CN116848350A - 发光器件封装及包括其的照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例公开一种照明装置，包括：电路板；多个发光器件封装，设置在所述电路板上；树脂层，覆盖多个发光器件封装；层，在所述树脂层上漫射或反射光，其中每个发光器件封装包括面向电路板顶部的第一侧部、与第一侧部相反侧的第二侧部、在第一侧部和第二侧部两侧的第三侧部和第四侧部以及前表面部分地开口的腔室；多个引线框架，各自具有设置在腔室的底部上的多个框架和从多个框架中的每一个向第一侧部弯曲的接合部；多个发光芯片，与腔室的底部上的多个框架电连接，腔室可以具有与主体在第一方向上的长度相同的长度。

Description

发光器件封装及包括其的照明装置
技术领域
本发明的实施例涉及一种发光器件封装和包括该光器件封装的照明装置。
背景技术
例如，发光器件封装可以是具有发光二极管的装置，而发光二极管是一种将电能转化为光的半导体器件，作为替代荧光灯和白炽灯的下一代光源而备受瞩目。由于发光二极管利用半导体器件产生光，因此与通过加热钨产生光的白炽灯或通过由高压放电产生的紫外线与荧光体碰撞产生光的荧光灯相比，其耗电量非常低。由于发光二极管使用半导体器件发光，因此与传统光源相比，它具有更长的使用寿命、更快的响应特性和环保特性。此外，发光二极管还可以用于照明装置，如室内或室外使用的各种灯、液晶显示装置、电子标志牌、车辆照明或路灯。
发明内容
技术问题
本发明实施例提供一种能够多面发光的侧视型发光器件封装以及具有该发光器件封装的照明装置。本发明实施例提供一种通过两个相邻的侧表面发光的侧视型发光器件封装以及具有该发光器件封装的照明装置。本发明实施例提供一种照明装置，该照明装置具有设置在发光器件封装上方的构件，并且阻挡通过发光器件封装的前表面和两个侧表面发出的光。本发明实施例提供一种照明装置，该照明装置利用通过发光器件封装的前表面和两侧表面发出的光提供表面光。
技术方案
本发明实施例中公开的一种照明装置，包括：电路板；多个发光器件封装，所述多个发光器件封装设置在电路板上；树脂层，所述树脂层覆盖多个发光器件封装；以及层，所述层在所述树脂层上漫射或反射光，其中发光器件封装中的每一个包括主体，所述主体具有面向电路板的第一侧部、与第一侧部相反侧的第二侧部、在第一侧部和第二侧部的两侧的第三侧部和第四侧部以及前侧部的一部分开口的腔室；多个引线框架，所述多个引线框架中的每一个具有设置在腔室的底部上的多个框架和从多个框架中的每一个朝向第一侧部弯曲的多个接合部；以及多个发光芯片，所述多个发光芯片与腔室的底部上的多个框架电连接，其中，所述主体的第三侧部和第四侧部沿主体的第一方向设置，所述主体的前侧部和后侧部设置在与第一方向垂直的第二方向的两侧，并且所述腔室可以具有与主体的第一方向上的长度相同的长度。
根据本发明实施例，所述腔室包括设置在与第三侧部相邻的任意一个框架上的第一底部支撑部以及设置在与第四侧部相邻的任意另一框架上的第二底部支撑部，并且第一底部支撑部和第二底部支撑部可以从前侧部凹入地设置在腔室的第一方向上的两个底部上。
根据本发明实施例，腔室中包括成型构件，成型构件的长度可以与腔室的第一方向上的长度相同。成型构件可以分别暴露于主体的前侧部以及第三侧部和第四侧部。
根据本发明实施例，可以包括在树脂层上漫射光的漫射层以及在树脂层与漫射层之间的透光层和遮光部，并且遮光部可以与发光器件封装垂直地重叠。遮光部可以覆盖发光器件封装的前侧，遮光部可以包括覆盖发光器件封装的主体的第三侧部和第四侧部的第一子遮光部和第二子遮光部。第一子遮光部和第二子遮光部可以在第一方向上彼此间隔开，并且可以比发光器件封装的第三侧部和第四侧部向第一方向上的两侧和第二方向上的后方进一步延伸。
根据本发明实施例，可以包括设置在树脂层上的漫射层以及在树脂层与漫射层之间具有光学图案部的遮光部，其中遮光部的光学图案部可以具有与发光器件封装垂直重叠的多个凹部。
根据本发明实施例，在树脂层上包括用于反射光的第一反射层，并且电路板、树脂层和第一反射层可以在发光器件封装的前侧部包括具有凸曲面的突出的多个凸面。
根据本发明实施例，引线框架包括第一引线框架以及第一引线框架两侧上的第二引线框架和第三引线框架，所述发光芯片可以包括以倒装形式安装在第一引线框架、第二引线框架和第三引线框架的每一个上的多个发光芯片，并且第一引线框架的框架可以在多个发光芯片之间包括顶层被去除的凹槽区域。
根据本发明实施例的照明装置包括：电路板；以及多个发光器件封装，所述多个发光器件封装设置在所述电路板上，其中每个发光器件封装包括：主体以及腔室，所述主体具有面向电路板的第一侧部、与第一侧部相反侧的第二侧部、在第一侧部和第二侧部的两侧的第三侧部和第四侧部，在所述腔室中前侧部的一部分开口；多个引线框架，所述多个引线框架中的每一个具有设置在腔室的底部上的多个框架以及从多个框架中的每一个向第一侧部弯曲的多个接合部；多个发光芯片，所述多个发光芯片与腔室的底部上的多个框架电连接；以及成型构件，所述成型构件在腔室内，其中所述主体的第三侧部和第四侧部设置在主体的第一方向上，所述主体的前侧部和后侧部设置在与第一方向正交的第二方向的两侧。所述腔室可以具有与主体在第一方向上的长度相同的长度，所述成型构件可以具有与腔室在第一方向上的长度相同的长度。
根据本发明实施例，所述腔室包括设置在与第三侧部相邻的任意一个框架上的第一底部支撑部以及设置在与第四侧部相邻的任意另一框架上的第二底部支撑部。第一底部支撑部和第二底部支撑部可以从前侧部凹入地设置在腔室的第一方向上的两侧的底部上，并可以与所述成型构件接触。
有益效果
本发明实施例可以提高发光器件封装的光提取效率和散热效率。本发明实施例可以通过使用从发光器件封装发出的光来改善表面光的均匀性，并可以改善发光器件封装和包括该发光器件封装的照明装置的光通量。本发明实施例可以提高发光器件封装和具有该发光器件封装的照明装置的可靠性。
附图说明
图1是示出根据本发明第一实施例的发光器件封装的平面图。
图2是图1的发光器件封装的A-A剖视图。
图3是图1的发光器件封装的仰视图的示例。
图4是图1的发光器件封装设置在电路板上的照明模块的示例。
图5是图4照明模块的另一侧视图；
图6是示出具有图1的发光器件封装的照明装置的示例的平面图；
图7是用于说明图6的照明装置中遮光部的形状和光分布的视图；
图8是图6的照明装置的C-C剖视图；
图9是图6的照明装置中遮光部的变型例；
图10是示出具有图1的发光器件封装的照明装置的另一示例的平面图；
图11是图10的照明装置的侧剖视图；
图12是示出根据图10的照明装置的凸部的形状的光分布的图；
图13是应用具有根据本发明实施例的照明装置或照明模块的灯的车辆的平面图；
图14是示出具有图13的照明模块或照明装置的灯的图。
具体实施方式
以下将参考附图详细描述本领域技术人员可以容易实施本发明的优选实施例。然而，应该理解的是，本说明书中描述的实施例和附图中所示的配置只是本发明的一个优选实施例，在本申请时可以有各种等效的实施例和修改来取代它们。在详细描述本发明优选实施例的工作原理时，如果确定对相关已知功能或配置的详细描述会不必要地模糊本发明的主题，则省略详细描述。
稍后描述的术语是考虑到本发明功能而定义的术语，每个术语的含义应根据本说明书通篇的内容来解释。在整个附图中，具有类似功能和作用的部件使用相同的附图标记。由于附图中所示的实施例和配置是本发明的优选实施例并不代表本发明的全部技术思想，因此在本申请时会有各种等同物和修改来取代它们。下面，将通过附图和对实施例的描述清楚地揭示本发明的实施例。在本实施例的描述中，当各层(膜)、区域、图案或结构被描述为形成在基板上或基板下时，各层(膜)、区域、焊盘或图案，“上”和“下”都包括“直接”或“直接地”穿过其他层。此外，每层顶部或底部的标准将根据附图进行描述。在本说明书中，“前方”或“前部”和“后方”或“后部”指的是从Y方向观察封装的方向，“左侧”和“右侧”指的是从X方向观察封装的方向，向上方向和向下方向可以是从Z方向观察封装的方向。
下面，将参考附图描述根据本发明实施例的发光器件封装、照明模块和具有该发光器件封装的照明装置。
图1是示出根据本发明第一实施例的发光器件封装的平面图，图2是图1的发光器件封装的A-A剖视图，图3是图1的发光器件封装的仰视图的示例，图4是图1的发光器件封装设置在电路板上的照明模块的示例，图5是图4的照明模块的另一侧视图。
参考图1至图3，根据本发明实施例的发光器件封装100包括具有腔室15A的主体10、多个引线框架20、30和40以及设置在多个引线框架20、30和40中的至少一个上的发光芯片71和72。发光器件封装100可以实施为侧视型封装，并且可以应用于移动电话、便携式电脑、各种照明领域、车灯或指向装置。为了便于解释，在发光器件封装100中，第一方向是X方向或封装的长度方向，第二方向是Y方向或封装的宽度方向，第三方向可以是Z方向或封装的厚度方向。
在发光器件封装100中，封装在一个方向上与另一个方向相比长度更长，例如，主体10的第一方向X上的长度可以是主体10的第三方向Z上的厚度T1的2倍，例如，在2倍至4.5倍的范围内。主体10的第一方向X上的长度可以是第二方向和第三方向中的每一者上的长度的两倍以上。主体10的第一方向X上的长度可以是3mm以上，例如，在3mm到7mm的范围内，或在4.5mm到6mm的范围内。发光器件封装100的厚度T1可以是1.5mm以下，例如，在0.6mm至1.5mm的范围内。由于发光元件封装100的厚度T1相对较薄，因此可以减小具有发光元件封装100的照明模块或灯的厚度。发光器件封装100的厚度T1可以等于或大于主体10的厚度。
由于主体10在第一方向X上的长度被较长提供，因此腔体15A的出射侧面积或发光面积可以在第一方向X上比在其他方向上增大。此外，由于腔室15A的发光面积在第一方向X上增大，因此发光芯片71和72中的每一者的长度(例如X方向上的长度)可以大于宽度(例如Z方向上的长度)，并且可以设置成例如矩形形状。发光芯片71和72中的每一者的长度可以是宽度的两倍以上，例如两倍到三倍。由于发光器件封装100被提供为主体10的厚度薄并且第一方向上的长度长的封装，因此可以如图5和图6所示将发光模块的厚度提供得较小，并且可以将第一方向X上的光束角提供得更大。发光器件封装100将第一方向X上的长度提供得较长，因此当多个发光芯片71和72沿第一方向布置时，布置的发光芯片71和72的数量可以增加。
主体10可以与多个引线框架20、30和40结合。主体10可以由绝缘材料形成。主体10可以由反射材料形成。主体10可以由对于发光芯片71和72发出的波长，反射率高于透射率的材料形成。主体10可以由基于树脂的绝缘材料形成，例如聚酞胺(PPA)、硅酮基、环氧基、热固性树脂(包括塑料材料)或具有高耐热性和高耐光性的材料。主体10包括基于白色的树脂。主体10可以包括反射材料，例如，添加了金属氧化物的树脂材料，金属氧化物可以包括TiO2、SiO2和Al2O3中的至少一种。该主体10可以有效地反射入射光。作为另一示例，主体10可以由透光性树脂材料或具有转换入射光波长的荧光体的树脂材料形成。
主体10的侧部可以包括设置在第三方向Z上的两侧的第一侧部11和第二侧部12以及设置在第一方向X上的两侧的第三侧部13和第四侧部14。第一侧部11和第二侧部12可以是主体10的下表面和上表面。第三侧部13和第四侧部14分别与第一侧部11和第二侧部12相邻，可以是主体10的一侧和另一侧。主体10可以在第二方向Y上的两侧包括前侧部15和后侧部16，前侧部15和后侧部16可以是主体10的前表面(即前侧)和后表面(即后侧)。
第一侧部11和第二侧部12是具有主体10长度的长边，第三侧部13和第四侧部14是具有主体10宽度的短边，前侧部15和后侧部16可以是具有主体10的长度的长边。如图4所示，主体10的第一侧部11可以是面向电路板401的一侧。第三侧部13和第四侧部14可以是与电路板401上表面垂直的侧面。主体10在第一方向X上的长度是第三侧部13与第四侧部14之间的距离，可以是第一侧部11与第二侧部12之间距离(即厚度)的两倍以上。在主体10中，前侧部15可以是在其中腔室15A开口的表面，并且可以是与电路板401的上表面垂直的表面。与前侧部15相对的后侧部16是与电路板401垂直的表面，并且可以包括朝向前侧部15凹陷的凹槽16B。
多个引线框架20、30和40可以在第一方向X上与腔室15A的底部间隔开。多个引线框架20、30和40中的两个或三个可以设置在腔室15A的底部上，并且可以与发光芯片71和72电连接。当多个引线框架20、30和40为三个时，其中一个具有正极性，另外两个可以具有负极性。多个引线框架20、30和40可以包括三个框架，例如，第一引线框架20、第二引线框架30和第三引线框架40。
腔室15A可以包括第一内表面11A和第二内表面12A。第一内侧部11A与第一侧部11相邻，并且可以从前侧部15朝向腔室15A的底部倾斜或弯曲。第二内侧部12A与第二侧部12相邻，并且可以从前侧部15向腔室15A的底部倾斜或弯曲。第一内表面11A和第二内表面12A可以相互面对。主体10的腔室15A的前侧部15可以是开口的，第一方向X上的两侧可以是开口的。从发光芯片71和72发出的光可以从腔室15A的前出射表面111发射。腔室15A的第一内表面11A和第二内表面12A中的每一者的长度可以与主体10在第一方向X上的长度相同。腔室15A的底部长度可以与主体10的第一方向上的长度相同。主体10可以包括设置在腔室15A的底部的一侧上并且设置在引线框架20、30和40与第三侧部13之间的第一底部支撑部13A、以及设置在腔室15A的底部的另一侧并且设置在引线框架20、30和40与第四侧部14之间的第二底部支撑部14A。
主体10的第一底部支撑部13A在与第三侧部13相邻的腔室15A的底部的一侧支撑第二引线框架30，第二底部支撑部14A在与第四侧部14相邻的腔室15A的底部的另一侧支撑第三引线框架40。第一底部支撑部13A和/或第二底部支撑部14A可以被移除，在这种情况下，第二引线框架30和第三引线框架40的表面可以暴露在腔室15A的底部的一侧和另一侧上。如图2所示，第一底部支撑部13A和第二底部支撑部14A可以设置为比发光芯片71和72的上表面低。第一底部支撑部13A和第二底部支撑部14A的上表面与发光芯片71和72的上表面之间的间隙A2可以是发光芯片71和72的厚度的30％以上，例如，在30％至90％的范围内。腔室15A包括在第三侧部13和第四侧部14的上部开口的侧出射表面112和113，侧出射表面112和113是第一底部支撑部13A和第二底部支撑部14A的开口区域并且可以向两个方向发射从发光芯片71和72发出的光。侧出射表面112和113可以定义为第一出射表面112和第二出射表面113。第一底部支撑部13A从第二引线框架30的第二框架31的上表面延伸至第三侧部13，第二底部支撑部14A可以从第三引线框架40的第三框架41延伸至第四侧部14。第一底部支撑部13A和第二底部支撑部14A可以设置为内侧表面倾斜或整个上表面倾斜的表面。
腔室15A的侧出射表面112和113的高度A3可以比第二框架31和第三框架41的上表面到腔室15A的上端或主体10的上端的高度小，并且可以比发光芯片71和72的上表面到腔室15A的上端或主体10的上端的距离大。第三侧部13与第一发光芯片71之间以及第四侧部14与第二发光芯片72之间的距离A1可以比第一发光芯片71与第二发光芯片72之间的距离小，并且可以比第一底部支撑部13A和第二底部支撑部14A的上表面的长度(X方向上的长度)大。
腔室15A的深度是主体10的前侧部15到腔室15A的底部的距离，并且是主体10的第二方向Y上长度的1/3以下，例如，在0.3mm±0.05mm的范围内。当腔室15A的深度小于上述范围时，很难控制光漫射角。当腔室15A的深度超过上述范围时，主体10的第二方向Y的长度增加或光漫射角变窄。在此，在第一底部支撑部13A和第二底部支撑部14A的上表面上腔室15A的深度可以被最小化。
多个引线框架20、30和40可以设置在腔室15A的底部上，并且可以部分地弯曲以延伸至主体10的第一侧部11。多个引线框架20、30和40可以包括第一引线框架20以及与第一引线框架20间隔开的第二引线框架30和第三引线框架40。第一引线框架20可以设置在第二引线框架30与第三引线框架40之间。引线框架20、30和40包括Cu、Al、Ni、Au和Ag中的至少一种，可以由单层或多层形成。Au层可以形成于引线框架20、30和40的表面上以用于粘合。引线框架20、30和40的厚度可以为0.08mm以上，例如在0.08mm至0.2mm的范围内。当引线框架20、30和40的厚度小于上述范围时，散热效率或热传导效率可能会降低，当引线框架20、30和40的厚度大于上述范围时，封装厚度可能会增加。
第一引线框架20可以包括设置在腔室15A的底部的中心处的第一框架21以及从第一框架21向第一侧部11弯曲的第一接合部22。第二引线框架30可以包括设置在腔室15A的底部的一侧上的第二框架31以及从第二框架31向第一侧部11弯曲的第二接合部32。第三引线框架40可以包括设置在腔室15A的底部的另一侧上的第三框架41以及从第三框架41向第一侧部11弯曲的第二接合部42。
多个发光芯片71和72可以包括与第一框架21和第二框架31粘合并电连接的第一发光芯片71以及与第一框架21和第三框架41粘合并电连接的第二发光芯片72。第一发光芯片71和第二发光芯片72可以以倒装芯片方式布置。作为另一示例，第一发光芯片71和第二发光芯片72可以使用导线选择性地连接到第一框架21、第二框架31和第三框架41中的至少一个。在此，可以在第一框架21、第二框架31和第三框架41的表面(或上表面)上形成与发光芯片71和72的焊盘粘合的Au层或最上层。为了减小Au层或最上层的区域，可以在第一框架21的表面(或上表面)的一部分上，即在中心区域形成凹槽区域21A，从该凹槽区域21A中去除Au层或最上层。凹槽区域21A台阶化为比第一框架21的表面(或上表面)低，并且最上层下面的层，例如Cu层、Al层或Ag层可以被暴露。因此，可以通过减少Au层的电镀区域来缩短引线框架之间的距离。凹槽区域21A在第一方向X上的长度可以比发光芯片71和72各自的长度长，在第三方向Z上的宽度可以是腔室15A的底部的宽度。
主体10包括设置在腔室15A的底部处的分离部18和19，分离部18和19可以各自设置在第一框架21与第二框架31之间以及第一框架21与第三框架41之间。分离部18和19可以相互平行地布置或者以倾斜形态布置。分离部18和19以及第-底部支撑部13A和第二底部支撑部14A可以由相同材料或不同材料制成。
如图1和图3所示，第一引线框架20的第一接合部22可以设置在主体10的第一侧部11的中心处，并且可以朝向后侧部16弯曲。第一引线框架20可以包括多个连接部25、26和27以及设置在多个连接部25、26和27之间的多个结合孔H1和H2。多个连接部25、26和27以及多个结合孔H1和H2可以是第一接合部22的一部分。多个连接部25、26和27分别从第一框架21向第一侧部11弯曲，并设置在从第二接合部32到第三接合部42的方向上。多个结合孔H1和H2可以分别设置在多个连接部25、26和27之间。例如，连接部25、26和27的数量可以比结合孔H1和H2的数量多。连接部25、26和27包括在第一方向X上间隔开的第一连接部25、第二连接部26和第三连接部27，并且结合孔H1和H2可以包括在第一方向X上间隔开的第一结合孔H1和第二结合孔H2。第二连接部26可以设置在第一连接部25与第三连接部27之间。第二连接部26可以设置在第一结合孔H1与第二结合孔H2之间。第一结合孔H1可以设置在第-连接部25与第二连接部26之间，第二结合孔H2可以设置在第二连接部26与第三连接部27之间。
第二引线框架30的第二接合部32设置在主体10的第一侧部11的一侧，并可以朝向后侧部弯曲。第三接合部42设置在主体10的第一侧部11的另一侧上，并可以朝向后侧部弯曲。第二引线框架30的第二接合部32包括第一延伸部33以增加散热面积，第一延伸部33从第二接合部32的一部分朝向主体10的第三侧部13延伸，第一延伸部33的一部分33A可以弯曲成朝向第三侧部13。第一延伸部33的一部分33A可以面向第二主体10B的第三侧部13或者与第二主体10B的第三侧部13相邻。
第三引线框架40的第三接合部42包括第二延伸部43以增加散热面积，并且第二延伸部43从第三接合部42的一部分朝向主体10的第四侧部14延伸，并且第二延伸部43的-部分43A可以弯曲成朝向第四侧部14。第二延伸部43的一部分43A可以面向第二主体10B的第四侧部14或者与第二主体10B的第四侧部14相邻。由于第一延伸部33和第二延伸部43，散热面积可以增加。如图1所示，在第一延伸部33的一部分33A与第三侧部13之间以及第二延伸部43的一部分43A与第四侧部14之间可以形成间隙17A和17B。也就是说，第一延伸部33的一部分33A可以与第三侧部13间隔开第二引线框架30的厚度以上，第二延伸部43的一部分43A可以与第四侧部14间隔开第三引线框架40的厚度以上。因此，第一延伸部33的一部分33A和第二延伸部43的一部分43A可以设置在主体10两侧的最外侧。如图1和图3所示，主体10的第一侧部11具有与第三侧部13和第四侧部14相邻的凹陷区域11B和11C，第二引线框架30和第三引线框架40的第二接合部32和第三接合部42可以设置在凹陷区域11B和11C中。
发光芯片71和72可以具有水平芯片结构或倒装芯片结构。发光芯片71和72可以选择性地发射紫外线至可见光的波长范围内的光。发光芯片71和72例如可以选自红色LED芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和黄绿色LED芯片。发光芯片71和72例如可以发射红色峰值波长的光。发光芯片71和72可以包括II-VI族化合物和III-V族化合物中的至少一种。发光芯片71和72例如可以由选自由GaN、AlGaN、InGaN、AlInGaN、GaP、AlN、GaAs、AlGaAs、InP及其混合物组成的组的化合物形成。由于多个发光芯片71和72被接合至不同的框架21、31和41，因此从发光芯片71和72产生的热量可以被有效驱散，并可以防止光输出的下降。
在主体10的腔室15A中设置有成型构件80，成型构件80包括诸如硅或环氧树脂等透光性树脂，并且可以形成为单层或多层。当发光芯片71和72是红色LED芯片时，成型构件80中可以不包含诸如荧光体等杂质。成型构件80的上表面和两个侧表面可以从主体10中暴露。成型构件80的上表面可以是凹面、凸面或平面，成型构件80的两个侧表面可以设置在第三侧部13和第四侧部14上。成型构件80在第一方向X上的长度可以与腔室15A的长度相同。成型构件80在第一方向X上的长度可以与主体10的长度相同。成型构件80或发光芯片71和72的表面上可以包括用于改变发射光波长的荧光体，荧光体激发从发光芯片71和72发出的光的一部分并发射不同波长的光。荧光体可以选择性地由量子点、YAG、TAG、硅酸盐、氮化物和氮氧类材料形成。荧光体可以包括红色荧光体、黄色荧光体和绿色荧光体中的至少一种，但不限于此。作为另一示例，可以在腔室15A的上部或封装上进一步设置具有荧光体或透明或红色光学板的透光膜。主体10的上部上可以进一步形成透镜，透镜可以包括凹透镜或/和凸透镜的结构，并可以控制从发光器件封装100发出的光的光分布。诸如光接收装置和保护装置的半导体器件可以安装在主体10或任意一个引线框架上，保护装置可以实现为晶闸管、齐纳二极管或瞬态电压抑制器(TVS)，齐纳二极管保护发光芯片71和72免受ESD(静电放电)。多个发光芯片71和72可以并联连接或由第一引线框架至第三引线框架20、30和40单独驱动。
图4和图5是说明具有图1的发光器件封装的发光模块的视图。参考图4和图5，发光模块包括电路板401以及设置在电路板401上的一个或多个发光器件封装100。电路板401包括在绝缘层上印刷有电路图案的板，例如，基于树脂的印刷电路板(PCB)、金属芯PCB、柔性PCB、陶瓷PCB、FR-4基板。电路板401包括金属芯PCB，金属芯PCB板进一步包括比其他基于树脂的基板具有更好散热效率的金属层。例如，金属芯PCB包括多层结构，该多层结构具有金属层、金属层上的绝缘层以及绝缘层上的布线层，金属层由具有良好导热性的金属形成为0.3mm以上的厚度，以提高散热效率。
发光器件封装100的第一引线框架至第三引线框架20、30和40可以使用接合构件250接合到电路板401的焊盘部122、123和124。接合构件250可以包括焊料或导电带。发光器件封装100的发光表面可以在与电路板401的上表面垂直的方向上。发光器件封装100的发光表面可以是前表面和两侧表面。电路板401上设置有反射构件410，反射构件410可以防止焊料的溢出，保护焊盘部122、123和124的图案，并且可以反射从发光器件封装100发出的光。由于发光器件封装100的前侧部15上的腔室15A的前侧和两侧是开口的，因此发射光的光束角在第一方向上可以是160度以上，例如，在160度到220度的范围内。因此，从发光器件封装100发出的光通过前方向和两侧方向发射，一部分光可以通过两侧表面朝向后方向行进。
图6是示出具有图1的发光器件封装或图5的发光模块的照明装置的平面图，图7是示出图6的遮光部的示例的视图，图8是图6的照明装置的C-C剖视图。
参考图6至图8，根据本发明实施例的照明装置400包括电路板401、设置在电路板401上的多个发光器件封装100、覆盖设置在电路板401上的发光器件封装100的树脂层420以及设置在树脂层420上的漫射层430。照明装置400可以包括设置在电路板401上的反射构件410。根据本发明实施例的照明装置400可以将从发光器件封装100发出的光出射作为面光源。多个发光器件封装100可以以固定间隔G1或不同间隔设置在电路板401上。
电路板401可以与发光器件封装100电连接。电路板401上包括布线层(未图示)，布线层可以与发光器件封装100电连接。多个发光器件封装100可以通过布线层串联连接、并联连接或串并联连接。电路板401可以作为设置在发光器件封装100和树脂层420下方的基座构件或支撑构件起作用。电路板401可以包括光通过上表面和下表面透过的透光材料。透光材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PS)和聚酰亚胺(PI)中的至少一种。
发光器件封装100设置在电路板401上，并朝向前侧部以及第三侧部13和第四侧部14发光(见图1)。也就是说，如图7所示，从发光器件封装100发出的光可以以主光束F0和两侧的侧光束F1和F2的分布发射。发光器件封装100发出在第二方向Y上具有最大强度的主光束F0。发光器件封装100可以通过电路板401上的导电接合构件与电路板401的焊盘部(例如123)电连接。接合构件可以是焊接材料或金属材料。
发光器件封装100可以从电路板401的一端设置为第一发光器件封装以及在第一发光器件封装的发光方向上的第二发光器件封装。第一发光器件封装和第二发光器件封装朝向电路板401的另一端或者在第二方向上辐射光。也就是说，第一发光器件封装向第二发光器件封装的方向辐射光，第二发光器件封装朝向电路板401的另一端或者与第一发光器件封装被设置的位置的相反方向辐射光。发光器件封装100指的是上文公开的封装，其详细说明将被省略。
反射构件410可以设置在电路板401与树脂层420之间。反射构件410可以以具有金属材料或非金属材料的膜的形式提供。反射构件410可以附接到电路板401的上表面。反射构件410的面积可以小于电路板401的上表面的面积。反射构件410可以与电路板401的边缘间隔开，在间隔区域中树脂层420可以附接到电路板401。在这种情况下，可以防止反射构件410边缘部分的剥落。反射构件410可以包括开口417，发光器件封装100的下部设置在该开口417中。电路板401的上表面暴露并且发光器件封装100的下部被接合的部分可以设置在反射构件410的开口417中。开口417的尺寸可以与发光器件封装100的尺寸相同或比其更大，但并不限于此。反射构件410可以接触电路板401的上表面，或者可以附接在树脂层420与电路板401之间，但不限于此。在此，当在电路板401的上表面上涂覆高反射材料时，可以移除反射构件410。反射构件410可以形成为具有比发光器件封装100的厚度小的厚度。反射构件410的厚度可以在0.2mm±0.02mm的范围。发光器件封装100的下部可以穿过反射构件410的开口417，发光器件封装100的上部可以突出。发光器件封装100的出射表面111可以在与反射构件410的上表面垂直的方向上设置。
反射构件410可以包括多个开口区域411和413。多个开口区域411和413包括多个第一开口区域411和多个第二开口区域413，多个第一开口区域411可以沿第二方向Y排列。多个第二开口区域413可以沿第二方向Y排列。第一开口区域411和第二开口区域413可以沿第一方向X间隔开。第一开口区域411和第二开口区域可以与电路板401的两侧表面相邻。每个第一开口区域411可以在第一方向X上与每个第二开口区域413重叠。第一开口区域411和第二开口区域413可以在第一方向X上与发光器件封装100不重叠。第一开口区域411和第二开口区域中的每一个可以具有椭圆形、圆形或多边形的形状。由于反射构件410的第一开口区域411和第二开口区域413中的每一个在第二方向上很长，因此可以防止与电路板401的长边侧边缘相邻的区域的粘合强度降低。树脂层420可以设置在第一开口区域411和第二开口区域413以及反射构件410上。树脂层420可以通过第一开口区域411和第二开口区域413附接到电路板401的上表面，以固定反射构件410的外侧部分。
树脂层420可以设置在电路板401上。树脂层420可以面向电路板401。树脂层420可以设置在电路板401的整个上表面或部分区域上。树脂层420的下表面积可以等于或小于电路板401的上表面积。树脂层420可以由透明材料形成。树脂层420可以包括诸如硅树脂或环氧树脂的树脂材料。由于树脂层420由树脂被提供为对光进行引导的层，因此其可以设置为比玻璃薄的厚度，并且可以设置为柔性板。树脂层420可以以线性光或平面光的形式发射从发光器件封装100发出的点光源。由于树脂层420设置在发光器件封装100上，因此可以保护发光器件封装100并且可以减少从发光器件封装100发出的光的损耗。发光器件封装100可以埋设在树脂层420之下。
树脂层420可以接触发光器件封装100的表面和发光器件封装100的出射表面(见图2中的111、112和113)。树脂层420的一部分可以设置在反射构件410的开口417中。树脂层420的一部分可以通过反射构件410的开口417与电路板401的上表面接触。因此，当树脂层420的一部分与电路板401接触时，反射构件410可以固定在树脂层420与电路板401之间。树脂层420的厚度可以为1.8mm以上，例如在1.8mm至2.5mm的范围内。当树脂层420的厚度超过上述范围时，发光强度可能会降低，并且由于模块厚度的增加，可以难以提供柔性模块。当树脂层420的厚度小于上述范围时，难以提供光强均匀的面光源。
树脂层420设置为可以覆盖多个发光器件封装100的尺寸，也可以相互连接。树脂层420可以被分离成覆盖每个发光器件封装100的尺寸，也可以被分离成具有每个树脂层420的每个发光器件封装100/发光单元。
透光层415可以设置在树脂层420与漫射层430之间。透光层415可以将漫射层430附接到树脂层420。透光层415可以包括诸如硅或环氧树脂的粘合材料、或者漫射材料。漫射材料可以包括聚酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)中的至少一种。透光层415可以包括附接到树脂层420上表面的粘合区域以及不附接到树脂层420的上表面或与树脂层420的上表面间隔开的非粘合区域。透光层415设置在树脂层420的上表面积的60％以上，例如80％以上且95％以下，使得漫射层430可以附接到树脂层420或下漫射层(未示出)。在此，当设置多个漫射层430时，可以将其分为与树脂层430相邻的下漫射层和下部漫射层上的上部漫射层。在树脂层420和漫射层430之间可以设置遮光部425。遮光部425可以与透光层415接触。遮光部425可以在垂直方向或第三方向Z上与发光器件封装100重叠。遮光部425可以面对树脂层420的上表面。多个遮光部425中的每一个可以在垂直方向上与多个发光器件封装100中的每一个重叠。当设置多个漫射层430时，遮光部425可以设置在多个漫射层之间。
遮光部425可以设置在透光层415内。遮光部425可以穿过透光层415并且可以与树脂层420和漫射层430中的至少一个接触。遮光部425可以包括与透光层415的内表面或/和树脂层420的上表面间隔开的间隙部427。间隙部427可以提供与遮光部425不同的折射率，从而提高光漫射效率。遮光部425与另一发光器件封装100之间的距离Q2可以比发光器件封装100之间的距离Q1小。遮光部425可以与树脂层420的外表面间隔开。多个遮光部425沿着发光器件封装100排列，并且可以具有彼此相同的形状。每个遮光部425具有比每个发光器件封装100的上表面积大的面积，并可以抑制由通过发光器件封装100发射的光引起的热点。
遮光部425可以设置为比树脂层420的上表面的位置高。遮光部425在发光器件封装100上的面积可以是发光器件封装100的上表面的面积的一倍或更多倍，或者在1倍到10倍的范围内。遮光部425可以是用白色材料印刷的区域。遮光部425可以使用含有例如TiO2、Al2O3、CaCO3、BaSO4和硅中任意一种的反射油墨印刷。遮光部425反射通过发光器件封装100的出射表面发射的光，以减少发光器件封装100上热点的出现。遮光部425可以使用遮光油墨印刷遮光图案。遮光部425可以通过在漫射层430的下表面上印刷而形成。遮光部425是不能阻挡100％的入射光的材料，其透射率可以低于反射率，并可以执行阻挡光和漫射光的功能。遮光部425可以形成单层或多层，可以具有相同的图案形状或不同的图案形状。遮光部425可以具有相同的厚度。遮光部425可以根据区域而具有不同的厚度。遮光部425的厚度可以在中心区域中最厚，在边缘区域中比在中心区域中薄。遮光部425可以与入射光强度成比例变厚。
由于遮光部425的尺寸比发光器件封装100的上表面的面积大，因此可以减少从外部可以看到发光器件封装100的问题，并可以减少发光器件封装100的区域上的热点，从而可以在整个区域上提供均匀的光分布。
参考图7，观察遮光部425的宽度，发光器件封装100的后部区域在第-方向X上的宽度C1小，并且朝向遮光部425的中心部分逐渐增大，并且在中心部分处的第一方向X上的宽度(例如C0)可以被最大化。随着与发光器件封装100的距离从遮光部425的中心部分增加，第二方向Y上的宽度会逐渐减小。遮光部425的中心部分处的第二方向Y上的最大宽度C3最大，第一方向X上的宽度可以随着在第一方向X上距离遮光部425的中心的距离增加而逐渐减小。遮光部425可以包括相对于发光器件封装100在第一方向X上间隔开的第一子遮光部425A和第二子遮光部425B。第一子遮光部425A阻挡发光器件封装100的侧部的第一子光束F1，第二子遮光部425B阻挡第二子光束F2。为此，第一子遮光部425A在发光器件封装100的第三侧部(见图1中的13)上向外和向后延伸，并覆盖第三侧部(见图1中的13)的上部及其周围区域。第二子遮光部425B在发光器件封装100的第四侧部(见图1中的14)上向外和向后延伸，并覆盖第四侧部(见图1中的14)的上部及其周围区域。在俯视图中第一子遮光部425A和第二子遮光部425B可以是多边形、圆形或椭圆形。
遮光部425在第二方向Y上的最大长度为B0，第一子遮光部425A和第二子遮光部425B以光源P0的中心为基准的长度为B1，主光束的遮光区域的长度为B2，B1∶B2的比例可以在1∶2至1∶10的范围内。在此，当发光器件封装100在第二方向Y上的宽度为D2时，D2∶B1的比例可以在1∶1.5到1∶3的范围内。第一子遮光部425A和第二子遮光部425B覆盖发光器件封装100的后侧，以有效地阻挡来自第一侧出射表面和第二侧出射表面(见图2中的112和113)及其周围区域上部的光。当遮光部425的后部区域在第一方向X上的长度为C1，每个子遮光部425A或425B的宽度为C2时，C1∶C2的比例可以在1∶0.2至1∶0.4的范围内。在此，当发光器件封装100的第一方向X的长度为D1时，D1∶C2的比例可以在1∶0.5到1∶1.2的范围内。第一子遮光部425A和第二子遮光部425B覆盖发光器件封装100的后侧，以有效地阻挡来自第一侧出射表面和第二侧出射表面(见图2中的112和113)及其周围区域上部的光。在此，遮光部420在第一方向X上的宽度C0可以是10mm或更大，例如在10mm至20mm的范围内，在第二方向Y上的最大长度B0可以小于或等于宽度C0，并且可以大于或等于9mm，例如在9mm至18mm的范围内。子遮光部425A和425B的宽度C2可以是5mm或更小，例如在2mm至5mm的范围内。第一子遮光部425A和第二子遮光部425B的长度B1可以是5mm或更小，例如，在2mm至5mm的范围内，并且可以小于宽度C2。
遮光部425的厚度可以是树脂层420厚度的0.1倍或更小，例如0.05倍至0.1倍。遮光部425的厚度可以为100μm或更厚，例如，在100μm至200μm的范围内。当遮光部425的厚度小于上述范围时，在减少热点方面会受到限制，当遮光部425的厚度大于上述范围时，光的均匀性会降低。发光器件封装100的上表面与遮光部425的下表面之间的距离可以大于或等于0.4mm，例如，在0.4mm至0.6mm的范围内。发光器件封装100的上表面与反射构件410的上表面之间的距离可以大于或等于0.8mm，例如，在0.8mm至1.4mm的范围内。遮光部425的区域可以在垂直方向上与透光层415的区域不重叠。遮光部425的尺寸或面积可以设置为足以防止由发光器件封装100向发光器件封装100的出射方向和横向方向发出的光引起的热点。此外，遮光部425的子遮光部425A和425B可以通过阻挡向发光器件封装100的两个方向(即基于光源P0的中心的第一方向X和后方向)发射的光来改善通过漫射层430发射的光的表面光分布。
漫射层430可以设置在树脂层420上。漫射层430的下表面可以设置在透光层415和遮光部425上。遮光部425可以印刷在漫射层430的下表面上，并可以通过透光层415固定在树脂层420上。漫射层430可以包括聚酯(PET)膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料或聚碳酸酯(PC)材料中的至少一种。漫射层430可以设置有树脂材料膜，例如硅或环氧树脂。漫射层430可以包括单层或多层。漫射层430的厚度可以为25μm以上，例如，25μm至250μm或100μm至250μm。漫射层430具有该厚度范围，并且可以提供入射光作为均匀的表面光源。漫射层430可以包括至少一种或两种以上的漫射剂，例如，珠状物、荧光体和油墨颗粒。例如，荧光体可以包括红色荧光体、琥珀色荧光体、黄色荧光体、绿色荧光体或白色荧光体中的至少一种。油墨颗粒可以包括金属油墨、UV油墨和固化油墨中的至少一种。油墨颗粒的大小可以小于荧光体的大小。油墨颗粒的表面颜色可以是绿色、红色、黄色和蓝色中的任意一种。油墨类型包括PVC(聚氯乙烯)油墨、PC(聚碳酸酯)油墨、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)油墨、UV树脂油墨、环氧树脂油墨、硅树脂油墨、PP(聚丙烯)油墨、基于水的油墨、塑料油墨、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)油墨和PS(聚苯乙烯)油墨。油墨颗粒可以包括金属油墨、UV油墨和固化油墨中的至少一种。
在本发明示例性实施例中，由树脂层420漫射的光可以通过透光层415透射，并通过漫射层430发射为表面光源。在这种情况下，遮光部425可以防止由入射光引起的热点。在本发明的另一示例中，可以在树脂层420的上部上设置反光材料的层或上基板。反光材料的层或上基板可以面向树脂层420的上表面，发光器件封装100排列成至少一行或一列，发光器件封装100的每个出射表面以与树脂层420的一侧相同的间隔布置，光可以通过树脂层420的一侧发射。作为另一示例，如图9所示，遮光部425可以形成为在树脂层420的上表面上具有凹凸图案的光学图案部。图9中发挥遮光功能的光学图案部600的俯视图形状可以与图7相同，图案的结构将在下文中介绍。
参考图9，光学图案部600包括在树脂层420上表面上凹入的多个凹部Pa1和Pa2，凹部Pa1和Pa2的俯视形状为多边形(例如三角形、正方形或五边形等)或圆形或椭圆形。每个凹部Pa1和Pa2的上表面积可以设置为相同的大小或不同的大小。每个凹部Pa1和Pa2的上表面积可以在每个区域中具有相同的大小，并且可以在不同区域中设置为不同的大小。凹部Pa1和Pa2可以以预定间隔分开，间隔可以比凹部Pa1和Pa2在第一方向X和第二方向Y上的长度小。凹部Pa1和Pa2之间的间隔可以彼此相等。凹部Pa1和Pa2之间的间隔可以包括具有规则间隔的区域以及具有比该间隔小或大的间隔的区域。凹部Pa1和Pa2在第一方向X和第二方向Y上的间隔可以相同或不同。在光学图案部600中，凹部Pa1和Pa2以及凸部Pb1和Pb2可以交替排列。凹部Pa1和Pa2在第一方向X和/或第二方向Y上的宽度可以小于深度h1。凹部Pa1和Pa2可以呈具有深的深度h1的柱状。凹部Pa1和Pa2的上部宽度和下部宽度可以具有彼此相同的宽度w1。凹部Pa1和Pa2的底部可以包括平面。凹部Pa1和Pa2之间的凸部Pb1和Pb2的上表面可以具有恒定的宽度，或者可以根据区域而具有不同的宽度w3。凸部Pb1和Pb2相互连接，凹部Pa1和Pa2的形状可以设置为向凸部Pb1和Pb2的内部区域的下表面凹陷。凹部Pa1和Pa2可以反射、折射或漫射入射光。凸部Pb1和Pb2可以反射或折射入射光、向上引导入射光以及漫射入射光。
光学图案部600根据图案大小(如宽度)可以分为不同的图案部610和620。在光学图案部600中，沿第一方向X排列的多个图案部610和620可以具有不同的宽度w1。多个图案部610和620可以在第二方向Y上延伸。例如，多个图案部610和620可以设置在相同的深度h1处，并且在第一方向X和第二方向Y上相邻的凹部Pa1和Pa2之间的间距P1可以相同，或者随着其远离发光器件封装100的出射表面111而加宽。多个图案部610和620之间的凸部Pb1的宽度可以比相邻的凹部Pa1和Pa2的宽度w1小，在远方区域中的凸部Pb1的宽度w3可以等于或小于宽度w1。例如，凹部Pa1和Pa2的宽度w1可以大于或等于0.4mm，例如在0.4mm至0.6mm的范围内，宽度w3可以为0.3mm以下，例如在0.29mm至0.38mm的范围内。因此，在与发光器件封装100相邻的区域中，第一图案部610的凹部的面积最大，随着该区域远离发光器件封装100，凹部的面积会减小，因此可以配置可以与光强度比例漫射光的图案。
图10至图12是具有图1的发光器件封装的照明装置的其他示例。
参考图10和图11，照明装置400A可以包括电路板401、树脂层420、多个反射层410和440以及上述的一个或多个发光器件封装100。照明装置400A包括多个发光器件封装100，并将从多个发光器件封装100发出的光以具有线宽或树脂厚度的表面光出射。从发光器件封装100发出的光可以以具有线宽或薄厚度的表面光出射。照明装置400A可以是柔性模块或刚性模块。照明装置400A在第一方向X和第二方向Y中的至少一个方向上可以是平面的或曲面的。照明装置400A可以包括在第一方向X上相互对应的两个侧表面以及在第二方向Y上相互对应的两个侧表面。从照明装置400A发出光的线宽是垂直方向Z上的高度，可以是3mm以下，例如在2.4mm至3mm的范围内。照明装置400A的照明可以以直线、曲线或波浪形的形式提供，从而可以提高照明设计的自由度，并且可以有效地安装在支架或外壳灯位置。
如图11所示，照明装置400A的出射表面可以设置为半球形。每个发光器件封装100、101A、101D和凸部P11的中心可以朝向目标点Ta布置，以便照明装置400A的每个发光器件封装100、101A和101D可以集中于目标点Ta。也就是说，随着发光器件封装101A和101D远离与目标点Ta垂直的发光器件封装100，每个发光器件封装100、101A和101D可以具有越大的倾斜角。穿过与每个发光器件封装100、101A和101D对应的凸部P11和凸面S11的中心以及每个发光器件封装100、101A和101D的中心的直线可以在目标点Ta处相交。目标点Ta与每个凸部P11之间的距离可以根据灯的类型而变化。
参考图12，多个反射层410和440可以包括设置在树脂层420的上表面上的第一反射层440以及设置在树脂层420的下表面上的第二反射层410。树脂层420可以包括设置在第二方向Y上的两侧的第一表面S1和第二表面S2。第一表面S1和第二表面S2可以设置为在第二方向Y上相互对应，或者可以设置为基于连接多个发光器件封装100的虚拟线而相互对应。多个发光器件封装100中的每个发光器件封装的出射表面111可以与第一表面S1相对应。从发光器件封装100发出的光通过第一表面S1发出，一部分光可以通过其他表面发出。也就是说，从发光器件封装100发出的大部分光可以通过第一表面S1发出。树脂层420的第一表面S1的厚度为树脂层420的厚度，并且可以小于3mm。
树脂层420的第一表面S1可以是从发光器件封装100发出光经由其出射的出射表面。第一表面S1可以是前表面或出射表面，第二表面S2可以是后表面或非出射表面。第一表面S1可以包括沿第一方向X在垂直平面上排列的多个凸部P11。第一表面S1可以是规则的凹凸形状或在其上排列凹凸结构的侧表面。第一表面S1可以是具有比相对的第二表面S2的表面积更大的表面积的区域。第一表面S1可以包括与每个发光器件封装100相对应的多个凸面S11以及分别设置在多个凸面S11之间的多个凹部。电路板401、树脂层420和第一反射层440的侧表面，即凸部P11的垂直表面可以设置在同一平面上。
树脂层420可以设置在第一反射层440与第二反射层410之间。第一反射层440和第二反射层410可以具有相同的面积，并面向树脂层420的上表面和下表面。第一反射层440和第二反射层410可以由相同材料或不同材料制成。因此，树脂层420可以漫射从发光器件封装100发出的光以及被第一反射层440和第二反射层410反射的光，以朝向第一表面S1引导并发射光。
第二反射层410的厚度Zc可以小于电路板401的厚度Za。第二反射层410的厚度Zc可以大于或等于电路板401的厚度Za的0.5倍且小于电路板401的厚度Za的1倍，从而减少入射光的传输损耗。第二反射层410的厚度Zc可以在0.2mm至0.4mm的范围内，当第二反射层410的厚度Zc小于上述范围时，会出现透光损失，当第二反射层410的厚度Zc大于上述范围时，照明装置400A的厚度Z1会增加。第一反射层440设置在树脂层420的整个上表面上以减少光的损失。树脂层420可以形成为具有比发光器件封装100的厚度大的厚度Zb。
树脂层420的厚度Zb是第一反射层440与第二反射层410之间的距离，并且可以小于第一表面S1与第二表面S2之间的距离。通过将第一反射层440与第二反射层410之间的距离布置为小于照明装置400A在第一方向上的长度或最小宽度，可以提供通过第一方向的线形表面光源，并提高光强度和防止热点。此外，照明装置可以以具有恒定厚度并且可以在第三方向Z上凸起或凹陷的延展性提供。树脂层420的厚度Zb可以是发光器件封装100的厚度的两倍以下，例如可以大于发光器件封装100的厚度的一倍且发光器件封装100的厚度的两倍以下。树脂层420的厚度Zb可以是2mm或更小，例如1.5mm至1.9mm或1.6mm至1.8mm。由于树脂层420与照明装置400A之间的厚度Z1之差小于1.2mm，因此可以防止照明装置400A的光效降低，并可以增强延展性能。
设置在树脂层420的第一表面S1上的凸部P11或凸面S11可以具有第一曲率。这里，凸部P11的曲率半径可以是5mm或更大，例如，在5mm至50mm或8mm至30mm的范围内。当每个凸部P11的曲率半径小于上述范围时，发光强度的改善不明显，当每个凸部P11的曲率半径大于上述范围时，会产生暗部。树脂层420的形成有凸部P11的区域可以作为透镜部起作用。树脂层420的透镜部设置为具有凸面的透镜形状，并且从俯视图观察，可以包括半球形、半圆形、半椭圆形或非球面形。透镜可以包括准直透镜。透镜部可以在与发光器件封装100的中心相对应的顶点处与发光器件封装100进一步间隔开。因此，树脂层420的每个凸面S11可以发射通过每个发光器件封装100发出的光。在此，第一反射层440的厚度Zd可以在0.2mm至0.4mm的范围内，当第一反射层440的厚度Zd小于上述范围时，会出现光透过损失，当第一反射层440的厚度Zd大于上述范围时，照明装置400A的厚度Z1会增加。如图10所示，由于照明装置400A通过每个凸部P11以光束角分布发光，因此可以在目标区域或光传播的方向上聚集更多光。
如图12所示，由于光通过如图1所示的发光器件封装100的前表面和两个侧表面发射，因此凸面S11的形状可以设置为椭圆形。与对比例中的圆形凸面S16相比，椭圆形凸面S11可以提供更宽的光分布。因此，发光器件封装100之间的间隔可以设置得更宽，并且可以最小化发光器件封装100之间的区域中的暗部的出现。此时，从发光元件封装100的光源中心P0到凸面S11的距离是发光元件封装100宽度的3倍以下，对比例中到凸面S16的距离可以是3.3倍或更大。因此，由于从发光器件封装100发光的面积宽，并且在第一方向上提供光，因此可以通过减小到凸面S11的距离来减小照明器件的长度，并且可以提高发光强度。
图13是应用了根据实施例的照明模块的车灯的车辆的平面图，图14是示出了具有实施例中公开的照明模块或照明装置的车灯的视图。
参考图13和14，车辆900中的尾灯800可以包括第一灯单元812、第二灯单元814、第三灯单元816和壳体810。在此，第一灯单元812可以是方向指示灯的光源，第二灯单元814可以是侧灯的光源，第三灯单元816可以是刹车灯的光源，但不限于此。第一灯单元至第三灯单元812、814和816中的至少一个或全部可以包括本实施例中公开的照明模块。壳体810可以容纳第一灯单元至第三灯单元812、814和816，并可以由透光材料制成。此时，壳体810可以根据车身的设计具有弧度，第一灯单元至第三灯单元812、814和816可以实现表面光源，该表面光源根据壳体810的形状可以具有曲面。当灯单元应用于车辆的尾灯、刹车灯或转向信号灯时，这样的车灯可以应用于车辆的转向信号灯。
照明模块或照明装置可以应用于各种需要照明的灯具，如车灯、家用照明装置和工业照明装置。例如，当应用于车灯时，可以应用于前照灯、侧视镜灯、侧标志灯、雾灯、尾灯、刹车灯、日间行车灯、车内灯、门嵌灯(door scar)、后组合灯、倒车灯等。本发明的照明装置可以应用于室内外广告装置、显示装置和各种电动汽车领域，并可以应用于目前开发、商业化或根据未来技术发展实现的所有照明相关领域或广告相关领域。

Claims (12)

1.一种照明装置，包括：
电路板；
多个发光器件封装，所述多个发光器件封装设置在所述电路板上；
树脂层，所述树脂层覆盖所述多个发光器件封装；以及
在所述树脂层上漫射或反射光的层，
其中，所述发光器件封装中的每一个包括：
主体，所述主体具有面向所述电路板的第一侧部、与所述第一侧部相反侧的第二侧部、在所述第一侧部和所述第二侧部的两侧的第三侧部和第四侧部以及前侧部的一部分开口的腔室；
多个引线框架，所述多个引线框架中的每一个具有设置在所述腔室的底部上的多个框架和从所述多个框架中的每一个向所述第一侧部弯曲的接合部；以及
多个发光芯片，所述多个发光芯片与所述腔室的所述底部上的所述多个框架电连接，
其中，所述主体的所述第三侧部和所述第四侧部设置在所述主体的第一方向上的两侧，
其中，所述主体的前侧部和后侧部与所述第一方向正交地设置在所述主体的第二方向上的两侧，并且
其中，所述腔室的长度与所述主体的所述第一方向上的长度相等。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述腔室包括设置在与所述第三侧部相邻的任意一个框架上的第一反射支撑部以及设置在与所述第四侧部相邻的任意另一框架上的第二反射支撑部，并且
其中，所述第一反射支撑部和所述第二反射支撑部从所述前侧部凹入地设置在所述腔室的所述第一方向上的两侧的底部上。
3.根据权利要求1所述的照明装置，在所述腔室内包括成型构件，
其中，所述成型构件的长度与所述腔室的所述第一方向上的长度相等。
4.根据权利要求3所述的照明装置，其中，所述成型构件分别暴露于所述主体的所述前侧部以及所述第三侧部和所述第四侧部。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的照明装置，还包括：在所述树脂层上漫射光的漫射层；以及在所述树脂层与所述漫射层之间的透光层和遮光部，
其中，所述遮光部与所述发光器件封装垂直地重叠。
6.根据权利要求5所述的照明装置，其中，所述遮光部覆盖所述发光器件封装的前侧，并且
其中，所述遮光部包括第一子遮光部和第二子遮光部，所述第一子遮光部和所述第二子遮光部分别覆盖所述发光器件封装的所述主体的所述第三侧部和所述第四侧部。
7.根据权利要求6所述的照明装置，其中，所述第一子遮光部和所述第二子遮光部在所述第一方向上彼此间隔开，并且比所述发光器件封装的第三侧部和第四侧部向所述第一方向上的两侧和所述第二方向上的后方进一步延伸。
8.根据权利要求1至4中的任一项所述的照明装置，还包括：设置在所述树脂层上的漫射层；以及在所述树脂层与所述漫射层之间具有光学图案部的遮光部，并且
其中，所述遮光部的所述光学图案部具有与所述发光器件封装垂直地重叠的多个凹部。
9.根据权利要求1至4中的任一项所述的照明装置，包括在所述树脂层上反射光的第一反射层，并且
其中，所述电路板、所述树脂层和所述第一反射层在所述发光器件封装的前侧部上包括具有凸曲面的突出的多个凸面。
10.根据权利要求1至4中的任一项所述的照明装置，其中，所述引线框架包括第一引线框架以及所述第一引线框架两侧的第二引线框架和第三引线框架，
其中，所述发光芯片包括以倒装形状安装在所述第一引线框架、所述第二引线框架和所述第三引线框架中的每一个上的多个发光芯片，并且
其中，所述第一引线框架的所述框架在所述多个发光芯片之间包括顶层被去除的凹槽区域。
11.一种照明装置，包括：
电路板；以及
多个发光器件封装，所述多个发光器件封装设置在所述电路板上，
其中，所述发光器件封装中的每一个包括：
主体，所述主体具有面向所述电路板的第一侧部、与所述第一侧部相反侧的第二侧部、在所述第一侧部和所述第二侧部的两侧的第三侧部和第四侧部以及前侧部的一部分开口的腔室；
多个引线框架，所述多个引线框架中的每一个具有设置在所述腔室的底部上的多个框架和从所述多个框架中的每一个向所述第一侧部弯曲的接合部；
多个发光芯片，所述多个发光芯片与所述腔室的所述底部上的所述多个框架电连接；以及
成型构件，所述成型构件在所述腔室内，
其中，所述主体的所述第三侧部和所述第四侧部设置在所述主体的第一方向上，
其中，所述主体的前侧部和后侧部设置在与所述第一方向正交的第二方向上的两侧，
其中，所述腔室的长度与所述主体的所述第一方向上的长度相等，并且
其中，所述成型构件的长度与所述腔室的所述第一方向上的长度相等。
12.根据权利要求11所述的照明装置，其中，所述腔室包括设置在与所述第三侧部相邻的任意一个框架上的第一反射支撑部以及设置在与所述第四侧部相邻的任意另一框架上的第二反射支撑部，并且
其中，所述第一反射支撑部和所述第二反射支撑部从所述前侧部凹入地设置在所述腔室的所述第一方向上的两侧的底部，并与所述成型构件接触。
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KR101944409B1 (ko) * 2012-06-08 2019-04-17 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
KR101557951B1 (ko) * 2014-04-21 2015-10-08 주식회사 루멘스 발광 소자 패키지 조립체, 발광 소자 패키지 모듈, 백라이트 유닛 및 조명 장치
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KR20200139935A (ko) * 2019-06-05 2020-12-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지 및 이를 구비한 조명 장치
KR20210012514A (ko) * 2019-07-25 2021-02-03 엘지이노텍 주식회사 광학 레진 및 이를 갖는 조명장치

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