JP2024504473A - ケイ素含有熱伝導性ペースト - Google Patents

Abstract

本発明は、架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）であって、５～５０体積％の架橋性シリコーン組成物（Ｓ）、及び少なくとも５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する５０～９５体積％の少なくとも1種の熱伝導性フィラー（Ｚ）を含み、ただし、架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、少なくとも０．６Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、熱伝導性フィラー（Ｚ）として存在する少なくとも２０体積％の金属ケイ素粒子は、以下の特徴、すなわち、ａ） これらの中位径ｘ５０は３０～１５０μｍの範囲であり、ｂ） これらは主に丸みを帯びており、幅／長さ比（アスペクト比ｗ／ｌ）は少なくとも０．７６であることを特徴とし、ｃ） これらの分布範囲ＳＰＡＮ（（ｘ９０－ｘ１０）／ｘ５０）は少なくとも０．４０であり、ｄ） これらは、２μｍ未満のケイ素粒子を最大で１．５重量％含有することを満たす架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）、並びにその製造及び使用に関する。

Description

本発明は、熱伝導性シリコーン組成物、並びにその製造及び使用に関する。

熱伝導性シリコーン組成物は、自動車及びエレクトロニクス産業における熱管理に広く使用されている。重要な提示形態の例としては、熱伝導性接着剤、熱伝導性パッド、ギャップフィラー及び封入化合物が挙げられる。言及された用途のうち、電気自動車のリチウムイオン電池用のギャップフィラーは、量に関して圧倒的に最大の用途である。ギャップフィラーは、製造公差、ビルド高さの差又は異なる膨張係数によって引き起こされる空隙を完全にかつ持続的に充填し、例えば、電子部品と冷却ジャケット又はヒートシンクとの間の熱抵抗を最小限に抑える熱伝導性エラストマーである。

従来技術は、シリコーンに添加されてその熱伝導率を高める様々な熱伝導性フィラーを含む。しかし、これらは重大な欠点を有する。セラミックフィラー、例えば、酸化アルミニウムは、非常に高い密度を有し、それゆえ構成要素の重量を非常に著しく増加させる。また、それらは比較的高価である。金属フィラー、例えば、アルミニウム粉末又は銀粉末は導電性であり、これは多くの用途で許容できない。多くの金属及び合金は、さらに比較的高価である。

熱伝導性の高い多くのさらなるフィラー、例えば、カーボンナノチューブ、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムもまた、それらの比較的高いコストのため、限られた程度で又は少量で又は特定の用途でのみ使用することができる。

従来技術は、熱伝導性フィラーとしてケイ素粒子を含有する様々な熱伝導性シリコーン組成物を含む。これらは比較的軽量で安価である。また、半導体であるケイ素は極めて低い電気伝導度を有する。しかし、従来技術によるケイ素粒子は、電気自動車用のリチウムイオン電池におけるギャップフィラーとしての使用に適さない。

従来技術で使用されるＳｉ粒子は、通常、粉砕方法によって得られる。欠点は、そのような粒子は高い表面積を有し、非常に大量のポリマーを結合することである。これは、シリコーン組成物の粘度を非常に著しく増加させる。比較的低い充填レベル及び低い熱伝導率を有する混合物のみを生成することが可能である。より高い充填レベルの場合、組成物は非常に硬くなり、従来の方法、例えば、ディスペンサーによってもはや加工することができない。また、粉砕ケイ素粒子を含有するシリコーン組成物は、比較的高い可燃性を有することがわかった。

２０μｍ未満のケイ素粒子の使用は、そのような小さい粒子が比較的低い最小点火エネルギーを有し、したがって、粉塵爆発の危険性を呈し、工業的加工において複雑かつ費用のかかる安全措置を必要とするので不利である。

ＪＰ２０１９１３１６６９Ａ２号は、シロキサンを含まない有機樹脂用の熱伝導性フィラーとして、０．１～２００μｍのサイズを有し、電気絶縁コーティングを有する金属Ｓｉ粒子の使用を教示している。この粒子は、熱破壊若しくは溶融若しくは粉砕方法によって製造することができ、又は研磨若しくは粉砕方法から得ることができる。粒子には、別個のプロセスステップにおいて電気絶縁コーティングが提供される。実施例において、ＪＰ２０１９１３１６６９Ａ２号は、３２μｍの平均粒径を有し、７Ｗ／ｍＫまでの熱伝導率を有する粉砕Ｓｉ粒子を６５体積％まで含有する有機樹脂を開示する。欠点は、比較的高い可燃性を有する粉砕粒子を使用することである。開示される加硫物は、非弾性であり、したがって、リチウムイオン電池におけるギャップフィラーとしての使用に適さない。

ＵＳ２０１６１２２６１１号は、３０μｍ未満、より好ましくは２～８μｍの熱伝導性フィラーをカーボンブラックと組み合わせて含有する電気及び熱伝導性シリコーンエラストマー組成物を教示している。この熱伝導性フィラーは、ケイ素粉末であることができる。実施例に開示されているものは、５μｍの平均粒径を有する６０重量％までの粉砕Ｓｉ粒子、又は４０μｍの平均粒径を有する４６重量％までの粉砕Ｓｉ粒子を含有する組成物である。この組成物の熱伝導率は、１．０Ｗ／ｍＫまでである。欠点は、比較的高い可燃性を有し、比較的低い充填レベル及び低い熱伝導率を有する組成物のみを可能にする粉砕粒子を使用することである。

ＵＳ２００７１３５５５５号は、溶融法によって製造される球状金属Ｓｉ粒子、又は粉砕金属Ｓｉ粒子を含有する熱架橋熱伝導性シリコーン組成物を教示し、これらの粒子の平均粒径は１００μｍ以下、より好ましくは２～２５μｍである。実施例に開示されるものは、１２μｍの平均粒径を有する粉砕Ｓｉ粒子を７１重量％まで、又は５μｍの平均粒径を有する球状Ｓｉ粒子を７１重量％まで含有し、それぞれが酸化フィラー、例えば、Ｆｅ_２Ｏ_３又はＡｌ_２Ｏ_３と組み合わされた組成物である。この組成物の熱伝導率は、１．２Ｗ／ｍＫまでである。欠点は、比較的可燃性が高く、比較的低い充填レベル及び低い熱伝導率を有する組成物のみを可能にする非常に小さいＳｉ粒子を使用することである。

ＵＳ２００７１１７９２０号は、２～１００μｍ、より好ましくは２～２５μｍの平均粒径を有する球状又は粉砕金属Ｓｉ粒子を含有する熱架橋性熱伝導性シリコーン組成物を教示している。実施例に開示されているものは、単独のフィラーとして、又はＡｌ_２Ｏ_３と組み合わされた、５～１２μｍの平均粒径有する粉砕Ｓｉ粒子を６７重量％まで含有する組成物である。この混合物の粘度は、最大１．０Ｗ／ｍＫの熱伝導率で３００００～２６００００ｍＰａ・ｓの範囲である。欠点は、比較的可燃性が高く、比較的高い粘度、低い充填レベル及び低い熱伝導率を有する組成物のみを可能にする非常に小さなＳｉ粒子を使用することである。

ＵＳ２００１０５１６７３号は、磁性ケイ素含有Ｆｅ－Ｓｉ合金から構成される、０．１～３５０μｍの平均粒径を有するプレートレット粒子又は０．１～５０μｍ、好ましくは０．５～２０μｍの平均粒径を有する円形粒子を含有する熱架橋性熱伝導性シリコーンエラストマー組成物を教示し、プレートレットが好ましい。実施例に開示されるものは、４０体積％のＡｌ_２Ｏ_３粒子と組み合わされた、８μｍの平均粒径を有する、９７重量％のＦｅ及び３重量％のＳｉからなる３０体積％の球状Ｆｅ－Ｓｉ粒子を含有する組成物である。その熱伝導率は４．０Ｗ／ｍＫである。欠点は、非常に高い鉄含有率を有する非常に小さいＦｅ－Ｓｉ粒子を使用することである。その結果、粒子は導電性であり、比較的高密度であり、比較的可燃性が高い。さらなる欠点は、多量のＡｌ_２Ｏ_３を使用することであり、これは、組成物の密度が非常に高いことを意味する。

ＵＳ４２９２２２３号は、金属粒子、例えば、ケイ素を含有する架橋性熱伝導性シリコーンエラストマー組成物を教示し、４０～３００μｍの平均粒径を有する合金が好ましい。粒子は、最大８（ＩＳＯ９２７６－６によるアスペクト比（ｗ／ｌ）が０．１２５以上であることに対応する）の長さ対幅の比を有する球状又は不規則な形状のものであることができる。これは、粒子が、１の長さ対幅の比に対応する球状であるか、又は棒形状（長さが幅より８倍大きくあり得る）であり得るため、可能な粒子形態について非常に広い定義をもたらす。開示されているのは、ｗ／ｌ比の開示なしに、４４μｍの平均粒径を有する粉砕Ｓｉ粒子を２８重量％含有する組成物である。欠点は、比較的可燃性が高い粉砕粒子を使用することである。また、粉砕粒子は比較的表面積を有するため、粉砕粒子を含む組成物は比較的高い粘度を有し加工が困難である。架橋した材料は低い柔軟性を有し、脆い。

ＵＳ２００６２２８５４２号は、異なるサイズの２種の熱伝導性フィラーを含有する熱伝導性エラストマーを記載する。このエラストマーは、とりわけシリコーンであることができる。第１の熱伝導性フィラーは、電気絶縁性かつ熱伝導性のセラミックから形成される。好適なセラミック材料のいくつかの例の１つとして、「シリカ」ではなく「シリコーン」が誤って挙げられている。しかし、ケイ素金属はセラミックではなく、溶融シリカセラミック（すなわち、ＳｉＯ_２セラミック）は非常によく知られているので、実際に意味されるものはシリカセラミックであることは、本開示を読む際に当業者には完全に明らかである。第１の熱伝導性フィラーはさらに、単峰性分布及び少なくとも２０μｍの平均粒径を有する。第１のフィラー粒子は、楕円又は球状であり、中空であってもよいことが開示されている。これは３０～９５μｍの好ましい平均粒径を有し、標準偏差は１５～４０μｍである。これは、可能な分布範囲の極めて非特異的な定義であり、したがって、粒子は、非常に狭い又は非常に広い分布を有し得る。

これは、例として以下の観察によって示される。３０μｍの平均粒径を有する４０μｍの標準偏差は非常に広い粒径分布に対応し、９５μｍの平均粒径を有する１５μｍの標準偏差は非常に狭い粒径分布に対応する。ＵＳ２００６２２８５４２号には、フィラーの粒径分布の標準偏差がエラストマーの特性に及ぼす影響に関する教示はない。

特開２０１９－１３１６６９号公報 米国特許出願公開第２０１６／１２２６１１号明細書 米国特許出願公開第２００７／１３５５５５号明細書 米国特許出願公開第２００７／１１７９２０号明細書 米国特許出願公開第２００１／０５１６７３号明細書 米国特許第４２９２２２３号明細書 米国特許出願公開第２００６／２２８５４２号明細書

したがって、従来技術の上述の欠点を示さず、低密度、低コスト及び高熱伝導率の特性を組み合わせた熱伝導性シリコーンエラストマー組成物を提供することが、本発明の目的であった。

この目的は、３０～１５０μｍの平均粒径を有し、主に丸みを帯びた形態であり、同時に特に大きい又は広い粒子分布範囲を有する比較的大きいＳｉ粒子を含有する本発明の架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）によって達成される。全く驚くべきことに、実験において、これらの本発明のシリコーン組成物（Ｙ）が明らかに低減された可燃性を有することがわかった。

本発明との関連における「主に丸みを帯びた」形態のＳｉ粒子は、滑らかな表面を有する球状から楕円形の形状を有するものを意味すると理解される。これらは、ジャガイモ形状と呼ぶこともできる。図１は、例として、これらのＳｉ粒子の本発明の主に丸みを帯びた形状を示す。「スパッタリングされた」粒子を有する図２、「結節性」粒子を有する図３、並びに「角状」及び「鋭い」粒子を有する図４によって、非発明のＳｉ粒子形状が示されている。したがって、本発明の金属Ｓｉ粒子は、スパッタリングされず、結節性でなく、又は角張らず、又は鋭くない。しかし、それらは、本発明の効果を損なうことなく、不純物の程度までそのような粒子を含有してもよい。

図１～４によるＳｉ粒子の特性を以下の表にさらに示す。

本発明は、以下を含む架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）を提供する。
５～５０体積％の架橋性シリコーン組成物（Ｓ）、及び
少なくとも５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する５０～９５体積％の少なくとも１種の熱伝導性フィラー（Ｚ）、ただし、
架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、少なくとも０．６Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、
熱伝導性フィラー（Ｚ）として存在する少なくとも２０体積％の金属ケイ素粒子は、以下の特徴を満たす。
ａ） これらの中位径ｘ５０は、３０～１５０μｍの範囲であり、
ｂ） これらは主に丸みを帯びており、幅／長さ比（アスペクト比ｗ／ｌ）は、少なくとも０．７６であることを特徴とし、
ｃ） それらの分布範囲ＳＰＡＮ（（ｘ９０－ｘ１０）／ｘ５０）は、少なくとも０．４０であり、
ｄ） これらは、２μｍ未満のケイ素粒子を最大で１．５重量％含有する。

本発明との関連において、用語「熱伝導性」（ｈｅａｔ－ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ）と「熱伝導性」（ｔｈｅｒｍａｌｌｙ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ）は等価である。

本発明との関連における熱伝導性フィラー（Ｚ）は、少なくとも５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する任意のフィラーを意味すると理解される。

本発明との関連における熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、フィラー及び添加剤を含まないポリジメチルシロキサンの熱伝導率（典型的には約０．２Ｗ／ｍＫ）を明らかに上回り、少なくとも０．６Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有することを特徴とするシリコーン組成物を意味すると理解される。

本発明との関連において、粒径（パラメータ：中位径ｘ５０）、粒径分布（パラメータ：標準偏差シグマ及び分布範囲ＳＰＡＮ）又は粒子形状（パラメータ：アスペクト比ｗ／ｌ及び球形度ＳＰＨＴ）を記述する全てのパラメータは、体積ベースの分布に基づく。言及した指標は、例えば、Ｒｅｔｓｃｈ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ製のＣａｍｓｉｚｅｒ Ｘ２を用いて、例えば、ＩＳＯ １３３２２－２及びＩＳＯ ９２７６－６による動的画像解析によって決定することができる。

当業者は、比較試料の平均粒径がほぼ同じである場合にのみ、標準偏差が標準化されず、異なる試料の粒径分布を評価するための実行可能な特徴であることを認識する。したがって、本発明との関連における粒径分布の相対的な幅を説明するために、中央粒径ｘ５０によって重み付けされた粒径分布範囲が使用され、無次元分布範囲ＳＰＡＮは、以下のように定義される。
ＳＰＡＮ＝（ｘ９０－ｘ１０）／ｘ５０

アスペクト比は、粒子形状を説明する指標となる。前の従来技術は、しばしば、長さ対幅の比（ｌ／ｗ）の観点からアスペクト比を記載している。これは、１以上の値をもたらす。より最近の文献では、例えば、ＩＳＯ ９２７６－６によれば、アスペクト比は、幅対長さという逆数比（ｗ／ｌ）から計算される。これは、１以下の値をもたらす。逆数を形成することによって、２つの指標を相互変換することができる。本発明との関連において、アスペクト比は、粒子の幅対長さの比（ｗ／ｌ）として定義される。ここで、粒子幅は、粒子投影において測定された全ての最大弦のうちの最小であるｘ_{ｃ ｍｉｎ}によって与えられ、粒子長は、粒子において測定された全てのフェレット直径のうちの最も長いフェレット直径であるｘ_{Ｆｅ ｍａｘ}によって与えられる。より詳細な情報は、例えば、「Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｉｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎｓ／Ｍａｎｕａｌ Ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｓｉｚｅ Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｓｙｓｔｅｍ ＣＡＭＳＩＺＥＲ（Ｒ）」、Ｒｅｔｓｃｈ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＧｍｂＨ、４２７８１ Ｈａａｎ；Ｄｏｃ．Ｎｏ．ＣＡＭＳＩＺＥＲ Ｖ０１１５に見出すことができる。これは、アスペクト比について以下の式をもたらす。
ｗ／ｌ＝ｘ_{ｃ ｍｉｎ}／ｘ_{Ｆｅ ｍａｘ}

球形度ＳＰＨＴは、以下の式（より詳細な情報は、例えば、「Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｉｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎｓ／Ｍａｎｕａｌ ｐａｒｔｉｃｌｅ Ｓｉｚｅ Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｓｙｓｔｅｍ ＣＡＭＳＩＺＥＲ（Ｒ）」、Ｒｅｔｓｃｈ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ＧｍｂＨ、４２７８１ Ｈａａｎ；Ｄｏｃ．Ｎｏ．ＣＡＭＳＩＺＥＲ Ｖ０１１５に見出すことができる）に従って、投影粒子の同じ円周Ｐを有する円の面積に対する被分析粒子の投影面積Ａから計算される。
ＳＰＨＴ＝４πＡ／Ｐ^２

指数ＳＰＨＴは、ＩＳＯ ９２７６－６によれば球形度Ｃの二乗に対応する。

本発明の主に丸みを帯びた形状のＳｉ粒子を示す。 非発明のスパッタリングされた粒子を示す。 非発明の結節性粒子を示す。 非発明の角状及び鋭い粒子を示す。

本発明の説明において過剰な数の頁を生成しないために、個々の特徴の好ましい実施形態のみが以下で詳細に説明される。

しかし、異なるレベルの選好の任意の組合せも明示的に開示され、明示的に所望されるように、専門家の読者はこの開示方式を明示的に理解するものである。

＜架橋性シリコーン組成物（Ｓ）＞
架橋性シリコーン組成物（Ｓ）として、付加架橋、過酸化物架橋、縮合架橋又は放射線架橋シリコーン組成物（Ｓ）などの従来技術から当業者に知られたシリコーンを使用することができる。付加架橋又は過酸化物架橋シリコーン組成物（Ｓ）を使用することが好ましい。

過酸化物架橋性シリコーン組成物（Ｓ）は、長い間当業者に知られてきた。最も単純な場合、それらは、１分子当たり少なくとも２つの架橋性基、例えば、メチル基又はビニル基を有する少なくとも１種のオルガノポリシロキサンと、少なくとも１種の好適な有機過酸化物触媒とを含む。本発明による組成物がフリーラジカルによって架橋される場合、使用される架橋剤は、フリーラジカル源として機能する有機過酸化物である。有機過酸化物の例は、過酸化アシル、例えば、過酸化ジベンゾイル、ビス（４－クロロベンゾイル）ペルオキシド、ビス（２，４－ジクロロベンゾイル）ペルオキシド及びビス（４－メチルベンゾイル）ペルオキシド、アルキルペルオキシド及びアリールペルオキシド、例えば、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシド、２，５－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）－２，５－ジメチルヘキサン、ジクミルペルオキシド及び１，３－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、ペルケタール、例えば、１，１－ビス（ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ペルエステル、例えば、ジアセチルペルオキシジカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルペルベンゾエート、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシイソプロピルカルボネート、ｔｅｒｔ－ブチルペルオキシイソノナノエート、ジシクロヘキシルペルオキシジカーボネート及び２，５－ジメチルヘキサン、２，５－ジペルベンゾエートである。

有機過酸化物の１種を用いることもできるし、少なくとも２つの異なる種類の有機過酸化物の混合物を使用することもできる。

付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）を使用することが特に好ましい。

本発明に従って使用される付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）は、従来技術において知られており、最も単純な場合には以下を含む。
（Ａ） 脂肪族炭素－炭素多重結合を有する基を有する少なくとも１種の直鎖状化合物、
（Ｂ） Ｓｉ結合水素原子を有する少なくとも１種の直鎖状オルガノポリシロキサン、
又は、（Ａ）及び（Ｂ）の代わりに、
（Ｃ） 脂肪族炭素－炭素多重結合及びＳｉ結合水素原子を有するＳｉＣ－結合基を有する少なくとも１種の直鎖状オルガノポリシロキサン、及び
（Ｄ） 少なくとも１種のヒドロシリル化触媒。

付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）は、一成分シリコーン組成物又は二成分シリコーン組成物であり得る。

二成分系シリコーン組成物（Ｓ）において、本発明による付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）の２種の成分は、１種の成分が脂肪族多重結合を有するシロキサン、Ｓｉ結合水素を有するシロキサン及び触媒を同時に含有しない、すなわち本質的に同時に成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｄ）又は（Ｃ）及び（Ｄ）を含有しないという条件で、任意の組み合わせで全ての成分を含有することができる。

周知されているように、本発明による付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）に使用される化合物（Ａ）及び（Ｂ）又は（Ｃ）は、架橋が可能であるように選択される。例えば、化合物（Ａ）は少なくとも２つの脂肪族不飽和基を有し、及び（Ｂ）は少なくとも３個のＳｉ結合水素原子を有するか、又は化合物（Ａ）は少なくとも３つの脂肪族不飽和基を有し、及びシロキサン（Ｂ）は少なくとも２個のＳｉ結合水素原子を有するか、又は化合物（Ａ）及び（Ｂ）ではなく、脂肪族不飽和基とＳｉ結合水素原子とを上記比率で有するシロキサン（Ｃ）が用いられる。また、上記比率の脂肪族不飽和基とＳｉ結合水素原子とを有する（Ａ）及び（Ｂ）及び（Ｃ）の混合物も可能である。

本発明による付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）は、典型的には、３０～９９．０重量％、好ましくは４０～９５重量％、より好ましくは５０～９０重量％の（Ａ）を含有する。本発明による付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）は、典型的には、１～７０重量％、好ましくは３～５０重量％、より好ましくは８～４０重量％の（Ｂ）を含有する。本発明による付加架橋性シリコーン組成物が成分（Ｃ）を含有する場合、本発明による付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）の総量に基づいて、典型的には、少なくとも３０重量％、好ましくは少なくとも４５重量％、より好ましくは少なくとも５８重量％の（Ｃ）が存在する。

本発明に従って使用される化合物（Ａ）は、好ましくは少なくとも２つの脂肪族不飽和基を有するケイ素を含まない有機化合物、及び好ましくは少なくとも２つの脂肪族不飽和基を有する有機ケイ素化合物、又はそれらの混合物を含み得る。

ケイ素を含まない有機化合物（Ａ）の例は、１，３，５－トリビニルシクロヘキサン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、７－メチル－３－メチレン－１，６－オクタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエン、１，５－ヘキサジエン、１，７－オクタジエン、４，７－メチレン－４，７，８，９－テトラヒドロインデン、メチルシクロペンタジエン、５－ビニル－２－ノルボルネン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ－２，５－ジエン、１，３－ジイソプロペニルベンゼン、ビニル基を含有するポリブタジエン、１，４－ジビニルシクロヘキサン、１，３，５－トリアリルベンゼン、１，３，５－トリビニルベンゼン、１，２，４－トリビニルシクロヘキサン、１，３，５－トリイソプロペニルベンゼン、１，４－ジビニルベンゼン、３－メチル－１，５－ヘプタジエン、３－フェニル－１，５－ヘキサジエン、３－ビニル－１，５－ヘキサジエン及び４，５－ジメチル－４，５－ジエチル－１，７－オクタジエン、Ｎ，Ｎ’－メチレンビスアクリルアミド、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）プロパントリアクリレート、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）プロパントリメタクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ジアリルエーテル、ジアリルアミン、ジアリルカーボネート、Ｎ，Ｎ’－ジアリル尿素、トリアリルアミン、トリス（２－メチルアリル）アミン、２，４，６－トリアリルオキシ－１，３，５－トリアジン、トリアリル－ｓ－トリアジン-２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ジアリルマロネート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリ（プロピレングリコール）メタクリレートである。

本発明による付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）は、好ましくは、構成成分（Ａ）として、少なくとも１種の脂肪族不飽和有機ケイ素化合物を含有し、付加架橋性組成物に現在まで使用されている脂肪族不飽和有機ケイ素化合物のいずれか、例えば、尿素セグメントを有するシリコーンブロックコポリマー、アミドセグメント及び／又はイミドセグメント及び／又はエステルアミドセグメント及び／又はポリスチレンセグメント及び／又はシルアリーレンセグメント及び／又はカルボランセグメントを有するシリコーンブロックコポリマー並びにエーテル基を有するシリコーングラフトコポリマーを使用することができる。

脂肪族炭素－炭素多重結合を有するＳｉＣ結合基を有する、使用される有機ケイ素化合物（Ａ）は、好ましくは、一般式（Ｉ）の単位から構成される直鎖状又は分岐状オルガノポリシロキサンである。
Ｒ^４ _ａＲ^５ _ｂＳｉＯ_{（４－ａ－ｂ）／２} （Ｉ）
［式中、
Ｒ^４は、独立して同じか又は異なり、脂肪族炭素－炭素多重結合を含まない有機又は無機基であり、
Ｒ^５は、独立して同じか又は異なり、少なくとも１つの脂肪族炭素－炭素多重結合を有する一価の置換又は非置換のＳｉＣ結合ヒドロカルビル基であり、
ａは０、１、２又は３であり、及び
ｂは０、１又は２であり、
ただし、ａ＋ｂの合計は３以下であり、１分子当たり少なくとも２つのＲ^５基が存在する。

Ｒ^４基は、一価又は多価の基であり得、多価基、例えば、二価、三価又は四価基は、式（Ｉ）の複数の、例えば、２つ、３つ又は４つのシロキシ単位を互いに接続することができる。

Ｒ^４のさらなる例は、一価基－Ｆ、－Ｃｌ、－Ｂｒ、ＯＲ^６、－ＣＮ、－ＳＣＮ、－ＮＣＯ及びＳｉＣ結合した、置換又は非置換ヒドロカルビル基（これらは、酸素原子又はＣ（Ｏ）－基によって割り込まれ得る）、及び式（Ｉ）に従っていずれかの末端でＳｉ結合した二価の基である。Ｒ^４基がＳｉＣ結合した置換ヒドロカルビル基を含む場合、好ましい置換基は、ハロゲン原子、リン含有基、シアノ基、－ＯＲ^６、－ＮＲ^６－、－ＮＲ^６ _２、－ＮＲ^６－Ｃ（Ｏ）－ＮＲ^６ _２、－Ｃ（Ｏ）－ＮＲ^６ _２、－Ｃ（Ｏ）Ｒ^６、－Ｃ（Ｏ）ＯＲ^６、－ＳＯ_２－Ｐｈ及び－Ｃ_６Ｆ_５である。ここで、Ｒ^６は、独立して同じか又は異なり、水素原子又は１～２０個の炭素原子を有する一価のヒドロカルビル基であり、Ｐｈはフェニル基である。

Ｒ^４基の例は、アルキル基、例えば、メチル、エチル、ｎ－プロピル、イソプロピル、ｎ－ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ－ブチル、ｎ－ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基、例えば、ｎ－ヘキシル基、ヘプチル基、例えば、ｎ－ヘプチル基、オクチル基、例えば、ｎ－オクチル基及びイソオクチル基、例えば、２，２，４－トリメチルペンチル基、ノニル基、例えば、ｎ－ノニル基、デシル基、例えば、ｎ－デシル基、ドデシル基、例えば、ｎ－ドデシル基、及びオクタデシル基、例えば、ｎ－オクタデシル基、シクロアルキル基、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基及びメチルシクロヘキシル基、アリール基、例えば、フェニル、ナフチル、アントリル及びフェナントリル基、アルカリル基、例えば、ｏ－、ｍ－、ｐ－トリル基、キシリル基及びエチルフェニル基、並びにアラルキル基、例えば、ベンジル基、α－及びβ－フェニルエチル基である。

置換Ｒ^４基の例は、ハロアルキル基、例えば、３，３，３－トリフルオロ－ｎ－プロピル基、２，２，２，２’，２’，２’－ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、ハロアリール基、例えば、ｏ－、ｍ－及びｐ－クロロフェニル基、－（ＣＨ_２）－Ｎ（Ｒ^６）Ｃ（Ｏ）ＮＲ^６ _２、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｃ（Ｏ）ＮＲ^６ _２、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｃ（Ｏ）Ｒ^６、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｃ（Ｏ）ＯＲ^６、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｃ（Ｏ）ＮＲ^６ _２、－（ＣＨ_２）－Ｃ（Ｏ）－（ＣＨ_２）_ｐ（ＣＯ）ＣＨ_３、－（ＣＨ_２）－Ｏ－ＣＯ－Ｒ^６、－（ＣＨ_２）－ＮＲ^６－（ＣＨ_２）_ｐ－ＮＲ^６ _２、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｐＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２ＯＨ、－（ＣＨ_２）_ｏ（ＯＣＨ_２ＣＨ_２）_ｐＯＲ^６、－（ＣＨ_２）ｏ－ＳＯ_２－Ｐｈ及び－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｏ－Ｃ_６Ｆ_５であり、Ｒ^６及びＰｈは、上で与えられた定義に適合し、ｏ及びｐは、０～１０の間の同一又は異なる整数である。

式（Ｉ）に従っていずれかの末端でＳｉ結合した二価の基としてのＲ^４の例は、水素原子の置換によるさらなる結合が存在するという点で、Ｒ^４基について上で与えられた一価の例に由来するものであり、そのような基の例は、－（ＣＨ_２）－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）－ＣＨ_２－、－Ｃ_６Ｈ_４－、－ＣＨ（Ｐｈ）－ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＦ_３）_２－、－（ＣＨ_２）ｏ－Ｃ_６Ｈ_４－（ＣＨ_２）_ｏ－、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｃ_６Ｈ_４－Ｃ_６Ｈ_４－（ＣＨ_２）_ｏ－、－（ＣＨ_２Ｏ）_ｐ、（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｏ、－（ＣＨ_２）_ｏ－Ｏ_ｘ－Ｃ_６Ｈ_４－ＳＯ_２－Ｃ_６Ｈ_４－Ｏ_ｘ－（ＣＨ_２）_ｏ－であり、ｘは０又は１であり、Ｐｈ、ｏ及びｐは上で与えられた定義を有する。

Ｒ^４基は、好ましくは、脂肪族炭素－炭素多重結合を含まず、かつ１～１８個の炭素原子を有する一価のＳｉＣ結合した置換されていてもよいヒドロカルビル基、より好ましくは、脂肪族炭素－炭素多重結合を含まず、かつ１～６個の炭素原子を有する一価のＳｉＣ結合したヒドロカルビル基、特にメチル基又はフェニル基である。

Ｒ^５基は、ＳｉＨ官能性化合物との付加反応（ヒドロシリル化）に適する任意の基であり得る。

Ｒ^５基がＳｉＣ結合した置換ヒドロカルビル基を含む場合、好ましい置換基はハロゲン原子、シアノ基及び－ＯＲ^６であって、Ｒ^６は上で与えられた定義を有する。

Ｒ^５基は、好ましくは２～１６個の炭素原子を有するアルケニル基及びアルキニル基、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１－プロペニル基、５－ヘキセニル基、エチニル基、ブタジエニル基、ヘキサジエニル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、シクロヘキセニル基、ビニルシクロヘキシルエチル基、ジビニルシクロヘキシルエチル基、ノルボルネニル基、ビニルフェニル基及びスチリル基を含み、特に好ましいのはビニル基、アリル基及びヘキセニル基を使用することである。

構成成分（Ａ）の分子量は、広い範囲内で、例えば、１０^２～１０^６ｇ／ｍｏｌの間で様々であり得る。例えば、構成成分（Ａ）は、比較的低分子量のアルケニル官能性オリゴシロキサン（例えば、１，２－ジビニルテトラメチルジシロキサン）であり得るだけでなく、鎖又は末端位置にＳｉ結合ビニル基を有する高分子ポリジメチルシロキサン（例えば、１０^５ｇ／ｍｏｌの分子量（ＮＭＲによって決定される数平均）を有する）でもあり得る。また、構成成分（Ａ）を形成する分子の構造は一定ではなく、より具体的には、高分子、すなわちオリゴマー又はポリマーのシロキサンの構造は、直鎖状、環状、分枝状又は樹脂状及びネットワーク状であり得る。直鎖及び環状ポリシロキサンは、好ましくは、式Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２、Ｒ^５Ｒ^４ _２ＳｉＯ_１／２、Ｒ^５Ｒ^４ＳｉＯ_１／２及びＲ^４ _２ＳｉＯ_２／２の単位から構成され、Ｒ^４及びＲ^５は、上で与えられた定義を有する。分枝状及びネットワーク状ポリシロキサンは、三官能性及び/又は四官能性単位をさらに含み、式Ｒ^４ＳｉＯ_３／２、Ｒ_５ＳｉＯ_３／２及びＳｉＯ_４／２のものが好ましい。もちろん、構成成分（Ａ）の基準を満たす異なるシロキサンの混合物を使用することも可能である。

成分（Ａ）として特に好ましいのは、いずれの場合も２５℃で１０～１０００００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１５～２００００ｍＰａ・ｓ、特に好ましくは２０～２０００ｍＰａ・ｓの粘度を有するビニル官能性の本質的に直鎖状のポリジオルガノシロキサンを使用することである。

有機ケイ素化合物（Ｂ）としては、現在まで付加架橋性組成物にも使用されてきた水素官能性有機ケイ素化合物を使用することができる。

使用されるＳｉ結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）としては、好ましくは、一般式（ＩＩＩ）の単位から構成される直鎖状、環状又は分岐状オルガノポリシロキサンである。
Ｒ^４ _ｃＨ_ｄＳｉＯ_{（４－ｃ－ｄ）／２} （ＩＩＩ）
［式中、
Ｒ^４は上で与えられた定義を有し、
ｃは０、１、２又は３であり、及び
ｄは０、１又は２であり、
ただし、ｃ＋ｄの合計は３以下であり、１分子当たり少なくとも２個のＳｉ結合水素原子が存在する。好ましくは、１分子当たり少なくとも３個、より好ましくは少なくとも４個のＳｉ結合水素原子を有する少なくとも１種のオルガノポリシロキサン（Ｂ）が存在する。

本発明に従って使用されるオルガノポリシロキサン（Ｂ）は、好ましくは、オルガノポリシロキサン（Ｂ）の総重量に基づいて０．０１～１．７重量パーセント（重量％）の範囲、好ましくは０．０２～０．８重量％の範囲、より好ましくは０．０３～０．３重量％の範囲のＳｉ結合水素を含む。

構成成分（Ｂ）の分子量も同様に、広い範囲内で、例えば、１０^２～１０^６ｇ／ｍｏｌの間で様々であり得る。例えば、構成成分（Ｂ）は、比較的低分子量のＳｉＨ官能性オリゴシロキサン（例えば、テトラメチルジシロキサン）であり得るだけでなく、鎖若しくは末端位置にＳｉＨ基を有する高分子ポリジメチルシロキサン又はＳｉＨ基を有するシリコーン樹脂でもあり得る。

また、構成成分（Ｂ）を形成する分子の構造は一定でなく、より具体的には、高分子、すなわちオリゴマー又はポリマーのＳｉＨ含有シロキサンの構造は、直鎖状、環状、分枝状又は樹脂状及びネットワーク状であり得る。直鎖及び環状ポリシロキサン（Ｂ）は、好ましくは、式Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２、ＨＲ^４ _２ＳｉＯ_１／２、ＨＲ^４ＳｉＯ_２／２及びＲ^４ _２ＳｉＯ_２／２の単位から構成され、Ｒ^４は上で与えられた定義を有する。分枝状及びネットワーク状ポリシロキサンは、三官能性及び／又は四官能性単位をさらに含み、式Ｒ^４ＳｉＯ_３／２、ＨＳｉＯ_３／２及びＳｉＯ_４／２のものが好ましく、式中、Ｒ^４は上で与えられた定義を有する。

もちろん、構成成分（Ｂ）の基準を満たす異なるシロキサンの混合物を使用することも可能である。特に好ましいのは、テトラキス（ジメチルシロキシ）シラン及びテトラメチルシクロテトラシロキサンなどの低分子量ＳｉＨ官能性化合物、並びにポリ（ヒドロメチル）シロキサン及びポリ（ジメチルヒドロメチル）シロキサンなどのより高分子量のＳｉＨ含有シロキサン、又はメチル基のいくつかが３，３，３－トリフルオロプロピル基又はフェニル基によって置換されている類似のＳｉＨ含有化合物を使用することである。

構成成分（Ｂ）として特に好ましいのは、いずれの場合も２５℃で１～１０００００ｍＰａ・ｓの範囲、好ましくは２～１０００ｍＰａ・ｓの範囲、より好ましくは３～７５０ｍＰａ・ｓの範囲、特に好ましくは５～５００ｍＰａ・ｓの範囲の粘度を有するＳｉＨ含有の本質的に直鎖状のポリ（ヒドロメチル）シロキサン及びポリ（ジメチルヒドロメチル）シロキサンを使用することである。

構成成分（Ｂ）は、好ましくは、本発明による架橋性シリコーン組成物（Ｓ）中に、（Ａ）からの脂肪族不飽和基に対するＳｉＨ基のモル比が０．１～１０、より好ましくは０．５～５．０の間、特に０．５～３の間であるような量で存在する。

特に好ましい実施形態では、本発明の付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）は、以下を含む。
－ １分子当たり少なくとも３個、より好ましくは少なくとも４個のＳｉ結合水素原子を有する、少なくとも１種の、好ましくは直鎖状のオルガノポリシロキサン（Ｂ）、及び同時に
－ いずれかの末端にＭｅ_２Ｓｉ－Ｈ末端を有する少なくとも１種の直鎖状ポリジメチルシロキサン（Ｂ）、
ここで、好ましくは、オルガノポリシロキサン（Ｂ）の総量に基づいて、いずれかの末端にＭｅ_２Ｓｉ－Ｈ末端を有する少なくとも５０重量％の直鎖状ポリジメチルシロキサン（Ｂ）が存在する。

本発明に従って使用される構成成分（Ａ）及び（Ｂ）は、市販の製品であるか、又は標準的な化学プロセスによって調製可能である。

成分（Ａ）及び（Ｂ）ではなく、本発明のシリコーン組成物（Ｓ）は、脂肪族炭素－炭素多重結合及びＳｉ結合水素原子を同時に含有するオルガノポリシロキサン（Ｃ）を含有してもよい。本発明によるシリコーン組成物（Ｓ）は、３つの成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の全てを含有することも可能である。

シロキサン（Ｃ）が使用される場合、これらは、好ましくは、一般式（ＩＶ）、（Ｖ）及び（ＶＩ）の単位から構成されるものである。
Ｒ^４ _ｆＳｉＯ_４／２ （ＩＶ）
Ｒ^４ _ｇＲ^５ＳｉＯ_{３－ｇ／２} （Ｖ）
Ｒ^４ _ｈＨＳｉＯ_{３－ｈ／２} （ＶＩ）
［式中、
Ｒ^４及びＲ^５は上で与えられた定義を有し、
ｆは０、１、２又は３であり、
ｇは０、１、又は２であり、
ｈは０、１又は２であり、
ただし、１分子当たり少なくとも２つのＲ^５基及び少なくとも２個のＳｉ結合水素原子が存在する。

オルガノポリシロキサン（Ｃ）の例は、ＳＯ_４／２単位、Ｒ^４ _３ＳｉＯ_１／２単位、Ｒ^４ _２Ｒ^５ＳｉＯ_１／２単位及びＲ^４ _２ＨＳｉＯ_１／２単位から構成される、ＭＰ樹脂と呼ばれるもの（これらの樹脂は、Ｒ^４ＳｉＯ_３／２単位及びＲ^４ _２ＳｉＯ単位をさらに含有してもよい）、並びにＲ^４ _２Ｒ^５ＳｉＯ_１／２単位、Ｒ^４ _２ＳｉＯ単位及びＲ^４ＨＳｉＯ単位から本質的になる直鎖状オルガノポリシロキサンであり、Ｒ^４及びＲ^５は上で定義される。

オルガノポリシロキサン（Ｃ）は、いずれの場合も２５℃で、好ましくは０．０１～５０００００Ｐａ・ｓ、より好ましくは０．１～１０００００Ｐａ・ｓの平均粘度を有する。オルガノポリシロキサン（Ｃ）は、標準的な化学的方法によって調製可能である。

ヒドロシリル化触媒（Ｄ）として、従来技術から知られた熱硬化性触媒又はＵＶ硬化性触媒のいずれかを使用することができる。成分（Ｄ）は、白金族金属、例えば、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム又はイリジウム、有機金属化合物又はそれらの組み合わせであり得る。成分（Ｄ）の例は、ヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸、白金ジクロリド、白金アセチルアセトネートなどの化合物、及びマトリックス又はコア／シェル型構造に封入された前記化合物の錯体である。低分子量のオルガノポリシロキサンを有する白金錯体としては、白金との１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン錯体が挙げられる。さらなる例は、白金－ホスファイト錯体又は白金－ホスフィン錯体である。光又はＵＶ硬化性組成物については、例えば、光を用いて付加反応を開始するために、アルキル－白金錯体、例えば、シクロペンタジエニルトリメチル白金（ＩＶ）、シクロオクタジエニルジメチル白金（ＩＩ）の誘導体又はジケトナト錯体、例えば、ビスアセチルアセトナト白金（ＩＩ）を使用することが可能である。これらの化合物は樹脂マトリックスに封入されていてもよい。

成分（Ｄ）の濃度は、記載されるプロセスにおいてここで必要とされる熱を生成するために、接触時に成分（Ａ）及び（Ｂ）及び（Ｃ）のヒドロシリル化反応を触媒するのに充分である。成分（Ｄ）の量は、成分の総重量によれば、０．１～１０００百万分の一（ｐｐｍ）の間、０．５～１００ｐｐｍの間又は１～２５ｐｐｍの間の白金族金属であり得る。白金族金属の構成成分が１ｐｐｍ未満である場合、硬化速度は遅くなる可能性がある。１００ｐｐｍを超える白金族金属の使用は、不経済であるか、又はシリコーン組成物の貯蔵安定性を低下させる。

付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）は、付加架橋性組成物の製造のために現在までに使用されてきた全てのさらなる添加剤を任意に含有してもよい。本発明による付加架橋シリコーン組成物（Ｙ）中の成分として使用され得る熱伝導性フィラー（Ｚ）の定義に包含されない能動的補強フィラー（Ｅ）の例は、少なくとも５０ｍ^２／ｇのＢＥＴ比表面積を有するヒュームドシリカ又は沈降シリカ、並びにカーボンブラック及び活性炭、例えば、ファーネスブラック及びアセチレンブラックであり、少なくとも５０ｍ^２／ｇのＢＥＴ比表面積を有するヒュームドシリカ及び沈降シリカが好ましい。

言及されたシリカフィラー（Ｅ）は、親水性を有していてもよく、既知の方法により疎水化されていてもよい。好ましいフィラー（Ｅ）は、表面処理の結果として、少なくとも０．０１重量％～最大２０重量％、好ましくは０．１重量％～１０重量％の間、より好ましくは０．５重量％～６重量％の間の炭素含有率を有する。

本発明による付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）において、構成成分（Ｅ）は、好ましくは、単一の微細に分割されたフィラーの形態で、又は同様に好ましくは、それらの２種以上の混合物として使用される。本発明による架橋性シリコーン組成物（Ｓ）中の能動的補強フィラーの含有率は、０重量％～５０重量％、好ましくは０重量％～３０重量％、より好ましくは０重量％～１０重量％の範囲である。

架橋可能な付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）は、より好ましくは、フィラー（Ｅ）が表面処理されていることを特徴とする。表面処理は、微細に分割されたフィラーの疎水化のための従来技術において既知の方法によって達成される。

本発明による付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）は、その粘度を下げるために、さらなる添加剤としてアルキルトリアルコキシシラン（Ｆ）を含有してもよい。それらが存在する場合、それらは、シリコーン組成物（Ｓ）の総質量に基づいて、好ましくは０．１～８重量％、好ましくは０．２～６重量％の程度で存在し、アルキル基は、２～２０個、好ましくは８～１８個の炭素原子を有する飽和又は不飽和の直鎖状又は分岐状のアルキル基であることができ、アルコキシ基は１～５個の炭素原子を有することができる。アルコキシ基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基及びブトキシ基が挙げられ、メトキシ基及びエトキシ基が特に好ましい。（Ｆ）について特に好ましいのは、ｎ－オクチルトリメトキシシラン、ｎ－ドデシルトリメトキシシラン、ｎ－ヘキサデシルトリメトキシシラン及びｎ－オクタデシルトリメトキシシランである。

本発明による付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）は、構成成分として、いずれの場合も本発明による付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）に基づいて重量％まで、好ましくは４２重量％までの割合でさらなる添加剤を任意に含有してもよく、これらは、本発明による熱伝導性フィラー（Ｚ）並びに添加剤（Ｅ）及び（Ｆ）とは異なる。これらの添加剤は、例えば、不活性フィラー、シロキサン（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）以外の樹脂性ポリオルガノシロキサン、非補強フィラー、殺菌剤、芳香剤、レオロジー添加剤、腐食防止剤、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤及び電気特性に影響を及ぼすための組成物、分散助剤、溶媒、接着促進剤、顔料、染料、可塑剤、有機ポリマー、熱安定剤などであり得る。

＜熱伝導性フィラー（Ｚ）＞
本発明による架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、少なくとも５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する少なくとも１種の熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有し、架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）が、少なくともさらなる特定の特徴ａ）～ｄ）を依然として満たさなければならない熱伝導性フィラー（Ｚ）として、少なくとも２０体積％の金属ケイ素粒子を含有し、熱伝導性フィラー（Ｚ）の総量が少なくとも５０体積％であることを条件とする。

ａ） 本発明によるこれらの金属ケイ素粒子（Ｚ）の中位径ｘ５０は、３０～１５０μｍの範囲、好ましくは３０～１４０μｍの範囲、より好ましくは４０～１３０μｍの範囲、特に好ましくは５０～１２５μｍの範囲、特に６０～１２０μｍの範囲である。

ｂ） 本発明による金属ケイ素粒子（Ｚ）は、主に丸みを帯びており、好ましくは溶融法によって製造される。本発明による粒子の主に丸みを帯びた形状は、幅／長さ比（アスペクト比ｗ／ｌ）が少なくとも０．７６、好ましくは少なくとも０．７７、より好ましくは少なくとも０．７８、特に少なくとも０．７９であることを特徴とする。

本発明によるケイ素粒子（Ｚ）は、好ましくは、少なくとも０．７５、好ましくは少なくとも０．７６、より好ましくは少なくとも０．７８、特に好ましくは少なくとも０．７９の球形度値ＳＰＨＴを有する。

特に好ましい実施形態では、本発明によるケイ素粒子（Ｚ）は、少なくとも０．７６のアスペクト比を有すると同時に、少なくとも０．７５、好ましくは少なくとも０．７６、より好ましくは少なくとも０．７８、特に好ましくは少なくとも０．７９の球形度値ＳＰＨＴを有する。

ｃ） 粒径の分布範囲（ＳＰＡＮ）は、ＳＰＡＮ＝（ｘ９０－ｘ１０）／ｘ５０と定義される。本発明による金属ケイ素粒子（Ｚ）のＳＰＡＮは、少なくとも０．４、好ましくは少なくとも０．５、より好ましくは少なくとも０．６、特に好ましくは少なくとも０．７である。好ましい実施形態では、ＳＰＡＮは０．７～２．５の間、特に０．７５～２の間である。

ここで、本発明による範囲内のＳＰＡＮを有するケイ素粒子（Ｚ）の単一画分を使用するかどうか、又はケイ素粒子の２つ以上の画分を混合して、それにより本発明のケイ素粒子（Ｚ）の特徴ｃ）による本発明の粒径分布範囲を達成するかどうかは重要ではない。ケイ素粒子の２つ以上の画分が混合される場合、これは、本発明による組成物の１種以上の成分との混合に先行してもよく、又はケイ素粒子の画分はまた、本発明による組成物の１種以上の成分と互いに別々に混合されてもよい。ここで添加の順序は重要ではない。

好ましくは、４つ以下の画分のケイ素粒子が、本発明による分布範囲を達成するために混合され、好ましくは、３つ以下の画分のケイ素粒子が、本発明による分布範囲を達成するために混合され、より好ましくは、２つ以下の画分の本発明によるケイ素粒子が、本発明による分布範囲を達成するために使用され、特に好ましくは、本発明による単一のケイ素粉末のみが使用される。

ｄ） 本発明のケイ素粒子（Ｚ）は、いずれの場合もケイ素粒子の総量に基づいて、最大で１．５重量％、好ましくは最大で１重量％、より好ましくは最大で０．５重量％の２μｍ未満のケイ素粒子を含有する。特に好ましいケイ素粒子は、２μｍより小さい粒子画分を本質的に含まない。

本発明によるケイ素粒子（Ｚ）は、好ましくは、いずれの場合もケイ素粒子の総量に基づいて、２０重量％未満、好ましくは１５重量％未満、より好ましくは１０重量％未満の、２０μｍ以下の直径を有する粒子画分を含有する。

本発明によるケイ素粒子（Ｚ）は、好ましくは、いずれの場合もケイ素粒子の総量に基づいて、１５重量％未満、好ましくは１０重量％未満、より好ましくは５重量％未満の、１０μｍ以下の直径を有する粒子画分を含有する。

特に好ましい実施形態では、１０μｍ以下の平均直径を有するケイ素粒子を意図的に添加しない。好ましくは、１５μｍ以下のシリコーン粒子を添加しない。特に好ましくは、２０μｍ以下の平均直径を有するケイ素粒子を意図的に添加しない。

２０μｍ未満のケイ素粒子の使用は、そのような小さい粒子が比較的低い最小点火エネルギーを有し、したがって、粉塵爆発の危険性を呈し、工業的加工において複雑かつ費用のかかる安全措置を必要とするので不利である。さらに、そのような微細に分割されたアルミニウム粒子を含有するギャップフィラーは、ＵＬ９４Ｖ－０による要求される燃焼性能を達成しない。非常に微細なケイ素粒子又は粉砕ケイ素粒子の別の欠点は、そのような粒子が比較的高い表面積を有し、非常に大量のポリマーを結合することである。これは、シリコーン組成物の粘度を非常に著しく増加させる。比較的低い充填レベル、したがって低い熱伝導率を有する混合物を製造することのみが可能である。充填レベルが高い場合、組成物は非常に硬くなり、従来の方法、例えば、ディスペンサーによってもはや加工することができない。また、粉砕ケイ素粒子を含有するシリコーン組成物は、比較的高い可燃性を有することがわかっている。

金属ケイ素は、熱伝導性フィラー（Ｚ）として使用するための複数の非常に有利な特性を有する。例えば、ケイ素粒子（Ｚ）の非常に高い熱伝導率は、それから製造される熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の熱伝導率を改善する。ケイ素粒子（Ｚ）の低密度は、それから製造される組成物及び部品の重量を低下させ、コストを節約するのに役立つ。低い電気伝導度は、電気絶縁部品の製造を可能にし、電気破壊抵抗を改善する。ケイ素粒子（Ｚ）の低いモース硬度は、加工過程の摩耗を低減する。ケイ素の純度が低下すると、言及した利点が完全に又は部分的に失われることは当業者には明らかである。本発明によるケイ素粒子（Ｚ）の純度、したがってケイ素含有率は、少なくとも８０％、好ましくは少なくとも９０％、より好ましくは少なくとも９５％である。

金属ケイ素粒子が特定の条件下で可燃性であり、粉塵が爆発リスクを示すことも当業者には明らかである。当業者はまた、金属粉末に関連する粉塵形成、可燃性及び爆発の危険性が、粒径の減少に伴って著しく増加することを認識している。そのため、３０μｍ未満の非常に小さいケイ素粒子は、多くの用途、例えば、リチウムイオン電池におけるギャップフィラーのためのフィラーとして不適切である。このような粒子は、最小点火エネルギーが低いため、取り扱いが危険であり、工業的加工において複雑で費用のかかる安全措置を必要とする。３０μｍ未満の非常に小さなケイ素粒子を含有する組成物は、比較的高度に可燃性であり、リチウムイオン電池におけるギャップフィラーのＵＬ９４Ｖ－０可燃性クラスを満たさないこともわかった。

３０μｍを超える平均粒径を有するより大きいケイ素粒子は、比較的高い最小点火エネルギーを有し、したがって、工業プロセスにおいてより安全かつ容易に加工可能である。それにもかかわらず、３０μｍより大きい本発明ではない粉砕された角張ったシリコーン粒子を含有する組成物は、比較的高度に可燃性であることが見出され、リチウムイオン電池におけるギャップフィラーのＵＬ９４Ｖ－０可燃性クラスを満たさなかった。

平均粒径が１５０μｍを超えるケイ素粒子は、例えば、ギャップフィラーで充填しなければならない微細な隙間に収まらないことが多いため、熱伝導性シリコーン組成物の多くの用途に適さない。また、このような大粒径ケイ素粒子も比較的高い可燃性を示すことがわかっている。

充填されるポリマーの流動性及び加工性を改善するための球状フィラーの使用は、従来技術において充分に周知である。しかし、熱伝導性シリコーン組成物において球状ケイ素粒子が使用される従来技術文献はごくわずかしかない。開示された組成物は、２５μｍ未満の平均粒径を有する非常に小さな球状ケイ素粒子のみを含有し、その欠点が記載されている。

全く驚くべきことに、本発明による架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、必要とされる最小量で特徴ａ）～ｄ）を同時に満たす本発明による金属ケイ素粒子を含有する場合、熱伝導性であり、同時に低燃焼性であることがわかった。

本発明の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、このような金属ケイ素粒子（Ｚ）を少なくとも２０体積％、好ましくは少なくとも２５体積％、より好ましくは少なくとも３０体積％、特に好ましくは少なくとも３５体積％含有する。シリコーン組成物（Ｙ）がより少量の金属ケイ素粒子（Ｚ）を含有する場合、金属ケイ素の所望の有利な効果、例えば、低密度及び高熱伝導率はもはや充分に提供されない。

従来技術には、丸みを帯びた形状の微細に分割された金属粒子を製造する様々な方法が含まれる。本発明によるケイ素粒子（Ｚ）は、好ましくは溶融状態から製造され、その結果、比較的滑らかな表面を有し、割れ目、鋭いエッジ及び尖った角を本質的に含まない。このように、それらは、例えば、破砕、粉砕又は製粉によって最終形態に変換された従来の粉砕粒子とは異なる。ここで、粒子が、例えば、粉砕によって第１のプロセスステップにおいて低温で粉砕され、次いで、例えば、高温域における熱処理によって、例えば、プラズマによって、融点を上回る加熱によって溶融形態に変換されるかどうか、又はケイ素溶融物が最初に生成され、次いで、例えば、噴霧によって粉砕されるかどうかは重要ではない。本発明によるケイ素粒子は、好ましくは、ケイ素溶融物の噴霧又はアトマイジング（ａｔｏｍｉｚｉｎｇ）、その後の冷却によって、本発明による固体形態に変換される。

本発明によるケイ素粒子（Ｚ）を製造する好適な方法は、当業者に知られており、例えば、「Ｐｕｌｖｅｒｍｅｔａｌｌｕｒｇｉｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｎ ａｎｄ Ｗｅｒｋｓｔｏｆｆｅ（Ｐｏｗｄｅｒ Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ： Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）、Ｓｃｈａｔｔ、Ｗｅｒｎｅｒ、Ｗｉｅｔｅｒｓ、Ｋｌａｕｓ－Ｐｅｔｅｒ、Ｋｉｅｂａｃｋ、Ｂｅｒｎｄ、ｐ．５－４８、ＩＳＢＮ ９７８－３－５４０－６８１１１２－０、Ｅ－Ｂｏｏｋ： ｈｔｔｐｓ：／／ｄｏｉ．ｏｒｇ／１０．１００７／９７８－３－５４０－６８１１２－０＿２」の第２．２章に記載されている。本発明によるケイ素粒子（Ｚ）を製造するための好ましいプロセスは、ガスアトマイゼーションとも呼ばれる不活性ガスアトマイゼーション、液体アトマイゼーション若しくは水アトマイゼーション法とも呼ばれる加圧水アトマイゼーション、又は遠心アトマイゼーション若しくは回転アトマイゼーションとも呼ばれる溶融紡糸法である。

記載されたプロセスは、非常に異なる粒径範囲、特に数マイクロメートル～数ミリメートルの平均粒径範囲の金属ケイ素粒子の製造を可能にする。金属ケイ素粒子は、非常に異なる粒子形態で、例えば、「スパッタリングされた」、すなわち、非常に不規則に、楕円形に、又は球形に、非常に可変範囲の粒径分布で製造することも可能である。全く驚くべきことに、本発明による有利な特性、特に比較的低い可燃性は、主に丸みを帯び、同時に本発明の特徴ａ）～ｄ）を満たすケイ素粒子によってのみ示されることがわかった。

本発明による金属ケイ素粒子（Ｚ）の製造プロセスは、好ましくは、粒子が本発明によるその主に丸みを帯びた形態で得られ、したがって特徴ａ）～ｄ）を満たし、スパッタリングされた、結節状の、角張った、又は鋭い粒子を本質的に含まないような方法で実行されるべきである。固化した粒子は、標準的な方法によって、例えば、ふるい分け（ｓｉｅｖｉｎｇ又はｓｉｆｔｉｎｇ）による分級によって、後続のプロセスステップにおいてサイズによって分離することができる。これらの方法では、弱凝集体及び結合粒子を分離することが可能であるが、本質的に粒子は破壊されない。「主に丸みを帯びた」及び「本質的に含まない」とは、そのような粒子の存在が、本発明による粒子（Ｚ）における「不純物」の範囲内で許容され、それらの本発明の効果を妨害しないことを意味する。

本発明による架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、これらの金属ケイ素粒子（Ｚ）に加えて、５Ｗ／ｍＫを超える熱伝導率を有するさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有してもよい。このようなさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）の例は、酸化マグネシウム、金属アルミニウム粉末、金属銀粉末、酸化亜鉛、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、グラファイトなどである。好ましいさらなるフィラーは、アルミニウム粉末、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛及び酸化アルミニウムである。特に好ましいフィラーは水酸化アルミニウム及び酸化アルミニウムであり、水酸化アルミニウムが特に好ましい。さらなるフィラーの形状は基本的に制限されない。粒子は、例えば、球形、楕円形、針状、管状、プレートレット、繊維状又は不規則な形状であり得る。それらは、好ましくは、球形、楕円形又は不規則な形状である。さらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）の平均直径は、好ましくは０．０１～１５０μｍの範囲、好ましくは０．１～１００μｍの範囲、より好ましくは０．２～８０μｍの範囲、特に０．４～６０μｍの範囲である。

非常に高い密度を有するフィラーは、成分の重量を非常に著しく増加させるので、例えば、航空機及び電気自動車における使用において不利である。さらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）は、好ましくは６．０ｋｇ／ｍ^３以下、好ましくは４．５ｋｇ／ｍ^３以下、より好ましくは３．０ｋｇ／ｍ^３以下の密度を有する。

多くの用途において、熱伝導性組成物の電気伝導性は、例えば、短絡につながり得るため、望ましくない。本発明による組成物（Ｙ）は、好ましくは、少なくとも１Ω・ｍｍ^２／ｍの比抵抗を有する熱伝導性フィラー（Ｚ）のみを含有する。

本発明による好ましい架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、熱伝導性フィラー（Ｚ）として、本発明による金属ケイ素粒子を、唯一の熱伝導性フィラー（Ｚ）として又は２種までのさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）と組み合わせて含有する。５％までの不純物は、ここではさらなるフィラー（Ｚ）とは考えられない。

本発明による好ましい組成物が、５Ｗ／ｍＫを超える熱伝導率を有する唯一の熱伝導性フィラー（Ｚ）として本発明による金属ケイ素粒子（Ｚ）を含有する場合、フィラーの沈降を防止するレオロジー調整剤又は増粘剤を添加することが好ましい。好適なレオロジー調整剤は当業者に知られており、ヒュームドシリカ、例えば、成分（Ｅ）が好ましい。

本発明による架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）中の熱伝導性フィラー（Ｚ）の総量は、５０～９５体積％、好ましくは６０～９０体積％、より好ましくは６５～８８体積％である。シリコーン組成物（Ｙ）がより少ない量の熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有する場合、熱伝導率は不十分である。シリコーン組成物（Ｙ）がより多量の熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有する場合、組成物（Ｙ）は高い粘度を有するか、又はさらには脆いので、加工が困難である。

本発明による架橋されていない熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、少なくとも０．６Ｗ／ｍＫ、好ましくは少なくとも０．８Ｗ／ｍＫ、より好ましくは少なくとも１．２Ｗ／ｍＫ、特に少なくとも１．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。

本発明による架橋されていない熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の粘度は、非常に広い範囲内で様々であり得、用途の要件に適合され得る。本発明による架橋されていない熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の粘度は、好ましくは、従来技術からの標準的な方法によって、熱伝導性フィラー（Ｚ）の含有量及び／又はシリコーン組成物（Ｓ）の組成によって調整される。これらは当業者に知られている。成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の選択及び組み合わせ並びにレオロジー調整剤及び／又は活性フィラー（Ｅ）及び／又はアルキルトリアルコキシシラン（Ｆ）の任意選択の添加により粘度を調整することが好ましい。

本発明による架橋されていない熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の動的粘度は、いずれの場合もせん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃において、好ましくは１００～１００００００ｍＰａ・ｓの範囲、好ましくは１０００～７５００００ｍＰａ・ｓの範囲、より好ましくは２０００～５０００００ｍＰａ・ｓの範囲、特に２５００００ｍＰａ・ｓ以下である。

本発明による架橋されていないシリコーン組成物（Ｙ）の密度は、３．５ｋｇ／ｍ^３未満、好ましくは３．０ｋｇ／ｍ^３未満、より好ましくは２．５ｋｇ／ｍ^３未満、特に２．３ｋｇ／ｍ^３未満である。

本発明はさらに、個々の成分を混合することによって、本発明による架橋性シリコーン組成物（Ｙ）を製造するプロセスを提供する。

成分は、慣習的な連続的及びバッチ式の従来技術の方法によって混合することができる。好適な混合装置は、既知の装置のいずれかである。これらの例は、単軸又は二軸連続ミキサー、ツインローラー、Ｒｏｓｓミキサー、Ｈｏｂａｒｔミキサー、歯科用ミキサー、プラネタリーミキサー、混練機及びＨｅｎｓｃｈｅｌミキサー又は同様のミキサーである。プラネタリーミキサー、混練機又は連続ミキサーでの混合が好ましい。架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、任意に混合の過程で加熱されてもよく、１５～４０℃の温度範囲内で混合することが好ましい。好ましい付加架橋性シリコーン組成物（Ｓ）を製造するための手順もまた、当業者に知られている。原則として、成分は、任意の順序で添加され得る。例えば、成分ｅ）及び任意にｇ）を予備混合し、次いで成分ａ）及び／又はｂ）と混合することができる。ここで、任意に、混合物を加熱することも可能である。ａ）の少なくとも一部とアルコキシシランｇ）とを混合し、次いで熱伝導性フィラー（Ｚ）中で混合することが好ましい。製造は、好ましくは、能動的加熱なしで行われる。

本発明による架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、一成分、二成分又は多成分混合物として提供され得る。例は、二成分熱硬化性組成物（Ｙ）又は一成分ＵＶ硬化性組成物（Ｙ）である。これは、同様に、当業者に長い間知られている。

本発明による架橋性シリコーン組成物（Ｙ）は、流動性、ギャップ充填特性及び層厚制御に関して非常に良好な加工特性を有し、正確に塗布することができる。

好ましくはヒドロシリル化反応を介して硬化可能なシリコーン組成物（Ｙ）の硬化のための温度条件は制限されず、典型的には２０～１８０℃の範囲、好ましくは２０～１５０℃の範囲、好ましくは２０～８０℃の範囲である。

本発明はさらに、架橋性シリコーン組成物を調合又は塗布し、次いで架橋／硬化することによって得られるシリコーン生成物を提供する。硬化シリコーン生成物（例えば、熱伝導要素）は、優れた熱伝導率及び正確な層厚を示す。

本発明による架橋した熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の硬度は、非常に広い範囲内で様々であり得、用途の要件に適合され得る。例えば、ギャップフィラーとしての用途については、比較的柔らかく柔軟な生成物を使用することが好ましく、例えば、熱伝導性接着剤としての用途については、比較的硬く堅い生成物を使用することが好ましい。本発明による架橋した熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）の硬度は、好ましくは、従来技術からの標準的な方法によって、シリコーン組成物（Ｓ）の組成によって調整される。これらは当業者に知られている。成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の選択及び組み合わせ並びに補強フィラー（Ｅ）の任意の添加により硬度を調整することが好ましい。

硬化したシリコーン生成物の硬度は、ショア００法による２～ショアＡ法による１００の範囲が好ましく、ショア００法による１０～ショアＡ法による８５の範囲が好ましい。本発明の架橋した熱伝導性シリコーン組成物の硬度は、ギャップフィラーとして使用する場合には、ショア００法による１５～ショアＡ法による６５の範囲が特に好ましい。

架橋したシリコーン生成物は、少なくとも０．６Ｗ／ｍＫ、好ましくは少なくとも０．８Ｗ／ｍＫ、より好ましくは少なくとも１．２Ｗ／ｍＫ、特に少なくとも１．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。

本発明はさらに、ギャップフィラー（＝熱伝導要素）、熱伝導性パッド、熱伝導性接着剤及び封入化合物としての架橋性シリコーン組成物の使用を提供する。それらは、電気自動車のリチウムイオン電池のためのギャップフィラーとしての使用に特に適している。

本発明による架橋したシリコーン生成物の密度は、３．５ｋｇ／ｍ^３未満、好ましくは３．０ｋｇ／ｍ^３未満、より好ましくは２．５ｋｇ／ｍ^３未満、特に２．３ｋｇ／ｍ^３未満である。

本発明による架橋したシリコーン生成物は、好ましくはＵＬ９４Ｖ－０可燃性クラスに適合する。

好ましい実施形態では、本発明による架橋したシリコーン生成物の密度は２．５ｋｇ／ｍ^３未満であり、熱伝導率は１．８Ｗ／ｍＫ超であり、可燃性はＵＬ９４Ｖ－０を満たし、ただし、本発明による架橋していないシリコーン組成物の動的粘度は、いずれの場合もせん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で、５０００００ｍＰａ・ｓ未満、特に２５００００未満である。

特に好ましい実施形態では、本発明によるシリコーン生成物の密度は２．３ｋｇ／ｍ^３未満であり、熱伝導率は１．８Ｗ／ｍＫ超、好ましくは３．０Ｗ／ｍＫ超であり、可燃性はＵＬ９４Ｖ－０を満たし、ただし、本発明による架橋していないシリコーン組成物の動的粘度は、いずれの場合もせん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で、５０００００ｍＰａ・ｓ未満、特に２５００００未満である。

＜試験方法＞
＜熱伝導率ラムダの測定＞
熱伝導率は、ＴＩＭ Ｔｅｓｔｅｒ（Ｓｔｅｉｎｂｅｉｓ Ｔｒａｎｓｆｅｒｚｅｎｔｒｕｍ Ｗａｅｒｍｅｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎ ｄｅｒ Ｅｌｅｋｔｒｏｎｉｋ，Ｌｉｎｄｅｎｓｔｒ．１３／１、独国７２１４１ヴァルドルフヘスラッハ）を用いてＡＳＴＭ Ｄ５４７０－１２に従って決定される。これは、一定の熱流によって２つの試験シリンダー間の試料の熱抵抗を決定する。試料の層厚を使用して、有効熱伝導率を計算する。

測定には、ステンシルを用いて試料を塗布し、測定シリンダーを手動で１．９～２．０ｍｍの厚さに狭め、次いで過剰な材料を除去する。熱伝導率は、１．８－１．６－１．４－１．２－１．０ｍｍの一定のギャップで測定される。評価は、積分されたレポーター位置によって行われる。妥当性試験（直線決定係数＞０．９９８）後、熱伝導率ラムダは、Ｗ／（ｍ＊Ｋ）単位の有効熱伝導率として報告される。

＜動的粘度の測定＞
動的粘度は、ＤＩＮ ＥＮ ＩＳＯ３２１９：１９９４及びＤＩＮ ５３０１９に従ったＡｎｔｏｎ Ｐａｒ ＭＣＲ ３０２レオメーターを用いて、以下のパラメータ、すなわち、測定タイプ：Ｔ／Ｄ、温度：２５．０℃、測定要素：ＰＰ２５、測定ギャップ：０．５０ｍｍ、せん断速度：０．１～１０ｓ^－１、時間：１２０秒、測定：３０を使用する流れ曲線により測定した。Ｐａ・ｓで報告される粘度は、Ｄ＝１０ｓ^－１のせん断速度での補間値である。

＜密度の測定＞
架橋していない熱伝導性シリコーン組成物の密度をＩＳＯ １１８３に従って、架橋された熱伝導性シリコーン組成物の密度をＩＳＯ １１８４に従って確認した。

＜粒径及び粒子形状分析＞
粒径（中央直径ｘ５０）、粒径分布（パラメータ：標準偏差シグマ及び分布範囲ＳＰＡＮ）及び粒子形状（パラメータ：アスペクト比ｗ／ｌ及び球形度ＳＰＨＴ）を、Ｒｅｔｓｃｈ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ製のＣａｍｓｉｚｅｒ Ｘ２（測定原理：動的画像解析）を用いて、ＩＳＯ １３３２２－２及びＩＳＯ ９２７６－６（分析方法：粉末及び顆粒の乾式測定、測定範囲：０．８μｍ～３０ｍｍ、Ｘ－Ｊｅｔを用いる圧縮空気分散、分散圧力＝０．３バール)に従って分析した。評価は、体積ベースであり、ｘ_{ｃ ｍｉｎ}モデルによるものであった。

以下の実施例は、本発明の基本的な実施可能性を説明するが、それに開示される内容に限定されるものではない。

以下の実施例において、部及びパーセンテージに関する全ての数値は、特に明記しない限り、重量に基づく。別段の記載がない限り、以下の実施例は、周囲雰囲気の圧力、すなわち約１０００ｈＰａで、室温、すなわち約２０℃で、又はさらなる加熱又は冷却を行わずに、室温で反応物を組み合わせて確立される温度で実施される。

＜使用した本発明及び非発明のケイ素粉末及びケイ素粉末混合物の概要＞
表１は、実施例で使用した本発明のケイ素粉末及び非発明のケイ素粉末の特性をまとめたものである。

発明例１～６は不活性ガスアトマイゼーションによって得られ、したがって主に丸みを帯びており、さらに本発明による比較的広い粒径分布を有する本発明のケイ素粉末を使用する。

非発明の比較例Ｖ１～Ｖ４は、不活性ガスアトマイゼーションによって得られ、したがって、主に丸みを帯びているが、比較的狭い非発明粒径分布を有し、本発明の特徴ｃ）を満たさない非発明シリコーン粉末を使用する。

非発明の比較例Ｖ８は、不活性ガスアトマイゼーションによって得られたが、非常に不規則な結節形態を有し、本発明の特徴ｂ）を満たさない非発明のシリコーン粉末を使用する。

非発明の比較例Ｖ５～Ｖ７は、比較的広い粒径分布を有するが、粉砕方法によって得られ、したがって、本質的に鋭いエッジを有し角張っており、本発明の特徴ｂ）を満たさない非発明のケイ素粉末を使用する。比較例Ｖ７は、２μｍ未満のケイ素粒子の含有率が３．８重量％であり、さらに特徴ｄ）を満たさない。

［実施例７：ケイ素粉末混合物７（本発明）の製造］
１００ｇの比較例Ｖ２からの非発明ケイ素粉末、２００ｇの比較例Ｖ３からの非発明ケイ素粉末、ｘ５０が１０５．４μｍであり、ＳＰＡＮが０．３５であり、ｗ／ｌが０．８３であり、ＳＰＨＴが０．９２である４００ｇの非発明ケイ素粉末、ｘ５０が１３３．８μｍであり、ＳＰＡＮが０．２５であり、ｗ／ｌが０．８２であり、ＳＰＨＴが０．９４である２００ｇの非発明ケイ素粉末、並びに１００ｇの比較例Ｖ４からの非発明のケイ素粉末を、市販のＲＷ２８実験室撹拌システム（ＩＫＡ（Ｒ）－Ｗｅｒｋｅ ＧｍｂＨ ＆ ＣＯ．ＫＧ、独国７９２１９シュタウフェン）で均質に混合する。得られるものは、ｘ５０が１０７．８μｍであり、ＳＰＡＮが０．７５であり、ｗ／ｌが０．８３であり、ＳＰＨＴが０．９１である本発明の特徴ａ）～ｄ）を満たす本発明のケイ素粉末混合物である。

［比較例Ｖ９：ケイ素粉末混合物Ｖ９（非発明）の製造］
ｘ５０が１３３．８μｍであり、ＳＰＡＮが０．２５であり、ｗ／ｌが０．８２であり、ＳＰＨＴが０．９４である３００ｇの非発明ケイ素粉末、及び６００ｇの比較例Ｖ４からの非発明のケイ素粉末を、市販のＲＷ２８実験室撹拌システム（ＩＫＡ（Ｒ）－Ｗｅｒｋｅ ＧｍｂＨ ＆ ＣＯ．ＫＧ、独国７９２１９シュタウフェン）で均質に混合する。得られるものは、ｘ５０が１５５．１μｍであり、ＳＰＡＮが０．４１であり、ｗ／ｌが０．８２であり、ＳＰＨＴが０．９４であり、本発明の特徴ａ）を満たさない非発明のケイ素粉末混合物である。

＜略語＞
Ｅｘ． 実施例
Ｖ 比較例
ＰＳ 粒子形状
ｒ 主に丸みを帯びている
ｅ 角張っている
ｎ 結節している
Ｉ 本発明
ＮＩ 非発明
ｎ．ｄ． 決定されない

＜架橋した熱伝導性ケイ素粉末含有シリコーン成形体の製造方法１（ＧＭ１）（発明例８～１４、非発明例Ｖ１０～Ｖ２２）

＜ステップ１：付加架橋性熱伝導性ケイ素粉末含有シリコーン組成物の調製＞
粘度１０００ｍＰａ・ｓのビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン２４．５ｇ、粘度１０００ｍＰａ・ｓのヒドロジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１６．３ｇ、粘度２００ｍＰａ・ｓ、Ｓｉ結合水素含有率０．１８重量％のジメチルシロキシ単位及びメチルヒドロシロキシ単位及びトリメチルシロキシ単位から構成される共重合体１．０ｇをＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ ＤＡＣ ４００ ＦＶＺ（Ｈａｕｓｃｈｉｌｄ ＆ Ｃｏ ＫＧ、独国５９０７５ハム ヴァテルカンプ１）を用いて２３５０ｒｐｍの速度で２５秒間均質化した。その後、ケイ素粉末をいずれの場合も表２に従う比率で添加し、ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒを用いて２３５０ｒｐｍで２５秒間混合した。ケイ素粒子含有シリコーン組成物をへらで撹拌して、容器のエッジからケイ素粉末残留物を混合した。その後、ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒにより２３５０ｒｐｍでさらに２５秒間均質化し、室温まで冷却した。

架橋のために、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ（Ｒ）ＣＡＴ ＰＴ（Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ、８１７３７独国ミュンヘン ハンス－ザイデル－プラッツ４から購入可能）４．１８ｇを、熱伝導性フィラー（Ｚ）の割合を数えずに、１０部のシリコーン組成物に対する１部の触媒溶液の混合比に対応して添加した。混合物をＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒにより２３５０ｒｐｍで、１０秒間で３回混合し、混合操作の間にへらにより毎回試料を撹拌した。得られたものは、数時間しか保存できず、さらに直接加工された反応性のペースト状の塊である。

＜ステップ２：架橋した熱伝導性ケイ素粉末含有成形シリコーン体の製造＞
２０７ｍｍ×２０７ｍｍ×２ｍｍの寸法を有する成形体を、標準的な従来技術の方法によって、１６５℃及び３８０Ｎ／ｃｍ^２で５分間、ステンレス鋼モールド中で圧縮加硫することによって製造した。次いで、加硫物を２００℃で４時間熱処理した。得られるのは、均質で弾性の成形体である。

＜実施例１５ 可燃性試験＞
可燃性を、Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓからの、その難燃性によるプラスチックの分類を可能にする垂直燃焼試験のための標準であるＵＬ９４Ｖに基づく単純化された試験において試験する。この方法は、難燃性プラスチックの分類のための最も一般的な試験である。

各々長さ５”（１２７ｍｍ）及び幅０．５”（１２．７ｍｍ）の試験片を、実施例８～１４に係る本発明のシリコーン成形体並びに比較例Ｖ１０～Ｖ１４及びＶ１９～Ｖ２２に係る非発明のシリコーン成形体から打ち抜いた。プラークを、その上端部において１／４インチの長さにわたって垂直位置に固定する。試験プラークの下１２”（３０５ｍｍ）に脱脂綿片を配置する。バーナーを、長さ３／４”の青色火炎が形成されるように調整する。火炎を、３／８”（９．５ｍｍ）の距離からプラスチックプラークの下部エッジに向ける。１０秒間接触させた後、火炎を取り除いた。試験片の残炎時間（総残炎時間及び残光時間）を記録する。火炎を取り除いた直後に試料を消火し、さらに４秒以下で燃焼させるべきである。試験は５枚の異なる試験片について行い、残炎時間の平均値を求める。結果を表２に見出すことができる。

６２．５体積％の比較例Ｖ５～Ｖ８による非発明ケイ素粒子（より詳細には特徴ｂ）を満たさない）をそれぞれ含有する非発明の比較実験Ｖ１５～Ｖ１８では、非常に高い粘度のシリコーン組成物が形成され、これは適切な成形シリコーン体を得るためにプレス成形することができなかった。

可燃性の試験において、特徴ａ）～ｄ）の１つ以上を満たさない比較例Ｖ１～Ｖ９による非発明ケイ素粉末又は非発明ケイ素粉末混合物を含有する比較例Ｖ１０～Ｖ１４及びＶ１９～Ｖ２２は、比較的高い可燃性を示すことがわかった。特に顕著なのは、平均粒径が２０μｍ未満のケイ素粉末を含む非発明比較試料Ｖ２１の可燃性、及び非常に不規則な結節状の粒子形状を有するケイ素粉末を含む非発明比較試料Ｖ２２の可燃性である。火炎が取り除かれた後、成形体が完全に燃焼するまで、両方の試料は燃焼し続けた。

全く予想外に、特徴ａ）～ｄ）を同時に満たすケイ素粉末は、可燃性が低下するという本発明の利点を示すことがわかった。また本発明の実施例１４において、全く驚くべきことに、複数の非発明ケイ素粉末の混合は、得られる混合物が特徴ａ）～ｄ）を満たすという条件で、低い可燃性という本発明による有利な特性を有する本発明のケイ素粉末混合物を生成できることがわかった。対照的に、比較例Ｖ８からの非発明のケイ素粉末混合物は、特徴ａ）～ｄ）を満たさず、また、本発明による利点も示さない。

［実施例１６ ＵＬ９４Ｖによる完全燃焼性試験］
発明例１１及び１２からの本発明の成形シリコーン体並びに非発明の比較例Ｖ１１、Ｖ１２及びＶ２０からの非発明の成形シリコーン体を、ＵＬ９４Ｖによる完全燃焼性試験に供し、Ｖ－０、Ｖ－１又はＶ－２として分類した。多くの工業用途、特に電気自動車におけるギャップフィラーとして使用するためには、Ｖ－０分類が必要である。結果を表３に見出すことができる。

［実施例１７ ２種のケイ素粉末（本発明）のイン・サイチュ混合物を含有する架橋された熱伝導性成形シリコーン体の製造］
一般的な方法ＧＭ１に従って、ケイ素粉末として、実施例１からの本発明のケイ素粉末１６４．９０ｇ（熱伝導性シリコーン組成物の総量に基づいて３７．６体積％）と、ｘ５０が１０５．４μｍであり、ＳＰＡＮが０．３５であり、ｗ／ｌが０．８３であり、ＳＰＨＴが０．９２である非発明のケイ素粉末１６１．７４ｇ（熱伝導性シリコーン組成物の総量に基づいて３６．８体積％）とを別々に有し、それらをイン・サイチュで混合して本発明のケイ素粉末混合物を形成することによって、本発明の架橋性熱伝導性シリコーン組成物を製造した。

得られたものは、７４．４体積％の本発明のケイ素粒子の含有率と、せん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で６４８００ｍＰａ・ｓの動的粘度とを有する本発明の反応性シリコーン組成物であった。その熱伝導率は４．９８Ｗ／ｍＫ、密度は１．９７ｋｇ／ｍ^３であった。本発明による塊は、良好な加工性、高い熱伝導率及び低密度を有し、ギャップフィラーとしての使用に非常に良好な適性を有する。一般的な方法ＧＭ１を用いて、本発明の架橋した成形シリコーン体を製造した。実施例１５の残炎時間は１．３秒であった。実施例１６は、ＵＬ９４のＶ０分類をもたらした。

［比較例Ｖ２３ ２種のケイ素粉末のイン・サイチュ混合物を含有する架橋した成形シリコーン体の製造（非発明）］
１９．０体積％の実施例１のケイ素粉末及びｘ５０が１０５．４μｍであり、ＳＰＡＮが０．３５であり、ｗ／ｌが０．８３であり、ＳＰＨＴが０．９２である、１８．６体積％のケイ素粉末を使用したことを除いて、架橋したシリコーン成形体を、発明例１７に従って製造した。

非発明の成形シリコーン体は、３７．６体積％の熱伝導性フィラー（Ｚ）の非発明の総含有率を有し、０．５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する。実施例１６は、ＵＬ９４のＶ－１分類をもたらした。この組成物は、ギャップフィラーとしての使用に不適切である。

［実施例１８ 二成分ギャップフィラー（本発明）］
＜Ａ成分の製造＞
２つのバー撹拌機及びストリッパーを備えた市販のＬａｂｏｔｏｐプラネタリーミキサー（ＰＣ Ｌａｂｏｒｓｙｓｔｅｍ ＧｍｂＨ，スイス４３１２マグデン マイスプラヒェルシュトラーセ６）において、１２０ｍＰａ・ｓの粘度を有するビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１１５．４ｇ及びＷＡＣＫＥＲ（Ｒ） ＣＡＴＡＬＹＳＴ ＥＰ（Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ、独国８１７３７ミュンヘン ハンス－ザイデル－プラッツ４から購入可能）１．１ｇを、室温及び３００ｒｐｍの撹拌機速度で５分間混合した。ＤＡＷ－０５球状酸化アルミニウム（デンカ株式会社、日本国東京都中央区１０３－８３３８日本橋室町２丁目１－１日本橋三井タワーから購入可能）３０８．５ｇを添加し、わずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍで１０分間均質に組み込んだ。続いて、合計５７８．８ｇのｘ５０が７８．８μｍであり、ＳＰＡＮが１．６４であり、ｗ／ｌが０．８１であり、ＳＰＨＴが０．８４である本発明のケイ素粉末を２回に分けて添加し（第１の部分：３８５．９ｇ、第２の部分：１９２．９ｇ）、各添加に続いて、わずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍで１０分間混合した。得られたペースト状塊をわずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍでさらに１０分間均質化した。５５．５体積％の本発明のケイ素粒子の含有率及び７３．１体積％の熱伝導性フィラーの総含有率を有する本発明のＡ成分を得た。このペースト状組成物は、２．２５ｋｇ／ｍ^３の密度、せん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃における５９１００ｍＰａ・ｓの動的粘度、並びに３．３Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、したがって、ギャップフィラーとしての使用に非常に良好な適性を有する。

＜Ｂ成分の製造＞
２つのバー撹拌機及びストリッパーを備えた市販のＬａｂｏｔｏｐプラネタリーミキサー（ＰＣ Ｌａｂｏｒｓｙｓｔｅｍ ＧｍｂＨ，スイス４３１２マグデン マイスプラヒェルシュトラーセ６）において、粘度１２０ｍＰａ・ｓのビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１０６．５ｇと、粘度２００ｍＰａ・ｓ、Ｓｉ結合水素含有率０．１８重量％のジメチルシロキシ単位及びメチルヒドロシロキシ単位及びトリメチルシロキシ単位から構成される共重合体９．０ｇとを室温及び撹拌速度３００ｒｐｍで５分間混合した。ＤＡＷ－０５球状酸化アルミニウム（デンカ株式会社、日本国東京都中央区１０３－８３３８日本橋室町２丁目１－１日本橋三井タワーから購入可能）３０６．０ｇを添加し、わずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍで１０分間均質に組み込んだ。続いて、合計５７４．０ｇのｘ５０が７８．８μｍであり、ＳＰＡＮが１．６４であり、ｗ／ｌが０．８１であり、ＳＰＨＴが０．８４である本発明のケイ素粉末を２回に分けて添加し（第１の部分：３８２．７ｇ、第２の部分：１９１．３ｇ）、各添加に続いて、わずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍで１０分間混合した。得られたペースト状塊をわずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍでさらに１０分間均質化した。５５．５体積％の本発明のケイ素粒子の含有率及び７３．１体積％の熱伝導性フィラーの総含有率を有する本発明のＢ成分を得た。このペースト状組成物は、２．２５ｋｇ／ｍ^３の密度、せん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃における３７９００ｍＰａ・ｓの動的粘度、並びに３．７Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、したがって、ギャップフィラーとしての使用に非常に良好な適性を有する。

＜成形体の製造＞
本発明の架橋した試験片を、本発明のＡ成分１重量部と本発明のＢ成分１重量部とを均質に混合し、一般的な方法ＧＭ１に従って加硫することにより作製した。得られた成形体は１．４というショアＡ硬度を有していた。実施例１６は、ＵＬ９４のＶ－０分類をもたらした。この組成物は、ギャップフィラーとしての使用に非常に適している。

非常に高い密度を有するフィラーは、成分の重量を非常に著しく増加させるので、例えば、航空機及び電気自動車における使用において不利である。さらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）は、好ましくは６．０ｇ／ｃｍ ^３ 以下、好ましくは４．５ｇ／ｃｍ ^３ 以下、より好ましくは３．０ｇ／ｃｍ ^３ 以下の密度を有する。

本発明による架橋されていないシリコーン組成物（Ｙ）の密度は、３．５ｇ／ｃｍ ^３ 未満、好ましくは３．０ｇ／ｃｍ ^３ 未満、より好ましくは２．５ｇ／ｃｍ ^３ 未満、特に２．３ｇ／ｃｍ ^３ 未満である。

本発明による架橋したシリコーン生成物の密度は、３．５ｇ／ｃｍ ^３ 未満、好ましくは３．０ｇ／ｃｍ ^３ 未満、より好ましくは２．５ｇ／ｃｍ ^３ 未満、特に２．３ｇ／ｃｍ ^３ 未満である。

好ましい実施形態では、本発明による架橋したシリコーン生成物の密度は２．５ｇ／ｃｍ ^３ 未満であり、熱伝導率は１．８Ｗ／ｍＫ超であり、可燃性はＵＬ９４Ｖ－０を満たし、ただし、本発明による架橋していないシリコーン組成物の動的粘度は、いずれの場合もせん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で、５０００００ｍＰａ・ｓ未満、特に２５００００未満である。

特に好ましい実施形態では、本発明によるシリコーン生成物の密度は２．３ｇ／ｃｍ ^３ 未満であり、熱伝導率は１．８Ｗ／ｍＫ超、好ましくは３．０Ｗ／ｍＫ超であり、可燃性はＵＬ９４Ｖ－０を満たし、ただし、本発明による架橋していないシリコーン組成物の動的粘度は、いずれの場合もせん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で、５０００００ｍＰａ・ｓ未満、特に２５００００未満である。

得られたものは、７４．４体積％の本発明のケイ素粒子の含有率と、せん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で６４８００ｍＰａ・ｓの動的粘度とを有する本発明の反応性シリコーン組成物であった。その熱伝導率は４．９８Ｗ／ｍＫ、密度は１．９７ｇ／ｃｍ ^３ であった。本発明による塊は、良好な加工性、高い熱伝導率及び低密度を有し、ギャップフィラーとしての使用に非常に良好な適性を有する。一般的な方法ＧＭ１を用いて、本発明の架橋した成形シリコーン体を製造した。実施例１５の残炎時間は１．３秒であった。実施例１６は、ＵＬ９４のＶ０分類をもたらした。

［実施例１８ 二成分ギャップフィラー（本発明）］
＜Ａ成分の製造＞
２つのバー撹拌機及びストリッパーを備えた市販のＬａｂｏｔｏｐプラネタリーミキサー（ＰＣ Ｌａｂｏｒｓｙｓｔｅｍ ＧｍｂＨ，スイス４３１２マグデン マイスプラヒェルシュトラーセ６）において、１２０ｍＰａ・ｓの粘度を有するビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１１５．４ｇ及びＷＡＣＫＥＲ（Ｒ） ＣＡＴＡＬＹＳＴ ＥＰ（Ｗａｃｋｅｒ Ｃｈｅｍｉｅ、独国８１７３７ミュンヘン ハンス－ザイデル－プラッツ４から購入可能）１．１ｇを、室温及び３００ｒｐｍの撹拌機速度で５分間混合した。ＤＡＷ－０５球状酸化アルミニウム（デンカ株式会社、日本国東京都中央区１０３－８３３８日本橋室町２丁目１－１日本橋三井タワーから購入可能）３０８．５ｇを添加し、わずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍで１０分間均質に組み込んだ。続いて、合計５７８．８ｇのｘ５０が７８．８μｍであり、ＳＰＡＮが１．６４であり、ｗ／ｌが０．８１であり、ＳＰＨＴが０．８４である本発明のケイ素粉末を２回に分けて添加し（第１の部分：３８５．９ｇ、第２の部分：１９２．９ｇ）、各添加に続いて、わずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍで１０分間混合した。得られたペースト状塊をわずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍでさらに１０分間均質化した。５５．５体積％の本発明のケイ素粒子の含有率及び７３．１体積％の熱伝導性フィラーの総含有率を有する本発明のＡ成分を得た。このペースト状組成物は、２．２５ｇ／ｃｍ ^３ の密度、せん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃における５９１００ｍＰａ・ｓの動的粘度、並びに３．３Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、したがって、ギャップフィラーとしての使用に非常に良好な適性を有する。

＜Ｂ成分の製造＞
２つのバー撹拌機及びストリッパーを備えた市販のＬａｂｏｔｏｐプラネタリーミキサー（ＰＣ Ｌａｂｏｒｓｙｓｔｅｍ ＧｍｂＨ，スイス４３１２マグデン マイスプラヒェルシュトラーセ６）において、粘度１２０ｍＰａ・ｓのビニルジメチルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン１０６．５ｇと、粘度２００ｍＰａ・ｓ、Ｓｉ結合水素含有率０．１８重量％のジメチルシロキシ単位及びメチルヒドロシロキシ単位及びトリメチルシロキシ単位から構成される共重合体９．０ｇとを室温及び撹拌速度３００ｒｐｍで５分間混合した。ＤＡＷ－０５球状酸化アルミニウム（デンカ株式会社、日本国東京都中央区１０３－８３３８日本橋室町２丁目１－１日本橋三井タワーから購入可能）３０６．０ｇを添加し、わずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍで１０分間均質に組み込んだ。続いて、合計５７４．０ｇのｘ５０が７８．８μｍであり、ＳＰＡＮが１．６４であり、ｗ／ｌが０．８１であり、ＳＰＨＴが０．８４である本発明のケイ素粉末を２回に分けて添加し（第１の部分：３８２．７ｇ、第２の部分：１９１．３ｇ）、各添加に続いて、わずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍで１０分間混合した。得られたペースト状塊をわずかに減圧（９５０ｍｂａｒ）下、３００ｒｐｍでさらに１０分間均質化した。５５．５体積％の本発明のケイ素粒子の含有率及び７３．１体積％の熱伝導性フィラーの総含有率を有する本発明のＢ成分を得た。このペースト状組成物は、２．２５ｇ／ｃｍ ^３ の密度、せん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃における３７９００ｍＰａ・ｓの動的粘度、並びに３．７Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、したがって、ギャップフィラーとしての使用に非常に良好な適性を有する。

Claims (12)

1. 架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）であって、
   ５～５０体積％の架橋性シリコーン組成物（Ｓ）、及び
   少なくとも５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有する５０～９５体積％の少なくとも1種の熱伝導性フィラー（Ｚ）を含み、ただし、
   架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）は、少なくとも０．６Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有し、
   熱伝導性フィラー（Ｚ）として存在する少なくとも２０体積％の金属ケイ素粒子は、以下の特徴、すなわち、
   ａ） これらの中位径ｘ５０は３０～１５０μｍの範囲であり、
   ｂ） これらは主に丸みを帯びており、幅／長さ比（アスペクト比ｗ／ｌ）は少なくとも０．７６であることを特徴とし、
   ｃ） これらの分布範囲ＳＰＡＮ（（ｘ９０－ｘ１０）／ｘ５０）は少なくとも０．４０であり、
   ｄ） これらは、２μｍ未満のケイ素粒子を最大で１．５重量％含有する
   ことを満たす架橋性熱伝導性シリコーン組成物（Ｙ）。
2. 付加架橋性シリコーン組成物であることを特徴とする、請求項１に記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
3. 熱伝導性フィラー（Ｚ）として少なくとも２５体積％の金属ケイ素粒子を含有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
4. 金属ケイ素粒子以外に、１種のみ又は２種のさらなる熱伝導性フィラー（Ｚ）を含有することを特徴とする、請求項１～３のいずれか一項に記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
5. 金属ケイ素粒子（Ｚ）は、少なくとも０．７５の球形度値ＳＰＨＴを有することを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
6. 金属ケイ素粒子の中位径ｘ５０は、４０～１３０μｍの範囲であることを特徴とする、請求項１～５のいずれか一項に記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
7. 少なくとも０．８Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有することを特徴とする、請求項１～６のいずれか一項に記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
8. いずれの場合もせん断速度Ｄ＝１０ｓ^－１及び２５℃で１０００～７５００００ｍＰａ・ｓの動的粘度を有することを特徴とする、請求項１～７のいずれか一項に記載の架橋性シリコーン組成物（Ｙ）。
9. 個々の成分を混合することによる、請求項１～５のいずれか一項に記載の本発明の架橋性シリコーン組成物の製造方法。
10. 請求項１～８のいずれか一項に記載の本発明の架橋性シリコーン組成物を調合又は塗布し、次いで硬化させることによって得ることができるシリコーン生成物。
11. ギャップフィラー（＝熱伝導性要素）、熱伝導性パッド、熱伝導性接着剤及び封入化合物としての請求項１～８のいずれか一項に記載の架橋性シリコーン組成物の使用。
12. 電気自動車のリチウムイオン電池用のギャップフィラーとしての請求項１１に記載の使用。