JP2024503612A - 電極アセンブリ - Google Patents
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Abstract
太陽電池の電極アセンブリ(100)が開示される。電極アセンブリは、複数の穿孔(103)が形成された絶縁光透過性フィルム(101)と、フィルムの表面上に並べて配置された、縦方向に延在し、横方向に離間した複数の導電性ワイヤ部分(102)と、を備える。穿孔のうちの1つ以上は、その少なくとも一部が、複数のワイヤ部分のうちの2つのワイヤ部分の間に横方向に介在するように、形成される。フィルムの光吸収に起因して生じたであろう光損失は、フィルムに形成された穿孔により減少し得る。前述の電極アセンブリを含む太陽電池(108)、電極アセンブリを形成する方法、太陽電池を形成する方法、及び太陽光モジュールを形成する方法も、開示される。【選択図】図1
Description
本開示は、太陽電池の電極アセンブリ、太陽電池、ならびに電極アセンブリ及び太陽電池の製造方法に関する。
太陽光から電気エネルギーを供給する太陽光モジュールは、太陽電池のアレイを備え、太陽電池はそれぞれ、半導体基板を有する。従来、電池は接続された状態であり、これにより、電流は、電池表面上の複数のフィンガー電極を介して、電池の前面及び背面に印刷された一連の幅広で垂直なバスバー電極へ送られる。電流は、バスバー電極から、一連の銅リボンに沿って接続箱に流れ、各銅リボンは、各バスバー電極に対してはんだ付けされた状態である。
太陽電池を損傷から保護するために、通常、ガラス層が設けられ、これは、太陽光モジュールの前面(すなわち使用時に太陽光が入射する太陽電池の側面)を画定する。ガラス層を取り付けるため、及びガラス層と太陽光モジュールとの間のすべての隙間を埋めるために、通常、封止材が設けられる。
太陽電池開発の一般的な目的は、生産コストの削減の必要性とバランスの取れた高い変換効率を達成することである。これを達成するために、特に、太陽電池モジュール内の太陽電池間の電極接続と、半導体基板の特性とに、努力の重点が置かれてきた。
例えば、1つの既知の構成は、バスバーを、箔(またはフィルム)上に配置された複数のワイヤで置き換えた、箔ワイヤ電極アセンブリを備える。バスバーは、通常、断面図が長方形である(長手方向寸法が太陽電池の前面と平行である)。一方で、箔ワイヤアセンブリのワイヤは、通常、断面図が円形である。同じ断面積では、円形の方が、長方形よりも遮光性が低い。さらに、円形形状であることは、太陽電池から直接離れるように反射される入射光がより少ないことを意味する。したがって、バスバーを複数のワイヤで置き換えることにより、バスバーの存在により生じたであろう遮光性に起因した光損失を、減少させることができる。これにより変換効率の向上が生じ得るが、太陽電池の効率をさらに向上させ、これらの太陽電池の動作寿命にわたりその向上した効率を維持したいという要望が、継続的に存在する。
第1の態様によれば、太陽電池の電極アセンブリが提供され、電極アセンブリは、
複数の穿孔が形成された絶縁光透過性フィルムと、
縦方向に延在し、横方向に離間した複数の導電性ワイヤ部分であって、フィルムの表面上に並べて配置された当該複数の導電性ワイヤ部分と、
を備え、
穿孔のうちの1つ以上は、その少なくとも一部が、複数のワイヤ部分のうちの2つのワイヤ部分の間に横方向に介在するように、形成される。
複数の穿孔が形成された絶縁光透過性フィルムと、
縦方向に延在し、横方向に離間した複数の導電性ワイヤ部分であって、フィルムの表面上に並べて配置された当該複数の導電性ワイヤ部分と、
を備え、
穿孔のうちの1つ以上は、その少なくとも一部が、複数のワイヤ部分のうちの2つのワイヤ部分の間に横方向に介在するように、形成される。
例えば太陽電池の一部を形成する(及び太陽電池の光起電力素子を有する)積層構造体の表面上に導電性ワイヤ部分が搭載される場合、フィルム(あるいは箔とも称される)は、導電性ワイヤ部分をそれらの離間配置/アレイに維持するための手段を提供し得る。
いくつかの事例では、箔ワイヤ電極アセンブリのフィルムは、性能に悪影響を及ぼし得ることが分かっている。このようなフィルムは光透過性であるが、一部の光はフィルムにより吸収され得る。例えば、長年にわたるUV露光により、フィルムの化学構造が変化する(例えばフィルム内に気泡が形成される、またはフィルムの黄変が生じる)場合、この光吸収は経時的に増加し得る。フィルムに吸収された光は、太陽電池の積層構造体に到達しないので、太陽電池の効率が低下し得る。フィルムに穿孔を設けることにより、経時的な透過性低減に起因したこの損失を減少させる(例えば最小限に抑える)ことができる。その結果、太陽電池の短絡電流(ISC)が増加し得る。
さらに、穿孔により、フィルムと太陽電池の積層構造体(太陽電池が積層構造体に搭載される場合)との間の封止材の浸入を向上させることが可能となり得る。穿孔がない場合、フィルムと積層構造体との間の任意の空間を充填するには、封止材がフィルムの端部からこれらの空間に入り込む必要がある。これは、フィルムと積層構造体との間のすべての空間に封止材が十分に浸入できず、性能に悪影響を与え得る隙間を残すことを意味し得る。穿孔を設けることは、封止材が穿孔を通って流れることにより、フィルムと積層構造体との間のあらゆる空間にもより容易にアクセスできることを意味する。これにより、封止材のより良い到達率が確保され、フィルムと積層構造体との間に残る隙間の可能性が低減され得る。
用語「縦方向」(ワイヤ部分の方向で定義される)及び「横方向」は、互いに略垂直な方向を指す。
疑義を避けるために明記すると、用語「~の間に介在する」は、穿孔の少なくとも一部の両側に(複数の並んだワイヤ部分のうちの)2つのワイヤ部分が延在することを意味する。このように、穿孔は、2つのワイヤ部分の間に「挟まれた」状態である(2つのワイヤ部分は、穿孔の少なくとも一部を越えてその両側に延在する)。言い換えると、穿孔の少なくとも一部にわたる横方向の断面図は、2つのワイヤ部分のそれぞれの部分も含む。
例えば語句「表面上」など、本明細書で使用される用語「~上」は、例えば層、フィルム、または領域などの要素上への直接配置及び間接配置の両方を含むことが意図される。よって、語句「表面上」は、1つ以上の介在層が設けられた配置、あるいは介在層が設けられていない配置を含む。対照的に、要素が別の要素の「上に直接」(例えば「表面上に直接」)存在すると言及された場合、介在要素は存在しない。したがって、第1の態様では、ワイヤ部分は、フィルムの表面上に直接的または間接的に配置され得る。本明細書で使用される「導電性」及び「絶縁性」という用語には、それぞれ電気伝導性及び電気絶縁性を意味する意図が明確にあることが、理解されよう。これらの用語の意味は、光起電力太陽電池デバイスである本発明の技術的文脈を考慮すれば、特に明らかになるであろう。
ここで、任意の特徴が提示される。これらは、単独で、または任意の態様との任意の組み合わせで、適用可能である。
フィルムは、太陽電池の積層構造体上にワイヤ部分を保持するように構成され得る。ワイヤ部分は、フィルムに取り付けられ得る。
フィルムは、ワイヤ部分が配置された(例えば取り付けられた)複数のワイヤ領域と、ワイヤ領域の間にある(すなわちワイヤ部分が配置されていない)複数の非ワイヤ領域とを有し得る。各穿孔は、フィルムの非ワイヤ領域(すなわち導電性ワイヤ部分の間)に配置され得る。言い換えると、ワイヤ部分が配置された(例えば取り付けられた)フィルム領域が略無孔(すなわち中実)であるように、フィルムは構成され得る。このように、太陽電池の積層構造体上にワイヤ部分を組み立てることを促進するフィルム領域は、略無孔状態が維持される。これにより、フィルムにより生じる透過率低下を最小限に抑えながら、フィルムの保持機能の実行能力を維持することができる。
フィルムのワイヤ領域がフィルムの非ワイヤ領域と比べて低い開孔面積率(すなわち穿孔占有領域の割合)を有するように、フィルムは構成され得る。よって、ワイヤ領域は穿孔を有し得るが、その穿孔は非ワイヤ領域よりも少ない。このように、フィルムの非ワイヤ領域は、フィルムのワイヤ領域と比べて(所与の面積に対して)より多くの量の光を通過させるように、構成され得る。
各ワイヤ領域は、横方向に幅寸法を有し得る。各ワイヤ領域の幅寸法は、ワイヤ領域上に配置された対応ワイヤ部分の直径よりも長くあり得る。
各ワイヤ領域の幅寸法は、ワイヤ領域上に配置された対応ワイヤ部分の直径よりも1.5倍長くあり得る。または2倍長く、または3倍長く、または5倍長くあり得る。
各ワイヤ領域の幅寸法は、250μmより長く、または300μmより長く、または400μmより長く、または500μmより長く、または750μmより長く、または1000μmより長くあり得る。このような構成により、各ワイヤ部分の配置のささいな変動を許容しながら、さらに各ワイヤが対応ワイヤ領域上に配置されることを確保できるので(例えばこれによりワイヤを配置する製造設備の許容誤差が受け入れられるようになる)、フィルム上へのワイヤ部分の配置が促進され得る。
フィルムの穿孔面積は、フィルムの総面積の10%超過であり得る(すなわちフィルムの開孔面積率は10%超過であり得る)。フィルムの穿孔面積は、フィルムの総面積の15%超過、または30%超過、または40%超過、または50%超過であり得る。用語「穿孔面積」は、穿孔の合計面積を表すために使用される。
フィルムの穿孔面積は、フィルムの総面積の90%未満であり得る。フィルムの穿孔面積は、フィルムの総面積の85%未満、または例えば70%未満であり得る。
フィルムは、ワイヤ部分が配置された、縦方向に延在する複数の略無孔領域(すなわちワイヤ領域)と、隣接する縦方向領域(すなわちワイヤ領域)のペアをつなぐ複数の横方向ブリッジとを有し得る。縦方向領域の各ペアは、縦方向に離間した複数の横方向ブリッジによりつながれ得る(すなわち横方向ブリッジの間に穿孔が画定される)。各ブリッジは、フィルムの略無孔領域であり得る。この点に関して、フィルムは、格子パターンの形態をとり得る。
穿孔はそれぞれ、略長方形であり得る。穿孔は、他の形状を成してもよく、例えば円形、楕円形、または三角形であってもよい。
穿孔は、組織化された(例えば反復する)パターンで、フィルム上に配置され得る。
各導電性ワイヤ部分(本明細書ではワイヤ部分とも称される)は、フィルム上に配置された(例えばフィルムにわたり縦方向に延在する)個別のワイヤ(またはその一部)であり得る。あるいは、複数のワイヤ部分のうちの2つ以上は、フィルム上に例えば蛇行状に配置されたワイヤの部分(例えば縦方向部分)であり得る。
各ワイヤ部分は連続的であり得る(すなわち切れ目のない)とともに、フィルムの大部分にわたり(例えばほぼ全体にわたり)延在し得る。各ワイヤ部分は、実質的にフィルムの一端部からフィルムの反対側の端部まで、切れ目なく延在し得る。各ワイヤ部分は、フィルムの端部のうちの少なくとも1つを越えて延在し得る。
複数のワイヤ部分は、互いに略平行であり得る。したがって、複数のワイヤ部分は、それらの間に縦方向の空間を画定し得る。各穿孔が(2つのワイヤ部分の間に画定された)縦方向空間に位置する(すなわち開孔する)ように、穿孔は配置され得る。各縦方向空間に、複数の穿孔が位置し得る(すなわち開孔し得る)。
導電性ワイヤ部分の形状及び寸法は、電極アセンブリの光電子特性、すなわち電極アセンブリの集電特性及び遮光特性を最適化するものが、選択され得る。各ワイヤ部分は、円形の横断面形状、すなわち軸長を横断する面形状を有し得る。あるいは、ワイヤ部分は、例えば長方形及び三角形を含む、異なる横断面形状を有してもよい。あるいは、当該または各ワイヤ部分の横断面は、長円形または不規則な形状であってもよい。
ワイヤ部分は、導電性金属または金属合金を含み得る。ワイヤ部分のそれぞれは、合金コーティングで被覆され得る。合金コーティングは、融点の低い、すなわちワイヤ部分のコアを形成する導電性金属/金属合金の融点よりも低い融点を有する合金を含む。各ワイヤ部分は、合金コーティングで完全に被覆されてもよく、または太陽電池の積層構造体(太陽電池が積層構造体上に配置される場合)に面する1つ以上の側面が少なくとも部分的に被覆されてもよい。
ワイヤ部分は、フィルムに対して接着され得る。各ワイヤ部分の表面がフィルムの表面から突出するように、ワイヤ部分は部分的にフィルム内に埋め込まれ得る。あるいは、ワイヤ部分は、フィルム内に完全に埋め込まれ得る。
フィルムは、長方形であり得る。フィルムは、長手寸法と短手寸法を有し得る。ワイヤ部分は、短手寸法の方向に延在し得る(すなわち縦方向は短手寸法の方向であり得る)。よって、このような実施形態では、横方向は、長手寸法の方向であり得る。あるいは、ワイヤ部分は、長手寸法の方向に延在してもよく、横方向は、短手寸法の方向であってもよい。
フィルムは、高い延性、良好な絶縁特性、光透過性、及び熱安定性、耐収縮性を有するポリマー材料を含み得る。例示的なポリマー材料には、アセテート、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルホン、レーヨン、ポリオレフィン、プラスチレン、レーヨネクスト、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリフッ化ビニルフィルム、及び変性エチレンテトラフルオロエチレンなどが含まれ得る。
フィルムの表面(すなわちワイヤ部分が配置され得るフィルムの表面)は、透明なシール層(例えば接着層)で被覆され得る。シール層は、室温では非粘着状態となるように構成され得るとともに、加熱されると(すなわち室温を超える温度まで加熱されると)粘着状態になるように構成され得る。したがって、太陽電池の製造中、フィルムを加熱してシール層を軟化させることにより、力を加えてワイヤ部分にフィルムを接着させることが可能となり得る。このようにして、ワイヤ部分は、少なくとも部分的にシール層内に埋め込まれ得る。
他の実施形態では、フィルムは単一(すなわち単層)のフィルムであり得る。言い換えると、フィルムは、単一の材料から形成され得るとともに、均質であり得る。フィルムは、フィルム上に配置されたワイヤ部分と直接接触し得る(すなわちこれらの間に介在層は設けられない)。すなわち、フィルムは、前述のようなシール層を有さなくてもよい。ワイヤ部分をフィルムに取り付けられるように、フィルムは構成され得る(上記のように、ワイヤ部分はフィルム内に部分的または完全に埋め込まれ得る)。
フィルム自体は、室温では非粘着状態となるように構成され得るとともに、仮接合温度まで加熱されると粘着状態(ワイヤ部分がフィルムに接着し得る状態)になるように構成され得る。このように、フィルムは、追加の層(例えばシール層/接着層)を必要とせずに、ワイヤ部分をフィルムに取り付けることができるように構成され得る。
電極アセンブリはさらに、1つ以上の反射素子を備え得る。各反射素子は、複数のワイヤ部分のうちのそれぞれのワイヤ部分の上に重なるように配置され得る。よって、1つ以上の反射素子は、フィルムの(非ワイヤ領域ではなく)ワイヤ領域上またはワイヤ領域内に配置され得る。
1つ以上のワイヤ部分は、1つ以上の反射素子とは反対側のフィルム表面上に配置され得る。フィルムは、使用時に光が入射する前面と、前面の反対側の背面とを有し得る。1つ以上のワイヤ部分は、フィルムの背面に配置され得る(例えば太陽電池の積層構造体の前面上にフィルムが位置することが意図される場合)。1つ以上の反射素子は、フィルムの前面上に配置され得る。このような電極アセンブリは、太陽電池の前面(すなわち光が入射する側面)に配置されるのに適する場合がある。この事例では、電極アセンブリは、前部電極アセンブリと称され得る。
代替的な実施形態では、1つ以上のワイヤ部分は、フィルムの背面に配置され得る。この構成は、太陽電池の積層構造体の背面に位置する電極アセンブリに適する場合がある。この事例では、電極アセンブリは、背部電極アセンブリと称され得る。
各反射素子は、各反射素子に入射する光の反射角を増大させるように構成され得る。本明細書で使用される「反射角」という用語は、反射光の方向と、光を反射する表面に対して法線方向の基準線との間の角度(内角)を指す。反射素子への入射光がフィルムの非ワイヤ領域に対し法線方向となるように電極アセンブリが配置される場合、各反射素子は、反射素子への入射光の反射角を増大させるように構成され得る。
すなわち、各反射素子は、光が反射素子の下のフィルムに入射する(例えばフィルムの「平面」に対し略法線方向に入射する)場合よりも、大きい反射角を引き起こすように構成され得る。疑義を避けるために明記すると、フィルムが平らに置かれた時、例えば太陽電池の積層構造体上に配置された時に、フィルムの平面状部分(非ワイヤ領域)にわたるフィルム平面は、基準面とみなされる。
よって、各反射素子は、反射素子が取り付けられるフィルム表面よりも大きな反射角を提供するように構成され得る(すなわちフィルムの平面に対し略法線方向に反射素子/フィルムに入射する光に関して)。
電極アセンブリが太陽電池の積層構造体(光起電力素子を含む)とともに組み立てられる時、フィルムは、フィルムと積層構造体(すなわち積層構造体の外面)との間に挟まれたワイヤ部分の形状に適合するように変形し得る。言い換えると、フィルムの前面は、非ワイヤ領域では略平面状であり、ワイヤ領域ではワイヤ部分の上にリッジ/隆起を形成し得る。このようにして、フィルムの(例えば縦方向の)各ワイヤ領域は、凸状の(例えば横断)形状(すなわち略半円形状)を有し得る。反射素子が設けられない場合、各リッジに入射する光、特にリッジの最上部に入射する光は、積層構造体から離れるように(積層構造体の前面に対して略垂直方向に)反射される傾向がある。その結果、反射された光は、電気を生成する積層構造体には吸収されない。1つ以上の反射素子は、反射角を増大させ、これにより、積層構造体の前面に対して略垂直方向に(及び積層構造体から離れるように)反射される光の割合を減少させる。このようにして、より多くの光が、積層構造体に向かって送られ、または太陽電池と空気との間の境界で積層構造体に向かって反射し戻される可能性がより高い可能性がある角度で少なくとも送られ得る(よって積層構造体が受け取る光の量が増加する)。
各反射素子は、略平面状の反射面(例えば各反射素子に入射する光の反射角を増大させるように構成された反射面)を有し得る。
各反射素子は、細長くあり得る(例えば縦方向に)。各平面反射面は、細長くあり得る(例えば縦方向に)。
各素子の反射面は、フィルムの非ワイヤ領域(すなわちフィルムの「平面」)に対して、斜めに配向され得る。各反射素子の反射面は、積層構造体の前面に対して、30~80度、または例えば50~70度、または例えば約60度の角度(内角)を形成するように、配向され得る。
各反射素子の反射面は、第1の反射面であり得る。各反射素子は、第1の反射面の反対側に第2の反射面を有し得る。したがって、各反射素子の第1の反射面及び第2の反射面は、縦方向に延在する反射素子の側壁を画定し得る。
各反射素子の第1の平面反射面及び第2の平面反射面は、互いに対して角度をなすように配向され得る。よって、各素子の第1の反射面及び第2の反射面のそれぞれの上端部が接合し、素子の頂点(例えば縦方向に延在する頂点)が画定され得る。
各反射素子は、さらなる(すなわち3つ以上の)平面反射面を有し得る。例えば、各反射素子は、第1の反射面及び第2の反射面のうちのそれぞれから後方へ垂下する2つのさらなる平面反射面(例えば第3の平面反射面及び第4の平面反射面)を有し得る。第3の平面反射面及び第4の平面反射面のそれぞれとフィルム平面との内角は、第1の平面反射面及び第2の平面反射面のそれぞれとフィルム平面との内角より、大きくあり得る(すなわち第3の平面反射面及び第4の平面反射面は、第1の平面反射面及び第2の平面反射面と比べて、より垂直に近い状態であり得る)。
一般的には、各反射素子の上面(または前面)は、ファセット加工され得る。各反射素子の上面を通る横断面形状は、多角形(すなわち非湾曲形状)であり得る。
各反射素子は、ポリマー体を含み得る。各反射素子は、本体の外面に塗布された反射コーティングを有し得る。反射コーティングは、アルミニウムを含み得る。各反射素子は、反射素子をフィルムに接着させるための接着層を有し得る。
第2の態様では、太陽電池の電極アセンブリが提供され、電極アセンブリは、
絶縁光透過性フィルムと、
フィルムの背面に取り付けられた複数の離間した導電性ワイヤ部分と、
フィルムの背面の反対側であるフィルムの前面に配置された複数の反射素子であって、各反射素子は対応ワイヤ部分の上に重なるように配置される、当該複数の反射素子と、
を備える。
絶縁光透過性フィルムと、
フィルムの背面に取り付けられた複数の離間した導電性ワイヤ部分と、
フィルムの背面の反対側であるフィルムの前面に配置された複数の反射素子であって、各反射素子は対応ワイヤ部分の上に重なるように配置される、当該複数の反射素子と、
を備える。
第2の態様の電極アセンブリは、第1の態様に関して他に上記された通りであり得る。
第3の態様では、太陽電池が提供され、太陽電池は、
光起電力素子を含む積層構造体と、
積層構造体の表面(例えば外面)上に配置された複数の導電素子と、
第1の態様または第2の態様による電極アセンブリであって、導電性ワイヤ部分が複数の導電素子とオーム接触を形成するように、複数の導電素子上に配置された当該電極アセンブリと、
を備える。
光起電力素子を含む積層構造体と、
積層構造体の表面(例えば外面)上に配置された複数の導電素子と、
第1の態様または第2の態様による電極アセンブリであって、導電性ワイヤ部分が複数の導電素子とオーム接触を形成するように、複数の導電素子上に配置された当該電極アセンブリと、
を備える。
上記のように、語句「表面上」など、本明細書で使用される用語「~上」は、要素上への間接配置及び直接配置の両方を含むことが意図される。よって、第2の態様では、電極アセンブリは、積層構造体上に間接的に(1つ以上の介在層を伴って)配置され、または積層構造体上に直接的に(介在層なしで)配置され得る。
バスバーの代わりに、導電性ワイヤ部分が設けられ得る。よって、太陽電池は、バスバーを備えなくてもよい。
フィルムは、積層構造体の表面上に電極アセンブリを保持するように構成され得る(これにより例えばワイヤ部分と複数の導電素子との間のオーム接触が維持される)。
積層構造体は、使用時に光が入射する前面(例えば最前面)と、前面の反対側の背面(例えば最背面)とを備え得る。
複数の導電素子が、積層構造体の前面(すなわち光入射面)上に配置され得る。よって、電極アセンブリが、積層構造体の前面上に(積層構造体の前面との間に導電素子を介して)配置され得るとともに、導電性ワイヤ部分が、積層構造体の前面にわたり(すなわち前面上に配置された複数の導電素子にわたり)延在し得る。上記のように、このような電極アセンブリは、前部電極アセンブリと称され得る。
複数の導電素子は、積層構造体の背面上に配置され得る。よって、電極アセンブリが積層構造体の背面に配置され得るとともに、導電性ワイヤ部分が積層構造体の背面にわたり延在し得る。このような電極アセンブリは、背部電極アセンブリと称され得る。
太陽電池は、前部電極アセンブリ及び背部電極アセンブリの両方を備え得る(及び積層構造体は、その前面及び背面の両方に導電素子を備え得る)。
複数の導電素子の各導電素子は、細長くあり得るとともに、略横方向に延在し得る。複数の導電素子には、フィンガー電極が含まれ得る。ワイヤ部分は、複数の導電素子/フィンガー電極を縦断して縦方向に延在し得る。この点において、導電素子/フィンガー電極は、ワイヤ部分に対して略垂直であり得る。
複数の導電素子/フィンガー電極には、印刷された導電性材料が含まれ得る。印刷された導電性材料により、積層構造体の表面上に精巧な(すなわち幅が狭く、深さが浅い)フィンガー電極を形成することが可能となり得る。
太陽電池は、フィルムの1つ以上の部分と積層構造体との間に導入された封止材を備え得る。太陽電池は、フィルムの上に(すなわち前部に)重ねられた保護層(例えばガラス層)を備え得る。封止材は、フィルムとガラス層との間に導入され得る。封止材は、フィルムの1つ以上の部分と積層構造体との間に、導入され得る。
積層構造体は、複数の層を備えることができ、複数の層には、光起電力素子と、光起電力素子の反対側に配置された少なくとも1つのエミッタ層とが含まれる。少なくとも1つのエミッタ層及び光起電力素子は、pn接合を形成し得る。エミッタ層は、電極アセンブリ(前部電極アセンブリまたは背部電極アセンブリ)に対して電気接続され得る。
少なくとも1つのエミッタ層は、積層構造体の前面に向かって、または積層構造体の前面に配置され得る。電極アセンブリは、エミッタ層上に(例えばエミッタ層の前に)配置され得る。
背面電界層は、光起電力素子と背部電極アセンブリとの間に配置され得る。
光起電力素子は、シリコンなどの半導体材料を含み得る。半導体材料またはその一部は、正または負にドープされ得る(すなわちp型半導体またはn型半導体であり得る)。半導体材料は、ドープされなくてもよい(すなわち真性半導体であり得る)。積層構造体内で使用されるシリコンは、単結晶シリコン及び多結晶シリコンなどの結晶シリコン、またはアモルファス(非晶質)シリコンであり得る。
積層構造体は、p型材料を含むエミッタ層と、n型材料を含む背面電界層とを備え得る。エミッタ層及び背面電界層は、n型材料を含む光起電力素子の両側に配置され得る。前部電極アセンブリは、エミッタ層に対して電気接続され得る。背部電極アセンブリは、背面電界層に対して電気接続され得る。このような構成は、ヘテロ接合技術(HJT)型太陽電池(ヘテロ接合太陽電池と称される)を画定し得る。よって、エミッタ層及び背面電界層はそれぞれ、アモルファスシリコン(a‐Si:H)を含む場合があり、光起電力素子は、結晶シリコン(c‐Si)を含む場合がある。もちろん、積層構造体は他の形態をとってもよい(例えば太陽電池はヘテロ接合太陽電池でなくてもよい)。
積層構造体は、少なくとも1つの真性層を備え得る。すなわち真性半導体を備える。少なくとも1つの真性層は、積層構造体のエミッタ層と光起電力素子との間に配置され、前側パッシベーション層が形成され得る。代替的または付加的に、少なくとも1つの真性層は、光起電力素子と背面電界層との間に配置され、背側パッシベーション層が形成され得る。少なくとも1つの真性層は、アモルファスシリコンを含み得る。
半導体材料がn型半導体材料である場合、半導体材料は、リン(P)、砒素(As)、及びアンチモン(Sb)などのV族元素の不純物を含むように構成され得る。半導体材料がp型半導体材料である場合、半導体材料は、ホウ素(B)、ガリウム(Ga)、及びインジウム(In)などのIII族元素の不純物を含み得る。あるいは、半導体材料は、シリコン以外の材料から形成されてもよい。
積層構造体の表面、例えば前面は、テクスチャ加工され、凹凸表面または凹凸特性を有する表面が形成され得る。この場合、積層構造体の表面がテクスチャ化されているので、積層構造体に入射する光の量が増加し、よって太陽電池の効率が向上し得る。
積層構造体はさらに、積層構造体の前面及び/または背面に配置された反射防止層または反射防止コーティングを有し得る。当該または各反射防止層は、単層構造または多層構造を有し得る。反射防止層は、シリコン窒化物(SiNx)及び/またはシリコン酸化物(SiOx)から形成され得る。あるいは、反射防止層は、反射防止表面を提供するためにテクスチャ加工されたインジウムスズ酸化物(ITO)などの透明導電性酸化物(TCO)で形成され得る。反射防止層は、有利なことに、太陽電池に入射する光の反射率を減少させ、所定の波長帯域の選択性を増加させることにより、太陽電池の効率を高めることができる。
第4の態様では、複数の太陽電池を備えた太陽光モジュールが提供され、各太陽電池は第3の態様による。複数の太陽電池は、互いに電気接続され得る。
複数の太陽電池は第1の太陽電池及び第2の太陽電池を含むことができ、第1の太陽電池の導電性ワイヤ部分は第2の太陽電池の導電性ワイヤ部分に対して電気接続される。したがって、複数の導電性ワイヤ部分は、太陽電池モジュール内の2つ以上の太陽電池間の電気接続を形成し得る。
第1の太陽電池の導電性ワイヤ部分は、第2の太陽電池と同じ導電性ワイヤ部分であり得る(すなわち導電性ワイヤ部分は、第1の太陽電池及び第2の太陽電池の両方にわたって延在し得る)。このように、複数の導電性ワイヤ部分が、第1の太陽電池と第2の太陽電池との間の直接電気接続を提供し得ることにより、これらの間の電荷の流れが増大し得る。導電性ワイヤ部分をこのように構成することにより、隣接する太陽電池間に別個の接続(銅リボンなど)を設ける必要がなくなり得る。これにより、太陽光モジュールを作るのに必要な製造工程の数及び複雑さが軽減される。
1つ以上のワイヤ部分は、第1の太陽電池の前部電極アセンブリから第2の太陽電池の背部電極アセンブリまで延在し得る(及びこれらのアセンブリを部分的に形成し得る)。したがって、ワイヤ部分は、第1の太陽電池におけるフィルムと積層構造体の前面との間に受け入れられ得るとともに、第2太陽電池におけるフィルムと積層構造体の背面との間に受け入れられ得る。理解され得るように、第2の太陽電池は、同様の方法で、第3の太陽電池に対して接続され得る(すなわちワイヤ部分が第2の太陽電池の前部電極アセンブリから第3の太陽電池の背部電極アセンブリまで延在する)。このようにして、接続された太陽電池の列またはストリングが形成され得る。
第5の態様では、太陽電池の電極アセンブリを形成する方法が提供され、方法は、複数の穿孔が形成された絶縁光透過性フィルムの表面上に複数の導電性ワイヤ部分を配置することを含み、ワイヤ部分が縦方向に延在して、横方向に互いに離間して並び、穿孔のうちの少なくとも1つの穿孔の少なくとも一部が複数のワイヤ部分のうちの2つのワイヤ部分の間に横方向に介在するように、配置が行われる。
方法は、フィルムを形成することを含み得る。方法は、フィルムに穿孔を形成することを含み得る。穿孔は、第1の態様に関して前述された通りに配置されるように形成され得る。
よって、例えば、フィルムが穿孔のない(または少なくとも他の領域よりも開孔面積率が低い)領域(ワイヤ領域)を有するように、穿孔は形成され得る。このような領域(すなわちワイヤ領域)は、縦方向に細長くあり得る。方法は、離間した縦方向の穿孔の列を形成することを含み得る。
穿孔は、穴あけ装置により、あるいは他の切断手段または打ち抜き手段により、形成され得る。
方法は、ワイヤ部分及び/またはフィルムに熱及び/または圧力を加えて、ワイヤ部分をフィルムに取り付けることを含み得る。
フィルム上にワイヤ部分を配置することは、穿孔のない(または少なくとも他の領域よりも開孔面積率が低い)フィルム領域に、ワイヤ部分を配置することを含み得る。すなわち、方法は、(第1の態様に関して前述されたように)フィルムのワイヤ領域にワイヤ部分を配置することを含み得る。方法は、離間した縦方向の穿孔の列の間に、ワイヤ部分を配置することを含み得る。
第6の態様では、太陽電池を形成する方法が提供され、方法は、
第5の態様の方法に従って電極アセンブリを形成することと、
光起電力素子を含む積層構造体の表面(例えば外面)上に配置された複数の導電素子を提供することと、
電極アセンブリの導電性ワイヤ部分が複数の導電素子とオーム接触を形成するように、複数の導電素子上に電極アセンブリを配置することと、
を含む。
第5の態様の方法に従って電極アセンブリを形成することと、
光起電力素子を含む積層構造体の表面(例えば外面)上に配置された複数の導電素子を提供することと、
電極アセンブリの導電性ワイヤ部分が複数の導電素子とオーム接触を形成するように、複数の導電素子上に電極アセンブリを配置することと、
を含む。
方法は、積層構造体の表面上に複数の導電素子を形成することを含み得る。表面上に複数の導電素子を形成することは、表面上に導電性材料を(例えば直接)堆積させて、複数の細長いフィンガー電極を形成することを含み得る。
導電性材料は、蒸着、めっき、印刷などを含む様々な方法により(例えば直接)堆積され得る。導電性材料を堆積させる方法は、積層構造体の表面上に導電性材料を印刷して、次に炉で積層構造体を焼成することを含み得る。導電性材料は、金属粉末及びガラスフリットを適切な溶媒とともに混合することにより得られ得る金属ペーストを含み得る。
方法は、積層構造体の表面上にフィルムを配置した後、導電性ワイヤ部分を加熱して、下にある複数の導電素子とのオーム接触を形成することを含み得る。
第7の態様では、太陽電池モジュールを形成する方法が提供され、方法は、
第6の態様の方法に従って複数の太陽電池を形成することと
フィルムに形成された穿孔を介して、フィルムと各太陽電池の積層構造体との間に封止材を導入することと、
を含む。
第6の態様の方法に従って複数の太陽電池を形成することと
フィルムに形成された穿孔を介して、フィルムと各太陽電池の積層構造体との間に封止材を導入することと、
を含む。
相互排反する場合を除いて、上記の態様のうちのいずれか1つに関して説明された特徴またはパラメータは、任意の他の態様にも適用され得ることが、当業者には理解されよう。さらに、相互排反する場合を除いて、本明細書で説明されるいずれの特徴またはパラメータも、任意の態様に対して適用することができ、及び/または本明細書で説明される任意の他の特徴またはパラメータと組み合わせられ得る。
ここで、図面を参照して、単なる例として実施形態が説明される。
ここで、本開示の態様及び実施形態が、添付の図面を参照して説明される。さらなる態様及び実施形態は、当業者には明らかであろう。
図1は、電気絶縁性の光透過性フィルム101と、フィルム101の表面上に並べて配置され、横方向に離間した複数の導電性ワイヤ部分(この実施形態では個々のワイヤ102)と、を備える電極アセンブリ100を示す。フィルム101には、複数の長方形の穿孔103が形成される。下記でさらに説明されるように、電極アセンブリ100は、太陽電池の積層構造体(光起電力素子を含む)上に配置されて、(太陽電池への入射光に応じて)太陽電池の積層構造体により生成された電気を伝導するように構成される。
複数のワイヤ102は平行であり、縦方向(図1の垂直方向)に延在する。ワイヤ102の離間配置は、これらの間に縦方向の空間が画定されることを意味する。よって、フィルム101は、フィルム101に対してワイヤ102が取り付けられる領域(本明細書ではワイヤ領域104と称される)と、フィルム101に対してワイヤが取り付けられない領域(非ワイヤ領域105と称される)とを有する。これらワイヤ領域104及び非ワイヤ領域105のそれぞれは、縦方向に細長い。
穿孔103は、列状に配置される。各列は、縦方向に延在し、離間して配置された複数の穿孔103で形成される。列は、横方向(縦方向に対して垂直)に互いに離間して配置される。穿孔103の各列は、フィルム101の非ワイヤ領域105内に配置される。このように、穿孔103の各列は、フィルム101に対して並べて取り付けられたワイヤ102のうちの2つの間に介在する(ワイヤ102が穿孔103の列の両側に沿って延在するように)。言い換えると、ワイヤ102は、穿孔103の列の間に縦方向に延在するように、フィルムに対して取り付けられる。よって、ワイヤ102は、フィルム101の無孔領域(すなわちワイヤ領域104)に対して取り付けられる。
このように穿孔103(及びワイヤ102)を配置することで、フィルム101を通過する(太陽電池の積層構造体に届く)光の量を最大化しながら、さらにフィルム101により積層構造体上にワイヤ102を離間配置で組み立てることが容易になり得る。すなわち、ワイヤ領域104ではフィルム101は無孔状態が保持され、ワイヤ領域104では、太陽電池の積層構造体上にワイヤ102を保持する構造が必要であり、ワイヤ領域104を通過するいずれの光もどのみちワイヤ102で遮られる。一方、非ワイヤ領域105では、積層構造体の表面上にワイヤ102を保持する構造の必要性が少なく、フィルム101による光吸収が太陽電池のパフォーマンスに悪影響を与え得るため、非ワイヤ領域105ではフィルム101は穿孔される。
各列における穿孔103の離間配置は、フィルム101の縦方向の無孔ワイヤ領域104が横方向ブリッジ106によりつながれていることを意味する。よって、非孔ワイヤ領域104は互いにつながった状態が維持され、これにより、ワイヤ102の離間配置が確実に維持される(これは、例えばワイヤ領域104が互いに完全に分離された事例では当てはまらない)。
横方向の断面図である図2は、太陽電池108を形成するために太陽電池の積層構造体107(光起電力素子を含む)とともに組み立てられた電極アセンブリ100を示す。積層構造体107は、前面109(矢印で示されるように、通常の使用時に光が入射する面)と、前面109の反対側の背面110とを有する。同様に、電極アセンブリ100は、前面111(通常の使用時に光が入射する面)と、前面111の反対側の背面112とを有する。電極アセンブリ100は、電極アセンブリ100の背面112が積層構造体107の前面109に隣接するように、積層構造体107の前面109上に配置される。
図2には示されていないが、電極アセンブリ100の前面109は、複数の導電素子を有し、電極アセンブリ100が積層構造体107上に配置される場合、複数の導電素子は、電極アセンブリ100のワイヤ102とオーム接触を形成する。このようにして、積層構造体107により生成された電気は、複数の導電素子及び電極アセンブリ100のワイヤ102を介して、積層構造体107から流れ得る。導電素子は、積層構造体107の前面109上に印刷された、横方向に延在するフィンガー電極であり得る。
電極アセンブリ100は、前部電極アセンブリ100と称され得る。前部電極アセンブリ100に加えて、太陽電池108は、背部電極アセンブリ113を備える。この背部電極アセンブリ113は、前部電極アセンブリ100とほぼ同じであるが(すなわちフィルム115に離間して取り付けられた縦方向ワイヤ114を備えるが)、フィルム115に穿孔が形成されていない(ただし他の実施形態では、背部電極アセンブリ113はこのような穿孔を含み得る)。積層構造体107の背面110も、背部電極アセンブリ113とオーム接触を形成する複数の導電素子を有する。
図2から明らかなように、各ワイヤ102、114は円形の横断面形状を有し、各フィルム101、115は、(積層構造体107上に配置されると)その柔軟な性質によりワイヤ102、114の形状に適合する。よって、各ワイヤ領域104(図1を参照)では、フィルム101、115は、凸状(すなわち略半円形)の横断面形状を有する。
この凸形状(少なくとも前部電極アセンブリ100に関する凸形状)の1つの結果として、電極アセンブリ100の前面111に入射する光は、積層構造体107から離れるように、積層構造体の前面109に対して垂直な(または垂直に近い)方向に、反射されることが挙げられる。この反射光は、積層構造体107に吸収されず、これは、太陽電池108の電気生成に寄与できないことを意味する。
図3は、図2の太陽電池108の変形形態である太陽電池108’を示し、太陽電池108’では、積層構造体107から離れるように反射されることで積層構造体107による電気生成に使用され得ない光の量を、低減させることが試みられる。図3の実施形態と図2の実施形態の類似性を前提として、対応する特徴には同じ参照番号が使用され、これらの特徴の説明は繰り返さない。
この変形形態では、前部電極アセンブリ100’はさらに、フィルム101の前面111上に配置された縦方向に延在する反射素子116を備える(そのうちの2つが図示される)。反射素子116は、具体的には、ワイヤ102の上に重なるように配置される。すなわち、反射素子116は、フィルム101の凸状ワイヤ領域104上に配置される。
図示されていないが、各反射素子116は、前向きのアルミニウムコーティングと、反射素子116をフィルムの対応ワイヤ領域104に取り付ける接着層とを備える。
各反射素子116は、各反射素子に入射する光の反射角を増大させるように構成される。これは、図2と図3の矢印(光線を表す)を比較すると明らかである。上記のように、図2のワイヤ領域104におけるフィルム101の形状は、光の多くが、積層構造体107から離れるように積層構造体107の前面109に対して略垂直方向に反射されるような形状である。一方、図3では、光は、入射光の反射角を増大させるように形成された反射素子116に入射し、よって、反射光の方向は、垂直(すなわち積層構造体107の前面109に対する垂直方向)からさらに離れる。
これは必ずしも光が直接、積層構造体107上に反射されることを意味するわけではないが、反射角の増大は、太陽電池と外部環境との間の境界で反射光が再び反射される(積層構造体107へ戻る)可能性がより高いことを意味する。
各反射素子116は、第1の平面反射面117、第2の平面反射面118、第3の平面反射面119、及び第4の平面反射面120を備える。図3は各反射素子116の一部のみを提示するが、各平面反射面117、118、119、120は、反射素子116の長さにわたり縦方向に延在することを、理解されたい。
各反射素子116の第1の平面反射面117及び第2の平面反射面118は、互いに対して角度をなすように配向される。よって、各素子の第1の反射面117及び第2の反射面118のそれぞれの上端部が接合して、反射素子116の頂点が画定される。各反射素子116の第3の反射面119及び第4の反射面120は、反射素子116のそれぞれの第1の反射面117及び第2の反射面118から後方へ(すなわち積層構造体107の前面109に向かって)垂下する。第3の平面反射面119及び第4の平面反射面120と、積層構造体107の前面109との間の内角は、第1の平面反射面117及び第2の平面反射面118のそれぞれと、積層構造体107の前面109との間の内角よりも大きい。
図4は、図2の太陽電池108を組み込んだ太陽電池モジュール121を概略的に示す。太陽電池108に加えて、モジュール121は、太陽電池108の背面にある反射性背部プレート122と、太陽電池108の前面にある保護ガラス層123とを備える。太陽電池108、背部プレート122、及びガラス層123の間に画定された空間は、封止材124で充填され、これは、太陽光モジュール121の様々な構成要素を所定位置に固定するのに役立つ。
図4により実証され得るように、太陽電池108のフィルム101に穿孔103を設けることにより、フィルム101と積層構造体107との間における封止材124の流れが促進され得る。穿孔103がない場合、封止材124は、フィルム101の端部を介して、フィルム101と積層構造体107との間の空間に流入する必要がある。よって、例えば、フィルム101と積層構造体107との間の空間の中央に位置する隙間を埋めるには、封止材124はかなりの距離(フィルム101の端部から中央に位置する隙間まで)を流動する必要がある。穿孔103を設けることにより、フィルム101と積層構造体107との間のあらゆる空間へのアクセスが容易になる。
図5は、前述の太陽電池108の積層構造107の断面図である。この図では、前部電極アセンブリ100及び背部電極アセンブリ113から分離された積層構造体107が示される。積層構造体107は、多層半導体アセンブリを備え、多層半導体アセンブリは、エミッタ層126と背面電界層127との間に挟まれた光起電力素子125を含む。よって、エミッタ層126及び背面電界層127は、光起電力素子125の両側に配置される。
エミッタ層126は、積層構造体107の前面109に向かって配置され、背面電界層127は、背面110に向かって配置される。前部電極アセンブリ100は、エミッタ層126に対して電気接続され、背部電極アセンブリ113は、背面電界層127に対して電気接続される。このような構成は、ヘテロ接合技術(HJT)型太陽電池を画定する。他の実施形態では、積層構造体は他の形態をとってもよい(例えば太陽電池はHJT型太陽電池の形態でなくてもよい)。例えば、いくつかの他の実施形態では、積層構造体107が入射放射線(例えば光)から電気を生成する機能を実行し続けることができる限り、1つ以上の層が存在しなくてもよく、1つ以上の層が合併されてもよく、及び/または、さらなる層が追加されてもよい。
光起電力素子125は、リン(P)、ヒ素(As)、及びアンチモン(Sb)などのV族元素の不純物で負にドープされた(すなわちn型材料である)結晶シリコン(c‐Si)から形成される。エミッタ層126及び背面電界層127はそれぞれ、アモルファスシリコン(a‐Si:H)から形成される。アモルファスシリコンは、PECVDを使用してシリコンウェハの前面及び背面に堆積される。
エミッタ層126は、正にドープされた半導体材料(すなわちp型材料)を含み、背面電界層127は、n型材料を含む。p型材料は、ホウ素(B)、ガリウム(Ga)、及びインジウム(In)などのIII族元素の不純物を含む。
積層構造体107の例示的な構成によれば、エミッタ層126は、光起電力素子125の導電型と反対の導電型を有する積層構造体107の不純物領域を画定し、よって、光起電力素子125と共にpn接合を形成する。
多層半導体アセンブリはさらに、第1の真性層128及び第2の真性層129を備える。真性層128、129は両方とも、真性ドープされたアモルファスシリコンから形成される。第1の真性層128は、エミッタ層126と光起電力素子125との間に配置され、前面パッシベーション層を形成する。さらに、第2の真性層129は、光起電力素子125と背面電界層127との間に配置され、背面パッシベーション層を形成する。
最後に、積層構造体107の前面109は、インジウムスズ酸化物(ITO)から形成された透明導電性コーティング130で被覆される。ITO層の上面131は、反射防止特性を与えるためにテクスチャ加工される。反射防止層は、有利なことに、太陽電池に入射する光の反射率を有利にも減少させ、所定の波長帯域の選択性を増加させることにより、太陽電池の効率を高める。
積層構造体107の背面110もまた、インジウムスズ酸化物(ITO)から形成された透明導電性コーティング132で被覆される。透明導電性コーティング130、132は、積層構造体107のそれぞれの表面上に配置されたフィンガー電極への横方向キャリア輸送を増加させるように構成される。透明導電性コーティング130、132は、低キャリア移動度を示すアモルファスシリコンから形成された層を有するヘテロ接合型デバイスにおいて、特に有利である。
図5の上部に矢印で示されるように、太陽電池108の作動中、積層構造体107に光が入射する。入射光子の吸収を通して、複数の電子正孔対が生成される。次に、電子正孔対は、pn接合から生じる内蔵電位差により、電子と正孔とに分離される。分離された電子は、光起電力素子125内のn型半導体に移動し、分離された正孔は、エミッタ層126内のp型半導体に移動する。したがって、光起電力素子125では、電子が多数キャリアとなり、エミッタ層126では、正孔が多数キャリアとなる。これらの多数キャリアのそれぞれは、それぞれの電極アセンブリ100、113により、積層構造体107から抽出される。
図6は、前述のような太陽電池を形成する方法200を示す。方法は、絶縁光透過性ポリマーフィルムを提供する第1のステップ201を含む。次に、第2のステップ202では、フィルムに穿孔が形成される。このステップ202は、縦方向に離間した無孔領域をフィルムに残すように配置された複数の穿孔を形成することを含む。第3のステップ203では、複数の縦方向ワイヤがフィルムの無孔領域に(すなわちフィルムにわたり延在するように)埋め込まれる(例えば熱及び/または圧力により)。これらの3つのステップ201、202、203により、太陽電池の電極アセンブリが形成される(すなわちこれらのステップは、電極アセンブリを形成するサブ方法209を定義する)。
方法200はまた、積層構造体を提供する第4のステップ204と、積層構造体の表面上にフィンガー電極を堆積させる後続の第5のステップ205とを含む。図6から理解されるように、第4のステップ204及び第5のステップ205は、第1のステップ201、第2のステップ202、及び第3のステップ203から独立している。すなわち、これらのステップは、第1のステップ201、第2のステップ202、及び第3のステップ203の前に、同時に、または後に実行することができる。
次に、第6のステップ206では、積層構造体及び電極アセンブリが組み立てられる。これは、電極アセンブリのフィルムに埋め込まれたワイヤが積層構造体の表面上のフィンガー電極とオーム接触を形成するように、電極アセンブリを積層構造体上に配置することを含む。
第7のステップ207では、ワイヤ及びフィルムが加熱され、これによりフィルム(例えばフィルムのシール層もしくは接着層、またはフィルム自体)が部分的に溶融して、ワイヤが積層構造体に固定される。この加熱により、ワイヤの外側合金コーティング(融点の低いコーティング)も溶融し、ワイヤと積層構造体とのオーム接触が促進される。続いて、第8のステップ208では、組み立てられた積層構造体及び電極アセンブリがさらなる太陽電池に接続され、封止材内に封止される。
本発明は、前述の実施形態に限定されず、本明細書で説明される概念から逸脱することなく、様々な変更及び改良を行うことができることが、理解されよう。相互排反する場合を除いて、特徴のうちのいずれも、別個に使用されてもよく、または任意の他の特徴と組み合わせて使用されてもよく、本開示は、本明細書に説明される1つ以上の特徴のすべての組み合わせ及び部分的組み合わせにまで及び、これらを含む。
Claims (21)
- 太陽電池の電極アセンブリであって、前記電極アセンブリは、
複数の穿孔が形成された絶縁光透過性フィルムと、
縦方向に延在し、横方向に離間した複数の導電性ワイヤ部分であって、前記フィルムの表面上に並べて配置された、前記複数の導電性ワイヤ部分と、
を備え、
前記穿孔のうちの1つ以上は、その少なくとも一部が、前記複数のワイヤ部分のうちの2つのワイヤ部分の間に横方向に介在するように、形成される、
電極アセンブリ。 - 前記フィルムは、前記ワイヤ部分が配置された複数のワイヤ領域と、前記ワイヤ領域の間にある複数の非ワイヤ領域とを有し、前記フィルムの前記ワイヤ領域は、前記フィルムの前記非ワイヤ領域と比べて開孔面積率が低い、請求項1に記載の電極アセンブリ。
- 前記フィルムの穿孔面積は、前記フィルムの総面積の50%より大きい、請求項1または2に記載の電極アセンブリ。
- 前記フィルムは、前記ワイヤ部分が配置された、縦方向に延在する複数の略無孔領域を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の電極アセンブリ。
- 前記フィルムは、隣接する縦方向領域のペアをつなぐ複数の横方向ブリッジを有する、請求項4に記載の電極アセンブリ。
- 1つ以上の反射素子を備え、各前記反射素子は、前記複数のワイヤ部分のうちの1つのワイヤ部分の上に重なるように配置される、請求項1から5のいずれか一項に記載の電極アセンブリ。
- 各前記反射素子は、各前記反射素子に入射する光の反射角を増大させるように構成される、請求項6に記載の電極アセンブリ。
- 各前記反射素子は、略平面反射面を有する、請求項6または7に記載の電極アセンブリ。
- 各前記反射素子の前記反射面は、前記フィルムの前記非ワイヤ領域に対して斜めに配向される、請求項8に記載の電極アセンブリ。
- 各前記反射素子の前記反射面は、第1の反射面であり、各前記反射素子はさらに、第2の略平面反射面を備え、前記第1の反射面及び前記第2の反射面は、互いに対して角度をなすように配向される、請求項8または9に記載の電極アセンブリ。
- 前記フィルムは、単層で形成された単一フィルムである、請求項1から10のいずれか一項に記載の電極アセンブリ。
- 前記フィルムは、前記フィルム上に配置された前記ワイヤ部分と直接接触する、請求項1から11のいずれか一項に記載の電極アセンブリ。
- 太陽電池であって、
光起電力素子を含む積層構造体と、
前記積層構造体の表面上に配置された複数の導電素子と、
請求項1から12のいずれか一項に記載の電極アセンブリであって、前記導電性ワイヤ部分が前記複数の導電素子とオーム接触を形成するように、前記複数の導電素子上に配置された前記電極アセンブリと、
を備えた、前記太陽電池。 - 前記積層構造体は、使用時に光が入射する前面と、前記前面の反対側の背面とを有し、前記電極アセンブリは前記積層構造体の前記前面上に配置される、請求項13に記載の太陽電池。
- 前記フィルムの1つ以上の部分と前記積層構造体との間に、封止材が導入される、請求項13または14に記載の太陽電池。
- ヘテロ接合太陽電池である、請求項14~15のいずれか一項に記載の太陽電池。
- 太陽電池の電極アセンブリを形成する方法であって、前記方法は、
複数の穿孔が形成された絶縁光透過性フィルムの表面上に、複数の導電性ワイヤ部分を配置することを含み、
前記ワイヤ部分が縦方向に延在して、横方向に互いに離間して並び、前記穿孔のうちの少なくとも1つの穿孔の少なくとも一部が前記複数のワイヤ部分のうちの2つのワイヤ部分の間に横方向に介在するように、前記配置が実施される、
前記方法。 - 離間した縦方向の穿孔の列を形成することを含む、請求項17に記載の方法。
- 前記フィルムの前記表面上に前記ワイヤ部分を配置することは、2つの離間した縦方向の先行の列の間に各ワイヤ部分を配置することを含む、請求項18に記載の方法。
- 太陽電池を形成する方法であって、
請求項17~19のいずれか一項に記載の方法に従って電極アセンブリを形成することと、
光起電力素子を含む積層構造体上に配置された複数の導電素子を提供することと、
前記電極アセンブリの前記導電性ワイヤ部分が前記複数の導電素子とオーム接触を形成するように、前記複数の導電素子上に前記電極アセンブリを配置することと、
を含む、前記方法。 - 太陽電池モジュールを形成する方法であって、
請求項20に記載の方法に従って複数の太陽電池を形成することと、
各前記太陽電池の前記フィルムに形成された前記穿孔を介して、前記フィルムと各前記太陽電池の前記積層構造体との間に、封止材を導入することと、
を含む、前記方法。
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