Cho et al.
2022
Monolithically Programmed Stretchable Conductor by Laser‐Induced Entanglement of Liquid Metal and Metallic Nanowire Backbone
TWI665332B
(zh )
2019-07-11
分散體及使用該分散體的附導電性圖案之構造體的製造方法以及附導電性圖案之構造體
JP7076591B2
(ja )
2022-05-27
酸化銅インク及びこれを用いた導電性基板の製造方法、塗膜を含む製品及びこれを用いた製品の製造方法、導電性パターン付製品の製造方法、並びに、導電性パターン付製品
Choi et al.
2015
Uniformly embedded silver nanomesh as highly bendable transparent conducting electrode
CN102651248A
(zh )
2012-08-29
导电金属膏组合物及其制造方法，以及利用其的电子装置的电极和导电电路
CN113362984B
(zh )
2021-11-23
适用于高精密直写3d打印的纳米颗粒铜浆、制备及用途
JP6404614B2
(ja )
2018-10-10
コアシェル型金属微粒子の製造方法、コアシェル型金属微粒子、導電性インクおよび基板の製造方法
Nair et al.
2015
Direct-writing of circuit interconnects on cellulose paper using ultra-long, silver nanowires based conducting ink
WO2014054618A1
(ja )
2014-04-10
銀ハイブリッド銅粉とその製造法、該銀ハイブリッド銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路
JP6489979B2
(ja )
2019-03-27
放熱部品及びその製造方法
KR20170102590A
(ko )
2017-09-12
자동차 조명 하우징 적용을 위한 고열전도성 복합조성물 및 그 제조방법
JP2012062531A
(ja )
2012-03-29
フレーク状銀粉とその製造方法、樹脂硬化型導電性ペーストおよび導電膜の形成方法
JP5184584B2
(ja )
2013-04-17
金属配線パターンの形成方法、金属配線パターン、金属配線基板、および金属配線パターン形成用の金属粒子と基板
JP6562196B2
(ja )
2019-08-21
銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法
JPWO2018003399A1
(ja )
2018-07-05
銅配線およびそれを用いた電子機器、タッチパッド、タッチパネル
JP4609846B2
(ja )
2011-01-12
金属焼成体の製造方法及びそれに用いられる金属粒子焼成用材料並びにそれにより得られる配線パターン
JP2024176990A5
(enExample )
2025-06-17
Wei et al.
2024
Negative Correlation Between Thermal and Electrical Conductivity in Epsilon‐Negative Nanocomposites
JP2024176990A
(ja )
2024-12-19
ナノミクロン半導体集積回路
Ahmad et al.
2018
Extrinsic Activation Energy for Enhanced Solid-State Metallic Diffusion for Electrical Conductive Ink
WO2020100934A1
(ja )
2020-05-22
金属配線を備える導電基板及び該導電基板の製造方法、並びに金属配線形成用の金属インク
Yang et al.
2014
Preparation of conductive metal patterns using Cu nano-colloids prepared by electrical wire explosion process
JP7563007B2
(ja )
2024-10-08
導体形成用銅ペースト、導体膜を有する物品及びそれらの製造方法
KR20230033642A
(ko )
2023-03-08
금속 피복 수지 입자 및 그 제조 방법, 금속 피복 수지 입자를 포함하는 도전성 페이스트 그리고 도전성 필름
KR101999284B1
(ko )
2019-07-11
면상발열체 및 면상발열체의 제조 방법