TWI470763B
(zh )
2015-01-21
使用膜之晶粒接置、晶粒堆疊及導線嵌置
PH12021553038A1
(en )
2022-07-25
Method for manufacturing electronic device
CN109801846A
(zh )
2019-05-24
一种封装结构及封装方法
TWI706505B
(zh )
2020-10-01
用於裝置加工之鑽石底半導體晶圓之安裝技術
TW200409252A
(en )
2004-06-01
Packaging process for improving effective die-bonding area
CN109192705B
(zh )
2021-03-16
集成电路封装结构及封装方法
JPWO2020217404A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2022-01-26
CN107123604A
(zh )
2017-09-01
一种双面成型的封装方法
US7863094B2
(en )
2011-01-04
Method for removing bubbles from adhesive layer of semiconductor chip package
JP2024124069A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2025-10-31
CN110731006B
(zh )
2024-05-28
用于晶片阶层封装的方法及装置
JP2019517936A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2020-06-18
TWI884639B
(zh )
2025-05-21
複合載板、製備方法及半導體封裝方法
CN112864027A
(zh )
2021-05-28
一种扇出型板级封装方法及其结构
CN207458891U
(zh )
2018-06-05
用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜
CN111668122B
(zh )
2022-03-25
半导体封装方法
CN110696275B
(zh )
2022-06-21
一种线缆节点的塑封方法
JPH0817855A
(ja )
1996-01-19
半導体装置の製造方法およびこれに用いられる積層体
JP4239528B2
(ja )
2009-03-18
半導体装置の製造方法
JP2024130191A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2025-11-04
JP2024130201A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2025-11-04
JP2022023990A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2022-06-15
JP2024127248A5
(cg-RX-API-DMAC7.html )
2025-11-06
JPH034542A
(ja )
1991-01-10
半導体装置の製造方法
CN113725101B
(zh )
2024-02-27
半导体封装方法及半导体封装结构