JP2024123693A - 露光装置及び物品の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 18
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 172
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 52
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 38
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70983—Optical system protection, e.g. pellicles or removable covers for protection of mask
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- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
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Abstract
【課題】原版の変形を抑制して重ね合わせ精度の観点で有利な露光装置。【解決手段】原版のパターンを基板に転写する露光装置であって、前記原版を保持するステージと、前記ステージによって保持された前記原版の前記パターンが形成された第1面とは反対の側の第2面に沿って一方向に第1気体が流れるように、前記第1気体を前記原版の前記第2面の側の空間に送る送風機構と、前記一方向に交差する方向に沿って配列された複数の部材であって、それぞれが平面を含み、当該平面が前記ステージに保持された前記原版の前記第1面の少なくとも一部に対向するように設けられた複数の第1部材と、前記送風機構から前記空間に前記第1気体が送られている状態において前記原版に生じる温度むらが低減されるように、前記複数の第1部材のそれぞれの温度を個別に調整する温調機構と、を有する、ことを特徴とする露光装置を提供する。【選択図】図2
Description
本発明は、露光装置及び物品の製造方法に関する。
半導体素子などの物品を製造する際に、原版(マスク又はレチクル)のパターンを、投影光学系を介して、感光剤(レジスト)が塗布された基板に投影して転写する露光装置が使用されている。露光装置の重要な性能の1つとして、基板に転写されるパターンの重ね合わせ精度がある。
露光装置に用いられる原版において、パターンを形成するクロム部分の面積が大きいと、露光熱(露光光のエネルギー)がパターン面に蓄積されて、原版の温度が上昇する。このような原版の温度の上昇に伴い、原版の変形(熱膨張)が発生することで、重ね合わせ精度が低下する。そこで、原版に気体(エア)を吹き付けることで原版の温度の上昇を抑制し、原版の変形を低減する技術が開示されている(特許文献1及び2参照)。
近年、露光装置においては、原版ステージの加速度を向上させるために、原版の周辺部に配置される原版保持部品や原版搬送部品などが増加する傾向にある。このような部品は、原版の温度の上昇を抑制するために原版に吹き付けられる気体の流路(送風路)を妨げる要因となる。従って、従来技術では、原版に対して気体を均一に吹き付けることができずに、原版の変形(熱変形)を低減する効果を十分に得られない可能性がある。
また、露光装置の生産性を向上させるためには、露光光の照度を増大させ、且つ、露光間隔を短くする必要がある。これにより、原版に蓄積される熱量が増加し、原版の変形も大きくなるため、従来技術においては、原版の変形を十分に低減させられるように、原版の温度を調整する温調性能の向上が求められている。
また、露光装置では、プロセスに応じて、露光装置内で保管されている原版ではなく、露光装置外から搬入された原版を用いる場合がある。このような場合、露光装置内外で温度差があると、露光装置外から搬入された原版に変形が発生し、重ね合わせ精度を低下させる要因となる。なお、露光装置外から搬入された原版の温度を露光装置内で安定化させる(露光装置内の管理温度になじませる)ことも考えられるが、待機時間が必要となるため、露光装置の生産性の低下につながる。
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、原版の変形を抑制して重ね合わせ精度の観点で有利な露光装置を提供することを例示的目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての露光装置は、原版のパターンを基板に転写する露光装置であって、前記原版を保持するステージと、前記ステージによって保持された前記原版の前記パターンが形成された第1面とは反対の側の第2面に沿って一方向に第1気体が流れるように、前記第1気体を前記原版の前記第2面の側の空間に送る送風機構と、前記一方向に交差する方向に沿って配列された複数の部材であって、それぞれが平面を含み、当該平面が前記ステージに保持された前記原版の前記第1面の少なくとも一部に対向するように設けられた複数の第1部材と、前記送風機構から前記空間に前記第1気体が送られている状態において前記原版に生じる温度むらが低減されるように、前記複数の第1部材のそれぞれの温度を個別に調整する温調機構と、を有する、ことを特徴とする。
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、例えば、原版の変形を抑制して重ね合わせ精度の観点で有利な露光装置を提供することができる。
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
図1は、本発明の一側面としての露光装置EXPの構成を示す概略図である。露光装置EXPは、物品としての半導体素子、液晶表示素子、磁気記憶媒体などのデバイスの製造工程であるリソグラフィ工程に用いられるリソグラフィ装置である。露光装置EXPは、原版を介して基板を露光し、原版に形成されたパターンを基板に転写(形成)する露光処理を行う。
露光装置EXPは、ステップ・アンド・リピート方式やステップ・アンド・スキャン方式を採用し、基板をステップ移動させながら、原版のパターンを基板の複数の領域(ショット領域)に順次転写する。原版のパターンの転写を一括で行う露光装置はステッパと呼ばれ、原版と基板とを走査(スキャン)しながら原版のパターンの転写を行う露光装置はスキャナと呼ばれる。なお、基板をステップ移動させながら原版のパターンを基板に転写する基本的な動作については、ステッパ及びスキャナの両装置で共通する。
また、露光装置EXPは、露光光(露光波長)として、例えば、波長365nmのi線、波長248nmのKeFエキシマレーザ、波長193nmのArFエキシマレーザ、波長数nm~数百nmの極端紫外線(EUV)などを用いることが可能である。
露光装置EXPは、図1に示すように、光源1からの光2で原版6を照明する照明光学系3と、原版6を保持する原版ステージ7とを有する。また、露光装置EXPは、原版6のパターンを基板9に投影する投影光学系8と、基板9を保持する基板ステージ11と、制御部CUと、送風機構12と、を有する。
光源1から射出された所定の波長域の光2(露光光)は、照明光学系3に入射し、ミラー4を介してコンデンサレンズ5に導かれ、原版6のパターン(パターン面)を均一な照度で照明する。照明光学系3には、基板9に照射される光2の積算光量(露光量)を計測する計測器が設けられている。
原版6は、原版搬送装置(不図示)によって露光装置内の所定の位置に搬送され、原版ステージ7に保持(吸着固定)される。露光装置EXPがスキャナである場合、原版ステージ7の位置は、レーザ干渉計や移動ミラーを含む計測装置で随時計測され、制御部CUにより制御(位置決め)される。
原版6を通過した光2は、投影光学系8に入射する。投影光学系8は、原版6のパターン(の像)を、基板9の所定の領域(1つのショット領域)に重ね合わせて投影する。基板9は、チャック10を介して基板ステージ11に保持される。基板ステージ11の位置は、レーザ干渉計や移動ミラーを含む計測装置で随時計測され、制御部CUにより制御(位置決め)される。露光装置EXPがスキャナである場合、原版ステージ7と基板ステージ11とは、制御部CUによって、同期制御される。
制御部CUは、例えば、CPUやメモリなどを含むコンピュータ(情報処理装置)で構成される。制御部CUは、記憶部などに記憶されたプログラムに従って露光装置EXPの各部を統括的に制御して露光装置EXPを動作させる。制御部CUは、原版6のパターンを基板9に転写する露光処理や露光処理に関連する各種処理を制御する。
送風機構12は、原版6の温度を調整(温調)して、光2の照射に起因する原版6の変形(熱変形)を抑制するために、原版6の近傍に設けられている。送風機構12は、原版ステージ7に保持された原版6に対して、露光装置内の管理温度と同じ温度になるように設定された気体(第1気体)、例えば、クリーンドライエアを送風する。送風機構12において、気体を送風するための送風口(開口)には、ダクト形状、或いは、ノズル形状を選択することが可能である。送風機構12の送風口としてノズル形状を選択する場合、送風機構12の送風口としてダクト形状を選択する場合よりも気体の風速を上げることができる。
送風機構12は、原版ステージ7の周囲の空間、詳細には、原版ステージ7によって保持された原版6のパターンが形成されているパターン面PS(第1面)とは反対の側の非パターン面NS(第2面)の側(非パターン面上)の空間SP1に気体を送る。この際、送風機構12は、原版ステージ7によって保持された原版6の非パターン面NS(第2面)に沿って一方向に気体が流れるように、空間SP1に気体を送る。
但し、送風機構12から空間SP1に気体を送っていても、原版6に照射される光2の照度の増大、原版6の非パターン面NSにおける送風機構12から送られる気体の流速、流量及び温度のばらつきなどに起因して、原版6に温度むらが生じる場合がある。このような原版6に生じる温度むらは、原版6を変形させる要因となるため、送風機構12だけでは、原版6の変形を十分に抑制することができない。
そこで、本実施形態では、送風機構12から空間SP1に気体が送られている状態において原版6に生じる温度むらを低減するために、露光装置EXPは、送風機構12とは別に、原版6の温度を調整(温調)するための部材や機構を有する。以下、送風機構12から空間SP1に気体が送られている状態において原版6に生じる温度むらを低減するための部材や機構の具体的な構成について、各実施形態で説明する。
<第1実施形態>
図2(a)及び図2(b)は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、図2(a)は、原版6を側面から示す図であり、図2(b)は、原版6を上面から示す図である。
図2(a)及び図2(b)は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、図2(a)は、原版6を側面から示す図であり、図2(b)は、原版6を上面から示す図である。
本実施形態において、原版6のパターン面PSには、図2(a)に示すように、パターン面PSを保護するペリクル部材14が設けられている。原版6のパターン面PSは、図2(b)に示すように、パターンが形成されたパターン領域PTRと、パターン領域PTRを囲む周辺領域PPRと、を含む。また、図2(a)及び図2(b)に示すように、本実施形態では、送風機構12から空間SP1に気体が送られている状態において原版6に生じる温度むらを低減するために、複数の平面部材13(第1部材)、及び、温調機構15が設けられている。
複数の平面部材13は、送風機構12から空間SP1に送られる気体の送風方向(原版6の非パターン面NSに沿って気体が流れる方向(一方向))に交差する方向に沿って配列される。複数の平面部材13は、それぞれ、平面FSを含み、かかる平面FSが原版ステージ7に保持された原版6のパターン面PSの少なくとも一部に対向するように設けられている。本実施形態では、複数の平面部材13は、原版6のパターン面PSに設けられたペリクル部材14を避けて、ペリクル部材14を囲むように設けられた第1平面部材13a(第1周辺部材)及び第2平面部材13b(第2周辺部材)を含む。第1平面部材13a及び第2平面部材13bは、原版6の周辺領域PPRのうち、送風機構12から空間SP1に送られる気体の送風方向に延在し、かかる送風方向に交差する方向に互いに離間した2つの領域のそれぞれに平面FSが対向するように設けられている。
温調機構15は、送風機構12から空間SP1に気体が送られている状態において原版6に生じる温度むらが低減されるように、複数の平面部材13のそれぞれの温度を調整(温調)する機能を有する。温調機構15は、本実施形態では、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれに対応して設けられた第1温調機構15a及び第2温調機構15bを含み、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれを個別に温調する。
第1温調機構15a及び第2温調機構15bのそれぞれは、図2(a)及び図2(b)に示すように、原版ステージ7によって保持された原版6のパターン面PSの側の空間SP2に気体(第2気体)を送る送風部(第1送風部)として構成される。この際、第1温調機構15a及び第2温調機構15bのそれぞれは、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれの平面FSに沿って気体が流れるように、空間SP2に気体を送る。また、第1温調機構15a及び第2温調機構15bのそれぞれは、第1平面部材13aの平面FSに沿って気体が流れる方向と、第2平面部材13bの平面FSに沿って気体が流れる方向とが逆の方向となるように、空間SP2に気体を送る。従って、第1温調機構15a及び第2温調機構15bは、送風機構12から空間SP1に送られる気体の影響を受けずに、第1平面部材13a及び第2平面部材13bの温度を調整することができる。
第1温調機構15a及び第2温調機構15bを送風部で構成する場合、それぞれから送る気体の流速、流量及び温度のうちの少なくとも1つを調整することにより、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれの温度を個別に調整することが可能である。換言すれば、第1温調機構15a及び第2温調機構15bのそれぞれについて、空間SP2に送る気体の流速、流量及び温度のうちの少なくとも1つに対する目標値又は設定値を制御(設定)すればよい。
ここで、複数の平面部材13のそれぞれと原版6との間の距離は、平面部材13(の平面FS)と原版6(のパターン面PS)との間で熱が伝達(伝熱)される、所謂、輻射される距離に設定されている。具体的には、複数の平面部材13のそれぞれと原版6との間の距離は、原版6の交換などを考慮して、3μm以上200μm以下の範囲に設定されている。
本実施形態では、第1温調機構15a及び第2温調機構15bのそれぞれによって、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれの温度を調整する。これにより、原版6に蓄積されている熱が、第1平面部材13a及び第2平面部材13bに伝達される(第1平面部材13a及び第2平面部材13bで奪われる)ため、原版6の温度を調整(温調)することが可能となる。従って、送風機構12から空間SP1に気体が送られている状態において原版6に生じる温度むらが低減されるように、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれの温度を個別に調整することで、原版6の変形を抑制(低減)することができる。
第1温調機構15a及び第2温調機構15bのそれぞれによる、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれの温度の個別の調整を具体的に説明する。例えば、図3に示すように、送風機構12から空間SP1に送られる気体の量(原版6に対する送風量)が均一でない場合を考える。図3では、送風機構12からの原版6に対する送風量(風速及び風量)を丸印の大きさで模式的に示し、丸印の大きさが大きいほど、送風機構12からの原版6に対する送風量が多いことを示している。送風機構12からの原版6に対する送風量が均一でない場合、原版6における温度分布が不均一となる(温度むらが生じる)ため、送風量が少ない側において、原版6の変形が大きくなる。これは、原版6のパターンがシフト又は回転するような原版6の変形を引き起こす要因となる。
このような場合には、第1温調機構15a及び第2温調機構15bのそれぞれが第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれの温度を調整する力(温調力)に差分を設ければよい。具体的には、送風機構12からの原版6に対する送風量が多い側の第2温調機構15bの温調力を弱め、送風機構12からの原版6に対する送風量が少ない側の第1温調機構15aの温調力を強める。これにより、原版6に生じる温度むら(即ち、送風機構12からの原版6に対する送風量の不均一性)が低減され、原版6の変形を抑制することができる。また、原版6の変形を完全に抑制することができない場合であっても、原版6の変形を、例えば、投影光学系8や基板ステージ11などで補正可能な倍率成分に誘導することが可能となる。
また、本実施形態では、原版ステージ7によって保持された原版6に生じる温度むらの要因として、送風機構12からの原版6に対する送風量の不均一性を例に挙げて説明した。但し、露光装置EXPにおいて、原版6に生じる温度むらの要因としては、様々なものが考えられる。例えば、原版6に生じる温度むらの要因としては、原版6のパターンによる蓄熱量の不均一性、原版6の周辺に配置される構造物による放熱の不均一性、原版6に対する温調力の不均一性なども考えられる。このような様々な要因に対して、本実施形態における複数の平面部材13及び温調機構15は有用である。
複数の平面部材13の材質については、温調機構15による温調が可能な材質であれば、特に限定されるものではない。例えば、複数の平面部材13は、ガラス、金属、セラミックなどで構成されている。
温調機構15が複数の平面部材13のそれぞれの温度を調整するための具体的な手法には、例えば、特許第4095211号公報に開示されているような送風装置又は液冷配管を適用することが可能である。また、特許第3919387号に開示されているような面内方向に高熱伝導率を有する薄板又はシートを用いた温調機構、或いは、ペルチェ素子(電気素子)を、温調機構15に適用することも可能である。なお、温調機構を液冷配管で構成する場合、液冷配管に流す液体(冷媒)の温度及び流量のうちの少なくとも1つに対する目標値又は設定値を制御することで、複数の平面部材13の温度を個別に調整することが可能である。温調機構を高熱伝導率を有する薄板又はシートを用いた温調機構で構成する場合、温調機構の構成に応じた温調力に対する目標値又は設定値を制御することで、複数の平面部材13の温度を個別に調整することが可能である。温調機構をペルチェ素子で構成する場合、ペルチェ素子に与える電圧及び電流、ペルチェ素子の抵抗値及び温度のうちの少なくとも1つに対する目標値又は設定値を制御することで、複数の平面部材13の温度を個別に調整することが可能である。
また、本実施形態では、原版ステージ7に保持された原版6のパターン面PSの側に温調機構15を設けているが、これに限定されるものではない。例えば、原版搬送装置などの装置レイアウトの観点から、原版ステージ7に保持された原版6の非パターン面NSの側に温調機構15を設けてもよい。但し、この場合には、原版ステージ7に保持された原版6の非パターン面NSの側に設けられた温調機構15から、原版6のパターン面PSの側の空間SP2に気体を送るための送風路(流路)などが必要となる。
<第2実施形態>
図4(a)及び図4(b)は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、図4(a)は、原版6を側面から示す図であり、図4(b)は、原版6を上面から示す図である。
図4(a)及び図4(b)は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、図4(a)は、原版6を側面から示す図であり、図4(b)は、原版6を上面から示す図である。
本実施形態では、原版6のパターン面PSに設けられたアライメントマーク17a及び17b(第1マーク)のそれぞれに対応して、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれに、アライメントマーク16a及び16b(第2マーク)が設けられている。第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれには、1つアライメントマークが設けられていてもよいし、複数のアライメントマークが設けられていてもよい。
計測部18は、原版6に設けられたアライメントマーク17a及び17bと、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれに設けられたアライメントマーク16a及び16bとを検出して、それらの相対位置(位置ずれ)を計測する。例えば、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれに1つアライメントマークが設けられている場合、それらの位置ずれから、原版6の変形としてシフト成分を求めることが可能である。また、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれに複数のアライメントマークが設けられている場合、それらの位置ずれから、原版6の変形としてシフト成分、回転成分、倍率成分を求めることが可能である。このように、計測部18は、本実施形態において、原版6の変形量に関する情報として、アライメントマーク17a及び17bのそれぞれとアライメントマーク16a及び16bのそれぞれとの位置ずれを取得する取得部として機能する。
計測部18は、例えば、アライメント光源21と、検出系20と、を含む。アライメント光源21からの光は、アライメントマーク16a及び16b、及び、それらに対応するアライメントマーク17a及び17bを透過して、検出系20で検出される。アライメントマーク16a及び16bとアライメントマーク17a及び17bとは、3μm以上20μm以下の間隔で配置され、計測部18は、同一像面のマークとして検出することが可能である。
本実施形態では、計測部18は、アライメントマーク16a及び16b、及び、アライメントマーク17a及び17bを透過した光(透過光)を検出するように構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、計測部18は、アライメントマーク16a及び16b、及び、アライメントマーク17a及び17bで反射した光(反射光)を検出するように構成されていてもよい。
計測部18は、露光処理を行う際には、原版6に照射される光2と干渉しない位置(退避位置)に退避させる(駆動する)必要がある。従って、計測部18には、アライメントマーク16a及び16b、及び、アライメントマーク17a及び17bを検出する検出位置と退避位置との間で計測部18を駆動する駆動機構19が設けられている。
本実施形態においても、複数の平面部材13のそれぞれと原版6との間の距離は、平面部材13と原版6との間で熱が伝達される距離に設定されている。従って、温調機構15により複数の平面部材13のそれぞれの温度を調整することで、原版6に蓄積されている熱が複数の平面部材13に伝達され、原版6の温度を調整することが可能となっている。
また、本実施形態では、送風機構12から空間SP1(原版6)に対して気体が常時送られ、第1温調機構15a及び第2温調機構15bから空間SP2(第1平面部材13a及び第2平面部材13b)に対して気体が常時送られている。従って、原版6に設けられたアライメントマーク17a及び17bの位置は、熱的安定性が補償されている。
そこで、本実施形態では、制御部CUにおいて、計測部18で計測される位置ずれ(原版6の変形量に関する情報)に基づいて、第1温調機構15a及び第2温調機構15bによる第1平面部材13a及び第2平面部材13bの温度の個別の調整を制御する。例えば、計測部18で計測される位置ずれが低減されるように(許容範囲に収まるように)、第1温調機構15a及び第2温調機構15bのそれぞれの温調力を調整することで、第1平面部材13a及び第2平面部材13bを介して原版6を温調する。具体的には、基準となるアライメントマーク17a及び17bに対してアライメントマーク16a及び16bを一致させるように、第1温調機構15a及び第2温調機構15bのそれぞれの温調力を調整する。このように、制御部CUにおいて、第1温調機構15a及び第2温調機構15bをフィードバック制御することで、原版6に生じる温度むらを低減し、原版6の変形をより高精度に抑制(低減)することができる。
また、半導体素子などの物品の製造工程ごとに計測部18で得られる計測結果を処理し、かかる製造工程に応じて、温調機構15による複数の平面部材13のそれぞれの温度の個別の調整を予め設定(制御)するようにしてもよい。更には、所定の条件において計測部18で得られる計測結果を処理し、露光装置の環境や機差に応じて、温調機構15による複数の平面部材13のそれぞれの温度の個別の調整を予め設定(制御)するようにしてもよい。
また、計測部18で得られる計測結果に加えて、露光装置EXPに設けられている露光量を計測する計測器で得られる計測結果や露光設定パラメータに関する情報に基づいて、温調機構15による複数の平面部材13のそれぞれの温度の個別の調整を制御してもよい。計測部18で得られる計測結果からは、原版6の周辺領域PPRにおける変形量は高精度に求めることはできるが、原版6のパターン領域PTRにおける変形量は高精度に求めることができない。そこで、露光量を計測する計測器で得られる計測結果や露光設定パラメータに関する情報から、原版6のパターン領域PTRにおける変形量を求める。このようにして求められた原版6のパターン領域PTR及び周辺領域PPRの変形量に基づいて、温調機構15による複数の平面部材13のそれぞれの温度の個別の調整を制御することで、原版6の変形をより高精度に抑制(低減)することが可能となる。
<第3実施形態>
図5(a)及び図5(b)は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、図5(a)は、原版6を側面から示す図であり、図5(b)は、原版6を上面から示す図である。
図5(a)及び図5(b)は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、図5(a)は、原版6を側面から示す図であり、図5(b)は、原版6を上面から示す図である。
本実施形態では、複数の平面部材13は、第1平面部材13a及び第2平面部材13bに加えて、原版6のパターン面PSに設けられたペリクル部材14をカバーするように設けられた第3平面部材13c(中央部材)を含む。第3平面部材13cは、原版6のパターン領域PTRに平面FSが対向するように設けられている。第3平面部材13cは、原版6からの光2を透過させて投影光学系8に入射させるために、ガラスで構成されていることが好ましい。
温調機構15は、第1温調機構15a及び第2温調機構15bに加えて、第3平面部材13cに対応して設けられた第3温調機構15cを含み、第1平面部材13a、第2平面部材13b及び第3平面部材13cのそれぞれを個別に温調する。第3温調機構15cは、本実施形態では、第3平面部材13cに設けられた配管231と、配管231に液体(冷媒)を供給する供給部232と、を含み、第3平面部材13cの温度を調整(温調)する。なお、本実施形態では、露光装置内での構成容易性から、第3温調機構15cを配管231及び供給部232で構成しているが、このような構成に限定されるものではなく、種々の温調構成を適用することが可能である。
本実施形態では、第3平面部材13c及び第3温調機構15cを追加することで、第1実施形態及び第2実施形態と比べて、原版6を、より広範囲、且つ、短時間で温調することが可能となる。これは、露光装置外から搬入された原版6の温度を露光装置内で安定化させる(露光装置内の管理温度になじませる)場合に特に有用である。
本実施形態では、第3平面部材13cは、図5(b)に示すように、原版6のパターン面PSに設けられたペリクル部材14の下に設けられている。但し、ペリクル部材14が不要である場合には、第1平面部材13a及び第2平面部材13bと同様に、第3平面部材13cを原版6のパターン面PSに近接させることが可能である。
また、第3平面部材13cにもアライメントマークを設けてもよい。第3平面部材13cに設けられたアライメントマークを計測部18で検出することで、原版6のパターン領域PTRにおける変形量を求めることが可能となる。従って、原版6のパターン領域PTRを含む全面に対して、第1温調機構15a、第2温調機構15b及び第3温調機構15cのそれぞれの温調力の調整(最適化)が可能となるため、原版6の変形をより抑制(低減)することができる。なお、原版6の変形を完全に抑制することができない場合であっても、原版6の変形を、例えば、投影光学系8や基板ステージ11などで補正可能な倍率成分により容易に誘導することが可能となる。
第1平面部材13a及び第2平面部材13bに設けられたアライメントマークに加えて、第3平面部材13cに設けられたアライメントマークを検出するためには、計測部18として、深い深度を有するシステム(撮像システム)を採用する必要がある。このようなシステムとしては、3Dカメラモジュールなどが挙げられる。例えば、計測部18を3Dカメラモジュールで構成することで、原版6に第3平面部材13cを近づけることなく、原版6及び第3平面部材13cのそれぞれに設けられたアライメントマークを検出し、それらの相対位置を計測することが可能となる。
<第4実施形態>
図6は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、原版6を上面から示す図である。
図6は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、原版6を上面から示す図である。
本実施形態では、複数の平面部材13は、第1平面部材13a及び第2平面部材13bに加えて、第4平面部材13d及び第5平面部材13e(第2部材)を含む。このように、本実施形態では、原版6の4方位の端面(周辺領域)に対して、第1平面部材13a、第2平面部材13b、第4平面部材13d及び第5平面部材13eが設けられている。
第4平面部材13dと第5平面部材13eとは、送風機構12から空間SP1に送られる気体の送風方向(原版6の非パターン面NSに沿って気体が流れる方向(一方向))に沿って配列される。第4平面部材13d及び第5平面部材13eは、それぞれ、平面を含み、かかる平面が原版ステージ7に保持された原版6のパターン面PSの少なくとも一部に対向するように設けられている。本実施形態では、第4平面部材13d(第3周辺部材)及び第5平面部材13e(第4周辺部材)は、原版6のパターン面PSに設けられたペリクル部材14を避けて、ペリクル部材14を囲むように設けられている。第4平面部材13d及び第5平面部材13eは、原版6の周辺領域PPRのうち、送風機構12から空間SP1に送られる気体の送風方向に交差する方向に延在し、かかる送風方向に互いに離間した2つの領域のそれぞれに平面が対向するように設けられている。
温調機構15は、第1温調機構15a及び第2温調機構15bに加えて、第4平面部材13d及び第5平面部材13eのそれぞれに対応して設けられた第4温調機構15d及び第5温調機構15eを含む。第4温調機構15d及び第5温調機構15eは、送風機構12から空間SP1に気体が送られている状態において原版6に生じる温度むらが低減されるように、第4平面部材13d及び第5平面部材13eのそれぞれの温度を調整(温調)する機能を有する。
第4温調機構15d及び第5温調機構15eのそれぞれは、図6に示すように、原版ステージ7によって保持された原版6のパターン面PSの側の空間SP2に気体(第2気体)を送る送風部(第2送風部)として構成される。この際、第4温調機構15d及び第5温調機構15eのそれぞれは、第4平面部材13d及び第5平面部材13eのそれぞれの平面に沿って気体が流れるように、空間SP2に気体を送る。また、第4温調機構15d及び第5温調機構15eのそれぞれは、第4平面部材13dの平面に沿って気体が流れる方向と、第5平面部材13eの平面に沿って気体が流れる方向とが逆の方向となるように、空間SP2に気体を送る。従って、第4温調機構15d及び第5温調機構15eは、送風機構12から空間SP1に送られる気体の影響を受けずに、第4平面部材13d及び第5平面部材13eの温度を調整することができる。
本実施形態では、原版6のパターン面PSに設けられたアライメントマーク17d及び17e(第1マーク)のそれぞれに対応して、第4平面部材13d及び第5平面部材13eのそれぞれに、アライメントマーク16d及び16e(第2マーク)が設けられている。
計測部18は、原版側のアライメントマーク17、17b、17d及び17eと、平面部材側のアライメントマーク16a、16b、16d及び16eとを検出して、それらの相対位置(位置ずれ)を計測する。本実施形態では、第1平面部材13a、第2平面部材13b、第4平面部材13d及び第5平面部材13eのそれぞれにアライメントマーク16a、16b、16d及び16eが設けられている。従って、基準座標のX方向及びY方向のそれぞれに対して、計測部18で計測されるマーク間のスパンを長くすることができる。
本実施形態では、露光処理の間に計測部18で得られる計測結果から、原版6のX方向における変形量と、原版6のY方向における変形量とを求めることができる。従って、露光処理の間に計測部18で得られる計測結果に基づいて、原版6のX方向における変形成分と、原版6のY方向における変形成分とを個々に低減することが可能となる。具体的には、第1温調機構15a、第2温調機構15b、第4温調機構15d及び第5温調機構15eによって、第1平面部材13a、第2平面部材13b、第4平面部材13d及び第5平面部材13eを個別に温調する。これにより、本実施形態では、第1実施形態、第2実施形態及び第3実施形態と比較して、原版6をより効果的に温調して、原版6の変形を抑制(低減)することができる。
例えば、原版6のX方向における変形量とY方向における変形量とを近づけるように原版6を温調することで、原版6の変形をX方向及びY方向に均一な変形(倍率成分)に誘導することが可能となる。このような原版6の変形は、投影光学系8の投影倍率を制御(調整)することで容易に補正することができる。
更に、露光装置EXPにおいて、原版ステージ7と基板ステージ11とを同期制御する場合には、原版6の変形の影響をより効果的に抑制して、優れた露光結果を得ることが可能となる。具体的には、露光結果の曲率成分は、第1温調機構15a、第2温調機構15b、第4温調機構15d及び第5温調機構15eにより、第1平面部材13a、第2平面部材13b、第4平面部材13d及び第5平面部材13eを個別に温調することで低減する。また、露光結果の倍率成分は、原版ステージ7と基板ステージ11との同期制御を調整することで低減する。
また、本実施形態では、図6に示すように、第1平面部材13a、第2平面部材13b、第4平面部材13d及び第5平面部材13eのそれぞれに設けられるアライメントマークがX軸上、Y軸上、或いは、軸近傍に配置されている。このような場合、それらのアライメントマークの計測結果(位置ずれ)から軸外の他成分を求めることが不要となる。
また、送風機構12は、原版6の非パターン面NSに沿って+Y方向から-Y方向(一方向)に気体が流れるように、原版6の非パターン面NSの側の空間SP1に気体を送っている。従って、送風機構12のみで原版6を温調する場合、上流(+Y方向側)と下流(-Y方向側)とで、原版6の温度を調整する力(温調力)に差が発生すると考えられる。このような場合には、送風機構12による原版6の温調力が強い側の第5温調機構15eの温調力を弱め、送風機構12による原版6の温調力が弱い側の第4温調機構15dの温調力を強める。これにより、原版6に生じる温度むら(即ち、送風機構12から一方向に気体を送ることに起因する原版6に対する温調力の不均一性)が低減され、原版6の変形を抑制することができる。また、原版6の変形を完全に抑制することができない場合であっても、原版6の変形を、例えば、投影光学系8や基板ステージ11などで補正可能な倍率成分に誘導することが可能となる。
<第5実施形態>
図7は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、原版6を上面から示す図である。
図7は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、原版6を上面から示す図である。
本実施形態では、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれは、送風機構12から空間SP1に送られる気体の送風方向に互いに離間するように分割された複数の分割部分131a及び131bを含む。同様に、第4平面部材13d及び第5平面部材13eのそれぞれは、送風機構12から空間SP1に送られる気体の送風方向に交差する方向に互いに離間するように分割された複数の分割部分131d及び131eを含む。なお、第1平面部材13a、第2平面部材13b、第4平面部材13d及び第5平面部材13eのそれぞれは、本実施形態では、16個の分割部分に分割されているが、各平面部材を分割する数は限定されるものではない。
第1温調機構15aは、第1平面部材13aの複数の分割部分131aのそれぞれに対応して設けられ、第2温調機構15bは、第2平面部材13bの複数の分割部分131bのそれぞれに対して設けられている。同様に、第4温調機構15dは、第4平面部材13dの複数の分割部分131dのそれぞれに対応して設けられ、第5温調機構15eは、第5平面部材13eの複数の分割部分131eのそれぞれに対応して設けられている。本実施形態では、第1温調機構15a、第2温調機構15b、第4温調機構15d及び第5温調機構15eのそれぞれが多数配列されるため、配管及び供給部を含む液冷配管(図5(b))やペルチェ素子で構成することが好ましい。
また、原版6のパターン面PSに設けられたアライメントマーク17aに対応して、第1平面部材13aの複数の分割部分131aのそれぞれにアライメントマーク16aが設けられている。同様に、原版6のパターン面PSに設けられたアライメントマーク17bに対応して、第2平面部材13bの複数の分割部分131bのそれぞれにアライメントマーク16bが設けられている。同様に、原版6のパターン面PSに設けられたアライメントマーク17dに対応して、第4平面部材13dの複数の分割部分131dのそれぞれにアライメントマーク16dが設けられている。同様に、原版6のパターン面PSに設けられたアライメントマーク17eに対応して、第5平面部材13eの複数の分割部分131eのそれぞれにアライメントマーク16eが設けられている。
本実施形態では、各平面部材を複数の分割部分に分割し、各分割部分にアライメントマークを設けている。従って、原版に設けられたアライメントマークと各分割部分に設けられたアライメントマークとの相対位置(位置ずれ)に基づいて、各温調機構により各分割部分を温調することで、原版6の変形を高次に抑制(低減)することができる。また、原版6の変形を高次の変形に誘導することも可能となる。
なお、本実施形態では、多数のアライメントマークを検出して、それらのマークの位置を計測する必要があるため、計測部18に加えて、或いは、計測部18に代えて、図8及び図9に示すような小型の計測器MDを設けることが好ましい。計測器MDは、計測部18と同様に、原版6の変形量に関する情報を取得する取得部として機能する。計測器MDは、原版6が光2を反射する反射型原版である場合には、原版6の光2が反射される面(パターン面)とは反対の側の面(非パターン面)の側の空間に配置されることが好ましい。
図8は、計測器MDの具体的な構成の一例を示している。計測器MDは、ライトガイド又はファイバなどのケーブル28を介して、制御部CUに接続されている。計測器MDは、光源やアンプなどの発熱部を、本体部(計測系)から離して構成されていることが好ましい。これにより、計測器MDの発熱が原版6に与える影響を抑制することが可能となる。図8に示す計測器MDは、原版6の変形量に関する情報として、原版6に設けられたアライメントマークと、各平面部材の各分割部分に設けられたアライメントマークとを検出して、これらのアライメントマークの位置ずれを計測する。
図9は、計測器MDの具体的な構成の別の例を示している。計測器MDは、各平面部材の各分割部分から分離して構成され、原版6に設けられたアライメントマーク(例えば、アライメントマーク17b)を検出可能に配置されている。この場合、原版6に設けられたアライメントマークは格子マークで構成されている。計測器MDは、ライトガイド又はファイバなどのケーブル28を介して、制御部CUに接続されている。計測器MDは、その内部(本体部)に回折格子が構成されている。また、計測器MDは、計測器MDの発熱が原版6に与える影響を抑制するために、光源やアンプなどの発熱部を、本体部から離して構成されている。光源からの光は、原版6に設けられたアライメントマーク(回折格子)で反射(回折)され、計測器MDの内部の検出素子で検出される。図9に示す計測器MDは、原版6の変形量に関する情報として、原版6に設けられたアライメントマークを検出して、内部に設けられた回折格子に対する位置ずれを計測する。
<第6実施形態>
図10は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、原版6を側面から示す図である。
図10は、原版ステージ7によって保持された原版6の近傍の構成を示す図であって、原版6を側面から示す図である。
本実施形態では、原版6からの光2との干渉を回避しながら、原版6に対する温調力を強くするために、図10に示すように、第1平面部材13a及び第2平面部材13bのそれぞれに傾斜面29a及び29b(切り欠き)を設けている。具体的には、第1平面部材13aと第2平面部材13bとの互いに対向する側面は、かかる側面の間の距離が原版6から離れるにつれて長くなるように、平面FSに対して傾斜した傾斜面29a及び29bで構成されている。これにより、温調機構15からの温調力を受ける面積を、各平面部材の厚さ方向(Z方向)に拡大することができるため、原版6に対する温調力を強くすることができる。なお、アライメント光源21の構成の容易性の観点から、傾斜面29a及び29bのそれぞれは、アライメント光源21からの光を反射してアライメントマークに導くための反射面として機能させるとよい。
以上、各実施形態で説明したように、露光装置EXPによれば、原版ステージ7によって保持された原版6に生じる温度むらを低減し、原版6の変形を十分に抑制することができる。従って、基板9に転写されるパターンの重ね合わせ精度に優れた露光装置EXPを実現することができる。
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体素子、液晶表示素子、フラットパネルディスプレイ、MEMSなどの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、上述した露光装置EXPを用いて感光剤が塗布された基板を露光する工程と、露光された感光剤を現像する工程とを含む。また、現像された感光剤のパターンをマスクとして基板に対してエッチング工程やイオン注入工程などを行い、基板上に回路パターンが形成される。これらの露光、現像、エッチングなどの工程を繰り返して、基板上に複数の層からなる回路パターンを形成する。後工程で、回路パターンが形成された基板に対してダイシング(加工)を行い、チップのマウンティング、ボンディング、検査工程を行う。また、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、レジスト剥離など)を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本明細書の開示は、以下の露光装置及び物品の製造方法を含む。
(項目1)
原版のパターンを基板に転写する露光装置であって、
前記原版を保持するステージと、
前記ステージによって保持された前記原版の前記パターンが形成された第1面とは反対の側の第2面に沿って一方向に第1気体が流れるように、前記第1気体を前記原版の前記第2面の側の空間に送る送風機構と、
前記一方向に交差する方向に沿って配列された複数の部材であって、それぞれが平面を含み、当該平面が前記ステージに保持された前記原版の前記第1面の少なくとも一部に対向するように設けられた複数の第1部材と、
前記送風機構から前記空間に前記第1気体が送られている状態において前記原版に生じる温度むらが低減されるように、前記複数の第1部材のそれぞれの温度を個別に調整する温調機構と、
を有する、ことを特徴とする露光装置。
原版のパターンを基板に転写する露光装置であって、
前記原版を保持するステージと、
前記ステージによって保持された前記原版の前記パターンが形成された第1面とは反対の側の第2面に沿って一方向に第1気体が流れるように、前記第1気体を前記原版の前記第2面の側の空間に送る送風機構と、
前記一方向に交差する方向に沿って配列された複数の部材であって、それぞれが平面を含み、当該平面が前記ステージに保持された前記原版の前記第1面の少なくとも一部に対向するように設けられた複数の第1部材と、
前記送風機構から前記空間に前記第1気体が送られている状態において前記原版に生じる温度むらが低減されるように、前記複数の第1部材のそれぞれの温度を個別に調整する温調機構と、
を有する、ことを特徴とする露光装置。
(項目2)
前記温調機構は、前記複数の第1部材のそれぞれに対応して設けられ、前記平面に沿って前記一方向に交差する方向に第2気体が流れるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る複数の第1送風部を含む、ことを特徴とする項目1に記載の露光装置。
前記温調機構は、前記複数の第1部材のそれぞれに対応して設けられ、前記平面に沿って前記一方向に交差する方向に第2気体が流れるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る複数の第1送風部を含む、ことを特徴とする項目1に記載の露光装置。
(項目3)
前記温調機構は、前記複数の第1送風部のそれぞれについて、前記第2気体の流速、流量及び温度のうちの少なくとも1つを調整することにより、前記複数の第1部材のそれぞれの温度を個別に調整する、ことを特徴とする項目2に記載の露光装置。
前記温調機構は、前記複数の第1送風部のそれぞれについて、前記第2気体の流速、流量及び温度のうちの少なくとも1つを調整することにより、前記複数の第1部材のそれぞれの温度を個別に調整する、ことを特徴とする項目2に記載の露光装置。
(項目4)
前記原版の前記第1面は、前記パターンを含むパターン領域と、前記パターン領域を囲む周辺領域と、を含み、
前記複数の第1部材は、前記周辺領域のうち、前記一方向に延在し、前記一方向に交差する方向に互いに離間した2つの領域のそれぞれに前記平面が対向するように設けられた第1周辺部材、及び、第2周辺部材を含み、
前記複数の第1送風部は、前記第1周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向と、前記第2周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向とが逆の方向となるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る、
ことを特徴とする項目2又は3に記載の露光装置。
前記原版の前記第1面は、前記パターンを含むパターン領域と、前記パターン領域を囲む周辺領域と、を含み、
前記複数の第1部材は、前記周辺領域のうち、前記一方向に延在し、前記一方向に交差する方向に互いに離間した2つの領域のそれぞれに前記平面が対向するように設けられた第1周辺部材、及び、第2周辺部材を含み、
前記複数の第1送風部は、前記第1周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向と、前記第2周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向とが逆の方向となるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る、
ことを特徴とする項目2又は3に記載の露光装置。
(項目5)
前記一方向に沿って配列された複数の部材であって、それぞれが平面を含み、当該平面が前記ステージに保持された前記原版の前記第1面の少なくとも一部に対向するように設けられた複数の第2部材を更に有し、
前記温調機構は、
前記送風機構から前記空間に前記第1気体が送られている状態において前記原版に生じる温度むらが低減されるように、前記複数の第2部材のそれぞれの温度を個別に調整し、
前記複数の第2部材のそれぞれに対応して設けられ、前記平面に沿って前記一方向に沿った方向に前記第2気体が流れるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る複数の第2送風部を含む、
ことを特徴とする項目4に記載の露光装置。
前記一方向に沿って配列された複数の部材であって、それぞれが平面を含み、当該平面が前記ステージに保持された前記原版の前記第1面の少なくとも一部に対向するように設けられた複数の第2部材を更に有し、
前記温調機構は、
前記送風機構から前記空間に前記第1気体が送られている状態において前記原版に生じる温度むらが低減されるように、前記複数の第2部材のそれぞれの温度を個別に調整し、
前記複数の第2部材のそれぞれに対応して設けられ、前記平面に沿って前記一方向に沿った方向に前記第2気体が流れるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る複数の第2送風部を含む、
ことを特徴とする項目4に記載の露光装置。
(項目6)
前記複数の第2部材は、前記周辺領域のうち、前記一方向に交差する方向に延在し、前記一方向に互いに離間した2つの領域のそれぞれに前記平面が対向するように設けられた第3周辺部材、及び、第4周辺部材を含み、
前記複数の第2送風部は、前記第3周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向と、前記第4周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向とが逆の方向となるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る、
ことを特徴とする項目5に記載の露光装置。
前記複数の第2部材は、前記周辺領域のうち、前記一方向に交差する方向に延在し、前記一方向に互いに離間した2つの領域のそれぞれに前記平面が対向するように設けられた第3周辺部材、及び、第4周辺部材を含み、
前記複数の第2送風部は、前記第3周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向と、前記第4周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向とが逆の方向となるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る、
ことを特徴とする項目5に記載の露光装置。
(項目7)
前記第1周辺部材、及び、前記第2周辺部材のそれぞれは、前記一方向に互いに離間するように分割された複数の分割部分を含み、
前記第3周辺部材、及び、前記第4周辺部材のそれぞれは、前記一方向に交差する方向に互いに離間するように分割された複数の分割部分を含み、
前記複数の第1送風部は、前記第1周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれ、及び、前記第2周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれに対応して設けられ、
前記複数の第2送風部は、前記第3周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれ、及び、前記第4周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれに対応して設けられている、
ことを特徴とする項目6に記載の露光装置。
前記第1周辺部材、及び、前記第2周辺部材のそれぞれは、前記一方向に互いに離間するように分割された複数の分割部分を含み、
前記第3周辺部材、及び、前記第4周辺部材のそれぞれは、前記一方向に交差する方向に互いに離間するように分割された複数の分割部分を含み、
前記複数の第1送風部は、前記第1周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれ、及び、前記第2周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれに対応して設けられ、
前記複数の第2送風部は、前記第3周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれ、及び、前記第4周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれに対応して設けられている、
ことを特徴とする項目6に記載の露光装置。
(項目8)
前記複数の第1部材は、前記パターン領域に前記平面が対向するように設けられた中央部材を含む、ことを特徴とする項目4乃至7のうちいずれか1項目に記載の露光装置。
前記複数の第1部材は、前記パターン領域に前記平面が対向するように設けられた中央部材を含む、ことを特徴とする項目4乃至7のうちいずれか1項目に記載の露光装置。
(項目9)
前記温調機構は、前記中央部材に設けられた配管と、前記配管に冷媒を供給する供給部と、を含むことを特徴とする項目8に記載の露光装置。
前記温調機構は、前記中央部材に設けられた配管と、前記配管に冷媒を供給する供給部と、を含むことを特徴とする項目8に記載の露光装置。
(項目10)
前記原版の変形量に関する情報を取得する取得部と、
前記取得部で取得された前記原版の変形量に関する情報に基づいて、前記温調機構による前記複数の第1部材のそれぞれの温度の個別の調整を制御する制御部と、
を更に有することを特徴とする項目1乃至9のうちいずれか1項目に記載の露光装置。
前記原版の変形量に関する情報を取得する取得部と、
前記取得部で取得された前記原版の変形量に関する情報に基づいて、前記温調機構による前記複数の第1部材のそれぞれの温度の個別の調整を制御する制御部と、
を更に有することを特徴とする項目1乃至9のうちいずれか1項目に記載の露光装置。
(項目11)
前記取得部は、前記原版の変形量に関する情報として、前記原版の前記第1面に設けられた第1マークと、前記第1マークに対応して前記複数の第1部材に設けられた第2マークとを検出して、前記第1マークと前記第2マークとの位置ずれを計測する計測部を含み、
前記制御部は、前記計測部で計測される前記位置ずれが許容範囲に収まるように、前記温調機構による前記複数の第1部材のそれぞれの温度の個別の調整を制御する、
ことを特徴とする項目10に記載の露光装置。
前記取得部は、前記原版の変形量に関する情報として、前記原版の前記第1面に設けられた第1マークと、前記第1マークに対応して前記複数の第1部材に設けられた第2マークとを検出して、前記第1マークと前記第2マークとの位置ずれを計測する計測部を含み、
前記制御部は、前記計測部で計測される前記位置ずれが許容範囲に収まるように、前記温調機構による前記複数の第1部材のそれぞれの温度の個別の調整を制御する、
ことを特徴とする項目10に記載の露光装置。
(項目12)
前記取得部は、前記原版の変形量に関する情報として、前記原版の前記第1面に設けられたマークを検出して、前記原版の変形量を計測する計測部を含み、
前記制御部は、前記計測部で計測される前記原版の変形量が許容範囲に収まるように、前記温調機構による前記複数の第1部材のそれぞれの温度の個別の調整を制御する、
ことを特徴とする項目10に記載の露光装置。
前記取得部は、前記原版の変形量に関する情報として、前記原版の前記第1面に設けられたマークを検出して、前記原版の変形量を計測する計測部を含み、
前記制御部は、前記計測部で計測される前記原版の変形量が許容範囲に収まるように、前記温調機構による前記複数の第1部材のそれぞれの温度の個別の調整を制御する、
ことを特徴とする項目10に記載の露光装置。
(項目13)
前記原版の前記第1面には、前記第1面を保護するペリクル部材が設けられ、
前記複数の第1部材は、前記ペリクル部材を囲むように設けられていることを特徴とする項目1乃至12のうちいずれか1項目に記載の露光装置。
前記原版の前記第1面には、前記第1面を保護するペリクル部材が設けられ、
前記複数の第1部材は、前記ペリクル部材を囲むように設けられていることを特徴とする項目1乃至12のうちいずれか1項目に記載の露光装置。
(項目14)
前記第1周辺部材と前記第2周辺部材との互いに対向する側面は、当該側面の間の距離が前記原版から離れるにつれて長くなるように、前記平面に対して傾斜した傾斜面で構成されている、ことを特徴とする項目4乃至13のうちいずれか1項目に記載の露光装置。
前記第1周辺部材と前記第2周辺部材との互いに対向する側面は、当該側面の間の距離が前記原版から離れるにつれて長くなるように、前記平面に対して傾斜した傾斜面で構成されている、ことを特徴とする項目4乃至13のうちいずれか1項目に記載の露光装置。
(項目15)
項目1乃至14のうちいずれか1項目に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
露光された前記基板を現像する工程と、
現像された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
項目1乃至14のうちいずれか1項目に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
露光された前記基板を現像する工程と、
現像された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
EXP:露光装置 6:原版 7:原版ステージ 9:基板 12:送風機構 13:平面部材 15:温調機構
Claims (15)
- 原版のパターンを基板に転写する露光装置であって、
前記原版を保持するステージと、
前記ステージによって保持された前記原版の前記パターンが形成された第1面とは反対の側の第2面に沿って一方向に第1気体が流れるように、前記第1気体を前記原版の前記第2面の側の空間に送る送風機構と、
前記一方向に交差する方向に沿って配列された複数の部材であって、それぞれが平面を含み、当該平面が前記ステージに保持された前記原版の前記第1面の少なくとも一部に対向するように設けられた複数の第1部材と、
前記送風機構から前記空間に前記第1気体が送られている状態において前記原版に生じる温度むらが低減されるように、前記複数の第1部材のそれぞれの温度を個別に調整する温調機構と、
を有する、ことを特徴とする露光装置。 - 前記温調機構は、前記複数の第1部材のそれぞれに対応して設けられ、前記平面に沿って前記一方向に交差する方向に第2気体が流れるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る複数の第1送風部を含む、ことを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記温調機構は、前記複数の第1送風部のそれぞれについて、前記第2気体の流速、流量及び温度のうちの少なくとも1つを調整することにより、前記複数の第1部材のそれぞれの温度を個別に調整する、ことを特徴とする請求項2に記載の露光装置。
- 前記原版の前記第1面は、前記パターンを含むパターン領域と、前記パターン領域を囲む周辺領域と、を含み、
前記複数の第1部材は、前記周辺領域のうち、前記一方向に延在し、前記一方向に交差する方向に互いに離間した2つの領域のそれぞれに前記平面が対向するように設けられた第1周辺部材、及び、第2周辺部材を含み、
前記複数の第1送風部は、前記第1周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向と、前記第2周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向とが逆の方向となるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る、
ことを特徴とする請求項2に記載の露光装置。 - 前記一方向に沿って配列された複数の部材であって、それぞれが平面を含み、当該平面が前記ステージに保持された前記原版の前記第1面の少なくとも一部に対向するように設けられた複数の第2部材を更に有し、
前記温調機構は、
前記送風機構から前記空間に前記第1気体が送られている状態において前記原版に生じる温度むらが低減されるように、前記複数の第2部材のそれぞれの温度を個別に調整し、
前記複数の第2部材のそれぞれに対応して設けられ、前記平面に沿って前記一方向に沿った方向に前記第2気体が流れるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る複数の第2送風部を含む、
ことを特徴とする請求項4に記載の露光装置。 - 前記複数の第2部材は、前記周辺領域のうち、前記一方向に交差する方向に延在し、前記一方向に互いに離間した2つの領域のそれぞれに前記平面が対向するように設けられた第3周辺部材、及び、第4周辺部材を含み、
前記複数の第2送風部は、前記第3周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向と、前記第4周辺部材の前記平面に沿って前記第2気体が流れる方向とが逆の方向となるように、前記第2気体を前記原版の前記第1面の側の空間に送る、
ことを特徴とする請求項5に記載の露光装置。 - 前記第1周辺部材、及び、前記第2周辺部材のそれぞれは、前記一方向に互いに離間するように分割された複数の分割部分を含み、
前記第3周辺部材、及び、前記第4周辺部材のそれぞれは、前記一方向に交差する方向に互いに離間するように分割された複数の分割部分を含み、
前記複数の第1送風部は、前記第1周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれ、及び、前記第2周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれに対応して設けられ、
前記複数の第2送風部は、前記第3周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれ、及び、前記第4周辺部材の前記複数の分割部分のそれぞれに対応して設けられている、
ことを特徴とする請求項6に記載の露光装置。 - 前記複数の第1部材は、前記パターン領域に前記平面が対向するように設けられた中央部材を含む、ことを特徴とする請求項4に記載の露光装置。
- 前記温調機構は、前記中央部材に設けられた配管と、前記配管に冷媒を供給する供給部と、を含むことを特徴とする請求項8に記載の露光装置。
- 前記原版の変形量に関する情報を取得する取得部と、
前記取得部で取得された前記原版の変形量に関する情報に基づいて、前記温調機構による前記複数の第1部材のそれぞれの温度の個別の調整を制御する制御部と、
を更に有することを特徴とする請求項1に記載の露光装置。 - 前記取得部は、前記原版の変形量に関する情報として、前記原版の前記第1面に設けられた第1マークと、前記第1マークに対応して前記複数の第1部材に設けられた第2マークとを検出して、前記第1マークと前記第2マークとの位置ずれを計測する計測部を含み、
前記制御部は、前記計測部で計測される前記位置ずれが許容範囲に収まるように、前記温調機構による前記複数の第1部材のそれぞれの温度の個別の調整を制御する、
ことを特徴とする請求項10に記載の露光装置。 - 前記取得部は、前記原版の変形量に関する情報として、前記原版の前記第1面に設けられたマークを検出して、前記原版の変形量を計測する計測部を含み、
前記制御部は、前記計測部で計測される前記原版の変形量が許容範囲に収まるように、前記温調機構による前記複数の第1部材のそれぞれの温度の個別の調整を制御する、
ことを特徴とする請求項10に記載の露光装置。 - 前記原版の前記第1面には、前記第1面を保護するペリクル部材が設けられ、
前記複数の第1部材は、前記ペリクル部材を囲むように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。 - 前記第1周辺部材と前記第2周辺部材との互いに対向する側面は、当該側面の間の距離が前記原版から離れるにつれて長くなるように、前記平面に対して傾斜した傾斜面で構成されている、ことを特徴とする請求項4に記載の露光装置。
- 請求項1に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
露光された前記基板を現像する工程と、
現像された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023031314A JP2024123693A (ja) | 2023-03-01 | 2023-03-01 | 露光装置及び物品の製造方法 |
KR1020230192055A KR20240134712A (ko) | 2023-03-01 | 2023-12-27 | 노광장치 및 물품의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023031314A JP2024123693A (ja) | 2023-03-01 | 2023-03-01 | 露光装置及び物品の製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=92676665
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JP2023031314A Pending JP2024123693A (ja) | 2023-03-01 | 2023-03-01 | 露光装置及び物品の製造方法 |
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2023
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