JP2024087330A - 銅合金材料およびシャント抵抗器 - Google Patents
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Abstract
【課題】低い体積抵抗率、低いTCR、小さい対銅熱起電力を有する銅合金材料およびこれによって形成される抵抗体を備えたシャント抵抗器を提供する。【解決手段】銅-マンガン系の銅合金材料は、マンガンを4.5~5.5質量%、鉄を0.1~0.3質量%、スズを0.1~0.5質量%含み、残部が銅からなる。体積抵抗率が15~25μΩ・cmである。TCRの絶対値が150×10-6/K以下である。対銅熱起電力が1μV/K以下である。175℃、3000時間の耐熱試験において、抵抗値変化が-0.3~0%である。【選択図】図1
Description
本発明は銅合金材料およびシャント抵抗器に関する。
シャント抵抗器に用いられる主な抵抗合金として、銅-マンガン系合金(マンガニン(登録商標):銅-マンガン-ニッケル)、銅-ニッケル系合金、ニッケル-クロム系合金、鉄-クロム系合金がある。シャント抵抗器用の抵抗合金は、高い電流検出精度を得る為に、TCR(抵抗温度係数)の絶対値が小さく、銅に対して熱起電力の絶対値が小さい銅-マンガン系合金を用いることが多い。
従来の銅合金材料では、低い体積抵抗率(たとえば約20μΩ・cm程度以下または15~25μΩ・cm)、低いTCR(たとえば100×10-6/K以下または150×10-6/K以下)、小さい対銅熱起電力(たとえば1μV/K以下)を有する抵抗合金を構成することが困難であった。
銅-マンガン系合金としては、約29μΩ・cmの体積抵抗率を持つ銅-マンガン-スズ系合金が存在する。この抵抗合金を用いて小型のシャント抵抗器を設計すると、低抵抗化のためには抵抗体板厚を厚くする必要があり、その場合、プレス加工が困難となる。一方、電極間距離を小さくして低抵抗化した場合、銅からなる電極のTCRの寄与が大きくなるため、シャント抵抗器の製品全体としてのTCRが増加することになる。
体積抵抗率が低い銅-ニッケル系合金(体積抵抗率約20μΩ・cm)をシャント抵抗器の抵抗材料として使用することも考えられるが、一般に、この抵抗合金が持つTCRが大きいため、製品にしたときのTCRも大きくなる。また、対銅熱起電力も大きいため、シャント抵抗器の抵抗合金としては適さない。
特許文献1には、銅-マンガン系の金属に、鉄、ケイ素を添加することで対銅熱起電力を改善した抵抗合金が開示されているが、さらなる特性改善が望まれている。
なお、対銅熱起電力を下げる目的で鉄を添加することで、耐熱試験の電気的性能が悪化する。この性能低下を防ぎつつTCRを低くすることが望ましい。
本発明は、以上の課題を解決するためになされたものであり、低い体積抵抗率(たとえば約20μΩ・cm程度以下または15~25μΩ・cm)、低いTCR(たとえば100×10-6/K以下または150×10-6/K以下)、小さい対銅熱起電力(たとえば1μV/K以下)を有する銅合金材料およびこれによって形成される抵抗体を備えたシャント抵抗器を提供することを目的とする。
本発明に係る銅-マンガン系の銅合金材料の一例は、マンガンを4.5~5.5質量%、鉄を0.1~0.3質量%、スズを0.1~0.5質量%含み、残部が銅からなる。
一例において、体積抵抗率が15~25μΩ・cmである。
一例において、TCRの絶対値が150×10-6/K以下である。
一例において、対銅熱起電力が1μV/K以下である。
一例において、175℃、3000時間の耐熱試験において、抵抗値変化が-0.3~0%である。
一例において、TCRの絶対値が150×10-6/K以下である。
一例において、対銅熱起電力が1μV/K以下である。
一例において、175℃、3000時間の耐熱試験において、抵抗値変化が-0.3~0%である。
本発明に係るシャント抵抗器の一例は、
抵抗体および電極を備える電流検出用のシャント抵抗器であって、
前記抵抗体は、銅-マンガン系の銅合金材料によって形成され、
前記銅合金材料は、マンガンを4.5~5.5質量%、鉄を0.1~0.3質量%、スズを0.1~0.5質量%含み、残部が銅からなる。
抵抗体および電極を備える電流検出用のシャント抵抗器であって、
前記抵抗体は、銅-マンガン系の銅合金材料によって形成され、
前記銅合金材料は、マンガンを4.5~5.5質量%、鉄を0.1~0.3質量%、スズを0.1~0.5質量%含み、残部が銅からなる。
本発明に係る銅合金材料およびシャント抵抗器によれば、低い体積抵抗率(たとえば約20μΩ・cm程度以下または15~25μΩ・cm)、低いTCR(たとえば100×10-6/K以下または150×10-6/K以下)、小さい対銅熱起電力(たとえば1μV/K以下)が実現される。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
[実施形態1]
図1は、実施形態1に係る銅合金材料の相図である。銅合金材料は、銅の他に、マンガン、鉄、スズを含む。銅の質量分率が左上辺側の軸上に示され、鉄およびスズの質量分率の合計が右上辺側の軸上に示され、マンガンの質量分率が、底辺側の軸上に示されている。
[実施形態1]
図1は、実施形態1に係る銅合金材料の相図である。銅合金材料は、銅の他に、マンガン、鉄、スズを含む。銅の質量分率が左上辺側の軸上に示され、鉄およびスズの質量分率の合計が右上辺側の軸上に示され、マンガンの質量分率が、底辺側の軸上に示されている。
図1には、本実施形態による銅合金材料を特徴付ける領域Rを示す。領域Rにおけるマンガンの質量分率は4.5%から5.5%である。領域Rにおける鉄およびスズの質量分率の合計は0.2%から0.8%であり、より詳細には、鉄は0.1%から0.3%の質量分率であり、スズは、0.1%から0.5%の質量分率である。残りは銅である。
次の表1に示すように、様々な組成を有する銅-マンガン系の銅合金材料を用い、それぞれについて特性を測定した。具体的には、本実施形態における実施例1~3と、組成範囲を検証するための供試材1~14と、比較例1~2とについて、それらの組成および特性を示す。
なお耐熱試験(供試材4を除く)の条件は、材料の厚みを400~500μmとし、大気中で175℃に維持した状態を3000時間継続し、その後抵抗値の変化を測定した。
供試材1~4を比較すると、マンガンの添加により、体積抵抗率が上がり、一方TCR(抵抗温度係数)は小さくなる。
供試材5~8を比較すると、鉄の添加により抵抗値変化が大きくなる。
供試材9~14を比較すると、スズの添加によりTCRを下げる効果がある。なお、本明細書において単に「TCR」という場合、TCRの絶対値を意味する場合がある。
比較例1および2において、銅-マンガン-鉄-ケイ素の四元系合金は、対銅熱起電力を小さくするために鉄を少量添加している。なお、本明細書において単に「対銅熱起電力」という場合、対銅熱起電力の絶対値を意味する場合がある。比較例1および2と、鉄を含まない他の例(とくに供試材1~3および9~14)とを比較すると、鉄の添加によって、耐熱試験により抵抗値変化(抵抗値の減少量)が大きくなっている。
図2は、供試材1~4および9~14について、体積抵抗率(横軸、μΩ・cm)とTCR(縦軸、ppm/K)との関係を示すグラフである。一般に、銅-マンガン合金に他元素を添加すると、TCRは低下するが、体積抵抗率は増加する。そのためTCR特性をより低く改善する場合の効果の評価に際しては、体積抵抗率とTCRとを組み合わせて考える必要がある。つまり、銅-マンガン合金の体積抵抗率-TCRのグラフ(図2)に対して、体積抵抗率が同じ場合にTCRがより大きくなっていれば、TCRが悪化していると評価できる。
供試材9~14を比較すると、スズを少量添加することでTCRを下げる効果がある。しかし、スズの添加量が1%を超えるとTCRの減少がやや緩やかとなり、2%を超えると、スズを添加しない銅-マンガン合金のほうがTCRは良好となる。したがって、TCR改善のためには、スズの添加は1%以下とするのが望ましい。
図3は、供試材2および5~8について、鉄の含有量(横軸、質量%)と抵抗値変化(縦軸、%)との関係を示すグラフである。表1の供試材2、5、6を比較すると、鉄の添加により対銅熱起電力が改善される。一方で、図3に示すように耐熱試験による抵抗値の減少が大きくなる。
図3によれば、鉄を0.1~0.3質量%含む抵抗合金であれば、対銅熱起電力を改善しつつ、耐熱試験による抵抗値の減少を比較的小さく抑えることができる。
図4は、供試材2および9~14について、スズの含有量(横軸、質量%)と抵抗値変化(縦軸、%)との関係を示すグラフである。スズを含まない供試材2は抵抗値変化が約-0.5%であったが、供試材9~14のようにスズを添加することで、抵抗値変化は0%~-0.3%程度へと改善され、抵抗値変化を小さくすることができた。
図5は、供試材6および実施例1~3について、スズの含有量(横軸、質量%)と抵抗値変化(縦軸、%)との関係を示すグラフである。上述のように、対銅熱起電力を下げるために鉄の添加が必要である。そこでCu-5Mn-0.2Fe(供試材6)にスズを添加した場合(実施例1~3)について検証した。実施例1~3からわかるように、スズの少量の添加により、耐熱試験における抵抗値の減少を小さくすることができた。
以上説明するように、実施例1~3に係る銅合金材料は、低い体積抵抗率(約20μΩ・cm程度以下(より厳密には21μΩ・cm以下)または15~25μΩ・cm)、低いTCR(100×10-6/K以下または150×10-6/K以下)、小さい対銅熱起電力(1μV/K以下)を有する。
実施例1~3に係る銅合金材料は、小型かつ低抵抗のシャント抵抗器に適した抵抗合金であり、TCRも低い。このような銅合金材料を用いることにより、電流検出精度が良好となり、小型化により省スペース化が可能で、電子機器の小型化に寄与する。
実施例1~3は、いずれもマンガンを5質量%含む。供試材1~4との比較によれば、マンガンの含有量を4.5~5.5質量%の範囲内で変化させても、低い体積抵抗率、低いTCR、小さい対銅熱起電力を維持できると考えられる。
実施例1~3は、いずれもスズを0.1~0.5質量%含む。
以上より、マンガンを4.5~5.5質量%、鉄を0.1~0.3質量%、スズを0.1~0.5質量%含み、残部が銅からなる銅-マンガン系の銅合金材料は、低い体積抵抗率、低いTCR、小さい対銅熱起電力を有する。
なお、上記表1に示すように、実施例1~3によれば、体積抵抗率が15~25μΩ・cmであり、TCRの絶対値が150×10-6/K以下(より厳密には50×10-6~150×10-6/K)であり、対銅熱起電力が1μV/K以下であり、175℃、3000時間の耐熱試験において、抵抗値変化が-0.3~0%である。
[実施形態2]
実施形態2は、電流検出用のシャント抵抗器に係るものである。本実施形態に係るシャント抵抗器は、実施形態1に係る銅合金材料を用いて製造される。
実施形態2は、電流検出用のシャント抵抗器に係るものである。本実施形態に係るシャント抵抗器は、実施形態1に係る銅合金材料を用いて製造される。
図6に、実施形態2に係るシャント抵抗器の構成例を示す。図6(a)は斜視図であり、図6(b)は平面図であり、図6(c)は側面図である。
図6に示すシャント抵抗器10は、プレス等により個片状の抵抗体11を作製し、その両端に銅の電極12a,12bを突合せ溶接した構造である。
抵抗体11と電極12a,12bとは、EB(電子ビーム)溶接、LB(レーザービーム)溶接等で接合することができる。図6に示すシャント抵抗器10は、比較的大型のシャント抵抗器であり、一個ずつ作ることがある。
抵抗体の材料は、実施形態1で説明した銅-マンガン系の銅合金材料によって形成される。すなわち、この銅合金材料は、マンガンを4.5~5.5質量%、鉄を0.1~0.3質量%、スズを0.1~0.5質量%含み、残部が銅からなる。
上述のように、実施形態1(実施例1~3)に係る銅合金材料を用いているので、シャント抵抗器10は小型かつ低抵抗とすることができ、TCRも低い。このようなシャント抵抗器10を用いることにより、電流検出精度が良好となり、小型化により省スペース化が可能で、電子機器の小型化に寄与する。
10…シャント抵抗器
11…抵抗体
12a,12b…電極
11…抵抗体
12a,12b…電極
Claims (6)
- 銅-マンガン系の銅合金材料であって、
マンガンを4.5~5.5質量%、鉄を0.1~0.3質量%、スズを0.1~0.5質量%含み、残部が銅からなる銅合金材料。 - 体積抵抗率が15~25μΩ・cmである、請求項1に記載の銅合金材料。
- TCRの絶対値が150×10-6/K以下である、請求項1に記載の銅合金材料。
- 対銅熱起電力が1μV/K以下である、請求項1に記載の銅合金材料。
- 175℃、3000時間の耐熱試験において、抵抗値変化が-0.3~0%である、請求項1に記載の銅合金材料。
- 抵抗体および電極を備える電流検出用のシャント抵抗器であって、
前記抵抗体は、銅-マンガン系の銅合金材料によって形成され、
前記銅合金材料は、マンガンを4.5~5.5質量%、鉄を0.1~0.3質量%、スズを0.1~0.5質量%含み、残部が銅からなる、
電流検出用のシャント抵抗器。
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