JP2024087307A

JP2024087307A - Grinding device

Info

Publication number: JP2024087307A
Application number: JP2022202060A
Authority: JP
Inventors: 敬史新谷; Takashi Shintani
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2022-12-19
Filing date: 2022-12-19
Publication date: 2024-07-01

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively suck up grinding water containing grinding chips and its spray.

SOLUTION: A cover 81, its bottom plate 91, and a holding surface 22 of a chuck table 20 form a closed space S1 surrounding a grinding wheel 77 which is grinding the back surface 102 of a wafer 100. Therefore, by connecting a spray suction source 202 to the space S1 via a suction path 95, the spray and grinding water containing grinding debris in the space S1 can be effectively sucked in with substantially no leakage. Therefore, it is possible to prevent the members outside the space S1 in the grinding device 1 from being contaminated by the spray and grinding water.

SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding device.

ウェーハを環状の研削砥石で研削する研削装置では、研削屑を含む研削水の噴霧が発生する。この噴霧が加工室内に飛散すると、噴霧に含まれる研削屑が加工室内で塊となり、その塊がウェーハに落下して、ウェーハに傷をつけることがある。このため、特許文献１および２に開示の技術では、ウェーハを保持する保持面とカバーとで、研削砥石を囲む空間を形成している。そして、この空間内において研削屑を含む研削水の噴霧を吸引して、ウェーハに傷がつくことを抑制している。 In grinding machines that grind wafers with annular grinding wheels, a spray of grinding water containing grinding debris is generated. If this spray is dispersed into the processing chamber, the grinding debris contained in the spray may form clumps in the processing chamber, which may then fall onto the wafer and scratch it. For this reason, in the technology disclosed in Patent Documents 1 and 2, a space is formed surrounding the grinding wheel by the holding surface that holds the wafer and a cover. Then, the spray of grinding water containing grinding debris is sucked into this space to prevent the wafer from being scratched.

特開２０２２－０７７１７１号公報JP 2022-077171 A 特開２０１５－２１７４４３号公報JP 2015-217443 A 特開２０１９－１３６８０５号公報JP 2019-136805 A

しかし、研削装置では、保持面を成形するために、定期的に保持面を研削している。このため、保持面が低くなることにより、保持面とカバーで囲まれた空間にリークが生じて、噴霧を十分に吸引することが困難となることがある。 However, the grinding device periodically grinds the holding surface to shape it. This can cause the holding surface to become lower, leading to leaks in the space enclosed by the holding surface and the cover, making it difficult to adequately suck in the spray.

したがって、本発明の目的は、研削屑を含む研削水、および、研削屑を含む研削水の噴霧を良好に吸引することにある。 Therefore, the object of the present invention is to effectively suck in grinding water containing grinding chips and sprays of grinding water containing grinding chips.

本発明の研削装置（本研削装置）は、保持面によってウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、スピンドルの先端に配置されたマウントに装着された環状の研削砥石を回転させ、該保持面に保持されたウェーハに該研削砥石の下面を当接させウェーハを研削する研削機構と、該研削機構を鉛直方向に移動させる昇降機構と、該研削砥石に研削水を供給する研削水供給部と、を備える研削装置であって、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削加工中の該研削砥石を囲むカバー機構を備え、該カバー機構は、該マウントに装着された該研削砥石の外側面を囲む筒体、および、該スピンドルが貫通する貫通口を有し該筒体の上側を塞ぐ天板を含むカバーと、該カバーを鉛直方向に昇降自在に支持するガイド部と、該カバーが自重によって下位置に位置付けられた際に、該天板の下面と該マウントの上面との間に隙間が形成されるように該カバーを支持するストッパと、該昇降機構によって該研削機構を下降させた際に、該カバーの下端を載せ、該ガイド部によって該研削砥石に対して該カバーを上昇させ、ウェーハを該研削砥石で研削しているときに、該チャックテーブルの該保持面に対して所定の高さに該カバーを位置づける位置決めブロックと、所定の高さに位置付けられた該カバーの該チャックテーブルからはみ出た部分の下面を塞ぐ底板と、を備える。 The grinding device of the present invention (the present grinding device) is a grinding device that includes a chuck table that holds and rotates a wafer by a holding surface, a grinding mechanism that rotates an annular grinding wheel attached to a mount arranged at the tip of a spindle and grinds the wafer by bringing the lower surface of the grinding wheel into contact with the wafer held on the holding surface, a lifting mechanism that moves the grinding mechanism vertically, and a grinding water supply unit that supplies grinding water to the grinding wheel, and includes a cover mechanism that surrounds the grinding wheel while it is grinding the wafer held on the chuck table, and the cover mechanism includes a cylinder that surrounds the outer surface of the grinding wheel attached to the mount, and a cover mechanism that has a through hole through which the spindle passes and is attached to the upper surface of the cylinder. The mount is provided with a cover including a top plate that covers the side of the mount, a guide section that supports the cover so that it can be raised and lowered vertically, a stopper that supports the cover so that a gap is formed between the bottom surface of the top plate and the top surface of the mount when the cover is positioned in the lower position by its own weight, a positioning block on which the bottom end of the cover is placed when the grinding mechanism is lowered by the lifting mechanism, the cover is raised relative to the grinding wheel by the guide section, and the cover is positioned at a predetermined height relative to the holding surface of the chuck table when the wafer is ground with the grinding wheel, and a bottom plate that covers the bottom surface of the portion of the cover positioned at the predetermined height that protrudes from the chuck table.

本研削装置は、該底板に配置され、該研削砥石の下面に洗浄水を噴射する洗浄水ノズルを備えていてもよい。 The grinding device may also include a cleaning water nozzle disposed on the base plate for spraying cleaning water onto the underside of the grinding wheel.

本研削装置では、たとえば、カバーを所定の高さに位置付けて、カバー、底板およびチャックテーブルの保持面により、ウェーハを研削加工している研削砥石を囲む空間を形成することができる。このため、この空間内の研削屑を含む噴霧および研削水を、実質的にリークのない状態で、良好に吸引することができる。したがって、これらの噴霧および研削水によって、研削装置における空間の外部の部材が汚されることを抑制することができる。 In this grinding device, for example, the cover can be positioned at a predetermined height, and the cover, bottom plate, and holding surface of the chuck table can form a space surrounding the grinding wheel that is grinding the wafer. This allows the spray and grinding water containing grinding debris in this space to be sucked in effectively with virtually no leakage. This prevents the spray and grinding water from contaminating components outside the space in the grinding device.

また、本実施形態では、カバーを所定の高さに位置付けるために、カバーの下端を載せる位置決めブロックを備えている。したがって、カバーを所定の高さに位置付けることが容易である。 In addition, in this embodiment, a positioning block is provided on which the bottom end of the cover rests in order to position the cover at a specified height. This makes it easy to position the cover at a specified height.

研削装置の構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a grinding device. 研削装置の構成を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of a grinding device. 取り付け機構の構成を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a configuration of an attachment mechanism. 研削装置の構成を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of a grinding device. 図２のＡ－Ａ線矢視図である。3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2.

図１に示すように、本実施形態にかかる研削装置１は、被加工物であるウェーハ１００を研削砥石７７によって研削する装置である。 As shown in FIG. 1, the grinding device 1 of this embodiment is a device that grinds a wafer 100, which is a workpiece, using a grinding wheel 77.

ウェーハ１００は、たとえば、円形の半導体ウェーハであり、表面１０１および裏面１０２を含んでいる。図１においては下方を向いているウェーハ１００の表面１０１は、複数のデバイスを保持している。この裏面１０２は、保護テープが貼着されることによって保護されていてもよい。ウェーハ１００の裏面１０２は、研削加工が施される被加工面となる。 Wafer 100 is, for example, a circular semiconductor wafer, and includes a front surface 101 and a back surface 102. Front surface 101 of wafer 100, which faces downward in FIG. 1, holds multiple devices. Back surface 102 may be protected by attaching a protective tape. Back surface 102 of wafer 100 is the processing surface on which grinding is performed.

研削装置１は、直方体状の基台１０、上方に延びるコラム１１、および、研削装置１の各部材を制御する制御部７を備えている。 The grinding device 1 is equipped with a rectangular parallelepiped base 10, a column 11 extending upward, and a control unit 7 that controls each component of the grinding device 1.

基台１０の上面側には、開口部１３が設けられている。そして、開口部１３内には、ウェーハ保持機構３０が配置されている。 An opening 13 is provided on the upper surface side of the base 10. A wafer holding mechanism 30 is disposed within the opening 13.

ウェーハ保持機構３０は、保持面２２によってウェーハ１００を保持し回転するチャックテーブル２０、および、チャックテーブル２０を回転可能に支持する支持機構３１を含んでいる。 The wafer holding mechanism 30 includes a chuck table 20 that holds and rotates the wafer 100 by means of a holding surface 22, and a support mechanism 31 that rotatably supports the chuck table 20.

チャックテーブル２０は、図２に示すように、円形板状のポーラス部材２１、および、ポーラス部材２１を支持する枠体２３を備えている。ポーラス部材２１は、吸引源６３に連通されることが可能である。吸引源６３からの吸引力が、ポーラス部材２１の上面である保持面２２に伝達されることで、チャックテーブル２０は、保持面２２によってウェーハ１００を吸引保持することができる。なお、枠体２３の上面である枠体面２４は、保持面２２と面一となるように形成されている。 As shown in FIG. 2, the chuck table 20 includes a circular plate-shaped porous member 21 and a frame 23 that supports the porous member 21. The porous member 21 can be connected to a suction source 63. The suction force from the suction source 63 is transmitted to the holding surface 22, which is the upper surface of the porous member 21, so that the chuck table 20 can suction-hold the wafer 100 by the holding surface 22. The frame surface 24, which is the upper surface of the frame 23, is formed to be flush with the holding surface 22.

支持機構３１は、チャックテーブル２０を回転可能に支持するとともに、保持面２２の中心を通る回転軸を中心にチャックテーブル２０を回転させるように構成されている。 The support mechanism 31 is configured to rotatably support the chuck table 20 and rotate the chuck table 20 around a rotation axis passing through the center of the holding surface 22.

支持機構３１は、図２に示すように、チャックテーブル２０を支持するチャックテーブルベース２９、チャックテーブル２０およびチャックテーブルベース２９を回転させる回転機構３２、チャックテーブルベース２９を支持する支持部材２８、ならびに、支持部材２８を支える複数の支持柱２７を含んでいる。 As shown in FIG. 2, the support mechanism 31 includes a chuck table base 29 that supports the chuck table 20, a rotation mechanism 32 that rotates the chuck table 20 and the chuck table base 29, a support member 28 that supports the chuck table base 29, and a number of support columns 27 that support the support member 28.

回転機構３２は、たとえばプーリ機構であり、駆動源となるモータ３３、モータ３３のシャフトに取り付けられた主動プーリ３４、および、主動プーリ３４に対して無端ベルト３５を介して接続されているとともにチャックテーブルベース２９の基端側に接続されている従動プーリ３６を備えている。 The rotation mechanism 32 is, for example, a pulley mechanism, and includes a motor 33 as a drive source, a driving pulley 34 attached to the shaft of the motor 33, and a driven pulley 36 connected to the driving pulley 34 via an endless belt 35 and connected to the base end side of the chuck table base 29.

回転機構３２では、モータ３３が主動プーリ３４を回転駆動することで、主動プーリ３４の回転に伴って無端ベルト３５が回動し、従動プーリ３６およびチャックテーブルベース２９が回転する。これにより、チャックテーブルベース２９に支持されているチャックテーブル２０が、保持面２２の中心を通る回転軸を中心として、矢印６０１に示すように回転する。 In the rotation mechanism 32, the motor 33 drives the driving pulley 34 to rotate, which rotates the endless belt 35 and rotates the driven pulley 36 and the chuck table base 29. As a result, the chuck table 20 supported by the chuck table base 29 rotates as shown by the arrow 601, centered on a rotation axis passing through the center of the holding surface 22.

また、研削装置１は、流体流通機構６０を備えている。流体流通機構６０は、チャックテーブル２０の保持面２２に対して、流体であるエアあるいは水を供給する、あるいは、保持面２２に吸引力を付与するための機構である。 The grinding device 1 also includes a fluid flow mechanism 60. The fluid flow mechanism 60 is a mechanism for supplying a fluid, such as air or water, to the holding surface 22 of the chuck table 20, or for applying suction force to the holding surface 22.

流体流通機構６０は、吸引流路６１、チャックテーブルベース２９の下端に接続されているロータリージョイント６２、および、吸引流路６１に連通されている吸引配管６３１を備えている。 The fluid flow mechanism 60 includes a suction passage 61, a rotary joint 62 connected to the lower end of the chuck table base 29, and a suction pipe 631 connected to the suction passage 61.

吸引流路６１は、ポーラス部材２１の底面から、枠体２３、チャックテーブルベース２９およびロータリージョイント６２を通過するように延びている。 The suction passage 61 extends from the bottom surface of the porous member 21 through the frame 23, the chuck table base 29 and the rotary joint 62.

吸引流路６１は、ロータリージョイント６２の外部で、吸引配管６３１の一端側に接続されている。吸引配管６３１の他端側には、吸引開閉弁６３２を介して、吸引源６３が接続されている。 The suction flow passage 61 is connected to one end of a suction pipe 631 outside the rotary joint 62. The other end of the suction pipe 631 is connected to a suction source 63 via a suction on-off valve 632.

吸引源６３は、たとえば、バキュームポンプまたはエジェクター機構等の真空発生装置を備え、チャックテーブル２０のポーラス部材２１に連通されて、その上面である保持面２２に吸引力を与えるために用いられる。吸引開閉弁６３２は、保持面２２と吸引源６３との連通状態を切り換えるために用いられる。 The suction source 63 is equipped with a vacuum generating device such as a vacuum pump or an ejector mechanism, and is connected to the porous member 21 of the chuck table 20 to apply suction force to the holding surface 22, which is the upper surface of the porous member 21. The suction on-off valve 632 is used to switch the state of communication between the holding surface 22 and the suction source 63.

さらに、吸引配管６３１には、エア配管６４１が接続されている。エア配管６４１の一端側は、吸引配管６３１を介して、吸引流路６１に連通されている。エア配管６４１の他端側には、エア供給開閉弁６４２を介して、エア供給源６４が接続されている。 Furthermore, an air pipe 641 is connected to the suction pipe 631. One end of the air pipe 641 is connected to the suction flow path 61 via the suction pipe 631. The other end of the air pipe 641 is connected to the air supply source 64 via an air supply opening/closing valve 642.

エア供給源６４は、コンプレッサー等を備え、チャックテーブル２０の保持面２２にエアを供給するために用いられる。エア供給開閉弁６４２は、保持面２２とエア供給源６４との連通状態を切り換えるために用いられる。 The air supply source 64 includes a compressor or the like and is used to supply air to the holding surface 22 of the chuck table 20. The air supply opening/closing valve 642 is used to switch the communication state between the holding surface 22 and the air supply source 64.

また、エア配管６４１には、水配管４９１が連通されている。水配管４９１の一端側は、エア配管６４１および吸引配管６３１を介して、吸引流路６１に連通されている。水配管４９１の他端側には、水供給開閉弁６５２を介して水供給源６５が接続されている。 The air pipe 641 is also connected to the water pipe 491. One end of the water pipe 491 is connected to the suction flow path 61 via the air pipe 641 and the suction pipe 631. The other end of the water pipe 491 is connected to the water supply source 65 via a water supply opening/closing valve 652.

水供給源６５は、ポンプ等を備え、チャックテーブル２０の保持面２２に水を供給するために用いられる。水供給開閉弁６５２は、保持面２２と水供給源６５との連通状態を切り換えるために用いられる。 The water supply source 65 includes a pump or the like and is used to supply water to the holding surface 22 of the chuck table 20. The water supply opening/closing valve 652 is used to switch the communication state between the holding surface 22 and the water supply source 65.

これらエア配管６４１および／または水配管４９１を介してエアおよび／または水が保持面２２に供給されることにより、保持面２２に保持されているウェーハ１００を、保持面２２から離隔させることが容易となる。 By supplying air and/or water to the holding surface 22 via these air pipes 641 and/or water pipes 491, it becomes easier to separate the wafer 100 held on the holding surface 22 from the holding surface 22.

図１に示すように、チャックテーブル２０の周囲には、チャックテーブル２０とともにＹ軸方向に沿って移動する平板３９が設けられている。また、平板３９には、Ｙ軸方向に伸縮する蛇腹カバー１２が連結されている。そして、ウェーハ保持機構３０の下方には、Ｙ軸方向移動機構４０が配設されている。 As shown in FIG. 1, a flat plate 39 that moves along the Y-axis direction together with the chuck table 20 is provided around the chuck table 20. A bellows cover 12 that expands and contracts in the Y-axis direction is connected to the flat plate 39. A Y-axis direction movement mechanism 40 is provided below the wafer holding mechanism 30.

Ｙ軸方向移動機構４０は、チャックテーブル２０と研削機構７０の研削砥石７７とを、相対的に、保持面２２に平行な方向であるＹ軸方向に移動させる。本実施形態では、Ｙ軸方向移動機構４０は、研削砥石７７に対して、チャックテーブル２０を含むウェーハ保持機構３０をＹ軸方向に移動させるように構成されている。 The Y-axis direction moving mechanism 40 moves the chuck table 20 and the grinding wheel 77 of the grinding mechanism 70 relative to each other in the Y-axis direction, which is a direction parallel to the holding surface 22. In this embodiment, the Y-axis direction moving mechanism 40 is configured to move the wafer holding mechanism 30 including the chuck table 20 in the Y-axis direction relative to the grinding wheel 77.

Ｙ軸方向移動機構４０は、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール４２、このＹ軸ガイドレール４２上をスライドするＹ軸移動テーブル４５、Ｙ軸ガイドレール４２と平行なＹ軸ボールネジ４３、Ｙ軸ボールネジ４３に接続されているＹ軸モータ４４、および、これらを保持する保持台４１を備えている。 The Y-axis movement mechanism 40 includes a pair of Y-axis guide rails 42 parallel to the Y-axis direction, a Y-axis movement table 45 that slides on the Y-axis guide rails 42, a Y-axis ball screw 43 parallel to the Y-axis guide rails 42, a Y-axis motor 44 connected to the Y-axis ball screw 43, and a holder 41 that holds these.

Ｙ軸移動テーブル４５は、Ｙ軸ガイドレール４２にスライド可能に設置されている。Ｙ軸移動テーブル４５の下面には、ナット部（図示せず）が固定されている。このナット部には、Ｙ軸ボールネジ４３が螺合されている。Ｙ軸モータ４４は、Ｙ軸ボールネジ４３の一端部に連結されている。 The Y-axis moving table 45 is slidably installed on the Y-axis guide rail 42. A nut portion (not shown) is fixed to the underside of the Y-axis moving table 45. The Y-axis ball screw 43 is screwed into this nut portion. The Y-axis motor 44 is connected to one end of the Y-axis ball screw 43.

Ｙ軸方向移動機構４０では、Ｙ軸モータ４４がＹ軸ボールネジ４３を回転させることにより、Ｙ軸移動テーブル４５が、Ｙ軸ガイドレール４２に沿って、Ｙ軸方向に移動する。Ｙ軸移動テーブル４５には、ウェーハ保持機構３０が載置されている。したがって、Ｙ軸移動テーブル４５のＹ軸方向への移動に伴って、チャックテーブル２０を含むウェーハ保持機構３０が、Ｙ軸方向に移動する。 In the Y-axis direction moving mechanism 40, the Y-axis motor 44 rotates the Y-axis ball screw 43, causing the Y-axis moving table 45 to move in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 42. The wafer holding mechanism 30 is placed on the Y-axis moving table 45. Therefore, as the Y-axis moving table 45 moves in the Y-axis direction, the wafer holding mechanism 30 including the chuck table 20 moves in the Y-axis direction.

本実施形態では、チャックテーブル２０を含むウェーハ保持機構３０は、保持面２２によってウェーハ１００を保持するための－Ｙ方向側の保持位置３０１と、ウェーハ１００が研削加工される＋Ｙ方向側の加工位置３０２との間を、Ｙ軸方向移動機構４０によって、Ｙ軸方向に沿って移動される。 In this embodiment, the wafer holding mechanism 30 including the chuck table 20 is moved along the Y-axis direction by the Y-axis movement mechanism 40 between a holding position 301 on the -Y-axis side for holding the wafer 100 by the holding surface 22 and a processing position 302 on the +Y-axis side where the wafer 100 is ground.

また、図１および図２に示すように、基台１０上の後方（＋Ｙ方向側）には、コラム１１が立設されている。コラム１１の前面には、ウェーハ１００を研削する研削機構７０、および、研削機構７０を昇降させる昇降機構５０が設けられている。 As shown in Figs. 1 and 2, a column 11 is erected on the rear (+Y direction) side of the base 10. A grinding mechanism 70 for grinding the wafer 100 and a lifting mechanism 50 for raising and lowering the grinding mechanism 70 are provided on the front side of the column 11.

昇降機構５０は、チャックテーブル２０と研削機構７０の研削砥石７７とを、保持面２２に垂直なＺ軸方向（鉛直方向）に相対的に移動させる。本実施形態では、昇降機構５０は、チャックテーブル２０に対して、研削砥石７７を含む研削機構７０を鉛直方向に移動させるように構成されている。 The lifting mechanism 50 moves the chuck table 20 and the grinding wheel 77 of the grinding mechanism 70 relative to each other in the Z-axis direction (vertical direction) perpendicular to the holding surface 22. In this embodiment, the lifting mechanism 50 is configured to move the grinding mechanism 70 including the grinding wheel 77 in the vertical direction relative to the chuck table 20.

昇降機構５０は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール５１、このＺ軸ガイドレール５１上をスライドするＺ軸移動テーブル５３、Ｚ軸ガイドレール５１と平行なＺ軸ボールネジ５２、Ｚ軸ボールネジ５２に接続されているＺ軸モータ５４、Ｚ軸ボールネジ５２の回転量（回転回数および回転角度）を検知するためのＺ軸エンコーダ５５、および、Ｚ軸移動テーブル５３に取り付けられたホルダ５６を備えている。ホルダ５６は、研削機構７０を支持している。 The lifting mechanism 50 includes a pair of Z-axis guide rails 51 parallel to the Z-axis direction, a Z-axis moving table 53 that slides on the Z-axis guide rails 51, a Z-axis ball screw 52 parallel to the Z-axis guide rails 51, a Z-axis motor 54 connected to the Z-axis ball screw 52, a Z-axis encoder 55 for detecting the amount of rotation (number of rotations and rotation angle) of the Z-axis ball screw 52, and a holder 56 attached to the Z-axis moving table 53. The holder 56 supports the grinding mechanism 70.

Ｚ軸移動テーブル５３は、スライド部材５７（図２参照）を介して、Ｚ軸ガイドレール５１にスライド可能に設置されている。Ｚ軸移動テーブル５３には、ナット部５８が固定されている。このナット部５８には、Ｚ軸ボールネジ５２が螺合されている。Ｚ軸モータ５４は、Ｚ軸ボールネジ５２の一端部に連結されている。 The Z-axis moving table 53 is slidably mounted on the Z-axis guide rail 51 via a slide member 57 (see FIG. 2). A nut portion 58 is fixed to the Z-axis moving table 53. The Z-axis ball screw 52 is screwed into the nut portion 58. The Z-axis motor 54 is connected to one end of the Z-axis ball screw 52.

昇降機構５０では、Ｚ軸モータ５４がＺ軸ボールネジ５２を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル５３が、Ｚ軸ガイドレール５１に沿ってＺ軸方向に移動する。これにより、Ｚ軸移動テーブル５３に取り付けられたホルダ５６、および、ホルダ５６に支持された研削機構７０が、Ｚ軸移動テーブル５３とともにＺ軸方向に移動する。 In the lifting mechanism 50, the Z-axis motor 54 rotates the Z-axis ball screw 52, causing the Z-axis moving table 53 to move in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 51. As a result, the holder 56 attached to the Z-axis moving table 53 and the grinding mechanism 70 supported by the holder 56 move in the Z-axis direction together with the Z-axis moving table 53.

Ｚ軸エンコーダ５５は、Ｚ軸モータ５４がＺ軸ボールネジ５２を回転させることで回転され、Ｚ軸ボールネジ５２の回転量（回転回数および回転角度）を認識することができる。そして、本実施形態では、制御部７が、Ｚ軸エンコーダ５５が認識したＺ軸ボールネジ５２の回転量を認識して、その認識結果に基づいて、Ｚ軸方向に移動される研削機構７０の研削砥石７７の高さ位置を検知することができる。 The Z-axis encoder 55 is rotated by the Z-axis motor 54 rotating the Z-axis ball screw 52, and can recognize the amount of rotation (number of rotations and rotation angle) of the Z-axis ball screw 52. In this embodiment, the control unit 7 recognizes the amount of rotation of the Z-axis ball screw 52 recognized by the Z-axis encoder 55, and can detect the height position of the grinding wheel 77 of the grinding mechanism 70, which is moved in the Z-axis direction, based on the recognition result.

研削機構７０は、保持面２２に吸引保持されたウェーハ１００を研削加工する。研削機構７０は、ホルダ５６に固定されたスピンドルハウジング７１、スピンドルハウジング７１に回転可能に保持されたスピンドル７２、スピンドル７２を回転駆動するスピンドルモータ７３、スピンドル７２の下端に取り付けられたホイールマウント７４、および、ホイールマウント７４に支持された研削ホイール７５を備えている。 The grinding mechanism 70 grinds the wafer 100 held by suction on the holding surface 22. The grinding mechanism 70 includes a spindle housing 71 fixed to the holder 56, a spindle 72 rotatably held in the spindle housing 71, a spindle motor 73 that rotates the spindle 72, a wheel mount 74 attached to the lower end of the spindle 72, and a grinding wheel 75 supported by the wheel mount 74.

スピンドルハウジング７１は、Ｚ軸方向に延びるようにホルダ５６に保持されている。スピンドル７２は、チャックテーブル２０の保持面２２と直交するようにＺ軸方向に延び、スピンドルハウジング７１に回転可能に支持されている。 The spindle housing 71 is held by the holder 56 so as to extend in the Z-axis direction. The spindle 72 extends in the Z-axis direction so as to be perpendicular to the holding surface 22 of the chuck table 20, and is rotatably supported by the spindle housing 71.

スピンドルモータ７３は、スピンドル７２の上端側に連結されている。このスピンドルモータ７３により、スピンドル７２は、Ｚ軸方向に延びる軸を中心として回転する。 The spindle motor 73 is connected to the upper end of the spindle 72. This spindle motor 73 rotates the spindle 72 around an axis extending in the Z-axis direction.

ホイールマウント７４は、スピンドル７２の先端に配置されたマウントの一例である。ホイールマウント７４は、円板状に形成されており、スピンドル７２の下端（先端）に固定されている。ホイールマウント７４は、研削ホイール７５を支持している。 The wheel mount 74 is an example of a mount disposed at the tip of the spindle 72. The wheel mount 74 is formed in a disk shape and is fixed to the lower end (tip) of the spindle 72. The wheel mount 74 supports the grinding wheel 75.

研削ホイール７５は、ホイールマウント７４の外径と略同径の外径を有するように形成されている。研削ホイール７５は、金属材料から形成された円環状のホイール基台７６を含む。ホイール基台７６の下面には、全周にわたって、環状に配列された複数の研削砥石７７が固定されている。研削砥石７７は、スピンドル７２とともにスピンドルモータ７３によって回転され、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１００の裏面１０２を、その研削面（下面）によって研削する。 The grinding wheel 75 is formed to have an outer diameter approximately equal to the outer diameter of the wheel mount 74. The grinding wheel 75 includes an annular wheel base 76 formed from a metal material. A plurality of grinding wheels 77 arranged in an annular shape are fixed to the underside of the wheel base 76 around the entire circumference. The grinding wheels 77 are rotated by the spindle motor 73 together with the spindle 72, and grind the back surface 102 of the wafer 100 held on the chuck table 20 with their grinding surface (underside).

このように、研削機構７０は、スピンドル７２の先端に配置されたホイールマウント７４に装着された環状の研削砥石７７を回転させ、チャックテーブル２０の保持面２２に保持されたウェーハ１００に研削砥石７７の下面を当接させて、ウェーハ１００を研削するように構成されている。 In this way, the grinding mechanism 70 is configured to rotate the annular grinding wheel 77 attached to the wheel mount 74 located at the tip of the spindle 72, and to grind the wafer 100 by abutting the bottom surface of the grinding wheel 77 against the wafer 100 held on the holding surface 22 of the chuck table 20.

また、図２に示すように、スピンドル７２、ホイールマウント７４およびホイール基台７６の内部には、研削水路７９が形成されている。この研削水路７９は、研削水バルブ７８を介して研削水源２０１に接続されており、研削水源２０１からの研削水を研削砥石７７に供給するために用いられる。本実施形態では、研削水バルブ７８、研削水路７９および研削水源２０１が、研削砥石７７に研削水を供給する研削水供給部として機能する。 As shown in FIG. 2, a grinding water passage 79 is formed inside the spindle 72, the wheel mount 74, and the wheel base 76. This grinding water passage 79 is connected to a grinding water source 201 via a grinding water valve 78, and is used to supply grinding water from the grinding water source 201 to the grinding wheel 77. In this embodiment, the grinding water valve 78, the grinding water passage 79, and the grinding water source 201 function as a grinding water supply unit that supplies grinding water to the grinding wheel 77.

なお、本実施形態では、研削機構７０は、研削ホイール７５に代えて、研削砥石としての保持面研削用砥石１７７を含む保持面研削用ホイール１７５を、ホイールマウント７４に備えることもできる。保持面研削用ホイール１７５は、研削ホイール７５と同様に、ホイール基台１７６と、ホイール基台１７６の下面に固定された保持面研削用砥石１７７とを有している。 In this embodiment, the grinding mechanism 70 may be provided with a holding surface grinding wheel 175 including a holding surface grinding wheel 177 as a grinding wheel in the wheel mount 74 instead of the grinding wheel 75. The holding surface grinding wheel 175 has a wheel base 176 and a holding surface grinding wheel 177 fixed to the underside of the wheel base 176, just like the grinding wheel 75.

この保持面研削用砥石１７７は、チャックテーブル２０の上面、すなわち、保持面２２および枠体面２４を保持面研削用砥石１７７によって研削するセルフグラインドを実施するために用いられる。このセルフグラインドにより、保持面２２および枠体面２４が適切な状態となる。すなわち、保持面２２が研削砥石７７の下面に平行な状態となるとともに、枠体面２４が保持面２２と面一となる。
たとえば、保持面２２は、セルフグラインドにより、中心を頂点とする円錐面状となり、その半径部分が研削砥石７７の下面と平行となるように研削される。 The holding surface grinding grindstone 177 is used to perform self-grinding, which grinds the upper surface of the chuck table 20, i.e., the holding surface 22 and the frame body surface 24, with the holding surface grinding grindstone 177. This self-grinding brings the holding surface 22 and the frame body surface 24 into an appropriate state. That is, the holding surface 22 becomes parallel to the lower surface of the grinding grindstone 77, and the frame body surface 24 becomes flush with the holding surface 22.
For example, the holding surface 22 is ground by self-grinding into a conical surface shape with the apex at the center, so that the radius portion is parallel to the lower surface of the grinding wheel 77 .

図１に示すように、基台１０における開口部１３の側部には、厚み測定器６７が配設されている。厚み測定器６７は、保持面２２に保持されたウェーハ１００の厚みを測定することができる。 As shown in FIG. 1, a thickness gauge 67 is disposed on the side of the opening 13 in the base 10. The thickness gauge 67 can measure the thickness of the wafer 100 held on the holding surface 22.

厚み測定器６７は、接触式あるいは非接触式のハイトゲージである、ウェーハ高さ測定部６８および保持面高さ測定部６９を有している。 The thickness gauge 67 has a wafer height measuring unit 68 and a holding surface height measuring unit 69, which are contact or non-contact height gauges.

ウェーハ高さ測定部６８は、保持面２２に保持されているウェーハ１００の高さを測定する。保持面高さ測定部６９は、保持面２２の高さを測定する。そして、厚み測定器６７は、測定されたウェーハ１００の高さと保持面２２の高さとの差分に基づいて、ウェーハ１００の厚みを算出する。 The wafer height measuring unit 68 measures the height of the wafer 100 held on the holding surface 22. The holding surface height measuring unit 69 measures the height of the holding surface 22. Then, the thickness measuring device 67 calculates the thickness of the wafer 100 based on the difference between the measured height of the wafer 100 and the height of the holding surface 22.

また、研削装置１は、図１および図２に示すように、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１００を研削加工中の研削砥石７７を囲むカバー機構８０を有している。 As shown in Figures 1 and 2, the grinding device 1 also has a cover mechanism 80 that encloses the grinding wheel 77 while grinding the wafer 100 held on the chuck table 20.

図２に示すように、カバー機構８０は、研削砥石７７を含む研削ホイール７５を囲むように設けられたカバー８１を有している。カバー８１は、研削砥石７７を囲む筒体８２、および、筒体８２の上部に設けられた天板８３を有している。
筒体８２は、ホイールマウント７４に装着された研削ホイール７５の研削砥石７７の外側面を囲んでいる。筒体８２の下端におけるチャックテーブル２０の上方に配される部分は、チャックテーブル２０に接触しないように切り欠かれている。
天板８３は、筒体８２の上部に、筒体８２の上側を塞ぐように取り付けられている。天板８３は、スピンドル７２が貫通する貫通口８４を有している。 2, the cover mechanism 80 has a cover 81 provided to surround the grinding wheel 75 including the grinding wheel 77. The cover 81 has a cylindrical body 82 that surrounds the grinding wheel 77, and a top plate 83 provided on the upper part of the cylindrical body 82.
The cylindrical body 82 surrounds the outer surface of the grinding stone 77 of the grinding wheel 75 mounted on the wheel mount 74. A portion of the lower end of the cylindrical body 82 that is disposed above the chuck table 20 is cut out so as not to come into contact with the chuck table 20.
The top plate 83 is attached to the top of the cylindrical body 82 so as to close the upper side of the cylindrical body 82. The top plate 83 has a through hole 84 through which the spindle 72 passes.

このような構成を有するカバー８１は、昇降機構５０のホルダ５６に取り付けられている。具合的には、カバー８１の天板８３の上面および昇降機構５０のホルダ５６に、ホルダ５６に対してカバー８１を上下動可能に取り付けるための、複数（本実施形態では３つ）の取り付け機構８５が設けられている。 The cover 81 having such a configuration is attached to the holder 56 of the lifting mechanism 50. Specifically, a plurality of (three in this embodiment) mounting mechanisms 85 are provided on the upper surface of the top plate 83 of the cover 81 and on the holder 56 of the lifting mechanism 50 to mount the cover 81 to the holder 56 so that the cover 81 can move up and down.

図３に示すように、取り付け機構８５は、ホルダ５６の－Ｙ方向側の面および＋Ｘ方向側の面に設けられている。なお、図示していないが、取り付け機構８５は、ホルダ５６の－Ｘ方向側の面にも設けられている。 As shown in FIG. 3, the mounting mechanism 85 is provided on the -Y side and +X side of the holder 56. Although not shown, the mounting mechanism 85 is also provided on the -X side of the holder 56.

取り付け機構８５は、カバー８１の天板８３に設けられたスライダ８６、ならびに、研削機構７０とともに鉛直方向に移動するホルダ５６に設けられたガイド部（ガイドレール）８７およびストッパ８８を有している。 The mounting mechanism 85 has a slider 86 provided on the top plate 83 of the cover 81, and a guide portion (guide rail) 87 and a stopper 88 provided on the holder 56 that moves vertically together with the grinding mechanism 70.

スライダ８６は、細板形状を有しており、鉛直方向に延びるようにカバー８１の天板８３に設けられている。スライダ８６は、カバー８１と一体的に移動可能なように、天板８３に固定されている。また、スライダ８６の側面には、突起８６１が形成されている。 The slider 86 has a thin plate shape and is provided on the top plate 83 of the cover 81 so as to extend vertically. The slider 86 is fixed to the top plate 83 so as to be movable integrally with the cover 81. In addition, a protrusion 861 is formed on the side of the slider 86.

ガイド部８７は、水平方向を向く開口を有し鉛直方向に延びる溝部８７１を有している。この溝部８７１内には、スライダ８６が、鉛直方向に移動可能なように挿入されている。したがって、スライダ８６を含むカバー８１は、ガイド部８７にガイドされた状態で、鉛直方向に移動することが可能である。すなわち、カバー機構８０では、ガイド部８７が、スライダ８６を含むカバー８１を、鉛直方向に昇降自在に支持している。
なお、スライダ８６の突起８６１は、ガイド部８７の溝部８７１の開口から水平方向に突出している。 The guide portion 87 has a groove portion 871 that has an opening facing the horizontal direction and extends vertically. The slider 86 is inserted into this groove portion 871 so as to be movable vertically. Therefore, the cover 81 including the slider 86 can move vertically while being guided by the guide portion 87. That is, in the cover mechanism 80, the guide portion 87 supports the cover 81 including the slider 86 so as to be able to move up and down vertically.
The protrusion 861 of the slider 86 protrudes horizontally from the opening of the groove 871 of the guide portion 87 .

ストッパ８８は、ホルダ５６におけるガイド部８７の近傍に、溝部８７１の開口の下端を塞ぐように設けられている。ストッパ８８は、図４に示すように、スライダ８６を含むカバー８１が自重によってホルダ５６に対して下降して、下位置に位置付けられた際に、スライダ８６の突起８６１の下端に当接して、カバー８１の下降を制限する。これにより、図４に示すように、カバー８１が下位置に位置付けられたときに、カバー８１の天板８３の下面と研削機構７０のホイールマウント７４の上面との間に、隙間Ｌ１が形成される。 The stopper 88 is provided near the guide portion 87 of the holder 56 so as to close the lower end of the opening of the groove portion 871. When the cover 81 including the slider 86 descends relative to the holder 56 due to its own weight and is positioned in the lower position as shown in FIG. 4, the stopper 88 abuts against the lower end of the protrusion 861 of the slider 86, restricting the descent of the cover 81. As a result, when the cover 81 is positioned in the lower position as shown in FIG. 4, a gap L1 is formed between the lower surface of the top plate 83 of the cover 81 and the upper surface of the wheel mount 74 of the grinding mechanism 70.

このように、ストッパ８８は、カバー８１が自重によって下位置に位置付けられた際に、天板８３の下面とホイールマウント７４の上面との間に隙間Ｌ１が形成されるように、カバー８１を支持するように構成されている。 In this way, the stopper 88 is configured to support the cover 81 so that a gap L1 is formed between the lower surface of the top plate 83 and the upper surface of the wheel mount 74 when the cover 81 is positioned in the lower position by its own weight.

このような取り付け機構８５によってホルダ５６に取り付けられているカバー８１は、ストッパ８８によって制限される範囲で、ホルダ５６に対して鉛直方向に移動することが可能である。さらに、カバー８１は、スライダ８６の突起８６１がストッパ８８に当接している状態で、ホルダ５６および研削機構７０とともに、昇降機構５０によって鉛直方向に移動することができる。すなわち、ストッパ８８は、カバー８１が、ホルダ５６および研削砥石７７とともに鉛直方向に移動することを可能とするように、カバー８１を支持する。 The cover 81 attached to the holder 56 by such an attachment mechanism 85 can move vertically relative to the holder 56 within a range limited by the stopper 88. Furthermore, the cover 81 can be moved vertically together with the holder 56 and the grinding mechanism 70 by the lifting mechanism 50 when the protrusion 861 of the slider 86 is in contact with the stopper 88. In other words, the stopper 88 supports the cover 81 so as to enable the cover 81 to move vertically together with the holder 56 and the grinding wheel 77.

また、カバー機構８０は、図１および図２に示すように、Ｙ軸方向移動機構４０のＹ軸移動テーブル４５上に、円柱形状の位置決めブロック９０を備えている。
なお、位置決めブロック９０は、円柱形状に限らず、四角柱形状などの他の形状を有していてもよい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the cover mechanism 80 further includes a cylindrical positioning block 90 disposed on the Y-axis moving table 45 of the Y-axis moving mechanism 40 .
The positioning block 90 is not limited to a cylindrical shape, and may have other shapes, such as a rectangular prism shape.

位置決めブロック９０は、Ｙ軸移動テーブル４５におけるチャックテーブル２０の＋Ｘ方向側かつ＋Ｙ方向側の部位に、平板３９を突き抜けてチャックテーブル２０に隣接するように配置されており、保持面２２と同じ高さの上面９０１を有している。この位置決めブロック９０は、ホルダ５６および研削機構７０とともに下降したカバー８１の下端（筒体８２の下端）に接触して、カバー８１の下端を載せるためのものである。 The positioning block 90 is disposed adjacent to the chuck table 20 at the +X and +Y sides of the chuck table 20 on the Y-axis moving table 45, passing through the flat plate 39, and has an upper surface 901 at the same height as the holding surface 22. This positioning block 90 comes into contact with the lower end of the cover 81 (the lower end of the cylinder 82) that has been lowered together with the holder 56 and grinding mechanism 70, and serves to place the lower end of the cover 81 on it.

ホルダ５６および研削機構７０が下降される際、これらとともに下降しているカバー８１の下端が位置決めブロック９０の上面９０１に接触して位置決めブロック９０に載ることによって、カバー８１の下降が停止される。その結果、カバー８１のスライダ８６がガイド部８７内において上昇し（図３参照）、カバー８１が、下降を続けているホルダ５６および研削機構７０に対して、相対的に上昇する。すなわち、位置決めブロック９０が、ガイド部８７によって研削砥石７７に対してカバー８１を上昇させる。 When the holder 56 and grinding mechanism 70 are lowered, the lower end of the cover 81, which is lowering together with them, comes into contact with the upper surface 901 of the positioning block 90 and rests on the positioning block 90, thereby stopping the descent of the cover 81. As a result, the slider 86 of the cover 81 rises within the guide portion 87 (see FIG. 3), and the cover 81 rises relative to the holder 56 and grinding mechanism 70, which continue to descend. In other words, the positioning block 90 uses the guide portion 87 to raise the cover 81 relative to the grinding wheel 77.

これにより、位置決めブロック９０は、図２に示すように、ウェーハ１００を研削砥石７７で研削しているときに、チャックテーブル２０の保持面２２に対して所定の高さにカバー８１を位置づける。その結果、カバー８１は、保持面２２および後述する底板９１とともに、ウェーハ１００の裏面１０２に接触している研削砥石７７を囲む空間Ｓ１を形成する。 As a result, the positioning block 90 positions the cover 81 at a predetermined height relative to the holding surface 22 of the chuck table 20 when the wafer 100 is being ground with the grinding wheel 77, as shown in FIG. 2. As a result, the cover 81, together with the holding surface 22 and a bottom plate 91 described below, forms a space S1 surrounding the grinding wheel 77 that is in contact with the back surface 102 of the wafer 100.

なお、カバー８１の所定の高さは、カバー８１が保持面２２および底板９１とともに実質的に閉じた空間（吸引時のリークが実質的に生じない空間）である空間Ｓ１を形成することの可能な、適切な高さである。 The specified height of the cover 81 is an appropriate height that allows the cover 81 to form a space S1, which is a substantially closed space (a space in which substantially no leakage occurs during suction), together with the holding surface 22 and the bottom plate 91.

また、本実施形態では、位置決めブロック９０は、図５に示すように、チャックテーブル２０の近傍の２箇所に設けられている。この図５は、所定の高さに位置付けられたカバー８１およびチャックテーブル２０の近傍を上方から望む図であり、図２のＡ－Ａ線矢視図である。この図では、カバー８１の天板８３等は省略されている。また、底板９１をハッチングによって示している。
なお、位置決めブロック９０の数は、２つに限られず、１つでも、３つ以上でもよい。 In this embodiment, the positioning blocks 90 are provided at two locations near the chuck table 20, as shown in Fig. 5. Fig. 5 is a view of the cover 81 positioned at a predetermined height and the vicinity of the chuck table 20 as viewed from above, taken along line A-A in Fig. 2. In this drawing, the top plate 83 of the cover 81 and the like are omitted. The bottom plate 91 is indicated by hatching.
The number of positioning blocks 90 is not limited to two, but may be one, or three or more.

さらに、カバー機構８０は、図２に示すように、底板９１を有している。底板９１は、カバー８１における筒体８２の下端に、たとえば着脱可能に連結されている。そして、底板９１は、図５に示すように、位置決めブロック９０によって所定の高さに位置付けられたカバー８１のチャックテーブル２０からはみ出た部分の下面を塞ぐように構成されている。すなわち、底板９１は、カバー８１が所定の高さに位置付けられたときに、加工位置３０２に位置しているチャックテーブル２０および位置決めブロック９０に接触することを回避するように、一部が切りかかれた円板状の形状を有している。 Furthermore, the cover mechanism 80 has a bottom plate 91 as shown in FIG. 2. The bottom plate 91 is connected, for example, detachably to the lower end of the cylinder 82 of the cover 81. And, as shown in FIG. 5, the bottom plate 91 is configured to cover the lower surface of the portion of the cover 81 that protrudes from the chuck table 20 when the cover 81 is positioned at a predetermined height by the positioning block 90. That is, the bottom plate 91 has a disk-like shape with a portion cut out so as to avoid contact with the chuck table 20 and the positioning block 90 that are positioned at the processing position 302 when the cover 81 is positioned at the predetermined height.

また、図２に示すように、カバー機構８０は、底板９１に、複数の洗浄水ノズル９２を備えている。洗浄水ノズル９２は、研削砥石７７の下面に洗浄水を噴射するものであり、洗浄水バルブ９３を介して、洗浄水源２０３に接続されている。洗浄水ノズル９２は、洗浄水源２０３に連通されることにより、研削砥石７７におけるチャックテーブル２０からはみ出ている部分の下面に洗浄水を噴射するように構成されている。 As shown in FIG. 2, the cover mechanism 80 is provided with a plurality of cleaning water nozzles 92 on the bottom plate 91. The cleaning water nozzles 92 are for spraying cleaning water onto the underside of the grinding wheel 77, and are connected to a cleaning water source 203 via a cleaning water valve 93. The cleaning water nozzles 92 are connected to the cleaning water source 203, and are configured to spray cleaning water onto the underside of the portion of the grinding wheel 77 that protrudes from the chuck table 20.

さらに、カバー機構８０は、図３に示すように、筒体８２の外側面に、筒体８２の内側（カバー８１の内側）に連通する吸引路９５を備えている。吸引路９５は、カバー８１、保持面２２および底板９１によって形成される上述した空間Ｓ１内の噴霧および研削水を吸引するための通路であり、その先端に吸引口９５１を有している。この吸引口９５１は、噴霧吸引バルブ９６を介して、噴霧吸引源２０２に接続されている。
カバー機構８０では、吸引口９５１が噴霧吸引源２０２に連通されることにより、吸引路９５を介して空間Ｓ１内が噴霧吸引源２０２に連通されて、空間Ｓ１内における噴霧および研削水を吸引することが可能である。
なお、吸引口９５１と噴霧吸引源２０２との間に気液分離機構を備えていてもよい。 3, the cover mechanism 80 is provided with a suction passage 95 on the outer surface of the cylindrical body 82, which is in communication with the inside of the cylindrical body 82 (the inside of the cover 81). The suction passage 95 is a passage for sucking the spray and grinding water in the above-mentioned space S1 formed by the cover 81, the holding surface 22, and the bottom plate 91, and has a suction port 951 at its tip. The suction port 951 is connected to the spray suction source 202 via a spray suction valve 96.
In the cover mechanism 80, the suction port 951 is connected to the spray suction source 202, so that the space S1 is connected to the spray suction source 202 via the suction path 95, making it possible to suck in the spray and grinding water within the space S1.
In addition, a gas-liquid separation mechanism may be provided between the suction port 951 and the spray suction source 202.

図１に示した研削装置１の制御部７は、制御プログラムにしたがって演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。たとえば、制御部７は、研削装置１の上述した各部材を制御して、チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１００を研削砥石７７によって研削する研削加工を実行する。 The control unit 7 of the grinding device 1 shown in FIG. 1 includes a CPU that performs calculation processing according to a control program, and a storage medium such as a memory. For example, the control unit 7 controls each of the above-mentioned components of the grinding device 1 to perform a grinding process in which the wafer 100 held on the chuck table 20 is ground by the grinding wheel 77.

また、制御部７は、チャックテーブル２０の上面を正常な状態に維持するために、たとえば定期的に、チャックテーブル２０の上面を保持面研削用砥石１７７によって研削するセルフグラインドを実施する。 In addition, in order to maintain the upper surface of the chuck table 20 in a normal state, the control unit 7 performs self-grinding, for example periodically, to grind the upper surface of the chuck table 20 using a holding surface grinding wheel 177.

まず、本実施形態にかかるセルフグラインドについて説明する。
セルフグラインドでは、まず、作業者が、ホイールマウント７４に、保持面研削用砥石１７７を含む保持面研削用ホイール１７５を取り付ける。この際、作業者は、適宜、カバー機構８０における底板９１を、カバー８１に対して着脱する。そして、制御部７が、チャックテーブル２０の上面を、保持面研削用砥石１７７によって研削する。 First, the self grinding according to this embodiment will be described.
In the self-grinding, first, the worker mounts the holding surface grinding wheel 175 including the holding surface grinding grindstone 177 to the wheel mount 74. At this time, the worker appropriately attaches and detaches the bottom plate 91 of the cover mechanism 80 to and from the cover 81. Then, the control unit 7 grinds the upper surface of the chuck table 20 with the holding surface grinding grindstone 177.

具体的には、制御部７は、図１に示したＹ軸方向移動機構４０を制御して、チャックテーブル２０を含むウェーハ保持機構３０を、加工位置３０２に配置する。これにより、研削機構７０の保持面研削用砥石１７７が、保持面２２の中心を通過するように配置される。 Specifically, the control unit 7 controls the Y-axis direction moving mechanism 40 shown in FIG. 1 to position the wafer holding mechanism 30 including the chuck table 20 at the processing position 302. As a result, the holding surface grinding wheel 177 of the grinding mechanism 70 is positioned so as to pass through the center of the holding surface 22.

そして、制御部７は、研削機構７０の保持面研削用砥石１７７およびチャックテーブル２０を回転させながら、昇降機構５０によって研削機構７０を下降させて、チャックテーブル２０の上面である保持面２２および枠体面２４に保持面研削用砥石１７７を接触させ、保持面２２および枠体面２４を保持面研削用砥石１７７によって研削する。これにより、保持面２２および枠体面２４が適切な状態となる。すなわち、保持面２２が研削砥石７７の下面に平行な状態となるとともに、枠体面２４が保持面２２と面一となる。 Then, the control unit 7 rotates the grinding wheel 177 for grinding the holding surface of the grinding mechanism 70 and the chuck table 20, while lowering the grinding mechanism 70 using the lifting mechanism 50, bringing the grinding wheel 177 for grinding the holding surface into contact with the holding surface 22 and the frame surface 24, which are the upper surfaces of the chuck table 20, and grinding the holding surface 22 and the frame surface 24 with the grinding wheel 177 for grinding. This brings the holding surface 22 and the frame surface 24 into an appropriate state. In other words, the holding surface 22 becomes parallel to the lower surface of the grinding wheel 77, and the frame surface 24 becomes flush with the holding surface 22.

その後、本実施形態では、制御部７は、たとえば、保持面２２および枠体面２４を研削した保持面研削用砥石１７７の高さを維持したまま、Ｙ軸方向移動機構４０を制御して、チャックテーブル２０およびＹ軸移動テーブル４５の位置を－Ｙ方向側に移動することにより、保持面研削用砥石１７７の下面を、チャックテーブル２０に隣接する位置決めブロック９０の上面９０１（図２参照）に接触させて、この上面９０１を研削する。これにより、位置決めブロック９０の上面９０１が、保持面２２と同じ高さとなるように研削される。
なお、位置決めブロック９０を昇降させる昇降機構を備え、その昇降機構によって位置決めブロック９０を昇降させ、チャックテーブル２０をセルフグラインド後の保持面２２と同じ高さに位置決めブロック９０の上面９０１の高さ調整をしてもよい。 Thereafter, in this embodiment, the control unit 7 controls the Y-axis direction moving mechanism 40 to move the positions of the chuck table 20 and the Y-axis moving table 45 in the -Y direction while maintaining the height of the holding surface grinding wheel 177 that has ground the holding surface 22 and the frame surface 24, thereby bringing the lower surface of the holding surface grinding wheel 177 into contact with the upper surface 901 (see FIG. 2 ) of the positioning block 90 adjacent to the chuck table 20, thereby grinding this upper surface 901. As a result, the upper surface 901 of the positioning block 90 is ground so that it is at the same height as the holding surface 22.
In addition, a lifting mechanism for raising and lowering the positioning block 90 may be provided, and the positioning block 90 may be raised and lowered using the lifting mechanism to adjust the height of the upper surface 901 of the positioning block 90 to the same height as the holding surface 22 of the chuck table 20 after self-grinding.

次に、本実施形態にかかるウェーハの研削動作について説明する。 Next, the wafer grinding operation in this embodiment will be described.

［保持工程］
研削動作では、まず、作業者が、研削機構７０のホイールマウント７４に、研削砥石７７を含む研削ホイール７５を取り付ける。次に、たとえば作業者あるいは図示しない搬送装置が、図１に示した保持位置３０１に位置しているチャックテーブル２０の保持面２２に、裏面１０２が上向きとなるようにウェーハ１００を載置する。そして、制御部７が、図２に示した吸引開閉弁６３２を開けて、吸引源６３をチャックテーブル２０の保持面２２に連通させる。これにより、ウェーハ１００が保持面２２によって保持される。 [Holding process]
In the grinding operation, first, an operator attaches a grinding wheel 75 including a grinding stone 77 to a wheel mount 74 of the grinding mechanism 70. Next, for example, an operator or a transfer device (not shown) places the wafer 100 on the holding surface 22 of the chuck table 20 located at the holding position 301 shown in Fig. 1 with the back surface 102 facing upward. Then, the control unit 7 opens the suction on-off valve 632 shown in Fig. 2 to communicate the suction source 63 with the holding surface 22 of the chuck table 20. As a result, the wafer 100 is held by the holding surface 22.

［研削工程］
次に、制御部７は、図１に示したＹ軸方向移動機構４０を制御して、チャックテーブル２０を含むウェーハ保持機構３０を、加工位置３０２に配置する。これにより、図４に示すように、研削機構７０の研削砥石７７が、保持面２２に保持されているウェーハ１００の中心を通過するように配置される。 [Grinding process]
1 to place the wafer holding mechanism 30 including the chuck table 20 at the processing position 302. As a result, the grinding wheel 77 of the grinding mechanism 70 is positioned so as to pass through the center of the wafer 100 held on the holding surface 22, as shown in FIG.

なお、このときには、昇降機構５０のホルダ５６および研削機構７０は、比較的に高い上昇位置３０３に配置されている。
そして、カバー８１は、自重によってホルダ５６に対して下降しており、天板８３の下面とホイールマウント７４の上面との間に隙間Ｌ１が形成されるように、スライダ８６および突起８６１を介して、ストッパ８８によって支持されている。 At this time, the holder 56 of the lifting mechanism 50 and the grinding mechanism 70 are disposed at a relatively high elevated position 303 .
The cover 81 is lowered relative to the holder 56 due to its own weight, and is supported by a stopper 88 via a slider 86 and a protrusion 861 so that a gap L1 is formed between the lower surface of the top plate 83 and the upper surface of the wheel mount 74.

その後、制御部７は、スピンドルモータ７３によって研削機構７０のスピンドル７２および研削砥石７７を回転させるとともに、回転機構３２によって、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を回転させる。 Then, the control unit 7 rotates the spindle 72 and grinding wheel 77 of the grinding mechanism 70 using the spindle motor 73, and rotates the chuck table 20 holding the wafer 100 using the rotation mechanism 32.

また、この際、制御部７は、研削水バルブ７８を開放することにより、研削水源２０１からの研削水を、研削水路７９を介して研削砥石７７に供給する。 At this time, the control unit 7 also opens the grinding water valve 78 to supply grinding water from the grinding water source 201 to the grinding wheel 77 via the grinding water passage 79.

さらに、制御部７は、昇降機構５０によって、ホルダ５６および研削機構７０を下降させる。これにより、図２に示すように、ホルダ５６および研削機構７０が比較的に低い研削位置３０４に配置されて、研削機構７０の研削砥石７７が、チャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の裏面１０２に接触する。 The control unit 7 further causes the lifting mechanism 50 to lower the holder 56 and the grinding mechanism 70. As a result, as shown in FIG. 2, the holder 56 and the grinding mechanism 70 are positioned at a relatively low grinding position 304, and the grinding wheel 77 of the grinding mechanism 70 comes into contact with the back surface 102 of the wafer 100 held on the chuck table 20.

また、ホルダ５６および研削機構７０が下降されて研削位置３０４に達する途中で、これらとともに下降していたカバー８１の筒体８２の下端が、Ｙ軸移動テーブル４５に備えられた位置決めブロック９０の上面９０１に載り、カバー８１の下降が停止される。その結果、カバー８１のスライダ８６がガイド部８７内において上昇し、カバー８１が、下降を続けているホルダ５６および研削機構７０に対して、相対的に上昇する。 Also, as the holder 56 and grinding mechanism 70 are lowered to reach the grinding position 304, the lower end of the cylinder 82 of the cover 81, which had been lowering along with them, rests on the upper surface 901 of the positioning block 90 provided on the Y-axis moving table 45, and the descent of the cover 81 is stopped. As a result, the slider 86 of the cover 81 rises within the guide portion 87, and the cover 81 rises relative to the holder 56 and grinding mechanism 70, which continue to descend.

これにより、カバー８１は、チャックテーブル２０の保持面２２に対して所定の高さに位置づけられて、カバー８１の底部に設けられた底板９１および保持面２２とともに、ウェーハ１００の裏面１０２に接触している研削砥石７７を囲む、閉じた空間である空間Ｓ１を形成する。 As a result, the cover 81 is positioned at a predetermined height relative to the holding surface 22 of the chuck table 20, and together with the bottom plate 91 provided at the bottom of the cover 81 and the holding surface 22, forms a closed space S1 that surrounds the grinding wheel 77 in contact with the back surface 102 of the wafer 100.

この状態で、制御部７は、回転する研削砥石７７により、ウェーハ１００の裏面１０２を研削する。この際、研削によって発生する研削屑を含む研削水の噴霧が発生するが、研削砥石７７を囲む閉じた空間Ｓ１が形成されているため、噴霧が空間Ｓ１の外部に噴出することが防止される。 In this state, the control unit 7 grinds the back surface 102 of the wafer 100 with the rotating grinding wheel 77. During this process, a spray of grinding water containing grinding debris is generated by the grinding process, but since a closed space S1 is formed surrounding the grinding wheel 77, the spray is prevented from spraying outside the space S1.

また、制御部７は、研削工程において、噴霧吸引バルブ９６を開けて、吸引路９５の吸引口９５１を噴霧吸引源２０２に連通させる。これにより、空間Ｓ１内の研削屑を含む噴霧および研削水を適切に吸引して空間Ｓ１から排出することができる。 In addition, during the grinding process, the control unit 7 opens the spray suction valve 96 to connect the suction port 951 of the suction path 95 to the spray suction source 202. This allows the spray and grinding water containing the grinding chips in the space S1 to be appropriately sucked in and discharged from the space S1.

また、制御部７は、研削工程において、洗浄水バルブ９３を開けて、カバー８１の底板９１に備えられた洗浄水ノズル９２を洗浄水源２０３に連通させることにより、研削砥石７７におけるチャックテーブル２０からはみ出ている部分の下面に洗浄水を供給して、研削砥石７７の洗浄を実施する。なお、この洗浄に使用された洗浄水は、研削水とともに吸引路９５を介して空間Ｓ１の外部に排出される。 In addition, during the grinding process, the control unit 7 opens the cleaning water valve 93 and connects the cleaning water nozzle 92 provided on the bottom plate 91 of the cover 81 to the cleaning water source 203 to supply cleaning water to the underside of the portion of the grinding wheel 77 that protrudes from the chuck table 20, thereby cleaning the grinding wheel 77. The cleaning water used for this cleaning is discharged to the outside of the space S1 together with the grinding water via the suction path 95.

また、研削工程では、制御部７は、厚み測定器６７を用いて、研削されているウェーハ１００の厚みを測定する。そして、制御部７は、ウェーハ１００の厚みが所定の厚みとなったときに、研削を終了する。 In addition, during the grinding process, the control unit 7 uses a thickness gauge 67 to measure the thickness of the wafer 100 being ground. Then, the control unit 7 ends the grinding when the thickness of the wafer 100 reaches a predetermined thickness.

〔回収工程〕
ウェーハ１００の厚みが所定の厚みとなった場合、制御部７は、図４に示すように、昇降機構５０によって、ホルダ５６および研削機構７０を上昇位置３０３にまで上昇させるとともに、研削砥石７７およびチャックテーブル２０の回転を停止する。さらに、制御部７は、研削水バルブ７８および洗浄水バルブ９３を閉じて研削水および洗浄水の供給を停止するとともに、噴霧吸引バルブ９６を閉じて、噴霧および研削水の吸引を停止する。
そして、制御部７は、チャックテーブル２０を含むウェーハ保持機構３０を、Ｙ軸方向移動機構４０によって保持位置３０１に配置する（図１参照）。 [Recovery process]
4, the control unit 7 causes the lifting mechanism 50 to raise the holder 56 and the grinding mechanism 70 to the raised position 303, and stops the rotation of the grinding wheel 77 and the chuck table 20. Furthermore, the control unit 7 closes the grinding water valve 78 and the cleaning water valve 93 to stop the supply of the grinding water and the cleaning water, and closes the spray suction valve 96 to stop the spray and the suction of the grinding water.
Then, the control unit 7 places the wafer holding mechanism 30 including the chuck table 20 at the holding position 301 by the Y-axis direction moving mechanism 40 (see FIG. 1).

さらに、制御部７は、図４に示した吸引開閉弁６３２を閉じて、吸引源６３と保持面２２との連通を遮断する。さらに、制御部７は、たとえば、エア供給開閉弁６４２および水供給開閉弁６５２を開放して、保持面２２をエア供給源６４および水供給源６５に連通させて、保持面２２からエアと水との混合流体（二流体）を噴出させる。これにより、ウェーハ１００が、保持面２２から離隔されて、作業者あるいは図示しない搬送装置によって回収される。 The control unit 7 further closes the suction on-off valve 632 shown in FIG. 4 to cut off communication between the suction source 63 and the holding surface 22. The control unit 7 further opens, for example, the air supply on-off valve 642 and the water supply on-off valve 652 to connect the holding surface 22 to the air supply source 64 and the water supply source 65, and ejects a mixed fluid of air and water (two fluids) from the holding surface 22. This causes the wafer 100 to be separated from the holding surface 22 and collected by an operator or a transport device (not shown).

以上のように、本実施形態では、カバー８１、その底板９１およびチャックテーブル２０の保持面２２により、ウェーハ１００の裏面１０２を研削加工している研削砥石７７を囲む、閉じた空間Ｓ１を形成することができる。このため、吸引路９５を介して噴霧吸引源２０２を空間Ｓ１に連通させることにより、空間Ｓ１内の研削屑を含む噴霧および研削水を、実質的にリークのない状態で、良好に吸引することができる。したがって、これらの噴霧および研削水によって、研削装置１における空間Ｓ１の外部の部材や加工室が汚されることを抑制することができる。 As described above, in this embodiment, the cover 81, its bottom plate 91, and the holding surface 22 of the chuck table 20 can form a closed space S1 surrounding the grinding wheel 77 that is grinding the back surface 102 of the wafer 100. Therefore, by connecting the spray suction source 202 to the space S1 via the suction path 95, the spray and grinding water containing grinding debris in the space S1 can be effectively sucked in with virtually no leakage. Therefore, it is possible to prevent the spray and grinding water from contaminating the members outside the space S1 and the processing chamber in the grinding device 1.

また、本実施形態では、カバー８１を、閉じた空間Ｓ１を形成するために適した所定の高さに位置付けるために、カバー８１における筒体８２の下端に接触してカバー８１の高さを調整する位置決めブロック９０を備えている。したがって、カバー８１を、容易に所定の高さに位置付けることができる。このため、カバー８１、底板９１および保持面２２により、研削砥石７７を囲む閉じた空間Ｓ１を容易に形成することができる。これにより、研削によって発生する研削屑を含む噴霧および研削水を、吸引路９５および噴霧吸引源２０２によって、空間Ｓ１から良好に吸引することができる。 In addition, in this embodiment, a positioning block 90 is provided that contacts the lower end of the cylinder 82 of the cover 81 to adjust the height of the cover 81 in order to position the cover 81 at a predetermined height suitable for forming the closed space S1. Therefore, the cover 81 can be easily positioned at a predetermined height. Therefore, the cover 81, the bottom plate 91, and the holding surface 22 can easily form a closed space S1 surrounding the grinding wheel 77. As a result, the spray and grinding water containing grinding chips generated by grinding can be efficiently sucked from the space S1 by the suction path 95 and the spray suction source 202.

なお、本実施形態では、セルフグラインドにおいて保持面研削用砥石１７７によってチャックテーブル２０の保持面２２が研削されることにより、保持面２２の高さが低下する。保持面２２の高さが低下すると、空間Ｓ１を閉じた空間とするために適したカバー８１の所定の高さも低下する。このため、研削工程において空間Ｓ１を形成する際、カバー８１および底板９１を、保持面２２の高さに合わせて低下させることが必要となる。 In this embodiment, the holding surface 22 of the chuck table 20 is ground by the holding surface grinding wheel 177 during self-grinding, thereby lowering the height of the holding surface 22. When the height of the holding surface 22 is lowered, the predetermined height of the cover 81 suitable for making the space S1 a closed space is also lowered. Therefore, when forming the space S1 in the grinding process, it is necessary to lower the cover 81 and the bottom plate 91 to match the height of the holding surface 22.

これに関し、本実施形態では、空間Ｓ１の形成時にカバー８１が接触する位置決めブロック９０の上面９０１が、セルフグラインドにおいて、チャックテーブル２０の保持面２２と同じ高さとなるように研削されて、この上面９０１の高さが、保持面２２と同様に低下する。 In this embodiment, the upper surface 901 of the positioning block 90, which comes into contact with the cover 81 when the space S1 is formed, is ground in a self-grinding process so that it is at the same height as the holding surface 22 of the chuck table 20, and the height of this upper surface 901 is reduced in the same way as the holding surface 22.

したがって、本実施形態では、保持面２２の高さが低下した場合でも、カバー８１、および、カバー８１に連結されている底板９１の高さを同様に低下させることができるため、カバー８１、底板９１および保持面２２により、研削砥石７７を囲む閉じた空間Ｓ１を容易に形成することができる。このため、保持面２２の高さが低下した場合でも、研削によって発生する研削屑を含む噴霧および研削水を、吸引路９５および噴霧吸引源２０２によって、空間Ｓ１から良好に吸引することができる。 Therefore, in this embodiment, even if the height of the holding surface 22 is lowered, the height of the cover 81 and the bottom plate 91 connected to the cover 81 can be similarly lowered, so that the cover 81, the bottom plate 91, and the holding surface 22 can easily form a closed space S1 surrounding the grinding wheel 77. Therefore, even if the height of the holding surface 22 is lowered, the spray and grinding water containing the grinding chips generated by grinding can be effectively sucked from the space S1 by the suction path 95 and the spray suction source 202.

また、本実施形態では、研削工程において、洗浄水ノズル９２を洗浄水源２０３に連通させることにより、研削砥石７７におけるチャックテーブル２０からはみ出ている部分の下面に洗浄水を供給して、研削砥石７７の洗浄を実施している。すなわち、研削水路７９からの研削水に加えて、洗浄水ノズル９２からの洗浄水を、研削砥石７７の下面に供給している。これにより、研削加工中に、研削砥石７７の下面を、より良好に洗浄および冷却することが可能となる。このため、研削砥石７７の下面の目詰まり等の発生を抑制することができるので、研削不良が生じてしまうことを抑制することができる。 In addition, in this embodiment, in the grinding process, the cleaning water nozzle 92 is connected to the cleaning water source 203 to supply cleaning water to the underside of the portion of the grinding wheel 77 that protrudes from the chuck table 20, thereby cleaning the grinding wheel 77. That is, in addition to the grinding water from the grinding water passage 79, cleaning water from the cleaning water nozzle 92 is supplied to the underside of the grinding wheel 77. This makes it possible to more effectively clean and cool the underside of the grinding wheel 77 during the grinding process. This makes it possible to prevent clogging of the underside of the grinding wheel 77, thereby preventing grinding defects from occurring.

なお、カバー機構８０では、底板９１は、カバー８１の筒体８２に連結されていなくてもよい。底板９１は、位置決めブロック９０によって所定の高さに位置付けられたカバー８１のチャックテーブル２０からはみ出た部分の下面を塞ぐように、チャックテーブル２０の近傍の部位（たとえば平板３９）に設けられていてもよい。 In the cover mechanism 80, the bottom plate 91 does not have to be connected to the cylinder 82 of the cover 81. The bottom plate 91 may be provided in a location near the chuck table 20 (e.g., the flat plate 39) so as to cover the underside of the portion of the cover 81 that is positioned at a predetermined height by the positioning block 90 and that protrudes from the chuck table 20.

また、セルフグラインドにおいてチャックテーブル２０の上面である保持面２２および枠体面２４を研削する際、位置決めブロック９０の上面９０１を良好に研削することができるように、保持面研削用砥石１７７は、研削砥石７７よりも大きい径を有していてもよい。 In addition, when grinding the holding surface 22 and frame surface 24, which are the upper surfaces of the chuck table 20, in self-grinding, the holding surface grinding wheel 177 may have a larger diameter than the grinding wheel 77 so that the upper surface 901 of the positioning block 90 can be ground well.

また、本実施形態では、位置決めブロック９０は、Ｙ軸方向移動機構４０のＹ軸移動テーブル４５上に設けられている。これに関し、位置決めブロック９０は、ウェーハ保持機構３０の支持部材２８上、あるいは、基台１０の開口部１３内の平板３９上に設けられていてもよい。 In addition, in this embodiment, the positioning block 90 is provided on the Y-axis moving table 45 of the Y-axis moving mechanism 40. In this regard, the positioning block 90 may be provided on the support member 28 of the wafer holding mechanism 30 or on the flat plate 39 in the opening 13 of the base 10.

また、本実施形態では、研削装置１が、チャックテーブル２０を含む１つのウェーハ保持機構３０を有しており、このウェーハ保持機構３０が、図１に示したＹ軸方向移動機構４０によって、－Ｙ方向側の保持位置３０１と＋Ｙ方向側の加工位置３０２との間で移動される。
これに関し、ウェーハ保持機構３０は、複数のウェーハ保持機構３０、および、複数のウェーハ保持機構３０を保持して回転するターンテーブルを有していてもよい。この構成では、ターンテーブルが回転することによって、ウェーハ保持機構３０が、保持位置と加工位置との間で移動される。この場合、位置決めブロック９０は、ターンテーブルに設けられていてもよい。 Furthermore, in this embodiment, the grinding apparatus 1 has one wafer holding mechanism 30 including a chuck table 20, and this wafer holding mechanism 30 is moved between a holding position 301 on the -Y direction side and a processing position 302 on the +Y direction side by the Y-axis direction moving mechanism 40 shown in FIG. 1.
In this regard, the wafer holding mechanism 30 may have a plurality of wafer holding mechanisms 30 and a turntable that holds and rotates the plurality of wafer holding mechanisms 30. In this configuration, the wafer holding mechanisms 30 are moved between the holding position and the processing position by the rotation of the turntable. In this case, the positioning block 90 may be provided on the turntable.

１：研削装置、７：制御部、１０：基台、１１：コラム、１２：蛇腹カバー、
１３：開口部、２０：チャックテーブル、２１：ポーラス部材、２２：保持面、
２３：枠体、２４：枠体面、２７：支持柱、２８：支持部材、
２９：チャックテーブルベース、３０：ウェーハ保持機構、３１：支持機構、
３２：回転機構、３３：モータ、３４：主動プーリ、３５：無端ベルト、
３６：従動プーリ、３９：平板、４０：Ｙ軸方向移動機構、４１：保持台、
４２：Ｙ軸ガイドレール、４３：Ｙ軸ボールネジ、４４：Ｙ軸モータ、
４５：Ｙ軸移動テーブル、５０：昇降機構、５１：Ｚ軸ガイドレール、
５２：Ｚ軸ボールネジ、５３：Ｚ軸移動テーブル、５４：Ｚ軸モータ、
５５：Ｚ軸エンコーダ、５６：ホルダ、５７：スライド部材、５８：ナット部、
６０：流体流通機構、６１：吸引流路、６２：ロータリージョイント、６３：吸引源、
６４：エア供給源、６５：水供給源、６７：厚み測定器、６８：ウェーハ高さ測定部、
６９：保持面高さ測定部、７０：研削機構、７１：スピンドルハウジング、
７２：スピンドル、７３：スピンドルモータ、７４：ホイールマウント、
７５：研削ホイール、７６：ホイール基台、７７：研削砥石、７８：研削水バルブ、
７９：研削水路、８０：カバー機構、８１：カバー、８２：筒体、８３：天板、
８４：貫通口、８５：取り付け機構、８６：スライダ、８７：ガイド部、
８８：ストッパ、９０：位置決めブロック、９１：底板、９２：洗浄水ノズル、
９３：洗浄水バルブ、９５：吸引路、９６：噴霧吸引バルブ、１００：ウェーハ、
１０１：表面、１０２：裏面、１７５：保持面研削用ホイール、１７６：ホイール基台、
１７７：保持面研削用砥石、２０１：研削水源、２０２：噴霧吸引源、
２０３：洗浄水源、３０１：保持位置、３０２：加工位置、３０３：上昇位置、
３０４：研削位置、４９１：水配管、６０１：矢印、６３１：吸引配管、
６３２：吸引開閉弁、６４１：エア配管、６４２：エア供給開閉弁、
６５２：水供給開閉弁、８６１：突起、８７１：溝部、９０１：上面、９５１：吸引口、
Ｌ１：隙間、Ｓ１：空間 1: grinding device, 7: control unit, 10: base, 11: column, 12: bellows cover,
13: opening, 20: chuck table, 21: porous member, 22: holding surface,
23: frame body, 24: frame body surface, 27: support column, 28: support member,
29: chuck table base, 30: wafer holding mechanism, 31: support mechanism,
32: Rotation mechanism, 33: Motor, 34: Drive pulley, 35: Endless belt,
36: driven pulley, 39: flat plate, 40: Y-axis direction moving mechanism, 41: support table,
42: Y-axis guide rail, 43: Y-axis ball screw, 44: Y-axis motor,
45: Y-axis moving table, 50: lifting mechanism, 51: Z-axis guide rail,
52: Z-axis ball screw, 53: Z-axis moving table, 54: Z-axis motor,
55: Z-axis encoder, 56: holder, 57: slide member, 58: nut portion,
60: fluid flow mechanism, 61: suction flow path, 62: rotary joint, 63: suction source,
64: air supply source, 65: water supply source, 67: thickness measuring device, 68: wafer height measuring unit,
69: holding surface height measuring unit, 70: grinding mechanism, 71: spindle housing,
72: spindle, 73: spindle motor, 74: wheel mount,
75: Grinding wheel, 76: Wheel base, 77: Grinding stone, 78: Grinding water valve,
79: grinding water channel, 80: cover mechanism, 81: cover, 82: cylinder, 83: top plate,
84: through hole, 85: mounting mechanism, 86: slider, 87: guide portion,
88: stopper, 90: positioning block, 91: bottom plate, 92: cleaning water nozzle,
93: cleaning water valve, 95: suction path, 96: spray suction valve, 100: wafer,
101: front surface, 102: back surface, 175: holding surface grinding wheel, 176: wheel base,
177: Grinding wheel for grinding holding surface, 201: Grinding water source, 202: Spray suction source,
203: cleaning water source, 301: holding position, 302: processing position, 303: lifting position,
304: Grinding position, 491: Water pipe, 601: Arrow, 631: Suction pipe,
632: suction on-off valve, 641: air piping, 642: air supply on-off valve,
652: water supply opening/closing valve, 861: protrusion, 871: groove, 901: upper surface, 951: suction port,
L1: gap, S1: space

Claims

a chuck table that holds and rotates the wafer by a holding surface;
a grinding mechanism that rotates an annular grinding wheel attached to a mount disposed at the tip of a spindle and grinds the wafer by bringing a lower surface of the grinding wheel into contact with the wafer held on the holding surface;
a lifting mechanism for moving the grinding mechanism in a vertical direction;
A grinding water supply unit that supplies grinding water to the grinding wheel,
a cover mechanism for enclosing the grinding wheel during grinding of the wafer held on the chuck table;
The cover mechanism includes:
a cover including a cylinder that surrounds the outer surface of the grinding wheel attached to the mount, and a top plate that has a through hole through which the spindle passes and covers an upper side of the cylinder;
A guide portion that supports the cover so that the cover can be raised and lowered in the vertical direction;
a stopper that supports the cover such that a gap is formed between the lower surface of the top plate and the upper surface of the mount when the cover is positioned at a lower position by its own weight;
a positioning block on which a lower end of the cover is placed when the elevating mechanism is lowered by the grinding mechanism, and which lifts the cover relative to the grinding wheel by the guide portion and positions the cover at a predetermined height relative to the holding surface of the chuck table when the wafer is ground by the grinding wheel;
a bottom plate for closing a lower surface of a portion of the cover positioned at a predetermined height that protrudes from the chuck table;
Grinding equipment.

A cleaning water nozzle is disposed on the bottom plate and sprays cleaning water onto the underside of the grinding wheel.
2. The grinding apparatus according to claim 1.