JP2024070355A - Tape application device - Google Patents
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Abstract
【課題】毎回同一のテンションをテープにかけた状態で、テープをワークに貼着することができるテープ貼着装置を提供する。【解決手段】テープ貼着装置2は、ワークを保持する保持テーブル4と、剥離紙Pを備えたロール状テープTrの軸心を支持し回転するテープ送り軸6と、保持テーブル4に保持されたワークにテープTを押しつけて貼着するテープ貼着ローラ8と、剥離紙Pを巻き取る巻き取りローラ10と、巻き取りローラ10に剥離紙Pをガイドするガイドローラ12と、制御手段14とを含む。制御手段14は、テープ送り軸6が所定のテンションを維持するために、ロール状テープTrの送り出し量に対するテープ送り軸6の回転角度を計測し、ロール状テープTrの半径を求め、「半径×テンション=該テープ送り軸のトルク」を制御する。【選択図】図1[Problem] To provide a tape application device that can apply tape to a workpiece while applying the same tension to the tape every time. [Solution] A tape application device 2 includes a holding table 4 that holds the workpiece, a tape feed shaft 6 that rotates while supporting the axis of a rolled tape Tr equipped with a release paper P, a tape application roller 8 that presses the tape T against the workpiece held on the holding table 4 to apply it, a take-up roller 10 that winds up the release paper P, a guide roller 12 that guides the release paper P to the take-up roller 10, and a control means 14. In order for the tape feed shaft 6 to maintain a predetermined tension, the control means 14 measures the rotation angle of the tape feed shaft 6 relative to the amount of rolled tape Tr fed out, finds the radius of the rolled tape Tr, and controls "radius x tension = torque of the tape feed shaft." [Selected Figure] Figure 1
Description
本発明は、ワークにテープを貼着するテープ貼着装置に関する。 The present invention relates to a tape application device that applies tape to a workpiece.
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。 The wafer has a surface on which a device area, into which multiple devices such as ICs and LSIs are partitioned by planned division lines, and a peripheral excess area surrounding the device area, and the back surface is ground to the desired thickness. After that, the wafer is divided into individual device chips using a dicing machine and a laser processing machine, and each divided device chip is used in electrical equipment such as mobile phones and personal computers.
また、研削されたウエーハの搬送を容易にするために外周余剰領域に対応する裏面にリング状の補強部を残存させ所定の加工を施した後、ウエーハの裏面にダイシングテープを貼着するとともにフレームで支持した上で、ウエーハからリング状の補強部を除去する技術を本出願人が提案している(特許文献1参照)。 The applicant has also proposed a technology in which, in order to facilitate the transportation of the ground wafer, a ring-shaped reinforcing portion is left on the back surface corresponding to the peripheral excess area, and the wafer is subjected to a specified processing, after which a dicing tape is attached to the back surface of the wafer and the wafer is supported by a frame, and the ring-shaped reinforcing portion is then removed from the wafer (see Patent Document 1).
さらに、外周にリング状の補強部が形成されたウエーハの裏面にダイシングテープを貼着してフレームと一体にする作業が困難であるとともに、リング状の補強部を切断しデバイス領域から取り外すことが困難であり生産性が悪いという問題があることから、本出願人は、外周余剰領域の裏面側にリング状の補強部が凸状に形成されたウエーハから補強部を除去する加工装置を開発した(特許文献2参照)。 Furthermore, since it is difficult to attach a dicing tape to the back surface of a wafer with a ring-shaped reinforcing portion formed on the outer periphery and to integrate it with a frame, and it is also difficult to cut the ring-shaped reinforcing portion and remove it from the device region, resulting in poor productivity, the applicant developed a processing device that removes the reinforcing portion from a wafer with a ring-shaped reinforcing portion formed in a convex shape on the back surface of the outer periphery excess region (see Patent Document 2).
しかし、加工装置を構成するフレームテーブルの上部に配設されフレームにテープを貼着するテープ貼着手段において、毎回同一のテンションをテープにかけることが困難であるという問題がある。テープのテンションがフレームによって異なると、フレームの開口部にテープを介して収容されたウエーハを、個々のデバイスに分割する際にデバイスに欠けが生じてデバイスチップの品質を低下させるおそれがある。 However, there is a problem in that it is difficult to apply the same tension to the tape every time in the tape application means that is disposed on top of the frame table that constitutes the processing device and applies the tape to the frame. If the tape tension differs depending on the frame, there is a risk that chips will occur in the devices when the wafer, which is housed in the opening of the frame via the tape, is divided into individual devices, reducing the quality of the device chips.
本発明の課題は、毎回同一のテンションをテープにかけた状態で、テープをワークに貼着することができるテープ貼着装置を提供することである。 The objective of the present invention is to provide a tape application device that can apply tape to a workpiece while applying the same tension to the tape every time.
本発明によれば、上記課題を解決する以下のテープ貼着装置が提供される。すなわち、
「ワークにテープを貼着するテープ貼着装置であって、
ワークを保持する保持テーブルと、
剥離紙を備えたロール状テープの軸心を支持し回転するテープ送り軸と、
該保持テーブルに保持されたワークにテープを押しつけて貼着するテープ貼着ローラと、
剥離紙を巻き取る巻き取りローラと、
該巻き取りローラに剥離紙をガイドするガイドローラと、
制御手段と、を含み、
該制御手段は、該テープ送り軸が所定のテンションを維持するために、該ロール状テープの送り出し量に対する該テープ送り軸の回転角度を計測し、該ロール状テープの半径を求め、「半径×テンション=該テープ送り軸のトルク」を制御するテープ貼着装置」が提供される。
According to the present invention, there is provided a tape application device that solves the above problems.
"A tape application device for applying tape to a workpiece,
A holding table for holding the workpiece;
a tape feed shaft that rotates and supports the axis of a roll of tape provided with a release paper;
a tape application roller for pressing the tape against the work held on the holding table to apply the tape;
a take-up roller for taking up the release paper;
a guide roller for guiding the release paper to the take-up roller;
and a control means,
The control means measures the rotation angle of the tape feed shaft relative to the amount of the rolled tape fed out so that the tape feed shaft maintains a predetermined tension, calculates the radius of the rolled tape, and controls "radius x tension = torque of the tape feed shaft."
本発明のテープ貼着装置は、
ワークを保持する保持テーブルと、
剥離紙を備えたロール状テープの軸心を支持し回転するテープ送り軸と、
該保持テーブルに保持されたワークにテープを押しつけて貼着するテープ貼着ローラと、
剥離紙を巻き取る巻き取りローラと、
該巻き取りローラに剥離紙をガイドするガイドローラと、
制御手段と、を含み、
該制御手段は、該テープ送り軸が所定のテンションを維持するために、該ロール状テープの送り出し量に対する該テープ送り軸の回転角度を計測し、該ロール状テープの半径を求め、「半径×テンション=該テープ送り軸のトルク」を制御するので、ロール状テープの半径が小さくなっても、毎回同一のテンションをテープにかけた状態で、テープをワークに貼着することができる。
The tape application device of the present invention comprises:
A holding table for holding the workpiece;
a tape feed shaft that rotates and supports the axis of a roll of tape provided with a release paper;
a tape application roller for pressing the tape against the work held on the holding table to apply the tape;
a take-up roller for taking up the release paper;
a guide roller for guiding the release paper to the take-up roller;
and a control means,
In order to maintain a specified tension on the tape feed shaft, the control means measures the rotation angle of the tape feed shaft relative to the amount of the rolled tape fed, calculates the radius of the rolled tape, and controls ``radius x tension = torque of the tape feed shaft''.Therefore, even if the radius of the rolled tape becomes smaller, the tape can be applied to the workpiece with the same tension applied to the tape each time.
以下、本発明に係るテープ貼着装置の好適実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Below, a preferred embodiment of the tape application device according to the present invention will be described with reference to the drawings.
(テープ貼着装置2)
図1を参照して説明すると、全体を符号2で示すテープ貼着装置は、ワークを保持する保持テーブル4と、剥離紙Pを備えたロール状テープTrの軸心を支持し回転するテープ送り軸6と、保持テーブル4に保持されたワークにテープTを押しつけて貼着するテープ貼着ローラ8と、剥離紙Pを巻き取る巻き取りローラ10と、巻き取りローラ10に剥離紙Pをガイドするガイドローラ12と、テープ貼着装置2の作動を制御する制御手段14と、を含む。
(Tape application device 2)
Referring to Figure 1, the tape application device, generally designated by the
(保持テーブル4)
保持テーブル4の上面には、ワークを吸引保持するための複数個の吸引孔4aが設けられており、吸引孔4aは吸引手段(図示していない。)に接続されている。複数個の吸引孔4aは、周方向に間隔をおいて環状に配置されている。保持テーブル4においては、吸引手段で吸引孔4aに吸引力を生成し、保持テーブル4の上面に置かれたワークを吸引保持するようになっている。
(Holding table 4)
The upper surface of the holding table 4 is provided with a plurality of
図1には、保持テーブル4によって吸引保持されるワークの一例として、環状のフレームFが示されている。フレームFは、円板状のウエーハ(図示していない。)を収容する円形の開口部Faを中央に備えている。なお、テープTが貼着されるワークは、ウエーハであってもよい。 Figure 1 shows an annular frame F as an example of a workpiece that is suction-held by the holding table 4. The frame F has a circular opening Fa in the center that accommodates a disk-shaped wafer (not shown). The workpiece to which the tape T is attached may also be a wafer.
(テープ送り軸6)
図1に示すように、テープ送り軸6は、剥離紙Pを備えたロール状テープTrの軸心を支持している。テープ送り軸6には、ロール状テープTrにトルクを付与するトルク付与手段16が装着されている。トルク付与手段16は、テープ送り軸6に連結されたトルク付与モータ16aと、テープ送り軸6の回転角度を検出するエンコーダ(図示していない。)とを有する。
(Tape feed shaft 6)
1, the
(ロール状テープTr)
図2には、テープ送り軸6に支持されるロール状テープTrの展開図が示されている。ロール状テープTrは、帯状の剥離紙Pと、剥離紙Pの長手方向に間隔Lをおいて剥離紙Pの片面に付された円形の複数枚のテープTとを有する。なお、間隔Lは、隣り合う2枚のテープTの中心間距離である。
(Rolled tape Tr)
2 shows a development view of the rolled tape Tr supported by the
テープTは、片面に粘着層(糊層)が設けられた粘着テープでもよく、あるいは粘着層を有していない熱圧着シートであってもよい。熱圧着シートは、熱可塑性の合成樹脂(たとえば、ポリオレフィン系樹脂)のシートであり、融点近傍の温度まで加熱されると、軟化ないし溶融して粘着力を発揮するシートである。テープTが熱圧着シートである場合には、保持テーブル4またはテープ貼着ローラ8の少なくとも一方に、テープTが軟化ないし溶融する温度まで加熱する加熱手段が設けられる。
Tape T may be an adhesive tape with an adhesive layer (glue layer) on one side, or a thermocompression sheet without an adhesive layer. A thermocompression sheet is a sheet of thermoplastic synthetic resin (e.g., polyolefin resin) that softens or melts and exerts adhesive power when heated to a temperature close to its melting point. When tape T is a thermocompression sheet, at least one of the holding table 4 or the
(テープ貼着ローラ8)
図1に示すとおり、テープ貼着ローラ8は、ブラケット18に回転自在に支持されている。このブラケット18には、テープ送り軸6に支持されたロール状テープTrから剥離紙PとともにテープTを送り出す送り出しローラ20も回転自在に支持されている。テープ貼着ローラ8と送り出しローラ20とは互いにY軸方向に間隔をおいて配置されている。
(Tape application roller 8)
1, the
図示していないが、ブラケット18には、Y軸方向にブラケット18を移動させるブラケット移動手段が装着されている。移動手段は、たとえば、ブラケット18に連結されY軸方向に延びるボールねじと、ボールねじを回転させるモータとを有する構成でよい。ブラケット移動手段によってブラケット18が移動すると、テープ貼着ローラ8および送り出しローラ20は、自転しながらY軸方向に移動する(転がる)ようになっている。
Although not shown, bracket moving means is attached to the
なお、Y軸方向は、図1に矢印Yで示す方向である。また、図1に矢印Xで示すX軸方向はY軸方向に直交する方向であり、図1に矢印Zで示すZ軸方向はX軸方向およびY軸方向に直交する上下方向である。X軸方向およびY軸方向が規定するXY平面は実質上水平である。 The Y-axis direction is the direction indicated by the arrow Y in FIG. 1. The X-axis direction indicated by the arrow X in FIG. 1 is the direction perpendicular to the Y-axis direction, and the Z-axis direction indicated by the arrow Z in FIG. 1 is the up-down direction perpendicular to the X-axis and Y-axis directions. The XY plane defined by the X-axis and Y-axis directions is substantially horizontal.
(巻き取りローラ10)
巻き取りローラ10は、テープTがワークに貼着された後に、テープTが剥離された剥離紙Pを巻き取るようになっている。巻き取りローラ10には、巻き取りローラ10を回転させる巻き取りモータ22が取り付けられている。
(Winding roller 10)
After the tape T has been applied to the workpiece, the take-
(ガイドローラ12)
ガイドローラ12は、テープ貼着ローラ8と巻き取りローラ10との間に配置されている。図示の実施形態のガイドローラ12は一対設けられており、一方のガイドローラ12には、一方のガイドローラ12を回転させるガイドモータ24が連結されている。ガイドモータ24によって一方のガイドローラ12が回転すると、他方のガイドローラ12も連動して回転するようになっている。これにより、一対のガイドローラ12によって挟まれた剥離紙Pが巻き取りローラ10へとガイドされる。
(Guide roller 12)
The
(制御手段14)
制御手段14は、プロセッサおよびメモリを有するコンピュータから構成されており、トルク付与手段16、巻き取りモータ22、ガイドモータ24およびブラケット移動手段の作動を制御する。また、制御手段14には、トルク付与手段16のエンコーダの検出結果(テープ送り軸6の回転角度)が送らてくる。
(Control means 14)
The control means 14 is composed of a computer having a processor and a memory, and controls the operation of the torque applying means 16, the take-up
そして、制御手段14においては、テープ送り軸6が一定のテンションHを維持するために、エンコーダの検出結果(テープ送り軸6の回転角度)に基づいて、ロール状テープTrの半径Rを求め、
「半径R×テンションH=テープ送り軸6のトルクTrq」
を制御するようになっている。
In order to maintain a constant tension H of the
"Radius R x tension H = torque Trq of
The control is designed to:
(テープ貼着方法)
次に、上述のテープ貼着装置2を用いて、ワークとしてのフレームFにテープTを貼着する方法について説明する。
(Tape application method)
Next, a method for applying the tape T to the frame F as a workpiece using the above-mentioned
(保持工程)
まず、保持テーブル4の上面でフレームFを保持する保持工程を実施する。保持工程では、保持テーブル4の上面にフレームFを載せた後、保持テーブル4の吸引孔4aに吸引力を生成し、保持テーブル4の上面でフレームFを吸引保持する。なお、フレームFを保持テーブル4に載せる際は、テープ貼着ローラ8および送り出しローラ20をテープ送り軸6側の初期位置(図3に示す位置)に位置づけておく。
(Holding process)
First, a holding step is performed in which the frame F is held on the upper surface of the holding table 4. In the holding step, after the frame F is placed on the upper surface of the holding table 4, suction force is generated in the suction holes 4a of the holding table 4, and the frame F is suction-held on the upper surface of the holding table 4. When the frame F is placed on the holding table 4, the
(送り出し工程)
保持工程を実施した後、ロール状テープTrからテープTおよび剥離紙Pを送り出す送り出し工程を実施する。
(Feeding process)
After the holding step, a delivery step is carried out in which the tape T and the release paper P are delivered from the rolled tape Tr.
送り出し工程においては、制御手段14によってブラケット移動手段を作動させ、上記初期位置から所定距離だけ離れた送り出し位置(図4に示す位置)まで、送り出しローラ20をY軸方向に移動させる。これによって、テープTの中心間距離Lに相当する所定の送り出し量Lだけ、ロール状テープTrから剥離紙Pが送り出される。
In the feeding process, the control means 14 operates the bracket moving means to move the
送り出し工程においては、トルク付与モータ16aはテープ送り軸6の回転を許容し、巻き取りモータ22は巻き取りローラ10の回転を阻止するように、制御手段14によって制御される。このため、テープ送り軸6に支持されているロール状テープTrからテープTおよび剥離紙Pが送り出される一方、巻き取りローラ10に巻き取られた剥離紙Pが保持テーブル4側に引き戻されることはない。
In the feeding process, the
(半径算出工程)
送り出し工程の際には、ロール状テープTrの送り出し量Lに対するテープ送り軸6の回転角度θを計測し、ロール状テープTrの半径Rを求める半径算出工程も実施する。
(Radius calculation process)
During the feeding step, a radius calculation step is also performed in which the rotation angle θ of the
上記のとおり、制御手段14には、トルク付与手段16のエンコーダからテープ送り軸6の回転角度θが入力される。このため、制御手段14は、送り出しローラ20を初期位置から送り出し位置まで移動させた際のロール状テープTrの送り出し量L(一定値)と、テープ送り軸6の回転角度θとを用いて、テープ送り軸6に支持されているロール状テープTrの半径Rを下記式1から求める。
R・θ=L
R=L/θ (式1)
As described above, the control means 14 receives the rotation angle θ of the
R θ = L
R = L / θ (Equation 1)
送り出し量Lは一定値に設定されているので、テープ送り軸6の回転角度θを検出することにより、回転角度θを検出した時点におけるロール状テープTrの半径Rを算出することができる。
Since the feed amount L is set to a constant value, by detecting the rotation angle θ of the
(トルク算出工程)
半径算出工程を実施した後、フレームFにテープTを貼着する際に、トルク付与モータ16aからテープ送り軸6に付与するトルクTrqを、下記式2を用いて算出するトルク算出工程を実施する。
Trq=R・H
Trq=(L/θ)・H (式2)
(Torque calculation process)
After the radius calculation step is performed, a torque calculation step is performed in which the torque Trq applied from the
Trq = R H
Trq=(L/θ)·H (Equation 2)
式2におけるHは、送り出された剥離紙PおよびテープTに対してテープ送り軸6が付与するテンションである(図5参照)。
H in
(貼着工程)
トルク算出工程を実施したら、ロール状テープTrから送り出したテープTをフレームFに貼着する貼着工程を実施する。
(Attachment process)
After the torque calculation step, a bonding step is performed in which the tape T fed from the rolled tape Tr is bonded to the frame F.
貼着工程においては、巻き取りモータ22、ガイドモータ24、ブラケット移動手段およびトルク付与モータ16aのそれぞれに対して制御手段14から信号が出力される。そうすると、図5および図6に示すとおり、ロール状テープTrから送り出された剥離紙Pが、一対のガイドローラ12によってガイドされつつ、巻き取りローラ10によって巻き取られていく。
In the bonding process, signals are output from the control means 14 to the winding
また、制御手段14からブラケット移動手段に出力された信号により、ブラケット移動手段が作動し、テープ貼着ローラ8および送り出しローラ20が送り出し位置から初期位置に向かって移動する。これによって、図6に示すとおり、ロール状テープTrから送り出された剥離紙PからテープTが徐々に剥離するとともに、図7に示すとおり、剥離したテープTがテープ貼着ローラ8によって、保持テーブル4上のフレームFに押し付けられて貼着されていく。
In addition, the bracket moving means is actuated by a signal output from the control means 14 to the bracket moving means, and the
さらに、貼着工程においては、制御手段14からトルク付与モータ16aに出力された信号により、上記トルク算出工程において算出したトルクTrqがトルク付与モータ16aからテープ送り軸6に付与される。具体的には、テープ送り軸6が所定のテンションHを維持し、すなわち、毎回同一のテンションHがテープTに付与されるように、制御されたトルクTrqがテープ送り軸6に付与される。
Furthermore, in the bonding process, the torque Trq calculated in the torque calculation process is applied from the
上記のとおり、送り出し量Lは一定であるから、テープTの回転角度θ(つまり、ロール状テープTrの半径R)に応じて、毎回同一のテンションHがテープTに付与されるように、テープ送り軸6に付与されるトルクTrqが制御される(式2参照)。
As described above, since the feed amount L is constant, the torque Trq applied to the
このようにして、図5ないし図7に矢印Hで示す向きに、送り出した剥離紙PおよびテープTに所定のテンションHをかけながら、テープ貼着ローラ8を初期位置に向かって転がす。これによって、図8に示すとおり、テープ貼着ローラ8が初期位置に位置した際に、剥離紙Pから剥離したテープTを所定のテンションHでフレームFに貼着することができる。
In this way, the
上述した実施形態とは異なり、テープ送り軸6に毎回一定のトルクが付与されるようになっている場合には、上記式2から明らかなように、ロール状テープTrの半径Rが小さくなるに従って、テープTに付与されるテンションHが大きくなってしまう。
Unlike the embodiment described above, if a constant torque is applied to the
しかし、図示の実施形態のテープ貼着装置2においては、テープ送り軸6から所定送り出し量LのテープTを送り出した際のロール状テープTrの回転角度θからロール状テープTrの半径Rを求め、上記式2から算出したトルクTrq(ロール状テープTrの半径Rに応じたトルク)をテープ送り軸6に付与するので、ロール状テープTrの半径Rが小さくなっても、送り出したテープTに毎回同一のテンションHをかけた状態で、テープTをフレームF(ワーク)に貼着することができる。
However, in the illustrated embodiment of the
なお、テープTが熱圧着シートである場合には、保持テーブル4の上面の温度またはテープ貼着ローラ8の外周面の温度を、テープTが軟化ないし溶融する温度に調整した上で、送り出した剥離紙PおよびテープTに所定のテンションHをかけながら、テープ貼着ローラ8を初期位置に向かって転がすことにより、剥離紙Pから剥離したテープTを所定のテンションHでフレームFに熱圧着することができる。
When the tape T is a thermocompression sheet, the temperature of the upper surface of the holding table 4 or the temperature of the outer peripheral surface of the
貼着工程が完了したら、保持テーブル4の吸引力を解除し、テープTを貼着したフレームFを保持テーブル4から搬送する。その後、上記の保持工程、送り出し工程、半径算出工程、トルク算出工程および貼着工程を繰り返し実施して、複数のフレームFにテープTを順次貼着する。 When the adhering process is completed, the suction force of the holding table 4 is released, and the frame F with the tape T attached is transported from the holding table 4. The above-mentioned holding process, feeding process, radius calculation process, torque calculation process, and adhering process are then repeated to sequentially adhere the tape T to multiple frames F.
以上のとおりであり、図示の実施形態のテープ貼着装置2によれば、ロール状テープTrの半径Rが小さくなっても、送り出したテープTに毎回同一のテンションHをかけた状態で、テープTをフレームF(ワーク)に貼着することができる。
As described above, with the
2:テープ貼着装置
4:保持テーブル
6:テープ送り軸
8:テープ貼着ローラ
10:巻き取りローラ
12:ガイドローラ
14:制御手段
P:剥離紙
T:テープ
Tr:ロール状テープ
Trq:トルク
2: Tape application device 4: Holding table 6: Tape feed shaft 8: Tape application roller 10: Take-up roller 12: Guide roller 14: Control means P: Release paper T: Tape Tr: Rolled tape Trq: Torque
Claims (1)
ワークを保持する保持テーブルと、
剥離紙を備えたロール状テープの軸心を支持し回転するテープ送り軸と、
該保持テーブルに保持されたワークにテープを押しつけて貼着するテープ貼着ローラと、
剥離紙を巻き取る巻き取りローラと、
該巻き取りローラに剥離紙をガイドするガイドローラと、
制御手段と、を含み、
該制御手段は、該テープ送り軸が所定のテンションを維持するために、該ロール状テープの送り出し量に対する該テープ送り軸の回転角度を計測し、該ロール状テープの半径を求め、「半径×テンション=該テープ送り軸のトルク」を制御するテープ貼着装置。 A tape application device for applying tape to a workpiece, comprising:
A holding table for holding the workpiece;
a tape feed shaft that rotates and supports the axis of a roll of tape provided with a release paper;
a tape application roller for pressing the tape against the work held on the holding table to apply the tape;
a take-up roller for taking up the release paper;
a guide roller for guiding the release paper to the take-up roller;
and a control means,
The control means of this tape application device measures the rotation angle of the tape feed shaft relative to the amount of the rolled tape fed out, calculates the radius of the rolled tape, and controls ``radius x tension = torque of the tape feed shaft'' in order to maintain a predetermined tension on the tape feed shaft.
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