JP2024068111A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チャックテーブルの保持面からウェーハを離隔させないで、３種類の加工を実施する。【解決手段】４つのチャックテーブル２０が配置されているターンテーブル２５を回転させることにより、１つのチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００を、第１加工位置４０１、第２加工位置４０２および第３加工位置４０３に順次配置して、ウェーハ１００の加工を実施している。したがって、チャックテーブル２０の保持面２２からウェーハ１００を離隔することなく、３種類の加工を実施することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、加工装置に関する。

特許文献１および２に開示のように、ウェーハの中央部分を研削して、凹部を形成すると共に、ウェーハの外周部分に環状の凸部を形成するウェーハの研削方法がある。この研削方法では、粗砥石で研削して凹部を形成した後、その凹部の底面を仕上げ砥石で研削して、凹部の底面の凹凸を除去している。

そして、この底面には、金属層が形成される。この金属層を薄化させるために、底面の凹凸をさらに除去して、底面を鏡面にすることが望まれている。このために、仕上げ砥石で研削した凹部の底面を、仕上げ砥石よりも小さい砥粒の精密砥石で研削するか、または、研磨パッドで研磨することにより、この底面を鏡面にすることが考えられる。

特開２００８－０４２０８１号公報 特開２００７－０１９４６１号公報

上記のように、粗砥石と、仕上げ砥石と、精密砥石あるいは研磨パッドとの３種類の加工手段で凹部の底面を加工するときに、凹部に対して砥石または研磨パッドを適切な位置に位置づけるために、チャックテーブルの保持面からウェーハを離隔させないで、３種類の加工手段で加工を実施することが望まれる。

本発明の第１加工装置は、ウェーハの中央部分を研削することによって、ウェーハに円形凹部と該円形凹部の外側の環状凸部とを形成する加工装置であって、ターンテーブルと、該ターンテーブルに少なくとも４つ以上配置され保持面でウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対しウェーハを搬入または搬出する搬送機構と、該保持面に保持されたウェーハを第１環状砥石で研削してウェーハの中央部分に該円形凹部を形成する第１加工機構と、該保持面に保持されたウェーハの該円形凹部の底面を第２環状砥石で研削する第２加工機構と、該保持面に保持されたウェーハの該円形凹部の底面を第３環状砥石で研削する、または、ウェーハの上面を第１研磨パッドで研磨する第３加工機構と、該第１加工機構の該第１環状砥石を、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第１水平移動機構と、該第２加工機構の該第２環状砥石を、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第２水平移動機構と、該第３加工機構の該第３環状砥石あるいは該第１研磨パッドを、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第３水平移動機構と、を備える。

第１加工装置では、該チャックテーブルは、該ターンテーブルの回転により、該第１加工機構の加工位置、該第２加工機構の加工位置、該第３加工機構の加工位置、および、該搬送機構によってウェーハが搬入または搬出される搬送位置に位置づけられるように構成されていてもよく、該搬送位置にある該チャックテーブルに保持されているウェーハの上面を第２研磨パッドで研磨する研磨機構をさらに備えてもよい。

第１加工装置では、該チャックテーブルは、該ターンテーブルの回転により、該第１加工機構の加工位置、該第２加工機構の加工位置、該第３加工機構の加工位置、および、該搬送機構によってウェーハが搬入または搬出される搬送位置に位置づけられるように構成されており、該搬送位置にある該チャックテーブルに保持されているウェーハの上面の少なくとも該環状凸部となる部分を外周上面研削砥石で研削する外周上面研削機構をさらに備えてもよい。

本発明の第２加工装置は、ウェーハの中央部分を研削することによって、ウェーハに円形凹部と該円形凹部の外側の環状凸部とを形成する加工装置であって、ターンテーブルと、該ターンテーブルに少なくとも４つ以上配置され保持面でウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対しウェーハを搬入または搬出する搬送機構と、該保持面に保持されたウェーハを第２環状砥石で研削してウェーハの中央部分に該円形凹部を形成する第２加工機構と、該保持面に保持されたウェーハの該円形凹部の底面を第３環状砥石で研削する、または、ウェーハの上面を第１研磨パッドで研磨する第３加工機構と、該保持面に保持されたウェーハの上面の少なくとも該環状凸部となる部分を第４環状砥石で研削する第４加工機構と、を備え、該第２加工機構の該第２環状砥石を、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第２水平移動機構と、該第３加工機構の該第３環状砥石あるいは該第１研磨パッドを、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第３水平移動機構と、該第４加工機構の該第４環状砥石を、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第４水平移動機構と、を備える。

第２加工装置では、該チャックテーブルは、該ターンテーブルの回転により、該第２加工機構の加工位置、該第３加工機構の加工位置、該第４加工機構の加工位置、および、該搬送機構によってウェーハが搬入または搬出される搬送位置に位置づけられるように構成されていてもよく、該搬送位置にある該チャックテーブルに保持されているウェーハの上面を第２研磨パッドで研磨する研磨機構をさらに備えてもよい。

第１加工装置および第２加工装置では、チャックテーブルが配置されているターンテーブルを回転させることにより、チャックテーブルの保持面に保持されているウェーハを、３種類の加工機構の加工位置に順次配置して、ウェーハの加工を実施している。したがって、チャックテーブルの保持面からウェーハを離隔することなく、ウェーハに対して３種類の加工を実施することができる。このため、３種類の加工において、保持面におけるウェーハの位置にずれが生じることを、良好に防止することが可能である。

これにより、３種類の加工機構のそれぞれの加工具を、ウェーハに対して適切に位置付けることが可能である。したがって、たとえば、ウェーハに形成された円形凹部あるいは環状凸部を破損することなく、３種類の加工を実施することができる。

加工装置の構成を示す加工装置を上から見た図である。 円形凹部形成ステップを示す側断面図である。 仕上げ研削ステップを示す側断面図である。 精密研削ステップを示す側断面図である。 第１研磨ステップを示す側断面図である。 外周部研削ステップを示す側断面図である。 加工装置の他の構成を示す加工装置を上から見た図である。 第２研磨ステップを示す側断面図である。 加工装置の他の構成を示す加工装置を上から見た図である。

図１に示す加工装置１は、第１加工機構３０、第２加工機構４０、第３加工機構５０および制御部７を備えている。制御部７による制御によって、チャックテーブル２０上に保持されたウェーハ１００が、第１加工機構３０、第２加工機構４０および第３加工機構５０により、研削あるいは研磨される。

本実施形態では、加工装置１は、ウェーハ１００の中央部分を研削することによって、ウェーハ１００に、円形凹部、および、円形凹部の外側の環状凸部を形成する。すなわち、加工装置１は、ウェーハ１００の中央に円形凹部を形成するとともに、ウェーハ１００の外周に円形凹部を囲繞する環状凸部を形成するように構成されている。このように、加工装置１は、ウェーハ１００に対して、いわゆるＴＡＩＫＯ研削加工を実施する。

図１に示すウェーハ１００は、被加工物の一例であり、たとえば、円形の半導体ウェーハである。ウェーハ１００の表面１０１には、図示しないデバイスが形成されている。ウェーハ１００の表面１０１は、図１においては下方を向いており、保護テープ１０３が貼着されることによって保護されている。ウェーハ１００の裏面１０２には、研削あるいは研磨加工が施される。

加工装置１では、装置ベース１０の正面側（－Ｙ方向側）に、第１のカセット１５０および第２のカセット１５１が配置されている。第１のカセット１５０には、加工前のウェーハ１００が収容される。第２のカセット１５１には、加工後のウェーハ１００が収容される。

第１のカセット１５０および第２のカセット１５１の開口（図示せず）は、＋Ｙ方向側を向いている。これらの開口の＋Ｙ方向側には、ロボット１５５が配設されている。ロボット１５５は、加工後のウェーハ１００を第２のカセット１５１に搬入する。また、ロボット１５５は、第１のカセット１５０から加工前のウェーハ１００を取り出して、ウェーハ１００を仮置きするためのテーブルである仮置きテーブル１５２に載置する。仮置きテーブル１５２では、仮置きされたウェーハ１００の位置合わせが実施される。

仮置きテーブル１５２の近傍には、搬入機構１５４が取り付けられている。搬入機構１５４は、チャックテーブル２０に対しウェーハ１００を搬入または搬出する搬送機構の一例である。搬入機構１５４は、ウェーハ１００を保持する搬入パッド１５４ａを備えており、仮置きテーブル１５２において位置合わせされたウェーハ１００を保持し、チャックテーブル２０の保持面２２に搬送して載置する。

図２に示すように、チャックテーブル２０は、略円板状の枠体２３を有しており、枠体２３の上面に設けられた凹部内に、ポーラスセラミックス等の多孔質部材からなる吸引保持部材２１を有している。吸引保持部材２１の上面が、ウェーハ１００を吸引保持する保持面２２となっている。チャックテーブル２０では、吸引保持部材２１が吸引源（図示せず）に連通されることにより、保持面２２によって、ウェーハ１００を吸引保持することが可能となっている。

また、チャックテーブル２０は、保持面２２によってウェーハ１００を保持した状態で、図示しない駆動部によって、保持面２２の中心を通りＺ軸方向に延在する中心軸であるテーブル回転軸を中心として回転することが可能である。

図１に示すように、本実施形態では、装置ベース１０上に配設されたターンテーブル２５の上面に、４つのチャックテーブル２０が、周方向に等間隔に配設されている。ターンテーブル２５は、仕切り板６１によって４つの領域に区切られており、各領域に１つずつ、チャックテーブル２０が配置されている。また、ターンテーブル２５の中心には、ターンテーブル２５を自転させるための回転軸（図示せず）が配設されている。ターンテーブル２５は、この回転軸によって、Ｚ軸方向に延びる軸心を中心に自転することができる。

ターンテーブル２５が回転することで、４つのチャックテーブル２０が公転される。これにより、チャックテーブル２０は、仮置きテーブル１５２の近傍の搬送位置４００、第１加工機構３０の下方である第１加工位置４０１、第２加工機構４０の下方である第２加工位置４０２、および、第３加工機構５０の下方である第３加工位置４０３に、順次、位置づけられる。

搬送位置４００は、搬入機構１５４によるウェーハ１００の搬入および搬出機構１５７によるウェーハ１００の搬出を実施することの可能な、チャックテーブル２０の位置（エリア）である。搬入機構１５４は、ウェーハ１００を、搬送位置４００にあるチャックテーブル２０に搬送する。

また、第１加工位置４０１、第２加工位置４０２および第３加工位置４０３は、それぞれ、第１加工機構３０、第２加工機構４０および第３加工機構５０によってウェーハ１００を加工することが可能な、チャックテーブル２０の位置である。

装置ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）には、五角形の水平方向の断面を有する第１のコラム１１が立設されている。第１のコラム１１の第１の前面１１ａには、ウェーハ１００を粗研削する第１加工機構３０、第１加工機構３０をＺ軸方向に移動させる第１垂直移動機構３８、ならびに、第１加工機構３０および第１垂直移動機構３８を水平方向に移動させる第１水平移動機構３９が配設されている。

第１加工機構３０は、図示しない駆動部によって回転可能な第１環状砥石３５を有している。第１環状砥石３５は、環状に配列された複数の研削砥石を含んでいる。第１環状砥石３５の研削砥石は、比較的に大きい砥粒を含む粗研削砥石である。第１環状砥石３５の番手は、たとえば３００番手である。第１環状砥石３５は、たとえば、ウェーハ１００の直径よりも小さい直径を有している。

第１加工機構３０は、チャックテーブル２０の保持面２２に保持されたウェーハ１００を第１環状砥石３５によって研削して、ウェーハ１００の中央部分に円形凹部を形成する。なお、図１に、第１環状砥石３５における略円弧形状の加工領域Ｒ１を示している。
なお、第１加工機構３０では、第１環状砥石３５の研削砥石は、比較的に小さい砥粒を含む仕上げ研削砥石であってもよい。この仕上げ研削砥石の番手は、たとえば２０００番手である。

第１水平移動機構３９は、第１環状砥石３５を、保持面２２に保持されたウェーハ１００の径方向に、たとえば直線的に移動させることにより、ウェーハ１００に対する第１環状砥石３５の水平方向での位置を調整する。

また、第１のコラム１１の第２の前面１１ｂには、ウェーハ１００を仕上げ研削する第２加工機構４０、第２加工機構４０をＺ軸方向に移動させる第２垂直移動機構４８、ならびに、第２加工機構４０および第２垂直移動機構４８を水平方向に移動させる第２水平移動機構４９が配設されている。

第２加工機構４０は、図示しない駆動部によって回転可能な第２環状砥石４５を有している。第２環状砥石４５は、環状に配列された複数の研削砥石を含んでいる。第２環状砥石４５の研削砥石は、比較的に小さい砥粒を含む上述した仕上げ研削砥石である。第２環状砥石４５は、たとえば、ウェーハ１００の直径よりも小さい直径を有している。
なお、第２環状砥石４５の直径は、第１環状砥石３５の直径よりも小さく、第１環状砥石３５で研削した円形凹部２００の内側面２０１に接触しないように円形凹部２００の底面２０２を研削する大きさであってもよい。
なお、第２加工機構４０では、第２環状砥石４５の研削砥石は、比較的に大きい砥粒を含む上述した粗研削砥石であってもよい。

第２加工機構４０は、チャックテーブル２０の保持面２２に保持されたウェーハ１００の円形凹部の底面を第２環状砥石４５で研削する。なお、図１に、第２環状砥石４５における略円弧形状の加工領域Ｒ２を示している。

第２水平移動機構４９は、第２環状砥石４５を、保持面２２に保持されたウェーハ１００の径方向に、たとえば直線的に移動させることにより、ウェーハ１００に対する第２環状砥石４５の水平方向での位置を調整する。

装置ベース１０上の前方（－Ｙ方向側）には、台形の水平方向の断面を有する第２のコラム１２が立設されている。第２のコラム１２の前面１２ａには、ウェーハ１００を精密研削する第３加工機構５０、第３加工機構５０をＺ軸方向に移動させる第３垂直移動機構５８、ならびに、第３加工機構５０および第３垂直移動機構５８を水平方向に移動させる第３水平移動機構５９が配設されている。

第３加工機構５０は、図示しない駆動部によって回転可能な第３環状砥石５５を有している。第３環状砥石５５は、環状に配列された複数の研削砥石を含んでいる。第３環状砥石５５の研削砥石は、ウェーハ１００を精密研削するための小さい砥粒を含む精密研削砥石である。第３環状砥石５５の番手は、たとえば８０００番手である。第３環状砥石５５は、たとえば、ウェーハ１００の直径よりも小さい直径を有している。
また、第３環状砥石５５の直径は、第２環状砥石４５の直径よりも小さく、第２環状砥石４５で研削した円形凹部２００の内側面２０１に接触しないように円形凹部２００の底面２０２を研削する大きさであってもよい。

第３加工機構５０は、チャックテーブル２０の保持面２２に保持されたウェーハ１００の円形凹部の底面を第３環状砥石５５で研削する。なお、図１に、第３環状砥石５５における略円弧形状の加工領域Ｒ３を示している。

第３水平移動機構５９は、第３環状砥石５５を、保持面２２に保持されたウェーハ１００の径方向に、たとえば直線的に移動させることにより、ウェーハ１００に対する第３環状砥石５５の水平方向での位置を調整する。

第３加工機構５０によってウェーハ１００が加工された後、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０は、搬送位置４００に位置付けられる。そして、ウェーハ１００は、ウェーハ１００を保持する搬出パッド１５７ａを備えた搬出機構１５７によって、搬送位置４００にあるチャックテーブル２０から搬出され、スピンナ洗浄ユニット１６０に搬送される。搬出機構１５７は、チャックテーブル２０に対しウェーハ１００を搬入または搬出する搬送機構の一例である。

スピンナ洗浄ユニット１６０は、仮置きテーブル１５２の下方に配置されている。スピンナ洗浄ユニット１６０は、ウェーハ１００を保持するスピンナテーブル１６１、および、ウェーハ１００に向けて洗浄水および乾燥エアを噴射する洗浄ノズル１６２を備えており、ウェーハ１００を洗浄する。

スピンナ洗浄ユニット１６０によって洗浄されたウェーハ１００は、ロボット１５５により、第２のカセット１５１に搬入される。

装置ベース１０の－Ｙ方向側の側面には、タッチパネル８が設置されている。タッチパネル８には、加工装置１に関する加工条件等の各種情報が表示される。また、タッチパネル８は、各種情報を設定するためにも用いられる。このように、タッチパネル８は、情報を表示するための表示部材として機能するとともに、情報を入力するための入力部材としても機能する。

制御部７は、加工装置１に内蔵されている。加工装置１は、制御プログラムに従って演算処理を行うＣＰＵ、および、メモリ等の記憶媒体等を備えている。制御部７は、各種の処理を実行し、加工装置１の各構成要素を統括制御する。

以下に、制御部７の制御による、加工装置１におけるウェーハ１００の加工方法について説明する。

（１－１）保持ステップ
ウェーハ１００の加工では、制御部７は、まず、図１に示したロボット１５５を制御して、第１のカセット１５０から加工前のウェーハ１００を取り出して、仮置きテーブル１５２に載置し、ウェーハ１００の位置合わせを実施する。さらに、制御部７は、搬入機構１５４を制御して、仮置きテーブル１５２上のウェーハ１００を保持し、搬送位置４００に配置されているチャックテーブル２０の保持面２２に、ウェーハ１００を、裏面１０２が上面となるように載置する。その後、制御部７は、この保持面２２を、図示しない吸引源に連通させる。これにより、保持面２２は、保護テープ１０３を介して、ウェーハ１００を吸引保持する。このようにして、ウェーハ１００が、チャックテーブル２０によって保持される。

（１－２）円形凹部形成ステップ
保持ステップの後、制御部７は、図１に示したターンテーブル２５を自転させることにより、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を、第１加工機構３０の下方の第１加工位置４０１に配置する。

そして、制御部７は、第１水平移動機構３９を制御して、第１加工機構３０の第１環状砥石３５の水平方向の位置を調整することにより、ウェーハ１００の外縁よりも内側に、第１環状砥石３５の外縁を位置づける。このステップでは、第１環状砥石３５として、たとえば粗研削砥石を用いる。

続いて、制御部７は、第１環状砥石３５を回転させるとともに、チャックテーブル２０を回転させる。さらに、制御部７は、第１垂直移動機構３８によって、第１加工機構３０をＺ軸方向に沿って下降させる。

これにより、回転する第１環状砥石３５が、回転するチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の裏面１０２に接触し、この裏面１０２を研削する。

この研削では、制御部７は、第１環状砥石３５の外縁を、ウェーハ１００の外縁よりも内側に配置している。したがって、第１環状砥石３５によって、ウェーハ１００の裏面１０２の中央部分が研削される。これにより、図２に示すように、ウェーハ１００の裏面１０２の中央部分に、底面２０２および内側面２０１を有する円形凹部２００が形成される。さらに、円形凹部２００の外周に沿って、円形凹部２００を囲繞する環状凸部２１０が形成される。
この円形凹部形成ステップでは、粗研削砥石からなる第１環状砥石３５を用いた研削を実施しているため、円形凹部２００の底面２０２は、粗い表面を有する。

なお、制御部７は、第１環状砥石３５による研削中に、図示しない厚み測定器を用いて、円形凹部２００の底面２０２の厚みを測定してもよい。この場合、制御部７は、底面２０２の厚みが所定の粗研削厚みになるまで、第１環状砥石３５による研削を実施する。

（１－３）仕上げ研削ステップ
仕上げ研削ステップでは、制御部７は、ウェーハ１００の円形凹部２００の底面２０２を仕上げ研削する。このステップでは、まず、制御部７は、図１に示したターンテーブル２５を自転させることで、円形凹部２００が形成されたウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を、第２加工機構４０の下方の第２加工位置４０２に配置する。

そして、制御部７は、第２水平移動機構４９を制御して、第２加工機構４０の第２環状砥石４５の水平方向の位置を調整することにより、円形凹部形成ステップにおいて第１環状砥石３５の外縁を配置した位置と同様の、ウェーハ１００の外縁よりも内側の位置に、第２環状砥石４５の外縁を配置する。つまり、第２環状砥石４５の外縁が円形凹部２００の内側面２０１に接触しないように、第２環状砥石４５を位置付ける。このステップでは、第２環状砥石４５として、たとえば仕上げ研削砥石を用いる。

そして、円形凹部形成ステップと同様に、制御部７は、第２加工機構４０の第２環状砥石４５を回転させるとともに、チャックテーブル２０を回転させる。さらに、制御部７は、第２垂直移動機構４８によって、第２加工機構４０をＺ軸方向に沿って下降させる。

これにより、図３に示すように、回転する第２環状砥石４５が、回転するチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の裏面１０２の中央部分の円形凹部２００の底面２０２に接触し、この底面２０２を仕上げ研削する。
この仕上げ研削では、仕上げ研削砥石からなる第２環状砥石４５を用いた研削を実施しているため、被研削面である円形凹部２００の底面２０２が、比較的に滑らかな表面を有するようになる。

なお、制御部７は、第２環状砥石４５による研削中に、図示しない厚み測定器を用いて、円形凹部２００の底面２０２の厚みを測定してもよい。この場合、制御部７は、底面２０２の厚みが所定の仕上げ研削厚みになるまで、第２環状砥石４５による研削を実施する。

（１－４）精密研削ステップ
精密研削ステップでは、制御部７は、ウェーハ１００の円形凹部２００の底面２０２を精密研削する。このステップでは、まず、制御部７は、図１に示したターンテーブル２５を自転させることで、仕上げ研削されたウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を、第３加工機構５０の下方の第３加工位置４０３に配置する。

そして、制御部７は、第３水平移動機構５９を制御して、第３加工機構５０の第３環状砥石５５の水平方向の位置を調整することにより、仕上げ研削ステップにおいて第２環状砥石４５の外縁を配置した位置と同様の、ウェーハ１００の外縁よりも内側の位置に、第３環状砥石５５の外縁を配置する。つまり、第３環状砥石５５の外縁が円形凹部２００の内側面２０１に接触しないように、第３環状砥石５５を位置付ける。

そして、円形凹部形成ステップおよび仕上げ研削ステップと同様に、制御部７は、第３加工機構５０の第３環状砥石５５を回転させるとともに、チャックテーブル２０を回転させる。さらに、制御部７は、第３垂直移動機構５８によって、第３加工機構５０をＺ軸方向に沿って下降させる。

これにより、図４に示すように、回転する第３環状砥石５５が、回転するチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の裏面１０２の中央部分の円形凹部２００の底面２０２に接触し、この底面２０２を精密研削する。
この精密研削では、精密研削砥石からなる第３環状砥石５５を用いた研削を実施しているため、被研削面である円形凹部２００の底面２０２が、鏡面に近い非常に滑らかな表面を有するようになる。

なお、制御部７は、第３環状砥石５５による研削中に、図示しない厚み測定器を用いて、円形凹部２００の底面２０２の厚みを測定してもよい。この場合、制御部７は、底面２０２の厚みが所定の精密研削厚みになるまで、第３環状砥石５５による研削を実施する。

（１－５）洗浄・回収ステップ
精密研削ステップの完了後、制御部７は、図１に示すターンテーブル２５を回転させることにより、精密研削されたウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を、搬送位置４００に配置する。制御部７は、搬出機構１５７を制御してウェーハ１００をスピンナ洗浄ユニット１６０に搬送して、スピンナ洗浄ユニット１６０によってウェーハ１００を洗浄する。その後、制御部７は、ロボット１５５を制御して、洗浄されたウェーハ１００を、第２のカセット１５１に搬入する。

以上のように、本実施形態では、ターンテーブル２５に、４つのチャックテーブル２０が配置されている。そして、ターンテーブル２５を回転させることにより、１つのチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００を、第１環状砥石３５の下方の第１加工位置４０１、第２環状砥石４５の下方の第２加工位置４０２および第３環状砥石５５の下方の第３加工位置４０３に順次配置して、ウェーハ１００の裏面１０２に、３種類の加工、すなわち、第１環状砥石３５による円形凹部２００の形成（粗研削）、第２環状砥石４５による円形凹部２００の底面２０２の仕上げ研削、および、第３環状砥石５５による底面２０２の精密研削を実施している。

したがって、チャックテーブル２０の保持面２２からウェーハ１００を離隔することなく、粗研削、仕上げ研削および精密研削を実施することができる。このため、粗研削、仕上げ研削および精密研削において、保持面２２におけるウェーハ１００の位置（保持面２２によるウェーハの保持状態）にずれが生じることを、良好に防止することが可能である。これにより、粗研削後の仕上げ研削および精密研削において、加工具である第２環状砥石４５および第３環状砥石５５を、底面２０２に対して適切に位置付けることが可能である。したがって、第１環状砥石３５において形成された円形凹部２００および環状凸部２１０を破損することなく、保持面２２の仕上げ研削および精密研削を実施することができる。

また、本実施形態では、第１水平移動機構３９、第２水平移動機構４９および第３水平移動機構５９によって、第１環状砥石３５、第２環状砥石４５および第３環状砥石５５の水平方向の位置を調整している。したがって、第１環状砥石３５、第２環状砥石４５および第３環状砥石５５を、より正確に、適切な位置に配置することが可能である。

なお、第３加工機構５０は、第３環状砥石５５に代えて、図５に示すような第１研磨パッド５６を有していてもよい。第１研磨パッド５６は、図示しない駆動部によって回転可能であり、たとえば、ウェーハ１００の半径よりも大きい直径を有している。この場合、第３加工機構５０は、ウェーハ１００の上面である裏面１０２を第１研磨パッド５６によって研磨するように構成される。そして、第３水平移動機構５９は、第１研磨パッド５６を、保持面２２に保持されたウェーハ１００の径方向に、たとえば直線的に移動させることにより、ウェーハ１００に対する第１研磨パッド５６の水平方向での位置を調整する。

この場合、仕上げ研削ステップの後、精密研削ステップに代えて、第３加工機構５０による第１研磨ステップが実施される。
この第１研磨ステップでは、ウェーハ１００の上面、すなわち、ウェーハ１００における円形凹部２００の内側面２０１および底面２０２ならびに環状凸部２１０の上面を研磨する。

このステップでは、制御部７は、仕上げ研削ステップの後、図１に示したターンテーブル２５を自転させることで、仕上げ研削されたウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を、第３加工機構５０の下方の第３加工位置４０３に配置する。

そして、制御部７は、第３水平移動機構５９を制御して、第３加工機構５０の第１研磨パッド５６の水平方向の位置を調整することにより、図５に示すように、第１研磨パッド５６を、チャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の円形凹部２００および環状凸部２１０の上面を研磨可能な位置に配置する。

そして、制御部７は、第３加工機構５０の第１研磨パッド５６を回転させるとともに、チャックテーブル２０を回転させる。さらに、制御部７は、第３垂直移動機構５８によって、第３加工機構５０をＺ軸方向に沿って下降させる。

これにより、回転する第１研磨パッド５６が、回転するチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の円形凹部２００の内側面２０１および底面２０２ならびに環状凸部２１０に接触し、これらを研磨する。これにより、円形凹部２００の底面２０２および内側面２０１ならびに環状凸部２１０の上面が、鏡面に近い非常に滑らかな面となる。なお、第１研磨パッド５６は変形可能であるため、ウェーハ１００に上方から押し付けられることにより、凹凸のあるウェーハ１００の上面の全面、すなわち、円形凹部２００における底面２０２および内側面２０１ならびに環状凸部２１０の上面に接触することが可能である。
なお、円形凹部２００の内側面２０１は、垂直面でなくてもよい。内側面２０１は、円形凹部２００のウェーハ１００の上面側が大径で底面側が小径になるような、傾斜面であってもよい。そして、その傾斜面に対して第１研磨パッド５６による研磨を実施してもよい。

なお、制御部７は、第１研磨パッド５６による研磨中に、図示しない厚み測定器を用いて、円形凹部２００の底面２０２の厚みを測定してもよい。この場合、制御部７は、底面２０２の厚みが所定の研磨厚みになるまで、第１研磨パッド５６による研磨を実施する。
また、厚み測定器によって測定した厚みによってウェーハ１００の上面である裏面１０２に形成されている研削痕による凹凸を検知して、その凹凸がなくなるまで、第１研磨パッド５６による研磨を実施してもよい。

この構成でも、チャックテーブル２０の保持面２２からウェーハ１００を離隔することなく、ウェーハ１００に対する粗研削、仕上げ研削および研磨を実施することができる。このため、粗研削後の仕上げ研削および研磨において、加工具である第２環状砥石４５および第１研磨パッド５６を、適切に位置付けることが可能である。したがって、第１環状砥石３５において形成された円形凹部２００あるいは環状凸部２１０を破損することなく、保持面２２の仕上げ研削および研磨を実施することができる。

また、本実施形態では、加工装置１は、図１に示すように、第１加工機構３０に代えて、第４加工機構６０を備えていてもよい。

この場合、第１加工位置４０１は、第４加工機構６０、によってウェーハ１００を加工することが可能となるような、チャックテーブル２０の位置となる。各チャックテーブル２０は、ターンテーブル２５の回転により、第１加工位置４０１、第２加工位置４０２、第３加工位置４０３および搬送位置４００に位置付けられる。

この場合、第１のコラム１１の第１の前面１１ａには、第１加工機構３０、第１垂直移動機構３８および第１水平移動機構３９に代えて、第４加工機構６０、第４加工機構６０をＺ軸方向に移動させる第４垂直移動機構６８、ならびに、第４加工機構６０および第４垂直移動機構６８を水平方向に移動させる第４水平移動機構６９が配設される。

第４加工機構６０は、図示しない駆動部によって回転可能な第４環状砥石（上面研削砥石）６５を有している。第４環状砥石６５は、環状に配列された複数の研削砥石を含んでいる。第４環状砥石６５の研削砥石は、上述した粗研削砥石、仕上げ研削砥石あるいは精密研削砥石である。第４環状砥石６５は、たとえば、ウェーハ１００に形成される環状凸部２１０の幅よりも大きい直径を有している。第４環状砥石６５の直径は、たとえば、ウェーハ１００の直径よりも小さくてもよいし、ウェーハ１００の直径以上であってもよい。

第４加工機構６０は、チャックテーブル２０の保持面２２に保持されたウェーハ１００の裏面１０２における少なくとも環状凸部２１０となる部分を、第４環状砥石６５によって研削する。

第４垂直移動機構６８は、第４加工機構６０をＺ軸方向に移動させる。第４水平移動機構６９は、第４環状砥石６５を、保持面２２に保持されたウェーハ１００の径方向に、たとえば直線的に移動させることにより、ウェーハ１００に対する第４環状砥石６５の水平方向での位置を調整する。

以下に、この構成におけるウェーハ１００の加工方法について説明する。

（２－１）保持ステップ
まず、制御部７は、上述した保持ステップを実施して、チャックテーブル２０の保持面２２によってウェーハ１００を保持する。

（２－２）外周部研削ステップ
次に、制御部７は、ターンテーブル２５を自転させることにより、ウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を、第４加工機構６０の下方の第１加工位置４０１に配置する。

そして、制御部７は、第４水平移動機構６９を制御して、第４加工機構６０の第４環状砥石６５の水平方向の位置を調整することにより、ウェーハ１００の外周部を研削可能な水平位置に第４環状砥石６５を位置づける。

続いて、制御部７は、第４加工機構６０の第４環状砥石６５を回転させるとともに、チャックテーブル２０を回転させる。さらに、制御部７は、第４垂直移動機構６８によって、第４加工機構６０をＺ軸方向に沿って下降させる。

これにより、図６に示すように、回転する第４環状砥石６５が、回転するチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の裏面１０２に接触し、裏面１０２における後に環状凸部２１０となる外周部を含む部分を研削する。

なお、制御部７は、第４環状砥石６５による研削中に、図示しない厚み測定器を用いて、ウェーハ１００における第４環状砥石６５によって研削されている部分の厚みを測定してもよい。この場合、制御部７は、この厚みが所定の厚みになるまで、第４環状砥石６５による研削を実施する。

（２－３）円形凹部形成ステップ
外周部研削ステップの後、制御部７は、図１に示したターンテーブル２５を自転させることにより、外周部が研削されたウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を、第２加工機構４０の下方の第２加工位置４０２に配置する。

そして、制御部７は、第２水平移動機構４９を制御して、第２加工機構４０の第２環状砥石４５の水平方向の位置を調整することにより、ウェーハ１００の外縁よりも内側に、第２環状砥石４５の外縁を位置づける。

続いて、制御部７は、第２加工機構４０の第２環状砥石４５を回転させるとともに、チャックテーブル２０を回転させる。さらに、制御部７は、第２垂直移動機構４８によって、第２加工機構４０をＺ軸方向に沿って下降させる。

これにより、回転する第２環状砥石４５が、回転するチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の裏面１０２に接触し、この裏面１０２を研削する。

この研削では、制御部７は、第２環状砥石４５の外縁を、ウェーハ１００の外縁よりも内側に配置しているため、図３に示すように、ウェーハ１００の裏面１０２の中央部分に、底面２０２および内側面２０１を有する円形凹部２００が形成される。さらに、円形凹部２００の外周に沿って、円形凹部２００を囲繞する環状凸部２１０が形成される。

なお、制御部７は、第２環状砥石４５による研削中に、図示しない厚み測定器を用いて、円形凹部２００の底面２０２の厚みを測定してもよい。この場合、制御部７は、底面２０２の厚みが所定の粗研削厚みあるいは仕上げ研削厚みになるまで、第２環状砥石４５による研削を実施する。
なお、このステップでは、第２環状砥石４５は、上述した粗研削砥石あるいは仕上げ研削砥石のいずれであってもよい。

（２－４）精密研削ステップ
このステップは、制御部７は、上述した第３加工機構５０を用いた精密研削ステップと同様のステップである。すなわち、制御部７は、円形凹部２００が形成されたウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を、第３加工機構５０の下方の第３加工位置４０３に配置する。

そして、制御部７は、第３水平移動機構５９を制御して、第３加工機構５０の第３環状砥石５５の水平方向の位置を調整することにより、円形凹部形成ステップにおいて第２環状砥石４５の外縁を配置した位置と同様の、ウェーハ１００の外縁よりも内側の位置に、第３環状砥石５５の外縁を配置する。つまり、第３環状砥石５５の外縁が円形凹部２００の内側面２０１に接触しないように、第３環状砥石５５を位置付ける。

そして、制御部７は、第３加工機構５０の第３環状砥石５５を回転させるとともに、チャックテーブル２０を回転させる。さらに、制御部７は、第３垂直移動機構５８によって、第３加工機構５０をＺ軸方向に沿って下降させる。

これにより、図４に示すように、回転する第３環状砥石５５が、回転するチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の裏面１０２の中央部分の円形凹部２００の底面２０２に接触し、この円形凹部２００の底面２０２を精密研削する。
この精密研削では、精密研削砥石からなる第３環状砥石５５を用いた研削を実施しているため、被研削面である円形凹部２００の底面２０２が、鏡面に近い非常に滑らかな表面を有するようになる。

なお、制御部７は、第３環状砥石５５による研削中に、図示しない厚み測定器を用いて、円形凹部２００の底面２０２の厚みを測定してもよい。この場合、制御部７は、底面２０２の厚みが所定の精密研削厚みになるまで、第３環状砥石５５による研削を実施する。

（２－５）洗浄・回収ステップ
精密研削ステップの完了後、制御部７は、図１に示すターンテーブル２５を回転させることにより、精密研削されたウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を、搬送位置４００に配置する。制御部７は、搬出機構１５７を制御して、ウェーハ１００を、スピンナ洗浄ユニット１６０に搬送して洗浄する。その後、制御部７は、ロボット１５５を制御して、洗浄されたウェーハ１００を、第２のカセット１５１に搬入する。

このように、この構成でも、チャックテーブル２０の保持面２２からウェーハ１００を離隔することなく、ウェーハ１００に対する外周部研削、円形凹部形成および精密研削を実施することができる。このため、外周部研削後の円形凹部形成および精密研削において、加工具である第２環状砥石４５および第３環状砥石５５を、適切に位置付けることが可能である。したがって、第２環状砥石４５において形成された円形凹部２００あるいは環状凸部２１０を破損することなく、保持面２２の精密研削を実施することができる。

なお、外周部研削ステップでは、制御部７は、図６に示すように、第４加工機構６０の第４環状砥石６５により、ウェーハ１００の裏面１０２における、後に環状凸部２１０となる外周部を含む部分を研削している。これにより、ウェーハ１００の裏面１０２に環状の被研削部分を形成して、後に形成される環状凸部２１０の厚みを均一にすることができる。
また、外周部研削ステップでは、ウェーハ１００の上面の少なくとも環状凸部２１０となる部分を研削すればよい。したがって、制御部７は、外周部研削ステップにおいて、ウェーハ１００の裏面１０２の全面を、第４環状砥石６５によって研削してもよい。この場合、第４環状砥石６５は、ウェーハ１００の半径よりも大きい直径を有する全面研削砥石であってもよい。

また、たとえば第２環状砥石４５として粗研削砥石を用いる場合、第３加工機構５０における第３環状砥石５５の研削砥石は、上述した仕上げ研削砥石であってもよい。この場合、第３加工機構５０による仕上げ研削加工により、ウェーハ１００における円形凹部２００の底面２０２は、比較的に滑らかな表面を有するようになる。

また、第３加工機構５０は、第３環状砥石５５に代えて、図５を用いて上述した第１研磨パッド５６を有していてもよい。この場合、第３加工機構５０は、ウェーハ１００の上面である裏面１０２を第１研磨パッド５６によって研磨するように構成される。そして、第３水平移動機構５９は、第１研磨パッド５６を、保持面２２に保持されたウェーハ１００の径方向に、たとえば直線的に移動させることにより、ウェーハ１００に対する第１研磨パッド５６の水平方向での位置を調整する。

この場合、円形凹部形成ステップの後、精密研削ステップに代えて、第３加工機構５０による第１研磨ステップが実施されて、ウェーハ１００の上面、すなわち、ウェーハ１００における円形凹部２００の内側面２０１および底面２０２ならびに環状凸部２１０の上面が研磨される。

このステップでは、制御部７は、円形凹部形成ステップの後、図１に示したターンテーブル２５を自転させることで、円形凹部が形成されたウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を、第３加工機構５０の下方の第３加工位置４０３に配置する。

そして、制御部７は、第３水平移動機構５９を制御して、第３加工機構５０の第１研磨パッド５６の水平方向の位置を調整することにより、図５に示すように、第１研磨パッド５６を、チャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の円形凹部２００および環状凸部２１０を研磨可能な位置に配置する。

そして、制御部７は、第１研磨パッド５６を回転させるとともに、チャックテーブル２０を回転させる。さらに、制御部７は、第３垂直移動機構５８によって、第３加工機構５０をＺ軸方向に沿って下降させる。

これにより、回転する第１研磨パッド５６が、回転するチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の円形凹部２００の内側面２０１および底面２０２ならびに環状凸部２１０に接触し、これらを研磨する。これにより、円形凹部２００の底面２０２および内側面２０１ならびに環状凸部２１０の上面が、鏡面に近い非常に滑らかな面となる。

また、加工装置１は、図７に示すように、搬出機構１５７によってウェーハ１００が搬出される搬送位置４００にあるチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の裏面１０２を第２研磨パッド９５で研磨する研磨機構として機能する第５加工機構９０をさらに備えていてもよい。第２研磨パッド９５は、図示しない駆動部によって回転可能であり、たとえば、第１研磨パッド５６よりも小さい直径を有している。

この場合、搬送位置４００の近傍に、第３のコラム１３が立設されている。そして、この第３のコラム１３に、第２研磨パッド９５を有する第５加工機構９０、第５加工機構９０をＺ軸方向に移動させる第５垂直移動機構９８、ならびに、第５加工機構９０および第５垂直移動機構９８を水平方向に移動させる第５水平移動機構９９が配設されている。第５水平移動機構９９は、第２研磨パッド９５を保持面２２に保持されたウェーハ１００に対して移動させることにより、ウェーハ１００に対する第２研磨パッド９５の水平方向での位置を調整する。第５水平移動機構９９による第２研磨パッド９５の水平移動は、直線的な移動であってもよいし、旋回移動であってもよい。

この場合、第３加工位置４０３での精密研削ステップ（あるいは第１研磨ステップ）の完了後、制御部７は、第２研磨ステップを実施する。すなわち、制御部７は、ターンテーブル２５を回転させることにより、精密研削ステップ（あるいは第１研磨ステップ）後のウェーハ１００を保持しているチャックテーブル２０を、搬送位置４００に配置する。

そして、制御部７は、第５水平移動機構９９を制御して、第５加工機構９０の第２研磨パッド９５の水平方向の位置を調整することにより、図８に示すように、第２研磨パッド９５を、チャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の円形凹部２００の内側面２０１および底面２０２ならびに環状凸部２１０の少なくともいずれかを研磨可能な位置に配置する。

そして、制御部７は、第５加工機構９０の第２研磨パッド９５を回転させるとともに、チャックテーブル２０を回転させる。さらに、制御部７は、第５垂直移動機構９８によって、第５加工機構９０をＺ軸方向に沿って下降させる。

これにより、回転する第２研磨パッド９５が、回転するチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の円形凹部２００の底面２０２および内側面２０１ならびに環状凸部２１０の少なくともいずれかに接触し、これらを研磨する。これにより、これらが、さらに鏡面に近い極めて滑らかな面となる。

なお、制御部７は、第２研磨パッド９５を用いた研磨により、図８に示すように、円形凹部２００における内側面２０１と底面２０２との角部分を丸めて円弧部２０３を形成してもよい。これにより、加工後のウェーハ１００の抗折強度を高められる。

そして、制御部７は、図１に示す搬出機構１５７を制御して、ウェーハ１００を、スピンナ洗浄ユニット１６０に搬送して洗浄する。その後、制御部７は、ロボット１５５を制御して、洗浄されたウェーハ１００を、第２のカセット１５１に搬入する。

なお、加工装置１では、第５加工機構９０は、図７に示すように、第２研磨パッド９５に代えて、ウェーハ１００における環状凸部２１０となる部分を研削する外周上面研削砥石９６を有していてもよい。この構成は、加工装置１が第１加工機構３０を有する場合（第４加工機構６０を有していない場合）に、特に有用である。

この外周上面研削砥石９６は、図示しない駆動部によって回転可能であり、たとえば、ウェーハ１００に形成される環状凸部２１０の幅よりも大きい直径を有している。外周上面研削砥石９６の研削砥石は、上述した粗研削砥石、仕上げ研削砥石あるいは精密研削砥石である。

この場合、第５加工機構９０は、搬送位置４００にあるチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の裏面１０２における少なくとも環状凸部２１０となる部分を外周上面研削砥石９６によって研削する外周上面研削機構として機能する。また、第５水平移動機構９９は、外周上面研削砥石９６を保持面２２に保持されたウェーハ１００に対して移動させることにより、ウェーハ１００に対する外周上面研削砥石９６の水平方向での位置を調整する。

この構成では、制御部７は、上述した（１－１）保持ステップにおいて、搬送位置４００に配置されているチャックテーブル２０によってウェーハ１００を保持した後、第５水平移動機構９９を制御して、第５加工機構９０の外周上面研削砥石９６の水平方向の位置を調整することにより、外周上面研削砥石９６を、チャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の外周部を研削可能な水平位置に位置づける。

続いて、制御部７は、外周上面研削砥石９６を回転させるとともに、チャックテーブル２０を回転させる。さらに、制御部７は、第５垂直移動機構９８によって、第５加工機構９０をＺ軸方向に沿って下降させる。

これにより、回転する外周上面研削砥石９６が、回転するチャックテーブル２０に保持されているウェーハ１００の裏面１０２に接触し、裏面１０２における後に環状凸部２１０となる外周部を含む部分を研削する。

なお、制御部７は、外周上面研削砥石９６による研削中に、図示しない厚み測定器を用いて、ウェーハ１００における外周上面研削砥石９６によって研削されている部分の厚みを測定してもよい。この場合、制御部７は、この厚みが所定の厚みになるまで、外周上面研削砥石９６による研削を実施する。
その後、制御部７は、ウェーハ１００に対して、上述した円形凹部形成ステップ、仕上げ研削ステップ、精密研削ステップおよび洗浄・回収ステップを実施する。

この構成では、搬入機構１５４によって搬送位置４００にあるチャックテーブル２０に搬送された研削されていないウェーハ１００の環状凸部２１０となる外周部分の上面を外周上面研削砥石９６で研削して、ウェーハ１００の上面である裏面１０２に環状の被研削面を形成する。これにより、後にウェーハ１００に形成される環状凸部２１０の厚みを均一にすることができる。

また、図１に示した構成を有する加工装置１では、五角形の水平方向の断面を有する第１のコラム１１の第１の前面１１ａに第１加工機構３０等が配設されているとともに、第２の前面１２ｂに第２加工機構４０等が配設されている。さらに、台形の水平方向の断面を有する第２のコラム１２の前面１２ａに、第３加工機構５０等が配設されている。

これに関し、加工装置１は、図９に示すように、コラム１５、コラム１６、およびコラム１７を備えてもよい。

なお、加工装置１では、保持面２２でウェーハ１００を保持し回転するチャックテーブル２０が、ターンテーブル２５に少なくとも４つ以上配置されていればよい。したがって、ターンテーブル２５に、５つ以上のチャックテーブル２０が配置されていてもよい。

なお、図１、図７および図９に示した構成では、ウェーハ１００に対して同じ位置に研削砥石を接触させるように、加工領域Ｒ１、Ｒ２およびＲ３が設定されている。しかし、加工領域Ｒ１、Ｒ２およびＲ３の配置は、これに限定されるものではない。

たとえば、加工領域Ｒ２は、チャックテーブル２０の中心を中心に点対称な位置に配置してもよい。つまり、加工領域Ｒ２は、加工領域Ｒ１に対してチャックテーブル２０の中心を中心に点対称であり、また、加工領域Ｒ３に対しても点対称に配置されていてもよい。

この構成では、加工領域Ｒ１においてウェーハ１００に発生する研削痕と、加工領域Ｒ２においてウェーハ１００に発生する研削痕とを、互いに交差させることができる。さらに、加工領域Ｒ２においてウェーハ１００に発生する研削痕と、加工領域Ｒ３においてウェーハ１００に発生する研削痕とを、互いに交差させることもできる。このため、ウェーハ１００に研削痕が残ることを容易に抑制することができる。
また、加工領域Ｒ２においてウェーハ１００を研削する第２環状砥石４５、および、加工領域Ｒ３においてウェーハ１００を研削する第３環状砥石５５には、研削痕の交差による適度な衝撃力が働き、自生発刃作用が生じる。このため、第２環状砥石４５および第３環状砥石５５の研削力を維持することもできる。

１：加工装置、７：制御部、８：タッチパネル、１０：装置ベース、
１１：第１のコラム、１１ａ：第１の前面、１１ｂ：第２の前面、
１２：第２のコラム、１２ａ：前面、１２ｂ：第２の前面、
１３：第３のコラム、１５：コラム、
１６：コラム、１７：コラム、
２０：チャックテーブル、２１：吸引保持部材、２２：保持面、２３：枠体、
２５：ターンテーブル、３０：第１加工機構、３５：第１環状砥石、
３８：第１垂直移動機構、３９：第１水平移動機構、４０：第２加工機構、
４５：第２環状砥石、４８：第２垂直移動機構、４９：第２水平移動機構、
５０：第３加工機構、５５：第３環状砥石、５６：第１研磨パッド、
５８：第３垂直移動機構、５９：第３水平移動機構、６０：第４加工機構、
６１：仕切り板、６５：第４環状砥石、６８：第４垂直移動機構、
６９：第４水平移動機構、
９０：第５加工機構、９５：第２研磨パッド、９８：第５垂直移動機構、
９９：第５水平移動機構、１００：ウェーハ、１０１：表面、１０２：裏面、
１０３：保護テープ、１５０：第１のカセット、１５１：第２のカセット、
１５２：仮置きテーブル、１５４：搬入機構、１５５：ロボット、１５７：搬出機構、
１６０：スピンナ洗浄ユニット、１６１：スピンナテーブル、１６２：洗浄ノズル、
２００：円形凹部、２０１：内側面、２０２：底面、２０３：円弧部、
２１０：環状凸部、４００：搬送位置、４０１：第１加工位置、４０２：第２加工位置、
４０３：第３加工位置、Ｒ１～Ｒ３：加工領域

Claims (5)

1. ウェーハの中央部分を研削することによって、ウェーハに円形凹部と該円形凹部の外側の環状凸部とを形成する加工装置であって、
   ターンテーブルと、
   該ターンテーブルに少なくとも４つ以上配置され保持面でウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに対しウェーハを搬入または搬出する搬送機構と、
   該保持面に保持されたウェーハを第１環状砥石で研削してウェーハの中央部分に該円形凹部を形成する第１加工機構と、
   該保持面に保持されたウェーハの該円形凹部の底面を第２環状砥石で研削する第２加工機構と、
   該保持面に保持されたウェーハの該円形凹部の底面を第３環状砥石で研削する、または、ウェーハの上面を第１研磨パッドで研磨する第３加工機構と、
   該第１加工機構の該第１環状砥石を、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第１水平移動機構と、
   該第２加工機構の該第２環状砥石を、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第２水平移動機構と、
   該第３加工機構の該第３環状砥石あるいは該第１研磨パッドを、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第３水平移動機構と、を備える、加工装置。
2. 該チャックテーブルは、該ターンテーブルの回転により、該第１加工機構の加工位置、該第２加工機構の加工位置、該第３加工機構の加工位置、および、該搬送機構によってウェーハが搬入または搬出される搬送位置に位置づけられるように構成されており、
   該搬送位置にある該チャックテーブルに保持されているウェーハの上面を第２研磨パッドで研磨する研磨機構をさらに備える、請求項１記載の加工装置。
3. 該チャックテーブルは、該ターンテーブルの回転により、該第１加工機構の加工位置、該第２加工機構の加工位置、該第３加工機構の加工位置、および、該搬送機構によってウェーハが搬入または搬出される搬送位置に位置づけられるように構成されており、
   該搬送位置にある該チャックテーブルに保持されているウェーハの上面の少なくとも該環状凸部となる部分を外周上面研削砥石で研削する外周上面研削機構をさらに備える、請求項１記載の加工装置。
4. ウェーハの中央部分を研削することによって、ウェーハに円形凹部と該円形凹部の外側の環状凸部とを形成する加工装置であって、
   ターンテーブルと、
   該ターンテーブルに少なくとも４つ以上配置され保持面でウェーハを保持し回転するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに対しウェーハを搬入または搬出する搬送機構と、
   該保持面に保持されたウェーハを第２環状砥石で研削してウェーハの中央部分に該円形凹部を形成する第２加工機構と、
   該保持面に保持されたウェーハの該円形凹部の底面を第３環状砥石で研削する、または、ウェーハの上面を第１研磨パッドで研磨する第３加工機構と、
   該保持面に保持されたウェーハの上面の少なくとも該環状凸部となる部分を第４環状砥石で研削する第４加工機構と、
   を備え、
   該第２加工機構の該第２環状砥石を、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第２水平移動機構と、
   該第３加工機構の該第３環状砥石あるいは該第１研磨パッドを、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第３水平移動機構と、
   該第４加工機構の該第４環状砥石を、該保持面に保持されたウェーハの径方向に移動させる第４水平移動機構と、
   を備える、加工装置。
5. 該チャックテーブルは、該ターンテーブルの回転により、該第２加工機構の加工位置、該第３加工機構の加工位置、該第４加工機構の加工位置、および、該搬送機構によってウェーハが搬入または搬出される搬送位置に位置づけられるように構成されており、
   該搬送位置にある該チャックテーブルに保持されているウェーハの上面を第２研磨パッドで研磨する研磨機構をさらに備える、請求項４記載の加工装置。

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