JP2024064213A - ブラシ及びそれを備えた基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄面の形状を調整可能な構造とすることにより、歩留まりが高く、コストを抑制でき、環境負荷を小さくできる。
【解決手段】洗浄部７７によると、ブラシホルダ１０１に着脱自在のブラシ９９は、複数個のブラシ片７０１が着脱自在に取り付けられるベース部材７０３を備えている。複数個のブラシ片７０１は、それぞれが小洗浄面ＳＣＳを構成し、全体で洗浄面ＣＳを構成する、したがって、複数個のブラシ片７１０のうち、洗浄面ＣＳの形状を乱しているブラシ片７０１だけを取り替えることができる。その結果、歩留まりが高く、コストを抑制でき、環境負荷を小さくできる。
【選択図】図８

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示用や有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板を洗浄処理する際に基板に作用させるブラシ及びそれを備えた基板処理装置に関する。

従来、この種の装置として、樹脂スポンジを備えたブラシがある（例えば、特許文献１参照）。このブラシは、洗浄面に２本の溝からなる十字溝が形成されている。このブラシは、洗浄面にエッジが直角となる十字溝を形成しているので、溝を形成しない従来のものより洗浄特性及び洗浄効率を向上できる。

ところで、基板に種々のプロセスを施すと、基板の表裏面における熱膨張率の相違に起因して、基板の中央部に対して周縁部が傾斜する反りが生じることがある。この傾斜によっては、ブラシの洗浄面が傾斜に追従できないことがある。そのため、基板の周縁部における洗浄効率が低下する。

そこで、上記の十字溝をさらに増やし、下面から見た場合に、洗浄面を小さな四角形状の小洗浄面の集合体としたものが提案されている。このように洗浄面をさいの目状としたブラシは、複数個の小洗浄面が集合して一つの洗浄面を構成する。したがって、基板の傾斜に応じて各々の小洗浄面が追従するので、洗浄面が基板の傾斜に沿いやすい。その結果、傾斜を有する基板であっても洗浄効率が低下しない。

特開２０２０－１７４１４４号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、小洗浄面の集合によって洗浄面が形成されるので、洗浄面の形状がバラツキ易い。そのため、洗浄面が均等な平面になっていないものや、洗浄面のうち、外周側の小洗浄面が外周方向へ反っているものなどが生じることがある。このような洗浄面の形状に異常があるブラシは、洗浄に不適である。そのため、このようなブラシは、ブラシの検品の段階で除去される。したがって、ブラシの歩留まりが低く、コストが高くなるという問題がある。さらに、廃棄することになるので、環境負荷が大きいという問題がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、洗浄面の形状を調整可能な構造とすることにより、歩留まりが高く、コストを抑制でき、環境負荷を小さくできるブラシ及びそれを備えた基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に作用して洗浄処理を行うブラシにおいて、基板に作用するブラシ本体と、前記ブラシ本体を着脱自在に保持するブラシホルダと、を備え、前記ブラシ本体は、それぞれが小洗浄面を構成し、全体で洗浄面を構成する複数個のブラシ片と、前記複数個のブラシ片がそれぞれ着脱自在に取り付けられるベース部材と、を備えていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、ブラシホルダに着脱自在のブラシ本体は、複数個のブラシ片が着脱自在に取り付けられるベース部材を備えている。複数個のブラシ片は、それぞれが小洗浄面を構成し、全体で洗浄面を構成する、したがって、複数個のブラシ片のうち、洗浄面の形状を乱しているブラシ片だけを取り替えることができる。その結果、歩留まりが高く、コストを抑制でき、環境負荷を小さくできる。

また、本発明において、前記ブラシ片は、係止部と、前記係止部から延出され、前記係止部より幅狭であって、下面が小洗浄面を構成する延出部と、を備え、前記ベース部材は、前記係止部を係止して、前記ブラシ片が着脱自在に取り付けられる装着穴を複数個備えていることが好ましい（請求項２）。

ブラシ片は、係止部を係止されてベース部材の装着穴に取り付けられる。したがって、ブラシ片の延出部がベース部材から突出した状態で全体として洗浄面を構成する。ブラシ片は、装着穴に取り付けられているだけであるので、ブラシ片を容易に着脱できる。

また、本発明において、前記係止部は、平面視円形状で構成され、前記延出部は、前記係止部の下面中心部から突出して形成され、前記係止部より小径の円柱状で構成され、前記装着穴は、前記ベース部材の上面に形成された、前記係止部を収容するザグリ部を備え、前記ブラシホルダの天井面が前記係止部を前記ベース部材に押圧することが好ましい（請求項３）。

装着穴のザグリ部にブラシ片の係止部が収容されて、ブラシ片がベース部材に取り付けられる。さらに、ブラシホルダの天井面が係止部をベース部材に押圧する。したがって、所定の押し圧でブラシが基板に押圧されても、ブラシ片が容易にずれたり外れたりしないようにできる。

また、請求項４に記載の発明は、基板に対してブラシを作用させて洗浄処理を行う基板処理装置において、基板を水平姿勢で保持するとともに、基板を回転させる回転保持部と、前記回転保持部に保持された基板の上面に作用するものであって、基板に作用するブラシ本体と、前記ブラシ本体を取り付けられるブラシホルダとを備えたブラシと、前記ブラシを先端部に備えた洗浄アームと、前記ブラシが前記回転保持部に保持されている基板の回転中心と周縁部との間で、基板の径方向へ移動するように、前記洗浄アームを駆動するアーム駆動部と、を備え、前記ブラシ本体は、それぞれが小洗浄面を構成し、全体で洗浄面を構成する複数個のブラシ片と、前記複数個のブラシ片がそれぞれ着脱自在に取り付けられるベース部材と、を備えていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項４に記載の発明によれば、ブラシホルダに着脱自在のブラシ本体は、複数個のブラシ片が着脱自在に取り付けられるベース部材を備えている。複数個のブラシ片は、それぞれが小洗浄面を構成し、全体で洗浄面を構成する、したがって、複数個のブラシ片のうち、洗浄面の形状を乱しているブラシ片だけを取り替えることができる。その結果、歩留まりが高く、コストを抑制でき、環境負荷を小さくできる。また、洗浄面が整ったブラシ本体により洗浄処理を行うので、基板の洗浄度を高くできる。

本発明に係るブラシによれば、ブラシホルダに着脱自在のブラシ本体は、複数個のブラシ片が着脱自在に取り付けられるベース部材を備えている。複数個のブラシ片は、それぞれが小洗浄面を構成し、全体で洗浄面を構成する、したがって、複数個のブラシ片のうち、洗浄面の形状を乱しているブラシ片だけを取り替えることができる。その結果、歩留まりが高く、コストを抑制でき、環境負荷を小さくできる。

実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。 図１の基板処理装置を後方Ｘから見た図である。 実施例に係る裏面洗浄ユニットの概略構成を示す平面図である。 裏面洗浄ユニットの概略構成を示す側面図である。 洗浄アームの縦断面図である。 洗浄部を分解した状態で示す縦断面図である。 ベース部材の平面図である。 洗浄部を組み立てた状態で示す縦断面図である。 変形例１に係る洗浄部を分解した状態で示す縦断面図である。 変形例２に係る洗浄部を分解した状態で示す縦断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
図１は、実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す平面図である。図２は、図１の基板処理装置を後方Ｘから見た図である。

＜１．全体構成＞

基板処理装置１は、搬入出ブロック３と、インデクサブロック５と、処理ブロック７とを備えている。

基板処理装置１は、基板Ｗを処理する。基板処理装置１は、例えば、基板Ｗに対して洗浄処理を行う。基板処理装置１は、処理ブロック７において枚葉式で基板Ｗを処理する。枚葉式は、一枚の基板Ｗを水平姿勢の状態で一枚ずつ処理する。

本明細書では、便宜上、搬入出ブロック３と、インデクサブロック５と、処理ブロック７とが並ぶ方向を、「前後方向Ｘ」と呼ぶ。前後方向Ｘは水平である。前後方向Ｘのうち、処理ブロック７から搬入出ブロック３に向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前後方向Ｘと直交する水平方向を、「幅方向Ｙ」と呼ぶ。「幅方向Ｙ」の一方向を適宜に「右方」と呼ぶ。右方とは反対の方向を「左方」と呼ぶ。水平方向に対して垂直な方向を「鉛直方向Ｚ」と呼ぶ。各図では、参考として、前、後、右、左、上、下を適宜に示す。

＜２．搬入出ブロック＞

搬入出ブロック３は、投入部９と払出部１１とを備えている。投入部９と払出部１１は、幅方向Ｙに配置されている。基板Ｗは、複数枚（例えば、２５枚）が一つのキャリアＣ内に水平姿勢で一定の間隔をおいて積層収納されている。未処理の基板Ｗを収納したキャリアＣは、投入部９に載置される。投入部９は、例えば、キャリアＣが載置される載置台１３を二つ備えている。キャリアＣは、基板Ｗの面同士を離間して、基板Ｗを一枚ずつ収容する溝（図示省略）が複数個形成されている。キャリアＣは、例えば、基板Ｗの表面を上に向けた姿勢で収容する。キャリアＣとしては、例えば、ＦＯＵＰ（Front Opening Unify Pod）がある。ＦＯＵＰは、密閉型容器である。キャリアＣは、開放型容器でもよく、種類を問わない。

払出部１１は、基板処理装置１における幅方向Ｙの中央部を挟んだ投入部９の反対側に配備されている。払出部１１は、投入部９の左方Ｙに配置されている。払出部１１は、処理済みの基板ＷをキャリアＣに収納してキャリアＣごと払い出す。このように機能する払出部１１は、投入部９と同様に、例えば、キャリアＣを載置するための二つの載置台１３を備えている。投入部９と払出部１１とは、ロードポートとも呼ばれる。

＜３．インデクサブロック＞

インデクサブロック５は、基板処理装置１における搬入出ブロック３の後方Ｘに隣接して配置されている。インデクサブロック５は、インデクサロボットＩＲと、受渡部１５とを備えている。

インデクサロボットＩＲは、鉛直方向Ｚ周りに回転可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、幅方向Ｙに移動可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、第１のハンド１９と、第２のハンド２１とを備えている。図１では、図示の関係上、一つのハンドのみを示す。第１のハンド１９と、第２のハンド２１とは、それぞれ１枚の基板Ｗを保持する。第１のハンド１９と第２のハンド２１とは、独立して前後方向Ｘに進退可能に構成されている。インデクサロボットＩＲは、幅方向Ｙに移動するとともに鉛直方向Ｚ周りに回転し、第１のハンド１９や第２のハンド２１を進退させて各カセットＣとの間で基板Ｗを受け渡す。同様にして、インデクサロボットＩＲは、受渡部１５との間で基板Ｗを受け渡す。

受渡部１５は、インデクサブロック５のうち、処理ブロック７との境界に配置されている。受渡部１５は、例えば、幅方向Ｙの中央部に配置されている。図２に示すように、受渡部１５は、鉛直方向Ｚに長く形成されている。

受渡部１５は、鉛直方向Ｚの下方から上方に向かって、第１反転ユニット２３と、パス部２５と、パス部２７と、第２反転ユニット２９とを備えている。

第１反転ユニット２３は、インデクサブロック５から受け取った基板Ｗの上下を反転させる。第１反転ユニット２３は、基板Ｗの水平姿勢を反転させる。具体的には、第１反転ユニット２３は、表面が上に向けられた基板Ｗを、表面が下に向けられた姿勢に変換する。換言すると、裏面が上に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。

第２反転ユニット２９は、その逆の動作を行う。つまり、第２反転ユニット２９は、処理ブロック７から受け取った基板Ｗの上下を反転させる。第２反転ユニット２９は、表面が下に向けられた基板Ｗを、表面が上に向けられた姿勢に変換する。換言すると、裏面が下に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。

上記の第１反転ユニット２３と第２反転ユニット２９の反転方向は、互いに逆であってもよい。つまり、第１反転ユニット２３は、表面が上に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。第２の反転ユニット２９は、裏面が上に向いた姿勢となるように基板Ｗの姿勢を変換する。

パス部２５，２７は、インデクサロブロック５と処理ブロック７との間で基板Ｗの受け渡しを行うために利用される。パス部２５は、例えば、処理ブロック７からインデクサブロック５に基板Ｗを搬送するために用いられる。パス部２７は、例えば、インデクサブロック５から処理ブロック７に基板Ｗを搬送するために用いられる。なお、パス部２５，２７における基板Ｗの搬送方向は、互いに逆方向であってもよい。

＜４．処理ブロック＞

処理ブロック７は、例えば、基板Ｗに対して洗浄処理を行う。洗浄処理は、例えば、処理液に加えてブラシを用いた処理である。処理ブロック７は、図１に示すように、例えば、幅方向Ｙにおいて、第１列Ｒ１と、第２列Ｒ２と、第３列Ｒ３に分けられる。詳細には、第１列Ｒ１は、左方Ｙに配置されている。第２列Ｒ２は、幅方向Ｙの中央部に配置されている。換言すると、第２列Ｒ２は、第１列Ｒ１の右方Ｙに配置されている。第３列Ｒ３は、第２列Ｒ２の右方Ｙに配置されている。

＜４－１．第１列＞

処理ブロック７の第１列Ｒ１は、複数個の処理ユニット３１を備えている。第１列Ｒ１は、例えば、４個の処理ユニット３１を備えている。第１列Ｒ１は、４個の処理ユニット３１を鉛直方向Ｚに積層して配置されている。各処理ユニット３１については、詳細を後述する。各処理ユニット３１は、例えば、洗浄ユニットである。洗浄ユニットは、基板Ｗを洗浄処理する。洗浄ユニットとしては、基板Ｗの表面を洗浄処理する表面洗浄ユニットと、基板Ｗの裏面を洗浄処理する裏面洗浄ユニットとがある。本実施例では、処理ユニット３１として裏面洗浄ユニットＳＳＲを例にとって説明する。

＜４－２．第２列＞

処理ブロック７の第２列Ｒ２は、センターロボットＣＲを備えている。センターロボットＣＲは、鉛直方向Ｚ周りに回転可能に構成されている。センターロボットＣＲは、鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。センターロボットＣＲは、例えば、第１のハンド３３と第２のハンド３５とを備えている。第１のハンド３３と第２のハンド３５とは、それぞれ１枚の基板Ｗを保持する。第１のハンド３３と第２のハンド３５とは、独立して前後方向Ｘ及び幅方向Ｙに進退可能に構成されている。

＜４－３．第３列＞

処理ブロック７の第３列Ｒ３は、第１列Ｒ１と同様の構成である。つまり、第３列Ｒ３は、複数個の処理ユニット３１を備えている。第３列Ｒ３は、例えば、４個の処理ユニット３１を備えている。第３列Ｒ３は、４個の処理ユニット３１を鉛直方向Ｚに積層して配置されている。第１列Ｒ１の各処理ユニット３１と第３列Ｒ３の各処理ユニット３１とは、幅方向Ｙにおいて対向して配置されている。これにより、センターロボットＣＲが鉛直方向Ｚの同じ高さにおいて第１列Ｒ１と第３列Ｒ３との対向する各処理ユニット３１にアクセスできる。

処理ブロック７は、上述したように構成されている。ここで、センターロボットＣＲの動作例を簡単に説明する。センターロボットＣＲは、例えば、第１反転ユニット２３から基板Ｗを受け取る。センターロボットＣＲは、第１列Ｒ１及び第３列Ｒ３のいずれかの裏面洗浄ユニットＳＳＲに基板Ｗを搬送して基板Ｗの裏面に洗浄処理を行わせる。センターロボットＣＲは、第１列Ｒ１及び第３列Ｒのいずれかの裏面洗浄ユニットＳＳＲで洗浄処理が行われた基板Ｗを受け取る。センターロボットＣＲは、第２反転ユニット２９に基板Ｗを搬送する。

＜４－４．処理ユニット＞

ここで、図３～図５を参照して、裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）について説明する。図３は、実施例に係る裏面洗浄ユニットの概略構成を示す平面図である。図４は、裏面洗浄ユニットの概略構成を示す側面図である。図５は、洗浄アームの縦断面図である。

なお、ここでは、第１列Ｒ１が備えている裏面洗浄ユニットＳＳＲを例にとって説明する。第３列Ｒ３の裏面洗浄ユニットＳＳＲは、幅方向Ｙにおける配置を入れ換えたような構成となる。

裏面洗浄ユニットＳＳＲは、回転保持部３７と、ガード３９と、第１の処理液アーム４１と、第２の処理液アーム４３と、洗浄アーム４５と、待機ポット４７とを備えている。

＜４－４－１．回転保持部＞

回転保持部３７は、平面視において裏面洗浄ユニットＳＳＲのほぼ中央に配置されている。回転保持部３７は、基板Ｗを水平姿勢に保持した状態で、基板Ｗを水平面内で回転させる。回転保持部３７は、電動モータ４９と、回転軸５１と、スピンチャック５３と、支持ピン５５とを備えている。

電動モータ４９は、回転軸５１が鉛直方向Ｚに向けられた姿勢で配置されている。回転軸５１は、上端にスピンチャック５３が取り付けられている。スピンチャック５３は、基板Ｗの直径よりやや大きな直径を有する。スピンチャック５３は、円形状の板状部材である。スピンチャック５３は、複数個の支持ピン５５を備えている。この実施例では、例えば、６個の支持ピン５５を備えている。６個の支持ピン５５は、基板Ｗの外周縁に当接して基板Ｗを水平姿勢で支持する。複数個の支持ピン５５は、基板Ｗを水平姿勢で安定して支持できれば、支持ピン５５の個数は６個に限定されない。６個の支持ピン５５は、スピンチャック５３における基板Ｗの外周縁付近に立設されている。６個の支持ピン５５は、基板Ｗをスピンチャック５３に搬入する際と、基板Ｗをスピンチャック５３から搬出する際には、基板Ｗの周縁の保持を解除する。そのため、各支持ピン５５は、鉛直方向Ｚ周りに回転可能に構成されている。その動作を行うための具体的な構成の説明については省略する。回転保持部３７は、電動モータ４９を回転すると、回転中心Ｐ１周りにスピンチャック５３を回転する。回転中心Ｐ１は、鉛直方向Ｚである。

＜４－４－２．ガード＞

ガード３９は、平面視にて回転保持部３７を囲うように配置されている。詳細には、ガード３９は、円筒状の胴部５７と、傾斜部５９とを備える。ガード３９は、鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。ガード３９は、下降した待機位置と、待機位置より上方の処理位置とに昇降可能である。ガード３９を昇降する具体的な構成の説明については省略する。

ガード３９の胴部５７は、筒状を呈する。胴部５７は、内周面が回転保持部３７の外周側から外方に離間して配置されている。傾斜部５９は、胴部５７の上部から回転軸５１側に近づくように絞り込まれている。傾斜部５９は、上部に開口部６１を有する。開口部６１は、傾斜部５９の中央部に形成されている。開口部６１は、基板Ｗの直径より大きい。開口部６１は、スピンチャック５３の直径より大きい。基板Ｗの搬入出の際には、ガード３９は、鉛直方向Ｚにおいて、スピンチャック５３が開口部６１から上方へ突出する位置にまで下降される。基板Ｗの洗浄処理の際には、ガード３９は、スピンチャック５３に保持された基板Ｗの高さ付近に傾斜部５９が位置する。傾斜部５９は、傾斜した内周面にて基板Ｗから周囲に飛散した処理液などをガード３９の下方へ案内する。

＜４－４－３．第１の処理液アーム＞

第１の処理液アーム４１は、平面視で回転保持部３７の後方Ｘに配置されている。第１の処理アーム４１は、基端部側に電動モータ４２を備えている。第１の処理液アーム４１は、電動モータ４２によって基端部側の回転中心Ｐ２周りに揺動される。回転中心Ｐ２は、鉛直方向Ｚである。第１の処理液アーム４１は、１本のノズル６３を備えている。ノズル６３は、下方に吐出口を備えている。ノズル６３は、処理液を吐出する。第１の処理液アーム４１は、ノズル６３の先端部が図３に示す待機位置と、回転中心Ｐ１付近の供給位置とにわたって揺動可能に構成されている。第１の処理液アーム４１は、処理液を基板Ｗに供給する際には、ノズル６３の先端部が供給位置に移動される。第１の処理液アーム４１は、処理液を基板Ｗに供給しない場合には、ノズル６３の先端部が待機位置に移動される。第１の処理液アーム４１は、処理液を基板Ｗに供給する際に、洗浄アーム４５と干渉しないように、ノズル６３を基板Ｗの上方で揺動移動するようにしてもよい。

ノズル６３から吐出する処理液としては、例えば、リンス液が挙げられる。リンス液としては、例えば、純水、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水などが挙げられる。

＜４－４－４．第２の処理液アーム＞

第２の処理液アーム４３は、平面視で回転保持部３７の左方Ｙに配置されている。第２の処理液アーム４１は、基端部側に電動モータ４４を備えている。第２の処理液アームは、電動モータ４４によって基端部側の回転中心Ｐ３周りに揺動される。回転中心Ｐ３は、鉛直方向Ｚである。第２の処理液アーム４３は、３本のノズル６５，６７，６９を備えている。各ノズル６５，６７，６９は、下方に吐出口を備えている。ノズル６５，６７，６９は、処理液を吐出する。第２の処理液アーム４３は、ノズル６５，６７，６９の先端部が図３に示す待機位置と、回転中心Ｐ１付近の供給位置とにわたって揺動可能に構成されている。第２の処理液アーム４３は、処理液を基板Ｗに供給する際には、ノズル６５，６７，６９の先端部が供給位置に移動される。第２の処理液アーム４３は、処理液を基板Ｗに供給しない場合には、ノズル６５，６７，６９の先端部が待機位置に移動される。第２の処理液アーム４３は、処理液を基板Ｗに供給する際に、洗浄アーム４５と干渉しないように、ノズル６５，６７，６９を基板Ｗの上方で揺動移動するようにしてもよい。

ノズル６５，６７，６９から吐出する処理液としては、例えば、薬液が挙げられる。薬液としては、例えば、硫酸、硝酸、酢酸、塩酸、フッ化水素酸、アンモニア水、過酸化水素水のうち少なくとも１つを含む薬液である。より具体的な薬液としては、例えば、アンモニア水と過酸化水素水との混合液であるＳＣ－１などを用いることができる。

＜４－４－５．洗浄アーム＞

洗浄アーム４５は、次のように構成されている。

洗浄アーム４５は、回転昇降機構７１と、支柱７３と、筐体７５と、洗浄部７７とを備えている。

回転昇降機構７１は、支柱７３と、筐体７５と、洗浄部７７とを鉛直方向Ｚに昇降可能に構成されている。回転昇降機構７１は、支柱７３と、筐体７５と、洗浄部７７とを回転中心Ｐ４周りに揺動可能に構成されている。具体的には、回転昇降機構７１は、例えば、電動モータとエアシリンダとを組み合わせて構成されている。回転昇降機構７１は、待機位置において洗浄部７７を待機ポット４７から鉛直方向Ｚに上昇させる。回転昇降機構７１は、駆動モータの回転駆動によって、支柱７３と筐体７５とを通じて洗浄部７７が回転中心Ｐ１付近を通るように水平面内で洗浄部７７を揺動（移動）させる。

支柱７３は、円柱状を呈する。支柱７３は、回転昇降機構７１に下部が連結されている。支柱７３は、上部が筐体７５の一方の下部に連結されている。筐体７５は、水平面内に長軸を有する。筐体７５は、他方の下部に洗浄部７７を備えている。洗浄部７７は、回転中心Ｐ５周りに回転される。回転中心Ｐ５は、鉛直方向Ｚである。

筐体７５は、下部筐体７５ａと、上部筐体７５ｂとを備えている。下部筐体７５ａは、筐体７５の下部を構成する。上部筐体７５ｂは、筐体７５の上部を構成する。上部筐体７５ｂと下部筐体７５ａとは、互いに連結されている。

筐体７５は、押し圧機構８１と、回転機構８３とを備えている。具体的には、下部筐体７５ａは、押し圧機構８１と、回転機構８３とを搭載している。

押し圧機構８１は、支点部材８５と、シーソー部材８７と、押し圧用アクチュエータ８９と、支持機構９１とを備えている。

支点部材８５は、下部筐体７５ａの上面に取り付けられている。支点部材８５は、下部筐体７５ａの前後方向Ｘにおけるほぼ中央部に立設されている。支点部材８５は、上部に揺動軸８５ａを備えている。揺動軸８５ａは、幅方向Ｙ周りに回転可能である。シーソー部材８７は、中央部８７ｃが揺動軸８５ａを介して支点部材８５に揺動可能に取り付けられている。シーソー部材８７は、一方側８７ｌ（作用点部）と他方側８７ｒ（力点部）の両端が鉛直方向Ｚに交互に昇降可能である。シーソー部材８７は、揺動軸８５ａが支点となる。

押し圧用アクチュエータ８９は、作動片８９ａが鉛直方向Ｚに向けて配置されている。押し圧用アクチュエータ８９は、作動軸８９ａを伸長させることでシーソー部材８７の一方側８７ｌを上昇させる。押し圧用アクチュエータ８９は、例えば、エアベアリングアクチュエータが好ましい。

エアベアリングアクチュエータは、作動軸８９ａが空気により微小隙間をおいて進退可能に支持されている。そのため、理論上は、作動軸８９ａの摺動抵抗がゼロになり摩擦が生じない。そのため、エアベアリングアクチュエータは、通常のエアシリンダに比較して、微小な空気圧でも作動軸８９ａを進退させることができる。したがって、空気圧に応じてリニアに進退させることが可能である。但し、押し圧用アクチュエータ８９として、通常のエアシリンダを使用することもできる。

前後方向Ｘにおいて、支点部材８５を挟んだ押し圧用アクチュエータ８９の反対側には、支持機構９１が設けられている。支持機構９１は、洗浄部７７を支持する。支持機構９１は、筐体７５の下方に洗浄部７７を懸垂支持する。

支持機構９１は、保持部材９３と、付勢部９５と、ガイド部９７とを備えている。

支持機構９１は、洗浄部７７を懸垂支持する。洗浄部７７は、ブラシ９９と、ブラシホルダ１０１とを備えている。ブラシ９９は、基板Ｗに作用して洗浄を行う。ブラシホルダ１０１は、ブラシ９９を保持する。ブラシホルダ１０１は、ブラシ９９を着脱自在に保持する。ブラシホルダ１０１は、平面視における中心部に回転軸１０３が取り付けられている。回転軸１０３は、ブラシホルダ１０１から鉛直方向Ｚに延出されている。ブラシ９９は、洗浄アーム４５に保持されて、基板Ｗの回転中心Ｐ１付近を通るように水平面内で移動する。

保持部材９３は、回転軸１０３を回転自在に保持する。回転軸１０３は、例えば、スプライン軸で構成されている。回転軸１０３は、スプラインナット１０３ａを介して保持部材９３に取り付けられている。回転軸１０３は、スプラインナット１０３ａに対して鉛直方向Ｚに移動可能である。保持部材９３は、鉛直方向Ｚ周りに回転可能な状態でスプラインナット１０３ａを保持する。スプラインナット１０３ａは、図示しないベアリングを介して保持部材９３に取り付けられている。回転軸１０３は、回転中心Ｐ５周りに回転可能である。保持部材９３の上部に突出したスプラインナット１０３ａには、プーリ１０５が取り付けられている。プーリ１０５は、スプラインナット１０３ａの外周面に固定されている。プーリ１０５が回転すると、スプラインナット１０３ａが回転し、これとともに回転軸１０３も同じ方向に回転する。

プーリ１０５の上部には、付勢部９５が配置されている。付勢部９５は、上部保持部１０７と、下部保持部１０９と、コイルバネ１１１とを備えている。上部保持部１０７は、回転軸１０３の上部側にベアリング（不図示）を介して取り付けられている。換言すると、上部保持部１０７は、回転軸１０３が回転しても静止したままである。下部保持部１０９は、上部保持部１０７から離間して配置されている。下部保持部１０９は、上部保持部１０７の下方であって、プーリ１０５の上部に配置されている。下部保持部１０９は、内周面が回転軸１０３の外周面から離間して配置されている。したがって、下部保持部１０９は、回転軸１０３が回転しても静止したままである。また、下部保持部１０９は、プーリ１０５の上面にベアリングを介して取り付けられている。したがって、下部保持部１０９は、プーリ１０５の回転に影響を受けない。

コイルバネ１１１は、上部保持部１０７と下部保持部１０９とに取り付けられている。コイルバネ１１１は、上部保持部１０７に上端が固定されている。コイルバネ１１１は、下部保持部１０９に下端が固定されている。コイルバネ１１１は、例えば、円筒形状を呈する。コイルバネ１１１は、圧縮コイルバネである。したがって、プーリ１０５の上面及び下部保持部１０９から上方に上部保持部１０７が付勢される。その結果、回転軸１０３が鉛直方向Ｚの上方へ付勢される。そのため、押し圧用アクチュエータ８９が作動していない通常状態においては、ブラシ９９は、下部筐体７５ａの下面から一定の高さに維持される。換言すると、通常状態においては、ブラシ９９による荷重はゼロである。

支持機構９１は、鉛直方向Ｚへ昇降する回転軸１０３を支持する。支持機構９１は、リニアガイド１１３と、軸保持部１１５とを備えている。リニアガイド１１３は、保持部材９３に隣接して配置されている。リニアガイド１１３は、鉛直方向Ｚに立設されている。リニアガイド１１３は、レール１１３ａとキャリッジ１１３ｂとを備えている。レール１１３ａは、鉛直方向Ｚに長手方向が配置されている。レール１１３ａは、キャリッジ１１３ｂが鉛直方向Ｚへ移動可能に取り付けられている。キャリッジ１１３ｂは、シーソー部材８７の他方側８７ｒの下方に配置されている。キャリッジ１１３ｂは、シーソー部材８７の他方側８７ｒが下降した際に当接する位置に配置されている。

軸保持部１１５は、回転軸１０３の上部を保持する。軸保持部１１５は、回転軸１０３が回転することを許容した状態で保持する。軸保持部１１５は、例えば、図示しないベアリングを介して回転軸１０３を保持する。キャリッジ１１３ｂは、軸保持部１１５に連結されている。コイルバネ１１１の付勢力より強い駆動力で押し圧用アクチュエータ８９が作動軸８９ａを上昇させると、一方側８７ｌ（作用点部）が上昇する。一方側８７ｌが上昇すると、他方側８７ｒ（力点部）が下降する。このとき、他方側８７ｒがキャリッジ１１３ｂを軸保持部１１５とともに下降させる。すると、回転軸１０３が下降し、ブラシ９９が所定位置から下方へ移動する。このようにして押し圧用アクチュエータ８９を駆動すると、押し圧用アクチュエータ８９の駆動力に応じた押し圧がブラシ９９に付与される。

支持機構９１に隣接して回転機構８３が配置されている。回転機構８３は、支点部材８５側に配置されている。回転機構８３は、取付部材１１７と、電動モータ１１９とを備えている。取付部材１１７は、下部筐体７５ａの底面から電動モータ１１９を上方に離間して配置する。電動モータ１１９は、回転軸が鉛直方向Ｚの下方に向けて配置されている。電動モータ１１９は、回転中心Ｐ６周りに回転軸を回転する。回転中心Ｐ６は、鉛直方向Ｚにおいて回転中心Ｐ５とほぼ平行である。電動モータ１１９は、回転軸にプーリ１２１が取り付けられている。プーリ１２１とプーリ１０５とには、タイミングベルト１２３が架け渡されている。したがって、電動モータ１１９が回転されると、タイミングベルト１２３と、プーリ１０５，１２１と、スプラインナット１０３ａとを介して回転軸１０３が回転中心Ｐ５周りに回転される。このように回転軸１０３が回転されても、回転軸１０３は鉛直方向Ｚに昇降可能である。

上述したように洗浄アーム４５が構成されている。つまり、押し圧用アクチュエータ８９の動作がシーソー部材８７の一方側８７ｌ（力点部）を介して他方側８７ｒ（作用点部）に付与される。したがって、シーソー部材８７を備えることにより、押し圧用アクチュエータ８９の配置の自由度が高められる。したがって、基板処理装置１の高さを抑制できる。その結果、基板処理装置１を多段に積層する配置を容易に実現できる。

上述したブラシ９９は、次のように昇降される。シーソー部材８７は、押し圧用アクチュエータ８９によって揺動される。例えば、押し圧用アクチュエータ８９は、後述するように目標荷重に応じて操作される。この操作により、ブラシ９９が鉛直方向Ｚに移動される。具体的には、ブラシ９９は、無荷重高さと、作用高さと、最大押し込み高さとに昇降される。無荷重高さは、最も高い。洗浄処理時を除いた通常時は、この無荷重高さにブラシ９９が位置している。作用高さは、無荷重高さより低い高さである。最大押し込み高さは、作用高さよりも低い高さである。

＜４－５．制御系＞

制御部１６１は、図示しないＣＰＵ及びメモリを備えている。制御部１６１は、上述した各部を統括的に制御する。具体的には、制御部１６１は、投入部９及び払出部１１における搬送動作、インデクサロボットＩＲの搬送動作、第１反転ユニット２３及び第２反転ユニット２９の反転動作、センターロボットＣＲの搬送動作などを制御する。制御部１６１は、裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）における電動モータ４９の回転制御、ガード３９の昇降動作、スピンチャック５３における支持ピン５５の開閉動作、電動モータ４２，４４の揺動動作、押し圧用アクチュエータ８９を制御対象として操作を行う。制御部１６１は、洗浄処理に指定された目標荷重に応じて、押し圧用アクチュエータ８９を操作し、ブラシ９９から基板Ｗに作用する押し圧を制御する。

制御部１６１は、回転昇降機構７１を操作して、洗浄部７７を基板Ｗの中央部と周縁部とにわたって移動させる。この動作をスキャン動作とも呼ぶ

なお、回転昇降機構が、本発明の「アーム駆動部」に相当する。

＜４－６．洗浄部７７＞

ここで、図６～図８を参照して、洗浄部７７の詳細について説明する。図６は、洗浄部を分解した状態で示す縦断面図である。図７は、ベース部材の平面図である。図８は、洗浄部を組み立てた状態で示す縦断面図である。

なお、洗浄部７７が本発明における「ブラシ」に相当し、ブラシ９９が本発明における「ブラシ本体」に相当する。

洗浄部７７は、ブラシホルダ１０１にブラシ９９が取り付けられている。ブラシホルダ１０１は、取付部６０１と、外周部６０３と、規制部６０５とを備えている。

取付部６０１は、ブラシホルダ１０１の上部を構成する。取付部６０１は、平面視で円形状を呈する。取付部６０１は、上面に取付穴６０７が形成されている。取付穴６０７は、平面視で取付部６０１の中心部に形成されている。取付穴６０７は、回転軸１０３の下端部がねじ込まれる。ブラシホルダ１０１は、上面で回転軸１０３に連結される。

取付部６０１の外周面は、鉛直方向Ｚにおける下方へ延出されている。この延出された部分は、外周部６０３を構成する。外周部６０３は、下面が取付部６０１の中心部へ延出されている。この部分は、規制部６０５を構成する。規制部６０５は、平面視における中心部に開口６０９が形成されている。取付部６０１の下面と、外周部６０３の内周面と、規制部６０５との上面とは、空間６１１を形成する。

ブラシ９９は、複数個のブラシ片７０１と、一つのベース部材７０３とを備えている。複数個のブラシ片７０１は、ブラシ９９の洗浄面ＣＳを構成する。複数個のブラシ片７０１は、下面全体で基板Ｗの上面に作用する洗浄面ＣＳを形成する。ベース部材７０３は、各ブラシ片７０１が着脱自在に取り付けられる。ベース部材７０３は、各ブラシ片７０１を保持する。

ブラシ片７０１は、係止部７０５と、延出部７０７とを備えている。係止部７０５は、ブラシ片７０１の上部を構成する。延出部７０７は、係止部７０５から鉛直方向Ｚに伸びる。延出部７０７は、係止部７０５より幅が狭い。係止部７０５は、例えば、平面視円形状を呈する。係止部７０５は、延出部７０７から見ると、フランジ状を呈する。延出部７０７は、係止部７０５より小径である。延出部７０７は、円柱状を呈する。延出部７０７の下面は、小洗浄面ＳＣＳを構成する。

係止部７０５の形状は、平面視で円形状に限定されない。係止部７０５は、平面視で多角形状であってもよい。

ブラシ片７０１は、例えば、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）で構成されている。ブラシ片７０１は、ＰＶＡ以外の材料で構成されていてもよい。

図７を参照する。図７では、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙの十字形状の位置にある装着穴７０９を記載し、その他の場所の装着穴７０９については図示を省略してある。ベース部材７０３は、例えば、平面視で円形状を呈する。上述した空間６１１は、ベース部材７０３の外形寸法とほぼ同寸法である。ベース部材７０３は、複数個の装着穴７０９を形成されている。各装着穴７０９は、ベース部材７０３の上下面を貫通している。各装着穴７０９は、ベース部材７０３の中心部と、ベース部材７０３の端面から一定距離だけ中心部に入り込んだ位置との間に形成されている。一定距離は、規制部６０５の長さとほぼ同じである。ベース部材７０３は、後述する組み立て時を考慮して、弾性部材であることが好ましい。

装着穴７０９は、ベース部材７０３の上面側にザグリ部７１１を備えている。ザグリ部７１１は、装着穴７０９の内径よりも内径が大きい。ザグリ部７１１は、ブラシ片７０１の係止部７０５を収容する。ザグリ部７１１は、ブラシ片７０１の係止部７０５がベース部材７０３の上面から突出しない程度の深さを有する。ザグリ部７１１は、ブラシ片７０１の係止部７０５の直径よりやや大きな内径を有する。

複数個のブラシ片７０１は、ベース部材７０３の装着穴７０９に上方から挿入される。ブラシ片７０１は、係止部７０５がザグリ部７１１で係止される。図８に示すように、ブラシ片７０１の延出部７０７は、ベース部材７０３の下面から下方へ突出する。ベース部材７０３は、ブラシホルダ１０１に装着される。具体的には、ブラシホルダ１０１の開口６０９からベース部材７０３を圧入する。このとき、ブラシホルダ１０１の空間６１１を構成する天井面は、ベース部材７０３の上面を押圧する。したがって、洗浄処理時に洗浄部７７が目標荷重に応じて押し圧で付勢された際に、ベース部材７０３に取り付けられた各ブラシ片７０１が容易にずれたり外れたりしないようにできる。

ブラシホルダ１０１は、分離及び取付ができる構成を採用することが好ましい。具体的には、ブラシホルダ１０１を、ブラシホルダ１０１の規制部６０５を含む外周部６０３の下部と、ブラシホルダ１０１の取付部６０１を含む外周部６０３の上部とで着脱可能に構成する。そして、これらを分離した状態でベース部材７０３を空間６１１に配置し、ブラシホルダ１０１を結合させる。このようにブラシホルダ１０１を構成すると、ベース部材７０３を空間６１１に容易に配置できる。

ブラシ片７０１は、ベース部材７０３の装着穴７０９に取り付けられているだけである。したがって、変形等により洗浄面ＣＳを乱しているブラシ片７０１があれば、そのブラシ片７０１だけを容易に取り外せる。そして、清浄な形状のブラシ片７０１を代わりに取り付けることができる。

上述したように構成された洗浄部７７を取り付けられた裏面洗浄装置ＳＳＲは、次のように洗浄処理を行う。なお、実際の洗浄処理時には、処理液の供給が行われるが、以下の説明においては省略する。

上述した裏面洗浄装置ＳＳＲでは、基板Ｗを洗浄する際には、回転保持部３７で回転されている基板Ｗに対して、押し圧機構８１で洗浄部７７を目標荷重で基板Ｗに押圧する。さらに、洗浄アーム４５が洗浄部７７を基板Ｗの中央部と周縁部とにわたって移動させる。このとき、複数個のブラシ片７０１の小洗浄面ＳＣＳが一つの洗浄面ＣＳを構成し、基板Ｗの上面に作用して洗浄処理が行われる。

本実施例によると、ブラシホルダ１０１に着脱自在のブラシ９９は、複数個のブラシ片７０１が着脱自在に取り付けられるベース部材７０３を備えている。複数個のブラシ片７０１は、それぞれが小洗浄面ＳＣＳを構成し、全体で洗浄面ＣＳを構成する、したがって、複数個のブラシ片７１０のうち、洗浄面ＣＳの形状を乱しているブラシ片７０１だけを取り替えることができる。その結果、歩留まりが高く、コストを抑制でき、環境負荷を小さくできる。

また、上述した裏面洗浄装置ＳＳＲによると、洗浄面ＣＳが整ったブラシ９９により基板Ｗに対する洗浄処理を行うので、基板Ｗの洗浄度を高くできる。

＜変形例１＞

ここで、図９を参照して、洗浄部７７の変形例について説明する。図９は、変形例１に係る洗浄部を分解した状態で示す縦断面図である。なお、上述した実施例における洗浄部７７と同じ構成については、同符号を付すことで詳細な説明については省略する。

洗浄部７７Ａは、ブラシ片７０１Ａと、ベース部材７０３Ａとが上述した実施例とは相違する。つまり、ブラシ９９Ａの構成が相違する。

ブラシ片７０１Ａは、係止部７０５Ａと、延出部７０７とを備えている。係止部７０５Ａは、外周面の上部と下部とが丸みを帯びた形状とされている。係止部７０５Ａは、外周面が面取りされて、丸みを帯びている。

ベース部材７０３Ａは、複数個の装着穴７０９Ａを備えている。各装着穴７０９Ａは、ベース部材７０３Ａの下面だけに貫通している。各装着穴７０９Ａは、ベース部材７０３Ａの上面には貫通していない。各装着穴７０９Ａは、嵌合穴７１３を備えている。嵌合穴７１３は、装着穴７０９Ａの上部に形成されている。嵌合穴７１３は、装着穴７０９Ａより内径が大きい。嵌合穴７１３は、ブラシ片７０１Ａの係止部７０５Ａよりやや小径である。嵌合穴７１３は、天井面を有する。

なお、ブラシ片７０１Ａが嵌合しやすいように、嵌合穴７１３の天井面からベース部材７０３Ａの上面に貫通した空気抜き穴を形成しておくことが好ましい。空気抜き穴は、嵌合穴７１３より小径である。

各ブラシ片７０１Ａは、ベース部材７０３Ａの各装着穴７０９Ａに係止部７０５Ａ側から押し込まれる。ブラシ片７０１Ａの係止部７０５Ａは、装着穴７０９Ａの内周面と摺動しつつ通過し、係止部７０５Ａが嵌合穴７１３に嵌合する。ブラシ片７０１Ａは、その係止部７０５Ａと嵌合穴７１３とがはまり合うことで、ベース部材７０３Ａに取り付けられる。係止部７０５Ａと嵌合穴７１３とは、はまり合っているだけである。したがって、ブラシ片７０１Ａの延出部７０７を下方へ強く引くことにより、ブラシ片７０１Ａをベース部材７０３Ａから取り外すことができる。

このように構成された洗浄部７７Ａによると、上述した実施例と同様の効果を奏する。さらに、ブラシ片７０１Ａの交換の際に、ベース部材７０３Ａをブラシホルダ１０１から取り外す必要がない。したがって、工数を少なくブラシ片７０１Ａを交換できる。換言すると、少ない工数で洗浄部７７Ａの洗浄面ＣＳを整えることができる。

＜変形例２＞

ここで、図１０を参照して、洗浄部７７の変形例について説明する。図１０は、変形例２に係る洗浄部を分解した状態で示す縦断面図である。なお、上述した実施例における洗浄部７７と同じ構成については、同符号を付すことで詳細な説明については省略する。

変形例２における洗浄部７７Ｂは、ブラシ片７０１Ｂと、ベース部材７０３Ｂとを備えている。ブラシ片７０１Ｂとベース部材７０３Ｂとは、ブラシ９９Ｂを構成する。

ブラシ片７０１Ｂは、くさび形を呈する。具体的には、ブラシ片７０１Ｂは、逆台形状を呈し、上底が下底より長い。換言すると、ブラシ片７０１Ｂは、円柱状を呈する。ブラシ片７０１Ｂは、上面の直径が下面の直径より大きい。

ベース部材７０３Ｂは、複数個の装着穴７０９Ｂを備えている。各装着穴７０９Ｂは、ベース部材７０３Ｂの上下面に貫通している。各装着穴７０９Ｂは、くさび形を呈する。具体的には、装着穴７０９Ｂは、上部の円形状の開口である上部開口７１５Ｕと、下部の円形状の開口である下部開口７１５Ｄとを備える。上部開口７１５Ｕは、ブラシ片７０１Ｂの上部の外径とほぼ同じ大きさの内径を有する。下部開口７１５Ｄは、ブラシ片７０１Ｂの下部の外径とほぼ同じ大きさの内径を有する。

各ブラシ片７０１Ｂは、ベース部材７０３Ｂの各装着穴７０９Ｂに上方から挿入される。ブラシ片７０１Ｂは、装着穴７０９Ｂの内周面で係止される。各ブラシ片７０１Ｂが取り付けられたベース部材７０３Ｂは、ブラシホルダ１０１に取り付けられる。

このように構成された洗浄部７７Ｂによると、上述した実施例と同様の効果を奏する。さらに、ブラシ片７０１Ｂや装着穴７０９Ｂに角部が存在しない。そのため、ブラシ片７０１Ｂの交換時にパーティクルが溜まりにくい。その結果、洗浄処理時に洗浄部７７Ｂからパーティクルが基板Ｗに付着することが防止できる。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例では、上述した実施例では、基板処理装置として裏面洗浄ユニットＳＳＲを例にとって説明した。しかしながら、本発明は、裏面洗浄ユニットＳＳＲに限定されない。例えば、基板の表面をブラシ９９で洗浄する表面洗浄ユニットであっても適用できる。

（２）上述した実施例では、基板処理装置としての裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）が搬入出ブロック３やインデクサブロック５などを備えた基板処理装置１に備えられた構成を例にとって説明した。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、裏面洗浄ユニットＳＳＲ（処理ユニット３１）だけで構成されていてもよい。

（３）上述した実施例では、洗浄アーム４５がブラシ９９に加わる荷重を検出する機構を備えていない。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、キャリッジ１１３ｂに加わる力をロードセルで検出し、目標荷重との一致度合いを検出する構成としてもよい。

（４）上述した実施例及び各変形例１，２では、ブラシ片７０１，７０１Ａ，７０１Ｂがベース部材７０３，７０３Ａ，７０３Ｂに挿入や嵌合により、着脱自在に取り付けられている。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、ネジなどの留め具を用いてブラシ片７０１，７０１Ａ，７０１Ｂをベース部材７０３，７０３Ａ，７０３Ｂに着脱自在に取り付けるようにしてもよい。

（５）上述した実施例及び各変形例１，２では、ブラシ片７０１，７０１Ａ，７０１Ｂが全て個別の構成となっている。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。例えば、平面視で、外周側の同心円に位置するブラシ片７０１，７０１Ａ，７０１Ｂと、その内周側の同心円に位置するブラシ片７０１，７０１Ａ，７０１Ｂと、中心部のブラシ片７０１，７０１Ａ，７０１Ｂとのように、複数個のブラシ片７０１，７０１Ａ，７０１Ｂからなるブラシユニットを複数個着脱自在に備える構成としてもよい。これにより、洗浄面ＣＳを乱す反りが生じ易い外周側の複数個のブラシ片７０１，７０１Ａ，７０１Ｂを素早く交換できる。

（６）上述した実施例では、洗浄アーム４５を回転昇降機構７１によって回転駆動し、ブラシ９９を揺動させることによって行っていた。しかしながら、本発明は、このような構成に限られるものではない。例えば、洗浄アーム４５をボールねじとリニアガイドとボールねじを回動させるモータなどを用いた直動機構によって直線駆動させ、洗浄アーム４５に保持されたフラシ９９の移動を、直動させるようにしてもよい。

１ … 基板処理装置
３ … 搬入出ブロック
５ … インデクサブロック
７ … 処理ブロック
Ｗ … 基板
Ｃ … キャリア
ＩＲ … インデクサロボット
１５ … 受渡部
２３ … 第１反転ユニット
２５，２７ … パス部
２９ … 第２反転ユニット
３１ … 処理ユニット
ＳＳＲ … 裏面洗浄ユニット
ＣＲ … センターロボット
３７ … 回転保持部
３９ … ガード
４１ … 第１の処理液アーム
４２ … 電動モータ
４３ … 第２の処理液アーム
４５ … 洗浄アーム
４７ … 待機ポット
５３ … スピンチャック
７１ … 回転昇降機構
７５ … 筐体
７７，７７Ａ，７７Ｂ … 洗浄部
８１ … 押し圧機構
８３ … 回転機構
８５ … 支点部材
８７ … シーソー部材
８７ｃ … 中央部
８７ｌ … 一方側
８７ｒ … 他方側
８９ … 押し圧用アクチュエータ
９１ … 支持機構
９３ … 保持部材
９５ … 付勢部
９７ … ガイド部
９９，９９Ａ，９９Ｂ … ブラシ
１０１ … ブラシホルダ
１０３ … 回転軸
１１１ … コイルバネ
１１３ … リニアガイド
６０１ … 取付部
６０３ … 外周部
６０５ … 規制部
７０１，７０１Ａ，７０１Ｂ … ブラシ片
７０３，７０３Ａ，７０３Ｂ … ベース部材
ＣＳ … 洗浄面
７０５ … 係止部
７０７ … 延出部
ＳＣＳ … 小洗浄面
７０９ … 装着穴
７１１ … ザグリ部

Claims (4)

1. 基板に作用して洗浄処理を行うブラシにおいて、
   基板に作用するブラシ本体と、
   前記ブラシ本体を着脱自在に保持するブラシホルダと、
   を備え、
   前記ブラシ本体は、
   それぞれが小洗浄面を構成し、全体で洗浄面を構成する複数個のブラシ片と、
   前記複数個のブラシ片がそれぞれ着脱自在に取り付けられるベース部材と、
   を備えていることを特徴とするブラシ。
2. 請求項１に記載のブラシにおいて、
   前記ブラシ片は、係止部と、前記係止部から延出され、前記係止部より幅狭であって、下面が前記小洗浄面を構成する延出部と、を備え、
   前記ベース部材は、前記係止部を係止して、前記ブラシ片が着脱自在に取り付けられる装着穴を複数個備えていることを特徴とするブラシ。
3. 請求項２に記載のブラシにおいて、
   前記係止部は、平面視円形状で構成され、
   前記延出部は、前記係止部の下面中心部から突出して形成され、前記係止部より小径の円柱状で構成され、
   前記装着穴は、前記ベース部材の上面に形成された、前記係止部を収容するザグリ部を備え、
   前記ブラシホルダの天井面が前記係止部を前記ベース部材に押圧することを特徴とするブラシ。
4. 基板に対してブラシを作用させて洗浄処理を行う基板処理装置において、
   基板を水平姿勢で保持するとともに、基板を回転させる回転保持部と、
   前記回転保持部に保持された基板の上面に作用するものであって、基板に作用するブラシ本体と、前記ブラシ本体を取り付けられるブラシホルダとを備えたブラシと、
   前記ブラシを先端部に備えた洗浄アームと、
   前記ブラシが前記回転保持部に保持されている基板の回転中心と周縁部との間で、基板の径方向へ移動するように、前記洗浄アームを駆動するアーム駆動部と、
   を備え、
   前記ブラシ本体は、
   それぞれが小洗浄面を構成し、全体で洗浄面を構成する複数個のブラシ片と、
   前記複数個のブラシ片がそれぞれ着脱自在に取り付けられるベース部材と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。

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