JP2024061630A - 硬化性組成物、硬化膜及び表示装置 - Google Patents

硬化性組成物、硬化膜及び表示装置 Download PDF

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寛 岩脇
Hiroshi Iwawaki
真芳 ▲徳▼田
Masayoshi Tokuda
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Abstract

【課題】発光性の半導体粒子を含む硬化性組成物であって、保管に伴う重量減少を抑制することができる硬化性組成物を提供する。【解決手段】半導体粒子（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）及び酸化防止剤（Ｄ）を含む硬化性組成物であって、重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上である重合性化合物を、重合性化合物（Ｂ）の総量に対して４０質量％以上含む硬化性組成物が提供される。【選択図】なし

Description

本発明は、硬化性組成物及びそれから形成される硬化膜、並びに該硬化膜を含む表示装置に関する。
特許文献１には、表示装置に含まれる波長変換膜等の硬化膜を形成するための硬化性組成物として、インクジェット法により硬化膜を形成できる硬化性組成物が記載されている。
特開２０２１－１０５７１０号公報
半導体粒子を含有する従来のインク組成物は、保管すると大きな重量減少を生じることがあった。
本発明の１つの目的は、発光性の半導体粒子を含む硬化性組成物であって、保管に伴う重量減少を抑制することができる硬化性組成物を提供することにある。本発明の他の目的は、該硬化性組成物から形成される硬化膜、及び、該硬化膜を含む表示装置を提供することにある。
本発明は、以下に示される硬化性組成物、硬化膜及び表示装置を提供する。
［１］ 半導体粒子（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）及び酸化防止剤（Ｄ）を含む硬化性組成物であって、
重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上である重合性化合物を、重合性化合物（Ｂ）の総量に対して、４０質量％以上含む、硬化性組成物。
［２］ 重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上である２官能重合性化合物を、重合性化合物（Ｂ）の総量に対して、４０質量％以上含む、［１］に記載の硬化性組成物。
［３］ 半導体粒子（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）及び酸化防止剤（Ｄ）を含む硬化性組成物であって、
重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上である重合性化合物を、前記硬化性組成物の総量に対して、２０質量％以上含む、硬化性組成物。
［４］ 重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上である２官能重合性化合物を、前記硬化性組成物の総量に対して、２０質量％以上含む、［３］に記載の硬化性組成物。
［５］ 重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上４Ｄ以下である３官能重合性化合物を含む、［１］～［４］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［６］ 光散乱剤（Ｅ）をさらに含む、［１］～［５］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［７］ 溶剤（Ｆ）の含有率が、前記硬化性組成物の総量に対して、１質量％以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［８］ 樹脂（Ｉ）の含有率が、前記硬化性組成物の総量に対して、１質量％以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［９］ ４０℃における粘度が２０ｃＰ以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の硬化性組成物。
［１０］ ［１］～［９］のいずれかに記載の硬化性組成物から形成される硬化膜。
［１１］ ［１０］に記載の硬化膜を含む表示装置。
発光性の半導体粒子を含む硬化性組成物であって、保管に伴う重量減少を抑制することができる硬化性組成物を提供することができる。また、該硬化性組成物から形成される硬化膜、及び、該硬化膜を含む表示装置を提供することができる。
表示部材の一例を示す模式断面図である。
＜硬化性組成物＞
本発明に係る硬化性組成物（以下、単に「硬化性組成物」ともいう。）は、半導体粒子（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）及び酸化防止剤（Ｄ）を含む。以下、硬化性組成物に含まれる又は含まれ得る成分について説明する。
なお、本明細書において硬化性組成物に含まれる、又は含まれ得る各成分として例示する化合物は、特に断りのない限り、単独で、又は、複数種を組み合わせて使用することができる。
［１］半導体粒子（Ａ）
半導体粒子（Ａ）は、一次光とは異なる波長の光を発し、好ましくは、一次光である青色の光の波長を、これとは異なる色の光の波長に変換する。半導体粒子（Ａ）は、緑色又は赤色を発光することが好ましく、青色光を吸収して緑色又は赤色を発光することがより好ましい。
本明細書において「青色」とは、青色として視認される光全般（青色の波長域、例えば３８０ｎｍ～４９５ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。「緑色」とは、緑色として視認される光全般（緑色の波長域、例えば４９５ｎｍ～５８５ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。「赤色」とは、赤色として視認される光全般（赤色の波長域、例えば５８５ｎｍ～７８０ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。「黄色」とは、黄色として視認される光全般（黄色の波長域、例えば５６０ｎｍ～６１０ｎｍに強度を有する光全般）を指し、単一波長の光に限定されない。
緑色を発光する半導体粒子（Ａ）の発光スペクトルは、好ましくは、５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、より好ましくは、５２０ｎｍ以上５４５ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、さらに好ましくは、５２５ｎｍ以上５３５ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含む。これにより、表示装置の緑色光の表示可能色域を拡大させることができる。該ピークは、好ましくは、半値全幅が１５ｎｍ以上８０ｎｍ以下、より好ましくは１５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、さらに好ましくは１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、特に好ましくは１５ｎｍ以上４５ｎｍ以下である。これにより、表示装置の緑色光の表示可能色域を拡大させることができる。
赤色を発光する半導体粒子（Ａ）の発光スペクトルは、好ましくは、６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、より好ましくは、６２０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含み、さらに好ましくは、６２５ｎｍ以上６４５ｎｍ以下の波長域に極大値を有するピークを含む。これにより、表示装置の赤色光の表示可能色域を拡大させることができる。該ピークは、好ましくは、半値全幅が１５ｎｍ以上８０ｎｍ以下、より好ましくは１５ｎｍ以上６０ｎｍ以下、さらに好ましくは１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、特に好ましくは１５ｎｍ以上４５ｎｍ以下である。これにより、表示装置の赤色光の表示可能色域を拡大させることができる。
半導体粒子（Ａ）の発光スペクトルは、後述する実施例の欄において説明する方法に従って測定される。
半導体粒子（Ａ）としては、量子ドット、及びペロブスカイト型結晶構造を有する化合物（以下、「ペロブスカイト化合物」ともいう。）から構成される粒子が挙げられ、好ましくは量子ドットである。量子ドットは、粒子径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の発光性半導体微粒子であり、半導体のバンドギャップを利用し、紫外光又は可視光（例えば青色光）を吸収して発光する微粒子である。
量子ドットとしては、例えば、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＣｄＳｅＳ、ＣｄＳｅＴｅ、ＣｄＳＴｅ、ＺｎＳｅＳ、ＺｎＳｅＴｅ、ＺｎＳＴｅ、ＨｇＳｅＳ、ＨｇＳｅＴｅ、ＨｇＳＴｅ、ＣｄＺｎＳ、ＣｄＺｎＳｅ、ＣｄＺｎＴｅ、ＣｄＨｇＳ、ＣｄＨｇＳｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＨｇＺｎＳ、ＨｇＺｎＳｅ、ＨｇＺｎＴｅ、ＣｄＺｎＳｅＳ、ＣｄＺｎＳｅＴｅ、ＣｄＺｎＳＴｅ、ＣｄＨｇＳｅＳ、ＣｄＨｇＳｅＴｅ、ＣｄＨｇＳＴｅ、ＨｇＺｎＳｅＳ、ＨｇＺｎＳｅＴｅ、ＨｇＺｎＳＴｅ等の１２族元素と１６族元素との化合物；ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＡｌＡｓ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓ、ＧａＮＰ、ＧａＮＡｓ、ＧａＰＡｓ、ＡｌＮＰ、ＡｌＮＡｓ、ＡｌＰＡｓ、ＩｎＮＰ、ＩｎＮＡｓ、ＩｎＰＡｓ、ＧａＡｌＮＰ、ＧａＡｌＮＡｓ、ＧａＡｌＰＡｓ、ＧａＩｎＮＰ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＧａＩｎＰＡｓ、ＩｎＡｌＮＰ、ＩｎＡｌＮＡｓ、ＩｎＡｌＰＡｓ等の１３族元素と１５族元素との化合物；ＰｄＳ、ＰｂＳｅ等の１４族元素と１６族元素との化合物等が挙げられる。
量子ドットがＳやＳｅを含む場合、金属酸化物や有機物で表面修飾した量子ドットを使用してもよい。表面修飾した量子ドットを使用することで、組成物Ｉに含まれる又は含まれ得る反応成分によってＳやＳｅが引き抜かれることを防止することができる。
また量子ドットは、上記の化合物を組み合わせてコアシェル構造を形成していてもよい。このような組み合わせとしては、コアがＣｄＳｅであり、シェルがＺｎＳである微粒子、コアがＩｎＰであり、シェルがＺｎＳｅＳである微粒子等が挙げられる。
量子ドットのエネルギー状態はその大きさに依存するため、粒子径を変えることにより自由に発光波長を選択することが可能である。また、量子ドットからの発光光はスペクトル幅が狭いため、表示装置の広色域化に有利である。さらに、量子ドットは応答性が高いため、一次光の利用効率の面でも有利である。
ペロブスカイト化合物は、Ａ、Ｂ及びＸを成分とする、ペロブスカイト型結晶構造を有する化合物である。
Ａは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする６面体の各頂点に位置する成分であって、１価の陽イオンである。
Ｘは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ｂを中心とする８面体の各頂点に位置する成分を表し、ハロゲン化物イオン及びチオシアン酸イオンからなる群より選ばれる少なくとも一種のイオンである。
Ｂは、ペロブスカイト型結晶構造において、Ａを頂点に配置する６面体及びＸを頂点に配置する８面体の中心に位置する成分であって、金属イオンである。
Ａ、Ｂ及びＸを成分とするペロブスカイト化合物としては、特に限定されず、３次元構造、２次元構造、疑似２次元構造のいずれの構造を有する化合物であってもよい。
３次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、ＡＢＸ（３＋δ）で表される。
２次元構造の場合には、ペロブスカイト化合物は、Ａ２ＢＸ（４＋δ）で表される。
ここで、δは、Ｂの電荷バランスに応じて適宜変更が可能な数であり、－０．７以上０．７以下である。
ペロブスカイト化合物であって、ＡＢＸ（３＋δ）で表される、３次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の好ましい具体例としては、
ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＣｌ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＩ３、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＢｒ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＣｌ３、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＰｂＩ３、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＳｒａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＢａａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＤｙａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
ＣｓＰｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜３）、
ＣｓＰｂＢｒ３、ＣｓＰｂＣｌ３、ＣｓＰｂＩ３、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜３）、ＣｓＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３ＰｂＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜３）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０≦δ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
ＣｓＰｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ）（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、ＣｓＰｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、
ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＡｌａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜δ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（３＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、ＣＨ３ＮＨ３Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、
（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＺｎａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）ＭｇａＢｒ３（０＜ａ≦０．７）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）、（Ｈ２Ｎ＝ＣＨ－ＮＨ２）Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（３－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜３）等が挙げられる。
ペロブスカイト化合物であって、Ａ２ＢＸ（４＋δ）で表される、２次元構造のペロブスカイト型の結晶構造を有する化合物の好ましい具体例としては、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＣｌ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＩ４、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ）（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＮａａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＬｉａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＲｂａＢｒ（４＋δ－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，－０．７≦δ＜０，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２ＰｂＢｒ４、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２ＰｂＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、（Ｃ７Ｈ１５ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ４（０＜ａ≦０．７）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｉｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、
（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＺｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｇａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＣｏａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）、（Ｃ４Ｈ９ＮＨ３）２Ｐｂ（１－ａ）ＭｎａＢｒ（４－ｙ）Ｃｌｙ（０＜ａ≦０．７，０＜ｙ＜４）等が挙げられる。
硬化性組成物は、半導体粒子（Ａ）を２種以上含有していてもよい。例えば、硬化性組成物は、一次光を吸収して緑色を発光する半導体粒子（Ａ）を１種のみを含有していてもよく、２種以上組み合わせて含有していてもよい。硬化性組成物は、一次光を吸収して赤色を発光する半導体粒子（Ａ）を１種のみを含有していてもよく、２種以上組み合わせて含有していてもよい。
半導体粒子（Ａ）は、半導体粒子に配位する有機配位子（Ｇ）を含む配位子含有半導体粒子であってもよい。有機配位子（Ｇ）は、例えば、半導体粒子（Ａ）に対する配位能を示す極性基を有する有機化合物である。有機配位子（Ｇ）は、例えば半導体粒子（Ａ）の表面に配位することができる。有機配位子（Ｇ）が極性基を有する有機化合物である場合、有機配位子（Ｇ）は通常、その極性基を介して半導体粒子に配位する。半導体粒子（Ａ）は、１種又は２種以上の有機配位子（Ｇ）を含むことができる。半導体粒子（Ａ）が有機配位子（Ｇ）を含むことは、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から有利となり得る。有機配位子（Ｇ）が半導体粒子に配位していることは、有機配位子に好適な分散媒に半導体粒子が均一分散することから確認される。
有機配位子（Ｇ）の上記極性基は、例えば、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基である。該群より選択される極性基は、半導体粒子への配位性を高めるうえで有利となり得る。高い配位性は、硬化性組成物における半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性向上、並びに、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度向上等に寄与し得る。中でも、極性基は、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。有機配位子（Ｇ）は、１個又は２個以上の極性基を有し得る。
有機配位子（Ｇ）は、例えば、下記式（ｘ）：
ＸＡ－ＲＸ （ｘ）
で表される有機化合物であることができる。式中、ＸＡは上記の極性基であり、ＲＸはヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい１価の炭化水素基である。該炭化水素基は、炭素－炭素二重結合等の不飽和結合を１個又は２個以上有していてもよい。該炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有していてもよい。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上４０以下であり、１以上３０以下であってもよい。該炭化水素基に含まれるメチレン基は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。
基ＲＸは、極性基を含んでいてもよい。該極性基の具体例については極性基ＸＡに係る上記記述が引用される。
極性基ＸＡとしてカルボキシ基を有する有機配位子の具体例として、ギ酸、酢酸、プロピオン酸のほか、飽和又は不飽和脂肪酸を挙げることができる。飽和又は不飽和脂肪酸の具体例は、ブチル酸、ペンタン酸、カプロン酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸等の飽和脂肪酸；ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、イコセン酸、エルカ酸、ネルボン酸等の一価不飽和脂肪酸；リノール酸、α－リノレン酸、γ－リノレン酸、ステアドリン酸、ジホモ－γ－リノレン酸、アラキドン酸、エイコサテトラエン酸、ドコサジエン酸、アドレン酸（ドコサテトラエン酸）等の多価不飽和脂肪酸を含む。
極性基ＸＡとしてチオール基又はアミノ基を有する有機配位子の具体例は、上で例示した極性基ＸＡとしてカルボキシ基を有する有機配位子のカルボキシ基がチオール基又はアミノ基に置き換わった有機配位子を含む。
上記のほか、上記式（ｘ）で表される有機配位子としては、化合物（Ｇ－１）及び化合物（Ｇ－２）が挙げられる。
〔化合物（Ｇ－１）〕
化合物（Ｇ－１）は、第１官能基及び第２官能基を有する化合物である。第１官能基はカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）であり、第２官能基はカルボキシ基又はチオール基（－ＳＨ）である。化合物（Ｇ－１）は、カルボキシ基及び／又はチオール基を有しているため、半導体粒子に配位する配位子となり得る。半導体粒子（Ａ）は、化合物（Ｇ－１）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。
化合物（Ｇ－１）の一例は、下記式（Ｇ－１ａ）で表される化合物である。化合物（Ｇ－１）は、式（Ｇ－１ａ）で表される化合物の酸無水物であってもよい。
Figure 2024061630000001
［式中、ＲＢは、２価の炭化水素基を表す。複数のＲＢが存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよい。上記炭化水素基は１以上の置換基を有していてもよい。置換基が複数存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよく、それらは互いに結合して、それぞれが結合する原子とともに環を形成していてもよい。上記炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－は－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ２－、－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つに置き換わっていてもよい。
ｐは、１～１０の整数を表す。］
ＲＢで表される２価の炭化水素基としては、例えば、鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基等が挙げられる。
鎖状炭化水素基としては、例えば、直鎖状又は分岐状のアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常１～５０であり、好ましくは１～２０、より好ましくは１～１０である。脂環式炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のシクロアルカンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常３～５０であり、好ましくは３～２０、より好ましくは３～１０である。芳香族炭化水素基としては、例えば、単環式又多環式のアレーンジイル基が挙げられ、その炭素数は通常６～２０である。
上記炭化水素基が有していてもよい置換基としては、例えば、炭素数１～５０のアルキル基、炭素数３～５０のシクロアルキル基、炭素数６～２０のアリール基、カルボキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等が挙げられる。上記炭化水素基が有していてもよい置換基は、好ましくは、カルボキシ基、アミノ基又はハロゲン原子である。
上記炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－が－Ｏ－、－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つに置き換わる場合、－ＣＨ２－が置き換わるのは、好ましくは－ＣＯ－及び－ＮＨ－の少なくとも１つであり、より好ましくは－ＮＨ－である。ｐは、好ましくは１又は２である。
式（Ｇ－１ａ）で表される化合物としては、例えば、下記式（１－１）～（１－９）で表される化合物が挙げられる。
Figure 2024061630000002
式（Ｇ－１ａ）で表される化合物の具体例を化学名で示せば、例えば、メルカプト酢酸、２－メルカプトプロピオン酸、３－メルカプトプロピオン酸、３－メルカプトブタン酸、４－メルカプトブタン酸、メルカプトコハク酸、メルカプトステアリン酸、メルカプトオクタン酸、４－メルカプト安息香酸、２，３，５，６－テトラフルオロ－４－メルカプト安息香酸、Ｌ－システイン、Ｎ－アセチル－Ｌ－システイン、３－メルカプトプロピオン酸３－メトキシブチル、３－メルカプト－２－メチルプロピオン酸等が挙げられる。中でも３－メルカプトプロピオン酸、メルカプトコハク酸が好ましい。
化合物（Ｇ－１）の他の一例は、多価カルボン酸化合物であり、好ましくは上記式（Ｇ－１ａ）で表される化合物において、式（Ｇ－１ａ）中の－ＳＨがカルボキシ基（－ＣＯＯＨ）に置き換わった化合物（Ｇ－１ｂ）が挙げられる。
化合物（Ｇ－１ｂ）としては、例えば、以下の化合物が挙げられる。
コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、オクタフルオロアジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、ヘプタデカン二酸、オクタデカン二酸、ノナデカン二酸、ドデカフルオロスベリン酸、３－エチル－３－メチルグルタル酸、ヘキサフルオログルタル酸、ｔｒａｎｓ－３－ヘキセン二酸、セバシン酸、ヘキサデカフルオロセバシン酸、アセチレンジカルボン酸、ｔｒａｎｓ－アコニット酸、１，３－アダマンタンジカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン－１，４－ジカルボン酸、ｃｉｓ－４－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸、１，１－シクロプロパンジカルボン酸、１，１－シクロブタンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、ｃｉｓ－又はｔｒａｎｓ－１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、１，１－シクロペンタン二酢酸、１，２，３，４－シクロペンタンテトラカルボン酸、デカヒドロ－１，４－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ノルボルナンジカルボン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、フタル酸、３－フルオロフタル酸、イソフタル酸、テトラフルオロイソフタル酸、テレフタル酸、テトラフルオロテレフタル酸、２，５－ジメチルテレフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、２，３－ナフタレンジカルボン酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、１，１’－フェロセンジカルボン酸、２，２’－ビフェニルジカルボン酸、４，４’－ビフェニルジカルボン酸、２，５－フランジカルボン酸、ベンゾフェノン－２，４’－ジカルボン酸一水和物、ベンゾフェノン－４，４’－ジカルボン酸、２，３－ピラジンジカルボン酸、２，３－ピリジンジカルボン酸、２，４－ピリジンジカルボン酸、３，５－ピリジンジカルボン酸、２，５－ピリジンジカルボン酸、２，６－ピリジンジカルボン酸、３，４－ピリジンジカルボン酸、ピラゾール－３，５－ジカルボン酸一水和物、４，４’－スチルベンジカルボン酸、アントラキノン－２，３－ジカルボン酸、４－（カルボキシメチル）安息香酸、ケリドン酸一水和物、アゾベンゼン－４，４’－ジカルボン酸、アゾベンゼン－３，３’－ジカルボン酸、クロレンド酸、１Ｈ－イミダゾール－４，５－ジカルボン酸、２，２－ビス（４－カルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，１０－ビス（４－カルボキシフェノキシ）デカン、ジプロピルマロン酸、ジチオジグリコール酸、３，３’－ジチオジプロピオン酸、４，４’－ジチオジブタン酸、４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテル、４，４’－ジカルボキシジフェニルスルホン、エチレングリコール ビス（４－カルボキシフェニル）エーテル、３，４－エチレンジオキシチオフェン－２，５－ジカルボン酸、４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ酢酸、１，３－アセトンジカルボン酸、メチレンジサリチル酸、５，５’－チオジサリチル酸、トリス（２－カルボキシエチル）イソシアヌレート、テトラフルオロコハク酸、α，α，α’，α’－テトラメチル－１，３－ベンゼンジプロピオン酸、１，３，５－ベンゼントリカルボン酸等。
半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から、化合物（Ｇ－１）の分子量は、好ましくは３０００以下、より好ましくは２５００以下、さらに好ましくは２０００以下、なおさらに好ましくは１０００以下、特に好ましくは８００以下、最も好ましくは５００以下である。化合物（Ｇ－１）の分子量は、通常１００以上である。
上記分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。
配位子含有半導体粒子が化合物（Ｇ－１）を含む場合、半導体粒子に対する化合物（Ｇ－１）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下、より好ましくは０．０１以上０．５以下、さらに好ましくは０．０２以上０．４５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から有利となり得る。
配位子含有半導体粒子が化合物（Ｇ－１）を含む場合、硬化性組成物における化合物（Ｇ－１）の含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から、硬化性組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下、より好ましくは０．２質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは０．２質量％以上１０質量％以下、なおさらに好ましくは０．５質量％以上１０質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以上８質量％以下である。
〔化合物（Ｇ－２）〕
化合物（Ｇ－２）は、化合物（Ｇ－１）とは異なる化合物であって、ポリアルキレングリコール構造を含み、かつ極性基を分子末端に有する化合物である。分子末端とは、化合物（Ｇ－２）中、最も長い炭素鎖（炭素鎖中の炭素原子は、酸素原子等の他の原子に置き換わっていてもよい。）の末端であることが好ましい。
半導体粒子（Ａ）は、化合物（Ｇ－２）を１種のみ含んでいてもよいし２種以上含んでいてもよい。半導体粒子（Ａ）は、化合物（Ｇ－１）又は化合物（Ｇ－２）を含んでいてもよいし、化合物（Ｇ－１）及び化合物（Ｇ－２）を含んでいてもよい。
なお、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｇ－１）に属するものとする。
ポリアルキレングリコール構造とは、下記式：
Figure 2024061630000003
で表される構造をいう（ｎは２以上の整数）。式中、ＲＣはアルキレン基であり、例えば、エチレン基、プロピレン基等が挙げられる。
化合物（Ｇ－２）の具体例として、下記式（Ｇ－２ａ）で表されるポリアルキレングリコール系化合物を挙げることができる。
Figure 2024061630000004
式（Ｇ－２ａ）中、Ｘは極性基であり、Ｙは１価の基であり、ＺＣは２価又は３価の基である。ｎは２以上の整数である。ｍは１又は２である。ＲＣはアルキレン基である。
極性基Ｘは、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基であることが好ましい。該群より選択される極性基は、半導体粒子への配位性を高めるうえで有利となり得る。中でも、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から、極性基Ｘは、チオール基及びカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基であることがより好ましい。
基Ｙは１価の基である。基Ｙとしては特に制限されず、置換基（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を有していてもよい１価の炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。上記炭化水素基の炭素数は、例えば１以上１２以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
基Ｙとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルキル基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上１２以下のアルコキシ基等が挙げられる。該アルキル基及びアルコキシ基の炭素数は、好ましくは１以上８以下であり、より好ましくは１以上６以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルコキシ基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。中でも、基Ｙは、炭素数が１以上４以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルコキシ基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルコキシ基であることがより好ましい。
基Ｙは、極性基を含んでいてもよい。該極性基としては、チオール基（－ＳＨ）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）及びアミノ基（－ＮＨ２）からなる群より選択される少なくとも１種の基が挙げられる。ただし、上述のとおり、ポリアルキレングリコール構造を含み、上記第１官能基及び第２官能基を有する化合物は、化合物（Ｇ－１）に属するものとする。該極性基は、好ましくは基Ｙの末端に配置される。
基ＺＣは２価又は３価の基である。基ＺＣとしては特に制限されず、ヘテロ原子（Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲン原子等）を含んでいてもよい２価又は３価の炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基の炭素数は、例えば１以上２４以下である。該炭化水素基は、不飽和結合を有していてもよい。
２価の基である基ＺＣとしては、直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルキレン基；直鎖状、分岐鎖状又は環状構造を有する炭素数１以上２４以下のアルケニレン基等が挙げられる。該アルキル基及びアルケニレン基の炭素数は、好ましくは１以上１２以下であり、より好ましくは１以上８以下であり、さらに好ましくは１以上４以下である。該アルキル基及びアルケニレン基に含まれる－ＣＨ２－は、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－等で置換されていてもよい。３価の基である基ＺＣの例としては、上記２価の基である基ＺＣから水素原子を１つ取り除いた基を挙げることができる。
基ＺＣは、分岐構造を有していてもよい。分岐構造を有する基ＺＣは、上記式（Ｇ－２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造を含む分岐鎖とは別の分岐鎖において、上記式（Ｇ－２ａ）に示されるポリアルキレングリコール構造とは別のポリアルキレングリコール構造を有していてもよい。
中でも、基ＺＣは、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
ＲＣはアルキレン基であり、炭素数が１以上６以下である直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であることが好ましく、炭素数が１以上４以下である直鎖状のアルキレン基であることがより好ましい。
式（Ｇ－２ａ）中のｎは２以上の整数であり、好ましくは２以上５４０以下であり、より好ましくは２以上１２０以下であり、さらに好ましくは２以上６０以下である。
化合物（Ｇ－２）の分子量は、例えば１５０以上１００００以下程度であり得るが、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から、１５０以上５０００以下であることが好ましく、１５０以上４０００以下であることがより好ましい。該分子量は、数平均分子量であってもよいし重量平均分子量であってもよい。この場合、数平均分子量及び重量平均分子量はそれぞれ、ＧＰＣにより測定される標準ポリスチレン換算の数平均分子量及び重量平均分子量である。
配位子含有半導体粒子が化合物（Ｇ－２）を含む場合、半導体粒子に対する化合物（Ｇ－２）の含有量比は、質量比で、好ましくは０．００１以上２以下、より好ましくは０．０１以上１．５以下、さらに好ましくは０．１以上１以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から有利となり得る。
配位子含有半導体粒子が化合物（Ｇ－２）を含む場合、硬化性組成物における化合物（Ｇ－２）の含有率は、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から、硬化性組成物の固形分の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上４０質量％以下、より好ましくは０．１質量％以上２０質量％以下、さらに好ましくは１質量％以上１５質量％以下、なおさらに好ましくは２質量％以上１２質量％以下である。
半導体粒子（Ａ）が有機配位子（Ｇ）を含む配位子含有半導体粒子である場合、硬化性組成物中の半導体粒子に対する有機配位子（Ｇ）の含有量の比は、質量比で、好ましくは０．００１以上１以下、より好ましくは０．０１以上０．８以下、さらに好ましくは０．０２以上０．５以下である。該含有量比がこの範囲にあると、半導体粒子（Ａ）の安定性及び分散性、並びに、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から有利となり得る。ここでいう有機配位子（Ｇ）の含有量とは、硬化性組成物に含まれるすべての有機配位子の合計含有量である。
半導体粒子（Ａ）の含有率ＭＡは、硬化性組成物の総量に対して、１０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは１６質量％以上、さらに好ましくは１７質量％以上、なおさらに好ましくは１８質量％以上、特に好ましくは２０質量％以上、最も好ましくは２５質量％以上であり、また４５質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下である。半導体粒子（Ａ）の含有率ＭＡが上記の範囲内にあると、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から有利となり得る。本明細書において半導体粒子（Ａ）の含有率ＭＡとは、半導体粒子（Ａ）が有機配位子（Ｇ）を含む配位子含有半導体粒子である場合、配位子含有半導体粒子の含有率である。
硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から、硬化性組成物の固形分の総量に対する半導体粒子（Ａ）の含有率も上記と同じ範囲内であることが好ましい。
本明細書において硬化性組成物の固形分の総量とは、硬化性組成物に含まれる成分のうち、溶剤（Ｆ）を除いた成分の合計を意味する。硬化性組成物の固形分中の含有率は、液体クロマトグラフィ又はガスクロマトグラフィ等の公知の分析手段で測定することができる。硬化性組成物の固形分中における各成分の含有率は、硬化性組成物調製時の配合から算出されてもよい。
上述のように、硬化性組成物は、半導体粒子（Ａ）を２種以上含んでいてもよい。この場合、半導体粒子（Ａ）の上記含有率は、２種以上の半導体粒子（Ａ）の合計含有率を意味する。硬化性組成物に含まれる又は含まれ得る後述の半導体粒子（Ａ）以外の成分についても同様であり、該成分の含有量又は含有率は、２種以上含まれる場合には、それらの合計含有量又は合計含有率を意味する。
［２］重合性化合物（Ｂ）
硬化性組成物は、重合性化合物（Ｂ）を含む。重合性化合物（Ｂ）は、後述する重合開始剤（Ｃ）から発生した活性ラジカル、酸等によって重合し得る化合物である。硬化性組成物は、重合性化合物（Ｂ）を２種以上含んでいてもよい。
重合性化合物（Ｂ）としては、光の照射によって硬化する光重合性化合物、及び、熱により硬化する熱重合性化合物が挙げられる。光重合性化合物としては、光の照射によって、ラジカル重合反応により硬化する光ラジカル重合性化合物、並びに光の照射によってカチオン重合反応により硬化する光カチオン重合性化合物等が挙げられる。光重合性化合物は、光ラジカル重合性化合物であることが好ましい。
光重合性化合物の重量平均分子量は、例えば１５０以上３０００以下、好ましくは１５０以上２９００以下、より好ましくは２５０以上１５００以下である。
光ラジカル重合性化合物としては、重合性のエチレン性不飽和結合を有する化合物等が挙げられ、中でも（メタ）アクリレート化合物が好ましい。（メタ）アクリレート化合物としては、分子内に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単官能（メタ）アクリレート化合物（以下、「化合物（Ｂ－１）」ともいう。）、分子内に２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する２官能（メタ）アクリレート化合物（以下、「化合物（Ｂ－２）」ともいう。）、及び、分子内に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物（以下、「化合物（Ｂ－３）」ともいう。）が挙げられる。
本明細書において「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及び／又はメタクリレートを意味する。「（メタ）アクリロイル」、「（メタ）アクリル酸」等についても同様である。
化合物（Ｂ－１）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート（ラウリル（メタ）アクリレート）、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、コハク酸モノ（２－アクリロイルオキシエチル）、Ｎ－［２－（アクリロイルオキシ）エチル］フタルイミド、Ｎ－［２－（アクリロイルオキシ）エチル］テトラヒドロフタルイミド、２－（２－ビニロキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、ω－カルボキシ－ポリカプロラクトンモノアクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート（エトキシエトキシエチル（メタ）アクリレート）、３，３，５－トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
化合物（Ｂ－２）としては、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５－ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，８－オクタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコ－ルヒドロキシピバリン酸エステルジ（メタ）アクリレ－ト、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートの２つの水酸基が（メタ）アクリロイルオキシ基によって置換されたジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール１モルに４モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得られるジオールの２つの水酸基が（メタ）アクリロイルオキシ基によって置換されたジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ１モルに２モルのエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得られるジオールの２つの水酸基が（メタ）アクリロイルオキシ基によって置換されたジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン１モルに３モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得られるトリオールの２つの水酸基が（メタ）アクリロイルオキシ基によって置換されたジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ１モルに４モル以上のエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得られるジオールの２つの水酸基が（メタ）アクリロイルオキシ基によって置換されたジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
化合物（Ｂ－３）としては、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールヘプタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールノナ（メタ）アクリレート、トリス（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、エチレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エチレングリコール変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エトキシ化ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレートコハク酸モノエステル、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートコハク酸モノエステル、ペンタエリスリトールトリアクリレートマレイン酸モノエステル、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートマレイン酸モノエステル等が挙げられる。
化合物（Ｂ－３）１分子が有する（メタ）アクリロイルオキシ基の数は、例えば３以上６以下、好ましくは３以上５以下、より好ましくは３である。
光ラジカル重合性化合物の別の例としては、ビニルエーテル基と（メタ）アクリロイル基（好ましくは、（メタ）アクリロイルオキシ基）を同一分子内に有する（メタ）アクリレート化合物（以下、「化合物（Ｂ－４）」ともいう。）が挙げられる。化合物（Ｂ－４）は、化合物（Ｂ－１）～化合物（Ｂ－３）のいずれかに属する化合物であり得る。
化合物（Ｂ－４）が有するビニルエーテル基の数は、１以上４以下であることが好ましく、より好ましくは１以上２以下、特に好ましくは１である。化合物（Ｂ－４）が有する（メタ）アクリロイル基の数は、１以上４以下であることが好ましく、より好ましくは１以上２以下、特に好ましくは１である。
化合物（Ｂ－４）としては、２－ビニロキシエチル（メタ）アクリレート、３－ビニロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ビニロキシプロピル（メタ）アクリレート、１－ビニロキシプロピル（メタ）アクリレート、１－メチル－２－ビニロキシエチル（メタ）アクリレート、４－ビニロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ビニロキシブチル（メタ）アクリレート、２－ビニロキシブチル（メタ）アクリレート、１－メチル－３－ビニロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－メチル－３－ビニロキシプロピル（メタ）アクリレート、１－メチル－２－ビニロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，１－ジメチル－２－ビニロキシエチル（メタ）アクリレート、６－ビニロキシヘキシル（メタ）アクリレート、４－ビニロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、（４－ビニロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート、（３－ビニロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート、（２－ビニロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート、（４－ビニロキシメチルフェニル）メチル（メタ）アクリレート、（３－ビニロキシメチルフェニル）メチル（メタ）アクリレート、２－ビニロキシメチルフェニルメチル（メタ）アクリレート、２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）エチル（メタ）アクリレート、２－（２－ビニロキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２－（２－ビニロキシエトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２－（２－ビニロキシエトキシ）イソプロピル（メタ）アクリレート、２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）イソプロピル（メタ）アクリレート、２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）エトキシ｝エチル（メタ）アクリレート、２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）エトキシ｝エチル（メタ）アクリレート、２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）イソプロポキシ｝エチル（メタ）アクリレート、２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）エトキシ｝プロピル（メタ）アクリレート、２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）イソプロポキシ｝プロピル（メタ）アクリレート、２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）エトキシ｝プロピル（メタ）アクリレート、２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）イソプロポキシ｝プロピル（メタ）アクリレート、２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）エトキシ｝イソプロピル（メタ）アクリレート、２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）イソプロポキシ｝イソプロピル（メタ）アクリレート、２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）エトキシ｝イソプロピル（メタ）アクリレート、２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）イソプロポキシ｝イソプロピル（メタ）アクリレート、２－［２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）エトキシ｝エトキシ］エチル（メタ）アクリレート、２－［２－｛２－（２－ビニロキシイソプロポキシ）エトキシ｝エトキシ］エチル（メタ）アクリレート、２－（２－［２－｛２－（２－ビニロキシエトキシ）エトキシ｝エトキシ］エトキシ）エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
化合物（Ｂ－４）としては、ビニロキシＣ１－６アルキル（メタ）アクリレート又は（ビニロキシＣ１－４アルコキシ）Ｃ１－４アルキル（メタ）アクリレートが好ましく、（ビニロキシＣ１－４アルコキシ）Ｃ１－４アルキル（メタ）アクリレートがより好ましく、２－（２－ビニロキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。
重合性化合物（Ｂ）は、アミン化合物又はアミド化合物である光ラジカル重合性化合物の含有率が、硬化性組成物の総量に対して、２０質量％未満であることが好ましく、１０質量％未満であることがより好ましく、５質量％未満であることがさらに好ましく、含まないことがなおさら好ましい。該ラジカル重合性化合物を含む場合、硬化性組成物中又は硬化膜中の半導体粒子（Ａ）の発光特性が劣化し得る。
光カチオン重合性化合物としては、分子内に少なくとも１個のオキセタン環（４員環エーテル）を有する化合物（以下、単に「オキセタン化合物」ともいう。）、分子内に少なくとも１個のオキシラン環（３員環エーテル）を有する化合物（以下、単に「エポキシ化合物」ともいう。）、及びビニルエーテル化合物等が挙げられる。
オキセタン化合物としては、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン、１，４－ビス〔（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル〕ベンゼン、３－エチル－３－（フェノキシメチル）オキセタン、ジ〔（３－エチル－３－オキセタニル）メチル〕エーテル、３－エチル－３－（２－エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、フェノールノボラックオキセタン等が挙げられる。これらのオキセタン化合物は、市販品を容易に入手することが可能であり、市販品としては、いずれも東亞合成（株）から販売されている商品名で、“アロンオキセタン（登録商標） ＯＸＴ－１０１”、“アロンオキセタン（登録商標） ＯＸＴ－１２１”、“アロンオキセタン（登録商標） ＯＸＴ－２１１”、“アロンオキセタン（登録商標） ＯＸＴ－２２１”、“アロンオキセタン（登録商標）ＯＸＴ－２１２”等が挙げられる。
エポキシ化合物としては、芳香族エポキシ化合物、脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテル、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
芳香族エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェールＦのジグリシジルエーテル及びビスフェノールＳのジグリシジルエーテル等のビスフェノール型エポキシ樹脂；フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂及びヒドロキシベンズアルデヒドフェノールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型のエポキシ樹脂；テトラヒドロキシフェニルメタンのグリシジルエーテル、テトラヒドロキシベンゾフェノンのグリシジルエーテル及びエポキシ化ポリビニルフェノール等の多官能型のエポキシ樹脂等が挙げられる。
脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテルとしては、芳香族ポリオールを触媒の存在下、加圧下で芳香環に選択的に水素化反応を行うことにより得られる核水添ポリヒドロキシ化合物を、グリシジルエーテル化したものが挙げられる。芳香族ポリオールとしては、ビスフェノールＡ、ビスフェールＦ、ビスフェノールＳ等のビスフェノール型化合物；フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ヒドロキシベンズアルデヒドフェノールノボラック樹脂等のノボラック型樹脂；テトラヒドロキシジフェニルメタン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、ポリビニルフェノール等の多官能型の化合物等が挙げられる。これら芳香族ポリオールの芳香環に水素化反応を行って得られる脂環式ポリオールに、エピクロロヒドリンを反応させることにより、グリシジルエーテルとすることができる。このような脂環式環を有するポリオールのグリシジルエーテルのなかでも好ましいものとして、水素化されたビスフェノールＡのジグリシジルエーテルが挙げられる。
脂肪族エポキシ化合物としては、脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル等が挙げられる。具体的には、１，４－ブタンジオールのジグリシジルエーテル；１，６－ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル；グリセリンのトリグリシジルエーテル；トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル；ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル；プロピレングリコールのジグリシジルエーテル；ネオペンチルグリコールのジグリシジルエーテル；エチレングリコール、プロピレングリコール若しくはグリセリン等の脂肪族多価アルコールに１種又は２種以上のアルキレンオキサイド（エチレンオキサイドやプロピレンオキサイド）を付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
脂環式エポキシ化合物は、脂環式環の炭素原子とともにオキシラン環を形成している構造を分子内に少なくとも１個有する化合物であり、“セロキサイド”シリーズ及び“サイクロマー”（全て、株式会社ダイセル製）、“サイラキュア ＵＶＲ”シリーズ（ダウケミカル社製）等が使用できる。
ビニルエーテル化合物としては、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、トリエチレングリコールビニルモノエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等が挙げられる。
重合性化合物（Ｂ）の含有率ＭＢは、硬化性組成物の総量に対して、好ましくは２０質量％以上９０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上８８質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以上８６質量％以下、なおさらに好ましくは４５質量％以上８４質量％以下、特に好ましくは５０質量％以上８２質量％以下であり、８０質量％以下、７５質量％以下又は７０質量％以下であってもよい。
重合性化合物（Ｂ）の含有率は、硬化性組成物の固形分の総量に対して、好ましくは２０質量％以上９０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上８８質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以上８６質量％以下、なおさらに好ましくは４５質量％以上８４質量％以下、特に好ましくは５０質量％以上８２質量％以下であり、８０質量％以下、７５質量％以下又は７０質量％以下であってもよい。
硬化性組成物は、下記（ｉ）又は（ｉｉ）の少なくともいずれかを満たす。
（ｉ）重合性化合物（Ｂ）が、双極子モーメント（dipole moment）が３Ｄ（Debye）以上である重合性化合物（以下、「重合性化合物（Ｂｘ）」ともいう。）を、重合性化合物（Ｂ）の総量に対して、４０質量％以上含む。
（ｉｉ）重合性化合物（Ｂ）が、重合性化合物（Ｂｘ）を、硬化性組成物の総量に対して、２０質量％以上含む。
上記（ｉ）又は（ｉｉ）の少なくともいずれかを満たすことにより、硬化性組成物の保管に伴う重量減少（以下、単に「重量減少」ともいう。）を抑制することができる。また、上記（ｉ）又は（ｉｉ）の少なくともいずれかを満たすことにより、保管に伴う重量減少を抑制することができるとともに、成膜性が良好な結果、シワの発生が抑制された硬化膜を形成でき、さらには発光強度が良好な硬化膜を形成できる硬化性組成物を提供することが可能である。また、上記（ｉ）又は（ｉｉ）の少なくともいずれかを満たすことにより、保管に伴う重量減少を抑制することができるとともに、低粘度であり、シワの発生が抑制された硬化膜を形成でき、さらには発光強度が良好な硬化膜を形成できる硬化性組成物を提供することが可能である。重量減少を抑制する観点、さらには成膜性及び発光強度を高める観点、並びに硬化性組成物の低粘度化の観点から、硬化性組成物は、上記（ｉ）及び（ｉｉ）の両方を満たすことが好ましい。
重合性化合物（Ｂ）は、重合性化合物（Ｂｘ）を２種以上含んでいてもよい。この場合、上記（ｉ）及び（ｉｉ）における重合性化合物（Ｂｘ）の含有率は、それぞれ、重合性化合物（Ｂ）の総量、硬化性組成物の総量に対する、２種以上の重合性化合物（Ｂｘ）の合計含有率である。
重量減少を抑制する観点から、重合性化合物（Ｂｘ）の双極子モーメントは、好ましくは３．２Ｄ以上、より好ましくは３．４Ｄ以上、さらに好ましくは３．６Ｄ以上である。重合性化合物（Ｂｘ）の双極子モーメントは、通常１０Ｄ以下であり、８．０Ｄ以下、７．０Ｄ以下、６．５Ｄ以下、６．０Ｄ以下又は５．５Ｄ以下であってもよい。
硬化性組成物は、後述する実施例の欄において説明する方法に従って測定される重量減少率が、好ましくは４．０質量％以下、より好ましくは３．０質量％以下、さらに好ましくは２．０質量％以下、なおさらに好ましくは１．０質量％以下、特に好ましくは０．５質量％以下、最も好ましくは０．１質量％以下（例えば０．０質量％）である。
重合性化合物の双極子モーメントは、その分子構造に基づき、一般的な計算ソフトを用いたＤＦＴ（Density Functional Theory；Ｂ３ＬＹＰ／６－３１Ｇ＋ｇ（ｄ））計算によって求めることができる。計算ソフトとしては、例えば、ＨＵＬＩＮＫＳ社製の量子化学計算プログラム「Ｇａｕｓｓｉａｎ シリーズ」等が挙げられる。重合性化合物の双極子モーメントは、重合性化合物を構成する原子の電気陰性度、立体構造等に依存する。
重量減少を抑制する観点、さらには成膜性及び発光強度を高める観点、並びに硬化性組成物の低粘度化の観点から、重合性化合物（Ｂｘ）の含有率は、重合性化合物（Ｂ）の総量に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、なおさらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上、より特に好ましくは９５質量％以上（例えば１００質量％）である。該含有率は、１００質量％以下、９０質量％以下又は８０質量％以下であってもよい。
重量減少を抑制する観点、さらには成膜性及び発光強度を高める観点、並びに硬化性組成物の低粘度化の観点から、重合性化合物（Ｂｘ）の含有率は、硬化性組成物の総量に対して、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、なおさらに好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは６５質量％以上である。該含有率は、９０質量％以下又は８５質量％以下であってもよい。
重量減少を抑制する観点、さらには成膜性及び発光強度を高める観点、並びに硬化性組成物の低粘度化の観点から、重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上である２官能重合性化合物（以下、「重合性化合物（Ｂｘ－２）」ともいう。）を含むことが好ましい。２官能重合性化合物とは、分子内に２個の重合性基を有する化合物をいう。２官能重合性化合物としては、例えば、上述の２官能（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。重合性化合物（Ｂｘ－２）は、好ましくは、双極子モーメントが３Ｄ以上である２官能（メタ）アクリレート化合物である。
重量減少を抑制する観点から、重合性化合物（Ｂｘ－２）の双極子モーメントは、好ましくは３．２Ｄ以上、より好ましくは３．４Ｄ以上、さらに好ましくは３．６Ｄ以上、なおさらに好ましくは３．８Ｄ以上、特に好ましくは４．０Ｄ以上、最も好ましくは４．２Ｄ以上である。重合性化合物（Ｂｘ－２）の双極子モーメントは、通常８．０Ｄ以下であり、７．０Ｄ以下、６．５Ｄ以下、６．０Ｄ以下又は５．０Ｄ以下であってもよい。
重量減少を抑制する観点、さらには成膜性及び発光強度を高める観点、並びに硬化性組成物の低粘度化の観点から、重合性化合物（Ｂｘ－２）の含有率は、重合性化合物（Ｂ）の総量に対して、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上、なおさらに好ましくは７０質量％以上、とりわけさらに好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上、より特に好ましくは９５質量％以上（例えば１００質量％）である。該含有率は、１００質量％以下、９５質量％以下、９０質量％以下、８０質量％以下又は７０質量％以下であってもよい。
重量減少を抑制する観点、さらには成膜性及び発光強度を高める観点、並びに硬化性組成物の低粘度化の観点から、重合性化合物（Ｂｘ－２）の含有率は、硬化性組成物の総量に対して、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、なおさらに好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上である。該含有率は、９０質量％以下、８５質量％以下又は８０質量％以下であってもよい。
重合性化合物（Ｂ）は、重合性化合物（Ｂｘ－２）を２種以上含んでいてもよい。この場合、重合性化合物（Ｂｘ－２）の上記含有率は、それぞれ、重合性化合物（Ｂ）の総量、硬化性組成物の総量に対する、２種以上の重合性化合物（Ｂｘ－２）の合計含有率である。
重合性化合物（Ｂ）は、重合性化合物（Ｂｘ－２）に加えて、多官能重合性化合物を含んでいてもよい。ここでいう多官能重合性化合物とは、分子内に３個以上の重合性基を有する化合物をいう。多官能重合性化合物としては、例えば、上述の多官能（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。多官能（メタ）アクリレート化合物１分子が有する（メタ）アクリロイルオキシ基の数は、例えば３以上６以下、好ましくは３以上５以下、より好ましくは３である。
重合性化合物（Ｂｘ－２）とともに多官能重合性化合物を併用することにより、重量減少をより抑制できる場合がある。重量減少を抑制する観点から、多官能重合性化合物は、双極子モーメントが３Ｄ以上である多官能重合性化合物（以下、「重合性化合物（Ｂｘ－３）」ともいう。）を含むことが好ましく、重合性化合物（Ｂｘ－３）は、双極子モーメントが３Ｄ以上である３官能重合性化合物であることが好ましく、双極子モーメントが３Ｄ以上である３官能（メタ）アクリレート化合物であることがより好ましい。
重量減少を抑制する観点から、重合性化合物（Ｂｘ－３）の双極子モーメントは、好ましくは３．２Ｄ以上、より好ましくは３．４Ｄ以上、さらに好ましくは３．６Ｄ以上である。重合性化合物（Ｂｘ－３）の双極子モーメントは、通常１０Ｄ以下であり、８．０Ｄ以下、７．０Ｄ以下、６．０Ｄ以下、５．５Ｄ以下、５．０Ｄ以下又は４．０Ｄ以下であってもよい。
一つの実施形態において、重合性化合物（Ｂ）は重合性化合物（Ｂｘ－３）を含み、該重合性化合物（Ｂｘ－３）は、双極子モーメントが３Ｄ以上５Ｄ以下又は３Ｄ以上４Ｄ以下である３官能重合性化合物である。
他の実施形態において、重合性化合物（Ｂ）は重合性化合物（Ｂｘ－２）と重合性化合物（Ｂｘ－３）とを含み、該重合性化合物（Ｂｘ－２）は双極子モーメントが３Ｄ以上８Ｄ以下又は３Ｄ以上７Ｄ以下である２官能重合性化合物であり、該重合性化合物（Ｂｘ－３）は、双極子モーメントが３Ｄ以上５Ｄ以下又は３Ｄ以上４Ｄ以下である３官能重合性化合物である。
重合性化合物（Ｂ）が多官能重合性化合物（好ましくは、重合性化合物（Ｂｘ－３））をさらに含む場合、その含有率は、重量減少を抑制する観点から、重合性化合物（Ｂ）の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１．０質量％以上、なおさらに好ましくは２．０質量％以上、とりわけさらに好ましくは３．０質量％以上、特に好ましくは４．０質量％以上、最も好ましくは５．０質量％以上である。該含有率は、硬化性組成物の粘度を低減させる観点から、重合性化合物（Ｂ）の総量に対して、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、なおさらに好ましくは８．０質量％以下である。
重合性化合物（Ｂ）が多官能重合性化合物（好ましくは、重合性化合物（Ｂｘ－３））をさらに含む場合、その含有率は、重量減少を抑制する観点から、硬化性組成物の総量に対して、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．５質量％以上、なおさらに好ましくは１．０質量％以上、とりわけさらに好ましくは２．０質量％以上、特に好ましくは３．０質量％以上、最も好ましくは４．０質量％以上である。該含有率は、硬化性組成物の粘度を低減させる観点から、硬化性組成物の総量に対して、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは８．０質量％以下、なおさらに好ましくは６．０質量％以下である。
重合性化合物（Ｂ）は、多官能重合性化合物（好ましくは、重合性化合物（Ｂｘ－３））を２種以上含んでいてもよい。この場合、多官能重合性化合物の上記含有率は、それぞれ、重合性化合物（Ｂ）の総量、硬化性組成物の総量に対する、２種以上の多官能重合性化合物の合計含有率である。
重合性化合物（Ｂ）が多官能重合性化合物をさらに含む場合、重量減少を抑制する観点から、該多官能重合性化合物は、重合性化合物（Ｂｘ－３）であることが好ましい。この場合において、重量減少を抑制する観点から、重合性化合物（Ｂｘ－２）の双極子モーメントと重合性化合物（Ｂｘ－３）の双極子モーメントとの差の絶対値は、好ましくは２．０Ｄ以下、より好ましくは１．５Ｄ以下、さらに好ましくは１．０Ｄ以下である。該差の絶対値は０Ｄであってよい。
重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ未満である重合性化合物（以下、「重合性化合物（Ｂｙ）」ともいう。）を含んでいてもよい。重合性化合物（Ｂｙ）の含有率は、重合性化合物（Ｂ）の総量に対して、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、なおさらに好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下、最も好ましくは５質量％以下である。該含有率は、０質量％であってもよく、１質量％以上、２質量％以上又は３質量％以上であってもよい。
重合性化合物（Ｂｙ）の含有率は、硬化性組成物の総量に対して、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、なおさらに好ましくは５質量％以下である。該含有率は、０質量％であってもよく、１質量％以上、２質量％以上又は３質量％以上であってもよい。
重合性化合物（Ｂ）は、重合性化合物（Ｂｙ）を２種以上含んでいてもよい。この場合、重合性化合物（Ｂｙ）の上記含有率は、それぞれ、重合性化合物（Ｂ）の総量、硬化性組成物の総量に対する、２種以上の重合性化合物（Ｂｙ）の合計含有率である。
重合性化合物（Ｂｙ）の双極子モーメントは、例えば、２．８Ｄ以下、２．５Ｄ以下又は２．０以下であってよく、また、０超又は０．０００１Ｄ以上であってよい。
［３］重合開始剤（Ｃ）
硬化性組成物は、重合開始剤（Ｃ）を含む。重合開始剤（Ｃ）は、光又は熱の作用により活性ラジカル、酸等を発生し、重合性化合物（Ｂ）の重合を開始し得る化合物である。硬化性組成物は、１種又は２種以上の重合開始剤（Ｃ）を含むことができる。
重合開始剤（Ｃ）としては、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物及びアシルホスフィン化合物等の光重合開始剤、アゾ系化合物や有機過酸化物等の熱重合開始剤が挙げられる。
オキシム化合物の一例は、下記式（１）で表される第１分子構造を有するオキシム化合物である。以下、該オキシム化合物を「オキシム化合物（１）」ともいう。
Figure 2024061630000005
重合開始剤（Ｃ）としてオキシム化合物（１）を含むことは、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を向上させる観点から有利となり得る。このような効果を奏することができる一因は、オキシム化合物（１）が有する特有の分子構造に起因して、オキシム化合物（１）が光重合を開始させる際に必要となるオキシム化合物（１）の開裂（分解）前後でのオキシム化合物（１）の吸収波長が大きく変化することから、オキシム化合物（１）は光ラジカル重合開始能力が高いことにあると推定される。
式（１）中、Ｒ１は、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＣＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３又はＣＮを表す。
Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ１１、Ｒ１２又はＲ１３で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造以外の他の分子構造である第２分子構造との結合手を表す。
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数１～２０のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、２－エチルヘキシル基、ｔｅｒｔ－オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、イコシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシルエチル基等が挙げられる。
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数６～３０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、上記アルキル基で１つ以上置換されたフェニル基、ビフェニリル基、ナフチル基、アントリル基等が挙げられる。
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数７～３０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、α－メチルベンジル基、α、α－ジメチルベンジル基、フェニルエチル基等が挙げられる。
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４で表される炭素数２～２０の複素環基としては、例えば、ピリジル基、ピリミジル基、フリル基、チエニル基、テトラヒドロフリル基、ジオキソラニル基、ベンゾオキサゾール－２－イル基、テトラヒドロピラニル基、ピロリジル基、イミダゾリジル基、ピラゾリジル基、チアゾリジル基、イソチアゾリジル基、オキサゾリジル基、イソオキサゾリジル基、ピペリジル基、ピペラジル基、モルホリニル基等が挙げられ、好ましくは５～７員複素環である。
式（１）中のＲ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ１２とＲ１３及びＲ２２とＲ２３はそれぞれ一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロペンテン環、ベンゼン環、ピペリジン環、モルホリン環、ラクトン環、ラクタム環等が挙げられ、好ましくは５～７員環である。
式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３が置換基として有してもよいハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
式（１）中のＲ１は、好ましくはＲ１１であり、より好ましくは炭素数１～２０のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１～１０のアルキル基であり、なおさらに好ましくは１～６のアルキル基である。
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の一例は、下記式（２）で表される構造である。第２分子構造とは、オキシム化合物（１）が有する上記第１分子構造以外の他の分子構造部分を意味する。
式（２）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（２）で表される構造である場合、式（２）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
Figure 2024061630000006
式（２）中、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立に、Ｒ１１、ＯＲ１１、ＳＲ１１、ＣＯＲ１１、ＣＯＮＲ１２Ｒ１３、ＮＲ１２ＣＯＲ１１、ＯＣＯＲ１１、ＣＯＯＲ１１、ＳＣＯＲ１１、ＯＣＳＲ１１、ＣＯＳＲ１１、ＣＳＯＲ１１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ２が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ３が複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、上記と同じ意味を表す。
ｓ及びｔは、それぞれ独立に、０～４の整数を表す。
Ｌは、硫黄原子、ＣＲ３１Ｒ３２、ＣＯ又はＮＲ３３を表す。
Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基又は炭素数７～３０のアラルキル基を表す。
Ｒ３１、Ｒ３２又はＲ３３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２－１）
Figure 2024061630000007
（式（２－１）中、Ｌ１は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＮＲ２２－、－ＮＲ２２ＣＯ－、－ＳＯ２－、－ＣＳ－、－ＯＣＯ－又は－ＣＯＯ－を表す。
Ｒ２２は、上記と同じ意味を表す。
Ｌ２は、炭素数１～２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数６～３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基、炭素数７～３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基又は炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。
Ｌ２で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２２－、－ＮＲ２２ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２２－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ４ａは、ＯＲ４１、ＳＲ４１、ＣＯＮＲ４２Ｒ４３、ＮＲ４２ＣＯＲ４３、ＯＣＯＲ４１、ＣＯＯＲ４１、ＳＣＯＲ４１、ＯＣＳＲ４１、ＣＯＳＲ４１、ＣＳＯＲ４１、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ４ａが複数存在するとき、それらは同じであっても異なっていてもよい。
Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基又は炭素数７～３０のアラルキル基を表し、Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、Ｒ４２とＲ４３は、一緒になって環を形成していてもよい。
ｖは１～３の整数を表す。）
で表される基を表す。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
式（２）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３、並びに上記式（２－１）中のＲ２２、Ｒ４１、Ｒ４２及びＲ４３で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
式（２）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、並びに上記式（２－１）中のＲ２２で表される炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
式（２）中のＲ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ３１、Ｒ３２及びＲ３３は、それぞれ独立に、隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって接続する窒素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（２）中のＲ３１、Ｒ３２及びＲ３３が隣接するどちらかのベンゼン環と一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
上記式（２－１）中のＬ２は、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基を表す。
炭素数１～２０のアルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、１，２－ジメチルプロピレン基、１，３－ジメチルプロピレン基、１－メチルブチレン基、２－メチルブチレン基、３－メチルブチレン基、４－メチルブチレン基、２，４－ジメチルブチレン基、１，３－ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ドデシレン基、トリデシレン基、テトラデシレン基、ペンタデシレン基、エタン－１，１－ジイル基、プロパン－２，２－ジイル基等のアルキレン基が挙げられる。
炭素数６～３０のアリール基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、１，２－フェニレン基、１，３－フェニレン基、１，４－フェニレン基、２，６－ナフチレン基、１，４－ナフチレン基、２，５－ジメチル－１，４－フェニレン基、ジフェニルメタン－４，４’－ジイル基、２，２－ジフェニルプロパン－４，４’－ジイル基、ジフェニルスルフィド－４，４’－ジイル基、ジフェニルスルホン－４，４’－ジイル基等のアリーレン基が挙げられる。
炭素数７～３０のアラルキル基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、下記式（ａ）で表される基及び下記式（ｂ）で表される基等が挙げられる。
Figure 2024061630000008
［式（ａ）及び（ｂ）中、Ｌ３及びＬ５は、炭素数１～１０のアルキレン基を表し、Ｌ４及びＬ６は、単結合又は炭素数１～１０のアルキレン基を表す。］
炭素数１～１０のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、１－メチルプロピレン基、２－メチルプロピレン基、１，２－ジメチルプロピレン基、１，３－ジメチルプロピレン基、１－メチルブチレン基、２－メチルブチレン基、３－メチルブチレン基、４－メチルブチレン基、２，４－ジメチルブチレン基、１，３－ジメチルブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基等が挙げられる。
炭素数２～２０の複素環基からｖ個の水素原子を除いた基としては、例えば、ｖが１の場合、２，５－ピリジンジイル基、２，６－ピリジンジイル基、２，５－ピリミジンジイル基、２，５－チオフェンジイル基、３，４－テトラヒドロフランジイル基、２，５－テトラヒドロフランジイル基、２，５－フランジイル基、３，４－チアゾールジイル基、２，５－ベンゾフランジイル基、２，５－ベンゾチオフェンジイル基、Ｎ－メチルインドール－２，５－ジイル基、２，５－ベンゾチアゾールジイル基、２，５－ベンゾオキサゾールジイル基等の２価の複素環基が挙げられる。
式（２）中のＲ２及びＲ３、並びに上記式（２－１）中のＲ４ａで表されるハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
溶剤（Ｆ）への溶解性、及び／又は、硬化性組成物の現像性の観点から、式（２）で表される構造の好ましい例は、下記式（２ａ）で表される構造である。
Figure 2024061630000009
［式（２ａ）中、Ｌ’は、硫黄原子又はＮＲ５０を表し、Ｒ５０は、直鎖状、分枝鎖状又は環状の炭素数１～２０のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、ｓ及びｔは、前記と同じ意味を表す。］
上記と同様の観点から、式（２）で表される構造の他の好ましい例は、下記式（２ｂ）で表される構造である。
Figure 2024061630000010
［式（２ｂ）中、Ｒ４４は、ヒドロキシ基、カルボキシ基又は下記式（２－２）
Figure 2024061630000011
（式（２－２）中、Ｌ１１は、－Ｏ－又は＊－ＯＣＯ－を表し、＊はＬ１２との結合手を表し、Ｌ１２は、炭素数１～２０のアルキレン基を表し、該アルキレン基は、１～３個の－Ｏ－により中断されていてもよく、Ｒ４４ａは、ＯＲ５５又はＣＯＯＲ５５を表し、Ｒ５５は、水素原子又は炭素数１～６のアルキル基を表す。）
で表される基を表す。］
Ｒ４４は、好ましくは、式（２－２）で表される基である。この場合、オキシム化合物（１）の溶剤（Ｆ）への溶解性及び硬化性組成物の現像性の点で有利となる。
Ｌ１２で表されるアルキレン基の炭素数は、好ましくは１～１０であり、より好ましくは１～４である。
Ｒ４４ａは、好ましくはヒドロキシ基又はカルボキシ基であり、より好ましくはヒドロキシ基である。
式（２）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０１１－１３２２１５号公報に記載の方法で製造することができる。
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造の他の一例は、下記式（３）で表される構造である。
式（３）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（３）で表される構造である場合、式（３）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
Figure 2024061630000012
式（３）中、Ｒ５は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ５で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ５で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ６とＲ７、Ｒ７とＲ８及びＲ８とＲ９はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
式（３）中のＲ５、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
式（３）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（３）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（３）中のＲ６、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９で表されるハロゲン原子、Ｒ５、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
溶剤（Ｆ）への溶解性、及び／又は、硬化性組成物の現像性の観点から、１つの好ましい形態において、Ｒ５は、下記式（３－１）で表される基である。
Figure 2024061630000013
［式（３－１）中、Ｚは、炭素数１～２０のアルキル基から１個の水素原子を除いた基、炭素数６～３０のアリール基から１個の水素原子を除いた基、炭素数７～３０のアラルキル基から１個の水素原子を除いた基又は炭素数２～２０の複素環基から１個の水素原子を除いた基を表し、
Ｚで表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよく、該アルキレン部分は分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２４は、前記と同じ意味を表す。］
式（３－１）中のＺは、上記と同様の観点から、好ましくは、メチレン基、エチレン又はフェニレン基である。
式（３－１）中のＲ２１及びＲ２２は、上記と同様の観点から、好ましくは、炭素数１～２０のアルキル基又は炭素数６～３０のアリール基であり、より好ましくは、メチル基、エチル基又はフェニル基である。
上記と同様の観点から、他の１つの好ましい形態において、Ｒ７は、ニトロ基である。
式（３）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、特開２０００－８００６８号公報及び特開２０１１－１７８７７６号公報に記載の方法で製造することができる。
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（４）で表される構造である。
式（４）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（４）で表される構造である場合、式（４）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
Figure 2024061630000014
式（４）中、Ｒ７１は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ７１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ７１で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、前記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ７２、Ｒ７３及び３個のＲ７４は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ７２とＲ７３及び２個のＲ７４はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
式（４）中のＲ７１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
式（４）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（４）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（４）中のＲ７２、Ｒ７３及びＲ７４で表されるハロゲン原子、Ｒ７１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
式（４）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（５）で表される構造である。
式（５）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（５）で表される構造である場合、式（５）中の「－＊」を有するピロール環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
Figure 2024061630000015
式（５）中、Ｒ８１は、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ８１で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよい。
Ｒ８１で表される基の水素原子は、Ｒ２１、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、ＮＲ２２ＣＯＲ２１、ＯＣＯＲ２１、ＣＯＯＲ２１、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＳＣＯＲ２１、ＯＣＳＲ２１、ＣＯＳＲ２１、ＣＳＯＲ２１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２又はＲ２３で表される基の水素原子は、ＣＮ、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又はカルボキシ基で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキレン部分を有する場合、該アルキレン部分は、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯＯ－、－ＯＣＯ－、－ＮＲ２４－、－ＮＲ２４ＣＯ－、－ＮＲ２４ＣＯＯ－、－ＯＣＯＮＲ２４－、－ＳＣＯ－、－ＣＯＳ－、－ＯＣＳ－又は－ＣＳＯ－により１～５回中断されていてもよい。
Ｒ２４は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３で表される基がアルキル部分を有する場合、該アルキル部分は、分枝鎖状であってもよく、環状であってもよく、また、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよい。
Ｒ８２、Ｒ８３、Ｒ８４、Ｒ８５及びＲ８６は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ８３とＲ８４、Ｒ８４とＲ８５及びＲ８５とＲ８６はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
式（５）中のＲ８１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ２４、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３及びＲ２４についての例と同様である。
式（５）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（５）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（５）中のＲ８２、Ｒ８３、Ｒ８４、Ｒ８５及びＲ８６で表されるハロゲン原子、Ｒ８１、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
式（５）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
式（１）で表される第１分子構造に連結される第２分子構造のさらに他の一例は、下記式（６）で表される構造である。
式（６）において「＊」で表される結合手は、式（１）において「＊」で表される結合手と直接結合している。すなわち、第２分子構造が式（６）で表される構造である場合、式（６）中の「－＊」を有するベンゼン環と式（１）中の「－＊」を有するカルボニル基とは直接結合している。
Figure 2024061630000016
式（６）中、４個のＲ９１、Ｒ９２、Ｒ９３、Ｒ９４、Ｒ９５、Ｒ９６及びＲ９７は、それぞれ独立に、Ｒ６１、ＯＲ６１、ＳＲ６１、ＣＯＲ６２、ＣＯＮＲ６３Ｒ６４、ＮＲ６５ＣＯＲ６１、ＯＣＯＲ６１、ＣＯＯＲ６２、ＳＣＯＲ６１、ＯＣＳＲ６１、ＣＯＳＲ６２、ＣＳＯＲ６１、水酸基、ニトロ基、ＣＮ又はハロゲン原子を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアリールアルキル基又は炭素数２～２０の複素環基を表す。
Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４又はＲ６５で表わされる基の水素原子は、ＯＲ２１、ＣＯＲ２１、ＳＲ２１、ＮＲ２２Ｒａ２３、ＣＯＮＲ２２Ｒ２３、－ＮＲ２２－ＯＲ２３、－Ｎ（ＣＯＲ２２）－ＯＣＯＲ２３、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＲ２１）－Ｒ２２、－Ｃ（＝Ｎ－ＯＣＯＲ２１）－Ｒ２２、ＣＮ、ハロゲン原子、又はＣＯＯＲ２１で置換されていてもよい。
Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３は、上記と同じ意味を表す。
Ｒ９２とＲ９３、Ｒ９４とＲ９５、Ｒ９５とＲ９６及びＲ９６とＲ９７はそれぞれ一緒になって環を形成していてもよい。
＊は、オキシム化合物（１）が有する第１分子構造との結合手を表す。
式（６）中のＲ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５で表される炭素数１～２０のアルキル基、炭素数６～３０のアリール基、炭素数７～３０のアラルキル基、炭素数２～２０の複素環基の例は、式（１）中のＲ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ２１、Ｒ２２及びＲ２３についての例と同様である。
式（６）中のＲ２２とＲ２３は一緒になって環を形成していてもよいとは、Ｒ２２とＲ２３は一緒になって接続する窒素原子、炭素原子又は酸素原子とともに環を形成していてもよいことを意味する。
式（６）中のＲ２２とＲ２３が一緒になって形成し得る環の例は、式（１）中のＲａ１２とＲａ１３及びＲａ２２とＲａ２３が一緒になって形成し得る環についての例と同様である。
式（６）中のＲ９１、Ｒ９２、Ｒ９３、Ｒ９４、Ｒ９５、Ｒ９６及びＲ９７で表されるハロゲン原子、Ｒ２１、Ｒ２２、Ｒ２３、Ｒ６１、Ｒ６２、Ｒ６３、Ｒ６４及びＲ６５の水素原子を置換してもよいハロゲン原子の例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
式（６）で表される第２分子構造を有するオキシム化合物（１）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、国際公開第２０１７／０５１６８０号及び国際公開第２０２０／００４６０１号に記載の方法で製造することができる。
光重合開始剤の他の例は、オキシム化合物（１）以外の他の光重合開始剤である。他の光重合開始剤としては、オキシム化合物（１）以外のオキシム化合物、アルキルフェノン化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物及びアシルホスフィン化合物が挙げられる。
オキシム化合物（１）以外のオキシム化合物としては、下記式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物が挙げられる。＊は結合手を表す。
Figure 2024061630000017
式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物としては、例えば、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）ブタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタン－１－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－｛２－メチル－４－（３，３－ジメチル－２，４－ジオキサシクロペンタニルメチルオキシ）ベンゾイル｝－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］エタン－１－イミン、Ｎ－アセトキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－３－シクロペンチルプロパン－１－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミン；特開２０１１－１３２２１５号公報、国際公開２００８／７８６７８号、国際公開２００８／７８６８６号、国際公開２０１２／１３２５５８号記載の化合物等が挙げられる。イルガキュア（登録商標）ＯＸＥ０１、同ＯＸＥ０２、同ＯＸＥ０３（以上、ＢＡＳＦ社製）、Ｎ－１９１９、ＮＣＩ－９３０、ＮＣＩ－８３１（以上、ＡＤＥＫＡ社製）等の市販品を用いてもよい。
中でも、式（ｄ１）で表される部分構造を有するオキシム化合物は、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）ブタン－１－オン－２－イミン、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミン及びＮ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）－３－シクロペンチルプロパン－１－オン－２－イミンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、Ｎ－ベンゾイルオキシ－１－（４－フェニルスルファニルフェニル）オクタン－１－オン－２－イミンがより好ましい。
アルキルフェノン化合物は、下記式（ｄ２）で表される部分構造又は下記式（ｄ３）で表される部分構造を有する化合物である。これらの部分構造中、ベンゼン環は置換基を有していてもよい。
式（ｄ２）で表される構造を有する化合物としては、２－メチル－２－モルホリノ－１－（４－メチルスルファニルフェニル）プロパン－１－オン、２－ジメチルアミノ－１－（４－モルホリノフェニル）－２－ベンジルブタン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］ブタン－１－オン等が挙げられる。ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）３６９、同９０７、同３７９（以上、ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等の市販品を用いてもよい。
式（ｄ３）で表される構造を有する化合物としては、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－〔４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル〕プロパン－１－オン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－（４－イソプロペニルフェニル）プロパン－１－オンのオリゴマー、α，α－ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
感度の点で、アルキルフェノン化合物としては、式（ｄ２）で表される構造を有する化合物が好ましい。
ビイミダゾール化合物としては、例えば、式（ｄ５）で表される化合物が挙げられる。
Figure 2024061630000019
［式（ｄ５）中、ＲＥ～ＲＪは、置換基を有していてもよい炭素数６～１０のアリール基を表す。］
炭素数６～１０のアリール基としては、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリル基、エチルフェニル基及びナフチル基等が挙げられ、好ましくはフェニル基である。
置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１～４のアルコキシ基等が挙げられる。ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、好ましくは塩素原子である。炭素数１～４のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等挙げられ、好ましくはメトキシ基である。
ビイミダゾール化合物としては、例えば、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、２，２’－ビス（２，３－ジクロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール（例えば、特開平０６－７５３７２号公報、特開平０６－７５３７３号公報等参照。）、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラフェニルビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（アルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（ジアルコキシフェニル）ビイミダゾール、２，２’－ビス（２－クロロフェニル）－４，４’，５，５’－テトラ（トリアルコキシフェニル）ビイミダゾール（例えば、特公昭４８－３８４０３号公報、特開昭６２－１７４２０４号公報等参照。）、４，４’５，５’－位のフェニル基がカルボアルコキシ基により置換されているイミダゾール化合物（例えば、特開平７－１０９１３号公報等参照。）等が挙げられる。中でも、下記式で表される化合物又はこれらの混合物が好ましい。
Figure 2024061630000020
トリアジン化合物としては、例えば、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシフェニル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシナフチル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－ピペロニル－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（４－メトキシスチリル）－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（５－メチルフラン－２－イル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（フラン－２－イル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（４－ジエルアミノ－２－メチルフェニル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－〔２－（３，４－ジメトキシフェニル）エテニル〕－１，３，５－トリアジン等が挙げられる。中でも、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－ピペロニル－１，３，５－トリアジンが好ましい。
アシルホスフィン化合物としては、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）８１９（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）等の市販品を用いてもよい。
オキシム化合物（１）以外の他の光重合開始剤の別の例としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン化合物；ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－フェニルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド、３，３’，４，４’－テトラ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；９，１０－フェナンスレンキノン、２－エチルアントラキノン、カンファーキノン等のキノン化合物；１０－ブチル－２－クロロアクリドン、ベンジル、フェニルグリオキシル酸メチル、チタノセン化合物等が挙げられる。
硬化性組成物及び硬化膜の発光強度を高める観点から、光重合開始剤は、オキシム化合物、アルキルフェノン化合物、ビイミダゾール化合物、トリアジン化合物及びアシルホスフィン化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。１つの好ましい実施形態において、光重合開始剤は、アシルホスフィンオキサイド化合物を含む。
重合開始剤（Ｃ）の含有率ＭＣは、硬化性組成物の総量に対して、例えば０．１質量％以上２０質量％以下であり、硬化性組成物の感度を高める観点、並びに硬化性組成物及び硬化膜の発光強度及び耐熱性（熱による発光特性の低下のしにくさ）を高める観点から、好ましくは０．２質量％以上１５質量％以下、より好ましくは０．５質量％以上１０質量％以下、さらに好ましくは１質量％以上１０質量％未満、なおさらに好ましくは１質量％以上９質量％以下、特に好ましくは１質量％以上８質量％以下であり、６質量％以下又は５質量％以下であってもよい。
重合開始剤（Ｃ）の含有率は、硬化性組成物の固形分の総量に対して、例えば０．１質量％以上２０質量％以下であり、硬化性組成物の感度を高める観点、並びに硬化性組成物及び硬化膜の発光強度及び耐熱性を高める観点から、好ましくは０．２質量％以上１５質量％以下、より好ましくは０．５質量％以上１０質量％以下、さらに好ましくは１質量％以上１０質量％未満、なおさらに好ましくは１質量％以上９質量％以下、特に好ましくは１質量％以上８質量％以下であり、６質量％以下又は５質量％以下であってもよい。
［４］重合開始助剤（Ｃ１）
硬化性組成物は、重合開始剤（Ｃ）とともに重合開始助剤（Ｃ１）をさらに含むことができる。重合開始助剤（Ｃ１）は、重合開始剤（Ｃ）によって開始された重合性化合物（Ｂ）の重合を促進するために用いられる化合物、もしくは増感剤である。重合開始助剤（Ｃ１）としては、アミン化合物、アルコキシアントラセン化合物、チオキサントン化合物及びカルボン酸化合物等の光重合開始助剤、並びに熱重合開始助剤が挙げられる。硬化性組成物は、重合開始助剤（Ｃ１）を２種以上含んでいてもよい。
アミン化合物としては、例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、４－ジメチルアミノ安息香酸メチル、４－ジメチルアミノ安息香酸エチル、４－ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、安息香酸２－ジメチルアミノエチル、４－ジメチルアミノ安息香酸２－エチルヘキシル、Ｎ，Ｎ－ジメチルパラトルイジン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン（通称ミヒラーズケトン）、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（エチルメチルアミノ）ベンゾフェノン等が挙げられる。
アルコキシアントラセン化合物としては、例えば、９，１０－ジメトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジエトキシアントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジブトキシアントラセン等が挙げられる。
チオキサントン化合物としては、例えば、２－イソプロピルチオキサントン、４－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、１－クロロ－４－プロポキシチオキサントン等が挙げられる。
カルボン酸化合物としては、例えば、フェニルスルファニル酢酸、メチルフェニルスルファニル酢酸、エチルフェニルスルファニル酢酸、メチルエチルフェニルスルファニル酢酸、ジメチルフェニルスルファニル酢酸、メトキシフェニルスルファニル酢酸、ジメトキシフェニルスルファニル酢酸、クロロフェニルスルファニル酢酸、ジクロロフェニルスルファニル酢酸、Ｎ－フェニルグリシン、フェノキシ酢酸、ナフチルチオ酢酸、Ｎ－ナフチルグリシン、ナフトキシ酢酸等が挙げられる。
硬化性組成物が重合開始助剤（Ｃ１）を含む場合、硬化性組成物における重合開始助剤（Ｃ１）の含有量は、重合性化合物（Ｂ）１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上３００質量部以下、より好ましくは０．１質量部以上２００質量部以下である。重合開始助剤（Ｃ１）の含有量が上記範囲内にあると、硬化性組成物のさらなる高感度化を図ることができる。
［５］酸化防止剤（Ｄ）
硬化性組成物は、酸化防止剤（Ｄ）を含む。酸化防止剤（Ｄ）としては、工業的に一般に使用される酸化防止剤であれば特に限定はなく、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤及び硫黄系酸化防止剤等を用いることができる。硬化性組成物は、酸化防止剤（Ｄ）を２種以上含んでもよい。
フェノール系酸化防止剤としては、例えば、イルガノックス（登録商標）１０１０（Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０：ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０７６（Ｉｒｇａｎｏｘ １０７６：オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ＢＡＳＦ（株）製）、同１３３０（Ｉｒｇａｎｏｘ １３３０：３，３’，３’’，５，５’，５’’－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ’，ａ’’－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１１４（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１１４：１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３７９０（Ｉｒｇａｎｏｘ ３７９０：１，３，５－トリス（（４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－ヒドロキシ－２，６－キシリル）メチル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、ＢＡＳＦ（株）製）、同１０３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １０３５：チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ＢＡＳＦ（株）製）、同１１３５（Ｉｒｇａｎｏｘ １１３５：ベンゼンプロパン酸の３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ－Ｃ７－Ｃ９側鎖アルキルエステル、ＢＡＳＦ（株）製）、同１５２０Ｌ（Ｉｒｇａｎｏｘ １５２０Ｌ：４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、ＢＡＳＦ（株）製）、同３１２５（Ｉｒｇａｎｏｘ ３１２５、ＢＡＳＦ（株）製）、同５６５（Ｉｒｇａｎｏｘ ５６５：２，４－ビス（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３’、５’－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）ＡＯ－８０（アデカスタブ ＡＯ－８０：３，９－ビス（２－（３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ）－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、（株）ＡＤＥＫＡ製）、スミライザー（登録商標）ＢＨＴ、同ＧＡ－８０、同ＧＳ（以上、住友化学（株）製）、サイアノックス（登録商標）１７９０（Ｃｙａｎｏｘ １７９０、（株）サイテック製）、ビタミンＥ（エーザイ（株）製）等が挙げられる。
フェノール系酸化防止剤としては、フェノール性ヒドロキシ基の少なくとも一方のオルト位に嵩高い有機基が結合したヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤が好ましい。嵩高い有機基としては、２級又は３級アルキル基が好ましく、具体的には、イソプロピル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｓ－アミル基、ｔ－アミル基等が挙げられる。中でも、３級アルキル基が好ましく、ｔ－ブチル基又はｔ－アミル基が特に好ましい。
リン系酸化防止剤としては、例えば、イルガフォス（登録商標）１６８（Ｉｒｇａｆｏｓ １６８：トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）フォスファイト、ＢＡＳＦ（株）製）、同１２（Ｉｒｇａｆｏｓ １２：トリス［２－［［２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンゾ［ｄ、ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフィン－６－イル］オキシ］エチル］アミン、ＢＡＳＦ（株）製）、同３８（Ｉｒｇａｆｏｓ ３８：ビス（２，４－ビス（１，１－ジメチルエチル）－６－メチルフェニル）エチルエステル亜りん酸、ＢＡＳＦ（株）製）、アデカスタブ（登録商標）３２９Ｋ、同ＰＥＰ３６、同ＰＥＰ－８（以上、（株）ＡＤＥＫＡ製）、Ｓａｎｄｓｔａｂ Ｐ－ＥＰＱ（クラリアント社製）、Ｗｅｓｔｏｎ（登録商標）６１８、同６１９Ｇ（以上、ＧＥ社製）、Ｕｌｔｒａｎｏｘ６２６（ＧＥ社製））及びスミライザー（登録商標）ＧＰ（６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔ－ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１．３．２］ジオキサホスフェピン）（住友化学（株）製）等が挙げられる。
リン系酸化防止剤としては、下記式（ｅ１）で表される基を有する酸化防止剤が好ましい。
Figure 2024061630000021
［式（ｅ１）中、Ｒｅ１～Ｒｅ５はそれぞれ独立して水素原子又はアルキル基を表し、＊は結合手を表す。］
Ｒｅ１は、水素原子又は炭素数１～４のアルキル基であることが好ましく、より好ましくは水素原子、メチル基、エチル基、又はｔ－ブチル基である。
Ｒｅ２及びＲｅ４は、メチル基又は水素原子であることが好ましく、より好ましくは水素原子である。
Ｒｅ５及びＲｅ３は、それぞれ独立して、アルキル基であることが好ましく、より好ましくは２級又は３級アルキル基であり、さらに好ましくはｔ－ブチル基又はｔ－アミル基である。
括弧で括られる２つの単位は、Ｒｅ１同士で結合して環を形成してもよい。Ｒｅ１同士で結合するとは、Ｒｅ１から水素原子を除いた基同士が結合する態様を指し、例えば２つのＲｅ１がどちらも水素原子である場合には、一方のベンゼン環におけるＲｅ１が結合する炭素原子と、もう一方のベンゼン環におけるＲｅ１が結合する炭素原子同士が直接結合する態様を指す。
硫黄系酸化防止剤としては、例えば、チオジプロピオン酸ジラウリル、ジミリスチル又はジステアリール等のジアルキルチオジプロピオネート化合物及びテトラキス［メチレン（３－ドデシルチオ）プロピオネート］メタン等のポリオールのβ－アルキルメルカプトプロピオン酸エステル化合物等が挙げられる。
酸化防止剤（Ｄ）としては、フェノール系酸化防止剤又はリン系酸化防止剤がより好ましく、上記ヒンダードフェノール構造及び式（ｅ１）で表される基の少なくとも一方を有する酸化防止剤であることがより好ましく、上記ヒンダードフェノール構造及び式（ｅ１）で表される基の両方を有する酸化防止剤であることがさらに好ましく、スミライザー（登録商標）ＧＰが特に好ましい。
酸化防止剤（Ｄ）の含有率ＭＤは、硬化性組成物の総量に対して、例えば０．０１質量％以上６０質量％以下であり、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度及び耐熱性（熱による発光特性の低下のしにくさ）を高める観点から、好ましくは０．１質量％以上５０質量％以下、より好ましくは０．２質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以上３０質量％以下であり、２０質量％以下、１０質量％以下、５質量％以下又は２質量％以下であってもよい。
酸化防止剤（Ｄ）の含有率は、硬化性組成物の固形分の総量に対して、例えば０．０１質量％以上６０質量％以下であり、硬化性組成物及び硬化膜の発光強度及び耐熱性を高める観点から、好ましくは０．１質量％以上５０質量％以下、より好ましくは０．２質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以上３０質量％以下であり、２０質量％以下、１０質量％以下、５質量％以下又は２質量％以下であってもよい。
［６］光散乱剤（Ｅ）
硬化性組成物は、光散乱剤（Ｅ）をさらに含むことができる。光散乱剤（Ｅ）を含むことにより、硬化性組成物から形成される硬化膜に照射された光源からの光の散乱性が向上する。硬化性組成物は、光散乱剤（Ｅ）を２種以上含んでもよい。
光散乱剤（Ｅ）としては、金属又は金属酸化物の粒子、ガラス粒子等の無機粒子が挙げられる。金属酸化物としては、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＺｎＯ等が挙げられ、効率的に光を散乱することから、好ましくはＴｉＯ２の粒子である。
光散乱剤（Ｅ）の体積基準のメディアン径は、例えば０．０３μｍ以上、好ましくは０．１０μｍ以上、より好ましくは０．１５μｍ以上、さらに好ましくは０．２０μｍ以上であり、例えば２０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。
硬化性組成物における光散乱剤（Ｅ）の含有率は、硬化性組成物の総量又は硬化性組成物の固形分の総量に対し、例えば０．００１質量％以上５０質量％以下であり、硬化性組成物及び硬化膜の光散乱能及び発光強度を向上させる観点から、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、また、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。
［７］溶剤（Ｆ）
硬化性組成物は、溶剤（Ｆ）を含んでいてもよいが、溶剤（Ｆ）を含む場合、その含有率は少ない方が好ましい。硬化性組成物が溶剤（Ｆ）を含む場合、その含有率は、硬化性組成物の総量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下、なおさらに好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり、また、０質量％であってもよく、０．５質量％以上であってもよい。溶剤（Ｆ）の含有量を少なくすることにより、硬化膜を形成する際の膜厚のコントロールが容易になり、また製造コストや溶剤による地球環境や作業環境への負荷を低減することができる。硬化性組成物は、溶剤（Ｆ）を２種以上含み得る。
溶剤（Ｆ）としては、エステル溶剤（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－を含む溶剤）、エステル溶剤以外のエーテル溶剤（－Ｏ－を含む溶剤）、エーテルエステル溶剤（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－と－Ｏ－とを含む溶剤）、エステル溶剤以外のケトン溶剤（－Ｃ（＝Ｏ）－を含む溶剤）、アルコール溶剤、芳香族炭化水素溶剤、アミド溶剤及びジメチルスルホキシド等が挙げられる。
エステル溶剤としては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、２－ヒドロキシイソブタン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、ギ酸ペンチル、酢酸イソペンチル、プロピオン酸ブチル、酪酸イソプロピル、酪酸エチル、酪酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル及びγ－ブチロラクトン等が挙げられる。
エーテル溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、３－メトキシ－１－ブタノール、３－メトキシ－３－メチルブタノール、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン、１，４－ジオキサン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、アニソール、フェネトール及びメチルアニソール等が挙げられる。
エーテルエステル溶剤としては、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシプロピオン酸エチル、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸メチル、２－メトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシプロピオン酸プロピル、２－エトキシプロピオン酸メチル、２－エトキシプロピオン酸エチル、２－メトキシ－２－メチルプロピオン酸メチル、２－エトキシ－２－メチルプロピオン酸エチル、３－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート及びジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート等が挙げられる。
ケトン溶剤としては、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン、アセトン、２－ブタノン、２－ヘプタノン、３－ヘプタノン、４－ヘプタノン、４－メチル－２－ペンタノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン及びイソホロン等が挙げられる。
アルコール溶剤としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ヘキサノール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール及びグリセリン等が挙げられる。
芳香族炭化水素溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン及びメシチレン等が挙げられる。
アミド溶剤としては、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド及びＮ－メチルピロリドン等が挙げられる。
溶剤（Ｆ）としては、エステル溶剤、エーテルエステル溶剤、アルコール溶剤、又はアミド溶剤が好ましく、エーテルエステル溶剤がより好ましい。
［８］レベリング剤（Ｈ）
硬化性組成物は、レベリング剤（Ｈ）をさらに含むことができる。レベリング剤（Ｈ）としては、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤及びフッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤等が挙げられる。これらは、側鎖に重合性基を有していてもよい。硬化性組成物は、レベリング剤（Ｈ）を２種以上含んでいてもよい。
シリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、同ＳＨ７ＰＡ、同ＤＣ１１ＰＡ、同ＳＨ２１ＰＡ、同ＳＨ２８ＰＡ、同ＳＨ２９ＰＡ、同ＳＨ３０ＰＡ、同ＳＨ８４００（商品名：東レ・ダウコーニング（株）製）、ＫＰ３２１、ＫＰ３２２、ＫＰ３２３、ＫＰ３２４、ＫＰ３２６、ＫＰ３４０、ＫＰ３４１（信越化学工業（株）製）、ＴＳＦ４００、ＴＳＦ４０１、ＴＳＦ４１０、ＴＳＦ４３００、ＴＳＦ４４４０、ＴＳＦ４４４５、ＴＳＦ４４４６、ＴＳＦ４４５２及びＴＳＦ４４６０（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）等が挙げられる。
フッ素系界面活性剤としては、分子内にフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、フロラード（登録商標）ＦＣ４３０、同ＦＣ４３１（住友スリーエム（株）製）、メガファック（登録商標）Ｆ１４２Ｄ、同Ｆ１７１、同Ｆ１７２、同Ｆ１７３、同Ｆ１７７、同Ｆ１８３、同Ｆ５５４、同Ｆ５７５、同Ｒ３０、同ＲＳ－７１８－Ｋ（ＤＩＣ（株）製）、エフトップ（登録商標）ＥＦ３０１、同ＥＦ３０３、同ＥＦ３５１、同ＥＦ３５２（三菱マテリアル電子化成（株）製）、サーフロン（登録商標）Ｓ３８１、同Ｓ３８２、同ＳＣ１０１、同ＳＣ１０５（旭硝子（株）製）及びＥ５８４４（（株）ダイキンファインケミカル研究所製）等が挙げられる。
フッ素原子を有するシリコーン系界面活性剤としては、分子内にシロキサン結合及びフルオロカーボン鎖を有する界面活性剤等が挙げられる。具体的には、メガファック（登録商標）Ｒ０８、同ＢＬ２０、同Ｆ４７５、同Ｆ４７７及び同Ｆ４４３（ＤＩＣ（株）製）等が挙げられる。
硬化性組成物がレベリング剤（Ｈ）を含む場合、硬化性組成物におけるレベリング剤（Ｈ）の含有率は、硬化性組成物の総量に対して、例えば０．００１質量％以上１．０質量％以下、好ましくは０．００５質量％以上０．７５質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以上０．５質量％以下、さらに好ましくは０．０５質量％以上０．５質量％以下である。レベリング剤（Ｈ）の含有率が上記範囲内にあると、硬化膜の平坦性をより良好にすることができる。
［９］樹脂（Ｉ）
硬化性組成物は、樹脂（Ｉ）を含んでいてもよいが、樹脂（Ｉ）を含む場合、その含有率は少ない方が好ましい。硬化性組成物が樹脂（Ｉ）を含む場合、その含有率は、硬化性組成物の総量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下、なおさらに好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり、また、０質量％であってもよく、０．５質量％以上であってもよい。樹脂（Ｉ）の含有量を少なくすることにより、硬化性組成物の粘度を小さくすることができ、ひいては、吐出性、とりわけインクジェットプリンターの吐出ヘッドから吐出させる際の吐出性を向上させることができる。硬化性組成物は、樹脂（Ｉ）を２種以上含み得る。
樹脂（Ｉ）としては、以下の樹脂［Ｋ１］～［Ｋ４］等が挙げられる。
樹脂［Ｋ１］；不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも１種（ａ）（以下、「（ａ）」ともいう。）と、（ａ）と共重合可能な単量体（ｃ）（ただし、（ａ）とは異なる。）（以下、「（ｃ）」ともいう。）との共重合体；
樹脂［Ｋ２］；（ａ）と（ｃ）との共重合体に炭素数２～４の環状エーテル構造とエチレン性不飽和結合とを有する単量体（ｂ）（以下、「（ｂ）」ともいう。）を反応させた樹脂；
樹脂［Ｋ３］；（ｂ）と（ｃ）との共重合体に（ａ）を反応させた樹脂；
樹脂［Ｋ４］；（ｂ）と（ｃ）との共重合体に（ａ）を反応させ、さらにカルボン酸無水物を反応させた樹脂。
（ａ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、ｏ－、ｍ－、ｐ－ビニル安息香酸等の不飽和モノカルボン酸；
マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸、３－ビニルフタル酸、４－ビニルフタル酸、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸、ジメチルテトラヒドロフタル酸、１，４－シクロヘキセンジカルボン酸等の不飽和ジカルボン酸；
メチル－５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸、５－カルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－６－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－カルボキシ－６－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等のカルボキシ基を含有するビシクロ不飽和化合物；
無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３－ビニルフタル酸無水物、４－ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン無水物等の不飽和ジカルボン酸無水物；
こはく酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕、フタル酸モノ〔２－（メタ）アクリロイルオキシエチル〕等の２価以上の多価カルボン酸の不飽和モノ〔（メタ）アクリロイルオキシアルキル〕エステル；
α－（ヒドロキシメチル）（メタ）アクリル酸のような、同一分子中にヒドロキシ基及びカルボキシ基を含有する不飽和（メタ）アクリレート
等が挙げられる。
これらのうち、共重合反応性等の観点から、（メタ）アクリル酸、無水マレイン酸等が好ましい。
（ｂ）は、例えば、炭素数２～４の環状エーテル構造（例えば、オキシラン環、オキセタン環及びテトラヒドロフラン環からなる群より選ばれる少なくとも１種）とエチレン性不飽和結合とを有する単量体である。（ｂ）は、炭素数２～４の環状エーテル構造と（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する単量体であることが好ましい。
（ｂ）としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、β－メチルグリシジル（メタ）アクリレート、β－エチルグリシジル（メタ）アクリレート、グリシジルビニルエーテル、ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｏ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｍ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、α－メチル－ｐ－ビニルベンジルグリシジルエーテル、２，３－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，４－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，５－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，６－ビス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，４－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，５－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，３，６－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、３，４，５－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン、２，４，６－トリス（グリシジルオキシメチル）スチレン等のオキシラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体；
３－メチル－３－メタクリルロイルオキシメチルオキセタン、３－メチル－３－アクリロイルオキシメチルオキセタン、３－エチル－３－メタクリロイルオキシメチルオキセタン、３－エチル－３－アクリロイルオキシメチルオキセタン、３－メチル－３－メタクリロイルオキシエチルオキセタン、３－メチル－３－アクリロイルオキシエチルオキセタン、３－エチル－３－メタクリロイルオキシエチルオキセタン、３－エチル－３－アクリロイルオキシエチルオキセタン等のオキセタン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体；
テトラヒドロフルフリルアクリレート（例えば、ビスコートＶ＃１５０、大阪有機化学工業（株）製）、テトラヒドロフルフリルメタクリレート等のテトラヒドロフラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体
等が挙げられる。
樹脂［Ｋ２］～［Ｋ４］の製造時の反応性が高く、未反応の（ｂ）が残存しにくいことから、（ｂ）としては、オキシラン環とエチレン性不飽和結合とを有する単量体が好ましい。
（ｃ）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－メチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン－８－イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート」といわれている。また、「トリシクロデシル（メタ）アクリレート」という場合がある。）、トリシクロ［５．２．１．０２，６］デセン－８－イル（メタ）アクリレート（当該技術分野では、慣用名として「ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート」といわれている。）、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、プロパルギル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ナフチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル；
２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル；
マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル；
ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－（２’－ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－メトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－エトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジヒドロキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジ（２’－ヒドロキシエチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ジエトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシ－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシ－５－エチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ヒドロキシメチル－５－メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５－フェノキシカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ビス（ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン、５，６－ビス（シクロヘキシルオキシカルボニル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等のビシクロ不飽和化合物；
Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、Ｎ－スクシンイミジル－３－マレイミドベンゾエート、Ｎ－スクシンイミジル－４－マレイミドブチレート、Ｎ－スクシンイミジル－６－マレイミドカプロエート、Ｎ－スクシンイミジル－３－マレイミドプロピオネート、Ｎ－（９－アクリジニル）マレイミド等のジカルボニルイミド誘導体；
スチレン、α－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ－メトキシスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、１，３－ブタジエンイソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン
等が挙げられる。
これらのうち、共重合反応性及び樹脂（Ｃ）の耐熱性の点から、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－ベンジルマレイミド、ビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン等が好ましい。
樹脂［Ｋ１］において、それぞれに由来する構造単位の比率は、樹脂［Ｋ１］を構成する全構造単位中、
（ａ）に由来する構造単位；２モル％以上６０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；４０モル％以上９８モル％以下
であることが好ましく、
（ａ）に由来する構造単位；１０モル％以上５０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；５０モル％以上９０モル％以下であることがより好ましい。
なお、樹脂（Ｉ）が（ａ）に由来する構造単位を含む場合、（ａ）に由来する構造単位を２種以上を含むことができ、この場合、（ａ）に由来する構造単位の比率（モル基準の含有率）は、各構造単位の比率の総和である。（ｂ）、（ｃ）等の他の単量体に由来する構造単位についても同様である。
樹脂［Ｋ１］は、例えば、文献「高分子合成の実験法」（大津隆行著 発行所（株）化学同人 第１版第１刷 １９７２年３月１日発行）に記載された方法及び当該文献に記載された引用文献を参考にして製造することができる。
具体的には、（ａ）及び（ｃ）の所定量、重合開始剤並びに溶剤等を反応容器中に入れて、例えば、窒素により酸素を置換することにより、脱酸素雰囲気にし、攪拌しながら、加熱及び保温する方法が挙げられる。
用いられる重合開始剤及び溶剤等は、特に限定されず、当該分野で通常使用されているものを使用することができる。例えば、重合開始剤としては、アゾ化合物（２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等）や有機過酸化物（ベンゾイルペルオキシド等）が挙げられ、溶剤としては、各モノマーを溶解するものであればよく、硬化性組成物に含まれていてもよい溶剤（Ｆ）として前述した溶剤等が挙げられる。
得られた共重合体は、反応後の溶液をそのまま使用してもよいし、濃縮あるいは希釈した溶液を使用してもよいし、再沈殿等の方法で固体（粉体）として取り出したものを使用してもよい。
樹脂［Ｋ２］は、（ａ）と（ｃ）との共重合体に、（ｂ）が有する炭素数２～４の環状エーテルを（ａ）が有するカルボン酸及び／又はカルボン酸無水物に付加させることにより製造することができる。
まず（ａ）と（ｃ）との共重合体を、樹脂［Ｋ１］の製造方法として記載した方法と同様にして製造する。この場合、それぞれに由来する構造単位の比率は、樹脂［Ｋ１］について述べた比率と同じであることが好ましい。
次に、上記共重合体中の（ａ）に由来するカルボン酸及び／又はカルボン酸無水物の一部に、（ｂ）が有する炭素数２～４の環状エーテルを反応させる。
（ａ）と（ｃ）との共重合体の製造に引き続き、フラスコ内雰囲気を窒素から空気に置換し、（ｂ）、カルボン酸又はカルボン酸無水物と環状エーテルとの反応触媒（例えば有機リン化合物、金属錯体、アミン化合物等）及び重合禁止剤（例えばハイドロキノン等）等の存在下、例えば６０℃以上１３０℃以下で、１～１０時間反応することにより、樹脂［Ｋ２］を製造することができる。
（ｂ）の使用量は、（ａ）１００モルに対して、好ましくは５モル以上８０モル以下、より好ましくは１０モル以上７５モル以下である。
反応触媒としての有機リン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン等が挙げられる。反応触媒としてのアミン化合物としては、例えば脂肪族第三級アミン化合物又は脂肪族第四級アンモニウム塩化合物等が使用可能であり、その具体例としては、例えばトリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリエチルアミン、テトラブチルアンモニウムブロミド、テトラブチルアンモニウムクロリド等が挙げられる。
反応触媒の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上５質量部以下である。
重合禁止剤の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計量１００質量部に対して、好ましくは０．００１質量部以上５質量部以下である。
仕込方法、反応温度及び時間等の反応条件は、製造設備や重合による発熱量等を考慮して適宜調整することができる。なお、重合条件と同様に、製造設備や重合による発熱量等を考慮し、仕込方法や反応温度を適宜調整することができる。
樹脂［Ｋ３］は、第一段階として、上述した樹脂［Ｋ１］の製造方法と同様にして、（ｂ）と（ｃ）との共重合体を得る。上記と同様に、得られた共重合体は、反応後の溶液をそのまま使用してもよいし、濃縮あるいは希釈した溶液を使用してもよいし、再沈殿等の方法で固体（粉体）として取り出したものを使用してもよい。
（ｂ）及び（ｃ）に由来する構造単位の比率は、上記共重合体を構成する全構造単位の合計モル数に対して、それぞれ、
（ｂ）に由来する構造単位；５モル％以上９５モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；５モル％以上９５モル％以下
であることが好ましく、
（ｂ）に由来する構造単位；１０モル％以上９０モル％以下
（ｃ）に由来する構造単位；１０モル％以上９０モル％以下
であることがより好ましい。
樹脂［Ｋ３］は、樹脂［Ｋ２］の製造方法と同様の条件で（ｂ）と（ｃ）との共重合体が有する（ｂ）に由来する環状エーテルに、（ａ）が有するカルボン酸又はカルボン酸無水物を反応させることにより得ることができる。
上記共重合体に反応させる（ａ）の使用量は、（ｂ）１００モルに対して、５モル以上８０モル以下が好ましい。
樹脂［Ｋ４］は、樹脂［Ｋ３］に、さらにカルボン酸無水物を反応させた樹脂である。環状エーテルとカルボン酸又はカルボン酸無水物との反応により発生するヒドロキシ基に、カルボン酸無水物を反応させる。
カルボン酸無水物としては、例えば、無水マレイン酸、シトラコン酸無水物、イタコン酸無水物、３－ビニルフタル酸無水物、４－ビニルフタル酸無水物、３，４，５，６－テトラヒドロフタル酸無水物、１，２，３，６－テトラヒドロフタル酸無水物、ジメチルテトラヒドロフタル酸無水物、５，６－ジカルボキシビシクロ［２．２．１］ヘプト－２－エン無水物等が挙げられる。
カルボン酸無水物の使用量は、（ａ）の使用量１モルに対して、０．５～１モルが好ましい。
樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］及び樹脂［Ｋ４］としては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体等の樹脂［Ｋ１］；
ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／ベンジル（メタ）アクリレート／（メタ）アクリル酸共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加させた樹脂等の樹脂［Ｋ２］；
トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂、トリシクロデシル（メタ）アクリレート／スチレン／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂等の樹脂［Ｋ３］；
トリシクロデシル（メタ）アクリレート／グリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を反応させた樹脂にさらにテトラヒドロフタル酸無水物を反応させた樹脂等の樹脂［Ｋ４］等が挙げられる。
樹脂（Ｉ）の更なる例として、特開２０１８－１２３２７４号公報に記載の樹脂が挙げられる。該樹脂としては、側鎖に二重結合を有するとともに、主鎖に、下記式（Ｉ）で表される構成単位（α）と、下記式（ＩＩ）で表される構成単位（β）とを含み、さらに酸基を含む重合体（以下、「樹脂（Ｂａ）」ともいう。）が挙げられる。
酸基は、例えば樹脂（Ｂａ）が、酸基含有単量体（例えば（メタ）アクリル酸等）に由来する構成単位（γ）を含むことで、樹脂中に導入されたものであることができる。樹脂（Ｂａ）は、好ましくは、主鎖骨格に構成単位（α）、（β）及び（γ）を含む。
Figure 2024061630000022
［式中、ＲＡ及びＲＢは、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１～２５の炭化水素基を表す。ｎは、式（Ｉ）で表される構成単位の平均繰り返し単位数を表し、１以上の数である。］
Figure 2024061630000023
［式中、ＲＣは、同一又は異なって、水素原子又はメチル基を表す。ＲＤは、同一又は異なって、炭素数４～２０の直鎖状又は分岐鎖状炭化水素基を表す。ｍは、式（ＩＩ）で表される構成単位の平均繰り返し単位数を表し、１以上の数である。］
樹脂（Ｂａ）において、構成単位（α）の含有割合は、樹脂（Ｂａ）の耐熱性や保存安定性の観点から、樹脂（Ｂａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば０．５質量％以上５０質量％以下であり、好ましくは１質量％以上４０質量％以下、より好ましくは５質量％以上３０質量％以下である。式（Ｉ）中のｎは、樹脂（Ｂａ）中の構成単位（α）の平均繰り返し単位数を表し、構成単位（α）の含有割合が上記範囲内になるようにｎを設定することができる。
構成単位（β）の含有割合は、硬化膜の耐溶剤性の観点から、樹脂（Ｂａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば１０質量％以上９０質量％以下であり、好ましくは２０質量％以上８０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上７５質量％以下である。式（ＩＩ）中のｍは、樹脂（Ｂａ）中の構成単位（β）の平均繰り返し単位数を表し、構成単位（β）の含有割合が上述した範囲内になるようにｍを設定することができる。
構成単位（γ）の含有割合は、樹脂（Ｂａ）の溶解性等の観点から、樹脂（Ｂａ）の主鎖骨格を与える全単量体単位の総量１００質量％に対し、例えば０．５質量％以上５０質量％以下であり、好ましくは２質量％以上５０質量％以下、より好ましくは５質量％以上４５質量％以下である。
樹脂（Ｉ）は、上述の樹脂［Ｋ１］、樹脂［Ｋ２］、樹脂［Ｋ３］、樹脂［Ｋ４］及び樹脂（Ｂａ）からなる群より選ばれる１種以上であり得る。
［１０］その他の成分
硬化性組成物は、その他の成分として、分散剤、可塑剤、充填剤等の添加剤を必要に応じて含んでいてもよい。
分散剤としては、例えば、カチオン系、アニオン系、ノニオン系、両性、ポリエステル系、ポリアミン系、アクリル系等の界面活性剤等が挙げられるが、これに限定されない。分散剤は、硬化性組成物が光散乱剤（Ｅ）を含有している際に併用することが好ましい。硬化性組成物が分散剤を含有することにより、硬化性組成物における光散乱剤（Ｅ）の分散性が向上する。
硬化性組成物が分散剤を含む場合、その含有率は、硬化性組成物の総量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり、また、０質量％であってもよく、０．１質量％以上であってもよく、０．３質量％以上であってもよい。また、粘度低減の観点から、３質量％以下であることが好ましく、より好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。
また、添加剤の含有率は、硬化性組成物の総量に対して、１０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下、特に好ましくは１質量％以下であり、また、０質量％であってもよい。
＜硬化性組成物の製造方法及び粘度＞
硬化性組成物は、所定の成分、並びに必要に応じて使用される他の成分を混合する工程を含む方法によって製造することができる。
各成分の混合順序は特に限定されないが、例えば、半導体粒子（Ａ）及び重合性化合物（Ｂ）を混合して得られた分散液を得た後、該分散液と、重合開始剤（Ｃ）、酸化防止剤（Ｄ）及びその他成分とを混合して硬化性組成物を調製することができる。
半導体粒子（Ａ）としての配位子含有半導体粒子は、例えば、有機配位子が配位している半導体粒子を用意又は調製し、次いで、上記半導体粒子に対する有機配位子の配位量を低減させる配位子低減処理を施したものであってもよい。配位子低減処理は、例えば、半導体粒子に配位している有機配位子を適切な溶剤に抽出させる処理であることができる。
硬化性組成物の４０℃における粘度は、２０ｃＰ以下であることが好ましく、より好ましくは１５ｃＰ以下、さらに好ましくは１２ｃＰ以下、なおさらに好ましくは１０ｃＰ以下である。下限は特に限定されないが、２ｃＰ以上であってもよく、３ｃＰ以上であってもよく、５ｃＰ以上であってもよい。硬化性組成物の粘度を上記範囲とすることにより、吐出性が向上する。特に、硬化性組成物の粘度を上記範囲とすることにより、インクジェットプリンターの吐出ヘッドから、硬化性組成物を円滑に吐出させることができ、インクジェットプリンター用インクとして好適に使用できる。
インクジェットプリンター用インクとして用いる場合、硬化性組成物を、温度４０℃以上で、インクジェットプリンターの吐出ヘッドから吐出することができる。硬化性組成物は良好な耐熱性を有し得るため、硬化性組成物の温度を４０℃以上の条件で吐出する場合であっても、得られる硬化膜の物性（特に光変換効率）は良好となり得る。インクジェットプリンターの吐出ヘッドから吐出する際の硬化性組成物の温度は、５０℃以上であってもよく、６０℃以上であってもよく、また、８０℃以下であってもよい。
＜硬化膜、パターニングされた硬化膜、波長変換膜及び表示装置＞
硬化性組成物からなる膜（層）を硬化させることによって硬化膜を得ることができる。具体的には、基板上に硬化性組成物を塗布して塗布膜を形成し、得られた塗布膜を露光することにより硬化膜を得ることができる。
基板としては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミナケイ酸塩ガラス、表面をシリカコートしたソーダライムガラス等のガラス板や、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂板、シリコン、上記基板上にアルミニウム、銀、銀／銅／パラジウム合金薄膜等を形成したもの等を用いることができる。
硬化性組成物の塗布には、例えばグラビア印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法、スクリーン印刷法、転写印刷法、静電印刷法、無版印刷法といった各種印刷方法や、グラビアコート法、ロールコート法、ナイフコート法、エアナイフコート法、バーコート法、ディップコート法、キスコート法、スプレーコート法、ダイコート法、コンマコート法、インクジェット法、スピンコート法、スリットコート法などの方法といった塗工方法やこれらを組合せた方法を適宜用いることができる。
露光に用いられる光源としては、２５０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長の光を発生する光源が好ましい。例えば、３５０ｎｍ未満の光を、この波長域をカットするフィルタを用いてカットしたり、４３６ｎｍ付近、４０８ｎｍ付近、３６５ｎｍ付近の光を、これらの波長域を取り出すバンドパスフィルタを用いて選択的に取り出したりしてもよい。光源としては、水銀灯、発光ダイオード、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ等が挙げられる。露光は、空気雰囲気下で行ってもよいし、不活性ガス（窒素、アルゴン等）雰囲気下で行ってもよいが、好ましくは不活性ガス雰囲気下である。
また、フォトリソグラフ法、インクジェット法、印刷法等の方法によってパターニングすることにより、パターニングされた硬化膜を硬化性組成物から形成することもできる。なお、フォトリソグラフ法では、高価な組成物材料のロスが生じてしまうため、材料のロスを減らす観点からは、インクジェット法を採用することが好ましい。
インクジェット法によりパターニングされた硬化膜を製造する方法としては、例えば、基板上にバンクを形成した後、基板上のバンクによって区画された領域に、硬化性組成物をインクジェット法により選択的に付着させ、露光することにより硬化性組成物を硬化させる方法が挙げられる。基板としては、上記硬化膜の製造方法の説明において例示した基板を用いることができる。
バンクを形成させる方法としては、フォトリソグラフ法及びインクジェット法等が挙げられ、インクジェット法によりバンクを形成することが好ましい。インクジェット法としては、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いたバブルジェット（登録商標）方式、又は圧電素子を用いたピエゾジェット方式等が挙げられる。
露光に用いられる光源としては、上記硬化膜の製造方法の説明において例示した光源を用いることができる。
パターニングされていない硬化膜又はパターニングされた硬化膜は、ＬＥＤなどの発光部などから入射する光の波長とは異なる波長の光を出射する波長変換膜（波長変換フィルタ）として好適に用いることができる。特にパターニングされた硬化膜は、各パターンに対応するＬＥＤなどの発光素子の上方に位置づけられていることが好ましい。各発光素子を個別に波長変換することで、赤、緑、青などの発光スペクトルの形状を適切にでき、高い色再現性をもたせることができる。波長変換膜を有する表示部材は、液晶表示装置、有機ＥＬ装置等の表示装置に好適に用いることができる。
図１は、インクジェット法により形成された表示部材の一実施形態の模式断面図である。図１の表示部材１０は、基板１上に形成されたバンク２と、バンク２間に設置されたＬＥＤ等の発光素子３とを有し、バンク２間の発光素子３の上に本発明に係る硬化性組成物をインクジェット法により付着させた後、硬化して得られた硬化膜４（波長変換膜）（以下、バンク２間のサイズにパターニングされた各硬化膜を「硬化膜ピクセル」ともいう。）を有する。各硬化膜ピクセル４上にはカラーフィルタ５やガスバリア層６などが配置されてもよい。
硬化膜ピクセル４をインクジェット法により形成することにより、比較的大きなサイズでのパターニングが可能となり、デジタルサイネージ等の大型ディスプレイ等に好適に適用できる。
インクジェット法を採用する際には、本発明に係る硬化性組成物から形成される硬化膜ピクセル４の垂直寸法（Ｌ１）は、９μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１２μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上であり、４０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよい。なお、垂直寸法（Ｌ１）は、発光素子の水平寸法（Ｌ３）と同じ長さであってもよい。
また、インクジェット法を採用する際には、本発明に係る硬化性組成物から形成される硬化膜ピクセル４の水平寸法（Ｌ２）は、１０μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは３０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上、なおさらに好ましくは８０μｍ以上、特に好ましくは１００μｍ以上であり、９００μｍ以下であってもよく、８００μｍ以下であってもよく、７００μｍ以下であってもよい。
なお、硬化膜ピクセル４の垂直寸法（Ｌ１）とは、基板に対して垂直方向に切り出した断面での基板厚み方向の寸法である。該断面は、硬化膜ピクセル４の垂直寸法が最大となる場所で切り出される。図１は、硬化膜ピクセル４の垂直寸法が最大となる場所で、基板に対して垂直方向に切り出した断面を示している。
硬化膜ピクセル４の水平寸法（Ｌ２）とは、基板に対して水平となる方向での硬化膜ピクセル４の最大寸法であり、垂直方向から基板を見たときの寸法（平面視寸法）を指す。
発光素子の水平寸法（Ｌ３）とは、基板に対して水平となる方向での発光素子の最大寸法であり、垂直方向から基板を見たときの寸法（平面視寸法）を指す。
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明はもとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、前・後記の趣旨に適合し得る範囲で適当に変更を加えて実施することも勿論可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。以下においては、特に断りのない限り、「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を意味する。
＜測定及び評価＞
（１）硬化膜の厚み
硬化膜の厚み（μｍ）は、膜厚測定装置（ブルカー社製「ＤＥＫＴＡＫＸＴ」）を用いて測定した。
（２）重合性化合物の双極子モーメント
重合性化合物の双極子モーメント（Ｄ：Debye）は、その分子構造に基づき、ＨＵＬＩＮＫＳ社製の量子化学計算プログラム「Ｇａｕｓｓｉａｎ １６」を用いたＤＦＴ（Density Functional Theory；Ｂ３ＬＹＰ／６－３１Ｇ＋ｇ（ｄ））計算によって求めた。結果を表１に示す。
（３）硬化性組成物の粘度（４０℃）
硬化組成物の４０℃における粘度（ｃＰ）は、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ回転粘度計を用いて、４０℃の恒温下、回転数７ｒｐｍの条件下で測定した。結果を表１に示す。
（４）硬化性組成物の重量減少率
調製直後の硬化性組成物を密閉状態の容器に入れて１日間、２５℃の環境下で静置した。その後、６ｍＬスクリュー管に０．５ｇの硬化性組成物を測り取り、蓋を閉めて４０℃に設定したホットプレート上に置き、４日間保管した。硬化性組成物の４０℃４日間保管前の重量（Ｗ０）と４０℃４日間保管後の重量（Ｗ１）から、下記式に従って硬化性組成物の重量減少率（質量％）を算出した。結果を表１に示す。
重量減少率（質量％）＝１００×（Ｗ０－Ｗ１）／Ｗ０
（５）硬化性組成物の成膜性
５ｃｍ角のガラス基板（コーニング社製の「イーグルＸＧ」）上に、硬化性組成物を、ポストベーク後の層の厚みが１０μｍとなるようにスピンコート法で塗布した後、露光機（ウシオ電機（株）製の「ＵＶＨ－１５００Ｍ」）を用いて、窒素雰囲気下、２００ｍＪ／ｃｍ２の露光量（３６５ｎｍ基準）で光照射し、１８０℃で３０分間ポストベークを行うことにより、厚み１０μｍの硬化膜を作製した。得られた硬化膜を目視観察し、下記の基準に従って硬化性組成物の成膜性を評価した。結果を表１に示す。
Ａ：硬化膜にシワが認められない。
Ｂ：硬化膜にシワが認められる。
（６）硬化膜の発光強度
上記（５）と同じ方法で、ガラス基板上に硬化膜を作製した。
発光ピーク波長が４５０ｎｍである青色ＬＥＤランプを点光源とするバックライト上に光拡散板を配置してバックライト部とした。光拡散板を上に向けてバックライト部を載置し、光拡散板の表面から高さ６０ｃｍの位置に、分光放射輝度計（トプコン（株）製の「ＳＲ－ＵＬ１Ｒ」）を設置した。上記ガラス基板上に形成した硬化膜を測定サンプルとし、該測定サンプルを、硬化膜を上に向けて光拡散板の表面に配置した。この状態でバックライトを点灯させ、硬化膜から発せられる光について、上記分光放射輝度計を用いて分光放射輝度スペクトルを測定し、このスペクトルから、発光ピークの最大ピーク波長における発光強度ＥＩ（μＷ）を算出した。結果を表１に示す。
＜配合成分の準備＞
硬化性組成物の調製のため、以下の材料を準備した。
・半導体粒子（Ａ１）：オレイン酸である有機配位子（Ｇ）を含み、ＩｎＰ／ＺｎＳｅＳの構造を有する配位子含有量子ドットのトルエン分散液（発光スペクトルの最大ピーク波長５３０ｎｍ、半値全幅４２ｎｍ）から減圧蒸留によりトルエンを除去することによって得られた量子ドット乾燥物
・重合性化合物（Ｂ１）：上述の化合物（Ｂ－１）に該当する単官能メタクリレート化合物 双極子モーメント２．１１４４
・重合性化合物（Ｂ２）：上述の化合物（Ｂ－２）に該当する２官能アクリレート化合物 双極子モーメント４．５８５４
・重合性化合物（Ｂ３）：上述の化合物（Ｂ－４）に該当する２官能アクリレート化合物 双極子モーメント１．７４８１
・重合性化合物（Ｂ４）：上述の化合物（Ｂ－３）に該当する多官能アクリレート化合物 双極子モーメント４．５３７４
・重合性化合物（Ｂ５）：上述の化合物（Ｂ－３）に該当する多官能アクリレート化合物 双極子モーメント３．７１１５
・重合性化合物（Ｂ６）：上述の化合物（Ｂ－３）に該当する多官能アクリレート化合物 双極子モーメント５．０３３２
・重合性化合物（Ｂ７）：上述の化合物（Ｂ－３）に該当する多官能アクリレート化合物 双極子モーメント３．７９２７
・重合性化合物（Ｂ８）：上述の化合物（Ｂ－２）に該当する多官能アクリレート化合物 双極子モーメント６．１９
・重合開始剤（Ｃ１）：ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製 ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）８１９
・重合開始剤（Ｃ２）：ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製 ＯＭＮＩＲＡＤ（登録商標）９０７
・酸化防止剤（Ｄ１）：住友化学株式会社製 スミライザー（登録商標）ＧＰ
半導体粒子（Ａ１）の発光スペクトルは、絶対ＰＬ量子収率測定装置（浜松ホトニクス製の「Ｃ９９２０－０２」、励起光４５０ｎｍ、室温、大気下）を用いて、波長４５０ｎｍにおける吸光度が０．４となるように希釈した半導体粒子（Ａ）分散液を測定サンプルとして測定した。
＜実施例１～９、比較例１～３＞
半導体粒子（Ａ）に、表１に記載の重合性化合物（Ｂ）を投入し、超音波洗浄機、タッチミキサーで固形物が消失するまで撹拌することによって、量子ドットモノマー分散液を得た。得られた分散液に、表１に記載の配合となるように、重合開始剤（Ｃ）及び酸化防止剤（Ｄ）を投入し、タッチミキサーで撹拌することによって硬化性組成物を得た。表１中、各成分の部数は固形分換算値を示す。
Figure 2024061630000024
１ 基板、２ バンク、３ 発光素子、４ 硬化膜（波長変換膜）、５ カラーフィルタ、６ ガスバリア層、１０ 表示部材、Ｌ１ 垂直寸法、Ｌ２ 水平寸法、Ｌ３ 発光素子の水平寸法。

Claims (11)

  1. 半導体粒子（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）及び酸化防止剤（Ｄ）を含む硬化性組成物であって、
    重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上である重合性化合物を、重合性化合物（Ｂ）の総量に対して、４０質量％以上含む、硬化性組成物。
  2. 重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上である２官能重合性化合物を、重合性化合物（Ｂ）の総量に対して、４０質量％以上含む、請求項１に記載の硬化性組成物。
  3. 半導体粒子（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）、重合開始剤（Ｃ）及び酸化防止剤（Ｄ）を含む硬化性組成物であって、
    重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上である重合性化合物を、前記硬化性組成物の総量に対して、２０質量％以上含む、硬化性組成物。
  4. 重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上である２官能重合性化合物を、前記硬化性組成物の総量に対して、２０質量％以上含む、請求項３に記載の硬化性組成物。
  5. 重合性化合物（Ｂ）は、双極子モーメントが３Ｄ以上４Ｄ以下である３官能重合性化合物を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  6. 光散乱剤（Ｅ）をさらに含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  7. 溶剤（Ｆ）の含有率が、前記硬化性組成物の総量に対して、１質量％以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  8. 樹脂（Ｉ）の含有率が、前記硬化性組成物の総量に対して、１質量％以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  9. ４０℃における粘度が２０ｃＰ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
  10. 請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性組成物から形成される硬化膜。
  11. 請求項１０に記載の硬化膜を含む表示装置。
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