JP2024058605A - 放射線撮影装置及び放射線撮影システム - Google Patents

放射線撮影装置及び放射線撮影システム Download PDF

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Abstract

【課題】放射線撮影装置の厚肉部における平面方向の肥大化を抑制できるようにする。【解決手段】入射した放射線２０１を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネル１１３０と、放射線検出パネル１１３０の駆動を制御する制御基板１１５０と、放射線検出パネル１１３０から出力された信号を処理する処理基板１１７０と、放射線検出パネル１１３０、制御基板１１５０及び処理基板１１７０を内包する筐体１１１０を備え、筐体１１１０は、放射線２０１の入射方向に第１の厚みを有し、有効撮影領域が配置される薄肉部１１１１と、放射線２０１の入射方向に第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、制御基板１１５０及び処理基板１１７０が配置される厚肉部１１１２を有し、厚肉部１１１２において放射線２０１の入射方向から見た場合に、制御基板１１５０と処理基板１１７０との少なくとも一部が重ねられて配置されている。【選択図】図２

Description

本開示は、放射線撮影装置及び放射線撮影システムに関する。
被写体を透過した放射線の強度分布を検出して放射線画像を得る放射線撮影装置が、医療診断の場で広く一般的に利用されている。このような放射線撮影装置は、迅速且つ広範囲な部位の撮影を可能にするため、薄型で取り回しがよい物が求められている。このような要求に対して、特許文献１には、放射線撮影装置の筐体において、放射線検出パネルを配置した薄肉部と、制御基板や電源等の複数の実装物を配置した厚肉部とを構成した放射線撮影装置が記載されている。また、特許文献２には、放射線検出パネルを配置した薄型の第１筐体と、第１筐体とは別体で且つ第１筐体上を移動可能に設けられ、制御基板や電源等の複数の実装物を配置した第２筐体を備えた放射線撮影装置が記載されている。
国際公開第２０２０／１０５７０６号 特許第５６３８３７２号公報
特許文献１に記載の筐体の厚肉部や、特許文献２に記載の第２筐体のように、複数の実装物を平面方向に配置した場合、放射線撮影装置の厚肉部における平面方向の肥大化を招くという課題がある。即ち、従来の放射線撮影装置では、使用者の作業性を考慮し、適切な形状で適切な動作を行うのには不十分であるという課題があった。
本開示は、このような課題に鑑みてなされたものであり、使用者の作業性を考慮し、適切な形状で適切な動作を行える放射線撮影装置を提供することを目的とする。
本開示の放射線撮影装置は、入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルの駆動を制御する制御基板と、前記放射線検出パネルから出力された信号を処理する処理基板と、前記放射線検出パネル、前記制御基板および前記処理基板を内包する筐体と、を備え、前記筐体は、前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記制御基板および前記処理基板が配置される第２の厚み部と、を有し、前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記制御基板と前記処理基板との少なくとも一部が重ねられて配置されている。
また、本開示の放射線撮影装置は、入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルの駆動を制御する制御基板と、前記放射線検出パネルおよび前記制御基板を内包する筐体と、前記筐体を把持するための把持部と、を備え、前記筐体は、前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記制御基板および前記把持部が配置される第２の厚み部と、を有し、前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記制御基板と前記把持部との少なくとも一部が重ねられて配置されている。
また、本開示の放射線撮影装置は、入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルの駆動を制御する制御基板と、前記放射線検出パネルと前記制御基板とを接続するフレキシブル回路基板と、前記放射線検出パネル、前記制御基板および前記フレキシブル回路基板を内包する筐体と、を備え、前記筐体は、前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記制御基板が配置される第２の厚み部と、前記第１の厚み部と前記第２の厚み部とを勾配をもって接合し、少なくとも前記フレキシブル回路基板の一部が配置される勾配部と、を有し、前記フレキシブル回路基板は、前記放射線の入射方向において異なる位置に配置された前記放射線検出パネルと前記制御基板とを、勾配をもって接続する。
また、本開示の放射線撮影装置は、被写体を透過した放射線を検出する放射線検出部と、前記放射線検出部から出力される信号を検出する信号検出回路と、前記信号検出回路から出力される信号を処理する信号処理回路と、前記放射線検出部を駆動する駆動回路と、閉回路が生じ得る領域におけるループ電流を低減する電流低減機構とを備える。
また、本開示の放射線撮影装置は、入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルを内包する筐体と、ユーザーインターフェースとして機能する表示部と、を備え、前記筐体は、前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記表示部が配置される第２の厚み部と、を有する。
また、本開示の放射線撮影装置は、被写体を透過した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、前記放射線検出パネルを内包し、前記放射線が入射する側から見た場合に前記有効撮影領域の形状が多角形を有する筐体と、前記筐体において前記有効撮影領域の前記多角形の少なくとも一辺の外側に配置され、前記被写体を検出するための１種類以上のセンサを含むセンサ部と、を備える。
また、本開示の放射線撮影装置は、入射した放射線を検出して放射線画像を撮影する放射線撮影装置であって、前記放射線が照射される撮影領域の範囲内に設けられ、前記放射線を光に変換する蛍光体と、前記撮影領域の範囲内に設けられ、前記光を前記放射線画像における電気信号に変換する光電変換素子を含む画素が複数配置された画素アレイと、前記撮影領域の範囲外に設けられ、前記画素アレイと通信を行う電子部品を備えたプリント基板と、前記蛍光体、前記画素アレイおよび前記プリント基板を収容する筐体と、を有し、前記筐体は、前記蛍光体の側に位置する第１の面と前記画素アレイの側に位置する第２の面に、前記撮影領域の範囲を示す指標が表示されている。
本開示によれば、使用者の作業性を考慮し、適切な形状で適切な動作を行える放射線撮影装置を提供することができる。
第１の実施形態に係る放射線撮影システムの概略構成の一例を示す図である。 図１に示す第１の実施形態に係る放射線撮影装置のＡ－Ａ断面における内部構成の一例を示す図である。 第１の実施形態に係る放射線撮影装置において、筐体の内部の構成要素を背面の側から見た図である。 第２の実施形態に係る放射線撮影システムの概略構成の一例を示す図である。 第２の実施形態に係る放射線撮影装置を背面の側から見た図である。 図５に示す第２の実施形態に係る放射線撮影装置のＢ－Ｂ断面における内部構成の一例を示す図である。 第３の実施形態に係る放射線撮影システムの概略構成の一例を示す図である。 図７に示す第３の実施形態に係る放射線撮影装置のＣ－Ｃ断面における内部構成の一例を示す図である。 一般的な放射線撮影装置の外観を示す概略斜視図である。 図９における一点鎖線Ｄ－Ｄ'に沿った概略断面図である。 放射線撮影装置の一般的構成を示す概略構成図である。 一般的な放射線撮影装置を放射線入射方向の裏側から見た各構造要素を示す概略平面図である。 図１２の破線で囲んだ領域Ｒを拡大して示す概略平面図である。 第４の実施形態において、第１態様に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す模式図である。 第４の実施形態における第１態様の他の例に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す模式図である。 第４の実施形態の放射線撮影装置において、第２態様に係る電流低減機構を配置した領域Ｒを拡大して示す概略平面図である。 第４の実施形態の放射線撮影装置において、第３態様に係る電流低減機構を一般的な放射線撮影装置と共に示し、閉回路が形成されている様子を示す模式図である。 第４の実施形態の放射線撮影装置において、第３態様に係る電流低減機構を一般的な放射線撮影装置と共に示し、ループ電流が発生している様子を示す模式図である。 第５の実施形態による放射線撮影装置の一般的構成を放射線入射方向の裏側から見た概略平面図である。 第５の実施形態において、第１態様に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す概略平面図である。 第５の実施形態において、第２態様に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す概略平面図である。 第６の実施形態による放射線撮影装置の一般的構成を放射線入射方向の裏側から見た概略平面図である。 第６の実施形態において、第１態様に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す概略平面図である。 第６の実施形態において、第２態様に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す概略平面図である。 第７の実施形態を示し、第４～第６の実施形態の第１～第３態様による放射線撮影装置を備えた放射線撮影システムを示す模式図である。 第８の実施形態に係る放射線撮影システムの概略構成の一例を示す図である。 第８の実施形態に係る放射線撮影装置の外観の一例を示す図である。 第８の実施形態に係る放射線撮影装置の機能構成の一例を示す図である。 第８の実施形態に係る放射線撮影装置において、表示部を使用したＡＥＣに用いるＲＯＩの選択例を説明するための図である。 第９の実施形態に係る放射線撮影システムの放射線撮影方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。 第９の実施形態に係る放射線撮影装置において、表示部の表示例を示す図である。 第１０の実施形態に係る放射線撮影装置の外観の一例を示す図である。 第１１の実施形態に係る放射線撮影装置の外観の一例を示す図である。 第１２の実施形態に係る放射線撮影装置の外観の一例を示す図である。 第１３の実施形態に係る放射線撮影システムの概略構成の一例を示す図である。 図３５に示す放射線撮影装置のＦ－Ｆ断面における内部構成の一例を示す図である。 第１３の実施形態に係る放射線撮影装置の制御方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。 第１３の実施形態に係る放射線撮影装置の内部構成の一例を示す図である。 第１３の実施形態に係る放射線撮影装置の概略構成の変形例１を示す図である。 第１３の実施形態に係る放射線撮影装置の概略構成の変形例２を示す図である。 第１３の実施形態に係る放射線撮影装置の内部構成の一例を示す図である。 第１４の実施形態に係る放射線撮影装置の内部構成の一例を示す図である。 第１５の実施形態に係る放射線撮影装置の内部構成の一例を示す図である。 第１６の実施形態に係る放射線撮影装置の内部構成の一例を示す図である。 第１７の実施形態に係る放射線撮影装置の内部構成の一例を示す図である。 第１３～第１７の実施形態で適用したセンサの検出能力の一例を示す図である。 第１８の実施形態に係る放射線撮影装置の制御方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。 第１９の実施形態に係る放射線撮影装置の概略構成の一例を示す図である。 第１９の実施形態に係る放射線撮影装置において被写体の位置を識別する第１例を示す図である。 第１９の実施形態に係る放射線撮影装置において被写体の位置を識別する第２例を示す図である。 第１９の実施形態に係る放射線撮影装置の制御方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。 第２０の実施形態に係る放射線撮影装置の概略構成のうちの一部の構成の一例を示す図である。 第２０の実施形態に係る放射線撮影装置の概略構成の第１例を示す図である。 第２０の実施形態に係る放射線撮影装置の概略構成の第２例を示す図である。 第２１の実施形態に係る放射線撮影装置の概略構成の一例を示す図である。 図５５に示す放射線撮影装置を用いて、被写体の放射線撮影の開始から終了までの処理手順の一例を示すフローチャートである。 図５５に示すＦＰＤ撮影部の筐体の表面及び裏面から放射線を入射させて放射線画像の撮影を行った場合の画質特性の違いの原理を説明するための図である。 図５５に示す操作パネルに表示される操作画面の一例を示す図である。 図５５に示すＦＰＤ撮影部の外観の一例を示す図である。 図５５に示すＦＰＤ撮影部の断面例を示す図である。 図５５に示すＦＰＤ撮影部の筐体の構成例を示す図である。 図５５に示すＦＰＤ撮影部の筐体の構成例を示す図である。 第２１の実施形態及び比較例に係る放射線撮影装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。 第２１の実施形態及び比較例に係る画像処理手段の画像処理例を示す図である。 図５５に示すＦＰＤ撮影部の外観及び内部構成の一例を示す図である。 第２１の実施形態を示し、図６５に示す遮光画素を用いた放射線入射方向判定方法を説明するための図である。 図５５に示す放射線撮影装置による放射線入射方向判定処理における処理手順の一例を示す図である。 第２１の実施形態に係る放射線撮影装置を適用可能な撮影システムの具体例を示す図である。
以下に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。ただし、各実施形態に示す寸法や構造の詳細は、本明細書の記載や図面に示されたものに限定されるものではない。また、本明細書において、放射線には、Ｘ線だけではなく、α線やβ線、γ線、粒子線、宇宙線なども、含まれるものとする。
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。
図１は、第１の実施形態に係る放射線撮影システム１０－１の概略構成の一例を示す図である。放射線撮影システム１０－１は、図１に示すように、放射線撮影装置１００－１、及び、放射線発生装置２００を備える。
放射線発生装置２００は、被写体Ｈ及び放射線撮影装置１００－１に向けて放射線２０１を照射する装置である。
放射線撮影装置１００－１は、入射した放射線２０１（被写体Ｈを透過した放射線２０１も含む）を検出して、被写体Ｈの放射線画像を取得する装置である。この放射線撮影装置１００－１で取得された放射線画像は、例えば、外部装置に転送され、外部装置においてモニタ上に表示されて診断などに使用される。図１では、放射線撮影装置１００－１において、放射線が入射する側である放射線入射面１１０１と、放射線入射面１１０１とは反対側に位置する背面１１０２を図示している。また、図１には、放射線２０１の入射方向（鉛直方向）をＺ方向とし、Ｚ方向と直交する２方向であって相互に直交する方向をＸ方向及びＹ方向とした、ＸＹＺ座標系を図示している。
また、図１では、放射線撮影装置１００－１の外観として、放射線撮影装置１００－１の筐体１１１０が図示されている。この筐体１１１０には、筐体１１１０の内部に内包されている放射線検出パネル（後述する図２の放射線検出パネル１１３０）において、被写体Ｈを透過した放射線２０１を検出する有効撮影領域１１３１の範囲を示す指標１１１４が表示されている。
筐体１１１０は、図１に示すように、有効撮影領域１１３１を含む部分であって放射線２０１の入射方向であるＺ方向に第１の厚みを有する第１の厚み部に相当する、薄肉部１１１１を有する。また、筐体１１１０は、図１に示すように、有効撮影領域１１３１を含まない部分であって放射線２０１の入射方向であるＺ方向に薄肉部１１１１の厚み（第１の厚み）よりも厚い第２の厚みを有する第２の厚み部に相当する、厚肉部１１１２を有する。より詳細に、図１に示す例では、厚肉部（第２の厚み部）１１１２は、薄肉部（第１の厚み部）１１１１よりも放射線２０１が入射する側に厚みが厚くなっている。さらに、筐体１１１０は、図１に示すように、薄肉部（第１の厚み部）１１１１と厚肉部（第２の厚み部）１１１２とを勾配をもって接合する勾配部１１１３を有する。筐体１１１０は、上述した薄肉部（第１の厚み部）１１１１、厚肉部（第２の厚み部）１１１２及び勾配部１１１３を有する、１つまたは複数の部品による一体筐体である。また、筐体１１１０の厚肉部（第２の厚み部）１１１２には、使用者が筐体１１１０を把持するための把持部１１２０が設けられている。
以下に、図１に示す筐体１１１０について、さらに詳しく説明する。
筐体１１１０は、可搬性と強度を両立するために、例えば、マグネシウム合金やアルミニウム合金、繊維強化樹脂等などの材料で構成されることが好ましいが、本実施形態においては、ここで例示した材料以外の材料で構成されてもよい。特に、有効撮影領域１１３１が配置される薄肉部１１１１の放射線入射面１１０１は、放射線２０１の透過率の高さと軽量性に優れた炭素繊維強化樹脂などで構成されることが好ましいが、それ以外であってもよい。ここで、患者などの被写体Ｈを放射線２０１を用いて撮影する際に、放射線撮影装置１００－１を、被写体Ｈにおける撮影部位のすぐ背面に配置することが考えられる。その際、放射線撮影装置１００－１の筐体１１１０の厚みによって生じる段差で、被写体Ｈと筐体１１１０の端部が接触して反力が生じてしまい、被写体Ｈである患者などが不快に感じる可能性が考えられる。一般的な放射線撮影装置は、ＩＳＯ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｏｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ）４０９０：２００１に準拠した大きさで提供されることが多く、厚みが約１５ｍｍ～１６ｍｍで構成されることが多い。しかしながら、本実施形態に係る放射線撮影装置１００－１では、例えば、筐体１１１０の薄肉部１１１１の厚み（第１の厚み）は、８．０ｍｍを想定している。そのため、本実施形態に係る放射線撮影装置１００－１では、放射線撮影の際に、筐体１１１０の厚みによって生じる段差が少なくなるため、被写体Ｈと筐体１１１０の端部とで生じる反力を和らげることができる。なお、これらの効果を得るには、筐体１１１０の薄肉部１１１１の厚みを８．０ｍｍに限定する必要は無く、例えばより薄くてもよい。ここで、出願人は、筐体１１１０の厚みが１０．０ｍｍよりも薄いと、上述した効果が得られることを確認している。本実施形態において、上述した筐体１１１０の薄肉部１１１１の厚みを８．０ｍｍとしたのは、薄肉部１１１１に配置される放射線検出パネルの構成や機械的強度を鑑みて、適正厚みとして設定している。
図２は、図１に示す第１の実施形態に係る放射線撮影装置１００－１のＡ－Ａ断面における内部構成の一例を示す図である。この図２において、図１に示す構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。また、図２には、図１に示すＸＹＺ座標系に対応するＸＹＺ座標系を図示している。具体的に、図１に示すＡ－Ａ断面は、Ｙ方向の断面である。
放射線撮影装置１００－１の筐体１１１０は、図２に示すように、放射線検出パネル１１３０、フレキシブル回路基板１１４０、制御基板１１５０、配線１１６０、処理基板１１７０、シールド材１１８０を内包している。また、上述したように、筐体１１１０の厚肉部１１１２には、使用者が筐体１１１０を把持するための把持部１１２０が設けられている。
把持部１１２０は、図２に示す例では、筐体１１１０の厚肉部１１１２において放射線２０１が入射する側に、凹形状で設けられている。
放射線検出パネル１１３０は、放射線発生装置２００から照射され、入射した放射線２０１（被写体Ｈを透過した放射線２０１も含む）を検出する図１に示す有効撮影領域１１３１を有する。放射線検出パネル１１３０は、例えば、上部に多数の光電変換素子（センサ）が配置されたセンサ基板と、センサ基板の上方に配置された蛍光体層（シンチレータ層）及び蛍光体保護膜などからなる、いわゆる間接変換方式で構成されうる。この際、センサ基板の材質は、ガラスや可撓性の高い樹脂等が考えられるが、本実施形態においてはこれらに限定されるものではない。また、蛍光体保護膜は、透湿性の低いものからなり、蛍光体層を保護するために用いる。この間接変換方式の放射線検出パネル１１３０では、入射した放射線２０１が蛍光体層で光に変換され、蛍光体層で得られた光が各光電変換素子で電気信号に変換され、放射線画像に係る画像信号が生成される。また、放射線検出パネル１１３０は、光電変換素子（センサ）の一部または全部を有効撮影領域１１３１とする。有効撮影領域１１３１は、被写体Ｈの放射線撮影が可能で実際に放射線画像が生成される領域である。放射線検出パネル１１３０の有効撮影領域１１３１は、図１に示すように、薄肉部１１１１に配置される。また、図１に示す例では、有効撮影領域１１３１は、放射線２０１の入射方向から見た場合に、略矩形の形状となっているが、本実施形態においてはこの図１に示す態様に限定されるものではない。また、放射線検出パネル１１３０は、上述した間接変換方式で構成されたものに限定されるものではなく、例えば、ａ－Ｓｅ等からなる変換素子とＴＦＴ等のスイッチ素子が二次元状に配置された変換素子部からなる、いわゆる直接変換方式で構成されてもよい。この直接変換方式の放射線検出パネル１１３０では、入射した放射線２０１が各変換素子で電気信号に変換され、放射線画像に係る画像信号が生成される。
フレキシブル回路基板１１４０は、放射線検出パネル１１３０と制御基板１１５０とを接続する基板である。放射線検出パネル１１３０と制御基板１１５０は、図２に示すように、放射線２０１の入射方向であるＺ方向において異なる位置（高さ）に配置されている。このため、フレキシブル回路基板１１４０は、放射線検出パネル１１３０と制御基板１１５０とを、水平方向であるＹ方向に対して勾配１１４１をもって接続している。また、図２に示すように、少なくともフレキシブル回路基板１１４０の一部は、筐体１１１０の勾配部１１１３に配置されている。フレキシブル回路基板１１４０は、内部に各種の基板や素子が配置されている関係で必要面積が定められている。このため、例えば、フレキシブル回路基板１１４０を、放射線２０１の入射方向（Ｚ方向）に対して垂直なＹ方向に平行に配置した場合、放射線撮影装置１００－１における平面方向（Ｙ方向を含む平面）の肥大化につながる。本実施形態では、図２に示すように、フレキシブル回路基板１１４０に勾配１１４１を持たせることで、フレキシブル回路基板１１４０の平面方向（Ｙ方向を含む平面）における面積を小さくすることができる。このため、図２に示すように、フレキシブル回路基板１１４０に勾配１１４１を持たせることで、放射線撮影装置１００－１（例えば厚肉部１１１２）における平面方向の省スペース化を実現することができ、肥大化を抑制することができる。この効果は、フレキシブル回路基板１１４０の勾配１１４１の角度が大きくなるほどその効果も大きくなるため、放射線検出パネル１１３０と制御基板１１５０におけるＺ方向の高低差が大きいものほど効果がある。本実施形態では、その効果に基づき、制御基板１１５０を各基板の中で放射線入射面１１０１の側に配置し、放射線検出パネル１１３０を背面１１０２の側に配置しているが、構成によっては他の配置関係となっても一定の効果を望むことができる。
制御基板１１５０は、フレキシブル回路基板１１４０を介して、放射線検出パネル１１３０の駆動を制御する基板である。さらに、制御基板１１５０は、フレキシブル回路基板１１４０を介して、放射線検出パネル１１３０から、放射線画像に係る画像信号を取得する。この制御基板１１５０は、図２に示すように、厚肉部１１１２に配置されている。具体的に、制御基板１１５０は、図２に示すように、厚肉部１１１２の内部において、処理基板１１７０に対して放射線２０１が入射する側に配置されている。
配線１１６０は、制御基板１１５０と処理基板１１７０とを接続する配線である。この配線１１６０は、図２に示すように、厚肉部１１１２に配置されている。より具体的に、配線１１６０は、図２に示すように、制御基板１１５０及び処理基板１１７０において放射線検出パネル１１３０が配置されている側とは反対側に配置されている。
処理基板１１７０は、放射線検出パネル１１３０から出力された信号である放射線画像に係る画像信号を処理する基板である。具体的に、処理基板１１７０は、配線１１６０を介して、制御基板１１５０から、放射線検出パネル１１３０から出力された放射線画像に係る画像信号を取得し、取得した放射線画像に係る画像信号を処理する。この処理基板１１７０は、図２に示すように、厚肉部１１１２に配置されている。
図２に示す例では、厚肉部１１１２の放射線入射面１１０１の側から見て、制御基板１１５０、処理基板１１７０の順番に配置されている。この際、図２に示すように、処理基板１１７０は、制御基板１１５０よりも、放射線検出パネル１１３０が配置されている側への水平方向（Ｙ方向）における幅が大きくなっている。厚肉部１１１２の放射線入射面１１０１の側の制御基板１１５０の幅を小さく、放射線検出パネル１１３０の近傍の処理基板１１７０の幅を大きくすることで、厚肉部１１１２と薄肉部１１１１との境界に勾配部１１１３を設けることができる。この勾配部１１１３を設けることより、厚肉部１１１２と薄肉部１１１１との境界部への機械的応力集中による変形や破断を防ぐことができる。
シールド材１１８０は、図２に示すように、厚肉部１１１２の内部において、制御基板１１５０と処理基板１１７０との間に配置されており、電磁的なノイズを低減するために設けられている。
図３は、第１の実施形態に係る放射線撮影装置１００－１において、筐体１１１０の内部の構成要素を背面１１０２の側から見た図である。この図３において、図１及び図２に示す構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。また、図３には、図１に示すＸＹＺ座標系に対応するＸＹＺ座標系を図示している。具体的に、図３は、放射線撮影装置１００－１における筐体１１１０の内部の構成要素を、放射線２０１の入射方向であるＺ方向から見た図である。
放射線撮影装置１００－１は、図３に示すように、筐体１１１０の厚肉部１１１２に、バッテリ１１９０を更に備える。このバッテリ１１９０は、放射線撮影装置１００－１の各構成要素（例えば、放射線検出パネル１１３０やフレキシブル回路基板１１４０、制御基板１１５０、処理基板１１７０等）に電力を供給する電源である。バッテリ１１９０は、一例として、リチウムイオン電池、電気二重層キャパシタ、全固体電池等が用いられるが、それ以外であってもよい。
図３では、図２からも分かるように背面１１０２の側から見た場合に、処理基板１１７０は、制御基板１１５０の手前に図示されている。同様に、図３では、バッテリ１１９０は、制御基板１１５０の手前に図示されている。図３に示す例では、制御基板１１５０は、Ｘ方向については、厚肉部１１１２の両端に位置している。このように、制御基板１１５０は、放射線検出パネル１１３０のＸ方向に沿った一辺に沿って長矩形状に配置されている。
図３に示すように、厚肉部１１１２において放射線２０１の入射方向であるＺ方向から見た場合に、制御基板１１５０と処理基板１１７０との少なくとも一部が重ねられて配置されている。このように、厚肉部１１１２において放射線２０１の入射方向（Ｚ方向）から見た場合に、制御基板１１５０と処理基板１１７０とを重ねて配置することにより、厚肉部１１１２の平面方向（ＸＹ平面方向）における面積を小さくすることができる。このため、放射線撮影装置１００－１の厚肉部１１１２における平面方向の省スペース化を実現することができ、肥大化を抑制することができる。
また、図３に示すように、把持部１１２０は、厚肉部１１１２において、放射線検出パネル１１３０のＸ方向に沿った一辺の中心付近に配置されている。厚肉部１１１２において放射線２０１の入射方向であるＺ方向から見た場合に、制御基板１１５０と把持部１１２０との少なくとも一部が重ねられて配置されている。このように、厚肉部１１１２において放射線２０１の入射方向（Ｚ方向）から見た場合に、制御基板１１５０と把持部１１２０とを重ねて配置することにより、厚肉部１１１２の平面方向（ＸＹ平面方向）における面積を小さくすることができる。このため、放射線撮影装置１００－１の厚肉部１１１２における平面方向の省スペース化を実現することができ、肥大化を抑制することができる。具体的に、制御基板１１５０と把持部１１２０とのＺ方向における位置関係は、図２に示すように、把持部１１２０が放射線入射面１１０１の側に配置され、制御基板１１５０が背面１１０２の側に配置される。
また、図３に示すように、厚肉部１１１２において放射線２０１の入射方向であるＺ方向から見た場合に、制御基板１１５０とバッテリ１１９０との少なくとも一部が重ねられて配置されている。このように、厚肉部１１１２において放射線２０１の入射方向（Ｚ方向）から見た場合に、制御基板１１５０とバッテリ１１９０とを重ねて配置することにより、厚肉部１１１２の平面方向（ＸＹ平面方向）における面積を小さくすることができる。このため、放射線撮影装置１００－１の厚肉部１１１２における平面方向の省スペース化を実現することができ、肥大化を抑制することができる。
また、図３に示すように、厚肉部１１１２において放射線２０１の入射方向であるＺ方向から見た場合に、把持部１１２０と処理基板１１７０とは重ならない位置に配置されている。また、図３に示すように、厚肉部１１１２において放射線２０１の入射方向であるＺ方向から見た場合に、バッテリ１１９０と処理基板１１７０とは重ならない位置に配置されている。また、図３に示すように、厚肉部１１１２において放射線２０１の入射方向であるＺ方向から見た場合に、処理基板１１７０とバッテリ１１９０とは、把持部１１２０を間に挟んで配置されている。
この図３に示すように、放射線２０１の入射方向であるＺ方向から見た場合に、把持部１１２０、制御基板１１５０、処理基板１１７０及びバッテリ１１９０を厚肉部１１１２に効率的に配置することで、厚肉部１１１２の面積の小型化を実現できる。
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第２の実施形態の説明では、上述した第１の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第１の実施形態と異なる事項について説明を行う。
図４は、第２の実施形態に係る放射線撮影システム１０－２の概略構成の一例を示す図である。放射線撮影システム１０－２は、図４に示すように、放射線撮影装置１００－２、及び、放射線発生装置２００を備える。この図４において、図１に示す構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。また、図４には、図１に示すＸＹＺ座標系に対応するＸＹＺ座標系を図示している。
図５は、第２の実施形態に係る放射線撮影装置１００－２を背面１１０２の側から見た図である。この図５において、図１及び図４に示す構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。また、図５には、図４に示すＸＹＺ座標系に対応するＸＹＺ座標系を図示している。
第２の実施形態に係る放射線撮影装置１００－２では、図５に示すように、筐体１１１０の厚肉部１１１２の背面１１０２の側に、使用者が筐体１１１０を把持するための把持部１１２１が設けられている。
図６は、図５に示す第２の実施形態に係る放射線撮影装置１００－２のＢ－Ｂ断面における内部構成の一例を示す図である。この図６において、図１～図５に示す構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。また、図６には、図４及び図５に示すＸＹＺ座標系に対応するＸＹＺ座標系を図示している。具体的に、図５に示すＢ－Ｂ断面は、Ｙ方向の断面である。
図６に示すように、把持部１１２１は、筐体１１１０の厚肉部１１１２において放射線２０１が入射する側の放射線入射面１１０１とは反対側の背面１１０２の側に、凹形状で設けられている。把持部１１２１と制御基板１１５０の一部は、放射線２０１の入射方向であるＺ方向から見た場合に重ねられて配置されている。この際、把持部１１２１が背面１１０２の側に配置され、制御基板１１５０が放射線入射面１１０１の側に配置される。
第２の実施形態に係る放射線撮影装置１００－２においても、制御基板１１５０と処理基板１１７０の一部は、厚肉部１１１２の片側に重ねて配置され、また、バッテリ１１９０と制御基板１１５０の一部は、放射線２０１の入射方向から見て重ねて配置されている。また、第２の実施形態に係る放射線撮影装置１００－２においても、バッテリ１１９０は、放射線２０１の入射方向から見た場合に、処理基板１１７０及び把持部１１２１の未配置領域に配置される。
第２の実施形態に係る放射線撮影装置１００－２においても、第１の実施形態に係る放射線撮影装置１００－１と同様に、厚肉部１１１２の平面方向（ＸＹ平面方向）における面積の小型化が実現でき、肥大化を抑制することができる。このため、厚肉部１１１２の形状に合わせて、使用者が持ちやすい把持部１１２０または把持部１１２１を採用すればよい。また、厚肉部１１１２の厚み方向に配置余地があれば、把持部１１２０と把持部１１２１を同時に配置する構成を採用してもよく、その場合には、放射線入射面１１０１の側から見て、把持部１１２０、制御基板１１５０、把持部１１２１の順番に重ねて配置すればよい。
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第３の実施形態の説明では、上述した第１及び第２の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第１及び第２の実施形態と異なる事項について説明を行う。
上述した第１の実施形態では、筐体１１１０の厚肉部１１１２の内部空間に、処理基板１１７０を１枚配置する形態であったが、第３の実施形態では、処理基板を複数枚配置する形態を採る。
図７は、第３の実施形態に係る放射線撮影システム１０－３の概略構成の一例を示す図である。放射線撮影システム１０－３は、図７に示すように、放射線撮影装置１００－３、及び、放射線発生装置２００を備える。この図７において、図１に示す構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。また、図７には、図１に示すＸＹＺ座標系に対応するＸＹＺ座標系を図示している。
図８は、図７に示す第３の実施形態に係る放射線撮影装置１００－３のＣ－Ｃ断面における内部構成の一例を示す図である。この図８において、図１～図７に示す構成要素と同様の構成要素については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。また、図８には、図７に示すＸＹＺ座標系に対応するＸＹＺ座標系を図示している。具体的に、図７に示すＣ－Ｃ断面は、Ｙ方向の断面である。
第３の実施形態に係る放射線撮影装置１００－３では、放射線検出パネル１１３０から出力された信号である放射線画像に係る画像信号を処理する２枚の処理基板１１７１及び１１７２を備える。第３の実施形態に係る放射線撮影装置１００－３では、２枚の処理基板１１７１及び１１７２を備えて、機能を分散させている。このため、第３の実施形態に係る放射線撮影装置１００－３では、制御基板１１５０と処理基板１１７１とを接続する配線１１６１と、制御基板１１５０と処理基板１１７２とを接続する配線１１６２を備える。
第３の実施形態では、厚肉部１１１２の内部空間に配置される制御基板１１５０と処理基板１１７１及び１１７２の３枚の基板は、放射線２０１の入射方向であるＺ方向からから見た場合に重ねられて配置されている。なお、図８に示す例では、２枚の処理基板１１７１及び１１７２を備えているが、３枚以上の処理基板を配置するようにしてもよい。
第３の実施形態は、基板と配線との間の配線時ノイズを低減させるために、図８に示すように、配線１１６１及び１１６２を、厚肉部１１１２の内部空間の片側一方向に設け、電流のループが発生しない位置関係を実現している。これは、配線による電流のループが発生しない配線の這いまわしであれば、どのような配線の配置でもよい。
図８に示す例では、厚肉部１１１２の放射線入射面１１０１の側から見て、制御基板１１５０、処理基板１１７１、処理基板１１７２の順番に配置されている。この際、図８に示すように、処理基板１１７２は、制御基板１１５０及び処理基板１１７１よりも、放射線検出パネル１１３０が配置されている側への水平方向（Ｙ方向）における幅が大きくなっている。また、処理基板１１７１は、制御基板１１５０よりも、放射線検出パネル１１３０が配置されている側への水平方向（Ｙ方向）における幅が大きくなっている。厚肉部１１１２の放射線入射面１１０１の側の制御基板１１５０の幅を小さく、放射線検出パネル１１３０の近傍の処理基板１１７２の幅を大きくすることで、厚肉部１１１２と薄肉部１１１１との境界に勾配部１１１３を設けることができる。この勾配部１１１３を設けることより、厚肉部１１１２と薄肉部１１１１との境界部への機械的応力集中による変形や破断を防ぐことができる。
なお、上述した本開示の第１～第３の実施形態は、いずれも本開示を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本開示の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本開示は、その技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
本開示の第１～第３の実施形態は、以下の構成を含む。
［構成１］
入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルの駆動を制御する制御基板と、
前記放射線検出パネルから出力された信号を処理する処理基板と、
前記放射線検出パネル、前記制御基板および前記処理基板を内包する筐体と、
を備え、
前記筐体は、
前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、
前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記制御基板および前記処理基板が配置される第２の厚み部と、
を有し、
前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記制御基板と前記処理基板との少なくとも一部が重ねられて配置されている
ことを特徴とする放射線撮影装置。
［構成２］
入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルの駆動を制御する制御基板と、
前記放射線検出パネルおよび前記制御基板を内包する筐体と、
前記筐体を把持するための把持部と、
を備え、
前記筐体は、
前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、
前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記制御基板および前記把持部が配置される第２の厚み部と、
を有し、
前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記制御基板と前記把持部との少なくとも一部が重ねられて配置されている
ことを特徴とする放射線撮影装置。
［構成３］
入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルの駆動を制御する制御基板と、
前記放射線検出パネルと前記制御基板とを接続するフレキシブル回路基板と、
前記放射線検出パネル、前記制御基板および前記フレキシブル回路基板を内包する筐体と、
を備え、
前記筐体は、
前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、
前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記制御基板が配置される第２の厚み部と、
前記第１の厚み部と前記第２の厚み部とを勾配をもって接合し、少なくとも前記フレキシブル回路基板の一部が配置される勾配部と、
を有し、
前記フレキシブル回路基板は、前記放射線の入射方向において異なる位置に配置された前記放射線検出パネルと前記制御基板とを、勾配をもって接続する
ことを特徴とする放射線撮影装置。
［構成４］
前記筐体の前記第２の厚み部に、当該放射線撮影装置に電力を供給するバッテリを更に備え、
前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記制御基板と前記バッテリとの少なくとも一部が重ねられて配置されている
ことを特徴とする構成１乃至３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成５］
前記放射線検出パネルと前記制御基板とは、前記放射線の入射方向において異なる位置に配置されている
ことを特徴とする構成１乃至４のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成６］
前記第２の厚み部は、前記第１の厚み部よりも前記放射線が入射する側に厚みが厚い
ことを特徴とする構成１乃至５のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成７］
前記処理基板は、１枚または複数枚である
ことを特徴とする構成１に記載の放射線撮影装置。
［構成８］
前記制御基板は、前記処理基板に対して前記放射線が入射する側に配置されている
ことを特徴とする構成１または７に記載の放射線撮影装置。
［構成９］
前記処理基板は、前記制御基板よりも、前記放射線検出パネルが配置されている側への水平方向における幅が大きい
ことを特徴とする構成８に記載の放射線撮影装置。
［構成１０］
前記制御基板と前記処理基板との間に、電磁的なノイズを低減するためのシールド材を更に備える
ことを特徴とする構成１、７乃至９のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成１１］
前記筐体の前記第２の厚み部に、前記筐体を把持するための把持部を更に備え、
前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記把持部と前記処理基板とは重ならない位置に配置されている
ことを特徴とする構成１、７乃至１０のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成１２］
前記筐体の前記第２の厚み部に、当該放射線撮影装置に電力を供給するバッテリを更に備え、
前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記バッテリと前記処理基板とは重ならない位置に配置されている
ことを特徴とする構成１、７乃至１１のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成１３］
前記筐体の前記第２の厚み部に、前記筐体を把持するための把持部と、
前記筐体の前記第２の厚み部に、当該放射線撮影装置に電力を供給するバッテリと、
を更に備え、
前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記処理基板と前記バッテリとは、前記把持部を間に挟んで配置されている
ことを特徴とする構成１、７乃至１２のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成１４］
前記制御基板と前記処理基板とを接続する配線を更に備え、
前記配線は、前記制御基板および前記処理基板において前記放射線検出パネルが配置されている側とは反対側に配置されている
ことを特徴とする構成１、７乃至１３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成１５］
前記把持部は、前記第２の厚み部において前記放射線が入射する側に、凹形状で設けられている
ことを特徴とする構成２に記載の放射線撮影装置。
［構成１６］
前記把持部は、前記第２の厚み部において前記放射線が入射する側とは反対側に、凹形状で設けられている
ことを特徴とする構成２または１５に記載の放射線撮影装置。
［構成１７］
構成１乃至１６のいずれか１項に記載の放射線撮影装置と、
前記放射線を発生させる放射線発生装置と、
を備えることを特徴とする放射線撮影システム。
以上説明した構成１～１７に記載の特徴によれば、放射線撮影装置の厚肉部における平面方向の肥大化を抑制することができる。
（第４の実施形態）
－放射線撮影装置の基本構成－
次に、第４の実施形態による放射線撮影装置の基本構成について説明する。
［放射線撮影装置における一般的構成］
図９は、一般的な放射線撮影装置の外観を示す概略斜視図である。図１０は、図９における一点鎖線Ｄ－Ｄ'に沿った概略断面図である。図９及び図１０では、当該放射線撮影装置の電流低減機構については図示されていない。この放射線撮影装置では、本実施形態による放射線撮影装置と共通する構造部材等については同符号を付している。また、後述する図１０、図１７、及び図１８においては、図２のバッテリ２００２、緩衝材２００３、及び支持基台２００６の図示を省略する。
放射線撮影装置２１００は、不図示の放射線発生装置から出射し、被写体を透過した放射線を検出して撮影する装置である。放射線撮影装置２１００で取得された画像は、外部に転送されてモニタ装置等に表示され、診断等に使用される。放射線撮影装置２１００は、放射線検出パネル２００１、信号検出回路２００４、及び制御回路２００５を備えている。
放射線検出パネル２００１は、被写体を透過した放射線を検出する放射線検出部であり、上部に多数の光電変換素子（センサ）が配置されたセンサ基板と、センサ基板の上方に配置された蛍光体層（シンチレータ層）と、蛍光体保護膜等を有して構成されている。放射線検出パネル２００１では、複数の光電変換素子の一部または全てを有効撮影領域とする。有効撮影領域は、放射線撮影が可能で実際に画像が生成される領域である。本実施形態では、有効撮影領域は、放射線入射方向から見た平面視で略矩形状とされているが、これに限定されるものではない。蛍光体保護膜は、透湿性が低い性質を有しており、蛍光体を保護するために用いられるものである。また、放射線検出パネル２００１のセンサ基板の材質としては、ガラスや可撓性の高い樹脂等が考えられるが、これらに限定されるものではない。
放射線検出パネル２００１が信号検出回路２００４と、信号検出回路２００４が制御回路２００５とそれぞれ接続されている。制御回路２００５には、放射線撮影装置２１００に必要な電力を供給するためのバッテリ２００２が接続されている。バッテリ２００２としては、一例として、リチウムイオン電池、電気二重層キャパシタ、全固体電池等が用いられるが、これらに限定されるものではない。
放射線撮影装置２１００は、放射線検出パネル２００１、バッテリ２００２、緩衝材２００３、信号検出回路２００４、制御回路２００５、支持基台２００６等を収容する筐体（外装）２００７を有している。筐体２００７は、その外形について、放射線入射方向に厚い厚肉部２００７ａと、厚肉部２００７ａよりも薄い薄肉部２００７ｂとを有している。厚肉部２００７ａ内には、バッテリ２００２及び制御回路２００５等が配置されており、薄肉部２００７ｂ内には、放射線検出パネル２００１及び信号検出回路２００４等が配置されている。
筐体２００７は、可搬性と強度とを両立させるために、マグネシウム合金、アルミニウム合金、繊維強化樹脂、樹脂等を用いて構成することが好適であるが、これらに限定されるものではない。特に、放射線検出パネル２００１の有効撮影領域が位置する、薄肉部２００７ｂの放射線が入射する面は、放射線の透過率の高さと軽量性とに優れた炭素繊維強化樹脂等で構成することが好適であるが、これらに限定されるものではない。また、放射線検出パネル２００１と筐体２００７の入射面との間には、放射線検出パネル２００１を外力等から保護するための緩衝材２００３が配置されている。緩衝材２００３は、発泡樹脂やゲル等で構成することが好適であるが、これらに限定されるものではない。また、放射線検出パネル２００１と緩衝材２００３との間には、放射線検出パネル２００１を支持するための支持基台２００６が配置されている。支持基台２００６は、軽量性に優れた、マグネシウム合金、アルミニウム合金、繊維強化樹脂、樹脂等で構成することが好適であるが、これらに限定されるものではない。
患者などの被写体を撮影する際には、放射線撮影装置を患者などの被写体における撮影部位の直ぐ背面に配置することが考えられる。この場合、放射線撮影装置の厚みによって生じる段差により、患者などの被写体と放射線撮影装置の端部とが接触し、反力が生じてしまい、被写体である患者などが不快に感じる可能性がある。一般的な放射線撮影装置は、ＩＳＯ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｏｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ）４０９０：２００１に準拠した大きさで提供されることが多く、厚みが約１５ｍｍ～１６ｍｍで構成されることが多い。本実施形態では、放射線撮影装置２１００の筐体２００７における薄肉部２００７ｂの厚みは、８．０ｍｍ程度としている。そのため、放射線撮影の際に、放射線撮影装置２１００に生じる段差が小さく、患者などの被写体と放射線撮影装置２１００の端部との間に生じる反力を緩和することができる。このような効果を得るには、薄肉部２００７ｂの筐体の厚みを８．０ｍｍ程度に限定することはなく、より薄くてもよい。具体的には、１０．０ｍｍ程度よりも薄いと効果が顕著であることが確認されている。
［放射線検出パネル及びその周辺の各部構造］
図１１は、放射線撮影装置の一般的構成を示す概略構成図である。
放射線検出パネル２００１は、半導体を用いて形成された光電変換素子２１０２を有する複数の画素２１０１が２次元のマトリクス状に配列された構造をしている。各々の画素２１０１は、アモルファスセレン（ａ－Ｓｅ）等を有する光電変換素子２１０２及び薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＴＦＴ）等のスイッチ素子２１０３を含んで構成されており、不図示のシンチレータ層で覆われている。シンチレータ層は、照射された放射線に基づいて励起され可視光を発する。光電変換素子２１０２は、当該可視光を電気信号に変換する。即ち、放射線検出パネル２００１は、シンチレータ層を介して入射した放射線を、光電変換素子２１０２を用いて電気信号に変換し得る、いわゆる間接変換型のものである。なお、放射線検出パネル２００１は、間接変換型に限定されるものではなく、シンチレータ層を介さずに、光電変換素子により放射線を直接可視光に変換する、いわゆる直接変換型ものであってもよい。
信号検出回路２００４を介して放射線検出パネル２００１と電気的に接続されている制御回路２００５は、信号処理回路２００５ａと、他の回路として電源生成回路２００５ｃ及びフロントエンド回路２００５ｂとを有して構成されている。信号検出回路２００４は、放射線検出パネル２００１から出力される信号を検出する回路である。信号処理回路２００５ａは、信号検出回路２００４から出力される信号を処理する回路である。フロントエンド回路２００５ｂは、ＦＰＧＡやＣＰＵ等を有する回路であり、放射線撮影装置としての諸処理を担っている。電源生成回路２００５ｃは、放射線撮影装置の中で使用する各種電圧を生成している回路である。
なお、ここでは、制御回路２００５を３種類の回路に分けて説明したが、その分け方に制限はない。３つの回路をまとめて１つの回路としてもよいし、２つ、または４つ以上の回路として扱ってもよい。図１１では、信号検出回路２００４は、１個のみを図示しているが、個数に限定はない。また、１つの信号検出回路２００４には、信号線２１０５が２本のみの接続であるが、この本数も限定されるものではない。画素２１０１から送られてくるアナログの電気信号を信号検出回路２００４で検出し、検出された電気信号は、信号処理回路２００５ａを介して、フロントエンド回路２００５ｂに送られる。
放射線検出パネル２００１を駆動する際には、フロントエンド回路２００５ｂから駆動信号が駆動回路２００８に入力される。また、電源生成回路２００５ｃから駆動回路２００８上にあるＩＣを起動するための駆動電源が入力される。なお、図１１において、駆動回路２００８は電源生成回路２００５ｃに接続されているが、制御回路２００５内の部位であれば接続箇所は限定されない。当該接続箇所は、フロントエンド回路２００５ｂでもよいし、信号処理回路２００５ａでもよい。駆動回路２００８は、フロントエンド回路２００５ｂから受け取った制御信号に従い、放射線検出パネル２００１を構成する複数の画素２１０１の中で、駆動する行または列の選択を行う。駆動回路２００８が所定行の画素２１０１を、駆動配線２１０４を介して駆動信号によって選択する。そして、選択された行の画素２１０１のスイッチ素子２１０３が順次オンとなり、当該選択された行の画素２１０１の光電変換素子２１０２に蓄積されている画像信号（電荷）が、各画素２１０１に接続されている信号配線２１０５に出力される。
信号配線２１０５は、信号検出回路２００４を介して、制御回路２００５に接続されている。信号検出回路２００４は、アンプＩＣ及びＡ／Ｄコンバータ（Ａ／Ｄ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ：ＡＤＣ）を有している。アンプＩＣは、信号配線２１０５に出力された画像信号を順次読み出し、増幅する機能を有している。ＡＤＣは、アンプＩＣによって読み出されたアナログの画像信号をデジタル信号に変換するためのユニットである。制御回路２００５には、デジタル変換された放射線画像データが入力される。
［ループ電流の発生について］
図１２は、一般的な放射線撮影装置を放射線入射方向の裏側から見た各構造要素を示す概略平面図である。図１２では、当該放射線撮影装置の電流低減機構については図示されていない。この放射線撮影装置では、本実施形態による放射線撮影装置と共通する構造部材等については同符号を付している。
この放射線撮影装置２２００においては、放射線検出パネル２００１は、上述したように、信号検出回路２００４を介して制御回路２００５と電気的に接続され、接続配線（後述する図１３の接続配線２００９）を介して駆動回路２００８と電気的に接続されている。制御回路２００５と駆動回路２００８とは、接続配線２０１０を介して電気的に接続されている。制御回路２００５及び駆動回路２００８は、放射線検出パネル２００１の裏側に折りたたまれておらず、放射線検出パネル２００１と同一平面に配置されている。そのため、放射線検出パネル２００１及び各回路のレイアウト等により、所定箇所に磁場等の外来の電磁ノイズの通過を許容する入射可能部位が存在する。放射線撮影装置では、電磁ノイズの入射可能部位を囲むように、放射線撮影装置の各構成部材間にＧＮＤループの閉回路が形成されている場合がある。放射線検出パネル２００１に対して入射可能部位に電磁ノイズが閉回路に入力して放射線撮影装置２２００を貫くと、アンペールの法則に従って、放射線撮影装置２２００の閉回路に画像ノイズの発生原因となるループ電流が生じる。
図１３は、図１２の破線で囲んだ領域Ｒを拡大して示す概略平面図である。具体的に、図１３（ａ）が電磁ノイズの入力がない場合、図１３（ｂ）が電磁ノイズの入力された場合をそれぞれ表している。具体的に、図１２に示す放射線撮影装置２２００においては、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示す３種類の隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃが存在している。隙間２０１１ａは、上下を制御回路２００５と放射線検出パネル２００１とで挟まれた隣り合う信号検出回路２００４間に形成されている。隙間２０１１ｂは、制御回路２００５、信号検出回路２００４、放射線検出パネル２００１、上端の接続配線２００９、駆動回路２００８、及び接続配線２０１０で囲まれた部位に形成されている。隙間２０１１ｃは、左右を放射線検出パネル２００１と駆動回路２００８とで挟まれた隣り合う接続配線２００９間に形成されている。これらの隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃには、電磁遮蔽できる構造物が存在していない。そのため、隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃが電磁ノイズの入射可能部位となる。
ここで、領域Ｒ内において、信号検出回路２００４、制御回路２００５、及び駆動回路２００８には、共通の接地基準（ＧＮＤ）が存在している。図１３（ａ）に示すように、この場合、ＧＮＤループ（駆動回路２００８、配線部材２０１０、制御回路２００５、信号検出回路２００４、及び放射線検出パネル２００１が電気的に接続されて構成されるループ）により、閉回路２１０１ａ，２１０１ｂ，２１０１ｃが形成されている。閉回路２１０１ａは、２つの隙間２０１１ａ及び隙間２０１１ｂを囲むループである。閉回路２１０１ｂは、１つの隙間２０１１ａ及び隙間２０１１ｂを囲むループである。閉回路２１０１ｃは、隙間２０１１ｃ及び隙間２０１１ｂを囲むループである。
放射線撮影装置に対して略垂直な方向、例えば裏面から表面に向かう方向から２種の隙間２０１１ａ及び隙間２０１１ｂに外来の電磁ノイズが入力すると、電磁ノイズは２種の隙間２０１１ａ及び隙間２０１１ｂをそれぞれ通って放射線撮影装置２２００を貫く。このとき、２種の隙間２０１１ａ及び隙間２０１１ｂは、閉回路２１０１ａ，２１０１ｂ，２１０１ｃの領域内にそれぞれ存在する。そのため、アンペールの法則により、閉回路２１０１ａ，２１０１ｂ，２１０１ｃには、入力された電磁ノイズを妨げる方向、図１３（ｂ）の例では時計回りにループ電流２１０２ａ，２１０２ｂ，２１０２ｃが発生する。このループ電流２１０２ａ，２１０２ｂ，２１０２ｃによってアンプＩＣに入力される画像信号（電荷）量の変動が発生し、それが画像ノイズとして現れる。閉回路の面積（ループ径）が大きければ大きいほどループ電流の値は大きくなるため、電磁ノイズの入力箇所が駆動回路２００８から離れるほどループ電流が大きくなる。図１３（ｂ）の例では、ループ電流２１０２ａ，２１０２ｂ，２１０２ｃのうち、ループ径の最も大きいループ電流２１０２ａが最も大きな電流値となる。
また、信号検出回路２００４には、放射線検出パネル２００１の基準電圧となるセンサバイアス線が接続されており、センサバイアス線にループ電流の影響が生じる。センサバイアス線に流れる電流によって検知判定を行う自動検知機能においては、実際に放射線を照射していないにも関わらず検知判定となる虞がある。当該電流により放射線検出パネル２００１では、既に照射線が検知されているものとされていることに使用者が気付かず放射線を検出してしまうと、画像が取得できないために誤曝射となる可能性がある。
なお、図１３（ｂ）では、電磁ノイズが放射線撮影装置２２００に対して略垂直に放射線撮影装置２２００の裏面から表面に向かう方向から入力する場合について説明しているが、電磁ノイズが表面から裏面に向かう方向から入力する場合も考えられる。この場合には、上記とは逆方向である反時計回りにループ電流が発生することになる。
［電流低減機構］
上述のように、放射線撮影装置に外来の電磁ノイズの入射可能部位となる隙間が存在する。そのため、電磁ノイズに起因して閉回路にループ電流が発生する旨、放射線撮影装置に生じる閉回路の面積（ループ径）が大きいほど、ループ電流が大きくなる旨の知見が得られている。本実施形態では、当該知見に鑑みて、放射線撮影装置に、閉回路が生じ得る領域におけるループ電流を低減する電流低減機構を設ける。
電流低減機構としては、例えば以下のものが考えられる。
（１）ループ電流の発生原因である電磁ノイズの入射可能部位への入力を遮断することにより、閉回路におけるループ電流が抑止される構成。
（２）閉回路が形成されず、放射線撮影装置に電磁ノイズが入力してもループ電流が発生しない構成。
（３）閉回路の面積を小さく抑え、放射線撮影装置に電磁ノイズが入力してもループ電流が低減される構成。
本実施形態における電流低減機構としては、所定の領域内において、閉回路が形成されることを前提とする構成と、閉回路が形成されない構成とが考えられるため、両者を含めるべく「閉回路が生じ得る」領域におけるループ電流を低減するものとしている。
－第１態様－
以下、第４の実施形態における電流低減機構の第１態様について説明する。
図１４は、第４の実施形態において、第１態様に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す模式図である。具体的に、図１４（ａ）が放射線撮影装置を裏側から見た概略平面図、図１４（ｂ）が図１４（ａ）の一点鎖線Ｅ－Ｅ'に沿った概略断面図である。
第１態様における電流低減機構は、上記した（１）の構成を具体化したものであり、電磁ノイズの入射可能部位を覆うように配置された電磁遮蔽物である。この電磁遮蔽物は、ＧＮＤループの閉回路が形成されている領域の少なくとも一部を覆うシート状部材であり、磁性体またはプラスチック等を材料としたものである。例えば、パーマロイ等の磁性体シートの表面にＰＥＴ等のプラスチックフィルムをラミネートしてなる電磁遮蔽物が好適に使用される。第１態様では、筐体２００７内における裏面及び表面に、隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃを含む、放射線検出パネル２００１、信号検出回路２００４、制御回路２００５、駆動回路２００８、及び接続配線２０１０を全て覆うように、電磁遮蔽物２１１０ａ，２１１０ｂが配置される。ここで、放射線検出パネル２００１はその表面が放射線入射面となるため、電磁遮蔽物２１１０ａ，２１１０ｂは、放射線検出パネル２００１とは平面視で非重畳状態であることが望ましい。
放射線撮影装置２１００に電磁遮蔽物２１１０ａ，２１１０ｂを配置することで、隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃが電磁遮蔽物２１１０ａ，２１１０ｂで閉塞される。これにより、電磁ノイズの隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃへの入力が遮蔽される。そのため、外来の電磁ノイズに起因する各閉回路におけるループ電流の発生が抑止される。第１態様では、筐体２００７内における表面及び裏面の双方に電磁遮蔽物を配置することにより、外来の電磁ノイズが表面及び裏面のいずれから入射しても、隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃへの入力が遮蔽される。従って、放射線撮影装置２１００は、外来磁界ノイズによる影響を受けることがなく、ループ電流の発生を可及的に抑制することができる。なお、例えば放射線入射面である表面のみに電磁遮蔽物を配置しても、ループ電流の抑制効果を得ることができる。
第１態様における電流低減機構は、上記した電磁遮蔽物２１１０ａ，２１１０ｂに限定されるものではない。図１５は、第４の実施形態における第１態様の他の例に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す模式図である。
図１５（ａ）に電磁遮蔽物の第１例を示す。放射線撮影装置２１００の各構成部材のうちで、ループ電流によって受ける影響の大部分を信号検出回路２００４が占めていることが判明している。信号検出回路２００４は、ループ電流の発生のみならず、当該信号検出回路２００４に電磁ノイズが入力してその内部でノイズが発生する場合もある。そのため、信号検出回路２００４を覆うと共に、信号検出回路２００４を含むＧＮＤループの閉回路にループ電流を発生させる電磁ノイズの入射可能部位に電流低減機構を設ける。これにより、ループ電流に起因する影響の大部分を抑制すると共に、信号検出回路２００４に電磁ノイズが入力した場合の影響を抑止することができる。第１例では、当該知見に鑑みて、信号検出回路２００４が含まれるＧＮＤループの閉回路が形成された場合において、電磁ノイズによる影響が大きい信号検出回路２００４が含まれる閉回路を覆う電磁遮蔽物２１２０を設ける。電磁遮蔽物２１２０は、筐体２００７内における表面側及び裏面側にそれぞれ、信号検出回路２００４、制御回路２００５、接続配線２０１０、及び隙間２０１１ａ，２０１１ｂを含む上端部分を覆うように配置される。
放射線撮影装置２１００に電磁遮蔽物２１２０を配置することにより、放射線撮影装置に付加される電流低減機構のボリュームを小さく抑え、ループ電流の発生を抑制してループ電流に起因する影響の大部分を効率良く排除することができる。
図１５（ｂ）に電磁遮蔽物の第２例を示す。第２例においては、信号検出回路２００４に電磁ノイズが入力する虞がない場合や、信号検出回路２００４に電磁ノイズが入力してもその影響が小さい場合を考慮し、第１例の考え方を更に徹底させた態様を例示する。第２例では、筐体２００７内における表面側及び裏面側にそれぞれ、各隙間２０１１ａ及び隙間２０１１ｂのみを覆うように、それぞれ各電磁遮蔽物２１３０，２１４０を配置する。この構成により、放射線撮影装置に付加される電流低減機構のボリュームを更に小さく抑え、ループ電流の発生を抑制してループ電流に起因する影響の大部分を更に効率良く排除することができる。なお、ループ電流の影響をより確実に抑止すべく、図１５（ａ）の構成または図１５（ｂ）の構成に加えて、個々の隙間２０１１ｃを覆う各電磁遮蔽物を配置するようにしてもよい。
－第２態様－
以下、第４の実施形態における電流低減機構の第２態様について説明する。
図１６は、第４の実施形態の放射線撮影装置において、第２態様に係る電流低減機構を配置した領域Ｒを拡大して示す概略平面図である。
上述したように、放射線撮影装置２１００の各構成部材のうちで、ループ電流によって受ける影響の大部分を信号検出回路２００４が占めていることが判明している。そのため、第２態様では、上記した（２）の構成を具体化し、信号検出回路２００４が含まれるＧＮＤループの閉回路の存在が問題となる領域に電流低減機構を設ける。第２態様における電流低減機構は、当該領域において選択可能な複数の配線ルートのうち、閉回路が生じない配線ルートとされた電気接続部材である。この電気接続部材は、平面視で信号検出回路２００４と少なくとも一部が重なるように配置され、制御回路２００５と駆動回路２００８とを電気的に接続している接続配線２１５０である。
通常、放射線撮影装置においては、例えば図１２に示したように、制御回路２００５と駆動回路２００８とを電気的に接続する電気接続部材としては、放射線撮影装置の上右端のスペースを利用して、接続配線２０１０が設けられる。しかしながらこの場合、図１３に示したように、ＧＮＤループの閉回路２１０１ａ，２１０１ｂ，２１０１ｃが形成され、外来の電磁ノイズの入力によりループ電流２１０２ａ，２１０２ｂ，２１０２ｃが発生する。第２態様では、制御回路２００５と駆動回路２００８との電気接続形態に着目し、領域Ｒにおいて両者の接続に選択可能な複数の配線ルートがある場合、閉回路２１０１ａ，２１０１ｂ，２１０１ｃが生じない配線ルートを探索した。その結果、平面視で信号検出回路２００４と少なくとも一部が重なる配線ルートが見出された。この配線ルートを採る接続配線２１５０は、一端が制御回路２００５と接続され、右端の信号検出回路２００４上及び放射線検出パネル２００１の一部上を通り、他端が駆動回路２００８と接続される。ここで、接続配線２１５０は、有効画素（実際に撮影に使用される画素）における光電変換素子への放射線の入射を妨げないように、有効画素領域上を避けて、平面視で放射線検出パネル２００１の有効画素領域外の部分と重なるように配置することが好ましい。
接続配線２１５０としては、ＦＦＣ（フラットフレキシブルケーブル）やＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）、または磁性材料等のノイズ低減部材で覆われたＦＦＣやＦＰＣが用いられる。また、ビニル等の絶縁被膜で覆われた電線を用いてもよい。
図１３では、接続配線２０１０が閉回路２１０１ａ，２１０１ｂ，２１０１ｃの一部を構成するところ、接続配線２０１０が無ければ、その箇所でＧＮＤループが分断され、領域Ｒには閉回路が生じず、ループ電流は発生しない。第２態様では、図１６に示すように、接続配線２０１０に代わって接続配線２１５０を設けることにより、閉回路を生ぜしめることなく、制御回路２００５と駆動回路２００８との電気的接続が得られる。この場合、隙間２０１１ａ，２０１１ｂに電磁ノイズが入射しても、隙間２０１１ａ，２０１１ｂを囲む閉回路が存在しないため、ループ電流は発生しない。
また、図１３のように制御回路２００５と駆動回路２００８との電気接続に通常の接続配線２０１０を採択した場合、筐体２００７内では信号検出回路２００４が露出状態とされているところ、外来の電磁ノイズが隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃのみならず信号検出回路２００４にも入射する可能性がある。そうすると、この電磁ノイズに起因して信号検出回路２００４内でノイズが発生する懸念がある。第２態様では、接続配線２１５０を右端の信号検出回路２００４と重なるように配置することにより、外来の電磁ノイズが接続配線２１５０で遮蔽され、電磁ノイズの当該信号検出回路２００４内への入射が防止されて、信号検出回路２００４内のノイズ発生が抑制される。ここで、接続配線２１５０として、例えばノイズ低減部材で覆われたＦＦＣやＦＰＣ等を用いることによって、より確実に信号検出回路２００４内への電磁ノイズの入射を抑止することができる。
また、接続配線２０１０に代わって接続配線２１５０を設けることにより、接続配線２１５０が信号検出回路２００４及び放射線検出パネル２００１の一部と重なって配置されるため、接続配線２０１０を用いる場合に比べて筐体２００７の厚肉部２００７ａの厚みが増加する。厚肉部２００７ａ内には多くの構造物が配置されており、使用者（操作者）が厚肉部２００７ａを把持して放射線撮影装置を持ち運ぶ際には、放射線検出パネル２００１の撓みによって力がかかり易い。接続配線２０１０に代わって接続配線２１５０を設けることで厚肉部２００７ａの厚肉化が可能となり、放射線撮影装置２１００の強度を向上させることができる。このように第２態様では、放射線撮影装置２１００の使用者の作業性（使い勝手）が向上する。
－第３態様－
以下、第４の実施形態における電流低減機構の第３態様について説明する。
図１７は、第４の実施形態の放射線撮影装置において、第３態様に係る電流低減機構を一般的な放射線撮影装置と共に示し、閉回路が形成されている様子を示す模式図である。図１７（ａ）が一般的な放射線撮影装置を示し、図１７（ｂ）が第３態様を示す概略断面図である。図１８は、第４の実施形態の放射線撮影装置において、第３態様に係る電流低減機構を一般的な放射線撮影装置と共に示し、ループ電流が発生している様子を示す模式図である。図１８（ａ）が一般的な放射線撮影装置を示し、図１８（ｂ）が第３態様を示す概略断面図である。
放射線撮影装置２１００，２２００において、制御回路２００５は、複数の回路基板が積層配置されて構成されている。具体的には、図１７（ａ），図１７（ｂ）に示すように、筐体２００７の厚肉部２００７ａ内において、例えば、第１基板２０２１、第２基板２０２２、及び第３基板２０２３がそれぞれ所定の間隔をおいて積層されている。第１基板２０２１は、信号処理回路２００５ａを有し、信号検出回路２００４の一部が接触して信号処理回路２００５ａが信号検出回路２００４と電気的に接続された回路基板であり、上層部分に配置されている。第２基板２０２２は、配線２０３１により信号処理回路２００５ａと電気的に接続されたフロントエンド回路２００５ｂを有する回路基板であり、中層部分に配置されている。第３基板２０２３は、配線２０３２によりフロントエンド回路２００５ｂと電気的に接続された電源生成回路２００５ｃを有する回路基板であり、下層部分に配置されている。なお、図１７（ａ），図１７（ｂ）では、放射線入射方向から順に第１基板２０２１（信号処理回路２００５ａ）、第２基板２０２２（フロントエンド回路２００５ｂ）、第３基板２０２３（電源生成回路２００５ｃ）としているが、この順番に制限されるものではない。また、回路基板の積層数は、上記の３層に限定されるものではなく、２層または４層以上とされる場合もある。
図１７（ａ）に示すように、制御回路２００５を複数の回路基板の積層構造としたことから、制御回路２００５の側面部位を含む領域Ｒには、大きなＧＮＤループが形成される。このＧＮＤループにより、駆動回路２００８、配線部材２０１０、制御回路２００５（電源生成回路２００５ｃ、配線２０３２、フロントエンド回路２００５ｂ、配線２０３１、信号処理回路２００５ａ）、信号検出回路２００４、及び放射線検出パネル２００１が接続されてなる閉回路２１０１ｄが生じる。領域Ｒにおいて、例えば、フロントエンド回路２００５ｂを有する第２基板２０２２の側面が磁場等の外来の電磁ノイズの通過を許容する入射可能部位となる。図１８（ａ）に示すように、この入射可能部位に電磁ノイズが入力してフロントエンド回路２００５ｂを貫くと、閉回路２１０１ｄに画像ノイズとなるループ電流２１０２ｄが発生する。ループ電流の大きさは、それが発生する閉回路の面積（あるいはループ径）に依存する。閉回路２１０１ｄは、ループ径が制御回路２００５の厚みに相当する大きなループ径を有しているため、ループ電流２１０２ｄも大きな値となる。
第３態様における電流低減機構は、上記した（３）の構成を具体化したものであり、領域Ｒにおいて選択可能な複数の配線ルートのうち、これら複数の配線ルートに対応する閉回路の面積が最も小さい配線ルートとされた電気接続部材である。第３態様では、信号検出回路２００４は、第１基板２０２１、第２基板２０２２、及び第３基板２０２３のうちのいずれかの回路基板の表面及び裏面の一方と接触して電気的に接続されている。上記の電気接続部材は、信号検出回路２００４が接続された回路基板の表面及び裏面の他方と接触して電気的に接続された接続配線２１６０である。第１基板２０２１、第２基板２０２２、及び第３基板２０２３は、配線２０３１，２０３２により電気的に接続されているため、制御回路２００５と信号検出回路２００４及び接続配線２１６０とは有効に接続される。以下、第３態様では、信号検出回路２００４及び接続配線２１６０が制御回路２００５の第１基板２０２１の表面及び裏面に接触して信号処理回路２００５ａと電気的に接続される構成を例に採って説明する。
通常、放射線撮影装置においては、図１７（ａ）に示したように、駆動回路２００８と制御回路２００５とを電気的に接続する電気接続部材として接続配線２０１０が設けられる。接続配線２０１０は、制御回路２００５を構成する第１基板２０２１、第２基板２０２２、及び第３基板２０２３のうちで第３基板２０２３が、駆動回路２００８と略同一平面に位置して最も近いことから、第３基板２０２３と接触して駆動回路２００８と電源生成回路２００５ｃとを電気的に接続する。しかしながらこの場合、上述のように大きな閉回路２１０１ｄが形成されてループ電流２１０２ｄが発生する。なお、信号検出回路２００４を第１基板２０２１と接触させて電気的に接続すると共に、接続配線２０１０を第２基板２０２２と接触させて電気的に接続すると、閉回路２１０１ｄよりは小さいが回路基板の２層分のループ径を持つ比較的大きな閉回路が形成される。
第３態様では、図１７（ｂ）に示すように、制御回路２００５と駆動回路２００８との電気接続に着目し、領域Ｒにおいて両者の接続に選択可能な複数の配線ルートがある場合、これら複数の配線ルートに対応する閉回路の面積が最も小さくなる配線ルートを探索した。その結果、接続配線２１６０を見出した。接続配線２１６０は、信号検出回路２００４の接続と同様に、第１基板２０２１に接触して駆動回路２００８と信号処理回路２００５ａとを電気的に接続する。具体的には、第１基板２０２１の表面及び裏面の一方（例えば表面）に信号検出回路２００４を接続し、第１基板２０２１の表面及び裏面の他方（例えば裏面）に接続配線２１６０を接続する。これにより、第１基板２０２１内に閉回路２１０１ｅが生じる。領域Ｒにおいて、例えば信号処理回路２００５ａを有する第１基板２０２１の側面が磁場等の外来の電磁ノイズの通過を許容する入射可能部位となる。図１８（ｂ）に示すように、この入射可能部位に電磁ノイズが入力して信号処理回路２００５ａを貫くと、閉回路２１０１ｅにループ電流２１０２ｅが発生する。しかしながら、閉回路２１０１ｅは、領域Ｒに生じ得る閉回路のうちで、ループ径が第１基板２０２１の厚みに相当する最小サイズのものである。そのため、閉回路２１０１ｅに発生するループ電流２１０２ｅの値も最小となる。ループ電流２１０２ｅは、第１基板２０２１の厚みである例えば１ｍｍ程度の極微ループ径の閉回路２１０１ｅに発生するため、その発生量は殆ど無視し得る程度に小さい。このように、第３態様では、制御回路２００５内におけるループ電流の発生量を最小に抑えることにより、ループ電流に起因して生じる画像のノイズや予期しない異常動作が可及的に抑制される。
接続配線２１６０としては、第２態様で説明した接続配線２１５０と同様に、ＦＦＣやＦＰＣ、または磁性材料等のノイズ低減部材で覆われたＦＦＣやＦＰＣが用いられる。また、ビニル等の絶縁被膜で覆われた電線を用いてもよい。
なお、制御回路２００５では、図１７（ｂ）のように、第１基板２０２１と第２基板２０２２とは片側で配線２０３１のみにより、第２基板２０２２と第３基板２０２３とは片側で配線２０３２のみにより電気的に接続されることが好ましい。回路基板間の両側で電気的に接続されると、その接続により閉回路が生じてしまうため、望ましくない。また、第３態様の放射線撮影装置２１００では、図１７（ｂ）のように、信号検出回路２００４と接続配線２１６０とが略平行に配置されるところ、両者間の離間距離は、第３基板２０２３の厚み以下、例えば１ｍｍ以下とすることが好ましい。
以上説明したように、第４の実施形態における放射線撮影装置の諸態様によれば、簡素な手法により、外来の電磁ノイズに起因するループ電流の発生を低減して、画像ノイズや予期しない異常動作を抑制することができる。
（第５の実施形態）
－放射線撮影装置の基本構成－
図１９は、第５の実施形態による放射線撮影装置の一般的構成を放射線入射方向の裏側から見た概略平面図である。図１９では、当該放射線撮影装置の電流低減機構については図示されていない。この放射線撮影装置では、第４の実施形態による放射線撮影装置と共通する構造部材等については同符号を付している。
第５の実施形態における放射線撮影装置は、いわゆるＷＯＡ（Ｗｉｒｅ Ｏｎ Ａｒｒａｙ）型の放射線検出パネルを備えた装置である。放射線撮影装置２３００は、放射線検出パネル２００１、信号検出回路２００４、及び制御回路２００５を備えている。第５の実施形態では、放射線検出パネル２００１は、ＷＯＡ型とされており、図１２の駆動回路２００８の代わりに駆動配線２０１４が放射線検出パネル２００１の内部に配置されている。放射線検出パネル２００１は、図１２の接続配線２０１０に対応する接続配線２０１３により制御回路２００５と接続されており、これにより制御回路２００５と駆動配線２０１４とが電気的に接続される。
放射線撮影装置２３００においても、図１２の放射線撮影装置２２００と同様に、隙間２０１１ａ，２０１１ｂが外来の電磁ノイズの入射可能部位となる。なお、放射線検出パネル２００１がＷＯＡ型であるため、放射線撮影装置２３００には、図１３の隙間２０１１ｃは存在しない。電磁ノイズが隙間２０１１ａ，２０１１ｂを通って放射線撮影装置２３００を貫くと、図１３と同様に閉回路にループ電流が発生する。
－第１態様－
以下、第５の実施形態における電流低減機構の第１態様について説明する。
図２０は、第５の実施形態において、第１態様に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す概略平面図である。
第１態様では、電流低減機構として、第４の実施形態における第１態様と同様に、筐体２００７内における表面及び裏面に、隙間２０１１ａ，２０１１ｂを含む、放射線検出パネル２００１、信号検出回路２００４、制御回路２００５、及び接続配線２０１３を覆うように、電磁遮蔽物２１７０が配置される。放射線撮影装置２１００に電磁遮蔽物２１７０を配置することにより、隙間２０１１ａ，２０１１ｂが電磁遮蔽物２１７０で閉塞される。これにより、電磁ノイズの隙間２０１１ａ，２０１１ｂへの入力が遮蔽される。そのため、外来の電磁ノイズに起因する各閉回路におけるループ電流の発生が抑止される。
－第２態様－
以下、第５の実施形態における電流低減機構の第２態様について説明する。
図２１は、第５の実施形態において、第２態様に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す概略平面図である。
第２態様では、電流低減機構として、第４の実施形態における第２態様と同様に、閉回路を生ぜしめる接続配線２０１３に代わって接続配線２１８０が設けられる。接続配線２１８０は、一端が制御回路２００５と接続され、右端の信号検出回路２００４上を通り、他端が放射線検出パネル２００１と接続される。これにより、制御回路２００５と駆動配線２０１４とが電気的に接続される。
図１９では、接続配線２０１３が閉回路の一部を構成するところ、接続配線２０１３が無ければ、その箇所でＧＮＤループが分断されて閉回路が生じず、ループ電流は発生しない。第２態様では、図２１に示すように、接続配線２０１３に代わって接続配線２１８０を設けることにより、閉回路を生ぜしめることなく、制御回路２００５と駆動配線２０１４との電気接続が得られる。この場合、隙間２０１１ａ，２０１１ｂに電磁ノイズが入射しても、隙間２０１１ａ，２０１１ｂを囲む閉回路が存在しないため、ループ電流は発生しない。また、信号検出回路２００４上が接続配線２１８０で覆われるため、信号検出回路２００４への電磁ノイズの入力が接続配線２１８０で削減され、信号検出回路２００４内におけるループ電流の発生が抑制される。
放射線検出パネル２００１は、その内部に駆動配線２０１４が設けられたＷＯＡ型とされており、駆動回路が省略されているため、接続配線２１８０は、信号検出回路２００４上を覆う長さを確保すれば十分である。このように、接続配線２１８０を短く抑えることが可能であり、大きくコストダウンすることができる。
なお、第５の実施形態においても、第４の実施形態の第３態様と同様に、制御回路２００５を複数の回路基板を積層した構造とした場合、第１基板２０２１の表面に信号検出回路２００４を接続し、裏面に電流低減機構である接続配線を接続するようにしてもよい。これにより、制御回路２００５内におけるループ電流の発生量が最小に抑えられる。
以上説明したように、第５の実施形態における放射線撮影装置の諸態様によれば、簡素な手法により、外来の電磁ノイズに起因するループ電流の発生を低減して、画像ノイズや予期しない異常動作を抑制することができる。
（第６の実施形態）
－放射線撮影装置の基本構成－
図２２は、第６の実施形態による放射線撮影装置の一般的構成を放射線入射方向の裏側から見た概略平面図である。図２２では、当該放射線撮影装置の電流低減機構については図示されていない。この放射線撮影装置では、第４の実施形態による放射線撮影装置と共通する構造部材等については同符号を付している。
第６の実施形態における放射線撮影装置は、駆動回路が少なくとも２つ以上設けられるものである。以下では、駆動回路が放射線検出パネル２００１の両側に配置される、いわゆる両読み型の放射線撮影装置を例示する。放射線撮影装置２４００は、放射線検出パネル２００１、信号検出回路２００４、制御回路２００５、及び駆動回路２００８Ａ，２００８Ｂを備えている。駆動回路２００８Ａ，２００８Ｂは、図２２中で放射線検出パネル２００１を挟持するように、放射線検出パネル２００１の右側及び左側にそれぞれ接続されており、第４の実施形態における駆動回路２００８が２つに分割または駆動回路２００８が１つ追加された場合に相当する。駆動回路２００８Ａは、接続配線２０１０Ａを介して制御回路２００５と接続され、駆動回路２００８Ｂは、接続配線２０１０Ｂを介して制御回路２００５とそれぞれ電気的に接続されている。
放射線撮影装置２４００においても、図１２の放射線撮影装置２２００と同様に、隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃが外来の電磁ノイズの入射可能部位となる。電磁ノイズが隙間２０１１ａ，２０１１ｂを通って放射線撮影装置２４００を貫くと、図１３と同様に閉回路にループ電流が発生する。
－第１態様－
以下、第６の実施形態における電流低減機構の第１態様について説明する。
図２３は、第６の実施形態において、第１態様に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す概略平面図である。
第１態様では、電流低減機構として、第４の実施形態における第１態様と同様に、電磁遮蔽物２１９０が配置される。この電磁遮蔽物２１９０は、筐体２００７内における表面及び裏面に、隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃを含む、放射線検出パネル２００１、信号検出回路２００４、制御回路２００５、駆動回路２００８Ａ，２００８Ｂ、及び接続配線２０１０Ａ，２０１０Ｂを覆うように配置される。放射線撮影装置２４００に電磁遮蔽物２１９０を配置することにより、隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃが電磁遮蔽物２１９０で閉塞される。これにより、電磁ノイズの隙間２０１１ａ，２０１１ｂ，２０１１ｃへの入力が遮蔽される。そのため、外来の電磁ノイズに起因する各閉回路におけるループ電流の発生が抑止される。
－第２態様－
以下、第６の実施形態における電流低減機構の第２態様について説明する。
図２４は、第６の実施形態において、第２態様に係る電流低減機構を配置した放射線撮影装置を示す概略平面図である。
第２態様では、電流低減機構として、第４の実施形態における第２態様と同様に、閉回路を生ぜしめる接続配線２０１０Ａ，２０１０Ｂに代わって接続配線２２１０Ａ，２２１０Ｂが設けられる。接続配線２２１０Ａは、一端が制御回路２００５と接続され、右端の信号検出回路２００４上及び放射線検出パネル２００１の一部上を通り、他端が駆動回路２００８Ａと接続される。これにより、制御回路２００５と駆動回路２００８Ａとが電気的に接続される。接続配線２２１０Ｂは、一端が制御回路２００５と接続され、左端の信号検出回路２００４上及び放射線検出パネル２００１の一部上を通り、他端が駆動回路２００８Ｂと接続される。これにより、制御回路２００５と駆動回路２００８Ｂとが電気的に接続される。
図２２では、接続配線２０１０Ａ，２０１０Ｂが各閉回路の一部を構成するところ、接続配線２０１０Ａ，２０１０Ｂが無ければ、その箇所でＧＮＤループが分断されて閉回路が生じず、ループ電流は発生しない。第２態様では、図２４に示すように、接続配線２０１０Ａ，２０１０Ｂに代わって接続配線２２１０Ａ，２２１０Ｂを設けることにより、閉回路を生ぜしめることなく、制御回路２００５と駆動回路２００８Ａ，２００８Ｂとの電気接続が得られる。この場合、隙間２０１１ａ，２０１１ｂに電磁ノイズが入射しても、隙間２０１１ａ，２０１１ｂを囲む閉回路が存在しないため、ループ電流は発生しない。また、信号検出回路２００４上が接続配線２２１０で覆われるため、信号検出回路２００４への電磁ノイズの入力が接続配線２２１０で削減され、信号検出回路２００４内におけるループ電流の発生が抑制される。
なお、第６の実施形態においても、第４の実施形態の第３態様と同様に、制御回路２００５を複数の回路基板を積層した構造とした場合、第１基板２０２１の表面に信号検出回路２００４を接続し、裏面に電流低減機構である接続配線を接続するようにしてもよい。これにより、制御回路２００５内におけるループ電流の発生量が最小に抑えられる。
以上説明したように、第６の実施形態における放射線撮影装置の諸態様によれば、簡素な手法により、外来の電磁ノイズに起因するループ電流の発生を低減して、画像ノイズや予期しない異常動作を抑制することができる。
なお、上述した第４～第６の実施形態について説明したが、それぞれの実施形態において、第１～第３態様のうちの複数の態様を組み合わせて実施してもよい。また、上述した第４～第６の実施形態は、いずれも本開示を実施するにあたっての具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本開示の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本開示は、その技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
（第７の実施形態）
上述した第４～第６の実施形態の第１～第３態様による放射線撮影装置は、例えば図２５に示すような放射線撮影システムに適用することができる。
この放射線撮影システムは、上述した第４～第６の実施形態の第１～第３態様のうちの１つの放射線撮影装置２５０１、放射線発生装置２００、及び、制御及び演算処理装置２５０２を備えている。放射線撮影装置２５０１及び放射線発生装置２００は、制御及び演算処理装置２５０２と接続されている。制御及び演算処理装置２５０２からの制御により、放射線発生装置２００から被写体Ｈに放射線が照射される。放射線撮影装置２５０１は、被写体Ｈを透過した放射線を検出する。放射線撮影装置２５０１で検出された情報は、電気信号として制御及び演算処理装置２５０２に読み込まれる。制御及び演算処理装置２５０２で所望の演算処理を行い、診断が行われる。
第７の実施形態の放射線撮影システムによれば、外来の電磁ノイズに起因するループ電流の発生を低減して、画像ノイズや予期しない異常動作を抑制することができる放射線撮影装置２５０１を用いて、より正確な診断を行うことが可能となる。
本開示の第４～第７の実施形態は、以下の構成を含む。
［構成１８］
被写体を透過した放射線を検出する放射線検出部と、
前記放射線検出部から出力される信号を検出する信号検出回路と、
前記信号検出回路から出力される信号を処理する信号処理回路と、
前記放射線検出部を駆動する駆動回路と、
閉回路が生じ得る領域におけるループ電流を低減する電流低減機構と
を備えることを特徴とする放射線撮影装置。
［構成１９］
前記電流低減機構は、少なくとも前記領域における電磁ノイズの入射可能部位を覆うように配置される
ことを特徴とする構成１８に記載の放射線撮影装置。
［構成２０］
前記電流低減機構は、電磁ノイズの入力を遮蔽する電磁遮蔽物である
ことを特徴とする構成１９に記載の放射線撮影装置。
［構成２１］
前記電磁遮蔽物は、前記放射線の入射面及び前記入射面の裏面の少なくとも一方に配置されている
ことを特徴とする構成２０に記載の放射線撮影装置。
［構成２２］
前記電磁遮蔽物は、平面視で前記放射線検出部と非重畳状態で配置されている
ことを特徴とする構成２０に記載の放射線撮影装置。
［構成２３］
前記電流低減機構は、前記領域において選択可能な複数の配線ルートのうち、前記閉回路が生じない配線ルートとされた電気接続部材である
ことを特徴とする構成１８に記載の放射線撮影装置。
［構成２４］
前記電流低減機構は電気接続部材であり、
前記電気接続部材は、前記信号検出回路と少なくとも一部が重なるように配置され、前記信号処理回路と前記駆動回路とを電気的に接続している
ことを特徴とする構成２３に記載の放射線撮影装置。
［構成２５］
前記電気接続部材は、フラットフレキシブルケーブルまたはフレキシブルプリント回路である
ことを特徴とする構成２４に記載の放射線撮影装置。
［構成２６］
前記電気接続部材は、ノイズ低減部材で覆われた、フラットフレキシブルケーブルまたはフレキシブルプリント回路である
ことを特徴とする構成２４に記載の放射線撮影装置。
［構成２７］
前記電気接続部材は、平面視で前記放射線検出部の有効画素領域外の部分と重なる
ことを特徴とする構成２４に記載の放射線撮影装置。
［構成２８］
前記電流低減機構は、前記領域において選択可能な複数の配線ルートのうち、前記閉回路の面積が最も小さい配線ルートとされた電気接続部材である
ことを特徴とする構成１８に記載の放射線撮影装置。
［構成２９］
制御回路を更に備え、
前記制御回路は、
前記信号処理回路を有する第１基板と、
他の回路を有する第２基板と、
を少なくとも含み、
前記第１基板と前記第２基板とが電気的に接続されて積層配置されている
ことを特徴とする構成２８に記載の放射線撮影装置。
［構成３０］
前記信号検出回路は、前記第１基板及び前記第２基板のうちのいずれかの回路基板の表面及び裏面の一方と接触して電気的に接続されており、
前記電流低減機構は、前記信号検出回路が接続された前記回路基板の表面及び裏面の他方と接触して電気的に接続された電気接続部材である
ことを特徴とする構成２９に記載の放射線撮影装置。
［構成３１］
前記信号検出回路は、前記第１基板の表面及び裏面の一方と接触して前記信号処理回路と電気的に接続されており、
前記電流低減機構は、前記第１基板の表面及び裏面の他方と接触して前記信号処理回路と電気的に接続された電気接続部材である
ことを特徴とする構成２９に記載の放射線撮影装置。
［構成３２］
前記駆動回路は、前記放射線検出部の内部に配置されている
ことを特徴とする構成１８乃至３１のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成３３］
前記駆動回路は、少なくとも２つ以上設けられている
ことを特徴とする構成１８乃至３１のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成３４］
２つの前記駆動回路は、前記放射線検出部を挟持するように前記放射線検出部の両側に配置されている
ことを特徴とする構成３３に記載の放射線撮影装置。
［構成３５］
被写体に放射線を照射する放射線発生装置と、
請求項１～１７のいずれか１項に記載の放射線撮影装置と、
前記放射線撮影装置で取得された情報に基づいて所定の演算処理を行う演算処理装置と、
を含むことを特徴とする放射線撮影システム。
以上説明した構成１８～３５に記載の特徴によれば、簡素な手法により、外来の電磁ノイズに起因するループ電流の発生を低減して、画像ノイズや予期しない異常動作を抑制することができる放射線撮影装置が実現する。
（第８の実施形態）
次に、第８の実施形態について説明する。
図２６は、第８の実施形態に係る放射線撮影システム１０－８の概略構成の一例を示す図である。放射線撮影システム１０－８は、図２６に示すように、放射線撮影装置１００、放射線発生装置２００、コンソール３３００、通信ネットワーク３４００、アクセスポイント（ＡＰ）３５００、接続器３６００、及び、クレードル３７００を備える。第８の実施形態では、放射線撮影装置１００と放射線発生装置２００とが同期して被写体Ｈの放射線撮影を実施する同期撮影モードで放射線撮影システム１０－８が動作する場合について説明する。
放射線撮影装置１００は、被写体Ｈの放射線画像を取得する。また、放射線撮影装置１００は、有線若しくは無線の通信機能、または、有線と無線との両方の通信機能を備えており、通信経路を介してコンソール３３００と情報の送受信が可能に構成されている。放射線撮影装置１００は、図２６に示す例では、ベッド３０と被写体Ｈとの間に挟み込むように配置される。
放射線発生装置２００は、放射線を照射する放射線管球２１０を備えており、図２６に示す例では、病室内などに持ち込み可能な可搬型の装置として構成されている。また、図２６に示す例では、放射線発生装置２００は、被写体Ｈの放射線撮影を行っていない状態を示している。被写体Ｈの放射線撮影を行う場合には、放射線発生装置２００は、放射線管球２１０が、放射線撮影装置１００との間に被写体Ｈが存在する位置に配置されることになる。
コンソール３３００は、図２６に示す例では、モニタなどの表示機能と使用者からの入力機能を備えたパーソナルコンピュータ（ＰＣ）として構成されている。このコンソール３３００は、使用者からの入力指示を放射線撮影装置１００に伝えたり、放射線撮影装置１００が取得した放射線画像データを受け取って使用者に表示したりすることが可能である。また、コンソール３３００は、有線若しくは無線の通信機能、または、有線と無線との両方の通信機能を備えている。図２６に示す例では、コンソール３３００は、ノート型のＰＣとして設置されているが、実際の放射線撮影システム１０－８の運用において特に制約はなく、例えば、据え置きタイプとして設置される形態や放射線発生装置２００に内蔵される形態であってもよい。
通信ネットワーク３４００は、例えば、ＬＡＮネットワークである。例えば、この通信ネットワーク３４００に放射線撮影装置１００とコンソール３３００とが接続されることによって、相互にデータの送受信が可能となる。
アクセスポイント（ＡＰ）３５００は、例えば、通信ネットワーク３４００を介してコンソール３３００に通信可能に接続されている。また、アクセスポイント（ＡＰ）３５００は、例えば、コンソール３３００に通信可能に直接接続されてもよい。
接続器３６００は、例えば、コンソール３３００、放射線発生装置２００及びアクセスポイント（ＡＰ）３５００を通信可能に接続する。
クレードル３７００は、放射線撮影装置１００を収納する。この際、クレードル３７００の内部に給電装置を設けて、放射線撮影装置１００を充電可能な構成にしてもよい。
図２６において、放射線撮影装置１００は、放射線撮影システム１０－８の構成状況によって通信経路を構成する通信ネットワーク３４００、アクセスポイント（ＡＰ）３５００の何れかを介して、放射線画像データをコンソール３３００に送信してもよい。また、放射線撮影装置１００は、放射線画像データをコンソール３３００に直接送信してもよい。
図２６において、実線または点線が通信接続を示している。この際、点線は、無線接続を示している。図２６に示す放射線撮影システム１０－８では、コンソール３３００と放射線撮影装置１００とは無線接続される形態を示しているが、有線ケーブル等を用いて電気的に接続されるような構成であってもよい。また、放射線撮影装置１００やコンソール３３００、アクセスポイント（ＡＰ）３５００が、相互にデータを直接送受信する機能を備えている場合、無線や有線によって、相互にデータを直接送受信してもよい。
次に、放射線撮影の流れの一例を説明する。ここで、本実施形態においては、放射線撮影装置１００と放射線発生装置２００とが同期して放射線撮影を実施する同期撮影モードでの動作について説明する。
技師などの使用者が放射線撮影装置１００を起動した後に、コンソール３３００を使用者が操作して放射線撮影装置１００を撮影可能状態にする。続いて、使用者は、放射線発生装置２００を操作し（放射線撮影装置１００との間に被写体Ｈが存在する位置に配置することを含む）、放射線を照射する撮影条件（放射線管球２１０の管電圧や管電流、照射時間など）を設定する。以上の処理が終了後、使用者は、被写体Ｈを含めた撮影準備が整ったことを確認する。その後、使用者は、放射線発生装置２００（またはコンソール３３００）に備えられた曝射スイッチを押下し、放射線発生装置２００の放射線管球２１０から被写体Ｈに向けて放射線を曝射（照射）させる。この放射線の照射の際、放射線発生装置２００は、これから放射線が照射される旨の信号を放射線撮影装置１００に接続器３６００や通信ネットワーク３４００等を介して送信する。なお、放射線発生装置２００から放射線撮影装置１００に対して放射線が照射される旨の信号を送信する形態は、接続器３６００や通信ネットワーク３４００等を介する形態に限定されるものではなく、直接送信する形態であってもよい。
放射線が照射される旨の信号を放射線撮影装置１００が受信すると、放射線撮影装置１００は、放射線の照射に対する準備が整っているか否かを確認し、問題がなければ放射線の照射許可信号を放射線発生装置２００に対して返信する。これによって、放射線発生装置２００から放射線が照射される。
本実施形態においては、放射線撮影装置１００は、自動露出制御（Ａｕｔｏ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ：ＡＥＣ）機能を備えている。本実施形態においては、放射線撮影装置１００は、放射線の照射開始からの照射線量を計測し、適切な放射線の照射線量を検知してコンソール３３００に送信し、コンソール３３００から接続器３６００を介して放射線発生装置２００に放射線の照射終了を送信する。
放射線撮影装置１００は、放射線発生装置２００からの通知或いは事前に取り決められた設定時間を参照するなどの各種の方法によって、放射線の照射終了を検出すると、放射線画像データの生成を開始する。生成された放射線画像データは、放射線撮影装置１００から、図２６に示す通信経路を通ってコンソール３３００に送信される。そして、コンソール３３００に送られた放射線画像データは、例えば、コンソール３３００に含まれる表示装置に放射線画像として表示することができる。
放射線撮影装置１００は、被写体Ｈの撮影部位や被写体Ｈの状況などの条件に応じて、撮影用の架台やベッド３０に組み込まれて放射線撮影が行われてもよい。
図２７は、第８の実施形態に係る放射線撮影装置１００の外観の一例を示す図である。この図２７において、図２６に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明では、図２７に示す第８の実施形態に係る放射線撮影装置１００を「放射線撮影装置１００－８」と記載する。この図２７では、放射線発生装置２００（放射線管球２１０）が、放射線撮影装置１００－８との間に被写体Ｈが存在する位置に配置されている。そして、この図２７では、放射線発生装置２００（放射線管球２１０）から、被写体Ｈ及び放射線撮影装置１００－８に向けて放射線２０１が照射される様子を図示している。
図２７では、放射線撮影装置１００－８において、放射線２０１が入射する側である放射線入射面３１０１と、放射線入射面３１０１とは反対側に位置する背面３１０２を図示している。また、図２７では、放射線撮影装置１００－８の外観として、放射線撮影装置１００－８の筐体３１１０が図示されている。この筐体３１１０には、筐体３１１０の内部に内包されている放射線検出パネル（後述する図２８の放射線検出パネル３１４０）において、被写体Ｈを透過した放射線２０１を検出する有効撮影領域３１４１の範囲を示す指標３１１４が表示されている。
筐体３１１０は、図２７に示すように、放射線２０１の入射方向からみたときに有効撮影領域３１４１が配置される部分であって、放射線２０１の入射方向に第１の厚みを有する第１の厚み部に相当する、薄肉部３１１１を有する。また、筐体３１１０は、図２７に示すように、有効撮影領域３１４１が配置されない部分であって、放射線２０１の入射方向に薄肉部３１１１の厚み（第１の厚み）よりも厚い第２の厚みを有する第２の厚み部に相当する、厚肉部３１１２を有する。より詳細に、図２７に示す例では、厚肉部（第２の厚み部）３１１２は、薄肉部（第１の厚み部）３１１１よりも放射線２０１が入射する側に厚みが厚くなっている。さらに、筐体３１１０は、図２７に示すように、薄肉部（第１の厚み部）３１１１と厚肉部（第２の厚み部）３１１２とを接合する接合部３１１３を有する。筐体３１１０は、接合部３１１３によって、薄肉部（第１の厚み部）３１１１、厚肉部（第２の厚み部）３１１２及び接合部３１１３が一体となった、１つ又は複数の部品による一体筐体として構成されている。また、筐体３１１０の厚肉部（第２の厚み部）３１１２には、使用者が筐体３１１０を把持するための把持部３１２０と、ユーザーインターフェースとして機能する表示部３１３０が設けられている。
筐体３１１０は、放射線撮影装置１００－８における可搬性と強度を両立するために、マグネシウム合金やアルミニウム合金、繊維強化樹脂等の樹脂などの材料で構成することが好適であるが、それ以外の材料で構成してもよい。特に、有効撮影領域３１４１が配置される薄肉部３１１１の放射線入射面３１０１は、放射線２０１の透過率の高さと軽量性に優れた炭素繊維強化樹脂などの材料で構成することが好適であるが、それ以外の材料で構成してもよい。
ここで患者などの被写体Ｈを放射線撮影するときに、放射線撮影装置１００－８を被写体Ｈにおける撮影部位のすぐ背面に配置することが想定される。そのとき、放射線撮影装置の厚みによって生じる段差で、被写体Ｈと放射線撮影装置の端部とが接触して反力が生じてしまい、被写体Ｈ（患者）が不快に感じる可能性が考えられる。一般的に、放射線撮影装置は、ＩＳＯ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｏｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ）４０９０：２００１に準拠した大きさで提供されることが多い。この場合、放射線撮影装置の厚みは、約１５ｍｍ～１６ｍｍで構成されることが多い。これに対して、本実施形態では、筐体３１１０の薄肉部３１１１の厚みは、８．０ｍｍを想定しているため、被写体Ｈを放射線撮影するときに放射線撮影装置１００－８の厚みによって生じる段差を小さくすることができる。このため、本実施形態では、被写体Ｈと放射線撮影装置１００－８の端部とが接触して生じる反力を低減することができ、被写体Ｈの負担や痛みを軽減することができる効果が得られる。なお、本実施形態においては、この効果を得るために、筐体３１１０の薄肉部３１１１の厚みを８．０ｍｍに限定するものではなく、より厚みが薄くてもよい。ここで、出願人は、筐体３１１０の薄肉部３１１１の厚みが１０．０ｍｍよりも薄いと、上述した効果が得られることを確認している。また、本実施形態では、筐体３１１０の薄肉部３１１１の厚みを８．０ｍｍとしているが、これは、各構成や機械的強度を鑑みて適正厚みとして設定している。
把持部３１２０は、使用者が筐体３１１０を把持する際に手を掛ける部分である。具体的に、把持部３１２０は、筐体３１１０の厚肉部３１１２において放射線２０１が入射する側の第１面３１１２ａに凹形状で設けられている。さらに、本実施形態においては、把持部３１２０は、筐体３１１０の厚肉部３１１２において第１面３１１２ａとは反対側に位置する面にも凹形状で設けられている。
表示部３１３０は、ユーザーインターフェースとして機能する部分である。具体的に、表示部３１３０は、図２７に示す例では、筐体３１１０の厚肉部３１１２において放射線２０１が入射する側の第１面３１１２ａに配置されている。表示部３１３０は、例えば、有効撮影領域３１４１に含まれる領域であって自動露出制御（ＡＥＣ）に用いる関心領域（ＲＯＩ）を設定することができるものである。また、表示部３１３０は、例えば、放射線撮影装置１００－８の状態を表示することができるものである。この表示部３１３０は、例えば、入力可能なタッチセンサを備えた薄型ディスプレイであることが望ましいが、タッチセンサのない表示機能のみの薄型ディスプレイであってもよい。この表示部３１３０は、例えば、把持部３１２０に干渉することが無いように、厚肉部３１１２の中央よりも端部側に配置することが望ましい。
上述したように、本実施形態の筐体３１１０における薄肉部３１１１は、被写体Ｈ（患者）の背面への挿入時における被写体Ｈ（患者）の負担や痛みの軽減に寄与することができる。また、例えば、表示部が筐体３１１０の薄肉部３１１１に配置されている場合には、被写体Ｈの放射線撮影の際に筐体３１１０の薄肉部３１１１が被写体Ｈの背面に潜り込んでしまうため、使用者は表示部を視認し難くなる。これに対して、本実施形態では、表示部３１３０を筐体３１１０の厚肉部３１１２に配置しているため、被写体Ｈの放射線撮影の際においても、表示部３１３０を被写体Ｈの外側に露出させることができ、技師などの使用者が表示部３１３０を視認及び操作しやすくなる。さらに、表示部３１３０を筐体３１１０の厚肉部３１１２に配置しているため、被写体Ｈの放射線撮影の際に使用者から近い位置に表示部３１３０を配置することができ、使用者の視認性及び操作性の観点から好適である。以上のことから、本実施形態の放射線撮影装置１００－８によれば、被写体Ｈ（患者）の負担や痛みの軽減と、使用者による表示部３１３０の視認性及び操作性の向上との両立を実現することができる。
図２８は、第８の実施形態に係る放射線撮影装置１００の機能構成の一例を示す図である。放射線撮影装置１００は、図２８に示すように、表示部３１３０、放射線検出パネル３１４０、駆動用回路３１５１及び３１５２、素子用電源回路３１５３、制御部３１５４、記憶部３１５５、通信部３１５６、電源制御部３１５７の機能構成を備える。さらに、放射線撮影装置１００は、図２８に示すように、読み出し用回路３１６０及び３１７０、信号処理部３１８０、バッテリ部３１９１、位置検出部３１９２の機能構成を備える。
図２８に示す放射線検出パネル３１４０において、入射した放射線２０１を検出する有効撮影領域３１４１は、筐体３１１０の薄肉部（第１の厚み部）３１１１の内部に配置される。図２８に示す放射線検出パネル３１４０の駆動を制御する制御基板は、例えば、図２８に示す駆動用回路３１５１及び３１５２、素子用電源回路３１５３、制御部３１５４、記憶部３１５５、通信部３１５６、電源制御部３１５７を含み構成されている。この制御基板は、筐体３１１０の厚肉部（第２の厚み部）３１１２に内包されている。図２８に示す放射線検出パネル３１４０から出力された信号を処理する処理基板は、例えば、図２８に示す読み出し用回路３１６０及び３１７０、信号処理部３１８０を含み構成されている。この処理基板は、筐体３１１０の厚肉部（第２の厚み部）３１１２に内包されている。なお、ここで説明した制御基板や処理基板は、１つの基板である必要は無く、例えば複数の基板で構成されていてもよい。放射線撮影装置１００の各構成部に電力を供給するバッテリ部３１９１は、筐体３１１０の厚肉部（第２の厚み部）３１１２に内包されている。バッテリ部３１９１は、一例として、リチウムイオン電池や電気二重層キャパシタ、全固体電池などが好適に用いられるが、それ以外の物でもよい。放射線撮影装置１００の位置（例えば、放射線検出パネル３１４０の設置位置）を検出する位置検出部３１９２は、例えば、筐体３１１０の厚肉部（第２の厚み部）３１１２に内包されている。
放射線検出パネル３１４０は、入射した放射線２０１を検出する機能を備える。放射線検出パネル３１４０は、複数の行及び複数の列を構成するように行列状に設けられた複数の画素を有する。ここで説明した複数の画素は、放射線画像データを取得するための複数の撮像画素３３１０と、放射線２０１の照射量を検知（モニタ）するための検知画素３３２０とを含む。撮像画素３３１０は、図２８に示すように、入射した放射線２０１を電気信号に変換する第１変換素子３３１１と、列信号線３１４３と第１変換素子３３１１との間に配置された第１スイッチ素子３３１２とを含む。検知画素３３２０は、入射した放射線２０１を電気信号に変換する第２変換素子３３２１と、検知信号線３１４６と第２変換素子３３２１との間に配置された第２スイッチ素子３３２２とを含む。検知画素３３２０は、複数の撮像画素３３１０の一部と同一の列に配置される。なお、検知画素３３２０は。撮像画素３３１０と同一の構造を有して構成されてもよい。
放射線検出パネル３１４０において、第１変換素子３３１１及び第２変換素子３３２１は、例えば、放射線２０１を光に変換するシンチレータと、シンチレータで発生した光を電気信号に変換する光電変換素子と、を含み構成される。この際、シンチレータは、一般的には、有効撮影領域３１４１を覆うようにシート状に形成され、複数の画素によって共有される。なお、第１変換素子３３１１及び第２変換素子３３２１は、例えば、放射線２０１を光に直接変換する変換素子で構成してもよい。第１スイッチ素子３３１２及び第２スイッチ素子３３２２は、例えば、非晶質シリコンまたは多結晶シリコン（好ましくは多結晶シリコン）などの半導体で活性領域が構成された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を含む。
放射線検出パネル３１４０は、複数の駆動線３１４２及び複数の列信号線３１４３を有する。それぞれの駆動線３１４２は、有効撮影領域３１４１における複数の行のうちの１つの行に対応し、駆動用回路３１５１によって駆動される。それぞれの列信号線３１４３は、有効撮影領域３１４１における複数の列のうちの１つ列に対応する。第１変換素子３３１１の第１電極は、第１スイッチ素子３３１２の第１主電極に接続され、また、第１変換素子３３１１の第２電極は、バイアス線３１４４に接続される。ここで、１つのバイアス線３１４４は、列方向に延びていて、列方向に配置された複数の第１変換素子３３１１の第２電極に共通に接続される。バイアス線３１４４には、素子用電源回路３１５３からバイアス電圧Ｖｓが供給される。１つの行を構成する複数の撮像画素３３１０における第１スイッチ素子３３１２の制御電極は、１つの駆動線３１４２に接続される。１つの列を構成する複数の撮像画素３３１０における第１スイッチ素子３３１２の第２主電極は、１つの列信号線３１４３に接続される。
複数の列信号線３１４３は、読み出し用回路３１６０に接続される。ここで、読み出し用回路３１６０は、複数の検知部３１６１と、マルチプレクサ３１６２と、アナログ・デジタル変換器（以下、「ＡＤ変換器」と記載する）３１６３とを含む。それぞれの列信号線３１４３は、読み出し用回路３１６０の複数の検知部３１６１のうちの対応する検知部３１６１に接続される。ここで、１つの列信号線３１４３は、１つの検知部３１６１に対応する。検知部３１６１は、例えば、差動増幅器を含む。マルチプレクサ３１６２は、複数の検知部３１６１を所定の順番で選択し、選択した検知部３１６１からの信号をＡＤ変換器３１６３に供給する。ＡＤ変換器３１６３は、供給されたアナログ信号をデジタル信号に変換して放射線画像データとして出力する。
読み出し用回路３１６０がデジタル化した放射線画像データは、制御部３１５４に送られ、その後、制御部３１５４によって記憶部３１５５に送られて記憶される。記憶部３１５５に記憶された放射線画像データは、通信部３１５６を経由して直ちに外部装置（例えば、コンソール３３００）に送信されてもよい。また、放射線画像データは、制御部３１５４によって何らかの処理が施された後に、通信部３１５６を経由して外部装置（例えば、コンソール３３００）に送信されてもよい。また、放射線画像データは、記憶部３１５５に蓄積されてもよい。
制御部３１５４は、放射線撮影装置１００の各構成部の制御に関わる処理を行う。例えば、制御部３１５４は、放射線撮影に関して放射線検出パネル３１４０を駆動するための指示を駆動用回路３１５１に出力する。また、制御部３１５４は、得られた放射線画像データを記憶部３１５５に保存するように制御してもよいし、記憶部３１５５に保存された放射線画像データを読み出して、通信部３１５６を介して外部装置（例えば、コンソール３３００）に送信する制御をしてもよい。また、制御部３１５４は、通信部３１５６を介して外部装置への放射線画像データの送信に加えて、通信部３１５６を介してコンソール３３００などからの指示の受信を実施する。また、制御部３１５４は、使用者による表示部３１３０からの操作によって、放射線撮影装置１００の起動／停止の切り替えなどを実施する。さらに、制御部３１５４は、表示部３１３０を介して放射線撮影装置１００の状態（動作状況やエラー状態など）を使用者に通知することも可能である。さらに、制御部３１５４は、信号処理部３１８０からの情報等に基づいて、駆動用回路３１５１及び３１５２、読み出し用回路３１６０及び３１７０等を制御する。本実施形態においては、上述した複数の処理を１つの制御部３１５４で実施しているが、例えば、放射線撮影装置１００が所定の機能ごとに複数の制御部３１５４を有し、それぞれの制御部３１５４が機能ごとに分担して処理を実施してもよい。また、制御部３１５４は、例えば、ＣＰＵやＭＰＵ、ＦＰＧＡ、ＣＰＬＤなどの様々な構成要素で実現可能であり、具体的な構成要素に関しては特に制限はない。制御部３１５４の構成要素としては、放射線撮影装置１００に求められる機能や性能に応じて、適当な構成要素を選択して適用すればよい。
記憶部３１５５は、放射線撮影装置１００が取得した放射線画像データや内部処理の結果等を示すログ情報を保存するために用いられうる。また、記憶部３１５５は、制御部３１５４がＣＰＵなどであった場合に、当該ＣＰＵなどが実行するプログラムなどを格納することができる。なお、記憶部３１５５の具体的な構成要素に関しては特に制約はなく、記憶部３１５５は、各種のメモリ、ＨＤＤ、揮発性／不揮発性についての様々な組み合わせで搭載が可能である。また、図２８では、１つの記憶部３１５５を図示しているが、複数の記憶部３１５５が放射線撮影装置１００に構成されていてもよい。
通信部３１５６は、放射線撮影装置１００と、放射線撮影システム１０－８における放射線撮影装置１００を除く他の装置と、の通信を実現するための処理を行う。本実施形態における通信部３１５６は、無線通信もしくは有線通信を行うことができ、コンソール３３００やアクセスポイント（ＡＰ）３５００などと通信することができる。通信部３１５６は、ここで説明した構成に限定されるものではなく、有線通信だけ或いは無線通信だけの機能を備える構成であってもよい。また、通信部３１５６による通信の規格や方式についても、特に制限はない。
電源制御部３１５７は、バッテリ部３１９１や素子用電源回路３１５３の制御を行う。
また、放射線検出パネル３１４０において、第２変換素子３３２１の第１電極は、第２スイッチ素子３３２２の第１主電極に接続され、第２変換素子３３２１の第２電極は、バイアス線３１４４に接続される。第２スイッチ素子３３２２の制御電極は、駆動線３１４５に電気的に接続され、また、第２スイッチ素子３３２２の第２主電極は、検知信号線３１４６に接続される。１つの駆動線３１４５には、１つ又は複数の検知画素３３２０が接続され、駆動用回路３１５２によって駆動される。１つの検知信号線３１４６には、１つ又は複数の検知画素３３２０が接続される。複数の検知信号線３１４６は、読み出し用回路３１７０に接続される。ここで、読み出し用回路３１７０は、複数の検知部３１７１と、マルチプレクサ３１７２と、アナログ・デジタル変換器（以下、「ＡＤ変換器」と記載する）３１７３とを含む。それぞれの検知信号線３１４６は、読み出し用回路３１７０の複数の検知部３１７１のうちの対応する検知部３１７１に接続される。ここで、１つの検知信号線３１４６は、１つの検知部３１７１に対応する。検知部３１７１は、例えば、差動増幅器を含む。マルチプレクサ３１７２は、複数の検知部３１７１を所定の順番で選択し、選択した検知部３１７１からの信号をＡＤ変換器３１７３に供給する。ＡＤ変換器３１７３は、供給されたアナログ信号をデジタル信号に変換して出力する。
読み出し用回路３１７０（具体的には、ＡＤ変換器３１７３）からの出力信号は、信号処理部３１８０に供給され、信号処理部３１８０で処理される。信号処理部３１８０は、読み出し用回路３１７０（ＡＤ変換器３１７３）からの出力信号に基づいて、放射線撮影装置１００に対する放射線２０１の照射に関する情報を出力する。具体的に、信号処理部３１８０は、放射線２０１の照射に関する情報として、例えば、放射線撮影装置１００に対する放射線２０１の照射を検知した旨の情報や、ＡＥＣにおいて照射された放射線２０１の線量（累積線量）の情報を出力する。そして、制御部３１５４は、信号処理部３１８０から出力された情報に基づいて、適切な放射線２０１の線量（累積線量）に至った場合に、放射線発生装置２００に放射線２０１の照射停止を通知するといった被写体Ｈへの放射線２０１の照射量を制御する。なお、放射線撮影装置１００において、照射された放射線２０１の線量（累積線量）を適切に検出する場合に、被写体Ｈが位置している場所の検知画素３３２０を使用する必要がある。その場合に、制御部３１５４は、例えば、表示部３１３０からのＡＥＣに用いるＲＯＩの選択情報に基づいて、駆動させる検知画素３３２０の選択を行う。
図２９は、第８の実施形態に係る放射線撮影装置１００において、表示部３１３０を使用したＡＥＣに用いるＲＯＩの選択例を説明するための図である。この図２９において、図２６～図２８に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
図２９（ａ）は、放射線撮影装置１００を、放射線２０１が入射する側から見た外観図である。図２９（ａ）に示す放射線撮影装置１００において、筐体３１１０の薄肉部３１１１に配置される有効撮影領域３１４１には、自動露出制御（ＡＥＣ）に必要な関心領域（ＲＯＩ）３４１０が設定されている。さらに、ＲＯＩ３４１０には、９つの関心領域であるＲＯＩ３４１１～３４１９が含まれている。なお、図２９（ａ）に示す例では、ＲＯＩ３４１０に９つのＲＯＩ３４１１～３４１９が設定されているが、本実施形態においてはこれに限定されるものではなく、例えば１２個のＲＯＩが設定されていてもよい。
表示部３１３０は、有効撮影領域３１４１の向きに応じたＲＯＩ３４１０と同じ形状の四角形が表示されている。そして、表示部３１３０には、ＲＯＩ３４１０に含まれる９つのＲＯＩ３４１１～３４１９のそれぞれに対応する表示領域３１３１～３１３９が表示されている。使用者は、被写体Ｈの放射線撮影に際して、表示部３１３０を用いて、選択したいＲＯＩ３４１１～３４１９に対応した表示領域３１３１～３１３９を直接タッチして選択することによって、ＡＥＣで用いる関心領域を設定することが可能である。
例えば、被写体Ｈの胸部（肺野）を放射線撮影する場合について説明する。
使用者は、ＡＥＣで用いる関心領域として、例えば、ＲＯＩ３４１１、ＲＯＩ３４１２、ＲＯＩ３４１３、ＲＯＩ３４１５を設定したい場合には、対応する表示部３１３０の表示領域３１３１、表示領域３１３２、表示領域３１３３、表示領域３１３５を選択する。使用者が表示部３１３０の表示領域を選択すると、例えば図２９（ｂ）の表示部３１３０に示すように、選択された表示領域の色が変わって選択箇所が明示される。
図２９（ｂ）は、放射線２０１の入射方向を向いている被写体Ｈに対して、筐体３１１０の厚肉部（第２の厚み部）３１１２が左側にある例を図示している。図２９（ｂ）に示す状態に対して放射線撮影装置１００が１８０°回転して、被写体Ｈに対して筐体３１１０の厚肉部（第２の厚み部）３１１２が右側にある場合には、ＲＯＩ３４１５、３４１７～３４１９に対応する表示部３１３０の表示領域を選択すればよい。
第８の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、筐体３１１０において、有効撮影領域３１４１が配置される薄肉部３１１１よりも放射線２０１の入射方向に厚みが厚い厚肉部３１１２に、ユーザーインターフェースとして機能する表示部３１３０を設けている。
かかる構成によれば、放射線撮影装置１００と使用者との間で情報のやり取りをしやすくすることができる。比較例として、有効撮影領域３１４１が配置される筐体３１１０の薄肉部３１１１に表示部３１３０を設けた場合、被写体Ｈの放射線撮影の際に筐体３１１０の薄肉部３１１１が被写体Ｈの背面に潜り込んでしまうため、使用者は表示部３１３０を視認し難くなる。また、この比較例の場合、表示部３１３０が操作機能を有している場合には、被写体Ｈの腕や足などと接触して誤動作を引き起こすことも想定される。これに対して、本実施形態では、表示部３１３０を筐体３１１０の厚肉部３１１２に配置しているため、被写体Ｈの放射線撮影の際においても、表示部３１３０を被写体Ｈの外側に露出させることができ、使用者が表示部３１３０を視認及び操作しやすくなる。さらに、表示部３１３０を筐体３１１０の厚肉部３１１２に配置しているため、被写体Ｈの放射線撮影の際に使用者から近い位置に表示部３１３０を配置することができ、使用者の視認性及び操作性の観点から好適である。
（第９の実施形態）
次に、第９の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第９の実施形態の説明では、上述した第８の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第８の実施形態と異なる事項について説明を行う。
第９の実施形態に係る放射線撮影システムの概略構成は、図２６に示す第８の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成と同様である。また、第９の実施形態に係る放射線撮影装置１００の外観は、図２７に示す第８の実施形態に係る放射線撮影装置１００の外観と同様である。また、第９の実施形態に係る放射線撮影装置１００の機能構成は、図２８に示す第８の実施形態に係る放射線撮影装置１００の機能構成と同様である。
図３０は、第９の実施形態に係る放射線撮影システム１０の放射線撮影方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。また、図３１は、第９の実施形態に係る放射線撮影装置１００において、表示部３１３０の表示例を示す図である。この図３１において、図２６～図２９に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。以下、必要に応じて図３１を参照しながら、図３０に示すフローチャートの説明を記載する。
まず、図３０のステップＳ１０１において、技師などの使用者は、放射線撮影装置１００を起動する。放射線撮影装置１００が起動すると、表示部３１３０は、放射線撮影装置１００の状態を示す情報として、例えば図３１（ｃ）に示すようなバッテリ部３１９１の残量情報や時刻情報などを表示する。
続いて、図３０のステップＳ１０２において、被写体Ｈである患者が病院等にチェックインした後、図３０のステップＳ１０３において、放射線撮影システム１０のネットワーク接続を行う。
続いて、図３０のステップＳ１０４において、被写体Ｈである患者が病室等に移動した後、図３０のステップＳ１０５において、使用者は、被写体Ｈにおける撮影情報の選択を行う。この際、使用者は、例えばコンソール３３００を操作して撮影プロトコルを選択し、表示部３１３０には、例えば、選択された撮影プロトコルが図３１（ｄ）に示すように表示される。
続いて、図３０のステップＳ１０６において、使用者は、被写体Ｈである患者に対して放射線撮影装置１００をセッティングする。
続いて、図３０のステップＳ１０７において、使用者は、放射線発生装置２００の準備として、放射線２０１を照射する撮影条件（放射線発生装置２００の放射線管球２１０の管電圧や管電流、照射時間など）を設定する。
図３０のステップＳ１０６及びステップＳ１０７において、放射線発生装置２００と放射線撮影装置１００とが同期している場合、表示部３１３０には、放射線発生装置２００の条件を表示させるようにしてもよい。また、被写体Ｈの下などに放射線撮影装置１００をセッティングした際に、被写体Ｈが放射線撮影装置１００に接触していることを、薄肉部３１１１の外周に実装したタッチセンサ（不図示）等で認識して検知する。さらに、放射線撮影装置１００と被写体Ｈとの接触が認識されると、表示部３１３０は、自動的に撮影プロトコルや放射線撮影装置１００の動作状態を表示するように切り替えてもよい。また、表示部３１３０の表示内容が被写体Ｈなどによって意図せずに切り替わることを防ぐために、放射線撮影装置１００と被写体Ｈとの接触が認識された場合には、表示部３１３０からの入力をロックしてもよい。
また、図３０のステップＳ１０６及びステップＳ１０７において、放射線発生装置２００と放射線撮影装置１００とが同期していない場合、被写体Ｈの有無によって放射線２０１を検出する信号の閾値を変化させて、誤検出をし難いように動作させてもよい。例えば、放射線撮影装置１００と被写体Ｈとの接触が認識されない場合には、周囲の装置からのノイズや振動などによる誤検出を防止するために、放射線２０１を検出する信号の閾値を上げ、表示部３１３０に当該閾値を上げたことを表示する。その後、放射線撮影装置１００と被写体Ｈとの接触が認識されれば、元の閾値に戻し、表示部３１３０に放射線２０１の検出が可能な状態であることを表示するように制御してもよい。
図３１（ａ）及び図３１（ｂ）では、被写体Ｈの胸部（肺野）を放射線撮影する場合を図示している。この場合、図３１（ａ）及び図３１（ｂ）に示すように、放射線撮影装置１００の上下の方向がわかるように、表示部３１３０に三角形（図３１（ａ）及び図３１（ｂ）に示す例では、放射線撮影装置１００の上を示す三角形）などを表示してもよい。この際、本実施形態においては、例えばジャイロセンサや角度センサ等から構成される位置検出部３１９２で検出した放射線撮影装置１００の位置情報に基づいて、表示部３１３０に放射線撮影装置１００の上下の方向を示す三角形などを表示する。
続いて、図３０のステップＳ１０８において、放射線撮影装置１００は、被写体Ｈの放射線撮影を行う。放射線撮影装置１００は、放射線撮影が可能な状態になるまで数秒間の待ち時間が発生するため、表示部３１３０には、例えば図３１（ｅ）に示すような準備状態であることを示す情報が表示される。また、コンソール３３００に替えて、放射線撮影が可能な状態に遷移させるために、表示部３１３０を操作することもできる。例えば、放射線発生装置２００と放射線撮影装置１００とが同期していない場合に、放射線２０１が検出された際には、表示部３１３０に放射線２０１の検出を表示する。
また、表示部３１３０は、図３０の各ステップにおいて、放射線撮影装置１００の状態が異常である場合には、図３１（ｆ）に示すように放射線撮影装置１００の状態が異常であることを示す情報を表示する。使用者は、表示部３１３０に表示されたエラーコードに応じて、コンソール３３００を操作することやサービスパーソンへの連絡を行うことが可能となる。
続いて、図３０のステップＳ１０９において、使用者は、ステップＳ１０８による被写体Ｈの放射線撮影の結果得られた放射線画像の確認を行う。例えば、使用者は、コンソール３３００によって表示された放射線画像の確認を行う。
続いて、図３０のステップＳ１１０において、使用者は、ステップＳ１０９による放射線画像の確認の結果、問題等が無ければ、被写体Ｈの放射線撮影に用いた放射線撮影装置１００の取り出しを行う。続いて、図３０のステップＳ１１１において、使用者は、ステップＳ１１０で取り出した放射線撮影装置１００をクレードル３７００に収納する。
続いて、図３０のステップＳ１１２において、被写体Ｈである患者は、放射線撮影のために横たわっていたベッド３０から離れる。続いて、図３０のステップＳ１１３において、放射線撮影装置１００及びコンソール３３００は、ステップＳ１０８による被写体Ｈの放射線撮影の結果得られた放射線画像を、院内ネットワークに送信（転送）する。続いて、図３０のステップＳ１１４において、被写体Ｈである患者及び技師などの使用者は、病室等から移動する。そして、ステップＳ１１４が終了すると、図３０に示すフローチャートの処理が終了する。
第９の実施形態においても、第８の実施形態と同様に、放射線撮影装置１００と使用者との間で情報のやり取りをしやすくすることができる。
（第１０の実施形態）
次に、第１０の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第１０の実施形態の説明では、上述した第８及び第９の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第８及び第９の実施形態と異なる事項について説明を行う。
第１０の実施形態に係る放射線撮影システムの概略構成は、図２６に示す第８の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成と同様である。また、第１０の実施形態に係る放射線撮影装置１００の機能構成は、図２８に示す第８の実施形態に係る放射線撮影装置１００の機能構成と同様である。
図３２は、第１０の実施形態に係る放射線撮影装置１００の外観の一例を示す図である。この図３２において、図２６及び図２７に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明では、図３２（ａ）及び図３２（ｂ）に示す第１０の実施形態に係る放射線撮影装置１００を「放射線撮影装置１００－１０」と記載する。この図３２（ａ）及び図３２（ｂ）では、放射線発生装置２００（放射線管球２１０）が、放射線撮影装置１００－１０との間に被写体Ｈが存在する位置に配置されている。そして、この図３２（ａ）及び図３２（ｂ）では、放射線発生装置２００（放射線管球２１０）から、被写体Ｈ及び放射線撮影装置１００－１０に向けて放射線２０１が照射される様子を図示している。
図３２（ａ）に示す放射線撮影装置１００－１０では、表示部３１３０は、筐体３１１０の厚肉部３１１２において放射線２０１が入射する側の第１面３１１２ａとは異なる第２面３１１２ｂに配置されている。この図３２（ａ）において、第２面３１１２ｂは、筐体３１１０の厚肉部３１１２における長辺側の側面に相当する。
図３２（ｂ）に示す放射線撮影装置１００－１０では、表示部３１３０は、筐体３１１０の厚肉部３１１２において放射線２０１が入射する側の第１面３１１２ａとは異なる第２面３１１２ｃに配置されている。この図３２（ｂ）において、第２面３１１２ｃは、筐体３１１０の厚肉部３１１２における短辺側の側面に相当する。
被写体Ｈや病室のベッド３０等の配置によっては、表示部３１３０が、放射線２０１が入射する側の第１面３１１２ａに配置されていると、使用者が視認・操作し難い場合がある。この場合、図３２（ａ）や図３２（ｂ）に示すように、筐体３１１０の厚肉部３１１２における側面に表示部３１３０を配置することによって、より視認及び操作がしやすい表示部３１３０を提供することができる。
第１０の実施形態においても、第８の実施形態と同様に、放射線撮影装置１００と使用者との間で情報のやり取りをしやすくすることができる。
（第１１の実施形態）
次に、第１１の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第１１の実施形態の説明では、上述した第８～第１０の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第８～第１０の実施形態と異なる事項について説明を行う。
第１１の実施形態に係る放射線撮影システムの概略構成は、図２６に示す第８の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成と同様である。また、第１１の実施形態に係る放射線撮影装置１００の機能構成は、図２８に示す第８の実施形態に係る放射線撮影装置１００の機能構成と同様である。
図３３は、第１１の実施形態に係る放射線撮影装置１００の外観の一例を示す図である。この図３３において、図２６、図２７及び図３２に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明では、図３３に示す第１１の実施形態に係る放射線撮影装置１００を「放射線撮影装置１００－１１」と記載する。この図３３では、放射線発生装置２００（放射線管球２１０）が、放射線撮影装置１００－１１との間に被写体Ｈが存在する位置に配置されている。そして、この図３３では、放射線発生装置２００（放射線管球２１０）から、被写体Ｈ及び放射線撮影装置１００－１１に向けて放射線２０１が照射される様子を図示している。
図３３に示す放射線撮影装置１００－１１では、表示部３１３０は、筐体３１１０の厚肉部３１１２において放射線２０１が入射する側の第１面３１１２ａと、第１面３１１２ａとは異なる第２面３１１２ｂと、にわたってまたがるように配置されている。この図３３において、第２面３１１２ｂは、筐体３１１０の厚肉部３１１２における長辺側の側面に相当する。
図３３に示す表示部３１３０は、フレキシブルタイプのディスプレイで構成してもよいし、厚肉部３１１２の第１面３１１２ａと第２面３１１２ｂとを面取りするように平たく加工してそこに平面のディスプレイを配置してもよい。この図３３に示す表示部３１３０の配置は、厚肉部３１１２の第１面３１１２ａのみや第２面３１１２ｂのみからでは表示部３１３０を視認及び操作し難い場合に効果を発揮する。
第１１の実施形態においても、第８の実施形態と同様に、放射線撮影装置１００と使用者との間で情報のやり取りをしやすくすることができる。
（第１２の実施形態）
次に、第１２の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第１２の実施形態の説明では、上述した第８～第１１の実施形態と共通する事項については説明を省略し、上述した第８～第１１の実施形態と異なる事項について説明を行う。
第１２の実施形態に係る放射線撮影システムの概略構成は、図２６に示す第８の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成と同様である。また、第１２の実施形態に係る放射線撮影装置１００の機能構成は、図２８に示す第８の実施形態に係る放射線撮影装置１００の機能構成と同様である。
図３４は、第１２の実施形態に係る放射線撮影装置１００の外観の一例を示す図である。この図３４において、図２６、図２７、図３２及び図３３に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明では、図３４に示す第１２の実施形態に係る放射線撮影装置１００を「放射線撮影装置１００－１２」と記載する。この図３４では、放射線発生装置２００（放射線管球２１０）が、放射線撮影装置１００－１２との間に被写体Ｈが存在する位置に配置されている。そして、この図３４では、放射線発生装置２００（放射線管球２１０）から、被写体Ｈ及び放射線撮影装置１００－１２に向けて放射線２０１が照射される様子を図示している。
図３４に示す放射線撮影装置１００－１２では、表示部３１３０として、筐体３１１０の厚肉部３１１２において複数の位置に複数の表示部３１３０－１及び３１３０－２が配置されている。具体的に、図３４に示す放射線撮影装置１００－１２では、筐体３１１０の厚肉部３１１２において放射線２０１が入射する側の第１面３１１２ａに第１の表示部３１３０－１が配置され、第１面３１１２ａとは異なる第２面３１１２ｂに第２の表示部３１３０－２が配置されている。この図３４において、第２面３１１２ｂは、筐体３１１０の厚肉部３１１２における長辺側の側面に相当する。
図３４に示す放射線撮影装置１００－１２では、例えば、第１の表示部３１３０－１がメインの表示部として機能し、第２の表示部３１３０－２がサブの表示部として機能する。この際、第１の表示部３１３０－１は、例えば第８の実施形態のようにＡＥＣに用いるＲＯＩの設定に使用し、第２の表示部３１３０－２は、例えば図３１（ｃ）に示すようなバッテリ部３１９１の残量情報や時刻情報などを表示するように、機能を分けてもよい。
この図３４に示すように、筐体３１１０の厚肉部３１１２に複数の表示部３１３０－１及び３１３０－２を配置することで、一方の表示部３１３０が被写体Ｈやベッド３０の配置等で視認性及び操作性が損なわれても、他方の表示部３１３０で視認性及び操作性を確保できる。
なお、図３４に示す例では、筐体３１１０の厚肉部３１１２における異なる面に表示部３１３０－１及び３１３０－２を配置しているが、例えば、筐体３１１０の厚肉部３１１２における同一の面に表示部３１３０－１及び３１３０－２を配置する形態も、本実施形態に含まれる。
第１２の実施形態においても、第８の実施形態と同様に、放射線撮影装置１００と使用者との間で情報のやり取りをしやすくすることができる。
なお、上述した本開示の第８～第１２の実施形態は、いずれも本開示を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本開示の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本開示は、その技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
本開示の第８～第１２の実施形態は、以下の構成を含む。
［構成３６］
入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルを内包する筐体と、
ユーザーインターフェースとして機能する表示部と、
を備え、
前記筐体は、
前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、
前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記表示部が配置される第２の厚み部と、
を有することを特徴とする放射線撮影装置。
［構成３７］
当該放射線撮影装置は、自動露出制御の機能を有しており、
前記表示部は、前記有効撮影領域に含まれる領域であって前記自動露出制御に用いる領域を設定できる
ことを特徴とする構成３６に記載の放射線撮影装置。
［構成３８］
前記表示部は、当該放射線撮影装置の状態を表示する
ことを特徴とする構成３６に記載の放射線撮影装置。
［構成３９］
前記表示部は、前記第２の厚み部において前記放射線が入射する側の第１面に配置されている
ことを特徴とする構成３６乃至３８のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成４０］
前記表示部は、前記第２の厚み部において前記放射線が入射する側の第１面とは異なる第２面に配置されている
ことを特徴とする構成３６乃至３８のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成４１］
前記表示部は、前記第２の厚み部において前記放射線が入射する側の第１面と当該第１面とは異なる第２面とにわたって配置されている
ことを特徴とする構成３６乃至３８のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成４２］
前記表示部は、前記第２の厚み部において複数の位置に配置されている
ことを特徴とする構成３６乃至４１のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成４３］
前記放射線検出パネルの駆動を制御する制御基板を更に備え、
前記第２の厚み部は、前記制御基板を内包する
ことを特徴とする構成３６乃至４２のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成４４］
前記放射線検出パネルから出力された信号を処理する処理基板を更に備え、
前記第２の厚み部は、前記処理基板を内包する
ことを特徴とする構成３６乃至４３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成４５］
当該放射線撮影装置に電力を供給するバッテリ部を更に備え、
前記第２の厚み部は、前記バッテリ部を内包する
ことを特徴とする構成３６乃至４４のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成４６］
前記筐体は、前記第１の厚み部と前記第２の厚み部とを接合する接合部を更に有し、
前記筐体は、前記接合部によって、前記第１の厚み部、前記第２の厚み部および前記接合部が一体となっている
ことを特徴とする構成３６乃至４５のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成４７］
前記筐体を把持するための把持部を更に備え、
前記把持部は、前記第２の厚み部に凹形状で設けられている
ことを特徴とする構成３６乃至４６のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成４８］
前記第２の厚み部は、前記第１の厚み部よりも前記放射線が入射する側に厚みが厚い
ことを特徴とする構成３６乃至４７のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成４９］
構成３６乃至４８のいずれか１項に記載の放射線撮影装置と、
前記放射線を発生させる放射線発生装置と、
を備えることを特徴とする放射線撮影システム。
以上説明した構成３６～４９に記載の特徴によれば、放射線撮影装置と使用者との間で情報のやり取りをしやすくすることができる。
（第１３の実施形態）
次に、第１３の実施形態について説明する。
図３５は、第１３の実施形態に係る放射線撮影システム１０－１３の概略構成の一例を示す図である。放射線撮影システム１０－１３は、放射線撮影装置１００、及び、放射線発生装置２００を有する。
放射線発生装置２００は、被写体Ｈ及び放射線撮影装置１００に向けて放射線２０１を照射する装置である。
放射線撮影装置１００は、入射した放射線２０１（被写体Ｈを透過した放射線２０１も含む）を検出して、被写体Ｈの放射線画像を取得する装置である。図３５では、放射線撮影装置１００において、放射線が入射する側である放射線入射面４１０１と、放射線入射面４１０１とは反対側に位置する背面４１０２を図示している。
また、図３５では、放射線撮影装置１００の外観として、放射線撮影装置１００の筐体４１１０が図示されている。この筐体４１１０には、筐体４１１０の内部に内包されている放射線検出パネル（後述する図３６の放射線検出パネル４１３０）において、被写体Ｈを透過した放射線２０１を検出する有効撮影領域４１３４の範囲を示す指標４１１４が表示されている。図３５に示す例では、有効撮影領域４１３４の範囲を示す指標４１１４から分かるように、放射線２０１が入射する側から見た場合に、有効撮影領域４１３４の形状は多角形（具体的には、四角形）を有するものとなっている。
筐体４１１０は、図３５に示すように、有効撮影領域４１３４を含む部分であって第１の厚みを有する第１の厚み部４１１１を有する。また、筐体４１１０は、図３５に示すように、有効撮影領域４１３４を含まない部分であって第１の厚み部４１１１の厚み（第１の厚み）とは異なる第２の厚みを有する第２の厚み部４１１２を有する。具体的に、第２の厚み部４１１２の厚み（第２の厚み）は、第１の厚み部４１１１の厚み（第１の厚み）よりも厚くなっている。この場合、第１の厚み部４１１１を「薄肉部」と称してもよく、また、第２の厚み部４１１２を「厚肉部」と称してもよい。より詳細に、図３５に示す例では、第２の厚み部（厚肉部）４１１２は、第１の厚み部（薄肉部）４１１１よりも放射線２０１が入射する側に厚みが厚くなっている。さらに、筐体４１１０は、図３５に示すように、第１の厚み部４１１１と第２の厚み部４１１２とを接合する接合部４１１３を有する。
また、放射線撮影装置１００は、筐体４１１０において放射線２０１が入射する側に、センサ部４１２０を備えている。センサ部４１２０は、被写体Ｈを検出するための１種類以上のセンサを含む。具体的に、センサ部４１２０は、筐体４１１０において有効撮影領域４１３４の形状である多角形の少なくとも一辺の外側に配置されうる。より詳細に、図３５に示す例では、センサ部４１２０は、有効撮影領域４１３４における第２の厚み部４１１２の側に面した一辺の外側であって、接合部４１１３に設けられている。
図３６は、図３５に示す放射線撮影装置１００のＦ－Ｆ断面における内部構成の一例を示す図である。具体的に、図３６（ａ）は、図３５に示す放射線撮影装置１００のＦ－Ｆ断面における内部構成の一例を示す図である。また、図３６（ｂ）は、図３６（ａ）に示す領域Ｇの拡大図である。この図３６において、図３５に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
放射線撮影装置１００は、図３６（ａ）に示すように、図３５の筐体４１１０及びセンサ部４１２０に加えて、放射線検出パネル４１３０、緩衝材４１４０、支持基台４１５０、フレキシブル回路基板４１６０、制御基板４１７０、バッテリ４１８０、及び、通知部４１９０を備える。
センサ部４１２０は、図３６（ａ）に示す例では、筐体４１１０における第１の厚み部４１１１と第２の厚み部４１１２とを垂線で結ぶ接合部４１１３に設けられている。また、センサ部４１２０は、被写体Ｈを検出するための１種類以上のセンサ４１２１を含む。
放射線検出パネル４１３０は、筐体４１１０の第１の厚み部４１１１の内部に収容されており、被写体Ｈを透過した放射線２０１を検出する有効撮影領域４１３４を有する。この放射線検出パネル４１３０は、図３６（ｂ）に示すように、蛍光体層（シンチレータ層）４１３１、センサ基板４１３２、及び、蛍光体保護膜４１３３を有する。蛍光体層（シンチレータ層）４１３１は、入射した放射線２０１を光（可視光等）に変換する。センサ基板４１３２は、蛍光体層（シンチレータ層）４１３１で生じた光を放射線画像に係る電気信号に変換する複数の光電変換素子を備えている。ここで、センサ基板４１３２の材料としては、例えばガラスや可撓性の高い樹脂等が考えられるが、本実施形態においてはこれに限定されるものではない。蛍光体保護膜４１３３は、緩衝材４１４０と蛍光体層（シンチレータ層）４１３１との間に配置され、透湿性の低い材質から成り、蛍光体層（シンチレータ層）４１３１を保護する機能を有する。なお、図３６（ｂ）では、蛍光体層（シンチレータ層）４１３１及び光電変換素子による、いわゆる間接変換方式の変換素子の例を示している。しなしながら、例えば、蛍光体層（シンチレータ層）４１３１を設けずに、入射した放射線２０１を放射線画像に係る電気信号に直接変換する直接変換方式の変換素子を適用してもよい。この直接変換方式の変換素子を適用する場合、例えばａ－Ｓｅ等からなる変換素子及びＴＦＴ等の電気素子が２次元に配置されている変換素子部を構成してもよく、また、これに限定されるものでもない。放射線検出パネル４１３０は、センサ基板４１３２に形成された複数の光電変換素子のうちの一部または全部の光電変換素子の領域を有効撮影領域４１３４とする。この有効撮影領域４１３４は、放射線検出パネル４１３０において、放射線撮影が可能で実際に放射線画像が生成される領域である。なお、有効撮影領域４１３４は、図３５に示すように、放射線２０１が入射する方向から見たときに略矩形の形状となっているが、本実施形態においては図３５に示す態様に限定されるものではない。
緩衝材４１４０は、筐体４１１０の第１の厚み部４１１１の内部に収容されており、筐体４１１０（放射線入射面４１０１）と放射線検出パネル４１３０との間に設けられ、放射線検出パネル４１３０を外力などから保護する機能を有する。この緩衝材４１４０は、発泡樹脂やゲルなどの材料で形成することが好適であるが、それ以外の材料で形成してもよい。
支持基台４１５０は、筐体４１１０の第１の厚み部４１１１の内部に収容されており、放射線検出パネル４１３０を放射線撮影装置１００の背面４１０２の側から支持する基台である。この支持基台４１５０は、軽量性に優れた材料である、マグネシウム合金、アルミニウム合金、繊維強化樹脂、樹脂等で形成することが好適であるが、それ以外の材料で形成してもよい。
フレキシブル回路基板４１６０は、放射線検出パネル４１３０及び制御基板４１７０と接続されている。フレキシブル回路基板４１６０は、例えば、放射線検出パネル４１３０から放射線画像に係る電気信号（放射線画像信号）を読み出して、制御基板４１７０に出力する等の機能を有する。
制御基板４１７０は、筐体４１１０の第２の厚み部４１１２の内部に収容されており、放射線撮影装置１００の動作を統括的に制御するとともに、各種の処理を行う。例えば、制御基板４１７０は、フレキシブル回路基板４１６０から出力された放射線画像信号を処理する。また、例えば、制御基板４１７０は、センサ部４１２０からの被写体Ｈの検出結果情報に基づいて。被写体Ｈを検出する（更に、被写体Ｈではない物体を検出するようにしてもよい）処理を行う。また、制御基板４１７０の内部には、記憶部４１７１が構成されている。記憶部４１７１は、制御基板４１７０が各種の制御や各種の処理を実行する際に必要な各種の情報（信号やデータ等も含む）や、制御基板４１７０が各種の制御や各種の処理を実行する際に必要なプログラムを記憶している。また、記憶部４１７１は、制御基板４１７０が各種の制御や各種の処理を実行することにより得られた各種の情報（信号やデータ等も含む）を記憶する。なお、図３６（ａ）に示す例では、制御基板４１７０の全部が、筐体４１１０の第２の厚み部４１１２の内部に収容されているが、制御基板４１７０の一部が、筐体４１１０の第２の厚み部４１１２の内部に収容されている形態でもよい。
バッテリ４１８０は、筐体４１１０の第２の厚み部４１１２の内部に収容されており、制御基板４１７０を介して放射線撮影装置１００の各構成部に必要な電力を供給する。バッテリ４１８０は、一例として、リチウムイオン電池、電気２重層キャパシタ、全固体電池等が用いられるが、それ以外のものでもよい。
通知部４１９０は、例えば、図３５に示す放射線撮影装置１００のＦ－Ｆ断面ではないものの、その奥側または手前側に配置されている。通知部４１９０は、例えば筐体４１１０の第２の厚み部４１１２の内部に収容されており、制御基板４１７０による被写体Ｈの検出状況を通知する。例えば、通知部４１９０は、被写体Ｈに所定を超える変動が発生した状況の場合に、その状況を通知しうる。また、通知部４１９０は、ＰＣ等の外部装置と通信するための通信部４１９１を備えている。通信部４１９１は、有線ケーブルを用いた有線通信部もしくは無線ＬＡＮ等による無線通信部、または、有線通信部及び無線通信部を備えている。例えば、通信部４１９１は、放射線撮影装置１００で取得した放射線画像の画像データ等を外部装置に送信し、その後、モニタ等に放射線画像が表示されて診断等に使用される。また、本実施形態においては、通知部４１９０は、例えば、スピーカによる音、ＬＥＤ等による表示、または、通信部４１９１を介した外部装置との通信によって、放射線撮影装置１００の使用者に、上述した被写体Ｈの検出状況を通知する。
また、筐体４１１０は、可搬性と強度を両立するために、例えば、マグネシウム合金、アルミニウム合金、繊維強化樹脂、他の樹脂等の材料で形成することが好適であるが、それ以外の材料で形成してもよい。特に、有効撮影領域４１３４を含む第１の厚み部４１１１における放射線入射面４１０１は、放射線２０１の透過率の高さと軽量性に優れた炭素繊維強化樹脂等の材料で形成することが好適であるが、それ以外の材料で形成してもよい。
ここで、患者などの被写体Ｈを放射線撮影する際に、放射線撮影装置１００を患者などの被写体Ｈの撮影部位のすぐ背面に配置することが考えられる。そのとき、放射線撮影装置１００の筐体４１１０の厚みによって生じる段差によって、患者などの被写体Ｈと放射線撮影装置１００の筐体４１１０の端部とが接触して反力が生じてしまい、患者などの被写体Ｈが不快に感じる可能性が考えられる。一般的に、放射線撮影装置は、ＩＳＯ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｏｒｇａｎｉｚａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｓｔａｎｄａｒｄｉｚａｔｉｏｎ）４０９０：２００１に準拠した大きさのものが多く、厚みが約１５ｍｍ～１６ｍｍで構成されることが多い。これに対して、本実施形態における放射線撮影装置１００では、筐体４１１０における第１の厚み部（薄肉部）４１１１の厚みを８．０ｍｍ程度とすることを想定している。そのため、本実施形態における放射線撮影装置１００では、筐体４１１０（第１の厚み部（薄肉部）４１１１）の厚みによって生じる段差が小さくなるため、患者などの被写体Ｈと放射線撮影装置１００の筐体４１１０の端部とで生じる反力を和らげることができる。なお、この効果を得るために、第１の厚み部（薄肉部）４１１１の厚みを８．０ｍｍ程度に限定する必要は無く、より薄くてもよい。ここで、出願人は、筐体４１１０（第１の厚み部（薄肉部）４１１１）の厚みが１０．０ｍｍよりも薄いと、上述した効果がみられることを確認している。
また、患者などの被写体Ｈを放射線撮影する際に、技師等の使用者が、放射線撮影装置１００を被写体Ｈの撮影部位に向けて挿入し、位置調整を行う作業が発生する。この作業時には、患者などの被写体Ｈと放射線撮影装置１００とは、直接またはタオルやシーツ等の布等を介して、接する可能性がある。この布は、患者などの被写体Ｈの負担軽減や、衛生面等の観点で設置されることが多い。そこで、本実施形態においては、図３５及び図３６に示すように、筐体４１１０の接合部４１１３に、被写体Ｈを検出するためのセンサ部４１２０を設けている。
図３７は、第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００の制御方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。また、図３８は、第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００の内部構成の一例を示す図である。この図３８は、図３６（ａ）と同様に、図３５に示すＦ－Ｆ断面における内部構成の一例を示す図である。この図３８において、図３５及び図３６に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。具体的に、図３８では、図３６に示すセンサ４１２１として、人感センサとして用いられる赤外線センサ４１２１－１を適用した例を示している。以下、図３８に示す構成を用いながら、図３７に示すフローチャートの説明を行う。
まず、ステップＳ２０１において、制御基板４１７０は、放射線撮影装置１００の電源がオンになると、バッテリ４１８０からの電力を放射線撮影装置１００の各構成部に供給して、放射線撮影装置１００を起動させる。
続いて、ステップＳ２０２において、制御基板４１７０は、センサ部４１２０を用いた被写体Ｈの検出を開始する。被写体Ｈの検出動作が開始されると、センサ部４１２０は、赤外線センサ４１２１－１において被写体Ｈの熱による赤外線情報４４０１を電気信号に変換し、これを被写体Ｈの検出結果情報として制御基板４１７０に送信する。
続いて、ステップＳ２０３において、制御基板４１７０は、センサ部４１２０からの検出結果情報に基づいて、被写体Ｈが検出できたか否かを判断する。本実施形態では、例えば、被写体Ｈの熱による検出結果情報（電気信号）の信号変化が検出された場合、有効撮影領域４１３４上で被写体Ｈが検出できたと判断しうる。なお、ノイズによる誤検出防止等のために、例えば、被写体Ｈが検出できた判断する信号変化量の閾値を設けて、予め制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておいてもよい。
ステップＳ２０３の判断の結果、被写体Ｈが検出できていない場合には（Ｓ２０３／Ｎｏ）、被写体Ｈが検出できるまでステップＳ２０３で待機する。
一方、ステップＳ２０３の判断の結果、被写体Ｈが検出できた場合には（Ｓ２０３／Ｙｅｓ）、ステップＳ２０４に進む。
ステップＳ２０４において、制御基板４１７０は、放射線撮影装置１００を撮影可能状態に遷移させる。
ここで、本実施形態における放射線撮影装置１００は、被写体Ｈの放射線撮影における複数の撮影モードを有している。そして、本実施形態における放射線撮影装置１００は、複数の撮影モードにおける使用順位を示す情報を予め記憶部４１７１に記憶しており、その使用可否によって遷移させる撮影モードを決定してもよい。ここで、本実施形態では、複数の撮影モードとして、撮影モード１と撮影モード２を含むものとする。ここで、撮影モード１は、複数の撮影モードのうち、使用順位を示す情報が最上位の撮影モードであるものとする。即ち、撮影モード１は、撮影モード２よりも、使用順位を示す情報が高い撮影モードである。例えば、撮影モード１は、放射線撮影装置１００が放射線発生装置２００と通信を行い、放射線発生装置２００と同期して放射線撮影を行う同期モードである。また、例えば、撮影モード２は、放射線撮影装置１００が放射線発生装置２００と同期を行わずに、放射線撮影装置１００が放射線２０１の曝射を検出して自動で放射線撮影を行う自動モードである。なお、ここでは、撮影モード１及び撮影モード２の２つの撮影モードについて説明したが、使用可能な任意の撮影モードの数を設定してもよい。
ステップＳ２０４の処理が終了すると、ステップＳ２０５に進む。
ステップＳ２０５に進むと、制御基板４１７０は、記憶部４１７１に記憶されている使用順位を示す情報に基づいて、放射線発生装置２００と通信による同期がとれる状態か否かに応じて撮影モード１が使用可能であるか否かを判断する。
ステップＳ２０５の判断の結果、撮影モード１が使用可能である場合には（Ｓ２０５／Ｙｅｓ）、ステップＳ２０６に進む。
ステップＳ２０６に進むと、制御基板４１７０は、被写体Ｈの放射線撮影における撮影モードを撮影モード１に設定して、放射線撮影装置１００を撮影モード１に遷移させる。
続いて、ステップＳ２０７において、制御基板４１７０は、撮影モード１による被写体Ｈの放射線撮影を実施する。
また、ステップＳ２０５の判断の結果、撮影モード１が使用可能でない場合には（Ｓ２０５／Ｎｏ）、ステップＳ２０８に進む。
ステップＳ２０８に進むと、制御基板４１７０は、記憶部４１７１に記憶されている使用順位を示す情報に基づいて、放射線撮影装置１００において撮影モード２が使用可能であるか否かを判断する。
ステップＳ２０８の判断の結果、撮影モード２が使用可能である場合には（Ｓ２０８／Ｙｅｓ）、ステップＳ２０９に進む。
ステップＳ２０９に進むと、制御基板４１７０は、被写体Ｈの放射線撮影における撮影モードを撮影モード２に設定して、放射線撮影装置１００を撮影モード２に遷移させる。
続いて、ステップＳ２１０において、制御基板４１７０は、撮影モード２による被写体Ｈの放射線撮影を実施する。
ステップＳ２０８の判断の結果、撮影モード２が使用可能でない場合には（Ｓ２０８／Ｎｏ）、ステップＳ２１１に進む。
ステップＳ２１１に進むと、制御基板４１７０は、通知部４１９０から使用者に撮影不可である旨を通知させる。この際、通知部４１９０は、例えば、スピーカによる音、ＬＥＤ等による表示、または、通信部４１９１を介した外部装置との通信によって、放射線撮影装置１００の使用者に、撮影不可である旨を通知する。
ステップＳ２０７の処理が終了した場合、ステップＳ２１０の処理が終了した場合、或いは、ステップＳ２１１の処理が終了した場合には、図３７のフローチャートの処理を終了する。
図３９は、第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００の概略構成の変形例１を示す図である。この図３９において、図３５、図３６及び図３８に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
具体的に、図３９に示す放射線撮影装置１００は、有効撮影領域４１３４における第２の厚み部４１１２の側に面した一辺の外側であって接合部４１１３に、複数個（ｎ個）のセンサ部４１２０－１１～４１２０－１ｎが設けられている点が、図３５とは異なっている。この図３９に示す放射線撮影装置１００では、複数個（ｎ個）のセンサ部４１２０－１１～４１２０－１ｎのうち、使用するセンサ部４１２０を選択するようにしてもよい。また、複数のセンサ部４１２０からの検出結果情報を組み合わせて、被写体Ｈが検出できたか否かを判断するようにしてもよい。
図４０は、第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００の概略構成の変形例２を示す図である。この図４０において、図３５、図３６、図３８及び図３９に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
具体的に、図４０に示す放射線撮影装置１００は、センサ部４１２０が配置される接合部４１１３の形状が、図３５等とは異なっている。より詳細に、図４０に示す接合部４１１３は、筐体４１１０における第１の厚み部４１１１と第２の厚み部４１１２とを斜線で結ぶ傾斜面となっている。
また、使用可能な撮影モードに遷移してから実際に放射線撮影が行われるまでの間に、被写体Ｈが動く場合がある。この被写体Ｈが動く場合について、図４１を用いて説明する。
図４１は、第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００の内部構成の一例を示す図である。この図４１において、図３８に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
図４１（ａ）に示す状態から図４１（ｂ）に示す状態に被写体Ｈが動いた場合、被写体Ｈは、センサ部４１２０から離れる方向に移動したことになる。この場合、センサ部４１２０に到達する、被写体Ｈの熱による赤外線情報４４０１は減少し、センサ部４１２０による検出結果情報（電気信号）も信号の減少が生じる。逆に、図４１（ｂ）に示す状態から図４１（ａ）に示す状態に被写体Ｈが動いた場合、被写体Ｈは、センサ部４１２０に近づく方向に移動し、その結果、センサ部４１２０による検出結果情報（電気信号）も信号の増加が生じる。このように、センサ部４１２０による検出結果情報（電気信号）に一定の変化が生じた場合、通知部４１９０から、放射線撮影装置１００の使用者に、被写体Ｈの変動が発生した旨を通知するようにしてもよい。この場合、通知を行う検出結果情報（電気信号）の変化（増加または減少）やその変化量を予め定めておき、制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておくことが望ましい。使用者は、通知部４１９０から通知された情報をもとにして被写体Ｈの位置等を調整し、適切な位置に被写体Ｈを移動させることが可能となる。
以上説明した第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、被写体Ｈを透過した放射線２０１を検出する有効撮影領域４１３４を有する放射線検出パネル４１３０を備える。また、第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、放射線検出パネル４１３０を内包し、放射線２０１が入射する側から見た場合に有効撮影領域４１３４の形状が多角形を有する筐体４１１０を備える。さらに、第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、筐体４１１０において有効撮影領域４１３４の形状である多角形の少なくとも一辺の外側に配置され、被写体Ｈを検出するための１種類以上のセンサ４１２１を含むセンサ部４１２０を備える。
かかる放射線撮影装置１００の構成によれば、例えば有効撮影領域４１３４上に被写体Ｈが存在するか否かを検出することができるため、放射線撮影における使用者の作業性の向上を実現することができ、迅速な放射線撮影を行うことが可能となる。
（第１４の実施形態）
次に、第１４の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第１４の実施形態の説明では、上述した第１３の実施形態と共通する事項については説明を省略し、主として上述した第１３の実施形態と異なる事項について説明を行う。
第１４の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成は、図３５に示す第１３の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成と同様である。
図４２は、第１４の実施形態に係る放射線撮影装置１００の内部構成の一例を示す図である。この図４２において、図３５、図３６、図３８～図４１に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、センサ部４１２０に含まれるセンサ４１２１として、赤外線センサ４１２１－１を適用する形態であった。これに対して、第１４の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、図４２に示すように、センサ部４１２０に含まれるセンサ４１２１として、超音波センサ４１２１－２を適用する形態である。超音波センサ４１２１－２は、被写体Ｈへの超音波の送信と被写体Ｈで反射した超音波の受信とを同じセンサで行ってもよいし、送信用の超音波センサと受信用の超音波センサとを個別に配置してもよい。
第１４の実施形態では、図３７のフローチャートにおいて、ステップＳ２０２で被写体Ｈの検出動作が開始されると、センサ部４１２０に含まれる超音波センサ４１２１－２は、有効撮影領域４１３４に向けて超音波を送信し、その超音波の反射波を受信する形態を採る。
具体的に、図４２（ａ）に示すように、センサ部４１２０に含まれる超音波センサ４１２１－２は、有効撮影領域４１３４上の被写体Ｈに向けて超音波送信波４５０１を送信する。そして、図４２（ｂ）に示すように、センサ部４１２０に含まれる超音波センサ４１２１－２は、被写体Ｈで反射した超音波反射波４５０２を受信する。なお、超音波送信波４５０１の強度や超音波の送受信の間隔は、任意の値を設定し、予め制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておくことが望ましい。その後、センサ部４１２０は、受信した超音波反射波４５０２を電気信号に変換し、これを被写体Ｈの検出結果情報として制御基板４１７０に送信する。
続いて、図３７のステップＳ２０３において、制御基板４１７０は、センサ部４１２０からの検出結果情報に基づいて、有効撮影領域４１３４上に被写体Ｈが配置されたことによる超音波反射波４５０２の信号変化を検出した場合、被写体Ｈが検出できたと判断しうる。なお、ノイズによる誤検出防止等のために、被写体Ｈが検出できた判断する信号変化量の閾値を設けて、予め制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておいてもよい。
そして、図３７のステップＳ２０３の判断の結果、被写体Ｈが検出できた場合には（Ｓ２０３／Ｙｅｓ）、ステップＳ２０４に進み、制御基板４１７０は、放射線撮影装置１００を撮影可能状態に遷移させる。その後、図３７のステップＳ２０５以降の処理が行われる。
なお、本実施形態においても、使用可能な撮影モードに遷移してから実際に放射線撮影が行われるまでの間に、被写体Ｈが動く場合が想定される。被写体Ｈがセンサ部４１２０から離れる方向に移動した場合、センサ部４１２０に到達する超音波反射波４５０２は減少し、センサ部４１２０による検出結果情報（電気信号）も信号の減少が生じる。逆に、被写体Ｈがセンサ部４１２０に近づく方向に移動した場合、センサ部４１２０に到達する超音波反射波４５０２は増加し、センサ部４１２０による検出結果情報（電気信号）も信号の増加が生じる。このように、センサ部４１２０による検出結果情報（電気信号）に一定の変化が生じた場合、通知部４１９０から、放射線撮影装置１００の使用者に、被写体Ｈの変動が発生した旨を通知するようにしてもよい。この際、通知を行う検出結果情報（電気信号）の変化（増加または減少）やその変化量を予め定めておき、制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておくことが望ましい。使用者は、通知部４１９０から通知された情報をもとにして被写体Ｈの位置等を調整し、適切な位置に被写体Ｈを移動させることが可能となる。
なお、本実施形態では、センサ部４１２０の内部に、超音波センサ４１２１－２と、第１３の実施形態で適用した赤外線センサ４１２１－１とを配置してもよい。そして、この場合、センサ部４１２０は、超音波センサ４１２１－２と赤外線センサ４１２１－１を組み合わせて使用することもできる。
第１４の実施形態においても、上述した第１３の実施形態と同様に、放射線撮影における使用者の作業性の向上を実現することができ、迅速な放射線撮影を行うことが可能となる。
（第１５の実施形態）
次に、第１５の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第１５の実施形態の説明では、上述した第１３及び１４の実施形態と共通する事項については説明を省略し、主として上述した第１３及び第１４の実施形態と異なる事項について説明を行う。
第１５の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成は、図３５に示す第１３の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成と同様である。
図４３は、第１５の実施形態に係る放射線撮影装置１００の内部構成の一例を示す図である。この図４３において、図３５、図３６、図３８～図４２に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、センサ部４１２０に含まれるセンサ４１２１として、赤外線センサ４１２１－１を適用する形態であった。これに対して、第１５の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、図４３に示すように、センサ部４１２０に含まれるセンサ４１２１として、タッチセンサ等として好適に用いられる静電容量センサ４１２１－３を適用する形態である。図４３（ａ）及び図４３（ｂ）に示すように、静電容量センサ４１２１－３は、電界領域４６０１を発生させる。そして、図４３（ｂ）に示すように、静電容量センサ４１２１－３が発生させる電界領域４６０１に被写体Ｈが入った場合に、制御基板４１７０は、その電界変化に伴う静電容量の変化を検出することにより、被写体Ｈの検出を行う。
第１５の実施形態では、図３７のフローチャートにおいて、ステップＳ２０２で被写体Ｈの検出動作が開始されると、センサ部４１２０に含まれる静電容量センサ４１２１－３は、電界領域４６０１を発生させる。なお、電界領域４６０１の強度は、予め制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておくことが望ましい。その後、センサ部４１２０は、電界領域４６０１の電界変化に伴う静電容量の変化を電気信号に変換し、これを被写体Ｈの検出結果情報として制御基板４１７０に送信する。
続いて、図３７のステップＳ２０３において、制御基板４１７０は、センサ部４１２０からの検出結果情報に基づいて、有効撮影領域４１３４上に被写体Ｈが配置されたことによる静電容量の変化を検出した場合、被写体Ｈが検出できたと判断しうる。なお、ノイズによる誤検出防止等のために、被写体Ｈが検出できた判断する信号変化量の閾値を設けて、予め制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておいてもよい。
そして、図３７のステップＳ２０３の判断の結果、被写体Ｈが検出できた場合には（Ｓ２０３／Ｙｅｓ）、ステップＳ２０４に進み、制御基板４１７０は、放射線撮影装置１００を撮影可能状態に遷移させる。その後、図３７のステップＳ２０５以降の処理が行われる。
なお、本実施形態においても、使用可能な撮影モードに遷移してから実際に放射線撮影が行われるまでの間に、被写体Ｈが動く場合が想定される。被写体Ｈがセンサ部４１２０から離れる方向に移動した場合、センサ部４１２０で検出される静電容量は被写体Ｈが電界領域４６０１に存在しない場合の状態に戻る。逆に、被写体Ｈがセンサ部４１２０に近づく方向に移動した場合、センサ部４１２０で検出される静電容量に更なる変化が生じる。この場合、通知部４１９０から、放射線撮影装置１００の使用者に、被写体Ｈの変動が発生した旨を通知するようにしてもよい。この際、通知を行う検出結果情報（電気信号）の変化やその変化量を予め定めておき、制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておくことが望ましい。使用者は、通知部４１９０から通知された情報をもとにして被写体Ｈの位置等を調整し、適切な位置に被写体Ｈを移動させることが可能となる。
なお、本実施形態では、センサ部４１２０の内部に、静電容量センサ４１２１－３と、第１３及び第１４の実施形態で適用した赤外線センサ４１２１－１及び超音波センサ４１２１－２のうちの少なくとも１つのセンサ４１２１とを配置してもよい。そして、この場合、センサ部４１２０は、静電容量センサ４１２１－３と、赤外線センサ４１２１－１及び超音波センサ４１２１－２のうちの少なくとも１つのセンサ４１２１とを組み合わせて使用することもできる。
第１５の実施形態においても、上述した第１３の実施形態と同様に、放射線撮影における使用者の作業性の向上を実現することができ、迅速な放射線撮影を行うことが可能となる。
（第１６の実施形態）
次に、第１６の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第１６の実施形態の説明では、上述した第１３～第１５の実施形態と共通する事項については説明を省略し、主として上述した第１３～第１５の実施形態と異なる事項について説明を行う。
第１６の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成は、図３５に示す第１３の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成と同様である。
図４４は、第１６の実施形態に係る放射線撮影装置１００の内部構成の一例を示す図である。この図４４において、図３５、図３６、図３８～図４３に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、センサ部４１２０に含まれるセンサ４１２１として、赤外線センサ４１２１－１を適用する形態であった。これに対して、第１６の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、図４４に示すように、センサ部４１２０に含まれるセンサ４１２１として、磁気センサ４１２１－４を適用する形態である。第１６の実施形態の場合には、図４４に示すように、被写体Ｈの撮影部位の付近に予め磁気マーカ４７００を取り付けておく。そして、被写体Ｈに取り付けられた磁気マーカ４７００がセンサ部４１２０に近づいた場合、制御基板４１７０は、磁気センサ４１２１－４で検出された磁界４７０１の変化を検出することにより、被写体Ｈの検出を行う。
第１６の実施形態では、図３７のフローチャートにおいて、ステップＳ２０２で被写体Ｈの検出動作が開始されると、以下の処理を行う。具体的に、センサ部４１２０は、磁気センサ４１２１－４で検出された磁界４７０１の変化を電気信号に変換し、これを被写体Ｈの検出結果情報として制御基板４１７０に送信する。
続いて、図３７のステップＳ２０３において、制御基板４１７０は、センサ部４１２０からの検出結果情報に基づいて、以下の判断を行いうる。即ち、制御基板４１７０は、磁気マーカ４７００がセンサ部４１２０に近づき有効撮影領域４１３４上に被写体Ｈが配置されたことによる磁界４７０１の変化を検出した場合、被写体Ｈが検出できたと判断しうる。なお、ノイズによる誤検出防止等のために、被写体Ｈが検出できた判断する信号変化量の閾値を設けて、予め制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておいてもよい。閾値の設定については、予め磁気マーカ４７００がセンサ部４１２０に対して所望の距離に近づいた場合の磁界４７０１の強度やその変化量を測定し、その測定結果に基づいて閾値を設定してもよい。
そして、図３７のステップＳ２０３の判断の結果、被写体Ｈが検出できた場合には（Ｓ２０３／Ｙｅｓ）、ステップＳ２０４に進み、制御基板４１７０は、放射線撮影装置１００を撮影可能状態に遷移させる。その後、図３７のステップＳ２０５以降の処理が行われる。
なお、本実施形態においても、使用可能な撮影モードに遷移してから実際に放射線撮影が行われるまでの間に、被写体Ｈが動く場合が想定される。被写体Ｈに取り付けられた磁気マーカ４７００がセンサ部４１２０から離れる方向に移動した場合、磁気センサ４１２１－４で検出される磁界４７０１の強度は減少し、センサ部４１２０による検出結果情報（電気信号）も信号の減少が生じる。逆に、被写体Ｈに取り付けられた磁気マーカ４７００がセンサ部４１２０に近づく方向に移動した場合、センサ部４１２０による検出結果情報（電気信号）は信号の増加が生じる。このように、センサ部４１２０による検出結果情報（電気信号）に一定の変化が生じた場合、通知部４１９０から、放射線撮影装置１００の使用者に、被写体Ｈの変動が発生した旨を通知するようにしてもよい。この場合、通知を行う検出結果情報（電気信号）の変化（増加または減少）やその変化量を予め定めておき、制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておくことが望ましい。使用者は、通知部４１９０から通知された情報をもとにして被写体Ｈの位置等を調整し、適切な位置に被写体Ｈを移動させることが可能となる。
なお、本実施形態では、センサ部４１２０の内部に、磁気センサ４１２１－４と、第１３～第１５の実施形態で適用した赤外線センサ４１２１－１、超音波センサ４１２１－２及び静電容量センサ４１２１－３のうちの少なくとも１つのセンサ４１２１とを配置してもよい。この場合、センサ部４１２０は、磁気センサ４１２１－４と、第１３～第１５の実施形態で適用した赤外線センサ４１２１－１、超音波センサ４１２１－２及び静電容量センサ４１２１－３のうちの少なくとも１つのセンサ４１２１とを組み合わせて使用することもできる。
第１６の実施形態においても、上述した第１３の実施形態と同様に、放射線撮影における使用者の作業性の向上を実現することができ、迅速な放射線撮影を行うことが可能となる。
（第１７の実施形態）
次に、第１７の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第１７の実施形態の説明では、上述した第１３～第１６の実施形態と共通する事項については説明を省略し、主として上述した第１３～第１６の実施形態と異なる事項について説明を行う。
第１７の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成は、図３５に示す第１３の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成と同様である。
図４５は、第１７の実施形態に係る放射線撮影装置１００の内部構成の一例を示す図である。この図４５において、図３５、図３６、図３８～図４４に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
第１３の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、センサ部４１２０に含まれるセンサ４１２１として、赤外線センサ４１２１－１を適用する形態であった。これに対して、第１７の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、図４５に示すように、センサ部４１２０に含まれるセンサ４１２１として、ＲＦＩＤ等として個体識別に好適に用いられる近接無線センサ４１２１－５を適用する形態である。第１７の実施形態の場合には、図４５に示すように、被写体Ｈの撮影部位の付近に予めＲＦタグ４８００を取り付けておく。
第１７の実施形態では、図３７のフローチャートにおいて、ステップＳ２０２で被写体Ｈの検出動作が開始されると、センサ部４１２０に含まれる近接無線センサ４１２１－５は、ＲＦタグ４８００の検出のための電波を送信する。被写体Ｈに取り付けられたＲＦタグ４８００がセンサ部４１２０に近づいた場合、ＲＦタグ４８００は、近接無線センサ４１２１－５から送信された電波（送信電波）にＩＤ情報を付与して電波４８０１をセンサ部４１２０に向けて返す。その後、センサ部４１２０は、近接無線センサ４１２１－５で受信した電波４８０１からＩＤ情報を検出し、これを被写体Ｈの検出結果情報として制御基板４１７０に送信する。
ＲＦタグ４８００については、予め複数のタグを用意しておき、所望のタグのみを被写体Ｈとして検出するように制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておいてもよい。また、本実施形態では、ＲＦタグ４８００として送信電波にＩＤ情報を付与した電波４８０１を返す、いわゆる受動タグの例を説明したが、ＲＦタグ４８００にバッテリを内蔵し、能動的にＩＤ情報を含む電波４８０１をセンサ部４１２０に送信してもよい。この場合、センサ部４１２０に含まれる近接無線センサ４１２１－５は、電波の送信を行わずに受信のみを行う。
続いて、図３７のステップＳ２０３において、制御基板４１７０は、センサ部４１２０からの検出結果情報に基づいて、有効撮影領域４１３４上で被写体Ｈが検出できたと判断しうる。
そして、図３７のステップＳ２０３の判断の結果、被写体Ｈが検出できた場合には（Ｓ２０３／Ｙｅｓ）、ステップＳ２０４に進み、制御基板４１７０は、放射線撮影装置１００を撮影可能状態に遷移させる。その後、図３７のステップＳ２０５以降の処理が行われる。
なお、本実施形態においても、使用可能な撮影モードに遷移してから実際に放射線撮影が行われるまでの間に、被写体Ｈが動く場合が想定される。被写体Ｈに取り付けられたＲＦタグ４８００がセンサ部４１２０から離れる方向に移動した場合、ＲＦタグ４８００のＩＤ情報が読み取れなくなる。この場合、通知部４１９０から、放射線撮影装置１００の使用者に、被写体Ｈの変動が発生した旨を通知するようにしてもよい。使用者は、通知部４１９０から通知された情報をもとにして被写体Ｈの位置等を調整し、適切な位置に被写体Ｈを移動させることが可能となる。
なお、本実施形態では、センサ部４１２０の内部に、近接無線センサ４１２１－５と、第１３～第１６の実施形態で適用したセンサ４１２１－１～４１２１－４のうちの少なくとも１つのセンサ４１２１とを配置してもよい。そして、この場合、センサ部４１２０は、磁気センサ４１２１－４と、第１３～第１６の実施形態で適用したセンサ４１２１－１～４１２１－４のうちの少なくとも１つのセンサ４１２１とを組み合わせて使用することもできる。
第１７の実施形態においても、上述した第１３の実施形態と同様に、放射線撮影における使用者の作業性の向上を実現することができ、迅速な放射線撮影を行うことが可能となる。
（第１８の実施形態）
次に、第１８の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第１８の実施形態の説明では、上述した第１３～第１７の実施形態と共通する事項については説明を省略し、主として上述した第１３～第１７の実施形態と異なる事項について説明を行う。
上述した第１３～第１７の実施形態では、被写体Ｈの検出に使用可能な各種のセンサの使用方法について説明したが、各種のセンサを組み合わせて使用することで、検出した対象が被写体Ｈか被写体Ｈではない物体かを識別する形態も考えうる。第１８の実施形態では、第１３～第１７の実施形態で説明したセンサ４１２１－１～４１２１－５を組み合わせて使用して、検出した対象が被写体Ｈか被写体Ｈではない物体かを識別する形態を説明する。
例えば被写体Ｈとして患者を放射線撮影する際に、技師などの使用者が、放射線撮影装置１００を患者などの被写体Ｈの撮影部位に向けて挿入し、位置調整を行う作業が発生する。この作業時には、患者などの被写体Ｈと放射線撮影装置１００とは、直接またはタオルやシーツ等の布等を介して、接する可能性がある。この布は、患者などの被写体Ｈの負担軽減や、衛生面等の観点で設置されることが多い。また、タオルやシーツ等を使用する場合、タオルやシーツのみしか存在していない状態で、被写体Ｈが存在するとして検出してしまう可能性がある。
図４６は、第１３～第１７の実施形態で適用したセンサ４１２１－１～４１２１－５の検出能力の一例を示す図である。具体的に、図４６は、第１３～第１７の実施形態で適用したセンサ４１２１－１～４１２１－５について、被写体（人体）Ｈ、布などを介した被写体Ｈ、及び、布などのみの検出能力の一例を示している。
赤外線センサ４１２１－１は、被写体Ｈの熱による赤外線を検出するため、図４６に示すように、布などを介した被写体Ｈを検出することは可能である。しかしながら、赤外線センサ４１２１－１では、被写体Ｈのみなのか、布などを介しているのかは、区別できない。
磁気センサ４１２１－４及び近接無線センサ４１２１－５は、被写体Ｈに取り付けられた磁気マーカ４７００やＲＦタグ４８００を検出するため、図４６に示すように、布などを介した被写体Ｈを検出可能である。しかしながら、磁気センサ４１２１－４及び近接無線センサ４１２１－５では、被写体Ｈのみなのか、布などを介しているのかは区別できない。
静電容量センサ４１２１－３は、図４６に示すように、布などを検出しない反面、布などを介した被写体Ｈを検出できない場合がある。
超音波センサ４１２１－２は、超音波を反射する何らかの物体が存在する場合に検出を行うため、図４６に示すように、布などのみが存在している場合でも検出できる可能性がある。
以上説明したセンサ４１２１－１～４１２１－５の検出能力の差異を利用し、検出した対象が被写体Ｈなのか、布などを介した被写体Ｈなのか、布などのみなのかを、識別する方法が考えうる。本実施形態では、センサ部４１２０の内部に、赤外線センサ４１２１－１、超音波センサ４１２１－２、及び、静電容量センサ４１２１－３に配置し、これらのセンサ４１２１－１～４１２１－３を組み合わせた形態を説明する。なお、本開示においては、本実施形態で説明するセンサ４１２１の組み合わせに限定されるものではなく、任意の複数のセンサ４１２１を組み合わせて適用することができる。
図４７は、第１８の実施形態に係る放射線撮影装置１００の制御方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。この図４７において、図３７に示す処理ステップと同様の処理ステップについては同じステップ番号を付しており、その詳細な説明は省略する。
まず、図４７のステップＳ２０１において、制御基板４１７０は、放射線撮影装置１００の電源がオンになると、バッテリ４１８０からの電力を放射線撮影装置１００の各構成部に供給して、放射線撮影装置１００を起動させる。
続いて、図４７のステップＳ２０２において、制御基板４１７０は、センサ部４１２０を用いた被写体Ｈの検出を開始する。具体的に、本実施形態では、センサ部４１２０の内部に含まれる赤外線センサ４１２１－１、超音波センサ４１２１－２及び静電容量センサ４１２１－３のそれぞれで検出を行う。
続いて、ステップＳ３０１において、制御基板４１７０は、センサ４１２１－１～４１２１－３のうちのいずれかのセンサ４１２１で物体が検出されたか否かを判断する。この判断の結果、センサ４１２１－１～４１２１－３のうちのいずれのセンサ４１２１でも物体が検出できていない場合には（Ｓ３０１／Ｎｏ）、いずれかのセンサ４１２１で物体が検出されるまで、ステップＳ３０１で待機する。
また、ステップＳ３０１の判断の結果、センサ４１２１－１～４１２１－３のうちのいずれかのセンサ４１２１で物体が検出された場合には（Ｓ３０１／Ｙｅｓ）、ステップＳ３０２に進む。
ステップＳ３０２に進むと、制御基板４１７０は、少なくともいずれかのセンサで検出された物体が被写体Ｈとして識別できるか否かを判断する。被写体Ｈの識別条件は、各センサ４１２１の特性を踏まえて予め定め、制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておくことが望ましい。例えば、図４６に示す特性から、赤外線センサ４１２１－１、超音波センサ４１２１－２及び静電容量センサ４１２１－３のうちの２種類以上のセンサ４１２１で検出できた場合に、被写体Ｈと識別してもよい。これにより、超音波センサ４１２１－２による布などの誤検出を防止することができる。
ステップＳ３０２の判断の結果、少なくともいずれかのセンサで検出された物体が被写体Ｈとして識別できない場合には（Ｓ３０２／Ｎｏ）、ステップＳ３０１に戻る。この際、制御基板４１７０は、通知部４１９０から使用者に被写体Ｈと識別されなかった旨を通知させてもよい。この場合、被写体Ｈと識別できるまで連続で通知が発生することが想定されるため、通知部４１９０による通知方法としては表示部への表示等の使用者の作業を阻害しないような手段が望ましい。
また、ステップＳ３０２の判断の結果、少なくともいずれかのセンサで検出された物体が被写体Ｈとして識別できる場合には（Ｓ３０２／Ｙｅｓ）、ステップＳ３０３に進む。
ステップＳ３０３に進むと、制御基板４１７０は、通知部４１９０から使用者に、被写体状況通知として被写体Ｈが検出された旨を通知させる。通知部４１９０は、例えば、スピーカによる音、ＬＥＤ等による表示、または、通信部４１９１を介した外部装置との通信によって、放射線撮影装置１００の使用者に、被写体Ｈが検出された旨を通知する。通知部４１９０は、被写体Ｈが検出された旨を通知する際に、センサ４１２１の検出状況から、被写体Ｈが布などを介しているのかの情報を合わせて通知してもよい。
そして、図４７のステップＳ３０３の処理が終了すると、ステップＳ２０４に進み、制御基板４１７０は、放射線撮影装置１００を撮影可能状態に遷移させる。その後、図３７で説明したステップＳ２０５以降の処理が行われる。
第１８の実施形態によれば、センサ４１２１で検出した対象が被写体Ｈか被写体Ｈではない物体かを識別することができるため、放射線撮影における使用者の作業性の更なる向上を実現することができ、迅速な放射線撮影を行うことが可能となる。
（第１９の実施形態）
次に、第１９の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第１９の実施形態の説明では、上述した第１３～第１８の実施形態と共通する事項については説明を省略し、主として上述した第１３～第１８の実施形態と異なる事項について説明を行う。
第１８の実施形態では、センサ部４１２０の内部に含める複数種類のセンサ４１２１を組み合わせて使用することで、検出した対象が被写体Ｈか被写体Ｈではない物体かを識別する形態を説明した。第１９の実施形態では、異なる位置に複数のセンサ部４１２０を配置し、複数のセンサ部４１２０からの検出結果情報に基づいて、被写体Ｈが有効撮影領域４１３４のどの領域に位置しているのかを識別する形態を説明する。
また、これまで説明してきた第１３～第１８の実施形態では、センサ部４１２０を、筐体４１１０の接合部４１１３に設ける例を説明してきたが、筐体４１１０の接合部４１１３以外の部分に設けてもよい。
図４８は、第１９の実施形態に係る放射線撮影装置１００の概略構成の一例を示す図である。この図４８において、図３５、図３６、図３８～図４５に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
第１９の実施形態に係る放射線撮影装置１００では、図４８に示すように、筐体４１１０において有効撮影領域４１３４の形状である多角形（具体的には、四角形）における複数の辺の外側に、複数のセンサ部４１２０が配置されている。
具体的に、第１９の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、筐体４１１０において有効撮影領域４１３４の形状である多角形の第１辺の外側に位置する接合部４１１３に、複数のセンサ部４１２０－１１～４１２０－１３が設けられている。また、第１９の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、筐体４１１０において有効撮影領域４１３４の形状である多角形の第２辺の外側に、複数のセンサ部４１２０－２１～４１２０－２３が設けられている。また、第１９の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、筐体４１１０において有効撮影領域４１３４の形状である多角形の第３辺の外側に、複数のセンサ部４１２０－３１～４１２０－３３が設けられている。さらに、第１９の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、筐体４１１０において有効撮影領域４１３４の形状である多角形の第４辺の外側に、複数のセンサ部４１２０－４１～４１２０－４３が設けられている。複数のセンサ部４１２０－２１～４１２０－２３、４１２０－３１～４１２０－３３及び４１２０－４１～４１２０－４３は、有効撮影領域４１３４に配置された被写体Ｈの位置を検出するため、第１の厚み部（薄肉部）４１１１の放射線入射面４１０１の側に配置される。各辺のセンサ部４１２０は、当該辺の中心の位置及び当該辺の中心と両端との中間位置に配置されうる。また、各センサ部４１２０の内部に配置させるセンサ４１２１は、上述した第１３～第１７の実施形態で説明したセンサ４１２１－１～４１２１－５を任意に組み合わせて配置してもよい。また、各センサ部４１２０の内部に配置するセンサ４１２１の数や位置は任意に変更してもよい。
図４９は、第１９の実施形態に係る放射線撮影装置１００において被写体Ｈの位置を識別する第１例を示す図である。この図４９において、図３５、図３６、図３８～図４５及び図４８に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
図４９（ａ）は、被写体Ｈが有効撮影領域４１３４のほぼ全域に位置している例である。例えば、被写体Ｈの胸部撮影等がこの例に該当する。この場合、図４８に示す全てのセンサ部４１２０で被写体Ｈが検出され、被写体Ｈが所望の配置で撮影可能な状態が期待できる。
次に、図４９（ｂ）は、被写体Ｈが、図４８に示すセンサ部４１２０－３１～４１２０－３３の側にずれている場合の例である。この場合、センサ部４１２０－２１及び４１２０－４３では、被写体Ｈは検出されない。この図４９（ｂ）に示す状態で撮影を行うと、有効撮影領域４１３４の中心位置に対して被写体Ｈがずれてしまっており、所望の撮影ができない可能性がある。
図５０は、第１９の実施形態に係る放射線撮影装置１００において被写体Ｈの位置を識別する第２例を示す図である。この図５０において、図３５、図３６、図３８～図４５及び図４８に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
図５０（ａ）は、被写体Ｈの四肢（具体的には腕）の撮影の例である。この場合、図４８に示すセンサ部４１２０－１１～４１２０－１３及び４１２０－４２で被写体Ｈが検出される。被写体Ｈが検出されるセンサ部４１２０は、一部であるが、配置的には所望の被写体Ｈの配置で撮影可能な状態が期待できる。
図５０（ｂ）は、被写体Ｈの四肢（具体的には腕）の撮影において被写体Ｈの位置がずれている場合の例である。この場合、センサ部４１２０－１１、４１２０－１２及び４１２０－４１で被写体Ｈが検出される。この図５０（ｂ）に示す状態で撮影を行うと、有効撮影領域４１３４の中心位置に対して被写体Ｈがずれてしまっており、所望の撮影ができない可能性がある。
このように、本実施形態では、異なる位置に配置された複数のセンサ部４１２０の検出状態によって被写体Ｈが所望の位置に配置されているかを識別することができる。
図５１は、第１９の実施形態に係る放射線撮影装置１００の制御方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。この図５１において、図３７に示す処理ステップと同様の処理ステップについては同じステップ番号を付しており、その詳細な説明は省略する。
まず、図５１のステップＳ２０１において、制御基板４１７０は、放射線撮影装置１００の電源がオンになると、バッテリ４１８０からの電力を放射線撮影装置１００の各構成部に供給して、放射線撮影装置１００を起動させる。
続いて、図５１のステップＳ２０２において、制御基板４１７０は、センサ部４１２０を用いた被写体Ｈの検出を開始する。具体的に、本実施形態では、複数のセンサ部４１２０－１１～４１２０－１３、４１２０－２１～４１２０－２３、４１２０－３１～４１２０－３３及び４１２０－４１～４１２０－４３のそれぞれで被写体Ｈの検出を行う。
続いて、図５１のステップＳ２０３において、制御基板４１７０は、上述した複数のセンサ部４１２０－１１～４１２０－４３のうちのいずれかのセンサ部４１２０で被写体Ｈが検出されたか否かを判断する。この判断の結果、複数のセンサ部４１２０－１１～４１２０－４３のうちのいずれのセンサ部４１２０でも被写体Ｈが検出できていない場合には（Ｓ２０３／Ｎｏ）、いずれかのセンサ部４１２０で被写体Ｈが検出されるまで、ステップＳ２０３で待機する。
また、図５１のステップＳ２０３の判断の結果、複数のセンサ部４１２０－１１～４１２０－４３のうちのいずれかのセンサ部４１２０で被写体Ｈが検出された場合には（Ｓ２０３／Ｙｅｓ）、ステップＳ４０１に進む。
ステップＳ４０１に進むと、制御基板４１７０は、それぞれのセンサ部４１２０からの検出結果情報に基づいて（被写体Ｈを検出したセンサ部４１２０の検出状況に基づいて）、被写体Ｈが有効撮影領域４１３４の所望の位置に配置されているか否かを判断する。ここで、被写体Ｈの位置の識別条件は、被写体Ｈや撮影対象部位等の条件を踏まえて予め定め、検出が必要なセンサ部４１２０の位置等を制御基板４１７０の記憶部４１７１に記憶しておくことが望ましい。
ステップＳ４０１の判断の結果、被写体Ｈが有効撮影領域４１３４の所望の位置に配置されていない場合には（Ｓ４０１／Ｎｏ）、ステップＳ２０３に戻る。この際、制御基板４１７０は、通知部４１９０から使用者に対して、被写体Ｈが所望の位置に配置されていると識別されなかった旨を通知させてもよい。この場合、被写体Ｈが所望の位置に配置されていると識別できるまで連続で通知が発生することが想定されるため、通知部４１９０による通知方法としては表示部への表示等の使用者の作業を阻害しないような手段が望ましい。
また、ステップＳ４０１の判断の結果、被写体Ｈが有効撮影領域４１３４の所望の位置に配置されている場合には（Ｓ４０１／Ｙｅｓ）、ステップＳ４０２に進む。
ステップＳ４０２に進むと、制御基板４１７０は、通知部４１９０から使用者に、被写体状況通知として被写体Ｈが所望の位置に配置されている旨を通知させる。通知部４１９０は、例えば、スピーカによる音、ＬＥＤ等による表示、または、通信部４１９１を介した外部装置との通信によって、放射線撮影装置１００の使用者に、被写体Ｈが所望の位置に配置されている旨を通知する。通知部４１９０は、被写体Ｈが所望の位置に配置されている旨を通知する際に、センサ部４１２０に含まれるセンサ４１２１の検出状況から、被写体Ｈが布などを介しているのかの情報を合わせて通知してもよい。
そして、図５１のステップＳ４０２の処理が終了すると、ステップＳ２０４に進み、制御基板４１７０は、放射線撮影装置１００を撮影可能状態に遷移させる。その後、図３７で説明したステップＳ２０５以降の処理が行われる。
第１９の実施形態によれば、被写体Ｈが有効撮影領域４１３４の所望の位置に配置されていると識別することができるため、放射線撮影における使用者の作業性の更なる向上を実現することができ、迅速な放射線撮影を行うことが可能となる。
（第２０の実施形態）
次に、第２０の実施形態について説明する。なお、以下に記載する第２０の実施形態の説明では、上述した第１３～第１９の実施形態と共通する事項については説明を省略し、主として上述した第１３～第１９の実施形態と異なる事項について説明を行う。
第２０の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成は、図３５に示す第１３の実施形態に係る放射線撮影システム１０の概略構成と同様である。
第１９の実施形態では、複数のセンサ部４１２０からの検出結果情報を利用して、被写体Ｈが有効撮影領域４１３４のどの領域に位置しているかを識別する形態を説明した。第２０の実施形態では、センサ部４１２０からの検出結果情報を利用して、有効撮影領域４１３４のうち、放射線２０１の照射をモニタする位置（領域）をどの位置（領域）にするのかを識別する形態を説明する。第２０の実施形態に係る放射線撮影装置１００は、自動露出制御（ＡＥＣ：Ａｕｔｏ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ：ＡＥＣ）機能を備える装置である。第２０の実施形態に係る放射線撮影装置１００では、照射された放射線２０１の線量（累積線量）をモニタする位置の決定に際して、センサ部４１２０からの検出結果情報を利用する。
図５２は、第２０の実施形態に係る放射線撮影装置１００の概略構成のうちの一部の構成の一例を示す図である。この図５２において、図３６、図４０、図４１～図４５に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。具体的に、図５２には、第２０の実施形態に係る放射線撮影装置１００のうち、放射線検出パネル４１３０、フレキシブル回路基板４１６０及び制御基板４１７０に含まれる構成のみを図示している。
図３６（ａ）等に記載の放射線検出パネル４１３０には、例えば、図５２に示す放射線検出器１７００、駆動用回路１７４１及び１７４２が含まれる。また、図３６（ａ）等に記載のフレキシブル回路基板４１６０には、例えば、図５２に示す読出し用回路１７５０及び１７６０が含まれる。また、図３６（ａ）等に記載の制御基板４１７０には、図５２に示す信号処理部１７７１、制御部１７７２、電源制御部１７７３及び素子用電源回路１７７４が含まれる。
放射線検出器１７００は、照射された放射線２０１を検出する機能を備える。放射線検出器１７００は、複数の行及び複数の列を構成するように配設された複数の画素を有する。以下の説明では、放射線検出器１７００における複数の画素が配置された領域を撮影領域とする。
放射線検出器１７００に設けられた複数の画素は、放射線２０１を放射線画像における電気信号に変換する複数の撮像画素１７１０と、放射線２０１の照射をモニタするための複数の検知画素１７２０を含む。
撮像画素１７１０は、放射線２０１を電気信号に変換する第１変換素子１７１１と、列信号線１７３４と第１変換素子１７１１との間に配置された第１スイッチ素子１７１２とを含む。
検知画素１７２０は、放射線２０１を電気信号に変換する第２変換素子１７２１と、検知信号線１７３５と第２変換素子１７２１との間に配置された第２スイッチ素子１７２２とを含む。なお、検知画素１７２０は、複数の撮像画素１７１０の一部と同一の列に配置される。
第１変換素子１７１１及び第２変換素子１７２１は、放射線２０１を光に変換するシンチレータと、シンチレータで生じた光を電気信号に変換する光電変換素子とを含み構成されている。シンチレータは、一般的には、撮像領域を覆うようにシート状に形成され、複数の画素によって共有される。或いは、第１変換素子１７１１及び第２変換素子１７２１は、放射線２０１を直接に光に変換する変換素子で構成されていてもよい。
第１スイッチ素子１７１２および第２スイッチ素子１７２２は、例えば、非晶質シリコンまたは多結晶シリコン（好ましくは多結晶シリコン）などの半導体で活性領域が構成された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を含む。
放射線撮影装置１００は、複数の列信号線１７３４及び複数の駆動線１７３１を有する。それぞれの列信号線１７３４は、撮像領域における複数の列のうちの１つの列に対応する。また、それぞれの駆動線１７３１は、撮像領域における複数の行のうちの１つの行に対応する。それぞれの駆動線１７３１は、駆動用回路１７４１によって駆動される。
第１変換素子１７１１の第１電極は、第１スイッチ素子１７１２の第１主電極に接続され、第１変換素子１７１１の第２電極は、バイアス線１７３３に接続される。ここで、１つのバイアス線１７３３は、列方向に延びていて、列方向に配列された複数の第１変換素子１７１１の第２電極に共通に接続される。
バイアス線１７３３は、素子用電源回路１７７４からバイアス電圧Ｖｓを受ける。バイアス電圧Ｖｓは、素子用電源回路１７７４から供給される。電源制御部１７７３は、バッテリ４１８０等の電源を制御する。電源制御部１７７３は、素子用電源回路１７７４の制御も行う。
１つの列を構成する複数の撮像画素１７１０の第１スイッチ素子１７１２の第２主電極は、１つの列信号線１７３４に接続される。１つの行を構成する複数の撮像画素１７１０の第１スイッチ素子１７１２の制御電極は、１つの駆動線１７３１に接続される。複数の列信号線１７３４は、読出し用回路１７５０に接続される。ここで、読出し用回路１７５０は、複数の検知部１７５１と、マルチプレクサ１７５２と、アナログ・デジタル変換器（以降、「ＡＤ変換器」と呼ぶ）１７５３とを含む。
複数の列信号線１７３４のそれぞれは、読出し用回路１７５０の複数の検知部１７５１のうち対応する検知部１７５１に接続される。ここで、１つの列信号線１７３４は、１つの検知部１７５１に対応する。検知部１７５１は、例えば、差動増幅器を含む。マルチプレクサ１７５２は、複数の検知部１７５１を所定の順番で選択し、選択した検知部１７５１からの信号をＡＤ変換器１７５３に供給する。ＡＤ変換器１７５３は、供給された信号をデジタル信号に変換して出力する。
第２変換素子１７２１の第１電極は、第２スイッチ素子１７２２の第１主電極に接続され、第２変換素子１７２１の第２電極は、バイアス線１７３３に接続される。第２スイッチ素子１７２２の第２主電極は、検知信号線１７３５に接続される。第２スイッチ素子１７２２の制御電極は、駆動線１７３１に電気的に接続される。
放射線撮影装置１００は、複数の検知信号線１７３５を有する。１つの検知信号線１７３５には、１つまたは複数の検知画素１７２０が接続される。駆動線１７３２は、駆動用回路１７４２によって駆動される。１つの駆動線１７３２には、１つまたは複数の検知画素１７２０が接続される。検知信号線１７３５は、読出し用回路１７６０に接続される。ここで、読出し用回路１７６０は、複数の検知部１７６１と、マルチプレクサ１７６２と、ＡＤ変換器１７６３とを含む。
複数の検知信号線１７３５のそれぞれは、読出し用回路１７６０の複数の検知部１７６１のうち対応する検知部１７６１に接続される。ここで、１つの検知信号線１７３５は、１つの検知部１７６１に対応する。検知部１７６１は、例えば、差動増幅器を含む。マルチプレクサ１７６２は、複数の検知部１７６１を所定の順番で選択し、選択した検知部１７６１からの信号をＡＤ変換器１７６３に供給する。ＡＤ変換器１７６３は、供給された信号をデジタル信号に変換して出力する。読出し用回路１７６０（ＡＤ変換器１７６３）の出力は、信号処理部１７７１に供給され、信号処理部１７７１によって処理される。信号処理部１７７１は、読出し用回路１７６０（ＡＤ変換器１７６３）の出力に基づいて、放射線撮影装置１００に対する放射線２０１の照射を示す情報を出力する。具体的には、信号処理部１７７１は、例えば、放射線撮影装置１００に対する放射線２０１の照射を検知することや、照射された放射線２０１の線量（累積線量）を演算すること等を行う。そして、制御部１７７２は、信号処理部１７７１で得られた情報に基づいて、適切な放射線２０１の線量（累積線量）に至った際に、放射線発生装置２００への曝射停止通知を行うといった被写体Ｈへの放射線照射量を制御する。
なお、検知画素１７２０は、撮像画素１７１０と同一の構造を有してもよい。制御部１７７２は、信号処理部１７７１からの情報などに基づいて、駆動用回路１７４１、駆動用回路１７４２、読出し用回路１７５０及び読出し用回路１７６０などを制御する。
照射された放射線２０１の線量（累積線量）を適切に検出する場合に、被写体Ｈが位置している場所の検知画素１７２０を使用する必要がある。その場合に、制御基板４１７０は、センサ部４１２０からの検出結果情報を利用して、有効撮影領域４１３４のうち、被写体Ｈが有効撮影領域４１３４のどの領域に位置しているかを識別し、その識別情報に基づいて使用する検知画素１７２０を決定する。
図５３は、第２０の実施形態に係る放射線撮影装置１００の概略構成の第１例を示す図である。この図５３において、図４８に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
図５３に示す放射線撮影装置１００では、センサ部４１２０－１１～４１２０－４３のうち、対向する位置にあるセンサ部４１２０同士を結ぶ線分の交点を被写体検出点１８０１～１８０９として設定する。そして、制御基板４１７０は、センサ部４１２０の検出状況によって、被写体検出点１８０１～１８０９に位置する検知画素１７２０を選択して使用する。
例えば、図４９（ａ）に示すように、被写体Ｈが有効撮影領域４１３４のほぼ全域に位置している場合では、被写体検出点１８０１～１８０９で適切な放射線２０１の線量の検出が可能となる。もちろん、被写体検出点１８０１～１８０９に位置する検知画素１７２０を全て選択して使用してもよいし、任意の検知画素１７２０を選択して使用してもよい。
また、例えば、図４９（ｂ）に示す場合では、被写体Ｈがセンサ部４１２０－３１～４１２０－３３の側にずれているため、センサ部４１２０－２１及び４１２０－４３では被写体Ｈは検出されない。この場合には、被写体検出点１８０１～１８０３に位置する検知画素１７２０は使用せず、被写体検出点１８０４～１８０９に位置する検知画素１７２０を使用する。
また、例えば、図５０（ａ）に示す場合には、センサ部４１２０－１１～４１２０－１３及び４１２０－４２で被写体Ｈが検出されるため、被写体検出点１８０４に位置する検知画素１７２０を使用する。
また、例えば、図５０（ｂ）に示す場合には、センサ部４１２０－１１、４１２０－１２及び４１２０－４１で被写体Ｈが検出されるため、被写体検出点１８０７に位置する検知画素１７２０を使用する。
図５４は、第２０の実施形態に係る放射線撮影装置１００の概略構成の第２例を示す図である。この図５４において、図４８及び図５３に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
図５４に示す放射線撮影装置１００では、センサ部４１２０－１１～４１２０－４３のうち、対向する位置にあるセンサ部４１２０同士を結ぶ線分で有効撮影領域４１３４を区切り、被写体検出エリア１９０１～１９１６として設定する。そして、制御基板４１７０は、図５３を用いて説明した場合と同様の趣旨で、センサ部４１２０の検出状況によって、被写体検出エリア１９０１～１９１６に位置する検知画素１７２０を選択して使用する。
第２０の実施形態によれば、センサ部４１２０からの検出結果情報に基づいて放射線２０１の照射をモニタする際に使用する検知画素１７２０を設定するため、放射線撮影における使用者の作業性の更なる向上を実現することができる。これにより、迅速な放射線撮影を行うことが可能となる。
なお、上述した本開示の第１３～第２０の実施形態は、いずれも本開示を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本開示の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本開示は、その技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
本開示の第１３～第２０の実施形態は、以下の構成を含む。
［構成５０］
被写体を透過した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルを内包し、前記放射線が入射する側から見た場合に前記有効撮影領域の形状が多角形を有する筐体と、
前記筐体において前記有効撮影領域の前記多角形の少なくとも一辺の外側に配置され、前記被写体を検出するための１種類以上のセンサを含むセンサ部と、
を備えることを特徴とする放射線撮影装置。
［構成５１］
前記センサ部は、前記筐体において前記放射線が入射する側に配置されている
ことを特徴とする構成５０に記載の放射線撮影装置。
［構成５２］
前記筐体は、
前記有効撮影領域を含む部分であって第１の厚みを有する第１の厚み部と、
前記有効撮影領域を含まない部分であって前記第１の厚みとは異なる第２の厚みを有する第２の厚み部と、
前記第１の厚み部と前記第２の厚み部とを接合する接合部と、
を有することを特徴とする構成５０または５１に記載の放射線撮影装置。
［構成５３］
前記第２の厚み部は、前記第１の厚み部よりも前記放射線が入射する側に厚みが厚い
ことを特徴とする構成５２に記載の放射線撮影装置。
［構成５４］
前記接合部は、前記第１の厚み部と前記第２の厚み部とを垂線または斜線で接合し、
前記センサ部は、前記接合部に配置されている
ことを特徴とする構成５２または５３に記載の放射線撮影装置。
［構成５５］
前記センサ部からの検出結果情報に基づいて前記被写体を検出し、前記被写体を検出した場合に当該放射線撮影装置を撮影可能状態に遷移させる制御部を更に備える
ことを特徴とする構成５０乃至５４のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成５６］
複数の撮影モードにおける使用順位を示す情報を記憶する記憶部を更に備え、
前記制御部は、前記撮影可能状態に遷移させる際に、前記使用順位を示す情報に基づいて前記複数の撮影モードのうちの最上位の撮影モードに遷移させる
ことを特徴とする構成５５に記載の放射線撮影装置。
［構成５７］
前記制御部は、前記センサ部からの検出結果情報に基づいて、検出した対象が前記被写体か前記被写体でない物体かを識別し、前記検出した対象が前記被写体である場合に前記撮影可能状態に遷移させる
ことを特徴とする構成５５または５６に記載の放射線撮影装置。
［構成５８］
異なる位置に複数の前記センサ部が配置されており、
前記制御部は、前記複数のセンサ部からの検出結果情報に基づいて前記有効撮影領域での前記被写体の位置を検出し、当該検出した前記被写体の位置に応じて前記撮影可能状態に遷移させる
ことを特徴とする構成５５乃至５７のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成５９］
前記複数のセンサ部は、前記筐体において前記有効撮影領域の前記多角形における複数の辺の外側に配置されている
ことを特徴とする構成５８に記載の放射線撮影装置。
［構成６０］
前記放射線検出パネルは、前記有効撮影領域の範囲内に、前記放射線を放射線画像における電気信号に変換する複数の撮像画素と、前記放射線の照射をモニタするための複数の検知画素と、を含み構成されており、
前記制御部は、前記センサ部からの検出結果情報に基づいて、前記放射線の照射をモニタする際に使用する前記検知画素を設定する
ことを特徴とする構成５５乃至５９のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成６１］
前記制御部による前記被写体の検出状況を通知する通知部を更に備える
ことを特徴とする構成５５乃至６０のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成６２］
前記通知部は、前記被写体に所定を超える変動が発生した状況の場合に、前記通知を行う
ことを特徴とする構成６１に記載の放射線撮影装置。
［構成６３］
前記通知部は、音、表示、または、有線通信部もしくは無線通信部を介した通信によって、前記通知を行う
ことを特徴とする構成６１または６２に記載の放射線撮影装置。
［構成６４］
前記センサは、赤外線センサである
ことを特徴とする構成５０乃至６３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成６５］
前記センサは、超音波センサである
ことを特徴とする構成５０乃至６３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成６６］
前記センサは、静電容量センサである
ことを特徴とする構成５０乃至６３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成６７］
前記センサは、磁気センサである
ことを特徴とする構成５０乃至６３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成６８］
前記センサは、近接無線センサである
ことを特徴とする構成５０乃至６３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成６９］
構成５０乃至６８のいずれか１項に記載の放射線撮影装置と、
前記被写体に向けて前記放射線を発生させる放射線発生装置と、
を有することを特徴とする放射線撮影システム。
以上説明した構成５０～６９に記載の特徴によれば、放射線撮影における使用者の作業性の向上を実現することができ、迅速な放射線撮影を行うことが可能となる。
（第２１の実施形態）
次に、第２１の実施形態について説明する。
図５５は、第２１の実施形態に係る放射線撮影装置５０００の概略構成の一例を示す図である。図５５に示す放射線撮影装置５０００は、特に医療用として使用されうる。
図５５に示す放射線撮影装置５０００は、放射線発生手段５００１、散乱線除去グリッド５００３、ＦＰＤ撮影部５１００、放射線発生制御手段５００５、角度入力手段５００６、データ収集手段５００７、ＣＰＵ５００８、主記憶装置５００９を有する。また、放射線撮影装置５０００は、前処理手段５０１０、ＣＰＵバス５０２１、メモリ部５０２２、記憶手段５０３０、到達線量表示手段５０４１、画像処理手段５０５０、操作パネル５０６０、画像表示手段５０７１、警告表示手段５０７２を有する。
放射線発生手段５００１は、放射線発生制御手段５００５の制御に基づいて、被写体Ｈ及びＦＰＤ撮影部５１００に向けて、放射線５００２を照射する。
ＦＰＤ撮影部５１００は、入射した放射線５００２を検出して放射線画像を撮影する構成部である。ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０及びその内部は、放射線５００２が照射される撮影領域の範囲内である撮影領域内５１１０と、撮影領域の範囲外である撮影領域外５１２０とに分かれている。撮影領域内５１１０には、入射した放射線５００２を光に変換する蛍光体５１１１と、蛍光体５１１１で発生した光を放射線画像における電気信号に変換する光電変換素子を含む画素が複数配置された画素アレイ５１１２が設けられている。図５５に示す画素アレイ５１１２は、複数の通常画素５６１０と、複数の遮光画素５６２０が含まれている。また、撮影領域外５１２０には、電子部品を備えた（電子部品が絶縁板に取り付けられた）プリント基板（不図示）、電源供給手段５１２１、信号増幅手段５１２２、及び、角度検出手段５１２３が設けられている。ここで、本実施形態では、プリント基板（不図示）に備えられた電子部品としては、画素アレイ５１１２と信号通信を行う電子部品や、画素アレイ５１１２に電力供給を行う電子部品等が挙げられる。また、画素アレイ５１１２と信号通信を行う電子部品としては、画素アレイ５１１２に対して駆動制御信号を送信する電子部品や、画素アレイ５１１２から放射線画像における電気信号を受信する電子部品等が挙げられる。ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０は、蛍光体５１１１、画素アレイ５１１２、プリント基板（不図示）、電源供給手段５１２１、信号増幅手段５１２２及び角度検出手段５１２３等を収容している。
前処理手段５０１０には、暗電流補正手段５０１１、ゲイン補正手段５０１２、欠損補正手段５０１３が含まれている。また、記憶手段５０３０には、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０の表面から放射線５００２が入射した場合の表面の物理特性記憶手段５０３１、筐体５１３０の裏面から放射線５００２が入射した場合の裏面の物理特性記憶手段５０３２が含まれている。また、画像処理手段５０５０には、ノイズ抑制処理変更手段５０５１、周波数処理変更手段５０５２、諧調処理変更手段５０５３、グリッド縞低減処理変更手段５０５４が含まれている。また、操作パネル５０６０には、手動入力手段５０６１が含まれている。
医療従事者である使用者は、撮影オーダが到着すると、操作パネル５０６０を通じて撮影条件を設定する。撮影オーダには、撮影部位、体格、年齢、撮影目的等の情報が含まれている。また、設定される撮影条件には、放射線発生手段５００１の管電圧、管電流、放射線Ｒの照射時間、散乱線除去グリッド５００３の種類、被写体Ｈである患者の体位等が含まれている。撮影条件は、ＣＰＵ５００８及び主記憶装置５００９を有する情報機器から、ＣＰＵバス５０２１を通して、放射線発生手段５００１並びに蛍光体５１１１及び画素アレイ５１１２を含む２次元平面放射線検出手段を備えたＦＰＤ撮影部５１００に設定される。
本実施形態においては、上述した撮影オーダや撮影条件に含まれる要望から、推奨される撮影方向（ＦＰＤ撮影部５１００の表面または裏面）が画像表示手段５０７１の画面や操作パネル５０６０の画面に表示される。この画面に表示されている適切な放射線５００２の入射方向の情報を基にして、使用者は、被写体Ｈである患者（被検者）とＦＰＤ撮影部５１００の配置を行う。ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０には、表面及び裏面の２方向（２方向以上であってもよい）に撮影領域の範囲を示す指標（後述する図５９の指標５１１３、５１１４）が表示されている。また、図５５に示す例では、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０は、高剛性板５１３１及び高透過板５１３２を含み構成されている。使用者は、被写体Ｈである患者（被検者）とＦＰＤ撮影部５１００の配置を行う。さらに、使用者は、放射線発生手段５００１からの放射線５００２の照射範囲が筐体５１３０の表面及び裏面の２方向に表示されている撮影領域の範囲を大きくは超えないように放射線５００２の照射範囲を絞って、無用な被ばく線量を照射しないようにする。
使用者は、ＦＰＤ撮影部５１００の配置時に、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０の表面及び裏面のどちらの面が放射線発生手段５００１の側を向いているかを把握できる。このため、使用者は、撮影前に手動入力手段５０６１から放射線５００２の入射方向を入力することが望ましい。
上述したように、放射線発生手段５００１は、例えば人体である被写体Ｈに向けて、放射線５００２を照射する。ＦＰＤ撮影部５１００は、蛍光体５１１１及び画素アレイ５１１２を含む２次元平面放射線検出手段を有するＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ）であり、放射線画像データ及びオフセット信号を生成する。本実施形態では、撮影領域内５１１０に対して、蛍光体５１１１の側から放射線５００２を入射させた場合と画素アレイ５１１２の側から放射線５００２を入射させた場合の２つの入射方向において撮影可能ある。上述した２次元平面放射線検出手段における画素アレイ５１１２は、大平面ウエハ上に多数の画素を並べて構成されており、通常画素５６１０及び遮光画素５６２０が有効画素領域に設けられている。
ＦＰＤ撮影部５１００の撮影領域外５１２０には、上述したプリント基板（不図示）などの多くの電気部品が含まれている。撮影領域内５１１０は、電気部品の多くが含まれないため、薄肉部とすることが可能となる。ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０の材質に関して、一般的に放射線５００２の透過率が高いと剛性が低い材質が多い。このため、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０の表面側と裏面側の一方を放射線５００２の透過率が高い材質（高放射線透過率の材質）とし、他方を剛性が高い材質（高剛性の材質）とすることが好ましい。図５５に示すＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０では、蛍光体５１１１に近い表面側の部分が高放射線透過率の材質からなる高透過板５１３２で構成され、画素アレイ５１１２に近い裏面側の部分が高剛性の材質からなる高剛性板５１３１で構成されている。これは、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０に収容された蛍光体５１１１に多くの放射線５００２を透過させるためと、画素アレイ５１１２及び蛍光体５１１１などを外力からより安全に守るためである。
ＦＰＤ撮影部５１００の撮影領域内５１１０に入射した放射線５００２は、蛍光体５１１１によって光（可視光）に変換される。図５５では、蛍光体５１１１は、画素アレイ５１１２から見て片側（上側）だけに配置されているが、本実施形態においては両側（上側及び下側）に配置されていてもよい。画素アレイ５１１２から見て両側（上側及び下側）に蛍光体５１１１を配置する場合、より多くの放射線５００２を可視光に変換する方の蛍光体５１１１が図５５に示されていると捉えることができる。
蛍光体５１１１で発光された可視光は、通常画素５６１０において光電変換素子で光電変換されて放射線画像における電気信号となる。一方、遮光画素５６２０は、蛍光体５１１１と光電変換素子との間及び隣接する画素の一部までメタル等の遮光マスクで遮光されており、放射線５００２や可視光が当たっても、光電変換がされないようになっている。
放射線撮影の直後に、光電変換素子で得られた放射線画像における電気信号は、ゲート駆動回路及び読み出し回路において読み出し駆動が実行され、信号増幅手段５１２２で増幅された後、アナログ信号からデジタル信号（放射線画像信号）となる。そして、ＦＰＤ撮影部５１００からデータ収集手段５００７に放射線画像信号が送られる。データ収集手段５００７で得られた放射線画像信号（並び変えると放射線画像）は、前処理手段５０１０において前処理が実施され、その後、画像処理手段５０５０において表示用画像処理等がなされる。画像処理された放射線画像は、最終的に診断用画像となり、画像表示手段５０７１に表示される。放射線画像は診断用画像だけではなく、放射線５００２の入射方向を検出する際にも用いられる。例えば、通常画素５６１０と遮光画素５６２０の画素出力（画素値）の違いを統計的に解析することにより、角度検出手段５１２３は、ＦＰＤ撮影部５１００に対する放射線５００２の入射角度を検出し、その結果、放射線５００２の入射方向を検出できる。例えば、ＦＰＤ撮影部５１００に対する放射線５００２の入射角度の範囲を０°～３６０°としたときに、０°以上～１８０°未満（他の数値であってもよい）の場合には、放射線５００２の入射方向が表面側として検出される。また、例えば、１８０°以上～３６０°未満（他の数値であってもよい）の場合には、放射線５００２の入射方向が裏面側として検出される。
また、角度検出手段５１２３は、自動入力手段の１つである角度入力手段５００６または手動入力手段５０６１から入力された放射線５００２の入射角度を検出し、その結果、放射線５００２の入射方向を検出することもできる。具体的に、角度検出手段５１２３は、撮影領域内５１１０に対する放射線５００２の入射方向が、蛍光体５１１１の側（表面側）からの第１の入射方向か、画素アレイ５１１２の側（裏面側）からの第２の入射方向かを検出する。この場合、第１の入射方向と第２の入射方向とは、逆の方向である。
前処理手段５０１０に送信された放射線画像は、前処理手段５０１０の暗電流補正手段５０１１、ゲイン補正手段５０１２、欠損補正手段５０１３を通り、画像処理手段５０５０においてＱＡ処理が実施される。本実施形態における放射線撮影装置５０００は、出荷前に、放射線撮影装置の機種ごとの物理特性値が記憶手段５０３０の表面の物理特性記憶手段５０３１及び裏面の物理特性記憶手段５０３２に保存されていることが望ましい。ここで、物理特性値とは、放射線画像の画質特性値のことである。即ち、表面の物理特性記憶手段５０３１には、上述した蛍光体５１１１の側（表面側）からの第１の入射方向から入射した放射線に基づき得られた放射線画像の画質特性値が記憶されている。また、裏面の物理特性記憶手段５０３２には、上述した画素アレイ５１１２の側（裏面側）からの第２の入射方向から入射した放射線に基づき得られた放射線画像の画質特性値が記憶されている。物理特性記憶手段５０３１及び５０３２には、物理特性値（画質特性値）として、例えば、放射線の線量に依存した画素値、放射線の線量に依存したノイズ値、及び、放射線画像の周波数に依存した鮮鋭度値のうちの少なくとも１つの値が記憶されている。
画像処理手段５０５０は、撮影領域内５１１０に対して、蛍光体５１１１の側から入射した放射線５００２に基づく第１の放射線画像と、画素アレイ５１１２の側から入射した放射線５００２に基づく第２の放射線画像とで、異なる画像処理を行う。また、画像処理手段５０５０は、角度検出手段５１２３の検出結果（第１の入射方向または第２の入射方向）に基づいて、画像処理を行う。この場合、画像処理手段５０５０は、角度検出手段５１２３の検出結果に基づいて表面の物理特性記憶手段５０３１または裏面の物理特性記憶手段５０３２から物理特性値（画質特性値）を選択し、選択した物理特性値（画質特性値）に基づいて画像処理を行う。
また、ＱＡ処理として、画像処理手段５０５０で行われる画像処理は、画像処理パラメータを変更することによって、上述した第１の放射線画像と第２の放射線画像とで、異なる画像処理を行う。画像処理手段５０５０のノイズ抑制処理変更手段５０５１は、放射線画像のノイズ抑制処理パラメータを変更する第１の変更手段である。画像処理手段５０５０の周波数処理変更手段５０５２は、放射線画像の周波数処理パラメータを変更する第２の変更手段である。画像処理手段５０５０の諧調処理変更手段５０５３は、放射線画像の諧調処理パラメータを変更する第３の変更手段である。画像処理手段５０５０のグリッド縞低減処理変更手段５０５４は、放射線画像のグリッド縞低減処理パラメータを変更する第４の変更手段である。なお、本実施形態おいては、画像処理手段５０５０には、ノイズ抑制処理変更手段５０５１、周波数処理変更手段５０５２、諧調処理変更手段５０５３及びグリッド縞低減処理変更手段５０５４のうちの少なくとも１つが含まれていればよい。
また、放射線撮影装置５０００には、到達線量表示手段５０４１が備えられている。到達線量表示手段５０４１は、例えば、到達線量としてＥＩ値（Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｉｎｄｅｘ値）を表示する。画素アレイ５１１２の各画素の画素値からＥＩ値を算出する際に、各画素値をＥＩ値に変換するテーブルは、物理特性値（画質特性値）に基づいている。本実施形態においては、放射線５００２の入射方向が筐体５１３０の表面側（蛍光体側）か裏面側（光電素子側）かにより、画素値をＥＩ値に変換する値が変わる。このため、到達線量表示手段５０４１は、放射線５００２の入射方向に応じて表面の物理特性記憶手段５０３１及び裏面の物理特性記憶手段５０３２から適切な物理特性値（画質特性値）を選択して、到達線量を算出して表示する。なお、到達線量表示手段５０４１は、ＦＰＤ撮影部５１００の内部にＦＰＧＡとして実装されていてもよい。
図５６は、図５５に示す放射線撮影装置５０００を用いて、被写体Ｈの放射線撮影の開始から終了までの処理手順の一例を示すフローチャートである。
まず、図５６のステップＳ５０１において、被写体Ｈの撮影前に、医師等の医療従事者から、撮影オーダが撮影の現場に到着する。これらの撮影オーダには、撮影部位、体格、年齢、撮影目的等が含まれる。
続いて、ステップＳ５０２において、放射線撮影装置５０００は、上述した撮影オーダ（更には物理特性値）に基づいて、操作パネル５０６０または画像表示手段５０７１に推奨する撮影方向が表面側（蛍光体側）か裏面側（画素アレイ側）かを表示する。このステップＳ５０２の処理を行う操作パネル５０６０または画像表示手段５０７１は、推奨する撮影方向（推奨する放射線５００２の入射方向）を表示する方向表示手段に相当する。例えば、撮影オーダの撮影年齢が小児の場合には、被ばく線量が少なくなるように高感度、即ち高ＤＱＥ（Ｄｅｔｅｃｔｉｖｅ Ｑｕａｎｔｕｍ Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ）となる放射線の入射方向が表面側（蛍光体側）であれば表面（Ａ面／青色面）が表示される。また、例えば、撮影の主目的が骨折の有無であれば、高鮮鋭度、即ち高ＭＴＦ（Ｍｏｄｕｌａｒ Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ）となる放射線の入射方向が裏面側（画素アレイ側）であれば裏面（Ｂ面／緑色面）が表示される。また、撮影オーダに経過観察や経時変化などがあれば、前回撮影と同じ筐体５１３０の面を推奨する面として表示する形態も採りうる。
続いて、ステップＳ５０３において、医療従事者（使用者）は、被写体Ｈを配置する。被写体Ｈは、ＦＰＤ撮影部５１００と放射線発生手段５００１との間に、ＦＰＤ撮影部５１００にできるだけ近づけて配置する。本実施形態のＦＰＤ撮影部５１００は、筐体５１３０の表面及び裏面の両面から放射線５００２を入射させて放射線撮影を行うことが可能であるが、ここでは、ステップＳ５０２で推奨された方向に被写体Ｈを配置する。被写体Ｈの厚みが厚い場合などは、散乱線除去グリッド５００３などを配置することも、ステップＳ５０３の被写体Ｈの配置に含まれる。
続いて、ステップＳ５０４において、放射線撮影装置５０００は、放射線発生手段５００１から放射線５００２を発生させ、ＦＰＤ撮影部５１００に被写体Ｈの放射線画像を撮影させる。
続いて、ステップＳ５０５において、放射線撮影装置５０００（角度検出手段５１２３）は、ステップＳ５０４の撮影時に、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０の表面側または裏面側のどちらの方向から放射線５００２が入射されたのかを検出する。例えば、角度検出手段５１２３は、手動入力手段５０６１、又は遮光画素５６２０や圧電素子を含み構成された加速度計測素子や撮影領域内５１１０に設けられたマーカを用いた自動入力手段から入力された情報に基づいて、放射線５００２の入射方向を検出する。
続いて、ステップＳ５０６において、放射線撮影装置５０００は、画像表示手段５０７１または操作パネル５０６０に、放射線５００２の入射方向である撮影方向（表面または裏面）を表示する。
続いて、ステップＳ５０７において、放射線撮影装置５０００は、ステップＳ５０６で表示された実際の撮影方向（表面または裏面）が、ステップＳ５０２で表示された推奨する撮影方向（表面または裏面）と同じであるか否かを判断する。
ステップＳ５０７の判断の結果、ステップＳ５０６で表示された実際の撮影方向（表面または裏面）が、ステップＳ５０２で表示された推奨する撮影方向（表面または裏面）と同じでない場合には（Ｓ５０７／Ｎｏ）、ステップＳ５０８に進む。
ステップＳ５０８に進むと、放射線撮影装置５０００は、警告表示手段５０７２に、実際の撮影方向が推奨する撮影方向ではない旨の警告表示を行う。撮影方向が一致していない理由としては、感染対策でＦＰＤ撮影部５１００の表裏が見えにくいこと等で医療従事者が間違えた場合や、被写体Ｈの姿勢の制限や時間タイミングなどの関係から画質の優先度よりも即時性の優先度が高い場合などが想定される。本実施形態の放射線撮影装置５０００においては、医療従事者がＦＰＤ撮影部５１００の表裏を間違えた場合においても、画像処理手段５０５０の処理によって再撮影の必要を低減することが可能である。
続いて、ステップＳ５０９において、放射線撮影装置５０００は、実際に撮影された撮影方向（表面または裏面）に基づいて、表面の物理特性記憶手段５０３１または裏面の物理特性記憶手段５０３２の物理特性値（画質特性値）を切り替える。この際、物理特性値（画質特性値）には、画素値を元にした放射線の到達線量を含めてもよい。
続いて、ステップＳ５１０において、放射線撮影装置５０００は、実際に撮影された撮影方向（表裏）の保存特性をもとに、撮影により得られた放射線画像に対して前処理手段５０１０でゲイン補正等を行う。
続いて、ステップＳ５１１において、放射線撮影装置５０００は、ステップＳ５０９で設定された物理特性値（画質特性値）に基づいて、画像処理手段５０５０でノイズ抑制処理、周波数処理、諧調特性などを行う。ステップＳ５０９で設定された物理特性値（画質特性値）には、例えばディープラーニングを用いたノイズ抑制処理用の出荷前の機械学習の値も含まれる。
続いて、ステップＳ５１２において、放射線撮影装置５０００は、撮影により得られた放射線画像のヘッダに、撮影した機種やシリアル番号だけではなく、撮影方向（表面または裏面）といった発生装置／ＦＰＤ姿勢情報も付与する。また、線量指標値（ＥＩ値）も、放射線５００２の入射方向に応じた物理特性値（画質特性値）を用いて適切に出力されて、放射線画像に付与される。
続いて、ステップＳ５１３において、放射線撮影装置５０００は、必要に応じて、撮影により得られた放射線画像や発生装置／ＦＰＤ姿勢情報を画像表示手段５０７１に表示する。医療従事者は、画像表示手段５０７１に表示された放射線画像等を確認し、問題が無ければ撮影終了となる。これにより、図５６に示すフローチャートの処理が終了する。
図５７は、図５５に示すＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０の表面及び裏面から放射線５００２を入射させて放射線画像の撮影を行った場合の画質特性の違いの原理を説明するための図である。この図５７において、図５５に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
本実施形態では、便宜的に、図５７（ａ－１）に示す放射線５００２の入射方向が蛍光体５１１１側を表面とし、図５７（ｂ－１）に示す放射線５００２の入射方向が画素アレイ５１１２側を裏面としている。なお、表面及び裏面に替えて、Ａ面及びＢ面や、方向１及び方向２、青面及び緑面といった、医療従事者から見てわかりやすい表現としてもよい。
図５７（ａ－１）に示す放射線５００２の入射方向がＦＰＤ撮影部５１００の表面の場合には、ＦＰＤ撮影部５１００に入射した放射線５００２が蛍光体５１１１で可視光５３１２に変換される。発光点５３１１は、入射側で発光することが物理現象として多いため、放射線５００２の入射方向がＦＰＤ撮影部５１００の表面の場合には、画素アレイ５１１２に可視光５３１２が到達するまでに距離があることになる。その結果、画素アレイ５１１２に可視光５３１２が届くまでに可視光５３１２が広がるため、図５７（ａ－２）に示すように放射線画像の鮮鋭度（ＭＴＦ）は低くなる。
一方、図５７（ｂ－１）に示す放射線５００２の入射方向がＦＰＤ撮影部５１００の裏面の場合には、発光点５３１１は、画素アレイ５１１２の近傍となる。このため、可視光５３１２の広がりを比較的抑制することができ、図５７（ｂ－２）に示すように放射線画像の鮮鋭度（ＭＴＦ）が比較的高くなる。また、放射線５００２が蛍光体５１１１に到達するまでに画素アレイ５１１２を通るため、感度（ＤＱＥ）は少し低くなる。
この図５７に示すように、同一のＦＰＤ撮影部５１００を用いても放射線５００２の入射方向が表面と裏面とでは、放射線画像の物理特性値（画質特性値）が異なるため、画像処理手段５０５０において両者で画像処理の変更を行う。画像処理には、視覚的な見た目を合わせる諧調処理などだけではなく、放射線撮影装置５０００に特有なグリッド縞低減処理変更を行うことなどが望ましい。放射線画像中に映っているグリッド縞の鮮鋭度が放射線５００２の表面入射と裏面入射で異なると、画像処理が弱すぎてグリッド縞が残るなどが起こりうるためである。例えば、線量指標値として、ＦＰＤ撮影部５１００に到達した画素値から演算して得たＥＩ値を出力表示することが求められる。この際、表面入射と裏面入射で放射線画像の物理特性値（画質特性値）が異なるため、線量指標値の算出においても、放射線入射方向に応じて変更させる。なお、図５７（ａ－１）及び図５７（ｂ－１）では、画素アレイ５１１２から見て蛍光体５１１１が片側だけに配置されているが、両側に配置してもよい。画素アレイ５１１２の両側に蛍光体５１１１を配置する場合には、より多くの放射線５００２を可視光５３１２に変換する方の蛍光体５１１１を図５７（ａ－１）及び図５７（ｂ－１）は図示していると解釈できる。
図５８は、図５５に示す操作パネル５０６０に表示される操作画面の一例を示す図である。この操作画面には、表示領域５４１０と、表示領域５４１０に設けられたＣａｎｃｅｌボタン５４１１及びＯＫボタン５４１２が設けられている。
図５８（ａ）は、撮影前に、撮影部位、体格、年齢、撮影目的等の撮影オーダから撮影方向の推奨の画面の例である。小児の場合は高感度、四肢の場合は高解像度となる撮影方向の推奨を事前に表示する。
図５８（ｂ）は、事前に推奨した撮影方向と、入力／検出された撮影方向が異なった場合に、撮影方向の警告の画面の例である。各々の撮影方向の表示とともに、入力／検出された撮影方向が誤入力／誤検出である可能性もあるため、確認を促すものである。また、表示された画像や線量指標値、ＥＩ値が、異なる物理特性値（画質特性値）に基づいてなされている可能性があるので、確認を促すことが望ましい。
図５８（ｃ）は、画像処理のデフォルト変更画面の例である。事前に推奨した撮影方向と、入力／検出された撮影方向が異なった場合には、画像処理が異なる物理特性値（画質特性値）に基づいてなされている可能性があるので、変更を促すための画面である。
図５８（ｄ）は、ＥＩ値の算出の表裏による算出変更の画面の例である。事前に推奨した撮影方向と、入力／検出された撮影方向が異なった場合には、ＥＩ値等の線量指標値が異なる物理特性値（画質特性値）に基づいてなされている可能性があるので、変更を促すための画面である。
なお、図５８では操作パネル５０６０に表示される操作画面であるとしたが、画像表示手段５０７１の画面や、専用の警告表示手段５０７２の画面であってもよい。また、図５８は撮影直後の検像前の画面の例であるが、その後の２次検像や診断時などの画面でもよい。
図５９は、図５５に示すＦＰＤ撮影部５１００の外観の一例を示す図である。
ＦＰＤ撮影部５１００は、蛍光体５１１１及び画素アレイ５１１２等が配置される撮影領域内５１１０と、プリント基板等が配置される撮影領域外５１２０の２つの領域に区分される。具体的に、図５９（ａ）はＦＰＤ撮影部５１００を表面（Ａ面）の側から見た図であり、図５９（ｂ）はＦＰＤ撮影部５１００を裏面（Ｂ面）の側から見た図である。
撮影領域内５１１０には、プリント基板や、バッテリ等の電源供給手段５１２１、アンプＩＣ等の信号増幅手段５１２２、角度検出手段５１２３等が配置されていないため、薄型化が可能となる。一方、撮影領域外５１２０には、プリント基板や、電源供給手段５１２１、信号増幅手段５１２２、角度検出手段５１２３等が配置されているため、撮影領域内５１１０と比較すると厚肉部となる。即ち、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０における撮影領域内５１１０と撮影領域外５１２０とは、厚みが異なり、撮影領域内５１１０の方が撮影領域外５１２０よりも厚みが小さくなっている。また、撮影領域内５１１０と撮影領域外５１２０で厚みが異なるスペースを活かして、グリッド装着スペース５１６０を設けることが望ましい。
また、図５９のＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０には、図５７に示す蛍光体５１１１の側に位置する表面である第１の面と、図５７に示す画素アレイ５１１２の側に位置する裏面である第２の面に、撮影領域の範囲を示す指標５１１３、５１１４が表示されている。これにより、医療従事者は、筐体５１３０の表面及び裏面に表示された撮影領域の範囲を示す指標５１１３、５１１４を見ることにより、ＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面の両面から放射線撮影が可能であることを把握することができる。
なお、図５９では、平らな面に置きやすくするため、厚肉部である撮影領域外５１２０と薄肉部である撮影領域内５１１０とを同一平面で構成する例を示したが、本実施形態においてはこれに限定されるものではない。グリッド装着スペース５１６０をＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面の両方に設ける斜面図にも適用可能である。従来の放射線撮影装置と同様な使用勝手や間違い防止をわかりやすく設けることが適切な場合には、図５９に示すような構成が望ましい。一方、ベッドなどの回診車使用が主で、固い平らな面に置くことが少なく、ＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面の撮影割合が同等の頻度となる使用の場合、同一平面は無しにしてグリッド装着スペース５１６０を表面及び裏面に設ける構成の方が適切となる。
図６０は、図５５に示すＦＰＤ撮影部５１００の断面例を示す図である。具体的に、図６０（ａ）は、図５９に示すグリッド装着スペース５１６０がＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面の両面にある場合の断面例である。図６０（ｂ）は、図５９に示すグリッド装着スペース５１６０が片面のみにある場合の断面例である。この図６０（ａ）及び図６０（ｂ）において、図５５に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
図６０（ａ）に示す断面例では、グリッド装着スペース５１６０がＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面の両面にあるため、それぞれ、散乱線除去グリッド５００３及び後方散乱線対策板５００４を配置することができる。このため、放射線５００２の入射方向がＦＰＤ撮影部５１００の表面か裏面かによって装着配置を変更することが可能となる。また、ベッド架台や立位架台などに装着する際は、後方に金属などの原子番号が大きい物質が不均一に存在すると、後方散乱線により画像にアーチファクトや、散乱放射線のかぶりにより放射線画像にボケが生じる可能性がある。ＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面の両方にグリッド装着スペース５１６０が存在すると、放射線５００２の入射方向側には、散乱線除去グリッド５００３を配置できる。また、放射線５００２の入射方向とは反対側には、空隙か、後方散乱線対策板５００４または後方散乱線対策板５００４の代替として散乱線除去グリッド５００３を配置することが可能となる。
ＦＰＤ撮影部５１００に係る医療用のカセッテは、ＪＩＳ（Ｚ４９０５）やＩＳＯ（４０９０）などで厚みに標準が定められており、一般撮影用カセッテ標準寸法では、１５ｍｍ（＋１ｍｍ，－２ｍｍ）とされている。カセッテの厚みが厚いと、標準寸法を前提に立位架台や臥位架台に入らなくなる可能性がある。一方、カセッテの厚みが薄い分には、カセッテの外側にカバーを施すことによって所定の厚みに厚くすることは可能である。本実施形態において、ＦＰＤ撮影部５１００の撮影領域内５１１０と撮影領域外５１２０とは厚みが異なり、撮影領域内５１１０の厚みは１０ｍｍ以下であることが望ましい。散乱線除去グリッド５００３の厚みは、鉛箔部分の厚みと被覆材の厚みで構成されるが、合計で３ｍｍ以下となることが多い。この際、被覆材の厚みは約０．５ｍｍである。鉛箔部分の厚みはグリッド比によって異なるが、４：１で０．８ｍｍ、６：１で１．２ｍｍ、１０：１で２．０ｍｍ程度である。よって、一般撮影用カセッテ標準寸法の最大値１６ｍｍに対して、散乱線除去グリッド５００３の最大の厚み３ｍｍを両側に配置した際の総厚６ｍｍを減算し、撮影領域内５１１０の厚みは１０ｍｍ以下であることが望ましい。撮影領域内５１１０の厚みを１０ｍｍ以下とすることにより、単に薄くなるだけでなく、標準寸法で設計された臥位架台、立位架台にグリッド込みでいれることができるという組み合わせだけでは達成できない新たな効果が生れる。
また、図６０を用いて、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０を構成する材質の要件を満たすために、高剛性材及び高透過率材の両方を満たす必要性があることを説明する。例えば、ＣｓＩのような蛍光体５１１１では、外力を起因として塑性変形が起こると、ＣｓＩの柱がゆがみ画像への影響が出てくる。また、画素アレイ５１１２の光電変換素子がアレイ状に配置されたフイルムやガラスも、外力が加わると割れやヒビが入り、放射線画像への影響や耐久性への影響があることがありうる。また、本実施形態においては、撮影領域内５１１０の筐体５１３０の部分は、外力を伝えにくい高剛性材であることが望ましい。一方、放射線撮影装置５０００では、できるだけ低線量の放射線５００２で撮影できることが望ましい。一般に剛性が強い材質は、放射線透過率が低い材質であることが多いため、放射線５００２が入射する筐体５１３０の表面部分は、高透過率の材質であることが望ましい。また、値段は高くなることがあるが、ＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｅｒ Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ：炭素繊維強化プラスチック）などは、高放射線透過率の性質と高剛性の性質を両方兼ね備えた材質ということもできる。ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０の表面と裏面の材質が異なり、蛍光体５１１１側には高放射線透過率の材質からなる高透過板５１３２を設け、画素アレイ５１１２側には高剛性の材質からなる高剛性板５１３１を設けることが望ましい。
図６１及び図６２は、図５５に示すＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０の構成例を示す図である。この図６１及び図６２において、図５５に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。図６１では、縦軸はＦＰＤ撮影部５１００の内部構成とし、横軸はＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０の構成材質としたマトリクスを図示したものである。
図６１（ａ）及び図６１（ｃ）は、筐体５１３０の構成材質として、上側を高透過率の材質とし、下側を高剛性の材質としている。図６１（ｂ）及び図６１（ｄ）は、筐体５１３０の構成材質として、上側に高剛性の材質、下側に高透過率の材質を構成している。例えば、図６１（ａ）及び図６１（ｃ）のように、筐体５１３０の側壁を高剛性の材質とした方が厚みを薄くすることができる。また、筐体５１３０の側壁を高透過率の材質とした場合、重量は軽量化できるメリットはある。しかしながら、筐体５１３０の側壁から入射される放射線５００２は可能であれば除去した方が適切であるため、図６１（ａ）及び図６１（ｃ）に示すように側壁を高剛性の材質とした方が適切である。なお、図６１（ｂ）及び図６１（ｄ）のように下側を高透過率の材質とした場合には、画素アレイ５１１２や蛍光体５１１１に、外力が伝わらないようにするため、空隙（クリアランス）または外力からの緩衝材が必要となる可能性がある。ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０の厚みに関して、図６１（ａ）及び図６１（ｃ）と比較して、図６１（ｂ）及び図６１（ｄ）を厚くしているのは、側壁の構造に伴う反映を行ったものである。
次に、図６１の縦軸で見ると、図６１（ａ）及び図６１（ｂ）は、上側に蛍光体５１１１を配置し、下側に画素アレイ５１１２を配置したＦＰＤ撮影部５１００の構成例である。また、図６１（ｃ）及び図６１（ｄ）は、上側に画素アレイ５１１２を配置し、下側に蛍光体５１１１を配置したＦＰＤ撮影部５１００の構成例である。放射線５００２が入射する方向に、蛍光体５１１１がある構成か、画素アレイ５１１２がある構成かで、同じ放射線５００２が入射されても、放射線画像の画質特性が異なることを、図５７を用いて説明した。
例えば、放射線５００２が入射する方向に蛍光体５１１１がある表面入射の場合、図５７で説明したメカニズムにより、放射線画像の画質特性は、高ＤＱＥ、低ＭＴＦとなる。低ＭＴＦとなる理由は、蛍光体入射側に発光点５３１１が発生することが確率的には支配的であるため、可視光５３１２が光電変換素子に到達するまでに距離が蛍光体の厚み分（約３００～７００μｍ）発生し、柱状蛍光体を用いた場合でも光が拡散するためである。
逆に、放射線５００２が入射する方向に画素アレイ５１１２がある裏面入射の場合、図５７で説明したメカニズムにより、放射線画像の画質特性は、低ＤＱＥ、高ＭＴＦとなる。低ＤＱＥとなる理由は、放射線５００２が蛍光体５１１１に入射するまでに、画素アレイ５１１２を透過するために、到達する放射線５００２が約１％～３％低下するためである。また、高ＭＴＦとなる理由は、蛍光体入射側で発光点５３１１が発生することが確率的には支配的であるため、発光点５３１１と画素アレイ５１１２との距離が短く、可視光５３１２が拡散する量が少ないためである。
次に、図６１を用いて、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体５１３０における医療用の好適例を説明する。医療用の用途においても、高感度が必要な撮影と高鮮鋭度が必要な撮影が存在する。例えば小児のように被ばく線量を少なくすることが求められる撮影においては、高感度が求められる。また、成人でより細かい構造を把握することが求められる撮影においては、高精度が求められる。医療用用途においては、事前に撮影目的や、撮影部位、体格、年齢、前回撮影情報などが判っているため、筐体５１３０の表面及び裏面を適切に選択きるように、推奨を表示することが適切である。この際に、ニーズは主に以下の（１）及び（２）の２つあると考えられる。
（１）表面と裏面の画質上の強みを強めるように製品化するニーズ
（２）表面と裏面をどちらでも同じ画質なるように製品化するニーズ
（１）のニーズの場合には、例えば図６１（ａ）及び図６１（ｄ）の筐体５１３０の構成が好適である。特徴としては、高ＤＱＥ／低ＭＴＦとなる側には高透過率の材質を配置していることである。図６１（ａ）及び図６１（ｄ）の筐体５１３０の構成とすることで、高ＤＱＥ／低ＭＴＦとなる撮影の際に高ＤＱＥ、つまり感度に特化した撮影を行うことができる装置となる。一方、高剛性の材質も用いているため、撮影領域内５１１０が薄肉あっても、外力に対して比較的強くなる。
また、（２）のニーズの場合には、図６２に示すＦＰＤ撮影部５１００のように表面側及び裏面側の両側に蛍光体５１１１を配置して、両側の蛍光体５１１１で画素アレイ５１１２を挟むことが望ましい。また、この場合に、筐体５１３０の材質も表面と裏面を同一の材質とすることが望ましく、例えばＣＦＲＲのような放射線５００２に対する高透過率と高剛性を両立する材質を用いることで実現できる。図６２に示すように、対称性のあるＦＰＤ撮影部５１００の構成とすることで表面と裏面のどちらの面から放射線５００２を照射しても同じ放射線画像の画質となる。表面と裏面とで同じ放射線画像の画質となることで、放射線５００２の入射方向に基づく画像処理変更を行う必要性がなくなるというメリットある。高剛性の材質としては、例えば、鉄、マグネシウム、アルミ鋳物合金、セラミックスや、金属セラミックス素複合材料などが挙げられる。また、高透過率の材質としては、カーボンなどが挙げられる。高剛性板５１３１と高透過板５１３２を両方満たす素材であれば、本構成にこだわる必要がない。例えば、強化型のＣＦＲＰであれば、カーボンといった元素番号が低く放射線透過率が高いにもかかわらず、炭素繊維の織り込みにより剛性が高い。ＣＦＲＰのような材質であれば、表面及び裏面の両方に使用するのに適している。しかしながら、価格は比較的高いため、表面及び裏面のどちらかは、放射線透過率は低いが、剛性は高いＭｇなどの金属板を用いることが適切である。そのような場合には、本実施形態のＦＰＤ撮影部５１００の構成で実現することが望ましい。
図６３は、第２１の実施形態及び比較例に係る放射線撮影装置５０００の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。具体的に、図６３（ａ）は、本開示の第２１の実施形態に係る放射線撮影装置５０００の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。また、図６３（ｂ）は、比較例に係る放射線撮影装置の制御方法における処理手順の一例を示すフローチャートである。
図６３（ａ）及び図６３（ｂ）に示す処理において両者に共通する処理、即ち図６３（ｂ）に示す比較例に係る処理について説明を行う。
まず、図６３（ｂ）に示すステップＳ６０１において、ＦＰＤ撮影部５１００は、撮影により得られた放射線画像を生画像としてＣＰＵ５００８に送信する。
続いて、図６３（ｂ）に示すステップＳ６０３において、前処理手段５０１０は、生画像に対して前処理を行う。前処理では、オフセット補正（暗画像補正）、ゲイン補正（明画像補正）、Ｌｏｇ変換、欠損補正等がなされる。
続いて、図６３（ｂ）に示すステップＳ６０５において、前処理手段５０１０は、前処理を行った画像をオリジナル画像として保存する。
続いて、図６３（ｂ）に示すステップＳ６０６において、放射線撮影装置５０００は、オリジナル画像に対してＦＰＤ撮影部５１００の種類ごとのセンサ特性補正処理を行う。例えば、ＭＴＦがセンサごとに異れば各センサを同等にする処理を行う。センサごとの特性が異なる画像をＱＡ処理しても、見え方がセンサごとに異なり、調整が難しいためである。
続いて、図６３（ｂ）に示すステップＳ６０８において、放射線撮影装置５０００は、センサ特性補正処理を行った画像をプレＱＡ画像とする。このプレＱＡ画像は、医師等の医療従事者が診断しやすい画像になっていない。そこで、次工程のＱＡ処理が行われる。
続いて、図６３（ｂ）に示すステップＳ６０９において、画像処理手段５０５０は、プレＱＡ画像に対してＱＡ処理を行う。このＱＡ処理としては、諧調処理、先鋭化処理、周波数処理、グリッド縞低減処理などが挙げられる。諧調処理は、例えば胸部正面画像であれば、肺野と縦郭を見えやすくして他の濃度はつぶすといったＳ字カーブ等をかける。先鋭化処理は、末梢血管を追いたい場合や骨梁を見る場合などに行われる。周波数処理は、骨やスピキュラスなどを見たい場合には高周波数を強調し、腫瘤などを検診で見たい場合には低周波数を強調する。グリッド縞低減処理は、使用されたグリッド周波数及びその折り返し周波数による縞を低減する。
続いて、図６３（ｂ）に示すステップＳ６１０において、画像処理手段５０５０は、ＱＡ処理行った画像をＱＡ画像とする。
続いて、ステップＳ６１１において、放射線撮影装置５０００は、画像表示手段５０７１にＱＡ画像をプレビュー表示し、医療従事者に検認を行わせる。また、この際、医療従事者は、撮影情報（例えば、撮影方向（表面または裏面）の確認も行う。
続いて、図６３（ｂ）に示すステップＳ６１２において、放射線撮影装置５０００は、ステップＳ６１１の確認の結果がＯＫか否かを判断する。この判断の結果、ステップＳ６１１の確認の結果がＯＫでない（ＮＧである）場合には（Ｓ６１２／Ｎｏ）、ステップＳ６０８に戻り、ステップＳ６０８以降の処理を行う。
一方、図６３（ｂ）に示すステップＳ６１２の判断の結果、ステップＳ６１１の確認の結果がＯＫである場合には（Ｓ６１２／ＹＥＳ）、図６３（ｂ）に示すフローチャートの処理を終了する。
次に、図６３（ａ）に示す本開示の第２１の実施形態に係る処理について説明を行う。
図６３（ａ）に示すステップＳ６０１における生画像の取得の後に、図６３（ａ）に示すステップＳ６０２において、生画像の保存処理を行う。
続いて、図６３（ａ）に示すステップＳ６０３において、前処理手段５０１０は、生画像に対して第１の前処理を行う。第１の前処理では、オフセット補正（暗画像補正）、第１のゲイン補正（明画像補正）、Ｌｏｇ変換、第１の欠損補正等がなされる。
続いて、図６３（ａ）に示すステップＳ６０４において、前処理手段５０１０は、第１の前処理を行った画像に対して、第２の前処理を行う。第２の前処理では、第２のゲイン補正（明画像補正）、第２の欠損補正等がなされる。
続いて、図６３（ａ）に示すステップＳ６０５において、前処理手段５０１０は、第２の前処理を行った画像をオリジナル画像として保存する。
続いて、図６３（ａ）に示すステップＳ６０６において、放射線撮影装置５０００は、図６３（ｂ）のステップＳ６０６と同様に、オリジナル画像に対してＦＰＤ撮影部５１００の種類ごとのセンサ特性補正処理（第１のセンサ特性補正処理）を行う。
続いて、図６３（ａ）に示すステップＳ６０７において、放射線撮影装置５０００は、オリジナル画像に対して第２のセンサ特性補正処理を行う。この図６３（ａ）に示す第２のセンサ特性補正処理の詳細については後述する。
続いて、ステップＳ６０８において、放射線撮影装置５０００は、第２のセンサ特性補正処理を行った画像をプレＱＡ画像とする。
続いて、図６３（ａ）に示すステップＳ６０９において、画像処理手段５０５０は、プレＱＡ画像に対してＱＡ処理を行う。
続いて、図６３（ａ）に示すステップＳ６１０において、画像処理手段５０５０は、ＱＡ処理行った画像をＱＡ画像とする。
続いて、図６３（ａ）に示すステップＳ６１１において、放射線撮影装置５０００は、画像表示手段５０７１にＱＡ画像をプレビュー表示し、医療従事者に検認を行わせる。また、この際、医療従事者は、撮影情報（例えば、撮影方向（表面または裏面））の確認も行う。
続いて、図６３（ａ）に示すステップＳ６１２において、放射線撮影装置５０００は、ステップＳ６１１の確認の結果がＯＫか否かを判断する。この判断の結果、ステップＳ６１１の確認の結果がＯＫでない（ＮＧである）場合には（Ｓ６１２／Ｎｏ）、ステップＳ６０２に戻り、ステップＳ６０２以降の処理を行う。
一方、図６３（ａ）に示すステップＳ６１２の判断の結果、ステップＳ６１１の確認の結果がＯＫである場合には（Ｓ６１２／ＹＥＳ）、図６３（ａ）に示すフローチャートの処理を終了する。
図６３（ａ）に示す本開示の第２１の実施形態に係る処理では、ステップＳ６１１においてＱＡ画像の検認を行う際に、撮影情報（例えば、撮影方向（表面または裏面））の確認をしている。もし、画像処理手段５０５０による画商処理がＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面で逆の画像処理になっていると、より適切な放射線画像を生成する余地が残っている。そこで、図６３（ａ）に示す本開示の第２１の実施形態に係る処理では、ステップＳ６１２の判断の結果、ステップＳ６１１の確認の結果がＯＫでない（ＮＧである）場合には（Ｓ６１２／Ｎｏ）、ステップＳ６０２まで戻る必要がある。なぜならば、ＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面で異なるゲインマップを用いてゲイン補正を行っている可能性や蛍光体５１１１のキズがある場合に表面及び裏面が異なると適切な座標の欠損マップ補正が行われていない可能性があるからである。画像の各処理を逆変換しても当然良いが処理に時間がかかり、必ずしも可逆的に元の画像に戻るとは限らない。
図６３（ａ）に示す本開示の第２１の実施形態に係る処理では、ステップＳ６０２において生画像を保存しておき、ＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面が異なる場合には、ステップＳ６０２の生画像にまで戻ることも適切である。その後、ステップＳ６０３及びＳ６０４において、第１の前処理及び第２の前処理が行われる。放射線５００２の入射方向がＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面で異なる場合の前処理は、ＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面について、入力された実際の放射線５００２の入射方向に合わせて第２の前処理を行う。この第２の前処理は、例えばゲイン補正処理や欠損補正処理である。
また、ステップＳ６０５で得られたオリジナル画像に対して、センサ特性補正も、放射線の入射方向がＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面で異なるため、ステップＳ６０７では、実際の表裏のセンサの物理特性に合わせて第２のセンサ特性補正を行う。
また、ステップＳ６０９では、ステップＳ６０８で得られたプレＱＡ画像に対してＱＡ処理６１０が行われ、その後、ステップＳ６１１において再度の放射線画像の検認が行われることになる。
図６３に示す例では、ステップＳ６１１は画像確認の処理としたが、実際には画像の画素値を用いて線量指標値（ＥＩ値）を算出することも多い。放射線５００２の入射方向がＦＰＤ撮影部５１００の表面か裏面かで同じ線量が到達しても生画像における画素値が異なることがある。実際のＦＰＤ撮影部５１００の表面か裏面かのセンサの物理特性に合わせて、線量に対する画素値を補正することが望ましい。この点、本実施形態におけるフローチャートは、単に画像だけではなく、線量指標値（ＥＩ値）などの画素値を用いた解析機能にも適用されうる。また、図６３（ａ）で説明した本実施形態におけるフローチャートは、プレＱＡ画像の前段階で、ＦＰＤ撮影部５１００の表面及び裏面のセンサにおける物理特性の差を吸収するフローチャートとした。なお、線量指標値（ＥＩ値）なとは、別に補正を行うフローチャートでもよい。また画像だけであれば、ＱＡ処理の強弱や周波数等を調整する値を、ＦＰＤ撮影部５１００の表面または裏面で切り替えることで、プレＱＡ画像の後段階で調整を行ってもよい。
図６４は、第２１の実施形態及び比較例に係る画像処理手段５０５０の画像処理例を示す図である。図６４では、ＦＰＤ５２００で撮影された放射線画像及びシリアル番号５２３０をＣＰＵ５００８内の画像処理・調整ソフト５２４０で処理して、処理後の放射線画像等５２５０をモニタ／ＰＡＣＳ５２６０に出力する流れが示されている。なお、画像処理・調整ソフト５２４０は、ＦＰＤ５２００の外部で実施しているが、ＦＰＤ５２００の内部で実施されてもよい。
画像処理・調整ソフト５２４０に入力されるＦＰＤ５２００は複数ある。図６４では、比較例としてＦＰＤ５２００の片面のみから撮影可能なＦＰＤ５２１０と、第２１の実施形態としてＦＰＤ５２００の表面及び裏面の両面から撮影可能なＦＰＤ５２２０とに分けている。ＦＰＤ５２００の表面及び裏面の両面から撮影可能なＦＰＤ５２２０は、画像処理・調整ソフト５２４０から見ると、２つのセンサ５２２１及び５２２２と認識することができる。つまり、２つのセンサ５２２１及び５２２２は、シリアル番号は同じであるが、センサの物理特性は表面と裏面で異なるため、別々のセンサの物理特性をもつ機種として扱うことができる。
画像処理・調整ソフト５２４０には、各々の機種ごとまたは固体ごとのセンサ特性ファイル５２４１が保存されている。具体的に、センサ特性ファイル５２４１には、例えば、各々の機種ごとまたは固体ごとの感度、ノイズ、ＭＴＦ、量子ノイズなどが保存されている。画像処理手段５０５０では、送られてきたセンサのシリアル番号５２３０や、入力／検出された表面・裏面情報から、撮影されてＦＰＤ５２００に適したセンサ特性ファイル５２４１を選択して、画像処理を行う。
また、画像処理・調整ソフト５２４０は、使用者が、輝度調整、諧調処理、周波数調整、ノイズ低減調整などを調整可能なＧＵＩ５２４２を有する。使用者は、画像を見ながら調整を行い、適切な画像が出たらモニタ／ＰＡＣＳ５２６０に出力する。図６４では、画像処理・調整ソフト５２４０から見ると、表面のセンサ５２２１と裏面のセンサ５２２２は、各々異なるＦＰＤ５２００として処理されたが、異なるシリアル番号５２３０を付与して画像処理としては演算する構成であってもよい。
図６５は、図５５に示すＦＰＤ撮影部５１００の外観及び内部構成の一例を示す図である。この図６５において、図５５に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。具体的に、図６５は、ＦＰＤ撮影部５１００に対する放射線５００２の入射方向の検出を自動入力するための構成例を示している。なお、図６５では、放射線５００２の入射方向の検出を自動入力することを前提としたが、ＦＰＤ撮影部５１００に対する放射線５００２の入射方向の検出を医療従事者が手動入力してもよい。
図６５（ａ）は、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体の外観の一例を示す図である。放射線５００２の入射方向の検出構造は、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体の内部に内蔵されていることが望ましいが、ＦＰＤ撮影部５１００の筐体の外部に設けられていてもよい。ＦＰＤ撮影部５１００の筐体の外部に放射線５００２の入射方向の検出構造を設ける例として、例えば、図６５（ａ）には、筐体の外部の撮影領域内５１１０に表面マーカ５１０１を配置している。そして、この場合、表面マーカ５１０１を含む撮影領域内５１１０に照射された放射線５００２に基づく放射線画像を解析することにより、放射線５００２の入射方向の検出を自動入力することができる。
図６５（ｂ）は、図５５に示すＦＰＤ撮影部５１００の内部構成の一例を示す図である。具体的に、図６５（ｂ）は、ＦＰＤ撮影部５１００の撮影領域内５１１０における内部構成の一部をばらして図示したものである。筐体の内部に表面マーカ５１４１、例えば画素アレイ５１１２の表面側及び裏面側に緩衝材５１４０が配置されている場合には、その緩衝材５１４０に表面マーカ５１４１が取り付けられていてもよい。ただし、上述した方法では、表面マーカの位置が放射線画像に映り込むというデメリットもある。この点を考慮して、筐体の内部に圧電素子を用いた加速度計測素子５１５０を設けて、事前に放射線発生手段５００１の位置をキャリブレーションし、加速度計測素子５１５０を用いて放射線５００２の入射方向が表面からか裏面からかを判定することが望ましい。また、画素アレイ５１１２において、表面側及び裏面側のうちの片側または両側が遮光マスクで遮光された遮光画素５６２０を用いて放射線５００２の入射方向が表面からか裏面からかを判定することもできる。図６５（ｂ）に示すように、画素アレイ５１１２に通常画素５６１０だけでなく遮光画素５６２０を入れておくことにより、放射線５００２の入射方向を判定することができる。放射線５００２の入射方向が表面か裏面かを精度よく判定するためには、画素アレイ５１１２の全体に少なくとも５００画素×５００画素に１画素が、遮光画素５６２０や表示マーカが配置されており、照射野を絞った場合でも検出できる構成であることが望ましい。また、画素アレイ５１１２の中央部に放射線５００２が当たらない撮影は少ないので、画素アレイ５１１２の周辺部は疎の配置とし、画素アレイ５１１２の中央部は蜜の配置とすることが望ましい。図６５では、表面マーカ、加速度計測素子５１５０及び遮光画素５６２０を用いた３つの放射線入射方向判定方法を説明したが、１つの放射線入射方向判定方法であってもよいし、医療従事者が手動入力手段５０６１から入力してもよい。
図６６は、第２１の実施形態を示し、図６５に示す遮光画素５６２０を用いた放射線入射方向判定方法を説明するための図である。この図６６において、図５５及び図６５に示す構成と同様の構成については同じ符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
図６６（ａ）には、画素アレイ５１１２において、光電変換素子５６０１を含む通常画素５６１０と、光電変換素子５６０１と光電変換素子５６０１の上側に配置された遮光マスク５６０２とを含む遮光画素５６２０－Ａが設けられている。遮光画素５６２０－Ａは、光電変換素子５６０１の上側から入射する光を遮光する遮光画素５６２０である。
図６６（ｂ）には、画素アレイ５１１２において、通常画素５６１０と、遮光画素５６２０－Ａと、光電変換素子５６０１と光電変換素子５６０１の下側に配置された遮光マスク５６０３とを含む遮光画素５６２０－Ｂが設けられている。遮光画素５６２０－Ｂは、光電変換素子５６０１の下側から入射する光を遮光する遮光画素５６２０である。
図６６（ａ）及び図６６（ｂ）では、画素アレイ５１１２に対して上側及び下側の両側に蛍光体５１１１が形成されている例を示しているが、片側のみに蛍光体５１１１が形成されている形態であってもよい。図６６（ａ）及び図６６（ｂ）では、放射線５００２の上側からの入射と下側からの入射の両方が記載されているが、同時に照射されるのは上側または下側のどちらか１方向のみである。
画素アレイ５１１２にアレイ状に配置された各画素には、光電変換素子５６０１が含まれている。遮光マスク５６０２は、その遮光画素５６２０－Ａの内部に光が全く入らない構造ではなく、上側及び下側のうちの片側からは光が入射しやすい構造となっている。光電変換素子５６０１の電変換層は斜めから入射した光にも感度があるため、遮光マスク５６０２及び遮光マスク５６０３は、光電変換素子５６０１よりも面積が大きいことが好ましく、またＬ字型に構成されていることが望ましい。ただし、本実施形態においては、遮光マスク５６０２及び遮光マスク５６０３による遮光は、完全な遮光である必要はない。放射線５００２の入射方向が統計的に判定できればよいだけであるため、遮光率が例えば５０％程度でも十分に放射線５００２の入射方向を判定可能である。
図６６（ａ）の例を説明する。
例えば上側から放射線５００２が入射した場合、遮光マスク５６０２で半遮光された半遮光Ａ画素５６２０－Ａの出力の統計値と、通常画素５６１０の出力の統計値は、図６６（ａ－１）のようになったとする。また、下側から放射線５００２が入射した場合、半遮光Ａ画素５６２０－Ａの出力の統計値と、通常画素５６１０の出力の統計値は、図６６（ａ－２）のようになったとする。通常画素５６１０の統計値（平均値と標準偏差値）と半遮光Ａ画素５６２０－Ａの統計値（平均値と標準偏差値）とは、図６６（ａ－１）及び図６６（ａ－２）に示すように放射線５００２の入射方向によって有意に異なる。ここでは、統計値（平均値と標準偏差値）と記載したが、統計値（平均値）だけで十分である可能性ある。半遮光Ａ画素５６２０－Ａの数が多いほど統計的な安定性は増加し、多くの照射野絞りに対応できる。また、被写体Ｈの構造が複雑な場合や、散乱線除去グリッド５００３のように隣り合う画素の画素値が少しずつ異なるような被写体Ｈの場合には、統計的な安定性が増す。しかしながら、半遮光Ａ画素５６２０－Ａは、画像上は欠損画素なるため、数が少ない方が望ましい。
図６６（ｂ）は、遮光画素５６２０－Ａで上側を遮光し、遮光画素５６２０－Ｂで下側を遮光する。即ち、図６６（ｂ）は、上側及び下側の両側を遮光することによって放射線５００２の入射方向を判定する方法を説明する図であるが、原理は上述した図６６（ａ）と同じである。図６６（ｂ）では、光電変換素子５６０１の上側及び下側の両側に遮光マスク５６０２及び５６０３を配置するため、半導体の製造工程が増えるというデメリットがある。ただし、他の機能を目的に、表面及び裏面の両面で撮影可能な放射線撮影装置５０００において、光電変換素子５６０１の上側及び下側の両側に遮光マスク５６０２及び５６０３が配置されている場合には、以下の処理を行うことが考えられる。即ち、図６６（ｂ）に示す半遮光Ａ画素５６２０－Ａ及び半遮光Ｂ画素５６２０－Ｂにおいて、半遮光Ａ画素５６２０－Ａと半遮光Ｂ画素５６２０－Ｂとに分けて各々の統計処理を行う。これにより、精度や、被写体Ｈや照射野によって、放射線画像が変化してもロバスト性を向上させることができる可能性がある。なお、図６６（ａ－１）～図６６（ｂ－２）では、半遮光画素として記載しているが、他の目的で実装されている遮光画素を用いてもよい。他の目的の例として、画像やＦＰＤ撮影部５１００に内蔵されたＡＥＣ機能の暗電流の補正等に用いられる完全遮光画素を用いることも、本実施形態における遮光画素５６２０に含まれる。
図６７は、図５５に示す放射線撮影装置５０００による放射線入射方向判定処理における処理手順の一例を示す図である。この図６７において、図５６に示す処理ステップの同じ処理ステップについては同じステップ番号を付しており、その詳細な説明は省略する。
図６７に示すフローチャートの処理では、既に撮影条件が定まっている。このため、まず、ステップＳ５０２において、放射線撮影装置５０００は、操作パネル５０６０または画像表示手段５０７１に推奨する撮影方向が表面側（蛍光体側）か裏面側（画素アレイ側）かを表示する。その後、医療従事者は、推奨する撮影方向（表面または裏面）の表示に基づいて、放射線撮影装置５０００を設置する。
続いて、ステップＳ５０４において、放射線撮影装置５０００は、放射線発生手段５００１から放射線５００２を発生させ、ＦＰＤ撮影部５１００に被写体Ｈの放射線画像を撮影させる。
ステップＳ５０４で撮影された放射線画像は、遮光画素５６２０と通常画素５６１０で統計処理をする際に、画像上の場所に応じて、放射線発生手段５００１の発生分布や、被写体Ｈの構造等により、通常画素５６１０でも画素値が異なる。このため、ステップＳ７０１において、放射線撮影装置５０００は、ステップＳ５０４で撮影された放射線画像を領域分割して、同じ画像領域や近い場所において画素値が同等になると仮定して演算を行う。
続いて、ステップＳ７０２において、放射線撮影装置５０００は、通常画素５６１０の画素値の統計解析を行う。
続いて、ステップＳ７０３において、放射線撮影装置５０００は、遮光画素５６２０－Ａ及び５６２０－Ｂの画素値の統計解析を行う。
上述した画素値の統計計算は、平均値と標準偏差値を用いて、放射線画像の同領域内で演算する。
続いて、ステップＳ７０４において、放射線撮影装置５０００は、通常画素５６１０と遮光画素５６２０の両方の統計解析結果を比較する。表面と裏面で統計的には明かに違うため、統計的な有意差検定を用いるまでもないが、次のステップＳ７０５において、放射線撮影装置５０００は、放射線入射方向（表面または裏面）の判定を行う。
続いて、ステップＳ５０６において、放射線撮影装置５０００は、画像表示手段５０７１または操作パネル５０６０に、放射線５００２の入射方向である撮影方向（表面または裏面）を表示する。その後、図５６のステップＳ５０７以降の処理を行う。
本実施形態は、遮光画素５６２０による放射線入射方向判定だけに限定されない。例えば、圧電素子を用いた加速度計測素子５１５０による放射線入射方向判定を行ってもよい。加速度計測素子５１５０は、加速度を受けると方向に依存して電荷を発生する。随時計測を行い、発生した電荷の積分値を取ることにより、図６７のステップＳ７１１において、加速度計測素子５１５０は、相対的な角度を随時取得する。
続いて、ステップＳ７１２において、放射線撮影装置５０００は、得られた積分値から初期値からの相対角度を演算して算出する。
続いて、ステップＳ７１３において、放射線撮影装置５０００は、撮影前に電源を入れた後の放射線発生手段５００１との角度キャリブレーション結果と比較する。これにより、放射線撮影時点での放射線発生手段５００１と放射線撮影装置５０００との相対角度を把握することができる。本実施形態では、撮影が表面か裏面かを把握できればよいので、１°単位での精度は要求されない。また、加速度計測素子５１５０の弱点は、あくまでも相対角度であり、電源がＯＦＦされた時に、移動した場合は算出が難しくなることにある。また、放射線発生手段５００１が移動した場合も、放射線撮影装置５０００単体では算出が難しくなる。ジャイロセンサのような地磁気に対して角度を撮影することも適切である。ただし、病院内はＭＲＩが近くにある可能性もあり、角度測定前にキャリブレーションを実施していることが、精度確保の上では前提となる。
図６８は、第２１の実施形態に係る放射線撮影装置５０００を適用可能な撮影システムの具体例を示す図である。本実施形態に係る放射線撮影装置５０００は、例えば、図６８に示す胸部撮影装置５０００－１や、ブッキー立位撮影台５０００－２、天板昇降式のブッキーテーブル５０００－３、ＤＵアラーム型ブッキー撮影装置５０００－４に取り付けることができる。
本実施形態に係る放射線撮影装置５０００は、放射線５００２が照射される撮影領域の範囲内である撮影領域内５１１０に、放射線５００２を光に変換する蛍光体５１１１と、光電変換素子５６０１を含む画素が複数配置された画素アレイ５１１２を備える。また、放射線５００２が照射される撮影領域の範囲外である撮影領域外５１２０に、画素アレイ５１１２と通信を行う電子部品を備えたプリント基板を備える。さらに、本実施形態に係る放射線撮影装置５０００は、蛍光体５１１１、画素アレイ５１１２及びプリント基板を収容する筐体５１３０を備える。そして、筐体５１３０は、蛍光体５１１１の側に位置する第１の面と画素アレイ５１１２の側に位置する第２の面に、撮影の際に放射線５００２が照射される撮影領域の範囲を示す指標５１１３、５１１４が表示されている。
かかる構成によれば、撮影領域外５１２０にプリント基板が備えられているため、筐体５１３０の第１の面と第２の面を間違えて設置した場合でも、撮影により得られる放射線画像にプリント基板が映り込むことを防止することができる。また、筐体５１３０の第１の面と第２の面に、撮影の際に放射線５００２が照射される撮影領域の範囲を示す指標５１１３、５１１４を表示している。このため、医療従事者は、筐体５１３０の第１の面及び第２の面の両面から放射線撮影が可能であることを把握することができる。以上により、放射線撮影装置の撮影領域に対して放射線５００２の入射方向が変更された場合に、被写体Ｈの再撮影の頻度を低減させることができる。
また、本実施形態の画像処理手段５０５０は、撮影領域に対して、筐体５１３０の第１の面から入射した放射線に基づき得られた放射線画像と、筐体５１３０の第２の面から入射した放射線に基づき得られた放射線画像とで、異なる画像処理を行う。
かかる構成によれば、放射線撮影装置の撮影領域に対して放射線５００２の入射方向が変更された場合にも、放射線画像の画質劣化を抑制することが可能となり、被写体Ｈの再撮影の頻度を低減させることができる。
（その他の実施形態）
本開示は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
このプログラム及び当該プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、本開示に含まれる。
なお、上述した本開示の第２１の実施形態は、いずれも本開示を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本開示の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本開示は、その技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
本開示の第２１の実施形態は、以下の構成を含む。
［構成７０］
入射した放射線を検出して放射線画像を撮影する放射線撮影装置であって、
前記放射線が照射される撮影領域の範囲内に設けられ、前記放射線を光に変換する蛍光体と、
前記撮影領域の範囲内に設けられ、前記光を前記放射線画像における電気信号に変換する光電変換素子を含む画素が複数配置された画素アレイと、
前記撮影領域の範囲外に設けられ、前記画素アレイと通信を行う電子部品を備えたプリント基板と、
前記蛍光体、前記画素アレイおよび前記プリント基板を収容する筐体と、
を有し、
前記筐体は、前記蛍光体の側に位置する第１の面と前記画素アレイの側に位置する第２の面に、前記撮影領域の範囲を示す指標が表示されている
ことを特徴とする放射線撮影装置。
［構成７１］
前記撮影領域に対して前記第１の面から入射した前記放射線に基づき得られた前記放射線画像と、前記撮影領域に対して前記第２の面から入射した前記放射線に基づき得られた前記放射線画像とで、異なる画像処理を行う画像処理手段と、
を更に有することを特徴とする構成７０に記載の放射線撮影装置。
［構成７２］
前記撮影領域に対する前記放射線の入射方向が、前記第１の面からの第１の入射方向か前記第２の面からの第２の入射方向かを検出する検出手段を更に有し、
前記画像処理手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて前記画像処理を行う
ことを特徴とする構成７１に記載の放射線撮影装置。
［構成７３］
前記第１の入射方向と前記第２の入射方向とは、逆の方向である
ことを特徴とする構成７２に記載の放射線撮影装置。
［構成７４］
前記検出手段は、自動入力手段または手動入力手段から入力された前記放射線の入射角度に基づいて、前記第１の入射方向か前記第２の入射方向かを検出する
ことを特徴とする構成７２または７３に記載の放射線撮影装置。
［構成７５］
前記自動入力手段は、
前記画素アレイに配置された複数の前記画素のうち、前記光電変換素子に入射する前記光を遮光する遮光マスクを含む遮光画素を用いた第１の入力手段、
圧電素子を含み構成された加速度計測素子を用いた第２の入力手段、および、
前記撮影領域の範囲内に設けられたマーカを用いた第３の入力手段、
の１つ以上を有することを特徴とする構成７４に記載の放射線撮影装置。
［構成７６］
前記撮影の前に得られた撮影オーダに基づいて、前記第１の入射方向および前記第２の入射方向のうち、推奨する入射方向を表示する方向表示手段を更に有する
ことを特徴とする構成７２乃至７５のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成７７］
前記推奨する入射方向と、前記撮影の際の前記放射線の入射方向とが異なる場合に、警告を表示する警告表示手段を更に有する
ことを特徴とする構成７６に記載の放射線撮影装置。
［構成７８］
前記第１の入射方向および前記第２の入射方向から入射した前記放射線に基づき得られた前記放射線画像の画質特性値を記憶する記憶手段を更に有し、
前記画像処理手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて前記第１の入射方向における前記画質特性値または前記第２の入射方向における前記画質特性値を選択し、当該選択した前記画質特性値に基づいて前記画像処理を行う
ことを特徴とする構成７２乃至７７のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成７９］
前記画質特性値は、前記放射線の線量に依存した画素値、前記放射線の線量に依存したノイズ値、および、前記放射線画像の周波数に依存した鮮鋭度値のうちの少なくとも１つである
ことを特徴とする構成７８に記載の放射線撮影装置。
［構成８０］
前記画像処理手段は、前記画像処理のパラメータを変更することによって、前記異なる画像処理を行う
ことを特徴とする構成７２乃至７９のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成８１］
前記画像処理手段は、前記画像処理のパラメータを変更する手段として、
前記放射線画像のノイズ抑制処理パラメータを変更する第１の変更手段、
前記放射線画像の周波数処理パラメータを変更する第２の変更手段、
前記放射線画像の諧調処理パラメータを変更する第３の変更手段、および、
前記放射線画像のグリッド縞低減処理パラメータを変更する第４の変更手段
のうちの少なくとも１つの変更手段を有する
ことを特徴とする構成８０に記載の放射線撮影装置。
［構成８２］
前記筐体は、前記蛍光体に近い部分が高放射線透過率の材質で構成され、前記画素アレイに近い部分が高剛性の材質で構成されている
ことを特徴とする構成７０乃至８１のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
［構成８３］
前記筐体における前記撮影領域の範囲内と前記撮影領域の範囲外とは、厚みが異なり、
前記撮影領域の範囲内の厚みは、１０ｍｍ以下である
ことを特徴とする構成７０乃至８２のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
以上説明した構成７０～８３に記載の特徴によれば、放射線撮影装置に対して放射線の入射方向が変更された場合に、被写体の再撮影の頻度を低減させることができる。
１０：放射線撮影システム、１００：放射線撮影装置、１１０１：放射線入射面、１１０２：背面、１１１０：筐体、１１１１：薄肉部、１１１２：厚肉部、１１１３：勾配部、１１１４：有効撮影領域の範囲を示す指標、１１２０，１１２１：把持部、１１３０：放射線検出パネル、１１３１：有効撮影領域、１１４０：フレキシブル回路基板、１１４１：勾配、１１５０：制御基板、１１６０～１１６２：配線、１１７０～１１７２：処理基板、１１８０：シールド材、１１９０：バッテリ、２００：放射線発生装置、２０１：放射線、Ｈ：被写体

Claims (21)

  1. 入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、
    前記放射線検出パネルの駆動を制御する制御基板と、
    前記放射線検出パネルから出力された信号を処理する処理基板と、
    前記放射線検出パネル、前記制御基板および前記処理基板を内包する筐体と、
    を備え、
    前記筐体は、
    前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、
    前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記制御基板および前記処理基板が配置される第２の厚み部と、
    を有し、
    前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記制御基板と前記処理基板との少なくとも一部が重ねられて配置されている
    ことを特徴とする放射線撮影装置。
  2. 入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、
    前記放射線検出パネルの駆動を制御する制御基板と、
    前記放射線検出パネルおよび前記制御基板を内包する筐体と、
    前記筐体を把持するための把持部と、
    を備え、
    前記筐体は、
    前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、
    前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記制御基板および前記把持部が配置される第２の厚み部と、
    を有し、
    前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記制御基板と前記把持部との少なくとも一部が重ねられて配置されている
    ことを特徴とする放射線撮影装置。
  3. 入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、
    前記放射線検出パネルの駆動を制御する制御基板と、
    前記放射線検出パネルと前記制御基板とを接続するフレキシブル回路基板と、
    前記放射線検出パネル、前記制御基板および前記フレキシブル回路基板を内包する筐体と、
    を備え、
    前記筐体は、
    前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、
    前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記制御基板が配置される第２の厚み部と、
    前記第１の厚み部と前記第２の厚み部とを勾配をもって接合し、少なくとも前記フレキシブル回路基板の一部が配置される勾配部と、
    を有し、
    前記フレキシブル回路基板は、前記放射線の入射方向において異なる位置に配置された前記放射線検出パネルと前記制御基板とを、勾配をもって接続する
    ことを特徴とする放射線撮影装置。
  4. 前記筐体の前記第２の厚み部に、当該放射線撮影装置に電力を供給するバッテリを更に備え、
    前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記制御基板と前記バッテリとの少なくとも一部が重ねられて配置されている
    ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
  5. 前記放射線検出パネルと前記制御基板とは、前記放射線の入射方向において異なる位置に配置されている
    ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
  6. 前記第２の厚み部は、前記第１の厚み部よりも前記放射線が入射する側に厚みが厚い
    ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
  7. 前記処理基板は、１枚または複数枚である
    ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影装置。
  8. 前記制御基板は、前記処理基板に対して前記放射線が入射する側に配置されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影装置。
  9. 前記処理基板は、前記制御基板よりも、前記放射線検出パネルが配置されている側への水平方向における幅が大きい
    ことを特徴とする請求項８に記載の放射線撮影装置。
  10. 前記制御基板と前記処理基板との間に、電磁的なノイズを低減するためのシールド材を更に備える
    ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影装置。
  11. 前記筐体の前記第２の厚み部に、前記筐体を把持するための把持部を更に備え、
    前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記把持部と前記処理基板とは重ならない位置に配置されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影装置。
  12. 前記筐体の前記第２の厚み部に、当該放射線撮影装置に電力を供給するバッテリを更に備え、
    前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記バッテリと前記処理基板とは重ならない位置に配置されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影装置。
  13. 前記筐体の前記第２の厚み部に、前記筐体を把持するための把持部と、
    前記筐体の前記第２の厚み部に、当該放射線撮影装置に電力を供給するバッテリと、
    を更に備え、
    前記第２の厚み部において前記放射線の入射方向から見た場合に、前記処理基板と前記バッテリとは、前記把持部を間に挟んで配置されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影装置。
  14. 前記制御基板と前記処理基板とを接続する配線を更に備え、
    前記配線は、前記制御基板および前記処理基板において前記放射線検出パネルが配置されている側とは反対側に配置されている
    ことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影装置。
  15. 前記把持部は、前記第２の厚み部において前記放射線が入射する側に、凹形状で設けられている
    ことを特徴とする請求項２に記載の放射線撮影装置。
  16. 前記把持部は、前記第２の厚み部において前記放射線が入射する側とは反対側に、凹形状で設けられている
    ことを特徴とする請求項２に記載の放射線撮影装置。
  17. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放射線撮影装置と、
    前記放射線を発生させる放射線発生装置と、
    を備えることを特徴とする放射線撮影システム。
  18. 被写体を透過した放射線を検出する放射線検出部と、
    前記放射線検出部から出力される信号を検出する信号検出回路と、
    前記信号検出回路から出力される信号を処理する信号処理回路と、
    前記放射線検出部を駆動する駆動回路と、
    閉回路が生じ得る領域におけるループ電流を低減する電流低減機構と
    を備えることを特徴とする放射線撮影装置。
  19. 入射した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、
    前記放射線検出パネルを内包する筐体と、
    ユーザーインターフェースとして機能する表示部と、
    を備え、
    前記筐体は、
    前記放射線の入射方向に第１の厚みを有し、前記有効撮影領域が配置される第１の厚み部と、
    前記放射線の入射方向に前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有し、前記表示部が配置される第２の厚み部と、
    を有することを特徴とする放射線撮影装置。
  20. 被写体を透過した放射線を検出する有効撮影領域を有する放射線検出パネルと、
    前記放射線検出パネルを内包し、前記放射線が入射する側から見た場合に前記有効撮影領域の形状が多角形を有する筐体と、
    前記筐体において前記有効撮影領域の前記多角形の少なくとも一辺の外側に配置され、前記被写体を検出するための１種類以上のセンサを含むセンサ部と、
    を備えることを特徴とする放射線撮影装置。
  21. 入射した放射線を検出して放射線画像を撮影する放射線撮影装置であって、
    前記放射線が照射される撮影領域の範囲内に設けられ、前記放射線を光に変換する蛍光体と、
    前記撮影領域の範囲内に設けられ、前記光を前記放射線画像における電気信号に変換する光電変換素子を含む画素が複数配置された画素アレイと、
    前記撮影領域の範囲外に設けられ、前記画素アレイと通信を行う電子部品を備えたプリント基板と、
    前記蛍光体、前記画素アレイおよび前記プリント基板を収容する筐体と、
    を有し、
    前記筐体は、前記蛍光体の側に位置する第１の面と前記画素アレイの側に位置する第２の面に、前記撮影領域の範囲を示す指標が表示されている
    ことを特徴とする放射線撮影装置。
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