JP2024045900A - 回路基板及びトルクセンサ - Google Patents

Abstract

【課題】検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制すること。【解決手段】板状の基板部材５１と、基板部材５１に配置され、それぞれホール素子５５と出力回路５６と複数の端子５７とを備える一対の回路５３と、を備え、一対の回路５３が有する複数の端子５７は、複数の端子５７が直線上に並んで配置され、基板部材５１には、一対の回路５３のうち一方の回路５３が有する端子５７と他方の回路５３が有する端子５７との間に基板部材５１の側面から延びるスリット５２が形成される。【選択図】図７

Description

本開示は、回路基板及びトルクセンサに関する。

操舵装置が有する回転体に加わるトルクを検出するトルクセンサの一例として、磁気の変化を検出することによりトルクの検出を行うものがある。例えば、特許文献１に記載されたセンサ装置は、入力軸に固定される永久磁石と、出力軸に固定される２つの磁気ヨークと、磁気ヨークから磁束を誘導する２つの集磁リングと、集磁リングに誘導された磁気に基づいて検出信号を生成するセンサ素子とを有している。また、特許文献１に記載されたセンサ装置では、センサ素子は、第１センサ素子と第２センサ素子とが冗長的に設けられており、第１センサ素子と第２センサ素子は、回路基板に実装されている。

特開２０２０－３４３９８号公報

ここで、近年ではトルクセンサは一層の小型化が求められるが、このためトルクセンサが有する回路基板も小型化が求められる。トルクセンサの回路基板には、センサ素子からの検出信号を外部に出力する端子が複数配置されるため、回路基板を小型化した場合、回路基板に配置される端子同士の距離が近付くことになる。しかし、回路基板に配置される陽極端子と陰極端子との距離が近付いた場合、端子間での短絡が発生し易くなり、例えば、イオンマイグレーションによって端子間で短絡が発生する虞がある。

回路基板に配置されるセンサ素子が冗長的に実装されている場合、一部の端子間で短絡が発生することにより、短絡した端子に対応する一部のセンサ素子からの検出信号が減少したり出力することが出来なくなったりしても、他のセンサ素子からの検出信号を出力することができる。しかし、短絡をした端子が、冗長的に実装されている２つのセンサ素子に対応する端子間に跨る場合は、いずれのセンサ素子からも検出信号も減少したり出力することが出来なくなったりするため、適切な検出信号を出力することが困難となる虞があった。

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することのできる回路基板及びトルクセンサを提供することを目的とする。

本開示の回路基板は、板状の基板部材と、前記基板部材に配置され、それぞれホール素子と出力回路と複数の端子とを備える一対の回路と、を備え、前記一対の回路が有する複数の前記端子は、複数の前記端子が直線上に並んで配置され、前記基板部材には、前記一対の回路のうち一方の回路が有する前記端子と他方の回路が有する前記端子との間に前記基板部材の側面から延びるスリットが形成される。

この構成によれば、基板部材にスリットが形成されるため、一方の回路が有する端子と他方の回路が有する端子とは、分断されて配置されることになり、双方の端子の間で短絡が発生することを抑制することができる。これにより、一方の回路が有する端子と他方の回路が有する端子と間で短絡が発生することに起因して、一方の回路と他方の回路とのいずれの回路からも電気信号を出力することが出来なくなることを抑制することができる。従って、回路基板は、基板部材に配置される一対の回路のうち、少なくともいずれか一方の回路からは、ホール素子からの検出信号を出力することが可能な状態を維持することができ、ホール素子からの検出信号を、継続して出力することができる。この結果、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することができる。

望ましい形態として、複数の前記端子は、前記一対の回路のそれぞれが電圧印加端子と、グランド端子と、信号出力端子とを有し、前記一対の回路は、それぞれ前記ホール素子の出力電圧を前記出力回路でデジタル電気信号に変換して前記信号出力端子へ出力し、前記一対の回路は、それぞれ前記グランド端子が前記ホール素子と前記出力回路に接地され、且つ、前記グランド端子は前記信号出力端子と前記電圧印加端子との間に配置され、前記スリットは、前記一対の回路のうちの一方の回路の前記電圧印加端子と他方の回路の前記信号出力端子との間に配置される。

この構成によれば、基板部材に形成されるスリットは、一方の回路の電圧印加端子と、他方の回路の信号出力端子との間に配置されるため、電圧の印加によって短絡が発生し易い端子間での短絡を抑制することができる。このため、一方の回路の電圧印加端子と他方の回路の信号出力端子が隣り合うことにより、短絡が発生し易い端子の配置構成であっても、短絡が発生し易い端子間での短絡を基板部材のスリットによって抑制することができる。これにより、回路基板は、基板部材に配置される一対の回路の双方から、ホール素子からの検出信号を出力することが出来なくなることを抑制することができる。この結果、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することができる。

望ましい形態として、前記一対の回路のうち一方の前記回路が有する複数の前記端子と他方の前記回路が有する複数の前記端子とは、異なる種類の前記端子が一方の前記回路が有する前記端子と他方の前記回路が有する前記端子とで同じ順番で配置される。

この構成によれば、基板部材に配置される双方の回路で端子が互いに同じ順番で配置されているため、一対の回路を、同じレイアウトで基板部材に配置することができる。これにより、一方の回路と他方の回路とで、同じ構成のホール素子及び出力回路を用いることができ、一方の回路と他方の回路とで、ホール素子及び出力回路から出力される検出信号を極力同じ値で出力することができる。従って、いずれかの回路から検出信号を出力することが出来なくなることにより、１つの回路からの検出信号を回路基板からの検出信号として出力する場合でも、正常時と同等の検出信号を出力することができる。この結果、検出信号を安定して出力することができ、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することができる。

また、本開示のトルクセンサは、板状の基板部材と、前記基板部材に配置され、それぞれホール素子と出力回路と複数の端子とを備える一対の回路とを備える回路基板と、前記回路基板を収容するセンサハウジングと、シャフトに固定されるステータと前記ステータに対向して配置された円筒状の磁石との相対的な位置変化に応じた磁束の変化を検出する集磁ヨークと、を備え、前記集磁ヨークは、前記センサハウジングに収容される前記回路基板に配置される前記ホール素子に対して前記基板部材の厚み方向に重なる位置に配置され、前記一対の回路が有する複数の前記端子は、複数の前記端子が直線上に並んで配置され、前記基板部材には、前記一対の回路のうち一方の回路が有する前記端子と他方の回路が有する前記端子との間にスリットが形成され、前記センサハウジングには、前記スリットに入り込む板状位置決め部材と、前記基板部材に対して前記スリットが形成される側面の反対側の側面に当接する突状位置決め部材とが配置される。

この構成によれば、センサハウジングに板状位置決め部材と突状位置決め部材とが配置されるため、センサハウジングに対して回路基板を配置する際に、板状位置決め部材と突状位置決め部材とによって位置決めを行うことができる。これにより、回路基板に配置されるホール素子と集磁ヨークとの相対的な位置関係が、適切な位置関係となるように回路基板を配置することができる。従って、ホール素子が集磁ヨークに対して不適切な位置関係で配置されることに起因して、ホール素子による検出値が不適切な値になることを抑制することができる。この結果、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することができる。

望ましい形態として、前記基板部材の厚み方向における前記板状位置決め部材の高さは、前記基板部材の厚みよりも高い。

この構成によれば、板状位置決め部材を基板部材の表面から突出させることができるため、板状位置決め部材を障壁として用いることができる。これにより、スリットの両側に配置される端子の双方に異物が接触し、異物によって端子同士が短絡することを抑制することができる。従って、回路基板は、少なくともいずれか一方の回路からは、ホール素子からの検出信号を出力することが可能な状態を維持することができる。この結果、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することができる。

本開示に係る回路基板及びトルクセンサは、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態の操舵装置を説明するための模式図である。 図２は、実施形態に係る操舵装置におけるトルクセンサを含む断面での断面図である。 図３は、トルクセンサが有するマグネットとステータ及び集磁ヨークの概要を説明する模式図である。 図４は、コレクタアッセンブリの分解斜視図である。 図５は、第１ハウジングに対してコレクタアッセンブリが取り付けられている部分の詳細図である。 図６は、図５に示す第１ハウジングにコレクタアッセンブリを取り付ける前の状態を示す詳細図である。 図７は、コレクタアッセンブリが有する回路基板の平面模式図である。 図８は、センサハウジングに回路基板を配置した状態を示す平面模式図である。 図９は、図８のＣ－Ｃ断面図である。 図１０は、図８のＤ－Ｄ断面図である。 図１１は、基板部材にスリットが形成されていない回路基板の平面模式図である。

以下、本開示につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本開示が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。

［実施形態］
図１は、実施形態の操舵装置８０を説明するための模式図である。図１に示すように、操舵装置８０は、操作者から与えられる力が伝達する順に、ステアリングホイール８１と、ステアリングシャフト８２と、ユニバーサルジョイント８４と、インタミシャフト８５と、ユニバーサルジョイント８６と、スタブシャフト８７と、ステアリングギア８８と、タイロッド８９とを備える。また、操舵装置８０は、制御装置（以下、ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）という。）１００と、トルクセンサ１０と、電動モータ１０２を備える。車速センサ１０１は、車両に備えられ、ＣＡＮ（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）通信により車速信号ＶをＥＣＵ１００に出力する。

ステアリングシャフト８２は、一方の端部でステアリングホイール８１に連結され、他方の端部でユニバーサルジョイント８４に連結される。

インタミシャフト８５は、一方の端部でユニバーサルジョイント８４に連結され、他方の端部でユニバーサルジョイント８６に連結される。スタブシャフト８７は、一方の端部がユニバーサルジョイント８６に連結され、他方の端部でトルクセンサ１０に連結される。トルクセンサ１０は、一方の端部でスタブシャフト８７に連結され、他方の端部でステアリングギア８８が有する第１ピニオンギア８８ａに連結されている。

詳しくは、第１ピニオンギア８８ａは、スタブシャフト８７に連結される側の反対側の端部に、後述するラックバー８８ｂと噛み合うギア（図示省略）が形成される軸状の部材になっており、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとは、トーションバー８７ａ（図２参照）を介して連結されている。トーションバー８７ａは、一端がスタブシャフト８７に連結され、他端が第１ピニオンギア８８ａに連結され、トーションバー８７ａは、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとの間で回転トルクを伝達する。

トルクセンサ１０は、トルクセンサ１０に連結されるシャフトに作用するトルクを検出するトルク検出装置になっており、トーションバー８７ａを介してスタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとの間で伝達される回転トルクを検出する。即ち、トーションバー８７ａを介して連結されるスタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとは、トルクセンサ１０によってトルクを検出する際における検出対象のシャフトになっている。

ステアリングギア８８は、第１ピニオンギア８８ａと、ラックバー８８ｂと、第２ピニオンギア８８ｃとを備える。第１ピニオンギア８８ａは、トーションバー８７ａを介してスタブシャフト８７に連結される。ラックバー８８ｂは、ラックバー８８ｂに形成されるラック歯（図示省略）が第１ピニオンギア８８ａのギアに噛み合う。また、ラックバー８８ｂは、第１ピニオンギア８８ａとは異なる位置で第２ピニオンギア８８ｃに噛み合う。

第２ピニオンギア８８ｃには、図示しないウォーム減速装置を介して、電動モータ１０２が連結されており、第２ピニオンギア８８ｃは、電動モータ１０２から伝達される駆動力により回転可能になっている。電動モータ１０２は、図示しないウォーム減速装置を介して、第２ピニオンギア８８ｃを回転させる。電動モータ１０２は、例えばブラシレスモータであるが、ブラシ（摺動子）及びコンミテータ（整流子）を備えるモータであってもよい。

ステアリングギア８８は、第１ピニオンギア８８ａや第２ピニオンギア８８ｃに伝達された回転運動を、ラックハウジング９０の内側に配置されるラックバー８８ｂで直進運動に変換する。本実施形態に係る操舵装置８０は、ラックバー８８ｂが第１ピニオンギア８８ａや第２ピニオンギア８８ｃから伝達される回転運動により直進運動を行うデュアルピニオンアシスト方式である。タイロッド８９は、ラックバー８８ｂに連結される。すなわち、操舵装置８０は、ラックアンドピニオン式の電動パワーステアリング装置である。

トルクセンサ１０は、ステアリングホイール８１を介してステアリングシャフト８２に伝達された運転者の操舵力を操舵トルクとして検出する。車速センサ１０１は、操舵装置８０が搭載される車両の走行速度（車速）を検出する。電動モータ１０２と、トルクセンサ１０と、車速センサ１０１とがＥＣＵ１００に、電気的に接続される。

ＥＣＵ１００は、電動モータ１０２の動作を制御する。また、ＥＣＵ１００は、トルクセンサ１０及び車速センサ１０１のそれぞれから信号を取得する。すなわち、ＥＣＵ１００は、トルクセンサ１０から操舵トルクＴを取得し、かつ車速センサ１０１から車両の車速信号Ｖを取得する。ＥＣＵ１００は、イグニッションスイッチ１０３がオンの状態で、電源装置（例えば車載のバッテリ）１０４から電力が供給される。ＥＣＵ１００は、操舵トルクＴと車速信号Ｖとに基づいてアシスト指令の補助操舵指令値を算出する。そして、ＥＣＵ１００は、その算出された補助操舵指令値に基づいて電動モータ１０２へ供給する電力値Ｘを調節する。ＥＣＵ１００は、電動モータ１０２から誘起電圧の情報又は電動モータ１０２に設けられたレゾルバ等の回転検出装置から出力される情報を動作情報Ｙとして取得する。

ステアリングホイール８１に入力された操作者（運転者）の操舵力は、第１ピニオンギア８８ａに伝達される。第１ピニオンギア８８ａに伝達された操舵力は、ステアリングギア８８を介してタイロッド８９に伝達され、車輪を変位させる。

また、ステアリングホイール８１に入力された操作者の操舵力は、ステアリングホイール８１から第１ピニオンギア８８ａまでの操舵力の伝達経路に配置されるトルクセンサ１０に伝わる。このとき、ＥＣＵ１００は、操舵トルクＴをトルクセンサ１０から取得し、かつ車速信号Ｖを車速センサ１０１から取得する。そして、ＥＣＵ１００は、電動モータ１０２の動作を制御する。電動モータ１０２が作り出した補助操舵トルクは、第２ピニオンギア８８ｃに伝達される。

第２ピニオンギア８８ｃに伝達された補助操舵トルクは、ステアリングギア８８を介してタイロッド８９に伝達され、車輪を変位させる。すなわち、操舵装置８０は、第１ピニオンギア８８ａを介してラックバー８８ｂに伝達された操作者の操舵力に加え、第２ピニオンギア８８ｃを介してラックバー８８ｂに伝達された電動モータ１０２の補助操舵トルクも用いて車輪を変位させる。

図１に示すように、操舵装置８０は、第２ピニオンギア８８ｃにアシスト力が付与されるデュアルピニオン方式であるがこれに限定されない。操舵装置８０は、例えば、ステアリングシャフト８２にアシスト力が付与されるコラムアシスト方式や、第１ピニオンギア８８ａにアシスト力が付与されるシングルピニオンアシスト方式の電動パワーステアリング装置でもよい。また、ボールネジによりラックバー８８ｂにアシスト力を付与するボールネジ式など、ピニオンを介さずにラックバー８８ｂにアシスト力を付与する種類のラックアシスト式の電動パワーステアリング装置でもよい。

図２は、実施形態に係る操舵装置におけるトルクセンサ１０を含む断面での断面図である。なお、以下の説明では、方向について具体的な記載が無い場合は、トルクセンサ１０が配置されるスタブシャフト８７や第１ピニオンギア８８ａの軸方向を、トルクセンサ１０においても軸方向として説明する。同様に、スタブシャフト８７や第１ピニオンギア８８ａの軸心を中心とする周方向を、トルクセンサ１０においても周方向として説明し、スタブシャフト８７や第１ピニオンギア８８ａの軸心を中心とする径方向を、トルクセンサ１０においても径方向として説明する。

スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとにおける、トーションバー８７ａを介して連結される部分の周囲には、ハウジング２０が配置されている。ハウジング２０は、互いに連結される第１ハウジング２１と第２ハウジング３１とを有している。第１ハウジング２１は、軸方向においてスタブシャフト８７寄りの位置に配置されて主にスタブシャフト８７を覆っており、第２ハウジング３１は、軸方向において第１ピニオンギア８８ａ寄りの位置に配置されて主に第１ピニオンギア８８ａを覆っている。換言すると、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとは、少なくとも一部が第１ハウジング２１と第２ハウジング３１との内側に配置されており、スタブシャフト８７は少なくとも一部が第１ハウジング２１との内側に配置され、第１ピニオンギア８８ａは少なくとも一部が第２ハウジング３１の内側に配置されている。第１ハウジング２１は、第２ハウジング３１に対して取付けボルト３６（図５参照）により取り付けられており、これにより第１ハウジング２１は、第２ハウジング３１に固定されている。

また、第１ハウジング２１の内側には軸受（図示省略）が配置されており、スタブシャフト８７は、第１ハウジング２１の内側に配置される軸受を介して第１ハウジング２１に回転自在に支持されている。また、第２ハウジング３１の内側にも軸受（図示省略）が配置されており、第１ピニオンギア８８ａは、第２ハウジング３１の内側に配置される軸受を介して第２ハウジング３１に回転自在に支持されている。

スタブシャフト８７は、第１ハウジング２１に回転自在に支持され、第１ピニオンギア８８ａは、第２ハウジング３１に回転自在に支持されるため、トーションバー８７ａを介して連結されるスタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとは、一体となって第１ハウジング２１と第２ハウジング３１とに回転自在に支持されている。

ハウジング２０は、車体に対して回転不可の状態で取り付けられ、第１ハウジング２１に配置される軸受と第２ハウジング３１に配置される軸受とによって、ハウジング２０はスタブシャフト８７や第１ピニオンギア８８ａを回転自在に支持する。

トルクセンサ１０は、第１ハウジング２１内に配置されており、第１のシャフトであるスタブシャフト８７と、トーションバー８７ａを介してスタブシャフト８７に連結される第２のシャフトである第１ピニオンギア８８ａとの端部付近に配置されている。スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとは、いずれも中空となる部分を有する軸になっており、一方の軸の端部が、他方の軸の端部から当該軸の内側に入り込んでいる。本実施形態では、スタブシャフト８７が、第１ピニオンギア８８ａの内側に入り込んでいる。

トーションバー８７ａは、スタブシャフト８７の内側から第１ピニオンギア８８ａの内側に亘って配置されており、一端がスタブシャフト８７に連結され、他端が第１ピニオンギア８８ａに連結されている。つまり、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとは、直接連結されておらず、軸状の部材であるトーションバー８７ａを介して連結されている。このため、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａは相対回転が可能になっており、トーションバー８７ａに捩じれが発生した際には、トーションバー８７ａの捩じれに伴って、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとは相対回転をする。

トルクセンサ１０は、これらのようにトーションバー８７ａを介して連結されるスタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとの端部付近に配置されており、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとの相対回転の角度を検出することにより、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとの間で作用するトルクを検出することが可能になっている。

トルクセンサ１０は、マグネット６５と、ステータ６０（図３参照）と、集磁ヨーク４６（図３参照）とを有している。マグネット６５とステータ６０とは、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとに分かれてそれぞれ取り付けられている。集磁ヨーク４６は、コレクタアッセンブリ４０が有するセンサハウジング４１に取り付けられており、これにより、集磁ヨーク４６は、コレクタアッセンブリ４０に含まれている。集磁ヨーク４６は、コレクタアッセンブリ４０が第１ハウジング２１に取り付けられることにより、集磁ヨーク４６は第１ハウジング２１に固定されている。

コレクタアッセンブリ４０は、第１ハウジング２１が有する収容部２４に収容される。収容部２４は、第１ハウジング２１における、第２ハウジング３１に連結される部分の近傍に配置され、第１ハウジング２１の外周面から径方向における外側に突出して形成されている。第１ハウジング２１が有する収容部２４は、第１ハウジング２１の内側に連通する空間が収容部２４の内側に形成されており、コレクタアッセンブリ４０は、このように形成される収容部２４の内側に配置されることにより収容部２４に収容される。

さらに、第１ハウジング２１が有する収容部２４には、磁気シールドカバー７０が取り付けられている。磁気シールドカバー７０は、金属製の板部材が折り曲げられることにより形成されている。収容部２４は、軸方向における両側が、収容部２４に取り付けられる磁気シールドカバー７０によって覆われている。詳しくは、磁気シールドカバー７０は、軸方向における収容部２４の両側の部分では、収容部２４の径方向における外側寄りの位置から、径方向における内側に向かって延びて形成されている。これにより、収容部２４は、軸方向における両側が、径方向に延びる磁気シールドカバー７０によって覆われている。

これらのように構成されるトルクセンサ１０は、トーションバー８７ａが捩じれてスタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとが相対回転をした際における磁気の変化に基づいて、トルクの検出を行うことが可能になっている。

図３は、トルクセンサ１０が有するマグネット６５とステータ６０及び集磁ヨーク４６の概要を説明する模式図である。トルクセンサ１０が有するマグネット６５とステータ６０とは、一方が第１のシャフトに取り付けられており、他方が第２のシャフトに取り付けられている。本実施形態では、マグネット６５は、第１のシャフトであるスタブシャフト８７に取り付けられており、ステータ６０は、第２のシャフトである第１ピニオンギア８８ａに取り付けられている。このうち、マグネット６５は、略円筒状の形状で形成されており、複数のＮ極とＳ極とが周方向に交互に配置された多極磁石になっている。

ステータ６０は、フランジ部６１と、ティース部６２とを有している。フランジ部６１は、厚み方向が軸方向となる、円環状の板状の形状で形成されている。ティース部６２は、円環状のフランジ部６１の内周部分からフランジ部６１の軸方向に向かって延出し、板の厚み方向がフランジ部６１の径方向となる向きとなる板状の形状で形成されている。また、ティース部６２は、複数のティース部６２が間隔をあけてフランジ部６１の周方向に並んで配置されている。

このように形成されるステータ６０は、同等の形状で形成される一対のステータ６０である第１ステータ６０ａと第２ステータ６０ｂとを有しており、第１ステータ６０ａと第２ステータ６０ｂとは、それぞれフランジ部６１とティース部６２とを有している。即ち、第１ステータ６０ａは、円環状の第１フランジ部６１ａと複数の第１ティース部６２ａとを有しており、第２ステータ６０ｂは、円環状の第２フランジ部６１ｂと複数の第２ティース部６２ｂとを有している。第１ステータ６０ａと第２ステータ６０ｂとは、双方のフランジ部６１が同軸上に位置し、かつ、フランジ部６１が他方のステータ６０から離れる方向に位置する向きで、いずれも同じシャフトに取り付けられる。本実施形態では、第１ステータ６０ａと第２ステータ６０ｂとは、いずれも第１ピニオンギア８８ａに取り付けられる。

つまり、第１ステータ６０ａは、第１ティース部６２ａが第１フランジ部６１ａから第２ステータ６０ｂ側に向かって延出する向きで配置され、第２ステータ６０ｂは、第２ティース部６２ｂが第２フランジ部６１ｂから第１ステータ６０ａ側に向かって延出する向きで配置される。その際に、第１ティース部６２ａと第２ティース部６２ｂとは、いずれも複数が間隔をあけて第１フランジ部６１ａや第２フランジ部６１ｂに設けられるため、第１ステータ６０ａと第２ステータ６０ｂとは、周方向において他方のステータ６０のティース部６２が位置しない部分に、自己のステータ６０のティース部６２が位置するように組み合わされる。

スタブシャフト８７に取り付けられるマグネット６５は、このように組み合わされる第１ステータ６０ａと第２ステータ６０ｂとの内側に配置される。また、マグネット６５とステータ６０とは、軸方向がスタブシャフト８７や第１ピニオンギア８８ａの軸方向と一致する向きで配置される。これらのため、マグネット６５とステータ６０とは、マグネット６５の外周面がステータ６０のティース部６２に対して対向する位置関係となる状態で、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとに取り付けられて配置される。マグネット６５とステータ６０とは、これらの位置関係で配置されることにより、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとの間でトーションバー８７ａを介してトルクが伝達されてスタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとが相対的に微小に回転をした際には、マグネット６５とステータ６０との相対的な位置関係が変化することに伴って、マグネット６５からステータ６０に作用する磁束が変化する。

また、ステータ６０の近傍には、コレクタアッセンブリ４０が有する集磁ヨーク４６が配置される。集磁ヨーク４６は、マグネット６５からステータ６０に作用する磁束の変化を検出するための部材になっており、ステータ６０が有するフランジ部６１の近傍に配置される。ステータ６０としては、第１ステータ６０ａと第２ステータ６０ｂとの一対が設けられているため、これに対応して集磁ヨーク４６も、第１集磁ヨーク４６ａと第２集磁ヨーク４６ｂとの一対が設けられている。即ち、集磁ヨーク４６は、第１ステータ６０ａが有する第１フランジ部６１ａの近傍には第１集磁ヨーク４６ａが配置され、第２ステータ６０ｂが有する第２フランジ部６１ｂの近傍には第２集磁ヨーク４６ｂが配置されている。

一対の集磁ヨーク４６は、ステータ６０のティース部６２よりも径方向における外側で、ステータ６０が有する２箇所のフランジ部６１同士の間に位置しており、軸方向において隙間を有してステータ６０のフランジ部６１と重なっている。つまり、第１集磁ヨーク４６ａは、第１ステータ６０ａが有する第１フランジ部６１ａにおける第２フランジ部６１ｂが位置する面側の近傍に配置され、第２集磁ヨーク４６ｂは、第２ステータ６０ｂが有する第２フランジ部６１ｂにおける第１フランジ部６１ａが位置する面側の近傍に配置されている。これらの集磁ヨーク４６は、周方向における所定の範囲でステータ６０のフランジ部６１に重なっている。即ち、第１集磁ヨーク４６ａと第２集磁ヨーク４６ｂとは、ステータ６０のフランジ部６１に対して重なる部分が略扇状に形成されており（図４参照）、これにより第１集磁ヨーク４６ａと第２集磁ヨーク４６ｂとは、ステータ６０のフランジ部６１に対して周方向における一部の範囲で重なって配置されている。

なお、一対の集磁ヨーク４６は、ステータ６０が有する２箇所のフランジ部６１を、一対の集磁ヨーク４６が軸方向における両側から挟む位置関係で配置されていてもよい。つまり、第１集磁ヨーク４６ａは、第１ステータ６０ａが有する第１フランジ部６１ａにおける、第２フランジ部６１ｂが位置する側の反対側の面の近傍に配置され、第２集磁ヨーク４６ｂは、第２ステータ６０ｂが有する第２フランジ部６１ｂにおける、第１フランジ部６１ａが位置する側の反対側の面の近傍に配置されていてもよい。一対の集磁ヨーク４６は、周方向における所定の範囲でステータ６０のフランジ部６１の近傍でフランジ部６１に重なっていれば、第１フランジ部６１ａと第２フランジ部６１ｂとの間に一対の集磁ヨーク４６が配置されていてもよく、一対の集磁ヨーク４６で第１フランジ部６１ａと第２フランジ部６１ｂとを軸方向における両側から挟む位置関係で配置されていてもよい。

このように、フランジ部６１の近傍に集磁ヨーク４６が位置することにより、集磁ヨーク４６は、ステータ６０とマグネット６５との相対的な位置変化に応じた磁束の変化を検出することが可能になっている。つまり、集磁ヨーク４６は、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとが相対的に微小に回転をした際における、マグネット６５からステータ６０に作用する磁束が変化を検出することが可能なっている。

さらに、２つの集磁ヨーク４６の間には、ホールＩＣ５４が配置されている。ホールＩＣ５４は、集磁ヨーク４６におけるステータ６０のフランジ部６１の近傍に位置する部分から離れた位置で、集磁ヨーク４６同士の間に配置されている。つまり、ホールＩＣ５４は、集磁ヨーク４６が有する第１集磁ヨーク４６ａと第２集磁ヨーク４６ｂとによって挟み込まれている。ホールＩＣ５４は、集磁ヨーク４６で検出した磁束の変化を検出するホール素子５５（図７参照）と、磁束の変化に応じてホール素子５５より出力される出力電圧をデジタル電気信号に変換する出力回路５６（図７参照）とを有している。これにより、ホールＩＣ５４は、２つの集磁ヨーク４６に作用する磁束密度の変化を検出し、検出した磁束密度の変化を電気信号に変換して電気信号として出力することが可能になっている。なお、ホールＩＣ５４に代えて、磁気抵抗効果やトンネル磁気抵抗効果を応用した磁気センサを用いることができる。要するに、集磁ヨーク４６の間に生じる磁束密度の変化を、電気信号として出力することができればよい。

マグネット６５は、図２に示すように、第１スリーブ６６によってスタブシャフト８７に取り付けられている。第１スリーブ６６は、筒状の部材になっており、第１スリーブ６６に対してスタブシャフト８７を圧入することにより、第１スリーブ６６はスタブシャフト８７に取り付けられている。マグネット６５は、第１スリーブ６６の外周面に、例えば接着剤により固定されており、これにより、マグネット６５は、スタブシャフト８７と一体となって回転可能になっている。

ステータ６０は、第２スリーブ６３とキャリア６４とによって第１ピニオンギア８８ａに取り付けられている。第２スリーブ６３は、筒状の部材になっており、第２スリーブ６３に対して第１ピニオンギア８８ａを圧入することにより、第２スリーブ６３は第１ピニオンギア８８ａに取り付けられている。キャリア６４は、筒状の部材になっており、射出成形により第２スリーブ６３と一体に形成されている。このため、キャリア６４は、第２スリーブ６３が第１ピニオンギア８８ａに取り付けられることにより、第２スリーブ６３と共にキャリア６４も第１ピニオンギア８８ａに取り付けられる。

第２スリーブ６３によって第１ピニオンギア８８ａに取り付けられるキャリア６４は、第２スリーブ６３に支持されることにより、第１ピニオンギア８８ａからスタブシャフト８７側に向かった位置に配置され、スタブシャフト８７の径方向における外側の位置に配置される。さらに、キャリア６４は、軸方向においてマグネット６５が位置する位置と同じ位置に配置されており、マグネット６５の径方向に外側に配置されている。

ステータ６０は、このように配置されるキャリア６４に取り付けられている。詳しくは、第１ステータ６０ａと第２ステータ６０ｂとのそれぞれのステータ６０は、ティース部６２がキャリア６４の径方向における内側に位置し、フランジ部６１が、キャリア６４の径方向における内側から外側に向かって突出する形態で、キャリア６４に取り付けられている。これにより、一対のステータ６０である第１ステータ６０ａと第２ステータ６０ｂはいずれも、軸方向においてマグネット６５が位置する位置と同じ位置に配置され、マグネット６５の径方向に外側に配置される。

また、第１ステータ６０ａと第２ステータ６０ｂとは、第１ピニオンギア８８ａに取り付けられる第２スリーブ６３と一体に形成されるキャリア６４に取り付けられるため、第１ピニオンギア８８ａと一体となって回転可能になっている。このように第１ピニオンギア８８ａと一体となって回転可能に配置されるステータ６０は、換言すると、第１ピニオンギア８８ａの径方向における外側に突出するフランジ部６１を備え、かつ、第１ピニオンギア８８ａに固定されている。

これらのように、マグネット６５はスタブシャフト８７に固定され、ステータ６０は第１ピニオンギア８８ａに固定されることにより、マグネット６５とステータ６０とは、スタブシャフト８７や第１ピニオンギア８８ａと共にハウジング２０の内側に配置される。

第２ハウジング３１における、軸方向において第１ハウジング２１と連結される側の端部寄りの位置は、内面側にインロー凹部３２が形成されている。インロー凹部３２は、後述する第１ハウジング２１のインロー凸部２２が入り込む凹部になっている。

インロー凹部３２は、第２ハウジング３１における第１ハウジング２１が配置される端部側に形成されている。第２ハウジング３１に固定される第１ハウジング２１には、インロー凹部３２に入り込むインロー凸部２２が形成されている。インロー凸部２２は、軸方向において第１ハウジング２１から第２ハウジング３１が位置する側に向かって突出して形成されており、第１ハウジング２１は、インロー凸部２２がインロー凹部３２に入り込むことにより、第２ハウジング３１に対する径方向への位置決めが行われる。

インロー凸部２２は、円筒状に形成されて第１ハウジング２１から突出しており、外径が、インロー凹部３２の内径よりも僅かに小さくなっている。インロー凸部２２の外周面には、シール部材であるＯリング２３が嵌り込む溝部が形成されており、インロー凸部２２は、溝部にＯリング２３が嵌り込んだ状態で、インロー凹部３２に入り込む。これにより、インロー凸部２２がインロー凹部３２に入り込んだ状態では、Ｏリング２３によって第１ハウジング２１と第２ハウジング３１との間のシール性が確保される。

第１ハウジング２１と第２ハウジング３１とは、第１ハウジング２１のインロー凸部２２が第２ハウジング３１のインロー凹部３２に入り込んだ状態で、取付けボルト３６（図５参照）によって第１ハウジング２１を第２ハウジング３１に取り付けることにより、第１ハウジング２１と第２ハウジング３１との連結が行われる。

第１ハウジング２１に形成される収容部２４に収容されるコレクタアッセンブリ４０は、収容部２４に収容された状態において、第１集磁ヨーク４６ａと第２集磁ヨーク４６ｂとによって、ホールＩＣ５４を軸方向における両側から挟み込む向きで収容部２４に取り付けられる。詳しくは、ホールＩＣ５４は、コレクタアッセンブリ４０が有する回路基板５０に配置されており、回路基板５０は、コレクタアッセンブリ４０が有するセンサハウジング４１に取り付けられている。センサハウジング４１は、コレクタアッセンブリ４０における筐体になっており、ハウジング本体部４２と、後述する蓋部４３とより構成されている。

また、集磁ヨーク４６は、ホールＩＣ５４を回路基板５０の厚み方向における両側から第１集磁ヨーク４６ａと第２集磁ヨーク４６ｂとで挟み込む向きで、センサハウジング４１に取り付けられている。本実施形態では、第１集磁ヨーク４６ａが軸方向においてスタブシャフト８７が位置する側に位置し、第２集磁ヨーク４６ｂが軸方向において第１ピニオンギア８８ａが位置する側に位置している。コレクタアッセンブリ４０は、ホールＩＣ５４が配置される回路基板５０の厚み方向が軸方向になる向きで収容部２４に収容されており、これにより、第１集磁ヨーク４６ａと第２集磁ヨーク４６ｂとは、コレクタアッセンブリ４０が収容部２４に収容された状態では、ホールＩＣ５４を軸方向における両側から挟み込む。

また、第１ハウジング２１の収容部２４は、軸方向における位置が、ハウジング２０内に配置されるスタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａに固定されるマグネット６５やステータ６０の軸方向における位置に対して近い位置となって、径方向における外側に突出して形成されている。これにより、収容部２４は、コレクタアッセンブリ４０を収容部２４に収容する状態において、コレクタアッセンブリ４０が有する第１集磁ヨーク４６ａと第２集磁ヨーク４６ｂとを、第１ピニオンギア８８ａに固定される第１ステータ６０ａの第１フランジ部６１ａと第２ステータ６０ｂの第２フランジ部６１ｂとの間に配置することができる。

コレクタアッセンブリ４０のセンサハウジング４１は、蓋部４３を有している。蓋部４３は、センサハウジング４１に取り付けられる回路基板５０を覆う部材になっている。センサハウジング４１は、回路基板５０に対して軸方向における第２ハウジング３１が位置する側の反対側に配置されて回路基板５０を覆う第１蓋部４３ａと、回路基板５０に対して軸方向における第２ハウジング３１が位置する側に配置されて回路基板５０を覆う第２蓋部４３ｂとを有している。

また、収容部２４に収容されるコレクタアッセンブリ４０のセンサハウジング４１の外周面と、収容部２４の内周面との間には、双方に当接するシール部材であるＯリング４８が配置されている。Ｏリング４８は、蓋部４３が配置される位置よりも、径方向における外側に配置されている。

詳しくは、センサハウジング４１が有するハウジング本体部４２には、蓋部４３が配置される位置よりも径方向における外側の部分の外周面に、段付き部４２ｄが形成されている。段付き部４２ｄは、センサハウジング４１の外周面が一周に亘って切り欠かれた切欠き状の形状で形成されている。Ｏリング４８は、内周面がハウジング本体部４２の段付き部４２ｄの嵌め込まれることによりハウジング本体部４２に当接し、外周面が収容部２４の内周面に当接することにより、ハウジング本体部４２の外周面と収容部２４の内周面との双方に当接している。

第１ハウジング２１の収容部２４に取り付けられる磁気シールドカバー７０は、第１シールド部７１と第２シールド部７２とを有している。第１シールド部７１は、軸方向において第２ハウジング３１が位置する側の反対側から収容部２４を覆う部分になっている。第２シールド部７２は、軸方向において第２ハウジング３１が位置する側から収容部２４を覆う部分になっている。これにより、コレクタアッセンブリ４０を収容する収容部２４は、軸方向における両側が、収容部２４に取り付けられる磁気シールドカバー７０によって覆われている。

磁気シールドカバー７０が有する第１シールド部７１と第２シールド部７２との少なくとも一方は、収容部２４に収容されるコレクタアッセンブリ４０が有するホールＩＣ５４に対して軸方向において重なって配置されている。本実施形態では、第１シールド部７１と第２シールド部７２とのうち、第２ハウジング３１が位置する側の反対側から収容部２４を覆う第１シールド部７１が、コレクタアッセンブリ４０が有するホールＩＣ５４に対して、軸方向において重なって配置されている。

次に、コレクタアッセンブリ４０の構成について説明する。図４は、コレクタアッセンブリ４０の分解斜視図である。なお、図４は、回路基板５０を図示するために、図２や後述する図５、図６に示すコレクタアッセンブリ４０に対して、軸方向における反対側から見た斜視図になっている。コレクタアッセンブリ４０は、センサハウジング４１と、蓋部４３と、集磁ヨーク４６と、回路基板５０と、接続端子４７とを有している。センサハウジング４１は、コレクタアッセンブリ４０における筐体になっており、ハウジング本体部４２と、蓋部４３とより構成される。

ハウジング本体部４２は、フランジ部４２ａと、コネクタ部４２ｂと、基板配置部４２ｃとを有している。フランジ部４２ａは、コレクタアッセンブリ４０を収容部２４に対して径方向における外側から取り付ける部分になっている。フランジ部４２ａは、厚み方向が径方向となる向きで形成される板状の部材になっている。フランジ部４２ａには、フランジ部４２ａの厚み方向に貫通し、ブッシュ４９が配置されるブッシュ挿入孔４２ａａが形成されている。ブッシュ挿入孔４２ａａは、収容部２４に形成される、後述する２箇所のねじ孔２６（図６参照）に対応する２箇所の位置に形成されている。ブッシュ挿入孔４２ａａに配置されるブッシュ４９は、金属材料からなる略円筒形の形状で形成される部材になっており、ブッシュ挿入孔４２ａａに挿入されブッシュ挿入孔４２ａａで保持される。

コネクタ部４２ｂと基板配置部４２ｃとは、板状のフランジ部４２ａに対して、フランジ部４２ａの厚み方向における互いに反対側に配置されている。コネクタ部４２ｂは、トルクセンサ１０からの電気信号を外部に出力するための外部のコネクタ（図示省略）が接続される部分になっている。コネクタ部４２ｂは、フランジ部４２ａに形成される２箇所のブッシュ挿入孔４２ａａの間に配置されており、フランジ部４２ａから径方向における外側、即ち、フランジ部４２ａの厚み方向における基板配置部４２ｃが位置する側の反対側に突出して形成されている。

基板配置部４２ｃは、軸方向に見た場合における形状が略矩形の枠状に形成され、回路基板５０は、枠状に形成される基板配置部４２ｃの内側に配置される。集磁ヨーク４６は、基板配置部４２ｃに配置される回路基板５０に対して、第１集磁ヨーク４６ａと第２集磁ヨーク４６ｂとが、軸方向において回路基板５０の両側に配置されている。回路基板５０の両側に配置される第１集磁ヨーク４６ａと第２集磁ヨーク４６ｂとは、回路基板５０を両側から挟み込んだ状態で、それぞれ基板配置部４２ｃに取り付けられている。

集磁ヨーク４６は、集磁ヨーク４６が基板配置部４２ｃに取り付けられた状態において、回路基板５０に配置されるホールＩＣ５４に近接する集磁部を、２箇所ずつ有している。つまり、第１集磁ヨーク４６ａには、ホールＩＣ５４に近接する集磁部４６ａａが２箇所に形成されており、第２集磁ヨーク４６ｂには、ホールＩＣ５４に近接する集磁部４６ｂａが２箇所に形成されている。

蓋部４３は、枠状に形成される基板配置部４２ｃを、軸方向における両側から塞いでハウジング本体部４２に取り付けられる回路基板５０を覆う部材になっており、第１蓋部４３ａと第２蓋部４３ｂとを有している。第１蓋部４３ａは、基板配置部４２ｃに対して、第１集磁ヨーク４６ａが配置される側に配置されて基板配置部４２ｃに取り付けられ、第２蓋部４３ｂは、基板配置部４２ｃに対して、第２集磁ヨーク４６ｂが配置される側に配置されて基板配置部４２ｃに取り付けられる。これにより、枠状に形成されて回路基板５０と集磁ヨーク４６とが配置される基板配置部４２ｃは、軸方向における両側から第１蓋部４３ａと第２蓋部４３ｂとによって塞がれる。

また、ハウジング本体部４２が有するコネクタ部４２ｂには、外部のコネクタとの間で電気的に接続される接続端子４７が配置される。接続端子４７は、複数の端子ピン４７ａと、これらの複数の端子ピン４７ａを一体に保持する保持部材４７ｃとを有している。接続端子４７は、センサハウジング４１が有するコネクタ部４２ｂの内側に配置され、基板配置部４２ｃに配置される回路基板５０に対して端子ピン４７ａの一端側に位置する接続部４７ｂが接続される。接続端子４７が有する端子ピン４７ａの他端側は、コネクタ部４２ｂに接続される外部のコネクタに対して、電気的に接続することが可能になっている。

本実施形態では、端子ピン４７ａはＬ字状に形成されており、回路基板５０に接続される接続部４７ｂは、回路基板５０に対して回路基板５０の厚み方向に接続される。端子ピン４７ａにおける、外部のコネクタに対して電気的に接続される側の部分は、径方向に延びて配置される。これにより、接続端子４７は、回路基板５０と外部のコネクタとを、電気的に接続することが可能になっている。

次に、第１ハウジング２１に対するコレクタアッセンブリ４０の取り付けの構成について説明する。図５は、第１ハウジング２１に対してコレクタアッセンブリ４０が取り付けられている部分の詳細図である。図６は、図５に示す第１ハウジング２１にコレクタアッセンブリ４０を取り付ける前の状態を示す詳細図である。コレクタアッセンブリ４０は、第１ハウジング２１有する収容部２４に収容されて収容部２４に取り付けられる。

収容部２４におけるコレクタアッセンブリ４０が取り付けられる部分には、径方向における外側に向けて開口する開口部２５（図６参照）が形成されている。収容部２４の開口部２５は、収容部２４の内側の空間の開口部分になっている。また、収容部２４の径方向における外側の面には、開口部２５の側方に、コレクタアッセンブリ４０を収容部２４に取り付ける取付けボルト７８が螺合するねじ孔２６が形成されている。

コレクタアッセンブリ４０は、収容部２４に対して径方向における外側から取り付けられるフランジ部４２ａを有しており、取付けボルト７８を収容部２４のねじ孔２６に螺合させることによって収容部２４に取り付けられる。詳しくは、コレクタアッセンブリ４０を収容部２４に取り付ける際には、フランジ部４２ａが有する２箇所のブッシュ挿入孔４２ａａ（図４参照）に金属材料からなるブッシュ４９を挿入し、ブッシュ挿入孔４２ａａにブッシュ４９を配置する。

コレクタアッセンブリ４０を収容部２４に取り付ける際には、コレクタアッセンブリ４０を、コネクタ部４２ｂが径方向における外側に位置する向きで、基板配置部４２ｃを収容部２４の開口部２５から収容部２４の内側に挿入する。これにより、コレクタアッセンブリ４０における、集磁ヨーク４６や回路基板５０が配置される基板配置部４２ｃは、収容部２４に収容される。さらに、コレクタアッセンブリ４０のフランジ部４２ａに配置されるブッシュ挿入孔４２ａａに取付けボルト７８を通し、取付けボルト７８を収容部２４のねじ孔２６に螺合させる。これにより、コレクタアッセンブリ４０は第１ハウジング２１の収容部２４に取り付けられ、第１ハウジング２１に固定される。

収容部２４の内側に基板配置部４２ｃが収容される状態で第１ハウジング２１に固定されるコレクタアッセンブリ４０は、コレクタアッセンブリ４０が有する集磁ヨーク４６が、一対のステータ６０のそれぞれのフランジ部６１の間に挿入された状態で、第１ハウジング２１に固定される。これにより、集磁ヨーク４６は、第１集磁ヨーク４６ａと第２集磁ヨーク４６ｂとのそれぞれが、一対のステータ６０のフランジ部６１同士の間に挿入され、軸方向において隙間を有してステータ６０のフランジ部６１と重なる状態で、第１ハウジング２１に固定される。

コレクタアッセンブリ４０が第１ハウジング２１に取り付けられた状態では、コレクタアッセンブリ４０が有するコネクタ部４２ｂは、収容部２４の外部に露出して配置される。コネクタ部４２ｂには、トルクセンサ１０からの電気信号をＥＣＵ１００に伝達する信号線のコネクタが接続されることにより、コネクタ部４２ｂに配置される接続端子４７は、電気信号をＥＣＵ１００に伝達する信号線に対して、電気的に接続される。

図７は、コレクタアッセンブリ４０が有する回路基板５０の平面模式図である。回路基板５０は、略矩形状に形成される板状の基板部材５１をベースとしており、基板部材５１に、ホールＩＣ５４を含む回路５３が配置されることにより構成されている。回路基板５０には、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとの一対の回路５３が配置されている。つまり、回路基板５０には、２系統の回路５３が配置されている。一対の回路５３のそれぞれは、ホールＩＣ５４と、複数の端子５７とを備えている。このため、回路基板５０には、ホールＩＣ５４は２つが配置されている。

２つのホールＩＣ５４は、それぞれホール素子５５と出力回路５６とを有している。ホール素子５５は、集磁ヨーク４６で検出した磁束の変化を検出することが可能になっており、出力回路５６は、磁束の変化に応じてホール素子５５より出力される出力電圧をデジタル電気信号に変換することが可能になっている。第１系統５３ａのホールＩＣ５４と第２系統５３ｂのホールＩＣ５４とは、同じ構成になっている。このため、第１系統５３ａのホールＩＣ５４と第２系統５３ｂのホールＩＣ５４とは、磁束の検出性能について実質的に同じ検出性能を有している。

一対の回路５３が有する複数の端子５７は、複数の端子５７が直線上に並んで配置されている。複数の端子５７は、全て略矩形状に形成される基板部材５１の１つの辺の近傍に配置されており、当該辺に沿って直線上に並んで配置されている。詳しくは、基板部材５１は、略矩形状に形成される基板部材５１が有する４つの辺のうち、回路基板５０を有するコレクタアッセンブリ４０を第１ハウジング２１の収容部２４に収容した状態において、径方向における内側に位置する辺は、径方向における外側に湾曲する湾曲部５１ａを有している。湾曲部５１ａは、基板部材５１における湾曲部５１ａを有する辺の対辺が位置する側に向かって凸となる方向に緩やかに湾曲して形成されている。複数の端子５７は、基板部材５１が有する４つの辺のうち、湾曲部５１ａを有する辺の対辺となる辺の近傍に配置され、当該辺に沿って直線上に並んで配置されている。

各端子５７は、基板部材５１の厚み方向に基板部材５１を貫通する孔の内周面が、金属材料によって覆われる、いわゆるスルーホールによって形成されている。端子５７は、コレクタアッセンブリ４０が有する接続端子４７（図４参照）の端子ピン４７ａの接続部４７ｂが、端子５７に挿し込まれることにより、端子ピン４７ａと電気的に接続される。接続端子４７の端子ピン４７ａが接続される端子５７は、複数が直線上に並んで配置されている。このため、それぞれＬ字状に形成されて接続部４７ｂが複数の端子５７に対して接続される複数の端子ピン４７ａは、全て同じ形状で形成されている。

基板部材５１に配置される一対の回路５３は、複数の端子５７が直線上に並ぶ方向、つまり、端子５７が近傍に配置される基板部材５１の辺に沿った方向において、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとが並んで配置されている。第１系統５３ａと第２系統５３ｂとはそれぞれ、ホールＩＣ５４が有するホール素子５５及び出力回路５６と、複数の端子５７が、基板部材５１に配置される配線５８によって電気的に接続されることにより、それぞれ独立した回路５３として構成されている。

複数の端子５７は、一対の回路５３のそれぞれが、電圧印加端子５７ａと、グランド端子５７ｂと、信号出力端子５７ｃとを有している。つまり、第１系統５３ａは、電圧印加端子５７ａと、グランド端子５７ｂと、信号出力端子５７ｃとの３つの端子５７を有しており、第２系統５３ｂも、電圧印加端子５７ａと、グランド端子５７ｂと、信号出力端子５７ｃとの３つの端子５７を有している。電圧印加端子５７ａは、ホールＩＣ５４に対して電圧を印加するための端子５７になっている。グランド端子５７ｂは、グランドに接続される端子５７になっている。信号出力端子５７ｃは、ホールＩＣ５４からの電気信号が出力される端子５７になっている。

第１系統５３ａと第２系統５３ｂとの一対の回路５３は、それぞれ電圧印加端子５７ａが、ホールＩＣ５４が有するホール素子５５と出力回路５６に配線５８によって接続され、電圧印加端子５７ａからホール素子５５と出力回路５６に対して電流を供給可能になっている。また、一対の回路５３は、それぞれグランド端子５７ｂが、ホール素子５５と出力回路５６に配線５８によって接続され、それぞれグランド端子５７ｂがホール素子５５と出力回路５６に接地されている。また、一対の回路５３は、それぞれ信号出力端子５７ｃが配線によって出力回路５６に接続され、出力回路５６からの電気信号は、信号出力端子５７ｃから出力することが可能になっている。つまり、一対の回路５３は、それぞれホール素子５５の出力電圧を出力回路５６でデジタル電気信号に変換して信号出力端子５７ｃへ出力可能になっている。

また、一対の回路５３のうち、一方の回路５３が有する複数の端子５７と、他方の回路５３が有する複数の端子５７とは、異なる種類の端子５７が一方の回路５３が有する端子５７と他方の回路５３が有する端子５７とで同じ順番で配置されている。詳しくは、第１系統５３ａが有する３つの端子５７と、第２系統５３ｂが有する３つの端子５７とは、いずれも電圧印加端子５７ａ、グランド端子５７ｂ、信号出力端子５７ｃの順番で並んで配置されている。

本実施形態では、複数の端子５７が直線上に並ぶ方向において、第１系統５３ａが位置する側から第２系統５３ｂが位置する側に向かって、第１系統５３ａが有する３つの端子５７と第２系統５３ｂが有する３つの端子５７とのいずれも、電圧印加端子５７ａ、グランド端子５７ｂ、信号出力端子５７ｃの順番で並んで配置されている。このため、それぞれの回路５３において、グランド端子５７ｂは、信号出力端子５７ｃと電圧印加端子５７ａとの間に配置されている。また、第１系統５３ａが有する信号出力端子５７ｃと、第２系統５３ｂが有する電圧印加端子５７ａとは、隣り合って配置されている。

つまり、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとは、ホールＩＣ５４と複数の端子５７と配線５８とが、冗長的に複数実装される回路５３になっている。即ち、同じ構成になっている第１系統５３ａのホールＩＣ５４と第２系統５３ｂのホールＩＣ５４とは、同じＰＩＮ配置となる向きで基板部材５１に配置されており、第１系統５３ａの複数の端子５７と第２系統５３ｂの複数の端子５７とは、ホールＩＣ５４に対する位置関係が互いに同じ位置関係となって配置されている。これにより、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとは、磁束の検出性能について互いに同程度の検出性能を有している。

このように回路５３が配置される回路基板５０の基板部材５１には、一対の回路５３のうち、一方の回路５３が有する端子５７と他方の回路５３が有する端子５７との間に、スリット５２が形成されている。スリット５２は、基板部材５１の厚み方向に亘って切れ込み状に形成され、基板部材５１における、端子５７が近傍に配置される辺の側面から延びて形成されている。つまり、スリット５２は、基板部材５１の４つの辺のうち、湾曲部５１ａを有する辺の対辺から、湾曲部５１ａを有する辺が位置する側に向かって延びて形成されている。湾曲部５１ａを有する辺の対辺から、湾曲部５１ａを有する辺が位置する側に向かって延びるスリット５２は、双方の辺の間にかけた方向において、少なくとも端子５７が配置されている位置を超える位置まで延びている。

このように、基板部材５１に形成されるスリット５２は、一対の回路５３のうちの一方の回路５３の電圧印加端子５７ａと、他方の回路５３の信号出力端子５７ｃとの間に配置されている。つまり、本実施形態では、スリット５２は、第２系統５３ｂの電圧印加端子５７ａと、第１系統５３ａの信号出力端子５７ｃとの間に形成されている。このため、基板部材５１は、第２系統５３ｂの電圧印加端子５７ａと、第１系統５３ａの信号出力端子５７ｃとの間では分断されている。

図８は、センサハウジング４１に回路基板５０を配置した状態を示す平面模式図である。図９は、図８のＣ－Ｃ断面図である。図１０は、図８のＤ－Ｄ断面図である。なお、図１０では、ホールＩＣ５４に対して回路基板５０の厚み方向に重ねて配置される集磁ヨーク４６のうち、第１集磁ヨーク４６ａのみを簡略化して図示しているが、実際のトルクセンサ１０では第２集磁ヨーク４６ｂも、回路基板５０の厚み方向における第１集磁ヨーク４６ａが位置する側の反対側から、ホールＩＣ５４に対して重ねて配置されている。

回路基板５０が配置されるセンサハウジング４１には、回路基板５０の位置決め部材である板状位置決め部材４４と突状位置決め部材４５とが配置されている。板状位置決め部材４４は、基板部材５１に形成されるスリット５２に入り込む位置決め部材になっており、突状位置決め部材４５は、基板部材５１に対して、スリット５２が形成される側面の反対側の側面に当接する位置決め部材になっている。

詳しくは、板状位置決め部材４４は、基板部材５１に形成されるスリット５２に入り込むことができる板状の部材になっており、センサハウジング４１が有するハウジング本体部４２の基板配置部４２ｃに配置されている。詳しくは、板状位置決め部材４４は、枠状に形成される基板配置部４２ｃの内面から、基板配置部４２ｃの内側に突出して形成されている。板状位置決め部材４４は、板の厚みがスリット５２の幅と同程度でスリット５２の幅よりも僅かに小さい程度の厚みとなる板状の形状で形成されており、板の厚み方向がスリット５２の幅方向となる向きで配置されている。これにより、センサハウジング４１に回路基板５０が配置される際には、板状位置決め部材４４は、基板部材５１に形成されるスリット５２に入り込む。

このように、基板部材５１のスリット５２に入り込む板状位置決め部材４４は、基板部材５１の厚み方向における板状位置決め部材４４の高さが、基板部材５１の厚みよりも高くなっている。これにより、基板部材５１のスリット５２に板状位置決め部材４４が入り込んだ際には、板状位置決め部材４４は、基板部材５１から基板部材５１の厚み方向に突出した状態になる。

また、突状位置決め部材４５は、基板部材５１における湾曲部５１ａに当接する部材になっており、円柱に近い形状で形成され、センサハウジング４１が有するハウジング本体部４２の基板配置部４２ｃに配置されている。詳しくは、突状位置決め部材４５は、枠状に形成される基板配置部４２ｃの内側で基板配置部４２ｃに支持されながら、基板配置部４２ｃの内側に配置されている。突状位置決め部材４５は、板状位置決め部材４４との相対的な位置関係が、基板部材５１のスリット５２に板状位置決め部材４４を入り込ませてセンサハウジング４１に基板部材５１を配置した際に、基板部材５１の湾曲部５１ａに当接する位置関係で基板配置部４２ｃに配置されている。

このように、基板部材５１の湾曲部５１ａに当接する突状位置決め部材４５は、基板部材５１の厚み方向における突状位置決め部材４５の高さが、基板部材５１の厚みよりも高くなっている。これにより、突状位置決め部材４５は、基板部材５１のスリット５２に板状位置決め部材４４を入り込ませて基板部材５１をセンサハウジング４１に配置した際に、突状位置決め部材４５は、基板部材５１の厚み方向における全域に亘って、基板部材５１の湾曲部５１ａに当接することが可能になっている。

また、センサハウジング４１に回路基板５０が配置されるコレクタアッセンブリ４０は、集磁ヨーク４６を有しており、集磁ヨーク４６は、回路基板５０に配置されるホールＩＣ５４に近接する集磁部が、１つの集磁ヨーク４６につき２箇所ずつ形成されている。つまり、集磁ヨーク４６は、回路基板５０に２つ配置されるホールＩＣ５４に対応して、集磁部が２箇所に形成されている。

例えば、第１集磁ヨーク４６ａは、集磁部４６ａａが２箇所に形成されており、２箇所の集磁部４６ａａは、第１集磁ヨーク４６ａがセンサハウジング４１に配置された状態において、回路基板５０に配置される２つのホールＩＣ５４に対して２箇所の集磁部４６ａａが個別に近接して配置される。集磁ヨーク４６の２箇所ずつ形成される集磁部は、このように、回路基板５０に配置される２つのホールＩＣ５４に対して集磁部を個別に近接させることができるように、集磁部は、１つの集磁ヨーク４６につき２箇所ずつ形成されている。

次に、操舵装置８０の作用について説明する。操舵装置８０が搭載される車両の運転時に、ステアリングホイール８１が操作をされた場合は、ステアリングホイール８１に付与された操舵力は、ステアリングホイール８１からステアリングシャフト８２に伝えられる。ステアリングシャフト８２に伝えられた操舵力は、操舵トルクとしてステアリングシャフト８２からインタミシャフト８５に伝達され、インタミシャフト８５からスタブシャフト８７を経て第１ピニオンギア８８ａに伝達される。これにより、第１ピニオンギア８８ａを有するステアリングギア８８は、第１ピニオンギア８８ａから伝達された回転運動を、ラックバー８８ｂの直線運動に変換し、タイロッド８９を動作させる。

また、本実施形態に係る操舵装置８０は、運転者の操舵をアシストする補助操舵トルクを発生させる電動モータ１０２を有している。電動モータ１０２は、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａと間に亘って配置されるトルクセンサ１０により検出した操舵トルクに基づいて補助操舵トルクを発生する。

トルクセンサ１０は、スタブシャフト８７に付与された操舵トルクを、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとが相対回転した際における相対回転の角度に基づいて検出する。即ち、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとは、トーションバー８７ａを介して連結されているため、スタブシャフト８７に操舵トルクが付与された際には、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとの間では、トーションバー８７ａを介して操舵トルクが伝達される。その際に、トーションバー８７ａが僅かに捩じれることにより、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとは、相対回転をする。

トルクセンサ１０は、マグネット６５がスタブシャフト８７に取り付けられ、ステータ６０が第１ピニオンギア８８ａに取り付けられることにより、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとが相対回転をした際には、トルクセンサ１０が有するマグネット６５とステータ６０も、相対的に回転をする。マグネット６５とステータ６０と相対回転の角度は、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとの間で作用する操舵トルクが大きくなるに従って相対回転の角度が大きくなる。

マグネット６５とステータ６０とが相対回転した場合は、マグネット６５からステータ６０に作用する磁束が変化する。ステータ６０の近傍に配置される集磁ヨーク４６は、マグネット６５からステータ６０に作用する磁束の変化を検出することが可能になっている。このため、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとの相対回転に伴ってマグネット６５とステータ６０が相対回転をした際には、ステータ６０の近傍に配置される集磁ヨーク４６は、マグネット６５からステータ６０に作用する磁束の変化を検出することができる。

このように、集磁ヨーク４６で検出する、マグネット６５からステータ６０に対して作用する磁束は、マグネット６５とステータ６０と相対回転の角度に応じて変化する。ホールＩＣ５４は、集磁ヨーク４６によって検出したマグネット６５とステータ６０との相対回転の角度に応じて変化する磁束を、ホール素子５５で検出すると共に出力回路５６で電気信号に変換し、接続端子４７から第１ハウジング２１の外部に伝達してＥＣＵ１００に伝達する。つまり、トルクセンサ１０は、マグネット６５からステータ６０に作用する磁束の変化を集磁ヨーク４６とホールＩＣ５４とで検出することにより、スタブシャフト８７に付与された操舵トルクを検出し、検出した操舵トルクを電気信号としてＥＣＵ１００に伝達する。

その際に、ホールＩＣ５４から接続端子４７への信号の伝達は、回路基板５０に配置される回路５３が有する配線５８によってホールＩＣ５４から端子５７に伝達し、端子５７から、端子５７に接続される接続端子４７の端子ピン４７ａに対して信号を伝達する。また、回路基板５０には、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとの一対の回路５３が配置されているが、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとは、集磁ヨーク４６により検出したマグネット６５とステータ６０との相対回転の角度に応じて変化する磁束を、それぞれの回路５３が有するホールＩＣ５４のホール素子５５によって検出する。このため、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとは、ホール素子５５での磁束の検出結果を、それぞれの回路５３が有するホールＩＣ５４の出力回路５６によって電気信号に変換して、それぞれの回路５３から接続端子４７に伝達する。これらにより、回路基板５０は、ホールＩＣ５４によって検出した、マグネット６５からステータ６０に対して作用する磁束の検出結果を、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとの２系統で電気信号として接続端子４７に伝達し、接続端子４７からＥＣＵ１００に伝達する。

ＥＣＵ１００は、トルクセンサ１０から伝達された電気信号に基づいて電動モータ１０２を作動させ、電動モータ１０２に補助操舵トルクを発生させる。つまり、トルクセンサ１０のホールＩＣ５４からＥＣＵ１００に伝達された電気信号は、マグネット６５とステータ６０との相対回転の角度に応じて変化し、スタブシャフト８７と第１ピニオンギア８８ａとの間で作用する操舵トルクＴに基づいて変化する。このため、ＥＣＵ１００は、トルクセンサ１０のホールＩＣ５４から伝達された電気信号を、スタブシャフト８７及び第１ピニオンギア８８ａに作用する操舵トルクＴによって変化する情報として使用し、ホールＩＣ５４から伝達される電気信号に基づいて電動モータ１０２へ供給する電力値Ｘを調節し、電動モータ１０２に補助操舵トルクを発生させる。

即ち、ＥＣＵ１００は、トルクセンサ１０から操舵トルクＴの信号を取得し、車速センサ１０１から車両の車速信号Ｖを取得し、さらに、電動モータ１０２に設けられた回転検出装置から電動モータ１０２の動作情報Ｙを取得し、これらの動作情報Ｙと操舵トルクＴと車速信号Ｖとに基づいて電動モータ１０２に補助操舵トルクを発生させる。電動モータ１０２で発生した補助操舵トルクは、第２ピニオンギア８８ｃに伝達される。第２ピニオンギア８８ｃを有するステアリングギア８８は、第２ピニオンギア８８ｃから伝達された回転運動を、ラックバー８８ｂの直線運動に変換する。これにより、運転者がステアリングホイール８１に付与した操舵力は、電動モータ１０２で発生した補助操舵トルクによりアシストされる。

トルクセンサ１０は、これらのように、マグネット６５からステータ６０に作用する磁束の変化を集磁ヨーク４６とホールＩＣ５４とで検出することにより、スタブシャフト８７に付与された操舵トルクを検出する。ここで、ホールＩＣ５４から出力される電気信号は、回路基板５０に配置される端子５７から接続端子４７に対して伝達されるが、回路基板５０に配置される端子５７は、複数が直線上に並んで配置されている。このため、回路基板５０に配置される端子５７は、端子５７同士の距離が小さくなり易くなっている。特に、トルクセンサ１０の小型化を図る場合には、回路基板５０の大きさも小さくなるため、端子５７同士の距離は、より小さくなり易くなる。

回路基板５０に配置される端子５７同士の距離が小さい場合、隣り合う端子５７間で短絡が発生し易くなる。隣り合う端子５７ａと端子５７ｃとの間では、例えば、イオンマイグレーションによって短絡が発生し易くなる。つまり、端子５７ａと端子５７ｃとの距離が近い場合、電圧を印加した際に、陽極側の端子５７ａで金属がイオン化して陽イオンが陰極側の端子５７ｃに移動し、陰極側の端子５７ｃで陽イオンより金属が生成されることにより、生成された金属によって端子５７ａと端子５７ｃとので絶縁不良が発生して短絡が発生し易くなる。

端子５７ａと端子５７ｂとの間、または端子５７ｂと端子５７ｃとの間で短絡が発生しても、回路基板５０に異なる系統の回路５３が冗長的に複数実装されている場合には、一部の端子５７間で短絡が発生することにより、短絡した端子５７を含む回路５３からの電気信号が減少したり出力することが出来なくなったりしても、他の回路５３から電気信号を出力することができる。つまり、回路基板５０に、それぞれホール素子５５と出力回路５６とを有する回路５３が冗長的に複数実装されている場合には、一部の端子５７間で短絡が発生した場合でも、短絡した端子５７を含む回路５３とは異なる回路５３から、ホール素子５５からの検出信号を出力回路５６でデジタル電気信号に変換した検出信号を出力することができる。

しかし、短絡をした端子５７が、冗長的に複数が実装されている、系統が異なる回路５３の端子５７間に跨る場合は、いずれの回路５３からも電気信号を出力することが出来なくなることがある。

図１１は、基板部材１５１にスリット５２が形成されていない回路基板１５０の平面模式図である。回路基板１５０に、例えば、図１１に示すように、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとの、２系統の回路５３が実装されている場合は、一方の回路５３から電気信号を出力することが出来なくなっても、他方の回路５３から電気信号を出力することができる。つまり、第１系統５３ａの端子５７間で短絡が発生した場合には、第２系統５３ｂから電気信号を出力することができ、第２系統５３ｂの端子５７間で短絡が発生した場合には、第１系統５３ａから電気信号を出力することができる。

例えば、第１系統５３ａの電圧印加端子５７ａとグランド端子５７ｂとの間や、第１系統５３ａのグランド端子５７ｂと信号出力端子５７ｃとの間で短絡が発生した場合でも、第２系統５３ｂから電気信号を出力することができる。また、第２系統５３ｂの電圧印加端子５７ａとグランド端子５７ｂとの間や、第２系統５３ｂのグランド端子５７ｂと信号出力端子５７ｃとの間で短絡が発生した場合でも、第１系統５３ａから電気信号を出力することができる。

しかし、第１系統５３ａの端子５７と第２系統５３ｂの端子５７との間で短絡が発生した場合には、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとのいずれの系統の回路５３からも電気信号を出力することが出来なくなることがある。つまり、図１１に示す例では、第１系統５３ａの信号出力端子５７ｃと第２系統５３ｂの電圧印加端子５７ａとの間で短絡が発生した場合、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとのいずれの系統の回路５３からも電気信号を出力することが出来なくなることがある。

即ち、第１系統５３ａの信号出力端子５７ｃと第２系統５３ｂの電圧印加端子５７ａとの間で短絡が発生した場合には、第２系統５３ｂの電圧印加端子５７ａに電圧が印加された際に、第１系統５３ａの信号出力端子５７ｃに対しても電圧が印加されることになる。これにより、第１系統５３ａの信号出力端子５７ｃから、配線５８を通って第１系統５３ａの出力回路５６、第１系統５３ａのグランド端子５７ｂの順にリーク電流が流れ、第１系統５３ａの出力回路５６は電気信号を出力することが出来なくなり、第１系統５３ａは、信号出力端子５７ｃから電気信号を出力することが出来なくなる。

また、この場合、第２系統５３ｂの電圧印加端子５７ａから、第２系統５３ｂのホール素子５５と出力回路５６への印加電圧が定格以下となるため、第２系統５３ｂのホール素子５５と出力回路５６とは動作をすることが出来なくなる。これにより、第２系統５３ｂも電気信号を出力することが出来なくなり、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとは、いずれも電気信号を出力することが出来なくなる。

これに対し、本実施形態に係る回路基板５０では、図１１に示す回路基板１５０の基板部材１５１とは異なり、回路基板５０の基板部材５１における第１系統５３ａの回路５３の端子５７ｃと第２系統５３ｂの回路５３の端子５７ａとの間に、スリット５２が形成されている。このため、第１系統５３ａの回路５３の端子５７ｃと第２系統５３ｂの回路５３の端子５７ａとは分断されて配置されているため、双方の端子５７の間で、イオンマイグレーション等によって短絡が発生することを抑制することができる。これにより、第１系統５３ａの回路５３の端子５７ｃと第２系統５３ｂの回路５３の端子５７ａと間で短絡が発生することに起因して、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとのいずれの系統の回路５３からも電気信号を出力することが出来なくなることを抑制することができる。

このため、回路基板５０に複数が配置される端子５７同士の間で短絡が発生する可能性が有る状況においても、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとのうち、少なくともいずれか一方の回路５３からは、マグネット６５からステータ６０に作用する磁束の検出結果を変換した電気信号を出力することができる。従って、トルクセンサ１０は、操舵トルクをより確実に検出することができ、操舵装置８０は、トルクセンサ１０によって検出した操舵トルクに基づいて、補助操舵トルクを発生させることができる。

以上のように、本実施形態に係るトルクセンサ１０の回路基板５０は、基板部材５１に一対の回路５３が配置され、基板部材５１には、一対の回路５３のうち一方の回路５３が有する端子５７ａと他方の回路５３が有する端子５７ｃとの間にスリット５２が形成されている。このため、一方の回路５３が有する端子５７ａと他方の回路５３が有する端子５７ｃとは、分断されて配置されているため、双方の端子５７ａと端子５７ｃとの間で短絡が発生することを抑制することができる。これにより、一方の回路５３が有する端子５７ａと他方の回路５３が有する端子５７ｃと間で短絡が発生することに起因して、一方の回路５３と他方の回路５３とのいずれの回路５３からも電気信号を出力することが出来なくなることを抑制することができる。従って、回路基板５０は、基板部材５１に配置される一対の回路５３のうち、少なくともいずれか一方の回路５３からは、ホール素子５５からの検出信号を出力することが可能な状態を維持することができ、ホール素子５５からの検出信号を、継続して出力することができる。この結果、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することができる。

また、基板部材５１に形成されるスリット５２は、一対の回路５３のうちの一方の回路５３の電圧印加端子５７ａと、他方の回路５３の信号出力端子５７ｃとの間に配置されるため、短絡が発生し易い端子５７間での短絡を抑制することができる。つまり、電圧印加端子５７ａは、電圧が印加される端子５７であるため、電圧を印加した際に端子５７の金属がイオン化して陽イオンが発生し易くなる。このため、電圧印加端子５７ａは、隣り合う端子５７ｃとの間でイオンマイグレーションが発生し易くなっており、端子５７間で短絡が発生し易くなっている。従って、一方の回路５３の電圧印加端子５７ａと他方の回路５３の信号出力端子５７ｃが隣り合うことにより、短絡が発生し易い端子５７の配置構成であっても、双方の端子５７の間にスリット５２を配置することにより、短絡が発生し易い端子５７間での短絡を抑制することができる。これにより、回路基板５０は、基板部材５１に配置される一対の回路５３の双方から、ホール素子５５からの検出信号を出力することが出来なくなることを抑制することができる。この結果、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することができる。

また、基板部材５１に配置される一対の回路５３は、異なる種類の端子５７の配置の順番が、双方の回路５３で同じ順番で配置されているため、一対の回路５３を、同じレイアウトで基板部材５１に配置することができる。これにより、一方の回路５３と他方の回路５３とで、同じ構成のホールＩＣ５４を用いることができ、一方の回路５３と他方の回路５３とで、ホールＩＣ５４から出力される検出信号を極力同じ値で出力することができる。従って、例えば、正常時は一対の回路５３の双方の検出信号を平均化した値を回路基板５０からの検出信号として出力する構成において、いずれかの回路５３から検出信号を出力することが出来なくなることにより、１つの回路５３からの検出信号を回路基板５０からの検出信号として出力する場合でも、正常時と同等の検出信号を出力することができる。この結果、検出信号を安定して出力することができ、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することができる。

また、本実施形態に係る操舵装置８０のトルクセンサ１０は、コレクタアッセンブリ４０のセンサハウジング４１に、回路基板５０の基板部材５１に形成されるスリット５２に入り込む板状位置決め部材４４と、基板部材５１に当接する突状位置決め部材４５とが配置されている。このため、センサハウジング４１に対して回路基板５０を配置する際に、板状位置決め部材４４と突状位置決め部材４５とによって位置決めを行うことができる。これにより、回路基板５０に配置されるホールＩＣ５４と集磁ヨーク４６との相対的な位置関係が、適切な位置関係となるように回路基板５０を配置することができる。従って、ホールＩＣ５４が集磁ヨーク４６に対して不適切な位置関係で配置されることに起因して、ホール素子５５による検出値が不適切な値になることを抑制することができる。この結果、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することができる。

また、基板部材５１の厚み方向における板状位置決め部材４４の高さは、基板部材５１の厚みよりも高くなっているため、基板部材５１のスリット５２に板状位置決め部材４４を入り込ませることにより、板状位置決め部材４４を基板部材５１の表面から突出させることができ、板状位置決め部材４４を障壁として用いることができる。これにより、スリット５２の両側に配置される端子５７の双方に異物が接触し、異物によって端子５７同士が短絡することを抑制することができる。つまり、例えば、スリット５２の両側に配置される端子５７の双方に、導電性の異物が接触した場合、端子５７同士は導電性の異物によって短絡することになるため、基板部材５１に配置される双方の回路５３から検出信号を出力することが出来なくなる。これに対し、スリット５２に入り込む板状位置決め部材４４が障壁として用いられる場合には、導電性の異物は、スリット５２の両側に配置される端子５７の双方には接触し難くなるため、端子５７同士が短絡することを抑制することができる。これにより、回路基板５０は、少なくともいずれか一方の回路５３からは、ホール素子５５からの検出信号を出力することが可能な状態を維持することができる。この結果、検出信号を適切に出力することが出来なくなることを抑制することができる。

［変形例］
なお、上述した実施形態では、回路基板５０が有する第１系統５３ａと第２系統５３ｂとの回路は、端子５７の順番が同じ順番で配置されているが、端子５７が配置される順番は、第１系統５３ａと第２系統５３ｂとで異なっていてもよい。端子５７が配置される順番に関わらず、基板部材５１における第１系統５３ａの端子５７と第２系統５３ｂの端子５７との間の位置にスリット５２を形成することにより、第１系統５３ａの端子５７と第２系統５３ｂの端子５７との間での短絡を抑制でき、検出信号を出力することが出来なくなることを抑制できる。

また、上述した実施形態では、板状位置決め部材４４と突状位置決め部材４５は、ハウジング本体部４２の基板配置部４２ｃに形成されているが、板状位置決め部材４４と突状位置決め部材４５は、これ以外の部位に形成されていてもよい。板状位置決め部材４４と突状位置決め部材４５は、例えば、蓋部４３に形成されていてもよい。板状位置決め部材４４と突状位置決め部材４５は、回路基板５０が配置されるセンサハウジング４１を構成する部材に形成されていれば、センサハウジング４１における部位は問わない。

以上、本開示の好適な実施形態を説明したが、本開示は上記の実施形態に記載されたものに限定されない。実施形態や変形例として説明した構成は、適宜組み合わせてもよい。

１０ トルクセンサ
２０ ハウジング
２１ 第１ハウジング
２４ 収容部
３１ 第２ハウジング
４０ コレクタアッセンブリ
４１ センサハウジング
４２ ハウジング本体部
４２ａ フランジ部
４２ｂ コネクタ部
４２ｃ 基板配置部
４３ 蓋部
４３ａ 第１蓋部
４３ｂ 第２蓋部
４４ 板状位置決め部材
４５ 突状位置決め部材
４６ 集磁ヨーク
４６ａ 第１集磁ヨーク
４６ｂ 第２集磁ヨーク
４７ 接続端子
５０、１５０ 回路基板
５１、１５１ 基板部材
５２ スリット
５３ 回路
５３ａ 第１系統
５３ｂ 第２系統
５４ ホールＩＣ
５５ ホール素子
５６ 出力回路
５７ 端子
５７ａ 電圧印加端子
５７ｂ グランド端子
５７ｃ 信号出力端子
５８ 配線
６０ ステータ
６１ フランジ部
６２ ティース部
６５ マグネット
７０ 磁気シールドカバー
８０ 操舵装置
８１ ステアリングホイール
８２ ステアリングシャフト
８４、８６ ユニバーサルジョイント
８５ インタミシャフト
８７ スタブシャフト
８７ａ トーションバー
８８ ステアリングギア
８８ａ 第１ピニオンギア
８８ｂ ラックバー
８８ｃ 第２ピニオンギア
８９ タイロッド
９０ ラックハウジング
１００ ＥＣＵ
１０１ 車速センサ
１０２ 電動モータ
１０３ イグニッションスイッチ
１０４ 電源装置

Claims (5)

1. 板状の基板部材と、
   前記基板部材に配置され、それぞれホール素子と出力回路と複数の端子とを備える一対の回路と、
   を備え、
   前記一対の回路が有する複数の前記端子は、複数の前記端子が直線上に並んで配置され、
   前記基板部材には、前記一対の回路のうち一方の回路が有する前記端子と他方の回路が有する前記端子との間に前記基板部材の側面から延びるスリットが形成される回路基板。
2. 複数の前記端子は、前記一対の回路のそれぞれが電圧印加端子と、グランド端子と、信号出力端子とを有し、
   前記一対の回路は、それぞれ前記ホール素子の出力電圧を前記出力回路でデジタル電気信号に変換して前記信号出力端子へ出力し、
   前記一対の回路は、それぞれ前記グランド端子が前記ホール素子と前記出力回路に接地され、且つ、前記グランド端子は前記信号出力端子と前記電圧印加端子との間に配置され、
   前記スリットは、前記一対の回路のうちの一方の回路の前記電圧印加端子と他方の回路の前記信号出力端子との間に配置される請求項１に記載の回路基板。
3. 前記一対の回路のうち一方の前記回路が有する複数の前記端子と他方の前記回路が有する複数の前記端子とは、異なる種類の前記端子が一方の前記回路が有する前記端子と他方の前記回路が有する前記端子とで同じ順番で配置される請求項１または２に記載の回路基板。
4. 板状の基板部材と、前記基板部材に配置され、それぞれホール素子と出力回路と複数の端子とを備える一対の回路とを備える回路基板と、
   前記回路基板を収容するセンサハウジングと、
   シャフトに固定されるステータと前記ステータに対向して配置された円筒状の磁石との相対的な位置変化に応じた磁束の変化を検出する集磁ヨークと、
   を備え、
   前記集磁ヨークは、前記センサハウジングに収容される前記回路基板に配置される前記ホール素子に対して前記基板部材の厚み方向に重なる位置に配置され、
   前記一対の回路が有する複数の前記端子は、複数の前記端子が直線上に並んで配置され、
   前記基板部材には、前記一対の回路のうち一方の回路が有する前記端子と他方の回路が有する前記端子との間にスリットが形成され、
   前記センサハウジングには、前記スリットに入り込む板状位置決め部材と、前記基板部材に対して前記スリットが形成される側面の反対側の側面に当接する突状位置決め部材とが配置されるトルクセンサ。
5. 前記基板部材の厚み方向における前記板状位置決め部材の高さは、前記基板部材の厚みよりも高い請求項４に記載のトルクセンサ。

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