JP2024045835A - Wafer cleaning device - Google Patents
Wafer cleaning device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024045835A JP2024045835A JP2022150860A JP2022150860A JP2024045835A JP 2024045835 A JP2024045835 A JP 2024045835A JP 2022150860 A JP2022150860 A JP 2022150860A JP 2022150860 A JP2022150860 A JP 2022150860A JP 2024045835 A JP2024045835 A JP 2024045835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- arm
- sponge
- cleaning
- flat plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 48
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 109
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ウェーハを洗浄するウェーハ洗浄装置に関する。 The present invention relates to a wafer cleaning device for cleaning wafers.
ウェーハを洗浄する洗浄装置として、回転するウェーハの上面に洗浄水を供給しつつ、ウェーハの上面にスポンジを接触させて洗浄する洗浄装置が知られている(例えば、特許文献1、2参照)。スポンジは、アームの先端部に装着され、アームの基端部に設けられた回転手段によってアームが回動することでスポンジが水平移動してウェーハを洗浄する。また、スポンジは、上下移動手段によって上下方向に移動可能に設けられ、上下移動手段にて洗浄するウェーハへの押し付け力を確保している。
One known cleaning device for cleaning wafers is one that cleans the top surface of a rotating wafer by contacting the wafer with a sponge while supplying cleaning water to the top surface of the wafer (see, for example,
しかしながら、上記洗浄装置にあっては、ウェーハに強く押し付けられたスポンジ表面側の空洞が潰れる場合や、ウェーハに反りがある場合において、適切な強さでスポンジを押し当てることが困難になる、という問題がある。このため、ウェーハの洗浄効果が低下したり、ウェーハを破損させたりする可能性がある、という問題が生じる。 However, the above-mentioned cleaning device has a problem in that it is difficult to press the sponge with an appropriate force when the cavity on the surface side of the sponge is crushed by being pressed strongly against the wafer, or when the wafer is warped. This causes problems such as a decrease in the effectiveness of cleaning the wafer or the possibility of damaging the wafer.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウェーハにスポンジを所定の強さで確実に押し当てて洗浄できるウェーハ洗浄装置を提供することを目的の一つとする。 The present invention has been made in view of this point, and one of the objects is to provide a wafer cleaning device that can clean a wafer by reliably pressing a sponge against the wafer with a predetermined force.
本発明の一態様のウェーハ洗浄装置は、ウェーハを保持する保持部と、保持部に保持されたウェーハの中心を軸にウェーハを回転させる回転機構と、回転するウェーハの上面または下面に接触させるスポンジと、スポンジを先端に配置するアームと、アームの後端に連結しスポンジを水平方向に移動させる水平移動機構と、アームを昇降させる昇降機構と、ウェーハに洗浄水を供給する洗浄水供給部と、制御部と、を備え、ウェーハを洗浄するウェーハ洗浄装置であって、アームは、スポンジを配置する前アームと、水平移動機構に連結する後アームと、前アームと後アームとを隙間を空けて接続する平板と、平板の歪みを検知する歪みゲージと、を備え、制御部は、歪みゲージの値が所定の値になるよう昇降機構を制御し、ウェーハの所定の強さでスポンジを当接させ、水平移動させ、回転するウェーハを洗浄することを特徴とする。 A wafer cleaning apparatus according to one aspect of the present invention includes a holder that holds a wafer, a rotation mechanism that rotates the wafer around the center of the wafer held in the holder, and a sponge that contacts the top or bottom surface of the rotating wafer. an arm for disposing a sponge at its tip; a horizontal movement mechanism connected to the rear end of the arm for horizontally moving the sponge; an elevating mechanism for raising and lowering the arm; and a cleaning water supply unit for supplying cleaning water to the wafer. , a control unit, and a wafer cleaning apparatus for cleaning wafers, the arm having a front arm for disposing a sponge, a rear arm connected to a horizontal movement mechanism, and a gap between the front arm and the rear arm. The control unit controls the lifting mechanism so that the value of the strain gauge becomes a predetermined value, and applies the sponge to the wafer with a predetermined strength. It is characterized by cleaning a rotating wafer by bringing it into contact with the wafer and moving it horizontally.
この構成によれば、平板の歪みを検知する歪みゲージの検知結果によって昇降機構を制御でき、洗浄中にウェーハに所定の強さでスポンジを押し付けて当接させた状態を維持することができる。これにより、水平移動するスポンジによって、回転するウェーハを良好に洗浄することができ、ウェーハに不要なストレスが加わることを回避することができる。 According to this configuration, the elevating mechanism can be controlled based on the detection result of the strain gauge that detects the distortion of the flat plate, and the sponge can be pressed against the wafer with a predetermined force and kept in contact with the wafer during cleaning. Thereby, the rotating wafer can be cleaned well by the horizontally moving sponge, and unnecessary stress can be avoided from being applied to the wafer.
本発明によれば、アームに設けた歪みゲージの値に基づき昇降機構を制御してウェーハにスポンジを当接させるので、洗浄中のウェーハにスポンジを所定の強さで確実に押し当てることができる。 According to the present invention, the lifting mechanism is controlled based on the value of the strain gauge attached to the arm to bring the sponge into contact with the wafer, so that the sponge can be reliably pressed against the wafer with a predetermined force during cleaning.
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の洗浄装置について説明する。図1は、実施の形態における洗浄装置の要部を示す模式図である。なお、以下に示す洗浄装置は一例を示すものであり、この構成に限定されない。 Hereinafter, a cleaning device according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing main parts of a cleaning device in an embodiment. Note that the cleaning device shown below is an example, and the configuration is not limited to this.
図1に示すように、ウェーハ洗浄装置(以下、単に「洗浄装置」という)1は、いわゆるエッジクランプ式の洗浄装置であって、加工済みのウェーハWの外周縁を保持しつつ洗浄する。ここで、ウェーハWは、洗浄対象になる板状物であればよく、例えば、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板、サファイア、炭化ケイ素等の無機材料基板、電子部品に使用される各種セラミック基板でもよい。 As shown in FIG. 1, the wafer cleaning device (hereinafter simply referred to as the "cleaning device") 1 is a so-called edge clamp type cleaning device that holds and cleans the outer edge of a processed wafer W. Here, the wafer W may be any plate-shaped object to be cleaned, such as a semiconductor substrate made of silicon or gallium arsenide, an inorganic material substrate made of sapphire or silicon carbide, or various ceramic substrates used in electronic components.
洗浄装置1は、ウェーハWを保持する保持部10と、保持部10で保持されたウェーハWに洗浄水を供給する洗浄水供給部20と、保持部10で保持されたウェーハWを洗浄する洗浄部30とを備えている。
The
保持部10は、ウェーハWの外周縁を保持する複数(本実施の形態では4つ)のクランプアーム11と、各クランプアーム11が取り付けられた回転テーブル12とを備えている。
The holding
具体的な図示を省略するが、各クランプアーム11は、回転テーブル12の外周部分に揺動可能に連結され、ばねや、エアーシリンダ、錘付きのアーム機構等から成る開閉機構によって揺動される。各クランプアーム11は、先端側が回転テーブル12の内側に傾くことでウェーハWの外周縁を保持し、先端側が回転テーブル12の外側に傾くことでウェーハWの外周縁の保持を解除する。各クランプアーム11による保持によって、回転テーブル12の上面からウェーハWを浮かせた状態で洗浄可能となっている。
Although specific illustrations are omitted, each
回転テーブル12は、回転機構13によって回転駆動される。更に述べると、回転機構13は、駆動モータやプーリ等を含む動力伝達機構(不図示)を備えて回転テーブル12の下部に連結され、保持部10に保持されたウェーハWの中心を回転中心軸として保持部10及びウェーハWを回転させる。
The rotating table 12 is rotated by a
洗浄水供給部20は、回転テーブル12における上面の中心に形成されてウェーハWの下面Wbに洗浄水を噴射する噴射口21と、回転テーブル12の上方に位置付けられてウェーハWの上面Waに洗浄水を噴射する噴射ノズル22とを備えている。噴射口21及び噴射ノズル22には洗浄水の供給源23、24が接続されている。
The cleaning
洗浄部30は、保持部10により保持されて回転するウェーハWの上面Waに接触されるスポンジ31と、スポンジ31を先端(図1中右端)側に配置したアーム32とを備えている。
The
スポンジ31は、スポンジホルダ33に収容されて保持されている。スポンジ31は、例えば、PVA(Polyvinyl Alcohol)等の合成樹脂により構成される。
The
スポンジホルダ33は、合成樹脂によって円筒状に形成された上部ホルダ331と下部ホルダ332とを有している。スポンジホルダ33において、下部ホルダ332の筒状部分の内側に上部ホルダ331の筒状部分が入り込むようにして組み合わされる。かかる組み合わせにおいて、上部ホルダ331の筒状部分の下端と下部ホルダ332の底壁部分との間にスポンジ31の外周が挟み込まれて保持されている。下部ホルダ332の底壁部分には開口333が形成され、この開口333を通じてスポンジ31が下部ホルダ332の下面から下方に突出している。
The
スポンジホルダ33は、上部ホルダ331及び下部ホルダ332の上端側におけるフランジ部分を介してアーム32の先端側にねじ止めされている。
The
アーム32は、スポンジ31を支持する前アーム35と、前アーム35の後側(図1中左側)に設けられる後アーム36とを備えている。また、アーム32は、前アーム35と後アーム36とを接続する接続部材となる平板37と、平板37の歪みを検知する歪みゲージ38とを備えている。
The
前アーム35は、クランク形状に設けられている。より具体的には、前アーム35は、起立部351と、起立部351の下端から前方に延びる板状の前延出部352と、起立部351の上端から後方に延びる後延出部353とを備えた形状に設けられている。
The
前延出部352には、スポンジホルダ33を取り付け可能な開口354が形成されている。よって、前延出部352にスポンジ31を保持したスポンジホルダ33が取り付けられ、前アーム35にスポンジ31が配置される。
The
後延出部353は、後端側の上面部分を窪ませるようにして形成される断面視でL字状の凸部355を有している。言い換えると、凸部355は、後方に突出してから上向きに屈曲する形状を備えている。
The rear extending
後アーム36は、長尺状に設けられている。
後アーム36は、前端側に下面部分を窪ませるようにして形成される凹部361を有している。凹部361の内側には、前アーム35の凸部355の一部が受容された状態となる。この状態で、後アーム36における凹部361の形成部分と、前アーム35の凸部355の形成部分との間に概ねS字状の隙間Sを空けた状態で各アーム35、36が配置される。よって、前アーム35と、後アーム36とは相互に非接触に保たれる。
The
The
平板37は、前アーム35及び後アーム36の各下面にスペーサ39を介して装着され、各アーム35、36の間の隙間Sを跨ぐように設けられる。言い換えると、平板37は、前アーム35と後アーム36とを隙間Sを空けて接続している。平板37の下面には歪みゲージ38が設けられている。歪みゲージ38は、アーム32に加わる荷重により平板37に生じる歪みに応じた検知結果(値)を電気信号とし、後述する制御部50に出力可能に設けられている。
The
後アーム36の後端には、水平移動機構41が連結されている。水平移動機構41は、鉛直方向に向けられて回動可能な揺動軸411を備え、後アーム36の後端側を回動中心としてアーム32を回動させてアーム32の先端側のスポンジ31を水平方向に移動させる。また、水平移動機構41にはシリンダ機構等(不図示)を含む昇降機構42が連結され、昇降機構42の駆動によって水平移動機構41及びアーム32が昇降される。
A
洗浄装置1は制御部50を備え、制御部50によって統括的に制御される。制御部50は、各種処理を実行するプロセッサと、各種パラメータやプログラム等を記憶する記憶部(メモリ)と、によって構成されている。制御部50の記憶部には、洗浄装置1の制御プログラムの一部として、ウェーハWの洗浄中に、歪みゲージ38の値が所定の値になるよう昇降機構42を制御するための各種処理を実行するプログラムが記憶されている。
The
制御部50は、歪みゲージ38から出力される検知結果を入力し、かかる検知結果に基づいて昇降機構42の駆動方向(上または下方向)、駆動量、駆動速度を求めて昇降機構42の駆動を制御する機能を有する。例えば、制御部50は、スポンジ31をウェーハWに確実に押し付けた状態における平板37の歪みを基準値として記憶部に予め記憶しておき、かかる基準値と歪みゲージ38の検知結果とを比較して求めた差分に応じて昇降機構42の駆動を制御する。
The
図1及び図2では、制御部50と歪みゲージ38及び昇降機構42との間の接続関係のみを模式的に示しているが、制御部50は、歪みゲージ38及び昇降機構42以外の洗浄装置1の各部に対しても、信号の送受が可能に接続されている。よって、本明細書にて説明する各部の動作について、制御の主体が明記されていない場合は、制御部50から送られる制御信号によって動作が制御される。
In FIGS. 1 and 2, only the connection relationship between the
続いて、図1に加えて図2を参照して、洗浄装置1における洗浄動作について説明する。図2は、ウェーハを洗浄する中途段階を示す図1と同様の模式図である。なお、図1は洗浄の初期段階としてウェーハWの外周縁側の洗浄状態を示し、図2は、ウェーハWの中央側の洗浄状態を示している。
Next, the cleaning operation in the
図1に示すように、保持部10の複数のクランプアーム11によってウェーハWの外周縁が保持され、回転テーブル12によって複数のクランプアーム11に保持されたウェーハWが周方向に回転される。また、回転テーブル12の噴射口21からウェーハWの下面Wbに向けて洗浄水が噴射されると共に、回転テーブル12の上方の噴射ノズル22からウェーハWの上面Waに向けて洗浄水が噴射される。そして、図2に示すように、水平移動機構41を駆動してアーム32が回動され、スポンジ31が回転中のウェーハWの中心と外周縁との間を当接しつつ水平移動される。かかる水平移動中にて、制御部50の制御により昇降機構42を駆動してアーム32及びスポンジ31を上下方向に移動し、スポンジ31をウェーハWに当接させる力を所定の強さに維持している。
As shown in FIG. 1, the outer periphery of the wafer W is held by the
ここで、本実施の形態は、アーム32が隙間Sを介して前アーム35及び後アーム36に分割され、前アーム35及び後アーム36が平板37によって接続した構成とされる。かかる構成により、ウェーハWにスポンジ31を当接させた状態において、アーム32の弾性変形が平板37に集中して発生する。よって、ウェーハWの洗浄中に平板37に発生する歪みを歪みゲージ38により検知することで、ウェーハWに対するスポンジ31の押し付け強さを取得することができる。
In this embodiment, the
また、ウェーハWの洗浄前の準備段階にて、制御部50における記憶部には所定の基準値(値)が記憶される。かかる基準値は、洗浄装置1にてウェーハWを良好に洗浄する際に歪みゲージ38により検知する歪みの値とされる。基準値は、ウェーハWの洗浄の各種条件(例えば、ウェーハWの種類、厚み、回転速度、洗浄水の種類)に応じ、経験的に取得したり、適宜な演算式や演算テーブルを用いて算出したりすることができる。
Further, in a preparation stage before cleaning the wafer W, a predetermined reference value (value) is stored in the storage section of the
ウェーハWの洗浄中にて、歪みゲージ38が検知した平板37の歪みが制御部50に入力される。入力された平板37の歪みの検知結果は、制御部50に記憶された基準値と比較されて差分が求められ、該差分に応じて昇降機構42の駆動方向(上下方向)、駆動量が制御部50により制御される。言い換えると、制御部50は、歪みゲージ38の検知結果となる値が基準値に近付く或いは同一になるよう昇降機構42を制御し、ウェーハWに所定の強さでスポンジ31を当接させる。これにより、ウェーハWに対するスポンジ31の押し付け強さを一定且つ良好に維持できるようになる。
During the cleaning of the wafer W, the distortion of the
ここで、保持部10においては、図1及び図2に示すようにウェーハWが中央から外周縁側に向かって高くなるように反っている。また、スポンジ31にあっては、経時的に空洞が潰れる傾向がある。また、コイルばねの弾性力によってスポンジの押し付け強さを確保すると、スポンジの上下位置の変化によって押し付け力が変化し、該押し付け力が適切にならない可能性が高くなる。
Here, in the holding
この点、本実施の形態では、アーム32の平板37の歪みを検知し、該歪みが一定となるように昇降機構42を制御するので、洗浄中にウェーハWに対するスポンジ31の押し付け強さを一定に維持できる。これにより、洗浄中に水平移動機構41によってスポンジ31がウェーハW上を移動しているときに、ウェーハWへのスポンジ31の押し付け強さを適切に維持でき、ウェーハWの上面Wa全体を確実且つ良好に洗浄することができる。また、スポンジ31の押し付け強さを適切に維持できるので、ウェーハWに不要なストレスが加わることを防ぐことができ、ウェーハWの破損を回避することができる。
In this regard, in this embodiment, the distortion of the
また、本実施の形態では、制御部50にて洗浄中にリアルタイムで歪みゲージ38の検知結果を取得できるので、該検知結果から換算してウェーハWに対するスポンジ31の押し付け力もリアルタイムで取得することができる。よって、制御部50からモニタ(不図示)等に対し、スポンジ31の押し付け力を表示して可視化させ、洗浄が確実に行われていることを通知でき、ウェーハW全体の洗浄をより確実にすることができる。
Furthermore, in this embodiment, since the
更に、本実施の形態では、前アーム35と後アーム36との間の隙間Sが概ねS字状に延びるよう形成したので、隙間Sがラビリンス構造となり、隙間Sを通じてアーム32の上部から下部へ洗浄水が流れ込むことを抑制することができる。これにより、洗浄水に薬品が含まれる場合であっても、平板37や歪みゲージ38と洗浄水とを非接触に保つことができ、それらに腐食が発生することを防止することができる。
Furthermore, in this embodiment, the gap S between the
なお、上記実施の形態では、制御部50にて歪みゲージ38の検知結果を予め記憶した基準値としたが、かかる基準値は、上限値及び下限値を有する数値範囲してもよい。この場合、基準値(数値範囲)に歪みゲージ38の検知結果が収まるように昇降機構42が制御される。また、ウェーハWの径方向に半径部分を移動するスポンジ31の位置に対応して、基準値(数値範囲)を設定し、その基準値に歪みゲージ38の検知結果が収まるように昇降機構42を制御してもよい。
In the above embodiment, the detection result of the
また、上記実施の形態では、昇降機構42によって押し付け力が制御されるスポンジ31をウェーハWの上面Waに当接したが、該上面Waに代えて下面Wbにスポンジ31を当接して洗浄するようにしてもよい。また、昇降機構42、アーム32及びスポンジ31を含む洗浄部30を独立して2つ設け、ウェーハWの上面Wa及び下面Wbをスポンジ31によって洗浄するようにしてもよい。
In the above embodiment, the
また、アーム32にあっては、上記実施の形態の構成に限定されるものでなく、例えば、図3に示す構成に変更することができる。図3は、第1の変形例における洗浄装置の要部を示す模式図である。図3の第1の変形例におけるアーム32は、前アーム35の後端面と後アーム36の前端面とが鉛直方向と平行な平面によって形成され、それらが鉛直方向に直線的に延出する隙間Sを介して突き合わされた状態で配置される。また、図3では、洗浄水の供給源26とスポンジホルダ33の内部とが接続され、洗浄水がスポンジ31に吸収されてから染み出すようにウェーハWに供給される。
The
また、上記実施の形態では、保持部10が複数のクランプアーム11によってウェーハWの外周縁を保持する構成にしたが、この構成に限定されない。保持部は、ウェーハWの外周縁を保持可能な構成であればよく、例えば、複数の進退ピンをウェーハWの外周縁に当接させることで保持する構成にしてもよい。
Further, in the embodiment described above, the holding
具体例を挙げると、図4に示す構成に変更することができる。図4は、第2の変形例における洗浄装置の要部を示す模式図である。図4の第2の変形例における保持部70は、基台71と、基台71から立設し、ウェーハWの外周部分を支持して回転させる複数の回転支持部72とを備えている。回転支持部72は、例えば、3つ(図4では1つ不図示)設置され、基台71の上面に正三角形状に配置される。
As a specific example, the configuration can be changed to that shown in FIG. 4. FIG. 4 is a schematic diagram showing the main parts of a cleaning device in a second modified example. The holding
回転支持部72は、ウェーハWの外周部分に接触してウェーハWを水平に支持しつつ回転させる回転支持体73と、鉛直方向に平行な中心軸で回転支持体73を回転させるモータ74とを備えている。
The
回転支持体73は、円柱状の小径部731と、小径部731の下側に設けられた大径部732とを備えている。保持部70におけるウェーハWの支持においては、3つの回転支持体73の大径部732の間にウェーハWが架け渡される。3つの回転支持部72は、ウェーハWの径に合わせた間隔で配置され、ウェーハWの下面Wbが大径部732の上面に載置され、小径部731の側面がウェーハWの外周縁に接触する。このように回転支持部72がウェーハWの外周側を支持した状態で回転支持体73が回転することにより、回転支持体73の回転方向とは反対の方向にウェーハWを回転可能となる。
The rotating
なお、ウェーハWは、テープを介してリングフレームに支持されていてもよい。そして、保持部10は、リングフレームを保持し、リングフレーム、テープを介してウェーハWを保持していてもよい。
Note that the wafer W may be supported by a ring frame via a tape. The holding
また、アーム32の平板37や歪みゲージ38は、アーム32の下面を上方に凹ませて形成した凹部に収まるように設置してもよい。
Further, the
また、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。 Although an embodiment of the present invention has been described, other embodiments of the present invention may be a combination of the above-described embodiments and variations in whole or in part.
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。 Further, the embodiments of the present invention are not limited to the above-described embodiments and modified examples, and may be variously changed, replaced, and modified without departing from the spirit of the technical idea of the present invention. Furthermore, if the technical idea of the present invention can be realized in a different manner due to advances in technology or other derived technologies, it may be implemented using that method. Accordingly, the claims cover all embodiments that may fall within the scope of the invention.
以上説明したように、本発明は、回転するウェーハの洗浄にて、ウェーハにスポンジを所定の強さで確実に押し当てることができるという効果を有する。 As described above, the present invention has the effect that a sponge can be reliably pressed against a wafer with a predetermined force when cleaning a rotating wafer.
1 :洗浄装置(ウェーハ洗浄装置)
10 :保持部
13 :回転機構
20 :洗浄水供給部
31 :スポンジ
32 :アーム
35 :前アーム
36 :後アーム
37 :平板
38 :歪みゲージ
41 :水平移動機構
42 :昇降機構
50 :制御部
70 :保持部
S :隙間
W :ウェーハ
Wa :上面
Wb :下面
1: Cleaning equipment (wafer cleaning equipment)
10 : Holding part 13 : Rotation mechanism 20 : Cleaning water supply part 31 : Sponge 32 : Arm 35 : Front arm 36 : Rear arm 37 : Flat plate 38 : Strain gauge 41 : Horizontal movement mechanism 42 : Lifting mechanism 50 : Control part 70 : Holding part S: Gap W: Wafer Wa: Top surface Wb: Bottom surface
Claims (1)
該アームは、該スポンジを配置する前アームと、該水平移動機構に連結する後アームと、該前アームと該後アームとを隙間を空けて接続する平板と、該平板の歪みを検知する歪みゲージと、を備え、
該制御部は、該歪みゲージの値が所定の値になるよう該昇降機構を制御し、ウェーハに所定の強さで該スポンジを当接させ、水平移動させ、回転するウェーハを洗浄する、ウェーハ洗浄装置。 A holder that holds a wafer, a rotation mechanism that rotates the wafer around the center of the wafer held in the holder, a sponge that contacts the top or bottom surface of the rotating wafer, and an arm that arranges the sponge at its tip. a horizontal movement mechanism that is connected to the rear end of the arm and moves the sponge in the horizontal direction; a lifting mechanism that moves the arm up and down; a cleaning water supply section that supplies cleaning water to the wafer; and a control section. A wafer cleaning device for cleaning wafers,
The arm includes a front arm for arranging the sponge, a rear arm connected to the horizontal movement mechanism, a flat plate connecting the front arm and the rear arm with a gap, and a strain sensor for detecting distortion of the flat plate. Equipped with a gauge and
The control unit controls the lifting mechanism so that the value of the strain gauge becomes a predetermined value, contacts the wafer with the sponge with a predetermined strength, moves the sponge horizontally, and cleans the rotating wafer. cleaning equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022150860A JP2024045835A (en) | 2022-09-22 | 2022-09-22 | Wafer cleaning device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022150860A JP2024045835A (en) | 2022-09-22 | 2022-09-22 | Wafer cleaning device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024045835A true JP2024045835A (en) | 2024-04-03 |
Family
ID=90481424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022150860A Pending JP2024045835A (en) | 2022-09-22 | 2022-09-22 | Wafer cleaning device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024045835A (en) |
-
2022
- 2022-09-22 JP JP2022150860A patent/JP2024045835A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100937544B1 (en) | Substrate treatment apparatus | |
JP4719051B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR100324793B1 (en) | Cleaning device and cleaning method | |
US20170250096A1 (en) | Apparatus and method for cleaning semiconductor wafer | |
CN107627201B (en) | Apparatus and method for polishing surface of substrate | |
JP5009253B2 (en) | Substrate cleaning device | |
KR102058754B1 (en) | Cleaning apparatus | |
TWI750371B (en) | Cleaning apparatus, substrate processing apparatus, method of maintenancing cleaning apparatus, and computer readable medium including program maintenancing cleaning apparatus | |
JP4976341B2 (en) | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and storage medium | |
JP2010003739A (en) | Substrate cleaning apparatus | |
KR101761444B1 (en) | Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning unit | |
JP2024045835A (en) | Wafer cleaning device | |
JP4719052B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP2007294490A (en) | Cleaning equipment of substrate, and cleaning method of substrate employing it | |
JP6785605B2 (en) | Substrate processing method, substrate processing equipment, and recording medium | |
JP2007273611A (en) | Apparatus and method for processing substrate | |
JP7133403B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP5106278B2 (en) | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and storage medium | |
JP3292367B2 (en) | Cleaning device and cleaning method | |
JP2014108511A (en) | Wafer polishing head and wafer polishing device | |
TW202426133A (en) | Substrate processing device and brush fall-off detection method | |
WO2024090082A1 (en) | Substrate processing method and substrate processing device | |
JP7184686B2 (en) | Grinding equipment idling method | |
KR20090011635A (en) | Spin scrubber | |
JP2009212119A (en) | Substrate treatment device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20231030 |