JP2024044925A - 下面ブラシ、ブラシユニットおよび基板洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板の下面を効率よく洗浄可能な下面ブラシ、ブラシユニットおよび基板洗浄装置を提供する。【解決手段】下面ブラシ100は、基板の下面の洗浄に用いられ、土台部110、第1の洗浄部120および第2の洗浄部130を含む。土台部110は、上面を有し、予め定められた中心点を中心として回転可能に構成される。第1の洗浄部120は、土台部110の上面から上方に突出し、かつ一方向に延びる。第2の洗浄部130は、土台部110の上面から上方に突出し、かつ平面視において一方向における第1の洗浄部120の一端部と土台部110の中心点とを結ぶ経路上に配置される。【選択図】図1
Description
本発明は、基板の下面を洗浄する下面ブラシおよび基板洗浄装置に関する。
液晶表示装置または有機EL(Electro Luminescence)表示装置等に用いられるFPD(Flat Panel Display)用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。基板を洗浄するためには、基板洗浄装置が用いられる。
例えば、特許文献1に記載された基板洗浄装置においては、下面ブラシを含む基板洗浄装置が記載されている。下面ブラシは、円板形状を有する土台部と、土台部の上面から上方に突出するよう第1および第2の洗浄部とを含む。第1の洗浄部は、平面視における土台部の幾何学的中心を通って土台部の径方向に延びる。第2の洗浄部は、土台部の外縁に沿うように配置される。下面ブラシの第1および第2の洗浄部が基板の下面に接触した状態で土台部が回転されることにより、基板の下面に付着する汚染物が取り除かれる。
特許文献1に記載の下面ブラシによれば、洗浄可能な領域を大きく維持しつつ、基板に過度な荷重が加えられることが防止される。これにより、基板の下面を効率よく洗浄することができる。しかしながら、特許文献1に記載の下面ブラシでは、基板の下面を効率よく洗浄できないことがある。そのため、洗浄効率を向上させることが望まれる。
本発明の目的は、基板の下面を効率よく洗浄可能な下面ブラシ、ブラシユニットおよび基板洗浄装置を提供することである。
本発明の一局面に従う下面ブラシは、基板の下面の洗浄に用いられる下面ブラシであって、上面を有し、予め定められた中心点を中心として回転可能に構成された土台部と、前記土台部の前記上面から上方に突出し、かつ一方向に延びる第1の洗浄部と、前記土台部の前記上面から上方に突出し、かつ平面視において前記一方向における前記第1の洗浄部の一端部と前記土台部の前記中心点とを結ぶ経路上に配置される第2の洗浄部とを備える。
本発明の他の局面に従うブラシユニットは、請求項1または2記載の下面ブラシである第1の下面ブラシと、前記第1の下面ブラシの前記土台部が取り付けられ、前記土台部の前記中心点を中心として前記第1の下面ブラシとともに回転可能なブラシベースとを備える。
本発明のさらに他の局面に従う基板洗浄装置は、前記基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部により保持された前記基板の下面を洗浄する請求項1または2記載の下面ブラシと、前記下面ブラシの前記土台部の前記中心点を中心として前記下面ブラシを回転させる回転駆動装置とを備える。
本発明によれば、基板の下面を効率よく洗浄することができる。
以下、本発明の実施の形態に係る下面ブラシ、ブラシユニットおよび基板洗浄装置について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置もしくは有機EL(Electro Luminescence)表示装置等のFPD(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。
1.第1の実施の形態
(1)ブラシユニットの構成
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るブラシユニットの外観斜視図である。図1に示すように、ブラシユニット300は、下面ブラシ100およびブラシベース200を含む。ブラシベース200上に下面ブラシ100が取り付けられることによりブラシユニット300が構成される。下面ブラシ100は、例えばPVA(ポリビニールアルコール)またはPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)等の比較的軟質な樹脂材料により形成されてもよい。ブラシベース200は、例えばPVC(ポリ塩化ビニル)またはPP(ポリプロピレン)等の比較的硬質の樹脂により形成されてもよい。
(1)ブラシユニットの構成
図1は、本発明の第1の実施の形態に係るブラシユニットの外観斜視図である。図1に示すように、ブラシユニット300は、下面ブラシ100およびブラシベース200を含む。ブラシベース200上に下面ブラシ100が取り付けられることによりブラシユニット300が構成される。下面ブラシ100は、例えばPVA(ポリビニールアルコール)またはPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)等の比較的軟質な樹脂材料により形成されてもよい。ブラシベース200は、例えばPVC(ポリ塩化ビニル)またはPP(ポリプロピレン)等の比較的硬質の樹脂により形成されてもよい。
図2は、図1の下面ブラシ100の外観斜視図である。図3は、図1の下面ブラシ100の平面図である。図2および図3に示すように、下面ブラシ100は、土台部110および洗浄部120,130を含む。土台部110は、半円板形状を有する。下面ブラシ100には、平面視において、土台部110の円弧を含む仮想的な円(図3の点線を参照)の中心点101が定義される。
洗浄部120,130は、土台部110の上面から上方に突出するように土台部110の上面に形成される。洗浄部120,130の上面は、基板Wの下面を洗浄するための洗浄面となる。
洗浄部120は、円弧形状を有し、土台部110の円弧部分の縁に沿うように配置される。洗浄部130は、土台部110の直線部分の縁に沿うように配置される。すなわち、洗浄部130は、平面視において、洗浄部120の両端部と中心点101とを結ぶ経路上に配置される。土台部110の上面に対する洗浄部120,130の突出量は、例えば5mm~6mmである。洗浄部120の幅と洗浄部130の幅とは、等しくてもよいし、異なってもよい。
土台部110には、複数の貫通孔111、複数の貫通孔112および複数の貫通孔113が形成される。各貫通孔111~113は、上下方向に延びる。貫通孔111は、土台部110と図1のブラシベース200とを接続するために用いられ、本例では5個設けられる。具体的には、4個の貫通孔111は、洗浄部120に沿うように土台部110の周縁領域に配置される。1個の貫通孔111は、土台部110における中心点101の近傍に配置される。
貫通孔112は、ブラシベース200と、ブラシユニット300を回転させるモータ等とを接続するために用いられ、本例では2個設けられる。2個の貫通孔112は、土台部110における中心点101の近傍に配置される。貫通孔113は、基板洗浄時の洗浄液を排出するために用いられ、本例では5個設けられる。5個の貫通孔113は、洗浄部130に沿うように土台部110の周縁領域に配置される。
ブラシベース200は、例えば円形を有する板状部材である。ブラシベース200の外形は、土台部110の円弧を含む仮想的な円の外形と略一致する。図4は、図1のブラシユニット300の縦断面図である。図4に示すように、ブラシベース200の下面の中央領域には、上方に凹む凹部210が形成される。また、ブラシベース200の下面の周縁領域には、外下方に向かって傾斜する傾斜部220が形成される。ブラシベース200には、複数のねじ孔201、複数の貫通孔202および複数の貫通孔203が形成される。
具体的には、複数(本例では5個)のねじ孔201が、下面ブラシ100の複数の貫通孔111にそれぞれ対応するようにブラシベース200の上面に設けられる。複数(本例では4個)の貫通孔202が、上下に延びるようにブラシベース200の中央部近傍に設けられる。一部(本例では2個)の貫通孔202は、下面ブラシ100の複数の貫通孔112にそれぞれ対応する。複数(本例では10個)の貫通孔203が、上下に延びるようにブラシベース200の周縁部に設けられる。一部(本例では5個)の貫通孔203は、下面ブラシ100の複数の貫通孔113にそれぞれ対応する。
複数のねじ部材310(図1)が、上方から下面ブラシ100の複数の貫通孔111にそれぞれ挿通される。各ねじ部材310の下端部は、ブラシベース200の対応するねじ孔201に螺合される。これにより、下面ブラシ100とブラシベース200とが接続され、ブラシユニット300が完成する。ブラシユニット300においては、下面ブラシ100の複数の貫通孔113は、ブラシベース200の一部の貫通孔203にそれぞれ連通する。
ブラシユニット300は、モータ等の回転軸400に取り付けられる。具体的には、回転軸400がブラシベース200の凹部210に下方から嵌め込まれる。回転軸400には、ブラシベース200の貫通孔202にそれぞれ対応する複数のねじ孔401が形成される。複数のねじ部材320(図1)が、上方からブラシベース200の複数の貫通孔202にそれぞれ挿通される。なお、一部のねじ部材320は、下面ブラシ100の複数の貫通孔112を通る。各ねじ部材320の下端部は、ブラシベース200の対応する貫通孔202を通して、回転軸400の対応するねじ孔401に螺合される。
(2)ブラシユニットの動作
ブラシユニット300は、基板の下面の洗浄に用いられる。以下、基板の下面のうち中央部分を下面中央領域と呼ぶ。基板の下面のうち下面中央領域を取り囲む領域を下面外側領域と呼ぶ。基板の下面とは、下方を向く基板の面をいう。したがって、基板の回路形成面(表面)が下方を向く場合には基板の表面が下面であり、表面とは反対側の面(裏面)が下方を向く場合には基板の裏面が下面である。
ブラシユニット300は、基板の下面の洗浄に用いられる。以下、基板の下面のうち中央部分を下面中央領域と呼ぶ。基板の下面のうち下面中央領域を取り囲む領域を下面外側領域と呼ぶ。基板の下面とは、下方を向く基板の面をいう。したがって、基板の回路形成面(表面)が下方を向く場合には基板の表面が下面であり、表面とは反対側の面(裏面)が下方を向く場合には基板の裏面が下面である。
図5は、ブラシユニット300の動作を説明するための図である。基板Wの下面中央領域の洗浄時には、図5の上段に示すように、ブラシユニット300は、基板Wの下面中央領域の下方に移動される。次に、ブラシユニット300の上端部である下面ブラシ100の洗浄部120,130(図1)の上面が基板Wの下面に接触される。この状態で、ブラシユニット300が土台部110の中心点101を通る垂直な軸周りに回転される。これにより、基板Wの下面中央領域に付着する汚染物が取り除かれる。本例では、基板Wの下面中央領域の洗浄時には、基板Wが回転されないが、基板Wが回転されてもよい。
基板Wの下面外側領域の洗浄時には、図5の下段に示すように、ブラシユニット300は、基板Wの下面外側領域の下方に移動される。このとき、ブラシユニット300の一部が基板Wよりもわずかに外方に突出してもよい。次に、ブラシユニット300の上端部である下面ブラシ100の洗浄部120,130(図1)が基板Wの下面に接触される。この状態で、ブラシユニット300が土台部110の中心点101を通る垂直な軸周りに回転される。また、基板Wが図示しない基板保持装置により回転される。これにより、基板Wの下面外側領域に付着する汚染物が取り除かれる。
本例では、下面ブラシ100の直径は、基板Wの直径の1/3よりも大きくかつ1/2よりも小さい。この場合、ブラシユニット300が基板Wの下面中央領域の下方と下面外側領域の下方との間で移動されることにより、基板Wの下面全体が効率よく洗浄される。そのため、下面ブラシ100を過剰に大きくする必要がない。なお、基板Wの直径は、例えば300mmである。
図5に一点鎖線で示すように、ブラシユニット300が基板Wの下面中央領域の下方に移動されたときに洗浄可能な領域と、ブラシユニット300が基板Wの下面外側領域の下方に移動されたときに洗浄可能な領域とはわずかに重複してもよい。ここで、ブラシユニット300による洗浄可能な領域(以下、単に洗浄可能領域と呼ぶ。)は、下面ブラシ100が回転したときに洗浄部120,130上面の軌跡に含まれる円形の領域である。
基板Wの下面の洗浄時には、基板Wの下面に洗浄液が供給されてもよい。この場合、基板Wの下面に付着する汚染物をより効率よく取り除くことができる。基板Wの下面に供給された洗浄液は、図4の下面ブラシ100に形成された複数の貫通孔113またはブラシベース200に形成された複数の貫通孔203を通してブラシベース200の下面に排出される。そのため、洗浄液が下面ブラシ100上に滞留することが防止される。
図4に示すように、本例では、ブラシベース200の下面の周縁領域には、外下方に向かって傾斜する傾斜部220が形成される。そのため、ブラシベース200の下面に排出された洗浄液は、ブラシベース200の内方に導かれることなく、傾斜部220を伝って外方に導かれ、ブラシベース200から排出される。これにより、回転軸400またはモータ等に洗浄液が付着することが防止される。
(3)変形例
本実施の形態において、下面ブラシ100は半円形状、すなわち中心角が180度の扇形状を有するが、実施の形態はこれに限定されない。図6は、第1の変形例に係る下面ブラシ100の平面図である。図6に示すように、第1の変形例に係る下面ブラシ100は、中心角が120度の扇形状を有する。図7は、第2の変形例に係る下面ブラシ100の平面図である。図7に示すように、第2の変形例に係る下面ブラシ100は、中心角が90度の扇形状を有する。
本実施の形態において、下面ブラシ100は半円形状、すなわち中心角が180度の扇形状を有するが、実施の形態はこれに限定されない。図6は、第1の変形例に係る下面ブラシ100の平面図である。図6に示すように、第1の変形例に係る下面ブラシ100は、中心角が120度の扇形状を有する。図7は、第2の変形例に係る下面ブラシ100の平面図である。図7に示すように、第2の変形例に係る下面ブラシ100は、中心角が90度の扇形状を有する。
具体的には、第1および第2の変形例に係る下面ブラシ100のいずれにおいても、土台部110が扇形状を有する。洗浄部120は、円弧形状を有し、土台部110の円弧部分の縁に沿うように配置される。洗浄部130は、平面視において、洗浄部120の両端部と中心点101とを結ぶ経路上に配置される。
また、図3、図6および図7の例では、洗浄部120の一端部と中心点101とを結ぶ経路、および洗浄部120の他端部と中心点101とを結ぶ経路は直線状であるが、実施の形態はこれに限定されない。洗浄部120の一端部と中心点101とを結ぶ経路は直線状でなくてもよい。同様に、洗浄部120の他端部と中心点101とを結ぶ経路は直線状でなくてもよい。
図8は、第3の変形例に係る下面ブラシ100の平面図である。図8に示すように、第3の変形例においては、洗浄部120の一端部と中心点101とを結ぶ経路、および洗浄部120の他端部と中心点101とを結ぶ経路は湾曲している。この場合、洗浄部130は、平面視において、洗浄部120の両端部と中心点101とを湾曲しつつ結ぶように配置される。
図9および図10は、第4の変形例に係る下面ブラシ100の平面図である。図10においては、貫通孔111~113の図示を省略している。図9に示すように、第4の変形例においては、洗浄部120の一端部と中心点101とを結ぶ経路、および洗浄部120の他端部と中心点101とを結ぶ経路は屈曲している。この場合、洗浄部130は、平面視において、洗浄部120の両端部と中心点101とを屈曲しつつ結ぶように配置される。
第1~第4の変形例のいずれにおいても、ブラシユニット300(図4)が土台部110の中心点101を通る垂直な軸周りに回転されることにより、下面ブラシ100の洗浄部120,130の上面が時分割的に基板Wの下面中央領域の全体に接する。これにより、基板Wの下面中央領域に付着する汚染物が取り除かれる。
また、図10に一点鎖線の矢印で示すように、平面視において、中心点101を中心とする洗浄部130の周方向の長さは、中心点101から径方向外方に向かって比例的に増加することが好ましい。この形状によれば、ブラシユニット300を1回転させたときに、洗浄部130の上面と基板Wの下面との接触頻度が均一に近づく。これにより、基板Wをより均一に洗浄することができる。
(4)効果
本実施の形態に係る下面ブラシ100においては、洗浄部120が、土台部110の上面から上方に突出し、かつ一方向に延びる。洗浄部130が、土台部110の上面から上方に突出し、かつ平面視において一方向における洗浄部120の一端部と土台部110の中心点101とを結ぶ経路上に配置される。洗浄部120,130により基板Wの下面が洗浄される。
本実施の形態に係る下面ブラシ100においては、洗浄部120が、土台部110の上面から上方に突出し、かつ一方向に延びる。洗浄部130が、土台部110の上面から上方に突出し、かつ平面視において一方向における洗浄部120の一端部と土台部110の中心点101とを結ぶ経路上に配置される。洗浄部120,130により基板Wの下面が洗浄される。
図11は、図1のブラシユニット300による基板Wの下面中央領域の洗浄工程を示す模式図である。図11の上段には、基板Wの下方における下面ブラシ100の平面図が示され、基板Wが二点鎖線で示される。図11の下段には、下面ブラシ100の側面図が示される。
図11の上段に示すように、下面ブラシ100が基板Wの下面中央領域に接触する状態で、下面ブラシ100が中心点101を通る垂直な軸周りに回転される。この場合、下面ブラシ100の洗浄部120,130の上面が時分割的に基板Wの下面中央領域の全体に接する。これにより、基板Wの下面中央領域に付着する汚染物が取り除かれる。
また、洗浄部120,130の上面を基板Wの下面中央領域に接触させることにより、基板Wに撓みまたは反り等の変形が発生する。この場合でも、平面視における洗浄部120,130の瞬間的な占有領域は小さいため、図11の下段に太い一点鎖線で示すように、基板Wの変形に追従して洗浄部120,130の上面を全体的に下面中央領域に接触させることが容易になる。
さらに、基板Wの下面中央領域と洗浄部120,130の上面との瞬間的な接触面積が小さいため、下面ブラシ100に加えられる荷重が比較的小さい場合でも、十分な荷重で基板Wの下面中央領域と洗浄部120,130の上面とが接触する。これにより、基板Wの下面中央領域を効率よく洗浄することができる。
図12は、図1のブラシユニット300による基板Wの下面外側領域の洗浄工程を示す模式図である。図12の上段には、基板Wの下方における下面ブラシ100の平面図が示され、基板Wが二点鎖線で示される。図12の下段には、下面ブラシ100の側面図が示される。
図12の上段に示すように、下面ブラシ100が基板Wの下面外側領域に接触する状態で、下面ブラシ100が中心点101を通る垂直な軸周りに回転される。また、基板Wが基板保持装置により回転される。この場合、下面ブラシ100の洗浄部120,130の上面が時分割的に基板Wの下面外側領域の全体に接する。これにより、基板Wの下面外側領域に付着する汚染物が取り除かれる。
また、洗浄部120,130の上面を基板Wの下面外側領域に接触させることにより、基板Wに変形が発生する。この場合でも、平面視における洗浄部120,130の瞬間的な占有領域は小さいため、図12の下段に太い一点鎖線で示すように、基板Wの変形に追従して洗浄部120,130の上面を全体的に下面外側領域に接触させることが容易になる。
さらに、基板Wの下面外側領域と洗浄部120,130の上面との瞬間的な接触面積が小さいため、下面ブラシ100に加えられる荷重が比較的小さい場合でも、十分な荷重で基板Wの下面外側領域と洗浄部120,130の上面とが接触する。これにより、基板Wの下面外側領域を効率よく洗浄することができる。
また、洗浄部120は、平面視において土台部110の中心点101を中心とする円弧形状を有する。この場合、下面ブラシ100を1回転させたときに、基板Wの下面と洗浄部120との接触頻度が均一に近づく。これにより、基板Wをより均一に洗浄することができる。
洗浄部130は、平面視において一方向における洗浄部120の他端部と土台部110の中心点101とを結ぶ経路上にさらに配置される。この場合、下面ブラシ100の基板Wの変形への追従性が阻害されることなく、基板Wの下面と洗浄部130との接触頻度が向上する。これにより、基板Wの下面をより効率よく洗浄することができる。
具体的には、洗浄部120,130は、平面視において扇形状を形成する。この場合、下面ブラシ100を1回転させたときに、基板Wの下面と洗浄部120,130との接触頻度がより均一に近づく。これにより、基板Wをより一に洗浄することができる。また、簡単な加工により下面ブラシ100を製造することができる。
また、洗浄部120,130により形成される扇形状の中心角は、180度以下であることが好ましい。この場合、平面視における洗浄部120,130の瞬間的な占有領域は十分に小さいため、下面ブラシ100の基板Wの変形への追従性を向上させることができる。
さらに、本例では、土台部110は平面視において扇形状を有し、洗浄部120,130は平面視において土台部110の縁部に沿って配置される。この場合、下面ブラシ100を小型することが容易になる。また、下面ブラシ100の基板Wの変形への追従性をより向上させることができる。
(5)参考例
参考例に係る下面ブラシについて、本実施の形態に係る下面ブラシ100と異なる点を説明する。図13は、参考例に係る下面ブラシの平面図である。図13に示すように、参考例に係る下面ブラシ500は、土台部510および洗浄部520,530を含む。土台部510は、円板形状を有する。土台部510には、平面視において、幾何学的中心に位置する中心点501が定義される。
参考例に係る下面ブラシについて、本実施の形態に係る下面ブラシ100と異なる点を説明する。図13は、参考例に係る下面ブラシの平面図である。図13に示すように、参考例に係る下面ブラシ500は、土台部510および洗浄部520,530を含む。土台部510は、円板形状を有する。土台部510には、平面視において、幾何学的中心に位置する中心点501が定義される。
洗浄部520,530は、土台部510の上面から上方に突出するように土台部510の上面に形成される。洗浄部520,530の上面は、基板Wの下面を洗浄するための洗浄面となる。洗浄部520は、円環形状を有し、土台部510の円形の外縁に沿うように配置される。洗浄部530は、平面視において、土台部510の中心点501を通って土台部510の径方向に延びるように配置される。洗浄部530の両端は、洗浄部520と接触する。
土台部510には、複数の貫通孔511、複数の貫通孔512および複数の貫通孔513が形成される。貫通孔511は、図3の貫通孔111と同様の構成を有する。貫通孔512は、図3の貫通孔112と同様の構成を有する。貫通孔513は、図3の貫通孔113と同様の構成を有する。下面ブラシ500が図1のブラシベース200に取り付けられることにより、ブラシユニットが構成される。
図14は、図13の下面ブラシ500による基板Wの下面中央領域の洗浄工程を示す模式図である。図14に示すように、下面ブラシ500が基板Wの下面中央領域に接触する状態で、下面ブラシ500を含むブラシユニットが中心点501を通る垂直な軸周りに回転される。この場合、図3の下面ブラシ100と同様に、基板Wの下面中央領域に付着する汚染物が取り除かれる。
一方で、洗浄部520,530の上面を基板Wの下面中央領域に接触させることにより、基板Wに変形が発生する。ここで、平面視における洗浄部120,130の瞬間的な占有領域は大きい。具体的には、平面視における洗浄部120,130の瞬間的な占有領域は、ブラシユニットによる洗浄可能領域と等しい。この場合、図14に太い点線で示すように、洗浄部520の上面の一部が基板Wの下面中央領域に接触し、図14に太い一点鎖線で示すように、洗浄部520の上面の他の部分および洗浄部530が基板Wの下面中央領域から離間する。そのため、基板Wの下面中央領域を効率よく洗浄することができず、汚染物の一部が基板Wの下面中央領域に残存する。
図15は、図13の下面ブラシ500による基板Wの下面外側領域の洗浄工程を示す模式図である。図15に示すように、下面ブラシ500が基板Wの下面外側領域に接触する状態で、下面ブラシ500を含むブラシユニットが中心点501を通る垂直な軸周りに回転される。また、基板Wが基板保持装置により回転される。この場合、図3の下面ブラシ100と同様に、基板Wの下面外側領域に付着する汚染物が取り除かれる。
一方で、洗浄部520,530の上面を基板Wの下面外側領域に接触させることにより、基板Wに変形が発生する。ここで、平面視における洗浄部120,130の瞬間的な占有領域は大きい。この場合、図15に太い点線で示すように、洗浄部520の上面の一部が基板Wの下面外側領域に接触し、図15に太い一点鎖線で示すように、洗浄部520の上面の他の部分および洗浄部530が基板Wの下面外側領域から離間する。そのため、基板Wの下面外側領域を効率よく洗浄することができず、汚染物の一部が基板Wの下面外側領域に残存する。
2.第2の実施の形態
第2の実施の形態に係るブラシユニット300について、第1の実施の形態に係るブラシユニット300と異なる点を説明する。図16は、本発明の第2の実施の形態に係るブラシユニット300の平面図である。図17は、図16のブラシユニット300の側面図である。図16および図17に示すように、本実施の形態においては、ブラシユニット300は、2つの下面ブラシ100を含む。
第2の実施の形態に係るブラシユニット300について、第1の実施の形態に係るブラシユニット300と異なる点を説明する。図16は、本発明の第2の実施の形態に係るブラシユニット300の平面図である。図17は、図16のブラシユニット300の側面図である。図16および図17に示すように、本実施の形態においては、ブラシユニット300は、2つの下面ブラシ100を含む。
以下の説明では、2つの下面ブラシ100のうち、一方の下面ブラシ100を下面ブラシ100Aと呼び、他方の下面ブラシ100を下面ブラシ100Bと呼ぶ。本例では、下面ブラシ100A,100Bの各々は、図3の下面ブラシ100と同様の形状を有する。下面ブラシ100Aと下面ブラシ100Bとは、平面視において円形状を構成するように、互いの中心点101が一致する状態で配列され、ブラシベース200に取り付けられる。
ここで、ブラシユニット300は、2つの昇降部330,340をさらに含む。昇降部330は、例えばアクチュエータであり、ブラシベース200に対して下面ブラシ100Aを昇降させる。同様に、昇降部340は、例えばアクチュエータであり、ブラシベース200に対して下面ブラシ100Bを昇降させる。図17に示すように、本例では、昇降部330は下面ブラシ100Aとブラシベース200との間に設けられ、昇降部340は下面ブラシ100Bとブラシベース200との間に設けられる。
図18は、図16のブラシユニット300による基板Wの洗浄工程を示す模式図である。図18の上段に示すように、下面ブラシ100Aを用いて基板Wの下面を洗浄するときには、昇降部330により下面ブラシ100Aがブラシベース200に対して上昇される。これにより、基板Wの下面と下面ブラシ100Aの洗浄部120,130とが接触する。この状態でブラシユニット300が回転されることにより、基板Wの下面に付着する汚染物が取り除かれる。
また、図18の下段に示すように、下面ブラシ100Bを用いて基板Wの下面を洗浄するときには、昇降部340により下面ブラシ100Bがブラシベース200に対して上昇される。これにより、基板Wの下面と下面ブラシ100Bの洗浄部120,130とが接触する。この状態でブラシユニット300が回転されることにより、基板Wの下面に付着する汚染物が取り除かれる。
下面ブラシ100Aと下面ブラシ100Bとは、同一の基板Wに対して交互に使用されてもよい。あるいは、所定数の基板Wの洗浄が行われるごとに、洗浄に使用される下面ブラシ100が下面ブラシ100Aと下面ブラシ100Bとで切り替えられてもよい。これらの場合、下面ブラシ100A,100Bの寿命を向上させることができる。
また、下面ブラシ100Aと下面ブラシ100Bとは、異なる用途で使用されてもよい。例えば、下面ブラシ100Aは汚染度が比較的高い基板Wの洗浄に用いられ、下面ブラシ100Bは汚染度が比較的低い基板Wの洗浄に用いられてもよい。あるいは、下面ブラシ100Aは金属膜が形成された基板Wの洗浄に用いられ、下面ブラシ100Bは金属膜が形成されない基板Wの洗浄に用いられてもよい。これらの場合、下面ブラシ100A,100Bの消耗を最小限に抑制しつつ、基板Wを適切に洗浄することができる。
あるいは、下面ブラシ100Aは比較的強い吸着力で汚染物が付着した基板Wの洗浄に用いられ、下面ブラシ100Bは比較的弱い吸着力で汚染物が付着した基板Wの洗浄に用いられてもよい。この場合において、下面ブラシ100Aは研磨ブラシであってもよい。例えば、下面ブラシ100Aは、砥粒等の研磨材が分散されたPVA(ポリビニールアルコール)スポンジにより形成されてもよい。一方、下面ブラシ100Bは、軟質材料により形成されてもよい。例えば、下面ブラシ100Bは、多孔質のフッ素樹脂等のPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)により形成されてもよいし、研磨材が含まれないPVAスポンジにより形成されてもよい。
3.第3の実施の形態
(1)基板洗浄装置の構成
第3の実施の形態として、第1または第2の実施の形態に係るブラシユニット300を含む基板洗浄装置の詳細な構成を説明する。図19は、本発明の第3の実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的平面図である。図20は、図19の基板洗浄装置1の内部構成を示す外観斜視図である。本実施の形態に係る基板洗浄装置1においては、位置関係を明確にするために互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を定義する。図19および図20以降の所定の図では、X方向、Y方向およびZ方向が適宜矢印で示される。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。
(1)基板洗浄装置の構成
第3の実施の形態として、第1または第2の実施の形態に係るブラシユニット300を含む基板洗浄装置の詳細な構成を説明する。図19は、本発明の第3の実施の形態に係る基板洗浄装置の模式的平面図である。図20は、図19の基板洗浄装置1の内部構成を示す外観斜視図である。本実施の形態に係る基板洗浄装置1においては、位置関係を明確にするために互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を定義する。図19および図20以降の所定の図では、X方向、Y方向およびZ方向が適宜矢印で示される。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。
図19に示すように、基板洗浄装置1は、上側保持装置10A,10B、下側保持装置20、台座装置30、受渡装置40、下面洗浄装置50、カップ装置60、上面洗浄装置70、端部洗浄装置80および開閉装置90を備える。これらの構成要素は、ユニット筐体2内に設けられる。図20では、ユニット筐体2が点線で示される。
ユニット筐体2は、矩形の底面部2aと、底面部2aの4辺から上方に延びる4つの側壁部2b,2c,2d,2eとを有する。側壁部2b,2cが互いに対向し、側壁部2d,2eが互いに対向する。側壁部2bの中央部には、矩形の開口が形成されている。この開口は、基板Wの搬入搬出口2xであり、ユニット筐体2に対する基板Wの搬入時および搬出時に用いられる。図20では、搬入搬出口2xが太い点線で示される。以下の説明においては、Y方向のうちユニット筐体2の内部から搬入搬出口2xを通してユニット筐体2の外方に向く方向(側壁部2cから側壁部2bを向く方向)を前方と呼び、その逆の方向(側壁部2bから側壁部2cを向く方向)を後方と呼ぶ。
側壁部2bにおける搬入搬出口2xの形成部分およびその近傍の領域には、開閉装置90が設けられている。開閉装置90は、搬入搬出口2xを開閉可能に構成されたシャッタ91と、シャッタ91を駆動するシャッタ駆動部92とを含む。図20では、シャッタ91が太い二点鎖線で示される。シャッタ駆動部92は、基板洗浄装置1に対する基板Wの搬入時および搬出時に搬入搬出口2xを開放するようにシャッタ91を駆動する。また、シャッタ駆動部92は、基板洗浄装置1における基板Wの洗浄処理時に搬入搬出口2xを閉塞するようにシャッタ91を駆動する。
底面部2aの中央部には、台座装置30が設けられている。台座装置30は、リニアガイド31、可動台座32および台座駆動部33を含む。リニアガイド31は、2本のレールを含み、平面視で側壁部2bの近傍から側壁部2cの近傍までY方向に延びるように設けられている。可動台座32は、リニアガイド31の2本のレール上でY方向に移動可能に設けられている。台座駆動部33は、例えばパルスモータを含み、リニアガイド31上で可動台座32をY方向に移動させる。
可動台座32上には、下側保持装置20および下面洗浄装置50がY方向に並ぶように設けられている。下側保持装置20は、吸着保持部21および吸着保持駆動部22を含む。吸着保持部21は、いわゆるスピンチャックであり、基板Wの下面を吸着保持可能な円形の吸着面を有し、上下方向に延びる軸(Z方向の軸)の周りで回転可能に構成される。図19では、下側保持装置20により吸着保持された基板Wの外形が二点鎖線で示される。
吸着保持駆動部22は、モータを含む。吸着保持駆動部22のモータは、回転軸が上方に向かって突出するように可動台座32上に設けられている。吸着保持部21は、吸着保持駆動部22の回転軸の上端部に取り付けられる。また、吸着保持駆動部22の回転軸には、吸着保持部21において基板Wを吸着保持するための吸引経路が形成されている。その吸引経路は、図示しない吸気装置に接続されている。吸着保持駆動部22は、吸着保持部21を上記の回転軸の周りで回転させる。
可動台座32上には、下側保持装置20の近傍にさらに受渡装置40が設けられている。受渡装置40は、複数(本例では3本)の支持ピン41、ピン連結部材42およびピン昇降駆動部43を含む。ピン連結部材42は、平面視で吸着保持部21を取り囲むように形成され、複数の支持ピン41を連結する。複数の支持ピン41は、ピン連結部材42により互いに連結された状態で、ピン連結部材42から一定長さ上方に延びる。ピン昇降駆動部43は、可動台座32上でピン連結部材42を昇降させる。これにより、複数の支持ピン41が吸着保持部21に対して相対的に昇降する。
下面洗浄装置50は、ブラシユニット300、2つの液ノズル52、気体噴出部53、昇降支持部54、移動支持部55、下面ブラシ回転駆動部55a、下面ブラシ昇降駆動部55bおよび下面ブラシ移動駆動部55cを含む。移動支持部55は、可動台座32上の一定領域内で下側保持装置20に対してY方向に移動可能に設けられている。図20に示すように、移動支持部55上に、昇降支持部54が昇降可能に設けられている。昇降支持部54は、吸着保持部21から遠ざかる方向(本例では後方)において斜め下方に傾斜する上面54uを有する。
ブラシユニット300は、第1または第2の実施の形態に係る下面ブラシ100と、ブラシベース200とを含む。図19に示すように、ブラシユニット300は、下面ブラシ100が上方を向きかつ土台部110の中心点101(図3)を通って上下方向に延びる軸の周りで回転可能となるように、昇降支持部54の上面54uに取り付けられている。下面ブラシ100の土台部110の面積は、吸着保持部21の吸着面の面積よりも大きい。
2つの液ノズル52の各々は、ブラシユニット300の近傍に位置しかつ液体吐出口が上方を向くように、昇降支持部54の上面54u上に取り付けられている。液ノズル52には、下面洗浄液供給部56(図21)が接続されている。下面洗浄液供給部56は、液ノズル52に洗浄液を供給する。液ノズル52は、ブラシユニット300による基板Wの洗浄時に、下面洗浄液供給部56から供給される洗浄液を基板Wの下面に供給する。本実施の形態では、液ノズル52に供給される洗浄液として純水(脱イオン水)が用いられる。なお、液ノズル52に供給される洗浄液としては、純水に代えて、炭酸水、オゾン水、水素水、電解イオン水、SC1(アンモニアと過酸化水素水との混合溶液)またはTMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)等を用いることもできる。
気体噴出部53は、一方向に延びる気体噴出口を有するスリット状の気体噴射ノズルである。気体噴出部53は、平面視でブラシユニット300と吸着保持部21との間に位置しかつ気体噴射口が上方を向くように、昇降支持部54の上面54uに取り付けられている。気体噴出部53には、噴出気体供給部57(図21)が接続されている。噴出気体供給部57は、気体噴出部53に気体を供給する。本実施の形態では、気体噴出部53に供給される気体として窒素ガスが用いられる。気体噴出部53は、ブラシユニット300による基板Wの洗浄時および後述する基板Wの下面の乾燥時に、噴出気体供給部57から供給される気体を基板Wの下面に噴射する。この場合、ブラシユニット300と吸着保持部21との間に、X方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。気体噴出部53に供給される気体としては、窒素ガスに代えて、アルゴンガスまたはヘリウムガス等の不活性ガスを用いることもできる。
下面ブラシ回転駆動部55aは、回転軸400(図4)を有するモータを含み、ブラシユニット300による基板Wの洗浄時にブラシユニット300を回転させる。これにより、ブラシユニット300による洗浄可能領域を大きく維持することができる。
下面ブラシ昇降駆動部55bは、ステッピングモータまたはエアシリンダを含み、移動支持部55に対して昇降支持部54を昇降させる。下面ブラシ移動駆動部55cは、モータを含み、可動台座32上で移動支持部55をY方向に移動させる。ここで、可動台座32における下側保持装置20の位置は固定されている。そのため、下面ブラシ移動駆動部55cによる移動支持部55のY方向の移動時には、移動支持部55が下側保持装置20に対して相対的に移動する。以下の説明では、可動台座32上で下側保持装置20に最も近づくときの下面洗浄装置50の位置を接近位置と呼び、可動台座32上で下側保持装置20から最も離れたときの下面洗浄装置50の位置を離間位置と呼ぶ。
底面部2aの中央部には、さらにカップ装置60が設けられている。カップ装置60は、カップ61およびカップ駆動部62を含む。カップ61は、平面視で下側保持装置20および台座装置30を取り囲むようにかつ昇降可能に設けられている。図20においては、カップ61が点線で示される。カップ駆動部62は、ブラシユニット300が基板Wの下面におけるどの部分を洗浄するのかに応じてカップ61を下カップ位置と上カップ位置との間で移動させる。下カップ位置はカップ61の上端部が吸着保持部21により吸着保持される基板Wよりも下方に位置する高さ位置である。また、上カップ位置はカップ61の上端部が吸着保持部21よりも上方に位置する高さ位置である。
カップ61よりも上方の高さ位置には、平面視で台座装置30を挟んで対向するように一対の上側保持装置10A,10Bが設けられている。上側保持装置10Aは、下チャック11A、上チャック12A、下チャック駆動部13Aおよび上チャック駆動部14Aを含む。上側保持装置10Bは、下チャック11B、上チャック12B、下チャック駆動部13Bおよび上チャック駆動部14Bを含む。
下チャック11A,11Bは、平面視で吸着保持部21の中心を通ってY方向(前後方向)に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でX方向に移動可能に設けられている。下チャック11A,11Bの各々は、基板Wの下面周縁部を基板Wの下方から支持可能な2本の支持片を有する。下チャック駆動部13A,13Bは、下チャック11A,11Bが互いに近づくように、または下チャック11A,11Bが互いに遠ざかるように、下チャック11A,11Bを移動させる。
上チャック12A,12Bは、下チャック11A,11Bと同様に、平面視で吸着保持部21の中心を通ってY方向(前後方向)に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でX方向に移動可能に設けられている。上チャック12A,12Bの各々は、基板Wの外周端部の2つの部分に当接して基板Wの外周端部を保持可能に構成された2本の保持片を有する。上チャック駆動部14A,14Bは、上チャック12A,12Bが互いに近づくように、または上チャック12A,12Bが互いに遠ざかるように、上チャック12A,12Bを移動させる。
図19に示すように、カップ61の一側方においては、平面視で上側保持装置10Bの近傍に位置するように、上面洗浄装置70が設けられている。上面洗浄装置70は、回転支持軸71、アーム72、スプレーノズル73および上面洗浄駆動部74を含む。
回転支持軸71は、底面部2a上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能に上面洗浄駆動部74により支持される。アーム72は、図20に示すように、上側保持装置10Bよりも上方の位置で、回転支持軸71の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム72の先端部には、スプレーノズル73が取り付けられている。
スプレーノズル73には、上面洗浄流体供給部75(図21)が接続される。上面洗浄流体供給部75は、スプレーノズル73に洗浄液および気体を供給する。本実施の形態では、スプレーノズル73に供給される洗浄液として純水が用いられ、スプレーノズル73に供給される気体として窒素ガスが用いられる。スプレーノズル73は、基板Wの上面の洗浄時に、上面洗浄流体供給部75から供給される洗浄液と気体とを混合して混合流体を生成し、生成された混合流体を下方に噴射する。
なお、スプレーノズル73に供給される洗浄液としては、純水に代えて、炭酸水、オゾン水、水素水、電解イオン水、SC1(アンモニアと過酸化水素水との混合溶液)またはTMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)等を用いることもできる。また、スプレーノズル73に供給される気体としては、窒素ガスに代えてアルゴンガスまたはヘリウムガス等の不活性ガスを用いることもできる。
上面洗浄駆動部74は、1または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸71を昇降させるとともに、回転支持軸71を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部21により吸着保持されて回転される基板Wの上面上で、スプレーノズル73を円弧状に移動させることにより、基板Wの上面全体を洗浄することができる。
図19に示すように、カップ61の他側方においては、平面視で上側保持装置10Aの近傍に位置するように、端部洗浄装置80が設けられている。端部洗浄装置80は、回転支持軸81、アーム82、ベベルブラシ83およびベベルブラシ駆動部84を含む。
回転支持軸81は、底面部2a上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能にベベルブラシ駆動部84により支持される。アーム82は、図20に示すように、上側保持装置10Aよりも上方の位置で、回転支持軸81の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム82の先端部には、下方に向かって突出するようにかつ上下方向の軸の周りで回転可能となるようにベベルブラシ83が設けられている。
ベベルブラシ83は、例えばPVAスポンジまたは砥粒が分散されたPVAスポンジにより形成され、上半部が逆円錐台形状を有するとともに下半部が円錐台形状を有する。このベベルブラシ83によれば、外周面の上下方向における中央部分で基板Wの外周端部を洗浄することができる。
ベベルブラシ駆動部84は、1または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸81を昇降させるとともに、回転支持軸81を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部21により吸着保持されて回転される基板Wの外周端部にベベルブラシ83の外周面の中央部分を接触させることにより、基板Wの外周端部全体を洗浄することができる。
ここで、ベベルブラシ駆動部84は、さらにアーム82に内蔵されるモータを含む。そのモータは、アーム82の先端部に設けられるベベルブラシ83を上下方向の軸の周りで回転させる。したがって、基板Wの外周端部の洗浄時に、ベベルブラシ83が回転することにより、基板Wの外周端部におけるベベルブラシ83の洗浄力が向上する。
図21は、図19の基板洗浄装置1の制御系統の構成を示すブロック図である。図21の制御部9は、CPU(中央演算処理装置)、RAM(ランダムアクセスメモリ)、ROM(リードオンリメモリ)および記憶装置を含む。RAMは、CPUの作業領域として用いられる。ROMは、システムプログラムを記憶する。記憶装置は、制御プログラムを記憶する。CPUが記憶装置に記憶された基板洗浄プログラムをRAM上で実行することにより基板洗浄装置1の各部の動作が制御される。
図21に示すように、制御部9は、主として、基板洗浄装置1に搬入される基板Wを受け取り、吸着保持部21の上方の位置で保持するために、下チャック駆動部13A,13Bおよび上チャック駆動部14A,14Bを制御する。また、制御部9は、主として、吸着保持部21により基板Wを吸着保持するとともに吸着保持された基板Wを回転させるために、吸着保持駆動部22を制御する。
また、制御部9は、主として、上側保持装置10A,10Bにより保持される基板Wに対して可動台座32を移動させるために、台座駆動部33を制御する。また、制御部9は、上側保持装置10A,10Bにより保持される基板Wの高さ位置と、吸着保持部21により保持される基板Wの高さ位置との間で基板Wを移動させるために、ピン昇降駆動部43を制御する。
また、制御部9は、基板Wの下面を洗浄するために、下面ブラシ回転駆動部55a、下面ブラシ昇降駆動部55b、下面ブラシ移動駆動部55c、下面洗浄液供給部56および噴出気体供給部57を制御する。また、制御部9は、吸着保持部21により吸着保持された基板Wの洗浄時に基板Wから飛散する洗浄液をカップ61で受け止めるために、カップ駆動部62を制御する。
また、制御部9は、吸着保持部21により吸着保持された基板Wの上面を洗浄するために、上面洗浄駆動部74および上面洗浄流体供給部75を制御する。また、制御部9は、吸着保持部21により吸着保持された基板Wの外周端部を洗浄するために、ベベルブラシ駆動部84を制御する。さらに、制御部9は、基板洗浄装置1における基板Wの搬入時および搬出時にユニット筐体2の搬入搬出口2xを開閉するために、シャッタ駆動部92を制御する。
(2)基板洗浄装置の動作
図22~図33は、図19の基板洗浄装置1の動作の一例を説明するための模式図である。図22~図33の各々においては、上段に基板洗浄装置1の平面図が示される。また、中段にY方向に沿って見た下側保持装置20およびその周辺部の側面図が示され、下段にX方向に沿って見た下側保持装置20およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図19のA-A線側面図に対応し、下段の側面図は図19のB-B線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置1における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。また、図22~図33では、カップ61が二点鎖線で示されるとともに、基板Wの外形が太い一点鎖線で示される。
図22~図33は、図19の基板洗浄装置1の動作の一例を説明するための模式図である。図22~図33の各々においては、上段に基板洗浄装置1の平面図が示される。また、中段にY方向に沿って見た下側保持装置20およびその周辺部の側面図が示され、下段にX方向に沿って見た下側保持装置20およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図19のA-A線側面図に対応し、下段の側面図は図19のB-B線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置1における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。また、図22~図33では、カップ61が二点鎖線で示されるとともに、基板Wの外形が太い一点鎖線で示される。
基板洗浄装置1に基板Wが搬入される前の初期状態においては、開閉装置90のシャッタ91が搬入搬出口2xを閉塞している。また、図19に示されるように、下チャック11A,11Bは、下チャック11A,11B間の距離が基板Wの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、上チャック12A,12Bも、上チャック12A,12B間の距離が基板Wの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、台座装置30の可動台座32は、平面視で吸着保持部21の中心がカップ61の中心に位置するように配置されている。また、可動台座32上で下面洗浄装置50は、接近位置に配置されている。また、下面洗浄装置50の昇降支持部54は、ブラシユニット300の上端部が吸着保持部21よりも下方に位置する状態にある。また、受渡装置40は、複数の支持ピン41が吸着保持部21よりも下方に位置する状態にある。さらに、カップ装置60においては、カップ61は下カップ位置にある。以下の説明では、平面視におけるカップ61の中心位置を平面基準位置rpと呼ぶ。また、平面視で吸着保持部21の中心が平面基準位置rpにあるときの底面部2a上の可動台座32の位置を第1の水平位置と呼ぶ。
基板洗浄装置1のユニット筐体2内に基板Wが搬入される。具体的には、基板Wの搬入の直前にシャッタ91が搬入搬出口2xを開放する。その後、図22に太い実線の矢印a1で示すように、図示しない基板搬送ロボットのハンド(基板保持部)RHが搬入搬出口2xを通してユニット筐体2内の略中央の位置に基板Wを搬入する。このとき、ハンドRHにより保持される基板Wは、図22に示すように、下チャック11Aおよび上チャック12Aと下チャック11Bおよび上チャック12Bとの間に位置する。
次に、図23に太い実線の矢印a2で示すように、下チャック11A,11Bの複数の支持片が基板Wの下面周縁部の下方に位置するように、下チャック11A,11Bが互いに近づく。この状態で、ハンドRHが下降し、搬入搬出口2xから退出する。それにより、ハンドRHに保持された基板Wの下面周縁部の複数の部分が、下チャック11A,11Bの複数の支持片により支持される。ハンドRHの退出後、シャッタ91は搬入搬出口2xを閉塞する。
次に、図24に太い実線の矢印a3で示すように、上チャック12A,12Bの複数の保持片が基板Wの外周端部に当接するように、上チャック12A,12Bが互いに近づく。上チャック12A,12Bの複数の保持片が基板Wの外周端部の複数の部分に当接することにより、下チャック11A,11Bにより支持された基板Wが上チャック12A,12Bによりさらに保持される。このようにして、上側保持装置10A,10Bにより保持される基板Wの中心は、平面視で平面基準位置rpに重なるかほぼ重なる。また、図24に太い実線の矢印a4で示すように、吸着保持部21が平面基準位置rpから所定距離ずれるとともにブラシユニット300の中心点101(図3)が平面基準位置rpに位置するように、可動台座32が第1の水平位置から前方に移動する。このとき、底面部2a上に位置する可動台座32の位置を第2の水平位置と呼ぶ。
次に、図25に太い実線の矢印a5で示すように、ブラシユニット300が基板Wの下面中央領域に接触するように、昇降支持部54が上昇する。また、図25に太い実線の矢印a6で示すように、ブラシユニット300が上下方向の軸の周りで回転(自転)する。それにより、基板Wの下面中央領域に付着する汚染物質がブラシユニット300により物理的に剥離される。
図25の下段には、ブラシユニット300が基板Wの下面に接触する部分の拡大側面図が吹き出し内に示される。その吹き出し内に示されるように、ブラシユニット300が基板Wに接触する状態で、液ノズル52および気体噴出部53は、基板Wの下面に近接する位置に保持される。このとき、液ノズル52は、白抜きの矢印a51で示すように、ブラシユニット300の近傍の位置で基板Wの下面に向かって洗浄液を吐出する。これにより、液ノズル52から基板Wの下面に供給された洗浄液がブラシユニット300と基板Wとの接触部に導かれることにより、ブラシユニット300により基板Wの下面から除去された汚染物質が洗浄液により洗い流される。このように、下面洗浄装置50においては、液ノズル52がブラシユニット300とともに昇降支持部54に取り付けられている。それにより、ブラシユニット300による基板Wの下面の洗浄部分に効率よく洗浄液を供給することができる。したがって、洗浄液の消費量が低減されるとともに洗浄液の過剰な飛散が抑制される。
なお、基板Wの下面を洗浄する際のブラシユニット300の回転速度は、液ノズル52から基板Wの下面に供給される洗浄液がブラシユニット300の側方に飛散しない程度の速度に維持される。
ここで、昇降支持部54の上面54uは、吸着保持部21から遠ざかる方向において斜め下方に傾斜している。この場合、基板Wの下面から汚染物質を含む洗浄液が昇降支持部54上に落下する場合に、上面54uによって受け止められた洗浄液が吸着保持部21から遠ざかる方向に導かれる。
また、ブラシユニット300による基板Wの下面の洗浄時には、気体噴出部53が、図25の吹き出し内に白抜きの矢印a52で示すように、ブラシユニット300と吸着保持部21との間の位置で基板Wの下面に向かって気体を噴射する。本実施の形態においては、気体噴出部53は、気体噴射口がX方向に延びるように昇降支持部54上に取り付けられている。この場合、気体噴出部53から基板Wの下面に気体が噴射される際には、ブラシユニット300と吸着保持部21との間でX方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。それにより、ブラシユニット300による基板Wの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部21に向かって飛散することが防止される。したがって、ブラシユニット300による基板Wの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部21に付着することが防止され、吸着保持部21の吸着面が清浄に保たれる。
なお、図25の例においては、気体噴出部53は、白抜きの矢印a52で示すように、気体噴出部53からブラシユニット300に向かって斜め上方に気体を噴射するが、本発明はこれに限定されない。気体噴出部53は、気体噴出部53から基板Wの下面に向かってZ方向に沿うように気体を噴射してもよい。
次に、図25の状態で、基板Wの下面中央領域の洗浄が完了すると、ブラシユニット300の回転が停止され、ブラシユニット300の上端部が基板Wから所定距離離間するように、昇降支持部54が下降する。また、液ノズル52から基板Wへの洗浄液の吐出が停止される。このとき、気体噴出部53から基板Wへの気体の噴射は継続される。
その後、図26に太い実線の矢印a7で示すように、吸着保持部21が平面基準位置rpに位置するように、可動台座32が後方に移動する。すなわち、可動台座32は、第2の水平位置から第1の水平位置に移動する。このとき、気体噴出部53から基板Wへの気体の噴射が継続されることにより、基板Wの下面中央領域が気体カーテンにより順次乾燥される。
次に、図27に太い実線の矢印a8で示すように、ブラシユニット300が吸着保持部21の吸着面(上端部)よりも下方に位置するように、昇降支持部54が下降する。また、図27に太い実線の矢印a9で示すように、上チャック12A,12Bの複数の保持片が基板Wの外周端部から離間するように、上チャック12A,12Bが互いに遠ざかる。このとき、基板Wは、下チャック11A,11Bにより支持された状態となる。
その後、図27に太い実線の矢印a10で示すように、複数の支持ピン41の上端部が下チャック11A,11Bよりもわずかに上方に位置するように、ピン連結部材42が上昇する。それにより、下チャック11A,11Bにより支持された基板Wが、複数の支持ピン41により受け取られる。
次に、図28に太い実線の矢印a11で示すように、下チャック11A,11Bが互いに遠ざかる。このとき、下チャック11A,11Bは、平面視で複数の支持ピン41により支持される基板Wに重ならない位置まで移動する。それにより、上側保持装置10A,10Bは、ともに初期状態に戻る。
次に、図29に太い実線の矢印a12で示すように、複数の支持ピン41の上端部が吸着保持部21よりも下方に位置するように、ピン連結部材42が下降する。それにより、複数の支持ピン41上に支持された基板Wが、吸着保持部21により受け取られる。この状態で、吸着保持部21は、基板Wの下面中央領域を吸着保持する。このようにして、下側保持装置20により吸着保持される基板Wの中心は、平面視で平面基準位置rpに重なるかほぼ重なる。ピン連結部材42の下降と同時かまたはピン連結部材42の下降完了後、図29に太い実線の矢印a13で示すように、カップ61が下カップ位置から上カップ位置まで上昇する。
次に、図30に太い実線の矢印a14で示すように、吸着保持部21が上下方向の軸(吸着保持駆動部22の回転軸の軸心)の周りで回転する。それにより、吸着保持部21に吸着保持された基板Wが水平姿勢で回転する。
次に、上面洗浄装置70の回転支持軸71が回転し、下降する。それにより、図30に太い実線の矢印a15で示すように、スプレーノズル73が基板Wの上方の位置まで移動し、スプレーノズル73と基板Wとの間の距離が予め定められた距離となるように下降する。この状態で、スプレーノズル73は、基板Wの上面に洗浄液と気体との混合流体を噴射する。また、回転支持軸71が回転する。それにより、図30に太い実線の矢印a16で示すように、スプレーノズル73が回転する基板Wの上方の位置で移動する。基板Wの上面全体に混合流体が噴射されることにより、基板Wの上面全体が洗浄される。
また、スプレーノズル73による基板Wの上面の洗浄時には、端部洗浄装置80の回転支持軸81も回転し、下降する。それにより、図30に太い実線の矢印a17で示すように、ベベルブラシ83が基板Wの外周端部の上方の位置まで移動する。また、ベベルブラシ83の外周面の中央部分が基板Wの外周端部に接触するように下降する。この状態で、ベベルブラシ83が上下方向の軸の周りで回転(自転)する。それにより、基板Wの外周端部に付着する汚染物質がベベルブラシ83により物理的に剥離される。基板Wの外周端部から剥離された汚染物質は、スプレーノズル73から基板Wに噴射される混合流体の洗浄液により洗い流される。
さらに、スプレーノズル73による基板Wの上面の洗浄時には、ブラシユニット300が基板Wの下面外側領域に接触するように、昇降支持部54が上昇する。また、図30に太い実線の矢印a18で示すように、ブラシユニット300が上下方向の軸の周りで回転(自転)してもよい。さらに、液ノズル52は基板Wの下面に向かって洗浄液を吐出し、気体噴出部53は基板Wの下面に向かって気体を噴射する。この状態で、さらに図30に太い実線の矢印a19で示すように、移動支持部55が可動台座32上で接近位置と離間位置との間を進退動作する。それにより、吸着保持部21により吸着保持されて回転される基板Wの下面外側領域が全体に渡ってブラシユニット300により洗浄される。
次に、基板Wの上面、外周端部および下面外側領域の洗浄が完了すると、スプレーノズル73から基板Wへの混合流体の噴射が停止される。また、図31に太い実線の矢印a20で示すように、スプレーノズル73がカップ61の一側方の位置(初期状態の位置)まで移動する。また、図31に太い実線の矢印a21で示すように、ベベルブラシ83がカップ61の他側方の位置(初期状態の位置)まで移動する。さらに、ブラシユニット300の回転が停止され、ブラシユニット300の上端部が基板Wから所定距離離間するように、昇降支持部54が下降する。また、液ノズル52から基板Wへの洗浄液の吐出、および気体噴出部53から基板Wへの気体の噴射が停止される。この状態で、吸着保持部21が高速で回転することにより、基板Wに付着する洗浄液が振り切られ、基板Wの全体が乾燥する。
次に、図32に太い実線の矢印a22で示すように、カップ61が上カップ位置から下カップ位置まで下降する。また、新たな基板Wがユニット筐体2内に搬入されることに備えて、図32に太い実線の矢印a23で示すように、新たな基板Wを支持可能な位置まで下チャック11A,11Bが互いに近づく。
最後に、基板洗浄装置1のユニット筐体2内から基板Wが搬出される。具体的には、基板Wの搬出の直前にシャッタ91が搬入搬出口2xを開放する。その後、図33に太い実線の矢印a24で示すように、図示しない基板搬送ロボットのハンド(基板保持部)RHが搬入搬出口2xを通してユニット筐体2内に進入する。続いて、ハンドRHは、吸着保持部21上の基板Wを受け取り、搬入搬出口2xから退出する。ハンドRHの退出後、シャッタ91は搬入搬出口2xを閉塞する。
(3)効果
本実施の形態に係る基板洗浄装置1においては、上側保持装置10A,10Bまたは下側保持装置20により保持された基板Wの下面が、第1または第2の実施の形態に係る下面ブラシ100により洗浄される。ここで、基板Wの下面外側領域の洗浄時および下面中央領域の洗浄時には、下面ブラシ100が第1および第2の水平位置にそれぞれ移動される。基板Wの下面外側領域の洗浄時には、基板Wが回転される。これにより、基板Wの下面全体を効率よく洗浄することができる。
本実施の形態に係る基板洗浄装置1においては、上側保持装置10A,10Bまたは下側保持装置20により保持された基板Wの下面が、第1または第2の実施の形態に係る下面ブラシ100により洗浄される。ここで、基板Wの下面外側領域の洗浄時および下面中央領域の洗浄時には、下面ブラシ100が第1および第2の水平位置にそれぞれ移動される。基板Wの下面外側領域の洗浄時には、基板Wが回転される。これにより、基板Wの下面全体を効率よく洗浄することができる。
4.他の実施の形態
(1)第1の実施の形態において、洗浄部120は平面視において土台部110の中心点101を中心とする円弧形状を有するが、実施の形態はこれに限定されない。洗浄部120は平面視において一方向に延びる直線状を有してもよい。
(1)第1の実施の形態において、洗浄部120は平面視において土台部110の中心点101を中心とする円弧形状を有するが、実施の形態はこれに限定されない。洗浄部120は平面視において一方向に延びる直線状を有してもよい。
(2)第1の実施の形態において、洗浄部130は平面視において洗浄部120の両端部と中心点101とを結ぶ経路上に配置されるが、実施の形態はこれに限定されない。洗浄部130は、平面視において洗浄部120の一端部と中心点101とを結ぶ経路上に配置されればよく、洗浄部120の他端部と中心点101とを結ぶ経路上には配置されなくてもよい。
(3)第1の実施の形態において、洗浄部120,130により形成される扇形状の中心角は180度以下であるが、実施の形態はこれに限定されない。洗浄部120,130により形成される扇形状の中心角は、180度よりも大きくてもよい。
(4)第1の実施の形態において、土台部110は扇形状を有し、洗浄部120,130は土台部110の縁部に沿って形成されるが、実施の形態はこれに限定されない。土台部110は円形状等の任意の形状を有してもよい。したがって、洗浄部120,130は、土台部110の上面における任意の位置に形成されてもよい。
(5)第2の実施の形態において、ブラシユニット300は図3の下面ブラシ100を2つ含むが、実施の形態はこれに限定されない。例えば、ブラシユニット300は、図8の下面ブラシ100を2つ含んでもよいし、図9の下面ブラシ100を2つ含んでもよい。
(6)第2の実施の形態において、ブラシユニット300は2つの下面ブラシ100を含むが、実施の形態はこれに限定されない。ブラシユニット300は3つ以上の下面ブラシ100を含んでもよい。例えば、ブラシユニット300は、図6の下面ブラシ100を3つ含んでもよいし、図7の下面ブラシ100を4つ含んでもよい。これらの3つ以上の下面ブラシ100は、それぞれ独立して昇降可能に設けられてもよい。
(7)第2の実施の形態において、昇降部330,340がブラシベース200に設けられるが、実施の形態はこれに限定されない。複数の下面ブラシ100が独立して昇降可能である限り、昇降部330,340はブラシベース200に設けられなくてもよい。
5.請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
上記実施の形態においては、基板Wが基板の例であり、下面ブラシ100が下面ブラシの例であり、中心点101が中心点の例であり、土台部110が土台部の例である。洗浄部120が第1の洗浄部の例であり、洗浄部130が第2の洗浄部の例であり、下面ブラシ100Aが第1の下面ブラシの例であり、下面ブラシ100Bが第2の下面ブラシの例である。
ブラシベース200がブラシベースの例であり、ブラシユニット300がブラシユニットの例である。上側保持装置10A,10Bまたは下側保持装置20が基板保持部の例であり、下面ブラシ回転駆動部55aが回転駆動装置の例であり、基板洗浄装置1が基板洗浄装置の例であり、台座駆動部33が移動装置の例である。
6.実施の形態の総括
(第1項)第1項に係る下面ブラシは、
基板の下面の洗浄に用いられる下面ブラシであって、
上面を有し、予め定められた中心点を中心として回転可能に構成された土台部と、
前記土台部の前記上面から上方に突出し、かつ一方向に延びる第1の洗浄部と、
前記土台部の前記上面から上方に突出し、かつ平面視において前記一方向における前記第1の洗浄部の一端部と前記土台部の前記中心点とを結ぶ経路上に配置される第2の洗浄部とを備える。
(第1項)第1項に係る下面ブラシは、
基板の下面の洗浄に用いられる下面ブラシであって、
上面を有し、予め定められた中心点を中心として回転可能に構成された土台部と、
前記土台部の前記上面から上方に突出し、かつ一方向に延びる第1の洗浄部と、
前記土台部の前記上面から上方に突出し、かつ平面視において前記一方向における前記第1の洗浄部の一端部と前記土台部の前記中心点とを結ぶ経路上に配置される第2の洗浄部とを備える。
この下面ブラシにおいては、第1の洗浄部および第2の洗浄部により基板の下面が洗浄される。基板の下面の洗浄時には、第1の洗浄部および第2の洗浄部が基板の下面に接触する状態で、下面ブラシが土台部の中心点を中心に回転される。この場合、第1の洗浄部および第2の洗浄部が時分割的に基板の所定領域に接する。これにより、基板の下面における比較的大きい領域に付着する汚染物が取り除かれる。
ここで、第1の洗浄部および第2の洗浄部を基板の下面に接触させることにより、基板に撓みまたは反り等の変形が発生する。この場合でも、平面視における第1の洗浄部および第2の洗浄部の瞬間的な占有領域は小さいため、基板の変形に追従して第1の洗浄部および第2の洗浄部を全体的に基板の下面に接触させることが容易になる。
また、基板の下面と第1の洗浄部および第2の洗浄部との瞬間的な接触面積が小さいため、下面ブラシに加えられる荷重が比較的小さい場合でも、十分な荷重で基板の下面と第1の洗浄部および第2の洗浄部とが接触する。これらの結果、基板の下面を効率よく洗浄することができる。
(第2項)第1項に記載の下面ブラシにおいて、
前記第1の洗浄部は、前記平面視において前記土台部の前記中心点を中心とする円弧形状を有してもよい。
前記第1の洗浄部は、前記平面視において前記土台部の前記中心点を中心とする円弧形状を有してもよい。
この場合、下面ブラシを1回転させたときに、基板の下面と第1の洗浄部との接触頻度が均一に近づく。これにより、基板をより均一に洗浄することができる。
(第3項)第1項または第2項に記載の下面ブラシにおいて、
前記第2の洗浄部は、前記平面視において前記一方向における前記第1の洗浄部の他端部と前記土台部の前記中心点とを結ぶ経路上にさらに配置されてもよい。
前記第2の洗浄部は、前記平面視において前記一方向における前記第1の洗浄部の他端部と前記土台部の前記中心点とを結ぶ経路上にさらに配置されてもよい。
この場合、下面ブラシの基板の変形への追従性が阻害されることなく、基板の下面と第2の洗浄部との接触頻度が向上する。これにより、基板の下面をより効率よく洗浄することができる。
(第4項)第3項に記載の下面ブラシにおいて、
前記平面視において、前記土台部の前記中心点を中心とする前記第2の洗浄部の周方向の長さは、前記中心点から径方向外方に向かって比例的に増加してもよい。
前記平面視において、前記土台部の前記中心点を中心とする前記第2の洗浄部の周方向の長さは、前記中心点から径方向外方に向かって比例的に増加してもよい。
この場合、下面ブラシを1回転させたときに、基板の下面と第2の洗浄部との接触頻度が均一に近づく。これにより、基板をより均一に洗浄することができる。
(第5項)第4項に記載の下面ブラシにおいて、
前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部は、前記平面視において扇形状を形成してもよい。
前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部は、前記平面視において扇形状を形成してもよい。
この場合、下面ブラシを1回転させたときに、基板の下面と第1の洗浄部および第2の洗浄部との接触頻度がより均一に近づく。これにより、基板をより一に洗浄することができる。また、簡単な加工により下面ブラシを製造することができる。
(第6項)第5項に記載の下面ブラシにおいて、
前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部により形成される前記扇形状の中心角は、180度以下であってもよい。
前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部により形成される前記扇形状の中心角は、180度以下であってもよい。
この場合、平面視における第1の洗浄部および第2の洗浄部の瞬間的な占有領域は十分に小さいため、下面ブラシの基板の変形への追従性を向上させることができる。
(第7項)第1項~第6項のいずれか一項に記載の下面ブラシにおいて、
前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部は、前記平面視において前記土台部の縁部に沿って配置されてもよい。
前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部は、前記平面視において前記土台部の縁部に沿って配置されてもよい。
この場合、下面ブラシを小型することが容易になる。また、下面ブラシの基板の変形への追従性をより向上させることができる。
(第8項)第8項に係るブラシユニットは、
第1項~第7項のいずれか一項に記載の下面ブラシである第1の下面ブラシと、
前記第1の下面ブラシの前記土台部が取り付けられ、前記土台部の前記中心点を中心として前記第1の下面ブラシとともに回転可能なブラシベースとを備える。
第1項~第7項のいずれか一項に記載の下面ブラシである第1の下面ブラシと、
前記第1の下面ブラシの前記土台部が取り付けられ、前記土台部の前記中心点を中心として前記第1の下面ブラシとともに回転可能なブラシベースとを備える。
このブラシユニットにおいては、上記の下面ブラシが第1の下面ブラシとしてブラシベースに取り付けられ、基板の下面が第1の下面ブラシにより洗浄される。これにより、基板の下面を効率よく洗浄することができる。
(第9項)第8項に記載のブラシユニットは、
前記ブラシベースとともに回転可能に前記ブラシベースに取り付けられる第2の下面ブラシをさらに備え、
前記第1の下面ブラシと前記第2の下面ブラシとは、互いに独立して昇降可能に設けられてもよい。
前記ブラシベースとともに回転可能に前記ブラシベースに取り付けられる第2の下面ブラシをさらに備え、
前記第1の下面ブラシと前記第2の下面ブラシとは、互いに独立して昇降可能に設けられてもよい。
この場合、第1の下面ブラシおよび第2の下面ブラシの一方に負担が集中することを防止することが可能になる。そのため、第1の下面ブラシおよび第2の下面ブラシの寿命を向上させることができる。また、基板の種類に応じて、第1の下面ブラシと第2の下面ブラシとを使い分けることが可能である。これにより、第1の下面ブラシおよび第2の下面ブラシの消耗を最小限に抑制しつつ、基板を適切に洗浄することができる。
(第10項)第10項に係る基板洗浄装置は、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持された前記基板の下面を洗浄する第1項~第7項のいずれか一項に記載の下面ブラシと、
前記下面ブラシの前記土台部の前記中心点を中心として前記下面ブラシを回転させる回転駆動装置とを備える。
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持された前記基板の下面を洗浄する第1項~第7項のいずれか一項に記載の下面ブラシと、
前記下面ブラシの前記土台部の前記中心点を中心として前記下面ブラシを回転させる回転駆動装置とを備える。
この基板洗浄装置においては、基板保持部により保持された基板の下面が回転駆動装置により回転された上記の下面ブラシにより洗浄される。これにより、基板の下面を効率よく洗浄することができる。
(第11項)第10項に記載の基板洗浄装置は、
前記基板の下面中央領域を取り囲む下面外側領域を洗浄可能な第1の水平位置と、前記基板の前記下面中央領域を洗浄可能な第2の水平位置との間で前記下面ブラシを移動させる移動装置をさらに備えてもよい。
前記基板の下面中央領域を取り囲む下面外側領域を洗浄可能な第1の水平位置と、前記基板の前記下面中央領域を洗浄可能な第2の水平位置との間で前記下面ブラシを移動させる移動装置をさらに備えてもよい。
この場合、基板の下面全体を効率よく洗浄することができる。
(第12項)第11項に記載の基板洗浄装置において、
前記基板保持部は、前記下面ブラシによる前記基板の前記下面外側領域の洗浄時に前記基板を回転させてもよい。
前記基板保持部は、前記下面ブラシによる前記基板の前記下面外側領域の洗浄時に前記基板を回転させてもよい。
この場合、基板の下面外側領域がより効率よく洗浄される。これにより、基板の下面全体をより効率よく洗浄することができる。
1…基板洗浄装置,2…ユニット筐体,2a…底面部,2b~2e…側壁部,2x…搬入搬出口,9…制御部,10A,10B…上側保持装置,11A,11B…下チャック,12A,12B…上チャック,13A,13B…下チャック駆動部,14A,14B…上チャック駆動部,20…下側保持装置,21…吸着保持部,22…吸着保持駆動部,30…台座装置,31…リニアガイド,32…可動台座,33…台座駆動部,40…受渡装置,50…下面洗浄装置,52…液ノズル,53…気体噴出部,54…昇降支持部,54u…上面,55…移動支持部,55a…下面ブラシ回転駆動部,55b…下面ブラシ昇降駆動部,55c…下面ブラシ移動駆動部,56…下面洗浄液供給部,57…噴出気体供給部,60…カップ装置,61…カップ,62…カップ駆動部,70…上面洗浄装置,71,81…回転支持軸,72,82…アーム,73…スプレーノズル,74…上面洗浄駆動部,75…上面洗浄流体供給部,80…端部洗浄装置,83…ベベルブラシ,84…ベベルブラシ駆動部,90…開閉装置,91…シャッタ,92…シャッタ駆動部,100,100A,100B,500…下面ブラシ,101,501…中心点,110,510…土台部,111~113,202,203,511~513…貫通孔,120,130,520,530…洗浄部,200…ブラシベース,201,401…ねじ孔,210…凹部,220…傾斜部,300…ブラシユニット,310,320…ねじ部材,330,340…昇降部,400…回転軸,RH…ハンド,rp…平面基準位置,W…基板
Claims (12)
- 基板の下面の洗浄に用いられる下面ブラシであって、
上面を有し、予め定められた中心点を中心として回転可能に構成された土台部と、
前記土台部の前記上面から上方に突出し、かつ一方向に延びる第1の洗浄部と、
前記土台部の前記上面から上方に突出し、かつ平面視において前記一方向における前記第1の洗浄部の一端部と前記土台部の前記中心点とを結ぶ経路上に配置される第2の洗浄部とを備える、下面ブラシ。 - 前記第1の洗浄部は、前記平面視において前記土台部の前記中心点を中心とする円弧形状を有する、請求項1記載の下面ブラシ。
- 前記第2の洗浄部は、前記平面視において前記一方向における前記第1の洗浄部の他端部と前記土台部の前記中心点とを結ぶ経路上にさらに配置される、請求項1または2記載の下面ブラシ。
- 前記平面視において、前記土台部の前記中心点を中心とする前記第2の洗浄部の周方向の長さは、前記中心点から径方向外方に向かって比例的に増加する、請求項3記載の下面ブラシ。
- 前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部は、前記平面視において扇形状を形成する、請求項4記載の下面ブラシ。
- 前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部により形成される前記扇形状の中心角は、180度以下である、請求項5記載の下面ブラシ。
- 前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部は、前記平面視において前記土台部の縁部に沿って配置される、請求項1または2記載の下面ブラシ。
- 請求項1または2記載の下面ブラシである第1の下面ブラシと、
前記第1の下面ブラシの前記土台部が取り付けられ、前記土台部の前記中心点を中心として前記第1の下面ブラシとともに回転可能なブラシベースとを備える、ブラシユニット。 - 前記ブラシベースとともに回転可能に前記ブラシベースに取り付けられる第2の下面ブラシをさらに備え、
前記第1の下面ブラシと前記第2の下面ブラシとは、互いに独立して昇降可能に設けられる、請求項8記載のブラシユニット。 - 前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部により保持された前記基板の下面を洗浄する請求項1または2記載の下面ブラシと、
前記下面ブラシの前記土台部の前記中心点を中心として前記下面ブラシを回転させる回転駆動装置とを備える、基板洗浄装置。 - 前記基板の下面中央領域を取り囲む下面外側領域を洗浄可能な第1の水平位置と、前記基板の前記下面中央領域を洗浄可能な第2の水平位置との間で前記下面ブラシを移動させる移動装置をさらに備える、請求項10記載の基板洗浄装置。
- 前記基板保持部は、前記下面ブラシによる前記基板の前記下面外側領域の洗浄時に前記基板を回転させる、請求項11記載の基板洗浄装置。
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JP2022150758A JP2024044925A (ja) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 下面ブラシ、ブラシユニットおよび基板洗浄装置 |
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JP2022150758A JP2024044925A (ja) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 下面ブラシ、ブラシユニットおよび基板洗浄装置 |
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Family Applications (1)
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JP2022150758A Pending JP2024044925A (ja) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 下面ブラシ、ブラシユニットおよび基板洗浄装置 |
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2022
- 2022-09-21 JP JP2022150758A patent/JP2024044925A/ja active Pending
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2023
- 2023-09-11 KR KR1020230120200A patent/KR20240040629A/ko unknown
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