JP2024044301A - 回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、回路モジュールの小型化を図ることである。【解決手段】回路基板は、Ｚ軸の負方向に向かってこの順に並ぶ正主面及び負主面を有する基板本体を含んでいる。絶縁性部材は、基板本体の負主面を覆っている。電子部品は、電子部品本体、及び、電子部品本体の表面に設けられている第１電子部品外部電極及び第２電子部品外部電極を有している。電子部品は、絶縁性部材の表面に固定されている。第１ワイヤ及び第２ワイヤは、絶縁性部材の表面に沿って延びている。第１電子部品外部電極は、第１ワイヤに電気的に接続されている。第２電子部品外部電極は、第２ワイヤに電気的に接続されている。第１ワイヤ及び第２ワイヤは、回路基板に電気的に接続されている。【選択図】 図１

Description

本発明は、回路モジュールに関する。

従来の回路モジュールに関する発明としては、特許文献１に記載の電源モジュールが知られている。この電源モジュールは、基板、インダクタ、ＩＣ及び複数のコンデンサを備えている。インダクタ、ＩＣ及び複数のコンデンサは、基板に実装されている。

国際公開第２０１７／１８３３８５号公報

ところで、特許文献１に記載の電源モジュールにおいて、電源モジュールの小型化を図りたいという要望がある。

そこで、本発明の目的は、回路モジュールの小型化を図ることである。

本発明の一形態に係る回路モジュールは、
回路モジュールは、回路基板と、絶縁性部材と、電子部品と、第１ワイヤと、第２ワイヤと、を備えており、
Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交しており、
前記回路基板は、前記Ｚ軸の負方向に向かってこの順に並ぶ正主面及び負主面を有する基板本体を含んでおり、
前記絶縁性部材は、前記基板本体の前記負主面を覆っており、
前記電子部品は、電子部品本体、及び、前記電子部品本体の表面に設けられている第１電子部品外部電極及び第２電子部品外部電極を有しており、
前記電子部品は、前記絶縁性部材の表面に固定されており、
前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、前記絶縁性部材の前記表面に沿って延びており、
前記第１電子部品外部電極は、前記第１ワイヤに電気的に接続されており、
前記第２電子部品外部電極は、前記第２ワイヤに電気的に接続されており、
前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、前記回路基板に電気的に接続されている。

本発明によれば、回路モジュールの小型化を図ることができる。

図１は、回路モジュール１０の斜視図である。 図２は、回路モジュール１０の斜視図である。 図３は、回路モジュール１０の断面図である。 図４は、回路基板１２の正主面Ｓ１を示した図である。 図５は、回路モジュール１０の等価回路図である。 図６は、電子部品２０ａ，２２ａ、第１ワイヤ１６ａ及び第２ワイヤ１８ａの等価回路図である。 図７は、回路モジュール１０ａの斜視図である。 図８は、回路モジュール１０ａの断面図である。 図９は、回路モジュール１０ｂの断面図である。

（実施形態）
［回路モジュール１０の構造］
以下に、本発明の一実施形態に係る回路モジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１及び図２は、回路モジュール１０の斜視図である。図３は、回路モジュール１０の断面図である。図４は、回路基板１２の正主面Ｓ１を示した図である。図５は、回路モジュール１０の等価回路図である。

以下では、回路基板１２の正主面Ｓ１から負主面Ｓ２へと向かう方向をＺ軸の負方向と定義する。回路基板１２は、Ｚ軸の負方向に見て、正方形状を有している。Ｚ軸の負方向に見て、回路基板１２の２辺は、Ｘ軸に沿って延びている。Ｚ軸の負方向に見て、回路基板１２の残余の２辺は、Ｙ軸に沿って延びている。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交している。

回路モジュール１０は、例えば、電源モジュールである。そのため、回路モジュール１０は、電源電圧を適切な電圧に変換して負荷に出力する回路を含んでいる。本実施形態では、回路モジュール１０は、ＤＣ－ＤＣコンバータである。回路モジュール１０は、図１ないし図３に示すように、回路基板１２と、絶縁性部材１４と、電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂと、第１ワイヤ１６ａ，１６ｂと、第２ワイヤ１８ａ，１８ｂと、第３ワイヤ３０ａ～３０ｆと，第４ワイヤ３２ａ～３２ｆと、インダクタ素子６０と、半導体集積回路６１と、を備えている。

回路基板１２は、例えば、ガラスエポキシ基板である。回路基板１２は、図４に示すように、基板本体３９、第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆ，４６ａ～４６ｆ、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆ，４４ａ～４４ｆ、第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆ及び第４回路基板外部電極５２～５２ｆを含んでいる。基板本体３９は、Ｚ軸の負方向に向かってこの順に並ぶ正主面Ｓ１及び負主面Ｓ２を有している。基板本体３９は、Ｚ軸の負方向に見て、正方形状を有している。基板本体３９は、複数の絶縁体層が積層された構造を有している。基板本体３９の内部には、導体層及び層間接続導体を含む電気回路が設けられている。

第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆ，４６ａ～４６ｆ、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆ，４４ａ～４４ｆ、第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆ及び第４回路基板外部電極５２～５２ｆは、図４に示すように、正主面Ｓ１に位置している。第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆ，４６ａ～４６ｆ、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆ，４４ａ～４４ｆ、第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆ及び第４回路基板外部電極５２～５２ｆは、マトリクス状に配列されている。

より詳細には、第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆは、Ｘ軸の正方向へとこの順に一列に並んでいる。第１回路基板外部電極４６ａ～４６ｆは、Ｘ軸の正方向へとこの順に一列に並んでいる。第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆは、Ｘ軸の正方向へとこの順に一列に並んでいる。第２回路基板外部電極４４ａ～４４ｆは、Ｘ軸の正方向へとこの順に一列に並んでいる。第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆは、Ｘ軸の正方向へとこの順に一列に並んでいる。第４回路基板外部電極５２ａ～５２ｆは、Ｘ軸の正方向へとこの順に一列に並んでいる。第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆの列、第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆの列、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆの列、第２回路基板外部電極４４ａ～４４ｆの列、第１回路基板外部電極４６ａ～４６ｆの列、及び、第４回路基板外部電極５２ａ～５２ｆは、Ｙ軸の負方向へとこの順に並んでいる。

第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆ及び第１回路基板外部電極４６ａ～４６ｆは、グランド電位に接続される。第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆ及び第２回路基板外部電極４４ａ～４４ｆは、電源電位に接続される。第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆ及び第４回路基板外部電極５２～５２ｆには、信号が入出力する。

インダクタ素子６０及び半導体集積回路６１は、図３に示すように、基板本体３９の負主面Ｓ２に実装されている。

絶縁性部材１４は、図１及び図２に示すように、基板本体３９の負主面Ｓ２を覆っている。これにより、インダクタ素子６０及び半導体集積回路６１は、図３に示すように、絶縁性部材１４内に位置している。絶縁性部材１４の表面は、Ｘ軸の負方向に向かってこの順に並ぶＸ正面ＳＸ１及びＸ負面ＳＸ２、Ｙ軸の負方向に向かってこの順に並ぶＹ正面ＳＹ１及びＹ負面ＳＹ２、及び、回路基板１２よりＺ軸の負側に位置するＺ負面ＳＺ１を含んでいる。絶縁性部材１４及び回路基板１２は、直方体形状を有している。このような絶縁性部材１４の材料は、例えば、樹脂である。樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。

第１ワイヤ１６ａ，１６ｂ及び第２ワイヤ１８ａ，１８ｂは、銅等の金属により作製された線状導体である。第１ワイヤ１６ａ，１６ｂ及び第２ワイヤ１８ａ，１８ｂは、図１及び図２に示すように、絶縁性部材１４の表面に沿って延びている。より詳細には、第１ワイヤ１６ａ，１６ｂ及び第２ワイヤ１８ａ，１８ｂは、Ｘ正面ＳＸ１においてＺ軸に沿って延びており、かつ、回路基板１２の正主面Ｓ１においてＸ軸に沿って延びており、かつ、Ｘ負面ＳＸ２においてＺ軸に沿って延びている。また、第１ワイヤ１６ａ，１６ｂの両端及び第２ワイヤ１８ａ，１８ｂの両端は、絶縁性部材１４からＺ軸の負方向に突出している。第１ワイヤ１６ａ、第２ワイヤ１８ａ、第２ワイヤ１８ｂ及び第１ワイヤ１６ｂは、Ｙ軸の負方向に向かってこの順に並んでいる。

また、第１ワイヤ１６ａ，１６ｂ及び第２ワイヤ１８ａ，１８ｂは、回路基板１２に電気的に接続されている。より詳細には、第１ワイヤ１６ａは、Ｚ軸の負方向に見て、第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆと重なっている。そして、第１ワイヤ１６ａは、第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆに半田により固定されている。これにより、第１ワイヤ１６ａは、第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆに電気的に接続されている。これにより、第１ワイヤ１６ａは、グランド電位に接続される。

第１ワイヤ１６ｂは、Ｚ軸の負方向に見て、第１回路基板外部電極４６ａ～４６ｆと重なっている。そして、第１ワイヤ１６ｂは、第１回路基板外部電極４６ａ～４６ｆに半田により固定されている。これにより、第１ワイヤ１６ｂは、第１回路基板外部電極４６ａ～４６ｆに電気的に接続されている。これにより、第１ワイヤ１６ｂは、グランド電位に接続される。

第２ワイヤ１８ａは、Ｚ軸の負方向に見て、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆと重なっている。そして、第２ワイヤ１８ａは、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆに半田により固定されている。これにより、第２ワイヤ１８ａは、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆに電気的に接続されている。これにより、第２ワイヤ１８ａは、電源電位に接続される。

第２ワイヤ１８ｂは、Ｚ軸の負方向に見て、第２回路基板外部電極４４ａ～４４ｆと重なっている。そして、第２ワイヤ１８ｂは、第２回路基板外部電極４４ａ～４４ｆに半田により固定されている。これにより、第２ワイヤ１８ｂは、第２回路基板外部電極４４ａ～４４ｆに電気的に接続されている。これにより、第２ワイヤ１８ｂは、電源電位に接続される。

第３ワイヤ３０ａ～３０ｆは、銅等の金属により作製された線状導体である。第３ワイヤ３０ａ～３０ｆは、図１に示すように、Ｙ正面ＳＹ１においてＺ軸に沿って延びており、かつ、回路基板１２の正主面Ｓ１においてＹ軸に沿って延びている。また、第３ワイヤ３０ａ～３０ｆのＺ軸の負側の端部は、絶縁性部材１４からＺ軸の負方向に突出している。第３ワイヤ３０ａ～３０ｆは、Ｘ軸の正方向に向かってこの順に並んでいる。第３ワイヤ３０ａ～３０ｆのそれぞれは、第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆに電気的に接続されている。

第４ワイヤ３２ａ～３２ｆは、銅等の金属により作製された線状導体である。第４ワイヤ３２ａ～３２ｆは、図２に示すように、Ｙ負面ＳＹ２においてＺ軸に沿って延びており、かつ、回路基板１２の正主面Ｓ１においてＹ軸に沿って延びている。また、第４ワイヤ３２ａ～３２ｆのＺ軸の負側の端部は、絶縁性部材１４からＺ軸の負方向に突出している。第４ワイヤ３２ａ～３２ｆは、Ｘ軸の正方向に向かってこの順に並んでいる。第４ワイヤ３２ａ～３２ｆのそれぞれは、第４回路基板外部電極５２ａ～５２ｆに電気的に接続されている。

電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、コンデンサ素子である。電子部品２０ａは、電子部品本体２００、第１電子部品外部電極２０４及び第２電子部品外部電極２０６を含んでいる。電子部品本体２００は、直方体形状を有している。第１電子部品外部電極２０４及び第２電子部品外部電極２０６は、電子部品本体２００の表面に設けられている。第１電子部品外部電極２０４及び第２電子部品外部電極２０６は、Ｙ軸に沿って並んでいる。なお、電子部品２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂの構造は、電子部品２０ａの構造と同じであるので説明を省略する。

以上のような電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、絶縁性部材１４の表面に固定されている。本実施形態では、電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂは、Ｘ正面ＳＸ１に固定されている。電子部品２０ａは、電子部品２２ａのＺ軸の正側に位置している。電子部品２０ｂは、電子部品２０ａのＹ軸の負側に位置している。電子部品２２ｂは、電子部品２２ａのＹ軸の負側に位置している。

電子部品２０ａ，２２ａの第１電子部品外部電極２０４は、Ｘ軸の負方向に見て、第１ワイヤ１６ａと重なっている。電子部品２０ａ，２２ａの第２電子部品外部電極２０６は、Ｘ軸の負方向に見て、第２ワイヤ１８ａと重なっている。電子部品２０ａ，２２ａの第１電子部品外部電極２０４は、第１ワイヤ１６ａに半田により固定されている。電子部品２０ａ，２２ａの第２電子部品外部電極２０６は、第２ワイヤ１８ａに半田により固定されている。その結果、電子部品２０ａ，２２ａの第１電子部品外部電極２０４は、第１ワイヤ１６ａに電気的に接続されている。電子部品２０ａ，２２ａの第２電子部品外部電極２０６は、第２ワイヤ１８ａに電気的に接続されている。なお、電子部品２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂの構造は、電子部品２０ａ，２０ｂと同じであるので説明を省略する。

以上のような回路モジュール１０は、図示しない回路基板に実装される。具体的には、回路基板には、貫通孔が設けられた複数の電極が設けられている。第１ワイヤ１６ａ，１６ｂ、第２ワイヤ１８ａ，１８ｂ、第３ワイヤ３０ａ～３０ｆ及び第４ワイヤ３２ａ～３２ｆのＺ軸の負側の端部のそれぞれは、複数の貫通孔に挿入され、半田により電極に固定される。

回路モジュール１０は、図５に示す等価回路を有している。図５の等価回路図では、回路モジュール１０、負荷１００及び電源１０２を備えている。回路モジュール１０は、例えば、電源モジュールである。そのため、回路モジュール１０は、電源１０２の電源電圧を適切な電圧に降圧して負荷１００に出力するバックコンバータを含んでいる。半導体集積回路６１、インダクタ素子６０及び電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、電源回路の一部分である。

半導体集積回路６１は、コントローラ６２、スイッチ６３，６４を含んでいる。コントローラ６２には、第３ワイヤ３０ａ～３０ｆ及び第４ワイヤ３２ａ～３２ｆが接続されている。コントローラ６２は、第３ワイヤ３０ａ～３０ｆ及び第４ワイヤ３２ａ～３２ｆから伝送される信号により、スイッチ６３，６４のオンとオフとを切り替える。

具体的には、スイッチ６４がオンに制御され、スイッチ６３がオフに制御されると、インダクタ素子６０及び電子部品２２ａ，２２ｂ，２６ａ，２６ｂに電流が流れる。これにより、インダクタ素子６０にエネルギーが蓄積される。スイッチ６４がオンに制御され、スイッチ６３がオフに制御されると、インダクタ素子６０に蓄積されたエネルギーにより、インダクタ素子６０及び電子部品２２ａ，２２ｂ、２６ａ，２６ｂに電流が流れる。この動作が繰り返されることにより、負荷１００に降圧された電圧が印加される。

［効果］
回路モジュール１０によれば、回路モジュール１０の小型化を図ることができる。より詳細には、特許文献１に記載の電源モジュールでは、インダクタ、ＩＣ及び複数のコンデンサは、基板に実装されている。従って、複数のコンデンサは、インダクタ及びＩＣの周囲に配置されている。その結果、電源モジュールが大型化しやすい。

一方、電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、絶縁性部材１４の表面に固定されている。よって、電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、回路基板に実装されない。その結果、回路モジュール１０が回路基板に占める面積が小さくなる。すなわち、回路モジュール１０によれば、回路モジュール１０の小型化を図ることができる。

回路モジュール１０によれば、ノイズによる影響を抑制できる。より詳細には、電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、コンデンサ素子である。また、第１ワイヤ１６ａ，１６ｂは、グランド電位に接続される。第２ワイヤ１８ａ，１８ｂは、電源電位に接続される。これにより、コンデンサである電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂが、電源電位と接地電位との間に接続される。これにより、電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、回路モジュール１０内にノイズが侵入することを抑制する。電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、回路モジュール１０からノイズが出力することを抑制する。よって、回路モジュール１０によれば、ノイズによる影響を抑制できる。

回路モジュール１０によれば、回路モジュール１０の抵抗値を低減できる。より詳細には、第１ワイヤ１６ａ，１６ｂ、第２ワイヤ１８ａ，１８ｂ、第３ワイヤ３０ａ～３０ｆ、及び、第４ワイヤ３２ａ～３２ｆのＺ軸の負側の端部のそれぞれは、複数の貫通孔に挿入され、半田により電極に固定される。このような第１ワイヤ１６ａ，１６ｂと、第２ワイヤ１８ａ，１８ｂは、大きな断面積を有するので、小さな抵抗値を有する。よって、回路モジュール１０によれば、回路モジュール１０の抵抗値を低減できる。

回路モジュール１０によれば、インダクタ素子６０が発生した熱は、第１ワイヤ１６ａ，１６ｂ、第２ワイヤ１８ａ，１８ｂ、第３ワイヤ３０ａ～３０ｆ、及び、第４ワイヤ３２ａ～３２ｆにより回路モジュール１０外に放射される。

回路モジュール１０によれば、電子部品２０ａ，２２ａの両方が、ノイズフィルタとして機能しやすくなる。図６は、電子部品２０ａ，２２ａ、第１ワイヤ１６ａ及び第２ワイヤ１８ａの等価回路図である。

電子部品２０ａ，２２ａの第１電子部品外部電極２０４は、第１ワイヤ１６ａに電気的に接続されている。電子部品２０ａ，２２ａの第２電子部品外部電極２０６は、第２ワイヤ１８ａに電気的に接続されている。これにより、図６に示すように、電子部品２０ａ，２２ａの両方が第１ワイヤ１６ａ及び第２ワイヤ１８ａに直接に接続される。そのため、電子部品２０ａ，２２ａの両方が、ノイズフィルタとして機能しやすくなる。

（第１変形例）
以下に、第１変形例に係る回路モジュール１０ａについて図面を参照しながら説明する。図７は、回路モジュール１０ａの斜視図である。図８は、回路モジュール１０ａの断面図である。

回路モジュール１０ａは、第１導体部材７０ａ，７０ｂ、第２導体部材７２ａ，７２ｂ、第３導体部材８０ａ，８０ｂ、第４導体部材８２ａ，８２ｂ、第５ワイヤ１１６ａ，１１６ｂ及び第６ワイヤ１１８ａ，１１８ｂを、更に備えている点において回路モジュール１０と相違する。なお、図８では、第１導体部材７０ｂ、第２導体部材７２ｂ、第３導体部材８０ｂ及び第４導体部材８２ｂのみを図示した。

第１ワイヤ１６ａ，１６ｂ及び第２ワイヤ１８ａ，１８ｂは、図７に示すように、Ｘ正面ＳＸ１においてＺ軸に沿って延びており、かつ、Ｚ負面ＳＺ１においてＸ軸に沿って延びている。第５ワイヤ１１６ａ，１１６ｂ及び第６ワイヤ１１８ａ，１１８ｂは、Ｘ負面ＳＸ２においてＺ軸に沿って延びており、かつ、Ｚ負面ＳＺ１においてＸ軸に沿って延びている。

第１導体部材７０ａ，７０ｂ、第２導体部材７２ａ，７２ｂ、第３導体部材８０ａ，８０ｂ及び第４導体部材８２ａ，８２ｂは、図８に示すように、絶縁性部材１４をＺ軸に沿って貫通している。第１導体部材７０ａのＺ軸の正側の端部は、第１ワイヤ１６ａに電気的に接続されている。第１導体部材７０ｂのＺ軸の正側の端部は、第１ワイヤ１６ｂに電気的に接続されている。第２導体部材７２ａのＺ軸の正側の端部は、第２ワイヤ１８ａに電気的に接続されている。第２導体部材７２ｂのＺ軸の正側の端部は、第２ワイヤ１８ｂに電気的に接続されている。第３導体部材８０ａのＺ軸の正側の端部は、第５ワイヤ１１６ａに電気的に接続されている。第３導体部材８０ｂのＺ軸の正側の端部は、第５ワイヤ１１６ｂに電気的に接続されている。第４導体部材８２ａのＺ軸の正側の端部は、第６ワイヤ１１８ａに電気的に接続されている。第４導体部材８２ｂのＺ軸の正側の端部は、第６ワイヤ１１８ｂに電気的に接続されている。

第１導体部材７０ａのＺ軸の負側の端部、第１導体部材７０ｂのＺ軸の負側の端部、第２導体部材７２ａのＺ軸の負側の端部、第２導体部材７２ｂのＺ軸の負側の端部、第３導体部材８０ａのＺ軸の負側の端部、第３導体部材８０ｂのＺ軸の負側の端部、第４導体部材８２ａのＺ軸の負側の端部、及び、第４導体部材８２ｂのＺ軸の負側の端部は、回路基板１２に電気的に接続されている。

また、回路基板１２は、第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆ，４６ａ～４６ｆ、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆ，４４ａ～４４ｆ、第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆ及び第４回路基板外部電極５２～５２ｆを備えていない。回路モジュール１０ａのその他の構造は、回路モジュール１０と同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ａは、回路モジュール１０と同じ効果を奏することができる。

（第２変形例）
以下に、第２変形例に係る回路モジュール１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図９は、回路モジュール１０ｂの断面図である。

回路モジュール１０ｂは、回路基板１２は、第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆ，４６ａ～４６ｆ、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆ，４４ａ～４４ｆ、第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆ及び第４回路基板外部電極５２～５２ｆを更に備えている点において回路モジュール１０ａと相違する。ただし、第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆ，４６ａ～４６ｆ、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆ，４４ａ～４４ｆ、第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆ及び第４回路基板外部電極５２～５２ｆは、第１ワイヤ１６ａ，１６ｂ、第２ワイヤ１８ａ，１８ｂ、第３ワイヤ３０ａ～３０ｆ、第４ワイヤ３２ａ～３２ｆ、第５ワイヤ１１６ａ，１１６ｂ及び第６ワイヤ１１８ａ，１１８ｂには接触していない。

第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆ，４６ａ～４６ｆ、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆ，４４ａ～４４ｆ、第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆ及び第４回路基板外部電極５２～５２ｆは、回路基板１２内の電気回路を介して、第１ワイヤ１６ａ，１６ｂ、第２ワイヤ１８ａ，１８ｂ、第３ワイヤ３０ａ～３０ｆ、第４ワイヤ３２ａ～３２ｆ、第５ワイヤ１１６ａ，１１６ｂ及び第６ワイヤ１１８ａ，１１８ｂと電気的に接続されている。そして、回路モジュール１０ｂが回路基板に実装されるときには、第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆ，４６ａ～４６ｆ、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆ，４４ａ～４４ｆ、第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆ及び第４回路基板外部電極５２～５２ｆは、回路基板の電極に半田により固定される。回路モジュール１０ｂのその他の構造は、回路モジュール１０ａと同じであるので説明を省略する。回路モジュール１０ｂは、回路モジュール１０ａと同じ効果を奏することができる。

（その他の実施形態）
本発明に係る回路モジュールは、回路モジュール１０，１０ａ，１０ｂに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。また、回路モジュール１０，１０ａ，１０ｂの構造を任意に組み合わせてもよい。

回路モジュール１０，１０ａ，１０ｂは、例えば、電源モジュールでなくてもよい。回路モジュール１０，１０ａ，１０ｂは、例えば、通信モジュールであってもよい。

電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、コンデンサ素子でなくてもよい。電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、例えば、インダクタ素子であってもよい。

なお、電子部品の数は、１以上であればよい。

なお、第１ワイヤの数は、１以上であればよい。

なお、第２ワイヤの数は、１以上であればよい。

なお、第３のワイヤの数は、１以上であればよい。

なお、第４のワイヤの数は、１以上であればよい。

なお、第１回路基板外部電極の数は、１以上であればよい。

なお、第２回路基板外部電極の数は、１以上であればよい。

なお、第３回路基板外部電極の数は、１以上であればよい。

なお、第４回路基板外部電極の数は、１以上であればよい。

なお、第５回路基板外部電極の数は、１以上であればよい。

なお、第６回路基板外部電極の数は、１以上であればよい。

なお、半導体集積回路６１及びインダクタ素子６０は、必須の構成要件ではない。

なお、電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、絶縁性部材１４のＹ正面ＳＹ１又はＹ負面ＳＹ２に固定されていてもよい。また、電子部品２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂは、絶縁性部材１４のＺ負面ＳＺ１に固定されていてもよい。

なお、回路基板１２の正主面Ｓ１に電子部品が実装されていてもよい。

なお、第１ワイヤが電源電位に接続され、第２ワイヤがグランド電位に接続されてもよい。また、第１ワイヤ及び第２ワイヤに信号が伝送されてもよい。

なお、第１導体部材７０ａ，７０ｂ、第２導体部材７２ａ，７２ｂ、第３導体部材８０ａ，８０ｂ及び第４導体部材８２ａ，８２ｂは、ワイヤであってもよい。すなわち、第１導体部材７０ａ，７０ｂ、第２導体部材７２ａ，７２ｂ、第３導体部材８０ａ，８０ｂ及び第４導体部材８２ａ，８２ｂのそれぞれは、第１ワイヤ１６ａ，１６ｂ、第２ワイヤ１８ａ，１８ｂ、第５ワイヤ１１６ａ，１１６ｂ及び第６ワイヤ１１８ａ，１１８ｂとつながっていてもよい。

なお、絶縁性部材１４の形状は、直方体形状に限らない。

なお、第１回路基板外部電極４０ａ～４０ｆ，４６ａ～４６ｆ、第２回路基板外部電極４２ａ～４２ｆ，４４ａ～４４ｆ、第３回路基板外部電極５０ａ～５０ｆ及び第４回路基板外部電極５２～５２ｆの形状は、四角形状に限らない。

本発明は、以下の構造を備える。

（１）
回路モジュールは、回路基板と、絶縁性部材と、電子部品と、第１ワイヤと、第２ワイヤと、を備えており、
Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交しており、
前記回路基板は、前記Ｚ軸の負方向に向かってこの順に並ぶ正主面及び負主面を有する基板本体を含んでおり、
前記絶縁性部材は、前記基板本体の前記負主面を覆っており、
前記電子部品は、電子部品本体、及び、前記電子部品本体の表面に設けられている第１電子部品外部電極及び第２電子部品外部電極を有しており、
前記電子部品は、前記絶縁性部材の表面に固定されており、
前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、前記絶縁性部材の前記表面に沿って延びており、
前記第１電子部品外部電極は、前記第１ワイヤに電気的に接続されており、
前記第２電子部品外部電極は、前記第２ワイヤに電気的に接続されており、
前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、前記回路基板に電気的に接続されている、
回路モジュール。

（２）
前記回路基板は、前記正主面に位置する１以上の第１回路基板外部電極及び１以上の第２回路基板外部電極を、含んでおり、
前記絶縁性部材の前記表面は、前記Ｘ軸の負方向に向かってこの順に並ぶＸ正面及びＸ負面、前記Ｙ軸の負方向に向かってこの順に並ぶＹ正面及びＹ負面、及び、前記回路基板より前記Ｚ軸の負側に位置するＺ負面を含んでおり、
前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、前記Ｘ正面において前記Ｚ軸に沿って延びており、かつ、前記回路基板の前記正主面において前記Ｘ軸に沿って延びており、かつ、前記Ｘ負面において前記Ｚ軸に沿って延びており、
前記電子部品は、前記Ｘ正面に固定されており、
前記第１ワイヤは、前記１以上の第１回路基板外部電極に電気的に接続されており、
前記第２ワイヤは、前記１以上の第２回路基板外部電極に電気的に接続されている、
（１）に記載の回路モジュール。

（３）
前記回路モジュールは、半導体集積回路と、インダクタ素子と、を更に備えており、
前記半導体集積回路及び前記インダクタ素子は、前記基板本体の前記負主面に実装されており、
前記電子部品は、コンデンサ素子である、
（２）に記載の回路モジュール。

（４）
前記回路モジュールは、１以上の第３ワイヤを、更に備えており、
前記回路基板は、前記正主面に位置する１以上の第３回路基板外部電極を、更に含んでおり、
前記１以上の第３ワイヤは、前記Ｙ正面において前記Ｚ軸に沿って延びており、かつ、前記回路基板の前記正主面において前記Ｙ軸に沿って延びており、
前記１以上の第３ワイヤのそれぞれは、前記１以上の第３回路基板外部電極に電気的に接続されている、
（３）に記載の回路モジュール。

（５）
前記半導体集積回路、前記インダクタ素子及び前記電子部品は、電源回路の一部分である、
（３）又は（４）に記載の回路モジュール。

（６）
前記第１ワイヤは、グランド電位に接続され、
前記第２ワイヤは、電源電位に接続される、
（１）ないし（５）のいずれかに記載の回路モジュール。

（７）
前記回路モジュールは、第１導体部材及び第２導体部材を、更に備えており、
前記第１導体部材及び前記第２導体部材は、前記絶縁性部材を前記Ｚ軸に沿って貫通しており、
前記絶縁性部材の前記表面は、前記Ｘ軸の負方向に向かってこの順に並ぶＸ正面及びＸ負面、前記Ｙ軸の負方向に向かってこの順に並ぶＹ正面及びＹ負面、及び、前記回路基板より前記Ｚ軸の負側に位置するＺ負面を含んでおり、
前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、前記Ｘ正面において前記Ｚ軸に沿って延びており、かつ、前記Ｚ負面において前記Ｘ軸に沿って延びており、
前記電子部品は、前記Ｘ正面に固定されており、
前記第１導体部材の前記Ｚ軸の正側の端部は、前記第１ワイヤに電気的に接続されており、
前記第１導体部材の前記Ｚ軸の負側の端部は、前記回路基板に電気的に接続されており、
前記第２導体部材の前記Ｚ軸の正側の端部は、前記第２ワイヤに電気的に接続されており、
前記第２導体部材の前記Ｚ軸の負側の端部は、前記回路基板に電気的に接続されている、
（１）に記載の回路モジュール。

１０，１０ａ，１０ｂ：回路モジュール
１２：回路基板
１４：絶縁性部材
１６ａ，１６ｂ：第１ワイヤ
１８ａ，１８ｂ：第２ワイヤ
２０ａ，２０ｂ，２２ａ，２２ｂ，２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂ：電子部品
３０ａ～３０ｆ：第３ワイヤ
３２ａ～３２ｆ：第４ワイヤ
３９：基板本体
４０ａ～４０ｆ：第１回路基板外部電極
４２ａ～４２ｆ：第２回路基板外部電極
４４ａ～４４ｆ：第２回路基板外部電極
４６ａ～４６ｆ：第１回路基板外部電極
５０ａ～５０ｆ：第３回路基板外部電極
５２ａ～５２ｆ：第４回路基板外部電極
６０：インダクタ素子
６１：半導体集積回路
６２：コントローラ
６３，６４：スイッチ
７０ａ，７０ｂ：第１導体部材
７２ａ，７２ｂ：第２導体部材
８０ａ，８０ｂ：第３導体部材
８２ａ，８２ｂ：第４導体部材
１００：負荷
１０２：電源
１１６ａ，１１６ａ：第５ワイヤ
１１８ａ，１１８ｂ：第６ワイヤ
２００：電子部品本体
２０４：第１電子部品外部電極
２０６：第２電子部品外部電極
Ｓ１：正主面
Ｓ２：負主面
ＳＸ１：Ｘ正面
ＳＸ２：Ｘ負面
ＳＹ１：Ｙ正面
ＳＹ２：Ｙ負面
ＳＺ１：Ｚ負面

Claims (7)

1. 回路モジュールは、回路基板と、絶縁性部材と、電子部品と、第１ワイヤと、第２ワイヤと、を備えており、
   Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに直交しており、
   前記回路基板は、前記Ｚ軸の負方向に向かってこの順に並ぶ正主面及び負主面を有する基板本体を含んでおり、
   前記絶縁性部材は、前記基板本体の前記負主面を覆っており、
   前記電子部品は、電子部品本体、及び、前記電子部品本体の表面に設けられている第１電子部品外部電極及び第２電子部品外部電極を有しており、
   前記電子部品は、前記絶縁性部材の表面に固定されており、
   前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、前記絶縁性部材の前記表面に沿って延びており、
   前記第１電子部品外部電極は、前記第１ワイヤに電気的に接続されており、
   前記第２電子部品外部電極は、前記第２ワイヤに電気的に接続されており、
   前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、前記回路基板に電気的に接続されている、
   回路モジュール。
2. 前記回路基板は、前記正主面に位置する１以上の第１回路基板外部電極及び１以上の第２回路基板外部電極を、含んでおり、
   前記絶縁性部材の前記表面は、前記Ｘ軸の負方向に向かってこの順に並ぶＸ正面及びＸ負面、前記Ｙ軸の負方向に向かってこの順に並ぶＹ正面及びＹ負面、及び、前記回路基板より前記Ｚ軸の負側に位置するＺ負面を含んでおり、
   前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、前記Ｘ正面において前記Ｚ軸に沿って延びており、かつ、前記回路基板の前記正主面において前記Ｘ軸に沿って延びており、かつ、前記Ｘ負面において前記Ｚ軸に沿って延びており、
   前記電子部品は、前記Ｘ正面に固定されており、
   前記第１ワイヤは、前記１以上の第１回路基板外部電極に電気的に接続されており、
   前記第２ワイヤは、前記１以上の第２回路基板外部電極に電気的に接続されている、
   請求項１に記載の回路モジュール。
3. 前記回路モジュールは、半導体集積回路と、インダクタ素子と、を更に備えており、
   前記半導体集積回路及び前記インダクタ素子は、前記基板本体の前記負主面に実装されており、
   前記電子部品は、コンデンサ素子である、
   請求項２に記載の回路モジュール。
4. 前記回路モジュールは、１以上の第３ワイヤを、更に備えており、
   前記回路基板は、前記正主面に位置する１以上の第３回路基板外部電極を、更に含んでおり、
   前記１以上の第３ワイヤは、前記Ｙ正面において前記Ｚ軸に沿って延びており、かつ、前記回路基板の前記正主面において前記Ｙ軸に沿って延びており、
   前記１以上の第３ワイヤのそれぞれは、前記１以上の第３回路基板外部電極に電気的に接続されている、
   請求項３に記載の回路モジュール。
5. 前記半導体集積回路、前記インダクタ素子及び前記電子部品は、電源回路の一部分である、
   請求項３又は請求項４に記載の回路モジュール。
6. 前記第１ワイヤは、グランド電位に接続され、
   前記第２ワイヤは、電源電位に接続される、
   請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の回路モジュール。
7. 前記回路モジュールは、第１導体部材及び第２導体部材を、更に備えており、
   前記第１導体部材及び前記第２導体部材は、前記絶縁性部材を前記Ｚ軸に沿って貫通しており、
   前記絶縁性部材の前記表面は、前記Ｘ軸の負方向に向かってこの順に並ぶＸ正面及びＸ負面、前記Ｙ軸の負方向に向かってこの順に並ぶＹ正面及びＹ負面、及び、前記回路基板より前記Ｚ軸の負側に位置するＺ負面を含んでおり、
   前記第１ワイヤ及び前記第２ワイヤは、前記Ｘ正面において前記Ｚ軸に沿って延びており、かつ、前記Ｚ負面において前記Ｘ軸に沿って延びており、
   前記電子部品は、前記Ｘ正面に固定されており、
   前記第１導体部材の前記Ｚ軸の正側の端部は、前記第１ワイヤに電気的に接続されており、
   前記第１導体部材の前記Ｚ軸の負側の端部は、前記回路基板に電気的に接続されており、
   前記第２導体部材の前記Ｚ軸の正側の端部は、前記第２ワイヤに電気的に接続されており、
   前記第２導体部材の前記Ｚ軸の負側の端部は、前記回路基板に電気的に接続されている、
   請求項１に記載の回路モジュール。

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