JP2024034720A - Method of dividing package substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、パッケージ基板の分割方法に関する。 The present invention relates to a method for dividing a package substrate.
パッケージ基板に加工溝を形成するプロセスにおいて加工溝の周辺にバリが発生する問題がある。バリの少なくとも一部を除去またはバリの高さを低減させるために加工溝の上面に切削ブレードを走査させることで、バリを除去するまたは下方向に押しつけてバリの高さを低減させる加工方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。 In the process of forming grooves on a package substrate, there is a problem in that burrs are generated around the grooves. A processing method that removes burrs or presses them downward to reduce the height of burrs by scanning a cutting blade over the upper surface of the machined groove in order to remove at least a portion of the burrs or reduce the height of the burrs. known (for example, see Patent Document 1).
しかし加工溝がハーフカット溝の場合、パッケージ基板の反りが十分に緩和されていない場合もあり、反りを考慮した高さに切削ブレードを位置付けなければ、バリを低減させるステップにおいてパッケージ基板を損傷させてしまう恐れがあった。 However, if the processed groove is a half-cut groove, the warpage of the package substrate may not be sufficiently alleviated, and if the cutting blade is not positioned at a height that takes the warp into consideration, the step of reducing burrs may damage the package substrate. There was a risk that it would happen.
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、パッケージ基板の上面を損傷せずに、ハーフカット溝の周辺に発生したバリを低減できるパッケージ基板の分割方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to provide a method for dividing a package substrate that can reduce burrs generated around half-cut grooves without damaging the top surface of the package substrate. That's true.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のパッケージ基板の分割方法は、環状フレームの開口にダイシングテープを介して貼着されたパッケージ基板を複数のチップに分割するパッケージ基板の分割方法であって、パッケージ基板を保持テーブルに保持する保持ステップと、該保持テーブルに保持された該パッケージ基板の上面の高さを分割予定ラインに沿って少なくとも1ライン測定し、第1高さデータを生成する第1測定ステップと、該第1高さデータに基づき、所定の深さの溝を形成する高さに位置付けた第1切削ブレードで、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成するハーフカット溝形成ステップと、該第1高さデータに基づき、該パッケージ基板の上面から所定の高さにバリ取り工具を位置付けた状態で、該分割予定ラインに沿って、バリ取り工具と該保持テーブルとを相対的に移動させ、該ハーフカット溝の周辺に発生したバリの高さを低減させるバリ低減ステップと、該バリ低減ステップの実施後に、該ハーフカット溝に沿って、該ハーフカット溝よりも細い刃厚の第2切削ブレードで、該パッケージ基板を分割して複数のチップを生成する分割ステップと、を備える事を特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the objectives, the method for dividing a package substrate of the present invention is a method for dividing a package substrate into a plurality of chips, which is attached to an opening of an annular frame via a dicing tape. The dividing method includes a holding step of holding the package substrate on a holding table, measuring at least one line of the height of the upper surface of the package substrate held on the holding table along a planned dividing line, and measuring a first height. A first measurement step that generates data, and a first cutting blade positioned at a height that forms a groove of a predetermined depth based on the first height data, cuts a half-cut groove along the planned dividing line. Based on the half-cut groove forming step and the first height data, the deburring tool is positioned at a predetermined height from the top surface of the package substrate, and the deburring tool is positioned along the dividing line. a burr reduction step of moving the holding table relatively to reduce the height of burrs generated around the half-cut groove; and after performing the burr reduction step, moving the half-cut groove along the half-cut groove; The present invention is characterized by comprising a dividing step of dividing the package substrate into a plurality of chips using a second cutting blade having a blade thickness thinner than the cut groove.
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のパッケージ基板の分割方法は、環状フレームの開口にダイシングテープを介して貼着されたパッケージ基板を複数のチップに分割するパッケージ基板の分割方法であって、パッケージ基板を保持テーブルに保持する保持ステップと、該保持テーブルに保持された該パッケージ基板の上面の高さを分割予定ラインに沿って少なくとも1ライン測定し、第1高さデータを生成する第1測定ステップと、該第1高さデータに基づき、所定の深さの溝を形成する高さに位置付けた第1切削ブレードで、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成するハーフカット溝形成ステップと、該ハーフカット溝形成ステップの後に、該パッケージ基板の上面の高さを分割予定ラインに沿って少なくとも1ライン測定し、第2高さデータを生成する第2測定ステップと、該第2高さデータに基づき、該パッケージ基板の上面から所定の高さにバリ取り工具を位置付けた状態で、該分割予定ラインに沿って、バリ取り工具と該保持テーブルとを相対的に移動させ、該ハーフカット溝の周辺に発生したバリの高さを低減させるバリ低減ステップと、該バリ低減ステップの実施後に、該ハーフカット溝に沿って、該ハーフカット溝よりも細い刃厚の第2切削ブレードで、該パッケージ基板を分割して複数のチップを生成する分割ステップと、を備える事を特徴とする。 In addition, in order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the method for dividing a package substrate of the present invention includes dividing a package substrate stuck to an opening of an annular frame via a dicing tape into a plurality of chips. A method for dividing a substrate, comprising a holding step of holding a package substrate on a holding table, measuring the height of the upper surface of the package substrate held on the holding table at least one line along a planned dividing line; A first measurement step that generates height data, and a first cutting blade positioned at a height that forms a groove of a predetermined depth based on the first height data, and a half cut along the planned dividing line. a half-cut groove forming step of forming a groove, and a step of measuring at least one line of the height of the upper surface of the package substrate along the dividing line to generate second height data after the half-cut groove forming step; Based on the second measurement step and the second height data, with the deburring tool positioned at a predetermined height from the top surface of the package substrate, the deburring tool and the holding table are moved along the planned dividing line. a burr reduction step in which the height of burrs generated around the half-cut groove is reduced by relatively moving the burrs; The present invention is characterized by comprising a dividing step of dividing the package substrate into a plurality of chips using a second cutting blade having a thin blade thickness.
該保持ステップの前に、該パッケージ基板の上面に保護部材を被覆する保護部材被覆ステップをさらに備えてもよい。 Before the holding step, the method may further include a protective member covering step of covering the upper surface of the package substrate with a protective member.
該第2測定ステップは、該パッケージ基板の上面の高さに加え、該バリの高さも測定し、該バリ低減ステップは、該第2高さデータに基づき該バリの高さがしきい値を超えている部分に対して実施してもよい。 The second measuring step measures the height of the burr in addition to the height of the top surface of the package substrate, and the burr reduction step measures whether the height of the burr exceeds a threshold value based on the second height data. It may be carried out on the part where it is located.
該バリ取り工具は、該第1切削ブレードであってもよい。 The deburring tool may be the first cutting blade.
該バリ取り工具は、バイト刃であってもよい。 The deburring tool may be a cutting tool.
本発明は、第1測定ステップにより取得した第1高さデータに基づいて、分割予定ライン上の位置に応じてバリ取り工具の高さを調整しながら、バリ取り工具を移動させて、バリの高さを低減するので、パッケージ基板の上面を損傷せずにハーフカット溝の周辺に発生したバリの高さを低減できる。 The present invention moves the deburring tool while adjusting the height of the deburring tool according to the position on the planned dividing line based on the first height data acquired in the first measuring step, and removes the burr. Since the height is reduced, the height of burrs generated around the half-cut groove can be reduced without damaging the top surface of the package substrate.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Modes (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. Further, the constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. Further, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法を図面に基づいて説明する。まず、本明細書は、実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法の加工対象であるパッケージ基板100を、図面を用いて説明する。図1は、実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法の分割対象であるパッケージ基板100を環状フレーム132で支持した状態を示す上面図である。図2は、図1のパッケージ基板100を分割して得られるパッケージチップ140を示す斜視図である。
[Embodiment 1]
A method for dividing a package substrate according to
パッケージ基板100は、表面において、第1の方向と、第1の方向と交差(実施形態1では直交)する第2の方向とに沿ってそれぞれ形成された複数の分割予定ライン112によって区画された領域にデバイスが配置されており、デバイスが樹脂で封止されたものである。パッケージ基板100は、実施形態1では、図1及び図2に示すように、金属枠体110と、モールド樹脂120とを備える。金属枠体110は、金属からなり、平面形状が矩形の平板である。パッケージ基板100は、図1に示すように、金属枠体110の表面111(図1における紙面の奥側の面)において長手方向及び短手方向に沿ってそれぞれ形成された複数の分割予定ライン112によって区画されたチップ搭載領域113が形成されている。パッケージ基板100は、分割予定ライン112に沿って分割されることで、複数のパッケージチップ140が得られる。パッケージチップ140は、本発明に係るチップの一例である。パッケージ基板100は、分割後のパッケージチップ140を示す図2に示されているように、分割前よりチップ搭載領域113にデバイスチップ114が配置されている。金属枠体110は、延性材であるため、後述する第1切削ブレード21による切削加工によって加工表面(裏面117)にバリ300(図8参照)が生じることが想定される部材である。モールド樹脂120は、例えば、熱硬化性樹脂により構成されている。モールド樹脂120は、図1及び図2に示すように、金属枠体110の表面111において、金属枠体110のチップ搭載領域113に搭載されたデバイスチップ114を封止する。
The
実施形態1のパッケージ基板100では、複数(図1に示す例では16個)のチップ搭載領域113が互いに分割予定ライン112を挟んで隣接してまとまって配置されている。パッケージ基板100の金属枠体110は、実施形態1では、リードの代わりに電極パッドが接続用の端子として形成されたリードレス構造のQFNパッケージ(Quad For Non-lead package)基板であり、複数のチップ搭載領域113と、各チップ搭載領域113の周囲に配置され分割予定ライン112へ突出したQFNパッケージの電極パッドに相当する電極部115と、互いに隣接してまとまって配置された複数のチップ搭載領域113を囲繞しデバイスチップ114が搭載されていない余剰領域116と、を備える。電極部115は、図1に示すように、金属枠体110の表面111とは反対側の裏面117において、チップ搭載領域113に搭載されたデバイスチップ114の外周部から当該チップ搭載領域113と分割予定ライン112を挟んで隣接するチップ搭載領域113または余剰領域116にかけて分割予定ライン112を跨いで、図2に示す深さ142以上の厚みに形成される。パッケージ基板100のチップ搭載領域113及び電極部115は、いずれも表面111側がモールド樹脂120に覆われており、裏面117側がモールド樹脂120に覆われておらず露出している。
In the
モールド樹脂120は、互いに隣接してまとまって配置されている複数のチップ搭載領域113の表面111側を覆うように形成されている。パッケージ基板100は、図1に示す例では、複数のチップ搭載領域113のまとまりが長手方向に配列されて3箇所に形成されており、これらの複数のチップ搭載領域113のまとまりに対応してモールド樹脂120が長手方向に配列されて3箇所に形成されている。
The
パッケージ基板100は、金属枠体110とモールド樹脂120との熱収縮率の差などに起因して、側方からみて、金属枠体110側に凸、モールド樹脂120側に凹となる方向に湾曲しており、反りを有する。パッケージ基板100は、金属枠体110とモールド樹脂120との組み合わせや、金属枠体110とモールド樹脂120との間の接合状態やハーフカット溝201の加工条件等により、後述する切削加工によりハーフカット溝201を形成しても反りの分布が微小にしか変わらないタイプのものと、反りの分布が大きく変わるタイプのものとがある。パッケージ基板100は、実施形態1では、反りの分布が微小な範囲でしか変わらないタイプのものであり、後述する実施形態2では、反りの分布が大きく変わるタイプのものである。
Due to the difference in thermal contraction rate between the
パッケージ基板100は、実施形態1では、図1に示すように、モールド樹脂120が形成された表面111側にダイシングテープ131が貼着され、ダイシングテープ131の外縁が環状フレーム132に貼着されることで、裏面117側が露出した状態で環状フレーム132の開口にダイシングテープ131を介して貼着されて支持される。ダイシングテープ131は、可撓性と非粘着性を有する基材層と、基材層に積層されかつ可撓性と粘着性を有する粘着層とを有する二層構造の粘着テープ、または、粘着層を有さない熱可塑性の樹脂で構成されたシートが使用される。ダイシングテープ131は、粘着性を有さない熱可塑性樹脂シートの場合、ポリオレフィン系シート、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートが好ましく、環状フレーム132やパッケージ基板100には熱圧着で貼着される。
In the first embodiment of the
パッケージ基板100は、後述するパッケージ基板の分割方法により、各チップ搭載領域113の分割予定ライン112に沿って深さ142のハーフカット溝201(図7参照)が形成された後にハーフカット溝201の幅方向中央部分が切削されて、図2に示すパッケージチップ140に分割される。パッケージチップ140は、QFNパッケージチップであり、図2に示すように、デバイスチップ114を搭載したチップ搭載領域113を中央に配置し、外縁部にQFNパッケージチップの電極パッドに相当する電極部115を配置している。パッケージチップ140の電極部115は、例えば半田を介して、プリント基板等の配線基板に固定される。パッケージチップ140は、深さ142のハーフカット溝201によって外縁部に全周にわたって裏面117から深さ142の段差部141が形成されて、電極部115の切断面を含む外縁部が階段状に形成されることにより、電極部115における半田の接触面積を増加させている、いわゆるウェッタブルフランク方式のチップである。
In the
次に、本明細書は、実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法を実施する加工装置1を、図面を用いて説明する。図3は、実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法を実施する加工装置1の構成例を示す斜視図である。加工装置1は、図3に示すように、保持テーブル10と、加工ユニット20と、撮像ユニット30と、高さ測定ユニット40と、X軸移動ユニット51と、Y軸移動ユニット52と、Z軸移動ユニット53と、制御ユニット60と、を備える。
Next, in this specification, a
保持テーブル10は、凹部が形成された円板状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円板状の吸着部と、を有する。保持テーブル10の吸着部は、ポーラス状のポーラスセラミック等から形成され、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。保持テーブル10の吸着部の上面は、図3に示すように、パッケージ基板100が載置されて、載置されたパッケージ基板100を吸引保持する保持面11である。保持面11は、実施形態1では、パッケージ基板100が裏面117を上方に向けて載置され、載置されたパッケージ基板100を表面111側からダイシングテープ131を介して吸引保持する。保持面11と保持テーブル10の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面XY平面に平行に形成される。保持テーブル10は、X軸移動ユニット51により水平方向の一方向であるX軸方向に移動自在で、不図示の回転駆動源により鉛直方向であり保持面11に対して垂直なZ軸方向と平行な軸心周りに回転自在に設けられている。
The holding table 10 has a disc-shaped frame body in which a recess is formed, and a disc-shaped suction part fitted into the recess. The suction portion of the holding table 10 is made of porous ceramic or the like, and is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown). As shown in FIG. 3, the upper surface of the suction section of the holding table 10 is a holding
また、保持テーブル10は、図3に示すように、枠体の外周部に配置されて、パッケージ基板100にダイシングテープ131を介して貼着された環状フレーム132を保持して固定する4つのフレーム保持部であるクランプ12を備える。
Further, as shown in FIG. 3, the holding table 10 includes four frames arranged on the outer periphery of the frame body and holding and fixing an
加工ユニット20は、図3に示すように、加工ユニット20-1と、加工ユニット20-2と、を備える。加工ユニット20-1及び加工ユニット20-2は、いずれも、保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100を加工する。加工装置1は、加工ユニット20-1,20-2を2組備えた、即ち、2スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの処理装置(切削装置)である。以下、加工ユニット20-1に関する各部を加工ユニット20-2に関する各部に対して区別する場合には、符号の後ろに「-1」を付して記し、加工ユニット20-2に関する各部を加工ユニット20-1に関する各部に対して区別する場合には、符号の後ろに「-2」を付して記す。加工ユニット20-1と加工ユニット20-2とを区別する必要がない場合には、対応する各部を、双方に共通のものであるとして、符号の後ろに「-1」も「-2」も付さずに適宜省略して記す。
As shown in FIG. 3, the processing unit 20 includes a processing unit 20-1 and a processing unit 20-2. The processing unit 20-1 and the processing unit 20-2 both process the
加工ユニット20は、実施形態1では、図3に示すように、先端に第1切削ブレード21または第2切削ブレード22が装着されるスピンドル23を備え、保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100を切削処理する切削ユニットである。第1切削ブレード21及び第2切削ブレード22は、それぞれ、着脱可能、交換可能にスピンドル23の先端に装着される。第1切削ブレード21及び第2切削ブレード22は、いずれも、スピンドル23により水平方向の別の一方向でありX軸方向に直交するY軸方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられて、保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100を切削加工する。加工ユニット20は、保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100に対して、Y軸移動ユニット52によりY軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Z軸移動ユニット53によりZ軸方向に移動自在に設けられている。
In the first embodiment, the processing unit 20 includes a spindle 23 to which the
第1切削ブレード21及び第2切削ブレード22は、実施形態1では、それぞれ第1刃厚25(図7参照)及び第2刃厚26(図12参照)に形成された環状の切り刃を有する。第2切削ブレード22の切り刃は第1切削ブレード21の切り刃よりも刃厚が細い、すなわち、第2刃厚26は第1刃厚25よりも小さい。
In the first embodiment, the
第1切削ブレード21及び第2切削ブレード22は、実施形態1では、例えば、ダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材(結合材)とからなる所謂メタルボンドタイプのブレードの切り刃を有している。第1切削ブレード21及び第2切削ブレード22は、ハブを有するハブブレードであっても、ハブを有さないハブレスブレードであってもよい。第1切削ブレード21及び第2切削ブレード22は、本発明ではこれに限定されず、砥粒がめっき層に固着した電鋳ボンドタイプのブレードの切り刃を有していてもよいし、高速度鋼(high-speed steel)や、タングステンカーバイド、コバルト、ニッケル等を焼結して得られた超硬合金からなる薄鋼板ブレードで形成された鋸刃状のメタルソーの切り刃を有していてもよい。
In the first embodiment, the
加工装置1は、X軸移動ユニット51、Y軸移動ユニット52及びZ軸移動ユニット53によりスピンドル23の先端に装着された第1切削ブレード21または第2切削ブレード22を保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100に対して所定の位置にセットし、スピンドル23の先端に装着された第1切削ブレード21または第2切削ブレード22を回転させながらパッケージ基板100に対して分割予定ライン112に沿って相対的に移動させることにより、スピンドル23の先端に装着された第1切削ブレード21または第2切削ブレード22でパッケージ基板100を分割予定ライン112に沿って切削加工してハーフカット溝201または加工溝202(図12参照)を形成する。このように、加工装置1では、第1切削ブレード21及び第2切削ブレード22は、切削加工工具として機能する。
In the
加工装置1は、X軸移動ユニット51、Y軸移動ユニット52及びZ軸移動ユニット53によりスピンドル23の先端に装着された第1切削ブレード21を保持テーブル10に保持された切削加工後のパッケージ基板100に対して所定の位置にセットし、スピンドル23の先端に装着された第1切削ブレード21を回転させながらパッケージ基板100に対して分割予定ライン112に沿って形成されたハーフカット溝201に交差する方向に沿って相対的に移動させることにより、スピンドル23の先端に装着された第1切削ブレード21で切削加工によってパッケージ基板100に形成されたハーフカット溝201から上方向(+Z方向)に発生したバリ300の高さを低減させるバリ低減加工を実施する。このように、加工装置1では、第1切削ブレード21は、さらにバリ低減加工を実施するバリ取り工具として機能する。
The
加工装置1は、実施形態1では、加工ユニット20-1のスピンドル23-1の先端に第1切削ブレード21が装着され、加工ユニット20-1により第1切削ブレード21で保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100を切削加工及びバリ低減加工し、加工ユニット20-2のスピンドル23-2の先端に第2切削ブレード22が装着され、加工ユニット20-2により第2切削ブレード22で保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100を切削加工する。なお、加工装置1は、本発明ではこれに限定されず、加工ユニット20-1のスピンドル23-1の先端に第2切削ブレード22が装着されてもよいし、加工ユニット20-2のスピンドル23-2の先端に第1切削ブレード21が装着されてもよい。
In the first embodiment, the
撮像ユニット30は、実施形態1では、加工ユニット20と一体的に移動するように、加工ユニット20に固定されている。撮像ユニット30は、保持テーブル10に保持された切削加工前のパッケージ基板100の裏面117(露出面)及び分割予定ライン112を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、CCD(Charge-Coupled Device)撮像素子又はCMOS(Complementary MOS)撮像素子である。撮像ユニット30は、保持テーブル10に保持された切削加工前のパッケージ基板100の裏面117等を撮像して、パッケージ基板100とスピンドル23の先端に装着された第1切削ブレード21または第2切削ブレード22との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット60に出力する。
In the first embodiment, the
高さ測定ユニット40は、実施形態1では、加工ユニット20及び撮像ユニット30と一体的に移動するように、撮像ユニット30に固定されている。高さ測定ユニット40は、保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100の上面(実施形態1では裏面117)の高さを測定する。高さ測定ユニット40は、実施形態1では、パッケージ基板100の上面に向かってレーザー光線を照射して、パッケージ基板100の上面までの距離を測定するレーザー変位計である。高さ測定ユニット40は、Z軸方向に予め設定された位置に位置付けられて、パッケージ基板100の上面までの距離を測定することで、パッケージ基板100の上面の保持テーブル10の保持面11からの高さを測定し、測定結果を制御ユニット60に出力する。高さ測定ユニット40は、パッケージ基板100にバリ300が形成されている場合、保持テーブル10の保持面11からのバリ300の上端の高さを測定できる。なお、高さ測定ユニット40は、本発明ではレーザー変位計に限定されず、例えば、パッケージ基板100の上面にエアを噴出してパッケージ基板100の上面の保持テーブル10の保持面11からの高さを測定する背圧センサでもよいし、パッケージ基板100の上面に接触する接触子を使用してパッケージ基板100の上面の保持テーブル10の保持面11からの高さを測定する接触式のタッチセンサであってもよい。
In the first embodiment, the
X軸移動ユニット51は、保持テーブル10を加工ユニット20、撮像ユニット30及び高さ測定ユニット40に対して相対的にX軸方向に沿って移動させる。Y軸移動ユニット52は、加工ユニット20、撮像ユニット30及び高さ測定ユニット40を保持テーブル10に対して相対的にY軸方向に沿って移動させる。Z軸移動ユニット53は、加工ユニット20、撮像ユニット30及び高さ測定ユニット40を保持テーブル10に対して相対的にZ軸方向に沿って移動させる。X軸移動ユニット51、Y軸移動ユニット52及びZ軸移動ユニット53は、それぞれ、例えば、X軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に沿った軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモーター、及び、保持テーブル10または加工ユニット20をX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備えて構成されている。X軸移動ユニット51、Y軸移動ユニット52及びZ軸移動ユニット53は、保持テーブル10と、加工ユニット20、撮像ユニット30及び高さ測定ユニット40とのX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向の相対的な位置を検出し、検出した相対的な位置を制御ユニット60に出力する。
The
制御ユニット60は、加工装置1の各種構成要素の動作を制御して、実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法を加工装置1に実施させる。制御ユニット60は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット60が含むコンピュータシステムは、CPU(Central Processing Unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット60の演算処理装置は、制御ユニット60の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置1を制御するための制御信号を、制御ユニット60の入出力インターフェース装置を介して加工装置1の各構成要素に出力する。
The control unit 60 controls the operations of various components of the
加工装置1は、カセット載置台70と、洗浄ユニット80と、不図示の搬送ユニットと、をさらに備える。カセット載置台70は、複数のパッケージ基板100を収容するための収容器であるカセット75を載置する載置台であり、載置されたカセット75をZ軸方向に昇降させる。洗浄ユニット80は、切削加工後のパッケージ基板100を洗浄し、パッケージ基板100に付着した切削屑等の異物を除去する。不図示の搬送ユニットは、切削加工前のパッケージ基板100をカセット75内から保持テーブル10上に搬送し、切削加工後のパッケージ基板100を保持テーブル10上から洗浄ユニット80に搬送し、洗浄後のパッケージ基板100を洗浄ユニット80からカセット75内に搬送する。
The
次に、本明細書は、実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法を、図面を用いて説明する。図4は、実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。図5は、図4の保持ステップ1002及び第1測定ステップ1003を説明する断面図である。図6及び図7は、図4のハーフカット溝形成ステップ1004を説明する断面図である。図8は、図4のハーフカット溝形成ステップ1004の実施後のパッケージ基板100の状態の一例を示す断面図である。図9、図10及び図11は、図4のバリ低減ステップ1005を説明する断面図である。図12は、図4の分割ステップ1006を説明する断面図である。実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法は、加工装置1によって実施される動作処理の一例であり、図4に示すように、保護部材被覆ステップ1001と、保持ステップ1002と、第1測定ステップ1003と、ハーフカット溝形成ステップ1004と、バリ低減ステップ1005と、分割ステップ1006と、を備える。実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法は、ハーフカット溝形成ステップ1004でハーフカット溝201を形成することによってパッケージ基板100の反りの分布が微小にしか変わらないとわかっているタイプのパッケージ基板100を分割する場合に実施される方法である。
Next, in this specification, a method for dividing a package substrate according to
実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法では、まず、パッケージ基板100の表面111側にダイシングテープ131を貼着し、ダイシングテープ131の外縁に環状フレーム132を貼着することで、パッケージ基板100を裏面117側が露出した状態で環状フレーム132の開口にダイシングテープ131を介して貼着した状態とする。
In the package substrate dividing method according to the first embodiment, first, a dicing
保護部材被覆ステップ1001は、保持ステップ1002の前に、パッケージ基板100の上面(実施形態1では裏面117)に保護部材を被覆するステップである。保護部材被覆ステップ1001で被覆する保護部材は、粘着シート、熱軟化型ワックス、仮止め接着剤、紫外線硬化樹脂、等から構成することができる。この保護部材でパッケージ基板100の裏面117が被覆されることにより、特に加工表面(裏面117)から上方(パッケージ基板100の厚み方向において、加工表面から突出する方向)に延出しようとするバリ300の発生を効果的に抑制できる。
The protective
保護部材被覆ステップ1001では、例えば、ホットプレートにパッケージ基板100を載置し、パッケージ基板100の裏面117上に保護部材を構成する材料で形成された熱硬化型ワックスを載置し、ホットプレートで加熱することによりパッケージ基板100の裏面117上の温度を上昇させることで、パッケージ基板100の裏面117上の熱硬化型ワックスを溶融して、溶融した熱硬化型ワックスでパッケージ基板100の裏面117上を覆い、溶融した熱硬化型ワックスにより保護部材を形成する。なお、保護部材被覆ステップ1001は、熱硬化型ワックスを使用する方法に限定されず、粘着シートを保護部材としてパッケージ基板100の裏面117に貼着してもよいし、仮止め接着剤や紫外線硬化樹脂を保護部材としてパッケージ基板100の裏面117に塗布してもよい。
In the protective
なお、実施形態1では、パッケージ基板100を環状フレーム132の開口にダイシングテープ131を介して貼着してから、保護部材を被覆しているが、本発明ではこれに限定されず、保護部材を被覆してから、パッケージ基板100を環状フレーム132の開口にダイシングテープ131を介して貼着してもよい。
In
実施形態1では、環状フレーム132の開口にダイシングテープ131を介して貼着し、なおかつ、裏面117上に保護部材を被覆したパッケージ基板100を、カセット75内に収容して、このカセット75をカセット載置台70上に載置して、保持ステップ1002以降を実施する。
In the first embodiment, the
なお、実施形態1では、保護部材被覆ステップ1001を実施するが、本発明ではこれに限定されず、必須ではないので省略してもよい。保護部材被覆ステップ1001を省略する場合には、環状フレーム132の開口にダイシングテープ131を介して貼着したパッケージ基板100を、カセット75内に収容して、このカセット75をカセット載置台70上に載置して、保持ステップ1002以降を実施する。
In the first embodiment, the protective
保持ステップ1002は、パッケージ基板100を保持テーブル10に保持するステップである。保持ステップ1002では、図5に示すように、制御ユニット60は、搬送ユニットにより、環状フレーム132の開口にダイシングテープ131を介して貼着されたパッケージ基板100を、裏面117を上方に向けて保持テーブル10の保持面11上に載置し、保持テーブル10により、保持面11上に載置されたパッケージ基板100を表面111側からダイシングテープ131を介して吸引保持し、クランプ12により、パッケージ基板100にダイシングテープ131を介して貼着された環状フレーム132を保持する。
The holding
保持ステップ1002では、さらに、制御ユニット60は、撮像ユニット30により分割予定ライン112を検出し、検出した分割予定ライン112と加工ユニット20との位置合わせを行うアライメントを遂行する。保持ステップ1002では、実施形態1では、検出した分割予定ライン112と加工ユニット20-1,20-2との位置合わせを行う。
In the holding
第1測定ステップ1003は、保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100の上面である裏面117の高さを分割予定ライン112に沿って少なくとも1ライン測定し、第1高さデータを生成するステップである。第1測定ステップ1003は、実施形態1では、図5に示すように、加工ユニット20-1と一体的に移動するように固定された高さ測定ユニット40により実施するが、本発明ではこれに限定されず、加工ユニット20-2と一体的に移動するように固定された高さ測定ユニット40により実施してもよい。
The
ここで、第1高さデータは、保持テーブル10に保持された切削加工前のパッケージ基板100の上面の少なくとも1本以上の分割予定ライン112に沿った高さのデータと全ての分割予定ライン112の高さ分布を含むデータベースである。また、分割予定ライン112に沿った高さのデータとは、分割予定ライン112上の各位置を表すX座標及びY座標と、当該各位置におけるパッケージ基板100の上面の保持テーブル10の保持面11からの高さの測定データとを互いに関連付けたデータである。この分割予定ライン112に沿った高さのデータは、例えば当該分割予定ライン112に沿う方向を横軸とし、高さの測定データを縦軸としてグラフで表すことができるものである。また、この分割予定ライン112に沿った高さのデータは、パッケージ基板100が側方からみて裏面117側に凸となる方向に湾曲している反りを有する性質上、上に凸の曲線となる。
Here, the first height data includes height data along at least one scheduled
第1測定ステップ1003では、図5に示すように、制御ユニット60は、高さ測定ユニット40を保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100の所望の分割予定ライン112の上方に位置付け、X軸移動ユニット51により高さ測定ユニット40を保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100に対して当該分割予定ライン112に沿って相対的に移動させながら、高さ測定ユニット40により当該分割予定ライン112に沿った高さを測定することにより、当該分割予定ライン112に沿った高さのデータを取得する。第1測定ステップ1003では、制御ユニット60は、同様にして、高さ測定ユニット40により、保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100の全ての分割予定ライン112に沿った高さのデータを取得することにより、第1高さデータを取得する。実施形態1では、第1測定ステップ1003で取得した第1高さデータをバリ低減ステップ1005に使用するので、このように、高さ測定ユニット40により、保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100の全ての分割予定ライン112に沿った高さのデータを取得することで正確性の高い第1高さデータを取得することが好ましい。
In the
なお、第1測定ステップ1003では、制御ユニット60は、保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100の全ての分割予定ライン112に沿った高さのデータを高さ測定ユニット40により測定することに代えて、一部の分割予定ライン112、少なくとも1ラインの分割予定ライン112に沿った高さのデータを高さ測定ユニット40により測定し、この測定により取得したデータに基づいて、予め制御ユニット60の記憶装置に記憶した高さ算出プログラムを使用して、高さ測定ユニット40により測定していない分割予定ライン112に沿った高さのデータを生成することにより、第1高さデータを生成してもよい。ここで、高さ算出プログラムは、測定により取得した高さのデータと、予め入力されたパッケージ基板100が備えている反りの傾向とに基づいて、パッケージ基板100の上面の高さを推測して算出するものである。また、何本かおきに複数の分割予定ライン112の高さを測定して高さのデータを取得し、測定しなかった分割予定ライン112の高さのデータは、高さ算出プログラムによって測定した高さのデータの間の傾きを求め補完することで生成しても良い。
Note that in the
ハーフカット溝形成ステップ1004は、第1測定ステップ1003で生成した第1高さデータに基づき、所定の深さ142のハーフカット溝201を形成する高さに位置付けた第1切削ブレード21で、分割予定ライン112に沿ってハーフカット溝201を形成するステップである。ハーフカット溝形成ステップ1004は、実施形態1では、図6及び図7に示すように、加工ユニット20-1のスピンドル23-1に装着された第1切削ブレード21により実施する。
In the half-cut
ハーフカット溝形成ステップ1004では、図6及び図7に示すように、制御ユニット60は、第1切削ブレード21を回転させながら、Z軸移動ユニット53により第1高さデータに基づいて第1切削ブレード21の高さを分割予定ライン112上の位置に応じて調整しつつ、X軸移動ユニット51により第1切削ブレード21をパッケージ基板100に対して分割予定ライン112に沿って相対的に移動させることにより、第1切削ブレード21でパッケージ基板100を裏面117側から分割予定ライン112に沿って切削加工することで、パッケージ基板100の分割予定ライン112に沿って深さ142かつ第1刃厚25に相当する幅のハーフカット溝201を形成する。ハーフカット溝形成ステップ1004では、制御ユニット60は、第1切削ブレード21の切り刃の下端の高さを、第1高さデータに基づくパッケージ基板100の上面よりも、深さ142分だけ低い高さに位置付け、調整する。ハーフカット溝形成ステップ1004では、制御ユニット60は、第1切削ブレード21を、第1高さデータに基づく上に凸の曲線に沿って、パッケージ基板100に対して相対的に移動させる。
In the half-cut
パッケージ基板100は、図8に示すように、ハーフカット溝形成ステップ1004で切削加工してハーフカット溝201を形成することに伴い、加工表面(裏面117)側の金属枠体110が延性材である性質上、加工表面においてハーフカット溝201から上方向にバリ300が生じる。また、パッケージ基板100は、実施形態1では、ハーフカット溝形成ステップ1004で切削加工してハーフカット溝201を形成することに伴い反りの分布が微小にしか変わらない性質上、保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100の上面である裏面117の高さの分布が微小にしか変わらずに維持される。
As shown in FIG. 8, when the
バリ低減ステップ1005は、第1測定ステップ1003で生成した第1高さデータに基づき、パッケージ基板100の上面から所定の高さにバリ取り工具を位置付けた状態で、分割予定ライン112に沿って、バリ取り工具と保持テーブル10とを相対的に移動させ、ハーフカット溝201から上方向に発生したバリ300の高さを低減させるステップである。バリ低減ステップ1005は、実施形態1では、図9、図10及び図11に示すように、加工ユニット20-1のスピンドル23-1に装着された第1切削ブレード21をバリ取り工具として使用することにより実施する。なお、バリ低減ステップ1005は、第2切削ブレード22や、第1切削ブレード21とも第2切削ブレード22とも異なる第3の切削ブレードを使用してもよい。
In the
バリ低減ステップ1005では、まず、制御ユニット60は、第1切削ブレード21を回転させながら、ハーフカット溝201を形成した分割予定ライン112の幅方向の中心もしくはハーフカット溝201を形成した分割予定ライン112の中心より幅方向のいずれか一方にずれた位置(図10、図11参照)に位置付け、Z軸移動ユニット53により第1高さデータに基づいて第1切削ブレード21の高さを第1切削ブレード21から最も近い分割予定ライン112上の位置に応じて調整する。バリ低減ステップ1005では、制御ユニット60は、第1切削ブレード21の切り刃の下端の高さを、第1高さデータに基づくパッケージ基板100の上面よりも、バリ許容高さ310分だけ高い高さに位置付け、調整する。ここで、バリ許容高さ310は、ワイヤーボンディングの際に配線が引っ掛からないバリの高さ、なおかつ、バリ低減ステップ1005において第1高さデータに基づくパッケージ基板100の上面に接触しない高さであり、実施形態1では、例えば10μm以上30μm以下である。
In the
バリ低減ステップ1005では、次に、制御ユニット60は、図9に示すように、第1切削ブレード21を回転させながら、Z軸移動ユニット53により第1高さデータに基づいて第1切削ブレード21の高さを第1切削ブレード21から最も近い分割予定ライン112上の位置に応じて調整しつつ、X軸移動ユニット51により第1切削ブレード21をパッケージ基板100に対して分割予定ライン112に沿って相対的に移動させる(第1切削ブレード21で走査する)ことにより、回転する第1切削ブレード21がバリ許容高さ310を超えるバリ300を除去する、もしくは、水平方向に延ばすことにより、バリ300の高さを低減して、バリ許容高さ310以下のバリ320とする。このようにして、バリ低減ステップ1005では、第1切削ブレード21をパッケージ基板100の上面に接触させることなく、ハーフカット溝201の周辺に生じたバリ300の高さを低減する。
In the
さらに詳しく説明すると、バリ低減ステップ1005では、制御ユニット60が、ハーフカット溝201を形成した分割予定ライン112の幅方向の中心に第1切削ブレード21を位置付け、回転する第1切削ブレード21で走査する。この走査により、当該ハーフカット溝201の周辺に発生したバリ300の高さを低減できた場合には、当該分割予定ライン112についてのバリ低減ステップ1005を終了する。一方、バリ300がハーフカット溝201から幅方向の外側に向けて伸びている等のために、分割予定ライン112上の幅方向の中心に第1切削ブレード21を位置付けた走査のみでは、当該ハーフカット溝201の周辺に発生したバリ300の高さを低減しきれない場合、制御ユニット60は、図10に示すように、第1切削ブレード21を分割予定ライン112の幅方向の中心から一方側にずらして位置付けて(図10参照)回転する第1切削ブレード21で走査することで、当該ハーフカット溝201の一方側に発生したバリ300の高さを低減する。その後、Y軸移動ユニット56により第1切削ブレード21を他方側(図11参照)に移動させて、回転する第1切削ブレード21で走査することで、当該ハーフカット溝201の他方側に発生したバリ300の高さを低減する。この動作を各分割予定ライン112に沿って順次実施する事で、バリ低減ステップ1005では、全てのハーフカット溝201を形成した分割予定ライン112について、第1切削ブレード21でのこのような走査処理を実施して、全てのハーフカット溝201の周辺に発生したバリ300の高さを低減する。
To explain in more detail, in the
分割ステップ1006は、バリ低減ステップ1005の実施後に、ハーフカット溝201に沿って、ハーフカット溝201の幅(第1刃厚25に相当する幅)よりも細い第2刃厚26の第2切削ブレード22で、パッケージ基板100を分割して複数のパッケージチップ140を生成するステップである。分割ステップ1006は、実施形態1では、図12に示すように、加工ユニット20-2のスピンドル23-2に装着された第2切削ブレード22により実施する。
In the
分割ステップ1006では、図12に示すように、制御ユニット60は、第2切削ブレード22を回転させながら、X軸移動ユニット51により第2切削ブレード22をパッケージ基板100に対して分割予定ライン112に沿って相対的に移動させることにより、第2切削ブレード22でパッケージ基板100を裏面117側から分割予定ライン112に沿って切削加工することで、ハーフカット溝形成ステップ1004で形成した深さ142かつ第1刃厚25に相当する幅のハーフカット溝201の幅方向中央部分を切削して、パッケージ基板100の裏面117から表面111に到達する深さかつ第2刃厚26に相当する幅の加工溝202を形成する。分割ステップ1006では、パッケージ基板100の全ての分割予定ライン112に沿って切削して加工溝202を形成することで、パッケージ基板100を分割予定ライン112に沿って分割してパッケージチップ140を製造する。
In the
なお、バリ低減ステップ1005と分割ステップ1006との間に、電極部115にメッキ処理を施すメッキステップを実施してもよい。メッキステップでは、例えば、バリ低減ステップ1005実施後かつ分割ステップ1006実施前のパッケージ基板100を、電極部115に所定の電圧を印加して電解メッキ浴に所定時間浸すことにより、ニッケルなどの金属のメッキ膜を電極部115の露出部上に形成する。ここで、電極部115の露出部は、電極部115のうち、金属枠体110の裏面117並びにハーフカット溝201の側面及び底面に露出している部分である。
Note that a plating step in which the
以上のような構成を有する実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法は、ハーフカット溝201の形成によって反りの分布が微小にしか変わらないとわかっているタイプのパッケージ基板100を分割する場合に、ハーフカット溝形成ステップ1004及びバリ低減ステップ1005において、第1測定ステップ1003により取得した第1高さデータに基づいて、分割予定ライン112上の位置に応じて第1切削ブレード21の高さを調整しながら、第1切削ブレード21を移動させて、ハーフカット溝201の形成及びバリ300の高さの低減をするので、深さ142のばらつきの少ないハーフカット溝201を形成するとともに、パッケージ基板100の上面を損傷せずにハーフカット溝201の周辺に発生したバリ300の高さを低減できるという作用効果を奏する。
The method for dividing a package substrate according to the first embodiment having the above configuration is used when dividing a
また、実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法は、保持ステップ1002の前に、パッケージ基板100の上面に保護部材を被覆する保護部材被覆ステップ1001をさらに備えるので、保護部材により、パッケージ基板100の上面から上方に延出しようとするバリ300の発生を効果的に抑制できる。
Furthermore, the package substrate dividing method according to the first embodiment further includes a protective
また、実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法は、バリ低減ステップ1005で使用するバリ取り工具が、第1切削ブレード21であるので、1本のスピンドル23に装着した第1切削ブレード21でハーフカット溝形成ステップ1004及びバリ低減ステップ1005を効率よく実施できる。
Furthermore, in the package substrate dividing method according to the first embodiment, since the deburring tool used in the
〔実施形態2〕
本発明の実施形態2に係るパッケージ基板の分割方法を図面に基づいて説明する。図13は、実施形態2に係るパッケージ基板の分割方法の処理手順の一例を示すフローチャートである。図13は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Embodiment 2]
A method for dividing a package substrate according to Embodiment 2 of the present invention will be explained based on the drawings. FIG. 13 is a flowchart illustrating an example of a processing procedure of a method for dividing a package substrate according to the second embodiment. In FIG. 13, the same parts as in
実施形態2に係るパッケージ基板の分割方法は、実施形態1に係るパッケージ基板の分割方法において、図13に示すように、ハーフカット溝形成ステップ1004とバリ低減ステップ1005との間に第2測定ステップ1007を追加し、これに伴いバリ低減ステップ1005を変更したものである。実施形態2に係るパッケージ基板の分割方法は、ハーフカット溝形成ステップ1004でハーフカット溝201を形成することによってパッケージ基板100の反りの分布が大きく変わるとわかっているタイプのパッケージ基板100や、所定の加工条件を用いて分割する場合に実施される方法である。
The method for dividing a package substrate according to the second embodiment is the method for dividing a package substrate according to the first embodiment, as shown in FIG. 1007 is added, and the
第2測定ステップ1007は、ハーフカット溝形成ステップ1004の後に、パッケージ基板100の上面の高さを分割予定ライン112に沿って少なくとも1ライン測定し、第2高さデータを生成するステップである。第2測定ステップ1007は、ハーフカット溝形成ステップ1004の後に実施し、第2高さデータを取得する点を除き、第1測定ステップ1003と同様である。第2測定ステップ1007で制御ユニット60が取得する第2高さデータは、保持テーブル10に保持されたハーフカット溝201の形成後のパッケージ基板100の上面の全ての分割予定ライン112に沿った高さのデータを含むデータベースであり、高さの基準などについては第1高さデータと同様である。
The second measuring step 1007 is a step of measuring at least one line of the height of the upper surface of the
第2測定ステップ1007では、さらに、制御ユニット60は、パッケージ基板100の上面の高さに加え、バリ300の高さも測定でき、バリ300の高さのデータを第2高さデータに含ませることができる。このように、第2測定ステップ1007では、バリ300の高さも測定できるので、高さ測定ユニット40により、保持テーブル10に保持されたパッケージ基板100の全ての分割予定ライン112に沿った高さのデータを取得することで上面の高さについてもバリ300の高さについても正確性の高い第2高さデータを取得することが好ましい。第2測定ステップ1007では、制御ユニット60は、高さ測定ユニット40によりバリ300の高さを測定し、測定したバリ300の高さをバリ300の存在する位置付近におけるパッケージ基板100の上面の高さを基準とした高さに変換して、第2高さデータに含ませる。第2高さデータでは、バリ300の高さのデータは、パッケージ基板100の上面においてバリ300の存在する位置を表すX座標及びY座標と、当該位置におけるパッケージ基板100の上面の高さを基準としたバリ300の高さとを互いに関連付けたデータである。
In the second measurement step 1007, the control unit 60 can further measure the height of the
実施形態2のバリ低減ステップ1005は、実施形態1のバリ低減ステップ1005において、制御ユニット60は、Z軸移動ユニット53により、第1高さデータに代えて第2高さデータに基づいて第1切削ブレード21の高さを第1切削ブレード21から最も近い分割予定ライン112上の位置に応じて調整するように変更したものである。実施形態2のバリ低減ステップ1005では、さらに、制御ユニット60は、バリ300の高さのデータを含む第2高さデータに基づき、バリ300の高さがしきい値であるバリ許容高さ310を超えている部分に対して、第1切削ブレード21での走査処理を実施して、バリ300の高さを低減する。実施形態2のバリ低減ステップ1005は、その他については実施形態1のバリ低減ステップ1005と同様である。
The
以上のような構成を有する実施形態2に係るパッケージ基板の分割方法は、ハーフカット溝201の形成によって反りの分布が大きく変わるとわかっているタイプのパッケージ基板100を分割する場合の方法であって、実施形態1において、ハーフカット溝形成ステップ1004とバリ低減ステップ1005との間に第2測定ステップ1007を追加し、これに伴いバリ低減ステップ1005を変更したものである。このため、実施形態2に係るパッケージ基板の分割方法は、ハーフカット溝形成ステップ1004においては、第1測定ステップ1003により取得した第1高さデータに基づいて、分割予定ライン112上の位置に応じて第1切削ブレード21の高さを調整しながら、第1切削ブレード21を移動させて、ハーフカット溝201を形成し、バリ低減ステップ1005においては、第2測定ステップ1007により取得した第2高さデータに基づいて、分割予定ライン112上の位置に応じて第1切削ブレード21の高さを調整しながら、第1切削ブレード21を移動させて、バリ300の高さを低減するので、ハーフカット溝201の形成によって反りの分布が大きく変わるパッケージ基板100を分割する場合においても、所望の深さ142のばらつきの少ないハーフカット溝201を形成するとともに、パッケージ基板100の上面を損傷せずにハーフカット溝201の周辺に発生したバリ300の高さを低減できるという作用効果を奏する。
The package substrate dividing method according to the second embodiment having the above configuration is a method for dividing the
また、実施形態2に係るパッケージ基板の分割方法は、さらに、第2測定ステップ1007で、パッケージ基板100の上面の高さに加え、バリ300の高さも測定して第2高さデータに含ませ、バリ低減ステップ1005で、第2高さデータに基づきバリ300の高さがしきい値を超えている部分に対してバリ300の高さを低減するための第1切削ブレード21での走査処理を実施する。このため、実施形態2に係るパッケージ基板の分割方法は、より効率よく、ハーフカット溝201の周辺に発生したバリ300の高さを低減できるという作用効果を奏する。
Furthermore, in the package substrate dividing method according to the second embodiment, in a second measurement step 1007, in addition to the height of the top surface of the
〔実施形態3〕
本発明の実施形態3に係るパッケージ基板の分割方法を図面に基づいて説明する。図14は、実施形態3に係るパッケージ基板の分割方法を実施する加工装置1-2の構成例を示す斜視図である。図15は、図14の加工装置1-2の要部の構成例を示す説明図である。図16は、実施形態3のバリ低減ステップ1005を説明する断面図である。図14、図15及び図16は、実施形態1及び実施形態2と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
[Embodiment 3]
A method for dividing a package substrate according to Embodiment 3 of the present invention will be explained based on the drawings. FIG. 14 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus 1-2 that implements the package substrate dividing method according to the third embodiment. FIG. 15 is an explanatory diagram showing an example of the configuration of main parts of the processing device 1-2 in FIG. 14. FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating the
実施形態3に係るパッケージ基板の分割方法を実施する加工装置1-2は、図14に示すように、実施形態1,2に係るパッケージ基板の分割方法を実施する加工装置1において、さらに加工ユニット20-3を備えるように変更したものであり、その他の構成は加工装置1と同様である。加工ユニット20-3は、図15に示すように、下端が尖ったバイト刃27と、バイト刃27を保持するバイトホルダ29と、バイトホルダ29を保持テーブル10に対して相対的にZ軸方向に沿って移動させるZ軸移動ユニット55と、バイトホルダ29を保持テーブル10に対して相対的にY軸方向に沿って移動させるY軸移動ユニット56と、バイト刃27の先端と保持テーブル10の保持面11との間の距離を認識する不図示の距離認識手段と、を備える。バイト刃27は、刃厚28がハーフカット溝201の幅(第1刃厚25に相当する幅)よりも太く、例えば下端のコーナの角度が120度の真剣バイトであり、例えばねじ止めなどによりバイトホルダ29に固定される。距離認識手段は、例えばZ軸移動ユニット55がボールネジ機構により構成される場合は、ボールネジを回動させるモータの回転数によりバイトホルダ29のZ軸方向の高さ位置を認識し、これによりバイト刃27の先端と保持テーブル10の保持面11との間の距離を認識する。
As shown in FIG. 14, the processing apparatus 1-2 that implements the package substrate dividing method according to the third embodiment is a
実施形態3に係るパッケージ基板の分割方法は、実施形態1,2において、バリ低減ステップ1005を変更したものであり、その他の構成は実施形態1,2と同様である。実施形態3のバリ低減ステップ1005は、実施形態1のバリ低減ステップ1005において、バリ取り工具を第1切削ブレード21からバイト刃27に変更したものであり、その他の構成は実施形態1,2と同様である。
The package substrate dividing method according to the third embodiment is the same as the first and second embodiments except that the
実施形態3のバリ低減ステップ1005では、図16に示すように、制御ユニット60は、Z軸移動ユニット55により第1高さデータ(または第2高さデータ)に基づいてバイト刃27の高さを分割予定ライン112上の位置に応じて調整しつつ、X軸移動ユニット51によりバイト刃27をパッケージ基板100に対してハーフカット溝201を形成した分割予定ライン112に沿って相対的に移動させることにより、バイト刃27でパッケージ基板100を裏面117側からハーフカット溝201を形成した分割予定ライン112に沿ってバリ低減加工することで、ハーフカット溝201を形成した分割予定ライン112に生じたバリ300の高さを低減する。実施形態3のバリ低減ステップ1005では、制御ユニット60は、バイト刃27の切り刃の下端の高さを、第1高さデータ(または第2高さデータ)に基づくパッケージ基板100の上面よりも、バリ許容高さ310分だけ高い高さに位置付ける。実施形態3のバリ低減ステップ1005では、制御ユニット60は、バイト刃27を、第1高さデータ(または第2高さデータ)に基づく上に凸の曲線に沿って、パッケージ基板100に対して相対的に移動させる。なお、実施形態3のバリ低減ステップ1005では、ハーフカット溝201の幅(第1刃厚25に相当する幅)よりも刃厚28が太いバイト刃27を使用するので、実施形態1,2のように1本のハーフカット溝201を形成した分割予定ライン112について第1切削ブレード21で走査するラインを移動させながら何度も走査処理する必要がない。
In the
以上のような構成を有する実施形態3に係るパッケージ基板の分割方法は、実施形態1,2において、バリ低減ステップ1005を、バリ取り工具としてバイト刃27を使用するように変更したものであるので、より好適に、効率よく、バリ300の高さを低減できるという作用効果を奏する。
The method for dividing a package board according to the third embodiment having the above configuration is the same as the
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 Note that the present invention is not limited to the above embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the invention.
10 保持テーブル
21 第1切削ブレード(本発明のバリ取り工具の一例)
22 第2切削ブレード
25 第1刃厚
26 第2刃厚
27 バイト刃(本発明のバリ取り工具の一例)
100 パッケージ基板
112 分割予定ライン
117 裏面(本発明の上面の一例)
131 ダイシングテープ
132 環状フレーム
140 パッケージチップ(本発明のチップの一例)
201 ハーフカット溝
300,320 バリ
310 バリ許容高さ(本発明の所定の高さの一例)
10 Holding table 21 First cutting blade (an example of the deburring tool of the present invention)
22
100
131
201 Half-
Claims (6)
パッケージ基板を保持テーブルに保持する保持ステップと、
該保持テーブルに保持された該パッケージ基板の上面の高さを分割予定ラインに沿って少なくとも1ライン測定し、第1高さデータを生成する第1測定ステップと、
該第1高さデータに基づき、所定の深さの溝を形成する高さに位置付けた第1切削ブレードで、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成するハーフカット溝形成ステップと、
該第1高さデータに基づき、該パッケージ基板の上面から所定の高さにバリ取り工具を位置付けた状態で、該分割予定ラインに沿って、バリ取り工具と該保持テーブルとを相対的に移動させ、該ハーフカット溝の周辺に上方向に発生したバリの高さを低減させるバリ低減ステップと、
該バリ低減ステップの実施後に、該ハーフカット溝に沿って、該ハーフカット溝よりも細い刃厚の第2切削ブレードで、該パッケージ基板を分割して複数のチップを生成する分割ステップと、
を備える事を特徴とするパッケージ基板の分割方法。 A method for dividing a package substrate, which divides a package substrate attached to an opening of an annular frame via a dicing tape into a plurality of chips, the method comprising:
a holding step for holding the package substrate on a holding table;
a first measuring step of measuring the height of the upper surface of the package substrate held on the holding table at least one line along the planned dividing line to generate first height data;
a half-cut groove forming step of forming a half-cut groove along the planned dividing line with a first cutting blade positioned at a height to form a groove of a predetermined depth based on the first height data;
With the deburring tool positioned at a predetermined height from the top surface of the package substrate based on the first height data, the deburring tool and the holding table are relatively moved along the planned dividing line. a burr reduction step of reducing the height of burrs generated upward around the half-cut groove;
After performing the burr reduction step, dividing the package substrate along the half-cut groove with a second cutting blade having a blade thickness thinner than the half-cut groove to generate a plurality of chips;
A method for dividing a package substrate, comprising:
パッケージ基板を保持テーブルに保持する保持ステップと、
該保持テーブルに保持された該パッケージ基板の上面の高さを分割予定ラインに沿って少なくとも1ライン測定し、第1高さデータを生成する第1測定ステップと、
該第1高さデータに基づき、所定の深さの溝を形成する高さに位置付けた第1切削ブレードで、該分割予定ラインに沿ってハーフカット溝を形成するハーフカット溝形成ステップと、
該ハーフカット溝形成ステップの後に、該パッケージ基板の上面の高さを分割予定ラインに沿って少なくとも1ライン測定し、第2高さデータを生成する第2測定ステップと、
該第2高さデータに基づき、該パッケージ基板の上面から所定の高さにバリ取り工具を位置付けた状態で、該分割予定ラインに沿って、バリ取り工具と該保持テーブルとを相対的に移動させ、該ハーフカット溝の周辺に発生したバリの高さを低減させるバリ低減ステップと、
該バリ低減ステップの実施後に、該ハーフカット溝に沿って、該ハーフカット溝よりも細い刃厚の第2切削ブレードで、該パッケージ基板を分割して複数のチップを生成する分割ステップと、
を備える事を特徴とするパッケージ基板の分割方法。 A method for dividing a package substrate, which divides a package substrate attached to an opening of an annular frame via a dicing tape into a plurality of chips, the method comprising:
a holding step for holding the package substrate on a holding table;
a first measuring step of measuring the height of the upper surface of the package substrate held on the holding table at least one line along the planned dividing line to generate first height data;
a half-cut groove forming step of forming a half-cut groove along the planned dividing line with a first cutting blade positioned at a height to form a groove of a predetermined depth based on the first height data;
After the half-cut groove forming step, a second measuring step of measuring the height of the upper surface of the package substrate at least one line along the dividing line to generate second height data;
With the deburring tool positioned at a predetermined height from the top surface of the package substrate based on the second height data, the deburring tool and the holding table are relatively moved along the planned dividing line. a burr reduction step of reducing the height of burrs generated around the half-cut groove;
After performing the burr reduction step, dividing the package substrate along the half-cut groove with a second cutting blade having a blade thickness thinner than the half-cut groove to generate a plurality of chips;
A method for dividing a package substrate, comprising:
該バリ低減ステップは、該第2高さデータに基づき該バリの高さがしきい値を超えている部分に対して実施することを特徴とする請求項2に記載のパッケージ基板の分割方法。 The second measuring step measures the height of the burr in addition to the height of the top surface of the package substrate,
3. The package substrate dividing method according to claim 2, wherein the burr reduction step is performed on a portion where the burr height exceeds a threshold value based on the second height data.
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