JP2024024347A - グラビア印刷版及び積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 積層セラミック電子部品の品質を向上することができるグラビア印刷版及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 グラビア印刷版は、シートにペーストを塗布することにより所定のパターンを印刷するためのグラビア印刷版において、前記ペーストが充填される複数のセルと、前記複数のセルを仕切る凸部とを有し、前記セルは、第１方向に沿った列に配置され、前記グラビア印刷版の正面視において、前記第１方向に延びる第１凹部と、前記第１凹部の一方の端部から、前記第１方向に略直交する第２方向に延びる第２凹部とを有し、前記第１凹部の他方の端部が、前記第２方向において、前記複数のセルのうち、他のセルの前記第１凹部と前記凸部を挟んで隣接し、前記第１方向において、前記他のセルの前記第２凹部と前記凸部を挟んで隣接するように配列されていることを特徴とする。【選択図】図８
Description
本発明は、グラビア印刷版及び積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
例えば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品の製造工程において、グリーンシートに導電ペーストを塗布して内部電極パターンを印刷する際、グラビア印刷が用いられる（特許文献１参照）。グラビア印刷版には、導電ペーストが充填される凹状の複数のセルが内部電極のパターンに対応するように設けられている。
導電ペーストは、セルからグリーンシートに塗布される際、内部電極パターンの印刷方向に沿った力を受けて流動する。このため、グラビア印刷版の表面の各セルの形状は内部電極の印刷の出来栄えに影響する。
例えば特許文献１のように多角形のセルが配列されたグラビア印刷版を用いて内部電極を印刷した場合、その断面形状がドーム形となることがある。この場合、塗布後の複数のグリーンシートを積層して圧着する工程において内部電極の厚みが不十分となり静電容量が低下するおそれがある。また、内部電極が想定外の方向にはみ出ることにより、完成品の積層セラミックコンデンサがショート不良を起こすおそれもある。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、積層セラミック電子部品の品質を向上することができるグラビア印刷版及び積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明のグラビア印刷版は、シートにペーストを塗布することにより所定のパターンを印刷するためのグラビア印刷版において、前記ペーストが充填される複数のセルと、前記複数のセルを仕切る凸部とを有し、前記セルは、第１方向に沿った列に配置され、前記グラビア印刷版の正面視において、前記第１方向に延びる第１凹部と、前記第１凹部の一方の端部から、前記第１方向に略直交する第２方向に延びる第２凹部とを有し、前記第１凹部の他方の端部が、前記第２方向において、前記複数のセルのうち、他のセルの前記第１凹部と前記凸部を挟んで隣接し、前記第１方向において、前記他のセルの前記第２凹部と前記凸部を挟んで隣接するように配列されていることを特徴とする。
上記のグラビア印刷版において、前記セルは、前記第１凹部の他方の端部が、前記第２方向において、前記他のセルの前記第１凹部とは反対側で、前記複数のセルのうち、さらに別のセルの前記第１凹部と前記凸部を挟んで隣接するように配列されてもよい。
上記のグラビア印刷版において、前記列には、前記第１方向に前記凸部を挟んで互いに隣接する少なくとも一組の第１セル及び第２セルが配置され、前記第１セルは、２つの前記第１凹部の一方の端部が前記第２凹部の共通の端部に接続されて互いに反対側に突出するように形成され、前記第２セルは、２つの前記第１凹部の一方の端部が前記第２凹部の両端部にそれぞれ接続されて互いに反対側に突出するように形成されてもよい。
上記のグラビア印刷版において、前記セルは、２つの前記第１凹部の一方の端部が前記第２凹部の共通の端部に接続されて互いに反対側に突出するように形成されてもよい。
上記のグラビア印刷版において、前記セルは、２つの前記第１凹部の一方の端部が前記第２凹部の両端部にそれぞれ接続されて互いに反対側に突出するように形成されてもよい。
上記のグラビア印刷版において、前記列は、前記第２方向に複数配置されてもよい。
上記のグラビア印刷版において、ロール形状を有し、前記第１方向は、前記ロール形状の円周方向であってもよい。
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、グラビア印刷版を用いてグリーンシートに導電ペーストを塗布することにより所定のパターンを印刷する工程と、前記所定のパターンが印刷された複数の前記グリーンシートを積層して圧着する工程とを有し、前記グラビア印刷版は、前記導電ペーストが充填される複数のセルと、前記複数のセルを仕切る凸部とを有し、前記セルは、前記所定のパターンの印刷方向に沿った列に配置され、前記グラビア印刷版の正面視において、前記印刷方向に延びる第１凹部と、前記第１凹部の一方の端部から前記印刷方向に対する略直交方向に延びる第２凹部とを有し、前記第１凹部の他方の端部が、前記略直交方向において、前記複数のセルのうち、他のセルの前記第１凹部と前記凸部を挟んで隣接し、前記印刷方向において、前記他のセルの前記第２凹部と前記凸部を挟んで隣接するように配列されていることを特徴とする。
本発明によると、積層セラミック電子部品の品質を向上することができる。
［実施形態］
（積層セラミックコンデンサの構成）
図１は、積層セラミックコンデンサ１の部分断面斜視図である。図１において、Ｘ軸は積層セラミックコンデンサ１の長さ方向を示し、Ｙ軸は積層セラミックコンデンサ１の幅方向を示し、Ｚ軸は積層セラミックコンデンサ１の積層方向を示す。なお、積層セラミックコンデンサ１は積層セラミック電子部品の一例である。
（積層セラミックコンデンサの構成）
図１は、積層セラミックコンデンサ１の部分断面斜視図である。図１において、Ｘ軸は積層セラミックコンデンサ１の長さ方向を示し、Ｙ軸は積層セラミックコンデンサ１の幅方向を示し、Ｚ軸は積層セラミックコンデンサ１の積層方向を示す。なお、積層セラミックコンデンサ１は積層セラミック電子部品の一例である。
積層セラミックコンデンサ１は、直方体形状を有する積層チップ１０と、幅方向における積層チップ１０の互いに対向する２端面に設けられた外部電極２０ａ，２０ｂとを備える。なお、積層チップ１０の当該２端面以外の４面のうち、積層方向の上面および下面以外の２面を側面と称する。外部電極２０ａ，２０ｂは、積層チップ１０の積層方向の上面、下面および２側面に延在している。ただし、外部電極２０ａ，２０ｂは、互いに離間している。
積層チップ１０は、誘電体として機能するセラミック材料を含む誘電体層１１と、卑金属材料を含む内部電極層１２とが、交互に積層された構成を有する。各内部電極層１２の端縁は、積層方向において、積層チップ１０の外部電極２０ａが設けられた端面と、外部電極２０ｂが設けられた端面とに、交互に露出している。
これにより、各内部電極層１２は、外部電極２０ａと外部電極２０ｂとに、交互に導通している。その結果、積層セラミックコンデンサ１は、複数の誘電体層１１が内部電極層１２を介して積層された構成を有する。また、誘電体層１１と内部電極層１２との積層体において、積層方向の最外層には内部電極層１２が配置され、積層体の上面および下面は、カバー層１３によって覆われている。カバー層１３は、セラミック材料を主成分とする。例えば、カバー層１３の材料は、誘電体層１１とセラミック材料の主成分が同じである。
内部電極層１２は、Ｎｉ（ニッケル），Ｃｕ（銅）等の卑金属を主成分とする。内部電極層１２として、Ｐｔ（白金），Ｐｄ（パラジウム），Ａｇ（銀），Ａｕ（金），Ｓｎ（スズ）などを含む合金を用いてもよい。
また、誘電体層１１は、例えば、一般式ＡＢＯ３で表されるペロブスカイト構造を有するセラミック材料を主相とする。なお、当該ペロブスカイト構造は、化学量論組成から外れたＡＢＯ３－αを含む。例えば、当該セラミック材料として、ＢａＴｉＯ３（チタン酸バリウム），ＣａＺｒＯ３（ジルコン酸カルシウム），ＣａＴｉＯ３（チタン酸カルシウム），ＳｒＴｉＯ３（チタン酸ストロンチウム），ＭｇＴｉＯ３（チタン酸マグネシウム），ペロブスカイト構造を形成するＢａ１-ｘ－ｙＣａｘＳｒｙＴｉ１－ｚＺｒｚＯ３(０≦ｘ≦１，０≦ｙ≦１，０≦ｚ≦１)等のうち少なくとも１つから選択して用いることができる。Ｂａ１-ｘ－ｙＣａｘＳｒｙＴｉ１－ｚＺｒｚＯ３は、チタン酸バリウムストロンチウム、チタン酸バリウムカルシウム、ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸カルシウムおよびチタン酸ジルコン酸バリウムカルシウムなどである。
また、外部電極２０ａ，２０ｂは、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌ（アルミニウム），Ｚｎ（亜鉛）などの金属、またはこれらの２以上の合金（例えば、ＣｕとＮｉとの合金）を主成分とし、外部電極２０ａ，２０ｂの緻密化のためのガラス成分、外部電極２０ａ，２０ｂの焼結性を制御するための共材、などのセラミックを含んでいる。ガラス成分は、Ｂａ（バリウム），Ｓｒ（ストロンチウム），Ｃａ（カルシウム），Ｚｎ（亜鉛），Ａｌ，Ｓｉ（ケイ素），Ｂ（ホウ素）等の酸化物である。共材は、例えば、誘電体層１１の主成分と同じ材料を主成分とするセラミック成分である。
（積層セラミックコンデンサの製造工程）
図２は、積層セラミックコンデンサ１の製造工程の一例を示すフローチャートである。本製造工程は積層セラミック電子部品の製造方法の一例である。
図２は、積層セラミックコンデンサ１の製造工程の一例を示すフローチャートである。本製造工程は積層セラミック電子部品の製造方法の一例である。
（グリーンシート成形工程）
まずグリーンシート成形工程Ｓｔ１が行われる。本工程では、例えばセラミック粉末に各種の添加化合物（焼結補助剤など）を添加することで得た誘電体材料に、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂等のバインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤とを加えて湿式混合する。得られたスラリーを使用して、例えばダイコータ法やドクターブレード法により、基材上に誘電体グリーンシートを塗工して乾燥させる。基材は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムである。
まずグリーンシート成形工程Ｓｔ１が行われる。本工程では、例えばセラミック粉末に各種の添加化合物（焼結補助剤など）を添加することで得た誘電体材料に、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂等のバインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤とを加えて湿式混合する。得られたスラリーを使用して、例えばダイコータ法やドクターブレード法により、基材上に誘電体グリーンシートを塗工して乾燥させる。基材は、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムである。
なお、セラミック粉末の添加化合物としては、Ｍｇ（マグネシウム），Ｍｎ（マンガン），Ｖ（バナジウム），Ｃｒ（クロム），希土類元素(Ｙ（イットリウム）,Ｓｍ（サマリウム），Ｅｕ（ユウロピウム），Ｇｄ（ガドリニウム），Ｔｂ（テルビウム），Ｄｙ（ジスプロシウム）,Ｈｏ（ホロミウム）,Ｅｒ(エルビウム)，Ｔｍ（ツリウム）およびＹｂ（イッテルビウム）)の酸化物、並びに、Ｃｏ（コバルト），Ｎｉ，Ｌｉ（リチウム），Ｂ（ホウ素），Ｎａ（ナトリウム），Ｋ（カリウム）およびＳｉ（シリコン）の酸化物もしくはガラスが用いられる。
（内部電極印刷工程）
次に内部電極印刷工程Ｓｔ２が行われる。本工程では、後述するように、基材上の誘電体グリーンシートに、有機バインダを含む内部電極形成用の金属導電ペーストをグラビア印刷により印刷することで、内部電極層１２に対応する複数の内部電極パターンを互いに離間させて成膜する。金属導電ペーストには、共材としてセラミック粒子を添加する。セラミック粒子の主成分は、特に限定するものではないが、誘電体層２２の主成分セラミックと同じであることが好ましい。
次に内部電極印刷工程Ｓｔ２が行われる。本工程では、後述するように、基材上の誘電体グリーンシートに、有機バインダを含む内部電極形成用の金属導電ペーストをグラビア印刷により印刷することで、内部電極層１２に対応する複数の内部電極パターンを互いに離間させて成膜する。金属導電ペーストには、共材としてセラミック粒子を添加する。セラミック粒子の主成分は、特に限定するものではないが、誘電体層２２の主成分セラミックと同じであることが好ましい。
（積層工程）
次に積層工程Ｓｔ３が行われる。本工程では、内部電極パターンが印刷された誘電体グリーンシートを積層することにより積層体を形成する。積層体の積層方向の両端面には、カバー層１３に対応する誘電体グリーンシートがそれぞれ積層される。
次に積層工程Ｓｔ３が行われる。本工程では、内部電極パターンが印刷された誘電体グリーンシートを積層することにより積層体を形成する。積層体の積層方向の両端面には、カバー層１３に対応する誘電体グリーンシートがそれぞれ積層される。
（圧着工程）
次に圧着工程Ｓｔ４が行われる。本工程では、積層体を加圧することにより複数の誘電体グリーンシート間を圧着する。圧着手段としては、例えば静水圧プレスが挙げられるが、これに限定されない。
次に圧着工程Ｓｔ４が行われる。本工程では、積層体を加圧することにより複数の誘電体グリーンシート間を圧着する。圧着手段としては、例えば静水圧プレスが挙げられるが、これに限定されない。
（切断工程）
次に切断工程Ｓｔ５が行われる。圧着後の積層体を所定のカット線に沿って積層方向に切断することにより複数の積層チップ１０が得られる。
次に切断工程Ｓｔ５が行われる。圧着後の積層体を所定のカット線に沿って積層方向に切断することにより複数の積層チップ１０が得られる。
（研磨工程）
次に研磨工程Ｓｔ６が行われる。本工程では、積層チップ１０を例えばバレル研磨などの手法により研磨する。これにより、積層チップ１０の角部が丸められる。
次に研磨工程Ｓｔ６が行われる。本工程では、積層チップ１０を例えばバレル研磨などの手法により研磨する。これにより、積層チップ１０の角部が丸められる。
（脱バインダ工程）
次に脱バインダ工程Ｓｔ７が行われる。本工程では、積層チップ１０を高温のＮ２雰囲気中で脱バインダ処理する。
次に脱バインダ工程Ｓｔ７が行われる。本工程では、積層チップ１０を高温のＮ２雰囲気中で脱バインダ処理する。
（外部電極形成工程）
次に外部電極形成工程Ｓｔ８が行われる。本工程では、例えば金属粉末、ガラスフリット、バインダ、および溶剤を含む導電ペーストを積層チップ１０の各端面、上面、下面、及び各側面に塗布する。導電ペーストの塗布後、乾燥させることにより、外部電極２０ａ，２０ｂが形成される。なお、バインダおよび溶剤は、焼き付けによって蒸発する。導電ペーストの塗布手段としては、例えばスパッタリング法及びディップ法が挙げられる。
次に外部電極形成工程Ｓｔ８が行われる。本工程では、例えば金属粉末、ガラスフリット、バインダ、および溶剤を含む導電ペーストを積層チップ１０の各端面、上面、下面、及び各側面に塗布する。導電ペーストの塗布後、乾燥させることにより、外部電極２０ａ，２０ｂが形成される。なお、バインダおよび溶剤は、焼き付けによって蒸発する。導電ペーストの塗布手段としては、例えばスパッタリング法及びディップ法が挙げられる。
（焼成工程）
次に焼成工程Ｓｔ９が行われる。本工程では、外部電極２０ａ，２０ｂが形成された積層チップ１０を、２５０～５００℃のＮ２雰囲気中で脱バインダ処理した後に、酸素分圧０．００３（Ｐａ）の還元雰囲気中で１３００～１４００℃で１時間程度焼成することで、積層チップ１０内の各粒子が焼結する。このようにして積層セラミックコンデンサの製造工程は行われる。なお、焼成工程の後。各外部電極２０ａ，２０ｂ上にめっき処理によりＣｕ，Ｎｉ，Ｓｎ等の金属コーティングが行われてもよい。
次に焼成工程Ｓｔ９が行われる。本工程では、外部電極２０ａ，２０ｂが形成された積層チップ１０を、２５０～５００℃のＮ２雰囲気中で脱バインダ処理した後に、酸素分圧０．００３（Ｐａ）の還元雰囲気中で１３００～１４００℃で１時間程度焼成することで、積層チップ１０内の各粒子が焼結する。このようにして積層セラミックコンデンサの製造工程は行われる。なお、焼成工程の後。各外部電極２０ａ，２０ｂ上にめっき処理によりＣｕ，Ｎｉ，Ｓｎ等の金属コーティングが行われてもよい。
（印刷装置）
図３は、内部電極印刷工程Ｓｔ２で用いられる印刷装置３の一例を示す構成図である。印刷装置３は、誘電体グリーンシート４に導電ペーストＰを塗布することにより内部電極層１２のパターンを印刷する。誘電体グリーンシート４は、グリーンシート及びシートの一例であり、内部電極層１２のパターンは所定のパターンの一例である。
図３は、内部電極印刷工程Ｓｔ２で用いられる印刷装置３の一例を示す構成図である。印刷装置３は、誘電体グリーンシート４に導電ペーストＰを塗布することにより内部電極層１２のパターンを印刷する。誘電体グリーンシート４は、グリーンシート及びシートの一例であり、内部電極層１２のパターンは所定のパターンの一例である。
印刷装置３は、グラビア印刷機であり、例えばグラビアロール３０、バックロール３１、ブレード３２、及び貯留槽３３などを備える。グラビアロール３０及びバックロール３１はロール形状の部材であり、その間には誘電体グリーンシート４が挟まれる。誘電体グリーンシート４は、キャリアフィルムに裏打ちされた状態で不図示の搬送装置により搬送方向Ｈに搬送される。誘電体グリーンシート４は、搬送時、回転方向Ｒａ，Ｒｂにそれぞれ回転するグラビアロール３０及びバックロール３１に挟まれるように、その間を通過する。
貯留槽３３には、内部電極層１２となる導電ペーストＰが貯留されている。グラビアロール３０の一部は貯留槽３３内の導電ペーストに浸漬されている。グラビアロール３０の周面には内部電極層１２のパターンに一致する複数の印刷パターン３００が形成されている。印刷パターン３００は凹部状の複数のセルの集合体であり、各セルは、導電ペーストに浸漬されたときに導電ペーストＰが充填される。ブレード３２は、導電ペーストＰの充填後、グラビアロール３０の周面上に残った余分な導電ペーストＰを?取る。
グラビアロール３０は回転しながら誘電体グリーンシート４をバックロール３１に押し当てる。これにより、印刷パターン３００内の導電ペーストＰが誘電体グリーンシート４に転写される。
図４は、導電ペーストＰの転写の一例を示す図である。図４において図３と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。符号３０ａは、グラビアロール３０の周面の一部を平面に展開して示している。印刷パターン３００は、一例として略矩形の形状を有している。印刷パターン３００は周面上に縦横に配列されており、互いに隣接する印刷パターン３００の各列は、回転方向Ｒａにおいて、例えば印刷パターン３００の長さＬの半分だけずれている。
グラビアロール３０が回転して印刷パターン３００が誘電体グリーンシート４に接触すると、印刷パターン３００内の各セルの導電ペーストが誘電体グリーンシート４に塗布される。これにより内部電極層１２のパターンが誘電体グリーンシート４に印刷される。その印刷方向は、グラビアロール３０の円周方向であって、誘電体グリーンシート４の搬送方向Ｈの反対方向である。印刷方向は内部電極層１２の例えば長さ方向に一致しており、内部電極層１２のパターンは、印刷パターン３００の長さ（Ｌ）方向の一端から他端に向かうように誘電体グリーンシート４に印刷される。このとき塗布された導電ペーストは導電ペースト膜４０となる。導電ペースト膜４０の配列は印刷パターン３００の配列に一致する。すなわち、印刷パターン３００が誘電体グリーンシート４に転写される。なお、印刷方向は第１方向の一例である。
このようにしてグラビアロール３０は、誘電体グリーンシート４に対する内部電極層１２のパターンの印刷に用いられる。なお、グラビアロール３０はグラビア印刷版の一例であり、導電ペーストはペーストの一例である。導電ペースト膜４０が形成された複数の誘電体グリーンシート４は、積層工程Ｓｔ３において積層される。
図５は、積層工程Ｓｔ３の一例を示す断面図である。図５において図４と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。
導電ペースト膜４０が形成された複数の誘電体グリーンシート４が、導電ペースト膜４０の位置をずらした状態で積層される。各誘電体グリーンシート４の導電ペースト膜４０は、上下に隣接する誘電体グリーンシート４の各導電ペースト膜４０の中間に位置する。また、最上部及び最下部の各誘電体グリーンシート４には、導電ペースト膜４０のない誘電体グリーンシート４ａ，４ｂがそれぞれ積層される。誘電体グリーンシート４ａ，４ｂは積層セラミックコンデンサのカバー層１３に該当する。なお、下部側の誘電体層グリーンシート４ｂは、直上の誘電体グリーンシート４と焼成工程で融合することにより下部側のカバー層１３として形成される。
積層された誘電体グリーンシート４，４ａ，４ｂは圧着工程Ｓｔ４において圧着された後、切断工程Ｓｔ５において切断線Ｗに沿って切断される。切断線Ｗは、各誘電体グリーンシート４の導電ペースト膜４０の中間を通るように設定される。導電ペースト膜４０の位置が互いに隣接する誘電体グリーンシート４の間でずれているため、導電ペースト膜４０は積層方向に沿って２つの切断面に交互に露出する。これにより、最終的に積層方向に沿って内部電極層１２が各端面に交互に露出した積層チップ１０が得られる。
（セルのパターン）
導電ペースト膜４０の形成において、導電ペーストは、印刷パターン３００のセルから誘電体グリーンシート４に塗布される際、内部電極層１２のパターンの印刷方向に沿った力を受けて流動する。このため、各セルの形状は内部電極層１２の印刷の出来栄えに影響する。
導電ペースト膜４０の形成において、導電ペーストは、印刷パターン３００のセルから誘電体グリーンシート４に塗布される際、内部電極層１２のパターンの印刷方向に沿った力を受けて流動する。このため、各セルの形状は内部電極層１２の印刷の出来栄えに影響する。
図６は、比較対象の六角形のセル５を設けた印刷パターン３００を示す平面図である。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００は、正面視で六角形の凹状のセル５、及び各セル５を仕切る凸状の土手部６を含む。
各セル５は、内部電極層１２のパターンの印刷方向に沿った複数の列＃１～＃３に配置されている。各セル５は、その六角形の各辺が土手部６を挟んで他のセル５の六角形の辺と隣接するように配置されている。このため、印刷方向に略直交する直交方向において互いに隣接する列＃１～＃３は、印刷方向における位置が互いにずれている。各列＃１～＃３のセル内の導電ペーストは、印刷方向における並び順に従って誘電体グリーンシート４に塗布されていく。つまり、印刷方向の前方のセル内の導電ペーストは、印刷方向の後方のセル内の導電ペーストより時系列上で先に塗布される。なお、直交方向は第２方向の一例である。
各セル５から誘電体グリーンシート４に塗布された導電ペーストは互いに結合することにより、１つの内部電極層１２に対応する導電ペースト膜４０となる。例えば列＃２に着目すると、共通の列＃２の隣接する各セル５の導電ペーストは、印刷方向に沿って連続的に結合するため、直交方向における列＃２の各セル５の導電ペーストの中央付近では、印刷方向に沿った導電ペーストの流動Ｆｃが発生する。また、直交方向における列＃２の各セル５の導電ペーストの両端付近では、点線の矢印で示されるように、隣接する他の列＃１，＃３の各セル５の導電ペーストとの間で連続的な結合が生ずるため、印刷方向に沿った導電ペーストの流動Ｆｓがそれぞれ発生する。なお、他の列＃１，＃３においても、列＃２と同様の導電ペーストの流動Ｆｃ，Ｆｓが発生する。
このため、各列＃１～＃３のセル５から塗布された導電ペーストの流動Ｆｃ，Ｆｓが合流することにより、印刷方向に向かう過剰に大きな力が導電ペースト膜４０に作用する。
図７は、比較対象の六角形のセル５を用いて形成された導電ペースト膜４０の断面の外形形状の一例を示す図である。符号Ｓｒは、印刷方向における理想的な導電ペースト膜４０の断面の外形形状を示し、符号Ｓａは、六角形のセル５を用いた場合の印刷方向における導電ペースト膜４０の断面の外形形状を示す。
理想的な外形形状は、導電ペースト膜４０の厚みが一定となる矩形状である。これに対し、六角形のセル５を用いた場合の導電ペースト膜４０の外形形状は、幅方向の中央に向かって厚みが増すようなドーム形状となる。このとき、導電ペースト膜４０の両端部の厚みが理想的な外形形状より薄いため、その後の圧着工程Ｓｔ４において内部電極層１２の厚みが不十分となり静電容量が低下するおそれがある。また、内部電極層１２が想定外の方向にはみ出ることにより、完成品の積層セラミックコンデンサ１がショート不良を起こすおそれもある。
そこで、本実施形態のセルは、導電ペーストの流動を直交方向に分散させるように印刷方向及び直交方向にそれぞれ延びるように形成されている。
（第１の印刷パターン）
図８は、実施形態のセル５ａを設けた第１の印刷パターン３００を示す平面図である。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００は、正面視で屈曲線形状をなす凹状のセル５ａ、及び各セル５ａを仕切る凸状の土手部６ａを含む。ここで土手部６ａは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。各セル５ａから誘電体グリーンシート４に塗布された導電ペーストは互いに結合することにより、１つの内部電極層１２に対応する導電ペースト膜４０となる。
図８は、実施形態のセル５ａを設けた第１の印刷パターン３００を示す平面図である。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００は、正面視で屈曲線形状をなす凹状のセル５ａ、及び各セル５ａを仕切る凸状の土手部６ａを含む。ここで土手部６ａは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。各セル５ａから誘電体グリーンシート４に塗布された導電ペーストは互いに結合することにより、１つの内部電極層１２に対応する導電ペースト膜４０となる。
図８の紙面上部には、セル５ａの詳細が示されている。セル５ａは、印刷方向に直線状に延びる矩形状の溝を途中の２箇所で直角に曲げた形状であり、２つの平行凹部５１，５３及び１つの直交凹部５２を有する。平行凹部５１，５３及び直交凹部５２は、印刷パターン３００の正面視において略矩形状の溝である。
平行凹部５１，５３は印刷方向に直線状に延び、直交凹部５２は、平行凹部５１，５３の各端部５１ｂ，５３ｂから直交方向に直線状に延びる。２つの平行凹部５１，５３の一方の端部５１ｂ，５３ｂは、直交凹部５２の両端部５２ａ，５２ｂにそれぞれ接続されている。一方の平行凹部５１は、直交凹部５２の端部５２ａから印刷方向に突出し、他方の平行凹部５３は、直交凹部５２の端部５２ｂから印刷方向の反対側（つまり上流側）に突出する。なお、セル５ａは第２セルの一例であり、平行凹部５１，５３は、印刷方向に延びる第１凹部の一例であり、直交凹部５２は、印刷方向に対する略直交方向に延びる第２凹部の一例である。
セル５ａの印刷方向の長さＬｄは例えば内部電極層１２の幅の１／４以下であり、セル５ａの直交方向の幅Ｗｄは例えば内部電極層１２の長さの１／２以下である。また、平行凹部５１，５３及び直交凹部５２の幅、つまり溝の幅は例えば３０～１００（μｍ）である。また、セル５ａ間の土手部６ａの幅Ｗｇは例えば１０（μｍ）以下である。
印刷パターン３００において、各セル５ａは、導電ペーストの印刷方向に沿った複数の列＃１～＃３に配置されている。なお、列数に限定はなく、これは以降の印刷パターン３００の例においても同様である。各列＃１～＃３のセル５ａは直交方向の幅及び印刷方向の長さを揃えた状態で配列されており、平行凹部５１，５３がそれぞれ直線上に並んでいる。具体的には、同じ列＃１～＃３内の各セル５ａの平行凹部５１は直線上に並び、同じ列＃１～＃３内の各セル５ａの平行凹部５３は直線上に並んでいる。このようにセル５ａを複数の列＃１～＃３に配列することで、規則的なパターンを形成することができる。
一方の平行凹部５１の端部５１ａは、略直交方向において、他のセル５ａの平行凹部５３と土手部６ａを挟んで隣接し、印刷方向において、他のセル５ａの直交凹部５２と土手部６ａを挟んで隣接する。つまり、平行凹部５１の端部５１ａは、同じ列＃１～＃３で隣接する他のセル５ａの平行凹部５１及び直交凹部５２がなす直角部分に一方の角部を合わせるように配置される。
他方の平行凹部５３の端部５３ａは、略直交方向において、他のセル５ａの平行凹部５１と土手部６ａを挟んで隣接し、印刷方向において、他のセル５ａの直交凹部５２と土手部６ａを挟んで隣接する。つまり、平行凹部５３の端部５３ａは、同じ列＃１～＃３で隣接する他のセル５ａの平行凹部５１及び直交凹部５２がなす直角部分に一方の角部を合わせるように配置される。このように各セル５ａは各列＃１～＃３に配列されている。
各列＃１～＃３のセル５ａ内の導電ペーストは、印刷方向における並び順に従って誘電体グリーンシート４に塗布されていく。つまり、印刷方向の前方のセル５ａ内の導電ペーストは、印刷方向の後方のセル５ａ内の導電ペーストより時系列上で先に塗布される。
平行凹部５１，５３に充填された導電ペーストは、平行凹部５１，５３が印刷方向に延びる長手形状を有するため、塗布時に印刷方向に流動する。この流動した導電ペーストは、印刷方向で互いに隣接するセル５ａ間で連続的に結合されることにより、平行凹部５１，５３に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄをそれぞれ発生させる。ここで流動Ｆｕ，Ｆｄには、平行凹部５１，５３の間の直交凹部５２内の導電ペーストの流動も含まれる。
直交凹部５２に充填された導電ペーストは、直交凹部５２が直交方向に延びる長手形状を有するため、塗布時、印刷方向に流動する力が平行凹部５１，５３ほど強くない。１つのセル５ａの平行凹部５１，５３及び直交凹部５２内の各導電ペーストは充填時から一体化されているため、塗布時、直交凹部５２内の導電ペーストの流動は、平行凹部５１，５３内の導電ペーストの流動Ｆｕ，Ｆｄを低減するように作用する。
また、直交凹部５２内の導電ペーストは、塗布時、平行凹部５１内の導電ペーストの流動Ｆｄに引っ張られる。このため、直交凹部５２内の導電ペーストは、一方の平行凹部５３内の導電ペーストから他方の平行凹部５１内の導電ペーストに向かって流動する。
例えば列＃２に着目すると、各セル５ａの直交凹部５２内の導電ペーストは、一点鎖線の矢印Ａ１で示されるように流動する。つまり、平行凹部５３の端部５３ｂから直交凹部５２を経由して平行凹部５１の端部５１ｂに向かう流動が生ずる。これにより、平行凹部５３に沿った流動Ｆｕが直交方向に分散されることで低減される。
また、直交凹部５２の端部５２ｂは、隣の列＃１～＃３のセル５ａの直交凹部５２の端部５２ａと隣接する。このため、直交凹部５２内の導電ペーストは、隣の列＃１～＃３のセル５ａの直交凹部５２から延びる平行凹部５１内の導電ペーストに向かって流動して結合する。
例えば列＃２に着目すると、各セル５ａの直交凹部５２内の導電ペーストは、一点二鎖線の矢印Ａ２で示されるように流動する。つまり、直交凹部５２の端部５３ｂから土手部６ａを経由して隣の列＃１の平行凹部５１の端部５１ｂに向かう流動が生ずる。これにより、平行凹部５３に沿った流動Ｆｕが直交方向に分散されることで低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
また、平行凹部５１の端部５１ａは、印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ａの直交凹部５２に隣接する。このため、平行凹部５１内の導電ペーストは、塗布時、流動Ｆｄに従って、隣接する他のセル５ａの直交凹部５２内の導電ペーストに結合される。このとき、上述したように直交凹部５２内の導電ペーストの印刷方向の流動は弱いため、平行凹部５１内の導電ペーストと結合することにより、その流動Ｆｄが低減される。
一方、反対側の平行凹部５３の端部５３ａも印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ａの直交凹部５２に隣接する。このため、平行凹部５３内の導電ペーストが隣の直交凹部５２内の導電ペーストと結合することにより、上記と同様に流動Ｆｕが低減される。
また、平行凹部５１の端部５１ａは、同じ列＃１～＃３のセル５ａの平行凹部５３に隣接する。このため、平行凹部５１内の導電ペーストは、その平行凹部５３内の導電ペーストに向かって流動して結合する。
例えば列＃２に着目すると、平行凹部５１内の導電ペーストは、点線の矢印Ａ３で示されるように同じ列＃２の隣の平行凹部５３に向かって流動する。つまり、平行凹部５１の端部５１ａから土手部６ａを経由して、同じ列＃２の平行凹部５３の端部５３ｂに向かう流動が生ずる。これにより、平行凹部５１に沿った流動Ｆｄが直交方向に分散されることで低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
また、平行凹部５１の端部５１ａは、同じ列＃１～＃３の他のセル５ａの平行凹部５３とは反対側で、隣の列＃１～＃３のセル５ａの平行凹部５３に隣接する。このため、平行凹部５１内の導電ペーストは、隣の列＃１～＃３のセル５ａの平行凹部５３内の導電ペーストに向かって流動して結合する。
例えば列＃２に着目すると、平行凹部５１内の導電ペーストは、二点鎖線の矢印Ａ４で示されるように隣の列＃１，＃３のセル５ａの平行凹部５３に向かって流動する。つまり、平行凹部５１の端部５１ａから土手部６ａを経由して、隣の列＃３の平行凹部５３の端部５３ｂに向かう流動が生ずる。これにより、平行凹部５１，５３に沿った流動Ｆｄ，Ｆｕが直交方向に分散されることで低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
このように、この印刷パターン３００によると、印刷方向に沿った導電ペーストの流動Ｆｕ，Ｆｄを直交方向に分散することができる。
図９は、第１の印刷パターン３００を用いて形成された導電ペースト膜４０の断面の外形形状の一例を示す図である。符号Ｓｒは、印刷方向における理想的な導電ペースト膜４０の断面の外形形状を示し、符号Ｓａは、第１の印刷パターン３００のセル５ａを用いた場合の印刷方向における導電ペースト膜４０の断面の外形形状を示す。
第１の印刷パターン３００のセル５ａを用いた場合の外形形状は、図７に示されるようなドーム形状の外形形状とは異なり、略台形状となる。これは、上述したように塗布時の導電ペーストの流動が直交方向に分散され、これにより印刷方向に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄの力が六角形のセル５を用いた場合の流動Ｆｃ，Ｆｓより低減されたからである。
この外形形状は、六角形のセル５を用いた場合の外形形状より導電ペースト膜４０の両端部の厚みが増加している。このため、その後の圧着工程Ｓｔ４において内部電極層１２の厚みも増加して十分な静電容量が得られる。また、内部電極層１２が想定外の方向にはみ出ることが抑制されるため、完成品の積層セラミックコンデンサ１がショート不良を起こすおそれも低減される。したがって、積層セラミックコンデンサ１の品質が向上する。
（第２の印刷パターン）
図１０は、実施形態のセル５ａを設けた第２の印刷パターン３００を示す平面図である。図１０において、図８と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００はセル５ａ，５ｂ、及び各セル５ａ，５ｂを仕切る凸状の土手部６ｂを含む。ここで土手部６ｂは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。土手部６ｂの幅は土手部６ａの幅Ｗｇと同じである。
図１０は、実施形態のセル５ａを設けた第２の印刷パターン３００を示す平面図である。図１０において、図８と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００はセル５ａ，５ｂ、及び各セル５ａ，５ｂを仕切る凸状の土手部６ｂを含む。ここで土手部６ｂは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。土手部６ｂの幅は土手部６ａの幅Ｗｇと同じである。
図１０の紙面上部には、セル５ａ，５ｂの詳細が示されている。セル５ａ，５ｂは、直交方向の直線を挟んだ線対象の関係にある。セル５ｂの一方の平行凹部５１は直交凹部５２の端部５２ｂから印刷方向に突出し、セル５ｂの他方の平行凹部５３は直交凹部５２の端部５２ａから印刷方向の反対方向に突出する。セル５ｂの長さ及び幅はセル５ａと同じであり、土手部６ｂの幅は土手部６ａと同じである。なお、セル５ｂは第２セルの他の例である。
印刷パターン３００において、各セル５ａ，５ｂは、導電ペーストの印刷方向に沿った複数の列＃１～＃３に配置されている。セル５ａ，５ｂは印刷方向に交互に配列されている。このため、列＃１～＃３をセル５ａの並びとした場合、セル５ｂは２つの列＃１～＃３に跨って配列されている。例えば列＃２に着目すると、セル５ｂは列＃１，＃２、及び列＃２，＃３に跨って配列されている。
各列＃１～＃３のセル５ａ，５ｂ内の導電ペーストは、印刷方向における並び順に従って誘電体グリーンシート４に塗布されていく。つまり、印刷方向の前方のセル５ａ，５ｂ内の導電ペーストは、印刷方向の後方のセル５ａ，５ｂ内の導電ペーストより時系列上で先に塗布される。
具体的には、各列＃１～＃３において、セル５ｂの平行凹部５３とセル５ａの平行凹部５３が印刷方向に沿って交互に直線状に並び、セル５ｂの平行凹部５１とセル５ａの平行凹部５１が印刷方向に沿って交互に直線状に並ぶ。各列＃１～＃３のセル５ａ，５ｂは、それぞれ、直交方向の幅及び印刷方向の長さを揃えた状態で配列されている。この配置によって、各列＃１～＃３のセル５ａ，５ｂ内の導電ペーストは、第１の印刷パターン３００と同様に印刷方向に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄを生ずる。
また、セル５ａ，５ｂの間には、第１の印刷パターン３００と同様の平行凹部５１，５３及び直交凹部５２の隣接関係が存在する。このため、例えば列＃２に着目すると、矢印Ａ１～Ａ４で示される導電ペーストの流動が生じる。これにより、印刷方向に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄが直交方向に分散される。また、上述したように直交凹部５２内の導電ペーストの流動の弱さによっても流動Ｆｕ，Ｆｄが低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
したがって、第１の印刷パターン３００と同様に導電ペースト膜４０の断面の外形形状が改善されるため、積層セラミックコンデンサ１の品質が向上する。
（第３の印刷パターン）
図１１は、実施形態のセル５ｃ，５ｄを設けた第３の印刷パターン３００を示す平面図である。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００は、正面視でＴ字形状をなす凹状のセル５ｃ，５ｄ、及び各セル５ｃ，５ｄを仕切る凸状の土手部６ｃを含む。ここで土手部６ｃは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。各セル５ｃ，５ｄから誘電体グリーンシート４に塗布された導電ペーストは互いに結合することにより、１つの内部電極層１２に対応する導電ペースト膜４０となる。
図１１は、実施形態のセル５ｃ，５ｄを設けた第３の印刷パターン３００を示す平面図である。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００は、正面視でＴ字形状をなす凹状のセル５ｃ，５ｄ、及び各セル５ｃ，５ｄを仕切る凸状の土手部６ｃを含む。ここで土手部６ｃは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。各セル５ｃ，５ｄから誘電体グリーンシート４に塗布された導電ペーストは互いに結合することにより、１つの内部電極層１２に対応する導電ペースト膜４０となる。
図１１の紙面上部には、セル５ｃ，５ｄの詳細が示されている。セル５ｃ，５ｃは、直交方向の直線を挟んだ線対象の関係にある。セル５ｃ，５ｄは、それぞれ、２つの平行凹部５４，５６及び１つの直交凹部５５を有する。平行凹部５４，５６及び直交凹部５５は、印刷パターン３００の正面視において略矩形状の溝である。
平行凹部５４，５６は導電ペーストの印刷方向に直線状に延び、直交凹部５５は、平行凹部５４，５６の共通の端部５５ａ，５５ｂから直交方向に直線状に延びる。２つの平行凹部５４，５６の一方の端部５４ｂ，５６ｂは、セル５ｃの場合、直交凹部５５の共通の端部５５ｂにそれぞれ接続され、セル５ｄの場合、直交凹部５５の共通の端部５５ａにそれぞれ接続されている。
２つの平行凹部５４，５６は互いに反対側に突出する。一方の平行凹部５４は印刷方向に突出し、他方の平行凹部５６は印刷方向の反対側（つまり上流側）に突出する。なお、セル５ｃ，５ｄは第１セルの一例であり、平行凹部５４，５６は、印刷方向に延びる第１凹部の一例であり、直交凹部５５は、印刷方向に対する略直交方向に延びる第２凹部の一例である。
セル５ｃ，５ｄの印刷方向の長さＬｄは例えば内部電極層１２の幅の１／４以下であり、セル５ｃ，５ｄの直交方向の幅Ｗｄは例えば内部電極層１２の長さの１／２以下である。また、平行凹部５４，５６及び直交凹部５５の幅、つまり溝の幅は例えば３０～１００（μｍ）である。また、セル５ｃ，５ｄ間の土手部６ｃの幅Ｗｇは例えば１０（μｍ）以下である。
印刷パターン３００において、各セル５ｃ，５ｄは、導電ペーストの印刷方向に沿った複数の列＃１～＃３に交互に配置されている。このため、各列＃１～＃３において、直交凹部５５が突出する方向が交互に図１１の紙面の上方向及び下方向となる。
各列＃１～＃３のセル５ｃ，５ｄ同士は直交方向の幅を揃えた状態で配列されている。また、直交方向において隣接する列＃１～＃３のセル５ｃ同士及びセル５ｄ同士は、印刷方向の長さを揃えた状態で配列されている。各列＃１～＃３のセル５ｃの平行凹部５４，５６は直線上に並び、各列＃１～＃３のセル５ｄの平行凹部５４，５６は直線上に並んでいる。
一方の平行凹部５４の端部５４ａは、略直交方向において、他のセル５ｃ，５ｄの平行凹部５６と土手部６ａを挟んで隣接し、印刷方向において、他のセル５ｃ，５ｄの直交凹部５５と土手部６ａを挟んで隣接する。つまり、平行凹部５４の端部５４ａは、同じ列＃１～＃３で隣接するセル５ｃ，５ｄの平行凹部５６及び直交凹部５５がなす直角部分に一方の角部を合わせるように配置される。
他方の平行凹部５６の端部５６ａは、略直交方向において、他のセル５ｃ，５ｄの平行凹部５４と土手部６ａを挟んで隣接し、印刷方向において、他のセル５ｃ，５ｄの直交凹部５５と土手部６ａを挟んで隣接する。つまり、平行凹部５６の端部５６ａは、同じ列＃１～＃３で隣接する他のセル５ｃ，５ｄの平行凹部５４及び直交凹部５５がなす直角部分に一方の角部を合わせるように配置される。このように各セル５ｃ，５ｄは各列＃１～＃３に配列されている。
各列＃１～＃３のセル５ｃ，５ｄ内の導電ペーストは、印刷方向における並び順に従って誘電体グリーンシート４に塗布されていく。つまり、印刷方向の前方のセル５ｃ，５ｄ内の導電ペーストは、印刷方向の後方のセル５ｃ，５ｄ内の導電ペーストより時系列上で先に塗布される。
平行凹部５４，５６に充填された導電ペーストは、平行凹部５４，５６が印刷方向に延びる長手形状を有するため、塗布時に印刷方向に流動する。この流動した導電ペーストは、印刷方向で互いに隣接するセル５ｃ，５ｄ間で連続的に結合されることにより、平行凹部５４，５６に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄをそれぞれ発生させる。ここで流動Ｆｕ，Ｆｄには、平行凹部５４，５６の間の直交凹部５５内の導電ペーストの流動も含まれる。
直交凹部５５に充填された導電ペーストは、直交凹部５５が直交方向に延びる長手形状を有するため、塗布時、印刷方向に流動する力が平行凹部５４，５６ほど強くない。１つのセル５ｃ，５ｄの平行凹部５４，５６及び直交凹部５５内の各導電ペーストは充填時から一体化されているため、塗布時、直交凹部５５内の導電ペーストの流動は、平行凹部５４，５６内の導電ペーストの流動Ｆｕ，Ｆｄを低減するように作用する。
また、直交凹部５５内の導電ペーストは、塗布時、平行凹部５４内の導電ペーストの流動Ｆｕ，Ｆｄに引っ張られる。このため、直交凹部５５内の導電ペーストは平行凹部５４内の導電ペーストに向かって流動する。
例えば列＃２に着目すると、各セル５ｃ，５ｄの直交凹部５５内の導電ペーストは、一点鎖線の矢印Ａ１で示されるように流動する。つまり、直交凹部５５の端部５５ａ，５５ｂから平行凹部５４の端部５４ｂに向かう流動が生ずる。これにより、平行凹部５４，５６に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄが直交方向に分散されることで低減される。
また、直交凹部５５の突出する端部５５ａ,５５ｂは、隣の列＃１～＃３のセル５ｃ，５ｄの直交凹部５５の未突出の端部５５ｂ，５５ａと隣接する。このため、直交凹部５５内の導電ペーストは、隣の列＃１～＃３のセル５ｃ，５ｄの直交凹部５５から延びる平行凹部５４内の導電ペーストに向かって流動して結合する。
例えば列＃２に着目すると、各セル５ｃ，５ｄの直交凹部５５内の導電ペーストは、一点二鎖線の矢印Ａ２で示されるように流動する。つまり、直交凹部５５の突出する端部５５ａ,５５ｂから土手部６ａを経由して隣の列＃１の平行凹部５４の端部５４ｂに向かう流動が生ずる。これにより、平行凹部５４，５６に沿った流動Ｆｄが直交方向に分散されることで低減される。
また、平行凹部５４の端部５１ａは、印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ｃ，５ｄの直交凹部５５に隣接する。このため、平行凹部５４内の導電ペーストは、塗布時、流動Ｆｕ，Ｆｄに従って、隣接する他のセル５ｃ，５ｄの直交凹部５５内の導電ペーストに結合される。このとき、上述したように直交凹部５５内の導電ペーストの印刷方向の流動は弱いため、平行凹部５４内の導電ペーストと結合することにより、その流動Ｆｕ，Ｆｄが低減される。
一方、平行凹部５６の端部５６ａも印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ｃ，５ｄの直交凹部５５に隣接する。このため、平行凹部５６内の導電ペーストが隣の直交凹部５５内の導電ペーストと結合することにより、上記と同様に流動Ｆｕ，Ｆｄが低減される。
また、平行凹部５４の端部５４ａは、同じ列＃１～＃３のセル５ｃ，５ｄの平行凹部５６に隣接する。このため、平行凹部５４内の導電ペーストは、その平行凹部５６内の導電ペーストに向かって流動して結合する。
例えば列＃２に着目すると、平行凹部５４内の導電ペーストは、点線の矢印Ａ３で示されるように同じ列＃２の隣の平行凹部５６に向かって流動する。つまり、平行凹部５４の端部５４ａから土手部６ａを経由して、同じ列＃２の平行凹部５６の端部５６ｂに向かう流動が生ずる。これにより、平行凹部５４に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄが直交方向に分散されることで低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
また、平行凹部５６の端部５６ａは、同じ列＃１～＃３の他のセル５ｃ，５ｄの平行凹部５６とは反対側で、隣の列＃１～＃３のセル５ｃ，５ｄの平行凹部５６に隣接する。このため、平行凹部５４内の導電ペーストは、隣の列＃１～＃３のセル５ｃ，５ｄの平行凹部５６内の導電ペーストに向かって流動して結合する。
例えば列＃２に着目すると、平行凹部５４内の導電ペーストは、二点鎖線の矢印Ａ４で示されるように隣の列＃１，＃３のセル５ｃ，５ｄの平行凹部５６に向かって流動する。つまり、平行凹部５４の端部５４ａから土手部６ａを経由して、隣の列＃１，＃３の平行凹部５６の端部５６ｂに向かう流動が生ずる。これにより、平行凹部５４に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄが直交方向に分散されることで低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
このように、この印刷パターン３００によると、印刷方向に沿った導電ペーストの流動Ｆｕ，Ｆｄを塗布直交に分散することができる。したがって、第１の印刷パターン３００と同様に導電ペースト膜４０の断面の外形形状が改善されるため、積層セラミックコンデンサ１の品質が向上する。
（第４の印刷パターン）
図１２は、実施形態のセル５ｃを設けた第４の印刷パターン３００を示す平面図である。図１２において、図１１と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００はセル５ｃ、及び各セル５ｃを仕切る凸状の土手部６ｄを含む。ここで土手部６ｄは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。土手部６ｄの幅は土手部６ａの幅Ｗｇと同じである。また、図１２の紙面上部には、セル５ｃの詳細が示されている。
図１２は、実施形態のセル５ｃを設けた第４の印刷パターン３００を示す平面図である。図１２において、図１１と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００はセル５ｃ、及び各セル５ｃを仕切る凸状の土手部６ｄを含む。ここで土手部６ｄは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。土手部６ｄの幅は土手部６ａの幅Ｗｇと同じである。また、図１２の紙面上部には、セル５ｃの詳細が示されている。
印刷パターン３００において、セル５ｃは、導電ペーストの印刷方向に沿った複数の列＃１～＃３に配置されている。セル５ｃは１個おきに直交方向における位置がずれて、２つの列＃１～＃３に跨って配列されている。
具体的には、同じ列＃１～＃３内の２つのセル５ｃの直交凹部５５の端部５５ａの間に他のセル５ｃの平行凹部５４，５６が配置され、同じ列＃１～＃３内の２つのセル５ｃの平行凹部５６の端部５６ａと平行凹部５４の端部５４ａの間に他のセル５ｃの直交凹部５５の端部５５ａが配置される。この配置によって、各列＃１～＃３のセル５ｃ内の導電ペーストは、第１の印刷パターン３００と同様に印刷方向に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄを生ずる。
各列＃１～＃３のセル５ｃ内の導電ペーストは、印刷方向における並び順に従って誘電体グリーンシート４に塗布されていく。つまり、印刷方向の前方のセル５ｃ内の導電ペーストは、印刷方向の後方のセル５ｃ内の導電ペーストより時系列上で先に塗布される。
また、各セル５ｃの間には、第１の印刷パターン３００と同様の平行凹部５４，５６及び直交凹部５５の隣接関係が存在する。このため、例えば列＃２に着目すると、矢印Ａ１～Ａ４で示される導電ペーストの流動が生じる。これにより、印刷方向に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄが直交方向に分散される。また、上述したように直交凹部５２内の導電ペーストの流動の弱さによっても流動Ｆｕ，Ｆｄが低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
したがって、第３の印刷パターン３００と同様に導電ペースト膜４０の断面の外形形状が改善されるため、積層セラミックコンデンサ１の品質が向上する。なお、セル５ｃに代えてセル５ｄを用いた場合でも、直交方向における直交凹部５５の突出方向が反対になるだけで、上記と同様の平行凹部５４，５６及び直交凹部５５の隣接関係が存在するため、やはり積層セラミックコンデンサ１の品質が向上する。
（第５の印刷パターン）
図１３は、実施形態のセル５ａ～５ｄを設けた第５の印刷パターン３００を示す平面図である。図１３において、図８～図１２と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００はセル５ａ～５ｄ、及び各セル５ａ～５ｄを仕切る凸状の土手部６ｅを含む。ここで土手部６ｅは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。土手部６ｅの幅は土手部６ａの幅Ｗｇと同じである。また、図１３の紙面上部には、セル５ａ～５ｄの詳細が示されている。
図１３は、実施形態のセル５ａ～５ｄを設けた第５の印刷パターン３００を示す平面図である。図１３において、図８～図１２と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００はセル５ａ～５ｄ、及び各セル５ａ～５ｄを仕切る凸状の土手部６ｅを含む。ここで土手部６ｅは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。土手部６ｅの幅は土手部６ａの幅Ｗｇと同じである。また、図１３の紙面上部には、セル５ａ～５ｄの詳細が示されている。
印刷パターン３００において、各セル５ａ～５ｄは、導電ペーストの印刷方向に沿った複数の列＃１～＃３に配置されている。各列＃１～＃３において、セル５ａ～５ｄは、セル５ｃ，５ａ，５ｄ，５ｂの順に繰り返し配置されている。各列＃１～＃３のセル５ａ～５ｄは直交方向の幅を揃えた状態で配列され、互いに隣接する列＃１～＃３のセル５ａ～５ｄは印刷方向の長さを揃えた状態で配列されている。
各列＃１～＃３のセル５ａ～５ｄ内の導電ペーストは、印刷方向における並び順に従って誘電体グリーンシート４に塗布されていく。つまり、印刷方向の前方のセル５ａ～５ｄ内の導電ペーストは、印刷方向の後方のセル５ａ～５ｄ内の導電ペーストより時系列上で先に塗布される。
この配列において、セル５ｃの平行凹部５４，５６、セル５ａの平行凹部５３、及びセル５ｂの平行凹部５１はそれぞれ直線上に並んでいる。また、セル５ａの平行凹部５１、セル５ｄの平行凹部５４，５６、及びセル５ｂの平行凹部５３はそれぞれ直線上に並んでいる。
このため、各セル５ａ～５ｄの平行凹部５１，５３，５４，５６に充填された導電ペーストは、印刷方向で互いに隣接するセル５ａ～５ｄ間で連続的に結合されることにより、平行凹部５１，５３，５４，５６に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄを発生させる。ここで流動Ｆｕ，Ｆｄには、平行凹部５１，５３，５４，５６の間の直交凹部５２，５５内の導電ペーストの流動も含まれる。したがって、塗布時、直交凹部５２，５５内の導電ペーストの流動は、平行凹部５１，５３，５４，５６内の導電ペーストの流動Ｆｕ，Ｆｄを低減するように作用する。
また、他の印刷パターン３００の場合と同様に、直交凹部５２，５５内の導電ペーストは、塗布時、平行凹部５１，５３，５４，５６内の導電ペーストの流動Ｆｕ，Ｆｄに引っ張られる。このため、例えば列＃２に着目すると、各セル５ａ～５ｄの直交凹部５２内の導電ペーストは、一点鎖線の矢印Ａ１で示されるように流動する。これにより、平行凹部５１，５３，５４，５６に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄが直交方向に分散されることで低減される。
また、互いに隣接する列＃１～＃３のセル５ｃの間において、直交凹部５５の端部５５ａは、隣の列＃１～＃３の直交凹部５５の端部５５ｂと隣接する。これと同様に互いに隣接する列＃１～＃３のセル５ｄの間において、直交凹部５５の端部５５ｂは、隣の列＃１～＃３の直交凹部５５の端部５５ａと隣接する。
このため、例えば列＃２に着目すると、第３及び第４の印刷パターン３００と同様に、各セル５ｃ，５ｄの直交凹部５５内の導電ペーストは、一点二鎖線の矢印Ａ２ｂで示されるように流動する。これにより、平行凹部５１，５３，５４，５６に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄが直交方向に分散されることで低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
また、互いに隣接する列＃１～＃３のセル５ａの間において、直交凹部５２の端部５２ａは、隣の列＃１～＃３の直交凹部５２の端部５２ｂと隣接する。これと同様に互いに隣接する列＃１～＃３のセル５ｂの間において、直交凹部５２の端部５２ｂは、隣の列＃１～＃３の直交凹部５２の端部５２ａと隣接する。
このため、例えば列＃２に着目すると、第１及び第２の印刷パターン３００と同様に、各セル５ａ，５ｂの直交凹部５２内の導電ペーストは、点線の矢印Ａ２ａで示されるように流動する。これにより、平行凹部５１，５３，５４，５６に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄが直交方向に分散されることで低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
また、セル５ａの平行凹部５１の端部５１ａは、印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ｃの直交凹部５５に隣接する。このため、平行凹部５１内の導電ペーストは、塗布時、流動Ｆｄに従って、隣接する他のセル５ｃの直交凹部５５内の導電ペーストに結合される。このとき、上述したように直交凹部５５内の導電ペーストの印刷方向の流動は弱いため、平行凹部５１内の導電ペーストと結合することにより、その流動Ｆｄが低減される。
さらに、セル５ｄの平行凹部５４の端部５４ａは、印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ａの直交凹部５２に隣接し、セル５ｂの平行凹部５１の端部５１ａは、印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ｄの直交凹部５５に隣接する。また、セル５ｃの平行凹部５４の端部５４ａは、印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ｂの直交凹部５２に隣接する。このため、上記と同様に、平行凹部５１，５４内の導電ペーストが、塗布時、直交凹部５５，５２内の導電ペーストにそれぞれ結合することにより、その流動Ｆｕ，Ｆｄが低減される。
一方、セル５ａの反対側の平行凹部５３の端部５３ａも印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ｄの直交凹部５５に隣接する。このため、平行凹部５３内の導電ペーストが隣の直交凹部５５内の導電ペーストと結合することにより、上記と同様に流動Ｆｕが低減される。
さらに、セル５ｄの平行凹部５６の端部５６ａは、印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ｂの直交凹部５２に隣接し、セル５ｂの平行凹部５３の端部５３ａは、印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ｃの直交凹部５５に隣接する。また、セル５ｃの平行凹部５６の端部５６ａは、印刷方向において同じ列＃１～＃３の他のセル５ａの直交凹部５２に隣接する。このため、上記と同様に、平行凹部５３，５６内の導電ペーストが、塗布時、直交凹部５５，５２内の導電ペーストにそれぞれ結合することにより、その流動Ｆｕ，Ｆｄが低減される
また、セル５ａの平行凹部５１の端部５１ａは、同じ列＃１～＃３のセル５ｃの平行凹部５６に隣接する。このため、平行凹部５１内の導電ペーストは、その平行凹部５６内の導電ペーストに向かって流動して結合する。
これと同様に、セル５ｄの平行凹部５４の端部５４ａは、同じ列＃１～＃３のセル５ａの平行凹部５３に隣接し、セル５ｂの平行凹部５１の端部５１ａは、同じ列＃１～＃３のセル５ｄの平行凹部５６に隣接し、セル５ｃの平行凹部５４の端部５４ａは、同じ列＃１～＃３のセル５ｂの平行凹部５３に隣接する。このため、平行凹部５４，５１内の導電ペーストは、隣の列＃１～＃３の平行凹部５３，５６内の導電ペーストに向かって流動して結合する。
例えば列＃２に着目すると、平行凹部５１，５４内の導電ペーストは、点線の矢印Ａ３で示されるように同じ列＃２の隣の平行凹部５６，５３に向かってそれぞれ流動する。これにより、平行凹部５１，５４に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄが直交方向に分散されることで低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
また、セル５ａの平行凹部５１の端部５１ａは、同じ列＃１～＃３の他のセル５ｃの平行凹部５６とは反対側で、隣の列＃１～＃３のセル５ｃの平行凹部５６に隣接する。このため、平行凹部５１内の導電ペーストは、隣の列＃１～＃３のセル５ｃの平行凹部５３内の導電ペーストに向かって流動して結合する。
これと同様に、セル５ｄの平行凹部５４の端部５４ａは、同じ列＃１～＃３の他のセル５ａの平行凹部５３とは反対側で、隣の列＃１～＃３のセル５ａの平行凹部５３に隣接する。また、セル５ｂの平行凹部５１の端部５１ａは、同じ列＃１～＃３の他のセル５ｄの平行凹部５６とは反対側で、隣の列＃１～＃３のセル５ｄの平行凹部５６に隣接し、セル５ｃの平行凹部５４の端部５４ａは、同じ列＃１～＃３の他のセル５ｂの平行凹部５３とは反対側で、隣の列＃１～＃３のセル５ｂの平行凹部５３に隣接する。このため、平行凹部５４，５１内の導電ペーストは、隣の列＃１～＃３の平行凹部５３，５６内の導電ペーストに向かって流動して結合する。
例えば列＃２に着目すると、平行凹部５４，５１内の導電ペーストは、二点鎖線の矢印Ａ４で示されるように隣の列＃１，＃３のセル５ａ～５ｄの平行凹部５３，５６に向かって流動する。これにより、平行凹部５４，５１に沿った流動Ｆｄ，Ｆｕが直交方向に分散されることで低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
このように、この印刷パターン３００によると、印刷方向に沿った導電ペーストの流動Ｆｕ，Ｆｄを塗布直交に分散することができる。したがって、第１の印刷パターン３００と同様に導電ペースト膜４０の断面の外形形状が改善されるため、積層セラミックコンデンサ１の品質が向上する。
（第６の印刷パターン）
図１４は、実施形態のセル５ａ，５ｃを設けた第６の印刷パターン３００を示す平面図である。図１４において、図１３と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００はセル５ａ，５ｃ、及び各セル５ａ，５ｃを仕切る凸状の土手部６ｆを含む。ここで土手部６ｆは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。土手部６ｆの幅は土手部６ａの幅Ｗｇと同じである。また、図１４の紙面上部には、セル５ａ，５ｃの詳細が示されている。
図１４は、実施形態のセル５ａ，５ｃを設けた第６の印刷パターン３００を示す平面図である。図１４において、図１３と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００はセル５ａ，５ｃ、及び各セル５ａ，５ｃを仕切る凸状の土手部６ｆを含む。ここで土手部６ｆは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。土手部６ｆの幅は土手部６ａの幅Ｗｇと同じである。また、図１４の紙面上部には、セル５ａ，５ｃの詳細が示されている。
印刷パターン３００において、各セル５ａ，５ｃは、導電ペーストの印刷方向に沿った複数の列＃１～＃３に配置されている。セル５ａ，５ｃは印刷方向に交互に配列されている。このため、印刷方向で互いに隣接するセル５ａ，５ｃを一組とした場合、セル５ａ，５ｃの組は一組おきに２つの列＃１～＃３に跨って配列されている。
各列＃１～＃３のセル５ａ，５ｃ内の導電ペーストは、印刷方向における並び順に従って誘電体グリーンシート４に塗布されていく。つまり、印刷方向の前方のセル５ａ，５ｃ内の導電ペーストは、印刷方向の後方のセル５ａ，５ｃ内の導電ペーストより時系列上で先に塗布される。
具体的には、各列＃１～＃３において、セル５ｃの平行凹部５４，５６、セル５ａの平行凹部５３、及び２つの列＃１～＃３に跨る他のセル５ａの平行凹部５１が印刷方向に沿って直線状に並ぶ。また、各列＃１～＃３において、セル５ａの平行凹部５１、２つの列＃１～＃３に跨るセル５ｃの平行凹部５４，５６、２つの列＃１～＃３に跨る他のセル５ａの平行凹部５３が印刷方向に沿って直線状に並ぶ。この配置によって、各列＃１～＃３のセル５ａ，５ｂ内の導電ペーストは、第５の印刷パターン３００と同様に印刷方向に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄを生ずる。
また、セル５ａ，５ｃの間には、第５の印刷パターン３００と同様の平行凹部５１，５３，５４，５６及び直交凹部５２，５５の隣接関係が存在する。このため、例えば列＃２に着目すると、矢印Ａ１～Ａ４で示される導電ペーストの流動が生じる。これにより、印刷方向に沿った流動Ｆｕ，Ｆｄが直交方向に分散される。また、上述したように直交凹部５２，５５内の導電ペーストの流動の弱さによっても流動Ｆｕ，Ｆｄが低減される。なお、これは他の列＃１，＃３についても同様である。
したがって、第１の印刷パターン３００と同様に導電ペースト膜４０の断面の外形形状が改善されるため、積層セラミックコンデンサ１の品質が向上する。
（その他の印刷パターン）
図１５は、他の印刷パターン３００を示す平面図である。図１５において、図１３と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００はセル５ａ～５ｄ、及び各セル５ａ～５ｄを仕切る凸状の土手部６ｇを含む。ここで土手部６ｇは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。土手部６ｇの幅は土手部６ａの幅Ｗｇと同じである。
図１５は、他の印刷パターン３００を示す平面図である。図１５において、図１３と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００はセル５ａ～５ｄ、及び各セル５ａ～５ｄを仕切る凸状の土手部６ｇを含む。ここで土手部６ｇは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。土手部６ｇの幅は土手部６ａの幅Ｗｇと同じである。
印刷パターン３００において、各セル５ａ～５ｄは、印刷方向に沿った複数の列＃１～＃３に配置されている。具体的には、本印刷パターン３００は、第５の印刷パターン３００において、各列＃１～＃３のセル５ｃ，５ｄの間に配置されるセル５ａの個数をＮ個（Ｎ：２以上の整数）とした配列である。
このため、セル５ａ～５ｄの間には、第５の印刷パターン３００と同様の平行凹部５１，５３，５４，５６及び直交凹部５２，５５の隣接関係が存在するため、印刷方向に沿った流動が直交方向に分散される。したがって、第５の印刷パターン３００と同様に導電ペースト膜４０の断面の外形形状が改善されるため、積層セラミックコンデンサ１の品質が向上する。なお、本印刷パターン３００において、セル５ｂの個数をＮ個とした場合でも上記と同様の効果が得られる。
図１６は、他の印刷パターン３００を示す平面図である。図１６において、図１４と共通する構成には同一の符号を付し、その説明は省略する。なお、印刷パターン３００の外周付近のセル配置の図示は省略する。印刷パターン３００はセル５ａ，５ｃ、及び各セル５ａ，５ｃを仕切る凸状の土手部６ｈを含む。ここで土手部６ｈは凸部の一例であり、導電ペーストが充填されない領域である。土手部６ｈの幅は土手部６ａの幅Ｗｇと同じである。
印刷パターン３００において、各セル５ａ，５ｃは、印刷方向に沿った複数の列＃１～＃３に配置されている。具体的には、本印刷パターン３００は、第６の印刷パターン３００において、各列＃１～＃３のセル５ｃの間に配置されるセル５ａの個数をＮ個（Ｎ：２以上の整数）とした配列である。
このため、セル５ａ，５ｃの間には、第６の印刷パターン３００と同様の平行凹部５１，５３，５４，５６及び直交凹部５２，５５の隣接関係が存在するため、印刷方向に沿った流動が直交方向に分散される。したがって、第６の印刷パターン３００と同様に導電ペースト膜４０の断面の外形形状が改善されるため、積層セラミックコンデンサ１の品質が向上する。なお、本印刷パターン３００において、セル５ａ，５ｃに代えてセル５ｂ，５ｄを配列し、セル５ｂの個数をＮ個とした場合でも上記と同様の効果が得られる。
図１３～図１６の印刷パターン３００では、各列＃１～＃３に、土手部６ｅ～６ｈを挟んで互いに隣接する少なくとも一組のセル５ａ，５ｂとセル５ｃ，５ｄが配置された例を挙げた。このように、形状が相違するセル５ａ，５ｂとセル５ｃ，５ｄを隣接された印刷パターン３００であっても、同一形状のセル５ａ，５ｂまたはセル５ｃ，５ｄが互いに隣接する図８及び図１０～図１２の印刷パターン３００と同様に、積層セラミックコンデンサ１の品質を向上することができる。なお、各印刷パターン３００の各セル５ａ～５ｄの角部は、直角に形成されているように図示されているが、セル５ａ～５ｄの角部はラウンド状に面取りされていても良い。
次に実施例の積層セラミックコンデンサ１の評価結果を述べる。
表１は、実施例１～３及び比較のための例（以下、比較例と表記）の積層セラミックコンデンサの評価結果を示す。実施例１～３及び比較例の積層セラミックコンデンサを上記の製造工程に従って８００個ずつ作製して評価した。なお、積層セラミックコンデンサの定格電圧は１０（Ｖ）とした。
実施例１～３及び比較例の積層セラミックコンデンサの内部電極印刷工程Ｓｔ２において、印刷パターン３００が異なるグラビアロール３０を用いた。実施例１では、第１の印刷パターン３００のグラビアロール３０を用いて内部電極層を印刷した。実施例２では、第３の印刷パターン３００のグラビアロール３０を用いて内部電極層を印刷した。実施例３では、第５の印刷パターン３００のグラビアロール３０を用いて内部電極層を印刷した。比較例では、六角形のセルの印刷パターン３００のグラビアロール３０を用いて内部電極層を印刷した。なお、塗布する導電ペーストとして、Ｎｉ（ニッケル）を主成分とする導電ペーストを用い、誘電体グリーンシートとして、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体グリーンシートを用いた。
完成した積層セラミックコンデンサの実効容量及びリーク不良を評価した。各評価のサンプルの個数は２００個とした。
（実効容量の評価）
積層セラミックコンデンサの実効容量を「４２６８Ａ １２０Ｈｚ/１ＫＨｚキャパシタンス・メータ」により測定した。測定値が実効容量の目標値である４．７（μＦ）±１０（％）以上である積層セラミックコンデンサを合格とした。合格の積層セラミックコンデンサ数の割合が９５％以上である場合、評価結果を「◎」と記載し、合格の積層セラミックコンデンサ数の割合が９０％以上かつ９５％未満である場合、評価結果を「〇」と記載した。また、合格の積層セラミックコンデンサ数の割合が９０％未満である場合、「×」と記載した。
積層セラミックコンデンサの実効容量を「４２６８Ａ １２０Ｈｚ/１ＫＨｚキャパシタンス・メータ」により測定した。測定値が実効容量の目標値である４．７（μＦ）±１０（％）以上である積層セラミックコンデンサを合格とした。合格の積層セラミックコンデンサ数の割合が９５％以上である場合、評価結果を「◎」と記載し、合格の積層セラミックコンデンサ数の割合が９０％以上かつ９５％未満である場合、評価結果を「〇」と記載した。また、合格の積層セラミックコンデンサ数の割合が９０％未満である場合、「×」と記載した。
実施例１，２及び比較例の評価結果は「〇」であり、実施例３の評価結果は「◎」であった。これは、実施例３では、形状が相違するセル５ａ～５ｄを隣接させた印刷パターン３００を用いたため、印刷方向の導電ペーストの流動が実施例１，２及び比較例の印刷パターン３００より好適に直交方向に分散された結果、図９の符号Ｓｒが示すような理想的な断面の外形形状に最も近い導電ペースト膜が得られたためである。
（リーク不良の評価）
積層セラミックコンデンサに定格電圧の１．５倍の電圧を印加することにより積層セラミックコンデンサのリーク不良を評価した。ショートが発生した積層セラミックコンデンサの割合が０％である場合、評価結果を「◎」と記載し、ショートが発生した積層セラミックコンデンサの割合が０％を超える場合、評価結果を「×」と記載した。
積層セラミックコンデンサに定格電圧の１．５倍の電圧を印加することにより積層セラミックコンデンサのリーク不良を評価した。ショートが発生した積層セラミックコンデンサの割合が０％である場合、評価結果を「◎」と記載し、ショートが発生した積層セラミックコンデンサの割合が０％を超える場合、評価結果を「×」と記載した。
実施例１～３の評価結果は「◎」であり、比較例の評価結果は「×」であった。これは、比較例の印刷パターン３００では、実施例１～３とは異なり、印刷方向の導電ペーストの流動が直交方向に分散されないため、図７の符号Ｓａが示すようなドーム形の断面の外形形状の導電ペースト膜が得られたためである。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
１ 積層セラミックコンデンサ
３ 印刷装置
４ 誘電体グリーンシート
３０ グラビアロール
４０ 導電ペースト膜
５１，５３，５４，５６ 平行凹部
５２，５５ 直交凹部
３００ 印刷パターン
５ａ～５ｄ セル
６ａ～６ｈ 土手部
Ｐ 導電ペースト
３ 印刷装置
４ 誘電体グリーンシート
３０ グラビアロール
４０ 導電ペースト膜
５１，５３，５４，５６ 平行凹部
５２，５５ 直交凹部
３００ 印刷パターン
５ａ～５ｄ セル
６ａ～６ｈ 土手部
Ｐ 導電ペースト
Claims (8)
- シートにペーストを塗布することにより所定のパターンを印刷するためのグラビア印刷版において、
前記ペーストが充填される複数のセルと、
前記複数のセルを仕切る凸部とを有し、
前記セルは、
第１方向に沿った列に配置され、
前記グラビア印刷版の正面視において、前記第１方向に延びる第１凹部と、前記第１凹部の一方の端部から、前記第１方向に略直交する第２方向に延びる第２凹部とを有し、
前記第１凹部の他方の端部が、前記第２方向において、前記複数のセルのうち、他のセルの前記第１凹部と前記凸部を挟んで隣接し、前記第１方向において、前記他のセルの前記第２凹部と前記凸部を挟んで隣接するように配列されていることを特徴とするグラビア印刷版。 - 前記セルは、前記第１凹部の他方の端部が、前記第２方向において、前記他のセルの前記第１凹部とは反対側で、前記複数のセルのうち、さらに別のセルの前記第１凹部と前記凸部を挟んで隣接するように配列されていることを特徴とする請求項１に記載のグラビア印刷版。
- 前記列には、前記第１方向に前記凸部を挟んで互いに隣接する少なくとも一組の第１セル及び第２セルが配置され、
前記第１セルは、２つの前記第１凹部の一方の端部が前記第２凹部の共通の端部に接続されて互いに反対側に突出するように形成され、
前記第２セルは、２つの前記第１凹部の一方の端部が前記第２凹部の両端部にそれぞれ接続されて互いに反対側に突出するように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のグラビア印刷版。 - 前記セルは、２つの前記第１凹部の一方の端部が前記第２凹部の共通の端部に接続されて互いに反対側に突出するように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のグラビア印刷版。
- 前記セルは、２つの前記第１凹部の一方の端部が前記第２凹部の両端部にそれぞれ接続されて互いに反対側に突出するように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のグラビア印刷版。
- 前記列は、前記第２方向に複数配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載のグラビア印刷版。
- ロール形状を有し、
前記第１方向は、前記ロール形状の円周方向であることを特徴とする請求項１または２に記載のグラビア印刷版。 - グラビア印刷版を用いてグリーンシートに導電ペーストを塗布することにより所定のパターンを印刷する工程と、
前記所定のパターンが印刷された複数の前記グリーンシートを積層して圧着する工程とを有し、
前記グラビア印刷版は、前記導電ペーストが充填される複数のセルと、前記複数のセルを仕切る凸部とを有し、
前記セルは、
前記所定のパターンの印刷方向に沿った列に配置され、
前記グラビア印刷版の正面視において、前記印刷方向に延びる第１凹部と、前記第１凹部の一方の端部から前記印刷方向に対する略直交方向に延びる第２凹部とを有し、
前記第１凹部の他方の端部が、前記略直交方向において、前記複数のセルのうち、他のセルの前記第１凹部と前記凸部を挟んで隣接し、前記印刷方向において、前記他のセルの前記第２凹部と前記凸部を挟んで隣接するように配列されていることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022127120A JP2024024347A (ja) | 2022-08-09 | 2022-08-09 | グラビア印刷版及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022127120A JP2024024347A (ja) | 2022-08-09 | 2022-08-09 | グラビア印刷版及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2024024347A true JP2024024347A (ja) | 2024-02-22 |
Family
ID=89939979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022127120A Pending JP2024024347A (ja) | 2022-08-09 | 2022-08-09 | グラビア印刷版及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2024024347A (ja) |
-
2022
- 2022-08-09 JP JP2022127120A patent/JP2024024347A/ja active Pending
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