JP2024023152A - 半導体ウエハ収容カセットを処理するためのシステム、組み合わせ、および搬送する方法 - Google Patents

半導体ウエハ収容カセットを処理するためのシステム、組み合わせ、および搬送する方法 Download PDF

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Abstract

【課題】半導体ウエハ収容カセットを処理するためのシステム、組み合わせ、および搬送する方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハ収容カセットを処理するためのシステムであって、半導体ウエハ収容カセットを処理するように構成された縦型バッチ炉アセンブリであって、縦型バッチ炉アセンブリが、カセットからウエハを処理するように構成された縦型バッチ炉を備える、縦型バッチ炉アセンブリと、縦型バッチ炉アセンブリに配置されたフロアアセンブリであって、フロアアセンブリが、フロアアセンブリの上面の下方に配置された二次元の電磁石のアレイを備え、アレイが上面に沿って延在する、フロアアセンブリと、磁石を含み、カセットのうちの少なくとも１つをその上に支持するように構成された、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリとを備え、フロアアセンブリの上面の上方に少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを浮遊させるように構成された、システム。【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウエハ収容カセットを処理するためのシステムであって、このようなカセットを処理するように構成された縦型バッチ炉アセンブリを含むシステムに関し、縦型バッチ炉アセンブリは、カセットからのウエハを処理するように構成された縦型バッチ炉を含む。
米国特許出願公開第２０２０／０３６５４３３号明細書は、縦型バッチ炉アセンブリの一例を開示している。一般に、このような縦型バッチ炉アセンブリを含むシステムが、半導体ウエハ収容カセットを処理するために知られており、特に、カセット内に保持されるウエハは、縦型バッチ炉アセンブリの縦型バッチ炉内で処理され得る。半導体ウエハ収容カセットは、様々な形態で、例えば、前面開閉式一体化ポッド、すなわちＦＯＵＰの形態で知られている。典型的には、このようなカセットの処理は、比較的複雑なロボットアセンブリを使用して、例えば、カセットの搬送、位置付け、移送、および／または収容のために、例えば、縦型バッチ炉によるカセットからのウエハの処理の前および／または後に、実施される。
半導体ウエハ収容カセットを処理するためのシステムを提供することが目的であり得る。
その目的のために、第１の態様は、縦型バッチ炉アセンブリの縦型バッチ炉に対して、少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセットを搬送する方法を提供する。方法は、縦型バッチ炉アセンブリにフロアアセンブリを提供するステップであって、前記フロアアセンブリが、前記フロアアセンブリの上面の下に配置された二次元の電磁石のアレイを含み、アレイが上面に沿って延在している、ステップと、磁石を含む少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを提供するステップと、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ上に少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセットを支持するステップと、電磁石のアレイとプラットフォームアセンブリの磁石との間の磁気相互作用を使用して、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリをフロアアセンブリの上面の上方に浮遊させるステップと、少なくとも１つのカセットが上に支持された浮遊した少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを、磁気相互作用を変動させるように可変的な様式で電磁石を制御することによって、フロアアセンブリに対して移動させ、それによって少なくとも１つのカセットを縦型バッチ炉に対して搬送するステップとを含む。搬送するステップは、縦型バッチ炉アセンブリに関連付けられたドアオープナー装置に、少なくとも１つのカセットのうちのカセットを位置付けるステップを含んでもよく、ドアオープナー装置は、フロアアセンブリの外縁に配置され、フロアアセンブリが少なくとも１つのプラットフォームアセンブリをドアオープナー装置に位置付ける間、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリのうちの少なくとも１つの上に支持されたカセットのドアと係合するように構成されている。
第２の態様は、半導体ウエハ収容カセットを処理するためのシステムであって、半導体ウエハ収容カセットを処理するように構成された縦型バッチ炉アセンブリであって、縦型バッチ炉アセンブリが、カセットからウエハを処理するように構成された縦型バッチ炉を備える、縦型バッチ炉アセンブリと、縦型バッチ炉アセンブリに配置されたフロアアセンブリであって、フロアアセンブリが、フロアアセンブリの上面の下方に配置された二次元の電磁石のアレイを備え、アレイが上面に沿って延在する、フロアアセンブリと、磁石を含み、カセットのうちの少なくとも１つをその上に支持するように構成された、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリと、フロアアセンブリの電磁石に動作可能に接続されたコントローラとを備えるシステムを提供する。システムは、電磁石のアレイとプラットフォームアセンブリの磁石との間の磁気相互作用を使用して、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリをフロアアセンブリの上面の上方に浮遊させるように構成される。コントローラは、磁気相互作用を変動させるように可変的な様式で電磁石を制御して、それによって、少なくとも１つのカセットが上に支持された浮遊した少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを、フロアアセンブリに対して移動させ、縦型バッチ炉によってカセットからのウエハを処理するために、少なくとも１つのカセットを縦型バッチ炉に対して搬送するように構成される。ウエハの処理のために、システムは、ドアオープナー装置をさらに備えてもよく、ドアオープナー装置は、フロアアセンブリの外縁に配置され、ドアオープナー装置は、フロアアセンブリが少なくとも１つのプラットフォームアセンブリをドアオープナー装置に位置付ける間、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリのうちの少なくとも１つの上に支持されたカセットのドアと係合するように構成される。
システムは、少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセットを処理するために使用することができる。
システムは、少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセットと組み合わされてもよく、かつ／または少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセットを備えてもよく、少なくとも１つのカセットのうちの少なくとも１つのカセットは、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリのうちの少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ上に支持される。
システムは、フロアアセンブリの上面の外縁に沿って相互に異なる位置に配置された複数のカセット処理ステーションと組み合わされてもよく、かつ／またはフロアアセンブリの上面の外縁に沿って相互に異なる位置に配置された複数のカセット処理ステーションを備えてもよく、カセット処理ステーションのうちの少なくとも１つは、縦型バッチ炉アセンブリによって構成されるか、または縦型バッチ炉アセンブリを備える。
こうした方法およびシステムは、有利なことに、半導体ウエハ収容カセットの処理において、様々な簡略化、特に機械的簡略化を可能にする。例えば、フロアアセンブリおよびプラットフォームアセンブリは、カルーセルアセンブリ、ターンテーブルアセンブリ、ハンドラーロボットおよび空気要素など、こうした処理で従来使用される１つまたは複数のアセンブリおよび／または要素を置き換えることができる。さらに、特にカセットの移動経路に関して汎用性が増大し得る。さらに、特に機械的に係合された可動部品の数を低減できるため、メンテナンスを低減することができる。
本明細書に記載される方法は、本明細書に記載されるシステムを使用して、かつ／または本明細書に記載されるシステムによって実施されてもよく、システムは、方法の、１つまたは複数、例えばすべてのステップを実施するように構成されてもよいことが理解されよう。
以下では、実施形態および図面の例を使用して、本発明をさらに説明する。
既知の縦型バッチ炉アセンブリの半透明斜視図である。 一実施形態によるシステムの平面図である。 一実施形態によるシステムの側面図である。 図４Ａは、プラットフォームアセンブリおよびカセットを有するフロアアセンブリの斜視図である。 図４Ｂは、プラットフォームアセンブリおよびカセットを有するフロアアセンブリの側面図である。
当然のことながら、図内の要素は単純化および明瞭化のために例示されており、必ずしも原寸に比例して描かれていない。例えば、図内の要素のうちの一部の寸法は、本開示の例示された実施形態の理解の向上を助けるために他の要素に対して相対的に誇張されている場合がある。
図１は、米国特許出願公開第２０２０／０３６５４３３号明細書から既知の縦型バッチ炉アセンブリ５４を示す。縦型バッチ炉アセンブリ５４は、ウエハボート内に収容されたウエハ１０を処理するためのプロセスチャンバ５６と、プロセスチャンバ５６の下に位置付けられたウエハボート取り扱い装置１１０であって、ウエハボート１１２、１１４をウエハボート取り扱い装置１１０からプロセスチャンバ５６に、およびその逆で移送するように構成されたウエハボートリフトアセンブリが設けられているウエハボート取り扱い装置１１０とを備える。ここでの縦型バッチ炉アセンブリ５４は、互いに隣接して配置された２つのカセット入出ポート５８と、それぞれがウエハを含む、複数の基板カセット４を収容するように構成された、カセット収容部６０と、カセットドアオープナー装置７０と、カセット入出ポート５８、カセット収容部６０、およびドアオープナー装置７０の間で基板カセット４を移送するように構成された、カセットハンドラー６２とをさらに含む。カセット収容部６０は、ここではカセット収容カルーセルとして具体化されている。ここでの縦型バッチ炉アセンブリ５４は、複数のカセット収容カルーセルを含む。ここでの縦型バッチ炉アセンブリ５４はまた、ドアオープナー装置７０内のカセット４と、ウエハボート取り扱い装置１１０内のボートとの間でウエハを移送するように構成されたウエハハンドラー６４を備える。したがって、既知の縦型バッチ炉アセンブリ５４が、特にカセット４の処理のための機械的構成に関して、比較的複雑であることを見ることができる。
図２、３、４Ａおよび４Ｂは、ＦＯＵＰなどの半導体ウエハ収容カセット４を処理するための、本発明の一実施形態によるシステム２の例を少なくとも部分的に示す。
システム２は、半導体ウエハ収容カセット４を処理するように構成された縦型バッチ炉アセンブリ６を備え、縦型バッチ炉アセンブリ６は、カセット４からのウエハ１０を処理するように構成された、例えば既知の縦型バッチ炉５６と類似の、縦型バッチ炉８を備える。縦型バッチ炉アセンブリ６は、例えば既知のウエハボート取り扱い装置１１０と類似した、ウエハボート取り扱い装置３０をさらに備えてもよい。
システム２は、縦型バッチ炉アセンブリ６に配置されたフロアアセンブリ１２を備え、フロアアセンブリ１２は、フロアアセンブリ１２の上面１６の下に配置された二次元の電磁石１４のアレイを備え、アレイは上面１６に沿って延在する。一例として、こうした電磁石１４の３×３のアレイを図４Ａに見ることができるが、図面の明瞭性のため、そのうちの１つの電磁石のみに参照符号が設けられている。本明細書の他の箇所で説明するように、図４Ａに示すアレイはフロアアセンブリモジュール２２の一部であり、フロアアセンブリ１２は、複数のこうしたモジュール２２を備えてもよく、それによって、それらは一緒に、電磁石１４のより大きなアレイを形成する。
システム２は、磁石を備えかつカセット４のうちの少なくとも１つをその上に支持するように構成された、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８を備える。図２では、こうしたプラットフォームアセンブリ１８が１２個示されており、図面の明瞭性のためにそのうちの６個のみに参照符号１８が設けられている。
システム２は、電磁石１４のアレイとプラットフォームアセンブリ１８の磁石との間の磁気相互作用を使用して、フロアアセンブリ１２の上面１６の上方に少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８を浮遊させるように構成される。
システム２は、フロアアセンブリ１２の電磁石１４に動作可能に接続されたコントローラ２０を備える。コントローラ２０は、磁気相互作用を変動させるように可変的な様式で電磁石１４を制御して、それによって、少なくとも１つのカセット４が上に支持された浮遊した少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８を、フロアアセンブリ１２に対して移動させ、縦型バッチ炉８によってカセット４からのウエハ１０を処理するために、少なくとも１つのカセット４を縦型バッチ炉８に対して搬送するように構成される。
好ましくは、ウエハ１０の処理のために、システム２は、ドアオープナー装置２８をさらに備え、ドアオープナー装置２８は、フロアアセンブリ１２の外縁に配置され、ドアオープナー装置２８は、フロアアセンブリ１２がコントローラ２０の制御下で少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８をドアオープナー装置２８に位置付ける間、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８の少なくとも１つの上に支持されたカセット４のドアと係合するように構成される。
実施形態では、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８のプラットフォームアセンブリ１８の数は、少なくとも２つである。それによって、複数のカセット４を、実質的に独立して処理、特に搬送することができる。
実施形態では、フロアアセンブリ１２は、相互接続されたフロアアセンブリモジュール２２のアレイを備え、各モジュールは、電磁石１４のアレイのそれぞれのサブアレイを備える。こうしたモジュール式の構成は、有利なことに、フロアアセンブリ１２のレイアウトにおいて多用途性を提供し、さらに経済的生産、設置および保守を容易にすることができる。図２では、２つのこうしたモジュール２２が参照符号２２によって示されており、合計６８個のそのようなモジュールがそこに示されている。当然のことながら、モジュールの数は、本質的に自由に、すなわち、フロアアセンブリ１２の所望のレイアウトに応じて選択することができる。適切なプラットフォームアセンブリを有する適切なフロアアセンブリモジュールの詳細な例については、国際公開第２０２２／１０６５５５号パンフレットが参照される。
実施形態では、システム２は、少なくとも１つのカセット４のうちの少なくとも１つのカセット４を上面１６に対して垂直に移動させるように構成されたエレベータ２４をさらに備える。これにより、カセット４の処理は、カセット４の垂直搬送を含むことができ、処理空間のより効率的な使用を可能にする。
実施形態では、システム２は、フロアアセンブリ１２とは異なるレベルで配置された、少なくとも１つのさらなるフロアアセンブリ１２ａ、１２ｂ、１２ｃを備える。このようにして、カセット４は、互いの上方の複数の垂直レベルで処理、例えば搬送および／または収容され、空間効率および多用途性を促進することができる。
本記載を考慮すると、システム２は、少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセット４と組み合わされてもよく、少なくとも１つのカセット４のうちの少なくとも１つのカセット４は、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８のうちの少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８上に支持されてもよく、少なくとも１つのカセット４は、縦型バッチ炉８によって処理されたまたは処理されようとする少なくとも１つのウエハ１０を含んでもよいことが理解されよう。
システム２は、フロアアセンブリ１２の上面１６の外縁に沿って相互に異なる位置に配置された複数のカセット処理ステーション２６（図２を参照されたい）と組み合わされてもよく、カセット処理ステーション２６のうちの少なくとも１つは、縦型バッチ炉アセンブリ６によって構成されるか、または縦型バッチ炉アセンブリ６を備える。可能性のある他のタイプのカセット処理ステーション２６の例としては、カセット収容ステーション、カセット装填ステーション、カセット取出しステーション、カセット検査ステーション、およびカセット冷却ステーションが挙げられるが、これらに限定されない。したがって、システム２は非常に汎用性が高く、様々なカセット処理ステーション２６を容易かつ確実に相互接続することが可能である。
したがって、システム２は、少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセット４を処理するために使用されてもよく、少なくとも１つのカセット４は、縦型バッチ炉８によって処理されたまたは処理されようとする少なくとも１つのウエハ１０を含んでもよい。
図２、３、４Ａおよび４Ｂはまた、縦型バッチ炉アセンブリ６の縦型バッチ炉８に対して、少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセット４を搬送する、対応する方法を示す。システム２は、この方法を実施するよう構成されることが好ましい。
方法は、縦型バッチ炉アセンブリ６にフロアアセンブリ１２を提供するステップであって、フロアアセンブリ１２が、フロアアセンブリ１２の上面１６の下に配置された二次元の電磁石１４のアレイを含み、アレイが上面１６に沿って延在している、ステップと、磁石を含む少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８を提供するステップとを含む。
方法は、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８上に少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセット４を支持するステップと、電磁石１４のアレイとプラットフォームアセンブリ１８の磁石との間の磁気相互作用を使用して、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８をフロアアセンブリ１２の上面１６の上方に浮遊させるステップと、少なくとも１つのカセット４が上に支持された浮遊した少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８を、磁気相互作用を変動させるように可変的な様式で電磁石１４を制御することによって、フロアアセンブリ１２に対して移動させ、それによって少なくとも１つのカセット４を縦型バッチ炉８に対して搬送するステップとを含む。
ここでの搬送するステップは、縦型バッチ炉アセンブリ６に関連付けられたドアオープナー装置２８に、少なくとも１つのカセット４のうちのカセット４を位置付けるステップを含み、ドアオープナー装置２８は、フロアアセンブリ１２の外縁に配置され、フロアアセンブリ１２が少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８をドアオープナー装置２８に位置付ける間、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８の少なくとも１つの上に支持されたカセット４のドアと係合するように構成されている。
実施形態では、移動は、少なくとも２つの自由度、好ましくは少なくとも３つの自由度、例えば、最大６つの自由度を有する。実施形態では、移動は、フロアアセンブリ１２に対して少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８を平行移動させるステップを含む。実施形態では、移動は、フロアアセンブリ１２に対して少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８を回転させるステップを含む。したがって、図４Ａに図示するように、こうした自由度は、上面１６に沿った二次元移動および上面に対しての昇降を含む３つの平行移動方向と、上面１６に平行な２つの軸についての傾斜および上面１６に垂直な軸についての旋回を含む３つの回転方向とを含み得る。したがって、移動は、特にいくつかの自由度を提供する一方で他の自由度を制限するように構成された機械的機構によって移動が決定される従来の方法と比較したとき、非常に多用途であり得る。
本明細書の他の箇所で示されるように、実施形態では、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８のプラットフォームアセンブリ１８の数は、少なくとも２つである。実施形態では、少なくとも２つのプラットフォームアセンブリ１８の移動は、少なくとも部分的に同時である。実施形態では、少なくとも２つのプラットフォームアセンブリ１８の移動は、少なくとも部分的に連続的である。したがって、１つのカセット４の移動は、部分的にもしくは完全に別のカセット４の移動と時間的に重複するか、または全く重複しない。したがって、カセットの移動は、上面１６上で十分な空間が利用可能にされることができる限り、最適な効率のために本質的に望み通りに制御することができる。実施形態では、移動は、プラットフォームアセンブリ１８のうちの少なくとも１つを、別のプラットフォームアセンブリ１８の以前の位置に位置付けるステップを含む。実施形態では、移動は、プラットフォームアセンブリ１８のうちの少なくとも２つの間で相互に位置を交換するステップを含む。図２に示すように、ある程度の自由空間が、プラットフォームアセンブリ１８がその上をあちこち移動できるように、上面１６に残されることが好ましく、これは、いわゆるスライディングタイルパズルにおいてパズルのピースをあちこち移動させる方法にいくらか類似している。それによって、上面１６上の空間の比較的大きな部分をカセット４の収容および／または搬送に利用することができ、一方で個々のカセット４は、依然として、所望されるとおりに配置および移動することができる。
実施形態では、少なくとも１つのカセット４のうちのカセット４の数は、少なくとも２つであり、少なくとも２つのカセット４のうちの少なくとも２つのカセット４は、少なくとも２つのプラットフォームアセンブリ１８のうちの互いに異なるものの上に支持されている。これにより、こうしたカセット４は、実質的に独立して、相互に移動することができる。
あるいは、カセット４およびプラットフォームアセンブリ１８のサイズに応じて、２つのカセットを同じプラットフォームアセンブリ上に支持することができる。また、比較的大きいかつ／または重いカセットの場合、単一のカセットは、複数のプラットフォームアセンブリ上で支持されてもよく、その場合、それらのプラットフォームアセンブリは、カセットを支持しながら一緒に移動するであろう。
実施形態では、プラットフォームアセンブリ１８は、例えば、一次元または二次元アレイなどのアレイでフロアアセンブリ１２上に配置される。こうした配置は、空間の効率的な使用を提供する。
実施形態では、本方法は、エレベータ２４を使用して、少なくとも１つのカセット４のうちの少なくとも１つのカセット４を上面１６に向かって下げるステップをさらに含む。実施形態では、カセット４は、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８のうちの少なくとも１つの上に下げられる。実施形態では、カセット４は、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８のうちの少なくとも１つと共に下げられる。
実施形態では、本方法は、エレベータ２４を使用して、少なくとも１つのカセット４のうちの少なくとも１つのカセット４を上面１６から離れるように持ち上げるステップをさらに含む。実施形態では、カセット４は、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８のうちの少なくとも１つから持ち上げられる。実施形態では、カセット４は、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ１８のうちの少なくとも１つと共に持ち上げられる。
したがって、エレベータ２４は、関連するプラットフォームアセンブリ１８を有してまたは有しないで、カセット４を持ち上げかつ／または下げるように構成され得る。カセット４がそのプラットフォームアセンブリ１８から持ち上げられる場合、このプラットフォームアセンブリは、その後、その上に異なるカセットを受けるために利用可能になる。当然のことながら、一部の実施形態では、エレベータ２４はまた、例えば、プラットフォームアセンブリ１８をフロアアセンブリ１２、１２ａ～ｃに再分配するために、カセットなしで、プラットフォームアセンブリを持ち上げおよび／または下げることができる。
本明細書の他の箇所で示されるように、実施形態では、複数のカセット処理ステーション２６は、上面１６の外縁に沿って相互に異なる位置に配置される。実施形態では、図２を参照すると、移動は、処理ステーション２６のうちの１つがカセット４を処理できる、第１の位置Ｐ１と、処理ステーション２６のうちの上記１つがカセット４を処理できない、第２の位置Ｐ２との間のものであり、第２の位置Ｐ２は、処理ステーション２６のうちの別の１つがカセット４を処理できる、位置であってもよい。例えば、こうした第１の位置Ｐ１は、処理ステーション２６のドアオープナー装置２８に隣接していてもよく、その場合、第１の位置Ｐ１は、本明細書の他の箇所へ言及されるように、ドアオープナー装置２８がカセット４のドアと係合して、ウエハ１０をカセット４からおよび／またはカセット４へ移送することができる、特に、こうしたウエハ１０を処理ステーション２６、例えば縦型バッチ炉アセンブリ６内で処理することができる、ウエハ移送位置であってもよい。したがって、ウエハ１０は、カセット４がそれぞれのプラットフォーム装置１８から離れることなく、カセット４へ、および／またはカセット４から移送されてもよく、それによって、さらに、カセットとドアオープナー装置との間の係合を可能にするために従来的なシステムで使用されていたようなピストンなどの従来的なカセット取り扱い機器を不要にすることができる。
実施形態および図面の例を使用して本発明を説明してきたが、これらは、特許請求の範囲によって定義される本発明の範囲を限定しない。上記範囲内において、当業者によって理解されるように、多くの変形、組み合わせ、および拡張が可能である。例えば、本発明によるシステムは、例えば、１つまたは複数のフロアアセンブリおよびそれぞれのプラットフォームアセンブリと協働するために、１つまたは複数のカルーセルアセンブリ、ターンテーブルアセンブリ、ハンドラーロボットおよび／または空気要素を含んでもよい。

Claims (20)

  1. 半導体ウエハ収容カセットを処理するためのシステムであって、
    － 半導体ウエハ収容カセットを処理するように構成された縦型バッチ炉アセンブリであって、前記縦型バッチ炉アセンブリが前記カセットからのウエハを処理するように構成された縦型バッチ炉を含む、縦型バッチ炉アセンブリと、
    － 前記縦型バッチ炉アセンブリに配置されたフロアアセンブリであって、前記フロアアセンブリが、前記フロアアセンブリの上面の下に配置された二次元の電磁石のアレイを備え、前記アレイが前記上面に沿って延在する、フロアアセンブリと、
    － 磁石を備え、前記カセットのうちの少なくとも１つをその上に支持するように構成された、少なくとも１つのプラットフォームアセンブリと、
    － 前記フロアアセンブリの前記電磁石に動作可能に接続されたコントローラとを備え、
    前記システムが、前記電磁石のアレイと前記プラットフォームアセンブリの前記磁石との間の磁気相互作用を使用して、前記フロアアセンブリの前記上面の上方に、前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを浮遊させるように構成され、
    前記コントローラが、前記磁気相互作用を変動させるように可変的な様式で前記電磁石を制御して、それによって、前記少なくとも１つのカセットが上に支持された浮遊した前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを、前記フロアアセンブリに対して移動させ、前記縦型バッチ炉によって前記カセットからのウエハを処理するために、前記少なくとも１つのカセットを前記縦型バッチ炉に対して搬送するように構成され、
    前記ウエハの前記処理のために、前記システムがドアオープナー装置をさらに備え、前記ドアオープナー装置が、前記フロアアセンブリの外縁に配置され、前記ドアオープナー装置が、前記フロアアセンブリが前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを前記ドアオープナー装置に位置付ける間、前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリのうちの少なくとも１つの上に支持されたカセットのドアと係合するように構成された、システム。
  2. 前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリのプラットフォームアセンブリの数が、少なくとも２つである、請求項１に記載のシステム。
  3. 前記フロアアセンブリが、相互接続されたフロアアセンブリモジュールのアレイを備え、各モジュールが、前記電磁石のアレイのそれぞれのサブアレイを備える、請求項１に記載のシステム。
  4. 前記少なくとも１つのカセットのうちの少なくとも１つのカセットを前記上面に対して垂直に移動させるように構成されたエレベータをさらに備える、請求項１に記載のシステム。
  5. 前記フロアアセンブリとは異なるレベルで配置された少なくとも１つのさらなるフロアアセンブリを備える、請求項１に記載のシステム。
  6. 前記少なくとも１つのカセットのうちの少なくとも１つのカセットが、前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリのうちの少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ上に支持される、請求項１に記載のシステムおよび少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセットの組み合わせ。
  7. 前記少なくとも１つのカセットが、前記縦型バッチ炉によって処理されたまたは処理されようとする少なくとも１つのウエハを含む、請求項６に記載の組み合わせ。
  8. 請求項１に記載のシステムと、前記フロアアセンブリの前記上面の外縁に沿って相互に異なる位置に配置された複数のカセット処理ステーションとの組み合わせであって、前記カセット処理ステーションのうちの少なくとも１つが、前記縦型バッチ炉アセンブリによって構成されるか、または前記縦型バッチ炉アセンブリを備える、組み合わせ。
  9. 縦型バッチ炉アセンブリの縦型バッチ炉に対して少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセットを搬送する方法であって、
    － 前記縦型バッチ炉アセンブリにフロアアセンブリを提供するステップであって、前記フロアアセンブリが、前記フロアアセンブリの上面の下に配置された二次元の電磁石のアレイを含み、前記アレイが前記上面に沿って延在している、ステップと、
    － 磁石を含む少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを提供するステップと、
    － 前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリ上に少なくとも１つの半導体ウエハ収容カセットを支持するステップと、
    － 前記電磁石のアレイと前記プラットフォームアセンブリの前記磁石との間の磁気相互作用を使用して、前記フロアアセンブリの前記上面の上方に、前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを浮遊させるステップと、
    － 前記磁気相互作用を変動させるように可変的な様式で前記電磁石を制御することによって、前記少なくとも１つのカセットがその上に支持された浮遊した前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを、前記フロアアセンブリに対して移動させ、それによって、前記少なくとも１つのカセットを前記縦型バッチ炉に対して搬送するステップとを含み、
    前記搬送するステップが、前記縦型バッチ炉アセンブリに関連付けられたドアオープナー装置に、前記少なくとも１つのカセットのうちのカセットを位置付けるステップを含み、前記ドアオープナー装置が、前記フロアアセンブリの外縁に配置され、前記フロアアセンブリが前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを前記ドアオープナー装置に位置付ける間、前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリのうちの少なくとも１つの上に支持されたカセットのドアと係合するように構成されている、方法。
  10. 前記移動が、少なくとも２つの自由度、好ましくは少なくとも３つの自由度を有する、請求項９に記載の方法。
  11. 前記移動が、前記フロアアセンブリに対して前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを平行移動させるステップを含む、請求項９に記載の方法。
  12. 前記移動が、前記フロアアセンブリに対して前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリを回転させるステップを含む、請求項９に記載の方法。
  13. 前記少なくとも１つのプラットフォームアセンブリのプラットフォームアセンブリの数が、少なくとも２つである、請求項９に記載の方法。
  14. 前記少なくとも２つのプラットフォームアセンブリの前記移動が、少なくとも部分的に同時である、請求項１３に記載の方法。
  15. 前記少なくとも２つのプラットフォームアセンブリの前記移動が、少なくとも部分的に連続的である、請求項１３に記載の方法。
  16. 前記少なくとも１つのカセットのうちのカセットの数が少なくとも２つであり、前記少なくとも２つのカセットのうちの少なくとも２つのカセットが、前記少なくとも２つのプラットフォームアセンブリのうちの互いに異なるものの上に支持されている、請求項１３に記載の方法。
  17. 前記プラットフォームアセンブリが、前記フロアアセンブリ上にアレイで配置される、請求項１３に記載の方法。
  18. 前記移動が、前記プラットフォームアセンブリのうちの少なくとも１つを、別の前記プラットフォームアセンブリの以前の位置に位置付けるステップを含む、請求項１３に記載の方法。
  19. 前記移動が、前記プラットフォームアセンブリのうちの少なくとも２つの間で相互に位置を交換するステップを含む、請求項１３に記載の方法。
  20. 複数のカセット処理ステーションが、前記上面の外縁に沿って相互に異なる位置に配置される、請求項９に記載の方法。
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