JP2024022783A - Capacitor and capacitor manufacturing method - Google Patents

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Abstract

【課題】所望のインダクタンス低減効果を得つつ、製造が容易で、外部接続部の絶縁を確保することができるコンデンサを提供する。【解決手段】コンデンサ素子2と、コンデンサ素子2に接続される正極電極板4と負極電極板5とを樹脂で一体成形したアセンブリ3と、アセンブリ3と連結されることで外装ケース6を形成するケース本体61と、外装ケース6に充填される充填樹脂7と、を備え、正極電極板4と負極電極板5とが、外装ケース6外に引き出される延伸部4c2、5c2を備え、正極電極板4の延伸部4c2と負極電極板5の延伸部5c2とが互いに近接対向しており、アセンブリ3の樹脂部31が、近接対向した延伸部4c2、5c2の外周を被覆する被覆部31bと、延伸部4c2、5c2間に介在する介在部31aと、ケース本体61と連結し、外装ケース6の一部を構成する部分構成部31cを備えている。【選択図】図4The present invention provides a capacitor that is easy to manufacture and can ensure insulation of external connections while obtaining a desired inductance reduction effect. [Solution] An assembly 3 in which a capacitor element 2, a positive electrode plate 4 and a negative electrode plate 5 connected to the capacitor element 2 are integrally molded with resin, and an exterior case 6 is formed by being connected to the assembly 3. The case main body 61 and the filling resin 7 filled in the outer case 6 are provided, and the positive electrode plate 4 and the negative electrode plate 5 are provided with extension parts 4c2 and 5c2 that are pulled out of the outer case 6, and the positive electrode plate 4 and the extending portion 5c2 of the negative electrode plate 5 are closely opposed to each other. It includes an intervening part 31a interposed between the parts 4c2 and 5c2, and a partial component part 31c that is connected to the case body 61 and constitutes a part of the exterior case 6. [Selection diagram] Figure 4

Description

この発明は、外装ケースに、コンデンサ素子と電極板とを収容し、樹脂を充填することでコンデンサ素子を封止したコンデンサに関し、特に外部機器と接続するために外装ケースから引き出された外部接続部を備えるコンデンサに関する。 The present invention relates to a capacitor in which a capacitor element and an electrode plate are housed in an outer case and the capacitor element is sealed by filling the outer case with resin, and in particular, an external connection portion pulled out from the outer case for connection to external equipment. The present invention relates to a capacitor comprising:

昨今の樹脂封止コンデンサでは、低インダクタンス化を図るために正負電極板を近接対向させることが主流となっており、ケース外に引き出された外部接続部についても正負で互いに近接対向させることが行われている。 In recent resin-sealed capacitors, it has become mainstream to have the positive and negative electrode plates closely facing each other in order to reduce inductance, and it is also common practice to have the positive and negative electrode plates facing each other closely for the external connection parts pulled out outside the case. It is being said.

特開2021-158844号公報Japanese Patent Application Publication No. 2021-158844 特開2015-149805号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-149805

所望のインダクタンス低減効果を得るためには、正負電極板の精度良い取り付けが必要となる。ただ、そのためには樹脂充填前に正負電極板を固定しておくための位置決め治具の取り付けが必要であり、組立に手間がかかる。また、樹脂外に引き出された外部接続部間の絶縁を確保するには、別途、絶縁紙等の絶縁体を間に挟み込む等の作業が必要となる。さらに、外部接続部の周囲に導電性の部品が配される場合、外部接続部とその部品との間の絶縁も確保する必要があるが、仮に絶縁距離を十分とることで絶縁を確保する場合、コンデンサが組み込まれる装置全体が大きくなってしまう。 In order to obtain the desired inductance reduction effect, it is necessary to attach the positive and negative electrode plates with high precision. However, this requires the installation of a positioning jig to secure the positive and negative electrode plates before resin filling, which takes time and effort to assemble. Further, in order to ensure insulation between the external connection parts drawn out from the resin, a separate operation such as sandwiching an insulator such as insulating paper between the parts is required. Furthermore, if conductive parts are placed around an external connection part, it is necessary to ensure insulation between the external connection part and that part, but even if insulation is ensured by providing a sufficient insulation distance, , the entire device in which the capacitor is incorporated becomes large.

本発明は、所望のインダクタンス低減効果を得つつ、製造が容易で、外部接続部の絶縁を確保することができるコンデンサの提供を目的とする。 An object of the present invention is to provide a capacitor that is easy to manufacture and can ensure insulation of external connections while obtaining a desired inductance reduction effect.

本発明のコンデンサは、コンデンサ素子2と、コンデンサ素子2に接続される正極電極板4と負極電極板5とを樹脂で一体成形したアセンブリ3と、アセンブリ3と連結されることで外装ケース6を形成するケース本体61と、外装ケース6に充填される充填樹脂7と、を備え、正極電極板4と負極電極板5とが、外装ケース6外に引き出される延伸部4c2、5c2を備え、正極電極板4の延伸部4c2と負極電極板5の延伸部5c2とが互いに近接対向しており、アセンブリ3の樹脂部31が、近接対向した延伸部4c2、5c2の外周を被覆する被覆部31bと、延伸部4c2、5c2間に介在する介在部31aと、ケース本体61と連結し、外装ケース6の一部を構成する部分構成部31cを備えていることを特徴としている。なお、「正極電極板4と負極電極板5とを樹脂で一体成形した」とは、正極電極板と負極電極板とを樹脂によってひとまとめにしたという意味であり、正負電極板や負極電極板を樹脂から製造するという意味ではない。 The capacitor of the present invention includes a capacitor element 2, an assembly 3 in which a positive electrode plate 4 and a negative electrode plate 5 connected to the capacitor element 2 are integrally molded with resin, and an exterior case 6 that is connected to the assembly 3. The positive electrode plate 4 and the negative electrode plate 5 are provided with extending portions 4c2 and 5c2 that are drawn out of the external case 6, and the positive electrode The extended portion 4c2 of the electrode plate 4 and the extended portion 5c2 of the negative electrode plate 5 are close to each other and face each other. , an intervening part 31a interposed between the extending parts 4c2 and 5c2, and a partial component part 31c that is connected to the case body 61 and constitutes a part of the exterior case 6. In addition, "the positive electrode plate 4 and the negative electrode plate 5 are integrally molded with resin" means that the positive electrode plate and the negative electrode plate are integrally molded with resin, and the positive and negative electrode plates and the negative electrode plate are It does not mean that it is manufactured from resin.

また、本発明のコンデンサの製造方法は、正極電極板4と負極電極板5とを近接対向させた状態で金型にセットし、樹脂注型することでアセンブリ3を製造し、アセンブリ3とケース本体61とを連結して外装ケース6を構成し、外装ケース6内に充填樹脂7を充填し、硬化させることを特徴としている。 In addition, in the capacitor manufacturing method of the present invention, the positive electrode plate 4 and the negative electrode plate 5 are set in a mold in a state in which they closely face each other, and the assembly 3 is manufactured by resin casting, and the assembly 3 and the case are It is characterized in that it is connected to a main body 61 to form an exterior case 6, and a filling resin 7 is filled in the exterior case 6 and hardened.

本発明のコンデンサは、正極電極板の延伸部と負極電極板の延伸部とが互いに近接対向しているため、低インダクタンス化を図ることができる。また、予め正極電極板と負極電極板とを樹脂で一体成形し、正極電極板と負極電極板との間隔を固定しているため、正負電極板を取り付けるにあたって別途、位置決め治具を用いる必要が無く、組立作業が簡単であり且つ所望の低インダクタンス低減効果が得られる。また、アセンブリが、外装ケースの一部を構成する部分構成部を備えているため、外装ケースのその他の部分を構成するケース本体にアセンブリを取り付けることで、ケースに対する正負電極板の位置決めも行えることになり、そのための位置決め治具も不要で、組立作業が簡単である。さらに、延伸部の外周を予め被覆部で被覆しているため、延伸部に導電性の部品を近づけて配置することが可能となり、コンデンサを組み込む装置全体の小型化を図ることができる。また、延伸部間に介在部が介在しているため、別途、延伸部間に絶縁紙等の絶縁部材を挟み込む作業が不要となり、製造が簡単である。 In the capacitor of the present invention, since the extended portion of the positive electrode plate and the extended portion of the negative electrode plate are close to each other and face each other, it is possible to achieve low inductance. In addition, since the positive electrode plate and the negative electrode plate are integrally molded with resin in advance and the distance between the positive electrode plate and the negative electrode plate is fixed, it is not necessary to use a separate positioning jig to attach the positive and negative electrode plates. Therefore, the assembly work is simple and the desired low inductance reduction effect can be obtained. Furthermore, since the assembly includes a partial component that constitutes a part of the exterior case, the positive and negative electrode plates can be positioned relative to the case by attaching the assembly to the case body that constitutes other parts of the exterior case. Therefore, no positioning jig is required, and assembly work is simple. Furthermore, since the outer periphery of the extended portion is covered in advance with the covering portion, it is possible to arrange conductive parts close to the extended portion, and the entire device in which the capacitor is incorporated can be miniaturized. Furthermore, since the intervening portion is interposed between the extending portions, there is no need to separately insert an insulating member such as insulating paper between the extending portions, and manufacturing is simple.

この発明の実施形態に係るコンデンサの分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a capacitor according to an embodiment of the invention. 図2Aが正極電極板の斜視図であり、図2Bが負極電極板の斜視図である。FIG. 2A is a perspective view of the positive electrode plate, and FIG. 2B is a perspective view of the negative electrode plate. コンデンサの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a capacitor. コンデンサの端面図である。FIG. 3 is an end view of the capacitor.

次に、この発明のコンデンサの一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。このコンデンサは、図1~図4に示すように、コンデンサ素子2と、コンデンサ素子2に接続される正極電極板4と負極電極板5とを樹脂で一体成形したアセンブリ3と、アセンブリ3と連結されることで外装ケース6を形成するケース本体61と、外装ケース6に充填される充填樹脂7とを備えている。以下、上記各部品について説明するが、「上下」「左右」「前後」の概念は、外装ケース6内に充填樹脂7を充填する際のものであり、必ずしも使用時の「上下」「左右」「前後」を規定するものではない。 Next, one embodiment of the capacitor of the present invention will be described in detail based on the drawings. As shown in FIGS. 1 to 4, this capacitor includes a capacitor element 2, an assembly 3 in which a positive electrode plate 4 and a negative electrode plate 5 connected to the capacitor element 2 are integrally molded with resin, and the assembly 3 is connected to the capacitor element 2. It includes a case body 61 that forms an exterior case 6 by being filled, and a filling resin 7 that is filled into the exterior case 6. The above-mentioned parts will be explained below, but the concepts of "top and bottom," "left and right," and "front and rear" are used when filling the resin 7 into the exterior case 6, and are not necessarily "top and bottom" and "left and right" during use. It does not specify "before or after".

コンデンサ素子2は、例えば絶縁性のフィルム上に金属を蒸着した金属化フィルムを巻回したフィルムコンデンサであって、図1に示すように、軸方向の両端部に電極部2a、2bが設けられている。このコンデンサ素子2は、軸方向から見ると俵状、具体的には4つのコーナー部にR(アール)が設けられており、軸方向外周面に平坦部2cと曲面部2dとを有している。図1では、3個のDCコンデンサ21と2個のYコンデンサ22が設けられている。DCコンデンサ21は平坦部2cを互いに対向させるようにして並べられており、Yコンデンサ22は、DCコンデンサ21の左側において平坦部2c同士を互いに対向させつつ、雁行するようにずらして並べられている。コンデンサ素子2と正極電極板4や負極電極板5とはリード線23を介して接続される。なお、フィルムコンデンサとして、積層型のフィルムコンデンサを用いてもよい。また、コンデンサ素子2としては、フィルムコンデンサに限らず、セラミックコンデンサや電解コンデンサ等、種々のコンデンサ素子を用いてもよい。 The capacitor element 2 is, for example, a film capacitor formed by winding a metallized film in which metal is deposited on an insulating film, and as shown in FIG. 1, electrode parts 2a and 2b are provided at both ends in the axial direction. ing. This capacitor element 2 has a barrel shape when viewed from the axial direction, specifically, R is provided at the four corners, and has a flat part 2c and a curved part 2d on the outer circumferential surface in the axial direction. There is. In FIG. 1, three DC capacitors 21 and two Y capacitors 22 are provided. The DC capacitors 21 are arranged with their flat parts 2c facing each other, and the Y capacitors 22 are arranged on the left side of the DC capacitor 21 with their flat parts 2c facing each other, staggered in a flying geese pattern. . The capacitor element 2 and the positive electrode plate 4 and the negative electrode plate 5 are connected via lead wires 23. Note that a laminated film capacitor may be used as the film capacitor. Further, the capacitor element 2 is not limited to a film capacitor, and various capacitor elements such as a ceramic capacitor and an electrolytic capacitor may be used.

アセンブリ3は、正極電極板4と負極電極板5とを樹脂で一体成形したものである。アセンブリ3の樹脂部31は、互いに近接対向する(距離をあけて重ね合わせられた)正負電極板4、5の間に介在する介在部31a(図4参照)と、正負電極板4、5を被覆する被覆部31bと、ケース本体61と連結し、外装ケース6の一部を構成する部分構成部31cとを備えている。 The assembly 3 is formed by integrally molding a positive electrode plate 4 and a negative electrode plate 5 with resin. The resin part 31 of the assembly 3 has an intervening part 31a (see FIG. 4) interposed between the positive and negative electrode plates 4 and 5 that are close to each other and face each other (superimposed with a distance apart); It includes a covering portion 31b for covering, and a partial component portion 31c that is connected to the case body 61 and constitutes a part of the outer case 6.

介在部31aは、図4に示すように、正負電極板4、5の後述する基板部4a、5a間、延伸部4c2、5c2間に介在している。具体的には、互いに近接対向する正極電極板4の基板部4aと負極電極板5の基板部5aとの間、同じく互いに近接対向する正極電極板4の延伸部4c2と負極電極板5の延伸部5c2との間に介在している。ただ、部分構成部31cの内側には充填樹脂7が充填されるため、基板部4a、5aや部分構成部31cの内側(図4において点線で示す側壁部6bよりも内側)に位置する延伸部4c2、5c2の間については必ずしも介在部31aを設けなくてもよい。 As shown in FIG. 4, the intervening portion 31a is interposed between the substrate portions 4a and 5a and between the extending portions 4c2 and 5c2 of the positive and negative electrode plates 4 and 5, which will be described later. Specifically, between the substrate portion 4a of the positive electrode plate 4 and the substrate portion 5a of the negative electrode plate 5, which are close to each other, and between the extended portion 4c2 of the positive electrode plate 4 and the negative electrode plate 5, which are also close to each other and opposite to each other. It is interposed between the portion 5c2 and the portion 5c2. However, since the inside of the partial component part 31c is filled with the filling resin 7, the extending part located inside the substrate parts 4a, 5a and the partial component part 31c (inside the side wall part 6b indicated by the dotted line in FIG. 4) The intervening portion 31a does not necessarily need to be provided between 4c2 and 5c2.

被覆部31bは、正負電極板4、5の基板部4a、5aと延伸部4c2、5c2とを被覆している。具体的には、互いに近接対向する正極電極板4の基板部4aと負極電極板5の基板部5aとの外周と、同じく互いに近接対向する正極電極板4の延伸部4c2と負極電極板5の延伸部5c2との外周を被覆している。ただ、部分構成部31cの内側には充填樹脂7が充填されるため、基板部4a、5aや部分構成部31cの内側に位置する延伸部4c2、5c2については必ずしも被覆しなくてもよい。正負電極板4、5の後述する素子接続部4b、5bと端子部4c1、5c1とは、コンデンサ素子2や外部機器との接続に供されるため被覆しない。 The covering portion 31b covers the substrate portions 4a and 5a of the positive and negative electrode plates 4 and 5 and the extending portions 4c2 and 5c2. Specifically, the outer periphery of the substrate portion 4a of the positive electrode plate 4 and the substrate portion 5a of the negative electrode plate 5 which are closely opposed to each other, and the extended portion 4c2 of the positive electrode plate 4 and the outer circumference of the negative electrode plate 5 which are also closely opposed to each other. The outer periphery of the extended portion 5c2 is covered. However, since the inside of the partial structure part 31c is filled with the filling resin 7, it is not necessarily necessary to cover the substrate parts 4a, 5a and the extension parts 4c2, 5c2 located inside the partial structure part 31c. Element connecting parts 4b and 5b and terminal parts 4c1 and 5c1, which will be described later, of the positive and negative electrode plates 4 and 5 are not covered because they are provided for connection with the capacitor element 2 and external equipment.

ところで外装ケース6は、平面視略矩形状の底部6aと、底部6aの四辺からそれぞれ上方に立ち上がる側壁部6bとを備えており、内部にコンデンサ素子2や正負電極板4、5を収容するための収容部6dが形成されている。側壁部6bの上端は開口部6cになっている。 By the way, the exterior case 6 includes a bottom portion 6a that is substantially rectangular in plan view, and side wall portions 6b rising upward from each of the four sides of the bottom portion 6a, and is used to accommodate the capacitor element 2 and the positive and negative electrode plates 4 and 5 inside. A housing portion 6d is formed. The upper end of the side wall portion 6b is an opening 6c.

部分構成部31cは、側壁部6bの上側を構成するものであって、図1に示すように略角筒状である。下端には、ケース本体61の上端と連結するための連結部31c1が設けられている。具体的には、外周面を内側に向かって後退させている。なお、ケース本体61の上端は、被連結部61aとして内周面を外側に向かって後退させており、部分構成部31cをケース本体61に嵌合(内嵌)できるようになっている。部分構成部31cの内側には、孔32が複数形成されている。この孔32は充填樹脂7を充填する際の充填孔や外装ケース6内の空気を逃がす逃がし孔として機能する。部分構成部31cの上端付近には、コンデンサ1を外部機器等に取り付けるための取付脚33が複数設けられている。 The partial component portion 31c constitutes the upper side of the side wall portion 6b, and has a substantially rectangular cylindrical shape as shown in FIG. A connecting portion 31c1 for connecting to the upper end of the case body 61 is provided at the lower end. Specifically, the outer circumferential surface is retreated inward. The upper end of the case body 61 has an inner circumferential surface retracted outward as a connected portion 61a, so that the partial component portion 31c can be fitted (internally fitted) into the case body 61. A plurality of holes 32 are formed inside the partial component portion 31c. This hole 32 functions as a filling hole when filling the filling resin 7 and as an escape hole for letting air in the outer case 6 escape. A plurality of mounting legs 33 for attaching the capacitor 1 to an external device or the like are provided near the upper end of the partial component portion 31c.

正極電極板4は、例えばアルミニウムや銅等の金属板からなる。図2Aに示すように、基板部4aと、基板部4aから延びる素子接続部4bと、同じく基板部4aから延びる外部接続部4cとを備えている。基板部4aは、主としてコンデンサ素子2の側面と対向している。この基板部4aは、外装ケース6の部分構成部31cの内側に位置する。素子接続部4bは、基板部4aの外周縁から延びている。この素子接続部4bは、コンデンサ素子2の一方の電極部2aに接続するためのものであり、コンデンサ素子2の一方の電極部2aの上方に位置している。また、リード線23を通すための挿通孔4b1が設けられている。外部接続部4cは、基板部4aの外周縁から延びている。外部機器との接続に供するため、外装ケース6の部分構成部31c内から外に引き出されている。すなわち、外装ケース6外に引き出されている。外部接続部4cは、外部接続部4cと当接し接続される端子部4c1と、端子部4c1と基板部4aとを繋ぐ延伸部4c2とを備えている。 The positive electrode plate 4 is made of a metal plate such as aluminum or copper. As shown in FIG. 2A, it includes a substrate section 4a, an element connection section 4b extending from the substrate section 4a, and an external connection section 4c also extending from the substrate section 4a. The substrate portion 4a mainly faces the side surface of the capacitor element 2. This board portion 4a is located inside the partial component portion 31c of the exterior case 6. The element connection portion 4b extends from the outer peripheral edge of the substrate portion 4a. This element connection part 4b is for connecting to one electrode part 2a of the capacitor element 2, and is located above the one electrode part 2a of the capacitor element 2. Further, an insertion hole 4b1 for passing the lead wire 23 is provided. The external connection portion 4c extends from the outer peripheral edge of the substrate portion 4a. It is pulled out from inside the partial component part 31c of the exterior case 6 for connection with external equipment. That is, it is pulled out of the exterior case 6. The external connection portion 4c includes a terminal portion 4c1 that contacts and is connected to the external connection portion 4c, and an extension portion 4c2 that connects the terminal portion 4c1 and the substrate portion 4a.

負極電極板5は、例えばアルミニウムや銅等の金属板からなる。図2Bに示すように、基板部5aと、基板部5aから延びる素子接続部5bと、同じく基板部5aから延びる外部接続部5cとを備えており、基本的には正極電極板4と略同形状である。基板部5aは、主としてコンデンサ素子2の側面と対向している。また、正極電極板4の基板部4aと近接対向している。この基板部5aは、外装ケース6内に位置している。素子接続部5bは、基板部5aの外周縁から延びている。この素子接続部5bは、コンデンサ素子2の他方の電極部2bに接続するためのものであり、コンデンサ素子2の他方の電極部2bの上方に位置している。また、リード線23を通すための挿通孔5b1が設けられている。外部接続部5cは、基板部5aの外周縁から延びている。外部機器との接続に供するため、外装ケース6の部分構成部31c内から外に引き出されている。すなわち、外装ケース6外に引き出されている。外部接続部5cは、外部接続部5cと当接し接続される端子部5c1と、端子部5c1と基板部5aとを繋ぐ延伸部5c2とを備えている。端子部5c1は、正極電極板4の端子部4c1とは近接対向しておらず、ずれた位置に設けられている。一方で、延伸部5c2は、正極電極板4の延伸部4c2と近接対向している。換言すれば、外部接続部5cのうち、互いに近接対向している部分が延伸部5c2であり、していない部分が端子部5c1である。 The negative electrode plate 5 is made of a metal plate such as aluminum or copper. As shown in FIG. 2B, it includes a substrate portion 5a, an element connection portion 5b extending from the substrate portion 5a, and an external connection portion 5c also extending from the substrate portion 5a, and is basically substantially the same as the positive electrode plate 4. It is the shape. The substrate portion 5a mainly faces the side surface of the capacitor element 2. Further, it is closely opposed to the substrate portion 4a of the positive electrode plate 4. This board portion 5a is located inside the outer case 6. The element connection portion 5b extends from the outer peripheral edge of the substrate portion 5a. This element connection part 5b is for connecting to the other electrode part 2b of the capacitor element 2, and is located above the other electrode part 2b of the capacitor element 2. Further, an insertion hole 5b1 for passing the lead wire 23 is provided. The external connection portion 5c extends from the outer peripheral edge of the substrate portion 5a. It is pulled out from inside the partial component part 31c of the exterior case 6 for connection with external equipment. That is, it is pulled out of the exterior case 6. The external connection portion 5c includes a terminal portion 5c1 that contacts and is connected to the external connection portion 5c, and an extension portion 5c2 that connects the terminal portion 5c1 and the substrate portion 5a. The terminal portion 5c1 is not closely opposed to the terminal portion 4c1 of the positive electrode plate 4, but is provided at a shifted position. On the other hand, the extending portion 5c2 is closely opposed to the extending portion 4c2 of the positive electrode plate 4. In other words, the portions of the external connection portion 5c that are close to each other and facing each other are the extension portions 5c2, and the portions that are not extended are the terminal portions 5c1.

外装ケース6は、上記の通り、アセンブリ3の部分構成部31cとケース本体61とを連結することで形成される。合成樹脂製であるが、ケース本体61については絶縁を確保できるのであれば金属製であってもよい。 As described above, the exterior case 6 is formed by connecting the partial component 31c of the assembly 3 and the case body 61. Although it is made of synthetic resin, the case body 61 may be made of metal as long as insulation can be ensured.

外装ケース6内に充填される充填樹脂7は絶縁性の樹脂である。熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が好ましく、例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂やシリコーン樹脂である。充填樹脂7は、部分構成部31c内に位置する被覆部(被覆部31bを設けていない場合は基板部4a、5a)が埋没する程度に外装ケース6内に充填される。 The filling resin 7 filled in the exterior case 6 is an insulating resin. Thermosetting resins and photocurable resins are preferred, such as epoxy resins, urethane resins, and silicone resins. The filling resin 7 is filled into the outer case 6 to such an extent that the covering part (or the substrate parts 4a and 5a if the covering part 31b is not provided) located in the partial component part 31c is buried.

図1において符号9は、Yコンデンサに接続されるアース用電極板である。 In FIG. 1, reference numeral 9 is a grounding electrode plate connected to the Y capacitor.

次に、コンデンサ1の製造方法について説明する。まず、アセンブリ3の製造方法について説明すると、正極電極板4と負極電極板5とを近接対向させた(正負電極板4、5間に所定の間隔(例えば1mm)を開けた)状態で金型にセットし、樹脂注型することでアセンブリ3が製造される。次に、正負電極板4、5の素子接続部4b、5bにコンデンサ素子2を接続する。具体的には、コンデンサ素子2の電極部2a、2bから延びるリード線23を、素子接続部4b、5bの挿通孔4b1、5b1に挿通した上ではんだ等で接続する。なお、この際、必要に応じてアース用電極板8も接続しておく。そして、コンデンサ素子2をケース本体61に収容するようにして、アセンブリ3とケース本体61とを連結する。具体的には、部分構成部31cの連結部31c1とケース本体61の被連結部61aとを連結し、外装ケース6を構成する。これにより、外装ケース6の収容部6d内に、コンデンサ素子2と正負電極板4、5の主として基板部4a、5aとを収容された状態となる。最後に、孔32から外装ケース6内に充填樹脂7を充填し、硬化させることで部分構成部31cとケース本体61とを一体化させ、コンデンサ1の製造が完了する(図3参照)。 Next, a method for manufacturing capacitor 1 will be explained. First, to explain the manufacturing method of the assembly 3, the positive electrode plate 4 and the negative electrode plate 5 are placed close to each other (a predetermined interval (for example, 1 mm) is left between the positive and negative electrode plates 4 and 5), and then the mold is molded. The assembly 3 is manufactured by setting the assembly 3 and casting it in resin. Next, the capacitor element 2 is connected to the element connection parts 4b and 5b of the positive and negative electrode plates 4 and 5. Specifically, the lead wires 23 extending from the electrode parts 2a, 2b of the capacitor element 2 are inserted into the insertion holes 4b1, 5b1 of the element connection parts 4b, 5b, and then connected by solder or the like. Incidentally, at this time, the grounding electrode plate 8 is also connected if necessary. Then, the assembly 3 and the case body 61 are connected so that the capacitor element 2 is housed in the case body 61. Specifically, the connecting portion 31c1 of the partial component portion 31c and the connected portion 61a of the case body 61 are connected to form the exterior case 6. As a result, the capacitor element 2 and mainly the substrate parts 4a and 5a of the positive and negative electrode plates 4 and 5 are housed in the housing part 6d of the exterior case 6. Finally, the filling resin 7 is filled into the outer case 6 through the hole 32 and cured to integrate the partial component 31c and the case body 61, completing the manufacturing of the capacitor 1 (see FIG. 3).

上記構成のコンデンサ1は、予め正極電極板4と負極電極板5とを樹脂で一体成形し、正極電極板4と負極電極板5との間隔を固定しているため、正負電極板4、5をケースに取り付けるにあたって別途、位置決め治具を用いる必要が無く、組立作業が簡単である。また、アセンブリ3が、外装ケース6の一部を構成する部分構成部31cを備えているため、外装ケース6のその他の部分を構成するケース本体61にアセンブリ3を取り付けることで、ケースに対する正負電極板4、5の位置決めも行えることになり、そのための位置決め治具も不要で、組立作業が簡単である。さらに、外装ケース6外に引き出された外部接続部4c、5cのうち、延伸部4c2、5c2の外周を予め被覆部31bで被覆しているため、延伸部4c2、5c2に導電性の部品を近づけて配置することが可能となり、コンデンサ1を組み込む装置全体の小型化を図ることができる。また、正負で互いに近接対向させられている延伸部4c2、5c2の間に介在部31aが介在しているため、別途、延伸部4c2、5c2間に絶縁紙等の絶縁部材を挟み込む作業が不要となり、製造が簡単である。 In the capacitor 1 having the above configuration, the positive electrode plate 4 and the negative electrode plate 5 are integrally molded with resin in advance, and the distance between the positive electrode plate 4 and the negative electrode plate 5 is fixed. There is no need to use a separate positioning jig to attach the case to the case, and the assembly work is simple. Furthermore, since the assembly 3 includes the partial component part 31c that constitutes a part of the exterior case 6, by attaching the assembly 3 to the case body 61 that constitutes the other part of the exterior case 6, positive and negative electrodes can be connected to the case. The plates 4 and 5 can also be positioned, and a positioning jig for this purpose is not required, simplifying the assembly work. Furthermore, since the outer peripheries of the extended parts 4c2 and 5c2 of the external connection parts 4c and 5c pulled out of the exterior case 6 are covered in advance with the covering part 31b, conductive parts are not brought close to the extended parts 4c2 and 5c2. This allows the capacitor 1 to be placed in a smaller size as a whole. In addition, since the interposed part 31a is interposed between the extending parts 4c2 and 5c2 which are close to each other in positive and negative directions, there is no need to separately insert an insulating member such as insulating paper between the extending parts 4c2 and 5c2. , easy to manufacture.

以上に、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、外装ケース6は蓋を備えていてもよい。また、部分構成部31cが蓋の一部または全部を構成してもよい。図1では、部分構成部31cは角筒状であったが、周方向に連続している必要は無く、一部が欠けた状態や3面以下であってもよく、さらに側壁部のある一面の一部だけを構成するものであってもよい。また、底部6aの一部又は全部を構成するものであってもよい。 Although the embodiments of this invention have been described above, this invention is not limited to the above embodiments, and can be implemented with various changes within the scope of this invention. For example, the outer case 6 may include a lid. Furthermore, the partial component portion 31c may constitute part or all of the lid. In FIG. 1, the partial component 31c has a rectangular cylindrical shape, but it does not need to be continuous in the circumferential direction, and may have a partially chipped state or three or less sides, and one side wall portion It may constitute only a part of. Further, it may constitute part or all of the bottom portion 6a.

部分構成部31cとケース本体61との連結は、凹と凸の嵌め込みや、爪を設けて引っ掛ける等、種々の連結方法を採用し得る。取付脚33は、ケース本体61側に設けてもよい。アセンブリ3には、正負電極板4、5が樹脂で一体成形されていたが、コンデンサ素子2や他の電気部品等、またそれらと外部機器とを接続するための別の電極板を一体成形してもよい。また、必ずしも延伸部4c2、5c2全体を被覆部31bで被覆する必要は無く、例えば絶縁が不要な部分や、外部機器との接続の関係上、被覆できない部分があれば被覆しなくてもよい。アセンブリ3は1つに限らず、複数設けてもよい。例えば2以上のアセンブリ3とケース本体61とを組み合わせて充填樹脂7により一体化させることで1のコンデンサを製造してもよい。また、アセンブリ3は注型による一体成形の他に、インサート成形や熱収縮成形によって一体成形してもよい。 Various connection methods can be used to connect the partial component part 31c and the case body 61, such as fitting in a concave and convex part, or hooking with a claw. The mounting legs 33 may be provided on the case body 61 side. In the assembly 3, the positive and negative electrode plates 4 and 5 were integrally molded with resin, but another electrode plate for connecting the capacitor element 2, other electrical parts, etc., and external equipment is also integrally molded. You can. Further, it is not necessarily necessary to cover the entire extended portions 4c2 and 5c2 with the covering portion 31b; for example, if there is a portion that does not require insulation or a portion that cannot be covered due to connection with external equipment, it is not necessary to cover it. The number of assemblies 3 is not limited to one, and a plurality of assemblies 3 may be provided. For example, one capacitor may be manufactured by combining two or more assemblies 3 and the case body 61 and integrating them with the filling resin 7. In addition to integral molding by casting, the assembly 3 may be integrally molded by insert molding or heat shrink molding.

1 コンデンサ
2 コンデンサ素子
21 DCコンデンサ
22 Yコンデンサ
2a 一方の電極部
2b 他方の電極部
2c 平坦部
2d 曲面部
23 リード線
3 アセンブリ
31 樹脂部
31a 介在部
31b 被覆部
31c 部分構成部
31c1 連結部
32 孔
33 取付脚
4 正極電極板
4a 基板部
4b 素子接続部
4b1 挿通孔
4c 外部接続部
4c1 端子部
4c2 延伸部
5 負極電極板
5a 基板部
5b 素子接続部
5b1 挿通孔
5c 外部接続部
5c1 端子部
5c2 延伸部
6 外装ケース
6a 底部
6b 側壁部
6c 開口部
6d 収容部
61 ケース本体
61a 被連結部
7 充填樹脂
8 アース用電極板

1 Capacitor 2 Capacitor element 21 DC capacitor 22 Y capacitor 2a One electrode portion 2b Other electrode portion 2c Flat portion 2d Curved portion 23 Lead wire 3 Assembly 31 Resin portion 31a Intervening portion 31b Covering portion 31c Partial component portion 31c1 Connection portion 32 Hole 33 Mounting leg 4 Positive electrode plate 4a Substrate part 4b Element connection part 4b1 Insertion hole 4c External connection part 4c1 Terminal part 4c2 Extension part 5 Negative electrode plate 5a Substrate part 5b Element connection part 5b1 Insertion hole 5c External connection part 5c1 Terminal part 5c2 Extension Part 6 Exterior case 6a Bottom part 6b Side wall part 6c Opening part 6d Housing part 61 Case body 61a Connected part 7 Filled resin 8 Grounding electrode plate

Claims (2)

コンデンサ素子と、
コンデンサ素子に接続される正極電極板と負極電極板とを樹脂で一体成形したアセンブリと、
アセンブリと連結されることで外装ケースを形成するケース本体と、
外装ケースに充填される充填樹脂と、を備え、
正極電極板と負極電極板とが、外装ケース外に引き出される延伸部を備え、
正極電極板の延伸部と負極電極板の延伸部とが互いに近接対向しており、
アセンブリの樹脂部が、近接対向した延伸部の外周を被覆する被覆部と、延伸部間に介在する介在部と、ケース本体と連結し、外装ケースの一部を構成する部分構成部を備えている、コンデンサ。
a capacitor element,
An assembly in which a positive electrode plate and a negative electrode plate connected to a capacitor element are integrally molded with resin;
a case body that forms an exterior case by being connected with the assembly;
Comprising a filled resin that fills the outer case,
The positive electrode plate and the negative electrode plate are provided with an extension part that is pulled out of the outer case,
The extending portion of the positive electrode plate and the extending portion of the negative electrode plate are close to each other and face each other,
The resin part of the assembly includes a covering part that covers the outer periphery of the extending parts that are close to each other, an intervening part that is interposed between the extending parts, and a partial component part that is connected to the case body and forms a part of the outer case. Yes, there is a capacitor.
請求項1記載のコンデンサの製造方法であって、
正極電極板と負極電極板とを近接対向させた状態で金型にセットし、樹脂注型することでアセンブリを製造し、
アセンブリとケース本体とを連結して外装ケースを構成し、
外装ケース内に充填樹脂を充填し、硬化させる、
製造方法。

A method for manufacturing a capacitor according to claim 1, comprising:
The positive electrode plate and the negative electrode plate are placed in a mold in close opposition to each other, and the assembly is manufactured by resin casting.
The assembly and the case body are connected to form an exterior case,
Fill the outer case with resin and harden it.
Production method.

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