JP2024020066A - インクジェット装置 - Google Patents

Abstract

【課題】インクジェットヘッドモジュールの位置の信頼性を向上し得るインクジェット装置を提供すること。【解決手段】インクジェット装置は、ノズルを有するインクジェットヘッドモジュールと、当該インクジェットヘッドモジュールと接続するサブプレートと、当該サブプレートが接続するベースプレートと、を有し、サブプレートは、インクジェットヘッドモジュールに締結される締結部と、締結部よりも剛性の低い低剛性部と、を有する。【選択図】図５

Description

本開示は、インクジェット装置に関し、特にインクジェットヘッドモジュールがサブプレートを介してベースプレートに固定されたインクジェット装置に関する。

近年、インクジェットプリンターやインクジェットプロッターなどの、インクジェット装置が広く普及している。インクジェット装置は、一般消費者向けの小型プリンタだけでなく、例えば、電子回路の形成や液晶ディスプレイ用のカラーフィルターの製造、有機ＥＬディスプレイの製造といった工業用途にも、広く利用されている。

インクジェット装置は、複数のノズルを有し、ノズルと印刷対象物との位置関係を制御しながらノズルからインクを吐出することで、印刷対象物にインクを塗布する。

この種のインクジェット装置の一つとして、複数のラインヘッドを備えるものが知られている。各ラインヘッドは、印刷対象物の幅方向に並設された複数のインクジェットヘッドモジュールを備える。各インクジェットヘッドモジュールには、インクを吐出する複数のノズルが設けられている。

このような複数のラインヘッドを、主走査方向に直交する副走査方向に並べて配置することにより、幅の大きい印刷対象物に対して、１回の走査で広い範囲にインクを塗布することができる。さらに、複数のラインヘッドを主走査方向にも並べて配置することにより、例えば色が異なるなどの複数種のインクを、１回の走査で一括して印刷対象物に塗布することができる。

このような構成によれば、例えば、Ｇ４サイズ（６８０ｍｍ×８８０ｍｍ）以上の大型の印刷対象物に対しても、１回の走査で複数種のインクを一括で塗布できるので、印刷対象物にインクを塗布するタクトの低減が可能になる。さらに、インク塗布後の乾燥条件等を均一にしやすいために、例えばインク膜厚を均一に制御できるなどの印刷プロセス上の利点がある。

しかしながら、インクジェット装置においては、多数のインクジェットヘッドモジュールを精度良く配置することが困難であるため、大型の印刷対象物に高精細の印刷パターンを形成する装置としては不向きであると言われていた。

このようなインクジェット装置の欠点を補う一つの方法として従来、インクジェットヘッドモジュールをサブプレートを介してベースプレートに固定するようになされたインクジェット装置が提案されている（特許文献１参照）。

特開２０１６－２６７２号公報

上述したように、インクジェットヘッドモジュールをサブプレートを介してベースプレートに取り付ける構成を採用すれば、ベースプレートの面性状の影響を低減できるとともに、インクジェットヘッドモジュール交換時の位置の再現性を確保できるようになる。その結果、インクジェットヘッドモジュールの位置の信頼性を向上でき、ひいては印刷精度が向上する。

しかしながら、サブプレートを用いた場合に、インクジェットヘッドモジュールの組み立て時に発生する機械的なストレス等については十分な検討がなされておらず、インクジェットヘッドモジュールの位置を精度良く維持する点で未だ不十分であった。

本開示は、以上の点を考慮してなされたものであり、インクジェットヘッドモジュールの位置の信頼性を向上し得るインクジェット装置を提供する。

本開示のインクジェット装置の一つの態様は、
ノズルを有するインクジェットヘッドモジュールと、
前記インクジェットヘッドモジュールと接続するサブプレートと、
前記サブプレートと接続するベースプレートと、
を備え、
前記サブプレートは、
前記インクジェットヘッドモジュールに締結される締結部と、
前記締結部よりも剛性の低い低剛性部と、
を有する。

本開示によれば、インクジェットヘッドモジュールの位置の信頼性を向上し得るインクジェット装置を実現できる。

実施の形態に係るインクジェット装置の概略構成を示す略線的斜視図 ラインヘッドの概略構成を示す略線的斜視図 インク吐出ユニットの断面図 インクジェットヘッドモジュールの平面図 サブプレートの断面図 Ｚ方向から見たサブプレートの平面図 Ｙ方向から見たサブプレートの平面図 他の実施の形態１のサブプレートの断面図 他の実施の形態１のサブプレートをＺ方向から見た平面図 他の実施の形態１のサブプレートをＹ方向から見た平面図 他の実施の形態２のサブプレートの断面図 他の実施の形態２のサブプレートをＺ方向から見た平面図 他の実施の形態２のサブプレートをＹ方向から見た平面図

以下、本開示の実施形態ついて、図を参照しながら説明する。

＜１＞インクジェット装置の概略構成
図１は、本開示の実施の形態に係るインクジェット装置１０の概略構成を示す略線的斜視図である。なお、本開示のインクジェット装置の特徴は、インクジェットヘッドモジュールの取付構造にあるので、図１ではその周辺部分のみを示し、駆動部や制御部などは省略されている。

図２は、１つのラインヘッド２０の概略構成を示す略線的斜視図である。図２は、直方体形状のラインヘッド２０の一部分を、斜め下方向から見て示した斜視図である。

図中のＸ方向は走査方向であり、Ｙ方向は副走査方向であり、Ｚ方向はインク５０の吐出方向（図では－Ｚ方向）である。

図１から分かるように、インクジェット装置１０は、複数のラインヘッド２０と、ステージ３０と、を有する。図２から分かるように、１つのラインヘッド２０は、副走査方向に配列された複数のインクジェットヘッドモジュール１２０を有する。１つのインクジェットヘッドモジュール１２０は、走査方向に配列された複数のノズル１３０を有する。

実際上、１つのラインヘッド２０には、１種類のインクが使用されるので、色・粘度・電気的特性の異なる複数種のインク材料が使用される場合は、それに応じた数のラインヘッド２０が搭載される。

ステージ３０は、印刷対象物４０を載置した状態で、ラインヘッド２０の直下を走査方向（Ｘ方向）に移動する。印刷対象物４０は、例えば記録紙等であってよいし、液晶ディスプレイ用のカラーフィルターや有機ＥＬディスプレイ等であってもよい。図１では、印刷対象物４０がカラーフィルターである例が示されている。

図１の例では、複数のラインヘッド２０が走査方向に配置されているので、ステージ３０の１回の走査で印刷対象物４０の所望位置に塗布することができるインクの種類を増やすことができる。この結果、走査回数を低減でき、生産性を向上させることができる。

ラインヘッド２０には、複数のインク吐出ユニット２１－１、２１－２、………、２１―ｎが設けられている。インク吐出ユニット２１－１、２１－２、………、２１―ｎは、ベースプレート２２に固定されている。以下の説明では、１つのインク吐出ユニット又は複数のインク吐出ユニットをインク吐出ユニット２１と略記することがある。なお、実際には、ラインヘッド２０には電気信号を送る配線なども設けられているが、図２では、図を簡単化するために、インク吐出ユニット２１の要部構成のみが示されている。

各インク吐出ユニット２１は、サブプレート１１０及びインクジェットヘッドモジュール１２０を有する。サブプレート１１０は固定ねじ１１１によってベースプレート２２に固定され、インクジェットヘッドモジュール１２０は固定ねじ（図示せず）によってサブプレート１１０に固定されている。換言すれば、インクジェットヘッドモジュール１２０は、サブプレート１１０を介してベースプレート２２に取り付けられている。

インクジェットヘッドモジュール１２０には複数のノズル１３０が設けられており、このノズル１３０から所定量のインクが吐出される。ノズル１３０は、インクジェットヘッドモジュール１２０の長手方向（Ｘ方向）に直線的に配列されている。

＜２＞インク吐出ユニット２１の詳細構成
次に、図３－図７を用いて、インク吐出ユニット２１の詳細構成を説明する。

図３はインク吐出ユニット２１をノズル１３０を含む位置でＸＹ平面によって切った断面図である。図４はインクジェットヘッドモジュール１２０をノズル１３０の表出面の方向から見た平面図である。図５は図３の断面図からサブプレート１１０を抜き出して示した断面図である。図６は、Ｚ方向から見たサブプレートの平面図である。なお、図５は、図６のＡ－Ａ´線に沿う断面図と言うこともできる。図７は、Ｙ方向から見たサブプレートの平面図である。

ちなみに、本実施の形態の場合、Ｘ方向は、走査方向でありかつインクジェットヘッドモジュール１２０における複数のノズル１３０の配列方向と言うことができる。Ｙ方向は、副走査方向でありかつ複数のインク吐出ユニット２１の配列方向と言うことができる。Ｚ方向（正確には－Ｚ方向）は、インク５０の吐出方向でありかつベースプレート２２、サブプレート１１０及びインクジェットヘッドモジュール１２０の積層方向と言うことができる。

サブプレート１１０には、その厚みを貫通する座繰り孔１１１が形成されている。インクジェットヘッドモジュール１２０には、ねじ孔１２１が形成されている。固定ねじ（図示せず）を座繰り孔１１１に挿通させた後に、ねじ孔１２１にねじ込むことにより、サブプレート１１０とインクジェットヘッドモジュール１２０とが締結される。この結果、インクジェットヘッドモジュール１２０がサブプレート１１０に固定され、サブプレート１１０とインクジェットヘッドモジュール１２０が一体とされる。

ここで、座繰り孔１１１は、固定ねじ（図示せず）を挿通した際に、サブプレート１１０に対してインクジェットヘッドモジュール１２０を面方向に若干スライドさせることができるように、径方向に余裕が持たせてある（換言すれば、クリアランスを持たせてある）。これにより、この径方向の余裕の範囲内でインクジェットヘッド１２０のサブプレート１１０への取り付け位置を調整できるようになっている。

また、サブプレート１１０の両端近傍には、その厚みを貫通する基準孔１１２が形成されている。基準孔１１２に対応するベースプレート２２の位置には、基準孔２２ａが形成されている。基準孔１１２、２２ａを連通するように基準ピン（図示せず）を挿通することにより、ベースプレート２２の所定位置にサブプレート１１０が位置決めされる。

さらに、サブプレート１１０の両端近傍には、その厚みを貫通する挿通孔１１３が形成されている。挿通孔１１３に対応するベースプレート２２の位置には、ねじ孔２２ｂが形成されている。基準ピン（図示せず）によってベースプレート２２の所定位置にサブプレート１１０を位置決めした後に、固定ねじ（図示せず）を挿通孔１１３に挿通させねじ孔２２ｂにねじ込むことにより、ベースプレート２２の所定位置にサブプレート１１０が位置決めされた状態で固定される。

なお、位置決めのために用いた基準ピン（図示せず）は、固定ねじ（図示せず）による固定後に残置しても構わないし、抜去して他のサブプレートの位置決めのために共用しても構わない。ただし、同一の基準ピンを複数のサブプレートの位置決めで共用すれば、異なる基準ピンを用いるのと比較して、基準ピンの誤差に起因する位置決め精度の低下を抑制できるので、基準ピンを抜去して同一の基準ピンを複数のサブプレートの位置決めで共用することが好ましい。

ベースプレート２２にサブプレート１１０を介してインクジェットヘッドモジュール１２０を取り付けたことにより、サブプレート１１０とインクジェットヘッドモジュール１２０との位置関係を個別に調整すれば、ベースプレート２２とインクジェットヘッドモジュール１２０との位置関係を調整できるようになるので、ベースプレート２２の面性状の影響を低減できるとともに、インクジェットヘッドモジュール１２０交換時の位置の再現性を確保できるようになり、その結果、インクジェットヘッドモジュール１２０の位置の信頼性を向上できる。

ここで、サブプレート１１０を用いた、ベースプレート２２とインクジェットヘッドモジュール１２０との位置調整について具体的に説明する。

先ず、組み立てられたラインヘッド２０を対象に、各インクジェットヘッドモジュール１２０の位置ずれであるアライメント誤差を求めるアライメント検査工程を実行する。このアライメント検査工程の結果においてアライメント誤差が仕様を外れているインクジェットヘッドモジュール１２０を、サブプレート１１０とインクジェットヘッドモジュール１２０とが固定された状態でベースプレート２２から取外す。

次いで、アライメント誤差を解消するように、サブプレート１１０に対してインクジェットヘッドモジュール１２０の位置をシフトさせることにより、サブプレート１１０とインクジェットヘッドモジュール１２０の相対位置を調整する。

次いで、サブプレート１１０とインクジェットヘッドモジュール１２０を再びベースプレート２２に取り付けることによって、ラインヘッド２０を再構成する。

ここで、ベースプレート２２に対するサブプレート１１０の取り付け位置の再現性は、基準ピン（図示せず）により担保される。一方、ベースプレート２２に対するインクジェットヘッドモジュール１２０の取り付け位置の再現性は、サブプレート１１０とインクジェットヘッドモジュール１２０の相対位置の調整により担保される。。

なお、アライメント検査工程で得られたアライメント誤差を記録しておき、インクジェットヘッドモジュール１２０が故障した場合に、新しいインクジェットヘッドモジュール１２０を、当該アライメント誤差を解消するように、サブプレート１１０に対してシフトさせれば、ベースプレート２２に対するインクジェットヘッドモジュール１２０の相対位置の再現性が確保される。かくして、ラインヘッド２０全体を改めて調整する必要なく、簡便で再現性の良いインクジェットヘッドモジュール１２０の交換が可能となる。

かかる構成に加えて、図５－図７から分かるように、サブプレート１１０の長手方向の中央部分には、サブプレート１１０を厚み方向（図における上下方向（Ｚ方向））に貫通する開口部１１４ａと、サブプレート１１０の上部を切り欠いた切欠部１１４ｂと、サブプレート１１０の下部を切り欠いた切欠部１１４ｃと、が形成されている。サブプレート１１０の長手方向の中央部分は、この開口部１１４ａと、切欠部１１４ｂ、１１４ｃによる薄肉部と、によって低剛性部１１４となっている。なお、開口部は、サブプレート１１０を厚み方向に貫通する場合に限らず、他の方向に貫通していてもよい。例えば、開口部はサブプレート１１０の一部をＹ方向に貫通するものであってもよい。

本実施の形態のサブプレート１１０は低剛性部１１４を有することにより、固定ねじによってサブプレート１１０とインクジェットヘッドモジュール１２０を締結したときに発生する締結に起因するストレスを、低剛性部１１４が変形することで緩和できる。この結果、締結による締結部の変形を抑制でき、位置合わせの精度を維持できるようになる。なお、本明細書において「ストレス」は、固定ねじが締結されることにより生じる軸応力及びせん断応力等である。

より具体的に説明する。従来の低剛性部１１４を有しないサブプレートを用いた場合には、締結によるストレスを、サブプレート全体で受け止めていた。その結果、締結によるストレスは、サブプレート全体に及ぶので、位置合わせに重要な締結部もこのストレスにより変形し、その結果、位置合わせの精度が低下するおそれがある。

特に、締結によるストレスに起因する変形が締結時に発生するのであれば、この変形を相殺する位置でサブプレート１１０とインクジェットヘッドモジュール１２０とを締結することで、ストレスによる悪影響を抑制できる。しかし、この変形が締結後に徐々に発生する場合には、インクジェット装置１０の使用時間が経過するにつれてインクジェットヘッドモジュール１２０が徐々にずれていき、その結果、印刷精度が低下する原因ともなり得る。

これに対して、本実施の形態の構成によれば、低剛性部１１４の変形によって、締結に起因して経時的に生じるストレスを緩和できるので、締結部（高剛性部と言うこともできる）１１５の変形を抑制できる。これにより、位置合わせで最も重要な、締結部１１５の締結によるストレスが緩和され、結果として締結部１１５の位置の精度を維持することができる。ここで、サブプレート１１０の中央部での変形は生じるものの、締結部１１５から離れた位置での変形なので、締結部１１５への影響は小さく、結果として、位置合わせ精度は確保される。

上述したように低剛性部１１４は、開口部１１４ａと、切欠部１１４ｂ、１１４ｃによる薄肉部と、を形成することにより実現されている。

実際上、開口部１１４ａのＹ方向の幅は、サブプレート１１０のＹ方向の全幅の１／１０以上であれば、その効果を十分に発揮し得る。開口部１１４ａのＹ方向の幅は、サブプレート１１０のＹ方向の全幅の４／５程度であることがより好ましい。ただし、開口部１１４ａのＹ方向の幅があまり大き過ぎると、サブプレート１１０全体としての強度が小さくなり過ぎるので、開口部１１４ａのＹ方向の幅は、サブプレート１１０のＹ方向の全幅の１／１０以上でかつ９／１０以下であることが好ましい。

開口部１１４ａのＸ方向の長さは、インクジェットヘッドモジュール１２０との締結を担う２つの座繰り孔１１１の間の距離の１／３以上であれば、その効果を十分に発揮し得る。また、開口部１１４ａのＸ方向の長さは、座繰り孔１１１の孔加工が可能な範囲で、座繰り孔１１１の近傍まで延ばすことができる。

切欠部１１４ｂ、１１４ｃの深さ（つまりＺ方向への切欠の深さ）は、切欠部１１４ｂ、１１４ｃの合計でサブプレート１１０の厚さの１／２以上、すなわち、残り厚さ（つまり締結部１１５よりも薄肉化されたサブプレート１１０の薄肉部の厚さ）が１／２以下であれば、その効果を十分に発揮し得る。切欠部１１４ｂ、１１４ｃの合計の深さは、サブプレート１１０の厚さの４／５程度であることがより好ましい。ただし、切欠部１１４ｂ、１１４ｃの合計の深さがあまり深すぎると、サブプレート１１０全体としての強度が小さくなり過ぎるので、切欠部１１４ｂ、１１４ｃの合計の深さは、サブプレート１１０の厚さの１／１０以上でかつ１／２以下（＝残りの厚さがサブプレート１１０の厚さの１／２以上でかつ９／１０以下）であることが好ましい。すなわち、切欠部深さ＜残り部厚さ、であることが好ましい。

＜３＞効果
以上説明したように、本実施の形態によれば、ノズル１３０有するインクジェットヘッドモジュール１２０と、インクジェットヘッドモジュール１２０と接続するサブプレート１１０と、サブプレート１１０と接続するベースプレート２２と、備え、サブプレート１１０は、インクジェットヘッドモジュール１２０に締結される締結部１１５と、締結部１１５よりも剛性の低い低剛性部１１４と、を有する。

これにより、低剛性部１１４の変形によって、締結に起因して経時的に生じるストレスを緩和できるので、締結部１１５の変形を抑制できるようになり、締結部１１５の位置の精度を維持することができる。この結果、インクジェットヘッドモジュール１２０の位置の信頼性を向上し得るインクジェット装置１０を実現できる。

＜４＞他の実施の形態
＜４－１＞他の実施の形態１
図５－７との対応部分に同一符号を付して示す図８－図１０は、他の実施の形態１のサブプレート１１０の構成を示す図である。図８は他の実施の形態１のサブプレート１１０の断面図であり、図９は他の実施の形態１のサブプレート１１０をＺ方向から見た平面図であり、図１０は他の実施の形態１のサブプレート１１０をＹ方向から見た平面図である。

他の実施の形態１のサブプレート１１０が上述の実施の形態のサブプレート１１０と異なる点は、切欠部２１４ｂ、２１４ｃの深さがサブプレート１１０の中央方向に向かって深くなっている点である。これにより、低剛性部２１４は、端部方向から中央方向に向かって徐々に肉薄になるので、端部方向から中央方向に向かって徐々に剛性が低くなる。換言すれば、低剛性部２１４は、締結部１１５よりも離れるに従って剛性が低くなる剛性特性を有する。さらに換言すれば、低剛性部２１４は、第１の低剛性部と、第１の低剛性部よりも締結部１１５から離れている第２の低剛性部とを有し、第２の低剛性部は、第１の低剛性部部よりも剛性が低い。

この結果、上述の実施の形態と比較して、締結によるストレスが、締結部１１５からより離れた位置での変形によって緩和されるので、締結部１１５のストレスによる位置ずれがより生じにくくなり、結果として締結部１１５の位置の精度をより確実に維持することができるようになる。

＜４－２＞他の実施の形態２
図５－７との対応部分に同一符号を付して示す図１１－図１３は、他の実施の形態２のサブプレート１１０の構成を示す図である。図１１は他の実施の形態２のサブプレート１１０の断面図であり、図１２は他の実施の形態２のサブプレート１１０をＺ方向から見た平面図であり、図１３は他の実施の形態２のサブプレート１１０をＹ方向から見た平面図である。

他の実施の形態２のサブプレート１１０が上述の実施の形態のサブプレート１１０と異なる点は、開口部３１４ａが座繰り孔１１１の位置まで延びている点である。これにより、開口部３１４ａと座繰り孔１１１とを一括して形成できるので、工具交換回数を削減し、加工時間を短縮することができる。

開口部３１４ａは、上述の実施の形態の開口部１１４ａと同形状の開口部３１４ａ１と、その両側に形成された開口部３１４ａ２と、からなる。開口部３１４ａ２は、開口部３１４ａよりも幅が狭い。本実施の形態の開口部３１４ａは、上述の実施の形態の開口部１１４ａと比較して全長が長く、本実施の形態の低剛性部３１４は、上述の実施の形態の低剛性部１１４と比較して全長が長い。

これにより、締結によるストレスを緩和できる範囲がより広くなるので、ストレスをより確実に解消し得、締結部１１５へのストレスの影響をより小さくできる。なお、開口部３１４ａが座繰り孔１１１まで延びているので、ストレスによる変形は位置決めにとって重要な締結部１１５にまで及ぶことになる。しかし、締結時に変形を見越した位置でサブプレート１１０とインクジェットヘッドモジュール１２０とを締結すればよい。

＜４－３＞さらなる実施の形態、
上述の実施の形態は、本発明を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその要旨、またはその主要な特徴から逸脱することの無い範囲で、様々な形で実施することができる。

上述の実施の形態では、低剛性部１１４を、開口部１１４ａと切欠部１１４ｂ、１１４ｃを形成することで実現する場合について述べたが、低剛性部１１４を、例えば、開口部１１４ａのみ、切欠部１１４ｂのみ、或いは切欠部１１４ｃのみを形成することで実現してもよい。他の実施の形態１についても同様に、低剛性部２１４を、例えば、開口部１１４ａのみ、切欠部２１４ｂのみ、或いは切欠部２１４ｃのみを形成することで実現してもよい。他の実施の形態２についても同様に、例えば、低剛性部３１４を、開口部３１４ａのみ、切欠部１１４ｂのみ、或いは切欠部１１４ｃのみを形成することで実現してもよい。

上述の実施の形態及び他の実施の形態１、２では、低剛性部１１４、２１４、３１４を、開口部１１４ａ、３１４ａ、切欠部１１４ｂ、１１４ｃ、２１４により実現する場合について述べたが、これに限らず、低剛性部を、例えば締結部よりも剛性の低い材料を用いることで実現してもよい。このようにした場合でも、上述の実施の形態と同様に、締結部の締結によりサブプレートに生じるストレスを変形により緩和することができ、上述の実施の形態と同様の効果を得ることができる。ただし、上述の実施の形態のように、低剛性部１１４、２１４、３１４が締結部１１５の締結によりサブプレート１１０に生じるストレスを緩和する形状（開口部１１４ａ、３１４ａ、切欠部１１４ｂ、１１４ｃ、２１４）を有するようにすれば、低剛性部１１４、２１４、３１４を有するサブプレート１１０を同一材料で形成でき、この結果、低剛性部を別材料で実現するよりも、低剛性部１１４、２１４、３１４を有するサブプレート１１０を容易に実現できるといったメリットがある。

上述の実施の形態及び他の実施の形態１、２では、締結部１１５がサブプレート１１０の２つの位置に形成されている場合について述べたが、締結部の数はこれに限らず、本開示は締結部が３つ以上の場合にも適用できる。要は、複数の締結部以外の位置であり、複数の締結部の間の位置に、締結部よりも剛性の低い低剛性部を形成すればよい。ただし、実施の形態及び他の実施の形態１、２で示したように、低剛性部を締結部の間の位置に形成すると、複数の締結部のストレスを共通の低剛性部で緩和できるようになるので、少ない数或いは小さい範囲の低剛性部で効率的にストレスを緩和できるようになる。

上述の実施の形態及び他の実施の形態１、２における、ノズル１３０の数及び配置、吐出ユニット２１の数及び配置、締結部１１５の数及び配置、低剛性部１１４、２１４、３１４の数及び配置、開口部１１４ａ、３１４ａの数及び配置、切欠部１１４ｂ、１１４ｃ、２１４の数及び配置、などは、例示であって、これらは例えばインクジェット装置に要求される仕様などに応じてその要旨、またはその主要な特徴から逸脱することの無い範囲で変更可能である。

本開示のインクジェット装置は、ノズルを有するインクジェットヘッドモジュールをサブプレートを介してベースプレートに取り付けるようになされたインクジェット装置に広く適用可能である。

１０ インクジェット装置
２０ ラインヘッド
２１（２１－１、２１－２、………、２１―ｎ） インク吐出ユニット
２２ ベースプレート
２２ａ、１１２ 基準孔
３０ ステージ
４０ 印刷対象物
５０ インク
１１０ サブプレート
１１１ 座繰り孔
１１３ 挿通孔
１１４、２１４、３１４ 低剛性部
１１４ａ、３１４ａ、３１４ａ１、３１４ａ２ 開口部
１１４ｂ、１１４ｃ、２１４ｂ、２１４ｃ 切欠部
１１５ 締結部
１２０ インクジェットヘッドモジュール
１２１、２２ｂ ねじ孔
１３０ ノズル

Claims (6)

1. インクジェット装置であって、
   ノズルを有するインクジェットヘッドモジュールと、
   前記インクジェットヘッドモジュールと接続するサブプレートと、
   前記サブプレートと接続するベースプレートと、
   を備え、
   前記サブプレートは、
   前記インクジェットヘッドモジュールに締結される締結部と、
   前記締結部よりも剛性の低い低剛性部と、
   を有する、
   インクジェット装置。
2. 前記低剛性部は、前記締結部の締結により前記サブプレートに生じるストレスを緩和する形状を有する、
   請求項１に記載のインクジェット装置。
3. 前記サブプレートは、複数の前記締結部を有し、
   前記低剛性部は、前記複数の締結部の間に配置される、
   請求項１に記載のインクジェット装置。
4. 前記低剛性部は、前記サブプレートを貫通する開口部を含む、
   請求項１から３のいずれか一項に記載のインクジェット装置。
5. 前記低剛性部は、前記締結部より薄肉化された薄肉部を含む、
   請求項１から３のいずれか一項に記載のインクジェット装置。
6. 前記低剛性部は、前記締結部よりも離れるに従って剛性が低くなる剛性特性を有する、
   請求項１に記載のインクジェット装置。
   

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