JP2024020049A - 配線基板、発光装置及びそれらの製造方法 - Google Patents

配線基板、発光装置及びそれらの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】金属粒子を低温焼結させた配線を形成することができる配線基板及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁性の基材１０と、基材１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂの少なくとも一部を覆って配置され、所定パターンの穴部を有するレジスト部３０と、レジスト部３０の穴部内に基材１０に接するように配置される配線４０と、を備え、基材１０の厚み方向における断面視において、配線４０は、レジスト部３０から露出する露出面４８の長さＬＭ１が、基材１０と接する接触面４６の長さＬＭ２よりも短い。【選択図】図２Ｃ

Description

本開示は、配線基板、発光装置及びそれらの製造方法に関する。
粒子径の小さい金属粒子を低い温度で焼結させて、配線等を形成する技術が知られている。例えば特許文献１には、平均粒子径が０．１ｎｍから１００ｎｍの金属粉末同士を１００℃から２５０℃の低温で融着させて、格子状等のパターンを形成した電磁波シールド材が記載されている。
特開２００４－１７２２８３号公報
本開示に係る実施形態は、金属粒子を低温焼結させた配線を形成することができる配線基板及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供することを課題とする。
実施形態に開示される配線基板は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性の基材と、前記基材の第１面及び第２面の少なくとも一部を覆って配置され、所定パターンの穴部を有するレジスト部と、前記レジスト部の前記穴部内に前記基材に接するように配置される配線と、を備え、前記基材の厚み方向における断面視において、前記配線は、前記レジスト部から露出する露出面の長さが、前記基材と接する接触面の長さよりも短い。
また、実施形態に開示される発光装置は、実施形態に開示される配線基板と、前記配線基板に配置されている、発光素子を含む光源と、を備える。
また、実施形態に開示される配線基板の製造方法は、第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性の基材において、前記基材の第１面及び第２面の少なくとも一方を覆うように、レジスト部が配置され、前記基材の第１面及び第２面の一部が前記レジスト部から露出するような穴部が前記レジスト部に形成されている、前記基材を準備することと、前記レジスト部の前記穴部内に金属粒子を含有するペースト部材を充填することと、１５０℃以上であり前記金属粒子の融点よりも低い温度で前記ペースト部材を焼成することと、を含み、前記基材を準備することにおいて、前記穴部の内底面の幅が開口の幅よりも大きくなるように前記穴部を形成し、前記ペースト部材を焼成することにおいて、前記金属粒子同士を焼結させて、前記穴部の内底面及び内側面に沿う形状に配線を形成し、前記配線を電気的に接続する。
さらに、実施形態に開示される発光装置の製造方法は、実施形態に開示される配線基板の製造方法によって配線基板を製造することと、前記配線基板に発光素子を含む光源を配置し、前記発光素子と前記配線基板とを導電接続部材により電気的に接続することと、を含む。
本開示の実施形態によれば、金属粒子を低温焼結させた配線を形成することができる配線基板及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供することができる。
実施形態に係る配線基板の一部を断面にして模式的に示す斜視図である。 実施形態に係る配線基板の一部を示す平面図である。 図２ＡのＩＩＣ－ＩＩＣ線で、配線を取り除いて示す断面図である。 図２ＡのＩＩＣ－ＩＩＣ線における断面図である。 図２ＡのＩＩＤ－ＩＩＤ線における断面図である。 配線の断面の一部を拡大して模式的に示す説明図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を例示するフローチャートである。 実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図である。 図４Ｅにおいて、プレートを取り外して例示する断面図である。 実施形態に係る配線基板の製造方法を例示する断面図である。 第１面側のフォトマスクの一部を例示する平面図である。 第２面側のフォトマスクの一部を例示する平面図である。 第１実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置を例示する平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の配線基板を例示する平面図である。 図６ＢのＶＩＤ－ＶＩＤ線における断面図である。 実施形態に係る発光装置の光源を例示する斜視図である。 実施形態に係る発光装置の光源を例示する平面図である。 実施形態に係る発光装置の光源を例示する底面図である。 図７ＢのＶＩＩＤ－ＶＩＩＤ線における断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。 第２実施形態に係る発光装置を例示する平面図である。 第２実施形態に係る発光装置の一部を例示する平面図である。 第２実施形態に係る発光装置の配線基板について、図１０Ｂに対応する一部を例示する平面図である。 図１０ＢのＸＤ－ＸＤ線における断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するフローチャートである。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。 第２実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する断面図である。
以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本開示に係る技術的思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、発明を以下のものに限定しない。一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。また、図面は実施形態を概略的に示すものであり、説明を明確にするため、各部材のスケールや間隔、位置関係等を誇張し、あるいは、部材の一部の図示を省略している場合がある。各図において示す方向は、構成要素間の相対的な位置を示し、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。なお、同一の名称、符号については、原則として、同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。また、実施形態について、「覆う」とは直接接する場合に限らず、間接的に、例えば他の部材を介して覆う場合も含む。
［配線基板］
実施形態に係る配線基板１を図１から図２Ｅを参照しながら説明する。
図１は、配線基板１の一部を断面にして模式的に示す斜視図である。図２Ａは、配線基板１の一部を示す平面図である。図２Ｂは、図２ＡのＩＩＣ－ＩＩＣ線で、配線４０を取り除いて示す断面図である。図２Ｃは、図２ＡのＩＩＣ－ＩＩＣ線における断面図である。図２Ｄは、図２ＡのＩＩＤ－ＩＩＤ線における断面図である。図２Ｅは、配線４０の断面の一部を拡大して模式的に示す説明図である。
配線基板１は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁性の基材１０と、基材１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂの少なくとも一部を覆って配置され、所定パターンの穴部３５を有するレジスト部３０と、レジスト部３０の穴部内に基材１０に接するように配置される配線４０と、を備え、基材１０の厚み方向における断面視において、配線４０は、レジスト部３０から露出する露出面４８の長さが、基材１０と接する接触面４６の長さよりも短い。また、配線基板１は、第１面１０Ａと第２面１０Ｂとの間で配線４０を電気的に接続するビア導通部５０を備えている。
配線基板１は、一例として、湾曲させない状態で使用するリジッド基板である。以下、配線基板１の各構成について説明する。
（基材）
基材１０は、配線基板１の基礎となる絶縁性の板状の部材である。基材１０は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有している。第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂは、何れも基材１０の表面である。基材１０の厚さは特に制限されず、一例として、６０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。
基材１０の材料は、一例として、ガラス繊維にエポキシ樹脂を組み合わせたものやセラミックス、ガラス、フェノール樹脂等の樹脂材料とすることができ、これらを積層したものとしてもよい。基材１０の表面の状態は特に限定されず、プラズマ処理や粗化処理が施されていてもよく、レジスト部３０や配線４０との密着性を向上させるために、基材１０の表面に接着用の樹脂やシランカップリング材等が塗布されていてもよい。
（レジスト部）
レジスト部３０は、基材１０の表面に配置される絶縁性の部材である。レジスト部３０は、基材１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂの少なくとも一部を覆っている。レジスト部３０は、所定パターンの穴部３５を有している。
レジスト部３０は、第１面１０Ａにのみ設けてもよく、第２面１０Ｂにのみ設けてもよく、第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂの両方の面に設けてもよい。レジスト部３０の厚さは特に制限されず、一例として、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができ、１０μｍ以上２５μｍ以下が好ましい。
レジスト部３０は、ソルダーレジストに使用される材料を使用することができる。例えば、エポキシ等の共重合樹脂に溶剤や消泡剤等を混合した一般的なものや、酸化チタン等のフィラーを添加して白色化したものを使用することができる。レジスト部３０の色は特に限定されないが、配線基板１に光源等を配置して発光装置とする場合には、レジスト部３０を白色とすることにより光反射性を高めることができる。
（穴部）
穴部３５は、レジスト部３０を貫通して設けられる溝状又は穴状の貫通部分である。穴部３５は、基材１０の表面である内底面３６と、断面視において互いに対向する内側面３７と、を有し、基材１０の反対側が開口３８となっている。
基材１０の厚み方向の断面視において、開口３８の長さＬＨ１は内底面３６の長さＬＨ２よりも短い。なお、開口３８及び内底面３６の長さＬＨ１、ＬＨ２は、断面視において、対向する内側面３７の間の基材１０の表面に平行な距離とする。また、平面視において、内底面３６の面積は開口３８の面積よりも大きい。
穴部３５は、基材１０の厚み方向における断面視において、一例として、基材１０側の底辺が長い台形状である。台形状の底角ＡＨの大きさは、例えば４０度以上８０度以下とすることができ、５０度以上７０度以下が好ましい。底角ＡＨが小さいほど、配線４０の剥がれの抑制に有利であるが、隣接する開口３８同士の間隔が広くなるため、配線間の距離を短くし難いおそれがある。
穴部３５は、基材１０の厚み方向における断面視において等脚台形状であることが好ましい。なお、内側面３７は湾曲していてもよい。この穴部３５には、配線４０が配置される。
（配線）
配線４０は、電流の経路となる部材である。配線４０は、レジスト部３０の穴部３５内に基材１０に接するように配置されている。配線４０は、穴部３５の内底面３６に沿う形状の接触面４６と、穴部３５の開口３８から露出する露出面４８と、穴部３５の内側面３７に沿う形状の側面４７と、を有している。
基材１０の厚み方向における断面視において、配線４０は、レジスト部３０から露出する露出面４８の長さＬＭ１が、基材１０と接する接触面４６の長さＬＭ２よりも短い。なお、露出面４８及び接触面４６の長さＬＭ１、ＬＭ２は、断面視におけるそれぞれの面の両端の間の基材１０の表面に平行な距離とする。
配線４０は、穴部３５と同様に、基材１０の厚み方向における断面視において、基材１０側の底辺が長い台形状である。台形状の底角ＡＭの大きさは、例えば４０度以上８０度以下とすることができ、５０度以上７０度以下が好ましい。
配線４０は、基材１０の厚み方向における断面視において等脚台形状であることが好ましい。なお、側面４７は、穴部３５の内側面３７に沿って湾曲していてもよい。
基材１０の上面側又は下面側に配置される部分における配線４０の厚さは、レジスト部３０の厚さと同じであることが好ましい。つまり、配線４０の総厚みは、基材１０の上面側及び下面側におけるレジスト部３０の厚みと、基材１０の厚みと、を足したものが好ましい。基材１０の上面側又は下面側に配置される部分における配線４０の厚さは、一例として、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。また、レジスト部３０の厚さを例えば２０μｍ以上３０μｍ以下として、基材１０の上面側又は下面側に配置される部分における配線４０の厚さを２０μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。基材１０の上面側又は下面側に配置される部分における配線４０の厚さは、レジスト部３０の厚さによって調節することができる。露出面４８は、レジスト部３０の表面に対して窪んでいても突出していてもよいが、配線４０の露出面４８及びレジスト部３０の表面は、基材１０の表面に平行な平坦面をなすことが好ましい。
配線４０の幅は、穴部３５の幅と同じにすることができる。一例として、配線４０の長手方向に垂直な断面において、露出面４８の長さＬＭ１は、３０μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、接触面４６の長さＬＭ２は、４０μｍ以上４００μｍ以下とすることができる。
配線４０は、金属粒子の焼結体４１で形成されている。配線４０は、金属粒子同士が接合して焼結体４１となっている点で、硬化したバインダ樹脂等によって金属粒子同士を接触又は近接させて固定するものとは異なっている。配線４０は、有機物を含まない、又は、有機物が１重量％以下である。また、配線４０は、図２Ｅで示すように、空隙又は気泡を有するように形成されており、例えば、直径５μｍ以下の複数の気泡４２を有する。なお、気泡４２の直径は、断面における気泡４２の面積と同じ面積の円の直径とする。配線４０は、５μｍよりも大きい直径の気泡４２を有していてもよい。配線４０に含まれる気泡４２は、例えば、単位体積あたり、１％以上２０％以下の範囲であることが好ましい。なお、この気泡４２は、金属粒子が焼結体４１となることによって生じるものである。
配線４０は、金属粒子の焼結体４１であることから電気抵抗が小さく、体積抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以下である。配線４０の材料は、例えば銅や銀とすることができる。
（ビア導通部）
ビア導通部５０は、基材１０の第１面１０Ａと第２面１０Ｂとの間で配線４０を接続する部材である。ビア導通部５０は、基材１０を貫通する貫通孔に設けられる。平面視において基材１０の貫通孔は穴部３５内に設けることができる。ビア導通部５０及び貫通孔は、レジスト部３０及び配線４０を基材１０の一方の面にのみ設ける場合には不要であるが、放熱のために設けてもよい。
ビア導通部５０及び貫通孔の形状は、円柱状や角柱状とすることができる。貫通孔の径又は対角線の長さは、開口３８の長さＬＨ１より大きくてもよく、内底面３６の長さＬＨ２を超えないようにする。このビア導通部５０の材料は、配線４０と同様とすることができる。
配線基板１は、露出面４８の長さＬＭ１が、接触面４６の長さＬＭ２よりも短いことにより、配線４０の剥がれを抑え、信頼性の高い配線４０とすることができる。
配線基板１は、穴部３５及び配線４０の断面が台形状にすることにより、配線４０の剥がれを効果的に抑えることができる。また、配線４０と基材１０との接触面積を大きくして、放熱効果を高めることもできる。
配線基板１は、穴部３５及び配線４０の断面が等脚台形状にすることにより、穴部３５の内側面３７が配線４０にバランスよく接触して、配線４０の剥がれをさらに効果的に抑えることができる。
配線基板１は、基材１０を湾曲させて使用することができるシート状の部材を使用し、フレキシブル基板とすることができる。
配線基板１をフレキシブル基板とする場合、基材１０の厚さは、一例として、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。基材１０の材料は、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート等とすることができる。なお、配線基板１は、リジッド基板及びフレキシブル基板が連続するように組み合わせたものとすることができる。
また、配線基板１は、セラミックスからなる基材１０を使用し、放熱性に優れるセラミック基板とすることができる。
配線基板１をセラミック基板とする場合、基材１０の厚さは、一例として、１００μｍ以上１０００μｍ以下とすることができる。基材１０の材料は、例えば、窒化アルミニウムや窒化ケイ素等とすることができる。
［配線基板の製造方法］
次に、実施形態に係る配線基板の製造方法を図３から図５Ｂを参照しながら説明する。
図３は、配線基板１の製造方法を例示するフローチャートである。図４Ａは、貫通孔１５を形成した基材１０の一部を例示する断面図である。図４Ｂは、レジスト部３０を形成した基材１０及びフォトマスクＭ１Ａ、Ｍ１Ｂの一部を例示する断面図である。図４Ｃは、レジスト部３０に穴部３５を形成した状態を例示する断面図である。図４Ｄは、穴部３５に配線４０の材料を配置した状態を例示する断面図である。図４Ｅは、プレートＰＬ１、ＰＬ２で配線４０の材料を加熱及び加圧した状態を例示する断面図である。図４Ｆは、図４Ｅにおいて、プレートＰＬ１、ＰＬ２を取り外して例示する断面図である。図４Ｇは、表面を研削した状態を例示する断面図である。図５Ａは、第１面１０Ａ側のフォトマスクＭ１Ａの一部を例示する平面図である。図５Ｂは、第２面１０Ｂ側のフォトマスクＭ１Ｂの一部を例示する平面図である。
配線基板の製造方法は、第１面１０Ａ及び第１面１０Ａの反対側の第２面１０Ｂを有する絶縁性の基材１０において、基材１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂの少なくとも一方を覆うように、レジスト部３０が配置され、基材１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂの一部がレジスト部３０から露出するような穴部３５がレジスト部３０に形成されている、基材１０を準備することＳ１１と、レジスト部３０の穴部３５内に金属粒子を含有するペースト部材６０を充填することＳ１２と、１５０℃以上であり金属粒子の融点よりも低い温度でペースト部材６０を焼成することＳ１３と、を含む。基材１０を準備することＳ１１において、穴部３５の内底面３６の幅が開口３８の幅よりも大きくなるように穴部３５を形成し、ペースト部材６０を焼成することＳ１３において、金属粒子同士を焼結させて、穴部３５の内底面３６及び内側面３７に沿う形状に配線４０を形成し、配線を電気的に接続する。また、ここでは、ペースト部材６０を焼成した後、レジスト部３０及び配線４０を研磨若しくは研削することＳ１４を含む。
（基材を準備すること）
基材を準備することＳ１１において、絶縁性の基材１０にレジスト部３０を配置する。レジスト部３０には穴部３５が形成されている。基材を準備することＳ１１は、基材１０に貫通孔１５を形成すること、レジスト部３０を基材１０に配置すること、を含む。基材１０の表面のプラズマ処理や粗化処理、接着用の樹脂の塗布等は、レジスト部３０の配置よりも前に行う。これらの処理や塗布等によって、基材１０の表面とレジスト部３０や配線４０との密着性の向上を図ることができる。
貫通孔１５は、ビア導通部５０を設ける位置に形成する。貫通孔１５は、パンチングやドリル、レーザ加工等によって形成することができる。貫通孔１５は、レジスト部３０を配置した後で形成してもよい。なお、ビア導通部５０を設けない場合は、貫通孔１５の形成を省略することができる。
レジスト部３０は、第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂの一部が露出するような穴部３５を基材１０上において形成する。穴部３５は、所定の配線４０に沿うパターンに形成する。穴部３５は、フォトリソグラフィーによって形成することができる。
フォトリソグラフィーの一例を説明する。レジスト部３０は、露光によって硬化する材料３０Ａを使用する。硬化前のレジスト部の材料３０Ａを基材１０の表面に一定の厚さで配置する。この厚さは、例えば５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。材料３０Ａの配置は、インクタイプの材料をスクリーン印刷で塗布してもよく、ドライフィルムタイプの材料を貼り付けてもよい。ここでは、ドライフィルムタイプの材料を第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂの両方に配置しているが、配線４０を設ける面に配置すればよい。
次に、フォトマスクを使用して露光を行う。第１面１０Ａ側はフォトマスクＭ１Ａ、第２面１０Ｂ側はフォトマスクＭ１Ｂを使用している。フォトマスクＭ１Ａ、Ｍ１Ｂには、開口３８の大きさ及び形状に光を遮るパターンが形成されている。露光の条件は、一例として、照射光Ｌ１の波長が３００ｎｍ以上５００ｎｍ以下、露光量が２０ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下とすることができる。なお、露光時間は、一例として、１０秒以上３０秒以下とすることができる。そして、硬化していない部分を例えばアルカリ水溶液中で除去した後に、残った部分を加熱してさらに硬化させる。
このフォトリソグラフィーでは、レジスト部の材料３０Ａの透光性に応じて照射する光の強さ等を変更することで、開口３８に対して内底面３６が広がる大きさや、断面視における穴部３５の台形状の底角等を調節することができる。
（ペースト部材を充填すること）
ペースト部材を充填することＳ１２において、穴部３５に金属粒子を含有するペースト部材６０を充填する。この充填は、例えばスクリーン印刷によって行うことができ、グラビア印刷やスプレー塗布等によって行ってもよい。ここでは、ペースト部材６０は、配線４０を形成する箇所とビア導通部５０を形成する箇所とに一括して充填しているが、別々に充填してもよい。ペースト部材６０は、穴部３５の開口３８から盛り上がるように充填することができる。なお、ペースト部材６０は、穴部３５に選択的に充填するのでなく、レジスト部３０の表面を含む全面に印刷や塗布等を行ってもよい。
ペースト部材６０は、一例として、沸点が２００℃以上３００℃以下であり還元性を有する有機溶剤を金属粒子の重量の５％以上２０％以下の割合で含有させている。後記するペースト部材６０の焼成は、２００℃以上３００℃以下で行う。沸点が焼成を行う温度範囲若しくはわずかに低い温度範囲にあることで、ペースト部材６０の焼成において有機溶剤を気化させて取り除くことができる。また、有機溶剤が還元性を有することで、金属粒子の酸化を抑え、焼結の促進を図ることができる。ただし、ペースト部材６０に含有される有機溶剤の沸点は、焼成温度よりもわずかに低い温度範囲であってもよい。これは焼成温度よりも低い温度範囲であっても有機溶剤が気化することもあるからである。これはペースト部材６０の厚みや大きさ、ペースト部材６０への焼成時の熱のかかり方等に起因するからである。ここで焼成温度よりもわずかに低い温度範囲であるペースト部材６０に含有される有機溶剤の沸点とは、例えば焼成温度よりも低く、焼成温度との差が８０℃以下、又は５０℃以下である温度範囲に有機溶剤の沸点があってもよいことを意味する。
ペースト部材６０は、バインダ効果のある樹脂や金属粒子の分散を助ける分散剤等を含有していてもよい。また、ペースト部材６０の滲みやぼやけなどの印刷ムラを低減するように所定の添加剤を含有させてもよい。
金属粒子は、例えば銅や銀の粒子や粉末とすることができる。金属粒子を銅粒子とする場合、粒径は０．１μｍ以上１０μｍ以下であればよく、０．１μｍ以上７μｍ以下が好ましい。また、粒径が０．１μｍ以上１μｍ以下であるものの割合は、４０重量％以上９５重量％以下であればよく、５０重量％以上８０重量％以下が好ましい。金属粒子の粒径を１μｍ以下にすることで焼結の促進を図ることもできる。
（ペースト部材を焼成すること）
ペースト部材を焼成することＳ１３において、ペースト部材６０を加圧及び加熱して金属粒子を焼結させて焼結体４１とする。加圧及び加熱は、例えば、大気中において、レジスト部３０が配置され、穴部３５にペースト部材６０が充填された基材１０を平行に設置した２枚のプレートで挟んで行うことができる。加圧及び加熱の条件は、２ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の圧力Ｐ１で加圧しながら２００℃以上３００℃以下に加熱することが好ましい。
ここでは、基材１０の第１面１０Ａ側及び第２面１０Ｂ側の両方にペースト部材６０を充填した後で、プレートＰＬ１、ＰＬ２によって両面を同時に圧力Ｐ１で加圧しながら加熱している。なお、一方の面にペースト部材６０を充填して加圧及び加熱した後で、他方の面にペースト部材６０を充填して加圧及び加熱を行うようにしてもよい。
加圧及び加熱は大気中で行ってもよいが、真空中もしくは窒素雰囲気中で行うことが好ましい。真空中もしくは窒素雰囲気中にて加熱、加圧を行うことにより、レジストの変色による反射率の低下抑制や配線抵抗の更なる低抵抗化を図ることができるからである。
ペースト部材６０を加圧及び加熱することにより、穴部３５の台形状の内底面３６全体にペースト部材６０が行き渡り、基材１０との接触面積を確保して、熱伝導性の向上を図ることができる。ペースト部材６０を焼成した後の配線４０について、レジスト部３０から露出する露出面４８の長さＬＭ１が、基材１０と接する接触面４６の長さＬＭ２よりも短くなっている。
（レジスト部及び配線を研磨若しくは研削すること）
レジスト部及び配線を研磨若しくは研削することＳ１４において、レジスト部３０から突出している配線４０を取り除く。このとき、レジスト部３０の表面の一部を一緒に削ってもよい。研磨量は５μｍ以下が好ましい。研削量は１μｍ以上４５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。レジスト部３０を一緒に削ることで、配線４０及びレジスト部３０の厚みを調節することができ、またレジスト部３０で離隔された配線間の絶縁性を安定的に確保する事ができる。配線４０の露出面４８及びレジスト部３０の表面は、基材１０の表面に平行な平坦面となることが好ましい。また、研磨または研削後の表面粗さＲａを０．５μｍ以下にすることが好ましく、０．１μｍ以下にすることがより好ましい。表面粗さを小さくすることで、めっきの膜厚や有機防錆処理剤の厚みなどを所定の厚み範囲内にすることができ、配線４０の表面に実装する部品の実装信頼性を向上させることができる。
研磨若しくは研削は、砥粒を用いる加工装置を使用して行うことができる。研磨加工や研削加工の他、切削加工やブラスト加工で行ってもよい。レジスト部３０及び配線４０を研磨若しくは研削した後の配線４０について、レジスト部３０から露出する露出面４８の長さＬＭ１が、基材１０と接する接触面４６の長さＬＭ２よりも短くなっている。
配線基板の製造方法は、穴部３５にペースト部材６０を充填することで、穴部３５の形状に沿って配線４０を形成することができる。配線４０を細くする場合でもパターンの途切れを抑え、安定した幅で配線４０を形成することができる。また、レジスト部３０を厚くすることで配線４０を厚くすることができ、露出面４８の長さＬＭ１が接触面４６の長さＬＭ２よりも短いことで、配線４０の剥がれを抑えることができる。
配線基板の製造方法は、フォトリソグラフィーによって形成したレジスト部３０の穴部３５にペースト部材６０を充填することで、例えば印刷法によってペースト部材６０を塗布する場合と比較して、パターン幅及びパターン間隔を小さくして微細化を図ることができる。そして、配線４０が金属粒子の焼結体４１で形成されていることで、電気抵抗を低くすることができる。
なお、配線４０は、回路部品等を実装する部位を除く露出部分を更にソルダーレジストや保護フィルム等の絶縁性の部材で被覆することが好ましい。これにより配線４０間の異物によるショートを抑え、耐マイグレーション性を改善する事ができる。
［発光装置（第１実施形態）］
次に、第１実施形態に係る発光装置１００について、図６Ａから図７Ｄを参照しながら説明する。
図６Ａは、発光装置１００を例示する斜視図である。図６Ｂは、発光装置１００を例示する平面図である。図６Ｃは、発光装置１００の配線基板２を例示する平面図である。図６Ｄは、図６ＢのＶＩＤ－ＶＩＤ線における断面図である。図７Ａは、光源２０を例示する斜視図である。図７Ｂは、光源２０を例示する平面図である。図７Ｃは、光源２０を例示する底面図である。図７Ｄは、図７ＢのＶＩＩＤ－ＶＩＩＤ線における断面図である。
発光装置１００は、実施形態に係る配線基板２と、配線基板２に配置されている、発光素子２２を含む光源２０と、を備えている。ここでは、発光装置１００は、配線基板２上で光源２０を離隔して囲む枠部材１３０と、光源２０を覆う封止部材１５０と、を備え、光源２０は枠部材１３０で囲まれる円形状の領域の中央に配置されている。
発光装置１００は、一例として、配線基板２に１個の光源２０を配置するＣＯＢ（Ｃｈｉｐ оｎ ｂｏａｒｄ）型の発光装置である。以下、発光装置１００の各構成について説明する。
（配線基板）
配線基板２はセラミック基板であり、レジスト部３０及び配線４０は、基材１０の第１面１０Ａにのみ形成されている。その他の点については、配線基板１と同様であり、配線４０がレジスト部３０の穴部３５内に基材１０に接するように配置されており、基材１０の厚み方向における断面視において、レジスト部３０から露出する配線４０の露出面４８の長さＬＭ１が基材１０と接する接触面４６の長さよりも短い。ここでは、配線基板２は矩形状であり、第１面１０Ａを上面としている。
レジスト部３０は、光反射性を高めるために白色であることが好ましい。白色とするために、例えば酸化チタン、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化マグネシウム、酸化珪素などの白色顔料を母材に含有させることができる。
配線４０は、平面視において、正負一対の矩形状の外部電極１４１及び外部電極１４１のそれぞれに連続する半円弧状の内部電極１４２を有している。外部電極１４１は、配線基板２の対向する角部に設けられている。内部電極１４２は、光源２０が配置される円形状の領域Ａ１を囲むように設けられている。領域Ａ１の中央には、光源２０を配置するための光源用電極１４３が設けられ、内部電極１４２と連続している。光源用電極１４３は、４つのパッド部４４Ａ～４４Ｄを有している。パッド部４４Ａ～４４Ｄは、平面視において、それぞれの露出面４８が正方形状であり、２行２列に互いに離隔して配置されている。
パッド部４４Ａ、４４Ｂは一対の素子電極２１の一方に対面し、パッド部４４Ｃ、４４Ｄは一対の素子電極２１の他方に対面している。一対の素子電極２１の間では、光源２０の下面がレジスト部３０と対面している。また、ここでは、パッド部４４Ａとパッド部４４Ｂとの間、パッド部４４Ｃとパッド部４４Ｄとの間は、それぞれ配線基板２の上面側で接続されている。以下では、パッド部４４Ａ～４４Ｄをまとめてパッド部４４として説明する場合がある。
またパッド部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄのレジスト部３０から露出する表面は有機防錆処理もしくはＮｉ－Ｐｄ－Ａｕ、Ｎｉ－Ａｕめっき等を施し、半田付けやＡｕバンプ接続の信頼性を向上させることができる。
（光源）
光源２０は、一対の素子電極２１を有する発光素子２２と、発光素子２２の光取出し面側に配置される樹脂部材２３と、を有している例を示すが、発光素子２２に樹脂部材２３を配置せず、発光素子２２のみでもよい。
発光素子２２は、半導体積層体を含み、ここでは樹脂部材２３が半導体積層体の上面側に配置され、下面側に一対の素子電極２１を有している。半導体積層体としては、所望とする発光波長に応じて任意の組成を用いることができるが、例えば、青色又は緑色の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）やＧａＰ、又は、赤色の発光が可能なＧａＡｌＡｓやＡｌＩｎＧａＰなどを用いることができる。また、使用する目的に応じて発光素子２２の大きさや形状は適宜選択が可能である。
樹脂部材２３は、例えば、透光性の樹脂材料からなり、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらを混合した樹脂等を用いることができる。樹脂部材２３は、蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子２２からの青色の光を吸収し、黄色の光を放射する蛍光体を含むことにより、光源２０から白色の光を出射させることができる。また、樹脂部材２３は、複数種類の蛍光体を含んでいてもよく、例えば、発光素子２２からの青色の光を吸収して、緑色の光を放射する蛍光体と、赤色の光を放射する蛍光体と、を含むことによっても、光源２０から白色の光を出射させることができる。
樹脂部材２３は、蛍光体、量子ドット等の発光材料を更に含んでいてもよい。このような蛍光体としては、例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム（ガリウムドープ）・ガーネット、ユウロピウムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ストロンチウム）、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウム、βサイアロン系蛍光体等を挙げることができる。蛍光体として具体的には、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、シリケート系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ，Ｍｇ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＬＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｌａ，Ｙ）３Ｓｉ６Ｎ１１：Ｃｅ）、ＢＳＥＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ）、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２（Ｓｉ１－ｘＡｌｘ）Ｆ６－ｘ：Ｍｎ、ここで、ｘは、０＜ｘ＜１を満たす。）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体等を挙げることができる。量子ドットとしては、ペロブスカイト構造を有する量子ドット（例えば、（Ｃｓ，ＦＡ，ＭＡ）（Ｐｂ，Ｓｎ）（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３、ここで、ＦＡはホルムアミジニウムを、ＭＡはメチルアンモニウムを表す。）、ＩＩ－ＶＩ族量子ドット（例えば、ＣｄＳｅ）、ＩＩＩ－Ｖ族量子ドット（例えば、ＩｎＰ）、カルコパイライト構造を有する量子ドット（例えば、（Ａｇ，Ｃｕ）（Ｉｎ，Ｇａ）（Ｓ，Ｓｅ）２）等を挙げることができる。
平面視において、一対の素子電極２１は、ここではそれぞれが三角形状であり、２つのパッド部４４を内包するように配置され、導電接続部材７０を介して光源用電極１４３に接続されている。導電接続部材７０は、例えば金、銀、銅等のバンプや、金、銀、銅、白金、アルミニウム等の金属粉末と樹脂バインダとの混合物である導電性ペースト、錫－銀－銅（ＳＡＣ）系又は錫－ビスマス（ＳｎＢｉ）系のはんだ等を用いることができる。
（枠部材）
枠部材１３０は、発光装置１００における発光領域を規定する枠となる部材である。また、枠部材１３０は、封止部材１５０を配置するための枠となる部材である。
枠部材１３０は、光源２０を離隔して囲むように設けられる。枠部材１３０は、内部電極１４２よりも太い幅で、内部電極１４２を覆うように円形状に形成され、光源２０が配置される領域Ａ１を囲んでいる。枠部材１３０は、光反射性を有することが好ましい。枠部材１３０は、光源２０が配置される領域Ａ１の形状に合わせて、平面視において、楕円形状や四角形状、五角形状、六角形状等の多角形状としてもよい。
また、枠部材１３０は、断面視において、配線基板２に向かって裾広がりとなっていることが好ましい。枠部材１３０は、配線基板２の上面からの高さが、少なくとも光源２０の上面よりも高くなるように形成されている。
枠部材１３０は、絶縁性で光反射性を有するものとし、例えば光拡散材を含有させた樹脂又はセラミックスとすることができる。一例として、樹脂は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等、セラミックスは、窒化ホウ素、酸化珪素、酸化アルミニウム、炭化珪素等とすることができる。光拡散材は、酸化チタン、酸化珪素等とすることができる。
（封止部材）
封止部材１５０は、発光装置１００の発光領域に配置される部材である。封止部材１５０の上面は、発光装置１００の発光面となる。また、封止部材１５０は、光源２０を覆い、保護する部材である。
封止部材１５０は、枠部材１３０で囲まれる内側に充填されている。封止部材１５０の高さは特に限定されない。例えば、封止部材１５０の高さを枠部材１３０の上端の高さと同じまたは高くすることで配向角を大きくすることができる。封止部材１５０は、中央部の高さが周縁部よりも高く、断面視凸形状であることが好ましい。これにより、発光装置１００は、上方から見た輝度を高めることができる。一方において、封止部材１５０の高さを枠部材１３０の上端の高さよりも低くすることで、横方向への光をカットすることができる。
封止部材１５０は、絶縁性及び透光性を有し、耐候性及び耐光性に優れることが好ましい。封止部材１５０の材料は、例えばシリコーン、エポキシ、フェノール、ポリカーボネート、アクリル等を母材とする樹脂とすることができる。封止部材１５０は、波長変換物質や光拡散材をフィラーとして含有していてもよい。
正負の内部電極１４２間には保護素子１８０が設けられてもよい。保護素子１８０は、例えばツェナーダイオードやバリスタ、抵抗、キャパシタとすることができる。
光源用電極１４３は、平面視において光源２０の素子電極２１に内包されるような形状であればよく、例えば素子電極２１と相似の三角形状としてもよい。
光源２０に代えて、発光素子２２が単独で配線基板２に配置されてもよい。また、発光素子２２は、素子電極２１を上面にして配線基板２に配置されてもよい。この場合は、光源用電極１４３を設けることなく、ワイヤによって素子電極２１と内部電極１４２とを接続することができる。発光装置１００は、複数の光源２０又は発光素子２２を備えていてもよい。複数の光源２０又は発光素子２２の発光ピーク波長は同じでもよく異なっていてもよい。
［発光装置（第１実施形態）の製造方法］
次に、第１実施形態に係る発光装置１００の製造方法について、図８から図９Ｄを参照しながら説明する。
図８は、発光装置１００の製造方法を例示するフローチャートである。図９Ａは、発光装置１００の製造方法における配線基板２を例示する断面図である。図９Ｂは、光源２０を配置した状態を例示する断面図である。図９Ｃは、枠部材１３０を形成した状態を例示する断面図である。図９Ｄは、封止部材１５０を配置した状態を例示する断面図である。
発光装置１００の製造方法は、実施形態に係る配線基板の製造方法によって配線基板２を製造することＳ２１と、配線基板２に発光素子２２を含む光源２０を配置し、発光素子２２と配線基板２とを導電接続部材７０により電気的に接続することＳ２２と、を含む。また、ここでは、枠部材１３０を形成することＳ２３と、封止部材１５０を配置することＳ２４と、をさらに含む。
（配線基板を製造すること）
配線基板を製造することＳ２１において、すでに説明した配線基板の製造方法によって、配線基板２を製造する。基材１０の材料はセラミックスとすることができる。レジスト部３０及び配線４０は、基材１０の上面とする第１面１０Ａにのみ形成する。
配線４０は、正負の電極のそれぞれが配線基板２の上面側において連続するように、矩形状の外部電極１４１、半円弧状の内部電極１４２及び光源用電極１４３を形成する。ここでは、光源用電極１４３として、４つの正方形状のパッド部４４の２つずつを上面側で接続して形成している。
（発光素子と配線基板とを導電接続部材により電気的に接続すること）
発光素子と配線基板とを導電接続部材により電気的に接続することＳ２２において、配線基板２の上面に光源２０を配置する。そして、光源２０の素子電極２１は、導電接続部材７０を介して光源用電極１４３のパッド部４４と接合させて、発光素子２２と配線基板２とを導電接続部材７０により電気的に接続する。一例として、導電接続部材７０としてペースト状のはんだを使用する場合を説明する。まず、スクリーン印刷等によって、ペースト状のはんだをパッド部４４に塗布する。次に、パッド部４４に素子電極２１が対面するように、光源２０を配線基板２に載せる。このとき、素子電極２１のそれぞれが、平面視において２つのパッド部４４を内包するようにする。そして、リフロー法によって素子電極２１をパッド部４４に接合させることができる。
（枠部材を形成すること）
枠部材を形成することＳ２３において、光源２０を離隔して囲む枠部材１３０を形成する。枠部材１３０は、一例として、硬化前若しくは固化前で流動性を有する枠部材１３０の材料を塗布して硬化又は固化させることによって形成することができる。
流動性を有する材料は、例えばディスペンサノズルから吐出させながら、内部電極１４２に沿って周回するように塗布することができる。硬化後又は固化後において、枠部材１３０が内部電極１４２よりも太い幅で、光源２０よりも高くなるように塗布する。
樹脂は、加熱又は紫外線の照射等によって硬化する材料を用いることができる。セラミックスは、加圧しながら加熱して固化させることで内部の空隙を減らし、光反射率を向上させることができる。
（封止部材を配置すること）
封止部材を配置することＳ２４において、枠部材１３０で囲まれる内側に封止部材１５０を配置する。封止部材１５０は、例えば熱硬化性樹脂を未硬化の流動性を有する状態で枠部材１３０の内側に充填して硬化させることによって配置する。熱硬化性樹脂には、波長変換物質や光拡散材を含有させることができる。
封止部材１５０は、配線基板２の上面、光源２０及び枠部材１３０の内側面を覆うように配置する。封止部材１５０は、中央部を周縁部よりも高く形成することが好ましい。
［発光装置（第２実施形態）］
次に、第２実施形態に係る発光装置２００について、図１０Ａから図１０Ｄを参照しながら説明する。
図１０Ａは、発光装置２００を例示する平面図である。図１０Ｂは、発光装置２００の一部を例示する平面図である。図１０Ｃは、発光装置２００の配線基板３について、図１０Ｂに対応する一部を例示する平面図である。図１０Ｄは、図１０ＢのＸＤ－ＸＤ線における断面図である。
発光装置２００は、実施形態に係る配線基板３と、配線基板３に配置されている、発光素子２２を含む光源２０と、を備えている。発光素子２２は、一対の素子電極２１を有しており、光源２０は、配線基板３の一方の面に行方向及び列方向に整列して配置されており、光源２０を所定の個数毎に区画して囲む区画溝２３０と、区画溝２３０に囲まれる内側に光源２０の光を導く導光部材２２０と、を更に備えている。ただし、光反射性を有する部材を区画溝２３０に設けてもよい。また、ここでは、配線４０は、素子電極２１のそれぞれに個別に対面するパッド部４４を残して配線基板３の他方の面側に配置され、パッド部４４は、パッド部４４の位置に設けられ、配線に電気的に接続するように基材１０を貫通して配置されるビア導通部５０を介して残りの配線４０と接続され、隣り合うパッド部４４同士の間にレジスト部３０が配置されている。そして、発光装置２００は、光源２０と接する第１透光部２５１と、光源２０及び第１透光部２５１の上側に位置する第２透光部２５２と、を有する透光性部材２５０と、光源２０、第１透光部２５１及び第２透光部２５２の上側に配置される光調整部材２６０と、を更に備え、導光部材２２０は、配線基板３の一方の面の上側、かつ、光源２０の側方に配置されている。
発光装置２００は、配線基板３に多数の光源２０を行方向及び列方向に整列させた面状発光装置である。以下、発光装置２００の各構成について説明する。
（配線基板）
配線基板３は、配線基板１と同様に、配線４０がレジスト部３０の穴部３５内に基材１０に接するように配置されており、基材１０の厚み方向における断面視において、レジスト部３０から露出する配線４０の露出面４８の長さＬＭ１が基材１０と接する接触面４６の長さよりも短い。また、レジスト部３０及び配線４０が基材１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂに形成され、ビア導通部５０を有している。配線基板３は、一例として矩形状であり、光源２０は第１面１０Ａに配置される。以下では、第１面１０Ａ側を上面、第２面１０Ｂ側を下面として説明する。
配線基板３は、その端部等に外部電源等が接続される外部端子を有している。配線４０は、その外部端子から各光源２０の位置までを配線すると共に、各光源２０を配置するための光源用電極２４３を有している。ここでは、光源用電極２４３は、４つの正方形状のパッド部４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ、４４Ｄ（総称してパッド部４４と表記することもある）を有している。配線４０は、素子電極２１のそれぞれに個別に対面するパッド部４４を残して配線基板３の下面側に配置されている。パッド部４４は、パッド部４４の位置に設けられるビア導通部５０を介して、下面側の配線４０と接続されている。隣り合うパッド部４４同士の間には、レジスト部３０が配置されている。
パッド部４４Ａ、４４Ｂは一対の素子電極２１の一方に対面し、パッド部４４Ｃ、４４Ｄは他方に対面している。一対の素子電極２１の間では、光源２０の下面がレジスト部３０と対面している。なお、パッド部４４Ａ、４４Ｂの間、パッド部４４Ｃ、４４Ｄとの間は、それぞれ配線基板３の下面側で接続されている。
配線基板３の下面には、絶縁性の被覆部材２７０が形成されている。被覆部材２７０の材料は、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂等とすることができる。被覆部材２７０によって、配線基板３の下面を保護することができる。
（光源）
光源２０は、発光装置１００の光源２０と共通していても異なっていてもよい。例えば、光源２０は、発光素子のみでもよいが、発光素子上に蛍光体等を含有する樹脂部材や蛍光体等のみを配置したもの、また、それらの側面に反射部材を固定したものなどを使用することができる。発光装置２００では、光源２０は行方向及び列方向に整列して配置されている。
（区画溝）
区画溝２３０は、光源２０を所定の個数毎に区画して囲む溝である。ここでは、区画溝２３０は矩形格子状に設けられ、光源２０を１個毎に区画して囲んでいる。発光装置２００は、区画溝２３０で囲まれる区画を単位として明るさ及び点消灯を制御することができる。
区画溝２３０には、光反射性を有する部材が充填されてもよい。区画溝２３０に充填される部材の材料は、例えばアクリルやポリカーボネート、シリコーン、エポキシ等の樹脂に、酸化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム等の光拡散材を含有させたものとすることができる。
（導光部材）
導光部材２２０は、光源２０からの光を外部に導く部材である。導光部材２２０は、区画溝２３０に囲まれる内側であって、光源２０の側方に配置される。
導光部材２２０は、例えば透光性の板状又はシート状の部材であり、光源２０の位置に光源２０が配置できる程度の大きさを持つ貫通孔を有する。貫通孔は、光源２０と導光部材２２０とを離隔して囲むことができる大きさである。ここでは、導光部材２２０の厚さは、配線基板３の上面から光源２０の上面までの高さよりも厚い。
導光部材２２０の材料は、例えば、アクリル、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート若しくはポリエステル等の熱可塑性樹脂、又はガラス等の透光性を有する材料を用いることができる。特に、透明性が高く、安価なポリカーボネートを用いることが好ましい。
（透光性部材）
透光性部材２５０は、光源２０の上方及び側方に配置される透光性の部材である。ここでは、透光性部材２５０は、光源２０と接する第１透光部２５１と、光源２０及び第１透光部２５１の上側に位置する第２透光部２５２と、を有している。
第１透光部２５１は、光源２０の側方に配置されており、光源２０の側面及び導光部材２２０の内側面に接して配置されている。また、第１透光部２５１は、光源２０の下方に配置されていてもよく、光源２０の下面及びレジスト部３０の上面に接して配置されている。また、第１透光部２５１は、光源２０の上方に配置されており、光源２０の上面に接して配置されている。
第１透光部２５１の材料は、透明な樹脂であれば限定されないが、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
第２透光部２５２は、第１透光部２５１の上面及び導光部材２２０の上面に接して配置されている。第２透光部２５２は、平面視において第１透光部２５１を包含する形状及び大きさとすることができ、ここでは円形状である。
第２透光部２５２の材料は、第１透光部２５１と同様の材料を用いることができる。また、透光性部材２５０、又は、第１透光部２５１は、１種類又は複数種類の蛍光体を含有することができる。
また、第１透光部２５１は、光源２０の上面の一部にのみ配置し、又は光源２０の上面に配置しないようにして、第２透光部２５２が光源２０の上面の一部又は全部に接するようにしてもよい。
（光調整部材）
光調整部材２６０は、光源２０の上方で光源２０からの光の一部を反射するシート状又は板状の部材である。光調整部材２６０は、光源２０の上方に配置され、第１透光部２５１及び第２透光部２５２が設けられる場合には、これらの上側に配置される。光調整部材２６０は、第１透光部２５１の上面に配置しているが、導光部材２２０の上面にまで拡げて配置することもできる。
光調整部材２６０は、平面視において光源２０と重なる位置に配置され、光源２０を包含する形状及び大きさに形成されている。ここでは、光調整部材２６０は円形状であるが、矩形状等としてもよい。
光調整部材２６０の光透過率は、光源２０の光に対して、２０％以上６０％以下が好ましく、３０％以上４０％以下がさらに好ましい。光調整部材２６０の材料は、例えば、光拡散材を含む樹脂材料を用いてもよく、金属材料を用いてもよい。樹脂材料は、例えば、ポリエチレンテレフタラート樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はこれらを混合した樹脂とすることができる。光拡散材は、例えば、酸化チタン、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛又はガラス等の公知の材料とすることができる。光調整部材２６０は空気等の泡を含むようにしてもよい。
発光装置２００は、素子電極２１のそれぞれに個別に対面するパッド部４４を残して、配線４０は配線基板３の他方の面側に配置されている。そして、光源２０が配置される配線基板３の表面は、パッド部４４を除いてレジスト部３０が形成されている。これにより、発光装置２００は、配線４０による光の吸収を抑え、また、レジスト部３０の光反射率を高めて面積を大きくし、光源２０からの光を有効に利用することができる。
なお、区画溝２３０は、下端側と上端側とで幅が異なっていてもよい。区画溝２３０における導光部材２２０の側面は、傾斜を有していても有していなくてもよい。区画溝２３０は、配線基板３側で導光部材２２０の一部が連続するように形成されていてもよい。区画溝２３０の深さや形状によって、隣接する区画間の導光を調節することができる。
区画溝２３０は、複数の光源２０を区画して囲んでもよい。一例として、区画溝２３０は、２行２列の４個の光源２０や３行３列の９個の光源２０毎に区画して囲むようにしてもよい。
［発光装置（第２実施形態）の製造方法］
次に、第２実施形態に係る発光装置２００の製造方法について、図１１から図１２Ｆを参照しながら説明する。
図１１は、発光装置２００の製造方法を例示するフローチャートである。図１２Ａは、発光装置２００の製造方法における配線基板３を例示する断面図である。図１２Ｂは、光源２０を配置した状態を例示する断面図である。図１２Ｃは、導光部材２２０を配置した状態を例示する断面図である。図１２Ｄは、第１透光部２５１を配置した状態を例示する断面図である。図１２Ｅは、第２透光部２５２を配置した状態を例示する断面図である。図１２Ｆは、光調整部材２６０を配置した状態を例示する断面図である。
発光装置２００の製造方法は、実施形態に係る配線基板の製造方法によって配線基板３を製造することＳ３１と、配線基板３に発光素子２２を含む光源２０を配置し、発光素子２２と配線基板３とを導電接続部材７０により電気的に接続することＳ３２と、を含み、発光素子と配線基板とを導電接続部材により電気的に接続することＳ３２において、光源２０は、配線基板３の一方の面に行方向及び列方向に整列させて配置される。また、光源２０を所定の個数毎に区画して囲む区画溝２３０が形成されるように、光源２０の光を導く導光部材２２０を配置することＳ３３を更に含む。そして、導光部材を配置することＳ３３において、導光部材２２０は、配線基板３の一方の面の上側、かつ、光源２０の側方に配置され、光源２０と接する第１透光部２５１、及び、光源２０及び第１透光部２５１の上側に第２透光部２５２、となる透光性部材２５０を配置することＳ３４と、光源２０、第１透光部２５１及び第２透光部２５２の上側に光調整部材２６０を配置することＳ３５と、を更に含む。
（配線基板を製造すること）
配線基板を製造することＳ３１において、すでに説明した配線基板の製造方法によって、配線基板３を製造する。レジスト部３０及び配線４０は、基材１０の第１面１０Ａ及び第２面１０Ｂに形成している。
配線４０は、配線基板３の上面側の光源２０を配置する位置に光源用電極２４３を形成する。ここでは、光源用電極２４３は４つの正方形状のパッド部４４としている。隣り合うパッド部４４同士の間にはレジスト部３０を形成する。パッド部４４の残りの配線４０は、下面側に形成することができる。パッド部４４は、パッド部４４の位置にビア導通部５０を設けて、下面側の配線４０と接続する。
また、レジスト部３０及び配線４０を研磨若しくは研削することＳ１４の後で、下面側に絶縁性の被覆部材２７０を形成する。被覆部材２７０は、例えば、硬化前の被覆部材２７０の材料を塗布して硬化させることで形成することができる。
（発光素子と配線基板とを導電接続部材により電気的に接続すること）
発光素子と配線基板とを導電接続部材により電気的に接続することＳ３２において、配線基板３の上面に光源２０を配置する。光源２０は、配線基板３の上面に行方向及び列方向に整列させて配置する。そして、光源２０の素子電極２１は、発光装置１００の製造方法と同様に、導電接続部材７０を介して光源用電極２４３のパッド部４４と接合させて、発光素子２２と配線基板３とを導電接続部材７０により電気的に接続する。
（導光部材を配置すること）
導光部材を配置することＳ３３において、配線基板３の光源２０が配置されている面に導光部材２２０を配置する。
ここでは、導光部材２２０は予め形成されており、光源２０を離隔して囲むことができる大きさの貫通孔を有している。導光部材２２０は、この貫通孔の中央に光源２０が位置するように配置される。導光部材２２０は、例えば透光性の接着剤を介して配線基板３に固定することができる。一例として、導光部材２２０は、１個の光源２０毎に分離して形成されている。これにより、隣り合う導光部材２２０の間に、区画溝２３０を形成することができる。
（透光性部材を配置すること）
透光性部材を配置することＳ３４において、光源２０の上方及び側方に透光性部材２５０を配置する。透光性部材２５０は、第１透光部２５１及び第２透光部２５２を有している。ここでは、第１透光部２５１は、光源２０の上面、側面及び下面と接するように配置している。第２透光部２５２は、第１透光部２５１の上面及び導光部材２２０の上面と接するように配置している。
第１透光部２５１は、配線基板３の上面の光源２０と導光部材２２０との間に、硬化前の流動性を有する材料を充填し、硬化させることによって配置することができる。ここでは、第１透光部２５１は、光源２０の上面を覆う高さまで配置している。
第２透光部２５２は、第１透光部２５１の上面に硬化前の流動性を有する材料を塗布し、硬化させることによって配置することができる。ここでは、第２透光部２５２は、導光部材２２０の上面の一部に接するように配置している。
第１透光部２５１、第２透光部２５２の充填又は塗布は、例えば、ポッティング、スプレー、インクジェット、印刷等の方法で行うことができる。第２透光部２５２はシート状又は板状に形成された部材を第１透光部２５１に配置してもよい。
（光調整部材を配置すること）
光調整部材を配置することＳ３５において、光源２０の上方の透光性部材２５０上に光調整部材２６０を配置する。光調整部材２６０は、平面視において、光源２０及び透光性部材２５０と重なる位置に配置する。ここでは、光調整部材２６０は、第２透光部２５２の上面に、平面視において第１透光部２５１の上面を包含する形状及び大きさで配置している。
光調整部材２６０は、第２透光部２５２上に硬化前の光調整部材２６０の材料を塗布して硬化させてもよく、シート状又は板状に形成された部材を配置してもよい。ここでは、一例として、酸化チタンを含有するシリコーン樹脂を塗布して硬化させている。
なお、第１透光部２５１の硬化は、第２透光部２５２を塗布した後で、第２透光部２５２の硬化と共に行ってもよい。また、光調整部材２６０を塗布した後で、光調整部材２６０の硬化と共に第１透光部２５１及び第２透光部２５２を硬化させてもよい。
本開示の実施形態に係る配線基板、発光装置及びそれらの製造方法は、ＣＯＢ型発光光源のような照明用光源、液晶ディスプレイのバックライト光源、各種照明器具、屋内用又は屋外用ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、車載等に利用することができる。
本開示は、次の各項の実施形態を含む。
（項１）
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性の基材と、
前記基材の第１面及び第２面の少なくとも一部を覆って配置され、所定パターンの穴部を有するレジスト部と、
前記レジスト部の前記穴部内に前記基材に接するように配置される配線と、を備え、
前記基材の厚み方向における断面視において、前記配線は、前記レジスト部から露出する露出面の長さが、前記基材と接する接触面の長さよりも短い配線基板。
（項２）
前記穴部及び前記配線は、前記基材の厚み方向における断面視において台形状であり、前記台形状の底角の大きさが４０度以上８０度以下である項１に記載の配線基板。
（項３）
前記穴部及び前記配線は、前記基材の厚み方向における断面視において等脚台形状である項１又は項２に記載の配線基板。
（項４）
前記レジスト部の厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下である項１から項３の何れか一項に記載の配線基板。
（項５）
前記配線の露出面及び前記レジスト部の表面は、前記基材の表面に平行な平坦面をなす項１から項４の何れか一項に記載の配線基板。
（項６）
前記配線は、金属粒子の焼結体で形成されている項１から項５の何れか一項に記載の配線基板。
（項７）
前記配線は、体積抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以下である項１から項６の何れか一項に記載の配線基板。
（項８）
前記レジスト部は、白色である項１から項７の何れか一項に記載の配線基板。
（項９）
前記配線は、直径５μｍ以下の複数の気泡がある項１から項８の何れか一項に記載の配線基板。
（項１０）
項１から項９の何れか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板に配置されている、発光素子を含む光源と、を備える発光装置。
（項１１）
前記発光素子は、一対の素子電極を有しており、
前記光源は、前記配線基板の一方の面に行方向及び列方向に整列して配置されており、
前記光源を所定の個数毎に区画して囲む区画溝と、
前記区画溝に囲まれる内側に前記光源の光を導く導光部材と、を更に備える項１０に記載の発光装置。
（項１２）
前記配線は、前記素子電極のそれぞれに個別に対面するパッド部を残して前記配線基板の他方の面側に配置され、
前記パッド部は、前記パッド部の位置に設けられ、前記配線に電気的に接続するように前記基材を貫通して配置されるビア導通部を介して残りの前記配線と接続され、
隣り合う前記パッド部同士の間に前記レジスト部が配置されている項１０又は項１１に記載の発光装置。
（項１３）
前記光源と接する第１透光部と、前記光源及び前記第１透光部の上側に位置する第２透光部と、を有する透光性部材と、
前記光源、前記第１透光部及び前記第２透光部の上側に配置される光調整部材と、を更に備え、
前記導光部材は、前記配線基板の一方の面の上側、かつ、前記光源の側方に配置される項１０から項１２の何れか一項に記載の発光装置。
（項１４）
第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性の基材において、前記基材の第１面及び第２面の少なくとも一方を覆うように、レジスト部が配置され、前記基材の第１面及び第２面の一部が前記レジスト部から露出するような穴部が前記レジスト部に形成されている、前記基材を準備することと、
前記レジスト部の前記穴部内に金属粒子を含有するペースト部材を充填することと、
１５０℃以上であり前記金属粒子の融点よりも低い温度で前記ペースト部材を焼成することと、を含み、
前記基材を準備することにおいて、前記穴部の内底面の幅が開口の幅よりも大きくなるように前記穴部を形成し、
前記ペースト部材を焼成することにおいて、前記金属粒子同士を焼結させて、前記穴部の内底面及び内側面に沿う形状に配線を形成し、前記配線を電気的に接続する配線基板の製造方法。
（項１５）
前記ペースト部材を焼成した後、前記レジスト部及び前記配線を研磨若しくは研削することを更に含む項１４に記載の配線基板の製造方法。
（項１６）
前記ペースト部材を焼成した後、前記配線は、前記レジスト部から露出する露出面の長さが、前記基材と接する接触面の長さよりも短い項１４又は項１５に記載の配線基板の製造方法。
（項１７）
前記レジスト部及び前記配線を研磨若しくは研削した後、前記配線は、前記レジスト部から露出する露出面の長さが、前記基材と接する接触面の長さよりも短い項１５又は項１６に記載の配線基板の製造方法。
（項１８）
前記レジスト部を形成することにおいて、前記基材の厚み方向における断面視において底角の大きさが４０度以上８０度以下である台形状に前記穴部を形成する項１４から項１７の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項１９）
前記レジスト部を形成することにおいて、フォトリソグラフィーによって前記穴部を形成する項１４から項１８の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項２０）
前記ペースト部材を充填することにおいて、前記金属粒子は、粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下の銅粒子であり、０．１μｍ以上１μｍ以下であるものの割合が４０重量％以上９５重量％以下である項１４から項１９の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項２１）
前記ペースト部材を焼成することにおいて、前記ペースト部材を２ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下で加圧しながら大気中において２００℃以上３００℃以下に加熱する項１４から項２０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項２２）
前記ペースト部材を焼成することにおいて、前記ペースト部材を２ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下で加圧しながら真空中もしくは窒素雰囲気中において２００℃以上３００℃以下に加熱する項１４から項２０の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項２３）
前記ペースト部材を充填することにおいて、前記ペースト部材は、沸点が２００℃以上３００℃以下であり還元性を有する有機溶剤を前記金属粒子の重量の５％以上２０％以下の割合で含有する項１４から項２２の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
（項２４）
項１４から項２３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を製造することと、
前記配線基板に発光素子を含む光源を配置し、前記発光素子と前記配線基板とを導電接続部材により電気的に接続することと、を含む発光装置の製造方法。
（項２５）
前記発光素子と配線基板とを導電接続部材により電気的に接続することにおいて、前記光源は、前記配線基板の一方の面に行方向及び列方向に整列させて配置され、
前記光源を所定の個数毎に区画して囲む区画溝が形成されるように、前記光源の光を導く導光部材を形成することを更に含む項２４に記載の発光装置の製造方法。
（項２６）
前記導光部材を形成することにおいて、前記導光部材は、前記配線基板の一方の面の上側、かつ、前記光源の側方に配置され、
前記光源と接する第１透光部、及び、前記光源及び前記第１透光部の上側に第２透光部、となる透光性部材を配置することと、
前記光源、前記第１透光部及び前記第２透光部の上側に光調整部材を配置することと、を更に含む項２４又は項２５に記載の発光装置の製造方法。
１ 配線基板
２ 配線基板（ＣＯＢ型発光装置）
３ 配線基板（面状発光装置）
１０ 基材
１０Ａ 第１面
１０Ｂ 第２面
１５ 貫通孔
２０ 光源
２１ 素子電極
２２ 発光素子
２３ 樹脂部材
３０ レジスト部
３５ 穴部
３６ 内底面
３７ 内側面
３８ 開口
４０ 配線
４１ 焼結体
４２ 気泡
４４ パッド部
４６ 接触面
４７ 側面
４８ 露出面
５０ ビア導通部
６０ ペースト部材
７０ 導電接続部材
１００ 発光装置（ＣＯＢ型発光装置）
１３０ 枠部材
１４１ 外部電極
１４２ 内部電極
１４３ 光源用電極（ＣＯＢ型発光装置）
１５０ 封止部材
１８０ 保護素子
２００ 発光装置（面状発光装置）
２２０ 導光部材
２３０ 区画溝
２４３ 光源用電極（面状発光装置）
２５０ 透光性部材
２５１ 第１透光部
２５２ 第２透光部
２６０ 光調整部材
２７０ 被覆部材

Claims (26)

  1. 第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性の基材と、
    前記基材の第１面及び第２面の少なくとも一部を覆って配置され、所定パターンの穴部を有するレジスト部と、
    前記レジスト部の前記穴部内に前記基材に接するように配置される配線と、を備え、
    前記基材の厚み方向における断面視において、前記配線は、前記レジスト部から露出する露出面の長さが、前記基材と接する接触面の長さよりも短い配線基板。
  2. 前記穴部及び前記配線は、前記基材の厚み方向における断面視において台形状であり、前記台形状の底角の大きさが４０度以上８０度以下である請求項１に記載の配線基板。
  3. 前記穴部及び前記配線は、前記基材の厚み方向における断面視において等脚台形状である請求項１に記載の配線基板。
  4. 前記レジスト部の厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下である請求項１に記載の配線基板。
  5. 前記配線の露出面及び前記レジスト部の表面は、前記基材の表面に平行な平坦面をなす請求項１に記載の配線基板。
  6. 前記配線は、金属粒子の焼結体で形成されている請求項１に記載の配線基板。
  7. 前記配線は、体積抵抗率が１０μΩ・ｃｍ以下である請求項１に記載の配線基板。
  8. 前記レジスト部は、白色である請求項１に記載の配線基板。
  9. 前記配線は、直径５μｍ以下の複数の気泡がある請求項１に記載の配線基板。
  10. 請求項１から請求項９の何れか一項に記載の配線基板と、
    前記配線基板に配置されている、発光素子を含む光源と、を備える発光装置。
  11. 前記発光素子は、一対の素子電極を有しており、
    前記光源は、前記配線基板の一方の面に行方向及び列方向に整列して配置されており、
    前記光源を所定の個数毎に区画して囲む区画溝と、
    前記区画溝に囲まれる内側に前記光源の光を導く導光部材と、を更に備える請求項１０に記載の発光装置。
  12. 前記配線は、前記素子電極のそれぞれに個別に対面するパッド部を残して前記配線基板の他方の面側に配置され、
    前記パッド部は、前記パッド部の位置に設けられ、前記配線に電気的に接続するように前記基材を貫通して配置されるビア導通部を介して残りの前記配線と接続され、
    隣り合う前記パッド部同士の間に前記レジスト部が配置されている請求項１１に記載の発光装置。
  13. 前記光源と接する第１透光部と、前記光源及び前記第１透光部の上側に位置する第２透光部と、を有する透光性部材と、
    前記光源、前記第１透光部及び前記第２透光部の上側に配置される光調整部材と、を更に備え、
    前記導光部材は、前記配線基板の一方の面の上側、かつ、前記光源の側方に配置される請求項１２に記載の発光装置。
  14. 第１面及び前記第１面の反対側の第２面を有する絶縁性の基材において、前記基材の第１面及び第２面の少なくとも一方を覆うように、レジスト部が配置され、前記基材の第１面及び第２面の一部が前記レジスト部から露出するような穴部が前記レジスト部に形成されている、前記基材を準備することと、
    前記レジスト部の前記穴部内に金属粒子を含有するペースト部材を充填することと、
    １５０℃以上であり前記金属粒子の融点よりも低い温度で前記ペースト部材を焼成することと、を含み、
    前記基材を準備することにおいて、前記穴部の内底面の幅が開口の幅よりも大きくなるように前記穴部を形成し、
    前記ペースト部材を焼成することにおいて、前記金属粒子同士を焼結させて、前記穴部の内底面及び内側面に沿う形状に配線を形成し、前記配線を電気的に接続する配線基板の製造方法。
  15. 前記ペースト部材を焼成した後、前記レジスト部及び前記配線を研磨若しくは研削することを更に含む請求項１４に記載の配線基板の製造方法。
  16. 前記ペースト部材を焼成した後、前記配線は、前記レジスト部から露出する露出面の長さが、前記基材と接する接触面の長さよりも短い請求項１４に記載の配線基板の製造方法。
  17. 前記レジスト部及び前記配線を研磨若しくは研削した後、前記配線は、前記レジスト部から露出する露出面の長さが、前記基材と接する接触面の長さよりも短い請求項１５に記載の配線基板の製造方法。
  18. 前記レジスト部を形成することにおいて、前記基材の厚み方向における断面視において底角の大きさが４０度以上８０度以下である台形状に前記穴部を形成する請求項１４に記載の配線基板の製造方法。
  19. 前記レジスト部を形成することにおいて、フォトリソグラフィーによって前記穴部を形成する請求項１４に記載の配線基板の製造方法。
  20. 前記ペースト部材を充填することにおいて、前記金属粒子は、粒径が０．１μｍ以上１０μｍ以下の銅粒子であり、０．１μｍ以上１μｍ以下であるものの割合が４０重量％以上９５重量％以下である請求項１４に記載の配線基板の製造方法。
  21. 前記ペースト部材を焼成することにおいて、前記ペースト部材を２ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下で加圧しながら大気中において２００℃以上３００℃以下に加熱する請求項１４に記載の配線基板の製造方法。
  22. 前記ペースト部材を焼成することにおいて、前記ペースト部材を２ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下で加圧しながら真空中もしくは窒素雰囲気中において２００℃以上３００℃以下に加熱する請求項１４に記載の配線基板の製造方法。
  23. 前記ペースト部材を充填することにおいて、前記ペースト部材は、沸点が２００℃以上３００℃以下であり還元性を有する有機溶剤を前記金属粒子の重量の５％以上２０％以下の割合で含有する請求項１４に記載の配線基板の製造方法。
  24. 請求項１４から請求項２３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法によって配線基板を製造することと、
    前記配線基板に発光素子を含む光源を配置し、前記発光素子と前記配線基板とを導電接続部材により電気的に接続することと、を含む発光装置の製造方法。
  25. 前記発光素子と配線基板とを導電接続部材により電気的に接続することにおいて、前記光源は、前記配線基板の一方の面に行方向及び列方向に整列させて配置され、
    前記光源を所定の個数毎に区画して囲む区画溝が形成されるように、前記光源の光を導く導光部材を形成することを更に含む請求項２４に記載の発光装置の製造方法。
  26. 前記導光部材を形成することにおいて、前記導光部材は、前記配線基板の一方の面の上側、かつ、前記光源の側方に配置され、
    前記光源と接する第１透光部、及び、前記光源及び前記第１透光部の上側に第２透光部、となる透光性部材を配置することと、
    前記光源、前記第１透光部及び前記第２透光部の上側に光調整部材を配置することと、を更に含む請求項２５に記載の発光装置の製造方法。
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