JP2024006442A - stretchable device - Google Patents
stretchable device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024006442A JP2024006442A JP2022107309A JP2022107309A JP2024006442A JP 2024006442 A JP2024006442 A JP 2024006442A JP 2022107309 A JP2022107309 A JP 2022107309A JP 2022107309 A JP2022107309 A JP 2022107309A JP 2024006442 A JP2024006442 A JP 2024006442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stretchable
- adhesive layer
- wiring
- insulating layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 123
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 170
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 17
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 13
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 31
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 31
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 4
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000344 non-irritating Toxicity 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
本発明は、伸縮性デバイスに関する。 FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to stretchable devices.
従前より、伸縮性基材上に伸縮性配線が実装された伸縮性デバイスが知られている。この伸縮性デバイスは、人体に装着して使用することができる。 2. Description of the Related Art Stretchable devices in which stretchable wiring is mounted on a stretchable base material have been known for some time. This stretchable device can be used by being worn on the human body.
伸縮性デバイスは、伸縮性基材と、伸縮性基材に設けられた第1伸縮性配線と、第1伸縮性配線上に配置された第2伸縮性配線と、第1伸縮性配線と第2伸縮性配線との間の配線重なり部分に配置される絶縁層と、実装用粘着層とを含む(特許文献1参照)。 The stretchable device includes a stretchable base material, a first stretchable wiring provided on the stretchable base material, a second stretchable wiring arranged on the first stretchable wiring, a first stretchable wiring and a first stretchable wiring. It includes an insulating layer disposed in the wiring overlapping portion between two stretchable wirings, and a mounting adhesive layer (see Patent Document 1).
しかしながら、粘着層または接着層の性質によっては、伸縮時に、2つの伸縮性配線間の配線重なり部分に位置する絶縁層の厚さが薄くなる虞がある。かかる絶縁層の厚みの低減は、2つの配線間のIR(絶縁抵抗)の低下をもたらす。その結果、センシング、信号のコミュニケーション等のデバイスの機能の低下、ならびにイオンマイグレーションおよび配線接触による短絡の発生が生じる虞がある。 However, depending on the properties of the adhesive layer or the adhesive layer, there is a possibility that the thickness of the insulating layer located at the wiring overlap portion between two stretchable wirings becomes thinner during expansion and contraction. Such a reduction in the thickness of the insulating layer results in a reduction in IR (insulation resistance) between the two wirings. As a result, there is a risk that device functions such as sensing and signal communication may deteriorate, and short circuits may occur due to ion migration and wiring contact.
そこで、本発明は、配線間のIR(絶縁抵抗)の低下を抑制可能な伸縮性デバイスを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a stretchable device that can suppress a decrease in IR (insulation resistance) between wirings.
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態では、
伸縮性基材、前記伸縮性基材上に設けられかつ前記伸縮性基材の厚み方向にて相互に部分的に重なる第1伸縮性配線および第2伸縮性配線、前記第1伸縮性配線と前記第2伸縮性配線との間の配線重なり部分に配置された絶縁層、ならびに前記厚み方向にて前記絶縁層の少なくとも一部と重なる第1粘着層を備え、前記第1粘着層は前記絶縁層よりも相対的に小さい伸縮性能を有する、伸縮性デバイスが提供される。
In order to achieve the above object, in one embodiment of the present invention,
a stretchable base material, a first stretchable wiring and a second stretchable wiring provided on the stretchable base material and partially overlapping each other in the thickness direction of the stretchable base material, and the first stretchable wire; an insulating layer disposed in a wiring overlapping portion with the second stretchable wiring; and a first adhesive layer overlapping at least a portion of the insulating layer in the thickness direction, the first adhesive layer A stretchable device is provided that has relatively less stretchability than the layer.
本発明の一実施形態に係る伸縮性デバイスによれば、配線間のIR(絶縁抵抗)の低下を抑制可能である。 According to the stretchable device according to an embodiment of the present invention, it is possible to suppress a decrease in IR (insulation resistance) between wirings.
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。各々の実施形態では、その実施形態以前に説明した点と異なる点について主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態ごとには逐次言及しない。以下の実施形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさおよび大きさの比は、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail using the drawings. In each embodiment, points different from those described before the embodiment will be mainly described. In particular, similar effects due to similar configurations will not be mentioned for each embodiment. Among the components in the following embodiments, components that are not described in the independent claims will be described as arbitrary components. Furthermore, the sizes and size ratios of the components shown in the drawings are not necessarily exact. Further, in each figure, substantially the same configurations are denoted by the same reference numerals, and overlapping explanations may be omitted or simplified.
[第1実施形態]
以下、図1~図4を参照しながら、第1実施形態に係る伸縮性デバイス100の構成について説明する。
[First embodiment]
The configuration of the
図1は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式平面図である。図3は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの伸縮前における図2の線分X-X間における部分拡大模式断面図である。図4は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの伸縮時における図2の線分X-X間における部分拡大模式断面図である。なお、本明細書中の断面図において、後述する伸縮性基材の厚み方向を両矢印Xで示している。また、図3および図4は、図2の線分X-X間、即ち第1伸縮性配線の延伸方向における断面図である。 FIG. 1 is a plan view schematically showing a stretchable device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partially enlarged schematic plan view of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a partially enlarged schematic sectional view taken along line XX in FIG. 2 before the stretchable device according to the first embodiment of the present invention is stretched or contracted. FIG. 4 is a partially enlarged schematic sectional view taken along line segment XX in FIG. 2 when the stretchable device according to the first embodiment of the present invention is expanded and contracted. In addition, in the cross-sectional views in this specification, the thickness direction of the stretchable base material described later is indicated by a double-headed arrow X. 3 and 4 are cross-sectional views taken along the line segment XX in FIG. 2, that is, in the extending direction of the first stretchable wiring.
本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイス100は、伸縮性基材10、第1伸縮性配線20、第2伸縮性配線40、絶縁層30および第1粘着層50を備える(図1~図4参照)。
The
以下、上記の伸縮性デバイス100の構成要素について具体的に説明する。その後、第1実施形態の特徴部分について説明する。
Hereinafter, the components of the
(伸縮性基材10)
伸縮性基材10は、シート状あるいはフィルム状の伸縮可能な基材であり、例えば、伸縮性を有する樹脂材料から構成される。伸縮性基材10の樹脂材料としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン(TPU)、ポリエチレン(PE)、ポリスチレン(PS)、ポリエチレンテレフタレート(PET)等が挙げられる。
(Stretchable base material 10)
The
伸縮性基材10の厚さは特に限定されないが、生体に貼り付けた際に生体表面の伸縮を阻害しない観点から、100μm以下であることが好ましく、50μm以下であることがより好ましい。また、伸縮性基材1の厚さは、所定の強度確保の観点から20μm以上であることが好ましい。
The thickness of the
(第1伸縮性配線20/第2伸縮性配線40)
第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40は、伸縮性基材10上、具体的にはその主面上に設けられ、かつ、伸縮性基材10の厚み方向Xにて相互に部分的に重なる。
(First
The first
なお、本明細書中における「上」とは、ある要素と離れた上方、即ち他の物体を介してある要素の上側に位置する状態、間隔を空けてある要素の上側に位置する状態、およびある要素と接する直上に位置する状態を含む。 Note that "above" in this specification refers to a state in which a state is located above a certain element, that is, a state in which it is located above a certain element through another object, a state in which it is located above an element at a distance, and Contains the state located directly above a certain element.
そのため、本明細書において、「伸縮性基材10上に配置された第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40」は、伸縮性基材10の主面と接した状態の第1および第2伸縮性配線20、40と、伸縮性基材10の主面に直接接することなく、他の部材(例えば後述する樹脂層)を介して主面から離隔した状態の第1および第2伸縮性配線20、40とを含む。
Therefore, in this specification, "the first
一例では、図1に示すように、第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40は相互に交差する配線交差部分を形成する。例えば、第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40は相互に垂直に交差する配線交差部分を形成する。第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40はそれぞれ、電子部品200に電気的に接続されている。
In one example, as shown in FIG. 1, the first
第1伸縮性配線20および第2伸縮性配線40はそれぞれ、導電性粒子および樹脂を含む。各伸縮性配線としては、例えば、導電性粒子としてのAg、Cu、Niなどの金属粉と、シリコーン樹脂などのエラストマー系樹脂とからなる混合物が挙げられる。導電性粒子の平均粒径は特に限定されるものではないが、0.01μm以上、10μm以下であることが好ましい。また、導電性粒子の形状は球形であることが好ましい。
The first
各伸縮性配線の厚さは、特に限定されないが、100μm以下であることが好ましく、50μm以下であることがより好ましい。また、各伸縮性配線の厚さは0.01μm以上であることが好ましい。各伸縮性配線の線幅は、特に限定されないが0.1μm以上であることが好ましく、10mm以下であることがより好ましい。また、各伸縮性配線の形状および本数は特に限定されない。 The thickness of each stretchable wiring is not particularly limited, but is preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less. Moreover, it is preferable that the thickness of each stretchable wiring is 0.01 μm or more. Although the line width of each stretchable wiring is not particularly limited, it is preferably 0.1 μm or more, and more preferably 10 mm or less. Further, the shape and number of each stretchable wiring are not particularly limited.
なお、伸縮性デバイス100の使用時の短絡をより確実に防止する観点から、上記の第1伸縮性配線20の延伸方向は伸縮性デバイス100の長手方向(即ち、伸縮方向)であることが好ましい。
In addition, from the viewpoint of more reliably preventing short circuits during use of the
(絶縁層30)
絶縁層30は、伸縮性配線同士の接触による短絡を防ぐために配置される層である。具体的には、絶縁層30は、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40との間の配線重なり部分70に配置される。配線同士の接触を好適に回避する観点から、断面視で、絶縁層30の幅は、第2伸縮性配線40の幅以上であり、第2伸縮性配線40の幅よりも大きいことが好ましい。
(Insulating layer 30)
The insulating
絶縁層30としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、およびアクリル系樹脂から成る群から選択される少なくとも1種の樹脂材で形成され得る。また、絶縁層30としては、アルミナ、二酸化ケイ素等の無機材で形成されてよい。
The insulating
(第1粘着層50)
第1粘着層50は、伸縮性基材10の厚み方向Xにて、絶縁層30の少なくとも一部と重なるように配置される。即ち、伸縮性基材の厚み方向Xにて、第1粘着層50は、両伸縮性配線20、40の配線重なり部分70(例えば配線交差部分)と相互に重なるように配置される。
(First adhesive layer 50)
The first
第1粘着層50は、伸縮性デバイス100を生体等の被着体300に貼付可能な粘着性を有する。一例では、第1粘着層50は、伸縮性基材10と生体等の被着体300との間に位置付けられ得る。
The first
第1粘着層50は、生体等の被着体300側の第1主面51とこれとは反対側の第2主面52とを備える。第1粘着層50は両主面に粘着性を有することが好ましい。第1粘着層50の第1主面51は生体等に貼付することができる。なお、第1粘着層50の第1主面51自体は他の層に貼り付けられ、その上で、他の層を生体等に貼り付ける態様も可能である。
The first
第1粘着層50の第2主面52は伸縮性基材10に貼付することができる。なお、第1粘着層50の第2主面52と伸縮性基材10との間に、防水性向上等の観点から、後述する保護層が更に配置されてよい。
The second
第1粘着層50としては、皮膚に対して低刺激であり、十分な感圧粘着性を有しながら、使用後に皮膚から容易に剥がすことができる粘着剤であれば、特に制限なく使用することができる。
As the first
特に限定されるものではないが、第1粘着層50は、感圧性粘着剤等から構成され得る。感圧性粘着剤としては、伸縮性基材10上にて積層して一般的に使用できるものであれば、特に限定されることはない。例えば、感圧性接着剤としては、ゴム系、アクリル系、シリコーン系のものを用いることができる。感圧性接着剤を用いる場合、相対的に低温で相手方の部材(伸縮性基材、後述する保護層)と接着できるため、過剰な熱やUVエネルギーを用いることに伸縮性基材10の変質、歪みを防止することができる。
Although not particularly limited, the first
なお、図1~図4では、絶縁層30と第1粘着層50とが略同一の幅寸法を有する態様が示されているが、これに限定されることなく、第1粘着層50の幅寸法が絶縁層30の幅寸法よりも大きくてもよい。この場合、両者の幅寸法の違いに起因して、両者の幅寸法が略同一の場合と比べて、伸縮性デバイス100にて生じる応力の緩和が可能となり得る。
Note that although FIGS. 1 to 4 show an embodiment in which the insulating
(第1実施形態の特徴部分)
上記の伸縮性デバイス100の主たる構成要素の内容をふまえ、以下で第1実施形態の特徴部分について説明する。第1実施形態は、第1粘着層50が伸縮性基材の厚み方向Xにて絶縁層30の少なくとも一部と重なることを前提として、第1粘着層50が絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能(又は伸縮性又は伸縮率)を有することを特徴とする。
(Characteristics of the first embodiment)
Based on the contents of the main components of the
本明細書でいう「伸縮性能(又は伸縮性又は伸縮率)」とは、広義には、伸縮性デバイスの構成要素である粘着層(第1粘着層/後述する第2粘着層)と絶縁層の伸縮の性質および能力を表すものであり、狭義には、これら粘着層と絶縁層の各々のヤング率の違いおよび/または厚さの違いにより評価され得るものを指す。 In the present specification, "stretch performance (or stretchability or stretch rate)" refers to the adhesive layer (first adhesive layer/second adhesive layer described later) and insulating layer, which are the components of a stretchable device. In a narrow sense, it refers to the property and ability of expansion and contraction of the adhesive layer and the insulating layer, which can be evaluated based on the difference in Young's modulus and/or the difference in thickness between the adhesive layer and the insulating layer.
又、本明細書でいう「伸縮性能が小さい」とは、伸縮しにくい状態を指し、ヤング率が大きい状態および/または厚みが大きい状態を指す。即ち、ヤング率が大きいほど伸縮しにくく、厚みが大きいほど伸縮しにくく、この状態を伸縮性能が小さいと規定する。一方、本明細書において、伸縮しやすい状態、即ちヤング率が小さい状態および/または厚みが小さい状態については、伸縮性能が大きいと規定し得る。 Furthermore, the term "stretchability is low" as used herein refers to a state in which it is difficult to stretch and contract, and refers to a state in which the Young's modulus is large and/or a state in which the thickness is large. That is, the larger the Young's modulus is, the more difficult it is to expand and contract, and the larger the thickness is, the more difficult it is to expand and contract, and this state is defined as having low elastic performance. On the other hand, in this specification, a state where the material is easy to expand and contract, that is, a state where the Young's modulus is small and/or a state where the thickness is small, can be defined as having high elastic performance.
一例として、第1粘着層50のヤング率が絶縁層30のヤング率よりも大きくなっている。なお、第1実施形態では、第1粘着層50の幅寸法と絶縁層30の幅寸法とは相互に同一又は実質同一である。また、第1粘着層50の伸縮性基材10の厚み方向寸法と絶縁層30の伸縮性基材10の厚み方向寸法も相互に同一又は実質同一である。即ち、第1粘着層50の断面積と絶縁層30の断面積は相互に同一又は実質同一であり得る。
As an example, the Young's modulus of the first
上記特徴によれば、第1粘着層50が絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能を有するため、第1粘着層50は絶縁層30よりも相対的に固い性質を有し得る。そのため、伸縮性デバイス100の伸縮時に、両伸縮性配線20、40の配線重なり部分70に位置する第1粘着層50は伸縮し難い。これに伴い、この伸縮し難い第1粘着層50と相互に重なる部分に位置する両伸縮性配線20、40の局所部分も伸縮し難くなる。
According to the above feature, since the first
これにより、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40との間の配線重なり部分70に位置する絶縁層30も伸縮し難くなる。その結果、伸縮性デバイス100’の伸縮前と比べて伸縮時に絶縁層30’の厚さが薄くなり得る従前の態様(図16および図17参照)と比べて、伸縮性デバイス100の伸縮前後における絶縁層30の厚さの低減を抑制することができる(図3および図4参照)。
As a result, the insulating
その結果、かかる絶縁層30の厚みの低減抑制により、2つの伸縮性配線20、40間のIR(絶縁抵抗)の低下を抑制することができる。即ち、2つの伸縮性配線20、40間における漏洩電圧(または漏洩電流)の発生を抑制することができる。
As a result, by suppressing the reduction in the thickness of the insulating
これにより、デバイスの伸縮時における2つの伸縮性配線20、40の一方の電圧低下(例えば5V⇒4V)、およびこれに伴う2つの伸縮性配線20、40の他方の電圧上昇(例えば0V⇒1V)の発生を好適に抑制することができる。これにより、デバイスの伸縮時における2つの伸縮性配線20、40の電圧の安定化が可能となり、機能部品への電圧供給の安定化が可能となる。
As a result, when the device expands and contracts, the voltage of one of the two
それ故、第1実施形態によれば、センシング、信号のコミュニケーション等のデバイスの機能の維持が可能となる。更に、高湿度、高温度でのデバイス駆動にあたり、伸縮の際に両伸縮性配線間での電圧差が大きくなる両配線の配線重なり部分70(例えば配線交差部分)でのイオンマイグレーションおよび配線接触による短絡の発生回避が可能となる。 Therefore, according to the first embodiment, it is possible to maintain device functions such as sensing and signal communication. Furthermore, when driving a device at high humidity and high temperature, ion migration and wiring contact occur at the wiring overlap portion 70 (for example, a wiring intersection portion) of both stretchable wirings, where the voltage difference between both stretchable wirings becomes large during expansion and contraction. This makes it possible to avoid short circuits.
又、イオンマイグレーションの発生抑制の観点から、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40とは異なる電位を有することが好ましい。更に、第1実施形態によれば、絶縁層30は第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40との間の重なり部分70に位置するにすぎないため、生体等の被着体300と伸縮性基材10との間に間隙を供することができる。これにより、伸縮性デバイス100の通気性の向上も図ることができる。
Further, from the viewpoint of suppressing the occurrence of ion migration, it is preferable that the first
上記では、図3および図4を用いて、伸縮性デバイスの伸縮前および伸縮時の態様を説明したが、以降は、伸縮性デバイスの伸縮時の態様を示す図面を用いて、第1実施形態の変形例および第2実施形態~第5実施形態について説明することを確認的に付言しておく。 In the above, the aspects of the stretchable device before and during expansion and contraction have been explained using FIGS. It should be added for confirmation that the modified examples and the second to fifth embodiments will be explained.
また、伸縮性能が絶縁層30よりも相対的に小さいことを前提として、伸縮性能の異なる2つ以上の第1粘着層50が供され得る。この場合、絶縁層30と比べて、相対的により固い(スーパーハードの)第1粘着層と相対的に固い(ハードの)第1粘着層とが供され得る。例えば、2つの第1粘着層が積層される構造であってもよいし、幅方向に2つの第1粘着層が並んで配置される構造であってもよい。
Further, on the premise that the elasticity is relatively smaller than that of the insulating
[第1実施形態の変形例1]
以下、図5を参照しながら、第1実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例1の構成について説明する。第1実施形態の変形例1は、第1実施形態(図3および図4参照)と比べて、第1粘着層50Aの形態が異なる。
[
Hereinafter, the configuration of Modification Example 1 of the stretchable device according to the first embodiment will be described with reference to FIG. 5.
図5は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例1の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。 FIG. 5 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of Modification Example 1 of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken along line segment XX in FIG. 2).
図5に示すように、第1粘着層50Aの厚みは絶縁層30の厚みよりも大きい。この場合、第1粘着層50Aのヤング率が絶縁層30のヤング率よりも小さい。即ち、図3および図4に示す第1粘着層50と比べて、相対的に柔らかくかつ分厚い第1粘着層50Aが用いられ得る。これに加えて、第1粘着層50Aの幅が絶縁層30の幅よりも大きいことが好ましい。
As shown in FIG. 5, the thickness of the first
かかる構成を採ることで、第1粘着層50Aは絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能を供することができる。これにより、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40との間の重なり部分に位置する絶縁層30も伸縮し難くなる。その結果、伸縮性デバイス100Aの伸縮前後における絶縁層30の厚さの低減が抑制され、それによって、2つの伸縮性配線20、40間のIR(絶縁抵抗)の低下が抑制され得る。
By adopting such a configuration, the first
なお、第1粘着層50Aは絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能を有するならば、第1粘着層50Aのヤング率が絶縁層30のヤング率より大きい場合があってよいことは言うまでもない。
It goes without saying that the Young's modulus of the first
[第1実施形態の変形例2]
以下、図6を参照しながら、第1実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例2の構成について説明する。第1実施形態の変形例2は、第1実施形態(図3および図4参照)と比べて、第1粘着層50Bの配置箇所が異なる。
[Modification 2 of the first embodiment]
Hereinafter, the configuration of the second modification of the stretchable device according to the first embodiment will be described with reference to FIG. 6. Modification 2 of the first embodiment differs from the first embodiment (see FIGS. 3 and 4) in the arrangement location of the first
図6は、本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例2の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。 FIG. 6 is a partially enlarged schematic sectional view of Modification 2 of the stretchable device according to the first embodiment of the present invention (corresponding to the sectional view taken along line segment XX in FIG. 2).
図6に示すように、変形例2では、伸縮性デバイス100Bは保護層60を更に備え得る。
第2伸縮性配線40は絶縁層と対向する第1の側41とこの第1の側41とは反対側の第2の側42を有する。この場合において、生体適合性および絶縁性の確保ならびに防水の観点から、保護層60は第2伸縮性配線40の第2の側42と接することが好ましい。又、図6に示すように、一例では、保護層60は第1伸縮性配線20と接するように配置され得る。しかしながら、これに限定されることなく、断面視で、保護層60と第1伸縮性配線20との間に空隙が供されてよい。
As shown in FIG. 6, in modification example 2, the
The second
上記の観点をふまえ、保護層60は伸縮性を有する樹脂材料から形成され得る。例えば、保護層60は、ポリエステル系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂又はシリコーン系樹脂で形成され得る。
In view of the above, the
かかる構成下において、第1粘着層50Bは保護層60と生体等の被着体300との間に位置づけられ得る。即ち、変形例2における第1粘着層50Bは、図3および図4に示す第1粘着層50と比べて、伸縮性基材10ではなく、保護層60と生体等の被着体300との間に位置づけられ得る。なお、図3および図4に示す第1粘着層50と同様に、変形例2における第1粘着層50Bも絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能を供することを前提とする。
Under such a configuration, the first
以上により、変形例2においても、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線40との間の重なり部分に位置する絶縁層30も伸縮し難くなる。その結果、伸縮性デバイス100Bの伸縮前後における絶縁層30の厚さの低減が抑制され、それによって、2つの伸縮性配線20、40間のIR(絶縁抵抗)の低下が抑制され得る。
As a result of the above, also in Modification 2, the insulating
なお、第1実施形態およびその変形例1、2につき、伸縮性基材10と生体等の被着体300の双方に好適に粘着させる観点から、第1粘着層50の厚みは一定であることが好ましい。又、上記のとおり、第1粘着層50自体の性質(ヤング率)および第1粘着層50自体の厚みの調整により、第1粘着層50は絶縁層30よりも相対的に固いという特徴を供することができる。即ち、第1粘着層50は、その内部に補強部材を別途有していなくとも絶縁層30よりも相対的に固いという特徴を供することができる点でも、従前の態様と比べて技術的な違いがある。
In addition, in the first embodiment and its
[第2実施形態]
以下、図7を参照しながら、第2実施形態に係る伸縮性デバイスの構成について説明する。第1実施形態(図3および図4参照)と比べて、第2実施形態は少なくとも2種類の粘着層を用いる点で異なる。
[Second embodiment]
Hereinafter, the configuration of the stretchable device according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 7. Compared to the first embodiment (see FIGS. 3 and 4), the second embodiment differs in that at least two types of adhesive layers are used.
図7は、本発明の第2実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。 FIG. 7 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of a stretchable device according to a second embodiment of the present invention (corresponding to the cross-sectional view taken between line segment XX in FIG. 2).
第2実施形態では、第1粘着層51Cに加えて第2粘着層52Cが更に用いられる。具体的には、図7に示すように、第2粘着層52Cは、断面視で第1粘着層51Cの少なくとも一方の側と対向し、かつ第1粘着層51Cとは異なるヤング率を有し得る。
In the second embodiment, a second
また、絶縁層30の性質と比べると、第2粘着層52Cは絶縁層30よりも相対的に小さい伸縮性能を有し得る。例えば、第2粘着層52Cは、絶縁層30よりも相対的に小さいヤング率を有することができる。
Furthermore, compared to the properties of the insulating
かかる構成によれば、第1実施形態と比べて、第1粘着層51Cと第2粘着層52Cとが隣り合って並列に配置され得る。これにより、伸縮性基材10と生体等の被着体300との間の領域に占める粘着層の割合を増やすことができる。又、伸縮性デバイス100の伸縮時における伸縮性基材10と生体等の被着体300との間の領域の厚みの全体としての均一化を図ることができる。
According to this configuration, compared to the first embodiment, the first
以上により、第1実施形態における第1粘着層のみが配置される場合と比べて、断面視で、第1粘着層51Cの少なくとも一方の側にて、伸縮時に被着体300に向かって伸縮性デバイス100C(具体的には伸縮性基材10、伸縮性配線20、40)が意図せずに局所的に湾曲または屈曲することを抑制することができる。その結果、伸縮性デバイス100Cの全体としての強度向上を図ることができる。
As a result, compared to the case where only the first adhesive layer in the first embodiment is disposed, in cross-sectional view, at least one side of the first
なお、伸縮時における伸縮性基材10と生体等の被着体300との間の領域の厚みの均一化の更なる向上の観点からは、図7に示すように、第2粘着層52Cは第1粘着層51Cと接することが好ましい。これに限定されることなく、別例では、後述の変形例に示すように第1粘着層と第2粘着層52とは相互に離隔しかつ対向するようにも配置され得る。
In addition, from the viewpoint of further improving the uniformity of the thickness of the region between the
[第2実施形態の変形例1]
以下、図8を参照しながら、第2実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例1の構成について説明する。第2実施形態の変形例1は第2実施形態(図7参照)と比べて、第1粘着層の幅寸法の点で異なる。
[
Hereinafter, the configuration of Modification Example 1 of the stretchable device according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 8.
図8は、本発明の第2実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例1の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。 FIG. 8 is a partially enlarged schematic sectional view of Modification Example 1 of the stretchable device according to the second embodiment of the present invention (corresponding to the sectional view taken along line segment XX in FIG. 2).
第2実施形態の変形例1では、図8に示すように、断面視で、第1粘着層51Dの幅が絶縁層30の幅よりも小さい。換言すれば、伸縮性基材10の厚み方向Xにて、第1粘着層51Dと第2粘着層52Dが絶縁層30と重なり得る。
In
かかる構成によれば、第1粘着層51Dの幅が絶縁層30の幅よりも小さいため、伸縮性デバイス100Dの伸縮時に、相対的に固い性質を有する第1粘着層51Dへの応力集中を抑制することができる。
According to this configuration, since the width of the first
即ち、図7に示す伸縮性デバイス100Dの伸縮時に、図7に示すような、第1粘着層51Cの幅と絶縁層30の幅とが同一または実質同一である場合と比べて、相対的に固い性質を有する第1粘着層51Dにかかる応力を緩和することができる。
That is, when the
第1粘着層の幅と絶縁層の幅とが同一または実質同一である場合、伸縮性デバイスにおける応力の集中点は、幅方向における第1粘着層とこれに接する構成部材との界面、および幅方向における絶縁層とこれに接する構成部材との界面であり得る。 When the width of the first adhesive layer and the width of the insulating layer are the same or substantially the same, stress concentration points in the stretchable device are at the interface between the first adhesive layer and the component in contact with it in the width direction, and at the width It may be an interface between an insulating layer and a component in contact with the insulating layer in the direction.
これに対して、本実施形態では、伸縮性基材10の厚み方向Xにて、第1粘着層51Dと第2粘着層52Dが絶縁層30と重なるため、相対的に柔らかい絶縁層30により、伸縮性基材10の厚み方向Xにて、第1粘着層51Dと絶縁層30との重なり領域では、固い側の性質を有する第1粘着層51Dの影響が強い。第2粘着層52Dと絶縁層30との重なり領域では、固い側の性質を有する第2粘着層52Dの影響が強い。伸縮性基材10の厚み方向Xにて、第2粘着層52Dと絶縁層30とが重ならない領域では、第2粘着層52Dの影響が作用する。
On the other hand, in this embodiment, since the first
以上の事から、第2粘着層52D、絶縁層30、および第1粘着層51Dのそれぞれのヤング率をこの順で高くすると、伸縮のしやすさを緩やかに変化させることができるため、伸縮性デバイスの応力をより緩和することができる。
From the above, if the Young's modulus of each of the second
[第2実施形態の変形例2]
以下、図9を参照しながら、第2実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例2の構成について説明する。第2実施形態の変形例2は、第2実施形態およびその変形例1(図7および図8参照)と比べて、第1粘着層51Eと第2粘着層52Eとの配置態様の点で異なる。
[Modification 2 of the second embodiment]
Hereinafter, the configuration of the second modification of the stretchable device according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 9. Modification 2 of the second embodiment differs from the second embodiment and
図9は、本発明の第2実施形態に係る伸縮性デバイスの変形例2の部分拡大模式断面図である(図2の線分X-X間における断面図に対応)。 FIG. 9 is a partially enlarged schematic sectional view of Modification Example 2 of the stretchable device according to the second embodiment of the present invention (corresponding to the sectional view taken along line segment XX in FIG. 2).
具体的には、断面視で、第2粘着層52Eは第1粘着層51Eと離隔し得る。かかる構成によれば、第1粘着層51Eと第2粘着層52Eの並列配置による伸縮性デバイス100Eの伸縮時における伸縮性基材10と生体等の被着体300との間の領域の厚みの均一化の向上を図ることができる。これに加えて、第2粘着層52Eと第1粘着層51Eとの離隔配置により、間隙(物理的な空間に相当)が供され得るため、生体等の被着体300と伸縮性基材10との間における通気性の向上も図ることができる。
Specifically, in cross-sectional view, the second
[第3実施形態]
以下、図10および図11を参照しながら、第3実施形態に係る伸縮性デバイスの構成について説明する。第1実施形態(図3および図4参照)と比べて、第3実施形態は配線重なり部分70Fが複数ある点で異なる。
[Third embodiment]
Hereinafter, the configuration of the stretchable device according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. 10 and 11. The third embodiment differs from the first embodiment (see FIGS. 3 and 4) in that there are a plurality of wiring overlapping
図10は、本発明の第3実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。図11は、図10の線分Y-Y間における本発明の第3実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である。 FIG. 10 is a plan view schematically showing a stretchable device according to a third embodiment of the present invention. FIG. 11 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the third embodiment of the present invention taken along line segment YY in FIG.
図10に示すように、第3実施形態は配線重なり部分70Fが複数あることを前提とする。本明細書では、第1伸縮性配線20と重なる複数の伸縮性配線のそれぞれが上述の第2伸縮性配線41~43に相当する。
As shown in FIG. 10, the third embodiment is based on the premise that there are a plurality of wiring overlapping
この場合において、図11に示すように、伸縮性基材の厚み方向Xにて、第1粘着層50Fは、複数の配線重なり部分70Fにおける絶縁層30Fと重なり得る。一例では、図11に示すように、複数の配線重なり部分70Fの各々にて、絶縁層30Fとこの絶縁層30Fに重なる第1粘着層50Fとがそれぞれ位置付けられ得る。
In this case, as shown in FIG. 11, the first
第1実施形態と同様に、第3実施形態においても、各第1粘着層50Fは、伸縮性基材10の厚み方向Xにて絶縁層30と重なり、かつ各絶縁層30Fよりも相対的に小さい伸縮性能を有する。かかる構成によれば、各配線重なり部分70Fに位置する絶縁層30も伸縮し難くなるため、従前の態様(図16および図17参照)と比べて、伸縮性デバイス100Fの伸縮前後における各絶縁層30Fの厚さの低減を抑制することができる(図10および図11参照)。
Similarly to the first embodiment, in the third embodiment, each first
以上の事から、配線重なり部分70Fが複数ある場合おいても、各絶縁層30Fの厚みの低減抑制により、各配線重なり部分70Fにおける伸縮性配線20、40間のIR(絶縁抵抗)の低下を抑制することができる。即ち、各配線重なり部分70Fにおける伸縮性配線20、40間における漏洩電流の発生を抑制することができる。
From the above, even when there are multiple wiring overlapping
又、第3実施形態では、複数の第1粘着層50Fが所定の間隔をおいて離隔配置され得るため、生体等の被着体300と伸縮性基材10との間に所定の間隔をおいて複数の間隙が形成され得る。これにより、生体等の被着体300と伸縮性基材10との間における通気性の向上を図ることができる。
Further, in the third embodiment, since the plurality of first
[第4実施形態]
以下、図12および図13を参照しながら、第4実施形態に係る伸縮性デバイスの構成について説明する。第3実施形態(図10および図11参照)と比べて、第4実施形態は、1つの絶縁層および1つの第1粘着層が複数の配線重なり部分を跨るように位置付けられる点で異なる。
[Fourth embodiment]
Hereinafter, the configuration of the stretchable device according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS. 12 and 13. The fourth embodiment differs from the third embodiment (see FIGS. 10 and 11) in that one insulating layer and one first adhesive layer are positioned so as to straddle a plurality of wiring overlapping parts.
図12は、本発明の第4実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。図13は、図12の線分Z-Z間における本発明の第4実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である。 FIG. 12 is a plan view schematically showing a stretchable device according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 13 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the fourth embodiment of the present invention, taken along line ZZ in FIG.
図12および図13に示すように、第4実施形態では、複数の配線重なり部分70Gを跨る1つの絶縁層30Gと、1つの絶縁層30Gに重なる第1粘着層50Gとが位置付けられ得る。
As shown in FIGS. 12 and 13, in the fourth embodiment, one insulating
かかる構成によれば、第3実施形態と比べて、複数の配線重なり部分70Gを含む伸縮性デバイス100Gの製造に際して、伸縮性基材10の主面に第1粘着層の材料を一度に連続して供することができる。更に、第1伸縮性配線20の主面に絶縁層の材料を一度に連続して供することができる。
According to this configuration, compared to the third embodiment, when manufacturing a
以上により、複数の配線重なり部分70Gを含む伸縮性デバイス100Gの製造プロセスを簡素化できるため、第4実施形態に係る伸縮性デバイス100Gの製造効率の向上を図ることができる。
As described above, the manufacturing process of the
また、第4実施形態では、1つの絶縁層30Gが複数の配線重なり部分70Gを跨るように配置されるため、第1伸縮性配線20と第2伸縮性配線41~43の各々との接触をより好適に抑制することができる。これにより、イオンマイグレーションの発生抑制と短絡発生の抑制をより好適に図ることができる。
Further, in the fourth embodiment, since one insulating
更に、第4実施形態では、1つの第1粘着層50Gが複数の配線重なり部分70Gを跨るように位置付けられるため、生体等の被着体300と伸縮性基材10との間に占める第1粘着層50Gの領域が広くなり得る。これにより、伸縮性基材10との接続強度が高まり、
伸縮性デバイス100Gの強度向上を図ることができる。また、生体等の被着体300への粘着領域が広くなることによる、生体等の被着体300への伸縮性デバイス100Gの保持をしやすくなる。
Furthermore, in the fourth embodiment, since one
The strength of the
[第5実施形態]
以下、図14および図15を参照しながら、第5実施形態に係る伸縮性デバイスの構成について説明する。第1実施形態(図1~図4参照)と比べて、第5実施形態は、電子部品が伸縮性デバイスに実装されている態様である点で異なる。
[Fifth embodiment]
Hereinafter, the configuration of the stretchable device according to the fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 14 and 15. The fifth embodiment differs from the first embodiment (see FIGS. 1 to 4) in that electronic components are mounted on a stretchable device.
図14は、本発明の第5実施形態に係る伸縮性デバイスを模式的に示す平面図である。図15は、図14の線分W-W間における本発明の第5実施形態に係る伸縮性デバイスの部分拡大模式断面図である。 FIG. 14 is a plan view schematically showing a stretchable device according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 15 is a partially enlarged schematic cross-sectional view of the stretchable device according to the fifth embodiment of the present invention taken along line segment WW in FIG.
図14および図15に示すように、第5実施形態では、電子部品200が実装され、伸縮性基材10の厚み方向Xにおいて、電子部品200が第1粘着層50Hと重なる。電子部品200はランド210を介して第1伸縮性配線20と接続される。
As shown in FIGS. 14 and 15, in the fifth embodiment, the
かかる構成を採ることにより、第5実施形態では、第1粘着層50Hは、伸縮性基材10の厚み方向Xにて絶縁層30に加えて電子部品200とも重なり、かつ絶縁層30Fよりも相対的に小さい伸縮性能を有する。そのため、第1粘着層50Hと重なる、絶縁層30Fとランド210の両方が伸縮し難くなる。これにより、伸縮性デバイス100Hの伸縮前後における、絶縁層30Fの厚さの低減抑制による配線重なり部分70における伸縮性配線20、40間のIRの低下抑制が可能となる。これに加えて、伸縮性デバイス100Hの伸縮前後における、ランド210を介して伸縮性デバイス100Hと接続された電子部品200の断線を抑制することができる(図14および図15参照)。
By adopting such a configuration, in the fifth embodiment, the first
なお、電子部品が伸縮性デバイスに実装される場合、デバイスの伸縮時におけるランド210の伸縮発生防止およびランド210と接続する電子部品200の保護の観点から、電子部品200およびランド210を覆うように樹脂材を添加する工程(ポッティング工程)が通常必要となり得る。
Note that when an electronic component is mounted on a stretchable device, from the viewpoint of preventing expansion and contraction of the
この点につき、上記のとおり、第5実施形態では、伸縮性デバイス100Hの伸縮前後におけるランド210の伸縮およびこれに伴う電子部品200の断線が抑制され得る。そのため、上記のポッティング工程の実施が不要である。かかる工程の実施不要により、ケミカルアタックの発生防止と、電子部品200の低背化が可能となる。
In this regard, as described above, in the fifth embodiment, the expansion and contraction of the
なお、各実施形態および変形例は例示であり、本発明は各実施形態および変形例に限定されるものではない。また、各図面は構成要素の例示であって、形状を限定するものではない。また、異なる実施形態および変形例で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能である。 In addition, each embodiment and a modification are illustrations, and this invention is not limited to each embodiment and a modification. Moreover, each drawing is an illustration of the constituent elements, and does not limit the shape. Moreover, partial substitution or combination of the configurations shown in the different embodiments and modifications is possible.
本発明の一実施形態に係る伸縮性デバイスは下記態様を採り得る。
<1>
伸縮性基材、前記伸縮性基材上に設けられかつ前記伸縮性基材の厚み方向にて相互に部分的に重なる第1伸縮性配線および第2伸縮性配線、前記第1伸縮性配線と前記第2伸縮性配線との間の配線重なり部分に配置された絶縁層、ならびに前記厚み方向にて前記絶縁層の少なくとも一部と重なる第1粘着層を備え、前記第1粘着層は前記絶縁層よりも相対的に小さい伸縮性能を有する、伸縮性デバイス。
<2>
前記配線重なり部分において、前記第1伸縮性配線と前記第2伸縮性配線とが相互に交差する、<1>に記載の伸縮性デバイス。
<3>
前記第1粘着層のヤング率は前記絶縁層のヤング率よりも大きい、<1>又は<2>に記載の伸縮性デバイス。
<4>
前記第1粘着層が前記伸縮性基材と被着体との間に位置する、<1>~<3>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<5>
保護層を更に備え、前記第2伸縮性配線は前記絶縁層と対向する第1の側と前記第1の側とは反対側の第2の側を有し、前記保護層が前記第2の側と接し、前記第1粘着層が前記保護層と被着体との間に位置する、<1>~<4>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<6>
前記第2粘着層を更に備え、前記第2粘着層が、断面視で前記第1粘着層の少なくとも一方の側と対向し、かつ前記第1粘着層とは異なるヤング率を有する、<1>~<5>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<7>
前記第2粘着層は、前記絶縁層よりも相対的に小さい伸縮性能を有する、<6>に記載の伸縮性デバイス。
<8>
前記第2粘着層のヤング率が、前記絶縁層のヤング率よりも小さい、<6>又は<7>に記載の伸縮性デバイス。
<9>
前記第2粘着層は前記第1粘着層と離隔する、<6>~<8>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<10>
前記第2粘着層は前記第1粘着層と接する、<6>~<9>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<11>
前記伸縮性基材の厚み方向にて、前記第2粘着層が前記絶縁層と重なる、<6>~<10>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<12>
断面視で、前記第1粘着層の幅が前記絶縁層の幅よりも小さい、<11>に記載の伸縮性デバイス。
<13>
前記配線重なり部分が複数あり、前記伸縮性基材の厚み方向にて、前記複数の配線重なり部分の各々にて、前記絶縁層と前記絶縁層に重なる前記第1粘着層とがそれぞれ位置付けられる、<1>~<12>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<14>
前記配線重なり部分が複数あり、前記伸縮性基材の厚み方向にて、前記複数の配線重なり部分を跨る1つの前記絶縁層と、前記1つの絶縁層に重なる前記第1粘着層とが位置付けられる、<1>~<13>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<15>
前記第1粘着層の厚みが前記絶縁層の厚みよりも大きい、<1>~<14>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<16>
前記第1粘着層の厚みが前記絶縁層の厚みよりも大きい場合に、前記第1粘着層のヤング率は前記絶縁層のヤング率よりも小さい、<15>に記載の伸縮性デバイス。
<17>
断面視で、前記第1粘着層の幅が前記絶縁層の幅よりも大きい、<16>に記載の伸縮性デバイス。
<18>
電子部品を実装可能となっており、前記伸縮性基材の厚み方向において、前記電子部品が前記第1粘着層と重なる、<1>~<17>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<19>
前記第1伸縮性配線と前記第2伸縮性配線とは異なる電位を有する、<1>~<18>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
<20>
前記第1粘着層の厚みが一定である、<1>~<19>のいずれかに記載の伸縮性デバイス。
A stretchable device according to an embodiment of the present invention may take the following aspects.
<1>
a stretchable base material, a first stretchable wiring and a second stretchable wiring provided on the stretchable base material and partially overlapping each other in the thickness direction of the stretchable base material, and the first stretchable wire; an insulating layer disposed in a wiring overlapping portion with the second stretchable wiring; and a first adhesive layer overlapping at least a portion of the insulating layer in the thickness direction, the first adhesive layer A stretchable device that has relatively less stretchability than the layer.
<2>
The stretchable device according to <1>, wherein the first stretchable wire and the second stretchable wire intersect with each other in the wire overlapping portion.
<3>
The elastic device according to <1> or <2>, wherein the first adhesive layer has a Young's modulus larger than that of the insulating layer.
<4>
The stretchable device according to any one of <1> to <3>, wherein the first adhesive layer is located between the stretchable base material and the adherend.
<5>
Further comprising a protective layer, the second stretchable wiring has a first side facing the insulating layer and a second side opposite to the first side, and the protective layer has a first side facing the insulating layer and a second side opposite the first side. The stretchable device according to any one of <1> to <4>, wherein the first adhesive layer is located between the protective layer and the adherend.
<6>
<1>, further comprising the second adhesive layer, the second adhesive layer facing at least one side of the first adhesive layer in cross-sectional view, and having a Young's modulus different from that of the first adhesive layer. ~ The stretchable device according to any one of <5>.
<7>
The stretchable device according to <6>, wherein the second adhesive layer has relatively lower stretchability than the insulating layer.
<8>
The stretchable device according to <6> or <7>, wherein the second adhesive layer has a Young's modulus smaller than that of the insulating layer.
<9>
The stretchable device according to any one of <6> to <8>, wherein the second adhesive layer is separated from the first adhesive layer.
<10>
The stretchable device according to any one of <6> to <9>, wherein the second adhesive layer is in contact with the first adhesive layer.
<11>
The stretchable device according to any one of <6> to <10>, wherein the second adhesive layer overlaps the insulating layer in the thickness direction of the stretchable base material.
<12>
The stretchable device according to <11>, wherein the width of the first adhesive layer is smaller than the width of the insulating layer in cross-sectional view.
<13>
There are a plurality of wiring overlapping parts, and the insulating layer and the first adhesive layer overlapping the insulating layer are respectively positioned in each of the plurality of wiring overlapping parts in the thickness direction of the elastic base material. The stretchable device according to any one of <1> to <12>.
<14>
There are a plurality of wiring overlapping parts, and one of the insulating layers that straddles the plurality of wiring overlapping parts and the first adhesive layer that overlaps the one insulating layer are positioned in the thickness direction of the stretchable base material. , the stretchable device according to any one of <1> to <13>.
<15>
The stretchable device according to any one of <1> to <14>, wherein the first adhesive layer has a thickness greater than the insulating layer.
<16>
The stretchable device according to <15>, wherein when the thickness of the first adhesive layer is greater than the thickness of the insulating layer, the Young's modulus of the first adhesive layer is smaller than the Young's modulus of the insulating layer.
<17>
The stretchable device according to <16>, wherein the width of the first adhesive layer is larger than the width of the insulating layer in cross-sectional view.
<18>
The stretchable device according to any one of <1> to <17>, on which an electronic component can be mounted, and the electronic component overlaps the first adhesive layer in the thickness direction of the stretchable base material.
<19>
The stretchable device according to any one of <1> to <18>, wherein the first stretchable wiring and the second stretchable wiring have different potentials.
<20>
The stretchable device according to any one of <1> to <19>, wherein the first adhesive layer has a constant thickness.
300 被着体300(生体等)
200、201、202 電子部品
100、100A~100H、100’ 伸縮性デバイス
本発明の第1実施形態に係る伸縮性デバイス100は、伸縮性基材10、第1伸縮性配線20、第2伸縮性配線40、絶縁層30および第1粘着層50を備える。
10、10’ 伸縮性基材
20、20’ 第1伸縮性配線
30、30F、30G、30’ 絶縁層
40、40’、41~43 第2伸縮性配線
50、50A、50B、51C、51D、51E、50F、50G、50H、50’ 第1粘着層
52C、52D、52E 第2粘着層
60 保護層
70、70F、70G 配線重なり部分
X 伸縮性基材の厚み方向
300 Adherent 300 (living body, etc.)
200, 201, 202 Electronic parts
100, 100A~100H, 100' stretchable device
The
10,10' Stretchable base material
20, 20' 1st elastic wiring
30, 30F, 30G, 30' insulation layer
40, 40', 41-43 2nd elastic wiring
50, 50A, 50B, 51C, 51D, 51E, 50F, 50G, 50H, 50' First
60 Protective layer
70, 70F, 70G wiring overlap area
X Thickness direction of stretchable base material
Claims (20)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022107309A JP2024006442A (en) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | stretchable device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022107309A JP2024006442A (en) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | stretchable device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024006442A true JP2024006442A (en) | 2024-01-17 |
Family
ID=89539480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022107309A Pending JP2024006442A (en) | 2022-07-01 | 2022-07-01 | stretchable device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024006442A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100711594B1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-06-04 | 황석훈 | After kitchen tu structure |
-
2022
- 2022-07-01 JP JP2022107309A patent/JP2024006442A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100711594B1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-06-04 | 황석훈 | After kitchen tu structure |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI630851B (en) | Flexible circuit board | |
WO2017047519A1 (en) | Elastic wiring member | |
WO2016125671A1 (en) | Stretchable wiring board | |
ATE471572T1 (en) | ELASTIC DEFORMABLE INTEGRATED CIRCUIT | |
CN107004694A (en) | Flexible display apparatus | |
EP3201964A1 (en) | Flexible display device with reduced bend stress wires | |
JP2024006442A (en) | stretchable device | |
JP7252529B2 (en) | Expandable wiring member | |
JP7111232B2 (en) | Elastic mounting board | |
US20210243891A1 (en) | Stretchable wiring board | |
JP2020057340A (en) | Haptic device | |
CN114220349B (en) | Protective tape for printed circuit board and display device including the same | |
CN107785716A (en) | Connector assembly | |
KR20170029920A (en) | Flexible circuit board and semiconductor package having rigid dummy | |
CN116076158A (en) | Stretchable wiring board | |
JP6920201B2 (en) | Flexible radio frequency identification tag | |
JP7414208B2 (en) | Telescopic wiring member | |
WO2020153044A1 (en) | Stretchable wiring board | |
US10483908B2 (en) | Wearable power management system | |
JP2017022225A (en) | Circuit board and electronic device | |
WO2023089897A1 (en) | Expansion device | |
KR101837043B1 (en) | Flexible semiconductor package controlling curvature radius by using double mold | |
WO2023032329A1 (en) | Stretchable wiring substrate | |
WO2023238754A1 (en) | Stretchable device | |
JP2024003585A (en) | stretchable device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240207 |