KR101837043B1 - Flexible semiconductor package controlling curvature radius by using double mold - Google Patents
Flexible semiconductor package controlling curvature radius by using double mold Download PDFInfo
- Publication number
- KR101837043B1 KR101837043B1 KR1020150127102A KR20150127102A KR101837043B1 KR 101837043 B1 KR101837043 B1 KR 101837043B1 KR 1020150127102 A KR1020150127102 A KR 1020150127102A KR 20150127102 A KR20150127102 A KR 20150127102A KR 101837043 B1 KR101837043 B1 KR 101837043B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mold
- flexible
- package
- soft
- height
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5387—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5388—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates for flat cards, e.g. credit cards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/585—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries comprising conductive layers or plates or strips or rods or rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
본 발명의 연성 패키지는 위아래로 자유자재로 휘어지는 양방향성 연성 스트립 기판, 상기 연성 스트립 기판 상의 제1패키지, 상기 제1패키지와 이격되는 제2패키지, 및 상기 제1패키지와 상기 제2패키지 사이에 부분적으로 채워지는 이중 몰드를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 곡률반경을 제어함으로써, 지나치게 휘어지는 것을 방지하고, 휘어진 후에는 원래대로 복원될 수 있다. The flexible package of the present invention includes a bidirectional flexible strip substrate that flexes freely up and down, a first package on the flexible strip substrate, a second package spaced apart from the first package, Lt; RTI ID = 0.0 > mold < / RTI > According to the constitution of the present invention as described above, by controlling the radius of curvature, excessive bending can be prevented, and after bending, it can be restored to its original state.
Description
본 발명은, 이중 몰드를 이용하여 곡률반경을 제어하는 스트립 타입 양방향성 연성 패키지에 관한 것으로, 더 자세하게는 패키지를 웨어러블 스마트 워치 기타 스마트 기기에 사용할 목적으로 밴드에 유연 패키지를 탑재하여 양방향에서 자유자재로 휘어지며 팔목 등에 휴대가 가능한 웨어러블 패키지에 있어서, 전술한 연성 패키지의 곡률반경을 제어하기 위하여 제공되는 이중 몰드는 패키지와 패키지 사이에 배치되어 곡률반경을 조절하는 기능 외에도 자체 충격 흡수 기능, 과도한 꺾임 방지 기능, 및 꺾인 후에는 초기 상태로 복원되는 기능을 지원하는 연성 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a strip-type bidirectional flexible package for controlling a radius of curvature using a double mold, and more particularly to a flexible package for mounting the package on a band for use in a wearable smart watch or other smart device, The double mold provided for controlling the radius of curvature of the flexible package described above is disposed between the package and the package to control the radius of curvature in addition to the function of controlling the radius of curvature, Function, and a function of restoring the initial state after breakage.
현재 반도체 산업은 그 응용 범위를 다양하게 넓혀가고 있다. 이에, 반도체 메모리 등과 같은 집적회로 소자에 대한 패키징 기술도 점점 고용량화, 박형화, 소형화 등에 대한 요구가 높아지고 있고, 이를 해결하기 위한 다양한 솔루션이 개발되고 있다. Currently, the semiconductor industry is broadening its application range. Accordingly, packaging technology for integrated circuit devices such as semiconductor memories is increasingly demanded for high capacity, thinning, miniaturization and the like, and various solutions for solving the problems are being developed.
특히, 최근에는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 소자가 개발되고, 나아가 언급한 집적회로 소자를 구비하는 휘어짐이 가능한 유연한 집적회로 패키지가 개발되고 있다.In particular, in recent years, flexible integrated circuit devices capable of bending are developed, and flexible integrated circuit packages capable of flexing with the above-mentioned integrated circuit devices are being developed.
그러나 종래 유연한 집적회로 패키지는 다음과 같은 두 가지 문제점이 있다.However, conventional flexible integrated circuit packages have the following two problems.
종래의 유연 기판은 곡률반경을 일정하게 유지하거나 또는 휘어지는 정도 등을 제어하거나 조절할 수 있는 수단이 없다. 유연 기판이 과도하게 제한 없이 휘어지게 되면, 유연 기판 상에 솔더 볼 등에 의하여 접착되는 집적회로 소자의 가장자리 끝 부분이나 솔더 볼 자체에 스트레스가 집중된다. 특정 영역의 스트레스는 크랙과 함께 불량의 원인이 되고, 수율 저하를 가져온다.Conventional flexible substrates have no means to control or adjust the degree of curvature radius, or the degree of curvature. When the flexible substrate is bent without being excessively limited, stress is concentrated on the edge of the integrated circuit element or the solder ball itself, which is adhered to the flexible substrate by the solder ball or the like. Stress in a specific region causes a defect together with a crack, resulting in a reduction in yield.
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 전술한 바와 같이 유연 기판이 과도하게 휘어지면서 발생되는 문제점을 해결하기 위하여, 몰드와 몰드 사이에서 노출되는 기판 상에 추가적인 이중 몰딩을 실시하여 곡률반경을 제어하고, 휘거나 굽어지더라도 특히 몰드 가장자리에 집중되는 스트레스를 흡수하거나 분산시킬 수 있는 연성 패키지를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to solve the above- To provide a flexible package capable of controlling the radius of curvature by performing additional double molding on the substrate, and absorbing or dispersing the stress particularly concentrated at the edge of the mold, even if bent or curved.
본 발명의 다른 목적에 의하면, 본 발명의 연성 패키지는 곡률반경을 제어함에 있어서 추가적인 이중 몰드의 높이나 경도 등을 통해 용이하게 조절할 수 있는 연성 패키지를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a flexible package which can be easily adjusted by controlling the height or hardness of an additional double mold in controlling the radius of curvature of the flexible package of the present invention.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 연성 패키지는 연성 스트립 기판 상에 연성 반도체 다이를 보호하도록 제1연성 몰드 처리되는 두 개 이상의 제1몰드 영역, 및 상기 복수 몰드 영역 사이에 제2연성 몰드 처리되고, 노출된 상기 연성 스트립 기판을 커버하는 제2몰드 영역을 포함함으로써, 상기 제2몰드 영역에 의하여 상기 제1몰드 영역의 곡률반경이 제어될 수 있다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a flexible package of the present invention includes two or more first mold regions subjected to a first malleable mold treatment to protect a soft semiconductor die on a flexible strip substrate, And a second mold region which is subjected to a second soft mold process between the mold regions and covers the exposed flexible strip substrate, the radius of curvature of the first mold region can be controlled by the second mold region.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 본 발명의 연성 패키지는 위아래로 자유자재로 휘어지는 양방향성 연성 스트립 기판, 상기 연성 스트립 기판 상의 제1패키지, 상기 제1패키지와 이격되는 제2패키지, 및 상기 제1패키지와 상기 제2패키지 사이에 부분적으로 채워지는 이중 몰드를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a flexible package of the present invention includes a bidirectional flexible strip substrate flexed up and down, a first package on the flexible strip substrate, a second package spaced apart from the first package, And a second mold partially filled between the second package and the second package.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.As described above, according to the configuration of the present invention, the following effects can be expected.
첫째, 이중 몰드는 연성 패키지의 곡률반경을 제어하는 기능을 수행한다.First, the double mold functions to control the radius of curvature of the flexible package.
둘째, 이중 몰드는 연성 패키지에 전달되는 충격을 흡수하는 충격 흡수 기능을 수행한다.Second, the double mold performs a shock absorbing function to absorb impact transmitted to the flexible package.
셋째, 이중 몰드는 연성 패키지가 변경될 때 지나치게 휘어지는 것을 방지하는 과도한 휨 방지 기능을 수행한다.Third, the double mold performs an excessive bending prevention function to prevent excessive bending when the flexible package is changed.
넷째, 이중 몰드는 연성 패키지가 휘어지거나 굽어진 후 초기 상태로 되돌아오도록 복원력을 제공하는 초기 상태로 복원되는 기능을 수행한다.Fourth, the double mold performs a function of restoring the initial state to provide restoring force so that the flexible package is bent or bent and returned to the initial state.
도 1은 본 발명에 의한 이중 몰드를 이용하여 곡률반경을 제어하는 연성 패키지의 구성을 나타내는 측단면도.
도 2는 도 1의 사용상태도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a side sectional view showing a configuration of a flexible package for controlling a radius of curvature using a double mold according to the present invention; Fig.
2 is a use state diagram of Fig.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Brief Description of the Drawings The advantages and features of the present invention, and how to achieve them, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. The dimensions and relative sizes of layers and regions in the figures may be exaggerated for clarity of illustration. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 반도체 소자 혹은 반도체 패키지의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.Embodiments described herein will be described with reference to plan views and cross-sectional views, which are ideal schematics of the present invention. Thus, the shape of the illustrations may be modified by manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown, but also include changes in the shapes that are produced according to the manufacturing process. Thus, the regions illustrated in the figures have schematic attributes, and the shapes of the regions illustrated in the figures are intended to illustrate specific forms of semiconductor devices or areas of semiconductor packages and are not intended to limit the scope of the invention.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 스트립 타입 양방향성 연성 패키지의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the strip-type bidirectional flexible package according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1에는 본 발명에 의한 이중 몰드를 포함하는 연성 패키지의 구성이 측단면도로 도시되고, 도 2에는 도 1의 곡률반경이 도시되어 있다.Fig. 1 is a side cross-sectional view showing the configuration of a flexible package including a double mold according to the present invention, and Fig. 2 shows a radius of curvature of Fig.
도 1을 참조하면, 스트립 타입 양방향성 연성 패키지(100)는 상하 양방향으로 휘어지는 연성 스트립 기판(110), 연성 스트립 기판(110) 상에 몰드 처리되는 제1패키지(120), 제1패키지와 소정 거리를 두고 연성 스트립 기판(110) 상에 몰드 처리되는 제2패키지(130), 및 양 패키지(120, 130) 사이에 소정 높이로 채워지는 이중 몰드(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a strip type bidirectional
제1 및 제2패키지(120, 130)는 일정한 간격으로 이격됨으로써, 제1 및 제2패키지(120, 130)로 구성되는 제1몰드 영역(M1) 사이에는 소정 스페이스(space)가 형성되고, 스페이스에 의하여 연성 스트립 기판(110)이 노출된다. 그 노출된 연성 스트립 기판(110) 상에 제2몰드 영역(M2)이 형성된다.The first and
가령, 연성 패키지(100)는, 연성 스트립 기판(110) 상에 연성 반도체 다이(D)를 보호하도록 제1연성 몰드(C1) 처리되는 두 개 이상의 제1몰드 영역(M1), 및 복수 제1몰드 영역(M1) 사이에 제2연성 몰드(C2) 처리되고, 노출된 연성 스트립 기판(110)을 커버하는 제2몰드 영역(M2)을 포함한다.For example, the
이로써, 제2몰드 영역(M2)에 의하여 제1몰드 영역(M1)의 곡률반경이 제어될 수 있다.Thereby, the radius of curvature of the first mold region M1 can be controlled by the second mold region M2.
이를 위하여, 제1연성 몰드(C1)는 제1경도(r1)를 가지고, 제2연성 몰드(C2)는 제2경도(r2)를 가지며, 제2경도(r2)는 제1경도(r1)보다 작아 제2연성 몰드(C2)가 제1연성 몰드(C1)보다 유연해야 한다.For this, the first soft mold C1 has a first hardness r1, the second soft mold C2 has a second hardness r2, the second hardness r2 has a first hardness r1, The second soft mold C2 should be more flexible than the first soft mold C1.
또한, 제1연성 몰드(C1)는 제1높이(h1)를 가지고, 제2연성 몰드(C2)는 제2높이(h2)를 가지며, 제2높이(h2)는 제1높이(h1)보다 작은 것이 바람직하다. 더 바람직하게는 제2높이(h2)는 제1높이(h1)의 1/2를 넘지 않을 수 있다.The first soft mold C1 has a first height h1 and the second soft mold C2 has a second height h2 and the second height h2 has a second height h1 Small is preferable. More preferably, the second height h2 may not exceed 1/2 of the first height h1.
이러한 이중 몰드(140) 즉, 제2연성 몰드(C2)는 몰드용 도전성 실리콘 페이스트 조성물을 이용하여 형성될 수 있다.This
이중 몰드(140)는 몰드용 도전성 나노실버 페이스트 조성물을 이용하여 형성될 수 있다. 가령, 금(Ag)이나 구리(Cu)와 같은 전도성 페이스트, 혹은 전도성 폴리머를 포함할 수 있다. 또는 이들의 혼합물일 수 있다.The
이와 같은 이중 몰드(140)는 증착 공정, 리소그라피(lithography) 공정, 그리고 반응성 이온 식각 공정(RIE) 등을 이용하여 형성될 수 있다. 그 밖에 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄, 혹은 그라비아 인쇄 공정을 통하여 형성될 수 있다. The
다만, 페이스트 조성물의 점도가 높은 경우 패키지(120)와 패키지(130) 사이의 스페이스(space)에 잘 채워지지 않기 때문에 일정 점도를 넘지 않는 것이 바람직하다. However, when the viscosity of the paste composition is high, the space between the
양측 패키지(120, 130) 사이의 스페이스(space)는 이웃하는 연성 반도체 다이(D) 상호간의 스트레스를 차단하는 완충 구역이면서, 동시에 곡률반경을 조절하는 구역이기도 하다. 따라서 그 간격이 넓을수록 곡률반경이 증가하기 때문에 필요에 의하여 스페이스를 확장하다 보면 외력에 의하여 과도하게 꺾일 수 있다.The space between the two
이에 본 발명은 연성 패키지(100)가 휘어지거나 굽어지더라도 다시 원래 상태로 복원되며, 지나친 휘어짐을 방지하는 이중 몰드(140)를 구비한 것이다. 가령, 이중 몰드(140)는 양측 패키지(120, 130) 사이를 연결하여 도 2에 도시된 바와 같이 연성 스트립 기판(110)의 길이방향으로 인장력을 제공한다.Accordingly, the present invention has a
한편, 연성 스트립 기판(110)은, 절연 기재, 그리고 상기 절연 기재 상하면에 형성되는 접속패드나 배선 패턴, 접속패드 등을 전기적으로 연결하기 위하여 기재 내에 형성되는 관통 전극이나 재배선 패턴을 포함할 수 있다.On the other hand, the
상기 절연 기재는 유연성을 가지는 FPCB를 포함할 수 있다. 가령, 자유자재로 휘어지는 유연 반도체 기판 및 유연 반도체 다이가 제공되고, 나아가 전술한 기판 및 반도체 다이를 포함하는 위아래로 굽어지는 유연 반도체 패키지가 개발됨에 따라, 기재는 유연 FPCB를 이용하여 구성될 수 있다.The insulating substrate may include an FPCB having flexibility. For example, a flexible semiconductor substrate and a flexible semiconductor die are provided that flex freely, and further, a flexible semiconductor package that is bent upward and downward including the above-described substrate and semiconductor die is developed, and the substrate can be constructed using flexible FPCB .
가령, 절연 기재는 휘어지거나 구부러질 수 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 기재는 대표적으로 폴리이미드(PI), 폴리에스터(polyester), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 테플론(Teflon), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 또는 기타 중합체(polymeric)로 형성될 수 있다. For example, the insulating substrate can be formed of a polymeric material that can be bent or bent. The substrate may typically be formed of polyimide (PI), polyester, polyethylene naphthalate (PEN), Teflon, polyethylene terephthalate (PET), or other polymeric materials.
복수 패키지(120, 130)는, 연성 스트립 기판(110) 상에 수직으로 적층되는 하나 이상의 연성 반도체 다이(D), 및 이를 보호하는 제1연성 몰드(C1)를 포함한다.The plurality of
연성 반도체 다이(D)는 연성 스트립 기판(110) 상에 집적되되, 휘어질 수 있도록 그 두께는 수십 마이크로미터를 넘지 않는 것으로 한다. 가령, 수 나노미터에서 수십 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.The flexible semiconductor die (D) is integrated on the flexible strip substrate (110), and the thickness thereof is not more than several tens of micrometers so as to be bent. For example, it can have thicknesses from a few nanometers to tens of micrometers.
제1연성 몰드(C1)는, 휘어지거나 구부려지는 재질로 형성될 수 있다. 가령, 제1연성 몰드(C1)는, 응력을 제공할 수 있는 물질을 포함하며, 폴리머 재질(polymer)이나 고무 재질(rubber)을 포함할 수 있다. 특히 폴리이미드(poly imide)를 포함할 수 있다.The first soft mold (C1) may be formed of a material bent or bent. For example, the first malleable mold C1 includes a material capable of providing stress, and may include a polymer material or a rubber material. In particular polyimide.
따라서 연성 패키지(100)를 임의로 휘거나 구부리더라도 유연하고 신축 가능하고, 신축에 따른 응력이 발생하더라도 응력에 따른 손상이 방지되고, 특히 연성 스트립 기판(110)을 구부리거나 잡아 늘렸을 때, 연성 스트립 기판(110) 상에 형성되는 접속패드가 절단되거나 솔더 볼 등이 연성 스트립 기판(110)으로부터 박리되지 않게 된다.Therefore, even if the
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 스트립 타입 연성 패키지에서 양방향으로 휘어질 때 과도한 꺾임을 방지하고, 꺾인 후에는 원래 상태로 복원되도록 양측 패키지 사이에 일부만 채워지는 이중 몰드 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.As described above, according to the present invention, there is a technical idea of a double mold structure in which a portion of a package is partially filled between two packages so as to prevent excessive bending when bent in both directions in a strip type flexible package, Able to know. Many other modifications will be possible to those skilled in the art, within the scope of the basic technical idea of the present invention.
100: 연성 패키지 110: 연성 스트립 기판
120: 제1패키지 130: 제2패키지
140: 이중 몰드100: flexible package 110: flexible strip substrate
120: first package 130: second package
140: double mold
Claims (9)
상기 복수 몰드 영역 사이에 제2연성 몰드 처리되고, 노출된 상기 연성 스트립 기판을 커버하는 제2몰드 영역을 포함함으로써,
상기 제2몰드 영역에 의하여 상기 제1몰드 영역의 곡률반경이 제어되
상기 연성 스트립 기판은 웨어러블 스마트 기기의 밴드에 탑재되도록 위아래로 자유자재로 휘어지는 폴리머 재질로 형성되고,
상기 연성 반도체 다이의 두께는 수십 마이크로미터를 넘지 않으며,
상기 제1연성 몰드는 폴리이미드 재질로 형성되고,
상기 제1연성 몰드는 제1경도를 가지고, 상기 제2연성 몰드는 제2경도를 가
지며, 상기 제2경도는 상기 제1경도보다 작은 것을 특징으로 하는 이중 몰드 연성 패키지.At least two first mold regions that are first soft-molded to protect the soft semiconductor die on the flexible strip substrate; And
And a second mold region that is subjected to a second soft-mold processing between the plurality of mold regions and covers the exposed flexible strip substrate,
The radius of curvature of the first mold region is controlled by the second mold region
The flexible strip substrate is formed of a polymer material which is freely bent up and down to be mounted on a band of a wearable smart device,
The thickness of the soft semiconductor die does not exceed several tens of micrometers,
Wherein the first flexible mold is formed of a polyimide material,
The first soft mold has a first hardness, and the second soft mold has a second hardness.
And the second hardness is less than the first hardness.
상기 제1연성 몰드는 제1높이를 가지고, 상기 제2연성 몰드는 제2높이를 가지며, 상기 제2높이는 상기 제1높이보다 작은 것을 특징으로 하는 이중 몰드 연성 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the first flexible mold has a first height, the second flexible mold has a second height, and the second height is less than the first height.
상기 제2높이는 상기 제1높이의 1/2를 넘지 않는 것을 특징으로 하는 이중 몰드 연성 패키지.5. The method of claim 4,
Wherein the second height does not exceed half the first height.
상기 연성 스트립 기판 상의 제1패키지;
상기 제1패키지와 이격되는 제2패키지; 및
상기 제1패키지와 상기 제2패키지 사이에 부분적으로 채워지는 이중 몰드를 포함하고,
상기 제1 및 제2패키지는, 연성 반도체 다이, 및 상기 연성 반도체 다이를 보호하는 폴리이미드의 제1연성 몰드를 포함하며,
상기 이중 몰드는, 몰드용 도전성 실리콘 페이스트 조성물을 이용하여 형성 됨을 특징으로 하는 이중 몰드 연성 패키지.A bidirectional flexible strip substrate bent freely up and down;
A first package on the flexible strip substrate;
A second package spaced apart from the first package; And
And a double mold partially filled between the first package and the second package,
The first and second packages comprising a flexible semiconductor die and a first flexible mold of polyimide to protect the flexible semiconductor die,
Wherein the double mold is formed using a conductive silicone paste composition for a mold.
상기 이중 몰드는, 몰드용 도전성 나노실버 페이스트 조성물을 이용하여 형성되는 제2연성 몰드인 것을 특징으로 하는 이중 몰드 연성 패키지.
The method according to claim 6,
Wherein the double mold is a second flexible mold formed using a conductive nanosilver paste composition for a mold.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150127102A KR101837043B1 (en) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | Flexible semiconductor package controlling curvature radius by using double mold |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150127102A KR101837043B1 (en) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | Flexible semiconductor package controlling curvature radius by using double mold |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170029925A KR20170029925A (en) | 2017-03-16 |
| KR101837043B1 true KR101837043B1 (en) | 2018-03-12 |
Family
ID=58497699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150127102A KR101837043B1 (en) | 2015-09-08 | 2015-09-08 | Flexible semiconductor package controlling curvature radius by using double mold |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101837043B1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100621154B1 (en) * | 2005-08-26 | 2006-09-07 | 서울반도체 주식회사 | Manufacturing method of light emitting diode |
| US20110019370A1 (en) * | 2009-07-27 | 2011-01-27 | Gainteam Holdings Limited | Flexible circuit module |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150010209A (en) | 2013-07-18 | 2015-01-28 | 하나 마이크론(주) | Method of manufacturing flexible integrated circuit device package |
-
2015
- 2015-09-08 KR KR1020150127102A patent/KR101837043B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100621154B1 (en) * | 2005-08-26 | 2006-09-07 | 서울반도체 주식회사 | Manufacturing method of light emitting diode |
| US20110019370A1 (en) * | 2009-07-27 | 2011-01-27 | Gainteam Holdings Limited | Flexible circuit module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170029925A (en) | 2017-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100343432B1 (en) | Semiconductor package and package method | |
| US8552546B2 (en) | Semiconductor package, semiconductor package structure including the semiconductor package, and mobile phone including the semiconductor package structure | |
| CN108054173B (en) | Display substrate, preparation method and display device | |
| US20160211473A1 (en) | Electrically interconnecting foil | |
| US20100163281A1 (en) | Base for circuit board, circuit board, and method of fabricating thereof | |
| US8641453B2 (en) | Memory module and method of manufacturing a memory module | |
| US9935046B1 (en) | Package device and manufacturing method thereof | |
| US20190103360A1 (en) | Flexible chip package | |
| KR101846853B1 (en) | Flexible circuit board having rigid dummy | |
| KR101441235B1 (en) | Stiffness-gradient stretchable substrate, manufacturing method of the same substrate, stretchable electronics package produced using the substrate and manufacturing method of the same package | |
| US9607960B1 (en) | Bonding structure and flexible device | |
| KR102497583B1 (en) | Semiconductor devices having flexible interconnection and methods for fabricating the same | |
| KR101837043B1 (en) | Flexible semiconductor package controlling curvature radius by using double mold | |
| TW201642399A (en) | Semiconductor packages and methods of fabricating the same | |
| US20090065949A1 (en) | Semiconductor package and semiconductor module having the same | |
| US10622326B2 (en) | Chip package structure | |
| KR20160087291A (en) | Stretchable substrates with locally varied stiffness and stretchable electronics packages produced using the same substrates and Producing Method Thereof | |
| KR101765461B1 (en) | Bi-directionally flexible semiconductor package of strip type | |
| US9318356B2 (en) | Substrate strip | |
| US10217701B1 (en) | Semiconductor device | |
| KR101765266B1 (en) | Flexible semiconductor package having elastic spring for connecting at least two molds | |
| US20220061153A1 (en) | Stretchable electronic device | |
| JP2024006442A (en) | stretchable device | |
| WO2018038134A1 (en) | Circuit module | |
| KR101672967B1 (en) | Semiconductor stack package having side pad on the edge thereof, high density memory module, electronic circuit device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |