JP2024002555A - 信号伝達装置 - Google Patents

Abstract

【課題】信号伝達装置の消費電流を低減する。【解決手段】信号伝達装置４００は、第１基準クロック信号Ｓ４１の立上りエッジ又は立下りエッジのいずれか一方のみに同期して第１送信パルス信号Ｓ４２を生成するように構成された第１パルス送信回路４１１と、第１受信パルス信号Ｓ４３を受けて第２基準クロック信号Ｓ４４を生成するように構成された第１パルス受信回路４２１と、第１パルス送信回路４１１と第１パルス受信回路４２１との間を絶縁しつつ第１送信パルス信号Ｓ４２を第１受信パルス信号Ｓ４３として伝えるように構成された第１絶縁通信回路４３１と、第２基準クロック信号Ｓ４４に同期して所定の発振周波数及び所定のデューティ又は所定のパルス幅を持つ駆動クロック信号Ｓ４５を生成するように構成された駆動クロック信号生成回路４２４と、を備える。【選択図】図１２

Description

本開示は、信号伝達装置に関する。

従来、入出力間を絶縁しつつパルス信号を伝達する信号伝達装置は、様々なアプリケーション（電源装置またはモータ駆動装置など）に用いられている。

なお、上記に関連する従来技術の一例としては、特許文献１を挙げることができる。

特開２０１７－１８８９０３号公報

しかしながら、従来の信号伝達装置は、消費電流の低減について検討の余地があった。

例えば、本明細書中に開示されている信号伝達装置は、第１基準クロック信号の立上りエッジ又は立下りエッジに同期して第１送信パルス信号を生成するように構成された第１パルス送信回路と、第１受信パルス信号を受けて第２基準クロック信号を生成するように構成された第１パルス受信回路と、前記第１パルス送信回路と前記第１パルス受信回路との間を絶縁しつつ前記第１送信パルス信号を前記第１受信パルス信号として伝えるように構成された第１絶縁通信回路と、前記第２基準クロック信号に同期して所定の発振周波数及び所定のデューティ又は所定のパルス幅を持つ駆動クロック信号を生成するように構成された駆動クロック信号生成回路と、を備える。

なお、その他の特徴、要素、ステップ、利点、及び、特性については、以下に続く発明を実施するための形態及びこれに関する添付の図面によって、さらに明らかとなる。

本開示によれば、消費電流の少ない信号伝達装置を提供することが可能となる。

図１は、信号伝達装置の基本構成を示す図である。 図２は、トランスチップの基本構造を示す図である。 図３は、２チャンネル型のトランスチップとして用いられる半導体装置の斜視図である。 図４は、図３に示す半導体装置の平面図である。 図５は、図３の半導体装置において低電位コイルが形成された層を示す平面図である。 図６は、図３の半導体装置において高電位コイルが形成された層を示す平面図である。 図７は、図６に示すVIII-VIII線に沿う断面図である。 図８は、図７に示す領域XIIIの拡大図（分離構造）を示す図である。 図９は、トランスチップのレイアウト例を模式的に示す図である。 図１０は、信号伝達装置の第１実施形態を示す図である。 図１１は、第１実施形態の信号伝達動作を示す図である。 図１２は、信号伝達装置の第２実施形態を示す図である。 図１３は、第２実施形態の信号伝達動作を示す図である。 図１４は、信号伝達装置の第３実施形態を示す図である。 図１５は、信号伝達装置の第４実施形態を示す図である。 図１６は、第４実施形態の信号伝達動作を示す図である。 図１７は、信号伝達装置の第５実施形態を示す図である。 図１８は、第５実施形態の信号伝達動作を示す図である。

＜信号伝達装置（基本構成）＞
図１は、信号伝達装置の基本構成を示す図である。本構成例の信号伝達装置２００は、一次回路系２００ｐ（ＶＣＣ１－ＧＮＤ１系）と二次回路系２００ｓ（ＶＣＣ２－ＧＮＤ２系）との間を絶縁しつつ、一次回路系２００ｐから二次回路系２００ｓにパルス信号を伝達し、二次回路系２００ｓに設けられたスイッチ素子（不図示）のゲートを駆動する半導体集積回路装置（いわゆる絶縁ゲートドライバＩＣ）である。例えば、信号伝達装置２００は、コントローラチップ２１０と、ドライバチップ２２０と、トランスチップ２３０と、を単一のパッケージに封止して成る。

コントローラチップ２１０は、電源電圧ＶＣＣ１（例えばＧＮＤ１基準で最大７Ｖ）の供給を受けて動作する半導体チップである。コントローラチップ２１０には、例えば、パルス送信回路２１１と、バッファ２１２及び２１３が集積されている。

パルス送信回路２１１は、入力パルス信号ＩＮに応じて送信パルス信号Ｓ１１及びＳ２１を生成するパルスジェネレータである。より具体的に述べると、パルス送信回路２１１は、入力パルス信号ＩＮがハイレベルである旨を通知するときには、送信パルス信号Ｓ１１のパルス駆動（単発または複数発の送信パルス出力）を行い、入力パルス信号ＩＮがローレベルである旨を通知するときには、送信パルス信号Ｓ２１のパルス駆動を行う。すなわち、パルス送信回路２１１は、入力パルス信号ＩＮの論理レベルに応じて、送信パルス信号Ｓ１１及びＳ２１のいずれか一方をパルス駆動する。

バッファ２１２は、パルス送信回路２１１から送信パルス信号Ｓ１１の入力を受けて、トランスチップ２３０（具体的にはトランス２３１）をパルス駆動する。

バッファ２１３は、パルス送信回路２１１から送信パルス信号Ｓ２１の入力を受けて、トランスチップ２３０（具体的にはトランス２３２）をパルス駆動する。

ドライバチップ２２０は、電源電圧ＶＣＣ２（例えばＧＮＤ２基準で最大３０Ｖ）の供給を受けて動作する半導体チップである。ドライバチップ２２０には、例えば、バッファ２２１及び２２２と、パルス受信回路２２３と、ドライバ２２４が集積されている。

バッファ２２１は、トランスチップ２３０（具体的にはトランス２３１）に誘起される受信パルス信号Ｓ１２を波形整形してパルス受信回路２２３に出力する。

バッファ２２２は、トランスチップ２３０（具体的にはトランス２３２）に誘起される受信パルス信号Ｓ２２を波形整形してパルス受信回路２２３に出力する。

パルス受信回路２２３は、バッファ２２１及び２２２を介して入力される受信パルス信号Ｓ１２及びＳ２２に応じてドライバ２２４を駆動することにより出力パルス信号ＯＵＴを生成する。より具体的に述べると、パルス受信回路２２３は、受信パルス信号Ｓ１２のパルス駆動を受けて出力パルス信号ＯＵＴをハイレベルに立ち上げる一方、受信パルス信号Ｓ２２のパルス駆動を受けて出力パルス信号ＯＵＴをローレベルに立ち下げるようにドライバ２２４を駆動する。すなわち、パルス受信回路２２３は、入力パルス信号ＩＮの論理レベルに応じて出力パルス信号ＯＵＴの論理レベルを切り替える。なお、パルス受信回路２２３としては、例えば、ＲＳフリップフロップを好適に用いることができる。

ドライバ２２４は、パルス受信回路２２３の駆動制御に基づいて出力パルス信号ＯＵＴを生成する。

トランスチップ２３０は、トランス２３１及び２３２を用いてコントローラチップ２１０とドライバチップ２２０との間を直流的に絶縁しつつ、パルス送信回路２１１から入力される送信パルス信号Ｓ１１及びＳ２１をそれぞれ受信パルス信号Ｓ１２及びＳ２２としてパルス受信回路２２３に出力する。なお、本明細書中において、「直流的に絶縁する」とは、絶縁すべき対象物が導体では接続されていないということである。

より具体的に述べると、トランス２３１は、一次側コイル２３１ｐに入力される送信パルス信号Ｓ１１に応じて、二次側コイル２３１ｓから受信パルス信号Ｓ１２を出力する。一方、トランス２３２は、一次側コイル２３２ｐに入力される送信パルス信号Ｓ２１に応じて、二次側コイル２３２ｓから受信パルス信号Ｓ２２を出力する。

このように、絶縁間通信に用いられるスパイラルコイルの特性上、入力パルス信号ＩＮは、２本の送信パルス信号Ｓ１１及びＳ２１（＝ライズ信号及びフォール信号に相当）に分離された後、２つのトランス２３１及び２３２を介して一次回路系２００ｐから二次回路系２００ｓに伝達される。

なお、本構成例の信号伝達装置２００は、コントローラチップ２１０及びドライバチップ２２０とは別に、トランス２３１及び２３２のみを搭載するトランスチップ２３０を独立に有しており、これら３つのチップを単一のパッケージに封止して成る。

このような構成とすることにより、コントローラチップ２１０、及び、ドライバチップ２２０については、いずれも一般の低耐圧～中耐圧プロセス（数Ｖ～数十Ｖ耐圧）で形成することができるので、専用の高耐圧プロセス（数ｋＶ耐圧）を用いる必要がなくなり、製造コストを低減することが可能となる。

なお、信号伝達装置２００は、例えば、車両に搭載される車載機器の電源装置またはモータ駆動装置などで好適に利用することができる。上記の車両には、エンジン車のほか、電動車（ＢＥＶ［battery electric vehicle］、ＨＥＶ［hybrid electric vehicle」、ＰＨＥＶ／ＰＨＶ（plug-in hybrid electric vehicle／plug-in hybrid vehicle］、又は、ＦＣＥＶ／ＦＣＶ（fuel cell electric vehicle／fuel cell vehicle］などのｘＥＶ）も含まれる。

＜トランスチップ（基本構造）＞
次に、トランスチップ２３０の基本構造について説明する。図２は、トランスチップ２３０の基本構造を示す図である。本図のトランスチップ２３０において、トランス２３１は、上下方向に対向する一次側コイル２３１ｐと二次側コイル２３１ｓを含む。トランス２３２は、上下方向に対向する一次側コイル２３２ｐと二次側コイル２３２ｓを含む。

一次側コイル２３１ｐ及び２３２ｐは、いずれも、トランスチップ２３０の第１配線層（下層）２３０ａに形成されている。二次側コイル２３１ｓ及び２３２ｓは、いずれも、トランスチップ２３０の第２配線層（本図では上層）２３０ｂに形成されている。なお、二次側コイル２３１ｓは、一次側コイル２３１ｐの直上に配置され、一次側コイル２３１ｐに対向している。また、二次側コイル２３２ｓは、一次側コイル２３２ｐの直上に配置され、一次側コイル２３２ｐに対向している。

一次側コイル２３１ｐは、内部端子Ｘ２１に接続された第１端を始点として、内部端子Ｘ２１の周囲を時計回りで取り囲むように螺旋状に敷設されており、その終点に相当する第２端が内部端子Ｘ２２に接続されている。一方、一次側コイル２３２ｐは、内部端子Ｘ２３に接続された第１端を始点として、内部端子Ｘ２３の周囲を反時計回りで取り囲むように螺旋状に敷設されており、その終点に相当する第２端が内部端子Ｘ２２に接続されている。内部端子Ｘ２１、Ｘ２２及びＸ２３は、図示の順で直線的に配列されている。

内部端子Ｘ２１は、導電性の配線Ｙ２１及びビアＺ２１を介して、第２層２３０ｂの外部端子Ｔ２１に接続されている。内部端子Ｘ２２は、導電性の配線Ｙ２２及びビアＺ２２を介して、第２層２３０ｂの外部端子Ｔ２２に接続されている。内部端子Ｘ２３は、導電性の配線Ｙ２３及びビアＺ２３を介して、第２層２３０ｂの外部端子Ｔ２３に接続されている。なお、外部端子Ｔ２１～Ｔ２３は、直線的に並べて配置されており、コントローラチップ２１０とのワイヤボンディングに用いられる。

二次側コイル２３１ｓは、外部端子Ｔ２４に接続された第１端を始点として、外部端子Ｔ２４の周囲を反時計回りで取り囲むように螺旋状に敷設されており、その終点に相当する第２端が外部端子Ｔ２５に接続されている。一方、二次側コイル２３２ｓは、外部端子Ｔ２６に接続された第１端を始点として、外部端子Ｔ２６の周囲を時計回りで取り囲むように螺旋状に敷設されており、その終点に相当する第２端が外部端子Ｔ２５に接続されている。なお、外部端子Ｔ２４、Ｔ２５及びＴ２６は、図示の順で直線的に並べて配置されており、ドライバチップ２２０とのワイヤボンディングに用いられる。

二次側コイル２３１ｓ及び２３２ｓは、それぞれ、磁気結合によって一次側コイル２３１ｐ及び２３２ｐに交流接続されると共に、一次側コイル２３１ｐ及び２３２ｐから直流絶縁されている。すなわち、ドライバチップ２２０は、トランスチップ２３０を介してコントローラチップ２１０に交流接続されると共に、トランスチップ２３０によりコントローラチップ２１０から直流絶縁されている。

＜トランスチップ（２チャンネル型）＞
図３は、２チャンネル型のトランスチップとして用いられる半導体装置５を示す斜視図である。図４は、図３に示す半導体装置５の平面図である。図５は、図３に示す半導体装置５において低電位コイル２２（＝トランスの一次側コイルに相当）が形成された層を示す平面図である。図６は、図３に示す半導体装置５において高電位コイル２３（＝トランスの二次側コイルに相当）が形成された層を示す平面図である。図７は、図６に示すVIII-VIII線に沿う断面図である。図８は、図７に示す領域XIIIの拡大図であって、分離構造１３０を示す図である。

図３～図７を参照して、半導体装置５は、直方体形状の半導体チップ４１を含む。半導体チップ４１は、シリコン、ワイドバンドギャップ半導体および化合物半導体のうちの少なくとも１つを含む。

ワイドバンドギャップ半導体は、シリコンのバンドギャップ（約１．１２ｅＶ）を超える半導体からなる。ワイドバンドギャップ半導体のバンドギャップは、２．０ｅＶ以上であることが好ましい。ワイドバンドギャップ半導体は、ＳｉＣ（炭化シリコン）であってもよい。化合物半導体は、III-V族化合物半導体であってもよい。化合物半導体は、ＡｌＮ(窒化アルミニウム)、ＩｎＮ(窒化インジウム)、ＧａＮ（窒化ガリウム）およびＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）のうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。

半導体チップ４１は、この形態では、シリコン製の半導体基板を含む。半導体チップ４１は、シリコン製の半導体基板およびシリコン製のエピタキシャル層を含む積層構造を有するエピタキシャル基板であってもよい。半導体基板の導電型は、ｎ型またはｐ型であってもよい。エピタキシャル層は、ｎ型またはｐ型であってもよい。

半導体チップ４１は、一方側の第１主面４２、他方側の第２主面４３、及び、第１主面４２並びに第２主面４３を接続するチップ側壁４４Ａ～４４Ｄを有している。第１主面４２及び第２主面４３は、それらの法線方向Ｚから見た平面視（以下、単に「平面視」という）において、四角形状（この形態では長方形状）に形成されている。

チップ側壁４４Ａ～４４Ｄは、第１チップ側壁４４Ａ、第２チップ側壁４４Ｂ、第３チップ側壁４４Ｃおよび第４チップ側壁４４Ｄを含む。第１チップ側壁４４Ａおよび第２チップ側壁４４Ｂは、半導体チップ４１の長辺を形成している。第１チップ側壁４４Ａおよび第２チップ側壁４４Ｂは、第１方向Ｘに沿って延び、第２方向Ｙに対向している。第３チップ側壁４４Ｃおよび第４チップ側壁４４Ｄは、半導体チップ４１の短辺を形成している。第３チップ側壁４４Ｃおよび第４チップ側壁４４Ｄは、第２方向Ｙに延び、第１方向Ｘに対向している。チップ側壁４４Ａ～４４Ｄは、研削面からなる。

半導体装置５は、半導体チップ４１の第１主面４２の上に形成された絶縁層５１をさらに含む。絶縁層５１は、絶縁主面５２および絶縁側壁５３Ａ～５３Ｄを有している。絶縁主面５２は、平面視において第１主面４２に整合する四角形状（この形態では長方形状）に形成されている。絶縁主面５２は、第１主面４２に対して平行に延びている。

絶縁側壁５３Ａ～５３Ｄは、第１絶縁側壁５３Ａ、第２絶縁側壁５３Ｂ、第３絶縁側壁５３Ｃおよび第４絶縁側壁５３Ｄを含む。絶縁側壁５３Ａ～５３Ｄは、絶縁主面５２の周縁から半導体チップ４１に向けて延び、チップ側壁４４Ａ～４４Ｄに連なっている。絶縁側壁５３Ａ～５３Ｄは、具体的には、チップ側壁４４Ａ～４４Ｄに対して面一に形成されている。絶縁側壁５３Ａ～５３Ｄは、チップ側壁４４Ａ～４４Ｄに面一な研削面を形成している。

絶縁層５１は、最下絶縁層５５、最上絶縁層５６および複数（この形態では１１層）の層間絶縁層５７を含む多層絶縁積層構造からなる。最下絶縁層５５は、第１主面４２を直接被覆する絶縁層である。最上絶縁層５６は、絶縁主面５２を形成する絶縁層である。複数の層間絶縁層５７は、最下絶縁層５５および最上絶縁層５６の間に介在する絶縁層である。最下絶縁層５５は、この形態では、酸化シリコンを含む単層構造を有している。最上絶縁層５６は、この形態では、酸化シリコンを含む単層構造を有している。最下絶縁層５５の厚さおよび最上絶縁層５６の厚さは、それぞれ１μｍ以上３μｍ以下（たとえば２μｍ程度）であってもよい。

複数の層間絶縁層５７は、最下絶縁層５５側の第１絶縁層５８および最上絶縁層５６側の第２絶縁層５９を含む積層構造をそれぞれ有している。第１絶縁層５８は、窒化シリコンを含んでいてもよい。第１絶縁層５８は、第２絶縁層５９に対するエッチングストッパ層として形成されている。第１絶縁層５８の厚さは、０．１μｍ以上１μｍ以下（たとえば０．３μｍ程度）であってもよい。

第２絶縁層５９は、第１絶縁層５８の上に形成されている。第１絶縁層５８とは異なる絶縁材料を含む。第２絶縁層５９は、酸化シリコンを含んでいてもよい。第２絶縁層５９の厚さは、１μｍ以上３μｍ以下（たとえば２μｍ程度）であってもよい。第２絶縁層５９の厚さは、第１絶縁層５８の厚さを超えていることが好ましい。

絶縁層５１の総厚さＤＴは、５μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。絶縁層５１の総厚さＤＴ及び層間絶縁層５７の積層数は任意であって、実現すべき絶縁耐圧（絶縁破壊耐量）に応じて調整される。また、最下絶縁層５５、最上絶縁層５６および層間絶縁層５７の絶縁材料は任意であり、特定の絶縁材料に限定されない。

半導体装置５は、絶縁層５１に形成された第１機能デバイス４５を含む。第１機能デバイス４５は、１つ又は複数（この形態では複数）の変圧器２１（先出のトランスに相当）を含む。つまり、半導体装置５は、複数の変圧器２１を含むマルチチャネル型デバイスである。複数の変圧器２１は、絶縁側壁５３Ａ～５３Ｄから間隔を空けて絶縁層５１の内方部に形成されている。複数の変圧器２１は、第１方向Ｘに間隔を空けて形成されている。

複数の変圧器２１は、具体的には、平面視において絶縁側壁５３Ｃ側から絶縁側壁５３Ｄ側に向けてこの順に形成された第１変圧器２１Ａ、第２変圧器２１Ｂ、第３変圧器２１Ｃおよび第４変圧器２１Ｄを含む。複数の変圧器２１Ａ～２１Ｄは、同様の構造をそれぞれ有している。以下では、第１変圧器２１Ａの構造を例にとって説明する。第２変圧器２１Ｂ、第３変圧器２１Ｃおよび第４変圧器２１Ｄの構造の説明については、第１変圧器２１Ａの構造の説明が準用されるものとし、省略する。

図５～図７を参照して、第１変圧器２１Ａは、低電位コイル２２および高電位コイル２３を含む。低電位コイル２２は、絶縁層５１内に形成されている。高電位コイル２３は、法線方向Ｚに低電位コイル２２と対向するように絶縁層５１内に成されている。低電位コイル２２および高電位コイル２３は、この形態では、最下絶縁層５５および最上絶縁層５６に挟まれた領域（つまり複数の層間絶縁層５７）に形成されている。

低電位コイル２２は、絶縁層５１内において最下絶縁層５５（半導体チップ４１）側に形成されており、高電位コイル２３は、絶縁層５１内において低電位コイル２２に対して最上絶縁層５６（絶縁主面５２）側に形成されている。つまり、高電位コイル２３は、低電位コイル２２を挟んで半導体チップ４１に対向している。低電位コイル２２および高電位コイル２３の配置箇所は任意である。また、高電位コイル２３は、１層以上の層間絶縁層５７を挟んで低電位コイル２２に対向していればよい。

低電位コイル２２及び高電位コイル２３の間の距離（つまり層間絶縁層５７の積層数）は、低電位コイル２２及び高電位コイル２３の間の絶縁耐圧及び電界強度に応じて適宜調整される。低電位コイル２２は、この形態では、最下絶縁層５５側から数えて３層目の層間絶縁層５７に形成されている。高電位コイル２３は、この形態では、最上絶縁層５６側から数えて１層目の層間絶縁層５７に形成されている。

低電位コイル２２は、層間絶縁層５７において第１絶縁層５８及び第２絶縁層５９を貫通して埋め込まれている。低電位コイル２２は、第１内側末端２４、第１外側末端２５、ならびに、第１内側末端２４および第１外側末端２５の間を螺旋状に引き回された第１螺旋部２６を含む。第１螺旋部２６は、平面視において楕円形状（長円形状）に延びる螺旋状に引き回されている。第１螺旋部２６の最内周縁を形成する部分は、平面視において楕円形状の第１内側領域６６を区画している。

第１螺旋部２６の巻回数は、５以上３０以下であってもよい。第１螺旋部２６の幅は、０．１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。第１螺旋部２６の幅は、１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。第１螺旋部２６の幅は、螺旋方向に直交する方向の幅によって定義される。第１螺旋部２６の第１巻回ピッチは、０．１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。第１巻回ピッチは、１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。第１巻回ピッチは、第１螺旋部２６において螺旋方向に直交する方向に隣り合う２つの部分の間の距離によって定義される。

第１螺旋部２６の巻回形状及び第１内側領域６６の平面形状は任意であり、図５などに示される形態に限定されない。第１螺旋部２６は、平面視において三角形状、四角形状等の多角形状、または、円形状に巻回されていてもよい。第１内側領域６６は、第１螺旋部２６の巻回形状に応じて、平面視において三角形状、四角形状等の多角形状、または、円形状に区画されていてもよい。

低電位コイル２２は、チタン、窒化チタン、銅、アルミニウム及びタングステンのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。低電位コイル２２は、バリア層および本体層を含む積層構造を有していてもよい。バリア層は、層間絶縁層５７内においてリセス空間を区画する。バリア層は、チタンおよび窒化チタンのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。本体層は、銅、アルミニウムおよびタングステンのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。

高電位コイル２３は、層間絶縁層５７において第１絶縁層５８及び第２絶縁層５９を貫通して埋め込まれている。高電位コイル２３は、第２内側末端２７、第２外側末端２８、ならびに、第２内側末端２７および第２外側末端２８の間を螺旋状に引き回された第２螺旋部２９を含む。第２螺旋部２９は、平面視において楕円形状（長円形状）に延びる螺旋状に引き回されている。第２螺旋部２９の最内周縁を形成する部分は、この形態では、平面視において楕円形状の第２内側領域６７を区画している。第２螺旋部２９の第２内側領域６７は、法線方向Ｚに第１螺旋部２６の第１内側領域６６に対向している。

第２螺旋部２９の巻回数は、５以上３０以下であってもよい。第１螺旋部２６の巻回数に対する第２螺旋部２９の巻回数は、昇圧すべき電圧値に応じて調整される。第２螺旋部２９の巻回数は、第１螺旋部２６の巻回数を超えていることが好ましい。むろん、第２螺旋部２９の巻回数は、第１螺旋部２６の巻回数未満であってもよいし、第１螺旋部２６の巻回数と等しくてもよい。

第２螺旋部２９の幅は、０．１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。第２螺旋部２９の幅は、１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。第２螺旋部２９の幅は、螺旋方向に直交する方向の幅によって定義される。第２螺旋部２９の幅は、第１螺旋部２６の幅と等しいことが好ましい。

第２螺旋部２９の第２巻回ピッチは、０．１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。第２巻回ピッチは、１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましい。第２巻回ピッチは、第２螺旋部２９において螺旋方向に直交する方向に隣り合う２つの部分の間の距離によって定義される。第２巻回ピッチは、第１螺旋部２６の第１巻回ピッチと等しいことが好ましい。

第２螺旋部２９の巻回形状及び第２内側領域６７の平面形状は任意であり、図６などに示される形態に限定されない。第２螺旋部２９は、平面視において三角形状、四角形状等の多角形状、または、円形状に巻回されていてもよい。第２内側領域６７は、第２螺旋部２９の巻回形状に応じて、平面視において三角形状、四角形状等の多角形状、または、円形状に区画されていてもよい。

高電位コイル２３は、低電位コイル２２と同一の導電材料によって形成されていることが好ましい。つまり、高電位コイル２３は、低電位コイル２２と同様に、バリア層および本体層を含むことが好ましい。

図４を参照して、半導体装置５は、複数（本図では１２個）の低電位端子１１、及び、複数（本図では１２個）の高電位端子１２を含む。複数の低電位端子１１は、対応する変圧器２１Ａ～２１Ｄの低電位コイル２２にそれぞれ電気的に接続されている。複数の高電位端子１２は、対応する変圧器２１Ａ～２１Ｄの高電位コイル２３にそれぞれ電気的に接続されている。

複数の低電位端子１１は、絶縁層５１の絶縁主面５２の上に形成されている。複数の低電位端子１１は、具体的には、複数の変圧器２１Ａ～２１Ｄから第２方向Ｙに間隔を空けて絶縁側壁５３Ｂ側の領域に形成され、第１方向Ｘに間隔を空けて配列されている。

複数の低電位端子１１は、第１低電位端子１１Ａ、第２低電位端子１１Ｂ、第３低電位端子１１Ｃ、第４低電位端子１１Ｄ、第５低電位端子１１Ｅおよび第６低電位端子１１Ｆを含む。複数の低電位端子１１Ａ～１１Ｆは、この形態では、２個ずつそれぞれ形成されている。複数の低電位端子１１Ａ～１１Ｆの個数は任意である。

第１低電位端子１１Ａは、平面視において第２方向Ｙに第１変圧器２１Ａに対向している。第２低電位端子１１Ｂは、平面視において第２方向Ｙに第２変圧器２１Ｂに対向している。第３低電位端子１１Ｃは、平面視において第２方向Ｙに第３変圧器２１Ｃに対向している。第４低電位端子１１Ｄは、平面視において第２方向Ｙに第４変圧器２１Ｄに対向している。第５低電位端子１１Ｅは、平面視において第１低電位端子１１Ａおよび第２低電位端子１１Ｂの間の領域に形成されている。第６低電位端子１１Ｆは、平面視において第３低電位端子１１Ｃおよび第４低電位端子１１Ｄの間の領域に形成されている。

第１低電位端子１１Ａは、第１変圧器２１Ａ（低電位コイル２２）の第１内側末端２４に電気的に接続されている。第２低電位端子１１Ｂは、第２変圧器２１Ｂ（低電位コイル２２）の第１内側末端２４に電気的に接続されている。第３低電位端子１１Ｃは、第３変圧器２１Ｃ（低電位コイル２２）の第１内側末端２４に電気的に接続されている。第４低電位端子１１Ｄは、第４変圧器２１Ｄ（低電位コイル２２）の第１内側末端２４に電気的に接続されている。

第５低電位端子１１Ｅは、第１変圧器２１Ａ（低電位コイル２２）の第１外側末端２５および第２変圧器２１Ｂ（低電位コイル２２）の第１外側末端２５に電気的に接続されている。第６低電位端子１１Ｆは、第３変圧器２１Ｃ（低電位コイル２２）の第１外側末端２５および第４変圧器２１Ｄ（低電位コイル２２）の第１外側末端２５に電気的に接続されている。

複数の高電位端子１２は、複数の低電位端子１１から間隔を空けて絶縁層５１の絶縁主面５２の上に形成されている。複数の高電位端子１２は、具体的には、複数の低電位端子１１から第２方向Ｙに間隔を空けて絶縁側壁５３Ａ側の領域に形成され、第１方向Ｘに間隔を空けて配列されている。

複数の高電位端子１２は、平面視において対応する変圧器２１Ａ～２１Ｄに近接する領域にそれぞれ形成されている。高電位端子１２が変圧器２１Ａ～２１Ｄに近接するとは、平面視において高電位端子１２および変圧器２１の間の距離が、低電位端子１１および高電位端子１２の間の距離未満であることを意味する。

複数の高電位端子１２は、具体的には、平面視において第１方向Ｘに沿って複数の変圧器２１Ａ～２１Ｄと対向するように第１方向Ｘに沿って間隔を空けて形成されている。複数の高電位端子１２は、さらに具体的には、平面視において高電位コイル２３の第２内側領域６７および隣り合う高電位コイル２３の間の領域に位置するように第１方向Ｘに沿って間隔を空けて形成されている。これにより、複数の高電位端子１２は、平面視において第１方向Ｘに複数の変圧器２１Ａ～２１Ｄと一列に並んで配列されている。

複数の高電位端子１２は、第１高電位端子１２Ａ、第２高電位端子１２Ｂ、第３高電位端子１２Ｃ、第４高電位端子１２Ｄ、第５高電位端子１２Ｅおよび第６高電位端子１２Ｆを含む。複数の高電位端子１２Ａ～１２Ｆは、この形態では、２個ずつそれぞれ形成されている。複数の高電位端子１２Ａ～１２Ｆの個数は任意である。

第１高電位端子１２Ａは、平面視において第１変圧器２１Ａ（高電位コイル２３）の第２内側領域６７に形成されている。第２高電位端子１２Ｂは、平面視において第２変圧器２１Ｂ（高電位コイル２３）の第２内側領域６７に形成されている。第３高電位端子１２Ｃは、平面視において第３変圧器２１Ｃ（高電位コイル２３）の第２内側領域６７に形成されている。第４高電位端子１２Ｄは、平面視において第４変圧器２１Ｄ（高電位コイル２３）の第２内側領域６７に形成されている。第５高電位端子１２Ｅは、平面視において第１変圧器２１Ａおよび第２変圧器２１Ｂの間の領域に形成されている。第６高電位端子１２Ｆは、平面視において第３変圧器２１Ｃおよび第４変圧器２１Ｄの間の領域に形成されている。

第１高電位端子１２Ａは、第１変圧器２１Ａ（高電位コイル２３）の第２内側末端２７に電気的に接続されている。第２高電位端子１２Ｂは、第２変圧器２１Ｂ（高電位コイル２３）の第２内側末端２７に電気的に接続されている。第３高電位端子１２Ｃは、第３変圧器２１Ｃ（高電位コイル２３）の第２内側末端２７に電気的に接続されている。第４高電位端子１２Ｄは、第４変圧器２１Ｄ（高電位コイル２３）の第２内側末端２７に電気的に接続されている。

第５高電位端子１２Ｅは、第１変圧器２１Ａ（高電位コイル２３）の第２外側末端２８および第２変圧器２１Ｂ（高電位コイル２３）の第２外側末端２８に電気的に接続されている。第６高電位端子１２Ｆは、第３変圧器２１Ｃ（高電位コイル２３）の第２外側末端２８および第４変圧器２１Ｄ（高電位コイル２３）の第２外側末端２８に電気的に接続されている。

図５～図７を参照して、半導体装置５は、絶縁層５１内にそれぞれ形成された第１低電位配線３１、第２低電位配線３２、第１高電位配線３３及び第２高電位配線３４を含む。この形態では、複数の第１低電位配線３１、複数の第２低電位配線３２、複数の第１高電位配線３３および複数の第２高電位配線３４が形成されている。

第１低電位配線３１および第２低電位配線３２は、第１変圧器２１Ａの低電位コイル２２および第２変圧器２１Ｂの低電位コイル２２を同電位に固定している。また、第１低電位配線３１および第２低電位配線３２は、第３変圧器２１Ｃの低電位コイル２２および第４変圧器２１Ｄの低電位コイル２２を同電位に固定している。第１低電位配線３１および第２低電位配線３２は、この形態では、変圧器２１Ａ～２１Ｄの全ての低電位コイル２２を同電位に固定している。

第１高電位配線３３および第２高電位配線３４は、第１変圧器２１Ａの高電位コイル２３および第２変圧器２１Ｂの高電位コイル２３を同電位に固定している。また、第１高電位配線３３および第２高電位配線３４は、第３変圧器２１Ｃの高電位コイル２３および第４変圧器２１Ｄの高電位コイル２３を同電位に固定している。第１高電位配線３３および第２高電位配線３４は、この形態では、変圧器２１Ａ～２１Ｄの全ての高電位コイル２３を同電位に固定している。

複数の第１低電位配線３１は、対応する低電位端子１１Ａ～１１Ｄおよび対応する変圧器２１Ａ～２１Ｄ（低電位コイル２２）の第１内側末端２４にそれぞれ電気的に接続されている。複数の第１低電位配線３１は、同様の構造を有している。以下では、第１低電位端子１１Ａおよび第１変圧器２１Ａに接続された第１低電位配線３１の構造を例にとって説明する。他の第１低電位配線３１の構造の説明については、第１変圧器２１Ａに接続された第１低電位配線３１の構造の説明が準用されるものとし、省略する。

第１低電位配線３１は、貫通配線７１、低電位接続配線７２、引き出し配線７３、第１接続プラグ電極７４、第２接続プラグ電極７５、１つまたは複数（この形態では複数）のパッドプラグ電極７６、および、１つまたは複数（この形態では複数）の基板プラグ電極７７を含む。

貫通配線７１、低電位接続配線７２、引き出し配線７３、第１接続プラグ電極７４、第２接続プラグ電極７５、パッドプラグ電極７６および基板プラグ電極７７は、低電位コイル２２等と同一の導電材料によってそれぞれ形成されていることが好ましい。つまり、貫通配線７１、低電位接続配線７２、引き出し配線７３、第１接続プラグ電極７４、第２接続プラグ電極７５、パッドプラグ電極７６および基板プラグ電極７７は、低電位コイル２２等と同様に、バリア層および本体層をそれぞれ含むことが好ましい。

貫通配線７１は、絶縁層５１において複数の層間絶縁層５７を貫通し、法線方向Ｚに沿って延びる柱状に延びている。貫通配線７１は、この形態では、絶縁層５１において最下絶縁層５５および最上絶縁層５６の間の領域に形成されている。貫通配線７１は、最上絶縁層５６側の上端部、および、最下絶縁層５５側の下端部を有している。貫通配線７１の上端部は、高電位コイル２３と同一の層間絶縁層５７に形成され、最上絶縁層５６によって被覆されている。貫通配線７１の下端部は、低電位コイル２２と同一の層間絶縁層５７に形成されている。

貫通配線７１は、この形態では、第１電極層７８、第２電極層７９、および、複数の配線プラグ電極８０を含む。貫通配線７１では、第１電極層７８、第２電極層７９および配線プラグ電極８０が低電位コイル２２等と同一の導電材料によってそれぞれ形成されている。つまり、第１電極層７８、第２電極層７９および配線プラグ電極８０は、低電位コイル２２等と同様に、バリア層および本体層をそれぞれ含む。

第１電極層７８は、貫通配線７１の上端部を形成している。第２電極層７９は、貫通配線７１の下端部を形成している。第１電極層７８は、アイランド状に形成され、法線方向Ｚに低電位端子１１（第１低電位端子１１Ａ）に対向している。第２電極層７９は、アイランド状に形成され、法線方向Ｚに第１電極層７８に対向している。

複数の配線プラグ電極８０は、第１電極層７８および第２電極層７９の間の領域に位置する複数の層間絶縁層５７にそれぞれ埋設されている。複数の配線プラグ電極８０は、互いに電気的に接続されるように最下絶縁層５５から最上絶縁層５６に向けて積層され、かつ、第１電極層７８および第２電極層７９を電気的に接続している。複数の配線プラグ電極８０は、第１電極層７８の平面積および第２電極層７９の平面積未満の平面積をそれぞれ有している。

なお、複数の配線プラグ電極８０の積層数は、複数の層間絶縁層５７の積層数に一致している。この形態では、６個の配線プラグ電極８０が各層間絶縁層５７内に埋設されているが、各層間絶縁層５７内に埋設される配線プラグ電極８０の個数は任意である。もちろん、複数の層間絶縁層５７を貫通する１つまたは複数の配線プラグ電極８０が形成されていてもよい。

低電位接続配線７２は、低電位コイル２２と同一の層間絶縁層５７内において第１変圧器２１Ａ（低電位コイル２２）の第１内側領域６６に形成されている。低電位接続配線７２は、アイランド状に形成され、法線方向Ｚに高電位端子１２（第１高電位端子１２Ａ）に対向している。低電位接続配線７２は、配線プラグ電極８０の平面積を超える平面積を有していることが好ましい。低電位接続配線７２は、低電位コイル２２の第１内側末端２４に電気的に接続されている。

引き出し配線７３は、層間絶縁層５７内において半導体チップ４１および貫通配線７１の間の領域に形成されている。引き出し配線７３は、この形態では、最下絶縁層５５から数えて１層目の層間絶縁層５７内に形成されている。引き出し配線７３は、一方側の第１端部、他方側の第２端部、ならびに、第１端部および第２端部を接続する配線部を含む。引き出し配線７３の第１端部は、半導体チップ４１および貫通配線７１の下端部の間の領域に位置している。引き出し配線７３の第２端部は、半導体チップ４１および低電位接続配線７２の間の領域に位置している。配線部は、半導体チップ４１の第１主面４２に沿って延び、第１端部および第２端部の間の領域を帯状に延びている。

第１接続プラグ電極７４は、層間絶縁層５７内において貫通配線７１および引き出し配線７３の間の領域に形成され、貫通配線７１および引き出し配線７３の第１端部に電気的に接続されている。第２接続プラグ電極７５は、層間絶縁層５７内において低電位接続配線７２および引き出し配線７３の間の領域に形成され、低電位接続配線７２および引き出し配線７３の第２端部に電気的に接続されている。

複数のパッドプラグ電極７６は、最上絶縁層５６内において低電位端子１１（第１低電位端子１１Ａ）および貫通配線７１の間の領域に形成され、低電位端子１１および貫通配線７１の上端部にそれぞれ電気的に接続されている。複数の基板プラグ電極７７は、最下絶縁層５５内において半導体チップ４１および引き出し配線７３の間の領域に形成されている。基板プラグ電極７７は、この形態では、半導体チップ４１および引き出し配線７３の第１端部の間の領域に形成され、半導体チップ４１および引き出し配線７３の第１端部にそれぞれ電気的に接続されている。

図６及び図７を参照して、複数の第１高電位配線３３は、対応する高電位端子１２Ａ～１２Ｄおよび対応する変圧器２１Ａ～２１Ｄ（高電位コイル２３）の第２内側末端２７にそれぞれ電気的に接続されている。複数の第１高電位配線３３は、同様の構造をそれぞれ有している。以下では、第１高電位端子１２Ａ及び第１変圧器２１Ａに接続された第１高電位配線３３の構造を例にとって説明する。他の第１高電位配線３３の構造の説明については、第１変圧器２１Ａに接続された第１高電位配線３３の構造の説明が準用されるものとし、省略する。

第１高電位配線３３は、高電位接続配線８１、および、１つまたは複数（この形態では複数）のパッドプラグ電極８２を含む。高電位接続配線８１およびパッドプラグ電極８２は、低電位コイル２２等と同一の導電材料によって形成されていることが好ましい。つまり、高電位接続配線８１およびパッドプラグ電極８２は、低電位コイル２２等と同様に、バリア層および本体層を含むことが好ましい。

高電位接続配線８１は、高電位コイル２３と同一の層間絶縁層５７内において高電位コイル２３の第２内側領域６７に形成されている。高電位接続配線８１は、アイランド状に形成され、法線方向Ｚに高電位端子１２（第１高電位端子１２Ａ）に対向している。高電位接続配線８１は、高電位コイル２３の第２内側末端２７に電気的に接続されている。高電位接続配線８１は、平面視において低電位接続配線７２から間隔を空けて形成され、法線方向Ｚに低電位接続配線７２には対向していない。これにより、低電位接続配線７２と高電位接続配線８１の間の絶縁距離が増加し、絶縁層５１の絶縁耐圧が高められている。

複数のパッドプラグ電極８２は、最上絶縁層５６内において高電位端子１２（第１高電位端子１２Ａ）および高電位接続配線８１の間の領域に形成され、高電位端子１２及び高電位接続配線８１にそれぞれ電気的に接続されている。複数のパッドプラグ電極８２は、平面視において高電位接続配線８１の平面積未満の平面積をそれぞれ有している。

図７を参照して、低電位端子１１および高電位端子１２の間の距離Ｄ１は、低電位コイル２２および高電位コイル２３の間の距離Ｄ２を超えていることが好ましい（Ｄ２＜Ｄ１）。距離Ｄ１は、複数の層間絶縁層５７の総厚さＤＴを超えていることが好ましい（ＤＴ＜Ｄ１）。距離Ｄ１に対する距離Ｄ２の比Ｄ２／Ｄ１は、０．０１以上０．１以下であってもよい。距離Ｄ１は、１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。距離Ｄ２は、１μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。距離Ｄ２は、５μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。距離Ｄ１および距離Ｄ２の値は任意であり、実現すべき絶縁耐圧に応じて適宜調整される。

図６及び図７を参照して、半導体装置５は、平面視において変圧器２１Ａ～２１Ｄの周囲に位置するように絶縁層５１内に埋設されたダミーパターン８５を含む。

ダミーパターン８５は、高電位コイル２３および低電位コイル２２とは異なるパターン（不連続なパターン）で形成されており、変圧器２１Ａ～２１Ｄから独立している。つまり、ダミーパターン８５は、変圧器２１Ａ～２１Ｄとしては機能しない。ダミーパターン８５は、変圧器２１Ａ～２１Ｄにおいて低電位コイル２２および高電位コイル２３の間の電界を遮蔽し、高電位コイル２３に対する電界集中を抑制するシールド導体層として形成されている。ダミーパターン８５は、この形態では、単位面積当たりにおいて高電位コイル２３のライン密度と等しいライン密度で引き回されている。ダミーパターン８５のライン密度が高電位コイル２３のライン密度と等しいとは、ダミーパターン８５のライン密度が高電位コイル２３のライン密度の±２０％の範囲内に収まることを意味する。

絶縁層５１の内部におけるダミーパターン８５の深さ位置は任意であり、緩和すべき電界強度に応じて調整される。ダミーパターン８５は、法線方向Ｚに関して低電位コイル２２に対して高電位コイル２３に近接する領域に形成されていることが好ましい。なお、法線方向Ｚに関してダミーパターン８５が高電位コイル２３に近接するとは、法線方向Ｚに関して、ダミーパターン８５および高電位コイル２３の間の距離が、ダミーパターン８５および低電位コイル２２の間の距離未満であることを意味する。

この場合、高電位コイル２３に対する電界集中を適切に抑制できる。法線方向Ｚに関して、ダミーパターン８５及び高電位コイル２３の間の距離を小さくするほど、高電位コイル２３に対する電界集中を抑制できる。ダミーパターン８５は、高電位コイル２３と同一の層間絶縁層５７内に形成されていることが好ましい。この場合、高電位コイル２３に対する電界集中を更に適切に抑制できる。ダミーパターン８５は、電気的状態が異なる複数のダミーパターンを含む。ダミーパターン８５は高電位ダミーパターンを含んでもよい。

絶縁層５１の内部における高電位ダミーパターン８６の深さ位置は任意であり、緩和すべき電界強度に応じて調整される。高電位ダミーパターン８６は、法線方向Ｚに関して低電位コイル２２に対して高電位コイル２３に近接する領域に形成されていることが好ましい。法線方向Ｚに関して高電位ダミーパターン８６が高電位コイル２３に近接するとは、法線方向Ｚに関して、高電位ダミーパターン８６および高電位コイル２３の間の距離が、高電位ダミーパターン８６及び低電位コイル２２の間の距離未満であることを意味する。

ダミーパターン８５は、変圧器２１Ａ～２１Ｄの周囲に位置するように絶縁層５１内に電気的に浮遊状態に形成された浮遊ダミーパターンを含む。

浮遊ダミーパターンは、この形態では、平面視において高電位コイル２３の周囲の領域を部分的に被覆し、かつ、部分的に露出させるように密なライン状に引き回されている。浮遊ダミーパターンは、有端状に形成されていてもよいし、無端状に形成されてもよい。

絶縁層５１の内部における浮遊ダミーパターンの深さ位置は任意であり、緩和すべき電界強度に応じて調整される。

浮遊ラインの個数は任意であり、緩和すべき電界に応じて調整される。浮遊ダミーパターンは、複数の浮遊ラインから構成されていてもよい。

図７を参照して、半導体装置５は、デバイス領域６２において半導体チップ４１の第１主面４２に形成された第２機能デバイス６０を含む。第２機能デバイス６０は、半導体チップ４１の第１主面４２の表層部、および／または、半導体チップ４１の第１主面４２の上の領域を利用して形成され、絶縁層５１（最下絶縁層５５）によって被覆されている。図７では、第２機能デバイス６０が第１主面４２の表層部に示された破線によって簡略化して示されている。

第２機能デバイス６０は、低電位配線を介して低電位端子１１に電気的に接続され、高電位配線を介して高電位端子１２に電気的に接続されている。低電位配線は、第２機能デバイス６０に接続されるように絶縁層５１内に引き回されている点を除いて、第１低電位配線３１（第２低電位配線３２）と同様の構造を有している。高電位配線は、第２機能デバイス６０に接続されるように絶縁層５１内に引き回されている点を除いて、第１高電位配線３３（第２高電位配線３４）と同様の構造を有している。第２機能デバイス６０に係る低電位配線および高電位配線の具体的な説明は省略される。

第２機能デバイス６０は、受動デバイス、半導体整流デバイスおよび半導体スイッチングデバイスのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。受動デバイスは、第２機能デバイス６０は、受動デバイス、半導体整流デバイスおよび半導体スイッチングデバイスのうちの任意の２種以上のデバイスが選択的に組み合わされた回路網を含んでいてもよい。回路網は、集積回路の一部または全部を形成していてもよい。

受動デバイスは、半導体受動デバイスを含んでいてもよい。受動デバイスは、抵抗及びコンデンサのいずれか一方または双方を含んでいてもよい。半導体整流デバイスは、ｐｎ接合ダイオード、ＰＩＮダイオード、ツェナーダイオード、ショットキーバリアダイオードおよびファーストリカバリーダイオードのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。半導体スイッチングデバイスは、ＢＪＴ［Bipolar Junction Transistor］、ＭＩＳＦＥＴ［Metal Insulator Field Effect Transistor］、ＩＧＢＴ［Insulated Gate Bipolar Junction Transistor］およびＪＦＥＴ［Junction Field Effect Transistor］のうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。

図５～図７を参照して、半導体装置５は、絶縁層５１内に埋設されたシール導体６１をさらに含む。シール導体６１は、平面視において絶縁側壁５３Ａ～５３Ｄから間隔を空けて絶縁層５１内に壁状に埋設され、絶縁層５１をデバイス領域６２および外側領域６３に区画している。シール導体６１は、外側領域６３からデバイス領域６２への水分の進入及びクラックの進入を抑制する。

デバイス領域６２は、第１機能デバイス４５（複数の変圧器２１）、第２機能デバイス６０、複数の低電位端子１１、複数の高電位端子１２、第１低電位配線３１、第２低電位配線３２、第１高電位配線３３、第２高電位配線３４およびダミーパターン８５を含む領域である。外側領域６３は、デバイス領域６２外の領域である。

シール導体６１は、デバイス領域６２から電気的に切り離されている。シール導体６１は、具体的には、第１機能デバイス４５（複数の変圧器２１）、第２機能デバイス６０、複数の低電位端子１１、複数の高電位端子１２、第１低電位配線３１、第２低電位配線３２、第１高電位配線３３、第２高電位配線３４およびダミーパターン８５から電気的に切り離されている。シール導体６１は、さらに具体的には、電気的に浮遊状態に固定されている。シール導体６１は、デバイス領域６２に繋がる電流経路を形成しない。

シール導体６１は、平面視において、絶縁側壁５３～５３Ｄに沿う帯状に形成されている。シール導体６１は、この形態では、平面視において、四角環状（具体的には長方形環状）に形成されている。これにより、シール導体６１は、平面視において四角形状（具体的には長方形状）のデバイス領域６２を区画している。また、シール導体６１は、平面視においてデバイス領域６２を取り囲む四角環状（具体的には長方形環状）の外側領域６３を区画している。

シール導体６１は、具体的には、絶縁主面５２側の上端部、半導体チップ４１側の下端部、ならびに、上端部および下端部の間を壁状に延びる壁部を有している。シール導体６１の上端部は、この形態では、絶縁主面５２から半導体チップ４１側に間隔を空けて形成され、絶縁層５１内に位置している。シール導体６１の上端部は、この形態では、最上絶縁層５６によって被覆されている。シール導体６１の上端部は、１つまたは複数の層間絶縁層５７によって被覆されていてもよい。シール導体６１の上端部は、最上絶縁層５６から露出していてもよい。シール導体６１の下端部は、半導体チップ４１から上端部側に間隔を空けて形成されている。

このように、シール導体６１は、この形態では、複数の低電位端子１１および複数の高電位端子１２に対して半導体チップ４１側に位置するように絶縁層５１内に埋設されている。また、シール導体６１は、絶縁層５１内において第１機能デバイス４５（複数の変圧器２１）、第１低電位配線３１、第２低電位配線３２、第１高電位配線３３、第２高電位配線３４およびダミーパターン８５に絶縁主面５２に平行な方向に対向している。シール導体６１は、絶縁層５１内において、第２機能デバイス６０の一部に絶縁主面５２に平行な方向に対向していてもよい。

シール導体６１は、複数のシールプラグ導体６４、および、１つまたは複数（この形態では複数）のシールビア導体６５を含む。シールビア導体６５の個数は任意である。複数のシールプラグ導体６４のうちの最上のシールプラグ導体６４は、シール導体６１の上端部を形成している。複数のシールビア導体６５は、シール導体６１の下端部をそれぞれ形成している。シールプラグ導体６４およびシールビア導体６５は、低電位コイル２２と同一の導電材料によって形成されていることが好ましい。つまり、シールプラグ導体６４およびシールビア導体６５は、低電位コイル２２等と同様に、バリア層および本体層を含むことが好ましい。

複数のシールプラグ導体６４は、複数の層間絶縁層５７にそれぞれ埋め込まれ、平面視においてデバイス領域６２を取り囲む四角環状（具体的には長方形環状）にそれぞれ形成されている。複数のシールプラグ導体６４は、互いに接続されるように最下絶縁層５５から最上絶縁層５６に向かって積層されている。複数のシールプラグ導体６４の積層数は、複数の層間絶縁層５７の積層数に一致している。むろん、複数の層間絶縁層５７を貫通する１つまたは複数のシールプラグ導体６４が形成されていてもよい。

複数のシールプラグ導体６４の集合体により１つの環状のシール導体６１が形成されるのであれば、複数のシールプラグ導体６４の全てが環状に形成される必要はない。たとえば、複数のシールプラグ導体６４の少なくとも１つが有端状に形成されていてもよい。また、複数のシールプラグ導体６４の少なくとも１つが複数の有端帯状部分に分割されていてもよい。ただし、デバイス領域６２への水分及びクラックの進入のリスクを鑑みると、複数のシールプラグ導体６４は、無端状（環状）に形成されていることが好ましい。

複数のシールビア導体６５は、最下絶縁層５５において半導体チップ４１およびシールプラグ導体６４の間の領域にそれぞれ形成されている。複数のシールビア導体６５は、半導体チップ４１から間隔を空けて形成され、シールプラグ導体６４に接続されている。複数のシールビア導体６５は、シールプラグ導体６４の平面積未満の平面積を有している。単一のシールビア導体６５が形成されている場合、単一のシールビア導体６５は、シールプラグ導体６４の平面積以上の平面積を有していてもよい。

シール導体６１の幅は、０．１μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。シール導体６１の幅は、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。シール導体６１の幅は、シール導体６１が延びる方向に直交する方向の幅によって定義される。

図７及び図８を参照して、半導体装置５は、半導体チップ４１及びシール導体６１の間に介在し、シール導体６１を半導体チップ４１から電気的に切り離す分離構造１３０を更に含む。分離構造１３０は、絶縁体を含むことが好ましい。分離構造１３０は、この形態では、半導体チップ４１の第１主面４２に形成されたフィールド絶縁膜１３１からなる。

フィールド絶縁膜１３１は、酸化膜（酸化シリコン膜）及び窒化膜（窒化シリコン膜）のうちの少なくとも一方を含む。フィールド絶縁膜１３１は、半導体チップ４１の第１主面４２の酸化によって形成された酸化膜の一例としてのＬＯＣＯＳ（local oxidation of silicon）膜からなることが好ましい。フィールド絶縁膜１３１の厚さは、半導体チップ４１およびシール導体６１を絶縁できる限り任意である。フィールド絶縁膜１３１の厚さは、０．１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。

分離構造１３０は、半導体チップ４１の第１主面４２に形成され、平面視においてシール導体６１に沿う帯状に延びている。分離構造１３０は、この形態では、平面視において四角環状（具体的には長方形環状）に形成されている。分離構造１３０は、シール導体６１の下端部（シールビア導体６５）が接続された接続部１３２を有している。接続部１３２は、シール導体６１の下端部（シールビア導体６５）が半導体チップ４１側に向けて食い込んだアンカー部を形成していてもよい。むろん、接続部１３２は、分離構造１３０の主面に対して面一に形成されていてもよい。

分離構造１３０は、デバイス領域６２側の内端部１３０Ａ、外側領域６３側の外端部１３０Ｂ、ならびに、内端部１３０Ａおよび外端部１３０Ｂの間の本体部１３０Ｃを含む。内端部１３０Ａは、平面視において第２機能デバイス６０が形成された領域（つまり、デバイス領域６２）を区画している。内端部１３０Ａは、半導体チップ４１の第１主面４２に形成された絶縁膜（図示せず）と一体的に形成されていてもよい。

外端部１３０Ｂは、半導体チップ４１のチップ側壁４４Ａ～４４Ｄから露出し、半導体チップ４１のチップ側壁４４Ａ～４４Ｄに連なっている。外端部１３０Ｂは、より具体的には、半導体チップ４１のチップ側壁４４Ａ～４４Ｄに対して面一に形成されている。外端部１３０Ｂは、半導体チップ４１のチップ側壁４４Ａ～４４Ｄおよび絶縁層５１の絶縁側壁５３Ａ～５３Ｄとの間で面一な研削面を形成している。むろん、他の形態において、外端部１３０Ｂは、チップ側壁４４Ａ～４４Ｄから間隔を空けて第１主面４２内に形成されていてもよい。

本体部１３０Ｃは、半導体チップ４１の第１主面４２に対してほぼ平行に延びる平坦面を有している。本体部１３０Ｃは、シール導体６１の下端部（シールビア導体６５）が接続された接続部１３２を有している。接続部１３２は、本体部１３０Ｃにおいて内端部１３０Ａ及び外端部１３０Ｂから間隔を空けた部分に形成されている。分離構造１３０は、フィールド絶縁膜１３１の他、種々の形態を採り得る。

図７を参照して、半導体装置５は、シール導体６１を被覆するように絶縁層５１の絶縁主面５２の上に形成された無機絶縁層１４０をさらに含む。無機絶縁層１４０は、パッシベーション層と称されてもよい。無機絶縁層１４０は、絶縁主面５２の上から絶縁層５１及び半導体チップ４１を保護する。

無機絶縁層１４０は、この形態では、第１無機絶縁層１４１及び第２無機絶縁層１４２を含む積層構造を有する。第１無機絶縁層１４１は、酸化シリコンを含んでいてもよい。第１無機絶縁層１４１は、不純物無添加の酸化シリコンであるＵＳＧ（undoped silicate glass）を含むことが好ましい。第１無機絶縁層１４１の厚さは、５０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であってもよい。第２無機絶縁層１４２は、窒化シリコンを含んでいてもよい。第２無機絶縁層１４２の厚さは、５００ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であってもよい。無機絶縁層１４０の総厚さを大きくすることにより、高電位コイル２３上の絶縁耐圧を高めることができる。

第１無機絶縁層１４１がＵＳＧからなり、第２無機絶縁層１４２が窒化シリコンからなる場合、ＵＳＧの絶縁破壊電圧（Ｖ／ｃｍ）は窒化シリコンの絶縁破壊電圧（Ｖ／ｃｍ）を超える。したがって、無機絶縁層１４０を厚化する場合、第２無機絶縁層１４２よりも厚い第１無機絶縁層１４１が形成されることが好ましい。

第１無機絶縁層１４１は、酸化シリコンの一例としてのＢＰＳＧ（boron doped phosphor silicate glass）およびＰＳＧ（phosphorus silicate glass）のうちの少なくとも一方を含んでいてもよい。ただし、この場合、酸化シリコン内に不純物（ホウ素又はリン）が含まれるため、高電位コイル２３上の絶縁耐圧を高める上では、ＵＳＧからなる第１無機絶縁層１４１が形成されることが特に好ましい。むろん、無機絶縁層１４０は、第１無機絶縁層１４１および第２無機絶縁層１４２のいずれか一方からなる単層構造を有していてもよい。

無機絶縁層１４０は、シール導体６１の全域を被覆し、シール導体６１外の領域に形成された複数の低電位パッド開口１４３及び複数の高電位パッド開口１４４を有している。複数の低電位パッド開口１４３は、複数の低電位端子１１をそれぞれ露出させている。複数の高電位パッド開口１４４は、複数の高電位端子１２をそれぞれ露出させている。無機絶縁層１４０は、低電位端子１１の周縁部に乗り上げたオーバラップ部を有していてもよい。無機絶縁層１４０は、高電位端子１２の周縁部に乗り上げたオーバラップ部を有していてもよい。

半導体装置５は、無機絶縁層１４０の上に形成された有機絶縁層１４５を更に含む。有機絶縁層１４５は、感光性樹脂を含んでいてもよい。有機絶縁層１４５は、ポリイミド、ポリアミドおよびポリベンゾオキサゾールのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。有機絶縁層１４５は、この形態では、ポリイミドを含む。有機絶縁層１４５の厚さは、１μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。

有機絶縁層１４５の厚さは、無機絶縁層１４０の総厚さを超えていることが好ましい。さらに、無機絶縁層１４０および有機絶縁層１４５の総厚さは、低電位コイル２２及び高電位コイル２３の間の距離Ｄ２以上であることが好ましい。この場合、無機絶縁層１４０の総厚さは２μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、有機絶縁層１４５の厚さは５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。これらの構造によれば、無機絶縁層１４０及び有機絶縁層１４５の厚化を抑制できると同時に、無機絶縁層１４０及び有機絶縁層１４５の積層膜により高電位コイル２３上の絶縁耐圧を適切に高めることができる。

有機絶縁層１４５は、低電位側の領域を被覆する第１部分１４６及び高電位側の領域を被覆する第２部分１４７を含む。第１部分１４６は、無機絶縁層１４０を挟んでシール導体６１を被覆している。第１部分１４６は、シール導体６１外の領域において複数の低電位端子１１（低電位パッド開口１４３）をそれぞれ露出させる複数の低電位端子開口１４８を有している。第１部分１４６は、低電位パッド開口１４３の周縁（オーバラップ部）に乗り上がったオーバラップ部を有していてもよい。

第２部分１４７は、第１部分１４６から間隔を空けて形成されており、第１部分１４６との間から無機絶縁層１４０を露出させている。第２部分１４７は、複数の高電位端子１２（高電位パッド開口１４４）をそれぞれ露出させる複数の高電位端子開口１４９を有している。第２部分１４７は、高電位パッド開口１４４の周縁（オーバラップ部）に乗り上がったオーバラップ部を有していてもよい。

第２部分１４７は、変圧器２１Ａ～２１Ｄおよびダミーパターン８５を一括して被覆している。第２部分１４７は、具体的には、複数の高電位コイル２３、複数の高電位端子１２、第１高電位ダミーパターン８７、第２高電位ダミーパターン８８および浮遊ダミーパターン１２１を一括して被覆している。

本発明の実施形態は、さらに他の形態で実施できる。前述の実施形態では、第１機能デバイス４５および第２機能デバイス６０が形成された例について説明した。しかし、第１機能デバイス４５を有さずに、第２機能デバイス６０だけを有する形態が採用されてもよい。この場合、ダミーパターン８５は取り除かれてもよい。この構造によれば、第２機能デバイス６０について、第１実施形態において述べた効果（ダミーパターン８５に係る効果を除く）と同様の効果を奏することができる。

つまり、低電位端子１１および高電位端子１２を介して第２機能デバイス６０に電圧が印加された場合において、高電位端子１２およびシール導体６１の間の不所望な導通を抑制できる。また、低電位端子１１および高電位端子１２を介して第２機能デバイス６０に電圧が印加された場合において、低電位端子１１およびシール導体６１の間の不所望な導通を抑制できる。

また、前述の実施形態では、第２機能デバイス６０が形成された例について説明した。しかし、第２機能デバイス６０は必ずしも必要ではなく、取り除かれてもよい。

また、前述の実施形態では、ダミーパターン８５が形成された例について説明した。しかし、ダミーパターン８５は必ずしも必要ではなく、取り除かれてもよい。

また、前述の実施形態では、第１機能デバイス４５が、複数の変圧器２１を含むマルチチャネル型からなる例について説明した。しかし、単一の変圧器２１を含むシングルチャネル型からなる第１機能デバイス４５が採用されてもよい。

＜トランス配列＞
図９は、２チャンネル型のトランスチップ３００（先出の半導体装置５に相当）におけるトランス配列の一例を模式的に示す平面図（上面図）である。本図のトランスチップ３００は、第１トランス３０１と、第２トランス３０２と、第３トランス３０３と、第４トランス３０４と、第１ガードリング３０５と、第２ガードリング３０６と、パッドａ１～ａ８と、パッドｂ１～ｂ８と、パッドｃ１～ｃ４と、パッドｄ１～ｄ４と、を有する。

トランスチップ３００において、第１トランス３０１を形成する二次側コイルＬ１ｓの一端には、パッドａ１及びｂ１が接続されており、二次側コイルＬ１ｓの他端には、パッドｃ１及びｄ１が接続されている。第２トランス３０２を形成する二次側コイルＬ２ｓの一端には、パッドａ２及びｂ２が接続されており、二次側コイルＬ２ｓの他端には、パッドｃ１及びｄ１が接続されている。

また、第３トランス３０３を形成する二次側コイルＬ３ｓの一端には、パッドａ３及びｂ３が接続されており、二次側コイルＬ３ｓの他端には、パッドｃ２及びｄ２が接続されている。第４トランス３０４を形成する二次側コイルＬ４ｓの一端には、パッドａ４及びｂ４が接続されており、二次側コイルＬ４ｓの他端には、パッドｃ２及びｄ２が接続されている。

なお、第１トランス３０１を形成する一次側コイル、第２トランス３０２を形成する一次側コイル、第３トランス３０３を形成する一次側コイル、及び、第４トランス３０４を形成する一次側コイルは、いずれも本図に明示されていない。ただし、一次側コイルは、それぞれ、基本的に二次側コイルＬ１ｓ～Ｌ４ｓと同様の構成を有しており、二次側コイルＬ１ｓ～Ｌ４ｓとそれぞれ対向する形で、二次側コイルＬ１ｓ～Ｌ４ｓそれぞれの直下に配置されている。

すなわち、第１トランス３０１を形成する一次側コイルの一端には、パッドａ５及びｂ５が接続されており、一次側コイルの他端には、パッドｃ３及びｄ３が接続されている。また、第２トランス３０２を形成する一次側コイルの一端には、パッドａ６及びｂ６が接続されており、一次側コイルの他端には、パッドｃ３及びｄ３が接続されている。

また、第３トランス３０３を形成する一次側コイルの一端には、パッドａ７及びｂ７が接続されており、一次側コイルの他端には、パッドｃ４及びｄ４が接続されている。また、第４トランス３０４を形成する一次側コイルの一端には、パッドａ８及びｂ８が接続されており、一次側コイルの他端には、パッドｃ４及びｄ４が接続されている。

ただし、上記のパッドａ５～ａ８、パッドｂ５～ｂ８、パッドｃ３並びにｃ４、及び、パッドｄ３並びにｄ４については、不図示のビアを介してトランスチップ３００の内部から表面まで引き出されている。

上記複数のパッドのうち、パッドａ１～ａ８は、それぞれ、第１の電流供給用パッドに相当し、パッドｂ１～ｂ８は、それぞれ、第１の電圧測定用パッドに相当する。また、パッドｃ１～ｃ４は、それぞれ、第２の電流供給用パッドに相当し、パッドｄ１～ｄ４は、それぞれ、第２の電圧測定用パッドに相当する。

従って、本構成例のトランスチップ３００であれば、その不良品検査時に各コイルの直列抵抗成分を正確に測定することができる。従って、各コイルの断線が生じている不良品をリジェクトすることはもちろん、各コイルの抵抗値異常（例えば、コイル同士の中途短絡）が生じている不良品についても、これを適切にリジェクトすることが可能となり、延いては、不良品の市場流出を未然に防止することが可能となる。

なお、上記の不良品検査を通過したトランスチップ３００については、上記複数のパッドを一次側チップ及び二次側チップ（例えば先出のコントローラチップ２１０及びドライバチップ２２０）との接続手段として用いればよい。

具体的に述べると、パッドａ１並びにｂ１、パッドａ２並びにｂ２、パッドａ３並びにｂ３、及び、パッドａ４及びｂ４は、それぞれ、二次側チップの信号入力端または信号出力端に接続すればよい。また、パッドｃ１並びにｄ１、及び、パッドｃ２及びｄ２は、それぞれ、二次側チップのコモン電圧印加端（ＧＮＤ２）に接続すればよい。

一方、パッドａ５並びにｂ５、パッドａ６並びにｂ６、パッドａ７並びにｂ７、及び、パッドａ８及びｂ８は、それぞれ、一次側チップの信号入力端または信号出力端に接続すればよい。また、パッドｃ３並びにｄ３、及び、パッドｃ４及びｄ４は、それぞれ、一次側チップのコモン電圧印加端（ＧＮＤ１）に接続すればよい。

ここで、第１トランス３０１～第４トランス３０４は、図９に示すように、それぞれの信号伝達方向毎にカップリングして並べられている。本図に即して述べると、例えば一次側チップから二次側チップに向けて信号を伝達する第１トランス３０１と第２トランス３０２が第１ガードリング３０５によって第１のペアとされている。また、例えば二次側チップから一次側チップに向けて信号を伝達する第３トランス３０３と第４トランス３０４が第２ガードリング３０６によって第２のペアとされている。

このようなカップリングを行った理由は、第１トランス３０１～第４トランス３０４をそれぞれ形成する一次側コイルと二次側コイルをトランスチップ３００の基板上下方向に積み重ねる形で積層形成した場合において、一次側コイルと二次側コイルとの間で耐圧を確保するためである。ただし、第１ガードリング３０５、及び、第２ガードリング３０６については、必ずしも必須の構成要素ではない。

なお、第１ガードリング３０５及び第２ガードリング３０６は、それぞれ、パッドｅ１及びｅ２を介して、接地端などの低インピーダンス配線に接続すればよい。

また、トランスチップ３００において、パッドｃ１及びｄ１は、二次側コイルＬ１ｓと二次側コイルＬ２ｓとの間で共有されている。また、パッドｃ２及びｄ２は、二次側コイルＬ３ｓと二次側コイルＬ４ｓとの間で共有されている。また、パッドｃ３及びｄ３は、一次側コイルＬ１ｐと一次側コイルＬ２ｐとの間で共有されている。また、パッドｃ４及びｄ４は、対応するそれぞれの一次側コイルとの間で共有されている。このような構成とすることにより、パッド数を削減して、トランスチップ３００の小型化を図ることが可能となる。

また、図９に示したように、第１トランス３０１～第４トランス３０４をそれぞれ形成する一次側コイルと二次側コイルは、トランスチップ３００の平面視において、長方形状（または角を丸めたトラック状）となるように巻き回すことが望ましい。このような構成とすることにより、一次側コイルと二次側コイルが互いに重複する部分の面積が大きくなり、トランスの伝達効率を高めることが可能となる。

もちろん、本図のトランス配列はあくまでも一例であり、コイルの個数、形状、配置、及び、パッドの配置は任意である。また、これまでに説明してきたチップ構造及びトランス配列などについては、半導体チップ上にコイルを集積化した半導体装置全般に適用することが可能である。

＜信号伝達装置（第１実施形態）＞
図１０は、信号伝達装置の第１実施形態を示す図である。第１実施形態の信号伝達装置４００は、絶縁ＡＤＣ［analog-to-digital converter］であり、第１チップ４１０と、第２チップ４２０と、第３チップ４３０と、を単一のパッケージに封止して成る。

第１チップ４１０は、一次回路系に設けられる制御側チップである。第１チップ４１０には、例えば、第１パルス送信回路４１１と、第２パルス受信回路４１２と、インタフェイス４１３が集積されている。

第１パルス送信回路４１１は、第１基準クロック信号Ｓ４１（＝外部入力クロック信号ＣＬＫＩ）に同期して第１送信パルス信号Ｓ４２を生成する。

第２パルス受信回路４１２は、第２受信パルス信号Ｓ５３を受けて第２デジタル信号Ｓ５４を生成する。

インタフェイス４１３は、外部入力される外部入力クロック信号ＣＬＫＩを第１基準クロック信号Ｓ４１として第１パルス送信回路４１１に出力する。また、インタフェイス４１３は、第２パルス受信回路４１２から出力される第２デジタル信号Ｓ５４をデジタル出力信号ＤＯとして外部出力する。

第２チップ４２０は、二次回路系に設けられる測定側チップＡＤＣである。第２チップ４２０には、例えば、第１パルス受信回路４２１と、第２パルス送信回路４２２と、アナログ／デジタル変換回路４２３が集積されている。

第１パルス受信回路４２１は、第１受信パルス信号Ｓ４３を受けて第２基準クロック信号Ｓ４４を生成する。

第２パルス送信回路４２２は、第２基準クロック信号Ｓ４４に同期して第１デジタル信号Ｓ５１の論理レベルに応じた第２送信パルス信号Ｓ５２を生成する。

アナログ／デジタル変換回路４２３は、外部入力されるアナログ入力信号ＡＩを第２基準クロック信号Ｓ４４に同期して第１デジタル信号Ｓ５１に変換する。アナログ／デジタル変換回路４２３としては、ΔΣＡＤＣなどが好適に用いられる。

第３チップ４３０は、一次回路系と二次回路系との間（＝第１チップ４１０と第２チップ４２０との間）に設けられる絶縁通信チップである。第３チップ４３０には、例えば、第１絶縁通信回路４３１と第２絶縁通信回路４３２が集積されている。

第１絶縁通信回路４３１は、第１パルス送信回路４１１と第１パルス受信回路４２１との間を絶縁しつつ第１送信パルス信号Ｓ４２を第１受信パルス信号Ｓ４３として伝える。

第２絶縁通信回路４３２は、第２パルス送信回路４２２と第２パルス受信回路４１２との間を絶縁しつつ第２送信パルス信号Ｓ５２を第２受信パルス信号Ｓ５３として伝える。

第１絶縁通信回路４３１及び第２絶縁通信回路４３２それぞれの絶縁方式としては、トランス絶縁方式（コイル絶縁方式）又は容量絶縁方式などが好適に用いられる。

なお、第１絶縁通信回路４３１及び第２絶縁通信回路４３２は、いずれも、第１チップ４１０及び第２チップ４２０から別個独立に設けられた第３チップ４３０に集積化されている。本構成であれば、第１チップ４１０及び第２チップ４２０をそれぞれ安価な低耐圧～中耐圧プロセス（数Ｖ～数十Ｖ耐圧）で形成することができる。

ただし、本図の構成はあくまで例示であり、第３チップ４３０を省略することも可能である。その場合、第１絶縁通信回路４３１及び第２絶縁通信回路４３２は、それぞれ、第１チップ４１０に集積化してもよいし、或いは、第２チップ４２０に集積化してもよい。

また、第２チップ４２０は、例えば、第１パルス受信回路４２１及び第２パルス送信回路４２２を搭載する絶縁通信用チップと、アナログ／デジタル変換回路４２３を搭載する測定用チップに分割されていてもよい。

図１１は、第１実施形態の信号伝達動作を示す図であり、上から順に、第１基準クロック信号Ｓ４１、第１受信パルス信号Ｓ４３Ｒ並びにＳ４３Ｆ、第２基準クロック信号Ｓ４４、第１デジタル信号Ｓ５１、及び、第２送信パルス信号Ｓ５２Ｈ並びにＳ５２Ｌが描写されている。

第１受信パルス信号Ｓ４３Ｒ及びＳ４３Ｆは、それぞれ、先出の第１受信パルス信号Ｓ４３に相当する。本図に即して述べると、第１基準クロック信号Ｓ４１の立上りエッジを伝達するための第１受信パルス信号Ｓ４３Ｒは、第１基準クロック信号Ｓ４１の立上りエッジに同期してパルス駆動される。一方、第１基準クロック信号Ｓ４１の立下りエッジを伝達するための第１受信パルス信号Ｓ４３Ｆは、第１基準クロック信号Ｓ４１の立下りエッジに同期してパルス駆動される。

第２基準クロック信号Ｓ４４は、第１受信パルス信号Ｓ４３Ｒのパルス駆動を受けてハイレベルに立ち上がり、第１受信パルス信号Ｓ４３Ｆのパルス駆動を受けてローレベルに立ち下がる。従って、第２基準クロック信号Ｓ４４は、第１基準クロック信号Ｓ４１（延いては外部入力クロック信号ＣＬＫＩ）と同一の発振周波数及びデューティを持つ。

すなわち、第１実施形態の信号伝達装置４００では、第１チップ４１０に外部入力される外部入力クロック信号ＣＬＫＩが第１パルス送信回路４１１、第１絶縁通信回路４３１及び第１パルス受信回路４２１を介して第２チップ４２０に転送されることになる。

アナログ／デジタル変換回路４２３は、第２基準クロック信号Ｓ４４の論理レベルに応じた２つの動作状態を交互に繰り返すことにより、アナログ入力信号ＡＩを第１デジタル信号Ｓ５１に変換する。従って、第１デジタル信号Ｓ５１の論理レベル（＝データ）は、第２基準クロック信号Ｓ４４の１周期毎に決定される。

第２送信パルス信号Ｓ５２Ｈ及びＳ５２Ｌは、それぞれ、先出の第２送信パルス信号Ｓ５２に相当する。本図に即して述べると、第１デジタル信号Ｓ５１のハイレベル期間には第２基準クロック信号Ｓ４４の立上りエッジに同期してハイレベル伝達用の第２送信パルス信号Ｓ５２Ｈがパルス駆動される。一方、第１デジタル信号Ｓ５１のローレベル期間には第２基準クロック信号Ｓ４４の立上りエッジに同期してローレベル伝達用の第２送信パルス信号Ｓ５２Ｌがパルス駆動される。

本図では明示していないが、第２送信パルス信号Ｓ５２Ｈ及びＳ５２Ｌは、第２絶縁通信回路４３２を介して第２パルス受信回路４１２に伝達され、第２デジタル信号Ｓ５４の生成処理に供される。なお、第２デジタル信号Ｓ５４は、基本的に第１デジタル信号Ｓ５１と同一の論理レベルを持っており、デジタル出力信号ＤＯとして外部出力される。

すなわち、第１実施形態の信号伝達装置４００では、第２チップ４２０に外部入力されるアナログ入力信号ＡＩがアナログ／デジタル変換された上で、第２パルス送信回路４２２、第２絶縁通信回路４３２及び第２パルス受信回路４１２を介して第１チップ４１０に転送され、デジタル出力信号ＤＯとして外部出力されることになる。

このように、第１実施形態の信号伝達装置４００であれば、第１チップ４１０と第２チップ４２０との間を絶縁しつつ種々のパルス信号（基準クロック信号及びデジタル信号など）を伝達することができる。

ただし、第１実施形態の信号伝達装置４００では、第１チップ４１０から第２チップ４２０へのクロック転送処理として、第１基準クロック信号Ｓ４１の立上りエッジ及び立下りエッジそれぞれに同期した２系統のパルス駆動が行われている。そのため、第１絶縁通信回路４３１の消費電流が比較的大きい。

＜信号伝達装置（第２実施形態）＞
図１２は、信号伝達装置の第２実施形態を示す図である。第２実施形態の信号伝達装置４００は、先出の第１実施形態（図１０）を基本としつつ、第２チップ４２０に駆動クロック信号生成回路４２４が追加されている。

駆動クロック信号生成回路４２４は、第１パルス受信回路４２１とアナログ／デジタル変換回路４２３との間に設けられている。駆動クロック信号生成回路４２４は、第２基準クロック信号Ｓ４４に同期して所定の発振周波数及び所定のデューティ又は所定のパルス幅を持つ駆動クロック信号Ｓ４５を生成する。

なお、駆動クロック信号生成回路４２４としては、位相同期回路（ＰＬＬ［phase lock loop］）又は遅延同期回路（ＤＬＬ［delay lock loop］）などが好適に用いられる。

また、駆動クロック信号生成回路４２４の追加に伴い、第１パルス送信回路４１１及びアナログ／デジタル変換回路４２３それぞれの動作にも変更が加えられている。

具体的に述べると、第１パルス送信回路４１１は、インタフェイス４１３から出力される第１基準クロック信号Ｓ４１（＝外部入力クロック信号ＣＬＫＩ）の立上りエッジ又は立下りエッジのいずれか一方のみに同期して第１送信パルス信号Ｓ４２を生成する。例えば、第１パルス送信回路４１１は、第１基準クロック信号Ｓ４１がローレベルからハイレベルに立ち上がるタイミングで第１送信パルス信号Ｓ４２のパルス駆動（単発又は複数発の送信パルス出力）を行う。また、アナログ／デジタル変換回路４２３は、第２基準クロック信号Ｓ４４ではなく、駆動クロック信号Ｓ４５に同期してアナログ入力信号ＡＩを第１デジタル信号Ｓ５１に変換する。

図１３は、第２実施形態の信号伝達動作を示す図であり、上から順に、第１基準クロック信号Ｓ４１、第１受信パルス信号Ｓ４３、第２基準クロック信号Ｓ４４、駆動クロック信号Ｓ４５、第１デジタル信号Ｓ５１、及び、第２送信パルス信号Ｓ５２Ｈ並びにＳ５２Ｌが描写されている。

第１受信パルス信号Ｓ４３は、第１基準クロック信号Ｓ４１の立上りエッジのみに同期してパルス駆動される。

第２基準クロック信号Ｓ４４は、第１受信パルス信号Ｓ４３のパルス駆動を受けてハイレベルに立ち上がり、その後任意のタイミングでローレベルに立ち下がる。従って、第２基準クロック信号Ｓ４４は、第１基準クロック信号Ｓ４１（延いては外部入力クロック信号ＣＬＫＩ）と同一の発振周波数を持つがデューティ又はパルス幅が異なる信号となる。

駆動クロック信号Ｓ４５は、第２基準クロック信号Ｓ４４に同期しつつ、第１基準クロック信号Ｓ４１（延いては外部入力クロック信号ＣＬＫＩ）と同一のデューティ又はパルス幅を持つように帰還制御される。

アナログ／デジタル変換回路４２３は、駆動クロック信号Ｓ４５に同期してアナログ入力信号ＡＩを第１デジタル信号Ｓ５１に変換する。これ以降の動作は、基本的に先出の第１実施形態（図１０）と同様である。

このように、第２実施形態の信号伝達装置４００であれば、第１チップ４１０から第２チップ４２０へのクロック転送処理として、第１基準クロック信号Ｓ４１の立上りエッジ（又は立下りエッジでも可）に関するタイミング情報だけが転送される。言い換えれば、第１基準クロック信号Ｓ４１の立上りエッジに同期したパルス駆動しか行われない。そのため、先出の第１実施形態（図１０）と比べて、第１絶縁通信回路４３１の消費電流を低減することが可能となる。

＜信号伝達装置（第３実施形態）＞
図１４は、信号伝達装置の第３実施形態を示す図である。第３実施形態の信号伝達装置４００は、先出の第２実施形態（図１２）を基本としつつ、第１チップ４１０にオシレータ４１４が追加されている。

オシレータ４１４は、自身が生成する内部クロック信号を第１基準クロック信号Ｓ４１として第１パルス送信回路４１１に出力する。また、オシレータ４１４は、自身が生成する内部クロック信号Ｓ４６を外部出力クロック信号ＣＬＫＯとしてインタフェイス４１３経由で外部出力してもよい。

このように、第１基準クロック信号Ｓ４１は、必ずしも外部入力クロック信号ＣＬＫＩに由来する必要はなく、オシレータ４１４の内部クロック信号に由来してもよい。

＜信号伝達装置（第４実施形態）＞
図１５は、信号伝達装置の第４実施形態を示す図である。第４実施形態の信号伝達装置４００は、先出の第２実施形態（図１２）を基本としつつ、第２チップ４２０にラッチ回路４２５が追加されている。

ラッチ回路４２５は、第２基準クロック信号Ｓ４４に同期して第１デジタル信号Ｓ５１をラッチ出力する。例えば、ラッチ回路４２５は、第２基準クロック信号Ｓ４４の立上りエッジに同期して第１デジタル信号Ｓ５１の論理レベルを取り込み、ラッチ済みの第１デジタル信号Ｓ５１Ｌとして第２パルス送信回路４２２に出力する。なお、ラッチ回路４２５としては、Ｄフリップフロップなどが好適に用いられる。

第２パルス送信回路４２２は、ラッチ済みの第１デジタル信号Ｓ５１Ｌの論理レベルに応じた第２送信パルス信号Ｓ５２を生成する。

図１６は、第４実施形態の信号伝達動作を示す図であり、上から順に、第１基準クロック信号Ｓ４１、第１受信パルス信号Ｓ４３、第２基準クロック信号Ｓ４４、駆動クロック信号Ｓ４５、第１デジタル信号Ｓ５１、ラッチ済みの第１デジタル信号Ｓ５１Ｌ、及び、第２送信パルス信号Ｓ５２Ｈ並びにＳ５２Ｌが描写されている。

本図で示すように、駆動クロック信号Ｓ４５は、駆動クロック信号生成回路４２４での信号処理（位相同期処理又は遅延同期処理など）に伴うジッタを持つ。そのため、駆動クロック信号Ｓ４５に同期して生成される第１デジタル信号Ｓ５１にもジッタが生じ得る。

一方、第２基準クロック信号Ｓ４４は、駆動クロック信号生成回路４２４での信号処理を受けていないので、上記のジッタを持たない。従って、第２基準クロック信号Ｓ４４に同期して第１デジタル信号Ｓ５１をラッチ出力することにより、駆動クロック信号Ｓ４５（延いては第１デジタル信号Ｓ５１）に生じるジッタの影響を受けにくくなる。

＜信号伝達装置（第５実施形態）＞
図１７は、信号伝達装置の第５実施形態を示す図である。第５実施形態の信号伝達装置４００は、先出の第２実施形態（図１２）を基本としつつ、第１チップ４１０に分周回路４１５が追加されている。

分周回路４１５は、インタフェイス４１３と第１パルス送信回路４１１との間に設けられている。分周回路４１５は、第１基準クロック信号Ｓ４１（延いては外部入力クロック信号ＣＬＫＩ）を分周した分周クロック信号Ｓ４１Ｄを第１基準クロック信号Ｓ４１に代えて第１パルス送信回路４１１に出力する。

図１８は、第５実施形態の信号伝達動作を示す図であり、上から順に、第１基準クロック信号Ｓ４１、分周クロック信号Ｓ４１Ｄ、第１受信パルス信号Ｓ４３、第２基準クロック信号Ｓ４４、駆動クロック信号Ｓ４５、第１デジタル信号Ｓ５１、及び、第２送信パルス信号Ｓ５２Ｈ並びにＳ５２Ｌが描写されている。

分周クロック信号Ｓ４１Ｄは、第１基準クロック信号Ｓ４１と同一のデューティを持つが、発振周波数が１／２に分周されている。従って、分周クロック信号Ｓ４１Ｄの立上りエッジのみに同期して生成される第１受信パルス信号Ｓ４３（延いては第２基準クロック信号Ｓ４４）は、先出の第２実施形態（図１３）と比べて、パルスが間引かれた状態となる。その結果、第１絶縁通信回路４３１の消費電流をさらに低減することが可能となる。

なお、第２基準クロック信号Ｓ４４のパルス数が本来の１／２に間引かれている場合、駆動クロック信号生成回路４２４では、第２基準クロック信号Ｓ４４を２逓倍してから駆動クロック信号Ｓ４５の生成処理に用いるとよい。

また、第２送信パルス信号Ｓ５２Ｈ及びＳ５２Ｌは、それぞれ、第２基準クロック信号Ｓ４４ではなく、駆動クロック信号Ｓ４５に同期してパルス駆動されるとよい。本図に即して述べると、第１デジタル信号Ｓ５１のハイレベル期間には駆動クロック信号Ｓ４５の立上りエッジに同期して第２送信パルス信号Ｓ５２Ｈがパルス駆動される。一方、第１デジタル信号Ｓ５１のローレベル期間には駆動クロック信号Ｓ４５の立上りエッジに同期して第２送信パルス信号Ｓ５２Ｌがパルス駆動される。

このような構成であれば、第１受信パルス信号Ｓ４３（延いては第２基準クロック信号Ｓ４４）のパルス数が間引かれていても、第１デジタル信号Ｓ５１及び第２送信パルス信号Ｓ５２Ｈ並びにＳ５２Ｌそれぞれの生成動作に何ら支障を来さずに済む。

＜実施形態の組み合わせ＞
なお、これまでに説明してきた第１～第５実施形態は、矛盾のない限り、適宜組み合わせて実施してもよい。例えば、改めて図示はしないが、第３実施形態（図１４）と第５実施形態（図１７）を組み合わせることにより、オシレータ４１４で生成される内部クロック信号を分周して第１パルス送信回路４１１に出力してもよい。

＜総括＞
以下では、上記で説明した種々の実施形態について総括的に述べる。

例えば、本明細書中に開示されている信号伝達装置は、第１基準クロック信号の立上りエッジ又は立下りエッジのいずれか一方のみに同期して第１送信パルス信号を生成するように構成された第１パルス送信回路と、第１受信パルス信号を受けて第２基準クロック信号を生成するように構成された第１パルス受信回路と、前記第１パルス送信回路と前記第１パルス受信回路との間を絶縁しつつ前記第１送信パルス信号を前記第１受信パルス信号として伝えるように構成された第１絶縁通信回路と、前記第２基準クロック信号に同期して所定の発振周波数及び所定のデューティ又は所定のパルス幅を持つ駆動クロック信号を生成するように構成された駆動クロック信号生成回路と、を備える構成（第１の構成）とされている。

上記第１の構成による信号伝達装置において、前記駆動クロック信号生成回路は、位相同期回路又は遅延同期回路である構成（第２の構成）にしてもよい。

上記第１又は第２の構成による信号伝達装置は、外部入力クロック信号を前記第１基準クロック信号として出力するように構成されたインタフェイスをさらに備える構成（第３の構成）にしてもよい。

上記第１又は第２の構成による信号伝達装置は、内部クロック信号を前記第１基準クロック信号として出力するように構成されたオシレータをさらに備える構成（第４の構成）にしてもよい。

上記第１～第４いずれかの構成による信号伝達装置は、外部入力クロック信号又は内部クロック信号を分周した分周クロック信号を前記第１基準クロック信号として出力するように構成された分周回路をさらに備える構成（第５の構成）にしてもよい。

上記第１～第５いずれかの構成による信号伝達装置は、前記駆動クロック信号に同期してアナログ入力信号を第１デジタル信号に変換するように構成されたアナログ／デジタル変換回路をさらに備える構成（第６の構成）にしてもよい。

上記第６の構成による信号伝達装置は、前記第１デジタル信号の論理レベルに応じた第２送信パルス信号を生成するように構成された第２パルス送信回路と、第２受信パルス信号を受けて第２デジタル信号を生成するように構成された第２パルス受信回路と、前記第２パルス送信回路と前記第２パルス受信回路との間を絶縁しつつ前記第２送信パルス信号を前記第２受信パルス信号として伝えるように構成された第２絶縁通信回路と、をさらに備える構成（第７の構成）にしてもよい。

上記第７の構成による信号伝達装置は、前記第２基準クロック信号に同期して前記第１デジタル信号を前記第２パルス送信回路にラッチ出力するように構成されたラッチ回路をさらに備える構成（第８の構成）にしてもよい。

上記第７又は第８の構成による信号伝達装置は、前記第１パルス送信回路及び前記第２パルス受信回路を集積化するように構成された第１チップと、前記第１パルス受信回路、前記第２パルス送信回路、前記駆動クロック信号生成回路、及び、前記アナログ／デジタル変換回路を集積化するように構成された第２チップと、をさらに備える構成（第９の構成）にしてもよい。

上記第９の構成による信号伝達装置において、前記第１絶縁通信回路及び前記第２絶縁通信回路は、それぞれ、前記第１チップ、前記第２チップ、又は、別個独立の第３チップに集積化されている構成（第１０の構成）にしてもよい。

＜その他の変形例＞
なお、本明細書中に開示されている種々の技術的特徴は、上記実施形態のほか、その技術的創作の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。すなわち、上記実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきであり、本開示の技術的範囲は、特許請求の範囲により規定されるものであって、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。

５ 半導体装置
１１、１１Ａ～１１Ｆ 低電位端子
１２、１２Ａ～１２Ｆ 高電位端子
２１、２１Ａ～２１Ｄ 変圧器（トランス）
２２ 低電位コイル（一次側コイル）
２３ 高電位コイル（二次側コイル）
２４ 第１内側末端
２５ 第１外側末端
２６ 第１螺旋部
２７ 第２内側末端
２８ 第２外側末端
２９ 第２螺旋部
３１ 第１低電位配線
３２ 第２低電位配線
３３ 第１高電位配線
３４ 第２高電位配線
４１ 半導体チップ
４２ 第１主面
４３ 第２主面
４４Ａ～４４Ｄ チップ側壁
４５ 第１機能デバイス
５１ 絶縁層
５２ 絶縁主面
５３Ａ～５３Ｄ 絶縁側壁
５５ 最下絶縁層
５６ 最上絶縁層
５７ 層間絶縁層
５８ 第１絶縁層
５９ 第２絶縁層
６０ 第２機能デバイス
６１ シール導体
６２ デバイス領域
６３ 外側領域
６４ シールプラグ導体
６５ シールビア導体
６６ 第１内側領域
６７ 第２内側領域
７１ 貫通配線
７２ 低電位接続配線
７３ 引き出し配線
７４ 第１接続プラグ電極
７５ 第２接続プラグ電極
７６ パッドプラグ電極
７７ 基板プラグ電極
７８ 第１電極層
７９ 第２電極層
８０ 配線プラグ電極
８１ 高電位接続配線
８２ パッドプラグ電極
８５ ダミーパターン
８６ 高電位ダミーパターン
８７ 第１高電位ダミーパターン
８８ 第２高電位ダミーパターン
８９ 第１領域
９０ 第２領域
９１ 第３領域
９２ 第１接続部
９３ 第１パターン
９４ 第２パターン
９５ 第３パターン
９６ 第１外周ライン
９７ 第２外周ライン
９８ 第１中間ライン
９９ 第１接続ライン
１００ スリット
１３０ 分離構造
１４０ 無機絶縁層
１４１ 第１無機絶縁層
１４２ 第２無機絶縁層
１４３ 低電位パッド開口
１４４ 高電位パッド開口
１４５ 有機絶縁層
１４６ 第１部分
１４７ 第２部分
１４８ 低電位端子開口
１４９ 高電位端子開口
２００ 信号伝達装置
２００ｐ 一次回路系
２００ｓ 二次回路系
２１０ コントローラチップ（第１チップ）
２１１ パルス送信回路（パルスジェネレータ）
２１２、２１３ バッファ
２２０ ドライバチップ（第２チップ）
２２１、２２２ バッファ
２２３ パルス受信回路（ＲＳフリップフロップ）
２２４ ドライバ
２３０ トランスチップ（第３チップ）
２３０ａ 第１配線層（下層）
２３０ｂ 第２配線層（上層）
２３１、２３２ トランス
２３１ｐ、２３２ｐ 一次側コイル
２３１ｓ、２３２ｓ 二次側コイル
３００ トランスチップ
３０１ 第１トランス
３０２ 第２トランス
３０３ 第３トランス
３０４ 第４トランス
３０５ 第１ガードリング
３０６ 第２ガードリング
４００ 信号伝達装置
４１０ 第１チップ
４１１ 第１パルス送信回路
４１２ 第２パルス受信回路
４１３ インタフェイス
４１４ オシレータ
４１５ 分周回路
４２０ 第２チップ
４２１ 第１パルス受信回路
４２２ 第２パルス送信回路
４２３ アナログ／デジタル変換回路
４２４ 駆動クロック信号生成回路
４２５ ラッチ回路
４３０ 第３チップ
４３１ 第１絶縁通信回路
４３２ 第２絶縁通信回路
ａ１～ａ８ パッド（第１の電流供給用パッドに相当）
ｂ１～ｂ８ パッド（第１の電圧測定用パッドに相当）
ｃ１～ｃ４ パッド（第２の電流供給用パッドに相当）
ｄ１～ｄ４ パッド（第２の電圧測定用パッドに相当）
ｅ１、ｅ２ パッド
Ｌ１ｐ、Ｌ２ｐ 一次側コイル
Ｌ１ｓ、Ｌ２ｓ、Ｌ３ｓ、Ｌ４ｓ 二次側コイル
Ｔ２１、Ｔ２２、Ｔ２３、Ｔ２４、Ｔ２５、Ｔ２６ 外部端子
Ｘ 第１方向
Ｘ２１、Ｘ２２、Ｘ２３ 内部端子
Ｙ 第２方向
Ｙ２１、Ｙ２２、Ｙ２３ 配線
Ｚ 法線方向
Ｚ２１、Ｚ２２、Ｚ２３ ビア

Claims (10)

1. 第１基準クロック信号の立上りエッジ又は立下りエッジのいずれか一方のみに同期して第１送信パルス信号を生成するように構成された第１パルス送信回路と、
   第１受信パルス信号を受けて第２基準クロック信号を生成するように構成された第１パルス受信回路と、
   前記第１パルス送信回路と前記第１パルス受信回路との間を絶縁しつつ前記第１送信パルス信号を前記第１受信パルス信号として伝えるように構成された第１絶縁通信回路と、
   前記第２基準クロック信号に同期して所定の発振周波数及び所定のデューティ又は所定のパルス幅を持つ駆動クロック信号を生成するように構成された駆動クロック信号生成回路と、
   を備える、信号伝達装置。
2. 前記駆動クロック信号生成回路は、位相同期回路又は遅延同期回路である、請求項１に記載の信号伝達装置。
3. 外部入力クロック信号を前記第１基準クロック信号として出力するように構成されたインタフェイスをさらに備える、請求項１に記載の信号伝達装置。
4. 内部クロック信号を前記第１基準クロック信号として出力するように構成されたオシレータをさらに備える、請求項１に記載の信号伝達装置。
5. 外部入力クロック信号又は内部クロック信号を分周した分周クロック信号を前記第１基準クロック信号として出力するように構成された分周回路をさらに備える、請求項１に記載の信号伝達装置。
6. 前記駆動クロック信号に同期してアナログ入力信号を第１デジタル信号に変換するように構成されたアナログ／デジタル変換回路をさらに備える、請求項１～５のいずれか一項に記載の信号伝達装置。
7. 前記第１デジタル信号の論理レベルに応じた第２送信パルス信号を生成するように構成された第２パルス送信回路と、
   第２受信パルス信号を受けて第２デジタル信号を生成するように構成された第２パルス受信回路と、
   前記第２パルス送信回路と前記第２パルス受信回路との間を絶縁しつつ前記第２送信パルス信号を前記第２受信パルス信号として伝えるように構成された第２絶縁通信回路と、
   をさらに備える、請求項６に記載の信号伝達装置。
8. 前記第２基準クロック信号に同期して前記第１デジタル信号を前記第２パルス送信回路にラッチ出力するように構成されたラッチ回路をさらに備える、請求項７に記載の信号伝達装置。
9. 前記第１パルス送信回路及び前記第２パルス受信回路を集積化するように構成された第１チップと、
   前記第１パルス受信回路、前記第２パルス送信回路、前記駆動クロック信号生成回路、及び、前記アナログ／デジタル変換回路を集積化するように構成された第２チップと、
   をさらに備える、請求項７に記載の信号伝達装置。
10. 前記第１絶縁通信回路及び前記第２絶縁通信回路は、それぞれ、前記第１チップ、前記第２チップ、又は、別個独立の第３チップに集積化されている、請求項９に記載の信号伝達装置。

Images