JP2023547714A - 骨伝導スピーカー - Google Patents

Abstract

本願の実施例に係る骨伝導スピーカーは、電気信号を機械的振動に変換する振動素子、及びユーザーの顔に接触し、かつ機械的振動を骨伝導方式でユーザーに伝達して音声を発生させる振動ハウジングを含む振動アセンブリと、第１の弾性素子、及び第１の弾性素子により振動アセンブリに接続された質量素子を含む共振アセンブリと、を含み、振動アセンブリは、共振アセンブリを振動させ、共振アセンブリの振動は、振動ハウジングの振幅を低減する。

Description

本願は、骨伝導スピーカーの分野に関し、特に低周波数での振動感を改善することができる骨伝導スピーカーに関する。

骨伝導スピーカーは、装着者に音声を聞かせるように、音声信号を機械的振動信号に変換し、かつ人体組織及び骨を介して機械的振動信号を人体の聴覚神経に伝達することができる。骨伝導スピーカーの周波数応答範囲、特に低周波応答範囲を広げた後、骨伝導スピーカーの低周波数共振ピークの振幅が大きいため、骨伝導スピーカーに発生した振動感が強く、ユーザーの使用体験に影響を与え、かつ共振ピークのピーク値が大きいことも音質を低下させる。

本願は、骨伝導スピーカーの低周波数共振ピークでの振動感を明らかに低減するだけでなく、骨伝導スピーカーの音質を改善することができる骨伝導スピーカーを提供する。

本発明は、骨伝導スピーカーの低周波数共振ピークでの振幅を低減して、骨伝導スピーカーの振動感を低減し、かつ音質を改善することができる骨伝導スピーカーを提供することを目的とする。

上述した発明の目的を達成するために、本発明に係る技術手段は、以下のとおりである。

骨伝導スピーカーは、電気信号を機械的振動に変換する振動素子、及びユーザーの顔に接触し、かつ前記機械的振動を骨伝導方式でユーザーに伝達して音声を発生させる振動ハウジングを含む振動アセンブリと、第１の弾性素子、及び前記第１の弾性素子により前記振動アセンブリに接続された質量素子を含む共振アセンブリと、を含み、前記振動アセンブリは、前記共振アセンブリを振動させ、前記共振アセンブリの振動は、前記振動ハウジングの振幅を低減する。

いくつかの実施例では、前記質量素子の質量と前記振動ハウジングの質量との比は、０．０４～１．２５の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記質量素子の質量と前記振動ハウジングの質量との比は、０．１～０．６の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記振動アセンブリは、第１の周波数に第１の低周波数共振ピークが発生し、前記共振アセンブリは、第２の周波数に第２の低周波数共振ピークが発生し、前記第２の周波数と前記第１の周波数との比は、０．５～２の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記振動アセンブリは、第１の周波数に第１の低周波数共振ピークが発生し、前記共振アセンブリは、第２の周波数に第２の低周波数共振ピークが発生し、前記第２の周波数と前記第１の周波数との比は、０．９～１．１の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記第１の周波数と前記第２の周波数は、いずれも５００Ｈｚより小さい。

いくつかの実施例では、前記第１の周波数より小さい周波数範囲内に、前記共振アセンブリの振幅は、前記振動ハウジングの振幅より大きい。

いくつかの実施例では、前記振動アセンブリは、第２の弾性素子をさらに含み、前記振動ハウジングは、前記振動素子及び前記第２の弾性素子を収容し、前記振動素子は、前記第２の弾性素子により前記機械的振動を前記振動ハウジングに伝達する。

いくつかの実施例では、前記第２の弾性素子は、前記振動ハウジングに固定的に接続された振動伝達シートである。

いくつかの実施例では、前記第１の弾性素子は、前記振動ハウジングに固定的に接続され、前記振動ハウジングは、前記第１の弾性素子により前記機械的振動を前記質量素子に伝達する。

いくつかの実施例では、前記共振アセンブリは、前記振動ハウジング内に収容され、前記第１の弾性素子により前記振動ハウジングの内壁に接続される。

いくつかの実施例では、前記第１の弾性素子は、振動膜を含み、前記質量素子は、前記振動膜の表面に密着された複合構造を含む。

いくつかの実施例では、前記複合構造は、コーン紙、アルミニウムシート又は銅シートを含む。

いくつかの実施例では、前記振動ハウジングに少なくとも１つの放音孔が形成され、前記共振アセンブリの振動により発生した音声は、前記少なくとも１つの放音孔から外部に伝達される。

いくつかの実施例では、前記少なくとも１つの放音孔は、前記振動ハウジングのユーザーの顔に背向する側に形成される。

いくつかの実施例では、前記骨伝導スピーカーは、前記骨伝導スピーカーとユーザーとの安定的な接触を維持し、前記振動ハウジングに固定的に接続される固定アセンブリをさらに含む。

いくつかの実施例では、前記共振アセンブリは、前記振動ハウジングの外部に位置し、前記第１の弾性素子により前記振動ハウジングの外壁に接続される。

いくつかの実施例では、前記質量素子は、溝部材であり、前記振動ハウジングは、少なくとも一部が前記溝部材内に収容され、前記第１の弾性素子は、前記振動ハウジングの外壁と前記溝部材の内壁とを接続し、前記溝部材の内壁と前記振動ハウジングの外壁との間には、放音通路が形成される。

いくつかの実施例では、前記骨伝導スピーカーは、前記骨伝導スピーカーとユーザーの顔との安定的な接触を維持し、前記共振アセンブリに固定的に接続される固定アセンブリをさらに含む。

例示的な実施例によって本願をさらに説明し、これらの例示的な実施例を、図面を参照して詳細に説明する。これらの実施例は、限定的なものではなく、これらの実施例では、同じ番号は、類似する構造を示す。

本願のいくつかの実施例に係る骨伝導スピーカーの構成ブロック図である。 本願のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加されない骨伝導スピーカーの縦断面概略図である。 本願のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加されない骨伝導スピーカーの周波数応答曲線の一部である。 本願のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加された骨伝導スピーカーの縦断面概略図である。 本願のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加された骨伝導スピーカーの周波数応答曲線の一部である。 本願のいくつかの実施例に係る別の骨伝導スピーカーの縦断面概略図である。 本願のいくつかの実施例に係るさらに別の骨伝導スピーカーの縦断面概略図である。 本願のいくつかの実施例に係るさらに別の骨伝導スピーカーの縦断面概略図である。 本願のいくつかの実施例に係るさらに別の骨伝導スピーカーの縦断面概略図である。 本願のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加されない骨伝導スピーカーの簡略化力学モデルの概略図である 本願のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加された骨伝導スピーカーの簡略化力学モデルの概略図である。

本願の実施例の技術手段をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明する。明らかに、以下に説明される図面は、本願の例又は実施例の一部に過ぎず、当業者であれば、創造的な労力を要することなく、これらの図面に基づいて本願を他の類似するシナリオに適用することができる。これらの例示的な実施例は、当業者が本発明をよりよく理解して実施することを可能にするためのものに過ぎず、いかなる方法でも本発明の範囲を限定するものではないことを理解されたい。言語環境から明らかではないか又は別に説明しない限り、図中の同じ符号は、同じ構造又は操作を示す。

本願及び特許請求の範囲で使用されるように、文脈が明確に別段の指示をしない限り、「１つ」、「１個」、「１種」及び／又は「該」などの用語は、特に単数形を指すものではなく、複数形を含んでもよい。一般的には、用語「含む」及び「含有」は、明確に特定されたステップ及び要素を含むことを提示するものに過ぎず、これらのステップ及び要素は、排他的な羅列ではなく、方法又は機器は、また他のステップ又は要素を含む可能性がある。用語「基づく」は、「少なくとも部分的に基づく」ことを意味する。用語「１つの実施例」は、「少なくとも１つの実施例」を示す。用語「別の実施例」は、「少なくとも１つの別の実施例」を示す。その他の用語の関連定義は、以下の説明において与えられる。以下、一般性を失うことなく、本発明における骨伝導の関連技術を説明する場合、「骨伝導スピーカー」又は「骨伝導イヤホン」を用いて説明する。該説明は、骨伝導の応用の一形態に過ぎず、当業者であれば、「スピーカー」又は「イヤホン」は、例えば「プレーヤー」、「補聴器」などの他の同種の単語で置き換えられてもよい。実際に、本発明における様々な実施形態は、スピーカー以外の他の聴覚装置に容易に適用することができる。例えば、当業者は、骨伝導スピーカーの基本原理を理解した上で、この原理から逸脱することなく、骨伝導スピーカーを実施する具体的な方法及びステップの形態及び詳細に様々な修正及び変更を行うことができ、特に、環境音のピックアップ及び処理機能を骨伝導スピーカーに追加することにより、該スピーカーが補聴器の機能を実現することができる。例えば、マイクロフォンなどの音響伝達器は、ユーザー／装着者の周囲環境の音声をピックアップし、特定のアルゴリズムで処理された音声（又は発生した電気信号）を骨伝導スピーカーに伝送することができる。すなわち、環境音のピックアップ機能を追加するように骨伝導スピーカーを変更し、特定の信号処理を行った後に骨伝導スピーカーにより音声をユーザー／装着者に伝達することにより、骨伝導補聴器の機能を実現することができる。例として、ここで言及されるアルゴリズムは、ノイズ除去、自動利得制御、音響フィードバック抑制、ワイドダイナミックレンジ圧縮、能動的環境認識、アクティブノイズキャンセル、指向処理、耳鳴防止処理、マルチチャネルワイドダイナミックレンジ圧縮、能動的ハウリング抑制、音量制御などのうちの１種又は複数種の組み合わせを含んでもよい。

図１は、本願のいくつかの実施例に係る骨伝導スピーカーの構成ブロック図である。図１に示すように、骨伝導スピーカー１００は、振動アセンブリ１１０、共振アセンブリ１２０及び固定アセンブリ１３０を含んでもよい。

振動アセンブリ１１０は、機械的振動を発生させることができる。機械的振動の発生は、エネルギーの変換を伴い、骨伝導スピーカー１００は、振動アセンブリ１１０により、音声情報を含む信号の機械的振動への変換を実現することができる。変換の過程において、複数種の異なるエネルギーの共存及び変換が含まれる可能性がある。例えば、電気信号は、振動アセンブリ１１０のエネルギー変換装置により機械的振動に直接変換されて、音声を発生させることができる。さらに、例えば、音声情報は、光信号に含まれてもよく、特定のエネルギー変換装置は、光信号を振動信号に変換する過程を実現することができる。エネルギー変換装置の動作中に共存、変換することができる他のタイプのエネルギーは、熱エネルギー、磁場エネルギーなどを含む。エネルギー変換装置のエネルギー変換方式は、可動コイル式、静電式、圧電式、バランスドアーマチュア式、空圧式、電磁式などを含んでもよい。いくつかの実施例では、振動アセンブリ１１０は、振動ハウジング及び振動素子を含んでもよい。

振動ハウジングの少なくとも一部は、人体に音声を聞かせるように、人体の顔に接触して、機械的振動を人体の顔の骨に伝達してもよい。振動ハウジングは、密閉収容空間又は非密閉収容空間に構成してもよく、振動素子は、振動ハウジングの内部に設置されてもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジングは、収容空間に構成せず、振動素子に直接接続されてもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジングは、人体に音声を聞かせるように、振動素子に直接又は間接的に接続されて、骨を介して振動素子の機械的振動を聴覚神経に伝達してもよい。

いくつかの実施例では、振動素子（すなわち、エネルギー変換装置）は、磁気回路アセンブリを含んでもよい。磁気回路アセンブリは、磁場を提供することができる。磁場は、音声情報を含む信号を機械的振動信号に変換することができる。いくつかの実施例では、音声情報は、特定のデータフォーマットを有するビデオファイル、オーディオファイル、又は特定の方法で音声に変換可能なデータ若しくはファイルを含んでもよい。音声情報を含む信号は、骨伝導スピーカー１００自体の記憶アセンブリからのものであってもよく、骨伝導スピーカー１００以外の情報生成、記憶又は伝達システムからのものであってもよい。音声情報を含む信号は、電気信号、光信号、磁気信号、機械信号などのうちの１種又は複数種の組み合わせを含んでもよい。音声情報を含む信号は、１つの信号源又は複数の信号源からのものであってよい。複数の信号源は、関連してもよく、関連しなくてもよい。いくつかの実施例では、骨伝導スピーカー１００は、複数種の異なる方式で音声情報を含む信号を取得することができ、信号の取得は、有線であってもよく、無線であってもよく、リアルタイム型であってもよく、遅延型であってもよい。例えば、骨伝導スピーカー１００は、有線又は無線の方式で音声情報を含む電気信号を受信してもよく、記憶媒体からデータを直接取得して、音声信号を発生させてもよい。また例えば、骨伝導スピーカー１００は、音声収集機能を有するアセンブリを含んでもよく、環境中の音声をピックアップして、音声の機械的振動を電気信号に変換し、アンプにより処理して特定の要求を満たす電気信号を取得する。いくつかの実施例では、有線接続は、金属ケーブル、光ケーブル、又はそれらの組み合わせを含んでもよく、例えば、同軸ケーブル、通信ケーブル、フレキシブルケーブル、スパイラルケーブル、非金属シースケーブル、金属シースケーブル、多芯ケーブル、ツイストペアケーブル、リボンケーブル、シールドケーブル、電気通信ケーブル、対ケーブル、二芯平行配線、ツイストペアなどのうちの１種又は複数種の組み合わせである。上述した例は、説明を容易にするためのものに過ぎず、有線接続の媒体は、他のタイプの媒体、例えば、他の電気信号又は光信号などの伝送キャリアであってもよい。

無線接続は、無線通信、自由空間光通信、音声通信、電磁誘導などを含んでもよい。無線通信は、ＩＥＥＥ８０２．１１標準規格、ＩＥＥＥ８０２．１５標準規格（例えば、ブルートゥース（登録商標）技術及びセルラー技術など）、第１世代移動通信技術、第２世代移動通信技術（例えば、ＦＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＳＤＭＡ、ＣＤＭＡ、及びＳＳＭＡなど）、汎用パケット無線サービス技術、第３世代移動通信技術（例えば、ＣＤＭＡ２０００、ＷＣＤＭＡ（登録商標）、ＴＤ－ＳＣＤＭＡ、及びＷｉＭＡＸなど）、第４世代移動通信技術（例えば、ＴＤ－ＬＴＥ及びＦＤＤ－ＬＴＥなど）、衛星通信（例えば、ＧＰＳ技術など）、近距離無線通信（ＮＦＣ）及び他のＩＳＭバンド（例えば、２．４ＧＨｚなど）における他のオペレーティングを含んでもよく、自由空間光通信は、可視光信号、赤外線信号などを含んでもよく、音声通信は、音波信号、超音波信号などを含んでもよく、電磁誘導は、近距離無線通信技術などを含んでもよい。上述した例は、説明を容易にするためのものに過ぎず、無線接続の媒体は、他のタイプのもの、例えば、Ｚ－ｗａｖｅ技術、一般市民向け又は軍事用の他の有料無線周波数帯であってもよい。例えば、本技術のいくつかの適用シーンにおいて、骨伝導スピーカー１００は、ブルートゥース（登録商標）技術により他の機器から音声情報を含む信号を取得してもよい。

共振アセンブリ１２０は、振動アセンブリ１１０に接続され、振動アセンブリ１１０に機械的振動が発生するときに少なくとも一部の機械的振動が共振アセンブリ１２０に伝達されて、共振アセンブリ１２０を振動させることができ、それにより振動アセンブリ１１０の振幅を低減する。いくつかの実施例では、共振アセンブリ１２０は、第１の弾性素子、及び第１の弾性素子により振動アセンブリ１１０に接続された質量素子を含んでもよい。振動アセンブリ１１０は、第１の弾性素子により機械的振動を質量素子に伝達して、質量素子を振動させることができる。

固定アセンブリ１３０は、振動アセンブリ１１０及び共振アセンブリ１２０に対して固定支持の作用を果たすことにより、骨伝導スピーカー１００とユーザーの顔との安定的な接触を維持することができる。固定アセンブリ１３０は、１つ以上の固定接続部材を含んでもよい。１つ以上の固定接続部材は、振動アセンブリ１１０及び／又は共振アセンブリ１２０を接続することができる。いくつかの実施例では、固定アセンブリ１３０は、両耳装着を実現することができる。例えば、固定アセンブリ１３０の両端は、それぞれ２組の振動アセンブリ１１０（又は共振アセンブリ１２０）に固定的に接続されてもよい。ユーザーが骨伝導スピーカー１００を装着する場合、固定アセンブリ１３０は、２組の振動アセンブリ１１０（又は共振アセンブリ１２０）をそれぞれユーザーの左耳、右耳の付近に固定することができる。いくつかの実施例では、固定アセンブリ１３０は、片耳装着を実現することができる。例えば、固定アセンブリ１３０は、１組の振動アセンブリ１１０（又は共振アセンブリ１２０）のみに固定的に接続されてもよい。ユーザーが骨伝導スピーカー１００を装着する場合、固定アセンブリ１３０は、振動アセンブリ１１０（又は共振アセンブリ１２０）をユーザーの片側の耳の付近に固定することができる。いくつかの実施例では、固定アセンブリ１３０は、メガネ（例えば、サングラス、拡張現実メガネ、仮想現実メガネ）、ヘルメット、ヘアバンドのうちの１つ又は複数の任意の組み合わせであってもよく、ここでは限定しない。

以上の骨伝導スピーカーの構造に対する説明は、具体的な例に過ぎず、唯一の実現可能な実施形態と見なすべきではない。明らかに、当業者であれば、骨伝導スピーカーの基本的な原理を理解した後、この原理から逸脱することなく、骨伝導スピーカー１００を実装する具体的な方式及びステップの形態及び詳細に様々な修正及び変更を行うことができ、これらの修正及び変更は、依然として以上に説明した範囲内にある。例えば、骨伝導スピーカー１００は、１つ以上のプロセッサを含んでもよく、プロセッサは、１つ以上の音声信号処理アルゴリズムを実行することができる。音声信号処理アルゴリズムは、音声信号を補正するか又は強化することができる。例えば、音声信号に対してノイズキャンセル、音響フィードバック抑制、ワイドダイナミックレンジ圧縮、自動利得制御、能動的環境認識、アクティブノイズキャンセル、指向処理、耳鳴防止処理、マルチチャネルワイドダイナミックレンジ圧縮、能動的ハウリング抑制、音量制御、又は他の類似する処理、又は以上の任意の組み合わせの処理を行い、これらの修正及び変更は、依然として本発明の特許請求の範囲内にある。また例えば、骨伝導スピーカー１００は、１つ以上のセンサー、例えば、温度センサー、湿度センサー、速度センサー、変位センサーなどを含んでもよい。該センサーは、ユーザー情報又は環境情報を収集することができる。

図２は、本願のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加されない骨伝導スピーカーの縦断面概略図である。図２に示すように、いくつかの実施例では、骨伝導スピーカー２００は、振動アセンブリ２１０及び固定アセンブリ２３０を含んでもよい。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ２１０は、振動素子２１１と、振動ハウジング２１３と、振動素子２１１と振動ハウジング２１３を弾性的に接続する第２の弾性素子２１５と、を含んでもよい。振動素子２１１は、音声信号を機械的振動信号に変換することで、機械的振動を発生させることができる。振動素子２１１に機械的振動が発生するとき、第２の弾性素子２１５により振動ハウジング２１３を駆動して振動させることができる。なお、振動素子２１１が第２の弾性素子２１５により機械的振動を振動ハウジング２１３に伝達する場合、振動ハウジング２１３の振動周波数は、振動素子２１１の振動周波数と同じである。

本願で説明される振動素子２１１は、音声信号を機械的振動信号に変換する素子、例えば、トランスデューサーであってもよい。いくつかの実施例では、振動素子２１１は、磁気回路アセンブリ及びコイルを含んでもよく、磁気回路アセンブリは、磁場を形成することができ、コイルは、該磁場において機械的振動を発生させることができる。具体的には、コイルに信号電流を流してもよく、コイルは、磁気回路アセンブリにより形成された磁場に位置し、アンペア力を受けて、駆動されて機械的に振動する。同時に、磁気回路アセンブリは、コイルと逆の反力を受ける。アンペア力の作用で、振動素子２１１は、機械的振動を発生させることができる。また、振動素子２１１の機械的回転は、振動ハウジング２１３が振動素子２１１に伴って振動するように、振動ハウジング２１３に伝達されてもよい。

いくつかの実施例では、振動ハウジング２１３は、ハウジングパネル２１３１、ハウジング側板２１３２及びハウジング背板２１３３を含んでもよい。ハウジングパネル２１３１は、ユーザーが骨伝導スピーカー２００を装着するときに、振動ハウジング２１３のユーザーの顔に接触する面であってもよい。ハウジング背板２１３３は、ハウジングパネル２１３１と対向する面に位置する。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１とハウジング背板２１３３は、それぞれハウジング側板２１３２の両端面に設置される。ハウジングパネル２１３１、ハウジング側板２１３２及びハウジング背板２１３３は、一定の収容空間を有するシェル状構造を形成することができる。いくつかの実施例では、振動素子２１１は、シェル状構造の内部に設置されてもよい。

いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１、ハウジング側板２１３２及びハウジング背板２１３３は、同じ材料又は異なる材料で製造されてもよい。例えば、ハウジングパネル２１３１とハウジング側板２１３２は、同じ材料で製造されてもよく、ハウジング背板２１３３を製造する材料は、前両者の材料と異なってもよい。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１、ハウジング側板２１３２及びハウジング背板２１３３は、それぞれ異なる材料で製造されてもよい。

いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１を製造する材料は、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ ｉｍｐａｃｔ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＨＩＰＳ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、ＰＥＳ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ、ＰＵ）、ポリ塩化ビニリデン（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐｏｌｙ－ｅｔｈｅｒ－ｅｔｈｅｒ－ｋｅｔｏｎｅ、ＰＥＥＫ）、フェノールホルムアルデヒド樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃｓ、ＰＦ）、尿素ホルムアルデヒド樹脂（Ｕｒｅａ－ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＵＦ）、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＭＦ）及びいくつかの金属、合金（例えば、アルミニウム合金、クロムモリブデン鋼、スカンジウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、マグネシウム－リチウム合金、ニッケル合金など）、ガラス繊維又は炭素繊維のうちの任意の材料又は上述した任意の材料の組み合わせを含むが、それらに限定されない。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１を製造する材料は、ガラス繊維及び炭素繊維とポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）及びポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）などの材料との任意の組み合わせである。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１を製造する材料は、炭素繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の比率で混合して得られてもよい。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１を製造する材料は、炭素繊維、ガラス繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の比率で混合して得られてもよい。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１を製造する材料は、ガラス繊維とポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して得られてもよく、ガラス繊維とポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）を一定の割合で混合して得られてもよい。

いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１は、その剛性を保証するために一定の厚さを有する必要がある。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１の厚さは、０．３ｍｍ以上である。好ましくは、ハウジングパネル２１３１の厚さは、０．５ｍｍ以上である。より好ましくは、ハウジングパネル２１３１の厚さは、０．８ｍｍ以上である。より好ましくは、ハウジングパネル２１３１の厚さは、１ｍｍ以上である。厚さの増加に伴い、ハウジング７００の重量も増加するため、骨伝導スピーカー２００の自重が増加し、骨伝導スピーカー２００の感度に影響を与える。したがって、ハウジングパネル２１３１の厚さは、あまり大きくない方がよい。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１の厚さは、２．０ｍｍ以下である。好ましくは、ハウジングパネル２１３１の厚さは、１．５ｍｍ以下である。

いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１は、異なる形状に構成されてもよい。例えば、ハウジングパネル２１３１は、正方形、長方形、略長方形（例えば、長方形の４つの角を円弧に置き換えた構造）、楕円形、円形又は他の任意の形状に構成されてもよい。

いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１は、同一種の材料で構成されてもよい。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１は、２種又は２種以上の材料を積層して構成されてもよい。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１は、１層のヤング率が大きい材料と、１層のヤング率が小さい材料とを組み合わせて構成されてもよい。このように、ハウジングパネル２１３１の剛性要求を保証するとともに、人体の顔に接触するときの快適性を向上させ、振動パネル２１３１が人体の顔に接触するときのフィット性を向上させることができるという利点がある。いくつかの実施例では、ヤング率が大きい材料は、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ ｉｍｐａｃｔ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＨＩＰＳ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、ＰＥＳ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ、ＰＵ）、ポリ塩化ビニリデン（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐｏｌｙ－ｅｔｈｅｒ－ｅｔｈｅｒ－ｋｅｔｏｎｅ、ＰＥＥＫ）、フェノールホルムアルデヒド樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃｓ、ＰＦ）、尿素ホルムアルデヒド樹脂（Ｕｒｅａ－ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＵＦ）、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＭＦ）及びいくつかの金属、合金（例えば、アルミニウム合金、クロムモリブデン鋼、スカンジウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、マグネシウム－リチウム合金、ニッケル合金など）、ガラス繊維又は炭素繊維のうちの任意の材料又は上述した任意の材料の組み合わせであってもよい。

いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１の人体の皮膚に接触する部分は、ハウジングパネル２１３１の全ての面積又は一部の面積であってもよい。例えば、ハウジングパネル２１３１が円弧状の構造である場合、円弧状の構造の一部の面積のみは、人体の皮膚に接触する。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１は、人体の皮膚に面接触してもよい。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１の人体に接触する表面は、平面であってもよい。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１の外表面には、いくつかの突起又は凹部があってもよい。いくつかの実施例では、ハウジングパネル２１３１の外表面は、任意の輪郭の曲面であってもよい。

なお、振動素子２１１は、磁気回路アセンブリを含み、振動素子２１１は、振動ハウジング２１３内に収容される。したがって、振動ハウジング２１３の容積（すなわち、収容空間の体積）が大きければ大きいほど、振動ハウジング２１３の内部に収容可能な磁気回路アセンブリが大きいため、骨伝導スピーカー２００がより高い感度を有する。骨伝導スピーカー２００の感度は、一定の音声信号を入力した後に骨伝導スピーカー２００に発生した音量の大きさにより反映することができる。同じ音声信号を入力する場合、骨伝導スピーカー２００に発生した音量が大きければ大きいほど、該骨伝導スピーカー２００の感度が高いことを示す。いくつかの実施例では、骨伝導スピーカー２００の音量は、振動ハウジング２１３の収容空間の体積の増大に伴って大きくなる。したがって、本願では、振動ハウジング２１３の容積に対しても一定の要求がある。いくつかの実施例では、骨伝導スピーカー２００が高い感度（音量）を有するように、振動ハウジング２１３の容積は、２０００ｍｍ３～６０００ｍｍ３であってもよい。好ましくは、振動ハウジング２１３の容積は、２０００ｍｍ３～５０００ｍｍ３であってもよい。好ましくは、振動ハウジング２１３の容積は、２８００ｍｍ３～５０００ｍｍ３であってもよい。好ましくは、振動ハウジング２１３の容積は、３５００ｍｍ３～５０００ｍｍ３であってもよい。好ましくは、振動ハウジング２１３の容積は、１５００ｍｍ３～３５００ｍｍ３であってもよい。好ましくは、振動ハウジング２１３の容積は、１５００ｍｍ３～２５００ｍｍ３であってもよい。

固定アセンブリ２３０は、振動アセンブリ２１０の振動ハウジング２１３に固定的に接続され、固定アセンブリ２３０は、骨伝導スピーカー２００と人体組織又は骨との安定的な接触を維持し、骨伝導スピーカー２００の揺れを回避し、かつハウジングパネル２１３１が音声を安定的に伝達することができることを保証する。いくつかの実施例では、固定アセンブリ２３０は、円弧状の弾性部材であってもよく、人体の頭蓋骨に安定的に接触することができるように、円弧の中部に反発する力を発生させることができる。耳掛けを固定アセンブリとすることを例とし、図２を基に、耳掛けの先端ｐ点が人体の頭部と良好に密着するため、先端ｐ点を固定点と見なすことができる。耳掛けは、ハウジング側板２１３２に固定的に接続され、接着剤による接着固定、又は係止、溶接若しくは螺合の方式を含む固定接続方式で耳掛けをハウジング側板２１３２又はハウジング背板２１３３に固定する。耳掛けの振動ハウジング２１３に接続された部分は、ハウジング側板２１３２又はハウジング背板２１３３と同じ材料、異なる材料又は部分的に同じ材料で製造されてもよい。いくつかの実施例では、耳掛けが小さい剛性（すなわち、小さいばね定数）を有するように、耳掛けは、プラスチック、シリコーンゴム及び／又は金属材料をさらに含んでもよい。例えば、耳掛けは、円弧状のチタンワイヤを含んでもよい。好ましくは、耳掛けは、ハウジング側板２１３２又はハウジング背板２１３３と一体成形されてもよい。振動アセンブリ２１０及び振動ハウジング２１３のより多くの例について、２０１９年１月５日に出願された出願番号ＰＣＴ／ＣＮ２０１９／０７０５４５及びＰＣＴ／ＣＮ２０１９／０７０５４８のＰＣＴ出願を参照することができ、それらの内容全体が参照により本願に組み込まれる。

前述したように、振動アセンブリ２１０は、第２の弾性素子２１５をさらに含む。第２の弾性素子２１５は、振動素子２１１の機械的振動が第２の弾性素子２１５により振動ハウジング２１３に伝達することができるように、振動素子２１１と振動ハウジング２１３を弾性的に接続することができる。振動ハウジング２１３に機械的振動が発生するとき、装着者（又はユーザー）の顔に接触して、骨を介して機械的振動を聴覚神経に伝達することにより、人体に音声を聞かせる。

いくつかの実施例では、振動素子２１１と第２の弾性素子２１５は、振動ハウジング２１３の内部に収容されてもよく、第２の弾性素子２１５は、振動素子２１１と振動ハウジング２１３の内壁を接続することができる。いくつかの実施例では、第２の弾性素子２１５は、第１の部位と第２の部位を含んでもよい。第２の弾性素子２１５の第１の部位は、振動素子２１１（例えば、振動素子２１１の磁気回路アセンブリ）に接続されてもよく、第２の弾性素子２１５の第２の部位は、振動ハウジング２１３の内壁に接続されてもよい。

いくつかの実施例では、第２の弾性素子２１５は、振動伝達シートであってもよい。振動伝達シートの第１の部位は、振動素子２１１に接続されてもよく、振動伝達シートの第２の部位は、振動ハウジング２１３に接続されてもよい。具体的には、振動伝達シートの第１の部位は、振動素子２１１の磁気回路アセンブリに接続されてもよく、振動伝達シートの第２の部位は、振動ハウジング２１３の内壁に接続されてもよい。好ましくは、振動伝達シートは、環状の構造を有し、振動伝達シートの第１の部位は、第２の部位より振動伝達シートの中心領域に近接する。例えば、振動伝達シートの第１の部位は、振動伝達シートの中心領域に位置してもよく、第２の部位は、振動伝達シートの周側に位置する。

いくつかの実施例では、振動伝達シートは、振動素子２１１の機械的振動を振動ハウジング２１３に伝達することができるように、弾性部材であってもよい。振動伝達シートの弾性は、振動伝達シートの材料、厚さ、構造などの多くの要因により決定されてもよい。

いくつかの実施例では、振動伝達シートを製造する材料は、プラスチック（例えば、高分子ポリエチレン、ブローナイロン、エンジニアリングプラスチックなどがあるが、それらに限定されない）、鋼材（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼などがあるが、それらに限定されない）、軽量合金（例えば、アルミニウム合金、ベリリウム銅、マグネシウム合金、チタン合金などがあるが、それらに限定されない）を含むが、それらに限定されず、同様の性能を達成できる他の単一材料又は複合材料であってもよい。複合材料は、ガラス繊維、炭素繊維、ホウ素繊維、黒鉛繊維、グラフェン繊維、炭化ケイ素繊維若しくはアラミド繊維などの補強材料、又はガラス繊維強化不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂若しくはフェノール樹脂マトリックスで構成された様々なガラス繊維強化プラスチックなどの他の有機材料及び／又は無機材料の複合物を含んでもよいが、それらに限定されない。

いくつかの実施例では、振動伝達シートは、一定の厚さを有してもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートの厚さは、０．００５ｍｍ以上である。好ましくは、いくつかの実施例では、振動伝達シートの厚さは、０．００５ｍｍ～３ｍｍである。より好ましくは、振動伝達シートの厚さは、０．０１ｍｍ～２ｍｍである。より好ましくは、振動伝達シートの厚さは、０．０１ｍｍ～１ｍｍである。さらに好ましくは、振動伝達シートの厚さは、０．０２ｍｍ～０．５ｍｍである。

いくつかの実施例では、振動伝達シートの弾性は、振動伝達シートの構造により提供されてもよい。例えば、振動伝達シートは、弾性構造体であってもよく、振動伝達シートを製造する材料の剛性が高くても、振動伝達シートの構造により弾性を提供することができる。いくつかの実施例では、振動伝達シートの構造は、バネに類似する構造、環状の構造又は略環状の構造などを含んでもよいが、それらに限定されない。いくつかの実施例では、振動伝達シートの構造は、シート状に構成されてもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートの構造は、ストライプ状に構成されてもよい。振動伝達シートの具体的な構造について、以上の説明における材料、厚さ、構造に基づいて組み合わせて、異なる振動伝達シートを形成することができる。例えば、シート状の振動伝達シートは、異なる厚さ分布を有してもよく、振動伝達シートの第１の部位の厚さは、振動伝達シートの第２の部位の厚さより大きい。いくつかの実施例では、振動伝達シートの数は、１つであってもよく、複数であってもよい。例えば、振動伝達シートの数は、２つであってもよく、２つの振動伝達シートの第２の部位は、位置が対向する２つのハウジング側板２１３２の内壁にそれぞれ接続され、２つの振動伝達シートの第１の部位は、いずれも振動素子２１１に接続される。

いくつかの実施例では、振動伝達シートは、振動ハウジング２１３と振動素子２１１に直接接続されてもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートは、接着剤により振動素子２１１及び振動ハウジング２１３に接続されてもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートは、さらに溶接、係止、リベット接合、螺合（例えば、ねじ、ナット、スクリュー、ボルトなどの部材による接続）、クランプ接続、ピン接続、テーパキー接続、一体成形の方式で振動素子２１１及び振動ハウジング２１３に固定されてもよい。振動伝達シートのより多くの例について、２０１９年１月５日に出願された出願番号ＰＣＴ／ＣＮ２０１９／０７０５４５及びＰＣＴ／ＣＮ２０１９／０７０５４８のＰＣＴ出願を参照することができ、それらの内容全体が参照により本願に組み込まれる。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ２１０は、第１の接続部材をさらに含んでもよい。振動伝達シートは、第１の接続部材により振動素子２１１に接続されてもよい。いくつかの実施例では、第１の接続部材は、図２に示すように、振動素子２１１に固定的に接続されてもよい。例えば、第１の接続部材は、振動素子２１１の表面に固定されてもよい。いくつかの実施例では、振動素子２１１の第１の部位は、第１の接続部材に固定的に接続されてもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートは、さらに溶接、係止、リベット接合、螺合（例えば、ねじ、ナット、スクリュー、ボルトなどの部材により接続される）、クランプ接続、ピン接続、テーパキー接続、一体成形の方式で第１の接続部材に固定されてもよい。いくつかの実施例では、振動アセンブリ２１０は、第２の接続部材（図示せず）をさらに含んでもよく、第２の接続部材は、振動ハウジング２１３の内壁に固定されてもよく、例えば、第２の接続部材は、ハウジング側板２１３２の内壁に固定されてもよい。振動伝達シートは、第２の接続部材により振動ハウジング２１３に接続されてもよい。いくつかの実施例では、振動素子２１１の第２の部位は、第２の接続部材に固定的に接続されてもよい。第２の接続部材と振動伝達シートとの接続の方式は、前述した実施例における第１の接続部材と振動伝達シートとの接続の方式と同じであるか又は類似してもよく、ここでは説明を省略する。

図３は、本願のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加されない骨伝導スピーカーの周波数応答曲線の一部である。横軸は、周波数を示し、縦軸は、骨伝導スピーカー２００の振動強度（又は振幅と呼ばれる）を示す。ここでいう振動強度は、骨伝導スピーカー２００の振動加速度であると理解されてもよい。縦軸の数値が大きければ大きいほど、骨伝導スピーカー２００の振幅が大きいことを示し、骨伝導スピーカー２００の振動感が強いことを示す。説明を容易にするために、いくつかの実施例では、５００Ｈｚより低い音声周波数範囲は、低周波数領域と呼ばれてもよく、５００Ｈｚ～４０００Ｈｚの音声周波数範囲は、中間周波数領域と呼ばれてもよく、４０００Ｈｚより高い音声周波数範囲は、高周波数領域と呼ばれてもよい。いくつかの実施例では、低周波数領域の音声は、ユーザーに明らかな振動感を与え、低周波数領域に鋭いピークが現れれば（すなわち、ある周波数の振動加速度がその付近の他の周波数の振動加速度よりはるかに高い）、ユーザーが聞こえる音声が耳障りで、甲高い一方で、強い振動感も不快感を与える。したがって、低周波数領域の範囲内に、鋭いピーク・ディップが現れないことが望ましく、周波数応答曲線が平坦であるほど、骨伝導スピーカー２００の音響効果が高い。

図３に示すように、骨伝導スピーカー２００は、低周波数領域（１００Ｈｚ付近）に低周波数共振ピークが発生する。該低周波数共振ピークは、振動アセンブリ２１０と固定アセンブリ２３０の共同作用により発生してもよい。該低周波数共振ピークの振動加速度が大きいため、振動パネル２１３１の振動感が強く、ユーザーが骨伝導スピーカー２００を装着するときに顔の痛みを感じる可能性があり、ユーザーの使用中の快適性及び体験性に影響を与える。

図４は、本願のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加された骨伝導スピーカーの縦断面概略図である。図４に示すように、いくつかの実施例では、骨伝導スピーカー４００は、振動アセンブリ４１０及び共振アセンブリ４２０を含む。共振アセンブリ４２０は、振動アセンブリ４１０に弾性的に接続され、振動アセンブリ４１０に機械的振動が発生するときに、機械的振動を共振アセンブリ４２０に伝達することができる。共振アセンブリ４２０が強制的に振動させられるときに振動アセンブリ４１０の機械的エネルギーを吸収することができるため、振動アセンブリ４１０の振幅を低減するという目的を達成する。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ４１０は、振動素子４１１、振動ハウジング４１３及び第２の弾性素子４１５を含んでもよい。振動ハウジング４１３は、第２の弾性素子４１５により振動素子４１１に弾性的に接続される。振動素子４１１に機械的振動が発生するとき、振動ハウジング４１３を駆動して機械的に振動させることができる。いくつかの実施例では、振動素子４１１、振動ハウジング４１３、第２の弾性素子４１５は、それぞれ骨伝導スピーカー２００の振動素子２１１、振動ハウジング２１３、第２の弾性素子２１５と同じであるか又は類似し、それらの構造の詳細について、ここでは説明を省略する。

いくつかの実施例では、共振アセンブリ４２０は、質量素子４２１及び第１の弾性素子４２３を含んでもよく、第１の弾性素子４２３は、質量素子４２１に固定的に接続される。質量素子４２１は、第１の弾性素子４２３により振動アセンブリ４１０に接続されてもよい。振動ハウジング４１３は、第１の弾性素子４２３により機械的振動を質量素子４２１に伝達し、質量素子４２１を駆動して機械的に振動させることができる。質量素子４２１に機械的振動が発生する場合、振動ハウジング４１３の振動加速度、すなわち、振動強度を低下させることができるため、振動ハウジング４１３の振動感を低下させ、ユーザーの使用体験を向上させる。いくつかの実施例では、第１の弾性素子４２３は、振動ハウジング４１３のユーザーに直接接触するハウジングパネル以外の他の任意の位置に接続されてもよい。例えば、第１の弾性素子４２３は、ハウジング側板４１３２又はハウジング背板４１３３に接続されてもよい。このような状況で、共振アセンブリ４２０が人体の皮膚に直接接触しないため、共振アセンブリ４２０の振動は、ユーザーに不快な振動感を与えない。図４に示す例では、第１の弾性素子４２３は、振動ハウジング４１３のハウジングパネル４１３１に対向する側の外部に接続されてもよい。

図５は、本願のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加された骨伝導スピーカーの周波数応答グラフの一部である。図５は、共振アセンブリの周波数応答曲線をさらに示す。図５から分かるように、共振アセンブリ４２０の影響で、骨伝導スピーカー４００の低周波数領域での周波数応答曲線は、より平坦になり、それにより、鋭い共振ピークによる強い振動感を回避し、ユーザーの使用体験を向上させる。

理解を容易にするために、骨伝導スピーカーが共振アセンブリを含まない場合、骨伝導スピーカーの力学モデルは、図１０に示されたモデルに等価することができる。具体的には、振動パネルと振動素子をそれぞれ質量ブロックｍ１と質量ブロックｍ２に簡略化することができ、耳掛けを弾性接続部材ｋ１に簡略化することができ、第２の弾性素子を弾性接続部材ｋ２に簡略化することができ、弾性接続部材ｋ１と弾性接続部材ｋ２の減衰を、それぞれＲ１とＲ２とする。振動パネルと振動素子は、それぞれ力Ｆと力－Ｆを受けて振動する。振動パネル、振動素子、振動伝達シート、耳掛けで構成された複合振動システムは、耳掛けの先端ｐ点に固定される。

同様に、理解を容易にするために、骨伝導スピーカーが共振アセンブリを含む場合、骨伝導スピーカーの力学モデルは、図１１に示されたモデルに等価することができる。

具体的には、ｍ１とｍ２は、それぞれ振動ハウジングと振動素子の質量を示し、ｍ３は、共振アセンブリの質量素子の質量を示し、ｋ１とＲ１は、それぞれ固定アセンブリの弾性と減衰を示し、ｋ２とＲ２は、それぞれ第２の弾性素子の弾性と減衰を示し、ｋ３とＲ３は、第１の弾性素子の弾性と減衰を示す。複合振動システム全体は、耳掛けの先端ｐ点に固定され、振動面ハウジングと振動素子は、それぞれ力Ｆと力－Ｆを受けて振動する。共振アセンブリが追加された後、振動ハウジングの剛性と減衰を増加させることに相当し、同時にアンペア力Ｆが変化せず、アンペア力の反力－Ｆも変化せず、振動ハウジングの剛性と減衰がいずれも増加するため、共振アセンブリの追加により振動ハウジングの振幅を低減することができる。

理解されるように、振動アセンブリ４１０と共振アセンブリ４２０は、低周波数領域にそれぞれ１つの低周波数共振ピークが発生することができ、共振アセンブリ４２０を利用して振動ハウジング４１３の機械的振動を吸収することにより、振動ハウジング４１３のその共振ピークでの機械的振動の振幅を低減するという目的を達成することができる。具体的には、図５に示すように、曲線「共振アセンブリなし」は、共振アセンブリ４２０が追加されない場合の骨伝導スピーカー４００の周波数応答を示し、振動アセンブリ４１０（固定アセンブリ２３０と組み合わせる）は、第１の周波数ｆに第１の低周波数共振ピーク４５０が発生することができることが分かる。曲線「共振アセンブリあり－共振アセンブリ」は、共振アセンブリ４２０自体の周波数応答を示し、共振アセンブリ４２０は、第２の周波数ｆ０に第２の低周波数共振ピーク４６０が発生することができることが分かる。曲線「共振アセンブリあり－骨伝導スピーカー」は、振動アセンブリ４１０及び共振アセンブリ４２０が相互作用して発生した骨伝導スピーカー４００の周波数応答を示し、共振アセンブリ４２０が追加された骨伝導スピーカー４００の低周波数領域での周波数応答は、共振アセンブリ４２０が追加されない骨伝導スピーカー（例えば、図２に示された骨伝導スピーカー２００）の低周波数領域での周波数応答と比較してより平坦であり、その第１の周波数ｆの付近での振幅は、共振アセンブリ４２０が追加されない場合の振幅より明らかに低いことが分かる。第１の周波数ｆは、振動アセンブリ４１０（固定アセンブリ２３０と組み合わせる）の固有周波数であり、第２の周波数ｆ０は、共振アセンブリ４２０の固有周波数である。いくつかの実施例では、固有周波数は、構造自体の材料、質量、弾性係数、形状に関連する。

なお、振動素子４１１が第２の弾性素子４１５により機械的振動を振動ハウジング４１３に伝達する場合、振動ハウジング４１３は、強制的に振動させられ、振動ハウジング４１３の振動周波数は、振動素子４１１の振動周波数と同じである。同様に、振動ハウジング４１３が第１の弾性素子４２３により機械的振動を共振アセンブリ４２０の質量素子４２１に伝達する場合、質量素子４２１は、強制的に運動させられ、質量素子４２１の振動周波数は、振動ハウジング４１３の振動周波数と同じである。図５から分かるように、共振アセンブリ４２０自体の周波数応答において、１００Ｈｚから第２の周波数ｆ０までの範囲内に、共振アセンブリ４２０の振動加速度は、周波数の増加に伴って増加する。周波数が第２の周波数ｆ０である場合、第２の低周波数共振ピーク４６０が現れる。周波数が増加し続ける場合、共振アセンブリ４２０の振動加速度は、周波数の増加に伴って小さくなる。理解されるように、該共振アセンブリ４２０の周波数応答は、外部の異なる周波数の振動（すなわち、振動ハウジング４１３の振動）に対する共振アセンブリ４２０の応答を反映することができる。例えば、第２の周波数ｆ０及びその付近で、共振アセンブリ４２０は、振動ハウジング４１３から最も多くの機械的エネルギーを吸収する。このように、共振アセンブリ４２０が主に振動ハウジング４１３の低周波数共振ピークの付近での振動を低減し、低周波数共振ピークの付近ではない振動ハウジング４１３の振動に対する影響がほとんどないか又は小さく、それにより、最終的に骨伝導スピーカー４００の周波数応答曲線がより平坦であり、音質がより高いという利点がある。

いくつかの実施例では、振動ハウジング４１３の第１の低周波数共振ピーク４５０での振動強度を低下させるために、共振アセンブリ４２０の第２の共振ピーク４６０に対応する周波数ｆ０を振動ハウジング４１３の第１の共振ピーク４５０に対応する周波数ｆの付近に設定することができる。図５に示すように、いくつかの実施例では、第２の周波数ｆ０と第１の周波数ｆとの比は、０．５～２の範囲内にある。好ましくは、第２の周波数ｆ０と第１の周波数ｆとの比は、０．６５～１．５の範囲内にある。より好ましくは、第２の周波数ｆ０と第１の周波数ｆとの比は、０．７５～１．２５の範囲内にある。より好ましくは、第２の周波数ｆ０と第１の周波数ｆとの比は、０．８５～１．１５の範囲内にある。さらに好ましくは、第２の周波数ｆ０と第１の周波数ｆとの比は、０．９～１．１の範囲内にある。

骨伝導スピーカー４００の周波数応答範囲を広げるために、振動アセンブリ４１０と共振アセンブリ４２０の構造及び材料を変更することにより、それらの低周波数共振ピークを周波数の低い位置に設定することができる。いくつかの実施例では、第１の低周波数共振ピーク４５０と第２の低周波数共振ピーク４６０は、いずれも低周波数領域内に現れてもよい。好ましくは、第１の周波数ｆと第２の周波数ｆ０は、いずれも８００Ｈｚより小さくてもよい。より好ましくは、第１の周波数ｆと第２の周波数ｆ０は、いずれも７００Ｈｚより小さくてもよい。より好ましくは、第１の周波数ｆと第２の周波数ｆ０は、いずれも６００Ｈｚより小さくてもよい。さらに好ましくは、第１の周波数ｆと第２の周波数ｆ０は、いずれも５００Ｈｚより小さくてもよい。

いくつかの実施例では、共振アセンブリ４２０の構造及び材料を最適化する（例えば、質量素子４２１の質量、第１の弾性素子４２３の弾性係数などを最適化する）ことにより、振動ハウジング４１３が振動を共振アセンブリ４２０に伝達した後に、共振アセンブリ４２０が振動ハウジング４１３より大幅に振動することができる。例えば、第１の周波数ｆより小さい（又は大きい）少なくとも一部の周波数範囲内に、共振アセンブリ４２０の振幅は、振動ハウジング４１３の振幅より大きくてもよい。この場合に、共振アセンブリ４２０がユーザーに直接接触しないため、共振アセンブリ４２０の大幅な振動は、ユーザーに不快な振動感を与えない。さらに、共振アセンブリ４２０の振幅が大きいため、共振アセンブリ４２０の質量素子４２１を面積が大きい構造に設計することができ、共振アセンブリ４２０が振動するとともに、面積の大きい質量素子４２１の振動は、空気を振動させて、周波数の低い空気伝導音声を発生させることにより、骨伝導スピーカー４００の低周波数応答を向上させる。

さらに、図５から分かるように、振動ハウジング４１３と共振アセンブリ４２０との相互作用で、骨伝導スピーカー４００は、低周波数領域範囲内に２つの低周波数共振ピークが発生することができ、それぞれ第３の低周波数共振ピーク４７１と第４の低周波数共振ピーク４７３である。第３の低周波数共振ピーク４７１及び第４の低周波数共振ピーク４７３の振動加速度は、第１の低周波数共振ピーク４５０より小さく、すなわち、共振アセンブリ４２０が追加されない骨伝導スピーカー（例えば、図２に示された骨伝導スピーカー２００）と比較して、共振アセンブリ４２０が追加された骨伝導スピーカー４００は、低周波数共振ピークの振幅がより小さく、ユーザーが骨伝導スピーカー４００を装着するときの体験がさらに向上することを意味する。いくつかの実施例では、骨伝導スピーカーは、４５０Ｈｚより小さい周波数範囲内に２つの低周波数共振ピークが発生してもよい。好ましくは、骨伝導スピーカー４００は、４００Ｈｚより小さい周波数範囲内に２つの低周波数共振ピークが発生してもよい。より好ましくは、骨伝導スピーカー４００は、３５０Ｈｚより小さい周波数範囲内に２つの低周波数共振ピークが発生してもよい。さらに好ましくは、骨伝導スピーカー４００は、３００Ｈｚより小さい周波数範囲内に２つの低周波数共振ピークが発生してもよい。さらに好ましくは、骨伝導スピーカー４００は、２００Ｈｚより小さい周波数範囲内に２つの低周波数共振ピークが発生してもよい。

共振アセンブリ４２０の質量素子４２１の質量ｍ３が非常に小さい場合、共振アセンブリ４２０の振動ハウジング４１３の機械的振動に対する影響が小さく、振動ハウジング４１３の第１の低周波数共振ピーク４５０の付近の機械的振動を効果的に低減することができなくなる。例えば、共振アセンブリ４２０の質量素子４２１の質量ｍ３が小さすぎる場合、共振アセンブリ４２０が追加されても、振動ハウジング４１３の第１の低周波数共振ピーク４５０の振動加速度が依然として大きく、骨伝導スピーカー４００の振動感を効果的に低減することができない。共振アセンブリ４２０の質量素子４２１の質量ｍ３が非常に大きい場合、共振アセンブリ４２０の骨伝導スピーカー４００の機械的振動の振幅に対する影響が大きすぎて、骨伝導スピーカー４００の周波数応答を明らかに変更する。したがって、共振アセンブリ４２０の質量素子４２１の質量ｍ３を一定の範囲内に制御する必要がある。

いくつかの実施例では、共振アセンブリ４２０の質量素子４２１の質量ｍ３と振動ハウジング４１３の質量ｍ１との比は、０．０４～１．２５の範囲内にある。好ましくは、共振アセンブリ４２０の質量素子４２１の質量ｍ３と振動ハウジング４１３の質量ｍ１との比は、０．０５～１．２の範囲内にある。好ましくは、共振アセンブリ４２０の質量素子４２１の質量ｍ３と振動ハウジング４１３の質量ｍ１との比は、０．０６～１．１の範囲内にある。より好ましくは、共振アセンブリ４２０の質量素子４２１の質量ｍ３と振動ハウジング４１３の質量ｍ１との比は、０．０７～１．０５の範囲内にある。より好ましくは、共振アセンブリ４２０の質量素子４２１の質量ｍ３と振動ハウジング４１３の質量ｍ１との比は、０．０８～０．９の範囲内にある。より好ましくは、共振アセンブリ４２０の質量素子４２１の質量ｍ３と振動ハウジング４１３の質量ｍ１との比は、０．０９～０．７５の範囲内にある。より好ましくは、共振アセンブリ４２０の質量素子４２１の質量ｍ３と振動ハウジング４１３の質量ｍ１との比は、０．１～０．６の範囲内にある。

図６は、本願のいくつかの実施例に係る別の骨伝導スピーカーの縦断面概略図である。図６に示すように、骨伝導スピーカー６００は、振動アセンブリ６１０及び共振アセンブリ６２０を含んでもよい。振動アセンブリ６１０は、機械的振動を発生させることができる。共振アセンブリ６２０は、振動アセンブリ６１０からの機械的振動を受けて、振動アセンブリ６１０の機械的振動の振幅を低減することができる。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ６２０は、振動素子６１１、振動ハウジング６１３及び第２の弾性素子６１５を含んでもよい。振動素子６１１は、第２の弾性素子６１５により振動ハウジング６１３に弾性的に接続されてもよい。振動素子６１１に機械的振動が発生する場合、振動ハウジング６１３を駆動して機械的に振動させることができ、さらに振動をユーザーの顔の組織及び骨に伝達し、組織及び骨を介して聴覚神経に伝達して、ユーザーに音声を聞かせる。いくつかの実施例では、振動素子６１１、振動ハウジング６１３、第２の弾性素子６１５は、それぞれ骨伝導スピーカー２００の振動素子２１１、振動ハウジング２１３、第２の弾性素子２１５と同じであるか又は類似し、それらの構造の詳細について、ここでは説明を省略する。

いくつかの実施例では、共振アセンブリ６２０は、第１の弾性素子６２３及び質量素子６２１を含んでもよい。質量素子６２１は、第１の弾性素子６２３により振動ハウジング６１３に弾性的に接続されてもよい。振動ハウジング６１３は、第１の弾性素子６２３により振動を質量素子６２１に伝達することにより、振動ハウジング６１３の機械的振動が質量素子６２１に部分的に吸収されるため、振動ハウジング６１３の振幅を低減する。

図６に示すように、共振アセンブリ６２０は、振動ハウジング６１３内に収容されてもよく、共振アセンブリ６２０は、第１の弾性素子６２３により振動ハウジング６２１の内壁に接続されてもよい。

いくつかの実施例では、第１の弾性素子６２３は、振動膜を含んでもよい。振動膜の周側は、支持構造により振動ハウジング６１３のハウジング側板６１３２の内部に接続されるか又は直接接続されてもよい。ハウジング側板６１３２は、ハウジングパネル６１３１を囲むように設置された側壁である。振動ハウジング６１３に振動が発生する場合、ハウジング側板６１３２は、振動膜を振動させることができる。ここでの振動膜は、振動ハウジング６１３に接続されて、振動ハウジング６１３によって駆動されて振動するため、受動振動膜と呼ばれてもよい。いくつかの実施例では、振動膜は、プラスチック振動膜、金属振動膜、紙製振動膜、生物振動膜などを含んでもよいが、それらに限定されない。

いくつかの実施例では、質量素子６２１は、複合構造を含んでもよい。該複合構造は、振動膜の表面に密着されて、複合振動膜（すなわち、共振アセンブリ６２０）を形成することができる。振動膜の表面に密着された複合構造は、主に以下の作用を果たす。（１）複合構造６２１は、受動振動膜自体が大きな振幅を有することにより、骨伝導スピーカー６００の低周波数領域範囲内の振幅を効果的に低減するという作用を果たすことができるように、カウンターウェイト素子として、複合振動膜の質量を調整して、複合振動膜全体が一定の質量範囲内にあるようにすることができ、（２）複合構造６２１と振動膜を組み合わせて形成した複合振動膜構造は、より高い剛性を有し、複合振動膜の表面に高次モードが発生しにくく、受動振動膜の周波数応答に多くのピークが現れることを回避する。質量素子６２１の質量、及び質量素子６２１と振動膜で形成された複合振動膜の周波数応答は、本願の他の実施例における質量素子（例えば、質量素子４２１）及び共振アセンブリ（例えば、共振アセンブリ４２０）と同じであるか又は類似してもよく、ここでは説明を省略する。

いくつかの実施例では、複合構造は、コーン紙、アルミニウムシート又は銅シートのうちの１種又はそれらの組み合わせを含んでもよいが、それらに限定されない。いくつかの実施例では、複合構造は、同一種の材料で製造されてもよい。例えば、複合構造は、コーン紙又はアルミニウムシートであってもよい。いくつかの実施例では、複合構造は、異なる材料で製造されてもよい。例えば、複合構造は、コーン紙と銅シートを組み合わせて構成された構造であってもよい。また例えば、複合構造は、アルミニウムと銅を一定の割合で混合して構成された構造であってもよい。

いくつかの実施例では、複合構造と振動膜との接続方式は、接着剤による接着固定、又は溶接、係止、リベット接合、螺合（ねじ、ナット、スクリュー、ボルトなど）、締り嵌め接続、クランプ接続、ピン接続、テーパキー接続、成形接続の方式を含んでもよいが、それらに限定されない。

理解されるように、振動膜が振動する場合、振動ハウジング６１３内の空気を振動させる可能性があり、それにより音声を発生させる。したがって、いくつかの実施例では、振動ハウジング６１３に少なくとも１つの放音孔６４０が形成されてもよく、振動膜の振動により発生した音声を振動ハウジング６１３の外に放出し、該放出された音声は、少なくとも一部が人の耳に知覚される。該一部の音声は、骨伝導スピーカー６００が低周波数での振動感が低減される場合に依然として一定の音量を維持できるように、骨伝導スピーカー６００の低周波数領域での応答を改善することができる。

いくつかの実施例では、少なくとも１つの放音孔６４０は、振動ハウジング６１３の任意の位置に形成されてもよい。いくつかの実施例では、少なくとも１つの放音孔６４０は、振動ハウジング６１３のユーザーの顔に背向する側、すなわち、ハウジング背板６１３３に形成されてもよい。いくつかの実施例では、少なくとも１つの放音孔６４０は、ハウジング側板６１３２、例えば、ハウジング側板６１３２のユーザーの耳道に向かう位置に形成されてもよい。別のいくつかの実施例では、少なくとも１つの放音孔６４０は、さらに振動ハウジング６１３の角部、例えば、ハウジング側板６１３２とハウジング背板６１３３との接続箇所に形成されてもよい。いくつかの実施例では、放音孔６４０の数は、複数であってもよい。複数の放音孔６４０は、異なる位置に形成されてもよい。例えば、複数の放音孔６４０のうちの一部がハウジング背板６１３３に形成されてもよく、他の一部がハウジング側板６１３２に形成されてもよい。いくつかの実施例では、少なくとも１つの放音孔６４０により放出された音声は、少なくとも一部がユーザーの耳に伝導され、それにより、骨伝導スピーカー６００の低周波数応答を向上させることができる。いくつかの実施例では、少なくとも１つの放音孔６４０をユーザーの耳に向かう位置に設置することにより、上述した目的を達成することができる。例えば、ユーザーが骨伝導スピーカー６００を装着するとき、ハウジング側板６１３２が人の耳に向かうため、少なくとも１つの放音孔６４０をハウジング側板６１３２に設置して、音声を放音孔６４０により放出し、少なくとも一部を人の耳に伝導することができる。いくつかの実施例では、追加の音声伝導構造を提供することにより、上述した目的を達成することができる。例えば、少なくとも１つの放音孔６４０の出口に音導管を設置し、音導管により音声を人の耳の方向に伝導することができる。

いくつかの実施例では、放音孔６４０の断面形状は、円形、方形、三角形、多角形などを含んでもよいが、それらに限定されない。

いくつかの実施例では、骨伝導スピーカー６００は、固定アセンブリ６３０を含んでもよく、固定アセンブリ６３０は、振動ハウジング６１３に固定的に接続されてもよい。固定アセンブリ６３０は、骨伝導スピーカー６００とユーザー（例えば、装着者）の顔との安定的な接触を維持し、骨伝導スピーカー６００の揺れを回避し、骨伝導スピーカー６００の安定的な音声伝達を保証することができる。

いくつかの実施例では、固定アセンブリ６３０の剛性が小さければ小さいほど（すなわち、ばね定数が小さければ小さいほど）、骨伝導スピーカー６００の第１の共振ピーク４５０での低周波数応答が明らかであり（すなわち、振動加速度が大きく、感度が高い）、骨伝導スピーカー６００の音質の向上に役立つ。一方、固定アセンブリ６３０の剛性が小さい（すなわち、ばね定数が小さい）場合、振動ハウジング６１３の振動に役立つ。

いくつかの実施例では、固定アセンブリ６３０は、振動ハウジング６１３に直接固定的に接続されてもよい。いくつかの実施例では、固定アセンブリ６３０と振動ハウジング６１３との間には、接続部材により接続されてもよい。いくつかの実施例では、固定アセンブリ６３０は、固定接続部材を含んでもよい。固定部材接続部材は、固定アセンブリ６３０と振動ハウジング６１３を接続することができる。いくつかの実施例では、固定接続部材は、シリコーンゴム、スポンジ、プラスチック、バネ、カーボンシートのうちの１種又は複数種の組み合わせであってもよい。

いくつかの実施例では、固定アセンブリ６３０は、耳掛けの形態であってもよい。固定アセンブリ６３０の両端にそれぞれ１つの振動ハウジング６１３が接続されて、耳掛けの方式で２つの振動ハウジング６１３をそれぞれ人体の頭蓋骨の両側に固定する。いくつかの実施例では、固定アセンブリ６３０は、片耳式耳クリップであってもよい。固定アセンブリ６３０は、個別に１つの振動ハウジング６１３に接続され、振動ハウジング６１３を人体の頭蓋骨の片側に固定することができる。固定アセンブリ６３０の構造は、本願の他の実施例における固定アセンブリ（例えば、固定アセンブリ２３０）と同じであるか又は類似してもよく、ここでは説明を省略する。

図７は、本願のいくつかの実施例に係る別の骨伝導スピーカーの縦断面概略図である。図７に示すように、骨伝導スピーカー７００は、振動アセンブリ７１０及び共振アセンブリ７２０を含んでもよい。振動アセンブリ７１０は、振動素子７１１、振動ハウジング７１３及び第２の弾性素子７１５を含んでもよい。第２の弾性素子７１５は、振動素子７１１及び振動ハウジング７１３を弾性的に接続し、振動素子７１１の機械的振動を振動ハウジング７１３に伝達する。いくつかの実施例では、振動素子７１１、振動ハウジング７１３、第２の弾性素子７１５は、それぞれ骨伝導スピーカー２００の振動素子２１１、振動ハウジング２１３、第２の弾性素子２１５と同じであるか又は類似し、それらの構造の詳細について、ここでは説明を省略する。

共振アセンブリ７２０は、質量素子７２１及び第１の弾性素子７２３を含んでもよい。質量素子７２１は、第１の弾性素子７２３により振動ハウジング７１３に弾性的に接続されてもよい。図７に示すように、共振アセンブリ７２０は、振動ハウジング７１３の外部に設置されてもよい。共振アセンブリ７２０は、第１の弾性素子７２３により振動ハウジング７１３の外壁に接続されてもよい。振動ハウジング７１３に機械的振動が発生する場合、共振アセンブリ７２０は、振動ハウジング７１３の一部の機械的エネルギーを吸収することにより、振動ハウジング７１３の振幅を低減することができる。

いくつかの実施例では、質量素子７２１は、異なる形状に構成されてもよい。例えば、方体、略方体（例えば、方体の８つの角が円弧状になる）又は楕円体などである。

いくつかの実施例では、質量素子７２１は、溝部材であってもよい。振動ハウジング７１３は、少なくとも一部が溝部材に収容されてもよい。いくつかの実施例では、該溝部材の溝断面形状は、円形、方形、多角形などの形状であってもよい。いくつかの実施例では、該溝部材の溝断面形状は、振動ハウジング７１３の外部輪郭に合わせてもよい。例えば、振動ハウジング７１３の外部輪郭が直方体であれば、該溝部材の溝断面形状は、それに対応する方形であってもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジング７１３は、完全に溝部材の溝に収容されてもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジング７１３は、一部が溝部材の溝に収容されてもよい。例えば、ハウジングパネル７１３１が人体の頭蓋骨に接触して振動を伝達しやすいように、振動ハウジング７１３のハウジングパネル７１３１及び少なくとも一部のハウジング側板７１３２は、溝外に位置してもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性素子７２３は、ハウジング背板７１３３及び溝部材の内壁を接続してもよい。例えば、第１の弾性素子７２３の第１の部位は、ハウジング背板７１３３に接続され、第１の弾性素子７２３の第２の部位は、溝部材の内側壁に接続される。第１の弾性素子７２３が環状の構造を有すると仮定し、第１の弾性素子７２３の第１の部位は、環状の構造の中心領域に位置してもよく、第２の部位は、環状の構造の周側に位置してもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性素子７２３の第１の部位は、ハウジング背板７１３３に接続されてもよく、第１の弾性素子７２３の第２の部位は、溝部材の底板に接続されてもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性素子７２３の第１の部位は、ハウジング側板７１３２に接続されてもよく、第１の弾性素子７２３の第２の部位は、溝部材の側板に接続されてもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジングは、ハウジング背板７１３３を含まず、ハウジングパネル７１２１及びハウジング側板７１３２のみを含む場合がある。このような場合に、共振アセンブリ７２０は、第１の弾性素子７２３によりハウジング側板７１３２又は振動ハウジング７１３の内壁に接続されてもよい。

いくつかの実施例では、第１の弾性素子７２３は、ハウジング背板７１３３及び溝部材に直接接続されてもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性素子７２３は、接続部材によりハウジング背板７１３３及び溝部材に接続されてもよい。例えば、ハウジング背板７１３３に第３の接続部材が固定的に設置されてもよく、第１の弾性素子７２３の第１の部位は、第３の接続部材に固定的に接続されてもよい。溝部材に第４の接続部材が固定的に設置されてもよく、第１の弾性素子７２３の第２の部位は、第４の接続部材に固定的に接続されてもよい。いくつかの実施例では、質量素子７２１の質量、及び質量素子７２１と第１の弾性素子７２３で形成された共振アセンブリ７２０の周波数応答は、本願の他の実施例における質量素子（例えば、質量素子４２１）及び共振アセンブリ（例えば、共振アセンブリ４２０）と同じであるか又は類似してもよく、ここでは説明を省略する。

いくつかの実施例では、溝部材の内部サイズは、振動ハウジング７１３の外部サイズより大きくてもよく、この場合、振動ハウジング７１３と溝部材との間にキャビティを形成することができる。振動ハウジング７１３と溝部材は、振動時にキャビティ内の空気を振動させて、音声を発生させることができる。また、溝部材と振動ハウジング７１３の外壁との間には、放音通路７４０が形成されてもよい。例えば、図７に示された実施例では、溝部材の側壁とハウジング側板７１３２との間には、隙間が存在し、該隙間を放音通路７４０とすることができる。振動ハウジング７１３と溝部材との間の空気振動により発生した音声は、該放音通路７４０により外部に伝達することができ、人の耳は、該音声の一部を受けることができ、ある程度で低周波数を増加させ、音量を大きくするという効果を達成する。

いくつかの実施例では、骨伝導スピーカー７００は、固定アセンブリ７３０をさらに含んでもよい。固定アセンブリ７３０は、骨伝導スピーカー７００とユーザーの顔の頭蓋骨との接触を維持することができる。いくつかの実施例では、固定アセンブリ７３０は、共振アセンブリ７２０に固定的に接続されてもよい。例えば、固定アセンブリ７３０は、質量素子７２１（例えば、溝部材）に固定的に接続されるか又は一体成形されてもよい。いくつかの実施例では、固定アセンブリ７３０は、溝部材に直接固定的に接続されてもよい。いくつかの実施例では、固定アセンブリ７３０は、固定接続部材により溝部材に接続されてもよい。

いくつかの実施例では、固定アセンブリ７３０は、耳掛けの形態であってもよい。固定アセンブリ７３０の両端にそれぞれ溝部材と溝部材に収容された振動ハウジング７１３とが接続され、耳掛けの方式で２つの溝部材をそれぞれ頭蓋骨の両側に固定する。いくつかの実施例では、固定アセンブリ７３０は、片耳式耳クリップであってもよい。固定アセンブリ７３０は、個別に１つの溝部材と溝部材に収容された振動ハウジング７１３とに接続され、かつ溝部材を人体の頭蓋骨の片側に固定することができる。固定アセンブリ７３０の構造は、本願の他の実施例における固定アセンブリ（例えば、固定アセンブリ２３０）と同じであるか又は類似してもよく、ここでは説明を省略する。

図８及び図９は、本願のいくつかの実施例に係る別の骨伝導スピーカーの縦断面概略図である。図８及び図９に示すように、骨伝導スピーカー８００は、振動アセンブリ８１０及び共振アセンブリ８２０を含んでもよい。振動アセンブリ８１０は、振動素子８１１、振動ハウジング８１３及び第２の弾性素子８１５（図９に示す）を含んでもよい。第２の弾性素子８１５は、振動素子８１１及び振動ハウジング８１３を弾性的に接続する。

振動ハウジング８１３は、個別の板状又は略板状の構造であってもよい。図７に示された実施例に比べて、振動ハウジング８１３には、収容空間が画定されず、振動素子及び第２の弾性素子８１５が振動ハウジング８１３に接続されるという点で相違する。質量素子８２１は、溝部材であってもよく、質量素子８２１は、収容空間を画定することができ、振動アセンブリ８１０は、少なくとも一部が質量素子８２１により形成された空間内に収容されてもよい。第１の弾性素子８２３は、質量素子８２１と振動ハウジング８１３を接続することができる。

振動素子８１１は、磁気回路アセンブリを含んでもよい。振動ハウジング８１３にコイルが設置され、コイル外に磁気回路アセンブリが周設され、第２の弾性素子８１５は、磁気回路アセンブリと振動ハウジング８１３を接続する。

第２の弾性素子８１５は、振動伝達シートであってもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートは、環状の構造であってもよい。図９に示すように、環状の構造の振動伝達シートは、振動ハウジング８１３外に周設され、環状の振動伝達シートの周側は、磁気回路アセンブリに接続され、環状の振動伝達シートの中部は、振動ハウジング８１３に接続される。アンペア力を受けて機械的振動が発生する場合、振動ハウジング８１３は、第１の弾性素子８２３により振動を質量素子８２１に伝達して、質量素子８２１を振動させ、最終的に振動アセンブリ８１０の振幅を低減する効果を達成することができる。

いくつかの実施例では、振動素子８１１、振動ハウジング８１３、第２の弾性素子８１５は、それぞれ骨伝導スピーカー２００の振動素子２１１、振動ハウジング２１３、第２の弾性素子２１５と同じであるか又は類似し、それらの構造の詳細について、ここでは説明を省略する。

上記で基本概念を説明してきたが、当業者にとっては、上記発明の開示は、単なる例として提示されているものに過ぎず、本願を限定するものではないことは明らかである。本明細書において明確に記載されていないが、当業者は、本願に対して様々な変更、改良及び修正を行うことができる。これらの変更、改良及び修正は、本願によって示唆されることが意図され、本願の例示的な実施例の精神及び範囲内にある。

さらに、本願の実施例を説明するために、本願において特定の用語が使用されている。例えば、「１つの実施例」、「一実施例」、及び／又は「いくつかの実施例」は、本願の少なくとも１つの実施例に関連した特定の特徴、構造又は特性を意味する。したがって、本明細書の様々な部分における「一実施例」又は「１つの実施例」又は「１つの代替的な実施例」の２つ以上の言及は、必ずしもすべてが同一の実施例を指すとは限らないことを強調し、理解されたい。また、本願の１つ以上の実施例における特定の特徴、構造又は特性は、適切に組み合わせられてもよい。

また、当業者には理解されるように、本願の各態様は、任意の新規かつ有用なプロセス、機械、製品又は物質の組み合わせ、又はそれらへの任意の新規かつ有用な改善を含む、いくつかの特許可能なクラス又はコンテキストで、例示及び説明され得る。よって、本願の各態様は、完全にハードウェアによって実行されてもよく、完全にソフトウェア（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む）によって実行されてもよく、ハードウェア及びソフトウェアの組み合わせによって実行されてもよい。以上のハードウェア又はソフトウェアは、いずれも「データブロック」、「モジュール」、「エンジン」、「ユニット」、「アセンブリ」又は「システム」と呼ばれてもよい。さらに、本願の各態様は、コンピュータ読み取り可能なプログラムコードを含む１つ以上のコンピュータ読み取り可能な媒体に具現化されたコンピュータプログラム製品の形態を取ることができる。

さらに、特許請求の範囲に明確に記載されていない限り、本願に記載の処理要素又はシーケンスの列挙した順序、英数字の使用、又は他の名称の使用は、本願の手順及び方法の順序を限定するものではない。上記開示において、発明の様々な有用な実施例であると現在考えられるものを様々な例を通して説明しているが、そのような詳細は、単に説明のためのものに過ぎず、添付の特許請求の範囲は、開示される実施例に限定されないが、逆に、本願の実施例の趣旨及び範囲内にあるすべての修正及び等価な組み合わせをカバーするように意図されることを理解されたい。例えば、上述したシステムアセンブリは、ハードウェアデバイスにより実装されてもよいが、ソフトウェアのみのソリューション、例えば、既存のサーバ又はモバイル装置に説明されたシステムをインストールすることにより実装されてもよい。

同様に、本願の実施例の前述の説明では、本願を簡略化して、１つ以上の発明の実施例への理解を助ける目的で、様々な特徴が１つの実施例、図面又はその説明にまとめられることがあることを理解されたい。しかしながら、このような開示方法は、特許請求される主題が各請求項で列挙されるよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映するものとして解釈されるべきではない。実際に、実施例の特徴は、上記開示された単一の実施例のすべての特徴より少ない場合がある。

いくつかの実施例では、成分及び属性の数を説明する数字が使用されており、このような実施例を説明するための数字は、いくつかの例において修飾語「約」、「ほぼ」又は「概ね」によって修飾されるものであることを理解されたい。特に明記しない限り、「約」、「ほぼ」又は「概ね」は、上記数字が±２０％の変動が許容されることを示す。よって、いくつかの実施例では、明細書及び特許請求の範囲において使用されている数値パラメータは、いずれも個別の実施例に必要な特性に応じて変化し得る近似値である。いくつかの実施例では、数値データについては、規定された有効桁数を考慮すると共に、通常の丸め手法を適用するべきである。本願のいくつかの実施例では、その範囲を決定するための数値範囲及びデータは、近似値であるが、具体的な実施例では、このような数値は、可能な限り正確に設定される。

最後に、本願に係る実施例は、単に本願の実施例の原理を説明するものであることを理解されたい。他の変形例も本願の範囲内にある可能性がある。したがって、限定するものではなく、例として、本願の実施例の代替構成は、本願の教示と一致するように見なされてもよい。よって、本願の実施例は、本願において明確に紹介して説明された実施例に限定されない。

１００ 骨伝導スピーカー
１１０ 振動アセンブリ
１２０ 共振アセンブリ
１３０ 固定アセンブリ
２００ 骨伝導スピーカー
２１０ 振動アセンブリ
２３０ 固定アセンブリ
２１１ 振動素子
２１３ 振動ハウジング
２１５ 第２の弾性素子
４００ 骨伝導スピーカー
４１０ 振動アセンブリ
４１１ 振動素子
４１３ 振動ハウジング
４１５ 第２の弾性素子
４２１ 質量素子
４２３ 第１の弾性素子

Claims (19)

1. 電気信号を機械的振動に変換する振動素子、及びユーザーの顔に接触し、かつ前記機械的振動を骨伝導方式でユーザーに伝達して音声を発生させる振動ハウジングを含む振動アセンブリと、
   第１の弾性素子、及び前記第１の弾性素子により前記振動アセンブリに接続された質量素子を含む共振アセンブリと、
   を含み、
   前記振動アセンブリは、前記共振アセンブリを振動させ、前記共振アセンブリの振動は、前記振動ハウジングの振幅を低減する、骨伝導スピーカー。
2. 前記質量素子の質量と前記振動ハウジングの質量との比は、０．０４～１．２５の範囲内にある、請求項１に記載の骨伝導スピーカー。
3. 前記質量素子の質量と前記振動ハウジングの質量との比は、０．１～０．６の範囲内にある、請求項１に記載の骨伝導スピーカー。
4. 前記振動アセンブリは、第１の周波数に第１の低周波数共振ピークが発生し、前記共振アセンブリは、第２の周波数に第２の低周波数共振ピークが発生し、前記第２の周波数と前記第１の周波数との比は、０．５～２の範囲内にある、請求項１に記載の骨伝導スピーカー。
5. 前記振動アセンブリは、第１の周波数に第１の低周波数共振ピークが発生し、前記共振アセンブリは、第２の周波数に第２の低周波数共振ピークが発生し、前記第２の周波数と前記第１の周波数との比は、０．９～１．１の範囲内にある、請求項４に記載の骨伝導スピーカー。
6. 前記第１の周波数と前記第２の周波数は、いずれも５００Ｈｚより小さい、請求項５に記載の骨伝導スピーカー。
7. 前記第１の周波数より小さい周波数範囲内に、前記共振アセンブリの振幅は、前記振動ハウジングの振幅より大きい、請求項６に記載の骨伝導スピーカー。
8. 前記振動アセンブリは、第２の弾性素子をさらに含み、
   前記振動ハウジングは、前記振動素子及び前記第２の弾性素子を収容し、前記振動素子は、前記第２の弾性素子により前記機械的振動を前記振動ハウジングに伝達する、請求項１に記載の骨伝導スピーカー。
9. 前記第２の弾性素子は、前記振動ハウジングに固定的に接続された振動伝達シートである、請求項８に記載の骨伝導スピーカー。
10. 前記第１の弾性素子は、前記振動ハウジングに固定的に接続され、前記振動ハウジングは、前記第１の弾性素子により前記機械的振動を前記質量素子に伝達する、請求項１に記載の骨伝導スピーカー。
11. 前記共振アセンブリは、前記振動ハウジング内に収容され、前記第１の弾性素子により前記振動ハウジングの内壁に接続される、請求項１０に記載の骨伝導スピーカー。
12. 前記第１の弾性素子は、振動膜を含み、前記質量素子は、前記振動膜の表面に密着された複合構造を含む、請求項１１に記載の骨伝導スピーカー。
13. 前記複合構造は、コーン紙、アルミニウムシート又は銅シートを含む、請求項１２に記載の骨伝導スピーカー。
14. 前記振動ハウジングに少なくとも１つの放音孔が形成され、前記共振アセンブリの振動により発生した音声は、前記少なくとも１つの放音孔から外部に伝達される、請求項１１に記載の骨伝導スピーカー。
15. 前記少なくとも１つの放音孔は、前記振動ハウジングのユーザーの顔に背向する側に形成される、請求項１４に記載の骨伝導スピーカー。
16. 前記骨伝導スピーカーは、前記骨伝導スピーカーとユーザーとの安定的な接触を維持し、前記振動ハウジングに固定的に接続される固定アセンブリをさらに含む、請求項１０に記載の骨伝導スピーカー。
17. 前記共振アセンブリは、前記振動ハウジングの外部に位置し、前記第１の弾性素子により前記振動ハウジングの外壁に接続される、請求項１０に記載の骨伝導スピーカー。
18. 前記質量素子は、溝部材であり、前記振動ハウジングは、少なくとも一部が前記溝部材内に収容され、前記第１の弾性素子は、前記振動ハウジングの外壁と前記溝部材の内壁とを接続し、前記溝部材の内壁と前記振動ハウジングの外壁との間には、放音通路が形成される、請求項１６に記載の骨伝導スピーカー。
19. 前記骨伝導スピーカーは、前記骨伝導スピーカーとユーザーの顔との安定的な接触を維持し、前記共振アセンブリに固定的に接続される固定アセンブリをさらに含む、請求項１６に記載の骨伝導スピーカー。

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