JP2023542395A - スピーカー - Google Patents

Abstract

本明細書の実施例は、スピーカーを開示する。該スピーカーは、電気信号を機械的振動に変換する振動素子、及びユーザーの顔の皮膚に接触する振動ハウジングを含む振動アセンブリと、振動ハウジングに弾性的に接続された第１の弾性素子と、を含む。

Description

（優先権情報）
本発明は、２０２１年１月１４日に提出された出願番号ＰＣＴ／ＣＮ２０２１／０７１８７５のＰＣＴ出願の優先権を主張し、その内容全体が参照により本明細書に組み込まれるものとする。

本明細書の実施例は、オーディオ出力の技術分野に関し、特にスピーカーに関する。

骨による音声伝導の機能を備えたスピーカーは、装着者に音声を聞かせるように、音声信号を機械的振動信号に変換し、かつ機械的振動信号を人体組織及び骨により人体の聴覚神経に導入することができる。

本明細書は、特定の周波数での振幅を低減し、スピーカーの低周波数での振動感を低減し、スピーカーの動作中の音漏れを低減し、スピーカーの音質を改善することができるスピーカーを提供する。

本発明は、スピーカーの使用中のユーザーの顔に接触する振動ハウジングの振幅を低減し、低周波数での振動感を低減し、スピーカーの音漏れを低減し、音質を改善するスピーカーを提供することを目的とする。

上述した発明の目的を達成するために、本発明に係る技術手段は、以下のとおりである。

スピーカーは、電気信号を機械的振動に変換する振動素子、及びユーザーの顔の皮膚に接触する振動ハウジングを含む振動アセンブリと、前記振動ハウジングに弾性的に接続された第１の弾性素子と、を含む。

いくつかの実施例では、前記スピーカーは、前記第１の弾性素子により前記振動ハウジングに接続され、前記第１の弾性素子に接続されて共振アセンブリを構成する質量素子をさらに含む。

いくつかの実施例では、前記振動ハウジングは、ユーザーの顔の皮膚に接触する振動パネルを含み、前記第１の弾性素子は、前記振動パネルに弾性的に接続される。

いくつかの実施例では、前記質量素子は、溝部材であり、前記振動素子は、少なくとも部分的に前記溝部材内に収容され、前記第１の弾性素子は、前記振動パネルと前記溝部材の内壁とを接続する。

いくつかの実施例では、前記第１の弾性素子は、振動伝達シートである。

いくつかの実施例では、前記質量素子の質量と前記振動パネルの質量との比は、０．０４～１．２５の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記質量素子の質量と前記振動パネルの質量との比は、０．１～０．６の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記振動アセンブリは、第１の周波数に第１の共振ピークを生成し、前記共振アセンブリは、第２の周波数に第２の共振ピークを生成し、前記第２の周波数と前記第１の周波数との比は、０．５～２の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記振動アセンブリは、第１の周波数に第１の共振ピークを生成し、前記共振アセンブリは、第２の周波数に第２の共振ピークを生成し、前記第２の周波数と前記第１の周波数との比は、０．９～１．１の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記第１の周波数と前記第２の周波数は、いずれも５００Ｈｚより小さい。

いくつかの実施例では、前記第１の周波数より小さい周波数範囲内で、前記共振アセンブリの振幅は、前記振動ハウジングの振幅より大きい。

いくつかの実施例では、前記振動ハウジングは、振動パネルと、前記振動パネルに対向して設置されたハウジング背板とを含み、前記振動パネルは、ユーザーの顔の皮膚に接触し、前記質量素子は、前記第１の弾性素子により前記ハウジング背板に接続され、前記第１の弾性素子は、前記ハウジング背板の表面に設置され、前記第１の弾性素子と前記ハウジング背板との密着面積は、少なくとも１０ｍｍ^２より大きい。

いくつかの実施例では、前記第１の弾性素子は、シリカゲル、プラスチック、接着剤、ウレタンフォーム、バネのうちの少なくとも１種を含む。

いくつかの実施例では、前記第１の弾性素子は、前記接着剤である。

いくつかの実施例では、前記接着剤のショア硬度は、３０～５０の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記接着剤の引張強度は、１ＭＰａ以上である。

いくつかの実施例では、前記接着剤の破断伸びは、１００％～５００％の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記接着剤と前記ハウジング背板との間の接着強度は、８ＭＰａ～１４Ｍｐａの範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記接着剤を前記ハウジング背板の表面に塗布して形成された接着剤層の厚さは、５０μｍ～１５０μｍの範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記接着剤と前記ハウジング背板との密着面積は、前記ハウジング背板の内壁の面積の１％～９８％を占める。

いくつかの実施例では、前記接着剤と前記ハウジング背板との密着面積は、１００ｍｍ^２～２００ｍｍ^２の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記接着剤と前記ハウジング背板との密着面積は、１５０ｍｍ^２である。

いくつかの実施例では、前記第１の弾性素子は、内部及び表面の少なくとも一方に空隙がある。

いくつかの実施例では、前記空隙に減衰充填物が充填される。

いくつかの実施例では、前記第１の弾性素子は、前記ウレタンフォームである。

いくつかの実施例では、前記ウレタンフォームの厚さは、０．６ｍｍ～１．８ｍｍの範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記質量素子の質量と、前記振動パネル及び前記ハウジング背板の質量の和との比は、０．０４～１．２５の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記質量素子の質量と、前記振動パネル及び前記ハウジング背板の質量の和との比は、０．１～０．６の範囲内にある。

いくつかの実施例では、前記質量素子を製造する材料は、プラスチック、金属、複合材料のうちの少なくとも１種を含む。

いくつかの実施例では、前記共振アセンブリは、少なくとも２組あり、各組の前記共振アセンブリの前記第１の弾性素子は、いずれも前記ハウジング背板に接続され、隣接する２組の前記共振アセンブリは、所定の距離を隔てる。

いくつかの実施例では、前記共振アセンブリは、少なくとも２組あり、少なくとも２組の前記共振アセンブリは、前記第１の弾性素子の厚さ方向に沿って重ね合わせて設置され、隣接する２組の前記共振アセンブリの前記第１の弾性素子は、前記質量素子に接続される。

いくつかの実施例では、前記第１の弾性素子は、前記ハウジング背板の内壁に設置される。

いくつかの実施例では、前記第１の弾性素子は、振動膜を含み、前記質量素子は、前記振動膜の表面に密着された複合構造を含む。

いくつかの実施例では、前記複合構造は、コーン、アルミニウムシート又は銅シートのうちの少なくとも１種を含む。

いくつかの実施例では、前記振動ハウジングに放音孔が形成され、前記共振アセンブリの振動により生成された音声は、前記放音孔から外部に放出される。

いくつかの実施例では、前記放音孔は、前記ハウジング背板に形成される。

いくつかの実施例では、前記第１の弾性素子は、前記ハウジング背板の外壁に設置される。

いくつかの実施例では、前記質量素子は、溝部材であり、前記振動ハウジングは、少なくとも部分的に前記溝部材内に収容され、前記第１の弾性素子は、前記振動ハウジングの外壁と前記溝部材の内壁とを接続し、前記溝部材の内壁と前記振動ハウジングの外壁との間に放音通路が形成される。

いくつかの実施例では、前記スピーカーは、機能素子をさらに含み、前記質量素子は、前記機能素子に接続される。

いくつかの実施例では、前記機能素子は、電池、プリント回路基板を含む。

いくつかの実施例では、前記振動アセンブリは、第２の弾性素子をさらに含み、前記振動素子は、前記第２の弾性素子により前記機械的振動を前記振動ハウジングに伝達する。

いくつかの実施例では、前記第２の弾性素子は、前記振動ハウジングに固定的に接続された振動伝達シートである。

例示的な実施例によって本明細書をさらに説明し、これらの例示的な実施例を、図面を参照して詳細に説明する。これらの実施例は、限定的なものではなく、これらの実施例では、同じ番号は、類似する構造を示す。

本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーの構成ブロック図である。 本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加されないスピーカーの縦断面概略図である。 本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加されないスピーカーの部分周波数応答グラフである。 本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加されたスピーカーの縦断面概略図である。 本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加されたスピーカーの周波数応答曲線である。 本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加されないスピーカーの簡略化力学モデルの概略図である。 本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加されたスピーカーの簡略化力学モデルの概略図である。 本明細書のいくつかの実施例に係る、第１の弾性素子が振動膜であるスピーカーの縦断面概略図である。 本明細書のいくつかの実施例に係る、質量素子が溝部材であるスピーカーの縦断面概略図である。 本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加された別のスピーカーの縦断面概略図である。 図１０に示すスピーカーの別の角度からの縦断面概略図である。 本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが振動ハウジングの内部に設置されたスピーカーの断面概略図である。 本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーの音漏れ強度グラフである。 本明細書のいくつかの実施例に係る別のスピーカーの音圧レベルグラフである。 本明細書のいくつかの実施例に係る、第１の弾性素子に空隙があるスピーカーの断面概略図である。 本明細書のいくつかの実施例に係る、２組の共振アセンブリを含むスピーカーの縦断面概略図である。 本明細書のいくつかの実施例に係る、２組の共振アセンブリを含む別のスピーカーの縦断面概略図である。

本明細書の実施例の技術手段をより明確に説明するために、以下、実施例の説明に必要な図面を簡単に説明する。明らかに、以下に説明される図面は、本明細書の例又は実施例の一部に過ぎず、当業者であれば、創造的な労力を要することなく、これらの図面に基づいて本明細書を他の類似するシナリオに適用することができる。これらの例示的な実施例は、当業者が本発明をよりよく理解して実施することを可能にするためのものに過ぎず、いかなる方法でも本発明の範囲を限定するものではないことを理解されたい。言語環境から明らかではないか又は別に説明しない限り、図中の同じ符号は、同じ構造又は操作を示す。

本明細書及び特許請求の範囲で使用されるように、文脈が明確に別段の指示をしない限り、「１つ」、「１個」、「１種」及び／又は「該」などの用語は、特に単数形を指すものではなく、複数形を含んでもよい。一般的には、用語「含む」及び「含有」は、明確に特定されたステップ及び要素を含むことを提示するものに過ぎず、これらのステップ及び要素は、排他的な羅列ではなく、方法又は機器は、また他のステップ又は要素を含む可能性がある。用語「基づく」は、「少なくとも部分的に基づく」ことを意味する。用語「１つの実施例」は、「少なくとも１つの実施例」を示す。用語「別の実施例」は、「少なくとも１つの別の実施例」を示す。その他の用語の関連定義は、以下の説明において与えられる。以下、一般性を失うことなく、本発明の骨伝導の関連技術を説明する場合、「骨伝導スピーカー」又は「骨伝導イヤホン」を用いて説明する。該説明は、骨伝導の応用の一形態に過ぎず、当業者であれば、「スピーカー」又は「イヤホン」は、例えば「プレーヤー」、「補聴器」などの他の同種の単語で置き換えられてもよい。

本明細書のいくつかの実施例は、骨による音声伝導の機能を備えたスピーカーを提供する。該スピーカーには、動作中にスピーカーに発生した機械的振動の強度を低下させることができる制振アセンブリが設置される。ここでいう機械的振動は、スピーカーの振動ハウジング（例えば、ユーザーの顔の皮膚に接触する振動パネル、及び振動パネルに接続されたハウジング側板、ハウジング背板など）に発生した振動であってもよい。いくつかの場合に、制振アセンブリを利用して振動ハウジングの低周波数領域での機械的振動を低減することにより、振動ハウジングの低周波数帯域での振動感を低減することができるとともに、ユーザーがスピーカーを装着しているときにより快適である。別のいくつかの場合、振動ハウジングの振動の強度が低下する場合、振動ハウジングの振動による音漏れも改善され、スピーカーの音質を効果的に向上させ、ユーザー体験を向上させることができる。本明細書におけるスピーカーは、骨伝導（すなわち、骨による伝導）を主な方式の１つとして音声を伝達するスピーカーであってもよい。例示的には、スピーカーが動作する場合、スピーカーの振動ハウジングに機械的振動が発生し、振動ハウジングは、ユーザーの顔の皮膚により機械的振動を骨伝導の方式でユーザーの聴覚神経に伝達し、ユーザーに音声を聞かせることができる。説明を容易にするために、本明細書の１つ以上の実施例では、スピーカーを例として説明する。なお、骨による音声伝導の方式は、本明細書のスピーカーのユーザーに音声を伝達する唯一の経路ではない。いくつかの実施例では、スピーカーは、他の方式で音声を伝達してもよい。例えば、スピーカーは、気伝導（すなわち、空気伝導）スピーカーアセンブリをさらに含んでもよく、すなわち、スピーカーは、骨伝導スピーカーアセンブリ及び気伝導スピーカーアセンブリの両方を含んでもよく、骨伝導及び空気伝導の両方を組み合わせた方式でユーザーに音声を伝達する。気伝導スピーカーアセンブリは、空気により振動波をユーザーの聴覚神経に伝導し、ユーザーに音声を聞かせることができる。

図１は、本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーの構成ブロック図である。図１に示すように、スピーカー１００は、振動アセンブリ１１０、制振アセンブリ１２０及び固定アセンブリ１３０を含んでもよい。

振動アセンブリ１１０は、機械的振動を発生させることができる。機械的振動の発生は、エネルギーの変換を伴い、スピーカー１００は、振動アセンブリ１１０により、音声情報を含む信号の機械的振動への変換を実現することができる。変換の過程において、複数種の異なるタイプのエネルギーの共存及び変換が含まれる可能性がある。例えば、電気信号は、振動アセンブリ１１０のエネルギー変換装置により機械的振動に直接変換されてもよい。また例えば、音声情報は、光信号に含まれてもよく、特定のエネルギー変換装置は、光信号を振動信号に変換する過程を実現することができる。エネルギー変換装置の動作中に共存し変換することができる他のタイプのエネルギーは、熱エネルギー、磁場エネルギーなどを含む。エネルギー変換装置のエネルギー変換方式は、可動コイル式、静電式、圧電式、バランスドアーマチュア式、空圧式、電磁式などを含んでもよい。振動アセンブリは、発生した機械的振動をユーザーの顔の皮膚により骨伝導の方式でユーザーの鼓膜に伝達し、ユーザーに音声を聞かせることができる。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ１１０は、振動素子（例えば、振動素子２１１）と、振動素子に接続された振動ハウジング（例えば、振動ハウジング２１３）と、を含んでもよい。振動素子は、機械的振動を発生させることができ、該機械的振動は、振動ハウジングに伝達することができる。振動ハウジングは、ユーザーの顔の皮膚に接触して、機械的振動をユーザーの聴覚神経に伝達することができる。

いくつかの実施例では、振動素子（エネルギー変換装置とも呼ばれる）は、磁気回路アセンブリを含んでもよい。磁気回路アセンブリは、磁場を提供することができる。磁場は、音声情報を含む信号を機械的振動信号に変換することができる。いくつかの実施例では、音声情報は、特定のデータフォーマットを有するビデオファイル、オーディオファイル、又は特定の方法で音声に変換可能なデータ若しくはファイルを含んでもよい。音声情報を含む信号は、スピーカー１００自体の記憶アセンブリからのものであってもよく、スピーカー１００以外の情報生成、記憶又は伝達システムからのものであってもよい。音声情報を含む信号は、電気信号、光信号、磁気信号、機械信号などのうちの１種又は複数種の組み合わせを含んでもよい。音声情報を含む信号は、１つの信号源又は複数の信号源からのものであってよい。複数の信号源は、関連してもよく、関連しなくてもよい。いくつかの実施例では、スピーカー１００は、複数種の異なる方式で音声情報を含む信号を取得することができ、信号の取得は、有線であってもよく、無線であってもよく、リアルタイム型であってもよく、遅延型であってもよい。例えば、スピーカー１００は、有線又は無線の方式で音声情報を含む電気信号を受信してもよく、記憶媒体からデータを直接取得して、音声信号を生成してもよい。また例えば、スピーカー１００は、音声収集機能を有するアセンブリを含んでもよく、環境中の音声を取り込んで、音声の機械的振動を電気信号に変換し、アンプにより処理して特定の要件を満たす電気信号を取得する。いくつかの実施例では、有線接続は、金属ケーブル、光ケーブル、又はそれらの組み合わせを含んでもよく、例えば、同軸ケーブル、通信ケーブル、フレキシブルケーブル、スパイラルケーブル、非金属シースケーブル、金属シースケーブル、多芯ケーブル、ツイストペアケーブル、リボンケーブル、シールドケーブル、電気通信ケーブル、対ケーブル、二芯平行配線、ツイストペアなどのうちの１種又は複数種の組み合わせである。上述した例は、説明を容易にするためのものに過ぎず、有線接続の媒体は、他のタイプの媒体、例えば、他の電気信号又は光信号などの伝送キャリアであってもよい。

無線接続は、無線通信、自由空間光通信、音声通信、電磁誘導などを含んでもよい。無線通信は、ＩＥＥＥ８０２．１１標準規格、ＩＥＥＥ８０２．１５標準規格（例えば、ブルートゥース（登録商標）技術及びセルラー技術など）、第１世代移動通信技術、第２世代移動通信技術（例えば、ＦＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＳＤＭＡ、ＣＤＭＡ、及びＳＳＭＡなど）、汎用パケット無線サービス技術、第３世代移動通信技術（例えば、ＣＤＭＡ２０００、ＷＣＤＭＡ（登録商標）、ＴＤ－ＳＣＤＭＡ、及びＷｉＭＡＸなど）、第４世代移動通信技術（例えば、ＴＤ－ＬＴＥ及びＦＤＤ－ＬＴＥなど）、衛星通信（例えば、ＧＰＳ技術など）、近距離無線通信（ＮＦＣ）及び他のＩＳＭ周波数帯域（例えば、２．４ＧＨｚなど）における他のオペレーティングを含んでもよく、自由空間光通信は、可視光信号、赤外線信号などを含んでもよく、音声通信は、音波信号、超音波信号などを含んでもよく、電磁誘導は、近距離無線通信技術などを含んでもよい。上述した例は、説明を容易にするためのものに過ぎず、無線接続の媒体は、他のタイプのもの、例えば、Ｚ－ｗａｖｅ技術、他の有料民用無線周波数帯域又は軍用無線周波数帯域であってもよい。例えば、本技術のいくつかの適用シーンにおいて、スピーカー１００は、ブルートゥース（登録商標）技術により他の機器から音声情報を含む信号を取得してもよい。

いくつかの実施例では、振動ハウジングは、密閉収容空間又は非密閉収容空間を構成することができ、振動素子は、振動ハウジングの内部に設置されてもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジングは、振動パネルと、振動パネルに接続されたハウジング側板及びハウジング背板と、を含んでもよい。例示的には、図２に示すように、振動パネル２１３１、ハウジング側板２１３２及びハウジング背板２１３３は、収容空間を構成することができ、振動素子２１１は、該収容空間内に設置されてもよい。いくつかの実施例では、ハウジング側板２１３２とハウジング背板２１３３は、互いに独立した部材であってもよい。ハウジング側板２１３２とハウジング背板２１３３は、物理的な方式で接続されるか又は他の接続構造により接続固定されてもよい。例えば、ハウジング側板２１３２とハウジング背板２１３３は、単独で成形した板状の部材であり、接着の方式で接続されてもよい。いくつかの実施例では、ハウジング側板２１３２とハウジング背板２１３３は、同一の構造の異なる部分であってもよく、すなわち、両者の間に遮断された接続面がない。例示的には、振動ハウジング２１３は、半球状のハウジング又は半楕円球状のハウジングと、振動ハウジング２１３に接続された振動パネル２１３１とを含んでもよい。半球状のハウジング又は半楕円球状のハウジングは、ハウジング側板２１３２とハウジング背板２１３３を含んでもよく、ハウジング側板２１３２とハウジング背板２１３３は、明らかな境界がない。例えば、振動パネル２１３１に接続された部分は、ハウジング側板２１３２と呼ばれ、残りの部分は、ハウジング背板２１３３と呼ばれてもよい。

振動パネル２１３１は、ユーザーの顔の皮膚に接触する構造であってもよい。振動パネル２１３１は、振動素子２１１に接続されてもよく、振動素子２１１に発生した機械的振動は、振動パネル２１３１を介してユーザーに伝達されてもよい。本明細書のスピーカーは、骨伝導を主な方式として音声を伝達し、骨伝導は、ユーザーの身体（例えば、ユーザーの顔の皮膚）に接触する部材（例えば、振動パネル２１３１）によりユーザーに機械的振動を伝達し、ユーザーの皮膚及び骨によりユーザーの聴覚神経に伝達してユーザーに音声を聞かせることである。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１とユーザーの顔の皮膚との接触面積は、少なくとも所定の接触面積より大きい。いくつかの実施例では、所定の接触面積は、５０ｍｍ^２～１０００ｍｍ^２の範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、所定の接触面積は、７５ｍｍ^２～８５０ｍｍ^２の範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、所定の接触面積は、１００ｍｍ^２～７００ｍｍ^２の範囲内にあってもよい。

いくつかの実施例では、振動ハウジングは、収容空間を構成しなくてもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジングは、ハウジング側板又はハウジング背板を含まず、ユーザーの顔に接触する振動パネルのみを含んでもよい。例えば、図１０及び図１１に示す実施例では、振動ハウジング１０１３は、板状の構造であり、板状の構造の振動ハウジング１０１３は、振動素子１０１１に直接接続され、かつユーザーの顔の皮膚に接触するため、該実施例では、振動ハウジング１０１３自体は、振動パネルに相当する。

いくつかの実施例では、振動パネル（例えば、図２に示す振動パネル２１３１）は、ユーザーの顔の皮膚に直接接触してもよい。いくつかの実施例では、スピーカー１００の振動パネルの外側に振動伝達層が包まれてもよく、振動伝達層は、ユーザーの顔の皮膚に接触することができ、振動パネルと振動伝達層で構成された振動システムは、発生した音声振動を振動伝達層によりユーザーの顔の皮膚に伝達する。いくつかの実施例では、振動パネルの外側に１層の振動伝達層が包まれる。いくつかの実施例では、振動パネルの外側に複数層の振動伝達層が包まれてもよい。いくつかの実施例では、振動伝達層は、１種又は複数種の材料で製造されてもよく、異なる振動伝達層の材料構成は、同じであってもよく、異なってもよい。いくつかの実施例では、複数層の振動伝達層は、振動パネルの厚さ方向に互いに重ね合わせて配列されてもよく、振動パネルの水平方向に広げて配列されてもよく、以上の２種類の配列方式の組み合わせであってもよい。振動伝達層の面積は、異なる大きさに設定されてもよい。いくつかの実施例では、振動伝達層の面積は、１ｃｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例では、振動伝達層の面積は、２ｃｍ^２以上であってもよい。いくつかの実施例では、振動伝達層の面積は、６ｃｍ^２以上であってもよい。

いくつかの実施例では、振動伝達層は、一定の吸着性、可撓性、化学性を有する材料で構成されてもよい。例えば、プラスチック（高分子ポリエチレン、ブローナイロン、エンジニアリングプラスチックなどを含むが、それらに限定されない）、ゴムであってもよく、同様の性能を達成できる他の単一材料又は複合材料であってもよい。ゴムは、汎用型ゴム及び特殊ゴムを含むが、それらに限定されない。汎用型ゴムは、天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴムなどを含んでもよいが、それらに限定されない。特殊ゴムは、ニトリルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ポリサルファイドゴム、ポリウレタンゴム、ヒドリンゴム、アクリルゴム、プロピレンオキシドゴムなどを含んでもよいが、それらに限定されない。スチレンブタジエンゴムは、乳化重合スチレンブタジエンゴム及び溶液重合スチレンブタジエンゴムを含んでもよいが、それらに限定されない。複合材料は、ガラス繊維、炭素繊維、ホウ素繊維、黒鉛繊維、繊維、グラフェン繊維、炭化ケイ素繊維又はアラミド繊維などの補強材料を含んでもよいが、それらに限定されない。他の有機材料及び／又は無機材料の複合物であってもよく、例えば、ガラス繊維強化不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂マトリックスで構成された様々なガラス繊維強化プラスチックである。振動伝達層の製造に用いられる他の材料は、シリカゲル、ポリウレタン（Ｐｏｌｙ Ｕｒｅｔｈａｎｅ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）のうちの１種又は複数種の組み合わせをさらに含む。

いくつかの実施例では、振動素子は、振動ハウジングの任意の位置に接続されてもよい。例えば、図１２に示す実施例では、振動素子１２１１は、振動パネル１２１３１に直接接続されてもよい。また例えば、図４に示す実施例では、振動素子４１１は、ハウジング側板４１３２に接続されてもよい。振動素子４１１に発生した機械的振動は、まずハウジング側板４１３２に伝達され、次に振動パネル４１３１に伝達され、最後に振動パネル４１３１によりユーザーに伝達される。

制振アセンブリ１２０は、振動ハウジングの機械的振動の強度を低下させるように、振動ハウジング（例えば、図４に示す振動ハウジング４１３）に接続されてもよい。いくつかの実施例では、制振アセンブリ１２０は、振動ハウジングの振動パネルに直接接続されてもよい。例えば、図１０に示す実施例では、制振アセンブリ１０２０（制振アセンブリ１０２０の第１の弾性素子１０２１）は、振動パネル１２１３１に接続される。いくつかの実施例では、制振アセンブリ１２０は、振動ハウジングの他の部材に接続されてもよい。例えば、図４に示す実施例では、制振アセンブリ４２０は、振動ハウジング４１３のハウジング背板４１３３に接続される。

いくつかの実施例では、制振アセンブリ１２０は、第１の弾性素子（例えば、図４に示す第１の弾性素子４２１）を含んでもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性素子は、一定の減衰を有してもよい。いくつかの場合に、振動ハウジングに振動が発生する場合、それに接続された第１の弾性素子は、振動ハウジングの機械的エネルギーを吸収し、振動ハウジングの振幅を減少させることができる。いくつかの実施例では、第１の弾性素子の減衰は、０．００５Ｎ．ｓ／ｍ～０．５Ｎ．ｓ／ｍの範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性素子の減衰は、０．００７５Ｎ．ｓ／ｍ～０．４Ｎ．ｓ／ｍの範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性素子の減衰は、０．０１Ｎ．ｓ／ｍ～０．３Ｎ．ｓ／ｍの範囲内にあってもよい。

いくつかの実施例では、制振アセンブリ１２０は、第１の弾性素子（例えば、図４に示す第１の弾性素子４２１）及び第１の弾性素子に接続された質量素子（例えば、図４に示す質量素子４２３）を含んでもよい。質量素子と第１の弾性素子とは、共振アセンブリを構成することができる。振動ハウジングの機械的エネルギーは、第１の弾性素子により質量素子に伝達して、質量素子の振動を引き起こすことにより、振動ハウジングの機械的エネルギーを吸収し、振動ハウジングの振動の強度を低下させることができる。制振アセンブリのより多くの詳細について、本明細書の他の実施例（例えば、図４に示す実施例）の説明を参照することができ、ここでは説明を省略する。

前述の実施例に記載のように、質量素子と第１の弾性素子によって一体として構成されたものは、共振アセンブリと呼ばれる。いくつかの実施例では、制振アセンブリ１２０は、１組又は複数組の共振アセンブリを含んでもよい。いくつかの実施例では、共振アセンブリの数は、１組であってもよい。例えば、図４に示す実施例では、制振アセンブリ４２０は、１組の共振アセンブリのみを含み、その第１の弾性素子４２１は、振動ハウジング４１３のハウジング背板４１３３の外壁に接続される。別のいくつかの実施例では、共振アセンブリの数は、少なくとも２組であってもよい。例えば、図１６に示す実施例では、制振アセンブリ１６２０は、いずれもハウジング背板１６１３３の内壁に設置された２組の共振アセンブリを含んでもよい。

いくつかの実施例では、スピーカー１００に複数組の共振アセンブリが設置される場合、共振アセンブリの設置位置、各組の共振アセンブリの接続方式及び共振アセンブリの共振周波数などの要素は、いずれも制振アセンブリ１２０の制振効果に影響を与える可能性がある。

いくつかの実施例では、少なくとも２組の共振アセンブリは、振動ハウジングの内部及び／又は振動ハウジングの外部に設置されてもよい。例示的には、少なくとも２組の共振アセンブリは、いずれも振動ハウジングの内部に設置されてもよい。例えば、図１６に示す実施例では、２組の共振アセンブリは、いずれもハウジング背板１６１３３の内壁に接続される。別の例では、少なくとも２組の共振アセンブリは、いずれも振動ハウジングの外部に設置されてもよい。さらなる例では、少なくとも２組の共振アセンブリは、それぞれ振動ハウジングの内部と外部に設置されてもよい。例えば、一部の共振アセンブリは、振動ハウジングの外部に設置され、それらの第１の弾性素子は、ハウジング背板の外壁に接続され、他の部分の共振アセンブリは、振動ハウジングの内部に設置され、それらの第１の弾性素子は、ハウジング背板の内壁に接続される。

いくつかの実施例では、少なくとも２組の共振アセンブリは、いずれも振動ハウジングの内壁又は外壁に直接接続されてもよい。例示的には、少なくとも２組の共振アセンブリは、いずれも接着、溶接、一体成形、リベット接合、ねじ接続などの方式で振動ハウジングの内壁に直接接続されてもよい。例えば、図１６に示す実施例では、２組の共振アセンブリの第１の弾性素子（例えば、第１の弾性素子１６２１－１及び第１の弾性素子１６２１－２）は、いずれもハウジング背板１６１３３の内壁に直接接続される。別の例では、少なくとも２組の共振アセンブリのうちの少なくとも１組の共振アセンブリは、振動ハウジングの内壁に直接接続されず、他の共振アセンブリに接続されてもよい。例えば、図１７に示す実施例では、共振アセンブリは、合計で２組あり（第１の共振アセンブリ１７２０－１と第２の共振アセンブリ１７２０－２を含む）、第１の共振アセンブリ１７２０－１は、ハウジング背板１７１３３の内壁に直接接続される（その第１の弾性素子１７２１－１は、ハウジング背板１７１３３の内壁に接続される）。第２の共振アセンブリ１７２０－２の第１の弾性素子１７２１－２は、第１の共振アセンブリ１７２０－１の第１の弾性素子１７２１－１の厚さ方向に沿って第１の共振アセンブリ１７２０－１に重ね合わせて設置され、その第１の弾性素子１７２１－２は、第１の共振アセンブリ１７２０－１の質量素子１７２３－１に接続される。

いくつかの実施例では、少なくとも２組の共振アセンブリがいずれも振動ハウジングの内壁又は外壁に設置される場合、隣接する２組の共振アセンブリは、所定の距離を隔てもよい。例えば、図１６に示す実施例では、制振アセンブリ１６２０は、２組の共振アセンブリ（例えば、第１の共振アセンブリ１６２０－１と第２の共振アセンブリ１６２０－２）を含み、２組の共振アセンブリの第１の弾性素子（例えば、第１の弾性素子１６２１－１と第１の弾性素子１６２１－２）は、いずれもハウジング背板１６１３３の内壁に直接接続され、２つの第１の弾性素子の縁部は、所定の距離を隔てる。いくつかの実施例では、所定の距離は、０．１ｍｍ～７０ｍｍの範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、所定の距離は、０．２ｍｍ～６０ｍｍの範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、所定の距離は、０．３ｍｍ～５０ｍｍの範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、共振アセンブリは、位置決め部材を含んでもよく、位置決め部材は、第１の弾性素子を振動ハウジングに正確に取り付けるように、振動ハウジングに固定的に設置されて第１の弾性素子を位置決めすることができる。例示的には、位置決め部材は、振動ハウジングに設置された、プラスチック射出成形された周縁部であってもよく、プラスチック射出成形された周縁部は、第１の弾性素子の縁部を位置決めすることができる。

いくつかの実施例では、少なくとも２組の共振アセンブリは、同じであるか又は類似してもよい。ここでいう共振アセンブリが同じであるか又は類似することは、質量素子、第１の弾性素子を含むとともに、共振アセンブリの共振周波数などが同じであるか又は類似することであってもよい。別のいくつかの実施例では、少なくとも２組の共振アセンブリは、異なってもよい。例示的には、図１６に示す実施例では、２組の共振アセンブリは、第１の弾性素子のサイズと質量素子のサイズがいずれも明らかに異なる。

いくつかの実施例では、少なくとも２組の共振アセンブリの共振周波数は、異なってもよい。いくつかの場合に、各組の共振アセンブリの共振周波数が異なる場合、各組の共振アセンブリは、それぞれの共振周波数付近の周波数帯域に制振効果を達成することができる。例えば、図４に示す実施例を基に、制振アセンブリ４２０は、共振周波数が約３００Ｈｚの別の組の共振アセンブリ（同様に質量素子と第１の弾性素子を含む）をさらに含み、該共振アセンブリは、２５０Ｈｚ～３５０Ｈｚの範囲内で振動ハウジング４１３の機械的エネルギーを効果的に吸収することができる。元の共振アセンブリ（すなわち、質量素子４２３と第１の弾性素子４２１で構成された共振アセンブリ）は、共振周波数が第２の周波数ｆ０であり、低周波数領域（例えば、１００Ｈｚ～２００Ｈｚ）で振動ハウジング４１３の機械的エネルギーを効果的に吸収することができる。したがって、制振アセンブリ４２０の２組の共振アセンブリは、２つの周波数帯域の範囲内で振動ハウジング４１３の機械的エネルギーを吸収して、制振アセンブリ４２０が振動を吸収する周波数帯域を効果的に広げることができる。

別のいくつかの実施例では、各組の共振アセンブリの共振周波数は、同じであるか又は類似してもよい。共振アセンブリの共振周波数が同じであるか又は類似してもよい場合、対応する共振周波数付近の周波数帯域での制振効果を高めることができる。例えば、図４に示す実施例を基に、制振アセンブリ４２０は、別の組の共振アセンブリ（質量素子と第１の弾性素子を含む）をさらに含み、該組の共振アセンブリの共振周波数は、元の共振アセンブリ（すなわち、質量素子４２３と第１の弾性素子４２１で構成された共振アセンブリ）の共振周波数と同じであるか又は類似し、例えば、２組の共振アセンブリの共振周波数は、いずれも第２の周波数ｆ０であれば、制振アセンブリ４２０の第２の周波数ｆ０付近の周波数帯域での制振効果を高めることに相当する。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ１１０は、第２の弾性素子（例えば、図２に示す第２の弾性素子２１５）をさらに含んでもよく、第２の弾性素子は、振動素子と振動ハウジングを接続することができ、振動素子に発生した機械的振動は、第２の弾性素子を介して振動ハウジングに伝達して、さらに振動パネルの振動を引き起こすことができる。第２の弾性素子のより多くの詳細について、本明細書の他の実施例（例えば、図２に示す実施例）の説明を参照することができ、ここでは説明を省略する。

固定アセンブリ１３０は、振動アセンブリ１１０と制振アセンブリ１２０に対して固定支持の作用を果たすことにより、スピーカー１００とユーザーの顔の皮膚との安定的な接触を維持することができる。固定アセンブリ１３０は、１つ以上の固定接続部材を含んでもよい。１つ以上の固定接続部材は、振動アセンブリ１１０及び／又は制振アセンブリ１２０に接続固定されてもよい。いくつかの実施例では、固定アセンブリ１３０により両耳装着を実現することができる。例えば、固定アセンブリ１３０の両端は、それぞれ２組の振動アセンブリ１１０（又は制振アセンブリ１２０）に固定的に接続されてもよい。ユーザーがスピーカー１００を装着している場合、固定アセンブリ１３０は、２組の振動アセンブリ１１０（又は制振アセンブリ１２０）をそれぞれユーザーの左耳、右耳の付近に固定することができる。いくつかの実施例では、固定アセンブリ１３０は、片耳装着を実現することができる。例えば、固定アセンブリ１３０は、１組の振動アセンブリ１１０（又は制振アセンブリ１２０）のみに固定的に接続されてもよい。ユーザーがスピーカー１００を装着している場合、固定アセンブリ１３０は、振動アセンブリ１１０（又は制振アセンブリ１２０）をユーザーの片側の耳の付近に固定することができる。いくつかの実施例では、固定アセンブリ１３０は、メガネであってもよい。例えば、サングラス、拡張現実メガネ（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｒｅａｌｉｔｙ、ＶＲ）、仮想現実メガネ（Ａｕｇｍｅｎｔｅｄ Ｒｅａｌｉｔｙ、ＡＲ）、ヘルメット、ヘアバンドのうちの１つ又は複数の任意の組み合わせであり、ここで限定しない。

以上のスピーカー１００の構造に対する説明は、具体的な例に過ぎず、唯一の実行可能な実施形態と見なすべきではない。明らかに、当業者であれば、スピーカーの基本的な原理を理解した後、この原理から逸脱することなく、スピーカー１００を実装する具体的な方式及びステップの形態及び詳細に様々な修正及び変更を行うことができ、これらの修正及び変更は、依然として以上に説明した範囲内にある。例えば、スピーカー１００は、１つ以上のプロセッサを含んでもよく、プロセッサは、１つ以上の音声信号処理アルゴリズムを実行することができる。音声信号処理アルゴリズムは、音声信号を補正するか又は強化することができる。例えば、音声信号に対してノイズキャンセル、音響フィードバック抑制、ワイドダイナミックレンジ圧縮、自動利得制御、能動的環境認識、アクティブノイズキャンセル、指向処理、耳鳴防止処理、マルチチャネルワイドダイナミックレンジ圧縮、能動的ハウリング抑制、音量制御、又は他の類似する処理、又は以上の任意の組み合わせの処理を行い、これらの修正及び変更は、依然として本発明の特許請求の範囲内にある。また例えば、スピーカー１００は、１つ以上のセンサー、例えば、温度センサー、湿度センサー、速度センサー、変位センサーなどを含んでもよい。該センサーは、ユーザー情報又は環境情報を収集することができる。

図２は、本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加されないスピーカーの縦断面概略図である。図２に示すように、スピーカー２００は、振動アセンブリ２１０と固定アセンブリ２３０を含んでもよい。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ２１０は、振動素子２１１と、振動ハウジング２１３と、振動素子２１１と振動ハウジング２１３を弾性的に接続する第２の弾性素子２１５と、を含んでもよい。振動素子２１１は、音声信号を機械的振動信号に変換することで、機械的振動を発生させることができる。振動素子２１１に発生した機械的振動は、第２の弾性素子２１５によりそれに接続された振動ハウジング２１３に伝達されて、振動ハウジング２１３に振動を発生させることができる。なお、振動素子２１１が第２の弾性素子２１５により機械的振動を振動ハウジング２１３に伝達すると、振動ハウジング２１３の振動周波数は、振動素子２１１の振動周波数と同じである。

本明細書で説明される振動素子２１１は、音声信号を機械的振動信号に変換する素子、例えば、トランスデューサーであってもよい。いくつかの実施例では、振動素子２１１は、磁気回路アセンブリ及びコイルを含んでもよく、磁気回路アセンブリは、磁場を形成することができ、コイルは、該磁場において機械的振動を発生させることができる。具体的には、コイルに信号電流を流してもよく、コイルは、磁気回路アセンブリにより形成された磁場に位置し、アンペア力を受けて、駆動されて機械的振動を発生させる。同時に、磁気回路アセンブリは、コイルと逆の反力を受ける。アンペア力の作用で、振動素子２１１は、機械的振動を発生させることができる。振動素子２１１の機械的振動は、振動ハウジング２１３がそれとともに振動するように、振動ハウジング２１３に伝達することができる。

いくつかの実施例では、振動ハウジング２１３は、振動パネル２１３１、ハウジング側板２１３２及びハウジング背板２１３３を含んでもよい。振動パネル２１３１は、ハウジングパネルと呼ばれてもよく、振動ハウジング２１３のユーザーの顔の皮膚に接触する全ての部材を指すことができる。ハウジング背板２１３３は、振動パネル２１３１に対向する面、すなわち、ユーザーの顔の皮膚から離れる面に位置する。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１とハウジング背板２１３３は、それぞれハウジング側板２１３２の両端面に設置される。振動パネル２１３１、ハウジング側板２１３２及びハウジング背板２１３３は、一定の収容空間を有するシェル状の構造を形成することができる。振動素子２１１は、シェル状の構造の内部に設置されてもよい。

いくつかの実施例では、振動パネル２１３１は、ハウジング側板２１３２に直接接続されてもよい。例えば、振動パネル２１３１とハウジング側板２１３２は、接着、リベット接合、溶接、ねじ接続、一体成形などの方式で接続されてもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１とハウジング側板２１３２は、接続部材により接続されてもよい。

いくつかの実施例では、振動パネル２１３１とハウジング側板２１３２は、剛性接続されてもよい。例えば、溶接、リベット接合などの方式で振動パネル２１３１とハウジング側板２１３２を接続すると、接続後に振動パネル２１３１とハウジング側板２１３２は、剛性接続されている。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１とハウジング側板２１３２は、弾性的に接続されてもよい。例えば、弾性部材（例えば、バネ、ウレタンフォーム、接着剤など）により振動パネル２１３１とハウジング側板２１３２を接続すると、接続後に振動パネル２１３１とハウジング側板２１３２は、弾性的に接続される。いくつかの実施例では、接続部材は、接続部材によりハウジング側板及びハウジング背板に伝達された機械的振動の強度を低下させ、振動ハウジングの振動による音漏れを低減するように、一定の弾性を有してもよい。接続部材の弾性は、接続部材の材料、厚さ、構造などの多方面により決定される。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１とハウジング側板２１３２を具体的には剛性接続するか又は弾性的に接続するかは、実際の状況に応じて決定されてもよい。例示的には、振動素子２１１と振動ハウジング２１３の接続状況に応じて決定されてもよい。例えば、図４に示す実施例では、振動素子４１１がハウジング側板４１３２に接続される場合、振動パネル４１３１とハウジング側板４１３２は、剛性接続されてもよい。また例えば、図１２に示す実施例では、振動素子１２１１が振動パネル１２１３１に接続される場合、振動パネル１２１３１とハウジング側板１２１３２は、弾性的に接続されてもよい。

接続部材の材料は、鋼材（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼など）、軽量合金（例えば、アルミニウム合金、ベリリウム銅、マグネシウム合金、チタン合金など）、プラスチック（例えば、高分子ポリエチレン、ブローナイロン、エンジニアリングプラスチックなど）を含むが、それらに限定されず、同様の性能を達成できる他の単一材料又は複合材料であってもよい。複合材料は、ガラス繊維、炭素繊維、ホウ素繊維、黒鉛繊維、グラフェン繊維、炭化ケイ素繊維又はアラミド繊維などの補強材料を含むが、それらに限定されない。接続部材を構成する材料は、他の有機材料及び／又は無機材料の複合物であってもよく、例えば、ガラス繊維強化不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂マトリックスで構成された様々なガラス繊維強化プラスチックである。

いくつかの実施例では、接続部材の厚さは、０．００５ｍｍ以上であってもよい。いくつかの実施例では、接続部材の厚さは、０．００５ｍｍ～３ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、接続部材の厚さは、０．０１ｍｍ～２ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、接続部材の厚さは、０．０１ｍｍ～１ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、接続部材の厚さは、０．０２ｍｍ～０．５ｍｍであってもよい。

いくつかの実施例では、接続部材の構造は、環状に設定されてもよく、環状の接続部材は、異なる形状を形成してもよい。例示的には、接続部材は、少なくとも１つの円環を含んでもよい。別の例では、接続部材は、少なくとも２つの円環を含んでもよく、同心円環であってもよく、非同心円環であってもよく、円環同士は、少なくとも２つの支持ロッドにより接続され、支持ロッドは、外環から内環の中心に延在する。いくつかの実施例では、接続部材は、少なくとも１つの楕円円環を含んでもよい。例示的には、接続部材は、少なくとも２つの楕円円環を含んでもよく、異なる楕円円環は、異なる曲率半径を有し、円環同士は、支持ロッドにより接続される。いくつかの実施例では、接続部材は、少なくとも１つの方形リングを含んでもよい。いくつかの実施例では、接続部材の構造は、シート状に設定されてもよい。例示的には、シート状の接続部材に透かし彫りパターンを形成してもよい。いくつかの実施例では、透かし彫りパターンの面積は、接続部材の非透かし彫りの部分の面積以上である。以上の説明における接続部材の材料、厚さ、構造を、任意の方式で組み合わせて異なる接続部材を構成することができることに留意されたい。いくつかの実施例では、環状の接続部材は、異なる厚さ分布を有してもよい。例えば、支持ロッドの厚さは、円環の厚さに等しくてもよい。また例えば、支持ロッドの厚さは、円環の厚さより大きくてもよい。さらに例えば、接続部材は、少なくとも２つの円環を含み、円環同士は、少なくとも２つの支持ロッドにより接続され、支持ロッドは、外環から内環の中心に延在し、内環の厚さは、外環の厚さより大きい。本実施例では、振動パネル２１３１がハウジング側板２１３２に接続されるため、振動パネル２１３１に発生した機械的振動のソースは、ハウジング側板２１３２から伝達された機械的エネルギーであり、ユーザーの聴覚神経が受けた音量がより大きいことを保証するように振動パネル２１３１が十分に大きい機械的振動の強度を有することを保証するために、振動パネル２１３１とハウジング側板２１３２が剛性接続されるように設定してもよい。

いくつかの実施例では、振動パネル２１３１、ハウジング側板２１３２及びハウジング背板２１３３は、同じ材料又は異なる材料で製造されてもよい。例えば、振動パネル２１３１とハウジング側板２１３２は、同じ材料で製造されてもよく、ハウジング背板２１３３を製造する材料は、前の両者の材料と異なってもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１、ハウジング側板２１３２及びハウジング背板２１３３は、それぞれ異なる材料で製造されてもよい。

いくつかの実施例では、振動パネル２１３１を製造する材料は、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ ｉｍｐａｃｔ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＨＩＰＳ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、ＰＥＳ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ、ＰＵ）、ポリ塩化ビニリデン（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐｏｌｙ－ｅｔｈｅｒ－ｅｔｈｅｒ－ｋｅｔｏｎｅ、ＰＥＥＫ）、フェノールホルムアルデヒド樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃｓ、ＰＦ）、尿素ホルムアルデヒド樹脂（Ｕｒｅａ－ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＵＦ）、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＭＦ）及びいくつかの金属、合金（例えば、アルミニウム合金、クロムモリブデン鋼、スカンジウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、マグネシウム－リチウム合金、ニッケル合金など）、ガラス繊維又は炭素繊維のうちの任意の材料又は上述した任意の材料の組み合わせを含むが、それらに限定されない。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１を製造する材料は、ガラス繊維、炭素繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）などの材料の任意の組み合わせである。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１を製造する材料は、炭素繊維とポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して得られてもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１を製造する材料は、炭素繊維、ガラス繊維及びポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して得られてもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１を製造する材料は、ガラス繊維とポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を一定の割合で混合して得られてもよく、ガラス繊維とポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）を一定の割合で混合して得られてもよい。

いくつかの実施例では、振動パネル２１３１は、その剛性を保証するために一定の厚さを有する必要がある。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１の厚さは、０．３ｍｍ以上であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１の厚さは、０．５ｍｍ以上であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１の厚さは、０．８ｍｍ以上であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１の厚さは、１ｍｍ以上であってもよい。厚さの増加に伴い、振動ハウジング２１３の重量も増加するため、スピーカー２００の自重が増加し、スピーカー２００の感度に影響を与える。したがって、振動パネル２１３１の厚さは、あまり大きくしない方が好ましい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１の厚さは、２．０ｍｍ以下であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１の厚さは、１．５ｍｍ以下であってもよい。

いくつかの実施例では、振動パネル２１３１の関連パラメータは、振動パネル２１３１を製造する材料の相対密度、引張強さ、弾性率、ロックウェル硬度などをさらに含んでもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の相対密度は、１．０２～１．５０であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の相対密度は、１．１４～１．４５であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の相対密度は、１．１５～１．２０であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の引張強さは、３０ＭＰａ以上であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の引張強さは、３３ＭＰａ～５２ＭＰａであってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の引張強さは、６０ＭＰａ以上であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の弾性率は、１．０ＧＰａ～５．０ＧＰａであってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の弾性率は、１．４ＧＰａ～３．０ＧＰａであってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の弾性率は、１．８ＧＰａ～２．５ＧＰａであってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の硬度（ロックウェル硬度）は、６０～１５０であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の硬度は、８０～１２０であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の硬度は、９０～１００であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネルの材料の相対密度と引張強さの両方を考慮すると、相対密度は、１．０２～１．１であってもよく、引張強さは、３３ＭＰａ～５２ＭＰａであってもよい。いくつかの実施例では、相対密度は、１．２０～１．４５であってもよく、引張強さは、５６ＭＰａ～６６ＭＰａであってもよい。

いくつかの実施例では、振動パネル２１３１は、異なる形状に設置されてもよい。例えば、振動パネル２１３１は、正方形、長方形、略長方形（例えば、長方形の４つの角を円弧に置き換えた構造）、楕円形、円形又は他の任意の形状に設定されてもよい。

いくつかの実施例では、振動パネル２１３１は、同一種の材料で構成されてもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１は、２種又は２種以上の材料を積層して構成されてもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１は、１層のヤング率が大きい材料と、１層のヤング率が小さい材料とを組み合わせて構成されてもよい。このようにして、振動パネル２１３１の剛性要件を保証するとともに、人体の顔に接触するときの快適性を向上させ、振動パネル２１３１が人体の顔に接触するときのフィット性を向上させることができるという利点がある。いくつかの実施例では、ヤング率が大きい材料は、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ、ＡＢＳ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ ｉｍｐａｃｔ ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ、ＨＩＰＳ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ、ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＴ）、ポリエステル（Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ、ＰＥＳ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリアミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅｓ、ＰＡ）、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ、ＰＶＣ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅｓ、ＰＵ）、ポリ塩化ビニリデン（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ、ＰＥ）、ポリメタクリル酸メチル（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、ＰＭＭＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐｏｌｙ－ｅｔｈｅｒ－ｅｔｈｅｒ－ｋｅｔｏｎｅ、ＰＥＥＫ）、フェノールホルムアルデヒド樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃｓ、ＰＦ）、尿素ホルムアルデヒド樹脂（Ｕｒｅａ－ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＵＦ）、メラミン－ホルムアルデヒド樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ、ＭＦ）及びいくつかの金属、合金（例えば、アルミニウム合金、クロムモリブデン鋼、スカンジウム合金、マグネシウム合金、チタン合金、マグネシウム－リチウム合金、ニッケル合金など）、ガラス繊維又は炭素繊維のうちの任意の材料又は上述した任意の材料の組み合わせであってもよい。

いくつかの実施例では、振動パネル２１３１は、ユーザーの顔の皮膚に直接接触してもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１のユーザーの顔の皮膚に接触する部分は、振動パネル２１３１の全ての面積又は一部の面積であってもよい。例えば、振動パネル２１３１が円弧状の構造である場合、円弧状の構造の一部の面積のみは、ユーザーの顔の皮膚に接触する。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１は、ユーザーの顔の皮膚に面接触してもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１のユーザーの顔の皮膚に接触する表面は、平面であってもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１の外表面には、いくつかの突起又は凹部があってもよい。いくつかの実施例では、振動パネル２１３１の外表面には、任意の輪郭の曲面であってもよい。

いくつかの実施例では、振動パネル２１３１は、ユーザーの顔の皮膚に間接的に接触してもよく、例えば、振動パネル２１３１には、前述した実施例における振動伝達層が設置されてもよく、振動伝達層は、振動パネル２１３１とユーザーの顔の皮膚との間に介在し、振動パネル２１３１を代替してユーザーの顔の皮膚に接触してもよい。

なお、振動素子２１１は、磁気回路アセンブリを含み、振動素子２１１は、振動ハウジング２１３内に収容される。したがって、振動ハウジング２１３の容積（すなわち、収容空間の体積）が大きいほど、振動ハウジング２１３の内部に収容可能な磁気回路アセンブリが大きいため、スピーカー２００がより高い感度を有する。スピーカー２００の感度は、一定の音声信号を入力した後にスピーカー２００によって生成された音量の大きさにより反映することができる。同じ音声信号を入力する場合、スピーカー２００によって生成された音量が大きいほど、該スピーカー２００の感度が高いことを示す。いくつかの実施例では、スピーカー２００の音量は、振動ハウジング２１３の収容空間の体積の増大に伴って大きくなる。したがって、本明細書では、振動ハウジング２１３の容積に対しても一定の要件がある。いくつかの実施例では、スピーカー２００が高い感度（音量）を有するように、振動ハウジング２１３の容積は、２０００ｍ^３～６０００ｍｍ^３であってもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジング２１３の容積は、２０００ｍ^３～５０００ｍｍ^３であってもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジング２１３の容積は、２８００ｍ^３～５０００ｍｍ^３であってもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジング２１３の容積は、３５００ｍ^３～５０００ｍｍ^３であってもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジング２１３の容積は、１５００ｍ^３～３５００ｍｍ^３であってもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジング２１３の容積は、１５００ｍ^３～２５００ｍｍ^３であってもよい。

いくつかの実施例では、固定アセンブリ２３０は、振動アセンブリ２１０の振動ハウジング２１３に固定的に接続され、固定アセンブリ２３０は、スピーカー２００とユーザーの顔の皮膚との安定的な接触を維持し、スピーカー２００の揺れを回避し、かつ振動パネル２１３１が音声を安定的に伝達することができることを保証する。いくつかの実施例では、固定アセンブリ２３０は、円弧状の弾性部材であってもよく、人体の頭蓋骨に安定的に接触することができるように、円弧の中部に反発する力を形成することができる。耳掛けを固定アセンブリ２３０とすることを例とし、図２を基に、耳掛けの先端ｐ点が人体の頭部と良好に密着するため、先端ｐ点を固定点と見なすことができる。耳掛けは、ハウジング側板２１３２に固定的に接続され、接着剤による接着固定、又は係止、溶接若しくは螺合などの方式を含む固定接続方式で耳掛けをハウジング側板２１３２又はハウジング背板２１３３に固定する。耳掛けの振動ハウジング２１３に接続された部分は、ハウジング側板２１３２又はハウジング背板２１３３と同じ材料、異なる材料又は部分的に同じ材料で製造されてもよい。いくつかの実施例では、耳掛けが小さい剛性（すなわち、小さいばね定数）を有するように、耳掛けは、プラスチック、シリカゲル及び／又は金属材料をさらに含んでもよい。例えば、耳掛けは、円弧状のチタンワイヤを含んでもよい。いくつかの実施例では、耳掛けは、ハウジング側板２１３２又はハウジング背板２１３３と一体成形されてもよい。振動アセンブリ２１０及び振動ハウジング２１３のより多くの例について、２０１９年１月５日に出願された出願番号ＰＣＴ／ＣＮ２０１９／０７０５４５及びＰＣＴ／ＣＮ２０１９／０７０５４８のＰＣＴ出願を参照することができ、それらの内容全体が参照により本願に組み込まれる。

前述したように、振動アセンブリ２１０は、第２の弾性素子２１５をさらに含む。第２の弾性素子２１５は、振動素子２１１の機械的振動が第２の弾性素子２１５により振動ハウジング２１３のハウジング側板２１３２に伝達され、最終的に振動パネル２１３１に振動を発生させることができるように、振動素子２１１と振動ハウジング２１３（例えば、振動ハウジング２１３のハウジング側板２１３２）を弾性的に接続することができる。振動パネル２１３１に機械的振動が発生すると、装着者（又はユーザー）の顔の皮膚に接触して、機械的振動を骨伝導の方式で骨を介して聴覚神経に伝達することにより、ユーザーに音声を聞かせる。

いくつかの実施例では、振動素子２１１と第２の弾性素子２１５は、振動ハウジング２１３の内部に収容されてもよく、第２の弾性素子２１５は、振動素子２１１と振動ハウジング２１３の内壁を接続することができる。いくつかの実施例では、第２の弾性素子２１５は、第１の部位と第２の部位を含んでもよい。第２の弾性素子２１５の第１の部位は、振動素子２１１（例えば、振動素子２１１の磁気回路アセンブリ）に接続されてもよく、第２の弾性素子２１５の第２の部位は、振動ハウジング２１３の内壁に接続されてもよい。

いくつかの実施例では、第２の弾性素子２１５は、振動伝達シートであってもよい。振動伝達シートの第１の部位は、振動素子２１１に接続されてもよく、振動伝達シートの第２の部位は、振動ハウジング２１３に接続されてもよい。具体的には、振動伝達シートの第１の部位は、振動素子２１１の磁気回路アセンブリに接続されてもよく、振動伝達シートの第２の部位は、振動ハウジング２１３の内壁に接続されてもよい。好ましくは、振動伝達シートは、環状の構造を有し、振動伝達シートの第１の部位は、第２の部位より振動伝達シートの中心領域に近接する。例えば、振動伝達シートの第１の部位は、振動伝達シートの中心領域に位置してもよく、第２の部位は、振動伝達シートの周側に位置する。

いくつかの実施例では、振動伝達シートは、弾性部材であってもよい。振動伝達シートの弾性は、振動伝達シートの材料、厚さ、構造などの多方面により決定されてもよい。

いくつかの実施例では、振動伝達シートを製造する材料は、プラスチック（例えば、高分子ポリエチレン、ブローナイロン、エンジニアリングプラスチックなどがあるが、それらに限定されない）、鋼材（例えば、ステンレス鋼、炭素鋼などがあるが、それらに限定されない）、軽量合金（例えば、アルミニウム合金、ベリリウム銅、マグネシウム合金、チタン合金などがあるが、それらに限定されない）を含むが、それらに限定されず、同様の性能を達成できる他の単一材料又は複合材料であってもよい。複合材料は、ガラス繊維、炭素繊維、ホウ素繊維、黒鉛繊維、グラフェン繊維、炭化ケイ素繊維若しくはアラミド繊維などの補強材料、又はガラス繊維強化不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂若しくはフェノール樹脂マトリックスで構成された様々なガラス繊維強化プラスチックなどの他の有機材料及び／又は無機材料の複合物を含んでもよいが、それらに限定されない。

いくつかの実施例では、振動伝達シートは、一定の厚さを有してもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートの厚さは、０．００５ｍｍ以上であってもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートの厚さは、０．００５～３ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートの厚さは、０．０１ｍｍ～２ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートの厚さは、０．０１ｍｍ～１ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートの厚さは、０．０２ｍｍ～０．５ｍｍであってもよい。

いくつかの実施例では、振動伝達シートの弾性は、振動伝達シートの構造により提供されてもよい。例えば、振動伝達シートは、弾性構造体であってもよく、振動伝達シートを製造する材料の剛性が高くても、振動伝達シートの構造により弾性を提供することができる。いくつかの実施例では、振動伝達シートの構造は、バネに類似する構造、環状の構造又は略環状の構造などを含んでもよいが、それらに限定されない。いくつかの実施例では、振動伝達シートの構造は、シート状に設定されてもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートの構造は、ストライプ状に設定されてもよい。振動伝達シートの具体的な構造について、以上の説明における材料、厚さ、構造に基づいて組み合わせて、異なる振動伝達シートを形成することができる。例えば、シート状の振動伝達シートは、異なる厚さ分布を有してもよく、振動伝達シートの第１の部位の厚さは、振動伝達シートの第２の部位の厚さより大きい。いくつかの実施例では、振動伝達シートの数は、１つであってもよく、複数であってもよい。例えば、振動伝達シートの数は、２つであってもよく、２つの振動伝達シートの第２の部位は、位置が対向する２つのハウジング側板２１３２の内壁にそれぞれ接続され、２つの振動伝達シートの第１の部位は、いずれも振動素子２１１に接続される。

いくつかの実施例では、振動伝達シートは、振動ハウジング２１３と振動素子２１１に直接接続されてもよい。例示的には、振動伝達シートは、接着剤により振動素子２１１及び振動ハウジング２１３に接続されてもよい。別の例では、振動伝達シートは、さらに溶接、係止、リベット接合、螺合（例えば、ねじ、ねじ釘、スクリュー、ボルトなどの部材による接続）、クランプ接続、ピン接続、キー接続、一体成形の方式で振動素子２１１及び振動ハウジング２１３に固定されてもよい。振動伝達シートのより多くの例について、２０１９年１月５日に出願された出願番号ＰＣＴ／ＣＮ２０１９／０７０５４５及びＰＣＴ／ＣＮ２０１９／０７０５４８のＰＣＴ出願を参照することができ、それらの内容全体が参照により本願に組み込まれる。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ２１０は、第１の振動伝達接続部材を含んでもよい。振動伝達シートは、第１の振動伝達接続部材により振動素子２１１に接続されてもよい。いくつかの実施例では、第１の振動伝達接続部材は、図２に示すように、振動素子２１１に固定的に接続されてもよい。例えば、第１の振動伝達接続部材は、振動素子２１１の表面に固定されてもよい。いくつかの実施例では、振動素子２１１の第１の部位は、第１の振動伝達接続部材に固定的に接続されてもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートは、さらに溶接、係止、リベット接合、螺合（例えば、ねじ、ねじ釘、スクリュー、ボルトなどの部材により接続される）、クランプ接続、ピン接続、キー接続、一体成形の方式で第１の振動伝達接続部材に固定されてもよい。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ２１０は、第２の振動伝達接続部材をさらに含んでもよく、第２の振動伝達接続部材は、振動ハウジング２１３の内壁に固定されてもよく、例えば、第２の振動伝達接続部材は、ハウジング側板２１３２の内壁に固定されてもよい。振動伝達シートは、第２の振動伝達接続部材により振動ハウジング２１３に接続されてもよい。いくつかの実施例では、振動素子２１１の第２の部位は、第２の振動伝達接続部材に固定的に接続されてもよい。第２の振動伝達接続部材と振動伝達シートとの接続の方式は、前述した実施例における第１の振動伝達接続部材と振動伝達シートとの接続の方式と同じであるか又は類似してもよく、ここでは説明を省略する。

図３は、本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加されないスピーカーの一部の周波数応答グラフである。横軸は、周波数を示し、縦軸は、スピーカー２００の振動の強度（又は振幅と呼ばれる）を示す。ここでいう振動の強度は、スピーカー２００の振動加速度であると理解されてもよい。縦軸の数値が大きいほど、スピーカー２００の振幅が大きいことを示し、スピーカー２００の振動感が強いことを示す。説明を容易にするために、いくつかの実施例では、５００Ｈｚより低い音声周波数範囲は、低周波数領域と呼ばれてもよく、５００Ｈｚ～４０００Ｈｚの音声周波数範囲は、中間周波数領域と呼ばれてもよく、４０００Ｈｚより高い音声周波数範囲は、高周波数領域と呼ばれてもよい。いくつかの実施例では、低周波数領域の音声は、ユーザーに明らかな振動感を与え、低周波数領域に鋭いピークが出現すれば（すなわち、ある周波数の振動加速度がその付近の他の周波数の振動加速度よりはるかに高い）、一方で、ユーザーが聞こえる音声が耳障りで、甲高く、他方で、強い振動感も不快感を与える。したがって、低周波数領域の範囲内で、鋭いピークディップが出現しないことが望ましく、周波数応答曲線が平坦であるほど、スピーカー２００の音響効果が高い。

図３に示すように、スピーカー２００は、低周波数領域（１００Ｈｚ付近）に低周波数共振ピークを生成する。説明を容易にするために、スピーカー２００が第１の周波数に第１の共振ピークを生成すると見なすことができる。該低周波数共振ピークは、振動アセンブリ２１０と固定アセンブリ２３０の共同作用により生成されると理解することができる。該低周波数共振ピークの振動加速度が大きいため、振動パネル２１３１の振動感が強く、ユーザーがスピーカー２００を装着しているときに顔の痛みを感じる可能性があり、ユーザーの使用中の快適性及び体験性に影響を与える。

図４は、本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加されたスピーカーの縦断面概略図である。図４に示すように、スピーカー４００は、振動アセンブリ４１０と制振アセンブリ４２０を含む。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ４１０は、振動素子４１１、振動ハウジング４１３及び第２の弾性素子４１５を含んでもよい。振動ハウジング４１３は、振動パネル４１３１、ハウジング側板４１３２及びハウジング背板４１３３を含んでもよい。振動ハウジング４１３のハウジング側板４１３２は、第２の弾性素子４１５により振動素子４１１に弾性的に接続される。振動素子４１１に機械的振動が発生する場合、機械的振動は、第２の弾性素子４１５を介してハウジング側板４１３２に伝達され、さらにハウジング側板４１３２を介して振動パネル４１３１及びハウジング背板４１３３に伝達されて振動パネル４１３１及びハウジング背板４１３３の振動を引き起こすことができる。いくつかの実施例では、振動素子４１１、振動ハウジング４１３、第２の弾性素子４１５は、それぞれスピーカー２００の振動素子２１１、振動ハウジング２１３、第２の弾性素子２１５と同じであるか又は類似し、それらの構造の詳細について、ここでは説明を省略する。

いくつかの実施例では、制振アセンブリ４２０は、質量素子４２３及び第１の弾性素子４２１を含んでもよく、第１の弾性素子４２１と質量素子４２３は、固定的に接続されて共振アセンブリを構成する。質量素子４２３は、第１の弾性素子４２１により振動ハウジング４１３に接続されてもよい。振動ハウジング４１３は、第１の弾性素子４２１により機械的振動を質量素子４２３に伝達し、質量素子４２３に機械的振動が発生するように質量素子４２３を駆動することができる。質量素子４２３に機械的振動が発生する場合、振動ハウジング４１３の振動加速度、すなわち、振動の強度を低下させることができるため、振動ハウジング４１３の振動感を低下させ、ユーザーの使用体験を向上させる。

いくつかの実施例では、第１の弾性素子４２１は、振動ハウジング４１３の振動パネル４１３１以外の他の任意の位置に接続されてもよい。例示的には、第１の弾性素子４２１は、ハウジング側板４１３２又はハウジング背板４１３３に接続されてもよい。例えば、図４に示す例では、第１の弾性素子４２１は、ハウジング背板４１３３の外壁に接続されてもよい。

図５は、本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加されたスピーカーの一部の周波数応答グラフである。また、図５は、共振アセンブリ（第１の弾性素子と質量素子で構成される）の周波数応答曲線をさらに示す。図５から分かるように、共振アセンブリの影響で、スピーカー４００の低周波数領域での周波数応答曲線は、より平坦になり、鋭い低周波数共振ピークによる強い振動感が回避され、ユーザーの使用体験が向上する。

図６は、本明細書のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加されないスピーカーの簡略化力学モデルの概略図である。理解を容易にするために、スピーカーが共振アセンブリ（すなわち、質量素子と第１の弾性素子によって一体として構成されたもの）を含まない場合、スピーカーの力学モデルは、図６に示すモデルに等価することができる。分析及び説明を容易にするために、振動ハウジングと振動素子を質量ブロックｍ_１と質量ブロックｍ_２に簡略化することができ、固定アセンブリ（例えば、耳掛け）を弾性接続部材ｋ_１に簡略化することができ、第２の弾性素子を弾性接続部材ｋ_２に簡略化することができ、弾性接続部材ｋ_１と弾性接続部材ｋ_２の減衰を、それぞれＲ_１とＲ_２とする。振動ハウジングと振動素子は、それぞれアンペア力Ｆとアンペア力の反力－Ｆを受けて振動する。振動ハウジング、振動素子、第２の弾性素子、固定アセンブリで構成された複合振動システムは、耳掛けの先端ｐ点に固定される。

図７は、本明細書のいくつかの実施例に係る、共振アセンブリが追加されたスピーカーの簡略化力学モデルの概略図である。図６と類似し、理解を容易にするために、スピーカーが共振アセンブリ（質量素子と第１の弾性素子で構成された）を含む場合、スピーカーの力学モデルは、図７に示すモデルに等価することができる。図７に示すように、ｍ_１とｍ_２は、それぞれ振動ハウジングと振動素子の質量を示し、ｍ_３は、共振アセンブリの質量素子の質量を示し、ｋ_１とＲ_１は、それぞれ固定アセンブリ（例えば、耳掛け）の弾性と減衰を示し、ｋ_２とＲ_２は、それぞれ第２の弾性素子の弾性と減衰を示し、ｋ_３とＲ_３は、第１の弾性素子の弾性と減衰を示す。複合振動システムの全体は、耳掛けの先端ｐ点に固定され、振動ハウジングと振動素子は、それぞれ力Ｆと力－Ｆを受けて振動する。共振アセンブリが追加された後、振動ハウジングの剛性と減衰を増加させることに相当し、同時にアンペア力Ｆが変化せず、アンペア力の反力－Ｆも変化しないため、共振アセンブリの追加により振動ハウジングの振幅を低減すことができる。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ４１０と共振アセンブリは、低周波数領域の特定の周波数にそれぞれ１つの低周波数共振ピークを生成することができ、共振アセンブリを利用して振動ハウジング４１３の機械的振動を吸収することにより、振動ハウジング４１３のその低周波数共振ピークでの機械的振動の振幅を低減するという目的を達成することができる。図５に示すように、曲線「共振アセンブリなし」は、共振アセンブリが追加されない場合のスピーカー４００の周波数応答を示し、振動アセンブリ４１０（固定アセンブリ４３０と組み合わせて）は、第１の周波数ｆに第１の共振ピーク４５０を生成することができることが分かる。曲線「共振アセンブリあり－共振アセンブリ」は、共振アセンブリ自体の周波数応答を示す。共振アセンブリは、第２の周波数ｆ０に第２の共振ピーク４６０を生成することができることが分かる。曲線「共振アセンブリあり－スピーカー」は、振動アセンブリ４１０と共振アセンブリの相互作用によるスピーカー４００の周波数応答を示す。共振アセンブリが追加されたスピーカー４００の低周波数領域（例えば、１００Ｈｚ～２００Ｈｚ）での周波数応答は、共振アセンブリが追加されないスピーカー（例えば、図２に示すスピーカー２００）の低周波数領域での周波数応答と比較してより平坦であり、その第１の周波数ｆ（すなわち、第１の共振ピーク４５０に対応する周波数）の付近での振幅は、共振アセンブリが追加されない場合の振幅より明らかに低いことが分かる。

いくつかの例示的な適用シーンでは、振動素子４１１に発生した機械的振動は、振動ハウジング４１３を強制的に振動させるように、第２の弾性素子４１５により振動ハウジング４１３に伝達することができるため、振動ハウジング４１３の振動周波数は、振動素子４１１の振動周波数と同じである。同様に、振動ハウジング４１３は、第１の弾性素子４２１により機械的振動を共振アセンブリの質量素子４２３に伝達して、質量素子４２３を強制的に振動させる。したがって、質量素子４２３の振動周波数は、振動ハウジング４１３の振動周波数と同じである。図５中の共振アセンブリ自体の周波数応答曲線の変化の規則から分かるように、１００Ｈｚから第２の周波数ｆ０（すなわち、第２の共振ピーク４６０に対応する周波数）までの範囲内で、共振アセンブリの振動加速度は、周波数の増加に伴って増加する。周波数が第２の周波数ｆ０である場合、第２の共振ピーク４６０が出現する。周波数が第２の周波数ｆ０を超えて増加し続ける場合、共振アセンブリの振動加速度は、周波数の増加に伴って減少する。該共振アセンブリの周波数応答グラフは、外部の異なる周波数の振動（すなわち、振動ハウジング４１３の振動）に対する共振アセンブリの応答を反映することができる。例えば、第２の周波数ｆ０及びその付近の周波数の範囲内で、共振アセンブリは、振動ハウジング４１３から多くの振動エネルギーを吸収する。このようにして、共振アセンブリが主に振動ハウジング４１３の低周波数帯域（例えば、第１の共振ピーク４５０に対応する周波数）付近での振動を低減し、低周波数共振ピークではない帯域及びその付近での振動ハウジング４１３の振動に対する影響がほとんどないか又は小さく、最終的にスピーカー４００の周波数応答曲線がより平坦であり、音質がより高いという利点がある。

いくつかの実施例では、第１の周波数ｆは、振動アセンブリ４１０（固定アセンブリ４３０と組み合わせた）の固有周波数であり、第２の周波数ｆ０は、共振アセンブリの固有周波数である。いくつかの実施例では、固有周波数は、構造自体の材料、質量、弾性係数、形状などの要素に関連する。

いくつかの実施例では、共振アセンブリにより振動ハウジング４１３の第１の共振ピーク４５０の振動の強度を効果的に低下させることができるように、共振アセンブリの第２の共振ピーク４６０に対応する第２の周波数ｆ０を振動ハウジング４１３の第１の共振ピーク４５０に対応する第１の周波数ｆの付近に設定することができる。図５に示すように、いくつかの実施例では、第２の周波数ｆ０と第１の周波数ｆとの比は、０．５～２の範囲内にある。いくつかの実施例では、第２の周波数ｆ０と第１の周波数ｆとの比は、０．６５～１．５の範囲内にある。いくつかの実施例では、第２の周波数ｆ０と第１の周波数ｆとの比は、０．７５～１．２５の範囲内にある。いくつかの実施例では、第２の周波数ｆ０と第１の周波数ｆとの比は、０．８５～１．１５の範囲内にある。いくつかの実施例では、第２の周波数ｆ０と第１の周波数ｆとの比は、０．９～１．１の範囲内にある。

スピーカー４００の周波数応答範囲を広げるために、振動アセンブリ４１０と共振アセンブリの構造及び材料を変更することにより、それらの低周波数共振ピーク（例えば、第１の共振ピーク４５０と第２の共振ピーク４６０）を周波数の低い位置に制御することができる。いくつかの実施例では、第１の共振ピーク４５０と第２の共振ピーク４６０をいずれも低周波数領域内に制御してもよい。いくつかの実施例では、第１の周波数ｆと第２の周波数ｆ０は、いずれも８００Ｈｚより低くてもよい。いくつかの実施例では、第１の周波数ｆと第２の周波数ｆ０は、いずれも７００Ｈｚより低くてもよい。いくつかの実施例では、第１の周波数ｆと第２の周波数ｆ０は、いずれも６００Ｈｚより低くてもよい。いくつかの実施例では、第１の周波数ｆと第２の周波数ｆ０は、いずれも５００Ｈｚより低くてもよい。

いくつかの実施例では、共振アセンブリの構造及び材料を制御する（例えば、質量素子４２３の質量、第１の弾性素子４２１の弾性係数などを制御する）ことにより、振動ハウジング４１３が振動を共振アセンブリに伝達した後に、共振アセンブリが振動ハウジング４１３より大きい振幅の振動を発生させることができる。例えば、第１の周波数ｆより小さい（又は大きい）少なくとも一部の周波数範囲内で、共振アセンブリの振幅は、振動ハウジング４１３の振幅より大きくてもよい。いくつかの実施例では、固定アセンブリ４３０と振動ハウジング４１３を接続してもよく、共振アセンブリがユーザーに直接接触しないため、共振アセンブリの大きい振幅の振動は、ユーザーに不快な振動感を与えない。いくつかの実施例では、共振アセンブリの振幅が大きいため、共振アセンブリの質量素子４２３を面積が大きい構造に設計することができ、共振アセンブリが振動するとともに、面積の大きい質量素子４２３の振動は、振動するように空気を駆動し、周波数の低い気導音声を生成することにより、スピーカー４００の低周波数応答を向上させる。例えば、質量素子４２３を板状の部材（例えば、円形板、方形板など）に設定することができ、板状の部材は、振動時に振動するように空気を駆動することにより、気導音声を生成することができる。

図５を参照すると、いくつかの実施例では、振動ハウジング４１３と共振アセンブリの相互作用で、スピーカー４００は、低周波数領域（約１５０Ｈｚ～２００Ｈｚ）にディップ４７２を生成することができ、ディップ４７２の振動加速度は、第１の共振ピーク４５０の振動加速度より小さい。ディップ４７２が形成されるため、スピーカー４００の振動加速度のピーク値も低下し、図５から分かるように、スピーカー４００は、２つの振動加速度のピーク値を有し、２つの振動加速度のピーク値は、いずれも第１の共振ピーク４５０の振動加速度より小さい。上述した内容は、共振アセンブリが追加されないスピーカー（例えば、図２に示すスピーカー２００）と比較して、共振アセンブリが追加されたスピーカー４００では、振動加速度のより低いディップが生成されるだけでなく、その振動加速度のピーク値がより小さくなることを示し、つまり、振動ハウジング４１３の低周波数領域での振動感がより弱いことを示す。これにより、ユーザーがスピーカー４００を装着しているときの体験がより高い。

いくつかの実施例では、スピーカー４００は、４５０Ｈｚより小さい周波数範囲内でディップを生成してもよい。いくつかの実施例では、スピーカー４００は、４００Ｈｚより小さい周波数範囲内でディップを生成してもよい。いくつかの実施例では、スピーカー４００は、３５０Ｈｚより小さい周波数範囲内でディップを生成してもよい。いくつかの実施例では、スピーカー４００は、３００Ｈｚより小さい周波数範囲内でディップを生成してもよい。いくつかの実施例では、スピーカー４００は、２００Ｈｚより小さい周波数範囲内でディップを生成してもよい。

いくつかの例示的な適用シーンでは、共振アセンブリの質量が主に質量素子４２３により提供されるため、質量素子４２３の質量ｍ_３が非常に小さくて質量素子４２３の質量ｍ_３と振動ハウジング４１３の質量ｍ_１との比が小さすぎる場合、共振アセンブリによる振動ハウジング４１３の機械的振動の振幅への影響が小さく、振動ハウジング４１３の第１の共振ピーク４５０の付近の機械的振動を効果的に低減することができない。例えば、質量素子４２３の質量ｍ_３と振動ハウジング４１３の質量ｍ_１との比が小さすぎれば、共振アセンブリによる振動ハウジング４１３の振幅への影響を無視してもよいため、振動ハウジング４１３の第１の共振ピーク４５０の振動加速度が依然として大きく、スピーカー４００の振動感を効果的に低減することができない。

別の例示的な適用シーンでは、質量素子４２３の質量ｍ_３が非常に大きくて質量素子４２３の質量ｍ_３と振動ハウジング４１３の質量ｍ_１との比が大きすぎる場合、共振アセンブリによるスピーカー４００の機械的振動の振幅への影響が大きすぎ、スピーカー４００の周波数応答を明らかに変更する。したがって、共振アセンブリの質量素子４２３の質量ｍ_３を一定の範囲内に制御する必要がある。

いくつかの実施例では、共振アセンブリの質量素子４２３の質量ｍ_３と振動ハウジング４１３の質量ｍ_１との比は、０．０４～１．２５の範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、共振アセンブリの質量素子４２３の質量ｍ_３と振動ハウジング４１３の質量ｍ_１との比は、０．０５～１．２の範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、共振アセンブリの質量素子４２３の質量ｍ_３と振動ハウジング４１３の質量ｍ_１との比は、０．０６～１．１の範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、共振アセンブリの質量素子４２３の質量ｍ_３と振動ハウジング４１３の質量ｍ_１との比は、０．０７～１．０５の範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、共振アセンブリの質量素子４２３の質量ｍ_３と振動ハウジング４１３の質量ｍ_１との比は、０．０８～０．９の範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、共振アセンブリの質量素子４２３の質量ｍ_３と振動ハウジング４１３の質量ｍ_１との比は、０．０９～０．７５の範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、共振アセンブリの質量素子４２３の質量ｍ_３と振動ハウジング４１３の質量ｍ_１との比は、０．１～０．６の範囲内にあってもよい。

いくつかの実施例では、質量素子４２３を製造する材料は、プラスチック、金属、複合材料などを含んでもよいが、それらに限定されない。いくつかの実施例では、質量素子４２３は、独立した構造であってもよい。いくつかの実施例では、質量素子４２３は、複合構造としてスピーカー４００の他の部材と組み合わせられてもよい。例えば、図８に示す実施例では、第１の弾性素子８２１は、振動膜であり、質量素子８２３は、複合構造として振動膜の表面に設置されて振動膜と複合振動膜構造を形成することができる。複合振動膜構造において、質量素子８２３は、コーン、アルミニウムシート、銅シートなどのうちの少なくとも１種を含んでもよい。いくつかの実施例では、スピーカー４００は、機能素子をさらに含んでもよく、質量素子４２３は、複合構造として機能素子に接続されて組み合わせられてもよい。別のいくつかの実施例では、質量素子４２３自体は、機能素子であってもよい。ここでいう機能素子は、スピーカー４００の１つ以上の特定の機能を実現する部材であってもよい。例示的な機能素子は、電池、プリント回路基板、通信アセンブリなどのうちの少なくとも１種を含んでもよい。

いくつかの実施例では、質量素子４２３は、板状の構造、ブロック状の構造、球状の構造、柱状の構造、円錐形構造、ストライプ状の構造又は他の任意の可能な構造のうちの１種又はそれらの組み合わせてあってもよい。例示的には、質量素子９２３は、円形板状の構造であってもよい。別の例では、図９に示すように、質量素子９２３は、溝部材であってもよく、溝部材は、方形溝（溝の断面形状が方形である）又は円形溝（溝の断面形状が円形である）であってもよい。上述した内容に基づいて、実際の需要に応じて本明細書の質量素子の具体的な形状及び構造を設計することができる。

図８は、本明細書のいくつかの実施例に係る、第１の弾性素子が振動膜であるスピーカーの縦断面概略図である。図８に示すように、スピーカー８００は、振動アセンブリ８１０と制振アセンブリ８２０を含んでもよい。振動アセンブリ８１０は、機械的振動を発生させ、かつユーザーの顔の皮膚に接触して、ユーザーの顔の皮膚により骨伝導の方式で機械的振動をユーザーの聴覚神経に伝達することができる。制振アセンブリ８２０は、振動アセンブリが振動時にユーザーに与える振動感を低減することができる。

いくつかの実施例では、振動アセンブリ８１０は、振動素子８１１、振動ハウジング８１３及び第２の弾性素子８１５を含んでもよい。振動素子は、電気信号に基づいて機械的振動を発生させることができる。振動素子８１１は、第２の弾性素子８１５により振動ハウジング８１３に弾性的に接続されてもよい。振動素子８１１に機械的振動が発生する場合、機械的振動は、第２の弾性素子８１５を介して振動ハウジング８１３に伝達されて、機械的振動を発生させるように振動ハウジング８１３を駆動し、さらに振動をユーザーの顔の皮膚に伝達し、ユーザーの顔の皮膚により骨伝導の方式でユーザーに音声を聞かせることができる。

いくつかの実施例では、振動ハウジング８１３は、振動パネル８１３１、ハウジング側板８１３２及びハウジング背板８１３３を含んでもよい。いくつかの実施例では、振動素子８１１、振動パネル８１３１、第２の弾性素子８１５は、それぞれスピーカー２００の振動素子２１１、振動パネル２１３１、第２の弾性素子２１５と同じであるか又は類似し、それらの構造の詳細について、ここでは説明を省略する。

いくつかの実施例では、制振アセンブリ８２０は、第１の弾性素子８２１と質量素子８２３で構成された共振アセンブリを含んでもよい。質量素子８２３は、第１の弾性素子８２１により振動ハウジング８１３（振動ハウジング８１３のハウジング側板８１３２）に弾性的に接続されてもよい。振動ハウジング８１３は、第１の弾性素子８２１により振動を質量素子８２３に伝達することにより、振動ハウジング８１３の機械的振動が質量素子８２３により部分的に吸収されるため、振動ハウジング８１３の振幅を低減する。

図８に示すように、制振アセンブリ８２０は、振動ハウジング８１３内に収容されてもよく、制振アセンブリ８２０は、第１の弾性素子８２１によりハウジング側板８１３２の内壁に接続されてもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性素子８２１は、振動膜を含んでもよい。振動膜の周側は、支持構造により振動ハウジング８１３のハウジング側板８１３２の内部に接続されるか又は直接接続されてもよい。ハウジング側板８１３２は、振動パネル８１３１を囲むように設置された側壁である。振動ハウジング８１３に振動が発生する場合、ハウジング側板８１３２は、振動膜の振動を引き起こすことができる。ここでの振動膜は、振動ハウジング８１３に接続されて、振動ハウジング８１３によって駆動されて振動するため、受動振動膜と呼ばれてもよい。いくつかの実施例では、振動膜のタイプは、プラスチック振動膜、金属振動膜、紙製の振動膜、生物振動膜などを含んでもよいが、それらに限定されない。

いくつかの実施例では、質量素子８２３は、振動膜の表面に密着されて振動膜とともに複合構造を構成することができる。質量素子８２３を振動膜の表面に密着して複合構造を形成すると、主に以下の作用を果たす：（１）複合構造は、振動膜自体が大きな振幅の効果を有し、スピーカー８００の低周波数領域範囲内の振幅を低減するという作用を効果的に果たすことができるように、カウンターウェイト素子として、振動膜システムの質量を調整して、振動膜システム全体が一定の質量範囲内にあることを保証することができ、（２）質量素子８２３と振動膜を組み合わせて形成した複合振動膜構造では、該複合振動膜構造の剛性をより高くすることができ、複合振動膜の表面に高次モードが発生しにくく、受動振動膜の周波数応答に多くのピークを生成することを回避する。

いくつかの実施例では、質量素子８２３のタイプは、コーン、アルミニウムシート又は銅シートのうちの１種又はそれらの組み合わせを含んでもよいが、それらに限定されない。いくつかの実施例では、質量素子８２３は、同一種の材料で製造されてもよい。例えば、複合構造は、コーン又はアルミニウムシートであってもよい。いくつかの実施例では、質量素子８２３は、異なる材料で製造されてもよい。例えば、質量素子８２３は、コーンと銅シートを組み合わせて構成された構造であってもよい。また例えば、質量素子８２３は、アルミニウムと銅を一定の割合で混合して構成された構造であってもよい。

いくつかの実施例では、質量素子８２３と振動膜との接続方式は、接着剤による接着固定、又は溶接、係止、リベット接合、螺合（ねじ、ねじ釘、スクリュー、ボルトなど）、締り嵌め接続、クランプ接続、ピン接続、キー接続、一体成形接続の方式を含んでもよいが、それらに限定されない。

いくつかの例示的な適用シーンでは、振動膜が振動する場合、振動ハウジング８１３内の空気振動を引き起こす可能性がある。いくつかの実施例では、振動ハウジング内部の空気振動を振動ハウジング８１３の外部に案内するように、振動ハウジング８１３に放音孔８４０が形成されてもよく、外部に案内された空気振動は、気伝導の方式でユーザーの聴覚神経に伝達されて、ユーザーに音声を聞かせることができる。いくつかの場合に、制振アセンブリ８２０が存在するため、振動パネル８１３１の機械的振動の強度を低下させ、スピーカー８００の低周波数領域での音量を低減する可能性があるが、放音孔８４０から放出された音声は、スピーカー８００が、低周波数での振動感が低減される場合に依然として一定の音量を維持できるように、スピーカー８００の低周波数領域での応答を増加することができる。

いくつかの実施例では、放音孔８４０は、振動ハウジング８１３の任意の位置に形成されてもよい。いくつかの実施例では、放音孔８４０は、振動ハウジング８１３のユーザーの顔に背向する側、すなわち、ハウジング背板８１３３に形成されてもよい。いくつかの実施例では、放音孔８４０は、ハウジング側板８１３２、例えば、ハウジング側板８１３２のユーザーの耳道に向かう位置に形成されてもよい。別のいくつかの実施例では、放音孔８４０は、さらに振動ハウジング８１３の角部、例えば、ハウジング側板８１３２のハウジング背板８１３３との接続箇所に形成されてもよい。いくつかの実施例では、放音孔８４０の数は、複数であってもよい。複数の放音孔８４０は、異なる位置に形成されてもよい。例えば、複数の放音孔８４０のうちの一部がハウジング背板８１３３に形成されてもよく、別の部分がハウジング側板８１３２に形成されてもよい。いくつかの実施例では、放音孔８４０により放出された音声の少なくとも一部は、ユーザーの耳に案内され、スピーカー８００の低周波数応答を向上させることができる。いくつかの実施例では、放音孔８４０をユーザーの耳に向かう位置に設置することにより、上述した目的を達成することができる。例えば、ユーザーがスピーカー８００を装着しているとき、ハウジング側板８１３２がユーザーの耳に向かうため、放音孔８４０をハウジング側板８１３２に設置して、音声を放音孔８４０により放出し、少なくとも一部をユーザーの耳に案内することができる。いくつかの実施例では、追加の音声伝導構造を提供することにより、上述した目的を達成することができる。例えば、放音孔８４０の出口に音導管を設置し、音導管により音声をユーザーの耳の方向に案内することができる。いくつかの実施例では、放音孔８４０の断面形状は、円形、方形、三角形、多角形などを含んでもよいが、それらに限定されない。

いくつかの実施例では、スピーカー８００は、固定アセンブリ８３０を含んでもよく、固定アセンブリ８３０は、振動ハウジング８１３（例えば、振動ハウジング８１３のハウジング側板８１３２）に固定的に接続されてもよい。固定アセンブリ８３０は、スピーカー８００とユーザー（例えば、装着者）の顔との安定的な接触を維持し、スピーカー８００の揺れを回避し、スピーカー８００の安定的な音声伝達を保証することができる。

いくつかの実施例では、固定アセンブリ８３０の剛性が小さいほど（すなわち、ばね定数が小さいほど）、スピーカー８００の第１の共振ピーク４５０での低周波数応答が明らかであり（すなわち、振動加速度が大きく、スピーカー８００の感度が高い）、スピーカー８００の音質が高い。一方、固定アセンブリ８３０の剛性が小さい（すなわち、ばね定数が小さい）場合、振動ハウジング８１３の振動の低減により役立つ。

いくつかの実施例では、固定アセンブリ８３０は、耳掛けであってもよい。固定アセンブリ８３０の両端にそれぞれ１つの振動ハウジング８１３が接続されて、耳掛けの方式で２つの振動ハウジング８１３をそれぞれユーザーの頭蓋骨の両側に固定することができ、この場合、スピーカーは、両耳式スピーカーである。いくつかの実施例では、固定アセンブリ８３０は、片耳式耳クリップであってもよい。固定アセンブリ８３０は、単独に１つの振動ハウジング８１３に接続され、振動ハウジング８１３をユーザーの頭蓋骨の一側に固定することができる。固定アセンブリ８３０の構造は、本明細書の他の実施例における固定アセンブリ（例えば、固定アセンブリ２３０）と同じであるか又は類似してもよく、ここでは説明を省略する。

図９は、本明細書のいくつかの実施例に係る、質量素子が溝部材であるスピーカーの縦断面概略図である。図９に示すように、スピーカー９００は、振動アセンブリ９１０、制振アセンブリ９２０及び固定アセンブリ９３０を含んでもよい。振動アセンブリ９１０は、振動素子９１１、振動ハウジング９１３及び第２の弾性素子９１５を含んでもよい。第２の弾性素子９１５は、振動素子９１１の機械的振動を振動ハウジング９１３に伝達するように、振動素子９１１と振動ハウジング９１３を弾性的に接続する。振動ハウジング９１３は、ユーザーの顔の皮膚に接触して、機械的振動をユーザーの聴覚神経に伝達する。制振アセンブリ９２０は、振動ハウジング９１３が機械的振動を発生するときにユーザーに与える振動感を低減することができる。固定アセンブリは、制振アセンブリ９２０に固定的に接続されてもよい。

いくつかの実施例では、振動素子９１１、振動ハウジング９１３、第２の弾性素子９１５は、それぞれスピーカー４００の振動素子４１１、振動ハウジング４１３、第２の弾性素子４１５と同じであるか又は類似し、それらの構造の詳細について、ここでは説明を省略する。

制振アセンブリ９２０は、質量素子９２３及び第１の弾性素子９２１を含んでもよい。質量素子９２３は、第１の弾性素子９２１により振動ハウジング９１３に弾性的に接続されてもよい。図９に示すように、制振アセンブリ９２０は、第１の弾性素子９２１によりハウジング背板９１３３の外壁に接続されてもよい。振動ハウジング９１３に機械的振動が発生する場合、質量素子９２３と第１の弾性素子９２１で構成された共振アセンブリは、振動ハウジング９１３の一部の機械的エネルギーを吸収することにより、振動ハウジング９１３の振幅を低減することができる。

スピーカー４００と対比すると、制振アセンブリ９２０の質量素子９２３が溝部材であるという点で相違する。振動ハウジング９１３は、少なくとも部分的に溝部材に収容されてもよい。いくつかの実施例では、該溝部材の溝断面形状は、円形、方形、多角形などの形状であってもよい。いくつかの実施例では、該溝部材の溝断面形状は、振動ハウジング９１３を収容できるように、振動ハウジング９１３の外部輪郭に合わせてもよい。例えば、振動ハウジング９１３の外部輪郭が直方体であれば、該溝部材の溝断面形状は、それに対応する方形であってもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジング９１３は、完全に溝部材の溝に収容されてもよい。いくつかの実施例では、振動ハウジング９１３は、溝部材の溝に部分的に収容されてもよい。例えば、振動パネル９１３１がユーザーの顔の皮膚に接触して振動を伝達しやすいように、振動ハウジング９１３の振動パネル９１３１及び少なくとも一部のハウジング側板９１３２は、溝外に位置してもよい。

いくつかの実施例では、第１の弾性素子９２１は、第１の部位と第２の部位を含んでもよい。第１の弾性素子の第１の部位は、振動ハウジングに接続される。第１の弾性素子９２１の第２の部位は、溝部材の内壁に接続される。例えば、図９に示す実施例では、第１の弾性素子９２１の第１の部位は、ハウジング背板９１３３の外壁に接続され、第１の弾性素子９２１の第２の部位は、溝部材の内側壁に接続される。また例えば、第１の弾性素子の第１の部位は、ハウジング側板の外壁に接続されてもよく、第１の弾性素子の第２の部位は、溝部材の内側底壁に接続されてもよい。いくつかの代替的な実施例では、振動ハウジング９１３は、ハウジング背板９１３３を含まず、振動パネル９１３１とそれに接続されたハウジング側板９１３２のみを含む場合がある。この場合に、質量素子９２３は、第１の弾性素子９２１によりハウジング側板９１３２の内壁及び／又は外壁に接続されてもよい。

いくつかの具体的な実施例では、第１の弾性素子９２１は、環状の構造であってもよく、第１の弾性素子９２１の第１の部位は、環状の構造の中心領域に位置してもよく、第２の部位は、環状の構造の周側に位置してもよい。いくつかの代替的な実施例では、第１の弾性素子は、バネであってもよい。バネの両端は、それぞれ第１の部位と第２の部位として振動ハウジングと溝部材に接続される。

いくつかの実施例では、第１の弾性素子９２１は、ハウジング背板９１３３及び溝部材に直接接続されてもよく、例えば、溶接、接着、一体成形などの方式で第１の弾性素子と、ハウジング背板９１３３と、溝部材とを接続してもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性素子９２１は、接続部材によりハウジング背板９１３３及び溝部材に接続されてもよい。例えば、ハウジング背板９１３３に第３の接続部材が固定的に設置されてもよく、第１の弾性素子９２１の第１の部位は、第３の接続部材に固定的に接続されてもよい。溝部材に第４の接続部材が固定的に設置されてもよく、第１の弾性素子９２１の第２の部位は、第４の接続部材に固定的に接続されてもよい。

いくつかの実施例では、溝部材の内部サイズは、振動ハウジング９１３の外部サイズより大きくてもよく、この場合、振動ハウジング９１３と溝部材との間にキャビティを形成することができる。振動ハウジング９１３と溝部材が振動時にキャビティ内の空気が振動するように空気を駆動して、音声を生成することができる。また、溝部材と振動ハウジング９１３の外壁との間に放音通路９４０を形成することができる。例えば、図９に示す実施例では、溝部材の側壁とハウジング側板９１３２との間に隙間が存在し、該隙間を放音通路９４０とすることができる。振動ハウジング９１３と溝部材との間の空気振動により生成された音声は、該放音通路９４０により外部に伝達することができ、人の耳は、該音声を部分的に受けることができ、ある程度で低周波数を増加させ、音量を大きくするという効果を達成する。

いくつかの実施例では、固定アセンブリ９３０は、スピーカー９００がユーザーの顔の頭蓋骨に接触することを維持することができる。いくつかの実施例では、固定アセンブリ９３０は、制振アセンブリ９２０に固定的に接続されてもよい。例えば、固定アセンブリ９３０は、質量素子９２１（例えば、溝部材）に固定的に接続されるか又は一体成形されてもよい。いくつかの実施例では、固定アセンブリ９３０は、溝部材に直接固定的に接続されてもよい。いくつかの実施例では、固定アセンブリ９３０は、固定接続部材により溝部材に接続されてもよい。

いくつかの実施例では、固定アセンブリ９３０は、耳掛けの形態であってもよい。固定アセンブリ９３０の両端にそれぞれ溝部材と溝部材に収容された振動ハウジング９１３とが接続され、耳掛けの方式で２つの溝部材をそれぞれ頭蓋骨の両側に固定する。いくつかの実施例では、固定アセンブリ９３０は、片耳式耳クリップであってもよい。固定アセンブリ９３０は、単独に１つの溝部材と溝部材に収容された振動ハウジング９１３とに接続され、かつ溝部材を人体の頭蓋骨の一側に固定することができる。固定アセンブリ９３０の構造は、本願の他の実施例における固定アセンブリ（例えば、固定アセンブリ８３０）と同じであるか又は類似してもよく、ここでは説明を省略する。

いくつかの実施例では、質量素子９２３と、質量素子９２３及び第１の弾性素子９２１で形成された共振アセンブリの共振周波数とのより多くの詳細について、本明細書における他の実施例の説明を参照することができ、ここでは説明を省略する。

なお、前述した１つ以上の実施例は、説明の目的に過ぎず、スピーカー９００の形状又は数を限定することを意図するものではない。スピーカー９００の原理を完全に理解した後、本明細書の実施例と異なるスピーカー９００を得るようにスピーカー９００に対して変形を行うことができる。例えば、質量素子の形状を変更してもよい。また例えば、第１の弾性素子９２１がより高い振動吸収効果を有するように、第１の弾性素子９２１を製造する材料を調整してもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性素子９２１は、ウレタンフォーム又は接着剤であってもよい。例えば、第１の弾性素子９２１は、ハウジング背板９１３３の外壁に塗布された接着剤であってもよく、溝部材は、接着剤により振動ハウジング９１３に接着される。いくつかの実施例では、接着剤は、振動ハウジング９１３の振動エネルギーをさらに吸収し、振幅を低減することができるように、一定の減衰を有してもよい。

図１０は、本明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが追加された別のスピーカーの縦断面概略図であり、図１１は、図１０に示すスピーカーの別の角度からの縦断面概略図である。図１０及び図１１に示すように、スピーカー１０００は、振動アセンブリ１０１０、制振アセンブリ１０２０及び固定アセンブリ１０３０を含んでもよい。振動アセンブリ１０１０は、振動素子１０１１、振動ハウジング１０１３及び第２の弾性素子１０１５（図１１に示す）を含んでもよい。第２の弾性素子１０１５は、振動素子１０１１と振動ハウジング１０１３を弾性的に接続する。いくつかの実施例では、振動素子１０１１、第２の弾性素子１０１５及び固定アセンブリ１０３０は、それぞれスピーカー４００の振動素子４１１、第２の弾性素子４１５、及び固定アセンブリ４３０と同じであるか又は類似し、それらの構造の詳細について、ここでは説明を省略する。

前述した実施例におけるスピーカー（例えば、スピーカー４００）と対比すると、振動ハウジング１０１３は、個別の板状又は略板状の構造であってもよいという点で相違し、該構造がユーザーの顔の皮膚に直接接触して振動を伝達するため、振動ハウジング１０１３自体は、前述した実施例における振動パネルに相当する。振動ハウジング１０１３には、収容空間が画定されず、振動素子１０１１及び第２の弾性素子１０１５は、振動ハウジング１０１３に直接接続される。質量素子１０２３は、溝部材であってもよく、質量素子１０２３は、収容空間とされてもよい溝を有し、振動アセンブリ１０１０の少なくとも一部は、質量素子１０２３により形成された空間内に収容されてもよい。第１の弾性素子１０２１は、質量素子１０２３と振動ハウジング１０１３を接続することができる。

図１１に示すように、振動素子１０１１は、磁気回路アセンブリを含んでもよい。振動ハウジング１０１３にコイルが設置され、コイル外に磁気回路アセンブリが周設され、第２の弾性素子１０１５は、磁気回路アセンブリと振動ハウジング１０１３を接続する。

いくつかの実施例では、第２の弾性素子１０１５は、振動伝達シートであってもよい。いくつかの実施例では、振動伝達シートは、環状の構造であってもよい。図１１に示すように、環状の構造の振動伝達シートは、振動ハウジング１０１３外に周設され、環状の振動伝達シートの周側は、磁気回路アセンブリに接続され、環状の振動伝達シートの中部は、振動ハウジング１０１３に接続される。アンペア力を受けて機械的振動が発生する場合、振動ハウジング１０１３は、第１の弾性素子１０２１により振動を質量素子１０２３に伝達することにより、質量素子１０２３の振動を引き起こし、最終的に振動アセンブリ１０１０の振幅を低減する効果を達成することができる。振動伝達シートのより多くの詳細について、図２の説明を参照することができる。ここでは、説明を省略する。

いくつかの場合に、スピーカーに対して、前述した実施例に説明された改善を行った後、スピーカーの周波数応答範囲を広げ、特にスピーカーの低周波数応答範囲を広げる。そして、スピーカーが低周波数領域において生成する低周波数共振ピークの振幅が顕著に低減され、ユーザーがスピーカーを装着しているときに皮膚に感じる振動感が低減され、ユーザーの使用体験が効果的に向上する。

これに加えて、スピーカーは、動作中に音漏れ現象が発生する可能性がある。ここでいう音漏れは、スピーカーの動作中にスピーカーの振動が周囲環境に伝達される音声を生成し、スピーカーの装着者以外に、環境中の他人がスピーカーから発した音声を聞こえる可能性があることを指す。音漏れ現象の発生する原因は、様々であり、振動素子（例えば、エネルギー変換装置）の振動が第２の弾性素子により振動ハウジングに伝達されて振動ハウジングの振動を引き起こすか、又は振動パネルの振動が接続部材により振動ハウジングに伝達されて振動ハウジングの振動を引き起こすか、又は振動素子の振動が振動ハウジング内の空気振動を引き起こし、空気振動により生成された音声がハウジングに形成された放音孔によりハウジングから放出されるため、音漏れが発生する。

なお、スピーカーの音漏れは、振動ハウジングの機械的振動に関連する。いくつかの場合に、振動ハウジングの機械的振動の強度が大きいほど、スピーカーの音漏れは、深刻である。振動ハウジングの機械的振動の強度が小さいほど、スピーカーの音漏れは、少ない。したがって、前述した１つ以上の実施例では、制振アセンブリにより振動ハウジングの機械的振動の強度を低下させる場合、スピーカーの音漏れも改善される。いくつかの実施例では、制振アセンブリにより振動ハウジングの振動の強度を低下させることにより、スピーカーの音漏れを低減することができる。制振アセンブリは、前述した１つ以上の実施例において説明されたものと同じであるか又は類似してもよい。いくつかの実施例では、制振アセンブリは、第１の弾性素子を含んでもよく、一定の減衰を有するため、第１の弾性素子は、振動ハウジング（例えば、ハウジング側板及びハウジング背板）の機械的エネルギーを吸収し、振動ハウジングの振動の強度を低下させ、スピーカーの音漏れを低減することができる。いくつかの実施例では、制振アセンブリは、第１の弾性素子と質量素子の両方を含んでもよく、第１の弾性素子により機械的振動を質量素子に伝達して質量素子の振動を引き起こして振動ハウジングの機械的エネルギーを吸収するという目的を達成する。

図１２は、明細書のいくつかの実施例に係る、制振アセンブリが振動ハウジングの内部に設置されたスピーカーの断面概略図である。図１２に示すように、スピーカーは、振動アセンブリ１２１０と制振アセンブリ１２２０を含んでもよい。振動アセンブリ１２１０は、振動素子１２１１と振動素子１２１１に接続された振動ハウジング１２１３とを含んでもよい。振動素子１２１１は、機械的振動を発生させ、かつ機械的振動を振動ハウジング１２１３に伝達して振動ハウジング１２１３に振動させることができる。振動ハウジング１２１３は、ユーザーの顔の皮膚に接触して骨伝導の方式で振動をユーザーの聴覚神経に伝達する。

図１２に示すように、振動ハウジング１２１３は、振動パネル１２１３１、ハウジング側板１２１３２及びハウジング背板１２１３３を含んでもよい。ハウジング背板１２１３３は、振動パネル１２１３１に対向して設置され、ハウジング側板１２１３２は、ハウジング背板１２１３３と振動パネル１２１３１との間に接続される。振動パネル１２１３１は、ユーザーの顔の皮膚に接触してもよい。

いくつかの実施例では、振動パネル１２１３１とハウジング側板１２１３２は、直接接続されてもよく、例えば、接着、溶接、リベット接合、くぎ接合、一体成形などの方式で接続される。別のいくつかの実施例では、振動パネル１２１３１とハウジング側板１２１３２は、接続部材により接続されてもよい。いくつかの実施例では、振動パネル１２１３１とハウジング側板１２１３２は、ハウジング側板１２１３２及びハウジング背板１２１３３に伝達される機械的振動の強度を低下させることにより、ハウジング側板１２１３２及びハウジング背板１２１３３の振動による音漏れを低減するように、弾性的に接続されてもよい。別のいくつかの実施例では、振動パネル１２１３１とハウジング側板１２１３２は、剛性接続されてもよい。本実施例では、振動素子１２１１と振動パネル１２１３１が直接接続されるため、振動素子１２１１に発生した機械的振動は、直接振動パネル１２１３１を介してユーザーに伝達することができる。したがって、振動パネル１２１３１とハウジング側板１２１３２は、ハウジング側板１２１３２とハウジング背板１２１３３が受ける機械的エネルギーを低減することにより、ハウジング側板１２１３２及びハウジング背板１２１３３の振動による音漏れを低減するように、弾性的に接続されてもよい。

本実施例では、振動素子１２１１は、振動パネル１２１３１に接続され、機械的振動を振動パネル１２１３１に伝達する。振動パネル１２１３１は、機械的振動をハウジング側板１２１３２及びハウジング背板１２１３３に伝達して両者の振動を引き起こす。したがって、スピーカー１２００の動作中に、振動ハウジング１２１３は、振動し続け、振動ハウジング１２１３の振動は、空気振動を引き起こして音漏れを引き起こす。

制振アセンブリ１２２０は、第１の弾性素子１２２１と質量素子１２２３を含む。質量素子１２２３は、第１の弾性素子１２２１によりハウジング側板１２１３２及びハウジング背板１２１３３に接続される。前述した実施例と類似し、振動ハウジング１２１３が振動する場合、振動ハウジング１２１３の機械的振動は、第１の弾性素子１２２１を介して質量素子１２２３に伝達され、質量素子１２２３の振動を引き起こすことができる。制振アセンブリ１２２０は、特定の周波数帯域に振動ハウジング１２１３（主にハウジング背板１２１３３及びハウジング側板１２１３２）の機械的エネルギーを吸収することにより、振動ハウジング１２１３の振幅を低減し、振動による音漏れを低減することができる。該特定の周波数帯域の具体的な範囲は、第１の弾性素子１２２１と質量素子１２２３で構成された共振アセンブリの弾性係数及び質量などの要素に関連する。共振アセンブリの弾性係数と共振アセンブリの質量を変更することにより、共振アセンブリが振動を吸収する周波数帯域範囲を調整することができる。

いくつかの実施例では、第１の弾性素子１２２１のタイプ、硬度、厚さ及び振動ハウジング１２１３との密着面積などを調整することにより、共振アセンブリが振動を吸収する周波数帯域範囲を調整することができる。

例示的には、接着剤を第１の弾性素子とすることを例として、いくつかの実施例では、接着剤のショア硬度は、１０～８０の範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、接着剤のショア硬度は、２０～６０の範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、接着剤のショア硬度は、２５～５５の範囲内にあってもよい。いくつかの実施例では、接着剤のショア硬度は、３０～５０の範囲内にあってもよい。

接着剤をハウジング背板１２１３３の内壁に塗布した後に接着剤層を形成することができ、いくつかの実施例では、該接着剤層の厚さは、１０μｍ～２００μｍであってもよい。いくつかの実施例では、該接着剤層の厚さは、２０μｍ～１９０μｍであってもよい。いくつかの実施例では、該接着剤層の厚さは、３０μｍ～１８０μｍであってもよい。いくつかの実施例では、該接着剤層の厚さは、４０μｍ～１６０μｍであってもよい。いくつかの実施例では、該接着剤層の厚さは、５０μｍ～１５０μｍであってもよい。

いくつかの実施例では、該接着剤層とハウジング背板１２１３３の内壁との密着面積は、ハウジング背板１２１３３の内壁の表面積の１％～９８％を占めてもよい。いくつかの実施例では、該接着剤層とハウジング背板１２１３３の内壁との密着面積は、ハウジング背板１２１３３の内壁の表面積の５％～９０％を占めてもよい。いくつかの実施例では、該接着剤層とハウジング背板１２１３３の内壁との密着面積は、ハウジング背板１２１３３の内壁の表面積の１０％～６０％を占めてもよい。いくつかの実施例では、該接着剤層とハウジング背板１２１３３の内壁との密着面積は、ハウジング背板１２１３３の内壁の表面積の２０％～４０％を占めてもよい。いくつかの実施例では、接着剤層とハウジング背板１２１３３の内壁との密着面積は、１０ｍｍ^２～２００ｍｍ^２であってもよい。いくつかの実施例では、接着剤層とハウジング背板１２１３３の内壁との密着面積は、２０ｍｍ^２～１９０ｍｍ^２であってもよい。いくつかの実施例では、接着剤層とハウジング背板１２１３３の内壁との密着面積は、３０ｍｍ^２～１８０ｍｍ^２であってもよい。いくつかの実施例では、接着剤層とハウジング背板１２１３３の内壁との密着面積は、４０ｍｍ^２～１７０ｍｍ^２であってもよい。いくつかの実施例では、接着剤層とハウジング背板１２１３３の内壁との密着面積は、５０ｍｍ^２～１５０ｍｍ^２であってもよい。いくつかの具体的な実施例では、接着剤層とハウジング背板１２１３３の内壁との密着面積は、１０ｍｍ^２であってもよい。

図１３は、本明細書のいくつかの実施例に係るスピーカーの音漏れ強度グラフである。図１３は、制振アセンブリが追加されないスピーカー２００の音漏れ強度曲線（すなわち、図中の破線）と、制振アセンブリ１２２０が追加されたスピーカー１２００の音漏れ強度曲線（すなわち、図中実線）とをそれぞれ示す。いくつかの実施例では、制振アセンブリは、質量素子のみを含んでもよい。質量素子は、振動ハウジング（すなわち、図１２におけるハウジング）の内部に設置された内側ハウジングであってもよい。図１３から分かるように、制振アセンブリ１２２０の影響で、スピーカー１２００の１００００Ｈｚ付近（例えば、１００００Ｈｚ～１０３００Ｈｚの範囲内）の音漏れ強度が明らかに低下する。本実施例では、制振アセンブリ１２２０の第１の弾性素子１２２１は、ショア硬度が３０～５０の接着剤である。該接着剤をハウジング背板１２１３３の内壁に塗布して形成された接着剤層の厚さは、５０μｍ～１５０μｍである。接着剤層とハウジング背板１２１３３の内壁との密着面積は、１５０ｍｍ^２である。

本明細書の制振アセンブリ１２２０は、スピーカー１２００の高周波数領域（例えば、１００００Ｈｚ～１０３００Ｈｚ）での音漏れを低減することができることに加えて、伝導スピーカー１２００の他の周波数帯域での音漏れを低減することができる。いくつかの実施例では、ウレタンフォームを第１の弾性素子１２２１として選択し、ウレタンフォームの厚さを調整することにより、その弾性及び減衰を変更し、音漏れ低減の周波数帯域を中低周波数領域に制御することができる。いくつかの実施例では、ウレタンフォームの厚さは、０．３ｍｍ～２ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、ウレタンフォームの厚さは、０．４ｍｍ～１．９ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、ウレタンフォームの厚さは、０．５ｍｍ～１．８ｍｍであってもよい。いくつかの実施例では、ウレタンフォームの厚さは、０．６ｍｍ～１．８ｍｍであってもよい。

図１４は、本明細書のいくつかの実施例に係る別のスピーカーの音圧レベルグラフである。図１４は、厚さが０．６ｍｍのウレタンフォームを第１の弾性素子１２２１とする制振アセンブリ１２２０が追加されたスピーカー１２００の音圧レベル曲線と、厚さが１．２ｍｍのウレタンフォームを第１の弾性素子１２２１とする制振アセンブリ１２２０が追加されたスピーカー１２００の音圧レベル曲線と、厚さが１．８ｍｍのウレタンフォームを第１の弾性素子１２２１とする制振アセンブリ１２２０が追加されたスピーカー１２００の音圧レベル曲線と、制振アセンブリ１２２０が追加されないスピーカー２００の音圧レベル曲線と、をそれぞれ示す。縦座標ＳＰＬ（Ｓｏｕｎｄ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｌｅｖｅｌ）は、音圧レベルを示し、音圧レベルは、スピーカー１２００の機械的振動の強度に相当してもよく、すなわち、図中の縦座標の値が大きいほど、スピーカー１２００の機械的振動の強度が大きいことを示す。また、スピーカー１２００の機械的振動が主に振動ハウジング１２１３の振動に由来するため、縦座標の値は、振動ハウジング１２１３の機械的振動の強度を示してもよい。

図１４から分かるように、共振アセンブリ（図１２に示す実施例では、制振アセンブリ１２２０は、共振アセンブリに相当してもよい）が追加されないスピーカー２００と比較して、厚さがそれぞれ０．６ｍｍ、１．２ｍｍ、１．８ｍｍのウレタンフォームを第１の弾性素子１２２１とする共振アセンブリが追加されたスピーカー１２００は、特定の周波数帯域領域での振動の強度がいずれも低下する。例示的には、スピーカー１２００の制振アセンブリ１２２０のウレタンフォームの厚さが０．６ｍｍである場合、スピーカー１２００は、約１８０Ｈｚ～１０１０Ｈｚの周波数範囲内の振動の強度が低下し、かつ約１０００Ｈｚの周波数にディップが（１８０Ｈｚ～１０１０Ｈｚの周波数範囲内の振動の強度が最も小さい箇所に）出現する。別の例では、スピーカー１２００の制振アセンブリ１２２０のウレタンフォームの厚さが１．２ｍｍである場合、スピーカー１２００は、約１７０Ｈｚ～７５０Ｈｚの周波数範囲内の振動の強度が低下し、かつ約６５０Ｈｚの周波数にディップが（１７０Ｈｚ～７５０Ｈｚの周波数範囲内の振動の強度が最も小さい箇所に）が出現する。別の例では、スピーカー１２００の制振アセンブリ１２２０のウレタンフォームの厚さが１．８ｍｍである場合、スピーカー１２００は、約１６０Ｈｚ～３５０Ｈｚの周波数範囲内の振動の強度が低下し、かつ約３００Ｈｚの周波数にディップが（１６０Ｈｚ～３５０Ｈｚの周波数範囲内の振動の強度が最も小さい箇所に）が出現する。振動の強度が低下するため、スピーカー１２００の動作中に発生する音漏れもそれに伴って低減される。

なお、前述した１つ以上の実施例は、説明の目的に過ぎず、スピーカー１２００の形状又は数を限定することを意図するものではない。スピーカー１２００の音漏れ低減原理を完全に理解した後、本明細書の実施例と異なるスピーカー１２００を得るように、スピーカー１２００に対して変形を行うことができる。例えば、前述した実施例を参照して制振アセンブリ１２２０を変換してもよい。いくつかの実施例では、制振アセンブリ１２２０は、質量素子１２２３を含まず、第１の弾性素子１２２１のみを含んでもよい。例示的には、第１の弾性素子１２２１自体は、それに接続された振動ハウジング１２１３（例えば、振動ハウジング１２１３のハウジング背板１２１３３及びハウジング側板１２１３２）の振動によるエネルギーを吸収し消費することができるとともに、音漏れを低減するという目的を達成することができるように、一定の減衰有してもよい。

図１５は、本明細書のいくつかの実施例に係る、第１の弾性素子に空隙があるスピーカーの断面概略図である。図１５に示すように、スピーカー１５００は、振動アセンブリ１５１０と制振アセンブリ１５２０を含んでもよい。振動アセンブリ１５１０は、機械的振動を発生させる振動素子１５１１（例えば、エネルギー変換装置）と、ユーザーの顔の皮膚に接触する振動ハウジング１５１３と、を含んでもよい。制振アセンブリ１５２０は、振動ハウジング１５１３に接続されて振動ハウジング１５１３の機械的エネルギーを吸収して、振動ハウジング１５１３の振幅を低減し、最終的に振動ハウジング１５１３の振動による音漏れを低減する。いくつかの実施例では、スピーカー１５００の振動ハウジング１５１３（ハウジング側板１５１３２、ハウジング背板１５１３３及びハウジングパネル１５１３１を含む）、振動素子１５１１、質量素子１５２３は、スピーカー１２００の振動ハウジング１２１３（ハウジング側板１２１３２、ハウジング背板１２１３３及びハウジングパネル１２１３１を含む）、振動素子１２１１、質量素子１２２３と同じであるか又は類似し、ここでは説明を省略する。

スピーカー１２００と対比すると、スピーカー１５００の第１の弾性素子１５２１は、質量素子１５２３に完全に接続されないという点で相違する。ここでいう完全に接続されないことは、質量素子１５２３と第１の弾性素子１５２１との接触面に空いた空間が残っていることであってもよい。或いは、第１の弾性素子１５２１に充填物が設置されていることであってもよい。例示的に説明する。いくつかの実施例では、第１の弾性素子１５２１のハウジング背板１５１３３から離れる面に空隙１５２１１がある。空隙１５２１１が存在するため、質量素子１５２３が該第１の弾性素子１５２１に接続される場合、質量素子１５２３と該第１の弾性素子１５２１との接触面に空いた空間が残っている。いくつかの場合に、第１の弾性素子１５２１の空隙１５２１１は、第１の弾性素子１５２１が、厚さが薄い場合に依然として十分に低い弾性を提供することができるように、第１の弾性素子１５２１の弾性をさらに低減することができ、第１の弾性素子１５２１と質量素子１５２３で構成された共振アセンブリの共振周波数を必要な周波数帯域に調整しやすい。いくつかの代替的な実施例では、空隙１５２１１は、第１の弾性素子１５２１の内部に設置されてもよい。別のいくつかの実施例では、第１の弾性素子１５２１の表面及び内部にいずれも空隙１５２１１が設置されてもよい。いくつかの実施例では、第１の弾性素子１５２１に穴を形成することにより空隙１５２１１を形成してもよい。例えば、第１の弾性素子１５２１がプラスチックであり、プラスチックの表面及び／又は内部に穴を形成すれば空隙１５２１１を形成することができる。別のいくつかの実施例では、空隙１５２１１は、第１の弾性素子１５２１自体が有する構造であってもよい。例えば、第１の弾性素子１５２１は、ウレタンフォームであってもよく、ウレタンフォーム自体は、穴構造を有し、該穴構造は、直接空隙１５２１１とされてもよい。いくつかの実施例では、空隙１５２１１に充填物が設置されてもよい。例示的な充填物は、減衰ゴム、減衰グリースなどの減衰充填物であってもよい。いくつかの場合に、空隙１５２１１に減衰充填物を設置すると、第１の弾性素子１５２１の減衰を増加させることができ、スピーカー１５００が動作する場合、第１の弾性素子１５２１は、振動ハウジング１５１３の振動エネルギーをさらに消費し、振動ハウジング１５１３の振幅を低減し、音漏れを低減することができる。

図１６は、本明細書のいくつかの実施例に係る、２組の共振アセンブリを含むスピーカーの断面概略図である。図１６に示すように、スピーカー１６００は、振動アセンブリ１６１０と制振アセンブリ１６２０を含んでもよい。振動アセンブリ１６１０は、機械的振動を発生させる振動素子１６１１（例えば、エネルギー変換装置）と、ユーザーの顔の皮膚に接触する振動ハウジング１６１３と、を含んでもよい。制振アセンブリ１６２０は、振動ハウジング１６１３に接続されて振動ハウジングの機械的エネルギーを吸収して、振動ハウジング１６１３の振幅を低減し、最終的に振動ハウジング１６１３の振動による音漏れを低減する。いくつかの実施例では、スピーカー１６００の振動ハウジング１６１３（ハウジング側板１６１３２、ハウジング背板１６１３３及びハウジングパネル１６１３１を含む）、振動素子１６１１、第１の弾性素子１６２１、質量素子１６２３は、スピーカー１２００の振動ハウジング１２１３（ハウジング側板１２１３２、ハウジング背板１２１３３及びハウジングパネル１２１３１を含む）、振動素子１２１１、第１の弾性素子１２２１、質量素子１２２３と同じであるか又は類似し、ここでは説明を省略する。

図１２に示すスピーカー１２００と対比すると、スピーカー１６００の制振アセンブリ１６２０は、２組の共振アセンブリを含むという点で相違する。説明を容易にするために、ハウジング背板１６１３３の内壁の上側に設置された共振アセンブリを第１の共振アセンブリ１６２０－１と呼び、ハウジング背板１６１３３の内壁の下側に設置された共振アセンブリを第２の共振アセンブリ１６２０－２と呼ぶことができる。各組の共振アセンブリの質量素子は、いずれも第１の弾性素子によりハウジング背板の内壁に接続される。第１の共振アセンブリ１６２０－１の第１の弾性素子１６２１－１は、ハウジング背板１６１３３及び上側のハウジング側板１６１３２の内壁の両方に接続される。第２の共振アセンブリ１６２０－２の第１の弾性素子１６２１－２は、ハウジング背板１６１３３及び下側のハウジング側板１６１３２の内壁の両方に接続される。図１６に示すように、２組の共振アセンブリの第１の弾性素子は、いずれも同じ材料で製造され、第１の弾性素子の厚さは、いずれも同じである。例示的には、２組の共振アセンブリは、いずれも接着剤を第１の弾性素子とし、接着剤をハウジング背板の内壁に塗布して形成された接着剤層の厚さは、同じであるか又は類似する。いくつかの代替的な実施例では、２組の共振アセンブリの第１の弾性素子は、異なる材料で製造されてもよく、厚さが異なってもよい。例示的には、第１の共振アセンブリ１６２０－１の第１の弾性素子１６２１－１は、ウレタンフォームであってもよく、第２の共振アセンブリ１６２０－２の第１の弾性素子１６２１－２は、接着剤であってもよい。

引き続き図１６を参照すると、第１の共振アセンブリ１６２０－１と第２の共振アセンブリ１６２０－２は、所定の距離を隔て、例えば、２組の共振アセンブリの第１の弾性素子１６２１の縁部は、所定の距離を隔て、該所定の距離は、実際の需要に応じて設定されてもよい。

第１の共振アセンブリ１６２０－１と第２の共振アセンブリ１６２０－２は、図１６における設置方式及び設置位置に限定されなくてもよい。いくつかの実施例では、第１の共振アセンブリ１６２０－１と第２の共振アセンブリ１６２０－２は、ハウジング背板１６１３３の内壁の任意領域に設置されてもよい。ハウジング背板１６１３３の内壁は、縁部領域と中心領域を含んでもよい。縁部領域は、ハウジング側板１６１３２に近接する領域であってもよい。いくつかの実施例では、第１の共振アセンブリ１６２０－１と第２の共振アセンブリ１６２０－２は、いずれも縁部領域に設置されてもよい。例えば、図１６において、２組の共振アセンブリの第１の弾性素子は、いずれもハウジング側板１６１３２に接続される。別のいくつかの実施例では、第１の共振アセンブリ１６２０－１と第２の共振アセンブリ１６２０－２は、いずれも中心領域に設置されてもよい。例えば、２組の共振アセンブリの第１の弾性素子は、いずれもハウジング側板１６１３２に接続されず、ハウジング側板１６１３２と所定の閾値距離を隔て、該所定の閾値距離は、実際の需要に応じて設定されてもよい。いくつかの代替的な実施例では、第１の共振アセンブリ１６２０－１と第２の共振アセンブリ１６２０－２は、それぞれ縁部領域と中心領域に設置されてもよい。例示的には、第１の共振アセンブリ１６２０－１は、縁部領域に設置されてもよく、その第１の弾性素子１６２１－１は、上側のハウジング側板１６１３２に接続される。第２の共振アセンブリ１６２０－２は、中心領域に設置されてもよく、その第１の弾性素子１６２１－２は、ハウジング背板１６１３３の内壁のみに接続される。別の例では、第１の共振アセンブリ１６２０－１は、縁部領域に設置され、かつハウジング背板１６１３３全体に周設されて環状の構造を形成して、第２の共振アセンブリ１６２０－２を囲む。例えば、ハウジング背板１６１３３の縁部領域を中心としてウレタンフォームを設置して第１の弾性素子１６２１－１とし、その後にウレタンフォームにウレタンフォームの形状に対応する環状の質量素子１６２３－１を接続する。第２の共振アセンブリ１６２０－２の第１の弾性素子１６２１－２と質量素子１６２３－２は、中心領域に設置される。

前述した実施例に記載されるように、第１の共振アセンブリ１６２０－１の共振周波数は、第２の共振アセンブリ１６２０－２の共振周波数と同じであってもよく、異なってもよい。第１の共振アセンブリ１６２０－１の共振周波数が第２の共振アセンブリ１６２０－２の共振周波数と異なる場合、それぞれの共振周波数付近の周波数帯域に制振効果を達成することができ、振動を吸収する周波数帯域が広げられる。第１の共振アセンブリ１６２０－１の共振周波数が第２の共振アセンブリ１６２０－２の共振周波数と同じである場合、共振周波数付近の周波数帯域での制振効果をさらに高めることができる。

図１７は、本明細書のいくつかの実施例に係る、２組の共振アセンブリを含む別のスピーカーの断面概略図である。図１７に示すように、スピーカー１７００は、振動アセンブリ１７１０と制振アセンブリ１７２０を含んでもよい。振動アセンブリ１７１０は、機械的振動を発生させる振動素子１７１１（例えば、エネルギー変換装置）と、ユーザーの顔の皮膚に接触する振動ハウジング１７１３と、を含んでもよい。制振アセンブリ１７２０は、振動ハウジング１７１３に接続されて振動ハウジング１７１３の機械的エネルギーを吸収して、振動ハウジング１７１３の振幅を低減し、最終的に振動ハウジング１７１３の振動による音漏れを低減する。いくつかの実施例では、スピーカー１７００の振動ハウジング１７１３（ハウジングパネル１７１３１、ハウジング側板１７１３２及びハウジング背板１７１３３を含む）、振動素子１７１１、第１の弾性素子（例えば、第１の弾性素子１７２１－１、第１の弾性素子１７２１－２）、質量素子（例えば、質量素子１７２３－１、質量素子１７２３－２）は、スピーカー１６００の振動ハウジング１６１３（ハウジングパネル１６１３１、ハウジング側板１６１３２及びハウジング背板１６１３３を含む）、振動素子１６１１、第１の弾性素子（例えば、第１の弾性素子１６２１－１、第１の弾性素子１６２１－２）、質量素子（例えば、質量素子１６２３－１、質量素子１６２３－２）と同じであるか又は類似し、ここでは説明を省略する。

図１６に示すスピーカー１６００と対比すると、スピーカー１７００の２組の共振アセンブリ（例えば、第１の共振アセンブリ１７２０－１と第２の共振アセンブリ１７２０－２）は、いずれも振動ハウジング１７１３に直接接続されず、重ね合わせ方式で接続される。例示的には、第１の共振アセンブリ１７２０－１の第１の弾性素子１７２１－１の一側は、振動ハウジング１７１３の内壁に接続されるとともに、第１の弾性素子１７２１－１の縁部は、ハウジング側板１７１３２に接続される。第１の共振アセンブリ１７２０－１の質量素子１７２３－１は、第１の弾性素子１７２１－１の他側に接続される。第２の共振アセンブリ１７２０－２の第１の弾性素子１７２１－２は、一側が第１の共振アセンブリ１７２０－１の質量素子１７２３－１のハウジング背板１７１３３から離れる側に接続され、その縁部がハウジング側板１７１３２に接続されず、他側が質量素子１７２３－２に接続される。いくつかの実施例では、実際に製造するとき、ハウジング背板１７１３３の内壁に接着剤を（第１の共振アセンブリ１７２０－１の第１の弾性素子１７２１－１として）塗布することができ、接着剤がハウジング背板１７１３３の内壁を被覆し、接着剤の表面に質量素子１７２３－１を接着する。次に質量素子１７２３－１のハウジング背板１７１３３から離れる側に接着剤を（第２の共振アセンブリ１７２０－２の第１の弾性素子１７２１－２として）塗布し、最後に接着剤の表面に別の質量素子１７２３－２を接着する。

いくつかの場合に、少なくとも２組の共振アセンブリが重ね合わせの方式で一体として直列接続される場合、より複雑な共振システムを構成することができ、該共振システムは、複数の共振モードを有し、すなわち、複数の共振周波数を有する。対応する共振周波数に、該共振システムは、振動ハウジング１７１３の振動エネルギーを吸収して、振動ハウジング１７１３の振動による音漏れを低減することができる。

上記で基本概念を説明してきたが、当業者にとっては、上記発明の開示は、単なる例として提示されているものに過ぎず、本明細書を限定するものではないことは明らかである。本明細書において明確に記載されていないが、当業者は、本明細書に対して様々な変更、改良及び修正を行うことができる。これらの変更、改良及び修正は、本明細書によって示唆されることが意図されているため、本明細書の例示的な実施例の趣旨及び範囲内にある。

さらに、本明細書の実施例を説明するために、本明細書において特定の用語が使用されている。例えば、「１つの実施例」、「一実施例」、及び／又は「いくつかの実施例」は、本明細書の少なくとも１つの実施例に関連した特定の特徴、構造又は特性を意味する。したがって、本明細書の様々な部分における「一実施例」又は「１つの実施例」又は「１つの代替的な実施例」の２つ以上の言及は、必ずしもすべてが同一の実施例を指すとは限らないことを強調し、理解されたい。また、本明細書の１つ以上の実施例における特定の特徴、構造又は特性は、適切に組み合わせられてもよい。

同様に、本明細書の実施例の前述の説明では、本明細書を簡略化して、１つ以上の発明の実施例への理解を助ける目的で、様々な特徴が１つの実施例、図面又はその説明にまとめられることがあることを理解されたい。しかしながら、このような開示方法は、特許請求される主題が各請求項で列挙されるよりも多くの特徴を必要とするという意図を反映するものとして解釈されるべきではない。実際に、実施例の特徴は、上記開示された単一の実施例のすべての特徴より少ない場合がある。

いくつかの実施例では、成分及び属性の数を説明する数字が使用されており、このような実施例を説明するための数字は、いくつかの例において修飾語「約」、「ほぼ」又は「概ね」によって修飾されるものであることを理解されたい。特に明記しない限り、「約」、「ほぼ」又は「概ね」は、上記数字が±２０％の変動が許容されることを示す。よって、いくつかの実施例では、明細書及び特許請求の範囲において使用されている数値パラメータは、いずれも個別の実施例に必要な特性に応じて変化し得る近似値である。いくつかの実施例では、数値データについては、規定された有効桁数を考慮すると共に、通常の丸め手法を適用するべきである。本明細書のいくつかの実施例では、その範囲を決定するための数値範囲及びデータは近似値であるが、具体的な実施例では、このような数値は可能な限り正確に設定される。

最後に、本明細書に記載の実施例は、単に本明細書の実施例の原理を説明するものであることが理解されたい。他の変形例も本明細書の範囲内にある可能性がある。したがって、限定するものではなく、例として、本明細書の実施例の代替構成は、本明細書の教示と一致するように見なされてもよい。よって、本明細書の実施例は、本明細書において明確に紹介して説明された実施例に限定されない。

１００ スピーカー
１１０ 振動アセンブリ
１２０ 制振アセンブリ
１３０ 固定アセンブリ
２１１ 振動素子
２１３ 振動ハウジング
２１３１ 振動パネル
２１３２ ハウジング側板

Claims (42)

1. 電気信号を機械的振動に変換する振動素子、及びユーザーの顔の皮膚に接触する振動ハウジングを含む振動アセンブリと、
   前記振動ハウジングに弾性的に接続された第１の弾性素子と、
   を含む、スピーカー。
2. 前記第１の弾性素子により前記振動ハウジングに接続され、前記第１の弾性素子に接続されて共振アセンブリを構成する質量素子をさらに含む、請求項１に記載のスピーカー。
3. 前記振動ハウジングは、前記ユーザーの顔の皮膚に接触する振動パネルを含み、前記第１の弾性素子は、前記振動パネルに弾性的に接続される、請求項２に記載のスピーカー。
4. 前記質量素子は、溝部材であり、前記振動素子は、少なくとも部分的に前記溝部材内に収容され、前記第１の弾性素子は、前記振動パネルと前記溝部材の内壁とを接続する、請求項３に記載のスピーカー。
5. 前記第１の弾性素子は、振動伝達シートである、請求項２～４のいずれか一項に記載のスピーカー。
6. 前記質量素子の質量と前記振動パネルの質量との比は、０．０４～１．２５の範囲内にある、請求項３又は４に記載のスピーカー。
7. 前記質量素子の質量と前記振動パネルの質量との比は、０．１～０．６の範囲内にある、請求項６に記載のスピーカー。
8. 前記振動アセンブリは、第１の周波数に第１の共振ピークを生成し、前記共振アセンブリは、第２の周波数に第２の共振ピークを生成し、前記第２の周波数と前記第１の周波数との比は、０．５～２の範囲内にある、請求項２に記載のスピーカー。
9. 前記振動アセンブリは、第１の周波数に第１の共振ピークを生成し、前記共振アセンブリは、第２の周波数に第２の共振ピークを生成し、前記第２の周波数と前記第１の周波数との比は、０．９～１．１の範囲内にある、請求項８に記載のスピーカー。
10. 前記第１の周波数及び前記第２の周波数は、いずれも５００Ｈｚより小さい、請求項８又は９に記載のスピーカー。
11. 前記第１の周波数より小さい周波数範囲内で、前記共振アセンブリの振幅は、前記振動ハウジングの振幅より大きい、請求項１０に記載のスピーカー。
12. 前記振動ハウジングは、振動パネルと、前記振動パネルに対向して設置されたハウジング背板とを含み、前記振動パネルは、前記ユーザーの顔の皮膚に接触し、前記質量素子は、前記第１の弾性素子により前記ハウジング背板に接続され、
    前記第１の弾性素子は、前記ハウジング背板の表面に設置され、前記第１の弾性素子と前記ハウジング背板との密着面積は、少なくとも１０ｍｍ^２より大きい、請求項２に記載のスピーカー。
13. 前記第１の弾性素子は、シリカゲル、プラスチック、接着剤、ウレタンフォーム、バネのうちの少なくとも１種を含む、請求項１２に記載のスピーカー。
14. 前記第１の弾性素子は、前記接着剤である、請求項１３に記載のスピーカー。
15. 前記接着剤のショア硬度は、３０～５０の範囲内にある、請求項１４に記載のスピーカー。
16. 前記接着剤の引張強度は、１ＭＰａ以上である、請求項１４に記載のスピーカー。
17. 前記接着剤の破断伸びは、１００％～５００％の範囲内にある、請求項１４に記載のスピーカー。
18. 前記接着剤と前記ハウジング背板との間の接着強度は、８ＭＰａ～１４Ｍｐａの範囲内にある、請求項１４に記載のスピーカー。
19. 前記接着剤を前記ハウジング背板の表面に塗布して形成された接着剤層の厚さは、５０μｍ～１５０μｍの範囲内にある、請求項１４に記載のスピーカー。
20. 前記接着剤と前記ハウジング背板との密着面積は、前記ハウジング背板の内壁の面積の１％～９８％を占める、請求項１４に記載のスピーカー。
21. 前記接着剤と前記ハウジング背板との密着面積は、１００ｍｍ^２～２００ｍｍ^２の範囲内にある、請求項２０に記載のスピーカー。
22. 前記接着剤と前記ハウジング背板との密着面積は、１５０ｍｍ^２である、請求項２１に記載のスピーカー。
23. 前記第１の弾性素子は、内部及び表面の少なくとも一方に空隙がある、請求項１３に記載のスピーカー。
24. 前記空隙に減衰充填物が充填される、請求項２３に記載のスピーカー。
25. 前記第１の弾性素子は、前記ウレタンフォームである、請求項１３に記載のスピーカー。
26. 前記ウレタンフォームの厚さは、０．６ｍｍ～１．８ｍｍの範囲内にある、請求項２５に記載のスピーカー。
27. 前記質量素子の質量と、前記振動パネル及び前記ハウジング背板の質量の和との比は、０．０４～１．２５の範囲内にある、請求項１２に記載のスピーカー。
28. 前記質量素子の質量と、前記振動パネル及び前記ハウジング背板の質量の和との比は、０．１～０．６の範囲内にある、請求項２７に記載のスピーカー。
29. 前記質量素子を製造する材料は、プラスチック、金属、複合材料のうちの少なくとも１種を含む、請求項１２に記載のスピーカー。
30. 前記共振アセンブリは、少なくとも２組あり、各組の前記共振アセンブリの前記第１の弾性素子は、いずれも前記ハウジング背板に接続され、隣接する２組の前記共振アセンブリは、所定の距離を隔てる、請求項１２に記載のスピーカー。
31. 前記共振アセンブリは、少なくとも２組あり、少なくとも２組の前記共振アセンブリは、前記第１の弾性素子の厚さ方向に沿って重ね合わせて設置され、隣接する２組の前記共振アセンブリの前記第１の弾性素子は、前記質量素子に接続される、請求項１２に記載のスピーカー。
32. 前記第１の弾性素子は、前記ハウジング背板の内壁に設置される、請求項２７～３１のいずれか一項に記載のスピーカー。
33. 前記第１の弾性素子は、振動膜を含み、前記質量素子は、前記振動膜の表面に密着された複合構造を含む、請求項３２に記載のスピーカー。
34. 前記複合構造は、コーン、アルミニウムシート又は銅シートのうちの少なくとも１種を含む、請求項３３に記載のスピーカー。
35. 前記振動ハウジングに放音孔が形成され、前記共振アセンブリの振動により生成された音声は、前記放音孔から外部に伝達される、請求項３３に記載のスピーカー。
36. 前記放音孔は、前記ハウジング背板に形成される、請求項３５に記載のスピーカー。
37. 前記第１の弾性素子は、前記ハウジング背板の外壁に設置される、請求項２７～３１のいずれか一項に記載のスピーカー。
38. 前記質量素子は、溝部材であり、前記振動ハウジングは、少なくとも部分的に前記溝部材内に収容され、前記第１の弾性素子は、前記振動ハウジングの外壁と前記溝部材の内壁とを接続し、前記溝部材の内壁と前記振動ハウジングの外壁との間に放音通路が形成される、請求項３７に記載のスピーカー。
39. 機能素子をさらに含み、前記質量素子は、前記機能素子に接続される、請求項３２に記載のスピーカー。
40. 前記機能素子は、電池、プリント回路基板を含む、請求項３９に記載のスピーカー。
41. 前記振動アセンブリは、第２の弾性素子をさらに含み、前記振動素子は、前記第２の弾性素子により前記機械的振動を前記振動ハウジングに伝達する、請求項１に記載のスピーカー。
42. 前記第２の弾性素子は、前記振動ハウジングに固定的に接続された振動伝達シートである、請求項４１に記載のスピーカー。

Images