JP2023528704A - タッチ構造、タッチディスプレイパネル及び電子装置 - Google Patents

Abstract

タッチ構造、タッチディスプレイパネル及び電子装置を提供する。該タッチ構造は複数の第１タッチサブ電極と複数の第２タッチサブ電極とを含む。隣接する第１・第２タッチサブ電極との境界領域に位置する複数の第１金属線はそれぞれ複数のスペースを含み、該複数のスペースのそれぞれはそれを含む第１金属線を２つの第１金属線セグメントに分割し、それにより、隣接する第１・第２タッチサブ電極は絶縁され、複数のスペースは１つの第１線上に位置する複数の第１スペースを含み、第１スペースはそれぞれ該第１線と交差する複数の第１金属線上に位置し、該第１線はほぼ特定方向に沿って延伸し、少なくとも２つの第１スペース間には少なくとも１つの第１金属線が存在し、該第１金属線のそれぞれは該第１直線と交差し、且つ該少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは該第１線との交差部にスペースが存在しない。該タッチ構造は優れたシャドウ防止効果を有する。

Description

本開示の実施例はタッチ構造、タッチディスプレイパネル及び電子装置に関する。

タッチ機能を有するユーザーインタフェースは、たとえば表示装置のようなさまざまな電子装置に幅広く適用されている。タッチ機能を実現するためのタッチ構造はタッチ電極構造を含み、タッチ電極構造の設置はユーザーエクスペリエンスに影響を与える重要な要素である。

本開示の少なくとも１つの実施例はタッチ構造を提供し、第１金属メッシュ層を含み、前記第１金属メッシュ層は複数の第１金属線により定義される複数の第１金属メッシュを含み、前記第１金属メッシュは多角形であり、前記第１金属メッシュ層は第１方向に沿って設置される複数の第１タッチサブ電極及び複数の第１接続電極を含み、前記複数の第１タッチサブ電極と複数の第１接続電極とは交互に１つずつ配置され且つ順に電気的に接続され、前記第１方向に沿って延伸する第１タッチ電極が形成され、前記第１金属メッシュ層はさらに第２方向に沿って順に設置され且つ互いに間隔をおいて配置された複数の第２タッチサブ電極を含み、前記第１方向は前記第２方向と交差し、隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極との境界領域に位置する複数の第１金属線はそれぞれ複数のスペースを含み、前記複数のスペースのそれぞれは、それを含む第１金属線を２つの第１金属線セグメントに分割し、前記２つの第１金属線セグメントのうちの一方は前記第１タッチサブ電極に属し、他方は前記第２タッチサブ電極に属し、それにより、隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極とは絶縁され、前記複数のスペースは１つの第１線上に位置する複数の第１スペースを含み、前記複数の第１スペースのそれぞれは前記第１線と交差する複数の第１金属線上に位置し、前記第１線はほぼ特定方向に沿って延伸し、少なくとも２つの第１スペースの間には少なくとも１つの第１金属線が存在し、前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第１線と交差し、且つ前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第１線との交差部にスペースが存在しない。

いくつかの例では、前記第１線は第１直線であり、且つ前記複数の第１スペースはそれぞれ前記第１直線と直交する複数の第１金属線上に位置する。

いくつかの例では、前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第１直線と直交する。

いくつかの例では、前記第１線は前記第１方向に沿って延伸する。

いくつかの例では、前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれの第１金属線の一端と直接に接続されたすべての第１金属線はいずれもスペースがあり、それにより、前記隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極とは絶縁される。

いくつかの例では、前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれの第１金属線の一端と直接に接続された前記すべての第１金属線は、前記第１方向と平行でもなく、垂直でもない。

いくつかの例では、前記複数のスペースのそれぞれは、それを含む第１金属線の中部に位置する。

いくつかの例では、前記複数の第１金属メッシュのそれぞれは六角形である。

いくつかの例では、前記複数の第１タッチサブ電極又は前記複数の第２タッチサブ電極のそれぞれの内部の複数の第１金属線はそれぞれ複数のスペースを含み、前記複数のスペースのそれぞれは、それを含む第１金属線を２つの第１金属線セグメントに分割し、前記２つの第１金属線セグメントはいずれも前記第１タッチサブ電極又は前記第２タッチサブ電極に属する。

いくつかの例では、前記第１タッチサブ電極又は前記第２タッチサブ電極の内部に位置する複数のスペースは１つの第２直線上に位置する複数の第２スペースを含み、前記複数の第２スペースはそれぞれ前記第２直線と直交する複数の第１金属線上に位置し、少なくとも２つの第２スペースの間には少なくとも１つの第１金属線が存在し、前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第２直線と交差し、且つ前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第２直線との交差部にスペースが存在しない。

いくつかの例では、前記第１金属メッシュ層はさらにダミー電極を含み、少なくとも１つの第２タッチサブ電極は透かし領域を含み、前記ダミー電極は前記透かし領域内に位置し、前記少なくとも１つの第２タッチサブ電極から絶縁して設置され、前記第２タッチサブ電極と前記ダミー電極との境界領域に位置する複数の第１金属線はそれぞれ複数のスペースを含み、前記複数のスペースのそれぞれは、それを含む第１金属線を２つの第１金属線セグメントに分割し、前記２つの第１金属線セグメントのうちの一方は前記第２タッチサブ電極に属し、他方は前記ダミー電極に属し、それにより、前記第２タッチサブ電極と前記ダミー電極とは絶縁され、前記複数のスペースは、１つの第３直線上に位置し、前記第３直線と交差する複数の第１金属線上にそれぞれ位置する複数の第３スペースを含み、少なくとも２つの第３スペースの間には少なくとも１つの第１金属線が存在し、前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第３直線と交差し、且つ前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第３直線との交差部にスペースが存在しない。

いくつかの例では、前記第１金属メッシュ層は前記第２方向に沿って設置される複数の第１タッチ電極を含み、少なくとも１つの第１金属メッシュは、互いに絶縁される３つのタッチサブ電極にそれぞれ属し、互いに絶縁される３つの第１金属メッシュ部分を含み、前記３つのタッチサブ電極は、前記第２方向に隣接する２つの第１タッチサブ電極及び前記２つの第１タッチサブ電極の間に位置する１つの第２タッチサブ電極、又は前記第１方向に隣接する２つの第２タッチサブ電極及び前記２つの第２タッチサブ電極の間に位置する１つの第１タッチサブ電極を含む。

いくつかの例では、前記３つの第１金属メッシュ部分は、前記少なくとも１つの金属メッシュのそれぞれの、３つの辺上にそれぞれ位置する３つの第１金属線における３つのスペースによって互いに絶縁され、各スペースはそれを含む第１金属線を間隔をおいて設置される２つの第１金属線セグメントに分離する。

いくつかの例では、前記少なくとも１つの第１金属メッシュは、１つの第１金属線を共有する２つの第１金属メッシュを含み、前記共有される第１金属線にはスペースがあり、且つ前記スペースにより分離された２つの第１金属線セグメントを含む。

いくつかの例では、前記タッチ構造はさらに第２金属メッシュ層を含み、前記第１金属メッシュ層と前記第２金属メッシュ層は、前記第１金属メッシュ層と前記第２金属メッシュ層との間に位置する絶縁層によって分離され、前記第２金属メッシュ層は、複数の第２金属線により定義される多角形の複数の第２金属メッシュを含み、前記第２金属メッシュ層は互いに間隔をおいて設置される複数の第２接続電極を含み、前記複数の第２接続電極のそれぞれは前記絶縁層中の複数のビアによって隣接する第２タッチサブ電極と電気的に接続され、それにより隣接する第２タッチサブ電極が電気的に接続されて、前記第２方向に延伸する第２タッチ電極が形成される。

いくつかの例では、前記第２タッチサブ電極における少なくとも２つの第１金属メッシュにおける複数の第１金属線の前記第２金属メッシュ層での正投影は、それぞれ前記複数の第２接続電極のそれぞれにおける少なくとも２つの第２金属メッシュにおける複数の第２金属線と重なっており、それにより、前記少なくとも２つの第１金属メッシュは前記少なくとも２つの第２金属メッシュと重なっている複数の頂点を有し、前記複数の頂点は複数の接続頂点を含み、前記複数のビアはそれぞれ前記複数の接続頂点に位置する。

いくつかの例では、前記複数の接続頂点のそれぞれに隣接する頂点のうち、多くとも１つの頂点が接続頂点である。

いくつかの例では、前記複数の第２接続電極のそれぞれは少なくとも２つの第１接続線を含み、前記少なくとも２つの第１接続線のそれぞれは先頭と最後尾とが順に接続される複数の第２金属線を含み、前記少なくとも２つの第１接続線のそれぞれの両端はそれぞれ１つの前記ビアによって前記第１金属メッシュの接続頂点と電気的に接続される。

いくつかの例では、複数の第１金属メッシュは第１方向及び第２方向に沿って並んで配置され、前記第１方向と前記第２方向とは交差し、前記複数の第１金属メッシュのそれぞれはいずれも六角形であり、各第１金属メッシュの最も長い辺の延伸方向は互いに平行であり、且ついずれも前記第２方向に沿う。

いくつかの例では、各第１金属メッシュに対応する画素開口領域の画素開口領域輪郭はいずれも六角形であり、前記各第１金属メッシュの６つの辺は、対応する画素開口領域輪郭の６つの辺とそれぞれ平行であり、隣接する２つの画素開口領域輪郭の互いに近接する２つの辺は互いに平行であり、且つそれらの間には１つの第１金属線が設置され、隣接する２つの画素開口領域輪郭の互いに近接する２つの辺の前記ベース基板での正投影はいずれも前記第１金属線の前記ベース基板での正投影と平行であり、且つ前記第１金属線の前記ベース基板での正投影との間隔とは同じである。

いくつかの例では、前記第１金属線の平均線幅及び隣接する２つの画素開口領域輪郭の間隔は、

という関係を満たし、Ｘは前記第１金属線の平均線幅であり、ＰＤＬＧＡＰｍａｘとＰＤＬＧＡＰｍｉｎはそれぞれ隣接する２つの画素開口領域輪郭の間隔の最大値と最小値である。

本開示の少なくとも１つの実施例はさらに、ベース基板と、前記ベース基板に積層して設置された表示構造及び上記タッチ構造と、を含むタッチディスプレイパネルを提供する。

いくつかの例では、前記表示構造は複数のサブ画素を含み、前記複数のサブ画素のそれぞれは発光素子と、前記発光素子を露出する画素開口領域と、を含み、前記複数の第１金属線と前記複数の第２金属線の前記ベース基板での正投影はいずれも前記複数のサブ画素の複数の画素開口領域の前記ベース基板での正投影外に位置する。

いくつかの例では、少なくとも１つの第１金属メッシュのメッシュ孔の前記ベース基板での正投影は、隣接する２つのサブ画素の２つの画素開口領域の前記ベース基板での正投影を被覆し、前記隣接する２つのサブ画素は第１サブ画素であり、同じ第１原色の光を発光するように構成され、前記２つの画素開口領域の中心距離は、同じ他の原色の光を発光する２つのサブ画素の２つの画素開口領域の中心距離未満である。

本開示の少なくとも１つの実施例はさらに、上記タッチ構造又は上記タッチディスプレイパネルを含む電子装置を提供する。

本開示の実施例の技術案を明確に説明するために、以下、実施例又は関連技術の説明において使用される図面を簡単に説明し、明らかなように、以下の説明における図面は本開示のいくつかの実施例のみに関し、本開示を限定するものではない。
図１Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示構造の画素配置の模式図である。 図１Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係る表示構造の模式図である。 図１Ｃは図１Ｂの断面線Ａ－Ａ’に沿う断面図である。 図１Ｄは本開示の別の実施例に係る表示構造の模式図である。 図２は本開示の別のいくつかの実施例に係る表示構造の画素配置の模式図である。 図３Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図１である。 図３Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図２である。 図４Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図３である。 図４Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図３である。 図５Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図４である。 図５Ｂは図５Ａの断面線Ｂ－Ｂ’に沿う断面図である。 図５Ｃは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図５である。 図５Ｄは図５Ａの断面線Ｄ－Ｄ’に沿う断面図である。 図５Ｅは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図６である。 図６Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図７である。 図６Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図８である。 図７Ａは金属線のスペース設計の模式図である。 図７Ｂは本開示の実施例に係るタッチ構造のシャドウ防止設計のシミュレーション図である。 図８は本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図９である。 図９は本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図１０である。 図１０は本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造の模式図である。 図１１は本開示の少なくとも１つの実施例に係る電子装置の模式図である。

以下において図面を参照しながら、本開示の実施例の技術案を明確で、完全に説明し、図面において示されて以下の説明において詳細に説明される非限定的で例示的な実施例を参照しながら、本開示の例示的な実施例、それらの複数の特徴及び有利な詳細をより完全に説明する。なお、図に示される特徴は必ずしも縮尺に応じて描画されるものではない。本開示は、本開示の例示的な実施例を曖昧にしないように、既知の材料、ユニット及びプロセス技術についての説明を省略している。与えられる例は本開示の例示的な実施例の実施への理解を容易にすること、及び当業者が例示的な実施例を実施することを可能にすることのみを目的とする。したがって、それらの例は本開示の実施例の範囲を限定するものではないと理解されるべきである。

特に定義されていないかぎり、本開示において使用される技術用語又は科学用語は当業者が理解できる通常の意味であるべきである。本開示に使用される「第１」、「第２」及び類似する用語は、いかなる順序、数量又は重要性も示さず、異なる構成要素を区別するためにのみ使用される。また、本開示の各実施例において、同じ又は類似する符号は同じ又は類似する部材を示す。

有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイパネルは、自己発光、高コントラスト、低エネルギー消費量、広い視野角、速い応答速度、フレキシブルパネルへの適用可能性、広い適用温度範囲、簡単な製造等の特徴を持っているため、高い将来性が期待されている。ユーザーの多様なニーズを満たすために、ディスプレイパネルに、タッチ機能、指紋認識機能等の複数種の機能を統合することは需要な意味を持っている。たとえば、ＯＬＥＤディスプレイパネルにオンセル（ｏｎ－ｃｅｌｌ）タッチ構造を形成することは１つの実現形態であり、該形態においてはタッチ構造をＯＬＥＤディスプレイパネルのパッケージフィルム上に形成することで、ディスプレイパネルのタッチ機能を実現する。

たとえば、相互静電容量式タッチ構造は複数のタッチ電極を含み、該複数のタッチ電極は異なる方向に延伸するタッチ駆動電極及びタッチ感知電極を含み、タッチ駆動電極とタッチ感知電極は互いに交差する箇所にタッチ検知用の相互静電容量を形成する。タッチ駆動電極は励起信号（タッチ駆動信号）を入力することに用いられ、タッチ感知電極はタッチ検知信号を出力することに用いられる。たとえば縦方向に延伸するタッチ駆動電極に励起信号を入力し、たとえば横方向に延伸するタッチ感知電極からタッチ検知信号を受信することにより、横方向電極と縦方向電極の結合点（たとえば交差点）の静電容量値を反映する検出信号を得ることができる。指が静電容量式画面にタッチすると、タッチポイント付近のタッチ駆動電極とタッチ感知電極との間の結合に影響を与え、それにより２つの電極の交差点での相互静電容量の値が変化し、それによりタッチ検知信号が変化する。タッチ検知信号に基づくタッチパネルの２次元静電容量変化量のデータに基づき、タッチポイントの座標を計算することができる。

タッチ電極は金属メッシュ（Ｍｅｔａｌ Ｍｅｓｈ）パターンにより形成されており、金属メッシュは優れた延性及び柔軟性を有するため、タッチ電極の耐曲げ性及び加工性が向上し、柔軟な電子用途に適用できる。

たとえば、該金属メッシュで形成されたタッチ電極をディスプレイパネルに統合する場合、金属メッシュ中の金属線はディスプレイパネルの画素開口領域の外部に設置する必要があり、それにより金属線の遮光による画素開口率の低下を回避する。たとえば、金属メッシュ中の金属線は画素開口領域の間の画素間隔領域に対応して設置され、金属メッシュ中のメッシュ孔は画素開口領域と１対１で対応して設置され、それにより各サブ画素の発光素子が露出される。

発明者は、たとえば、ディスプレイパネルにおける各サブ画素の間隔が必ずしも均一ではなく、２つのサブ画素の間隔が近い場合、該２つのサブ画素の間に対応して設置された金属線は該サブ画素の画素開口領域に近くなり、それにより該２つのサブ画素の表示機能に悪影響を与えやすくなり、たとえば、斜めから見る場合、サブ画素から放出された光を遮断し、サブ画素から放出された光を反射してクロスカラー等の問題が発生する等が挙げられる。また、該サブ画素の画素開口領域の面積が小さい場合、該悪影響は著しくなる。

本開示の少なくとも１つの実施例はタッチディスプレイパネルを提供し、ベース基板と、前記ベース基板に積層して設置された表示構造及びタッチ構造と、を含み、少なくとも１つの第１金属メッシュのそれぞれのメッシュ孔の前記ベース基板での正投影は隣接する２つのサブ画素の２つの画素開口領域の前記ベース基板での正投影を被覆し、前記隣接する２つのサブ画素は第１サブ画素であり、同じ第１原色の光を発光するように構成され、前記２つの第１サブ画素の２つの画素開口領域の中心距離は同じ他の原色の光を発光する２つのサブ画素の２つの画素開口領域の中心距離未満である。

ただし、上記「中心」とは、ベース基板と平行である該画素開口領域の平面形状の幾何学的中心を指す。

間隔が近い２つのサブ画素の画素開口領域が同一のメッシュ孔を共有し、すなわち、該２つの画素開口領域の間の金属線を除去するように設置することにより、金属メッシュにおける金属線から画素開口領域までの距離が十分であり、それにより金属線から画素開口領域までの距離が短いことに起因する表示への悪影響が回避され、表示効果が効果的に向上する。

該２つの隣接するサブ画素は同じ色の光を発光するため、クロスカラー問題を引き起こすことなく両者の画素開口領域の距離を小さくすることができ、また、たとえば、精密金属マスク（ＦＭＭ）蒸着プロセスで有機発光ダイオードを製造する場合、１つの蒸着孔によって該２つのサブ画素の発光層を形成できるため、製造プロセスの難度が低下する。たとえば、該２つのサブ画素の発光層は互いに一体に接続される構造である。

たとえば、該２つのサブ画素の画素開口領域の面積は同じであり、且つ他の原色の光を発光するサブ画素の画素開口領域の面積未満である。

表示解像度を向上させるために、通常の赤色、緑色、青色のサブ画素を変更して１つの画素モードを簡単に定義し、より少ないサブ画素数で、同じ画素解像度による表示能力をシミュレートして実現することができ、それにより製造プロセスの難度及び製造コストを低減させる。たとえば、いくつかの画素の配置において、画素構造は複数の第１サブ画素、複数の第２サブ画素及び複数の第３サブ画素を含み、第１サブ画素は第１原色の光を発光するように構成され、第２サブ画素は第２原色の光を発光するように構成され、第３サブ画素は第３原色の光を発光するように構成される。各画素ユニットは１つの第１サブ画素を含み、該第１原色とは異なる光を発光する各サブ画素、すなわち、各第２サブ画素及び各第３サブ画素はそれぞれ少なくとも２つの画素ユニットによって共有され、各画素ユニットはフルカラーの光を発光するように構成される。各画素ユニットはそれぞれ１つの第１サブ画素を含むため、該第１サブ画素の密度は最も高い。

各画素ユニットにおける第２サブ画素及び第３サブ画素は隣接する画素ユニットによって共有されるため、本発明の実施例の画素ユニットは厳密な意味での画素ユニット、すなわち完全な１つの第１サブ画素、１つの第２サブ画素、１つの第３サブ画素で１つの画素を定義するものではなく、従って、該画素ユニットを仮想画素ユニットとも呼ぶ。

たとえば、複数の画素ユニットは第１方向及び第２方向にアレイ状に配置され、第１方向及び第２方向は異なる方向であり、たとえば互いに直交する。たとえば、画素アレイの第１方向、及び画素アレイの第２方向において、サブ画素の密度はいずれも画素ユニットの密度の１．５倍である。

たとえば、人間の目による異なる色のサブ画素の解像度の違いを利用して、異なる画素同士は特定の位置での解像度に敏感ではない色のサブ画素を共有することができる。たとえば、第１原色は緑色であり、第２原色は赤色であり、第３原色は青色である。

たとえば、人間の目の生理学的構造に基づき、人間の目の解像度は、人間の目の網膜中の輝度に敏感な桿体視細胞及び色に敏感な錐体視細胞の密度によって決定される。３種の原色のうち、短波長の青色に敏感な錐体細胞の密度が最も低く、次に赤色であり、そして青色及び赤色の輝度効果（輝度に敏感な桿体細胞に対する刺激）は緑色よりもはるかに低いため、青色、赤色サブ画素に対する人間の目の感度は緑色サブ画素に対する感度よりも大幅に低いことを引き起こす。所定の画素解像度下で、人間の目は画素の輝度中心位置を識別できて、通常の色彩感覚を持っているが、画素スケールで青色又は赤色サブ画素の位置又は境界を識別できず、従って隣接する画素同士が隣接する青色、赤色サブ画素をある程度共有することを可能にする。

たとえば、本開示のサブ画素は発光素子と１対１で対応する画素構造であり、独立した画素駆動回路を有する。

たとえば、該タッチディスプレイパネルとは、液晶ディスプレイパネル、有機発光ダイオードディスプレイパネル、量子ドット発光ダイオードディスプレイパネル又は電子ペーパーディスプレイパネル等であってもよく、本開示の実施例はディスプレイパネルのタイプについて限定しない。

以下、該第１原色が緑色であり、該タッチディスプレイパネルが有機発光ダイオードディスプレイパネルであることを例として、本開示の実施例に係るタッチディスプレイパネルを例示的に説明するが、本開示の実施例はこれに制限されない。

図１Ａは本開示の一実施例に係る画素配置の模式図を示す。図１Ａに示すように、該画素配置構造は複数のサブ画素を含み、複数のサブ画素は第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に配置される。第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２は異なる方向であり、たとえば互いに直交する。複数のサブ画素は複数の第１サブ画素、複数の第２サブ画素及び複数の第３サブ画素を含み、たとえば、第１サブ画素は緑色（Ｇ）サブ画素１１であり、第２サブ画素は赤色（Ｒ）サブ画素１２であり、第３サブ画素は青色（Ｂ）サブ画素１３であり、各画素ユニット１０は１つの緑色サブ画素１１を含み、各赤色サブ画素１２及び各青色サブ画素１３はそれぞれ隣接する２つの画素ユニット１０によって共有され、したがって画素ユニット１０の境界も非常にぼやけている。本開示の実施例は画素ユニット１０の形状について限定せず、図１Ａ及び図１Ｂにおいてそれぞれ破線の円で該画素ユニット１０を例示的に示す。複数の画素ユニット１０は第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿ってアレイ状に配置される。

たとえば、図１Ａに示すように、該複数の緑色サブ画素１１は２つずつ隣接して対として設置され、隣接する緑色サブ画素の間隔は他の同じ色の光を発光する２つのサブ画素の間隔未満であり、すなわち、赤色サブ画素１２と青色サブ画素１３との間隔未満であり、緑色サブ画素１１と赤色サブ画素１２との間隔未満であり、及び緑色サブ画素１１と青色サブ画素１３との間隔未満である。たとえば、一対の緑色サブ画素１１は該第２方向Ｄ２に沿って設置される。

たとえば、第２方向Ｄ２に隣接する２つの緑色サブ画素対の間には１つの赤色サブ画素１２及び１つの青色サブ画素１３が設置され、該赤色サブ画素１２及び該青色サブ画素１３は該第１方向Ｄ１に沿って設置される。

図１Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチディスプレイパネルを示し、該タッチディスプレイパネルの表示構造は図１Ａに示される画素配置構造を用い、図１Ｃは図１Ｂの断面線Ａ－Ａ’に沿う断面図である。

図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、該タッチディスプレイパネル２０はベース基板２１と、該ベース基板２１上に積層して設置された表示構造３０及びタッチ構造４０と、を含み、タッチ構造４０は表示構造３０上に位置し、且つ使用過程においてユーザー側に近接している。

たとえば、たとえば該タッチディスプレイパネルはＯＬＥＤディスプレイパネルであり、表示構造３０は複数のサブ画素を含み、該複数のサブ画素は上記緑色サブ画素１１、赤色サブ画素１２及び青色サブ画素１３を含む。各サブ画素は発光素子２３及び該発光素子２３が発光するように駆動する画素駆動回路を含む。本開示の実施例は画素駆動回路のタイプ及び具体的な構成要素について制限せず、たとえば、該画素駆動回路は電流駆動型であってもよく電圧駆動型であってもよく、２Ｔ１Ｃ（すなわち２つのトランジスタ及び１つのコンデンサ、該２つのトランジスタは駆動トランジスタ及びデータ書込みトランジスタを含む）駆動回路であってもよく、２Ｔ１Ｃを基としてさらに補償回路（補償トランジスタ）、発光制御回路（発光制御トランジスタ）、リセット回路（リセットトランジスタ）等を含む駆動回路であってもよい。

明瞭にするために、図１Ｃは該画素駆動回路中の該発光素子２３と直接電気的に接続される第１トランジスタ２４のみを示し、該第１トランジスタ２４は駆動トランジスタであってもよく、飽和状態で動作しかつ発光素子２３が発光するように駆動する電流の大きさを制御するように構成される。たとえば、該第１トランジスタ２４は発光制御トランジスタであってもよく、発光素子２３が発光するように駆動する電流が流れるかどうかを制御することに用いられる。本開示の実施例は第１トランジスタの具体的なタイプについて制限しない。

たとえば、発光素子２３は有機発光ダイオードであり、第１電極２３１、発光層２３３及び第２電極２３２を含む。第１電極２３１と第２電極２３２のうちの一方は陽極であり、他方は陰極であり、たとえば、第１電極２３１は陽極であり、第２電極２３２は陰極である。たとえば、発光層２３３は有機発光層又は量子ドット発光層である。たとえば、発光素子２３は、発光層２３３に加えて、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層等の補助機能層をさらに含んでもよい。たとえば、発光素子２３は上部発光構造であり、第１電極２３１は反射性を有し、第２電極２３２は透過性又は半透過性を有する。たとえば、第１電極２３１は高仕事関数の材料であり陽極として使用され、たとえばＩＴＯ／Ａｇ／ＩＴＯ積層構造であり、第２電極２３２は低仕事関数の材料であり陰極として使用され、たとえば半透過な金属又は金属合金材料であり、たとえばＡｇ／Ｍｇ合金材料である。

第１トランジスタ２４はゲート２４１、ゲート絶縁層２４２、活性層２４３、第１極２４４及び第２極２４５を含み、該第２極２４５は発光素子２３の第１電極２３１と電気的に接続される。本開示の実施例は第１トランジスタ２４のタイプ、材料、構造について制限せず、たとえばトップゲート型、ボトムゲート型等であってもよく、第１トランジスタ２４の活性層２４３はアモルファスシリコン、ポリシリコン（低温ポリシリコン及び高温ポリシリコン）、酸化物半導体（たとえば、インジウムガリウムスズ酸化物（ＩＧＺＯ））等であってもよく、且つ第１トランジスタ２４はＮ型又はＰ型であってもよい。

本開示の実施例において使用されるトランジスタはいずれも薄膜トランジスタ又は電界効果トランジスタ又は同じ特性を有する他のスイッチングデバイスであってよく、本開示の実施例において薄膜トランジスタを例として説明する。ここで使用されるトランジスタのソース、ドレインは構造で対称的であってもよく、従ってそのソース、ドレインは構造上に区別しなくてもよい。本開示の実施例では、トランジスタのゲート以外の２つの極を区別するために、一方は第１極であり、他方は第２極であると直接説明する。

図１Ｂ及び図１Ｃに示すように、該表示構造３０はさらに画素画定層３２を含み、該画素画定層３２は該発光素子２３の第１電極２３１上に設置され、複数の開口３２０が形成され、それぞれ複数のサブ画素の第１電極２３１を露出し、それにより各サブ画素の画素開口領域が定義され、サブ画素の発光層は該画素開口領域に形成され、第２電極２３２は共通電極として形成され（すなわち複数のサブ画素によって共有される）、画素画定層３２は該緑色サブ画素１１（第１サブ画素）の画素開口領域１１０、赤色サブ画素１２（第２サブ画素）の画素開口領域１２０、及び青色サブ画素１３（第３サブ画素）の画素開口領域１３０を含む。

タッチ構造４０は第１金属メッシュ層５０を含み、第１金属メッシュ層５０は複数の第１金属線５１により定義される複数の第１金属メッシュ５２を含み、複数の第１金属線５１のベース基板２１での正投影は複数のサブ画素の画素開口領域のベース基板２１での正投影外に位置し、すなわち、画素開口領域の間の画素分離領域のベース基板２１での正投影内に位置し、該画素分離領域は該画素画定層３２の非開口領域３２１である。該画素分離領域は複数のサブ画素の画素開口領域を分離し、各サブ画素の発光層を分離することで、クロスカラーを防止することに用いられる。

図１Ｂに示すように、少なくとも１つの第１金属メッシュ５２のメッシュ孔５２０のベース基板２１での正投影は隣接する２つの緑色サブ画素１１（すなわち１つの緑色サブ画素対）の２つの画素開口領域１１０のベース基板での正投影を被覆し、すなわち該２つの画素開口領域１１０の間には第１金属線５１が対応して設置されていない。

図１Ｂに示すように、該隣接する２つの緑色サブ画素１１の画素開口領域１１０の中心距離Ｓ１は同じ他の原色の光を発光する２つのサブ画素の２つの画素開口領域の中心距離未満である。たとえば、該隣接する２つの緑色サブ画素１１の画素開口領域１１０の中心距離Ｓ１は隣接する２つの赤色サブ画素１２の画素開口領域１２０の中心距離Ｓ２未満、又は２つの青色サブ画素１３の画素開口領域１３０の中心距離Ｓ３未満である。

たとえば、該隣接する２つの緑色サブ画素１１の画素開口領域１１０の中心距離はいずれかの緑色サブ画素１１の画素開口領域１１０と、隣接する他の色のサブ画素の画素開口領域との中心距離未満である。図１Ｂに示すように、隣接する２つの緑色サブ画素１１の画素開口領域１１０の中心距離は緑色サブ画素１１の画素開口領域１１０と、隣接する赤色サブ画素１２の画素開口領域１２０との中心距離Ｓ４未満であり、緑色サブ画素１１の画素開口領域１１０と、隣接する青色サブ画素１３の画素開口領域１３０との中心距離Ｓ５未満である。

たとえば、図１Ｂに示すように、該第１金属メッシュ５２に直接に接続される他の第１金属メッシュ５２のメッシュ孔５２０のベース基板２１での正投影はいずれも１つのサブ画素の画素開口領域のベース基板での正投影のみを被覆する。なぜなら、該緑色サブ画素対に隣接するサブ画素はいずれも他の色のサブ画素であるからであり、該他の色のサブ画素の画素開口領域と、それに隣接するサブ画素の画素開口領域との間隔は大きく、その画素開口領域は第１金属メッシュ５２と１対１で対応して設置されることで、タッチ電極の密度を向上させ、それによりタッチの感度を向上させることができる。

たとえば、精密金属マスク（ＦＭＭ）蒸着プロセスで有機発光ダイオードを製造する場合、１つの蒸着孔によって該２つのサブ画素の発光層を形成でき、それにより製造プロセスの難度を低下させる。

図１Ｂに示すように、複数の第１金属メッシュ５２は第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿って配置される。たとえば、各第１金属メッシュ５２はいずれも多角形であり、たとえば六角形であり、各第１金属メッシュ５１はいずれも第２方向Ｄ２に沿って延伸し対向する２つの辺を含み、該２つの辺の長さは同じであってもよく又は異なってもよく、該２つの辺は該第１金属メッシュ５２の最も長い辺を含み、すなわち各第１金属メッシュの最も長い辺はいずれも第２方向Ｄ２と平行である。たとえば、該第１金属メッシュ５２の６つの辺は互いに対向する３対の辺を含み、たとえば、互いに対向する各対の辺は互いに平行し、またたとえば、該第２方向Ｄ２と平行な一対の辺を除き、互いに対向する２対の辺は互いに平行ではない。

図１Ｂに示すように、たとえば、緑色サブ画素１１、赤色サブ画素１２及び青色サブ画素１３の画素開口領域の形状はいずれも多角形であり、たとえば、赤色サブ画素１２及び青色サブ画素１３の画素開口領域の形状はいずれも六角形であり、緑色サブ画素１１の画素開口領域の形状は五角形である。

図１Ｂにおいては、破線で各第１金属メッシュ５２に対応する画素開口領域（すなわち該第１金属メッシュのメッシュ孔によって被覆される画素開口領域）の画素開口領域輪郭が示される。たとえば、対として設置される２つの緑色サブ画素１１の画素開口領域１１０は第２方向に並列に設置され、１つの第１金属メッシュ５２のメッシュ孔５２０を共有し、該２つの画素開口領域１１０の外郭は第１画素開口領域輪郭１１５と呼ばれ、赤色サブ画素の画素開口領域輪郭は第２画素開口領域輪郭１２５であり、第３サブ画素の画素開口領域輪郭は第３画素開口領域輪郭１３５であり、該第１画素開口領域輪郭１１５、第２画素開口領域輪郭１２５、第３画素開口領域輪郭１３５はいずれも六角形であり且つ２つずつ隣接する。

たとえば、各第１金属メッシュの６つの辺は対応する画素開口領域輪郭の６つの辺とそれぞれ平行である。

たとえば、隣接する２つの画素開口領域輪郭の互いに近接する２つの辺は互いに平行であり、且つそれらの間には１つの第１金属線５１が設置され、隣接する２つの画素開口領域輪郭の互いに近接する２つの辺のベース基板２１での正投影はいずれも該第１金属線５１のベース基板５１での正投影と平行であり、且つ該第１金属線５１のベース基板２１での正投影との間隔とは同じであり、すなわち、隣接する２つの画素開口領域の間の第１金属線５１は該２つの画素開口領域輪郭の隙間の中間位置に位置し、該第１金属線５１と該２つの画素開口領域との最小距離（該画素開口領域に最も近い該第１金属線の辺との距離）は同じである。このように設置すると、該第１金属線と該２つの画素開口領域のいずれかとの距離が近すぎることに起因する該画素開口領域の光への悪影響を回避でき、また、このように設置すると、該第１金属線による該２つの画素開口領域の光への影響は同じであり、それにより表示の均一性が向上する。

説明の便宜上、隣接する２つの画素開口領域輪郭の互いに平行であり且つ近い２つの辺のベース基板２１での正投影間の距離は該隣接する２つの画素開口領域輪郭の間隔（ＰＤＬ ＧＡＰ）と呼ばれる。

たとえば、図１Ｂに示すように、第１方向Ｄ１に、隣接する第２画素開口領域輪郭１２５と第３画素開口領域輪郭１３５との間隔ｔ１、隣接する第２画素開口領域輪郭１２５と第１画素開口領域輪郭１１５との間隔ｔ２、隣接する第１画素開口領域輪郭１１５と第３画素開口領域輪郭１３５のベース基板での正投影の間隔ｔ３は同じ又はほぼ同じである。たとえば、ｔ１は２３ミクロンであり、ｔ２は２２．８ミクロンであり、ｔ３は２３ミクロンである。

たとえば、図１Ｂに示すように、第２方向Ｄ２と平行でもなく垂直でもない傾斜方向に、隣接する第２画素開口領域輪郭１２５と第１画素開口領域輪郭１１５との間隔ｋ２と、隣接する第３画素開口領域輪郭１３５と第１画素開口領域輪郭１１５との間隔ｋ３はほぼ同じであり、且つｔ１、ｔ２、ｔ３とほぼ同じである。たとえば、第２方向Ｄ２と平行でもなく垂直でもない傾斜方向に隣接する第２画素開口領域輪郭１２５と第３画素開口領域輪郭１３５との間隔ｋ１は画素開口領域輪郭の間隔の最大値（ＰＤＬＧＡＰｍａｘ）であり、すなわち該間隔ｋ１は他の隣接する２つの画素開口領域輪郭の間隔（ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｋ２、ｋ３のいずれか）よりも大きい。たとえば、第１方向Ｄ１に隣接する第２画素開口領域輪郭１２５と第１画素開口領域輪郭１１５との間隔ｔ２は画素開口領域輪郭の間隔の最小値（ＰＤＬＧＡＰｍｉｎ）であり、すなわち該間隔ｔ２は他の隣接する２つの画素開口領域輪郭の間隔（ｔ１、ｔ３、ｋ１、ｋ２、ｋ３のいずれか）未満である。

たとえば、該第１金属線５１の平均線幅、該第２金属線６１の平均線幅、及び隣接する２つの画素開口領域輪郭の間隔は、

という関係を満たし、Ｘは該第１金属線５１の平均線幅又は該第２金属線６１の平均線幅であり、ＰＤＬＧＡＰｍａｘとＰＤＬＧＡＰｍｉｎはそれぞれ画素開口領域輪郭の間隔の最大値と最小値である。

第１金属線５１又は第２金属線６１の線幅は大きすぎると（たとえば画素開口領域輪郭間の間隔（ＰＤＬ ＧＡＰ）に対して）、画素開口領域との距離が近すぎるため画素開口領域から発する光を遮断又は反射しやすく、人間の目に識別されやすくてディスプレイパネルの表示効果に悪影響を与え、線幅が小さすぎると断線しやすく、タッチ電極の抵抗も増加する。上記関係を満たすことにより、得第１金属線５１又は第２金属線６１の線幅を適切な値にすることができ、それにより上記問題が解消される。

たとえば、第１金属線５１の平均線幅は第２金属線６１の平均線幅よりも大きい。第１金属線５１及び第２金属線６１の線幅を異なるように設定することで、第１金属線と第２金属線との重なり面積をできるだけ減少させ、それによりタッチ電極における容量性負荷を減少させ、タッチの感度を向上させる。また、第１タッチサブ電極及び第２タッチサブ電極はいずれも該第１金属線５１で構成され、従って第１金属線５１の線幅を大きく設定すると該タッチサブ電極の抵抗の減少に役立ち、それによりさらにタッチの感度が向上する。

たとえば、ｔ１は２３ミクロンであり、ｔ２は２２．８ミクロンであり、ｔ３は２３ミクロンであり、ｋ１は２７．３５ミクロンであり、ｋ２は２２．８６ミクロンであり、ｋ３は２３ミクロンである。

たとえば、図５Ｄに示すように、第１金属線５１の平均線幅Ｘ１は３．５ミクロンであり、第２金属線６１の平均線幅Ｘ２は３．３ミクロンである。

たとえば、図１Ｂに示すように、該第１画素開口領域輪郭１１５に対応する第１金属メッシュの第１方向Ｄ１でのサイズｗ１は４３．１ミクロンであり、第２方向Ｄ２での最大サイズ（たとえば、該第１金属メッシュの第２方向Ｄ２に対向する２つの頂点の間隔）ｙ１は７３．６ミクロンであり、該第２画素開口領域輪郭１２５に対応する第１金属メッシュの第１方向Ｄ１でのサイズｗ２は３１．９ミクロンであり、第２方向Ｄ２での最大サイズ（たとえば、該第１金属メッシュの第２方向Ｄ２に対向する２つの頂点の間隔）ｙ１は７２．９ミクロンであり、該第３画素開口領域輪郭１３５に対応する第１金属メッシュの第１方向Ｄ１でのサイズｗ１は４２．４ミクロンであり、第２方向Ｄ２での最大サイズ（たとえば、該第１金属メッシュの第２方向Ｄ２に対向する２つの頂点の間隔）ｙ１は６６．１ミクロンである。

図１Ｄは隣接する第１画素開口領域輪郭１１５、第２画素開口領域輪郭１２５、第３画素開口領域輪郭１３５及びそれらの間に位置する第１金属線５１を示す。隣接する第１画素開口領域輪郭１１５、第２画素開口領域輪郭１２５、及び第３画素開口領域輪郭１３５は品字状に配置され、該第２画素開口領域輪郭１２５は第２方向Ｄ２と平行でもなく垂直でもない方向にそれぞれ該第１画素開口領域輪郭１１５及び該第３画素開口領域輪郭１３５と隣接し、該第１画素開口領域輪郭１１５と該第３画素開口領域輪郭１３５とは第１方向Ｄ１に隣接する。

図１Ｄに示すように、たとえば、隣接する第２画素開口領域輪郭１２５と第３画素開口領域輪郭１３５との間隔ｋ１、隣接する第２画素開口領域輪郭１２５と第１画素開口領域輪郭１１５との間隔ｋ２、及び隣接する第３画素開口領域輪郭１３５と第１画素開口領域輪郭１１５のベース基板２１での正投影の間隔ｔ３はそれぞれ異なる。また、隣接する画素開口領域輪郭の間に位置する第１金属線は該２つの画素開口領域輪郭の隙間の中間位置に位置するため、該３つの画素開口領域輪郭１１５、１２５、１３５の間に位置する３つの第１金属線５１は１つの点で交差しないことを引き起こす可能性があり、図１Ｄに示すように、該３つの第１金属線５１は２つずつ交差して、１つの三角形が定義される。

たとえば、図１Ｄに示すように、前記第２画素開口領域輪郭１２５に対応する第１金属メッシュは隣接する第１辺ｘ１及び第２辺ｘ２を含み、該第１辺ｘ１は第２方向Ｄ２と平行でもなく直交してもなく、第２辺ｘ１は第２方向Ｄ２と平行ではなくて直交してもない。第１辺ｘ１は第２画素開口領域輪郭１２５と第１サブ画素開口領域輪郭１１５との間に位置し、第２辺ｘ２は第２サブ画素開口領域輪郭１２５と第３サブ画素開口領域輪郭１３５との間に位置する。たとえば、第１辺ｘ１と第２辺ｘ２の長さは異なり、たとえば、第１辺ｘ１は第２辺ｘ２よりも長い。このような非対称性は、各画素開口領域輪郭の隙間が異なることにより引き起こされるものである。図１Ｂに示すように、たとえば、該緑色サブ画素１１の画素開口領域１１０、赤色サブ画素１２の画素開口領域１２０、青色サブ画素１３の画素開口領域１３０の面積は順に増大する。たとえば、該緑色サブ画素１１の画素開口領域１１０の面積は最も小さい。なぜなら、緑色サブ画素１１の発光材料の寿命は他の色のサブ画素の発光材料の寿命よりも長いからであり、そのため、画素開口領域１１０の面積を最も小さく設定すると、ディスプレイパネルの発光均一性及び安定性を向上させることができる。

たとえば、図１Ｂに示すように、該２つの緑色サブ画素の画素開口領域を被覆する該第１金属メッシュ５２は六角形であり、該第１金属メッシュ５２と直接に接続される他の第１金属メッシュ５２も六角形である。しかし、本開示の実施例はこれを制限しない。該第１金属メッシュは四角形、五角形又は他の形状であってもよい。

図１Ｃに示すように、該表示構造３０はさらに該発光素子２３と該タッチ構造４０との間に位置する第１パッケージ層３３を含み、該パッケージ層３３は発光素子２３を密封することで、外部の湿気や酸素が該発光素子及び駆動回路に侵入してたとえば発光素子２３等のデバイスの損傷を招くことを防止するように構成される。たとえば、パッケージ層３３は単層構造又は多層構造であってもよく、たとえば有機フィルム、無機フィルム又は有機フィルム及び無機フィルムを交互に積み重ねた多層構造を含む。

図１Ｃに示すように、該タッチディスプレイパネル２０はさらに表示構造３０とタッチ構造４０との間に位置する緩衝層２２を含む。たとえば、該緩衝層２２は該第１パッケージ層３３上に形成され、タッチ構造４０と表示構造３０との接着力を向上させることに用いられる。たとえば、該緩衝層２２は無機絶縁層であり、たとえば、該緩衝層２２の材料は窒化ケイ素、酸化ケイ素又は酸窒化ケイ素であってもよい。たとえば、該緩衝層２２は酸化ケイ素層と窒化ケイ素層とが交互に堆積した構造を含んでもよい。

たとえば、該タッチディスプレイパネル２０はさらに該タッチ構造４０の上方に位置するカバープレート３４を含み、該カバープレート３４はたとえばガラスカバープレート又は有機フレキシブルカバープレートである。

別のいくつかの例では、該タッチ構造４０を保護するように、該カバープレート３４の代わりに透明保護層（たとえば透明な光学接着剤）を利用してもよい。

たとえば、該ベース基板２１はガラス基板、シリコン基板又はフレキシブル基板であってもよく、たとえば優れた耐熱性及び耐久性を有する塑性材料で形成され、たとえばポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアクリル酸エステル、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレングリコールテレフタル酸エステル（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、セルロース三酢酸エステル（ＴＡＣ）、シクロオレフィンポリマ（ＣＯＰ）及びサイクリックオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等が挙げられる。

図２は本開示の実施例に係る別の画素配置の模式図を示し、図１Ａに示される画素配置構造との相違点は、図２に示される画素配置構造において、第１方向に隣接する２つの緑色サブ画素対の間には２つの青色サブ画素１３又は２つの赤色サブ画素１２が設置されることである。たとえば、該２つの青色サブ画素１３は該第２方向に沿って配置され、該２つの赤色サブ画素１２は該第２方向に沿って配置される。

同様に、該緑色サブ画素対における２つの緑色サブ画素の画素開口領域は同一の第１金属メッシュ５２のメッシュ孔５２０から露出することができ、ここで詳細な説明は省略する。

たとえば、精密金属マスク（ＦＭＭ）蒸着プロセスで有機発光ダイオードを製造する場合、１つの蒸着孔によって該隣接する２つの赤色サブ画素又は青色サブ画素の発光層を形成でき、それにより製造プロセスの難度を低下させる。

別のいくつかの例では、人間の目は青色サブ画素１３の位置に対する感度が最も低く、且つ青色サブ画素の輝度効果も最も低いため、該隣接して設置された２つの青色サブ画素１３を１つのサブ画素に合併でき、すなわちそれらは同一の発光素子及び同一の画素駆動回路を共有し、それによりプロセスの難度を低下させるとともにプロセスのコストを節約する。たとえば、該２つの青色サブ画素の画素開口領域も一体になる。

たとえば、該第１金属メッシュ層５０は該第１方向Ｄ１に沿って設置された複数の第１タッチサブ電極及び複数の第１接続電極を含み、複数の第１タッチサブ電極及び複数の第１接続電極は１対１で交互に分布し且つ順に電気的に接続され、第１方向に沿って延伸する第１タッチ電極が形成され、該第１金属メッシュ層５０はさらに第２方向Ｄ２に沿って順に設置され且つ互いに間隔をおいて設置される複数の第２タッチサブ電極を含み、複数の第１タッチサブ電極のそれぞれと複数の第２タッチサブ電極のそれぞれは互いに間隔をおいて設置され、且つそれぞれ互いに接続される複数の第１金属メッシュ５２を含む。

たとえば、該タッチ構造はさらに第２金属メッシュ層を含み、ベース基板２１に対して、該第２金属メッシュ層は該第１金属メッシュ層とは異なる層に位置し、絶縁層７０（図１Ｃを参照）によって間隔をおいて設置される。たとえば、該第２金属メッシュ層のほうはベース基板に近い。

図１Ｃに示すように、第２電極２３２は共通電極であり、一定の電源電圧を印加することに用いられ、該第１金属メッシュ層５０の第２タッチ電極４２０はタッチによるタッチ検知信号の変化量を伝達する必要があり、それによりタッチ検出機能が実現され、従って該第１金属メッシュ層をベース基板から遠く設置すると、すなわち該第２電極２３２から遠く設置すると、該第２電極２３２の一定の信号による該第２タッチ電極４２０の変化している信号への影響に起因するタッチ検出精度への影響を回避できる。

該第２金属メッシュ層は複数の第２金属線により定義される複数の第２金属メッシュを含み、複数の第２金属線のベース基板での正投影は複数のサブ画素の画素開口領域のベース基板での正投影外に位置し、すなわち画素間隔領域のベース基板での正投影内に位置する。該第２金属メッシュ層は互いに間隔をおいて設置される複数の第２接続電極（すなわちブリッジ電極）を含み、複数の第２接続電極のそれぞれは隣接する第２タッチサブ電極を電気的に接続して、第２方向に延伸する第２タッチ電極が形成される。該第２接続電極は互いに接続された複数の第２金属メッシュを含む。

図３Ａは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造４０の模式図を示す。図３Ａに示すように、該タッチ電極構造は第１方向Ｄ１に沿って延伸する複数の第１タッチ電極４１０（Ｒ１－Ｒｎ）と第２方向Ｄ２に沿って延伸する複数の第２タッチ電極４２０（Ｔ１－Ｔｎ）とを含む。たとえば、該第１タッチ電極４１０はタッチ感知電極であり、第２タッチ電極４２０はタッチ駆動電極である。しかし、本開示の実施例はこれに対して制限しない。他の例において、第１タッチ電極４１０はタッチ駆動電極、第２タッチ電極４２０はタッチ感知電極であってもよい。

各第１タッチ電極４１０は第１方向Ｄ１に沿って順に設置され且つ互いに接続される第１タッチサブ電極４１１を含み、各第２タッチ電極４２０は第２方向Ｄ２に沿って順に設置され且つ互いに接続される第２タッチサブ電極４２１を含む。図３に示すように、各第１タッチサブ電極４１１及び第２タッチサブ電極４２１の本体の輪郭はいずれも菱形である。他の例において、該第１タッチサブ電極４１１及び第２タッチサブ電極４２１はたとえば三角形、長尺状等の他の形状であってもよい。

第１方向Ｄ１に隣接する第１タッチサブ電極４１１は第１接続電極（図示せず）によって電気的に接続して該第１タッチ電極４１０が形成され、第２方向Ｄ２に隣接する第２タッチサブ電極４２１は第２接続電極（図示せず）によって電気的に接続して該第２タッチ電極４２０が形成される。

各第１タッチ電極４１０と各第２タッチ電極４２０とは互いに絶縁して交差しかつ交差部に複数のタッチユニット４００を形成し、各タッチユニットは交差部に接続される２つの第１タッチ電極部の各一部及び該交差部に接続される２つの第２タッチ電極部の各少なくとも一部を含む。図３Ａの右側には１つのタッチユニット４００の拡大模式図が示される。図示されるように、各タッチユニット４００は互いに隣接する２つの第１タッチサブ電極４１１の各半分の領域及び互いに隣接する２つの第２タッチサブ電極４２１の各半分の領域を含み、すなわち平均して１つの第１タッチサブ電極４１１の領域及び１つの第２タッチサブ電極４２１の領域を含み、各タッチユニット４００の第１タッチサブ電極４１１と第２タッチサブ電極４２１との交差点（すなわち第１接続電極と第２接続電極との交差部）には座標を計算するための基準点が形成される。指で静電容量式画面をタッチすると、タッチポイント付近の第１タッチ電極と第２タッチ電極との結合に影響を与えるため、この２つの電極の間の相互静電容量に影響を与える。タッチ検知信号はタッチパネルの容量変化量に基づいて変化して、それにより該基準点に基づいて各タッチポイントの座標を計算できる。たとえば、各タッチユニット４００の面積は人の指とタッチパネルとの接触面積に相当し、該タッチユニットの面積が大きすぎると、パネルにタッチ死角が発生する可能性があり、小さすぎると誤タッチ信号を生じる。

各タッチユニット４００の平均辺長はＰであり、該タッチ構造のピッチ（Ｐｉｔｃｈ）と呼ばれる。たとえば、該ピッチＰの大きさの範囲は３．７ｍｍ－５ｍｍであり、たとえば約４ｍｍであり、なぜなら、人の指とタッチパネルとの接触直径は約４ｍｍであるからである。たとえば、該ピッチの大きさは各第１タッチサブ電極４１１の平均辺長及び各第２タッチサブ電極４２１の平均辺長と同じであり、隣接する第１タッチサブ電極４１１の中心距離、隣接する第２タッチサブ電極４２１の中心距離とも同じである。

たとえば、該第１金属メッシュ層５０はさらにダミー電極を含む。図３Ａに示すように、該第１タッチサブ電極４１１及び該第２タッチサブ電極４２１はそれぞれ透かし領域を含み、該透かし領域には該タッチサブ電極と間隔をおいて設置されるダミー電極４３０が設置される。透かし領域を設置することによりタッチ電極の電極面積（有効面積）を減少させ、タッチ電極における容量性負荷（自己容量）を減少させ、それによりタッチ電極における負荷を減少させ、タッチの感度を向上させる。たとえば、該ダミー電極４３０はフローティング（ｆｌｏａｔｉｎｇ）状態であり、すなわち他の構造と電気的に接続されていないかいかなる電気信号を受信しない。たとえば、該ダミー電極４３０のそれぞれは互いに接続される複数の第１金属メッシュ５２を含む。

たとえば、タッチ領域は通常、長方形であり（図１０を参照）、タッチ駆動電極とタッチ感知電極のうちの一方は該長方形の長さ方向に沿って延伸し、他方は該長方形の幅方向に沿って延伸し、長さ方向に沿って延伸するタッチ電極は長いため、負荷が大きい。タッチ電極構造のタッチの感度を向上させるために、該タッチ電極における負荷を減少させる必要がある。

たとえば、第２タッチ電極４２０の長さは第１タッチ電極４１０の長さよりも大きく、第２タッチ電極４２０の透かし領域の総面積は第１タッチ電極４１０の透かし領域の総面積よりも大きく（図３Ａを参照）、それにより該長い第２タッチ電極における自己容量（寄生容量）を効果的かつ適切に減少させ、タッチ電極構造のタッチの感度を向上させることができる。また、該透かし領域に該タッチ電極と同じ層に設置されるダミー電極を設置することにより、膜層の均一性を向上させ、それにより製品の歩留まりを向上させることができる。いくつかの実施例では、該長い第２タッチ電極にのみ該透かし領域及びダミー電極を設置してもよく、該第１タッチ電極に対してこのような設計をしない（図３Ｂを参照）。

たとえば、各ダミー電極４３０はそれを含む透かし領域の輪郭と同じであり、すなわちダミー電極はそれを含むタッチサブ電極と互いにネストされ、該ダミー電極とタッチサブ電極との間には境界領域が存在し、かつ該境界領域によって互いに絶縁される。たとえば、該ダミー電極４３０と隣接するタッチサブ電極（第１タッチサブ電極又は第２タッチサブ電極）は第１金属線が断線して形成されたスペースを介して互いに絶縁され、すなわち該境界領域に位置する第１金属線はスペースを介して間隔をおいて設置される２つの第１金属線セグメントを形成し、一方の第１金属線セグメントは該ダミー電極４３０に属し、他方の第１金属線セグメントは該タッチサブ電極に属する。

該境界領域の平均サイズ（ダミー電極とタッチ電極との平均間隔）は設計規則（ｄｅｓｉｇｎ ｒｕｌｅ）を満たす最小サイズであり、たとえば３ミクロン－６ミクロンである。このように、電極が位置する膜層の均一性を向上させ、プロセスの歩留まりを向上させることができる。たとえば、各ダミー電極４３０と、それとネストされたタッチサブ電極との第１境界領域（隙間）のサイズは同じである。

たとえば、図３Ａに示すように、該境界領域は曲線に沿って延伸し、すなわちダミー電極の輪郭は曲線構造である。たとえば、該輪郭は鋸歯構造を含む。このように設計すると、同じ面積ではダミー電極に関する領域は大きくなり、ダミー電極とタッチサブ電極とは互いにネストされるため、タッチ電極に関する領域も大きく、それによりダミー電極の過度の集中による死角が回避され、また、タッチ電極とダミー電極とは互いにネストされ、すなわちタッチ電極の内郭も曲線構造であるため、このような構造は直線構造に比べて該内郭の周長が大きくなり、それにより該タッチ電極の相互容量が大きくなる。

図３Ｂは本開示の別のいくつかの実施例に係るタッチ構造の模式図を示し、図３Ｂに示すように、第１タッチサブ電極４１１と第２タッチサブ電極４２１はそれぞれ本体部と、該本体部から延伸される複数のインターデジタル構造４４０とを含み、該第１タッチサブ電極４１１と隣接する第２タッチサブ電極４２１は該インターデジタル構造４４０によって該第１金属メッシュ５０中に互いにネストされて相互静電容量が形成される。該インターデジタル構造は同じ面積ではタッチサブ電極の周長を増加させることができるため、タッチサブ電極の自己容量（容量性負荷）を増大せずに相互静電容量を効果的に向上させ、それによりタッチの感度を向上させる。たとえば、該本体部の形状は、円形又は長方形であってもよく、該インターデジタル構造の形状は、平行四角形（たとえば長方形）、三角形、台形、及び六角形の少なくとも１つを含む。

たとえば、複数のインターデジタル構造４４０はタッチサブ電極の本体部の周辺に分布する。たとえば、該本体部は長方形であり、各辺に対応する第２インターデジタル構造１１２の数は３－１０であり、たとえば６－１０である。別のいくつかの例では、該本体部は円形であってもよく、複数のインターデジタル構造４４０は該円形の円周上に均一に分布する。

図３Ｂの右側には１つのタッチユニット４００の拡大模式図が示される。図３Ｂに示すように、第１方向Ｄ１に隣接する第１タッチサブ電極４１１は第１接続電極４１２によって接続されることで第１方向Ｄ１に沿って延伸する第１タッチ電極４１０が形成され、第２方向Ｄ２に隣接する第２タッチサブ電極４２１は第２接続電極（図３Ｂに示されず）によって接続されることで第２方向Ｄ２に沿って延伸する第２タッチ電極４２０が形成される。

たとえば、各インターデジタル構造４４０の長さは隣接する第１タッチサブ電極４１１の中心距離の１／１０－１／３であり、すなわち隣接する第１タッチサブ電極４１１の中心点間の距離である。たとえば、該中心距離は該タッチ構造のピッチＰである。不規則なインターデジタル構造の場合、たとえば、該長さは該インターデジタル構造４４０の平均長さ、最大長さ又は最小長さであってもよい。

たとえば、各インターデジタル構造４４０の幅は隣接する第１タッチサブ電極４１１の中心距離の１／１０－１／４であり、たとえば該タッチ構造のピッチＰの１／１０－１／４である。不規則なインターデジタル構造の場合、たとえば、該幅は該インターデジタル構造４４０の平均幅、最大幅又は最小幅であってもよい。

たとえば、隣接するインターデジタル構造４４０間の間隔ｄは該タッチ構造のピッチＰの１／２０－１／１０である。隣接するインターデジタルの間隔が均一ではない場合、たとえば、該間隔ｄは該インターデジタル構造４４０の平均間隔、最大間隔又は最小間隔であってもよい。

図４Ａは本開示のいくつかの実施例に係るタッチ構造の１つのタッチサブ電極の拡大模式図を示し、該タッチサブ電極は第１タッチサブ電極４１１又は第２タッチサブ電極４２１であってもよく、以下、該第１タッチサブ電極４１１を例として説明する。

図４Ａに示すように、該第１タッチサブ電極４１１は本体部４１３及び該本体部４１３に接続される複数のインターデジタル構造４４０を含み、該インターデジタル構造４４０は本体部４１３の周辺に分布する。該本体部４１３は複数の辺を含み、たとえば長方形であり、たとえば、各辺に対応するインターデジタル構造４４０の数は３－１０であり、たとえば６－１０である。

たとえば、図４Ａに示すように、該第１タッチサブ電極４１１のダミー電極４３０はインターデジタル構造４６０を含む。少なくとも１つのインターデジタル構造４６０と該第１タッチサブ電極４１１の少なくとも１つのインターデジタル構造４４０の延伸方向とは互いに平行である。

たとえば、該インターデジタル構造４４０又は該インターデジタル構造４６０は規則的な形状又は不規則な形状であってもよく、たとえば、長方形、三角形、及び台形の少なくとも１つを含んでもよい。図４Ａに示すように、各インターデジタル構造４６０は凸字状であり、すなわち２つの長方形の組み合わせであり、単一の長方形の形状に比べて、第１タッチ電極部４１１の辺長がさらに長くなる。

図４Ｂは本開示のいくつかの実施例に係るタッチ構造の１つのタッチユニットの模式図を示す。図４Ｂに示すように、第１方向Ｄ１に沿って、隣接する第１タッチサブ電極４１１は第１接続電極４１２によって互いに電気的に接続されて第１金属メッシュ層５０に位置する第１タッチ電極４１０が形成され、第２方向Ｄ２に沿って、隣接する第２タッチサブ電極４２１は第２金属メッシュ層６０に位置する第２接続電極４２２によって互いに電気的に接続されて第２タッチ電極４２０が形成される。第１タッチサブ電極４１１と第２タッチサブ電極４２１とはインターデジタル構造４４０によって第１金属メッシュ層５０中に互いにネストされ且つ遮断される。図４Ｂに示すように、該第１タッチサブ電極４１１と第２タッチサブ電極４２１との境界線はインターデジタル構造の存在のために鋸歯状である。

図５Ａは図３Ｂ及び図４ＢにおけるＡ領域の拡大模式図を示し、該Ａ領域は該第１タッチサブ電極４１１と第２タッチサブ電極４２１との交差点であり、すなわちブリッジ領域であり、図５Ｂは図５Ａの断面線Ｂ－Ｂ’に沿う断面図であり、図５Ｄは図５Ａの断面線Ｄ－Ｄ’に沿う断面図であり、図５Ｂ及び図５Ｄには表示構造の詳細が省略される。

図５Ａにおいて淡い色のメッシュで該第１金属メッシュ層５０の第１金属メッシュが示され、該第１金属メッシュ層５０は該第１タッチ電極４１０（第１タッチサブ電極４１１及び該第１接続電極４１２を含む）及び第２タッチサブ電極４２１を含み、該第１タッチサブ電極４１１、第１接続電極４１２及び第２タッチサブ電極４２１はそれぞれ互いに接続される複数の第１金属メッシュ５２を含み、図５Ａにおいて濃い色のメッシュで該第２金属メッシュ層６０の第２金属メッシュが示され、該第２金属メッシュ層６０は該第２接続電極４２２を含み、該第２接続電極４２２は互いに接続される複数の第２金属メッシュ６２を含む。

たとえば、第２接続電極４２２の両端はそれぞれ絶縁層７０のビア７１によって第２方向Ｄ２に隣接する２つの第２タッチサブ電極４２１とそれぞれ電気的に接続され、それにより第２方向Ｄ２に隣接する２つの第２タッチサブ電極４２１を電気的に接続する。図５Ａにはそれらの接続領域Ｃが示される。

たとえば、図５Ａに示すように、第２方向Ｄ２に隣接する第２タッチサブ電極４２１は２つの第２接続電極４２２によって電気的に接続される。このようなデュアルチャネル構造の設置によって、デバイスの歩留まりを効果的に向上させることができる。たとえば、信号線の交差位置では、相互静電容量の静電破壊により短絡故障を引き起こしやすく、検出過程において該２つの第２接続電極４２２の１つのチャネルの短絡故障が発生すると検出すると、該チャネルを除去（たとえばレーザ切断によって）するとしても、回路構造は他のチャネルによって通常の動作を行うことができる。

たとえば、第２タッチサブ電極４２１における少なくとも２つの第１金属メッシュ５２における複数の第１金属線５１の第２金属メッシュ層６０での正投影はそれぞれ複数の第２接続電極４２２のそれぞれにおける少なくとも２つの第２金属メッシュ６２における複数の第２金属線６１と重なっており、それにより該少なくとも２つの第１金属メッシュ５２は該少なくとも２つの第２金属メッシュ６２と重なっている複数の頂点を有し、該複数の頂点は複数の接続頂点を含み、複数のビア７１はそれぞれ複数の接続頂点に位置し、すなわち該複数のビア７１は複数の接続頂点と１対１で対応して設置され、該第１金属メッシュ５２中のビアが設置される頂点は接続頂点と呼ばれる。

ただし、本開示の第１金属線／第２金属線とは、第１金属メッシュ／第２金属メッシュの隣接する２つの頂点の間に接続されている金属線を指し、すなわち各第１金属線／第２金属線は第１金属メッシュ／第２金属メッシュの１つの辺に対応する。

たとえば、該少なくとも２つの第２金属メッシュ６２は該第２接続電極４２２の端部に位置するエッジ金属メッシュであり、該少なくとも２つの第１金属メッシュ５２は該第２タッチ電極４２１の端部に位置するエッジ金属メッシュである。該第１金属メッシュ５２及び第２金属メッシュ６２はいずれも多角形である。

図５Ａに示すように、該第２接続電極４２２は各端部に位置するエッジ第２金属メッシュ６２ａ中の第２金属線６１ａによって、それに隣接するエッジ第１金属メッシュ５２ａ中の第１金属線５１ａと電気的に接続され、それにより該第２接続電極４２２と該第２タッチサブ電極４２１とは電気的に接続される。

たとえば、該第２金属線６１ａは該エッジ第２金属メッシュ６２ａの該第２タッチサブ電極４２１に最も近い辺に位置する。たとえば、該第１金属線５１ａは該エッジ第１金属メッシュ５２ａの該第２接続電極４２２に最も近い辺に位置する。このように設置すると、該第２タッチサブ電極４２１と該第２接続電極４２２との重なりを最大限に減少させることができ、それによりタッチサブ電極における容量性負荷を減少させ、タッチの感度を向上させる。

たとえば、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、該第２接続電極４２２の各端部に位置する多角形のエッジ第２金属メッシュ６２ａの少なくとも２つの第２金属線６１ａと、それに隣接する第２タッチサブ電極４２１の多角形のエッジ第１金属メッシュ５２ａの少なくとも２つの第１金属線５１ａとはそれぞれベース基板と垂直な方向に重なっており、かつそれぞれ絶縁層のビア７１によって電気的に接続され、それにより該第２接続電極４２２と該第２タッチサブ電極４２１とは電気的に接続される。たとえば、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、該少なくとも２つの第１金属線５１ａと該少なくとも２つの第２金属線６１ａとはベース基板２１と垂直な方向に互いに重なっており、それにより該エッジ第１金属メッシュ５２ａは該エッジ第２金属メッシュ６２ａと重なっている複数の頂点５３を有し、該複数の頂点５３は複数の接続頂点５３ａを含み、該ビア７１はそれぞれ１つの接続頂点５３ａに位置し、すなわちビア７１が設置される頂点５３は接続頂点５３ａである。たとえば、該エッジ第１金属メッシュ５２ａの複数の頂点５３と該エッジ第２金属メッシュ６２ａの複数の頂点６３とはそれぞれベース基板２１と垂直な方向に互いに重なっており、各ビア７１はそれぞれ互いに重なっている一対の頂点５３／頂点６３に対応する。

ただし、図５Ａにおいて、第１金属メッシュ層５０のほうは視聴者に近接しており、従って該エッジ第２金属メッシュ６２ａ中の、該エッジ第１金属メッシュ５２ａと重なっている第２金属線６１ａは該エッジ第１金属メッシュ５２ａの第１金属線５１ａに遮断され、しかし、説明の便宜上、図５Ａにおいて特に該第２金属線６１ａ及び金属タッチパッド６５が示される。

たとえば、該第１金属メッシュにおいて、各接続頂点５３ａに隣接する頂点５３のうち、多くとも１つの頂点５３（該２つの隣接する頂点は１つの第１金属線５１の両端に位置する）は接続頂点５３ａであり、すなわち該第１金属メッシュ層において、連続的な３つの頂点が接続頂点であることが存在しない。

ただし、各接続頂点に隣接する頂点とは、１つの金属線を直接通じて該接続頂点と隣接する頂点である。５Ａに示すように、第１金属メッシュ及び第２金属メッシュが六角形である場合、各接続頂点に隣接する頂点の数は多くとも３つである。

たとえば、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、各第２接続電極４２２において、３つの多角形のエッジ第１金属メッシュ５２ａにおける４つの第１金属線５１ａと２つの多角形のエッジ第２金属メッシュ６２ａにおける４つの第２金属線６１ａとはベース基板と垂直な方向に互いに重なっており、それにより該エッジ第１金属メッシュ５２ａは該エッジ第２金属メッシュ６２ａと重なっている５つの頂点５３を有し、該４つの第１金属線５１ａは該５つの頂点５３を順に接続し（たとえば第１方向に沿って）、Ｗ字状となり、該５つの頂点５３を順に第１頂点、第２頂点、第３頂点、第４頂点、第５頂点としてマークする。たとえば、第１頂点、第２頂点、第４頂点、第５頂点はビア７１が設置され、接続頂点５３ａであり、図５Ａにおいてドットで該接続頂点５３ａが示される。該４つの接続頂点５３ａにそれぞれ該第２タッチサブ電極４２１上のタッチ信号（タッチ駆動信号又はタッチ検知信号）を該第２接続電極４２２に伝送する４つの有効チャネル５４を生成する。たとえば、該複数の接続頂点５３ａは１つの直線上に位置しない。図５Ａに示すように、該複数の接続頂点５３ａは２つの直線上に位置する。

たとえば、該有効チャネルは該接続頂点５３ａと直接に接続され且つ該接続頂点５３ａに対応するビア７１によって該第２タッチサブ電極４２１のタッチ信号を該第２接続電極４２２に伝送することに必要な第１金属線５１として理解できる。従って、２つの隣接する接続頂点５３ａの間に接続される第１金属線５１は有効チャネルではなく、なぜなら、該タッチ信号が該いずれかの接続頂点５３ａに到達する時に、該第１金属線５１を通過する必要がなしに、該接続頂点５３ａに対応するビア７１によって該第２接続電極４２２に伝送することができるからである。

上記設置により、各接続頂点５３ａはいずれも有効チャネルを生成でき、それにより第１金属線５１ａと第２金属線５２ａとの重なりが最大限に減少する。

たとえば、図５Ｃの左側には第２金属メッシュ６２のビアが設置されていない頂点６３の一例が示され、右側には第２金属メッシュ６２のビア７１が対応して設置されている頂点６３ａ（接続頂点５３ａに対応する）の一例が示される。図５Ｃに示すように、第１金属線５１が接続頂点５３ａにビア７１によって第２金属線６１と良好な接触を形成するために、該第２金属メッシュ層６０は該頂点６３ａに面積が大きな金属タッチパッド６５を形成し、該頂点６３ａの占有面積が原頂点６３の占有面積よりも大きいことが引き起こされる。同様に、該第１金属メッシュ層５０は接続頂点５３ａにも面積が大きな金属タッチパッドを形成する。たとえば、該金属タッチパッドの形状は長方形又は円形であり、該金属タッチパッドのサイズ（平均辺長又は直径）は第１金属線５１又は第２金属線６１の２倍以上である。従って、ビア７１を設置すると、第１金属線５１と第２金属線５２との重なり面積が大きくなる。

上記設置により、各接続頂点５３ａはいずれも有効チャネルを生成でき、それにより該金属タッチパッドの設置をできるだけ減少させ、金属層の面積を減少させる。一方では、該第２接続電極４２２自体の自己容量の大きさを減少させることができ、他方では、第１金属線５１と第２金属線５２との重なりを減少させ、少なくともこの２つの点からタッチサブ電極の容量性負荷を減少させ、タッチの感度を向上させる。

別のいくつかの例では、たとえば、エッジ第１金属メッシュ５２ａ中の、各接続頂点５３ａに隣接する頂点５３はいずれも接続頂点ではない。たとえば、図５Ａに示される各第２接続電極４２２に対して、上記第１頂点、第３頂点、第５頂点を接続頂点として設定してもよく、該３つの接続頂点は３つの有効チャネルを形成する。たとえば、該複数の接続頂点は１つの直線上に位置する。

たとえば、各第２接続電極４２２において、エッジ第２金属メッシュ６２ａとエッジ第１金属メッシュ５２ａとの重なっている頂点の数は５つ以上であり、且つ該接続頂点の数は３つ以上である。

たとえば、各接続頂点５３ａに直接に接続される第１金属線５１はいずれも完全なものであり、すなわち第１金属メッシュ５２の２つの頂点の間に接続されるが中間にスペースが存在しない。たとえば、各接続頂点５３ａが位置する第１金属メッシュ５２はいずれも完全なものであり、すなわち該第１金属メッシュ５２中のすべての第１金属線５１はいずれも完全なものである。このように設置すると、タッチ信号が該第２タッチサブ電極４２１により該第２接続電極４２２に入力される伝送効率及び有効性を向上させることができる。

たとえば、各第２接続電極４２２は少なくとも２つの接続線（第１接続線）を含み、図５Ａにおいて１つの接続線６４が例示的に示される。該接続線６４は先頭と最後尾とが順に接続される複数の第２金属線６１で構成され、且つ該接続線６４の両端はそれぞれ１つの第２金属メッシュ６２の頂点６３ａに対応し、かつ１つのビア７１によって第１金属メッシュ５２の接続頂点５３ａと電気的に接続され、それにより信号を隣接する２つの第２タッチサブ電極４２１の間で効果的に伝送する。たとえば、複数の接続線６４の間には重なっている（共有される）第２金属線６１がない。

たとえば、図５Ａに示すように、各第２接続電極４２２はさらに複数の中間第２金属メッシュ６２ｂを含み、複数の中間第２金属メッシュ６２ｂは該第２接続電極４２２の両端のエッジ第２金属メッシュ６２ａの間に位置し、且つ該第２接続電極４２２の両端に位置するエッジ第２金属メッシュ６２ａを接続する。該複数の中間第２金属メッシュ６２ｂは順に接続され、各中間第２金属メッシュ６２ａは隣接する第２金属メッシュ６２と共有される２つのみの第２金属線６１を含み、該２つの第２金属線６１は互いに隣接せず、且つそれぞれ該中間第２金属メッシュ６２ａ及びそれに隣接する２つの第２金属メッシュ６２に共有される。各中間第２金属メッシュ６２ｂは第２方向Ｄ２と平行である２つの第２金属線６１を含み、該２つの第２金属線５１のそれぞれはいずれも該第２接続電極２４４のエッジに位置し、すなわち該中間第２金属メッシュ６２ｂにのみ属するが２つの第２金属メッシュに共有されない。この場合、図５Ａに示すように、各第２接続電極４２２は２つの接続線６４を含む。

たとえば、図５Ａに示すように、各第１接続電極４１２の第２金属メッシュ層６０での正投影は隣接する第２タッチサブ電極４２１の間の２つの第２接続電極４２２の間の隙間内に位置し、すなわち該第１接続電極４１２における第１金属線５１と該第２金属メッシュ層６０における第２金属線６１とはベース基板と垂直な方向に重なっていない。図５Ａにおいて破線で該第１接続電極４１２の範囲が示され、図５Ａに示すように、第１接続電極４１２はスペースによって隣接する第２タッチサブ電極４２１から絶縁され、該スペースは該第１接続電極４１２における第１金属線５１の端部に位置する。たとえば、該第１接続電極４１２はさらに第１金属線５１の端部にスペースを形成することで、ベース基板と垂直な方向に第２接続電極４２２と重なっていることを回避し、それによりタッチ電極における容量性負荷が減少する。

たとえば、図５Ａに示すように、第２接続電極４２２における第２金属メッシュ６２はいずれも完全なメッシュであり、且つ該第２金属メッシュ６２における第２金属線６１はいずれもスペースがない。なぜなら、第２接続電極４２２における金属メッシュの数が少ないからであり、このように、第２接続電極４２２の歩留まりを向上させ、信号の効果的な伝送を確保することができる。

たとえば、図５Ａに示すように、第１接続電極４１２に位置する第１金属線５１はいずれもスペースがなく、第１接続電極４１２のエッジに位置するエッジ第１金属メッシュ５２はいずれも破損し、たとえば少なくとも１つの辺が欠落することで、第２金属線６１が第１金属線５１と重なっていない。

たとえば、図５Ａに示すように、各第１タッチサブ電極４１１は先頭と最後尾とが順に接続される複数の第１金属線５１で構成される少なくとも１つの接続線５１ｂ（第２接続線）によって隣接する第１接続電極４１２と電気的に接続され、複数の接続線５１ｂが存在する場合、該複数の接続線５１ｂは互いに間隔をおいて設置される。図５Ａに示される接続線５１ｂは３つの第１金属線５１を含む。たとえば、該接続線５１ｂにおける各第１金属線５１と第２接続電極４２２における第２金属線６１とはベース基板と垂直な方向に重なっており、それにより画素開口率に影響を与えない。

図５Ｅには図３Ｂ及び図４ＢにおけるＡ領域の拡大模式図の別の例が示される。図５Ｅにおいて淡い色のメッシュで該第１タッチ電極４１０及び第２タッチ電極４２０における第２タッチサブ電極４２１が示され、該第１タッチ電極４１０は第１タッチサブ電極４１１及び該第１接続電極４１２を含み、該第１タッチサブ電極４１１、第１接続電極４１２及び第２タッチサブ電極４２１はそれぞれ互いに接続される複数の第１金属メッシュ５２を含み、すなわち該淡い色のメッシュは該第１金属メッシュ層５０中に位置する第１金属メッシュ５２であり、図５Ｅにおいて濃い色のメッシュで該第２タッチ電極４２０における第２接続電極４２２が示され、該第２接続電極４２２は互いに接続される複数の第２金属メッシュ６２を含む。従って、該濃い色のメッシュは該第２金属メッシュ層６０に位置する第２金属メッシュ６２である。図において破線で第１接続電極４１２の範囲が示される。

図５Ａに示される実施例との相違点は、図５Ｅに示される実施例における第２接続電極４２２に含まれる中間第２金属メッシュ６２ｂの数が多く、且つ各第１タッチサブ電極４１１と隣接する第１接続電極４１２を電気的に接続する接続線５１ｂの数も多い（図において３つ示される）ことである。図５Ｅに示すように、該複数の接続線５１ｂは互いに間隔をおいて設置され、該隣接する２つの接続線５１ｂにおける第１金属線５１は１つの第１金属線５１によって直接に接続されていない。

ただし、図５Ｅにおいて、第１金属メッシュ層５０のほうは視聴者に近接しており、従って該エッジ第２金属メッシュ６２ａ中の、該エッジ第１金属メッシュ５２ａと重なっている第２金属線６１ａは該エッジ第１金属メッシュ５２ａにおける第１金属線５１ａに遮断され、しかし、説明の便宜上、図５Ｅにおいて特に該第２金属線６１ａ及び金属タッチパッド６５が示される。

たとえば、図５Ａに示すように、該第１接続電極４１２のエッジ第１金属線のうち、接続線５１ｂと電気的に接続される第１金属線以外、残りは該第１接続電極４１２から離れた端部にスペース（切欠き）を形成する。図５Ｅに示すように、該第１接続電極４１２は中部スペースを有するエッジ第１金属線を含み、該スペースは１つの第１金属線５１を２つの第１金属線セグメントに分離し、該２つの第１金属線セグメントはそれぞれ該第１接続電極４１２及び該第１接続電極４１２に隣接する第２タッチサブ電極４２１に属し、それにより該第１接続電極４１２と該第２タッチサブ電極４２１との絶縁が実現される。図５Ａ及び５Ｄに示すように、たとえば、該第１タッチサブ電極４１１における第１金属メッシュ５２と該第１接続電極４１２における第１金属メッシュ５２との間には共有される第１金属線５１がなく、すなわちそれらは第１金属線５１を共有することで電気的接続を形成するのではない。

このように設置すると、第１タッチサブ電極４１１及び第２接続電極４２２における金属線の重なりをできるだけ減少し、それによりそれらの間の相互静電容量が減少する。第１タッチ電極４１０と第２タッチ電極４２０との間の相互静電容量値がタッチ信号によって変化する場合、基準相互静電容量値が小さいため、該変化量が容易に検出できるようになり、それによりタッチ検出の感度が向上する。

図６Ａ及び図６Ｂはそれぞれ図３ＢにおけるＢ領域の拡大模式図の２つの例を示し、該Ｂ領域は、第２方向Ｄ２に隣接して絶縁される２つの第１タッチサブ電極４１１、及び第１方向Ｄ１に隣接して絶縁される２つの第２タッチサブ電極４２１に関し、該Ｂ領域は該４つのタッチサブ電極の遮断領域である。

たとえば、図５Ｄに示すように、第１金属線５１の平均線幅Ｘ１は第２金属線６１の平均線幅Ｘ２よりも大きい。たとえば、金属線の幅方向に、第２金属線６１のベース基板２１での正投影は第１金属線５１のベース基板２１での正投影内に位置し、このように表示基板の開口率を効果的に向上させることができる。

図６Ａに示される金属メッシュはいずれも第１金属メッシュ層に位置し、すなわちいずれも第１金属メッシュであり、淡い色のメッシュは該隣接する第１タッチサブ電極４１１における第１金属メッシュを表し、濃い色のメッシュは該隣接する２つの第２タッチサブ電極４２１における第１金属メッシュを表す。

図６Ａに示すように、第１タッチサブ電極４１１と第２タッチサブ電極４２１とは互いに隣接し、それらの境界領域に位置する複数の第１金属線５１はそれぞれ複数のスペース（ｓｐａｃｅ）５１０を含み、各スペース５１０は、たとえば、それを含む第１金属線５１の中部に位置し、それを含む第１金属線５１を２つの第１金属線セグメント５１ｆに分割し、該２つの第１金属線セグメント５１ｆの一方は該第１タッチサブ電極４１１に属し、他方は該第２タッチサブ電極４２１に属し、それにより隣接する第１タッチサブ電極４１１と第２タッチサブ電極４２１とは絶縁される。

ただし、本開示の実施例の第１金属線セグメントがタッチサブ電極に属するとは、該第１金属線セグメントと、属するタッチサブ電極との間に電気的接続関係が存在することを意味する。

本開示の少なくとも１つの実施例に係る該タッチ構造において、隣接して絶縁されるタッチサブ電極の間（たとえば、隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極との間、第１方向に隣接する２つの第２タッチサブ電極の間、第２方向に隣接する２つの第１タッチサブ電極の間）は金属線が断線して形成されるスペースによって絶縁され、ダミー（ｄｕｍｍｙ）電極を設置することで絶縁することに比べて、このように設置すると、タッチ電極の設置面積をできるだけ増加させ、タッチ電極の密度を向上させ、それによりタッチの感度を向上させる。

たとえば、図６Ａに示すように、各タッチサブ電極のエッジ金属メッシュはいずれも破損しており、すなわちいずれも第１金属メッシュの一部を含み、隣接するタッチサブ電極におけるエッジ金属メッシュは互いにマッチングして、該第１金属メッシュを画定する。

たとえば、少なくとも１つの第１金属メッシュは互いに絶縁される３つの第１金属メッシュ部分を含み、該３つの第１金属メッシュ部分はそれぞれ１つの第１タッチサブ電極及び第１方向Ｄ１に隣接する２つの第２タッチサブ電極に属する。たとえば、該第１金属メッシュは六角形であり、少なくとも２つの第１金属メッシュは上記絶縁される３つの第１金属メッシュ部分を含む。

図６Ａ及び図６Ｂに示すように、図６Ａ及び図６Ｂにおいて、破線の円中の２つの第１金属メッシュ５２ｃのそれぞれは互いに絶縁される３つの第１金属メッシュ部分を含み、該３つの第１金属メッシュ部分は互いに絶縁される３つのタッチサブ電極にそれぞれ属し、該３つのタッチサブ電極は第２方向Ｄ２に隣接する２つの第１タッチサブ電極４１１及び該２つの第１タッチサブ電極の間に位置する１つの第２タッチサブ電極４２１（図６Ａを参照）を含み、又は該３つのタッチサブ電極は第１方向Ｄ１に隣接する２つの第２タッチサブ電極４２１及び該２つの第２タッチサブ電極４２１の間に位置する１つの第１タッチサブ電極４１１（図６Ｂを参照）を含む。このように設計すると、タッチサブ電極の間は効果的に絶縁されるとともに配置がよりコンパクトになり、それによりタッチの感度が向上する。

たとえば、図６Ａ及び６Ｂに示すように、各金属メッシュ５２ｃの３つの辺にはそれぞれ１つのスペース５１０が存在し、それにより該金属メッシュが３つの部分に分割される。

たとえば、図６Ａ及び６Ｂに示すように、該第１金属メッシュ５２ｃは多角形であり、たとえば六角形であり、該六角形は第２方向Ｄ２と平行であり且つ互いに対向する２つの辺を含み、該第１金属メッシュ５２ｃの、少なくとも１つの辺上に位置する第１金属線５１にスペースが存在し、該第１金属線を２つの第１金属線セグメント５１ｆに分割する。たとえば、図６Ａに示すように、該２つの第１金属線セグメント５１ｆはそれぞれ第２方向に隣接する２つの第１タッチサブ電極４１１に属する。たとえば、図６Ｂに示すように、該２つの第１金属線セグメント５１ｆはそれぞれ隣接する第１タッチサブ電極４１１及び第２タッチサブ電極４２１に属する。

たとえば、図６Ａ及び６Ｂに示すように、該２つの第１金属メッシュ５２ｃの多角形は１つの辺を共有し、すなわち該２つの第１金属メッシュ５２ｃは１つの第１金属線５１ｇを共有し、該第１金属線５１ｇにスペース５２０が存在し、該スペースは該第１金属線５１ｇを間隔をおいて設置される２つの第１金属線セグメントに分離する。

たとえば、図６Ａに示すように、該２つの第１金属メッシュ５２ｃは第１方向Ｄ１に沿って配置され、該共有される第１金属線５１ｇは該第２方向Ｄ２と平行である。該共有される第１金属線５１ｇにおける２つの第１金属線セグメントはそれぞれ該第２方向Ｄ２に隣接する２つの第１タッチサブ電極４１１に属し、すなわち該第２方向Ｄ２に隣接する２つの第１タッチサブ電極４１１は直接スペースによって隣接し又はスペースによって互いに間隔をおいて設置される。たとえば、第１方向Ｄ１に隣接する２つの第２タッチサブ電極４２１は該第２方向Ｄ２に隣接する２つの第１タッチサブ電極４１１の一部によって互いに間隔をおいて設置される。

たとえば、図６Ｂに示すように、該２つの第１金属メッシュ５２ｃの配置方向は該第２方向Ｄ２と平行でもなく垂直でもなく、該共有される第１金属線５１ｇは該第２方向Ｄ２と平行でもなく垂直でもない。該共有される第１金属線５１ｇにおける２つの第１金属線セグメントはそれぞれ該第１方向Ｄ１に隣接する２つの第２タッチサブ電極４２１に属し、すなわち該第１方向Ｄ１に隣接する２つの第２タッチサブ電極４２１は直接スペースによって隣接し又はスペースによって互いに間隔をおいて設置される。たとえば、第２方向Ｄ２に隣接する２つの第１タッチサブ電極４１１は該第１方向Ｄ１に隣接する２つの第２タッチサブ電極４２１の一部によって互いに間隔をおいて設置される。

たとえば、図６Ａ及び６Ｂに示すように、該２つの第１金属メッシュ５２ｃのうちの一方の第１金属メッシュ５２ｃの３つの第１金属メッシュ部分のそれぞれは１つの完全な第１金属線５１を含み、他方の第１金属メッシュ５２ｃの３つの第１金属メッシュ部分に含まれる第１金属線の数は互いに同じではなく、たとえば該数はそれぞれ０、１、２である。

図６Ａ及び図６Ｂに示すように、各第１金属メッシュ部分は２つの第１金属線セグメント５１ｆを含み、又は２つの第１金属線セグメント５１ｆのみを含み、又は１つの完全な第１金属線５１及び２つの第１金属線セグメント５１ｆを含み、該第１金属線５１は該２つの第１金属線セグメントの間に接続され、又は２つの完全な第１金属線５１及び２つの第１金属線セグメント５１ｆを含み、該２つの第１金属線５１は該２つの第１金属線セグメント５１ｆの間に接続される。

発明者は、第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極との境界に、断線によって絶縁を行うため、単位面積あたりの密度が高い金属線のスペースが存在することを見出した。それらのスペースが特定の規則的な連続性を示す場合、該スペースと金属線での環境光に対する反射差は明らかになり、その結果、最終的に形成された製品に目に見える深刻なスリットシャドウ（Ｓｈａｄｏｗ）が形成され、ユーザーエクスペリエンスを大幅に損なってしまう。たとえば、該タッチ構造が表示装置に適用されると、該シャドウは表示品質の低下を生じる。

本開示の少なくとも１つの実施例はさらにタッチ構造を提供し、第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極との境界領域の第１金属線上に位置する複数のスペースは第１線上に位置する複数の第１スペースを含み、該複数の第１スペースはそれぞれ該第１線と交差する複数の第１金属線上に位置し、前記第１線はほぼ特定方向に沿って延伸し、少なくとも２つの第１スペースの間には少なくとも１つの第１金属線が存在し、該少なくとも１つの第１金属線と該第１線とは交差し、且つ該少なくとも１つの第１金属線は該第１線との交差部にスペースが存在しない。

このように設置すると、境界領域のスペースの連続性が効果的に破壊され、シャドウ防止目的が実現される。

ただし、該第１線は直線であってもよく、ほぼ特定方向に沿って延伸する曲線であってもよく、たとえば、折れ線である。プロセスの変動により、該複数の第１スペースは必ずしも厳密に１つの直線上に位置せず、該直線に対して上下に変動する。該曲線はほぼ特定の固定方向に沿って延伸すれば、該実施例も本開示の保護範囲内に属する。

いくつかの例では、該第１線は第１直線である。たとえば、該複数の第１スペースはそれぞれ該第１直線と直交する複数の第１金属線上に位置する。

以下、該第１線は第１直線であることを例として本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造を例示的に説明するが、これは本開示を限定するものではない。

図７Ａは金属線のスペース設計のシャドウの模式図である。図示されるように、複数の金属線５１’の複数のスペース５１０’は断続ではなく、終始連続的に１つの直線上に位置し、たとえば、該複数のスペース５１０’の中間に１つの金属線が存在せず、該金属線と該直線との交差部にスペースが存在しない。該金属線の配置により、視覚的に明らかなシャドウ（ｓｈａｄｏｗ ＮＧ）が生成される。

図７Ｂは本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチ構造のシャドウ防止設計のシミュレーション図である。図示されるように、複数の平行な金属線の複数のスペース５１０は該金属線と直交する１つの直線Ｌ上に位置し、該直線Ｌ上に位置する少なくとも２つのスペース５１０の間の金属線５１と該直線との交差部にスペースが設けられていないことで、シャドウ問題は大幅に改善される（ｓｈａｄｏｗ ＯＫ）。

図８は本開示の少なくともいくつかの実施例に係るタッチ構造の模式図を示す。図８の右側には該タッチ構造における１つのタッチユニットの模式図が示され、図８の左側には該タッチ構造の第１タッチサブ電極４１１と第２タッチサブ電極４２１との境界領域の拡大模式図が示され、たとえば、淡い色のメッシュで該第１タッチサブ電極４１１における第１金属メッシュが示され、濃い色のメッシュで該第２タッチサブ電極４２１における第１金属メッシュが示される。

図８に示すように、該第１タッチサブ電極４１１と第２タッチサブ電極４２１との境界領域に、第１直線Ｌ１上に位置する複数の第１スペース５１０ａが存在し、該複数の第１スペースはそれぞれ該第１直線Ｌ１と直交する複数の第１金属線５１に位置し、該複数の第１金属線５１は互いに平行であり、たとえば第２方向Ｄ２と平行である。少なくとも２つの第１スペース５１０ａの間に少なくとも１つの第１金属線５１ｃ（図８において示される２つの第１金属線）が存在し、該第１金属線５１ｃは該第１直線Ｌ１と交差し且つ交差部にスペースが存在しない。

該第１金属線５１ｃを設置すると、該第１直線Ｌ１上に位置する複数のスペース５１０ａの連続性が破壊され、シャドウ防止効果が効果的に実現される。

ただし、上記複数の第１スペースとはいずれも２つのタッチサブ電極（たとえば隣接する第１タッチサブ電極及び第２タッチサブ電極、第１方向に隣接する２つの第２タッチサブ電極、第２方向に隣接する２つの第１タッチサブ電極）の間のスペースであり、該局所的なスペース配置の規則性が破壊される。

たとえば、該第１直線Ｌ１は第１方向Ｄ１と平行であり、すなわち該第１タッチ電極４１０の延伸方向と同じであり、たとえば、該第１金属線５１ｃは第１スペースが存在する第１金属線５１と平行であり、たとえば、該第１金属線５１ｃは該第２方向Ｄ１と平行である。たとえば、該第１金属線５１ｃにスペースが存在しない。

たとえば、該第１金属線５１ｃの一端と直接に接続される第１金属線５１ｅはいずれもスペースが存在し、それにより第１タッチサブ電極４１１と第２タッチサブ電極４２１とは絶縁され、該第１金属線５１ｃの他端と直接に接続される第１金属線の少なくとも１つはスペースが存在せず、それにより該第１金属線５１ｃとそれが属するタッチサブ電極（図８に示すように、第２タッチサブ電極４２１）の本体部を電気的に接続する。

たとえば、該第１金属メッシュ５１は多角形であり、４つ以上の辺を含み、たとえば五角形又は六角形であり、このように設置すると、金属メッシュの辺の延伸方向の多様化が実現され、それにより金属線におけるスペースの配置は規則的な連続性が発生しにくくなる。しかし、これは本開示の実施例を限定するものではない。

図８に示すように、該第１金属メッシュは六角形であり、該第１金属線５１ｅの延伸方向は該第１金属線５１ｃの延伸方向に対して傾斜し、たとえば、該第１金属線５１ｅの延伸方向は該第１方向Ｄ１と平行でもなく垂直でもない。

図９は本開示の別の実施例に係るタッチ構造の模式図を示し、図において該タッチ構造の第１タッチサブ電極４１１と第２タッチサブ電極４２１との境界領域が示され、たとえば、淡い色のメッシュで該第１タッチサブ電極４１１における第１金属メッシュが示され、濃い色のメッシュで該第２タッチサブ電極４２１における第１金属メッシュが示される。図において第１直線Ｌ１が示される。図８に示される実施例との相違点は、該実施例の第１金属メッシュが四角形であり、たとえば長方形であることである。詳細は図８に示される実施例の説明を参照でき、ここで詳細な説明は省略する。

たとえば、第１タッチサブ電極４１１又は第２タッチサブ電極４２１の内部の第１金属線５１にもスペースが存在し、それによりタッチサブ電極の内部の第１金属線と境界の第１金属線との反射・発光の差を減少させ、ユーザーエクスペリエンスを向上させる。たとえば、該タッチサブ電極の内部に位置するスペースは該第１金属線を２つの第１金属線セグメントに分割し、該２つの第１金属線セグメントはいずれも該同一タッチサブ電極に属する。

たとえば、タッチサブ電極の内部におけるスペース密度は境界でのスペース密度に相当し、それにより表示均一性及びプロセスの均一性を向上させる。

たとえば、タッチサブ電極の内部におけるスペース設計規則は境界でのスペース設計規則と同様である。

たとえば、該スペース５１０はそれを含む第１金属線５１の中部に位置する。

以下、図８を参照しながら該第１タッチサブ電極の内部におけるスペースを例として本開示の実施例に係るタッチ構造のタッチサブ電極の内部スペースを例示的に説明する。

たとえば、図８に示すように、該第１タッチサブ電極４１１の内部に位置する第１金属線のスペースは第２直線Ｌ２上に位置する複数の第２スペース５１０ｂを含み、複数の第２スペース５１０ｂはそれぞれ該第２直線Ｌ２と直交する複数の第１金属線５１上に位置し、少なくとも２つの第２スペース５１０ｂの間に少なくとも１つの第１金属線５１ｄが存在し、該第１金属線５１ｄと該第２直線Ｌ２とは交差し、且つ該第１金属線５１ｄは該第２直線との交差部にスペースが存在しない。

たとえば、該第２直線Ｌ２は第１方向Ｄ１と平行である。

このように設置すると、タッチサブ電極の内部におけるスペースの連続性が効果的に破壊され、シャドウ防止設計が実現される。

たとえば、図８に示すように、該第１タッチサブ電極４１１の内部に、各第１金属メッシュは多くとも２つのみの第１金属線にスペースが存在し、それにより有効的な電気的接続が確保される。

たとえば、タッチサブ電極（第１タッチサブ電極又は第２タッチサブ電極）におけるダミー電極４３０と該タッチサブ電極との境界領域に対しても同様なスペース設計を行うことができる。たとえば、タッチサブ電極とダミー電極との境界領域に位置する複数の第１金属線はそれぞれ複数のスペースを含み、該複数のスペースのそれぞれはそれを含む第１金属線を２つの第１金属線セグメントに分割し、２つの第１金属線セグメントの一方は該タッチサブ電極に属し、他方は該ダミー電極に属し、それにより該タッチサブ電極と該ダミー電極とは絶縁される。該複数のスペースは１つの第３直線上に位置する複数の第３スペースを含み、該複数の第３スペースはそれぞれ該第３直線と交差する複数の第１金属線上に位置し、少なくとも２つの第３スペースの間には少なくとも１つの第１金属線が存在し、該少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは該第３直線と交差し、且つ該少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは該第３直線との交差部にスペースが存在しない。たとえば、図８の左側の拡大模式図を、該タッチサブ電極と該ダミー電極との境界領域に対応するもの（たとえば図８に示されるＳ領域）として同様に理解し、該拡大模式図における濃い色のメッシュ及び淡い色のメッシュをそれぞれ該タッチサブ電極における第１金属メッシュ及び該ダミー電極における第１金属メッシュとして理解し、かつ図における第１直線Ｌ１を第３直線として理解することができる。

このように設置すると、タッチサブ電極とその内部のダミー電極との境界領域におけるスペースの連続性が効果的に破壊され、シャドウ防止設計が実現される。

本開示の実施例はさらにタッチパネルを提供し、上記タッチ構造を含む。

図１０は本開示の少なくとも１つの実施例に係るタッチパネルの模式図である。図１０に示すように、該タッチパネル８０はタッチ領域３０１と、該タッチ領域３０１外に位置する非タッチ領域３０２を含み、該タッチ構造４０は該タッチ領域３０１に位置する。たとえば、該第１タッチ電極４１０は該長方形の幅方向に沿って延伸し、該第２タッチ電極４２０は該長方形の長さ方向に沿って延伸する。明確さのために、図において該第１タッチ電極及び第２タッチ電極の構造が詳細に示されていない。

たとえば、図１０に示すように、該タッチパネル８０はさらに該非タッチ領域３０２に位置する複数の信号線４５０を含む。各第１タッチ電極４１０及び各第２タッチ電極４２０はそれぞれ１つの信号線４５０と電気的に接続され、かつ該信号線を介してタッチコントローラ又はタッチ集積回路（図示せず）に接続される。たとえば、第１タッチ電極４１０はタッチ駆動電極であり、第２タッチ電極４２０はタッチ感知電極であり、しかし、本開示の実施例はこれに対して制限しない。

該タッチ集積回路は、たとえばタッチチップであり、該タッチパネル８０における第２タッチ電極４２０にタッチ駆動信号を提供し、該第１タッチ電極４１０からタッチ検知信号を受信し、該タッチ検知信号を処理することに用いられ、たとえば処理されたデータ／信号をシステムコントローラに提供して、タッチセンシング機能を実現する。

たとえば、図１０に示すように、該複数の信号線４５０の該タッチ集積回路と接続される一端はいずれも該タッチ領域３０１の同一側（たとえば図１０の下側）に配置され、このように該タッチ集積回路との接続が容易になる。

たとえば、図１０に示すように、第２タッチ電極４２０は第１タッチ電極４１０よりも長く、負荷が大きいため、信号伝送速度を向上させるために、１つの第１タッチ電極４１０の両端にそれぞれ１つの信号線４５０を設置するようにしてもよく、動作時に該タッチ集積回路が同時に２つの信号線４５０を介して１つの第２タッチ電極４２０にタッチ駆動信号を双方向に入力し（バイラテラルドライブ）、第２タッチ電極４２０における信号のロード速度が向上し、それにより検出速度が向上する。

たとえば、該第１金属メッシュ層５０又は第２金属メッシュ層６０の材料はアルミニウム、モリブデン、銅、及び銀等の金属材料又はそれらの金属材料の合金材料を含み、たとえば銀パラジウム銅合金（ＡＰＣ）材料であってもよい。

たとえば、各スペースの幅（それを含む金属線の長さ方向に沿うサイズ）は５．２ミクロンである。

たとえば、該絶縁層７０の材料は無機絶縁材料であってもよく、たとえば該無機絶縁材料は透明材料である。たとえば該無機絶縁材料は酸化ケイ素、窒化ケイ素、及び酸窒化ケイ素等のケイ素の酸化物、ケイ素の窒化物又はケイ素の酸窒化物、又は酸化アルミニウム、窒化チタン等の金属酸窒化物を含む絶縁材料であってもよい。

たとえば、該絶縁層７０の材料は有機絶縁材料であってもよく、それにより優れた耐曲げ性を得る。たとえば、該有機絶縁材料は透明材料である。たとえば、該有機絶縁材料はＯＣＡ光学接着剤である。たとえば、該有機絶縁材料はポリイミド（ＰＩ）、アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）等を含んでもよい。

本開示の実施例はさらに電子装置を提供し、該電子装置は上記タッチ構造４０、上記タッチディスプレイパネル２０又は上記タッチパネル８０を含む。たとえば、該電子装置はタッチ機能が統合されたタッチ表示装置であり、該タッチ表示装置とは、ディスプレイ、ＯＬＥＤパネル、ＯＬＥＤテレビ、電子ペーパー、携帯電話、タブレットＰＣ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲータ等の、表示機能及びタッチ機能を持っている任意の製品又は部材であってもよい。

図１１は本開示の実施例に係る電子装置の模式図を示す。たとえば、該電子装置９０はタッチ表示装置であり、該タッチ表示装置はタッチパネル８０及びディスプレイパネル８１を含み、ディスプレイパネル８１とタッチパネル８０とは積層して設置される。ディスプレイパネル８１は表示領域８０２及び非表示領域８０１を含む。たとえば、表示領域３０１とタッチ領域８０１とは互いに対応するように互いに位置合わせされ、非表示領域８０２と非タッチ領域３０２とは互いに対応するように互いに位置合わせされる。ディスプレイパネル８１とタッチパネル８０とはたとえば接着剤で固定され、又は一体的に形成され、すなわちタッチパネル８０はディスプレイパネル８１を基板としてディスプレイパネル８１上に直接に形成される。

以上は、本開示の例示的な実施形態に過ぎず、本開示の保護範囲を限定するものではなく、本開示の保護範囲は添付特許請求の範囲によって定められる。

１０ 画素ユニット
１１ 緑色サブ画素
１２ 赤色サブ画素
１３ 青色サブ画素
２０ タッチディスプレイパネル
２１ ベース基板
２２ 緩衝層
２３ 発光素子
２４ 第１トランジスタ
３０ 表示構造
３２ 画素画定層
３３ 第１パッケージ層
３４ カバープレート
４０ タッチ構造
５０ 第１金属メッシュ層
５１、５１ａ 第１金属線
５２ 第１金属メッシュ
５２ａ エッジ第１金属メッシュ
５３ 頂点
５３ａ 接続頂点
５４ 有効チャネル
６０ 第２金属メッシュ層
６１、６１ａ 第２金属線
６２ 第２金属メッシュ
６２ａ エッジ第２金属メッシュ
６３、６３ａ 頂点
６４ 接続線
６５ 金属タッチパッド
７０ 絶縁層
７１ ビア
８０ タッチパネル
８１ ディスプレイパネル
９０ 電子装置
１１０ 緑色サブ画素の画素開口領域
１１２ 第２インターデジタル構造
１１５ 第１画素開口領域輪郭
１２０ 赤色サブ画素の画素開口領域
１２５ 第２画素開口領域輪郭
１３０ 青色サブ画素の画素開口領域
１３５ 第３画素開口領域輪郭
２３１ 第１電極
２３２ 第２電極
２３３ 発光層
２４１ ゲート
２４２ ゲート絶縁層
２４３ 活性層
２４４ 第１極
２４５ 第２極
３０１ タッチ領域
３０２ 非タッチ領域
３２０ 開口
３２１ 非開口領域
４００ タッチユニット
４１０ 第１タッチ電極
４１１ 第１タッチサブ電極
４１２ 第１接続電極
４１３ 本体部
４２０ 第２タッチ電極
４２１ 第２タッチサブ電極
４２２ 第２接続電極
４３０ ダミー電極
４４０ インターデジタル構造
４５０ 信号線
４６０ インターデジタル構造
５１０、５１０’ スペース
５１０ａ 第１スペース
５１０ｂ 第２スペース
５２０ メッシュ孔
８０１ 非表示領域
８０２ 表示領域

Claims (25)

1. 第１金属メッシュ層を含み、前記第１金属メッシュ層は複数の第１金属線により定義される複数の第１金属メッシュを含み、前記第１金属メッシュは多角形であるタッチ構造であって、
   前記第１金属メッシュ層は第１方向に沿って設置される複数の第１タッチサブ電極及び複数の第１接続電極を含み、前記複数の第１タッチサブ電極と複数の第１接続電極とは交互に１つずつ配置され且つ順に電気的に接続され、前記第１方向に沿って延伸する第１タッチ電極が形成され、前記第１金属メッシュ層はさらに第２方向に沿って順に設置され且つ互いに間隔をおいて配置された複数の第２タッチサブ電極を含み、前記第１方向は前記第２方向と交差し、
   隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極との境界領域に位置する複数の第１金属線はそれぞれ複数のスペースを含み、前記複数のスペースのそれぞれは、それを含む第１金属線を２つの第１金属線セグメントに分割し、前記２つの第１金属線セグメントのうちの一方は前記第１タッチサブ電極に属し、他方は前記第２タッチサブ電極に属し、それにより、隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極とは絶縁され、
   前記複数のスペースは１つの第１線上に位置する複数の第１スペースを含み、前記複数の第１スペースのそれぞれは前記第１線と交差する複数の第１金属線上に位置し、前記第１線はほぼ特定方向に沿って延伸し、
   少なくとも２つの第１スペースの間には少なくとも１つの第１金属線が存在し、前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第１線と交差し、且つ前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第１線との交差部にスペースが存在しないタッチ構造。
2. 前記第１線は第１直線であり、且つ前記複数の第１スペースはそれぞれ前記第１直線と直交する複数の第１金属線上に位置する請求項１に記載のタッチ構造。
3. 前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第１直線と直交する請求項２に記載のタッチ構造。
4. 前記第１線は前記第１方向に沿って延伸する請求項１－３のいずれか１項に記載のタッチ構造。
5. 前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれの第１金属線の一端と直接に接続されたすべての第１金属線はいずれもスペースがあり、それにより、前記隣接する第１タッチサブ電極と第２タッチサブ電極とは絶縁される請求項１－４のいずれか１項に記載のタッチ構造。
6. 前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれの第１金属線の一端と直接に接続された前記すべての第１金属線は、前記第１方向と平行でもなく、垂直でもない請求項５に記載のタッチ構造。
7. 前記複数のスペースのそれぞれは、それを含む第１金属線の中部に位置する請求項１－６のいずれか１項に記載のタッチ構造。
8. 前記複数の第１金属メッシュのそれぞれは六角形である請求項１－７のいずれか１項に記載のタッチ構造。
9. 前記複数の第１タッチサブ電極又は前記複数の第２タッチサブ電極のそれぞれの内部の複数の第１金属線はそれぞれ複数のスペースを含み、前記複数のスペースのそれぞれは、それを含む第１金属線を２つの第１金属線セグメントに分割し、前記２つの第１金属線セグメントはいずれも前記第１タッチサブ電極又は前記第２タッチサブ電極に属する請求項１－８のいずれか１項に記載のタッチ構造。
10. 前記第１タッチサブ電極又は前記第２タッチサブ電極の内部に位置する複数のスペースは１つの第２直線上に位置する複数の第２スペースを含み、前記複数の第２スペースはそれぞれ前記第２直線と直交する複数の第１金属線上に位置し、
    少なくとも２つの第２スペースの間には少なくとも１つの第１金属線が存在し、前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第２直線と交差し、且つ前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第２直線との交差部にスペースが存在しない請求項９に記載のタッチ構造。
11. 前記第１金属メッシュ層はさらにダミー電極を含み、少なくとも１つの第２タッチサブ電極は透かし領域を含み、前記ダミー電極は前記透かし領域内に位置し、前記少なくとも１つの第２タッチサブ電極から絶縁して設置され、
    前記第２タッチサブ電極と前記ダミー電極との境界領域に位置する複数の第１金属線はそれぞれ複数のスペースを含み、前記複数のスペースのそれぞれは、それを含む第１金属線を２つの第１金属線セグメントに分割し、前記２つの第１金属線セグメントのうちの一方は前記第２タッチサブ電極に属し、他方は前記ダミー電極に属し、それにより、前記第２タッチサブ電極と前記ダミー電極とは絶縁され、
    前記複数のスペースは、１つの第３直線上に位置し、前記第３直線と交差する複数の第１金属線上にそれぞれ位置する複数の第３スペースを含み、
    少なくとも２つの第３スペースの間には少なくとも１つの第１金属線が存在し、前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第３直線と交差し、且つ前記少なくとも１つの第１金属線のそれぞれは前記第３直線との交差部にスペースが存在しない請求項１－１０のいずれか１項に記載のタッチ構造。
12. 前記第１金属メッシュ層は前記第２方向に沿って設置される複数の第１タッチ電極を含み、
    少なくとも１つの第１金属メッシュは、互いに絶縁される３つのタッチサブ電極にそれぞれ属し、互いに絶縁される３つの第１金属メッシュ部分を含み、前記３つのタッチサブ電極は、前記第２方向に隣接する２つの第１タッチサブ電極及び前記２つの第１タッチサブ電極の間に位置する１つの第２タッチサブ電極、又は前記第１方向に隣接する２つの第２タッチサブ電極及び前記２つの第２タッチサブ電極の間に位置する１つの第１タッチサブ電極を含む請求項１－１１のいずれか１項に記載のタッチ構造。
13. 前記３つの第１金属メッシュ部分は、前記少なくとも１つの金属メッシュのそれぞれの、３つの辺上にそれぞれ位置する３つの第１金属線における３つのスペースによって互いに絶縁され、各スペースはそれを含む第１金属線を間隔をおいて設置される２つの第１金属線セグメントに分離する請求項１２に記載のタッチ構造。
14. 前記少なくとも１つの第１金属メッシュは、１つの第１金属線を共有する２つの第１金属メッシュを含み、
    前記共有される第１金属線にはスペースがあり、且つ前記スペースにより分離された２つの第１金属線セグメントを含む請求項１２又は１３に記載のタッチ構造。
15. さらに第２金属メッシュ層を含み、
    前記第１金属メッシュ層と前記第２金属メッシュ層は、前記第１金属メッシュ層と前記第２金属メッシュ層との間に位置する絶縁層によって分離され、
    前記第２金属メッシュ層は、複数の第２金属線により定義される多角形の複数の第２金属メッシュを含み、
    前記第２金属メッシュ層は互いに間隔をおいて設置される複数の第２接続電極を含み、前記複数の第２接続電極のそれぞれは前記絶縁層中の複数のビアによって隣接する第２タッチサブ電極と電気的に接続され、それにより隣接する第２タッチサブ電極が電気的に接続されて、前記第２方向に延伸する第２タッチ電極が形成される請求項１－１４のいずれか１項に記載のタッチ構造。
16. 前記第２タッチサブ電極における少なくとも２つの第１金属メッシュにおける複数の第１金属線の前記第２金属メッシュ層での正投影は、それぞれ前記複数の第２接続電極のそれぞれにおける少なくとも２つの第２金属メッシュにおける複数の第２金属線と重なっており、それにより、前記少なくとも２つの第１金属メッシュは前記少なくとも２つの第２金属メッシュと重なっている複数の頂点を有し、前記複数の頂点は複数の接続頂点を含み、前記複数のビアはそれぞれ前記複数の接続頂点に位置する請求項１５に記載のタッチ構造。
17. 前記複数の接続頂点のそれぞれに隣接する頂点のうち、多くとも１つの頂点が接続頂点である請求項１６に記載のタッチ構造。
18. 前記複数の第２接続電極のそれぞれは少なくとも２つの第１接続線を含み、前記少なくとも２つの第１接続線のそれぞれは先頭と最後尾とが順に接続される複数の第２金属線を含み、
    前記少なくとも２つの第１接続線のそれぞれの両端はそれぞれ１つの前記ビアによって前記第１金属メッシュの接続頂点と電気的に接続される請求項１６又は１７に記載のタッチ構造。
19. 複数の第１金属メッシュは第１方向及び第２方向に沿って並んで配置され、前記第１方向と前記第２方向とは交差し、
    前記複数の第１金属メッシュのそれぞれはいずれも六角形であり、各第１金属メッシュの最も長い辺の延伸方向は互いに平行であり、且ついずれも前記第２方向に沿う請求項１－１８のいずれか１項に記載のタッチ構造。
20. 各第１金属メッシュに対応する画素開口領域の画素開口領域輪郭はいずれも六角形であり、前記各第１金属メッシュの６つの辺は、対応する画素開口領域輪郭の６つの辺とそれぞれ平行であり、
    隣接する２つの画素開口領域輪郭の互いに近接する２つの辺は互いに平行であり、且つそれらの間には１つの第１金属線が設置され、隣接する２つの画素開口領域輪郭の互いに近接する２つの辺のベース基板での正投影はいずれも前記第１金属線の前記ベース基板での正投影と平行であり、且つ前記第１金属線の前記ベース基板での正投影との間隔とは同じである請求項１９に記載のタッチ構造。
21. 前記第１金属線の平均線幅と隣接する２つの画素開口領域輪郭の間隔は、
    

    

    という関係を満たし、Ｘは前記第１金属線の平均線幅であり、ＰＤＬＧＡＰｍａｘとＰＤＬＧＡＰｍｉｎはそれぞれ隣接する２つの画素開口領域輪郭の間隔の最大値と最小値である請求項２０に記載のタッチ構造。
22. ベース基板と、前記ベース基板に積層して設置された表示構造及び請求項１－２１のいずれか１項に記載のタッチ構造と、を含むタッチディスプレイパネル。
23. 前記表示構造は複数のサブ画素を含み、前記複数のサブ画素のそれぞれは発光素子と、前記発光素子を露出する画素開口領域と、を含み、
    前記複数の第１金属線と前記複数の第２金属線の前記ベース基板での正投影はいずれも前記複数のサブ画素の複数の画素開口領域の前記ベース基板での正投影外に位置する請求項２２に記載のタッチディスプレイパネル。
24. 少なくとも１つの第１金属メッシュのメッシュ孔の前記ベース基板での正投影は、隣接する２つのサブ画素の２つの画素開口領域の前記ベース基板での正投影を被覆し、前記隣接する２つのサブ画素は第１サブ画素であり、同じ第１原色の光を発光するように構成され、
    前記２つの画素開口領域の中心距離は、同じ他の原色の光を発光する２つのサブ画素の２つの画素開口領域の中心距離未満である請求項２３に記載のタッチディスプレイパネル。
25. 請求項１－２１のいずれか１項に記載のタッチ構造又は請求項２２－２４のいずれか１項に記載のタッチディスプレイパネルを含む電子装置。

Images