JP2023528009A - 感染した金属歯科インプラントを処置するための歯冠及びシステム - Google Patents

Abstract

歯科インプラントは、ポストと、ポストから延在するアバットメントとを含み、ポスト及びアバットメントは、金属から作製される。中空キャビティを有する歯冠は、アバットメント上に取り付けられ、歯冠は、アクセスされ、アバットメントに結合されて電気的接触を可能にすることができる金属インサートで構成されている。１つのバージョンでは、歯冠は、金属コアを含み、別のバージョンでは、歯冠は、金属アバットメントの一部分を受容する形成された凹部を含むことができる。各バージョンでは、露出した金属領域が提供され、歯科インプラントの細菌処置の一部としてのアバットメント及びポストへの電気伝導を可能にする。

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は、米国特許法第１１９条の関連部分の下で、２０２０年５月２７日に出願された米国特許出願第１６／８８４，６６４号に対する優先権を主張し、その全内容は、参照により本明細書に組み込まれる。

（発明の分野）
本出願は、感染した歯科インプラントを処置するためのシステム及び関連する方法に関する。より具体的には、本発明によれば、処置を行うことができるが、最初に歯冠を歯科インプラント又は被検体から除去する必要はない。

外科用医療用インプラントは、多くの異なる怪我又は医学的問題を有する患者に対して使用される。例えば、金属インプラントは、歯科手順において歯を交換する必要がある任意の個人に使用することができる。

より具体的には、患者が除去する必要がある歯を有する場合、標準的な手順は、歯根部置換によってその歯を人工装具で置き換えることである。この置換は、典型的には、ポスト、アバットメント、及び歯冠と呼ばれるセラミック人工歯を含む３つの主要構成要素から構成される。歯及び歯根部は、患者の顎骨から抽出され、骨は、典型的には金属製であるポストに適切に適合するようにリーマで広げる。歯科インプラントは、「骨結合」と呼ばれるプロセスで融合する顎骨に外科的に配置される。治療アバットメントは、部位が十分に治癒するまで配置される。次いで、治療アバットメントを取り外し、別の金属アバットメントをポストにねじ込む。次いで、人工歯冠を金属アバットメントに隣接させることができる。歯冠は、典型的には、アバットメントが内側に圧入されることを可能にする中空コアを有する非導電性材料から作製される。歯冠自体にねじ込まれるアバットメントを有することも一般的である。ねじ穴は、典型的には歯の頂部にあり、その後、インプラント全体が適所に配置されると充填される。完了すると、口の中の唯一の可視部分は歯冠である。

外科用金属インプラントに関する潜在的問題の１つは、その表面上で細菌の増殖を可能にする傾向があることである。これは、患者の感染リスクを増加させ得る。この問題は、細菌が多く存在するため、口の中で特に一般的である。歯科インプラントを受けている全対象の約２０％が感染症を発症し得ると推定されている。細菌は、金属などの外来表面に定着すると、バイオフィルムを形成する。バイオフィルムは、表面上に細菌コロニーをカプセル化し、それらを保護する保護細胞外マトリックス材料である。バイオフィルムは、抗生物質がバイオフィルムに浸透できないため、一般的なプランクトン様細菌よりも抗生物質に対して５００～５０００倍耐性であり得る。かなりの割合の歯科インプラントは、インプラント周囲炎、又はインプラントの緩み、歯肉及び骨の損失を含む合併症を引き起こす可能性があるインプラントのバイオフィルム感染を獲得する。感染のリスクを減少させるために、電極は、細菌の増殖を妨げる電気刺激を提供することができる。金属試料にカソード電流を流すと、金属インプラントの表面上に存在する細菌バイオフィルムを破壊及び死滅させることができる化学反応がその表面上で生じることが、科学文献に示されている。

処置を行うための歯科インプラントへの電気的接続は、非導電性歯冠が金属ポスト及びアバットメントの上に位置し、歯冠は歯肉線の上に位置するために困難であり得る。金属ポストに電気的に接続するための代替的であまり望ましくない手法は、歯冠を除去すること、又は歯肉を通じて穿刺するために針を使用することを含む。各代替案は、それを大きく非実用的にするいくつかの問題がある。したがって、当分野では、感染した金属歯科インプラントに対してバイオフィルム処置手順を行うことを可能にする必要があるが、処置の前に最初に歯冠を除去する必要はない。

本発明は、インプラント周囲炎などの表面上の微生物コロニー形成を予防及び根絶する方法としての、歯科インプラントなどの金属インプラントの表面への電圧制御電気処置の使用に関する。本発明は、金属インプラントにＤＣ電流を印加することによって実施される。システムは、少なくとも２つの電極を必要とするが、３つ以上の電極を利用することもできる。具体的には、３つの電極の場合、システムは、対電極、作用電極、及び基準電極を含む。対電極は、作用電極に電流を供給して、安定した基準電極に対して安定したＤＣ電位を維持する。歯科インプラントの場合、インプラントポスト及びアバットメントの金属表面が作用電極として作用する。このシステムは、直流（ＤＣ）回路内の少なくとも２つの電極の電気化学的特性を使用してバイオフィルムを破壊し、化学的に死滅させるが、これは、電極を浸漬するか、又は化学反応によって電気エネルギーを他の電極に輸送する電解質と接触させなければならないことを意味する。ヒトの骨及び軟組織は、伝導のためにこの電解質媒体を提供し、したがって、骨に埋め込まれた歯科インプラントの全表面領域が処置を受ける。全表面処置は、バイオフィルム感染に対する有効性を最適化する。

本開示は、歯冠及びアバットメントシステムを介して歯科インプラントの金属ポスト及びアバットメントへの電気的接続を行うための手段を提供する。本明細書に記載のシステムは、カソード電圧を使用して金属製歯科インプラントを処置する容易さ及び効率を改善する。感染した歯科インプラントに治療を適用する場合、アバットメントへの直接取り付け及び歯冠の除去を必要とする代替の取り付け機構とは対照的に、歯冠を取り付けたままにすることが好ましい。本明細書に記載の歯冠及びアバットメントシステムは、歯冠を取り付けられたままにしながら、インプラントの残りの部分に完全な電気伝導を提供する容易にアクセス可能な導電性接点を含む。

したがって、少なくとも１つの態様によれば、化学反応を安全かつ効果的に進行させるために、歯科インプラントの金属アバットメント及びポストへの確実な電気接続を可能にする新規な装置が記載される。１つのバージョンによれば、金属コアは、歯冠内に組み込まれ、アバットメントに結合され、コアは、歯冠の表面上に露出した金属接触点又は領域を形成するように構成され、歯科インプラントの金属ポスト及びアバットメントに電気的に接続する単純であるが効果的な方法を提供する。歯科インプラントの処置は可能であるが、処置を行うために歯冠の除去に頼ることはない。

１つのバージョンでは、歯冠は、コアの一部が歯冠の側壁までポストの中心軸に対して横方向に延在する金属コアを含む。横方向部分は、露出した金属領域として歯冠に形成された開口部を通って延在し、この開口部は、ポテンシオスタット又は電位を送達することができる他の同様の装置に結合された針又は他の導電性部材を受け入れるように構成される。審美的に、露出した金属領域は、歯冠の内側側壁に設けることができる。あるいは、金属コアの露出領域は、歯冠の上面を通って上方に延在することができる。

別のバージョンによれば、中空の歯冠は、キー形状又は同様の形態の構成を使用して歯科インプラントのアバットメントに適合させることができる。より具体的には、アバットメントのキー形状の延長部は、歯冠の側壁に形成された凹部内に配置されるように成形され構成され、それによって露出したアクセス可能な金属領域を提供する。本発明の様々な態様に従って、他の適切なバージョン及び構成を作成できることが理解されよう。

本発明の別の態様によれば、カソード電圧を使用して細菌堆積物を破壊するために歯科インプラントの処置を可能にするための方法が提供され、歯科インプラントは、対象の顎に融合した金属ポストと、金属ポストの金属アバットメント上に取り付けられた非導電性材料から作製された人工歯又は歯冠とを含み、方法は、
ａ．金属インサートの一部が歯冠の壁に沿って露出した表面領域又はゾーンとして延在するように、金属インサートを有する歯科インプラントの歯冠を構成することと、
ｂ．金属インサートと歯科インプラントの金属アバットメントとの間に電気的接触を生成することと、
ｃ．歯冠の露出した表面領域又はゾーンを、インプラントが作用電極になる電位を生成することができる供給源に電気的に接触させることと、
ｄ．インプラント及び電位を生成することができる供給源に対して、少なくとも１つの他の電極を電気的に接触させ、それにより、電気化学反応を作り出すことと、を含む。

利点は、本明細書に記載の装置及び関連する方法が、歯科インプラントの感染症を処置する目的で非常に侵襲性が低いことである。したがって、本明細書に記載の技術は、時間がかからないが、依然として信頼性がある。

更に、本明細書に記載されるように、歯科インプラントは、バイオフィルムを破壊するための様々な処置システムと共に使用することができ、システムは、２、３、４又はそれ以上の電極を含み、歯科インプラントは、歯冠を除去することなく作用電極として使用される。

これら及び他の特徴及び利点は、添付の図面と併せて読まれるべき以下の詳細な説明から容易に明らかになるであろう。

本発明の態様による、第１の実施形態に従って作製された歯科インプラントの側面図である。 図１（ａ）の歯科インプラントの断面Ａ－Ａから見た立面図である。 歯冠及びアバットメントを含む、図１（ａ）及び図１（ｂ）の歯科インプラントの部分斜視分解図である。 本発明の態様による、第２の実施形態に従って作製された歯科インプラントの側面図である。 図２（ａ）の歯科インプラントの歯冠及びアバットメント部分を示す部分斜視分解図である。 一実施形態により作製された処置システムのブロック図である。 別の実施形態により作製された処置システムのブロック図である。 更に別の例示的な実施形態に従って作製された処置システムのブロック図である。

以下は、カソード電圧を使用する感染の場合の電気的処置のために構成された歯科インプラント、ならびにインプラントと共に使用される処置システムの特定の例示的な実施形態に関する。様々な変更が可能であることが理解されよう。更に、添付の図面に適した参照フレームを提供するために、以下の説明を通して様々な用語が使用される。「第１」、「第２」、「第３」、「上部」、「下部」、「内部」、「外部」、「内部」、「外部」などを含み得るこれらの用語は、そのように具体的に示される場合を除いて、本発明を過度に限定することを意図するものではない。

添付の図面は、本発明の顕著な特徴を伝えるために全体を通して説明されているが、図面は、スケーリング又は同様の目的で依拠されるべきではない。

本明細書に記載のシステム及び方法は、電気化学セルへの電流の導入に依存する。背景として、及び電気化学（レドックス）プロセスが起こるためには、電解質溶液内にアノード及びカソードが存在しなければならない。アノードは、酸化反応が起こる金属表面であり、カソードは、還元反応が起こる別の金属表面である。還元反応は、対象の物質が電子を獲得し、それによって分子の酸化状態を減少させる場合に起こる。電極が各々存在する電解質は、電解ナトリウムイオン又はカリウムイオンなどのイオン担体によって輸送される電子の流れを促進することによって電気的接続を提供する。電子は、ポテンシオスタット又は同様の装置を経由する電気経路を介して、アノードからカソードへと駆動される。より具体的には、ポテンシオスタットは、作用電極上の電圧を安定した基準電極と比較して一定の値に保つために、対電極から作用電極へ電流を駆動するために使用される器具である。金属インプラント上のバイオフィルムの処置に使用されるそのような手順の一例は、米国特許第９，６１６，１４２号に記載されており、その全内容は参照により本明細書に組み込まれる。

この処置手順によれば、アノードは対電極を表し、カソードは作用電極を表す。ポテンシオスタットを使用してユーザは、どの電気化学プロセスを作用電極上で起こすかを決定することができ、且つ別個の基準電極に対して印加される電圧のパラメータを調整するだけで、どんな速度でそのプロセスが起こるかを決定することができる。作用電極で起こるカソード反応は水酸化物イオンを生成し、インプラント表面にアルカリ性ｐＨをもたらす一方で、既存のバイオフィルムに対して殺菌性である異なる反応性酸化化学種も生成する。

臨床現場では、上記の技術は、可能な限り最も低侵襲的方法で金属インプラント上の細菌バイオフィルム感染と戦うための方法として示されてきた。この環境下において、カソードとして金属インプラントを使用し、アノードとして対電極を使用することによって、患者の身体が電気化学的セルとして機能することができる。上記の技術は、歯科インプラントだけでなく様々な外科用インプラントの処置にも使用できることが示されている。上述したように、問題は、歯冠であり、歯冠は、外科的に埋め込まれた金属ポストを覆う非導電性材料から作製される。

歯冠を除去することは、歯冠が破損するか、又は患部組織に更なる外傷を引き起こす可能性があるため、多くの歯科医が実施しないことを好む選択肢である。バイオフィルムがポスト及びアバットメント上に存在する場合、バルク金属へ、金属表面から出て、電解環境への電子の流れは、金属表面から外側にバイオフィルムを攻撃する殺菌性化学種を生成する。実験室試験は、表面から数ミクロン離れた微小環境のｐＨレベルが電気刺激の数分以内にｐＨ１２の高さでアルカリ性になり得ることを示しているので、ｐＨも殺菌効果の大きな要因である。

簡潔に言えば、本出願によれば、歯科インプラントに関連するように、上記の処置形態の効率を高める歯冠が提供される。改善された新規な歯冠により、歯科医は、患者の安全性パラメータ及び低侵襲性プロファイルを維持しながら、電気刺激のための作用電極として使用するために完全に骨に埋め込まれたインプラント表面にアクセスすることができる。

以下の実施形態は、アバットメントを通って歯科インプラントの埋め込みポストまで電気的に連続する歯冠の側面又は他の表面に露出した金属接触面を有するように構成された歯冠の例示的な設計バージョンである。

図１（ａ）～図１（ｃ）を参照すると、この実施形態による歯科インプラント２００は、金属アバットメント２０８及び歯冠２２０を含み、歯冠は、セラミック、磁器又は適切なポリマーなどの非導電性材料から作製され、開口端と、金属アバットメント２０８上に嵌合するように適切なサイズ及び形状にされた密閉された中空キャビティ２２４とを有する。アバットメント２０８は金属ポスト２１０に連結されており、後者の構成要素は図３（ａ）～図３（ｃ）により明確に示されており、金属ポスト２１０は患者の顎骨２４０に直接融合されており、これも図３（ａ）～図３（ｃ）に概略的に示されている。この実施形態によれば、金属アバットメント２０８は歯冠２２０に圧入され、歯冠は一体化された金属コア２３０を有する。金属コア２３０は、電気伝導を可能にし促進する適切な金属材料から作製される。好ましい実施形態では、歯冠２２０の金属コア２３０は、歯科において一般的に使用される生体適合性金属、例えば、チタン、ステンレス鋼及び／又はそれらの合金で構成されるが、これらに限定されない。金属アバットメント２０８が外科的に埋め込まれると、アバットメント２０８は金属コア２３０の遠位端と直接物理的に接触して配置され、それによって電気的接続が形成される。この実施形態によれば、金属コア２３０は、代替的に、アバットメント２０８と一体化することができ、又は歯冠２３０の一部として形成することができる。

より具体的には、この特定の実施形態によれば、金属コア２３０は、歯冠２２０の中空キャビティ２２４を通って図１（ｂ）により具体的に示すように上方に延在し、歯冠２２０の側壁に形成された開口部まで更に延在するコア２３０の横方向部分を含む。金属コア２３０の近位端は、好ましくは、歯冠２２０の側壁と同一平面上にあり、それによって、示されるように、歯冠２２０上の小さな金属表面ゾーン２３４を露出させる。露出した金属表面ゾーン２３４の形状は、この特定の実施形態によれば円形であるが、画定された領域２３４及び金属コア２３０の形状は、適切に変更することができることが理解されよう。コア２３０の近位端を歯冠２２０の表面と同一平面にすることは、張り出し又は鋭い縁部を生じさせないために好ましい。１つのバージョンによれば、金属コア２３０の露出した表面領域２３４は、歯冠取り付け機構とのより良好な嵌合を可能にするために窪んでいてもよい。好ましい実施形態では、露出した金属表面領域２３４は、露出した金属表面ゾーン２３４が見えないように、患者に対して歯冠２２０の内向きの壁に存在する。

金属コア２３０の全体的な形状及び構成は、歯冠２２０が主に人工歯として適切かつ構造的に機能することができる限り、適切に変更することができる。例えば、図示のように横方向に延びる代わりに、金属コア２３０の近位端は、歯冠２２０の上面に露出するまで中空キャビティ２２４を通って垂直に延在することができる。

図２（ａ）及び図２（ｂ）は、別の例示的な実施形態により作製された新規な歯科インプラント３００の様々な図を示す。本明細書では、明確にするために、同様の部分には同じ参照番号が付されている。前述と同様に、歯科インプラント３００は、図３（ａ）に示す金属ポスト２１０を含み、この金属ポストは、図３（ａ）に示す患者の顎骨２４０に融合され、金属アバットメント３０８がポスト２１０の上方に配置されている。アバットメント３０８及びポスト３１０の各々は、ステンレス鋼、チタン又はそれらの合金などの適切な金属から作製される。非導電性材料で作られた歯冠３２０は、金属アバットメント３０８に嵌合する大きさの中空キャビティ３２４を含む。この特定のバージョンでは、金属アバットメント３０８は、半径方向に延在する押出部３１４を含む実質的に円形の形状を有する中央本体３０９によって画定される。より具体的には、金属アバットメント３０８は、歯冠３２０の中空キャビティ３２４に嵌合するように成形され構成され、半径方向に延在する押出部３１４は、キー形状であり、係合のために歯冠３２０の側壁に形成された一致する凹部３２８内に嵌合するように構成される。好ましくは、凹部３２８は、歯冠３２０の内向き側に形成される。

この実施形態では、図１（ａ）～図１（ｃ）に示すバージョンとは異なり、歯冠３２０は、一体化された金属コアを有さず、金属アバットメント３０８のキー形状の押出部３１４を受け入れるようなサイズの形成された凹部３２８のみを含む。アバットメント３０８の中央本体３０９から半径方向外側に延びるキー形状の押出部３１４の長さは、張り出し又は鋭い縁部を避けるために押出部３１４が歯冠３２０の側壁の表面と同一平面になることを保証するために、特定の長さであることが好ましい。

先の実施形態と同様に、このインプラント設計は、歯冠３２０の側部に露出した金属表面又はゾーン３３４を導入し、歯冠３２０を歯科インプラント３００の残りの部分から除去することを最初に必要とせずに、図３（ａ）のアバットメント３０８及びポスト２１０への直接的な電気的接続を可能にする。この特定の実施形態は、例えば、歯科医が歯冠３２０の内側キャビティ３２４内の任意のセメントを使用することを選択する場合に有利であり得る。

本明細書に記載の各実施形態では、露出した金属接触ゾーン２３４、３３４は、最初に歯冠２２０、３２０を除去することなく、歯科インプラントからバイオフィルムを効果的に破壊及び排除することができる処置の一部としてカソード電圧を印加するために、歯科医のアクセスを提供する歯冠２２０、３２０の表面に導入される。

図３（ａ）～図３（ｃ）に示すように、本明細書に記載の歯科インプラントは、本明細書でそれぞれ４００、５００及び６００とラベル付けされた様々なカソード電圧ベースの処置構成又はシステムと共に使用することができる。この説明の目的のために、歯科インプラント２００は、例示目的のために概略的に示されている各構成４００、５００及び６００と共に使用されている状態で示されている。詳細には説明しないが、歯科インプラント３００は、これらの処置システムのいずれかと組み合わせて同様に使用することができることが理解されよう。

図３（ａ）～図３（ｃ）にそれぞれ概略的に示されている各カソード電圧処置システム４００、５００及び６００は、一般にポテンシオスタット４０４を含み、ポテンシオスタットは電位を発生することができ、そして作用電極及び対電極を最小限に含むいくつかの電極も含む。最小構成が図３（ａ）を参照して示されており、第１の処置システム４００では、作用電極及び対電極４２０を含む一対の電極が使用される。作用電極は、歯冠２３０の露出した金属表面領域２３４の利用可能性に基づいて歯科インプラント２００であるが、対電極４２０は、好ましくは銀／塩化銀で構成されるが、他の材料を使用することもできる。対電極４２０は、ポテンシオスタット４０４に結合された電気リード線又はワイヤ４１２を介して患者の歯肉／顎骨２４０の領域に取り付けられる。歯冠２３０の露出した金属領域２３４と接触するように配置された針又は他の導電性部材まで延在する電気リード線４０８が更に設けられる。作用電極２００と対電極４２０との間に形成された電気化学回路を介して、ポテンシオスタット４０４によって印加された電圧に基づいて電気化学電流を流す。露出領域２３４により、ポテンシオスタット４０４は金属アバットメント２０８に電気的に接続され、したがってポストアバットメント－コアシステム全体が電気的に接続される。しかしながら、導電性電解質（骨及び軟組織）と接触する唯一の金属材料は、金属アバットメント２０８及びポスト２１０である。金属コア２３０は非導電性歯冠材料によってカプセル化されているので、金属コア２３０は、ポテンシオスタットリード線から歯科インプラント２００に電気エネルギー（すなわち、電流）を伝達することができる電気ワイヤ又はリード線として本質的に機能する。このシステム４００は、他の同等の電位差処置システム又は技術と比較した場合、処置を行うために歯冠２２０を最初に除去する必要がないため、大きな利点を提供する。

図３（ｂ）は、作用電極（インプラント２００）ならびに従来のシステム４００と同じように機能し、それぞれ電気リード線５０８及び５１２を介してポテンシオスタット４０４に結合された対電極５２０を含む３電極システム５００を図式的に示す。第３の（基準）電極５２４が、対電極と共に対象の歯肉／顎骨領域２４０に適用され、リード線５１６を介してポテンシオスタットに電気的に結合される。基準電極５２４は、処置システム５００のためのより大きな電気化学的制御を可能にする。好ましい実施形態では、基準電極５２４は、銀／塩化銀から作られ、したがって、作用電極（インプラント２００）のための安定した電気化学的バイオポテンシャルを生成する。ポテンシオスタットならびに対電極及び基準電極に関する更なる詳細は、参照によりその全体が以前に組み込まれた米国特許第９，６１６，１４２号により詳細に記載されている。

図３（ｃ）は、４つの電極を使用する処置構成６００の更に別のバージョンを図式的に示す。前述のように、露出した金属領域２３４に起因する歯科インプラント２００は、電気リード線６０８によってポテンシオスタット４０４に電気的に結合されるように作用電極として作用する。対電極６２０及び基準電極６２４は、それぞれリード線６１２及び６１６によってポテンシオスタット４０４に接続されて、患者の歯肉／顎骨領域２４０に取り付けられている。電極６２０及び６２４の各々は、前述のものと同様に動作する。更に、この処置システム６００は、患者の歯肉／顎骨２４０領域に同様に取り付けられ、電気リード線６１８によってポテンシオスタット４０４に結合された作用感知電極６３２を更に備える。作用感知電極６３２は、作用電極（インプラント２００）の更なる制御及びデータフィードバックを可能にする。他の適切なカソード電圧処置構成又はシステムも利用することができる。加えて、この実施形態によれば、患者の顎骨／歯肉領域２４０、図３（ａ）～図３（ｃ）に取り付けられた対、基準及び作用感知電極が示されているが、これらの電極の他の適切な位置決めは可能である。例えば、これらの電極のいずれか又はすべては、顔の口の外側に、又は身体の完全に外側に配置され、塩橋を介して接続され得る。

上記のシステム／構成の各々は、歯冠の除去を必要とせずに、歯科インプラントの確実な処置を可能にする。歯冠の露出した金属表面領域は、歯科インプラントの残りの部分への電気伝導を可能にする。これらの設計及び実施形態を適用する場合、露出した金属表面は安全であり、美容的に許容される。代替的な歯科処置技術との明確な違いは、本明細書に記載のインプラントが、例えば膿瘍ポケット内の伝導だけでなく、歯科インプラントの骨に埋め込まれた表面全体にわたる伝導を促進することである。この差別化要因は、特に歯科インプラントポストに関して、著しい進歩である。インプラントポストは、典型的には、骨結合を促進するために非常に荒い疎な微小表面で製造される。この微小表面がもたらし得る１つの問題は、骨マトリックスが表面内に明らかに成長している場合でも、細菌が微小構造の隙間内に「隠れる」ことができることである。本明細書に記載の装置のアプローチ及び設計は、骨が存在する場合であっても、金属中のすべての微小構造を徹底的に処置して、それらの位置からすべての細菌を排除することを可能にする。最適化された処置パラメータでは、反応に局所的なマトリックスに埋め込まれた骨細胞は高度に影響を受けないことが科学文献で見出され実証されている。

従来の歯科インプラントの処置のための他の代替技術が利用可能であるが、各技術は、本発明に従って記載されるインプラントよりも劣ると考えられる。これらの代替物の対を以下に簡単に説明するが、各代替物は、カソード電圧処置を送達するために使用することができる２つの電極を含み、金属インプラントポスト及びアバットメントは、対電極と共に作用電極を表す。

第１の代替形態では、ポストと物理的に接触するために歯肉を貫通して作用電極接続を形成するために針が使用される。小さなチューブを感染の膿瘍に挿入して、電解質を膿瘍に送り込む。チューブからの電解質は、チューブ内又はチューブの他方の末端に設けられた外部電極への導電性ブリッジとして作用する。この設定の欠点は、針を用いて小型埋め込みインプラントへの確実な取り付けを実行すること、及び電極設定に基づく処置の有効性を含む。このような方法での針の配置は困難であり、処置中に容易に外れる可能性がある。また、チューブからの電解質が主な輸送経路として作用すると、処置は、開放膿瘍にのみ局所的に集中し、追加のバイオフィルムが存在し得る骨と金属の界面全体には集中しない。

第２の代替処置技術は、電極を感染した金属ポストに電気的に接続するために歯冠を除去することを必要とする。歯冠が除去されると、電解質が充填された小さなチャンバがインプラントに取り付けられ、インプラント及び膿瘍上に電解質が下方に流れる。対電極は、チャンバの内部に存在し、したがって、形成された導電経路は、歯科インプラントから電解質をバックアップしてチャンバに入る。上記の代替例の各々は、一般に、外部対電極に接続するために追加の電解質を必要とする。開示された発明は、歯冠の除去を必要としない低侵襲性で安全なプロファイルに起因して、これらの代替物を超える利点を実証する。開示される発明はまた、より均一に分散された完全な処置のための導電経路として局所骨及び体組織を使用することによって処置の有効性を改善する。

記載された実施形態の修正及び変形が可能であり、本発明の意図された範囲内にあり、以下の特許請求の範囲に従うことが理解されるであろう。

２００ 歯科インプラント
２０８ アバットメント
２１０ ポスト
２２０ 歯冠
２２４ 中空キャビティ、歯冠
２３０ 金属コア
２３４ 金属表面領域又はゾーン
２４０ 顎骨
３００ 歯科インプラント
３０８ アバットメント、金属
３０９ 中央本体、アバットメント
３１４ 半径方向に延在する突出部、アバットメント
３２０ 歯冠
３２４ 中空キャビティ、歯冠
３２８ 凹部
３３４ 金属表面領域又はゾーン
４００ 処置システム又は構成
４０４ ポテンシオスタット
４０８ リード線、電気
４１２ リード線、電気
４２０ 対電極
５００ 処置システム又は構成
５０８ リード線、電気
５１２ リード線、電気
５１６ リード線、電気
５２０ 対電極
５２４ 基準電極
６００ 処置システム又は構成
６０８ リード線、電気
６１２ リード線、電気
６１６ リード線、電気
６１８ リード線、電気
６２０ 対電極
６２４ 基準電極
６３２ 感知電極

Claims (14)

1. 歯科インプラントであって、
   ポストと、
   前記ポストから延在するアバットメントであって、前記ポスト及び前記アバットメントが、各々、前記ポストが患者の顎骨内に外科的に植え込まれた金属製である、アバットメントと、
   前記アバットメント上に配置された中空キャビティを有する歯冠であって、前記歯冠が、前記アバットメント及び前記ポストへの電気伝導を可能にする露出した金属表面領域を有して構成されている、歯冠と、を備える、歯科インプラント。
2. 前記歯冠が、前記中空キャビティ内に金属コアを備え、前記金属コアが、前記アバットメントと直接接触する遠位端と、前記歯冠の壁を通って延在する反対側の近位端とを有する、請求項１に記載の歯科インプラント。
3. 前記金属コアの前記近位端が、前記歯冠の前記壁と実質的に同一平面上にある、請求項２に記載の歯科インプラント。
4. 前記壁が、前記歯冠の側壁である、請求項３に記載の歯科インプラント。
5. 前記壁が、前記歯冠の内側側壁である、請求項４に記載の歯科インプラント。
6. 前記壁が、前記歯冠の上面である、請求項３に記載の歯科インプラント。
7. 前記歯冠が、側壁に形成された凹部を備え、前記アバットメントが、前記歯冠の凹部内に嵌合するように成形された突出キー形状部分を有する中央本体を更に備える、請求項２に記載の歯科インプラント。
8. カソード電圧を使用して細菌堆積物を破壊するために歯科インプラントの処置を可能にする方法であって、金属ポストが対象の顎に植え込まれ、前記金属ポストの金属アバットメント上に人工歯又は歯冠が取り付けられ、前記方法が、
   ａ．金属インサートの一部が前記歯冠の壁に沿って露出した表面領域又はゾーンとして延在するように、前記金属インサートによって前記歯科インプラントの前記歯冠を構成することと、
   ｂ．前記金属インサートと前記歯科インプラントの前記金属アバットメントとの間に電気的接触を形成することと、
   ｃ．前記歯冠の前記露出した表面領域又はゾーンを、前記インプラントが作用電極になる電位を生成することができる供給源に電気的に接触させることと、
   ｄ．前記インプラント及び前記電位を生成することができる前記供給源に対して、少なくとも１つの他の電極を電気的に接触させ、それにより、電気化学反応を形成することと、を含む、方法。
9. 前記金属インサートが、前記歯冠の側壁の形成された凹部内に延在する前記金属アバットメントの一部として提供され、前記露出した表面領域又はゾーンを形成する、請求項８に記載の方法。
10. 前記金属インサートが、前記歯冠の中空キャビティ内に配置され、前記金属インサートが、前記金属ポストの長軸に対して横方向にかつ前記歯冠の前記側壁に形成された開口部を通って延在する部分を含む、請求項８に記載の方法。
11. 前記アバットメントが、中央本体及び半径方向に延在する突出部を含み、前記半径方向に延在する突出部が、前記歯冠の前記凹部内に延在するようなキーサイズ及び形状であり、前記歯冠の前記凹部がキー溝として作用する、請求項９に記載の方法。
12. 前記金属インサートの一端が、前記歯冠の上面における開口部を通って前記歯冠を通って延在し、前記一端が前記上面と実質的に同一平面上にある、請求項８に記載の方法。
13. 各々が前記作用電極に電気的に接続された対電極及び基準電極を備える、請求項８に記載の方法。
14. 各々が前記作用電極に電気的に接続された対電極、基準電極及び作用感知電極を更に備える、請求項８に記載の方法。

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