JP7498787B2 - 歯科用インプラント処置システム内で連携使用するための電極アプリケータ - Google Patents

Description

従来出願の相互参照
本出願は、２０２０年５月２７日付けで出願された米国特許出願第１６／８８４，６６４号、並びに２０２０年３月３日付けで出願された米国特許出願第６２／９８４，３３２号の優先権を主張する。上記文献のそれぞれは全体的に参照することにより援用される。

本出願は大まかに言えば、外科的に植え込まれたデバイスに由来する細菌を破壊するために使用される処置システムの分野に関し、そしてより具体的には、感染した金属歯科用インプラントを処置するためのシステム内で使用される電極を支援し構成することに関する。

数多くの種々異なる負傷又は医学的問題を有する患者には、金属インプラントが使用される。例えば、種々の整形外科的デバイス、例えば膝関節、股関節、又は肩関節の置換体を外科的に植え込むことができる。同様に、歯科的手順において歯を置換する必要のあるいかなる個人にも金属インプラントを使用することができる。歯科用インプラントは一般には、歯を完全に置換するために使用される。より具体的には、歯科用インプラントは、３つの構成部分、すなわち、患者の顎骨にオセオインテグレーションにより一体化された（osseointegrated）金属ポストと、金属ポストから延びるアバットメントと、義歯（歯科用クラウン）とから形成されている。これらのうち、義歯はアバットメントに被せられる非導電性材料から形成することができる。

金属インプラントの１つの潜在的な問題は、大まかに言えば、金属インプラントが表面上に細菌の成長を許す傾向があることである。このことは患者の感染のリスクを高め得る。この問題は、細菌の存在が大規模であることに基づき、口腔内で特に支配的である。細菌が異種表面、例えば金属上にコロニー形成するのに伴って、バイオフィルムが形成される。バイオフィルムは保護性細胞外マトリックス物質であり、この物質は表面上に細菌コロニーをカプセル化し、そしてこれらを保護する。バイオフィルムは、一般的な浮遊細菌よりも抗生物質に対する耐性が５００～５０００倍高い可能性がある。なぜならば、抗生物質はバイオフィルムを貫通できないからである。統計的には、優位なパーセンテージ（１４％超）の歯科用インプラントがインプラント周囲炎、又はインプラントの細菌感染に陥っている。このことはインプラントの緩み、歯肉及び骨の損失を伴う合併症を引き起こすおそれがある。

感染リスクを低くするために、電極が電気的刺激を提供することにより、細菌の成長を妨害することができる。適宜なカソード電流を金属試料に印加することにより、インプラントの表面に化学反応を引き起こし、この化学反応が、金属上に存在する細菌バイオフィルムを破壊し死滅させ得ることが、科学論文に示されている。

電気化学的プロセスが発生するためには、電解質溶液中にアノードとカソードとが存在しなければならない。アノードは、酸化反応が発生する金属表面であり、そしてカソードは、還元反応が発生する別の金属表面である。還元反応は本質的に、当該材料が電子を取得し、これにより分子の酸化状態を減少させるときに生じる。電極がそれぞれ内在する電解質は、イオンキャリア、例えばナトリウムイオン又はカリウムイオンによって往復させられる電子の流れを促進することによって、電気的接続を可能にする。電子は、アノードから、ポテンショスタットを介した電気的経路を通ってカソードへ駆動される。ポテンショスタットは、電流を対電極から作業電極へ駆動することにより、作業電極上の電圧を、安定な参照電極と比較して一定の値に維持するために使用される機器である。カソード電圧制御型電気刺激（cathodic voltage controlled electrical stimulation）（ＣＶＣＥＳ）に基づく処置技術が米国特許第９，６１６，１４２号明細書に記載されており、この文献は、参照することにより本明細書中にその全体が援用される。この処置技術の場合、アノードは対電極を形成し、カソードは作業電極を形成する。ポテンショスタットを使用すると、別個の参照電極に対して印加電圧パラメータを調節するだけで、どの電気化学プロセスが作業電極上で行われるか、そしてどのような速度でそれが行われるかを使用者が指示することができる。作業電極で発生するカソード反応は水酸化物イオンを生成し、インプラント表面上にアルカリｐＨをもたらす一方、存在するバイオフィルムに対して殺菌作用を有する種々異なる反応性酸化的化学種をも生成する。

研究環境において、上記処置技術は、可能な限り最小限の侵襲性で金属インプラント上の細菌バイオフィルム感染と戦う方法として示されている。このような環境において、金属インプラントをカソードとして、そして対電極をアノードとして使用することによって、患者の身体は電気化学電池として作用することができる。処置システムは、ＤＣ回路内の２つの電極の電気化学特性を用いることによって、バイオフィルムを化学的に死滅させる。このことは、電極が電解質に浸漬されるか又は接触しなければならないことを意味する。電解質は電気エネルギーを、化学反応を通して他方の電極に輸送する。人間の骨及び軟組織はこの電解質媒質を導電のために提供し、したがって骨内に埋め込まれた歯科用インプラントの全表面積が処置を受ける。全表面処置はバイオフィルム感染に抗する効果を最適化する。

具体的には歯科用インプラントの場合には、インプラントとの電気的な接続は、金属ポスト及びアバットメントの頂部に、そして歯肉線の上方に位置するクラウン及びクラウン被覆体が非導電性であることに基づき困難なことがある。処置のために金属ポストに電気的に接続するための種々のアプローチは、クラウンを取り除くこと、又は歯肉を穿刺するための針を使用することを含む。これらのアプローチのそれぞれは非現実的且つ不便であり、そして患者にとって不快である。さらに、あらゆる歯科用装置又は医療用デバイスのデザインは、患者の安全性及び快適性を高く考慮しなければならない。処置デバイスは患者に対して効率的であり且つ非毒性でなければならない。

上述のように、カソード電圧を金属材料に印加すると、金属上に存在する細菌バイオフィルムのいかなる形態をも死滅させることが実証されている。この治療を感染した歯科用インプラントに施すときには、クラウンのない状態でインプラント・アバットメントに直接に接続する必要のある別の取り付けメカニズムとは異なり、義歯クラウンを取り付けられたままにしておくことが好ましい。開示された装置は、アバットメントの露出部分との接続手段を提供し、又は米国特許出願第１６／８８４，６６４号に記載されているように、特化されたクラウン上に特化された電気的接点が提供される。上記文献は参照又は他の変更形により本明細書中に援用される。本発明の装置及び関連方法は、口腔内の患者の安全のためにカソード電圧システムを最適化する新規の特徴にも関与する。

開示された発明は、露出した歯科用アバットメント又は露出した金属を備えた特化されたクラウンと電気的に接触するための新規装置、並びに対電極（アノード）及び参照電極を口腔内部で活用する新規実施態様を提供する。インプラント（作業電極）コネクタ、対電極、及び参照電極を最適に活用することにより、外部電圧源との効率的且つ簡潔な接続が可能になる。このシステム及び関連方法は、患者安全性パラメータ及びその最小侵襲性プロフィールを維持しながら、骨に完全に埋め込まれたインプラント表面を医師が処置するのを可能にする。

本発明は、歯科用インプラントには一般的な、例えばインプラント周囲炎の事例におけるような、表面上の微生物コロニー形成を防止し根絶する方法として、金属表面に電圧制御型電気的処置を用いることに関する。本発明は、ＤＣ電流が金属インプラントに印加されるときに実施される。システムは少なくとも２つの電極を必要とするが、しかし３つ又は４つ以上の電極を利用することもできる。具体的には、そして３つの電極の事例では、対電極、作業電極、及び参照電極が提供される。対電極は作業電極に電流を送達することにより、安定な参照電極に対して定常ＤＣ電位を維持する。歯科用インプラントの事例では、インプラントポスト及びアバットメントの金属表面は作業電極として作用する。

新規メカニズムは、バイオフィルム処置のための化学反応が安全且つ効果的に進むのを可能にするように、歯科用インプラント及び口腔内部の組織に電極を信頼性高く取り付けるために開示されている。本明細書中に開示された装置は、患者の安全性を維持し且つバイオフィルム感染の処置を最適化しつつ、効果的なカソード電圧電気的刺激を歯科用インプラントに提供するために必要な全てのエレメントを包含する新規方法を提供する。これらのエレメントは、処置システムの種々の電極、並びに本明細書に記載される物理的アプリケータ装置を含む。

したがって１つの態様によれば、金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムと一緒に使用するための装置であって、前記処置システムが、刺激電圧生成可能デバイスと、前記刺激電圧生成可能デバイスにそれぞれがカップリングされた対電極と、作業電極とを含む、装置が提供される。装置は、前記刺激電圧生成可能デバイスに接続するように、そして患者の口腔に取り付けるように形成された少なくとも１つのフィーチャを有するように形成された接続ボディを含み、前記ボディが、前記作業電極としての前記金属歯科用インプラントの露出金属領域と電気的に接触するように形成された少なくとも１つの金属コンタクトを含む。

少なくとも１つの実施態様に基づく接続ボディが、患者の歯及び歯肉に被さるように成形され形成されたマウスガードを含むことができる。少なくとも１つの変更形では、前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードの壁内へ組み込まれている。別の変更形では、前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードの壁に解離可能に取り付けられるようになっている。

前記マウスガードが、前記マウスガードの壁内に埋め込まれた接地板を含むことができ、前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードに解離可能に取り付けられるようになっているクリップ部材上に形成されている。少なくとも１つの変更形では、前記装置は、前記マウスガード上に解離可能に配置され得る２つ又は３つ以上のクリップ部材をさらに含むことができる。

１実施態様では、患者の口腔に取り付けられると、少なくとも１つの歯科用インプラントの露出金属領域と接触するように、前記マウスガードの少なくとも１つの金属コンタクトが付勢される。付勢は数多くの方法で行うことができる。例えば１変更形では、前記少なくとも１つの金属コンタクトが導電性スポンジ又はスチールウールの区分を含むことができる。別の変更形によれば、前記少なくとも１つの金属コンタクトが、鋼又は他の導電性材料から成るばね区分を含む。

少なくとも１つの他の変更形によれば、前記接続ボディは、患者の少なくとも１つの歯に直接に取り付けるように形成された少なくとも１つのクリップ部材を含む。前記少なくとも１つのクリップ部材がねじりばねを含むことができ、前記ねじりばねが、取り付けられたときに少なくとも１つの歯科用インプラントの露出金属領域と接触させるべく前記少なくとも１つの金属コンタクトを付勢するように形成されている。前記少なくとも１つのクリップ部材が、取り付けられたときに患者の歯と接触するように形成された、前記少なくとも１つの金属コンタクトの反対側のソフトパッドをさらに含むことができる。

本発明の別の態様によれば、金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムと一緒に使用するための装置であって、前記処置システムが、刺激電圧生成可能デバイスと、前記刺激電圧生成可能デバイスにそれぞれがカップリングされた対電極と、作業電極とを含み、前記作業電極が前記金属歯科用インプラントを含み、前記装置が、前記患者の歯肉線に取り付けるように構成された接続ボディを含む前記対電極を含む、装置が記載される。

少なくとも１つの変更形によれば、前記接続ボディが、患者の口腔の少なくとも一部の歯及び歯肉を包み込むように形成された可撓性部材を含み、前記可撓性部材が導電性アノード層を含む。

別の変更形によれば、前記装置が、前記患者の口腔外部の容器内部に配置された導電性部材を含み、前記容器が、患者の口腔内部に配置されたアプリケータに流体接続された導電性流体を含有する。前記導電性流体のｐＨは好ましくは中性～塩基性であり、前記容器が前記接続ボディに導電性流体を送達するように形成されている。少なくとも１つの変更形では、前記接続ボディが、前記導電性流体によって飽和された少なくとも１つのコットンロールを支持し、前記導電性流体は、前記容器と少なくとも１つのコットンロールとの間に配置された中空管を使用して移動させられる。

さらに別の態様によれば、金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムであって、前記処置システムが、カソード刺激電圧生成可能デバイスと、前記金属歯科用インプラントを含む作業電極と、対電極とを含む、処置システムが提供される。前記対電極及び作業電極のそれぞれが回路を介して、前記刺激電圧生成可能デバイスに接続される。前記対電極が、導電性流体及び導電性部材を保持する容器を含み、前記容器は、前記刺激電圧生成可能デバイスに接続される。前記システムは、前記容器と前記金属歯科用インプラントに関連して患者の歯肉界面とに流体カップリングされる接続ボディをさらに含み、前記接続ボディが、導電性流体と刺激電圧生成可能デバイスによって形成された電流とを受容するように形成されている。

別の態様によれば、金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムと一緒に使用するための装置であって、前記処置システムが、刺激電圧生成可能デバイスと、前記刺激電圧生成可能デバイスにそれぞれがカップリングされた対電極と、作業電極とを含み、前記装置が、患者の口腔に取り付けるように形成された当該マウスガードが、前記作業電極としての前記金属歯科用インプラントの露出金属領域と電気的に接触するように形成された少なくとも１つの金属コンタクトを有している、マウスガードを含む、装置が提供される。

さらに別の態様によれば、金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムと一緒に使用するための装置であって、前記処置システムが、刺激電圧生成可能デバイスと、前記刺激電圧生成可能デバイスにそれぞれがカップリングされた対電極と、作業電極とを含み、前記装置が、患者の少なくとも１つの歯に取り付けるように形成された少なくとも１つのクリップ部材を含む、装置が提供される。

金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムであって、前記システムが、カソード刺激電圧提供可能デバイスと、少なくとも１つの金属歯科用インプラントと電気的に接続し得る作業電極と、前記少なくとも１つの金属歯科用インプラントの近くで患者の歯肉線と電気的にカップリングされた対電極であって、前記作業電極及び対電極のそれぞれが回路内でカップリングされている、対電極と、を含む、処置システムが提供される。

少なくとも１つの実施態様では、前記処置システムが、前記回路にカップリングされた参照電極をさらに含み、前記参照電極が、前記少なくとも金属歯科用インプラントの処置をモニタリングするように形成されている。

少なくとも１つの実施態様によれば、前記作業電極が、患者の口腔に取り付けるように形成された接続ボディをさらに含み、前記接続ボディが、少なくとも１つの金属歯科用インプラントの露出金属領域に係合するための少なくとも１つの金属コンタクトを含む。少なくとも１つの変更形では、前記接続ボディが、患者の歯及び歯肉に被さるように成形され形成されたマウスガードを含み、前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードの壁内へ組み込まれているか、あるいは、前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードの壁に解離可能に取り付けられるようになっている。

前記マウスガードの壁内に接地板が埋め込まれており、前記少なくとも１つの金属コンタクトを、前記マウスガードに解離可能に取り付けられるようになっているクリップ部材上に形成することができる。少なくとも１つの変更形によれば、前記マウスガード上に解離可能に配置されるように、２つ又は３つ以上のクリップ部材が形成されている。

少なくとも１つの実施態様では、前記接続ボディが、患者の少なくとも１つの歯に取り付けるように形成された少なくとも１つのクリップ部材を含む。前記接続ボディが患者の口腔に取り付けられると、少なくとも１つの歯科用インプラントの露出金属領域と接触させるように前記少なくとも１つの金属コンタクトを付勢するための手段が提供される。１変更形では、前記少なくとも１つの金属コンタクトが導電性スポンジ又はスチールウールの区分を含むことができる。別の変更形では、前記少なくとも１つの金属コンタクトが導電性材料から形成されたばね区分を含むことができる。

少なくとも１つの変更形では、前記クリップ部材がねじりばねを含み、前記ねじりばねが、取り付けられたときに少なくとも１つの歯科用インプラントの露出金属領域と接触させるべく前記少なくとも１つの金属コンタクトを付勢するように形成されている。前記少なくとも１つのクリップ部材が、取り付けられたときに患者の歯と接触するように形成された、前記少なくとも１つの金属コンタクトの反対側のソフトパッドをさらに含むことができる。

前記歯科用インプラントが、ポストに被せられたクラウンを含み、前記クラウンが、患者の顎に融合された金属ポストと電気的に接触している露出端部を有する金属コアを含む。

別の実施態様によれば、前記接続ボディが、患者の口腔の少なくとも一部の歯及び歯肉を包み込むように形成された可撓性部材を含むことができ、前記可撓性部材が導電性アノード層を含む。前記可撓性部材が、前記導電性アノード層と外側接着層との間に配置された導電性メッシュ層をさらに含むこともできる。加えて、前記導電性アノード層と外側接着層との間には、緩衝剤を有するヒドロゲル層が配置されている。

別の実施態様によれば、前記対電極が、前記患者の口腔外部の容器内部に配置された少なくとも１つの導電性部材を含み、前記容器が、患者の口腔内部に配置された前記接続ボディに流体接続された導電性流体を含有する。いくつかの変更形では、前記導電性流体のｐＨが中性～塩基性である。

前記容器が前記接続ボディに導電性流体を送達するように形成されており、前記導電性流体は、少なくとも１つの中空管によって前記接続ボディに送達することができ、そして前記接続ボディが、前記容器から導電性流体を受容するように形成された少なくともコットンロールを含む。

利点は、本明細書中に記載された装置が、統計的には歯科用インプラントを受容する全ての人のおおよそ１４％が罹患する感染症を、歯科医師が極めて最小限の侵襲性で治療する代替手段を提供することである。

アバットメント及びクラウンのコンタクト・メカニズムを含む、本明細書中に記載された歯科用インプラント処置システムの新規実施態様、並びに新規の対電極の実施態様は、クラウンを取り外すことなしに歯科用インプラントに由来するバイオフィルムを効果的に破壊し排除し得るカソード電圧システムを活用する最適な可能性を医師に与える。別の歯科処置技術からの明確な差別化要因は、このシステムが腫瘍ポケット内部だけではなく、骨に埋め込まれた歯科用インプラント全体にわたって導電を促進することである。このことは、特に歯科用インプラントポストに関して極めて重要である。ポストは、オセオインテグレーションによる一体化を促進するために、極めてラフな粗い微細表面を有するように製造されている。この表面が生む１つの問題点は、骨基質が表面内へ明らかに成長している場合でも、細菌が微細構造の隙間内部に「隠れ」得ることである。この新規のシステムのアプローチ及びデザインは、骨が存在しても、金属内の全ての微細構造の徹底的な処置が、これらの個所に由来する全ての細菌を排除するのを可能にする。最適な処置パラメータにおいて、反応に対して局所的である基質埋込骨細胞が高度に影響を及ぼされないことが、科学文献から判っている。

これらの、そして他の技術的な特徴及び利点が下記詳細な説明から容易に明らかになる。詳細な説明は添付の図面と併せて読まれるべきである。

クラウンを取り外すことなしに処置システムによってアクセス可能な歯科用インプラントを示す側方立面図である。 図１（ａ）の歯科用インプラントを、断面Ａ－Ａに沿って示す断面図である。 図１（ａ）及び図１（ｂ）の歯科用インプラントを示す部分分解図である。 模範的ＣＶＣＥＳ処置システムを示す概略図である。 作業電極、対電極、及び参照電極を含む別の模範的ＣＶＣＥＳ処置システムを示す概略図である。 複数の電極を組み込んださらに別のＣＶＣＥＳ処置システムを示す概略図である。 本発明の態様に基づいて製造された、一例としては図２（ａ）～２（ｃ）に示されたものを含む、ＣＶＣＥＳ処置システム内に使用するための装置を示す上方斜視図である。 本発明の態様にもとづいて形成されたコンタクト部分を含む図３（ａ）の装置を示す上方斜視図である。 本発明の別の態様にもとづいて形成されたコンタクト部分を含む図３（ａ）の装置を示す上方斜視図である。 本発明の別の態様にもとづいて形成されたコンタクト部分を含む図３（ａ）の装置を示す上方斜視図である。 １形態に基づく、解離可能に取り付けることができる１つ又は２つ以上のコンタクトを含む、模範的実施態様に基づく装置を示す上方斜視図である。 別の形態を成して配置された１つ又は２つ以上のコンタクトを含む、図４（ａ）の装置を示す上方斜視図である。 図４（ａ）及び４（ｂ）の装置への解離可能なコンタクトの取り付けを示す部分断面図である。 図４（ｃ）の解離可能なコンタクトの取り付けを示す拡大図である。 解離可能なコンタクトの別の代わりの配置を示す、図４（ａ）～４（ｄ）の装置の部分斜視図である。 コンタクトの解離可能な取り付け能力を示す、図４（ａ）～４（ｅ）の装置の斜視図である。 本発明の他の態様に基づいて製造された装置を、患者に取り付けられた状態で示す斜視図である。 模範的実施態様に基づいて製造されたコンタクト部分を示す、図５（ａ）の装置を示す立面図である。 図５（ａ）及び５（ｂ）の装置を示す上方斜視図である。 本発明の態様に基づいて製造された別のコンタクト部分を示す、図５（ａ）～５（ｃ）の装置を示す斜視図である。 本発明の態様に基づいて製造された別のコンタクト部分を示す、図５（ａ）～５（ｃ）の装置を示す斜視図である。 別の模範的実施態様に基づいて製造された装置を示す斜視図である。 図６（ａ）の装置内に使用するために製造された電極を示す分解図である。 本発明の態様に基づく外部電解質送達システムを示す概略図である。 本発明の態様に基づく外部電解質送達システムを示す概略図である。 図７及び８の外部電解質送達システムと一緒に使用するために、患者の口腔内へコットン又は同様の材料を配置した状態を示す図である。 図９（ａ）～９（ｃ）は、図７及び８の外部電解質送達システムと一緒に使用するために、患者の口腔内へコットン又は同様の材料を配置した状態を示す図である。 図７及び８の外部電解質送達システムと一緒に使用するために、患者の口腔内へコットン又は同様の材料を配置した状態を示す図である。

本開示は、金属歯科用インプラントに由来するバイオフィルムを破壊し除去するために、処置システムと併せて使用される装置のいくつかの新規の実施態様を提供する。論じられる処置システムは、金属歯科用インプラントとの確立した電気的接続、及び適宜なカソード電圧の印加を通した、電気化学的な刺激治療を活用する。クラウン部分の取り外しを必要とすることなしに処置を可能にする歯科用インプラントの特定の形態との接続が、下記実施態様において説明される。しかしながら容易に明らかになるように、このインプラントは一例であり、本明細書中に記載された装置は、他のタイプの歯科用インプラントと一緒に使用するように適合させることができる。論じられる新規の装置デザインは、適宜なカソード刺激電圧で金属歯科用インプラントを処置することの容易さ及び効率の全体を改善する。

背景としては、患者が除去する必要のある歯を有する場合、標準的な手順は、その歯を歯科用インプラントと取り換えることである。歯科用インプラントは典型的には、３つの主要な構成部分から形成されている。これらの構成部分は、患者の顎骨にオセオインテグレーションにより一体化される金属ポストと、金属ポストのアバットメントに被せられる義歯（クラウン）とを含む。歯及び根を摘出し、金属ポストに正しくフィットするように骨をリーマーで穴開けする。部位が十分に治癒するまでヒーリングアバットメントを配置する。次いでヒーリングアバットメントを取り外し、別の金属アバットメントをポストにねじ嵌める。次いで、義歯クラウンをアバットメントに接合することができる。クラウンは典型的には空洞のコアを有している。コアはアバットメントが内側に圧入されるのを可能にする。クラウン自体の内部にねじ込まれるアバットメントを有することも一般的である。ねじ穴は典型的には歯の頂部にあり、次いで完全なインプラントが所定の場所に位置したら埋められる。このインプラント植え込みの多くの事例では、特に組織の後退を引き起こす感染が存在すると、金属アバットメントは基部で視認可能に露出する。この状況は、感染の処置のためのカソード刺激を提供するために、そしてバイオフィルム層を破壊するために、作業電極接続を介してアバットメントと直接に接触する手段を提供する。

本明細書中に記載されたシステム及び方法は、電気化学電池に電流を導入することに依存する。背景としては、電気化学的（レドックス）プロセスが発生するためには、電解質溶液中にアノードとカソードとが存在しなければならない。アノードは、酸化反応が発生する金属表面であり、そしてカソードは、還元反応が発生する別の金属表面である。還元反応は、当該材料が電子を取得し、これにより分子の酸化状態を減少させるときに発生する。電極がそれぞれ内在する電解質は、イオンキャリア、例えばナトリウムイオン又はカリウムイオンによって往復させられる電子の流れを促進することによって、電気的接続を可能にする。電子は、アノードから、ポテンショスタット又は同様のデバイスを介した電気的経路を通ってカソードへ駆動される。より具体的には、ポテンショスタットは、電流を対電極から作業電極へ駆動することにより、作業電極上の電圧を、安定な参照電極と比較して一定の値に維持するために使用される機器である。金属インプラント上のバイオフィルムの処置のために用いられる１つのこのような手順は、米国特許第９，６１６，１４２号明細書に記載されている。この文献の内容全体は、参照することにより本明細書中に援用される。

この処置手順によれば、アノードは対電極を形成し、カソードは作業電極を形成する。ポテンショスタットを使用すると、別個の参照電極に対して印加電圧パラメータを調節するだけで、どの電気化学プロセスが作業電極上で行われるか、そしてどのような速度でそれが行われるかを使用者が指示することができる。作業電極で発生するカソード反応は水酸化物イオンを生成し、インプラント表面上にアルカリｐＨをもたらす一方、存在するバイオフィルムに対して殺菌作用を有する種々異なる反応性酸化的化学種をも生成する。

研究環境において、上記技術は、可能な限り最小限の侵襲性で金属インプラント上の細菌バイオフィルム感染と戦う方法として示されている。このような環境において、金属インプラントをカソードとして、そして対電極をアノードとして使用することによって、患者の身体は電気化学電池として作用することができる。上記技術は、金属歯科用インプラントを含む種々の整形外科用インプラントの処置のために用い得ることが判っている。

図１（ａ）～１（ｃ）を参照すると、模範的な歯科用インプラント２００は金属アバットメント２０８と歯科用クラウン２２０とを含む。歯科用クラウンは、開いた端部と密閉された中空キャビティ２２４とを有する非導電性材料、例えばセラミック、陶材、又は適宜なポリマーから形成されている。中空キャビティは、金属アバットメント２０８に被せられるように適宜に寸法設定され成形されている。アバットメント２０８は金属ポスト２１０に連結されている。金属ポストの構成部分は図２（ａ）～２（ｃ）により明確に示されている。金属ポスト２１０は、患者の顎骨２４０内へ直接に植え込まれている。この実施態様によれば、金属アバットメント２０８はクラウン２２０内へ圧入されており、クラウンは、特化された実施態様に基づいて形成された一体化型の金属コア２３０を有している。金属コア２３０は、導電を可能にし促進する適宜な金属材料から形成されている。好ましい実施態様では、金属コア２３０は、歯科において広く使用されている生体適合性金属、例えばチタン、ステンレス鋼、及び／又はこれらの合金から成っている。金属アバットメント２０８は外科的に植え込まれる。アバットメント２０８は、金属コア２０３の遠位端と直接に物理的に接触させられ、これにより電気的接続を形成する。この実施態様によれば、金属コア２３０はあるいはアバットメント２０８と一体的に形成することもできる（又はクラウン２３０の部分として形成することもできる）。

より具体的には、そしてこの特定の実施態様によれば、金属コア２３０は歯科用クラウン２２０の中空キャビティ２２４を通って、より具体的には図１（ｂ）に示されているように、上方へ向かって延びている。金属コアは、コア２３０の横方向部分を含む。横方向部分は、歯科用クラウン２２０の側壁に形成された開口へさらに延びている。金属コア２３０の近位端は好ましくは歯科用クラウン２２０の側壁と同一平面上にあり、これにより図示のように、歯科用クラウン２２０上の小さな金属表面ゾーン２３４を露出させる。露出金属表面ゾーン２３４の形状は、この特定の実施態様によれば円形であるが、しかし言うまでもなく、定義されたゾーン２３４及び金属コア２３０の形状は適宜に変化させることができる。クラウン２２０の表面に対して同一平面上のコア２３０の近位端は、オーバーハングを形成しないように、又は鋭利なエッジを形成しないように形成することが好ましい。１変更形によれば、金属コア２３０の露出表面領域２３４にディンプルを施すことにより、クラウン取り付けメカニズムとのより良好な連携を可能にすることもできる。好ましい実施態様では、露出金属ゾーン２３４は、患者に関連してクラウン２２０の内側に面する壁上に位置し、これにより露出金属表面ゾーン２３４は目に見えない。

歯科用クラウン２２が先ず第一に義歯として十分に且つ構造的に機能し得るならば、金属コア２３０の形状及び形態全体を適宜に変化させることができる。例えば、そして図示のように横方向に延びる代わりに、金属コア２３０の近位端は、クラウン２２０の頂面で露出されるまで、中空キャビティ２２４を通って鉛直方向に延びることもできる。金属アバットメント及びポストへのアクセスを可能にするが、しかしクラウンの取り外しを必要としない同様に基礎となる変更形が米国特許出願第１６／８８４，６６４号に記載されている。この文献は参照により本明細書中に援用される。上記のように、このインプラント・デザインは、他の技術と比較して大きな利点をもたらす。なぜならば、処置を実施するためにクラウンを取り外さなくて済むからである。

インプラント上のバイオフィルム層を破壊するためにクラウン２２０を先ず取り外す必要なしに、金属表面領域２３４に適宜なカソード刺激電圧を印加することに基づいて、感染した歯科用インプラント、例えばインプラント２００を処置するために利用し得る種々のシステムが図２（ａ）～図（ｃ）に概略的に示されている。この処置形態（ＣＶＣＥＳ）の原理全体は、全体的に本明細書中に前に援用された米国特許第９，６１６，１４２号明細書中に記載されている。図２（ａ）～図２（ｃ）に示されているように、本明細書中に記載された歯科用インプラント２００又は他の歯科用インプラントを、本明細書中でそれぞれ符号４００，５００及び６００で示された種々のＣＶＣＥＳ処置形態又はシステムと併せて処置することができる。この議論を目的として、歯科用インプラント２００はそれぞれの処置システム４００，５００及び６００と一緒に使用する状態で概略的に示されている。言うまでもなく、これらの模範的処置システムのいずれかを使用して、他の金属歯科用インプラントを同様に処置することもできる。

図２（ａ）～図（ｃ）にそれぞれ概略的に示されているように、それぞれのＣＶＣＥＳ処置システム４００，５００及び６００は一般に、電位を発生させることができるポテンショスタット４０４又は同様のデバイス、並びに、作業電極と対電極とを最小限含む複数の電極を含む。第１の模範的ＣＶＣＥＳ処置システム４００のために、最小形態が図２（ａ）に関連して示されており、これは電極対、つまり作業電極と対電極４２０とを採用している。作業電極は、クラウン２３０の露出金属表面領域２３４の利用可能性に基づいて歯科用インプラント２００であるのに対して、対電極４２０は好ましくは炭素から形成されているものの他の材料を使用することもできる。対電極４２０は、ポテンショスタット４０４にカップリングされた電気的リード又はワイヤ４１２を介して患者の歯肉／顎骨２４０領域に取り付けられる。導電部材へ延びる電気的リード４０８がさらに設けられている。導電部材はクラウン２３０の露出金属領域２３４と接触させられる。作業電極２００と対電極４２０との間に形成された電気化学的回路を介して、ポテンショスタット４０４によって印加された電圧に基づいて、電気化学的電流が流される。露出領域２３４に起因して、ポテンショスタット４０４は金属アバットメント２０８に電気的に接続され、ひいてはポスト－アバットメント－コアシステムが電気的に接続される。しかしながら、導電性電解質（骨及び軟組織）と接触している金属材料は、金属アバットメント２０８及びポスト２１０だけである。金属コア２３０が非導電性クラウン材料によってカプセル化されているので、金属コア２３０は、電気エネルギー（すなわち電流）をポテンショスタット・リードから歯科用インプラント２００へ移動させ得る電気的ワイヤ又はリードとして本質的に作用する。このシステム４００は、他の比較可能な電位差測定処置システム又は技術と比較すると顕著な利点をもたらす。なぜならば、歯科用クラウン２２０は、処置を実施するために先ず取り外す必要がないからである。

図２（ｂ）は３つの電極システム５００を図式的に示している。電極システム５００は、作業電極（インプラント２００）、並びに前のシステム４００と同様に機能する対電極５２０を含む。それぞれの電極２００，５２０は、それぞれ電気的リード５０８及び５１２を介してポテンショスタット４０４にカップリングされている。第３（参照）電極５２４が、対象者の歯肉／顎骨領域２４０に対電極５２０とともに被着され、対応のリード５１６を介してポテンショスタット４０４に電気的にカップリングされている。参照電極５２４は、処置システム５００のためのより大きな電気化学的制御を可能にする。好ましい実施態様では、参照電極５２４は銀／塩化銀から形成されており、ひいては作業電極（インプラント２００）のための安定な電気化学的生体電位を生成する。このシステム５００のポテンショスタット、並びに対電極及び参照電極の機能に関連するさらなる詳細は、以前に全体的に参照することにより援用された米国特許第９，６１６，１４２号明細書に詳述されている。

図２（ｃ）は、４つの電極を採用するＣＶＣＥＳ処置形態６００のさらに別の変更形を図式的に示している。前述のように、歯科用インプラント２００は、露出金属領域２３４に起因して、電気的リード６０８によってポテンショスタット４０４に電気的にカップリングされた作業電極として役立つ。リード６１２及び６１６によってポテンショスタット４０４に接続された患者の歯肉／顎骨領域２４０には、それぞれ対電極６２０及び参照電極６２４が取り付けられている。電極６２０及び６２４のそれぞれは、前述のものと同様に動作する。加えて、この処置システム６００は作業感知電極６３２をさらに備えている。作業感知電極６３２は、患者の歯肉／顎骨領域２４０に同様に取り付けられ、そして電気的リード６１８によってポテンショスタット４０４に同様にカップリングされている。作業感知電極６３２は、作業電極（インプラント２００）のさらなる制御及びデータ・フィードバックを可能にする。他の適宜なカソード電圧処置形態又はシステムを利用することもできる。加えて、対電極、参照電極、及び作業感知電極は、この実施態様によれば、患者の図２（ａ）～２（ｃ）の顎骨／歯肉領域２４０に取り付けられた状態で示されてはいるものの、これらの電極の他の適宜な位置決めも可能である。例えば、これらの電極のいずれか又は全てを口腔の外側の顔面上、又は身体に対して完全に外部に配置し、そして塩橋を介して接続することもできる。

上記システム／形態は、歯科用インプラント２００の信頼性の高い処置を可能にするが、しかしクラウンの取り外しを必要としないので有利である。クラウンの露出金属表面領域２３４は、歯科用インプラントの残りの部分への導電を可能にする。露出金属表面は、これらのデザイン及び実施態様を適用すると、安全であり且つ美容的に許容することができる。別の歯科処置技術からの明確な差別化要因は、本明細書中に記載されたインプラントが、例えば腫瘍ポケット内部の導電だけを促進するのではなく、歯科用インプラントの骨に埋め込まれた表面全体にわたって導電を促進することである。この差別化要因は、特に歯科用インプラントポストに関して著しい前進である。インプラントポストは典型的には、オセオインテグレーションによる一体化を促進するために、極めてラフな粗い微細表面を有するように製造されている。この微細構造が生むことのできる１つの問題点は、骨基質が表面内へ明らかに成長している場合でも、細菌が微細構造の隙間内部に「隠れ」得ることである。本明細書中に記載された装置のアプローチ及びデザインは、骨が存在しても、金属内の全ての微細構造の徹底的な処置が、これらの個所に由来する全ての細菌を排除するのを可能にする。最適な処置パラメータにおいて、反応に対して局所的である基質埋込骨細胞が大規模な影響を及ぼされないことが、科学文献から判っている。

本発明の種々の態様に基づく数多くの実施態様に従って、処置システム内で使用するための装置を以下に説明する。より具体的には、以下に説明する装置は、作業電極（金属歯科用インプラント）との電気的接触を可能にし、且つ／又は対電極及び／又は参照電極を保持するために、処置システムと併せて使用することができる。

図３（ａ）～３（ｄ）を参照すると、図２（ａ）～２（ｃ）のＣＶＣＥＳ処置システム４００，５００，６００、並びに金属表面からバイオフィルムを除去するように構成された他のシステムと併せて使用することができる装置７００の第１実施態様が示されている。本明細書中に記載される装置７００は、一例として、歯科用インプラント２００の金属アバットメント／ポストとの直接の電気的接続を可能にするように、クラウン２２０上に図１（ａ）～１（ｃ）の露出金属領域２３４を有する図１（ａ）～１（ｃ）の歯科用インプラント２００と一緒に使用することを目的として説明される。しかしながら言うまでもなく、特化された歯科用インプラント２００は一例として論じられるにすぎず、記載された装置７００は、他の歯科用インプラント・デザインとの使用にも適している。

前述のように、ＣＶＣＥＳ処置システム、例えば図２（ｂ）のシステム５００において、歯科用インプラント２００は作業電極、及び形成された電気化学電池のカソードとして採用される。本明細書中に記載された装置７００は接続ボディであり、この接続ボディは、外部電源、例えば図２（ｂ）のポテンショスタット４０４と、歯科用インプラント２００との間に電気的係合をもたらすように形成されている。より具体的には、この実施態様によれば、本明細書中に記載された装置７００は、半円形状のマウスガード７２０によって定義される。マウスガード７２０は、モールディング可能な、生体に優しい熱可塑性材料、又は他の適宜な構造材料から形成されている。このような材料は患者の口腔内部にフィットするように寸法設定され形成される。より具体的には、この実施態様によれば、マウスガード７２０は外側又は外面７２２と、反対側の内側又は内面７２３とを含む。前側円周区分又は外周区分７２８と、後側円周区分又は内周区分７３２とはそれぞれ内面７２３から突出している。前側及び後側の円周区分７２８，７３２のそれぞれは、開いた端部を有する円周凹部７３６によって分離されている。凹部７３６は、口腔の上側部分又は下側部分の全体にわたって患者の歯（図示せず）にマウスガード７２０が被せられるのを可能にする高さ及び幅の寸法によって画定される。別のマウスガード・デザインも、本発明の目的のために考えられる。例えば、患者の上側及び下側の両方の歯列を同時にカバーするように、単一のマウスガードを寸法設定し形成することもできる。

この実施態様によれば、図３（ｂ）に示されているように、マウスガード７２０は、患者に形状フィットしたカスタム版であり、前側及び後側の円周区分７２８，７３２のうちの少なくとも一方の壁内に一体化された少なくとも１つの金属コンタクト７５２を含む。少なくとも１つの金属コンタクトの位置は、マウスガード７２０の製造プロセス中に見極めることができ、インプラントの位置に応じて患者特異的である。装置７００は患者特異的であるため、単一の金属コンタクトを提供することができ、そして装置７００は、感染した複数の歯科用インプラントを有する患者とともに使用するために２つ又は３つ以上の金属コンタクトを含むこともできる。

電気的接続に関して、図３（ｂ）をなおも参照すると、少なくとも１つの金属コンタクト７５２は、マウスガード７２０の壁内部に埋め込まれた接地板７４４にカップリングされている。後者の接地板７４４は、埋め込まれたワイヤ７４８にカップリングされている。ワイヤ７４８は、マウスガード７２０の一方の端部で延長電気的リード７４０へ延びている。延長電気的リード７４０は好ましくはポリマー又は他の絶縁材料で被覆されており、外部給電装置、例えば図２（ａ）～２（ｃ）のポテンショスタット４０４に取り付けるように形成されている。

少なくとも１つの変更形によれば、マウスガード７２０は再使用可能であってよく、あるいは、単独の患者又は単回使用のための装置として構成されてもよい。好ましい実施態様によれば、マウスガード７２０の外側又は内側の円周区分７２８，７３２の内面（すなわち円周凹部７３６に面する表面）上に、少なくとも１つの金属コンタクト７５２を付勢された状態で位置決めすることにより、歯科用インプラント２００の、図１（ｂ）の露出金属領域２３４との電気的接触を促進する。

マウスガード７２０の少なくとも１つの金属コンタクト７５２を付勢するための種々の手段を採用することができる。例えば、少なくとも１つの金属コンタクト７５２には、マウスガード７２０の円周区分７２８，７３２のうちの一方に対してばね荷重を加えることができる。あるいは、図３（ｂ）に示されているように、少なくとも１つの金属コンタクト７５２をばね鋼区分から製造することにより、付勢をもたらすこともできる。

あるいは、図３（ｃ）及び３（ｄ）に示されているように、少なくとも１つの金属コンタクトは導電性スポンジ７５６又はスチールウール区分７６０から形成することができる。これらの材料のそれぞれはばね様品質を固有に提供するものの、この品質はばね荷重を加えるか、又はばね鋼区分から少なくとも１つの金属コンタクトを製造することによって提供されるものよりも弱い。前記コンタクト７５２，７５６，７６０のそれぞれはマウスガード７２０内部に配置された、図３（ｂ）の接地板７４４及び、図３（ｂ）の埋め込み型ワイヤ７４８に電気的にカップリングされている。図１（ａ）～１（ｃ）の歯科用インプラント２００の、図１（ｂ）の露出金属領域２３４と接触するように、少なくとも１つのばねコンタクト７５２，７５６，７６０が付勢されるのを保証するために、前記技術のそれぞれ又はいずれかを使用することができる。上記のように、接地板７４４及び埋め込み型ワイヤ７４８は、部分的に示された被膜付き電気的リード７４０との好適な電気的接続を提供する。被膜付き電気的リード７４０は、処置システムの外部電圧供給装置、例えば図２（ａ）～２（ｃ）のＣＶＣＥＳ処置システム４００，５００，６００に通じている。これらの処置システムはそれぞれカソード刺激電圧を供給し得るポテンショスタット４０４又は他の適宜なデバイスを有している。

導電性スポンジ又はスチールウール７５６，７６０をそれぞれ図３（ｃ）及び（ｄ）に示されているように金属コンタクトとして使用するときには、作業電極反応に関与する余剰の金属表面積を減らすために、歯科用インプラントのアバットメント又はクラウンとの接触可能性を犠牲にすることなしに、コンタクト構成部分は、定義された凹部７３６内部にできる限り圧縮して（condensed）形成されるべきである。加えて、この実施態様に基づいて記載されたコンタクト構成部分の全ては、絶縁ポリマーで被覆してよい。絶縁ポリマーは、異質金属表面積を減らすために電気的接続に必要な接点だけを露出させる。

この実施態様に基づいて記載され、埋め込み型接点を有する少なくとも１つの電気的コンタクトは、クラウンを取り外す必要なしに、歯科用インプラントの処置を可能にする。前述のように、クラウンの取り外しは、多くの歯科医が実施しないことを好む選択肢である。なぜならば、歯科用クラウンは破損のおそれがあり、又は罹患組織に外傷を与えることがあるからである。バイオフィルムがポスト及びアバットメント上に存在する場合には、バルク金属内へ入り、金属表面から出て、そして電解質環境内へ入る電子の流れは、殺菌化学種を形成することになる。この殺菌化学種は、金属表面から外方へ向かってバイオフィルムを攻撃する。ｐＨも殺菌効果における大きなファクターである。それというのも実験室試験が示したところによれば、表面から数ミクロン離れた微小環境ｐＨレベルが、電気刺激から数分以内にアルカリ性レベル１２に達し得るからである。

あるいは、歯科用インプラントのアバットメントが露出していない、又はクラウンが露出した電気的接点を提供していない歯科用インプラントの場合、マウスガード７２０内に埋め込まれたコンタクト・メカニズムはその代わりに針（図示せず）を含む。針は、組織を穿刺し、そして金属歯科用インプラントのアバットメントに直接に接触するように適宜に寸法設定され形成されている。

図４（ａ）～４（ｆ）を参照すると、別の模範的装置８００が記載されている。この実施態様に基づく装置８００は、別の接続ボディによって、より具体的には一般的なマウスガード８２４によって定義される。このマウスガードは前述の図３（ａ）～３（ｄ）のカスタム又は形状フィット版７００と同様に、半円形の形状又は形態を有する。マウスガード８２０は、外方に面する側又は表面８２１、反対側の内側又は内面８２３、並びに外周区分又は前側円周区分８２６、内周区分又は後側円周区分８３０、及び開いた端部を有する円周凹部８３４を含み、それぞれは内面８２３から延びている。凹部８３４は、マウスガード８２０が患者の歯及び歯肉に被せられるのを可能にする幅及び高さの寸法を有している。好ましくは、マウスガード８２０はモールディング可能な熱可塑性材料から形成されている。１変更形によれば、装置８００は再使用のために清浄化又はリサイクルすることができる。別の変更形では、装置８００は、単独の患者又は単回使用のために構成される。

図４（ａ），４（ｃ）及び４（ｄ）に示されているように、本明細書中に記載された装置８００はさらに、マウスガード８２０内部に埋め込まれた、好ましくは金属薄板から形成された金属接地板８４４、並びにさらに電気的リード８４０へ延びる埋め込み型ワイヤ８４８を含有している。電気的リード８４０はマウスガード８２０から、図２（ａ）～（ｃ）のＣＶＣＥＳインプラント処置システム４００，５００，６００の、図２（ａ）～（ｃ）の外部電圧供給装置４０４へ延びている。好ましくは、延長電気的リード８４０は好ましくは保護ポリマー層又は他の適宜な絶縁層で被覆されている。

この具体的な実施態様によれば、具体的に少なくとも１つの電気的コンタクトを一体化しているのではなく、マウスガード８２０の内周区分８２６及び外周区分８３０のうちの一方に被さるように、少なくとも１つの解離可能に取り付けることができるコンタクト８５０が形成されている。図４（ｃ）及び４（ｄ）に示されているように、少なくとも１つの解離可能に取り付けることができるコンタクト８５０は、ベース部分８５４、並びにベース部分８５４から平行の関係を成して延びるアーム部分対８６０，８６４によって画定されたクリップ様部材の形態を成して製作されている。アーム部分８６０，８６４間には間隔８５８が画定されており、この間隔は、マウスガード８２０の外周部分８２６又は内周部分８３０に、解離可能に取り付けられるコンタクト８５０を被せるように寸法設定されている。より具体的には、アーム部分８６４は他方のアーム部分８６０よりも長く、そして取り付けられたときにマウスガード８２０の凹部８３４内へ延びるように形成されている。アーム部分８６４の外側はさらにコンタクト部分を有するように形成されている。コンタクト部分は歯科用インプラントと係合するように形成されている。

図４（ｄ）にさらに示されているように、この実施態様に基づく解離可能に取り付けることができるコンタクト８５０は、アーム部分８６０，８６４のそれぞれの内面上に埋め込み型金属を有することにより、マウスガード８２０内に埋め込まれた接地板８４４の金属薄板内に「食い込む」。

この実施態様によれば、解離可能に取り付けることができるコンタクト８５０の数及び位置を必要に応じて変化させることにより、患者の口腔内のインプラントの位置とは無関係に、インプラントとの整合をもたらすことができるので有利である。図３（ａ）～（ｃ）を再び参照すると、この実施態様に基づくコンタクト・メカニズムは、ばね荷重を加えられたばね鋼／板ばねであり、又は導電性スポンジ又はスチールウールの部分を含むことによって、付勢を形成することができる。導電性スポンジ又はスチールウールの区分はそれぞれ、歯科用インプラント２００の図１（ａ）～１（ｃ）の露出金属領域２３４との電気的接触を可能にする。あるいは、コンタクトの代わりに、脚部分８６４はこれから延びる針（図示せず）を別個に備えていてよい。針は、インプラントのアバットメント／ポストと接触するために、歯肉線の下方の組織に直接に係合するように形成し位置決めすることもできる。

本明細書中の解離可能に取り付けることができるコンタクト８５０を、マウスガード８２０の壁区分８２６，８３０のうちの一方に取り付け可能であることにより、かなりの多用性が提供され、カスタム・ガードを予めモールディングする必要なしに、図４（ａ），（ｂ）及び（ｅ）に示された患者の口腔の文字とおり任意の位置にコンタクトを配置することが可能になる。しかしながら、歯科医が併用洗浄治療法（conjunctive irrigational therapies）を用いてバイオフィルムを破壊するために、マウスガードを持たないことを望む場合には、作業電極コンタクトの別の実施態様が記載される。これらの実施態様は、フィットしたマウスガードを必要とせずにクラウンに直接に取り付ける。

図５（ａ）～５（ｅ）は、中間マウスガードなしで使用できる接続ボディに対する、本発明の態様に基づいて製造された装置９００を示している。より具体的には、装置９００は、第１及び第２半部分９２４，９２８を有するばね荷重クリップ９２０である。半部分９２４，９２８のそれぞれは、各半部分９２４，９２８の遠位端から鉛直方向に延びる、それぞれ脚部分９３２，９３６を含んでいる。各脚部分９３２，９３６の上端部から、アーム部分９４０，９４４が湾曲形態を成して外方へ向かって且つ横方向に延びている。アーム部分９４０，９４４のそれぞれは内方へ向かって延び、次いでアーム部分９４４の一方が他方のアーム部分９４０の下に位置するように形成された状態で交差する。上側アーム部分９４０上に設けられたねじりばね９５０が、湾曲アーム部分９４０，９４４間の接合個所で残りの下側アーム部分９４４にカップリングされている。この実施態様に基づくねじりばね９５０は、装置９００の脚部分９３２，９３６を付勢し、そしてより具体的には脚部分９３２，９３６間の間隔９６４を画定する。この間隔９６４は、アーム部分９４０，９４４の近位端を内方へ向かって圧潰することによりさらに開くことができ、これにより装置９００を患者の歯及び歯肉に被せて解離可能に固定することができる。歯及び歯肉は図５（ａ）に符号９４０として概略的に示されている。

図５（ａ）及び５（ｃ）を参照すると、脚部分９３２，９３６は、画定された間隔９６４のそれぞれの側に、内方へ向いた表面を含む。脚部分９３２の内方へ向いた表面は金属コンタクト９６８を備えている。残りの脚部分９３６の内方へ向いた表面はソフトパッド９７２を備えている。ソフトパッドは接着又は他の形式で取り付けられている。金属コンタクト９６８は、埋め込み型ワイヤ（図示せず）を介して直接に配線されている。埋め込み型ワイヤは半部分９２４を通って、アーム部分９４０の近位端へ延び、そして図５（ａ）及び５（ｃ）にのみ示された電気的リード９７６として延びている。電気的リードは、外部電圧供給装置、例えば図２（ｂ）の処置システム５００の、図２（ｂ）のポテンショスタット４０４との電気的接続をもたらすように形成されている。

この模範的実施態様によれば、金属コンタクト９６８は、図１（ａ）～１（ｃ）の歯科用インプラント２００の露出金属領域２３４との電気的接触をもたらすように形成されているのに対して、装置９００の残りの脚部分９３６上のソフトパッド９７２は歯を把持するのを助けるために、好ましくはシリコンから形成されている。図５（ｂ）及び５（ｄ）に示されているように、金属コンタクトは図５（ｂ）に示されたばね鋼９６８Ａのカンチレバー区分、又は図５（ｄ）に示されたばね荷重ピン９６８Ｂとして形成することもできる。あるいは、金属コンタクト９６８は前の実施態様に記載されているような導電性スポンジ材料又はスチールウールから形成することもできる。これらの材料のそれぞれは、図１（ａ）～１（ｃ）の符号２００のような歯科用インプラントとの電気的接続を形成するように、好ましくは付勢される。あるいはクリップ部材９００は、歯肉線の下方で歯科用インプラントと係合するように位置決めされた針（図示せず）と一緒に形成することもできる。図５（ｅ）に示された別の変更形によれば、著しく露出したインプラント（図示せず）のアバットメントの基部とクリップ結合し接触するには、脚部分９３２の下端部に設けられた半円形クリップ９６８Ｃが適している場合もある。前述の変更形と同様に、装置９００は好ましくは、図２（ａ）～２（ｃ）に示されているようなＣＶＣＥＳ処置システムの作業電極との接続をもたらすように形成されている。歯科用インプラントは作業電極として働く。

前述したように、回路を完成させるためには、金属歯科用インプラント以外の１つの他の電極がＣＶＣＥＳ又は他の電気化学的に基づく処置システム内に少なくとも存在しなければならない。金属歯科用インプラントは以前に図２（ａ），２（ｂ）及び２（ｃ）に示されたように作業電極として作用する。歯科用インプラントの場合、ＣＶＣＥＳ処置システムの対電極は患者の歯肉、より具体的には、顎の反対側の歯肉、又は他方の顎全体（上側又は下側）の歯肉ではなく、インプラントが植え込まれている歯肉と界面を形成するのが理想的である。電気化学的な電流は、組織の導電性に起因してインプラントと対電極との間を流れる。図２（ａ）に示されたような２電極処置システム４００が機能するものの、２電極処置システムは、作業電極上の電気化学的プロセスの最小限の制御を可能にするにすぎない。なぜならば、インプラントの金属の電位は、熱力学的領域内へドリフトすることがあり、このことは腐食又は金属免疫（metal immunity）を引き起こすおそれがある。したがって、図２（ｂ）及び２（ｃ）に示された付加的な電極を有する処置システムが好ましい。

任意の数の電極を使用することができるものの、付加的な安定な参照電極を含む３電極システムが、十分な電気化学的制御と患者の口腔内にあるのを必要とする電極の数とのバランスに基づきより好ましい。好ましい実施態様では、参照電極はＡｇ／ＡｇＣｌから形成されており、ひいては参照されるべき作業電極電圧のために安定な電気化学的生体電位を提供する。この機能は、作業電極を熱力学的特性の安全な電気化学的領域内に維持する。電気化学的電流が組織を通って歯科用インプラントへ進むのを促進するために、対電極が歯肉と界面を形成する必要があるものの、電極の金属表面は本明細書中に記載されたように、口腔の内部又は外部に存在することができる。

図６（ａ）及び６（ｂ）に示された１変更形に基づき、模範的装置１０００が、高可撓性の接続ボディ１００６によって定義されている。接続ボディ１００６は、電気接続を形成する複数のスタック層から製作された可撓性電極１００８を保持している。この実施態様に基づく接続ボディ１００６は、患者の口腔内に配置されるように、そしてより具体的には歯に被せるか又は歯を包み込むように成形され形成されている。可撓性電極１００８の互いに対向する側は患者の歯肉と接触している。

この実施態様によれば、図６（ｂ）に示されているように、可撓性電極１００８が分解した形で示されており、好ましくは少なくとも１種の緩衝剤を含む、炭素でバッキングされた（carbon backed）ヒドロゲル層１０１２と、アノード導電フィルム層１０１６と、導電メッシュ層１０２０と、外層１０２４とを含む。外層１０２４は、好ましくは可撓性材料、例えば布地から形成されている。可撓性材料は、集成体１０００を取り囲むように寸法設定され形成されており、そして患者の歯及び歯肉１００４に被さる可撓性の取り付けを可能にする外側接着剤を含んでいる。電気的リード１０３０が刺激デバイス、例えば図２（ｂ）のポテンショスタット４０４から延びており、外層１０２４の後ろを通して取り付けられる。導電性アノード（好ましくは炭素）層１０１６の背後に位置する導電性メッシュ層１０２０はかなり広い面積にわたって接点を広げる。メッシュ層１０２０は好ましくは銅又は白金から形成されている。緩衝されたヒドロゲル層１０１２の背後に位置する炭素フィルム層１０１６は、反応のための導電性電極表面として作用する。層１０１６はあるいは白金、又はアノード反応下で化学的に安定な他の適宜な金属から形成することもできる。この集成体に関連するさらなる詳細は、同時係属中の米国特許出願第６２／９８４，３３２号に記載されている。前記文献の内容全体は参照することにより援用される。

好ましい実施態様では、装置１０００の可撓性接続ボディ１００６は、インプラントの周りの顎の内側及び外側の両方に位置する歯肉と界面を形成するが、しかしあまり好ましくはない実施態様では、インプラントのただ１つの側にただ１つの電極が存在していてもよい。好ましくは、本明細書中に記載された装置１０００の電極１００８は十分に可撓性であり、歯肉の両側に付着するために歯を包み込んでよく、あるいは歯肉の両側に付着する２つの別個の電極として存在してもよいが、しかしこれらの電極は互いに電気的に接続されている。歯肉の両側に可撓性電極１００８を有すると、歯科用インプラント自体に、処置がより均一に分配されて行われる。電極１００８は、顎に対してより効果的に輪郭付けた可撓性セグメントを組み込んでよい。アノード反応はヒドロゲル内部に酸性ｐＨを形成し、ひいてはヒドロゲルの出発ｐＨは中性又は塩基性となり、好ましくはｐＨ６～１１である。好ましくは、電極１００８の表面積は、より最適化された処置を促進するために、歯科用インプラントの表面積と少なくとも同じであるべきである。この実施態様は、ＣＶＣＥＳ処置システム、例えば図２（ｂ）の処置システム５００の対電極に関するが、しかし本明細書中で符号１０１１として示された参照電極を含有してもよい。参照電極は可撓性接続ボディ１００６内へ組み込むことができる。参照電極１０１１はあるいは、それぞれ対電極及び参照電極の炭素表面とＡｇ／Ａｇ／Ｃｌ金属表面との電気分離を維持しながら、本明細書中に記載された対電極内へ組み込まれるのとは異なり、歯肉に付着する別個の電極として提供されてもよい。

前述のものは、ＣＶＣＥＳ又は他の適宜な処置システム、例えば図２（ａ）～２（ｃ）の処置システム４００，５００，６００との関連において使用される装置を記載した。対電極は患者の口腔内部の歯科用インプラントの近くに配置される。上記のように、処置システムの対電極はあるいは患者の口腔の外部に配置されてもよい。図７及び８に示されているように、外部電解システム１２００が形成されている。システム１２００は、容器１２４０又はカートリッジ内部に支持された金属対電極表面１２２０を含む。容器１２４０又はカートリッジは、患者の口腔の外部にある。容器１２４０は、歯肉界面への電気化学的電流の輸送を可能にするために、適量の導電性流体１２４２、例えば塩溶液を保持するように成形され形成されている。好ましい実施態様では、塩溶液は塩化ナトリウムと水とから構成される。しかし、塩溶液は口腔内部で安全に保持され得る任意の適宜な電解質塩化合物を含有してよい。１変更形によれば、容器１２４０はほぼ１００ｍＬの導電性流体を保持している。他の実施態様では、例えば容器１２４０は、２０ｍＬ～１０リットルの導電性流体を保持するように形成し寸法設定することができるものの、保持される導電性流体１２４２の量を容易に変更し得ることは明らかである。

この実施態様によれば、電解ブリッジを形成するために、導電性流体１２４２は、蓋１２４８を通って中空管１２５０を介して容器１２４０を出る。中空管１２５０は、蓋１２４８を通って容器１２４０の内部内へ延びる１つの近位端を有している。この実施態様に基づく電極１２２０は、炭素シート又は白金メッシュによって定義されている。炭素シート又は白金メッシュは、容器１２４０内に保持された導電性流体１２４２内部に完全又は実質的に浸漬されている。この実施態様に基づく導電性流体１２４２は、任意のｐＨを有することができ、弱酸性（約５．０のｐＨ）であり得るが、しかし好ましくは中性から塩基性であり、そしてさらにより好ましくは、処置中の酸発生に対抗するために塩基性のｐＨである。

この実施態様によれば、少なくとも１つのコットンロール１２５４が中空管１２５０の遠位端１２４９に配置されている。少なくとも１つのコットンロール１２５４は好ましくは、歯科手順のためにしばしば歯肉を覆う、伝統的に使用される歯科用綿から形成することができる。あるいは、ロール１２５４は合成綿又は他の同様の材料から形成することもできる。好ましい実施態様では、コットンロール１２５４が中空管１２５０の開口内へ挿入されるのとは異なり、管１２５０の遠位端１２４９が、コットンロール１２５４の端部内へ挿入される。単一のコットンロール１２５４が説明を目的として示されてはいるものの、言うまでもなく１つ又は２つ以上のコットンロールを使用することができる。好ましい実施態様によれば、管１２５０は分岐させることができ、管部分が、患者の口腔内部に配置された２つのコットンロールに別々に取り付けられる。

導電性流体１２４２は、種々の手段によって容器１２４０から中空管１２５０を介してコットンロール１２５４へ流れるようにすることができる。例えば、容器１２４０は圧潰し得る可撓性材料から形成することができる。別の変更形によれば、容器１２４０をその製造中に加圧し、これにシール（図示せず）を設けることができる。このシールは歯科医又は医師／介護者によって使用前に破断することができる。別の変更形では、容器１２４０には図８の一方向弁１２６２を設けることができる。一方向弁は、使用者が空気を容器１２４０内へ押し込むことにより、導電性流体１２４２を、取り付けられた管１２５０を通してコットンロール１２５４へ押し退けることを可能にする。さらに別の変更形によれば、容器１２４０は、患者の頭上に懸吊するか又は掛けることができる。重力を用いて導電性流体１２４２をコットンロール１２５４に供給することができる。前述のものは一例にすぎない。言うまでもなく、導電性流体１２４２を容器１２４０からコットンロール１２５４へ移動させるように形成された他の適宜な手段を採用することもできる。

図７は、外部電解システム１２００を通る電流を概略的に示している。ライン１２６４は、外部電圧供給装置、例えば処置システムの図５（ｂ）のポテンショスタット４０４から、符号１２６０として図式的に示されたコネクタを介して、流体容器１２４０内に配置された金属電極表面１２２２（対電極）へ電気的に輸送される電流を表す。次いで電流は、ファラデー反応及び非ファラデー反応を介して電気化学的電流に変換され、矢印１２７６として示されているように導電性流体１２４２中に入る。電流は次いで電解質を介して中空管１２５０を通って、少なくとも１つの飽和コットンロール１２５４内へ、そして矢印１２７８によって示される歯肉界面内へ往復運動することができる。コットンロール１２５４は、患者の口腔内部に配置された接続ボディを使用して、図９（ａ）～９（ｃ）に示された患者の歯肉界面に保持され、これにより、導電性流体１２４２が歯肉界面へ導かれることが可能になる。好適な接続ボディの一例が米国特許第５，２０３，６９９号明細書中に記載されている。この文献は全体的に参照することにより本明細書中に援用される。上記特許明細書に基づく接続ボディは、歯科手順において患者から唾液を除去するように記載されている。本装置は、フレーム内で１つ及び好ましくは２つ（又は３つ以上）のコットンロールを支持するように形成されており、フレームはインプラント処置を目的として、歯肉界面にポジティブに係合し導電性流体（及び電流）を受容するように形成されている。

上記のように、図２（ｂ）に示されているような３電極処置システム又は形態を利用することが好ましい。本明細書中に記載された外部電解システムに関連して、安定な参照電極１２７０、例えばＡｇ／Ａｇ－Ｃｌが、作業電極（例えば歯科用インプラント）のできるだけ近くにあるように、口腔内部に留まることが極めて好ましい。作業電極と参照電極１２７０との間の高い抵抗は、処置電流を著しく降下させることがある。したがって、参照電極１２７０は歯肉線に対する典型的な付着ヒドロゲル電極として配置することができ、あるいは図７及び８に概略的に示されているように、コットンロール１２５４のボディ内へ組み込むこともできる。前述の配置関係のそれぞれにおいて、参照電極１２７０はリード１２６８を介して、図２（ｂ）の処置システム５００の外部電圧供給デバイス（図２（ｂ）のポテンショスタット４０４）に、コネクタ１２６０を通して別個にカップリングされる。

外部システム１２００の流体形態は図８に示されている。フレーム（図示せず）の互いに対向する側にコットンロール１２５４を保持し、導電性流体１２４２を容器１２４０から受容し、コットンロール１２５４を飽和させ、そして患者の歯肉で電解ブリッジを形成し、そして電気化学電池を作業電極（金属歯科用インプラント）で形成するように、電極アプリケータが形成されている。所定量の導電性流体１２４２が容器１２４０から移動させられ、少なくとも１つのコットンロール１２５４を飽和させると、コットンロール１２５４は、以前に図６（ａ）及び６（ｂ）に示された内部配置型の電極１００８に関して説明したものと同様に、歯肉の内側及び外側の両方を含む患者の歯肉界面に対して機械的に安定化される。歯科用インプラントから、歯肉、少なくとも１つのコットンロール１２５４、導電性流体１２４２、及び金属表面１２２２を通って形成されて延びる連続的な電解ブリッジは、この外部電解システム１２００を可能にする。このようなものとして、本明細書中に開示された実施態様は、コットンロール１２５４に流体を供給することにより、金属歯科用インプラントへの導電経路を促進するように形成されている。

図６（ａ）及び６（ｂ）の変更形と比較した前述の外部電解システム１２００の主な利点は、対電極上のアノード反応から生じる酸蓄積を、外部金属表面１２２０によって、より大規模に軽減し得ることである。外部配置型の金属表面１２２０には、内部配置型の対電極よりも著しく大きい表面積を提供することができる。なぜならば患者の口腔内に見出されるような寸法の制約がないからである。外部金属表面１２２０は平面状シート、導電性メッシュとして、又は表面積を増大させるために折り畳みシートとして存在してよい。表面積が増大するのに伴って、作業電極における反応を支援するために行われる必要のあるファラデー化学反応は少なくなり、ひいては酸蓄積が低減される。また、導電性流体１２４２の容器１２４０は、酸が拡散するための著しく大きな体積の電解質を提供し、ひいては１体積あたりの酸の濃度を低減することができる。上述のように、導電性流体１２４２はまた、いかなる酸蓄積をも中和するのを助けるために、中性～塩基性ｐＨとして存在することが好ましい。しかしながら、記載の外部システム１２００の１つの欠点は、電極間の距離及び流体の体積に起因して、今や電極間により高い電気化学抵抗が存在することである。この抵抗増大は電流を損失させ、ひいては処置されるインプラントのバイオフィルム層に対する治療強度を損なうことがある。この難題は、導電性流体１２４２の導電率を高めること、中空管１２５０の距離全体を最適化すること（ひいては流体の体積を減らすこと）、対電極シート又はメッシュ１２２０の表面積寸法を最大化すること、そして処置システム、例えば図２（ｂ）のシステム５００の刺激デバイスの外部給電装置の電子素子が適宜な電圧制限を含むことにより、処置反応により必要とされる電圧を外部給電装置（図２（ｂ）のポテンショスタット４０４）によって調整し得ることを保証することにより、克服することができる。

図１～９（ｃ）の符号のリスト
２００ 歯科用インプラント
２０８ アバットメント
２１０ ポスト
２２０ クラウン
２２４ クラウンの中空キャビティ
２３０ 金属コア
２３４ 露出表面領域
２４０ 顎骨／歯肉
４００ 処置システム
４０４ ポテンショスタット
４０８ 電気的リード
４１２ 電気的リード
４２０ 対電極
５００ 処置システム
５０８ 電気的リード
５１２ 電気的リード
５１６ 電気的リード
５２０ 作業電極
５２４ 参照電極
６００ 処置システム
６０８ 電気的リード
６１２ 電気的リード
６１６ 電気的リード
６２０ 作業電極
６２４ 参照電極
６３２ 感知電極
７００ 装置
７２０ カスタム・マウスガード
７２１ 外側又は外面
７２３ 内側又は内面
７２８ 前側円周区分又は外周区分
７３２ 後側円周区分又は内周区分
７３６ 円周凹部
７４０ 電気的リード
７４４ 接地板
７４８ 埋め込み型ワイヤ
７５２ コンタクト
７５６ 導電性スポンジ
７６０ スチールウール
８００ 装置
８２０ 作業マウスガード
８２１ 外方に面する側又は表面
８２３ 内面
８２６ 前側円周区分又は外周区分
８３０ 後側円周区分又は内周区分
８３４ 凹部
８４０ 電気的リード
８４４ 接地板
８４８ 埋め込まれたワイヤ
８５０ 解離可能に取り付けることができるコンタクト
８５４ コンタクトのベース部分
８５８ コンタクトの間隔
８６０ コンタクトの脚部分
８６４ コンタクトの脚部分
９００ 装置
９０４ 顎ライン／歯肉（患者）
９２０ ねじりクリップ
９２４ クリップの半部分
９２８ クリップの半部分
９３２ 脚部分
９３６ 脚部分
９４０ アーム部分
９４４ アーム部分
９５０ ねじりばね
９６４ 間隔
９６８ 金属コンタクト
９６８Ａ カンチレバー型金属片
９６８Ｂ ばね荷重ピン
９６８Ｃ 半円形クリップ
９７２ パッド
９７６ 電気的リード
１０００ 装置
１００６ 接続ボディ
１００８ 電極
１０１２ 緩衝ヒドロゲル層
１０１６ 導電層
１０２０ 導電性メッシュ層
１０２４ 外層
１０３０ 電気的リード
１２００ 外部電解システム
１２２０ 金属電極表面
１２４０ 容器
１２４２ 導電性流体
１２４８ 容器の蓋
１２４９ 管の遠位端
１２５０ 管
１２５４ コットンロール
１２６０ コネクタ
１２６２ 一方向弁
１２６４ ライン
１２６８ ライン
１２７０ 参照電極
１２７６ 矢印
１２７８ 矢印
１２８０ 矢印

先行の実施態様は一例であり、下記クレームを含む本発明に基づいて数多くの改変及び変更を加え得ることが読者には理解される。例えば、実施態様は特定の電極と一緒に使用することに関して記載されてはいるものの、種々の装置を他の電極と併せて使用することもできる。例えば、口腔内に配置された対電極は、ねじりクリップ作業電極接触メカニズムと併せて使用するのに最適な場合もある。本発明の態様の一部を以下記載する。
［態様１｝
金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムと一緒に使用するための装置であって、前記処置システムが、刺激電圧生成可能デバイスと、前記刺激電圧生成可能デバイスにそれぞれがカップリングされた対電極と、作業電極とを含み、前記装置が、
前記刺激電圧生成可能デバイスに接続するように、そして患者の口腔に取り付けるように形成された少なくとも１つのフィーチャを有するように形成された接続ボディを含み、前記ボディが、前記作業電極としての前記金属歯科用インプラントの露出金属領域と電気的に接触するように形成された少なくとも１つの金属コンタクトを含む、
装置。
［態様２｝
前記接続ボディが、患者の歯及び歯肉に被さるように成形され形成されたマウスガードを含む、態様１に記載の装置。
［態様３｝
前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードの壁内へ組み込まれている、態様２に記載の装置。
［態様４｝
前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードの壁に解離可能に取り付けられるようになっている、態様２に記載の装置。
［態様５｝
前記マウスガードの壁内に埋め込まれた接地板をさらに含み、前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードに解離可能に取り付けられるようになっているクリップ部材上に形成されている、態様４に記載の装置。
［態様６｝
前記マウスガード上に解離可能に配置されるように形成された２つ又は３つ以上のクリップ部材をさらに含む、態様５に記載の装置。
［態様７｝
前記装置が、患者の少なくとも１つの歯に取り付けるように形成された少なくとも１つのクリップ部材を含む、態様１に記載の装置。
［態様８｝
前記装置が、前記装置が患者の口腔に取り付けられると、少なくとも１つの歯科用インプラントの露出金属領域と接触させるように前記少なくとも１つの金属コンタクトを付勢するための手段を含む、態様１に記載の装置。
［態様９｝
少なくとも１つの金属コンタクトが導電性スポンジ又はスチールウールの区分を含む、態様８に記載の装置。
［態様１０｝
前記少なくとも１つの金属コンタクトが導電性材料から形成されたばね区分を含む、態様８に記載の装置。
［態様１１｝
前記少なくとも１つのクリップ部材がねじりばねを含み、前記ねじりばねが、取り付けられたときに少なくとも１つの歯科用インプラントの露出金属領域と接触させるべく前記少なくとも１つの金属コンタクトを付勢するように形成されている、態様７に記載の装置。
［態様１２｝
前記少なくとも１つのクリップ部材が、取り付けられたときに患者の歯と接触するように形成された前記少なくとも１つの金属コンタクトとは反対側にソフトパッドをさらに含む、態様１１に記載の装置。
［態様１３｝
前記歯科用インプラントが、ポストに被せられたクラウンを含み、前記クラウンが、患者の顎に融合された金属ポストと電気的に接触している露出端部を有する金属コアを含む、態様１に記載の装置。
［態様１４｝
金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムと一緒に使用するための装置であって、前記処置システムが、刺激電圧生成可能デバイスと、前記刺激電圧生成可能デバイスにそれぞれがカップリングされた対電極と、作業電極とを含み、前記作業電極が前記金属歯科用インプラントを含み、前記装置が、前記患者の歯肉線に取り付けるように構成された接続ボディを含む前記対電極を含む、装置。
［態様１５｝
前記接続ボディが、患者の口腔の少なくとも一部の歯及び歯肉を包み込むように形成された可撓性部材を含み、前記可撓性部材が導電性アノード層を含む、態様１４に記載の装置。
［態様１６｝
前記可撓性部材が、前記導電性アノード層と外側接着層との間に配置された導電性メッシュ層をさらに含む、態様１５に記載の装置。
［態様１７｝
前記導電性アノード層と外側接着層との間に配置された緩衝剤を有するヒドロゲル層をさらに含む、態様１６に記載の装置。
［態様１８｝
前記対電極が、前記患者の口腔外部の容器内部に配置された少なくとも１つの導電性部材を含み、前記容器が、患者の口腔内部に配置された前記接続ボディに流体接続された導電性流体を含有する、態様１４に記載の装置。
［態様１９｝
前記導電性流体のｐＨが中性～塩基性である、態様１８に記載の装置。
［態様２０｝
前記容器が前記接続ボディに導電性流体を送達するように形成されている、態様１８に記載の装置。
［態様２１｝
前記導電性流体が、少なくとも１つの中空管によって前記接続ボディに接続される、態様２０に記載の装置。
［態様２２｝
前記接続ボディが、前記容器から導電性流体を受容するように形成された少なくともコットンロールを含む、態様２１に記載の装置。
［態様２３｝
金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムであって、前記処置システムが
カソード刺激電圧生成可能デバイスと、
前記金属歯科用インプラントを含む作業電極と、
対電極であって、前記対電極及び作業電極のそれぞれが回路を介して、前記刺激電圧生成可能デバイスに接続され、前記対電極が、
導電性流体及び導電性部材を保持する当該容器が、前記刺激電圧生成可能デバイスに接続される、容器、及び、
前記容器と前記金属歯科用インプラントに関連して患者の歯肉界面とに流体カップリングされる当該接続ボディが、導電性流体と刺激電圧生成可能デバイスによって形成された電流とを受容するように形成されている、接続ボディ
を含む対電極と
を含む、処置システム。
［態様２４｝
前記導電性流体のｐＨが中性～塩基性である、態様２３に記載の処置システム。
［態様２５｝
前記導電性流体が、少なくとも１つの中空管によって前記接続ボディに接続される、態様２３に記載の処置システム。
［態様２６｝
前記接続ボディが、前記容器から導電性流体を受容するように形成された少なくともコットンロールを含む、態様２５に記載の処置システム。
［態様２７｝
前記回路にカップリングされた参照電極をさらに含む、態様２３に記載の処置システム。
［態様２８｝
前記参照電極が、前記金属歯科用インプラントに関連して前記接続ボディ上に配置されている、態様２７に記載の処置システム。
［態様２９｝
金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムと一緒に使用するための装置であって、前記処置システムが、刺激電圧生成可能デバイスと、前記刺激電圧生成可能デバイスにそれぞれがカップリングされた対電極と、作業電極とを含み、前記装置が、
患者の口腔に取り付けるように形成された当該マウスガードが、前記作業電極としての前記金属歯科用インプラントの露出金属領域と電気的に接触するように形成された少なくとも１つの金属コンタクトを有している、マウスガードを含む、装置。
［態様３０｝
前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードの壁内へ組み込まれている、態様２９に記載の装置。
［態様３１｝
前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードの壁に解離可能に取り付けられるようになっている、態様２９に記載の装置。
［態様３２｝
前記マウスガードの壁内に埋め込まれた接地板をさらに含み、前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードに解離可能に取り付けられるようになっているクリップ部材上に形成されている、態様２９に記載の装置。
［態様３３｝
前記マウスガード上に解離可能に配置されるように形成された２つ又は３つ以上のクリップ部材をさらに含む、態様３２に記載の装置。
［態様３４｝
前記マウスガードが、前記マウスガードが患者の口腔に取り付けられると、少なくとも１つの歯科用インプラントの露出金属領域と接触させるように前記少なくとも１つの金属コンタクトを付勢するための手段を含む、態様２９に記載の装置。
［態様３５｝
少なくとも１つの金属コンタクトが導電性スポンジ又はスチールウールの区分を含む、態様３４に記載の装置。
［態様３６｝
前記少なくとも１つの金属コンタクトが導電性材料から形成されたばね区分を含む、態様３４に記載の装置。
［態様３７｝
金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムと一緒に使用するための装置であって、前記処置システムが、刺激電圧生成可能デバイスと、前記刺激電圧生成可能デバイスにそれぞれがカップリングされた対電極と、作業電極とを含み、前記装置が、
患者の少なくとも１つの歯に取り付けるように形成された少なくとも１つのクリップ部材を含む、装置。
［態様３８｝
前記少なくとも１つのクリップ部材がねじりばねを含み、前記ねじりばねが、取り付けられたときに少なくとも１つの歯科用インプラントの露出金属領域と接触させるべく前記少なくとも１つの金属コンタクトを付勢するように形成されている、態様３７に記載の装置。
［態様３９｝
前記少なくとも１つのクリップ部材が、取り付けられたときに患者の歯と接触するように形成された前記少なくとも１つの金属コンタクトとは反対側にソフトパッドをさらに含む、態様３８に記載の装置。
［態様４０｝
金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムであって、前記システムが、
カソード刺激電圧提供可能デバイスと、
少なくとも１つの金属歯科用インプラントと電気的に接続し得る作業電極と、
前記少なくとも１つの金属歯科用インプラントの近くで患者の歯肉線と電気的にカップリングされた対電極であって、前記作業電極及び対電極のそれぞれが回路内でカップリングされている、対電極と、
を含む、処置システム。
［態様４１｝
前記回路にカップリングされた参照電極をさらに含み、前記参照電極が、前記少なくとも金属歯科用インプラントの処置をモニタリングするように形成されている、態様４０に記載の処置システム。
［態様４２｝
前記作業電極が、患者の口腔に取り付けるように形成された接続ボディをさらに含み、前記接続ボディが、少なくとも１つの金属歯科用インプラントの露出金属領域に係合するための少なくとも１つの金属コンタクトを含む、態様４０に記載の処置システム。
［態様４３｝
前記接続ボディが、患者の歯及び歯肉に被さるように成形され形成されたマウスガードを含む、態様４２に記載の処置システム。
［態様４４｝
前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードの壁内へ組み込まれている、態様４３に記載の処置システム。
［態様４５｝
前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードの壁に解離可能に取り付けられるようになっている、態様４３に記載の処置システム。
［態様４６｝
前記マウスガードの壁内に埋め込まれた接地板をさらに含み、前記少なくとも１つの金属コンタクトが、前記マウスガードに解離可能に取り付けられるようになっているクリップ部材上に形成されている、態様４５に記載の処置システム。
［態様４７｝
前記マウスガード上に解離可能に配置されるように形成された２つ又は３つ以上のクリップ部材をさらに含む、態様４６に記載の処置システム。
［態様４８｝
前記接続ボディが、患者の少なくとも１つの歯に取り付けるように形成された少なくとも１つのクリップ部材を含む、態様４２に記載の処置システム。
［態様４９｝
前記接続ボディが患者の口腔に取り付けられると、少なくとも１つの歯科用インプラントの露出金属領域と接触させるように前記少なくとも１つの金属コンタクトを付勢するための手段をさらに含む、態様４２に記載の処置システム。
［態様５０｝
少なくとも１つの金属コンタクトが導電性スポンジ又はスチールウールの区分を含む、態様４９に記載の処置システム。
［態様５１｝
前記少なくとも１つの金属コンタクトが導電性材料から形成されたばね区分を含む、態様４９に記載の処置システム。
［態様５２｝
前記少なくとも１つのクリップ部材がねじりばねを含み、前記ねじりばねが、取り付けられたときに少なくとも１つの歯科用インプラントの露出金属領域と接触させるべく前記少なくとも１つの金属コンタクトを付勢するように形成されている、態様４８に記載の処置システム。
［態様５３｝
前記少なくとも１つのクリップ部材が、取り付けられたときに患者の歯と接触するように形成された、前記少なくとも１つの金属コンタクトの反対側のソフトパッドをさらに含む、態様５２に記載の処置システム。
［態様５４｝
前記歯科用インプラントが、ポストに被せられたクラウンを含み、前記クラウンが、患者の顎に融合された金属ポストと電気的に接触している露出端部を有する金属コアを含む、態様４０に記載の処置システム。
［態様５５｝
前記接続ボディが、患者の口腔の少なくとも一部の歯及び歯肉を包み込むように形成された可撓性部材を含み、前記可撓性部材が導電性アノード層を含む、態様４２に記載の処置システム。
［態様５６｝
前記可撓性部材が、前記導電性アノード層と外側接着層との間に配置された導電性メッシュ層をさらに含む、態様５５に記載の処置システム。
［態様５７｝
前記導電性アノード層と外側接着層との間に配置された緩衝剤を有するヒドロゲル層をさらに含む、態様５６に記載の処置システム。
［態様５８｝
前記対電極が、前記患者の口腔外部の容器内部に配置された少なくとも１つの導電性部材を含み、前記容器が、患者の口腔内部に配置された前記接続ボディに流体接続された導電性流体を含有する、態様４２に記載の処置システム。
［態様５９｝
前記導電性流体のｐＨが中性～塩基性である、態様５８に記載の処置システム。
［態様６０｝
前記容器が前記接続ボディに導電性流体を送達するように形成されている、態様５８に記載の処置システム。
［態様６１｝
前記導電性流体が、少なくとも１つの中空管によって前記接続ボディに接続される、態様６０に記載の処置システム。
［態様６２｝
前記接続ボディが、前記容器から導電性流体を受容するように形成された少なくともコットンロールを含む、態様６１に記載の処置システム。

Claims (13)

1. 金属歯科用インプラントに由来する細菌を破壊する処置システムであって、前記処置システムが
   カソード刺激電圧生成可能デバイスと、
   前記金属歯科用インプラントを含む作業電極と、
   対電極であって、前記対電極及び作業電極のそれぞれが回路を介して、前記カソード刺激電圧生成可能デバイスに接続され、前記対電極が、
   導電性流体及び導電性部材を保持する容器であって、前記容器は前記カソード刺激電圧生成可能デバイスに接続され、前記導電性部材が、前記容器内に保持された前記導電性流体に浸漬される、容器、及び、
   前記容器と前記金属歯科用インプラントに関連して患者の歯肉界面とに流体カップリングされる接続ボディが、前記導電性流体と前記カソード刺激電圧生成可能デバイスによって形成された電流とを受容するように形成されている、接続ボディ
   を含む対電極と
   を含む、処置システム。
2. 前記導電性流体のｐＨが中性～塩基性である、請求項１に記載の処置システム。
3. 前記導電性流体を保持する前記容器が、少なくとも１つの中空管によって前記接続ボディに接続される、請求項１に記載の処置システム。
4. 前記接続ボディが、前記容器から導電性流体を受容するように形成された少なくとも１つのコットンロールを含む、請求項３に記載の処置システム。
5. 前記回路にカップリングされた参照電極をさらに含む、請求項１に記載の処置システム。
6. 前記参照電極が、前記金属歯科用インプラントに関連して前記接続ボディ上に配置されている、請求項５に記載の処置システム。
7. 前記少なくとも１つのコットンロールが、前記容器とは反対側の前記少なくとも１つの中空管の端部に配置される、請求項４に記載の処置システム。
8. 前記導電性部材が、炭素または白金のいずれかから作られたシートである、請求項７に記載の処置システム。
9. 前記導電性流体を前記容器から前記接続ボディに移動させるための手段を含む、請求項１に記載の処置システム。
10. 前記導電性流体を移動させるための前記手段が、重力を用いた供給、前記容器の加圧、および一方向弁のうちの１つを含む、請求項９に記載の処置システム。
11. 前記容器と前記カソード刺激電圧生成可能デバイスとの間に配置されたコネクタをさらに備える、請求項６に記載の処置システム。
12. 前記参照電極が、前記コネクタまで延びるリードを含む、請求項１１に記載の処置システム。
13. 前記参照電極が、ＡｇＣｌから形成される、請求項１２に記載の処置システム。

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