JP2023520600A - 基板処理システムのプロセスモジュールバイアスアセンブリ用の摺動・枢動アセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】【解決手段】基板処理システムのプロセスモジュールバイアスアセンブリ用の摺動・枢動アセンブリは、摺動ねじり板、１つ又は複数のレール及び軸受、バイアス取付板、並びにヒンジアセンブリを含む。１つ又は複数のレール及び軸受は、摺動ねじり板又は処理チャンバに取り付けられる。バイアス取付板は、基板を処理するためのプロセスモジュールの一部を保持するように構成される。ヒンジアセンブリは、摺動ねじり板及びバイアス取付板に取り付けられる。摺動ねじり板、バイアス取付板、及びヒンジアセンブリは、１つ又は複数のレール及び軸受を介して、処理チャンバに対して横方向に摺動するように構成される。バイアス取付板は、摺動・枢動アセンブリが少なくとも部分的に引き出された状態にある間、摺動ねじり板に対して枢動するように構成される。【選択図】図９

Description

関連出願への相互参照：
本願は、２０２０年４月６日に出願された米国仮出願第６３／００５，６８８号の利益を主張するものである。上記で言及された出願の全開示は、参照により本明細書に組み込まれる。

本開示は、基板処理システムのプロセスモジュール及び処理チャンバの内部へのアクセスを可能にする摺動・枢動アセンブリに関する。

ここで提供される背景技術の説明は、本開示の文脈を大まかに提示することを目的とする。現時点で名前を挙げられている発明者らによる研究は、この背景技術の欄で説明される範囲内において、出願時に先行技術としてみなされ得ない説明の態様と同様に、明示又は暗示を問わず、本開示に対抗する先行技術として認められない。

基板処理システムは、半導体ウェハなどの基板を処理するために使用される場合がある。基板上で実行され得るプロセスの例は、化学気相堆積（ＣＶＤ）、原子層堆積（ＡＬＤ）、コンダクタエッチング、及び／又は他のエッチング、堆積、もしくは洗浄プロセスを含むが、これらに限定されない。基板は、基板処理システムの処理チャンバ内の台座、静電チャック（ＥＳＣ）等の基板支持体上に配置されることもある。エッチングの間、１つ又は複数の前駆体を含むガス混合物が処理チャンバに導入されることもあり、化学反応を開始するためにプラズマが使用されることもある。

基板処理システムのプロセスモジュールバイアスアセンブリ用の摺動・枢動アセンブリが提供される。摺動・枢動アセンブリは、摺動ねじり板と、摺動ねじり板又は処理チャンバに取り付けられるように構成された１つ又は複数のレール及び軸受と、基板を処理するためのプロセスモジュールの一部を保持するように構成されたバイアス取付板と、摺動ねじり板及びバイアス取付板に取り付けられたヒンジアセンブリとを含む。摺動ねじり板、バイアス取付板、及びヒンジアセンブリは、１つ又は複数のレール及び軸受を介して、処理チャンバに対して横方向に摺動するように構成されている。バイアス取付板は、摺動・枢動アセンブリが少なくとも部分的に引き出された状態の間、摺動ねじり板に対して枢動するように構成されている。

他の特徴において、ヒンジアセンブリは、摺動ねじり板に取り付けられた第１のヒンジ部材と、バイアス取付板に取り付けられ、かつ第１のヒンジ部材に対して枢動するように接続された第２のヒンジ部材とを含む。バイアス取付板及び第２のヒンジ部材は、摺動・枢動アセンブリが完全に引き出された状態の間、摺動ねじり板及び第１のヒンジ部材に対して枢動するように構成されている。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリは、摺動ねじり板に取り付けられたピンをさらに含む。第１のヒンジ部材は、ピンに対して回転して、バイアス取付板のたるみを補償するように構成されている。他の特徴において、ヒンジアセンブリは、摺動ねじり板に対する第１のヒンジ部材の傾斜角を調整するための１つ又は複数の調整ねじを含む。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリは、摺動ねじり板に取り付けられた動作インターロック機構をさらに含み、動作インターロック機構は、摺動ねじり板、ヒンジアセンブリ、及びバイアス取付板を、処理チャンバに対して引き出された状態に保持し、かつバイアス取付板に所定量の横方向の力が加えられた場合に、摺動ねじり板、ヒンジアセンブリ、及びバイアス取付板が、引き出し位置から押し込み位置まで摺動することを可能にするように構成されている。

他の特徴において、動作インターロック機構は、係合状態にあるときに、第２のヒンジ部材及びバイアス取付板が第１のヒンジ部材及び摺動ねじり板に対して枢動するのを防ぎ、かつ係合解除状態にあるときに、第２のヒンジ部材及びバイアス取付板が、第１のヒンジ部材及び摺動ねじり板に対して枢動するのを可能にするように構成されている。

他の特徴において、動作インターロック機構は、摺動ねじり板に取り付けられたアタッチメントバーと、ラッチバーと、摺動ねじり板が引き出された状態にあるときに、係合解除位置までアタッチメントバーに対してラッチバーを回転させるように構成されたばねとを含む。

他の特徴において、動作インターロック機構は、第２のヒンジ部材に取り付けられたキャッチブラケットと、ラッチバーとをさらに含む。ラッチバーは、バイアス取付板が完全な非回転状態にあり、かつ摺動ねじり板が完全に引き出された位置から押し込まれたときに、キャッチブラケットと係合し、かつ摺動ねじり板が完全に引き出された位置まで引き出されたときに、キャッチブラケットとの係合を解除するように構成されている。

他の特徴において、動作インターロック機構は、トグル止めブラケットとばねをさらに含む。ラッチバーは、ストップフランジ又はピンを含む。ばねは、トグル止めブラケットを摺動させてラッチバーに接触させ、これにより、第２のヒンジ部材が閉位置から離れるように枢動されるときの、摺動ロック位置からのラッチバーの回転を防ぐと共に、ラッチバーのキャッチブラケットとの係合を防ぐ。第２のヒンジ部材は、閉位置に移行したときに、トグル止めブラケットを押し、これによりばねを圧縮し、かつトグル止めブラケットを移動させて、ラッチバーの摺動ロック位置からの回転を可能にすると共に、ラッチバーのキャッチブラケットとの係合を可能にする。

他の特徴において、１つ又は複数のレールは、摺動ねじり板上に据え付けられ、かつ処理チャンバ上に据え付けられた軸受ブロックに乗るように構成された２つのレールを含む。他の特徴において、ヒンジアセンブリは、閉状態と開状態を含む複数の状態でヒンジアセンブリをロックするための枢動ロックアセンブリを含む。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリは、押し込まれた状態と引き出された状態とを含む複数の状態で摺動ねじり板を処理チャンバに対してロックするための摺動ロックアセンブリをさらに含む。他の特徴において、摺動ロックアセンブリは、プランジャと、摺動ねじり板のノッチ内に延びるローラとを含む。他の特徴において、バイアス取付板は処理チャンバの開放側を閉鎖する。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリは、バイアス取付板に取り付けられ、かつバイアス取付板を処理チャンバから取り外すように構成されたねじジャッキアセンブリをさらに含む。他の特徴において、ねじジャッキアセンブリは、バイアス取付板に取り付けられたねじジャッキブロックと、ねじジャッキブロックの中に延び、かつバイアス取付板を通って延び、処理チャンバに連結されたねじジャッキとを含む。

他の特徴において、ねじジャッキブロックは、バイアス取付板を処理チャンバに取り付けることに関連する第１の位置と、バイアス取付板を処理チャンバからジャッキで持ち上げることに関連する第２の位置とを含む、ねじジャッキに対する２つの位置を有する。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリは、アライメントピンと、アライメントピンを受け入れるように構成されたブッシングとをさらに含む。ねじジャッキは、回されたときに、（ｉ）アライメントピンをブッシングに引き込み又は押し込んで、処理チャンバに対してバイアス取付板を位置合わせし、かつ（ｉｉ）処理チャンバを開くときに、アライメントピンをブッシングから解放するように構成されている。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリは、処理チャンバ又はバイアス取付板に取り付けられた１つ又は複数のアライメントピンと、１つ又は複数のアライメントピンをそれぞれ受け入れる１つ又は複数のブッシングとをさらに含む。１つ又は複数のアライメントピンは、１つ又は複数のブッシングに受け入れられたときに、バイアス取付板を処理チャンバに対して位置合わせする。

他の特徴において、ヒンジアセンブリは１つ又は複数の軸受アセンブリを含む。他の特徴において、基板処理システムが提供され、基板処理システムは、摺動・枢動アセンブリと、処理チャンバと、バイアス取付板に取り付けられ、かつ基板を保持するように構成された基板支持体とを含む。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリは、処理チャンバに取り付けられるように構成されたカムフォロアと、処理チャンバに取り付けられるように構成されたブラケットとをさらに含む。１つ又は複数のレールは、摺動ねじり板に取り付けられるか又はその一部として一体的に形成され、摺動ねじり板の上端及び下端に沿って横方向に延びる２つの中間部材を含む。ブラケットは、処理チャンバの側壁と共にチャネルを形成し、かつ摺動ねじり板が動いて処理チャンバから離れないように保持するように構成される。カムフォロアはチャネル内に配置される。摺動ねじり板及び中間部材は、カムフォロアを介して、かつ処理チャンバ及びブラケットに対して摺動する。

摺動・枢動アセンブリは、処理チャンバに取り付けられるように構成され、かつＶ字型の溝を含むトラックローラと、処理チャンバに取り付けられるように構成され、かつ処理チャンバの側壁と共にチャネルを形成するブラケットとをさらに含む。ブラケットは、摺動ねじり板が動いて処理チャンバから離れないように保持する。１つ又は複数のレールは、摺動ねじり板に取り付けられるか又はその一部として一体的に形成され、かつＶ字型の溝内を摺動する。摺動ねじり板は、１つ又は複数のレール及びトラックローラを介して、処理チャンバに対して摺動する。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリはローラブロックをさらに含む。ローラブロックは、ローラの第１のセットと、ローラの第１のセットに対して交差接続されたローラの第２のセットとを含む。１つ又は複数のレールは摺動ねじり板に取り付けられている。摺動ねじり板は、ローラの第１のセット及びローラの第２のセットを介して、ローラブロックに対して摺動する。

他の特徴において、１つ又は複数のレールは、摺動ねじり板の上端及び下端に配置された２つのレールを含む。２つのレールの各々はＶ字型の溝を含む。ローラの第１のセットは、Ｖ字型の溝の第１の面に沿って転がる。ローラの第２のセットは、Ｖ字型の溝の第２の面に沿って転がる。

他の特徴において、１つ又は複数のレールは、ファスナを介して摺動ねじり板に取り付けられている。他の特徴において、１つ又は複数のレールは摺動ねじり板の一部として一体的に形成されている。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリは、エンドプレートと、処理チャンバ上に据え付けられるように構成された軸受ブロックとをさらに含む。摺動ねじり板はＣ字型であり、かつエンドプレートに取り付けられている。軸受ブロックは軸受を含む。１つ又は複数のレールは、摺動ねじり板上に据え付けられ、かつ軸受ブロックの軸受の上に乗るように構成された２つのレールを含む。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリは、処理チャンバに取り付けられるように構成されたスライドをさらに含む。１つ又は複数のレールは、摺動ねじり板に取り付けられたテレスコピックレールである。軸受は、１つ又は複数のレールとスライドとの間に配置されて、摺動ねじり板がスライド及び処理チャンバに対して摺動することを可能にする。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリは、摺動ねじり板に取り付けられたスライドをさらに含む。１つ又は複数のレールは、処理チャンバに取り付けられるように構成されたテレスコピックレールである。軸受は、１つ又は複数のレールとスライドとの間に配置されて、摺動ねじり板がテレスコピックレール及び処理チャンバに対して摺動することを可能にする。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリは、Ｖ字型溝付きトラックローラを有するスライドアセンブリをさらに含む。１つ又は複数のレールは、摺動ねじり板の一部として一体的に形成されている。スライドアセンブリは、処理チャンバに取り付けられるように構成されている。１つ又は複数のレールは、Ｖ字型溝付きトラックローラに対して摺動する。

他の特徴において、スライドアセンブリの１つは、処理チャンバに対する摺動ねじり板の摺動を防ぐように構成された摺動ロックアセンブリを含む。他の特徴において、スライドアセンブリの少なくとも１つは、１つ又は複数のレールの１つが摺動する溝を有するブロックを含む。ブロックは、摺動ねじり板を保持するための支持体として機能する。

他の特徴において、基板処理システムのプロセスモジュールバイアスアセンブリ用の摺動・枢動アセンブリが提供される。摺動・枢動アセンブリは、軸受ブロックと、レールと、バイアス取付板と、ヒンジアセンブリとを含む。軸受ブロックは、処理チャンバに取り付けられるように構成され、かつ軸受を含む。レールは、軸受を介して軸受ブロックに対して摺動するように構成されている。バイアス取付板は、基板を処理するためのプロセスモジュールの一部を保持するように構成されている。ヒンジアセンブリは、レール及びバイアス取付板に取り付けられている。バイアス取付板及びヒンジアセンブリは、レール及び軸受を介して、処理チャンバに対して横方向に摺動するように構成されている。バイアス取付板は、摺動・枢動アセンブリが少なくとも部分的に引き出された状態の間、レールに対して枢動するように構成されている。

他の特徴において、レールは、第１のレールと、第２のレールと、第３のレールとを含む。第２のレールは第１のレールの下に配置されている。第３のレールは第２のレールの下に配置されている。他の特徴において、レールは円筒形状のレールである。他の特徴において、レールはウェブレールを含む。ウェブレールの各々は、長手方向部材に沿って延び、かつ長手方向部材に取り付けられた円筒形状の上端及び下端を含む。

他の特徴において、ツールが提供され、ツールは、ウェハ搬送モジュールと、ウェハ搬送モジュールの第１の側にある第１のステーション列と、ウェハ搬送モジュールの第２の側にある第２のステーション列とを含む。ウェハ搬送モジュールは、第１のステーション列及び第２のステーション列に基板を搬入出するように構成されている。第１のステーション列及び第２のステーション列内の各ステーションは、処理チャンバと、処理チャンバに取り付けられた摺動・枢動アセンブリと、摺動・枢動アセンブリ及び基板支持体に取り付けられ、かつ摺動・枢動アセンブリを介して処理チャンバから引き出され、離れるように枢動するように構成されたバイアスアセンブリとを含む。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリの各々は、閉状態から引き出された枢動状態に移行して、基板支持体の対応する１つを処理チャンバの対応する１つから取り除き、かつ基板支持体の対応する１つを処理チャンバの対応する１つから離すように枢動させるように構成されている。

他の特徴において、ウェハ搬送モジュールは、第１のステーション列及び第２のステーション列の一部に基板を搬入出するためのロボットを含む。他の特徴において、ウェハ搬送モジュールは、装置前方端部モジュール及びロードロックに取り付けられており、かつ装置前方端部モジュール及びロードロックから第１のステーション列及び第２のステーション列に基板を搬送する。

他の特徴において、ロボットは、バッファと、第１のステーション列及び第２のステーション列の一部との間で基板を搬送するように構成されている。他の特徴において、第１のステーション列及び第２のステーション列の各々は、高周波発生装置及びガスボックスの垂直配置と、トッププレートアセンブリと、処理チャンバの対応する１つと、真空ポンプとを含む。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリの各々は、摺動ねじり板と、摺動ねじり板又は処理チャンバの対応する１つに取り付けられるように構成された１つ又は複数のレール及び軸受と、基板の１つを処理するためのプロセスモジュールの一部を保持するように構成されたバイアス取付板と、摺動ねじり板及びバイアス取付板に取り付けられたヒンジアセンブリとを含む。摺動ねじり板、バイアス取付板、及びヒンジアセンブリは、１つ又は複数のレール及び軸受を介して、処理チャンバの対応する１つに対して横方向に摺動するように構成されている。バイアス取付板は、摺動・枢動アセンブリが少なくとも部分的に引き出された状態の間、摺動ねじり板に対して枢動するように構成されている。

他の特徴において、摺動・枢動アセンブリの各々のヒンジアセンブリは、摺動ねじり板の対応する１つに取り付けられた第１のヒンジ部材と、バイアス取付板の対応する１つに取り付けられ、かつ第１のヒンジ部材に対して枢動するように接続された第２のヒンジ部材とを含む。バイアス取付板の対応する１つ及び第２のヒンジ部材は、摺動・枢動アセンブリが少なくとも部分的に引き出された状態の間、摺動ねじり板の対応する１つ及び第１のヒンジ部材に対して枢動するように構成されている。

本開示の応用可能性のさらなる領域が、詳細な説明、特許請求の範囲、及び図面から明らかになるであろう。詳細な説明及び具体例は、例示のみを目的とすることを意図し、本開示の範囲を制限することを意図していない。

本開示は、詳細な説明及び添付の図面からより完全に理解されるだろう。

図１は、本開示に係る摺動・枢動アセンブリの例を含む２つのツールの部分の斜視図である。

図２は、図１のツールのうちの１つの一部分の上面図である。

図３は、図１のツールのうちの１つの一部分の側面図である。

図４は、本開示に係る摺動・枢動アセンブリを含む基板処理ステーションの上面図である。

図５は、本開示に係る完全にドッキングされた状態の摺動・枢動アセンブリを例示する基板処理システムの斜視図である。

図６は、本開示に係る完全にドッキング解除された（又は完全に回転された）状態にある摺動・枢動アセンブリを例示する、図５の基板処理システムの斜視図である。

図７は、本開示に係る完全に引き出された非回転（又は非枢動）状態を例示するプロセスモジュールバイアスアセンブリの上面図である。

図８は、本開示に係る完全にドッキング解除された状態に関連する回転の枢動角度を例示する、図７のプロセスモジュールバイアスアセンブリの上面図である。

図９は、中間枢動状態を例示する処理チャンバ及びプロセスモジュールバイアスアセンブリの上面図である。

図１０は、本開示に係る完全なドッキング状態のためにロックされた摺動ロックを例示する、図９の処理チャンバ及びプロセスモジュールバイアスアセンブリの一部分の斜視図である。

図１１は、本開示に係る完全に引き出された状態のためにロックされた摺動ロックを例示する、図９の処理チャンバ及びプロセスモジュールバイアスアセンブリの一部分の斜視図である。

図１２は、本開示に係る図９の摺動・枢動アセンブリの側面斜視図である。

図１３は、図９の摺動・枢動アセンブリ用の摺動ねじり板及び調整可能なヒンジアセンブリの側面斜視図である。

図１４は、摺動ねじり板、ガイドレール、軸受ブロック、枢動ロックアセンブリ、及び摺動ロックアセンブリを含む図９の摺動・枢動アセンブリの一部分の側面斜視図である。

図１５は、図９及び図１４の摺動ねじり板、軸受ブロック、及び枢動ロックアセンブリの正面断面図である。

図１６は、本開示に係る摺動ロックアセンブリの側面図である。

図１７は、本開示に係る枢動ロックアセンブリの上面断面図である。

図１８は、本開示に係るねじジャッキアセンブリの斜視図である。

図１９は、図１８のねじジャッキアセンブリの側面断面図である。

図２０は、本開示に係る摺動ねじり板、ヒンジアセンブリ、及び摺動・枢動インターロック機構を含む図９の摺動・枢動アセンブリの一部分の斜視図である。

図２１は、図２０の摺動・枢動インターロック機構の底面図である。

図２２は、対応するヒンジアセンブリが非回転状態にある間の調整可能キャッチ部材を例示する、図２０の摺動・枢動アセンブリの一部分の内面図である。

図２３は、対応するヒンジアセンブリが回転状態にある間のトグル止めブラケットを例示する、図９の摺動・枢動アセンブリの一部分の内面斜視図である。

図２４は、本開示に係るヒンジアセンブリ用の軸受アセンブリの断面図である。

図２５は、ロックナット及びワッシャを有する円すいころ軸受と、ヒンジ半体間のスラスト軸受とを例示する、図２４の軸受アセンブリの断面斜視図である。

図２６は、対応するプロセスモジュールバイアスアセンブリの重量によるたるみ角の例を例示する摺動・枢動アセンブリの正面図である。

図２７は、本開示に係るアライメントピン及び受けブッシングの側面断面図である。

図２８は、本開示に係るアライメントピンを含む図９の処理チャンバの正面斜視図である。

図２９は、本開示に係る別のヒンジアセンブリの斜視図である。

図３０は、図２９のヒンジアセンブリの正面図である。

図３１は、本開示に係る別の摺動・枢動アセンブリの一部分の斜視図である。

図３２は、本開示に係るラッチバーと調整可能キャッチとの係合解除を例示する、図３１の摺動・枢動アセンブリの一部分の斜視図である。

図３３は、本開示に係るラッチバーと調整可能キャッチとの係合を例示する、図３１の摺動・枢動アセンブリの一部分の斜視図である。

図３４は、本開示に係るねじりばねを例示する、図３１の摺動・枢動アセンブリの一部分の側面図である。

図３５は、本開示に係る係合状態にあるラッチバーを例示する、図３１の摺動・枢動アセンブリの一部分の底面図である。

図３６は、本開示に係るラッチバーが係合した非回転状態を例示する、図３１の摺動・枢動アセンブリのヒンジアセンブリの一部分の斜視図である。

図３７は、本開示に係るラッチバーが係合解除された枢動状態を例示する、図３１の摺動・枢動アセンブリのヒンジアセンブリの一部分の斜視図である。

図３８は、本開示に係るラッチバーが係合した非回転状態を示す、図３１の摺動・枢動アセンブリのヒンジアセンブリの一部分の上面図である。

図３９は、本開示に係るラッチバーが係合解除された枢動状態を例示する、図３１の摺動・枢動アセンブリのヒンジアセンブリの一部分の上面図である。

図４０は、本開示に係るＯＮ（ＩＮ）位置にあるねじジャッキブロックと、固定状態にあるねじジャッキとを例示する、別のねじジャッキアセンブリの側面断面図である。

図４１は、ＯＦＦ（ＯＵＴ）位置にあるねじジャッキブロックを例示する、図４０のねじジャッキアセンブリの側面断面図である。

図４２は、ＯＮ位置にあるねじジャッキブロックと、引き出されたねじジャッキとを例示する、図４０のねじジャッキアセンブリの側面断面図である。

図４３は、図４０のねじジャッキ及び対応するコンポーネントの斜視図である。

図４４は、本開示に係るねじジャッキ摩耗コンポーネントを含むねじジャッキブロックの正面斜視図である。

図４５は、図４４のねじジャッキブロックの背面斜視図である。

図４６は、本開示に係る図４４のねじジャッキブロックを含むねじジャッキアセンブリの側面断面図である。

図４７は、本開示に係るカムフォロアを含む別の摺動・枢動アセンブリの一部を含む、処理チャンバの前面斜視図である。

図４８は、図４７の摺動・枢動アセンブリの一部分の端面図である。

図４９は、本開示に係るＶ溝付きカムフォロア用のトラックを有するねじり板を含む別の摺動・枢動アセンブリの一部を含む、処理チャンバの側面斜視図である。

図５０は、図４９の摺動・枢動アセンブリの一部分の端面図である。

図５１は、本開示に係るねじり板のねじり剛性及び垂直剛性の方向を例示する、摺動・枢動アセンブリを含む、処理チャンバの斜視図である。

図５２は、本開示に係る空間制約を例示する、図５１の摺動・枢動アセンブリの一部分の端面図である。

図５３は、本開示に係る円筒形状のレール及び対応するレールガイドを有する別の摺動・枢動アセンブリを含む、処理チャンバの側面斜視図である。

図５４は、本開示に係るウェブレール及び対応するレールガイドを含む別の摺動・枢動アセンブリの一部分の斜視図である。

図５５は、本開示に係る、上下のエッジローラガイド及び対応するローラブロックを有するねじり板を含む別の摺動・枢動アセンブリの一部分の斜視図である。

図５６は、図５５のエッジローラガイドのうちの１つ及び対応するローラブロックの別の斜視図である。

図５７は、図５６のエッジローラガイド及びローラブロックの側面図である。

図５８は、本開示に係る一体的に形成されたエッジローラガイド及びローラブロックを有するねじり板の側面図である。

図５９は、本開示に係る、エンドキャップと開放軸受ブロックに対して摺動する支持レールとを有するＣ字型のねじり板を含む別の摺動・枢動アセンブリを含む、処理チャンバの斜視図である。

図６０は、図５９の支持レール及び開放軸受ブロックの側面斜視図である。

図６１は、本開示に係るテレスコピックレール及びスライドを含む別の摺動・枢動アセンブリの一部分の内面斜視図である。

図６２は、図６１の摺動・枢動アセンブリの一部分の側面図である。

図６３は、Ｖ字型溝付きトラックローラを有する摺動アセンブリ用の上下のエッジレールを有するねじり板を含む別の摺動・枢動アセンブリの一部分の側面斜視図である。

図面において、参照符号は、類似及び／又は同一の要素を識別するために再使用する場合がある。

半導体製造（ファブ）ルームは、各々が多数の基板処理ステーション（以下、「ステーション」と呼ぶ）を含む複数のツールを含み得る。ステーションの各々は、例えば、コンダクタエッチングプロセス、誘電体エッチングプロセス、又は他の基板処理を行うように構成できる。ファブルーム内のスペースは限られており、したがって、例えばステーションへのサービス及び／又は保守を行うために、各ツールにアクセスするために利用できるスペースは限られている。ツールのステーションは、星形パターン又は線形パターンで配置される場合がある。星形パターンの場合、ステーションは、ロボットを有する、中央に位置するウェハ搬送モジュールの周囲に配置され、ロボットが、基板をロードロックチャンバから各基板処理ステーションに出し入れする。このステーション配置では、ステーション間にいくらかのアクセススペースが設けられるが、ステーションの密度は線形パターンのステーションの密度より低い。線形パターンの場合、ステーションは横に並べて配置され、ウェハ搬送モジュールの両側に１列ずつ、２列のステーションを形成し、雰囲気又は真空で動作し得る。線形配置により、より多くのステーションを専用スペース内に配置することが可能になるが、線形配置では、ステーションの側面へのアクセスが制限される。

図１及び図２は、ファブルーム内に並べて配置された２つのツール１００、１０２（一方は１００で実線、他方は１０２で破線）の一部を示す。ツールの各々は、２列のステーションを含む（各ツールにつき１列が示されている）。ステーションは、ウェハ搬送モジュール（明確にするために図１には示さず）に隣接して配置されている。ツール１００と１０２との間には、限られたスペースしかない。一例として、ツール１００と１０２との間の通路の幅Ｗは小さくてもよい。これは、ステーションの処理チャンバを開き、プロセスモジュール及び対応する処理チャンバの内部へのアクセスを得るために、ツール１００と１０２との間に最小限のスペースを提供する。

本明細書に明記される例は、ステーションのプロセスモジュールバイアスアセンブリを対応する処理チャンバから引き出して枢動させ、サービス又は保守を通路で行うことを可能にする、ステーション用の摺動・枢動アセンブリを含む。摺動・枢動アセンブリは、プロセスモジュールバイアスアセンブリを、完全にドッキングされた状態から完全にドッキング解除された状態へと繰り返し引き出し、以前にドッキングされたときと同じ完全にドッキングされた位置に正確に戻すように構成される。一例として、摺動・枢動アセンブリは、プロセスモジュールバイアスアセンブリを、最後に完全にドッキングされた状態から±２５マイクロメートル（μｍ、ミクロンと呼ぶ）以内の場所に戻すことができる。摺動・枢動アセンブリは、プロセスモジュールバイアスアセンブリの重い荷重に対処し、かつ補償するように構成される。プロセスモジュールバイアスアセンブリ及び対応する摺動・枢動アセンブリの全体重量の例は、３００キログラム（ｋｇ）である。摺動・枢動アセンブリは、使いやすさと組み立てやすさを提供する。

ツール１００、１０２は、ＦＯＵＰ（前方開閉式統合ロボット：ｆｒｏｎｔ ｏｐｅｎｉｎｇ ｕｎｉｆｉｅｄ ｐｏｄ）１０４、ＥＦＥＭ（装置前方端部モジュール：ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｒｏｎｔ ｅｎｄ ｍｏｄｕｌｅ）及びロードロック１０６、高周波発生装置１０７及びガスボックス１０８を有するステーション、並びに電源ロックアウト・タグアウトシステム１１０を含む。ステーションは、それぞれの摺動・枢動アセンブリを含むプロセスモジュールバイアスアセンブリ１１２をさらに含み、その例及び対応する部分は、図４～３０に示されている。

ステーションの各々は、単独で又は組み合わせて、基板処理システムと呼ばれることがある。ステーションの各々は、例えば高周波（ＲＦ）プラズマを使用して基板をエッチングするために使用されてもよい。各ステーションは、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）チャンバ又は導電結合プラズマ（ＣＣＰ）チャンバなどの処理チャンバを含む。ステーションは、例えば、導電性エッチング又は誘電体エッチングプロセスを行ってもよい。

図２は、図１のツール１００、１０２のうちの１つの一部を示す。ツールは、ＦＯＵＰ１０４、ＥＦＥＭ及びロードロック１０６、ステーション１０９、並びに電源ロックアウト・タグアウトシステム１１０を含む。ツールは全設置面積２２０を有する。ツールは、ステーション１０９に基板を搬入出するためのウェハ搬送モジュール２２２をさらに含む。ウェハ搬送モジュール２２２は、ロボット２２４、２２６と、ウェハの一時的保管のためのバッファ２２８とを含んでもよい。ロボット２２４、２２６は、ステーション１０９とバッファ２２８との間でウェハを搬送する。図２ではロボット２２４とロボット２２６との間に配置されているが、バッファ２２８はウェハ搬送モジュール２２２のどこに配置されてもよい。他の実施形態では、バッファ２２８は、ウェハ搬送モジュール２２２の外側に配置されてもよい（例えば、ステーション１０９又はロードロック１０６に連結される）。

図３は、図１のツール１００、１０２のうちの１つの一部を示す。ツールは、ＦＯＵＰ１０４、ＥＦＥＭ及びロードロック１０６、ステーション１０９、並びに電源ロックアウト・タグアウトシステム１１０を含む。ステーションは、ＲＦ発生装置及びガスボックス（まとめて３００として示される）、並びに摺動・枢動アセンブリを有するプロセスモジュールバイアスアセンブリ１１２を含む。ＲＦ発生装置は、ステーションの基板支持体内の電極にＲＦ電力を提供してもよい。ガスボックスは、ステーションの処理チャンバにガスを供給する。また、ウェハ搬送モジュール２２２も示されている。

装填され処理される予定の基板は、ＦＯＵＰ１０４に格納される。基板は、ＦＯＵＰ１０４からＥＦＥＭ及びロードロック１０６を経由し、それぞれのローディングポート３０２を介してステーション１０９に搬送される。ＲＦ発生装置及びガスボックス３００は、ステーション１０９の上方に配置され、ステーション１０９のプロセスモジュールにＲＦ電力及びプロセスガスを供給する。

図４は、図２～図３のステーション１０９の１つの例である基板処理ステーション４００（摺動・枢動アセンブリ４０２を含む）を示す。摺動・枢動アセンブリ４０２は、処理チャンバ４０４及びプロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６に接続されている。摺動・枢動アセンブリ４０２は、プロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６を処理チャンバ４０４から離すように引き出し、かつ処理チャンバ４０４の前面に対して所定の角度まで枢動させることを可能にする。プロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６は、ハウジング４０８と、プロセスバイアスボウル４１２を含むプロセスモジュールの一部分４１０とを含む。プロセスモジュールは、プロセスバイアスボウル４１２に加えて、静電チャック及び／又は他の基板支持体、並びにトッププレートアセンブリを含んでもよく、その例は、図６に示される。

ステーション４００と対向するステーションとの間の通路の幅Ｗの例が示され、プロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６が通路内に引き出され枢動できることを例示している。これにより、技術者が、湿式洗浄を含むサービス及び保守目的のためにプロセスバイアスボウル４１２及び処理チャンバ４０４の内部にアクセスするために、摺動・枢動アセンブリ４０２の右側に空いた開放空間４１４が提供される。プロセスバイアスボウル４１２及び処理チャンバ４０４の内部は、プロセスモジュールバイアスアセンブリ４０６の右側から障害なくアクセスされる。例えば、スライド、レール及び／又は他のコンポーネントは、開放空間４１４になく、かつ／又は処理チャンバ４０４の内部にアクセスする技術者の障害にならない。プロセスモジュール及びバイアスアセンブリ４０６は、左側に枢動するように示されているが、摺動・枢動アセンブリは、プロセスモジュール及びバイアスアセンブリが処理チャンバに対して右側に引き出され枢動するように、処理チャンバの右側に構成され据え付けられてもよい。

図５及び図６は基板処理システム５００を示し、完全にドッキングされた状態５０４及び完全にドッキング解除された状態５０６における摺動・枢動アセンブリ５０２を例示する。基板処理システム５００は、ＲＦ発生装置及びガスボックス５０８、トッププレートアセンブリ５０９、処理チャンバ５１２、並びに処理チャンバ５１２を排気するためのターボポンプ５１３の垂直配置を含む。処理チャンバ５１２は、スタンド５１０の上に載り、かつプロセスモジュールバイアスアセンブリ５１４を含む。プロセスモジュールバイアスアセンブリ５１４は、摺動・枢動アセンブリ５０２のバイアス取付板５２０に取り付けられたハウジング５１６及びプロセスモジュールバイアスボウル５１８を含む。静電チャック（ＥＳＣ）などの基板支持体の部分５２１が、プロセスバイアスボウル５１８に連結されているのが示されている。トッププレートアセンブリ５０９は、処理チャンバ５１２上に示されている。プロセスモジュールバイアスアセンブリ５１４は、基板支持体の電極にＲＦ及び／又はバイアス電力を、及び／又は基板支持体の発熱素子に電力を供給するための回路を含み、かつ基板支持体を冷却するための冷却剤を供給するための冷却剤チャネルを含んでもよい。動作中、基板は、アクセスポート５２２を介して処理チャンバ５１２の裏側から受け取られ、基板支持体上に配置される。

摺動・枢動アセンブリ５０２は、処理チャンバ５１２の壁に取り付けられ、例えば３００ｋｇの総アセンブリ質量に対して摺動・枢動アセンブリの重量を含むプロセスモジュールバイアスアセンブリ５１４の重量に耐えるように構成される。摺動・枢動アセンブリ５０２は、所定の最小年数（例えば、１０年）の間、１年当たりの所定の最小数より多くのドッキング解除、再ドッキング、及び開閉サイクル（例えば、１年当たり１００サイクル）を処理するように構成される。摺動・枢動アセンブリは、繰り返し可能な閉じられた完全なドッキング位置を提供するように構成される。摺動・枢動アセンブリは、対応する処理チャンバが開かれ、その後閉じられた状態に戻されるたびに、最初の閉じられた完全なドッキング位置から例えば２５μｍ以内にあるように構成される。これにより、基板支持体の位置に関連するパラメータを再較正する必要なく、繰り返しドッキング解除及び再ドッキングを行うことができる。

図７及び図８は、プロセスモジュールバイアスアセンブリ６００を示し、完全に引き出された非回転状態６０２及び完全にドッキング解除された状態６０４に関連する回転の枢動角度を例示する。完全に引き出された非回転状態６０２は、完全にドッキングされた状態と完全にドッキング解除された状態との間の中間状態である。完全にドッキング解除された状態６０４は、プロセスモジュールバイアスアセンブリ６００が完全に回転し、その結果ハウジング６０６及びプロセスモジュールバイアスボウル６０８が処理チャンバ６１０から離れるように完全に枢動される場合を指す。完全にドッキング解除された状態にある間、技術者７０８は、立って及び／又は膝をついた姿勢で、図示するように処理チャンバ６１０の内部にアクセスできる。プロセスモジュールバイアスアセンブリ６００は、重量ポンド（ｌｂｆ）の測定単位を有し得る所定の最大滑り力Ｆ１と、同じくｌｂｆの測定単位で測定され得る所定の最大枢動（又は回転）力Ｆ２とを有し得る。

図９は、摺動・枢動アセンブリ８０６を有するプロセスモジュールバイアスアセンブリ８０５（図１０に示す）を含む、処理チャンバ８０２の一部８００を示す。処理チャンバ８０２及び摺動・枢動アセンブリ８００は、上述のステーションのいずれかに実装されてもよく、上述の処理チャンバ及び摺動・枢動アセンブリのいずれかと同様の態様を有してもよい。摺動・枢動アセンブリ８０６は、摺動ねじり板８０８と、ヒンジアセンブリ８１０と、バイアス取付板８１２とを含む。枢動ロックアセンブリ８１４がヒンジアセンブリ８１０に取り付けられているのが示されている。以下でさらに説明する枢動ロックアセンブリ８１４は、バイアス取付板８１２を非枢動状態及び完全に枢動した状態でロックする。バイアス取付板８１２は、バイアスボウル取り付け機能を有する。

摺動・枢動アセンブリ８０６は、非枢動状態と完全に枢動した状態との間の中間枢動状態で示されている。摺動・枢動アセンブリ８０６は、処理チャンバ８０２の前側壁９０２に対して８０°の枢動角度で示されている。これは、摺動・枢動アセンブリ８０６の軸受ブロックの軸受に対してより悪い場合の軸受荷重位置であり得る。軸受ブロックは、図１４に示されている。摺動ねじり板８０８は、オフセット荷重に対処し、かつ内ねじりを働かせて荷重を支持する。摺動ねじり板８０８は、バイアスアセンブリ重量のカンチレバー荷重を支持する剛性を提供し、垂直方向及びねじれ方向の両方の偏向を制限する。結果として得られる構造は、ねじり板なしでより大きなレールを使用する設計よりもスペース効率が良く、したがって処理チャンバ間の間隔を短くでき、その結果、システムの設置面積がより小さくなる。

図１０は、図９の摺動・枢動アセンブリ８０６を含む、処理チャンバ８０２及び対応するプロセスモジュールバイアスアセンブリ８０５の一部１０００を示す。プロセスモジュールバイアスアセンブリ８０５はハウジング１００２を含む。枢動ロックアクチュエータ１００４は、バイアス取付板８１２と共にハウジング１００２を処理チャンバ８０２に固定し、又は処理チャンバ８０２から解放して離れるように枢動させることを可能にする。バイアス取付板８１２は、ハウジング１００２の裏側に取り付けられている。枢動ロックアクチュエータ１００４は、ケーブルアセンブリ（図１２に示す）内のケーブルを引っ張って、枢動ロックアセンブリ８１４の枢動ロックプランジャを解放する「プルタブ」であってもよい。摺動・枢動アセンブリ８０６は、摺動・枢動アセンブリ８０６が完全にドッキングされた状態にある間にロックされた状態で示された摺動ロック１００３を有する摺動ロックアセンブリ１００１を含む。摺動ロックアクチュエータ１００６は、バイアス取付板８１２と共にハウジング１００２が処理チャンバ８０２から離れるように水平方向に直線的に摺動することを可能にする。摺動ロックアクチュエータ１００６は、ケーブルアセンブリ１００８内のケーブルを引っ張って、摺動ロックアセンブリ１００１の摺動ロックプランジャを解放する「プルノブ」であってもよい。あるいは、摺動ロックプランジャは、電気制御又は空圧制御によって作動され得る。枢動ロックアセンブリ８１４の枢動ロックプランジャもまた、代替的に、電気制御又は空圧制御によって作動され得る。

図１１は、摺動・枢動アセンブリ８０６を含む、処理チャンバ８０２及び対応するプロセスモジュールバイアスアセンブリ８０５の一部１１００を示し、完全に引き出された状態でロックされた摺動ロック１００３を例示する。摺動・枢動アセンブリ８０６は、摺動ねじり板８０８とヒンジアセンブリ８１０とを含む。摺動ロック１００３は、プランジャ１１０２と、摺動・枢動アセンブリ８０６の異なる摺動ロック状態のために摺動ねじり板８０８のノッチ（１つのノッチ１１０６が示されている）に押し込まれるホイール１１０４とを含む。ホイール１１０４はピン１１０７上で回転する。プロセスモジュールバイアスアセンブリデバイス及びコンポーネント１１１０は、ハウジング１００２内に配置され、かつＲＦ源、バイアス電圧源、電源、電力ケーブル、導電ライン、冷却剤ライン、ガスライン等を含んでもよい。これは、プロセスモジュールバイアスアセンブリ８０５を引き出すためのプルハンドル１１１２を含んでもよい。

図１２は、摺動・枢動アセンブリ８０６を示し、摺動ねじり板８０８、ヒンジアセンブリ８１０、及びバイアス取付板８１２を含むが、ハウジング１００２を含まない。ヒンジアセンブリ８１０は、枢動ロックアセンブリ８１４の枢動ロックアクチュエータ１００４によってロック状態から解放される。枢動ロックアクチュエータ１００４は、ケーブルアセンブリ１２１２のケーブルを介して枢動ロックプランジャ１２１０に接続される。

バイアス取付板８１２は、バイアス取付板８１２の１つ又は複数のスロット又は孔１２１８を通って延びる１つ又は複数のクロージャファスナ（例えば、ボルト又はねじ）１２１６（図２６に示す）を介して処理チャンバ８０２の前部に固定される。クロージャファスナ１２１６は、摺動・枢動アセンブリ８０６が閉じられた完全な引き込み（又は完全ドッキング）状態に戻された後に取り付けられる。

摺動・枢動アセンブリ８０６は、ねじジャッキブロック１２２２と、ブロックファスナ１２２４と、ねじジャッキ１２２６とを含むねじジャッキアセンブリ１２２０を含んでもよい。ねじジャッキアセンブリ１２２０の要素も図１８～１９に示されている。ねじジャッキブロック１２２２はスロット１２２３を含み、かつＩＮ位置とＯＵＴ位置との間でブロックファスナ１２２４上を摺動する。いくつかの実施形態では、ＩＮ位置はデフォルト位置である。ねじジャッキブロック１２２２は、図１８ではＩＮ位置に示されている。ブロックファスナ１２２４は肩つきねじであり、ねじジャッキブロック１２２２を締めない場合がある。一実施形態では、ねじジャッキブロック１２２２は、ねじジャッキブロック１２２２の重量に起因して、常に自重で自由に落下できる。ねじジャッキ１２２６は、バイアス取付板８１２を通って延び、処理チャンバ８０２の前壁１２２５に固定される。ねじジャッキブロック１２２２がＩＮ位置にある間、ねじジャッキ１２２６は処理チャンバ８０２の壁１２２５に固定（又は螺合）可能である。ＯＵＴ位置にある間、ねじジャッキ１２２６は、ＣＣＷ回転させ（又は部分的にねじをゆるめ）て前壁１２２５から移動することができ、かつねじジャッキブロック１２２２に圧力をかけて、アライメントピン１２４４などの１つ又は複数のアライメントピンを係合解除する。

枢動ロックアセンブリ８１４は、ヒンジアセンブリ８１０に取り付けられたブロック１２３０と、プランジャ１２１０と、ブラケット１２３２と、ばね１２３４とを含む。ブラケット１２３２は、プランジャ１２１０用のケーブルアセンブリ１２１２をブロック１２３０に対して所定位置に保持する。枢動ロックアセンブリ８１４の一部が図１７に示されている。

バイアス取付板８１２は、アライメントピン用の１つ又は複数の孔を含んでもよい。２つの孔１２４０、１２４６及びアライメントピン１２４２、１２４４が示されている。アライメントピンの一例は、図２７に示されている。アライメントピン１２４２、１２４４は、摺動・枢動アセンブリ８０６をドッキングする際に、処理チャンバ８０２に対してバイアス取付板８１２を位置合わせするために使用される。アライメントピン１２４２、１２４４は、処理チャンバ８０２上に据え付けられてもよく、対応するブッシングは、バイアス取付板８１２上に据え付けられてもよい。一実施形態では、アライメントピン１２４２、１２４４は、バイアス取付板８１２上に据え付けられ、かつ対応するブッシングは、処理チャンバ８０２上に据え付けられる。ねじジャッキ１２２６は、バイアス取付板８１２をアライメントピン１２４２、１２４４のＯＮ及びＯＦＦに動かすのに使用されてもよい。ねじジャッキ１２２６は、例えば、バイアス取付板８１２の対応するブッシングにアライメントピン１２４２、１２４４の端部を挿入するように締め付けられてもよい。ねじジャッキはトルク低下されず、むしろ、単にアライメントピンを対応するブッシングに係合させるために使用されてもよい。上記のクロージャファスナは、アライメントピンがねじジャッキ１２２６を介してブッシングに少なくとも部分的に挿入された後、バイアス取付板８１２と処理チャンバ８０２との間のギャップを閉じるために使用される。ねじジャッキアセンブリ１２２０の動作は、図１８～１９に関して以下でさらに説明される。

図１３は、図９の摺動・枢動アセンブリ８０６用の摺動ねじり板８０８及び調整可能なヒンジアセンブリ８１０を示す。摺動・枢動アセンブリ８０６は、摺動ねじり板８０８とヒンジアセンブリ８１０とを含む。摺動ロックアクチュエータ１００６は、摺動ロックプランジャ１１０２を作動させる。枢動ロックアクチュエータ１００４は、枢動ロックアセンブリ８１４のプランジャ１２１０を解放する。

ヒンジアセンブリ８１０は、摺動ねじり板部材１３００とバイアス取付板部材１３０２とを含む。部材１３００、１３０２（ヒンジ部材とも呼ばれる）は「Ｕ字型」である。摺動ねじり板部材１３００は、ファスナ（例えば、ボルト又はねじ）１３０４を介して摺動ねじり板８０８の前端に接続され、かつねじり板に固定されたアライメントピンを軸に枢動する。バイアス取付板部材１３０２は、バイアス取付板８１２（図１２に示す）の一端にファスナ（例えば、ボルト又はねじ）１３０６（そのうちの１つは図示せず）を介して取り付けられている。バイアス取付板部材１３０２は、中心枢動部材及び／又はファスナ１３０８などのファスナを介して摺動ねじり板部材１３００に取り付けられ、これに対して枢動する。他の中心枢動部材は、図２４～２５に示されている。摺動ねじり板８０８に対するヒンジアセンブリ８１０の傾斜角は、ファスナ（例えば、ボルト又はねじ）１３１０（ヒンジ調整ファスナと呼ばれる場合がある）を介して調整されてもよい。傾斜角は、プロセスモジュールバイアシングアセンブリ及び摺動・枢動アセンブリ８０６の重量によるたるみを補償するために調整されてもよい。たるみ角の例は図２６に示される。バイアス取付板８１２は、処理チャンバ８０２から離れるように引き出されるときに、プロセスモジュールバイアシングアセンブリ及び摺動・枢動アセンブリ８０６の重量により時計回りに回転してもよい。これにより摺動ねじり板８０８がねじれる。ファスナ１３１０は内側又は外側に回され、バイアス取付板８１２を枢動点に対してＣＣＷ方式で回転させて（図２６では枢動点１３１２及びＣＣＷ回転矢印１３１４によって表される）、時計回りのたるみを補償してもよい。

ここで、図１２及び図１４を参照すると、摺動ねじり板８０８の一部１４００、ガイドレール１４０２及び軸受ブロック１４０４を含むガイドレールシステム、摺動・枢動アセンブリ８０６、枢動ロックアセンブリ８１４、並びに摺動ロックアセンブリ１００１が示される。ガイドレール１４０２は、摺動ねじり板８０８の内側に取り付けられている。一実施形態では、ガイドレール１４０２は、プロファイルボールレールとして実装される。枢動ロックアセンブリ８１４は、枢動プランジャ１２１０と、ケーブルアセンブリ１２１２と、枢動ロックアクチュエータ１００４とを含む。摺動ロックアセンブリ１００１は、摺動プランジャ１１０２と、ケーブルアセンブリ１００８と、摺動ロックアクチュエータ１００６とを含む。軸受ブロック１４０４は、ガイドレール１４０２の溝１４０６に乗る軸受（例えば、玉軸受）を含む。溝は、ガイドレール１４０２の上側と下側の双方にある。軸受ブロック１４０４は、軸受ブロック１４０４の孔を通って延びるファスナを介して処理チャンバ（例えば、図９の処理チャンバ８０２）の側壁に固定される。作動されると、摺動ねじり板８０８及びガイドレール１４０２は、軸受ブロック１４０４に対して動かされる。

ガイドレールシステムは、高い許容荷重、低摩擦を有し、大きな重量に対応することができる。ガイドレールシステムの荷重範囲は、摺動ねじり板８０８の引き出しと引き込みの両方において同じである。レール１４０２は摺動ねじり板８０８上に据え付けられているものとして示され、軸受ブロック１４０４は処理チャンバ壁に据え付けられているものとして示されているが、摺動ねじり板８０８は処理チャンバ壁に据え付けられてもよく、軸受ブロック１４０４は摺動ねじり板８０８上に据え付けられてもよい。軸受ブロック１４０４を処理チャンバ壁に取り付けることは、たるみを低減するために行われ、なぜなら、軸受ブロック１４０４から荷重質量中心までの距離は、摺動・枢動アセンブリが押し込まれて閉じられると減少し、結果としてレバーアームがより短くなりたるみ効果が低減されるからである。

摺動停止ブロック１４２０は、処理チャンバ８０２の側壁に取り付けられ、ガイドレール１４０２に沿った摺動ねじり板８０８の移動を制限してもよい。対応する停止部材１４２２は、摺動ねじり板８０８に固定され、摺動・枢動アセンブリ８０６の状態に応じて摺動停止ブロック１４２０に対向していてもよい。摺動停止ブロック１４２０は、例えば、完全に引き出された（又は開いた）状態にあるときに、停止部材１４２２と接触していてもよい。追加の摺動停止ブロック及び追加の停止部材が、完全にドッキングされた（又は閉じた）状態のために提供されてもよい。摺動停止ブロック１４２０及び停止部材１４２２はダンパーを含んでもよい。ダンパーの例は、図１３で丸い円盤１４２５として示されている。他のダンパーが利用されてもよい。

図１５は、図９～１４の摺動ねじり板８０８、ガイドレール１４０２、軸受ブロック１４０４、及び摺動ロックアセンブリ１００１を示す。ガイドレール１４０２は、摺動ねじり板８０８の内側に取り付けられている。軸受ブロック１４０４は、ガイドレール１４０２の上に乗っている。摺動ロックアセンブリ１００１は、プランジャ１２１０と、ブラケット１２３２と、さらにプランジャハウジング１５００とを含む。

図１６は、処理チャンバ８０２に取り付けられた、図１１の摺動ロックアセンブリ１００１の一例である摺動ロックアセンブリ１６００を示す。摺動ロックアセンブリ１６００は、摺動ロックハウジング１６０１と、プランジャ１１０２と、摺動ねじり板８０８のノッチ内に延びるホイール１１０４とを含む。ブラケット１６０２は、ハウジング１６０１に取り付けられ、ケーブルアセンブリ１００８をハウジング１６０１に対して保持する。

図１７は、ヒンジアセンブリ８１０のバイアス取付板部材１３０２に取り付けられた枢動ロックアセンブリ８１４を示す。ヒンジアセンブリ８１０はまた、摺動ねじり板８０８に取り付けられた摺動ねじり板部材１３００を含む。ヒンジアセンブリ８１０は、ファスナ１３０８、又は枢動シャフトもしくはピンなどの他の中心枢動部材を含む。プランジャ１２１０用の２つのロック位置が示され、摺動ねじり板部材１３００に取り付けられた枢動ブロック１７０４内のチャネル１７００、１７０２によって表される。プランジャ１２１０は、非回転状態に関連するチャネル１７００内に示されている。プランジャ１２１０は、チャネル１７００から引き出されてもよく、バイアス取付板部材１３０２は、ファスナ１３０８を中心に時計回り（ＣＷ）に回転されてもよく、プランジャ１２１０はその後、チャネル１７０２内に延びてもよい。チャネル１７０２は、開位置（又は完全に回転した位置）に関連している。バイアス取付板部材１３０２は、サービス位置と呼ばれる、枢動ロックプランジャ１２１０がチャネル１７０２に係合する完全開位置まで枢動する。枢動ロックプランジャは、（図１３に示すように）プルケーブルによって、又は電気制御もしくは空圧制御によって作動されてもよい。

図１８～１９は、ねじジャッキブロック１２２２と、ブロックファスナ１２２４と、ねじジャッキ１２２６とを含むねじジャッキアセンブリ１２２０を示す。ねじジャッキブロック１２２２はスロット１２２３を含み、ＩＮ位置とＯＵＴ位置との間でブロックファスナ１２２４上を摺動する。ＩＮ位置及びＯＵＴ位置はそれぞれ、（ｉ）バイアス取付板８１２を通って延び、処理チャンバ８０２に固定されているねじジャッキ１２２６と、（ｉｉ）バイアス取付板８１２を処理チャンバ８０２から解放するジャッキとして使用されているねじジャッキ１２２６とに対応する。ＩＮ位置にある間、ねじジャッキ１２２６の頭部は、ＯＵＴ位置にあるときよりもねじジャッキブロック１２２２内にさらに延びることができる。ねじジャッキ１２２６は、ねじ頭部１８００と、ステム１８０１と、ねじ頭部摩耗キャップ１８０２と、ワッシャ１８０４とを含む。ねじジャッキブロック１２２２は、ＯＵＴ位置用のストッパ１８１０を含む。ねじ頭部摩耗キャップ１８０２は、ねじジャッキブロック１２２２がＯＵＴ位置にあり、かつねじジャッキ１２２６が上述のように対応するブッシングからアライメントピンを解放するために使用されているときに、ストッパ１８１０に対して押圧される。ストッパ１８１０は、ねじジャッキ１２２６の頭部１８００がねじジャッキブロック１２２２の中に移動するのを防止する、ねじジャッキブロック１２２２の固い一体部分である。ステム１８０１はねじ状であってもよく、処理チャンバ壁１８１４に挿入されたねじ状ブッシング１８１２内に螺合されてもよい。別のねじジャッキアセンブリの例が、さらに図４４～４６に示されている。代替的な一実施形態では、ねじ頭部摩耗キャップ１８０２は含まれず、その代わりに摩耗要素が、ねじジャッキブロック１２２２のねじ頭部接触領域（すなわち、ストッパ領域）を覆うブロックＯＵＴ位置に挿入される。さらに別の代替的な実施形態では、ねじ頭部摩耗キャップ１８０２は含まれず、ねじジャッキブロック１２２２は低摩擦低摩耗材料で形成される。同様の例が図４０～４３に示される。この実施形態は、低摩擦と低摩耗の両方の材料の、段付きワッシャを有する自己保持型摩耗キャップを利用する。

図２０～２３は、摺動ねじり板８０８と、ヒンジアセンブリ８１０と、摺動・枢動インターロック機構２００２とを含む摺動・枢動アセンブリ８０６の一部２０００を示す。摺動・枢動インターロック機構２００２は、摺動・枢動アセンブリを完全に引き出された状態に保持するために使用される。摺動・枢動インターロック機構２００２は、例えば、対応するバイアス取付板が完全な非回転位置にないときにユーザがバイアスアセンブリをドッキングしようとすることによる、対応するプロセスモジュールバイアスアセンブリ及び／又は処理チャンバの偶発的な損傷を防止する。摺動・枢動インターロック機構２００２はまた、例えば、スライドが完全に延びた引き出し／開位置にない限り、完全な非回転位置への枢動運動を防止する。

摺動・枢動インターロック機構２００２は、アタッチメントバー２００３、ラッチバー２００４、ばね（ねじりばねの例は図３４～３５に示される）、ストップストリップ２００８、調整可能キャッチブラケット２０１０、及びトグル止めブラケット２０１２を含む。ばねは、ねじりばねもしくは別の種類のばねであってもよく、又はラッチバーの回転中心から離れた位置に配置されてもよい。完全に引き出された状態にあるとき、ラッチバー２００４上のベアリングローラ２０１４は、ストップストリップ２００８に対して相対的に、かつストップストリップ２００８を越えて移動し、ばねによってラッチバー２００４を回転させて、ラッチバー２００４の鉤状端部２０１６を調整可能キャッチブラケット２０１０から解放することを可能にする。代替的な一実施形態では、アタッチメントバー２００３の機能は、ねじり板８０８の必須部分とされ、ねじり板機能は、引張又は圧縮ばねを用いて達成可能である。

ねじりばねは、アタッチメントバー２００３とラッチバー２００４との間に配置され、ねじりピン２０１８の周りにコイル状に巻かれている。ラッチバー２００４は、一対のピン２０２２に対応する２つのスロット２０２０を含む。ラッチバー２００４の回転限界は、スロット２０２０内のピン２０２２の移動によって規定される。ストップストリップ２００８の端部２０２４は、ベアリングローラ２０１４が端部２０２４に沿って転がることができるように角度がつけられている。端部２０２４は、摺動・枢動アセンブリ８０６が完全に引き出された状態に留まるように、かつ摺動・枢動アセンブリ８０６を完全に押し込まれた状態に押し込むためにプロセスモジュールバイアスアセンブリ上に所定量の横方向の力が加えられない限り、角度が付けられてもよい。所定量の力が加えられると、ベアリングローラ２０１４が回転して、ラッチバー２００４をねじりばねの力に抗して回転させ、調整可能キャッチブラケット２０１０上に鉤状端部２０１６を引っ掛ける。プルケーブル又は他の作動装置を使用して、ラッチバー２００４を閉状態へと枢動させてもよく、又は手で直接押すことによってラッチバーを閉状態に枢動させてもよい。これにより、開位置でより積極的な摺動ロックを行うために、ストップストリップの端が直角又は逆の角度になる。

調整可能キャッチブラケット２０１０は、バイアス取付板部材１３０２に対するそれぞれの方向にキャッチブラケット２０１０の位置を調整するためのねじ２０３０、２０３２を有する。ラッチバー２００４はラッチバー停止要素２０３４を含み、これは、図２３に示すように、バイアス取付板部材１３０２が摺動ねじり板部材１３００に対して完全に閉じた（又は９０°）状態から離れて回転される間、ラッチバー２００４の回転を防止するために使用される。ラッチバー停止要素２０３４は、ピン、フランジ、切断された半円形のピン又は他の部品、もしくは他の停止要素として実装されてもよい。摺動ねじり板部材１３００上に据え付けられているトグル止めブラケット２０１２は、ラッチバー停止要素２０３４に接触し、ヒンジが完全な非回転位置にある場合を除いて、ラッチバー２００４が閉位置へ回転することを防止する。

トグル止めブラケット２０１２は多数の「Ｌ字型」部分を有し、ばね保持ブロック２０４２内のノッチ２０４０に沿って摺動ねじり板ヒンジ部材１３００に対して摺動することができ、かつヒンジ部材１３００内のピンをガイドすることができる。ばね保持ブロック２０４２は、トグル止めブラケット２０１２をバイアス取付板部材１３０２に向かって摺動させるばね２０４４を保持する。バイアス取付板部材１３０２が摺動ねじり板部材１３００から開いて離れるように枢動すると、トグル止めブラケット２０１２は、図２３に示す位置まで摺動してラッチバー２００４の回転を停止させる。バイアス取付板部材１３０２が摺動ねじり板部材１３００に向かって枢動し閉じられると、トグル止めブラケット２０１２は、ラッチバー停止要素２０３４ともはや接触しないように反対方向に摺動し、これにより鉤状端部２０１６は調整可能キャッチブラケット２０１０の鉤状端部２０５０に係合することができる。代替的な一実施形態が図３６～３９に示される。

図２４～２５は、図９のヒンジアセンブリ８１０などのヒンジアセンブリ用の軸受アセンブリ２５００の一例を示す。特定の軸受アセンブリが示されているが、他の軸受アセンブリが使用されてもよい。軸受アセンブリ２５００のうちの２つが、ヒンジアセンブリ８１０の両端部に使用されてもよい。ヒンジアセンブリ８１０は、部材１３００、１３０２を含む。軸受アセンブリ２５００は、部材１３００、１３０２の孔２５０４、２５０６を通って延びるピン２５０２、スラスト軸受２５０８、円すいころ軸受アセンブリ２５１０、ワッシャ２５１２、及びロックナット２５１４を含む。ころ軸受アセンブリ２５１０は、円すいころヒンジ枢動軸受２５１８と内側コーン２５２０とを含む外側カップ２５１６を含む。ころ軸受アセンブリ１５１０は、バイアス取付板部材１３０２のポケット２５３０に収まる。

円すいころ軸受アセンブリ２５１０は、単純なスリーブ軸受アセンブリと比較して、バイアスのアライメント及び再現性を高める。円すい軸受は、ヒンジ部材１３０２と枢動シャフト２５０２との間のクリアランスをなくす。軸受すき間は、バイアス取付板のたわみ角（図２６）を補償するためのヒンジ傾斜調整手順の間及び後の位置誤差の一因となる。上記で開示されたアライメントピンの１つ（例えば、図２８のピン２９０４）は、クロッキングアライメントピンと呼ばれることもあり、バイアス取付板角度を適切に調整する役割を果たす。軸受すき間に関連する位置誤差が小さく、無視できる場合、クロッキングピンの要件を取り除いてもよい。クロッキングピンの除去は、図９の処理チャンバ８０２へのバイアス取付板８１２のドッキング及び固定を容易にする。

図２４～図２５の軸受アセンブリの代替として、スリーブ又はニードル軸受アセンブリが使用されてもよい。代替の軸受アセンブリは、ナットを通って延びるピンなどのファスナ、スラスト軸受、スラストワッシャ、スリーブブッシング、及び部材１３００、１３０２の孔を含んでもよい。スリーブブッシングは、孔から延び、図２０及び２１において２０６０で示されるワッシャ形状の端部を含んでもよい。一例として、スリーブブッシングは、鋼担保及び／又はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）スリーブブッシングであってもよい。

図２６は、ヒンジアセンブリ８１０とバイアス取付板８１２とを含む摺動・枢動アセンブリ８０６を示す。対応するプロセスモジュールバイアスアセンブリ及び摺動・枢動アセンブリ８０６の重量に起因して、たるみが発生する可能性があり、たるみ角の例として例示されている。アライメントピン２７１０は、バイアス取付板８１２の開口部２７１２内に示されている。図３０は、図１３のヒンジ調整ファスナ１３１０を使用して、ヒンジアセンブリ８１０を調整してこのたるみ角に対処する方法を示す。

図２７は、アライメントピン２８００及び受けブッシング２８０２を示す。アライメントピン２８００は、チャンバ壁１８１４内に示されている。受けブッシング２８０２は、バイアス取付板８１２内に示されている。アライメントピン２８００は、テーパ端部２８０４を有し、アライメントピン２８００をブッシング２８０２の孔２８０６内で容易に位置合わせし、挿入することを可能にする。ブッシング２８０２は、アライメントピン２８００をブッシング２８０２内に摺動させるのを容易にするために丸みを帯びた端部２８０７を有する。これは、図２６のファスナ（例えば、ボルト又はねじ）１２１６などのクロージャファスナを締め付ける前に、図９の処理チャンバ８０２に対してバイアス取付板８１２を位置合わせする。一実施形態において、４つのクロージャファスナが、バイアス取付板８１２を処理チャンバ８０２に固定するために使用される。一例として、ブッシング２８０２は、ブッシング２８０２に対して最大３０ミクロンのピンクリアランスを提供する。一実施形態において、アライメントピン２８００はバイアス取付板８１２上にあり、ブッシング２８０２はチャンバ壁１８１４上にある。

図２８は、アライメントピン２９０２、２９０４を有するバイアスプレートを含む図９の処理チャンバ８０２の一部２９００を示す。図２８において、ヒンジアセンブリ８１０のバイアス取付板部材１３０２は、バイアス取付板８１２に取り付けられているようには示されておらず、処理チャンバ８０２から離れるように回転している。アライメントピン２９０４は、クロッキングアライメントピンと呼ばれることもある。一実施形態では、クロッキングアライメントピン２９０４は、処理チャンバ８０２への図９のバイアス取付板８１２の取り付けを容易にし、かつブッシング及びピンを位置合わせするために用いられるヒンジ傾斜調整手順を容易にするためには、含まれない。

図２９及び３０は、図９のヒンジアセンブリ８１０に類似するヒンジアセンブリ３０００を示す。ヒンジアセンブリ３０００は、板８０８、８１２に取り付けられた部材１３００、１３０２を含む。ヒンジアセンブリ３０００は、傾斜調整ねじ３００１、傾斜ロックねじ３００２、又は代替の実施形態では、偏心傾斜調整ブッシング３００４を含む。摺動ねじり板部材１３００は、摺動ねじり板８０８に取り付けられた回転ピン３００６を中心に回転可能である。ヒンジアセンブリ８１０は、図９の実施形態に関連する以前の図とは異なるヒンジ枢動ファスナ３０１０を備えて示されている。

傾斜調整ねじ３００１及び／又は傾斜ロックねじ３００２が回され、バイアス取付板をＣＣＷに傾斜させて、たるみを補償し、摺動プレートのねじれを打ち消してもよい。これは、荷重がかかっている間に行われてもよい。矢印３０１２は、ピン３００６を中心とする摺動ねじり板部材１３００のＣＣＷ回転と、ヒンジアセンブリ３０００及びバイアス取付板８１２の対応するＣＣＷ動作とを表す。ヒンジファスナ（例えば、ボルト又はねじ）３０２０が含まれており、ヒンジファスナ３０２０は、傾斜調整ねじ３００１が調整された後に締め付けられる。

図３１～３３は、摺動ねじり板３２０２、ヒンジアセンブリ３２０４、アタッチメントバー３２０８、及びラッチバー３２１０を含む別の摺動・枢動アセンブリの一部３２００を示す。ヒンジアセンブリ３２０４は、摺動ねじり板部材３２１２と、バイアス取付板に取り付けられているバイアス取付板部材３２１４とを含む。ラッチバー３２１０は、図２０のラッチバー２００４と同様に動作し、ストップストリップ３２１６によって完全に引き出された状態で保持される。ラッチバー３２１０は、係合されると、バイアス取付板部材３２１４に取り付けられているキャッチブラケット３２２０のスロット３２１９に少なくとも部分的に入る鉤状端部３２１８を含む。

図３４～３５は、図３１の摺動・ヒンジアセンブリ３２０４の一部３５００を示し、回転ピン３５０４の周りにあり、かつ、ラッチバー３２１０及びアタッチメントバー３２０８に取り付けられた保持ピン３５０６、３５０８に押し付けられた端部を有するねじりばね３５０２を例示する。ベアリングローラ３５２０がストップストリップ３２１６を自由にしたときに、ねじりばね３５０２はラッチバーをＣＣＷに回転させる。代替の一実施形態では、引長ばね又は他の種類のばねが、ラッチバー枢動点からある距離で回転力を加えるために利用される。代替的に、ラッチバー３２１０は、ばねを使用することなく手動で移動させることができる。

図３６～３９は、図３１の摺動・枢動アセンブリのヒンジアセンブリ３２０４の一部３７００、３８００、３９００、４０００を示す。図３６は、ラッチバー３２１０が係合した非回転状態における摺動・枢動アセンブリを例示する。図３７は、ラッチバー３２１０が係合解除された枢動状態を例示する。図３８は、ラッチバー３２１０が係合された非回転状態を例示する。図３９は、ラッチバーが係合解除された枢動状態を例示する。

ヒンジアセンブリ３２０４は、部材３２１２、３２１４と、ラッチバー３２１０と、キャッチブラケット３２２０と、保持ブロック３７０４によって保持され、保持ブロック３７０４に対して摺動し、かつ、ばね３７０６によって移動されるトグル止めブラケット３７０２とを含む。ラッチバー３２１０は、「Ｌ字型」の調整可能な第２のトグル止めブラケット３７０７を含み、トグル止めブラケット３７０７は、バイアス取付板部材３２１４が図３７及び図３９に示すように開状態にあるときにトグル止めブラケット３７０２のタブ３７１１にぶつかり、かつ、バイアス取付板部材３２１４が図３６及び図３８に示すように完全な非回転状態にあるときにタブ３７１１と並ぶ端部３７０９を含む。トグル止めブラケット３７０７の位置は、ファスナ３７１３を介してラッチバー３２１０に対して調整される。

図４０～４３はねじジャッキアセンブリ４２００を示し、ＯＮ（ＩＮ）及びＯＦＦ（ＯＵＴ）位置にあるねじジャッキブロック４２０２と、固定状態及び引き出された状態のねじジャッキ４２０４とを例示する。ねじジャッキアセンブリ４２００は、図１８～１９のねじジャッキアセンブリと同様に構成され、かつ機能する。ねじジャッキブロック４２０２は、図１９のファスナ１２２４などのファスナを介してバイアス取付板４２１８に取り付けられる。ファスナ１２２４は、ねじジャッキブロック４２０２を保持し、ねじジャッキブロック４２０２の重量によって摺動するのに適切なねじジャッキブロック４２０２のためのクリアランスを可能にする。ねじジャッキブロック４２０２は、引き出された状態にあるときにねじジャッキ４２０４の頭部４２１０を受けるための上部カップ状領域４２０８を含む。ねじジャッキブロック４２０２はまた、上部カップ状領域４２０８の下に剛性領域４２１２を含み、これはねじジャッキ４２０４の頭部４２１０を受けず、むしろ処理チャンバ壁４２２０からバイアス取付板４２１８をジャッキで持ち上げて外すために使用される。

頭部４２１０は、鉤状フィンガ４２３２を有する頭部ねじキャップ４２３０によって覆われてもよく、鉤状フィンガ４２３２は頭部ねじキャップが頭部４２１０から外れるのを防ぐ。ねじジャッキ４２０４は、段付きワッシャ４２３４と段無しワッシャ４２３６とを含んでもよい。段付きワッシャ４２３４は、頭部４２１０上にあるときに頭部ねじキャップ４２３０の開口部に挿入される突出リング状部分４２３８を含み、かつクランプ力を頭部４２１０に向け、鉤状フィンガ４２３２には向けないように機能する。

図４４～４６は、ねじジャッキアセンブリ４４００を示し、固定状態のねじジャッキブロック４４０２及びねじジャッキ４４０４を例示する。ねじジャッキアセンブリ４４００は、本明細書に開示される他のねじジャッキアセンブリと同様に構成され、かつ機能する。ねじジャッキブロック４４０２は、図１９のファスナ１２２４などのファスナを介してバイアス取付板４４０６に取り付けられる。ねじジャッキブロック４４０２は、引き出された状態にあるときにねじジャッキ４４０４の頭部４４１０を受けるための上部カップ状領域４４０８を含む。ねじジャッキブロック４４０２はまた、上部カップ状領域４４０８の下に中空凹状領域４４１２を含み、これはねじジャッキ４４０４の頭部４４１０を受けず、むしろ処理チャンバ壁４４１３からバイアス取付板４４０６をジャッキで持ち上げて外すために使用される。中空凹状領域４４１２は、摩耗コンポーネント４４１４を保持するように構成される。一例として、摩耗コンポーネント４４１４は、プラスチックブッシングであってもよい。ねじジャッキ４４０４をＣＣＷに回転させてバイアス取付板４４０６を処理チャンバ壁４４１３からジャッキで持ち上げるときに、摩耗コンポーネント４４１４の裏側に圧力がかかる。摩耗コンポーネント４４１４は、図４３の頭部ねじキャップ４２３０と同様に置き換え可能である。

以下の図４７～５０及び図５３～６３は、上述した摺動・枢動アセンブリ及び／又はその部分のいずれかを置き換え得る代替的な実施形態の例を例示する。

図４７～４８は処理チャンバ４７００を示し、カムフォロア４７０２を含む別の摺動・枢動アセンブリの一部４７０１を含む。カムフォロア（又はローラ）４７０２は、取付ブラケット４７０６と処理チャンバ４７００の側壁４７１０とによって形成されたチャネル４７０４内に取り付けられている。ファスナ４７０８は、取付ブラケット４７０６を通り、かつカムフォロア４７０２を通って延びてもよく、処理チャンバ４７００の側壁４７１０に螺合される。ファスナ４７０８は、カムフォロア４７０２を側壁４７１０に取り付ける。取付ブラケット４７０６を側壁４７１０に取り付けるために、追加のファスナが含まれてもよい。カムフォロア４７０２は軸受を含んでもよい。中間スペーサ（又はレール）４７１２は、摺動ねじり板４７２０に取り付けられてもよく、又は摺動ねじり板４７２０の一部として一体的に形成されてもよい。中間スペーサ４７１２は、ねじり板４７２０の上端４７１４と下端４７１６との間に配置される。ブラケット４７０６は、「Ｌ」字型であってもよく、かつカムフォロア４７０２の間にねじり板４７２０の一部を保持してもよい。

ねじり板４７２０は「Ｔ」字型の断面を有し、中間スペーサ４７１２の間に配置された第１の部分と、取付ブラケット４７０６の間に配置された第２の部分とを含む。中間スペーサ４７１２は、ねじり板４７２０の一部として一体的に形成されてもよく、又はねじり板４７２０に取り付けられてもよい。ねじり板４７２０及び中間スペーサ４７１２は、カムフォロア４７０２の間で摺動する。ブラケット４７０６及び中間スペーサ４７１２は、鋼で形成されてもよい。ねじり板４９０２はアルミニウムで形成されてもよい。

図４９～５０は処理チャンバ４９００を示し、Ｖ溝付きカムフォロア（又はトラックローラ）４９０６用のトラック４９０４を有するねじり板４９０２を含む別の摺動・枢動アセンブリの一部４９０１を含む。ねじり板４９０２は、トラックローラ４９０６上を摺動する。トラックローラ４９０６は、取付ブラケット４９１０と処理チャンバ４９００の側壁４９１２とによって形成されたチャネル４９０８内に取り付けられる。ファスナ４９１４は、取付ブラケット４９１０及びトラックローラ４９０６を通って延びてもよく、側壁４９１２に螺合される。ファスナ４９１４は、トラックローラ４９０６を側壁４９１２に取り付ける。取付ブラケット４９１０を側壁４９１２に取り付けるために、追加のファスナが含まれてもよい。トラックローラ４９０６は軸受を含んでもよい。ブラケット４９１０は、トラック４９０４をトラックローラ４９０６のＶ字型溝内に保持するのを助けるために「Ｌ」字型であってもよく、これは同様に、ねじり板４９０２をトラックローラ４９０６の間に保持するのを助ける。

摺動・枢動アセンブリは、取付ブラケット４９１０の下側の１つに取り付けられているトラックローラ４９０６の間に配置されたセンターバー４９１９を含んでもよい。センターバー４９１９は、ねじり板４９０２がバックトラックローラ（４９２１で示される）上へと摺動するように導いてもよい。摺動・枢動アセンブリは、ねじり板４９０２の後端部に取り付けられたストッパ４９２０を含む。ねじり板４９０２が完全な外位置まで摺動されると、ストッパ４９２０がブラケット４９１０の上側の１つと接触し、ねじり板４９０２がそれ以上摺動されるのを制限及び防止する。

図５１は摺動・枢動アセンブリ５１００を示し、ねじり板５１０２のねじり剛性及び垂直剛性の方向を示す。バイアスアセンブリ５１０４は摺動・枢動アセンブリ５１００に取り付けられており、摺動・枢動アセンブリ５１００は、処理チャンバ５１０６に取り付けられている。ねじり板５１０２の摺動運動の間、ねじり板５１０２は、バイアスアセンブリ５１０４の重量及び処理チャンバ５１０６に対する移動に主として起因するねじり力及び垂直力を経験し得る。ねじり板５１０２は、バイアスアセンブリ５１０４のオフセット重量を支持するために、ねじり剛性及び垂直剛性の両方を提供する。

図５２は、図５１の摺動・枢動アセンブリの一部５２００を示し、水平及び垂直空間制約を例示する。水平空間制約は、処理チャンバ５１０６の外側側面５２０２からねじり板５１０２の外側側面５２０４までの距離を指し得る。ねじり板５１０２の外側側面５２０４は、処理チャンバ５１０６に隣接して配置された別の処理チャンバから少なくとも所定距離にあってもよい。垂直空間制約は、（ｉ）ねじり板が延び得る最も低い点（又は高さ）、及び（ｉｉ）ねじり板が延び得る最も高い点（又は高さ）を指し得る。

図５２において、軸受ブロック５２１０は、側壁５２１２の凹状領域内に配置されているのが示されている。軸受ブロック５２１０は、隠れ部分５２１３と非隠れ部分５２１４とを含む。部分５２１３は、図５２では隠されているが、これは、これらの部分が側壁５２１２の凹状領域５２１１内にあり、側壁５２１２を横切って完全に延びていないからである。側壁５２１２の反対（又は前面）の端部からは、隠れ部分５２１３を含む凹状領域５２１１が見える。他の凹状領域５２１５が示され、側壁５２１２の後端５２１７から、軸受ブロック５２１０が配置される凹状領域５２１１まで延びている。軸受ブロック５２１０は、側壁５２１２に取り付けられている。軸受ブロック５２１０は、図５９～６０に示される軸受ブロックと同様であり、かつ同様に動作してもよい。レール５２１６は、ねじり板５１０２の内面５２２２の凹状領域に取り付けられている。レール５２１６は、軸受ブロック５２１０の一部と係合し、摺動することによって、ねじり板５１０２が、完全に引き込まれた状態と完全に引き出された状態との間で側壁５２１２に対して摺動されることを可能にする。レール５２１６と軸受ブロック５２１０との係合は、例えばねじり板５１０２によって、レール５２１６の摺動方向と直交する方向にレールが軸受ブロック５２１０から引き離されることを防止する。

図５３は処理チャンバ５３００を示し、円筒形状のレール５３０４と対応するレールガイド５３０６を有する別の摺動・枢動アセンブリ５３０２を含む。レールガイド５３０６は、処理チャンバ５３００の側壁５３０８に取り付けられている。レール５３０４は、レールガイド５３０６内で摺動し、前端がヒンジアセンブリ５３１０に取り付けられ、このヒンジアセンブリは、バイアスプレート５３１２に取り付けられている。レール５３０４の前端は、ヒンジアセンブリ５３１０の摺動レール部材５３１２の円筒形状スロット５３１１内へと摺動されてもよい。レール５３０４の前端は、摺動レール部材５３１２に固定され、かつ／又は他の方法で接続されてもよい。レールガイド５３０６は、レール５３０４を摺動させるためのブッシング及び／又は軸受を含んでもよい。レール５３０４及びレールガイド５３０６の大きさは、レールのねじれを最小化及び／又は防止するように選択される。剛性を高めるために、レール５３０４及びレールガイド５３０６は、図５４に示されるウェブレール５４００及び対応するレールガイド５４０２に置き換えられてもよい。

図５４は、ウェブレール５４００及び対応するレールガイド５４０２を含む別の摺動・枢動アセンブリの部分５４０６を示す。ウェブレール５４００は、ヒンジアセンブリ（その一部５４１０が図５４に示されている）に取り付けられてもよい。レールガイド５４０２は、ファスナを介して処理チャンバの側壁に取り付けられ得るブロックである。ウェブレール５４００の各々は、その間に延びる長手方向部材５４２６を有する円筒形状の長手方向端５４２２、５４２４を含む。レールガイド５４０２は、レール５４００を摺動させるためのブッシング及び／又は軸受を含んでもよい。

図５５～５６は、上下のエッジローラガイド５５０４と、対応するローラブロック５５０６とを有するねじり板５５０２を含む別の摺動・枢動アセンブリの一部５５００を示す。ローラブロック５５０６は、処理チャンバの側壁に取り付けられてもよい。ローラガイド５５０４の各々は、凹んだＶ字型のトラック５５１０を含み、これに沿って、交差接続されたローラ５５１２、５５１４が転がる。ローラ５５１２、５５１４は、ローラガイド５５０４への取り付けのための軸受及びファスナを含んでもよい。第１のローラ５５１２は、トラック５５１０の第１の側面５５１６上を転がり、第２のローラ５５１４は、トラック５５１０の第２の側面５５１８上を転がる。第２のローラ５５１４及び／又は対応するファスナは、第１のローラ５５１２及び／又は対応するファスナに対して垂直に配置されてもよい。交差接続されたローラ５５１２、５５１４は、ねじり板５５０２を処理チャンバの側壁に対して同じ横方向位置に維持する。ねじり板５５０２は、本明細書で言及される他のねじり板と同様の方法で、完全に延びた位置と完全に引き込まれた位置との間でローラブロック５５０６に対して移動させることができる。

図５７は、エッジローラガイド５５０４と、ローラ５５１２のうちの１つを含むローラブロック５５０６とを示す。エッジローラガイド５５０４は、ねじり板５５０２の上端又は下端に取り付けられている。代替として、エッジローラガイド５５０４は、ねじり板５５０２の一部として一体的に形成されてもよい。図５８は、ローラ５５１２用のトラック５８０４を有する一体的に形成されたエッジローラガイド部５８０２を有するねじり板５８００を含むこの一例を示している。ローラ５５１２は、ローラブロック５５０６に取り付けられる。

図５９～６０は処理チャンバ５９００を示し、エンドキャップ５９０６と開放軸受ブロック５９１０に対して摺動する支持レール５９０８とを有するＣ字型のねじり板５９０４を含む別の摺動・枢動アセンブリ５９０２を含む。軸受ブロック５９１０は、処理チャンバ５９００の側壁５９１２に取り付けられている。軸受ブロック５９１０は、支持レール５９０８を側壁５９１２に対して摺動させるための開放軸受を含む。ねじり板５９０４及びエンドキャップ５９０６は、鋼で形成されてもよい。ヒンジアセンブリ５９２０は、エンドキャップ５９０６及びバイアスプレート５９２２に取り付けられてもよい。

支持レール５９０８の各々は、平坦面５９３０及び湾曲部分５９３２を含む。湾曲した対向する側部は、軸受ブロック５９１０に接触する。平坦面５９３０は、側壁５９１２から外方に向き、軸受ブロック５９１０の対応するものに設けられた長方形状の開口部を通して見ることができる。一実施形態では、支持レール５９０８の各々の軸受ブロック５９１０は組み合わされて、図５９～６０に示されるよりも長い単一の軸受ブロックを提供する。例えば、現在の例では、４つの軸受ブロックが示されている（各支持レールに対して２つ）。より長い２つの軸受ブロックを設けて、４つの軸受ブロックと置き換えてもよい。

図６１は、テレスコピックレール６１０２及びスライド６１０４を含む別の摺動・枢動アセンブリの一部６１００を示す。テレスコピックレール６１０２は、ねじり板６１０８の内面６１０６に取り付けられている。スライド６１０４はＣ字型の断面を有し、軸受６１１０を介してテレスコピックレール６１０２上を摺動する。軸受６１１０は、（ｉ）テレスコピックレール６１０２の上側６１１２及び下側６１１４と、スライド６１０４の上下内側との間に配置されてもよく、（ｉｉ）テレスコピックレール６１０２によって所定の位置に保持されてもよく、かつ／又は、（ｉｉｉ）スライド６１０４によって所定の位置に保持されてもよい。スライド６１０４は、処理チャンバの側壁６１２０に取り付けられている。テレスコピックレール６１０２及び／又は軸受６１１０には、グリースを塗布してもよい（又はそうでなければ油をさしてもよい）。ねじり板６１０８を完全に引き込まれた状態から完全に延びた状態まで摺動させることは、テレスコピックレール６１０２をスライド６１０４に対して摺動させることを含む。別の実施形態では、テレスコピックレールは側壁６１２０に取り付けられ、スライド６１０４はねじり板６１０８に取り付けられている。摺動ロックアセンブリ６２００は、ねじり板６１０８の下方に配置され、側壁６１２０に取り付けられてもよく、ねじり板６１０８の摺動移動をロックして防止するために使用される。摺動ロックアセンブリ６２００は、図１２の摺動ロックアセンブリ１１０１と同様に構成され、かつ同様に動作する。

図６３は、Ｖ字型溝付きトラックローラ６３１２、６３１４を有するローラアセンブリ６３０８、６３１０用の上下のエッジレール（上のものは６３０４で示される）を有するねじり板６３０２を含む別の摺動・枢動アセンブリの一部６３００を示す。エッジレールは、トラックローラ６３１２、６３１４のＶ字型溝の上に乗る。Ｖ字型溝は、処理チャンバの側壁に対するねじり板６３０２の横方向の位置を維持するのを助ける。

ローラアセンブリ６３０８、６３１０は、（ｉ）スライドアセンブリ６３０８、６３１０及びトラックローラ６３１２、６３１４のハウジング６３２２、６３２４を通って延び、側壁に螺合するファスナ６３２０、６３２２、及び／又は（ｉｉ）ハウジング６３２２、６３２４、中央ブロック６３３０、及び摺動ロックアセンブリ６３３２を通って延びる他のファスナ（図示せず）を介して、処理チャンバの側壁に取り付けられてもよい。中央ブロック６３３０は、トラックローラ６３１２の間に配置され、上のエッジレール６３０４が摺動するＶ字型溝６３３１を含んでもよい。摺動ロックアセンブリ６３３２は、トラックローラ６３１４の間に配置され、ねじり板６３０２の摺動移動をロックして防止するために使用される。摺動ロックアセンブリ６３３２は、図１２の摺動ロックアセンブリ１１０１と同様に構成され、かつ同様に動作する。摺動ロックアセンブリ６３３２のブロック６３３４は、下のエッジレール用に中央ブロック６３３０のＶ字型溝と同様のＶ字型溝を含んでもよい。ブロック６３３０及び６３３４は、Ｖホイール軸受の故障事象において、ねじり板６３０２を保持するための余分な支持体として機能する。

図２６、５９及び６３は、ヒンジアセンブリの摺動ねじり板部材からヒンジアセンブリのバイアスプレート及び対応するバイアス取付板部材をリフトオフするための「リフトオフ」設計を有するヒンジアセンブリを示す。図６３を参照すると、ねじり板６３０２に取り付けられた摺動ねじり板部材６３４２及びバイアス取付板部材６３４４を含むヒンジアセンブリ６３４０が示される。部材６３４２、６３４４はそれぞれ「Ｕ」字型であり、バイアス取付板部材６３４４のフィンガ６３４６は、摺動ねじり板部材６３４２のそれぞれのフィンガ６３４８上に載っている。図示された例では、シャフト６３５０がフィンガ６３４６、６３４８を通って延び、シャフト６３５０の螺状端部にあるナット６３５２、６３５４によって部材６３４２、６３４４に対して所定の位置に保持される。シャフト６３５０は、フィンガ６３４８の１つとフィンガ６３４６の１つとの間で摺動ねじり板部材６３４２にプレート６３５３を介して固定されている枢動ブロック（図１７の枢動ブロック１７０４と同様）の円形部材６３５１を通過する。円形部材６３５１は、プレート６３５３に取り付けられている。枢動ロックアセンブリ６３５５は、図１７の枢動ロックアセンブリ８１４と同様に、円形保持部材６３５１と係合する。シャフト６３５０は、円形部材６３５１を通って延びる。バイアス取付板部材６３４４に取り付けられている対応するバイアスプレート（図６３には示さず）は、ナット６３５２、６３５４及びシャフト６３５０を単に取り外すことにより、摺動ねじり板部材６３４２からバイアス取付板部材６３４４と共に取り外すことができるようになっている。シャフト６３５０が示されているが、シャフトは、図２４～２５に示されるピン２５０２と同様の上下のピンで置き換えてもよい。

特定のファスナが上記で言及されているが、様々な追加のファスナ（例えば、ねじ、ナット、ピン、ボルトなど）が上記の例に含まれてもよく、そのうちのいくつかは図に示されている。

前述の説明は、本質的に単なる例示であり、本開示、その応用、又は用途を限定することを決して意図するものではない。本開示の広範な教示は、様々な形態で実施可能である。したがって、本開示は特定の例を含むが、図面、明細書、及び以下の特許請求の範囲の検討により他の変形が明白になるため、本開示の真の範囲はそのような特定の例には限定されるべきではない。方法内の１つ又は複数のステップは、本開示の原理を変更することなく、異なる順序で（又は同時に）実行されてもよいことを理解されたい。さらに、実施形態の各々は、特定の特徴を有するものとして上述されているが、本開示の任意の実施形態に関して説明されたそれらの特徴のうちの任意の１つ又は複数は、その組み合わせが明示的に説明されていなくても、他の実施形態のいずれかの特徴で実装され、及び／又はそれと組み合わせることができる。言い換えれば、説明された実施形態は相互に排他的ではなく、１つ又は複数の実施形態を互いに置き換えることは、本開示の範囲内に留まる。

要素間（例えば、モジュール、回路素子、半導体層などの間）の空間的及び機能的関係は、「接続された」、「係合した」、「連結された」、「隣接する」、「～の隣に」、「～の上」、「上方」、「下方」、「配置された」などの様々な用語で説明される。「直接的」であると明示的に記載されていない限り、第１及び第２の要素間の関係が上記開示において説明される場合、その関係は、第１及び第２の要素間に他の介在要素が存在しない直接関係であり得るが、第１及び第２の要素間に（空間的又は機能的に）１つ又は複数の介在要素が存在する間接関係であってもよい。本明細書で使用される場合、Ａ、Ｂ、及びＣの少なくとも１つという文言は、非排他的な論理和を用いた論理（Ａ又はＢ又はＣ）を意味すると解釈されるべきであり、「Ａの少なくとも１つ、Ｂの少なくとも１つ、及びＣの少なくとも１つ」を意味すると解釈されるべきではない。

Claims (45)

1. 基板処理システムのプロセスモジュールバイアスアセンブリ用の摺動・枢動アセンブリであって、
   摺動ねじり板と、
   前記摺動ねじり板もしくは処理チャンバに取り付けられるか、又は前記摺動ねじり板もしくは前記処理チャンバの一部として一体的に形成されるように構成された１つ又は複数のレールと、
   前記１つ又は複数のレールに隣接して配置された軸受と、
   基板を処理するためのプロセスモジュールの一部を保持するように構成されたバイアス取付板と、
   前記摺動ねじり板及び前記バイアス取付板に取り付けられたヒンジアセンブリと
   を含み、
   前記摺動ねじり板、前記バイアス取付板、及び前記ヒンジアセンブリが、前記１つ又は複数のレール及び前記軸受を介して、前記処理チャンバに対して横方向に摺動するように構成されており、かつ
   前記バイアス取付板が、前記摺動・枢動アセンブリが少なくとも部分的に引き出された状態の間、前記摺動ねじり板に対して枢動するように構成されている、
   摺動・枢動アセンブリ。
2. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
   前記ヒンジアセンブリが、
   前記摺動ねじり板に取り付けられた第１のヒンジ部材と、
   前記バイアス取付板に取り付けられ、かつ前記第１のヒンジ部材に対して枢動するように接続された第２のヒンジ部材と
   を含み、かつ
   前記バイアス取付板及び前記第２のヒンジ部材が、前記摺動・枢動アセンブリが完全に引き出された状態の間、前記摺動ねじり板及び前記第１のヒンジ部材に対して枢動するように構成されている、
   摺動・枢動アセンブリ。
3. 請求項２に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
   前記摺動ねじり板に取り付けられたピンをさらに含み、
   前記第１のヒンジ部材が、前記ピンに対して回転して、前記バイアス取付板のたるみを補償するように構成されている、
   摺動・枢動アセンブリ。
4. 請求項３に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
   前記ヒンジアセンブリが、前記摺動ねじり板に対する前記第１のヒンジ部材の傾斜角を調整するための１つ又は複数の調整ねじを含む、摺動・枢動アセンブリ。
5. 請求項２に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
   前記摺動ねじり板に取り付けられた動作インターロック機構をさらに含み、前記動作インターロック機構が、
   前記摺動ねじり板、前記ヒンジアセンブリ、及び前記バイアス取付板を、前記処理チャンバに対して引き出された状態に保持し、かつ
   前記バイアス取付板に所定量の横方向の力が加えられた場合に、前記摺動ねじり板、前記ヒンジアセンブリ、及び前記バイアス取付板が、引き出し位置から押し込み位置まで摺動することを可能にする
   ように構成されている、摺動・枢動アセンブリ。
6. 請求項５に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
   前記動作インターロック機構が、
   係合状態にあるときに、前記第２のヒンジ部材及び前記バイアス取付板が前記第１のヒンジ部材及び前記摺動ねじり板に対して枢動するのを防ぎ、かつ
   係合解除状態にあるときに、前記第２のヒンジ部材及び前記バイアス取付板が、前記第１のヒンジ部材及び前記摺動ねじり板に対して枢動するのを可能にする
   ように構成されている、摺動・枢動アセンブリ。
7. 請求項５に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
   前記動作インターロック機構が、
   前記摺動ねじり板に取り付けられたアタッチメントバーと、
   前記摺動ねじり板が引き出された状態にあるときに、係合解除位置まで前記アタッチメントバーに対して回転可能なラッチバーと
   を含む、摺動・枢動アセンブリ。
8. 請求項７に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
   前記動作インターロック機構が、前記第２のヒンジ部材に取り付けられたキャッチブラケットをさらに含み、かつ
   前記ラッチバーが、
   前記バイアス取付板が完全な非回転状態にあり、かつ前記摺動ねじり板が完全に引き出された位置から押し込まれたときに、前記キャッチブラケットと係合し、かつ
   前記摺動ねじり板が前記完全に引き出された位置まで引き出されたときに、前記キャッチブラケットとの係合を解除する
   ように構成されている、摺動・枢動アセンブリ。
9. 請求項８に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
   前記動作インターロック機構が、トグル止めブラケットとばねをさらに含み、
   前記ラッチバーが、ストップフランジ又はピンを含み、
   前記ばねが、前記トグル止めブラケットを摺動させて前記ラッチバーに接触させ、これにより、前記第２のヒンジ部材が閉位置から離れるように枢動されるときの、摺動ロック位置からの前記ラッチバーの回転を防ぐと共に、前記ラッチバーの前記キャッチブラケットとの係合を防ぎ、かつ
   前記第２のヒンジ部材が、前記閉位置に移行したときに、前記トグル止めブラケットを押し、これにより前記ばねを圧縮し、かつ前記トグル止めブラケットを移動させて、前記ラッチバーの前記摺動ロック位置からの回転を可能にすると共に、前記ラッチバーの前記キャッチブラケットとの係合を可能にする、
   摺動・枢動アセンブリ。
10. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記１つ又は複数のレールが、前記摺動ねじり板上に据え付けられ、かつ前記処理チャンバ上に据え付けられた軸受ブロックに乗るように構成された２つのレールを含む、摺動・枢動アセンブリ。
11. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記ヒンジアセンブリが、閉状態と開状態を含む複数の状態で前記ヒンジアセンブリをロックするための枢動ロックアセンブリを含む、摺動・枢動アセンブリ。
12. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    押し込まれた状態と引き出された状態とを含む複数の状態で前記摺動ねじり板を前記処理チャンバに対してロックするための摺動ロックアセンブリをさらに含む、摺動・枢動アセンブリ。
13. 請求項１２に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記摺動ロックアセンブリが、プランジャと、前記摺動ねじり板のノッチ内に延びるローラとを含む、摺動・枢動アセンブリ。
14. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記バイアス取付板が前記処理チャンバの開放側を閉鎖する、摺動・枢動アセンブリ。
15. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記バイアス取付板に取り付けられ、かつ前記バイアス取付板を前記処理チャンバから取り外すように構成されたねじジャッキアセンブリをさらに含む、摺動・枢動アセンブリ。
16. 請求項１５に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記ねじジャッキアセンブリが、
    前記バイアス取付板に取り付けられたねじジャッキブロックと、
    前記ねじジャッキブロックの中に延び、かつ前記バイアス取付板を通って延び、前記処理チャンバに連結されたねじジャッキと
    を含む、摺動・枢動アセンブリ。
17. 請求項１６に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記ねじジャッキブロックが、前記バイアス取付板を前記処理チャンバに取り付けることに関連する第１の位置と、前記バイアス取付板を前記処理チャンバからジャッキで持ち上げることに関連する第２の位置とを含む、前記ねじジャッキに対する２つの位置を有する、摺動・枢動アセンブリ。
18. 請求項１６に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    アライメントピンと、
    前記アライメントピンを受け入れるように構成されたブッシングと
    をさらに含み、
    前記ねじジャッキが、回されたときに、
    前記アライメントピンを前記ブッシングに引き込み又は押し込んで、前記処理チャンバに対して前記バイアス取付板を位置合わせし、かつ
    前記処理チャンバを開くときに、前記アライメントピンを前記ブッシングから解放する
    ように構成されている、摺動・枢動アセンブリ。
19. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記処理チャンバ又は前記バイアス取付板に取り付けられた１つ又は複数のアライメントピンと、
    前記１つ又は複数のアライメントピンをそれぞれ受け入れる１つ又は複数のブッシングと
    をさらに含み、
    前記１つ又は複数のアライメントピンが、前記１つ又は複数のブッシングに受け入れられたときに、前記バイアス取付板を前記処理チャンバに対して位置合わせする、
    摺動・枢動アセンブリ。
20. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記ヒンジアセンブリが１つ又は複数の軸受アセンブリを含む、摺動・枢動アセンブリ。
21. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記処理チャンバに取り付けられるように構成されたカムフォロアと、
    前記処理チャンバに取り付けられるように構成された複数のブラケットと
    をさらに含み、
    前記１つ又は複数のレールが、前記摺動ねじり板に取り付けられるか又はその一部として一体的に形成され、かつ前記摺動ねじり板の上端及び下端に沿って横方向に延びる２つの中間部材を含み、
    前記複数のブラケットが、前記処理チャンバの側壁と共にチャネルを形成し、かつ前記摺動ねじり板が動いて前記処理チャンバから離れないように保持するように構成され、
    前記カムフォロアが前記チャネル内に配置され、かつ
    前記摺動ねじり板及び前記中間部材が、前記カムフォロアを介して、かつ前記処理チャンバ及び前記複数のブラケットに対して摺動する、
    摺動・枢動アセンブリ。
22. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記処理チャンバに取り付けられるように構成され、かつＶ字型の溝を含む複数のトラックローラと、
    前記処理チャンバに取り付けられるように構成され、かつ前記処理チャンバの側壁と共にチャネルを形成する複数のブラケットであって、前記摺動ねじり板が動いて前記処理チャンバから離れないように保持する複数のブラケットと
    をさらに含み、
    前記１つ又は複数のレールが、前記摺動ねじり板に取り付けられるか又はその一部として一体的に形成され、かつ前記Ｖ字型の溝内を摺動し、かつ
    前記摺動ねじり板が、前記１つ又は複数のレール及び前記複数のトラックローラを介して、前記処理チャンバに対して摺動する、
    摺動・枢動アセンブリ。
23. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    複数のローラブロックをさらに含み、
    前記複数のローラブロックが、
    ローラの第１のセットと、
    前記ローラの第１のセットに対して交差接続されたローラの第２のセットと
    を含み、
    前記１つ又は複数のレールが前記摺動ねじり板に取り付けられており、かつ
    前記摺動ねじり板が、前記ローラの第１のセット及び前記ローラの第２のセットを介して、前記複数のローラブロックに対して摺動する、
    摺動・枢動アセンブリ。
24. 請求項２３に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記１つ又は複数のレールが、前記摺動ねじり板の上端及び下端に配置された２つのレールを含み、
    前記２つのレールの各々がＶ字型の溝を含み、
    前記ローラの第１のセットが、前記Ｖ字型の溝の第１の面に沿って転がり、かつ
    前記ローラの第２のセットが、前記Ｖ字型の溝の第２の面に沿って転がる、
    摺動・枢動アセンブリ。
25. 請求項２４に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記１つ又は複数のレールが、ファスナを介して前記摺動ねじり板に取り付けられている、摺動・枢動アセンブリ。
26. 請求項２４に記載の摺動・枢動アセンブリであって、前記１つ又は複数のレールが前記摺動ねじり板の一部として一体的に形成されている、摺動・枢動アセンブリ。
27. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    エンドプレートと、
    前記処理チャンバ上に据え付けられるように構成された複数の軸受ブロックと
    をさらに含み、
    前記摺動ねじり板がＣ字型であり、かつ前記エンドプレートに取り付けられており、
    前記軸受ブロックが前記軸受を含み、かつ
    前記１つ又は複数のレールが、前記摺動ねじり板上に据え付けられ、かつ前記軸受ブロックの前記軸受の上に乗るように構成された２つのレールを含む、
    摺動・枢動アセンブリ。
28. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記処理チャンバに取り付けられるように構成されたスライドをさらに含み、
    前記１つ又は複数のレールが、前記摺動ねじり板に取り付けられたテレスコピックレールであり、かつ
    前記軸受が、１つ又は複数の前記テレスコピックレールと前記スライドとの間に配置されて、前記摺動ねじり板が前記スライド及び前記処理チャンバに対して摺動することを可能にする、
    摺動・枢動アセンブリ。
29. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記摺動ねじり板に取り付けられたスライドをさらに含み、
    前記１つ又は複数のレールが、前記処理チャンバに取り付けられるように構成されたテレスコピックレールであり、かつ
    前記軸受が、前記１つ又は複数のレールと前記スライドとの間に配置されて、前記摺動ねじり板が前記テレスコピックレール及び前記処理チャンバに対して摺動することを可能にする、
    摺動・枢動アセンブリ。
30. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    Ｖ字型溝付きトラックローラを有するローラアセンブリをさらに含み、
    前記１つ又は複数のレールが、前記摺動ねじり板の一部として一体的に形成されており、
    前記スライドアセンブリが、前記処理チャンバに取り付けられるように構成され、かつ
    前記１つ又は複数のレールが、前記Ｖ字型溝付きトラックローラに対して摺動する、
    摺動・枢動アセンブリ。
31. 請求項３０に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記ローラアセンブリの１つが、前記処理チャンバに対する前記摺動ねじり板の摺動を防ぐように構成された摺動ロックアセンブリを含む、摺動・枢動アセンブリ。
32. 請求項３０に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記ローラアセンブリの少なくとも１つが、前記１つ又は複数のレールの１つが摺動する溝を有するブロックを含み、かつ
    前記ブロックが、前記摺動ねじり板を保持するための支持体として機能する、
    摺動・枢動アセンブリ。
33. 請求項１に記載の摺動・枢動アセンブリと、
    前記処理チャンバと、
    前記バイアス取付板に取り付けられ、かつ前記基板を保持するように構成された基板支持体と
    を含む、基板処理システム。
34. 基板処理システムのプロセスモジュールバイアスアセンブリ用の摺動・枢動アセンブリであって、
    処理チャンバに取り付けられるように構成され、かつ軸受を含む複数の軸受ブロックと、
    前記軸受を介して前記複数の軸受ブロックに対して摺動するように構成された複数のレールと、
    基板を処理するためのプロセスモジュールの一部を保持するように構成されたバイアス取付板と、
    前記複数のレール及び前記バイアス取付板に取り付けられたヒンジアセンブリと
    を含み、
    前記バイアス取付板及び前記ヒンジアセンブリが、前記複数のレール及び軸受を介して、前記処理チャンバに対して横方向に摺動するように構成されており、かつ
    前記バイアス取付板が、前記摺動・枢動アセンブリが少なくとも部分的に引き出された状態の間、前記複数のレールに対して枢動するように構成されている、
    摺動・枢動アセンブリ。
35. 請求項３４に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記複数のレールが、
    第１のレールと、
    前記第１のレールの下に配置された第２のレールと、
    前記第２のレールの下に配置された第３のレールと
    を含む、摺動・枢動アセンブリ。
36. 請求項３４に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記複数のレールが円筒形状のレールである、摺動・枢動アセンブリ。
37. 請求項３４に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記複数のレールがウェブレールを含み、かつ
    前記ウェブレールの各々が、長手方向部材に沿って延び、かつ前記長手方向部材に取り付けられた円筒形状の上端及び下端を含む、
    摺動・枢動アセンブリ。
38. ウェハ搬送モジュールと、
    前記ウェハ搬送モジュールの第１の側にある第１のステーション列と、
    前記ウェハ搬送モジュールの第２の側にある第２のステーション列と
    を含み、
    前記ウェハ搬送モジュールが、前記第１のステーション列及び前記第２のステーション列に基板を搬入出するように構成され、かつ
    前記第１のステーション列及び前記第２のステーション列内の各ステーションが、
    処理チャンバと、
    前記処理チャンバに取り付けられた摺動・枢動アセンブリと、
    前記摺動・枢動アセンブリ及び基板支持体に取り付けられ、かつ前記摺動・枢動アセンブリを介して前記処理チャンバから引き出され、離れるように枢動するように構成されたバイアスアセンブリと
    を含む、
    ツール。
39. 請求項３８に記載のツールであって、
    前記摺動・枢動アセンブリの各々が、閉状態から引き出された枢動状態に移行して、前記基板支持体の対応する１つを前記処理チャンバの対応する１つから取り除き、かつ前記基板支持体の前記対応する１つを前記処理チャンバの対応する１つから離すように枢動させるように構成されている、ツール。
40. 請求項３８に記載のツールであって、
    前記ウェハ搬送モジュールが、前記第１のステーション列及び前記第２のステーション列の一部に前記基板を搬入出するためのロボットを含む、ツール。
41. 請求項４０に記載のツールであって、
    前記ウェハ搬送モジュールが、装置前方端部モジュール及びロードロックに取り付けられており、かつ前記装置前方端部モジュール及びロードロックから前記第１のステーション列及び前記第２のステーション列に前記基板を搬送する、ツール。
42. 請求項４０に記載のツールであって、
    前記ロボットが、バッファと、前記第１のステーション列及び前記第２のステーション列の一部との間で前記基板を搬送するように構成されている、ツール。
43. 請求項３８に記載のツールであって、
    前記第１のステーション列及び前記第２のステーション列の各々が、高周波発生装置及びガスボックスの垂直配置と、トッププレートアセンブリと、前記処理チャンバの対応する１つと、真空ポンプとを含む、ツール。
44. 請求項３８に記載のツールであって、
    前記摺動・枢動アセンブリの各々が、
    摺動ねじり板と、
    前記摺動ねじり板又は前記処理チャンバの対応する１つに取り付けられるように構成された１つ又は複数のレール及び軸受と、
    前記基板の１つを処理するためのプロセスモジュールの一部を保持するように構成されたバイアス取付板と、
    前記摺動ねじり板及び前記バイアス取付板に取り付けられたヒンジアセンブリと
    を含み、
    前記摺動ねじり板、前記バイアス取付板、及び前記ヒンジアセンブリが、前記１つ又は複数のレール及び軸受を介して、前記処理チャンバの前記対応する１つに対して横方向に摺動するように構成され、かつ
    前記バイアス取付板が、前記摺動・枢動アセンブリが少なくとも部分的に引き出された状態の間、前記摺動ねじり板に対して枢動するように構成されている、
    ツール。
45. 請求項４４に記載の摺動・枢動アセンブリであって、
    前記摺動・枢動アセンブリの各々の前記ヒンジアセンブリが、
    前記摺動ねじり板の対応する１つに取り付けられた第１のヒンジ部材と、
    前記バイアス取付板の対応する１つに取り付けられ、かつ前記第１のヒンジ部材に対して枢動するように接続された第２のヒンジ部材と
    を含み、かつ
    前記バイアス取付板の前記対応する１つ及び前記第２のヒンジ部材が、前記摺動・枢動アセンブリが少なくとも部分的に引き出された状態の間、前記摺動ねじり板の前記対応する１つ及び前記第１のヒンジ部材に対して枢動するように構成されている、
    摺動・枢動アセンブリ。

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