JP2023515416A - 高い熱、反射率およびレーザー直接構造化機能を有する物品および構造体 - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書で使用される用語は、特定の態様を記載することのみを目的としており、限定することを意図するものではないことも理解されたい。本明細書および特許請求の範囲で使用される場合、「含む(comprising)」という用語は、態様「からなる(consisting of)」および「から本質的になる(consisting essentially of)」を含み得る。特に定義がない限り、本明細書で使用されるすべての技術用語および科学用語は、本開示が属する当業者によって一般に理解されるのと同じ意味を有する。本明細書および以下の特許請求の範囲では、本明細書で定義されなければならないいくつかの用語が参照される。
本開示は、高い熱性能(熱変形温度、HDTによって識別される)、良好な誘電特性、および良好な色(反射率または白色度)特性を有する、高熱ベース樹脂LDS組成物に関する。本開示の熱可塑性組成物は、LED回路を含む広範囲の回路用途で使用することができる。さらに、これらは、高い誘電率または比誘電率(Dk)および低い散逸率(Df)を含む良好な誘電特性を有するため、通信用途、特に5Gネットワーク用途での使用に価値がある。
本明細書に記載の1つまたは任意の前述の成分は、最初に互いに乾式ブレンドされるか、または前述の成分の任意の組み合わせと乾式ブレンドされてから、1つ以上のフィーダーから押出機に供給され得るか、または1つ以上のフィーダーから押出機に別々に供給され得る。添加剤または充填剤などのさらなる成分も、最初にマスターバッチへと加工され、次いで、押出機に供給される。成分は、スロートホッパーまたは任意のサイドフィーダーから押出機に供給され得る。
特定の態様において、本開示は、熱可塑性組成物を含む、造形、形成、または成形された物品に関する。熱可塑性組成物は、射出成形、押出、回転成形、ブロー成形、および熱形成などの様々な手段によって有用な造形品へと成形されて、例えば、携帯電話、タブレットコンピュータ、パーソナルコンピュータ、ノートブックおよびポータブルコンピュータ、ならびに他のそのような機器、医療用途品、RFID用途品、自動車用途品などを含むがこれらに限定されることはない個人用または商用電子機器デバイスの物品および構造構成要素を形成することができる。さらなる態様において、物品は、押出成形される。よりさらなる態様において、物品は、射出成形される。
様々な態様において、本開示は、少なくとも以下の態様に関し、これらを含む。
(a)少なくとも250セルシウス度(℃)、または250℃~350℃の溶融温度(Tm)を有する少なくとも1つの高熱ベース樹脂と、
(b)強化充填剤少なくとも20重量%と、
(c)酸化スズ、酸化アンチモン、またはそれらの組み合わせを含むレーザー直接構造化(LDS)添加剤と、
(d)チタン化合物を含む反射添加剤と、を含む、からなる、またはから本質的になる、熱可塑性組成物。
態様2.酸化スズまたは酸化アンチモンが、さらなるLDS添加剤上のコーティングの形態にある、態様1に記載の熱可塑性組成物。
態様3.さらなるLDS添加剤がチタン化合物である、態様2に記載の熱可塑性組成物。
態様4.チタン化合物が酸化チタンを含む、態様3に記載の熱可塑性組成物。
態様5.少なくとも1つの高熱樹脂が、ポリ(シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート)(PCT)、ポリフタルアミド(PPA)、それらのコポリマー、またはそれらの組み合わせを含む、態様1~4のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様6.組成物が、LDS添加剤を約2重量%~約20重量%含む、態様1~5のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様7.組成物が、チタン化合物を含む反射添加剤を約5重量%~約50重量%含む、態様1~6のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様8.組成物が、チタン化合物を含む反射添加剤を約10重量%~約20重量%含む、態様7に記載の熱可塑性組成物。
態様9.強化充填剤が、ガラス繊維、セラミック繊維、炭素繊維、無機充填剤、またはそれらの組み合わせを含む、態様1~8のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様10.強化充填剤がガラス繊維を含む、態様9に記載の熱可塑性組成物。
態様11.組成物が、1.82メガパスカル(MPa)で少なくとも200℃の熱変形温度(HDT)を有する、態様1~10のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様12.組成物が、1.82メガパスカル(MPa)で少なくとも250℃の熱変形温度(HDT)を有する、態様1~11のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様13.0.45MPaで少なくとも200℃のHDTを有する、態様1~12のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様14.0.45MPaで少なくとも250℃のHDTを有する、態様1~13のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様15.0.45MPaで少なくとも270℃のHDTを有する、態様1~13のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様16.組成物が、0.01未満の散逸率(Df)を有する、態様1~15のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様17.組成物が、CIE L*a*b*色空間標準に従って決定した場合に、少なくとも50のL*を有する、態様1~16のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様18.組成物が、CIE L*a*b*色空間標準に従って決定した場合に、少なくとも70のL*を有する、態様1~17のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様19.組成物が、CIE L*a*b*色空間標準に従って決定した場合に、少なくとも80~95のL*を有する、態様1~18のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様20.組成物が、400ナノメートル(nm)~750nmの波長で、約50%~約95%の反射率を有する、態様1~19のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様21.組成物が、400nm~550nmの波長で、約50%~約95%の反射率を有する、態様1~20のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様22.組成物が、450nmの波長で、約50%~約95%の反射率を有する、態様1~21のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様23.組成物が、1つ以上のさらなる添加剤をさらに含む、態様1~22のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様24.1つ以上のさらなる添加剤が、衝撃改質剤、酸捕捉剤、ドリップ防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、連鎖延長剤、着色剤、脱型剤、流動促進剤、潤滑剤、離型剤、可塑剤、クエンチング剤、難燃剤、UV反射添加剤、またはそれらの組み合わせを含む、態様23に記載の熱可塑性組成物。
態様25.態様1~24のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物を含む、物品。
態様26.物品が、発光ダイオード(LED)の構成要素または5Gネットワーク通信デバイスの構成要素である、態様25に記載の物品。
態様27.
(a)ポリ(シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート)(PCT)またはそのコポリマーと、
(b)ガラス繊維を含む強化充填剤少なくとも10重量%と、
(c)酸化スズ、酸化アンチモン、またはそれらの組み合わせを含むレーザー直接構造化(LDS)添加剤と、
(d)チタン化合物を含む反射添加剤と、を含む、からなる、またはから本質的になる、熱可塑性組成物であって、
(1)組成物中のLDS添加剤に対する組成物中の総チタンの重量比が、少なくとも0.7:1であるか、または
(2)PCTに対する組成物中の総チタンの重量比が、1.1:1以下である、熱可塑性組成物。
いくつかの態様において、LDS添加剤に対するチタンの比は、少なくとも1:1、少なくとも2:1、少なくとも4:1、少なくとも6:1、または6超:1である。
態様28.酸化スズまたは酸化アンチモンが、さらなるLDS添加剤上のコーティングの形態にある、態様27に記載の熱可塑性組成物。
態様29.さらなるLDS添加剤が酸化チタンを含む、態様28に記載の熱可塑性組成物。
態様30.組成物が、要素(b)中の強化充填剤とは異なる熱伝導性充填剤をさらに含む、態様27~29のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様31.熱伝導性充填剤が窒化ホウ素を含む、態様30に記載の熱可塑性組成物。
態様32.組成物が、LDS添加剤を約2重量%~約20重量%含む、態様27~31のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様33.組成物が、チタン化合物を含む反射添加剤を約5重量%~約50重量%含む、態様27~32のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様34.組成物が、チタン化合物を含む反射添加剤を約10重量%~約20重量%含む、態様33に記載の熱可塑性組成物。
態様35.強化充填剤が、ガラス繊維、セラミック繊維、炭素繊維、無機充填剤、またはそれらの組み合わせを含む、態様27~34のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様36.組成物が、1.82メガパスカル(MPa)および3.2ミリメートル(mm)のサンプル厚さで少なくとも200℃の熱変形温度(HDT)、または0.45MPaおよび3.2mmのサンプル厚さで少なくとも200℃のHDTを有する、態様27~35のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。さらなる態様において、組成物は、1.82メガパスカル(MPa)および3.2ミリメートル(mm)のサンプル厚さで少なくとも220℃の熱変形温度(HDT)を有する。
態様37.組成物が、0.01未満の散逸率(Df)を有する、態様27~36のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様38.組成物が、CIE L*a*b*色空間標準に従って決定した場合に、少なくとも70のL*を有する、態様27~37のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。さらなる態様において、組成物は、CIE L* a*b*色空間標準に従って決定した場合に、少なくとも75、または少なくとも80、または少なくとも85のL*を有する。
態様39.組成物が、400ナノメートル(nm)~750nmの波長で、約50%~約95%の反射率を有する、態様27~38のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。さらなる態様において、組成物は、400ナノメートル(nm)~750nmの波長で、約60%~約95%、または約70%~約95%、または約80%~約95%、または50%超、または60%超、または70%超、または80%超の反射率を有する。
態様40.組成物が、少なくとも0.5ワット毎メートルケルビン(W/(m・K))の面内熱伝導率または少なくとも0.5W/(m・K)の面貫通熱伝導率を有する、態様27~39のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。さらなる態様において、組成物は、少なくとも1.0W/(m・K)の面内熱伝導率を有する。
態様41.組成物が、1つ以上のさらなる添加剤をさらに含む、態様27~40のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物。
態様42.1つ以上のさらなる添加剤が、衝撃改質剤、酸捕捉剤、ドリップ防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、連鎖延長剤、着色剤、脱型剤、流動促進剤、潤滑剤、離型剤、可塑剤、クエンチング剤、難燃剤、UV反射添加剤、またはそれらの組み合わせを含む、態様41に記載の熱可塑性組成物。
態様43.態様27~42のいずれか1つに記載の熱可塑性組成物を含む物品であって、物品が、発光ダイオード(LED)の構成要素または5Gネットワーク通信デバイスの構成要素である、物品。
Claims (15)
- (a)ポリ(シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート)(PCT)またはそのコポリマーと、
(b)ガラス繊維を含む強化充填剤少なくとも10重量%と、
(c)酸化スズ、酸化アンチモン、またはそれらの組み合わせを含むレーザー直接構造化(LDS)添加剤と、
(d)チタン化合物を含む反射添加剤と、を含む、熱可塑性組成物であって、
(1)前記組成物中の前記LDS添加剤に対する前記組成物中の総チタンの重量比が、少なくとも0.7:1であるか、または
(2)前記PCTに対する前記組成物中の総チタンの重量比が、1.1:1以下である、熱可塑性組成物。 - 前記酸化スズまたは前記酸化アンチモンが、さらなるLDS添加剤上のコーティングの形態にある、請求項1に記載の熱可塑性組成物。
- 前記さらなるLDS添加剤が酸化チタンを含む、請求項2に記載の熱可塑性組成物。
- 前記組成物が、要素(b)中の前記強化充填剤とは異なる熱伝導性充填剤をさらに含む、請求項1~3のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
- 前記熱伝導性充填剤が窒化ホウ素を含む、請求項4に記載の熱可塑性組成物。
- 前記組成物が、前記LDS添加剤を約2重量%~約20重量%含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
- 前記組成物が、前記チタン化合物を含む前記反射添加剤を約10重量%~約20重量%含む、請求項6に記載の熱可塑性組成物。
- 前記強化充填剤が、セラミック繊維、炭素繊維、無機充填剤、またはそれらの組み合わせをさらに含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
- 前記組成物が、1.82メガパスカル(MPa)および3.2ミリメートル(mm)のサンプル厚さで少なくとも220℃の熱変形温度(HDT)、または0.45MPaおよび3.2mmのサンプル厚さで少なくとも200℃のHDTを有する、請求項1~8のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
- 前記組成物が、CIE L*a*b*色空間標準に従って決定した場合に、少なくとも70のL*を有する、請求項1~9のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
- 前記組成物が、400ナノメートル(nm)~750nmの波長で、約50%~約95%の反射率を有する、請求項1~10のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
- 前記組成物が、少なくとも0.5ワット毎メートルケルビン(W/(m・K))の面内熱伝導率または少なくとも0.5W/(m・K)の面貫通熱伝導率を有する、請求項1~11のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
- 前記組成物が、1つ以上のさらなる添加剤をさらに含む、請求項1~12のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物。
- 前記1つ以上のさらなる添加剤が、衝撃改質剤、酸捕捉剤、ドリップ防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、連鎖延長剤、着色剤、脱型剤、流動促進剤、潤滑剤、離型剤、可塑剤、クエンチング剤、難燃剤、UV反射添加剤、またはそれらの組み合わせを含む、請求項13に記載の熱可塑性組成物。
- 請求項1~14のいずれか一項に記載の熱可塑性組成物を含む物品であって、前記物品が、発光ダイオード(LED)の構成要素または5Gネットワーク通信デバイスの構成要素である、物品。
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