KR20230118988A - 나노 몰딩 기술(nmt) 적용을 위한 낮은 소산 지수를갖는 열가소성 조성물 - Google Patents
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Abstract
열가소성 조성물은 (a) 폴리에스테르 성분; (b) 폴리에스테르-폴리카보네이트 공중합체, 폴리카보네이트-디메틸 비스페놀 사이클로헥산 공중합체(DMBPC), 또는 이의 조합을 포함하는 폴리카보네이트 공중합체 성분; (c) 2개의 단량체를 포함하는 공중합체를 포함하는 충격 개질제 성분; 및 (d) 유리 섬유 성분을 포함한다.
Description
본 개시내용은 나노 몰딩 기술(NMT) 적용에서 사용하기에 적합한 양호한 유전 특성을 갖는 폴리에스테르계 조성물에 관한 것이다.
나노 몰딩 기술(NMT)은 플라스틱 수지가 편리한 사출 성형 공정을 통해 금속과 통합되는 혁신적 기술이다. 탁월한 금속 결합 신뢰성, 높은 생산성, 양호한 비용 효율 등과 같은 특성때문에, NMT 재료는 소비자 전자 장치 산업, 특히 모바일 장치 태블릿에서의 안테나 스플릿 솔루션(antenna split solution)에서 광범위하게 사용되어 왔다. 이들 재료는 양호한 방수 성능 및 안테나 효능을 제공한다. 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 및 폴리아미드(PA)가 NMT 공정에서 주로 사용된다. 그러나, 가장 균형 잡힌 전체 성능, 예를 들어 높은 금속 결합 강도, 양호한 색상 능력 및 색상 안정성(또는 내약품성) 등으로 인해, PBT가 NMT 시장에서 가장 인기 있는 베이스 수지가 되었다.
5G 통신 기준이 시행되고 있다. 5G 네트워크의 높은 사용 주파수는 5G 장치에 사용되는 재료에 대해 신규하고, 상이한 요건을 부과한다. 일반적으로, 낮은 유전 상수(Dk) 및 낮은 소산 계수(Df: dissipation factor)를 갖는 재료가 RF 효능에 대한 이들의 낮은 영향 및 안테나 성능에 대한 높은 이익으로 인해 바람직하다. 낮은 Dk NMT 조성물에 대한 일부 해결책이 보고되었다. 예를 들어, 국제 공개 WO 2019/130269호(SABIC)는 낮은 Dk 유리 섬유 및 충전제 군으로서 중공 충전제를 포함하는 PBT계 조성물에 대한 기술을 기술하고 있다. 중국 특허출원공개 CN107365480A호(Jianghe Material Tech)는 베이스 수지로서 폴리(사이클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT)를 포함하는 높은 내열성의 낮은 Dk 조성물을 기술하고 있다. 그러나, 초저 Df(1 GHz 초과에서 0.007 미만)를 갖는 종래의 조성물은 확인되지 않았다. 예를 들어, PBT는 1.9 GHz에서 약 0.006의 Df를 갖지만, 첨가제가 PBT 조성물 내로 혼입됨에 따라, Df는 증가한다. 따라서, 폴리에스테르계 NMT 조성물의 Df를 초저 수준으로 유지하는 것은 매우 어려운 일이다.
이들 및 다른 단점은 본 개시내용의 양태에 의해 해결된다.
본 개시내용의 양태는 (a) 폴리에스테르 성분; (b) 폴리에스테르-폴리카보네이트 공중합체, 폴리카보네이트-디메틸 비스페놀 사이클로헥산 공중합체(DMBPC), 또는 이의 조합을 포함하는 폴리카보네이트 공중합체 성분; (c) 2개의 단량체를 포함하는 공중합체를 포함하는 충격 개질제 성분; 및 (d) 유리 섬유 성분을 포함하는 열가소성 조성물에 관한 것이다.
특정 양태에서, 열가소성 조성물은 약 30 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리에스테르 성분; 약 3 wt% 내지 약 30 wt%의 폴리카보네이트 공중합체 성분; 약 5 wt% 내지 약 20 wt%의 충격 개질제 성분; 및 약 10 wt% 내지 약 50 wt%의 유리 섬유 성분을 포함한다. 모든 성분의 조합된 중량 백분율 값은 100 wt%를 초과하지 않고, 모든 중량 백분율 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
본 물품은 전자 장치 및/또는 통신 관련 적용을 위한 나노 몰딩 기술(NMT)에 사용되는 초저 유전 소산 계수(Df) 및 양호한 기계적 성능을 갖는 열가소성 조성물을 제공하는 신규 해결책을 개시한다.
본 개시내용은 본원에 포함된 개시내용 및 실시예의 다음의 상세한 설명을 참조하여 보다 용이하게 이해될 수 있다. 다양한 양태에서, 본 개시내용은 (a) 폴리에스테르 성분; (b) 폴리에스테르-폴리카보네이트 공중합체, 폴리카보네이트-디메틸 비스페놀 사이클로헥산 공중합체(DMBPC), 또는 이의 조합을 포함하는 폴리카보네이트 공중합체 성분; (c) 2개의 단량체를 포함하는 공중합체를 포함하는 충격 개질제 성분; 및 (d) 유리 섬유 성분을 포함하는 열가소성 조성물에 관한 것이다.
본 화합물, 조성물, 물품, 시스템, 장치, 및/또는 방법이 개시 및 기술되기 전에, 이들은 달리 명시되지 않는 한, 특정 합성 방법 또는 달리 명시되지 않는 한 특정 시약에 제한되지 않으며, 따라서 물론 달라질 수 있는 것으로 이해되어야 한다. 본원에 사용된 전문용어는 오직 특정 양태를 설명하는 목적을 위한 것이며, 제한하는 것으로 의도되지 않음이 또한 이해되어야 한다.
본 개시내용의 요소의 다양한 조합, 예를 들어 동일한 독립 청구항에 의존하는 종속 청구항으로부터의 요소의 조합이 본 개시내용으로 포함된다.
또한, 달리 분명하게 명시되지 않는 한, 본원에 제시된 임의의 방법은 이의 단계가 특정 순서로 수행되는 것을 요구하는 것으로 해석되도록 어떠한 방식으로도 의도되지 않음이 이해되어야 한다. 따라서, 방법 청구항이 실제로 이의 단계에 따라야 하는 순서를 나열하지 않거나, 단계가 특정 순서로 제한되어야 하는 청구항 또는 설명에서 달리 구체적으로 명시되지 않는 경우, 순서가 임의의 측면에서 추론되도록 어떠한 방식으로도 의도되지 않는다. 이는 단계 및 운영상 흐름의 배열에 관한 논리의 문제; 문법적 구성 또는 구두점으로부터 유도된 명백한 의미; 및 본 명세서에 기재된 양태의 수 또는 유형을 포함하여 해석을 위한 임의의 가능한 비-명시적 기준이 적용된다.
본원에 언급된 모든 공보는 공보가 인용하는 것과 관련된 방법 및/또는 물질을 개시 및 기술하기 위해 본원에 인용되어 포함된다.
정의
본원에 사용된 전문용어는 오직 특정 양태를 설명하는 목적을 위한 것이며, 제한하는 것으로 의도되지 않음이 또한 이해되어야 한다. 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어 "포함하는(comprising)"은 양태 "~로 구성되는" 및 "~로 본질적으로 구성되는"을 포함할 수 있다. 달리 정의되지 않는 한, 본원에 사용된 모든 기술 및 과학 용어는 본 개시내용이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 동일한 의미를 갖는다. 이어지는 본 명세서 및 청구범위에서, 본원에 정의될 다수의 용어를 참조할 것이다.
본 명세서 및 첨부된 청구범위에 사용된 단수 형태("a", "an", 및 "the")는 문맥이 달리 분명하게 지시하지 않는 한, 복수의 지시대상을 포함한다. 따라서, 예를 들어, "폴리에스테르 성분"에 대한 언급은 둘 이상의 폴리에스테르 성분의 혼합물을 포함한다.
본원에 사용된 용어 "조합"은 배합물, 혼합물, 합금, 반응 생성물 등을 포함한다.
범위는 하나의 값(제1 값) 내지 또 다른 값(제2 값)으로 본원에 표시될 수 있다. 이러한 범위가 표시될 때, 일부 양태에서, 범위는 제1 값 및 제2 값 중 하나 또는 둘 모두를 포함한다. 유사하게, 값이 선행하는 '약'의 사용에 의해 근사치로 표시될 때, 특정 값이 또 다른 양태를 형성하는 것으로 이해될 것이다. 각각의 범위의 말단점은 다른 말단점과 관련하여 그리고 다른 말단점과 독립적으로 유의한 것으로 추가로 이해될 것이다. 본원에 개시된 다수의 범위가 존재하며, 각각의 값은 또한 값 자체에 추가로 "약" 해당 특정 값으로서 또한 본원에 개시되는 것으로 또한 이해된다. 예를 들어, 값 "10"이 개시되는 경우, "약 10"이 또한 개시된다. 2개의 특정 단위들 사이의 각각의 단위가 또한 개시되는 것으로 또한 이해된다. 예를 들어, 10 및 15가 개시되는 경우, 11, 12, 13, 및 14가 또한 개시된다.
본원에 사용된 용어 "약" 및 "에서 또는 약"은 당해 양 또는 값이 지정된 값, 대략 지정된 값, 또는 지정된 값과 약 동일한 것일 수 있음을 의미한다. 이는 달리 명시되거나, 추론되지 않는 한, 명시된 공칭값 ±10% 편차인 것으로 본원에 사용된 바와 같이 일반적으로 이해된다. 상기 용어는 유사한 값이 청구범위에서 나열된 동등한 결과 또는 효과를 촉진함을 전달하도록 의도된다. 즉, 양, 크기, 제형, 매개변수, 및 다른 수량 및 특징은 정확하지 않고, 정확할 필요는 없지만, 근사치 및/또는 원하는 더 많거나, 더 적은 반영 허용 오차, 전환 인자, 반올림, 측정 오차 등 그리고 당업자에 알려진 다른 인자일 수 있음이 이해된다. 일반적으로, 양, 크기, 제형, 매개변수, 또는 다른 수량 또는 특징은 분명하게 명시되는지 여부와 무관하게 "약" 또는 "근사치"이다. "약"이 정량적 값 전에 사용되는 경우, 매개변수는 또한 달리 구체적으로 명시되지 않는 한, 특정 정량적 값 자체를 포함하는 것으로 이해된다.
본원에 사용된 용어 "선택적" 또는 "선택적으로"는 후속 기재되는 사건 또는 상황이 발생할 수 있거나, 발생할 수 없으며, 상기 설명은 상기 사건 또는 상황이 발생하는 경우 및 그러하지 않는 경우를 포함함을 의미한다. 예를 들어, 문구 "선택적 충격 개질제"는 충격 개질제가 포함될 수 있거나, 포함될 수 없으며, 상기 설명은 충격 개질제를 포함하고, 포함하지 않는 둘 모두의 조성물을 포함함을 의미한다.
본 개시내용의 조성물을 제조하는 데 사용되는 성분뿐만 아니라 본원에 개시된 방법 내에서 사용되는 조성물 자체가 개시된다. 이들 및 다른 물질이 본원에 개시되며, 이들 물질의 조합, 하위 세트, 상호작용, 군 등이 개시될 때, 이들 화합물의 각각의 다양한 개별적 및 집합적 조합 및 순열의 구체적 언급이 명시적으로 개시되지 않을 수 있지만, 각각은 구체적으로 본원에서 고려되고, 기재되는 것으로 이해된다. 예를 들어, 특정 화합물이 개시 및 논의되며, 화합물을 포함하는 다수의 분자로 제조될 수 있는 다수의 변경이 논의되는 경우, 대조적으로 구체적으로 명시되지 않는 한, 가능한 화합물 및 변경의 각각의 그리고 모든 조합 및 순열이 구체적으로 고려된다. 따라서, 분자 A, B, 및 C의 클래스뿐만 아니라 분자 D, E, F의 클래스가 개시되고, 조합 분자의 예, A 내지 D가 개시되는 경우, 각각은 개별적으로 나열되지 않더라도, 각각은 개별적으로 그리고 집합적으로 조합 A 내지 E, A 내지 F, B 내지 D, B 내지 E, B 내지 F, C 내지 D, C 내지 E, 및 C 내지 F이 개시된 것으로 간주됨을 의미하는 것으로 고려된다. 마찬가지로, 이들의 임의의 하위 세트 또는 조합이 또한 개시된다. 따라서, 예를 들어, A 내지 E, B 내지 F, 및 C 내지 E의 하위 군이 개시된 것으로 간주될 것이다. 이러한 개념은 비제한적으로 본 개시내용의 조성물의 제조 및 사용 방법에서의 단계를 포함하여 본 적용의 모든 양태에 적용된다. 따라서, 수행될 수 있는 다양한 추가의 단계가 존재하는 경우, 이들 추가의 단계는 각각 본 개시내용의 방법의 임의의 특정 양태 또는 양태의 조합으로 수행될 수 있는 것으로 이해된다.
본 명세서 및 결론 청구범위에서의 조성물 또는 물품 내의 특정 요소 또는 성분의 중량부에 대한 언급은 중량부가 표시되는 조성물 또는 물품 내의 요소 또는 성분과 임의의 다른 요소 또는 성분 사이의 중량 관계를 나타낸다. 따라서, 2 중량부의 성분 X 및 5 중량부의 성분 Y를 함유하는 화합물에서, X 및 Y는 2:5의 중량비로 존재하고, 추가의 성분이 화합물 내에 함유되는지 여부와 상관없이 이러한 비로 존재한다.
대조적으로 구체적으로 명시되지 않는 한, 성분의 중량 백분율은 성분이 포함되는 제형 또는 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
본원에 사용된 용어 "수평균 분자량" 또는 "Mn"은 상호 교환적으로 사용되며, 샘플 내의 모든 중합체 사슬의 통계적 평균 분자량을 지칭하고, 다음 식으로 정의된다:
상기 식에서, Mi는 사슬의 분자량이고, Ni는 해당 분자량의 사슬의 수이다. Mn은 분자량 표준, 예를 들어 폴리카보네이트 표준 또는 폴리스티렌 표준, 바람직하게는 공인되거나, 추적 가능한 분자량 표준을 사용하여 당업자에게 잘 알려진 방법에 의해 중합체, 예를 들어 폴리카보네이트 중합체에 대해 결정될 수 있다.
본원에 사용된 용어 "중량 평균 분자량" 또는 "Mw"는 상호 교환적으로 사용될 수 있으며, 다음 식으로 정의된다:
상기 식에서, Mi는 사슬의 분자량이고, Ni는 해당 분자량의 사슬의 수이다. Mn과 비교하여, Mw는 분자 중량 평균에 대한 기여도를 결정하는 데 소정의 사슬의 분자량을 고려한다. 따라서, 소정의 사슬의 분자량이 클수록, 사슬은 Mw에 대해 더 기여한다. Mw는 분자량 표준, 예를 들어 폴리카보네이트 표준 또는 폴리스티렌 표준, 바람직하게는 공인되거나, 추적 가능한 분자량 표준을 사용하여 당업자에게 잘 알려진 방법에 의해 중합체, 예를 들어 폴리카보네이트 중합체에 대해 결정될 수 있다.
본원에 사용된 용어 "다분산성 지수" 또는 "PDI"는 상호 교환적으로 사용될 수 있으로, 다음 식으로 정의된다:
PDI는 1 이상의 값을 갖지만, 중합체 사슬이 균일한 사슬 길이에 접근함에 따라, PDI는 1(unity)에 접근한다.
상호 교환적으로 사용될 수 있는 본원에 사용된 용어 "비스A", BPA", 또는 "비스페놀 A"는 다음 화학식으로 표시되는 구조를 갖는 화합물을 지칭한다:
비스A는 또한 명칭 4,4'-(프로판-2,2-디일)디페놀; p,p'-이소프로필리덴비스페놀; 또는 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판으로 지칭될 수 있다. 비스A는 CAS # 80-05-7을 갖는다.
본원에 사용된 "폴리카보네이트"는 카보네이트 연결(linkage)에 의해 연결된 하나 이상의 디하이드록시 화합물, 예를 들어 디하이드록시 방향족 화합물의 잔기를 포함하는 올리고머 또는 중합체를 지칭하며; 이는 또한 호모폴리카보네이트, 코폴리카보네이트, 및 (코)폴리에스테르 카보네이트를 포함한다.
중합체의 구성 성분과 관련하여 사용된 용어 "잔기" 및 "구조적 단위"는 본 명세서 전반에 걸쳐 동의어이다.
상호 교환적으로 사용될 수 있는 본원에 사용된 용어 "중량 백분율", "wt%", 및 wt.%"는 달리 명시되지 않는 한, 조성물의 총 중량을 기준으로 소정의 성분의 중량 백분율을 나타낸다. 즉, 달리 명시되지 않는 한, 모든 wt% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 개시된 조성물 또는 제형 내의 모든 성분에 대한 wt% 값의 합은 100과 동일한 것으로 이해되어야 한다.
본원에서 대조적으로 달리 명시되지 않는 한, 모든 시험 표준은 본 출원의 출원 시 유효한 가장 최근의 표준이다.
본원에 개시된 각각의 물질은 상업적으로 입수 가능하고/하거나 이의 제조 방법은 당업자에게 알려져 있다.
본원에 개시된 조성물은 특정 기능을 갖는 것으로 이해된다. 개시된 기능을 수행하기 위한 특정 구조적 요건이 본원에 개시되며, 개시된 구조와 관련된 동일한 기능을 수행할 수 있는 다양한 구조가 존재하고, 이들 구조는 전형적으로 동일한 결과를 달성할 것임이 이해된다.
열가소성 조성물
본 개시내용의 양태는 (a) 폴리에스테르 성분; (b) 폴리에스테르-폴리카보네이트 공중합체, 폴리카보네이트-디메틸 비스페놀 사이클로헥산 공중합체(DMBPC), 또는 이의 조합을 포함하는 폴리카보네이트 공중합체 성분; (c) 2개의 단량체를 포함하는 공중합체를 포함하는 충격 개질제 성분; 및 (d) 유리 섬유 성분을 포함하는 열가소성 조성물에 관한 것이다. 특정 양태에서, 열가소성 조성물은 약 30 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리에스테르 성분; 약 3 wt% 내지 약 30 wt%의 폴리카보네이트 공중합체 성분; 약 5 wt% 내지 약 20 wt%의 충격 개질제 성분; 및 약 10 wt% 내지 약 50 wt%의 유리 섬유 성분을 포함한다. 모든 성분의 조합된 중량 백분율 값은 100 wt%를 초과하지 않고, 모든 중량 백분율 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
일부 양태에서, 폴리에스테르 성분은 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PETG), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PCTG), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 산(PCTA), 이의 공중합체, 또는 이의 조합을 포함한다. PCT는 사이클로헥산디메탄올(CHDM) 및 디메틸 테레프탈레이트(DMT) 또는 테레프탈산(TPA)으로부터 형성된 결정질 폴리에스테르이다. PETG 및 PCTG는 중합 반응에서 에틸렌 글리콜(EG)을 포함하여 형성된 코폴리에스테르이다. PETG는 코폴리에스테르 내의 디올 함량의 50% 미만이 CHDM인 경우 형성되고; PCTG는 코폴리에스테르 내의 디올 함량의 50% 초과가 CHDM인 경우 형성된다. PCTA는 추가의 이산(diacid), 예컨대 이소프탈산(IPA)을 포함하여 형성된다. 특정 양태에서, 폴리에스테르 성분은 PBT를 포함한다.
일부 양태에서, 열가소성 조성물은 폴리에스테르-폴리카보네이트 공중합체를 포함하는 폴리카보네이트 공중합체 성분을 포함한다. 특정 양태에서, 폴리에스테르 단위는 이소프탈산, 테레프탈산, 및 레조르시놀(ITR 수지로도 알려짐)의 반응으로부터 유도된다. 폴리에스테르 단위는 다음 구조를 갖는다:
상기 식에서, x는 이소프탈레이트의 몰비에 해당하고, y는 레조르시놀의 몰비에 해당하고, z는 테레프탈레이트의 몰비에 해당하고; x, y, 및 z는 폴리에스테르 단위의 100 백분율로 합계된다. 이러한 폴리에스테르-폴리카보네이트는 SABIC으로부터 LEXAN® SLX 수지로서 입수 가능하다. 폴리에스테르(ITR) 수지의 농도는 중합체 내의 몰수를 기준으로 적어도 5%일 수 있다. 추가의 양태에서, 폴리에스테르 및 폴리카보네이트는 원하는 특성에 따라 약 5:95 내지 약 40:60, 또는 보다 특히 약 5:95 내지 약 35:65의 몰비로 사용된다. 폴리에스테르-폴리카보네이트는 약 1,500 내지 약 100,000, 또는 보다 특히 약 2,000 내지 약 40,000의 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 폴리에스테르-폴리카보네이트 중합체는 공중합체, 특히 블록 공중합체일 수 있다.
다른 양태에서, 폴리카보네이트 공중합체 성분은 적어도 50 mol%의 디메틸 비스페놀 사이클로헥산 단량체를 포함하는 폴리카보네이트-디메틸 비스페놀 사이클로헥산 공중합체(DMBPC)를 포함한다. DMBPC는 다음 화학식을 갖는다:
상기 식에서, x 및 y는 각각 디메틸 비스페놀 사이클로헥산 단량체 및 폴리카보네이트 단량체의 몰비를 나타낸다. 따라서, x가 50일 때, y가 또한 50이고, 공중합체는 50 mol%의 디메틸 비스페놀 사이클로헥산 단량체 및 50 mol%의 폴리카보네이트 단량체를 포함한다. 일부 양태에서, x는 20 내지 100이다.
충격 개질제는 2개의 단량체를 포함하는 공중합체를 포함한다. 특정 양태에서, 2개의 단량체를 포함하는 공중합체는 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트 공중합체를 포함한다. 일부 양태에서, 공중합체는 이블록 공중합체이다. 특정 양태에서, 충격 개질제 성분은 삼원중합체(예컨대, 비제한적으로 에틸렌-메틸 아크릴레이트-글리시딜 메타크릴레이트((E-MA-GMA))를 포함하지 않는다. 추가의 양태에서, 충격 개질제 성분은 2개의 단량체로 구성된 공중합체를 포함한다. 또 추가의 양태에서, 충격 개질제 성분은 2개의 단량체로 구성된 공중합체로 구성된다.
특정 양태에서, 조성물은 약 1 wt% 내지 약 5 wt%의 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트 공중합체를 포함한다.
일부 양태에서, 유리 섬유 성분은 낮은 Dk/Df 유리 섬유, 예컨대 비제한적으로 1 기가헤르츠(GHz)에서 5.0 미만의 Dk 및 1 GHz에서 0.002 미만의 Df를 갖는 유리 섬유를 포함할 수 있으며, Dk 및 Df는 ASTM D150에 따라 시험된다.
일부 양태에서, 조성물은 이오노머, 스티렌-에틸렌/1-부텐-스티렌(SEBS), 또는 이의 조합을 포함하는 추가의 충격 개질제를 추가로 포함한다. 일부 양태에서, 이오노머는 아연, 나트륨, 마그네슘, 또는 칼슘을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 특정 양태에서, 이오노머는 에틸렌-아크릴산 아연을 포함한다.
추가의 양태에서, 조성물은 최대 10 wt%의 폴리올레핀 첨가제를 추가로 포함한다. 폴리올레핀 첨가제는 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 사이클릭 올레핀 공중합체(COC), 또는 이의 조합을 포함할 수 있지만, 이로 제한되지는 않는다.
열가소성 조성물은 종래의 NMT 조성물과 비교하여 개선된 특성을 갖는다. 특정 양태에서, 조성물은 SABIC 방법에 따라 시험될 때, 1 내지 5 GHz의 주파수에서 0.007 미만의 Df를 갖는다. Dk 및 Df를 결정하기 위한 "SABIC 방법"은 QWED 스플릿 포스트 유전체 공진기(split post dielectric resonator) 및 Agilent 네트워크 분석기를 사용하여 이들 값을 측정하는 단계를 포함한다. 1.1 기가헤르츠(GHz) 측정의 경우, 최소 샘플 크기는 120 밀리미터(mm) x 120 mm이고; 최대 샘플 두께는 6 mm이다. 1.9 GHz 측정의 경우, 최소 샘플 크기는 70 mm x 70 mm이고; 최대 샘플 두께는 4 mm이다. 5.0 GHz 측정의 경우, 최소 샘플 크기는 30 mm x 30 mm이고; 최대 샘플 두께는 2 mm이다.
제조 방법
본원에 기재된 하나 또는 임의의 전술한 성분은 먼저 다른 것과 건조 배합되거나, 전술한 성분의 임의의 조합과 건조 배합되고, 이어서 하나 또는 다수의 공급기로부터 압출기 내로 공급되거나, 개별적으로 하나 또는 다수의 공급기로부터 압출기 내로 공급될 수 있다. 본 개시내용에 사용된 충전제는 또한 먼저 마스터배치로 처리되고, 이어서 압출기 내로 공급될 수 있다. 성분은 스로트 호퍼(throat hopper) 또는 임의의 측면 공급기로부터 압출기 내로 공급될 수 있다.
본 개시내용에 사용된 압출기는 단일 스크류, 다수 스크류, 인터메싱(intermeshing) 공회전 또는 반대 회전 스크류, 비-인터메싱 공회전 또는 반대 회전 스크류, 왕복 스크류, 핀을 갖는 스크류, 스크린을 갖는 스크류, 핀을 갖는 배럴, 롤, 램(ram), 나선 로터, 공-혼련기(co-kneaders), 디스크팩 프로세서, 압출 장비의 다양한 다른 유형, 또는 전술한 것 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 가질 수 있다.
성분은 또한 함께 혼합되고, 이어서 용융 배합되어 열가소성 조성물을 형성할 수 있다. 성분의 용융 배합은 전단력, 신장력, 압축력, 초음파 에너지, 전자기 에너지, 열 에너지, 전술한 힘 또는 에너지 형태 중 적어도 하나를 포함하는 조합의 사용을 수반한다.
컴파운딩(compounding) 동안 압출기 상의 배럴 온도는 수지가 반결정질, 유기 중합체인 경우, 약 용융 온도, 또는 수지가 비정질 수지인 경우, 유동점(예를 들어, 유리 전이 온도) 이상의 온도에 중합체 중 적어도 일부가 도달하는 경우의 온도로 설정될 수 있다.
언급된 전술한 성분을 포함하는 혼합물은 바람직한 경우, 다수의 배합 및 형성 단계에 적용될 수 있다. 예를 들어, 열가소성 조성물은 먼저 압출되고, 펠릿으로 형성될 수 잇다. 펠릿은 이어서 몰딩 기계 내로 공급될 수 있으며, 여기서, 임의의 바람직한 형상 또는 제품으로 형성될 수 있다. 대안적으로, 단일 용융 배합기로부터 유출되는 열가소성 조성물은 시트 또는 가닥으로 형성되고, 포스트-압출 공정, 예컨대 어닐링, 다축 또는 이축 배향에 적용될 수 있다.
일부 양태에서, 본 공정에서의 용융물의 온도는 성분의 과도한 열 분해를 피하기 위해 가능한 한 낮게 유지될 수 있다. 특정 양태에서, 용융 온도는 약 230℃ 내지 약 350℃로 유지되지만, 가공 장비에서의 수지의 잔류 시간이 상대적으로 짧게 유지되는 한, 더 높은 온도가 사용될 수 있다. 일부 양태에서, 용융 처리된 조성물은 다이 내의 작은 배출 홀을 통해 가공 장비, 예컨대 압출기를 빠져나간다. 용융된 수지의 수득된 가닥은 가닥을 수조를 통해 통과시켜서 냉각될 수 있다. 냉각된 가닥은 포장 및 추가의 취급을 위해 펠릿으로 잘릴 수 있다.
제조 물품
특정 양태에서, 본 개시내용은 열가소성 조성물을 포함하는 성형, 형성, 또는 몰딩된 물품에 관한 것이다. 열가소성 조성물은 사출 성형, 압출, 회전 성형, 블로우 성형, 및 열형성과 같은 다양한 수단에 의해 유용한 성형 물품으로 몰딩되어 물품을 형성할 수 있다. 특정 양태에서, 물품은 전자 또는 통상 장치 내로 포함될 수 있다.
본 개시내용의 요소의 다양한 조합, 예를 들어 동일한 종속 청구항을 의존하는 종속 청구항으로부터의 요소의 조합이 본 개시내용으로 포함된다.
본 개시내용의 양태
다양한 양태에서, 본 개시내용은 적어도 다음 양태에 관한 것이며, 이를 포함한다.
양태 1. 열 가소성 조성물로서,
(a) 폴리에스테르 성분;
(b) 폴리에스테르-폴리카보네이트 공중합체, 폴리카보네이트-디메틸 비스페놀 사이클로헥산 공중합체(DMBPC), 또는 이의 조합을 포함하는 폴리카보네이트 공중합체 성분;
(c) 2개의 단량체를 포함하거나, 이로 구성되거나, 이로 본질적으로 구성되는 공중합체를 포함하는 충격 개질제 성분; 및
(d) 유리 섬유 성분을 포함하거나, 이로 구성되거나, 이로 본질적으로 구성되는, 열가소성 조성물.
양태 2. 양태 1에 있어서,
약 30 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리에스테르 성분;
약 3 wt% 내지 약 30 wt%의 폴리카보네이트 공중합체 성분;
약 5 wt% 내지 약 20 wt%의 충격 개질제 성분; 및
약 10 wt% 내지 약 50 wt%의 유리 섬유 성분을 포함하며,
모든 성분의 조합된 중량 백분율 값은 100 wt%를 초과하지 않고, 모든 중량 백분율 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 열가소성 조성물.
양태 3. 양태 1 또는 양태 2에 있어서, 폴리에스테르 성분은 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PETG), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PCTG), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 산(PCTA), 이의 공중합체, 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
양태 4. 양태 1 내지 양태 3 중 어느 하나에 있어서, 폴리에스테르 성분은 PBT를 포함하는, 열가소성 조성물.
양태 5. 양태 1 내지 양태 4 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트 공중합체 성분은 폴리카보네이트 및, 이소프탈산, 테레프탈산, 및 레조르시놀(ITR)의 반응으로부터 유도된 폴리에스테르 단위를 포함하는 폴리에스테르-폴리카보네이트 공중합체를 포함하는, 열가소성 조성물.
양태 6. 양태 1 내지 양태 5 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트 공중합체 성분은 적어도 50 mol%의 디메틸 비스페놀 사이클로헥산 단량체를 포함하는 폴리카보네이트-디메틸 비스페놀 사이클로헥산 공중합체(DMBPC)를 포함하는, 열가소성 조성물.
양태 7. 양태 1 내지 양태 6 중 어느 하나에 있어서, 충격 개질제 성분은 2개의 단량체로 구성된 공중합체로 구성되는, 열가소성 조성물.
양태 8. 양태 1 내지 양태 7 중 어느 하나에 있어서, 2개의 단량체를 포함하는 공중합체를 포함하는 충격 개질제 성분은 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트 공중합체를 포함하는, 열가소성 조성물.
양태 9. 양태 7 또는 양태 8에 있어서, 충격 개질제 성분은 삼원중합체를 포함하지 않는, 열가소성 조성물.
양태 10. 양태 7 내지 양태 9 중 어느 하나에 있어서, 약 1 wt% 내지 약 5 wt%의 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트 공중합체를 포함하는, 열가소성 조성물.
양태 11. 양태 1 내지 양태 10 중 어느 하나에 있어서, 유리 섬유 성분은 1 기가헤르츠(GHz)에서 5.0 미만의 유전 상수(Dk) 및 1 GHz에서 0.002 미만의 소산 계수(Df)를 갖는 유리 섬유를 포함하며, Dk 및 Df는 ASTM D150에 따라 시험되는, 열가소성 조성물.
양태 12. 양태 1 내지 양태 11 중 어느 하나에 있어서, 이오노머, 스틸렌-에틸렌/1-부텐-스티렌(SEBS), 또는 이의 조합을 포함하는 추가의 충격 개질제를 추가로 포함하는, 열가소성 조성물.
양태 13. 양태 12에 있어서, 조성물은 이오노머를 포함하고, 이오노머는 에틸렌-아크릴산 아연을 포함하는, 열가소성 조성물.
양태 14. 양태 1 내지 양태 13 중 어느 하나에 있어서, 최대 10 wt%의 폴리올레핀 첨가제를 추가로 포함하는, 열가소성 조성물.
양태 15. 양태 14에 있어서, 폴리올레핀 첨가제는 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 사이클릭 올레핀 중합체(COC), 또는 이의 조합을 포함하는, 열가소성 조성물.
양태 16. 양태 1 내지 양태 15 중 어느 하나에 있어서, SABIC 방법에 따라 시험될 때, 1 내지 5 GHz의 주파수에서 0.007 미만의 소산 계수를 갖는, 열가소성 조성물.
실시예
다음 실시예는 본원에 청구된 화합물, 조성물, 물품, 장치, 및/또는 방법이 제조 및 평가되는 방식의 완전한 개시 및 설명을 당업자에게 제공하기 위해 제시되며, 오직 예시적인 것으로 의도되며, 본 개시내용을 제한하도록 의도되지는 않는다. 수(예를 들어, 양, 온도 등)와 관련하여 정확성을 보장하기 위해 노력하였지만, 일부 오차 및 편차가 고려되어야 한다. 달리 명시되지 않는 한, 부는 중량부이고, 온도는 ℃ 또는 주위 온도이고, 압력은 대기압 또는 대기압 근처이다. 달리 명시되지 않는 한, 조성을 지칭하는 백분율은 wt%의 관점이다.
반응 조건, 예를 들어 성분 농도, 소기의 용매, 용매 혼합물, 온도, 압력, 및 기재되는 공정으로부터 수득되는 생성물 순도 및 수율을 최적화하는 데 사용될 수 있는 다른 반응 범위 및 조건의 수많은 변형 및 조합이 존재한다. 오직 합리적이고, 일반적 실험이 이러한 공정 조건을 최적화하는 데 필요할 것이다.
본원에 기재된 조성물을 압출 및 사출 성형하였다. 조성물에 대한 전형적 압출 프로파일은 표 1에 제공되어 있다:
조성물의 전형적 사출 성형 프로파일은 표 2에 제시되어 있다:
조성물을 표 3에 나타낸 바와 같이 형성하였고; 이들 조성물의 특성은 표 4에 제시되어 있다:
시험된 모든 조성물의 대해, Dk 및 Df를 결정하기 위한 "SABIC 방법"은 QWED 스플릿 포스트 유전체 공진기 및 Agilent 네트워크 분석기를 사용하여 이들 값을 결정하는 단계를 포함한다. 1.1 기가헤르츠(GHz) 측정의 경우, 최소 샘플 크기는 120 밀리미터(mm) x 120 mm이고; 최대 샘플 두께는 6 mm이다. 1.9 GHz 측정의 경우, 최소 샘플 크기는 70 mm x 70 mm이고; 최대 샘플 두께는 4 mm이다. 5.0 GHz 측정의 경우, 최소 샘플 크기는 30 mm x 30 mm이고; 최대 샘플 두께는 2 mm이다.
표 3에 나타낸 바와 같이; 조성물 C1.1은 베이스 수지로서 PBT를 사용하는 대조군 조성물이었다. SLX90/10은 결합력 촉진제이고, SEBS는 충격 개질제이고, 충전제는 낮은 Dk 유리 섬유이다. 조성물 E1.1 내지 E1.3은 본 개시내용에 따른 조성물이었다. C1.1에서의 총 충격 개질제 로딩량(즉, 12%)과 동일한 수준의 총 충격 개질제 로딩량을 갖는 실시예 조성물 E1.1은 3%의 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트 공중합체(AX8840)를 추가로 포함하였다. 실시예 조성물 E1.2는 2%의 AX8840을 첨가하였다. 실시예 조성물 E1.3은 2%의 AX8840 및 2%의 에틸렌-아크릴산 아연 이오노머를 첨가하여 SEBS 중 일부를 대체하였다.
표 4에 나타낸 바와 같이, 오직 SEBS가 충격 개질제(C1.1)로서 사용되었을 때, 노치드 아이조드 충격(NII) 성능은 낮았다. AX8840의 첨가는 크게 개선된 충격 강도 및 인장 신율을 수득할 수 있다(E1.1 및 E1.2 참조). 추가로, 결합 강도가 또한 개선될 수 있다. AX8840가 포함되었을 때, 조성물의 소산 계수(Df)는 약간 더 높았지만, AX8840의 로딩량이 높지 않았을 때, 이는 여전히 매우 낮은 수준이었다(1 내지 5 GHz에서 < 0.007). 이오노머의 첨가는 결합 강도 및 Dk/Df와 같은 다른 특성에 대한 영향을 거의 갖지 않으면서 조성물의 연성을 추가로 개선하였다. E1.3를 E1.2와 비교한다.
요컨대, 폴리에스테르의 빌딩 블록(예를 들어, PBT 베이스 수지), 결합력 촉진제(예를 들어, SLX90/10), 낮은 Dk 유리 섬유(충전제), 및 AX8840에 더하여 SEBS 및/또는 이오노머의 충격 개질제를 사용하여, 실시예 조성물은 높은 금속 결합 강도('T' 및 'TRI' 둘 모두의 처리 방법 하에 >28 MPa), 양호한 충격, 및 초저 Df(1 내지 5 GHz에서의 < 0.007) 성능을 나타내었다.
추가의 조성물을 표 5에 나타낸 바와 같이 형성하였으며; 이들 조성물의 특성은 표 6에 제시되어 있다:
표 5 및 표 6에서의 결과는 본 개시내용에 따른 조성물의 유전 상수(Dk) 및 소산 계수(Df)가 추가로 개선될 수 있음을 입증한다. 조성물 C2.1은 대조군 실시예였다. 실시예 조성물 E2.1 및 E2.2에서, 사이클릭 올레핀 공중합체(COC) 및 폴리스티렌(PS)을 각각 첨가하였다. 실시예 조성물 E2.3 및 E2.4에서, 유리 섬유 함량을 각각 30% 및 40%로 증가시켰다.
표 6에 나타낸 바와 같이, COC 및 PS는 조성물의 Dk 및 Df를 감소시키도록 도울 수 있다. 각각 3%의 COC 및 PS를 갖는 실시예 조성물 E2.1 및 E2.2를 참조한다. 조성물의 Dk 및 Df는 1.9 GHz에서 3.013/0.0062로부터 2.977/0.0059(E2.1) 및 2.98/0.0060(E2.2)로 감소되었다. 추가로, 조성물의 결합 강도 및 기계적 성능은 C2.1과 유사하였다.
유리 섬유 함량을 30% 및 40%(E2.3 및 E2.4)로 증가시켰을 때, 충격 강도, 모듈러스, 강성, 열 안정성을 포함하는 조성물의 기계적 성능이 크게 개선되었으며, 조성물의 Df는 매우 낮은 수준으로 유지되었다(1 내지 5 GHz에서 < 0.007).
이들 실시예로부터, COC 및 PS와 같은 폴리올레핀이 금속 결합 및 기계적 성능을 유지하는 동시에, 조성물의 Dk 및 Df를 감소시키도록 도울 수 있음이 관찰되었다.
조성물을 표 7에 나타낸 바와 같이 형성하였으며; 이들 조성물의 특성은 표 8에 제시되어 있다:
표 7 및 표 8을 참조하여, PC 공중합체(SABIC LEXAN® DMX 수지)를 포함한 효과를 평가하였다. 표 7에 나타낸 바와 같이, C3.1은 결합 촉진제로서 ITR 공중합체(SLX90/10)를 포함하였다. 실시예 조성물 E3.1 및 E3.2는 SLX90/10 대신에 DMX100 및 DMX50을 포함하였다. 실시예 조성물 E3.3 및 E3.4에서, DMX100 및 DMX50의 로딩량을 더 높은 함량의 충격 개질제와 함께 15%로 증가시켰다.
표 8에 나타낸 바와 같이, DMX100 및 DMX50이 사용되었을 때, 조성물의 Dk 및 Df는 1.9 GHz에서 3.01/0.0065로부터 2.943/0.0060(E3.1) 및 2.953/0.0062(E3.2)로 실질적으로 낮아졌다. DMX계 조성물의 금속 결합 강도는 T-처리 하에 >28 메가파스칼(MPa)로 여전히 높았다. 열적 그리고 기계적 성능은 SLX계 조성물보다 유사한 수준으로 유지되거나, 단지 약간 낮았다(즉, 노치드 아이조드)(E3.1 및 E3.2를 C3.1과 비교함).
또한, DMX 수지 및 충격 개질제의 로딩량을 증가시킴으로써, 조성물의 Dk 및 Df가 추가로 감소될 수 있었다. 실시예 조성물 E3.3 및 E3.4에 나타낸 바와 같이, DMX 수지의 로딩량을 15%로 증가시키고, 총 충격 개질제는 12%로 증가시켰을 때, 조성물의 Dk 및 Df는 2.887/0.0053(DMX100의 경우, E3.3) 및 2.907/0.0055(DMX50의 경우, E3.4)로 감소되었다. 더욱이, 양호한 기계적 성능 및 양호한 결합 강도(>25 MPa)가 또한 달성되었다.
이들 실시예로부터, DMX는 NMT 조성물의 Dk 및 Df를 감소시키는 데 양호한 후보임이 관찰된다.
조성물을 표 9에 나타낸 바와 형성하였으며; 이들 조성물의 특성은 표 10에 제시되어 있다:
표 9 및 표 10은 훨씬 더 낮은 유전 성능을 수득하는 더 높은 DMX 수지 함량을 갖는 조성물을 입증한다. 조성물 C4.1은 제형 내에 15%의 DMX50을 포함하였다. 실시예 조성물 E4.1은 DMX50 함량을 25%로 증가시켰다. 이오노머를 실시예 조성물 E4.2 내에 첨가하여 조성물의 충격 성능을 개선하였다. 실시예 조성물 E4.3은 상이한 비의 충격 개질제를 포함하였다. 유리 섬유 함량은 실시예 조성물 E4.4에서 40%로 증가시켰다.
표 10에 나타낸 바와 같이, DMX50 로딩량이 25%로 증가될 때, 조성물의 Df는 1.9 GHz에서 0.0052로 크게 감소되었다(E4.1를 C4.1과 비교함). 조성물의 결합 강도가 약간 감소되었지만, 이는 여전히 만족스러운 수준이었다('T' 및 'TRI' 처리에서 >24 MPa). 조성물의 충격 강도는 제형 내의 DMX50을 증가시킴에 따라 감소되었다(E4.1에서 105 J/m). 그러나, 이오노머를 첨가하는 것에 의해, 충격 강도는 결합 강도, 유전 특성, 기계적 성능을 유사한 수준으로 유지하면서 크게 개선될 수 있다(E4.2 참조). 충격 개질제의 비를 약간 변경함으로써, 즉, AX8840은 2%로 감소시키고, SEBS는 10%로 증가시킴으로써, 조성물의 Df는 심지어 더 낮을 수 있으며, 1.9 GHz에서 < 0.005이 되었다(E4.3 참조). 그리고, 유리 섬유 함량을 40%로 증가시키는 것에 의해, 조성물은 훨씬 더 높은 모듈러스 및 강성, 그리고 양호한 결합 성능을 가지면서 여전히 매우 양호한 Df 성능을 나타냈다(E4.4 참조). 요컨대, 높은 로딩량의 DMX 수지를 이오노머와 함께 포함함으로써, 매우 낮은 Df 특성(1.9 GHz에서 < 0.0055), 및 양호한 결합 및 기계적 성능을 갖는 NMT 조성물이 달성될 수 있다.
이들 실시예로부터, 초저 Df 성능, 양호한 금속 결합력 및 양호한 기계적 성능을 갖는 NMT 조성물이 달성될 수 있음이 추론된다. 개발된 염기성 빌딩 블록은 베이스 수지로서 폴리에스테르(예를 들어, PBT), 결합력 촉진제로서 ITR(예를 들어, SLX) 또는 DMX와 같은 폴리카보네이트 공중합체, 충격 개질제로서 이블록 공중합체(예를 들어, 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트 공중합체(AX8840))를 포함하는 충격 개질제, 선택적으로 SEBS 또는 이오노머와 같은 충격 개질제, 충전제로서 낮은 Dk 유리 섬유, 및 선택적으로 유전 첨가제로서 PS 또는 COC와 같은 폴리올레핀을 포함하였다. 개발된 빌딩 블록을 사용하여, 본 개시내용의 양태에 따른 조성물은 초저 Df 특성(1.9 GHz에서 < 0.007), 양호한 결합력 강도(>23 MPa), 및 양호한 기계적 그리고 가공 성능을 입증하였다. 매우 낮은 Df 특성은 본 조성물이 5G 적용에 양호한 후보가 되도록 한다.
상기 설명은 예시적이며, 제한적이지 않도록 의도된다. 예를 들어, 상기 기재된 실시예(또는 이의 하나 이상의 양태)는 서로 조합하여 사용될 수 있다. 다른 양태는 예컨대 상기 설명의 리뷰 시 당업자에 의해 사용될 수 있다. 요약서가 37 C.F.R. §1.72(b)를 준수하기 위해 제공되어 해석자가 신속하게 기술적 개시내용의 본질을 확인하도록 한다. 이는 청구범위의 범주 또는 의미를 해석 또는 제한하도록 사용되지 않을 것임을 이해하여 제출된다. 또한, 상기 상세한 설명에서, 다양한 특성은 본 개시내용을 간소화하도록 함께 그룹화될 수 있다. 이는 청구되지 않은 개시된 특성이 임의의 청구항에 본질적인 것임을 의도하는 것으로 해석되지 않아야 한다. 오히려, 본 발명의 기술 요지는 개시된 특정 양태의 모든 특성보다 적게 존재할 수 있다. 따라서, 다음 청구범위는 본원에서 예 또는 양태로서 상세한 설명 내에 포함되며, 각각의 청구항은 별도의 양태로서 그 자체로 유효하고, 이러한 양태는 다양한 조합 또는 순열에서 서로 조합될 수 있음이 고려된다. 본 개시내용의 범주는 이러한 청구범위가 권리를 부여하는 동등물의 전체 범주와 함께 첨부된 청구범위를 참조하여 결정되어야 한다.
Claims (15)
- 열가소성 조성물로서,
(a) 폴리에스테르 성분;
(b) 폴리에스테르-폴리카보네이트 공중합체, 폴리카보네이트-디메틸 비스페놀 사이클로헥산 공중합체(DMBPC), 또는 이의 조합을 포함하는 폴리카보네이트 공중합체 성분;
(c) 2개의 단량체를 포함하는 공중합체를 포함하는 충격 개질제 성분; 및
(d) 유리 섬유 성분을 포함하는, 열가소성 조성물. - 제1항에 있어서,
약 30 wt% 내지 약 80 wt%의 폴리에스테르 성분;
약 3 wt% 내지 약 30 wt%의 폴리카보네이트 공중합체 성분;
약 5 wt% 내지 약 20 wt%의 충격 개질제 성분; 및
약 10 wt% 내지 약 50 wt%의 유리 섬유 성분을 포함하며,
모든 성분의 조합된 중량 백분율 값은 100 wt%를 초과하지 않고, 모든 중량 백분율 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 열가소성 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서, 폴리에스테르 성분은 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리(사이클로헥실렌디메틸렌 테레프탈레이트)(PCT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PETG), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PCTG), 폴리사이클로헥실렌 디메틸렌 테레프탈레이트 산(PCTA), 이의 공중합체, 또는 이의 조합을 포함하는 것인, 열가소성 조성물.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리에스테르 성분은 PBT를 포함하는 것인, 열가소성 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리카보네이트 공중합체 성분은 폴리카보네이트 및, 이소프탈산, 테레프탈산, 및 레조르시놀(ITR)의 반응으로부터 유도된 폴리에스테르 단위를 포함하는 폴리에스테르-폴리카보네이트 공중합체를 포함하는 것인, 열가소성 조성물.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리카보네이트 공중합체 성분은 적어도 50 mol%의 디메틸 비스페놀 사이클로헥산 단량체를 포함하는 폴리카보네이트-디메틸 비스페놀 사이클로헥산 공중합체(DMBPC)를 포함하는 것인, 열가소성 조성물.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 2개의 단량체를 포함하는 공중합체를 포함하는 충격 개질제 성분은 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트 공중합체를 포함하는 것인, 열가소성 조성물.
- 제7항에 있어서, 충격 개질제 성분은 삼원중합체를 포함하지 않는 것인, 열가소성 조성물.
- 제7항 또는 제8항에 있어서, 조성물은 약 1 wt% 내지 약 5 wt%의 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트 공중합체를 포함하는 것인, 열가소성 조성물.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 유리 섬유 성분은 1 기가헤르츠(GHz)에서 5.0 미만의 유전 상수(Dk) 및, 1 GHz에서 0.002 미만의 소산 계수(Df: dissipation factor)를 갖는 유리 섬유를 포함하며, 상기 Dk 및 Df는 ASTM D150에 따라 시험되는 것인, 열가소성 조성물.
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 이오노머, 스틸렌-에틸렌/1-부텐-스티렌(SEBS), 또는 이의 조합을 포함하는 추가의 충격 개질제를 추가로 포함하는, 열가소성 조성물.
- 제11항에 있어서, 조성물은 이오노머를 포함하고, 이오노머는 에틸렌-아크릴산 아연을 포함하는 것인, 열가소성 조성물.
- 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 최대 10 wt%의 폴리올레핀 첨가제를 추가로 포함하는, 열가소성 조성물.
- 제13항에 있어서, 폴리올레핀 첨가제는 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 사이클릭 올레핀 중합체(COC), 또는 이의 조합을 포함하는 것인, 열가소성 조성물.
- 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, SABIC 방법에 따라 시험될 때, 조성물은 1 내지 5 GHz의 주파수에서 0.007 미만의 소산 계수를 갖는 것인, 열가소성 조성물.
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