JP2023507178A - レーザー切断機械の切断パラメータを決定するための方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
A)少なくとも1つの機械パラメータ、少なくとも1つのプロセスパラメータ及び/又は少なくとも1つの材料パラメータを受信するステップ、
B)切断パラメータによって影響され得る、レーザー切断機械によって切断され得るレーザー切断エッジの特性を出力するステップ、
C)特性の重みを受信するステップ、
D)少なくとも1つの機械パラメータ、少なくとも1つのプロセスパラメータ及び/又は少なくとも1つの材料パラメータを使用し、且つ重み付けされた特性も使用して切断パラメータを決定するステップ
を有する方法に関する。
・粗度強度、
・凹凸形状、
・バリ高さ、
・バリ形状、
・切断エッジの傾斜、
・変色、
・切頭切断上部エッジ、
・ピッティング、個々のピッティング、ピッティングの蓄積、セルフバーニング、
・切断面の中空プロファイル、
・切断上部エッジ/切断下部エッジにおけるエッジ溶融、
・切断下部エッジの上方/下方のエッジキャビティ切断、
・局部溝ずれ、
・切断面におけるひび、
・切断上部エッジ上の溶融ビーズの連鎖、
・切断面の終わりが断ち切られていない、
・両方の切断面での切断角度ずれ、
・片方の切断面での切断角度ずれ、
・不均等な溝深度、
・切断面の波形プロファイル、
・過度の溝の引きずり、
・ワークピース上面/上部エッジ、ワークピース下面/下部エッジにおけるカーフの拡張、
・過度の溝深さ、過度の粗化、
・切断方向に波打つ切断面、
・切断の波打つ開始、
・下面のスラグ付着、
・スラグクラスト、複数の切断エッジを一緒に溶接すること、ビーズ、剪断溶融、
・バリ形成、バリビーズ、細かい針状のバリ、目立つバリ、折ることができる長いバリ、折ることができない短いバリ、非常に広範囲のバリ、
・長手方向における断続切断、ビーム減衰、
・材料面上のスパッター、フィラメント形成、
・切断面の変色、切断端部の変色、切断面の変色、角の変色、煙残留物。
12 グラフィカルユーザインターフェース
12.1 グラフィカルユーザインターフェース12の第1のエリア
12.2 グラフィカルユーザインターフェース12の第2のエリア
12.3 グラフィカルユーザインターフェース12の第3のエリア
14 計算ユニット
16 メモリ
18 レーザー切断機械
20 グラフィカル表現
Claims (14)
- レーザー切断機械(18)の切断パラメータを決定する方法であって、
A)少なくとも1つの機械パラメータ、少なくとも1つのプロセスパラメータ及び/又は少なくとも1つの材料パラメータを受信するステップ、
B)前記切断パラメータによって影響され得る、前記レーザー切断機械(18)によって切断され得るレーザー切断エッジの特性を出力するステップ、
C)前記特性の重みを受信するステップ、
D)前記少なくとも1つの機械パラメータ、前記少なくとも1つのプロセスパラメータ及び/又は前記少なくとも1つの材料パラメータを使用し、且つ前記重み付けされた特性も使用して前記切断パラメータを決定するステップ
を有する方法。 - 前記決定された切断パラメータの少なくとも1つは、ステップE1)において出力される、請求項1に記載の方法。
- 前記決定された切断パラメータは、前記レーザー切断機械(18)に送信される、請求項2に記載の方法。
- レーザー切断プロセスは、前記送信された切断パラメータを使用して実行される、請求項3に記載の方法。
- 前記特性の少なくとも1つについての情報は、ステップE2)において出力される、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。
- ステップA)及び/又はC)における前記受信は、グラフィカルユーザインターフェース(12)を介して行われる、請求項1~5のいずれか一項に記載の方法。
- ステップB)、E1)及び/又はE2)における前記出力は、グラフィカルユーザインターフェース(12)を介して行われる、請求項1~6のいずれか一項に記載の方法。
- ステップF)において、前記レーザー切断エッジのグラフィカル表現(20)は、出力され、前記グラフィカル表現(20)は、前記少なくとも1つの機械パラメータ、前記少なくとも1つのプロセスパラメータ及び/又は前記少なくとも1つの材料パラメータの前記使用並びにまた前記切断パラメータにリンクされる、請求項1~7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの機械パラメータ、前記少なくとも1つのプロセスパラメータ及び/又は前記少なくとも1つの材料パラメータ並びにまた前記切断パラメータに基づく前記レーザー切断エッジの前記グラフィカル表現(20)は、メモリ(16)から読み出される、請求項8に記載の方法。
- 前記レーザー切断エッジの前記グラフィカル表現(20)は、データ集計ルーチンへの入力として使用される、前記少なくとも1つの機械パラメータ、前記少なくとも1つのプロセスパラメータ及び/又は前記少なくとも1つの材料パラメータ並びにまた前記切断パラメータと共に前記データ集計ルーチンを使用して決定される、請求項8に記載の方法。
- ワークピースを機械加工するための装置(10)であって、
・少なくとも1つの機械パラメータ、少なくとも1つのプロセスパラメータ及び/又は少なくとも1つの材料パラメータを受信することと、レーザー切断機械(18)によって切断され得るレーザー切断エッジの特性を出力することであって、前記特性は、切断パラメータによって影響され得る、出力することと、前記特性の重みを受信することとを行うようにセットアップされたグラフィカルユーザインターフェース(12)、
・前記少なくとも1つの機械パラメータ、前記少なくとも1つのプロセスパラメータ及び/又は前記少なくとも1つの材料パラメータを使用し、且つ前記重み付けされた特性も使用して前記切断パラメータを決定するようにセットアップされた計算ユニット(14)
を含む装置(10)。 - 前記切断パラメータを使用したレーザー切断によってワークピースを切断するようにセットアップされるレーザー切断機械(18)を含む、請求項11に記載の装置。
- 前記グラフィカルユーザインターフェース(12)は、前記決定された切断パラメータの少なくとも1つを出力し、且つ/又は前記特性の少なくとも1つについての情報を出力するようにもセットアップされる、請求項11又は12に記載の装置。
- 請求項1~10のいずれか一項に記載の方法を実行するための装置であって、生産プロセスをシミュレートするように設計され、前記生産プロセスは、前記決定された切断パラメータを使用してレーザー切断プロセスが実行され得る前記レーザー切断機械(18)を含む、装置。
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