JP2023502246A - 菌体内毒素リーダの検証プレートおよび使用方法 - Google Patents

Abstract

菌体内毒素リーダ用の検証プレート、すなわち、温度検証プレート（ＴＶＰ）および光学検証プレート（ＯＶＰ）を提供する。ＴＶＰは、リーダのスピンドル上に置かれ、スピンドルによって回転されるように構成された本体を有する。本体は、温度センサと温度インジケータとを有する温度検証回路を有する。温度センサは、リーダのスピンドルによって回転される本体の温度を測定するように構成される。温度インジケータは、温度センサによって測定された温度の値を光学的に表す。温度インジケータは、リーダの光学ベンチによって読み取り可能である。ＯＶＰは、複数の開口部が周縁に沿って位置し、該開口部はリーダの光学ベンチと並ぶ、本体を有する。リーダの光源によって生成された光は、開口部を通過することができ、強度がリーダの光検出器によって測定される。【選択図】図３

Description

関連出願との相互参照

本出願は、２０１９年１１月１８日に出願された米国仮特許出願連続番号第６２／９３６，８８３号の優先権の利益を主張し、その全体は参照により本明細書に組み込まれるものとする。

本出願は、菌体内毒素リーダの検証を対象とする。より具体的には、菌体内毒素リーダの温度および／または光学的な検証を対象とする。

菌体内毒素リーダは、光学的な読み取り性能と温度測定性能を定期的に検証する必要がある。

本発明の一態様では、菌体内毒素リーダ用の温度検証プレート（ＴＶＰ）は、リーダのスピンドル上に置かれ、該スピンドルによって回転するように構成された本体を有し；前記本体は、温度センサおよび温度インジケータを含む温度検証回路を有し；前記温度センサは、前記リーダのスピンドルによって回転したときに、前記本体の温度を測定するように構成され；前記温度インジケータは、前記温度センサによって測定された温度の値を光学的に表すように構成され、該温度インジケータは前記リーダの光学ベンチによって読み取り可能である。

本発明の別の態様では、温度センサは、電子温度センサ、サーミスタ、熱電対および／または測温抵抗体であってもよい。温度インジケータは、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）および／または少なくとも１つの液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）である。温度インジケータは、温度の値を２値数で表す。

本発明の別の態様では、２値数は温度センサによって測定された温度の分解能を決定し、２値数は２つ以上の検証ビットを有する。２値数は１２桁の数字であり得る。

本発明の別の態様では、温度インジケータは、単一のＬＥＤ、１２個のＬＥＤ、１４個のＬＥＤ、単一のＬＣＤ、１２個のＬＣＤ、または１４個のＬＣＤなど、様々なＬＥＤまたはＬＣＤの構成を有することができる。

本発明の別の態様では、温度検証回路はバッテリとスイッチをさらに含む。バッテリは温度検証回路に電力を供給する。スイッチは、スイッチが「ＯＮ」の位置にあるとき、バッテリから電流が流れることを許容し、スイッチが「ＯＦＦ」の位置にあるとき、バッテリからの電流の流れを阻止する。

本発明の別の態様では、温度センサは、第１の所定の長さの時間の間、第１の繰り返し間隔で温度測定値を取得する。温度インジケータは、温度測定値の平均を出力する。

第１の所定の長さの時間は約５秒であってもよく、第１の繰り返し間隔は約０．１秒であってもよい。

本発明のさらに別の態様では、菌体内毒素リーダの温度性能を検証する方法は：リーダおよび温度検証プレート（ＴＶＰ）を提供することと；前記ＴＶＰを前記リーダのスピンドル上に置き、該スピンドルを用いて前記ＴＶＰを回転させ、前記リーダのヒータを作動させて前記ＴＶＰの本体の温度を所定の温度に維持することと；前記リーダの光学ベンチを用いて前記ＴＶＰの温度インジケータから前記ＴＶＰの本体の温度測定値を得ることと；前記リーダの温度測定センサを用いて前記ＴＶＰの本体の温度測定値を得ることと；前記ＴＶＰの温度インジケータから得られた温度測定値と、前記リーダの温度測定センサから得られた温度測定値との差を計算し、比較することと；前記差が所定の温度差閾値より大きい場合、リーダの温度測定センサの較正エラーを示すこととを含む。

本発明の別の態様では、前記方法は、ＴＶＰから得られた温度測定値とリーダの温度センサから得られた温度測定値との差に基づいて較正係数を計算し、該較正係数をリーダの温度測定センサから得られた温度測定値に適用することをさらに含む。所定の温度差の閾値は、約１℃、約０．５℃、または約０．１℃であってもよい。差は、２つ以上の所定の温度で計算してもよい。所定の温度は、２２℃および／または３７℃であってもよい。

本発明の別の態様では、前記方法は、２つ以上の所定の温度でＴＶＰから得られた温度測定値と、２つ以上の所定の温度でリーダの温度センサから得られた温度測定値との差に基づいて較正係数を計算し、該較正係数をリーダの温度測定センサから得られた温度測定値に適用することをさらに含む。較正係数は、直線補間および／または数学的回帰を用いて決定することができる。

本発明のさらに別の態様では、菌体内毒素リーダ用の光学検証プレート（ＯＶＰ）は：周縁に沿って複数の開口部が位置する本体を含んでもよく；各開口部の中心は、本体の中心から第１の所定の半径距離だけ離れて位置し、それによって開口部がリーダの光学ベンチと並ぶことを可能にして、リーダの光源によって生成される光が開口部を通過し、光の強度をリーダの光検出器により測定できるようにし；開口部は、フィルタ付き開口部とフィルタなし開口部とを含み；フィルタ付き開口部は、ＯＶＰを反時計回りに一周する際に、第２の所定の距離だけ離間する。

本発明の別の態様では、フィルタ付き開口部は、１つまたは複数の減光フィルタ付き開口部と１つまたは複数の波長フィルタ付き開口部とを含む。１つまたは複数の波長フィルタ付き開口部は、１つもしくは複数のショートパスフィルタ付き開口部、１つもしくは複数のロングパスフィルタ付き開口部、１つもしくは複数のバンドパスフィルタ付き開口部、および／または１つもしくは複数のストップバンドフィルタ付き開口部を含んでよい。フィルタ付き開口部は、少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部と第２の減光フィルタ付き開口部とを含んでよい。少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部は、１つのロングパスフィルタ付き開口部と１つのショートパスフィルタ付き開口部とを含んでよい。１つまたは複数のフィルタは、ＯＶＰの本体の上面に対して第１の所定の角度を形成するようにＯＶＰに取り付けられてもよく、かつ／または、１つまたは複数のフィルタは、ＯＶＰの本体のフィルタ床に対して第１の所定の角度を形成するようにＯＶＰに取り付けられてもよい。第１の所定の角度は、約０度、約３０度、または約０度～約４５度であってもよい。

別の態様では、ＯＶＰは、入射開口部および／または登録開口部を含んでもよい。入射開口部は、第１のフィルタ付き開口部と登録開口部の間に位置してもよい。登録開口部は、入射開口部と最後のフィルタ付き開口部の間に位置してもよい。

本発明のさらに別の態様では、菌体内毒素リーダの光学ベンチの光学性能を検証する方法は、リーダおよび光学検証プレート（ＯＶＰ）を提供することと；リーダのスピンドル上にＯＶＰを置き、ＯＶＰを回転させることと；リーダの光学ベンチを用いてＯＶＰ上の登録パターンを識別することと；リーダの光検出器を用いてＯＶＰの入射開口部を通過する光の強度を測定することであって、光はリーダの光源によって生成され、測定の値は入射光（Ｉ_ｉ）としてリーダのメモリに記憶される、ことと；リーダの光検出器を用いて、少なくとも一つの減光フィルタ付き開口部を通過する光の強度を測定し、減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて繰り返すことであって、光はリーダの光源によって生成され、測定の値は強度中性測定値（Ｉ_ｆＮ）としてリーダのメモリに記憶され、Ｎは各減光フィルタ付き開口部につき１増える、ことと；式Ｔ_Ｎ＝（Ｉ_ｆＮ／Ｉ_ｉ）を用いて、減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて透過率（Ｔ_Ｎ）を計算し、リーダのメモリに記憶することと；式Ａ_ｍＮ＝－ｌｏｇ_１０（Ｔ_Ｎ）を用いて、減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて実測吸光度（Ａ_ｍＮ）を計算し、リーダのメモリに記憶し、メモリに記憶することと；減光フィルタ付き開口部のそれぞれについてのＡ_ｍＮと所定の吸光度値（Ａ_ｐＮ）を、式ＡＥｒｒｏｒ_Ｎ＝（Ａ_ｍＮ－Ａ_ｐＮ）／Ａ_ｐＮを用いてパーセント誤差を計算し、前記減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて計算した吸光度パーセント誤差をメモリに記憶することによって比較することと；ＡＥｒｒｏｒ_Ｎを所定の減光吸光度誤差閾値と比較し、ＡＥｒｒｏｒ_Ｎが所定の減光吸光度誤差閾値より大きい場合、光学ベンチが仕様外であることを示すことと；リーダの光検出器を用いて少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部を通過する光の強度を測定し、波長フィルタ付き開口部のそれぞれについて繰り返すことであって、光は前記リーダの光源によって生成され、測定の値は強度波長測定値（Ｉ_ＷＮ）としてメモリに記憶され、Ｎは各波長フィルタ付き開口部につき１増える、ことと；式ＷＥｒｒｏｒ_Ｎ＝Ｉ_ＷＮ／Ｉ_ｉを用いて、波長フィルタ付き開口部のそれぞれについてのＩ_ＷＮとＩ_ｉの比を評価することにより光学ベンチの波長誤差（ＷＥｒｒｏｒ_Ｎ）を計算し、メモリに記憶することと；波長フィルタ付き開口部のそれぞれについてのＷＥｒｒｏｒ_Ｎを所定の波長誤差閾値と比較し、ＷＥｒｒｏｒ_Ｎが所定の誤差波長閾値より大きい場合、光学ベンチが仕様外であることを示すこととを含む。

本発明の別の態様では、フィルタ付き開口部は、１つまたは複数の減光フィルタ付き開口部と、１つまたは複数の波長フィルタ付き開口部とを含んでもよい。１つまたは複数の波長フィルタ付き開口部は、１つもしくは複数のショートパスフィルタ付き開口部、１つもしくは複数のロングパスフィルタ付き開口部、１つもしくは複数のバンドパスフィルタ付き開口部、および／または１つもしくは複数のストップバンドフィルタ付き開口部を含んでもよい。フィルタ付き開口部は、少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部と第２の減光フィルタ付き開口部とを含んでもよい。少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部は、少なくとも１つのロングパスフィルタ付き開口部と１つのショートパスフィルタ付き開口部とを含んでもよい。

本発明の別の態様では、１つまたは複数のフィルタは、ＯＶＰの本体の上面に対して第１の所定の角度を形成するようにＯＶＰに取り付けられてもよく、かつ／または、１つまたは複数のフィルタは、ＯＶＰの本体のフィルタ床に対して第１の所定の角度を形成するようにＯＶＰに取り付けられてもよい。第１の所定の角度は、約０度、約３０度、または約０度～約４５度であってもよい。

本発明のさらに別の態様では、菌体内毒素リーダは、コントロールユニットと、コントロールユニットによって実行されたときにアクションを行う実行コードを記憶するメモリとを含み、前記アクションは：リーダのスピンドルを用いて、リーダのスピンドル上に置かれた光学検証プレート（ＯＶＰ）を回転させることと；リーダの光学ベンチを用いてＯＶＰ上の登録パターンを識別することと；リーダの光検出器を用いてＯＶＰの入射開口部を通過する光の強度を測定することであって、光はリーダの光源によって生成され、測定の値はリーダのメモリに入射光（Ｉｉ）として記憶される、ことと；リーダの光検出器を用いて、少なくとも一つの減光フィルタ付き開口部を通過する光の強度を測定し、減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて繰り返すことであって、光はリーダの光源によって生成され、測定の値は強度中性測定値（Ｉ_ｆＮ）としてリーダのメモリに記憶され、Ｎは各減光フィルタ付き開口部につき１増える、ことと；式Ｔ_Ｎ＝（Ｉ_ｆＮ／Ｉ_ｉ）を用いて、減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて透過率（Ｔ_Ｎ）を計算し、リーダのメモリに記憶することと；式Ａ_ｍＮ＝－ｌｏｇ_１０（Ｔ_Ｎ）を用いて、減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて実測吸光度（Ａ_ｍＮ）を計算し、リーダのメモリに記憶し、メモリに記憶することと；減光フィルタ付き開口部のそれぞれについてのＡ_ｍＮと所定の吸光度値（Ａ_ｐＮ）を、式ＡＥｒｒｏｒ_Ｎ＝（Ａ_ｍＮ－Ａ_ｐＮ）／Ａ_ｐＮを用いてパーセント誤差を計算し、減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて計算した吸光度パーセント誤差をメモリに記憶することによって比較することと；ＡＥｒｒｏｒ_Ｎを所定の減光吸光度誤差閾値と比較し、ＡＥｒｒｏｒ_Ｎが所定の減光吸光度誤差閾値より大きい場合、光学ベンチが仕様外であることを示すことと；リーダの光検出器を用いて少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部を通過する光の強度を測定し、波長フィルタ付き開口部のそれぞれについて繰り返すことであって、光は前記リーダの光源によって生成され、測定の値は強度波長測定値（Ｉ_ＷＮ）としてメモリに記憶され、Ｎは各波長フィルタ付き開口部につき１増える、ことと；式ＷＥｒｒｏｒ_Ｎ＝Ｉ_ＷＮ／Ｉ_ｉを用いて、波長フィルタ付き開口部のそれぞれについてのＩ_ＷＮとＩ_ｉの比を評価することにより光学ベンチの波長誤差（ＷＥｒｒｏｒ_Ｎ）を計算し、メモリに記憶することと；波長フィルタ付き開口部のそれぞれについてのＷＥｒｒｏｒ_Ｎを所定の波長誤差閾値と比較し、ＷＥｒｒｏｒ_Ｎが所定の誤差波長閾値より大きい場合、光学ベンチが仕様外であることを示すこととを含む。

本発明のさらに別の態様では、菌体内毒素リーダは、コントロールユニットと、コントロールユニットによって実行されたときにアクションを行う実行コードを記憶するメモリとを含み、前記アクションは：リーダのスピンドルを用いて、リーダのスピンドル上に置かれた温度検証プレート（ＴＶＰ）を回転させることと；リーダのヒータを作動させてＴＶＰの本体の温度を所定の温度に維持することと；リーダの光学ベンチを用いてＴＶＰの温度インジケータからＴＶＰの本体の温度測定値を得てメモリに記憶することと；リーダの温度測定センサを用いてＴＶＰの本体の温度測定値を得てメモリに記憶することと；ＴＶＰの温度インジケータから得られた温度測定値とリーダの温度測定センサから得られた温度測定値との差を計算し、メモリに記憶し、比較することと；差が所定の温度差閾値より大きいとき、リーダの温度測定センサの較正エラーを示すこととを含む。

本発明の別の態様では、コードは、コントロールユニットによって実行されたときに、ＴＶＰから得られた温度測定値とリーダの温度センサから得られた温度測定値との差に基づいて、リーダの温度測定センサから得られた温度測定値に較正係数を適用することを含む、追加のアクションを行う。

本発明の別の態様では、コードは、コントロールユニットによって実行されたときに、２つ以上の所定の温度でＴＶＰから得られた温度測定値と２つ以上の所定の温度でリーダの温度センサから得られた温度測定値との差に基づいて較正係数を計算し、リーダの温度測定センサから得られた温度測定値に適用することを含む、追加のアクションを行う。

本発明の別の態様では、コードは、前記コントロールユニットによって実行されたときに、直線補間および／または数学的回帰を用いて前記較正係数を決定することを含む追加のアクションを行う。

本発明の利点は、例示によって示され、説明された本発明の実施形態の以下の説明から、当業者にとってより明らかになるであろう。理解されるように、本発明は、他の異なる実施形態が可能であり、その詳細は、様々な点で変更が可能である。

本発明のこれらおよび他の特徴、ならびにそれらの利点は、添付の斜視図を参照しながら、例として、これから説明する本発明の実施形態において具体的に例示される。

図１Ａは、開示された技術の例示的な実施形態に従った例示的なリーダおよび検証プレートの等角図である。 図１Ｂは、開示された技術の例示的な実施形態に従った例示的なリーダのブロック図である。 図２Ａは、開示された技術の例示的な実施形態に従った例示的なリーダの断面図である。 図２Ｂは、開示された技術の例示的な実施形態に従った例示的なリーダの断面図である。 図２Ｃは、開示された技術の例示的な実施形態に従った例示的なリーダの断面図である。 図３は、開示された技術の例示的な実施形態に従った例示的な温度検証プレートの等角図である。 図４は、開示された技術の例示的な実施形態に従った例示的な温度検証プレートの上面図である。 図５は、開示された技術の例示的な実施形態による例示的な温度検証プレートのブロック図である。 図６は、開示された技術の例示的な実施形態による、温度検証プレートを使用する例示的な方法のフロー図である。 図７は、開示された技術の例示的な実施形態による、温度検証プレートを使用してリーダの温度測定を検証する例示的な方法のフロー図である。 図８Ａは、開示された技術の例示的な実施形態による例示的なリーダおよび光学検証プレートの等角図である。 図８Ｂは、開示された技術の例示的な実施形態による例示的なリーダおよび光学検証プレートの断面図である。 図９Ａは、開示された技術の例示的な実施形態に従った例示的な光学検証プレートの上面図である。 図９Ｂは、開示された技術の例示的な実施形態による例示的な光学検証プレートの断面図である。 図９Ｃは、開示された技術の例示的な実施形態による例示的な光学検証プレートの断面図である。 図１０は、開示された技術の例示的な実施形態による例示的なショートパスフィルタおよびロングパスフィルタの透過率対波長のプロットである。 図１１Ａは、開示された技術の例示的な実施形態による、光学検証プレートを用いてリーダの光学的測定を検証する例示的な方法のフロー図である。 図１１Ｂは、開示された技術の例示的な実施形態による、光学検証プレートを用いてリーダの光学的測定を検証する例示的な方法のフロー図である。

すべての図面は図式的なものであり、縮尺通りに描かれていないことに留意する必要がある。これらの図の部分の相対的な寸法および比率は、図面の明瞭性および利便性のために誇張または縮小して示されている。異なる実施形態における対応するまたは類似の特徴を参照するために、一般に同じ参照番号が使用される。したがって、図面および説明は、本質的に例示であり、制限的なものとはみなされない。

本明細書および特許請求の範囲を通して使用される近似語は、それが関連する基本機能の変化をもたらすことなく許容的に変化し得る任意の定量的表現を修正するために適用され得る。したがって、「約」などの用語によって修正される値は、指定された正確な値に限定されない。少なくともいくつかの例では、近似語は、値を測定するための機器の精度に対応し得る。範囲限定は、組み合わせおよび／または入れ替え可能であり、そのような範囲は、文脈または言語が他のことを示さない限り、本明細書に記載されたすべてのサブ範囲を特定し、含むものである。操作例または他に示される場合を除き、本明細書および特許請求の範囲において使用される、成分の量、反応条件などに言及するすべての数値または表現は、すべての場合において用語「約」によって修正されるものとして理解されるべきである。

「任意の」または「任意に」とは、その後に記述された事象または状況が発生してもしなくてもよいこと、またはその後に特定された物質が存在してもしなくてもよいこと、ならびにその記述が事象もしくは状況が発生する例または物質が存在する例、および事象もしくは状況が発生しない例または材料が存在しない例を含むことを意味する。

本明細書で使用される場合、用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」、「含み（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「含み（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「有する（ｈａｓ）」、「有し（ｈａｖｉｎｇ）」、または任意のその他の変形は、非排他的に含めることをカバーすることを意図している。例えば、要素のリストを含むプロセス、方法、物品または装置は、必ずしもそれらの要素のみに限定されず、明示的にリストされていない他の要素またはかかるプロセス、方法、物品または装置に固有の要素を含んでもよい。

単数形の「一つ（ａ）」、「一つ（ａｎ）」、「その（ｔｈｅ）」は、文脈上明らかに他のことを指示する場合を除き、複数の参照語を含む。

本明細書で使用される「プロセッサ」は、信号を処理し、一般的な計算および演算機能を実行する。プロセッサによって処理される信号は、デジタル信号、データ信号、コンピュータ命令、プロセッサ命令、メッセージ、ビット、ビットストリーム、または受信、送信および／もしくは検出することができる他の手段を含むことができる。一般に、プロセッサは、複数のシングルおよびマルチコアプロセッサとコプロセッサ、ならびに他の複数のシングルおよびマルチコアプロセッサとコプロセッサのアーキテクチャを含む、様々な種々のプロセッサとすることができる。プロセッサは、様々な機能を実行するための様々なモジュールを含むことができる。

本明細書で使用される「メモリ」は、揮発性メモリおよび／または不揮発性メモリを含むことができる。不揮発性メモリとしては、例えば、ＲＯＭ（読み取り専用メモリ）、ＰＲＯＭ（プログラム可能型読み取り専用メモリ）、ＥＰＲＯＭ（消去可能ＰＲＯＭ）、およびＥＥＰＲＯＭ（電気的消去可能ＰＲＯＭ）が挙げられる。揮発性メモリとしては、例えば、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、シンクロナスＲＡＭ（ＳＲＡＭ）、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、シンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）、ダブルデータレートＳＤＲＡＭ(ＤＤＲＳＤＲＡＭ）、ダイレクトＲＡＭバスＲＡＭ（ＤＲＲＡＭ）が挙げられる。また、メモリは、ドライブ（ディスク）を含むことができる。メモリは、コンピューティングデバイスのリソースをコントロールするまたは割り当てるオペレーティングシステムを記憶することができる。また、メモリは、プロセッサが使用するためのデータを記憶することができる。

本明細書で使用する「コントローラ」は、例えばプロセッサおよびメモリなど様々な構成を含むことができる。コントローラは、オンボードのプロセッサとメモリを有するマイクロコントローラも含むことができる。

本明細書で使用される「ドライブ」は、例えば、磁気ドライブ、半導体ドライブ、フロッピードライブ、テープドライブ、Ｚｉｐドライブ、フラッシュメモリカード、および／またはメモリスティックとすることができる。さらに、ドライブは、ＣＤ－ＲＯＭ（コンパクトディスクＲＯＭ）、ＣＤ記録可能ドライブ（ＣＤ－Ｒドライブ）、ＣＤ書き換え可能ドライブ（ＣＤ－ＲＷドライブ）、および／またはデジタルビデオＲＯＭドライブ（ＤＶＤ ＲＯＭ）とすることができる。ドライブは、コンピューティングデバイスのリソースをコントロールするまたは割り当てるオペレーティングシステムおよび／またはプログラムを記憶することができる。

以下の詳細な説明のいくつかの部分は、コンピュータメモリ内のデータビットに対する操作のアルゴリズムおよび記号表現の観点から提示されている。これらのアルゴリズムの記述および表現は、データ処理技術の当業者が、当業者に最も効果的に仕事の内容を伝えるために使用される手段である。アルゴリズムとは、ここにおいて、かつ一般にも、所望の結果に至る自己矛盾のない一連のステップ（命令）であると考えられている。ステップは、物理量の物理的操作を必要とするものである。通常、これらの量は、必ずしもそうではないが、記憶、転送、結合、比較、およびその他の操作が可能な電気的、磁気的、光学的な非一時的信号の形をとる。これらの信号をビット、値、要素、記号、文字、用語、または数などと呼ぶのは、主に一般的な使用上の理由から、時には便利である。さらに、物理量または物理量の表現の物理的操作または変換を必要とするステップの特定の配置を、一般性を損なうことなく、モジュールまたはコードデバイスと呼ぶことも、時には便利である。

しかしながら、これらおよび類似の用語の全ては、適切な物理量と関連付けられるべきものであり、これらの量に適用される便利なラベルに過ぎない。以下の議論から明らかなように特に別段の記載がない限り、本明細書を通じて、「処理」または「コンピューティング」または「計算」または「決定」または「表示」または「決定」などの用語を利用する議論は、コンピュータシステムのメモリまたはレジスタもしくは他のそのような情報記憶、送信または表示デバイス内で物理（電子）量として表されるデータを操作および変換する、コンピュータシステムまたは同様の電子計算デバイス（特定の計算機など）の動作および処理を指していると理解されよう。

本明細書に記載される実施形態の特定の態様は、アルゴリズムの形態で本明細書に記載されるプロセスステップおよび命令を含む。実施形態のプロセスステップおよび命令は、ソフトウェア、ファームウェア、またはハードウェアで具現化され得、ソフトウェアで具現化される場合、様々なオペレーティングシステムによって使用される異なるプラットフォーム上に存在し、そこから操作されるようにダウンロードされ得ることに留意されたい。また、実施形態は、コンピューティングシステム上で実行され得るコンピュータプログラム製品中にも存在し得る。

また、本実施形態は、本明細書の操作を実行するための装置にも関する。この装置は、目的のために特別に構築されたもの、例えば特定のコンピュータとしてもよいし、またはコンピュータに記憶されたコンピュータプログラムによって選択的に起動または再構成される汎用コンピュータを含んでもよい。かかるコンピュータプログラムは、非一過性のコンピュータ可読記憶媒体、例えば、限定するわけではないが、フロッピードライブ（ディスク）、光学ドライブ（ディスク）、ＣＤ－ＲＯＭ、光磁気ドライブ（ディスク）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、無作為アクセスメモリ（ＲＡＭ）、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、磁気もしくは光カード、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、または電子命令の記憶に適した任意のタイプの媒体に記憶でき、それぞれがコンピュータシステムバスに電気的に接続されている。さらに、本明細書で言及されるコンピュータは、単一のプロセッサを含むか、またはコンピューティング能力を高めるために複数のプロセッサ設計を採用するアーキテクチャとすることができる。

本明細書に提示されたアルゴリズムおよび表示は、特定のコンピュータまたは他の装置に本質的に関連するものではない。様々な汎用システムが本明細書の教示に従ったプログラムと共に使用される可能性もあるし、方法ステップを実行するためのより特別な装置を構築することが便利であることが証明される可能性もある。これらの様々なシステムのための構造は、以下の説明から明らかになろう。加えて、実施形態は、任意の特定のプログラミング言語に準拠して説明されることはない。様々なプログラミング言語が本明細書に記載される実施形態の教示を実施するために使用され得ることが理解されようし、以下の特定の言語への参照は、実施形態の実現可能性および最良の態様の開示のために提供されるものである。

加えて、本明細書で使用される言語は、主として読みやすさと教育を目的として選択されており、発明の主題を画定または包囲するために選択されていない可能性がある。したがって、実施形態の開示は、特許請求の範囲に説明される実施形態の範囲を例示するものであって、限定するものではないことを意図している。

図１－７に目を向けると、菌体内毒素リーダ１００内の反応ディスクの反応ウェルでの温度測定が仕様内でない場合、細菌エンドトキシン反応結果に悪影響が及ぶ可能性がある。さらに、リーダ１００の光源１３０および／または光検出器１３５が仕様範囲内で動作していない場合、結果に悪影響が及ぶ可能性がある。光源およびセンサはプレート（ディスク）１０３の光学的応答を測定し、前記光源およびセンサはプレート（ディスク）１０３は、反応プレートまたは検証プレート２００であり得る。

リーダ１００の温度および／または光学性能の検証は、温度検証プレート（ＴＶＰ）３００および／または光学検証プレート（ＯＶＰ）８００など、リーダ１００のスピンドル１０５に取り外し可能に取り付けられる検証プレート２００を使用して実行される。

ＴＶＰ３００は、ＴＶＰの本体３３５上の特定の場所の温度を、リーダ１００に無線で報告してもよい。ＴＶＰ３００は、リーダ１００のヒータ１１０および温度センサ１１５が正しく動作していることを検証するために使用されてもよい。実施形態において、温度センサ１１５は、１つまたは複数の赤外線温度センサであってもよい。実施形態において、リーダ１００のヒータ１１０は、上部ヒータ１１０ａおよび下部ヒータ１１０ｂを含んでもよく、リーダ１００の温度センサ１１５は、ＴＶＰ３００上の所定の場所の温度を測定し、ＴＶＰ上の所定の場所の温度を所定温度に維持するなど、リーダ１００の反応キャビティ１４０の温度を所定の温度に保つために上部温度センサ１１５ａおよび下部温度センサ１１５ｂを含んでもよい。上部ヒータ１１０ａは、ＴＶＰ３００の上面３３６をＴＶＰ３００上の所定の場所で加熱し、下部ヒータ１１０ｂは、ＴＶＰ３００の下面３３７を所定の場所で加熱して所定温度を維持する。実施形態において、所定温度は、約３７℃であってもよい。いくつかの実施形態では、所定温度は、ＴＶＰ３００が使用中にリーダ１００内で回転している間、ＴＶＰ３００上のスピンドル１０５の中心から第１の所定の半径方向距離だけ離れたところで維持される。この第１の所定の半径方向距離はまた、リーダ１００の温度センサ１１５がＴＶＰ３００の温度を測定する、スピンドル１０５の中心からの半径方向距離であってもよい。この第１の所定の半径方向距離は、図３上では「Ａ」で表される。スピンドル１０５と、リーダ１００の光学ベンチ１２０の開口部１２５の中心の間の距離も、第１の所定の半径方向距離「Ａ」に等しい。この第１の所定の半径方向距離はまた、スピンドル１０５と反応プレート１０３上の反応ウェルの場所の間の距離に等しくてもよい。例示的な一実施形態では、第１の所定の半径方向距離「Ａ」は、約９８ｍｍである。例示的な実施形態では、開口部１２５は、光は通過させるが、光学ベンチ１２０への埃および／または流体の侵入を防止する窓であってもよい。

代替的に述べると、ＴＶＰ３００およびＯＶＰ８００の目的は、反応プレート上の反応ウェルの場所でのリーダ１００の温度コントロールの操作および光学測定能力を検証することであるので、リーダ１００の実施形態における半径方向距離「Ａ」は、リーダ１００に置かれたときのスピンドル１０５の中心と反応ウェル反応プレート１０３の場所との間の半径方向距離、スピンドル１０５の中心と温度センサ１１５およびヒータ１１０を用いてＴＶＰ３００上で所定の温度を測定および維持する場所との間の半径方向距離、スピンドル１０５の中心とＴＶＰ温度センサ３１５の場所との間の半径方向距離、スピンドル１０５の中心とＴＶＰ温度インジケータ３２０の場所との間の半径方向距離、スピンドル１０５の中心と温度センサ１１５の場所との間の半径方向距離、スピンドル１０５の中心とヒータ１１０の場所との間の半径方向距離、ＴＶＰ３００の中心と温度センサ１１５およびヒータ１１０を用いてＴＶＰ３００上で所定の温度を測定し維持する場所との間の半径方向距離、ＴＶＰ３００の中心とＴＶＰ温度センサ３１５の場所との間の半径方向距離、ＴＶＰ３００の中心とＴＶＰ温度インジケータ３２０の場所との間の半径方向距離、スピンドル１０５の中心と、リーダ１００の光学ベンチ１２０が光をＯＶＰ８００に出力し、光源１３０および光検出器１３５を用いてＯＶＰ８００を通過する光を計測するＯＶＰ８００上の場所との間の半径方向距離、スピンドル１０５の中心とＯＶＰ８００の開口部８０５との間の半径方向距離、ＯＶＰ８０の中心とリーダ１００の光学ベンチ１２０が光をＯＶＰ８００に出力し、光源１３０および光検出器１３５を用いてＯＶＰ８００を通過する光を測定するＯＶＰ８００上の場所との間の半径方向距離、ＯＶＰ８００の中心とＯＶＰ８００の開口部８０５との間の半径方向距離、ならびに／またはスピンドル１０５の中心と、光学ベンチ１２０の光源１３０および／もしくは光検出器１３５の場所との間の半径方向距離と等価であってもよい。

ＴＶＰ３００は、温度検証回路３０１を有し、この回路は、ＴＶＰコントローラ３０５と、バッテリ３１０と、温度センサ３１５と、温度インジケータ３２０とを有していてもよい。また、ＴＶＰ３００は、スイッチ３２５と、ＴＶＰ３００のバランスをとるためのカウンターウェイト３３０と、本体３３５と、温度センサ３１５を含む本体３３５内の温度センサチャンネル３１６とを有してもよい。本体３３５は、リーダ１００の温度センサ１１５が反応ディスクおよびＴＶＰ３００の温度を同じ精度で測定するように、反応ディスクと同じ放射率を有する材料で構築されてもよい。本体３３５は、反応ディスクの本体と同じ材料から構築されてもよい。本体３３５は、限定するわけではないが、ポリスチレン、環状オレフィンコポリマー、および／またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレートのうちの１つまたは複数で構築されてもよい。いくつかの実施形態の本体３３５では、光学的吸光法を補助するために、炭素を加えてポリスチレンを黒色にしてもよい。さらに、温度検証回路３０１の１つまたは複数の構成要素は、本体３３５の上面３３６の下に位置していてもよく、バッテリ３１０、温度インジケータ３２０、および温度センサ３１５などのカバーを有していてもよい。また、本体３３５は、本体３３５上の上面３３６の反対側に位置する底面３３７を有していてもよい。

コントローラ３０５は、メモリ３０７とプロセッサ３０６を有する。バッテリ３１０は、ＴＶＰ３００の温度検証回路３０１のコントローラ３０５、温度センサ３１５、および温度インジケータ３２０に電力を供給する。スイッチ３２５は、バッテリ３１０と温度検証回路３０１の他の構成要素の間の電流の流れをコントロール（開始および停止）することなどにより、温度検証回路３０１をオンおよびオフにする。温度センサ３１５は、温度を測定し、その測定の値をコントローラ３０５に提供する。温度センサ３１５は、サーミスタ、熱電対、および／または抵抗温度検出器などの電子温度センサであってもよい。ＴＶＰ３００の中心と温度センサ３１５の間の半径方向距離も、スピンドル１０５とリーダ１００の光学ベンチ１２０の開口部１２５の中心との間の距離と同じである第１の所定の半径方向距離「Ａ」に等しくてもよい。したがって、例示的な実施形態では、ＴＶＰ３００の温度センサ３１５は、リーダ１００の温度センサ１１５がＴＶＰ３００の本体３３５の温度を測定するのと同じ、ＴＶＰ３００（およびスピンドル１０５）の中心からの正確な半径方向位置で、ＴＶＰ３００の本体３３５の温度を測定する。これは、図２Ｃに示されており、ここでは、リーダの温度センサ１１５の視野１１７は、プレート温度センサ３１５の進行路を含んでいる。見て分かるように、リーダ上部温度センサ１１５ａの上部視野１１７ａは、プレート温度センサ３１５の進行路を含む。さらに、リーダ下部温度センサ１１５ｂの下部視野１１７ｂは、プレート温度センサ３１５の移動の経路を含む。

光学ベンチ１２０は、反応ディスク（反応プレート）の反応ウェル内で起こっている反応の光学的応答を測定するための、光源１３０と光検出器１３５とを有する。光検出器１３５は、光検出器１３５に電力を供給するための電力回路と、光検出器１３５の出力をデジタル化するための信号処理回路をさらに有するプリント回路基板を含むことができ、それによって光検出器１３５からデジタル化された出力を提供することができる。光源１３０は、光源１３０に電力を供給するための電力回路を有するプリント回路基板を含むことができる。コントローラ３０５は、温度インジケータ３２０を使用して、温度センサ３１５によって測定された温度の値を光学的に表現する。例示的な実施形態では、温度インジケータ３２０は、状態（オン／オフ）を変化させて「１」または「０」を示し得る少なくとも１つの視覚要素３２１を含み得る。例示的な実施形態において、視覚要素３２１は、図２Ａに示されるようなＬＥＤライト、または図２Ｂに示されるようなＬＣＤであってもよい。他の実施形態では、温度インジケータ３２０の少なくとも１つの視覚要素３２１は、少なくとも１つのＬＥＤライトおよび／またはＬＣＤを含んでもよい。温度インジケータ３２０は、ＴＶＰ３００の向きと光検出器１３５による測定のタイミングとを一致させるために、リーダ１００に登録されてもよい。これにより、温度インジケータ３２０の各視覚要素３２１が光検出器１３５の下を通過するときに、リーダ１００が正確に測定することができる。

例示的な実施形態では、温度インジケータ３２０は、単一のＬＥＤライトまたはＬＥＤライトのアレイなど、値を光学的に表すための少なくとも１つのＬＥＤライトを含んでもよい。例示的な実施形態では、ＬＥＤライトのアレイは、リーダ１００の光検出器１３５によって読み取り可能な二進法で温度センサ３１５の温度測定値を表すために点滅する１２個のＬＥＤライトのアレイであってよい。いくつかの実施形態では、温度測定値のビット値が、温度インジケータ３２０の温度を表すために利用可能なＬＥＤライトの数以下であるとき、温度測定値は、ＴＶＰ３００の１回転中にＴＶＰ３００によってリーダ１００の光検出器１３５に送信されてもよい。他の実施形態では、温度測定センサ３１５の温度測定値がシングルビット数より大きく、温度インジケータ３２０が温度を表すために利用可能な１つのＬＥＤライトを有するとき、温度測定値は、ＴＶＰ３００の１回転あたり１ビットの速度でＴＶＰ３００によってリーダ１００の光検出器１３５に送信されてもよい。

いくつかの例示的な実施形態において、温度センサ３１５の温度測定値が１２ビット数であり、温度インジケータ３２０が温度を表すために利用可能な１２個のＬＥＤライトを有する場合、温度測定値は、ＴＶＰ３００の１回転中にＴＶＰ３００によってリーダ１００の光検出器１３５に送信されてもよい。

他の例示的な実施形態では、温度センサ３１５の温度測定値が１２ビット数であり、温度インジケータ３２０が温度を表すために利用可能な１つのＬＥＤライトを有するとき、温度測定値は、ＴＶＰ３００の１２回転後にＴＶＰ３００によってリーダ１００の光検出器１３５に送信されてもよく、ＴＶＰ３００の１回転ごとに１ビット送信される。本実施形態では、ＴＶＰ３００の回転速度は、１回転するごとに次のビットが示す（「ＯＮ」または「ＯＦＦ」）ように、ＬＥＤのタイミングと調整されてもよい。

他の例示的な実施形態において、温度センサ３１５の温度測定値を表すために利用可能な複数のＬＥＤライトを有する温度インジケータ３２０は、ＴＶＰ３００の複数の回転を用いて温度測定値をリーダ１００の光検出器１３５に送信することができる。例えば、１２ビットの温度測定値は、２、３、４、または６個のＬＥＤによって表すことができ、その場合、１２ビットの２値数は、その後、ＴＶＰ３００の６、４、３、または２回転の間に温度インジケータ３２０から光検出器１３５に送信されるであろう。さらに、温度インジケータ３２０は、温度インジケータ３２０のＬＥＤの数によって割り切れない二進温度測定値を送信することさえある；例えば、１３ビット温度測定値は、ＴＶＰ３００の３回転の間に５つのＬＥＤによって表され得る。

例示的な実施形態において、温度インジケータ３２０は、温度センサ３１５の温度測定値を二進法で表すために不透明度が変化する単一のＬＣＤまたは１２個のＬＣＤのアレイなど、値を光学的に表す少なくとも１つのＬＣＤを含んでもよい。ＬＣＤの不透明度の変化により、光源１３０によって生成された光がＬＣＤを通過して光検出器１３５に差し込むことを可能にし、「１」を表すことができるか、または、光源１３０によって生成された光が光検出器１３５に差し込む量を減少させる、もしくは光源１３０によって生成された光が光検出器１３５に差し込むことを阻止し、「０」を表すことができる。いくつかの実施形態において、温度測定値のビット値が、温度インジケータ３２０上で温度を表すために利用可能なＬＣＤの数以下であるとき、温度測定値は、ＴＶＰ３００の１回転する間にＴＶＰ３００によってリーダ１００の光検出器１３５に送信されてもよい。他の実施形態では、温度測定センサ３１５の温度測定値が１ビット数より大きく、温度インジケータ３２０が温度を表すために利用可能な１つのＬＣＤを有するとき、温度測定値は、ＴＶＰ３００の１回転あたり１ビットの速度でＴＶＰ３００によってリーダ１００の光検出器１３５に送信されてもよい。

例示的な実施形態において、温度インジケータ３２０は、温度センサ３１５の温度測定値を二進法で表すために不透明度が変化する単一のＬＣＤまたは１２個のＬＣＤのアレイなど、値を光学的に表す少なくとも１つのＬＣＤを含んでもよい。ＬＣＤの不透明度の変化により、光源１３０によって生成された光がＬＣＤを通過して光検出器１３５に差し込むことを可能にし、「１」を表すことができるか、または光源１３０によって生成された光が光検出器１３５に差し込むことを低減するか、もしくは光源１３０によって生成された光が光検出器１３５に差し込むことを阻止し、「０」を表すことができる。温度センサ３１５の温度測定値が１２ビット数であり、温度インジケータ３２０が温度を表すために利用可能な１２個のＬＣＤを有する場合、温度測定値は、ＴＶＰ３００が１回転する間にＴＶＰ３００によってリーダ１００の光検出器１３５に送信され、それによってＴＶＰ３００からリーダ１００に温度値が送信されてもよい。温度センサ３１５の温度測定値が１２ビット数であり、温度インジケータ３２０が温度を表すために利用可能な１個のＬＣＤを有する場合、温度測定値はＴＶＰ３００が１２回転した後にＴＶＰ３００によってリーダ１００の光検出器１３５に送信され、それによってＴＶＰ３００からリーダ１００に温度値が送信されてもよい。本実施形態では、ＴＶＰの回転速度は、１回転するごとに次のビットが（「光を通過させる（PＡＳＳＩＮＧ ＬＩＧＨＴ）」または「光を阻止する（ＢＬＯＣＫＩＮＧ ＬＩＧＨＴ）」）を示すように、ＬＣＤのタイミングと調整されてもよい。

他の例示的な実施形態において、温度センサ３１５の温度測定値を表すために利用可能な複数のＬＣＤライトを有する温度インジケータ３２０は、ＴＶＰ３００の複数の回転を用いて温度測定値をリーダ１００の光検出器１３５に送信してもよい。例えば、１２ビットの温度測定値は、２、３、４、または６個のＬＣＤによって表されてもよく、その場合、１２ビットの２値数は、その後、ＴＶＰ３００の６、４、３、または２回転の間に温度インジケータ３２０から光検出器１３５に送信されるであろう。さらに、温度インジケータ３２０は、温度インジケータ３２０のＬＣＤの数によって割り切れない二進温度測定値を送信することさえある；例えば、１３ビット温度測定値は、ＴＶＰ３００の３回転の間に５つのＬＣＤによって表され得る。

無線周波数とは対照的に、光を使用してＴＶＰ３００からリーダ１００に温度値を送信することにより、無線周波数が非常に規制されている地域または潜在的な無線干渉が存在する可能性がある地域で、ＴＶＰ３００を使用することが可能になる。さらに、このＴＶＰ３００の設計は、既存の光学ベンチ１２０を使用することを可能にし、ＲＦ受信機またはトランシーバをリーダ１００に統合する必要性もなくす。

ＴＶＰ３００を用いた温度測定方法６００に目を向けると、６０１において、方法は、ＴＶＰ３００が起動される６０５に進む。ＴＶＰ３００は、スイッチ３２５が「ＯＮ」位置に移動すると起動することがある。６０５において、ＴＶＰは、第１の所定の長さの時間の間、温度センサ３１５を用いて少なくとも１つの温度測定値を取得し、測定値をコントローラ３０５に送る。例示的な実施形態において、少なくとも１つの温度測定値は、温度センサ３１５を用いて第１の所定の長さの時間の間に取得されてもよく、測定値はコントローラ３０５に提供されてもよい。さらに、測定値は、２つ以上の温度測定値が得られる第１の所定の長さの時間の間に第１の繰り返し間隔で得られ、コントローラ３０５に提供されてもよい。第１の所定の長さの時間の間に得られる温度測定値は、１つまたは複数の温度測定値が第１の所定の長さの時間の間にコントローラ３０５に提供される際に、コントローラ３０５によって平均化されてもよい。例示的な実施形態では、第１の所定の長さの時間は、約５秒であってもよく、第１の繰り返し間隔は、約０．１秒であってもよい。

６１０において、４０５で得られる少なくとも１つの温度測定値の値は、温度インジケータ３２０を用いてＴＶＰ３００のコントローラ３０５によって第２の所定の長さの時間出力（送信）される。例示的な実施形態では、第２の所定の時間の長さは、約０．４秒であってもよい。この値は、第１の所定の長さの時間の間に得られる温度測定値の平均値であってもよい。出力に先立ち、コントローラ３０５は、値を数値から２進値へ変換してもよい。例示的な実施形態では、数値は、１２ビット２進値に変換され、温度インジケータ３２０の１２個のＬＥＤを用いて出力されてもよい。しかしながら、数値は、異なる２値分解能に変換されてもよく、温度インジケータ３２０の異なる数のＬＥＤまたはＬＣＤを用いて出力されてもよいことが企図される。温度インジケータ３２０およびコントローラ３０５は、測定が有効であることをリーダ１００に知らせる、検証情報を出力することもできる。実施形態において、検証情報は、１２ビットの数値の最初と最後に余分な「１」ビットを有して合計１４ビットの場合もあり、真ん中の１２ビットだけが温度測定の値を示している。温度を１２ビットの数値として出力し、さらに検証のために余分な２ビットを出力するいくつかの実施形態では、温度インジケータ３２０は、ＴＶＰの１回転中に測定値および検証情報の送信が可能であるように、１２個のＬＥＤもしくはＬＣＤを有していてもよく、またはＴＶＰ３００の１４回転の間に測定値および検証情報の送信を可能であるように、単一のＬＥＤもしくはＬＣＤを使用してもよい。その後、方法は６０１に戻り、ＴＶＰ３００が起動したまま、６０５に進む。例示的な実施形態では、スイッチ３２５が「ＯＮ」位置にある間は、ＴＶＰ３００は活性化されたままである。

リーダのコントローラ１４５と相互作用するリーダ１００の構成要素１０６のブロック図が図１Ｂに示されている。見て分かるように、コントローラ１４５は、メモリ１１９と、メモリ１１９に記憶されたプログラムを実行するＣＰＵ（プロセッサ）１１８とを含む。コントローラは、ユーザインターフェース１１３、スピンドル１０５、プレート１０３、光学ベンチ１２０、および反応キャビティ環境１５５とインターフェースする。いくつかの実施形態では、ユーザインターフェース１１３はまた、コントローラ１４５と相互作用してもよい。一実施形態では、筐体１０１は、筐体１０１の反応キャビティ１４０およびプレート１０３内の温度を調節するためのヒータ１１０および／または温度センサ１１５など、少なくとも１つの反応キャビティ環境オーグメンタを有してもよい。プレート１０３は、コントローラ１４５に位置情報を提供する。光学ベンチ１２０は、光検出器１３５によって受信された光の強度に関する情報をコントローラ１４５に提供する。温度センサ１１５などの反応キャビティ環境オーグメンタ１５５は、反応プレート上の反応ウェルの位置におけるプレート１０３の温度の測定値をコントローラ１４５に提供し、コントローラ１４５はこの情報を使用して、ヒータ１１０が筐体１０１内で起動されるべきか否かを決定する。ユーザインターフェース１１３は、ユーザがコントローラ１４５にテストパラメータを提供することを可能にし、コントローラ１４５がユーザにテスト結果を表示することを可能にし得る。モータを有するスピンドル１０５は、位置情報をコントローラ１１６に提供することができ、また、コントローラ１４５がユーザインターフェース１１３を介してプレート１０３の回転を調節することを許可することもできる。

リーダ１００の温度測定性能７００を検証する方法（温度検証モード）に目を向けると、７０１において、スイッチを「ＯＮ」位置に移動させるなどしてＴＶＰ３００を起動し、リーダ１００に配置し、ＴＶＰ３００は６００の方法に従って温度センサ１１５において温度を測定し、出力する。見て分かるように、ＴＶＰ３００は、ＴＶＰ３００がリーダ１００のスピンドル１０５によって回転すると、ＴＶＰ３００の本体３３５の温度を測定する。７０５において、リーダ１００は、ユーザインターフェース１１３を介して、温度検証モードになる。７１０において、リーダ１００は、スピンドル１０５を用いてＴＶＰ３００を回転させ、温度検証モードの間、回転を維持する。ＴＶＰ３００の回転は、リーダ１００に反応プレートが存在するときに使用されるのと同じ条件で、リーダの温度センサ１１５とヒータ１１０をテストすることを可能にする。７１５において、ヒータ１１０とリーダの温度センサ１１５は、リーダのコントローラ１４５によって作動して、ＴＶＰ３００の本体３３５を加熱し、所定の温度に維持する。

７２０において、ＴＶＰの本体が少なくとも第１の所定の長さの時間、所定の温度に維持されると、リーダ１００は、リーダの温度センサ１１５を使用してＴＶＰ３００の本体の温度測定値を取得し、ＴＶＰ３００は方法６００に従って温度インジケータ３２０を用いて温度測定値を取得して出力し、リーダ１００は光学ベンチ１２０を使用してＴＶＰ３００の温度測定値、および任意に検証ビットを受信する。例示的な実施形態では、リーダ１００は、本体３３５上の底面３３７および／または上面３３６の温度測定値を取得してもよい。例示的な実施形態では、温度測定値は、１２ビットの２値形式でＴＶＰ３００から出力されてもよい。オプションとして、ＴＶＰ３００からの温度測定値は、２値から１０進数に変換され、以下の式を使用するなどして、ＴＶＰ３００の温度検証回路３０１の測定範囲に合わせて調整されてもよい：

（式中、
Ｎ＝ＴＶＰ３００から受信した１２ビットのセ氏温度であり；
ＵＴ＝ＴＶＰ３００の温度測定値（セ氏）の上限値であり；
ＬＴ＝ＴＶＰ３００の温度測定値（セ氏）の下限値である。）

７２５において、リーダ１００は、ＴＶＰ３００から得られた、ＴＶＰ温度測定値としても知られる温度測定値と、リーダの温度センサ１１５から得られた、リーダ温度測定値としても知られる温度測定値との差を計算し比較する。７３０において、ＴＶＰ温度測定値とリーダ温度測定値との差が所定の温度差閾値以下である場合、リーダの温度センサ１１５の較正が検証され、ユーザインターフェース１１３を通じてユーザに通知されてもよい。ＴＶＰ温度測定値とリーダ温度測定値との差が所定の温度差閾値より大きい場合、温度センサ１１５の較正は検証されず、ユーザインターフェース１１３を通じてユーザに温度センサの較正エラーが通知される。一実施形態において、所定の温度差閾値は約１℃であってもよい。別の実施形態では、所定の温度差閾値は約０．５℃であってもよい。さらに別の実施形態では、所定の温度差閾値は約０．１℃であってもよい。

いくつかの実施形態において、ステップ７１５－７２５は、追加の所定の温度点におけるＴＶＰ３００とリーダ１００の温度差を得るために繰り返されてもよい。例えば、ＴＶＰ３００とリーダ１００の温度差は、２２℃および３７℃の両方において評価されてもよい。

オプションのステップ７３０では、温度センサ１１５を較正に戻すために、ユーザインターフェース１１３などを通じて、リーダの温度センサ１１５の出力の値に較正係数が適用されてもよい。単一の所定の温度点のみが使用される場合、温度センサ１１５を較正するための較正係数を得るために、単一点オフセットが使用されてもよい。２つの所定の温度点が採用される場合、温度センサ１１５を較正するための較正係数を得るために、直線補間が実行されてもよい。３つ以上の所定の温度点が採用される場合、温度センサ１１５を較正するための較正係数を得るために、数学的回帰などの他の補間方法が使用されてもよい。例示的な実施形態において、数学的回帰は多項式回帰であり得る。

図１Ａ－２Ｃおよび８Ａ－１１に目を向けると、光学検証プレート（ＯＶＰ）８００は、リーダの光学ベンチ１２０が正しく動作していることを検証するために使用され得る。ＯＶＰ８００は、ＯＶＰ８００の本体８０１の周縁に沿って位置する複数の開口部８０５を有する。各開口部８０５の中心は、ＯＶＰ８００の本体８０１の中心から第１の所定の半径方向距離「Ａ」だけ離れて位置しており、これにより、開口部８０５が光学ベンチ１２０の光源１３０および光検出器１３５と並ぶことができ、光検出器１３５によって生成される光が開口部８０５を通過でき、光の強度が光検出器１３５によって測定できるようにすることが可能になる。実施形態において、複数の開口部８０５は、フィルタ付き開口部８０６であってもよく、フィルタ付き開口部のいくつかは、減光フィルタ８１０を有し（減光フィルタ付き開口部８１１）、１つまたは複数の開口部は波長フィルタを有し（波長フィルタ付き開口部８５０）、ショートパスフィルタ８１５（ショートパスフィルタ付き開口部８１６）、ロングパスフィルタ８２０（ロングパスフィルタ付き開口部８２１）、バンドパスフィルタ（バンドパスフィルタ付き開口部）、および／またはストップバンドフィルタ（ストップバンドフィルタ付き開口部）のうち少なくとも１つを含んでもよい。

例示的な実施形態において、ＯＶＰ８００のフィルタ付き開口部８０６は、少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部８５０と７つの減光フィルタ付き開口部８１１とを含んでもよい。例示的な実施形態では、ＯＶＰ８００の７つの減光フィルタ付き開口部のそれぞれは、異なる光学濃度（暗さ）値を有してよい。例示的な実施形態では、減光フィルタの光学濃度値は、約．０１－３であってもよい。別の例示的な実施形態では、減光フィルタの光学濃度値は、約．０１－２であってもよい。さらなる例示的な実施形態では、減光フィルタの光学濃度値は、約０．１－１．２であってもよい。さらなる例示的な実施形態では、減光フィルタの光学濃度値は、約０．１－１．１５であってもよい。フィルタ付き開口部８０６は、ＯＶＰ８００を反時計回りに一周するとき、第２の所定の距離「Ｂ」だけ離間していてもよい。

例示的な実施形態では、少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部８５０は、１つのロングパスフィルタ付き開口部８２１と１つのショートパスフィルタ付き開口部８１５とを含んでもよい。例示的な実施形態において、ショートパスフィルタ８１５は、約４００ｎｍのカットオフを有してよく、ロングパスフィルタ８２０は、約４１０ｎｍのカットオフを有してよい。例示的な実施形態において、光学ベンチの光源１３０は、約４０５＋／－５ｎｍの波長を有する光を出力してもよい。光検出器１３５を用いて、ショートパスフィルタ８１５および／またはロングパスフィルタ８２０などの少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部８５０を通過する光源１３０の出力を調べることにより、リーダ１００は、光源１３０が出力する光のスペクトルが仕様内にあるか、または外れているかを確認することができる。

ショートパスフィルタ８１５とロングパスフィルタ８２０の分光透過率曲線を図１０に示す。見て分かるように、ショートパスフィルタ８１５およびロングパスフィルタ８２０は、非常に狭い遷移帯域（ストップバンドとパスバンドとの間の帯域）を有する。したがって、ＯＶＰ８００のいくつかの実施形態は、十分に狭い遷移帯域を有する単一のストップバンドまたはバンドパスフィルタを使用してショートパスフィルタ８１５およびロングパスフィルタ８２０の両方を置き換え得ると考えられる。

実施形態において、１つまたは複数のフィルタ８０７は、ＯＶＰ８００の上面８３５に対してゼロ（０）度の角度を形成するように、ＯＶＰ８００に取り付けられてもよい。代替的に述べると、１つまたは複数のフィルタ８０７は、ＯＶＰ８００の上面８３５上で平坦であってもよい。それによって、１つまたは複数のフィルタ８０７は、光源１３０から光学ベンチ１２０の光検出器１３５に進む光の方向に対して垂直（９０°）になり得る。

他の実施形態では、フィルタ８０７がＯＶＰ８００の上面８３５に対して第１の所定角度「Ｆ」を形成するように、１つまたは複数のフィルタ８０７が取り付けられてもよい。例示的な実施形態では、第１の所定の角度「Ｆ」は、約０度～約３０度であってもよい。別の例示的な実施形態では、第１の所定の角度「Ｆ」は、約３０度であってもよい。

別の実施形態では、１つまたは複数のフィルタ８０７は、フィルタ床８０８上のＯＶＰ８００の上面８３５の下方に取り付けられてもよい。１つまたは複数のフィルタは、ＯＶＰ８００のフィルタ床８０８に対してゼロ（０）度の角度を形成するように、ＯＶＰ８００に取り付けられてもよい。それによって、１つまたは複数のフィルタ８０７は、光源１３０から光学ベンチ１２０の光検出器１３５に進む光の方向に対して垂直（９０°）となり得る。

他の実施形態では、フィルタ８０７が、ＯＶＰ８００のフィルタ床８０８に対して第１の所定の角度「Ｆ」を形成するように、１つまたは複数のフィルタ８０７が取り付けられてもよい。例示的な実施形態では、第１の所定の角度「Ｆ」は、約０度～約４５度であってよい。別の例示的な実施形態では、第１の所定の角度「Ｆ」は、約３０度であってもよい。

ＯＶＰ８００はまた、入射開口部８２５および登録開口部８３０を有してもよく、これらは両方ともフィルタ付きではない。すべての開口部８０５は、より小さい半径を有していてもよい登録開口部８３０を除いて、同じ半径を有していてもよい。例示的な実施形態では、入射開口部８２５は、第１のフィルタ付き開口部８０６ａと登録開口部８３０の間に位置してもよい。さらに、例示的な実施形態では、登録開口部８３０は、入射開口部８２５と最後のフィルタ付き開口部８０６ｂの間に位置してもよい。第１のフィルタ付き開口部８０６ａと入射開口部８２５の間の距離は、第２の所定の距離「Ｃ」であってよい。入射開口部８２５と登録開口部８３０の間の距離は、第３の所定の距離「Ｄ」であってもよい。登録開口部８３０と最後のフィルタ付き開口部８０６ｂの間の距離は、第４の所定の距離「Ｅ」であってよい。例示的な実施形態では、第２の所定の距離は約１６ｍｍであってもよく、第３の所定の距離は約４ｍｍであってもよく、第４の所定の距離は約７４ｍｍであってもよい。いくつかの実施形態において、リーダ１００は、ＯＶＰ８００の回転角度を決定するために登録パターン８４５を使用してもよいと考えられる。例示的な実施形態では、登録パターン８４５は、登録開口部８３０を含んでもよい。別の例示的な実施形態では、登録パターン８４５は、登録開口部８３０および入射開口部８２５の両方を含んでもよい。

例示的な実施形態において、リーダ１００は、光学ベンチ１２０を横切って回転する登録パターン８４５を認識し、次いで、所定の数のフィルタ付き開口部８０６が、光学ベンチを横切る次の開口部８０５であることを知っているようにプログラムされてもよい。フィルタ付き開口部８０６のフィルタの値および順序は、リーダ１００にプログラムされてもよく、それによって、リーダ１００のプロセッサ１１８が光学ベンチ１２０の性能を分析し、その結果を、ユーザインターフェース１１３を介してユーザに出力することが可能になる。

いくつかの例示的な実施形態では、ＯＶＰ８００は、ＯＶＰ８００がリーダ１００内で回転している間にＯＶＰ８００のバランスをとるためのバランサ８４０を有してもよい。バランサ８４０は、限定するわけではないが、カウンターウェイト、重量減少凹部および／または重量減少穴のうちの１つまたは複数を含んでもよい。

図１１Ａ－Ｂは、ＯＶＰ８００を使用してリーダ１００の光学ベンチ１２０の光学性能を測定および検証する例示的な方法１１００を示す（吸光度、または光学密度、および誤差を測定する）。ブロック１１０１において、ＯＶＰ８００はリーダ１００に置かれ、リーダ１００はＯＶＰ８００を回転させる。ブロック１１０５において、リーダ１００は、光学ベンチ１２０を使用してＯＶＰ上の登録パターン８４５を識別する。この登録により、リーダ１００が、開口部８０５が光学ベンチを通過する正確な瞬間に、光学ベンチ１２０によるサンプリングのタイミングを計ることが可能になる。ブロック１１１０において、リーダは、光源１３０を用いて入射開口部８２５に光を通し、光検出器１３５に受け取られた光の強度を測定する。この測定値は、入射光（Ｉ_ｉ）としてメモリ１１９に記憶される。

ブロック１１１５において、リーダは、光源１３０を用いて少なくとも１つの減光フィルタ付き開口部８１１に光を通し、光検出器１３５に受け取られた光の強度を測定する。この強度測定の値（Ｉ_ｆＮ）は、メモリ１１９に記憶され、Ｎは、各減光フィルタ付き開口部８１１につき１増える。ブロック１１１５の動作は、各減光フィルタ付き開口部８１１の値が測定されてメモリ１１９に記憶されるまで、繰り返されてもよい。

ブロック１１２０において、少なくとも１つの減光開口部８１１について、式Ｔ_Ｎ＝（Ｉ_ｆＮ／Ｉ_ｉ）を用いてプロセッサ１１８によって透過率（Ｔ_Ｎ）が計算され、メモリ１１９に記憶される。ブロック１１２０の動作は、各減光フィルタ付き開口部８１１の透過値がプロセッサ１１８によって計算され、メモリ１１９に記憶されるまで、繰り返されてもよい。

ブロック１１２５において、測定された吸光度（Ａ_ｍＮ）は、式Ａ_ｍＮ＝－ｌｏｇ_１０（Ｔ_Ｎ）を用いて、少なくとも１つの減光フィルタ付き開口部８１１について、プロセッサ１１８によって計算されてメモリ１１９に記憶され、有効Ｔ_Ｎ値は０～１である。ブロック１１２５の動作は、それぞれの減光フィルタ付き開口部８１１についての実測吸光度値がプロセッサ１１８によって計算されてメモリ１１９に記憶されるまでは繰り返されてもよい。

ブロック１１３０において、少なくとも１つの減光フィルタ付き開口部８１１についての実測吸光度（Ａ_ｍＮ）が、所定の吸光度値（Ａ_ｐＮ）と比較され、プロセッサ１１８を使用して式ＡＥｒｒｏｒ_Ｎ＝（Ａ_ｍＮ－Ａ_ｐＮ）／Ａ_ｐＮを用いてパーセント誤差が計算され、吸光度パーセント誤差はメモリ１１９に記憶される。例示的な実施形態では、所定の吸光度値は、減光フィルタ付き開口部８１１における減光フィルタの実際の保証吸光度であってよい。ブロック１１３０の動作は、各減光フィルタ付き開口部８１１についての吸光度パーセント誤差値がプロセッサ１１８によって計算され、メモリ１１９に記憶されるまで繰り返されてもよい。

ブロック１１３５において、少なくとも１つの減光フィルタ付き開口部の吸光度測定値８１１のパーセント誤差（ＡＥｒｒｏｒ_Ｎ）が、プロセッサ１１８によって所定の減光吸光度誤差閾値（ＡＥｒｒｏｒ_ｐ）と比較される。プロセッサ１１８は、所定の減光エラー閾値を超えた場合、ユーザに通知し、それによって、リーダ１００の光学ベンチ１２０が仕様外であることを示すことができる。プロセッサ１１８は、ユーザインターフェース１１３を介してユーザに通知してもよい。例示的な実施形態において、所定の減光誤差閾値は、約５％であってもよい。ブロック１１３５の動作は、各減光フィルタ付き開口部８１１についての比較がプロセッサ１１８を用いて完了し、メモリ１１９に結果を記憶し、ユーザインターフェース１１３を介してユーザに出力されるまで、繰り返されてもよい。

ブロック１１４０において、リーダは、光源１３０を使用して少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部８５０に光を通し、光検出器１３５によって受け取られた光の強度の値を測定する。この測定の値と値は強度波長測定値Ｉ_ＷＮとして記憶され、Ｎは各波長フィルタ付き開口部８５０につき１増える。ブロック１１１５の動作は、各波長フィルタ付き開口部８５０について値が測定され、メモリ１１９に記憶されるまで繰り返されてよい。

ブロック１１４５において、光学ベンチの波長誤差（ＷＥｒｒｏｒ_Ｎ）が、プロセッサ１１８によって、波長フィルタ付き開口部８５０を通過する入射光強度の少なくとも１つの測定値（Ｉ_ＷＮ）と入射光開口部８２５を通過する入射光強度の測定値（Ｉ_ｉ）の比を式ＷＥｒｒｏｒ_Ｎ＝Ｉ_ＷＮ／Ｉ_ｉを使用して評価することにより、算出される。光学ベンチのこの波長誤差はメモリ１１９に記憶される。ブロック１１４５の動作は、各波長フィルタ付き開口部８５０の波長誤差値がプロセッサ１１８によって計算され、メモリ１１９に記憶されるまで繰り返されてもよい。

ブロック１１５０において、プロセッサ１１８は、各波長フィルタ付き開口部８５０の波長誤差を所定の波長誤差閾値と比較し、所定の波長閾値を超えた場合、ユーザに通知し、それによって、リーダ１００の光学ベンチ１２０が仕様外であることを示す。所定の誤差閾値は、所定の波長誤差総和閾値であってもよいし、所定の個別の波長誤差閾値であってもよい。プロセッサは、ユーザインターフェース１１３を介してユーザに通知してもよい。例示的な実施形態では、波長誤差の合計は約５％を超えては（５％超であっては）ならない、代替的に述べると、所定の波長誤差総和閾値は約５％であってもよい。別の実施形態では、任意の個々の波長誤差閾値は、約２．５％であってもよく、代替的に述べると、所定の個々の波長誤差閾値は、約２．５％であってもよい。別の実施形態では、所定の波長誤差閾値は、約４１０ｎｍより大きい波長および／または約４００ｎｍより小さい波長を有する光源１３０の出力に対応してもよい。ブロック１１５０の動作は、プロセッサ１１８によって各波長フィルタ付き開口部８５０についての比較が完了し、結果がメモリ１１９に記憶され、ユーザインターフェース１１３を介してユーザに出力されるまで、繰り返されてもよい。

本発明は、上述した特定の実施形態と関連して説明されてきたが、多くの代替案、組み合わせ、修正および変形が当業者にとって明らかであることは明白である。従って、上記に示した本発明の好ましい実施形態は、例示のみを目的とするものであり、限定的な意味ではない。本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、様々な変更を行うことが可能である。上記の実施形態と他の実施形態との組み合わせは、上記の説明を研究すれば当業者には明らかであり、そこに包含されることが意図されている。したがって、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定義され、文字通りにまたは等価物によって特許請求の範囲の意味の中に入るすべての装置、プロセス、および方法が、そこに包含されることが意図されている。

Claims (36)

1. 菌体内毒素リーダ用の温度検証プレート（ＴＶＰ）であって、
   前記リーダのスピンドル上に置かれ、該スピンドルによって回転するように構成された本体を含み；
   前記本体は、温度センサおよび温度インジケータを含む温度検証回路を有し；
   前記温度センサは、前記リーダの前記スピンドルによって回転したときに、前記本体の温度を測定するように構成され；
   前記温度インジケータは、前記温度センサによって測定された前記温度の値を光学的に表すように構成され、該温度インジケータは前記リーダの光学ベンチによって読み取り可能である、温度検証プレート（ＴＶＰ）。
2. 前記温度センサは、電子温度センサ、サーミスタ、熱電対、および／または測温抵抗体である、請求項１に記載のＴＶＰ。
3. 前記温度インジケータは、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）および／または少なくとも１つの液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）であり；前記温度インジケータは、前記温度の値を２値数として表す、請求項１に記載のＴＶＰ。
4. 前記２値数は、前記温度センサによって測定された前記温度の分解能を決定し、該２値数は２つ以上の検証ビットを有する、請求項３に記載のＴＶＰ。
5. 前記２値数は１２桁の数字である、請求項４に記載のＴＶＰ。
6. 前記温度インジケータは、単一のＬＥＤ、１２個のＬＥＤ、１４個のＬＥＤ、単一のＬＣＤ、１２個のＬＣＤ、または１４個のＬＣＤである、請求項４に記載のＴＶＰ。
7. 前記温度検証回路はバッテリとスイッチとをさらに含み；前記バッテリは前記温度検証回路に電力を供給し；前記スイッチは、前記スイッチが「ＯＮ」の位置にあるとき、前記バッテリから電流が流れることを許容し、前記スイッチが「ＯＦＦ」の位置にあるとき、前記バッテリからの電流の流れを阻止する、請求項１に記載のＴＶＰ。
8. 前記温度センサは、第１の所定の長さの時間の間、第１の繰り返し間隔で前記温度測定値を取得し；前記温度インジケータは、前記温度測定値の平均を出力する、請求項１に記載のＴＶＰ。
9. 前記第１の所定の長さの時間は約５秒であり、前記第１の繰り返し間隔は約０．１秒である、請求項８に記載のＴＶＰ。
10. 菌体内毒素リーダの温度性能を検証する方法であって、
    リーダおよび温度検証プレート（ＴＶＰ）を提供することと；
    前記ＴＶＰを前記リーダのスピンドル上に置き、該スピンドルを用いて前記ＴＶＰを回転させ、前記リーダのヒータを作動させて前記ＴＶＰの本体の温度を所定の温度に維持することと；
    前記リーダの光学ベンチを用いて前記ＴＶＰの温度インジケータから前記ＴＶＰの前記本体の温度測定値を得ることと；前記リーダの温度測定センサを用いて前記ＴＶＰの前記本体の温度測定値を得ることと；
    前記ＴＶＰの前記温度インジケータから得られた前記温度測定値と、前記リーダの前記温度測定センサから得られた前記温度測定値との差を計算し、比較することと；
    前記差が所定の温度差閾値より大きい場合、リーダの温度測定センサの較正エラーを示すこととを含む、方法。
11. 前記ＴＶＰから得られた前記温度測定値と前記リーダの温度センサから得られた前記温度測定値との差に基づいて較正係数を計算し、該較正係数を前記リーダの前記温度測定センサから得られた前記温度測定値に適用することをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記所定の温度差閾値は、約１℃、約０．５℃、または約０．１℃である、請求項１０に記載の方法。
13. 前記差は、２つ以上の所定の温度で計算される、請求項１０に記載の方法。
14. 前記所定の温度は、２２℃および／または３７℃である、請求項１３に記載の方法。
15. ２つ以上の所定の温度で前記ＴＶＰから得られた前記温度測定値と、２つ以上の所定の温度で前記リーダの温度センサから得られた前記温度測定値との差に基づいて較正係数を計算し、該較正係数を前記リーダの前記温度測定センサから得られた前記温度測定値に適用することをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
16. 前記較正係数は、直線補間および／または数学的回帰を用いて決定される、請求項１５に記載の方法。
17. 菌体内毒素リーダ用の光学検証プレート（ＯＶＰ）であって；
    周縁に沿って複数の開口部が位置する本体を含み；
    各開口部の中心は、前記本体の中心から第１の所定の半径距離だけ離れて位置し、それによって前記開口部が前記リーダの光学ベンチと並ぶことを可能にして、前記リーダの光源によって生成される光が前記開口部を通過し、前記光の強度を前記リーダの光検出器により測定できるようにし；
    前記開口部は、フィルタ付き開口部とフィルタなし開口部とを含み；
    前記フィルタ付き開口部は、前記ＯＶＰを反時計回りに一周する際に、第２の所定の距離だけ離間する、光学検証プレート（ＯＶＰ）。
18. 前記フィルタ付き開口部は、１つまたは複数の減光フィルタ開口部と１つまたは複数の波長フィルタ付き開口部とを含む、請求項１７に記載のＯＶＰ。
19. 前記１つまたは複数の波長フィルタ付き開口部は、１つもしくは複数のショートパスフィルタ付き開口部、１つもしくは複数のロングパスフィルタ付き開口部、１つもしくは複数のバンドパスフィルタ付き開口部、および／または１つもしくは複数のストップバンドフィルタ付き開口部を含む、請求項１８に記載のＯＶＰ。
20. 前記フィルタ付き開口部は、少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部と第２の減光フィルタ付き開口部とを含む、請求項１７に記載のＯＶＰ。
21. 前記少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部は、１つのロングパスフィルタ付き開口部と１つのショートパスフィルタ付き開口部とを含む、請求項２０に記載のＯＶＰ。
22. １つまたは複数のフィルタは、前記ＯＶＰの前記本体の上面に対して第１の所定の角度を形成するように前記ＯＶＰに取り付けられ、かつ／または、１つまたは複数のフィルタは、前記ＯＶＰの前記本体のフィルタ床に対して第１の所定の角度を形成するように前記ＯＶＰに取り付けられる、請求項１７に記載のＯＶＰ。
23. 前記第１の所定の角度は、約０度、約３０度、または約０度～約４５度である、請求項２２に記載のＯＶＰ。
24. 入射開口部および／または登録開口部をさらに含み；前記入射開口部は、第１のフィルタ付き開口部と前記登録開口部との間に位置し；前記登録開口部は、前記入射開口部と最後のフィルタ付き開口部との間に位置する、請求項１７に記載のＯＶＰ。
25. 菌体内毒素リーダの光学ベンチの光学性能を検証する方法であって、
    リーダおよび光学検証プレート（ＯＶＰ）を提供することと；
    前記リーダのスピンドル上に前記ＯＶＰを置き、該ＯＶＰを回転させることと；
    前記リーダの前記光学ベンチを用いて前記ＯＶＰ上の登録パターンを識別することと；
    前記リーダの光検出器を用いて前記ＯＶＰの入射開口部を通過する光の強度を測定することであって、前記光は前記リーダの光源によって生成され、前記測定の値は入射光（Ｉ_ｉ）として前記リーダのメモリに記憶される、ことと；
    前記リーダの光検出器を用いて、少なくとも一つの減光フィルタ付き開口部を通過する光の強度を測定し、前記減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて繰り返すことであって、前記光は前記リーダの前記光源によって生成され、前記測定の値は強度中性測定値（Ｉ_ｆＮ）として前記リーダの前記メモリに記憶され、Ｎは各前記減光フィルタ付き開口部につき１増える、ことと；
    式Ｔ_Ｎ＝（Ｉ_ｆＮ／Ｉ_ｉ）を用いて、前記減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて透過率（Ｔ_Ｎ）を計算し、前記リーダの前記メモリに記憶することと；
    式Ａ_ｍＮ＝－ｌｏｇ_１０（Ｔ_Ｎ）を用いて、前記減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて実測吸光度（Ａ_ｍＮ）を計算し、前記リーダの前記メモリに記憶し、メモリに記憶することと；
    前記減光フィルタ付き開口部のそれぞれについてのＡ_ｍＮと所定の吸光度値（Ａ_ｐＮ）とを、式ＡＥｒｒｏｒ_Ｎ＝（Ａ_ｍＮ－Ａ_ｐＮ）／Ａ_ｐＮを用いてパーセント誤差を計算し、前記減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて計算した吸光度パーセント誤差をメモリに記憶することによって比較することと；
    ＡＥｒｒｏｒ_Ｎを所定の減光吸光度誤差閾値と比較し、ＡＥｒｒｏｒ_Ｎが前記所定の減光吸光度誤差閾値より大きい場合、前記光学ベンチが仕様外であることを示すことと；
    前記リーダの前記光検出器を用いて少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部を通過する光の強度を測定し、前記波長フィルタ付き開口部のそれぞれについて繰り返すことであって、前記光は前記リーダの前記光源によって生成され、前記測定の値は強度波長測定値（Ｉ_ＷＮ）としてメモリに記憶され、Ｎは各波長フィルタ付き開口部につき１増える、ことと；
    式ＷＥｒｒｏｒ_Ｎ＝Ｉ_ＷＮ／Ｉ_ｉを用いて、前記波長フィルタ付き開口部のそれぞれについての前記Ｉ_ＷＮと前記Ｉ_ｉとの比を評価することにより光学ベンチの波長誤差（ＷＥｒｒｏｒ_Ｎ）を計算し、メモリに記憶することと；
    前記波長フィルタ付き開口部のそれぞれについての前記ＷＥｒｒｏｒ_Ｎを所定の波長誤差閾値と比較し、前記ＷＥｒｒｏｒ_Ｎが前記所定の誤差波長閾値より大きい場合、前記光学ベンチが仕様外であることを示すこととを含む、方法。
26. 前記フィルタ付き開口部は、１つまたは複数の減光フィルタ付き開口部と１つまたは複数の波長フィルタ付き開口部とを含む、請求項２５に記載の方法。
27. 前記１つまたは複数の波長フィルタ付き開口部は、１つもしくは複数のショートパスフィルタ付き開口部、１つもしくは複数のロングパスフィルタ付き開口部、１つもしくは複数のバンドパスフィルタ付き開口部、および／または１つもしくは複数のストップバンドフィルタ付き開口部を含む、請求項２６に記載の方法。
28. 前記フィルタ付き開口部は、少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部と第２の減光フィルタ付き開口部とを含む、請求項２５に記載の方法。
29. 前記少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部は、１つのロングパスフィルタ付き開口部と１つのショートパスフィルタ付き開口部とを含む、請求項２８に記載の方法。
30. １つまたは複数のフィルタは、前記ＯＶＰの前記本体の上面に対して第１の所定の角度を形成するように前記ＯＶＰに取り付けられ、かつ／または、１つまたは複数のフィルタは、前記ＯＶＰの前記本体のフィルタ床に対して第１の所定の角度を形成するように前記ＯＶＰに取り付けられる、請求項２５に記載の方法。
31. 前記第１の所定の角度は、約０度、約３０度、または約０度～約４５度である、請求項３０に記載の方法。
32. 菌体内毒素リーダであって、
    コントロールユニットと；
    前記コントロールユニットによって実行されたときにアクションを行う実行コードを記憶するメモリとを含み、
    前記アクションは、
    前記リーダのスピンドルを用いて、前記リーダの前記スピンドル上に置かれた光学検証プレート（ＯＶＰ）を回転させることと；
    前記リーダの光学ベンチを用いて前記ＯＶＰ上の登録パターンを識別することと；
    前記リーダの光検出器を用いて前記ＯＶＰの入射開口部を通過する光の強度を測定する通過する光の強度を測定することであって、前記光は前記リーダの前記光源によって生成され、前記測定の値は前記リーダの前記メモリに入射光（Ｉｉ）として記憶される、ことと；
    前記リーダの光検出器を用いて、少なくとも一つの減光フィルタ付き開口部を通過する光の強度を測定し、前記減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて繰り返すことであって、前記光は前記リーダの前記光源によって生成され、前記測定の値は強度中性測定値（Ｉ_ｆＮ）として前記リーダの前記メモリに記憶され、Ｎは各前記減光フィルタ付き開口部につき１増える、ことと；
    式Ｔ_Ｎ＝（Ｉ_ｆＮ／Ｉ_ｉ）を用いて、前記減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて透過率（Ｔ_Ｎ）を計算し、前記リーダの前記メモリに記憶することと；
    式Ａ_ｍＮ＝－ｌｏｇ_１０（Ｔ_Ｎ）を用いて、前記減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて実測吸光度（Ａ_ｍＮ）を計算し、前記リーダの前記メモリに記憶し、メモリに記憶することと；
    前記減光フィルタ付き開口部のそれぞれについてのＡ_ｍＮと所定の吸光度値（Ａ_ｐＮ）とを、式ＡＥｒｒｏｒ_Ｎ＝（Ａ_ｍＮ－Ａ_ｐＮ）／Ａ_ｐＮを用いてパーセント誤差を計算し、前記減光フィルタ付き開口部のそれぞれについて計算した吸光度パーセント誤差をメモリに記憶することによって比較することと；
    ＡＥｒｒｏｒ_Ｎを所定の減光吸光度誤差閾値と比較し、ＡＥｒｒｏｒ_Ｎが前記所定の減光吸光度誤差閾値より大きい場合、前記光学ベンチが仕様外であることを示すことと；
    前記リーダの前記光検出器を用いて少なくとも１つの波長フィルタ付き開口部を通過する光の強度を測定し、前記波長フィルタ付き開口部のそれぞれについて繰り返すことであって、前記光は前記リーダの前記光源によって生成され、前記測定の値は強度波長測定値（Ｉ_ＷＮ）としてメモリに記憶され、Ｎは各波長フィルタ付き開口部につき１増える、ことと；
    式ＷＥｒｒｏｒ_Ｎ＝Ｉ_ＷＮ／Ｉ_ｉを用いて、前記波長フィルタ付き開口部のそれぞれについての前記Ｉ_ＷＮと前記Ｉ_ｉとの比を評価することにより前記光学ベンチの波長誤差（ＷＥｒｒｏｒ_Ｎ）を計算し、メモリに記憶することと；
    前記波長フィルタ付き開口部のそれぞれについての前記ＷＥｒｒｏｒ_Ｎを所定の波長誤差閾値と比較し、前記ＷＥｒｒｏｒ_Ｎが前記所定の誤差波長閾値より大きい場合、前記光学ベンチが仕様外であることを示すこととを含む、菌体内毒素リーダ。
33. 菌体内毒素リーダであって、
    コントロールユニットと、
    前記コントロールユニットによって実行されたときにアクションを行う実行コードを記憶するメモリとを含み、
    前記アクションは、
    前記リーダのスピンドルを用いて、前記リーダの前記スピンドル上に置かれた温度検証プレート（ＴＶＰ）を回転させることと；
    前記リーダのヒータを作動させて前記ＴＶＰの本体の温度を所定の温度に維持することと；
    前記リーダの光学ベンチを用いて前記ＴＶＰの温度インジケータから前記ＴＶＰの本前記体の温度測定値を得てメモリに記憶することと；前記リーダの温度測定センサを用いて前記ＴＶＰの前記本体の温度測定値を得て前記メモリに記憶することと；
    前記ＴＶＰの前記温度インジケータから得られた前記温度測定値と前記リーダの前記温度測定センサから得られた温度測定値との差を計算し、メモリに記憶し、比較することと；
    前記差が所定の温度差閾値より大きいとき、リーダの温度測定センサの較正エラーを示すこととを含む、菌体内毒素リーダ。
34. 前記コードは、前記コントロールユニットによって実行されたときに、
    前記ＴＶＰから得られた前記温度測定値と前記リーダの温度センサから得られた前記温度測定値との差に基づいて、前記リーダの前記温度測定センサから得られた前記温度測定値に較正係数を適用することを含む追加のアクションを行う、請求項３３に記載の菌体内毒素リーダ。
35. 前記コードは、前記コントロールユニットによって実行されたときに、
    ２つ以上の所定の温度で前記ＴＶＰから得られた前記温度測定値と前記２つ以上の所定の温度で前記リーダの温度センサから得られた前記温度測定値との差に基づいて較正係数を計算し、前記リーダの前記温度測定センサから得られた前記温度測定値に適用することを含む追加のアクションを行う、請求項３３に記載の菌体内毒素リーダ。
36. 前記コードは、前記コントロールユニットによって実行されたときに、
    直線補間および／または数学的回帰を用いて前記較正係数を決定することを含む追加のアクションを行う、請求項３３に記載の菌体内毒素リーダ。

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