CN115280120A - 细菌内毒素读取器验证板和使用方法 - Google Patents

细菌内毒素读取器验证板和使用方法 Download PDF

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斯坦·尼德尔
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Abstract

提供了用于细菌内毒素读取器的验证板，即温度验证板(TVP)和光学验证板(OVP)。TVP具有配置成放置在所述读取器的主轴上并由所述主轴旋转的主体。该主体具有温度验证电路，该温度验证电路具有温度传感器和温度指示器。温度传感器被配置成测量由读取器的主轴旋转的主体的温度。温度指示器光学地表示由温度传感器测量的温度的值。温度指示器可通过读取器的光学工作台读取。该OVP具有主体，该主体具有沿着周边定位的多个孔，这些孔与读取器的光学工作台对齐。由读取器的光源产生的光可以穿过孔，并且强度由读取器的光电检测器测量。

Description

细菌内毒素读取器验证板和使用方法
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年11月18日提交的序列号为62/936,883的美国临时专利申请的优先权利益，该美国临时专利申请的整体内容通过引用并入本文。
发明领域
本申请针对细菌内毒素(endotoxin)读取器验证。更具体地说，本申请针对细菌内毒素读取器的温度和/或光学验证。
发明背景
细菌内毒素读取器要求对其光学读数和温度测量性能进行定期验证。
发明的简要概述
在本发明的一个方面，一种用于细菌内毒素读取器的温度验证板(TVP)具有：主体，该主体被配置为放置在读取器的主轴(spindle)上并由主轴旋转；主体具有温度验证电路，该温度验证电路包括温度传感器和温度指示器；该温度传感器被配置为测量在由读取器的主轴旋转时的主体的温度；温度指示器被配置为光学地表示由温度传感器测量的温度的值，其中温度指示器可通过读取器的光学工作台(bench)读取。
在本发明的另一方面，温度传感器可以是电子温度传感器、热敏电阻、热电偶和/或电阻温度检测器。温度指示器是至少一个发光二极管(LED)和/或至少一个液晶显示器(LCD)。温度指示器将温度的值表示为二进制数。
在本发明的另一方面，二进制数确定由温度传感器测量的温度的分辨率，其中二进制数具有两个或更多个验证位。二进制数可以是12位数。
在本发明的另一方面，温度指示器可以具有各种LED或LCD配置，例如单个LED、12个LED、14个LED、单个LCD、12个LCD或14个LCD。
在本发明的另一方面，温度验证电路还包括电池和开关。电池为温度验证电路提供电力。当开关处于“接通”位置时，开关允许电流从电池流出，而当开关处于“断开”位置时，开关防止电流从电池流出。
在本发明的另一方面，温度传感器在第一预定时间长度期间以第一循环间隔(recurring interval)获得温度测量值。温度指示器输出温度测量值的平均值。
第一预定时间长度可以是大约5秒，并且第一循环间隔可以是大约0.1秒。
在本发明的又一方面，一种验证细菌内毒素读取器的温度性能的方法包括：提供读取器和温度验证板(TVP)；将TVP放置在读取器的主轴上，使用主轴向上旋转TVP，并激活读取器的加热器以将TVP的主体温度保持在预定温度；使用读取器的光学工作台从TVP的温度指示器获得TVP主体的温度测量值；使用读取器的温度测量传感器获得TVP主体的温度测量值；计算并比较从TVP的温度指示器获得的温度测量值与从读取器的温度测量传感器获得的温度测量值之间的差值；以及当差值大于预定的温度差值阈值时，指示读取器温度测量传感器校准误差。
在本发明的另一方面，该方法还包括基于从TVP获得的温度测量值与从读取器温度传感器获得的温度测量值之间的差值，计算校准因子并将校准因子应用于从读取器的温度测量传感器获得的温度测量值。预定的温度差值阈值可以是大约1℃、大约0.5℃或大约0.1℃。可以在两个或更多个预定温度计算差值。预定温度可以是22℃和/或37℃。
在本发明的另一方面，该方法还包括基于在两个或更多个预定温度从TVP获得的温度测量值与在两个或更多个预定温度从读取器温度传感器获得的温度测量值之间的差值，计算校准因子并将校准因子应用于从读取器的温度测量传感器获得的温度测量值。校准因子可以使用直线插值和/或数学回归来确定。
在本发明的又一个方面，用于细菌内毒素读取器的光学验证板(OVP)可以包括：主体，其具有沿主体周边定位的多个孔；每个孔的中心定位于远离主体中心的第一预定径向距离处，从而允许孔与读取器的光学工作台对齐，使得由读取器的光源产生的光可以穿过孔，并且可以通过读取器的光电检测器测量光的强度；孔由滤波孔和未滤波孔组成；当围绕OVP逆时针方向行进时，滤波孔间隔第二预定距离。
在本发明的另一方面，滤波孔可以由一个或更多个中性密度滤波器孔和一个或更多个波长滤波孔组成。该一个或更多个波长滤波孔可以由一个或更多个短通滤波孔、一个或更多个长通滤波孔、一个或更多个带通滤波孔和/或一个或更多个阻带滤波孔组成。滤波孔可以由至少一个波长滤波孔和第二中性密度滤波孔组成。至少一个波长滤波孔可以由一个长通滤波孔和一个短通滤波孔组成。一个或更多个滤波器可安装在OVP上以相对于OVP主体的顶表面形成第一预定角度，和/或其中一个或更多个滤波器可安装在OVP上以相对于OVP主体的滤波器床(bed)形成第一预定角度。第一预定角度可以是大约零度、大约30度、或在大约零度到大约45度之间。
在另一方面，OVP可以包括入射孔和/或配准孔。入射孔可以定位于第一滤波孔和配准孔之间。配准孔可以定位于入射孔和最后滤波孔之间。
在本发明的又一个方面，一种验证细菌内毒素读取器的光学工作台的光学性能的方法包括：提供读取器和光学验证板(OVP)；将OVP放置在读取器的主轴上，并向上旋转OVP；使用读取器的光学工作台识别OVP上的配准图案；使用读取器的光电检测器测量通过OVP的入射孔的光的强度，其中光由读取器的光源生成，并且测量值被作为入射光(Ii)存储在读取器的存储器中；使用读取器的光电检测器测量通过至少一个中性密度滤波孔的光的强度，其中光由读取器的光源生成，并且测量值作为强度中性测量值(IfN)存储在读取器的存储器中，其中，对于每个中性密度滤波孔，N递增一次，并且对于每个中性密度滤波孔重复该测量；使用公式TN＝(IfN/Ii)计算每个中性密度滤波孔的透射率(TN)并将其存储在读取器的存储器中；使用公式AmN＝-log10(TN)计算每个中性密度滤波孔的测量吸光度(AmN)并将其存储在读取器的存储器中，并存储在存储器中；通过使用公式AErrorN＝(AmN-ApN)/ApN计算百分比误差来将每个中性密度滤波孔的AmN与预定的吸光度值(ApN)进行比较，并且将针对每个中性密度滤波孔计算的吸光度百分比误差存储在存储器中；将AErrorN与预定的中性密度吸光度误差阈值进行比较，并且如果AErrorN大于预定的中性密度吸光度误差阈值，则指示光学工作台不符合规范；使用读取器的光电检测器测量通过至少一个波长滤波孔的光的强度，其中光由读取器的光源生成，并且测量值作为强度波长测量值(IWN)存储在存储器中，其中N针对每个波长滤波孔递增一次，并针对每个波长滤波孔重复该测量；通过使用公式WErrorN＝IWN/Ii评估针对每个波长滤波孔的IWN和Ii的比率来计算光学工作台的波长误差(WErrorN)，并存储在存储器中；并将针对每个波长滤波孔的WErrorN与预定波长误差阈值进行比较，并且如果WErrorN大于预定的误差波长阈值，则指示光学工作台不符合规范。
在本发明的另一个方面，滤波孔可以包括一个或更多个中性密度滤波器孔和一个或更多个波长滤波孔。一个或更多个波长滤波孔可以包括一个或更多个短通滤波孔、一个或更多个长通滤波孔、一个或更多个带通滤波孔和/或一个或更多个阻带滤波孔。滤波孔可以包括至少一个波长滤波孔和第二中性密度滤波孔。该至少一个波长滤波孔可以包括至少一个长通滤波孔和一个短通滤波孔。
在本发明的另一方面，一个或更多个滤波器可安装在OVP上以相对于OVP主体的顶表面形成第一预定角度，和/或其中一个或更多个滤波器可安装在OVP上以相对于OVP主体的滤波器床形成第一预定角度。第一预定角度可以是大约零度、大约30度、或在大约零度到大约45度之间。
在本发明的又一个方面，细菌内毒素读取器包括控制单元和存储可执行代码的存储器，该可执行代码当由控制单元执行时执行包括以下项的动作：使用读取器的主轴向上旋转放置在读取器的主轴上的光学验证板(OVP)；使用读取器的光学工作台识别OVP上的配准图案；使用读取器的光电检测器测量通过OVP的入射孔的光的强度，其中光由读取器的光源生成，并且测量值作为入射光(Ii)存储在读取器的存储器中；使用读取器的光电检测器测量通过至少一个中性密度滤波孔的光的强度，其中光由读取器的光源生成，并且测量值作为强度中性测量值(IfN)存储在读取器的存储器中，其中，对于每个中性密度滤波孔，N递增一次，并且对于每个中性密度滤波孔，重复该测量；使用公式TN＝(IfN/Ii)计算每个中性密度滤波孔的透射率(TN)，并将其存储在读取器的存储器中；使用公式AmN＝-log10(TN)计算每个中性密度滤波孔的测量的吸光度(AmN)并将其存储在读取器的存储器中，并且存储在存储器中；通过使用公式AErrorN＝(AmN-ApN)/ApN计算百分比误差来将每个中性密度滤波孔的AmN与预定的吸光度值(ApN)进行比较，并将针对每个中性密度滤波孔计算的吸光度百分比误差存储在存储器中；将AErrorN与预定的中性密度吸光度误差阈值进行比较，并且如果AErrorN大于预定的中性密度吸光度误差阈值，则指示光学工作台不符合规范；使用读取器的光电检测器测量通过至少一个波长滤波孔的光的强度，其中光由读取器的光源生成，并且测量值作为强度波长测量值(IWN)存储在存储器中，其中，对于每个波长滤波孔，N递增一次，并对于每个波长滤波孔重复该测量；通过使用公式WErrorN＝IWN/Ii评估对于每个波长滤波孔的IWN和Ii的比率来计算光学工作台的波长误差(WErrorN)，并将其存储在存储器中；并将针对每个波长滤波孔的WErrorN与预定的波长误差阈值进行比较，并且如果WErrorN大于预定的误差波长阈值，则指示光学工作台不符合规范。
在本发明的又一个方面，一种细菌内毒素读取器包括：控制单元和存储可执行代码的存储器，该可执行代码当由控制单元执行时执行包括以下项的动作：使用读取器的主轴向上旋转放置在读取器的主轴上的温度验证板(TVP)；激活读取器的加热器以将TVP的主体的温度保持在预定温度；使用读取器的光学工作台从TVP的温度指示器获得TVP主体的温度测量值并将该温度测量值存储在存储器中；使用读取器的温度测量传感器获得TVP主体的温度测量值并将该温度测量值存储在存储器中；计算从TVP的温度指示器获得的温度测量值与从读取器的温度测量传感器获得的温度测量值之间的差值，将其存储在存储器中，并且将其进行比较；以及当该差值大于预定的温度差值阈值时，指示读取器温度测量传感器校准误差。
在本发明的另一方面，当由控制单元执行时，代码执行包括以下项的附加动作：基于从TVP获得的温度测量值与从读取器温度传感器获得的温度测量值之间的差值，对从读取器的温度测量传感器获得的温度测量值应用校准因子。
在本发明的另一方面，当由控制单元执行时，代码执行包括以下项的附加动作：基于在两个或更多个预定的温度从TVP获得的温度测量值与在两个或更多个预定的温度从读取器温度传感器获得的温度测量值之间的差值，计算校准因子并将该校准因子应用于从读取器的温度测量传感器获得的温度测量值。
在本发明的另一方面，当由控制单元执行时，代码执行包括以下项的附加动作：使用直线插值和/或数学回归来确定校准因子。
根据以下对本发明的实施例的描述(这些实施例已经通过说明的方式示出和描述)，本发明的优点对于本领域技术人员来说将变得更加明显。如将认识到的，本发明能够具有其他和不同的实施例，并且其细节能够在各个方面进行修改。
附图的若干视图的简要描述
本发明的这些和其他特征及其优点在现在将通过示例的方式描述的本发明的实施例中参照所附的示意图具体地示出，在附图中：
图1A是根据所公开技术的示例性实施例的说明性读取器和验证板的等距视图；
图1B是根据所公开技术的示例性实施例的说明性读取器的框图；
图2A是根据所公开技术的示例性实施例的说明性读取器的横截面；
图2B是根据所公开技术的示例性实施例的说明性读取器的横截面；
图2C是根据所公开技术的示例性实施例的说明性读取器的横截面；
图3是根据所公开技术的示例性实施例的说明性温度验证板的等距视图；
图4是根据所公开技术的示例性实施例的说明性温度验证板的俯视图；
图5是根据所公开技术的示例性实施例的说明性温度验证板的框图；
图6是根据所公开技术的示例性实施例的使用温度验证板的示例方法的流程图；
图7是根据所公开技术的示例性实施例的使用温度验证板验证读取器温度测量值的示例方法的流程图；
图8A是根据所公开技术的示例性实施例的说明性读取器和光学验证板的等距视图；
图8B是根据所公开技术的示例性实施例的说明性读取器和光学验证板的横截面；
图9A是根据所公开技术的示例性实施例的说明性光学验证板的俯视图；
图9B是根据所公开技术的示例性实施例的说明性光学验证板的横截面；
图9C是根据所公开技术的示例性实施例的说明性光学验证板的横截面；
图10是根据所公开技术的示例性实施例的说明性短通滤波器和长通滤波器的透射率对波长的曲线图；和
图11A-图11B是根据所公开技术的示例性实施例的使用光学验证板验证读取器光学测量值的示例方法的流程图。
应当注意，所有的附图都是图解的而不是按比例绘制的。为了附图中的清晰和方便，这些附图中各部分的相对尺寸和比例已经被夸大或缩小尺寸示出。相同的附图标记通常用于指代不同实施例中的对应或相似的特征。相应地，附图和描述被认为本质上是说明性的而不是限制性的。
优选实施例的详细描述
本文在整个说明书和权利要求书中所使用的近似语言可以用来修改任何数量表示，这些数量表示可以允许改变，而不会导致与之相关的基本功能的变化。因此，由一个或更多个术语(诸如“大约”)修饰的值不限于指定的精确值。在至少一些情况下，近似语言可以对应于用于测量值的仪器的精度。范围限制可以是组合和/或互换的，并且除非上下文或语言另有指示，否则这些范围被识别并包括本文所述的所有子范围。除了在操作示例中或在另有指示的情况下，说明书和权利要求书中使用的所有涉及成分的量、反应条件等的数字或表达式都应理解为在所有实例中由术语“大约”修饰。
“可选的”或“可选地”是指随后描述的事件或情况可能发生或可能不发生，或随后识别的材料可能存在或可能不存在，并且描述包括事件或情况发生或材料存在的实例，以及事件或情况不发生或材料不存在的实例。
如本文所使用的，术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包含(includes)”、“包含(including)”、“具有(has)”、“具有(having)”或其任何其他变体旨在涵盖非排他性的包含。例如，包括一系列元素的过程、方法、物品或装置不一定仅限于这些元素，而是可以包括未明确列出的或这种过程、方法、物品或装置固有的其他元素。
单数形式“一(a)”、“一(an)”、和“该(the)”包括复数的引用，除非上下文另有明确规定。
如本文所使用的“处理器”处理信号并执行一般的计算和算术功能。由处理器处理的信号可以包括数字信号、数据信号、计算机指令、处理器指令、消息、比特、比特流或可以接收、传输和/或检测的其它方式。通常，处理器可以是包括多个单核和多核处理器和协处理器以及其他多个单核和多核处理器和协处理器架构的各种不同处理器。处理器可以包括执行各种功能的各种模块。
如本文使用的“存储器”可以包括易失性存储器和/或非易失性存储器。非易失性存储器可以包括例如ROM(只读存储器)、PROM(可编程只读存储器)、EPROM(可擦除PROM)和EEPROM(电可擦除PROM)。易失性存储器可以包括例如RAM(随机存取存储器)、同步RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双倍数据速率SDRAM(DDRSDRAM)和直接RAM总线RAM(DRRAM)。存储器还可以包括驱动器(磁盘)。存储器可以存储控制或分配计算设备的资源的操作系统。存储器还可以存储供处理器使用的数据。
如本文所使用的“控制器”可以包括各种配置(例如处理器和存储器)。控制器还可以包括具有板载处理器和存储器的微控制器。
如本文使用的“驱动器”可以是例如磁驱动器、固态驱动器、软盘驱动器、磁带驱动器、Zip驱动器、闪存卡和/或存储棒。此外，驱动器可以是CD-ROM(光盘ROM)、CD可记录驱动器(CD-R驱动器)、CD可重写驱动器(CD-RW驱动器)和/或数字视频ROM驱动器(DVD ROM)。驱动器可以存储控制或分配计算设备的资源的操作系统和/或程序。
以下详细描述的一些部分依据对计算机存储器内的数据位的操作的算法和符号表示来呈现。这些算法描述和表示是数据处理领域的技术人员所使用的手段，以最有效地向本领域的其他技术人员传达他们工作的实质。算法在本文并且通常被设想为导致期望结果的自我一致的步骤(指令)序列。这些步骤是需要对物理量进行物理操作的那些步骤。通常，虽然不是必须的，但是这些量采用能够被存储、输送、组合、比较和以其他方式操纵的电、磁或光学非暂时性信号的形式。主要出于一般用法的原因，将这些信号称为比特、值、元素、符号、字符、术语、数字等等有时是方便的。此外，有时也方便的是，将需要物理操纵或物理量的变换或物理量的表示的步骤的某些安排称为模块或代码设备，而不损失一般性。
然而，所有的这些和类似的术语与适当的物理量相关联并且仅仅是应用于这些量的方便标签。除非另有明确说明(如从以下讨论中是明显的)，否则应理解，在整个描述中，使用诸如“处理”或“计算”或“运算”或“确定”或“显示”或“确定”等术语的讨论指的是计算机系统或类似的电子计算设备(例如特定计算机器)的动作和过程，其操纵和变换表示为计算机系统存储器或寄存器或其他此类信息存储、传输或显示设备内的物理(电子)量的数据。
本文描述的实施例的某些方面包括在本文以算法形式描述的处理步骤和指令。应当注意，实施例的处理步骤和指令可以体现在软件、固件或硬件中，并且当体现在软件中时，可以下载以驻留在各种操作系统使用的不同平台上并从该不同平台操作。实施例还可以在可在计算系统上执行的计算机程序产品中。
实施例还涉及用于执行本文的操作的装置。该装置可以专门构造用于以下目的(例如特定计算机)，或者它可以包括由存储在计算机中的计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。这种计算机程序可以存储在非暂时性计算机可读存储介质中，例如但不限于任何类型的驱动器，包括软盘驱动器(磁盘)、光驱动器(磁盘)、CD-ROM、磁光驱动器(磁盘)、只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、EPROM、EEPROM、磁卡或光卡、专用集成电路(ASIC)或任何类型的适于存储电子指令的介质，并且每种介质都电连接到计算机系统总线。此外，说明书中提到的计算机可以包括单个处理器，或者可以是采用多个处理器设计以增加计算能力的架构。
本文呈现的算法和显示不是固有地与任何特定计算机或其他装置相关。各种通用系统还可以根据本文的教导与程序一起使用，或者其可证明构建更专用的装置以执行方法步骤是方便的。各种这些系统的结构将从以下的描述中呈现。另外，实施例没有参考任何特定的编程语言来描述。将理解，可以使用各种编程语言来实现如本文所述的实施例的教导，并且以下对特定语言的任何引用被提供以用于公开实施例的启用和最佳模式。
此外，在说明书中所使用的语言主要是为了可读性和指导性的目的而进行了选择，并且可以不被选择为描写或限制本发明主题。因此，实施例的公开内容旨在是说明性的而非限制在权利要求中阐述的实施例的范围。
转到图1-图7，如果细菌内毒素读取器100内的反应盘的反应井(well)处的温度测量值不在规范范围(specification)内，则细菌内毒素反应结果可能会受到负面影响。此外，如果读取器100的光源130和/或光电检测器135未在规范范围内操作，则结果可能会受到负面影响。光源和传感器测量板(盘)103的光学响应，板(盘)103可以是反应板或验证板200。
使用可拆卸地安装到读取器100的主轴105上的验证板200(例如温度验证板(TVP)300和/或光学验证板(OVP)800)来执行读取器100的温度和/或光学性能的验证。
TVP 300可以无线地向读取器100报告TVP的主体335上的特定位置的温度。TVP300可用于验证读取器100的加热器110和温度传感器115是否正确地操作。在实施例中，温度传感器115可以是一个或更多个红外温度传感器。在实施例中，读取器100的加热器110可以由上加热器110a和下加热器110b组成，并且读取器100的温度传感器115可以由上温度传感器115a和下温度传感器115b组成，用于将读取器100的反应腔140的温度保持在预定温度，例如测量TVP 300上预定位置的温度并将TVP上预定位置的温度保持在预定温度。上加热器110a在TVP 300上的预定位置加热TVP 300的顶表面336，并且下加热器110b在预定位置加热TVP 300的底表面337，以保持预定温度。在实施例中，预定温度可以是大约37℃。在一些实施例中，当TVP 300在使用期间在读取器100中旋转时，在远离TVP 300上的主轴105的中心的第一预定径向距离处保持预定温度。该第一预定径向距离还可以是远离主轴105的中心的径向距离，在这里读取器100的温度传感器115测量TVP 300的温度。该第一预定径向距离在图3上用“A”表示。主轴105和读取器100的光学工作台120的孔125的中心之间的距离也等于第一预定径向距离“A”。该第一预定径向距离也可以等于主轴105与反应板103上的反应井的位置之间的距离。在一个示例性实施例中，第一预定径向距离“A”为大约98mm。在示例性实施例中，孔125可以是允许光通过但防止灰尘和/或流体的侵入进入光学工作台120的窗口。
换言之，由于TVP 300和OVP 800的目标是验证读取器100在反应板上的反应井的位置处的温度控制和光学测量能力的操作，在读取器100的实施例中的径向距离“A”可以相当于当放置在读取器100中时主轴105的中心与反应板103的反应井的位置之间的径向距离、主轴105的中心与使用温度传感器115和加热器110在TVP 300上测量和保持预定温度的位置之间的径向距离、主轴105的中心与TVP温度传感器315的位置之间的径向距离、主轴105的中心与TVP温度指示器320的位置之间的径向距离、主轴105的中心与温度传感器115的位置之间的径向距离、主轴105的中心与加热器110的位置之间的径向距离、TVP 300的中心与使用温度传感器115和加热器110在TVP 300上测量和保持预定温度的位置之间的径向距离、TVP 300的中心与TVP温度传感器315的位置之间的径向距离、TVP 300的中心与TVP温度指示器320的位置之间的径向距离、主轴105的中心与OVP 800上的位置(在该位置，读取器100的光学工作台120使用光源130和光电检测器135将光输出到OVP 800上并测量通过OVP 800的光)之间的径向距离、主轴105的中心与OVP 800的孔805之间的径向距离、OVP800的中心与OVP 800上的位置(在该位置，读取器100的光学工作台120使用光源130和光电检测器135将光输出到OVP 800上并测量通过OVP 800的光)之间的径向距离、OVP 800的中心与OVP 800的孔805之间的径向距离、和/或主轴105的中心和/或光学工作台120的光源130和光电检测器135的位置之间的径向距离。
TVP 300具有温度验证电路301，其可以具有TVP控制器305、电池310、温度传感器315和温度指示器320。TVP 300还可以具有开关325、用于平衡TVP 300的配重330、主体335和包含温度传感器315的主体335中的温度传感器通道316。主体335可以由具有与反应盘相同发射率的材料构成，使得读取器100的温度传感器115以相同的准确度测量反应盘和TVP300的温度。主体335可以由与反应盘主体相同的材料构成。主体335可以由聚苯乙烯、环烯烃共聚物和/或乙二醇改性聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephtalate)中的一项或更多项构成，但不限于此。在一些实施例主体335中，可以添加碳以使聚苯乙烯变黑以帮助光学吸收度方法。此外，温度验证电路301的一个或更多个部件可以位于主体335的顶表面336之下，并且可以具有盖，例如电池310、温度指示器320和温度传感器315。主体335还可以具有底表面337，其位于主体335上的与顶表面336相对的位置。
控制器305具有存储器307和处理器306。电池310向TVP 300的温度验证电路301的控制器305、温度传感器315和温度指示器320提供功率。开关325例如通过控制(启动和停止)电池310和温度验证电路301的其他部件之间的电流流动来接通和关断温度验证电路301。温度传感器315测量温度并将测量值提供给控制器305。温度传感器315可以是电子温度传感器，例如热敏电阻、热电偶和/或电阻温度检测器。TVP 300的中心与温度传感器315之间的径向距离还可以等于第一预定径向距离“A”，其与主轴105和读取器100的光学工作台120的孔125的中心之间的距离相同。因此，在示例性实施例中，当读取器100的温度传感器115测量TVP 300的主体335的温度时，TVP 300的温度传感器315在距离TVP 300(和主轴105)中心相同的精确径向位置处测量TVP 300的主体335的温度。这在图2C中示出，其中读取器温度传感器115的视场117包括板温度传感器315的行进路径。如可以看出，读取器上部温度传感器115a的上部视场117a包括板温度传感器315的行进路径。此外，读取器下部温度传感器115b的下部视场117b包括板温度传感器315的行进路径。
光学工作台120具有光源130和光电检测器135，用于测量在反应盘(反应板)的反应井内发生的反应的光学响应。光电检测器135可以包括具有用于向光电检测器135提供功率的电源电路以及也具有用于数字化光电检测器135的输出从而提供来自光电检测器135的数字化输出的信号处理电路的印刷电路板。光源130可以包括具有用于向光源130提供功率的电源电路的印刷电路板。控制器305使用温度指示器320以光学方式表示由温度传感器315测量的温度的值。在示例性实施例中，温度指示器320可以由至少一个可改变状态(接通/关断)以指示“1”或“0”的视觉元件321组成。在示例性实施例中，视觉元件321可以是如图2A所示的LED灯或者如图2B所示的LCD。在其他实施例中，温度指示器320，至少一个视觉元件321可以由至少一个LED灯和/或LCD组成。温度指示器320可以与读取器100配准，以使TVP 300的取向与光电检测器135进行的测量的定时相匹配。这允许读取器100在温度指示器320的每个视觉元件321经过光电检测器135下方时精确地进行测量。
在示例性实施例中，温度指示器320可以由至少一个LED灯(例如单个LED灯或LED灯阵列)组成以光学地表示该值。在示例性实施例中，LED灯阵列可以是12个LED灯阵列，其闪烁以二进制形式表示温度传感器315的温度测量值，该温度测量值可由读取器100的光电检测器135读取。在一些实施例中，当温度测量的位值小于或等于可用于表示温度指示器320上的温度的LED灯的数量时，温度测量值可以在TVP 300的单次旋转期间由TVP 300传输到读取器100的光电检测器135。在其他实施例中，当温度测量传感器315的温度测量值大于单个位数并且温度指示器320具有一个可用于表示温度的LED灯时，温度测量值可以由TVP300以TVP 300每次旋转一位的速率传输到读取器100的光电检测器135。
在一些示例性实施例中，当温度传感器315的温度测量值是12位数并且温度指示器320具有12个可用于表示温度的LED灯时，温度测量值可以在TVP 300的单次旋转期间由TVP 300传输到读取器100的光电检测器135。
在其他示例性实施例中，当温度传感器315的温度测量值是12位数并且温度指示器320具有一个可用于表示温度的LED灯时，在TVP 300旋转12次之后，温度测量值可以由TVP 300传输到读取器100的光电检测器135，其中TVP 300每旋转一次传输一位。在该实施例中，TVP 300的旋转速度可以与LED的定时协调，使得随着每一次旋转，下一位指示(“接通”或“关断”)。
在其他示例性实施例中，具有可用于表示温度传感器315的温度测量值的多个LED灯的温度指示器320可以使用TVP 300的一次以上旋转将温度测量值传输到读取器100的光电检测器135。例如，12位温度测量值可以由2个、3个、4个或6个LED表示，对于这些LED，12位二进制数然后将在TVP 300的6、4、3或2次旋转的过程中从温度指示器320传输到光电检测器135。此外，温度指示器320甚至可以传输不能被温度指示器320的LED的数量整除的二进制温度测量值；例如，一个13位温度测量值可以在TVP 300的三次旋转过程中通过5个LED来表示。
在示例性实施例中，温度指示器320可以由至少一个LCD(例如单个LCD或12个LCD的阵列)组成以光学地表示该值，这些LCD的不透明度改变以二进制形式表示温度传感器315的温度测量值。LCD的不透明度的变化允许由光源130生成的光穿过LCD并照射到光电检测器135，这可以表示“1”，或者减少由光源130生成的光照射到光电检测器135的量，或者阻止由光源130生成的光照射到光电检测器135，这可以表示“0”。在一些实施例中，当温度测量的位值小于或等于可用于表示温度指示器320上的温度的LCD的数量时，温度测量值可以在TVP 300的单次旋转期间由TVP 300传输到读取器100的光电检测器135。在其他实施例中，当温度测量传感器315的温度测量值大于单个位数并且温度指示器320具有一个可用于表示温度的LCD时，温度测量值可以由TVP 300以TVP 300每次旋转一位的速率传输到读取器100的光电检测器135。
在示例性实施例中，温度指示器320可以由至少一个LCD(例如单个LCD或12个LCD的阵列)组成以光学地表示该值，这些LCD的不透明度改变以二进制形式表示温度传感器315的温度测量值。LCD的不透明度的变化允许由光源130生成的光穿过LCD并照射到光电检测器135，这可以表示“1”，或者减少由光源130生成的光照射到光电检测器135的量，或者阻止由光源130生成的光照射到光电检测器135，这可以表示“0”。当温度传感器315的温度测量值是12位数并且温度指示器320具有12个可用于表示温度的LCD时，温度测量值可以在TVP 300的单次旋转期间由TVP 300传输到读取器100的光电检测器135，从而将温度值从TVP 300传输到读取器100。当温度传感器315的温度测量值是12位数并且温度指示器320具有一个可用于表示温度的LCD时，温度测量值可以在TVP 300旋转12次之后由TVP 300传输到读取器100的光电检测器135，从而将温度值从TVP 300传输到读取器100。在该实施例中，TVP的旋转速度可以与LCD的定时相协调，使得随着每一次旋转，下一位指示(“使光通过”或“阻止光”)。
在其他示例性实施例中，具有多个可用于表示温度传感器315的温度测量值的LCD灯的温度指示器320可以使用TVP 300的一次以上旋转将温度测量值传输到读取器100的光电检测器135。例如，12位温度测量值可以由2个、3个、4个或6个LCD表示，对于这些LCD，12位二进制数然后将在TVP 300的6、4、3或2次旋转的过程中从温度指示器320传输到光电检测器135。此外，温度指示器320甚至可以传输不能被温度指示器320的LCD的数量整除的二进制温度测量值；例如，一个13位温度测量值可以在TVP 300的三次旋转过程中通过5个LCD来表示。
这种使用光而不是射频将温度值从TVP 300传输到读取器100，允许TVP 300用于射频被高度调节或可能存在潜在无线电干扰的区域。此外，该TVP 300设计允许使用现有的光学工作台120，这也消除了将RF接收器或收发器集成到读取器100中的需要。
转到使用TVP 300测量温度的方法600，在601中，当激活TVP 300时，该方法进行到605。当开关325移动到“接通”位置时，TVP 300可以被激活。在605中，TVP使用温度传感器315在第一预定时间长度上获得至少一个温度测量值，并将测量值发送到控制器305。在示例性实施例中，可以使用温度传感器315在第一预定时间长度期间获得至少一个温度测量值，并且可以将测量值提供给控制器305。此外，当多于一个温度测量值被获得并提供给控制器305时，可以在第一预定时间长度期间以第一循环间隔获得测量值。当在第一预定时间长度期间向控制器305提供一个或更多个温度测量值时，控制器305可以对在第一预定时间长度期间获得的温度测量值进行平均。在示例性实施例中，第一预定时间长度可以是大约5秒，并且第一循环间隔可以是大约0.1秒。
在610中，在405中获得的至少一个温度测量值由TVP 300的控制器305使用温度指示器320在第二预定时间长度内输出(传输)。在示例性实施例中，第二预定时间长度可以是大约.4秒。该值可以是在第一预定时间长度期间获得的温度测量值的平均值。在输出之前，控制器305可以将该值从数值转换为二进制值。在示例性实施例中，数值可被转换为12位二进制值并使用温度指示器320的12个LED输出。然而，可以设想数值可以被转换为不同的二进制分辨率，并且可以使用温度指示器320上不同数量的LED或LCD来输出。温度指示器320和控制器305还可以输出验证信息，该验证信息通知读取器100测量是有效的。在实施例中，验证信息可以是在12位数的开始和结束处的额外“1”位，总共14位，其中仅中间的12位指示温度测量值。在将温度输出为12位数加上用于验证的额外2位的一些实施例中，温度指示器320可以具有12个LED或LCD，以使得能够在TVP的单次旋转期间传输测量值和验证信息，或者可以使用单个LED或LCD，以使得能够在TVP 300的14次旋转中传输测量值和验证信息。然后该方法返回到601并进行到605，同时TVP 300保持激活。在示例性实施例中，TVP 300保持激活，同时开关325保持在“接通”位置。
与读取器控制器145交互的读取器100的部件106的框图在图1B中示出。如可以看出，控制器145由存储器119和执行存储在存储器119中的程序的CPU(处理器)118组成。控制器与用户接口113、主轴105、板103、光学工作台120和反应腔环境增强器(augmenter)155对接。在一些实施例中，用户接口113还可以与控制器145交互。在一个实施例中，外壳101可具有至少一个反应腔环境增强器，例如用于调节外壳101和板103的反应腔140内的温度的加热器110和/或温度传感器115。板103向控制器145提供位置信息。光学工作台120向控制器145提供关于由光电检测器135接收的光的强度的信息。反应腔环境增强器155(例如温度传感器115)向控制器145提供在反应板上反应井位置处的板103的温度的测量值，并且控制器145使用该信息来确定是否应该在外壳101内激活加热器110。用户接口113可以允许用户向控制器145提供测试参数，并允许控制器145向用户显示测试结果。具有电机的主轴105可以向控制器145提供位置信息，并且还可以允许控制器145通过用户接口113调节板103的旋转。
转到用于验证读取器100的温度测量性能的方法700(温度验证模式)，在701中，例如通过将开关移动到“接通”位置来激活TVP 300，并将TVP 300放置在读取器100中，并且TVP 300根据方法600在温度传感器115处测量并输出温度。如可以看出，当TVP 300由读取器100的主轴105旋转时，TVP 300测量TVP 300的主体335的温度。在705中，读取器100经由用户接口113置于温度验证模式。在710中，读取器100使用主轴105向上旋转TVP 300，并且在温度验证模式时保持旋转。TVP 300的旋转允许在读取器100中存在反应板时使用读取器温度传感器115和加热器110的相同条件下测试读取器温度传感器115和加热器110。在715中，由读取器控制器145激活加热器110和读取器温度传感器115，以加热TVP 300的主体335并将其保持在预定温度。
在720中，一旦TVP的主体在预定温度保持至少第一预定时间长度，读取器100就使用读取器温度传感器115获得TVP 300的主体的温度测量值，TVP 300根据方法600使用温度指示器320获得并输出温度测量值，并且读取器100使用光学工作台120接收TVP 300的温度测量值以及可选地接收验证位。在示例性实施例中，读取器100可获得主体335上的底表面337和/或顶表面336的温度测量值。在示例性实施例中，温度测量值可以以12位二进制格式从TVP 300输出。可选地，来自TVP300的温度测量值可以从二进制转换为十进制，并针对TVP300的温度验证电路301的测量范围进行缩放，例如通过使用以下公式：
Figure BDA0003715526370000181
其中：
N＝从TVP 300接收的12位温度(以摄氏度为单位)；
UT＝TVP 300的温度测量值上限(以摄氏度为单位)；
LT＝TVP 300的温度测量值下限(以摄氏度为单位)。
在725中，读取器100计算从TVP 300获得的温度测量值(也称为TVP温度测量值)与从读取器温度传感器115获得的温度测量值(也称为读取器温度测量值)之间的差值并将该差值进行比较。在730中，如果TVP温度测量值和读取器温度测量值之间的差值小于或等于预定温度差值阈值，则验证读取器温度传感器115的校准，并且可以通过用户接口113通知用户。如果TVP温度测量值和读取器温度测量值之间的差值大于预定的温度差值阈值，则不验证温度传感器115的校准，并且通过用户接口113向用户通知温度传感器校准误差。在一个实施例中，预定温度差值阈值可以是大约1℃。在另一实施例中，预定温度差值阈值可以是大约0.5℃。在又一实施例中，预定温度差值阈值可以是大约0.1℃。
在一些实施例中，可以重复步骤715-725以获得在附加预定温度点处TVP 300和读取器100之间的温度差值。例如，TVP 300和读取器100之间的温度差值可以在22℃和37℃两者下进行评估。
在可选步骤730中，校准因子可应用于读取器温度传感器115的输出的值(例如通过用户接口113)，以使温度传感器115返回校准。当仅使用单个预定温度点时，可以使用单点偏移来获得用于校准温度传感器115的校准因子。当采用两个预定温度点时，可以执行直线插值以获得用于校准温度传感器115的校准因子。当采用三个或更多个预定温度点时，可以使用其他插值方法(例如数学回归)来获得用于校准温度传感器115的校准因子。在示例性实施例中，数学回归可以是多项式回归。
转到图1A-图2C和图8A-图11，光学验证板(OVP)800可以用于验证读取器的光学工作台120是否正确操作。OVP 800具有沿OVP 800的主体801的周边定位的多个孔805。每个孔805的中心位于远离OVP 800的主体801的中心的第一预定径向距离“A”处，这允许孔805与光源130和光学工作台120的光电检测器135对齐，使得由光电检测器135生成的光可以穿过孔805，并且光的强度可以由光电检测器135测量。在实施例中，多个孔805可以是滤波孔806，其中一些滤波孔具有中性密度滤波器810(中性密度滤波孔811)，并且一个或更多个孔具有波长滤波器(波长滤波孔850)，该波长滤波器(波长滤波孔850)可以包括短通滤波器815(短通滤波孔816)、长通滤波器820(长通滤波孔821)、带通滤波器(带通滤波孔)和/或阻带滤波器(阻带滤波孔)中的至少一个。
在示例性实施例中，OVP 800的滤波孔806可以由至少一个波长滤波孔850以及七(7)个中性密度滤波孔811组成。在示例性实施例中，OVP 800的七个中性密度滤波孔中的每一个可以具有不同的光学密度(暗度)值。在示例性实施例中，中性密度滤波器光学密度值可以在大约.01-3之间。在另一示例性实施例中，中性密度滤波器光学密度值可以在大约.01-2之间。在另外的示例性实施例中，中性密度滤波器光学密度值可以在大约0.1-1.2之间。在另外的示例性实施例中，中性密度滤波器光学密度值可以在大约0.1-1.15之间。当围绕OVP 800逆时针方向行进时，滤波孔806可以间隔开第二预定距离“B”。
在示例性实施例中，至少一个波长滤波孔850可以由一个长通滤波孔821和一个短通滤波孔815组成。在示例性实施例中，短通滤波器815可具有大约400nm截止，而长通滤波器820可具有大约410nm截止。在示例性实施例中，光学工作台的光源130可以输出波长为大约405nm+/-5nm的光。通过使用光电检测器135检查穿过至少一个波长滤波孔850(例如短通滤波器815和/或长通滤波器820)的光源130的输出，读取器100可以确定光源130输出的光的光谱是否在规范范围内，或者已经漂移。
短通滤波器815和长通滤波器820的光谱透射率曲线在图10中示出。如可以看出，短通滤波器815和长通滤波器820具有非常窄的过渡带(阻带和通带之间的带)。因此，预期OVP 800的一些实施例可以使用具有足够窄的过渡带的单个阻带或带通滤波器来替换短通滤波器815和长通滤波器820两者。
在实施例中，一个或更多个滤波器807可安装在OVP 800上，以相对于OVP 800的顶表面835形成零(0)度的角度。换言之，一个或更多个滤波器807可以在OVP 800的顶表面835上是平坦的。由此，一个或更多个滤波器807可以相对于从光源130行进到光学工作台120的光电检测器135的光的方向垂直(90°)。
在其他实施例中，可以安装一个或更多个滤波器807，使得滤波器807相对于OVP800的顶表面835形成第一预定角度“F”。在示例性实施例中，第一预定角度“F”可以在大约0度和大约30度之间。在另一示例性实施例中，第一预定角度“F”可以是大约30度。
在另一实施例中，一个或更多个滤波器807可以安装在滤波器床808上的OVP 800的顶表面835之下。一个或更多个滤波器可以安装到OVP 800，使得它们相对于OVP 800的滤波器床808形成零(0)度的角度。由此，一个或更多个滤波器807可以相对于从光源130行进到光学工作台120的光电检测器135的光的方向垂直(90°)。
在其他实施例中，可以安装一个或更多个滤波器807，使得滤波器807相对于OVP800的滤波器床808形成第一预定角度“F”。在示例性实施例中，第一预定角度“F”可以在大约0度到大约45度之间。在另一示例性实施例中，第一预定角度“F”可以是大约30度。
OVP 800还可以具有入射孔825和配准孔830，这两者都是未滤波的。除了可以具有较小的半径的配准孔830之外，所有孔805可以具有相同的半径。在示例性实施例中，入射孔825可以位于第一滤波孔806a和配准孔830之间。此外，在示例性实施例中，配准孔830可以位于入射孔825和最后的滤波孔806b之间。第一滤波孔806a和入射孔825之间的距离可以是第二预定距离“C”。入射孔825和配准孔830之间的距离可以是第三预定距离“D”。配准孔830和最后的滤波孔806b之间的距离可以是第四预定距离“E”。在示例性实施例中，第二预定距离可以是大约16mm，第三预定距离可以是大约4mm，而第四预定距离可以是大约74mm。可以设想，在一些实施例中，读取器100可以使用配准图案845来确定OVP 800的旋转角度。在示例性实施例中，配准图案845可以包括配准孔830。在另一示例性实施例中，配准图案845可以包括配准孔830和入射孔825两者。
在示例性实施例中，读取器100可以被编程为识别穿过光学工作台120旋转的配准图案845，然后知道预定数量的滤波孔806将是穿过光学工作台的下一个孔805。滤波孔806的滤波器的值和序列可以被编程到读取器100中，从而允许读取器100的处理器118分析光学工作台120的性能并通过用户接口113将结果输出给用户。
在一些示例性实施例中，OVP 800可以具有平衡器840，用于在OVP 800在读取器100中旋转时平衡OVP 800。平衡器840可以包括但限于配重、减重凹槽和/或减重穴中的一项或更多项。
图11A-图11B示出了使用OVP 800测量和验证读取器100的光学工作台120的光学性能(测量吸光度或光学密度和误差)的示例性方法1100。在框1101中，OVP 800被放置在读取器100中，并且读取器100旋转OVP 800。在框1105中，读取器100使用光学工作台120识别OVP上的配准图案845。该配准允许读取器100将光学工作台120的采样定时在孔805穿过光学工作台的精确时刻。在框1110中，读取器使用光源130使光穿过入射孔825，并测量由光电检测器135接收的光的强度。该测量值作为入射光(Ii)存储在存储器119中。
在框1115中，读取器使用光源130使光穿过至少一个中性密度滤波孔811，并测量由光电检测器135接收的光的强度。这种强度测量的值(IfN)存储在存储器119中，其中对于每个中性密度滤波孔811，N递增一次。可重复框1115的动作，直到每个中性密度滤波孔811的值已被测量并存储在存储器119中。
在框1120中，针对至少一个中性密度孔811，透射率(TN)由处理器118使用公式TN＝(IfN/Ii)计算，并被存储在存储器119中。可以重复框1120的动作，直到每个中性密度滤波孔811的透射率值已经由处理器118计算并存储在存储器119中。
在框1125中，针对至少一个中性密度滤波孔811，测量的吸光度(AmN)由处理器118使用公式AmN＝-log10(TN)计算，并被存储在存储器119中，其中有效TN值在0和1之间。可以重复框1125的动作，直到每个中性密度滤波孔811的测量吸光度值已经由处理器118计算并存储在存储器119中。
在框1130中，针对至少一个中性密度滤波孔811测量的吸光度(AmN)与预定的吸光度值(ApN)进行比较，使用处理器118利用公式AErrorN＝(AmN-ApN)/ApN计算百分比误差，并且将吸光度百分比误差存储在存储器119中。在示例性实施例中，预定吸光度值可以是中性密度滤波器在中性密度滤波孔811处的实际认证吸光度(actual certified absorbance)。可以重复框1130的动作，直到针对每个中性密度滤波孔811的吸光度百分比误差值被处理器118计算并存储在存储器119中。
在框1135中，由处理器118将至少一个中性密度滤波孔吸光度测量值811的百分比误差(AErrorN)与预定的中性密度吸光度误差阈值(AErrorp)进行比较。如果已经超过预定的中性密度误差阈值，则处理器118可以通知用户，从而指示读取器100的光学工作台120不符合规范。处理器118可以经由用户接口113通知用户。在示例性实施例中，预定中性密度误差阈值可以是大约5％。可以重复框1135的动作，直到针对每个中性密度滤波孔811的比较已经用处理器118完成，并且将结果存储在存储器119中，并经由用户接口113输出给用户。
在框1140中，读取器使用光源130使光穿过至少一个波长滤波孔850，并测量由光电检测器135接收的光的强度的值。该测量的值和该值被存储为强度波长测量值IWN，其中对于每个波长滤波孔850，N递增一次。可重复框1115的动作，直到每个波长滤波孔850的值已被测量并存储在存储器119中。
在框1145中，光学工作台的波长误差(WErrorN)由处理器118使用公式WErrorN＝IWN/Ii通过评估穿过波长滤波孔850的入射光强度的至少一个测量值(IWN)和穿过入射光孔825的入射光强度的测量值(Ii)的比值来计算。光学工作台的该波长误差被存储在存储器119中。可以重复框1145的动作，直到每个波长滤波孔850的波长误差值已经由处理器118计算并存储在存储器119中。
在框1150中，处理器118将每个波长滤波孔850的波长误差与预定波长误差阈值进行比较，并如果已经超过了预定波长阈值，则通知用户，从而指示读取器100的光学工作台120不符合规范。预定误差阈值可以是预定波长误差总和阈值或预定单个波长误差阈值。处理器可以经由用户接口113通知用户。在示例性实施例中，波长误差的和不得超过大约(不得大于)5％，换言之，预定波长误差总和阈值可以是大约5％。在另一实施例中，任何单个波长误差阈值可以是大约2.5％，换言之，预定单个波长误差阈值可以是大约2.5％。在另一实施例中，预定波长误差阈值可以对应于具有大于约410nm和/或小于约400nm的波长的光源130的输出。可以重复框1150的动作，直到针对每个波长滤波孔850的比较已经由处理器118完成，结果被存储在存储器119中，并经由用户接口113输出给用户。
尽管本发明已经结合上述具体实施例进行了描述，但是显然，对于本领域技术人员来说，许多替代方案、组合、修改和变化是明显的。因此，如上所述的本发明的优选实施例仅旨在是说明性的，而不是在限制性的意义上。在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种改变。在研究上述描述后，上述实施例和其他实施例的组合对于本领域技术人员来说将是明显的，并且旨在包含在其中。因此，本发明的范围由所附的权利要求限定，并且在权利要求的意义(无论是字面意义还是等价意义)范围内的所有设备、过程和方法都旨在包含在其中。

Claims (36)

1.一种用于细菌内毒素读取器的温度验证板(TVP)，包括：
主体，所述主体被配置为放置在所述读取器的主轴上并由所述主轴旋转；
所述主体具有温度验证电路，所述温度验证电路包括温度传感器和温度指示器；
所述温度传感器被配置为测量所述主体在由所述读取器的所述主轴旋转时的温度；
所述温度指示器被配置为光学地表示由所述温度传感器测量的所述温度的值，其中，所述温度指示器能够通过所述读取器的光学工作台读取。
2.根据权利要求1所述的TVP，其中，所述温度传感器是电子温度传感器、热敏电阻、热电偶和/或电阻温度检测器。
3.根据权利要求1所述的TVP，其中，所述温度指示器是至少一个发光二极管(LED)和/或至少一个液晶显示器(LCD)；其中，所述温度指示器将所述温度的所述值表示为二进制数。
4.根据权利要求3所述的TVP，其中，所述二进制数确定由所述温度传感器测量的所述温度的分辨率，其中，所述二进制数具有两个或更多个验证位。
5.根据权利要求4所述的TVP，其中，所述二进制数是12位数。
6.根据权利要求4所述的TVP，其中，所述温度指示器是单个LED、12个LED、14个LED、单个LCD、12个LCD或14个LCD。
7.根据权利要求1所述的TVP，其中，所述温度验证电路还包括电池和开关；所述电池向所述温度验证电路提供电力；当所述开关处于“接通”位置时，所述开关允许电流从所述电池流出，而当所述开关处于“断开”位置时，防止电流从所述电池流出。
8.根据权利要求1所述的TVP，其中，所述温度传感器在第一预定时间长度期间以第一循环间隔获得所述温度测量值；所述温度指示器输出所述温度测量值的平均值。
9.根据权利要求8所述的TVP，其中，所述第一预定时间长度为大约5秒，并且所述第一循环间隔为大约0.1秒。
10.一种验证细菌内毒素读取器的温度性能的方法，包括：
提供读取器和温度验证板(TVP)；
将所述TVP放置在所述读取器的主轴上，使用所述主轴向上旋转所述TVP，并激活所述读取器的加热器以将所述TVP的主体的温度保持在预定温度；
使用所述读取器的光学工作台从所述TVP的温度指示器获得所述TVP的所述主体的温度测量值；使用所述读取器的温度测量传感器获得所述TVP的所述主体的温度测量值；
计算并比较从所述TVP的所述温度指示器获得的所述温度测量值与从所述读取器的所述温度测量传感器获得的所述温度测量值之间的差值；和
当所述差值大于预定温度差值阈值时，指示读取器温度测量传感器校准误差。
11.根据权利要求10所述的方法，还包括：基于从所述TVP获得的所述温度测量值与从所述读取器温度传感器获得的所述温度测量值之间的所述差值，计算校准因子并将所述校准因子应用于从所述读取器的所述温度测量传感器获得的所述温度测量值。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述预定温度差值阈值为大约1℃、大约0.5℃或大约0.1℃。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，在两个或更多个预定温度计算所述差值。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述预定温度为22℃和/或37℃。
15.根据权利要求13所述的方法，还包括：基于在两个或更多个预定温度从所述TVP获得的所述温度测量值与在所述两个或更多个预定温度从所述读取器温度传感器获得的所述温度测量值之间的所述差值，计算校准因子并将所述校准因子应用于从所述读取器的所述温度测量传感器获得的所述温度测量值。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述校准因子是使用直线插值和/或数学回归来确定的。
17.一种用于细菌内毒素读取器的光学验证板(OVP)，包括：
主体，所述主体具有沿所述主体的周边定位的多个孔；
每个孔的中心位于远离所述主体的中心的第一预定径向距离处，从而允许所述孔与所述读取器的光学工作台对齐，使得由所述读取器的光源产生的光能够穿过所述孔，并且所述光的强度能够由所述读取器的光电检测器测量；
所述孔由滤波孔和未滤波孔组成；
当围绕所述OVP逆时针方向行进时，所述滤波孔间隔开第二预定距离。
18.根据权利要求17所述的OVP，其中，所述滤波孔由一个或更多个中性密度滤波器孔和一个或更多个波长滤波孔组成。
19.根据权利要求18所述的OVP，其中，所述一个或更多个波长滤波孔由一个或更多个短通滤波孔、一个或更多个长通滤波孔、一个或更多个带通滤波孔和/或一个或更多个阻带滤波孔组成。
20.根据权利要求17所述的OVP，其中，所述滤波孔由至少一个波长滤波孔和第二中性密度滤波孔组成。
21.根据权利要求20所述的OVP，其中，所述至少一个波长滤波孔由一个长通滤波孔和一个短通滤波孔组成。
22.根据权利要求17所述的OVP，其中，一个或更多个滤波器安装在所述OVP上，以相对于所述OVP的所述主体的顶表面形成第一预定角度，和/或其中，一个或更多个滤波器安装在所述OVP上，以相对于所述OVP的所述主体的滤波器床形成第一预定角度。
23.根据权利要求22所述的OVP，其中，所述第一预定角度为大约零度、大约30度或在大约零度到大约45度之间。
24.根据权利要求17所述的OVP，还包括入射孔和/或配准孔；所述入射孔位于第一滤波孔和所述配准孔之间；所述配准孔位于所述入射孔和最后的滤波孔之间。
25.一种验证细菌内毒素读取器的光学工作台的光学性能的方法，包括：
提供读取器和光学验证板(OVP)；
将所述OVP放置在所述读取器的主轴上并向上旋转所述OVP；
使用所述读取器的所述光学工作台识别所述OVP上的配准图案；
使用所述读取器的光电检测器测量穿过所述OVP的入射孔的光的强度，其中，所述光由所述读取器的所述光源生成，并且所述测量的所述值作为入射光(Ii)存储在所述读取器的存储器中；
使用所述读取器的光电检测器测量穿过至少一个中性密度滤波孔的光的强度，其中，所述光由所述读取器的所述光源生成，并且所述测量的所述值作为强度中性测量值(IfN)存储在所述读取器的所述存储器中，其中对于每个所述中性密度滤波孔，N递增一次，并且对于每个所述中性密度滤波孔，重复所述测量；
使用公式TN＝(IfN/Ii)计算针对每个所述中性密度滤波孔的透射率(TN)，并存储在所述读取器的所述存储器中；
使用公式AmN＝-log10(TN)计算针对每个所述中性密度滤波孔测量的吸光度(AmN)，并存储在所述读取器的所述存储器中，并存储在存储器中；
通过使用公式AErrorN＝(AmN-ApN)/ApN计算百分比误差来将每个所述中性密度滤波孔的所述AmN与预定的吸光度值(ApN)进行比较，并且将针对每个所述中性密度滤波孔计算的吸光度百分比误差存储在存储器中；
将AErrorN与预定的中性密度吸光度误差阈值进行比较，并且如果所述AErrorN大于所述预定的中性密度吸光度误差阈值，则指示所述光学工作台不符合规范；
使用所述读取器的所述光电检测器测量穿过至少一个波长滤波孔的光的强度，其中，所述光由所述读取器的所述光源生成，并且所述测量的所述值作为强度波长测量值(IWN)存储在存储器中，其中对于每个波长滤波孔，N递增一次，并且对于每个所述波长滤波孔，重复所述测量；
通过使用公式WErrorN＝IWN/Ii评估针对每个所述波长滤波孔的所述IWN和所述Ii的比值来计算所述光学工作台的波长误差(WErrorN)，并且存储在存储器中；和
将针对每个所述波长滤波孔的所述WErrorN与预定的波长误差阈值进行比较，并且如果所述WErrorN大于所述预定的误差波长阈值，则指示所述光学工作台不符合规范。
26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述滤波孔由一个或更多个中性密度滤波器孔和一个或更多个波长滤波孔组成。
27.根据权利要求26所述的方法，其中，所述一个或更多个波长滤波孔由一个或更多个短通滤波孔、一个或更多个长通滤波孔、一个或更多个带通滤波孔和/或一个或更多个阻带滤波孔组成。
28.根据权利要求25所述的方法，其中，所述滤波孔由至少一个波长滤波孔和第二中性密度滤波孔组成。
29.根据权利要求28所述的方法，其中，所述至少一个波长滤波孔由一个长通滤波孔和一个短通滤波孔组成。
30.根据权利要求25所述的方法，其中，一个或更多个滤波器安装在所述OVP上，以相对于所述OVP的所述主体的顶表面形成第一预定角度，和/或其中，一个或更多个滤波器安装在所述OVP上，以相对于所述OVP的所述主体的滤波器床形成第一预定角度。
31.根据权利要求30所述的方法，其中，所述第一预定角度为大约零度、大约30度或在大约零度到大约45度之间。
32.一种细菌内毒素读取器，包括：
控制单元；和
存储可执行代码的存储器，所述可执行代码在由所述控制单元执行时，执行包括以下项的动作：
使用所述读取器的主轴向上旋转放置在所述读取器的所述主轴上的光学验证板(OVP)；
使用所述读取器的光学工作台识别所述OVP上的配准图案；
使用所述读取器的光电检测器测量穿过所述OVP的入射孔的光的强度，测量穿过的光的强度，其中，所述光由所述读取器的所述光源生成，并且所述测量的所述值作为入射光(Ii)存储在所述读取器的所述存储器中；
使用所述读取器的光电检测器测量穿过至少一个中性密度滤波孔的光的强度，其中，所述光由所述读取器的所述光源生成，并且所述测量的所述值作为强度中性测量值(IfN)存储在所述读取器的所述存储器中，其中对于每个所述中性密度滤波孔，N递增一次，并且对于每个所述中性密度滤波孔，重复所述测量；
使用公式TN＝(IfN/Ii)计算针对每个所述中性密度滤波孔的透射率(TN)，并存储在所述读取器的所述存储器中；
使用公式AmN＝-log10(TN)计算针对每个所述中性密度滤波孔测量的吸光度(AmN)，并存储在所述读取器的所述存储器中，并存储在存储器中；
通过使用公式AErrorN＝(AmN-ApN)/ApN计算百分比误差来将每个所述中性密度滤波孔的所述AmN与预定的吸光度值(ApN)进行比较，并且将针对每个所述中性密度滤波孔计算的吸光度百分比误差存储在存储器中；
将AErrorN与预定的中性密度吸光度误差阈值进行比较，并且如果所述AErrorN大于所述预定的中性密度吸光度误差阈值，则指示所述光学工作台不符合规范；
使用所述读取器的所述光电检测器测量穿过至少一个波长滤波孔的光的强度，其中，所述光由所述读取器的所述光源生成，并且所述测量的所述值作为强度波长测量值(IWN)存储在存储器中，其中对于每个波长滤波孔，N递增一次，并且对于每个所述波长滤波孔，重复所述测量；
通过使用公式WErrorN＝IWN/Ii评估针对每个所述波长滤波孔的所述IWN和所述Ii的比值来计算所述光学工作台的波长误差(WErrorN)，并且存储在存储器中；和
将针对每个所述波长滤波孔的所述WErrorN与预定的波长误差阈值进行比较，并且如果所述WErrorN大于所述预定的误差波长阈值，则指示所述光学工作台不符合规范。
33.一种细菌内毒素读取器，包括：
控制单元；和
存储可执行代码的存储器，所述可执行代码在由所述控制单元执行时，执行包括以下项的动作：
使用所述读取器的主轴向上旋转放置在所述读取器的所述主轴上的温度验证板(TVP)；
激活所述读取器的加热器以将所述TVP的主体的温度保持在预定温度；
使用所述读取器的光学工作台从所述TVP的温度指示器获得所述TVP的所述主体的温度测量值并将该温度测量值存储在存储器中；使用所述读取器的温度测量传感器获得所述TVP的所述主体的温度测量值并将该温度测量值存储在所述存储器中；
计算从所述TVP的所述温度指示器获得的所述温度测量值与从所述读取器的所述温度测量传感器获得的所述温度测量值之间的差值，将所述差值存储在所述存储器中，并将所述差值进行比较；和
当所述差值大于预定的温度差值阈值时，指示读取器温度测量传感器校准误差。
34.根据权利要求33所述的细菌内毒素读取器，其中，所述代码在由所述控制单元执行时执行包括以下项的附加动作：
基于从所述TVP获得的所述温度测量值与从所述读取器温度传感器获得的所述温度测量值之间的所述差值，将校准因子应用于从所述读取器的所述温度测量传感器获得的所述温度测量值。
35.根据权利要求33所述的细菌内毒素读取器，其中，所述代码在由所述控制单元执行时执行包括以下项的附加动作：
基于在两个或更多个预定温度从所述TVP获得的所述温度测量值与在所述两个或更多个预定温度从所述读取器温度传感器获得的所述温度测量值之间的所述差值，计算校准因子并将所述校准因子应用于从所述读取器的所述温度测量传感器获得的所述温度测量值。
36.根据权利要求33所述的细菌内毒素读取器，其中，所述代码在由所述控制单元执行时执行包括以下项的附加动作：
使用直线插值和/或数学回归来确定所述校准因子。
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