JP2023169581A - 車両用照明装置、および車両用灯具 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成で発光素子にサージ電圧が印加されるのを抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、導電性を有するソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられ、配線パターンを有する基板と；前記基板の上に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；前記配線パターンに印加されたサージ電圧による電流を、前記ソケットに逃がす、第１のバイパス部、および第２のバイパス部の少なくともいずれかと；を具備している。【選択図】図５

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。

省エネルギー化や長寿命化などの観点から、フィラメントを備えた車両用照明装置に代えて、発光ダイオードなどの発光素子を備えた車両用照明装置の普及が進んでいる。
ここで、例えば、静電気放電（ESD:Electro Static Discharge)などによって、車両用照明装置にサージ電圧が印加される場合がある。また、ＥＳＤ試験を行う際には、車両用照明装置にサージ電圧が印加される。

車両用照明装置にサージ電圧が印加されると、発光素子が破損するおそれがある。そのため、サージ電圧から発光素子を保護するために、ツェナーダイオード、サージアブソーバ、バリスタなどの保護素子が設けられた車両用照明装置が提案されている。ツェナーダイオードなどの保護素子が発光素子に電気的に接続されていれば、発光素子にサージ電圧が印加されるのを抑制することができる。

ところが、例えば、ツェナーダイオードなどの保護素子と、発光素子との間の配線パターンに、サージ電圧が印加されると、発光素子にサージ電圧が印加されることになる。
そこで、簡易な構成で発光素子にサージ電圧が印加されるのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。

特開２０１８－０８５３００号公報

本発明が解決しようとする課題は、簡易な構成で発光素子にサージ電圧が印加されるのを抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。

実施形態に係る車両用照明装置は、導電性を有するソケットと；前記ソケットの一方の端部側に設けられ、配線パターンを有する基板と；前記基板の上に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；前記配線パターンに印加されたサージ電圧による電流を、前記ソケットに逃がす、第１のバイパス部、および第２のバイパス部の少なくともいずれかと；を具備している。

本発明の実施形態によれば、簡易な構成で発光素子にサージ電圧が印加されるのを抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式分解図である。 図１における車両用照明装置のＡ－Ａ線断面図である。 保護素子の作用を例示するための回路図である。 保護素子の作用を例示するための回路図である。 配線パターンに設けられたバイパス部を例示するための模式平面図である。 配線パターンに設けられたバイパス部を例示するための模式平面図である。 導電性を有するソケットに設けられたバイパス部を例示するための模式平面図である。 車両用灯具を例示するための模式部分断面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。

（車両用照明装置）
本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、自動車や鉄道車両などに設けることができる。自動車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、フロントコンビネーションライト（例えば、デイタイムランニングランプ（ＤＲＬ：Daytime Running Lamp）、ポジションランプ、ターンシグナルランプなどが適宜組み合わされたもの）や、リアコンビネーションライト（例えば、ストップランプ、テールランプ、ターンシグナルランプ、バックランプ、フォグランプなどが適宜組み合わされたもの）などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。

図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式分解図である。
図２は、図１における車両用照明装置１のＡ－Ａ線断面図である。
図１、および図２に示すように、車両用照明装置１には、例えば、ソケット１０、発光モジュール２０、給電部３０、および伝熱部４０が設けられている。

ソケット１０は、例えば、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５を有する。
装着部１１は、例えば、フランジ１３の、放熱フィン１４が設けられる側とは反対側の面に設けられる。装着部１１の外形形状は、柱状とすることができる。装着部１１の外形形状は、例えば、円柱状である。装着部１１は、例えば、フランジ１３側とは反対側の端部に開口する凹部１１ａを有する。

バヨネット１２は、例えば、装着部１１の側面に設けられる。バヨネット１２は、例えば、車両用照明装置１の外側に向けて突出している。バヨネット１２は、フランジ１３と対向している。バヨネット１２は、複数設けることができる。バヨネット１２は、車両用照明装置１を、例えば、後述する車両用灯具１００の筐体１０１に装着する際に用いられる。バヨネット１２は、ツイストロックに用いることができる。

フランジ１３は、例えば、板状を呈している。フランジ１３は、例えば、円板状を呈している。フランジ１３の側面は、バヨネット１２の側面よりも車両用照明装置１の外方に位置している。

放熱フィン１４は、例えば、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられる。放熱フィン１４は、少なくとも１つ設けることができる。例えば、図１に例示をしたソケット１０には複数の放熱フィン１４が設けられている。複数の放熱フィン１４は、所定の方向に並べて設けることができる。放熱フィン１４は、例えば、板状、または筒状を呈している。

コネクタホルダ１５は、例えば、フランジ１３の、装着部１１側とは反対側に設けられる。コネクタホルダ１５は、放熱フィン１４と並べて設けることができる。コネクタホルダ１５は、筒状を呈し、内部にシール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が挿入される。

ソケット１０は、発光モジュール２０、および給電部３０を保持する機能と、発光モジュール２０において発生した熱を外部に伝える機能を有する。そのため、ソケット１０は、熱伝導率の高い材料から形成するのが好ましい。例えば、ソケット１０は、アルミニウム合金などの金属から形成することができる。

また、近年においては、ソケット１０は、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができ、且つ、軽量であることが望まれている。そのため、ソケット１０は、例えば、高熱伝導性樹脂から形成することがさらに好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、樹脂と、無機材料を用いたフィラーと、を含む。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン（Nylon）等の樹脂に、炭素などを用いたフィラーを混合させたものである。

高熱伝導性樹脂を含み、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５が一体に成形されたソケット１０とすれば、発光モジュール２０において発生した熱を効率よく放熱することができる。また、ソケット１０の重量を軽くすることができる。この場合、装着部１１、バヨネット１２、フランジ１３、放熱フィン１４、およびコネクタホルダ１５は、射出成形法などを用いて、一体成形することができる。また、インサート成形法などを用いて、例えば、ソケット１０、給電部３０、および伝熱部４０を一体成形することもできる。

給電部３０は、例えば、複数の給電端子３１、および保持部３２を有する。
複数の給電端子３１は、棒状体とすることができる。複数の給電端子３１は、所定の方向に並べて設けることができる。複数の給電端子３１の一方の端部は、凹部１１ａの底面１１ａ１から突出している。複数の給電端子３１の一方の端部は、基板２１に設けられた配線パターン２１ａと半田付けされる。複数の給電端子３１の他方の端部は、コネクタホルダ１５の孔の内部に露出している。コネクタホルダ１５の孔の内部に露出する複数の給電端子３１の端部には、コネクタ１０５が嵌め合わされる。複数の給電端子３１は、例えば、銅合金などの金属から形成される。なお、複数の給電端子３１の形状、配置、材料などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。

前述したように、ソケット１０は熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。ところが、熱伝導率の高い材料は導電性を有している場合がある。例えば、アルミニウム合金などの金属や、炭素を用いたフィラーを含む高熱伝導性樹脂などは、導電性を有している。そのため、保持部３２は、複数の給電端子３１と、導電性を有するソケット１０との間を絶縁するために設けられている。また、保持部３２は、複数の給電端子３１を保持する機能をも有する。保持部３２は、例えば、絶縁性を有する樹脂から形成される。保持部３２は、例えば、ソケット１０に設けられた孔に圧入したり、孔の内壁に接着したりすることができる。

伝熱部４０は、例えば、基板２１と、凹部１１ａの底面１１ａ１との間に設けられている。伝熱部４０は、例えば、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着することができる。伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤は、熱伝導率の高い接着剤とすることが好ましい。例えば、接着剤は、無機材料を用いたフィラーが混合された接着剤とすることができる。無機材料は、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）とすることが好ましい。

また、伝熱部４０は、インサート成形法により、凹部１１ａの底面１１ａ１に埋め込むこともできる。また、伝熱部４０は、熱伝導グリス（放熱グリス）を含む層を介して、凹部１１ａの底面１１ａ１に取り付けることもできる。熱伝導グリスの種類には特に限定はないが、例えば、熱伝導グリスは、変性シリコーンに、熱伝導率の高い材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス）を用いたフィラーが混合されたものとすることができる。

伝熱部４０は、発光モジュール２０において発生した熱が、ソケット１０に伝わりやすくするために設けられる。そのため、伝熱部４０は、熱伝導率の高い材料から形成することが好ましい。伝熱部４０は、板状を呈し、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などの金属から形成することができる。
なお、発光モジュール２０において発生する熱が少ない場合などには、伝熱部４０を省くこともできる。

発光モジュール２０（基板２１）は、例えば、ソケット１０の一方の端部側に設けられている。発光モジュール２０（基板２１）は、例えば、伝熱部４０の上に接着される。伝熱部４０が省かれる場合には、発光モジュール２０（基板２１）は、例えば、凹部１１ａの底面１１ａ１に接着される。発光モジュール２０（基板２１）を接着する接着剤は、例えば、伝熱部４０と凹部１１ａの底面１１ａ１とを接着する接着剤と同じとすることができる。
発光モジュール２０は、例えば、基板２１、発光素子２２、枠部２３、封止部２４、素子２５、およびバイパス部２６を有する。

基板２１は、板状を呈している。基板２１の平面形状は、例えば、四角形である。基板２１は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したメタルコア基板であってもよい。発光素子２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。また、基板２１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。

また、基板２１は、配線パターン２１ａを有する。配線パターン２１ａは、基板２１の表面に設けられている。配線パターン２１ａは、例えば、銀を主成分とする材料や、銅を主成分とする材料を含んでいる。

発光素子２２は、基板２１の上（伝熱部４０側とは反対側）に設けられている。発光素子２２は、配線パターン２１ａと電気的に接続される。発光素子２２は、少なくとも１つ設けることができる。図１、および図２に例示をした発光モジュール２０には、複数の発光素子２２が設けられている。複数の発光素子２２は、直列接続することができる。
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。

発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることもできるし、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型などの表面実装型の発光素子とすることもできるし、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。図１、および図２に例示をした発光素子２２は、チップ状の発光素子である。

この場合、発光素子２２を、表面実装型の発光素子、または砲弾型などのリード線を有する発光素子とすれば、枠部２３、および封止部２４を省くことができる。ただし、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を考慮すると、発光素子２２は、チップ状の発光素子とすることが好ましい。

以下においては、一例として、発光素子２２がチップ状の発光素子である場合を説明する。
チップ状の発光素子２２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により配線パターン２１ａに実装することができる。チップ状の発光素子２２は、例えば、上部電極型の発光素子、上下電極型の発光素子、およびフリップチップ型の発光素子のいずれであってもよい。
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。

枠部２３は、基板２１の上に設けられている。枠部２３は、枠状を呈し、基板２１の上に接着されている。枠部２３に囲まれた領域には、発光素子２２が設けられている。枠部２３は、例えば、樹脂から形成される。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）、ＰＣ（polycarbonate）、ＰＥＴ、ナイロン、ＰＰ(polypropylene)、ＰＥ(polyethylene)、ＰＳ(polystyrene)などの熱可塑性樹脂とすることができる。

枠部２３は、封止部２４の形成範囲を規定する機能と、リフレクタの機能とを有することができる。そのため、枠部２３は、反射率を向上させるために、酸化チタンの粒子などを含んでいたり、白色の樹脂を含んでいたりすることができる。

また、枠部２３は、省くこともできる。ただし、枠部２３が設けられていれば、発光素子２２から照射された光の利用効率を向上させることができる。また、封止部２４が形成される範囲を小さくすることができるので、発光モジュール２０の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化を図ることができる。

封止部２４は、枠部２３の内側に設けられる。封止部２４は、枠部２３により囲まれた領域を覆うように設けられる。封止部２４は、発光素子２２を覆うように設けられる。封止部２４は、透光性を有する樹脂を含んでいる。封止部２４は、例えば、枠部２３の内側に樹脂を充填することで形成される。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどを用いて行われる。充填する樹脂は、例えば、シリコーン樹脂などである。
なお、枠部２３が省かれる場合には、例えば、ドーム状の封止部２４が基板２１の上に設けられる。

また、封止部２４には蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）などである。ただし、蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所定の発光色が得られるように適宜変更することができる。
また、必要に応じて、封止部２４の上に光学要素を設けることもできる。光学要素は、例えば、凸レンズ、凹レンズ、導光体などである。

素子２５は、発光素子２２を有する発光回路を構成するために用いられる受動素子または能動素子とすることができる。素子２５は、例えば、枠部２３の周辺に設けられ、配線パターン２１ａと電気的に接続される。素子２５は、少なくとも１つ設けることができる。

素子２５は、例えば、抵抗２５ａ、ダイオード２５ｂ、および保護素子２５ｃなどとすることができる。
ただし、素子２５の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２を有する発光回路の構成に応じて適宜変更することができる。例えば、素子２５は、前述したものの他に、コンデンサ、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、集積回路、演算素子などであってもよい。

抵抗２５ａは、基板２１の上に設けられている。抵抗２５ａは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。抵抗２５ａは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２５ａは、膜状の抵抗器である。

膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）である。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成される。抵抗２５ａが膜状の抵抗器であれば、抵抗２５ａと基板２１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗２５ａを一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができる。また、複数の抵抗２５ａにおける抵抗値のばらつきを抑制することができる。

ここで、発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、発光素子２２に直列接続された抵抗２５ａにより、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗２５ａの抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。

抵抗２５ａが表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子２２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２５ａを選択する。抵抗２５ａが膜状の抵抗器の場合には、抵抗２５ａの一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。例えば、膜状の抵抗器にレーザ光を照射すれば、膜状の抵抗器の一部を容易に除去することができる。なお、抵抗２５ａの数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。

ダイオード２５ｂは、基板２１の上に設けられている。ダイオード２５ｂは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。ダイオード２５ｂは、例えば、逆方向電圧が発光素子２２に印加されるのを抑制するため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されるのを抑制するために設けられる。ダイオード２５ｂは、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどである。図１に例示をしたダイオード２５ｂは、表面実装型のダイオードである。

保護素子２５ｃは、基板２１の上に設けられている。保護素子２５ｃは、配線パターン２１ａと電気的に接続される。保護素子２５ｃは、例えば、サージ電圧が発光素子２２に印加されるのを抑制するために設けられる。保護素子２５ｃは、例えば、ツェナーダイオード（ＴＶＳ(Transient Voltage Suppressor)ダイオードなどとも称される）、サージアブソーバ、バリスタなどである。

図３、および図４は、保護素子２５ｃの作用を例示するための回路図である。
図３、および図４は、保護素子２５ｃがツェナーダイオードの場合である。
図３、および図４に示すように、保護素子２５ｃであるツェナーダイオードのカソードは、ダイオード２５ｂと発光素子２２との間の配線パターン２１ａと電気的に接続されている。ツェナーダイオードのアノードは、グランドと電気的に接続されている。

図３に示すように、配線パターン２１ａの、ツェナーダイオードの接続位置と給電端子３１との間にサージ電圧２００が印加された場合には、サージ電圧２００による電流２０１がツェナーダイオードを介してグランドに流れる。そのため、サージ電圧２００による過電圧が発光素子２２に印加されるのを抑制することができるので、発光素子２２が破損するのを抑制することができる。

ところが、図４に示すように、配線パターン２１ａの、ツェナーダイオードの接続位置と発光素子２２との間にサージ電圧２００が印加される場合がある。この様な場合には、サージ電圧２００による電流２０１が発光素子２２に流れることになる。すなわち、保護素子２５ｃであるツェナーダイオードが設けられていても、サージ電圧２００による過電圧が発光素子２２に印加されて、発光素子２２が破損するおそれがある。
なお、保護素子２５ｃが、サージアブソーバや、バリスタなどであっても同様である。

そこで、車両用照明装置１には、配線パターン２１ａに印加されたサージ電圧２００による電流２０１を、導電性を有するソケット１０に逃がすためのバイパス部２６が設けられている。
例えば、バイパス部２６ａ、２６ｂ（第１のバイパス部の一例に相当する）、およびバイパス部２６ｃ（第２のバイパス部の一例に相当する）の少なくともいずれかを設けることができる。

図５、および図６は、配線パターン２１ａに設けられたバイパス部２６ａ、２６ｂを例示するための模式平面図である。
図５に示すように、バイパス部２６ａは、配線パターン２１ａの、基板２１の周縁と近接した部分とすることができる。この場合、配線パターン２１ａの周縁と、基板２１の周縁との間の最短距離の寸法Ｌ１（ｍｍ）は、０ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下とすることが好ましい。また、バイパス部２６ａと、ソケット１０の凹部１１ａの内側面との間の最短距離の寸法Ｌ１ａ（ｍｍ）は、０ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下とすることが好ましい。この様にすれば、サージ電圧２００による電流２０１をソケット１０に逃がし易くなる。

バイパス部２６ａは、少なくとも１つ設けることができる。この場合、複数のバイパス部２６ａが設けられていれば、サージ電圧２００による電流２０１をソケット１０にさらに逃がし易くなる。バイパス部２６ａの数や配置は、例えば、実験やシミュレーションを行うことで適宜決定することができる。

図６に示すように、バイパス部２６ｂは、配線パターン２１ａの、基板２１の周縁に向けて突出する部分とすることができる。バイパス部２６ｂの形状は、例えば、先端側になるに従い平面寸法が小さくなる形状とすることができる。例えば、バイパス部２６ｂの形状は、先端が尖った形状とすることが好ましい。例えば、バイパス部２６ｂの形状は、三角形とすることができる。バイパス部２６ｂの先端が尖っていれば、バイパス部２６ｂの先端において電界集中が生じ易くなるので、絶縁破壊により、サージ電圧２００による電流２０１がソケット１０に逃げ易くなる。また、バイパス部２６ｂの先端と、基板２１の周縁との間の最短距離の寸法Ｌ２（ｍｍ）は、０ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下とすることが好ましい。また、バイパス部２６ｂの先端と、ソケット１０の凹部１１ａの内側面との間の最短距離の寸法Ｌ１ｂ（ｍｍ）は、０ｍｍ以上、２．０ｍｍ以下とすることが好ましい。この様にすれば、サージ電圧２００による電流２０１をソケット１０に逃がす効果を向上させることができる。

バイパス部２６ｂは、少なくとも１つ設けることができる。この場合、複数のバイパス部２６ｂが設けられていれば、サージ電圧２００による電流２０１をソケット１０にさらに逃がし易くなる。バイパス部２６ｂの数や配置は、例えば、実験やシミュレーションを行うことで適宜決定することができる。

また、バイパス部２６ａとバイパス部２６ｂを組み合わせることもできる。
バイパス部２６ａ、２６ｂは、配線パターン２１ａの一部とすることができるので、簡易な構成で発光素子２２にサージ電圧が印加されるのを抑制することができる。

図７は、導電性を有するソケット１０に設けられたバイパス部２６ｃを例示するための模式平面図である。
図７に示すように、バイパス部２６ｃは、ソケット１０に設けられ、配線パターン２１ａに向けて突出している。バイパス部２６ｃは、例えば、凹部１１ａの内側面や凹部１１ａの底面１１ａ１に設けることができる。バイパス部２６ｃは導電性を有している。バイパス部２６ｃの材料は、ソケット１０の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。バイパス部２６ｃは、例えば、射出成形やインサート成形などによりソケット１０と一体に形成することができる。バイパス部２６ｃは、例えば、導電性接着剤や半田などの導電性の接合材を用いて、ソケット１０に接合することもできる。バイパス部２６ｃは、例えば、ソケット１０に溶着したり、溶接したりすることもできる。

バイパス部２６ｃの形状は、例えば、先端側になるに従い断面寸法が小さくなる形状とすることができる。この場合、バイパス部２６ｃの形状は、先端が尖った形状とすることが好ましい。例えば、バイパス部２６ｃの形状は、円錐や角錐などとすることができる。バイパス部２６ｃの先端が尖っていれば、バイパス部２６ｃの先端において電界集中が生じ易くなるので、絶縁破壊により、サージ電圧２００による電流２０１がソケット１０に逃げ易くなる。

また、バイパス部２６ｃの先端と、配線パターン２１ａの周縁との間には隙間を設けることができる。例えば、バイパス部２６ｃの先端と、配線パターン２１ａの周縁との間の寸法Ｌ３（ｍｍ）は、０ｍｍを超え、２．０ｍｍ以下とすることが好ましい。この様にすれば、サージ電圧２００による電流２０１を導電性を有するソケット１０に逃がす効果を向上させることができる。

バイパス部２６ｃは、少なくとも１つ設けることができる。この場合、複数のバイパス部２６ｃが設けられていれば、サージ電圧２００による電流２０１をソケット１０にさらに逃がし易くなる。バイパス部２６ｃの数や配置は、例えば、実験やシミュレーションを行うことで適宜決定することができる。

また、バイパス部２６ａ、バイパス部２６ｂ、およびバイパス部２６ｃを組み合わせることもできる。
バイパス部２６ｃは、ソケット１０の一部とすることができるので、簡易な構成で発光素子２２にサージ電圧が印加されるのを抑制することができる。

（車両用灯具）
本発明の１つの実施形態において、車両用照明装置１を具備した車両用灯具１００を提供することができる。前述した車両用照明装置１に関する説明、および車両用照明装置１の変形例（例えば、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもので、本発明の特徴を備えているもの）は、いずれも車両用灯具１００に適用することができる。

なお、以下においては、一例として、車両用灯具１００が自動車に設けられるフロントコンビネーションライトである場合を説明する。ただし、車両用灯具１００は、自動車に設けられるフロントコンビネーションライトに限定されるわけではない。車両用灯具１００は、自動車や鉄道車両などに設けられる車両用灯具であればよい。

図８は、車両用灯具１００を例示するための模式部分断面図である。
図８に示すように、車両用灯具１００は、例えば、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、光学要素１０３、シール部材１０４、およびコネクタ１０５を有する。

筐体１０１には、車両用照明装置１が取り付けられる。筐体１０１は、装着部１１を保持する。筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈している。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成される。筐体１０１の底面には、装着部１１の、バヨネット１２が設けられた部分が挿入される取付孔１０１ａが設けられる。取付孔１０１ａの周縁には、装着部１１に設けられたバヨネット１２が挿入される凹部が設けられる。なお、筐体１０１に取付孔１０１ａが直接設けられる場合を例示したが、取付孔１０１ａを有する取付部材が筐体１０１に設けられていてもよい。

車両用照明装置１を車両用灯具１００に取り付ける際には、装着部１１のバヨネット１２が設けられた部分を取付孔１０１ａに挿入し、車両用照明装置１を回転させる。すると、例えば、取付孔１０１ａの周縁に設けられた嵌合部にバヨネット１２が保持される。この様な取り付け方法は、ツイストロックと呼ばれている。

カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐように設けられる。カバー１０２は、透光性樹脂などから形成される。カバー１０２は、レンズなどの機能を有することもできる。

光学要素１０３には、車両用照明装置１から出射した光が入射する。光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光の反射、拡散、導光、集光、所定の配光パターンの形成などを行う。例えば、図８に例示をした光学要素１０３はリフレクタである。この場合、光学要素１０３は、車両用照明装置１から出射した光を反射して、所定の配光パターンを形成する。

シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１の間に設けられる。シール部材１０４は、環状を呈し、ゴムやシリコーン樹脂などの弾性を有する材料から形成される。

車両用照明装置１が車両用灯具１００に取り付けられた際には、シール部材１０４は、フランジ１３と筐体１０１との間に挟まれる。そのため、シール部材１０４により、筐体１０１の内部空間を密閉することができる。また、シール部材１０４の弾性力により、バヨネット１２が筐体１０１に押し付けられる。そのため、車両用照明装置１が、筐体１０１から脱離するのを抑制することができる。

コネクタ１０５は、コネクタホルダ１５の内部に露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。コネクタ１０５には、図示しない電源などが電気的に接続される。そのため、コネクタ１０５を複数の給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とを電気的に接続することができる。

また、コネクタ１０５には、シール部材１０５ａが設けられている。シール部材１０５ａを有するコネクタ１０５が、コネクタホルダ１５の内部に挿入された際には、コネクタホルダ１５の内部が水密となるように密閉される。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 車両用照明装置、１０ ソケット、１１ 装着部、１１ａ 凹部、１１ａ１ 底面、２０ 発光モジュール、２１ 基板、２１ａ 配線パターン、２２ 発光素子、２５ 素子、２５ｃ 保護素子、２６ バイパス部、２６ａ～２６ｃ バイパス部、１００ 車両用灯具、１０１ 筐体

Claims (6)

1. 導電性を有するソケットと；
   前記ソケットの一方の端部側に設けられ、配線パターンを有する基板と；
   前記基板の上に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；
   前記配線パターンに印加されたサージ電圧による電流を、前記ソケットに逃がす、第１のバイパス部、および第２のバイパス部の少なくともいずれかと；
   を具備した車両用照明装置。
2. 前記第１のバイパス部は、前記配線パターンの、前記基板の周縁と近接した部分、または、前記配線パターンの、前記基板の周縁に向けて突出する部分である請求項１記載の車両用照明装置。
3. 前記配線パターンの、前記基板の周縁に向けて突出する部分の形状は、先端が尖った形状である請求項２記載の車両用照明装置。
4. 前記第２のバイパス部は、導電性を有し、前記ソケットに設けられ、前記配線パターンに向けて突出している請求項１記載の車両用照明装置。
5. 前記第２のバイパス部の形状は、先端が尖った形状である請求項４記載の車両用照明装置。
6. 請求項１～５のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
   前記車両用照明装置が取り付けられる筐体と；
   を具備した車両用灯具。

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