JP2023167286A - 防振部材及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】スピーカーボックスを安定して支持することができ、その容積への影響も抑える。【解決手段】防振部材は、電子機器の筐体にスピーカーボックスを支持するための防振部材であって、棒状の本体と、当該防振部材を前記スピーカーボックスに固定するためのねじが挿通される孔部を有し、前記本体から突出するように設けられた板状の取付片と、を備え、前記本体は、芯材と、前記芯材の表面を覆うゴム材と、を有し、前記取付片は、前記ゴム材によって形成されている。【選択図】図６Ｂ

Description

本発明は、スピーカーボックスを支持する防振部材及び該防振部材を備える電子機器に関する。

例えば、インターネットや電話回線等を利用し、遠隔地同士で音声や映像を介した会議や通話を行うことができる電子機器がある。この種の電子機器は、相手側から発せられた音声等を出力するためのスピーカー装置を搭載している（例えば特許文献１参照）。

特開２０２０－１７８２４４号公報

上記のような電子機器のスピーカー装置は、会議室等の比較的広い空間に音を届ける必要があるため、十分な容積を持ったスピーカーボックスを備える必要がある。このため、スピーカーボックスを支持する防振部材は、スピーカーボックスの容積への影響を抑える必要がある。さらに防振部材は、スペースの確保が難しい筐体内でスピーカーボックスを安定して支持できる必要もある。このため、例えば、単にドーム状に成形したゴムをスピーカーボックスに取り付けた構成等では、安定した支持が難しいだけでなく、スピーカーボックスの容積への影響も大きくなる。

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、スピーカーボックスを安定して支持することができ、その容積への影響も抑えることができる防振部材及び該防振部材を備える電子機器を提供することを目的とする。

本発明の第１態様に係る防振部材は、電子機器の筐体にスピーカーボックスを支持するための防振部材であって、棒状の本体と、当該防振部材を前記スピーカーボックスに固定するためのねじが挿通される孔部を有し、前記本体から突出するように設けられた板状の取付片と、を備え、前記本体は、芯材と、前記芯材の表面を覆うゴム材と、を有し、前記取付片は、前記ゴム材によって形成されている。

本発明の第２態様に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内に収容されたスピーカーボックスと、前記スピーカーボックスに取り付けられ、前記筐体に対して前記スピーカーボックスを支持する防振部材と、を備え、前記防振部材は、棒状の本体と、当該防振部材を前記スピーカーボックスに取り付けるためのねじが挿通される孔部を有し、前記本体から突出するように設けられた板状の取付片と、を有し、前記本体は、芯材と、前記芯材の表面を覆うゴム材と、を有し、前記取付片は、前記ゴム材によって形成されている。

本発明の上記態様によれば、スピーカーボックスを安定して支持することができ、その容積への影響も抑えることができる。

図１は、一実施形態に係る電子機器の一使用態様を示すシステム図である。 図２Ａは、電子機器の正面図である。 図２Ｂは、電子機器の背面図である。 図３は、電子機器の内部構造を模式的に示す平面図である。 図４は、図３に示すスピーカー装置４及びその周辺部の模式的な正面図である。 図５は、図４に示すスピーカー装置及びその周辺部の模式的な底面図である。 図６Ａは、防振部材を正面側から見た斜視図である。 図６Ｂは、防振部材を背面側から見た斜視図である。 図７は、防振部材の正面図である。 図８Ａは、防振部材の平面図である。 図８Ｂは、図７中のＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ線に沿う模式的な断面図である。 図９は、防振部材の底面図である。 図１０は、防振部材の取付片及びその周辺部を拡大した斜視図である。 図１１は、スピーカーボックスに取り付けた防振部材の第１端部を筐体で支持した状態を示す斜視図である。

以下、本発明に係る防振部材及び電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、一実施形態に係る電子機器１０の一使用態様を示すシステム図である。本実施形態の電子機器１０は、例えばインターネットで接続された遠隔地との間で音声や映像を利用した会議や通話を行うオンライン会議システムに用いることができる端末装置である。

図１に示すオンライン会議システムは、本実施形態に係る電子機器１０と、タッチパネル操作部１２と、外部ディスプレイ１４と、パーソナルコンピュータ１６とを含む。図１に示すように、電子機器１０は、例えば会議室の壁に壁掛け固定された外部ディスプレイ１４の上方又は下方に壁掛け固定される。電子機器１０は、テーブル等の上に載置して用いることもできる。

タッチパネル操作部１２は、電子機器１０に対する入力操作用のタッチパネル式端末である。外部ディスプレイ１４は、例えば電子機器１０とインターネット１８及びクラウドサーバー１９を介して接続された会議相手側のパーソナルコンピュータ２０からの情報を表示することができる。具体的には、外部ディスプレイ１４は、電子機器１０の制御下に会議相手の顔映像や資料等を表示する。パーソナルコンピュータ１６は、例えば電子機器１０の使用者からの資料等を外部ディスプレイ１４及び相手側のパーソナルコンピュータ２０に送信することができる。パーソナルコンピュータ１６は、タッチパネル操作部１２に代えて電子機器１０に対する入力操作用として用いてもよい。

電子機器１０と、タッチパネル操作部１２、外部ディスプレイ１４、及びパーソナルコンピュータ１６とは、例えばＵＳＢ規格やＨＤＭＩ（登録商標）規格等の所定の接続規格に準拠したコネクタ及びケーブルを用いて接続される。

先ず、電子機器１０の外観構造を説明する。

図２Ａは、電子機器１０の正面図である。図２Ｂは、電子機器１０の背面図である。

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、電子機器１０は、筐体２２を備える。以下、電子機器１０及びその各要素について、図２Ａに示す正面から見た方向を基準として、筐体２２の高さ方向を上下、筐体２２の幅方向を左右、筐体２２の奥行方向を前後、と呼んで説明する。

筐体２２は、横長の棒形状を有し、略直方体形状の箱体である。このため、筐体２２の正面２２ａ及び背面２２ｂは、それぞれ左右方向に横長な幅寸法と、これよりも小さい高さ寸法とを有する。筐体２２の上面２２ｃ及び下面２２ｄは、それぞれ左右方向に横長な幅寸法と、これよりも小さい奥行寸法とを有する（図３参照）。筐体２２の左側面２２ｅ及び右側面２２ｆは、それぞれ前後方向に幅狭な奥行寸法と、これよりも多少大きい上下方向の高さ寸法とを有する。

図２Ａに示すように、正面２２ａには、カメラ２４と、マイク２５と、ライト２６とが設けられている。

カメラ２４は、電子機器１０の正面側に位置する使用者を撮像するカメラデバイスである。カメラ２４は、正面２２ａの左右略中央の上部に配置されている。図２Ａ中の参照符号２４ａは、カメラ２４を物理的に遮蔽可能なスライド式のシャッターである。マイク２５は、電子機器１０の使用者の音声等を集音するマイクデバイスである。マイク２５は、カメラ２４の下方で左右方向に並んだ複数のマイク孔から正面２２ａを臨んでいる。ライト２６は、電子機器１０の動作状態やマイク２５の集音状態等を使用者に通知するための光通知部であり、スマートライトとも呼ばれる表示部である。ライト２６は、カメラ２４とマイク２５との間に設けられた横長な細い光透過窓から正面２ａを臨んでいる。正面２２ａには、さらに電子機器１０の電源ランプの他、時計や作動状態を表示するディスプレイ等も設けられている。

図２Ｂに示すように、背面２２ｂには、左右一対の背面吸気口２７，２７と、接続端子部２８とが設けられている。背面吸気口２７は、筐体２２の内外を連通する開口である。背面吸気口２７は、例えば多数の孔部を集合させたメッシュ構造、又は複数のスリットを並列した構造である。接続端子部２８は、電子機器１０をタッチパネル操作部１２、外部ディスプレイ１４、パーソナルコンピュータ１６、及びインターネット１８等に接続するためのコネクタが接続される外部端子群である。接続端子部２８には、さらに電子機器１０を外部電源に接続するための電源ケーブルも接続される。

下面２２ｄには、左右一対のゴム脚３３，３３及び底面吸気口が設けられている。ゴム脚３３は、電子機器１０をデーブル等に載置して使用する際の脚部である。上記したように、電子機器１０は、ゴム脚３３を使用せず、会議室の壁等に壁掛けで設置することもできる。壁掛けで使用する場合、電子機器１０は、所定のブラケットを背面２２ｂに取り付けて使用するとよい。底面吸気口は、筐体２２の内外を連通する開口であり、背面吸気口２７と同様なメッシュ構造やスリット構造でよく、左右一対設けられるとよい。上面２２ｃは、下面２２ｄと略同一の外形を有するが、フラットなプレートで形成されている。

右側面２２ｆには、側面排気口３４が設けられている（図３参照）。側面排気口３４は、左側面２２ｅにも設けられている。側面排気口３４も背面吸気口２７と同様なメッシュ構造やスリット構造でよい。

次に、電子機器１０の内部構造を説明する。

図３は、電子機器１０の内部構造を模式的に示す平面図である。図３は、電子機器１０の略右半部を拡大したものであるが、左半部はこれと略左右対称構造でよい。図４は、図３に示すスピーカー装置４２Ｒ及びその周辺部の模式的な正面図である。図５は、図４に示すスピーカー装置４２Ｒ及びその周辺部の模式的な底面図である。

図２Ａ及び図３に示すように、筐体２２には、ＣＰＵを実装した基板３８と、左右一対の冷却装置４０Ｌ，４０Ｒと、左右一対のスピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒとが収容されている。

基板３８は、電子機器１０のマザーボードである。基板３８は、ＣＰＵ、メモリ、及びＳＳＤ等の各種電子部品を実装している。基板３８は、筐体２２の内部にねじ止めされたブラケット４４に取り付けられ、上下左右に沿った起立姿勢で設置されている。

図２Ａに示すように、冷却装置４０Ｌ，４０Ｒは左右対称構造であり、スピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒも同様である。そこで、以下では、右側の冷却装置４０Ｒ及びスピーカー装置４２Ｒについて代表的に説明し、左側の冷却装置４０Ｌ及びスピーカー装置４２Ｌについての詳細な説明は省略する。

冷却装置４０Ｒは、基板３８に実装されたＣＰＵや他の電子部品を冷却するものである。図３～図５に示すように、冷却装置４０Ｒは、ファン４６と、フィン４８と、ヒートパイプ５０と、ダクト部品５２とを有する。

ファン４６は、ファン筐体内にインペラを回転可能に収容した遠心ファンである。ファン４６は、ブラケット４４に支持され、筐体２２の底側の壁面２２ｇに沿って横置きされている。フィン４８は、複数の薄い金属プレートを等間隔に並べてヒートシンクである。

フィン４８は、ファン４６の排気口４６ａに面して配置されている。フィン４８を構成する各金属プレートは、上下方向に起立すると共に左右方向に延在し、前後方向に平行に並んでいる。これにより隣接する金属プレートの間には、ファン４６から送られた空気が通過する隙間が形成されている。

ヒートパイプ５０は、パイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ５０は、金属パイプを扁平に潰して断面楕円形状に形成し、内部の密閉空間に作動流体が封入されたものである。ヒートパイプ５０は、一端部がＣＰＵと接続され、他端部がフィン４８と接続されている。

図４に示すように、ダクト部品５２は、ファン４６の排気口４６ａからフィン４８を通過した空気Ａを側面排気口３４へと導くための空気ダクトを形成する。ダクト部品５２は、樹脂製又は金属製の部品である。ダクト部品５２は、例えば３辺を互いに直交させた略Ｕ字状のプレートで構成されている。ダクト部品５２が形成するダクトの高さは、フィン４８の高さと同一か又は多少高い。ダクト部品５２が形成するダクトの前後幅は、フィン４８の前後幅と同一か又は多少広い。ダクト部品５２は、矩形断面の角筒で構成されてもよい。本実施形態では、フラットな筐体２２の壁面２２ｇが、ダクト部品５２が形成するダクトの下壁として機能するため、ダクト部品５２は下板を設けない略Ｕ字形状としている。

スピーカー装置４２Ｒは、筐体２２の外側に向けて音を出力する装置である。図３～図５に示すように、スピーカー装置４２Ｒは、スピーカーユニット５４と、スピーカーボックス５５とを有する。

スピーカーユニット５４は、実際に音を出力する部分である。スピーカーユニット５４は、例えば振動板、磁石、及びボイスコイルを組み合わせたものであり、公知のスピーカーユニットと同一又は同様でよい。

スピーカーボックス５５は、スピーカーユニット５４のバックチャンバとなる空洞が形成された箱体であり、エンクロージャーとも呼ばれる。スピーカーユニット５４は、スピーカーボックス５５の前面に取り付けられている。スピーカーボックス５５は、ファン４６、フィン４８及びダクト部品５２を覆い隠すようにその上方に設置される。すなわちスピーカーボックス５５は、ファン４６、フィン４８及びダクト部品５２の略全体を覆うほどの大きな前後左右の幅寸法を有する。これによりスピーカーボックス５５は、筐体２２内で可能な限り大きな容積を確保できている。

本実施形態のスピーカーボックス５５、つまりスピーカー装置４２Ｌ，４２Ｒは、発生する振動が筐体２２に伝達されることを抑えるため、複数の防振部材５６を用いて筐体２２に支持されている。

そこで、次に、防振部材５６の具体的な構成例を説明する。

図６Ａは、防振部材５６を正面側から見た斜視図である。図６Ｂは、防振部材５６を背面側から見た斜視図である。図７は、防振部材５６の正面図である。図８Ａは、防振部材５６の平面図である。図８Ｂは、図７中のＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ線に沿う模式的な断面図である。図９は、防振部材５６の底面図である。

図３～図５に示すように、防振部材５６は、スピーカーボックス５５の前面及び後面に、それぞれ２本ずつ取り付けられ、合計４本でスピーカー装置４２Ｒ（４２Ｌ）を支持している。防振部材５６の設置本数は４本以外でもよい。

図６Ａ～図９に示すように、防振部材５６は、棒状の本体５８と、本体５８から左右側方に突出した４枚の取付片６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄとを有する。取付片６０Ａ～６０Ｄは、基本的な構造は同一でよいため、以下では、取付片６０Ａ～６０Ｄについて、まとめて「取付片６０」と呼んで説明することもある。

本体５８は、角型棒状に形成され、上下方向に沿って延在している。本体５８は、前後方向に太い中央部５８ａと、これより細い第１端部５８ｂ及び第２端部５８ｃとを有する。これにより本体５８は、段付き形状を有する。本実施形態の防振部材５６は、後述するように、各端部５８ｂ，５８ｃをそれぞれ凹部６４，６５に挿入して支持するため、各端部５８ｂ，５８ｃを中央部５８ａよりも細く構成している。さらに、本実施形態の防振部材５６は、後述するように、第２端部５８ｃがフィン４８やダクト部品５２を跨いで配置されるため、これらとの干渉を防ぐ目的で第２端部５８ｃを中央部５８ａよりも細く構成している。本体５８は、段付き形状ではなく、全長が略同径に形成されてもよいことは勿論である。

取付片６０は、防振部材５６をスピーカーボックス５５に取り付けるための部分である。取付片６０Ａ，６０Ｂは、本体５８を間に挟んで左右に並ぶように、それぞれ本体５８の左右の側面５８ｄ，５８ｅから突出している。同様に、取付片６０Ｃ，６０Ｄは、本体５８を間に挟んで左右に並ぶように、それぞれ本体５８の左右の側面５８ｄ，５８ｅから突出している。つまり本実施形態の防振部材５６は、左右一対の取付片６０の組が、本体５８の長手方向で複数組、例えば２組設けられている。

取付片６０は、ヒレ状或いは耳状の板片であり、略中央に孔部６０ａが形成されている。孔部６０ａには、取付片６０とスピーカーボックス５５とを締結するねじ６１が挿通される。

図６Ｂ、図７及び図８Ｂに示すように、防振部材５６は、芯材５６ａと、ゴム材５６ｂとで形成されている。芯材５６ａは、硬質の樹脂材であり、例えばＰＣ／ＡＢＳ，ＰＣＧＦ（ポリカーボネート＋ガラスフィラー）等の熱可塑性樹脂を用いることができる。芯材５６ａは、本体５８の長手方向に沿って延在している。ゴム材５６ｂは、芯材５６ａの外面を覆うように設けられている。ゴム材５６ｂは、例えば天然ゴム、スチレンゴム、ニトリルゴム、シリコンゴム又はブチルゴム等を例示できる。防振部材５６は、例えば芯材５６ａとゴム材５６ｂとを２色成形によって成形される。

芯材５６ａは、本体５８の長手方向に沿って延在する棒状部材であり、その周囲がゴム材５６ｂで覆われることで本体５８を形成している。これにより本体５８は、振動吸収性と剛性とが両立されている。取付片６０は、ゴム材５６ｂのみで形成されている。つまり取付片６０には芯材５６ａが設けられていない。これにより取付片６０は、高い振動吸収性を有する。

防振部材５６の外面には、各所に半球状或いはドーム状の突起６２ａ～６２ｌ，６３ａ，６３ｂが形成されている。これら突起６２ａ～６２ｌ，６３ａ，６３ｂは、ゴム材５６ｂで形成され、高い振動吸収性を有する。

図６Ａ～図９に示すように、突起６２ａは、第１端部５８ｂの端面、つまり防振部材５６の上端面から突出している。突起６２ｂは、第２端部５８ｃの端面、つまり防振部材５６の下端面から突出している。突起６２ｃ～６２ｆは、第２端部５８ｃの四周の各面５８ｄ～５８ｇからそれぞれ突出している。突起６２ｇ～６２ｉは、本体５８の正面５８ｆから突出しており、それぞれ本体５８の長手方向に並んでいる。突起６２ｊ～６２ｌは、本体５８の背面５８ｇから突出しており、それぞれ本体５８の長手方向に並んでいる。突起６２ｃ～６２ｌは、一部を省略してもよい。

突起６３ａは、板状の取付片６０の一面（正面５８ｆ側を向いた面）に設けられ、孔部６０ａの周囲を囲むように、孔部６０ａの縁部に沿って例えば４つ配置されている。各突起６３ａは、孔部６０ａに挿通されるねじ６１の頭部６１ａに当接し、押圧される（図９及び図１０参照）。

突起６３ｂは、板状の取付片６０の他面（背面５８ｇ側を向いた面）に設けられ、孔部６０ａの周囲を囲むように、孔部６０ａの縁部に沿って例えば４つ配置されている。各突起６３ａは、スピーカーボックス５５の表面５５ａに当接する（図９及び図１０参照）。

次に、防振部材５６を用いたスピーカーボックス５５の支持構造を説明する。

図１０は、防振部材５６の取付片６０Ｂ及びその周辺部を拡大した斜視図である。図１１は、スピーカーボックス５５に取り付けた防振部材５６の第１端部５８ｂを筐体２２で支持した状態を示す斜視図である。

図３～図５、図９及び図１１に示すように、防振部材５６は、スピーカーボックス５５に固定して使用するため、先ず、防振部材５６をスピーカーボックス５５に取り付ける。

本実施形態のスピーカーボックス５５の表面５５ａには、防振部材５６の取付本数に応じた数の凹部５５ｂが形成されている。本実施形態では、１つのスピーカーボックス５５につき、４本の防振部材５６を用いるため、凹部５５ｂも４つ形成されている。凹部５５ｂは、取付片６０が挿入される浅い凹みと、この浅い凹みの中央をさらに凹ませて、本体５８が挿入される深い凹みとを有する。

先ず、防振部材５６は、凹部５５ｂに対して背面５８ｇ側から挿入される。そして、防振部材５６は、左右の取付片６０Ａ（Ｃ），６０Ｂ（Ｄ）が、凹部５５ｂに設けられた左右一対の支持部５５ｃの表面５５ａに当接する。この際、各取付片６０は、突起６２ｂが支持部５５ｃの表面５５ａに押し当てられる。

続いて、各取付片６０の孔部６０ａにねじ６１を挿通し、これをスピーカーボックス５５の支持部５５ｃに形成されたねじ穴５５ｄに螺合させる。これにより防振部材５６がスピーカーボックス５５に締結される。この際、防振部材５６は、スピーカーボックス５５の表面５５ａに対してはゴム材５６ｂで形成された各突起６２ｂが当接し、ねじ６１の頭部６１ａに対してはゴム材５６ｂで形成された各突起６２ａが当接する。その結果、防振部材５６は、各取付片６０がスピーカーボックス５５にねじ６１で固定されると、スピーカーボックス５５及びねじ６１と、本体５８との間にはゴム材５６ｂのみが介在した、弾性を有する取付状態となる。つまりスピーカーボックス５５は、防振部材５６との間が実質的にフローティング状態で連結される。

特に、本実施形態のねじ６１は、図１０に示すように、頭部６１ａとねじ部６１ｂとの間に非ねじ部６１ｃを設けた段付きねじで構成されている。このため、ねじ６１は、ねじ部６１ｂを適正位置までねじ穴５５ｄに螺合させた状態において、突起６２ａ，６２ｂが頭部６１ａと表面５５ａとの間で過度に押し潰され、弾性を喪失することがない。なお、図９に示すように、非ねじ部６１ｃの長さＬ１は、取付片６０の板厚と各突起６２ａ，６２ｂの高さとの合計値Ｌ２と同一程度、好ましくはＬ１よりも僅かにＬ２が小さく設定されるとよい。

ここで、図４に示すように、本実施形態の防振部材５６は、スピーカーボックス５５に固定された状態で、本体５８の第２端部５８ｃがスピーカーボックス５５の下面５５ｅよりも大きく下方に突出した状態となる。つまり防振部材５６は、スピーカーボックス５５から下方に突出した脚部として機能する。なお、防振部材５６は、第１端部５８ａｂについても、少なくとも突起６２ａがスピーカーボックス５５の上面よりも上方に突出した状態となる。

次に、このようにして防振部材５６が固定されたスピーカーボックス５５を筐体２２内に設置する。

図７及び図１１に示すように、防振部材５６は、第１端部５８ｂを筐体２２の上側の壁面２２ｈに形成された袋状の凹部６４に挿入し、突起６２ａを凹部６４の奥側の壁面２２ｈに押し当てる。また、この第１端部５８ｂの凹部６４への挿入動作と全として、第２端部５８ｃを筐体２２の下側の壁面２２ｇに形成された袋状の凹部６５に挿入し、突起６２ｂを凹部６５の奥側の壁面２２ｇに押し当てる。この際、第２端部５８ｃの周囲にある突起６２ｃ～６２ｆも凹部６５の内側壁にそれぞれ当接させる。

その結果、スピーカーボックス５５は、４本の防振部材５６の端部５８ｂ，５８ｃがそれぞれ上下の凹部６４、６５に保持され、両端の突起６２ａ，６２ｂが筐体２２の壁面２２ｈ，２２ｇに押し当てられた状態で筐体２２に支持される。

この際、防振部材５６は、スピーカーボックス５５から下方に大きく突出した第２端部５８ｃが、スピーカーボックス５５の下に配置されるファン４６、フィン４８及びダクト部品５２を跨いで配置される。つまり防振部材５６は、スピーカーボックス５５の下に他の部品を設置可能なスペースＳを形成することができる。その結果、当該電子機器１０は、スピーカーボックス５５の容積を最大限に確保しつつ、ダクト部品５２等の設置スペースも確保可能となっている。

図６Ａ中の２点鎖線で示すように、第１端部５８ｂの四周側面５８ｄ～５８ｇにも、第２端部５８ｃと同様な突起６２ｃ～６２ｆを設け、これを凹部６４の内側壁に当接させる構成としてもよい。逆に、第２端部５８ｃの突起６２ｃ～６２ｆは、省略してもよい。

以上のように、本実施形態の防振部材５６は、棒状の本体５８と、防振部材５６をスピーカーボックス５５に固定するためのねじ６１が挿通される孔部６０ａを有し、本体５８から突出するように設けられた板状の取付片６０と、を備える。そして、本体５８は、芯材５６ａと、芯材５６ａの表面を覆うゴム材５６ｂとを有し、取付片６０は、ゴム材５６ｂによって形成されている。

従って、このような防振部材５６は、棒状の本体５８がゴム材５６ｂだけでなく、その内部に芯材５６ａを有するため、振動吸収性と剛性とを両立できる。その結果、防振部材５６は、筐体２２内でスピーカーボックス５５を支持した際、高い安定性と防振性能とを両立できる。特にスピーカーボックス５５が大型で重量が大きな場合にも、防振部材５６は安定した支持を可能とする。

また、防振部材５６は、ゴム材５６ｂで形成された取付片６０をスピーカーボックス５５にねじ止めする構成としている。このため、防振部材５６は、スピーカーボックス５５の振動を取付片６０によって一層確実に吸収できると共に、スピーカーボックス５５への取付作業も極めて容易である。さらに、防振部材５６は、取付片６０の幅若しくは厚み、又は取付片６０を形成するゴム材５６ｂの硬度等を調整することで、スピーカーボックス５５の振動吸収に必要な周波数への対応も容易である。なお、取付片６０は、１枚のみで構成されてもよいが、本実施形態のように４枚の取付片６０Ａ～６０Ｄをバランスよく配置することで、防振性能が一層安定する。

しかも、防振部材５６は、本体５８の側方から突出した薄い板状の取付片６０の弾性でスピーカーボックス５５の振動の多くを吸収する構造としている。このため、防振部材５６は、スピーカーボックス５５の奥行方向への影響が小さく、スピーカーボックス５５の容積への影響を最小限に抑えることができる。

本実施形態の防振部材５６は、棒状の本体５８の両端部５８ｂ，５８ｃの端面それぞれにゴム材５６ｂで形成された突起６２ａ，６２ｂを有してもよい。そうすると、防振部材５６は、スピーカーボックス５５の側面にねじ止めした状態で、スピーカーボックス５５の上下面から突出する突起６２ａ，６２ｂを、筐体２２の壁面２２ｈ，２２ｇに当てる。これだけで、防振部材５６は、スピーカーボックス５５を筐体２２内に支持できる。このため、防振部材５６によるスピーカーボックス５５の筐体２２への支持が一層容易となり、さらに防振部材５６の筐体２２に対する接触面積も抑制でき、防振性能が一層向上する。

また、防振部材５６は、端部５８ｂ，５８ｃの少なくとも一方の側面５８ｄ～５８ｇのいずれかに突起６２ｃ～６２ｆを備えてもよい。そうすると、端部５８ｂ，５８ｃを筐体２２に設けた凹部６４，６５で保持する際の振動吸収性が一層向上する。

さらに、防振部材５６は、その両面でそれぞれ孔部６０ａの周囲を囲むように配置され、ゴム材５６ｂで形成された複数の突起６２ａ，６２ｂを有する。そうすると、ねじ６１及びスピーカーボックス５５と、取付片６０との間に、突起６２ａ，６２ｂによるクッションが介在することになる。その結果、スピーカーボックス５５の振動がねじ６１を介して防振部材５６に伝達されることを一層抑制できる。

さらに、防振部材５６は、本体５８の正面５８ｆ及び背面５８ｇにそれぞれゴム材５６ｂで形成された突起６２ｃ～６２ｌを備えてもよい。そうすると、スピーカーボックス５５が想定以上に大きく振動した場合等に、各突起６２ｃ～６２ｌが筐体２２の正面２２ａ及び背面２２ｂの内壁面に干渉する。その結果、スピーカーボックス５５が、筐体２２のこれら内壁面に衝撃的に接触することを抑制できる。

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

１０ 電子機器
２２ 筐体
４０Ｌ，４０Ｒ 冷却装置
４２Ｌ，４２Ｒ スピーカー装置
４６ ファン
４８ フィン
５０ ヒートパイプ
５２ ダクト部品
５４ スピーカーユニット
５５ スピーカーボックス
５６ 防振部材
５６ａ 芯材
５６ｂ ゴム材
５８ 本体
６０Ａ～６０Ｄ 取付片
６０ａ 孔部
６１ ねじ
６２ａ～６２ｌ，６３ａ，６３ｂ 突起

Claims (10)

1. 電子機器の筐体にスピーカーボックスを支持するための防振部材であって、
   棒状の本体と、
   当該防振部材を前記スピーカーボックスに固定するためのねじが挿通される孔部を有し、前記本体から突出するように設けられた板状の取付片と、
   を備え、
   前記本体は、芯材と、前記芯材の表面を覆うゴム材と、を有し、
   前記取付片は、前記ゴム材によって形成されている
   ことを特徴とする防振部材。
2. 請求項１に記載の防振部材であって、
   前記本体は、長手方向での第１端部の端面及び第２端部の端面のそれぞれに、前記ゴム材で形成された突起を有する
   ことを特徴とする防振部材。
3. 請求項１又は２に記載の防振部材であって、
   前記取付片は、その両面にそれぞれ前記孔部の周囲を囲むように配置され、前記ゴム材で形成された複数の突起を有する
   ことを特徴とする防振部材。
4. 請求項１に記載の防振部材であって、
   前記取付片は、第１取付片及び第２取付片を含み、
   前記第１取付片は、前記本体の一側面から突出し、
   前記第２取付片は、前記本体の他側面から突出し、前記本体を間に挟んで前記第１取付片と並んでいる
   ことを特徴とする防振部材。
5. 請求項４に記載の防振部材であって、
   前記第１取付片及び前記第２取付片の組が、前記本体の長手方向で複数組設けられている
   ことを特徴とする防振部材。
6. 電子機器であって、
   筐体と、
   前記筐体内に収容されたスピーカーボックスと、
   前記スピーカーボックスに取り付けられ、前記筐体に対して前記スピーカーボックスを支持する防振部材と、
   を備え、
   前記防振部材は、
   棒状の本体と、
   当該防振部材を前記スピーカーボックスに取り付けるためのねじが挿通される孔部を有し、前記本体から突出するように設けられた板状の取付片と、
   を有し、
   前記本体は、芯材と、前記芯材の表面を覆うゴム材と、を有し、
   前記取付片は、前記ゴム材によって形成されている
   ことを特徴とする電子機器。
7. 請求項６に記載の電子機器であって、
   前記本体は、長手方向での第１端部の端面及び第２端部の端面のそれぞれに、前記ゴム材で形成された突起を有し、
   前記防振部材は、前記第１端部の端面及び前記第２端部の端面に設けられた各突起がそれぞれ前記筐体の壁面に当接している
   ことを特徴とする電子機器。
8. 請求項６又は７に記載の電子機器であって、
   前記取付片は、その両面にそれぞれ前記孔部の周囲を囲むように配置され、前記ゴム材で形成された複数の突起を有し、
   前記ねじは、ねじ部と、頭部とを有し、
   前記取付片は、一面に形成された前記突起が前記スピーカーボックスの表面に当接し、他面に形成された前記突起が前記頭部に当接した状態で、前記スピーカーボックスに固定される
   ことを特徴とする電子機器。
9. 請求項８に記載の電子機器であって、
   前記ねじは、前記ねじ部と前記頭部との間に非ねじ部が設けられた段付きねじで構成され、
   前記非ねじ部の長さは、前記取付片の板厚と、前記両面に形成された各突起の高さとの合計値と同一程度である
   ことを特徴とする電子機器。
10. 請求項７に記載の電子機器であって、
    さらに、前記筐体内に収容され、前記スピーカーボックスの一面側に並んで配置された部品を備え、
    前記防振部材は、前記スピーカーボックスの周囲に複数取り付けられると共に、それぞれの前記第１端部及び前記第２端部が前記壁面に当接した状態で、該壁面と前記スピーカーボックスの前記一面との間に前記部品が配置されるスペースを形成している
    ことを特徴とする電子機器。

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