JP2023167120A - 動力工具、ライトユニット、及び投光器 - Google Patents

Abstract

【課題】作業対象を照明するライトユニットに搭載されるチップオンボード発光ダイオードの過度な温度上昇を抑制すること。【解決手段】動力工具は、モータ６と、モータの回転力により回転する出力シャフト１０と、出力シャフトの周囲に配置されたライトユニット１８に搭載されるチップオンボード発光ダイオードと、チップオンボード発光ダイオードの温度を許容値以下に抑制する抑制装置と、を備える。抑制装置は、チップオンボード発光ダイオードの周囲の少なくとも一部に配置される断熱材を含む。【選択図】図４

Description

本明細書で開示する技術は、動力工具、ライトユニット、及び投光器に関する。

動力工具に係る技術分野において、特許文献１に開示されているような、動力工具用照明システムが知られている。

米国特許出願公開第２０１６／０３５４８８９号明細書

特許文献１において、動力工具用照明システムは、チップオンボード発光ダイオード（ＣＯＢ ＬＥＤ：chip on board light emitting diodes）を有する。チップオンボード発光ダイオードの光量は高く、作業対象を明るく照らすことができる。一方、チップオンボード発光ダイオードの発熱量は高いため、他の熱源等からの熱流入等により温度が過度に上昇する可能性がある。チップオンボード発光ダイオードの温度が過度に上昇すると、チップオンボード発光ダイオードが劣化したり、チップオンボード発光ダイオードの寿命が短くなったりする可能性がある。

本明細書で開示する技術は、チップオンボード発光ダイオードの過度な温度上昇を抑制することを目的とする。

本明細書は、動力工具を開示する。動力工具は、モータと、モータの回転力により回転する出力シャフトと、出力シャフトの周囲に配置されるチップオンボード発光ダイオードと、チップオンボード発光ダイオードの温度を許容値以下に抑制する抑制装置と、を備えてもよい。

上記の構成によれば、チップオンボード発光ダイオードの過度な温度上昇が抑制される。

図１は、第１実施形態に係る動力工具を示す前方からの斜視図である。 図２は、第１実施形態に係る動力工具を示す側面図である。 図３は、第１実施形態に係る動力工具を示す断面図である。 図４は、第１実施形態に係る動力工具の上部を示す断面図である。 図５は、第１実施形態に係るチップオンボード発光ダイオードを模式的に示す図である。 図６は、第１実施形態に係るライトユニットを示す前方からの斜視図である。 図７は、第１実施形態に係るライトユニットを示す後方からの斜視図である。 図８は、第１実施形態に係るライトユニットを示す前方からの分解斜視図である。 図９は、第１実施形態に係るライトユニットを示す後方からの分解斜視図である。 図１０は、第１実施形態に係るライトカバーを後方から見た図である。 図１１は、第１実施形態に係る動力工具の上部を前方から見た図である。 図１２は、第１実施形態に係る動力工具の上部を示す前方からの分解斜視図である。 図１３は、第１実施形態に係る動力工具の上部を示す後方からの分解斜視図である。 図１４は、第１実施形態に係る動力工具の一部を示す断面図である。 図１５は、第２実施形態に係る投光器を示す前方からの斜視図である。 図１６は、第２実施形態に係る投光器を示す前方からの分解斜視図である。 図１７は、第２実施形態に係る投光器の一部を示す正面図である。 図１８は、第２実施形態に係るライトユニットを示すブロック図である。 図１９は、第３実施形態に係るライトユニットを示すブロック図である。

１つ又はそれ以上の実施形態において、動力工具は、モータと、モータの回転力により回転する出力シャフトと、出力シャフトの周囲に配置されるチップオンボード発光ダイオードと、チップオンボード発光ダイオードの温度を許容値以下に抑制する抑制装置と、を備えてもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオードの温度が抑制装置により許容値以下に抑制されるので、チップオンボード発光ダイオードの過度な温度上昇が抑制される。チップオンボード発光ダイオードの温度に係る許容値は、チップオンボード発光ダイオードのＬＥＤチップの耐熱温度でもよい。

１つ又はそれ以上の実施形態において、抑制装置は、チップオンボード発光ダイオードの周囲の少なくとも一部に配置される断熱材を含んでもよい。

上記の構成では、断熱材により、チップオンボード発光ダイオードの過度な温度上昇が抑制され、チップオンボード発光ダイオードの温度が許容値以下に抑制される。例えば、チップオンボード発光ダイオードの周囲の少なくとも一部に加熱源が存在する場合、加熱源とチップオンボード発光ダイオードとの間に断熱材が配置されることにより、加熱源によってチップオンボード発光ダイオードが加熱されることが抑制される。これにより、チップオンボード発光ダイオードの温度が許容値以下に抑制される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、断熱材は、チップオンボード発光ダイオードの基板に接触してもよい。

上記の構成では、断熱材により、チップオンボード発光ダイオードの過度な温度上昇が抑制される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、加熱源は、動力工具に備えられてもよい。断熱材は、加熱源とチップオンボード発光ダイオードとの間に配置されてもよい。

上記の構成では、断熱材により、加熱源によってチップオンボード発光ダイオードが加熱されることが抑制されるので、チップオンボード発光ダイオードの過度な温度上昇が抑制される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、動力工具は、モータの回転力を出力シャフトに伝達する減速機構と、減速機構を収容するギヤケースと、を備えてもよい。加熱源は、ギヤケースを含んでもよい。

上記の構成では、ギヤケースによってチップオンボード発光ダイオードが加熱されることが抑制される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、断熱材は、チップオンボード発光ダイオードの基板及びギヤケースのそれぞれに接触してもよい。

上記の構成では、ギヤケースによってチップオンボード発光ダイオードが加熱されることが抑制される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、断熱材は、シート状でもよい。

上記の構成では、断熱材が固体の断熱シートである場合、チップオンボード発光ダイオードの基板とギヤケースとは、断熱シートを挟むことができる。

１つ又はそれ以上の実施形態において、ギヤケースは、減速機構を収容する後側筒部と、出力シャフトを支持するベアリングを保持する前側筒部と、後側筒部の前端部と前側筒部の後端部とを繋ぐ環状部と、を含んでもよい。チップオンボード発光ダイオードは、前側筒部の周囲に配置されてもよい。断熱材は、基板及び環状部のそれぞれに接触してもよい。

上記の構成では、動力工具の大型化が抑制され、チップオンボード発光ダイオードの過度な温度上昇が抑制される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、動力工具は、後側筒部の表面を覆うケースカバーを備えてもよい。断熱材の少なくとも一部は、チップオンボード発光ダイオードとケースカバーとの間に配置されてもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオードの過度な温度上昇が抑制される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、基板は、円環部を有し、ＬＥＤチップは、円環部の前面に配置されてもよい。動力工具は、円環部よりも径方向外側に配置される外筒部と、円環部よりも径方向内側に配置される内筒部と、外筒部の前端部と内筒部の前端部とを繋ぐように配置され、チップオンボード発光ダイオードのＬＥＤチップから射出された光が通過する光透過部と、を有するライトカバーを備えてもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオードは、作業対象を照明することができる。

１つ又はそれ以上の実施形態において、内筒部は、前側筒部の周囲に配置され、前側筒部に固定されてもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオードは、ライトカバーを介してギヤケースの前側筒部に固定される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、前側筒部は、前側筒部の外周面から径方向外側に突出する凸部を有し、内筒部は、凸部が配置される凹部を有してもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオードは、ライトカバーを介してギヤケースの前側筒部に固定される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、出力シャフトは、アンビルを含んでもよい。動力工具は、減速機構を介してモータの回転力が伝達され、アンビルを回転方向に打撃する打撃機構を備えてもよい。ギヤケースは、減速機構及び打撃機構を収容するハンマケースでもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオードは、インパクト工具に適用される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、ライトユニットは、チップオンボード発光ダイオードと、チップオンボード発光ダイオードの温度が許容値以下になるように、チップオンボード発光ダイオードのＬＥＤチップの発光状態を制御するＬＥＤ制御回路と、を備えてもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオードの温度がＬＥＤ制御回路により許容値以下に抑制されるので、チップオンボード発光ダイオードの過度な温度上昇が抑制される。チップオンボード発光ダイオードの温度に係る許容値は、チップオンボード発光ダイオードのＬＥＤチップの耐熱温度でもよい。

１つ又はそれ以上の実施形態において、ライトユニットは、チップオンボード発光ダイオードの温度を検出する温度センサを備えてもよい。ＬＥＤ制御回路は、温度センサの検出データに基づいて、チップオンボード発光ダイオードの温度が許容値を上回ると判定した場合、ＬＥＤチップから射出される光量を低下させてもよい。

上記の構成では、温度センサの検出データに基づいて、チップオンボード発光ダイオードの温度が許容値を上回ると判定された場合、ＬＥＤチップから射出される光量が低下されるので、チップオンボード発光ダイオードの温度が許容値以下に抑制される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、温度センサは、チップオンボード発光ダイオードの基板又は基板が搭載された回路基板に配置されてもよい。

上記の構成では、温度センサは、チップオンボード発光ダイオードの温度を検出することができる。

１つ又はそれ以上の実施形態において、ライトユニットは、ＬＥＤチップに供給される電流を検出する電流検出回路と、電流検出回路の検出データに基づいて、チップオンボード発光ダイオードの温度が許容値を上回るか否かを判定する判定回路と、を備えてもよい。ＬＥＤ制御回路は、チップオンボード発光ダイオードの温度が許容値を上回ると判定された場合、ＬＥＤチップから射出される光量を低下させてもよい。

上記の構成では、例えばＬＥＤチップに供給される電流の時間積分値に基づいて、チップオンボード発光ダイオードの温度が推定される。推定されたチップオンボード発光ダイオードの温度が許容値を上回ると判定された場合、ＬＥＤチップから射出される光量が低下されるので、チップオンボード発光ダイオードの温度が許容値以下に抑制される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、ＬＥＤ制御回路は、チップオンボード発光ダイオードの基板又は基板が搭載された回路基板に配置されてもよい。

上記の構成では、ライトユニットの大型化が抑制される。

１つ又はそれ以上の実施形態において、ライトユニットは、投光器に適用されてもよいし、動力工具に適用されてもよい。

以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。実施形態においては、左、右、前、後、上、及び下の用語を用いて各部の位置関係について説明する。これらの用語は、動力工具の中心を基準とした相対位置又は方向を示す。

［第１実施形態］
＜動力工具＞
図１は、本実施形態に係る動力工具１を示す前方からの斜視図である。図２は、本実施形態に係る動力工具１を示す側面図である。図３は、本実施形態に係る動力工具１を示す断面図である。図４は、本実施形態に係る動力工具１の上部を示す断面図である。

本実施形態において、動力工具１は、動力源として電動のモータ６を有する電動工具である。モータ６の回転軸ＡＸに平行な方向を適宜、軸方向、と称し、回転軸ＡＸの周囲を周回する方向を適宜、周方向又は回転方向、と称し、回転軸ＡＸの放射方向を適宜、径方向、と称する。また、径方向において、回転軸ＡＸに近い位置又は接近する方向を適宜、径方向内側、と称し、回転軸ＡＸから遠い位置又は離隔する方向を適宜、径方向外側、と称する。本実施形態において、回転軸ＡＸは、前後方向に延伸する。軸方向一方側は、前方であり、軸方向他方側は、後方である。

本実施形態において、動力工具１は、電動工具の一種であるインパクト工具であることとする。以下の説明においては、動力工具１を適宜、インパクト工具１、と称する。

本実施形態において、インパクト工具１は、ねじ締め工具の一種であるインパクトドライバである。インパクト工具１は、ハウジング２と、リヤカバー３と、ハンマケース４と、ケースカバー５と、モータ６と、減速機構７と、スピンドル８と、打撃機構９と、アンビル１０と、工具保持機構１１と、ファン１２と、バッテリ装着部１３と、トリガレバー１４と、正逆転切換レバー１５と、手元モード切換ボタン１６と、コントローラ１７と、ライトユニット１８とを備える。

ハウジング２は、合成樹脂製である。本実施形態において、ハウジング２は、ナイロン製である。ハウジング２は、左ハウジング２Ｌと、左ハウジング２Ｌの右方に配置される右ハウジング２Ｒとを含む。左ハウジング２Ｌと右ハウジング２Ｒとは、複数のねじ２Ｓにより固定される。ハウジング２は、一対の半割れハウジングにより構成される。

ハウジング２は、モータ収容部２１と、グリップ部２２と、バッテリ保持部２３とを有する。

モータ収容部２１は、筒状である。モータ収容部２１は、モータ６、ベアリングボックス２４の一部、及びハンマケース４の後部を収容する。

グリップ部２２は、モータ収容部２１から下方に突出する。トリガレバー１４は、グリップ部２２の上部に設けられる。グリップ部２２は、作業者に握られる。

バッテリ保持部２３は、グリップ部２２の下端部に接続される。前後方向及び左右方向のそれぞれにおいて、バッテリ保持部２３の外形の寸法は、グリップ部２２の外形の寸法よりも大きい。

リヤカバー３は、合成樹脂製である。リヤカバー３は、モータ収容部２１の後方に配置される。リヤカバー３は、ファン１２の少なくとも一部を収容する。ファン１２は、リヤカバー３の内周側に配置される。リヤカバー３は、モータ収容部２１の後端部の開口を覆うように配置される。

モータ収容部２１は、吸気口１９を有する。リヤカバー３は、排気口２０を有する。ハウジング２の外部空間の空気は、吸気口１９を介してハウジング２の内部空間に流入する。ハウジング２の内部空間の空気は、排気口２０を介してハウジング２の外部空間に流出する。

ハンマケース４は、減速機構７を収容するギヤケースとして機能する。ハンマケース４は、減速機構７、スピンドル８、打撃機構９、及びアンビル１０の少なくとも一部を収容する。ハンマケース４は、金属製である。本実施形態において、ハンマケース４は、アルミニウム製である。ハンマケース４は、筒状である。

ハンマケース４は、後側筒部４Ａと、前側筒部４Ｂと、環状部４Ｃとを含む。前側筒部４Ｂは、後側筒部４Ａよりも前方に配置される。後側筒部４Ａの外径は、前側筒部４Ｂの外径よりも大きい。後側筒部４Ａの内径は、前側筒部４Ｂの内径よりも大きい。環状部４Ｃは、後側筒部４Ａの前端部と前側筒部４Ｂの後端部とを繋ぐように配置される。

ハンマケース４は、モータ収容部２１の前部に接続される。後側筒部４Ａの後部にベアリングボックス２４が固定される。減速機構７の少なくとも一部は、ベアリングボックス２４の内側に配置される。ベアリングボックス２４の外周部にねじ山が形成される。後側筒部４Ａの後部の内周部にねじ溝が形成される。ベアリングボックス２４のねじ山と後側筒部４Ａのねじ溝とが結合されることにより、ベアリングボックス２４とハンマケース４とが固定される。ハンマケース４は、左ハウジング２Ｌと右ハウジング２Ｒとに挟まれる。ベアリングボックス２４の一部及び後側筒部４Ａの後部は、モータ収容部２１に収容される。ベアリングボックス２４は、モータ収容部２１及びハンマケース４のそれぞれに固定される。

ケースカバー５は、ハンマケース４の表面の少なくとも一部を覆う。本実施形態において、ケースカバー５は、後側筒部４Ａの表面を覆う。ケースカバー５は、合成樹脂製である。本実施形態において、ケースカバー５は、ポリカーボネート樹脂製である。ケースカバー５は、ハンマケース４を保護する。ケースカバー５は、ハンマケース４とインパクト工具１の周囲の物体との接触を抑制する。ケースカバー５は、ハンマケース４と作業者との接触を抑制する。

モータ６は、インパクト工具１の動力源である。モータ６は、回転力を発生する。モータ６は、電動モータである。モータ６は、インナロータ型のブラシレスモータである。モータ６は、ステータ２６と、ロータ２７とを有する。ステータ２６は、モータ収容部２１に支持される。ロータ２７の少なくとも一部は、ステータ２６の内側に配置される。ロータ２７は、ステータ２６に対して回転する。ロータ２７は、前後方向に延伸する回転軸ＡＸを中心に回転する。

ステータ２６は、ステータコア２８と、前インシュレータ２９と、後インシュレータ３０と、コイル３１とを有する。

ステータコア２８は、ロータ２７よりも径方向外側に配置される。ステータコア２８は、積層された複数の鋼板を含む。鋼板は、鉄を主成分とする金属製の板である。ステータコア２８は、筒状である。ステータコア２８は、コイル３１を支持する複数のティースを有する。

前インシュレータ２９は、ステータコア２８の前部に設けられる。後インシュレータ３０は、ステータコア２８の後部に設けられる。前インシュレータ２９及び後インシュレータ３０のそれぞれは、合成樹脂製の電気絶縁部材である。前インシュレータ２９は、ティースの表面の一部を覆うように配置される。後インシュレータ３０は、ティースの表面の一部を覆うように配置される。

コイル３１は、前インシュレータ２９及び後インシュレータ３０を介してステータコア２８に装着される。コイル３１は、複数配置される。コイル３１は、前インシュレータ２９及び後インシュレータ３０を介してステータコア２８のティースの周囲に配置される。コイル３１とステータコア２８とは、前インシュレータ２９及び後インシュレータ３０により電気的に絶縁される。複数のコイル３１は、ヒュージング端子３８を介して接続される。

ロータ２７は、回転軸ＡＸを中心に回転する。ロータ２７は、ロータコア部３２と、ロータシャフト部３３と、ロータ磁石３４と、センサ磁石３５とを有する。

ロータコア部３２及びロータシャフト部３３のそれぞれは、鋼製である。本実施形態において、ロータコア部３２とロータシャフト部３３とは、一体である。ロータシャフト部３３の前部は、ロータコア部３２の前端面から前方に突出する。ロータシャフト部３３の後部は、ロータコア部３２の後端面から後方に突出する。

ロータ磁石３４は、ロータコア部３２に固定される。ロータ磁石３４は、円筒状である。ロータ磁石３４は、ロータコア部３２の周囲に配置される。

センサ磁石３５は、ロータコア部３２に固定される。センサ磁石３５は、円環状である。センサ磁石３５は、ロータコア部３２の前端面及びロータ磁石３４の前端面に配置される。

前インシュレータ２９にセンサ基板３７が取り付けられる。センサ基板３７は、ねじ２９Ｓにより前インシュレータ２９に固定される。センサ基板３７は、円環状の回路基板と、回路基板に支持される磁気センサとを有する。センサ基板３７の少なくとも一部は、センサ磁石３５に対向する。磁気センサは、センサ磁石３５の位置を検出することにより、ロータ２７の回転方向の位置を検出する。

ロータシャフト部３３の後部は、ロータベアリング３９に回転可能に支持される。ロータベアリング３９の前部は、ロータベアリング４０に回転可能に支持される。ロータベアリング３９は、リヤカバー３に保持される。ロータベアリング４０は、ベアリングボックス２４に保持される。ロータシャフト部３３の前端部は、ベアリングボックス２４の開口を介してハンマケース４の内部空間に配置される。

ロータシャフト部３３の前端部にピニオンギヤ４１が形成される。ピニオンギヤ４１は、減速機構７の少なくとも一部に連結される。ロータシャフト部３３は、ピニオンギヤ４１を介して減速機構７に連結される。

減速機構７は、モータ６の回転力をスピンドル８及びアンビル１０に伝達する。減速機構７は、ハンマケース４の後側筒部４Ａに収容される。減速機構７は、複数のギヤを有する。減速機構７は、モータ６よりも前方に配置される。減速機構７は、ロータシャフト部３３とスピンドル８とを連結する。減速機構７のギヤは、ロータ２７により駆動される。減速機構７は、ロータ２７の回転をスピンドル８に伝達する。減速機構７は、ロータシャフト部３３の回転速度よりも低い回転速度でスピンドル８を回転させる。減速機構７は、遊星歯車機構を含む。

減速機構７は、ピニオンギヤ４１の周囲に配置される複数のプラネタリギヤ４２と、複数のプラネタリギヤ４２の周囲に配置されるインターナルギヤ４３とを有する。ピニオンギヤ４１、プラネタリギヤ４２、及びインターナルギヤ４３のそれぞれは、ハンマケース４及びベアリングボックス２４に収容される。複数のプラネタリギヤ４２のそれぞれは、ピニオンギヤ４１に噛み合う。プラネタリギヤ４２は、ピン４２Ｐを介してスピンドル８に回転可能に支持される。スピンドル８は、プラネタリギヤ４２により回転される。インターナルギヤ４３は、プラネタリギヤ４２に噛み合う内歯を有する。インターナルギヤ４３は、ベアリングボックス２４に固定される。インターナルギヤ４３は、ベアリングボックス２４に対して常に回転不可能である。

モータ６の駆動によりロータシャフト部３３が回転すると、ピニオンギヤ４１が回転し、プラネタリギヤ４２がピニオンギヤ４１の周囲を公転する。プラネタリギヤ４２は、インターナルギヤ４３の内歯に噛み合いながら公転する。プラネタリギヤ４２の公転により、ピン４２Ｐを介してプラネタリギヤ４２に接続されているスピンドル８は、ロータシャフト部３３の回転速度よりも低い回転速度で回転する。

スピンドル８は、モータ６の回転力により回転する。スピンドル８は、モータ６の少なくとも一部よりも前方に配置される。スピンドル８は、ステータ２６よりも前方に配置される。スピンドル８の少なくとも一部は、ロータ２７よりも前方に配置される。スピンドル８の少なくとも一部は、減速機構７の前方に配置される。スピンドル８は、ロータ２７により回転される。スピンドル８は、減速機構７により伝達されたロータ２７の回転力により回転する。

スピンドル８は、フランジ部８Ａと、フランジ部８Ａから前方に突出するスピンドルシャフト部８Ｂとを有する。プラネタリギヤ４２は、ピン４２Ｐを介してフランジ部８Ａに回転可能に支持される。スピンドル８の回転軸とモータ６の回転軸ＡＸとは一致する。スピンドル８は、回転軸ＡＸを中心に回転する。

スピンドル８は、スピンドルベアリング４４に回転可能に支持される。スピンドルベアリング４４は、ベアリングボックス２４に保持される。スピンドル８は、フランジ部８Ａの後部から後方に突出する円環部８Ｃを有する。スピンドルベアリング４４は、円環部８Ｃの内側に配置される。本実施形態において、スピンドルベアリング４４の外輪が円環部８Ｃに接続され、スピンドルベアリング４４の内輪がベアリングボックス２４に支持される。

打撃機構９は、モータ６により駆動される。モータ６の回転力は、減速機構７及びスピンドル８を介して打撃機構９に伝達される。打撃機構９は、モータ６により回転するスピンドル８の回転力に基づいて、アンビル１０を回転方向に打撃する。打撃機構９は、ハンマ４７と、ボール４８と、コイルスプリング４９とを有する。ハンマ４７を含む打撃機構９は、ハンマケース４に収容される。

ハンマ４７は、減速機構７よりも前方に配置される。ハンマ４７は、後側筒部４Ａに収容される。ハンマ４７は、スピンドルシャフト部８Ｂの周囲に配置される。ハンマ４７は、スピンドルシャフト部８Ｂに保持される。ボール４８は、スピンドルシャフト部８Ｂとハンマ４７との間に配置される。コイルスプリング４９は、フランジ部８Ａ及びハンマ４７のそれぞれに支持される。

ハンマ４７は、モータ６により回転される。モータ６の回転力は、減速機構７及びスピンドル８を介してハンマ４７に伝達される。ハンマ４７は、モータ６により回転するスピンドル８の回転力に基づいて、スピンドル８と一緒に回転可能である。ハンマ４７の回転軸とスピンドル８の回転軸とモータ６の回転軸ＡＸとは一致する。ハンマ４７は、回転軸ＡＸを中心に回転する。

ボール４８は、鉄鋼のような金属製である。ボール４８は、スピンドルシャフト部８Ｂとハンマ４７との間に配置される。スピンドル８は、ボール４８の少なくとも一部が配置されるスピンドル溝８Ｄを有する。スピンドル溝８Ｄは、スピンドルシャフト部８Ｂの外周面の一部に設けられる。ハンマ４７は、ボール４８の少なくとも一部が配置されるハンマ溝４７Ａを有する。ハンマ溝４７Ａは、ハンマ４７の内面の一部に設けられる。ボール４８は、スピンドル溝８Ｄとハンマ溝４７Ａとの間に配置される。ボール４８は、スピンドル溝８Ｄの内側及びハンマ溝４７Ａの内側のそれぞれを転がることができる。ハンマ４７は、ボール４８に伴って移動可能である。スピンドル８とハンマ４７とは、スピンドル溝８Ｄ及びハンマ溝４７Ａにより規定される可動範囲において、軸方向及び回転方向のそれぞれに相対移動することができる。

コイルスプリング４９は、ハンマ４７を前方に移動させる弾性力を発生する。コイルスプリング４９は、フランジ部８Ａとハンマ４７との間に配置される。ハンマ４７の後面にリング状の凹部４７Ｃが設けられる。凹部４７Ｃは、ハンマ４７の後面から前方に窪む。凹部４７Ｃの内側にワッシャ４５が設けられる。コイルスプリング４９の後端部は、フランジ部８Ａに支持される。コイルスプリング４９の前端部は、凹部４７Ｃの内側に配置され、ワッシャ４５に支持される。

アンビル１０は、モータ６の回転力により回転するインパクト工具１の出力シャフトである。アンビル１０の少なくとも一部は、ハンマ４７よりも前方に配置される。アンビル１０は、先端工具が挿入される工具孔１０Ａを有する。工具孔１０Ａは、アンビル１０の前端部に設けられる。先端工具は、アンビル１０に装着される。また、アンビル１０の後端部に凸部１０Ｂが設けられる。スピンドルシャフト部８Ｂの前端部に凹部が設けられる。凸部１０Ｂは、スピンドルシャフト部８Ｂの前端部に設けられた凹部に挿入される。

アンビル１０は、ロッド状のアンビルシャフト部１０Ｃと、アンビル突起部１０Ｄとを有する。工具孔１０Ａは、アンビルシャフト部１０Ｃの前端部に設けられる。先端工具は、アンビルシャフト部１０Ｃに装着される。アンビル突起部１０Ｄは、アンビル１０の後端部に設けられる。アンビル突起部１０Ｄは、アンビルシャフト部１０Ｃの後端部から径方向外側に突出する。

アンビル１０は、アンビルベアリング４６に回転可能に支持される。アンビル１０の回転軸とハンマ４７の回転軸とスピンドル８の回転軸とモータ６の回転軸ＡＸとは一致する。アンビル１０は、回転軸ＡＸを中心に回転する。アンビルベアリング４６は、前側筒部４Ｂの内側に配置される。アンビルベアリング４６は、ハンマケース４の前側筒部４Ｂに保持される。アンビルベアリング４６は、アンビルシャフト部１０Ｃを支持する。本実施形態において、アンビルベアリング４６は、前後方向に２つ配置される。

ハンマ４７の少なくとも一部は、アンビル突起部１０Ｄに接触可能である。ハンマ４７の前部に前方に突出するハンマ突起部が設けられる。ハンマ４７のハンマ突起部とアンビル突起部１０Ｄとが接触可能である。ハンマ４７とアンビル突起部１０Ｄとが接触している状態で、モータ６が駆動することにより、アンビル１０は、ハンマ４７及びスピンドル８と一緒に回転する。

アンビル１０は、ハンマ４７により回転方向に打撃される。例えばねじ締め作業において、アンビル１０に作用する負荷が高くなると、モータ６が発生する動力だけではアンビル１０を回転させることができなくなる状況が発生する場合がある。モータ６が発生する動力だけではアンビル１０を回転させることができなくなると、アンビル１０及びハンマ４７の回転が停止する。スピンドル８とハンマ４７とは、ボール４８を介して軸方向及び周方向のそれぞれに相対移動可能である。ハンマ４７の回転が停止しても、スピンドル８の回転は、モータ６が発生する動力により継続される。ハンマ４７の回転が停止している状態で、スピンドル８が回転すると、ボール４８がスピンドル溝８Ｄ及びハンマ溝４７Ａのそれぞれにガイドされながら後方に移動する。ハンマ４７は、ボール４８から力を受け、ボール４８に伴って後方に移動する。すなわち、ハンマ４７は、アンビル１０の回転が停止された状態で、スピンドル８が回転することにより、後方に移動する。ハンマ４７が後方に移動することにより、ハンマ４７とアンビル突起部１０Ｄとの接触が解除される。

コイルスプリング４９は、ハンマ４７を前方に移動させる弾性力を発生する。後方に移動したハンマ４７は、コイルスプリング４９の弾性力により、前方に移動する。ハンマ４７は、前方に移動するとき、ボール４８から回転方向の力を受ける。すなわち、ハンマ４７は、回転しながら前方に移動する。ハンマ４７が回転しながら前方に移動すると、ハンマ４７は、回転しながらアンビル突起部１０Ｄに接触する。これにより、アンビル突起部１０Ｄは、ハンマ４７により回転方向に打撃される。アンビル１０には、モータ６の動力とハンマ４７の慣性力との両方が作用する。したがって、アンビル１０は、高いトルクで回転軸ＡＸを中心に回転することができる。

工具保持機構１１は、アンビル１０の前部の周囲に配置される。工具保持機構１１は、工具孔１０Ａに挿入された先端工具を保持する。

ファン１２は、モータ６の回転力により回転する。ファン１２は、モータ６のステータ２６よりも後方に配置される。ファン１２は、モータ６を冷却するための気流を生成する。ファン１２は、ロータ２７の少なくとも一部に固定される。ファン１２は、ブッシュ１２Ａを介してロータシャフト部３３の後部に固定される。ファン１２は、ロータベアリング３９とステータ２６との間に配置される。ファン１２は、ロータ２７の回転により回転する。ロータシャフト部３３が回転することにより、ファン１２は、ロータシャフト部３３と一緒に回転する。ファン１２が回転することにより、ハウジング２の外部空間の空気が、吸気口１９を介してハウジング２の内部空間に流入する。ハウジング２の内部空間に流入した空気は、ハウジング２の内部空間を流通することにより、モータ６を冷却する。ハウジング２の内部空間を流通した空気は、ファン１２が回転することにより、排気口２０を介してハウジング２の外部空間に流出する。

バッテリ装着部１３は、バッテリ保持部２３の下部に配置される。バッテリ装着部１３は、バッテリパック２５に接続される。バッテリパック２５は、バッテリ装着部１３に装着される。バッテリパック２５は、バッテリ装着部１３に着脱可能である。バッテリパック２５は、インパクト工具１の電源として機能する。バッテリパック２５は、二次電池を含む。本実施形態において、バッテリパック２５は、充電式のリチウムイオン電池を含む。バッテリ装着部１３に装着されることにより、バッテリパック２５は、インパクト工具１に電力を供給することができる。モータ６及びライトユニット１８のそれぞれは、バッテリパック２５から供給される電力に基づいて駆動する。

トリガレバー１４は、グリップ部２２に設けられる。トリガレバー１４は、モータ６を起動するために作業者に操作される。トリガレバー１４が操作されることにより、モータ６の駆動と停止とが切り換えられる。

正逆転切換レバー１５は、グリップ部２２の上部に設けられる。正逆転切換レバー１５は、作業者に操作される。正逆転切換レバー１５が操作されることにより、モータ６の回転方向が正転方向及び逆転方向の一方から他方に切り換えられる。モータ６の回転方向が切り換えられることにより、スピンドル８の回転方向が切り換えられる。

手元モード切換ボタン１６は、トリガレバー１４の上部に設けられる。手元モード切換ボタン１６は、作業者に操作される。手元モード切換ボタン１６が操作されることにより、モータ６の制御モードが切り換えられる。

コントローラ１７は、少なくともモータ６及びライトユニット１８を制御する制御信号を出力する。コントローラ１７は、バッテリ保持部２３に収容される。コントローラ１７は、インパクト工具１の作業内容に基づいて、モータ６の制御モードを切り換える。モータ６の制御モードとは、モータ６の制御方法又は制御パターンをいう。コントローラ１７は、複数の電子部品が実装された回路基板を含む。回路基板に実装される電子部品として、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサ、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はストレージのような不揮発性メモリ、ＲＡＭ（Random Access Memory）のような揮発性メモリ、トランジスタ、及び抵抗器が例示される。

＜ライトユニット＞
ライトユニット１８は、照明光を射出する。ライトユニット１８は、アンビル１０及びアンビル１０の周辺を照明光で照明する。ライトユニット１８は、アンビル１０の前方を照明光で照明する。また、ライトユニット１８は、アンビル１０に装着された先端工具及び先端工具の周辺を照明光で照明する。

ライトユニット１８は、ハンマケース４の前部に配置される。ライトユニット１８は、前側筒部４Ｂの周囲に配置される。

ライトユニット１８は、チップオンボード発光ダイオード（ＣＯＢ ＬＥＤ：chip on board light emitting diodes）を含む。

図５は、本実施形態に係るチップオンボード発光ダイオード５０を模式的に示す図である。チップオンボード発光ダイオード５０は、基板５１と、ＬＥＤチップ５２と、金ワイヤ５３と、バンク５４と、蛍光体５５と、一対の電極５６とを有する。基板５１として、アルミニウム基板、ガラス布基材エポキシ樹脂基板（ＦＲ－４基板）、又は複合基材エポキシ樹脂基板（ＣＥＭ－３基板）が例示される。ＬＥＤチップ５２は、基板５１の表面に搭載される。金ワイヤ５３は、ＬＥＤチップ５２と基板５１とを接続する。金ワイヤ５３は、複数のＬＥＤチップ５２を相互に接続する。バンク５４は、基板５１の表面に設けられる。バンク５４は、ＬＥＤチップ５２の周囲に配置される。バンク５４は、蛍光体５５が配置される区画空間を規定する。蛍光体５５は、バンク５４の内側においてＬＥＤチップ５２を覆うように配置される。電極５６は、バンク５４の外側において基板５１の表面に配置される。なお、電極５６は、基板５１の裏面に配置されてもよい。一対の電極５６のうち、一方の電極５６は正極５６Ａであり、他方の電極５６は負極５６Ｂである。電極５６は、コントローラ１７及びリード線を介してバッテリパック２５に接続される。バッテリパック２５から出力された電力は、コントローラ１７及びリード線を介して電極５６に供給される。電極５６に供給された電力は、基板５１及び金ワイヤ５３を介してＬＥＤチップ５２に供給される。ＬＥＤチップ５２は、バッテリパック２５から供給された電力に基づいて発光する。バッテリパック２５の電圧は、５Ｖに降圧された状態でＬＥＤチップ５２に印加される。

図６は、本実施形態に係るライトユニット１８を示す前方からの斜視図である。図７は、本実施形態に係るライトユニット１８を示す後方からの斜視図である。図８は、本実施形態に係るライトユニット１８を示す前方からの分解斜視図である。図９は、本実施形態に係るライトユニット１８を示す後方からの分解斜視図である。

図６、図７、図８、及び図９に示すように、ライトユニット１８は、チップオンボード発光ダイオード５０と、ライトカバー５７とを有する。チップオンボード発光ダイオード５０は、基板５１と、複数のＬＥＤチップ５２と、バンク５４と、蛍光体５５と、一対の電極５６を有する。

基板５１は、環状である。基板５１は、円環部５１Ａと、円環部５１Ａの下部から下方に突出する支持部５１Ｂとを有する。

ＬＥＤチップ５２は、基板５１の円環部５１Ａの前面に配置される。ＬＥＤチップ５２は、円環部５１Ａの周方向に間隔をあけて複数配置される。本実施形態において、ＬＥＤチップ５２は、円環部５１Ａの周方向に等間隔に１２個配置される。

バンク５４は、基板５１の円環部５１Ａの前面に設けられる。バンク５４は、円環部５１Ａの前面から前方に突出する。バンク５４は、円環状である。本実施形態において、バンク５４は、二重円環状になるように設けられる。すなわち、本実施形態において、バンク５４は、第１のバンク５４と、第１のバンク５４よりも径方向外側に配置される第２のバンク５４とを含む。第１のバンク５４は、ＬＥＤチップ５２よりも径方向内側に配置される。第２のバンク５４は、ＬＥＤチップ５２よりも径方向外側に配置される。

蛍光体５５は、基板５１の円環部５１Ａの前面に配置される。蛍光体５５は、円環状である。蛍光体５５は、第１のバンク５４と第２のバンク５４との間に配置される。蛍光体５５は、複数のＬＥＤチップ５２のそれぞれを覆うように配置される。

電極５６は、基板５１の後面に配置される。本実施形態において、電極５６は、円環部５１Ａの後面に配置される。電極５６は、リード線５８を介してコントローラ１７に接続される。リード線５８は、一対の電極５６のそれぞれに１本ずつ接続される。一対のリード線５８は、支持部５１Ｂの後面に支持される。なお、電極５６は、例えば支持部５１Ｂの前面に配置されてもよい。リード線５８は、支持部５１Ｂの前面に支持されてもよい。

バッテリパック２５から出力された電流は、コントローラ１７及びリード線５８を介して電極５６に供給される。電極５６に供給された電流は、基板５１及び金ワイヤ５３（図６から図９には不図示）を介してＬＥＤチップ５２に供給される。ＬＥＤチップ５２は、バッテリパック２５から供給された電流に基づいて発光する。

図１０は、本実施形態に係るライトカバー５７を後方から見た図である。ライトカバー５７は、チップオンボード発光ダイオード５０に接続される。ライトカバー５７は、基板５１に固定される。ライトカバー５７は、ポリカーボネート樹脂製である。ライトカバー５７の少なくとも一部は、チップオンボード発光ダイオード５０よりも前方に配置される。ライトカバー５７は、外筒部５７Ａと、内筒部５７Ｂと、光透過部５７Ｃと、支持部５７Ｄとを有する。

外筒部５７Ａは、内筒部５７Ｂよりも径方向外側に配置される。径方向において、チップオンボード発光ダイオード５０の少なくとも一部は、外筒部５７Ａと内筒部５７Ｂとの間に配置される。外筒部５７Ａは、基板５１の円環部５１Ａよりも径方向外側に配置される。内筒部５７Ｂは、基板５１の円環部５１Ａよりも径方向内側に配置される。

光透過部５７Ｃは、円環状である。光透過部５７Ｃは、外筒部５７Ａの前端部と内筒部５７Ｂの前端部とを繋ぐように配置される。光透過部５７Ｃは、円環部５１Ａの前面に対向する。光透過部５７Ｃは、ＬＥＤチップ５２に対向する。ＬＥＤチップ５２から射出された光は、光透過部５７Ｃを通過して、ライトユニット１８の前方に照射される。

光透過部５７Ｃは、ＬＥＤチップ５２からの光が入射する入射面５７Ｅと、光透過部５７Ｃを透過した光が射出する射出面５７Ｆとを有する。入射面５７Ｅは、ＬＥＤチップ５２に対向する。入射面５７Ｅは、実質的に後方を向く。射出面５７Ｆは、実質的に前方を向く。

支持部５７Ｄは、外筒部５７Ａの下部から下方に突出するように設けられる。支持部５７Ｄの内側に凹部５７Ｇが形成される。基板５１の支持部５１Ｂは、凹部５７Ｇに配置される。支持部５７Ｄに２つのノッチ５７Ｈが形成される。リード線５８は、ノッチ５７Ｈの内側に配置される。

図１１は、本実施形態に係る動力工具１の上部を前方から見た図である。図１２は、本実施形態に係る動力工具１の上部を示す前方からの分解斜視図である。図１３は、本実施形態に係る動力工具１の上部を示す後方からの分解斜視図である。図１４は、本実施形態に係る動力工具１の一部を示す断面図である。

チップオンボード発光ダイオード５０を含むライトユニット１８は、アンビル１０のアンビルシャフト部１０Ｃの周囲に配置される。チップオンボード発光ダイオード５０を含むライトユニット１８は、ハンマケース４の前側筒部４Ｂの周囲に配置される。ライトカバー５７の内筒部５７Ｂは、ハンマケース４の前側筒部４Ｂの周囲に配置される。ライトカバー５７の内筒部５７Ｂは、ハンマケース４の前側筒部４Ｂに固定される。

基板５１は、ライトカバー５７に固定される。径方向において、基板５１は、外筒部５７Ａと内筒部５７Ｂとの間に配置される。図９及び図１０に示すように、内筒部５７Ｂの外周面に支持凸部５７Ｊが設けられる。支持凸部５７Ｊは、内筒部５７Ｂの外周面から径方向外側に突出する。支持凸部５７Ｊは、周方向に間隔をあけて複数設けられる。図１０に示すように、本実施形態において、支持凸部５７Ｊは、周方向に間隔をあけて３つ設けられる。基板５１の円環部５１Ａの内周面は、支持凸部５７Ｊに支持される。基板５１は、接着剤５９を介して内筒部５７Ｂに固定される。本実施形態において、基板５１の後面と内筒部５７Ｂの外周面とが接着剤５９により固定される。

前側筒部４Ｂの外周面に凸部４Ｄが設けられる。凸部４Ｄは、前側筒部４Ｂの外周面から径方向外側に突出する。凸部４Ｄは、周方向に間隔をあけて複数設けられる。本実施形態において、凸部４Ｄは、周方向に間隔をあけて４つ設けられる。凸部４Ｄの表面は、後方を向く後面４Ｅと、前方に向かって径方向内側に傾斜する斜面４Ｆとを含む。

ライトカバー５７は、ハンマケース４の前側筒部４Ｂに固定される。ライトカバー５７の内筒部５７Ｂの内周面に、後側スライド部５７Ｍと、前側スライド部５７Ｎとが設けられる。後側スライド部５７Ｍ及び前側スライド部５７Ｎのそれぞれは、内筒部５７Ｂの内周面から径方向内側に突出する。前側スライド部５７Ｎは、後側スライド部５７Ｍよりも前方に配置される。図１０に示すように、後側スライド部５７Ｍは、周方向に間隔をあけて４つ設けられる。前側スライド部５７Ｎは、４つの後側スライド部５７Ｍのそれぞれの前方に配置される。後側スライド部５７Ｍと前側スライド部５７Ｎとの間に凹部５７Ｋが設けられる。凹部５７Ｋは、内筒部５７Ｂに設けられる。凸部４Ｄは、凹部５７Ｋの内側に配置される。後側スライド部５７Ｍは、凸部４Ｄの後面４Ｅに接触する前面５７Ｐを有する。前側スライド部５７Ｎは、凸部４Ｄの斜面４Ｆに対向する斜面５７Ｑを有する。

後側スライド部５７Ｍの周方向一方側の端部と前側スライド部５７Ｎとの間に挿入口が設けられる。凸部４Ｄは、挿入口を介して凹部５７Ｋに配置される。凸部４Ｄが挿入口に挿入された後、ライトユニット１８が回転されることにより、凸部４Ｄが凹部５７Ｋの内側に挿入される。これにより、ライトカバー５７とハンマケース４の前側筒部４Ｂとが固定される。ライトカバー５７とハンマケース４の前側筒部４Ｂとが固定されることにより、ライトユニット１８とハンマケース４とが固定される。

ＬＥＤチップ５２から射出された光は、蛍光体５５を介して入射面５７Ｅに入射する。図１４に示すように、入射面５７Ｅは、径方向内側に向かって前方に傾斜する。入射面５７Ｅに入射した光は、光透過部５７Ｃを通過した後、射出面５７Ｆから射出される。

図１４の矢印ＦＬで示すように、入射面５７Ｅに入射した光の少なくとも一部は、斜面５７Ｑに到達する。斜面５７Ｑは、径方向内側に向かって前方に傾斜する。斜面５７Ｑに到達した光は、斜面５７Ｑで全反射して、前方に進行する。斜面５７Ｑで全反射した光は、射出面５７Ｆから射出される。

本実施形態において、インパクト工具１は、チップオンボード発光ダイオード５０の温度を許容値以下に抑制する抑制装置を備える。抑制装置は、チップオンボード発光ダイオード５０の周囲の少なくとも一部に配置される断熱材６２を含む。断熱材６２は、チップオンボード発光ダイオード５０の周囲の少なくとも一部に配置される加熱源とチップオンボード発光ダイオード５０との間に配置される。本実施形態において、加熱源は、ハンマケース４を含む。ハンマケース４の内部において減速機構７及び打撃機構９が駆動される。減速機構７及び打撃機構９の駆動により、ハンマケース４の温度が上昇する。温度上昇したハンマケース４は、インパクト工具１の加熱源となる。

断熱材６２は、ハンマケース４とライトユニット１８との間に配置される。断熱材６２は、チップオンボード発光ダイオード５０の基板５１に接触する。本実施形態において、断熱材６２は、チップオンボード発光ダイオード５０の基板５１及びハンマケース４のそれぞれに接触する。

本実施形態において、断熱材６２は、基板５１の後面と環状部４Ｃの前面との間に配置される。断熱材６２は、基板５１の後面及び環状部４Ｃの前面のそれぞれに接触する。断熱材６２の熱伝導率は、空気の熱伝導率よりも低い。断熱材６２の熱伝導率は、基板５１の熱伝導率よりも低い。断熱材６２の熱伝導率は、ライトカバー５７の熱伝導率よりも低い。断熱材６２は、電気絶縁性である。

断熱材６２は、基板５１及びハンマケース４の一方又は両方に塗布される塗布膜でもよいし、固体のシート状でもよい。本実施形態において、断熱材６２は、固体のシート状の部材である。以下の説明において、断熱材６２を適宜、断熱シート６２、と称する。

断熱シート６２は、環状である。断熱シート６２は、基板５１の円環部５１Ａの後面に接触する円環部６２Ａと、基板５１の支持部５１Ｂの後面に接触する凸部６２Ｂとを有する。凸部６２Ｂは、円環部６２Ａの下部から下方に突出する。

本実施形態において、断熱シート６２の少なくとも一部は、チップオンボード発光ダイオード５０とケースカバー５との間にも配置される。

トリガレバー１４が操作されると、モータ６が起動するとともに、チップオンボード発光ダイオード５０のＬＥＤチップ５２から光が射出される。チップオンボード発光ダイオード５０から出力される光量は高く、作業対象を明るく照らすことができる。

一方、チップオンボード発光ダイオード５０の発熱量が高いため、チップオンボード発光ダイオード５０が過度に温度上昇する可能性がある。チップオンボード発光ダイオード５０の温度が許容値を上回ると、ＬＥＤチップ５２が劣化して、チップオンボード発光ダイオード５０の寿命が短くなる可能性がある。チップオンボード発光ダイオード５０の温度に係る許容値は、例えばＬＥＤチップ５２の耐熱温度である。

断熱シート６２は、加熱源であるハンマケース４の熱がチップオンボード発光ダイオード５０に伝達されないように配置される。これにより、チップオンボード発光ダイオード５０の過度な温度上昇が抑制される。

なお、本実施形態において、断熱シート６２は、ハンマケース４から離れていてもよいし、ケースカバー５から離れていてもよい。

本実施形態において、ライトユニット１８の駆動電圧は、５Ｖである。ライトユニット１８の光束は、８０ルーメン以上２００ルーメン以下である。ライトユニット１８の光束は、１００ルーメン以上１５０ルーメン以下でもよいし、１２０ルーメン以上１４０ルーメン以下でもよい。

＜効果＞
以上説明したように、本実施形態において、インパクト工具１は、モータ６と、モータ６の回転力により回転するアンビル１０と、アンビル１０の周囲に配置されるチップオンボード発光ダイオード５０と、チップオンボード発光ダイオード５０の温度を許容値以下に抑制する抑制装置と、を備えてもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオード５０の温度が抑制装置により許容値以下に抑制されるので、チップオンボード発光ダイオード５０の過度な温度上昇が抑制される。チップオンボード発光ダイオード５０の温度に係る許容値は、チップオンボード発光ダイオード５０のＬＥＤチップ５２の耐熱温度でもよい。

本実施形態において、抑制装置は、チップオンボード発光ダイオード５０の周囲の少なくとも一部に配置される断熱材６２を含んでもよい。

上記の構成では、断熱材６２により、チップオンボード発光ダイオード５０の過度な温度上昇が抑制され、チップオンボード発光ダイオード５０の温度が許容値以下に抑制される。例えば、チップオンボード発光ダイオード５０の周囲の少なくとも一部に加熱源が存在する場合、加熱源とチップオンボード発光ダイオード５０との間に断熱材６２が配置されることにより、加熱源によってチップオンボード発光ダイオード５０が加熱されることが抑制される。これにより、チップオンボード発光ダイオード５０の温度が許容値以下に抑制される。

本実施形態において、断熱材６２は、チップオンボード発光ダイオード５０の基板５１に接触してもよい。

上記の構成では、断熱材６２により、チップオンボード発光ダイオード５０の過度な温度上昇が抑制される。

本実施形態において、加熱源は、インパクト工具１に備えられてもよい。断熱材６２は、加熱源とチップオンボード発光ダイオード５０との間に配置されてもよい。

上記の構成では、断熱材６２により、加熱源によってチップオンボード発光ダイオード５０が加熱されることが抑制されるので、チップオンボード発光ダイオード５０の過度な温度上昇が抑制される。

本実施形態において、インパクト工具１は、モータ６の回転力をアンビル１０に伝達する減速機構７と、減速機構７を収容するハンマケース４と、を備えてもよい。加熱源は、ハンマケース４を含んでもよい。

上記の構成では、ハンマケース４によってチップオンボード発光ダイオード５０が加熱されることが抑制される。

本実施形態において、断熱材６２は、チップオンボード発光ダイオード５０の基板５１及びハンマケース４のそれぞれに接触してもよい。

上記の構成では、ハンマケース４によってチップオンボード発光ダイオード５０が加熱されることが抑制される。

本実施形態において、断熱材６２は、シート状でもよい。

上記の構成では、断熱材６２が固体の断熱シート６２である場合、チップオンボード発光ダイオード５０の基板５１とハンマケース４とは、断熱シート６２を挟むことができる。

本実施形態において、ハンマケース４は、減速機構７を収容する後側筒部４Ａと、アンビル１０を支持するアンビルベアリング４６を保持する前側筒部４Ｂと、後側筒部４Ａの前端部と前側筒部４Ｂの後端部とを繋ぐ環状部４Ｃと、を含んでもよい。チップオンボード発光ダイオード５０は、前側筒部４Ｂの周囲に配置されてもよい。断熱材６２は、基板５１及び環状部４Ｃのそれぞれに接触してもよい。

上記の構成では、インパクト工具１の大型化が抑制され、チップオンボード発光ダイオード５０の過度な温度上昇が抑制される。

本実施形態において、インパクト工具１は、後側筒部４Ａの表面を覆うケースカバー５を備えてもよい。断熱材６２の少なくとも一部は、チップオンボード発光ダイオード５０とケースカバー５との間に配置されてもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオード５０の過度な温度上昇が抑制される。

本実施形態において、基板５１は、円環部５１Ａを有し、ＬＥＤチップ５２は、円環部５１Ａの前面に配置されてもよい。インパクト工具１は、円環部５１Ａよりも径方向外側に配置される外筒部５７Ａと、円環部５１Ａよりも径方向内側に配置される内筒部５７Ｂと、外筒部５７Ａの前端部と内筒部５７Ｂの前端部とを繋ぐように配置され、チップオンボード発光ダイオード５０のＬＥＤチップ５２から射出された光が通過する光透過部５７Ｃと、を有するライトカバー５７を備えてもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオード５０は、作業対象を照明することができる。

本実施形態において、内筒部５７Ｂは、前側筒部４Ｂの周囲に配置され、前側筒部４Ｂに固定されてもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオード５０は、ライトカバー５７を介してハンマケース４の前側筒部４Ｂに固定される。

本実施形態において、前側筒部４Ｂは、前側筒部４Ｂの外周面から径方向外側に突出する凸部４Ｄを有し、内筒部５７Ｂは、凸部４Ｄが配置される凹部５７Ｋを有してもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオード５０は、ライトカバー５７を介してハンマケース４の前側筒部４Ｂに固定される。

［第２実施形態］
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号を付し、その構成要素の説明を簡略又は省略する。

＜投光器＞
図１５は、本実施形態に係る投光器１Ｂを示す前方からの斜視図である。図１６は、本実施形態に係る投光器１Ｂを示す前方からの分解斜視図である。図１７は、本実施形態に係る投光器１Ｂの一部を示す正面図である。

投光器１Ｂは、本体１０２と、本体１０２に連結されるカバー１０３と、本体１０２に連結される脚部１０４と、本体１０２に連結されるハンドル１０５とを備える。

本体１０２は、ハウジング１０６と、ライトユニット１１８とを有する。

ハウジング１０６は、フロントハウジング１０８と、リヤハウジング１０９とを有する。フロントハウジング１０８は、リヤハウジング１０９の前方に配置される。

フロントハウジング１０８は、矩形の枠状である。フロントハウジング１０８は、ライトユニット１１８の周囲に配置される。フロントハウジング１０８は、ライトユニット１１８の少なくとも一部を収容する。フロントハウジング１０８の上部、下部、左部、及び右部のそれぞれに、通気口１１０が設けられる。通気口１１０は、ハウジング１０６の内部空間と外部空間とを接続する。

リヤハウジング１０９は、フロントハウジング１０８の後端部に接続される。リヤハウジング１０９は、上板部と、下板部と、左板部と、右板部と、後板部とを有する。下板部、左板部、及び右板部のそれぞれに、通気口１１１が設けられる。通気口１１１のそれぞれは、ハウジング１０６の内部空間と外部空間とを接続する。

ライトユニット１１８は、前方に光を射出する。ライトユニット１１８は、光を出力する投光器１Ｂの出力部である。ライトユニット１１８は、本体１０２の前部に配置される。ライトユニット１１８は、チップオンボード発光ダイオード１５０と、ライトカバー１５７とを有する。チップオンボード発光ダイオード５０は、基板１５１と、基板１５１に搭載された複数のＬＥＤチップ１５２と、ＬＥＤチップ１５２を覆う蛍光体１５５とを有する。ライトカバー１５７は、板状の透光部材である。

本実施形態において、複数のＬＥＤチップ１５２は、基板１５１の前面にマトリクス状に配置される。本実施形態において、ＬＥＤチップ１５２は、３０個配置される。３０個のＬＥＤチップ１５２を囲むようにリング状のバンク（図１６及び図１７において不図示）が設けられる。蛍光体１５５は、リング状のバンクの内側において、３０個のＬＥＤチップ１５２を覆うように配置される。

カバー１０３は、本体１０２との間でバッテリ収容空間を形成する。カバー１０３は、本体１０２の後部に接続される。本実施形態において、本体１０２の後部は、リヤハウジング１０９の後部である。バッテリ収容空間にバッテリ装着部が設けられる。バッテリパックがバッテリ装着部に装着される。バッテリパックの定格電圧は、１８Ｖである。なお、米国等においては、２０Ｖｍａｘと表記されることもある。

脚部１０４は、連結機構１１４を介して、リヤハウジング１０９に連結される。

ハンドル１０５は、投光器１Ｂの使用者に握られる。ハンドル１０５は、ヒンジ機構を介して、リヤハウジング１０９に連結される。ハンドル１０５は、回動することにより、収納位置と使用位置とに配置される。

投光器１Ｂは、電源ボタン１１７を有する。電源ボタン１１７は、リヤハウジング１０９の上部の前部に配置される。電源ボタン１１７が操作されることにより、投光器１Ｂが起動する。

本実施形態において、ライトユニット１１８は、マイクロコンピュータ７０と、温度センサ８０とを有する。マイクロコンピュータ７０及び温度センサ８０のそれぞれは、チップオンボード発光ダイオード１５０は、基板１５１に配置される。マイクロコンピュータ７０及び温度センサ８０のそれぞれは、蛍光体１５５の周囲の少なくとも一部に配置される。温度センサ８０は、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度を検出する。本実施形態において、温度センサ８０は、基板１５１の温度を検出する。

なお、チップオンボード発光ダイオード１５０の基板１５１が所定の回路基板に搭載される場合、マイクロコンピュータ７０及び温度センサ８０の一方又は両方が、回路基板に配置されてもよい。

図１８は、本実施形態に係るライトユニット１１８を示すブロック図である。図１８に示すように、マイクロコンピュータ７０は、温度検出回路７１と、ＬＥＤ制御回路７２とを有する。温度検出回路７１は、温度センサ８０の検出データを取得する。ＬＥＤ制御回路７２は、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値以下になるように、チップオンボード発光ダイオード１５０のＬＥＤチップ１５２の発光状態を制御する。チップオンボード発光ダイオード１５０の温度に係る許容値は、例えばチップオンボード発光ダイオード１５０のＬＥＤチップ１５２の耐熱温度に定められる。

本実施形態において、ＬＥＤ制御回路７２は、温度検出回路７１により取得された温度センサ８０の検出データに基づいて、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回ると判定した場合、ＬＥＤチップ１５２から射出される光量を低下させる。すなわち、ＬＥＤ制御回路７２は、３０個のＬＥＤチップ１５２の全部を第１光量で点灯させている状態で、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回ると判定した場合、３０個のＬＥＤチップ１５２の全部を第１光量よりも低い第２光量で点灯させる。

なお、ＬＥＤ制御回路７２は、温度検出回路７１により取得された温度センサ８０の検出データに基づいて、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回ると判定した場合、３０個のＬＥＤチップ１５２のうち、一部のＬＥＤチップ１５２の発光を停止してもよい。すなわち、ＬＥＤ制御回路７２は、３０個のＬＥＤチップ１５２の全部を点灯させている状態で、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回ると判定した場合、一部のＬＥＤチップ１５２（例えば２０個）の点灯を継続し、残りの一部（例えば１０個）のＬＥＤチップ１５２を消灯させてもよい。チップオン発光ダイオード１５０の光束は、１０００ルーメン以上８０００ルーメン以下である。チップオン発光ダイオード１５０の光束は、２０００ルーメン以上６０００ルーメン以下でもよいし、３０００ルーメン以上５０００ルーメン以下でもよい。

＜効果＞
以上説明したように、本実施形態において、ライトユニット１１８は、チップオンボード発光ダイオード１５０と、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値以下になるように、チップオンボード発光ダイオード１５０のＬＥＤチップ１５２の発光状態を制御するＬＥＤ制御回路７２と、を備えてもよい。

上記の構成では、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度がＬＥＤ制御回路７２により許容値以下に抑制されるので、チップオンボード発光ダイオード１５０の過度な温度上昇が抑制される。チップオンボード発光ダイオード１５０の温度に係る許容値は、チップオンボード発光ダイオード１５０のＬＥＤチップ１５２の耐熱温度でもよい。

本実施形態において、ライトユニット１１８は、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度を検出する温度センサ８０を備えてもよい。ＬＥＤ制御回路７２は、温度センサ８０の検出データに基づいて、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回ると判定した場合、ＬＥＤチップ１５２から射出される光量を低下させてもよい。

上記の構成では、温度センサ８０の検出データに基づいて、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回ると判定された場合、ＬＥＤチップ１５２から射出される光量が低下されるので、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値以下に抑制される。

本実施形態において、温度センサ８０は、チップオンボード発光ダイオード１５０の基板１５１又は基板１５１が搭載された回路基板に配置されてもよい。

上記の構成では、温度センサ８０は、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度を検出することができる。

本実施形態において、ＬＥＤ制御回路７２を含むマイクロコンピュータ７０は、チップオンボード発光ダイオード１５０の基板１５１又は基板１５１が搭載された回路基板に配置されてもよい。

上記の構成では、ライトユニット１１８の大型化が抑制される。

＜変形例＞
なお、本実施形態に係るマイクロコンピュータ７０及び温度センサ８０が、第１実施形態において説明した動力工具１に設けられるライトユニット１８に搭載されてもよい。すなわち、動力工具１に設けられるライトユニット１８が、チップオンボード発光ダイオード５０と、チップオンボード発光ダイオード５０の温度が許容値以下になるように、チップオンボード発光ダイオード５０のＬＥＤチップ５２の発光状態を制御するＬＥＤ制御回路７２と、を備えてもよい。動力工具１に設けられるライトユニット１８が、チップオンボード発光ダイオード５０の温度を検出する温度センサ８０を備え、ＬＥＤ制御回路７２は、温度センサ８０の検出データに基づいて、チップオンボード発光ダイオード５０の温度が許容値を上回ると判定した場合、ＬＥＤチップ５２から射出される光量を低下させてもよい。温度センサ８０は、チップオンボード発光ダイオード５０の基板５１又は基板５１が搭載された回路基板に配置されてもよい。

［第３実施形態］
第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号を付し、その構成要素の説明を簡略又は省略する。

＜投光器＞
図１９は、本実施形態に係るライトユニット１１８を示すブロック図である。図１８に示すように、マイクロコンピュータ７０は、ＬＥＤ制御回路７２と、電流検出回路７３と、判定回路７４とを有する。

ＬＥＤ制御回路７２は、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値以下になるように、チップオンボード発光ダイオード１５０のＬＥＤチップ１５２の発光状態を制御する。

電流検出回路７３は、ＬＥＤ制御回路７２からＬＥＤチップ１５２に供給される電流を検出する。判定回路７４は、電流検出回路７３の検出データに基づいて、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が前記許容値を上回るか否かを判定する。本実施形態において、判定回路７４は、ＬＥＤ制御回路７２からＬＥＤチップ１５２に供給される電流の時間積分値に基づいて、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度を推定し、推定されたチップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回るか否かを判定する。

ＬＥＤ制御回路７２は、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回ると判定回路７４により判定された場合、ＬＥＤチップ１５２から射出される光量を低下させる。すなわち、ＬＥＤ制御回路７２は、３０個のＬＥＤチップ１５２の全部を第１光量で点灯させている状態で、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回ると判定された場合、３０個のＬＥＤチップ１５２の全部を第１光量よりも低い第２光量で点灯させる。

なお、ＬＥＤ制御回路７２は、３０個のＬＥＤチップ１５２の全部を点灯させている状態で、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回ると判定された場合、一部のＬＥＤチップ１５２（例えば２０個）の点灯を継続し、残りの一部（例えば１０個）のＬＥＤチップ１５２を消灯させてもよい。

＜効果＞
以上説明したように、本実施形態において、ライトユニット１１８は、ＬＥＤチップ１５２に供給される電流を検出する電流検出回路７３と、電流検出回路７３の検出データに基づいて、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回るか否かを判定する判定回路７４と、を備えてもよい。ＬＥＤ制御回路７２は、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回ると判定された場合、ＬＥＤチップ１５２から射出される光量を低下させてもよい。

上記の構成では、判定回路７４は、例えばＬＥＤチップ１５２に供給される電流の時間積分値に基づいて、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度を推定する。推定されたチップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値を上回ると判定された場合、ＬＥＤチップ１５２から射出される光量が低下されるので、チップオンボード発光ダイオード１５０の温度が許容値以下に抑制される。

＜変形例＞
なお、本実施形態に係るマイクロコンピュータ７０が、第１実施形態において説明した動力工具１に設けられるライトユニット１８に搭載されてもよい。すなわち、動力工具１に設けられるライトユニット１８が、チップオンボード発光ダイオード５０と、チップオンボード発光ダイオード５０の温度が許容値以下になるように、チップオンボード発光ダイオード５０のＬＥＤチップ５２の発光状態を制御するＬＥＤ制御回路７２と、を備えてもよい。動力工具１に設けられるライトユニット１８が、ＬＥＤチップ５２に供給される電流を検出する電流検出回路７３と、電流検出回路７３の検出データに基づいて、チップオンボード発光ダイオード５０の温度が許容値を上回るか否かを判定する判定回路７４と、を備え、ＬＥＤ制御回路７２は、チップオンボード発光ダイオード５０の温度が許容値を上回ると判定された場合、ＬＥＤチップ５２から射出される光量を低下させてもよい。

［その他の実施形態］
上述の第１、第２、第３実施形態においては、インパクト工具（１等）がインパクトドライバであることとした。インパクト工具（１等）は、インパクトレンチでもよい。

上述の実施形態において、動力工具（１等）の電源は、バッテリパック（２５等）でなくてもよく、商用電源（交流電源）でもよい。

上述の実施形態においては、動力工具（１等）が、電動モータを動力源とする電動工具であることとした。動力工具は、空気モータを動力源とする空気動工具でもよい。また、動力工具の動力源は、電動モータ又は空気モータに限定されず、他の動力源でもよい。動力工具の動力源は、例えば油圧モータでもよいし、エンジンにより駆動するモータでもよい。

１…動力工具（インパクト工具）、１Ｂ…投光器、２…ハウジング、２Ｌ…左ハウジング、２Ｒ…右ハウジング、２Ｓ…ねじ、３…リヤカバー、４…ハンマケース、４Ａ…後側筒部、４Ｂ…前側筒部、４Ｃ…環状部、４Ｄ…凸部、４Ｅ…後面、４Ｆ…斜面、５…ケースカバー、６…モータ、７…減速機構、８…スピンドル、８Ａ…フランジ部、８Ｂ…スピンドルシャフト部、８Ｃ…円環部、８Ｄ…スピンドル溝、９…打撃機構、１０…アンビル（出力シャフト）、１０Ａ…工具孔、１０Ｂ…凸部、１０Ｃ…アンビルシャフト部、１０Ｄ…アンビル突起部、１１…工具保持機構、１２…ファン、１２Ａ…ブッシュ、１３…バッテリ装着部、１４…トリガレバー、１５…正逆転切換レバー、１６…手元モード切換ボタン、１７…コントローラ、１８…ライトユニット、１９…吸気口、２０…排気口、２１…モータ収容部、２２…グリップ部、２３…バッテリ保持部、２４…ベアリングボックス、２５…バッテリパック、２６…ステータ、２７…ロータ、２８…ステータコア、２９…前インシュレータ、２９Ｓ…ねじ、３０…後インシュレータ、３１…コイル、３２…ロータコア部、３３…ロータシャフト部、３４…ロータ磁石、３５…センサ磁石、３７…センサ基板、３８…ヒュージング端子、３９…ロータベアリング、４０…ロータベアリング、４１…ピニオンギヤ、４２…プラネタリギヤ、４２Ｐ…ピン、４３…インターナルギヤ、４４…スピンドルベアリング、４５…ワッシャ、４６…アンビルベアリング、４７…ハンマ、４７Ａ…ハンマ溝、４７Ｃ…凹部、４８…ボール、４９…コイルスプリング、５０…チップオンボード発光ダイオード、５１…基板、５１Ａ…円環部、５１Ｂ…支持部、５２…ＬＥＤチップ、５３…金ワイヤ、５４…バンク、５５…蛍光体、５６…電極、５６Ａ…正極、５６Ｂ…負極、５７…ライトカバー、５７Ａ…外筒部、５７Ｂ…内筒部、５７Ｃ…光透過部、５７Ｄ…支持部、５７Ｅ…入射面、５７Ｆ…射出面、５７Ｇ…凹部、５７Ｈ…ノッチ、５７Ｊ…支持凸部、５７Ｋ…凹部、５７Ｍ…後側スライド部、５７Ｎ…前側スライド部、５７Ｐ…前面、５７Ｑ…斜面、５８…リード線、５９…接着剤、６２…断熱材（断熱シート）、６２Ａ…円環部、６２Ｂ…凸部、７０…マイクロコンピュータ、７１…温度検出回路、７２…ＬＥＤ制御回路、７３…電流検出回路、７４…判定回路、８０…温度センサ、１０２…本体、１０３…カバー、１０４…脚部、１０５…ハンドル、１０６…ハウジング、１０８…フロントハウジング、１０９…リヤハウジング、１１０…通気口、１１１…通気口、１１４…連結機構、１１７…電源ボタン、１１８…ライトユニット、１５０…チップオンボード発光ダイオード、１５１…基板、１５２…ＬＥＤチップ、１５５…蛍光体、１５７…ライトカバー、ＡＸ…回転軸。

Claims (20)

1. モータと、
   前記モータの回転力により回転する出力シャフトと、
   前記出力シャフトの周囲に配置されるチップオンボード発光ダイオードと、
   前記チップオンボード発光ダイオードの温度を許容値以下に抑制する抑制装置と、を備える、
   動力工具。
2. 前記抑制装置は、前記チップオンボード発光ダイオードの周囲の少なくとも一部に配置される断熱材を含む、
   請求項１に記載の動力工具。
3. 前記断熱材は、前記チップオンボード発光ダイオードの基板に接触する、
   請求項２に記載の動力工具。
4. 加熱源を備え、
   前記断熱材は、前記加熱源と前記チップオンボード発光ダイオードとの間に配置される、
   請求項２又は請求項３に記載の動力工具。
5. 前記モータの回転力を前記出力シャフトに伝達する減速機構と、
   前記減速機構を収容するギヤケースと、を備え、
   前記加熱源は、前記ギヤケースを含む、
   請求項４に記載の動力工具。
6. 前記断熱材は、前記チップオンボード発光ダイオードの基板及び前記ギヤケースのそれぞれに接触する、
   請求項５に記載の動力工具。
7. 前記断熱材は、シート状である、
   請求項６に記載の動力工具。
8. 前記ギヤケースは、前記減速機構を収容する後側筒部と、前記出力シャフトを支持するベアリングを保持する前側筒部と、前記後側筒部の前端部と前記前側筒部の後端部とを繋ぐ環状部と、を含み、
   前記チップオンボード発光ダイオードは、前記前側筒部の周囲に配置され、
   前記断熱材は、前記基板と前記環状部との間に配置される、
   請求項６又は請求項７に記載の動力工具。
9. 前記後側筒部の表面を覆うケースカバーを備え、
   前記断熱材の少なくとも一部は、前記チップオンボード発光ダイオードと前記ケースカバーとの間に配置される、
   請求項８に記載の動力工具。
10. 前記基板は、円環部を有し、
    前記チップオンボード発光ダイオードのＬＥＤチップは、前記円環部の前面に配置され、
    前記円環部よりも径方向外側に配置される外筒部と、前記円環部よりも径方向内側に配置される内筒部と、前記外筒部の前端部と前記内筒部の前端部とを繋ぐように配置され、前記チップオンボード発光ダイオードのＬＥＤチップから射出された光が通過する光透過部と、を有するライトカバーを備える、
    請求項８又は請求項９に記載の動力工具。
11. 前記内筒部は、前記前側筒部の周囲に配置され、前記前側筒部に固定される、
    請求項１０に記載の動力工具。
12. 前記前側筒部は、前記前側筒部の外周面から径方向外側に突出する凸部を有し、
    前記内筒部は、前記凸部が配置される凹部を有する、
    請求項１１に記載の動力工具。
13. 前記出力シャフトは、アンビルを含み、
    前記減速機構を介して前記モータの回転力が伝達され、前記アンビルを回転方向に打撃する打撃機構を備え、
    前記ギヤケースは、前記減速機構及び前記打撃機構を収容するハンマケースである、
    請求項５から請求項１２のいずれか一項に記載の動力工具。
14. チップオンボード発光ダイオードと、
    前記チップオンボード発光ダイオードの温度が許容値以下になるように、前記チップオンボード発光ダイオードのＬＥＤチップの発光状態を制御するＬＥＤ制御回路と、を備える、
    ライトユニット。
15. 前記チップオンボード発光ダイオードの温度を検出する温度センサを備え、
    前記ＬＥＤ制御回路は、前記温度センサの検出データに基づいて、前記チップオンボード発光ダイオードの温度が前記許容値を上回ると判定した場合、前記ＬＥＤチップから射出される光量を低下させる、
    請求項１４に記載のライトユニット。
16. 前記温度センサは、前記チップオンボード発光ダイオードの基板又は前記基板が搭載された回路基板に配置される、
    請求項１５に記載のライトユニット。
17. 前記ＬＥＤチップに供給される電流を検出する電流検出回路と、
    前記電流検出回路の検出データに基づいて、前記チップオンボード発光ダイオードの温度が前記許容値を上回るか否かを判定する判定回路と、を備え、
    前記ＬＥＤ制御回路は、前記チップオンボード発光ダイオードの温度が前記許容値を上回ると判定された場合、前記ＬＥＤチップから射出される光量を低下させる、
    請求項１４に記載のライトユニット。
18. 前記ＬＥＤ制御回路は、前記チップオンボード発光ダイオードの基板又は前記基板が搭載された回路基板に配置される、
    請求項１４から請求項１７のいずれか一項に記載のライトユニット。
19. 請求項１４から請求項１８のいずれか一項に記載のライトユニットを備える、
    投光器。
20. 請求項１４から請求項１８のいずれか一項に記載のライトユニットを備える、
    動力工具。

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