JP2023163293A - Antistatic resin composition and molding thereof - Google Patents

Antistatic resin composition and molding thereof Download PDF

Info

Publication number
JP2023163293A
JP2023163293A JP2022074084A JP2022074084A JP2023163293A JP 2023163293 A JP2023163293 A JP 2023163293A JP 2022074084 A JP2022074084 A JP 2022074084A JP 2022074084 A JP2022074084 A JP 2022074084A JP 2023163293 A JP2023163293 A JP 2023163293A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
tert
compound
bis
butyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022074084A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
椿 崔
Chun Cui
香 松平
Kaori MATSUDAIRA
大輝 ▲高▼橋
Daiki Takahashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Adeka Corp
Original Assignee
Adeka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adeka Corp filed Critical Adeka Corp
Priority to JP2022074084A priority Critical patent/JP2023163293A/en
Publication of JP2023163293A publication Critical patent/JP2023163293A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)

Abstract

To provide an antistatic resin composition that can provide a molding having superior wood-like texture as well as superior antistatic properties and its long-lasting nature.SOLUTION: An antistatic resin composition includes, based on synthetic resin of 100 pts.mass, the following (X) component of 1-200 pts.mass and the following (Y) component of 1-60 pts.mass. (X) component: wood flour. (Y) component: at least one polymer compound (E) which is a reaction product of polyester (a) resulting from a reaction between diol (a1) and dicarboxylic acid (a2), a compound (b) having one or more ethyleneoxy groups and hydroxy groups at both terminals, and an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、帯電防止性樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」とも称す)、詳しくは、木質感を有し、帯電防止性に優れた成形体を提供することができる帯電防止性樹脂組成物、および木質感を有し、帯電防止性に優れた成形体に関する。 The present invention relates to an antistatic resin composition (hereinafter also simply referred to as a "resin composition"), specifically an antistatic resin that has a woody texture and can provide a molded article with excellent antistatic properties. The present invention relates to a composition and a molded article having a woody texture and excellent antistatic properties.

近年、熱可塑性樹脂等の合成樹脂に、木粉を含有させることで、木質感を付与し、天然木材に近い色調および風合いをもたせた樹脂成形体が広く利用されている。この木質感を有する樹脂成形体は、例えば、車両用内装材、サイドモ-ル、住宅用内装材、ルーバー、外装建材等の建材、ベランダ、テラス、バルコニー、デッキ材等の床材、フェンス材、手すり材、橋、土木材料、自然公園内の湿地等に渡される木道、テ-ブル枠、ガスケット等に使用されている。 BACKGROUND ART In recent years, resin molded articles have been widely used, which are made by adding wood flour to synthetic resins such as thermoplastic resins to give them a woody feel, giving them a color tone and texture close to those of natural wood. This resin molded body having a wood texture is used, for example, in vehicle interior materials, side moldings, residential interior materials, building materials such as louvers and exterior building materials, flooring materials such as balconies, terraces, balconies, deck materials, fence materials, etc. It is used for handrail materials, bridges, civil engineering materials, wooden walkways across wetlands in natural parks, table frames, gaskets, etc.

これら樹脂成形体は、合成樹脂自体の電気絶縁性が高いため、摩擦等により帯電しやすい。一旦静電気を帯びると、塵埃が付着したり、人体が接触した場合に放電して、人に不快感を与えたりしてしまう。 Since these resin molded bodies have high electrical insulation properties of the synthetic resin itself, they are easily charged with electricity due to friction or the like. Once charged with static electricity, dust may adhere to it or it may discharge when a human body comes into contact with it, causing discomfort to the person.

上記問題を解決するために、従来、界面活性剤からなる帯電防止剤が樹脂に配合されてきた(特許文献1)。界面活性剤からなる帯電防止剤は、練り込み配合の場合、樹脂成形体表面にブリードしてその効果を発現するものであるが、長年使用した場合、風雨などで消失して、その効果が持続しないと云う問題があった。また表面に塗布した場合は、帯電防止性が十分でない上に、表面の摩耗等によって帯電防止性が消失する問題がある。
また、帯電防止性の持続性を改良するために、高分子帯電防止剤を使用した樹脂成形体も開発されている(特許文献2)。
In order to solve the above problem, an antistatic agent consisting of a surfactant has conventionally been blended into resin (Patent Document 1). When an antistatic agent consisting of a surfactant is kneaded into a compound, it bleeds onto the surface of the resin molding and exhibits its effect, but if used for many years, it disappears due to wind and rain and its effect persists. There was a problem with not doing so. Further, when applied to the surface, there is a problem that not only the antistatic property is not sufficient but also the antistatic property is lost due to surface abrasion or the like.
Furthermore, in order to improve the sustainability of antistatic properties, resin molded articles using polymeric antistatic agents have also been developed (Patent Document 2).

特開2007-169350号公報Japanese Patent Application Publication No. 2007-169350 特開2014-105284号公報Japanese Patent Application Publication No. 2014-105284

しかしながら、これら従来の帯電防止剤を使用した樹脂成形体は、帯電防止性能とその持続性において、必ずしも十分とはいえず、さらなる改良が望まれているのが現状である。また、使用する帯電防止剤によっては、成形体の木質感を損なうという問題があり、十分な帯電防止性を発揮するために多量の帯電防止剤を使用した場合も、成形体の木質感を損なうという問題があった。 However, resin moldings using these conventional antistatic agents are not necessarily sufficient in terms of antistatic performance and durability, and at present, further improvements are desired. In addition, depending on the antistatic agent used, there is a problem that the woody feel of the molded product may be impaired, and even if a large amount of antistatic agent is used to achieve sufficient antistatic properties, the woody feel of the molded product may be impaired. There was a problem.

そこで、本発明の目的は、優れた木質感を有し、帯電防止性とその持続性に優れる成形体を提供することができる帯電防止性樹脂組成物、および優れた木質感を有し、帯電防止性とその持続性に優れる成形体を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an antistatic resin composition that has an excellent wood texture and can provide a molded article with excellent antistatic properties and its durability, and an antistatic resin composition that has an excellent wood texture and has excellent antistatic properties and long-lasting properties. It is an object of the present invention to provide a molded article having excellent preventive properties and durability thereof.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記構成とすることで、上記課題を解消できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors found that the above-mentioned problems could be solved by having the following configuration, and completed the present invention.

すなわち、本発明は、合成樹脂100質量部に対して、下記(X)成分を1~200質量部、および下記(Y)成分を1~60質量部含有する帯電防止性樹脂組成物を提供するものである。
(X)成分:木粉。
(Y)成分:ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)とが反応して得られるポリエステル(a)と、エチレンオキシ基を一つ以上有する両末端に水酸基を有する化合物(b)と、エポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物(D)と、が反応して得られる高分子化合物(E)の1種以上。
That is, the present invention provides an antistatic resin composition containing 1 to 200 parts by mass of the following component (X) and 1 to 60 parts by mass of the following component (Y) with respect to 100 parts by mass of the synthetic resin. It is something.
(X) Ingredient: Wood flour.
(Y) component: polyester (a) obtained by reacting diol (a1) and dicarboxylic acid (a2), compound (b) having hydroxyl groups at both ends and having one or more ethyleneoxy groups, and epoxy group. One or more kinds of polymer compounds (E) obtained by reacting an epoxy compound (D) having two or more of the following.

また本発明は、前記高分子化合物(E)が、前記ポリエステル(a)から構成されるポリエステルのブロック(A)と、前記化合物(b)から構成されるポリエーテルのブロック(B)と、を有し、前記ポリエステル(a)の末端に有する水酸基またはカルボキシル基と、前記化合物(b)の末端に有する水酸基と、前記エポキシ化合物(D)のエポキシ基またはエポキシ基が反応することによって形成された水酸基、との反応により形成された、エステル結合またはエーテル結合を介して結合してなる構造を有する、前記帯電防止性樹脂組成物を提供するものである。 Further, in the present invention, the polymer compound (E) comprises a polyester block (A) composed of the polyester (a) and a polyether block (B) composed of the compound (b). formed by the reaction of the hydroxyl group or carboxyl group at the end of the polyester (a), the hydroxyl group at the end of the compound (b), and the epoxy group or epoxy group of the epoxy compound (D). The present invention provides the antistatic resin composition having a structure formed by a reaction with a hydroxyl group and bonded via an ester bond or an ether bond.

また本発明は、前記高分子化合物(E)が、前記ポリエステルのブロック(A)と、前記ポリエーテルのブロック(B)と、がエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(C)と、前記エポキシ化合物(D)と、がエステル結合を介して結合してなる構造を有する、前記帯電防止性樹脂組成物を提供するものである。 Further, the present invention provides that the polymer compound (E) has a carboxyl group at both ends formed by repeatedly and alternately bonding the polyester block (A) and the polyether block (B) via ester bonds. The present invention provides the antistatic resin composition having a structure in which a block polymer (C) having a group and the epoxy compound (D) are bonded via an ester bond.

また本発明は、さらに、アルカリ金属の塩(F)およびイオン性液体(G)からなる群から選択される1種以上を0.01~15.0質量部含有する前記帯電防止性樹脂組成物を提供するものである。 Further, the present invention further provides the antistatic resin composition containing 0.01 to 15.0 parts by mass of one or more selected from the group consisting of an alkali metal salt (F) and an ionic liquid (G). It provides:

また本発明は、前記帯電防止性樹脂組成物から得られる成形体を提供するものである。 The present invention also provides a molded article obtained from the antistatic resin composition.

本発明によれば、優れた木質感を有し、帯電防止性とその持続性に優れる成形体を提供することができる帯電防止性樹脂組成物、および優れた木質感を有し、帯電防止性とその持続性に優れる成形体を提供することができる。 According to the present invention, there is provided an antistatic resin composition capable of providing a molded article having an excellent wood texture and excellent antistatic properties and its sustainability, and an antistatic resin composition having an excellent wood texture and antistatic properties. A molded article having excellent durability can be provided.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本発明の帯電防止性樹脂組成物は、合成樹脂100質量部に対して、下記(X)成分を1~200質量部、および下記(Y)成分を1~60質量部含有する。
(X)成分:木粉。
(Y)成分:ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)とが反応して得られるポリエステル(a)と、エチレンオキシ基を一つ以上有する両末端に水酸基を有する化合物(b)と、エポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物(D)と、が反応して得られる高分子化合物(E)の1種以上。
Embodiments of the present invention will be described in detail below.
The antistatic resin composition of the present invention contains 1 to 200 parts by mass of the following component (X) and 1 to 60 parts by mass of the following component (Y) per 100 parts by mass of the synthetic resin.
(X) Ingredient: Wood flour.
(Y) component: polyester (a) obtained by reacting diol (a1) and dicarboxylic acid (a2), compound (b) having hydroxyl groups at both ends and having one or more ethyleneoxy groups, and epoxy group. One or more kinds of polymer compounds (E) obtained by reacting an epoxy compound (D) having two or more of the following.

まず本発明に使用される合成樹脂について説明する。本発明の帯電防止性樹脂組成物において利用可能な樹脂は、合成樹脂であれば特に制限はないが、成形性の点から、熱可塑性樹脂が好ましく、なかでも帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアミド系樹脂、含ハロゲン樹脂がより好ましく、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、含ハロゲン樹脂が特に好ましい。 First, the synthetic resin used in the present invention will be explained. The resin that can be used in the antistatic resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a synthetic resin, but from the viewpoint of moldability, thermoplastic resins are preferable, and among them, thermoplastic resins are preferred, especially due to their antistatic properties, durability, and moldability. From the viewpoint of the woody feel of the body, polyolefin resins, polystyrene resins, polycarbonate resins, polyester resins, polyether resins, polyamide resins, and halogen-containing resins are more preferred; Resins are particularly preferred.

ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、架橋ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、インパクトコポリマーポリプロピレン、ランダムコポリマーポリプロピレン、ブロックコポリマーポリプロピレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ヘミアイソタクチックポリプロピレン、ポリブテン、シクロオレフィンポリマー、ステレオブロックポリプロピレン、ポリ-3-メチル-1-ブテン、ポリ-3-メチル-1-ペンテン、ポリ-4-メチル-1-ペンテン等のα-オレフィン重合体、エチレン-プロピレンのブロックまたはランダム共重合体、エチレン-メチルメタクリレート共重合体、エチレン-メチルアクリレート共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-ブチルアクリレート共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体等のα-オレフィン共重合体、ポリフルオロオレフィン、さらにポリオレフィン系熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらの2種以上の共重合体でもよい。 Examples of polyolefin resins include polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene, crosslinked polyethylene, ultra-high molecular weight polyethylene, polypropylene, homopolypropylene, impact copolymer polypropylene, random copolymer polypropylene, block copolymer polypropylene, Isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, hemiisotactic polypropylene, polybutene, cycloolefin polymer, stereoblock polypropylene, poly-3-methyl-1-butene, poly-3-methyl-1-pentene, poly-4- α-olefin polymers such as methyl-1-pentene, ethylene-propylene block or random copolymers, ethylene-methyl methacrylate copolymers, ethylene-methyl acrylate copolymers, ethylene-ethyl acrylate copolymers, ethylene- Examples include butyl acrylate copolymers, α-olefin copolymers such as ethylene-vinyl acetate copolymers, polyfluoroolefins, and polyolefin thermoplastic elastomers, and copolymers of two or more of these may also be used.

ポリスチレン系樹脂としては、例えば、ビニル基含有芳香族炭化水素単独、および、ビニル基含有芳香族炭化水素と、他の単量体(例えば、無水マレイン酸、フェニルマレイミド、(メタ)アクリル酸エステル、ブタジエン、(メタ)アクリロニトリル等)との共重合体が挙げられ、例えば、ポリスチレン(PS)樹脂、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)、アクリロニトリル-スチレン(AS)樹脂、アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン(ABS)樹脂、メタクリル酸メチル-ブタジエン-スチレン(MBS)樹脂、耐熱ABS樹脂、アクリレート-スチレン-アクリロニトリル(ASA)樹脂、スチレン-無水マレイン酸(SMA)樹脂、メタクリレート-スチレン(MS)樹脂、スチレン-イソプレン-スチレン(SIS)樹脂、アクリロニトリル-エチレンプロピレンゴム-スチレン(AES)樹脂、スチレン-ブタジエン-ブチレン-スチレン(SBBS)樹脂、メチルメタクリレート-アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン(MABS)樹脂等の熱可塑性樹脂、並びに、これらのブタジエンあるいはイソプレンの二重結合を水素添加したスチレン-エチレン-ブチレン-スチレン(SEBS)樹脂、スチレン-エチレン-プロピレン-スチレン(SEPS)樹脂、スチレン-エチレン-プロピレン(SEP)樹脂、スチレン-エチレン-エチレン-プロピレン-スチレン(SEEPS)樹脂等の水素添加スチレン系エラストマー樹脂が挙げられる。 Examples of polystyrene resins include vinyl group-containing aromatic hydrocarbons alone, vinyl group-containing aromatic hydrocarbons, and other monomers (for example, maleic anhydride, phenylmaleimide, (meth)acrylic esters, butadiene, (meth)acrylonitrile, etc.), such as polystyrene (PS) resin, high impact polystyrene (HIPS), acrylonitrile-styrene (AS) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin. , methyl methacrylate-butadiene-styrene (MBS) resin, heat-resistant ABS resin, acrylate-styrene-acrylonitrile (ASA) resin, styrene-maleic anhydride (SMA) resin, methacrylate-styrene (MS) resin, styrene-isoprene-styrene (SIS) resin, acrylonitrile-ethylene propylene rubber-styrene (AES) resin, styrene-butadiene-butylene-styrene (SBBS) resin, methyl methacrylate-acrylonitrile-butadiene-styrene (MABS) resin, and other thermoplastic resins; Styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS) resin, styrene-ethylene-propylene-styrene (SEPS) resin, styrene-ethylene-propylene (SEP) resin, styrene-ethylene-styrene-styrene (SEBS) resin, styrene-ethylene-propylene-styrene (SEPS) resin, which is obtained by hydrogenating the double bonds of butadiene or isoprene. Examples include hydrogenated styrenic elastomer resins such as ethylene-propylene-styrene (SEEPS) resins.

ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリカーボネート/ABS樹脂、ポリカーボネート/ASA樹脂、分岐ポリカーボネート等が挙げられる。
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート;ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリアルキレンナフタレート等の芳香族ポリエステル;ポリテトラメチレンテレフタレート等の直鎖ポリエステル;ポリヒドロキシブチレート、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネート、ポリ乳酸、ポリリンゴ酸、ポリグリコール酸、ポリジオキサン、ポリ(2-オキセタノン)等の分解性脂肪族ポリエステル等が挙げられる。
Examples of the polycarbonate resin include polycarbonate, polycarbonate/ABS resin, polycarbonate/ASA resin, and branched polycarbonate.
Examples of polyester resins include polyalkylene terephthalates such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polycyclohexane dimethylene terephthalate; aromatic polyesters such as polyalkylene naphthalates such as polyethylene naphthalate and polybutylene naphthalate; and polytetramethylene terephthalate. Linear polyesters such as polyhydroxybutyrate, polycaprolactone, polybutylene succinate, polyethylene succinate, polylactic acid, polymalic acid, polyglycolic acid, polydioxane, poly(2-oxetanone) and other degradable aliphatic polyesters, etc. can be mentioned.

ポリエーテル系樹脂としては、例えば、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド等が挙げられる。 Examples of the polyether resin include polyacetal, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyether ketone ketone, polyether ether ketone ketone, polyether sulfone, and polyether imide.

ポリアミド系樹脂としては、例えば、ε-カプロラクタム(ナイロン6)、ウンデカンラクタム(ナイロン11)、ラウリルラクタム(ナイロン12)、アミノカプロン酸、エナントラクタム、7-アミノヘプタン酸、11-アミノウンデカン酸、9-アミノノナン酸、α-ピロリドン、α-ピペリドン等の重合物;ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン、ノナンメチレンジアミン、メチルペンタジアミン、ウンデカンメチレンジアミン、ドデカンメチレンジアミン、メタキシレンジアミン等のジアミンと、アジビン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ドデカンジカルボン酸、グルタル酸等のジカルボン酸等のカルボン酸化合物とを共重合させて得られる共重合体、または、これらの重合体または共重合体の混合物等が挙げられる。また、デュポン社製商品名“ケブラー”、デュポン社製商品名“ノ-メックス”、株式会社帝人製商品名“トワロン”(登録商標)、“コーネックス”等のアラミド系樹脂が挙げられる。 Examples of polyamide resins include ε-caprolactam (nylon 6), undecanelactam (nylon 11), lauryl lactam (nylon 12), aminocaproic acid, enantholactam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9- Polymers such as aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone; diamines such as hexamethylenediamine, nonanediamine, nonanemethylenediamine, methylpentadiamine, undecanemethylenediamine, dodecanemethylenediamine, metaxylenediamine, and adibic acid, sebacic acid. , a copolymer obtained by copolymerizing carboxylic acid compounds such as dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, dodecanedicarboxylic acid, and glutaric acid, or a mixture of these polymers or copolymers. . Other examples include aramid resins such as "Kevlar" (trade name) manufactured by DuPont, "Nomex" (trade name) manufactured by DuPont, and "Twaron" (registered trademark) and "Conex" manufactured by Teijin Corporation.

含ハロゲン樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、塩化ゴム、塩化ビニル-酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル-エチレン共重合体、塩化ビニル-塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル-塩化ビニリデン-酢酸ビニル三元共重合体、塩化ビニル-アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル-マレイン酸エステル共重合体、塩化ビニル-シクロヘキシルマレイミド共重合体等が挙げられる。 Examples of halogen-containing resins include polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, polyvinylidene fluoride, chlorinated rubber, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer, and vinyl chloride-chloride. Vinylidene copolymer, vinyl chloride-vinylidene chloride-vinyl acetate terpolymer, vinyl chloride-acrylic acid ester copolymer, vinyl chloride-maleic acid ester copolymer, vinyl chloride-cyclohexylmaleimide copolymer, etc. It will be done.

さらに熱可塑性樹脂の例を挙げると、例えば、石油樹脂、クマロン樹脂、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタン、繊維素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリサルフォン、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂およびこれらのブレンド物を用いることができる。 Further examples of thermoplastic resins include petroleum resin, coumaron resin, polyvinyl acetate, acrylic resin, polymethyl methacrylate, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, polyphenylene sulfide, polyurethane, cellulose resin, and polyimide resin. Thermoplastic resins such as , polysulfone, liquid crystal polymers, and blends thereof can be used.

また、熱可塑性樹脂は、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル-ブタジエン共重合ゴム、スチレン-ブタジエン共重合ゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系エラストマー、ニトリル系エラストマー、ナイロン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー等のエラストマーであってもよく、併用してもよい。 In addition, thermoplastic resins include isoprene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, fluororubber, silicone rubber, polyester elastomer, nitrile elastomer, nylon elastomer, vinyl chloride elastomer, Elastomers such as polyamide elastomers and polyurethane elastomers may be used, and they may be used in combination.

これらの熱可塑性樹脂は、単独で使用してもよく、2種以上を併せて使用してもよい。また、アロイ化されていてもよい。なお、これらの熱可塑性樹脂は、分子量、重合度、密度、軟化点、溶媒への不溶分の割合、立体規則性の程度、触媒残渣の有無、原料となるモノマーの種類や配合比率、重合触媒の種類(例えば、チーグラー触媒、メタロセン触媒等)等に関わらず使用することができる。 These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more. Further, it may be alloyed. These thermoplastic resins are characterized by their molecular weight, degree of polymerization, density, softening point, proportion of insoluble matter in solvent, degree of stereoregularity, presence or absence of catalyst residue, type and blending ratio of monomers used as raw materials, and polymerization catalyst. It can be used regardless of the type (for example, Ziegler catalyst, metallocene catalyst, etc.).

次に本発明の(X)成分の木粉について説明する。
本発明の帯電防止性樹脂組成物では、(X)成分として木粉が用いられる。木粉の平均粒径は、好ましくは30~500μmであり、より好ましくは100~200μmである。平均粒径が30μm未満であると、木粉の嵩比重が小さくなり、合成樹脂や他の配合物との混合性が悪くなる傾向があり、500μmを超えると成形体の表面状態が悪くなる傾向があり好ましくない。
Next, the wood flour of component (X) of the present invention will be explained.
In the antistatic resin composition of the present invention, wood flour is used as the component (X). The average particle size of the wood flour is preferably 30 to 500 μm, more preferably 100 to 200 μm. When the average particle size is less than 30 μm, the bulk specific gravity of the wood flour tends to be small and the miscibility with synthetic resins and other compounds tends to deteriorate, and when it exceeds 500 μm, the surface condition of the molded product tends to deteriorate. This is not desirable.

木粉に使用される木の種類としては、特には限定されないが、例えば、杉、ラワン、栂、檜、松、モミ等の針葉樹や、ブナ、カバ、ケヤキ、ツゲ、カツラ、クリ、サクラ、ナラ等の広葉樹から得られた木粉が使用できる。また、おが屑、籾殻、パーチクルボードの表面研磨粉等を微粉砕したものも使用できる。木粉を微粉末にする方法としては、特には限定されず、例えば、チップ化された木材を乾式粉砕機にて微粉砕する方法等が挙げられる。 The types of trees used for the wood powder are not particularly limited, but include coniferous trees such as cedar, lauan, toga, cypress, pine, fir, beech, birch, zelkova, boxwood, wig, chestnut, cherry, etc. Wood flour obtained from hardwoods such as oak can be used. Further, finely pulverized materials such as sawdust, rice husks, and particle board surface polishing powder can also be used. The method for turning wood flour into fine powder is not particularly limited, and includes, for example, a method of finely pulverizing chipped wood using a dry grinder.

樹脂組成物中、(X)成分の含有量は、合成樹脂100質量部に対して、1~200質量部であり、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、好ましくは5~150質量部、さらに好ましくは10~100質量部である。1質量部未満では木質感に乏しく、200質量部を超えると、均一性や、表面状態が悪くなる傾向がある。 In the resin composition, the content of component (X) is 1 to 200 parts by mass based on 100 parts by mass of the synthetic resin, and is preferably from the viewpoint of antistatic property, its sustainability, and the woody texture of the molded product. The amount is 5 to 150 parts by weight, more preferably 10 to 100 parts by weight. If it is less than 1 part by mass, the woody feel will be poor, and if it exceeds 200 parts by mass, the uniformity and surface condition will tend to deteriorate.

次に本発明の(Y)成分の高分子化合物(E)について説明する。
本発明の(Y)成分は、高分子化合物(E)の1種以上である。
この高分子化合物(E)は、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)とが反応して得られるポリエステル(a)と、エチレンオキシ基を一つ以上有する両末端に水酸基を有する化合物(b)と、エポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物(D)と、が反応して得られる高分子化合物である。ここでエチレンオキシ基とは、下記一般式(1)で示される基である。
Next, the polymer compound (E) as component (Y) of the present invention will be explained.
Component (Y) of the present invention is one or more types of polymer compounds (E).
This polymer compound (E) is a polyester (a) obtained by reacting a diol (a1) and a dicarboxylic acid (a2), and a compound (b) having a hydroxyl group at both ends and having one or more ethyleneoxy groups. and an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups. Here, the ethyleneoxy group is a group represented by the following general formula (1).

高分子化合物(E)は、ポリエステル(a)から構成されるポリエステルのブロック(A)と、エチレンオキシ基を一つ以上有する両末端に水酸基を有する化合物(b)から構成されるポリエーテルのブロック(B)を有し、ポリエステル(a)の末端に有する水酸基またはカルボキシル基と、化合物(b)の末端に有する水酸基と、エポキシ化合物(D)のエポキシ基またはエポキシ基が反応することによって形成された水酸基の反応により形成された、エステル結合またはエーテル結合を介して結合してなる構造を有することが、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から好ましい。 The polymer compound (E) is a polyester block (A) composed of polyester (a) and a polyether block composed of a compound (b) having one or more ethyleneoxy groups and a hydroxyl group at both ends. (B), and is formed by the reaction of the hydroxyl group or carboxyl group at the end of the polyester (a), the hydroxyl group at the end of the compound (b), and the epoxy group or epoxy group of the epoxy compound (D). It is preferable to have a structure formed by the reaction of hydroxyl groups, which are bonded via ester bonds or ether bonds, from the viewpoint of antistatic properties and durability thereof, and the woody feel of the molded product.

高分子化合物(E)のポリエステルのブロック(A)は、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)とが反応して得られるポリエステル(a)から構成される。なお、ポリエステル(a)はジオールとジカルボン酸とをエステル化反応させれば得ることができる。 The polyester block (A) of the polymer compound (E) is composed of a polyester (a) obtained by reacting a diol (a1) and a dicarboxylic acid (a2). Note that the polyester (a) can be obtained by subjecting a diol and a dicarboxylic acid to an esterification reaction.

本発明に係る高分子化合物(E)で用いられるジオール(a1)としては、脂肪族ジオールおよび芳香族基含有ジオールが挙げられる。ジオール(a1)は、2種以上の混合物でもよい。 Examples of the diol (a1) used in the polymer compound (E) according to the present invention include aliphatic diols and aromatic group-containing diols. The diol (a1) may be a mixture of two or more.

脂肪族ジオールとしては、例えば、1,2-エタンジオール(エチレングリコール)、1,2-プロパンジオール(プロピレングリコール)、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、2,2-ジメチル-1,3-プロパンジオール(ネオペンチルグリコール)、2,2-ジエチル-1,3-プロパンジオール(3,3-ジメチロールペンタン)、2-n-ブチル-2-エチル-1,3プロパンジオール(3,3-ジメチロールヘプタン)、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,12-オクタデカンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールA、1,2-、1,3-または1,4-シクロヘキサンジオール、シクロドデカンジオール、ダイマージオール、水添ダイマージオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール等が挙げられる。但し、脂肪族ジオールは、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、疎水性を有することが好ましいので、親水性を有するポリエチレングリコールの使用は好ましくない。 Examples of aliphatic diols include 1,2-ethanediol (ethylene glycol), 1,2-propanediol (propylene glycol), 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, and 1,3-butanediol. , 2-methyl-1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (neopentyl glycol), 2,2-diethyl- 1,3-propanediol (3,3-dimethylolpentane), 2-n-butyl-2-ethyl-1,3propanediol (3,3-dimethylolheptane), 3-methyl-1,5-pentane Diol, 1,6-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,9- Nonanediol, 1,10-decanediol, 1,12-octadecanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, 1,2-, 1,3- or 1,4-cyclohexanediol, cyclododecanediol , dimer diol, hydrogenated dimer diol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol and the like. However, it is preferable that the aliphatic diol has hydrophobicity from the viewpoint of antistatic property, durability thereof, and woody feel of the molded product, and therefore, it is not preferable to use polyethylene glycol that has hydrophilicity.

芳香族基含有ジオールとしては、例えば、ビスフェノールA、1,2-ヒドロキシベンゼン、1,3-ヒドロキシベンゼン、1,4-ヒドロキシベンゼン、1,4-ベンゼンジメタノール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物、1,4-ビス(2-ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、レゾルシン、ピロカテコール等の単核2価フェノール化合物のポリヒドロキシエチル付加物等が挙げられる。 Examples of aromatic group-containing diols include bisphenol A, 1,2-hydroxybenzene, 1,3-hydroxybenzene, 1,4-hydroxybenzene, 1,4-benzenedimethanol, ethylene oxide adduct of bisphenol A, Examples include propylene oxide adducts of bisphenol A, polyhydroxyethyl adducts of mononuclear dihydric phenol compounds such as 1,4-bis(2-hydroxyethoxy)benzene, resorcinol, and pyrocatechol.

これらジオールの中でも、1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,4-ブタンジオール、エチレングリコールが、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から好ましい。 Among these diols, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-butanediol, and ethylene glycol are preferred from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and woody feel of the molded product.

本発明に係る高分子化合物(E)で用いられるジカルボン酸(a2)としては、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸が挙げられる。ジカルボン酸(a2)は、2種以上の混合物でもよい。 The dicarboxylic acid (a2) used in the polymer compound (E) according to the present invention includes aliphatic dicarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids. The dicarboxylic acid (a2) may be a mixture of two or more.

本発明に係る高分子化合物(E)で用いられる脂肪族ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよい。脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物でもよい。 The aliphatic dicarboxylic acid used in the polymer compound (E) according to the present invention may be an aliphatic dicarboxylic acid derivative (eg, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.). A mixture of two or more types of aliphatic dicarboxylic acids and derivatives thereof may be used.

脂肪族ジカルボン酸としては、好ましくは炭素原子数2~20の脂肪族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、例えば、シュウ酸、マロン酸、グルタル酸、メチルコハク酸、ジメチルマロン酸、3-メチルグルタル酸、エチルコハク酸、イソプロピルマロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸(1,10-デカンジカルボン酸)、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ヘキサデカン二酸、オクタデカン二酸、エイコサン二酸、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、1,2-シクロペンタンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサン二酢酸、1,3-シクロヘキサン二酢酸、1,2-シクロヘキサン二酢酸、1,1-シクロヘキサン二酢酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。これら脂肪族ジカルボン酸の中でも、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、コハク酸、アジピン酸が好ましい。 The aliphatic dicarboxylic acids preferably include aliphatic dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms, such as oxalic acid, malonic acid, glutaric acid, methylsuccinic acid, dimethylmalonic acid, 3-methylglutaric acid, Ethylsuccinic acid, isopropylmalonic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid (1,10-decanedicarboxylic acid), tridecanedioic acid, tetradecanedioic acid, hexadecanedioic acid , octadecanedioic acid, eicosanedioic acid, 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid , 1,4-cyclohexanediacetic acid, 1,3-cyclohexanediacetic acid, 1,2-cyclohexanediacetic acid, 1,1-cyclohexanediacetic acid, dimer acid, maleic acid, fumaric acid and the like. Among these aliphatic dicarboxylic acids, succinic acid and adipic acid are preferred from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and wood texture of the molded product.

本発明に係る高分子化合物(E)で用いられる芳香族ジカルボン酸は、芳香族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物でもよい。 The aromatic dicarboxylic acid used in the polymer compound (E) according to the present invention may be a derivative of aromatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.). Moreover, a mixture of two or more types of aromatic dicarboxylic acids and derivatives thereof may be used.

芳香族ジカルボン酸としては、好ましくは炭素原子数8~20の芳香族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β-フェニルグルタル酸、α-フェニルアジピン酸、β-フェニルアジピン酸、ビフェニル-2,2’-ジカルボン酸、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、3-スルホイソフタル酸ナトリウムおよび3-スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。これら芳香族ジカルボン酸の中でも、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸(無水フタル酸を含む)が好ましく、フタル酸(無水フタル酸を含む)がより好ましい。 The aromatic dicarboxylic acid preferably includes aromatic dicarboxylic acids having 8 to 20 carbon atoms, such as terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phenylmalonic acid, homophthalic acid, phenylsuccinic acid, and β-phenylglutaric acid. acids, α-phenyladipic acid, β-phenyladipic acid, biphenyl-2,2'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, naphthalene dicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate and 3-sulfoisophthalic acid. Examples include potassium. Among these aromatic dicarboxylic acids, terephthalic acid, isophthalic acid, and phthalic acid (including phthalic anhydride) are preferred from the viewpoint of antistatic properties, durability, and wood texture of the molded product; ) is more preferred.

ジカルボン酸(a2)は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸の両者を併用することが好ましく、アジピン酸とフタル酸(無水フタル酸を含む)の両者を併用することがより好ましい。 As the dicarboxylic acid (a2), it is preferable to use both an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid in combination, from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and wood texture of the molded product, and adipic acid and phthalic acid (phthalic anhydride). It is more preferable to use both (including acids) in combination.

ジカルボン酸(a2)は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、コハク酸、または、コハク酸を含有するジカルボン酸の混合物であることも好ましく、コハク酸がより好ましい。 The dicarboxylic acid (a2) is preferably succinic acid or a mixture of dicarboxylic acids containing succinic acid, more preferably succinic acid, from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and wood texture of the molded article.

コハク酸との混合物として使用できるジカルボン酸の例としては、前記脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸が挙げられ、これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 Examples of dicarboxylic acids that can be used as a mixture with succinic acid include the aforementioned aliphatic dicarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids, which may be used alone or in combination of two or more.

コハク酸との混合物で使用するジカルボン酸は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、脂肪族ジカルボン酸が好ましく、アジピン酸、セバシン酸がより好ましく、アジピン酸が最も好ましい。 The dicarboxylic acid used in the mixture with succinic acid is preferably an aliphatic dicarboxylic acid, more preferably adipic acid or sebacic acid, and most preferably adipic acid, from the viewpoint of antistatic properties, durability, and wood texture of the molded product. .

ジカルボン酸(a2)がコハク酸を含有するジカルボン酸の混合物である場合、帯電防止性およびその持続性、成形体の木質感の点から、コハク酸と、他のジカルボン酸(例えば、アジピン酸)との比率は、モル比で、100:0~50:50が好ましく。100:0~70:30がより好ましく、100:0~80:20がさらにより好ましく、100:0~90:10がさらにより好ましい。 When the dicarboxylic acid (a2) is a mixture of dicarboxylic acids containing succinic acid, from the viewpoint of antistatic properties, durability, and wood texture of the molded product, it is preferable to use succinic acid and other dicarboxylic acids (e.g., adipic acid). The molar ratio is preferably 100:0 to 50:50. The ratio is more preferably 100:0 to 70:30, even more preferably 100:0 to 80:20, and even more preferably 100:0 to 90:10.

次に化合物(b)と、高分子化合物(E)のポリエーテル(B)のブロックについて説明する。ポリエーテル(B)のブロックは、下記一般式(1)で示されるエチレンオキシ基を一つ以上有する両末端に水酸基を有する化合物(b)から構成される。 Next, the compound (b) and the polyether (B) block of the polymer compound (E) will be explained. The polyether (B) block is composed of a compound (b) having one or more ethyleneoxy groups and a hydroxyl group at both ends, represented by the following general formula (1).

一般式(1)で示されるエチレンオキシ基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物(b)としては、親水性を有する化合物が好ましく、一般式(1)で示されるエチレンオキシ基を有するポリエーテルがより好ましく、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、ポリエチレングリコールがさらにより好ましく、下記一般式(2)で表されるポリエチレングリコールが特に好ましい。 As the compound (b) having one or more ethyleneoxy groups represented by the general formula (1) and hydroxyl groups at both ends, a hydrophilic compound is preferable. In terms of antistatic property, durability thereof, and woody feel of the molded article, polyethylene glycol is even more preferred, and polyethylene glycol represented by the following general formula (2) is particularly preferred.

一般式(2)中、mは5~250の数を表す。mは、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、20~200が好ましく、40~180がより好ましい。 In general formula (2), m represents a number from 5 to 250. m is preferably 20 to 200, more preferably 40 to 180, from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and woody texture of the molded product.

化合物(b)としては、エチレンオキサイドを付加反応させて得られるポリエチレングリコール以外に、エチレンオキサイドと、他のアルキレンオキサイド(例えば、プロピレンオキサイド、1,2-、1,4-、2,3-または1,3-ブチレンオキサイド等)の1種以上とを付加反応させたポリエーテルが挙げられ、このポリエーテルはランダムでもブロックでもいずれでもよい。 In addition to polyethylene glycol obtained by addition reaction of ethylene oxide, the compound (b) may include ethylene oxide and other alkylene oxides (for example, propylene oxide, 1,2-, 1,4-, 2,3- or 1,3-butylene oxide, etc.), and this polyether may be either random or block.

化合物(b)の例をさらに挙げると、活性水素原子含有化合物にエチレンオキサイドが付加した構造の化合物や、エチレンオキサイドおよび他のアルキレンオキサイド(例えば、プロピレンオキサイド、1,2-、1,4-、2,3-または1,3-ブチレンオキサイド等)の1種以上が付加した構造の化合物が挙げられる。これらはランダム付加およびブロック付加のいずれでもよい。 Further examples of compound (b) include compounds with a structure in which ethylene oxide is added to an active hydrogen atom-containing compound, ethylene oxide and other alkylene oxides (for example, propylene oxide, 1,2-, 1,4-, 2,3- or 1,3-butylene oxide, etc.). These may be either random addition or block addition.

活性水素原子含有化合物としては、グリコール、2価フェノール、1級モノアミン、2級ジアミンおよびジカルボン酸等が挙げられる。 Examples of the active hydrogen atom-containing compound include glycol, dihydric phenol, primary monoamine, secondary diamine, and dicarboxylic acid.

グリコールとしては、炭素原子数2~20の脂肪族グリコール、炭素原子数5~12の脂環式グリコールおよび炭素原子数8~26の芳香族グリコール等が使用できる。 As the glycol, aliphatic glycols having 2 to 20 carbon atoms, alicyclic glycols having 5 to 12 carbon atoms, aromatic glycols having 8 to 26 carbon atoms, and the like can be used.

脂肪族グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、1,2-プロピレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,2-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、1,4-ブタンジオール、1,3-ヘキサンジオール、1,4-ヘキサンジオール、1,6-ヘキサンジオール、2,5-ヘキサンジオール、1,2-オクタンジオール、1,8-オクタンジオール、1,10-デカンジオール、1,18-オクタデカンジオール、1,20-エイコサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールおよびチオジエチレングリコール等が挙げられる。 Examples of aliphatic glycols include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,3- Hexanediol, 1,4-hexanediol, 1,6-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1,2-octanediol, 1,8-octanediol, 1,10-decanediol, 1,18-octadecane Examples include diol, 1,20-eicosandiol, diethylene glycol, triethylene glycol, and thiodiethylene glycol.

脂環式グリコールとしては、例えば、1-ヒドロキシメチル-1-シクロブタノール、1,2-シクロヘキサンジオール、1,3-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、1-メチル-3,4-シクロヘキサンジオール、2-ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、4-ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、1,4-シクロヘキサンジメタノールおよび1,1’-ジヒドロキシ-1,1’-ジシクロヘキシル等が挙げられる。 Examples of the alicyclic glycol include 1-hydroxymethyl-1-cyclobutanol, 1,2-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, 1-methyl-3,4-cyclohexanediol , 2-hydroxymethylcyclohexanol, 4-hydroxymethylcyclohexanol, 1,4-cyclohexanedimethanol and 1,1'-dihydroxy-1,1'-dicyclohexyl.

芳香族グリコールとしては、例えば、ジヒドロキシメチルベンゼン、1,4-ビス(β-ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、2-フェニル-1,3-プロパンジオール、2-フェニル-1,4-ブタンジオール、2-ベンジル-1,3-プロパンジオール、トリフェニルエチレングリコール、テトラフェニルエチレングリコールおよびベンゾピナコール等が挙げられる。 Examples of aromatic glycols include dihydroxymethylbenzene, 1,4-bis(β-hydroxyethoxy)benzene, 2-phenyl-1,3-propanediol, 2-phenyl-1,4-butanediol, 2-benzyl -1,3-propanediol, triphenylethylene glycol, tetraphenylethylene glycol, benzopinacol and the like.

2価フェノールとしては、炭素原子数6~30のフェノールが使用でき、例えば、カテコール、レゾルシノール、1,4-ジヒドロキシベンゼン、ハイドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルチオエーテル、ビナフトールおよびこれらのアルキル(炭素原子数1~10)またはハロゲン置換体等が挙げられる。 As the dihydric phenol, phenols having 6 to 30 carbon atoms can be used, such as catechol, resorcinol, 1,4-dihydroxybenzene, hydroquinone, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, dihydroxydiphenyl ether, dihydroxydiphenylthioether, and binaphthol. and alkyl (having 1 to 10 carbon atoms) or halogen-substituted products thereof.

1級モノアミンとしては、炭素原子数1~20の脂肪族1級モノアミンが挙げられ、例えば、メチルアミン、エチルアミン、n-プロピルアミン、イソプロピルアミン、n-ブチルアミン、s-ブチルアミン、イソブチルアミン、n-アミルアミン、イソアミルアミン、n-ヘキシルアミン、n-ヘプチルアミン、n-オクチルアミン、n-デシルアミン、n-オクタデシルアミンおよびn-イコシルアミン等が挙げられる。 Examples of primary monoamines include aliphatic primary monoamines having 1 to 20 carbon atoms, such as methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, s-butylamine, isobutylamine, n- Examples include amylamine, isoamylamine, n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-decylamine, n-octadecylamine and n-icosylamine.

2級ジアミンとしては、炭素原子数4~18の脂肪族2級ジアミン、炭素原子数4~13の複素環式2級ジアミン、炭素原子数6~14の脂環式2級ジアミン、炭素原子数8~14の芳香族2級ジアミンおよび炭素原子数3~22の2級アルカノールジアミン等が使用できる。 Examples of secondary diamines include aliphatic secondary diamines having 4 to 18 carbon atoms, heterocyclic secondary diamines having 4 to 13 carbon atoms, alicyclic secondary diamines having 6 to 14 carbon atoms, and alicyclic secondary diamines having 6 to 14 carbon atoms. Aromatic secondary diamines having 8 to 14 carbon atoms and secondary alkanol diamines having 3 to 22 carbon atoms can be used.

脂肪族2級ジアミンとしては、例えば、N,N’-ジメチルエチレンジアミン、N,N’-ジエチルエチレンジアミン、N,N’-ジブチルエチレンジアミン、N,N’-ジメチルプロピレンジアミン、N,N’-ジエチルプロピレンジアミン、N,N’-ジブチルプロピレンジアミン、N,N’-ジメチルテトラメチレンジアミン、N,N’-ジエチルテトラメチレンジアミン、N,N’-ジブチルテトラメチレンジアミン、N,N’-ジメチルヘキサメチレンジアミン、N,N’-ジエチルヘキサメチレンジアミン、N,N’-ジブチルヘキサメチレンジアミン、N,N’-ジメチルデカメチレンジアミン、N,N’-ジエチルデカメチレンジアミンおよびN,N’-ジブチルデカメチレンジアミン等が挙げられる。 Examples of aliphatic secondary diamines include N,N'-dimethylethylenediamine, N,N'-diethylethylenediamine, N,N'-dibutylethylenediamine, N,N'-dimethylpropylenediamine, and N,N'-diethylpropylene. Diamine, N,N'-dibutylpropylenediamine, N,N'-dimethyltetramethylenediamine, N,N'-diethyltetramethylenediamine, N,N'-dibutyltetramethylenediamine, N,N'-dimethylhexamethylenediamine , N,N'-diethylhexamethylenediamine, N,N'-dibutylhexamethylenediamine, N,N'-dimethyldecamethylenediamine, N,N'-diethyldecamethylenediamine and N,N'-dibutyldecamethylenediamine etc.

複素環式2級ジアミンとしては、例えば、ピペラジン、1-アミノピペリジン等が挙げられる。 Examples of the heterocyclic secondary diamine include piperazine and 1-aminopiperidine.

脂環式2級ジアミンとしては、例えば、N,N’-ジメチル-1,2-シクロブタンジアミン、N,N’-ジエチル-1,2-シクロブタンジアミン、N,N’-ジブチル-1,2-シクロブタンジアミン、N,N’-ジメチル-1,4-シクロヘキサンジアミン、N,N’-ジエチル-1,4-シクロヘキサンジアミン、N,N’-ジブチル-1,4-シクロヘキサンジアミン、N,N’-ジメチル-1,3-シクロヘキサンジアミン、N,N’-ジエチル-1,3-シクロヘキサンジアミン、N,N’-ジブチル-1,3-シクロヘキサンジアミン等が挙げられる。 Examples of the alicyclic secondary diamine include N,N'-dimethyl-1,2-cyclobutanediamine, N,N'-diethyl-1,2-cyclobutanediamine, and N,N'-dibutyl-1,2- Cyclobutanediamine, N,N'-dimethyl-1,4-cyclohexanediamine, N,N'-diethyl-1,4-cyclohexanediamine, N,N'-dibutyl-1,4-cyclohexanediamine, N,N'- Examples include dimethyl-1,3-cyclohexanediamine, N,N'-diethyl-1,3-cyclohexanediamine, and N,N'-dibutyl-1,3-cyclohexanediamine.

芳香族2級ジアミンとしては、例えば、N,N’-ジメチル-フェニレンジアミン、N,N’-ジメチル-キシリレンジアミン、N,N’-ジメチル-ジフェニルメタンジアミン、N,N’-ジメチル-ジフェニルエーテルジアミン、N,N’-ジメチル-ベンジジンおよびN,N’-ジメチル-1,4-ナフタレンジアミン等が挙げられる。 Examples of aromatic secondary diamines include N,N'-dimethyl-phenylenediamine, N,N'-dimethyl-xylylenediamine, N,N'-dimethyl-diphenylmethanediamine, and N,N'-dimethyl-diphenyl ether diamine. , N,N'-dimethyl-benzidine and N,N'-dimethyl-1,4-naphthalenediamine.

2級アルカノールジアミンとしては、例えば、N-メチルジエタノールアミン、N-オクチルジエタノールアミン、N-ステアリルジエタノールアミンおよびN-メチルジプロパノールアミン等が挙げられる。 Examples of the secondary alkanol diamine include N-methyldiethanolamine, N-octyldiethanolamine, N-stearyldiethanolamine, and N-methyldipropanolamine.

ジカルボン酸としては、炭素原子数2~20のジカルボン酸が使用でき、例えば、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および脂環式ジカルボン酸等が用いられる。 As the dicarboxylic acid, dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms can be used, such as aliphatic dicarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids, and alicyclic dicarboxylic acids.

脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、メチルコハク酸、ジメチルマロン酸、β-メチルグルタル酸、エチルコハク酸、イソプロピルマロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、トリデカンジ酸、テトラデカンジ酸、ヘキサデカンジ酸、オクタデカンジ酸およびイコサンジ酸が挙げられる。 Examples of aliphatic dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, methylsuccinic acid, dimethylmalonic acid, β-methylglutaric acid, ethylsuccinic acid, isopropylmalonic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, Mention may be made of azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecanedioic acid, tetradecanedioic acid, hexadecanedioic acid, octadecanedioic acid and icosandioic acid.

芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β-フェニルグルタル酸、α-フェニルアジピン酸、β-フェニルアジピン酸、ビフェニル-2,2’-ジカルボン酸、ビフェニル-4,4’-ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、3-スルホイソフタル酸ナトリウムおよび3-スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。 Examples of aromatic dicarboxylic acids include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phenylmalonic acid, homophthalic acid, phenylsuccinic acid, β-phenylglutaric acid, α-phenyladipic acid, β-phenyladipic acid, biphenyl-2 , 2'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, naphthalene dicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate.

脂環式ジカルボン酸としては、例えば、1,3-シクロペンタンジカルボン酸、1,2-シクロペンタンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジカルボン酸、1,2-シクロヘキサンジカルボン酸、1,3-シクロヘキサンジカルボン酸、1,4-シクロヘキサンジ酢酸、1,3-シクロヘキサンジ酢酸、1,2-シクロヘキサンジ酢酸およびジシクロヘキシル-4、4’-ジカルボン酸等が挙げられる。 Examples of alicyclic dicarboxylic acids include 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid. acid, 1,4-cyclohexane diacetic acid, 1,3-cyclohexane diacetic acid, 1,2-cyclohexane diacetic acid, and dicyclohexyl-4,4'-dicarboxylic acid.

これらの活性水素原子含有化合物は、1種でも2種以上の混合物でも使用することができる。 These active hydrogen atom-containing compounds can be used alone or in a mixture of two or more.

次に、高分子化合物(E)を構成するエポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物(D)について説明する。本発明に用いるエポキシ化合物(D)としては、エポキシ基を二つ以上有するものであれば特に制限されず、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物;ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール(ビスフェノールF)、メチレンビス(オルトクレゾール)、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール(ビスフェノールA)、イソプロピリデンビス(オルトクレゾール)、テトラブロモビスフェノールA、1,3-ビス(4-ヒドロキシクミルベンゼン)、1,4-ビス(4-ヒドロキシクミルベンゼン)、1,1,3-トリス(4-ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1,2,2-テトラ(4-ヒドロキシフェニル)エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリジルエーテル化合物;エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールA-エチレンオキシド付加物、ジシクロペンタジエンジメタノール等の多価アルコール類のポリグリシジルエーテル;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族または脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類およびグリシジルメタクリレートの単独重合体または共重合体;N,N-ジグリシジルアニリン、ビス(4-(N-メチル-N-グリシジルアミノ)フェニル)メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物;ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-6-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル)アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物;エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン-ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物、エポキシ化大豆油等が挙げられる。また、これらのエポキシ化合物は、末端イソシアネートのプレポリマーによって内部架橋されたもの、あるいは多価の活性水素化合物(多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等)を用いて高分子量化したものであってもよい。かかるエポキシ化合物(D)は、2種以上を使用してもよい。 Next, the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups constituting the polymer compound (E) will be explained. The epoxy compound (D) used in the present invention is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups, and examples include mononuclear polyhydric phenol compounds such as hydroquinone, resorcinol, pyrocatechol, and phloroglucinol. Polyglycidyl ether compounds; dihydroxynaphthalene, biphenol, methylene bisphenol (bisphenol F), methylene bis (orthocresol), ethylidene bisphenol, isopropylidene bisphenol (bisphenol A), isopropylidene bis (orthocresol), tetrabromo bisphenol A, 1,3 -bis(4-hydroxycumylbenzene), 1,4-bis(4-hydroxycumylbenzene), 1,1,3-tris(4-hydroxyphenyl)butane, 1,1,2,2-tetra( Polyglydyl ethers of polynuclear polyhydric phenol compounds such as 4-hydroxyphenyl)ethane, thiobisphenol, sulfobisphenol, oxybisphenol, phenol novolak, orthocresol novolak, ethylphenol novolak, butylphenol novolak, octylphenol novolak, resorcinol novolak, and terpene phenol. Compounds; ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, hexanediol, diethylene glycol, polyethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, polyglycol, thiodiglycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol, bisphenol A-ethylene oxide adduct , polyglycidyl ethers of polyhydric alcohols such as dicyclopentadiene dimethanol; maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, succinic acid, glutaric acid, suberic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dimer acid, trimer acid, Glycidyl aliphatic, aromatic or alicyclic polybasic acids such as phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, endomethylenetetrahydrophthalic acid, etc. Homopolymers or copolymers of esters and glycidyl methacrylate; glycidylamino groups such as N,N-diglycidylaniline, bis(4-(N-methyl-N-glycidylamino)phenyl)methane, diglycidyl orthotoluidine, etc. Epoxy compounds with; vinylcyclohexene diepoxide, dicyclopentadiene diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-6-methylcyclohexanecarboxylate , epoxidized products of cyclic olefin compounds such as bis(3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate; epoxidized conjugated diene polymers such as epoxidized polybutadiene, epoxidized styrene-butadiene copolymer, triglycidyl isocyanurate and epoxidized soybean oil. In addition, these epoxy compounds are internally crosslinked with a prepolymer of terminal isocyanates, or are made to have a high molecular weight using polyvalent active hydrogen compounds (polyhydric phenols, polyamines, carbonyl group-containing compounds, polyphosphate esters, etc.). It may be something that has been done. Two or more kinds of such epoxy compounds (D) may be used.

エポキシ化合物(D)は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ヘキサンジオールジグリシジルエーテルが好ましく、ビスフェノールFジグリシジルエーテルがより好ましい。 Epoxy compounds (D) are selected from the viewpoints of antistatic properties, durability, and woody feel of molded products, such as bisphenol F diglycidyl ether, dicyclopentadienedimethanol diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, and hexanediol diglycidyl ether. Glycidyl ether is preferred, and bisphenol F diglycidyl ether is more preferred.

エポキシ化合物(D)のエポキシ当量は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、70~2,000が好ましく、100~1,000がより好ましく、150~600がさらにより好ましい。 The epoxy equivalent of the epoxy compound (D) is preferably from 70 to 2,000, more preferably from 100 to 1,000, and even more preferably from 150 to 600, from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and wood texture of the molded product. preferable.

本発明の高分子化合物(E)は、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)とが反応して得られるポリエステル(a)と、エチレンオキシ基を1つ以上有する両末端に水酸基を有する化合物(b)と、エポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物(D)と、が反応して得られるものであり、ポリエステル(a)から構成されるポリエステルのブロック(A)と、化合物(b)から構成されるポリエーテルのブロック(B)と、を有し、ポリエステル(a)の末端に有する水酸基またはカルボキシル基と、化合物(b)の末端に有する水酸基と、エポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物のエポキシ基、またはこのエポキシ基が反応することによって形成された水酸基と、の反応により形成された、エステル結合またはエーテル結合を介して結合してなる構造を有するものが、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から好ましい。 The polymer compound (E) of the present invention is a polyester (a) obtained by reacting a diol (a1) and a dicarboxylic acid (a2), and a compound having a hydroxyl group at both ends and having one or more ethyleneoxy groups ( It is obtained by reacting b) with an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups, and is composed of a polyester block (A) composed of polyester (a) and compound (b). an epoxy compound having a hydroxyl group or a carboxyl group at the end of the polyester (a), a hydroxyl group at the end of the compound (b), and two or more epoxy groups. Products that have a structure in which the epoxy group or the hydroxyl group formed by the reaction of this epoxy group are bonded via an ester bond or an ether bond have antistatic properties and long-lasting properties. , is preferable in terms of the woody feel of the molded product.

さらに、高分子化合物(E)は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、ポリエステル(a)から構成されるポリエステルのブロック(A)および化合物(b)から構成されるポリエーテルのブロック(B)がエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(C)と、エポキシ化合物(D)とが、ブロックポリマー(C)のカルボキシル基と、エポキシ化合物(D)のエポキシ基と、により形成されたエステル結合を介して結合してなる構造を有するものが好ましく、さらにカルボキシル基との反応でエポキシ基が開環して形成された水酸基と、カルボキシル基との反応により形成されたエステル結合を介して結合する構造を有していることも好ましい。 Furthermore, the polymer compound (E) is composed of a polyester block (A) composed of polyester (a) and a compound (b), from the viewpoint of antistatic properties, its sustainability, and the wood texture of the molded product. A block polymer (C) having carboxyl groups at both ends, which is formed by repeatedly and alternately bonding polyether blocks (B) via ester bonds, and an epoxy compound (D) combine the carboxyl groups of the block polymer (C). and the epoxy group of the epoxy compound (D), preferably has a structure in which the epoxy group is bonded via an ester bond formed by the epoxy group, and further a hydroxyl group formed by ring opening of the epoxy group by reaction with a carboxyl group. It is also preferable that the compound has a structure in which the compound is bonded to the compound via an ester bond formed by a reaction with a carboxyl group.

本発明に係るポリエステル(A)のブロックを構成するポリエステル(a)は、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)とからなるものであればよく、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、好ましくは、ジオール(a1)の水酸基を除いた残基と、ジカルボン酸(a2)のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有する。 The polyester (a) constituting the block of the polyester (A) according to the present invention may be one consisting of a diol (a1) and a dicarboxylic acid (a2), and has antistatic properties and durability, and wood of the molded product. From the viewpoint of texture, it preferably has a structure in which the residue of the diol (a1) excluding the hydroxyl group and the residue of the dicarboxylic acid (a2) excluding the carboxyl group are bonded via an ester bond.

また、ポリエステル(a)は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、両末端にカルボキシル基を有する構造のものが好ましい。さらに、ポリエステル(a)の重合度は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から好適には2~50の範囲である。 Further, the polyester (a) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and woody feel of the molded product. Further, the degree of polymerization of the polyester (a) is preferably in the range of 2 to 50 from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and wood texture of the molded product.

両末端にカルボキシル基を有するポリエステル(a)は、ジオール(a1)と、ジカルボン酸(a2)とをエステル化反応させることにより得ることができる。 Polyester (a) having carboxyl groups at both ends can be obtained by subjecting diol (a1) and dicarboxylic acid (a2) to an esterification reaction.

ジカルボン酸(a2)は、その誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル等のエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよく、誘導体を使用してポリエステル(a)を得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)を得るための反応に進んでもよい。 The dicarboxylic acid (a2) may be a derivative thereof (for example, an acid anhydride, an ester such as an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.), and when a derivative is used to obtain the polyester (a), Finally, both ends may be treated to form carboxyl groups, and the polymer may be left as it is to proceed to the next reaction for obtaining a block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends.

ジカルボン酸(a2)と、ジオール(a1)との反応比は、両末端がカルボキシル基となるように、ジカルボン酸(a2)を過剰に使用することが好ましく、モル比で、ジオール(a1)に対して1モル過剰に使用することが好ましい。エステル化反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。 Regarding the reaction ratio of dicarboxylic acid (a2) and diol (a1), it is preferable to use an excess of dicarboxylic acid (a2) so that both ends become carboxyl groups, and the molar ratio is It is preferable to use an excess of 1 molar amount. In the esterification reaction, a catalyst that promotes the esterification reaction may be used, and conventionally known catalysts such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used.

また、ジカルボン酸の代わりに、エステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等の誘導体を使用した場合には、それらとジオールとの反応後に、両末端を処理してジカルボン酸としてもよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)を得るための反応に進んでもよい。 In addition, when derivatives such as esters, alkali metal salts, acid halides, etc. are used instead of dicarboxylic acids, after reacting them with diols, both ends may be treated to form dicarboxylic acids, or they may be used as they are. Then, the reaction may proceed to the next reaction for obtaining a block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends.

ジオール(a1)と、ジカルボン酸(a2)からなり両末端にカルボキシル基を有する好適なポリエステル(a)は、化合物(b)と反応することでエステル結合を形成し、ブロックポリマー(C)の構造を形成するものが好ましく、両末端のカルボキシル基は、保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。 Suitable polyester (a) consisting of diol (a1) and dicarboxylic acid (a2) and having carboxyl groups at both ends forms an ester bond by reacting with compound (b), resulting in the structure of block polymer (C). Preferably, the carboxyl groups at both ends may be protected or modified, or may be in the form of a precursor. Further, in order to suppress oxidation of the product during the reaction, an antioxidant such as a phenolic antioxidant may be added to the reaction system.

エチレンオキシ基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物(b)は、好ましくはポリエステル(a)と反応することでエステル結合またはエーテル結合、好ましくはエステル結合を形成しブロックポリマー(C)の構造を形成するものであり、両末端の水酸基は、保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。 The compound (b) having one or more ethyleneoxy groups and hydroxyl groups at both ends is preferably reacted with the polyester (a) to form an ester bond or an ether bond, preferably an ester bond, and form a block polymer (C). The hydroxyl groups at both ends may be protected, modified, or in the form of a precursor.

本発明に係る高分子化合物(E)の両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)は、上記ポリエステル(a)から構成されたブロック(A)と、上記化合物(b)から構成されたブロック(B)とを有し、これらのブロックが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有する。かかるブロックポリマー(C)の一例を挙げると、例えば、下記一般式(3)で表される構造を有するものが挙げられる。 The block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends of the polymer compound (E) according to the present invention is composed of a block (A) composed of the above polyester (a) and the above compound (b). It has a structure in which these blocks are repeatedly and alternately bonded via ester bonds formed by carboxyl groups and hydroxyl groups. An example of such a block polymer (C) is one having a structure represented by the following general formula (3).

一般式(3)中、(A)は、上記両末端にカルボキシル基を有するポリエステル(a)から構成されたブロックを表し、(B)は、上記両末端に水酸基を有する化合物(b)から構成されたブロックを表し、tは繰り返し単位の繰り返しの数であり、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から好ましくは1~10の数を表す。tは、より好ましくは1~7の数であり、最も好ましくは1~5の数である。 In the general formula (3), (A) represents a block composed of the polyester (a) having carboxyl groups at both ends, and (B) represents a block composed of the compound (b) having hydroxyl groups at both ends. t is the number of repetitions of the repeating unit, and preferably represents a number from 1 to 10 from the viewpoint of antistatic properties, durability, and wood texture of the molded product. t is more preferably a number from 1 to 7, most preferably a number from 1 to 5.

両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)は、両末端にカルボキシル基を有するポリエステル(a)と、両末端に水酸基を有する化合物(b)とを、重縮合反応させることによって得ることができるが、上記ポリエステル(a)と上記化合物(b)とが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ポリエステル(a)と上記化合物(b)とから合成する必要はない。 The block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends is obtained by polycondensation reaction of a polyester (a) having carboxyl groups at both ends and a compound (b) having hydroxyl groups at both ends. However, the polyester (a) and the compound (b) have a structure equivalent to one in which the polyester (a) and the compound (b) are repeatedly and alternately bonded via ester bonds formed by carboxyl groups and hydroxyl groups. It is not necessarily necessary to synthesize the above-mentioned polyester (a) and the above-mentioned compound (b) as long as it is a compound.

上記ポリエステル(a)と上記化合物(b)との反応比は、上記化合物(b)がXモルに対して、上記ポリエステル(a)がX+1モルとなるように調整すれば、両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(C)を好ましく得ることができる。 If the reaction ratio of the polyester (a) and the compound (b) is adjusted so that the amount of the compound (b) is X+1 moles of the polyester (a), carboxyl groups are present at both ends. A block polymer (C) having the following can be preferably obtained.

反応に際しては、上記ポリエステル(a)の合成反応の完結後に、上記ポリエステル(a)を単離せずに、上記化合物(b)を反応系に加えて、そのまま反応させてもよい。 In the reaction, after the synthesis reaction of the polyester (a) is completed, the compound (b) may be added to the reaction system without isolating the polyester (a), and the reaction may be allowed to proceed as it is.

重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。 A catalyst that promotes the esterification reaction may be used in the polycondensation reaction, and conventionally known catalysts such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used. Further, in order to suppress oxidation of the product during the reaction, an antioxidant such as a phenolic antioxidant may be added to the reaction system.

本発明に係る高分子化合物(E)は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、好ましくは、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)と、二つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物(D)とが、エステル結合を介して結合してなる構造を有する。エステル結合は、ブロックポリマー(C)の末端のカルボキシル基とエポキシ化合物(D)のエポキシ基との反応により形成されたエステル結合、さらにこの反応(カルボキシル基とエポキシ基との反応)によって形成された水酸基と、カルボキシル基との反応により形成されたエステル結合のいずれでもよく、両方のエステル結合が存在することが、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から好ましい。 The polymer compound (E) according to the present invention preferably contains a block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends, from the viewpoint of antistatic properties, its sustainability, and the woody feel of the molded product. It has a structure in which an epoxy compound (D) having three or more epoxy groups is bonded via an ester bond. The ester bond is an ester bond formed by the reaction between the terminal carboxyl group of the block polymer (C) and the epoxy group of the epoxy compound (D), and an ester bond formed by this reaction (reaction between the carboxyl group and the epoxy group). It may be either an ester bond formed by a reaction between a hydroxyl group and a carboxyl group, and the presence of both ester bonds is preferred from the viewpoints of antistatic properties, durability thereof, and woody feel of the molded product.

また、かかる高分子化合物(E)は、さらに、上記ポリエステル(a)のカルボキシル基と上記エポキシ化合物(D)のエポキシ基とにより形成されたエステル結合を含んでいてもよい。 Further, the polymer compound (E) may further contain an ester bond formed by the carboxyl group of the polyester (a) and the epoxy group of the epoxy compound (D).

さらに、かかる高分子化合物(E)は、上記ポリエステル(a)のカルボキシル基と、上記エポキシ化合物のエポキシ基が反応して形成された水酸基とにより形成されたエステル結合を含んでいてもよい。 Furthermore, the polymer compound (E) may contain an ester bond formed by a hydroxyl group formed by the reaction between the carboxyl group of the polyester (a) and the epoxy group of the epoxy compound.

さらにまた、かかる高分子化合物(E)は、さらに、上記ポリエステル(a)の水酸基または上記化合物(b)の水酸基と、上記エポキシ化合物(D)のエポキシ基とにより形成されたエーテル結合を含んでいてもよい。 Furthermore, the polymer compound (E) further contains an ether bond formed by the hydroxyl group of the polyester (a) or the hydroxyl group of the compound (b) and the epoxy group of the epoxy compound (D). You can stay there.

好ましい高分子化合物(E)を得るためには、上記ブロックポリマー(C)と上記エポキシ化合物(D)を反応させればよい。すなわち、上記ブロックポリマー(C)のカルボキシル基を、上記エポキシ化合物(D)のエポキシ基と反応させればよい。さらに好ましくは、反応したエポキシ基から形成された水酸基と、カルボキシル基を反応させればよい。エポキシ化合物(D)のエポキシ基の数は、反応させるブロックポリマー(C)のカルボキシル基の数の、0.5~5当量が好ましく、0.5~1.5当量がより好ましい。また、上記反応は、各種溶媒中で行ってもよく、溶融状態で行ってもよい。 In order to obtain a preferable polymer compound (E), the above block polymer (C) and the above epoxy compound (D) may be reacted. That is, the carboxyl group of the block polymer (C) may be reacted with the epoxy group of the epoxy compound (D). More preferably, a hydroxyl group formed from the reacted epoxy group and a carboxyl group may be reacted. The number of epoxy groups in the epoxy compound (D) is preferably 0.5 to 5 equivalents, more preferably 0.5 to 1.5 equivalents, of the number of carboxyl groups in the block polymer (C) to be reacted. Further, the above reaction may be carried out in various solvents or in a molten state.

反応させるエポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物(D)は、反応させるブロックポリマー(C)のカルボキシル基の数の、0.1~2.0当量が好ましく、0.2~1.5当量がより好ましい。 The epoxy compound (D) having two or more epoxy groups to be reacted is preferably 0.1 to 2.0 equivalents, and 0.2 to 1.5 equivalents of the number of carboxyl groups in the block polymer (C) to be reacted. More preferred.

反応に際しては、上記ブロックポリマー(C)の合成反応の完結後に、ブロックポリマー(C)を単離せずに、反応系にエポキシ化合物(D)を加えて、そのまま反応させてもよい。その場合、ブロックポリマー(C)を合成するときに過剰に使用した未反応のポリエステル(a)のカルボキシル基と、エポキシ化合物(D)の一部のエポキシ基とが反応して、エステル結合を形成してもよい。 In the reaction, after the synthesis reaction of the block polymer (C) is completed, the epoxy compound (D) may be added to the reaction system without isolating the block polymer (C), and the reaction may be carried out as it is. In that case, the carboxyl group of the unreacted polyester (a) used in excess when synthesizing the block polymer (C) reacts with some epoxy groups of the epoxy compound (D) to form an ester bond. You may.

本発明に係る好ましい高分子化合物(E)は、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)とエポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物(D)とが、それぞれのカルボキシル基とエポキシ基とにより形成されたエステル結合を介して結合した構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ブロックポリマー(C)と上記エポキシ化合物(D)とから合成する必要はない。ここでいうカルボキシル基とエポキシ基とにより形成されたエステル結合には、カルボキシル基と、カルボキシル基と反応することによってエポキシ基から形成された水酸基とにより形成されたエステル結合も含まれる。 A preferred polymer compound (E) according to the present invention is a block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends, and an epoxy compound (D) having two or more epoxy groups, each of which has a carboxyl group and an epoxy group. It is not necessarily necessary to synthesize the above-mentioned block polymer (C) and the above-mentioned epoxy compound (D) as long as it has a structure equivalent to that having a structure bonded via an ester bond formed by a group. The ester bond formed by a carboxyl group and an epoxy group herein also includes an ester bond formed by a carboxyl group and a hydroxyl group formed from an epoxy group by reacting with the carboxyl group.

また、本発明にかかる高分子化合物(E)は、ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)からポリエステル(a)を得たのち、ポリエステル(a)を単離せずに、化合物(b)および/またはエポキシ化合物(D)と反応させてもよい。 Moreover, the polymer compound (E) according to the present invention can be obtained by obtaining the polyester (a) from the diol (a1) and the dicarboxylic acid (a2), and then producing the compound (b) and/or without isolating the polyester (a). Alternatively, it may be reacted with an epoxy compound (D).

本発明において、高分子化合物(E)における、両末端に水酸基を有する化合物(b)から構成されるブロック(B)を構成する化合物(b)の数平均分子量は、水酸基価の測定値から算出し、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、好ましくは400~10,000であり、より好ましくは1,000~8,000であり、さらに好ましくは2,000~8,000である。水酸基価の測定方法と水酸基価からの数平均分子量の算出方法を以下に記す。 In the present invention, the number average molecular weight of the compound (b) constituting the block (B) composed of the compound (b) having hydroxyl groups at both ends in the polymer compound (E) is calculated from the measured value of the hydroxyl group value. However, from the viewpoint of antistatic property, its durability, and the wood texture of the molded product, it is preferably 400 to 10,000, more preferably 1,000 to 8,000, and still more preferably 2,000 to 8. ,000. The method for measuring the hydroxyl value and the method for calculating the number average molecular weight from the hydroxyl value are described below.

<水酸基価からの数平均分子量の算出方法>
下記水酸基価測定方法で水酸基価を測定し、下記式で数平均分子量(以下「Mn」とも称する)を決定した。
数平均分子量=(56110×2)/水酸基価
<How to calculate number average molecular weight from hydroxyl value>
The hydroxyl value was measured using the hydroxyl value measuring method described below, and the number average molecular weight (hereinafter also referred to as "Mn") was determined using the following formula.
Number average molecular weight = (56110 x 2) / hydroxyl value

<水酸基価測定法>
・試薬A(アセチル化剤)
(1)トリエチルホスフェート 1560mL
(2)無水酢酸 193mL
(3)過塩素酸(60%) 16g
上記試薬を(1)→(2)→(3)の順に混合する。
・試薬B
ピリジンと純水を体積比率で3:1に混合する。
・試薬C
500mLのイソプロピルアルコールにフェノールフタレイン液を2~3滴加え、1N-KOH水溶液で中性にする。
<Hydroxyl value measurement method>
・Reagent A (acetylating agent)
(1) Triethyl phosphate 1560mL
(2) Acetic anhydride 193mL
(3) Perchloric acid (60%) 16g
The above reagents are mixed in the order of (1) → (2) → (3).
・Reagent B
Mix pyridine and pure water at a volume ratio of 3:1.
・Reagent C
Add 2 to 3 drops of phenolphthalein solution to 500 mL of isopropyl alcohol, and neutralize with 1N-KOH aqueous solution.

まず、200mL三角フラスコにサンプルを2g量りとり、トリエチルホスフェート10mLを加え、加熱溶解させる。試薬A15mLを加え、共栓をして激しく振盪する。試薬B20mLを加え、共栓をして激しく振盪する。試薬C50mLを加える。1N-KOH水溶液で滴定し、下式で計算する。
水酸基価[mgKOH/g]=56.11×f×(T-B)/S
f:1N-KOH水溶液のfactor
B:空試験滴定量[mL]
T:本試験滴定量[mL]
S:サンプル量[g]
First, 2 g of a sample is weighed into a 200 mL Erlenmeyer flask, 10 mL of triethyl phosphate is added, and the sample is heated and dissolved. Add 15 mL of Reagent A, stopper and shake vigorously. Add 20 mL of Reagent B, stopper and shake vigorously. Add 50 mL of Reagent C. Titrate with 1N-KOH aqueous solution and calculate using the formula below.
Hydroxyl value [mgKOH/g]=56.11×f×(T-B)/S
f: factor of 1N-KOH aqueous solution
B: Blank test titer [mL]
T: Main test titer [mL]
S: Sample amount [g]

また、本発明において、高分子化合物(E)における、ポリエステル(a)から構成されるブロック(A)を構成するポリエステル(a)の数平均分子量は、ポリスチレン換算で、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、好ましくは1,000~10,000であり、より好ましくは1,500~8,000であり、さらに好ましくは2,500~7,500である。数平均分子量が1,000未満だと保存安定性が劣るおそれがあり、10,000を超えると高分子化合物(E)を得るための反応に時間がかかり経済性に劣るおそれや、得られる高分子化合物が長時間の反応により着色するおそれがある。 In addition, in the present invention, the number average molecular weight of the polyester (a) constituting the block (A) composed of polyester (a) in the polymer compound (E), in terms of polystyrene, is the antistatic property and its sustainability. , from the viewpoint of the wood texture of the molded article, preferably from 1,000 to 10,000, more preferably from 1,500 to 8,000, even more preferably from 2,500 to 7,500. If the number average molecular weight is less than 1,000, the storage stability may be poor; if it exceeds 10,000, the reaction to obtain the polymer compound (E) may take a long time, and the resulting polymer may be uneconomical. There is a risk that the molecular compound will become colored due to long-term reaction.

ポリスチレン換算による数平均分子量の測定方法は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)法が好ましく、その測定方法を以下に示す。 The method for measuring the number average molecular weight in terms of polystyrene is preferably gel permeation chromatography (GPC), and the method for this measurement is shown below.

<ポリスチレン換算による数平均分子量の測定方法>
数平均分子量(以下、「Mn」とも称する)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法によって測定した。Mnの測定条件は以下の通りである。
装置 :日本分光(株)製GPC装置
溶媒 :クロロホルム
基準物質 :ポリスチレン
検出器 :示差屈折計(RI検出器)
カラム固定相:昭和電工(株)製Shodex LF-804
カラム温度 :40℃
サンプル濃度:1mg/1mL
流量 :0.8mL/min.
注入量 :100μL
<Method for measuring number average molecular weight in terms of polystyrene>
The number average molecular weight (hereinafter also referred to as "Mn") was measured by gel permeation chromatography (GPC). The conditions for measuring Mn are as follows.
Equipment: GPC device manufactured by JASCO Corporation Solvent: Chloroform reference material: Polystyrene detector: Differential refractometer (RI detector)
Column stationary phase: Shodex LF-804 manufactured by Showa Denko K.K.
Column temperature: 40℃
Sample concentration: 1mg/1mL
Flow rate: 0.8mL/min.
Injection volume: 100μL

さらに、高分子化合物(E)における、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)の数平均分子量は、ポリスチレン換算で、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、好ましくは5,000~50,000であり、より好ましくは10,000~,45,000であり、さらに好ましくは15,000~40,000である。数平均分子量が5,000未満だと保存安定性が劣るおそれがあり、50,000を超えると高分子化合物(E)を得るための反応に時間がかかり経済性に劣るおそれや、得られる高分子化合物が長時間の反応により着色するおそれがある。ポリスチレン換算による数平均分子量の測定方法は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)法が好ましく、その測定方法は上述のとおりである。 Furthermore, in the polymer compound (E), the number average molecular weight of the block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends, in terms of polystyrene, is in terms of antistatic property, its sustainability, and the woody feel of the molded product. , preferably 5,000 to 50,000, more preferably 10,000 to 45,000, and still more preferably 15,000 to 40,000. If the number average molecular weight is less than 5,000, the storage stability may be poor, and if it exceeds 50,000, the reaction to obtain the polymer compound (E) may take a long time and be less economical, or the obtained polymer may be There is a risk that the molecular compound will become colored due to long-term reaction. The method for measuring the number average molecular weight in terms of polystyrene is preferably gel permeation chromatography (GPC), and the method for this measurement is as described above.

樹脂組成物中、(Y)成分の含有量は、合成樹脂100質量部に対して、1~60質量部であり、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、好ましくは5~50質量部、さらに好ましくは10~40質量部である。1質量部未満では十分な帯電防止性が得られない場合があり、60質量部を超えると、成形体の物性に悪影響が出る場合がある。 In the resin composition, the content of component (Y) is 1 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of the synthetic resin, and is preferably from the viewpoint of antistatic property and its sustainability, and the woody feel of the molded product. The amount is 5 to 50 parts by weight, more preferably 10 to 40 parts by weight. If it is less than 1 part by mass, sufficient antistatic properties may not be obtained, and if it exceeds 60 parts by mass, the physical properties of the molded article may be adversely affected.

本発明の樹脂組成物は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、さらに、アルカリ金属の塩(F)およびイオン性液体(G)の群から選択される1種以上を含有することが好ましい。 The resin composition of the present invention has an antistatic property, its sustainability, and the woody texture of the molded product, and furthermore, it has at least one type selected from the group of alkali metal salts (F) and ionic liquids (G). It is preferable to contain.

以下、まずはアルカリ金属の塩(F)について説明する。アルカリ金属の塩(F)としては有機酸または無機酸の塩が挙げられ、アルカリ金属の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム、ルビジウム等が挙げられる。有機酸の例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸等の炭素原子数1~18の脂肪族モノカルボン酸;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸等の炭素原子数1~12の脂肪族ジカルボン酸;安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸;メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の炭素原子数1~20のスルホン酸等が挙げられる。無機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、ポリリン酸、硝酸、過塩素酸等が挙げられる。中でも、帯電防止性とその持続性、生体や環境に対する安全性の点から、リチウム、ナトリウム、カリウムの塩が好ましく、ナトリウムがより好ましい。また、帯電防止性とその持続性の点から、酢酸の塩、過塩素酸の塩、p-トルエンスルホン酸の塩、ドデシルベンゼンスルホン酸の塩が好ましく、ドデシルベンゼンスルホン酸の塩がより好ましい。アルカリ金属の塩は2種以上でもよい。 Hereinafter, first, the alkali metal salt (F) will be explained. Examples of the alkali metal salt (F) include salts of organic acids or inorganic acids, and examples of the alkali metal include lithium, sodium, potassium, cesium, rubidium, and the like. Examples of organic acids include aliphatic monocarboxylic acids having 1 to 18 carbon atoms such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, and lactic acid; oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, adipic acid, etc. Aliphatic dicarboxylic acids having 1 to 12 carbon atoms; aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and salicylic acid; methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, trifluoromethane Examples include sulfonic acids having 1 to 20 carbon atoms such as sulfonic acid. Examples of inorganic acids include hydrochloric acid, hydrobromic acid, sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, polyphosphoric acid, nitric acid, perchloric acid, and the like. Among these, lithium, sodium, and potassium salts are preferred, and sodium is more preferred, from the standpoint of antistatic properties, durability, and safety for living organisms and the environment. In addition, from the viewpoint of antistatic properties and their durability, acetic acid salts, perchloric acid salts, p-toluenesulfonic acid salts, and dodecylbenzenesulfonic acid salts are preferable, and dodecylbenzenesulfonic acid salts are more preferable. Two or more types of alkali metal salts may be used.

アルカリ金属の塩(F)の具体例としては、例えば、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、リン酸リチウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、p-トルエンスルホン酸リチウム、p-トルエンスルホン酸ナトリウム、p-トルエンスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム等が挙げられる。これらの中で、帯電防止性とその持続性、生体や環境に対する安全性の点から、好ましいのは、p-トルエンスルホン酸リチウム、p-トルエンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等であり、最も好ましいのはドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムである。 Specific examples of the alkali metal salt (F) include lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, lithium phosphate, sodium phosphate, potassium phosphate, lithium sulfate, and sodium sulfate. , lithium perchlorate, sodium perchlorate, potassium perchlorate, lithium p-toluenesulfonate, sodium p-toluenesulfonate, potassium p-toluenesulfonate, lithium dodecylbenzenesulfonate, sodium dodecylbenzenesulfonate, dodecyl Examples include potassium benzenesulfonate. Among these, lithium p-toluenesulfonate, sodium p-toluenesulfonate, lithium dodecylbenzenesulfonate, and dodecylbenzenesulfone are preferable in terms of antistatic properties, durability, and safety for living organisms and the environment. The most preferred is sodium dodecylbenzenesulfonate.

本発明の樹脂組成物において、アルカリ金属の塩(F)の含有量は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、合成樹脂100質量部に対して、0.01~15.0質量部が好ましく、0.1~12.0質量部がより好ましく、0.5~10.0質量部がさらにより好ましく、1.0~8.0質量部がさらにより好ましい。アルカリ金属塩(F)の量が、0.01質量部未満だとアルカリ金属塩(F)を添加する効果が充分ではない場合があり、15.0質量部を超えると、樹脂の物性に悪影響がある場合がある。 In the resin composition of the present invention, the content of the alkali metal salt (F) is 0.01 to 0.01 to 100 parts by mass of the synthetic resin, from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and wood texture of the molded product. It is preferably 15.0 parts by weight, more preferably 0.1 to 12.0 parts by weight, even more preferably 0.5 to 10.0 parts by weight, and even more preferably 1.0 to 8.0 parts by weight. If the amount of the alkali metal salt (F) is less than 0.01 parts by mass, the effect of adding the alkali metal salt (F) may not be sufficient, and if it exceeds 15.0 parts by mass, it may adversely affect the physical properties of the resin. There may be cases.

次にイオン性液体(G)について説明する。
イオン性液体(G)の例としては、100℃以下の融点を有し、イオン性液体を構成するカチオンまたはアニオンのうち少なくとも一つが有機物イオンであり、初期電導度が1~200ms/cm、好ましくは10~200ms/cmである常温溶融塩であって、例えば、国際公開第95/15572号に記載の常温溶融塩が挙げられる。
Next, the ionic liquid (G) will be explained.
Examples of the ionic liquid (G) include a liquid having a melting point of 100° C. or less, at least one of the cations or anions constituting the ionic liquid being an organic ion, and having an initial conductivity of 1 to 200 ms/cm, preferably is a room temperature molten salt having a velocity of 10 to 200 ms/cm, such as the room temperature molten salt described in International Publication No. 95/15572.

イオン性液体(G)を構成するカチオンとしては、アミジニウム、ピリジニウム、ピラゾリウムおよびグアニジニウムカチオンからなる群から選ばれるカチオンが挙げられる。 Examples of the cations constituting the ionic liquid (G) include cations selected from the group consisting of amidinium, pyridinium, pyrazolium, and guanidinium cations.

このうち、アミジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。
(1)イミダゾリニウムカチオン
炭素原子数5~15のものが挙げられ、例えば、1,2,3,4-テトラメチルイミダ
ゾリニウム、1,3-ジメチルイミダゾリニウム;
(2)イミダゾリウムカチオン
炭素原子数5~15のものが挙げられ、例えば、1,3-ジメチルイミダゾリウム、1-エチル-3-メチルイミダゾリウム;
(3)テトラヒドロピリミジニウムカチオン
炭素原子数6~15のものが挙げられ、例えば、1,3-ジメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウム、1,2,3,4-テトラメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウム;
(4)ジヒドロピリミジニウムカチオン
炭素原子数6~20のものが挙げられ、例えば、1,3-ジメチル-1,4-ジヒドロピリミジニウム、1,3-ジメチル-1,6-ジヒドロピリミジニウム、8-メチル-1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]-7,9-ウンデカジエニウム、8-メチル-1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]-7,10-ウンデカジエニウム。
Among these, examples of amidinium cations include the following.
(1) Imidazolinium cation Examples include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,2,3,4-tetramethylimidazolinium, 1,3-dimethylimidazolinium;
(2) Imidazolium cation Examples include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,3-dimethylimidazolium, 1-ethyl-3-methylimidazolium;
(3) Tetrahydropyrimidinium cation Examples include those having 6 to 15 carbon atoms, such as 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium, 1,2,3,4-tetra Methyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium;
(4) Dihydropyrimidinium cation Examples include those having 6 to 20 carbon atoms, such as 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium 8-methyl-1,8-diazabicyclo[5,4,0]-7,9-undecadienium, 8-methyl-1,8-diazabicyclo[5,4,0]-7,10-un Decadienium.

ピリジニウムカチオンとしては、炭素原子数6~20のものが挙げられ、例えば、3-メチル-1-プロピルピリジニウム、1-ブチル-3,4-ジメチルピリジニウムが挙げられる。 Examples of the pyridinium cation include those having 6 to 20 carbon atoms, such as 3-methyl-1-propylpyridinium and 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium.

ピラゾリウムカチオンとしては、炭素原子数5~15のものが挙げられ、例えば、1、2-ジメチルピラゾリウム、1-n-ブチル-2-メチルピラゾリウムが挙げられる。 Examples of the pyrazolium cation include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,2-dimethylpyrazolium and 1-n-butyl-2-methylpyrazolium.

グアニジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。
(1)イミダゾリニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数8~15のものが挙げられ、例えば、2-ジメチルアミノ-1,3,4-トリメチルイミダゾリニウム、2-ジエチルアミノ-1,3,4-トリメチルイミダゾリニウム;
(2)イミダゾリウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数8~15のものが挙げられ、例えば、2-ジメチルアミノ-1,3,4-トリメチルイミダゾリウム、2-ジエチルアミノ-1,3,4-トリメチルイミダゾリウム;
(3)テトラヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数10~20のものが挙げられ、例えば、2-ジメチルアミノ-1,3,4-トリメチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウム、2-ジエチルアミノ-1,3-ジメチル-4-エチル-1,4,5,6-テトラヒドロピリミジニウム;
(4)ジヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数10~20のものが挙げられ、例えば、2-ジメチルアミノ-1,3,4-トリメチル-1,4-ジヒドロピリミジニウム、2-ジメチルアミノ-1,3,4-トリメチル-1,6-ジヒドロピリミジニウム、2-ジエチルアミノ-1,3-ジメチル-4-エチル-1,4-ジヒドロピリミジニウム、2-ジエチルアミノ-1,3-ジメチル-4-エチル-1,6-ジヒドロピリミジニウム。
Examples of guanidinium cations include the following.
(1) Guanidinium cation having an imidazolinium skeleton Examples include those having 8 to 15 carbon atoms, such as 2-dimethylamino-1,3,4-trimethylimidazolinium, 2-diethylamino-1,3 ,4-trimethylimidazolinium;
(2) Guanidinium cation having an imidazolium skeleton Examples include those having 8 to 15 carbon atoms, such as 2-dimethylamino-1,3,4-trimethylimidazolium, 2-diethylamino-1,3,4 -trimethylimidazolium;
(3) Guanidinium cation having a tetrahydropyrimidinium skeleton Examples include those having 10 to 20 carbon atoms, such as 2-dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydro Pyrimidinium, 2-diethylamino-1,3-dimethyl-4-ethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium;
(4) Guanidinium cation having a dihydropyrimidinium skeleton Examples include those having 10 to 20 carbon atoms, such as 2-dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium, 2-diethylamino-1,3-dimethyl-4-ethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 2-diethylamino-1 ,3-dimethyl-4-ethyl-1,6-dihydropyrimidinium.

カチオンは1種を単独で用いても、また、2種以上を併用しても、いずれでもよい。これらのうち、帯電防止性とその持続性の点から、好ましくはアミジニウムカチオン、より好ましくはイミダゾリウムカチオン、特に好ましくは1-エチル-3-メチルイミダゾリウムカチオン、1-エチル-3メチルイミダゾリウムドデシルベンゼンスルホナートである。 The cations may be used alone or in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of antistatic properties and durability, amidinium cations are preferred, imidazolium cations are more preferred, and 1-ethyl-3-methylimidazolium cations and 1-ethyl-3methylimidazolium cations are particularly preferred. Lium dodecylbenzene sulfonate.

イオン性液体(G)において、アニオンを構成する有機酸または無機酸としては、下記のものが挙げられる。有機酸としては、例えば、カルボン酸、硫酸エステル、スルホン酸およびリン酸エステル;無機酸としては、例えば、超強酸(例えば、ホウフッ素酸、四フッ化ホウ素酸、過塩素酸、六フッ化リン酸、六フッ化アンチモン酸および六フッ化ヒ素酸)、リン酸およびホウ酸が挙げられる。上記有機酸および無機酸は、1種を単独で用いても、また、2種以上を併用しても、いずれでもよい。 In the ionic liquid (G), examples of the organic acid or inorganic acid constituting the anion include the following. Examples of organic acids include carboxylic acids, sulfuric esters, sulfonic acids, and phosphoric esters; examples of inorganic acids include superstrong acids (e.g., fluoroboric acid, tetrafluoroboric acid, perchloric acid, phosphorus hexafluoride). phosphoric acid and boric acid). The above organic acids and inorganic acids may be used alone or in combination of two or more.

有機酸および無機酸のうち、イオン性液体(G)の、帯電防止性とその持続性の点から好ましいのは、イオン性液体(G)を構成するアニオンのHamett酸度関数(-H0)が12~100である、超強酸の共役塩基、超強酸の共役塩基以外のアニオンを形成する酸およびこれらの混合物である。 Among organic acids and inorganic acids, the ionic liquid (G) is preferable from the viewpoint of antistatic properties and its sustainability when the Hamett acidity function (-H0) of the anion constituting the ionic liquid (G) is 12 -100, a conjugate base of a super strong acid, an acid that forms an anion other than the conjugate base of a super strong acid, and mixtures thereof.

超強酸の共役塩基以外のアニオンとしては、例えば、ハロゲン(例えば、フッ素、塩素および臭素)イオン、アルキル(炭素原子数1~12)ベンゼンスルホン酸(例えば、p-トルエンスルホン酸およびドデシルベンゼンスルホン酸)イオンおよびポリ(n=1~25)フルオロアルカンスルホン酸(例えば、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸)イオンが挙げられる。 Examples of anions other than the conjugate base of superstrong acids include halogen (e.g., fluorine, chlorine, and bromine) ions, alkyl (1 to 12 carbon atoms) benzenesulfonic acids (e.g., p-toluenesulfonic acid and dodecylbenzenesulfonic acid) ) ion and poly(n=1-25) fluoroalkanesulfonic acid (eg, undecafluoropentanesulfonic acid) ion.

また、超強酸としては、プロトン酸およびプロトン酸とルイス酸との組み合わせから誘導されるもの、およびこれらの混合物が挙げられる。超強酸としてのプロトン酸としては、例えば、ビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド酸、ビス(ペンタフルオロエチルスルホニル)イミド酸、トリス(トリフルオロメチルスルホニル)メタン、過塩素酸、フルオロスルホン酸、アルカン(炭素原子数1~30)スルホン酸(例えば、メタンスルホン酸、ドデカンスルホン酸等)、ポリ(n=1~30)フルオロアルカン(炭素原子数1~30)スルホン酸(例えば、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ヘプタフルオロプロパンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸およびトリデカフルオロヘキサンスルホン酸)、ホウフッ素酸および四フッ化ホウ素酸が挙げられる。これらのうち、合成の容易さの観点から好ましいのはホウフッ素酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド酸およびビス(ペンタフルオロエチルスルホニル)イミド酸である。 Superstrong acids also include those derived from protic acids and combinations of protic acids and Lewis acids, and mixtures thereof. Examples of protonic acids as superstrong acids include bis(trifluoromethylsulfonyl)imidic acid, bis(pentafluoroethylsulfonyl)imidic acid, tris(trifluoromethylsulfonyl)methane, perchloric acid, fluorosulfonic acid, and alkanes( 1-30 carbon atoms) sulfonic acids (e.g. methanesulfonic acid, dodecane sulfonic acid, etc.), poly(n=1-30) fluoroalkane (1-30 carbon atoms) sulfonic acids (e.g. trifluoromethanesulfonic acid, pentafluoroethanesulfonic acid, heptafluoropropanesulfonic acid, nonafluorobutanesulfonic acid, undecafluoropentanesulfonic acid and tridecafluorohexanesulfonic acid), borofluoric acid and tetrafluoroboric acid. Among these, preferred from the viewpoint of ease of synthesis are borofluoric acid, trifluoromethanesulfonic acid, bis(trifluoromethanesulfonyl)imidic acid, and bis(pentafluoroethylsulfonyl)imidic acid.

ルイス酸と組合せて用いられるプロトン酸としては、例えば、ハロゲン化水素(例えば、フッ化水素、塩化水素、臭化水素およびヨウ化水素)、過塩素酸、フルオロスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸およびこれらの混合物が挙げられる。これらのうち、イオン性液体(G)の初期電導度の観点から好ましいのはフッ化水素である。 Protic acids used in combination with Lewis acids include, for example, hydrogen halides (e.g. hydrogen fluoride, hydrogen chloride, hydrogen bromide and hydrogen iodide), perchloric acid, fluorosulfonic acid, methanesulfonic acid, trifluoromethane. Sulfonic acids include pentafluoroethanesulfonic acid, nonafluorobutanesulfonic acid, undecafluoropentanesulfonic acid, tridecafluorohexanesulfonic acid and mixtures thereof. Among these, hydrogen fluoride is preferred from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid (G).

ルイス酸としては、例えば、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化ヒ素、五フッ化タンタルおよびこれらの混合物が挙げられる。これらのうちでも、イオン性液体の初期電導度の観点から好ましいのは三フッ化ホウ素および五フッ化リンである。 Lewis acids include, for example, boron trifluoride, phosphorus pentafluoride, antimony pentafluoride, arsenic pentafluoride, tantalum pentafluoride, and mixtures thereof. Among these, boron trifluoride and phosphorus pentafluoride are preferred from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid.

プロトン酸とルイス酸との組み合わせは任意であるが、これらの組み合わせからなる超強酸としては、例えば、テトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、六フッ化タンタル酸、六フッ化アンチモン酸、六フッ化タンタルスルホン酸、四フッ化ホウ素酸、六フッ化リン酸、塩化三フッ化ホウ素酸、六フッ化ヒ素酸およびこれらの混合物が挙げられる。 Although the combination of protonic acid and Lewis acid is arbitrary, examples of super strong acids made of these combinations include tetrafluoroboric acid, hexafluorophosphoric acid, tantalic acid hexafluoride, antimonic acid hexafluoride, and hexafluoroantimonic acid. Examples include chlorinated tantalum sulfonic acid, tetrafluoroboric acid, hexafluorophosphoric acid, chlorotrifluoroboric acid, hexafluoroarsenic acid, and mixtures thereof.

これらのアニオンのうち、イオン性液体の帯電防止性とその持続性の点から好ましいのは超強酸の共役塩基(プロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸とルイス酸との組合せからなる超強酸)であり、さらに好ましいのはプロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸と、三フッ化ホウ素および/または五フッ化リンとからなる超強酸の共役塩基である。 Among these anions, conjugate bases of super strong acids (super strong acids consisting of protonic acids and super strong acids consisting of a combination of protonic acids and Lewis acids) are preferable from the viewpoint of the antistatic property of the ionic liquid and its sustainability. More preferred are a super strong acid consisting of a protic acid and a conjugate base of a super strong acid consisting of a protic acid and boron trifluoride and/or phosphorous pentafluoride.

イオン性液体(G)のうち、帯電防止性とその持続性の点から好ましいのは、アミジニウムカチオンを有するイオン性液体、より好ましいのは1-エチル-3-メチルイミダゾリウムカチオンを有するイオン性液体、特に好ましいのは1-エチル-3-メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドである。 Among the ionic liquids (G), preferred are ionic liquids having amidinium cations in terms of antistatic properties and their sustainability, and more preferred are ions having 1-ethyl-3-methylimidazolium cations. Particularly preferred is 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide.

本発明の樹脂組成物において、イオン性液体(G)の含有量は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、合成樹脂100質量部に対して、0.01~15.0質量部が好ましく、0.1~12.0質量部がより好ましく、0.5~10.0質量部がさらにより好ましく、1.0~8.0質量部がさらにより好ましい。イオン性液体(G)の量が、0.01質量部未満だとイオン性液体(G)を添加する効果が充分ではない場合があり、15.0質量部を超えると、樹脂の物性に悪影響がある場合がある。 In the resin composition of the present invention, the content of the ionic liquid (G) is 0.01 to 15 parts by mass based on 100 parts by mass of the synthetic resin, from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and wood texture of the molded product. 0 parts by weight is preferred, 0.1 to 12.0 parts by weight is more preferred, 0.5 to 10.0 parts by weight is even more preferred, and 1.0 to 8.0 parts by mass is even more preferred. If the amount of ionic liquid (G) is less than 0.01 parts by mass, the effect of adding ionic liquid (G) may not be sufficient, and if it exceeds 15.0 parts by mass, it may have an adverse effect on the physical properties of the resin. There may be cases.

本発明の樹脂組成物においては、アルカリ金属の塩(F)とイオン性液体(G)は併用してもよい。 In the resin composition of the present invention, the alkali metal salt (F) and the ionic liquid (G) may be used together.

アルカリ金属の塩(F)とイオン性液体(G)を、合成樹脂の配合する場合は、直接配合してもよいし、高分子化合物(E)の合成反応中に、反応系にアルカリ金属の塩(F)およびイオン性液体(G)の群から選択される1種以上を添加したものを配合してもよい。 When the alkali metal salt (F) and ionic liquid (G) are blended into a synthetic resin, they may be directly blended, or the alkali metal salt (F) and ionic liquid (G) may be blended directly into the reaction system during the synthesis reaction of the polymer compound (E). One or more selected from the group of salts (F) and ionic liquids (G) may be added.

本発明の樹脂組成物は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、相溶化剤を含有することも好ましい。相溶化剤としては、酸無水物変性ポリオレフィンの1種以上が挙げられる。酸無水物変性ポリオレフィンは、ポリオレフィンに無水マレイン酸等の酸無水物をグラフト化させた重合体である。 It is also preferable that the resin composition of the present invention contains a compatibilizer from the viewpoints of antistatic properties, durability thereof, and wood texture of the molded product. As the compatibilizing agent, one or more types of acid anhydride-modified polyolefins may be mentioned. Acid anhydride-modified polyolefin is a polymer obtained by grafting an acid anhydride such as maleic anhydride onto a polyolefin.

酸無水物変性ポリオレフィンのポリオレフィン部分は、エチレン、プロピレン、α-オレフィンまたはジエンが、重合または共重合したものが挙げられ、α-オレフィンとしては、例えば、1-ブテン、4-メチル-1-ペンテン、1-ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン等が挙げられ、ジエンとしては、例えば、ブタジエン、イソプレン、シクロペンタジエン、1,11-ドデカジエン等が挙げられる。また、これら以外に他の共重合成分が含まれていてもよい。さらに具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/プロピレン/ジエン三元共重合体、エチレン/1-ブテン共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、およびそれらの混合物等が挙げられる。これらのうち、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、エチレン、プロピレン、炭素原子数4~12のα-オレフィン、ブタジエン、イソプレンが重合または共重合したものが好ましく、エチレン、プロピレン、炭素原子数4~8のα-オレフィン、ブタジエンが重合または共重合したものがより好ましく、エチレン、プロピレン、ブタジエンが重合または共重合したものがさらに好ましい。 The polyolefin portion of the acid anhydride-modified polyolefin includes those obtained by polymerization or copolymerization of ethylene, propylene, α-olefin, or diene, and examples of the α-olefin include 1-butene, 4-methyl-1-pentene, etc. , 1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like. Examples of the diene include butadiene, isoprene, cyclopentadiene, 1,11-dodecadiene and the like. Moreover, other copolymerization components may be included in addition to these. More specifically, polyethylene, polypropylene, ethylene/propylene copolymer, ethylene/propylene/diene terpolymer, ethylene/1-butene copolymer, ethylene/vinyl acetate copolymer, and mixtures thereof, etc. can be mentioned. Among these, from the viewpoint of antistatic properties and durability, and the woody feel of the molded product, those obtained by polymerizing or copolymerizing ethylene, propylene, α-olefins having 4 to 12 carbon atoms, butadiene, and isoprene are preferred; , propylene, an α-olefin having 4 to 8 carbon atoms, and butadiene are more preferably polymerized or copolymerized, and ethylene, propylene, and butadiene are more preferably polymerized or copolymerized.

酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられ、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、無水マレイン酸が好ましい。 Examples of the acid anhydride include maleic anhydride and itaconic anhydride, with maleic anhydride being preferred from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and wood texture of the molded article.

酸無水物変性ポリオレフィンは、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、無水マレイン酸変性ポリオレフィンが好ましく、無水マレイン酸変性ポリプロピレンがより好ましい。酸無水物変性ポリオレフィンは、従来公知の方法で、ポリオレフィンに無水マレイン酸等の酸無水物をグラフト化反応させることにより得られ、種々の市販品を使用してもよい。 The acid anhydride-modified polyolefin is preferably maleic anhydride-modified polyolefin, and more preferably maleic anhydride-modified polypropylene, from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and woody feel of the molded product. The acid anhydride-modified polyolefin can be obtained by grafting a polyolefin with an acid anhydride such as maleic anhydride by a conventionally known method, and various commercially available products may be used.

本発明の樹脂組成物において、相溶化剤の含有量は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、合成樹脂100質量部に対して、0.01~30.0質量部が好ましく、0.1~20.0質量部がより好ましく、0.5~15.0質量部がさらにより好ましい。0.01質量部未満では添加する効果が充分ではない場合があり、30.0質量部を超えると、樹脂の物性に悪影響がある場合がある。 In the resin composition of the present invention, the content of the compatibilizer is 0.01 to 30.0 parts by mass based on 100 parts by mass of the synthetic resin, from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and wood texture of the molded product. parts by weight, more preferably 0.1 to 20.0 parts by weight, and even more preferably 0.5 to 15.0 parts by weight. If it is less than 0.01 parts by mass, the effect of addition may not be sufficient, and if it exceeds 30.0 parts by mass, it may have an adverse effect on the physical properties of the resin.

本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに第2族元素の塩を配合してもよい。 The resin composition of the present invention may further contain a salt of a Group 2 element within a range that does not impair the effects of the present invention.

第2族元素の塩としては、有機酸または無機酸の塩が挙げられ、第2族元素の例としては、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等が挙げられる。有機酸の例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸等の炭素原子数1~18の脂肪族モノカルボン酸;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸等の炭素原子数1~12の脂肪族ジカルボン酸;安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸;メタンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の炭素原子数1~20のスルホン酸等が挙げられる。無機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、ポリリン酸、硝酸、過塩素酸等が挙げられる。 Examples of salts of Group 2 elements include salts of organic acids or inorganic acids, and examples of Group 2 elements include beryllium, magnesium, calcium, strontium, barium, and the like. Examples of organic acids include aliphatic monocarboxylic acids having 1 to 18 carbon atoms such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, and lactic acid; oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, adipic acid, etc. Aliphatic dicarboxylic acids having 1 to 12 carbon atoms; aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and salicylic acid; methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, trifluoromethane Examples include sulfonic acids having 1 to 20 carbon atoms such as sulfonic acid. Examples of inorganic acids include hydrochloric acid, hydrobromic acid, sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, polyphosphoric acid, nitric acid, perchloric acid, and the like.

また、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤を配合してもよい。界面活性剤としては、非イオン性、アニオン性、カチオン性または両性の界面活性剤を使用することができる。 Furthermore, the resin composition of the present invention may contain a surfactant within a range that does not impair the effects of the present invention. As surfactants, nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactants can be used.

非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤;ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビット若しくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤等が挙げられる。 Examples of nonionic surfactants include polyethylene glycol type nonionic surfactants such as higher alcohol ethylene oxide adducts, fatty acid ethylene oxide adducts, higher alkylamine ethylene oxide adducts, and polypropylene glycol ethylene oxide adducts; fatty acid esters of polyethylene oxide and glycerin. , pentaerythritol fatty acid ester, sorbitol or sorbitan fatty acid ester, alkyl ether of polyhydric alcohol, aliphatic amide of alkanolamine, and other polyhydric alcohol type nonionic surfactants.

アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩;高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩;高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩等が挙げられる。 Examples of anionic surfactants include carboxylates such as alkali metal salts of higher fatty acids; sulfate ester salts such as higher alcohol sulfate ester salts and higher alkyl ether sulfate ester salts; alkylbenzene sulfonates; alkyl sulfonates; Examples include sulfonate salts such as paraffin sulfonate; phosphate ester salts such as higher alcohol phosphate ester salts;

カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第4級アンモニウム塩等が挙げられる。 Examples of the cationic surfactant include quaternary ammonium salts such as alkyltrimethylammonium salts.

両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上組み合わせて使用することができる。 Examples of the amphoteric surfactants include amino acid type amphoteric surfactants such as higher alkylaminopropionates, betaine type amphoteric surfactants such as higher alkyl dimethyl betaines, higher alkyl dihydroxyethyl betaines, etc. These may be used alone or Two or more types can be used in combination.

界面活性剤を配合する場合の配合量は、合成樹脂100質量部に対して、0.1~5質量部が好ましく、0.3~4質量部がより好ましい。 When blending a surfactant, the blending amount is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.3 to 4 parts by mass, based on 100 parts by mass of the synthetic resin.

さらに、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、高分子型帯電防止剤を配合してもよい。高分子型帯電防止剤としては、例えば、公知のポリエーテルエステルアミド等の高分子型帯電防止剤を使用することができ、公知のポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、特開平7-10989号公報に記載のビスフェノールAのポリオキシアルキレン付加物からなるポリエーテルエステルアミドが挙げられる。また、ポリオレフィンブロックと親水性ポリマーブロックとの結合単位が2~50の繰り返し構造を有するブロックポリマーを使用することができ、例えば、米国特許第6552131号明細書記載のブロックポリマーを挙げることができる。 Furthermore, the resin composition of the present invention may contain a polymer type antistatic agent within a range that does not impair the effects of the present invention. As the polymer type antistatic agent, for example, a polymer type antistatic agent such as known polyether ester amide can be used. Examples include polyetheresteramides consisting of polyoxyalkylene adducts of bisphenol A described in . Further, a block polymer having a repeating structure of 2 to 50 bonding units between a polyolefin block and a hydrophilic polymer block can be used, and examples thereof include the block polymer described in US Pat. No. 6,552,131.

高分子型帯電防止剤を配合する場合の配合量は、合成樹脂100質量部に対して、0.1~10質量部が好ましく、0.5~5質量部がより好ましい。 The amount of the polymer antistatic agent added is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the synthetic resin.

また、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤等の各種添加剤をさらに添加することができ、これにより、本発明の樹脂組成物を安定化させることができる。 In addition, the resin composition of the present invention may contain phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, thioether antioxidants, amine antioxidants, ultraviolet absorbers, hindered amines, within a range that does not impair the effects of the present invention. Various additives such as a light stabilizer can be further added, thereby stabilizing the resin composition of the present invention.

フェノール系酸化防止剤としては、例えば、2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノール、2,6-ジ-tert-ブチル-4-エチルフェノール、2-tert-ブチル-4,6-ジメチルフェノール、スチレン化フェノール、2,2’-メチレンビス(4-エチル-6-tert-ブチルフェノール)、2,2’-チオビス-(6-tert-ブチル-4-メチルフェノール)、2,2’-チオジエチレンビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2-メチル-4,6-ビス(オクチルスルファニルメチル)フェノール、2,2’-イソブチリデンビス(4,6-ジメチルフェノール)、イソオクチル-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、N,N’-ヘキサン-1,6-ジイルビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド、2,2’-オキサミド-ビス[エチル-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2-エチルヘキシル-3-(3’,5’-ジ-tert-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2’-エチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェノール)、3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-ベンゼンプロパン酸およびC13-15アルキルのエステル、2,5-ジ-tert-アミルヒドロキノン、ヒンダードフェノールの重合物(アデカパルマロール社製商品名AO.OH.98)、2,2’-メチレンビス[6-(1-メチルシクロヘキシル)-p-クレゾール]、2-tert-ブチル-6-(3-tert-ブチル-2-ヒドロキシ-5-メチルベンジル)-4-メチルフェニルアクリレート、2-[1-(2-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ペンチルフェニル)エチル]-4,6-ジ-tert-ペンチルフェニルアクリレート、6-[3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチル)プロポキシ]-2,4,8,10-テトラ-tert-ブチルベンズ[d,f][1,3,2]-ジオキサホスフォビン、ヘキサメチレンビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ビス[モノエチル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ホスホネート]カルシウム塩、5,7-ビス(1,1-ジメチルエチル)-3-ヒドロキシ-2(3H)-ベンゾフラノンとo-キシレンとの反応生成物、2,6-ジ-tert-ブチル-4-(4,6-ビス(オクチルチオ)-1,3,5-トリアジン-2-イルアミノ)フェノール、DL-a-トコフェノール(ビタミンE)、2,6-ビス(α-メチルベンジル)-4-メチルフェノール、ビス[3,3-ビス-(4’-ヒドロキシ-3’-tert-ブチル-フェニル)ブタン酸]グリコールエステル、2,6-ジ-tert-ブチル-p-クレゾール、2,6-ジフェニル-4-オクタデシロキシフェノール、ステアリル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ジステアリル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ホスホネート、トリデシル-3,5-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルチオアセテート、チオジエチレンビス[(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、4,4’-チオビス(6-tert-ブチル-m-クレゾール)、2-オクチルチオ-4,6-ジ(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェノキシ)-s-トリアジン、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェノール)、ビス[3,3-ビス(4-ヒドロキシ-3-tert-ブチルフェニル)ブチリックアシッド]グリコールエステル、4,4’-ブチリデンビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェノール)、4,4’-ブチリデンビス(6-tert-ブチル-3-メチルフェノール)、2,2’-エチリデンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェノール)、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-tert-ブチルフェニル)ブタン、ビス[2-tert-ブチル-4-メチル-6-(2-ヒドロキシ-3-tert-ブチル-5-メチルベンジル)フェニル]テレフタレート、1,3,5-トリス(2,6-ジメチル-3-ヒドロキシ-4-tert-ブチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5-トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、1,3,5-トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-2,4,6-トリメチルベンゼン、1,3,5-トリス[(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシエチル]イソシアヌレート、テトラキス[メチレン-3-(3’,5’-ジ-tert-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、2-tert-ブチル-4-メチル-6-(2-アクリロイルオキシ-3-tert-ブチル-5-メチルベンジル)フェノール、3,9-ビス[2-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルヒドロシンナモイルオキシ)-1,1-ジメチルエチル]-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、トリエチレングリコールビス[β-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオネート]、ステアリル-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド、パルミチル-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド、ミリスチル-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド、ラウリル-3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド等の3-(3,5-ジアルキル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオン酸誘導体,N,N’-ビス[2-「2-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)エチルカルボニルオキシ」エチル]オキサミド、N,N’-(1,3-プロパンジイル)ビス[3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンゼンプロパンアミド]、1,6-ヘキサンジオールビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオナート、4-[[4,6-ビス(オクチルチオ)-1,3,5-トリアジン-2-イル]アミノ]-2,6-ジ-tert-ブチルフェノール、N,N’-ビス[3-(4-ヒドロキシフェニル)プロパンアミド]、ビス[3-[3,5-ジ(tert-ブチル)-4-ヒドロキシフェニル]プロピオン酸]チオビスエチレン、N,N’-(1,6-ヘキサンジイル)ビス[3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンゼンプロパンアミド]、3-(4-ヒドロキシ-3,5-ジイソプロピルフェニル)プロピオン酸オクチル、カルシウムビス[3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル(エトキシ)ホスホナ-ト]、2,4-ビス(オクチルチオメチル)-6-メチルフェノール、2,5,7,8-テトラメチル-2-(4,8,12-トリメチルトリデシル)-2H-1-ベンゾピラン-6-オール等が挙げられる。 Examples of phenolic antioxidants include 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol, and 2-tert-butyl-4,6- Dimethylphenol, styrenated phenol, 2,2'-methylenebis(4-ethyl-6-tert-butylphenol), 2,2'-thiobis-(6-tert-butyl-4-methylphenol), 2,2'- Thiodiethylenebis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 2-methyl-4,6-bis(octylsulfanylmethyl)phenol, 2,2'-isobutylidenebis (4,6-dimethylphenol), isooctyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, N,N'-hexane-1,6-diylbis[3-(3,5 -di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionamide, 2,2'-oxamide-bis[ethyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 2-ethylhexyl -3-(3',5'-di-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionate, 2,2'-ethylenebis(4,6-di-tert-butylphenol), 3,5-di-tert -Butyl-4-hydroxy-benzenepropanoic acid and C13-15 alkyl ester, 2,5-di-tert-amylhydroquinone, hindered phenol polymer (trade name AO.OH.98, manufactured by Adeka Palmarol), 2,2'-methylenebis[6-(1-methylcyclohexyl)-p-cresol], 2-tert-butyl-6-(3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl)-4-methylphenyl Acrylate, 2-[1-(2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl)ethyl]-4,6-di-tert-pentylphenyl acrylate, 6-[3-(3-tert-butyl- 4-hydroxy-5-methyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert-butylbenz[d,f][1,3,2]-dioxaphosphobine, hexamethylenebis[3-( 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, bis[monoethyl(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)phosphonate]calcium salt, 5,7-bis(1,1 -dimethylethyl)-3-hydroxy-2(3H)-benzofuranone and o-xylene reaction product, 2,6-di-tert-butyl-4-(4,6-bis(octylthio)-1,3 , 5-triazin-2-ylamino)phenol, DL-a-tocophenol (vitamin E), 2,6-bis(α-methylbenzyl)-4-methylphenol, bis[3,3-bis-(4' -hydroxy-3'-tert-butyl-phenyl)butanoic acid] glycol ester, 2,6-di-tert-butyl-p-cresol, 2,6-diphenyl-4-octadecyloxyphenol, stearyl (3,5 -di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, distearyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)phosphonate, tridecyl-3,5-tert-butyl-4-hydroxybenzylthioacetate , thiodiethylenebis[(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 4,4'-thiobis(6-tert-butyl-m-cresol), 2-octylthio-4,6- Di(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenoxy)-s-triazine, 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol), bis[3,3-bis(4- Hydroxy-3-tert-butylphenyl)butyric acid] glycol ester, 4,4'-butylidenebis(2,6-di-tert-butylphenol), 4,4'-butylidenebis(6-tert-butyl-3-methyl phenol), 2,2'-ethylidenebis(4,6-di-tert-butylphenol), 1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl)butane, bis[2 -tert-butyl-4-methyl-6-(2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylbenzyl)phenyl]terephthalate, 1,3,5-tris(2,6-dimethyl-3-hydroxy-4 -tert-butylbenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)isocyanurate, 1,3,5-tris(3,5-di-tert -butyl-4-hydroxybenzyl)-2,4,6-trimethylbenzene, 1,3,5-tris[(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionyloxyethyl]isocyanurate, tetrakis [Methylene-3-(3',5'-di-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionate]methane, 2-tert-butyl-4-methyl-6-(2-acryloyloxy-3-tert- butyl-5-methylbenzyl)phenol, 3,9-bis[2-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylhydrocinnamoyloxy)-1,1-dimethylethyl]-2,4,8 , 10-tetraoxaspiro[5.5]undecane, triethylene glycol bis[β-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionate], stearyl-3-(3,5-di- tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionic acid amide, palmityl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionic acid amide, myristyl-3-(3,5-di-tert- 3-(3,5-dialkyl-4-hydroxyphenyl) such as butyl-4-hydroxyphenyl)propionic acid amide, lauryl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionic acid amide, etc. Propionic acid derivatives, N,N'-bis[2-"2-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)ethylcarbonyloxy"ethyl]oxamide, N,N'-(1,3- propanediyl)bis[3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzenepropanamide], 1,6-hexanediolbis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate , 4-[[4,6-bis(octylthio)-1,3,5-triazin-2-yl]amino]-2,6-di-tert-butylphenol, N,N'-bis[3-(4 -hydroxyphenyl)propanamide], bis[3-[3,5-di(tert-butyl)-4-hydroxyphenyl]propionic acid]thiobisethylene, N,N'-(1,6-hexanediyl)bis [3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzenepropanamide], octyl 3-(4-hydroxy-3,5-diisopropylphenyl)propionate, calcium bis[3,5-di-tert-butyl- 4-hydroxybenzyl(ethoxy)phosphonate], 2,4-bis(octylthiomethyl)-6-methylphenol, 2,5,7,8-tetramethyl-2-(4,8,12-trimethyltrimethyl) (decyl)-2H-1-benzopyran-6-ol and the like.

帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、好ましいフェノール系酸化防止剤は、1,3,5-トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-ヒドロキシベンジル)-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン、4,4’,4”-(1-メチルプロパニル-3-イリデン)トリス(6-tert-ブチル-m-クレゾール)、6,6’-ジ-tert-ブチル-4,4’-ブチリデンジ-m-クレゾール、オクタデシル3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、3,9-ビス{2-[3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオニルオキシ]-1,1-ジメチルエチル}-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、1,3,5-トリス(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルメチル)-2,4,6-トリメチルベンゼン、チオジエチレンビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-フェニル)プロピオネート]、N,N’-ヘキサン-1,6-ジイルビス(3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニルプロピオンアミド))、ベンゼンプロパノイックアシッド,3,5-ビス(1,1-ジメチル-エチル)-4-ヒドロキシ-C7-C9分岐アルキルエステルズ、4,6-ビス(オクチルチオメチル)-o-クレゾール、エチレンビス(オキシエチレン)ビス-(3-(5-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-m-トルイル)プロピオネート)、ヘキサメチレンビス(3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート)等が挙げられる。 From the viewpoint of antistatic properties, durability, and wood texture of the molded product, a preferred phenolic antioxidant is 1,3,5-tris(3,5-di-tert-butyl-hydroxybenzyl)-1,3 ,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione, 4,4',4''-(1-methylpropanyl-3-ylidene)tris(6-tert-butyl-m-cresol) ), 6,6'-di-tert-butyl-4,4'-butylidene di-m-cresol, octadecyl 3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, pentaerythritol tetrakis [3 -(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 3,9-bis{2-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy] -1,1-dimethylethyl}-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, 1,3,5-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylmethyl )-2,4,6-trimethylbenzene, thiodiethylenebis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-phenyl)propionate], N,N'-hexane-1,6-diylbis( 3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenylpropionamide)), benzenepropanoic acid, 3,5-bis(1,1-dimethyl-ethyl)-4-hydroxy-C7-C9 Branched alkyl esters, 4,6-bis(octylthiomethyl)-o-cresol, ethylenebis(oxyethylene)bis-(3-(5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl)propionate), hexa Examples include methylenebis(3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate).

これらのフェノール系酸化防止剤の添加量は、合成樹脂100質量部に対して、0.001~10質量部が好ましく、0.05~5質量部がより好ましい。 The amount of these phenolic antioxidants added is preferably 0.001 to 10 parts by weight, more preferably 0.05 to 5 parts by weight, per 100 parts by weight of the synthetic resin.

次に、リン系酸化防止剤としては、例えば、ビス(デシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ジイソデシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(トリデシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ステアリル)ペンタエリスリトールジホスファイト、トリラウリルチオホスファイトヘプタキス(ジプロピレングリコール)トリホスファイトビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4,6-トリ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4-ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトポリ(ジプロピレングリコール)フェニルホスファイト、テトラ(トリデシル)イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テトラ(トリデシル)-4,4’-n-ブチリデンビス(2―tert-ブチル-5-メチルフェノール)ジホスファイト、ヘキサ(トリデシル)-1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-tert-ブチルフェニル)ブタントリホスファイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)[1,1-ビフェニル]-4,4’-ジイルビスホスホナイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチル-5-メチルフェニル)-4,4’-ビフェニリデンホスホナイト、テトラ(C12~C15のアルキル)-4,4’-イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、アルキル(C10)ビスフェノールAホスファイト、4,4’-ブチリデン-ビス(3-メチル-6-tert-ブチルフェニルジトリデシル)ホスファイト、2,2’-メチレンビス-4,6-ジ-tert-ブチルフェニル-2-ブチルホスファイト、2,2’-メチレンビス-4,6-ジ-tert-ブチルフェニル-2-エチルヘキシルホスファイト、2,2’-メチレンビス-4,6-ジ-tert-ブチルフェニル-2-デシルホスファイト、2,2’-メチレンビス-4,6-ジ-tert-ブチルフェニル-2-ドデシルホスファイト、2,2’-メチレンビス-4,6-ジ-tert-ブチルフェニル-2-オクタデシルホスファイト、2,2’-エチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)フルオロホスファイト、6-エチルヘキシル-2,4,8,10-テトラ-tert-ブチルジベンゾ[d.f][1,3,2]ジオキサホスフェピン、6-[3-(3-tert-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロポキシ]-2,4,8,10-テトラ-tert-ブチルジベンゾ[d.f][1,3,2]ジオキサホスフェピン(Sumilizer-GP)、トリエチルホスファイト、トリス(2-エチルヘキシル)ホスファイト、トリ(デシル)ホスファイト、トリイソデシルホスファイト、トリイソオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリス(トリデシル)ホスファイト、トリステアリルホスファイト、トリス(ジプロピレングリコール)ホスファイト、トリオレイルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ジオレイルヒドロゲンホスファイト、ジイソオクチルフェニルホスファイト、ジ(デシル)モノフェニルホスファイト、ジフェニルモノ(2-エチルヘキシル)ホスファイト、ジフェニルモノデシルホスファイト、ジフェニルモノ(トリデシル)ホスファイト、ジフェニルオクチルホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、ジイソオクチルホスファイト、ビス(トリデシル)ホスファイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチル-6-メチルフェニル)エチルホスファイト、トリス[2-[(2,4,8,10-テトラ-tert-ブチルジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン-6-イル)オキシ]エチル]アミン、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、テトラフェニルジプロピルグリコールジホスファイト、2,4,6-トリ-tert-ブチルフェニル-2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールホスファイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ビフェニレンジホスホナイト、水添ビスフェノール-A-ペンタエリスリトールホスファイトポリマー(城北化学工業株式会社商品名JPH-3800)、2-ヒドロキシエチルメタクリレートアシッドホスフェート(城北化学工業株式会社商品名「JPA-514」)、ステンビスフェノール-Aホスファイトポリマー(城北化学工業株式会社商品名HBP)、ステアリルアシッドホスフェート亜鉛塩(城北化学工業株式会社商品名JP-518Zn)等が挙げられる。 Next, examples of phosphorus antioxidants include bis(decyl)pentaerythritol diphosphite, bis(diisodecyl)pentaerythritol diphosphite, bis(nonylphenyl)pentaerythritol diphosphite, and bis(tridecyl)pentaerythritol. Diphosphite, bis(stearyl)pentaerythritol diphosphite, trilaurylthiophosphite heptakis(dipropylene glycol) triphosphite bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite, bis(2 , 6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis(2,4,6-tri-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis(2,4-dicumylphenyl) ) Pentaerythritol diphosphite poly(dipropylene glycol) phenyl phosphite, tetra(tridecyl) isopropylidene diphenol diphosphite, tetra(tridecyl)-4,4'-n-butylidene bis(2-tert-butyl-5- methylphenol) diphosphite, hexa(tridecyl)-1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl)butane triphosphite, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl) [1,1-biphenyl]-4,4'-diylbisphosphonite, tetrakis(2,4-di-tert-butyl-5-methylphenyl)-4,4'-biphenylidenephosphonite, tetra(C12- C15 alkyl)-4,4'-isopropylidene diphenyl diphosphite, alkyl (C10) bisphenol A phosphite, 4,4'-butylidene-bis(3-methyl-6-tert-butylphenylditridecyl) phosphite , 2,2'-methylenebis-4,6-di-tert-butylphenyl-2-butylphosphite, 2,2'-methylenebis-4,6-di-tert-butylphenyl-2-ethylhexylphosphite, 2 , 2'-methylenebis-4,6-di-tert-butylphenyl-2-decylphosphite, 2,2'-methylenebis-4,6-di-tert-butylphenyl-2-dodecylphosphite, 2,2 '-Methylenebis-4,6-di-tert-butylphenyl-2-octadecylphosphite, 2,2'-ethylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)fluorophosphite, 6-ethylhexyl-2, 4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo [d. f][1,3,2]dioxaphosphepine, 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propoxy]-2,4,8,10-tetra-tert -Butyldibenzo [d. f][1,3,2]dioxaphosphepine (Sumilizer-GP), triethyl phosphite, tris(2-ethylhexyl) phosphite, tri(decyl) phosphite, triisodecyl phosphite, triisooctyl phosphite Phosphite, trilauryl phosphite, tris(tridecyl) phosphite, tristearyl phosphite, tris(dipropylene glycol) phosphite, trioleylphosphite, trisnonylphenyl phosphite, dioleyl hydrogen phosphite, diisooctylphenyl Phosphite, di(decyl)monophenylphosphite, diphenylmono(2-ethylhexyl)phosphite, diphenylmonodecylphosphite, diphenylmono(tridecyl)phosphite, diphenyloctylphosphite, diphenylisooctylphosphite, diphenylisodecyl Phosphite, diphenyltridecyl phosphite, diisooctyl phosphite, bis(tridecyl) phosphite, bis(2,4-di-tert-butyl-6-methylphenyl)ethyl phosphite, tris[2-[(2 , 4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphosphepin-6-yl)oxy]ethyl]amine, tris(2,4-di-tert -butylphenyl) phosphite, tetraphenyldipropylglycol diphosphite, 2,4,6-tri-tert-butylphenyl-2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol phosphite, tetrakis(2, 4-di-tert-butylphenyl)biphenylene diphosphonite, hydrogenated bisphenol-A-pentaerythritol phosphite polymer (Johoku Chemical Co., Ltd. trade name JPH-3800), 2-hydroxyethyl methacrylate acid phosphate (Johoku Chemical Co., Ltd.) company's product name "JPA-514"), sten bisphenol-A phosphite polymer (Johoku Kagaku Kogyo Co., Ltd. product name HBP), and stearyl acid phosphate zinc salt (Johoku Kagaku Kogyo Co., Ltd. product name JP-518Zn).

帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、好ましいリン系酸化防止剤は、3,9-ビス(オクタデシルオキシ)-2,4,8,10-テトラオキサ-3,9-ジホスファスピロ[5,5]ウンデカン、3,9-ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェノキシ)-2,4,8,10-テトラオキサ-3,9-ジホスファスピロ[5,5]ウンデカン、2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)2-エチルヘキシルホスファイト、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、テトラ-C12-15-アルキル(プロパン-2,2-ジイルビス(4,1-フェニレン))ビス(ホスファイト)、2-エチルヘキシルジフェニルホスファイト、イソデシルジフェニルホスファイト、トリイソデシルホスファイト、トリフェニルホスファイト、3,9-ビス[2,4-ビス(1-メチル-1-フェニルエチル)フェノキシ]-2,4,8,10-テトラオキサ-3,9-ジホスファスピロ[5,5]ウンデカン、3,9-ビス[2,4-ジ-tert-ブチルフェノキシ]-2,4,8,10-テトラオキサ-3,9-ジホスファスピロ[5,5]ウンデカン、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,4’-ビスフェニルジホスホナイト、テトラ(C12~C15のアルキル)-4,4’-イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、ジフェニルモノ(2-エチルヘキシル)ホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト等が挙げられる。 From the viewpoints of antistatic properties, durability, and wood texture of the molded product, the preferred phosphorus antioxidant is 3,9-bis(octadecyloxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro [5,5]undecane, 3,9-bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5]undecane , 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl) 2-ethylhexyl phosphite, tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tris(nonylphenyl) phosphite, tetra -C12-15-alkyl(propane-2,2-diylbis(4,1-phenylene))bis(phosphite), 2-ethylhexyldiphenylphosphite, isodecyldiphenylphosphite, triisodecylphosphite, triphenylphosphite phyto, 3,9-bis[2,4-bis(1-methyl-1-phenylethyl)phenoxy]-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5]undecane, 3, 9-bis[2,4-di-tert-butylphenoxy]-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5,5]undecane, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl )-4,4'-bisphenyl diphosphonite, tetra(C12-C15 alkyl)-4,4'-isopropylidene diphenyl diphosphite, diphenyl mono(2-ethylhexyl) phosphite, diphenylisodecyl phosphite, etc. can be mentioned.

これらのリン系酸化防止剤の添加量は、合成樹脂100質量部に対して、0.001~10質量部が好ましく、0.05~5質量部がより好ましい。 The amount of these phosphorus antioxidants added is preferably 0.001 to 10 parts by mass, more preferably 0.05 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the synthetic resin.

次に、チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、3,3’-チオジプロピオン酸、アルキル(C12-14)チオプロピオン酸、ジ(ラウリル)-3,3’-チオジプロピオナート、ジ(トリデシル)-3,3’-チオジプロピオナート、ジ(ミリスチル)-3,3’-チオジプロピオナート、ジ(ステアリル)-3,3’-チオジプロピオナート、ジ(オクタデシル)-3,3’-チオジプロピオナート、ラウリルステアリルチオジプロピオナート、テトラキス[メチレン-3-(ドデシルチオ)プロピオナート]メタン、チオビス(2-tert-ブチル-5-メチル-4,1-フェニレン)ビス(3-(ドデシルチオ)プロピオナート)、2,2’-チオジエチレンビス(3-アミノブテノエート)、4,6-ビス(オクチルチオメチル)-o-クレゾール、2,2’-チオジエチレンビス[3-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオナート]、2,2’-チオビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェノール)、2-エチルヘキシル-(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)チオアセテート、4,4’-チオビス(6-tert-ブチル-3-メチルフェノール)、4,4’-チオビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェノール)、4,4’-[チオビス(メチレン)]ビス(2-tert-ブチル-6-メチル-1-ヒドロキシベンジル)、ビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェノール-2-イル)スルファイド、トリデシル-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンジルチオアセテート、1,4-ビス(オクチルチオメチル)-6-メチルフェノール、2,4-ビス(ドデシルチオメチル)-6-メチルフェノール等が挙げられる。 Next, examples of thioether antioxidants include 3,3'-thiodipropionic acid, alkyl (C12-14) thiopropionic acid, di(lauryl)-3,3'-thiodipropionate, di( tridecyl)-3,3'-thiodipropionate, di(myristyl)-3,3'-thiodipropionate, di(stearyl)-3,3'-thiodipropionate, di(octadecyl)-3, 3'-thiodipropionate, laurylstearylthiodipropionate, tetrakis[methylene-3-(dodecylthio)propionate]methane, thiobis(2-tert-butyl-5-methyl-4,1-phenylene)bis(3- (dodecylthio)propionate), 2,2'-thiodiethylenebis(3-aminobutenoate), 4,6-bis(octylthiomethyl)-o-cresol, 2,2'-thiodiethylenebis[3-( 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 2,2'-thiobis(4-methyl-6-tert-butylphenol), 2-ethylhexyl-(3,5-di-tert-butyl) -4-hydroxybenzyl)thioacetate, 4,4'-thiobis(6-tert-butyl-3-methylphenol), 4,4'-thiobis(4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4' -[thiobis(methylene)]bis(2-tert-butyl-6-methyl-1-hydroxybenzyl), bis(4,6-di-tert-butylphenol-2-yl) sulfide, tridecyl-3,5-di -tert-butyl-4-hydroxybenzylthioacetate, 1,4-bis(octylthiomethyl)-6-methylphenol, 2,4-bis(dodecylthiomethyl)-6-methylphenol and the like.

帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、好ましいチオエーテル系酸化防止剤は、2,2-ビス{[3-(ドデシルチオ)-1-オキソプロポキシ]メチル}プロパン-1,3-ジイルビス[3-(ドデシルチオ)プロピオネート]、ジ(トリデシル)3,3’-チオジプロピオネート、ビス[2-メチル-4-{3-n-ドデシルチオプロピオニルオキシ}-5-tert-ブチルフェニル]スルフィド、4-[4-ヒドロキシ-3-tert-ブチル-6-メチルフェニルチオ]-2-tert-ブチル-5-メチルフェニル-3-ドデシルチオプロパノアート、ビス[2-メチル-4-{3-n-アルキル(C12またはC14)チオプロピオニルオキシ}-5-tert-ブチルフェニル]スルフィド、ジドデシル-3,3’-チオジプロピオネート、3,3’-チオジプロピオニックアシッドジオクタデシルエステル等が挙げられる。 From the viewpoint of antistatic property, its durability, and the wood texture of the molded product, a preferable thioether antioxidant is 2,2-bis{[3-(dodecylthio)-1-oxopropoxy]methyl}propane-1,3 -diylbis[3-(dodecylthio)propionate], di(tridecyl)3,3'-thiodipropionate, bis[2-methyl-4-{3-n-dodecylthiopropionyloxy}-5-tert-butylphenyl ] Sulfide, 4-[4-hydroxy-3-tert-butyl-6-methylphenylthio]-2-tert-butyl-5-methylphenyl-3-dodecylthiopropanoate, bis[2-methyl-4- {3-n-alkyl (C12 or C14) thiopropionyloxy}-5-tert-butylphenyl] sulfide, didodecyl-3,3'-thiodipropionate, 3,3'-thiodipropionic acid dioctadecyl ester etc.

これらのチオエーテル系酸化防止剤の添加量は、合成樹脂100質量部に対して、0.001~10質量部が好ましく、0.05~5質量部がより好ましい。 The amount of these thioether antioxidants added is preferably 0.001 to 10 parts by weight, more preferably 0.05 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the synthetic resin.

次に、アミン系酸化防止剤としては、例えば、ジオクチルメチルアミンオキシド、トリオクチルアミンオキシド、ジデシルメチルアミンオキシド、トリデシルアミンオキシド、ジ(水添C12-14アルキル)メチルアミンオキシド、トリ(水添C12-14アルキル)アミンオキシド、ジ(水添C16-18アルキル)メチルアミンオキシド、トリ(水添C16-18アルキル)アミンオキシド、ジ(C20-22)アルキルメチルアミンオキシドおよびトリ(C20-22)アルキル)アミンオキシド等のアミンオキシド化合物、N,N-ジベンジルヒドロキシルアミン、フェニルナフチルアミン、4,4’-ジメトキシジフェニルアミン、4,4’-ビス(α,α-ジメチルベンジル)ジフェニルアミン、4-イソプロポキシジフェニルアミン等のN,N-ジアリールヒドロキシルアミン、N,N-アルキルアリールヒドロキシルアミン、N,N-ジシクロアルキルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン、ジオクチルヒドロキシルアミン、ジドデシルヒドロキシルアミン、ジオクタデシルヒドロキシルアミン等のN,N-ジアルキルヒドロキシルアミンが挙げられる。 Next, examples of amine antioxidants include dioctylmethylamine oxide, trioctylamine oxide, didecylmethylamine oxide, tridecylamine oxide, di(hydrogenated C12-14 alkyl)methylamine oxide, tri(hydrogenated C12-14 alkyl)methylamine oxide, hydrogenated C16-18 alkyl) amine oxide, di(hydrogenated C16-18 alkyl) methylamine oxide, tri(hydrogenated C16-18 alkyl) amine oxide, di(C20-22) alkylmethylamine oxide and tri(C20-22 ) amine oxide compounds such as amine oxide, N,N-dibenzylhydroxylamine, phenylnaphthylamine, 4,4'-dimethoxydiphenylamine, 4,4'-bis(α,α-dimethylbenzyl)diphenylamine, 4-iso N,N-diarylhydroxylamine such as propoxydiphenylamine, N,N-alkylarylhydroxylamine, N,N-dicycloalkylhydroxylamine, diethylhydroxylamine, dioctylhydroxylamine, didodecylhydroxylamine, dioctadecylhydroxylamine, etc. N,N-dialkylhydroxylamine is mentioned.

次に、紫外線吸収剤としては、例えば、2-(2-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-5-tert-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-3,5-ジ-tert-ブチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-3-tert-ブチル-5-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2-ヒドロキシ-3,5-ジクミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2,2’-メチレンビス(4-tert-オクチル-6-ベンゾトリアゾリルフェノール)、2,2’-メチレンビス(4-エチルヒドロキシ-6-ベンゾトリアゾリルフェノール)、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-ベンゾトリアゾリルフェノール)、2-(2-ヒドロキシ-3-tert-ブチル-5-カルボキシフェニル)ベンゾトリアゾールのポリエチレングリコールエステル、2-〔2-ヒドロキシ-3-(2-アクリロイルオキシエチル)-5-メチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、2-〔2-ヒドロキシ-3-(2-メタクリロイルオキシエチル)-5-tert-ブチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、2-〔2-ヒドロキシ-3-(2-メタクリロイルオキシエチル)-5-tert-オクチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、2-〔2-ヒドロキシ-3-(2-メタクリロイルオキシエチル)-5-tert-ブチルフェニル〕-5-クロロベンゾトリアゾール、2-〔2-ヒドロキシ-5-(2-メタクリロイルオキシエチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2-〔2-ヒドロキシ-3-tert-ブチル-5-(2-メタクリロイルオキシエチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2-〔2-ヒドロキシ-3-tert-アミル-5-(2-メタクリロイルオキシエチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2-〔2-ヒドロキシ-3-tert-ブチル-5-(3-メタクリロイルオキシプロピル)フェニル〕-5-クロロベンゾトリアゾール、2-〔2-ヒドロキシ-4-(2-メタクリロイルオキシメチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2-〔2-ヒドロキシ-4-(3-メタクリロイルオキシ-2-ヒドロキシプロピル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2-〔2-ヒドロキシ-4-(3-メタクリロイルオキシプロピル)フェニル〕ベンゾトリアゾール等の2-(2-ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール類;2-(4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-(ヘキシルオキシ)フェノール、2-(4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-(オクチルオキシ)フェノール、2-(4,6-ビス(4-ブトキシ-2-メチルフェニル)-1,3,5-トリアジン-2-イル)-3,5-ジブトキシフェノール、2-(4,6-ビス(2,4-ジメチルフェニル)-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-(3-(2-エチルヘキシルオキシ)-2-ヒドロキシプロポキシ)フェノール、2-(4,6-ジ([1,1’-ビフェニル]-4-イル)-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-ヘキシルオキシフェノール、2-メチルヘキシル-2-(4,(4,6-ジ([1,1’-ビフェニル]-4-イル)-1,3,5-トリアジン-2-イル)-3-ヒドロキシフェノキシ)プロパノエート等のフェノール含有トリアジン類;2,2’-ジヒドロキシ-4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、5,5’-メチレンビス(2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン)、1,4-ビス(4-ベンゾイル-3-ヒドロキシフェノキシ)-ブタン等の2-ヒドロキシベンゾフェノン類;レゾルシノールモノベンゾエート、2,4-ジ-tert-ブチルフェニル-3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシベンゾエート、オクチル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ)ベンゾエート、ドデシル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ)ベンゾエート、テトラデシル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ)ベンゾエート、ヘキサデシル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ)ベンゾエート、オクタデシル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ)ベンゾエート、ベヘニル(3,5-ジ-tert-ブチル-4-ヒドロキシ)ベンゾエート等のベンゾエート類;2-エチル-2’-エトキシオキザニリド、2-エトキシ-4’-ドデシルオキザニリド等の置換オキザニリド類;エチル-2-シアノ-3,3-ジフェニルアクリレート、2’-エチルヘキシル-2-シアノ-3,3-ジフェニルアクリレート、エチル-α-シアノ-β,β-ジフェニルアクリレート、メチル-2-シアノ-3-メチル-3-(p-メトキシフェニル)アクリレート、4-(2-シアノ-3-(4-エチルフェノキシ)-3-オキソプロペニル)フェニル-4-プロピルシクロヘキサン-1-カルボキシレート、4-(2-シアノ-3-(4-エチルフェノキシ)-3-オキソプロペニル)フェニル-4-プロピルベンゾエート、4-ブチルフェニル-4-(2-シアノ-3-オキソ-3-(4-プロピルフェノキシ)プロペニル)ベンゾエート、4-(2-シアノ-3-(4-シアノフェノキシ)-3-オキソプロペニル)フェニル-4-ペンチルベンゾエート、4-(2-シアノ-3-(4-フルオロフェノキシ)-3-オキソプロペニル)フェニル-4-メチルシクロヘキサン-1-カルボキシレート、4-(2-シアノ-3-(4-メトキシフェノキシ)-3-オキソプロペニル)フェニル-4-ヘキシルシクロヘキサン-1-カルボキシレート、4-(2-シアノ-3-(4-エトキシフェノキシ)-3-オキソプロペニル)フェニル-4-オクチルシクロヘキサン-1-カルボキシレート、4-(2-シアノ-3-オキソ-3-(4-プロポキシフェノキシ)プロペニル)フェニル-4-プロピルシクロヘキサン-1-カルボキシレート、4-(2-シアノ-3-オキソ-3-(4-ペンチルフェノキシ)プロペニル)フェニル-4-プロピルシクロヘキサン-1-カルボキシレート、4-(2-シアノ-3-(4-オクチルフェノキシ)-3-オキソプロペニル)-4-プロピルシクロヘキサン-1-カルボキシレート、1,3-ビス-[(2’-シアノ-3’,3’-ジフェニルアクリロイル)オキシ]-2,2-ビス-[[(2’-シアノ-3’,3’-ジフェニルアクリロイル)オキシ]メチル]プロパン等のシアノアクリレート類;4-tert-ブチルフェニルサリシレート、アミルサリシレート、メンチルサリシレート、ホモメンチルサリシレート、オクチルサリシレート、フェニルサリシレート、ベンジルサリシレート、p-イソプロパノールフェニルサリシレート等のサリチル酸類)各種の金属塩、または金属キレート、特にニッケル、クロムの塩、またはキレート類等が挙げられる。 Next, as the ultraviolet absorber, for example, 2-(2-hydroxy-5-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5-tert-octylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy- 3,5-di-tert-butylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2-(2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2-(2-hydroxy- 3,5-Dicumylphenyl)benzotriazole, 2,2'-methylenebis(4-tert-octyl-6-benzotriazolylphenol), 2,2'-methylenebis(4-ethylhydroxy-6-benzotriazolyl) polyethylene glycol ester of 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-benzotriazolylphenol), 2-(2-hydroxy-3-tert-butyl-5-carboxyphenyl)benzotriazole, 2 -[2-hydroxy-3-(2-acryloyloxyethyl)-5-methylphenyl]benzotriazole, 2-[2-hydroxy-3-(2-methacryloyloxyethyl)-5-tert-butylphenyl]benzotriazole , 2-[2-hydroxy-3-(2-methacryloyloxyethyl)-5-tert-octylphenyl]benzotriazole, 2-[2-hydroxy-3-(2-methacryloyloxyethyl)-5-tert-butyl Phenyl]-5-chlorobenzotriazole, 2-[2-hydroxy-5-(2-methacryloyloxyethyl)phenyl]benzotriazole, 2-[2-hydroxy-3-tert-butyl-5-(2-methacryloyloxy) ethyl)phenyl]benzotriazole, 2-[2-hydroxy-3-tert-amyl-5-(2-methacryloyloxyethyl)phenyl]benzotriazole, 2-[2-hydroxy-3-tert-butyl-5-( 3-methacryloyloxypropyl)phenyl]-5-chlorobenzotriazole, 2-[2-hydroxy-4-(2-methacryloyloxymethyl)phenyl]benzotriazole, 2-[2-hydroxy-4-(3-methacryloyloxy) 2-(2-hydroxyphenyl)benzotriazoles such as -2-hydroxypropyl)phenyl]benzotriazole, 2-[2-hydroxy-4-(3-methacryloyloxypropyl)phenyl]benzotriazole; 2-(4, 6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-(hexyloxy)phenol, 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-( octyloxy)phenol, 2-(4,6-bis(4-butoxy-2-methylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl)-3,5-dibutoxyphenol, 2-(4, 6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl)-5-(3-(2-ethylhexyloxy)-2-hydroxypropoxy)phenol, 2-(4,6 -di([1,1'-biphenyl]-4-yl)-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexyloxyphenol, 2-methylhexyl-2-(4,(4,6 - Phenol-containing triazines such as di([1,1'-biphenyl]-4-yl)-1,3,5-triazin-2-yl)-3-hydroxyphenoxy)propanoate; 2,2'-dihydroxy- 4,4'-dimethoxybenzophenone, 2,4-dihydroxybenzophenone, 5,5'-methylenebis(2-hydroxy-4-methoxybenzophenone), 1,4-bis(4-benzoyl-3-hydroxyphenoxy)-butane, etc. 2-hydroxybenzophenones; resorcinol monobenzoate, 2,4-di-tert-butylphenyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzoate, octyl (3,5-di-tert-butyl-4 -hydroxy)benzoate, dodecyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy)benzoate, tetradecyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy)benzoate, hexadecyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy)benzoate, Benzoates such as -butyl-4-hydroxy) benzoate, octadecyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) benzoate, and behenyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) benzoate; 2 -Substituted oxanilides such as ethyl-2'-ethoxyoxanilide and 2-ethoxy-4'-dodecyloxanilide; ethyl-2-cyano-3,3-diphenylacrylate, 2'-ethylhexyl-2-cyano- 3,3-diphenylacrylate, ethyl-α-cyano-β,β-diphenylacrylate, methyl-2-cyano-3-methyl-3-(p-methoxyphenyl)acrylate, 4-(2-cyano-3-( 4-ethylphenoxy)-3-oxopropenyl)phenyl-4-propylcyclohexane-1-carboxylate, 4-(2-cyano-3-(4-ethylphenoxy)-3-oxopropenyl)phenyl-4-propylbenzoate , 4-butylphenyl-4-(2-cyano-3-oxo-3-(4-propylphenoxy)propenyl)benzoate, 4-(2-cyano-3-(4-cyanophenoxy)-3-oxopropenyl) Phenyl-4-pentylbenzoate, 4-(2-cyano-3-(4-fluorophenoxy)-3-oxopropenyl)phenyl-4-methylcyclohexane-1-carboxylate, 4-(2-cyano-3-( 4-Methoxyphenoxy)-3-oxopropenyl)phenyl-4-hexylcyclohexane-1-carboxylate, 4-(2-cyano-3-(4-ethoxyphenoxy)-3-oxopropenyl)phenyl-4-octylcyclohexane -1-carboxylate, 4-(2-cyano-3-oxo-3-(4-propoxyphenoxy)propenyl)phenyl-4-propylcyclohexane-1-carboxylate, 4-(2-cyano-3-oxo- 3-(4-pentylphenoxy)propenyl)phenyl-4-propylcyclohexane-1-carboxylate, 4-(2-cyano-3-(4-octylphenoxy)-3-oxopropenyl)-4-propylcyclohexane-1 -carboxylate, 1,3-bis-[(2'-cyano-3',3'-diphenylacryloyl)oxy]-2,2-bis-[[(2'-cyano-3',3'-diphenyl) cyanoacrylates such as acryloyl)oxy]methyl]propane; salicylic acids such as 4-tert-butylphenyl salicylate, amyl salicylate, menthyl salicylate, homomenthyl salicylate, octyl salicylate, phenyl salicylate, benzyl salicylate, p-isopropanol phenyl salicylate) Examples include various metal salts or metal chelates, especially nickel and chromium salts or chelates.

帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から好ましい紫外線吸収剤としては、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4,6-ビス(1-メチル-1-フェニルエチル)フェノール、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)フェノール、2,2’-メチレンビス[6-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)フェノール]、2-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-p-クレゾール、2-(5-クロロ-2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-6-tert-ブチル-4-メチルフェノール、2-(4,6-ジフェニル-1,3,5-トリアジン-2-イル)-5-[2-(2-エチルヘキサノイルオキシ)エトキシ]フェノール、2,4,6-トリス(2-ヒドロキシ-4-ヘキシルオキシ-3-メチルフェニル)-1,3,5-トリアジン、[2-ヒドロキシ-4-(オクチルオキシ)フェニル](フェニル)メタノンが挙げられる。 A preferred UV absorber from the viewpoint of antistatic properties, durability, and wood texture of the molded product is 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(1-methyl-1-phenylethyl ) phenol, 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol, 2,2'-methylenebis[6-(2H-benzotriazol-2-yl) yl)-4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol], 2-(2H-benzotriazol-2-yl)-p-cresol, 2-(5-chloro-2H-benzotriazole- 2-yl)-6-tert-butyl-4-methylphenol, 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-[2-(2-ethylhexanoyloxy) )ethoxy]phenol, 2,4,6-tris(2-hydroxy-4-hexyloxy-3-methylphenyl)-1,3,5-triazine, [2-hydroxy-4-(octyloxy)phenyl]( phenyl)methanone.

これらの紫外線吸収剤の添加量は、合成樹脂100質量部に対して、0.001~30質量部が好ましく、0.01~20質量部がより好ましく、0.03~10質量部がさらにより好ましく、0.05~5質量部がさらにより好ましい。 The amount of these ultraviolet absorbers added is preferably 0.001 to 30 parts by mass, more preferably 0.01 to 20 parts by mass, and even more preferably 0.03 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the synthetic resin. Preferably, 0.05 to 5 parts by mass is even more preferable.

次に、ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、2,2,6,6-テトラメチルピペリジルの構造を有する化合物が挙げられ、具体的には、例えば、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルステアレート、1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルステアレート、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルベンゾエート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-1-(オクチルオキシ)ピペリジル-4-イル)セバケート、メチル(1、2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)セバケート、ブタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸テトラキス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)、ブタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸テトラキス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)・ジ(トリデシル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)・ジ(トリデシル)-1,2,3,4-ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,2,4,4-ペンタメチル-4-ピペリジル)-2-ブチル-2-(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシベンジル)マロネート、1-(2-ヒドロキシエチル)-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノ-ル/コハク酸ジエチル重縮合物、1,6-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルアミノ)ヘキサン/2,4-ジクロロ-6-モルホリノ-s-トリアジン重縮合物、1,6-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジルアミノ)ヘキサン/2,4-ジクロロ-6-第三オクチルアミノ-s-トリアジン重縮合物、セバシン酸1-メチル-10-(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)およびビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケートの重縮合物、ブタンテトラカルボン酸テトラメチルエステル,スピログリコールおよびN-メチルピペリジノールとのエステル、ブタンテトラカルボン酸、3-ヒドロキシ-2,2-ジメイツペンタナールおよびN-メチルピペリジノールとのエステルの重縮合物、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸テトラメチルエステル、2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノールおよびβ,β,β’,β’-テトラメチル-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン-3,9-ジエタノールの重縮合物、2,4-ジクロロ-6-(1,1,3,3-テトラメチルブチルアミノ)-1,3,5-トリアジン-N,N’-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ヘキサメチレンジアミン重縮合物、2,4-ジクロロ-6-(1,1,3,3-テトラメチルブチルアミノ)-1,3,5-トリアジン、1,5,8,12-テトラキス〔2,4-ビス(N-ブチル-N-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)アミノ)-s-トリアジン-6-イル〕-1,5,8,12-テトラアザドデカン、1,5,8,12-テトラキス〔2,4-ビス(N-ブチル-N-(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)アミノ)-s-トリアジン-6-イル〕-1,5,8-12-テトラアザドデカン、1,6,11-トリス〔2,4-ビス(N-ブチル-N-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)アミノ)-s-トリアジン-6-イル〕アミノウンデカン、1,6,11-トリス〔2,4-ビス(N-ブチル-N-(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)アミノ)-s-トリアジン-6-イル〕アミノウンデカン、ビス{4-(1-オクチルオキシ-2,2,6,6-テトラメチル)ピペリジル}デカンジオナート、ビス{4-(2,2,6,6-テトラメチル-1-ウンデシルオキシ)ピペリジル)カーボナート等が挙げられる。 Next, examples of hindered amine light stabilizers include compounds having the structure of 2,2,6,6-tetramethylpiperidyl, and specifically, examples include, for example, 2,2,6,6-tetramethylpiperidyl. -4-piperidyl stearate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl stearate, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl benzoate, bis(2,2,6,6 -tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-(octyloxy)piperidyl) -4-yl) sebacate, methyl (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid tetrakis (2,2,6,6- tetramethyl-4-piperidinyl), butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid tetrakis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl), bis(2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidyl) di(tridecyl)-1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) di(tridecyl)- 1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis(1,2,2,4,4-pentamethyl-4-piperidyl)-2-butyl-2-(3,5-di-tert-butyl-4- hydroxybenzyl) malonate, 1-(2-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinol/diethyl succinate polycondensate, 1,6-bis(2,2,6, 6-tetramethyl-4-piperidylamino)hexane/2,4-dichloro-6-morpholino-s-triazine polycondensate, 1,6-bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidylamino) ) Hexane/2,4-dichloro-6-tertiary octylamino-s-triazine polycondensate, 1-methyl-10-(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate and bis Polycondensate of (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)sebacate, butanetetracarboxylic acid tetramethyl ester, ester with spiroglycol and N-methylpiperidinol, butanetetracarboxylic acid, 3- Polycondensate of ester with hydroxy-2,2-dimatepentanal and N-methylpiperidinol, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid tetramethyl ester, 2,2,6,6-tetra Polycondensate of methyl-4-piperidinol and β,β,β',β'-tetramethyl-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecane-3,9-diethanol, 2,4 -dichloro-6-(1,1,3,3-tetramethylbutylamino)-1,3,5-triazine-N,N'-bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) Hexamethylene diamine polycondensate, 2,4-dichloro-6-(1,1,3,3-tetramethylbutylamino)-1,3,5-triazine, 1,5,8,12-tetrakis [2, 4-bis(N-butyl-N-(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)amino)-s-triazin-6-yl]-1,5,8,12-tetraazadodecane, 1,5,8,12-tetrakis[2,4-bis(N-butyl-N-(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl)amino)-s-triazin-6-yl] -1,5,8-12-tetraazadodecane, 1,6,11-tris[2,4-bis(N-butyl-N-(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)amino) )-s-triazin-6-yl]aminoundecane, 1,6,11-tris[2,4-bis(N-butyl-N-(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) Amino)-s-triazin-6-yl]aminoundecane, bis{4-(1-octyloxy-2,2,6,6-tetramethyl)piperidyl}decanedionate, bis{4-(2,2, Examples include 6,6-tetramethyl-1-undecyloxy)piperidyl)carbonate.

帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から好ましいヒンダードアミン系光安定剤としては、テトラキス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)ブタン-1,2,3,4-テトラカルボキシレート、テトラキス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ブタン-1,2,3,4-テトラカルボキシレート、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールおよび、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8-10-テトラオキソスピロ[5.5]ウンデカンとの混合エステル化物、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジノールおよび、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8-10-テトラオキソスピロ[5.5]ウンデカンとの混合エステル化物、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチルー4-ピペリジル)セバケート、ビス(2,2,6,6-ペンタメチルー4-ピペリジル)セバケート、ビス(1-ウンデカノキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)カーボネート、1,2,2,6,6,-ペンタメチル-4-ピペリジルメタクリレート、2,2,6,6,-テトラメチル-4-ピペリジルメタクリレート、C12-21飽和脂肪酸とC18不飽和脂肪酸の2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニルエステルが挙げられる。 A preferred hindered amine light stabilizer from the viewpoint of antistatic properties, durability, and wood texture of the molded product is tetrakis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl)butane-1,2,3 , 4-tetracarboxylate, tetrakis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)butane-1,2,3,4-tetracarboxylate, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and 3,9-bis(2-hydroxy-1,1-dimethylethyl)-2,4,8-10-tetraoxospiro[5. 5] Mixed esterified product with undecane, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinol, and 3,9-bis(2-hydroxy-1, Mixed esterified product with 1-dimethylethyl)-2,4,8-10-tetraoxospiro[5.5]undecane, bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, bis( 2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, bis(1-undecanoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl)carbonate, 1,2,2,6,6,- Pentamethyl-4-piperidyl methacrylate, 2,2,6,6,-tetramethyl-4-piperidyl methacrylate, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidini of C12-21 saturated fatty acid and C18 unsaturated fatty acid Examples include luesters.

これらのヒンダードアミン系光安定剤の添加量は、合成樹脂100質量部に対して、0.001~30質量部が好ましく、0.01~20質量部がより好ましく、0.03~10質量部がさらにより好ましく、0.05~5質量部がさらにより好ましい。 The amount of these hindered amine light stabilizers added is preferably 0.001 to 30 parts by weight, more preferably 0.01 to 20 parts by weight, and 0.03 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the synthetic resin. Even more preferred, and even more preferred is 0.05 to 5 parts by mass.

さらにまた、合成樹脂としてポリオレフィン系樹脂を使用する場合は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じてさらに、ポリオレフィン系樹脂中の残渣触媒を中和するために、公知の中和剤を添加することが好ましい。中和剤としては、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム等の脂肪酸金属塩、または、エチレンビス(ステアロアミド)、エチレンビス(12-ヒドロキシステアロアミド)、ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド化合物が挙げられ、これら中和剤は混合して用いてもよい。 Furthermore, when a polyolefin resin is used as the synthetic resin, if necessary, a known neutralizing agent may be added to neutralize the residual catalyst in the polyolefin resin to the extent that the effects of the present invention are not impaired. It is preferable to add. Examples of the neutralizing agent include fatty acid metal salts such as calcium stearate, lithium stearate, and sodium stearate, or fatty acid amides such as ethylene bis(stearamide), ethylene bis(12-hydroxystearamide), and stearamide. These neutralizing agents may be used in combination.

本発明の樹脂組成物には、その他の添加剤として、必要に応じてさらに、本発明の効果を損なわない範囲で、芳香族カルボン酸金属塩、脂環式アルキルカルボン酸金属塩、p-第三ブチル安息香酸アルミニウム、芳香族リン酸エステル金属塩、ジベンジリデンソルビトール類等の結晶核剤、金属石鹸、ハイドロタルサイト、トリアジン環含有化合物、金属水酸化物、リン酸エステル系難燃剤、縮合リン酸エステル系難燃剤、ホスフェート系難燃剤、無機リン系難燃剤、(ポリ)リン酸塩系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、シリコン系難燃剤、三酸化アンチモン等の酸化アンチモン、その他の無機系難燃助剤、その他の有機系難燃助剤、中和剤、老化防止剤、充填剤、顔料、滑剤、加工助剤、可塑剤、強化材、顔料、染料、発泡剤を添加してもよい。 The resin composition of the present invention may further contain other additives as necessary, such as aromatic carboxylic acid metal salts, alicyclic alkyl carboxylic acid metal salts, Crystal nucleating agents such as 3-butyl aluminum benzoate, aromatic phosphate metal salts, dibenzylidene sorbitol, metal soaps, hydrotalcites, triazine ring-containing compounds, metal hydroxides, phosphate ester flame retardants, condensed phosphorus Acid ester flame retardants, phosphate flame retardants, inorganic phosphorus flame retardants, (poly)phosphate flame retardants, halogen flame retardants, silicone flame retardants, antimony oxides such as antimony trioxide, and other inorganic retardants. Combustion aids, other organic flame retardant aids, neutralizers, anti-aging agents, fillers, pigments, lubricants, processing aids, plasticizers, reinforcing materials, pigments, dyes, and blowing agents may be added. .

上記トリアジン環含有化合物としては、例えば、メラミン、アンメリン、ベンズグアナミン、アセトグアナミン、フタロジグアナミン、メラミンシアヌレート、ピロリン酸メラミン、ブチレンジグアナミン、ノルボルネンジグアナミン、メチレンジグアナミン、エチレンジメラミン、トリメチレンジメラミン、テトラメチレンジメラミン、ヘキサメチレンジメラミン、1,3-ヘキシレンジメラミン等が挙げられる。 Examples of the triazine ring-containing compounds include melamine, ammeline, benzguanamine, acetoguanamine, phthalodiguanamine, melamine cyanurate, melamine pyrophosphate, butylene diguanamine, norbornene diguanamine, methylene diguanamine, ethylene dimelamine, and trimethylene. Examples include dimelamine, tetramethylene dimelamine, hexamethylene dimelamine, 1,3-hexylene dimelamine, and the like.

上記金属水酸化物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化亜鉛、キスマー5A(水酸化マグネシウム:協和化学工業(株)製)等が挙げられる。 Examples of the metal hydroxide include magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, barium hydroxide, zinc hydroxide, Kismer 5A (magnesium hydroxide, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.), and the like.

上記リン酸エステル系難燃剤としては、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリスクロロエチルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリスイソプロピルフェニルホスフェート、2-エチルヘキシルジフェニルホスフェート、t-ブチルフェニルジフェニルホスフェート、ビス-(t-ブチルフェニル)フェニルホスフェート、トリス-(t-ブチルフェニル)ホスフェート、イソプロピルフェニルジフェニルホスフェート、ビス-(イソプロピルフェニル)ジフェニルホスフェート、トリス-(イソプロピルフェニル)ホスフェート等が挙げられる。 Examples of the phosphate ester flame retardants include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, trischloroethyl phosphate, trisdichloropropyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, Trixylenyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, tris-isopropylphenyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, t-butylphenyl diphenyl phosphate, bis-(t-butylphenyl) phenyl phosphate, tris-(t-butyl) phenyl) phosphate, isopropylphenyl diphenyl phosphate, bis-(isopropylphenyl) diphenyl phosphate, tris-(isopropylphenyl) phosphate, and the like.

上記縮合リン酸エステル系難燃剤の例としては、1,3-フェニレンビス(ジフェニルホスフェート)、1,3-フェニレンビス(ジキシレニルホスフェート)、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)等が挙げられる。 Examples of the condensed phosphate flame retardant include 1,3-phenylene bis(diphenyl phosphate), 1,3-phenylene bis(dixylenyl phosphate), bisphenol A bis(diphenyl phosphate), and the like.

上記(ポリ)リン酸塩系難燃剤の例としては、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸ピペラジン、ピロリン酸メラミン、ピロリン酸ピペラジン等の(ポリ)リン酸のアンモニウム塩やアミン塩が挙げられる。 Examples of the above (poly)phosphate flame retardants include ammonium salts and amine salts of (poly)phosphoric acid such as ammonium polyphosphate, melamine polyphosphate, piperazine polyphosphate, melamine pyrophosphate, and piperazine pyrophosphate. .

その他の無機系難燃助剤としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、モンモリロナイト等の無機化合物、および、その表面処理品が挙げられ、例えば、TIPAQUE R-680(酸化チタン:石原産業(株)製)、キョーワマグ150(酸化マグネシウム:協和化学工業(株)製)、DHT-4A(ハイドロタルサイト:協和化学工業(株)製)、アルカマイザー4(亜鉛変性ハイドロタルサイト:協和化学工業(株)製)等の種々の市販品を用いることができる。また、その他の有機系難燃助剤としては、例えば、ペンタエリスリトールが挙げられる。 Examples of other inorganic flame retardant aids include inorganic compounds such as titanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, hydrotalcite, and montmorillonite, and surface-treated products thereof.For example, TIPAQUE R-680 (oxidized Titanium: manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.), Kyowa Mag 150 (magnesium oxide: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.), DHT-4A (hydrotalcite: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.), Alkamizer 4 (zinc modified hydrotal) Various commercially available products such as those manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. can be used. Furthermore, examples of other organic flame retardant aids include pentaerythritol.

上記結晶核剤としては、無機系結晶核剤および有機系結晶核剤が挙げられ、無機系結晶核剤の具体例としては、カオリナイト、合成マイカ、クレー、ゼオライト、シリカ、グラファイト、カーボンブラック、酸化マグネシウム、酸化チタン、硫化カルシウム、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ネオジウムおよびフェニルホスホネート等の金属塩を挙げることができる。これらの無機系結晶核剤は、組成物中での分散性を高めるために、有機物で修飾されていてもよい。 Examples of the crystal nucleating agent include inorganic crystal nucleating agents and organic crystal nucleating agents. Specific examples of inorganic crystal nucleating agents include kaolinite, synthetic mica, clay, zeolite, silica, graphite, carbon black, Mention may be made of metal salts such as magnesium oxide, titanium oxide, calcium sulfide, boron nitride, calcium carbonate, barium sulfate, aluminum oxide, neodymium oxide and phenylphosphonate. These inorganic crystal nucleating agents may be modified with an organic substance in order to improve their dispersibility in the composition.

有機系結晶核剤の具体例としては、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸リチウム、安息香酸カルシウム、安息香酸マグネシウム、安息香酸バリウム、テレフタル酸リチウム、テレフタル酸ナトリウム、テレフタル酸カリウム、シュウ酸カルシウム、ラウリン酸ナトリウム、ラウリン酸カリウム、ミリスチン酸ナトリウム、ミリスチン酸カリウム、ミリスチン酸カルシウム、オクタコサン酸ナトリウム、オクタコサン酸カルシウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸バリウム、モンタン酸ナトリウム、モンタン酸カルシウム、トルイル酸ナトリウム、サリチル酸ナトリウム、サリチル酸カリウム、サリチル酸亜鉛、アルミニウムジベンゾエート、カリウムジベンゾエート、リチウムジベンゾエート、ナトリウムβ-ナフタレート、ナトリウムシクロヘキサンカルボキシレート等の有機カルボン酸金属塩、p-トルエンスルホン酸ナトリウム、スルホイソフタル酸ナトリウム等の有機スルホン酸塩、ステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、トリメシン酸トリス(t-ブチルアミド)等のカルボン酸アミド、ベンジリデンソルビトールおよびその誘導体、ナトリウム-2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)フォスフェート等のリン化合物金属塩、および、2,2-メチルビス(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)ナトリウム等を挙げることができる。 Specific examples of organic crystal nucleating agents include sodium benzoate, potassium benzoate, lithium benzoate, calcium benzoate, magnesium benzoate, barium benzoate, lithium terephthalate, sodium terephthalate, potassium terephthalate, and calcium oxalate. , sodium laurate, potassium laurate, sodium myristate, potassium myristate, calcium myristate, sodium octacosanoate, calcium octacosanoate, sodium stearate, potassium stearate, lithium stearate, calcium stearate, magnesium stearate, stearic acid Metal organic carboxylates such as barium, sodium montanate, calcium montanate, sodium toluate, sodium salicylate, potassium salicylate, zinc salicylate, aluminum dibenzoate, potassium dibenzoate, lithium dibenzoate, sodium β-naphthalate, and sodium cyclohexane carboxylate. Salts, organic sulfonates such as sodium p-toluenesulfonate and sodium sulfoisophthalate, stearamide, ethylene bislaurate amide, palmitic acid amide, hydroxystearic acid amide, erucic acid amide, trimesic acid tris(t-butylamide) ), benzylidene sorbitol and its derivatives, phosphorus compound metal salts such as sodium-2,2'-methylenebis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphate, and 2,2-methylbis( Examples include sodium 4,6-di-t-butylphenyl.

上記中和剤は、合成樹脂中の残渣触媒を中和するために、添加されるもので、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム等の脂肪酸金属塩、または、エチレンビス(ステアロアミド)、エチレンビス(12-ヒドロキシステアロアミド)、ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド化合物が挙げられる。 The above neutralizing agent is added to neutralize the residual catalyst in the synthetic resin, and includes, for example, fatty acid metal salts such as calcium stearate, lithium stearate, and sodium stearate, or ethylene bis(stearamide). , ethylene bis(12-hydroxystearamide), stearic acid amide, and other fatty acid amide compounds.

上記滑剤としては、例えば、流動パラフィン、天然パラフィン、マイクロワックス、合成パラフィン、低分子量ポリエチレン、ポリエチレンワックス等の純炭化水素系滑剤;ハロゲン化炭化水素系滑剤;高級脂肪酸、オキシ脂肪酸等の脂肪酸系滑剤;脂肪酸アミド、ビス脂肪酸アミド等の脂肪酸アミド系滑剤;脂肪酸の低級アルコールエステル、グリセリド等の脂肪酸の多価アルコールエステル、脂肪酸のポリグリコールエステル、脂肪酸の脂肪アルコールエステル(エステルワックス)等のエステル系滑剤;金属石鹸、脂肪アルコール、多価アルコール、ポリグリコール、ポリグリセロール、脂肪酸と多価アルコールの部分エステル、脂肪酸とポリグリコール、ポリグリセロールの部分エステル系の滑剤や、シリコーンオイル、鉱油等が挙げられる。 The above lubricants include, for example, pure hydrocarbon lubricants such as liquid paraffin, natural paraffin, microwax, synthetic paraffin, low molecular weight polyethylene, and polyethylene wax; halogenated hydrocarbon lubricants; fatty acid lubricants such as higher fatty acids and oxyfatty acids. Fatty acid amide lubricants such as fatty acid amide and bis fatty acid amide; Ester lubricants such as lower alcohol esters of fatty acids, polyhydric alcohol esters of fatty acids such as glycerides, polyglycol esters of fatty acids, and fatty alcohol esters of fatty acids (ester wax) Examples include metal soaps, fatty alcohols, polyhydric alcohols, polyglycols, polyglycerols, partial esters of fatty acids and polyhydric alcohols, partial ester-based lubricants of fatty acids and polyglycols and polyglycerols, silicone oils, mineral oils, and the like.

上記加工助剤としては、アクリル系加工助剤が挙げられ、アクリル系加工助剤は、(メタ)アクリル酸エステルの1種を重合または2種以上を共重合させたものが使用できる。重合または共重合する(メタ)アクリル酸エステルの例としては、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、n-プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、n-プロピルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、n-ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、t-ブチルメタクリレート、n-ヘキシルアクリレート、n-ヘキシルメタクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート、ドデシルメタクリレート、トリデシルメタクリレートなどの(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。また、上記以外にも、(メタ)アクリル酸、ヒドロキシ基を含有した(メタ)アクリル酸エステルも挙げられる。 Examples of the processing aid include acrylic processing aids, and the acrylic processing aid may be one obtained by polymerizing one type of (meth)acrylic acid ester or copolymerizing two or more types of (meth)acrylic acid esters. Examples of (meth)acrylic acid esters to be polymerized or copolymerized include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, isopropyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl acrylate, and isobutyl. Examples include (meth)acrylic acid esters such as acrylate, t-butyl methacrylate, n-hexyl acrylate, n-hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, dodecyl methacrylate, and tridecyl methacrylate. In addition to the above, (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester containing a hydroxy group may also be mentioned.

上記可塑剤としては、例えば、ポリエステル系可塑剤、グリセリン系可塑剤、多価カルボン酸エステル系可塑剤、ポリアルキレングリコール系可塑剤、エーテルエステル系可塑剤およびエポキシ系可塑剤等が挙げられる。 Examples of the plasticizer include polyester plasticizers, glycerin plasticizers, polycarboxylic acid ester plasticizers, polyalkylene glycol plasticizers, ether ester plasticizers, and epoxy plasticizers.

上記強化材としては、例えば、ガラス繊維、アスベスト繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属繊維、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、マグネシウム系ウイスカー、珪素系ウイスカー、ワラステナイト、セピオライト、アスベスト、スラグ繊維、ゾノライト、エレスタダイト、石膏繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維および硼素繊維等の無機繊維状強化材、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、アクリル繊維、再生セルロース繊維、アセテート繊維、ケナフ、ラミー、木綿、ジュート、麻、サイザル、亜麻、リネン、絹、マニラ麻、さとうきび、木材パルプ、紙屑、古紙およびウール等の有機繊維状強化材、ガラスフレーク、非膨潤性雲母、グラファイト、金属箔、セラミックビーズ、クレー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、ドロマイト、カオリン、微粉ケイ酸、長石粉、チタン酸カリウム、シラスバルーン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、ケイ酸アルミニウム、酸化ケイ素、石膏、ノバキュライト、ドーソナイトおよび白土等の板状や粒状の強化材が挙げられる。これらの強化材は、エチレン/酢酸ビニル共重合体等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で被覆または集束処理されていてもよく、アミノシランやエポキシシラン等のカップリング剤等で処理されていてもよい。 Examples of the above reinforcing materials include glass fiber, asbestos fiber, carbon fiber, graphite fiber, metal fiber, potassium titanate whisker, aluminum borate whisker, magnesium whisker, silicon whisker, wollastenite, sepiolite, asbestos, and slag fiber. , inorganic fibrous reinforcement materials such as zonolite, elestadite, gypsum fiber, silica fiber, silica/alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, and boron fiber, polyester fiber, nylon fiber, acrylic fiber, regenerated cellulose fiber, Acetate fibers, kenaf, ramie, cotton, jute, hemp, sisal, flax, linen, silk, Manila hemp, sugar cane, organic fibrous reinforcement materials such as wood pulp, waste paper, waste paper and wool, glass flakes, non-swellable mica, graphite , metal foil, ceramic beads, clay, mica, sericite, zeolite, bentonite, dolomite, kaolin, finely divided silicic acid, feldspar powder, potassium titanate, shirasu balloon, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, calcium oxide, aluminum oxide , titanium oxide, aluminum silicate, silicon oxide, gypsum, novaculite, dawsonite, and white clay. These reinforcing materials may be coated or bundled with a thermoplastic resin such as ethylene/vinyl acetate copolymer or a thermosetting resin such as an epoxy resin, and may be coated with a coupling agent such as aminosilane or epoxysilane. It may be processed.

上記充填剤としては、例えば、タルク、炭酸カルシウム、硫酸マグネシウム繊維、シリカ、クレー、カオリン、アルミナ、カーボンブラック、ガラス繊維等が挙げられ、微粉化や微粒子化等の処理や表面処理をされていてもよい。 Examples of the above-mentioned fillers include talc, calcium carbonate, magnesium sulfate fibers, silica, clay, kaolin, alumina, carbon black, and glass fibers, which have been subjected to treatments such as pulverization or micronization or surface treatment. Good too.

上記顔料としては、無機顔料、有機顔料、メタリック顔料が挙げられ、無機顔料としては、例えば、酸化チタン、カーボンブラック、チタンイエロー、酸化鉄系顔料、群青、コバルトブルー、酸化クロム、スピネルグリーン、クロム酸鉛系顔料、カドミウム系顔料などが挙げられる。 Examples of the above pigments include inorganic pigments, organic pigments, and metallic pigments. Examples of the inorganic pigments include titanium oxide, carbon black, titanium yellow, iron oxide pigments, ultramarine blue, cobalt blue, chromium oxide, spinel green, and chromium. Examples include acid lead pigments and cadmium pigments.

有機顔料としては、例えば、アゾレーキ顔料、ベンズイミダゾロン顔料、ジアリリド顔料、縮合アゾ顔料等のアゾ系顔料、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン等のフタロシアニン系顔料、イソインドリノン顔料、キノフタロン顔料、キナクリドン顔料、ペリレン顔料、アントラキノン顔料、ペリノン顔料、ジオキサジンバイオレット等の縮合多環系顔料などが挙げられる。 Examples of organic pigments include azo pigments such as azo lake pigments, benzimidazolone pigments, diallylide pigments, and condensed azo pigments, phthalocyanine pigments such as phthalocyanine blue and phthalocyanine green, isoindolinone pigments, quinophthalone pigments, quinacridone pigments, and perylene pigments. Pigments, anthraquinone pigments, perinone pigments, condensed polycyclic pigments such as dioxazine violet, and the like.

メタリック顔料としては、例えば、リン片状のアルミのメタリック顔料、ウェルド外観を改良するために使用されている球状のアルミ顔料、パール調メタリック顔料用のマイカ粉、その他、ガラス等の無機物の多面体粒子に金属をメッキやスパッタリングで被覆したものなどが挙げられる。 Examples of metallic pigments include scale-like aluminum metallic pigments, spherical aluminum pigments used to improve weld appearance, mica powder for pearlescent metallic pigments, and other inorganic polyhedral particles such as glass. Examples include those coated with metal by plating or sputtering.

上記染料としては、例えば、ニトロソ染料、ニトロ染料、アゾ染料、スチルベンアゾ染料、ケトイミン染料、トリフェニルメタン染料、キサンテン染料、アクリジン染料、キノリン染料、メチン/ポリメチン染料、チアゾール染料、インダミン/インドフェノール染料、アジン染料、オキサジン染料、チアジン染料、硫化染料、アミノケトン/オキシケトン染料、アントラキノン染料、インジゴイド染料、フタロシアニン染料等が挙げられる。 Examples of the above dyes include nitroso dyes, nitro dyes, azo dyes, stilbene azo dyes, ketoimine dyes, triphenylmethane dyes, xanthene dyes, acridine dyes, quinoline dyes, methine/polymethine dyes, thiazole dyes, indamine/indophenol dyes. , azine dyes, oxazine dyes, thiazine dyes, sulfur dyes, aminoketone/oxyketone dyes, anthraquinone dyes, indigoid dyes, phthalocyanine dyes, and the like.

上記発泡剤としては、熱分解型有機発泡剤、熱分解型無機発泡剤が挙げられ、熱分解型有機発泡剤の例を挙げると、例えば、アゾジカーボンアミド、アゾビスイソブチルニトリル、ジアゾアミノベンゼン、ジエチルアゾジカルボキシレート、ジイソプロピルアゾジカルボキシレート、アゾビス(ヘキサヒドロベンゾニトリル)などのアゾ系発泡剤、N,N’-ジニトロペンタメチレンテトラミン、N,N’-ジメチル-N,N’-ジニトロテレフタルアミンなどのニトロソ系発泡剤、ベンゼンスルホニルヒドラジド、p-トルエンスルホニルヒドラジド、3,3’-ジスルホンヒドラジドフェニルスルホン、トルエンジスルホニルヒドラゾン、チオビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)、トルエンエスルホニルアジド、トルエンスルホニルセミカルバジド、p,p’-ビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)エーテルなどのヒドラジド系発泡剤、p-トルエンスルホニルセミカルバジド、4,4’-オキシビズ(スルホニルセミカルバジド)などのカルバジド系発泡剤、トリヒドラジノトリアジン、1,3-ビス(o-ビフェニルトリアジン)などのトリアジン系発泡剤、などがあげられる。熱分解型無機発泡剤の例を挙げると、重炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム、重炭酸アンモニウム、亜硝酸アンモニウム、アジド化合物、ホウ水素化ナトリウム等が挙げられる。 Examples of the above-mentioned blowing agents include thermally decomposable organic blowing agents and thermally decomposable inorganic blowing agents. Examples of thermally decomposable organic blowing agents include azodicarbonamide, azobisisobutylnitrile, and diazoaminobenzene. , diethyl azodicarboxylate, diisopropylazodicarboxylate, azo blowing agents such as azobis(hexahydrobenzonitrile), N,N'-dinitropentamethylenetetramine, N,N'-dimethyl-N,N'-dinitro Nitroso blowing agents such as terephthalamine, benzenesulfonylhydrazide, p-toluenesulfonylhydrazide, 3,3'-disulfonehydrazide phenylsulfone, toluenedisulfonylhydrazone, thiobis(benzenesulfonylhydrazide), toluenesulfonyl azide, toluenesulfonyl semicarbazide, Hydrazide blowing agents such as p,p'-bis(benzenesulfonylhydrazide) ether, carbazide blowing agents such as p-toluenesulfonyl semicarbazide, 4,4'-oxybiz(sulfonyl semicarbazide), trihydrazinotriazine, 1,3 Examples include triazine blowing agents such as -bis(o-biphenyltriazine). Examples of thermally decomposable inorganic blowing agents include sodium bicarbonate, ammonium carbonate, ammonium bicarbonate, ammonium nitrite, azide compounds, and sodium borohydride.

その他、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、合成樹脂に通常使用される添加剤、例えば、架橋剤、防曇剤、プレートアウト防止剤、表面処理剤、蛍光剤、防黴剤、殺菌剤、抗菌剤、金属不活性剤、離型剤等を、本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。 In addition, the resin composition of the present invention may contain additives commonly used for synthetic resins, such as crosslinking agents, antifogging agents, plate-out inhibitors, surface treatment agents, fluorescent agents, and anti-mold agents, as necessary. , a bactericidal agent, an antibacterial agent, a metal deactivator, a mold release agent, etc., may be added within a range that does not impair the effects of the present invention.

本発明の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、合成樹脂、特に熱可塑性樹脂に、(X)成分の木粉、(Y)成分の高分子化合物(E)、必要に応じてアルカリ金属の塩(F)およびイオン性液体(G)の1種以上、その他の任意成分を配合すればよく、その方法は、通常使用されている任意の方法を用いることができる。例えば、ブレンダーやヘンシルミキサー等を用いてドライブレンドする方法や、押出機、バンバリーミキサー、ニ―ダ―等を用いてメルトブレンドする方法が挙げられる。 The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited, and a synthetic resin, particularly a thermoplastic resin, wood flour as the component (X), a polymer compound (E) as the component (Y), and an alkali metal as necessary. One or more of the salt (F) and the ionic liquid (G) and other optional components may be blended, and any commonly used method may be used. Examples include a method of dry blending using a blender, Henshil mixer, etc., and a method of melt blending using an extruder, Banbury mixer, kneader, etc.

配合の順序も特に制限なく、全成分を同時に混合してもよく、多段階的に混合してもよい。例えば、(Y)成分の高分子化合物(E)を除く全成分を先に予備混合し次いで高分子化合物(E)を混合する方法や、(X)成分の木粉と(Y)成分の高分子化合物(E)、更には任意の添加剤を先に予備混合し次いで合成樹脂を混合する方法が挙げられる。 The order of blending is also not particularly limited, and all components may be mixed simultaneously or in multiple stages. For example, there are methods in which all components except the polymer compound (E) of the component (Y) are first premixed and then the polymer compound (E) is mixed, or a method in which the wood flour of the component (X) and the polymer compound of the component (Y) are premixed. A method may be mentioned in which the molecular compound (E) and further optional additives are first premixed, and then the synthetic resin is mixed.

さらに(Y)成分の高分子化合物(E)の合成樹脂、特に熱可塑性樹脂への配合方法としては、ブロックポリマー(C)と、エポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物(D)とを熱可塑性樹脂と同時に練り込みながら高分子化合物(E)を合成して配合してもよく、そのときにさらに(X)成分の木粉、必要に応じてさらにアルカリ金属の塩(F)およびイオン性液体(G)の群から選択される1種以上を同時に練り込んでもよく、また、射出成形等の成形時に高分子化合物(E)と熱可塑性樹脂とを混合して成形品を得る方法で配合してもよく、そのときにさらに木粉、必要に応じてさらにアルカリ金属の塩(F)およびイオン性液体(G)の群から選択される1種以上を配合してもよく、さらに、あらかじめ高分子化合物(E)と熱可塑性樹脂とのマスターバッチを製造しておき、このマスターバッチを配合してもよく、そのときに木粉、さらに必要に応じてアルカリ金属の塩(F)およびイオン性液体(G)の群から選択される1種以上を配合してもよい。 Furthermore, as a method for blending the polymer compound (E) of the component (Y) into a synthetic resin, especially a thermoplastic resin, the block polymer (C) and the epoxy compound (D) having two or more epoxy groups are mixed into a thermoplastic resin. The polymer compound (E) may be synthesized and blended while being kneaded together with the resin, and at that time, the wood flour of the component (X), and if necessary, the alkali metal salt (F) and the ionic liquid are added. One or more selected from the group (G) may be kneaded together, or the polymer compound (E) and a thermoplastic resin may be mixed together during molding such as injection molding to obtain a molded product. At that time, wood flour and, if necessary, one or more selected from the group of alkali metal salts (F) and ionic liquids (G) may be further blended. A masterbatch of the molecular compound (E) and the thermoplastic resin may be prepared in advance, and this masterbatch may be blended with wood flour, and if necessary, an alkali metal salt (F) and an ionic One or more types selected from the group of liquids (G) may be blended.

本発明の樹脂組成物を成形することにより、成形体を得ることができる。成形方法は、特に制限されず、例えば押出成形、射出成形、圧縮成形、積層成形等公知の成形方法が挙げられる。なかでも、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、押出成形が好ましい。押出成形は、押出機を用いて行われ、その具体的な方法としては、例えば、樹脂組成物は押出機のホッパーに供給され、押出機中で機械的に溶融混練され、ダイを経て空気中へ押し出されることにより、成形体を形成する。押出機としては、単軸或いは二軸のスクリューを備えたそれ自体公知の押出機が使用され、各成分の混練、押出成形が一台の押出機で行われ、操作が簡単であると共に生産性も高いという利点を有する。 A molded article can be obtained by molding the resin composition of the present invention. The molding method is not particularly limited, and examples thereof include known molding methods such as extrusion molding, injection molding, compression molding, and lamination molding. Among these, extrusion molding is preferred from the viewpoint of antistatic properties, durability thereof, and woody feel of the molded product. Extrusion molding is carried out using an extruder. For example, the resin composition is supplied to the hopper of the extruder, mechanically melted and kneaded in the extruder, passed through a die, and then released into the air. A molded body is formed by being extruded. As the extruder, a well-known extruder equipped with a single screw or twin screws is used, and each component is kneaded and extruded with one extruder, which is easy to operate and has high productivity. It also has the advantage of being very expensive.

本発明の成形体は、帯電防止性とその持続性、優れた木質感を有する。
本発明の成形体を利用して、強度や剛性が必要とされる場合(例えば床材などの建築材料)に、本発明の成形体を、下地の樹脂基材上に積層して用いることも好ましい。樹脂基材とし使用される樹脂としては、前記合成樹脂、特に熱可塑性樹脂が制限なく使用されるが、これらの熱可塑性樹脂の中で、耐衝撃性や剛性、難燃性、耐候性の観点から、ABS樹脂、ASA樹脂、塩化ビニル樹脂或いはこれらの混合樹脂が好適である。
The molded article of the present invention has antistatic properties, long-lasting properties, and excellent wood texture.
When strength and rigidity are required using the molded product of the present invention (for example, building materials such as flooring materials), the molded product of the present invention can also be used by laminating it on an underlying resin base material. preferable. As the resin used as the resin base material, the above-mentioned synthetic resins, especially thermoplastic resins, can be used without restriction. From these, ABS resin, ASA resin, vinyl chloride resin, or a mixed resin thereof is suitable.

本発明の成形体は、帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、その表面に凹凸が設けられていることが、接触面積が小さくて摩擦による帯電が起きにくく、且つ、表面積が大きくて放電し易いので、好ましい。さらに、凹凸により、天然木材のような木質感が得られ好ましい。 The molded product of the present invention has antistatic properties, its sustainability, and the wooden texture of the molded product, because the surface is uneven, so that the contact area is small and it is difficult for static charging to occur due to friction, and It is preferable because it has a large surface area and discharges easily. Furthermore, the unevenness provides a wood texture similar to that of natural wood, which is preferable.

表面の凹凸の形成方法は特に限定されず、具体的には、化学薬品で表面処理する化学的粗面化法、レーザー照射で表面処理する物理的粗面化法、金属ブラシ、サンドペーパーなどで表面処理する機械的粗面化法、および成形機金型の表皮層面に凹凸を設け押出と同時に形成する成形法等が挙げられる。なかでも、その処理の操作性と、成形体の帯電防止性とその持続性、成形体の木質感の点から、本発明の成形体は、サンドペーパーで表面処理する、サンディングを行うことが好ましい。 The method of forming surface irregularities is not particularly limited, and specifically, chemical roughening methods in which the surface is treated with chemicals, physical roughening methods in which the surface is treated by laser irradiation, metal brushes, sandpaper, etc. Examples include a mechanical roughening method in which the surface is treated, and a molding method in which unevenness is provided on the surface of the skin layer of a mold of a molding machine simultaneously with extrusion. Among these, from the viewpoint of the operability of the treatment, the antistatic property and durability of the molded product, and the woody texture of the molded product, it is preferable that the molded product of the present invention be surface-treated with sandpaper or sanded. .

本発明の帯電防止性樹脂組成物およびその成形体は、帯電防止性とその持続性に優れ、さらに優れた木質感を有するため、建設および建築材料、例えば、敷板、塀の材料、骨組および繰形、窓およびドア形材、こけら板、屋根材、羽目、壁材、住宅用内装材、住宅用外装材、ベランダ、テラス、バルコニー、ルーバー、デッキ材、床材、フェンス材、手すり材、サイディング材、パイプ材、等、あるいは、自動車用材料、例えば、車両用内装材、内部パネル、後棚、サイドモール、スペアタイヤカバー等、あるいは、土木材料、例えば、遊歩道、公園設備、船着場、木道、橋等、あるいは、消費者用途/工業用途において、例えば、ピクニックテーブル、ベンチ、パレット、椅子、机、家具、手すり等に、好適に用いられる。 The antistatic resin composition of the present invention and its molded product have excellent antistatic properties and durability, and have an excellent wood texture, so they can be used in construction and building materials, such as floorboards, wall materials, frames, and recycled materials. Shapes, window and door profiles, shingles, roofing materials, siding, wall materials, residential interior materials, residential exterior materials, balconies, terraces, balconies, louvers, decking materials, flooring materials, fence materials, handrail materials, Siding materials, pipe materials, etc., or automotive materials such as vehicle interior materials, internal panels, rear shelves, side moldings, spare tire covers, etc., or civil engineering materials such as promenades, park equipment, docks, etc. It is suitably used for wooden paths, bridges, etc., or for consumer/industrial uses, such as picnic tables, benches, pallets, chairs, desks, furniture, handrails, etc.

以下、本発明を、実施例を用いてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例等において、「%」、「ppm」および「部」は、特に記載がない限り、質量基準である。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in more detail using Examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, in the following examples and the like, "%", "ppm", and "part" are based on mass unless otherwise specified.

下記の製造例に従い、本発明の樹脂組成物の(Y)成分である高分子化合物(E)を製造した。(X)成分である木粉は、市販品である、三共精粉(株)製、エコミルズ スーパーフィーダー#100を使用した。 According to the following production example, a polymer compound (E) which is the component (Y) of the resin composition of the present invention was produced. As the wood flour component (X), Eco Mills Super Feeder #100 manufactured by Sankyo Seifun Co., Ltd., which is a commercially available product, was used.

なお、下記の製造例において、化合物(b)の数平均分子量は、下記<水酸基価からの数平均分子量の算出方法>で算出し、化合物(b)以外の数平均分子量は、下記<ポリスチレン換算による数平均分子量の測定方法>で算出した。 In addition, in the following production examples, the number average molecular weight of compound (b) is calculated according to the following <Method for calculating number average molecular weight from hydroxyl value>, and the number average molecular weight of compounds other than compound (b) is calculated according to the following <polystyrene conversion method>. The number average molecular weight was calculated using the following method.

<水酸基価からの数平均分子量の算出方法>
下記水酸基価測定方法で水酸基価を測定し、下記式で数平均分子量を決定した。
数平均分子量=(56110×2)/水酸基価
<How to calculate number average molecular weight from hydroxyl value>
The hydroxyl value was measured using the hydroxyl value measurement method described below, and the number average molecular weight was determined using the following formula.
Number average molecular weight = (56110 x 2) / hydroxyl value

<水酸基価測定法>
・試薬A(アセチル化剤)
(1)トリエチルホスフェート 1560mL
(2)無水酢酸 193mL
(3)過塩素酸(60%) 16g
上記試薬を(1)→(2)→(3)の順に混合する。
・試薬B
ピリジンと純水を体積比率で3:1に混合する。
・試薬C
500mLのイソプロピルアルコールにフェノールフタレイン液を2~3滴加え、1N-KOH水溶液で中性にする。
<Hydroxyl value measurement method>
・Reagent A (acetylating agent)
(1) Triethyl phosphate 1560mL
(2) Acetic anhydride 193mL
(3) Perchloric acid (60%) 16g
The above reagents are mixed in the order of (1) → (2) → (3).
・Reagent B
Mix pyridine and pure water at a volume ratio of 3:1.
・Reagent C
Add 2 to 3 drops of phenolphthalein solution to 500 mL of isopropyl alcohol, and neutralize with 1N-KOH aqueous solution.

まず、200mL三角フラスコにサンプルを2g量りとり、トリエチルホスフェート10mLを加え、加熱溶解させる。試薬A15mLを加え、共栓をして激しく振盪する。試薬B20mLを加え、共栓をして激しく振盪する。試薬C50mLを加える。1N-KOH水溶液で滴定し、下式で計算する。
水酸基価[mgKOH/g]=56.11×f×(T-B)/S
f:1N-KOH水溶液のfactor
B:空試験滴定量[mL]
T:本試験滴定量[mL]
S:サンプル量[g]
First, 2 g of a sample is weighed into a 200 mL Erlenmeyer flask, 10 mL of triethyl phosphate is added, and the sample is heated and dissolved. Add 15 mL of Reagent A, stopper and shake vigorously. Add 20 mL of Reagent B, stopper and shake vigorously. Add 50 mL of Reagent C. Titrate with 1N-KOH aqueous solution and calculate using the formula below.
Hydroxyl value [mgKOH/g]=56.11×f×(T-B)/S
f: factor of 1N-KOH aqueous solution
B: Blank test titer [mL]
T: Main test titer [mL]
S: Sample amount [g]

<ポリスチレン換算による数平均分子量の測定方法>
数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法によって測定した。Mnの測定条件は以下の通りである。
装置 :日本分光(株)製GPC装置
溶媒 :クロロホルム
基準物質 :ポリスチレン
検出器 :示差屈折計(RI検出器)
カラム固定相:昭和電工(株)製Shodex LF-804
カラム温度 :40℃
サンプル濃度:1mg/1mL
流量 :0.8mL/min.
注入量 :100μL
<Method for measuring number average molecular weight in terms of polystyrene>
The number average molecular weight was measured by gel permeation chromatography (GPC) method. The conditions for measuring Mn are as follows.
Equipment: GPC device manufactured by JASCO Corporation Solvent: Chloroform reference material: Polystyrene detector: Differential refractometer (RI detector)
Column stationary phase: Shodex LF-804 manufactured by Showa Denko K.K.
Column temperature: 40℃
Sample concentration: 1mg/1mL
Flow rate: 0.8mL/min.
Injection volume: 100μL

〔製造例1〕
セパラブルフラスコ中で、酸化防止剤(テトラキス[3-(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシメチル]メタン、アデカスタブAO-60(株)ADEKA製)0.2g存在下、1,4-ブタンジオール122g(1.35モル)と、コハク酸168g(1.42モル)を、140℃から190℃まで徐々に昇温しながら常圧で3時間重合して、ポリエステル(a)-1を得た。得られたポリエステル(a)-1の数平均分子量は3,000であった。
[Manufacture example 1]
In a separable flask, in the presence of 0.2 g of an antioxidant (tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionyloxymethyl]methane, ADEKA STAB AO-60 manufactured by ADEKA Co., Ltd.). Polyester ( a) -1 was obtained. The number average molecular weight of the obtained polyester (a)-1 was 3,000.

次に、得られたポリエステル(a)-1を250g、両末端に水酸基を有する化合物(b)-1として数平均分子量3,300、エチレンオキシ基の繰り返し単位の数=75のポリエチレングリコールを160g、酸化防止剤(アデカスタブAO-60)を0.2g、オクチル酸ジルコニウムを0.4g仕込み、200℃で3時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)-1を400g得た。この両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)-1の数平均分子量Mnは16,500であった。 Next, 250 g of the obtained polyester (a)-1, and 160 g of polyethylene glycol having a number average molecular weight of 3,300 and the number of repeating units of ethyleneoxy groups = 75 as compound (b)-1 having hydroxyl groups at both ends. , 0.2 g of an antioxidant (ADK STAB AO-60) and 0.4 g of zirconium octylate were polymerized at 200°C for 3 hours under reduced pressure to obtain a block polymer (having a structure with carboxyl groups at both ends). 400g of C)-1 was obtained. The number average molecular weight Mn of block polymer (C)-1 having a structure having carboxyl groups at both ends was 16,500.

得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)-1の400gに、エポキシ基を2個以上有するエポキシ化合物(D)-1として、ビスフェノールFジグリシジルエーテル(エポキシ当量170g/eq)3gを仕込み、220℃で5時間、減圧下で重合して、本発明の樹脂組成物に係る(Y)成分である高分子化合物(E)-1を得た。 To 400 g of the obtained block polymer (C)-1 having a structure having carboxyl groups at both ends, bisphenol F diglycidyl ether (epoxy equivalent 170 g/ 3 g of eq) was charged and polymerized at 220° C. for 5 hours under reduced pressure to obtain a polymer compound (E)-1, which is the component (Y) of the resin composition of the present invention.

〔製造例2〕
セパラブルフラスコに、1,4-シクロヘキサンジメタノールを656g、アジピン酸を708g、無水フタル酸を0.7g、酸化防止剤(テトラキス[3-(3,5-ジ第三ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシメチル]メタン、アデカスタブAO-60(株)ADEKA製)を0.7g仕込み、160℃から210℃まで徐々に昇温しながら常圧で4時間、その後210℃、減圧下で3時間重合して、ポリエステル(a)-2を得た。
[Production example 2]
In a separable flask, add 656 g of 1,4-cyclohexanedimethanol, 708 g of adipic acid, 0.7 g of phthalic anhydride, and antioxidant (tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) ) Propionyloxymethyl]methane, 0.7 g of ADEKA STAB AO-60 manufactured by ADEKA Co., Ltd.) was charged, and the temperature was gradually raised from 160°C to 210°C for 4 hours at normal pressure, and then at 210°C for 3 hours under reduced pressure. Polyester was polymerized to obtain polyester (a)-2.

次に、得られたポリエステル(a)-2を600g、両末端に水酸基を有する化合物(b)-2として数平均分子量4000、エチレンオキシ基の繰り返し単位の数=80のポリエチレングリコールを300g、酸化防止剤(アデカスタブAO-60)を0.5g、オクチル酸ジルコニウムを0.8g仕込み、210℃で7時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)-2を得た。この両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)-2の数平均分子量Mnは12,000であった。 Next, 600 g of the obtained polyester (a)-2, 300 g of polyethylene glycol having a number average molecular weight of 4000 and the number of repeating units of ethyleneoxy group = 80 as compound (b)-2 having hydroxyl groups at both ends, and oxidation. 0.5 g of inhibitor (ADK STAB AO-60) and 0.8 g of zirconium octylate were charged and polymerized at 210°C for 7 hours under reduced pressure to obtain a block polymer (C) having a structure having carboxyl groups at both ends. I got -2. The number average molecular weight Mn of block polymer (C)-2 having a structure having carboxyl groups at both ends was 12,000.

得られた両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(C)-2の360gに、エポキシ化合物(D)-1としてビスフェノールFジグリシジルエーテル(エポキシ当量170g/eq)6gを仕込み、240℃で3時間、減圧下で重合して、本発明の組成物に係る(Y)成分である高分子化合物(E)-2を得た。 To 360 g of the obtained block polymer (C)-2 having a structure having carboxyl groups at both ends, 6 g of bisphenol F diglycidyl ether (epoxy equivalent: 170 g/eq) was charged as the epoxy compound (D)-1, and the mixture was heated at 240°C. Polymerization was carried out under reduced pressure for 3 hours to obtain a polymer compound (E)-2, which is the component (Y) of the composition of the present invention.

〔実施例1~10および比較例1~4〕
熱可塑性樹脂として、高密度ポリエチレン樹脂(HDPE樹脂)(メルトフローレート=8g/10min(ISO1133、190℃×2.16kg))、(X)成分として木粉(三共精粉(株)製、エコミルズ スーパーフィーダー#100)、(Y)成分として、前記製造例で得られた高分子化合物(E)を、下記表1~2記載の配合量(質量部)で、ブレンドし、本発明の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を、(株)池貝製2軸押出機(PCM30,60mesh入り)を用いて、200℃、6kg/時間の条件で造粒し、ペレットを得た。得られたペレットを、横型射出成形機(NEX80:日精樹脂工業(株)製)を用い、樹脂温度200℃、金型温度40℃の加工条件で成形し、試験片-1(100mm×100mm×3mm)を得た。また、試験片-1の表面をサンドペーパー#500(粗さ)にて、20回、サンディング(研磨)し、試験片-2を得た。
[Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 4]
High-density polyethylene resin (HDPE resin) (melt flow rate = 8 g/10 min (ISO1133, 190°C x 2.16 kg)) as the thermoplastic resin, wood flour (manufactured by Sankyo Seiko Co., Ltd., Eco Mills) as the (X) component Super feeder #100), the polymer compound (E) obtained in the above production example was blended as the component (Y) in the amount (parts by mass) listed in Tables 1 and 2 below, and the resin composition of the present invention was prepared. I got something. The obtained resin composition was granulated using a twin-screw extruder (PCM 30, 60 mesh included) manufactured by Ikegai Co., Ltd. at 200° C. and 6 kg/hour to obtain pellets. The obtained pellets were molded using a horizontal injection molding machine (NEX80: manufactured by Nissei Jushi Kogyo Co., Ltd.) under processing conditions of a resin temperature of 200°C and a mold temperature of 40°C. 3 mm) was obtained. In addition, the surface of Test Piece-1 was sanded (polished) 20 times with #500 sandpaper (roughness) to obtain Test Piece-2.

得られた試験片-1および試験片-2を用いて、下記に従い、表面抵抗率(SR値)の測定を行い、帯電防止性とその持続性の評価を行った。また、得られた試験片-2を用いて、下記に従い、成形体の木質感の評価試験を行った。これらの結果を表1~2に示す。また、実施例と同様にして、表3記載の比較の樹脂組成物を用いて評価した。比較例では、比較帯電防止剤として、ポリエーテルエステルアミド型帯電防止剤(BASF社製、商品名「イルガスタットP-18」)を使用した。結果を表3に示す。 Using the obtained test piece-1 and test piece-2, the surface resistivity (SR value) was measured according to the following, and the antistatic property and its durability were evaluated. Furthermore, using the obtained test piece-2, an evaluation test for the wood texture of the molded product was conducted in accordance with the following. These results are shown in Tables 1 and 2. In addition, the comparative resin compositions shown in Table 3 were evaluated in the same manner as in the examples. In the comparative example, a polyether ester amide type antistatic agent (manufactured by BASF, trade name "Irgastat P-18") was used as a comparative antistatic agent. The results are shown in Table 3.

<表面抵抗率(SR値)測定方法>
得られた試験片-1を、成形加工後直ちに、温度25℃、湿度50%RHの条件下に保存し、成形加工の1日および30日保存後に、同雰囲気下で、アドバンテスト社製のR8340抵抗計を用いて、印加電圧100V、印加時間1分の条件で、表面抵抗率(Ω/□)を測定した。測定は5枚の試験片で1枚あたり5点について行い、その平均値を求めた。 また、得られた試験片-2を、サンディング後直ちに、温度25℃、湿度50%RHの条件下に保存し、サンディングの1日および30日保存後に、同雰囲気下で、アドバンテスト社製のR8340抵抗計を用いて、印加電圧100V、印加時間1分の条件で、表面抵抗率(Ω/□)を測定した。測定は5枚の試験片で1枚あたり5点について行い、その平均値を求めた。
<Surface resistivity (SR value) measurement method>
Immediately after the molding process, the obtained test piece-1 was stored under the conditions of a temperature of 25°C and a humidity of 50% RH, and after being stored for 1 and 30 days after the molding process, it was stored under the same atmosphere as R8340 manufactured by Advantest. The surface resistivity (Ω/□) was measured using a resistance meter under the conditions of an applied voltage of 100 V and an applied time of 1 minute. Measurements were performed on five test pieces at five points per piece, and the average value was calculated. Immediately after sanding, the obtained test piece-2 was stored under conditions of a temperature of 25°C and a humidity of 50% RH. The surface resistivity (Ω/□) was measured using a resistance meter under the conditions of an applied voltage of 100 V and an applied time of 1 minute. Measurements were performed on five test pieces at five points per piece, and the average value was calculated.

<成形体の木質感評価試験方法>
得られた試験片-2の外観を目視で観察して、1~5の5段階で評価した。評価1が、天然木材に最も近い外観で、木質感に最も優れ、数値が増えるにつれて木質感に劣る。評価5が最も木質感に劣る。
<Test method for evaluating the wood texture of molded objects>
The appearance of the obtained test piece-2 was visually observed and evaluated on a five-point scale from 1 to 5. Rating 1 is the appearance closest to natural wood, and the wood texture is the best, and as the value increases, the wood texture is inferior. Rating 5 is the lowest in wood feel.

以上より、本発明の樹脂組成物は、帯電防止性能とその持続性、および木質感に優れた成形体を提供することができることがわかる。 From the above, it can be seen that the resin composition of the present invention can provide a molded article with excellent antistatic performance, durability, and wood texture.

Claims (6)

合成樹脂100質量部に対して、下記(X)成分を1~200質量部、および下記(Y)成分を1~60質量部含有する帯電防止性樹脂組成物。
(X)成分:木粉。
(Y)成分:ジオール(a1)とジカルボン酸(a2)とが反応して得られるポリエステル(a)と、エチレンオキシ基を一つ以上有する両末端に水酸基を有する化合物(b)と、エポキシ基を二つ以上有するエポキシ化合物(D)と、が反応して得られる高分子化合物(E)の1種以上。
An antistatic resin composition containing 1 to 200 parts by mass of the following component (X) and 1 to 60 parts by mass of the following component (Y) based on 100 parts by mass of the synthetic resin.
(X) Ingredient: Wood flour.
(Y) component: polyester (a) obtained by reacting diol (a1) and dicarboxylic acid (a2), compound (b) having hydroxyl groups at both ends and having one or more ethyleneoxy groups, and epoxy group. One or more kinds of polymer compounds (E) obtained by reacting an epoxy compound (D) having two or more of the following.
前記高分子化合物(E)が、前記ポリエステル(a)から構成されるポリエステルのブロック(A)と、前記化合物(b)から構成されるポリエーテルのブロック(B)と、を有し、前記ポリエステル(a)の末端に有する水酸基またはカルボキシル基と、前記化合物(b)の末端に有する水酸基と、前記エポキシ化合物(D)のエポキシ基またはエポキシ基が反応することによって形成された水酸基、との反応により形成された、エステル結合またはエーテル結合を介して結合してなる構造を有する、請求項1に記載の帯電防止性樹脂組成物。 The polymer compound (E) has a polyester block (A) composed of the polyester (a) and a polyether block (B) composed of the compound (b), and the polyester Reaction between the hydroxyl group or carboxyl group at the terminal of (a), the hydroxyl group at the terminal of the compound (b), and the hydroxyl group formed by the reaction of the epoxy group or epoxy group of the epoxy compound (D). The antistatic resin composition according to claim 1, having a structure formed by bonding via an ester bond or an ether bond. 前記高分子化合物(E)が、前記ポリエステルのブロック(A)と、前記ポリエーテルのブロック(B)と、がエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(C)と、前記エポキシ化合物(D)と、がエステル結合を介して結合してなる構造を有する、請求項2に記載の帯電防止性樹脂組成物。 A block polymer in which the polymer compound (E) has carboxyl groups at both ends, in which the polyester block (A) and the polyether block (B) are repeatedly and alternately bonded via ester bonds. The antistatic resin composition according to claim 2, having a structure in which (C) and the epoxy compound (D) are bonded via an ester bond. さらに、アルカリ金属の塩(F)およびイオン性液体(G)からなる群から選択される1種以上を0.01~15.0質量部含有する請求項1~3のいずれか一項に記載の帯電防止性樹脂組成物。 According to any one of claims 1 to 3, further comprising 0.01 to 15.0 parts by mass of one or more selected from the group consisting of an alkali metal salt (F) and an ionic liquid (G). antistatic resin composition. 請求項1~3のいずれか一項に記載の帯電防止性樹脂組成物から得られる成形体。 A molded article obtained from the antistatic resin composition according to any one of claims 1 to 3. 請求項4に記載の帯電防止性樹脂組成物から得られる成形体。 A molded article obtained from the antistatic resin composition according to claim 4.
JP2022074084A 2022-04-28 2022-04-28 Antistatic resin composition and molding thereof Pending JP2023163293A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022074084A JP2023163293A (en) 2022-04-28 2022-04-28 Antistatic resin composition and molding thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022074084A JP2023163293A (en) 2022-04-28 2022-04-28 Antistatic resin composition and molding thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2023163293A true JP2023163293A (en) 2023-11-10

Family

ID=88652095

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022074084A Pending JP2023163293A (en) 2022-04-28 2022-04-28 Antistatic resin composition and molding thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2023163293A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6649363B2 (en) Resin additive composition and antistatic thermoplastic resin composition
KR102424656B1 (en) Antistatic agent, antistatic agent composition, antistatic resin composition, and molded body
TWI613286B (en) Antistatic agent, antistatic agent composition, antistatic resin composition and formed body
JP7339331B2 (en) Antistatic agent, antistatic agent composition containing the same, antistatic resin composition containing these, and molding thereof
WO2016042936A1 (en) Antistatic agent, antistatic agent composition, antistatic resin composition, and molded article
US10053536B2 (en) Antistatic resin composition, and container and packaging material which use same
JP6662645B2 (en) Antistatic thermoplastic resin composition and molded article obtained by molding the same
JP2017128680A (en) Antistatic thermoplastic resin composition and molded body formed by molding the same
JP6652830B2 (en) Antistatic resin composition
JP2017128677A (en) Antistatic thermoplastic resin composition and molded body formed by molding the same
JP2017128681A (en) Antistatic thermoplastic resin composition and molded body formed by molding the same
JPWO2019054155A1 (en) Composition and flame-retardant resin composition
JP2023163293A (en) Antistatic resin composition and molding thereof
JP6654911B2 (en) Antistatic thermoplastic resin composition and molded article using the same
JP6652842B2 (en) Antistatic thermoplastic resin composition and molded article obtained by molding the same
JP2017193646A (en) Thermoplastic resin composition and molded body using the same
WO2019021944A1 (en) Polymer compound, composition including same, resin composition including these, and molded body thereof
JP2017128676A (en) Antistatic thermoplastic resin composition and molded body formed by molding the same
JP6566647B2 (en) Antistatic resin composition and container and packaging material using the same
JP2022165548A (en) Anti-static agent, anti-static agent composition including the same, anti-static resin composition including those and molded body thereof
WO2021065727A1 (en) Antistatic agent, antistatic agent composition containing same, antistatic resin composition containing said antistatic agent or said antistatic agent composition, and molded body of said antistatic resin composition
JP2019183085A (en) Antistatic thermoplastic resin composition and molded body thereof
JP2024024429A (en) Hydrophilicity imparting agent, hydrophilicity imparting agent composition containing the same, hydrophilic resin composition containing them, and molding of the same
JP2016188312A (en) Antistatic resin composition for container and pipe of organic solvent, and container and pipe using the same
JP2017128696A (en) Antistatic thermoplastic resin composition and molded body formed by molding the same