JP6654911B2 - Antistatic thermoplastic resin composition and molded article using the same - Google Patents

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本発明は、優れた帯電防止性を長期に維持でき、熱安定性が良好な成形品を提供することができる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」とも称する)およびそれを用いた成形体に関する。   The present invention provides an antistatic thermoplastic resin composition (hereinafter, also simply referred to as “resin composition”) that can maintain excellent antistatic properties for a long period of time and can provide a molded article having good thermal stability. The present invention relates to a molded article using the same.

熱可塑性樹脂は、成形加工性、耐熱性、低比重であるといった種々の利点に応じて、自動車材料、家電製品、生活雑貨用品、フィルム、シートおよび構造部品等の各種成形体に広く利用されている。   Thermoplastic resins are widely used in various molded articles such as automotive materials, home appliances, household goods, films, sheets and structural parts, depending on various advantages such as moldability, heat resistance, and low specific gravity. I have.

一方、熱可塑性樹脂は、優れた電気絶縁性を有している反面、摩擦等により帯電しやすい問題がある。樹脂からなる成形品が帯電すると、静電気を発生したり、周囲の埃塵を引きつけて外観を損ねる場合がある。成形品が電子製品の場合、帯電により回路が正常に作動できなくなる場合がある。さらに、電撃による問題も存在する。樹脂から人体に対して電撃が発生して不快感を与えるだけでなく、可燃性気体や粉塵があるところでは、電撃が誘因して爆発事故を起こす可能性がある。   On the other hand, thermoplastic resins have excellent electrical insulation properties, but have a problem that they are easily charged by friction or the like. When a molded article made of a resin is charged, static electricity may be generated, or the dust may be attracted to the surroundings, and the appearance may be impaired. When the molded product is an electronic product, the circuit may not operate normally due to charging. In addition, there is the problem of electric shock. In addition to causing electric shock to the human body from the resin and causing discomfort, there is a possibility that an explosion may be caused by the electric shock in places where flammable gas or dust is present.

このような静電気障害を防止するために種々の方法が提案されており、例えば、帯電防止剤の使用によって解決が図られている。このような帯電防止剤には、樹脂成形表面に吹き付けたり、浸漬、塗布するなどにより使用されるものと、高分子材料に添加剤を加えて加工する練り込み型のものとが挙げられる。
樹脂成形表面に吹き付け、浸漬、塗布するものは、大半が水溶性の界面活性剤であり、拭き取りや洗浄などによって、帯電防止性効果がなくなるといった問題がある。
一方、練り込み型は、樹脂との相溶性、成形加工温度に対する耐熱性等が乏しいと、帯電防止剤や樹脂が分解・着色が生じて成形品の外観を損ねるといった問題があった。
Various methods have been proposed to prevent such electrostatic damage, and for example, solutions have been achieved by using antistatic agents. Examples of such an antistatic agent include those used by spraying, dipping, or applying to a resin molding surface, and kneading-type ones in which an additive is added to a polymer material for processing.
What is sprayed, immersed, or applied to the resin molding surface is mostly a water-soluble surfactant, and there is a problem that the antistatic effect is lost by wiping or washing.
On the other hand, the kneading mold has a problem that if the compatibility with the resin and the heat resistance against the molding processing temperature are poor, the antistatic agent and the resin are decomposed and colored, thereby impairing the appearance of the molded product.

かかる観点から、持続的な帯電防止性と充分な耐熱性とを発揮することができる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物が求められている。例えば、特許文献1には、アミノエチルエタノールアミンの脂肪酸アミド化合物が提案されている。また、特許文献2、3には、ポリエーテルエステルアミドが提案されている。さらに、特許文献4には、オレフィンのブロックと親水性ポリマーのブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロックポリマーなど、種々の練り込み型帯電防止剤が提案されている。さらにまた、本出願人は、特許文献5,6において、ポリエーテルエステル系高分子型の帯電防止剤を配合した帯電防止性樹脂組成物を提案している。   From such a viewpoint, there is a need for an antistatic thermoplastic resin composition that can exhibit sustained antistatic properties and sufficient heat resistance. For example, Patent Literature 1 proposes a fatty acid amide compound of aminoethylethanolamine. Patent Literatures 2 and 3 propose polyetheresteramides. Further, Patent Document 4 proposes various kneading-type antistatic agents such as a block polymer having a structure in which an olefin block and a hydrophilic polymer block are repeatedly and alternately bonded. Furthermore, the present applicant has proposed, in Patent Documents 5 and 6, an antistatic resin composition containing a polyetherester-based polymer type antistatic agent.

特開2011−256293号公報JP 2011-256293 A 特開昭58−118838号公報JP-A-58-11838 特開平3−290464号公報JP-A-3-29064 特開2001−278985号公報JP 2001-278985 A 国際公開2014/115745号公報International Publication No. 2014/115745 国際公開2014/148454号公報International Publication No. 2014/148454

しかしながら、ポリエーテルエステルアミドからなる帯電防止剤は、樹脂に対して多量に添加しないと十分な帯電防止性能を得ることができなかった。また、特許文献1〜4に記載の帯電防止剤は、帯電防止性の効果について示されているものの、樹脂成形体の耐熱性、特に、成形体を加熱したときに生じる着色の問題に関し、なんら検討されていなかった。さらに、帯電防止剤の添加量が増えると樹脂の着色が強くなる問題があり、さらなる改善が求められていた。なお、特許文献5,6に開示された帯電防止剤は、芳香族ジカルボン酸を含まないため、本願発明に係る帯電防止剤とは構造が相違する。   However, unless the antistatic agent composed of polyetheresteramide is added in a large amount to the resin, sufficient antistatic performance cannot be obtained. In addition, although the antistatic agents described in Patent Documents 1 to 4 have been shown to have an antistatic effect, they do not relate to the heat resistance of the resin molded product, and particularly to the problem of coloring that occurs when the molded product is heated. Had not been considered. Further, when the amount of the antistatic agent added increases, there is a problem that the coloring of the resin becomes strong, and further improvement has been required. Note that the antistatic agents disclosed in Patent Documents 5 and 6 do not contain an aromatic dicarboxylic acid, and thus have a different structure from the antistatic agent according to the present invention.

そこで本発明の目的は、持続性を有する十分な帯電防止性と耐熱性とを備える成形体を製造できる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物、および、それを用いた成形体を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide an antistatic thermoplastic resin composition capable of producing a molded article having sufficient antistatic property and heat resistance having durability, and a molded article using the same. .

本発明者らは、上記課題を解消するために鋭意検討した結果、帯電防止性に優れるとともに帯電防止性を長期にわたり維持できる特定構造の高分子化合物、および、優れた耐熱性を付与できるチオエーテル系酸化防止剤を併用することで、上記課題を解消できることを見出して、本発明を完成するに至った。   The present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, a polymer compound having a specific structure that is excellent in antistatic properties and can maintain the antistatic properties for a long time, and a thioether-based compound that can impart excellent heat resistance The present inventors have found that the above problems can be solved by using an antioxidant in combination, and have completed the present invention.

すなわち、本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂60〜98質量部に対し高分子化合物(A)2〜40質量部を含有し、前記熱可塑性樹脂と前記高分子化合物(A)との合計量100質量部に対して、チオエーテル系酸化防止剤(B)0.001〜20質量部を含有する帯電防止性熱可塑性樹脂組成物であって、
前記高分子化合物(A)が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、下記一般式(1)で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物(C)、および、反応性官能基を有する化合物(D)が、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有し、かつ、
前記チオエーテル系酸化防止剤が、下記一般式(2)〜(4)で表されるもののうちの少なくとも一種以上を含有することを特徴とするものである。

Figure 0006654911
Figure 0006654911
(式(2)中、RおよびRは、各々独立して、直鎖または分岐を有する炭素原子数3〜30のアルキル基、または、炭素原子数6〜20のアリール基を表し、R〜R10は、各々独立して、水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜8のアルキル基を表し、上記アルキル基の水素原子は、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、上記アルキル基中のメチレン基は、酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよく、上記アリール基の水素原子は、ヒドロキシ基または炭素原子数1〜8のアルキル基で置換されていてもよい。)
Figure 0006654911
(式(3)中、R11は、直鎖または分岐を有する炭素原子数3〜30のアルキル基、または、炭素原子数6〜20のアリール基を表し、R〜R10は、式(2)中のものと同じものを表し、上記アルキル基の水素原子は、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、上記アルキル基中のメチレン基は、酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよい。)
Figure 0006654911
(式(4)中、R12〜R15は、各々独立して、直鎖または分岐を有する炭素原子数3〜30のアルキル基を表し、アルキル基の水素原子は、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、アルキル基中のメチレン基は、酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよい。) That is, the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention contains 2 to 40 parts by mass of the polymer compound (A) based on 60 to 98 parts by mass of the thermoplastic resin, and contains the thermoplastic resin and the polymer compound ( An antistatic thermoplastic resin composition containing 0.001 to 20 parts by mass of a thioether-based antioxidant (B) with respect to 100 parts by mass in total of A)
The polymer compound (A) is a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, a compound (C) having at least one group represented by the following general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends, and Having a structure in which a compound (D) having a reactive functional group is bonded via an ester bond or via an ester bond and an amide bond, and
The thioether-based antioxidant comprises at least one of the following general formulas (2) to (4).
Figure 0006654911
Figure 0006654911
(In the formula (2), R 1 and R 2 each independently represent a linear or branched alkyl group having 3 to 30 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms. 3 to R 10 each independently represent a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, wherein the hydrogen atom of the alkyl group is an alkoxy group, an alkenyl group, an alkenyloxy group, The alkyl group may be substituted with a hydroxy group or a cyano group, the methylene group in the alkyl group may be substituted with an oxygen atom or a sulfur atom, and the hydrogen atom of the aryl group is a hydroxy group or a group having 1 carbon atom. To 8).
Figure 0006654911
(In the formula (3), R 11 represents a linear or branched alkyl group having 3 to 30 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and R 3 to R 10 represent a group represented by the formula ( 2) represents the same as those in 2), wherein the hydrogen atom of the alkyl group may be substituted with an alkoxy group, an alkenyl group, an alkenyloxy group, a hydroxy group or a cyano group, and the methylene group in the alkyl group is , An oxygen atom or a sulfur atom.)
Figure 0006654911
(In the formula (4), R 12 to R 15 each independently represent a linear or branched alkyl group having 3 to 30 carbon atoms, and the hydrogen atom of the alkyl group is an alkoxy group, an alkenyl group, (It may be substituted with an alkenyloxy group, a hydroxy group or a cyano group, and the methylene group in the alkyl group may be substituted with an oxygen atom or a sulfur atom.)

本発明の樹脂組成物において、前記高分子化合物(A)は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル(E)と、前記化合物(C)と、前記反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有するものが好ましい。   In the resin composition of the present invention, the polymer compound (A) is a polyester (E) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (C), and the reactive functional group. And a compound (D) having a structure formed by bonding via an ester bond or via an ester bond and an amide bond.

また、本発明の樹脂組成物において、前記高分子化合物(A)は、前記ポリエステル(E)から構成されたブロックおよび前記化合物(C)から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)と、前記反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有するものが好ましい。   Further, in the resin composition of the present invention, in the polymer compound (A), the block composed of the polyester (E) and the block composed of the compound (C) are repeatedly and alternately bonded via an ester bond. The block polymer (G) having carboxyl groups at both ends and the compound (D) having a reactive functional group are bonded via an ester bond or via an ester bond and an amide bond. Is preferred.

さらに、本発明の樹脂組成物においては、前記ポリエステル(E)から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で800〜8,000であり、前記化合物(C)から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で400〜6,000であり、かつ、前記ブロックポリマー(G)の数平均分子量が、ポリスチレン換算で、5,000〜25,000であることが好ましい。   Further, in the resin composition of the present invention, the number average molecular weight of the block composed of the polyester (E) is 800 to 8,000 in terms of polystyrene, and the number average molecular weight of the block composed of the compound (C) is It is preferable that the molecular weight is 400 to 6,000 in terms of polystyrene, and the number average molecular weight of the block polymer (G) is 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene.

さらにまた、本発明の樹脂組成物においては、前記ポリエステル(E)が、両末端にカルボキシル基を有する構造であることが好ましい。   Furthermore, in the resin composition of the present invention, the polyester (E) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends.

さらにまた、本発明の樹脂組成物においては、前記反応性官能基を有する化合物(D)が、2個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ化合物、3個以上の水酸基を有する多価アルコール化合物、および、2個以上のアミノ基を有する多価アミン化合物からなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましい。   Furthermore, in the resin composition of the present invention, the compound (D) having a reactive functional group is a polyhydric epoxy compound having two or more epoxy groups, a polyhydric alcohol compound having three or more hydroxyl groups, In addition, it is preferably at least one selected from the group consisting of polyvalent amine compounds having two or more amino groups.

さらにまた、本発明の樹脂組成物においては、前記化合物(C)が、ポリエチレングリコールであることがさらに好ましい。   Furthermore, in the resin composition of the present invention, it is more preferable that the compound (C) is polyethylene glycol.

さらにまた、本発明の樹脂組成物は、さらに、1種以上のアルカリ金属塩(F)0.01〜5.0質量部を含有することが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the resin composition of the present invention further contains 0.01 to 5.0 parts by mass of one or more alkali metal salts (F).

さらにまた、本発明の樹脂組成物においては、前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、および、含ハロゲン樹脂からなる群から選択される1種以上を含むものであることが好ましい。   Furthermore, in the resin composition of the present invention, the thermoplastic resin comprises a polyolefin resin, a styrene resin, a polyester resin, a polyether resin, a polycarbonate resin, a polyamide resin, and a halogen-containing resin. It is preferable to include one or more selected from the group.

本発明の成形体は、上記帯電防止性熱可塑性樹脂組成物が成形されてなることを特徴とするものである。   The molded article of the present invention is obtained by molding the above antistatic thermoplastic resin composition.

本発明によれば、優れた帯電防止性を長期維持することができ、耐熱性にも優れる成形体が得られる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を、提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the excellent antistatic property can be maintained for a long time, and the antistatic thermoplastic resin composition from which the molded object excellent in heat resistance can be obtained can be provided.

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂60〜98質量部に対し高分子化合物(A)2〜40質量部を含有し、熱可塑性樹脂と高分子化合物(A)との合計量100質量部に対して、チオエーテル系酸化防止剤(B)0.001〜20質量部を含有するものである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
The antistatic thermoplastic resin composition of the present invention contains 2 to 40 parts by mass of the polymer compound (A) based on 60 to 98 parts by mass of the thermoplastic resin, and contains the thermoplastic resin and the polymer compound (A). The thioether-based antioxidant (B) is contained in an amount of 0.001 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total.

まず、本発明で使用される熱可塑性樹脂について説明する。
本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物において、利用可能な樹脂は、熱可塑性樹脂であれば制限はないが、帯電防止性能の持続性と成形性の観点から、特に、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、および、含ハロゲン樹脂からなる群から選択される1種以上を含むものが好ましい。
First, the thermoplastic resin used in the present invention will be described.
In the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention, the resin that can be used is not limited as long as it is a thermoplastic resin.From the viewpoint of the durability of the antistatic performance and moldability, particularly, polyolefin-based resins and styrene A resin containing at least one selected from the group consisting of a series resin, a polyester series resin, a polyether series resin, a polycarbonate series resin, a polyamide series resin, and a halogen-containing resin is preferable.

ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、架橋ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ランダムコポリマーポリプロピレン、ブロックコポリマーポリプロピレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ヘミアイソタクチックポリプロピレン、ポリブテン、シクロオレフィンポリマー、ステレオブロックポリプロピレン、ポリ−3−メチル−1−ブテン、ポリ−3−メチル−1−ペンテン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン等のα−オレフィン重合体、エチレン−プロピレンのブロックまたはランダム共重合体、インパクトコポリマーポリプロピレン、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のα−オレフィン共重合体、ポリフルオロオレフィン、さらにポリオレフィン系熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらの2種以上の共重合体でもよい。   Examples of the polyolefin resin include polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, cross-linked polyethylene, ultra-high-molecular-weight polyethylene, polypropylene, homopolypropylene, random copolymer polypropylene, block copolymer polypropylene, and isotactic polypropylene. , Syndiotactic polypropylene, hemiisotactic polypropylene, polybutene, cycloolefin polymer, stereoblock polypropylene, poly-3-methyl-1-butene, poly-3-methyl-1-pentene, poly-4-methyl-1- Α-olefin polymers such as pentene, ethylene-propylene block or random copolymers, impact copolymer polypropylene, ethylene-methyl methacrylate Rate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-butyl acrylate copolymer, α-olefin copolymer such as ethylene-vinyl acetate copolymer, polyfluoroolefin, and more. Polyolefin-based thermoplastic elastomers may be mentioned, and copolymers of two or more of these may be used.

スチレン系樹脂としては、例えば、ビニル基含有芳香族炭化水素単独、および、ビニル基含有芳香族炭化水素と、他の単量体(例えば、無水マレイン酸、フェニルマレイミド、(メタ)アクリル酸エステル、ブタジエン、(メタ)アクリロニトリル等)との共重合体が挙げられ、例えば、ポリスチレン(PS)樹脂、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)、アクリロニトリル−スチレン(AS)樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン(MBS)樹脂、耐熱ABS樹脂、アクリロニトリル−アクリレート−スチレン(AAS)樹脂、スチレン−無水マレイン酸(SMA)樹脂、メタクリレート−スチレン(MS)樹脂、スチレン−イソプレン−スチレン(SIS)樹脂、アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴム−スチレン(AES)樹脂、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレン(SBBS)樹脂、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(MABS)樹脂等の熱可塑性樹脂、並びに、これらのブタジエンあるいはイソプレンの二重結合を水素添加したスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン(SEBS)樹脂、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン(SEPS)樹脂、スチレン−エチレン−プロピレン(SEP)樹脂、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレン(SEEPS)樹脂等の水素添加スチレン系エラストマー樹脂が挙げられる。   Examples of the styrene resin include, for example, a vinyl group-containing aromatic hydrocarbon alone, and a vinyl group-containing aromatic hydrocarbon, and another monomer (for example, maleic anhydride, phenylmaleimide, (meth) acrylate, Butadiene, (meth) acrylonitrile, etc.), for example, polystyrene (PS) resin, impact-resistant polystyrene (HIPS), acrylonitrile-styrene (AS) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin , Methyl methacrylate-butadiene-styrene (MBS) resin, heat-resistant ABS resin, acrylonitrile-acrylate-styrene (AAS) resin, styrene-maleic anhydride (SMA) resin, methacrylate-styrene (MS) resin, styrene-isoprene-styrene (SIS) Resin, a Thermoplastic resins such as rilonitrile-ethylene propylene rubber-styrene (AES) resin, styrene-butadiene-butylene-styrene (SBBS) resin, and methyl methacrylate-acrylonitrile-butadiene-styrene (MABS) resin, and those butadiene or isoprene. Styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS) resin with hydrogenated double bond, styrene-ethylene-propylene-styrene (SEPS) resin, styrene-ethylene-propylene (SEP) resin, styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene (SEEPS) resin and the like.

ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート;ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリアルキレンナフタレート等の芳香族ポリエステル;ポリテトラメチレンテレフタレート等の直鎖ポリエステル;及び、ポリヒドロキシブチレート、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネート、ポリ乳酸、ポリリンゴ酸、ポリグリコール酸、ポリジオキサン、ポリ(2−オキセタノン)等の分解性脂肪族ポリエステルなどが挙げられる。   Examples of the polyester resin include, for example, polyalkylene terephthalates such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polycyclohexane dimethylene terephthalate; aromatic polyesters such as polyalkylene naphthalate such as polyethylene naphthalate and polybutylene naphthalate; polytetramethylene terephthalate Linear polyesters such as polyhydroxybutyrate, polycaprolactone, polybutylene succinate, polyethylene succinate, polylactic acid, polymalic acid, polyglycolic acid, polydioxane, and poly (2-oxetanone). Polyester and the like.

ポリエーテル系樹脂としては、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。   Examples of the polyether-based resin include polyacetal, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyether ketone ketone, polyether ether ketone ketone, polyether sulfone, and polyether imide.

ポリカーボネート系樹脂としては、ポリカーボネート、ポリカーボネート/ABS樹脂、分岐ポリカーボネートなどが挙げられる。   Examples of the polycarbonate-based resin include polycarbonate, polycarbonate / ABS resin, and branched polycarbonate.

ポリアミド系樹脂としては、例えば、ε−カプロラクタム(ナイロン6)、ウンデカンラクタム(ナイロン11)、ラウリルラクタム(ナイロン12)、アミノカプロン酸、エナントラクタム、7−アミノヘプタン酸、11−アミノウンデカン酸、9−アミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドン等の重合物;ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン、ノナンメチレンジアミン、メチルペンタジアミン、ウンデカンメチレンジアミン、ドデカンメチレンジアミン、メタキシレンジアミン等のジアミンと、アジビン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ドデカンジカルボン酸、グルタル酸等のジカルボン酸等のカルボン酸化合物とを共重合させて得られる共重合体、または、これらの重合体または共重合体の混合物等が挙げられる。また、デュポン社製商品名“ケブラー”、デュポン社製商品名“ノーメックス”、株式会社帝人製主商品名“トワロン”、“コーネックス”などのアラミド系樹脂が挙げられる。   Examples of polyamide resins include ε-caprolactam (nylon 6), undecane lactam (nylon 11), lauryl lactam (nylon 12), aminocaproic acid, enantholactam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9- Polymers such as aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone; diamines such as hexamethylenediamine, nonanediamine, nonanemethylenediamine, methylpentadiamine, undecanemethylenediamine, dodecanemethylenediamine, and metaxylenediamine; adibic acid and sebacic acid A copolymer obtained by copolymerizing a carboxylic acid compound such as terephthalic acid, isophthalic acid, dodecanedicarboxylic acid, or dicarboxylic acid such as glutaric acid, or a mixture of these polymers or copolymers. That. Aramid resins such as "Kevlar" (trade name, manufactured by DuPont), "Nomex" (trade name, manufactured by DuPont), "Twaron" (trade name), and "Cornex" (trade names), manufactured by Teijin Limited.

含ハロゲン樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、塩化ゴム、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン−酢酸ビニル三元共重合体、塩化ビニル−アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル−マレイン酸エステル共重合体、塩化ビニル−シクロヘキシルマレイミド共重合体等が挙げられる。   Examples of the halogen-containing resin include polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, polyvinylidene fluoride, chloride rubber, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer, vinyl chloride-chloride. Vinylidene copolymer, vinyl chloride-vinylidene chloride-vinyl acetate terpolymer, vinyl chloride-acrylate copolymer, vinyl chloride-maleate copolymer, vinyl chloride-cyclohexylmaleimide copolymer, and the like. Can be

さらに熱可塑性樹脂の例を挙げると、例えば、石油樹脂、クマロン樹脂、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタン、繊維素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリサルフォン、液晶ポリマー等が挙げられ、これらの熱可塑性樹脂のブレンド物を用いることができる。   Further examples of thermoplastic resins include, for example, petroleum resin, cumarone resin, polyvinyl acetate, acrylic resin, polymethyl methacrylate, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, polyphenylene sulfide, polyurethane, cellulose resin, polyimide resin , Polysulfone, liquid crystal polymer and the like, and a blend of these thermoplastic resins can be used.

また、熱可塑性樹脂としては、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系エラストマー、ニトリル系エラストマー、ナイロン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー等のエラストマーであってもよく、これらを併用してもよい。   Further, as the thermoplastic resin, isoprene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, fluorine rubber, silicone rubber, polyester elastomer, nitrile elastomer, nylon elastomer, vinyl chloride elastomer Or an elastomer such as a polyamide-based elastomer or a polyurethane-based elastomer, and these may be used in combination.

本発明の樹脂組成物においては、これらの熱可塑性樹脂は、単独で使用してもよく、2種以上を併せて使用してもよい。また、アロイ化されていてもよい。なお、これらの熱可塑性樹脂は、分子量、重合度、密度、軟化点、溶媒への不溶分の割合、立体規則性の程度、触媒残渣の有無、原料となるモノマーの種類や配合比率、重合触媒の種類(例えば、チーグラー触媒、メタロセン触媒等)等に関わらず使用することができる。   In the resin composition of the present invention, these thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more. Further, it may be alloyed. These thermoplastic resins have a molecular weight, a degree of polymerization, a density, a softening point, a proportion of an insoluble portion in a solvent, a degree of stereoregularity, the presence or absence of a catalyst residue, a kind and a mixing ratio of a monomer as a raw material, a polymerization catalyst, (Eg, Ziegler catalyst, metallocene catalyst, etc.).

次に、高分子化合物(A)について説明する。高分子化合物(A)は、樹脂組成物に帯電防止性を付与するために配合される。
本発明で用いる高分子化合物(A)は、ジオールと、脂肪族ジカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、下記一般式(1)で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物(C)と、反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有している。

Figure 0006654911
Next, the polymer compound (A) will be described. The polymer compound (A) is blended for imparting antistatic properties to the resin composition.
The polymer compound (A) used in the present invention has a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, and one or more groups represented by the following general formula (1) and has hydroxyl groups at both ends. The compound (C) has a structure in which the compound (D) having a reactive functional group is bonded via an ester bond or via an ester bond and an amide bond.
Figure 0006654911

本発明において、高分子化合物(A)は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル(E)と、上記化合物(C)と、上記反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。また、本発明において、高分子化合物(A)は、ポリエステル(E)から構成されたブロックおよび化合物(C)から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)と、反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有することも好ましい。   In the present invention, the polymer compound (A) is a polyester (E) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (C), and the compound (D) having the reactive functional group. ) Has a structure formed by bonding via an ester bond or via an ester bond and an amide bond. Further, in the present invention, the polymer compound (A) has a carboxyl group at each end obtained by repeatedly and alternately bonding a block composed of the polyester (E) and a block composed of the compound (C) via an ester bond. It is also preferable that the block polymer (G) having a group and the compound (D) having a reactive functional group have a structure formed by bonding via an ester bond or via an ester bond and an amide bond.

ポリエステル(E)は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなるものであればよく、ジオールの水酸基を除いた残基と、脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有し、かつ、ジオールの水酸基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有するものが好ましい。   The polyester (E) may be composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, and a residue obtained by removing a hydroxyl group of a diol and a residue obtained by removing a carboxyl group of an aliphatic dicarboxylic acid, Having a structure in which the residue excluding the hydroxyl group of the diol and the residue in which the carboxyl group of the aromatic dicarboxylic acid is removed through an ester bond have a structure in which the residue is removed through an ester bond. Is preferred.

また、ポリエステル(E)は、両末端にカルボキシル基を有する構造のものが好ましく、ポリエステル(E)の重合度は、2〜50の範囲内であることが好ましい。   The polyester (E) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends, and the degree of polymerization of the polyester (E) is preferably in the range of 2 to 50.

本発明で用いられるジオールとしては、脂肪族ジオール、芳香族基含有ジオールが挙げられる。ジオールは、2種以上の混合物でもよい。脂肪族ジオールとしては、例えば、1,2−エタンジオール(エチレングリコール)、1,2−プロパンジオール(プロピレングリコール)、1,3−プロパンジオール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール(ネオペンチルグリコール)、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール(3,3−ジメチロールペンタン)、2−n−ブチル−2−エチル−1,3プロパンジオール(3,3−ジメチロールヘプタン)、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,12−オクタデカンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールA、1,2−、1,3−または1,4−シクロヘキサンジオール、シクロドデカンジオール、ダイマージオール、水添ダイマージオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
これら脂肪族ジオールの中でも、1,4−シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールAが、帯電防止性能の持続性の点から好ましく、1,4−シクロヘキサンジメタノールがより好ましい。
The diol used in the present invention includes an aliphatic diol and an aromatic group-containing diol. The diol may be a mixture of two or more. Examples of the aliphatic diol include 1,2-ethanediol (ethylene glycol), 1,2-propanediol (propylene glycol), 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, and 1,3-butanediol. , 2-methyl-1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (neopentyl glycol), 2,2-diethyl- 1,3-propanediol (3,3-dimethylolpentane), 2-n-butyl-2-ethyl-1,3propanediol (3,3-dimethylolheptane), 3-methyl-1,5-pentane Diol, 1,6-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol 1,2-methyl-1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,12-octadecanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, 1,2 -, 1,3- or 1,4-cyclohexanediol, cyclododecanediol, dimer diol, hydrogenated dimer diol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol and the like.
Among these aliphatic diols, 1,4-cyclohexane dimethanol and hydrogenated bisphenol A are preferable from the viewpoint of durability of antistatic performance, and 1,4-cyclohexane dimethanol is more preferable.

なお、脂肪族ジオールは、疎水性を有することが好ましいので、脂肪族ジオールのうち、親水性を有するポリエチレングリコールは好ましくない。但し、これら以外のジオールとともに使用する場合はその限りではない。   In addition, since the aliphatic diol preferably has hydrophobicity, polyethylene glycol having hydrophilicity is not preferred among the aliphatic diols. However, when it is used together with other diols, it is not limited.

芳香族基含有ジオールとしては、例えば、ビスフェノールA、1,2−ヒドロキシベンゼン、1,3−ヒドロキシベンゼン、1,4−ヒドロキシベンゼン、1,4−ベンゼンジメタノール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物、1,4−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、レゾルシン、ピロカテコール等の単核2価フェノール化合物のポリヒドロキシエチル付加物等が挙げられる。これら芳香族基を有するジオールの中でも、帯電防止性能の持続性の点から、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、1,4−ビス(β−ヒドロキシエトキシ)ベンゼンが好ましい。   As the aromatic group-containing diol, for example, bisphenol A, 1,2-hydroxybenzene, 1,3-hydroxybenzene, 1,4-hydroxybenzene, 1,4-benzenedimethanol, ethylene oxide adduct of bisphenol A, Examples include a propylene oxide adduct of bisphenol A, a polyhydroxyethyl adduct of a mononuclear dihydric phenol compound such as 1,4-bis (2-hydroxyethoxy) benzene, resorcinol, and pyrocatechol. Among these diols having an aromatic group, an ethylene oxide adduct of bisphenol A and 1,4-bis (β-hydroxyethoxy) benzene are preferable from the viewpoint of durability of antistatic performance.

本発明の樹脂組成物に用いることができる脂肪族ジカルボン酸としては、脂肪族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよい。また、脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物であってもよい。   Aliphatic dicarboxylic acids that can be used in the resin composition of the present invention may be derivatives of aliphatic dicarboxylic acids (eg, acid anhydrides, alkyl esters, alkali metal salts, acid halides, etc.). Further, the aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more kinds.

本発明における脂肪族ジカルボン酸は、好ましくは炭素原子数2〜20の脂肪族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、1,10−デカンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。これら脂肪族ジカルボン酸の中でも、融点や耐熱性の点から、炭素原子数4〜16の脂肪族ジカルボン酸が好ましく、炭素原子数6〜12の脂肪族ジカルボン酸がより好ましい。   The aliphatic dicarboxylic acid in the present invention is preferably an aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 20 carbon atoms, for example, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid Examples include acid, sebacic acid, 1,10-decanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, dimer acid, maleic acid, fumaric acid, and the like. Among these aliphatic dicarboxylic acids, from the viewpoint of melting point and heat resistance, aliphatic dicarboxylic acids having 4 to 16 carbon atoms are preferable, and aliphatic dicarboxylic acids having 6 to 12 carbon atoms are more preferable.

本発明の樹脂組成物に用いることができる芳香族ジカルボン酸としては、芳香族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物であってもよい。   The aromatic dicarboxylic acid that can be used in the resin composition of the present invention may be a derivative of an aromatic dicarboxylic acid (eg, acid anhydride, alkyl ester, alkali metal salt, acid halide, etc.). Further, the aromatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more kinds.

本発明における芳香族ジカルボン酸は、好ましくは炭素原子数8〜20の芳香族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β−フェニルグルタル酸、α−フェニルアジピン酸、β−フェニルアジピン酸、ビフェニル−2,2’−ジカルボン酸、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、3−スルホイソフタル酸ナトリウムおよび3−スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。   The aromatic dicarboxylic acid in the present invention is preferably an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms, for example, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phenylmalonic acid, homophthalic acid, phenylsuccinic acid, β- Phenylglutaric acid, α-phenyladipic acid, β-phenyladipic acid, biphenyl-2,2′-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4′-dicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate and 3-sulfo And potassium isophthalate.

次に、本発明で用いられる前記一般式(1)で表される基を一つ以上有し、両末端に水酸基を有する化合物(C)について説明する。
上記化合物(C)は、親水性を有する化合物が好ましく、上記一般式(1)で示される基を有するポリエーテルが好ましく、下記一般式(6)で表されるポリエチレングリコールが特に好ましい。

Figure 0006654911
上記一般式(6)中、mは5〜250の整数を表す。mは、耐熱性や相溶性の点から、好ましくは20〜150である。 Next, the compound (C) having at least one group represented by the general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends, which is used in the present invention, will be described.
The compound (C) is preferably a compound having hydrophilicity, preferably a polyether having a group represented by the general formula (1), and particularly preferably a polyethylene glycol represented by the following general formula (6).
Figure 0006654911
In the general formula (6), m represents an integer of 5 to 250. m is preferably from 20 to 150 from the viewpoint of heat resistance and compatibility.

前記化合物(C)としては、前記一般式(1)で表される基を付加反応させて得られるポリエチレングリコール以外に、エチレンオキサイドと、他のアルキレンオキサイド(例えば、プロピレンオキサイド、1,2−、1,4−、2,3−または1,3−ブチレンオキサイド等)の1種以上とを付加反応させたポリエーテルが挙げられる。このポリエーテルは、ランダムおよびブロックのいずれでもよい。   As the compound (C), in addition to polyethylene glycol obtained by subjecting the group represented by the general formula (1) to an addition reaction, ethylene oxide and another alkylene oxide (for example, propylene oxide, 1,2-, Polyether obtained by addition reaction with one or more of 1,4-, 2,3- or 1,3-butylene oxide. The polyether may be random or block.

化合物(C)の例をさらに挙げると、活性水素原子含有化合物にエチレンオキサイドが付加した構造の化合物や、エチレンオキサイドおよび他のアルキレンオキサイド(例えば、プロピレンオキサイド、1,2−、1,4−、2,3−または1,3−ブチレンオキサイド等)の1種以上が付加した構造の化合物が挙げられる。これらはランダム付加およびブロック付加のいずれでもよい。   Further examples of compound (C) include compounds having a structure in which ethylene oxide is added to a compound containing an active hydrogen atom, and ethylene oxide and other alkylene oxides (for example, propylene oxide, 1,2-, 1,4-, 2,3- or 1,3-butylene oxide). These may be either random addition or block addition.

活性水素原子含有化合物としては、グリコール、2価フェノール、1級モノアミン、2級ジアミンおよびジカルボン酸等が挙げられる。   Examples of the active hydrogen atom-containing compound include glycol, dihydric phenol, primary monoamine, secondary diamine, and dicarboxylic acid.

グリコールとしては、炭素原子数2〜20の脂肪族グリコール、炭素原子数5〜12の脂環式グリコールおよび炭素原子数8〜26の芳香族グリコール等が使用できる。   As the glycol, an aliphatic glycol having 2 to 20 carbon atoms, an alicyclic glycol having 5 to 12 carbon atoms and an aromatic glycol having 8 to 26 carbon atoms can be used.

脂肪族グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,3−ヘキサンジオール、1,4−ヘキサンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2,5−ヘキサンジオール、1,2−オクタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,10−デカンジオール、1,18−オクタデカンジオール、1,20−エイコサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールおよびチオジエチレングリコール等が挙げられる。   As the aliphatic glycol, for example, ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,3- Hexanediol, 1,4-hexanediol, 1,6-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1,2-octanediol, 1,8-octanediol, 1,10-decanediol, 1,18-octadecane Diol, 1,20-eicosanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, thiodiethylene glycol and the like.

脂環式グリコールとしては、例えば、1−ヒドロキシメチル−1−シクロブタノール、1,2−シクロヘキサンジオール、1,3−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、1−メチル−3,4−シクロヘキサンジオール、2−ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、4−ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、1,4−シクロヘキサンジメタノールおよび1,1’−ジヒドロキシ−1,1’−ジシクロヘキシル等が挙げられる。   Examples of the alicyclic glycol include 1-hydroxymethyl-1-cyclobutanol, 1,2-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, and 1-methyl-3,4-cyclohexanediol. , 2-hydroxymethylcyclohexanol, 4-hydroxymethylcyclohexanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,1'-dihydroxy-1,1'-dicyclohexyl, and the like.

芳香族グリコールとしては、例えば、ジヒドロキシメチルベンゼン、1,4−ビス(β−ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、2−フェニル−1,3−プロパンジオール、2−フェニル−1,4−ブタンジオール、2−ベンジル−1,3−プロパンジオール、トリフェニルエチレングリコール、テトラフェニルエチレングリコールおよびベンゾピナコール等が挙げられる。   Examples of the aromatic glycol include dihydroxymethylbenzene, 1,4-bis (β-hydroxyethoxy) benzene, 2-phenyl-1,3-propanediol, 2-phenyl-1,4-butanediol, and 2-benzyl -1,3-propanediol, triphenylethylene glycol, tetraphenylethylene glycol, benzopinacol and the like.

2価フェノールとしては、炭素原子数6〜30のフェノールが使用でき、例えば、カテコール、レゾルシノール、1,4−ジヒドロキシベンゼン、ハイドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルチオエーテル、ビナフトールおよびこれらのアルキル(炭素原子数1〜10)またはハロゲン置換体等が挙げられる。   As the dihydric phenol, phenols having 6 to 30 carbon atoms can be used. For example, catechol, resorcinol, 1,4-dihydroxybenzene, hydroquinone, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, dihydroxydiphenylether, dihydroxydiphenylthioether, binaphthol And alkyl (1 to 10 carbon atoms) or halogen-substituted products thereof.

1級モノアミンとしては、炭素原子数1〜20の脂肪族1級モノアミンが挙げられ、例えば、メチルアミン、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、s−ブチルアミン、イソブチルアミン、n−アミルアミン、イソアミルアミン、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−デシルアミン、n−オクタデシルアミンおよびn−イコシルアミン等が挙げられる。   Examples of the primary monoamine include an aliphatic primary monoamine having 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, s-butylamine, isobutylamine, and n-butylamine. Examples include amylamine, isoamylamine, n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-decylamine, n-octadecylamine, and n-icosylamine.

2級ジアミンとしては、炭素原子数4〜18の脂肪族2級ジアミン、炭素原子数4〜13の複素環式2級ジアミン、炭素原子数6〜14の脂環式2級ジアミン、炭素原子数8〜14の芳香族2級ジアミンおよび炭素原子数3〜22の2級アルカノールジアミン等が使用できる。   As the secondary diamine, an aliphatic secondary diamine having 4 to 18 carbon atoms, a heterocyclic secondary diamine having 4 to 13 carbon atoms, an alicyclic secondary diamine having 6 to 14 carbon atoms, An aromatic secondary diamine having 8 to 14 carbon atoms and a secondary alkanol diamine having 3 to 22 carbon atoms can be used.

脂肪族2級ジアミンとしては、例えば、N,N’−ジメチルエチレンジアミン、N,N’−ジエチルエチレンジアミン、N,N’−ジブチルエチレンジアミン、N,N’−ジメチルプロピレンジアミン、N,N’−ジエチルプロピレンジアミン、N,N’−ジブチルプロピレンジアミン、N,N’−ジメチルテトラメチレンジアミン、N,N’−ジエチルテトラメチレンジアミン、N,N’−ジブチルテトラメチレンジアミン、N,N’−ジメチルヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジエチルヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジブチルヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジメチルデカメチレンジアミン、N,N’−ジエチルデカメチレンジアミンおよびN,N’−ジブチルデカメチレンジアミン等が挙げられる。   Examples of the aliphatic secondary diamine include N, N′-dimethylethylenediamine, N, N′-diethylethylenediamine, N, N′-dibutylethylenediamine, N, N′-dimethylpropylenediamine, and N, N′-diethylpropylene. Diamine, N, N'-dibutylpropylenediamine, N, N'-dimethyltetramethylenediamine, N, N'-diethyltetramethylenediamine, N, N'-dibutyltetramethylenediamine, N, N'-dimethylhexamethylenediamine N, N'-diethylhexamethylenediamine, N, N'-dibutylhexamethylenediamine, N, N'-dimethyldecamethylenediamine, N, N'-diethyldecamethylenediamine and N, N'-dibutyldecamethylenediamine And the like.

複素環式2級ジアミンとしては、例えば、ピペラジン、1−アミノピペリジン等が挙げられる。   Examples of the heterocyclic secondary diamine include piperazine and 1-aminopiperidine.

脂環式2級ジアミンとしては、例えば、N,N’−ジメチル−1,2−シクロブタンジアミン、N,N’−ジエチル−1,2−シクロブタンジアミン、N,N’−ジブチル−1,2−シクロブタンジアミン、N,N’−ジメチル−1,4−シクロヘキサンジアミン、N,N’−ジエチル−1,4−シクロヘキサンジアミン、N,N’−ジブチル−1,4−シクロヘキサンジアミン、N,N’−ジメチル−1,3−シクロヘキサンジアミン、N,N’−ジエチル−1,3−シクロヘキサンジアミン、N,N’−ジブチル−1,3−シクロヘキサンジアミン等が挙げられる。   Examples of the alicyclic secondary diamine include N, N′-dimethyl-1,2-cyclobutanediamine, N, N′-diethyl-1,2-cyclobutanediamine, and N, N′-dibutyl-1,2-diamine. Cyclobutanediamine, N, N'-dimethyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'-diethyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'-dibutyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'- Dimethyl-1,3-cyclohexanediamine, N, N'-diethyl-1,3-cyclohexanediamine, N, N'-dibutyl-1,3-cyclohexanediamine, and the like.

芳香族2級ジアミンとしては、例えば、N,N’−ジメチル−フェニレンジアミン、N,N’−ジメチル−キシリレンジアミン、N,N’−ジメチル−ジフェニルメタンジアミン、N,N’−ジメチル−ジフェニルエーテルジアミン、N,N’−ジメチル−ベンジジンおよびN,N’−ジメチル−1,4−ナフタレンジアミン等が挙げられる。   As the aromatic secondary diamine, for example, N, N′-dimethyl-phenylenediamine, N, N′-dimethyl-xylylenediamine, N, N′-dimethyl-diphenylmethanediamine, N, N′-dimethyl-diphenyletherdiamine , N, N'-dimethyl-benzidine and N, N'-dimethyl-1,4-naphthalenediamine.

2級アルカノールジアミンとしては、例えば、N−メチルジエタノールアミン、N−オクチルジエタノールアミン、N−ステアリルジエタノールアミンおよびN−メチルジプロパノールアミン等が挙げられる。   Examples of the secondary alkanoldiamine include N-methyldiethanolamine, N-octyldiethanolamine, N-stearyldiethanolamine, N-methyldipropanolamine, and the like.

ジカルボン酸としては、炭素原子数2〜20のジカルボン酸が使用でき、例えば、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および脂環式ジカルボン酸等が用いられる。   As the dicarboxylic acid, a dicarboxylic acid having 2 to 20 carbon atoms can be used, and for example, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, an alicyclic dicarboxylic acid and the like are used.

脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、メチルコハク酸、ジメチルマロン酸、β−メチルグルタル酸、エチルコハク酸、イソプロピルマロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、トリデカンジ酸、テトラデカンジ酸、ヘキサデカンジ酸、オクタデカンジ酸およびイコサンジ酸が挙げられる。   As the aliphatic dicarboxylic acid, for example, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, methyl succinic acid, dimethyl malonic acid, β-methyl glutaric acid, ethyl succinic acid, isopropyl malonic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, Azelaic acid, sebacic acid, undecandioic acid, dodecandioic acid, tridecandioic acid, tetradecandioic acid, hexadecandioic acid, octadecandioic acid and icosandioic acid.

芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β−フェニルグルタル酸、α−フェニルアジピン酸、β−フェニルアジピン酸、ビフェニル−2,2’−ジカルボン酸、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、3−スルホイソフタル酸ナトリウムおよび3−スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。   As the aromatic dicarboxylic acid, for example, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phenylmalonic acid, homophthalic acid, phenylsuccinic acid, β-phenylglutaric acid, α-phenyladipic acid, β-phenyladipic acid, biphenyl-2 , 2'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate.

脂環式ジカルボン酸としては、例えば、1,3−シクロペンタンジカルボン酸、1,2−シクロペンタンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジ酢酸、1,3−シクロヘキサンジ酢酸、1,2−シクロヘキサンジ酢酸およびジシクロヘキシル−4、4’−ジカルボン酸等が挙げられる。   Examples of the alicyclic dicarboxylic acid include 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid Acid, 1,4-cyclohexanediacetic acid, 1,3-cyclohexanediacetic acid, 1,2-cyclohexanediacetic acid, dicyclohexyl-4,4′-dicarboxylic acid and the like.

これらの活性水素原子含有化合物は、単独でもよく2種以上の混合物でも使用することができる。   These active hydrogen atom-containing compounds can be used alone or as a mixture of two or more.

次に、反応性官能基を有する化合物(D)について説明する。
本発明において反応性官能基を有する化合物(D)は、カルボキシル基とエステル結合を介して結合するもの、または、アミド結合を介して結合するものであればよく、ポリエステル(E)および化合物(C)と、エステル結合またはアミド結合を介して結合しうるもの、あるいは、ポリエステル(E)から構成されたブロックおよび化合物(C)から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)と、エステル結合またはアミド結合を介して結合し得るものであればよい。
かかる官能基としては、エポキシ基、水酸基、アミノ基等が挙げられる。
Next, the compound (D) having a reactive functional group will be described.
In the present invention, the compound (D) having a reactive functional group may be a compound which is bonded to a carboxyl group via an ester bond or a compound which is bonded via an amide bond. ) And a block capable of bonding via an ester bond or an amide bond, or a block composed of a polyester (E) and a block composed of a compound (C) are repeatedly and alternately bonded via an ester bond. What is necessary is just to be able to couple | bond with the block polymer (G) which has a carboxyl group at both ends via an ester bond or an amide bond.
Examples of such a functional group include an epoxy group, a hydroxyl group, and an amino group.

本発明において、反応性官能基を有する化合物(D)としては、2個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ化合物(D)−1、3個以上の水酸基を有する多価アルコール化合物(D)−2、および、2個以上のアミノ基を有する多価アミン化合物(D)−3が、反応が良好であるので好ましく用いられる。   In the present invention, the compound (D) having a reactive functional group includes a polyhydric epoxy compound (D) having two or more epoxy groups and a polyhydric alcohol compound (D) having three or more hydroxyl groups. 2, and a polyvalent amine compound (D) -3 having two or more amino groups are preferably used because of good reaction.

多価エポキシ化合物(D)−1としては、エポキシ基を2個以上有する化合物であれば特に制限されず、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物;ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール(ビスフェノールF)、メチレンビス(オルトクレゾール)、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール(ビスフェノールA)、イソプロピリデンビス(オルトクレゾール)、テトラブロモビスフェノールA、1,3−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼン)、1,4−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼン)、1,1,3−トリス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1,2,2−テトラ(4−ヒドロキシフェニル)エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物;エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールA−エチレンオキシド付加物等のポリオール類のポリグリシジルエーテル;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族または脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類およびグリシジルメタクリレートの単独重合体または共重合体;N,N−ジグリシジルアニリン、ビス(4−(N−メチル−N−グリシジルアミノ)フェニル)メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物;ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物;エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン−ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物、エポキシ化大豆油等が挙げられる。
また、これらの多価エポキシ化合物は、末端イソシアネートのプレポリマーによって内部架橋されたもの、あるいは多価の活性水素化合物(多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等)を用いて高分子量化したものであってもよい。かかる多価エポキシ化合物は、2種以上を使用してもよい。
The polyvalent epoxy compound (D) -1 is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups, and examples thereof include mononuclear polyphenol compounds such as hydroquinone, resorcin, pyrocatechol, and phloroglucinol. Polyglycidyl ether compounds: dihydroxynaphthalene, biphenol, methylenebisphenol (bisphenol F), methylenebis (orthocresol), ethylidenebisphenol, isopropylidenebisphenol (bisphenol A), isopropylidenebis (orthocresol), tetrabromobisphenol A, 1,3 -Bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,4-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,1,3-tris (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1,2,2-tetra ( 4-H Roxyphenyl) ethane, thiobisphenol, sulfobisphenol, oxybisphenol, phenol novolak, orthocresol novolak, ethylphenol novolak, butylphenol novolak, octylphenol novolak, resorcinol novolak, polyglycidyl ether compounds of polynuclear polyphenol compounds such as terpene phenol; ethylene Polyglycidyl ethers of polyols such as glycol, propylene glycol, butylene glycol, hexanediol, polyethylene glycol, polyglycol, thiodiglycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol, bisphenol A-ethylene oxide adduct; maleic acid, Fumaric acid, itaconic acid, succinic acid, glue Lulic acid, suberic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dimer acid, trimer acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, Homopolymers or copolymers of glycidyl esters of aliphatic, aromatic or alicyclic polybasic acids such as endomethylenetetrahydrophthalic acid and glycidyl methacrylate; N, N-diglycidylaniline, bis (4- (N- Epoxy compounds having a glycidylamino group such as methyl-N-glycidylamino) phenyl) methane and diglycidyl orthotoluidine; vinylcyclohexene diepoxide, dicyclopentadiene diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane Epoxides of cyclic olefin compounds such as carboxylate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-6-methylcyclohexanecarboxylate, and bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate; epoxidized polybutadiene; Examples include epoxidized conjugated diene polymers such as epoxidized styrene-butadiene copolymer, heterocyclic compounds such as triglycidyl isocyanurate, and epoxidized soybean oil.
These polyepoxy compounds can be prepared by internally cross-linking with a prepolymer of terminal isocyanate or using a polyvalent active hydrogen compound (polyhydric phenol, polyamine, carbonyl group-containing compound, polyphosphate ester, etc.). It may have a reduced molecular weight. Two or more polyepoxy compounds may be used.

多価アルコール化合物(D)−2としては、水酸基を3個以上有するものであれば特に制限されず、例えば、グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、2−メチル−1,2,3−プロパントリオール、1,2,3−ペンタントリオール、1,2,4−ペンタントリオール、1,3,5−ペンタントリオール、2,3,4−ペンタントリオール、2−メチル−2,3,4−ブタントリオール、トリメチロールエタン、2,3,4−ヘキサントリオール、2−エチル−1,2,3−ブタントリオール、トリメチロールプロパン、4−プロピル−3,4,5−ヘプタントリオール、2,4−ジメチル−2,3,4−ペンタントリオール、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、1,3,5−トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等の3価アルコール;ペンタエリスリトール、1,2,3,4−ペンタンテトロール、2,3,4,5−ヘキサンテトロール、1,2,4,5−ペンタンテトロール、1,3,4,5−ヘキサンテトロール、ジグリセリン、ジトリメチロールプロパン、ソルビタン、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシエチル)エチレンジアミン等の4価アルコール;アドニトール、アラビトール、キシリトール、トリグリセリン等の5価アルコール;ジペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、イジトール、イノシトール、ダルシトール、タロース、アロース等の6価アルコール;さらには、トリペンタエリスリトールが挙げられる。また、多価アルコール化合物の分子量には特に制限はなく、ポリペンタエリスリトールやポリビニルアルコールなどの高分子量のポリオールも使用でき、ポリエステルポリオール等も使用できる。かかる多価アルコール化合物は、2種以上を使用してもよい。   The polyhydric alcohol compound (D) -2 is not particularly limited as long as it has three or more hydroxyl groups. For example, glycerin, 1,2,3-butanetriol, 1,2,4-butanetriol, -Methyl-1,2,3-propanetriol, 1,2,3-pentanetriol, 1,2,4-pentanetriol, 1,3,5-pentanetriol, 2,3,4-pentanetriol, 2- Methyl-2,3,4-butanetriol, trimethylolethane, 2,3,4-hexanetriol, 2-ethyl-1,2,3-butanetriol, trimethylolpropane, 4-propyl-3,4,5 -Heptanetriol, 2,4-dimethyl-2,3,4-pentanetriol, triethanolamine, triisopropanolamine, 1,3,5-triol Trihydric alcohols such as (2-hydroxyethyl) isocyanurate; pentaerythritol, 1,2,3,4-pentane tetrol, 2,3,4,5-hexane tetrol, 1,2,4,5-pen Tantetrol, 1,3,4,5-hexanetetrol, diglycerin, ditrimethylolpropane, sorbitan, N, N, N ′, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, N, N, N ′, Quaternary alcohols such as N'-tetrakis (2-hydroxyethyl) ethylenediamine; pentavalent alcohols such as adonitol, arabitol, xylitol, triglycerin; dipentaerythritol, sorbitol, mannitol, iditol, inositol, darcitol, talose, allose, etc. Hexahydric alcohol; furthermore, tripe Data erythritol, and the like. The molecular weight of the polyhydric alcohol compound is not particularly limited, and high molecular weight polyols such as polypentaerythritol and polyvinyl alcohol can be used, and polyester polyols and the like can be used. Two or more polyhydric alcohol compounds may be used.

多価アミン化合物(D)−3としては、第1級アミノ基および/または第2級アミノ基を、2個以上有するものであれば特に制限されず、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等の炭素原子数2〜12のアルキレンジアミン;2,2’,2”−トリアミノトリエチルアミン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン等の脂肪族アミン、ジエチレントリアミンなどのアルキレン基の炭素数が2〜6、重合度2〜5のポリアルキレンポリアミン;1,6,11−ウンデカントリアミン、1,8−ジアミノ−4−アミノメチルオクタン、1,3,6−ヘキサメチレントリアミン等のアルカントリアミン;メラミン、ピペラジン;N−アミノエチルピペラジン等、アルキレン基の炭素原子数が2〜6のN−アミノアルキルピペラジン;特公昭55−21044号公報記載の複素環式ポリアミン等の複素環式ポリアミンジシクロヘキシルメタンジアミン、イソホロンジアミン、ビシクロヘプタントリアミン等の炭素原子数4〜20の脂環式ポリアミン;フェニルジアミン、トリレンジアミン、ジエチルトリレンジアミン、キシリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、ジフェニルエーテルジアミン、ポリフェニルメタンポリアミン、トリフェニルメタントリアミン等の炭素原子数6〜20の芳香族ポリアミン等が挙げられる。かかる多価アミン化合物は、2種以上を使用してもよい。   The polyvalent amine compound (D) -3 is not particularly limited as long as it has two or more primary amino groups and / or secondary amino groups. For example, ethylenediamine, trimethylenediamine, hexamethylene C2-C12 alkylenediamines such as diamine, heptamethylenediamine, octamethylenediamine, decamethylenediamine; aliphatic amines such as 2,2 ', 2 "-triaminotriethylamine and bis (hexamethylene) triamine; diethylenetriamine Polyalkylenepolyamines having an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms and a degree of polymerization of 2 to 5; 1,6,11-undecanetriamine, 1,8-diamino-4-aminomethyloctane, 1,3,6-hexa Alkanetriamines such as methylenetriamine; melamine, piperazine; NA N-aminoalkylpiperazines having 2 to 6 carbon atoms in the alkylene group, such as noethylpiperazine; heterocyclic polyamines such as heterocyclic polyamines described in JP-B-55-21044; dicyclohexylmethanediamine, isophoronediamine, bicycloheptane Alicyclic polyamines having 4 to 20 carbon atoms such as triamine; carbon atoms such as phenyldiamine, tolylenediamine, diethyltolylenediamine, xylylenediamine, diphenylmethanediamine, diphenyletherdiamine, polyphenylmethanepolyamine and triphenylmethanetriamine Examples thereof include aromatic polyamines of the formulas 6 to 20. Such polyamine compounds may be used in combination of two or more.

また、高分子化合物(A)は、帯電防止性の観点から、ジオール、脂肪族ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル(E)、上記化合物(C)および上記反応性官能基を有する化合物(D)が、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。   The polymer compound (A) has a polyester (E) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (C), and the reactive functional group from the viewpoint of antistatic properties. It is preferable that the compound (D) has a structure formed by an ester bond or an ester bond and an amide bond.

さらに、高分子化合物(A)は、帯電防止性の観点から、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル(E)から構成されたブロック、および、上記化合物(C)から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)と、上記反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。   Further, from the viewpoint of antistatic properties, the polymer compound (A) comprises a block composed of a polyester (E) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, and the above-mentioned compound (C). A block polymer (G) having carboxyl groups at both ends, in which the constituted blocks are repeatedly and alternately bonded via an ester bond, and the compound (D) having the reactive functional group are bonded via an ester bond. Alternatively, it is preferable to have a structure formed by bonding via an ester bond and an amide bond.

ポリエステル(E)は、例えば、脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体と、芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、上記ジオールとを、重縮合反応させることにより得ることができる。   The polyester (E) can be obtained, for example, by subjecting an aliphatic dicarboxylic acid or a derivative thereof, an aromatic dicarboxylic acid or a derivative thereof, and the above diol to a polycondensation reaction.

脂肪族ジカルボン酸は、脂肪族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよく、誘導体を使用してポリエステル(E)を得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)を得るための反応に進んでもよい。また、脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物であってもよい。   The aliphatic dicarboxylic acid may be a derivative of an aliphatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, or the like). When the derivative is used to obtain a polyester (E), Finally, both ends may be treated to form a carboxyl group, and the reaction may proceed as it is to obtain a block polymer (G) having a structure having a carboxyl group at both ends. Further, the aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more kinds.

芳香族ジカルボン酸は、芳香族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよく、誘導体を使用してポリエステル(E)を得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)を得るための反応に進んでもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物であってもよい。   The aromatic dicarboxylic acid may be a derivative of an aromatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, or the like). When the derivative is used to obtain a polyester (E), Finally, both ends may be treated to form a carboxyl group, and the reaction may proceed as it is to obtain a block polymer (G) having a structure having a carboxyl group at both ends. Further, the aromatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more kinds.

ポリエステル(E)中の、脂肪族ジカルボンのカルボキシル基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基との比は、モル比で90:10〜99.9:0.1が好ましく、93:7〜99.9:0.1がより好ましい。   In the polyester (E), the molar ratio of the residue excluding the carboxyl group of the aliphatic dicarboxylic acid to the residue excluding the carboxyl group of the aromatic dicarboxylic acid was 90:10 to 99.9: 0. 1 is preferable, and 93: 7 to 99.9: 0.1 is more preferable.

また、ポリエステル(E)は、上記脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および上記芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、上記ジオールとを重縮合反応させることにより得ることができる。   The polyester (E) can be obtained by subjecting the above-mentioned aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the above-mentioned aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof to polycondensation reaction with the above-mentioned diol.

脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、ジオールとの反応比は、両末端がカルボキシル基となるように、脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体を過剰に使用することが好ましく、モル比で、ジオールに対して1モル過剰に使用することが好ましい。   The reaction ratio between the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the diol is such that the aliphatic dicarboxylic acid or the derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or the derivative thereof are carboxyl groups at both ends. It is preferable to use it in excess, and it is preferable to use it in a molar ratio of 1 mole excess with respect to the diol.

重縮合反応時の脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体と芳香族ジカルボン酸またはその誘導体との配合比は、モル比で90:10〜99.9:0.1が好ましく、93:7〜99.9:0.1がより好ましい。   The mixing ratio of the aliphatic dicarboxylic acid or its derivative to the aromatic dicarboxylic acid or its derivative during the polycondensation reaction is preferably 90:10 to 99.9: 0.1, and 93: 7 to 99.9 in molar ratio. : 0.1 is more preferable.

また、配合比や反応条件によっては、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルや、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルが生成する場合もあるが、本発明では、ポリエステル(E)に、それらが混入していてもよく、そのままそれらを前記化合物(C)と反応させて、ブロックポリマー(G)を得てもよい。   Further, depending on the mixing ratio and the reaction conditions, a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid or a polyester composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid may be produced. E) may be mixed with them, or they may be reacted with the compound (C) to obtain a block polymer (G).

重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。   In the polycondensation reaction, a catalyst that promotes the esterification reaction may be used. As the catalyst, conventionally known catalysts such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used.

また、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸は、ジカルボン酸の代わりに、カルボン酸エステル、カルボン酸金属塩、カルボン酸ハライド等の誘導体を使用した場合には、それらとジオールとの反応後に、両末端を処理してジカルボン酸としてもよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)を得るための反応に進んでもよい。   In the case where a derivative such as a carboxylic acid ester, a carboxylic acid metal salt, or a carboxylic acid halide is used instead of the dicarboxylic acid, the aliphatic dicarboxylic acid and the aromatic dicarboxylic acid are both reacted after the reaction with the diol. The terminal may be treated to be a dicarboxylic acid, or the reaction may proceed as it is to obtain a block polymer (G) having a structure having carboxyl groups at both terminals.

ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなるポリエステル(E)は、前記化合物(C)と反応することでエステル結合を形成し、ブロックポリマー(G)の構造を形成するものであればよく、この場合、両末端のカルボキシル基は、保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。 Diols, polyester composed of aliphatic dicarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids (E), the compound (C) and forming an ester bond by reacting, as long as it forms a structure of the block polymer (G) In this case, the carboxyl groups at both ends may be protected, modified, or in the form of a precursor. Further, an antioxidant such as a phenolic antioxidant may be added to the reaction system in order to suppress oxidation of the product during the reaction.

前記化合物(C)は、ポリエステル(E)と反応してエステル結合を形成し、ブロックポリマー(G)の構造を形成するものであればよく、両末端の水酸基は保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。   The compound (C) may be any compound as long as it reacts with the polyester (E) to form an ester bond to form the structure of the block polymer (G), and the hydroxyl groups at both terminals may be protected. And may be in the form of a precursor.

本発明に係る両末端にカルボキシル基を有する構造のブロックポリマー(G)は、上記ポリエステル(E)から構成されたブロックと、上記化合物(C)から構成されたブロックとを有し、これらのブロックが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたポリエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有する。かかるブロックポリマー(G)の一例を挙げると、例えば、下記一般式(7)で表される構造を有するものが挙げられる。

Figure 0006654911
(上記一般式(7)中、(E)は、上記両末端にカルボキシル基を有するポリエステル(E)から構成されたブロックを表し、(C)は、上記エチレンオキサイド基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物(C)から構成されたブロックを表し、tは繰り返し単位の繰り返しの数であり、好ましくは1〜10の数を表す。tは、より好ましくは1〜7の数であり、最も好ましくは1〜5の数である。) The block polymer (G) having a carboxyl group at both ends according to the present invention has a block composed of the polyester (E) and a block composed of the compound (C). Has a structure in which they are alternately and repeatedly bonded via a polyester bond formed by a carboxyl group and a hydroxyl group. As an example of such a block polymer (G), for example, a polymer having a structure represented by the following general formula (7) may be mentioned.
Figure 0006654911
(In the general formula (7), (E) represents a block composed of the polyester (E) having a carboxyl group at both ends, and (C) represents a block having at least one ethylene oxide group. Represents a block composed of a compound (C) having a hydroxyl group at a terminal, and t represents the number of repeating units, and preferably represents a number of 1 to 10. t is more preferably a number of 1 to 7. And most preferably a number from 1 to 5.)

ブロックポリマー(G)中の、ポリエステル(E)から構成されたブロックの一部は、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されたポリエステルからなるブロック、または、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸のみから構成されたポリエステルからなるブロックに置き換えられていてもよい。   Part of the block composed of polyester (E) in the block polymer (G) is composed of a block composed of polyester composed only of diol and aliphatic dicarboxylic acid, or composed of only diol and aromatic dicarboxylic acid. May be replaced by a block made of polyester.

両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)は、上記両末端にカルボキシル基を有するポリエステル(E)と、上記両末端に水酸基を有する化合物(C)とを、重縮合反応させることによって得ることができるが、上記ポリエステル(E)と上記化合物(C)とが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ポリエステル(E)と上記化合物(C)とから合成する必要はない。   The block polymer (G) having a structure having carboxyl groups at both ends is obtained by subjecting the polyester (E) having carboxyl groups at both ends and the compound (C) having hydroxyl groups at both ends to a polycondensation reaction. A structure equivalent to that having a structure in which the polyester (E) and the compound (C) are alternately and repeatedly bonded via an ester bond formed by a carboxyl group and a hydroxyl group. Is not necessarily required to be synthesized from the polyester (E) and the compound (C).

上記ポリエステル(E)と上記化合物(C)との反応比は、上記化合物(C)がXモルに対して、上記ポリエステル(E)がX+1モルとなるように調整すれば、両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)を好ましく得ることができる。   The reaction ratio between the polyester (E) and the compound (C) is adjusted such that the polyester (E) becomes X + 1 moles with respect to the X moles of the compound (C). A block polymer (G) having the following formula:

反応に際しては、上記ポリエステル(E)の合成反応の完結後に、上記ポリエステル(E)を単離せずに、上記化合物(C)を反応系に加えて、そのまま反応させてもよい。   In the reaction, after the completion of the synthesis reaction of the polyester (E), the compound (C) may be added to the reaction system without isolating the polyester (E), and the reaction may be performed as it is.

重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。   In the polycondensation reaction, a catalyst that promotes the esterification reaction may be used. As the catalyst, conventionally known catalysts such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used. Further, an antioxidant such as a phenolic antioxidant may be added to the reaction system in order to suppress oxidation of the product during the reaction.

また、ポリエステル(E)には、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルや、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルが混入していてもよく、それらをそのまま上記化合物(C)と反応させ、ブロックポリマー(G)を得てもよい。   Further, the polyester (E) may be mixed with a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid or a polyester composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid. ) To obtain a block polymer (G).

ブロックポリマー(G)は、ポリエステル(E)から構成されるブロックと上記化合物(C)から構成されるブロック以外に、ジオールと脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルから構成されるブロックや、ジオールと芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルから構成されるブロックが構造中に含まれていてもよい。   The block polymer (G) includes, in addition to the block composed of the polyester (E) and the block composed of the compound (C), a block composed of a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, And a block composed of a polyester composed only of an aromatic dicarboxylic acid may be included in the structure.

本発明に係る高分子化合物(A)は、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)の末端のカルボキシル基と、反応性官能基を有する化合物(D)とにより形成されたエステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介してなる構造を有するものが好ましい。かかる高分子化合物(A)は、さらに、上記ポリエステル(E)のカルボキシル基と、反応性官能基を有する化合物(D)の反応性官能基とにより形成されたエステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合した構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしもブロックポリマー(G)と化合物(D)に限定しなくてもよい。   The polymer compound (A) according to the present invention is an ester formed by a terminal carboxyl group of a block polymer (G) having a structure having carboxyl groups at both ends and a compound (D) having a reactive functional group. Those having a structure formed through a bond or an ester bond and an amide bond are preferable. The polymer compound (A) further comprises an ester bond formed by a carboxyl group of the polyester (E) and a reactive functional group of the compound (D) having a reactive functional group, or The structure is not necessarily limited to the block polymer (G) and the compound (D) as long as the structure has a structure equivalent to the structure having a structure bonded via a bond and an amide bond.

高分子化合物(A)を得るためには、上記ブロックポリマー(G)のカルボキシル基と、反応性官能基を有する化合物(D)の多価エポキシ化合物のエポキシ基、多価アルコール化合物の水酸基または多価アミン化合物のアミノ基とを反応させればよい。   In order to obtain the polymer compound (A), the carboxyl group of the block polymer (G), the epoxy group of the polyepoxy compound of the compound (D) having a reactive functional group, the hydroxyl group or What is necessary is just to react with the amino group of a valent amine compound.

化合物(D)が2個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ化合物(D)−1の場合、多価エポキシ化合物のエポキシ基の数は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の数の、0.5〜5当量が好ましく、0.5〜1.5当量がより好ましい。   In the case where the compound (D) is a polyvalent epoxy compound (D) -1 having two or more epoxy groups, the number of epoxy groups of the polyvalent epoxy compound is determined by the number of carboxyl groups of the block polymer (G) to be reacted. 0.5 to 5 equivalents are preferred, and 0.5 to 1.5 equivalents are more preferred.

反応させる2個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ化合物(D)−1は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の、0.1〜2.0当量が好ましく、0.2〜1.5当量がより好ましい。   The polyepoxy compound (D) -1 having two or more epoxy groups to be reacted is preferably 0.1 to 2.0 equivalents of the carboxyl group of the block polymer (G) to be reacted, and 0.2 to 1. Five equivalents are more preferred.

化合物(D)が3個以上の水酸基を有する多価アルコール化合物(D)−2の場合、多価アルコール化合物の水酸基の数は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の数の、0.5〜5当量が好ましく、0.5〜1.5当量がより好ましい。   In the case where the compound (D) is a polyhydric alcohol compound (D) -2 having three or more hydroxyl groups, the number of hydroxyl groups of the polyhydric alcohol compound is 0. 0 of the number of carboxyl groups of the block polymer (G) to be reacted. 5 to 5 equivalents are preferred, and 0.5 to 1.5 equivalents are more preferred.

反応させる3個以上の水酸基を有する多価アルコール化合物(D)−2は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の、0.1〜2.0当量が好ましく、0.2〜1.5当量がより好ましい。   The polyhydric alcohol compound (D) -2 having three or more hydroxyl groups to be reacted is preferably 0.1 to 2.0 equivalents of the carboxyl group of the block polymer (G) to be reacted, and 0.2 to 1.5 equivalents. Equivalents are more preferred.

化合物(D)が、2個以上のアミノ基を有する多価アミン化合物(D)−3の場合、多価アミン化合物のアミノ基の数は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の数の、0.5〜5当量が好ましく、0.5〜1.5当量がより好ましい。   When the compound (D) is a polyamine compound (D) -3 having two or more amino groups, the number of amino groups of the polyamine compound is determined by the number of carboxyl groups of the block polymer (G) to be reacted. , Preferably 0.5 to 5 equivalents, more preferably 0.5 to 1.5 equivalents.

反応させる2個以上のアミノ基を有する多価アミン化合物(D)−3は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の、0.1〜2.0当量が好ましく、0.2〜1.5当量がより好ましい。   The polyvalent amine compound (D) -3 having two or more amino groups to be reacted is preferably 0.1 to 2.0 equivalents of the carboxyl group of the block polymer (G) to be reacted, and 0.2 to 1. Five equivalents are more preferred.

反応に際しては、上記ブロックポリマー(G)の合成反応の完結後に、ブロックポリマー(G)を単離せずに、反応系に反応性官能基を有する化合物(D)を加えて、そのまま反応させてもよい。その場合、ブロックポリマー(G)を合成するときに過剰に使用した未反応のポリエステル(E)のカルボキシル基と、反応性官能基を有する化合物(D)としての多価エポキシ化合物(D)−1の一部のエポキシ基、多価アルコール化合物(D)−2の水酸基、または、多価アミン化合物(D)−3のアミノ基の一部とが反応して、エステル結合またはアミド結合を形成してもよい。   In the reaction, after the completion of the synthesis reaction of the block polymer (G), the compound (D) having a reactive functional group is added to the reaction system without isolating the block polymer (G), and the reaction is allowed to proceed as it is. Good. In that case, the carboxyl group of the unreacted polyester (E) used excessively when synthesizing the block polymer (G) and the polyepoxy compound (D) -1 as the compound (D) having a reactive functional group Reacts with a part of the epoxy group, the hydroxyl group of the polyhydric alcohol compound (D) -2, or the amino group of the polyhydric amine compound (D) -3 to form an ester bond or an amide bond. You may.

本発明の好ましい高分子化合物(A)は、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)と前記化合物(D)とが、エステル結合またはアミド結合を介して結合した構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしも上記ブロックポリマー(G)と反応性官能基を有する化合物(D)に限定しなくてもよい。   The preferred polymer compound (A) of the present invention has a structure in which a block polymer (G) having a structure having carboxyl groups at both ends and the compound (D) are bonded via an ester bond or an amide bond. The block polymer (G) is not necessarily limited to the compound (D) having a reactive functional group as long as the compound has a structure equivalent to that of the block polymer (G).

本発明の樹脂組成物において、高分子化合物(A)における、ポリエステル(E)から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で800〜8,000であり、より好ましくは1,000〜6,000であり、さらに好ましくは2,000〜4,000である。また、高分子化合物(A)における、両末端に水酸基を有する化合物(C)から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で400〜6,000であり、より好ましくは1,000〜5,000であり、さらに好ましくは2,000〜4,000である。   In the resin composition of the present invention, the number average molecular weight of the block composed of the polyester (E) in the polymer compound (A) is preferably from 800 to 8,000 in terms of polystyrene, more preferably 1,000. 6,000, more preferably 2,000-4,000. The number average molecular weight of the block composed of the compound (C) having a hydroxyl group at both ends in the polymer compound (A) is preferably 400 to 6,000 in terms of polystyrene, and more preferably 1,000. 5,000, more preferably 2,000-4,000.

さらに、高分子化合物(A)における、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で5,000〜25,000であり、より好ましくは7,000〜17,000であり、より好ましくは9,000〜13,000である。   Further, the number average molecular weight of the block composed of the block polymer (G) having a structure having carboxyl groups at both ends in the polymer compound (A) is preferably 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene. , More preferably from 7,000 to 17,000, and more preferably from 9,000 to 13,000.

また、本発明に係る高分子化合物(A)は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からポリエステル(E)を得たのち、ポリエステル(E)を単離せずに、上記化合物(C)および/または反応性官能基を有する化合物(D)と反応させてもよい。   Further, the polymer compound (A) according to the present invention is obtained by obtaining the polyester (E) from a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, and then isolating the polyester (E) without isolating the polyester (E). And / or the compound (D) having a reactive functional group.

高分子化合物(A)を熱可塑性樹脂に配合する場合は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、高分子化合物(A)は2〜40質量部であり、帯電防止性能の観点から、5〜20質量部が好ましく、7〜15質量部がより好ましい。2質量部よりも少ないと、充分な帯電防止性が得られない場合があり、40質量部を超えると、成形品の物性に悪影響が出る場合がある。   When the polymer compound (A) is blended with the thermoplastic resin, the polymer compound (A) is 2 to 40 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). From the viewpoint of antistatic performance, 5 to 20 parts by mass is preferable, and 7 to 15 parts by mass is more preferable. If the amount is less than 2 parts by mass, sufficient antistatic properties may not be obtained, and if it exceeds 40 parts by mass, the physical properties of the molded article may be adversely affected.

次に、チオエーテル系酸化防止剤(B)について説明する。
チオエーテル系酸化防止剤は、チオエーテルを有し酸化防止効果を示す公知の化合物であれば、特に制限なく本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物に用いることができる。具体的な化合物としては、3,3’−チオジプロピオン酸、アルキル(C12−14)チオプロピオン酸、ジ(ラウリル)−3,3’−チオジプロピオナート、ジ(トリデシル)−3,3’−チオジプロピオナート、ジ(ミリスチル)−3,3’−チオジプロピオナート、ジ(ステアリル)−3,3’−チオジプロピオナート、ジ(オクタデシル)−3,3’−チオジプロピオナート、ラウリルステアリルチオジプロピオナート、テトラキス[メチレン−3−(ドデシルチオ)プロピオナート]メタン、チオビス(2−tert−ブチル−5−メチル−4,1−フェニレン)ビス(3−(ドデシルチオ)プロピオナート)、2,2’−チオジエチレンビス(3−アミノブテノエート)、4,6−ビス(オクチルチオメチル)−o−クレゾール、2,2’−チオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオナート]、2,2’−チオビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、2−エチルヘキシル−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)チオアセテート、4,4’−チオビス(6−tert−ブチル−3−メチルフェノール)、4,4’−チオビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、4,4’−[チオビス(メチレン)]ビス(2−tert−ブチル−6−メチル−1−ヒドロキシベンジル)、ビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェノール−2−イル)スルファイド、トリデシル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルチオアセテート、1,4−ビス(オクチルチオメチル)−6−メチルフェノール、2,4−ビス(ドデシルチオメチル)−6−メチルフェノール等が挙げられる。
Next, the thioether-based antioxidant (B) will be described.
The thioether-based antioxidant can be used in the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention without any particular limitation as long as it is a known compound having a thioether and exhibiting an antioxidant effect. Specific compounds include 3,3′-thiodipropionic acid, alkyl (C12-14) thiopropionic acid, di (lauryl) -3,3′-thiodipropionate, di (tridecyl) -3,3 '-Thiodipropionate, di (myristyl) -3,3'-thiodipropionate, di (stearyl) -3,3'-thiodipropionate, di (octadecyl) -3,3'-thiodipropionate Nato, laurylstearylthiodipropionate, tetrakis [methylene-3- (dodecylthio) propionate] methane, thiobis (2-tert-butyl-5-methyl-4,1-phenylene) bis (3- (dodecylthio) propionate), 2,2′-thiodiethylenebis (3-aminobutenoate), 4,6-bis (octylthiomethyl) -o-cresol, 2,2 ′ Thiodiethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2,2′-thiobis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2-ethylhexyl- (3, 5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) thioacetate, 4,4′-thiobis (6-tert-butyl-3-methylphenol), 4,4′-thiobis (4-methyl-6-tert- Butylphenol), 4,4 ′-[thiobis (methylene)] bis (2-tert-butyl-6-methyl-1-hydroxybenzyl), bis (4,6-di-tert-butylphenol-2-yl) sulfide, Tridecyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylthioacetate, 1,4-bis (octylthiomethyl 6-methylphenol, 2,4-bis (dodecylthiomethyl) -6-methylphenol and the like.

本発明においては、チオエーテル系酸化防止剤(B)は、下記一般式(2)〜(5)で表される化合物が特に、優れた耐熱性を付与することができるので好ましい。

Figure 0006654911
(式(2)中、RおよびRは、各々独立して、直鎖または分岐を有する炭素原子数3〜30のアルキル基、または、炭素原子数6〜20のアリール基を表し、R〜R10は、各々独立して、水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜8のアルキル基を表し、上記アルキル基の水素原子は、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、上記アルキル基中のメチレン基は、酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよく、上記アリール基の水素原子は、ヒドロキシ基または炭素原子数1〜8のアルキル基で置換されていてもよい。)
Figure 0006654911
(式(3)中、R11は、直鎖または分岐を有する炭素原子数3〜30のアルキル基、または、炭素原子数6〜20のアリール基を表し、R〜R10は、式(2)中のものと同じものを表し、上記アルキル基の水素原子は、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、上記アルキル基中のメチレン基は、酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよい。)
Figure 0006654911
(式(4)中、R12〜R15は、各々独立して、直鎖または分岐を有する炭素原子数3〜30のアルキル基を表し、アルキル基の水素原子は、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、アルキル基中のメチレン基は、酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよい。)
Figure 0006654911
(式(5)中、R16およびR17は、各々独立して、水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数3〜30のアルキル基、または、炭素原子数6〜20のアリール基を表し、LおよびLは、各々独立して、炭素原子数1〜8のアルキレン基を表し、上記アルキル基または上記アルキレン基の水素原子は、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、上記アルキル基中のメチレン基は、酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよく、アリール基の水素原子は、ヒドロキシ基または炭素原子数1〜8のアルキル基で置換されていてもよい。) In the present invention, as the thioether-based antioxidant (B), compounds represented by the following general formulas (2) to (5) are particularly preferable because they can impart excellent heat resistance.
Figure 0006654911
(In the formula (2), R 1 and R 2 each independently represent a linear or branched alkyl group having 3 to 30 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms. 3 to R 10 each independently represent a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, wherein the hydrogen atom of the alkyl group is an alkoxy group, an alkenyl group, an alkenyloxy group, The alkyl group may be substituted with a hydroxy group or a cyano group, the methylene group in the alkyl group may be substituted with an oxygen atom or a sulfur atom, and the hydrogen atom of the aryl group is a hydroxy group or a group having 1 carbon atom. To 8).
Figure 0006654911
(In the formula (3), R 11 represents a linear or branched alkyl group having 3 to 30 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and R 3 to R 10 represent a group represented by the formula ( 2) represents the same as those in 2), wherein the hydrogen atom of the alkyl group may be substituted with an alkoxy group, an alkenyl group, an alkenyloxy group, a hydroxy group or a cyano group, and the methylene group in the alkyl group is , An oxygen atom or a sulfur atom.)
Figure 0006654911
(In the formula (4), R 12 to R 15 each independently represent a linear or branched alkyl group having 3 to 30 carbon atoms, and the hydrogen atom of the alkyl group is an alkoxy group, an alkenyl group, (It may be substituted with an alkenyloxy group, a hydroxy group or a cyano group, and the methylene group in the alkyl group may be substituted with an oxygen atom or a sulfur atom.)
Figure 0006654911
(In the formula (5), R 16 and R 17 each independently represent a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 3 to 30 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms. L 1 and L 2 each independently represent an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, and the hydrogen atom of the alkyl group or the alkylene group is an alkoxy group, an alkenyl group, an alkenyloxy group, a hydroxy group Or a cyano group, the methylene group in the alkyl group may be substituted with an oxygen atom or a sulfur atom, and the hydrogen atom of the aryl group is a hydroxy group or a C1-8 It may be substituted with an alkyl group.)

一般式(2)中、RおよびRで表される炭素原子数3〜30のアルキル基としては、例えば、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、ペンチル、sec−ペンチル、tert−ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、2−エチルヘキシル、tert−オクチル、ノニル、イソノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル、エイコシル等を挙げることができる。
また、このアルキル基中、水素原子が、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、メチレン基が酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよい。
In Formula (2), examples of the alkyl group having 3 to 30 carbon atoms represented by R 1 and R 2 include propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, pentyl, and sec- Pentyl, tert-pentyl, hexyl, heptyl, octyl, isooctyl, 2-ethylhexyl, tert-octyl, nonyl, isononyl, decyl, undecyl, dodecyl, tridecyl, tetradecyl, pentadecyl, hexadecyl, heptadecyl, octadecyl, eicosyl, etc. it can.
In the alkyl group, a hydrogen atom may be substituted with an alkoxy group, an alkenyl group, an alkenyloxy group, a hydroxy group or a cyano group, and a methylene group may be substituted with an oxygen atom or a sulfur atom.

一般式(2)中、RおよびRで表される炭素数6〜20のアリール基としては、例えば、フェニル、メチルフェニル、2,4−ジメチルフェニル、2,4−ジ−tert−ブチル、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル、2,4−ジクミルフェニル、ノニルフェニル、4−ヒドロキシフェニル、3,4,5−トリメトキシフェニル、4−tert−ブチルフェニル、3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル、ビフェニル、ナフチル、メチルナフチル、アントラセニル、フェナントリル、ベンジル等が挙げられる。
また、このアリール基の水素原子が、ヒドロキシ基または炭素原子数1〜8のアルキル基で置換されていてもよい。
In the general formula (2), examples of the aryl group having 6 to 20 carbon atoms represented by R 1 and R 2 include phenyl, methylphenyl, 2,4-dimethylphenyl, and 2,4-di-tert-butyl. 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl, 2,4-dicumylphenyl, nonylphenyl, 4-hydroxyphenyl, 3,4,5-trimethoxyphenyl, 4-tert-butylphenyl, , 5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl, biphenyl, naphthyl, methylnaphthyl, anthracenyl, phenanthryl, benzyl and the like.
Further, the hydrogen atom of the aryl group may be substituted with a hydroxy group or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.

一般式(2)中、R〜R10で表される炭素原子数1〜8のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、ペンチル、sec−ペンチル、tert−ペンチル、ヘキシル等が挙げられる。
また、このアルキル基中、水素原子が、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、メチレン基が酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよい。
In the general formula (2), examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms represented by R 3 to R 10 include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, Pentyl, sec-pentyl, tert-pentyl, hexyl and the like.
In the alkyl group, a hydrogen atom may be substituted with an alkoxy group, an alkenyl group, an alkenyloxy group, a hydroxy group or a cyano group, and a methylene group may be substituted with an oxygen atom or a sulfur atom.

一般式(2)で表される化合物の好ましい具体例としては、下記化合物が挙げられる。但し、本発明はこれらの化合物によって限定されるものではない。
なお、C12−C14の複合アルキル基とは、式(2)中のRおよびRが、それぞれ炭素原子数12〜14のアルキル基である化合物の混合物を表す。

Figure 0006654911
Figure 0006654911
Preferred specific examples of the compound represented by the general formula (2) include the following compounds. However, the present invention is not limited by these compounds.
The C12-C14 complex alkyl group refers to a mixture of compounds in which R 1 and R 2 in Formula (2) are each an alkyl group having 12 to 14 carbon atoms.
Figure 0006654911
Figure 0006654911

一般式(3)中、R11で表される炭素原子数3〜30のアルキル基、および、炭素原子数6〜20のアリール基としては、上記のものと同じものが挙げられる。 In the general formula (3), examples of the alkyl group having 3 to 30 carbon atoms and the aryl group having 6 to 20 carbon atoms represented by R 11 are the same as those described above.

一般式(3)で表される化合物の好ましい具体例としては、下記化合物が挙げられる。但し、本発明はこれらの化合物によって限定されるものではない。
なお、C12−14の複合アルキル基、C24−28の複合アルキル基とは、それぞれ式(3)中のR11が、炭素原子数12〜14のアルキル基である化合物の混合物、炭素原子数24〜28のアルキル基である化合物の混合物を表す。

Figure 0006654911
Figure 0006654911
Preferred specific examples of the compound represented by the general formula (3) include the following compounds. However, the present invention is not limited by these compounds.
The C12-14 complex alkyl group and the C24-28 complex alkyl group are a mixture of compounds in which R 11 in the formula (3) is an alkyl group having 12 to 14 carbon atoms, and a compound having 24 carbon atoms. Represents a mixture of compounds having an alkyl group of ~ 28.
Figure 0006654911
Figure 0006654911

上記一般式(4)中、R12〜R15で表される炭素原子数3〜30のアルキル基としては、上記のものと同じものが挙げられる。一般式(4)で表される化合物の好ましい具体例としては、下記化合物が挙げられる。但し、本発明はこれらの化合物によって限定されるものではない。

Figure 0006654911
In the general formula (4), examples of the alkyl group having 3 to 30 carbon atoms represented by R 12 to R 15 are the same as those described above. Preferred specific examples of the compound represented by the general formula (4) include the following compounds. However, the present invention is not limited by these compounds.
Figure 0006654911

一般式(5)中、R16およびR17で表される炭素原子数3〜30のアルキル基、および、炭素原子数6〜20のアリール基としては、上記のものと同じものが挙げられる。 In the general formula (5), examples of the alkyl group having 3 to 30 carbon atoms and the aryl group having 6 to 20 carbon atoms represented by R 16 and R 17 are the same as those described above.

一般式(5)中、LおよびLで表される炭素原子数1〜8のアルキレン基としては、メチレン、エチレン、プロピレン、ブチレン、へプチレン、オクチレン等が挙げられる。
また、このアルキレン基の水素原子が、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよい。
In formula (5), examples of the alkylene group having 1 to 8 carbon atoms represented by L 1 and L 2 include methylene, ethylene, propylene, butylene, heptylene, octylene and the like.
Further, the hydrogen atom of the alkylene group may be substituted with an alkoxy group, an alkenyl group, an alkenyloxy group, a hydroxy group or a cyano group.

一般式(5)で表される化合物の好ましい具体例としては、下記化合物が挙げられる。但し、本発明はこれらの化合物によって限定されるものではない。

Figure 0006654911
Preferred specific examples of the compound represented by the general formula (5) include the following compounds. However, the present invention is not limited by these compounds.
Figure 0006654911

チオエーテル系酸化防止剤の配合量は、所望の耐熱性を考慮して適宜決定すればよいが、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対し、0.001〜20質量部であることが必要であり、0.01〜5質量部が好ましく、0.03〜2質量部がより好ましい。チオエーテル系酸化防止剤の配合量が、0.001質量部未満では、耐熱性向上の効果が得られず、20質量部を超えると樹脂物性に悪影響を及ぼす。   The amount of the thioether-based antioxidant may be appropriately determined in consideration of the desired heat resistance, but is preferably 0.001 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). Parts by mass, preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.03 to 2 parts by mass. If the amount of the thioether-based antioxidant is less than 0.001 part by mass, the effect of improving heat resistance cannot be obtained, and if it exceeds 20 parts by mass, the physical properties of the resin are adversely affected.

本発明の樹脂組成物は、帯電防止性とその持続性および結晶化性を向上させる観点から、さらに、1種以上のアルカリ金属塩(F)を含有することが好ましい。   It is preferable that the resin composition of the present invention further contains one or more alkali metal salts (F) from the viewpoint of improving the antistatic property, its durability, and the crystallinity.

アルカリ金属塩(F)としては、有機酸または無機酸の塩が挙げられる。
アルカリ金属の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム、ルビジウム等が挙げられる。有機酸の例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸、ペンタン酸、カプロン酸、ヘプタン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、12−ヒドロキシステアリン酸等の炭素原子数1〜18の脂肪族モノカルボン酸;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸等の炭素原子数1〜12の脂肪族ジカルボン酸;安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸;メタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の炭素原子数1〜20のスルホン酸等が挙げられる。無機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、ポリリン酸、硝酸、過塩素酸等が挙げられる。中でも、帯電防止性の点から、リチウム、ナトリウム、カリウムがより好ましく、リチウム、ナトリウムが最も好ましい。
また、帯電防止性能の持続性の観点から、酢酸の塩、過塩素酸の塩、p−トルエンスルホン酸の塩、ドデシルベンゼンスルホン酸の塩が好ましい。
Examples of the alkali metal salt (F) include salts of organic acids or inorganic acids.
Examples of the alkali metal include lithium, sodium, potassium, cesium, rubidium and the like. Examples of organic acids include formic, acetic, propionic, butyric, lactic, pentanoic, caproic, heptanoic, caprylic, pelargonic, capric, lauric, myristic, pentadecyl, palmitic, margaric , Stearic acid, aliphatic monocarboxylic acids having 1 to 18 carbon atoms such as 12-hydroxystearic acid; having 1 to 12 carbon atoms such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid and adipic acid; Aliphatic dicarboxylic acid; aromatic carboxylic acid such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and salicylic acid; and 1 carbon atom such as methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, and trifluoromethanesulfonic acid To 20 sulfonic acids. Examples of the inorganic acid include hydrochloric acid, hydrobromic acid, sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, polyphosphoric acid, nitric acid, perchloric acid and the like. Among them, lithium, sodium and potassium are more preferable, and lithium and sodium are most preferable from the viewpoint of antistatic property.
From the viewpoint of the durability of the antistatic performance, salts of acetic acid, salts of perchloric acid, salts of p-toluenesulfonic acid, and salts of dodecylbenzenesulfonic acid are preferred.

アルカリ金属塩(F)の具体例としては、例えば、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酪酸リチウム、酪酸ナトリウム、酪酸カリウム、ラウリン酸リチウム、ラウリン酸ナトリウム、ラウリン酸カリウム、ミリスチン酸リチウム、ミリスチン酸ナトリウム、ミリスチン酸カリウム、パルミチン酸リチウム、パルミチン酸ナトリウム、パルミチン酸カリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、12−ヒドロキシステアリン酸リチウム、12−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、12−ヒドロキシステアリン酸カリウム、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、リン酸リチウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、p−トルエンスルホン酸リチウム、p−トルエンスルホン酸ナトリウム、p−トルエンスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム等が挙げられる。
これらの中で好ましいのは、酢酸リチウム、酢酸カリウム、p−トルエンスルホン酸リチウム、p−トルエンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、塩化リチウム等が挙げられる。
Specific examples of the alkali metal salt (F) include, for example, lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, lithium butyrate, sodium butyrate, potassium butyrate, lithium laurate, sodium laurate, potassium laurate, lithium myristate, myristic acid Sodium, potassium myristate, lithium palmitate, sodium palmitate, potassium palmitate, lithium stearate, sodium stearate, potassium stearate, lithium 12-hydroxystearate, sodium 12-hydroxystearate, potassium 12-hydroxystearate , Lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, lithium phosphate, sodium phosphate, potassium phosphate, lithium sulfate, sodium sulfate, lithium perchlorate, perchloric acid Thorium, potassium perchlorate, lithium p- toluenesulfonic acid, sodium p- toluenesulfonic acid, potassium p- toluenesulfonic acid, lithium dodecylbenzenesulfonate, sodium dodecylbenzene sulfonate, potassium dodecylbenzene sulfonate and the like.
Of these, lithium acetate, potassium acetate, lithium p-toluenesulfonate, sodium p-toluenesulfonate, lithium dodecylbenzenesulfonate, sodium dodecylbenzenesulfonate, lithium chloride and the like are preferred.

本発明の樹脂組成物におけるアルカリ金属塩(F)の配合量は、帯電防止性の点から、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.01〜5.0質量部であり、0.1〜3.0質量部が好ましく、0.3〜2.0質量部がより好ましい。アルカリ金属塩(F)の量が、0.01質量部未満だとアルカリ金属塩(F)を添加する効果が充分ではなく、5.0質量部を超えると、樹脂の物性に影響を及ぼす場合がある。   The amount of the alkali metal salt (F) in the resin composition of the present invention is from 0.01 to 5 based on 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A) from the viewpoint of antistatic properties. 0.0 parts by mass, preferably 0.1 to 3.0 parts by mass, more preferably 0.3 to 2.0 parts by mass. When the amount of the alkali metal salt (F) is less than 0.01 part by mass, the effect of adding the alkali metal salt (F) is not sufficient, and when the amount exceeds 5.0 parts by mass, the physical properties of the resin are affected. There is.

本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに第2族元素の塩を含有してもよい。   The resin composition of the present invention may further contain a salt of a Group 2 element as long as the effects of the present invention are not impaired.

第2族元素の塩としては、有機酸または無機酸の塩が挙げられ、第2族元素の例としては、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等が挙げられる。
有機酸の例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸等の炭素原子数1〜18の脂肪族モノカルボン酸;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸等の炭素原子数1〜12の脂肪族ジカルボン酸;安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸;メタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の炭素原子数1〜20のスルホン酸等が挙げられる。
無機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、ポリリン酸、硝酸、過塩素酸等が挙げられる。
Examples of the salt of the Group 2 element include salts of an organic acid or an inorganic acid, and examples of the Group 2 element include beryllium, magnesium, calcium, strontium, barium, and the like.
Examples of the organic acid include aliphatic monocarboxylic acids having 1 to 18 carbon atoms, such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, and lactic acid; oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, and adipic acid Aliphatic carboxylic acids having 1 to 12 carbon atoms; aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and salicylic acid; methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, and trifluoromethane Examples thereof include sulfonic acids having 1 to 20 carbon atoms such as sulfonic acids.
Examples of the inorganic acid include hydrochloric acid, hydrobromic acid, sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, polyphosphoric acid, nitric acid, perchloric acid and the like.

また、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤を配合してもよい。界面活性剤としては、非イオン性、アニオン性、カチオン性または両性の界面活性剤を使用することができる。   Further, a surfactant may be added to the resin composition of the present invention as long as the effects of the present invention are not impaired. As the surfactant, a nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactant can be used.

非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤;ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビット若しくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤等が挙げられる。   Nonionic surfactants include polyethylene glycol-type nonionic surfactants such as higher alcohol ethylene oxide adducts, fatty acid ethylene oxide adducts, higher alkylamine ethylene oxide adducts, and polypropylene glycol ethylene oxide adducts; fatty acid esters of polyethylene oxide and glycerin And fatty acid esters of pentaerythritol, fatty acid esters of sorbit or sorbitan, alkyl ethers of polyhydric alcohols, and polyhydric alcohol-type nonionic surfactants such as aliphatic amides of alkanolamines.

アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩;高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩;高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩等が挙げられる。   Examples of the anionic surfactant include a carboxylate such as an alkali metal salt of a higher fatty acid; a sulfate such as a higher alcohol sulfate or a higher alkyl ether sulfate; an alkylbenzene sulfonate; an alkyl sulfonate; Sulfonates such as paraffin sulfonates; phosphate esters such as higher alcohol phosphates; and the like.

カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第4級アンモニウム塩等が挙げられる。   Examples of the cationic surfactant include a quaternary ammonium salt such as an alkyltrimethylammonium salt.

両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上組み合わせて使用することができる。   Examples of the amphoteric surfactant include an amino acid-type amphoteric surfactant such as a higher alkylaminopropionate, a betaine-type amphoteric surfactant such as a higher alkyldimethylbetaine and a higher alkyldihydroxyethylbetaine, and the like. Two or more kinds can be used in combination.

界面活性剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.1〜5質量部が好ましく、0.5〜2質量部がより好ましい。   The amount of the surfactant is preferably 0.1 to 5 parts by mass, more preferably 0.5 to 2 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). More preferred.

さらに、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、高分子型帯電防止剤を配合してもよい。高分子帯電防止剤としては、例えば、公知のポリエーテルエステルアミド等の高分子型帯電防止剤を使用することができ、公知のポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、特開平7−10989号公報に記載のビスフェノールAのポリオキシアルキレン付加物からなるポリエーテルエステルアミドが挙げられる。また、ポリオレフィンブロックと親水性ポリマーブロックとの結合単位が2〜50の繰り返し構造を有するブロックポリマーを使用することができ、例えば、米国特許第6552131号明細書記載のブロックポリマーを挙げることができる。   Further, a polymer type antistatic agent may be added to the resin composition of the present invention as long as the effects of the present invention are not impaired. As the polymer antistatic agent, for example, a polymer type antistatic agent such as a known polyetheresteramide can be used, and as the known polyetheresteramide, for example, JP-A-7-10989 And polyetheresteramides comprising the above-mentioned bisphenol A polyoxyalkylene adducts. Further, a block polymer having a repeating structure in which a bonding unit between a polyolefin block and a hydrophilic polymer block has 2 to 50 can be used, and examples thereof include a block polymer described in US Pat. No. 6,552,131.

高分子型帯電防止剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.1〜10質量部が好ましく、0.5〜5質量部がより好ましい。   When the polymer type antistatic agent is compounded, the compounding amount is preferably 0.1 to 10 parts by mass, preferably 0.5 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). Parts by mass are more preferred.

さらにまた、本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、イオン性液体を配合してもよい。イオン性液体の例としては、室温以下の融点を有し、イオン性液体を構成するカチオンまたはアニオンのうち少なくとも一つが有機物イオンであり、初期電導度が好ましくは1〜200ms/cm、より好ましくは10〜200ms/cmである常温溶融塩であって、例えば、国際公開第95/15572号に記載の常温溶融塩が挙げられる。   Furthermore, the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention may contain an ionic liquid as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the ionic liquid have a melting point below room temperature, at least one of the cations or anions constituting the ionic liquid is an organic ion, and the initial conductivity is preferably 1 to 200 ms / cm, more preferably A room-temperature molten salt of 10 to 200 ms / cm, for example, a room-temperature molten salt described in International Publication No. 95/15572.

イオン性液体を構成するカチオンとしては、アミジニウム、ピリジニウム、ピラゾリウムおよびグアニジニウムカチオンからなる群から選ばれるカチオンが挙げられる。   Examples of the cation constituting the ionic liquid include a cation selected from the group consisting of amidinium, pyridinium, pyrazolium and guanidinium cations.

アミジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。
(1)イミダゾリニウムカチオン
炭素原子数5〜15のものが挙げられ、例えば、1,2,3,4−テトラメチルイミダゾリニウム、1,3−ジメチルイミダゾリニウム;
(2)イミダゾリウムカチオン
炭素原子数5〜15のものが挙げられ、例えば、1,3−ジメチルイミダゾリウム、1−エチル−3−メチルイミダゾリウム;
(3)テトラヒドロピリミジニウムカチオン
炭素原子数6〜15のものが挙げられ、例えば、1,3−ジメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム、1,2,3,4−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム;
(4)ジヒドロピリミジニウムカチオン
炭素原子数6〜20のものが挙げられ、例えば、1,3−ジメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウム、1,3−ジメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウム、8−メチル−1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−7,9−ウンデカジエニウム、8−メチル−1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−7,10−ウンデカジエニウム。
The amidinium cations include the following.
(1) imidazolinium cations having 5 to 15 carbon atoms, for example, 1,2,3,4-tetramethylimidazolinium, 1,3-dimethylimidazolinium;
(2) imidazolium cations having 5 to 15 carbon atoms, for example, 1,3-dimethylimidazolium, 1-ethyl-3-methylimidazolium;
(3) Tetrahydropyrimidinium cation The one having 6 to 15 carbon atoms, for example, 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium, 1,2,3,4-tetra Methyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium;
(4) Dihydropyrimidinium cation Examples thereof include those having 6 to 20 carbon atoms, such as 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium and 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidi. , 8-Methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,9-undecadienium, 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,10-un Decadienium.

ピリジニウムカチオンとしては、炭素原子数6〜20のものが挙げられ、例えば、3−メチル−1−プロピルピリジニウム、1−ブチル−3,4−ジメチルピリジニウムが挙げられる。   Examples of the pyridinium cation include those having 6 to 20 carbon atoms, such as 3-methyl-1-propylpyridinium and 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium.

ピラゾリウムカチオンとしては、炭素原子数5〜15のものが挙げられ、例えば、1、2−ジメチルピラゾリウム、1−n−ブチル−2−メチルピラゾリウムが挙げられる。   Examples of the pyrazolium cation include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,2-dimethylpyrazolium and 1-n-butyl-2-methylpyrazolium.

グアニジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。
(1)イミダゾリニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数8〜15のものが挙げられ、例えば、2−ジメチルアミノ−1,3,4−トリメチルイミダゾリニウム、2−ジエチルアミノ−1,3,4−トリメチルイミダゾリニウム;
(2)イミダゾリウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数8〜15のものが挙げられ、例えば、2−ジメチルアミノ−1,3,4−トリメチルイミダゾリウム、2−ジエチルアミノ−1,3,4−トリメチルイミダゾリウム;
(3)テトラヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数10〜20のものが挙げられ、例えば、2−ジメチルアミノ−1,3,4−トリメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム、2−ジエチルアミノ−1,3−ジメチル−4−エチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム;
(4)ジヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数10〜20のものが挙げられ、例えば、2−ジメチルアミノ−1,3,4−トリメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウム、2−ジメチルアミノ−1,3,4−トリメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウム、2−ジエチルアミノ−1,3−ジメチル−4−エチル−1,4−ジヒドロピリミジニウム、2−ジエチルアミノ−1,3−ジメチル−4−エチル−1,6−ジヒドロピリミジニウム。
Examples of the guanidinium cation include the following.
(1) Guanidinium cation having an imidazolinium skeleton having 8 to 15 carbon atoms, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethylimidazolinium, 2-diethylamino-1,3 , 4-trimethylimidazolinium;
(2) Guanidinium cation having an imidazolium skeleton having 8 to 15 carbon atoms, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethylimidazolium, 2-diethylamino-1,3,4 -Trimethylimidazolium;
(3) Guanidinium cation having a tetrahydropyrimidinium skeleton having 10 to 20 carbon atoms, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydro Pyrimidinium, 2-diethylamino-1,3-dimethyl-4-ethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium;
(4) A guanidinium cation having a dihydropyrimidinium skeleton having 10 to 20 carbon atoms, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium, 2-diethylamino-1,3-dimethyl-4-ethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 2-diethylamino-1 , 3-Dimethyl-4-ethyl-1,6-dihydropyrimidinium.

上記カチオンは1種を単独で用いても、また、2種以上を併用しても、いずれでもよい。これらのうち、帯電防止性の観点から好ましくはアミジニウムカチオン、より好ましくはイミダゾリウムカチオン、特に好ましくは1−エチル−3−メチルイミダゾリウムカチオンである。   The above cations may be used alone or in combination of two or more. Among these, an amidinium cation, more preferably an imidazolium cation, and particularly preferably a 1-ethyl-3-methylimidazolium cation from the viewpoint of antistatic properties.

イオン性液体において、アニオンを構成する有機酸または無機酸としては、下記のものが挙げられる。有機酸としては、例えば、カルボン酸、硫酸エステル、スルホン酸およびリン酸エステル;無機酸としては、例えば、超強酸(例えば、ホウフッ素酸、四フッ化ホウ素酸、過塩素酸、六フッ化リン酸、六フッ化アンチモン酸および六フッ化ヒ素酸)、リン酸およびホウ酸が挙げられる。上記有機酸および無機酸は、1種を単独で用いても、また、2種以上を併用しても、いずれでもよい。   In the ionic liquid, examples of the organic acid or inorganic acid constituting the anion include the following. Organic acids include, for example, carboxylic acids, sulfates, sulfonic acids and phosphates; inorganic acids include, for example, superacids (eg, borofluoric acid, tetrafluoroboric acid, perchloric acid, phosphorus hexafluoride) Acids, antimony hexafluoride and arsenate hexafluoride), phosphoric acid and boric acid. The above organic acids and inorganic acids may be used alone or in combination of two or more.

上記有機酸および無機酸のうち、イオン性液体の帯電防止性の観点から好ましいのは、イオン性液体を構成するアニオンのHammett酸度関数(−Ho)が12〜100である、超強酸の共役塩基、超強酸の共役塩基以外のアニオンを形成する酸およびこれらの混合物である。   Of the above organic acids and inorganic acids, preferred from the viewpoint of the antistatic property of the ionic liquid is a conjugate base of a super strong acid in which the Hammett acidity function (-Ho) of the anion constituting the ionic liquid is 12 to 100. , An acid that forms an anion other than the conjugate base of a super strong acid, and a mixture thereof.

超強酸の共役塩基以外のアニオンとしては、例えば、ハロゲン(例えば、フッ素、塩素および臭素)イオン、アルキル(炭素原子数1〜12)ベンゼンスルホン酸(例えば、p−トルエンスルホン酸およびドデシルベンゼンスルホン酸)イオンおよびポリ(n=1〜25)フルオロアルカンスルホン酸(例えば、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸)イオンが挙げられる。   Examples of anions other than the conjugate base of the super strong acid include halogen (eg, fluorine, chlorine and bromine) ions, alkyl (C 1 to C 12) benzenesulfonic acid (eg, p-toluenesulfonic acid and dodecylbenzenesulfonic acid) ) Ions and poly (n = 1-25) fluoroalkanesulfonic acid (e.g., undecafluoropentanesulfonic acid) ions.

また、超強酸としては、プロトン酸およびプロトン酸とルイス酸との組み合わせから誘導されるもの、およびこれらの混合物が挙げられる。超強酸としてのプロトン酸としては、例えば、ビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド酸、ビス(ペンタフルオロエチルスルホニル)イミド酸、トリス(トリフルオロメチルスルホニル)メタン、過塩素酸、フルオロスルホン酸、アルカン(炭素原子数1〜30)スルホン酸(例えば、メタンスルホン酸、ドデカンスルホン酸等)、ポリ(n=1〜30)フルオロアルカン(炭素原子数1〜30)スルホン酸(例えば、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ヘプタフルオロプロパンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸およびトリデカフルオロヘキサンスルホン酸)、ホウフッ素酸および四フッ化ホウ素酸が挙げられる。これらのうち、合成の容易さの観点から好ましいのはホウフッ素酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド酸およびビス(ペンタフルオロエチルスルホニル)イミド酸である。   In addition, examples of the super strong acid include those derived from a protic acid and a combination of a protic acid and a Lewis acid, and a mixture thereof. Examples of the protic acid as a super strong acid include bis (trifluoromethylsulfonyl) imidic acid, bis (pentafluoroethylsulfonyl) imidic acid, tris (trifluoromethylsulfonyl) methane, perchloric acid, fluorosulfonic acid, and alkane ( C1-30 sulfonic acid (e.g., methanesulfonic acid, dodecanesulfonic acid, etc.), poly (n = 1-30) fluoroalkane (C1-30) sulfonic acid (e.g., trifluoromethanesulfonic acid, Pentafluoroethanesulfonic acid, heptafluoropropanesulfonic acid, nonafluorobutanesulfonic acid, undecafluoropentanesulfonic acid and tridecafluorohexanesulfonic acid), borofluoric acid and boron tetrafluoride. Of these, preferred from the viewpoint of ease of synthesis are borofluoric acid, trifluoromethanesulfonic acid, bis (trifluoromethanesulfonyl) imidic acid, and bis (pentafluoroethylsulfonyl) imidic acid.

ルイス酸と組合せて用いられるプロトン酸としては、例えば、ハロゲン化水素(例えば、フッ化水素、塩化水素、臭化水素およびヨウ化水素)、過塩素酸、フルオロスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸およびこれらの混合物が挙げられる。これらのうち、イオン性液体の初期電導度の観点から好ましいのはフッ化水素である。   Protic acids used in combination with Lewis acids include, for example, hydrogen halides (eg, hydrogen fluoride, hydrogen chloride, hydrogen bromide and hydrogen iodide), perchloric acid, fluorosulfonic acid, methanesulfonic acid, trifluoromethane Sulfonic acid, pentafluoroethanesulfonic acid, nonafluorobutanesulfonic acid, undecafluoropentanesulfonic acid, tridecafluorohexanesulfonic acid and mixtures thereof. Among these, hydrogen fluoride is preferred from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid.

ルイス酸としては、例えば、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化ヒ素、五フッ化タンタルおよびこれらの混合物が挙げられる。これらのうちでも、イオン性液体の初期電導度の観点から好ましいのは三フッ化ホウ素および五フッ化リンである。   Examples of the Lewis acid include boron trifluoride, phosphorus pentafluoride, antimony pentafluoride, arsenic pentafluoride, tantalum pentafluoride, and a mixture thereof. Among these, boron trifluoride and phosphorus pentafluoride are preferable from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid.

プロトン酸とルイス酸との組み合わせは任意であるが、これらの組み合わせからなる超強酸としては、例えば、テトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、六フッ化タンタル酸、六フッ化アンチモン酸、六フッ化タンタルスルホン酸、四フッ化ホウ素酸、六フッ化リン酸、塩化三フッ化ホウ素酸、六フッ化ヒ素酸およびこれらの混合物が挙げられる。   The combination of a protonic acid and a Lewis acid is optional, but examples of the super strong acid comprising these combinations include tetrafluoroboric acid, hexafluorophosphoric acid, tantalum hexafluoride, antimony hexafluoride, and hexafluoro acid. Tantalum sulfonic acid, boron tetrafluoride, hexafluorophosphoric acid, boron trifluoride, arsenic hexafluoride, and mixtures thereof.

上記のアニオンのうち、イオン性液体の帯電防止性の観点から好ましいのは超強酸の共役塩基(プロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸とルイス酸との組合せからなる超強酸)であり、さらに好ましいのはプロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸と、三フッ化ホウ素および/または五フッ化リンとからなる超強酸の共役塩基である。   Among the above anions, preferred from the viewpoint of the antistatic property of the ionic liquid are conjugate bases of a superacid (a superacid composed of a protic acid and a superacid composed of a combination of a proton acid and a Lewis acid), and more preferred. Is a conjugate base of a super-strong acid consisting of a protic acid and a pro-acid and a super-strong acid consisting of boron trifluoride and / or phosphorus pentafluoride.

イオン性液体のうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、アミジニウムカチオンを有するイオン性液体、より好ましいのは1−エチル−3−メチルイミダゾリウムカチオンを有するイオン性液体、特に好ましいのは1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドである。   Among the ionic liquids, preferred from the viewpoint of antistatic properties are ionic liquids having an amidinium cation, more preferred are ionic liquids having a 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, and particularly preferred are 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide.

イオン性液体を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.01〜5質量部が好ましく、0.1〜3質量部がより好ましい。   When the ionic liquid is compounded, the compounding amount is preferably 0.01 to 5 parts by mass, and preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). More preferred.

さらにまた、本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、相溶化剤を配合してもよい。相溶化剤を配合することで、帯電防止成分と他成分や樹脂成分との相溶性を向上させることができる。相溶化剤としては、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基およびポリオキシアルキレン基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基(極性基)を有する変性ビニル重合体、例えば、特開平3−258850号公報に記載の重合体や、特開平6−345927号公報に記載のスルホニル基を有する変性ビニル重合体、あるいはポリオレフィン部分と芳香族ビニル重合体部分とを有するブロック重合体等が挙げられる。   Furthermore, the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention may contain a compatibilizer as long as the effects of the present invention are not impaired. By blending the compatibilizer, the compatibility between the antistatic component and other components or the resin component can be improved. Examples of the compatibilizer include a modified vinyl polymer having at least one functional group (polar group) selected from the group consisting of a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, a hydroxyl group, and a polyoxyalkylene group. -258850, a modified vinyl polymer having a sulfonyl group described in JP-A-6-345927, or a block polymer having a polyolefin portion and an aromatic vinyl polymer portion. .

相溶化剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.01〜5質量部が好ましく、0.1〜3質量部がより好ましい。   When the compatibilizer is compounded, the compounding amount is preferably 0.01 to 5 parts by mass, and preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). More preferred.

また、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意で公知の樹脂添加剤(例えば、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、その他の酸化防止剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン化合物、造核剤、難燃剤、難燃助剤、滑剤、充填材、ハイドロタルサイト類、本発明の高分子化合物(A)とは異なる帯電防止剤、顔料、染料等)を含有させてもよい。また、公知の樹脂添加剤は、高分子化合物(A)、リン系酸化防止剤(B)と混合してから熱可塑性樹脂に添加してもよく、別個に熱可塑性樹脂に添加して成形加工するものであってもよい。   In addition, the resin composition of the present invention may optionally contain a known resin additive (for example, a phenolic antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, other antioxidants, and an ultraviolet absorbing agent) as long as the effects of the present invention are not impaired. Agents, hindered amine compounds, nucleating agents, flame retardants, flame retardant aids, lubricants, fillers, hydrotalcites, antistatic agents, pigments, dyes, etc. different from the polymer compound (A) of the present invention) May be. Known resin additives may be added to the thermoplastic resin after being mixed with the polymer compound (A) and the phosphorus-based antioxidant (B), or may be separately added to the thermoplastic resin and molded. May be used.

フェノール系酸化防止剤としては、例えば、2,6−ジ−tert−ブチル−4−エチルフェノール、2−tert−ブチル−4,6−ジメチルフェノール、スチレン化フェノール、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−tert−ブチルフェノール)、2,2’−チオビス−(6−tert−ブチル−4−メチルフェノール)、2,2’−チオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2−メチル−4,6−ビス(オクチルスルファニルメチル)フェノール、2,2’−イソブチリデンビス(4,6−ジメチルフェノール)、イソオクチル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、N,N’−ヘキサン−1,6−ジイルビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド、2,2’−オキサミド−ビス[エチル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2−エチルヘキシル−3−(3’,5’−ジ−tert−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2’−エチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェノール)、3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ベンゼンプロパン酸及びC13−15アルキルのエステル、2,5−ジ−tert−アミルヒドロキノン、ヒンダードフェノールの重合物(アデカパルマロール社製商品名AO.OH.98)、2,2’−メチレンビス[6−(1−メチルシクロヘキシル)−p−クレゾール]、2−tert−ブチル−6−(3−tert−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、2−[1−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ペンチルフェニル)エチル]−4,6−ジ−tert−ペンチルフェニルアクリレート、6−[3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチル)プロポキシ]−2,4,8,10−テトラ−tert−ブチルベンズ[d,f][1,3,2]−ジオキサホスフォビン、ヘキサメチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ビス[モノエチル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ホスホネート]カルシウム塩、5,7−ビス(1,1−ジメチルエチル)−3−ヒドロキシ−2(3H)−ベンゾフラノンとo−キシレンとの反応生成物、2,6−ジ−tert−ブチル−4−(4,6−ビス(オクチルチオ)−1,3,5−トリアジン−2−イルアミノ)フェノール、DL−a−トコフェノール(ビタミンE)、2,6−ビス(α−メチルベンジル)−4−メチルフェノール、ビス[3,3−ビス−(4’−ヒドロキシ−3’−tert−ブチル−フェニル)ブタン酸]グリコールエステル、2,6−ジ−tert−ブチル−p−クレゾール、2,6−ジフェニル−4−オクタデシロキシフェノール、ステアリル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ジステアリル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ホスホネート、トリデシル−3,5−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルチオアセテート、チオジエチレンビス[(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、4,4’−チオビス(6−tert−ブチル−m−クレゾール)、2−オクチルチオ−4,6−ジ(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェノキシ)−s−トリアジン、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、ビス[3,3−ビス(4−ヒドロキシ−3−tert−ブチルフェニル)ブチリックアシッド]グリコールエステル、4,4’−ブチリデンビス(2,6−ジ−tert−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリデンビス(6−tert−ブチル−3−メチルフェノール)、2,2’−エチリデンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)ブタン、ビス[2−tert−ブチル−4−メチル−6−(2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−メチルベンジル)フェニル]テレフタレート、1,3,5−トリス(2,6−ジメチル−3−ヒドロキシ−4−tert−ブチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、1,3,5−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2,4,6−トリメチルベンゼン、1,3,5−トリス[(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシエチル]イソシアヌレート、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’―tert−三ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、2−tert−ブチル−4−メチル−6−(2−アクリロイルオキシ−3−tert−ブチル−5−メチルベンジル)フェノール、3,9−ビス[2−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルヒドロシンナモイルオキシ)−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、トリエチレングリコールビス[β−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート]、ステアリル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド、パルミチル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド、ミリスチル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド、ラウリル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド等の3−(3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸誘導体等が挙げられる。
フェノール系酸化防止剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.001〜20質量部が好ましく、0.01〜5質量部がより好ましい。
Examples of the phenolic antioxidant include 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol, 2-tert-butyl-4,6-dimethylphenol, styrenated phenol, and 2,2′-methylenebis (4 -Ethyl-6-tert-butylphenol), 2,2'-thiobis- (6-tert-butyl-4-methylphenol), 2,2'-thiodiethylenebis [3- (3,5-di-tert- Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2-methyl-4,6-bis (octylsulfanylmethyl) phenol, 2,2′-isobutylidenebis (4,6-dimethylphenol), isooctyl-3- (3 , 5-Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, N, N'-hexane-1,6-diylbis [3- ( , 5-Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide, 2,2'-oxamido-bis [ethyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2 -Ethylhexyl-3- (3 ', 5'-di-tert-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate, 2,2'-ethylenebis (4,6-di-tert-butylphenol), 3,5-di -Tert-butyl-4-hydroxy-benzenepropanoic acid and an ester of C13-15 alkyl, 2,5-di-tert-amylhydroquinone, a polymer of hindered phenol (trade name AO.OH.98, manufactured by Adeka Palmarol Co.) ), 2,2'-methylenebis [6- (1-methylcyclohexyl) -p-cresol], 2-tert-butyl-6- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl) ethyl] -4,6 -Di-tert-pentylphenyl acrylate, 6- [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methyl) propoxy] -2,4,8,10-tetra-tert-butylbenz [d, f] [1,3,2] -dioxaphosphobin, hexamethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, bis [monoethyl (3,5-di-tert- Butyl-4-hydroxybenzyl) phosphonate] calcium salt, 5,7-bis (1,1-dimethylethyl) -3-hydroxy-2 (3H) -benzo Reaction product of lanone and o-xylene, 2,6-di-tert-butyl-4- (4,6-bis (octylthio) -1,3,5-triazin-2-ylamino) phenol, DL-a -Tocophenol (vitamin E), 2,6-bis (α-methylbenzyl) -4-methylphenol, bis [3,3-bis- (4′-hydroxy-3′-tert-butyl-phenyl) butanoic acid Glycol ester, 2,6-di-tert-butyl-p-cresol, 2,6-diphenyl-4-octadecyloxyphenol, stearyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, Distearyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) phosphonate, tridecyl-3,5-tert-butyl-4-hydroxy Benzylthioacetate, thiodiethylenebis [(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 4,4′-thiobis (6-tert-butyl-m-cresol), 2-octylthio-4 , 6-Di (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenoxy) -s-triazine, 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), bis [3,3-bis (4-hydroxy-3-tert-butylphenyl) butylic acid] glycol ester, 4,4′-butylidenebis (2,6-di-tert-butylphenol), 4,4′-butylidenebis (6-tert-butyl- 3-methylphenol), 2,2′-ethylidenebis (4,6-di-tert-butylphenol), 1,1 , 3-Tris (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) butane, bis [2-tert-butyl-4-methyl-6- (2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methyl) Benzyl) phenyl] terephthalate, 1,3,5-tris (2,6-dimethyl-3-hydroxy-4-tert-butylbenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris (3,5-di-tert- Butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -2,4,6-trimethylbenzene, 1,3,5-tris [(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxyethyl] isocyanurate, tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5 '-Tert-Tributyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane, 2-tert-butyl-4-methyl-6- (2-acryloyloxy-3-tert-butyl-5-methylbenzyl) phenol, 3, 9-bis [2- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylhydrocinnamoyloxy) -1,1-dimethylethyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] Undecane, triethylene glycol bis [β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate], stearyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid Amide, palmityl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide, Milli 3 such as stil-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide and lauryl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide; -(3,5-dialkyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid derivatives and the like.
When the phenolic antioxidant is compounded, the compounding amount is preferably 0.001 to 20 parts by mass, preferably 0.01 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). Parts are more preferred.

リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジイソオクチルホスファイト、ヘプタキス(ジプロピレングリコール)トリホスファイト、トリイソデシルホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジイソオクチルフェニルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、トリイソオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、ジフェニルホスファイト、トリス(ジプロピレングリコール)ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、ジオレイルヒドロゲンホスファイト、トリラウリルトリチオホスファイト、ビス(トリデシル)ホスファイト、トリス(イソデシル)ホスファイト、トリス(トリデシル)ホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト、ジノニルフェニルビス(ノニルフェニル)ホスファイト、ポリ(ジプロピレングリコール)フェニルホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチル−5−メチルフェニル)ホスファイト、トリス〔2−tert−ブチル−4−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニルチオ)−5−メチルフェニル〕ホスファイト、トリ(デシル)ホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、ジ(デシル)モノフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールとステアリン酸カルシウム塩との混合物、アルキル(C10)ビスフェノールAホスファイト、ジ(トリデシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジ(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4,6−トリ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラフェニル−テトラ(トリデシル)ペンタエリスリトールテトラホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチル−6−メチルフェニル)エチルホスファイト、テトラ(トリデシル)イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テトラ(トリデシル)−4,4’−n−ブチリデンビス(2―tert−ブチル−5−メチルフェノール)ジホスファイト、ヘキサ(トリデシル)−1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)ブタントリホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ビフェニレンジホスホナイト、9,10−ジハイドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナンスレン−10−オキサイド、(1−メチル−1―プロペニル−3−イリデン)トリス(1,1−ジメチルエチル)−5−メチル−4,1−フェニレン)ヘキサトリデシルホスファイト、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−2−エチルヘキシルホスファイト、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−オクタデシルホスファイト、2,2’−エチリデンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)フルオロホスファイト、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェニルジトリデシル)ホスファイト、トリス(2−〔(2,4,8,10−テトラキス−tert−ブチルジベンゾ〔d,f〕〔1,3,2〕ジオキサホスフェピン−6−イル)オキシ〕エチル)アミン、3,9−ビス(4−ノニルフェノキシ)−2,4,8,10−テトラオキサ−3,9−ジホスフェススピロ[5,5]ウンデカン、2,4,6−トリ−tert−ブチルフェニル−2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオールホスファイト、ポリ4,4’−イソプロピリデンジフェノールC12−15アルコールホスファイト等が挙げられる。
これらのリン系酸化防止剤の添加量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.001〜20質量部が好ましく、0.01〜5質量部がより好ましい。
Examples of the phosphorus-based antioxidant include triphenyl phosphite, diisooctyl phosphite, heptakis (dipropylene glycol) triphosphite, triisodecyl phosphite, diphenyl isooctyl phosphite, diisooctyl phenyl phosphite, diphenyl Tridecyl phosphite, triisooctyl phosphite, trilauryl phosphite, diphenyl phosphite, tris (dipropylene glycol) phosphite, diisodecyl pentaerythritol diphosphite, dioleyl hydrogen phosphite, trilauryl trithio phosphite, bis (Tridecyl) phosphite, tris (isodecyl) phosphite, tris (tridecyl) phosphite, diphenyldecylphosphite, dinonylphenylbi (Nonylphenyl) phosphite, poly (dipropylene glycol) phenyl phosphite, tetraphenyldipropylene glycol diphosphite, trisnonylphenyl phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tris ( 2,4-di-tert-butyl-5-methylphenyl) phosphite, tris [2-tert-butyl-4- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenylthio) -5-methylphenyl Phosphite, tri (decyl) phosphite, octyldiphenylphosphite, di (decyl) monophenylphosphite, distearylpentaerythritol diphosphite, a mixture of distearylpentaerythritol and calcium stearate, alkyl (C 0) bisphenol A phosphite, di (tridecyl) pentaerythritol diphosphite, di (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2 , 6-Di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4,6-tri-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-dicumylphenyl) ) Pentaerythritol diphosphite, tetraphenyl-tetra (tridecyl) pentaerythritol tetraphosphite, bis (2,4-di-tert-butyl-6-methylphenyl) ethyl phosphite, tetra (tridecyl) isopropylidene diphenol Rudiphosphite, tetra (tridecyl) -4,4'-n-butylidenebis (2-tert-butyl-5-methylphenol) diphosphite, hexa (tridecyl) -1,1,3-tris (2-methyl-4- (Hydroxy-5-tert-butylphenyl) butanetriphosphite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) biphenylenediphosphonite, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10 -Oxide, (1-methyl-1-propenyl-3-ylidene) tris (1,1-dimethylethyl) -5-methyl-4,1-phenylene) hexatridecylphosphite, 2,2′-methylenebis (4 , 6-Di-tert-butylphenyl) -2-ethylhexyl phosphite, 2,2'-methylenebi (4,6-di-tert-butylphenyl) -octadecylphosphite, 2,2′-ethylidenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) fluorophosphite, 4,4′-butylidenebis (3-methyl -6-tert-butylphenylditridecyl) phosphite, tris (2-[(2,4,8,10-tetrakis-tert-butyldibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphepin) -6-yl) oxy] ethyl) amine, 3,9-bis (4-nonylphenoxy) -2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphesspiro [5,5] undecane, 2, 4,6-tri-tert-butylphenyl-2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol phosphite, poly 4,4'-isopropylidene diphenol C1 Include the -15 alcohol phosphite.
The addition amount of these phosphorus-based antioxidants is preferably from 0.001 to 20 parts by mass, more preferably from 0.01 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). More preferred.

アミン系酸化防止剤としては、例えば、ジオクチルメチルアミンオキシド、トリオクチルアミンオキシド、ジデシルメチルアミンオキシド、トリデシルアミンオキシド、ジ(水添C12−14アルキル)メチルアミンオキシド、トリ(水添C12−14アルキル)アミンオキシド、ジ(水添C16−18アルキル)メチルアミンオキシド、トリ(水添C16−18アルキル)アミンオキシド、ジ(C20−22)アルキルメチルアミンオキシドおよびトリ(C20−22)アルキル)アミンオキシド等のアミンオキシド化合物、N,N−ジベンジルヒドロキシルアミン、フェニルナフチルアミン、4,4’−ジメトキシジフェニルアミン、4,4’−ビス(α,α−ジメチルベンジル)ジフェニルアミン、4−イソプロポキシジフェニルアミン等のN,N−ジアリールヒドロキシルアミン、N,N−アルキルアリールヒドロキシルアミン、N,N−ジシクロアルキルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン、ジオクチルヒドロキシルアミン、ジドデシルヒドロキシルアミン、ジオクタデシルヒドロキシルアミン等のN,N−ジアルキルヒドロキシルアミンが挙げられる。本発明においては、N,N−ジアリールヒドロキシルアミン、N,N−ジアルキルヒドロキシルアミン化合物が好ましく、より好ましくは、アルキル基が炭素原子数6〜30のN,N−ジアルキルヒドロキシルアミン化合物が好ましく、特に、ジオクタデシルヒドロキシルアミンが好ましい。   Examples of the amine antioxidant include dioctylmethylamine oxide, trioctylamine oxide, didecylmethylamine oxide, tridecylamine oxide, di (hydrogenated C12-14 alkyl) methylamine oxide, and tri (hydrogenated C12- 14 alkyl) amine oxide, di (hydrogenated C16-18 alkyl) methylamine oxide, tri (hydrogenated C16-18 alkyl) amine oxide, di (C20-22) alkylmethylamine oxide and tri (C20-22) alkyl Amine oxide compounds such as amine oxide, N, N-dibenzylhydroxylamine, phenylnaphthylamine, 4,4′-dimethoxydiphenylamine, 4,4′-bis (α, α-dimethylbenzyl) diphenylamine, 4-isopropoxydiphenylamine N, N-diarylhydroxylamine, N, N-alkylarylhydroxylamine, N, N-dicycloalkylhydroxylamine, diethylhydroxylamine, dioctylhydroxylamine, didodecylhydroxylamine, dioctadecylhydroxylamine, etc. N-dialkylhydroxylamine. In the present invention, N, N-diarylhydroxylamine and N, N-dialkylhydroxylamine compounds are preferred, and more preferably N, N-dialkylhydroxylamine compounds having an alkyl group of 6 to 30 carbon atoms, particularly , Dioctadecylhydroxylamine is preferred.

アミン系酸化防止剤の配合量は、所望の耐熱性を考慮して、適宜決定すればよいが、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対し、0.001質量部から20質量部であり、0.01〜5質量部が好ましく、0.03〜2質量部がより好ましい。アミン系酸化防止剤の配合量が、0.001質量部未満では、耐熱性向上の効果が得られない場合があり、20質量部を超えると樹脂物性に悪影響する場合がある。   The amount of the amine-based antioxidant may be appropriately determined in consideration of the desired heat resistance, but is 0.001 part by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). To 20 parts by mass, preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.03 to 2 parts by mass. If the amount of the amine antioxidant is less than 0.001 part by mass, the effect of improving heat resistance may not be obtained, and if it exceeds 20 parts by mass, the physical properties of the resin may be adversely affected.

その他の酸化防止剤としては、N−ベンジル−α−フェニルニトロン、N−エチル−α−メチルニトロン、N−オクチル−α−ヘプチルニトロン、N−ラウリル−α−ウンデシルニトロン、N−テトラデシル−α−トリデシルニトロン、N−ヘキサデシル−α−ペンタデシルニトロン、N−オクチル−α−ヘプタデシルニトロン、N−ヘキサデシル−α−ヘプタデシルニトロン、N−オクタデシル−α−ペンタデシルニトロン、N−ヘプタデシル−α−ヘプタデシルニトロン、N−オクタデシル−α−ヘプタデシルニトロン等のニトロン化合物、3−アリールベンゾフラン−2(3H)−オン、3−(アルコキシフェニル)ベンゾフラン−2−オン、3−(アシルオキシフェニル)ベンゾフラン−2(3H)−オン、5,7−ジ−tert−ブチル−3−(3,4−ジメチルフェニル)−ベンゾフラン−2(3H)−オン、5,7−ジ−tert−ブチル−3−(4−ヒドロキシフェニル)−ベンゾフラン−2(3H)−オン、5,7−ジ−tert−ブチル−3−{4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル}−ベンゾフラン−2(3H)−オン、6−(2−(4−(5,7−ジ−tert−2−オキソ−2,3−ジヒドロベンゾフラン−3−イル)フェノキシ)エトキシ)−6−オキソヘキシル−6−((6−ヒドロキシヘキサノイル)オキシ)ヘキサノエート、5−ジ−tert−ブチル−3−(4−((15−ヒドロキシ−3,6,9,13−テトラオキサペンタデシル)オキシ)フェニル)ベンゾフラン−2(3H)オン等のベンゾフラン化合物等が挙げられる。その他の酸化防止剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対し、0.001〜20質量部が好ましく、0.01〜5質量部がより好ましい。   Other antioxidants include N-benzyl-α-phenyl nitrone, N-ethyl-α-methyl nitrone, N-octyl-α-heptyl nitrone, N-lauryl-α-undecyl nitrone, N-tetradecyl-α -Tridecyl nitrone, N-hexadecyl-α-pentadecyl nitrone, N-octyl-α-heptadecyl nitrone, N-hexadecyl-α-heptadecyl nitrone, N-octadecyl-α-pentadecyl nitrone, N-heptadecyl-α Nitrone compounds such as -heptadecyl nitrone, N-octadecyl-α-heptadecyl nitrone, 3-arylbenzofuran-2 (3H) -one, 3- (alkoxyphenyl) benzofuran-2-one, 3- (acyloxyphenyl) benzofuran -2 (3H) -one, 5,7-di-tert-butyl- 3- (3,4-dimethylphenyl) -benzofuran-2 (3H) -one, 5,7-di-tert-butyl-3- (4-hydroxyphenyl) -benzofuran-2 (3H) -one, 7-di-tert-butyl-3- {4- (2-hydroxyethoxy) phenyl} -benzofuran-2 (3H) -one, 6- (2- (4- (5,7-di-tert-2- Oxo-2,3-dihydrobenzofuran-3-yl) phenoxy) ethoxy) -6-oxohexyl-6-((6-hydroxyhexanoyl) oxy) hexanoate, 5-di-tert-butyl-3- (4- And benzofuran compounds such as ((15-hydroxy-3,6,9,13-tetraoxapentadecyl) oxy) phenyl) benzofuran-2 (3H) one. The amount of the other antioxidant is preferably 0.001 to 20 parts by mass, more preferably 0.01 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). Is more preferred.

紫外線吸収剤としては、例えば、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、5,5’−メチレンビス(2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン)等の2−ヒドロキシベンゾフェノン類;2−(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−5−tert−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジクミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2,2’−メチレンビス(4−tert−オクチル−6−ベンゾトリアゾリルフェノール)、2−(2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−カルボキシフェニル)ベンゾトリアゾールのポリエチレングリコールエステル、2−〔2−ヒドロキシ−3−(2−アクリロイルオキシエチル)−5−メチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−5−tert−ブチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−5−tert−オクチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−5−tert−ブチルフェニル〕−5−クロロベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−5−(2−メタクリロイルオキシエチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−(2−メタクリロイルオキシエチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−tert−アミル−5−(2−メタクリロイルオキシエチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−(3−メタクリロイルオキシプロピル)フェニル〕−5−クロロベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−4−(2−メタクリロイルオキシメチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−4−(3−メタクリロイルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−4−(3−メタクリロイルオキシプロピル)フェニル〕ベンゾトリアゾール等の2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール類;フェニルサリシレート、レゾルシノールモノベンゾエート、2,4−ジ−tert−ブチルフェニル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート、オクチル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート、ドデシル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート、テトラデシル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート、ヘキサデシル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート、オクタデシル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート、ベヘニル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート等のベンゾエート類;2−エチル−2’−エトキシオキザニリド、2−エトキシ−4’−ドデシルオキザニリド等の置換オキザニリド類;エチル−α−シアノ−β,β−ジフェニルアクリレート、メチル−2−シアノ−3−メチル−3−(p−メトキシフェニル)アクリレート等のシアノアクリレート類;各種の金属塩、または金属キレート、特にニッケル、クロムの塩、またはキレート類等が挙げられる。
紫外線吸収剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.001〜10質量部が好ましく、0.01〜0.5質量部がより好ましい。
Examples of the ultraviolet absorber include 2-hydroxybenzophenones such as 2,4-dihydroxybenzophenone and 5,5′-methylenebis (2-hydroxy-4-methoxybenzophenone); 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) ) Benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2 -Hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2-hydroxy-3,5-dicumylphenyl) benzotriazole, 2,2'-methylenebis (4-tert- Octyl-6-benzotriazolylphenol), 2- (2-hydroxy- Polyethylene glycol ester of -tert-butyl-5-carboxyphenyl) benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3- (2-acryloyloxyethyl) -5-methylphenyl] benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3 -(2-methacryloyloxyethyl) -5-tert-butylphenyl] benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3- (2-methacryloyloxyethyl) -5-tert-octylphenyl] benzotriazole, 2- [2 -Hydroxy-3- (2-methacryloyloxyethyl) -5-tert-butylphenyl] -5-chlorobenzotriazole, 2- [2-hydroxy-5- (2-methacryloyloxyethyl) phenyl] benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3-te rt-butyl-5- (2-methacryloyloxyethyl) phenyl] benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3-tert-amyl-5- (2-methacryloyloxyethyl) phenyl] benzotriazole, 2- [2- Hydroxy-3-tert-butyl-5- (3-methacryloyloxypropyl) phenyl] -5-chlorobenzotriazole, 2- [2-hydroxy-4- (2-methacryloyloxymethyl) phenyl] benzotriazole, 2- [ 2- (2-hydroxy) such as 2-hydroxy-4- (3-methacryloyloxy-2-hydroxypropyl) phenyl] benzotriazole and 2- [2-hydroxy-4- (3-methacryloyloxypropyl) phenyl] benzotriazole Phenyl) benzotriazoles; Nilsalicylate, resorcinol monobenzoate, 2,4-di-tert-butylphenyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzoate, octyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) benzoate , Dodecyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) benzoate, tetradecyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) benzoate, hexadecyl (3,5-di-tert-butyl-4) Benzoates such as -hydroxy) benzoate, octadecyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) benzoate and behenyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) benzoate; 2-ethyl-2 '-Ethoxy oxanilide, 2-ethoxy-4'-dodecyl oxy Substituted oxanilides such as zanilide; cyanoacrylates such as ethyl-α-cyano-β, β-diphenylacrylate, methyl-2-cyano-3-methyl-3- (p-methoxyphenyl) acrylate; various metal salts; Alternatively, metal chelates, particularly salts of nickel and chromium, chelates and the like can be mentioned.
The compounding amount when the ultraviolet absorber is compounded is preferably 0.001 to 10 parts by mass, and 0.01 to 0.5 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). Parts are more preferred.

ヒンダードアミン化合物としては、例えば、2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルステアレート、1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジルステアレート、2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルベンゾエート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)・ジ(トリデシル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)−ジ(トリデシル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,2,4,4−ペンタメチル−4−ピペリジル)−2−ブチル−2−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)マロネート、1−(2−ヒドロキシエチル)−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジノ−ル/コハク酸ジエチル重縮合物、1,6−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルアミノ)ヘキサン/2,4−ジクロロ−6−モルホリノ−s−トリアジン重縮合物、1,6−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルアミノ)ヘキサン/2,4−ジクロロ−6−tert−オクチルアミノ−s−トリアジン重縮合物、1,5,8,12−テトラキス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕−1,5,8,12−テトラアザドデカン、1,5,8,12−テトラキス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕−1,5,8−12−テトラアザドデカン、1,6,11−トリス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕アミノウンデカン、1,6,11−トリス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕アミノウンデカン、ビス{4−(1−オクチルオキシ−2,2,6,6−テトラメチル)ピペリジル}デカンジオナート、ビス{4−(2,2,6,6−テトラメチル−1−ウンデシルオキシ)ピペリジル)カーボナート、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製TINUVIN NOR 371等が挙げられる。
ヒンダードアミン化合物を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.001〜5質量部が好ましく、0.005〜0.5質量部がより好ましい。
As the hindered amine compound, for example, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl stearate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl stearate, 2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidylbenzoate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2,3 , 4-butanetetracarboxylate, tetrakis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidyl) di (tridecyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) Ru) -di (tridecyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (1,2,2,4,4-pentamethyl-4-piperidyl) -2-butyl-2- (3,5 -Di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) malonate, 1- (2-hydroxyethyl) -2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinol / diethyl succinate polycondensate, 1,6 -Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidylamino) hexane / 2,4-dichloro-6-morpholino-s-triazine polycondensate, 1,6-bis (2,2,6 6-tetramethyl-4-piperidylamino) hexane / 2,4-dichloro-6-tert-octylamino-s-triazine polycondensate, 1,5,8,12-tetrakis [2,4-bis (N- Butyl-N- (2 2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazin-6-yl] -1,5,8,12-tetraazadodecane, 1,5,8,12-tetrakis [2,4 -Bis (N-butyl-N- (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazin-6-yl] -1,5,8-12-tetraazadodecane, 1,6,11-tris [2,4-bis (N-butyl-N- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazin-6-yl] aminoundecane, 1,6,11-tris [2,4-bis (N-butyl-N- (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazin-6-yl] aminoundecane , Bis {4- (1-octyloxy-2,2,6,6- Tetramethyl) piperidyl} decandionate, bis {4- (2,2,6,6-tetramethyl-1-undecyloxy) piperidyl) carbonate, TINUVIN NOR 371 manufactured by Ciba Specialty Chemicals, and the like.
When the hindered amine compound is compounded, the amount is preferably 0.001 to 5 parts by mass, more preferably 0.005 to 0.5 part by mass, based on 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). Is more preferred.

造核剤としては、例えば、ナトリウム−2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスフェート、リチウム−2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスフェート、アルミニウムヒドロキシビス[2,2’メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスフェート]、安息香酸ナトリウム、4−tert−ブチル安息香酸アルミニウム塩、アジピン酸ナトリウムおよび2ナトリウムビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボキシレート等のカルボン酸金属塩、ジベンジリデンソルビトール、ビス(メチルベンジリデン)ソルビトール、ビス(3,4−ジメチルベンジリデン)ソルビトール、ビス(p−エチルベンジリデン)ソルビトール、及びビス(ジメチルベンジリデン)ソルビトール等のポリオール誘導体、N,N’,N”−トリス[2−メチルシクロヘキシル]−1,2,3−プロパントリカルボキサミド、N,N’,N”−トリシクロヘキシル−1,3,5−ベンゼントリカルボキサミド、N,N’−ジシクロヘキシルナフタレンジカルボキサミド、1,3,5−トリ(ジメチルイソプロポイルアミノ)ベンゼン等のアミド化合物等を挙げることができる。
造核剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.001〜5質量部が好ましく、0.005〜0.5質量部がより好ましい。
Examples of the nucleating agent include sodium-2,2'-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) phosphate and lithium-2,2'-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl). Phosphate, aluminum hydroxybis [2,2′methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) phosphate], sodium benzoate, aluminum 4-tert-butylbenzoate, sodium adipate and disodium bicyclo [2. 2.1] Carboxylic acid metal salts such as heptane-2,3-dicarboxylate, dibenzylidene sorbitol, bis (methylbenzylidene) sorbitol, bis (3,4-dimethylbenzylidene) sorbitol, bis (p-ethylbenzylidene) sorbitol , And bis (dimethylbenzy Den) polyol derivatives such as sorbitol, N, N ', N "-tris [2-methylcyclohexyl] -1,2,3-propanetricarboxamide, N, N', N" -tricyclohexyl-1,3,5 Amide compounds such as -benzenetricarboxamide, N, N'-dicyclohexylnaphthalenedicarboxamide, and 1,3,5-tri (dimethylisopropoylamino) benzene.
The compounding amount when the nucleating agent is compounded is preferably 0.001 to 5 parts by mass, more preferably 0.005 to 0.5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). Parts are more preferred.

難燃剤としては、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、クレジル−2,6−ジキシレニルホスフェート、レゾルシノールビス(ジフェニルホスフェート)、(1−メチルエチリデン)−4,1−フェニレンテトラフェニルジホスフェート、1,3−フェニレンテトラキス(2,6−ジメチルフェニル)ホスフェート、株式会社ADEKA製商品名アデカスタブFP−500、株式会社ADEKA製商品名アデカスタブFP−600、株式会社ADEKA製商品名アデカスタブFP−800等の芳香族リン酸エステル、フェニルホスホン酸ジビニル、フェニルホスホン酸ジアリル、フェニルホスホン酸(1−ブテニル)等のホスホン酸エステル、ジフェニルホスフィン酸フェニル、ジフェニルホスフィン酸メチル、9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド誘導体等のホスフィン酸エステル、ビス(2−アリルフェノキシ)ホスファゼン、ジクレジルホスファゼン等のホスファゼン化合物、リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラム、ポリリン酸アンモニウム、リン酸ピペラジン、ピロリン酸ピペラジン、ポリリン酸ピペラジン、リン含有ビニルベンジル化合物および赤リン等のリン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、エチレンビス(ペンタブロモフェニル)、エチレンビステトラブロモフタルイミド、1,2−ジブロモ−4−(1,2−ジブロモエチル)シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス(トリブロモフェノキシ)エタン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリスチレンおよび2,4,6−トリス(トリブロモフェノキシ)−1,3,5−トリアジン、トリブロモフェニルマレイミド、トリブロモフェニルアクリレート、トリブロモフェニルメタクリレート、テトラブロモビスフェノールA型ジメタクリレート、ペンタブロモベンジルアクリレート、および、臭素化スチレン等の臭素系難燃剤等を挙げることができる。これら難燃剤はフッ素樹脂等のドリップ防止剤やポリオール、ハイドロタルサイト等の難燃助剤と併用することが好ましい。
難燃剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、1〜50質量部が好ましく、10〜30質量部がより好ましい。
Examples of the flame retardant include triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, cresyl-2,6-dixylenyl phosphate, resorcinol bis (diphenyl phosphate), and (1-methylethylidene). -4,1-phenylenetetraphenyldiphosphate, 1,3-phenylenetetrakis (2,6-dimethylphenyl) phosphate, trade name ADK STAB FP-500 manufactured by ADEKA Corporation, trade name ADK STAB FP-600 manufactured by ADEKA Corporation, stock Aromatic phosphate esters such as ADEKA STAB FP-800 (trade name, manufactured by ADEKA Corporation), phosphonate esters such as divinyl phenylphosphonate, diallyl phenylphosphonate, and phenylphosphonic acid (1-butenyl); Phosphinic esters such as phenyl phenylphosphinate, methyl diphenylphosphinate, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide derivative, bis (2-allylphenoxy) phosphazene and dicresylphosphazene; Phosphazene compounds, melamine phosphate, melamine pyrophosphate, melamine polyphosphate, melam polyphosphate, ammonium polyphosphate, piperazine phosphate, piperazine pyrophosphate, piperazine polyphosphate, phosphorus-containing flame retardants such as phosphorus-containing vinylbenzyl compounds and red phosphorus, Metal hydroxides such as magnesium hydroxide and aluminum hydroxide, brominated bisphenol A type epoxy resin, brominated phenol novolak type epoxy resin, hexabromobenzene, pentabromotoluene, ethylenebis Pentabromophenyl), ethylenebistetrabromophthalimide, 1,2-dibromo-4- (1,2-dibromoethyl) cyclohexane, tetrabromocyclooctane, hexabromocyclododecane, bis (tribromophenoxy) ethane, brominated polyphenylene Ether, brominated polystyrene and 2,4,6-tris (tribromophenoxy) -1,3,5-triazine, tribromophenylmaleimide, tribromophenyl acrylate, tribromophenyl methacrylate, tetrabromobisphenol A type dimethacrylate, Pentabromobenzyl acrylate and brominated flame retardants such as brominated styrene can be mentioned. These flame retardants are preferably used in combination with an anti-drip agent such as a fluororesin and a flame retardant aid such as a polyol and hydrotalcite.
The amount of the flame retardant to be blended is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 10 to 30 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the polymer compound (A).

滑剤は、成形体表面に滑性を付与し傷つき防止効果を高める目的で加えられる。滑剤としては、例えば、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の不飽和脂肪酸アミド;ベヘン酸アミド、ステアリン酸アミド等の飽和脂肪酸アミド、ブチルステアレート、ステアリルアルコール、ステアリン酸モノグリセライド、ソルビタンモノパルミチテート、ソルビタンモノステアレート、マンニトール、ステアリン酸、硬化ひまし油、ステアリンサンアマイド、オレイン酸アマイド、エチレンビスステアリン酸アマイド等が挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用して用いてもよい。
滑剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.01〜2質量部が好ましく、0.03〜0.5質量部がより好ましい。
The lubricant is added for the purpose of imparting lubricity to the surface of the molded article and enhancing the effect of preventing damage. As the lubricant, for example, unsaturated fatty acid amides such as oleic acid amide and erucic acid amide; saturated fatty acid amides such as behenic acid amide and stearic acid amide, butyl stearate, stearyl alcohol, stearic acid monoglyceride, sorbitan monopalmititate, Sorbitan monostearate, mannitol, stearic acid, hardened castor oil, stearin sun amide, oleic amide, ethylene bisstearic amide and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
The amount of the lubricant is preferably 0.01 to 2 parts by mass, more preferably 0.03 to 0.5 part by mass, per 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). More preferred.

充填剤としては、例えば、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、硫酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、ガラス粉末、ガラス繊維、クレー、ドロマイト、マイカ、シリカ、アルミナ、チタン酸カリウムウィスカー、ワラステナイト、繊維状マグネシウムオキシサルフェート等を挙げることができ、粒子径(繊維状においては繊維径や繊維長及びアスペクト比)を適宜選択して用いることができる。また、充填剤は、必要に応じて表面処理したものを用いることができる。
充填剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.01〜80質量部が好ましく、1〜50質量部がより好ましい
Examples of the filler include talc, mica, calcium carbonate, calcium oxide, calcium hydroxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, magnesium oxide, magnesium sulfate, aluminum hydroxide, barium sulfate, glass powder, glass fiber, clay, and dolomite. , Mica, silica, alumina, potassium titanate whiskers, walsteinite, fibrous magnesium oxysulfate, and the like, and appropriately selecting and using the particle diameter (for the fibrous form, the fiber diameter, fiber length, and aspect ratio). Can be. In addition, a filler that has been subjected to a surface treatment as necessary can be used.
When the filler is compounded, the amount is preferably 0.01 to 80 parts by mass, more preferably 1 to 50 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the polymer compound (A).

金属石鹸としては、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、亜鉛等の金属と、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、オレイン酸等の飽和または不飽和脂肪酸の塩が用いられる。
金属石鹸を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対し、金属石鹸0.001〜10質量部が好ましく、0.01〜5質量部がより好ましい。
As the metal soap, salts of metals such as magnesium, calcium, aluminum and zinc and saturated or unsaturated fatty acids such as lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid and oleic acid are used.
The amount of the metal soap is preferably 0.001 to 10 parts by mass, more preferably 0.01 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). More preferred.

ハイドロタルサイト類としては、天然物や合成物として知られるマグネシウム、アルミニウム、水酸基、炭酸基及び任意の結晶水からなる複合塩化合物であり、マグネシウムまたはアルミニウムの一部をアルカリ金属や亜鉛等他の金属で置換したものや水酸基、炭酸基を他のアニオン基で置換したものが挙げられ、具体的には、例えば、下記一般式(8)で表されるハイドロタルサイトの金属をアルカリ金属に置換したものが挙げられる。また、Al‐Li系のハイドロタルサイト類としては、下記一般式(9)で表される化合物も用いることができる。

Figure 0006654911
ここで、一般式(8)中、x1およびx2はそれぞれ下記式、
0≦x2/x1<10,2≦x1+x2≦20
で表される条件を満たす数を表し、pは0または正の数を表す。
Figure 0006654911
ここで、一般式(9)中、Aq−は、q価のアニオンを表し、pは0または正の数を表す。
また、ハイドロタルサイト類における炭酸アニオンは、一部を他のアニオンで置換したものでもよい。 Hydrotalcites are complex salts of magnesium, aluminum, hydroxyl groups, carbonate groups and any water of crystallization known as natural products and synthetic products, and a part of magnesium or aluminum is converted to another metal such as alkali metal or zinc. Examples thereof include those substituted with a metal and those in which a hydroxyl group or a carbonate group is substituted with another anion group. Specifically, for example, a metal of hydrotalcite represented by the following general formula (8) is substituted with an alkali metal. What was done. Further, as the Al-Li-based hydrotalcites, a compound represented by the following general formula (9) can also be used.
Figure 0006654911
Here, in the general formula (8), x1 and x2 are respectively the following formulas:
0 ≦ x2 / x1 <10, 2 ≦ x1 + x2 ≦ 20
And p represents 0 or a positive number.
Figure 0006654911
Here, in the general formula (9), A q- represents a q-valent anion, and p represents 0 or a positive number.
Further, the carbonate anion in the hydrotalcites may be one in which a part is substituted with another anion.

ハイドロタルサイト類は、結晶水を脱水したものであってもよく、ステアリン酸等の高級脂肪酸、オレイン酸アルカリ金属塩等の高級脂肪酸金属塩、ドデシルベンゼンスルホン酸アルカリ金属塩等の有機スルホン酸金属塩、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸エステル又はワックス等で被覆されたものであってもよい。   The hydrotalcites may be obtained by dehydrating water of crystallization, and may be higher fatty acids such as stearic acid, higher fatty acid metal salts such as alkali metal oleate, or organic metal sulfonates such as alkali metal dodecylbenzenesulfonate. It may be coated with a salt, a higher fatty acid amide, a higher fatty acid ester or a wax.

ハイドロタルサイト類は、天然物であってもよく、また合成品であってもよい。該化合物の合成方法としては、特公昭46−2280号公報、特公昭50−30039号公報、特公昭51−29129合公報、特公平3−36839号公報、特開昭61−174270号公報、特開平5−179052号公報等に記載されている公知の方法が挙げられる。また、ハイドロタルサイト類は、その結晶構造、結晶粒子等に制限されることなく使用することができる。
ハイドロタルサイト類を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対し、0.001〜5質量部が好ましく、0.05〜3質量部がより好ましい。
The hydrotalcites may be natural products or synthetic products. Examples of the method for synthesizing the compound include JP-B-46-2280, JP-B-50-30039, JP-B-51-29129, JP-B-3-36839, JP-A-61-174270, and JP-A-61-174270. Known methods described in, for example, JP-A-5-179052 can be used. In addition, hydrotalcites can be used without being limited by their crystal structure, crystal particles, and the like.
When the hydrotalcites are compounded, the amount is preferably 0.001 to 5 parts by mass, more preferably 0.05 to 3 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). More preferred.

顔料としては、市販の顔料を用いることもでき、例えば、ピグメントレッド1、2、3、9、10、17、22、23、31、38、41、48、49、88、90、97、112、119、122、123、144、149、166、168、169、170、171、177、179、180、184、185、192、200、202、209、215、216、217、220、223、224、226、227、228、240、254;ピグメントオレンジ13、31、34、36、38、43、46、48、49、51、52、55、59、60、61、62、64、65、71;ピグメントイエロー1、3、12、13、14、16、17、20、24、55、60、73、81、83、86、93、95、97、98、100、109、110、113、114、117、120、125、126、127、129、137、138、139、147、148、150、151、152、153、154、166、168、175、180、185;ピグメントグリーン7、10、36;ピグメントブルー15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:5、15:6、22、24、56、60、61、62、64;ピグメントバイオレット1、19、23、27、29、30、32、37、40、50等が挙げられる。   As the pigment, a commercially available pigment can also be used. For example, Pigment Red 1, 2, 3, 9, 10, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48, 49, 88, 90, 97, 112 , 119, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 169, 170, 171, 177, 179, 180, 184, 185, 192, 200, 202, 209, 215, 216, 217, 220, 223, 224 , 226, 227, 228, 240, 254; Pigment Orange 13, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 65, 71 Pigment Yellow 1, 3, 12, 13, 14, 16, 17, 20, 24, 55, 60, 73, 81, 83, 86, 93, 95, 97, 98, 1 0, 109, 110, 113, 114, 117, 120, 125, 126, 127, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 166, 168, 175, 180, 185; Pigment Green 7, 10, 36; Pigment Blue 15, 15: 1, 15: 2, 15: 3, 15: 4, 15: 5, 15: 6, 22, 24, 56, 60, 61, 62, 64; Pigment Violet 1, 19, 23, 27, 29, 30, 32, 37, 40, 50 and the like.

染料としては、アゾ染料、アントラキノン染料、インジゴイド染料、トリアリールメタン染料、キサンテン染料、アリザリン染料、アクリジン染料、スチルベン染料、チアゾール染料、ナフトール染料、キノリン染料、ニトロ染料、インダミン染料、オキサジン染料、フタロシアニン染料、シアニン染料等の染料等が挙げられ、これらは複数を混合して用いてもよい。   As the dye, azo dye, anthraquinone dye, indigoid dye, triarylmethane dye, xanthene dye, alizarin dye, acridine dye, stilbene dye, thiazole dye, naphthol dye, quinoline dye, nitro dye, indamine dye, oxazine dye, phthalocyanine dye And a dye such as a cyanine dye. These may be used as a mixture of two or more.

本発明の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、熱可塑性樹脂に、高分子化合物(A)、チオエーテル系酸化防止剤(B)、必要に応じてアルカリ金属塩(F)およびその他の任意成分を配合すればよく、その方法は、通常使用されている任意の方法を用いることができる。例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機、ニーダー等により混合、練り込みして配合すればよい。   The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited, and the thermoplastic resin may be added to the polymer compound (A), the thioether-based antioxidant (B), and if necessary, the alkali metal salt (F) and any other optional components. The components may be blended, and any method commonly used can be used. For example, they may be mixed by kneading with a roll, kneading with a bumper, an extruder, a kneader, or the like, and mixing.

また、高分子化合物(A)は、そのまま添加してもよいが、必要に応じて、担体に含浸させてから添加してもよい。担体に含浸させるには、そのまま加熱混合してもよいし、必要に応じて、有機溶媒で希釈してから担体に含浸させ、その後に溶媒を除去する方法でもよい。
こうした担体としては、熱可塑性樹脂のフィラーや充填剤として知られているもの、または、常温で固体の難燃剤や光安定剤が使用でき、例えば、ケイ酸カルシウム粉末、シリカ粉末、タルク粉末、アルミナ粉末、酸化チタン粉末、または、これら担体の表面を化学修飾したもの、下記に挙げる難燃剤や酸化防止剤の中で固体のもの等が挙げられる。これらの担体の中でも担体の表面を化学修飾したものが好ましく、シリカ粉末の表面を化学修飾したものがより好ましい。これらの担体は、平均粒径が0.1〜100μmのものが好ましく、0.5〜50μmのものがより好ましい。
The polymer compound (A) may be added as it is, or, if necessary, after impregnating the carrier. In order to impregnate the carrier, the mixture may be heated and mixed as it is, or if necessary, may be diluted with an organic solvent, then impregnated into the carrier, and then the solvent may be removed.
As such carriers, those known as fillers and fillers of thermoplastic resins, or flame retardants and light stabilizers which are solid at ordinary temperature can be used, for example, calcium silicate powder, silica powder, talc powder, alumina Powders, titanium oxide powders, those obtained by chemically modifying the surface of these carriers, and solid materials among the following flame retardants and antioxidants are exemplified. Among these carriers, those obtained by chemically modifying the surface of the carrier are preferable, and those obtained by chemically modifying the surface of the silica powder are more preferable. These carriers preferably have an average particle size of 0.1 to 100 μm, more preferably 0.5 to 50 μm.

さらに、高分子化合物(A)の熱可塑性樹脂成分への配合方法としては、ブロックポリマー(G)と高分子化合物(A)とチオエーテル系酸化防止剤(B)とを、一緒に配合してもよく、別々に配合してもよい。
また、高分子化合物(A)は、ブロックポリマー(G)と、反応性官能基を有する化合物(D)とを樹脂成分に練り込みながら高分子化合物(A)を合成して配合してもよく、そのときにアルカリ金属塩(F)を同時に練り込んでもよく、また、射出成形等の成形時に高分子化合物(A)とアルカリ金属塩(F)と樹脂成分とを混合して成型品を得る方法で配合してもよく、さらに、あらかじめチオエーテル系酸化防止剤(B)、および/または、アルカリ金属塩(F)と熱可塑性樹脂とのマスターバッチを製造しておき、このマスターバッチを配合してもよい。
Further, as a method of blending the polymer compound (A) with the thermoplastic resin component, the block polymer (G), the polymer compound (A) and the thioether-based antioxidant (B) may be blended together. Well, they may be blended separately.
Further, the polymer compound (A) may be compounded by synthesizing the polymer compound (A) while kneading the block polymer (G) and the compound (D) having a reactive functional group into the resin component. At this time, the alkali metal salt (F) may be kneaded at the same time, or the polymer compound (A), the alkali metal salt (F) and the resin component are mixed at the time of molding such as injection molding to obtain a molded product. A master batch of a thioether-based antioxidant (B) and / or an alkali metal salt (F) and a thermoplastic resin may be manufactured in advance, and this master batch may be blended. You may.

さらにまた、高分子化合物(A)とアルカリ金属塩(F)は、あらかじめ混合しておいてから熱可塑性樹脂に配合してもよく、反応中にアルカリ金属塩(F)を添加して合成した高分子化合物(A)を熱可塑性樹脂に配合してもよい。   Furthermore, the polymer compound (A) and the alkali metal salt (F) may be mixed in advance and then mixed with the thermoplastic resin, and synthesized by adding the alkali metal salt (F) during the reaction. The polymer compound (A) may be blended with the thermoplastic resin.

次に、本発明の成形体について説明する。
本発明の成形体は、本発明の樹脂組成物が成形されてなるものである。本発明の樹脂組成物を成形することにより、優れた帯電防止性と高い耐熱性を有する成形体を製造することができる。成形方法は特に限定されるものではなく、押出加工、カレンダー加工、射出成形、ロール、圧縮成形、ブロー成形、回転成形等が挙げられ、樹脂板、シート、フィルム、ボトル、繊維、異形品等の種々の形状の成形体を製造することができる。
Next, the molded article of the present invention will be described.
The molded article of the present invention is obtained by molding the resin composition of the present invention. By molding the resin composition of the present invention, a molded article having excellent antistatic properties and high heat resistance can be produced. The molding method is not particularly limited, and examples include extrusion, calendering, injection molding, roll, compression molding, blow molding, rotational molding, and the like. Resin plates, sheets, films, bottles, fibers, deformed products, and the like Moldings of various shapes can be manufactured.

通常、帯電防止剤を配合した場合物性が低下する場合が多いが、本発明の成形体は、優れた帯電防止性と耐熱性に優れるとともに、物性低下が少ない。特に、成形体表面の拭き取りに対する帯電防止性の耐性を有する。   Usually, when an antistatic agent is blended, the physical properties often decrease, but the molded article of the present invention has excellent antistatic properties and excellent heat resistance, and has little decrease in physical properties. In particular, it has resistance to antistatic properties against wiping the surface of the molded product.

本発明の樹脂組成物およびその成形体は、電気・電子・通信、農林水産、鉱業、建設、食品、繊維、衣類、医療、石炭、石油、ゴム、皮革、自動車、精密機器、木材、建材、土木、家具、印刷、楽器等の幅広い産業分野に使用できる。   The resin composition of the present invention and a molded article thereof are used for electric / electronic / communication, agriculture, forestry and fisheries, mining, construction, food, textile, clothing, medical care, coal, petroleum, rubber, leather, automobile, precision equipment, wood, building materials, It can be used in a wide range of industrial fields such as civil engineering, furniture, printing, musical instruments, etc.

より具体的には、本発明の樹脂組成物およびその成形体は、プリンター、パソコン、ワープロ、キーボード、PDA(小型情報端末機)、電話機、複写機、ファクシミリ、ECR(電子式金銭登録機)、電卓、電子手帳、カード、ホルダー、文具等の事務、OA機器、洗濯機、冷蔵庫、掃除機、電子レンジ、照明器具、ゲーム機、アイロン、コタツ等の家電機器、TV、VTR、ビデオカメラ、ラジカセ、テープレコーダー、ミニディスク、CDプレーヤー、スピーカー、液晶ディスプレー等のAV機器、コネクター、リレー、コンデンサー、スイッチ、プリント基板、コイルボビン、半導体封止材料、LED封止材料、電線、ケーブル、トランス、偏向ヨーク、分電盤、時計等の電気・電子部品および通信機器、自動車用内外装材、製版用フィルム、粘着フィルム、ボトル、食品用容器、食品包装用フィルム、製薬・医薬用ラップフィルム、製品包装フィルム、農業用フィルム、農業用シート、温室用フィルム等の用途に用いられる。   More specifically, the resin composition of the present invention and a molded article thereof include a printer, a personal computer, a word processor, a keyboard, a PDA (small information terminal), a telephone, a copying machine, a facsimile, an ECR (electronic cash register), Office work such as calculators, electronic notebooks, cards, holders, stationery, etc., OA equipment, washing machines, refrigerators, vacuum cleaners, microwave ovens, lighting equipment, game machines, irons, kotatsu and other home appliances, TVs, VTRs, video cameras, radio and cassette players , Tape recorders, mini discs, CD players, speakers, liquid crystal displays, and other AV equipment, connectors, relays, capacitors, switches, printed circuit boards, coil bobbins, semiconductor sealing materials, LED sealing materials, electric wires, cables, transformers, deflection yokes , Distribution boards, electric and electronic parts such as watches, communication equipment, interior and exterior materials for automobiles, plate making Irumu, adhesive film, bottles, food containers, food packaging films, pharmaceutical and pharmaceutical wrap film, product packaging film, agricultural film, agricultural sheeting, used in applications such as greenhouse films.

さらに、本発明の樹脂組成物およびその成形体は、座席(詰物、表地等)、ベルト、天井張り、コンパーチブルトップ、アームレスト、ドアトリム、リアパッケージトレイ、カーペット、マット、サンバイザー、ホイルカバー、マットレスカバー、エアバック、絶縁材、吊り手、吊り手帯、電線被覆材、電気絶縁材、塗料、コーティング材、上張り材、床材、隅壁、カーペット、壁紙、壁装材、外装材、内装材、屋根材、デッキ材、壁材、柱材、敷板、塀の材料、骨組および繰形、窓およびドア形材、こけら板、羽目、テラス、バルコニー、防音板、断熱板、窓材等の自動車、車両、船舶、航空機、建物、住宅および建築用材料や土木材料、衣料、カーテン、シーツ、不織布、合板、合繊板、絨毯、玄関マット、シート、バケツ、ホース、容器、眼鏡、鞄、ケース、ゴーグル、スキー板、ラケット、テント、楽器等の生活用品、スポーツ用品等の各種用途に使用することができる。   Further, the resin composition of the present invention and a molded article thereof are provided with a seat (filling, dress material, etc.), a belt, a ceiling covering, a compatible top, an armrest, a door trim, a rear package tray, a carpet, a mat, a sun visor, a foil cover, and a mattress cover. , Airbags, insulating materials, hanging hands, hanging straps, wire covering materials, electrical insulating materials, paints, coating materials, overlay materials, floor materials, corner walls, carpets, wallpapers, wall covering materials, exterior materials, interior materials , Roof materials, deck materials, wall materials, pillar materials, floorboards, fence materials, framing and profiles, window and door profiles, shingles, paneling, terraces, balconies, soundproofing boards, heat insulating boards, window materials, etc. Automobiles, vehicles, ships, aircraft, buildings, houses and construction materials and civil engineering materials, clothing, curtains, sheets, nonwovens, plywood, plywood, carpets, doormats, sheets, buckets, hoses, containers , It is possible to use glasses, bags, cases, goggles, skis, rackets, tents, household goods of musical instruments, etc., in various applications such as sporting goods.

以下、本発明を実施例により、具体的に説明する。
下記の製造例に従い、高分子化合物(A)を製造した。評価に用いたチオエーテル系酸化防止剤について下記に示す。また、下記の製造例において数平均分子量は、下記分子量測定方法に従って測定した。
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples.
The polymer compound (A) was produced according to the following production examples. The thioether antioxidants used in the evaluation are shown below. In the following Production Examples, the number average molecular weight was measured according to the following molecular weight measurement method.

<分子量測定>
数平均分子量(以下、「Mn」と省略する場合がある)は、下記の測定条件によってゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法によって測定した。
装置:日本分光株式会社製GPC装置
溶媒:テトラヒドロフラン
基準物質:ポリスチレン
検出器:示差屈折計(RI検出器)
カラム固定相:昭和電工株式会社製Shodex KF−804L
カラム温度:40℃
サンプル濃度:1mg/1mL
流量:0.8mL/min
注入量:100μL
<Molecular weight measurement>
The number average molecular weight (hereinafter sometimes abbreviated as “Mn”) was measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following measurement conditions.
Apparatus: GPC apparatus manufactured by JASCO Corporation Solvent: tetrahydrofuran Reference substance: polystyrene Detector: Differential refractometer (RI detector)
Column stationary phase: Shodex KF-804L manufactured by Showa Denko KK
Column temperature: 40 ° C
Sample concentration: 1mg / 1mL
Flow rate: 0.8 mL / min
Injection volume: 100 μL

〔製造例1〕
(高分子化合物(A)−1の製造)
セパラブルフラスコに、ジオールとして、1,4−シクロヘキサンジメタノールを656g(4.55モル)、脂肪族ジカルボン酸として、アジピン酸を708g(4.84モル)、芳香族ジカルボン酸として、無水フタル酸を0.7g(4.73×10−3モル)、酸化防止剤(テトラキス[3−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシメチル]メタン;株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブAO−60」)を0.7g仕込み、160℃から210まで徐々に昇温しながら常圧で5時間、その後210℃、減圧下で3時間重合してポリエステル(E)−1を得た。ポリエステル(E)−1の酸価は28、数平均分子量Mnはポリスチレン換算で5,400であった。
[Production Example 1]
(Production of polymer compound (A) -1)
In a separable flask, 656 g (4.55 mol) of 1,4-cyclohexanedimethanol as a diol, 708 g (4.84 mol) of adipic acid as an aliphatic dicarboxylic acid, and phthalic anhydride as an aromatic dicarboxylic acid 0.7 g (4.73 × 10 −3 mol) of an antioxidant (tetrakis [3- (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxymethyl] methane; trade name of ADEKA Corporation) 0.7 g of “ADK STAB AO-60”) was charged and polymerized at normal pressure for 5 hours while gradually raising the temperature from 160 ° C. to 210, and then polymerized at 210 ° C. under reduced pressure for 3 hours to obtain a polyester (E) -1. Was. Polyester (E) -1 had an acid value of 28 and a number average molecular weight Mn of 5,400 in terms of polystyrene.

次に得られたポリエステル(E)−1を600g、前記一般式(1)で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物として、数平均分子量4,000のポリエチレングリコール(C)−1を300g、酸化防止剤(アデカスタブAO−60)0.5g、オクチル酸ジルコニウム0.8gを仕込み、210℃で7時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)−1を得た。このブロックポリマー(G)−1の酸価は9、数平均分子量Mnはポリスチレン換算で12,000であった。   Next, 600 g of the obtained polyester (E) -1 was used as a compound having at least one group represented by the general formula (1) and having hydroxyl groups at both terminals, as polyethylene glycol having a number average molecular weight of 4,000 ( 300 g of C) -1, 0.5 g of an antioxidant (Adecastab AO-60) and 0.8 g of zirconium octylate were charged, and polymerized at 210 ° C. for 7 hours under reduced pressure to obtain a block having carboxyl groups at both ends. Polymer (G) -1 was obtained. The acid value of the block polymer (G) -1 was 9, and the number average molecular weight Mn was 12,000 in terms of polystyrene.

得られた両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)−1の360gに、多価エポキシ化合物の反応性官能基を有する化合物(D)としてビスフェノールFジグリシジルエーテル(D)−1を6g仕込み、240℃で3時間、減圧下で重合して、高分子化合物(A)−1を得た。   6 g of bisphenol F diglycidyl ether (D) -1 as a compound (D) having a reactive functional group of a polyepoxy compound was charged into 360 g of the obtained block polymer (G) -1 having a carboxyl group at both ends. Polymerization was performed under reduced pressure at 240 ° C. for 3 hours to obtain a polymer compound (A) -1.

〔製造例2〕
(高分子化合物(A)−2の製造)
セパラブルフラスコに、ジオールとして、1,4−ビス(β−ヒドロキシエトキシ)ベンゼンを370g(1.87モル)、脂肪族ジカルボン酸として、アジピン酸を289g(1.98モル)、芳香族ジカルボン酸として、イソフタル酸を8g(0.05モル)、酸化防止剤(アデカスタブAO−60)を0.5g仕込み、180℃から220℃まで徐々に昇温しながら常圧で5時間重合した。その後、テトライソプロポキシチタネートを0.5g仕込み、220℃、減圧下で5時間重合して、ポリエステル(E)−2を得た。ポリエステル(E)−2の酸価は56、数平均分子量Mnは、ポリスチレン換算で4,900であった。
[Production Example 2]
(Production of polymer compound (A) -2)
In a separable flask, 370 g (1.87 mol) of 1,4-bis (β-hydroxyethoxy) benzene as a diol, 289 g (1.98 mol) of adipic acid as an aliphatic dicarboxylic acid, and aromatic dicarboxylic acid Then, 8 g (0.05 mol) of isophthalic acid and 0.5 g of an antioxidant (ADEKA STAB AO-60) were charged, and polymerized at normal pressure for 5 hours while gradually raising the temperature from 180 ° C. to 220 ° C. Thereafter, 0.5 g of tetraisopropoxytitanate was charged and polymerized at 220 ° C. under reduced pressure for 5 hours to obtain a polyester (E) -2. Polyester (E) -2 had an acid value of 56 and a number average molecular weight Mn of 4,900 in terms of polystyrene.

得られたポリエステル(E)−2を300g、前記一般式(1)で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物として、数平均分子量4,000のポリエチレングリコール(C)−1を150g、酸化防止剤(アデカスタブAO−60)を0.5g、酢酸ジルコニウムを0.5g仕込み、220℃で7時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシルを有するブロックポリマー(G)−2を得た。このブロックポリマー(G)−2の酸価は11、数平均分子量Mnはポリスチレン換算で12,300であった。   300 g of the obtained polyester (E) -2, polyethylene glycol (C) having a number average molecular weight of 4,000 as a compound having at least one group represented by the general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends. -1, 150 g of antioxidant (ADEKA STAB AO-60) and 0.5 g of zirconium acetate were charged, and polymerized under reduced pressure at 220 ° C. for 7 hours to obtain a block polymer having carboxyl at both terminals (G ) -2. The acid value of this block polymer (G) -2 was 11, and the number average molecular weight Mn was 12,300 in terms of polystyrene.

得られたブロックポリマー(G)−2の300gに、多価エポキシ化合物の反応性官能基を有する化合物(D)として、ジシクロペンタジエンメタノールジグリシジルエーテル(D)−2を11g仕込み、240℃で4時間、減圧下で重合して、高分子化合物(A)−2を得た。   To 300 g of the obtained block polymer (G) -2, 11 g of dicyclopentadienemethanol diglycidyl ether (D) -2 was charged as a compound (D) having a reactive functional group of a polyvalent epoxy compound, and the mixture was heated at 240 ° C. Polymerization was performed under reduced pressure for 4 hours to obtain a polymer compound (A) -2.

〔製造例3〕
(高分子化合物(A)−3の製造)
セパラブルフラスコに、ジオールとして、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物を591g、脂肪族ジカルボン酸として、セバシン酸を235g(1.16モル)、芳香族ジカルボン酸として、イソフタル酸を8g(0.05モル)、前記一般式(1)で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物として、数平均分子量2,000のポリエチレングリコール(C)−2を300g、酸化防止剤(アデカスタブAO−60)を0.8g仕込み、180℃から220℃まで徐々に昇温しながら常圧で5時間重合した。その後、テトライソプロポキシチタネートを0.6g仕込み、220℃、減圧下で7時間重合して、両末端にカルボキシルを有するブロックポリマー(G)−3を得た。このブロックポリマー(G)−3の酸価は10、数平均分子量Mnはポリスチレン換算で10,100であった。
[Production Example 3]
(Production of polymer compound (A) -3)
In a separable flask, 591 g of ethylene oxide adduct of bisphenol A as a diol, 235 g (1.16 mol) of sebacic acid as an aliphatic dicarboxylic acid, and 8 g (0.05 mol of isophthalic acid as an aromatic dicarboxylic acid) ), 300 g of polyethylene glycol (C) -2 having a number average molecular weight of 2,000 as a compound having at least one group represented by the general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends, and an antioxidant (ADK STAB) AO-60) was charged in an amount of 0.8 g and polymerized at normal pressure for 5 hours while gradually raising the temperature from 180 ° C to 220 ° C. Thereafter, 0.6 g of tetraisopropoxytitanate was charged and polymerized at 220 ° C. under reduced pressure for 7 hours to obtain a block polymer (G) -3 having carboxyl at both ends. The acid value of the block polymer (G) -3 was 10, and the number average molecular weight Mn was 10,100 in terms of polystyrene.

得られたブロックポリマー(G)−3の300gに、多価エポキシ化合物の反応性官能基を有する化合物(D)として、エポキシ化大豆油(D)−3を7g、酢酸ジルコニウムを0.5g仕込み、240℃で5時間、減圧下で重合して、高分子化合物(A)−3を得た。   300 g of the obtained block polymer (G) -3 was charged with 7 g of epoxidized soybean oil (D) -3 and 0.5 g of zirconium acetate as a compound (D) having a reactive functional group of a polyvalent epoxy compound. Polymerization was performed at 240 ° C. for 5 hours under reduced pressure to obtain a polymer compound (A) -3.

上記の製造方法で得られた高分子化合物(A)−1〜(A)−3を用いて、下記の方法で試験片を作製し、評価を実施した。   Using the polymer compounds (A) -1 to (A) -3 obtained by the above production method, test pieces were prepared by the following method and evaluated.

<試験片作製条件>
フェノール系酸化防止剤(株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブAO−60」)0.1質量部、リン系酸化防止剤(株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブ2112」)0.05質量部、ステアリン酸カルシウム0.05質量部、および、下記の表1〜6に示す成分および配合量に基づいてブレンドした樹脂組成物を、株式会社池貝製 二軸押出機(製品名:PCM30,60メッシュのスクリーン入り)を用いて、230℃、9kg/時間の条件で造粒し、ペレットを得た。
得られたペレットを、日精樹脂工業株式会社製 横型射出成形機(製品名 NEX80)を用い、樹脂温度230℃、金型温度50℃の加工条件で成形し、試験片(100mm×100mm×3mm)を作製した。
これらの試験片を用いて、下記の条件に従い、表面固有抵抗値の測定と熱安定性を評価した。
<Test specimen preparation conditions>
0.1 parts by mass of a phenolic antioxidant (trade name "ADEKA STAB AO-60" manufactured by ADEKA Corporation), 0.05 parts by mass of a phosphorus antioxidant (trade name "ADEKA STAB 2112" manufactured by ADEKA CORPORATION), calcium stearate A twin-screw extruder (product name: PCM 30, 60 mesh screen) made by blending 0.05 parts by mass and a resin composition blended based on the components and amounts shown in Tables 1 to 6 below. Was granulated under the conditions of 230 ° C. and 9 kg / hour to obtain pellets.
The obtained pellets were molded using a horizontal injection molding machine (product name: NEX80) manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd. under the processing conditions of a resin temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 50 ° C., and a test piece (100 mm × 100 mm × 3 mm) Was prepared.
Using these test pieces, the measurement of the surface resistivity and the thermal stability were evaluated under the following conditions.

<表面固有抵抗値(SR値)測定方法>
得られた試験片(100mm×100mm×3mm)を、成形加工後直ちに、100℃のオーブン内に静置し、成形加工の24時間後および1000時間後に、25℃、湿度60%RHの条件下に1日保存し、同雰囲気下で、アドバンテスト社製のR8340抵抗計を用いて、印加電圧500V、印加時間1分の条件で、表面固有抵抗値(Ω/□)を測定した。測定は5点について行い、その平均値を求めた。これらの結果についてそれぞれ下記表1〜6に示す。
<Method of measuring surface resistivity (SR value)>
The obtained test piece (100 mm × 100 mm × 3 mm) was allowed to stand in an oven at 100 ° C. immediately after the forming process, and at 24 ° C. and 1000 hours after the forming process, at 25 ° C. and a humidity of 60% RH. For 1 day, and under the same atmosphere, the surface specific resistance (Ω / □) was measured using an R8340 ohmmeter manufactured by Advantest Co. under the conditions of an applied voltage of 500 V and an applied time of 1 minute. The measurement was performed for five points, and the average value was obtained. The results are shown in Tables 1 to 6 below.

<熱安定性評価方法>
得られた試験片(100mm×100mm×3mm)について、スガ試験株式会社製分光測色計SC−Pを用いてYI(Yellowness Index)を測定した。次に、試験片を100℃のオーブンに入れ静置した。1000時間経過後、試験片をオーブンから取り出してYIを測定し、オーブンに入れる前の試験片のYIとの差(ΔYI)を算出した。これらの試験結果について、それぞれ下記表1〜6に示す。尚、ΔYIは、小さいほど変色が少なく熱安定に優れることを表す。
<Thermal stability evaluation method>
About the obtained test piece (100 mm x 100 mm x 3 mm), YI (Yellowness Index) was measured using a spectrophotometer SC-P manufactured by Suga Test Co., Ltd. Next, the test piece was placed in an oven at 100 ° C. and allowed to stand. After a lapse of 1000 hours, the test piece was taken out of the oven, YI was measured, and the difference (ΔYI) from the YI of the test piece before being put in the oven was calculated. These test results are shown in Tables 1 to 6 below. It should be noted that ΔYI indicates that the smaller the value, the smaller the discoloration and the better the thermal stability.

なお、化合物4および化合物5における(C12−C14のアルキル)とは、該当する基において炭素原子数12〜14のアルキル基である化合物の混合物を表す。 Incidentally, in the compound 4 and compound 5 with (alkyl of C 12 -C 14) represents a mixture of compounds is an alkyl group having a carbon number of 12 to 14 in the appropriate group.

Figure 0006654911
*1)熱可塑性樹脂1:ホモポリプロピレン(メルトフローレート(ISO1133 230℃×2.16kg)=8g/10min)
*2)熱可塑性樹脂2:耐衝撃性ポリスチレン(メルトフローレート=2.7g/10min)東洋スチレン株式会社製商品名「E640N」
*3)化合物1:テトラキス[メチレン−3−(ドデシルチオ)プロピオネート]メタン
*4)化合物2:チオビス(2−tert−ブチル−5−メチル−4,1−フェニレン)ビス(3−ドデシルチオ)プロピオナート
*5)化合物3:2−tert−ブチル−4−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)チオ)−5−メチルフェニル−3−(ドデシルチオ)プロピオナート
*6)化合物4:チオビス(2−tert−ブチル−5−メチル−4,1−フェニレン)ビス(3−(C12−14のアルキル)ドデシルチオ)プロピオナート
*7)化合物5:2−tert−ブチル−4−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)チオ)−5−メチルフェニル−3−((C12−14のアルキル)チオ)プロピオナート
*8)化合物6:ジ(オクタデシル)−3,3’−チオジプロピオナート
*9)化合物7:ジ(トリデシル)−3,3’−チオジプロピオナート
*10)(F)−1:ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
*11)(F)−2:p−トルエンスルホン酸リチウム
Figure 0006654911
* 1) Thermoplastic resin 1: homopolypropylene (melt flow rate (ISO1133 230 ° C x 2.16 kg) = 8 g / 10 min)
* 2) Thermoplastic resin 2: Impact-resistant polystyrene (melt flow rate = 2.7 g / 10 min) “E640N” manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd.
* 3) Compound 1: tetrakis [methylene-3- (dodecylthio) propionate] methane * 4) Compound 2: thiobis (2-tert-butyl-5-methyl-4,1-phenylene) bis (3-dodecylthio) propionate
* 5) Compound 3: 2-tert-butyl-4- (5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) thio) -5-methylphenyl-3- (dodecylthio) propionate * 6) Compound 4: Thiobis (2-tert-butyl-5-methyl-4,1-phenylene) bis (3- (alkyl of C12-14) dodecylthio) propionate
* 7) Compound 5: 2-tert-butyl-4- (5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl) thio) -5-methylphenyl-3-((C12-14 alkyl) thio) Propionate * 8) Compound 6: di (octadecyl) -3,3'-thiodipropionate * 9) Compound 7: di (tridecyl) -3,3'-thiodipropionate * 10) (F) -1: Sodium dodecylbenzenesulfonate * 11) (F) -2: lithium p-toluenesulfonate

Figure 0006654911
Figure 0006654911

Figure 0006654911
Figure 0006654911

Figure 0006654911
Figure 0006654911

Figure 0006654911
*12)比較化合物1:ポリエーテルエステルアミド型帯電防止剤,BASF社製商品名「イルガスタットP−18」
*13)比較化合物2:ポリエーテルエステルアミド型帯電防止剤,BASF社製商品名「イルガスタットP−20」
Figure 0006654911
* 12) Comparative compound 1: Polyetheresteramide type antistatic agent, trade name “IRGASTAT P-18” manufactured by BASF
* 13) Comparative compound 2: polyetheresteramide type antistatic agent, trade name “IRGASTAT P-20” manufactured by BASF

Figure 0006654911
Figure 0006654911

上記表中に示すように、比較例5〜9、および、比較例14〜16より、本発明の帯電防止剤の高分子化合物(A)とは異なる化合物を用いた場合、帯電防止性に乏しい。
また、比較例1と比較例2との比較、および、比較例10と比較例11との比較から、アルカリ金属塩(F)のみでは帯電防止性を改良できないが、実施例2と実施例6との比較から、本発明にかかる帯電防止剤(A)を用いた場合、アルカリ金属塩(F)を配合するとさらに帯電防止性が向上した。
さらにまた、実施例23〜32および参考例3,4によりスチレン系樹脂に対しても所期の効果が得られることが確認できた。
As shown in the above table, from Comparative Examples 5 to 9 and Comparative Examples 14 to 16, when a compound different from the polymer compound (A) of the antistatic agent of the present invention was used, the antistatic property was poor. .
Also, from the comparison between Comparative Example 1 and Comparative Example 2 and between Comparative Example 10 and Comparative Example 11, although the antistatic property cannot be improved only with the alkali metal salt (F), Examples 2 and 6 were not used. From the comparison with the above, when the antistatic agent (A) according to the present invention was used, the addition of the alkali metal salt (F) further improved the antistatic property.
Furthermore, Examples 23 to 32 and Reference Examples 3 and 4 confirmed that the desired effect was obtained for styrene resins.

Claims (10)

熱可塑性樹脂60〜98質量部に対し高分子化合物(A)2〜40質量部を含有し、前記熱可塑性樹脂と前記高分子化合物(A)との合計量100質量部に対して、チオエーテル系酸化防止剤(B)0.001〜20質量部を含有する帯電防止性熱可塑性樹脂組成物であって、
前記高分子化合物(A)が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、下記一般式(1)で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物(C)、および、反応性官能基を有する化合物(D)が、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有し、かつ、
前記チオエーテル系酸化防止剤が、下記一般式(2)〜(4)で表されるもののうちの少なくとも一種以上を含有することを特徴とする帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
Figure 0006654911
Figure 0006654911
(式(2)中、R およびR は、各々独立して、直鎖または分岐を有する炭素原子数3〜30のアルキル基、または、炭素原子数6〜20のアリール基を表し、R 〜R 10 は、各々独立して、水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜8のアルキル基を表し、上記アルキル基の水素原子は、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、上記アルキル基中のメチレン基は、酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよく、上記アリール基の水素原子は、ヒドロキシ基または炭素原子数1〜8のアルキル基で置換されていてもよい。)
Figure 0006654911
(式(3)中、R 11 は、直鎖または分岐を有する炭素原子数3〜30のアルキル基、または、炭素原子数6〜20のアリール基を表し、R 〜R 10 は、式(2)中のものと同じものを表し、上記アルキル基の水素原子は、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、上記アルキル基中のメチレン基は、酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよい。)
Figure 0006654911
(式(4)中、R 12 〜R 15 は、各々独立して、直鎖または分岐を有する炭素原子数3〜30のアルキル基を表し、アルキル基の水素原子は、アルコキシ基、アルケニル基、アルケニルオキシ基、ヒドロキシ基またはシアノ基で置換されていてもよく、アルキル基中のメチレン基は、酸素原子または硫黄原子で置換されていてもよい。)
The thermoplastic resin contains 2 to 40 parts by mass of the polymer compound (A) with respect to 60 to 98 parts by mass of the thermoplastic resin. An antistatic thermoplastic resin composition containing 0.001 to 20 parts by mass of an antioxidant (B),
The polymer compound (A) is a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, a compound (C) having at least one group represented by the following general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends, and , a compound having a reactive functional group (D) is, via an ester bond, or, have a structure formed by bonding via an ester bond and amide bond, and,
An antistatic thermoplastic resin composition, wherein the thioether-based antioxidant contains at least one of the following general formulas (2) to (4) .
Figure 0006654911
Figure 0006654911
(In the formula (2), R 1 and R 2 each independently represent a linear or branched alkyl group having 3 to 30 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms. 3 to R 10 each independently represent a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, wherein the hydrogen atom of the alkyl group is an alkoxy group, an alkenyl group, an alkenyloxy group, The alkyl group may be substituted with a hydroxy group or a cyano group, the methylene group in the alkyl group may be substituted with an oxygen atom or a sulfur atom, and the hydrogen atom of the aryl group is a hydroxy group or a group having 1 carbon atom. To 8).
Figure 0006654911
(In the formula (3), R 11 represents a linear or branched alkyl group having 3 to 30 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and R 3 to R 10 represent a group represented by the formula ( 2) represents the same as those in 2), wherein the hydrogen atom of the alkyl group may be substituted with an alkoxy group, an alkenyl group, an alkenyloxy group, a hydroxy group or a cyano group, and the methylene group in the alkyl group is , An oxygen atom or a sulfur atom.)
Figure 0006654911
(In the formula (4), R 12 to R 15 each independently represent a linear or branched alkyl group having 3 to 30 carbon atoms, and the hydrogen atom of the alkyl group is an alkoxy group, an alkenyl group, (It may be substituted with an alkenyloxy group, a hydroxy group or a cyano group, and the methylene group in the alkyl group may be substituted with an oxygen atom or a sulfur atom.)
前記高分子化合物(A)が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル(E)と、前記化合物(C)と、前記反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる請求項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。 A polyester (E) in which the polymer compound (A) is composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid; the compound (C); and the compound (D) having the reactive functional group. , via an ester bond, or, formed by bonding via an ester bond and an amide bond claim 1 antistatic thermoplastic resin composition. 前記高分子化合物(A)が、前記ポリエステル(E)から構成されたブロックおよび前記化合物(C)から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)と、前記反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有する請求項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。 The polymer compound (A) has carboxyl groups at both ends where a block composed of the polyester (E) and a block composed of the compound (C) are alternately bonded via an ester bond. The electrification according to claim 2 , wherein the block polymer (G) and the compound (D) having a reactive functional group have a structure in which the block polymer (G) is bonded through an ester bond or through an ester bond and an amide bond. An inhibitory thermoplastic resin composition. 前記ポリエステル(E)から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で800〜8,000であり、前記化合物(C)から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で400〜6,000であり、かつ、前記ブロックポリマー(G)の数平均分子量が、ポリスチレン換算で、5,000〜25,000である請求項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。 The number average molecular weight of the block composed of the polyester (E) is 800 to 8,000 in terms of polystyrene, and the number average molecular weight of the block composed of the compound (C) is 400 to 6,000 in terms of polystyrene. The antistatic thermoplastic resin composition according to claim 3 , wherein the number average molecular weight of the block polymer (G) is 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene. 前記ポリエステル(E)が、両末端にカルボキシル基を有する構造である請求項2〜4のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。 The antistatic thermoplastic resin composition according to any one of claims 2 to 4 , wherein the polyester (E) has a structure having carboxyl groups at both ends. 前記反応性官能基を有する化合物(D)が、2個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ化合物、3個以上の水酸基を有する多価アルコール化合物、および、2個以上のアミノ基を有する多価アミン化合物からなる群から選択される少なくとも一種である請求項1〜のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。 The compound (D) having a reactive functional group is a polyvalent epoxy compound having two or more epoxy groups, a polyhydric alcohol compound having three or more hydroxyl groups, and a polyvalent compound having two or more amino groups. The antistatic thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 5 , which is at least one selected from the group consisting of amine compounds. 前記化合物(C)が、ポリエチレングリコールである請求項1〜のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。 The antistatic thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 6 , wherein the compound (C) is polyethylene glycol. さらに、1種以上のアルカリ金属塩(F)0.01〜5.0質量部を含有する請求項1〜のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。 The antistatic thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 7 , further comprising 0.01 to 5.0 parts by mass of one or more alkali metal salts (F). 前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、および、含ハロゲン樹脂からなる群から選択される1種以上を含むものである請求項1〜のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin contains at least one selected from the group consisting of polyolefin resins, styrene resins, polyester resins, polyether resins, polycarbonate resins, polyamide resins, and halogen-containing resins. Item 10. The antistatic thermoplastic resin composition according to any one of Items 1 to 8 . 請求項1〜のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物が成形されてなることを特徴とする成形体。 A molded article obtained by molding the antistatic thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 9 .
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