JP2017128677A - Antistatic thermoplastic resin composition and molded body formed by molding the same - Google Patents

Antistatic thermoplastic resin composition and molded body formed by molding the same Download PDF

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達人 中村
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和清 野村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antistatic thermoplastic resin composition capable of providing a molded product which has excellent weather resistance and sustainable antistatic properties, and to provide a molded body formed by molding the same.SOLUTION: There is provided an antistatic thermoplastic resin composition which contains 2-40 pts.mass of a polymer compound (A) with respect to 60-98 pts.mass of a thermoplastic resin, and 0.001-10 pts.mass of an ultraviolet absorber (B) with respect to 100 pts.mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound, where the polymer compound (A) has diol, aliphatic dicarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid, and one or more groups represented by the general formula (1), and a compound (C) having a hydroxyl group on both of terminal ends and a compound (D) having a reactive functional group are bonded to each other through an ester bond or the ester bond and an amide bond.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、帯電防止性熱可塑性樹脂組成物(以下、単に「樹脂組成物」とも称す)およびそれを成形してなる成形体に関し、詳しくは、耐候性および持続性の有る帯電防止性に優れた成形品を提供することができる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体に関する。   The present invention relates to an antistatic thermoplastic resin composition (hereinafter, also simply referred to as “resin composition”) and a molded article formed by molding the same, and in particular, has excellent weather resistance and long-lasting antistatic properties. The present invention relates to an antistatic thermoplastic resin composition capable of providing a molded product and a molded product formed by molding the same.

熱可塑性樹脂は、成形加工性や耐熱性、低比重であるといった種々の利点に応じて、自動車材料、家電製品、生活雑貨用品、フィルム、シートおよび構造部品等の各種成形体に広く利用されている。   Thermoplastic resins are widely used in various molded products such as automotive materials, household appliances, household goods, films, sheets, and structural parts, according to various advantages such as moldability, heat resistance, and low specific gravity. Yes.

一方、熱可塑性樹脂は、優れた電気絶縁性を有している反面、摩擦等により帯電しやすいという問題がある。熱可塑性樹脂からなる成形品が帯電すると、静電気を発生したり、周囲の埃塵を引きつけて外観を損ねる場合がある。また、成形品が電子製品の場合、帯電により回路が正常に作動できなくなる場合がある。さらに、電撃による問題も存在する。電撃は、熱可塑性樹脂から人体に対して電撃が発生して不快感を与えるだけでなく、可燃性気体や粉塵があるところでは、爆発事故を誘因する可能性がある。   On the other hand, the thermoplastic resin has excellent electrical insulation, but has a problem that it is easily charged by friction or the like. When a molded product made of a thermoplastic resin is charged, static electricity may be generated or the appearance may be impaired by attracting surrounding dust. In addition, when the molded product is an electronic product, the circuit may not operate normally due to charging. In addition, there are problems caused by electric shock. Electric shock not only causes an electric shock to the human body from the thermoplastic resin and gives unpleasant feeling, but also may cause an explosion accident in the presence of flammable gas or dust.

今日、このような静電気障害を防止するために種々の方法が提案されており、帯電防止剤の使用によって解決が図られている。このような帯電防止剤には、樹脂成形表面に吹き付け、浸漬、塗布等によって使用される塗布型と、高分子材料に添加剤として加えて加工する練り込み型が挙げられるが、塗布型のものは、帯電防止性の持続性に劣ることに加え、表面に触れて帯電防止剤が拭き取られてしまう問題がある。   Nowadays, various methods have been proposed to prevent such an electrostatic failure, and a solution has been made by using an antistatic agent. Examples of such antistatic agents include coating molds that are used by spraying, dipping, coating, etc. on the resin molding surface, and kneading molds that are processed by adding them as additives to polymer materials. In addition to being inferior in antistatic durability, there is a problem that the antistatic agent is wiped off by touching the surface.

このような問題に対して、特許文献1、2では、ポリエーテルエステル系高分子型の帯電防止剤を配合した帯電防止性樹脂組成物を提案されている。これら以外にも、帯電防止剤を添加した成形品としては、例えば、人工芝(特許文献3)、自動車内装部品用成形体(特許文献4)等が提案されている。しかしながら、これらは強い紫外線に曝されると樹脂部材が変色したり、樹脂表面にクラックが生じたりして、製品寿命が短くなるため、長期にわたって安定した光安定化効果を付与することが求められている。   For such problems, Patent Documents 1 and 2 propose an antistatic resin composition containing a polyether ester polymer type antistatic agent. In addition to these, as a molded product to which an antistatic agent is added, for example, artificial turf (Patent Document 3), a molded product for automobile interior parts (Patent Document 4), and the like have been proposed. However, when exposed to strong ultraviolet rays, the resin member discolors or cracks occur on the surface of the resin, which shortens the product life. Therefore, it is required to provide a stable light stabilization effect over a long period of time. ing.

樹脂部材に光安定化効果を付与する方法として、紫外線吸収剤を処方することが知られており、例えば、特許文献5では、ポリフェニレンエーテルとスチレン系ポリマーからなる組成物に対し、ヒドロキシベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤、および、テトラキス−(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレンホスアフィトを配合した樹脂組成物が提案されている。また、特許文献6では、農業用ポリエチレンテレフタレートフィルムに、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物等の紫外線吸収剤および防曇剤を添加したものが提案されている。さらに、特許文献7では、スチレン系樹脂に対して、光拡散剤、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、マロン酸エステル系から選ばれる紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤および持続性帯電防止剤を添加した光拡散板が提案されており、持続性帯電防止剤としては、ポリエーテルアミド系化合物および4級アンモニウム塩系化合物が例示されている。   As a method for imparting a light stabilizing effect to a resin member, it is known to formulate an ultraviolet absorber. For example, in Patent Document 5, a hydroxybenzotriazole-based composition is used for a composition comprising polyphenylene ether and a styrene-based polymer. A resin composition containing an ultraviolet absorber, a hindered amine light stabilizer, and tetrakis- (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4′-biphenylene phosphate has been proposed. Patent Document 6 proposes an agricultural polyethylene terephthalate film to which an ultraviolet absorber such as a benzophenone compound or a benzotriazole compound and an antifogging agent are added. Furthermore, in Patent Document 7, a light diffusing agent, a benzophenone-based, a benzotriazole-based, a malonate ester-based UV absorber, a hindered amine-based light stabilizer, and a long-lasting antistatic agent are added to the styrene-based resin. Light diffusing plates have been proposed, and examples of persistent antistatic agents include polyetheramide compounds and quaternary ammonium salt compounds.

国際公開WO2014/115745International Publication WO2014 / 115745 国際公開WO2014/148454International publication WO2014 / 148454 特開2007−538183号公報JP 2007-538183 A 特開平10−101865号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-101865 特開平7−048506号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-048506 特開平09−123364号公報JP 09-123364 A 特開2006−133567号公報JP 2006-133567 A

しかしながら、特許文献1,2および5に記載の帯電防止剤は、樹脂に対して多量に添加しないと充分な帯電防止能を得ることが出来なかった。また、紫外線吸収剤は、樹脂に対して光安定化効果を付与することができるが、帯電防止性能の維持に問題があったり、帯電防止性および光安定化効果の何れかが不十分であり、さらなる改善が求められていた。なお、特許文献1、2において、ポリエーテルエステル系高分子型の帯電防止剤を配合した帯電防止性樹脂組成物が提案されているが、芳香族ジカルボン酸を含まないため、本発明で帯電防止剤として用いられる高分子化合物とは構造が相違する。   However, the antistatic agents described in Patent Documents 1, 2 and 5 cannot obtain sufficient antistatic ability unless added in a large amount to the resin. In addition, the ultraviolet absorber can impart a light stabilizing effect to the resin, but there is a problem in maintaining the antistatic performance, or either the antistatic property or the light stabilizing effect is insufficient. There was a need for further improvements. In Patent Documents 1 and 2, an antistatic resin composition containing a polyether ester polymer type antistatic agent is proposed. However, since it does not contain an aromatic dicarboxylic acid, the antistatic resin composition according to the present invention is used. The structure is different from the polymer compound used as the agent.

そこで、本発明の目的は、耐候性および持続性の有る帯電防止性に優れた成形品を提供することができる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an antistatic thermoplastic resin composition capable of providing a molded article having weather resistance and durability and excellent antistatic properties, and a molded article formed by molding the same. It is in.

本発明者らは、上記課題を解消するために鋭意検討した結果、所定の構造を有する高分子化合物を帯電防止剤として用いることで、上記課題を解消することができること見出し、本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the above problems can be solved by using a polymer compound having a predetermined structure as an antistatic agent, and the present invention is completed. It came to.

すなわち、本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂60〜98質量部に対し、高分子化合物(A)2〜40質量部であり、前記熱可塑性樹脂と前記高分子化合物の合計量100質量部に対して、紫外線吸収剤(B)を0.001〜10質量部含有する帯電防止性熱可塑性樹脂組成物において、
前記高分子化合物(A)が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、下記一般式(1)、

Figure 2017128677
で表される基を一つ以上有し、両末端に水酸基を有する化合物(C)、および、反応性官能基を有する化合物(D)が、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有することを特徴とするものである。 That is, the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention is 2 to 40 parts by mass of the polymer compound (A) with respect to 60 to 98 parts by mass of the thermoplastic resin, and the thermoplastic resin and the polymer compound are In the antistatic thermoplastic resin composition containing 0.001 to 10 parts by mass of the ultraviolet absorber (B) with respect to 100 parts by mass in total,
The polymer compound (A) is a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, the following general formula (1),
Figure 2017128677
The compound (C) having one or more groups represented by the above and having a hydroxyl group at both ends and the compound (D) having a reactive functional group are bonded via an ester bond or an ester bond and an amide bond. It has the structure formed by connecting via.

本発明の樹脂組成物においては、前記紫外線吸収剤(B)は、下記一般式(2)〜(6)、

Figure 2017128677
(式(2)中のRおよびRは、各々独立して、水素原子、塩素原子、または、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜4のアルキル基を表し、RおよびRは、各々独立して、水素原子、または、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基を表し、R、Rは各々独立に、水素原子、または、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜4のアルキル基を表す。)、
Figure 2017128677
(式(3)中のRは、式(2)のRと同じものを表し、R、R10は各々独立に、水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基、炭素原子数7〜30のアリールアルキル基、炭素原子数3〜20のアルケニル基、および炭素原子数9〜20のN−アルキレンシクロヘキセン−1,2−ジカルボイミド基を表し、kは1または2を表し、kが1の場合、Rは、水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基、炭素原子数7〜30のアリールアルキル基、炭素原子数3〜20のアルケニル基を表し、kが2の場合、Rは、炭素原子数1〜20のアルカンジイル基を表し、R、RおよびR10のアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシアルコキシ基、アルキルアリール基、アリールアルキル基、アルケニル基およびアルカンジイル基中のメチレン基が、エチレングリコール、プロピレングリコール、−O−、−CO−、−OCO−、−COO−で置換されていてもよい。)
Figure 2017128677
(式(4)中のR11は、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜20のアルキル基、炭素原子数3〜8のシクロアルキル基、炭素原子数3〜20のアルケニル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基または炭素原子数7〜30のアリールアルキル基を表し、R12は水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜8のアルキル基または炭素原子数3〜8のアルケニル基を表し、R13は水素原子、ヒドロキシ基、または、−O−R11を表し、R14は水素原子、−O−R11または炭素原子6〜20のアリール基を表し、R11〜R14のアルキル基、アルケニル基、アルキルアリール基、アリールアルキル基中のメチレン基およびシクロアルキル基の環状構造を形成する炭素原子が、−O−、−S−、−CO−、−O−CO−、−CO−O−、―NR’−で置き換わっていてもよく、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アルキルアリール基およびアリールアルキル基の水素原子が、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、炭素原子数1〜12のアルキル基、または炭素原子数1〜12のアルコキシ基で置換されていてもよく、R’は、水素原子または炭素原子数1〜18のアルキル基を表し、複数のR11,R12,R13およびR14は、各々、同一であってもよく、異なるものであってもよい)
Figure 2017128677
(式(5)中のR15は、水素原子、ヒドロキシ基、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜8のアルキル基を表わし、複数のR15は、各々異なるものであってもよく、同一であってもよい。wは4〜14の数を表す。)
Figure 2017128677
(式(6)中のR16、R17およびR18は各々独立に、水素原子、塩素原子、ヒドロキシ基、カルボキシル基、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基、炭素原子数7〜30のアルコキシアリール基、アセトフェノン、炭素原子数4〜15のアクリロイルオキシアルコキシ基または炭素原子数5〜15のメタクリロイルオキシアルコキシ基、ヒドロキシベンゾフェノキシアルキルオキシ基を表し、R19、R20は各々独立に、水素原子、塩素原子、ヒドロキシ基、スルホニル基、ナトリウムスルホニル基、ヒドロキシスルホニル基、アクリロイルオキシアルコキシ基を表す。)で表される化合物からなる群のうち1種以上であることが好ましい。 In the resin composition of the present invention, the ultraviolet absorber (B) is represented by the following general formulas (2) to (6),
Figure 2017128677
(R 1 and R 2 in Formula (2) each independently represent a hydrogen atom, a chlorine atom, or a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 Are each independently a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, carbon Represents a hydroxyalkoxy group having 1 to 18 atoms and an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, and R 5 and R 6 each independently represents a hydrogen atom, or a straight or branched carbon atom having 1 to 4 carbon atoms. Represents an alkyl group of
Figure 2017128677
(R 7 in formula (3) represents the same as R 1 in formula (2), and R 9 and R 10 are each independently a hydrogen atom, a straight chain or branched carbon atom having 1 to 18 carbon atoms. An alkyl group, a hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, and 7 carbon atoms. Represents an arylalkyl group having ˜30, an alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, and an N-alkylenecyclohexene-1,2-dicarboximide group having 9 to 20 carbon atoms, k represents 1 or 2, and k represents 1 In this case, R 8 represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, or the number of carbon atoms. 1 18 hydroxyalkoxy group, an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, when k is 2, R 8 is Represents an alkanediyl group having 1 to 20 carbon atoms, and an alkyl group, a hydroxyalkyl group, an alkoxy group, a hydroxyalkoxy group, an alkylaryl group, an arylalkyl group, an alkenyl group and an alkanediyl group represented by R 8 , R 9 and R 10 The methylene group in it may be substituted with ethylene glycol, propylene glycol, -O-, -CO-, -OCO-, -COO-).
Figure 2017128677
(R 11 in Formula (4) is a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, or a carbon atom. Represents an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, or an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, and R 12 is a hydrogen atom, straight chain or branched carbon atom having 1 to 8 carbon atoms. R 13 represents a hydrogen atom, a hydroxy group, or —O—R 11 , and R 14 represents a hydrogen atom, —O—R 11 or carbon atom 6. represents 20 aryl group, alkyl group of R 11 to R 14, an alkenyl group, an alkylaryl group, the carbon atom to form a cyclic structure methylene group and cycloalkyl group in the arylalkyl group -O-, -S-, -CO-, -O-CO-, -CO-O-, -NR'- may be substituted, alkyl group, cycloalkyl group, alkenyl group, aryl group, alkylaryl And a hydrogen atom of the arylalkyl group may be substituted with a hydroxy group, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and R ′ represents a hydrogen atom Or an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and a plurality of R 11 , R 12 , R 13 and R 14 may be the same or different.
Figure 2017128677
(R 15 in Formula (5) represents a hydrogen atom, a hydroxy group, a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and the plurality of R 15 may be different from each other, (W may represent a number from 4 to 14.)
Figure 2017128677
(In the formula (6), R 16 , R 17 and R 18 are each independently a hydrogen atom, a chlorine atom, a hydroxy group, a carboxyl group, a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a carbon atom. A hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, and an alkoxyaryl having 7 to 30 carbon atoms Group, acetophenone, an acryloyloxyalkoxy group having 4 to 15 carbon atoms, a methacryloyloxyalkoxy group having 5 to 15 carbon atoms, or a hydroxybenzophenoxyalkyloxy group, and R 19 and R 20 each independently represent a hydrogen atom, Chlorine atom, hydroxy group, sulfonyl group, sodium sulfonyl group, hydroxysulfonyl group, It is preferably at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following formula: a acryloyloxyalkoxy group.

また、本発明の樹脂組成物においては、前記高分子化合物(A)は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル(E)と、前記化合物(C)と、前記化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなることが好ましい。   In the resin composition of the present invention, the polymer compound (A) includes a polyester (E) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (C), It is preferable that the compound (D) is bonded via an ester bond or via an ester bond and an amide bond.

さらに、本発明の樹脂組成物は、前記高分子化合物(A)は、前記ポリエステル(E)から構成されたブロックおよび前記化合物(C)から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)と、前記化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。   Furthermore, in the resin composition of the present invention, the polymer compound (A) has a block composed of the polyester (E) and a block composed of the compound (C), which are alternately and repeatedly bonded via ester bonds. The block polymer (G) having carboxyl groups at both ends thus formed and the compound (D) have a structure formed by bonding via an ester bond or via an ester bond and an amide bond. preferable.

さらにまた、本発明の帯電防止性樹脂組成物においては、前記ポリエステル(E)から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で800〜8,000であり、前記化合物(C)から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で400〜6,000であり、かつ、前記ブロックポリマー(G)の数平均分子量が、ポリスチレン換算で、5,000〜25,000であることが好ましい。   Furthermore, in the antistatic resin composition of the present invention, the number average molecular weight of the block composed of the polyester (E) is 800 to 8,000 in terms of polystyrene, and is composed of the compound (C). The number average molecular weight of the block is preferably 400 to 6,000 in terms of polystyrene, and the number average molecular weight of the block polymer (G) is preferably 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene.

また、本発明の樹脂組成物においては、前記ポリエステル(E)は、両末端にカルボキシル基を有する構造であることが好ましい。   In the resin composition of the present invention, the polyester (E) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends.

さらに、本発明の樹脂組成物においては、前記化合物(D)は、2個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ化合物、3個以上の水酸基を有する多価アルコール化合物、および2個以上のアミノ基を有する多価アミン化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。   Furthermore, in the resin composition of the present invention, the compound (D) is a polyvalent epoxy compound having two or more epoxy groups, a polyhydric alcohol compound having three or more hydroxyl groups, and two or more amino groups. It is preferably at least one selected from the group consisting of polyvalent amine compounds having

また、本発明の樹脂組成物においては、前記化合物(C)は、ポリエチレングリコールであることが好ましい。   In the resin composition of the present invention, the compound (C) is preferably polyethylene glycol.

さらに、本発明の樹脂組成物は、さらに、1種以上のアルカリ金属塩(F)0.01〜5質量部を含有することが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the resin composition of this invention contains 0.01-5 mass parts of 1 or more types of alkali metal salt (F) further.

さらにまた、本発明の樹脂組成物においては、前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、および含ハロゲン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。   Furthermore, in the resin composition of the present invention, the thermoplastic resin is a group consisting of a polyolefin resin, a styrene resin, a polyester resin, a polyether resin, a polycarbonate resin, a polyamide resin, and a halogen-containing resin. It is preferably at least one selected from

本発明の成形体は、本発明の樹脂組成物が成形されてなることを特徴とするものである。   The molded article of the present invention is characterized in that the resin composition of the present invention is molded.

本発明によれば、耐候性および持続性の有る帯電防止性に優れた成形品を提供することができる帯電防止性熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the antistatic thermoplastic resin composition which can provide the molded article excellent in the antistatic property which has weather resistance and durability, and the molded object formed by shape | molding it can be provided. .

以下、本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体について詳細に説明する。本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂60〜98質量部に対し、高分子化合物(A)2〜40質量部であり、熱可塑性樹脂と高分子化合物の合計量100質量部に対して、紫外線吸収剤(B)0.001〜10質量部を含有する。本発明の樹脂組成物においては、高分子化合物(A)は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、下記一般式(1)、

Figure 2017128677
で表される基を一つ以上有し、両末端に水酸基を有する化合物(C)、および、反応性官能基を有する化合物(D)が、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有している。 Hereinafter, the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention and a molded article formed by molding the same will be described in detail. The resin composition of the present invention is 2 to 40 parts by mass of the polymer compound (A) with respect to 60 to 98 parts by mass of the thermoplastic resin, and 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound. It contains 0.001 to 10 parts by mass of the ultraviolet absorber (B). In the resin composition of the present invention, the polymer compound (A) is a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, the following general formula (1),
Figure 2017128677
The compound (C) having one or more groups represented by the above and having a hydroxyl group at both ends and the compound (D) having a reactive functional group are bonded via an ester bond or an ester bond and an amide bond. It has a structure formed by bonding via.

まず、本発明の樹脂組成物で使用される熱可塑性樹脂について説明する。
本発明の樹脂組成物において利用可能な樹脂は、熱可塑性樹脂であれば制限はないが、帯電防止性能の持続性と成形性の観点から、特に、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、含ハロゲン樹脂が好ましい。
First, the thermoplastic resin used in the resin composition of the present invention will be described.
The resin that can be used in the resin composition of the present invention is not limited as long as it is a thermoplastic resin, but from the viewpoint of durability of antistatic performance and moldability, in particular, polyolefin resin, styrene resin, polyester resin. Polyether resins, polycarbonate resins, polyamide resins, and halogen-containing resins are preferred.

ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、架橋ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ランダムコポリマーポリプロピレン、ブロックコポリマーポリプロピレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ヘミアイソタクチックポリプロピレン、ポリブテン、シクロオレフィンポリマー、ステレオブロックポリプロピレン、ポリ−3−メチル−1−ブテン、ポリ−3−メチル−1−ペンテン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン等のα−オレフィン重合体、エチレン−プロピレンのブロックまたはランダム共重合体、インパクトコポリマーポリプロピレン、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のα−オレフィン共重合体、ポリフルオロオレフィン、さらにポリオレフィン系熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらの2種以上の共重合体でもよい。   Examples of polyolefin resins include polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene, cross-linked polyethylene, ultrahigh molecular weight polyethylene, polypropylene, homopolypropylene, random copolymer polypropylene, block copolymer polypropylene, and isotactic polypropylene. , Syndiotactic polypropylene, hemiisotactic polypropylene, polybutene, cycloolefin polymer, stereoblock polypropylene, poly-3-methyl-1-butene, poly-3-methyl-1-pentene, poly-4-methyl-1- Α-olefin polymer such as pentene, block or random copolymer of ethylene-propylene, impact copolymer polypropylene, ethylene-methyl methacrylate Α-olefin copolymers such as rate copolymers, ethylene-methyl acrylate copolymers, ethylene-ethyl acrylate copolymers, ethylene-butyl acrylate copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymers, polyfluoroolefins, and more Examples thereof include polyolefin-based thermoplastic elastomers, and two or more kinds of these copolymers may be used.

スチレン系樹脂としては、例えば、ビニル基含有芳香族炭化水素単独、および、ビニル基含有芳香族炭化水素と、他の単量体(例えば、無水マレイン酸、フェニルマレイミド、(メタ)アクリル酸エステル、ブタジエン、(メタ)アクリロニトリル等)との共重合体が挙げられ、例えば、ポリスチレン(PS)樹脂、耐衝撃性ポリスチレン(HIPS)、アクリロニトリル−スチレン(AS)樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(ABS)樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン(MBS)樹脂、耐熱ABS樹脂、アクリロニトリル−アクリレート−スチレン(AAS)樹脂、スチレン−無水マレイン酸(SMA)樹脂、メタクリレート−スチレン(MS)樹脂、スチレン−イソプレン−スチレン(SIS)樹脂、アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴム−スチレン(AES)樹脂、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレン(SBBS)樹脂、メチルメタクリレート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン(MABS)樹脂等の熱可塑性樹脂、並びに、これらのブタジエンあるいはイソプレンの二重結合を水素添加したスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン(SEBS)樹脂、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン(SEPS)樹脂、スチレン−エチレン−プロピレン(SEP)樹脂、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレン(SEEPS)樹脂等の水素添加スチレン系エラストマー樹脂が挙げられる。   Examples of the styrenic resin include vinyl group-containing aromatic hydrocarbons alone and vinyl group-containing aromatic hydrocarbons and other monomers (for example, maleic anhydride, phenylmaleimide, (meth) acrylic acid esters, Butadiene, (meth) acrylonitrile, etc.), for example, polystyrene (PS) resin, impact polystyrene (HIPS), acrylonitrile-styrene (AS) resin, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin , Methyl methacrylate-butadiene-styrene (MBS) resin, heat-resistant ABS resin, acrylonitrile-acrylate-styrene (AAS) resin, styrene-maleic anhydride (SMA) resin, methacrylate-styrene (MS) resin, styrene-isoprene-styrene (SIS) resin, a Thermoplastic resins such as rilonitrile-ethylenepropylene rubber-styrene (AES) resin, styrene-butadiene-butylene-styrene (SBBS) resin, methyl methacrylate-acrylonitrile-butadiene-styrene (MABS) resin, and butadiene or isoprene Styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS) resin, hydrogenated double bond, styrene-ethylene-propylene-styrene (SEPS) resin, styrene-ethylene-propylene (SEP) resin, styrene-ethylene-ethylene-propylene-styrene (SEEPS) A hydrogenated styrene elastomer resin such as a resin may be used.

ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート等のポリアルキレンテレフタレート;ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリアルキレンナフタレート等の芳香族ポリエステル;ポリテトラメチレンテレフタレート等の直鎖ポリエステル;および、ポリヒドロキシブチレート、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネート、ポリ乳酸、ポリリンゴ酸、ポリグリコール酸、ポリジオキサン、ポリ(2−オキセタノン)等の分解性脂肪族ポリエステル等が挙げられる。   Examples of polyester resins include polyalkylene terephthalates such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polycyclohexanedimethylene terephthalate; aromatic polyesters such as polyalkylene naphthalates such as polyethylene naphthalate and polybutylene naphthalate; and polytetramethylene terephthalate. Linear polyesters such as polyhydroxybutyrate, polycaprolactone, polybutylene succinate, polyethylene succinate, polylactic acid, polymalic acid, polyglycolic acid, polydioxane, poly (2-oxetanone) and the like Examples include polyester.

ポリエーテル系樹脂としては、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルエーテルケトンケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド等が挙げられる。   Examples of the polyether resin include polyacetal, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyether ketone ketone, polyether ether ketone ketone, polyether sulfone, and polyether imide.

ポリカーボネート系樹脂としては、ポリカーボネート、ポリカーボネート/ABS樹脂、分岐ポリカーボネート等が挙げられる。   Examples of the polycarbonate-based resin include polycarbonate, polycarbonate / ABS resin, and branched polycarbonate.

ポリアミド系樹脂としては、例えば、ε−カプロラクタム(ナイロン6)、ウンデカンラクタム(ナイロン11)、ラウリルラクタム(ナイロン12)、アミノカプロン酸、エナントラクタム、7−アミノヘプタン酸、11−アミノウンデカン酸、9−アミノノナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドン等の重合物;ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン、ノナンメチレンジアミン、メチルペンタジアミン、ウンデカンメチレンジアミン、ドデカンメチレンジアミン、メタキシレンジアミン等のジアミンと、アジビン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ドデカンジカルボン酸、グルタル酸等のジカルボン酸等のカルボン酸化合物とを共重合させて得られる共重合体、または、これらの重合体または共重合体の混合物等が挙げられる。また、デュポン社製商品名“ケブラー”、デュポン社製商品名“ノ−メックス”、株式会社帝人製商品名“トワロン”、“コーネックス”等のアラミド系樹脂が挙げられる。   Examples of the polyamide-based resin include ε-caprolactam (nylon 6), undecane lactam (nylon 11), lauryl lactam (nylon 12), aminocaproic acid, enanthractam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9- Polymers such as aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone; diamines such as hexamethylenediamine, nonanediamine, nonanemethylenediamine, methylpentadiamine, undecanmethylenediamine, dodecanmethylenediamine, metaxylenediamine, adibic acid, sebacic acid , Terephthalic acid, isophthalic acid, dodecanedicarboxylic acid, copolymers obtained by copolymerizing carboxylic acid compounds such as dicarboxylic acids such as glutaric acid, or a mixture of these polymers or copolymers. That. Examples thereof include aramid resins such as DuPont brand name “Kevlar”, DuPont brand name “Nomex”, Teijin brand name “Twaron”, and “Conex”.

含ハロゲン樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン、塩化ゴム、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン−酢酸ビニル三元共重合体、塩化ビニル−アクリル酸エステル共重合体、塩化ビニル−マレイン酸エステル共重合体、塩化ビニル−シクロヘキシルマレイミド共重合体等が挙げられる。   Examples of halogen-containing resins include polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, polyvinylidene fluoride, chlorinated rubber, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer, vinyl chloride-chloride. Vinylidene copolymer, vinyl chloride-vinylidene chloride-vinyl acetate terpolymer, vinyl chloride-acrylic acid ester copolymer, vinyl chloride-maleic acid ester copolymer, vinyl chloride-cyclohexyl maleimide copolymer, etc. It is done.

さらに熱可塑性樹脂の例を挙げると、例えば、石油樹脂、クマロン樹脂、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレタン、繊維素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリサルフォン、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂およびこれらのブレンド物を用いることができる。   Further examples of thermoplastic resins include petroleum resin, coumarone resin, polyvinyl acetate, acrylic resin, polymethyl methacrylate, polyvinyl alcohol, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, polyphenylene sulfide, polyurethane, fiber-based resin, polyimide resin. , Thermoplastic resins such as polysulfone and liquid crystal polymer, and blends thereof can be used.

また、熱可塑性樹脂は、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系エラストマー、ニトリル系エラストマー、ナイロン系エラストマー、塩化ビニル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー等のエラストマーであってもよく、併用してもよい。   Thermoplastic resins are isoprene rubber, butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, fluorine rubber, silicone rubber, polyester elastomer, nitrile elastomer, nylon elastomer, vinyl chloride elastomer, It may be an elastomer such as a polyamide-based elastomer or a polyurethane-based elastomer, or may be used in combination.

本発明の樹脂組成物においては、これらの熱可塑性樹脂は、単独で使用してもよく、2種以上を併せて使用してもよい。また、アロイ化されていてもよい。なお、これらの熱可塑性樹脂は、分子量、重合度、密度、軟化点、溶媒への不溶分の割合、立体規則性の程度、触媒残渣の有無、原料となるモノマーの種類や配合比率、重合触媒の種類(例えば、チーグラー触媒、メタロセン触媒等)等に関わらず使用することができる。   In the resin composition of this invention, these thermoplastic resins may be used independently and may use 2 or more types together. Moreover, it may be alloyed. These thermoplastic resins include molecular weight, degree of polymerization, density, softening point, proportion of insoluble matter in the solvent, degree of stereoregularity, presence or absence of catalyst residues, type and blending ratio of raw material monomers, polymerization catalyst Can be used regardless of the type (eg, Ziegler catalyst, metallocene catalyst, etc.).

本発明の樹脂組成物においては、これらの熱可塑性樹脂の中でも、帯電防止性の点から、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、ABS樹脂、変性ポリフェニレンエーテル等のポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ナイロン等のポリアミド系樹脂が好ましい。   In the resin composition of the present invention, among these thermoplastic resins, from the viewpoint of antistatic properties, polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, polystyrene resins such as polystyrene, ABS resin and modified polyphenylene ether, and polycarbonate resins. Polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyamide resins such as nylon are preferable.

次に、高分子化合物(A)について説明する。
高分子化合物(A)は、樹脂組成物に帯電防止性を付与するために配合される。本発明で用いる高分子化合物(A)は、ジオールと、脂肪族ジカルボン酸と、芳香族ジカルボン酸と、下記一般式(1)で表される基を一つ以上有し、両末端に水酸基を有する化合物(C)と、反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有している。

Figure 2017128677
Next, the polymer compound (A) will be described.
The polymer compound (A) is blended to impart antistatic properties to the resin composition. The polymer compound (A) used in the present invention has a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, and one or more groups represented by the following general formula (1), and has hydroxyl groups at both ends. The compound (C) having a reactive compound and the compound (D) having a reactive functional group are bonded via an ester bond or via an ester bond and an amide bond.
Figure 2017128677

本発明の樹脂組成物においては、高分子化合物(A)は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル(E)と、化合物(C)と、反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有することが好ましく、さらに、ポリエステル(E)から構成されたブロックおよび化合物(C)から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)と、反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有することも好ましい。   In the resin composition of the present invention, the polymer compound (A) comprises a polyester (E) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (C), and a reactive functional group. It is preferable that the compound (D) has a structure in which the compound (D) has an ester bond or an ester bond and an amide bond, and a block composed of the polyester (E) and the compound (C ), A block polymer (G) having a carboxyl group at both ends and a compound (D) having a reactive functional group, which are formed by alternately and alternately bonding a block composed of It is also preferable to have a structure formed by bonding via an ester bond and an amide bond.

ポリエステル(E)は、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなるものであればよく、ジオールの水酸基を除いた残基と、脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有し、かつ、ジオールの水酸基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基とが、エステル結合を介して結合する構造を有するものが好ましい。   Polyester (E) should just consist of diol, aliphatic dicarboxylic acid, and aromatic dicarboxylic acid, and the residue except the hydroxyl group of diol, and the residue except the carboxyl group of aliphatic dicarboxylic acid, A structure having a structure that bonds via an ester bond, and a structure in which a residue that excludes a hydroxyl group of a diol and a residue that excludes a carboxyl group of an aromatic dicarboxylic acid are bonded via an ester bond Is preferred.

本発明の樹脂組成物においては、ポリエステル(E)は、両末端にカルボキシル基を有する構造のものが好ましく、ポリエステル(E)の重合度は、2〜50の範囲内であることが好ましい。   In the resin composition of the present invention, the polyester (E) preferably has a structure having carboxyl groups at both ends, and the degree of polymerization of the polyester (E) is preferably in the range of 2-50.

本発明の樹脂組成物に用いることができるジオールとしては、脂肪族ジオール、芳香族基含有ジオールが挙げられる。ジオールは、2種以上の混合物でもよい。脂肪族ジオールとしては、例えば、1,2−エタンジオール(エチレングリコール)、1,2−プロパンジオール(プロピレングリコール)、1,3−プロパンジオール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール(ネオペンチルグリコール)、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール(3,3−ジメチロールペンタン)、2−n−ブチル−2−エチル−1,3プロパンジオール(3,3−ジメチロールヘプタン)、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、1,12−オクタデカンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールA、1,2−、1,3−または1,4−シクロヘキサンジオール、シクロドデカンジオール、ダイマージオール、水添ダイマージオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。これら脂肪族ジオールの中でも、1,4−シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールAが、帯電防止性能の持続性の点から好ましく、1,4−シクロヘキサンジメタノールがより好ましい。   Examples of the diol that can be used in the resin composition of the present invention include aliphatic diols and aromatic group-containing diols. The diol may be a mixture of two or more. Examples of the aliphatic diol include 1,2-ethanediol (ethylene glycol), 1,2-propanediol (propylene glycol), 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, and 1,3-butanediol. 2-methyl-1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (neopentyl glycol), 2,2-diethyl- 1,3-propanediol (3,3-dimethylolpentane), 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol (3,3-dimethylolheptane), 3-methyl-1,5-pentane Diol, 1,6-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-ethyl-1,3-hexanedio 2-methyl-1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,12-octadecanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, hydrogenated bisphenol A, 1,2 -, 1,3- or 1,4-cyclohexanediol, cyclododecanediol, dimer diol, hydrogenated dimer diol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol and the like. Among these aliphatic diols, 1,4-cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A are preferable from the viewpoint of sustaining antistatic performance, and 1,4-cyclohexanedimethanol is more preferable.

なお、脂肪族ジオールは、疎水性を有することが好ましいので、脂肪族ジオールのうち、親水性を有するポリエチレングリコールは好ましくない。ただし、これら以外のジオールとともに使用する場合はその限りではない。   In addition, since it is preferable that aliphatic diol has hydrophobicity, polyethyleneglycol which has hydrophilic property among aliphatic diols is not preferable. However, this is not the case when used with other diols.

本発明の樹脂組成物に用いることができる芳香族基含有ジオールとしては、例えば、ビスフェノールA、1,2−ヒドロキシベンゼン、1,3−ヒドロキシベンゼン、1,4−ヒドロキシベンゼン、1,4−ベンゼンジメタノール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物、1,4−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、レゾルシン、ピロカテコール等の単核2価フェノール化合物のポリヒドロキシエチル付加物等が挙げられる。これら芳香族基を有するジオールの中でも、帯電防止性能の持続性の点から、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物、1,4−ビス(β−ヒドロキシエトキシ)ベンゼンが好ましい。   Examples of the aromatic group-containing diol that can be used in the resin composition of the present invention include bisphenol A, 1,2-hydroxybenzene, 1,3-hydroxybenzene, 1,4-hydroxybenzene, and 1,4-benzene. Dimethanol, ethylene oxide adduct of bisphenol A, propylene oxide adduct of bisphenol A, polyhydroxyethyl adduct of mononuclear dihydric phenol compounds such as 1,4-bis (2-hydroxyethoxy) benzene, resorcin, pyrocatechol Etc. Among these diols having an aromatic group, an ethylene oxide adduct of bisphenol A and 1,4-bis (β-hydroxyethoxy) benzene are preferable from the viewpoint of durability of antistatic performance.

本発明の樹脂組成物に用いることができる脂肪族ジカルボン酸としては、脂肪族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよい。また、脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物でもよい。   The aliphatic dicarboxylic acid that can be used in the resin composition of the present invention may be an aliphatic dicarboxylic acid derivative (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.). The aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more.

脂肪族ジカルボン酸としては、好ましくは炭素原子数2〜20の脂肪族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、1,10−デカンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。これら脂肪族ジカルボン酸の中でも、融点や耐熱性の点から、炭素原子数4〜16の脂肪族ジカルボン酸が好ましく、炭素原子数6〜12の脂肪族ジカルボン酸がより好ましい。   The aliphatic dicarboxylic acid is preferably an aliphatic dicarboxylic acid having 2 to 20 carbon atoms, such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, Examples include sebacic acid, 1,10-decanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, dimer acid, maleic acid, and fumaric acid. Among these aliphatic dicarboxylic acids, aliphatic dicarboxylic acids having 4 to 16 carbon atoms are preferable, and aliphatic dicarboxylic acids having 6 to 12 carbon atoms are more preferable from the viewpoint of melting point and heat resistance.

本発明の樹脂組成物に用いることができる芳香族ジカルボン酸としては、芳香族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物であってもよい。   The aromatic dicarboxylic acid that can be used in the resin composition of the present invention may be an aromatic dicarboxylic acid derivative (eg, acid anhydride, alkyl ester, alkali metal salt, acid halide, etc.). Moreover, 2 or more types of mixtures may be sufficient as aromatic dicarboxylic acid and its derivative (s).

芳香族ジカルボン酸としては、好ましくは炭素原子数8〜20の芳香族ジカルボン酸が挙げられ、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β−フェニルグルタル酸、α−フェニルアジピン酸、β−フェニルアジピン酸、ビフェニル−2,2’−ジカルボン酸、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、3−スルホイソフタル酸ナトリウムおよび3−スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。   The aromatic dicarboxylic acid is preferably an aromatic dicarboxylic acid having 8 to 20 carbon atoms. For example, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phenylmalonic acid, homophthalic acid, phenylsuccinic acid, β-phenylglutar Acid, α-phenyladipic acid, β-phenyladipic acid, biphenyl-2,2′-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4′-dicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate and 3-sulfoisophthalic acid Potassium etc. are mentioned.

次に、一般式(1)で表される基を一つ以上有し、両末端に水酸基を有する化合物(C)について説明する。
化合物(C)は、親水性を有する化合物が好ましく、上記一般式(1)で示される基を有するポリエーテルがより好ましく、下記一般式(7)で表されるポリエチレングリコールが特に好ましい。
Next, the compound (C) having one or more groups represented by the general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends will be described.
The compound (C) is preferably a hydrophilic compound, more preferably a polyether having a group represented by the above general formula (1), and particularly preferably polyethylene glycol represented by the following general formula (7).

Figure 2017128677
一般式(7)中、mは5〜250の整数を表す。mは、耐熱性や相溶性の点から、好ましくは20〜150である。
Figure 2017128677
In general formula (7), m represents an integer of 5 to 250. m is preferably 20 to 150 from the viewpoint of heat resistance and compatibility.

化合物(C)としては、一般式(1)で表される基を付加反応させて得られるポリエチレングリコール以外に、エチレンオキサイドと、他のアルキレンオキサイド(例えば、プロピレンオキサイド、1,2−、1,4−、2,3−または1,3−ブチレンオキサイド等)の1種以上とを付加反応させたポリエーテルが挙げられる。このポリエーテルは、ランダムおよびブロックのいずれでもよい。   As the compound (C), in addition to polyethylene glycol obtained by addition reaction of the group represented by the general formula (1), ethylene oxide and other alkylene oxides (for example, propylene oxide, 1,2-, 1, 4-, 2,3- or 1,3-butylene oxide and the like) and polyether obtained by addition reaction. This polyether may be either random or block.

化合物(C)の例をさらに挙げると、活性水素原子含有化合物にエチレンオキサイドが付加した構造の化合物や、エチレンオキサイドおよび他のアルキレンオキサイド(例えば、プロピレンオキサイド、1,2−、1,4−、2,3−または1,3−ブチレンオキサイド等)の1種以上が付加した構造の化合物が挙げられる。これらはランダム付加およびブロック付加のいずれでもよい。   Further examples of the compound (C) include compounds having a structure in which ethylene oxide is added to an active hydrogen atom-containing compound, ethylene oxide and other alkylene oxides (for example, propylene oxide, 1,2-, 1,4-, 2,3- or 1,3-butylene oxide and the like). These may be either random addition or block addition.

活性水素原子含有化合物としては、グリコール、2価フェノール、1級モノアミン、2級ジアミンおよびジカルボン酸等が挙げられる。   Examples of the active hydrogen atom-containing compound include glycol, dihydric phenol, primary monoamine, secondary diamine, and dicarboxylic acid.

グリコールとしては、炭素原子数2〜20の脂肪族グリコール、炭素原子数5〜12の脂環式グリコールおよび炭素原子数8〜26の芳香族グリコール等が使用できる。   As glycol, C2-C20 aliphatic glycol, C5-C12 alicyclic glycol, C8-C26 aromatic glycol, etc. can be used.

脂肪族グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,3−ヘキサンジオール、1,4−ヘキサンジオール、1,6−ヘキサンジオール、2,5−ヘキサンジオール、1,2−オクタンジオール、1,8−オクタンジオール、1,10−デカンジオール、1,18−オクタデカンジオール、1,20−エイコサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールおよびチオジエチレングリコール等が挙げられる。   Examples of the aliphatic glycol include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, Hexanediol, 1,4-hexanediol, 1,6-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1,2-octanediol, 1,8-octanediol, 1,10-decanediol, 1,18-octadecane Examples include diol, 1,20-eicosanediol, diethylene glycol, triethylene glycol, and thiodiethylene glycol.

脂環式グリコールとしては、例えば、1−ヒドロキシメチル−1−シクロブタノール、1,2−シクロヘキサンジオール、1,3−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、1−メチル−3,4−シクロヘキサンジオール、2−ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、4−ヒドロキシメチルシクロヘキサノール、1,4−シクロヘキサンジメタノールおよび1,1’−ジヒドロキシ−1,1’−ジシクロヘキシル等が挙げられる。   Examples of the alicyclic glycol include 1-hydroxymethyl-1-cyclobutanol, 1,2-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, and 1-methyl-3,4-cyclohexanediol. 2-hydroxymethylcyclohexanol, 4-hydroxymethylcyclohexanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,1′-dihydroxy-1,1′-dicyclohexyl, and the like.

芳香族グリコールとしては、例えば、ジヒドロキシメチルベンゼン、1,4−ビス(β−ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、2−フェニル−1,3−プロパンジオール、2−フェニル−1,4−ブタンジオール、2−ベンジル−1,3−プロパンジオール、トリフェニルエチレングリコール、テトラフェニルエチレングリコールおよびベンゾピナコール等が挙げられる。   Examples of the aromatic glycol include dihydroxymethylbenzene, 1,4-bis (β-hydroxyethoxy) benzene, 2-phenyl-1,3-propanediol, 2-phenyl-1,4-butanediol, and 2-benzyl. Examples include -1,3-propanediol, triphenylethylene glycol, tetraphenylethylene glycol, and benzopinacol.

2価フェノールとしては、炭素原子数6〜30のフェノールが使用でき、例えば、カテコール、レゾルシノール、1,4−ジヒドロキシベンゼン、ハイドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルチオエーテル、ビナフトールおよびこれらのアルキル(炭素原子数1〜10)またはハロゲン置換体等が挙げられる。   As the dihydric phenol, phenol having 6 to 30 carbon atoms can be used, for example, catechol, resorcinol, 1,4-dihydroxybenzene, hydroquinone, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, dihydroxydiphenyl ether, dihydroxydiphenylthioether, binaphthol. And these alkyls (having 1 to 10 carbon atoms) or halogen substituents.

1級モノアミンとしては、炭素原子数1〜20の脂肪族1級モノアミンが挙げられ、例えば、メチルアミン、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、s−ブチルアミン、イソブチルアミン、n−アミルアミン、イソアミルアミン、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−デシルアミン、n−オクタデシルアミンおよびn−イコシルアミン等が挙げられる。   Examples of the primary monoamine include aliphatic primary monoamines having 1 to 20 carbon atoms, such as methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, s-butylamine, isobutylamine, n- Examples include amylamine, isoamylamine, n-hexylamine, n-heptylamine, n-octylamine, n-decylamine, n-octadecylamine, and n-icosylamine.

2級ジアミンとしては、炭素原子数4〜18の脂肪族2級ジアミン、炭素原子数4〜13の複素環式2級ジアミン、炭素原子数6〜14の脂環式2級ジアミン、炭素原子数8〜14の芳香族2級ジアミンおよび炭素原子数3〜22の2級アルカノールジアミン等が使用できる。   Examples of secondary diamines include aliphatic secondary diamines having 4 to 18 carbon atoms, heterocyclic secondary diamines having 4 to 13 carbon atoms, alicyclic secondary diamines having 6 to 14 carbon atoms, and the number of carbon atoms. 8-14 aromatic secondary diamines and secondary alkanol diamines having 3 to 22 carbon atoms can be used.

脂肪族2級ジアミンとしては、例えば、N,N’−ジメチルエチレンジアミン、N,N’−ジエチルエチレンジアミン、N,N’−ジブチルエチレンジアミン、N,N’−ジメチルプロピレンジアミン、N,N’−ジエチルプロピレンジアミン、N,N’−ジブチルプロピレンジアミン、N,N’−ジメチルテトラメチレンジアミン、N,N’−ジエチルテトラメチレンジアミン、N,N’−ジブチルテトラメチレンジアミン、N,N’−ジメチルヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジエチルヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジブチルヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジメチルデカメチレンジアミン、N,N’−ジエチルデカメチレンジアミンおよびN,N’−ジブチルデカメチレンジアミン等が挙げられる。   Examples of the aliphatic secondary diamine include N, N′-dimethylethylenediamine, N, N′-diethylethylenediamine, N, N′-dibutylethylenediamine, N, N′-dimethylpropylenediamine, and N, N′-diethylpropylene. Diamine, N, N'-dibutylpropylenediamine, N, N'-dimethyltetramethylenediamine, N, N'-diethyltetramethylenediamine, N, N'-dibutyltetramethylenediamine, N, N'-dimethylhexamethylenediamine N, N'-diethylhexamethylenediamine, N, N'-dibutylhexamethylenediamine, N, N'-dimethyldecamethylenediamine, N, N'-diethyldecamethylenediamine and N, N'-dibutyldecamethylenediamine Etc.

複素環式2級ジアミンとしては、例えば、ピペラジン、1−アミノピペリジン等が挙げられる。   Examples of the heterocyclic secondary diamine include piperazine and 1-aminopiperidine.

脂環式2級ジアミンとしては、例えば、N,N’−ジメチル−1,2−シクロブタンジアミン、N,N’−ジエチル−1,2−シクロブタンジアミン、N,N’−ジブチル−1,2−シクロブタンジアミン、N,N’−ジメチル−1,4−シクロヘキサンジアミン、N,N’−ジエチル−1,4−シクロヘキサンジアミン、N,N’−ジブチル−1,4−シクロヘキサンジアミン、N,N’−ジメチル−1,3−シクロヘキサンジアミン、N,N’−ジエチル−1,3−シクロヘキサンジアミン、N,N’−ジブチル−1,3−シクロヘキサンジアミン等が挙げられる。   Examples of the alicyclic secondary diamine include N, N′-dimethyl-1,2-cyclobutanediamine, N, N′-diethyl-1,2-cyclobutanediamine, N, N′-dibutyl-1,2- Cyclobutanediamine, N, N'-dimethyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'-diethyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'-dibutyl-1,4-cyclohexanediamine, N, N'- Examples include dimethyl-1,3-cyclohexanediamine, N, N′-diethyl-1,3-cyclohexanediamine, and N, N′-dibutyl-1,3-cyclohexanediamine.

芳香族2級ジアミンとしては、例えば、N,N’−ジメチル−フェニレンジアミン、N,N’−ジメチル−キシリレンジアミン、N,N’−ジメチル−ジフェニルメタンジアミン、N,N’−ジメチル−ジフェニルエーテルジアミン、N,N’−ジメチル−ベンジジンおよびN,N’−ジメチル−1,4−ナフタレンジアミン等が挙げられる。   Examples of the aromatic secondary diamine include N, N′-dimethyl-phenylenediamine, N, N′-dimethyl-xylylenediamine, N, N′-dimethyl-diphenylmethanediamine, and N, N′-dimethyl-diphenyletherdiamine. , N, N′-dimethyl-benzidine and N, N′-dimethyl-1,4-naphthalenediamine.

2級アルカノールジアミンとしては、例えば、N−メチルジエタノールアミン、N−オクチルジエタノールアミン、N−ステアリルジエタノールアミンおよびN−メチルジプロパノールアミン等が挙げられる。   Examples of the secondary alkanoldiamine include N-methyldiethanolamine, N-octyldiethanolamine, N-stearyldiethanolamine, and N-methyldipropanolamine.

ジカルボン酸としては、炭素原子数2〜20のジカルボン酸が使用でき、例えば、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および脂環式ジカルボン酸等が用いられる。   As the dicarboxylic acid, a dicarboxylic acid having 2 to 20 carbon atoms can be used. For example, aliphatic dicarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid, and alicyclic dicarboxylic acid are used.

脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、メチルコハク酸、ジメチルマロン酸、β−メチルグルタル酸、エチルコハク酸、イソプロピルマロン酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、トリデカンジ酸、テトラデカンジ酸、ヘキサデカンジ酸、オクタデカンジ酸およびイコサンジ酸が挙げられる。   Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, methyl succinic acid, dimethyl malonic acid, β-methyl glutaric acid, ethyl succinic acid, isopropyl malonic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, Azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecanediic acid, tetradecanediic acid, hexadecanediic acid, octadecanediic acid and icosandiic acid.

芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、フェニルマロン酸、ホモフタル酸、フェニルコハク酸、β−フェニルグルタル酸、α−フェニルアジピン酸、β−フェニルアジピン酸、ビフェニル−2,2’−ジカルボン酸、ビフェニル−4,4’−ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、3−スルホイソフタル酸ナトリウムおよび3−スルホイソフタル酸カリウム等が挙げられる。   Examples of the aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, phenylmalonic acid, homophthalic acid, phenylsuccinic acid, β-phenylglutaric acid, α-phenyladipic acid, β-phenyladipic acid, and biphenyl-2. 2,2'-dicarboxylic acid, biphenyl-4,4'-dicarboxylic acid, naphthalenedicarboxylic acid, sodium 3-sulfoisophthalate and potassium 3-sulfoisophthalate.

脂環式ジカルボン酸としては、例えば、1,3−シクロペンタンジカルボン酸、1,2−シクロペンタンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジ酢酸、1,3−シクロヘキサンジ酢酸、1,2−シクロヘキサンジ酢酸およびジシクロヘキシル−4、4’−ジカルボン酸等が挙げられる。   Examples of the alicyclic dicarboxylic acid include 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,2-cyclopentanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, and 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid. Examples include acid, 1,4-cyclohexanediacetic acid, 1,3-cyclohexanediacetic acid, 1,2-cyclohexanediacetic acid and dicyclohexyl-4,4′-dicarboxylic acid.

これらの活性水素原子含有化合物は、単独でもよく2種以上の混合物でも使用することができる。   These active hydrogen atom-containing compounds may be used alone or in a mixture of two or more.

次に、反応性官能基を有する化合物(D)について説明する。
本発明において反応性官能基を有する化合物(D)は、カルボキシル基とエステル結合を介して結合するもの、またはアミド結合を介して結合できるものであればよく、ポリエステル(E)、および化合物(C)と、エステル結合またはアミド結合を介して結合しうるもの、あるいは、ポリエステル(E)から構成されたブロック、および化合物(C)から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)と、エステル結合またはアミド結合を介して結合し得るものであればよい。かかる官能基としては、エポキシ基、水酸基、アミノ基等が挙げられる。
Next, the compound (D) having a reactive functional group will be described.
In the present invention, the compound (D) having a reactive functional group may be any compound that can be bonded to a carboxyl group via an ester bond or can be bonded via an amide bond. The polyester (E) and the compound (C) ) Can be bonded via an ester bond or an amide bond, or a block composed of polyester (E) and a block composed of compound (C) are repeatedly bonded alternately via an ester bond. What is necessary is just to be able to couple | bond with the block polymer (G) which has a carboxyl group in the both terminal which becomes through an ester bond or an amide bond. Such functional groups include epoxy groups, hydroxyl groups, amino groups, and the like.

本発明において反応性官能基を有する化合物(D)は、好ましくは、エポキシ基を2個以上有する多価エポキシ化合物(D)−1、3個以上の水酸基を有する多価アルコール化合物(D)−2、および2個以上のアミノ基を有する多価アミン化合物(D)−3が、反応が良好なので好ましく用いられる。   In the present invention, the compound (D) having a reactive functional group is preferably a polyhydric epoxy compound (D) -1 having two or more epoxy groups, a polyhydric alcohol compound (D)-having three or more hydroxyl groups. A polyvalent amine compound (D) -3 having two and two or more amino groups is preferably used because of good reaction.

多価エポキシ化合物(D)−1としては、エポキシ基を2個以上有する化合物であれば特に制限されず、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ピロカテコール、フロログルクシノール等の単核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物;ジヒドロキシナフタレン、ビフェノール、メチレンビスフェノール(ビスフェノールF)、メチレンビス(オルトクレゾール)、エチリデンビスフェノール、イソプロピリデンビスフェノール(ビスフェノールA)、イソプロピリデンビス(オルトクレゾール)、テトラブロモビスフェノールA、1,3−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼン)、1,4−ビス(4−ヒドロキシクミルベンゼン)、1,1,3−トリス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、1,1,2,2−テトラ(4−ヒドロキシフェニル)エタン、チオビスフェノール、スルホビスフェノール、オキシビスフェノール、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、エチルフェノールノボラック、ブチルフェノールノボラック、オクチルフェノールノボラック、レゾルシンノボラック、テルペンフェノール等の多核多価フェノール化合物のポリグリシジルエーテル化合物;エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリグリコール、チオジグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ビスフェノールA−エチレンオキシド付加物等のポリオール類のポリグリシジルエーテル;マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、コハク酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ダイマー酸、トリマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸等の脂肪族、芳香族または脂環族多塩基酸のグリシジルエステル類およびグリシジルメタクリレートの単独重合体または共重合体;N,N−ジグリシジルアニリン、ビス(4−(N−メチル−N−グリシジルアミノ)フェニル)メタン、ジグリシジルオルトトルイジン等のグリシジルアミノ基を有するエポキシ化合物;ビニルシクロヘキセンジエポキシド、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート等の環状オレフィン化合物のエポキシ化物;エポキシ化ポリブタジエン、エポキシ化スチレン−ブタジエン共重合物等のエポキシ化共役ジエン重合体、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環化合物、エポキシ化大豆油等が挙げられる。また、これらの多価エポキシ化合物は、末端イソシアネートのプレポリマーによって内部架橋されたもの、あるいは多価の活性水素化合物(多価フェノール、ポリアミン、カルボニル基含有化合物、ポリリン酸エステル等)を用いて高分子量化したものであってもよい。かかる多価エポキシ化合物は、2種以上を使用してもよい。   The polyvalent epoxy compound (D) -1 is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups, and examples thereof include mononuclear polyhydric phenol compounds such as hydroquinone, resorcin, pyrocatechol, and phloroglucinol. Polyglycidyl ether compounds; dihydroxynaphthalene, biphenol, methylene bisphenol (bisphenol F), methylene bis (orthocresol), ethylidene bisphenol, isopropylidene bisphenol (bisphenol A), isopropylidene bis (orthocresol), tetrabromobisphenol A, 1,3 -Bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,4-bis (4-hydroxycumylbenzene), 1,1,3-tris (4-hydroxyphenyl) butane, 1,1,2,2-tetra ( 4-hi Roxyphenyl) ethane, thiobisphenol, sulfobisphenol, oxybisphenol, phenol novolak, orthocresol novolak, ethylphenol novolak, butylphenol novolak, octylphenol novolak, resorcin novolak, polyglycidyl ether compounds of polynuclear polyphenols such as terpene phenol; ethylene Polyglycidyl ethers of polyols such as glycol, propylene glycol, butylene glycol, hexanediol, polyethylene glycol, polyglycol, thiodiglycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, sorbitol, bisphenol A-ethylene oxide adduct; maleic acid, Fumaric acid, itaconic acid, succinic acid, glu Phosphoric acid, suberic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dimer acid, trimer acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid, trimesic acid, pyromellitic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, Homopolymers or copolymers of glycidyl esters of aliphatic, aromatic or alicyclic polybasic acids such as endomethylenetetrahydrophthalic acid and glycidyl methacrylate; N, N-diglycidylaniline, bis (4- (N- Epoxy compounds having a glycidylamino group such as methyl-N-glycidylamino) phenyl) methane and diglycidylorthotoluidine; vinylcyclohexene diepoxide, dicyclopentadiene diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane Epoxidized products of cyclic olefin compounds such as carboxylate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-6-methylcyclohexanecarboxylate, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate; epoxidized polybutadiene, Examples include epoxidized conjugated diene polymers such as epoxidized styrene-butadiene copolymer, heterocyclic compounds such as triglycidyl isocyanurate, and epoxidized soybean oil. In addition, these polyvalent epoxy compounds can be obtained by using those internally crosslinked by terminal isocyanate prepolymers or polyvalent active hydrogen compounds (polyhydric phenols, polyamines, carbonyl group-containing compounds, polyphosphate esters, etc.). The molecular weight may be used. Two or more kinds of such polyvalent epoxy compounds may be used.

多価アルコール化合物(D)−2としては、水酸基を3個以上有するものであれば特に制限されず、例えば、グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、2−メチル−1,2,3−プロパントリオール、1,2,3−ペンタントリオール、1,2,4−ペンタントリオール、1,3,5−ペンタントリオール、2,3,4−ペンタントリオール、2−メチル−2,3,4−ブタントリオール、トリメチロールエタン、2,3,4−ヘキサントリオール、2−エチル−1,2,3−ブタントリオール、トリメチロールプロパン、4−プロピル−3,4,5−ヘプタントリオール、2,4−ジメチル−2,3,4−ペンタントリオール、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、1,3,5−トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート等の3価アルコール;ペンタエリスリトール、1,2,3,4−ペンタンテトロール、2,3,4,5−ヘキサンテトロール、1,2,4,5−ペンタンテトロール、1,3,4,5−ヘキサンテトロール、ジグリセリン、ジトリメチロールプロパン、ソルビタン、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシエチル)エチレンジアミン等の4価アルコール;アドニトール、アラビトール、キシリトール、トリグリセリン等の5価アルコール;ジペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、イジトール、イノシトール、ダルシトール、タロース、アロース等の6価アルコール;さらには、トリペンタエリスリトールが挙げられる。また、ポリオール化合物の分子量には特に制限はなく、ポリペンタエリスリトールやポリビニルアルコール等の高分子量のポリオールも使用でき、ポリエステルポリオール等も使用できる。かかる多価アルコール化合物は、2種以上を使用してもよい。   The polyhydric alcohol compound (D) -2 is not particularly limited as long as it has three or more hydroxyl groups. For example, glycerin, 1,2,3-butanetriol, 1,2,4-butanetriol, 2 -Methyl-1,2,3-propanetriol, 1,2,3-pentanetriol, 1,2,4-pentanetriol, 1,3,5-pentanetriol, 2,3,4-pentanetriol, 2- Methyl-2,3,4-butanetriol, trimethylolethane, 2,3,4-hexanetriol, 2-ethyl-1,2,3-butanetriol, trimethylolpropane, 4-propyl-3,4,5 -Heptanetriol, 2,4-dimethyl-2,3,4-pentanetriol, triethanolamine, triisopropanolamine, 1,3,5-tri Trivalent alcohols such as (2-hydroxyethyl) isocyanurate; pentaerythritol, 1,2,3,4-pentanetetrol, 2,3,4,5-hexanetetrol, 1,2,4,5-pen Tantetrol, 1,3,4,5-hexanetetrol, diglycerin, ditrimethylolpropane, sorbitan, N, N, N ′, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, N, N, N ′, Tetravalent alcohols such as N′-tetrakis (2-hydroxyethyl) ethylenediamine; pentavalent alcohols such as adonitol, arabitol, xylitol, triglycerin; dipentaerythritol, sorbitol, mannitol, iditol, inositol, dulcitol, talose, allose Hexavalent alcohol; Data erythritol, and the like. Moreover, there is no restriction | limiting in particular in the molecular weight of a polyol compound, High molecular weight polyols, such as polypentaerythritol and polyvinyl alcohol, can also be used, Polyester polyol etc. can also be used. Two or more kinds of such polyhydric alcohol compounds may be used.

多価アミン化合物(D)−3としては、第1級アミノ基および/または第2級アミノ基を、2個以上有するものであれば特に制限されず、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等の炭素原子数2〜12のアルキレンジアミン;2,2’,2”−トリアミノトリエチルアミン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン等の脂肪族アミン、ジエチレントリアミン等のアルキレン基の炭素原子数が2〜6、重合度2〜5のポリアルキレンポリアミン;1,6,11−ウンデカントリアミン、1,8−ジアミノ−4−アミノメチルオクタン、1,3,6−ヘキサメチレントリアミン等のアルカントリアミン;メラミン、ピペラジン;N−アミノエチルピペラジン等、アルキレン基の炭素原子数が2〜6のN−アミノアルキルピペラジン;特公昭55−21044号公報記載の複素環式ポリアミン等の複素環式ポリアミンジシクロヘキシルメタンジアミン、イソホロンジアミン、ビシクロヘプタントリアミン等の炭素原子数4〜20の脂環式ポリアミン;フェニルジアミン、トリレンジアミン、ジエチルトリレンジアミン、キシリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、ジフェニルエーテルジアミン、ポリフェニルメタンポリアミン、トリフェニルメタントリアミン等の炭素原子数6〜20の芳香族ポリアミン等が挙げられる。かかる多価アミン化合物は、2種以上を使用してもよい。   The polyvalent amine compound (D) -3 is not particularly limited as long as it has two or more primary amino groups and / or secondary amino groups. For example, ethylenediamine, trimethylenediamine, hexamethylene C2-C12 alkylene diamines such as diamine, heptamethylene diamine, octamethylene diamine, decamethylene diamine; aliphatic amines such as 2,2 ′, 2 ″ -triaminotriethylamine and bis (hexamethylene) triamine, diethylenetriamine A polyalkylene polyamine having 2 to 6 carbon atoms of an alkylene group such as 1,6,11-undecantriamine, 1,8-diamino-4-aminomethyloctane, 1,3,6- Alkanetriamines such as hexamethylenetriamine; melamine, piperazine; N- N-aminoalkylpiperazine having 2 to 6 carbon atoms in the alkylene group, such as minoethylpiperazine; heterocyclic polyamines such as heterocyclic polyamine described in JP-B No. 55-21044, isophoronediamine, bicycloheptane C4-C20 alicyclic polyamine such as triamine; carbon atoms such as phenyldiamine, tolylenediamine, diethyltolylenediamine, xylylenediamine, diphenylmethanediamine, diphenyletherdiamine, polyphenylmethanepolyamine, triphenylmethanetriamine Examples include aromatic polyamines of formula 6 to 20. Two or more kinds of such polyvalent amine compounds may be used.

次に、ポリエステル(E)およびブロックポリマー(G)について説明する。
上述のとおり、本発明の樹脂組成物においては、高分子化合物(A)は、帯電防止性の観点から、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル(E)、化合物(C)、および反応性官能基を有する化合物(D)が、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。
Next, polyester (E) and block polymer (G) will be described.
As described above, in the resin composition of the present invention, from the viewpoint of antistatic properties, the polymer compound (A) is a polyester (E) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, a compound ( It is preferable that C) and the compound (D) having a reactive functional group have a structure formed by bonding via an ester bond or via an ester bond and an amide bond.

さらに、高分子化合物(A)は、帯電防止性の観点から、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル(E)から構成されたブロック、および、化合物(C)から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)と、反応性官能基を有する化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有することが好ましい。   Furthermore, from the viewpoint of antistatic properties, the polymer compound (A) is composed of a block composed of a polyester (E) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid and an aromatic dicarboxylic acid, and a compound (C). A block polymer (G) having a carboxyl group at both ends formed by repeating alternately and alternately bonded blocks via an ester bond and a compound (D) having a reactive functional group are bonded via an ester bond or It preferably has a structure formed by bonding via an ester bond and an amide bond.

ポリエステル(E)は、例えば、脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体と、芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、ジオールとを、重縮合反応させることにより得ることができる。   Polyester (E) can be obtained, for example, by subjecting an aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof, an aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof, and a diol to a polycondensation reaction.

脂肪族ジカルボン酸は、上述のとおり、脂肪族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよく、誘導体を使用してポリエステル(E)を得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)を得るための反応に進んでもよい。また、脂肪族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物であってもよい。   As described above, the aliphatic dicarboxylic acid may be a derivative of an aliphatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.). If obtained, both ends may be finally treated to carboxyl groups, and the reaction for obtaining the next block polymer (G) having a structure having carboxyl groups at both ends is left as it is. You may go on. The aliphatic dicarboxylic acid and its derivative may be a mixture of two or more.

芳香族ジカルボン酸も、上述のとおり、芳香族ジカルボン酸の誘導体(例えば、酸無水物、アルキルエステル、アルカリ金属塩、酸ハライド等)であってもよく、誘導体を使用してポリエステル(E)を得た場合は、最終的に両末端を処理してカルボキシル基にすればよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)を得るための反応に進んでもよい。また、芳香族ジカルボン酸およびその誘導体は、2種以上の混合物であってもよい。   As described above, the aromatic dicarboxylic acid may also be a derivative of an aromatic dicarboxylic acid (for example, an acid anhydride, an alkyl ester, an alkali metal salt, an acid halide, etc.). If obtained, both ends may be finally treated to carboxyl groups, and the reaction for obtaining the next block polymer (G) having a structure having carboxyl groups at both ends is left as it is. You may go on. Moreover, 2 or more types of mixtures may be sufficient as aromatic dicarboxylic acid and its derivative (s).

ポリエステル(E)中の、脂肪族ジカルボンのカルボキシル基を除いた残基と、芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基を除いた残基との比は、モル比で90:10〜99.9:0.1が好ましく、93:7〜99.9:0.1がより好ましい。   In the polyester (E), the ratio of the residue excluding the carboxyl group of the aliphatic dicarboxylic acid to the residue excluding the carboxyl group of the aromatic dicarboxylic acid is 90:10 to 99.9: 0. 1 is preferable, and 93: 7 to 99.9: 0.1 is more preferable.

本発明の樹脂組成物においては、ポリエステル(E)としては、両末端にカルボキシル基を有するポリエステルが好ましく、脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体と、ジオールとの反応比は、両末端がカルボキシル基となるように、脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体および芳香族ジカルボン酸またはその誘導体を過剰に使用することが好ましく、モル比で、ジオールに対して1モル過剰に使用することが好ましい。   In the resin composition of the present invention, the polyester (E) is preferably a polyester having carboxyl groups at both ends, and the reaction ratio between the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the diol is In addition, it is preferable to use an aliphatic dicarboxylic acid or a derivative thereof and an aromatic dicarboxylic acid or a derivative thereof in excess so that both ends are carboxyl groups, and to use a molar excess of the diol with respect to the diol. Is preferred.

重縮合反応時の脂肪族ジカルボン酸またはその誘導体と芳香族ジカルボン酸またはその誘導体との配合比は、モル比で90:10〜99.9:0.1が好ましく、93:7〜99.9:0.1がより好ましい。   The molar ratio of the aliphatic dicarboxylic acid or derivative thereof and the aromatic dicarboxylic acid or derivative thereof during the polycondensation reaction is preferably 90:10 to 99.9: 0.1, and 93: 7 to 99.9. : 0.1 is more preferable.

また、配合比や反応条件によっては、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルや、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルが生成する場合もあるが、本発明では、ポリエステル(E)に、それらが混入していてもよく、そのままそれらを化合物(C)と反応させて、ブロックポリマー(G)を得てもよい。   Further, depending on the blending ratio and reaction conditions, there are cases where a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid or a polyester composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid may be produced. They may be mixed in E), or they may be reacted as they are with the compound (C) to obtain the block polymer (G).

重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。   For the polycondensation reaction, a catalyst that promotes the esterification reaction may be used. As the catalyst, conventionally known ones such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used.

なお、上述のとおり、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸は、ジカルボン酸の代わりに、カルボン酸エステル、カルボン酸金属塩、カルボン酸ハライド等の誘導体を使用した場合には、それらとジオールとの反応後に、両末端を処理してジカルボン酸としてもよく、そのままの状態で、次の、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)を得るための反応に進んでもよい。   As described above, aliphatic dicarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids can be obtained by using diols, carboxylic acid esters, carboxylic acid metal salts, carboxylic acid halides or the like instead of dicarboxylic acids. After the reaction, both ends may be treated to form a dicarboxylic acid, and the reaction may proceed to the next reaction for obtaining a block polymer (G) having a structure having a carboxyl group at both ends as it is.

また、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からなるポリエステル(E)は、化合物(C)と反応することでエステル結合を形成し、ブロックポリマー(G)の構造を形成するものであればよい。また、ポリエステル(E)の両末端にカルボキシル基があってもよく、カルボキシル基は、保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。   Moreover, polyester (E) which consists of diol, aliphatic dicarboxylic acid, and aromatic dicarboxylic acid will form an ester bond by reacting with a compound (C), and if the structure of a block polymer (G) is formed. Good. Moreover, there may be a carboxyl group at both ends of the polyester (E), and the carboxyl group may be protected, modified, or in the form of a precursor. Moreover, in order to suppress the oxidation of a product at the time of reaction, you may add antioxidants, such as a phenolic antioxidant, to a reaction system.

さらに、化合物(C)は、ポリエステル(E)と反応してエステル結合を形成し、ブロックポリマー(G)の構造を形成するものであればよく、両末端の水酸基は保護されていてもよく、修飾されていてもよく、また、前駆体の形であってもよい。   Furthermore, the compound (C) may be any compound that reacts with the polyester (E) to form an ester bond and form the structure of the block polymer (G), and the hydroxyl groups at both ends may be protected. It may be modified and may be in the form of a precursor.

次に、ブロックポリマー(G)について説明する。
本発明に係る両末端にカルボキシル基を有する構造のブロックポリマー(G)は、ポリエステル(E)から構成されたブロックと、化合物(C)から構成されたブロックとを有し、これらのブロックが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有する。かかるブロックポリマー(G)の一例を挙げると、例えば、下記一般式(8)で表される構造を有するものが挙げられる。
Next, the block polymer (G) will be described.
The block polymer (G) having a carboxyl group at both ends according to the present invention has a block composed of a polyester (E) and a block composed of a compound (C). It has a structure formed by repeatedly and alternately bonding through ester bonds formed by carboxyl groups and hydroxyl groups. An example of such a block polymer (G) is, for example, one having a structure represented by the following general formula (8).

Figure 2017128677
一般式(8)中、(E)は、両末端にカルボキシル基を有するポリエステル(E)から構成されたブロックを表し、(C)は、両末端に水酸基を有する化合物(C)から構成されたブロックを表し、tは繰り返し単位の繰り返しの数であり、好ましくは1〜10の数を表す。tは、より好ましくは1〜7の数であり、最も好ましくは1〜5の数である。
Figure 2017128677
In general formula (8), (E) represents a block composed of polyester (E) having carboxyl groups at both ends, and (C) was composed of compound (C) having hydroxyl groups at both ends. Represents a block, and t represents the number of repeating units, and preferably represents a number of 1 to 10. t is more preferably a number of 1 to 7, and most preferably a number of 1 to 5.

ブロックポリマー(G)中の、ポリエステル(E)から構成されたブロックの一部は、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されたポリエステルからなるブロック、または、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸のみから構成されたポリエステルからなるブロックに置き換えられていてもよい。   A part of the block composed of the polyester (E) in the block polymer (G) is composed of a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, or composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid. It may be replaced with a block made of polyester.

両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)は、両末端にカルボキシル基を有するポリエステル(E)と、両末端に水酸基を有する化合物(C)とを、重縮合反応させることによって得ることができるが、ポリエステル(E)と化合物(C)とが、カルボキシル基と水酸基とにより形成されたエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしもポリエステル(E)と化合物(C)とから合成する必要はない。   The block polymer (G) having a structure having carboxyl groups at both ends is obtained by polycondensation reaction between a polyester (E) having carboxyl groups at both ends and a compound (C) having hydroxyl groups at both ends. However, the polyester (E) and the compound (C) have a structure equivalent to that having a structure in which the polyester (E) and the compound (C) are alternately and repeatedly bonded via an ester bond formed by a carboxyl group and a hydroxyl group. If present, it is not always necessary to synthesize from the polyester (E) and the compound (C).

ポリエステル(E)と化合物(C)との反応比は、化合物(C)がXモルに対して、ポリエステル(E)がX+1モルとなるように調整すれば、両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)を好ましく得ることができる。   If the reaction ratio of the polyester (E) and the compound (C) is adjusted so that the compound (C) is X mol and the polyester (E) is X + 1 mol, the block polymer having carboxyl groups at both ends (G) can be preferably obtained.

反応に際しては、ポリエステル(E)の合成反応の完結後に、ポリエステル(E)を単離せずに、化合物(C)を反応系に加えて、そのまま反応させてもよい。   In the reaction, after completion of the synthesis reaction of the polyester (E), the compound (C) may be added to the reaction system and reacted as it is without isolating the polyester (E).

重縮合反応には、エステル化反応を促進する触媒を使用してもよく、触媒としては、ジブチル錫オキサイド、テトラアルキルチタネート、酢酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等、従来公知のものが使用できる。また、反応時に生成物の酸化を抑えるために、反応系にフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤を添加してもよい。   For the polycondensation reaction, a catalyst that promotes the esterification reaction may be used. As the catalyst, conventionally known ones such as dibutyltin oxide, tetraalkyl titanate, zirconium acetate, and zinc acetate can be used. Moreover, in order to suppress the oxidation of a product at the time of reaction, you may add antioxidants, such as a phenolic antioxidant, to a reaction system.

また、ポリエステル(E)には、ジオールおよび脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルや、ジオールおよび芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルが混入していてもよく、それらをそのまま化合物(C)と反応させ、ブロックポリマー(G)を得てもよい。   The polyester (E) may be mixed with a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, or a polyester composed only of a diol and an aromatic dicarboxylic acid. To obtain a block polymer (G).

ブロックポリマー(G)は、ポリエステル(E)から構成されるブロックと化合物(C)から構成されるブロック以外に、ジオールと脂肪族ジカルボン酸のみから構成されるポリエステルから構成されるブロックや、ジオールと芳香族ジカルボン酸からのみ構成されるポリエステルから構成されるブロックが構造中に含まれていてもよい。   The block polymer (G) includes, in addition to a block composed of a polyester (E) and a block composed of a compound (C), a block composed of a polyester composed only of a diol and an aliphatic dicarboxylic acid, A block composed of polyester composed only of aromatic dicarboxylic acid may be included in the structure.

本発明に係る高分子化合物(A)は、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)の末端のカルボキシル基と、反応性官能基を有する化合物(D)とにより形成されたエステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介してなる構造を有するものが好ましい。かかる高分子化合物(A)は、さらに、ポリエステル(E)のカルボキシル基と、反応性官能基を有する化合物(D)の反応性官能基とにより形成されたエステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介してなる構造を含んでいてもよい。   The polymer compound (A) according to the present invention is an ester formed from a carboxyl group at the end of a block polymer (G) having a structure having a carboxyl group at both ends and a compound (D) having a reactive functional group Those having a structure through a bond or through an ester bond and an amide bond are preferred. Such a polymer compound (A) further includes an ester bond formed through an ester bond formed by the carboxyl group of the polyester (E) and the reactive functional group of the compound (D) having a reactive functional group. And a structure formed through an amide bond may be included.

かかる高分子化合物(A)を得るためには、ブロックポリマー(G)のカルボキシル基と、化合物(D)の多価エポキシ化合物(D)−1のエポキシ基、多価アルコール化合物(D)−2の水酸基または多価アミン化合物(D)−3のアミノ基とを反応させればよい。   In order to obtain such a polymer compound (A), the carboxyl group of the block polymer (G), the epoxy group of the polyvalent epoxy compound (D) -1 of the compound (D), the polyhydric alcohol compound (D) -2 And the amino group of the polyvalent amine compound (D) -3 may be reacted.

化合物(D)が、2個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ化合物(D)−1の場合、多価エポキシ化合物(D)−1のエポキシ基の数は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の数の、0.5〜5当量が好ましく、0.5〜1.5当量がより好ましい。   When the compound (D) is a polyvalent epoxy compound (D) -1 having two or more epoxy groups, the number of epoxy groups in the polyvalent epoxy compound (D) -1 is the number of the block polymer (G) to be reacted. 0.5-5 equivalent of the number of carboxyl groups is preferable, and 0.5-1.5 equivalent is more preferable.

反応させる2個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ化合物(D)−1は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の、0.1〜2.0当量が好ましく、0.2〜1.5当量がより好ましい。   The polyvalent epoxy compound (D) -1 having two or more epoxy groups to be reacted is preferably 0.1 to 2.0 equivalents of the carboxyl group of the block polymer (G) to be reacted, and 0.2 to 1. 5 equivalents are more preferred.

化合物(D)が、3個以上の水酸基を有する多価アルコール化合物(D)−2の場合、多価アルコール化合物(D)−2の水酸基の数は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の数の、0.5〜5当量が好ましく、0.5〜1.5当量がより好ましい。   When the compound (D) is a polyhydric alcohol compound (D) -2 having three or more hydroxyl groups, the number of hydroxyl groups of the polyhydric alcohol compound (D) -2 is the carboxyl group of the block polymer (G) to be reacted. 0.5 to 5 equivalents, and more preferably 0.5 to 1.5 equivalents.

反応させる3個以上の水酸基を有する多価アルコール化合物(D)−2は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の、0.1〜2.0当量が好ましく、0.2〜1.5当量がより好ましい。   The polyhydric alcohol compound (D) -2 having three or more hydroxyl groups to be reacted is preferably 0.1 to 2.0 equivalents of the carboxyl group of the block polymer (G) to be reacted, 0.2 to 1.5 The equivalent is more preferable.

化合物(D)が、2個以上のアミノ基を有する多価アミン化合物(D)−3の場合、多価アミン化合物(D)−3のアミノ基の数は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の数の、0.5〜5当量が好ましく、0.5〜1.5当量がより好ましい。   When the compound (D) is a polyvalent amine compound (D) -3 having two or more amino groups, the number of amino groups in the polyvalent amine compound (D) -3 depends on the block polymer (G) to be reacted. 0.5-5 equivalent of the number of carboxyl groups is preferable, and 0.5-1.5 equivalent is more preferable.

反応させる2個以上のアミノ基を有する多価アミン化合物(D)−3は、反応させるブロックポリマー(G)のカルボキシル基の、0.1〜2.0当量が好ましく、0.2〜1.5当量がより好ましい。   The polyvalent amine compound (D) -3 having two or more amino groups to be reacted is preferably 0.1 to 2.0 equivalents of the carboxyl group of the block polymer (G) to be reacted, and 0.2 to 1. 5 equivalents are more preferred.

反応に際しては、ブロックポリマー(G)の合成反応の完結後に、ブロックポリマー(G)を単離せずに、化合物(D)を加えて、そのまま反応させてもよい。その場合、ブロックポリマー(G)を合成するときに過剰に使用した未反応のポリエステル(E)のカルボキシル基と、化合物(D)の一部の反応性官能基とが反応して、エステル結合およびアミド結合を形成してもよい。   In the reaction, after completion of the synthesis reaction of the block polymer (G), the compound (D) may be added and reacted as it is without isolating the block polymer (G). In that case, the carboxyl group of the unreacted polyester (E) used excessively when synthesizing the block polymer (G) reacts with some reactive functional groups of the compound (D) to form an ester bond and An amide bond may be formed.

本発明の好ましい高分子化合物(A)は、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)と化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合した構造を有するものと同等の構造を有するものであれば、必ずしもブロックポリマー(G)と化合物(D)に限定しなくてもよい。   In the preferred polymer compound (A) of the present invention, the block polymer (G) having a structure having a carboxyl group at both ends and the compound (D) are bonded via an ester bond or via an ester bond and an amide bond. As long as it has a structure equivalent to that having a bonded structure, it is not necessarily limited to the block polymer (G) and the compound (D).

本発明の樹脂組成物において、高分子化合物(A)における、ポリエステル(E)から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で800〜8,000であり、より好ましくは1,000〜6,000であり、さらに好ましくは2,000〜4,000である。また、高分子化合物(A)における、両末端に水酸基を有する化合物(C)から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で400〜6,000であり、より好ましくは1,000〜5,000であり、さらに好ましくは2,000〜4,000である。   In the resin composition of the present invention, the number average molecular weight of the block composed of the polyester (E) in the polymer compound (A) is preferably 800 to 8,000, more preferably 1,000 in terms of polystyrene. 6,000 to 6,000, more preferably 2,000 to 4,000. Moreover, the number average molecular weight of the block comprised from the compound (C) which has a hydroxyl group in both ends in a high molecular compound (A) becomes like this. Preferably it is 400-6,000 in polystyrene conversion, More preferably, it is 1,000. It is -5,000, More preferably, it is 2,000-4,000.

さらに、高分子化合物(A)における、両末端にカルボキシル基を有する構造を有するブロックポリマー(G)から構成されるブロックの数平均分子量は、好ましくはポリスチレン換算で5,000〜25,000であり、より好ましくは7,000〜17,000であり、より好ましくは9,000〜13,000である。   Furthermore, the number average molecular weight of the block composed of the block polymer (G) having a structure having a carboxyl group at both ends in the polymer compound (A) is preferably 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene. More preferably, it is 7,000-17,000, More preferably, it is 9,000-13,000.

本発明に係る高分子化合物(A)においては、ジオール、脂肪族ジカルボン酸および芳香族ジカルボン酸からポリエステル(E)を得たのち、ポリエステル(E)を単離せずに、上記化合物(C)および/または化合物(D)と反応させてもよい。   In the polymer compound (A) according to the present invention, after obtaining the polyester (E) from the diol, the aliphatic dicarboxylic acid and the aromatic dicarboxylic acid, the above compound (C) and It may also be reacted with compound (D).

高分子化合物(A)を熱可塑性樹脂に配合する場合は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、高分子化合物(A)は2〜40質量部、帯電防止性の観点から、5〜20質量部が好ましく、7〜15質量部がより好ましい。2質量部よりも少ないと、充分な帯電防止性が得られない場合があり、40質量部を超えると、成形品の物性に悪影響が出る場合がある。   When the polymer compound (A) is blended in the thermoplastic resin, 2 to 40 parts by mass of the polymer compound (A) is charged with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). From the viewpoint of prevention, 5 to 20 parts by mass is preferable, and 7 to 15 parts by mass is more preferable. If the amount is less than 2 parts by mass, sufficient antistatic properties may not be obtained. If the amount exceeds 40 parts by mass, the physical properties of the molded product may be adversely affected.

次に、本発明の樹脂組成物に用いる紫外線吸収剤(B)について説明する。
本発明の樹脂組成物に使用可能な、紫外線吸収剤(B)は、公知の化合物であれば特に限定されず用いることができる。紫外線吸収剤(B)の具体的な化合物としては、例えば、2−(2−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−5−tert−オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(2−ヒドロキシ−3,5−ジクミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2,2’−メチレンビス(4−tert−オクチル−6−ベンゾトリアゾリルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−エチルヒドロキシ−6−ベンゾトリアゾリルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−ベンゾトリアゾリルフェノール)、2−(2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−カルボキシフェニル)ベンゾトリアゾールのポリエチレングリコールエステル、2−〔2−ヒドロキシ−3−(2−アクリロイルオキシエチル)−5−メチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−5−tert−ブチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−5−tert−オクチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−(2−メタクリロイルオキシエチル)−5−tert−ブチルフェニル〕−5−クロロベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−5−(2−メタクリロイルオキシエチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−(2−メタクリロイルオキシエチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−tert−アミル−5−(2−メタクリロイルオキシエチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−(3−メタクリロイルオキシプロピル)フェニル〕−5−クロロベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−4−(2−メタクリロイルオキシメチル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−4−(3−メタクリロイルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)フェニル〕ベンゾトリアゾール、2−〔2−ヒドロキシ−4−(3−メタクリロイルオキシプロピル)フェニル〕ベンゾトリアゾール等の2−(2−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール類;2−(4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン−2−イル)−5−(ヘキシルオキシ)フェノール、2−(4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン−2−イル)−5−(オクチルオキシ)フェノール、2−(4,6−ビス(4−ブトキシ−2−メチルフェニル)−1,3,5−トリアジン−2−イル)−3,5−ジブトキシフェノール、2−(4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン−2−イル)−5−(3−(2−エチルヘキシルオキシ)−2−ヒドロキシプロポキシ)フェノール、2−(4,6−ジ([1,1’−ビフェニル]−4−イル)−1,3,5−トリアジン−2−イル)−5−ヘキシルオキシフェノール、2−メチルヘキシル−2−(4,(4,6−ジ([1,1’−ビフェニル]−4−イル)−1,3,5−トリアジン−2−イル)−3−ヒドロキシフェノキシ)プロパノエート等のフェノール含有トリアジン類;2,2’−ジヒドロキシ−4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、5,5’−メチレンビス(2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン)、1,4−ビス(4−ベンゾイル−3−ヒドロキシフェノキシ)−ブタン等の2−ヒドロキシベンゾフェノン類;レゾルシノールモノベンゾエート、2,4−ジ−tert−ブチルフェニル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート、オクチル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート、ドデシル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート、テトラデシル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート、ヘキサデシル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート、オクタデシル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート、ベヘニル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ)ベンゾエート等のベンゾエート類;2−エチル−2’−エトキシオキザニリド、2−エトキシ−4’−ドデシルオキザニリド等の置換オキザニリド類;エチル−2−シアノ−3,3−ジフェニルアクリレート、2’−エチルヘキシル−2−シアノ−3,3−ジフェニルアクリレート、エチル−α−シアノ−β,β−ジフェニルアクリレート、メチル−2−シアノ−3−メチル−3−(p−メトキシフェニル)アクリレート、4−(2−シアノ−3−(4−エチルフェノキシ)−3−オキソプロペニル)フェニル−4−プロピルシクロヘキサン−1−カルボキシレート、4−(2−シアノ−3−(4−エチルフェノキシ)−3−オキソプロペニル)フェニル−4−プロピルベンゾエート、4−ブチルフェニル−4−(2−シアノ−3−オキソ−3−(4−プロピルフェノキシ)プロペニル)ベンゾエート、4−(2−シアノ−3−(4−シアノフェノキシ)−3−オキソプロペニル)フェニル−4−ペンチルベンゾエート、4−(2−シアノ−3−(4−フルオロフェノキシ)−3−オキソプロペニル)フェニル−4−メチルシクロヘキサン−1−カルボキシレート、4−(2−シアノ−3−(4−メトキシフェノキシ)−3−オキソプロペニル)フェニル−4−ヘキシルシクロヘキサン−1−カルボキシレート、4−(2−シアノ−3−(4−エトキシフェノキシ)−3−オキソプロペニル)フェニル−4−オクチルシクロヘキサン−1−カルボキシレート、4−(2−シアノ−3−オキソ−3−(4−プロポキシフェノキシ)プロペニル)フェニル−4−プロピルシクロヘキサン−1−カルボキシレート、4−(2−シアノ−3−オキソ−3−(4−ペンチルフェノキシ)プロペニル)フェニル−4−プロピルシクロヘキサン−1−カルボキシレート、4−(2−シアノ−3−(4−オクチルフェノキシ)−3−オキソプロペニル)−4−プロピルシクロヘキサン−1−カルボキシレート、1,3−ビス−[(2’−シアノ−3’,3’−ジフェニルアクリロイル)オキシ]−2,2−ビス−[[(2’−シアノ−3’,3’−ジフェニルアクリロイル)オキシ]メチル]プロパン等のシアノアクリレート類;4−tert−ブチルフェニルサリシレート、アミルサリシレート、メンチルサリシレート、ホモメンチルサリシレート、オクチルサリシレート、フェニルサリシレート、ベンジルサリシレート、p−イソプロパノールフェニルサリシレート等のサリチル酸類)各種の金属塩、または金属キレート、特にニッケル、クロムの塩、またはキレート類が挙げられる。
Next, the ultraviolet absorber (B) used for the resin composition of the present invention will be described.
The ultraviolet absorber (B) that can be used in the resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a known compound. Specific examples of the ultraviolet absorber (B) include 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2-hydroxy-3,5-dicumylphenyl) benzotriazole, 2,2′-methylenebis (4-tert-octyl-6-benzotriazolylphenol), 2,2′-methylenebis (4-ethylhydroxy- 6-benzotriazolylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-benzotriazolylphenol) Nor), 2- (2-hydroxy-3-tert-butyl-5-carboxyphenyl) benzotriazole polyethylene glycol ester, 2- [2-hydroxy-3- (2-acryloyloxyethyl) -5-methylphenyl] Benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3- (2-methacryloyloxyethyl) -5-tert-butylphenyl] benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3- (2-methacryloyloxyethyl) -5-tert -Octylphenyl] benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3- (2-methacryloyloxyethyl) -5-tert-butylphenyl] -5-chlorobenzotriazole, 2- [2-hydroxy-5- (2- Methacryloyloxyethyl) phenyl] benzotriazo 2- [2-hydroxy-3-tert-butyl-5- (2-methacryloyloxyethyl) phenyl] benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3-tert-amyl-5- (2-methacryloyloxyethyl) ) Phenyl] benzotriazole, 2- [2-hydroxy-3-tert-butyl-5- (3-methacryloyloxypropyl) phenyl] -5-chlorobenzotriazole, 2- [2-hydroxy-4- (2-methacryloyl) Oxymethyl) phenyl] benzotriazole, 2- [2-hydroxy-4- (3-methacryloyloxy-2-hydroxypropyl) phenyl] benzotriazole, 2- [2-hydroxy-4- (3-methacryloyloxypropyl) phenyl 2- (2-hydroxy) such as benzotriazole Phenyl) benzotriazoles; 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5- (hexyloxy) phenol, 2- (4,6-diphenyl-1,3,5) -Triazin-2-yl) -5- (octyloxy) phenol, 2- (4,6-bis (4-butoxy-2-methylphenyl) -1,3,5-triazin-2-yl) -3, 5-dibutoxyphenol, 2- (4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazin-2-yl) -5- (3- (2-ethylhexyloxy) -2- Hydroxypropoxy) phenol, 2- (4,6-di ([1,1′-biphenyl] -4-yl) -1,3,5-triazin-2-yl) -5-hexyloxyphenol, 2-methyl Hexyl-2- (4, (4,6 -Phenol-containing triazines such as di ([1,1'-biphenyl] -4-yl) -1,3,5-triazin-2-yl) -3-hydroxyphenoxy) propanoate; 2,2'-dihydroxy- 4,4′-dimethoxybenzophenone, 2,4-dihydroxybenzophenone, 5,5′-methylenebis (2-hydroxy-4-methoxybenzophenone), 1,4-bis (4-benzoyl-3-hydroxyphenoxy) -butane, etc. Of 2-hydroxybenzophenones; resorcinol monobenzoate, 2,4-di-tert-butylphenyl-3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzoate, octyl (3,5-di-tert-butyl-4 -Hydroxy) benzoate, dodecyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) Benzoate, tetradecyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) benzoate, hexadecyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) benzoate, octadecyl (3,5-di-tert-butyl- Benzoates such as 4-hydroxy) benzoate and behenyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) benzoate; 2-ethyl-2′-ethoxyoxanilide, 2-ethoxy-4′-dodecyloxani Substituted oxanilides such as Lido; ethyl-2-cyano-3,3-diphenyl acrylate, 2′-ethylhexyl-2-cyano-3,3-diphenyl acrylate, ethyl-α-cyano-β, β-diphenyl acrylate, methyl -2-cyano-3-methyl-3- (p-methoxyphenyl) acrylate, -(2-cyano-3- (4-ethylphenoxy) -3-oxopropenyl) phenyl-4-propylcyclohexane-1-carboxylate, 4- (2-cyano-3- (4-ethylphenoxy) -3- Oxopropenyl) phenyl-4-propylbenzoate, 4-butylphenyl-4- (2-cyano-3-oxo-3- (4-propylphenoxy) propenyl) benzoate, 4- (2-cyano-3- (4- Cyanophenoxy) -3-oxopropenyl) phenyl-4-pentylbenzoate, 4- (2-cyano-3- (4-fluorophenoxy) -3-oxopropenyl) phenyl-4-methylcyclohexane-1-carboxylate, 4 -(2-Cyano-3- (4-methoxyphenoxy) -3-oxopropenyl) phenyl-4-he Silcyclohexane-1-carboxylate, 4- (2-cyano-3- (4-ethoxyphenoxy) -3-oxopropenyl) phenyl-4-octylcyclohexane-1-carboxylate, 4- (2-cyano-3- Oxo-3- (4-propoxyphenoxy) propenyl) phenyl-4-propylcyclohexane-1-carboxylate, 4- (2-cyano-3-oxo-3- (4-pentylphenoxy) propenyl) phenyl-4-propyl Cyclohexane-1-carboxylate, 4- (2-cyano-3- (4-octylphenoxy) -3-oxopropenyl) -4-propylcyclohexane-1-carboxylate, 1,3-bis-[(2′- Cyano-3 ′, 3′-diphenylacryloyl) oxy] -2,2-bis-[[(2′-Si Cyanoacrylates such as -3 ', 3'-diphenylacryloyl) oxy] methyl] propane; 4-tert-butylphenyl salicylate, amyl salicylate, menthyl salicylate, homomenthyl salicylate, octyl salicylate, phenyl salicylate, benzyl salicylate, p -Salicylic acids such as isopropanol phenyl salicylate) Various metal salts or metal chelates, in particular nickel, chromium salts or chelates.

また、本発明の樹脂組成物においては、紫外線吸収剤(B)は二種以上の混合物であってもよく、これらを含有するマスターバッチであってもよい。また、紫外線吸収剤(B)が常温で液状の性質を有するもの、非加熱または加熱によって流動状態になるものは、後述する担体に含浸させたものであってもよい。   Moreover, in the resin composition of this invention, a 2 or more types of mixture may be sufficient as a ultraviolet absorber (B), and the masterbatch containing these may be sufficient as it. In addition, the ultraviolet absorbent (B) having a liquid property at room temperature or a fluidized state by non-heating or heating may be impregnated in a carrier described later.

本発明においては、紫外線吸収剤(B)は、下記一般式(2)〜(6)で表される化合物が好ましく用いられる。   In the present invention, as the ultraviolet absorber (B), compounds represented by the following general formulas (2) to (6) are preferably used.

Figure 2017128677
ここで、式(2)中のRおよびRは、各々独立して、水素原子、塩素原子、または、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜4のアルキル基を表し、RおよびRは、各々独立して、水素原子、または、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基を表し、R、Rは各々独立に、水素原子、または、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜4のアルキル基を表す。
Figure 2017128677
Here, R 1 and R 2 in the formula (2) each independently represent a hydrogen atom, a chlorine atom, or a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 each independently represents a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms. Represents a hydroxyalkoxy group having 1 to 18 carbon atoms and an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, and R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom or a straight or branched carbon atom having 1 carbon atom. Represents an alkyl group of ˜4.

Figure 2017128677
ここで、式(3)中のRは、式(2)のRと同じものを表し、R、Rは各々独立に、水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基、炭素原子数3〜20のアルケニル基、および炭素原子数9〜20のN−アルキレンシクロヘキセン−1,2−ジカルボイミド基を表し、kは1または2を表し、kが1の場合、Rは、水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基、炭素原子数3〜20のアルケニル基、および炭素原子数9〜20のN−アルキレンシクロヘキセン−1,2−ジカルボイミド基を表し、kが2の場合、Rは、炭素原子数1〜20のアルカンジイル基を表し、R、RおよびR10で表されるアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシアルコキシ基、アルキルアリール基、アルケニル基、N−アルキレンシクロヘキセン−1,2−ジカルボイミド基およびアルカンジイル基中のメチレン基は、エチレングリコール、プロピレングリコール、−O−、−CO−、−OCO−、−COO−で置換されていてもよい。
Figure 2017128677
Here, R 7 in formula (3) represents the same as R 1 in formula (2), and R 8 and R 9 are each independently a hydrogen atom, straight chain or branched carbon atom number 1 to 1. 18 alkyl groups, C1-C18 hydroxyalkyl groups, C1-C18 alkoxy groups, C1-C18 hydroxyalkoxy groups, C7-C30 alkylaryl groups, carbon atoms An alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, and an N-alkylenecyclohexene-1,2-dicarboximide group having 9 to 20 carbon atoms, k represents 1 or 2, and when k is 1, R 8 is a hydrogen atom A linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, carbon Alkylaryl group of children C7-30, alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, and represents a N- alkylene-cyclohexene-1,2 Jikaruboimido group having a carbon number of 9 to 20, when k is 2, R 8 Represents an alkanediyl group having 1 to 20 carbon atoms, represented by R 8 , R 9 and R 10 , an alkyl group, a hydroxyalkyl group, an alkoxy group, a hydroxyalkoxy group, an alkylaryl group, an alkenyl group, N- The methylene group in the alkylenecyclohexene-1,2-dicarboimide group and the alkanediyl group may be substituted with ethylene glycol, propylene glycol, —O—, —CO—, —OCO—, or —COO—.

Figure 2017128677
ここで、式(4)中のR11は、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜20のアルキル基、炭素原子数3〜8のシクロアルキル基、炭素原子数3〜20のアルケニル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基または炭素原子数7〜30のアリールアルキル基を表し、R12は水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜8のアルキル基または炭素原子数3〜8のアルケニル基を表し、R13は水素原子、ヒドロキシ基、炭素原子数1〜8のアルキル基、または、−O−R11を表し、R14は水素原子、−O−R11、炭素原子数1〜8のアルキル基、または炭素原子6〜20のアリール基を表し、R11〜R14のアルキル基、アルケニル基、アルキルアリール基、アリールアルキル基中のメチレン基およびシクロアルキル基の環状構造を形成する炭素原子は、−O−、−S−、−CO−、−O−CO−、−CO−O−、―NR’−で置き換わっていてもよく、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アルキルアリール基およびアリールアルキル基の水素原子が、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、炭素原子数1〜12のアルキル基、または炭素原子数1〜12のアルコキシ基で置換されていてもよく、R’は、水素原子または炭素原子数1〜18のアルキル基を表し、複数のR11,R12,R13およびR14は、各々、同一であってもよく、異なるものであってもよい。
Figure 2017128677
Here, R 11 in Formula (4) is a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, Represents an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, or an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, and R 12 represents a hydrogen atom, straight chain or branched carbon atom 1 Represents an alkyl group of ˜8 or an alkenyl group of 3 to 8 carbon atoms, R 13 represents a hydrogen atom, a hydroxy group, an alkyl group of 1 to 8 carbon atoms, or —O—R 11 , and R 14 represents Represents a hydrogen atom, —O—R 11 , an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and an alkyl group, alkenyl group, alkylaryl group, arylalkyl of R 11 to R 14 The carbon atoms forming the cyclic structure of the methylene group and cycloalkyl group in the group are replaced by —O—, —S—, —CO—, —O—CO—, —CO—O—, —NR′—. The hydrogen atom of the alkyl group, cycloalkyl group, alkenyl group, aryl group, alkylaryl group and arylalkyl group may be a hydroxy group, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or 1 carbon atom. R ′ may represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and a plurality of R 11 , R 12 , R 13 and R 14 may be the same. It may be different or different.

Figure 2017128677
ここで、(5)式中のR15は、水素原子、ヒドロキシ基、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜8のアルキル基を表わし、複数のR15は、各々異なるものであってもよく、同一であってもよい。wは4〜14の数を表す。
Figure 2017128677
Here, R 15 in the formula (5) represents a hydrogen atom, a hydroxy group, a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and a plurality of R 15 may be different from each other. It may be the same. w represents the number of 4-14.

Figure 2017128677
ここで、式(6)中のR16、R17およびR18は各々独立に、水素原子、塩素原子、ヒドロキシ基、カルボキシル基、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基、炭素原子数7〜30のアルコキシアリール基、アセトフェノン、炭素原子数4〜15のアクリロイルオキシアルコキシ基または炭素原子数5〜15のメタクリロイルオキシアルコキシ基、ヒドロキシベンゾフェノキシアルキルオキシ基を表し、R19、R20は各々独立に、水素原子、塩素原子、ヒドロキシ基、スルホニル基、ナトリウムスルホニル基、ヒドロキシスルホニル基、アクリロイルオキシアルコキシ基を表す。
Figure 2017128677
Here, R 16 , R 17 and R 18 in formula (6) are each independently a hydrogen atom, a chlorine atom, a hydroxy group, a carboxyl group, a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, A hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, and 7 to 30 carbon atoms. Represents an alkoxyaryl group, acetophenone, an acryloyloxyalkoxy group having 4 to 15 carbon atoms, a methacryloyloxyalkoxy group having 5 to 15 carbon atoms, or a hydroxybenzophenoxyalkyloxy group, and each of R 19 and R 20 is independently hydrogen Atom, chlorine atom, hydroxy group, sulfonyl group, sodium sulfonyl group, hydroxysulfonyl Group represents an acryloyloxyalkoxy group.

一般式(2)中、R,R,RおよびRで表される直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜4のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、sec−ブチル、tert−ブチル等が挙げられる。 In the general formula (2), examples of the linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms represented by R 1 , R 2 , R 5 and R 6 include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, Examples include butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl and the like.

一般式(2)において、RおよびRで表される直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基としては、例えば、上記のアルキル基に加えて、ペンチル、sec−ペンチル、tert−ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、2−エチルヘキシル、tert−オクチル、ノニル、イソノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、トリデシル、テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデシル、オクタデシル等が挙げられる。 In the general formula (2), examples of the linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms represented by R 3 and R 4 include, for example, pentyl, sec-pentyl, Examples include tert-pentyl, hexyl, heptyl, octyl, isooctyl, 2-ethylhexyl, tert-octyl, nonyl, isononyl, decyl, undecyl, dodecyl, tridecyl, tetradecyl, pentadecyl, hexadecyl, heptadecyl, octadecyl and the like.

一般式(2)において、RおよびRで表される炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基としては、例えば、ヒドロキシエチル、2−ヒドロキシプロピル、3−ヒドロキシプロピル等、上記アルキル基のヒドロキシ基置換体を挙げることができる。 In the general formula (2), examples of the hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms represented by R 3 and R 4 include hydroxyethyl, 2-hydroxypropyl, 3-hydroxypropyl, and the like. Examples include group-substituted products.

一般式(2)において、RおよびRで表される炭素原子数1〜18のアルコキシ基としては、上記アルキル基に対応するメトキシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、オクトキシ、2−エチルヘキシルオキシ、ウンデシルオキシ、オクタデシルオキシ等を挙げることができる。 In the general formula (2), the alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms represented by R 3 and R 4 is methoxy, ethoxy, propoxy, isopropoxy, butoxy, octoxy, 2-ethylhexyl corresponding to the above alkyl group. Examples thereof include oxy, undecyloxy, octadecyloxy and the like.

一般式(2)において、RおよびRで表される炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基としては、例えば、ヒドロキシエチルオキシ、2−ヒドロキシプロピルオキシ、3−ヒドロキシプロピルオキシ、4−ヒドロキシブチルオキシ、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピルオキシ、6−ヒドロキシヘキシルオキシ等、上記アルコキシ基のヒドロキシ置換体を挙げることができる。 In the general formula (2), examples of the hydroxyalkoxy group having 1 to 18 carbon atoms represented by R 3 and R 4 include hydroxyethyloxy, 2-hydroxypropyloxy, 3-hydroxypropyloxy, 4-hydroxy Examples include hydroxy-substituted products of the above alkoxy groups such as butyloxy, 2-hydroxy-2-methylpropyloxy, 6-hydroxyhexyloxy and the like.

一般式(2)において、RおよびRで表される炭素原子数7〜30のアルキルアリール基としては、上記アルキル基の一つの水素原子がアリール基で置換された基が挙げられ、アリール基としては、フェニル、クレジル、キシリル、2,6−キシリル、2,4,6−トリメチルフェニル、ブチルフェニル、ノニルフェニル、ビフェニル、ナフチル、アントラセニル等が挙げられる。 In the general formula (2), examples of the alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms represented by R 3 and R 4 include groups in which one hydrogen atom of the alkyl group is substituted with an aryl group. Examples of the group include phenyl, cresyl, xylyl, 2,6-xylyl, 2,4,6-trimethylphenyl, butylphenyl, nonylphenyl, biphenyl, naphthyl, anthracenyl and the like.

一般式(2)で表される化合物の具体的な構造としては、下記の化合物が挙げられる。ただし、本発明はこれらの化合物によって限定されるものではない。

Figure 2017128677
Specific examples of the structure represented by the general formula (2) include the following compounds. However, the present invention is not limited by these compounds.
Figure 2017128677

一般式(2)で表される化合物を含有する市販品としては、例えば、株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブLA−31」、「アデカスタブLA−31G」、「アデカスタブLA−31RG」、大塚化学株式会社製「RUVA−100」、Fairmout社製商品名「Mixxim BB/150」、「Mixxim BB/200」等を挙げることができる。   Examples of commercially available products containing the compound represented by the general formula (2) include ADEKA Corporation trade names “ADK STAB LA-31”, “ADK STAB LA-31G”, “ADK STAB LA-31RG”, and Otsuka Chemical Co., Ltd. Examples include “RUVA-100” manufactured by the company, trade names “Mixim BB / 150”, “Mixim BB / 200” manufactured by Fairmout.

一般式(3)において、R、RおよびR10で表される炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基としては、前述と同じものを表すが、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシアルコキシ基およびアルキルアリール基のメチレン基が、エチレングリコール、プロピレングリコール、−O−、−CO−、−OCO−、−COO−で置換されたものでもよい。 In the general formula (3), an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, represented by R 8 , R 9 and R 10 ; The hydroxyalkoxy group having 1 to 18 carbon atoms and the alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms are the same as described above, but the alkyl group, hydroxyalkyl group, alkoxy group, hydroxyalkoxy group and alkylaryl group are the same. The methylene group may be substituted with ethylene glycol, propylene glycol, -O-, -CO-, -OCO-, -COO-.

一般式(3)において、R、RおよびR10で表される炭素原子数7〜30のアリールアルキル基としては、上記アリール基の一つの水素原子が上記のアルキル基で置換された基が挙げられる。 In the general formula (3), the arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms represented by R 8 , R 9 and R 10 is a group in which one hydrogen atom of the aryl group is substituted with the alkyl group. Is mentioned.

一般式(3)において、R、RおよびR10で表される炭素原子数3〜20のアルケニル基としては、例えば、ビニル、1−メチルエテニル、2−メチルエテニル、2−プロペニル、1−メチル−3−プロペニル、3−ブテニル、1−メチル−3−ブテニル、イソブテニル、3−ペンテニル、4−ヘキセニル、シクロヘキセニル、ビシクロヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、デセニル、ペンタデセニル、エイコセニル等が挙げられる。 In the general formula (3), examples of the alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms represented by R 8 , R 9 and R 10 include vinyl, 1-methylethenyl, 2-methylethenyl, 2-propenyl and 1-methyl. -3-propenyl, 3-butenyl, 1-methyl-3-butenyl, isobutenyl, 3-pentenyl, 4-hexenyl, cyclohexenyl, bicyclohexenyl, heptenyl, octenyl, decenyl, pentadecenyl, eicosenyl and the like.

一般式(3)において、Rで表される炭素原子数1〜20のアルカンジイル基としては、例えば、メタンジイル、エタンジイル、ヘキサンジイル、オクタンジイル等が挙げられるが、アルカンジイル基のメチレン基がエチレングリコール、プロピレングリコール、−O−、−CO−、−OCO−、−COO−で置換されたものも挙げられる。具体的には、例えば、1,6−ヘキサンジイル−ジブチレート等が挙げられる。 In the general formula (3), examples of the alkanediyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 8 include methanediyl, ethanediyl, hexanediyl, octanediyl, and the like. The thing substituted by ethylene glycol, propylene glycol, -O-, -CO-, -OCO-, -COO- is also mentioned. Specific examples include 1,6-hexanediyl-dibutyrate.

一般式(3)で表される化合物の具体的な構造としては、下記の化合物が挙げられる。ただし、本発明はこれらの化合物によって限定されるものではない。

Figure 2017128677
Specific examples of the compound represented by the general formula (3) include the following compounds. However, the present invention is not limited by these compounds.
Figure 2017128677

一般式(3)で表される化合物を含む製品としては、例えば、株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブLA−29」、「アデカスタブLA−32」、「アデカスタブLA−36」、「アデカスタブLA−36RG」、シプロ化成株式会社製商品名「Seesorb704」、「Seesorb705」「Seesorb706」、「Seesorb707」、「Seesorb708」、「Seesorb709」、大塚化学株式会社製商品名「RUVA93」、住友化学株式会社製商品名「Sumisorb250」、BASF社製商品名「TinuvinPS」、「Tinuvin109」「Tinuvin213」、「Tinuvin234」、「Tinuvin 327」、「Tinuvin328」、「Tinuvin350」、「Tinuvin384」、「Tinuvin571」、「Tinuvin 1130」等が挙げられる。   As a product containing the compound represented by the general formula (3), for example, trade names “ADK STAB LA-29”, “ADK STAB LA-32”, “ADK STAB LA-36”, “ADK STAB LA-36RG” manufactured by ADEKA CORPORATION "Product name" Seesorb 704 "," Seesorb 705 "," Seesorb 706 "," Seesorb 707 "," Seesorb 708 "," Seesorb 709 ", trade name" RUVA93 "manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd. “Sumisorb250”, trade names “TinuvinPS”, “Tinuvin109”, “Tinvin213”, “Tinvin234”, “Tinvin 327”, “Tinuvin328”, “Tinuvin350” manufactured by BASF , "Tinuvin384", "Tinuvin571", "Tinuvin 1130", and the like.

一般式(4)において、R11、R13およびR14で表される直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜20のアルキル基としては、例えば、上記のアルキル基に加えて、ノナデシル、エイコデシル等が挙げられる。 In the general formula (4), examples of the linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 11 , R 13 and R 14 include, in addition to the above alkyl group, nonadecyl, eicodecyl. Etc.

一般式(4)において、R11で表される炭素原子数3〜8のシクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチル、シクロオクチル等を挙げることができる。 In the general formula (4), examples of the cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms represented by R 11 include cyclopropyl, cyclobutyl, cyclopentyl, cyclohexyl, cycloheptyl, and cyclooctyl.

一般式(4)において、R11で表される炭素原子数3〜20のアルケニル基としては、例えば、ビニル、1−メチルエテニル、2−メチルエテニル、2−プロペニル、1−メチル−3−プロペニル、3−ブテニル、1−メチル−3−ブテニル、イソブテニル、3−ペンテニル、4−ヘキセニル、シクロヘキセニル、ビシクロヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、デセニル、ペンタデセニル、エイコセニル等が挙げられる。 In the general formula (4), examples of the alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms represented by R 11 include vinyl, 1-methylethenyl, 2-methylethenyl, 2-propenyl, 1-methyl-3-propenyl, 3 -Butenyl, 1-methyl-3-butenyl, isobutenyl, 3-pentenyl, 4-hexenyl, cyclohexenyl, bicyclohexenyl, heptenyl, octenyl, decenyl, pentadecenyl, eicosenyl and the like can be mentioned.

一般式(4)において、R11およびR14で表される炭素原子数6〜20のアリール基としては、例えば、フェニル、クレジル、キシリル、2,4−ジメチルフェニル、2,6−ジメチルフェニル、2,4,6−トリメチルフェニル、ブチルフェニル、ノニルフェニル、ビフェニル、インデニル、ナフチル、ジメチルナフチル、アントリル、フェナントリル等が挙げられる。 In the general formula (4), examples of the aryl group having 6 to 20 carbon atoms represented by R 11 and R 14 include phenyl, cresyl, xylyl, 2,4-dimethylphenyl, 2,6-dimethylphenyl, 2,4,6-trimethylphenyl, butylphenyl, nonylphenyl, biphenyl, indenyl, naphthyl, dimethylnaphthyl, anthryl, phenanthryl and the like.

一般式(4)において、R11で表される炭素原子数7〜30のアルキルアリール基としては、上記アルキル基の一つの水素原子が上記アリール基で置換された基が挙げられる。 In the general formula (4), the alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms represented by R 11 includes a group in which one hydrogen atom of the alkyl group is substituted with the aryl group.

一般式(4)において、R11で表される炭素原子数7〜30のアリールアルキル基としては、上記アリール基の一つの水素原子が上記のアルキル基で置換された基が挙げられる。 In the general formula (4), the arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms represented by R 11 includes a group in which one hydrogen atom of the aryl group is substituted with the alkyl group.

一般式(4)において、R12、13、R14で表される炭素原子数1〜8のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、ペンチル、sec−ペンチル、tert−ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、2−エチルヘキシル、tert−オクチル等を挙げることができる。 In the general formula (4), examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms represented by R 12, R 13 and R 14 include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, sec-butyl, tert -Butyl, pentyl, sec-pentyl, tert-pentyl, hexyl, heptyl, octyl, isooctyl, 2-ethylhexyl, tert-octyl and the like can be mentioned.

一般式(4)において、R12で表される炭素原子数3〜8のアルケニル基としては、1−メチルエテニル、2−メチルエテニル、2−プロペニル、1−メチル−3−プロペニル、3−ブテニル、1−メチル−3−ブテニル、イソブテニル、3−ペンテニル、4−ヘキセニル、シクロヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル等が挙げられる。 In the general formula (4), examples of the alkenyl group having 3 to 8 carbon atoms represented by R 12 include 1-methylethenyl, 2-methylethenyl, 2-propenyl, 1-methyl-3-propenyl, 3-butenyl, -Methyl-3-butenyl, isobutenyl, 3-pentenyl, 4-hexenyl, cyclohexenyl, heptenyl, octenyl and the like.

本発明においては、一般式(4)で表される化合物は、上記のアルキル基、アルケニル基、アルキルアリール基およびアリールアルキル基におけるメチレン基並びにシクロアルキル基の環状構造を形成する炭素原子が、−O−、−S−、−CO−、−O−CO−、−CO−O−、−NR’−に置き換わった構造を有していてもよい。   In the present invention, the compound represented by the general formula (4) is such that the carbon atom forming the cyclic structure of the methylene group and cycloalkyl group in the above alkyl group, alkenyl group, alkylaryl group and arylalkyl group is- You may have the structure replaced with O-, -S-, -CO-, -O-CO-, -CO-O-, -NR'-.

また、本発明においては、一般式(4)で表される化合物は、上記のアルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキルアリール基およびアリールアルキル基の水素原子が、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜12のアルキル基、または炭素原子数1〜12のアルコキシ基で置換されていてもよい。   In the present invention, the compound represented by the general formula (4) includes a hydrogen atom in the above alkyl group, cycloalkyl group, alkenyl group, alkylaryl group and arylalkyl group, a hydroxy group, a halogen atom, It may be substituted with a chain or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms.

一般式(4)で表される化合物の具体的な構造としては、下記の化合物が挙げられる。ただし、本発明はこれらの化合物によって限定されるものではない。

Figure 2017128677
Specific examples of the compound represented by the general formula (4) include the following compounds. However, the present invention is not limited by these compounds.
Figure 2017128677

一般式(4)で表される化合物を含む製品としては、例えば、株式会社ADEKA製「アデカスタブLA−46」、「アデカスタブLA−F70」、Cytec社製商品名「Cyasorb1164」、BASF社製商品名「Tinuvin400」、「Tinuvin405」、「Tinuvin460」、「Tinuvin477」、「Tinuvin479」、「Tinuvin1577」、「Tinuvin1600」等が挙げられる。   As a product containing the compound represented by the general formula (4), for example, “ADEKA STAB LA-46”, “ADEKA STAB LA-F70” manufactured by ADEKA Corporation, trade name “Cyasorb 1164” manufactured by Cytec, and trade name manufactured by BASF “Tinuvin 400”, “Tinuvin 405”, “Tinuvin 460”, “Tinuvin 477”, “Tinuvin 479”, “Tinvin 1577”, “Tinvin 1600”, and the like.

一般式(5)において、R15で表される炭素原子数1〜8のアルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、sec−ブチル、tert−ブチル、ペンチル、sec−ペンチル、tert−ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、2−エチルヘキシル、tert−オクチル等を挙げることができる。 In the general formula (5), examples of the alkyl group having 1 to 8 carbon atoms represented by R 15 include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, pentyl, sec -Pentyl, tert-pentyl, hexyl, heptyl, octyl, isooctyl, 2-ethylhexyl, tert-octyl and the like can be mentioned.

一般式(5)で表される化合物の具体的な構造としては、下記の化合物が挙げられる。ただし、本発明はこれらの化合物によって限定されるものではない。

Figure 2017128677
Specific examples of the compound represented by the general formula (5) include the following compounds. However, the present invention is not limited by these compounds.
Figure 2017128677

一般式(6)において、R16、R17およびR18で表される炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基としては、上記と同じものが挙げられる。 In General Formula (6), an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, represented by R 16 , R 17 and R 18 ; Examples of the hydroxyalkoxy group having 1 to 18 carbon atoms and the alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms include the same ones as described above.

一般式(6)において、R16、R17およびR18で表される炭素原子数7〜30のアルコキシアリール基としては、上記の炭素原子数1〜18のアルコキシ基の一つの水素原子が、アリール基で置換された基が挙げられ、例えば、ベンジルオキシ等が挙げられる。 In the general formula (6), as the alkoxyaryl group having 7 to 30 carbon atoms represented by R 16 , R 17 and R 18 , one hydrogen atom of the above alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms is Examples include a group substituted with an aryl group, such as benzyloxy.

一般式(6)において、R16、R17およびR18で表される炭素原子数4〜15のアクリロイルオキシアルコキシ基または炭素原子数5〜15のメタクリロイルオキシアルコキシ基としては、(メタ)アクリロイルオキシメトキシ基、(メタ)アクリロイルオキシエトキシ基、(メタ)アクリロイル(2−ヒドロキシ)プロポキシ基が挙げられる。 In the general formula (6), the acryloyloxyalkoxy group having 4 to 15 carbon atoms or the methacryloyloxyalkoxy group having 5 to 15 carbon atoms represented by R 16 , R 17 and R 18 may be (meth) acryloyloxy. A methoxy group, a (meth) acryloyloxyethoxy group, a (meth) acryloyl (2-hydroxy) propoxy group can be mentioned.

一般式(6)で表される化合物の具体的な構造としては、下記の化合物が挙げられる。ただし、本発明はこれらの化合物によって限定されるものではない。

Figure 2017128677
Specific examples of the structure represented by the general formula (6) include the following compounds. However, the present invention is not limited by these compounds.
Figure 2017128677

一般式(6)で表される化合物を含有する市販品としては、例えば、株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブ1413」、「アデカスタブLA−51」、シプロ化成株式会社製商品名「Seesorb100」、「Seesorb101」、「Seesorb104」、「Seesorb106」、「Seesorb107」、「Seesorb151」、Cytec社製商品名「Cyasorb UV−21」、「Cyasorb UV−24」、「Cyasorb UV−207」、「Cyasorb UV−284」、「Cyasorb UV−2126」、BASF社製商品名「Uvinul3030」、「Uvinul3048」等が挙げられる。   Examples of commercially available products containing the compound represented by the general formula (6) include, for example, trade names “ADEKA STAB 1413” and “ADEKA STAB LA-51” manufactured by ADEKA Corporation, trade names “Seesorb 100” manufactured by Sipro Kasei Corporation, “ Seesorb 101 "," Seesorb 104 "," Seesorb 106 "," Seesorb 107 "," Seesorb 151 ", trade names" Cyasorb UV-21 "," Cyasorb UV-24 "," Cyasorb UV-207 "," Cyasorb UV "manufactured by Cytec. ”,“ Cyasorb UV-2126 ”, trade names“ Uvinul 3030 ”and“ Uvinul 3048 ”manufactured by BASF.

本発明の樹脂組成物は、帯電防止性とその持続性の点から、さらに、1種以上のアルカリ金属塩(F)を含有することが好ましい。   The resin composition of the present invention preferably further contains at least one alkali metal salt (F) from the viewpoint of antistatic properties and durability.

アルカリ金属塩(F)としては、有機酸または無機酸の塩が挙げられる。アルカリ金属の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム、ルビジウム等が挙げられる。有機酸の例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸、ペンタン酸、カプロン酸、ヘプタン酸、カプリル酸、ペラルゴン酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、12−ヒドロキシステアリン酸等の炭素原子数1〜18の脂肪族モノカルボン酸;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸等の炭素原子数1〜12の脂肪族ジカルボン酸;安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸;メタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の炭素原子数1〜20のスルホン酸等が挙げられる。無機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、ポリリン酸、硝酸、過塩素酸等が挙げられる。中でも、帯電防止性の点から、リチウム、ナトリウム、カリウムがより好ましく、リチウム、ナトリウムが最も好ましい。また、帯電防止性能の持続性の観点から、酢酸の塩、過塩素酸の塩、p−トルエンスルホン酸の塩、ドデシルベンゼンスルホン酸の塩が好ましい。   Examples of the alkali metal salt (F) include salts of organic acids or inorganic acids. Examples of the alkali metal include lithium, sodium, potassium, cesium, rubidium and the like. Examples of organic acids include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, lactic acid, pentanoic acid, caproic acid, heptanoic acid, caprylic acid, pelargonic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, margaric acid C 1-18 aliphatic monocarboxylic acids such as stearic acid, 12-hydroxystearic acid; C 1-12 carbon atoms such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, adipic acid Aliphatic dicarboxylic acids; aromatic carboxylic acids such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and salicylic acid; carbon atoms such as methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, and trifluoromethanesulfonic acid 1 -20 sulfonic acids and the like. Examples of inorganic acids include hydrochloric acid, hydrobromic acid, sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, polyphosphoric acid, nitric acid, perchloric acid and the like. Among these, lithium, sodium, and potassium are more preferable from the viewpoint of antistatic properties, and lithium and sodium are most preferable. From the standpoint of sustaining antistatic performance, acetic acid salts, perchloric acid salts, p-toluenesulfonic acid salts, and dodecylbenzenesulfonic acid salts are preferred.

アルカリ金属塩(F)の具体例としては、例えば、酢酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酪酸リチウム、酪酸ナトリウム、酪酸カリウム、ラウリン酸リチウム、ラウリン酸ナトリウム、ラウリン酸カリウム、ミリスチン酸リチウム、ミリスチン酸ナトリウム、ミリスチン酸カリウム、パルミチン酸リチウム、パルミチン酸ナトリウム、パルミチン酸カリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、12−ヒドロキシステアリン酸リチウム、12−ヒドロキシステアリン酸ナトリウム、12−ヒドロキシステアリン酸カリウム、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、リン酸リチウム、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム、硫酸リチウム、硫酸ナトリウム、過塩素酸リチウム、過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、p−トルエンスルホン酸リチウム、p−トルエンスルホン酸ナトリウム、p−トルエンスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸カリウム等が挙げられる。これらの中で好ましいのは、酢酸リチウム、酢酸カリウム、p−トルエンスルホン酸リチウム、p−トルエンスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸リチウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、塩化リチウム等が挙げられる。   Specific examples of the alkali metal salt (F) include, for example, lithium acetate, sodium acetate, potassium acetate, lithium butyrate, sodium butyrate, potassium butyrate, lithium laurate, sodium laurate, potassium laurate, lithium myristate, myristic acid. Sodium, potassium myristate, lithium palmitate, sodium palmitate, potassium palmitate, lithium stearate, sodium stearate, potassium stearate, lithium 12-hydroxystearate, sodium 12-hydroxystearate, potassium 12-hydroxystearate , Lithium chloride, sodium chloride, potassium chloride, lithium phosphate, sodium phosphate, potassium phosphate, lithium sulfate, sodium sulfate, lithium perchlorate, perchloric acid Thorium, potassium perchlorate, lithium p- toluenesulfonic acid, sodium p- toluenesulfonic acid, potassium p- toluenesulfonic acid, lithium dodecylbenzenesulfonate, sodium dodecylbenzene sulfonate, potassium dodecylbenzene sulfonate and the like. Among these, preferred are lithium acetate, potassium acetate, lithium p-toluenesulfonate, sodium p-toluenesulfonate, lithium dodecylbenzenesulfonate, sodium dodecylbenzenesulfonate, lithium chloride and the like.

アルカリ金属塩(F)の配合量は、帯電防止性能の持続性の点から、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.01〜5.0質量部とすることができ、0.1〜3.0質量部が好ましく、0.3〜2.0質量部がより好ましい。アルカリ金属塩(F)の量が、0.01質量部未満だと帯電防止性が充分でない場合があり、5.0質量部を超えると、樹脂の物性に悪影響がある場合がある。   The blending amount of the alkali metal salt (F) is 0.01 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A) from the viewpoint of sustaining antistatic performance. 0.1-3.0 mass parts is preferable, and 0.3-2.0 mass parts is more preferable. If the amount of the alkali metal salt (F) is less than 0.01 parts by mass, the antistatic property may not be sufficient, and if it exceeds 5.0 parts by mass, the physical properties of the resin may be adversely affected.

本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、さらに第2族元素の塩を含有してもよい。   The resin composition of the present invention may further contain a salt of a Group 2 element as long as the effects of the present invention are not impaired.

第2族元素の塩としては、有機酸または無機酸の塩が挙げられ、第2族元素の例としては、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等が挙げられる。有機酸の例としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、乳酸等の炭素原子数1〜18の脂肪族モノカルボン酸;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フマル酸、マレイン酸、アジピン酸等の炭素原子数1〜12の脂肪族ジカルボン酸;安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、サリチル酸等の芳香族カルボン酸;メタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の炭素原子数1〜20のスルホン酸等が挙げられる。無機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸、硫酸、亜硫酸、リン酸、亜リン酸、ポリリン酸、硝酸、過塩素酸等が挙げられる。   Examples of Group 2 element salts include organic acid or inorganic acid salts. Examples of Group 2 elements include beryllium, magnesium, calcium, strontium, barium, and the like. Examples of organic acids include aliphatic monocarboxylic acids having 1 to 18 carbon atoms such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, lactic acid; oxalic acid, malonic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, adipic acid, etc. Aliphatic dicarboxylic acid having 1 to 12 carbon atoms; aromatic carboxylic acid such as benzoic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, salicylic acid; methanesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, trifluoromethane Examples thereof include sulfonic acids having 1 to 20 carbon atoms such as sulfonic acids. Examples of inorganic acids include hydrochloric acid, hydrobromic acid, sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid, polyphosphoric acid, nitric acid, perchloric acid and the like.

また、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤を配合してもよい。界面活性剤としては、非イオン性、アニオン性、カチオン性または両性の界面活性剤を使用することができる。   Moreover, you may mix | blend surfactant with the resin composition of this invention in the range which does not impair the effect of this invention. As the surfactant, nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactants can be used.

非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤;ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリットの脂肪酸エステル、ソルビット若しくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン界面活性剤等が挙げられる。   Nonionic surfactants include polyethylene glycol type nonionic surfactants such as higher alcohol ethylene oxide adducts, fatty acid ethylene oxide adducts, higher alkylamine ethylene oxide adducts, and polypropylene glycol ethylene oxide adducts; polyethylene oxide, fatty acid esters of glycerin And polyvalent alcohol type nonionic surfactants such as fatty acid esters of pentaerythritol, fatty acid esters of sorbit or sorbitan, alkyl ethers of polyhydric alcohols, aliphatic amides of alkanolamines, and the like.

アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等のカルボン酸塩;高級アルコール硫酸エステル塩、高級アルキルエーテル硫酸エステル塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩;高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩等が挙げられる。   Examples of the anionic surfactant include carboxylates such as alkali metal salts of higher fatty acids; sulfates such as higher alcohol sulfates and higher alkyl ether sulfates, alkylbenzene sulfonates, alkyl sulfonates, Examples thereof include sulfonates such as paraffin sulfonates; phosphate esters such as higher alcohol phosphates.

カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第4級アンモニウム塩等が挙げられる。   Examples of the cationic surfactant include quaternary ammonium salts such as alkyltrimethylammonium salts.

両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両性界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキルジヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上組み合わせて使用することができる。   Examples of amphoteric surfactants include amino acid-type amphoteric surfactants such as higher alkylaminopropionates, betaine-type amphoteric surfactants such as higher alkyldimethylbetaines and higher alkyldihydroxyethylbetaines, and these are used alone or Two or more types can be used in combination.

界面活性剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.1〜5質量部が好ましく、0.3〜4質量部がより好ましい。   0.1-5 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total amounts of a thermoplastic resin and a high molecular compound (A), and, as for the compounding quantity in the case of mix | blending surfactant, 0.3-4 mass parts is preferable. More preferred.

さらに、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、高分子型帯電防止剤を配合してもよい。高分子帯電防止剤としては、例えば、公知のポリエーテルエステルアミド等の高分子型帯電防止剤を使用することができ、公知のポリエーテルエステルアミドとしては、例えば、特開平7−10989号公報に記載のビスフェノールAのポリオキシアルキレン付加物からなるポリエーテルエステルアミドが挙げられる。また、ポリオレフィンブロックと親水性ポリマーブロックとの結合単位が2〜50の繰り返し構造を有するブロックポリマーを使用することができ、例えば、米国特許第6552131号明細書記載のブロックポリマーを挙げることができる。   Furthermore, you may mix | blend a polymeric antistatic agent with the resin composition of this invention in the range which does not impair the effect of this invention. As the polymer antistatic agent, for example, a polymer type antistatic agent such as a known polyether ester amide can be used, and examples of the known polyether ester amide include those described in JP-A-7-10989. And polyether ester amides comprising the polyoxyalkylene adducts of bisphenol A described. Moreover, the block polymer which has a repeating structure whose coupling unit of a polyolefin block and a hydrophilic polymer block is 2-50 can be used, For example, the block polymer of US Patent 6552131 can be mentioned.

高分子型帯電防止剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および前記高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.1〜10質量部が好ましく、0.5〜5質量部がより好ましい。   The blending amount in the case of blending the polymer type antistatic agent is preferably 0.1 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A), 0.5 to 5 parts by mass is more preferable.

さらにまた、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、イオン性液体を配合してもよい。イオン性液体の例としては、室温以下の融点を有し、イオン性液体を構成するカチオンまたはアニオンのうち少なくとも一つが有機物イオンであり、初期電導度が好ましくは1〜200ms/cm、より好ましくは10〜200ms/cmである常温溶融塩であって、例えば、国際公開第95/15572号に記載の常温溶融塩が挙げられる。   Furthermore, the resin composition of the present invention may contain an ionic liquid as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the ionic liquid are those having a melting point of room temperature or lower and at least one of cations or anions constituting the ionic liquid is an organic ion, and the initial conductivity is preferably 1 to 200 ms / cm, more preferably A room temperature molten salt of 10 to 200 ms / cm, for example, a room temperature molten salt described in International Publication No. 95/15572.

イオン性液体を構成するカチオンとしては、アミジニウム、ピリジニウム、ピラゾリウムおよびグアニジニウムカチオンからなる群から選ばれるカチオンが挙げられる。   Examples of the cation constituting the ionic liquid include a cation selected from the group consisting of amidinium, pyridinium, pyrazolium and guanidinium cations.

アミジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。
(1)イミダゾリニウムカチオン
炭素原子数5〜15のものが挙げられ、例えば、1,2,3,4−テトラメチルイミダゾリニウム、1,3−ジメチルイミダゾリニウム;
(2)イミダゾリウムカチオン
炭素原子数5〜15のものが挙げられ、例えば、1,3−ジメチルイミダゾリウム、1−エチル−3−メチルイミダゾリウム;
(3)テトラヒドロピリミジニウムカチオン
炭素原子数6〜15のものが挙げられ、例えば、1,3−ジメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム、1,2,3,4−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム;
(4)ジヒドロピリミジニウムカチオン
炭素原子数6〜20のものが挙げられ、例えば、1,3−ジメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウム、1,3−ジメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウム、8−メチル−1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−7,9−ウンデカジエニウム、8−メチル−1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]−7,10−ウンデカジエニウム。
The following are mentioned as an amidinium cation.
(1) Imidazolinium cation Examples include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,2,3,4-tetramethylimidazolinium and 1,3-dimethylimidazolinium;
(2) Imidazolium cation Examples include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,3-dimethylimidazolium, 1-ethyl-3-methylimidazolium;
(3) Tetrahydropyrimidinium cation One having 6 to 15 carbon atoms is exemplified, for example, 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium, 1,2,3,4-tetra Methyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium;
(4) Dihydropyrimidinium cation A thing with 6-20 carbon atoms is mentioned, for example, 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidi Ni, 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,9-undecadienium, 8-methyl-1,8-diazabicyclo [5,4,0] -7,10-un Decadienium.

ピリジニウムカチオンとしては、炭素原子数6〜20のものが挙げられ、例えば、3−メチル−1−プロピルピリジニウム、1−ブチル−3,4−ジメチルピリジニウムが挙げられる。   Examples of the pyridinium cation include those having 6 to 20 carbon atoms, such as 3-methyl-1-propylpyridinium and 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium.

ピラゾリウムカチオンとしては、炭素原子数5〜15のものが挙げられ、例えば、1、2−ジメチルピラゾリウム、1−n−ブチル−2−メチルピラゾリウムが挙げられる。   Examples of the pyrazolium cation include those having 5 to 15 carbon atoms, such as 1,2-dimethylpyrazolium and 1-n-butyl-2-methylpyrazolium.

グアニジニウムカチオンとしては、下記のものが挙げられる。
(1)イミダゾリニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数8〜15のものが挙げられ、例えば、2−ジメチルアミノ−1,3,4−トリメチルイミダゾリニウム、2−ジエチルアミノ−1,3,4−トリメチルイミダゾリニウム;
(2)イミダゾリウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数8〜15のものが挙げられ、例えば、2−ジメチルアミノ−1,3,4−トリメチルイミダゾリウム、2−ジエチルアミノ−1,3,4−トリメチルイミダゾリウム;
(3)テトラヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数10〜20のものが挙げられ、例えば、2−ジメチルアミノ−1,3,4−トリメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム、2−ジエチルアミノ−1,3−ジメチル−4−エチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウム;
(4)ジヒドロピリミジニウム骨格を有するグアニジニウムカチオン
炭素原子数10〜20のものが挙げられ、例えば、2−ジメチルアミノ−1,3,4−トリメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウム、2−ジメチルアミノ−1,3,4−トリメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウム、2−ジエチルアミノ−1,3−ジメチル−4−エチル−1,4−ジヒドロピリミジニウム、2−ジエチルアミノ−1,3−ジメチル−4−エチル−1,6−ジヒドロピリミジニウム。
The following are mentioned as a guanidinium cation.
(1) Guanidinium cation having an imidazolinium skeleton One having 8 to 15 carbon atoms is exemplified, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethylimidazolinium, 2-diethylamino-1,3 , 4-trimethylimidazolinium;
(2) Guanidinium cation having an imidazolium skeleton, those having 8 to 15 carbon atoms, such as 2-dimethylamino-1,3,4-trimethylimidazolium, 2-diethylamino-1,3,4 -Trimethylimidazolium;
(3) A guanidinium cation having a tetrahydropyrimidinium skeleton having 10 to 20 carbon atoms, for example, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydro Pyrimidinium, 2-diethylamino-1,3-dimethyl-4-ethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium;
(4) A guanidinium cation having a dihydropyrimidinium skeleton having 10 to 20 carbon atoms, such as 2-dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 2-dimethylamino-1,3,4-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium, 2-diethylamino-1,3-dimethyl-4-ethyl-1,4-dihydropyrimidinium, 2-diethylamino-1 , 3-Dimethyl-4-ethyl-1,6-dihydropyrimidinium.

カチオンは1種を単独で用いても、また、2種以上を併用しても、いずれでもよい。これらのうち、帯電防止性の観点から好ましくはアミジニウムカチオン、より好ましくはイミダゾリウムカチオン、特に好ましくは1−エチル−3−メチルイミダゾリウムカチオンである。   A cation may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together. Among these, from the viewpoint of antistatic properties, an amidinium cation is preferable, an imidazolium cation is more preferable, and a 1-ethyl-3-methylimidazolium cation is particularly preferable.

イオン性液体において、アニオンを構成する有機酸または無機酸としては、下記のものが挙げられる。有機酸としては、例えば、カルボン酸、硫酸エステル、スルホン酸およびリン酸エステル;無機酸としては、例えば、超強酸(例えば、ホウフッ素酸、四フッ化ホウ素酸、過塩素酸、六フッ化リン酸、六フッ化アンチモン酸および六フッ化ヒ素酸)、リン酸およびホウ酸が挙げられる。上記有機酸および無機酸は、1種を単独で用いても、また、2種以上を併用しても、いずれでもよい。   In the ionic liquid, examples of the organic acid or inorganic acid constituting the anion include the following. Examples of the organic acid include carboxylic acid, sulfuric acid ester, sulfonic acid and phosphoric acid ester; examples of the inorganic acid include super strong acid (for example, borofluoric acid, tetrafluoroboric acid, perchloric acid, phosphorus hexafluoride). Acid, hexafluoroantimonic acid and hexafluoroarsenic acid), phosphoric acid and boric acid. The organic acid and inorganic acid may be used singly or in combination of two or more.

有機酸および無機酸のうち、イオン性液体の帯電防止性の観点から好ましいのは、イオン性液体を構成するアニオンのHammett酸度関数(−Ho)が12〜100である、超強酸の共役塩基、超強酸の共役塩基以外のアニオンを形成する酸およびこれらの混合物である。   Among organic acids and inorganic acids, from the viewpoint of antistatic properties of the ionic liquid, a conjugate base of a super strong acid in which the Hammett acidity function (-Ho) of the anion constituting the ionic liquid is 12 to 100, Acids that form anions other than conjugate bases of super strong acids and mixtures thereof.

超強酸の共役塩基以外のアニオンとしては、例えば、ハロゲン(例えば、フッ素、塩素および臭素)イオン、アルキル(炭素原子数1〜12)ベンゼンスルホン酸(例えば、p−トルエンスルホン酸およびドデシルベンゼンスルホン酸)イオンおよびポリ(n=1〜25)フルオロアルカンスルホン酸(例えば、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸)イオンが挙げられる。   Examples of the anion other than the conjugate base of the super strong acid include halogen (for example, fluorine, chlorine and bromine) ions, alkyl (1 to 12 carbon atoms) benzenesulfonic acid (for example, p-toluenesulfonic acid and dodecylbenzenesulfonic acid). ) Ions and poly (n = 1-25) fluoroalkanesulfonic acid (eg, undecafluoropentanesulfonic acid) ions.

また、超強酸としては、プロトン酸およびプロトン酸とルイス酸との組み合わせから誘導されるもの、およびこれらの混合物が挙げられる。超強酸としてのプロトン酸としては、例えば、ビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド酸、ビス(ペンタフルオロエチルスルホニル)イミド酸、トリス(トリフルオロメチルスルホニル)メタン、過塩素酸、フルオロスルホン酸、アルカン(炭素原子数1〜30)スルホン酸(例えば、メタンスルホン酸、ドデカンスルホン酸等)、ポリ(n=1〜30)フルオロアルカン(炭素原子数1〜30)スルホン酸(例えば、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ヘプタフルオロプロパンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸およびトリデカフルオロヘキサンスルホン酸)、ホウフッ素酸および四フッ化ホウ素酸が挙げられる。これらのうち、合成の容易さの観点から好ましいのはホウフッ素酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド酸およびビス(ペンタフルオロエチルスルホニル)イミド酸である。   Examples of super strong acids include those derived from proton acids, combinations of proton acids and Lewis acids, and mixtures thereof. Examples of the protonic acid as the super strong acid include bis (trifluoromethylsulfonyl) imidic acid, bis (pentafluoroethylsulfonyl) imidic acid, tris (trifluoromethylsulfonyl) methane, perchloric acid, fluorosulfonic acid, alkane ( 1 to 30 carbon atoms) sulfonic acid (for example, methanesulfonic acid, dodecanesulfonic acid, etc.), poly (n = 1 to 30) fluoroalkane (1 to 30 carbon atoms) sulfonic acid (for example, trifluoromethanesulfonic acid, Pentafluoroethanesulfonic acid, heptafluoropropanesulfonic acid, nonafluorobutanesulfonic acid, undecafluoropentanesulfonic acid and tridecafluorohexanesulfonic acid), borofluoric acid and tetrafluoroboric acid. Of these, borofluoric acid, trifluoromethanesulfonic acid, bis (trifluoromethanesulfonyl) imidic acid and bis (pentafluoroethylsulfonyl) imidic acid are preferable from the viewpoint of ease of synthesis.

ルイス酸と組合せて用いられるプロトン酸としては、例えば、ハロゲン化水素(例えば、フッ化水素、塩化水素、臭化水素およびヨウ化水素)、過塩素酸、フルオロスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタンスルホン酸、ウンデカフルオロペンタンスルホン酸、トリデカフルオロヘキサンスルホン酸およびこれらの混合物が挙げられる。これらのうち、イオン性液体の初期電導度の観点から好ましいのはフッ化水素である。   Examples of the protonic acid used in combination with the Lewis acid include hydrogen halide (for example, hydrogen fluoride, hydrogen chloride, hydrogen bromide and hydrogen iodide), perchloric acid, fluorosulfonic acid, methanesulfonic acid, and trifluoromethane. Examples include sulfonic acid, pentafluoroethanesulfonic acid, nonafluorobutanesulfonic acid, undecafluoropentanesulfonic acid, tridecafluorohexanesulfonic acid, and mixtures thereof. Of these, hydrogen fluoride is preferred from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid.

ルイス酸としては、例えば、三フッ化ホウ素、五フッ化リン、五フッ化アンチモン、五フッ化ヒ素、五フッ化タンタルおよびこれらの混合物が挙げられる。これらのうちでも、イオン性液体の初期電導度の観点から好ましいのは三フッ化ホウ素および五フッ化リンである。   Examples of the Lewis acid include boron trifluoride, phosphorus pentafluoride, antimony pentafluoride, arsenic pentafluoride, tantalum pentafluoride, and mixtures thereof. Among these, boron trifluoride and phosphorus pentafluoride are preferable from the viewpoint of the initial conductivity of the ionic liquid.

プロトン酸とルイス酸との組み合わせは任意であるが、これらの組み合わせからなる超強酸としては、例えば、テトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、六フッ化タンタル酸、六フッ化アンチモン酸、六フッ化タンタルスルホン酸、四フッ化ホウ素酸、六フッ化リン酸、塩化三フッ化ホウ素酸、六フッ化ヒ素酸およびこれらの混合物が挙げられる。   The combination of the protonic acid and the Lewis acid is arbitrary, but examples of the super strong acid composed of these combinations include tetrafluoroboric acid, hexafluorophosphoric acid, hexafluorotantalic acid, hexafluoroantimonic acid, hexafluoride. Tantalum sulfonate, tetrafluoroboronic acid, hexafluorophosphoric acid, chloroboron trifluoride, arsenic hexafluoride and mixtures thereof.

上記のアニオンのうち、イオン性液体の帯電防止性の観点から好ましいのは超強酸の共役塩基(プロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸とルイス酸との組合せからなる超強酸)であり、さらに好ましいのはプロトン酸からなる超強酸およびプロトン酸と、三フッ化ホウ素および/または五フッ化リンとからなる超強酸の共役塩基である。   Of the above anions, preferred from the viewpoint of antistatic properties of the ionic liquid is a conjugate base of a super strong acid (a super strong acid comprising a proton acid and a super strong acid comprising a combination of a proton acid and a Lewis acid), and more preferred. Is a conjugate base of a super strong acid composed of a proton acid and a super strong acid composed of a proton acid and boron trifluoride and / or phosphorus pentafluoride.

イオン性液体のうち、帯電防止性の観点から好ましいのは、アミジニウムカチオンを有するイオン性液体、より好ましいのは1−エチル−3−メチルイミダゾリウムカチオンを有するイオン性液体、特に好ましいのは1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドである。   Among the ionic liquids, the ionic liquid having an amidinium cation is preferable from the viewpoint of antistatic properties, the ionic liquid having a 1-ethyl-3-methylimidazolium cation is more preferable, and particularly preferable. 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide.

イオン性液体を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.01〜5質量部が好ましく、0.1〜3質量部がより好ましい。   The blending amount in the case of blending the ionic liquid is preferably 0.01 to 5 parts by mass, and 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). More preferred.

さらにまた、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、相溶化剤を配合してもよい。相溶化剤を配合することで、帯電防止成分と他成分や樹脂成分との相溶性を向上させることができる。相溶化剤としては、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシル基およびポリオキシアルキレン基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基(極性基)を有する変性ビニル重合体、例えば、特開平3−258850号公報に記載の重合体や、特開平6−345927号公報に記載のスルホニル基を有する変性ビニル重合体、あるいはポリオレフィン部分と芳香族ビニル重合体部分とを有するブロック重合体等が挙げられる。   Furthermore, the resin composition of the present invention may be blended with a compatibilizer, if necessary, within a range not impairing the effects of the present invention. By mix | blending a compatibilizing agent, the compatibility with an antistatic component, another component, and a resin component can be improved. Examples of the compatibilizer include a modified vinyl polymer having at least one functional group (polar group) selected from the group consisting of a carboxyl group, an epoxy group, an amino group, a hydroxyl group, and a polyoxyalkylene group. And the polymer described in JP-A-258850, the modified vinyl polymer having a sulfonyl group described in JP-A-6-345927, or the block polymer having a polyolefin portion and an aromatic vinyl polymer portion. .

相溶化剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.01〜5質量部が好ましく、0.1〜3質量部がより好ましい。   The blending amount in the case of blending the compatibilizer is preferably 0.01 to 5 parts by mass, and 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). More preferred.

また、本発明の樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤、ヒンダードアミン系光安定剤等の各種添加剤をさらに添加することができ、これにより、本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を安定化させることができる。   In addition, the resin composition of the present invention includes phenolic antioxidants, phosphorus antioxidants, thioether antioxidants, hindered amine light stabilizers, etc., as necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired. These various additives can be further added, whereby the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention can be stabilized.

フェノール系酸化防止剤としては、例えば、2,6−ジ−tert−ブチル−4−エチルフェノール、2−tert−ブチル−4,6−ジメチルフェノール、スチレン化フェノール、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−tert−ブチルフェノール)、2,2’−チオビス−(6−tert−ブチル−4−メチルフェノール)、2,2’−チオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2−メチル−4,6−ビス(オクチルスルファニルメチル)フェノール、2,2’−イソブチリデンビス(4,6−ジメチルフェノール)、イソオクチル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、N,N’−ヘキサン−1,6−ジイルビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド、2,2’−オキサミド−ビス[エチル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、2−エチルヘキシル−3−(3’,5’−ジ−tert−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2’−エチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェノール)、3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−ベンゼンプロパン酸およびC13−15アルキルのエステル、2,5−ジ−tert−アミルヒドロキノン、ヒンダードフェノールの重合物(アデカパルマロール社製商品名AO.OH.98)、2,2’−メチレンビス[6−(1−メチルシクロヘキシル)−p−クレゾール]、2−tert−ブチル−6−(3−tert−ブチル−2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、2−[1−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ペンチルフェニル)エチル]−4,6−ジ−tert−ペンチルフェニルアクリレート、6−[3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチル)プロポキシ]−2,4,8,10−テトラ−tert−ブチルベンズ[d,f][1,3,2]−ジオキサホスフォビン、ヘキサメチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ビス[モノエチル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ホスホネート]カルシウム塩、5,7−ビス(1,1−ジメチルエチル)−3−ヒドロキシ−2(3H)−ベンゾフラノンとo−キシレンとの反応生成物、2,6−ジ−tert−ブチル−4−(4,6−ビス(オクチルチオ)−1,3,5−トリアジン−2−イルアミノ)フェノール、DL−a−トコフェノール(ビタミンE)、2,6−ビス(α−メチルベンジル)−4−メチルフェノール、ビス[3,3−ビス−(4’−ヒドロキシ−3’−tert−ブチル−フェニル)ブタン酸]グリコールエステル、2,6−ジ−tert−ブチル−p−クレゾール、2,6−ジフェニル−4−オクタデシロキシフェノール、ステアリル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、ジステアリル(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ホスホネート、トリデシル−3,5−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルチオアセテート、チオジエチレンビス[(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、4,4’−チオビス(6−tert−ブチル−m−クレゾール)、2−オクチルチオ−4,6−ジ(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェノキシ)−s−トリアジン、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、ビス[3,3−ビス(4−ヒドロキシ−3−tert−ブチルフェニル)ブチリックアシッド]グリコールエステル、4,4’−ブチリデンビス(2,6−ジ−tert−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリデンビス(6−tert−ブチル−3−メチルフェノール)、2,2’−エチリデンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)ブタン、ビス[2−tert−ブチル−4−メチル−6−(2−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−5−メチルベンジル)フェニル]テレフタレート、1,3,5−トリス(2,6−ジメチル−3−ヒドロキシ−4−tert−ブチルベンジル)イソシアヌレート、1,3,5−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、1,3,5−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−2,4,6−トリメチルベンゼン、1,3,5−トリス[(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシエチル]イソシアヌレート、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’―tert−三ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、2−tert−ブチル−4−メチル−6−(2−アクリロイルオキシ−3−tert−ブチル−5−メチルベンジル)フェノール、3,9−ビス[2−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルヒドロシンナモイルオキシ)−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、トリエチレングリコールビス[β−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート]、ステアリル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド、パルミチル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド、ミリスチル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド、ラウリル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸アミド等の3−(3,5−ジアルキル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸誘導体等が挙げられる。フェノール系酸化防止剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.001〜10質量部が好ましく、0.05〜5質量部がより好ましい。   Examples of the phenolic antioxidant include 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol, 2-tert-butyl-4,6-dimethylphenol, styrenated phenol, 2,2′-methylenebis (4 -Ethyl-6-tert-butylphenol), 2,2'-thiobis- (6-tert-butyl-4-methylphenol), 2,2'-thiodiethylenebis [3- (3,5-di-tert- Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 2-methyl-4,6-bis (octylsulfanylmethyl) phenol, 2,2′-isobutylidenebis (4,6-dimethylphenol), isooctyl-3- (3 , 5-Di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, N, N′-hexane-1,6-diylbis [ -(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide, 2,2'-oxamido-bis [ethyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate ], 2-ethylhexyl-3- (3 ′, 5′-di-tert-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate, 2,2′-ethylenebis (4,6-di-tert-butylphenol), 3, Polymer of 5-di-tert-butyl-4-hydroxy-benzenepropanoic acid and C13-15 alkyl, 2,5-di-tert-amylhydroquinone, hindered phenol (trade name AO. Manufactured by Adeka Palmalol). OH. 98), 2,2′-methylenebis [6- (1-methylcyclohexyl) -p-cresol], 2-te t-butyl-6- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylbenzyl) -4-methylphenyl acrylate, 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl) Ethyl] -4,6-di-tert-pentylphenyl acrylate, 6- [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methyl) propoxy] -2,4,8,10-tetra-tert- Butylbenz [d, f] [1,3,2] -dioxaphosphobin, hexamethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, bis [monoethyl (3 5-Di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) phosphonate] calcium salt, 5,7-bis (1,1-dimethylethyl) -3-hydroxy-2 Reaction product of (3H) -benzofuranone and o-xylene, 2,6-di-tert-butyl-4- (4,6-bis (octylthio) -1,3,5-triazin-2-ylamino) phenol DL-a-tocophenol (vitamin E), 2,6-bis (α-methylbenzyl) -4-methylphenol, bis [3,3-bis- (4′-hydroxy-3′-tert-butyl-) Phenyl) butanoic acid] glycol ester, 2,6-di-tert-butyl-p-cresol, 2,6-diphenyl-4-octadecyloxyphenol, stearyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy) Phenyl) propionate, distearyl (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) phosphonate, tridecyl-3,5-tert- Til-4-hydroxybenzylthioacetate, thiodiethylenebis [(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 4,4′-thiobis (6-tert-butyl-m-cresol), 2-octylthio-4,6-di (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenoxy) -s-triazine, 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), bis [ 3,3-bis (4-hydroxy-3-tert-butylphenyl) butyric acid] glycol ester, 4,4′-butylidenebis (2,6-di-tert-butylphenol), 4,4′-butylidenebis (6 -Tert-butyl-3-methylphenol), 2,2'-ethylidenebis (4,6-di-tert- Butylphenol), 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl) butane, bis [2-tert-butyl-4-methyl-6- (2-hydroxy-3-tert) -Butyl-5-methylbenzyl) phenyl] terephthalate, 1,3,5-tris (2,6-dimethyl-3-hydroxy-4-tert-butylbenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris (3 5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -2,4,6-trimethylbenzene, 1 , 3,5-tris [(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxyethyl] isocyanurate, tetrakis [Methylene-3- (3 ′, 5′-tert-tributyl-4′-hydroxyphenyl) propionate] methane, 2-tert-butyl-4-methyl-6- (2-acryloyloxy-3-tert-butyl -5-methylbenzyl) phenol, 3,9-bis [2- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylhydrocinnamoyloxy) -1,1-dimethylethyl] -2,4,8, 10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, triethylene glycol bis [β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionate], stearyl-3- (3,5-di-tert -Butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid amide, palmityl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphene) Nyl) propionic acid amide, myristyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid amide, lauryl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) Examples include 3- (3,5-dialkyl-4-hydroxyphenyl) propionic acid derivatives such as propionic acid amide. 0.001-10 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total amounts of a thermoplastic resin and a high molecular compound (A), and the compounding quantity in the case of mix | blending a phenolic antioxidant is 0.05-5 masses. Part is more preferred.

リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、ジイソオクチルホスファイト、ヘプタキス(ジプロピレングリコール)トリホスファイト、トリイソデシルホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジイソオクチルフェニルホスファイト、ジフェニルトリデシルホスファイト、トリイソオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、ジフェニルホスファイト、トリス(ジプロピレングリコール)ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、ジオレイルヒドロゲンホスファイト、トリラウリルトリチオホスファイト、ビス(トリデシル)ホスファイト、トリス(イソデシル)ホスファイト、トリス(トリデシル)ホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト、ジノニルフェニルビス(ノニルフェニル)ホスファイト、ポリ(ジプロピレングリコール)フェニルホスファイト、テトラフェニルジプロピルグリコールジホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチル−5−メチルフェニル)ホスファイト、トリス〔2−tert−ブチル−4−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニルチオ)−5−メチルフェニル〕ホスファイト、トリ(デシル)ホスファイト、オクチルジフェニルホスファイト、ジ(デシル)モノフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールとステアリン酸カルシウム塩との混合物、アルキル(C10)ビスフェノールAホスファイト、ジ(トリデシル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジ(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4,6−トリ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、テトラフェニル−テトラ(トリデシル)ペンタエリスリトールテトラホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチル−6−メチルフェニル)エチルホスファイト、テトラ(トリデシル)イソプロピリデンジフェノールジホスファイト、テトラ(トリデシル)−4,4’−n−ブチリデンビス(2−tert−ブチル−5−メチルフェノール)ジホスファイト、ヘキサ(トリデシル)−1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェニル)ブタントリホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ビフェニレンジホスホナイト、9,10−ジハイドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナンスレン−10−オキサイド、(1−メチル−1―プロペニル−3−イリデン)トリス(1,1−ジメチルエチル)−5−メチル−4,1−フェニレン)ヘキサトリデシルホスファイト、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−2−エチルヘキシルホスファイト、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)−オクタデシルホスファイト、2,2’−エチリデンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)フルオロホスファイト、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェニルジトリデシル)ホスファイト、トリス(2−〔(2,4,8,10−テトラキス−tert−ブチルジベンゾ〔d,f〕〔1,3,2〕ジオキサホスフェピン−6−イル)オキシ〕エチル)アミン、3,9−ビス(4−ノニルフェノキシ)−2,4,8,10−テトラオキサ−3,9−ジホスフェススピロ[5,5]ウンデカン、2,4,6−トリ−tert−ブチルフェニル−2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオールホスファイト、ポリ4,4’−イソプロピリデンジフェノールC12−15アルコールホスファイト等が挙げられる。リン系酸化防止剤の添加量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.001〜10質量部であることが好ましく、0.05〜5質量部であることがより好ましい。   Examples of phosphorus antioxidants include triphenyl phosphite, diisooctyl phosphite, heptakis (dipropylene glycol) triphosphite, triisodecyl phosphite, diphenylisooctyl phosphite, diisooctylphenyl phosphite, diphenyl Tridecyl phosphite, triisooctyl phosphite, trilauryl phosphite, diphenyl phosphite, tris (dipropylene glycol) phosphite, diisodecyl pentaerythritol diphosphite, dioleyl hydrogen phosphite, trilauryl trithiophosphite, bis (Tridecyl) phosphite, tris (isodecyl) phosphite, tris (tridecyl) phosphite, diphenyldecyl phosphite, dinonylphenyl bi (Nonylphenyl) phosphite, poly (dipropylene glycol) phenyl phosphite, tetraphenyldipropyl glycol diphosphite, trisnonylphenyl phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tris ( 2,4-di-tert-butyl-5-methylphenyl) phosphite, tris [2-tert-butyl-4- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenylthio) -5-methylphenyl Phosphite, tri (decyl) phosphite, octyl diphenyl phosphite, di (decyl) monophenyl phosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, a mixture of distearyl pentaerythritol and calcium stearate, alkyl (C1 ) Bisphenol A phosphite, di (tridecyl) pentaerythritol diphosphite, di (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2, 6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4,6-tri-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis (2,4-dicumylphenyl) Pentaerythritol diphosphite, tetraphenyl-tetra (tridecyl) pentaerythritol tetraphosphite, bis (2,4-di-tert-butyl-6-methylphenyl) ethyl phosphite, tetra (tridecyl) isopropylidenediphenol Diphosphite, tetra (tridecyl) -4,4′-n-butylidenebis (2-tert-butyl-5-methylphenol) diphosphite, hexa (tridecyl) -1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-) 5-tert-butylphenyl) butanetriphosphite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) biphenylenediphosphonite, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide , (1-methyl-1-propenyl-3-ylidene) tris (1,1-dimethylethyl) -5-methyl-4,1-phenylene) hexatridecyl phosphite, 2,2′-methylenebis (4,6 -Di-tert-butylphenyl) -2-ethylhexyl phosphite, 2,2'-methylene (4,6-di-tert-butylphenyl) -octadecyl phosphite, 2,2′-ethylidenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) fluorophosphite, 4,4′-butylidenebis (3- Methyl-6-tert-butylphenylditridecyl) phosphite, tris (2-[(2,4,8,10-tetrakis-tert-butyldibenzo [d, f] [1,3,2] dioxaphosphine Pin-6-yl) oxy] ethyl) amine, 3,9-bis (4-nonylphenoxy) -2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphesspiro [5,5] undecane, 2 , 4,6-Tri-tert-butylphenyl-2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol phosphite, poly 4,4'-isopropylidenediphenone C12-15 alcohol phosphite, and the like. It is preferable that the addition amount of phosphorus antioxidant is 0.001-10 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of a thermoplastic resin and a high molecular compound (A), and 0.05-5 mass parts. It is more preferable that

チオエーテル系酸化防止剤としては、例えば、テトラキス[メチレン−3−(ラウリルチオ)プロピオネート]メタン、ビス(メチル−4−[3−n−アルキル(C12/C14)チオプロピオニルオキシ]5−tert−ブチルフェニル)スルファイド、ジトリデシル−3,3’−チオジプロピオネート、ジラウリル−3,3’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−3,3’−チオジプロピオネート、ジステアリル−3,3’−チオジプロピオネート、ラウリル/ステアリルチオジプロピオネート、4,4’−チオビス(6−tert−ブチル−m−クレゾール)、2,2’−チオビス(6−tert−ブチル−p−クレゾール)、ジステアリル−ジサルファイドが挙げられる。チオエーテル系酸化防止剤を配合する場合の配合量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.001〜10質量部が好ましく、0.05〜5質量部がより好ましい。   Examples of the thioether-based antioxidant include tetrakis [methylene-3- (laurylthio) propionate] methane, bis (methyl-4- [3-n-alkyl (C12 / C14) thiopropionyloxy] 5-tert-butylphenyl. ) Sulfide, ditridecyl-3,3′-thiodipropionate, dilauryl-3,3′-thiodipropionate, dimyristyl-3,3′-thiodipropionate, distearyl-3,3′-thiodipropionate Lauryl / stearyl thiodipropionate, 4,4′-thiobis (6-tert-butyl-m-cresol), 2,2′-thiobis (6-tert-butyl-p-cresol), distearyl-di Sulfide is mentioned. 0.001-10 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of total amounts of a thermoplastic resin and a high molecular compound (A), and the compounding quantity in the case of mix | blending a thioether type | system | group antioxidant is 0.05-5 mass. Part is more preferred.

ヒンダードアミン系光安定剤としては、例えば、2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルステアレート、1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジルステアレート、2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルベンゾエート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1−オクトキシ−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)・ジ(トリデシル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)・ジ(トリデシル)−1,2,3,4−ブタンテトラカルボキシレート、ビス(1,2,2,4,4−ペンタメチル−4−ピペリジル)−2−ブチル−2−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシベンジル)マロネート、1−(2−ヒドロキシエチル)−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジノ−ル/コハク酸ジエチル重縮合物、1,6−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルアミノ)ヘキサン/2,4−ジクロロ−6−モルホリノ−s−トリアジン重縮合物、1,6−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルアミノ)ヘキサン/2,4−ジクロロ−6−第三オクチルアミノ−s−トリアジン重縮合物、1,5,8,12−テトラキス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕−1,5,8,12−テトラアザドデカン、1,5,8,12−テトラキス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕−1,5,8−12−テトラアザドデカン、1,6,11−トリス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕アミノウンデカン、1,6,11−トリス〔2,4−ビス(N−ブチル−N−(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アミノ)−s−トリアジン−6−イル〕アミノウンデカン等のヒンダードアミン化合物が挙げられる。これらのヒンダードアミン系光安定剤の添加量は、熱可塑性樹脂および高分子化合物(A)の合計量100質量部に対して、0.001〜30質量部が好ましく、0.05〜10質量部がより好ましい。   Examples of the hindered amine light stabilizer include 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl stearate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl stearate, and 2,2,6. , 6-tetramethyl-4-piperidylbenzoate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate Bis (1-octoxy-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, tetrakis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4 Butanetetracarboxylate, tetrakis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (2,2,6 6-tetramethyl-4-piperidyl) di (tridecyl) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) di (tridecyl) ) -1,2,3,4-butanetetracarboxylate, bis (1,2,2,4,4-pentamethyl-4-piperidyl) -2-butyl-2- (3,5-ditert-butyl- 4-hydroxybenzyl) malonate, 1- (2-hydroxyethyl) -2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinol / diethyl succinate polycondensate, 1,6-bis (2,2, 6,6-tetramethyl-4-piperidylamino) hexane / 2,4-dichloro-6-morpholino-s-triazine polycondensate, 1,6-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4- Piperidylamino) he Sun / 2,4-dichloro-6-tert-octylamino-s-triazine polycondensate, 1,5,8,12-tetrakis [2,4-bis (N-butyl-N- (2,2,6 , 6-tetramethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazin-6-yl] -1,5,8,12-tetraazadodecane, 1,5,8,12-tetrakis [2,4-bis ( N-butyl-N- (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazin-6-yl] -1,5,8-12-tetraazadodecane, 1,6 , 11-tris [2,4-bis (N-butyl-N- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazin-6-yl] aminoundecane, 1,6 , 11-tris [2,4-bis (N-butyl-N- (1,2,2,6 , 6-pentamethyl-4-piperidyl) amino) -s-triazin-6-yl] aminoundecane. The addition amount of these hindered amine light stabilizers is preferably 0.001 to 30 parts by mass, and 0.05 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound (A). More preferred.

さらに、必要に応じてさらに、ポリオレフィン系樹脂中の残渣触媒を中和するために、公知の中和剤を添加することが好ましい。中和剤としては、例えば、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム等の脂肪酸金属塩、または、エチレンビス(ステアロアミド)、エチレンビス(12−ヒドロキシステアロアミド)、ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド化合物が挙げられ、これら中和剤は混合して用いてもよい。   Furthermore, it is preferable to add a known neutralizing agent to neutralize the residual catalyst in the polyolefin-based resin as necessary. Examples of the neutralizing agent include fatty acid metal salts such as calcium stearate, lithium stearate, and sodium stearate, or fatty acid amides such as ethylene bis (stearamide), ethylene bis (12-hydroxystearamide), and stearic acid amide. Compounds, and these neutralizing agents may be used in combination.

さらにまた、本発明の樹脂組成物には、必要に応じてさらに、ナトリウム−2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスフェート、リチウム−2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスフェート、アルミニウムヒドロキシビス[2,2’メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスフェート]、安息香酸ナトリウム、4−tert−ブチル安息香酸アルミニウム塩、アジピン酸ナトリウムおよび2ナトリウムビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3−ジカルボキシレート等のカルボン酸金属塩、ジベンジリデンソルビトール、ビス(メチルベンジリデン)ソルビトール、ビス(3,4−ジメチルベンジリデン)ソルビトール、ビス(p−エチルベンジリデン)ソルビトール、およびビス(ジメチルベンジリデン)ソルビトール等のポリオール誘導体、N,N’,N”−トリス[2−メチルシクロヘキシル]−1,2,3−プロパントリカルボキサミド、N,N’,N”−トリシクロヘキシル−1,3,5−ベンゼントリカルボキサミド、N,N’−ジシクロヘキシルナフタレンジカルボキサミド、1,3,5−トリ(ジメチルイソプロポイルアミノ)ベンゼン等のアミド化合物等の造核剤、金属石鹸、ハイドロタルサイト、トリアジン環含有化合物、金属水酸化物、リン酸エステル系難燃剤、縮合リン酸エステル系難燃剤、ホスフェート系難燃剤、無機リン系難燃剤、(ポリ)リン酸塩系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、シリコン系難燃剤、三酸化アンチモン等の酸化アンチモン、その他の無機系難燃助剤、その他の有機系難燃助剤、充填剤、顔料、滑剤、発泡剤等を添加してもよい。   Furthermore, the resin composition of the present invention may further include sodium-2,2′-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) phosphate, lithium-2,2′-methylenebis (4) as necessary. , 6-di-tert-butylphenyl) phosphate, aluminum hydroxybis [2,2′methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) phosphate], sodium benzoate, 4-tert-butylbenzoic acid aluminum salt, Carboxylic acid metal salts such as sodium adipate and disodium bicyclo [2.2.1] heptane-2,3-dicarboxylate, dibenzylidene sorbitol, bis (methylbenzylidene) sorbitol, bis (3,4-dimethylbenzylidene) Sorbitol, bis (p-ethylbenzylidene) so Polyols such as bitol and bis (dimethylbenzylidene) sorbitol, N, N ′, N ″ -tris [2-methylcyclohexyl] -1,2,3-propanetricarboxamide, N, N ′, N ″ -tricyclohexyl Nucleating agents such as amide compounds such as 1,3,5-benzenetricarboxamide, N, N′-dicyclohexylnaphthalenedicarboxamide, 1,3,5-tri (dimethylisopropoylamino) benzene, metal soap, hydro Talsite, triazine ring-containing compound, metal hydroxide, phosphate ester flame retardant, condensed phosphate ester flame retardant, phosphate flame retardant, inorganic phosphorus flame retardant, (poly) phosphate flame retardant, halogen Flame retardants, silicon flame retardants, antimony oxides such as antimony trioxide, and other inorganic flame retardant aids Other organic flame retardant aids, fillers, pigments, lubricants, may be added a foaming agent and the like.

トリアジン環含有化合物としては、例えば、メラミン、アンメリン、ベンズグアナミン、アセトグアナミン、フタロジグアナミン、メラミンシアヌレート、ピロリン酸メラミン、ブチレンジグアナミン、ノルボルネンジグアナミン、メチレンジグアナミン、エチレンジメラミン、トリメチレンジメラミン、テトラメチレンジメラミン、ヘキサメチレンジメラミン、1,3−ヘキシレンジメラミン等が挙げられる。   Examples of the triazine ring-containing compound include melamine, ammelin, benzguanamine, acetoguanamine, phthalodiguanamine, melamine cyanurate, melamine pyrophosphate, butylenediguanamine, norbornene diguanamine, methylene diguanamine, ethylene dimelamine, trimethylene diamine. Melamine, tetramethylene dimelamine, hexamethylene dimelamine, 1,3-hexylene dimelamine and the like can be mentioned.

金属水酸化物としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム、水酸化亜鉛、キスマー5A(水酸化マグネシウム:協和化学工業(株)製)等が挙げられる。   Examples of the metal hydroxide include magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, barium hydroxide, zinc hydroxide, Kismer 5A (magnesium hydroxide: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.

リン酸エステル系難燃剤としては、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリスクロロエチルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリスイソプロピルフェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジフェニルホスフェート、t−ブチルフェニルジフェニルホスフェート、ビス−(t−ブチルフェニル)フェニルホスフェート、トリス−(t−ブチルフェニル)ホスフェート、イソプロピルフェニルジフェニルホスフェート、ビス−(イソプロピルフェニル)ジフェニルホスフェート、トリス−(イソプロピルフェニル)ホスフェート等が挙げられる。   Examples of phosphate ester flame retardants include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, trischloroethyl phosphate, trisdichloropropyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, trixyl phosphate. Silenyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, xylenyl diphenyl phosphate, trisisopropylphenyl phosphate, 2-ethylhexyl diphenyl phosphate, t-butylphenyl diphenyl phosphate, bis- (t-butylphenyl) phenyl phosphate, tris- (t-butylphenyl) ) Phosphate, isopropylphenyldiphenyl phosphate, bis- (isopropyl) Pirufeniru) diphenyl phosphate, tris - (isopropylphenyl) phosphate, and the like.

縮合リン酸エステル系難燃剤の例としては、1,3−フェニレンビス(ジフェニルホスフェート)、1,3−フェニレンビス(ジキシレニルホスフェート)、ビスフェノールAビス(ジフェニルホスフェート)等が挙げられる。   Examples of the condensed phosphate ester flame retardant include 1,3-phenylene bis (diphenyl phosphate), 1,3-phenylene bis (dixylenyl phosphate), bisphenol A bis (diphenyl phosphate), and the like.

(ポリ)リン酸塩系難燃剤の例としては、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸ピペラジン、ピロリン酸メラミン、ピロリン酸ピペラジン等の(ポリ)リン酸のアンモニウム塩やアミン塩が挙げられる。   Examples of the (poly) phosphate flame retardant include ammonium salts and amine salts of (poly) phosphoric acid such as ammonium polyphosphate, melamine polyphosphate, piperazine polyphosphate, melamine pyrophosphate, and piperazine pyrophosphate.

その他の無機系難燃助剤としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、タルク、モンモリロナイト等の無機化合物、およびその表面処理品が挙げられ、例えば、TIPAQUE R−680(酸化チタン:石原産業(株)製)、キョーワマグ150(酸化マグネシウム:協和化学工業(株)製)、DHT−4A(ハイドロタルサイト:協和化学工業(株)製)、アルカマイザー4(亜鉛変性ハイドロタルサイト:協和化学工業(株)製)、等の種々の市販品を用いることができる。また、その他の有機系難燃助剤としては、例えば、ペンタエリスリトールが挙げられる。   Examples of other inorganic flame retardant aids include inorganic compounds such as titanium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, hydrotalcite, talc, montmorillonite, and surface-treated products thereof. For example, TIPAQUE R-680 ( Titanium oxide: manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.), Kyowa Mag 150 (magnesium oxide: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.), DHT-4A (hydrotalcite: manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.), Alkamizer 4 (zinc modified hydro Various commercial products such as talcite (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) can be used. Examples of other organic flame retardant aids include pentaerythritol.

また、本発明の樹脂組成物には、必要に応じて通常熱可塑性樹脂に使用される添加剤、例えば、架橋剤、防曇剤、プレートアウト防止剤、表面処理剤、可塑剤、滑剤、蛍光剤、防黴剤、殺菌剤、発泡剤、金属不活性剤、離型剤、顔料、染料、加工助剤、充填材等を、本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。   In addition, the resin composition of the present invention includes additives that are usually used in thermoplastic resins as necessary, for example, crosslinking agents, antifogging agents, plate-out preventing agents, surface treatment agents, plasticizers, lubricants, fluorescent agents. Agents, fungicides, bactericides, foaming agents, metal deactivators, release agents, pigments, dyes, processing aids, fillers, and the like can be blended within a range that does not impair the effects of the present invention.

本発明の樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、熱可塑性樹脂に、高分子化合物(A)、一般式(1)で表される化合物(C)、必要に応じてアルカリ金属塩(F)およびその他の任意成分を配合すればよく、その方法は、通常使用されている任意の方法を用いることができる。例えば、ロール混練り、バンパー混練り、押し出し機、ニーダー等により混合、練り込みして配合すればよい。   The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited, and the thermoplastic resin may be a polymer compound (A), a compound (C) represented by the general formula (1), or an alkali metal salt (F ) And other optional components may be blended, and any commonly used method can be used. For example, they may be mixed and kneaded by roll kneading, bumper kneading, an extruder, a kneader or the like.

また、高分子化合物(A)は、そのまま添加してもよいが、必要に応じて、担体に含浸させてから添加してもよい。担体に含浸させるには、そのまま加熱混合してもよいし、必要に応じて、有機溶媒で希釈してから担体に含浸させ、その後に溶媒を除去する方法でもよい。こうした担体としては、合成樹脂のフィラーや充填剤として知られているもの、または、常温で固体の難燃剤や光安定剤が使用でき、例えば、ケイ酸カルシウム粉末、シリカ粉末、タルク粉末、アルミナ粉末、酸化チタン粉末、または、これら担体の表面を化学修飾したもの、先に挙げた難燃剤や酸化防止剤の中で固体のもの等が挙げられる。これらの担体の中でも担体の表面を化学修飾したものが好ましく、シリカ粉末の表面を化学修飾したものがより好ましい。これらの担体は、平均粒径が0.1〜100μmのものが好ましく、0.5〜50μmのものがより好ましい。   Moreover, although a high molecular compound (A) may be added as it is, you may add after impregnating a support | carrier as needed. In order to impregnate the carrier, it may be heated and mixed as it is, or if necessary, it may be diluted with an organic solvent, impregnated into the carrier, and then the solvent is removed. As such a carrier, those known as fillers and fillers of synthetic resins, or flame retardants and light stabilizers that are solid at room temperature can be used. For example, calcium silicate powder, silica powder, talc powder, alumina powder In addition, titanium oxide powder, those obtained by chemically modifying the surface of these carriers, solid materials among the flame retardants and antioxidants mentioned above, and the like can be mentioned. Among these carriers, those obtained by chemically modifying the surface of the carrier are preferred, and those obtained by chemically modifying the surface of the silica powder are more preferred. These carriers preferably have an average particle size of 0.1 to 100 μm, and more preferably 0.5 to 50 μm.

さらに、高分子化合物(A)の樹脂成分への配合方法としては、ブロックポリマー(G)と、反応性官能基を有する化合物(D)とを樹脂成分に練り込みながら高分子化合物(A)を合成して配合してもよく、そのときに化合物(C)、必要に応じてアルカリ金属塩(F)を同時に練り込んでもよく、また、射出成型等の成型時に高分子化合物(A)と化合物(C)、樹脂成分と、必要に応じてアルカリ金属塩(F)とを混合して成形品を得る方法で配合してもよく、さらに、あらかじめ熱可塑性樹脂と、高分子化合物(A)、必要に応じてアルカリ金属塩(F)とのマスターバッチを製造しておき、このマスターバッチを配合してもよい。   Furthermore, as a blending method of the polymer compound (A) to the resin component, the polymer compound (A) is mixed while kneading the block polymer (G) and the compound (D) having a reactive functional group into the resin component. It may be synthesized and blended. At that time, the compound (C) and, if necessary, the alkali metal salt (F) may be kneaded at the same time, and the polymer compound (A) and the compound at the time of molding such as injection molding (C), may be blended by a method of mixing a resin component and, if necessary, an alkali metal salt (F) to obtain a molded product. Furthermore, a thermoplastic resin, a polymer compound (A), A master batch with an alkali metal salt (F) may be produced as needed, and this master batch may be blended.

次に、本発明の成形体について説明する。
本発明の成形体は、本発明の樹脂組成物が成形されてなるものである。本発明の樹脂組成物を成形することにより、耐候性および持続性の有る帯電防止性に優れた成形品を製造することができる。成形方法としては、特に限定されるものではなく、押出加工、カレンダー加工、射出成形、ロール、圧縮成形、ブロー成形、回転成形等が挙げられ、樹脂板、シート、フィルム、ボトル、繊維、異形品等の種々の形状の成形品が製造できる。
Next, the molded product of the present invention will be described.
The molded article of the present invention is obtained by molding the resin composition of the present invention. By molding the resin composition of the present invention, it is possible to produce a molded product having weather resistance and durability and excellent antistatic properties. The molding method is not particularly limited, and examples thereof include extrusion processing, calendar processing, injection molding, roll, compression molding, blow molding, rotational molding, and the like. Resin plate, sheet, film, bottle, fiber, irregular shape product Various shaped products such as these can be manufactured.

本発明の成形体は、優れた帯電防止性と耐候性を有する。通常、帯電防止剤を配合した場合物性が低下する場合が多いが、本発明の成形体は、帯電防止性能およびその持続性に優れるものであり、物性低下が少ない。また、成形体表面の拭き取りに対する耐性も有する。   The molded article of the present invention has excellent antistatic properties and weather resistance. Usually, when an antistatic agent is blended, the physical properties are often lowered, but the molded article of the present invention is excellent in antistatic performance and its sustainability, and the physical properties are hardly lowered. Moreover, it has the tolerance with respect to wiping off the surface of a molded object.

本発明の樹脂組成物およびその成形体は、電気・電子・通信、農林水産、鉱業、建設、食品、繊維、衣類、医療、石炭、石油、ゴム、皮革、自動車、精密機器、木材、建材、土木、家具、印刷、楽器等の幅広い産業分野に使用できる。   The resin composition of the present invention and the molded product thereof are electric / electronic / communication, agriculture, forestry and fisheries, mining, construction, food, textile, clothing, medical, coal, petroleum, rubber, leather, automobile, precision instrument, wood, building material, It can be used in a wide range of industrial fields such as civil engineering, furniture, printing, and musical instruments.

より具体的には、本発明の樹脂組成物およびその成形体は、、プリンター、パソコン、ワープロ、キーボード、PDA(小型情報端末機)、電話機、複写機、ファクシミリ、ECR(電子式金銭登録機)、電卓、電子手帳、カード、ホルダー、文具等の事務、OA機器、洗濯機、冷蔵庫、掃除機、電子レンジ、照明器具、ゲーム機、アイロン、コタツ等の家電機器、TV、VTR、ビデオカメラ、ラジカセ、テープレコーダー、ミニディスク、CDプレーヤー、スピーカー、液晶ディスプレー等のAV機器、コネクター、リレー、コンデンサー、スイッチ、プリント基板、コイルボビン、半導体封止材料、LED封止材料、電線、ケーブル、トランス、偏向ヨーク、分電盤、時計等の電気・電子部品および通信機器、自動車用内外装材、インターメディエイト・バルク・コンテナ、人工芝、製版用フィルム、粘着フィルム、ボトル、食品用容器、食品包装用フィルム、製薬・医薬用ラップフィルム、製品包装フィルム、農業用フィルム、農業用シート、温室用フィルム等の用途に用いられる。   More specifically, the resin composition of the present invention and the molded product thereof are printers, personal computers, word processors, keyboards, PDAs (small information terminals), telephones, copiers, facsimiles, ECRs (electronic cash registers). , Calculators, electronic notebooks, cards, holders, office supplies such as stationery, office automation equipment, washing machines, refrigerators, vacuum cleaners, microwave ovens, lighting equipment, game machines, irons, kotatsu and other household appliances, TVs, VTRs, video cameras, Boomboxes, tape recorders, mini-discs, CD players, speakers, liquid crystal displays and other AV equipment, connectors, relays, capacitors, switches, printed circuit boards, coil bobbins, semiconductor sealing materials, LED sealing materials, electric wires, cables, transformers, deflections Electric and electronic parts such as yokes, distribution boards, watches, and communication equipment, automotive interior and exterior materials, -Medium bulk container, artificial grass, plate-making film, adhesive film, bottle, food container, food packaging film, pharmaceutical / pharmaceutical wrap film, product packaging film, agricultural film, agricultural sheet, greenhouse film, etc. Used for

さらに、本発明の樹脂組成物およびその成形体は、座席(詰物、表地等)、ベルト、天井張り、コンパーチブルトップ、アームレスト、ドアトリム、リアパッケージトレイ、カーペット、マット、サンバイザー、ホイルカバー、マットレスカバー、エアバック、絶縁材、吊り手、吊り手帯、電線被覆材、電気絶縁材、塗料、コーティング材、上張り材、床材、隅壁、カーペット、壁紙、壁装材、外装材、内装材、屋根材、デッキ材、壁材、柱材、敷板、塀の材料、骨組および繰形、窓およびドア形材、こけら板、羽目、テラス、バルコニー、防音板、断熱板、窓材等の自動車、車両、船舶、航空機、建物、住宅および建築用材料や土木材料、衣料、カーテン、シーツ、不織布、合板、合繊板、絨毯、玄関マット、シート、バケツ、ホース、容器、眼鏡、鞄、ケース、ゴーグル、スキー板、ラケット、テント、楽器等の生活用品、スポーツ用品等の各種用途に使用することができる。   Further, the resin composition of the present invention and the molded product thereof are a seat (filling, outer material, etc.), belt, ceiling, compatible top, armrest, door trim, rear package tray, carpet, mat, sun visor, foil cover, mattress cover. , Airbags, insulation materials, suspension hands, suspension straps, wire coating materials, electrical insulation materials, paints, coating materials, upholstery materials, flooring materials, corner walls, carpets, wallpaper, wall covering materials, exterior materials, interior materials , Roofing materials, deck materials, wall materials, pillar materials, floorboards, fence materials, frames and repetitive shapes, window and door shapes, slabs, plaids, terraces, balconies, soundproofing plates, heat insulating plates, window materials, etc. Automobiles, vehicles, ships, aircraft, buildings, housing and construction materials and civil engineering materials, clothing, curtains, sheets, non-woven fabrics, plywood, synthetic fiber boards, carpets, doormats, sheets, buckets, hoses, containers , It is possible to use glasses, bags, cases, goggles, skis, rackets, tents, household goods of musical instruments, etc., in various applications such as sporting goods.

以下、本発明を、実施例を用いて具体的に説明する。
下記の製造例に従い、高分子化合物(A)を製造した。また、下記の製造例において数平均分子量は、下記の方法で測定した。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples.
The polymer compound (A) was produced according to the following production example. In the following production examples, the number average molecular weight was measured by the following method.

<分子量測定>
数平均分子量(以下、「Mn」と称する)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法によって測定した。Mnの測定条件は以下の通りである。
装置 :日本分光株式会社製GPC装置
溶媒 :テトラヒドロフラン
基準物質 :ポリスチレン
検出器 :示差屈折計(RI検出器)
カラム固定相 :昭和電工株式会社製Shodex KF−804L
カラム温度 :40℃
サンプル濃度 :1mg/1mL
流量 :0.8mL/min.
注入量 :100μL
<Molecular weight measurement>
The number average molecular weight (hereinafter referred to as “Mn”) was measured by a gel permeation chromatography (GPC) method. The measurement conditions for Mn are as follows.
Apparatus: GPC apparatus manufactured by JASCO Corporation Solvent: Tetrahydrofuran Reference material: Polystyrene Detector: Differential refractometer (RI detector)
Column stationary phase: Shodex KF-804L manufactured by Showa Denko KK
Column temperature: 40 ° C
Sample concentration: 1 mg / 1 mL
Flow rate: 0.8 mL / min.
Injection volume: 100 μL

〔製造例1〕(高分子化合物(A)−1の製造)
セパラブルフラスコに、ジオールとして、1,4−シクロヘキサンジメタノールを656g(4.55モル)、脂肪族ジカルボン酸として、アジピン酸を708g(4.85モル)、芳香族ジカルボン酸として、無水フタル酸を0.7g(4.73×10−3モル)、酸化防止剤(テトラキス[3−(3,5−ジ第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシメチル]メタン;株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブAO−60」)を0.7g仕込み、160℃から210℃まで徐々に昇温しながら常圧で5時間、その後210℃、減圧下で3時間重合してポリエステル(E)−1を得た。ポリエステル(E)−1の酸価は28、数平均分子量Mnはポリスチレン換算で5,400であった。
[Production Example 1] (Production of polymer compound (A) -1)
In a separable flask, 656 g (4.55 mol) of 1,4-cyclohexanedimethanol as a diol, 708 g (4.85 mol) of adipic acid as an aliphatic dicarboxylic acid, and phthalic anhydride as an aromatic dicarboxylic acid 0.7 g (4.73 × 10 −3 mol), antioxidant (tetrakis [3- (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxymethyl] methane; trade name of ADEKA Corporation 0.7 g of “ADK STAB AO-60”) was added, and the temperature was gradually raised from 160 ° C. to 210 ° C. while polymerizing at normal pressure for 5 hours and then at 210 ° C. under reduced pressure for 3 hours to obtain polyester (E) -1. Obtained. Polyester (E) -1 had an acid value of 28 and a number average molecular weight Mn of 5,400 in terms of polystyrene.

次に得られたポリエステル(E)−1を600g、一般式(1)で表される基を一つ以上有し、両末端に水酸基を有する化合物(C)として、数平均分子量4,000のポリエチレングリコール(C)−1を300g、酸化防止剤(アデカスタブAO−60)0.5g、オクチル酸ジルコニウム0.8gを仕込み、210℃で7時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)−1を得た。このブロックポリマー(G)−1の酸価は9、数平均分子量Mnはポリスチレン換算で12,000であった。   Next, 600 g of the obtained polyester (E) -1 has one or more groups represented by the general formula (1), and has a number average molecular weight of 4,000 as a compound (C) having hydroxyl groups at both ends. Charge 300 g of polyethylene glycol (C) -1, 0.5 g of antioxidant (ADK STAB AO-60) and 0.8 g of zirconium octylate, and polymerize at 210 ° C. for 7 hours under reduced pressure. The block polymer (G) -1 having The acid value of this block polymer (G) -1 was 9, and the number average molecular weight Mn was 12,000 in terms of polystyrene.

得られた両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)−1の360gに、反応性官能基を有する化合物(D)として、ビスフェノールFジグリシジルエーテル(D)−1を6g仕込み、240℃で3時間、減圧下で重合して、高分子化合物(A)−1を得た。   360 g of the resulting block polymer (G) -1 having a carboxyl group at both ends was charged with 6 g of bisphenol F diglycidyl ether (D) -1 as a compound (D) having a reactive functional group at 240 ° C. Polymerization was performed under reduced pressure for 3 hours to obtain a polymer compound (A) -1.

〔製造例2〕(高分子化合物(A)−2の製造)
セパラブルフラスコに、ジオールとして、1,4−ビス(β−ヒドロキシエトキシ)ベンゼンを370g(1.87モル)、脂肪族ジカルボン酸として、アジピン酸を289g(1.98モル)、芳香族ジカルボン酸として、イソフタル酸を8g(0.05モル)、酸化防止剤(アデカスタブAO−60)を0.5g仕込み、180℃から220℃まで徐々に昇温しながら常圧で5時間重合した。その後、テトライソプロポキシチタネートを0.5g仕込み、220℃、減圧下で5時間重合して、ポリエステル(E)−2を得た。ポリエステル(E)−2の酸価は56、数平均分子量Mnは、ポリスチレン換算で4,900であった。
[Production Example 2] (Production of polymer compound (A) -2)
In a separable flask, 370 g (1.87 mol) of 1,4-bis (β-hydroxyethoxy) benzene as a diol, 289 g (1.98 mol) of adipic acid as an aliphatic dicarboxylic acid, aromatic dicarboxylic acid As an example, 8 g (0.05 mol) of isophthalic acid and 0.5 g of an antioxidant (ADK STAB AO-60) were charged, and polymerization was performed at normal pressure for 5 hours while gradually raising the temperature from 180 ° C to 220 ° C. Thereafter, 0.5 g of tetraisopropoxy titanate was charged and polymerized at 220 ° C. under reduced pressure for 5 hours to obtain polyester (E) -2. Polyester (E) -2 had an acid value of 56 and a number average molecular weight Mn of 4,900 in terms of polystyrene.

得られたポリエステル(E)−2を300g、一般式(1)で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物(C)として、数平均分子量4,000のポリエチレングリコール(C)−1を150g、酸化防止剤(アデカスタブAO−60)を0.5g、酢酸ジルコニウムを0.5g仕込み、220℃で7時間、減圧下で重合して、両末端にカルボキシルを有するブロックポリマー(G)−2を得た。このブロックポリマー(G)−2の酸価は11、数平均分子量Mnはポリスチレン換算で12,300であった。   As a compound (C) having 300 g of the obtained polyester (E) -2, one or more groups represented by the general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends, a polyethylene glycol having a number average molecular weight of 4,000 ( A block polymer having 150 g of C) -1, 0.5 g of antioxidant (ADK STAB AO-60) and 0.5 g of zirconium acetate, polymerized at 220 ° C. for 7 hours under reduced pressure, and having carboxyl at both ends (G) -2 was obtained. This block polymer (G) -2 had an acid value of 11, and a number average molecular weight Mn of 12,300 in terms of polystyrene.

得られたブロックポリマー(G)−2の300gに、多価エポキシ化合物の反応性官能基を有する化合物(D)として、ジシクロペンタジエンメタノールジグリシジルエーテルを11g仕込み、240℃で4時間、減圧下で重合して、高分子化合物(A)−2を得た。   300 g of the resulting block polymer (G) -2 was charged with 11 g of dicyclopentadiene methanol diglycidyl ether as a compound (D) having a reactive functional group of a polyvalent epoxy compound, and the mixture was subjected to reduced pressure at 240 ° C. for 4 hours. To obtain a polymer compound (A) -2.

〔製造例3〕(高分子化合物(A)−3の製造)
セパラブルフラスコに、ジオールとして、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加物を591g、脂肪族ジカルボン酸として、セバシン酸を235g(1.16モル)、芳香族ジカルボン酸として、イソフタル酸を8g(0.05モル)、一般式(1)で表される基を一つ以上有し両末端に水酸基を有する化合物(C)として、数平均分子量2,000のポリエチレングリコール(C)−2を300g、酸化防止剤(アデカスタブAO−60)を0.8g仕込み、180℃から220℃まで徐々に昇温しながら常圧で5時間重合した。その後、テトライソプロポキシチタネートを0.6g仕込み、220℃、減圧下で7時間重合して、両末端にカルボキシルを有するブロックポリマー(G)−1を得た。このブロックポリマー(G)−1の酸価は10、数平均分子量Mnはポリスチレン換算で10,100であった。
[Production Example 3] (Production of polymer compound (A) -3)
In a separable flask, 591 g of an ethylene oxide adduct of bisphenol A as a diol, 235 g (1.16 mol) of sebacic acid as an aliphatic dicarboxylic acid, and 8 g (0.05 mol of isophthalic acid as an aromatic dicarboxylic acid) ), 300 g of polyethylene glycol (C) -2 having a number average molecular weight of 2,000 as the compound (C) having one or more groups represented by the general formula (1) and having hydroxyl groups at both ends, an antioxidant. 0.8 g of (ADK STAB AO-60) was charged, and polymerization was performed at normal pressure for 5 hours while gradually raising the temperature from 180 ° C to 220 ° C. Thereafter, 0.6 g of tetraisopropoxy titanate was charged and polymerized at 220 ° C. under reduced pressure for 7 hours to obtain a block polymer (G) -1 having carboxyl at both ends. The acid value of this block polymer (G) -1 was 10, and the number average molecular weight Mn was 10,100 in terms of polystyrene.

得られたブロックポリマー(G)−1の300gに、多価エポキシ化合物の反応性官能基を有する化合物(D)として、エポキシ化大豆油(D)−3を7g、酢酸ジルコニウムを0.5g仕込み、240℃で5時間、減圧下で重合して、高分子化合物(A)−3を得た。   300 g of the resulting block polymer (G) -1 was charged with 7 g of epoxidized soybean oil (D) -3 and 0.5 g of zirconium acetate as the compound (D) having a reactive functional group of a polyvalent epoxy compound. Polymerization was performed under reduced pressure at 240 ° C. for 5 hours to obtain a polymer compound (A) -3.

〔実施例1〜34、比較例1〜20〕
フェノール系酸化防止剤(株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブAO−60」)0.05質量部、リン系酸化防止剤(株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブ2112」)0.1質量部、ステアリン酸カルシウム0.05質量部、および、下記の表1〜8に記載した配合量(質量部)に基づいてブレンドした樹脂組成物を用いて、下記に示す試験片作製条件に従い、試験片を得た。得られた試験片を用いて、下記の方法で、表面固有抵抗値(SR値)の測定、耐水拭き性試験および耐侯試験を行った。
[Examples 1 to 34, Comparative Examples 1 to 20]
0.05 parts by mass of a phenol-based antioxidant (trade name “Adeka Stub AO-60” manufactured by ADEKA Corporation), 0.1 part by mass of a phosphorus-based antioxidant (trade name “Adeka Stub 2112” manufactured by ADEKA Corporation), calcium stearate Using a resin composition blended based on 0.05 part by mass and the blending amount (parts by mass) described in Tables 1 to 8 below, a test piece was obtained according to the test piece preparation conditions shown below. Using the obtained test piece, the surface resistivity (SR value) measurement, the water wiping resistance test and the wrinkle resistance test were performed by the following methods.

<試験片作製条件>
各樹脂組成物を、(株)池貝製の二軸押出機(PCM30,60mesh入り)を用いて、230℃、9kg/時間の条件で造粒し、ペレットを得た。得られたペレットを、横型射出成形機(NEX80:日精樹脂工業(株)製)を用い、樹脂温度230℃、金型温度50℃の加工条件で成形し、表面固有抵抗値測定用試験片(100mm×100mm×3mm)および耐候試験用試験片(60mm×30mm×2mm)を得た。なお、表中*1〜*21は下記のとおりである。
<Test specimen preparation conditions>
Each resin composition was granulated under the conditions of 230 ° C. and 9 kg / hour using a twin screw extruder (PCM30, 60 mesh contained) manufactured by Ikegai Co., Ltd. to obtain pellets. The obtained pellets were molded using a horizontal injection molding machine (NEX80: manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) under processing conditions of a resin temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 50 ° C., and a test piece for measuring surface resistivity ( 100 mm × 100 mm × 3 mm) and a test piece for weathering test (60 mm × 30 mm × 2 mm) were obtained. In the table, * 1 to * 21 are as follows.

*1:熱可塑性樹脂1;ホモポリプロピレン(メルトフローレート=10g/10min)
*2:LA−36;2−(2’−ヒドロキシ−3’−tert−ブチル−5’−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール,株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブLA−36」
*3:NaDBS;ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム
*4:LiOTs;p−トルエンスルホン酸リチウム
*5:熱可塑性樹脂2;高密度ポリエチレン(メルトフローレート=7g/10min),日本ポリエチレン株式会社製商品名「ノバテックHD HJ560」
*6:LA−29;2−(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)フェノール,株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブLA−29」
*7:1413;2−ヒドロキシ−4−n−オクチルオキシベンゾフェノン,株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブ1413」
*8:1164;2−(4,6−ビス−(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジン−2−イル)−5−(オクチルオキシ)−フェノール,BASF社製商品名「Tinuvin UV−1164」
*9:熱可塑性樹脂3;耐衝撃性ポリスチレン、東洋スチレン株式会社製、商品名 E640N(メルトフローレート=2.7g/10min)
*10:LA−31;2,2’−メチレンビス[4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)−6−[(2H−ベンゾトリアゾール−2−イル)フェノール]],2,2’−メチレンビス[6−(ベンゾトリアゾール−2−イル)−4−tert−オクチルフェノール],株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブLA−31」
*11:LA−32;2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール,株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブLA−32」
*12:234;2−(3’,5’−ビス(1−メチル−1−フェニルエチル)−2’−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾール,BASF社製商品名「Tinuvin 234」
*13:LA−46;2−(4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン−2−イル)−5−[2−(2−エチルヘキサノイルオキシ)エトキシ]−フェノール,株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブLA−46」
*14:LA−F70;2,4,6−トリス(2−ヒドロキシ−4−ヘキシルオキシ−3−メチルフェニル)−1,3,5−トリアジン,株式会社ADEKA製商品名「アデカスタブLA−F70」
*15:UVA1;ビス(2−(4−(4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン−2−イル)−3−ヒドロキシフェノキシ)エチル)ドデカンジオエート
*16:熱可塑性樹脂4;ABS樹脂(メルトフローレート=23g/10min),テクノポリマー株式会社製商品名「テクノABS110」
*17:1577;2−(4,6−ジフェニル−1,3,5−トリアジン−2−イル)−5−(ヘキシル)オキシフェノール,BASF社製商品名「Tinuvin 1577」
*18:110;2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン,住友化学株式会社製商品名「スミソーブ110」
*19:比較帯電防止剤−1;グリセリンモノステアレート
*20:比較帯電防止剤−2;ポリエーテルポリオレフィン系帯電防止剤,三洋化成工業株式会社製商品名「ペレスタット300」
*21:比較帯電防止剤−3;ポリエーテルエステルアミド系帯電防止剤,BASF社製商品名「イルガスタット P−20」
* 1: Thermoplastic resin 1; homopolypropylene (melt flow rate = 10 g / 10 min)
* 2: LA-36; 2- (2′-hydroxy-3′-tert-butyl-5′-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, trade name “ADEKA STAB LA-36” manufactured by ADEKA Corporation
* 3: NaDBS; sodium dodecylbenzenesulfonate * 4: LiOTs; lithium p-toluenesulfonate * 5: thermoplastic resin 2; high-density polyethylene (melt flow rate = 7 g / 10 min), trade name “manufactured by Nippon Polyethylene Corporation” Novatec HD HJ560 "
* 6: LA-29; 2- (2H-benzotriazol-2-yl) -4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) phenol, trade name “ADEKA STAB LA-29” manufactured by ADEKA Corporation
* 7: 1413; 2-hydroxy-4-n-octyloxybenzophenone, trade name “ADEKA STAB 1413” manufactured by ADEKA Corporation
* 8: 1164; 2- (4,6-bis- (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazin-2-yl) -5- (octyloxy) -phenol, trade name manufactured by BASF "Tinuvin UV-1164"
* 9: Thermoplastic resin 3; impact-resistant polystyrene, manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd., trade name E640N (melt flow rate = 2.7 g / 10 min)
* 10: LA-31; 2,2′-methylenebis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6-[(2H-benzotriazol-2-yl) phenol]], 2,2 '-Methylenebis [6- (benzotriazol-2-yl) -4-tert-octylphenol], trade name “ADEKA STAB LA-31” manufactured by ADEKA Corporation
* 11: LA-32; 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, trade name “ADEKA STAB LA-32” manufactured by ADEKA Corporation
* 12: 234; 2- (3 ′, 5′-bis (1-methyl-1-phenylethyl) -2′-hydroxyphenyl) benzotriazole, trade name “Tinuvin 234” manufactured by BASF
* 13: LA-46; 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5- [2- (2-ethylhexanoyloxy) ethoxy] -phenol, ADEKA Corporation Product name “ADK STAB LA-46”
* 14: LA-F70; 2,4,6-tris (2-hydroxy-4-hexyloxy-3-methylphenyl) -1,3,5-triazine, trade name “ADEKA STAB LA-F70” manufactured by ADEKA Corporation
* 15: UVA1; bis (2- (4- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -3-hydroxyphenoxy) ethyl) dodecandioate * 16: thermoplastic resin 4; ABS resin (melt flow rate = 23 g / 10 min), trade name “Techno ABS110” manufactured by Techno Polymer Co., Ltd.
* 17: 1577; 2- (4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl) -5- (hexyl) oxyphenol, trade name “Tinuvin 1577” manufactured by BASF
* 18: 110; 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, trade name “Sumisorb 110” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
* 19: Comparative antistatic agent-1; Glycerin monostearate * 20: Comparative antistatic agent-2; Polyether polyolefin antistatic agent, trade name “Pelestat 300” manufactured by Sanyo Chemical Industries, Ltd.
* 21: Comparative antistatic agent-3; polyether ester amide type antistatic agent, trade name “Irgastat P-20” manufactured by BASF

<表面固有抵抗値測定方法>
得られた表面固有抵抗値測定用試験片(100mm×100mm×3mm)を、成形加工後直ちに、温度25℃、湿度60%RHの条件下に保存し、成形加工の1日および30日保存後に、同雰囲気下で、アドバンテスト社製のR8340抵抗計を用いて、印加電圧500V、印加時間1分の条件で、表面固有抵抗値(Ω/□)を測定した。測定は5点について行い、その平均値を求めた。
<Surface specific resistance measurement method>
The obtained specimen for measuring surface resistivity (100 mm × 100 mm × 3 mm) was stored immediately after molding under conditions of temperature 25 ° C. and humidity 60% RH, and after 1 day and 30 days of molding. Under the same atmosphere, the surface resistivity (Ω / □) was measured using an R8340 resistance meter manufactured by Advantest Corporation under the conditions of an applied voltage of 500 V and an applied time of 1 minute. The measurement was performed for 5 points, and the average value was obtained.

<耐水拭き性試験>
得られた表面固有抵抗値測定用試験片(100mm×100mm×3mm)の表面を流水中ウエスで50回拭いた後、25℃、湿度60%に調整された恒温恒湿槽内に24時間静置し、その後、アドバンテスト社製、R8340抵抗計を用いて、印加電圧500V、印加時間1分の条件で、表面固有抵抗値(Ω/□)を測定した。測定は5点で行い、その平均値を求めた。
<Waterproof wipe test>
After wiping the surface of the obtained surface resistivity test piece (100 mm × 100 mm × 3 mm) 50 times with a running water waste, it was allowed to stand still in a constant temperature and humidity chamber adjusted to 25 ° C. and humidity 60% for 24 hours. Thereafter, the surface resistivity (Ω / □) was measured using an R8340 resistance meter manufactured by Advantest Corporation under the conditions of an applied voltage of 500 V and an applied time of 1 minute. The measurement was performed at 5 points, and the average value was obtained.

<耐候試験>
得られた耐候試験用試験片(60mm×30mm×2mm)を、キセノンウエザオメーター(アトラス社製Ci4000)を用いて、ブラックパネル温度65℃、相対湿度50%、雨スプレーありの条件で試験を実施した。試験開始から1,200時間後の試験片について表面光沢保持率(%)とクラック発生の有無を確認した。なお試験結果について、クラックの発生が認められないものを○、認められたものを×と表記する。
<Weather resistance test>
The test piece for weathering test (60 mm × 30 mm × 2 mm) obtained was tested using a xenon weatherometer (Ci4000 manufactured by Atlas Co., Ltd.) under the conditions of a black panel temperature of 65 ° C., a relative humidity of 50% and a rain spray. Carried out. The surface gloss retention (%) and the presence or absence of cracks were confirmed on the test piece after 1,200 hours from the start of the test. In addition, about a test result, what does not generate | occur | produce a crack is described as (circle) and what was recognized is described as x.

<表面光沢保持率>
東京電色(株)製グロスメータ、モデルTC−108Dを用いて、測定角度60度における各試験片の光沢を測定した後、上記の耐侯試験を行い、耐侯試験後の試験片の光沢を測定した。この耐侯試験前の光沢に対する耐侯試験後の光沢の100分率を光沢保持率とした。
<Surface gloss retention>
After measuring the gloss of each test piece at a measurement angle of 60 degrees using a Tokyo Denshoku Co., Ltd. gloss meter, model TC-108D, the above-mentioned weather resistance test is performed, and the gloss of the test specimen after the weather resistance test is measured. did. The gloss retention after 100 minutes of the gloss after the weather resistance test with respect to the gloss before the weather resistance test was determined.

Figure 2017128677
Figure 2017128677

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熱可塑性樹脂1を59質量部、高分子化合物(A)−1を41質量部、紫外線吸収剤(B)としてLA−36を0.5部で配合したものは、成形できず、試験片を作成できなかった。また、熱可塑性樹脂1を90質量部、高分子化合物(A)−1を10質量部、紫外線吸収剤(B)として、LA−36を6質量部配合した樹脂組成物は、試験片から紫外線吸収剤がブリードアウトしたため評価しなかった。  A compound containing 59 parts by mass of the thermoplastic resin 1, 41 parts by mass of the polymer compound (A) -1 and 0.5 parts of LA-36 as the ultraviolet absorber (B) cannot be molded. Could not create. Further, a resin composition containing 90 parts by mass of thermoplastic resin 1, 10 parts by mass of polymer compound (A) -1 and 6 parts by mass of LA-36 as an ultraviolet absorber (B) is obtained from the test piece by ultraviolet rays. Not evaluated because the absorbent bleeded out.

比較例5、7、15、17より、本発明にかかる高分子化合物(A)とは異なる帯電防止剤を用いた場合、帯電防止性の効果は不十分であり、水拭き後に帯電防止性が損なわれたり、耐侯性に乏しい場合があった。これらに対し、実施例1〜34より、本発明の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物を成形した試験片は、優れた帯電防止性とその長期維持、及び優れた耐侯性を有することが確認できた。   From Comparative Examples 5, 7, 15, and 17, when an antistatic agent different from the polymer compound (A) according to the present invention is used, the effect of antistatic properties is insufficient, and the antistatic properties after wiping with water are insufficient. In some cases, it was damaged or the weather resistance was poor. On the other hand, from Examples 1 to 34, it can be confirmed that the test piece obtained by molding the antistatic thermoplastic resin composition of the present invention has excellent antistatic properties, its long-term maintenance, and excellent weather resistance. It was.

Claims (11)

熱可塑性樹脂60〜98質量部に対し、高分子化合物(A)2〜40質量部であり、前記熱可塑性樹脂と前記高分子化合物の合計量100質量部に対して、紫外線吸収剤(B)を0.001〜10質量部含有する帯電防止性熱可塑性樹脂組成物において、
前記高分子化合物(A)が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、下記一般式(1)、
Figure 2017128677
で表される基を一つ以上有し、両末端に水酸基を有する化合物(C)、および、反応性官能基を有する化合物(D)が、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有することを特徴とする帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
The polymer compound (A) is 2 to 40 parts by mass with respect to 60 to 98 parts by mass of the thermoplastic resin, and the ultraviolet absorber (B) with respect to 100 parts by mass of the total amount of the thermoplastic resin and the polymer compound. In an antistatic thermoplastic resin composition containing 0.001 to 10 parts by mass of
The polymer compound (A) is a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, an aromatic dicarboxylic acid, the following general formula (1),
Figure 2017128677
The compound (C) having one or more groups represented by the above and having a hydroxyl group at both ends and the compound (D) having a reactive functional group are bonded via an ester bond or an ester bond and an amide bond. An antistatic thermoplastic resin composition having a structure formed by bonding via
前記紫外線吸収剤(B)が、下記一般式(2)〜(6)、
Figure 2017128677
(式(2)中のRおよびRは、各々独立して、水素原子、塩素原子、または、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜4のアルキル基を表し、RおよびRは、各々独立して、水素原子、または、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基を表し、R、Rは各々独立に、水素原子、または、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜4のアルキル基を表す。)、
Figure 2017128677
(式(3)中のRは、式(2)のRと同じものを表し、R、R10は各々独立に、水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基、炭素原子数7〜30のアリールアルキル基、炭素原子数3〜20のアルケニル基、および炭素原子数9〜20のN−アルキレンシクロヘキセン−1,2−ジカルボイミド基を表し、kは1または2を表し、kが1の場合、Rは、水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基、炭素原子数7〜30のアリールアルキル基、炭素原子数3〜20のアルケニル基を表し、kが2の場合、Rは、炭素原子数1〜20のアルカンジイル基を表し、R、RおよびR10のアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシアルコキシ基、アルキルアリール基、アリールアルキル基、アルケニル基およびアルカンジイル基中のメチレン基が、エチレングリコール、プロピレングリコール、−O−、−CO−、−OCO−、−COO−で置換されていてもよい。)
Figure 2017128677
(式(4)中のR11は、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜20のアルキル基、炭素原子数3〜8のシクロアルキル基、炭素原子数3〜20のアルケニル基、炭素原子数6〜20のアリール基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基または炭素原子数7〜30のアリールアルキル基を表し、R12は水素原子、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜8のアルキル基または炭素原子数3〜8のアルケニル基を表し、R13は水素原子、ヒドロキシ基、または、−O−R11を表し、R14は水素原子、−O−R11または炭素原子6〜20のアリール基を表し、R11〜R14のアルキル基、アルケニル基、アルキルアリール基、アリールアルキル基中のメチレン基およびシクロアルキル基の環状構造を形成する炭素原子が、−O−、−S−、−CO−、−O−CO−、−CO−O−、―NR’−で置き換わっていてもよく、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アリール基、アルキルアリール基およびアリールアルキル基の水素原子が、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、炭素原子数1〜12のアルキル基、または炭素原子数1〜12のアルコキシ基で置換されていてもよく、R’は、水素原子または炭素原子数1〜18のアルキル基を表し、複数のR11,R12,R13およびR14は、各々、同一であってもよく、異なるものであってもよい)
Figure 2017128677
(式(5)中のR15は、水素原子、ヒドロキシ基、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜8のアルキル基を表わし、複数のR15は、各々異なるものであってもよく、同一であってもよい。wは4〜14の数を表す。)
Figure 2017128677
(式(6)中のR16、R17およびR18は各々独立に、水素原子、塩素原子、ヒドロキシ基、カルボキシル基、直鎖または分岐を有する炭素原子数1〜18のアルキル基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルキル基、炭素原子数1〜18のアルコキシ基、炭素原子数1〜18のヒドロキシアルコキシ基、炭素原子数7〜30のアルキルアリール基、炭素原子数7〜30のアルコキシアリール基、アセトフェノン、炭素原子数4〜15のアクリロイルオキシアルコキシ基または炭素原子数5〜15のメタクリロイルオキシアルコキシ基、ヒドロキシベンゾフェノキシアルキルオキシ基を表し、R19、R20は各々独立に、水素原子、塩素原子、ヒドロキシ基、スルホニル基、ナトリウムスルホニル基、ヒドロキシスルホニル基、アクリロイルオキシアルコキシ基を表す。)で表される化合物からなる群のうち1種以上である請求項1記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
The ultraviolet absorber (B) has the following general formulas (2) to (6),
Figure 2017128677
(R 1 and R 2 in Formula (2) each independently represent a hydrogen atom, a chlorine atom, or a linear or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 and R 4 Are each independently a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, carbon Represents a hydroxyalkoxy group having 1 to 18 atoms and an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, and R 5 and R 6 each independently represents a hydrogen atom, or a straight or branched carbon atom having 1 to 4 carbon atoms. Represents an alkyl group of
Figure 2017128677
(R 7 in formula (3) represents the same as R 1 in formula (2), and R 9 and R 10 are each independently a hydrogen atom, a straight chain or branched carbon atom having 1 to 18 carbon atoms. An alkyl group, a hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, and 7 carbon atoms. Represents an arylalkyl group having ˜30, an alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, and an N-alkylenecyclohexene-1,2-dicarboximide group having 9 to 20 carbon atoms, k represents 1 or 2, and k represents 1 In this case, R 8 represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, or the number of carbon atoms. 1 18 hydroxyalkoxy group, an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, when k is 2, R 8 is Represents an alkanediyl group having 1 to 20 carbon atoms, and an alkyl group, a hydroxyalkyl group, an alkoxy group, a hydroxyalkoxy group, an alkylaryl group, an arylalkyl group, an alkenyl group and an alkanediyl group represented by R 8 , R 9 and R 10 The methylene group in it may be substituted with ethylene glycol, propylene glycol, -O-, -CO-, -OCO-, -COO-).
Figure 2017128677
(R 11 in Formula (4) is a linear or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, or a carbon atom. Represents an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, or an arylalkyl group having 7 to 30 carbon atoms, and R 12 is a hydrogen atom, straight chain or branched carbon atom having 1 to 8 carbon atoms. R 13 represents a hydrogen atom, a hydroxy group, or —O—R 11 , and R 14 represents a hydrogen atom, —O—R 11 or carbon atom 6. represents 20 aryl group, alkyl group of R 11 to R 14, an alkenyl group, an alkylaryl group, the carbon atom to form a cyclic structure methylene group and cycloalkyl group in the arylalkyl group -O-, -S-, -CO-, -O-CO-, -CO-O-, -NR'- may be substituted, alkyl group, cycloalkyl group, alkenyl group, aryl group, alkylaryl And a hydrogen atom of the arylalkyl group may be substituted with a hydroxy group, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and R ′ represents a hydrogen atom Or an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, and a plurality of R 11 , R 12 , R 13 and R 14 may be the same or different.
Figure 2017128677
(R 15 in Formula (5) represents a hydrogen atom, a hydroxy group, a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and the plurality of R 15 may be different from each other, (W may represent a number from 4 to 14.)
Figure 2017128677
(In the formula (6), R 16 , R 17 and R 18 are each independently a hydrogen atom, a chlorine atom, a hydroxy group, a carboxyl group, a linear or branched alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a carbon atom. A hydroxyalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, a hydroxyalkoxy group having 1 to 18 carbon atoms, an alkylaryl group having 7 to 30 carbon atoms, and an alkoxyaryl having 7 to 30 carbon atoms Group, acetophenone, an acryloyloxyalkoxy group having 4 to 15 carbon atoms, a methacryloyloxyalkoxy group having 5 to 15 carbon atoms, or a hydroxybenzophenoxyalkyloxy group, and R 19 and R 20 each independently represent a hydrogen atom, Chlorine atom, hydroxy group, sulfonyl group, sodium sulfonyl group, hydroxysulfonyl group, 2. The antistatic thermoplastic resin composition according to claim 1, which is at least one member selected from the group consisting of compounds represented by the formula:
前記高分子化合物(A)が、ジオール、脂肪族ジカルボン酸、および芳香族ジカルボン酸から構成されるポリエステル(E)と、前記化合物(C)と、前記化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる請求項1または2記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。   The polymer (A) is a polyester (E) composed of a diol, an aliphatic dicarboxylic acid, and an aromatic dicarboxylic acid, the compound (C), and the compound (D) via an ester bond. Or an antistatic thermoplastic resin composition according to claim 1, which is bonded via an ester bond and an amide bond. 前記高分子化合物(A)が、前記ポリエステル(E)から構成されたブロックおよび前記化合物(C)から構成されたブロックがエステル結合を介して繰り返し交互に結合してなる両末端にカルボキシル基を有するブロックポリマー(G)と、前記化合物(D)とが、エステル結合を介して、または、エステル結合およびアミド結合を介して結合してなる構造を有する請求項3記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。   The polymer compound (A) has a carboxyl group at both ends formed by alternately and alternately connecting a block composed of the polyester (E) and a block composed of the compound (C) via an ester bond. The antistatic thermoplastic resin composition according to claim 3, wherein the block polymer (G) and the compound (D) have a structure formed by bonding via an ester bond or via an ester bond and an amide bond. object. 前記ポリエステル(E)から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で800〜8,000であり、前記化合物(C)から構成されたブロックの数平均分子量がポリスチレン換算で400〜6,000であり、かつ、前記ブロックポリマー(G)の数平均分子量が、ポリスチレン換算で、5,000〜25,000である請求項3または4記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。   The number average molecular weight of the block composed of the polyester (E) is 800 to 8,000 in terms of polystyrene, and the number average molecular weight of the block composed of the compound (C) is 400 to 6,000 in terms of polystyrene. The antistatic thermoplastic resin composition according to claim 3 or 4, wherein the block polymer (G) has a number average molecular weight of 5,000 to 25,000 in terms of polystyrene. 前記ポリエステル(E)が、両末端にカルボキシル基を有する構造である請求項3〜5のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。   The antistatic thermoplastic resin composition according to any one of claims 3 to 5, wherein the polyester (E) has a structure having carboxyl groups at both ends. 前記化合物(D)が、2個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ化合物、3個以上の水酸基を有する多価アルコール化合物、および2個以上のアミノ基を有する多価アミン化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項1〜6のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。   The compound (D) is selected from the group consisting of a polyvalent epoxy compound having two or more epoxy groups, a polyhydric alcohol compound having three or more hydroxyl groups, and a polyvalent amine compound having two or more amino groups. The antistatic thermoplastic resin composition according to claim 1, which is at least one kind. 前記化合物(C)が、ポリエチレングリコールである請求項1〜7のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。   The said compound (C) is polyethyleneglycol, The antistatic thermoplastic resin composition as described in any one of Claims 1-7. さらに、1種以上のアルカリ金属塩(F)0.01〜5質量部を含有する請求項1〜8のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。   Furthermore, the antistatic thermoplastic resin composition as described in any one of Claims 1-8 containing 0.01-5 mass parts of 1 or more types of alkali metal salt (F). 前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、および含ハロゲン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種である請求項1〜9のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。   The thermoplastic resin is at least one selected from the group consisting of polyolefin resins, styrene resins, polyester resins, polyether resins, polycarbonate resins, polyamide resins, and halogen-containing resins. The antistatic thermoplastic resin composition as described in any one of the above. 請求項1〜10のうちいずれか一項記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物が成形されてなることを特徴とする成形体。   A molded article, wherein the antistatic thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 10 is molded.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022137780A1 (en) * 2020-12-21 2022-06-30 住友電気工業株式会社 Resin composition and power cable
WO2022137781A1 (en) * 2020-12-21 2022-06-30 住友電気工業株式会社 Resin composition and power cable
JP7422039B2 (en) 2020-08-31 2024-01-25 積水化成品工業株式会社 Resin compositions and resin foam sheets
CN117720769A (en) * 2024-02-07 2024-03-19 四川兴晶铧科技有限公司 Composite flame-retardant synergist and flame-retardant nylon material

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7422039B2 (en) 2020-08-31 2024-01-25 積水化成品工業株式会社 Resin compositions and resin foam sheets
WO2022137780A1 (en) * 2020-12-21 2022-06-30 住友電気工業株式会社 Resin composition and power cable
WO2022137781A1 (en) * 2020-12-21 2022-06-30 住友電気工業株式会社 Resin composition and power cable
CN116390979A (en) * 2020-12-21 2023-07-04 住友电气工业株式会社 Resin composition and power cable
CN117720769A (en) * 2024-02-07 2024-03-19 四川兴晶铧科技有限公司 Composite flame-retardant synergist and flame-retardant nylon material
CN117720769B (en) * 2024-02-07 2024-04-30 四川兴晶铧科技有限公司 Composite flame-retardant synergist and flame-retardant nylon material

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