JP2023160764A - プローブデバイス - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2022年4月22日に出願された米国仮出願第63/333,723号、及び2023年3月23日に出願された米国非仮出願第18/18,936号の優先権を主張し、これらの出願は参照によりその全体が組み込まれる。
Claims (13)
- プローブデバイスであって、
第一のプローブ構造であって、
第一の本体と、
前記第一の本体上に配置された第一の基板と、
前記第一の基板に電気的に接続され、前記第一の基板の表面から突出する複数の第一のプローブと、
を備える、第一のプローブ構造と、
第二のプローブ構造であって、
複数の貫通孔を有する第二の本体と、
前記第二の本体上に配置された第二の基板と、
前記第二の基板に電気的に接続され、前記第二の本体の表面から前記貫通孔を介して突出する複数の第二のプローブと、
を備える、第二のプローブ構造と、
を備え、
前記複数の第一のプローブの長さは、前記複数の第二のプローブの長さと異なる、プローブデバイス。 - 回路基板であって、前記第一のプローブ構造は、前記回路基板の第一の領域に配置され、前記第二のプローブ構造は、前記回路基板の第二の領域に配置される、回路基板をさらに備える、請求項1に記載のプローブデバイス。
- 前記第一の領域は、前記第二の領域を取り囲む、請求項2に記載のプローブデバイス。
- 前記第一の本体は、前記第一の基板と前記回路基板との間にあり、前記第二の基板は、前記第二の本体と前記回路基板との間にある、請求項2に記載のプローブデバイス。
- 前記第一の基板及び前記第二の基板は、それぞれ前記回路基板に電気的に接続され、前記第一のプローブは、前記第一の基板を介して前記回路基板に電気的に接続され、前記第二のプローブは、前記第二の基板を介して前記回路基板に電気的に接続される、請求項2に記載のプローブデバイス。
- 前記第一の基板は、空間トランスとフレキシブルプリント回路基板の少なくとも一方を備える多層基板を備える、請求項1に記載のプローブデバイス。
- 前記第二の基板は、空間トランスとフレキシブルプリント回路基板の少なくとも一方を備える多層基板を備える、請求項1に記載のプローブデバイス。
- 前記複数の第一のプローブの長さは、前記複数の第二のプローブの長さよりも短い、請求項1に記載のプローブデバイス。
- 前記第一のプローブは、被試験体の複数の第一のコンタクトに接触して、高周波信号を試験するように構成され、前記第二のプローブは、被試験体の複数の第二のコンタクトに接触して、デジタル信号を試験するように構成される、請求項1に記載のプローブデバイス。
- 前記第一のプローブと前記第二のプローブは、それぞれ同一平面上で前記第一のコンタクトと前記第二のコンタクトに接触する、請求項9に記載のプローブデバイス。
- プローブデバイスであって、
第一のプローブ構造であって、
第一の本体と、
前記第一の本体上に配置された第一の基板と、
被試験体の複数の第一のコンタクトのレイアウトに対応するように第一の基板上に配置され、高周波信号を試験するように構成された、複数の第一のプローブと、
を備える、第一のプローブ構造と、
第二のプローブ構造であって、
第二の本体と、
前記第二の本体上に配置された第二の基板と、
前記被試験体の複数の第二のコンタクトのレイアウトに対応するように前記第二の本体を介して前記第二の基板上に配置され、デジタル信号を試験するように構成された複数の第二のプローブと、
を備える、第二のプローブ構造と、
を備える、プローブデバイス。 - 前記第一のプローブは、前記第二のプローブを取り囲む、請求項11に記載のプローブデバイス。
- 前記第一のプローブ構造は、第一の領域を定義し、前記第二のプローブ構造は、第二の領域を定義し、前記第一の領域は、前記第二の領域を取り囲む、請求項11に記載のプローブデバイス。
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