JP2023156729A - Injection molding machine - Google Patents

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俊輔 高松
Shunsuke Takamatsu
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Japan Steel Works Ltd
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Abstract

To provide an injection molding machine that can improve energy efficiency without treating the thermal energy generated by a servo amplifier as waste heat.SOLUTION: An injection molding machine 100 is equipped with a servo motor 81, a servo amplifier 51 that supplies power to the servo motor 81, a heat radiation fin 71 that dissipates heat from the servo amplifier 51, a Peltier element P1 located adjacently to the heat radiation fin 71 that generates power due to temperature differences, and an energy storage device 60 configured to store power generated by the Peltier element P1.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、サーボアンプを放熱する放熱器を備える射出成形機に関する。 The present disclosure relates to an injection molding machine including a heat radiator that radiates heat from a servo amplifier.

工場では、射出成形機を用いてプラスチック等の樹脂を基材とする成形品が製造されている。射出成形処理には正確な位置決め制御が要求されるため、高い精度および応答性を有するサーボモータが射出成形機に採用され得る。 In factories, injection molding machines are used to manufacture molded products made of resin such as plastic. Since the injection molding process requires precise positioning control, servo motors with high precision and responsiveness may be employed in injection molding machines.

たとえば、射出用のサーボモータはスクリュを駆動させて、設定された射出速度、圧力で金型に対して樹脂を射出する。特許文献1(特開2008-230181号公報)には、サーボモータに対して電力を供給するサーボアンプを備える射出成形機が開示されている。サーボアンプには、サーボアンプに発生する熱を効率的に空気中に放出するための冷却フィンが取り付けられている。 For example, an injection servo motor drives a screw to inject resin into a mold at a set injection speed and pressure. Patent Document 1 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-230181) discloses an injection molding machine equipped with a servo amplifier that supplies power to a servo motor. Cooling fins are attached to the servo amplifier to efficiently release heat generated in the servo amplifier into the air.

特開2008-230181号公報Japanese Patent Application Publication No. 2008-230181

特許文献1(特開2008-230181号公報)では、サーボアンプの温度が上昇することを抑制するため、放熱フィンを介してサーボアンプに発生した熱を効率的に空気中へと放出している。すなわち、サーボアンプに発生した熱エネルギーは、廃熱として処理されている。空気中に放出される熱エネルギーは、その後、有効活用されることがなく、エネルギーの浪費となる。 In Patent Document 1 (Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2008-230181), in order to suppress the temperature of the servo amplifier from rising, heat generated in the servo amplifier is efficiently released into the air via heat radiation fins. . That is, the thermal energy generated in the servo amplifier is treated as waste heat. The thermal energy released into the air is then not utilized effectively, resulting in wasted energy.

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、サーボアンプにて発生した熱エネルギーを廃熱として処理せず、エネルギー効率を向上させることができる射出成形機を提供することである。 The present disclosure has been made to solve such problems, and the purpose is to provide injection molding that can improve energy efficiency without disposing of the thermal energy generated by the servo amplifier as waste heat. The goal is to provide opportunities.

一実施形態に係る射出成形機は、第1サーボモータに電力を供給する第1サーボアンプを放熱する第1放熱器と、第1放熱器に隣接して配置され、温度差によって発電する第1熱電モジュールと、第1熱電モジュールによって発電された電力を蓄えるように構成された蓄電装置とを備える。 An injection molding machine according to one embodiment includes a first radiator that radiates heat from a first servo amplifier that supplies power to a first servo motor, and a first radiator that is disposed adjacent to the first radiator and that generates electricity based on a temperature difference. The power storage device includes a thermoelectric module and a power storage device configured to store electric power generated by the first thermoelectric module.

本開示に係る射出成形機によれば、サーボアンプにて発生した熱エネルギーを廃熱として処理せず、エネルギー効率を向上させることができる。 According to the injection molding machine according to the present disclosure, energy efficiency can be improved without treating the thermal energy generated by the servo amplifier as waste heat.

実施の形態1における射出成形機の外観およびサーボアンプの配置を説明するための図である。2 is a diagram for explaining the appearance of an injection molding machine and the arrangement of servo amplifiers in Embodiment 1. FIG. サーボアンプ、放熱フィン、およびペルチェ素子の外観斜視図を示す図である。It is a figure which shows the external appearance perspective view of a servo amplifier, a heat radiation fin, and a Peltier element. 射出成形処理におけるサーボモータの駆動期間とサーボアンプの平均温度との関係の一例を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining an example of the relationship between the drive period of a servo motor and the average temperature of a servo amplifier in injection molding processing. サーボアンプの平均温度の一例を示す図である。It is a figure showing an example of average temperature of a servo amplifier. 射出成形機の概略ブロック図である。FIG. 1 is a schematic block diagram of an injection molding machine. 冷却制御処理を説明するためのフローチャートである。It is a flow chart for explaining cooling control processing. 変形例1の射出成形機におけるサーボアンプの配置例を示す図である。7 is a diagram illustrating an example of the arrangement of servo amplifiers in an injection molding machine of Modification 1. FIG. 比較例1の射出成形機におけるサーボアンプの配置例を示す図である。3 is a diagram showing an example of the arrangement of servo amplifiers in an injection molding machine of Comparative Example 1. FIG. 比較例2の射出成形機におけるサーボアンプの配置例を示す図である。3 is a diagram showing an example of the arrangement of servo amplifiers in an injection molding machine of Comparative Example 2. FIG. 変形例2における射出成形機の外観およびサーボアンプの配置を説明するための図である。7 is a diagram for explaining the appearance of an injection molding machine and the arrangement of servo amplifiers in Modification 2. FIG. 変形例2におけるサーボアンプ、放熱フィン、およびペルチェ素子の外観斜視図を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an external perspective view of a servo amplifier, a heat radiation fin, and a Peltier element in Modification 2.

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
[実施の形態1]
<射出成形機について>
以下では、図1を用いて実施の形態1における射出成形機100について説明する。図1は、実施の形態1における射出成形機100の外観およびサーボアンプ51~55の配置を説明するための図である。図1上部には、射出成形機100の外観が示されており、図1下部には、射出成形機100内に格納されているサーボアンプ51~55が拡大されて示されている。
Embodiments of the present disclosure will be described in detail below with reference to the drawings. In addition, the same reference numerals are attached to the same or corresponding parts in the drawings, and the description thereof will not be repeated.
[Embodiment 1]
<About injection molding machines>
Below, injection molding machine 100 in Embodiment 1 will be explained using FIG. FIG. 1 is a diagram for explaining the appearance of an injection molding machine 100 and the arrangement of servo amplifiers 51 to 55 in the first embodiment. The upper part of FIG. 1 shows the external appearance of the injection molding machine 100, and the lower part of FIG. 1 shows an enlarged view of servo amplifiers 51 to 55 housed within the injection molding machine 100.

射出成形機100は、XY平面上に載置されている。XY平面に垂直な方向をZ軸方向とする。図1におけるZ軸の正方向を上面側または上方、負方向を下面側または下方と称する場合がある。なお、実施の形態1における射出成形機100は、横型の射出成形機として示されているが、横型に限られず、竪型の射出成形機であってもよい。 Injection molding machine 100 is placed on the XY plane. The direction perpendicular to the XY plane is defined as the Z-axis direction. The positive direction of the Z axis in FIG. 1 may be referred to as the upper side or upper side, and the negative direction may be referred to as the lower side or lower side. Although the injection molding machine 100 in the first embodiment is shown as a horizontal injection molding machine, it is not limited to the horizontal type, and may be a vertical injection molding machine.

射出成形機100は、金型を型締めする型締装置10と、射出材料を溶融して射出する射出装置20とを備える。型締装置10は、射出装置20に対して、X軸の負方向側に配置されている。 The injection molding machine 100 includes a mold clamping device 10 that clamps a mold, and an injection device 20 that melts and injects an injection material. The mold clamping device 10 is arranged on the negative side of the X-axis with respect to the injection device 20.

<型締装置について>
型締装置10は、ベッド11と、固定盤12と、型締ハウジング13と、可動盤14と、タイバー15と、型締機構16と、金型17,18と、ボールねじ19とを備える。ベッド11は、固定盤12、型締ハウジング13、可動盤14等の型締装置10が備える構成を保持する。固定盤12は、ベッド11に固定されている。型締ハウジング13は、ベッド11上をX軸方向にスライド可能であるように構成されている。同様に、可動盤14は、ベッド11上をX軸方向にスライド可能であるように構成されている。
<About the mold clamping device>
The mold clamping device 10 includes a bed 11, a fixed platen 12, a mold clamping housing 13, a movable platen 14, a tie bar 15, a mold clamping mechanism 16, molds 17 and 18, and a ball screw 19. The bed 11 holds the components of the mold clamping device 10, such as a fixed platen 12, a mold clamping housing 13, and a movable platen 14. The fixed platen 12 is fixed to the bed 11. The mold clamping housing 13 is configured to be slidable on the bed 11 in the X-axis direction. Similarly, the movable platen 14 is configured to be slidable on the bed 11 in the X-axis direction.

タイバー15は、固定盤12と型締ハウジング13との間に配置され、固定盤12と型締ハウジング13とを連結する。タイバー15は、複数のバーを含み、実施の形態1における射出成形機100は、タイバー15として4本のバーを備えている。ある局面では、タイバー15は、5本以上のバーを含んでもよい。 The tie bar 15 is arranged between the fixed platen 12 and the mold clamping housing 13, and connects the fixed platen 12 and the mold clamping housing 13. The tie bar 15 includes a plurality of bars, and the injection molding machine 100 in the first embodiment includes four bars as the tie bar 15. In some aspects, tie bar 15 may include five or more bars.

可動盤14は、固定盤12と型締ハウジング13との間でX軸方向にスライド可能であるように構成される。型締機構16は、型締ハウジング13と可動盤14との間に設けられる。実施の形態1における型締ハウジング13は、トグル機構を含んで構成される。なお、型締機構16は、直圧式の型締機構を含んで構成されてもよい。直圧式の型締機構とは、すなわち型締シリンダを意味する。 The movable platen 14 is configured to be slidable in the X-axis direction between the fixed platen 12 and the mold clamping housing 13. The mold clamping mechanism 16 is provided between the mold clamping housing 13 and the movable platen 14. The mold clamping housing 13 in the first embodiment is configured to include a toggle mechanism. Note that the mold clamping mechanism 16 may include a direct pressure type mold clamping mechanism. The direct pressure type clamping mechanism means a clamping cylinder.

金型17,18は、固定盤12と可動盤14とにそれぞれ固定されており、固定盤12と可動盤14との間に設けられる。金型17,18は、型締機構16が駆動することにより、開閉されるように構成されている。以下では、金型17,18とが離れている状態から密着する状態へと移行する工程を「型閉」と称する。また、金型17,18が密着した状態を固定するために締め付ける工程を「型締」と称する。さらに、金型17,18とが密着している状態から離れている状態へと移行する工程を「型開」と称する。サーボモータ81は、型閉工程、型締工程および型開工程に用いられるモータである。ボールねじ19は、回転運動を直線運動に変換することにより、型締機構16を開閉させる。 The molds 17 and 18 are fixed to the fixed platen 12 and the movable platen 14, respectively, and are provided between the fixed platen 12 and the movable platen 14. The molds 17 and 18 are configured to be opened and closed by driving the mold clamping mechanism 16. Hereinafter, the process of moving the molds 17 and 18 from a state where they are separated to a state where they are in close contact with each other will be referred to as "mold closing." Further, the process of tightening the molds 17 and 18 to fix the state in which they are in close contact with each other is called "mold clamping". Furthermore, the process of moving the molds 17 and 18 from a state in which they are in close contact to a state in which they are separated from each other is referred to as "mold opening." The servo motor 81 is a motor used in a mold closing process, a mold clamping process, and a mold opening process. The ball screw 19 opens and closes the mold clamping mechanism 16 by converting rotational motion into linear motion.

射出成形機100は、型開工程の後に「突出」と称される工程を行う。突出工程は、金型17,18内に充填された後に固化された樹脂等の材料を、金型17,18から取り外す工程である。サーボモータ82は、突出工程に用いられるモータである。 The injection molding machine 100 performs a process called "ejection" after the mold opening process. The ejection process is a process of removing the material such as resin that has been filled into the molds 17 and 18 and then solidified from the molds 17 and 18. The servo motor 82 is a motor used for the ejection process.

<射出装置について>
射出装置20は、基台21と、加熱シリンダ22と、スクリュ23と、駆動装置24と、ホッパ25と、射出ノズル26と、ノズルタッチ装置27と、熱電対28とを備える。基台21は、ベッド11のX軸の正方向側に配置され、駆動装置24等を保持する。駆動装置24の内部には、サーボモータ84,85が格納されている。
<About the injection device>
The injection device 20 includes a base 21, a heating cylinder 22, a screw 23, a drive device 24, a hopper 25, an injection nozzle 26, a nozzle touch device 27, and a thermocouple 28. The base 21 is arranged on the positive side of the X-axis of the bed 11 and holds the drive device 24 and the like. Servo motors 84 and 85 are housed inside the drive device 24.

スクリュ23は、加熱シリンダ22の内部に格納されている。駆動装置24内のサーボモータ84は、X軸方向を中心軸としてスクリュ23を回転させる。すなわち、サーボモータ84は、可塑化工程に用いられるモータである。可塑化工程とは、射出する樹脂を加熱シリンダ22による加熱とスクリュ23の回転によって混錬する工程である。また、サーボモータ85は、スクリュ23自体をX軸方向にスライドするように駆動される。すなわち、サーボモータ85は、射出工程または保圧工程に用いられるモータである。射出工程とは、可塑化工程によって可塑化された樹脂を金型17,18内に射出する工程である。保圧工程とは、射出工程によって射出された樹脂を金型17,18内に保持するために圧力を保持する工程である。 The screw 23 is housed inside the heating cylinder 22. A servo motor 84 within the drive device 24 rotates the screw 23 with the X-axis direction as the central axis. That is, the servo motor 84 is a motor used in the plasticizing process. The plasticizing process is a process of kneading the resin to be injected by heating with the heating cylinder 22 and rotating the screw 23. Further, the servo motor 85 is driven to slide the screw 23 itself in the X-axis direction. That is, the servo motor 85 is a motor used in the injection process or the pressure holding process. The injection process is a process of injecting the resin plasticized by the plasticization process into the molds 17 and 18. The pressure holding process is a process of holding pressure in order to hold the resin injected in the injection process within the molds 17 and 18.

ホッパ25は、可塑化される前の樹脂等の材料を保持する容器であり、加熱シリンダ22のZ軸の正方向側に設けられる。射出ノズル26は、加熱シリンダ22のX軸の負方向側の端部に設けられる。ノズルタッチ装置27は、射出装置20をX軸方向にスライドさせて、射出ノズル26を金型18の図示されないスプルーブッシュに接触させる。熱電対28は、射出ノズル26の近傍および加熱シリンダ22の近傍に配置される。熱電対28は、熱電対28が配置された加熱シリンダ22の温度を検出する温度センサである。 The hopper 25 is a container that holds materials such as resin before being plasticized, and is provided on the positive side of the Z-axis of the heating cylinder 22. The injection nozzle 26 is provided at the end of the heating cylinder 22 on the negative side of the X-axis. The nozzle touch device 27 slides the injection device 20 in the X-axis direction to bring the injection nozzle 26 into contact with a sprue bush (not shown) of the mold 18. Thermocouple 28 is placed near injection nozzle 26 and near heating cylinder 22 . The thermocouple 28 is a temperature sensor that detects the temperature of the heating cylinder 22 in which the thermocouple 28 is placed.

操作盤30は、射出成形機100のY軸の負方向側に設けられている。なお、操作盤30は、射出成形機100と別体として設けられてもよい。操作盤30は、ディスプレイ31と入力装置32とを備える。入力装置32は、たとえば、複数のボタンを含む。ある局面では、操作盤30は、複数のディスプレイおよびスピーカーを備えてもよく、また、ディスプレイ31と入力装置32とは、タッチパネルとして一体的に設けられてもよい。 The operation panel 30 is provided on the negative side of the Y-axis of the injection molding machine 100. Note that the operation panel 30 may be provided separately from the injection molding machine 100. The operation panel 30 includes a display 31 and an input device 32. Input device 32 includes, for example, a plurality of buttons. In one aspect, the operation panel 30 may include a plurality of displays and speakers, and the display 31 and the input device 32 may be integrally provided as a touch panel.

図1下部には、基台21内に格納されているサーボアンプ51~55が拡大されて表示されている。サーボアンプ51~55は、X軸方向に沿って配置されている。サーボアンプ51は、型閉、型締および型開工程に用いられるサーボモータ81に三相交流電力を供給する。サーボアンプ52は、突出工程に用いられるサーボモータ82に三相交流電力を供給する。 In the lower part of FIG. 1, servo amplifiers 51 to 55 stored in the base 21 are displayed in an enlarged manner. Servo amplifiers 51 to 55 are arranged along the X-axis direction. The servo amplifier 51 supplies three-phase AC power to a servo motor 81 used for mold closing, mold clamping, and mold opening processes. The servo amplifier 52 supplies three-phase AC power to a servo motor 82 used in the ejection process.

サーボアンプ53は、サーボアンプ51とともに、型閉、型締および型開工程に用いられるサーボモータ81に三相交流電力を供給する。サーボアンプ54は、可塑化工程に用いられるサーボモータ84に三相交流電力を供給する。サーボアンプ55は、射出および保圧工程に用いられるサーボモータ85に三相交流電力を供給する。実施の形態1におけるサーボモータ81,82,84,85は、ACサーボモータであるが、DCサーボモータであってもよい。サーボアンプ51~55には、Y軸の負方向側に放熱フィン71~75がそれぞれ取り付けられている。放熱フィン71~75は、サーボアンプ51~55をそれぞれ放熱する。 The servo amplifier 53 supplies three-phase AC power to the servo motor 81 used for mold closing, mold clamping, and mold opening processes together with the servo amplifier 51. The servo amplifier 54 supplies three-phase AC power to a servo motor 84 used in the plasticizing process. The servo amplifier 55 supplies three-phase AC power to a servo motor 85 used for injection and pressure holding processes. Although the servo motors 81, 82, 84, and 85 in the first embodiment are AC servo motors, they may be DC servo motors. Radiation fins 71 to 75 are attached to the servo amplifiers 51 to 55, respectively, on the negative side of the Y axis. The heat radiation fins 71 to 75 radiate heat from the servo amplifiers 51 to 55, respectively.

制御装置40は、CPU、メモリ等を含む。制御装置40は、各種センサの検出値を取得し、射出成形機100を統括的に制御する。各種センサの検出値とは、たとえば、サーボアンプ51~55の温度情報、加熱シリンダ22の温度情報、型締機構16、金型17,18、射出ノズル26等の各種可動部品の位置情報等を含む。 The control device 40 includes a CPU, memory, and the like. The control device 40 acquires detection values of various sensors and controls the injection molding machine 100 in an integrated manner. The detected values of various sensors include, for example, temperature information of the servo amplifiers 51 to 55, temperature information of the heating cylinder 22, position information of various movable parts such as the mold clamping mechanism 16, the molds 17 and 18, and the injection nozzle 26. include.

実施の形態1における射出成形機100は、ペルチェ素子P1~P4および蓄電装置60を備える。実施の形態1におけるペルチェ素子P1~P4は、両端に配置されている放熱フィンの少なくとも一部と接するように配置されている。ペルチェ素子P1~P4は、素子の両端の温度差によってゼーベック効果による発電が可能な半導体素子であって、直流電流を印加することによってペルチェ効果による冷却および加熱を利用して温度制御を行うことが可能な半導体素子である。ペルチェ素子P1~P4の各々は、蓄電装置60と電気的に接続されている。蓄電装置60は、ペルチェ素子P1~P4の各々によって発電された電力を蓄えることが可能であるように構成されている。蓄電装置60は、たとえば、バッテリである。蓄電装置60は、蓄えた電力を射出成形機100に含まれる様々な機器に供給できる。 Injection molding machine 100 in the first embodiment includes Peltier elements P1 to P4 and power storage device 60. The Peltier elements P1 to P4 in the first embodiment are arranged so as to be in contact with at least a portion of the radiation fins arranged at both ends. The Peltier elements P1 to P4 are semiconductor elements that can generate electricity by the Seebeck effect due to the temperature difference between the two ends of the element, and temperature control can be performed by applying direct current to the cooling and heating by the Peltier effect. It is a possible semiconductor device. Each of Peltier elements P1 to P4 is electrically connected to power storage device 60. Power storage device 60 is configured to be able to store power generated by each of Peltier devices P1 to P4. Power storage device 60 is, for example, a battery. Power storage device 60 can supply stored power to various devices included in injection molding machine 100.

<ペルチェ素子による発電と伝熱>
図2は、サーボアンプ51~55、放熱フィン71~75、およびペルチェ素子P1~P4の外観斜視図を示す図である。図2には、X軸方向に沿って配置されたサーボアンプ51~55、放熱フィン71~75、およびペルチェ素子P1~P4が示されている。放熱フィン71~75は、たとえばヒートシンク型の放熱器であり、効率よく空気中に熱を放出するため、放熱面積を広く確保できる形状を有している。
<Power generation and heat transfer using Peltier elements>
FIG. 2 is a diagram showing an external perspective view of the servo amplifiers 51 to 55, the radiation fins 71 to 75, and the Peltier elements P1 to P4. FIG. 2 shows servo amplifiers 51 to 55, radiation fins 71 to 75, and Peltier elements P1 to P4 arranged along the X-axis direction. The radiation fins 71 to 75 are, for example, heat sink type radiators, and have a shape that allows a large heat radiation area to be secured in order to efficiently radiate heat into the air.

上述で示したように、実施の形態1において、実際のペルチェ素子P1~P4は放熱フィンの少なくとも一部と接するように配置されているが、図2では、図示の便宜上、ペルチェ素子P1~P4と放熱フィンとが離れた状態が示されている。ペルチェ素子P1は、放熱フィン71と放熱フィン72との間に配置されている。ペルチェ素子P2は、放熱フィン72と放熱フィン73との間に配置されている。ペルチェ素子P3は、放熱フィン73と放熱フィン74との間に配置されている。ペルチェ素子P4は、放熱フィン74と放熱フィン75との間に配置されている。 As shown above, in the first embodiment, the actual Peltier elements P1 to P4 are arranged so as to be in contact with at least a part of the radiation fin, but in FIG. 2, for convenience of illustration, the Peltier elements P1 to P4 are The state in which the and heat dissipation fins are separated is shown. The Peltier element P1 is arranged between the radiation fins 71 and 72. The Peltier element P2 is arranged between the radiation fins 72 and 73. The Peltier element P3 is arranged between the radiation fins 73 and 74. The Peltier element P4 is arranged between the radiation fins 74 and 75.

ペルチェ素子P1~P4の各々は、平板形状を有する。たとえば、放熱フィン71,72に隣接して配置されているペルチェ素子P1は、X軸の負方向側の面SNとX軸の正方向側の面SPとを有する。ペルチェ素子P1は、面SNの温度と面SPの温度との差によって発電する。面SNと面SPとの温度差が大きければ、ペルチェ素子P1の発電量は増大する。 Each of the Peltier elements P1 to P4 has a flat plate shape. For example, the Peltier element P1 disposed adjacent to the radiation fins 71 and 72 has a surface SN on the negative side of the X-axis and a surface SP on the positive side of the X-axis. The Peltier element P1 generates electricity based on the difference between the temperature of the surface SN and the temperature of the surface SP. If the temperature difference between the surface SN and the surface SP is large, the amount of power generated by the Peltier element P1 increases.

面SNは、放熱フィン71の少なくとも一部と接する。すなわち、面SNは、放熱フィン71と熱交換する。面SPは、放熱フィン72の少なくとも一部と接する。すなわち、面SPは、放熱フィン72と熱交換する。放熱フィン71と放熱フィン72との間の温度差が大きければ、面SNと面SPとの間の温度差も大きくなり、ペルチェ素子P1の発電量は大きくなる。ペルチェ素子P1によって発電された電力は、蓄電装置60へと出力される。 Surface SN is in contact with at least a portion of radiation fin 71 . That is, the surface SN exchanges heat with the radiation fin 71. The surface SP is in contact with at least a portion of the radiation fin 72. That is, the surface SP exchanges heat with the radiation fins 72. If the temperature difference between the heat radiation fins 71 and the heat radiation fins 72 is large, the temperature difference between the surfaces SN and SP will also be large, and the power generation amount of the Peltier element P1 will be large. Electric power generated by Peltier element P1 is output to power storage device 60.

このように、ペルチェ素子P1は、放熱フィン71と放熱フィン72と温度差を用いて発電し、発電した電力を蓄電装置60へと出力する。ペルチェ素子P2~P4も同様に発電し、両端の放熱フィンの温度差を用いて発電した電力を蓄電装置60へと出力する。これにより、実施の形態1における射出成形機100では、サーボアンプ51にて生じた熱エネルギーは廃熱として処理されず、ペルチェ素子P1により電気エネルギーへと変換され蓄電装置60に蓄電されるため、エネルギー効率を向上させることができる。すなわち、実施の形態1における射出成形機100では、熱エネルギーを電気エネルギーとして回収し再利用できる。なお、ペルチェ素子P1の形状は、素子の一方端が放熱フィン71と熱交換し、他方端が放熱フィン72と熱交換すれば、平板形状に限られない。 In this way, the Peltier element P1 generates power using the temperature difference between the heat radiation fins 71 and the heat radiation fins 72, and outputs the generated power to the power storage device 60. Peltier elements P2 to P4 similarly generate power, and output the generated power to power storage device 60 using the temperature difference between the heat radiation fins at both ends. As a result, in the injection molding machine 100 according to the first embodiment, the thermal energy generated by the servo amplifier 51 is not treated as waste heat, but is converted into electrical energy by the Peltier element P1 and stored in the power storage device 60. Energy efficiency can be improved. That is, in the injection molding machine 100 according to the first embodiment, thermal energy can be recovered and reused as electrical energy. Note that the shape of the Peltier element P1 is not limited to a flat plate shape as long as one end of the element exchanges heat with the radiation fins 71 and the other end exchanges heat with the radiation fins 72.

また、ペルチェ素子P1~P4の熱抵抗は空気の熱抵抗よりも小さいことから、ペルチェ素子P1~P4の各々は、伝熱部材として機能する。すなわち、ペルチェ素子P1が放熱フィン71と放熱フィン72との間に配置されることによって、放熱フィン71と放熱フィン72との間の熱交換の効率が向上する。これにより、実施の形態1における射出成形機100では、ペルチェ素子P1によって放熱フィン71と放熱フィン72との間における熱交換が促されるため、複数の放熱フィンを用いて1つのサーボアンプを放熱することができる。すなわち、実施の形態1における射出成形機100では、1つのサーボアンプに対する放熱フィンの表面積が増大することから、射出成形機100全体としての放熱率が向上する。 Furthermore, since the thermal resistance of the Peltier elements P1 to P4 is smaller than that of air, each of the Peltier elements P1 to P4 functions as a heat transfer member. That is, by disposing the Peltier element P1 between the radiation fins 71 and 72, the efficiency of heat exchange between the radiation fins 71 and 72 is improved. As a result, in the injection molding machine 100 according to the first embodiment, heat exchange between the heat radiation fins 71 and the heat radiation fins 72 is promoted by the Peltier element P1, so that one servo amplifier is radiated by using a plurality of heat radiation fins. be able to. That is, in the injection molding machine 100 according to the first embodiment, the surface area of the heat radiation fin for one servo amplifier increases, so that the heat radiation rate of the injection molding machine 100 as a whole improves.

具体的には、たとえば、サーボアンプ51の温度が過剰に上昇したとき、サーボアンプ51にて生じた熱は、まず放熱フィン71へと伝熱される。その後、ペルチェ素子P1が伝熱部材として機能するため、放熱フィン72の温度が放熱フィン71の温度よりも低ければ、サーボアンプ51から放熱フィン71へと伝熱された熱は、ペルチェ素子P1を介して放熱フィン72へと伝熱される。さらに、放熱フィン71から放熱フィン72へと伝熱された熱は、放熱フィン73の温度が放熱フィン72の温度よりも低ければ、ペルチェ素子P2を介して、放熱フィン73へと伝熱されることが可能である。 Specifically, for example, when the temperature of the servo amplifier 51 rises excessively, the heat generated in the servo amplifier 51 is first transferred to the radiation fins 71. Thereafter, since the Peltier element P1 functions as a heat transfer member, if the temperature of the heat radiation fin 72 is lower than the temperature of the heat radiation fin 71, the heat transferred from the servo amplifier 51 to the heat radiation fin 71 will transfer to the Peltier element P1. The heat is transferred to the heat radiation fins 72 through the heat radiation fins 72 . Furthermore, if the temperature of the radiation fin 73 is lower than the temperature of the radiation fin 72, the heat transferred from the radiation fin 71 to the radiation fin 72 is transferred to the radiation fin 73 via the Peltier element P2. is possible.

このように、各放熱フィン71~75の間にペルチェ素子P1~P4が配置されることにより、実施の形態1における射出成形機100では、ペルチェ素子P1~P4を介して、サーボアンプ51の温度を放熱フィン72~75を用いて効率的に放熱させることができる。すなわち、サーボアンプ51にて発生した熱は、放熱フィン71だけでなく放熱フィン72~75によっても放熱され得る。 In this way, by disposing the Peltier elements P1 to P4 between the respective radiation fins 71 to 75, the injection molding machine 100 in the first embodiment can control the temperature of the servo amplifier 51 via the Peltier elements P1 to P4. can be efficiently radiated using the heat radiating fins 72 to 75. That is, the heat generated by the servo amplifier 51 can be radiated not only by the heat radiation fins 71 but also by the heat radiation fins 72 to 75.

<サーボアンプの温度>
図3は、射出成形処理におけるサーボモータ81,82,84,85の駆動期間とサーボアンプ51~55の平均温度との関係の一例を説明するための図である。射出成形処理は、型閉工程、型締工程、射出工程、保圧工程、冷却工程、型開工程、突出工程、可塑化工程を含む。射出成形機100は、上記の射出成形処理のサイクルを繰り返し実行する。図3には、実施の形態1における1サイクルにおけるサーボモータ81,82,84,85の駆動期間の一例が示されている。タイミングt1~t8の期間は、射出成形処理1サイクル分の期間を示す。なお、各工程が行われる期間は、設定、成形方法によって図3に示される期間と異なる期間となる。
<Servo amplifier temperature>
FIG. 3 is a diagram for explaining an example of the relationship between the drive period of the servo motors 81, 82, 84, and 85 and the average temperature of the servo amplifiers 51 to 55 in the injection molding process. The injection molding process includes a mold closing process, a mold clamping process, an injection process, a pressure holding process, a cooling process, a mold opening process, an ejection process, and a plasticizing process. The injection molding machine 100 repeatedly executes the above injection molding process cycle. FIG. 3 shows an example of the drive period of the servo motors 81, 82, 84, and 85 in one cycle in the first embodiment. The period from timing t1 to t8 indicates a period corresponding to one cycle of injection molding processing. Note that the period during which each step is performed differs from the period shown in FIG. 3 depending on the setting and molding method.

まず、タイミングt1~t2の期間に型閉工程が行われる。すなわち、タイミングt1~t2の期間に、型閉用のサーボモータ81は駆動される。タイミングt2~t5までの期間に型締工程が行われる。すなわち、タイミングt2~t5の期間に、型締用のサーボモータ81は駆動される。タイミングt2~t3の期間に射出工程が行われる。すなわち、タイミングt2~t3の期間に射出用のサーボモータ85は駆動される。また、タイミングt3~t4の期間に保圧工程が行われる。すなわち、タイミングt3~t4の期間に保圧用のサーボモータ85は駆動される。タイミングt4~タイミングt5の期間は、金型17,18に射出された樹脂などの材料を冷却する冷却期間である。 First, a mold closing process is performed during a period from timing t1 to timing t2. That is, during the period from timing t1 to timing t2, the mold closing servo motor 81 is driven. A mold clamping process is performed during the period from timing t2 to timing t5. That is, during the period from timing t2 to timing t5, the mold clamping servo motor 81 is driven. The injection process is performed during the period from timing t2 to timing t3. That is, the injection servo motor 85 is driven during the period from timing t2 to timing t3. Further, a pressure holding process is performed during the period from timing t3 to timing t4. That is, the pressure holding servo motor 85 is driven during the period from timing t3 to timing t4. The period from timing t4 to timing t5 is a cooling period in which materials such as resin injected into the molds 17 and 18 are cooled.

タイミングt5~t6の期間に型開工程が行われる。すなわち、タイミングt5~t6の期間に、型開用のサーボモータ81は駆動される。また、タイミングt6~t7の期間に突出工程が行われる。すなわち、タイミングt6~t7の期間に、突出用のサーボモータ82は駆動される。可塑化工程は、タイミングt4~t7の期間に行われる。すなわち、タイミングt4~t7の期間に、可塑化用のサーボモータ84は駆動される。 A mold opening process is performed during the period from timing t5 to timing t6. That is, during the period from timing t5 to timing t6, the mold opening servo motor 81 is driven. Further, an ejection process is performed during a period from timing t6 to t7. That is, during the period from timing t6 to timing t7, the ejection servo motor 82 is driven. The plasticizing process is performed during a period from timing t4 to t7. That is, during the period from timing t4 to timing t7, the plasticizing servo motor 84 is driven.

このように、サーボモータ81,82,84,85の1サイクル内における各々の駆動期間は、互いに異なる。また、サーボモータ81,82,84,85の各々に発生するトルクも、互いに異なる。すなわち、サーボアンプ51~55の各々によって供給される電力も互いに異なるものとなり、サーボアンプ51~55の平均温度も互いに異なるものとなる。 In this way, the driving periods of the servo motors 81, 82, 84, and 85 within one cycle are different from each other. Furthermore, the torques generated in each of the servo motors 81, 82, 84, and 85 are also different from each other. That is, the power supplied by each of the servo amplifiers 51 to 55 also differs from each other, and the average temperature of the servo amplifiers 51 to 55 also differs from each other.

図4は、サーボアンプ51~55の平均温度の一例を示す図である。上述したように、サーボアンプ51~55の平均温度は、各サーボモータ81,82,84,85の駆動期間およびトルクに影響される。可塑化工程を行うために必要なトルクは、他の工程を行うために必要なトルクよりも高い。そのため、サーボモータ84には高負荷がかかる。さらに、実施の形態1の例では、サーボモータ81,85に中負荷がかかり、サーボモータ82には低負荷がかかる。高負荷がかかるサーボモータ84に電力を供給するサーボアンプ54の平均温度は、90℃となる。低負荷がかかるサーボモータ82に電力を供給するサーボアンプ52の平均温度は、30℃となる。続いて、中負荷がかかるサーボモータ85に電力を供給するサーボアンプ55の平均温度は、60℃となる。 FIG. 4 is a diagram showing an example of the average temperature of the servo amplifiers 51 to 55. As described above, the average temperature of the servo amplifiers 51 to 55 is affected by the driving period and torque of each servo motor 81, 82, 84, and 85. The torque required to perform the plasticizing step is higher than the torque required to perform the other steps. Therefore, a high load is applied to the servo motor 84. Furthermore, in the example of the first embodiment, a medium load is applied to the servo motors 81 and 85, and a low load is applied to the servo motor 82. The average temperature of the servo amplifier 54 that supplies power to the servo motor 84 under high load is 90°C. The average temperature of the servo amplifier 52, which supplies power to the servo motor 82 under a low load, is 30°C. Subsequently, the average temperature of the servo amplifier 55 that supplies power to the servo motor 85, which is subjected to a medium load, is 60°C.

サーボモータ85と同様に、サーボモータ81には中負荷がかかるが、サーボモータ81への供給電力は、サーボアンプ51からの供給電力とサーボアンプ53からの供給電力とに均等に分散されている。そのため、サーボアンプ51およびサーボアンプ53の平均温度は、60℃を下回り、互いに45℃となる。 Like the servo motor 85, a medium load is applied to the servo motor 81, but the power supplied to the servo motor 81 is evenly distributed between the power supplied from the servo amplifier 51 and the power supplied from the servo amplifier 53. . Therefore, the average temperature of the servo amplifier 51 and the servo amplifier 53 is less than 60°C, and is 45°C.

実施の形態1の射出成形機100では、共に平均温度が45℃であるサーボアンプ51とサーボアンプ53との間に、平均温度が30℃であるサーボアンプ52が配置されている。すなわち、同一のサーボモータ81に対して電力を供給するサーボアンプ51,53を放熱対象とする放熱フィン71,73の間には、放熱フィン72が配置されている。仮に、平均温度が共に45℃であるサーボアンプ51とサーボアンプ53とが隣接して配置される場合、放熱フィン71と放熱フィン73との温度差が小さくなってしまい、放熱フィン71と放熱フィン73との間にペルチェ素子を配置したとしても、当該ペルチェ素子による発電量は小さくなる。 In the injection molding machine 100 of the first embodiment, the servo amplifier 52, which has an average temperature of 30°C, is arranged between the servo amplifiers 51 and 53, both of which have an average temperature of 45°C. That is, the heat dissipation fin 72 is arranged between the heat dissipation fins 71 and 73 whose heat is radiated from the servo amplifiers 51 and 53 that supply power to the same servo motor 81. If the servo amplifier 51 and the servo amplifier 53, both of which have an average temperature of 45° C., are placed adjacent to each other, the temperature difference between the radiation fins 71 and the radiation fins 73 will be small, and the temperature difference between the radiation fins 71 and the radiation fins will be small. Even if a Peltier element is placed between the Peltier element and the Peltier element 73, the amount of power generated by the Peltier element will be small.

実施の形態1の射出成形機100では、共に45℃の平均温度を有するサーボアンプ51,53との間に、サーボモータ82に電力を供給するサーボアンプ52が配置されている。これにより、実施の形態1における射出成形機100では、同一のサーボモータに対して複数のサーボアンプが接続されている場合であっても、同一のサーボモータに対して電力を供給する複数のサーボアンプの間に、他のサーボモータに電力を供給するサーボアンプを配置することによって、ペルチェ素子による発電量が低下してしまうことを抑制できる。 In the injection molding machine 100 of the first embodiment, a servo amplifier 52 that supplies power to a servo motor 82 is arranged between servo amplifiers 51 and 53, both of which have an average temperature of 45°C. As a result, in the injection molding machine 100 according to the first embodiment, even if a plurality of servo amplifiers are connected to the same servo motor, there are multiple servo amplifiers that supply power to the same servo motor. By arranging a servo amplifier that supplies power to other servo motors between the amplifiers, it is possible to suppress the amount of power generated by the Peltier element from decreasing.

<射出成形機の概略ブロック図>
図5は、射出成形機100の概略ブロック図である。図5には、制御装置40、サーボアンプ51~55、サーボモータ81,82,84,85、ペルチェ素子P1~P4、蓄電装置60との接続関係が示されている。図5では、図1にて既に説明した構成、接続関係の説明を繰り返さない。
<Schematic block diagram of injection molding machine>
FIG. 5 is a schematic block diagram of the injection molding machine 100. FIG. 5 shows the connection relationship among the control device 40, servo amplifiers 51 to 55, servo motors 81, 82, 84, 85, Peltier elements P1 to P4, and power storage device 60. In FIG. 5, the description of the configuration and connection relationships already explained in FIG. 1 will not be repeated.

図5に示されているように、実施の形態1における射出成形機100は、温度センサH1~H5を備える。温度センサH1~H5は、サーボアンプ51~55にそれぞれ取り付けられ、サーボアンプ51~55の温度をそれぞれ検出する。 As shown in FIG. 5, injection molding machine 100 in the first embodiment includes temperature sensors H1 to H5. Temperature sensors H1 to H5 are attached to servo amplifiers 51 to 55, respectively, and detect the temperatures of servo amplifiers 51 to 55, respectively.

ペルチェ素子P1~P4には、整流回路Rc1~Rc4がそれぞれ接続されている。整流回路Rc1~Rc4は、ペルチェ素子P1~P4から入力された負電圧を正電圧に整流して、蓄電装置60へと出力する全波整流回路である。整流回路Rc1~Rc4は、ペルチェ素子P1~P4から入力された電流が正電圧である場合、正電圧のまま、蓄電装置60に出力する。すなわち、ペルチェ素子P1~P4から入力された電流が負電圧であるか正電圧であるかにかかわらず、整流回路Rc1~Rc4は、正電圧の直流電流を蓄電装置60へと出力する。 Rectifier circuits Rc1 to Rc4 are connected to the Peltier elements P1 to P4, respectively. Rectifier circuits Rc1 to Rc4 are full-wave rectifier circuits that rectify negative voltages input from Peltier elements P1 to P4 into positive voltages and output the positive voltages to power storage device 60. When the current input from the Peltier elements P1 to P4 is a positive voltage, the rectifier circuits Rc1 to Rc4 output the current to the power storage device 60 as a positive voltage. That is, regardless of whether the current input from the Peltier elements P1 to P4 is a negative voltage or a positive voltage, the rectifier circuits Rc1 to Rc4 output a positive voltage direct current to the power storage device 60.

ペルチェ素子P1は、ゼーベック効果によって、放熱フィン71と対向する面SNと放熱フィン72と対向する面SPとの間の温度差を用いて発電をする。ペルチェ素子P1の発電によって流れる電流の向きは、面SPと面SNのいずれの温度が大きいかによって定められる。たとえば、面SPの温度が面SNの温度よりも大きい場合、ペルチェ素子P1から入力される電流は、正電圧となる。このとき、面SNの温度が面SPの温度よりも大きい場合、ペルチェ素子P1から入力される電流は、負電圧となる。 The Peltier element P1 generates electricity using the temperature difference between the surface SN facing the radiation fins 71 and the surface SP facing the radiation fins 72 due to the Seebeck effect. The direction of the current flowing due to the power generation of the Peltier element P1 is determined depending on which of the surfaces SP and SN has a higher temperature. For example, when the temperature of surface SP is higher than the temperature of surface SN, the current input from Peltier element P1 becomes a positive voltage. At this time, if the temperature of the surface SN is higher than the temperature of the surface SP, the current input from the Peltier element P1 becomes a negative voltage.

実施の形態1の射出成形機100では、ペルチェ素子P1と蓄電装置60との間に整流回路Rc1が設けられているため、面SPの温度と面SNの温度との間に温度差があれば、面SPの温度と面SNの温度とのうち、いずれの温度が大きいかにかかわらず、蓄電装置60に正電圧の電流を出力できる。すなわち、実施の形態1における射出成形機100では、ペルチェ素子P1からの流れる電流の向きにかかわらず、発電電力を蓄電装置60によって蓄電させることができる。なお、整流回路Rc1~Rc4は、スイッチ回路等を含み、制御装置40側から入力される電流をペルチェ素子P1~P4にそれぞれ供給可能であるように構成される。 In the injection molding machine 100 of the first embodiment, since the rectifier circuit Rc1 is provided between the Peltier element P1 and the power storage device 60, if there is a temperature difference between the temperature of the surface SP and the temperature of the surface SN, , a positive voltage current can be output to power storage device 60 regardless of which temperature is greater among the temperature of surface SP and the temperature of surface SN. That is, in the injection molding machine 100 according to the first embodiment, the generated power can be stored in the power storage device 60 regardless of the direction of the current flowing from the Peltier element P1. The rectifier circuits Rc1 to Rc4 include switch circuits and the like, and are configured to be able to supply current input from the control device 40 to the Peltier elements P1 to P4, respectively.

以下、制御装置40の内部構成について説明する。制御装置40は、制御部41と、入力インターフェイス42と、出力インターフェイス43と、記憶装置44とを備える。制御部41は、CPU41aとメモリ41bとを備える。 The internal configuration of the control device 40 will be described below. The control device 40 includes a control section 41, an input interface 42, an output interface 43, and a storage device 44. The control unit 41 includes a CPU 41a and a memory 41b.

CPU41aは、ROMに格納されているプログラムをRAMに展開して実行する。メモリ41bは、ROM(Read Only Memory)およびRAM(Random Access Memory)を含み、CPU41aにより実行されるプログラム等を記憶する。 The CPU 41a expands the program stored in the ROM into the RAM and executes it. The memory 41b includes a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), and stores programs and the like executed by the CPU 41a.

ある局面では、制御部41は、専用のハードウェア回路により構成され得る。すなわち、制御部41は、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field-Programmable Gate Array)等により実現され得る。また、制御部41は、プロセッサおよびメモリ、ASIC、FPGA等を適宜組み合わせて実現されてもよい。記憶装置44は、たとえば、HDD(Hard Disk Drive)またはSSD(Flash Solid State Drive)等を含んで構成され得る。 In one aspect, the control unit 41 may be configured by a dedicated hardware circuit. That is, the control unit 41 can be realized by an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), an FPGA (Field-Programmable Gate Array), or the like. Further, the control unit 41 may be realized by appropriately combining a processor, memory, ASIC, FPGA, etc. The storage device 44 may be configured to include, for example, an HDD (Hard Disk Drive) or an SSD (Flash Solid State Drive).

制御部41は、入力インターフェイス42を介して、各サーボアンプ51~55に取り付けられている温度センサH1~H5等の各種センサから検出値を受信する。また、制御部41は、入力インターフェイス42を介して、各サーボモータ81,82,84,85からフィードバック信号を受信する。 The control unit 41 receives detected values from various sensors such as temperature sensors H1 to H5 attached to each servo amplifier 51 to 55 via the input interface 42. Further, the control unit 41 receives feedback signals from each servo motor 81 , 82 , 84 , 85 via the input interface 42 .

制御部41は、出力インターフェイス43を介して、サーボアンプ51~55へ制御命令を送信可能である。また、制御部41は、出力インターフェイス43を介して、ペルチェ素子P1~P4に対して直流電流を出力することができる。 The control unit 41 can transmit control commands to the servo amplifiers 51 to 55 via the output interface 43. Furthermore, the control unit 41 can output direct current to the Peltier elements P1 to P4 via the output interface 43.

これにより、制御装置40は、ペルチェ効果によってペルチェ素子P1~P4の周囲の温度制御を行うことができる。具体的には、ペルチェ素子P1は、制御装置40によって直流電流が入力されることにより、面SNおよび面SPのうちの一方の面が吸熱面、他方の面が放熱面となる。制御装置40から入力される直流電流を正電圧とするか、負電圧とするかによって吸熱面および放熱面は逆転する。すなわち、ペルチェ素子P1に流れる直流電流の向きによって、吸熱面および放熱面は反転する。制御装置40は、出力する直流電流の大きさに応じて、ペルチェ素子P1~P4の吸熱量および放熱量を変化させることができる。 Thereby, the control device 40 can control the temperature around the Peltier elements P1 to P4 using the Peltier effect. Specifically, in the Peltier element P1, when a direct current is inputted by the control device 40, one of the surfaces SN and SP becomes a heat absorption surface and the other surface becomes a heat radiation surface. The heat absorption surface and the heat radiation surface are reversed depending on whether the direct current input from the control device 40 is a positive voltage or a negative voltage. That is, the heat absorption surface and the heat radiation surface are reversed depending on the direction of the direct current flowing through the Peltier element P1. The control device 40 can change the amount of heat absorbed and the amount of heat released from the Peltier elements P1 to P4 depending on the magnitude of the output DC current.

<ペルチェ素子による冷却制御>
図6は、冷却制御処理を説明するためのフローチャートである。以下では、サーボアンプ51~55のいずれかのサーボアンプの温度が過剰に上昇したときに、当該サーボアンプに対して行う冷却制御について説明する。図6の例では、サーボアンプ51に対する冷却処理について説明する。
<Cooling control using Peltier element>
FIG. 6 is a flowchart for explaining the cooling control process. Below, when the temperature of any one of the servo amplifiers 51 to 55 rises excessively, cooling control performed on the servo amplifier will be described. In the example of FIG. 6, a cooling process for the servo amplifier 51 will be explained.

CPU41aは、温度センサH1の検出値が閾値を上回ったか否かを判定する(ステップS10)。閾値は、記憶装置44によって記憶され、ペルチェ素子P1のペルチェ効果による冷却が必要となる値が予め実験等によって定められ得る。上述したように、CPU41aは、入力インターフェイス42を介して、温度センサH1の検出値を取得する。温度センサH1の検出値が閾値を上回っていない場合(ステップS10でNO)、CPU41aは、ステップS10の処理を繰り返す。 The CPU 41a determines whether the detected value of the temperature sensor H1 exceeds a threshold value (step S10). The threshold value is stored in the storage device 44, and the value at which the Peltier element P1 needs to be cooled by the Peltier effect can be determined in advance through experiments or the like. As described above, the CPU 41a obtains the detected value of the temperature sensor H1 via the input interface 42. If the detected value of the temperature sensor H1 does not exceed the threshold (NO in step S10), the CPU 41a repeats the process of step S10.

CPU41aは、温度センサH1の検出値が閾値を上回っている場合(ステップS10でYES)、ペルチェ素子P1に電力を供給し、サーボアンプ51を冷却する(ステップS20)。より具体的には、CPU41aは、ペルチェ素子P1に対して、ペルチェ素子P1の面SNが吸熱面となるように直流電流を出力する。これにより、面SNと対向する放熱フィン71の熱は吸熱される。すなわち、ペルチェ素子P1は、放熱フィン71を冷却する。 When the detected value of the temperature sensor H1 exceeds the threshold value (YES in step S10), the CPU 41a supplies power to the Peltier element P1 and cools the servo amplifier 51 (step S20). More specifically, the CPU 41a outputs a direct current to the Peltier element P1 so that the surface SN of the Peltier element P1 becomes a heat-absorbing surface. Thereby, the heat of the radiation fins 71 facing the surface SN is absorbed. That is, the Peltier element P1 cools the radiation fin 71.

これにより、実施の形態1における射出成形機100では、温度が過剰に上昇しているサーボアンプ51を放熱する放熱フィン71を冷却することによって、放熱フィン71によるサーボアンプ51の放熱を促進し、サーボアンプ51の過度な温度上昇を抑制できる。 As a result, in the injection molding machine 100 according to the first embodiment, by cooling the heat dissipation fins 71 that dissipate heat from the servo amplifier 51 whose temperature has increased excessively, the heat dissipation of the servo amplifier 51 by the heat dissipation fins 71 is promoted. Excessive temperature rise of the servo amplifier 51 can be suppressed.

図6では、サーボアンプ51に対する冷却制御について説明したが、サーボアンプ52~55に対しても同様の冷却制御が実行される。CPU41aは、サーボアンプ52~54に対しては、2つのペルチェ素子によって放熱器を冷却する。具体的には、たとえばサーボアンプ52の温度が閾値を上回り、放熱フィン72を冷却する場合、CPU41aは、ペルチェ素子P1の面SPを吸熱面とし、また、ペルチェ素子P2のX軸の負方向側の面を吸熱面とするように電流を出力する。これにより、放熱フィン72は、ペルチェ素子P1とペルチェ素子P2との両方によって効率的に冷却される。 Although the cooling control for the servo amplifier 51 has been described in FIG. 6, the same cooling control is performed for the servo amplifiers 52 to 55 as well. The CPU 41a cools the radiators for the servo amplifiers 52 to 54 using two Peltier elements. Specifically, for example, when the temperature of the servo amplifier 52 exceeds a threshold value and the heat dissipation fin 72 is to be cooled, the CPU 41a sets the surface SP of the Peltier element P1 as an endothermic surface, and also sets the surface SP of the Peltier element P1 on the negative side of the X axis. The current is output so that the surface is the endothermic surface. Thereby, the heat radiation fin 72 is efficiently cooled by both the Peltier element P1 and the Peltier element P2.

実施の形態1では、サーボモータ81は、本開示における「第1サーボモータ」に対応し得る。サーボアンプ51は、本開示における「第1サーボアンプ」に対応し得る。放熱フィン71は、本開示における「第1放熱器」に対応し得る。ペルチェ素子P1は、本開示における「第1熱電モジュール」に対応し得る。サーボモータ82は、本開示における「第2サーボモータ」に対応し得る。サーボアンプ52は、本開示における「第2サーボアンプ」に対応し得る。放熱フィン72は、本開示における「第2放熱器」に対応し得る。サーボアンプ53は、本開示における「第3サーボアンプ」に対応し得る。放熱フィン73は、本開示における「第3放熱器」に対応し得る。ペルチェ素子P2は、本開示における「第2熱電モジュール」に対応し得る。温度センサH1は、本開示における「第1温度センサ」に対応し得る。 In the first embodiment, the servo motor 81 may correspond to the "first servo motor" in the present disclosure. The servo amplifier 51 may correspond to the "first servo amplifier" in the present disclosure. The heat radiation fins 71 may correspond to a "first heat radiator" in the present disclosure. The Peltier element P1 may correspond to a "first thermoelectric module" in the present disclosure. Servo motor 82 may correspond to a "second servo motor" in the present disclosure. The servo amplifier 52 may correspond to a "second servo amplifier" in the present disclosure. The heat radiation fins 72 may correspond to a "second heat radiator" in the present disclosure. The servo amplifier 53 may correspond to a "third servo amplifier" in the present disclosure. The heat radiation fins 73 may correspond to a "third heat radiator" in the present disclosure. The Peltier element P2 may correspond to a "second thermoelectric module" in the present disclosure. The temperature sensor H1 may correspond to a "first temperature sensor" in the present disclosure.

<変形例1>
実施の形態1では、同一のサーボモータに対して複数のサーボアンプが電力を供給する例について射出成形機100を用いて説明した。変形例1では、サーボアンプの各々が互いに異なるサーボモータに電力を供給する構成においてのサーボアンプの配置例を説明する。変形例1では、実施の形態1と同様の構成についての説明を繰り返さない。
<Modification 1>
In the first embodiment, an example in which a plurality of servo amplifiers supply power to the same servo motor has been described using the injection molding machine 100. In Modification 1, an example of the arrangement of servo amplifiers in a configuration in which each of the servo amplifiers supplies power to different servo motors will be described. In Modification 1, the description of the same configuration as in Embodiment 1 will not be repeated.

図7は、変形例1の射出成形機100Aにおけるサーボアンプの配置例を示す図である。図7に示されているように、変形例1における射出成形機100Aは、サーボモータ81A,82A,83Aとサーボアンプ51A,52A,53Aとを備える。サーボアンプ51A~53Aは、サーボモータ81A~83Aに対して電力をそれぞれ供給する。 FIG. 7 is a diagram showing an example of the arrangement of servo amplifiers in an injection molding machine 100A according to modification 1. As shown in FIG. 7, an injection molding machine 100A in Modification 1 includes servo motors 81A, 82A, 83A and servo amplifiers 51A, 52A, 53A. Servo amplifiers 51A to 53A supply power to servo motors 81A to 83A, respectively.

サーボアンプ51A~53Aは、X軸方向に沿ってサーボアンプ51A,52A,53Aの順番で配置されている。サーボアンプ51Aの放熱フィン71とサーボアンプ52Aの放熱フィン72との間には、ペルチェ素子P1が配置されている。サーボアンプ52Aの放熱フィン72とサーボアンプ53Aの放熱フィン73との間には、ペルチェ素子P2が配置されている。 The servo amplifiers 51A to 53A are arranged in the order of servo amplifiers 51A, 52A, and 53A along the X-axis direction. A Peltier element P1 is arranged between the radiation fin 71 of the servo amplifier 51A and the radiation fin 72 of the servo amplifier 52A. A Peltier element P2 is arranged between the radiation fin 72 of the servo amplifier 52A and the radiation fin 73 of the servo amplifier 53A.

図7には、射出成形機100Aが動作しているときのサーボアンプ51A~53Aの平均温度が示されている。射出成形機100Aの動作とは、射出成形処理を行っているときを意味する。また、平均温度とは、射出成形処理を行っているときの温度センサH1~H5の検出値の平均値である。 FIG. 7 shows the average temperature of the servo amplifiers 51A to 53A when the injection molding machine 100A is operating. The operation of the injection molding machine 100A means when the injection molding process is performed. Further, the average temperature is the average value of the detected values of the temperature sensors H1 to H5 during the injection molding process.

なお、サーボアンプ51A~53Aの平均温度は、実測値である必要はなく、たとえば、実験等によって予め算出された平均温度でもあってもよいし、電力を供給するサーボモータの駆動期間に基づいて予め定められてもよい。すなわち、いずれの工程に用いられるサーボモータに電力を供給するかに基づいて、サーボアンプの平均温度を推定してもよい。図7に示されているように、サーボアンプ51Aの平均温度は、65℃である。サーボアンプ52Aの平均温度は、90℃である。サーボアンプ53Aの平均温度は、60℃である。 Note that the average temperature of the servo amplifiers 51A to 53A does not need to be an actual measurement value, and may be an average temperature calculated in advance through experiments, etc., or may be determined based on the driving period of the servo motor that supplies electric power. It may be determined in advance. That is, the average temperature of the servo amplifier may be estimated based on which process the servo motor is used for power supply. As shown in FIG. 7, the average temperature of the servo amplifier 51A is 65°C. The average temperature of the servo amplifier 52A is 90°C. The average temperature of the servo amplifier 53A is 60°C.

変形例1では、サーボアンプ51A~53Aの平均温度に基づいて、サーボアンプ51A~53Aの配置の順序が定められている。より具体的には、図7に示されるように、サーボアンプ51Aの温度とサーボアンプ52Aの温度との差は、温度差25℃である。サーボアンプ52Aの温度とサーボアンプ53Aの温度との差は、温度差30℃である。ペルチェ素子P1,P2の発電量は、両端に配置されているサーボアンプの温度差に影響される。すなわち、サーボアンプ51A,52Aとの温度差が大きいとペルチェ素子P1の発電量は大きくなり、サーボアンプ52A,53Aとの温度差が大きいとペルチェ素子P2の発電量は大きくなる。 In Modification 1, the order of arrangement of servo amplifiers 51A to 53A is determined based on the average temperature of servo amplifiers 51A to 53A. More specifically, as shown in FIG. 7, the difference in temperature between the servo amplifier 51A and the servo amplifier 52A is 25°C. The difference between the temperature of the servo amplifier 52A and the temperature of the servo amplifier 53A is 30°C. The amount of power generated by the Peltier elements P1 and P2 is affected by the temperature difference between the servo amplifiers disposed at both ends. That is, when the temperature difference between the servo amplifiers 51A and 52A is large, the power generation amount of the Peltier element P1 becomes large, and when the temperature difference between the servo amplifiers 52A and 53A is large, the power generation amount of the Peltier element P2 becomes large.

図7に示されるように、サーボアンプ51A,52Aとの温度差と、サーボアンプ51A,52Aとの温度差との合計温度差は、55℃である。変形例1では、サーボアンプ51A,52Aとの温度差と、サーボアンプ51A,52Aとの温度差との合計温度差が大きくなるようにサーボアンプ51A~53Aが配置されている。 As shown in FIG. 7, the total temperature difference between the servo amplifiers 51A and 52A and the temperature difference between the servo amplifiers 51A and 52A is 55°C. In the first modification, the servo amplifiers 51A to 53A are arranged so that the total temperature difference between the servo amplifiers 51A and 52A and the temperature difference between the servo amplifiers 51A and 52A becomes large.

図8は、比較例1の射出成形機100Z1におけるサーボアンプの配置例を示す図である。比較例1では、サーボアンプ51A~53Aは、X軸方向に沿ってサーボアンプ52A,51A,53Aの順番で配置されている。その結果、図8に示されているように、サーボアンプ52Aの温度とサーボアンプ51Aの温度との差は、温度差25℃となり、サーボアンプ51Aの温度とサーボアンプ53Aの温度との差は、温度差5℃となる。すなわち、サーボアンプ52A,51Aとの温度差と、サーボアンプ51A,53Aとの温度差との合計温度差は、30℃となる。 FIG. 8 is a diagram showing an example of the arrangement of servo amplifiers in the injection molding machine 100Z1 of Comparative Example 1. In Comparative Example 1, the servo amplifiers 51A to 53A are arranged in the order of servo amplifiers 52A, 51A, and 53A along the X-axis direction. As a result, as shown in FIG. 8, the difference between the temperature of the servo amplifier 52A and the temperature of the servo amplifier 51A is 25°C, and the difference between the temperature of the servo amplifier 51A and the temperature of the servo amplifier 53A is , the temperature difference is 5°C. That is, the total temperature difference between the temperature difference between the servo amplifiers 52A and 51A and the temperature difference between the servo amplifiers 51A and 53A is 30°C.

さらに、図9は、比較例2の射出成形機100Z2におけるサーボアンプの配置例を示す図である。比較例2では、サーボアンプ51A~53Aは、X軸方向に沿ってサーボアンプ51A,53A,52Aの順番で配置されている。その結果、図9に示されているように、サーボアンプ51Aの温度とサーボアンプ53Aの温度との差は、温度差5℃となり、サーボアンプ52Aの温度とサーボアンプ53Aの温度との差は、温度差30℃となる。すなわち、サーボアンプ51A,53Aとの温度差と、サーボアンプ53A,52Aとの温度差との合計温度差は、35℃となる。 Furthermore, FIG. 9 is a diagram showing an example of the arrangement of servo amplifiers in the injection molding machine 100Z2 of Comparative Example 2. In Comparative Example 2, the servo amplifiers 51A to 53A are arranged in the order of servo amplifiers 51A, 53A, and 52A along the X-axis direction. As a result, as shown in FIG. 9, the difference between the temperatures of servo amplifier 51A and servo amplifier 53A is 5°C, and the difference between the temperatures of servo amplifier 52A and servo amplifier 53A is , the temperature difference is 30°C. That is, the total temperature difference between the temperature difference between the servo amplifiers 51A and 53A and the temperature difference between the servo amplifiers 53A and 52A is 35°C.

このように、変形例1の射出成形機100Aは、サーボアンプ51A~53Aの平均温度に基づいて、サーボアンプ51A~53Aが配置された構成を有する。これにより、ペルチェ素子P1,P2の温度差が最大となり、ペルチェ素子P1,P2の発電量を増大させることができる。なお、サーボアンプの数は3つに限られず、4つ以上であってもよい。すなわち、ペルチェ素子の数は2つに限られず、3つ以上であってもよい。この場合においても、変形例1の射出成形機100Aでは、3つ以上のペルチェ素子の発電量を増大させるように、サーボアンプの平均温度に基づいて各サーボアンプが配置される。 In this way, the injection molding machine 100A of the first modification has a configuration in which the servo amplifiers 51A to 53A are arranged based on the average temperature of the servo amplifiers 51A to 53A. Thereby, the temperature difference between the Peltier elements P1 and P2 becomes maximum, and the amount of power generated by the Peltier elements P1 and P2 can be increased. Note that the number of servo amplifiers is not limited to three, and may be four or more. That is, the number of Peltier elements is not limited to two, and may be three or more. Even in this case, in the injection molding machine 100A of Modification 1, each servo amplifier is arranged based on the average temperature of the servo amplifiers so as to increase the power generation amount of three or more Peltier elements.

変形例1では、サーボモータ81A~83Aは、本開示における「第1サーボモータ~第3サーボモータ」に対応し得る。サーボアンプ51A~53Aは、本開示における「第1サーボアンプ~第3サーボアンプ」に対応し得る。ペルチェ素子P1,P2は、本開示における「第1熱電モジュール,第2熱電モジュール」に対応し得る。 In Modification 1, servo motors 81A to 83A may correspond to "first servo motor to third servo motor" in the present disclosure. The servo amplifiers 51A to 53A may correspond to "first to third servo amplifiers" in the present disclosure. The Peltier elements P1 and P2 may correspond to "a first thermoelectric module and a second thermoelectric module" in the present disclosure.

<変形例2>
実施の形態1では、配置されたサーボアンプの間にペルチェ素子が配置される例について射出成形機100を用いて説明した。変形例2では、サーボアンプの間に加えて、配列されたサーボアンプの端にペルチェ素子を配置する例を説明する。変形例2では、実施の形態1と同様の構成についての説明を繰り返さない。
<Modification 2>
In the first embodiment, an example in which a Peltier element is arranged between arranged servo amplifiers has been described using injection molding machine 100. In a second modification, an example will be described in which a Peltier element is arranged at the end of the arrayed servo amplifiers in addition to between the servo amplifiers. In Modification 2, the description of the same configuration as in Embodiment 1 will not be repeated.

図10は、変形例2における射出成形機100Bの外観およびサーボアンプ51~55の配置を説明するための図である。図10に示されるように、変形例2では、サーボアンプ51のX軸の負方向側に、ペルチェ素子PLが配置されている。また、サーボアンプ55のX軸の正方向側には、ペルチェ素子PRが配置されている。 FIG. 10 is a diagram for explaining the appearance of an injection molding machine 100B and the arrangement of servo amplifiers 51 to 55 in Modification 2. As shown in FIG. 10, in the second modification, a Peltier element PL is arranged on the negative side of the X-axis of the servo amplifier 51. Further, a Peltier element PR is arranged on the positive side of the X-axis of the servo amplifier 55.

ペルチェ素子PLは、空気温度と放熱フィン71との温度差を用いて発電する。ペルチェ素子PRは、放熱フィン75と空気温度との温度差を用いて発電する。空気温度は、たとえば、25℃である。ペルチェ素子PL,PRの各々は、蓄電装置60と接続されている。 The Peltier element PL generates power using the temperature difference between the air temperature and the heat radiation fin 71. The Peltier element PR generates electricity using the temperature difference between the radiation fins 75 and the air temperature. The air temperature is, for example, 25°C. Each of Peltier elements PL and PR is connected to power storage device 60.

図11は、変形例2におけるサーボアンプ51~55、放熱フィン71~75、およびペルチェ素子PL,P1~P4,PRの外観斜視図を示す図である。図11に示されるように、ペルチェ素子PLは、X軸の負方向側の面SNLとX軸の正方向側の面SPLとを含む平板形状を有する。 FIG. 11 is a diagram showing an external perspective view of servo amplifiers 51 to 55, radiation fins 71 to 75, and Peltier elements PL, P1 to P4, and PR in Modification 2. As shown in FIG. 11, the Peltier element PL has a flat plate shape including a surface SNL on the negative side of the X-axis and a surface SPL on the positive side of the X-axis.

面SPLは、放熱フィン71と接する。すなわち、面SPLは、放熱フィン71と熱交換する。一方で、面SNLは、放熱フィン71~75のいずれとも接しておらず、露出している。すなわち、面SNLの法線方向には、いずれの放熱フィン71~75も配置されていない。そのため、面SNLは、面SNLの法線方向の空間VS内の空気との間で熱交換をする。上述したように、空間VS内の空気温度は、たとえば、25℃である。これにより、ペルチェ素子PLによって放熱フィン71と空間VS内の空気との間の温度差による発電が行われ、廃熱の再利用を図ることができる。 The surface SPL is in contact with the radiation fin 71. That is, the surface SPL exchanges heat with the radiation fins 71. On the other hand, the surface SNL is not in contact with any of the radiation fins 71 to 75 and is exposed. That is, none of the radiation fins 71 to 75 are arranged in the normal direction of the surface SNL. Therefore, the surface SNL exchanges heat with the air in the space VS in the normal direction of the surface SNL. As mentioned above, the air temperature within the space VS is, for example, 25°C. Thereby, power generation is performed by the temperature difference between the radiation fins 71 and the air in the space VS by the Peltier element PL, and it is possible to reuse waste heat.

変形例2では、サーボモータ81,82は、本開示における「第1サーボモータ,第2サーボモータ」に対応し得る。サーボアンプ51,52は、本開示における「第1サーボアンプ,第2サーボアンプ」に対応し得る。ペルチェ素子PLは、本開示における「第1熱電モジュール」に対応し得る。面SPLは、本開示における「第1面」に対応し得る。面SNLは、本開示における「第2面」に対応し得る。 In Modification 2, servo motors 81 and 82 may correspond to "a first servo motor and a second servo motor" in the present disclosure. The servo amplifiers 51 and 52 may correspond to "a first servo amplifier and a second servo amplifier" in the present disclosure. The Peltier element PL may correspond to the "first thermoelectric module" in the present disclosure. The surface SPL may correspond to the "first surface" in the present disclosure. The surface SNL may correspond to the "second surface" in the present disclosure.

[付記]
上述した複数の例示的な実施の形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
[Additional notes]
It will be appreciated by those skilled in the art that the exemplary embodiments described above are specific examples of the following aspects.

(第1項) 一態様に係る射出成形機は、第1サーボモータと、第1サーボモータに電力を供給する第1サーボアンプと、第1サーボアンプを放熱する第1放熱器と、第1放熱器に隣接して配置され、温度差によって発電する第1熱電モジュールと、第1熱電モジュールによって発電された電力を蓄えるように構成された蓄電装置とを備える。 (Section 1) An injection molding machine according to one embodiment includes a first servo motor, a first servo amplifier that supplies power to the first servo motor, a first radiator that radiates heat from the first servo amplifier, and a first servo motor that supplies power to the first servo motor. The power storage device includes a first thermoelectric module that is disposed adjacent to the radiator and generates power based on a temperature difference, and a power storage device that is configured to store the power generated by the first thermoelectric module.

第1項に記載の射出成形機によれば、サーボアンプを放熱する放熱器における廃熱の再利用を図ることができる。 According to the injection molding machine described in item 1, it is possible to reuse waste heat in the radiator that radiates heat from the servo amplifier.

(第2項) 第1項に係る射出成形機において、射出成形機は、第2サーボモータと、第2サーボモータに電力を供給する第2サーボアンプと、第2サーボアンプを放熱する第2放熱器とをさらに備える。第1熱電モジュールは、第1放熱器と第2放熱器との間に配置され、第1放熱器と第2放熱器との間の温度差により発電する。 (Section 2) In the injection molding machine according to Item 1, the injection molding machine includes a second servo motor, a second servo amplifier that supplies power to the second servo motor, and a second servo amplifier that radiates heat from the second servo amplifier. It further includes a radiator. The first thermoelectric module is disposed between the first radiator and the second radiator, and generates electricity based on the temperature difference between the first radiator and the second radiator.

第2項に記載の射出成形機によれば、伝熱部材として機能する第1熱電モジュールによって第1放熱器と第2放熱器との間における熱交換が促されるため、1つのサーボアンプに対する放熱器の容量を増大させることができ、かつ、廃熱の再利用を図ることができる。 According to the injection molding machine described in item 2, the first thermoelectric module functioning as a heat transfer member promotes heat exchange between the first radiator and the second radiator, so that heat is radiated to one servo amplifier. The capacity of the container can be increased, and waste heat can be reused.

(第3項) 第2項に係る射出成形機において、射出成形機は、第1サーボアンプとともに、第1サーボモータに電力を供給する第3サーボアンプと、第3サーボアンプを放熱する第3放熱器とをさらに備える。第2放熱器は、第1放熱器と第3放熱器との間に配置される。 (Section 3) In the injection molding machine according to Section 2, the injection molding machine includes, together with the first servo amplifier, a third servo amplifier that supplies power to the first servo motor, and a third servo amplifier that radiates heat from the third servo amplifier. It further includes a radiator. The second radiator is arranged between the first radiator and the third radiator.

第3項に記載の射出成形機によれば、1つのモータに対して複数のアンプが電力供給する場合、当該複数のアンプの放熱器間にさらに他のアンプの放熱器が配置されることによって、熱電モジュールによる発電効率の低下を抑制できる。 According to the injection molding machine described in item 3, when a plurality of amplifiers supply power to one motor, a heatsink of another amplifier is arranged between the heatsinks of the plurality of amplifiers. , it is possible to suppress a decrease in power generation efficiency due to the thermoelectric module.

(第4項) 第1項~第3項に係る射出成形機において、射出成形機は、第1サーボアンプの温度を検出する第1温度センサと、第1熱電モジュールに電力を供給する制御装置とをさらに備える。制御装置は、第1温度センサの検出値が予め定められた閾値を上回ったとき、第1熱電モジュールに電力を供給して第1放熱器を冷却する。 (Paragraph 4) In the injection molding machine according to Paragraphs 1 to 3, the injection molding machine includes a first temperature sensor that detects the temperature of the first servo amplifier, and a control device that supplies power to the first thermoelectric module. It further includes: The control device supplies power to the first thermoelectric module to cool the first radiator when the detected value of the first temperature sensor exceeds a predetermined threshold.

第4項に記載の射出成形機によれば、サーボアンプを放熱する放熱器を冷却することによって、放熱器によるサーボアンプの放熱を促進し、サーボアンプの温度上昇を抑制することができる。 According to the injection molding machine described in item 4, by cooling the radiator that radiates heat from the servo amplifier, it is possible to promote heat radiation from the servo amplifier by the radiator and suppress a rise in temperature of the servo amplifier.

(第5項) 第2項に係る射出成形機において、射出成形機は、第3サーボモータに電力を供給する第3サーボアンプと、第3サーボアンプを放熱する第3放熱器と、第2放熱器と第3放熱器との間に配置され、第2放熱器と第3放熱器との間の温度差により発電する第2熱電モジュールとをさらに備える。射出成形機の動作時において、第1サーボアンプの平均温度は第1温度であり、第2サーボアンプの平均温度は第2温度であり、第3サーボアンプの平均温度は第3温度である。第1温度と第2温度との間の温度差は、第1温度差であり、第2温度と第3温度との間の温度差は、第2温度差であり、第1温度と第3温度との間の温度差は、第3温度差である。第1温度差と第2温度差との合計温度差は、第2温度差と第3温度差との合計温度差および第1温度差と第3温度差との合計温度差のいずれよりも大きい。 (Section 5) In the injection molding machine according to Section 2, the injection molding machine includes a third servo amplifier that supplies power to the third servo motor, a third radiator that radiates heat from the third servo amplifier, and a second servo amplifier that radiates heat from the third servo amplifier. The apparatus further includes a second thermoelectric module that is disposed between the radiator and the third radiator and generates power based on a temperature difference between the second radiator and the third radiator. During operation of the injection molding machine, the average temperature of the first servo amplifier is the first temperature, the average temperature of the second servo amplifier is the second temperature, and the average temperature of the third servo amplifier is the third temperature. The temperature difference between the first temperature and the second temperature is a first temperature difference, the temperature difference between the second temperature and the third temperature is a second temperature difference, and the temperature difference between the first temperature and the third temperature is a first temperature difference. The temperature difference between the two temperatures is a third temperature difference. The total temperature difference between the first temperature difference and the second temperature difference is larger than both the total temperature difference between the second temperature difference and the third temperature difference and the total temperature difference between the first temperature difference and the third temperature difference. .

第4項に記載の射出成形機によれば、各熱電モジュールの温度差が最大になるように各サーボアンプが配置されることによって、各熱電モジュールの発電量を増大させることができる。 According to the injection molding machine described in item 4, each servo amplifier is arranged so that the temperature difference between each thermoelectric module is maximized, thereby making it possible to increase the power generation amount of each thermoelectric module.

(第6項) 第1項または第4項に係る射出成形機において、射出成形機は、第2サーボモータと、第2サーボモータに電力を供給する第2サーボアンプと、第2サーボアンプを放熱する第2放熱器とをさらに備える。第1熱電モジュールは、第1面と第2面とを有する形状であり、第1面は、第1放熱器と接し、第2面は、露出する。 (Section 6) In the injection molding machine according to Item 1 or 4, the injection molding machine includes a second servo motor, a second servo amplifier that supplies power to the second servo motor, and a second servo amplifier. It further includes a second heat radiator that radiates heat. The first thermoelectric module has a shape having a first surface and a second surface, the first surface is in contact with the first heat radiator, and the second surface is exposed.

第4項に記載の射出成形機によれば、第1熱電モジュールによって第1放熱器と空気との間の温度差による発電が行われ、廃熱の再利用を図ることができる。 According to the injection molding machine described in item 4, the first thermoelectric module generates electricity based on the temperature difference between the first radiator and the air, making it possible to reuse waste heat.

(第7項) 第1項~第6項に係る射出成形機において、第1熱電モジュールと蓄電装置との間に配置される全波整流回路をさらに備える。 (Section 7) The injection molding machine according to Items 1 to 6 further includes a full-wave rectifier circuit disposed between the first thermoelectric module and the power storage device.

第7項に記載の射出成形機によれば、第1熱電モジュールの発電した電流の向きにかかわらず、電力を蓄電装置に供給できる。 According to the injection molding machine described in item 7, electric power can be supplied to the power storage device regardless of the direction of the current generated by the first thermoelectric module.

10 型締装置、11 ベッド、12 固定盤、13 型締ハウジング、14 可動盤、15 タイバー、16 型締機構、17,18 金型、19 ボールねじ、20 射出装置、21 基台、22 加熱シリンダ、23 スクリュ、24 駆動装置、25 ホッパ、26 射出ノズル、27 ノズルタッチ装置、28 熱電対、30 操作盤、31 ディスプレイ、32 入力装置、40 制御装置、41 制御部、41b メモリ、42 入力インターフェイス、43 出力インターフェイス、44 記憶装置、51~55 サーボアンプ、60 蓄電装置、71~75 放熱フィン、81~85 サーボモータ、100,100A,100B 射出成形機、H1~H5 温度センサ、P1~P4,PL,PR ペルチェ素子、Rc1~Rc4 整流回路、SN,SNL,SP,SPL 面、t1~t8 タイミング。 10 mold clamping device, 11 bed, 12 fixed platen, 13 mold clamping housing, 14 movable platen, 15 tie bar, 16 mold clamping mechanism, 17, 18 mold, 19 ball screw, 20 injection device, 21 base, 22 heating cylinder , 23 screw, 24 drive device, 25 hopper, 26 injection nozzle, 27 nozzle touch device, 28 thermocouple, 30 operation panel, 31 display, 32 input device, 40 control device, 41 control unit, 41b memory, 42 input interface, 43 Output interface, 44 Storage device, 51-55 Servo amplifier, 60 Power storage device, 71-75 Radiation fin, 81-85 Servo motor, 100, 100A, 100B Injection molding machine, H1-H5 Temperature sensor, P1-P4, PL , PR Peltier element, Rc1 to Rc4 rectifier circuit, SN, SNL, SP, SPL surface, t1 to t8 timing.

Claims (7)

第1サーボモータと、
前記第1サーボモータに電力を供給する第1サーボアンプと、
前記第1サーボアンプを放熱する第1放熱器と、
前記第1放熱器に隣接して配置され、温度差によって発電する第1熱電モジュールと、
前記第1熱電モジュールによって発電された電力を蓄えるように構成された蓄電装置とを備える、射出成形機。
a first servo motor;
a first servo amplifier that supplies power to the first servo motor;
a first heat radiator that radiates heat from the first servo amplifier;
a first thermoelectric module that is disposed adjacent to the first radiator and generates electricity based on a temperature difference;
An injection molding machine comprising: a power storage device configured to store electric power generated by the first thermoelectric module.
第2サーボモータと、
前記第2サーボモータに電力を供給する第2サーボアンプと、
前記第2サーボアンプを放熱する第2放熱器とをさらに備え、
前記第1熱電モジュールは、前記第1放熱器と前記第2放熱器との間に配置され、前記第1放熱器と前記第2放熱器との間の温度差により発電する、請求項1に記載の射出成形機。
a second servo motor;
a second servo amplifier that supplies power to the second servo motor;
further comprising a second heat radiator that radiates heat from the second servo amplifier,
The first thermoelectric module is disposed between the first radiator and the second radiator, and generates electricity based on a temperature difference between the first radiator and the second radiator. The injection molding machine described.
前記第1サーボアンプとともに、前記第1サーボモータに電力を供給する第3サーボアンプと、
前記第3サーボアンプを放熱する第3放熱器とをさらに備え、
前記第2放熱器は、前記第1放熱器と前記第3放熱器との間に配置される、請求項2に記載の射出成形機。
a third servo amplifier that supplies power to the first servo motor together with the first servo amplifier;
further comprising a third heat radiator that radiates heat from the third servo amplifier,
The injection molding machine according to claim 2, wherein the second radiator is arranged between the first radiator and the third radiator.
前記第1サーボアンプの温度を検出する第1温度センサと、
前記第1熱電モジュールに電力を供給する制御装置とをさらに備え、
前記制御装置は、前記第1温度センサの検出値が予め定められた閾値を上回ったとき、前記第1熱電モジュールに電力を供給して前記第1放熱器を冷却する、請求項1に記載の射出成形機。
a first temperature sensor that detects the temperature of the first servo amplifier;
further comprising a control device that supplies power to the first thermoelectric module,
The control device cools the first radiator by supplying power to the first thermoelectric module when the detected value of the first temperature sensor exceeds a predetermined threshold. Injection molding machine.
第3サーボモータに電力を供給する第3サーボアンプと、
前記第3サーボアンプを放熱する第3放熱器と、
前記第2放熱器と前記第3放熱器との間に配置され、前記第2放熱器と前記第3放熱器との間の温度差により発電する第2熱電モジュールとをさらに備え、
前記射出成形機の動作時において、
前記第1サーボアンプの平均温度は第1温度であり、
前記第2サーボアンプの平均温度は第2温度であり、
前記第3サーボアンプの平均温度は第3温度であり、
前記第1温度と前記第2温度との間の温度差は、第1温度差であり、
前記第2温度と前記第3温度との間の温度差は、第2温度差であり、
前記第1温度と前記第3温度との間の温度差は、第3温度差であり、
前記第1温度差と前記第2温度差との合計温度差は、前記第2温度差と前記第3温度差との合計温度差および前記第1温度差と前記第3温度差との合計温度差のいずれよりも大きい、請求項2に記載の射出成形機。
a third servo amplifier that supplies power to a third servo motor;
a third heat radiator that radiates heat from the third servo amplifier;
further comprising a second thermoelectric module that is disposed between the second radiator and the third radiator and generates electricity based on a temperature difference between the second radiator and the third radiator;
During operation of the injection molding machine,
The average temperature of the first servo amplifier is a first temperature,
The average temperature of the second servo amplifier is a second temperature,
The average temperature of the third servo amplifier is a third temperature,
The temperature difference between the first temperature and the second temperature is a first temperature difference,
The temperature difference between the second temperature and the third temperature is a second temperature difference,
The temperature difference between the first temperature and the third temperature is a third temperature difference,
The total temperature difference between the first temperature difference and the second temperature difference is the total temperature difference between the second temperature difference and the third temperature difference, and the total temperature between the first temperature difference and the third temperature difference. 3. The injection molding machine of claim 2, wherein the difference is greater than any of the differences.
第2サーボモータと、
前記第2サーボモータに電力を供給する第2サーボアンプと、
前記第2サーボアンプを放熱する第2放熱器とをさらに備え、
前記第1熱電モジュールは、第1面と第2面とを有する形状であり、
前記第1面は、前記第1放熱器と接し、
前記第2面は、露出する、請求項1に記載の射出成形機。
a second servo motor;
a second servo amplifier that supplies power to the second servo motor;
further comprising a second heat radiator that radiates heat from the second servo amplifier,
The first thermoelectric module has a shape having a first surface and a second surface,
the first surface is in contact with the first radiator,
The injection molding machine according to claim 1, wherein the second surface is exposed.
前記第1熱電モジュールと前記蓄電装置との間に配置される全波整流回路をさらに備える、請求項1~請求項6のいずれか1項に記載の射出成形機。
The injection molding machine according to any one of claims 1 to 6, further comprising a full-wave rectifier circuit disposed between the first thermoelectric module and the power storage device.
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