JP2023152382A - Image processing device, component mounting machine and image processing method - Google Patents

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Abstract

To improve detection accuracy for detecting a pitch of a cavity.SOLUTION: An image processing device comprises: a storage unit which stores in advance storage possible size information about a size of a component that may be stored in a cavity provided at a corresponding pitch for each of plural types of pitches; an acquisition unit which acquires component size information about the size of the component stored in a tape; and a detection unit which sets a determination object by excluding an exclusion position where the cavity cannot exist on the basis of component size information and storage possible size information from a plurality of candidate positions where the cavity may exist at any pitch in the plural types of pitches with respect to an image of the tape, and detects the pitch of the cavity by determining whether or not the cavity exists in the determination object by comparing a luminance value of a pixel of the determination object with a reference value.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本明細書は、画像処理装置および部品実装機並びに画像処理方法について開示する。 This specification discloses an image processing device, a component mounting machine, and an image processing method.

従来、部品を収容するキャビティが一定のピッチで送り方向に沿って設けられたテープの画像を処理して当該キャビティのピッチを認識する画像処理装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この装置では、テープの画像から送り方向に沿ったライン上の画素の輝度を抽出して当該ラインの輝度波形を生成し、生成した輝度波形から輝度変化の周期解析を行ない、その周期解析で得られた波長に基づいてキャビティのピッチを認識している。 Conventionally, an image processing device has been proposed that processes an image of a tape in which cavities for accommodating components are provided at a constant pitch along the feeding direction to recognize the pitch of the cavities (for example, see Patent Document 1). . This device extracts the brightness of pixels on a line along the feeding direction from the tape image, generates a brightness waveform for that line, performs periodic analysis of brightness changes from the generated brightness waveform, and obtains the results from the periodic analysis. The pitch of the cavity is recognized based on the wavelength detected.

国際公開第2021/166230号International Publication No. 2021/166230

上述した画像処理装置では、画像処理において、外乱等によりキャビティのエッジ部以外で輝度変化が検出されることがあり、キャビティのピッチを誤判定するおそれがある。 In the image processing apparatus described above, during image processing, a change in brightness may be detected at a portion other than the edge portion of the cavity due to disturbance or the like, and there is a possibility that the pitch of the cavity may be erroneously determined.

本開示は、キャビティのピッチを検出する検出精度をより向上させることを主目的とする。 The main purpose of the present disclosure is to further improve the detection accuracy of detecting the pitch of a cavity.

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present disclosure has taken the following measures to achieve the above-mentioned main objective.

本開示の画像処理装置は、
部品を収容するキャビティが複数種類のピッチのうちいずれかの一定のピッチで送り方向に設けられたテープの画像を処理する画像処理装置であって、
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶する記憶部と、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得する取得部と、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する検出部と、
を備えることを要旨とする。
The image processing device of the present disclosure includes:
An image processing device that processes an image of a tape in which cavities for accommodating parts are provided in a feeding direction at one of a plurality of fixed pitches,
a storage unit that stores in advance accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches for each of the plurality of types of pitches;
an acquisition unit that acquires component size information regarding the size of components accommodated in the tape;
Based on the part size information and the accommodable size information, the cavity is located among a plurality of candidate positions where the cavity may exist at any one of the plurality of pitches with respect to the image of the tape. The determination target is set by excluding impossible exclusion positions, and the brightness value of the pixel of the determination target is compared with a reference value to determine whether a cavity exists in the determination target. a detection unit that detects pitch;
The purpose is to have the following.

この本開示の画像処理装置は、複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶記に記憶しておく。そして、画像処理装置は、テープの画像に対して複数の候補位置の中から部品サイズ情報と収容可能サイズ情報とに基づいてキャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することによりキャビティのピッチを検出する。これにより、画像処理装置は、キャビティが存在し得ない位置を判定対象としてキャビティが存在するか否かを判定するのを抑制することができ、外乱等による誤判定の可能性をより低減させることができる。この結果、キャビティのピッチを検出する検出精度をより向上させることができる。 The image processing device of the present disclosure stores in advance, in a memory, accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches for each of a plurality of types of pitches. Then, the image processing device sets judgment targets for the tape image by excluding excluded positions where no cavity can exist from among the plurality of candidate positions based on the component size information and the accommodable size information. , the pitch of the cavity is detected by determining whether a cavity exists in the determination target. As a result, the image processing device can suppress determining whether or not a cavity exists using a position where a cavity cannot exist as a determination target, thereby further reducing the possibility of misjudgment due to external disturbances, etc. I can do it. As a result, the detection accuracy for detecting the pitch of the cavity can be further improved.

部品実装機システムの概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounter system. フィーダの概略構成図である。It is a schematic block diagram of a feeder. フィーダの部品供給位置付近の部分拡大図である。FIG. 3 is a partially enlarged view of the vicinity of the component supply position of the feeder. 部品実装機と管理装置の電気的な接続関係を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an electrical connection relationship between a component mounting machine and a management device. 自動送りピッチ検出処理の一例を示すフローチャートである。3 is a flowchart illustrating an example of automatic feed pitch detection processing. テープ上のフィーダマーク読み取り用撮像位置と送りピッチ測定用撮像位置とを示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing an imaging position for reading a feeder mark on a tape and an imaging position for measuring a feed pitch. ピッチ検出処理の一例を示すフローチャートである。3 is a flowchart illustrating an example of pitch detection processing. 基準輝度測定位置を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing reference brightness measurement positions. 1mm送りテープ、2mm送りテープ、4mm送りテープの各測定点の一例を示す説明図である。It is an explanatory view showing an example of each measurement point of a 1 mm feed tape, a 2 mm feed tape, and a 4 mm feed tape. 記憶装置に記憶される収容可能部品サイズ情報の一例を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of accommodable component size information stored in a storage device.

次に、本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。 Next, embodiments for carrying out the present disclosure will be described with reference to the drawings.

図1は、部品実装機システム1の概略構成図である。図2は、フィーダ20の概略構成図である。図3は、フィーダ20の部品供給位置付近の部分拡大図である。図4は、部品実装機10と管理装置60の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図1の左右方向がX軸方向であり、前(手前)後(奥)方向がX軸方向と概ね直交するY軸方向であり、上下方向がX軸方向およびY軸方向(水平面)に概ね直交するZ軸方向である。 FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounter system 1. As shown in FIG. FIG. 2 is a schematic diagram of the feeder 20. As shown in FIG. FIG. 3 is a partially enlarged view of the vicinity of the component supply position of the feeder 20. FIG. 4 is a block diagram showing the electrical connection relationship between the component mounter 10 and the management device 60. In addition, the left-right direction in FIG. 1 is the X-axis direction, the front (front) and rear (rear) directions are the Y-axis direction, which is approximately perpendicular to the X-axis direction, and the vertical direction is the X-axis direction and the Y-axis direction (horizontal plane). This is the Z-axis direction which is approximately perpendicular to .

部品実装機システム1は、図1に示すように、部品実装機10と、管理装置60と、を備える。部品実装機10は、基板搬送方向に複数並べて配置されて部品実装ラインを構成する。 The component mounter system 1 includes a component mounter 10 and a management device 60, as shown in FIG. A plurality of component mounting machines 10 are arranged side by side in the board transport direction to constitute a component mounting line.

各部品実装機10は、筐体11と、基板搬送装置12と、フィーダ20と、ヘッド移動装置30と、実装ヘッド40と、実装制御装置50(図4参照)と、を備える。また、部品実装機10は、これらの他に、パーツカメラ14やマークカメラ16なども備える。 Each component mounter 10 includes a housing 11, a substrate transport device 12, a feeder 20, a head moving device 30, a mounting head 40, and a mounting control device 50 (see FIG. 4). In addition to these, the component mounting machine 10 also includes a parts camera 14, a mark camera 16, and the like.

基板搬送装置12は、図1中の前後(Y軸方向)に間隔を開けて設けられ左右(X軸方向)に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板は、基板搬送装置12のコンベアベルトにより図中、左から右へと搬送される。 The substrate conveyance device 12 includes a pair of conveyor belts that are spaced apart from each other in the front and back (in the Y-axis direction) in FIG. 1 and spanned from side to side (in the X-axis direction). The substrate is conveyed by the conveyor belt of the substrate conveyance device 12 from left to right in the figure.

フィーダ20は、図1に示すように、筐体11の前部に設けられたフィーダ台に対して、左右方向(X軸方向)に並ぶように取り付けられる。フィーダ20は、図2に示すように、リール21とフィーダマーク23とテープ送り機構24とコネクタ26とフィーダ制御装置28とを備えるテープフィーダとして構成される。リール21には、テープ22が巻回されている。テープ22には、図3に示すように、その長手方向に沿って所定間隔置きにキャビティ22aとスプロケット穴22bとが形成されている。キャビティ22aには、部品Pが収容されている。キャビティ22aは、収容する部品のサイズに応じた大きさやピッチが定められている。本実施形態では、キャビティ22aのピッチは、1mmピッチと2mmピッチと4mmピッチとがある。 As shown in FIG. 1, the feeders 20 are attached to a feeder stand provided at the front of the housing 11 so as to be lined up in the left-right direction (X-axis direction). The feeder 20 is configured as a tape feeder including a reel 21, a feeder mark 23, a tape feeding mechanism 24, a connector 26, and a feeder control device 28, as shown in FIG. A tape 22 is wound around the reel 21. As shown in FIG. 3, cavities 22a and sprocket holes 22b are formed in the tape 22 at predetermined intervals along its longitudinal direction. A component P is accommodated in the cavity 22a. The size and pitch of the cavity 22a are determined depending on the size of the components to be accommodated. In this embodiment, the pitches of the cavities 22a are 1 mm pitch, 2 mm pitch, and 4 mm pitch.

テープ送り機構24は、ステッピングモータとして構成されるモータ24aと、モータ24aの回転軸に設けられた駆動ギヤ24bと、駆動ギヤ24bに噛合する伝達ギヤ24cと、伝達ギヤ24cに噛合するスプロケット歯を外周面に有するスプロケット24dと、を備える。テープ送り機構24は、テープ22に形成されたスプロケット穴22bにスプロケット24dのスプロケット歯を係合させると共にモータ24aの駆動によりスプロケット24dを間欠的に回転させることで、テープ22をリール21から引き出して部品供給位置F(図3参照)へ順次送り出す。なお、テープ22に収容された部品Pは、テープ22の表面を覆うフィルムによって保護されている。そして、部品Pは、部品供給位置Fの手前でフィルムが剥がされることで部品供給位置Fにおいて露出した状態となり、吸着ノズル44により吸着可能とされる。 The tape feeding mechanism 24 includes a motor 24a configured as a stepping motor, a drive gear 24b provided on the rotating shaft of the motor 24a, a transmission gear 24c that meshes with the drive gear 24b, and sprocket teeth that mesh with the transmission gear 24c. A sprocket 24d provided on the outer peripheral surface. The tape feeding mechanism 24 pulls out the tape 22 from the reel 21 by engaging the sprocket teeth of a sprocket 24d with a sprocket hole 22b formed in the tape 22 and intermittently rotating the sprocket 24d by driving the motor 24a. The parts are sequentially delivered to the parts supply position F (see Fig. 3). Note that the component P accommodated in the tape 22 is protected by a film covering the surface of the tape 22. The film is peeled off before the component supply position F, so that the component P is exposed at the component supply position F and can be sucked by the suction nozzle 44.

フィーダ制御装置28は、図4に示すように、CPUやROM,RAMなどを内蔵するマイクロコンピュータ(以下、マイコンという)28aと、モータ24aの駆動回路としてのモータドライバ28bと、を備える。マイコン28aは、伝達ギヤ24cの回転変位を検出することでテープ22の送り量を検出する送り量センサ25から検知信号を入力し、モータドライバ28bにモータ24aを駆動するためのパルス信号を出力する。モータドライバ28bは、入力したパルス信号に基づいて駆動電流を生成してモータ24aへ出力する。モータ24aからの駆動力により伝達ギヤ24cを介してスプロケット24dが回転することで、スプロケット24dと係合するテープ22は、部品供給位置Fへ所定送りピッチずつ送り出される。テープ22の送りピッチは、キャビティ22aのピッチと一致するように予め設定される。なお、送りピッチの設定は、オペレータが図示しない入力デバイスを用いて入力したり、フィーダ20に設けられている設定スイッチの状態を読み取ったりすることにより行なうことができる。 As shown in FIG. 4, the feeder control device 28 includes a microcomputer (hereinafter referred to as microcomputer) 28a that includes a built-in CPU, ROM, RAM, etc., and a motor driver 28b as a drive circuit for the motor 24a. The microcomputer 28a inputs a detection signal from the feed rate sensor 25 which detects the feed rate of the tape 22 by detecting the rotational displacement of the transmission gear 24c, and outputs a pulse signal to the motor driver 28b for driving the motor 24a. . The motor driver 28b generates a drive current based on the input pulse signal and outputs it to the motor 24a. As the sprocket 24d is rotated by the driving force from the motor 24a via the transmission gear 24c, the tape 22 that engages with the sprocket 24d is fed to the component supply position F at a predetermined feed pitch. The feeding pitch of the tape 22 is set in advance to match the pitch of the cavities 22a. Note that the feeding pitch can be set by an operator inputting it using an input device (not shown) or by reading the state of a setting switch provided on the feeder 20.

ヘッド移動装置30は、実装ヘッド40を前後左右(XY軸方向)に移動させるものである。ヘッド移動装置30は、図1に示すように、X軸スライダ32と、Y軸スライダ34と、を備える。X軸スライダ32は、Y軸スライダ34の前面に左右(X軸方向)に延在するように設けられた上下一対のX軸ガイドレール31に支持され、図示しないX軸モータの駆動によって左右に移動可能である。Y軸スライダ34は、筐体11の上段部に前後(Y軸方向)に延在するように設けられた左右一対のY軸ガイドレール33に支持され、図示しないY軸モータの駆動によって左右に移動可能である。X軸スライダ32には実装ヘッド40が取り付けられている。このため、実装ヘッド40は、ヘッド移動装置30(X軸モータおよびY軸モータ)を駆動制御することにより、XY平面(水平面)に沿って移動可能である。 The head moving device 30 moves the mounting head 40 back and forth and left and right (XY axis directions). The head moving device 30 includes an X-axis slider 32 and a Y-axis slider 34, as shown in FIG. The X-axis slider 32 is supported by a pair of upper and lower X-axis guide rails 31 provided on the front surface of the Y-axis slider 34 so as to extend left and right (in the X-axis direction), and is moved left and right by the drive of an X-axis motor (not shown). It is movable. The Y-axis slider 34 is supported by a pair of left and right Y-axis guide rails 33 provided in the upper part of the housing 11 so as to extend back and forth (in the Y-axis direction), and is moved left and right by the drive of a Y-axis motor (not shown). It is movable. A mounting head 40 is attached to the X-axis slider 32. Therefore, the mounting head 40 can be moved along the XY plane (horizontal plane) by driving and controlling the head moving device 30 (X-axis motor and Y-axis motor).

実装ヘッド40は、吸着ノズル44を保持するホルダ42と、当該ホルダ42を昇降させる昇降装置と、を備える。吸着ノズル44は、先端に吸着口を有し、図示しない負圧源から吸着口に供給される負圧により部品Pを吸着可能である。 The mounting head 40 includes a holder 42 that holds a suction nozzle 44, and a lifting device that lifts and lowers the holder 42. The suction nozzle 44 has a suction port at its tip, and can suction the component P using negative pressure supplied to the suction port from a negative pressure source (not shown).

パーツカメラ14は、フィーダ20と基板搬送装置12との間に設けられ、実装ヘッド40の吸着ノズル44に吸着された部品Pを下方から撮像するものである。パーツカメラ14により撮像された部品の画像は、部品Pの吸着ずれを検出するのに用いられる。 The parts camera 14 is provided between the feeder 20 and the substrate transport device 12, and is used to image the parts P sucked by the suction nozzle 44 of the mounting head 40 from below. The image of the part captured by the parts camera 14 is used to detect the suction deviation of the part P.

マークカメラ16は、実装ヘッド40に設けられ、基板に付されたマーク(基板マーク)を上方から撮像したり、フィーダ20に設けられたマーク(フィーダマーク23)やテープ22を上方から撮像したりするものである。マークカメラ16により撮像された基板マークの画像は、基板の位置を認識するのに用いられる。また、マークカメラ16により撮像されたテープ22の画像は、キャビティ22aのピッチを検出するのに用いられる。 The mark camera 16 is provided on the mounting head 40 and is capable of capturing an image of a mark made on a board (board mark) from above, or of a mark provided on a feeder 20 (feeder mark 23) or tape 22 from above. It is something to do. The image of the board mark taken by the mark camera 16 is used to recognize the position of the board. Further, the image of the tape 22 taken by the mark camera 16 is used to detect the pitch of the cavity 22a.

実装制御装置50は、図4に示すように、CPU51を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、CPU51の他に、ROM52やRAM53、記憶装置54(ハードディスクドライブやソリッドステートドライブ等)、入出力インタフェース55などを備える。これらはバス56を介して接続されている。実装制御装置50は、実装ヘッド40の位置を検出する図示しない位置センサ等から各種検出信号を入力したり、パーツカメラ14やマークカメラ16からの画像信号を入力したりする。また、実装制御装置50は、フィーダ20や基板搬送装置12、ヘッド移動装置30(X軸モータ、Y軸モータ)、パーツカメラ14、マークカメラ16などへ各種制御信号を出力する。 As shown in FIG. 4, the mounting control device 50 is configured as a microprocessor centered on a CPU 51, and in addition to the CPU 51, it also has a ROM 52, a RAM 53, a storage device 54 (hard disk drive, solid state drive, etc.), and input/output devices. It includes an interface 55 and the like. These are connected via a bus 56. The mounting control device 50 receives various detection signals from a position sensor (not shown) that detects the position of the mounting head 40, and inputs image signals from the parts camera 14 and mark camera 16. Further, the mounting control device 50 outputs various control signals to the feeder 20, the substrate transport device 12, the head moving device 30 (X-axis motor, Y-axis motor), the parts camera 14, the mark camera 16, and the like.

管理装置60は、CPUやROM、RAM、記憶装置(ハードディスクドライブやソリッドステートドライブ等)等を含む汎用のコンピュータであり、各部品実装機10の実装制御装置50と通信可能に接続されている。管理装置60は、各部品実装機10においてどの部品をどの基板に実装するかそのように部品を実装した基板を何枚作製するかを定めた生産ジョブを生成する。生産ジョブには、生産する基板に関する基板情報や使用する吸着ノズル44に関するノズル情報、実装する部品に関する部品情報(部品サイズを含む)が含まれる。管理装置60は、生成した生産ジョブを各部品実装機10(実装制御装置50)に送信することにより各部品実装機10に対して生産を指示する。 The management device 60 is a general-purpose computer including a CPU, ROM, RAM, storage device (hard disk drive, solid state drive, etc.), and is communicably connected to the mounting control device 50 of each component mounting machine 10. The management device 60 generates a production job that defines which components are to be mounted on which boards in each component mounting machine 10, and how many boards with the components mounted thereon are to be produced. The production job includes board information regarding the board to be produced, nozzle information regarding the suction nozzle 44 to be used, and component information (including component size) regarding the component to be mounted. The management device 60 instructs each component mounter 10 to perform production by transmitting the generated production job to each component mounter 10 (mounting control device 50).

各部品実装機10の実装制御装置50は、生産が指示されると、生産ジョブに従って基板に部品を実装する実装処理を行なう。すなわち、実装制御装置50は、まず、フィーダ20に部品を部品供給位置Fに供給するように所定の送りピッチでテープ送りを指示すると共に、ヘッド移動装置30によりフィーダ20の部品供給位置Fの上方へ実装ヘッド40を移動させる。続いて、実装制御装置50は、昇降装置により吸着ノズル44を下降させて当該吸着ノズル44に部品Pを吸着させる。次に、実装制御装置50は、吸着ノズル44に吸着させた部品Pをヘッド移動装置30によりパーツカメラ14の上方へ移動させ、当該部品をパーツカメラ14で撮像する。実装制御装置50は、撮像すると、部品Pの撮像画像を処理して当該部品Pの吸着ずれ量を測定し、基板への部品の実装位置を補正する。そして、実装制御装置50は、吸着ノズル44に吸着させた部品Pをヘッド移動装置30により補正後の実装位置の上方へ移動させ、昇降装置により吸着ノズル44を下降させて部品Pを基板に実装させる。 When production is instructed, the mounting control device 50 of each component mounting machine 10 performs a mounting process of mounting components on a board according to a production job. That is, the mounting control device 50 first instructs the feeder 20 to feed the tape at a predetermined feeding pitch so as to feed the component to the component supply position F, and also causes the head moving device 30 to move the tape above the component supply position F of the feeder 20. The mounting head 40 is moved to. Subsequently, the mounting control device 50 lowers the suction nozzle 44 using the lifting device and causes the suction nozzle 44 to suction the component P. Next, the mounting control device 50 causes the head moving device 30 to move the component P that has been sucked into the suction nozzle 44 above the parts camera 14, and images the component with the parts camera 14. After capturing the image, the mounting control device 50 processes the captured image of the component P, measures the amount of adsorption deviation of the component P, and corrects the mounting position of the component on the board. Then, the mounting control device 50 uses the head moving device 30 to move the component P that has been sucked by the suction nozzle 44 above the corrected mounting position, and lowers the suction nozzle 44 using the lifting device to mount the component P on the board. let

次に、フィーダ20がテープ22を送るにあたって、テープ22の必要な送りピッチを検出するための動作について説明する。図5は、実装制御装置50のCPU51により実行される自動送りピッチ検出処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、フィーダ20がフィーダ台にセットされたときに実行される。フィーダ台へのフィーダ20のセットは、本実施形態では、オペレータが手動で行なうが、図示しない自動交換ロボットにより自動で行なってもよい。 Next, the operation for detecting the necessary feed pitch of the tape 22 when the feeder 20 feeds the tape 22 will be described. FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of automatic feed pitch detection processing executed by the CPU 51 of the mounting control device 50. This process is executed when the feeder 20 is set on the feeder table. Although the feeder 20 is set on the feeder table manually by the operator in this embodiment, it may also be set automatically by an automatic exchange robot (not shown).

自動送りピッチ検出処理が実行されると、実装制御装置50のCPU51は、まず、フィーダマーク23を読み取るためフィーダマーク読み取り用撮像位置(図6参照)に実装ヘッド40が移動するようヘッド移動装置30を制御してマークカメラ16によりフィーダマーク23を撮像し、得られた撮像画像を処理して撮像画像に写るフィーダマーク23を読み取る(S100)。そして、CPU51は、フィーダマーク23の読み取りが成功したか否かを判定する(S110)。CPU51は、読み取りが失敗したと判定すると、フィーダ20のセットに不良(NG)が生じていると判定し(S120)、テープ22の送りピッチ(キャビティ22aのピッチ)を検出することなく、自動送りピッチ検出処理を終了する。 When the automatic feed pitch detection process is executed, the CPU 51 of the mounting control device 50 first moves the head moving device 30 so that the mounting head 40 moves to the feeder mark reading imaging position (see FIG. 6) in order to read the feeder mark 23. is controlled to take an image of the feeder mark 23 with the mark camera 16, and the obtained taken image is processed to read the feeder mark 23 appearing in the taken image (S100). Then, the CPU 51 determines whether or not the feeder mark 23 has been successfully read (S110). If the CPU 51 determines that the reading has failed, it determines that there is a failure (NG) in the setting of the feeder 20 (S120), and automatically feeds the tape 22 without detecting the feeding pitch (the pitch of the cavity 22a). End the pitch detection process.

一方、CPU51は、S110でフィーダマーク23の読み取りが成功したと判定すると、S100で得られた撮像画像から当該撮像画像に写るスプロケット穴22bを読み取る(S130)。そして、CPU51は、読み取ったスプロケット穴22bとS100で読み取ったフィーダマーク23との位置関係からテープ22の送り方向にずれ(ピッチずれ)がないか否かを判定する(S140)。CPU51は、ピッチずれがあると判定すると、フィーダ20のセットに不良(NG)が生じていると判定し(S120)、テープ22の送りピッチ(キャビティ22aのピッチ)を検出することなく、自動送りピッチ検出処理を終了する。なお、CPU51は、フィーダ20のセットに不良が生じていると判定すると、図示しない表示装置にエラーを表示したり、警告音を発したりすることにより、オペレータに対してフィーダ20のセットのし直しを促す。これにより、オペレータによるフィーダ20のセットミス(位置ずれ等)を生産前にチェックできるため、フィーダ20の位置ずれに起因する吸着ミスによる部品ロスを削減することができる。 On the other hand, if the CPU 51 determines that the feeder mark 23 has been successfully read in S110, it reads the sprocket hole 22b shown in the captured image obtained in S100 (S130). Then, the CPU 51 determines whether there is any deviation (pitch deviation) in the feeding direction of the tape 22 from the positional relationship between the read sprocket hole 22b and the feeder mark 23 read in S100 (S140). If the CPU 51 determines that there is a pitch deviation, it determines that the set of the feeder 20 is defective (NG) (S120), and automatically feeds the tape 22 without detecting the feeding pitch (the pitch of the cavity 22a). End the pitch detection process. Note that if the CPU 51 determines that there is a defect in the setting of the feeder 20, it displays an error on a display device (not shown) or emits a warning sound, instructing the operator to re-set the feeder 20. encourage. This makes it possible to check for mistakes in setting the feeder 20 (misalignment, etc.) by the operator before production, thereby reducing parts loss due to suction mistakes caused by misalignment of the feeder 20.

一方、CPU51は、ピッチずれがないと判定すると、送りピッチを測定するための送りピッチ測定用撮像位置(図6参照)に実装ヘッド40が移動するようヘッド移動装置30を制御してマークカメラ16でテープ22を撮像する(S150)。続いて、CPU51は、S100で読み取ったフィーダマーク23の位置に基づいてS150で得られたテープ22の撮像画像の各画素の座標を補正(フィーダマーク補正)した上で(S160)、テープ22の撮像画像から送りピッチ(キャビティ22aのピッチ)を検出する送りピッチ検出処理を実行する(S170)。そして、CPU51は、検出ピッチが設定値と一致するか否かを判定する(S180)。CPU51は、検出ピッチが設定値と一致しないと判定すると、フィーダ20のセットに不良(NG)が生じていると判定して(S120)、自動送りピッチ検出処理を終了する。これにより、オペレータによるリール21の着け間違え等を生産前にチェックできるため、キャビティ22aのピッチと異なるピッチでテープ22を送り出すこと(ピッチ飛ばし)により生じる部品ロスを削減することができる。 On the other hand, if the CPU 51 determines that there is no pitch deviation, the CPU 51 controls the head moving device 30 to move the mounting head 40 to the imaging position for measuring the feed pitch (see FIG. 6), and uses the mark camera 16 to measure the feed pitch. The tape 22 is imaged (S150). Next, the CPU 51 corrects the coordinates of each pixel of the captured image of the tape 22 obtained in S150 based on the position of the feeder mark 23 read in S100 (S160), and A feed pitch detection process for detecting the feed pitch (pitch of the cavity 22a) from the captured image is executed (S170). Then, the CPU 51 determines whether the detected pitch matches the set value (S180). If the CPU 51 determines that the detected pitch does not match the set value, the CPU 51 determines that the set of the feeder 20 is defective (NG) (S120), and ends the automatic feed pitch detection process. Thereby, it is possible to check before production whether the operator is incorrectly attaching the reel 21, etc., and it is possible to reduce parts loss caused by sending out the tape 22 at a pitch different from the pitch of the cavity 22a (pitch skipping).

一方、CPU51は、検出ピッチが設定値と一致すると判定すると、フィーダ20のセットは適正(OK)であると判定して(S190)、自動送りピッチ検出処理を終了する。これにより、フィーダ20は、キャビティ22aのピッチと一致する送りピッチでテープ22を送り出すことができる。 On the other hand, if the CPU 51 determines that the detected pitch matches the set value, the CPU 51 determines that the setting of the feeder 20 is appropriate (OK) (S190), and ends the automatic feed pitch detection process. Thereby, the feeder 20 can feed out the tape 22 at a feeding pitch that matches the pitch of the cavities 22a.

S170の送りピッチ検出処理は、図7に例示する送りピッチ検出処理を実行することにより行なわれる。 The feed pitch detection process in S170 is performed by executing the feed pitch detection process illustrated in FIG.

図7の送りピッチ検出処理では、CPU51は、まず、自動送りピッチ検出処理のS150により得られたテープ22の撮像画像に写るスプロケット穴22bを読み取る(S200)。続いて、CPU51は、テープ22の送り方向(Y軸方向)に並ぶ2つのスプロケット穴22bの中央位置を基準輝度測定位置として、テープ22の撮像画像から基準輝度測定位置にある画素の輝度値を取得し(S210)、取得した輝度値を基準輝度Sに設定する(S220)。本実施形態の基準輝度測定位置を図8(a)に示し、比較例の基準輝度測定位置を図8(b)に示す。比較例の基準輝度測定位置は、図8(b)に示すように、フィーダマーク23の中心を通りテープ22の送り方向に直交する方向(X軸方向)に延びる直線上に定められる。送りピッチの検出は、現存するテープ22の最小ピッチ(1mmピッチ)でテープ送り方向に複数(7つ)の測定点を定め、各測定点の輝度値を基準輝度Sと比較して各測定点でのキャビティ22aの有無を判定することにより行なわれる。このため、基準輝度Sの測定にあたっては、テープ22の何も形成されていない部分を基準輝度測定位置として輝度値を取得する必要がある。比較例では、キャビティ22aの大きさによっては、図8(b)に示すように、基準輝度測定位置がキャビティ22aのエッジ部分にかかる。CPU51は、エッジ部分の輝度値を基準輝度Sに設定してしまうと、誤った基準輝度Sにより送りピッチを誤判定するおそれがある。本実施形態では、CPU51は、スプロケット穴22bを読み取り、読み取った2つのスプロケット穴22b間の中央位置を基準輝度測定位置として基準輝度測定位置にある画素の輝度値から基準輝度Sを設定するため、比較例よりも、安定して正しい基準輝度Sを得ることができる。 In the feed pitch detection process of FIG. 7, the CPU 51 first reads the sprocket hole 22b shown in the captured image of the tape 22 obtained in S150 of the automatic feed pitch detection process (S200). Next, the CPU 51 determines the brightness value of the pixel at the standard brightness measurement position from the captured image of the tape 22, with the central position of the two sprocket holes 22b aligned in the feeding direction (Y-axis direction) of the tape 22 as the standard brightness measurement position. The brightness value is acquired (S210), and the acquired brightness value is set as the reference brightness S (S220). The reference brightness measurement position of this embodiment is shown in FIG. 8(a), and the reference brightness measurement position of the comparative example is shown in FIG. 8(b). The reference brightness measurement position of the comparative example is determined on a straight line passing through the center of the feeder mark 23 and extending in a direction (X-axis direction) orthogonal to the feeding direction of the tape 22, as shown in FIG. 8(b). To detect the feeding pitch, set a plurality of measurement points (7) in the tape feeding direction at the minimum pitch (1 mm pitch) of the existing tape 22, and compare the brightness value of each measurement point with the reference brightness S. This is carried out by determining the presence or absence of the cavity 22a at. Therefore, when measuring the reference brightness S, it is necessary to obtain the brightness value by setting the part of the tape 22 where nothing is formed as the reference brightness measurement position. In the comparative example, depending on the size of the cavity 22a, as shown in FIG. 8(b), the reference brightness measurement position falls on the edge portion of the cavity 22a. If the CPU 51 sets the brightness value of the edge portion to the standard brightness S, there is a risk that the feed pitch will be incorrectly determined due to the wrong standard brightness S. In this embodiment, the CPU 51 reads the sprocket holes 22b, and sets the reference brightness S from the brightness value of the pixel at the reference brightness measurement position by setting the center position between the two read sprocket holes 22b as the reference brightness measurement position. A more stable and accurate reference brightness S can be obtained than in the comparative example.

次に、CPU51は、フィーダ20に搭載されているテープ22に収容された部品の部品サイズを取得する(S230)。部品サイズは、管理装置60から受信した生産ジョブに含まれる部品情報から取得することができる。続いて、CPU51は、取得した部品サイズと予め記憶装置54に記憶されている収容可能部品サイズ情報とに基づいて送りピッチを検出するための複数の測定点から判定除外の測定点を設定する(S240)。判定除外は、複数の測定点のうちキャビティ22aの存在し得ない測定点をキャビティ有無の判定対象から除外するものであり、その詳細については後述する。 Next, the CPU 51 acquires the component size of the component accommodated on the tape 22 mounted on the feeder 20 (S230). The component size can be acquired from component information included in the production job received from the management device 60. Subsequently, the CPU 51 sets measurement points to be excluded from determination from among a plurality of measurement points for detecting the feed pitch based on the acquired component size and the accommodable component size information stored in advance in the storage device 54 ( S240). Determination exclusion is to exclude a measurement point where the cavity 22a cannot exist among the plurality of measurement points from the determination target of the presence or absence of a cavity, and the details thereof will be described later.

そして、CPU51は、変数iを値1に初期化し(S250)、変数iが所定値(値7)以下であるか否かを判定する。CPU51は、変数iが所定値以下であると判定すると、測定点iが判定除外に設定されているか否かを判定する(S270)。 Then, the CPU 51 initializes the variable i to the value 1 (S250), and determines whether the variable i is less than or equal to a predetermined value (value 7). If the CPU 51 determines that the variable i is less than or equal to the predetermined value, the CPU 51 determines whether the measurement point i is set to be excluded from determination (S270).

CPU51は、測定点iは判定除外に設定されていないと判定すると、テープ22の撮像画像のうち測定点iにある画素の輝度値を取得し(S280)、取得した輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さいか否かを判定する(S290)。テープ22の撮像画像のうちキャビティ22aの部分は、何も形成されていない部分よりも暗く写る。このため、測定点iの輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さいか否かを判定することで、測定点iにキャビティ22aが有るか否かを判定することができる。CPU51は、測定点iの輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さいと判定すると、測定点iにキャビティ22aが有ると判定し(S300)、変数iを値1だけインクリメントして(S310)、S260に戻る。一方、CPU51は、測定点iの輝度値Liが基準輝度Sよりも所定値α以上小さくないと判定すると、測定点iにキャビティ22aは無いと判定し(S320)、変数iをインクリメントして(S310)、S260に戻る。 When the CPU 51 determines that the measurement point i is not set to be excluded from determination, it acquires the brightness value of the pixel at the measurement point i in the captured image of the tape 22 (S280), and the acquired brightness value Li becomes the reference brightness S. It is determined whether or not it is smaller than a predetermined value α (S290). In the captured image of the tape 22, the portion of the cavity 22a appears darker than the portion where nothing is formed. Therefore, by determining whether the brightness value Li of the measurement point i is smaller than the reference brightness S by a predetermined value α or more, it is possible to determine whether the cavity 22a is present at the measurement point i. If the CPU 51 determines that the brightness value Li of the measurement point i is smaller than the reference brightness S by a predetermined value α or more, the CPU 51 determines that the cavity 22a exists at the measurement point i (S300), and increments the variable i by the value 1 ( S310), and returns to S260. On the other hand, if the CPU 51 determines that the brightness value Li of the measurement point i is not smaller than the reference brightness S by the predetermined value α, the CPU 51 determines that there is no cavity 22a at the measurement point i (S320), and increments the variable i ( S310), and returns to S260.

CPU51は、S270で測定点iが判定除外に設定されていると判定すると、当該測定点iでのキャビティ22aの有無を判定することなしに、キャビティ22aは無いと判定し(S320)、変数iをインクリメントして(S310)、S260に戻る。 If the CPU 51 determines in S270 that the measurement point i is set to be excluded from determination, it determines that there is no cavity 22a without determining the presence or absence of the cavity 22a at the measurement point i (S320), and sets the variable i. is incremented (S310) and returns to S260.

CPU51は、S260において、変数iが所定値以下でないと判定すると、全ての測定点でキャビティ22aの有無の判定が完了したと判断し、各測定点の判定結果からテープ22の送りピッチを判定して(S330)、送りピッチ検出処理を終了する。図9は、1mm送りテープ、2mm送りテープ、4mm送りテープの各測定点の一例を示す説明図である。複数(1番目~7番目)の測定点が現存するテープ22の最小ピッチが1mmで定められている場合において、上から1番目~7番目の全ての測定点でキャビティ有りの判定がなされると、テープ22は、1mm送りのテープと判定される(図9(a)参照)。また、1番目と3番目と5番目と7番目の測定点でキャビティ有りの判定がなされると共にそれ以外の測定点でキャビティ無しの判定がなされると、テープ22は、2mm送りのテープと判定される(図9(b)参照)。更に、1番目と5番目の測定点でキャビティ有りの判定がなされると共にそれ以外の測定点でキャビティ無しの判定がなされると、テープ22は、4mm送りのテープと判定される(図9(c)参照)。 If the CPU 51 determines in S260 that the variable i is not equal to or less than the predetermined value, the CPU 51 determines that the determination of the presence or absence of the cavity 22a has been completed at all measurement points, and determines the feed pitch of the tape 22 from the determination results of each measurement point. (S330), and the feed pitch detection process ends. FIG. 9 is an explanatory diagram showing an example of each measurement point of a 1 mm feed tape, a 2 mm feed tape, and a 4 mm feed tape. In the case where the minimum pitch of the existing tape 22 with multiple (1st to 7th) measurement points is determined to be 1 mm, if it is determined that there is a cavity at all of the 1st to 7th measurement points from the top. , the tape 22 is determined to be a 1 mm feed tape (see FIG. 9(a)). Additionally, if it is determined that there is a cavity at the first, third, fifth, and seventh measurement points, and that there is no cavity at the other measurement points, the tape 22 is determined to be a 2 mm feed tape. (See FIG. 9(b)). Furthermore, if it is determined that there is a cavity at the first and fifth measurement points, and it is determined that there is no cavity at the other measurement points, the tape 22 is determined to be a 4 mm feed tape (see FIG. 9). c).

ここで、判定除外の測定点について説明する。図10は、収容可能部品サイズ情報の一例を示す説明図である。図示するように、テープ種ごとに収容可能部品サイズが対応付けられている。すなわち、1mm送りテープには、「0402」,「0603」,「1005」のサイズの部品が収容可能である。2mm送りテープには、「0402」,「0603」,「1005」,「1608」のサイズの部品が収容可能である。また、4mm送りテープには、「1608」,「2125」,「3216」,「3225」のサイズの部品が収容可能である。例えば、フィーダ20のテープ22に収容されている部品の部品サイズが「1608」である場合、収容可能部品サイズ情報によれば、テープ22は、2mm送りか4mm送りの可能性はあるが、1mm送りの可能性はない。この場合、CPU51は、複数の測定点のうち1mm送りではキャビティ22aが存在し得るが、2mm送りか4mm送りではキャビティ22aが存在し得ない2番目と4番目と6番目の測定点を判定除外に設定する(図9Cの点線参照)。これにより、判定対象の測定点の数を減らして外乱等による誤判定のリスクをできる限り回避することができる。この結果、テープ22の送りピッチの検出精度をより向上させることができる。なお、収容可能部品サイズ情報は、記憶装置54に記憶されるものとしたが、管理装置60の記憶装置に記憶されてもよい。 Here, measurement points to be excluded from determination will be explained. FIG. 10 is an explanatory diagram showing an example of accommodable component size information. As shown in the figure, the sizes of components that can be accommodated are associated with each tape type. That is, a 1 mm feed tape can accommodate components of sizes "0402", "0603", and "1005". The 2 mm feeding tape can accommodate parts of sizes "0402", "0603", "1005", and "1608". Further, the 4 mm feeding tape can accommodate parts of sizes "1608", "2125", "3216", and "3225". For example, if the component size of the component accommodated in the tape 22 of the feeder 20 is "1608", according to the accommodable component size information, the tape 22 may be fed by 2 mm or 4 mm, but the tape 22 may be fed by 1 mm. There is no possibility of sending it. In this case, the CPU 51 determines and excludes the second, fourth, and sixth measurement points among the plurality of measurement points, where the cavity 22a may exist at 1 mm feed, but where the cavity 22a cannot exist at 2 mm feed or 4 mm feed. (see dotted line in Figure 9C). This makes it possible to reduce the number of measurement points to be determined and avoid as much as possible the risk of erroneous determination due to disturbances and the like. As a result, the detection accuracy of the feeding pitch of the tape 22 can be further improved. Although the accommodable component size information is stored in the storage device 54, it may be stored in the storage device of the management device 60.

ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、実施形態の実装制御装置50が本開示の画像処理装置に相当し、テープ22がテープに相当し、キャビティ22aがキャビティに相当し、実装制御装置50の記憶装置54が記憶部に相当し、実装ヘッド40がヘッドに相当し、ヘッド移動装置30が移動装置に相当し、ピッチ検出処理のS230の処理を実行する実装制御装置50のCPU51が取得部に相当し、ピッチ検出処理のS240~S330の処理を実行する実装制御装置50のCPU51が検出部に相当する。また、スプロケット穴22bが係合穴に相当し、ピッチ検出処理のS200~S220の処理を実行する実装制御装置50のCPU51が設定部に相当する。 Here, the correspondence between the main elements of the embodiment and the main elements of the present disclosure described in the claims will be explained. That is, the mounting control device 50 of the embodiment corresponds to the image processing device of the present disclosure, the tape 22 corresponds to the tape, the cavity 22a corresponds to the cavity, and the storage device 54 of the mounting control device 50 corresponds to the storage section. , the mounting head 40 corresponds to a head, the head moving device 30 corresponds to a moving device, the CPU 51 of the mounting control device 50 that executes the process of S230 of the pitch detection process corresponds to an acquisition unit, and the process of S240 to S240 of the pitch detection process corresponds to The CPU 51 of the mounting control device 50 that executes the process of S330 corresponds to the detection unit. Furthermore, the sprocket hole 22b corresponds to an engagement hole, and the CPU 51 of the mounting control device 50, which executes the processes of S200 to S220 of the pitch detection process, corresponds to a setting section.

なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It goes without saying that the present disclosure is not limited to the embodiments described above, and can be implemented in various forms as long as they fall within the technical scope of the present disclosure.

以上説明したように、本開示の画像処理装置は、複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶記に記憶しておく。そして、画像処理装置は、テープの画像に対して複数の候補位置の中から部品サイズ情報と収容可能サイズ情報とに基づいてキャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することによりキャビティのピッチを検出する。これにより、画像処理装置は、キャビティが存在し得ない位置を判定対象としてキャビティが存在するか否かを判定するのを抑制することができ、外乱等による誤判定の可能性をより低減させることができる。この結果、キャビティのピッチを検出する検出精度をより向上させることができる。 As described above, the image processing device of the present disclosure stores in advance accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches for each of a plurality of types of pitches. . Then, the image processing device sets judgment targets for the tape image by excluding excluded positions where no cavity can exist from among the plurality of candidate positions based on the component size information and the accommodable size information. , the pitch of the cavity is detected by determining whether a cavity exists in the determination target. As a result, the image processing device can suppress determining whether or not a cavity exists using a position where a cavity cannot exist as a determination target, thereby further reducing the possibility of misjudgment due to external disturbances, etc. I can do it. As a result, the detection accuracy for detecting the pitch of the cavity can be further improved.

こうした本開示の画像処理装置において、前記テープの画像に対して予め指定された指定位置の画素の輝度値を前記基準値に設定する設定部を備え、前記テープは、前記送り方向に前記キャビティと並列して並び、当該テープを送るためのスプロケットが係合される複数の係合穴を有し、前記指定位置は、前記送り方向において隣接する2つの係合穴の間の位置であってもよい。こうすれば、基準値を適切に設定することができる。 The image processing device of the present disclosure includes a setting unit that sets a luminance value of a pixel at a specified position specified in advance with respect to the image on the tape to the reference value, and the tape is arranged to be connected to the cavity in the feeding direction. It has a plurality of engagement holes arranged in parallel and engaged with sprockets for feeding the tape, and the designated position may be a position between two adjacent engagement holes in the feeding direction. good. In this way, the reference value can be appropriately set.

なお、上述した実施形態では、画像処理装置(実装制御装置50)の形態として説明したが、画像処理方法の形態としてもよいし、部品実装機の形態としてもよい。 In the above-described embodiment, the image processing apparatus (mounting control apparatus 50) has been described, but it may also be an image processing method or a component mounting machine.

本開示は、画像処理装置や部品実装機の製造産業などに利用可能である。 The present disclosure can be used in the manufacturing industry of image processing devices and component mounting machines.

1 部品実装機システム、10 部品実装機、11 筐体、12 基板搬送装置、14 パーツカメラ、16 マークカメラ、20 フィーダ、21 リール、22 テープ、22a キャビティ、22b スプロケット穴 、23 フィーダマーク、24 テープ送り機構、24a モータ、24b 駆動ギヤ、24c 伝達ギヤ、24d スプロケット、25 送り量センサ、26 コネクタ、28 フィーダ制御装置、28a マイコン、28b モータドライバ、30 ヘッド移動装置、31 X軸ガイドレール、32 X軸スライダ、33 Y軸ガイドレール、34 Y軸スライダ、40 実装ヘッド、42 ホルダ、44 吸着ノズル、50 実装制御装置、51 CPU、52 ROM、53 RAM、54 記憶装置、55 入出力インタフェース、56 バス、60 管理装置、F 部品供給位置、P 部品。 1 component mounter system, 10 component mounter, 11 housing, 12 board transfer device, 14 parts camera, 16 mark camera, 20 feeder, 21 reel, 22 tape, 22a cavity, 22b sprocket hole, 23 feeder mark, 24 tape Feed mechanism, 24a motor, 24b drive gear, 24c transmission gear, 24d sprocket, 25 feed rate sensor, 26 connector, 28 feeder control device, 28a microcomputer, 28b motor driver, 30 head moving device, 31 X-axis guide rail, 32 Axis slider, 33 Y-axis guide rail, 34 Y-axis slider, 40 mounting head, 42 holder, 44 suction nozzle, 50 mounting control device, 51 CPU, 52 ROM, 53 RAM, 54 storage device, 55 input/output interface, 56 bus , 60 Management device, F Parts supply position, P Parts.

Claims (4)

部品を収容するキャビティが複数種類のピッチのうちいずれかの一定のピッチで送り方向に設けられたテープの画像を処理する画像処理装置であって、
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶する記憶部と、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得する取得部と、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する検出部と、
を備える画像処理装置。
An image processing device that processes an image of a tape in which cavities for accommodating parts are provided in a feeding direction at one of a plurality of fixed pitches,
a storage unit that stores in advance accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches for each of the plurality of types of pitches;
an acquisition unit that acquires component size information regarding the size of components accommodated in the tape;
Based on the part size information and the accommodable size information, the cavity is located among a plurality of candidate positions where the cavity may exist at any one of the plurality of pitches with respect to the image of the tape. The determination target is set by excluding impossible exclusion positions, and the brightness value of the pixel of the determination target is compared with a reference value to determine whether a cavity exists in the determination target. a detection unit that detects pitch;
An image processing device comprising:
請求項1に記載の画像処理装置であって、
前記テープの画像に対して予め指定された指定位置の画素の輝度値を前記基準値に設定する設定部を備え、
前記テープは、前記送り方向に前記キャビティと並列して並び、当該テープを送るためのスプロケットが係合される複数の係合穴を有し、
前記指定位置は、前記送り方向において隣接する2つの係合穴の間の位置である、
画像処理装置。
The image processing device according to claim 1,
comprising a setting unit that sets the luminance value of a pixel at a specified position specified in advance with respect to the image on the tape to the reference value,
The tape has a plurality of engagement holes arranged in parallel with the cavity in the feeding direction and engaged with sprockets for feeding the tape,
The specified position is a position between two adjacent engagement holes in the feeding direction,
Image processing device.
部品を収容するキャビティが複数種類のピッチのうちいずれかの一定のピッチで送り方向に設けられたテープを送るフィーダが装着され、前記テープのキャビティから部品を取り出して対象物に実装する部品実装機であって、
前記テープの画像を撮像する撮像部と、
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶する記憶部と、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得する取得部と、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する検出部と、
前記検出部により検出されたキャビティのピッチに基づいて前記テープを送るように前記フィーダを制御する制御部と、
を備える部品実装機。
A component mounting machine that is equipped with a feeder that feeds a tape in which cavities for accommodating components are provided in the feeding direction at one of a plurality of fixed pitches, and that takes out components from the cavities of the tape and mounts them on a target object. And,
an imaging unit that captures an image of the tape;
a storage unit that stores in advance accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches for each of the plurality of types of pitches;
an acquisition unit that acquires component size information regarding the size of components accommodated in the tape;
Based on the part size information and the accommodable size information, the cavity is located among a plurality of candidate positions where the cavity may exist at any one of the plurality of pitches with respect to the image of the tape. The determination target is set by excluding impossible exclusion positions, and the brightness value of the pixel of the determination target is compared with a reference value to determine whether a cavity exists in the determination target. a detection unit that detects pitch;
a control unit that controls the feeder to feed the tape based on the cavity pitch detected by the detection unit;
A component mounting machine equipped with
部品を収容するキャビティが複数種類のピッチのうちいずれかの一定のピッチで送り方向に設けられたテープの画像を処理する画像処理方法であって、
前記複数種類のピッチごとに、対応するピッチで設けられたキャビティに収容し得る部品のサイズに関する収容可能サイズ情報を予め記憶しておき、
前記テープに収容されている部品のサイズに関する部品サイズ情報を取得し、
前記テープの画像に対して前記複数種類のピッチのうちいずれかのピッチで前記キャビティが存在し得る複数の候補位置の中から前記部品サイズ情報と前記収容可能サイズ情報とに基づいて前記キャビティが存在し得えない除外位置を除外して判定対象を設定し、前記判定対象の画素の輝度値を基準値と比較して前記判定対象にキャビティが存在するか否かを判定することにより前記キャビティのピッチを検出する、
画像処理方法。
An image processing method for processing an image of a tape in which cavities for accommodating parts are provided in the feeding direction at one of a plurality of fixed pitches, the method comprising:
For each of the plurality of types of pitches, accommodable size information regarding the sizes of components that can be accommodated in cavities provided at the corresponding pitches is stored in advance,
obtaining component size information regarding the size of components accommodated in the tape;
Based on the part size information and the accommodable size information, the cavity is located among a plurality of candidate positions where the cavity may exist at any one of the plurality of pitches with respect to the image of the tape. The determination target is set by excluding impossible exclusion positions, and the brightness value of the pixel of the determination target is compared with a reference value to determine whether a cavity exists in the determination target. detect pitch,
Image processing method.
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