JP2023151917A - Component mounting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting apparatus.
従来、部品実装装置においては、振動を低減するために、当該実装装置の脚部と床面との間に防振用のゴムシートを配置した構成が知られている(例えば特許文献1参照)。 Conventionally, in a component mounting apparatus, a configuration is known in which a vibration-proof rubber sheet is arranged between the legs of the mounting apparatus and the floor surface in order to reduce vibrations (see, for example, Patent Document 1). .
近年においては、防振性能をより高めることが求められている。このため、本発明の目的は、防振性能をより高めることができる部品実装装置を提供することである。 In recent years, there has been a demand for higher vibration damping performance. Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus that can further improve vibration isolation performance.
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る部品実装装置は、部品を基板に実装するためのヘッドの位置決め制御を実行する装置本体と、前記装置本体及び床面の間に配置されて、前記装置本体を支持する支脚部とを備え、前記支脚部は、前記床面に設置される台座部と、前記台座部及び前記装置本体を繋ぐ脚部と、一端部が前記装置本体に連結され、他端部が前記台座部に連結された少なくとも1つのダンパとを有する。 In order to achieve the above object, a component mounting apparatus according to one aspect of the present invention is arranged between an apparatus main body that performs positioning control of a head for mounting components on a board, and the apparatus main body and a floor surface. and a support leg that supports the device main body, the support leg having a pedestal installed on the floor, a leg connecting the pedestal and the device main body, and one end of which is connected to the device main body. and at least one damper whose other end is connected to the pedestal.
本発明によれば、防振性能がより高められた部品実装装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a component mounting apparatus with improved anti-vibration performance.
(発明者の知見)
上記従来の部品実装装置のように、防振用のゴムシートで振動対策を取っている場合には、ゴムシートが比較的軟質であると床面側の振動を低減できるものの、部品実装装置側の振動が大きくなってしまう。一方、ゴムシートが比較的硬質であると部品実装装置側の振動を低減できるものの、床面側の振動が大きくなってしまう。このように、ゴムシートを用いた防振対策では、部品実装装置及び床面の両者の振動を同時に低減しにくいものであった。
(Inventor's knowledge)
When vibration countermeasures are taken with a rubber sheet for vibration isolation, as in the conventional component mounting equipment described above, if the rubber sheet is relatively soft, vibrations on the floor side can be reduced, but vibration becomes large. On the other hand, if the rubber sheet is relatively hard, vibrations on the component mounting apparatus side can be reduced, but vibrations on the floor side will increase. As described above, with anti-vibration measures using rubber sheets, it is difficult to simultaneously reduce vibrations of both the component mounting apparatus and the floor surface.
このため、本発明者は、以下の3つの対策案を検討した。1つめは、部品実装装置の軽量化による振動発生エネルギーの低減である。この対策案であると、軽量化により部品実装装置の剛性が低下してしまうおそれがある。2つめは、部品実装装置の脚部の設置個数を増加させて、ゴムシート1個あたりに作用するエネルギーの低減である。この対策案であると、脚部が増加することにより部品実装装置のメンテナンス時間が増加してしまう。3つめは、部品を実装するヘッドが動作する際の、駆動源(モータ)への入力指令を三角波形から台形波形に変更することで、過大な衝撃を生じにくくすることである。これは部品の実装時間の長大化を招くおそれがある。各対策案においても新たな課題が発生するため、本発明者は鋭意検討を重ね、より好適な防振対策を見出した。 For this reason, the inventor considered the following three countermeasures. The first is to reduce the vibration-generated energy by reducing the weight of the component mounting device. With this countermeasure, there is a risk that the rigidity of the component mounting apparatus will decrease due to the weight reduction. The second is to reduce the energy acting on each rubber sheet by increasing the number of legs installed in the component mounting apparatus. With this countermeasure, the number of legs increases, which increases the maintenance time for the component mounting apparatus. Third, by changing the input command to the drive source (motor) from a triangular waveform to a trapezoidal waveform when the head that mounts components operates, excessive impact is less likely to occur. This may lead to an increase in component mounting time. Since new problems arise with each countermeasure plan, the inventors of the present invention conducted extensive studies and found a more suitable anti-vibration countermeasure.
(実施の形態)
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態及びその変形例に係る部品実装装置について説明する。なお、以下で説明する実施の形態及びその変形例は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態及びその変形例で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、各図は、模式図であり、寸法等は必ずしも厳密に図示したものではない。さらに、各図において、同一または同様な構成要素については同じ符号を付している。
(Embodiment)
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention and a modification thereof will be described below with reference to the drawings. Note that the embodiments and modifications thereof described below are comprehensive or specific examples. The numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of the components shown in the following embodiments and modifications thereof are merely examples, and do not limit the present invention. Moreover, each figure is a schematic diagram, and dimensions etc. are not necessarily shown strictly. Furthermore, in each figure, the same or similar components are designated by the same reference numerals.
また、平行及び直交などの、相対的な方向または姿勢を示す表現は、厳密には、その方向または姿勢ではない場合も含む。例えば、2つの方向が平行している、とは、当該2つの方向が完全に平行していることを意味するだけでなく、実質的に平行していること、すなわち、例えば数%程度の差異を含むことも意味する。 Further, expressions indicating relative directions or orientations such as parallel and orthogonal include cases where the directions or orientations are not strictly speaking. For example, "two directions are parallel" does not only mean that the two directions are completely parallel, but also that they are substantially parallel, that is, there is a difference of only a few percent, for example. It also means to include.
[部品実装装置]
図1は実施の形態に係る部品実装装置1の概略構成を示す模式図である。図1に示すように、部品実装装置1は、上流工程側から供給された基板100に部品200を実装して下流工程側に搬出する装置である。部品実装装置1は、装置本体10と、装置本体10を支持する複数の支脚部30とを有している。
[Component mounting equipment]
FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a
装置本体10は、基台11、基板搬送部12、フィーダ台車13、パーツフィーダ14、ヘッド移動機構15、ヘッド16、部品カメラ17、制御装置18等を備えている。実施の形態では説明の便宜上、基板100の流れ方向をX軸方向、X軸方向と直交する水平方向をY軸方向、鉛直方向をZ軸方向とする。
The apparatus
基板搬送部12はコンベア装置から構成されており、基台11の上面側をX軸方向に延びて設けられている。基板搬送部12は、上流工程側から供給される基板100をX軸方向に搬送して所定の作業位置に位置決めする。
The
フィーダ台車13は、基台11のY軸方向の両側に連結されている。フィーダ台車13の上部には水平面内に広がった平板状のフィーダベース部13Bが設けられている。複数のパーツフィーダ14はフィーダ台車13のフィーダベース部13Bに取り付けられており、それぞれ部品供給位置14Kに部品200を供給する。
The
ヘッド移動機構15は、基台11の上方をY軸方向に延びて設けられた固定ビーム15aと、X軸方向に延びて一端側が固定ビーム15aに支持された移動ビーム15bと、移動ビーム15bに沿ってX軸方向に移動自在な移動プレート15cから構成されている。ヘッド16は移動プレート15cに取り付けられており、固定ビーム15aに対する移動ビーム15bのY軸方向への移動と、移動ビーム15bに対する移動プレート15cのX軸方向への移動とによって水平面内で移動される。
The
ヘッド16には複数のノズル16aが下向きに取り付けられている。複数のノズル16aはそれぞれ、ヘッド16に対して上下方向(Z軸方向)への移動とZ軸まわりの回転が可能である。各ノズルの下端には真空吸着力を発生させることができる。
A plurality of
部品カメラ17は基台11上のフロント領域とリア領域のそれぞれに設けられている。各部品カメラ17は撮像視野を上方に向けており、ヘッド16がノズル16aによって吸着保持した部品200を下方から撮像する。
The
制御装置18は、部品実装装置1の基台11内に備えられており(図1)、部品実装装置1の各部の動作を制御する。部品実装装置1が基板100に部品200を実装する部品実装作業を行うときには先ず、基板搬送部12が作動して上流工程側から送られてきた基板100を搬入し、所定の作業位置に基板100を位置決めする。基板搬送部12が基板100を作業位置に位置決めしたら、各パーツフィーダ14が部品供給位置14Kに部品200を供給し、その部品200をヘッド16がノズル16aにより吸着保持する。
The
ノズル16aが部品200を吸着保持したら、ヘッド16は部品カメラ17の上方へ移動し、部品カメラ17は部品200を撮像する。制御装置18は部品カメラ17で撮像した画像に基づいて部品200の位置を検出し、その検出結果を利用してヘッド16を移動させ、部品200を基板100の目標位置の上方に位置させる。この動作がヘッド16の位置決め制御である。制御装置18は、部品200を基板100の目標位置の上方に位置させたらノズル16aを昇降させ、ノズル16aが保持した部品200を基板100に実装させる。このように実施の形態1の部品実装装置1において、ヘッド16は、基台11上で所定の作業(部品実装作業)を行う作業部となっている。上記のような基板100への部品200の実装動作が繰り返し実行されてその基板100への部品200の実装作業が終了したら、基板搬送部12が作動して、基板100を下流工程側に搬出する。
After the
なお、制御装置18は、ヘッド16の位置決め制御時に機台振動補償制御を実行していない。機台振動補償制御は、ヘッド16の位置決め制御の実行時に残留振動の軽減や移動時間の短縮を実現するための制御である。
Note that the
[支脚部]
次に、支脚部30の詳細について説明する。ここでは、部品実装装置1に備わる複数の支脚部30のうち1つを例示して説明するが、他の支脚部30においても同様の構造である。図2は、実施の形態に係る支脚部30の概略構成を示す模式図である。図2では、基台11の外形を二点鎖線で示している。基台11内には、水平方向に延びるフレーム体111が設けられており、このフレーム体111に支脚部30の一部が連結されている。
[Support leg]
Next, details of the supporting
支脚部30は、台座部40と、脚部50と、一対のダンパ60とを有している。台座部40は、床面F上に設置された台座である。台座部40の上面において、中央部には脚部50が設置され、両端部には各ダンパ60が設置されている。
The supporting
脚部50は、台座部40と装置本体10とを繋ぐ部位である。具体的には脚部50は、基台11の底面に固定され、基台11を支持する支持部51と、支持部51の中央から下方に延びて、下端部が台座部40に固定された柱部52とを有している。
The
ダンパ60は、伸縮することで振動を減衰するショックアブソーバである。ダンパ60の伸縮方向は当該ダンパ60の一端部61から他端部62を結ぶ方向である。本実施の形態では、ダンパ60は、伸縮方向が鉛直方向(Z軸方向)に沿う姿勢で配置されている。一対のダンパ60は、Y軸方向で脚部50を挟む位置に配置されている。各ダンパ60の一端部61は、装置本体10のフレーム体111に連結されていて、他端部62は台座部40に連結されている。各ダンパ60の一端部61は、脚部50の上端部よりも上方に配置されていて、他端部62は、脚部50の下端部と同じ高さに配置されている。より具体的には、各ダンパ60の一端部61は、リンク部材611を介してフレーム体111に回動自在に連結されている。各ダンパ60の他端部62は、リンク部材621を介して台座部40に回動自在に連結されている。各ダンパ60の一端部61及び他端部62のそれぞれが回動自在に連結されているので、装置本体10が振動した際においては、その振動の水平方向成分に追従して各ダンパ60が姿勢を変動させることが可能である。なお、ダンパ60の一端部61及び他端部62は、各リンク部材611、621に固定されていてもよい。この場合、ダンパ60は伸縮のみの動作となる。
The
また、振動の鉛直方向成分においては、各ダンパ60が伸縮することで振動が減衰される。振動の鉛直方向の成分は、床面Fに生じる振動の主要因である。つまり、床面Fに伝達される振動が各ダンパ60によって低減されるとともに、装置本体10自身の振動も各ダンパ60によって低減される。ここで、振動時において装置本体10と脚部50との相対変位は微小変位(ミクロンオーダ)であるので、このような微小変位に対応できるダンパ60とすることが好ましい。
In addition, in the vertical component of vibration, the vibration is attenuated by expanding and contracting each
[効果]
以上説明したように、部品実装装置1は、部品200を基板100に実装するためのヘッド16の位置決め制御を実行する装置本体10と、装置本体10及び床面Fの間に配置されて、装置本体10を支持する支脚部30とを備えている。支脚部30は、床面Fに設置される台座部40と、台座部40及び装置本体10を繋ぐ脚部50と、一端部61が装置本体10に連結され、他端部62が台座部40に連結された少なくとも1つのダンパ60とを有する。
[effect]
As described above, the
これによれば、装置本体10を支持する支脚部30に、装置本体10と台座部40とに連結された少なくとも1つのダンパ60が設けられているので、このダンパ60によって床面Fに伝達される振動を低減しつつ、装置本体10自身の振動も低減することができる。このように、上述した3つの防振対策を取らなくとも、ダンパ60を設置することで防振性能を高めることが可能である。
According to this, at least one
また、ダンパ60の一端部61は、脚部50の上端部よりも上方に配置されている。
Further, one
これによれば、ダンパ60の一端部61が脚部50の上端部よりも上方に配置されているので、装置本体10の振動をダンパ60が脚部50よりも早期に受けることになる。つまり、脚部50から床面Fに振動が伝達されるよりも早期に、ダンパ60で振動を低減することが可能である。したがって、床面Fに伝達される振動をより確実に低減することができる。
According to this, since the one
ダンパ60は、鉛直方向に沿う姿勢で配置されている。
The
これによれば、ダンパ60が鉛直方向に沿う姿勢で配置されているので、振動における鉛直方向の成分をより確実に低減することができる。つまり、床面Fに伝達される振動をより確実に低減することができる。
According to this, since the
各ダンパ60は、脚部50の両側方に配置されている。
Each
これによれば、各ダンパ60が脚部50の両側方に配置されているので、脚部50から床面Fに伝達される振動を一対のダンパ60によって確実に低減することが可能である。
According to this, since each
装置本体10は、機台振動補償を実行することなく位置決め制御を実行可能である。
The apparatus
上述したように、ダンパ60によって装置本体10自身の振動を抑制することができるため、機台振動補償を実行することなくヘッド16の位置決め制御を実行したとしても、高い精度で部品を実装することができる。
As described above, since the
(変形例)
以上、本発明の実施の形態に係る部品実装装置1について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されない。つまり、今回開示された実施の形態は全ての点で例示であり、本発明の範囲は、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれる。以降においては本実施の形態に係る部品実装装置1の変形例について説明する。以降において、上記実施の形態と同一の部分については同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。
(Modified example)
Although the
[変形例1、2]
上記実施の形態では、脚部50の両側方に各ダンパ60が配置されている支脚部30を例示した。しかしながら、脚部50の両側方のうち、一方にのみダンパ60が配置されていてもよい。図3は変形例1に係る支脚部30Aの概略構成を示す模式図である。図3は図2に対応する図である。図3に示すように、支脚部30Aではダンパ60が脚部50の内側の側方にのみ配置されている。
[
In the embodiment described above, the supporting
図4は変形例2に係る支脚部30Bの概略構成を示す模式図である。図4は図2に対応する図である。図4に示すように、支脚部30Bではダンパ60が脚部50の外側の側方にのみ配置されている。なお、変形例1の場合、変形例2よりも装置本体10と脚部50との相対変位を稼ぐことができ好適である。
FIG. 4 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a supporting
[変形例3]
上記実施の形態では、鉛直方向に沿う姿勢で配置されたダンパ60を例示した。しかしながら、ダンパ60は床面Fに対して傾斜する姿勢で配置されていてもよい。図5は変形例3に係る支脚部30Cの概略構成を示す模式図である。図5は図2に対応する図である。図5に示すように、支脚部30Cではダンパ60が脚部50の内側の側方にのみ配置されている。ここで、装置本体10は、フレーム体111よりも低位に配置されたフレーム体112を有している。このフレーム体112に対して、ダンパ60の一端部61が回動自在に連結されている。これにより、ダンパ60は、一端部61が装置本体10の中央部を向く姿勢で配置されている。つまり、ダンパ60は、その伸縮方向が床面Fに対して傾斜した姿勢で配置されている。この場合、1つのダンパ60であっても、振動における鉛直方向の成分と水平方向の成分とを効率的に低減することが可能である。
[Modification 3]
In the above embodiment, the
なお、ダンパ60は、一端部61がヘッド16の駆動源を向く姿勢で配置されていることが好ましい。この場合、振動の起因である駆動源からの振動をダンパ60でより確実に低減することが可能である。
Note that the
[変形例4]
上記実施の形態では、鉛直方向に沿う姿勢で配置されたダンパ60を例示した。しかしながら、ダンパ60は床面Fに沿う姿勢で配置されていてもよい。図6は変形例4に係る支脚部30Dの概略構成を示す模式図である。図6は図2に対応する図である。図6に示すように、支脚部30Dではダンパ60が脚部50の内側の側方にのみ配置されている。ここで、基台11の底面には、ダンパ60の一端部61が連結される連結部113が取り付けられている。これにより、ダンパ60は、その伸縮方向が床面Fに沿う姿勢で配置されている。この場合、振動における水平方向の成分を効率的に低減することが可能である。
[Modification 4]
In the above embodiment, the
[変形例5]
上記実施の形態では、各ダンパ60が同じ姿勢で配置されている場合を例示した。しかしながら、複数のダンパは異なる姿勢で配置されていてもよい。図7は変形例5に係る支脚部30Eの概略構成を示す模式図である。図7は図2に対応する図である。図7に示すように、支脚部30Eでは、一対のダンパ60のうち、内側のダンパ60が床面Fに沿う姿勢で配置され、外側のダンパ60が鉛直方向に沿う姿勢で配置されている。この場合、振動における水平方向の成分が内側のダンパ60で低減され、鉛直方向の成分が外側のダンパ60で低減される。
[Modification 5]
In the embodiment described above, the case where each
また、上記実施の形態及びその変形例に含まれる構成要素を任意に組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。この場合、1つの脚部に対するダンパの設置個数は如何様でもよい。 Further, forms constructed by arbitrarily combining the constituent elements included in the above embodiments and their modifications are also included within the scope of the present invention. In this case, any number of dampers may be installed on one leg.
本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置に適用できる。 The present invention can be applied to a component mounting apparatus that mounts components on a board.
1 部品実装装置
10 装置本体
11 基台
12 基板搬送部
13 フィーダ台車
13B フィーダベース部
14 パーツフィーダ
14K 部品供給位置
15 ヘッド移動機構
15a 固定ビーム
15b 移動ビーム
15c 移動プレート
16 ヘッド
16a ノズル
17 部品カメラ
18 制御装置
30、30A、30B、30C、30D、30E 支脚部
40 台座部
50 脚部
51 支持部
52 柱部
60 ダンパ
61 一端部
62 他端部
100 基板
111、112 フレーム体
113 連結部
200 部品
611、621 リンク部材
F 床面
1
Claims (8)
前記装置本体及び床面の間に配置されて、前記装置本体を支持する支脚部とを備え、
前記支脚部は、
前記床面に設置される台座部と、
前記台座部及び前記装置本体を繋ぐ脚部と、
一端部が前記装置本体に連結され、他端部が前記台座部に連結された少なくとも1つのダンパとを有する
部品実装装置。 a device body that performs head positioning control for mounting components on a board;
a support leg disposed between the device main body and a floor surface to support the device main body,
The supporting leg is
a pedestal section installed on the floor surface;
Legs connecting the pedestal and the device main body;
A component mounting apparatus comprising at least one damper having one end connected to the apparatus main body and the other end connected to the pedestal.
請求項1に記載の部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the one end of the damper is located above an upper end of the leg.
請求項1または2に記載の部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1 , wherein the damper is arranged in a vertical direction.
請求項1または2に記載の部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1 , wherein the damper is disposed on at least one of both sides of the leg.
請求項1または2に記載の部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1 or 2, wherein the damper is arranged in an inclined position with respect to the floor surface.
請求項5に記載の部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 5, wherein the damper is arranged with the one end facing the drive source of the head.
請求項1または2に記載の部品実装装置。 3. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the damper is arranged along the floor surface.
請求項1または2に記載の部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1 or 2, wherein the apparatus main body is capable of executing the positioning control without performing machine stand vibration compensation.
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