JP2023147927A - Manufacturing method for chip-type electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、チップ型電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing chip-type electronic components.
積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品を、スペーサを介して実装基板に実装する技術が知られている。スペーサは、例えば、チップ型電子部品への電圧印加時に、チップ型電子部品が基板を変形させることによって生じる「鳴き」と呼ばれる音を抑制するために設けられる。 2. Description of the Related Art Techniques for mounting chip-type electronic components such as multilayer ceramic capacitors on a mounting board via spacers are known. The spacer is provided, for example, in order to suppress a sound called "squeak" caused by the chip-type electronic component deforming the substrate when voltage is applied to the chip-type electronic component.
特許文献1には、CuおよびNiから選ばれる少なくとも1種の高融点金属と低融点金属としてのSnとを含む金属間化合物を主成分とするスペーサを備えたチップ型電子部品が開示されている。このチップ型電子部品のスペーサは、はんだ付け時の温度でも溶融しない十分な耐熱性を有するとされている。 Patent Document 1 discloses a chip-type electronic component including a spacer whose main component is an intermetallic compound containing at least one high-melting point metal selected from Cu and Ni and Sn as a low-melting point metal. . The spacer of this chip-type electronic component is said to have sufficient heat resistance to not melt even at the temperature during soldering.
特許文献1には、金属ペーストをスクリーン印刷またはディスペンス法などで付与することによって、スペーサを形成することが記載されている。ディスペンス法は、精度良くスペーサを形成することが可能であるが、生産性が低い。 Patent Document 1 describes that a spacer is formed by applying a metal paste by screen printing, a dispensing method, or the like. Although the dispensing method allows spacers to be formed with high precision, productivity is low.
一方、スクリーン印刷でスペーサを形成する場合、ディスペンス法より生産性は高いが、形成するスペーサの位置ずれが生じる可能性がある。すなわち、図10に示すように、複数の孔201を有するマスク200の上に金属ペースト202を付与し、スキージ203で金属ペースト202を基板204に転写することによって、複数のスペーサを一度に形成することが可能であるが、高精度な位置合わせが要求される。このため、所望の位置とは異なる位置にスペーサが形成される可能性がある。
On the other hand, when forming spacers by screen printing, the productivity is higher than that by the dispensing method, but there is a possibility that the formed spacers may be misaligned. That is, as shown in FIG. 10, a plurality of spacers are formed at once by applying
本発明は、上記課題を解決するものであり、所望の位置に精度良くスペーサを形成することが可能なチップ型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a chip-type electronic component that allows spacers to be formed at desired positions with high precision.
本発明のチップ型電子部品の製造方法は、
本体部に対して外側に突出した複数の外部電極を有する電子部品本体の前記外部電極の表面にスペーサが設けられたチップ型電子部品の製造方法であって、
前記電子部品本体を用意する工程と、
複数の前記外部電極が前記本体部の同一面側に露出するように前記電子部品本体を保持する工程と、
複数の凹部を有する凹版の前記凹部内に金属ペーストを供給する工程と、
保持した前記電子部品本体を前記凹版に近づけ、前記本体部の同一面側に露出している複数の前記外部電極のそれぞれを、前記凹版の複数の前記凹部内の前記金属ペーストに接触させることによって、前記金属ペーストを複数の前記外部電極に転写する工程と、
を備えることを特徴とする。
The method for manufacturing a chip-type electronic component of the present invention includes:
A method for manufacturing a chip-type electronic component in which a spacer is provided on the surface of the external electrode of an electronic component body having a plurality of external electrodes protruding outward with respect to the main body, the method comprising:
a step of preparing the electronic component body;
holding the electronic component main body so that the plurality of external electrodes are exposed on the same side of the main body;
supplying a metal paste into the recesses of an intaglio plate having a plurality of recesses;
By bringing the held electronic component main body close to the intaglio plate and bringing each of the plurality of external electrodes exposed on the same side of the main body portion into contact with the metal paste in the plurality of recesses of the intaglio plate. , transferring the metal paste to a plurality of the external electrodes;
It is characterized by having the following.
本発明のチップ型電子部品の製造方法によれば、複数の外部電極が本体部の同一面側に露出するように保持した電子部品本体を、凹部内に金属ペーストが供給された凹版に近づけ、露出している複数の外部電極のそれぞれを、複数の凹部内の金属ペーストに接触させることによって転写するので、複数の外部電極の表面に精度良くスペーサを形成することができる。すなわち、外側に突出している複数の外部電極を、凹版の凹部内の金属ペーストに接触させた際、複数の外部電極に対して表面が内側に位置する本体部には、金属ペーストは接触しないので、本体部に金属ペーストが付着することを抑制することができる。また、金属ペーストの転写によって、複数の外部電極の表面にスペーサを形成するので、マスクを用いたスクリーン印刷のような高精度な位置合わせが不要である。 According to the method for manufacturing a chip-type electronic component of the present invention, an electronic component main body held such that a plurality of external electrodes are exposed on the same side of the main body is brought close to an intaglio plate in which metal paste is supplied in the recessed part, Since each of the exposed external electrodes is transferred by contacting the metal paste in the plurality of recesses, spacers can be formed on the surfaces of the plurality of external electrodes with high precision. In other words, when the plurality of external electrodes protruding outward are brought into contact with the metal paste in the recesses of the intaglio, the metal paste does not come into contact with the main body whose surface is located on the inside with respect to the plurality of external electrodes. , metal paste can be prevented from adhering to the main body. Furthermore, since the spacers are formed on the surfaces of the plurality of external electrodes by transferring the metal paste, highly accurate positioning such as screen printing using a mask is not necessary.
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。 Embodiments of the present invention will be shown below, and features of the present invention will be specifically explained.
本発明のチップ型電子部品の製造方法は、本体部に対して外側に突出した複数の外部電極を有する電子部品本体の外部電極の表面にスペーサが設けられたチップ型電子部品の製造方法である。はじめに、スペーサを設ける対象である電子部品本体の構成について簡単に説明した後、チップ型電子部品の製造方法について詳しく説明する。 The method for manufacturing a chip-type electronic component of the present invention is a method for manufacturing a chip-type electronic component in which a spacer is provided on the surface of an external electrode of an electronic component body having a plurality of external electrodes protruding outward with respect to the main body. . First, the structure of the electronic component body on which the spacer is provided will be briefly explained, and then the method for manufacturing the chip-type electronic component will be explained in detail.
ここでは、電子部品本体の一例として、積層セラミック電子部品である積層セラミックコンデンサの構造について説明する。その場合、本発明のチップ型電子部品の製造方法によって製造されるチップ型電子部品も積層セラミックコンデンサである。ただし、電子部品本体が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、サーミスタ、インダクタ等、本体部に対して外側に突出した複数の外部電極を有するチップ型の電子部品であれば、その種類に特に制約はない。 Here, as an example of an electronic component body, the structure of a multilayer ceramic capacitor, which is a multilayer ceramic electronic component, will be described. In that case, the chip-type electronic component manufactured by the method for manufacturing a chip-type electronic component of the present invention is also a multilayer ceramic capacitor. However, the main body of the electronic component is not limited to a multilayer ceramic capacitor, and if it is a chip-type electronic component that has multiple external electrodes protruding outward from the main body, such as a thermistor or inductor, There are no restrictions.
(電子部品本体)
図1は、電子部品本体10の一例である積層セラミックコンデンサ10Xの構成を模式的に示す斜視図である。図2は、図1に示す積層セラミックコンデンサ10XをII-II線に沿って切断したときの構成を模式的に示す断面図である。図3は、図1に示す積層セラミックコンデンサ10XをIII-III線に沿って切断したときの構成を模式的に示す断面図である。
(electronic component body)
FIG. 1 is a perspective view schematically showing the configuration of a multilayer
積層セラミックコンデンサ10Xは、全体として直方体状の形状を有しており、本体部11と、本体部11に対して外側に突出した複数の外部電極とを備える。本実施形態において、複数の外部電極には、第1の外部電極14aと第2の外部電極14bが含まれる。
The multilayer
ここでは、後述する誘電体層12と内部電極13a、13bとが積層されている方向を積層セラミックコンデンサ10Xの積層方向Tと定義し、一対の外部電極14a、14bが対向する方向を長さ方向Lと定義し、長さ方向Lおよび積層方向Tのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Wと定義する。長さ方向L、積層方向T、および、幅方向Wのうちの任意の2つの方向は、互いに直交する方向である。なお、積層方向Tを厚さ方向と呼ぶこともある。
Here, the direction in which the
積層セラミックコンデンサ10Xのサイズは任意であるが、小さいサイズとして、例えば、長さ方向L、幅方向W、積層方向Tの寸法がそれぞれ、1.0mm、0.5mm、0.5mmであり、大きいサイズとして、例えば、3.2mm、2.5mm、2.5mmである。
The size of the multilayer
本体部11は、直方体状の形状を有しており、長さ方向Lに相対する第1の端面15aおよび第2の端面15bと、積層方向Tに相対する第1の主面16aおよび第2の主面16bと、幅方向Wに相対する第1の側面17aおよび第2の側面17bとを有する。なお、「直方体状の形状」には、直方体だけでなく、直方体の角部や稜線部が丸みを帯びた形状も含まれる。
The
図2および図3に示すように、本体部11は、積層された複数の誘電体層12と複数の内部電極13a、13bとを含む。内部電極13a、13bには、第1の内部電極13aと第2の内部電極13bとが含まれている。より詳細には、本体部11は、第1の内部電極13aと第2の内部電極13bとが積層方向Tにおいて、誘電体層12を介して交互に複数積層された構造を有する。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
第1の内部電極13aおよび第2の内部電極13bは、例えば、Ni、Ag、Pd、Au、Cu、Ti、または、Cr等の金属、または、上述した金属を主成分とする合金等を含有している。第1の内部電極13aおよび第2の内部電極13bは、共材として、誘電体層12に含まれる誘電体セラミックと同じセラミック材料を含むことが好ましい。
The first
第1の内部電極13aは、本体部11の第1の端面15aに引き出されている。また、第2の内部電極13bは、本体部11の第2の端面15bに引き出されている。
The first
本実施形態において、第1の外部電極14aは、本体部11の第1の端面15aの全体に設けられているとともに、第1の端面15aから、第1の主面16a、第2の主面16b、第1の側面17a、および、第2の側面17bに回り込むように設けられている。第1の外部電極14aは、第1の端面15aに露出した第1の内部電極13aと電気的に接続されている。
In this embodiment, the first
本実施形態において、第2の外部電極14bは、本体部11の第2の端面15bの全体に設けられているとともに、第2の端面15bから、第1の主面16a、第2の主面16b、第1の側面17a、および、第2の側面17bに回り込むように設けられている。第2の外部電極14bは、第2の端面15bに露出した第2の内部電極13bと電気的に接続されている。
In this embodiment, the second
上述したように、第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bはそれぞれ、本体部11の表面に設けられているため、本体部11に対して外側に突出している。換言すると、第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bの表面は、本体部11の表面よりも外側に位置する。
As described above, the first
第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bの構造は任意である。本実施形態において、第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bはそれぞれ、下地電極層とめっき層とを備える。
The structures of the first
下地電極層は、例えば、Ni、Cu、Ag、Pd、Au、Ti、および、Cr等の金属、またはそれらの金属を含む合金等を含む。下地電極層は、誘電体層12に含まれる材料と同じまたは類似する材料からなる共材、または、ガラスを含有していてもよい。下地電極層が共材またはガラスを含有する場合、その含有割合は、外部電極全体の30体積%以上70体積%以下であることが好ましい。下地電極層は、本体部11の表面に導電性ペーストを塗工して焼き付けることによって形成することが可能である。導電性ペーストの塗工は、任意の方法で行うことが可能であり、例えば、貯留されている導電性ペーストへの本体部11の浸漬によって行うことができる。
The base electrode layer includes, for example, metals such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, Ti, and Cr, or alloys containing these metals. The base electrode layer may contain a co-material made of the same or similar material as the material contained in the
めっき層は、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、Ti、Cr、または、Au等の金属、または、それらの金属を主成分とする合金を含む。めっき層は、1層であってもよいし、複数層であってもよい。めっき層を複数層とする場合、例えば、Niめっき層とSnめっき層の2層構造とする。 The plating layer includes, for example, metals such as Cu, Ni, Ag, Pd, Ti, Cr, or Au, or alloys containing these metals as main components. The plating layer may be one layer or multiple layers. When a plurality of plating layers are used, for example, a two-layer structure including a Ni plating layer and a Sn plating layer is used.
なお、第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bの構成が上述した構成、すなわち、下地電極層とめっき層からなる構成に限定されることはない。例えば、第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bは、めっきからなるめっき電極でもよいし、スパッタリング法によって形成されるスパッタ電極でもよい。スパッタ電極の材料としては、例えば、NiCr、NiCu、CuAgNiなどを用いることができる。スパッタ電極の上にめっき層を形成するようにしてもよい。
Note that the configurations of the first
第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bの厚みは、例えば、3μm以上30μm以下である。第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bの表面のうち、実装基板と対向する表面の平坦部分のサイズは、例えば、0.5mm×0.3mm以上である。
The thickness of the first
(チップ型電子部品の製造方法)
図4は、一実施形態におけるチップ型電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。
(Method for manufacturing chip-type electronic components)
FIG. 4 is a flowchart for explaining a method for manufacturing a chip-type electronic component in one embodiment.
ステップS1では、スペーサを設ける対象である電子部品本体10を用意する。電子部品本体10は、既知の方法によって作製することができる。
In step S1, an electronic component
ステップS1に続くステップS2では、複数の外部電極14a,14bが本体部11の同一面側に露出するように電子部品本体10を保持する(図5(a))。電子部品本体10の保持は、任意の方法で行うことが可能である。一例として、図5(a)に示すように、保持面20aが粘着性を有する粘着性基板20によって、電子部品本体10を粘着して保持する。上述したように、第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bは、本体部11に対して外側に突出しているため、粘着性基板20の保持面20aは、第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bに粘着する。
In step S2 following step S1, the electronic component
ここで、「本体部11の同一面側」とは、本体部11の表面のうちの1つの面側であって、特に、複数の外部電極14a,14bの表面にスペーサを設ける側を意味する。図5(a)では、複数の外部電極14a,14bが本体部11の第1の主面16a側に露出した状態で、本体部11の第2の主面16b側が粘着性基板20によって保持された状態を示している。
Here, "the same surface side of the
なお、電子部品本体10の保持は、上述した粘着以外に、吸引や磁力などを利用した方法で行うことが可能である。電子部品本体10を保持する保持治具の保持面は、平面でもよいし、回転可能なロール面でもよい。ロール面を有する保持治具は、保持した複数の電子部品本体10を、後述する凹版上に連続的に供給することが可能である。
Note that the electronic component
保持治具は、複数の電子部品本体10を保持することが好ましい。その場合、保持治具によって保持される全ての電子部品本体10について、保持治具から、複数の外部電極14a,14bのスペーサが設けられる面までの距離を略同一にする必要がある。保持治具が複数の電子部品本体10を保持することにより、複数の電子部品本体10に対して一度にスペーサを設けることが可能となるので、生産性が向上する。
The holding jig preferably holds a plurality of
保持治具が複数の電子部品本体10を保持する場合、保持される複数の電子部品本体10は、マトリクス状などのように整列された状態でもよいし、ランダムに配置された状態でもよい。複数の電子部品本体10を保持治具によって保持する際、保持治具によって複数の電子部品本体10を一度に保持するようにしてもよいし、1つずつピックアップして保持するようにしてもよい。
When the holding jig holds a plurality of
ステップS2に続くステップS3では、複数の凹部31を有する凹版30の複数の凹部31内に金属ペースト40を供給する(図5(b))。
In step S3 following step S2,
凹版30は、例えば、平面を有する平板、または、ロール面を有するロール版である。凹版30が矩形の平板である場合のサイズは、例えば、10mm×10mm以上1000mm×1000mm以下である。また、凹版30がロール版である場合のロール面の幅は、例えば、10mm以上1000mm以下である。ただし、凹版30は、平板またはロール版以外のものでもよいし、サイズが上記サイズに限定されることはない。
The
凹版30は、少なくとも表面が硬質の材料からなる。凹版30の全体が硬質の材料で構成されていてもよい。硬質の材料は、例えば引っ張り弾性率30GPa以上の金属材料を意味し、例えば、ステンレス、アルミニウム、鉄、および鋼のうちの少なくとも1つである。凹版30は、例えば、平面視で矩形の形状を有する。ただし、平面視の凹版30の形状が矩形に限定されることはない。
The
凹部31は、溝状の形状および箱状の形状のうちの一方の形状を有する。溝状の形状とは、対向する一対の側面を有し、一方向に延びる溝の形状のことである。溝は、直線状の形状でもよいし、直線以外の形状、例えば、蛇行しながら一方向延びる形状でもよい。溝が延びる方向も特に制約はなく、任意の方向とすることができる。溝の幅は、例えば、50μm以上100μm以下である。
The
箱状の形状とは、底面と側面とによって囲まれた箱の形状のことである。箱の底面と直交する方向に見たときの箱の形状は、矩形、円形、長円形、三角形、六角形など、任意の形状とすることができる。また、凹版30は、形状の異なる複数の凹部31を有していてもよい。凹部31を構成する箱の底面と直交する方向に見たときの箱の形状が矩形である場合、矩形を構成する一辺のサイズは、例えば、50μm以上300μm以下である。
The box-like shape is the shape of a box surrounded by a bottom and side surfaces. The shape of the box when viewed in a direction perpendicular to the bottom surface of the box can be any shape such as a rectangle, circle, oval, triangle, or hexagon. Moreover, the
図6(a)は、溝状の凹部31を複数有する凹版30を模式的に示す平面図である。図6(a)に示す例では、凹版30に、所定の間隔で複数の溝状の凹部31がストライプ状に設けられている。溝状の凹部31の深さは、任意の深さとすることが可能であるが、一例として10μm以上300μm以下である。
FIG. 6A is a plan view schematically showing an
図6(b)は、平面視で円形の箱状の凹部31を複数有する凹版30を模式的に示す平面図である。凹部31の深さは、任意の深さとすることが可能であるが、一例として10μm以上300μm以下である。
FIG. 6(b) is a plan view schematically showing an
図6(c)は、平面視で長円形の箱状の凹部31を複数有する凹版30を模式的に示す平面図である。凹部31の深さは、任意の深さとすることが可能であるが、一例として10μm以上300μm以下である。
FIG. 6C is a plan view schematically showing an
図6(a)~(c)では、凹版30の凹部31と電子部品本体10との相対的な大きさの関係が分かるように、凹版30に電子部品本体10を重ねて示している。後述するように、凹版30の凹部31内に金属ペースト40を供給した後、本体部11の同一面側に露出している複数の外部電極14a,14bのそれぞれを、凹版30の複数の凹部31内の金属ペースト40に接触させることによって、金属ペースト40を複数の外部電極14a,14bに転写する。すなわち、凹版30上に電子部品本体10を載置したときに、複数の外部電極14a,14bのそれぞれが、複数の凹部31と重なるように、複数の凹部31が凹版30に設けられている(図6(a)~(c)参照)。
In FIGS. 6A to 6C, the
金属ペースト40は、スペーサを形成するためのものであって、例えば、CuおよびNiから選ばれる少なくとも一種の高融点金属と、低融点金属としてのSnとを含む金属間化合物を主成分とする。一例として、D50が5μmのCu-10wt%Ni粉末を31.5wt%、D50が5μmのSn-3wt%Ag-0.5wt%Cuの組成のはんだ粉末を58.5wt%、およびフラックスを10wt%含むものを金属ペースト40として用いる。金属ペースト40の粘度は、せん断速度0.1s-1で、100000mPa・s以上1000000mPa・s以下であり、せん断速度1s-1で、10000mPa・s以上100000mPa・s以下である。ただし、金属ペースト40の材料や特性が上述したものに限定されることはない。
The
凹版30上への金属ペースト40の供給は、任意の方法で行うことが可能である。凹版30上に金属ペースト40を供給後、例えば、図5(b)に示すように、スキージ32によって、凹版30上の金属ペースト40を掻き取る。スキージ32の掻き取り部分は、例えば、硬度50以上70以下のゴムからなる。ただし、スキージ32の掻き取り部分の材質がゴムに限定されることはなく、金属でもよい。これにより、凹版30の複数の凹部31内にのみ金属ペースト40が供給される。すなわち、凹版30の複数の凹部31内には、凹版30の表面の高さの位置まで金属ペースト40が供給された状態となり、凹版30の表面のうち、凹部31が設けられていない位置には、金属ペースト40が除去されて存在しない状態となる。
The
なお、ステップS3の工程は、ステップS2の工程よりも先に行ってもよい。 Note that the step S3 may be performed before the step S2.
ステップS3に続くステップS4では、保持した電子部品本体10を凹版30に近づけ、本体部11の同一面側に露出している複数の外部電極14a,14bのそれぞれを、凹版30の複数の凹部31内の金属ペースト40に接触させることによって、金属ペースト40を複数の外部電極14a,14bに転写する。
In step S4 following step S3, the held electronic component
図5を参照しながら説明すると、まず、図5(c)に示すように、粘着性基板20によって保持された電子部品本体10を凹版30に近づけ、本体部11の同一面側に露出している複数の外部電極14a,14bのそれぞれを、凹版30の複数の凹部31内に供給されている金属ペースト40に接触させる。本体部11を凹版30に近づけるときの速度は、例えば、0.1mm/s以上100mm/s以下である。ここでは、本体部11の同一面側に露出している複数の外部電極14a,14bの表面を凹版30の表面と接触させ、さらに所定の距離だけ押し込むようにする。所定の距離は、例えば、0.3mmである。これにより、本体部11の同一面側に露出している複数の外部電極14a,14bの表面に、凹版30の複数の凹部31内の金属ペースト40が接触する。
To explain with reference to FIG. 5, first, as shown in FIG. 5(c), the electronic component
このとき、図5(c)に示すように、複数の外部電極14a,14bの表面よりも内側に位置する本体部11の表面は、凹版30と接触しないので、本体部11の表面に金属ペーストは付着しない。特に、本実施形態において、凹版30は、少なくとも表面が硬質の材料からなるので、電子部品本体10が凹版30の表面と接触し、さらに、少しだけ押し込まれた場合でも、凹版30の表面は弾性変形または塑性変形しない。したがって、本体部11の表面に金属ペースト40が付着することをより抑制することができる。
At this time, as shown in FIG. 5(c), the surface of the
続いて、図5(d)に示すように、粘着性基板20によって保持された本体部11を、凹版30の表面から少しだけ、例えば、0.3mmだけ離して保持する。保持時間は、例えば、3秒以上30秒以下である。これにより、図5(d)に示すように、複数の外部電極14a,14bの表面に付着した金属ペースト40が広がり、複数の外部電極14a,14bの表面のうち、凹部31と対向しない位置にも金属ペースト40が付着する。
Subsequently, as shown in FIG. 5(d), the
なお、粘着性基板20によって保持された電子部品本体10が凹版30の表面と接触した状態、または、凹版30の表面から少しだけ離れた状態で、凹版30の表面と平行な方向に電子部品本体10を揺動させるようにしてもよい。電子部品本体10を揺動させることによって、複数の外部電極14a,14bの表面に付着した金属ペースト40の広がりを促進させることができ、より効果的に、複数の外部電極14a,14bの表面のうち、凹部31と対向しない位置に金属ペースト40を付着させることができる。
Note that with the electronic component
最後に、図5(e)に示すように、粘着性基板20によって保持された電子部品本体10を引き上げる。電子部品本体10を引き上げるときの速度は、例えば、0.1mm/s以上100mm/s以下である。これにより、複数の外部電極14a,14bに金属ペースト40が転写される。
Finally, as shown in FIG. 5(e), the electronic component
ここで、金属ペースト40を複数の外部電極14a,14bに転写する工程を複数回行うようにしてもよい。金属ペースト40を複数の外部電極14a,14bに転写する工程を複数回行うことにより、図7に示すように、複数の外部電極14a,14bに付着させる金属ペースト40の厚みを厚くすることができる。これにより、複数の外部電極14a,14bの表面に設けられるスペーサの高さを高くすることができる。すなわち、金属ペースト40を複数の外部電極14a,14bに転写する工程を複数回行うことにより、複数の外部電極14a,14bの表面に設けられるスペーサの高さを任意の高さに調整することが可能となる。金属ペースト40を複数の外部電極14a,14bに転写する工程を複数回行う場合、転写を1回行うごとに、転写した金属ペースト40に対して、乾燥および硬化のうちの少なくとも一方の処理を行うようにしてもよい。
Here, the step of transferring the
なお、スクリーン印刷などの方法によって、基板またはチップ型電子部品の外部電極にスペーサを設ける場合、金属ペーストのレオロジーや、自身の重みによって形状が崩れることがある。しかしながら、本実施形態におけるチップ型電子部品の製造方法では、金属ペースト40を複数の外部電極14a,14bに転写する工程を複数回行う場合、新たに付着させた金属ペースト40の重量は、スペーサが高くなる方向に作用するため、金属ペースト40の形状崩れを抑制することができる。
Note that when a spacer is provided on a substrate or an external electrode of a chip-type electronic component by a method such as screen printing, the shape may be distorted due to the rheology of the metal paste or its own weight. However, in the method for manufacturing a chip-type electronic component in this embodiment, when the step of transferring the
ステップS4に続くステップS5では、複数の外部電極14a,14bに転写された金属ペースト40に対して、乾燥および硬化のうちの少なくとも一方の処理を行う。乾燥は、例えば、熱風を当てる方法、加熱する方法などの方法で行うことができる。熱風を当てる際の熱風の温度、および、加熱する際の加熱温度は、例えば、100℃以上300℃以下である。金属ペースト40の硬化は、例えば、赤外線の照射、紫外線の照射、ガンマ線の照射、流水にさらすなどの方法で行うことができる。乾燥および硬化のうちの少なくとも一方の処理が行われた金属ペースト40は、スペーサとなる。なお、スペーサは、複数の外部電極14a,14bに対して、さらに外側に突出した形状を有するため、突起電極と呼ぶことも可能である。
In step S5 following step S4, at least one of drying and curing is performed on the
上述した工程により、本体部11に対して外側に突出した複数の外部電極14a,14bを有する電子部品本体10の複数の外部電極14a,14bの表面にスペーサが設けられたチップ型電子部品が製造される。
Through the above steps, a chip type electronic component is manufactured in which spacers are provided on the surfaces of the plurality of
本実施形態におけるチップ型電子部品の製造方法によれば、複数の外部電極14a,14bが本体部11の同一面側に露出するように保持した電子部品本体10を、凹部31内に金属ペースト40が供給された凹版30に近づけて、露出している複数の外部電極14a,14bのそれぞれを、複数の凹部31内の金属ペースト40に接触させることによって転写するので、複数の外部電極14a,14bの表面に精度良くスペーサを形成することができる。すなわち、外側に突出している複数の外部電極14a,14bを、凹版30の凹部31内の金属ペースト40に接触させた際、複数の外部電極14a,14bに対して表面が内側に位置する本体部11には、金属ペースト40は接触しないので、本体部11に金属ペースト40が付着することを抑制することができる。
According to the method for manufacturing a chip-type electronic component in this embodiment, the electronic component
また、複数の外部電極14a,14bのそれぞれを、複数の凹部31内の金属ペースト40に接触させることによって転写するので、1つの凹部31内の金属ペーストに接触させて転写する場合と比べて、転写する金属ペースト40の量を安定化させることができる。これにより、形成されるスペーサの品質バラツキを抑制することができ、高品質のチップ型電子部品を製造することができる。
Furthermore, since each of the plurality of
また、金属ペースト40の転写によって、複数の外部電極14a,14bの表面にスペーサを形成するので、ディスペンス法と比べて生産性が高く、また、マスクを用いたスクリーン印刷のような高精度な位置合わせが不要となる。したがって、本実施形態におけるチップ型電子部品の製造方法は、従来のディスペンス法およびスクリーン印刷法と比べて、生産性が高い。
In addition, since spacers are formed on the surfaces of the plurality of
ここで、実装基板に複数のスペーサを設けて、スペーサの上にチップ型電子部品を配置する従来の実装方法では、実装するチップ型電子部品の数が少ない場合に、実装基板に予め設けたのに使用されないスペーサが存在することになる。 Here, in the conventional mounting method of providing multiple spacers on the mounting board and placing chip-type electronic components on the spacers, when the number of chip-type electronic components to be mounted is small, There will be spacers that are not used.
これに対して、本実施形態におけるチップ型電子部品の製造方法では、実装するチップ型電子部品の複数の外部電極14a,14bに直接スペーサを設けるので、不要なスペーサが発生することはない。
In contrast, in the method for manufacturing a chip-type electronic component according to the present embodiment, spacers are provided directly on the plurality of
また、従来のスクリーン印刷法でチップ型電子部品の外部電極の上にスペーサを設ける場合、位置ずれによって、本体部11にも金属ペーストが付着する可能性があるが、本実施形態におけるチップ型電子部品の製造方法では、上述したように、本体部11に金属ペースト40が付着することを抑制することができる。
Furthermore, when a spacer is provided on the external electrode of a chip-type electronic component using the conventional screen printing method, metal paste may also adhere to the
また、従来のスクリーン印刷法でスペーサを設ける場合、スペーサの高さは、マスクの厚さによって一義的に決まってしまう。このため、薄化限界のマスクの厚さよりも高さが低いスペーサを設けることはできないし、厚化限界のマスクの厚さよりも高さが高いスペーサを設けることができない。また、ディスペンス法では、金属ペーストの粘度を調整することによって、スペーサの高さを調整することが可能であるが、金属ペーストの粘度を所望の粘度に調整することは難しい。 Furthermore, when providing spacers using the conventional screen printing method, the height of the spacers is uniquely determined by the thickness of the mask. Therefore, it is not possible to provide a spacer whose height is lower than the mask thickness at the thinning limit, and it is impossible to provide a spacer whose height is higher than the mask thickness at the thickening limit. Further, in the dispensing method, it is possible to adjust the height of the spacer by adjusting the viscosity of the metal paste, but it is difficult to adjust the viscosity of the metal paste to a desired viscosity.
これに対して、本実施形態におけるチップ型電子部品の製造方法では、凹部31の形状、大きさ、深さや、隣接する凹部31同士の間隔、複数の外部電極14a,14bを凹部31内の金属ペースト40に接触させる回数などを調整することによって、スペーサの高さを任意の高さに容易に調整することが可能である。
In contrast, in the method for manufacturing a chip-type electronic component according to the present embodiment, the shape, size, and depth of the
また、本実施形態におけるチップ型電子部品の製造方法では、上述したように、複数の外部電極14a,14bのそれぞれを、凹版30の複数の凹部31内の金属ペースト40に接触させて、金属ペースト40の伸張現象で転写するので、面状ではなく、突起状のスペーサを形成することが可能である。突起状のスペーサは、金属ペースト40の転写時の引き上げ速度、転写回数、金属ペースト40の粘度などのペーストレオロジーなどを調整することによって、形成することが可能である。突起状のスペーサの高さは、例えば、30μm以上120μm以下である。また、スペーサが角柱や角錐などの形状を有する場合、スペーサが複数の外部電極14a,14と接している部分の一辺の長さは、例えば、0.3mm以上である。
Further, in the method for manufacturing a chip-type electronic component according to the present embodiment, as described above, each of the plurality of
図8は、本実施形態におけるチップ型電子部品の製造方法によって製造されるチップ型電子部品100の一例を模式的に示す図である。図8に示すチップ型電子部品100において、第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bの表面に設けられたスペーサ50は、円柱状の形状を有する。ただし、スペーサ50は、角柱、円錐、角錐など、上述した製造方法で形成できる範囲で任意の形状とすることができる。例えば、スペーサ50は、本体部11の第1の主面16aと平行な平面で切断したときの断面の面積が本体部11から遠ざかるにつれて少しずつ小さくなるような形状であってもよい。
FIG. 8 is a diagram schematically showing an example of a chip-type
スペーサ50は、任意の目的で設けることが可能である。例えば、基板に実装されたチップ型電子部品100に電圧を印加したときに生じる「鳴き」と呼ばれる音を抑制するためであってもよいし、基板と直交する高さ方向の空間を有効利用するためであってもよい。
図9は、スペーサ50によって、本体部11を基板60から離れた高い位置に配置するとともに、本体部11の下方に、別の電子部品70を実装した状態を模式的に示す側面図である。チップ型電子部品100および別の電子部品70はそれぞれ、基板60上のランド電極61にはんだ62を介して実装されている。このような配置とすることにより、基板60上により多くの電子部品を実装することが可能となる。
FIG. 9 is a side view schematically showing a state in which the
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。例えば、電子部品本体10の第1の外部電極14aは、本体部11の第1の端面15aの全体に設けられているとともに、第1の端面15aから、第1の主面16a、第2の主面16b、第1の側面17a、および、第2の側面17bに回り込むように設けられているものとして説明したが、第1の端面15aの全体と、第1の主面16aおよび第2の主面16bのうちの少なくとも一方の主面の一部とに設けられている構成でもよい。第2の外部電極14bも同様である。
The present invention is not limited to the above embodiments, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention. For example, the first
また、第1の外部電極14aは、第1の主面16aおよび第2の主面16bのうちの少なくとも一方の主面の一部にのみ設けられていてもよい。その場合、本体部11に、複数の第1の内部電極13aと電気的に接続されたビア導体を設け、ビア導体と第1の外部電極14aとを電気的に接続するようにすればよい。第2の外部電極14bも同様である。
Further, the first
また、本体部11の表面のうち、スペーサを設ける側の面と相対する面だけに、第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bを設けない構成としてもよい。
Alternatively, the first
10 電子部品本体
10X 積層セラミックコンデンサ
11 本体部
12 誘電体層
13a 第1の内部電極
13b 第2の内部電極
14a 第1の外部電極
14b 第2の外部電極
20 粘着性基板
30 凹版
31 凹部
32 スキージ
40 金属ペースト
50 スペーサ
60 基板
61 ランド電極
62 はんだ
100 チップ型電子部品
10 Electronic component
Claims (7)
前記電子部品本体を用意する工程と、
複数の前記外部電極が前記本体部の同一面側に露出するように前記電子部品本体を保持する工程と、
複数の凹部を有する凹版の複数の前記凹部内に金属ペーストを供給する工程と、
保持した前記電子部品本体を前記凹版に近づけ、前記本体部の同一面側に露出している複数の前記外部電極のそれぞれを、前記凹版の複数の前記凹部内の前記金属ペーストに接触させることによって、前記金属ペーストを複数の前記外部電極に転写する工程と、
を備えることを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。 A method for manufacturing a chip-type electronic component in which a spacer is provided on the surface of the external electrode of an electronic component body having a plurality of external electrodes protruding outward with respect to the main body, the method comprising:
a step of preparing the electronic component body;
holding the electronic component main body so that the plurality of external electrodes are exposed on the same side of the main body;
Supplying a metal paste into the plurality of recesses of an intaglio plate having a plurality of recesses;
By bringing the held electronic component main body close to the intaglio plate and bringing each of the plurality of external electrodes exposed on the same side of the main body portion into contact with the metal paste in the plurality of recesses of the intaglio plate. , transferring the metal paste to a plurality of the external electrodes;
A method for manufacturing a chip-type electronic component, comprising:
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