JP2023142538A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023142538A5 JP2023142538A5 JP2022049489A JP2022049489A JP2023142538A5 JP 2023142538 A5 JP2023142538 A5 JP 2023142538A5 JP 2022049489 A JP2022049489 A JP 2022049489A JP 2022049489 A JP2022049489 A JP 2022049489A JP 2023142538 A5 JP2023142538 A5 JP 2023142538A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- main control
- terminals
- component mounting
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
Description
ところで、近年、このような遊技機では、製造コストの更なる削減を図りたいとの要望
がある。
がある。
遊技の進行を制御する主制御部（例えば、主制御部４１１ａ）と、遊技価値の管理に関
する制御を行う遊技価値制御部（例えば、メダル数制御部４１１ｂ）と、が搭載された主
制御基板（例えば、主制御基板４１１）を備える遊技機であって、
前記主制御基板は、透明な基板ケースに収容された状態で前記遊技機の内部に取り付け
られ、その状態において視認可能な位置に、固有情報（例えば、基板管理情報）を表示す
るための固有情報表示部（例えば、固有情報表示部５４１）が設けられ、
前記主制御基板は、通電可能な配線パターンがその表面に配される基板本体（例えば、
基板本体５４４）と、該基板本体の表面を覆う絶縁層（例えば、レジスト層５４５）と、
を有し、
前記絶縁層は、透明又は半透明に構成され、
前記固有情報は、前記固有情報表示部において前記基板本体と前記絶縁層の間に配され
るものであり、
前記主制御基板は、前記固有情報表示部が設けられる面を部品実装面とし、該部品実装
面に複数の電子部品を実装可能であり、
前記固有情報表示部以外の前記部品実装面においては、前記絶縁層の表面に、実装され
た電子部品を特定するための部品情報が印刷され、
前記主制御基板には、前記部品実装面側でその端子が半田付けされる複数の表面実装部
品と、前記主制御基板を貫通するスルーホールに前記部品実装面側からその端子を挿通さ
せ、前記部品実装面の裏面側でその端子が半田付けされる複数のディップ実装部品と、が
実装され、
前記複数の表面実装部品は、前記主制御部のマイクロプロセッサに接続された第１の集
積回路（例えば、ＩＣ３）と、前記遊技価値制御部のマイクロプロセッサに接続された第
２の集積回路（例えば、ＩＣ５）と、を少なくとも含み、
前記第１の集積回路及び前記第２の集積回路はそれぞれ複数の端子を有しており、前記
第１の集積回路の複数の端子と前記第２の集積回路の複数の端子との間がそれぞれ複数の
配線で接続され、
前記複数の配線全てにおいて、それぞれに接続された複数のテストポイントを設け、
前記表面実装部品は、いずれもその表面積が所定サイズ（例えば、６平方ｍｍ）を超え
るものであることを特徴とする。
する制御を行う遊技価値制御部（例えば、メダル数制御部４１１ｂ）と、が搭載された主
制御基板（例えば、主制御基板４１１）を備える遊技機であって、
前記主制御基板は、透明な基板ケースに収容された状態で前記遊技機の内部に取り付け
られ、その状態において視認可能な位置に、固有情報（例えば、基板管理情報）を表示す
るための固有情報表示部（例えば、固有情報表示部５４１）が設けられ、
前記主制御基板は、通電可能な配線パターンがその表面に配される基板本体（例えば、
基板本体５４４）と、該基板本体の表面を覆う絶縁層（例えば、レジスト層５４５）と、
を有し、
前記絶縁層は、透明又は半透明に構成され、
前記固有情報は、前記固有情報表示部において前記基板本体と前記絶縁層の間に配され
るものであり、
前記主制御基板は、前記固有情報表示部が設けられる面を部品実装面とし、該部品実装
面に複数の電子部品を実装可能であり、
前記固有情報表示部以外の前記部品実装面においては、前記絶縁層の表面に、実装され
た電子部品を特定するための部品情報が印刷され、
前記主制御基板には、前記部品実装面側でその端子が半田付けされる複数の表面実装部
品と、前記主制御基板を貫通するスルーホールに前記部品実装面側からその端子を挿通さ
せ、前記部品実装面の裏面側でその端子が半田付けされる複数のディップ実装部品と、が
実装され、
前記複数の表面実装部品は、前記主制御部のマイクロプロセッサに接続された第１の集
積回路（例えば、ＩＣ３）と、前記遊技価値制御部のマイクロプロセッサに接続された第
２の集積回路（例えば、ＩＣ５）と、を少なくとも含み、
前記第１の集積回路及び前記第２の集積回路はそれぞれ複数の端子を有しており、前記
第１の集積回路の複数の端子と前記第２の集積回路の複数の端子との間がそれぞれ複数の
配線で接続され、
前記複数の配線全てにおいて、それぞれに接続された複数のテストポイントを設け、
前記表面実装部品は、いずれもその表面積が所定サイズ（例えば、６平方ｍｍ）を超え
るものであることを特徴とする。
この遊技機によれば、主制御基板において、少なくとも一部の電子部品に表面実装部品
を採用しつつ、表面実装部品同士（主制御部のマイクロプロセッサに接続された第１の集
積回路と遊技価値制御部のマイクロプロセッサに接続された第２の集積回路）の接続経路
には複数のテストポイントを設けるようにしたことから、例えば、測定器のプローブ等で
はアクセス困難な箇所についても適切な検査を行い得るため、遊技の公平性や信頼性を損
なうことなく、その製造コストの削減を図ることできる。
また、この遊技機によれば、固有情報を適切に保護することができるため、その製造コ
ストの削減を図りつつ、より信頼性を高めた基板構成とすることができ、また、固有情報
のみならず、その基板構成自体も容易に視認させることができるため、その製造コストの
削減を図りつつ、その確認性を高めることができる。
を採用しつつ、表面実装部品同士（主制御部のマイクロプロセッサに接続された第１の集
積回路と遊技価値制御部のマイクロプロセッサに接続された第２の集積回路）の接続経路
には複数のテストポイントを設けるようにしたことから、例えば、測定器のプローブ等で
はアクセス困難な箇所についても適切な検査を行い得るため、遊技の公平性や信頼性を損
なうことなく、その製造コストの削減を図ることできる。
また、この遊技機によれば、固有情報を適切に保護することができるため、その製造コ
ストの削減を図りつつ、より信頼性を高めた基板構成とすることができ、また、固有情報
のみならず、その基板構成自体も容易に視認させることができるため、その製造コストの
削減を図りつつ、その確認性を高めることができる。
Claims (1)
- 遊技の進行を制御する主制御部と、遊技価値の管理に関する制御を行う遊技価値制御部
と、が搭載された主制御基板を備える遊技機であって、
前記主制御基板は、透明な基板ケースに収容された状態で前記遊技機の内部に取り付け
られ、その状態において視認可能な位置に、固有情報を表示するための固有情報表示部が
設けられ、
前記主制御基板は、通電可能な配線パターンがその表面に配される基板本体と、該基板
本体の表面を覆う絶縁層と、を有し、
前記絶縁層は、透明又は半透明に構成され、
前記固有情報は、前記固有情報表示部において前記基板本体と前記絶縁層の間に配され
るものであり、
前記主制御基板は、前記固有情報表示部が設けられる面を部品実装面とし、該部品実装
面に複数の電子部品を実装可能であり、
前記固有情報表示部以外の前記部品実装面においては、前記絶縁層の表面に、実装され
た電子部品を特定するための部品情報が印刷され、
前記主制御基板には、前記部品実装面側でその端子が半田付けされる複数の表面実装部
品と、前記主制御基板を貫通するスルーホールに前記部品実装面側からその端子を挿通さ
せ、前記部品実装面の裏面側でその端子が半田付けされる複数のディップ実装部品と、が
実装され、
前記複数の表面実装部品は、前記主制御部のマイクロプロセッサに接続された第１の集
積回路と、前記遊技価値制御部のマイクロプロセッサに接続された第２の集積回路と、を
少なくとも含み、
前記第１の集積回路及び前記第２の集積回路はそれぞれ複数の端子を有しており、前記
第１の集積回路の複数の端子と前記第２の集積回路の複数の端子との間がそれぞれ複数の
配線で接続され、
前記複数の配線全てにおいて、それぞれに接続された複数のテストポイントを設け、
前記表面実装部品は、いずれもその表面積が所定サイズを超えるものであることを特徴
とする遊技機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022049489A JP7551143B2 (ja) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 遊技機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022049489A JP7551143B2 (ja) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 遊技機 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2023142538A JP2023142538A (ja) | 2023-10-05 |
| JP2023142538A5 true JP2023142538A5 (ja) | 2024-02-29 |
| JP7551143B2 JP7551143B2 (ja) | 2024-09-17 |
Family
ID=88205999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022049489A Active JP7551143B2 (ja) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 遊技機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7551143B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7551145B2 (ja) | 2022-03-25 | 2024-09-17 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
| JP7551147B2 (ja) | 2022-03-25 | 2024-09-17 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
| JP7551146B2 (ja) | 2022-03-25 | 2024-09-17 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
| JP7551142B2 (ja) | 2022-03-25 | 2024-09-17 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4654042B2 (ja) | 2005-01-13 | 2011-03-16 | 株式会社ニューギン | 遊技機の回路基板 |
| JP3110528U (ja) | 2005-02-22 | 2005-06-23 | 株式会社トロージャン | 鍔状スペーサ付き主基板及びそれを備えた遊技機 |
| JP6374444B2 (ja) | 2016-06-28 | 2018-08-15 | 京楽産業．株式会社 | 遊技機 |
| JP2021037094A (ja) | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 株式会社高尾 | 回胴式遊技機 |
| JP2021058535A (ja) | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 山佐株式会社 | 遊技機 |
| JP7391362B2 (ja) | 2019-11-29 | 2023-12-05 | 山佐株式会社 | 遊技機 |
| JP2021171556A (ja) | 2020-04-30 | 2021-11-01 | 京楽産業．株式会社 | 遊技機 |
| JP7534607B2 (ja) | 2020-06-22 | 2024-08-15 | サミー株式会社 | 遊技機 |
| JP2022007204A (ja) | 2020-06-25 | 2022-01-13 | 株式会社平和 | 遊技機 |
| JP6873447B1 (ja) | 2020-06-26 | 2021-05-19 | 山佐株式会社 | 遊技機 |
| JP7551147B2 (ja) | 2022-03-25 | 2024-09-17 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
| JP2023142536A (ja) | 2022-03-25 | 2023-10-05 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
| JP2023142545A (ja) | 2022-03-25 | 2023-10-05 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
| JP7551145B2 (ja) | 2022-03-25 | 2024-09-17 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
| JP7551146B2 (ja) | 2022-03-25 | 2024-09-17 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
| JP7551142B2 (ja) | 2022-03-25 | 2024-09-17 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
| JP2023142540A (ja) | 2022-03-25 | 2023-10-05 | 株式会社ユニバーサルエンターテインメント | 遊技機 |
-
2022
- 2022-03-25 JP JP2022049489A patent/JP7551143B2/ja active Active