JP2023130102A - 面状光源及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】反りを低減しつつ多層配線化が実現可能な面状光源及びその製造方法を提供すること。【解決手段】面状光源は、第１配線基板と、第１配線基板の第１面に、第１配線層と電気的に接続される光源と、第１配線基板の第２配線層と電気的に接続される電子部品と、第１配線基板の第１基材の弾性率よりも低い弾性率を有する第２基材と、第１孔部とを有し、第１配線基板に積層された第２配線基板とを備える。電子部品が第１孔部内に位置し、第２配線基板の第３配線層が第１配線基板の第２配線層と電気的に接続している。【選択図】図３

Description

本開示は、面状光源及びその製造方法に関する。

配線基板において、例えば半導体を有する素子の数が多くなったり、素子が高密度に配置されたりすると、配線基板の多層配線化が求められる。また、多層配線基板は薄型化が強く求められるが、一方で薄型化による反りが懸念される。

特開２００６－３１０５４１号公報

本開示は、反りを低減しつつ多層配線化が実現可能な面状光源及びその製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一態様によれば、面状光源は、第１基材を備え、前記第１基材上に第１配線層が配置された第１面と、前記第１基材上に第２配線層が配置され前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、前記第１配線層と前記第２配線層とが電気的に接続される第１配線基板と、前記第１配線基板の前記第１面に、前記第１配線層と電気的に接続される光源と、前記第２配線層と電気的に接続される電子部品と、前記第１基材の弾性率よりも低い弾性率を有する第２基材を備え、前記第１配線基板の前記第２面に対向する第３面と、前記第２基材上に第３配線層が配置され前記第３面の反対側に位置する第４面と、第１孔部と、を有し、前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、を備え、前記電子部品が、前記第１孔部内に位置し、前記第３配線層が前記第２配線層と電気的に接続している。
本開示の一態様によれば、面状光源の製造方法は、第１基材を備え、前記第１基材上に第１配線層が配置された第１面と、前記第１基材上に第２配線層が配置され前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、前記第１配線層と前記第２配線層とが電気的に接続される第１配線基板を準備する工程と、前記第１配線基板の前記第１面に、前記第１配線層と電気的に接続される光源を配置する工程と、前記第１配線基板の前記第２面に、前記第２配線層と電気的に接続される電子部品を配置する工程と、前記第１基材の弾性率よりも低い弾性率を有する第２基材を備え、前記第１配線基板の前記第２面に対向する第３面と、前記第２基材上に第３配線層が配置され前記第３面の反対側に位置する第４面と、少なくとも前記第２基材を貫通する第１孔部と、を有する第２配線基板を、前記第１配線基板に積層する工程と、を備え、前記第２配線基板を前記第１配線基板に積層する工程において、前記第１配線基板の前記第２面に配置された前記電子部品が、前記第１孔部内に位置するようにし、前記第３配線層を前記第２配線層と電気的に接続させる。
本開示の一態様によれば、面状光源の製造方法は、第１基材を備え、前記第１基材上に第１配線層が配置された第１面と、前記第１基材上に第２配線層が配置され前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、前記第１配線層と第２配線層とが電気的に接続される第１配線基板を準備する工程と、前記第１配線基板の前記第１面に、前記第１配線層と電気的に接続される光源を配置する工程と、前記第１基材の弾性率よりも低い弾性率を有する、第２基材及び第３基材を備え、かつ、前記第１配線基板の前記第２面に対向する第３面と、前記第２基材上に第３配線層が配置され前記第３面の反対側に位置する第４面と、前記第４面に対向する第５面と、前記第３基材上に第４配線が配置され前記第５面の反対側に位置する第６面と、前記第３基材を貫通する第１孔部と、を有し、前記第３配線層と前記第４配線層とが電気的に接続される第２配線基板を準備する工程と、前記第３配線層を前記第２配線層と電気的に接続させるように、前記第２配線基板を前記第１配線基板に積層する工程と、電子部品が前記第１孔部に位置するように前記第２配線基板の前記第４面に配置し、かつ前記第３配線層と電気的に接続する工程と、を備える。

本開示によれば、反りを低減しつつ多層配線化が実現可能な面状光源及びその製造方法を提供することができる。

各実施形態の面状光源の上面の平面図である。 第１実施形態の面状光源の下面の一部の平面図である。 図２のIII-III線における断面図である。 各実施形態の光源の一例を示す断面図である。 各実施形態の光源の一例を示す断面図である。 各実施形態の光源の一例を示す断面図である。 各実施形態の光源の一例を示す断面図である。 第２実施形態の面状光源の断面図である。 第３実施形態の面状光源の断面図である。 第４実施形態の面状光源の断面図である。 第１実施形態の面状光源の製造方法の一例を示すフローチャートである。 第１実施形態の面状光源の製造方法の一例を示すフローチャートである。 第１実施形態の面状光源の製造方法の一例を示すフローチャートである。

以下、図面を参照し、実施形態について説明する。各図面中、同じ構成には同じ符号を付している。なお、各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係などが誇張、又は部材の一部の図示を省略する場合がある。また、断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。また、特定の方向又は位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向又は位置を分かり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向又は位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。本明細書において「平行」とは、２つの直線、辺、面等が延長しても交わらない場合だけでなく、２つの直線、辺、面等がなす角度が１０°以内の範囲で交わる場合も含む。

［第１実施形態］
図３に示すように、第１実施形態の面状光源１は、多層配線基板９と、光源２０Ａと、電子部品４１とを備える。多層配線基板９は、第１配線基板５０と第２配線基板６０とを備える。第１配線基板５０は第１基材５１を備え、第２配線基板６０は第２基材６１を備える。第２配線基板６０はさらに、電子部品４１が配置される第１孔部Ｈ１を有する。

面状光源１は、多層配線基板９上に光源２０Ａを配置する。光源２０Ａには、多層配線基板９の配線層を通じて電力が供給される。多層配線基板９は、第１配線基板５０と、第２配線基板６０とを有する。

第１配線基板５０は、第１基材５１を有する。第１基材５１は、絶縁材料からなる。第１基材５１の材料として、例えば、樹脂としては一般的に広く用いられているエポキシ樹脂のみならずウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂（液晶ポリマー）、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。上記樹脂の誘導体や混合樹脂などを用いてもよい。また、コア材としては、基材の剛性を上げるためガラス織布もしくはガラス不織布やガラス繊維等を用いることが望ましい。第1基材５１の弾性率は、２０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下が望ましい。

本明細書において、図３に示すように、第１基材５１の上面に対して平行であり、且つ互いに直交する２方向を第１方向Ｘ及び第２方向Ｙとする。また第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに直交する１方向を第３方向Ｚとし、矢印の方向を＋Ｚ側または上方、矢印と反対側の方向を－Ｚ側または下方とする。本明細書において「平面視」とは、対象物を第３方向Ｚの方向に見ることをいい、「上面」は対象物を＋Ｚ側から見た面であり、「下面」は対象物を－Ｚ側から見た面である。また本明細書において厚さ方向とは、第３方向Ｚのことをいう。本明細書において「上」と表現する位置関係は、２以上の対象物が第３方向Ｚの方向に位置し、これらが接している場合と、接していない場合とを含む。

第１配線基板５０は、第１基材５１上に第１配線層５２が配置された第１面５０ａと、第１基材５１上に第２配線層５３が配置され第１面５０ａの反対側に位置する第２面５０ｂと、を有する。つまり、第１面５０ａは第１配線基板５０の＋Ｚ側の面であり、第２面５０ｂは第１配線基板５０の－Ｚ側の面である。

第１配線層５２及び第２配線層５３の材料として、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム等を用いることができる。

第１基材５１は、第１基材５１を厚さ方向において貫通する第１貫通孔ｈ１を有する。第１貫通孔ｈ１に第１導電部材５４が設けられている。第１配線層５２と第２配線層５３とは、第１導電部材５４によって電気的に接続されている。第１導電部材５４の材料として、例えば、銅、銀、ニッケル、スズ、亜鉛、カーボン等の単体やその合金、及び樹脂粉体や無機粉体に導電性を有するめっきを施した材料等を用いることができる。また第１導電部材５４として、例えばフレーク状、鱗片状または樹皮状の銀粉や銅粉などのフィラーと、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性のバインダ樹脂と、を混合したものを用いてもよい。第１導電部材５４としては、できるだけ体積抵抗率が小さく、バインダ樹脂や溶剤成分の含有量が少ないものを用いることが好ましい。

光源２０Ａは、第１配線基板５０の第１面５０ａ上に配置される。複数の光源２０Ａが第１面５０ａ上に配置され、光源２０Ａの電極２４は、第１接合部材９１を介して第１配線層５２と電気的に接続される。第１接合部材９１として、例えば、はんだや導電ペーストを用いることができる。

第２配線基板６０は、第１配線基板５０に積層されている。第２配線基板６０は、第２基材６１を有する。第２基材６１は、絶縁材料からなる。第２基材６１の材料として、例えば弾性率１０ＧＰa以下のウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂（液晶ポリマー）、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。第２基材６１の弾性率は、２ＧＰａ以上５ＧＰａ以下が望ましい。

第２配線基板６０は、第１配線基板５０の第２面５０ｂに対向する第３面６０ａと、第２基材６１上に第３配線層６２が配置され第３面６０ａの反対側に位置する第４面６０ｂと、を有する。つまり、第３面６０ａは第２配線基板６０の＋Ｚ側の面であり、第４面６０ｂは第２配線基板６０の－Ｚ側の面である。

第３配線層６２の材料として、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム等を用いることができる。

第１配線基板５０と第２配線基板６０とは、第１基材５１と第２基材６１との間に配置される第１接着シート８１を介して接着している。図３に示すように、第１接着シート８１は第２配線層５３を覆う。または、第１基材５１と第２基材６１とが直接接着していてもよい。第１基材５１と第２基材６１とを直接接着する場合よりも、第１接着シート８１が第２配線層５３を覆うように第１配線基板５０と第２配線基板６０とを接着することにより、面状光源１の厚さの面内ばらつきを低減しやすくできる。

第１接着シート８１の材料として、例えば、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂、芳香族ポリエステル樹脂（液晶ポリマー）等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。第１接着シート８１は、高い難燃性を有する材料を用いることが好ましい。第１接着シート８１の弾性率は、例えば１００ＭＰａ以上１ＧＰａ以下である。第１接着シート８１の厚みは、例えば０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。このような弾性率及び厚みの範囲により、配線基板同士の密着性を確保しつつ反りを抑制することができる。

第２基材６１は第２貫通孔ｈ２を有し、第２貫通孔ｈ２は少なくとも第２基材６１を厚さ方向において貫通する。第１接着シート８１を配置した場合には、例えば、第２貫通孔ｈ２は、第４面６０ｂ側から、第３配線層６２、第２基材６１、及び第２基材６１と第２配線層５３との間の第１接着シート８１を貫通して、第２配線層５３に達する。第２貫通孔ｈ２の内側には第２導電部材６３が設けられている。第２配線層５３と第３配線層６２とは、第２導電部材６３によって電気的に接続されている。第２導電部材６３は、第１導電部材５４と同様の材料が用いられる。

例えば、第２基材６１は少なくとも一層のポリイミド樹脂であり、可撓性を有することができる。第２基材６１の一部は、図１に示すように平型ケーブル６１ａとして面状光源１の発光面よりも外側に延出させることができる。平型ケーブル６１ａに配置された第３配線層６２が外部のコネクタと接続されることで、面状光源１に外部電源から電力を供給することができる。なお第２配線基板６０の最も－Ｚ側にある配線層が外部コネクタと接続されてもよい。

第２配線基板６０は、第１孔部Ｈ１を有する。第１接着シート８１を配置した場合には、第１孔部Ｈ１は、第４面６０ｂ側から第２基材６１及び第１接着シート８１を貫通して、第１配線基板５０の第２面５０ｂに達する。第１孔部Ｈ１において、第１接着シート８１は第２配線層５３を覆わないことが好ましい。

電子部品４１が、第１孔部Ｈ１内において第１配線基板５０の第２面５０ｂに配置されている。電子部品４１の電極４２が、第２面５０ｂ上において第２接合部材９２を介して第２配線層５３と電気的に接続されている。第２接合部材９２として、例えば、はんだ、異方性導電シート（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）、または異方性導性ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ；ＡＣＰ）を用いることができる。

電子部品４１は、少なくとも、第２配線層５３、第１導電部材５４及び第１配線層５２を介して、光源２０Ａと電気的に接続されている。電子部品４１は、例えば、光源２０Ａのオンオフや調光を制御する制御素子である。制御素子は、例えばトランジスタを含む。または、電子部品４１は、例えば、光源２０Ａを静電気から保護する保護素子である。保護素子として、例えばダイオードを用いることができる。

図２に示すように、第１孔部Ｈ１に電子部品４１が配置される。例えば、第２配線基板６０は複数の第１孔部Ｈ１を有する。したがって、面状光源１は複数の電子部品４１を有する。第１孔部Ｈ１内に複数の電子部品４１を配置してもよい。また、電子部品４１が配置されない第１孔部Ｈ１があってもよい。

また、第１孔部Ｈ１内に、抵抗やコンデンサなどの受動素子４５を配置することができる。受動素子４５は、第１孔部Ｈ１内において第１配線基板５０の第２面５０ｂに配置され、第２配線層５３と電気的に接続されている。受動素子４５は、第２配線層５３を介して、電子部品４１と電気的に接続されている。

第１孔部Ｈ１内に樹脂部材３２を配置することが好ましい。樹脂部材３２は、少なくとも電子部品４１や受動素子４５を覆う。樹脂部材３２は、電子部品４１と第２配線層５３との接続部、及び受動素子４５と第２配線層５３との接続部を覆っていてもよい。これにより、それらを水分や埃などから保護する。樹脂部材３２の材料として、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。

第２基材６１の弾性率は、第１基材５１の弾性率よりも低い。第１基材５１の材料として、例えば、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させた材料を用いた場合、第１基材５１の弾性率は２０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下程度である。第１基材５１の厚みは、例えば０．０４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。第２基材６１の材料として、例えば、ポリイミド樹脂を用いた場合、第２基材６１の弾性率は２ＧＰａ以上５ＧＰａ以下程度である。第２基材６１の厚みは、例えば０．０１２ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。第１基材５１の弾性率と第２基材６１の弾性率との差は、４倍以上１５倍以下であることが好ましい。第１基材５１の厚みは、第２基材６１の厚みの２倍以上が望ましい。

第２基材６１よりも弾性率が高い第１基材５１は、第２基材６１よりも変形しにくい。例えば弾性率が高く線膨張係数が互いに異なる材料からなる基材同士を高い温度で硬化して冷ました場合に、材料の特性による伸縮の差により互いの基材は引っ張り合って反ってしまう。一方、本実施形態では第１基材５１に比べて弾性率の低い、換言すると第１基材５１よりも非常に柔らかい第２基材６１を用いている。そのため、材料の特性による伸縮の差はあるが、高い温度で硬化して冷ました場合に、第１基材５１と第２基材６１とが互いに引っ張り合うことなく、第２基材６１が第１基材５１の伸縮に従うため反りが低減される。そのため、第１基材５１の＋Ｚ側に位置する第１配線基板５０の第１面５０ａに光源２０Ａを配置することで、複数の光源２０Ａ間の所定ピッチを安定して維持することができる。これにより、面状光源１における輝度むらを軽減できる。また、面状光源１のハンドリング性を向上できる。

また、第１基材５１の＋Ｚ側には光源２０Ａを配置し、－Ｚ側には電子部品４１を配置するという面状光源１の厚さ方向において非対称な積層構造でありながら、第１基材５１に対して第１基材５１よりも弾性率が低い第２基材６１を積層することで、上述のような作用により面状光源１の反りを低減することができる。これにより、反りを低減しつつ多層配線化が実現可能となる。

電子部品４１を、面状光源１の発光面よりも外側に配置するのではなく、発光面の反対側の光源２０Ａに近い位置に配置することで、光源２０Ａからの光を遮ることなく、電子部品４１と光源２０Ａとの配線距離を短くすることができる。これにより、ノイズが少なく安定した光源２０Ａの制御が可能となる。

光源２０Ａ及び電子部品４１のそれぞれは、動作時に熱を発する。そのため、いずれも発熱源である光源２０Ａと電子部品４１とは、平面視において重ならないことが好ましい。すなわち、第２配線基板６０の第３面６０ａは、平面視で光源２０Ａが第２配線基板６０に、少なくとも光源２０Ａの面積の８０％以上重なるように第１配線基板５０の第２面５０ｂに対向することが好ましい。これにより光源２０Ａ及び電子部品４１のそれぞれからの発せられる熱が集中するのを抑制できる。

また図２に示すように、電子部品４１は、平面視において、少なくとも２つの光源２０Ａの間に位置することが好ましい。これにより平面視における複数の光源２０Ａとそれらを制御する電子部品４１とのそれぞれの距離を略等しくすることができる。

電子部品４１は、第１配線基板５０の第２面５０ｂに対向する第１主面４１ａと、電子部品４１の厚さ方向において第１主面４１ａの反対側に位置する第２主面４１ｂとを有する。電極４２は、第１主面４１ａに配置されている。第２主面４１ｂは、第１孔部Ｈ１内にあることが好ましい。第２主面４１ｂが第１孔部Ｈ１内にあるとは、第２主面４１ｂと第１配線基板５０の第２面５０ｂとの間の第２面５０ｂに垂直な方向（第３方向Ｚ）における距離をｄ１、第２配線基板６０の第４面６０ｂと第１配線基板５０の第２面５０ｂとの間の第２面５０ｂに垂直な方向における距離をｄ２とすると、ｄ１≦ｄ２であることを表す。すなわち、電子部品４１は、多層配線基板９内に埋め込まれている。これにより、電子部品４１を面状光源１の発光面の反対側に配置しつつも、面状光源１を薄型化できる。

以下、光源２０Ａの具体例について説明する。図４Ａに示すように、光源２０Ａは、発光素子２１を含む。発光素子２１は、例えば、サファイア又は窒化ガリウム等の基板と、基板上に配置される半導体構造体を含む。半導体構造体は、ｎ型半導体層と、ｐ型半導体層と、これらに挟まれた活性層とを含む。また、発光素子２１は、ｎ型半導体層と電気的に接続されたｎ側電極と、ｐ型半導体層と電気的に接続されたｐ側電極とを含む。さらに、光源２０Ａは、下面側に配置された少なくとも正負の一対の電極２４を含む。一対の電極２４のうちの一方はｐ側電極と電気的に接続され、他方はｎ側電極と電気的に接続される。なお発光素子２１は、基板を備えないものを用いてもよい。

また、活性層の構造としては、ダブルヘテロ構造、単一量子井戸構造（ＳＱＷ）のように単一の井戸層を持つ構造でもよいし、多重量子井戸構造（ＭＱＷ）のようにひとまとまりの井戸層群を持つ構造でもよい。活性層は、可視光又は紫外光を発光可能である。活性層は、可視光として、青色から赤色までを発光可能である。このような活性層を含む半導体構造体としては、例えばＩｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。半導体構造体は、上述した発光が可能な活性層を少なくとも１つ含むことができる。例えば、半導体構造体は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の活性層を含む構造であってもよいし、ｎ型半導体層と活性層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。半導体構造体が複数の活性層を含む場合、発光ピーク波長が異なる活性層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ活性層を含んでいてもよい。なお、発光ピーク波長が同じとは、例えば、数ｎｍ程度のばらつきがあってもよい。このような活性層の組み合わせとしては適宜選択することができ、例えば半導体構造体が２つの活性層を含む場合、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、又は緑色光と赤色光などの組み合わせで活性層を選択することができる。また、活性層は、発光ピーク波長が異なる複数の井戸層を含んでいてもよいし、発光ピーク波長が同じ複数の井戸層を含んでいてもよい。

光源２０Ａは、さらに、波長変換部材２３を含むことができる。例えば図３及び図４Ａでは、波長変換部材２３は、発光素子２１の上面を覆っている。波長変換部材２３は、透光性樹脂と蛍光体とを含む。透光性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等を用いることができる。蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ_１０（ＰＯ_４）_６Ｃ_１２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６Ｃ_ｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ_３Ｎ_４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２Ｓｉ_０．９９Ａｌ_０．０１Ｆ_５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ_２又はＡｇＩｎＳｅ_２）等を用いることができる。波長変換部材２３は、１種類の蛍光体を含んでもよく、複数種類の蛍光体を含んでもよい。

光源２０Ａは、さらに被覆部材２２を含むことができる。例えば図４Ａで示すように、被覆部材２２は、発光素子２１の側面を覆っている。また、被覆部材２２は、発光素子２１の下面に配置される。被覆部材２２は、光源２０Ａの電極２４の下面が被覆部材２２から露出するように配置される。被覆部材２２は、発光素子２１を保護するとともに、被覆部材２２に添加される粒子に応じて、波長変換や光拡散等の機能を備えることもできる。

被覆部材２２は、例えば、光散乱粒子と樹脂材料とを含む。被覆部材２２の光散乱粒子として例えば、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、ジルコニア、イットリア、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、五酸化ニオブ、チタン酸バリウム、五酸化タンタル、硫酸バリウム、又は、ガラス等の粒子を用いることができる。被覆部材２２の樹脂材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

面状光源１における光源として、図４Ｂに示す光源２０Ｂ、図４Ｃに示す光源２０Ｃ、または図４Ｄに示す光源２０Ｄを用いることができる。

図４Ｂに示す光源２０Ｂは、複数の発光素子２１を含む。複数の発光素子２１の発光ピーク波長は、互いに同じでも、異なっていてもよい。

図４Ｃに示す光源２０Ｃは、被覆部材２２の下面に配置された配線部２５を含む。配線部２５は、発光素子２１の下方において電極２４と電気的に接続されている。配線部２５は、電極２４との接続部から、発光素子２１の下方よりも外側の領域（換言すると上面視で発光素子２１と重ならない領域）まで延在している。これにより、光源２０Ｃを多層配線基板９に実装する際に、配線部２５と多層配線基板９との電気的接続が容易になる。

図４Ｄに示す光源２０Ｄは、発光素子２１の上面と側面とに配置された波長変換部材２３と、波長変換部材２３の上面と発光素子２１の下面とに配置された被覆部材２２とを含む。発光素子２１の下方において電極２４が設けられ、電極２４の側面は被覆部材２２に覆われている。電極２４の下面は被覆部材２２から露出している。

光源は波長変換部材２３を含まなくてもよい。光源は被覆部材２２を含まなくてもよい。光源は発光素子２１の単体であってもよい。

面状光源１は、多層配線基板９上に少なくとも光源２０を配置していればよいが、多層配線基板９上に光源２０を覆う透光性部材３１を設けてもよく、多層配線基板９上に導光部材１０を設けてもよい。さらに面状光源１は、図３に示すように、多層配線基板９上に導光部材１０を設けることに加えて、光源２０を覆う透光性部材３１も備えることができる。なお光源２０は、光源２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄの総称である。

上述のように、面状光源１は導光部材１０を備えてもよい。導光部材１０は、上面１１と、上面１１の反対側にある下面１２とを有する。図１に示すように、導光部材１０の上面１１は、面状光源１の発光面である上面の一部を構成することができる。平面視において導光部材１０の外形の形状は、例えば、第１方向Ｘに延びる２辺と、第２方向Ｙに延びる２辺とを有する四角形である。導光部材１０は、第１配線基板５０の第１面５０ａ上に配置される。図１に示すように、導光部材１０は複数の第２孔部Ｈ２を有し、それぞれの第２孔部Ｈ２内に光源２０Ａが配置される。１つの第２孔部Ｈ２に、複数の光源２０Ａを配置してもよい。また、複数の第２孔部Ｈ２のうち、光源２０Ａが配置されない第２孔部Ｈ２があってもよい。

以下、導光部材１０の具体例について説明する。

導光部材１０は、複数の溝１４によって、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいて互いに分離された複数の発光部１０ａを有する。各発光部１０ａは、例えばローカルディミングの駆動単位とすることができる。

図３に示す例では、溝１４は、導光部材１０の上面１１から下面１２まで貫通している。また、溝１４は、上面１１側に開口を有し、底が下面１２に達しない有底の溝であってもよい。また、溝１４は、下面１２側に開口を有し、底が上面１１に達しない有底の溝であってもよい。

溝１４内に、光源２０Ａが発する光に対する反射性を有する区画部材を配置することができる。区画部材は、例えば、光散乱粒子と樹脂材料とを含むことができる。区画部材の光散乱粒子として、例えば、チタニア、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、ジルコニア、炭酸カルシウム又は、ガラス等の粒子を用いることができる。区画部材の樹脂材料として、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。また、区画部材は、アルミニウム、銀などの金属であってもよい。

導光部材１０は透光性を有し、光源２０Ａが発する光を透過する。光源２０Ａが発する光に対する導光部材１０の透過率は、例えば、５０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。

導光部材１０の材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂、又は、ガラスを用いることができる。

導光部材１０の第３方向Ｚの厚さは、例えば、１５０μｍ以上８００μｍ以下が好ましい。本明細書において、各部材の厚さとは、各部材における孔部、凹部、溝が形成されていない部分の厚さを表す。導光部材１０は、厚さ方向において単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。導光部材１０が積層体で構成される場合、各層の間に透光性の接着層を配置してもよい。積層体の各層は、異なる種類の主材を用いてもよい。接着層の材料としては、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂若しくはポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、又は、エポキシ樹脂若しくはシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。

導光部材１０は、上面１１から下面１２まで貫通する第２孔部Ｈ２を有する。平面視において第２孔部Ｈ２の形状は、例えば円形とすることができる。また、第２孔部Ｈ２は、平面視において、例えば、楕円、又は、三角形、四角形、六角形若しくは八角形等の多角形とすることができる。第２孔部Ｈ２は、下面１２側に開口を有する凹部であってもよい。

以下、透光性部材３１の具体例について説明する。

透光性部材３１は、導光部材１０の第２孔部Ｈ２における光源２０Ａの側面と導光部材１０との間、及び光源２０Ａの上に配置されている。透光性部材３１は、光源２０Ａの上面及び側面を覆っている。透光性部材３１は、導光部材１０及び光源２０Ａと接することが好ましい。このようにすることで、光源２０Ａからの光を導光部材１０に導光させやすくなる。

透光性部材３１は透光性を有し、光源２０Ａが発する光を透過する。光源２０Ａのピーク波長に対する透光性部材３１の透過率は、例えば、５０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。透光性部材３１は樹脂を含み、例えば、導光部材１０の材料と同じ樹脂、又は導光部材１０の材料との屈折率差が小さい樹脂を用いることができる。

透光性部材３１は、導光部材１０の厚さ方向において、単層で構成されてもよいし、複数の層の積層体で構成されてもよい。また、透光性部材３１は蛍光体や光散乱粒子等を含んでいてもよい。例えば、透光性部材３１が、蛍光体を含む層と、蛍光体を含まない層とで構成されていてもよい。

なお第１配線基板５０の第１面５０ａには、さらに光反射部材８５を配置してもよい。光反射部材８５は、導光部材１０の下面１２と、第１配線基板５０の第１面５０ａとの間に位置する。

光反射部材８５は反射性を有し、光源２０Ａが発する光を反射する。光反射部材８５として、例えば、多数の気泡を含む樹脂や、光散乱粒子を含む樹脂を用いることができる。光反射部材８５に含まれる光散乱粒子と樹脂材料は、被覆部材２２と同様のものを用いることができる。

次に、第１実施形態の面状光源１の製造方法の一例について説明する。

図８は、第１配線基板５０を準備する工程、第１配線基板５０に光源２０Ａを配置する工程、及び第１配線基板５０に電子部品４１を配置する工程を含むフローチャートである。

ステップＳ１において、第１配線基板５０を準備する。前述したように、第１配線基板５０は、第１基材５１と、第１配線層５２と、第２配線層５３と、を有する。第１配線層５２と第２配線層５３とは第１配線基板５０の第１貫通孔ｈ１の内側に設けられた第１導電部材５４を介して電気的に接続される。第１導電部材５４は、一例として、印刷で、第１貫通孔ｈ１よりも一回り大きい開口を備えるマスクを介して、第１貫通孔ｈ１に充填される充填部分と、第２配線層５３の表面にマスクの開口体積程度の印刷部分とを有するように設けられる。

ステップＳ１の後、ステップＳ２、ステップＳ３、及びステップＳ４が続けられる。ステップＳ２の後にステップＳ３を行い、ステップＳ３の後にステップＳ４を行うことができる。または、ステップＳ３の後にステップＳ４を行い、ステップＳ４の後にステップＳ２を行うことができる。なおステップＳ２は省略してもよい。

ステップＳ２において、第１配線基板５０の第１面５０ａに光反射部材８５を配置する。光反射部材８５は、第１面５０ａに直接または接着シートを介して接着される。光反射部材８５は、例えば第１配線基板５０の第１面５０ａに、現像型高反射ソルダーレジストを印刷するか、または現像型高反射白色ソルダーレジストを貼合した後、露光と現像によりパターン形成する。

ステップＳ３において、光源２０Ａを実装する第１配線基板５０の第１配線層５２に第１接合部材９１を配置する。光源２０Ａの実装に用いる第１接合部材９１は、メタルマスクを用いた印刷またはディスペンサを用いたペースト塗布により第１配線層５２に配置される。

ステップＳ４において、第１配線基板５０の第１接合部材９１が配置された第１配線層５２上に、光源２０Ａの電極２４が第１接合部材９１と接するように光源２０Ａを配置する。光源２０Ａは、第１接合部材９１を介して、第１配線層５２上に配置される。

ステップＳ４の後、ステップＳ５Ａにおいて、電子部品４１を実装する第１配線基板５０の第２配線層５３に第２接合部材９２を配置する。電子部品４１の実装に用いる第２接合部材９２は、メタルマスクを用いた印刷またはディスペンサを用いたペースト塗布、もしくはＡＣＦの圧着により第２配線層５３に配置される。

ステップＳ５Ａの後、ステップＳ６Ａにおいて、第１配線基板５０の第２面５０ｂに、電子部品４１を配置する。電子部品４１の電極４２が、第２接合部材９２を介して、第２配線層５３上に配置される。

ステップＳ６Ａの後、ステップＳ７Ａにおいて、第１接合部材９１及び第２接合部材９２のリフローが同時に行われる。すなわち、光源２０Ａの電極２４と第１接合部材９１との接合、及び電子部品４１の電極４２と第２接合部材９２との接合が同時に行われる。これにより、光源２０Ａは、第１接合部材９１を介して、第１配線層５２と電気的に接続され、電子部品４１は、第２接合部材９２を介して、第２配線層５３と電気的に接続される。

ステップＳ４の後、ステップＳ５Ｂにおいて、先に第１接合部材９１のリフローのみを行ってもよい。第１接合部材９１のリフローにより、光源２０Ａの電極２４と第１接合部材９１とを接合した後、ステップＳ６Ｂにおいて第２配線層５３上に第２接合部材９２を配置し、ステップＳ７Ｂにおいて第２面５０ｂに電子部品４１を配置する。

この後、ステップＳ８Ｂにおいて、第２接合部材９２をリフローし、電子部品４１の電極４２と第２接合部材９２とを接合させる。第２接合部材９２のリフロー時に、第１接合部材９１が溶融しないように、第２接合部材９２は第１接合部材９１よりも低融点であることが好ましい。

図９は、第２配線基板６０を準備する工程を示すフローチャートである。

ステップＳ１１において、第２基材６１及び第３配線層６２を準備する。前述したように、第２基材６１の弾性率は、第１基材５１の弾性率よりも低い。

第２配線基板６０を接着シートを介して第１配線基板５０に積層する場合には、ステップＳ１２において、第２配線基板６０の第３面６０ａに、硬化前の軟らかく粘着性を有する状態である第１接着シート８１を配置する。第１接着シート８１は第３面６０ａに接着される。

ステップＳ１３において、第１孔部Ｈ１と第２貫通孔ｈ２を形成する。第１孔部Ｈ１及び第２貫通孔ｈ２は、少なくとも第２基材６１及び第１接着シート８１を貫通して形成される。第２基材６１に第１接着シート８１を接着した状態で第１孔部Ｈ１及び第２貫通孔ｈ２を形成することで、第２基材６１と第１接着シート８１との間において、第１孔部Ｈ１の位置ずれ、及び第２貫通孔ｈ２の位置ずれを抑制する。

第２貫通孔ｈ２には、ステップＳ１４において、第２導電部材６３が配置される。第２導電部材６３は、例えば樹脂と金属粒子とを含む導電ペーストを上述の第１導電部材５４と同様の印刷により第２貫通孔ｈ２に供給した後、導電ペーストを熱硬化させることで、第２導電部材６３が第２貫通孔ｈ２に配置される。

図８に示す工程により、光源２０Ａ及び電子部品４１が配置された第１配線基板５０が得られる。図９に示す工程により、第１接着シート８１が配置された第２配線基板６０が得られる。これら工程の後、図１０に示すステップＳ２１において、第２配線基板６０を第１配線基板５０に積層する。

第１接着シート８１が第１基材５１と第２基材６１との間に配置され、その第１接着シート８１を介して第２配線基板６０を第１配線基板５０に積層する。第１接着シート８１は第１配線基板５０の第２配線層５３を覆う。第２導電部材６３は第２配線層５３に達し、第２配線層５３は第２導電部材６３を介して第３配線層６２と電気的に接続される。

また、第１配線基板５０の第２面５０ｂに配置された電子部品４１が、平面視で第１孔部Ｈ１内に位置するように、第２配線基板６０を第１配線基板５０に積層する。このとき、電子部品４１の第２主面４１ｂが、第３方向Ｚにおいても第１孔部Ｈ１内にあることが好ましい。また、第２配線基板６０の第３面６０ａを、平面視で光源２０Ａが第２配線基板６０に重なるように第１配線基板５０の第２面５０ｂに対向させることが好ましい。これにより光源２０Ａ及び電子部品４１それぞれの発する熱が局所的に集中しないように配置できる。

第２配線基板６０を第１配線基板５０に積層した後、ステップＳ２２において、第１配線基板５０と第２配線基板６０とを、例えばウレタン樹脂からなる第１接着シート８１を用いて接着する場合、８０℃以上１２０℃以下、５分以上１時間以下で加熱プレスし、第１接着シート８１を硬化させる。電子部品４１の第２主面４１ｂが第１孔部Ｈ１の開口よりも第３方向Ｚにおいて内側にある（ｄ１＜ｄ２）場合、加熱プレス時の圧力を受けても電子部品４１には応力がかからない。第１接着シート８１として他の材料を用いた場合は、加熱プレスの条件は上記に限定されるものではない。なお第３方向Ｚにおいて、電子部品４１の第２主面４１ｂが第１孔部Ｈ１の開口と等しい位置にある、または第１孔部Ｈ１より外側にある（ｄ１≧ｄ２）場合、平面視で開口を備えるスペーサーを第２配線基板６０の第４面６０ｂに第１孔部Ｈ１が含まれるように位置を合わせて加熱プレスすればよい。

ステップＳ２２の後、ステップＳ２３において、導光部材１０を第１配線基板５０の第１面５０ａに配置してもよい。第１面５０ａに光反射部材８５を配置した場合には、導光部材１０は光反射部材８５上に配置される。このとき、第１面５０ａ上の光源２０Ａが、平面視で導光部材１０の第２孔部Ｈ２内に位置するようにする。

ステップＳ２３の後、ステップＳ２４において、第２配線基板６０の第１孔部Ｈ１内に樹脂部材３２を配置してもよく、これにより電子部品４１を封止する。また、導光部材１０の第２孔部Ｈ２内に透光性部材３１を配置してもよく、これにより光源２０Ａを封止する。

［第２実施形態］
第２実施形態に係る面状光源２について説明する。なお、第１実施形態と同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。この点は以降に示す実施形態においても同様とする。

図５は、第２実施形態の面状光源２の断面図である。第２実施形態の面状光源２における電子部品４１は、第２主面４１ｂに配置された電極４３を有する。電極４３は、ワイヤ９４を介して、第２配線層５３と電気的に接続されている。電子部品４１は、第１主面４１ａを第１配線基板５０の第２面５０ｂに対向させ、第３接合部材９３を介して第２面５０ｂに配置されている。

［第３実施形態］
図６は、第３実施形態の面状光源３の断面図である。

第３実施形態の面状光源３の第２配線基板７０は、第１実施形態の面状光源１の第２配線基板６０の構成に加えて、さらに、第３基材７１を備える。

第３基材７１は、絶縁材料からなる。また、第３基材７１の弾性率は、第１基材５１の弾性率よりも低い。第３基材７１の材料として、例えば、第２基材６１と同じ材料を用いることができる。第３基材７１の厚みは、例えば０．０１２ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。

第２配線基板７０は、第２基材６１を備え、第１配線基板５０の第２面５０ｂに対向する第３面７０ａと、第２基材６１の厚さ方向において第３面７０ａの反対側に位置する第４面７０ｂとを有する。さらに、第２配線基板７０は、第３基材７１を備え、第４面７０ｂに対向する第５面７０ｃと、第３基材７１の厚さ方向において第５面７０ｃの反対側に位置する第６面７０ｄとを有する。つまり、第３面７０ａ及び第５面７０ｃは第２配線基板７０が含む＋Ｚ側の面であり、第４面７０ｂ及び第６面７０ｄは第２配線基板７０が含む－Ｚ側の面である。

第２配線基板７０は、第４面７０ｂに第３配線層６２を有する。第２配線基板７０は、さらに、第６面７０ｄに第４配線層７２を有する。すなわち、第３実施形態の第２配線基板７０は、第１実施形態の第２配線基板６０よりも配線層の数が多い。

第３基材７１は第２基材６１に積層される。第２基材６１と第３基材７１とを直接接着することができる。または、第２基材６１と第３基材７１との間に配置される第２接着シート８２を介して第２基材６１と第３基材７１とを接着することができる。この場合、第２接着シート８２で第３配線層６２を覆うことができる。これにより、第２基材６１と第３基材７１とを直接接着する場合よりも、面状光源３の厚さの面内ばらつきを低減しやすい。第２接着シート８２の材料として、例えば、上述の第１接着シート８１の材料として列挙した樹脂から選択することができる。第２接着シート８２も、第１接着シート８１と同様に高い難燃性を有する材料を用いることが好ましい。第２接着シート８２の弾性率は、例えば１００ＭＰａ以上１ＧＰａ以下である。また第２接着シート８２の厚みは、例えば０．０１ｍｍ以上０．１ｍｍ以下である。

第２配線基板７０は、第３基材７１及び第２基材６１を貫通する第１孔部Ｈ１を有する。第１接着シート８１及び第２接着シート８２を配置した場合には、第１孔部Ｈ１は、第６面７０ｄ側から少なくとも第３基材７１、第２接着シート８２、第２基材６１、及び第１接着シート８１を貫通して、第１配線基板５０の第２面５０ｂに達する。

第３基材７１に第３貫通孔ｈ３が形成されている。第２接着シート８２を配置した場合には、第３貫通孔ｈ３は、第６面７０ｄ側から、第４配線層７２、第３基材７１、及び第３基材７１と第３配線層６２との間の第２接着シート８２を貫通して、第３配線層６２に達する。第３貫通孔ｈ３に第３導電部材７３が設けられている。第３配線層６２と第４配線層７２とは、第３導電部材７３によって電気的に接続されている。第３導電部材７３の材料として、第２導電部材６３と同じ材料を用いることができる。

電子部品４１は、第１孔部Ｈ１内において第１配線基板５０の第２面５０ｂに配置されている。電子部品４１の電極４２が、第２面５０ｂ上において第２接合部材９２を介して第２配線層５３と電気的に接続されている。本実施形態においても、電子部品４１の第２主面４１ｂは、第１孔部Ｈ１内にあることが好ましい。これにより、電子部品４１を面状光源３の発光面の裏側に配置しつつも、面状光源３を薄型化しやすくなる。

第３実施形態の面状光源３の第２配線基板７０を第１配線基板５０に積層する工程（前述した図１０におけるステップＳ２１）においては、第２基材６１、第３基材７１、第１接着シート８１、及び第２接着シート８２を積層したものを第１配線基板５０に積層する。

［第４実施形態］
図７は、第４実施形態の面状光源４の断面図である。

第４実施形態の面状光源４の第２配線基板７０も、第３実施形態の面状光源３と同様に、第３基材７１、第４配線層７２、及び第３導電部材７３を有する。

第１孔部Ｈ１は、第３基材７１及び第２接着シート８２を貫通し、第２配線基板７０の第４面７０ｂに達する。第１孔部Ｈ１は、第２基材６１及び第１接着シート８１を貫通していない。そのため、第２配線基板７０の第４面７０ｂにおける第３配線層６２の配置領域を第３実施形態よりも広く確保することができる。

電子部品４１は、第１孔部Ｈ１内において第２配線基板７０の第４面７０ｂに配置されている。電子部品４１の電極４２が、第４面７０ｂ上において第２接合部材９２を介して第３配線層６２と電気的に接続されている。本実施形態においても、電子部品４１の第２主面４１ｂは、第１孔部Ｈ１内にあることが好ましい。これにより、電子部品４１を面状光源４の発光面の裏側に配置しつつも、面状光源４を薄型化しやすくなる。

以上、具体例を参照しつつ、本開示の実施形態について説明した。しかし、本開示は、これらの具体例に限定されるものではない。本開示の上述した実施形態を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての形態も、本開示の要旨を包含する限り、本開示の範囲に属する。その他、本開示の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本開示の範囲に属するものである。

１～４…面状光源、９…多層配線基板、１０…導光部材、１０ａ…発光部、１４…溝、２０Ａ～２０Ｃ…光源、３１…透光性部材、３２…樹脂部材、４１…電子部品、４１ａ…第１主面、４１ｂ…第２主面、５０…第１配線基板、５０ａ…第１面、５０ｂ…第２面、５１…第１基材、５２…第１配線層、５３…第２配線層、５４…第１導電部材、６０…第２配線基板、６０ａ…第３面、６０ｂ…第４面、６１…第２基材、６２…第３配線層、６３…第２導電部材、７０…第２配線基板、７０ａ…第３面、７０ｂ…第４面、７０ｃ…第５面、７０ｄ…第６面、７１…第３基材、７２…第４配線層、８１…第１接着シート、８２…第２接着シート、８５…光反射部材、Ｈ１…第１孔部、Ｈ２…第２孔部、ｈ１…第１貫通孔、ｈ２…第２貫通孔、ｈ３…第３貫通孔

Claims (19)

1. 第１基材を備え、前記第１基材上に第１配線層が配置された第１面と、前記第１基材上に第２配線層が配置され前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、前記第１配線層と前記第２配線層とが電気的に接続される第１配線基板と、
   前記第１配線基板の前記第１面に、前記第１配線層と電気的に接続される光源と、
   前記第２配線層と電気的に接続される電子部品と、
   前記第１基材の弾性率よりも低い弾性率を有する第２基材を備え、前記第１配線基板の前記第２面に対向する第３面と、前記第２基材上に第３配線層が配置され前記第３面の反対側に位置する第４面と、第１孔部と、を有し、前記第１配線基板に積層された第２配線基板と、
   を備え、
   前記電子部品が、前記第１孔部内に位置し、
   前記第３配線層が前記第２配線層と電気的に接続している面状光源。
2. 前記第１基材と前記第２基材との間に第１接着シートを有し、前記第２配線層が第１接着シートで覆われている請求項１に記載の面状光源。
3. 前記第２配線基板の前記第３面は、平面視で前記光源が前記第２配線基板に重なるように前記第１配線基板の前記第２面に対向している請求項１または２に記載の面状光源。
4. 前記第１基材は第１貫通孔を有し、前記第１貫通孔に第１導電部材が設けられ、前記第２配線層が、前記第１貫通孔内の前記第１導電部材と接続されている請求項１～３のいずれか１つに記載の面状光源。
5. 前記第２配線基板は、
   第３基材を備え、かつ、前記第２配線基板の前記第４面に対向する第５面と、前記第３基材上に第４配線層が配置され前記第５面の反対側に位置する第６面とを有し、
   前記第４配線層は、前記第３配線層と電気的に接続される請求項１～４のいずれか１つに記載の面状光源。
6. 前記電子部品は前記第１配線基板の前記第２面に配置され、前記第２面において前記第２配線層と電気的に接続されている請求項１～５のいずれか１つに記載の面状光源。
7. 前記電子部品は前記第２配線基板の前記第４面に配置され、前記第４面において前記第３配線層と電気的に接続されている請求項１～５のいずれか１つに記載の面状光源。
8. 前記第２基材と前記第３基材との間に第２接着シートを有し、前記第３配線層は前記第２接着シートで覆われている請求項５、請求項５を引用する請求項６または請求項７のいずれか１つに記載の面状光源。
9. 少なくとも２つの前記光源が前記第１面に配置され、
   前記電子部品は、平面視において、少なくとも２つの前記光源の間に位置する請求項１～８のいずれか１つに記載の面状光源。
10. 前記第１配線基板の前記第１面上に配置され、第２孔部を有する導光部材をさらに備え、
    前記光源は、前記第２孔部内に位置する請求項１～９のいずれか１つに記載の面状光源。
11. 前記電子部品は、前記第１配線基板の前記第２面に対向する第１主面と、前記第１主面の反対側であって、前記第１孔部内に位置する第２主面とを有する請求項１～１０のいずれか１つに記載の面状光源。
12. 前記第２基材は少なくとも一層のポリイミド樹脂であり、前記第３配線層が外部のコネクタと接続されている請求項１～１１のいずれか１つに記載の面状光源。
13. 第１基材を備え、前記第１基材上に第１配線層が配置された第１面と、前記第１基材上に第２配線層が配置され前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、前記第１配線層と前記第２配線層とが電気的に接続される第１配線基板を準備する工程と、
    前記第１配線基板の前記第１面に、前記第１配線層と電気的に接続される光源を配置する工程と、
    前記第１配線基板の前記第２面に、前記第２配線層と電気的に接続される電子部品を配置する工程と、
    前記第１基材の弾性率よりも低い弾性率を有する第２基材を備え、前記第１配線基板の前記第２面に対向する第３面と、前記第２基材上に第３配線層が配置され前記第３面の反対側に位置する第４面と、少なくとも前記第２基材を貫通する第１孔部と、を有する第２配線基板を、前記第１配線基板に積層する工程と、
    を備え、
    前記第２配線基板を前記第１配線基板に積層する工程において、
    前記第１配線基板の前記第２面に配置された前記電子部品が、前記第１孔部内に位置するようにし、
    前記第３配線層を前記第２配線層と電気的に接続させる面状光源の製造方法。
14. 前記第２配線基板は、
    第３基材を備え、かつ、前記第２配線基板の前記第４面に対向する第５面と、前記第３基材上に第４配線層が配置され前記第５面の反対側に位置する第６面と、
    をさらに有し、
    前記第４配線層は、前記第３配線層と電気的に接続され、
    前記第１孔部は、前記第２基材及び前記第３基材を貫通する請求項１３に記載の面状光源の製造方法。
15. 前記第２配線基板を前記第１配線基板に積層する工程において、前記第１基材と前記第２基材との間に第１接着シートを配置し、前記第２配線層を第１接着シートで覆う請求項１３または１４に記載の面状光源の製造方法。
16. 前記第２配線基板を第１配線基板に積層する工程において、前記第２配線基板の前記第３面を、平面視で前記光源が前記第２配線基板に重なるように前記第１配線基板の前記第２面に対向させる請求項１３～１５のいずれか１つに記載の面状光源の製造方法。
17. 第１基材を備え、前記第１基材上に第１配線層が配置された第１面と、前記第１基材上に第２配線層が配置され前記第１面の反対側に位置する第２面と、を有し、前記第１配線層と前記第２配線層とが電気的に接続される第１配線基板を準備する工程と、
    前記第１配線基板の前記第１面に、前記第１配線層と電気的に接続される光源を配置する工程と、
    前記第１基材の弾性率よりも低い弾性率を有する、第２基材及び第３基材を備え、かつ、前記第１配線基板の前記第２面に対向する第３面と、前記第２基材上に第３配線層が配置され前記第３面の反対側に位置する第４面と、前記第４面に対向する第５面と、前記第３基材上に第４配線層が配置され前記第５面の反対側に位置する第６面と、前記第３基材を貫通する第１孔部と、を有し、前記第３配線層と前記第４配線層とが電気的に接続される第２配線基板を準備する工程と、
    前記第３配線層を前記第２配線層と電気的に接続させるように、前記第２配線基板を前記第１配線基板に積層する工程と、
    電子部品が前記第１孔部に位置するように前記第２配線基板の前記第４面に配置し、かつ前記第３配線層と電気的に接続する工程と、
    を備える面状光源の製造方法。
18. 前記第２配線基板を前記第１配線基板に積層する工程において、前記第１基材と前記第２基材との間に第１接着シートを配置し、前記第２配線層を第１接着シートで覆う請求項１７に記載の面状光源の製造方法。
19. 前記第２配線基板を前記第１配線基板に積層する工程において、前記第２配線基板の前記第３面を、平面視で前記光源が前記第２配線基板に重なるように前記第１配線基板の前記第２面に対向させる請求項１７または１８に記載の面状光源の製造方法。

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